Bond Scanner

La solución más rápida, fácil y precisa para lainspección de juntas de sellado con adhesivo.

Innovation starts here.

Portfolio del Bond Scanner

En el diseño actual de vehículos
modernos, las uniones mediantesellado con adhesivo pueden
llegar a ser de cientos de metrosde largo, y con la creciente
importancia de los adhesivos
en el sector automovilístico y en
otras industrias, los fabricantes yoperadores se han dado cuentade que las aplicaciones con
adhesivos no siempre son fiables
y que requieren una inspección
específica.

Flex Bond Scanner
Este innovador escáner permite una fácil inspección de geometrías
complejas, cada vez más presentes en los diseños de coches
modernos. El diseño del escáner LA10-32 Flex de 32 elementos,
permite que se adapte tanto a curvaturas cóncavas comoconvexas. Tiene un radio de curvatura de aproximadamente 80 mm
o 3,2”, y la capacidad de inspeccionar las líneas de unión del borde
lateral A de hasta 32 mm o 1,3” de ancho.

Adjustable Bond Scanner
Su flexibilidad de ajuste permite examinar variedad de geometríasde líneas de unión con un solo palpador. Puede ajustarse para lainspección de líneas con una anchura desde 8 mm a 20 mm de losbordes laterales A y B.
Nota: Para asegurar el acoplamiento adecuado del palpador a lasuperficie cercana al borde a ser inspeccionado, son necesarias
superficies de acoplamiento planas.

Saber si las piezas están unidas adecuadamente incrementa la productividad y asegura que los estándaresde seguridad y calidad se cumplan en todo momento.
El innovador Bond Scanner de Waygate Technologies, junto con el detector de defectos por ultrasonido
multielemento (Phased Array) Mentor UT de Krautkrämer, proporciona una imagen visual rápida, precisa y fácil deinterpretar de las condiciones de la unión. Esta solución permite al inspector evaluar todo el ancho total de la zonade sellado e identificar líneas de unión desalineadas o áreas con carencia de adhesivo. El Bond Scanner se puede
utilizar en cualquier industria que requiera analizar líneas de sellado.

Funcionamiento del Bond Scanner
El dispositivo se sujeta de forma simple sobre los dos
paneles unidos por una línea adhesiva (la pieza a evaluar),
permitiendo escanear con una sola mano. El ultrasonido
se refleja a interfaces entre materiales de impedancias
acústicas distintas, con la magnitud de la reflexión
determinada por estas diferencias entre las partes
adyacentes. De este modo, el reflejo a la parte posterior
de la placa superior del Bond Scanner varía según lapresencia o no de adhesivo. La diferencia en el ultrasonido
reflejado es entonces grabada posicionalmente yevaluada, y la calidad de la línea adhesiva puede seranalizada en comparación con su longitud total.

La rueda con resorte del encoder queda situada al otro
lado de la pieza, asegurando que la posición del conjunto
se mantenga estable. De este modo se pueden ver
las líneas de sellado de ancho típico y se obtiene una
buena resolución espacial. Entonces, la amplitud delsonido reflejado es codificado por colores y mapeado,primero sobre el conjunto y luego el área escaneadapara componer un C-scan. Ello constituye, básicamente,
un mapa codificado por colores fácil de interpretar, que
determina la presencia de adhesivos de un modo conciso
y rápido.

Resultados rápidos yanálisis precisos

En las zonas donde no hay presencia de adhesivo enla parte posterior de la placa superior escaneada, elultrasonido se refleja casi completamente. Estas áreas, dealta amplitud, se muestran en rojo. Mientras que las áreas
donde se refleja menos el sonido se muestran en verde.
Debido a que el adhesivo se aplica en tal cantidad que
forma una línea de unión predeterminada, también es deinterés tener en cuenta la anchura de esta. Además, lasáreas en rojo aisladas se pueden identificar en el C-scan,mostrando así áreas en forma de meandro donde no hay
suficiente adhesivo.

