SNTパッケージ活用の手引き(Small outline Non-leaded Thin package)【対象パッケージ】
SNT-4A
SNT-6A
SNT-6A(H)
SNT-8A

Rev.6.5_02

SNT パッケージ活用の手引き
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はじめに
本資料は半導体実装技術者の方を対象に、超小型パッケージSNT (Small outline Non-leaded Thin package) の特徴、外形形状、実装性、信頼性、梱包形態などを説明しています。
弊社CMOS ICの品質保証システム、使用上の注意、各製品の電気的特性については、弊社の "CMOS ICデータブック" および各製品データシートをご参照ください。
また推奨条件についても、使用される材料、条件、環境などによって変更が必要になる場合があります。

2

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目次

1. SNTの特徴 ·························································································································· 4
1. 1

SNTの概要 ·································································································································· 4

1. 2

SNTの外形 ·································································································································· 5
1. 2. 1 SNT-4A ···························································································································· 5
1. 2. 2 SNT-6A, SNT-6A(H) ············································································································ 7
1. 2. 3 SNT-8A ···························································································································· 9

2. SNTの構成部材 ··················································································································· 11
3. 実装方法 ···························································································································· 12
3. 1SNTパッケージの洗浄方法 ··········································································································· 12
3. 1. 1 推奨条件 ························································································································· 12
3. 1. 2 注意事項 ························································································································· 12

3. 2保管方法 ··································································································································· 123. 3基板ランドデザインとハンダ印刷マスク ························································································· 13
3. 3. 1 SNTパッケージの推奨ランドパターン ·················································································· 13
3. 3. 2 SNTパッケージの許容ランドパターン寸法とマスク仕様 ·························································· 14
3. 3. 3 基板設計上の注意 (ソルダーレジスト開口形状と位置) ····························································· 16

3. 4

位置関係 ··································································································································· 17

3. 5

SNT実装時のリフロープロファイル ······························································································· 20

3. 6

手付け時の注意 ·························································································································· 204. マーキング ························································································································· 21
4. 1

SNT-4Aのマーキング仕様············································································································· 21

4. 2

SNT-6A, SNT-6A(H)のマーキング仕様 ···························································································· 21

4. 3

SNT-8Aのマーキング仕様············································································································· 225. 梱包仕様 ···························································································································· 23
5. 1収納個数 ··································································································································· 235. 2

エンボステープおよびリール仕様 ·································································································· 23
5. 2. 1 SNT-4Aのテープ図面 ········································································································ 23
5. 2. 2 SNT-6A, SNT-6A(H)のテープ図面 ························································································ 24
5. 2. 3 SNT-8Aのテープ図面 ········································································································ 24

5. 3リール図面 ································································································································ 25

6. 参考資料 ···························································································································· 26
6. 1SNTの信頼性評価 ······················································································································· 26

6. 2SNTの実装性評価 ······················································································································· 27

6. 3SNTの許容損失 ·························································································································· 283SNT パッケージ活用の手引き
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1. SNTの特徴
1. 1 SNTの概要
SNT (Small outline Non-leaded Thin package) は、プリント基板に表面実装する樹脂封止タイプの超小型、薄型、軽量パッケージです。
SNTシリーズは最大厚さ0.5 mmと非常に薄く、実装部品の取り付け高さを抑えたい製品に特に適しています。
・SNT-4Aはパッケージサイズが1.60 mm1.20 mmで、従来の小型パッケージであるSOT-23-5と比べて実装面積は1 /4以下、SC-82ABと比べても1 / 2以下と極めて小型のパッケージです。
・SNT-6AおよびSNT-6A(H)はパッケージサイズが1.80 mm1.57 mmで、従来の小型パッケージであるSOT-23-6と比べて実装面積は約1 / 3, 6-Pin SNB(B)と比べても約3 / 4と極めて小型のパッケージです。
・SNT-8Aはパッケージサイズが2.46 mm1.97 mmで、従来の小型パッケージである8-Pin TSSOPと比べて実装面積は約1 / 4, 8-Pin MSOPと比べても1 / 2以下と極めて小型のパッケージです。
図1 ~ 図6に従来の小型パッケージとの外形寸法比較を示します。
さらにSNTパッケージは超小型、薄型でありながら弊社の小型パッケージと同等の信頼性レベルを満たしています (表3参照)。
表1 SNTの特徴
項目
パッケージ名称
端子数封止
外形寸法 (mm)L W H

