「共創型化学会社」- 世界トップクラスの機能性化学メーカーへの変革 -代表取締役社長 社長執行役員 最高経営責任者（CEO）

髙橋 秀仁

2024年2月14日
1

私たちがお伝えしたいこと

持続可能な成長と市場革新の道を切り開くことで半導体材料業界におけるリーダーとして業界を先導していく

Say&DoSay&DoSay&Do半導体成長分野への積極投資

共創型イノベーション
創出加速

カルチャー変革

１

2

3&人材開発©Resonac Holdings Corporation All Rights Reserved.

2

Agenda1

レゾナックの目指す姿

2

半導体成長分野への積極投資

3

共創型イノベーション創出加速

4

カルチャー革新&人材開発©Resonac Corporation All Rights Reserved.

3

Agenda1

レゾナックの目指す姿

2

半導体成長分野への積極投資

3

共創型イノベーション創出加速

4

カルチャー革新&人材開発©Resonac Corporation All Rights Reserved.

4

経営理念
Purpose

存在意義

化学の力で社会を変える
先端材料パートナーとして時代が求める機能を創出し、グローバル社会の持続可能な発展に貢献する

Values

私たちが大切にする価値観▶ プロフェッショナルとしての成果へのこだわり▶ 機敏さと柔軟性▶ 枠を超えるオープンマインド▶ 未来への先見性と高い倫理観©Resonac Holdings Corporation All Rights Reserved.

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ビジョン：私たちの目指す姿

レゾナックの目指す姿

共創型化学会社

世界トップクラスの機能性化学メーカー

化学企業としてグローバルにおける一流の実力を備え、機敏かつ柔軟な行動と意思決定をもって、産業のキープレイヤーから生活者に至るまで志を共にする仲間とよりよい社会を共創していく

日本の化学メーカーとして培ってきた良さを活かしつつ、グローバル企業の高度な経営手法を取り入れることで様々な社会課題を解決する©Resonac Holdings Corporation All Rights Reserved.

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長期的な成長に向けてレゾナックの長期ビジョン 2030年に目指す姿

Our Vison

Action 2
Action 12030▶ 世界で戦える会社▶ 半導体事業への経営資源集中▶ ポートフォリオ改革▶ CXO体制確立▶カルチャーの革新&人材開発▶ 持続可能なグローバル社会に貢献する会社▶ 国内の製造業を代表する共創型人材創出企業

達成のための主要戦略
グローバル水準
収益基盤確立ポートフォリオ
高度化

イノベーション
推進

経営基盤強化©Resonac Holdings Corporation All Rights Reserved.

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Agenda1

レゾナックの目指す姿

2

半導体成長分野への積極投資

3

共創型イノベーション創出加速

4

カルチャー革新&人材開発©Resonac Corporation All Rights Reserved.

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事業ポートフォリオ改革
ポートフォリオ改革の考え方

ポートフォリオ最適化に向けた流れ
昭光通商(商社：化学品などの販売)
アルミ缶事業戦略
適合性

採算性と資本効率

ポートフォリオを継続的に見直し・入れ替え

2021

食品包装用ラップフィルム事業
アルミ圧延品事業
プリント配線板事業
蓄電デバイス・システム事業

ベストオーナー

2022
2023

セラミック事業
ISOLITE(自動車等の断熱部品事業)
診断薬事業

9つの事業を売却©Resonac Holdings Corporation All Rights Reserved.

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石油化学事業の再編

石油化学事業のパーシャル・スピンオフ検討開始
分割対価

株主

New Co.

半導体・電子材料の業界再編に向けた取組みを加速

石油化学事業のサステナブルな発展・進化を実現

 半導体・電子材料に経営資源を集中

 石油化学のGXに向けた新たな取組みを加速 機能性化学メーカーとして高い成長性を実現

 独立企業としてオペレーショナルエクセレンスを追求(分割会社)
石油化学事業(承継会社)
石油化学事業分割*本スピンオフの実行予定時期は未定ですが、2~3年後の実行を念頭に置き、今年度末に向けて検討を進めて参ります。当該検討の中には、承継会社の株式を上場する市場、日本や米国をはじめとする各国における税制適格要件の充足可能性等が含まれ、本スピンオフの実行は、証券取引所その他の関係当局、ステークホルダーの承認や認定、許認可等の取得を前提としています。
©Resonac Holdings Corporation All Rights Reserved. 10

