Vol. 13, No. 4（通巻No. 78）
2021年11⽉10⽇

化学⼯学会エレクトロニクス部会ニュース No. 78 をお届けします。内容は，2021 年度第 4 回幹事会トピックです。新型コロナウィルス COVID-19 流⾏の影響を考慮し，今回もオンラインで実施しました。
エレクトロニクス部会主催先端技術シンポジウム 「次世代半導体の展望 〜原理と⽣産技術〜」は，12/7（⽕） オンライン開催します。詳細は部会ウェブ http://www2.scej.org/elebukai/contents/04.html をご参照ください。

■2021 年度第 4 回幹事会トピック
・⽇時

令和 3 年（2021 年）10 ⽉ 27 ⽇(⽔) 14:00〜17:00

・場所

オンライン開催・出席者

⽻深，横沢，⽯川（新任），宇井，遠藤（新任），⿑藤，⾼橋昭雄，鳴井，橋⽖（新任），薦⽥，⾼⽊，及川，吉野 各幹事 計 13 名（敬称略）

・議事進⾏

宇井幹事

1. 前回（2021/8 ⽉度）幹事会議事録の承認2021 年度第 3 回（8/23 開催）の幹事会議事録が承認されました。

2. 会員異動，幹事名簿確認
サンユレック⽯川⽒，ウシオ電機遠藤⽒，奥野製薬橋⽖⽒の部会幹事着任が了解されました。

3. 会計報告・令和 3 年（2021 年）8 ⽉〜9 ⽉度の会計報告があり，承認されました。詳細は資料 1 をご参照ください。
・22 年度予算案について議論を⾏いました。海外からの招待講演を企画する案が出され，今後具体化できるよう，事業費⽀出として盛り込むことが承認されました。

4. 化学⼯学会・関連団体トピックス◇化学⼯学会 秋季⼤会報告
会期最終⽇の 9/24 に，招待講演，⼀般講演を含む 10 件の講演を⾏いました。当⽇は⼤勢の聴講者を集め，実装技術の最新トピックを中⼼に将来展望など中⻑期的な視野に⽴った講演が⾏われました。

◇協賛⾏事
以下の⾏事を協賛することが承認されました。部会員は参加優待があります。詳しくはリンク先をご参照ください。
・CES21 講演会 次世代エネルギーデバイスにおける化学⼯学の貢献
2022 年 1 ⽉ 28 ⽇開催 主催 化学⼯学会 関⻄⽀部https://www.scej.org/act-eve/event/domestic-event.html

化学⼯学会エレクトロニクス部会 http://www2.scej.org/elebukai/

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・YJC セミナー ポストコロナ時代の我が国電⼦産業の向かうべき⽅向を探る
2021 年 12 ⽉ 8 ⽇開催 主催 よこはま⾼度実装技術コンソーシアム
https://ssl.formman.com/form/pc/kJuBCAAJSRP6qfxn/ （※11/10 現在⼯事中）

5. 2021 年度エレクトロニクス 先端技術シンポジウム（エレクトロニクス部会シンポジウム）
2021 年度先端技術シンポジウム「次世代半導体の展望 〜原理と⽣産技術〜」
を，12 ⽉ 7 ⽇（⽕）にオンライン開催します。
シングルナノ世代のプロセス技術・新構造デバイスなど計 6 件の講演を予定しています。多数のご参加をお願いします。
◇詳細（パンフレット）

http://www2.scej.org/elebukai/docs/symposium_2021.pdf◇お申し込みhttps://forms.office.com/r/WPcUbH3ChL (Microsoft Forms)

当シンポジウムは，新たに下記 3 団体にも協賛頂くことになりました。ご理解・ご協⼒，ありがとうございました。
化学⼯学会関⻄⽀部，化学⼯学会反応⼯学部会 CVD 反応分科会，IEEE EPS Japan Chapter

6. 活動活性化について・幹事の増強をすすめ，今回から 3 名の⽅に幹事に就任いただきました。
・隔⽉で開催しているエレクトニクス定期講演会（幹事会講演会，部会員の参加は無料）をいっそう充実し，会員の皆さまに有⽤なものとすると共に，会員外にも有償で公開することを継続検討中です。

7. 次回幹事会・エレクトロニクス定期講演会
次回幹事会
⽇時

2021 年 12 ⽉ 27 ⽇（⽔）14 時

場所

オンラインでの開催を予定

講演会調整中。決まり次第，ご連絡いたします。

■10/27 開催 エレクトロニクス定期講演会（幹事会講演会）概要報告【ご案内】エレクトロニクス定期講演会（幹事会講演会）は，隔⽉に⾏われる幹事会の後に開催します。部会員の皆様には無料で聴講いただけます。開催 1-2 週間前までに案内を配信しますので，お申し込みの上ご参加ください。
また講演資料は，部会員限定で配信します（講師の了解が得られた場合のみ）。
講師 内⼭ ⼠郎 様（マイクロンメモリジャパン）
題⽬ DRAM 積層のためのパッケージと TSV 技術概要