端子間ピッチ (mm)端子材料 / 表面処理
メッキ厚
パッケージ重量 (mg)
信頼性試験レベル

4仕様
SNT-4A, SNT-6A, SNT-6A(H), SNT-8A
4, 6, 8
樹脂封止
SNT-4A: 1.60 1.20 0.5 max.
SNT-6A: 1.80  1.57 0.5 max.
SNT-6A(H) : 1.80 1.57 0.5 max.
SNT-8A: 2.46 1.97 0.5 max.
SNT-4A: 0.65
SNT-6A: 0.5
SNT-6A(H) : 0.5
SNT-8A: 0.5
Cu / Sn-Bi, Sn 100%
約10 m
SNT-4A: 2.4
SNT-6A: 3.6
SNT-6A(H) : 3.5
SNT-8A: 6.9
JEDECレベル1

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1. 2 SNTの外形
1. 2. 1 SNT-4A(0.2)

1.2±0.04

1.4±0.04+0.05
0.08 -0.02

2

10.65(0.2)(0.1)

1.60±0.0334

0.48±0.02

0.2±0.05
Unit : mm
図1 SNT-4A外形寸法図

5SNT パッケージ活用の手引き
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2.9±0.2

1.3max.
0.45

1.9±0.2

1.6

12+0.2
2.8 -0.3

45+0.10.16 -0.06

3SOT-23-5

1.1max.
0.15

2.0±0.2

310.0521.25

42.1±0.3

1.3±0.2+0.1
0.16 -0.06
SC-82AB
Unit : mm

図2 従来パッケージの外形寸法

6SNT パッケージ活用の手引き
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1. 2. 2 SNT-6A, SNT-6A(H)412

3(0.1)

1.80±0.035

1.6±0.04

6(0.2)

1.57±0.03

0.5(0.2)+0.05
0.08 -0.02
0.48±0.02

0.2±0.05
Unit : mm
図3 SNT-6A, SNT-6A(H)外形寸法図

7SNT パッケージ活用の手引き
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2.9±0.2

1.35max.

1.9±0.2
41.650.95

123+0.2
2.8 -0.3

6+0.1
0.15 -0.05

0.95
SOT-23-6

0.8±0.05

2.0±0.15

6 5 4

1 2 3
1.8±0.15(0.125)

0.14±0.05

6-Pin SNB(B)

Unit : mm
図4 従来パッケージの外形寸法

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1. 2. 3 SNT-8A

76512

34

0.5+0.05
0.08 -0.02

(0.2)

(0.1)

2.23±0.0482.46±0.03(0.2)

1.97±0.03

0.48±0.02

0.2±0.05
Unit : mm
図5 SNT-8A外形寸法図9

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1.1max.

146.4±0.254.4±0.2

80.5+0.3
3.00 -0.2

0.17±0.05

1.3max.

514

2.8±0.2

84.0±0.3

2.95±0.2

0.45±0.2

8-Pin TSSOP

0.13±0.1
8-Pin MSOP
Unit : mm
図6 従来パッケージの外形寸法10SNT パッケージ活用の手引き
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2. SNTの構成部材
表2 パッケージ本体およびリール材料
パッケージおよびリール構成部位
封止樹脂
リードフレーム
端子表面処理ボンディングワイヤー
ダイボンド剤
エンボステープ
カバーテープリール