半導体材料を核にした全社利益成長を実現
メリハリある経営資源配分
2023年
半導体・電子材料

26%
モビリティ

自動運転2030年
半導体・電子材料

45 % 以 上ケミカル

モビリティ
モビリティイノベーション材
イノベーション材料
料

その他

ケミカル
ケミカル

イノベーション材料

市場成長の期待高い半導体事業に特化

その他
その他

成長事業への集中的な投資

AI向け
半導体
データセンター

IoT&生成AI
半導体材料

AI進展を通じ半導体材料業界の変革をリード©Resonac Holdings Corporation All Rights Reserved. 11

半導体材料のリーダー：ユニークなポジションと顧客への提案力
レゾナックは半導体分野の複数セグメントで高シェア製品をラインナップし、顧客の要求に合わせて、柔軟にすり合わせ対応可能
半導体材料の売上予測(M USD, 2021)

1 複数のサブセグメントに渡り高いマーケットシェアを持つプレイヤー

1110Mix

前工程

後工程

10

製品群

98
7

5

複数セグメントで高シェア製品をラインナップし、かつ大きな売上規模を持つ

65
4
3
20

10

少数のサブセグメントで強みを0

ロジック、メモリー等の半導体材料のみ対象

2 持つニッチマーケットプレイヤー

500

出典：「半導体材料市場の現状と将来展望」(富士経済, 2020年/2022年), 2022年BCG分析

1,000
売上予測

3 シリコンウェハープレイヤー

4,500©Resonac Corporation All Rights Reserved.

12変化する半導体と材料ニーズ
データ増加に伴いチップ・部材ごとの個別設計からパッケージ全体での機能実現へ

前工程材料の技術革新から 後工程材料の提案力が競争力の源泉に前工程（ウエハ上に回路を形成）回路プロセスは数nmまで微細化。
微細化は限界に近付きつつある

後工程（半導体チップのパッケージング）

パッケージングの技術革新に注目が集まる

半導体の高集積化に伴い、設計プロセスは高度かつ複雑なものへ
従来からのパッケージ

最先端のパッケージ

簡素なチップ×１つ高集積化したチップ×１つ

高集積化したチップ×複数

材料単体評価

組合せ評価

パッケージレベル総合評価©Resonac Corporation All Rights Reserved.

13レゾナックのAI半導体材料と統合ソリューション
従来の実績ある材料を基盤に部品点数増加と半導体大型化による材料需要が拡大し、当社ビジネスを牽引
AI向けプロセッサ

従来半導体

固形封止材

世界シェア2位

ソルダーレジスト(大型パッケージ基板向け)

世界シェア1位

銅張積層板

世界シェア1位

共通材料として展開

熱伝導材(TIM) ノンコンダクティブ アンダーフィル 感光性(絶縁)材
フィルム
世界シェア1位

世界シェア1位

世界シェア2位

新規に提供する材料群

上市開始©Resonac Corporation All Rights Reserved.

14半導体の全体的市場動向とAI向け半導体の市場展望
半導体市場は成長の踊り場を脱出し、引き続き伸長

2028年向けた半導体需要はAIが牽引

1000
800
600547563

493551

400

755

841

AI関連需要CAGR 36.3%

200
0610

678

単位：10億ドル(2023-2028)

96

2021

2022

2023
2023

AI関連需要
出典：INTERNATIONAL BUSINESS STRATEGIES, INC., OCTOBER 2023

344

2024

その他

2025

2026

2027

当社ターゲットの先端領域
列1(プロセッサ、メモリなど)

2028
2028

©Resonac Corporation All Rights Reserved.

15半導体業界へ新規参入するGAFAM
最新のAI半導体設計がシリコンバレーに集中
GAFAMは、生成AIニーズに最適化した独自チップを自社開発AIサーバー向け半導体のサプライチェーン
半導体ユーザー

半導体メーカー

データセンター（生成AI関連）

設計

前工程

後工程

Amazon

Intel

Intel

Intel

AMD

TSMC

TSMC

nVIDIA

Samsung

OSAT各社

GoogleやAmazonがAI半導体を自社開発

GoogleGoogleApple
AppleMeta
AmazonMeta
Microsoft
Microsoft

GAFAMが次々と半導体業界へ参入©Resonac Corporation All Rights Reserved.

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海外戦略①：先端パッケージコンセプトリーダー・材料・装置メーカー 共創

GAFAMや半導体メーカーが集積する「米国シリコンバレー」にパッケージングソリューションセンター設置予定
導入設備の検討、調査など準備開始
2024年 試験運用開始
2025年 フルスケール操業開始©Resonac Corporation All Rights Reserved.

