殿仕様書
仕様書Ｎｏ. NWSP24-DWME-01E

環境対応
DWDM用MUX／DEMUXユニット（波長特化型）
DNDWMEシリーズ

２０２４年 ４月１．適用範囲
本仕様書は、環境対応波長特化型 DWDM 用 MUX/DEMUX ユニット（DNDWME シリーズ）について規定します。
本仕様に関しては改良等の理由で変更する可能性があります。

２．機能概要本装置はITU-T Gridに準じたDWDMに対応し、各波長を合波及び分波するMUX/DEMUXユニットです。
本装置は、別売のMC用サブラック（DNHD12E等）を用いることで19インチラックに最大12台収納することが可能となります。また、添付の固定ホルダにて固定も可能です。
（製品の構成）

SNMP ユニット
電源ユニット（ｵﾌﾟｼｮﾝ）電源ユニットMC1MC2MC3MC4MC5MC6MC7MC8MC9MC11MC10３．品名及び型番
品名と型番は次のとおりとします。
品名型番

DNDWME-1A
環境対応 DWDM 用MUX/DEMUX ユニット
（波長特化型）DNDWME-1B
DNDWME-2A
DNDWME-2B

合分波波長1528.77nm, 1529.55nm, 1530.33nm, 1531.12nm,1531.90nm, 1532.68nm, 1533.47nm, 1534.25nm（Express : 1528.77nm～1566.31nm
ただし、1528.77nm～1534.25nm 以外）
1535.04nm, 1535.82nm, 1536.61nm, 1537.40nm,1538.19nm, 1538.98nm, 1539.77nm, 1540.56nm（Express : 1528.77nm～1566.31nm
ただし、1538.04nm～1540.56nm 以外）

当社製品DWDM用SFP+と組み合わせて使用される場合は、SFP+の発光波長をフィルタ波長に適した波長に設定して組み合わせて使用して下さい。なお、当社製品DWDM用SFP+はチューナブルタイプのSFP+になるため、SNMPⅢやDN9830E/DN9840Eから任意の波長設定が可能です。（波長設定方法の詳細については各製品の取扱説明書を参照下さい）
DWDM用SFP+との組み合わせ
センター側
DWDM用
MUX/DEMUXユニット

適用DWDM用
SFP+(発光中心波長)1528.77nm (C61)1529.55nm (C60)
1530.33nm (C59)1531.12nm (C58)1531.90nm (C57)1532.68nm (C56)1533.47nm (C55)1534.25nm (C54)1535.04nm (C53)1535.82nm (C52)1536.61nm (C51)1537.40nm (C50)
1538.19nm (C49)1538.98nm (C48)1539.77nm (C47)1540.56nm (C46)DNDWME-1A

DNDWME-２A

⇔⇔⇔⇔
⇔⇔⇔⇔

リモート側
適用DWDM用
DWDM用
SFP+MUX/DEMUXユニット(発光中心波長)1529.55nm (C60)1528.77nm (C61)1531.12nm (C58)1530.33nm (C59)DNDWME-1B
1532.68nm (C56)1531.90nm (C57)1534.25nm (C54)1533.47nm (C55)1535.82nm (C52)1535.04nm (C53)1537.40nm (C50)
1536.61nm (C51)DNDWME-2B
1538.98nm (C48)1538.19nm (C49)1540.56nm (C46)1539.77nm (C47)※：DWDM用SFP+の型番は、『１０Ｇｉｇａ用ＳＦＰ＋シリーズ』仕様書をご参照下さい。
※：本装置は、速度変換を行いませんので、センター側とリモート側が同じ速度で通信ができるよう接続して下さい。

４．仕様（装置仕様）

環境条件

性 能 保 証 温 度-10℃ ～ 55℃

動 作 保 証 温 度-20℃ ～ 60℃

動作及び保存湿度
保存温度

95%RH以下（但し、結露なきこと）-20℃ ～ 60℃
光コード保持部W54.5mm×H19.8mm×D158mm
前方時
光コード保持部W54.5mm×H19.8mm×D140mm
後方時