材料
エポキシ系樹脂
Cu
Sn-Bi, Sn 100%
Au99.99%以上
Agフィラー入りエポキシ系樹脂
PSPETPS

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3. 実装方法
3. 1 SNTパッケージの洗浄方法
工程中の汚染除去やハンダ付け時に使用するフラックス除去を目的としてさまざまな洗浄が行われていますが、洗浄によっては製品に悪影響を与えることがあります。一般的な注意事項と推奨条件を以下に示します。
3. 1. 1 推奨条件
洗浄液・エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ヘキサン、純水
超音波洗浄条件
・周波数: 24 kHz ~ 36 kHz
・出力: 150 W ~ 400 W / 10リットル
・時間: 2分 ~ 3分
・被洗浄物が共振しないこと
浸漬条件
・液温度

: 60°C以下

3. 1. 2 注意事項
・塩素系の強い溶剤は使用しないでください。
・高温あるいは急加熱、急冷は避けてください。
・洗浄はできるだけ短時間で済ませてください。
注意 推奨の洗浄条件は保証条件ではありません。実際に洗浄される場合にはサンプルなどで事前にご確認の上実施してください。

3. 2 保管方法
SNTはほかの表面実装形パッケージと同様、空気中の水分を吸湿する性質があります。
吸湿量が多くなると実装中に取り込まれた水分が膨張し、ICチップと樹脂の界面剥離や、樹脂にクラックを発生させることがあります。保管条件として弊社のほかのパッケージと同様にTa = 5°C ~ 30°C, RH = 40% ~ 70%に対応しています
が、より低い湿度環境での保管を推奨します。

12SNT パッケージ活用の手引き
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3. 3 基板ランドデザインとハンダ印刷マスク
SNTパッケージの良好な実装性を得るには、推奨ランドパターン、許容ランドパターン寸法とマスク仕様を守って基板を設計してください。
3. 3. 1 SNTパッケージの推奨ランドパターン(1) SNT-4A(2) SNT-6A, SNT-6A(H)

0.3 0.35

0.3

0.52

0.52

1.36

1.16

0.52

0.52

*1

Unit : mm

0.3 0.2 0.3 0.2 0.3*1Unit : mm*1. SNT-6A(H)は#2端子と#5端子が同電位ですが、両端子とも必ずランドに接続してください。
図8

図70.522.010.52(3) SNT-8A

0.3 0.2 0.3 0.2 0.3 0.2 0.3

Unit : mm

図913

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3. 3. 2 SNTパッケージの許容ランドパターン寸法とマスク仕様
SNTパッケージの基板を設計する際は、図10に示す数値を守って設計してください。
図10ではSNT-6Aを例にして説明していますが、SNT-4A, SNT-6A(H), SNT-8Aも同じ設計ルールを適用できます。
(1) 許容ランドパターン寸法
パッケージリード
*1 0.25 min.
0.30 typ.
ランドパターンパッケージ

0.025 min.
0.05 typ.
0 min.
0.05 max.

0.45 min.
0.52 typ.
ハンダ印刷マスク*3
1.10 ~ 1.20 (SNT-4A)
1.30 ~ 1.40 (SNT-6A)
1.30 ~ 1.40 (SNT-6A(H))
1.96 ~ 2.06 (SNT-8A)*2
0.2 min.
0.3 typ.