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海外戦略② ：2.xD、3Dパッケージ技術の開発スピードを加速

米国大手半導体ビジネスが結集する先端半導体コンソーシアム「TIE」 参画※1

材料メーカーとして初、※2

非米国企業としても初の戦略的パートナー
2024年後半から2.xD、3Dパッケージ試作ライン立上※1 Texas Institute for Electronics：米国テキサス大学オースティン校が主導する非営利団体。テキサス州、半導体企業、研究所、学術機関など産官学で構成。
※2 2023年10月末時点©Resonac Corporation All Rights Reserved.

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Agenda1

レゾナックの目指す姿

2

半導体成長分野への積極投資

3

共創型イノベーション創出加速

4

カルチャー革新&人材開発©Resonac Corporation All Rights Reserved. 19

共創型イノベーション 価値創造モデル

川下へのアクセス

ワンストップ型の先端材料パートナー

作る化学基盤事業を中心とした
川上～中の素材技術

混ぜる化学
川下アプリケーションに向けた機能設計技術

考える
化学
評価技術
シミュレーション

顧客ニーズ明確化

価値提供

幅広い技術の擦り合わせによるイノベーション©Resonac Corporation All Rights Reserved.

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連携・深化・強化による共創型イノベーション創出加速「作る」と「混ぜる」の連携「作る化学」の深化

開発統合による
機能性向上と効率化

モノマー/樹脂設計・製造の拠点間連携

テクノロジーリーダーの顧客に追随し、評価技術開発研究開発を加速させる
プラットフォーム

フィラー・複合材開発連携

有機合成
素材開発深化パワーモジュール
インテグレーションセンター

計算情報科学研究センター

作る
化学

フィラー

混ぜる
化学

「考える化学」の強化

評価技術
開発

モノマー
設計・製造

パワーモジュール
素材開発

樹脂
設計・製造

複合材

“共創型イノベーション”の組み合わせパターン例
機能性材料

半導体材料

事業所

事業所

半導体材料

解析評価

半導体材料

計算科学

©Resonac Corporation All Rights Reserved.

21計算情報科学が支える 半導体材料開発のイノベーション
計算情報科学がもたらす従来にはない半導体材料の製品開発

高速開発と圧倒的知財力で”共創型イノベーション”を新たな次元へ
計算・情報科学融合による多彩な材料の高速開発
計算科学

情報科学

(AI、MI、画像解析等)

材料検査時間→1日(理論値:全数目視) (ディープラーニング)

材料開発期間1/5に短縮(熟練者配合選定から’AI配合→試作’))

5か月

特許資産価値 指(標(分子/構造・流体シミュレーション)

特許資産の世界トップクラスがもたらす競争優位
100（量子化学計算活用）

CMP※2スラリー

分子計算

他社平均

50026倍(2023)

2019

RESONAC探索効率向上
CMPスラリー添加剤候補
効率的絞り込み

マテリアルズ・インフォマティクスの特許資産価値※1の半導体材料・化学各社との比較

2020

A社

2021

B社

ACF※3

D社

2023

E社

F社

G社

品質向上

開発期間短縮材料検査自動化で検査時間短縮・バラつき抑制

高温プロセスを仮想環境で再現し、大口径・高品質を両立(画像解析)

AI

C社

2022

ディープラーニング(熱流体シミュレーション×AI活用)

SiC※1 特許資産価値： LexisNexis社 PatentSight®にて弊社独自のMI集合よる技術的価値と市場的価値を掛け合わせた総和 ※２ CMP:化学的機械研磨 ※3 ACF：異方導電フィルム

シミュレーションAI

22

成長に向けた他社との共創パッケージング
ソリューションセンター

共創の舞台

イノベーションセンター

他社と共に次世代半導体技術革新に挑む

レゾナックR&Dの中核となるオープンイノベーション拠点

共創の種を生み出すコミュニケーションスペース©Resonac Corporation All Rights Reserved.

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Agenda1

レゾナックの目指す姿

2

半導体成長分野への積極投資

3

共創型イノベーション創出加速

4

カルチャー革新&人材開発©Resonac Corporation All Rights Reserved. 24

長期的な成長に向けて2022年～2025年～2030年より長期的な課題にCEO自ら注力・推進チームで実行
ポートフォリオ改革
CXO
体制確立

万全な収益基盤

価値観を共有し、変革をやりきる人材が、適度な緊張感を持ち、自律的に働く会社

私たち一人ひとりによるパーパス・バリューの自分ごと化と実践©Resonac Holdings Corporation All Rights Reserved. 25