外構

形

寸法

造
質量

固定ホルダ装着時

270g 以下

固定ホルダ未装着時

230g 以下

（仕様細目）型

ポー

DNDWME-1*

番

ト*=A

構

成

送信側
(Add1)
受信側(Drop1)
送信側
Add/Drop(Add2)
通 ポート2
受信側
過(Drop2)
中送信側
心 Add/Drop(Add3)
波
受信側
長 ポート3(Drop3)
送信側
Add/Drop(Add4)
受信側
ポート4(Drop4)
Express
通過波
長幅
隣 接 ク ロ ス ト ー ク
非 隣 接 ク ロ ス ト ー ク
リ タ ー ン ロ ス
デ ィ レ ク テ ィ ビ テ ィ
適 合 光 フ ァ イ バ
Add/Drop
ポート1

DNDWME-2**=B

Common,Add1, Drop1
Add2, Drop2,Add3, Drop3,Add4, Drop4,
Express*=A*=B
Common,Add1, Drop1
Add2, Drop2,Add3, Drop3,Add4, Drop4,
Express1528.77nm (C61)1529.55nm (C60)

1535.04nm (C53)1535.82nm (C52)1529.55nm (C60)1528.77nm (C61)1535.82nm (C52)1535.04nm (C53)1530.33nm (C59)1531.12nm (C58)1536.61nm (C51)1537.40nm (C50)

1531.12nm (C58)1530.33nm (C59)1537.40nm (C50)

1536.61nm (C51)1531.90nm (C57)1532.68nm (C56)1538.19nm (C49)1538.98nm (C48)1532.68nm (C56)1531.90nm (C57)1538.98nm (C48)1538.19nm (C49)1533.47nm (C55)1534.25nm (C54)1539.77nm (C47)1540.56nm (C46)1534.25nm (C54)1533.47nm (C55)1540.56nm (C46)1539.77nm (C47)1528.77nm ～ 1566.31nm で上記以外 1528.77nm ～ 1566.31nm で上記以外
λ ± 0.1nm-25dB以下-35dB以下
45dB以上50dB以上石英系シングルモード1.31μm帯ゼロ分散型光ファイバ（※１）
Common, Expressポート：SCコネクタ（JIS C 5973 F04型）
適 用 コ ネ ク タ
Add/Dropポート：LCコネクタ（IEC61754-20）
研 磨 方 法（※２)
PC, SPC, AdPC, UPC研磨
2.5dB
2.5dB
2.5dB
2.5dB
挿 入 損 失（※３)
以下
以下
以下
以下
対 向 損 失（※４)
3.5dB
8.5dB（10.0dB）(※５)(Express-Express間)（5.0dB）
3.5dB(5.0dB)（※６）
付
属品 固定用ホルダ、磁石ケース（固定用ホルダ取付け済）、JJアダプタ(SC/SC)×1色
相黒色（はんつや）
ケース
材
質
鉄（本体）・難燃性PC（固定用ホルダ）
曲 げ 半 径 （ 光 コ ー ド ）20mm以上（※７）
環境
特性RoHS2対応（※８）※１：分散シフトファイバ(DSF)を使用することができます。分散シフトファイバを使用する場合には、挿入損
失および対向損失の特性値が異なりますのでお問い合わせ下さい。
※２：APC（斜め）研磨には対応していません。
※３：Common ポート－Add/Drop ポート間。
※４：Add/Drop ポート間。
※５：DNDWME-1A 及び DNDWME-1B の Express ポート経由時。
※６：DNDWME-2A 及び DNDWME-2B のみでの使用時。
※７：動作保証温度時には 30mm 以上となります。

※８：表１に示す化学物質については下記の通り管理致します。
表 1 RoHS2 規制物質及び閾値の概要
化学物質群名用途または対象
カドミウム及びその化合物
包装材以外(＊１)
鉛及びその化合物(＊2)
下記以外(＊１)
鋼材
アルミニウム合金
銅合金
水銀及びその化合物
包装材以外(＊１)
六価クロム化合物
包装材以外(＊１)