マスク厚み0.12
マスク開口率100%*4

プリント基板ランドパターンソルダーレジスト
Unit : mm

図10*1. ランドパターンの幅に注意してください (0.25 mm min. / 0.30 mm typ.)。
SNTパッケージのリードをハンダで濡らすためにはランドパターンの幅をリードの幅より広く取り、リードの側面からハンダを濡れ上げる必要があります。
*2. リードの先端方向にランドパターンを広げてください (0.2 mm min. / 0.3 mm typ.)。
SNTパッケージはリード先端部からもハンダを濡れ上げる必要があります。リード先端部に0.2 mm以上のランドパターン長さを確保してください。
*3. パッケージ中央の*3に示す範囲にランドパターンを広げないでください。
(SNT-4A: 1.10 mm ~ 1.20 mm, SNT-6A: 1.30 mm ~ 1.40 mm, SNT-6A(H): 1.30 mm ~ 1.40 mm, SNT-8A: 1.96 mm ~ 2.06 mm)
SNTはフラットパッケージのため、パッケージの下にハンダが入り込むとハンダがパッケージを浮かせてしまいますので、規定の範囲にランドパターンを広げないでください。
*4. リードをハンダで濡らすには十分なハンダ量が必要です。
ランドパターンに対し、マスク開口率を100%にし、マスク厚み0.12 mm分のハンダ量を確保してください。
注意 図 10 に示す数値は基板の仕上がり寸法です。基板製造公差を考慮して基板を製造してください。

14

SNT パッケージ活用の手引き
Rev.6.5_02(2) マスク仕様
推奨マスク仕様は開口率100%で厚み0.12 mmです。図11のようにマスク開口サイズと開口位置はランドパターンと合わせてください
マスク開口部 (点線部)
パッケージリードランドパターン

パッケージ

図 11
マスク厚みを0.12 mmよりも薄くする場合は、同量のハンダが確保出来るようにマスク開口部を広げることにより調整してください。ただし、開口部を広げる場合、図12のようにリード先端方向へ広げてください。図13のようにリードの内側 (パッケージの下) へ広げないでください。
マスク開口部 (点線部)
パッケージリード

ランドパターン

パッケージ

図 12 リード先端方向へ広げた例

マスク開口部 (点線部)
パッケージリードパッケージ
ランドパターン

図13 リード内側へ広げた例 (不具合事例)

15

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3. 3. 3 基板設計上の注意 (ソルダーレジスト開口形状と位置)
SNTパッケージの基板を設計されるときは、各端子のソルダーレジストの開口形状を同一にしてください。また、図14に示すように、配線パターンが内側にある場合でも開口部の両端をそれぞれ同一線上に揃えてください。図14ではSNT-6Aを例にして説明しています。対向する端子のソルダーレジスト開口部は1.30 mm以上の間隔を確保してください。
SNT-4A, SNT-6A(H), SNT-8Aも同じソルダーレジスト設計ルールを適用できます。
(1) ソルダーレジスト開口部の両端をそれぞれ同一線上に揃えると各ランドパターンへのハンダ流れ具合を均一にできるので、良好な実装性が得られます。
ソルダーレジスト開口部

1.10 mm以上(SNT-4A)
1.30 mm以上(SNT-6A)
1.30 mm以上(SNT-6A(H))
1.96 mm以上(SNT-8A)

配線パターン(外側にある例)

ランドパターン

配線パターン(内側にある例)

図 14 ソルダーレジスト開口部位置を揃えた例(2) ソルダーレジスト開口部の両端がそれぞれ同一線上に揃ってないと、ハンダが不適切な部分へ流れ込んで良好な実装性が得にくくなります。
ソルダーレジスト開口部
配線パターン
1.30 mm 未満

1.30 mm未満
ランドパターン

ズレ

ズレ

ズレ

ズレ

図 15 ソルダーレジスト開口位置を揃えなかった例 (不具合事例)
注意 1. パッケージのモールド樹脂下にシルク印刷やハンダ印刷などがされているとパッケージを持ち上げてしまいますので、印刷しないでください。
2. パッケージ下に配線形成が必要な場合は、配線上のソルダーレジストなどの厚みをランドバターン表面から0.03 mm以下にしてください。図16を参照してください。

0.03 mm以下図1616SNT パッケージ活用の手引き
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3. 4 位置関係
推奨実装ランドパターンとパッケージの位置関係を示します。

0.20.3

0. 3 50.3(1) SNT-4A0.52

1.160.52

1.160.52

1.600.52

Unit : mm
図 17 SNT-4A 推奨実装ランドパターンとパッケージの位置関係

17

SNT パッケージ活用の手引き
Rev.6.5_02

0.2

0.3

0.2

0.3

0.2

0.3(2) SNT-6A, SNT-6A(H)

