Wi-Fi 6

Bluetooth

SDIOインタフェースタイプ
Wi-Fi 6 & Bluetooth 対応
低消費電力無線LANコンボモジュール
SX-SDMAX-2530S
NXP社製IW611を搭載したWi-Fi 6 & Bluetooth®の小型・低消費電力モジュール
概要
SX-SDMAX は IEEE 802.11ax に対応した無線 LAN モジュールです。Wi-Fi 6 で大きく改善した通信効率と、SDIO を利用した低消費電力設計が特徴で産業分野の小型・モバイルデバイスに最適です。また、1 枚のモジュールで Wi-Fi と Bluetooth® を同時利用でき、お客様の機器とタブレットなどの Bluetooth® ガジェットを組合せた新しい付加価値を提案します。

通信安定、低消費電力、高速通信のWi-Fi 6

高速ローミング規格 IEEE 802.11 k/v/rに対応

Wi-Fi 6は最大9.6Gbps(理論値)という高速通信が特長です。

ひとつのアクセスポイントから別のアクセスポイントに接続をただ速いだけでなく、通信の安定性、データ通信効率、省電力性に切換える時間を短縮。広いエリアを移動しても、よりつながりやすい

おいても大幅に改善され、Wi-Fi通信の主流として広がっています。

アクセスポイントに自動切換えでき、違和感なく機器の使用を安定性継続できます。

省電力

高速性

OFDMA

TWT

1024QAM

MU-MIMO

Multiple BSS

160MHz ※1

切換え
スムーズ
エリア移動

省電力のエコ設計
従来のモバイル向けモジュール製品と比べてデータ送信時にWi-FiとBluetooth®同時通信のメリット必要な消費電力を約30%低減しました。※2● Wi-Fi 5対応SDIOモジュールと比較

モ ジュー ル1枚 で2種 類 の 通 信 を 利 用 で き、1,881mW部品コストを削減します。また、特長に合わせて1,260mW通信を使い分けることで、Wi-Fi 機器に新しい送信時消費電力約 30% 削減価値を創造します。
アイデア次第で広がるWi-Fi & Bluetooth 活用例

Wi-Fi 5対応
SDIOモジュール

SX-SDMAX- 製品検査装置 Wi-Fi：

モバイルに最適な小型モジュール
医療や産業の現場で使用されるモバイル

検査データをクラウド・AI 連携
17.0

プリンタ、ハンディターミナル、センサ機器などに。

18.0(単位：mm)

Bluetooth ：※1 SX-SDMAXは最大80MHz幅に対応しています。
※2 製品仕様の最大値で比較。
動作時の消費電力はシステム構成や運用により変化します。

アラームスピーカーと検査装置を接続。ケーブルレスで簡単設置。
タブレットと検査装置を接続。メンテナンスを便利に。

SDIOインタフェースタイプ Wi-Fi 6 & Bluetooth 対応
SX-SDMAX-2530S

低消費電力無線LANコンボモジュール
ブロック図

製品仕様
型番

SX-SDMAX-2530S

チップセットIW611

SX-SDMAX-2530S SYSTEM BLOCK DIAGRAM
VDD33
VDD18

無線LAN：SDIO3.0
Bluetooth ：UART

ホストインタフェース

NXP
IW611

無線LAN仕様IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (1x1)

Bluetooth®仕様

Bluetooth® v5.3 (BR/EDR/LE準拠）

アンテナ端子MHFコネクタ：1個

動作電圧

主電源 ：1.8V + 3.3V
IO電源：1.8Vもしくは3.3V

Diplexer

LC Network

VIO
VIO̲SDWLAN
5G Tx/Rx
MHF-1 Connector

LC Network

SDIO

WLAN
2.4G Tx/Rx

UART・・・・

Bluetooth
Tx/Rx

I2S

LC Network

SPDT Switch

PDn
40MHz

主電源 3.3V
無線LAN：【2.4GHz】送信：200mA、受信：10mA【5GHz】 送信：240mA、受信：10mA
Bluetooth ：送信：20mA、受信：10mA
消費電流(ピーク値)