閾値(質量比)100ppm1000ppm
3500ppm
4000ppm
40000ppm
1000ppm
1000ppm

ポリ臭素化ビフェニル類（PBB）
全て1000ppm
ポリ臭化ジフェニルエーテル類（PBDE）
全て
1000ppm
フタル酸ジニエチルへキシル類（DEHP）
全て
1000ppm
フタル酸ブチルベンジル類（BBP）
全て
1000ppm
フタル酸ジブチル類（DBP）
全て
1000ppm
フタル酸ジイソブチル類（DIBP）
全て
1000ppm＊1 包装材は、カドミウム・鉛・水銀・六価クロムの４重金属を合わせて 100ppm 以下です。
＊2 電子部品中の内部接続用高融点半田、電子部品中のガラス、電子セラミックス部品などに含まれる鉛は対象外です。

５．表示及び包装（１）型番表示及びロットシール
本体には型番を表示します。
ロットシールには、型番、ロットＮｏ、製造社名を表示します。
表示位置は外観図を参照下さい。
【ロットＮｏ．表示内容の説明】
Ｌｏｔ：○○△－□□□
製造番号
製造月（但し、10 月:Ｘ,11 月:Ｙ,12 月:Ｚ）
製造年（西暦年下２桁表示）
Ｒｅｖ：○
版数（アルファベット表示）
Ｓ／Ｎ：○
シリアル番号（２）包装
製品本体は運搬中損傷しないよう適切な段ボールに包装します。
（３）包装への表示
段ボール箱には、型番、製造社名及び個口数を表示したシールを貼付けます。

６．保証（保証内容）
保証期間内に設計製作上の不備により破損又は故障が発生した場合は、無償で交換を行うものとします。
（保証期間）
当社出荷日起算から５年間

７．外観及び寸法

ロットシール（上面）

Add/Drop ポート(前面上位)

Common, Express(前面下位)

100mm
約 500mm

（側面）

158mm
（光コード保持部後方時 : 140mm）（背面）

19.8mm

54.5mm

固定用ホルダ2-3.2mmφ

ＪＪアダプタ

磁石ケース

24mm
48mm

26mm
6mm

74mm

サラネジ（M2.5×3mm）

52mm

以上参考）シール表示（１）ロットシール
表示例）1528.77nm

DNDWME-1A

1528.77nm

(C61)

(C61)

1529.55nm

1529.55nm

DNDWME-1A(C60)

1530.33nm(C60)1530.33nm

(C59)

(C59)

1531.12nm

1531.12nm

(C58)

(C58)

約 48mm1531.90nm

1531.90nm(C57)

Lot：18Y-001
Rev：A S/N：1(C57)

Lot：18Y-001
Rev：A S/N：1

1532.68nm(C56) Common

1533.47nm

1532.68nm(C56) Common

1533.47nm(C55) Express(C55) Express

1534.25nm

製造社

1534.25nm

製造社

(C54)

大電株式会社(C54)

大電株式会社

約 36mm図．ロットシール (DNDWME-1A)

図．ロットシール（製品添付）（３）背面シール
表示例）
約 16mm

約 30mm（４）内箱シール表示表示例）

図．背面ｼｰﾙ
ﾌﾞﾗﾝﾄﾞロゴマーク

Sample

表示位置
約 56mmDNDWME-1A
製 番 F*****
Rev. *S/N *Lot No. ***-***

図．内箱シール (DNDWME-1A）

約 600mm
約 850mm改版履歴2024 年 4 月 1 日
版数日付

NWSP18-DWME-01

2018 年 7 月

初版

NWSP18-DWME-01A

2018 年 10 月

 表「DWDM 用 SFP+との組み合わせ」の⇔欄の記載を変更

NWSP18-DWME-01B

2018 年 11 月

 仕様細目のポート構成、通過中心波長を Add/Drop ポートで分けて記載
 内箱シールを QR コード付きに変更

NWSP19-DWME-01C

2019 年 2 月

 ロットシールの誤記修正

NWSP22-DWME-01D

2022 年 8 月

 保証期間文言の修正

2024 年 4 月･コーポレートロゴ変更･commnio 廃止に伴い、ロット･内箱シールを変更・ブランドシール･環境シールを削除
・保証期間を 6 年に変更
・内箱シールに「静電気破壊注意」表示を追加

NWSP24-DWME-01E

改版内容