0.52

1.360.52

1.36

0.52

1.800.52

Unit : mm
図 18 SNT-6A, SNT-6A(H) 推奨実装ランドパターンとパッケージの位置関係

18

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0.2

0.3

0.2

0.3

0.2

0.3

0.20.3(3) SNT-8A0.52

2.010.52

2.460.52

2.010.52

Unit : mm
図 19 SNT-8A 推奨実装ランドパターンとパッケージの位置関係

19

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3. 5 SNT実装時のリフロープロファイル
リフロー装置、使用基板の仕様などによってリフローの条件は異なりますが、弊社で耐熱性を評価した際に用いたリフロープロファイルを示します。

300

M a x. 1 0 s
230°C 60 s

TMAX = 260°C

220°C 80 s
200180°C

1 ~ 4°C / s
90 s
100
1 ~ 5°C / s

加熱回数 : 3 回まで
図20 リフロープロファイル

3. 6 手付け時の注意
手付けハンダを用いる場合は、下記条件の範囲内で作業を行ってください。
(1) ハンダごての温度は、380C, 5秒以内としてください。
(2) 樹脂部分の温度は、235C, 10秒以内としてください。

20

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4. マーキング
SNTのマーキングを示します。

4. 1 SNT-4Aのマーキング仕様

(4)

(6)

(8)

(1) (2) (3)
(5)

(7)

(9)

図21 SNT-4Aのマーキング仕様

4. 2 SNT-6A, SNT-6A(H)のマーキング仕様

(7)

(9)

(11)

(1) (2) (3)(4) (5) (6)
(8)

(10)

(12)

図22 SNT-6A, SNT-6A(H)のマーキング仕様

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4. 3 SNT-8Aのマーキング仕様(1) (2) (3) (4)(5) (6) (7) (8)(9) (10) (11)

図23 SNT-8Aのマーキング仕様

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5. 梱包仕様
SNTのリール仕様および梱包形態を示します。

5. 1 収納個数
収納個数 : 5000個 / リール

5. 2 エンボステープおよびリール仕様

図24 エンボステープおよびリール仕様

0.25±0.055°5°1.45±0.1+0.1
φ 0.5 -0

4.0±0.1

1.8±0.1

4.0±0.1

8.0±0.2

2.0±0.05

3.5±0.05+0.1
φ 1.5 -01.75±0.1

5. 2. 1 SNT-4Aのテープ図面

0.65±0.05

Unit : mm

図25 SNT-4Aのテープ図面

23

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0.25±0.055°

3.5±0.05

4.0±0.1

1.85±0.05
5°+0.1
φ 0.5 -02.05±0.05

2.0±0.05

8.0±0.2+0.1
φ 1.5 -01.75±0.1

5. 2. 2 SNT-6A, SNT-6A(H)のテープ図面

0.65±0.05

4.0±0.1

Unit : mm
図26 SNT-6A, SNT-6A(H)のテープ図面

5°5°

2.25±0.05

φ 0.5±0.1

4.0±0.1

2.7±0.05

0.25±0.05

8.0±0.2

4.0±0.1

3.5±0.05+0.1
φ 1.5 -0 2.0±0.05

1.75±0.1

5. 2. 3 SNT-8Aのテープ図面

0.65±0.05

Unit : mm
図27 SNT-8Aのテープ図面

24

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5. 3 リール図面
SNT-4A, SNT-6A, SNT-6A(H), SNT-8Aのリール図面を示します。

Unit : mm
図28 SNT-4A, SNT-6A, SNT-6A(H), SNT-8Aのリール図面

25SNT パッケージ活用の手引き
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6. 参考資料
6. 1 SNTの信頼性評価
表3 SNT信頼性評価基準
信頼性評価項目
高温バイアス試験
高温高湿バイアス試験
高温放置試験
低温放置試験
プレッシャークッカーバイアス試験
温度サイクル試験

