エレクトロニクス部会ニュース
Vol. 4, No. 3 (通巻 No. 19)
平成 23 年 8 月 11 日(木)部会ニュース Vol.4, No.3 (通巻 No.19) をお届けします。内容は次回幹事会のご案内、平成 23 年度第 3 回幹事会の議事概要です。
第 3 回幹事会の主な議事内容は、平成 23 年度シンポジウム、第 3 回マイクロプロセシング研究討論会、部会の活性化等についてです。
（１）平成 23 年度第 4 回幹事会
標記会議を次の要領で開催します。
1.日時： 平成 23 年 9 月 20 日(火）14:00～17:30
2.場所： 住友ベークライト㈱会議室
3.議題： 平成 23 年度シンポジウム（9 月 5 日開催）報告
化学工学会秋季大会シンポジウム（9 月 14 日開催）報告
第 3 回マイクロプロセシング研究討論会 等（２）平成 23 年度第 3 回幹事会
標記会議を 8 月 9 日(火）、住友ベークライト(株)にて開催しました。主な議事内容は次の通りです。
1．化学工学会代議員候補者羽深部会長を推薦することとしました。
2．平成 23 年度シンポジウム
講演順と講演題目が一部変わりました。(3)行事予定を御覧下さい。現在のところ参加者数は 35 名です。会員の皆様の御参加をお願い致します。
3．第 3 回マイクロプロセシング研究討論会
開催場所が三井金属高輪台カルチャーセンターから住友ベークライトに変更になりました。(3)行事予定を御覧下さい。会員の皆様の御参加をお願い致します。
4．協賛行事
日本真空協会関西支部 実用技術セミナー2011 「半導体デバイスにおける MEMS とTSV 技術」が 12 月 16 日(金)(株)島津製作所関西支社にて開催されます。(3)行事予定を御覧下さい。会員の皆様の御参加をお願い致します。
5．電子 SI 連絡協議会報告
横澤幹事より、(財)神奈川科学技術アカデミー 「次世代パワーエレクトロニクスプロジェクト研究概要集」について報告がありました。
6．部会の活性化
幹事会のあり方について議論され、「幹事の任期は 2 年とし、2 年経過毎に何らかの議論をする。当然重任は妨げない。幹事は必ず担当を持つ。毎年度のシンポジウム、化学工学会秋季大会のシンポジウム、マイクロプロセシング研究討論会はチームで担当する。長く幹事会に出席されていない幹事には、後任の推薦をお願いする。」等が同意されました。
その他、「代表幹事は庶務を伴うので学側の幹事が良いであろう。しかし、幹事会の司会は他の幹事でもよいのではないか。」等の意見が出されました。
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（３）行事予定
1. 平成 23 年度シンポジウム｢エレクトロニクスにおける超先端材料とプロセス｣
日時：平成 23 年 9 月 5 日(月) 12:30-18:00
場所：京都大学 桂キャンパス
阪急京都線桂駅西口バス停 京都市バス西６系統、京阪京都交通バス 20，20B 系統(どれも同じバス停。毎時 02 12 22 32 42 52 分発) 京大桂キャンパス前下車
京都駅 C2 乗り場 京阪京都交通バス 21A 系統 京都駅発 11：30(1 時間に1 本) 京大桂キャンパス前着 12：02
講演12:35-13:15
先端材料・技術革新による成長戦略
大林元太郎（東レ）
13:15-13:55
メタマテリアル田中拓男（理化学研究所)
13:55-14:35
非線形効果による新規メモリー
平尾一之（京都大学）
14:35-14:50
休憩
14:50-15:30
カーボンナノチューブ応用に向けた成長技術および実装・放熱応用
岩井大介（富士通）
15:30-16:10
熱電素子最前線山本 淳（産業総合研究所）
2．化学工学会第 43 回秋季大会
日時：平成 23 年 9 月 14 日(水)－16 日(金)場所：名古屋工業大学
シンポジウム「エレクトロニクス材料とプロセス」は 9 月 14 日(水)10：00～17：40 開催の予定です。招待講演 2 件、一般講演 16 件です。会員の皆様のご参加をお願い致します。大会の詳細についてはhttp://www3.scej.org/meeting/43fを御覧下さい。
3．第 3 回マイクロプロセシング研究討論会「第 3 回マイクロプロセシング研究討論会｣を下記の要領で開催いたしますので、ご参加下さい。
本研究討論会は、『高密度 3 次元 LSI 製造技術および実装技術の高度化』を大きな目標とし、それを達成するためのいくつかの技術のうち、微細加工技術に関連する化学工学的な研究に的を絞った研究討論会です。また、化学工学会エレクトロニクス部会の研究報告会も兼ねています。
今回は若干趣向を変えて、｢化学工学｣誌の本年 2 月号の特集｢エレクトロニクスにおける化学工学｣の各著者にお話を頂くことに致しました。
記
日時