Advanced Bond Scanner
Cuando se necesita una resolución aún más alta, el Advanced Bond
Scanner es la solución perfecta. Con 64 elementos y un pitch de 0,5 mm /20 mil, proporciona el detalle que cualquier estándar de calidad de nivel
superior pueda requerir.

Uso del Bond Scanner con el equipo
Mentor UT de Krautkrämer
Para que todo el proceso de inspección sea más consistente, lo ideal es usarel Bond Scanner conjuntamente junto con el detector de defectos Mentor UTde Krautkrämer. El uso de flujos de trabajo (workflows) definidos por el usuario,
guían fácilmente al inspector durante todos los pasos de la configuración deldispositivo, desde la selección del palpador y la calibración hasta la generaciónde informes. Con el software “Mentor PC Live”, el dispositivo se conecta a un PC
mediante Wifi o ethernet, especialmente útil cuando el operador se encuentra en
una ubicación distinta.
El “Mentor PC Live” ejecuta las funciones del dispositivo desde el PC,
con la ventaja de que la configuración y los archivos de datos se
guardan directamente al ordenador.
El Bond Scanner también se puede obtener por
separado.

Detalles técnicos y accesorios
Tipo Conector

Parte ainspeccionar1 mm / 39 mil

Tyco

Borde lateral A

32

0.62mm / 24 mil

Tyco

Borde lateral A/B

64

0.5 mm / 20 mil

Tyco

Borde lateral A

Referencia

Frecuencia

Elementos

Flex Bond Scanner

0600325

10MHz

32

Adjustable Bond Scanner

0600567

10MHz

Advanced Bond Scanner

0600181

10MHz

Pitch

Waygate Technologies ofrece palpadores especiales por encargo para tipos distintos de inspección de líneas de sellado.
BondScanner

Mentor UT
Base Kit

Láminarepuesto

BloqueCalibración

Adaptador
Conector PA

Módulo dePresentación

Paquete A
Flex Bond Scanner

0600325

100N3883

06001990600329

Mentor-UTADP32-T

118M1844

Paquete B
Adjustable Bond Scanner

0600567

100N3883

06006020600329

Mentor-UTADP32-T

118M1844

Paquete C
Advanced Bond Scanner

0600181

100N3883

06001990600329

Mentor-UTMUX-T–Todos los paquetes incluyen el equipo Mentor UT de Krautkrämer con el palpador Bond Scanner para la inspección. También
se incluyen todos los accesorios relacionados, tales como un bloque de calibración y láminas de repuesto, para que lainspección sea satisfactoria desde el primer momento.

Accesorios
Módulo MUX: Mentor-UT-MUX-T
Compatible con arrays de hasta 128
elementos con conector Tyco. También
incluye una batería extra (intercambiableen caliente), HDMI, y puertos ethernet.

Mentor-UT-ADP32-T
Compatible con arrays de 32 elementos con
conector Tyco estándar.

Módulo de presentación: 118M1844
Permite la conexión de un monitor externo
a través de HDMI. Además, proporciona
conexión de codificador, ethernet y USB.

Para más información, puede consultar nuestra página web opuede contactar con nosotros.

waygate-tech.com

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BHHK38505 (04/2021)

La “Caja de Distribución” (SplitterBox) permite conectar distintos
palpadores Bond Scanner alMentor UT. Esta solución flexible
permite realizar la operación con
distintos palpadores al mismo
tiempo sin necesidad de desconectar y conectar
palpadores durante la inspección.
La Caja de Distribución consiste en una “Caja Base”(Base Box) conectada al equipo Mentor UT.
Para conectar los dos Bond Scanner LA-10 32 Flex
y LA-10 32 8-20, se conectan dos cajas de canales
de 32 elementos a la “Caja Base” (se necesita elMódulo MUX).
Referencias de los componentes:
UA600638 Caja Base (Base Box)
UA600496 Caja 32 Canales
UA600497 Caja 64 Canales