26

条件
125°C, VDD = VABS max.0.9, 1000 h
85°C, 85%, VDD = VABS max.0.9, 1000 h
150°C, 1000 h
65°C, 1000 h
125°C, 85%, 2 atm, 200 h, VDD = VABS max.0.9
65°C ~ 150°C 200 cycles

判定基準 (r / n)
0 / 220 / 220 / 220 / 220 / 220 / 22

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6. 2 SNTの実装性評価
表4 SNT実装性評価結果
実装性評価項目(1) ハンダ濡れ性(2) 固着試験

結果○ (r / n = 0 / 5)Ave.
: 0.54秒
Min.
: 0.47秒
Max.
: 0.60秒○ (r / n = 0 / 5)
SNT-4A : 15.0 N
SNT-6A : 24.7 N
SNT-8A : 35.2 N(3) 基板繰り返し曲げ試験 ○ (r / n = 0 / 5)(4) 基板曲げ限界○ (r / n = 0 / 5)(5) 自然落下試験○ (r / n = 0 / 5)(6) ウィスカ評価

ウィスカの発生無し(n = 各試験3個)

おもな条件
ウェッティングバランス
ハンダ: Sn-3.0Ag-0.5Cu
ハンダ槽温度 : 230°C
判定: 3秒以下合格
EIAJ ET-7403に基づく試験方法。
判定: 10 Nで10秒加圧して剥離等ないこと(外観検査)
参考データ : パッケージの横から治具を押し当て破壊強度を測定。(データはn = 5の平均)
基板曲げ量 : 1 mm
繰り返し数 : 1500回
曲げスパン : 45 mm
判定: 抵抗値変化が初期値の2倍以下であること。
外観上問題ないこと。
最大曲げ量 : 3 mm
曲げスパン : 45 mm
判定: 抵抗値変化が初期値の2倍以下であること。
外観上問題ないこと。
100 gの治具にSNTを実装した基板を固定。
170 cmの高さから16回落下 (底面6回 ほかの5面 各2回)
落下面 : コンクリートまたは鋼板
判定: 抵抗値変化が初期値の2倍以下であること。
外観上問題ないこと。
温度サイクル : 40°C ~ 85°C 1000 cycle
高温高湿放置 : 60°C  90% 1000 h
常温放置10ヶ月･･･継続評価中(3) ~ (5)の試験はパッケージ内でデイジーチェーンを形成し、抵抗値が上昇しないことを確認しました。
・各評価で使用した基板
FR4片面基板
厚み = 1.0 mm
ランドパターン表面処理 = Auメッキ
・各試験実施前 (基板実装前) にパッケージを前処理しています。
(前処理条件 = 105°C 100% 8 h放置)
・印刷マスク
マスク厚み = 100 m
開口率 = 100%27

SNT パッケージ活用の手引き
Rev.6.5_02

6. 3 SNTの許容損失

表5 SNTのθja測定値
パッケージ名称θja (C/W)

SNT-4A
SNT-6A
SNT-6A(H)
SNT-8A290
240200220［評価基板］
基板サイズ : 114.3 mm 76.2 mm t1.6 mm
名称: JEDEC STANDARD51-7(1) SNT-4A(2) SNT-6A
500⸵ኈ៊ᄬ (PD) [mW]⸵ኈ៊ᄬ (PD) [mW]

400300200
10000200
1000๟࿐᷷ᐲ (Ta) [°C]

図29 SNT-4A許容損失

図30 SNT-6A許容損失1250150125150(4) SNT-8A

600500500⸵ኈ៊ᄬ (PD) [mW]⸵ኈ៊ᄬ (PD) [mW]

3008550100๟࿐᷷ᐲ (Ta) [°C]5085100(3) SNT-6A(H)400300200100008550100
๟࿐᷷ᐲ (Ta) [°C]

図31 SNT-6A(H)許容損失

28400125400300200100015005085100

๟࿐᷷ᐲ (Ta) [°C]

図32 SNT-8A許容損失

125150

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