人的資本施策を支える基盤構築に向けた取り組み
レゾナックの人材戦略

人材マテリアリティとKGI

１
２

人材マテリアリティ

KGI

事業が求める人材の供給

将来人材ポートフォリオ充足率

選び選ばれる
魅力構築と発信

自律的な３ プロフェッショナルの創出

４

共創を生む
企業文化づくり

後継者計画準備率
採用計画の充足率
痛手となる自発的離職率
エンゲージメントスコア
内部登用率（重要ポジション）
パーパス・バリュー実践度のサーベイスコア©Resonac Holdings Corporation All Rights Reserved. 26

人材マネジメントに向けたグローバル基盤構築
グローバル人材マネジメントシステム構築により人材・スキル可視化による事業戦略に合わせた動的人材ポートフォリオ運営実現と経営コア人材早期選抜と戦略的育成推進
2023

2022

■ 人事制度統合（国内）■ 人事システム導入準備■ 人事システム導入（主に国内）■ 経営コア人材早期選抜の枠組み検討■ タレントレビュー導入開始■ CxO/BU長後継者
計画作成（システム外で実施）

法人統合■ 両社役員統合■ 経営コア人材候補選抜・育成（国内）■ 後継者計画・タレント
レビュー実施（国内）2024■ グローバル展開•グローバル等級導入•MBO統一•経営コア人材候補選抜・育成•

後継者計画・タレントレビュー■ RHQ体制構築

ありたい姿■ 事業スピードに合わせた動的人員構成、適材適所実現■ 経営コア人材候補の登用、戦略的育成、多様な人材プール形成■ グローバル社内公募等による自律的キャリア形成実現■ HRビジネスパートナー構築©Resonac Corporation All Rights Reserved. 27

共創型人材を育成する文化醸成への取り組み

課題認識と取り組み効果
モヤモヤしていること、関心事をオープンに議論し、解決に向けて共に取り組める文化の醸成

パーパス・バリューの実践度

約5割に向上(2022年比+16pt)
モヤモヤに共感してくれることで安心感が得られた
他部門のモヤモヤから新たな気付きが生まれた髙橋さん・今井さん
に対して自分の考えを率直に言えること、言える環境があることに驚いた

具体的な取り組み(2023年)
モヤモヤ会議タウンホール
ミーティング

半径14mの共創ブック

AHA!

双方向コミュニケーション
CEO・CHRO主催

共創の考え方をまとめたハンドブック（Award of Harmony）
グローバルアワード（共感・共創の機会）

REBLUC（Resonac Blue Creators）
パーパスドリブン思考のコミュニティ

モヤモヤ会議34回(824人)

タウンホールミーティング

63回実施©Resonac Holdings Corporation All Rights Reserved. 28

Keyは双方向コミュニケーション：心理的安全性の更なる向上へ

エンゲージメントスコア“そう思わない”“全くそう思わない”

回答者数
否定的

中立的

54 %

“非常にそう思う”“そう思う”“どちらともいえない”

21,002人

9pt up

60%

前回

今回

25,452人

調査回答率

83%

仕事のやりがい
3pt up
61%
58%
前回

従業員からのフィードバックが経営施策に反映されていない

従業員の皆さんとの双方向コミュニケーション

対象者数（対前回＋18pt）

心理的安全性51%

肯定的

今後のアクション

今回※前回調査：2021年9月、今回調査：2023年7月 実施

生産性の悪い業務プロセスの存在

業務プロセス変革を全社活動として推進

従業員へのキャリア開発支援が不十分

キャリア情報拡充、自己成長を支援する
対話機会の創出

全社・職場におけるエンゲージメント向上の土台

心理的安全性の確保©Resonac Holdings Corporation All Rights Reserved. 29

私たちがお伝えしたいこと

目標

売上高

1兆円超

EBITDA

20%

PBR

1倍超

Say&Do半導体成長分野への積極投資

市場環境の改善と機会の活用

共創型イノベーション創出加速

内部効率化

カルチャー変革&人材開発

ポートフォリオの最適化

現状

売上高1.3兆円

EBITDA

8.2%

PBR0.9倍©Resonac Holdings Corporation All Rights Reserved. 30

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注意事項
本資料に掲載されている当社の業績に関する予想等の将来に関する記述は、本資料の発表日現在において入手可能な情報および将来の業績に影響を与える不確実な要因に係る本資料発表日現在における仮定を前提としております。
なお、法令に定めのある場合を除き、当社はこれらの将来予測に基づく記述を更新する義務を負いません。実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる結果となる可能性があります。業績に影響を与える要素には、世界的な政治情勢、経済情勢、規制の強化、製品の需要動向および市況、為替レートなどが含まれますが、これらに限定されるものではありません。

©Resonac Holdings Corporation All Rights Reserved. 32