主電源 1.8V
無線LAN：【2.4GHz】送信：190mA、受信：130mA【5GHz】 送信：260mA、受信：150mA
Bluetooth ：送信：150mA、受信：80mA

対応ドライバ厳しい社内評価をクリアしたサイレックス リファレンスドライバをご用意しています。
【無線LAN】● Linux- Station, Access Point モード- WPA™/WPA2™/WPA3™ 認証方式
- IEEE 802.1X（TLS,TTLS,PEAP,LEAP,FAST）- IEEE 802.11k/v/r- WPS2.0

温度条件：-40 〜 85℃
湿度条件：15 〜 95％RH (結露なきこと)

動作環境条件
保存環境条件

温度条件：-40 〜 90℃
湿度条件：10 〜 95％RH (結露なきこと)

外形寸法17.0 × 18.0 × 2.65mm- Wi-Fi Direct
Linux以外のOSや、対応機能の詳細は弊社までお問合せください。
【Bluetooth 】● Bluetooth v5.3(BR/EDR/LE)各種プロファイル
スタックとプロファイルの詳細は弊社までお問合せください。

重量1.7gパッケージタイプ

44pins Direct Solder Pads

無線規格対応日本、アメリカ、カナダ、欧州、イギリス

評価環境のご案内
無線機能を簡単にご評価いただくために、評価用LinuxOSイメージをご提供しています。
ご用意いただく評価環境：
・ NXP i.MX8M Evaluation Kit (MCIMX8M-EVKB) または製品ラインナップ

・ NXP i.MX8M Nano Evaluation Kit (8MNANOD4-EVK)※ NanoEVKでは、Wi-Fiのみ評価可能です。

評価用イメージに搭載されているツール例：
・ 無線LAN管理コマンド - iw
・ スループットテスト - iperf
・ Station/AP機能 - wpa̲supplicant, hostapd

SX-SDCAX-2530(マイクロSDカードタイプ)

SX-SDMAX-2530S(44pins Direct Solder Pads)

・ DHCP ‒ udhcpd, udhcpc

型番

形状

販売単位

梱包形態

SX-SDMAX-2530S

表面実装

500式

リール

①

SX-SDMAX-2530S-SP

表面実装

1セット/10式

リール

②

1式

個装箱

SX-SDCAX-2530

マイクロSDカード※アンテナ、M.2変換コネクタ同梱

SX-SDCAX-2530(マイクロSDカードタイプ)「SX-SDCAX-2530」を購入
アンテナ1本、M.2変換コネクタ同梱

評価ライセンス契約の締結
弊社営業担当までご相談ください

サイレックスWebサイトよりダウンロード③■ 長期供給の取組み

各種ドキュメント、Linux OS イメージ（サイレックス リファレンスドライバ含む）

お客様で評価に必要な機材を用意

10年以上の製品寿命が求められる医療・産業分野のニーズに向けて、本製品では④以下の取組みを実施しています。

⑤

・ 無線コアにNXP長期供給プログラム(15年)対象チップセットを採用

NXP i.MX8M Evaluation Kit 等

評価開始

・ フレキシブルな継続生産- 国内自社工場で生産- 製品最終発注と保管【SX-SDMAX 製品紹介ページ】
https://www.silex.jp/products/wireless-module/sdio/sxsdmax
NXPは、NXP B.V.の商標です。

Bluetoothは、米国Bluetooth SIG, Inc. の商標または登録商標です。

その他記載された社名及び製品名は各社の登録商標または商標です。

改良のため、予告なく仕様を変更することがあります。記載の仕様は2024年4月現在のものです。

www. silex. jp
東京オフィス 〒105-0014 東京都港区芝 1-10 -13（芝日景有楽ビル3F） Tel. 03-3455-2131 Fax. 03-3455-5343
けいはんな本社 〒619-0237 京都府精華町光台 2 - 3 -1 Tel. 0774-98-3781 Fax. 0774-98-3767

1000.0424.2