半導体パッケージの概要紹介と，最新の TSV 応⽤に関する紹介が⾏われた。半導体パッケージはシリコンダイ（デバイス）と⽐べて 10〜100 倍のサイズとなるため，必然的にデバイス⼯程とは異なる材料が⽤いられる。デバイス⼯程は⾼温プロセスであり，薄く硬い材料が⽤いられるため⼀般に線膨張係数（CTE）の⼩さな材料が⽤いられる。しかし低温プロセスが中⼼となるパッケージ⼯程では，柔らかく厚い材料が⽤いられ，このような材料は⼀般に⼤きな CTE を持つ。このため，パッケージでは，シリコンとの CTE 差による機械ストレスの発⽣を前提に，広い温度範囲でダイと実装基板の電気的な接続を保証するための設計が重要となる。近年，メモリを中⼼に TSV（Through-Si Vias）が適⽤され始めており，既に市場に現れてきている。TSV では，機械ストレスに弱い⼩さなビアを使⽤して，チップスタック内と実装基板，⼆つの界⾯における接続信頼性を両⽴する必要がある。更にスタックした各チップの発熱により，スタックされたデバイス部分と実装基板の温度差が⼤きくなるため，熱設計が極めて重要となる。現在は樹脂内にシリカやアルミナのフィラーを加えて熱抵抗をコントロールしているが，将来の TSV を使⽤した狭ピッチ接続においては，パッケージにも窒化膜など前⼯程と同様のノンオーガニック材料や，はんだに代えて Cu のダイレクト接続の適⽤が検討されている。
化学⼯学会エレクトロニクス部会 http://www2.scej.org/elebukai/

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■あとがき
緊急事態宣⾔が開けたとはいえ，我々技術に携わる⼈間がもっとも避けたい 「よくわからないけど感染者が減っている」 状態です。まだまだ感染対策が必要な今⽇この頃。今年のエレクトロニクス部会主催 先端技術シンポジウムも，オンライン開催となりました。講師の⽅や参加者の⽅が直接交流する機会となりづらいのは残念である⼀⽅，全国各地から簡単にご参加頂けることもあり，遠⽅からの参加者の⽅も例年より増加傾向にあります。かつては⽇本のお家芸と⾔われた半導体産業も，最近話題になるのは海外⼤⼿企業の国内進出や海外からデバイスが⼊ってこないことによる影響など，⽇本は影響を受ける⽴場となる寂しいニュースが続いています。しかし⽇本は半導体材料や製造装置の分野では依然世界のトップを⾛っており，またプロセス技術や⼆次元など新規デバイスの研究開発⼒においても，⼀歩抜きん出ている状態であることもまた事実です。今回のシンポジウムでは，そのような半導体産業の状況を正しく把握すると共に，これからトレンドとなる技術を理解することが可能です。半導体に直接関連する⽅はもちろん，半導体市場の動向に⼤きく影響を受ける多くの⽅に是⾮お聴きいただきたい内容といたしました。皆さまのご参加をお待ちしております。
今回より，エレクトロニクス部会に 3 名の⽅を新たに幹事としてお迎えすることになりました。エレクトロニクスに関わる産業や学術的な発展と共に，会員の皆さまに有益な活動をご提供できるよう，いっそう励んで参ります。引き続きご⽀援よろしくお願いします。
化学⼯学会 エレクトロニクス部会
ご意⾒・お問合せ先 electro_div@chemeng.osakafu-u.ac.jp■資料 1
令和3年（2021年）8⽉〜9⽉度会計報告
１．前回残⾼⼝座残⾼（令和3年7⽉末）

２．今回収⼊と⽀出
項⽬
⽇時
内容
収⼊
2021/8/23 利息
2021/9/20 個⼈賛助会員 新規⼊会会費

収⼊計
⽀出

2,470,260 円 ①
⾦額（円）
11
5,000

5,011 ②
20,3302,274
81,3202021/8/24 8/23幹事会講演会 謝礼
2021/8/24 源泉徴収税
2021/9/28 9/24 化学⼯学会秋季⼤会招待講演謝礼

⽀出計
⽉次収⽀
全体収⽀ ①+②-③

103,924 ③△ 98,913 ②-③2,371,347 ④

その他
３．⼝座残⾼残⾼（令和3年9⽉末）

2,371,347 ⑤④の全体収⽀と，⑤の⼝座残⾼（令和3年9⽉末現在）が⼀致していることが確認された。

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