平成 23 年 11 月 2 日(水)13:00-19:00
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場所

住友ベークライト株式会社 20 階特別第 3 会議室〒140-0002 東京都品川区東品川二丁目 5-8（天王洲パークサイドビル）
Phone: 03-5462-4257
http://www.sumibe.co.jp/company/offices/index.html を御覧下さい。
地図は講演
13：00－13：30
半導体コート用ポジ型感光性 PBO 樹脂の開発
番場 敏夫(住友ベークライト)
13：30 – 14：00
三井化学の回路実装材料
田原 修二(三井化学)
14：00－14：30スパッタイオンプレーティング法による Cu シード膜の作成
丸中 正雄(新明和工業)
14：30－15：00
21 世紀に挑む｢情報コミュニケーションートッパン｣―液晶ディスプレイ用カラーフィルター(LCD-CF)―渡辺 二郎(凸版印刷)
15：00－15：15 休憩
15：15－15：45
高度プリント配線板のプロセスの構築高木 清(高木技術士事務所)
15：45－16：15
Si 結晶薄膜作製プロセスの化学工学
羽深 等(横浜国大)
16：15－16：45
エレクトロニクスにおけるめっき技術
近藤 和夫(大阪府大)16：45－17：15
電子回路基板製造におけるエッチング技術
石井 正人(石井技術士事務所)
17：20－19：00
交流会
参加費：無料［ただし、交流会 2,500 円(当日お支払い下さい。)］
連絡先：荻野 文丸 メールアドレス fyogino@cameo.plala.or.jp
参加申し込み：次の様式に従ってご記入のうえ、上記連絡先のメールアドレスに送信して下さい。
参加申し込み締め切り：平成 23 年 10 月 3 日(月)「第 3 回マイクロプロセシング研究討論会」参加申込書
氏名：東京 太郎（トウキョウ タロウ）
所属：三井ベークライト株式会社 生産技術部 電子部品課
メールアドレス：tokyo@sanbe.ac.jp
電話：03-123-4567
会員資格：エレクトロニクス部会個人会員（エレクトロニクス部会個人会員、エレクトロニクス部会法人会員、化学工学会会員、その他、からお選び下さい。）
交流会：参加 or 不参加

4. 半導体デバイスにおける MEMS と TSV 技術3

主催：日本真空協会関西支部
センサやアクチュエータに代表される MEMS デバイスの設計技術や三次元微細加工技術の進展により、半導体デバイスはさらなる高速・高機能化、小型・軽量化が進んでいます。また、デバイスを上下に接続する三次元実装技術は、実装面積の減少や配線距離の短縮による伝送特性の向上が期待されており、次世代の接続技術である TSV(Through Si Via:Si 貫通電極)の導入が一部のデバイスで始まっています。このセミナーでは、最新の MEMS デバイスや TSV 技術の動向と個別技術について、第一線の研究者と開発に携わっている技術者に講演していただきます。
日 時：2011 年 12 月 16 日（金曜日） 13:00 ～ 17:00
場 所：株式会社島津製作所関西支社マルチホール (大阪・阪急ターミナルビル 14 階）
参加費：日本真空協会会員、学生 1,000 円、協賛学会員 2,000 円、その他 3,000 円
定 員：６０名程度
講演プログラム
13:00～13:10 開催の挨拶
13:10～14:10 基調講演「MEMS 技術の最新動向-グリーン化への試みを含め-」
立命館大学 杉山 進
14:10～14:55 「3D デバイス技術の現状と展望」
グローバルネット株式会社 武野泰彦
14:55～15:10
休憩
15:10～15:55 「TSV におけるめっき技術」
清川メッキ株式会社 清川 肇
15:55～16:40 「MEMS 製造技術の半導体への展開」
住友精密工業株式会社 金尾寛人
16:40～16:50 閉会の挨拶
申し込み締切り： 平成 23 年 12 月 9 日
http://www.vacuum-jp.org/KANSAI/jituyou20111216.html
申し込み方法
ご参加いただける場合は、以下のオンライン申込みページでお申し込みください。
ONLINE申し込みページをクリック申し込み受付中
http://www.vacuum-jp.org/FS-APL/FS-Form/form.cgi?Code=vac-jitu－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
問い合わせ先日本真空協会関西支部 実用技術セミナー担当 丸中 正雄
電 話 (0798)56-5031
E-mail: marunaka.m@sa.shinmaywa.co.jp
会場の案内：株式会社島津製作所 関西支社 マルチホール〒530-0012 大阪市北区芝田 1 丁目 1-4 阪急ターミナルビル 14 階
TEL (06)6373-6522 FAX (06)6373-6524
http://www.shimadzu.co.jp/aboutus/company/access/kansai.html

5．化学工学会第 77 年会
日時：平成 24 年 3 月 15 日(木)－17 日(土)場所：工学院大学新宿校舎

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