エレクトロニクス部会ニュース
Vol. 8, No. 8（通巻No. 48） 2016年9月1日
部会ニュースVol. 8, No. 8（通巻No. 48）をお届けします。内容は，7/28に開催された部会シンポジウム報告と，平成28年度第3回幹事会の議事概要です。

■部会シンポジウム開催
恒例のエレクトロニクス部会シンポジウムを，7 月 28 日に東工大 大岡山キャンパス ロイヤルブルーホールにて開催しました。今回のシンポジウムでは，「エレクトロニクスと特殊溶媒めっき技術の進展」をテーマとして 5 名の講師をお招きし，特殊溶媒を使用しためっき技術の動向や学術的な探求，エレクトロニクス分野への応用展開等について討議を行いました。ご来場いただいた多数の皆様方と講師の先生方，協賛いただいた ESIC，表面技術協会，JIEP，JPCA，MSTE の各機関にこの場を借りて御礼申し上げます。
【当日のプログラム】
1. 室温イオン液体からの電析

津田 哲哉様（大阪大学）

2. 非水溶媒からの電解析出
3. 塩化第一銅水溶液からの銅電析挙動

平藤 哲司様（京都大学）
邑瀬 邦明様（京都大学）4. 非水溶液及び水溶液めっきを用いたカーボンナノチューブ銅複合材料の作製
5. エレクトロニクス分野における特殊溶媒めっき技術の動向

山田 健郎様（産業技術総合研究所）
薦田 康夫様（三井金属）■第 3 回幹事会議事概要
平成 28 年（2016 年）度第 3 回幹事会
日時：平成 28 年 8 月 24 日(水) 14:00-17:00
場所：住友ベークライト(株) 本社 会議室
出席者：近藤部会長，横沢副部会長，嘉田幹事（司会），薦田幹事，鳥成幹事，所幹事，老田幹事，高木幹事，武野幹事，君塚幹事，宇井幹事，吉野幹事，及川幹事 の 13 名

1. 前回議事録の承認承認されました。
【追記】 部会費の積立金を活用したイベント開催について：積立金の使用は部会幹事会の了解を得た上で可能である旨，化学工学会部会長会議で確認されたことか
ら，7/28 開催のエレクトロニクス部会シンポジウムに積立金の一部を使用することが追加で決定されました。

2. 会計報告・平成 28 年（2016 年）度 6 月度～7 月度の会計報告があり，承認されました。詳細は，資料-1 をご参照ください。なお，本収支報告にはシンポジウムへの積立金適用は反映されていません。
・今期も折り返しに至ったのを機に，年度末までの会計予想の説明がありました。昨年度支出の影響で多少収支改善を検討する必要がありますが，順当に収められる見込みです。

３. 部会シンポジウムについて
7 月 28 日に開催した部会シンポジウムには，講演４０名，技術交流会１８名の参加者がありました。今回のシンポジウムでは，部会積立金を適用して，参加費を無料，もしくは減額としました。

４. 第 48 回秋季大会シンポジウム
9/6～8 に，化学工学会秋季大会が徳島大学常三島キャンパスで開催されます。エレクトロニクス部会のシンポジウム「エレクトロニクス材料とプロセス」を，会期初日の 9/6 に開催いたします。プログラム等詳細は，下記
URL をご参照ください。
http://www3.scej.org/meeting/48f/prog/session_SY-82.html

５. 部会活動活性化
部会費の中の積立金を活用して①部会シンポジウムにおける会員参加費の無料化②外部委託調査実施を行う事を決定しました。①については 7 月に開催したシンポジウムに加えて本年度中にもう 1 件企画し，また②に関しては各幹事にて調査分野やテーマについて素案をまとめ，詳細を次回幹事会で審議することになりました。

６. Mate2017 共催
パ シ フ ィ コ 横 浜 で開 催 さ れる 第 23 回 エ レ ク ト ロニ ク ス に おけ る マイ ク ロ 接合 ・ 実 装 技術 シ ンポ ジウ ム
（Mate2017; 平成 29 年 1/31～2/1）に，当部会は共催団体として参画することを決定しました。部会
員の参加費が割安になりますので，是非参加をご検討ください。パンフレットは，下記 URL をご参照ください。
また，紙版のパンフレットが必要な場合は，必要部数を事務局までご連絡ください．
http://sps-mste.jp/mate2017/src/paper.html

７. 次回幹事会予定
平成 28 年（2016 年）10 月 19 日（水）14:00 から，住友ベークライト(株)本社会議室にて開催されます。次回より，進行役は所幹事が努めます。

■幹事会講演会
株式会社ジェイデバイス最高技術責任者の吉田章人執行役員より，「進化する半導体パッケージング技術の動向～技術革新で新しい未来を～」の題目で，パッケージング技術の変遷や動向，最新技術に関する講演がありました。
◇講演内容
先端パッケージング技術には，小型化，高密度化，高出力化，高速化等が求められる。ジェイデバイス社
及び関連会社の Amkor 社では，薄型の SLIMTM (Siliconless Integrated Module)や SWIFTTM(Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology)技術を開発し，パッケージの小型化・高密度化・高速化をすすめている。また低熱抵抗化や低電気抵抗化による高特性化や，MEMS パッケージの仕様標準化による低コスト化技術の開発も併せて行っている。これら技術の多くは，自動運転機能を有する次世代の自動車に搭載されることから，パッケージにはより一層の高信頼性化が求められる。この点，プロセスと材料改善による高信
頼性化への期待は大きく，日本がリード出来る分野であると考えている。
【ご案内】 講師の吉田様のご厚意により，部会員の方には当日の講演資料を予稿を配布可能です。興味のある方は事務局までご連絡ください。
以上。

■資料-1

6-7 月度会計報告
平成28年8月24日

平成28年 6月- 7月会計報告
１．前回残高（平成28年 5月末）
２．今回収入と支出
項目
日時
内容
収入
2016/6/15 年会費：個人賛助
7/6 幹事会・講演会(@3K*6名)
7/29 H28部会交付金
8/5 講演会参加費17K
8/5 交流会費@3K*18名
収入計
支出

口座残高
金額（円）
5,000
18,000103,000
17,00054,0002016/7/6 6/24第2回幹事会・飲料（珈琲)7/6 6/24第2回幹事会・諸謝金
7/6 6/24第2回幹事会技術交流会代金
7/6 6月度源泉徴収税(6/27第2回幹事会：郵便振替)7/21 7/28部会シンポジウム：会場使用料、振込手数料
7/25 6/24第2回幹事会：旅費交通費、振込手数料
7/29 7/28部会シンポジウム：講演者諸謝金（5名分）
7/29 7/28部会シンポジウム：技術交流会代金
7/29 7/28部会シンポ：旅費交通費、振込手数料（3名）
8/5 講演者飲物(水ﾍﾟｯﾄﾎﾞﾄﾙ)
8/5 7月度源泉徴収税(7/28ｼﾝﾎﾟｼﾞｳﾑ：郵便振替)

支出計
月次収支

2,542,058 円 ①

197,000 ②
2,970
22,88026,4302,601
35,632
31,532
185,22060,00090,672405
21,060479,402 ③△ 282,402
収支 ①＋②－③ 2,259,656 ④

３．残高（平成28年8月5日）

口座残高

2,259,656 円 ⑤④と⑤が等しいことが確認されました以上