米国による対中輸出規制の著しい強化の全体概要図（22.10.7新規制関連）
2022.11.21／2023.1.20 改訂2版
CISTEC事務局

■改訂版（22.12.14）では、以下を追加等行った。
・半導体製造エンドユース規制で、米BISからの回答の一部を【注】で追加。
・先端コンピューティング直接製品規制の説明でミスプリ訂正（文章重複）■改訂2版（23.1.20）では、以下の追加等を行った。
・22.10.7の対中新規制の第2弾的な中国36企業のEntityList掲載内容追加。
・22.12.23施行の国防権限法2023における中国3社等の半導体製品等に関わる電子部品・サービス等の連邦政府調達禁止規定解説を追加。
・WA合意として22.8.15に米国が先行施行した最先端半導体関連の品目規制を追加。

米国商務省BISによる背景説明概要（部分）

高度なコンピューティ
ング製品やスパコンは、高度なデータ処理と分析が可能

中国はエクサスケールのスパコン機能を急速に開発①軍事的意思決定、計画、兵站の速度・精度を向上②認知電子戦、レーダー、信号等の自律軍事システ
ムの速度・精度を向上③核兵器、極超音速ミサイル、その他の高度なミサイルシステム等の設計とテストの計算を改善。戦場の影響分析にも寄与④高度な AI 監視ツールは、市民の監視、追跡等、基本的人権を無視

台湾有事に現実味

中距離弾道ミサイル保有数の圧倒的格差

極超音速ミサイルの実験成功

AI監視社会の高度化

高度なICによって実現

・「台湾を必ず統一／武力行使決して放棄せず」
・かつてない本格的軍事演
習（台湾封鎖を想定）

・中国248基×米国0基・INF条約に参加せず開発と配備を推進
・接近阻止・領域拒否戦略

AI兵器の開発推進

・ミリ統合参謀議長「57年のスプートニクショック級」
・米国の極超音速関連の先進技術300件調達との報道

2030年までに AIの世界的リーダーになる戦略

・ウイグルだけでなく、コロナのロックダウン徹底、監視、追跡、検閲等で、AI技術をフル活用1.メインとなる規制ーエンドユース規制＋リスト規制
輸出・再輸出・同一国内移転の禁止
半導体製造関連エンドユース規制【半導体製造に必要な品目の禁輸】＜中国での「半導体製造施設」向けの禁輸＞※「施設」は建物単位①先端半導体(3類型※)を製造していることを知り／知り得る場合※回線幅16nm又は14nm以下のロジック半導体／ハーフピッチが18nm以下のDRAM／積層数が128層以上のNAND型フラッシュメモリー

⇒開発・製造用途のEAR対象品目すべて【注】先端半導体のキー部材だけの製造も「半導体製造」に該当
先端半導体製造施設で使われるものは、非先端IC用でもオフィス家具でも該当②先端半導体を製造しているかどうかわからない場合⇒一定のECCN該当の検査・試験・製造装置、材料、技術＜中国向けの半導体製造装置等開発・製造用途の禁輸＞

スパコン関連エンドユース規制【スパコンの開発・製造等に必要な品目の禁輸】＜中国所在／中国向けの禁輸＞①スパコンの開発・製造・使用・操作・据付・保守・修理等に使用されることを知り／知り得る場合②スパコンで使用される部分品・機器への組込み／それら部分品・機器の開発・製造に使用されることを知り／知り得る場合⇒一定のECCN該当のIC⇒一定のECCN該当のコンピュータ、電子組立品、部分品※ 「半導体製造施設」向けの限定なし※先端半導体を製造していないことが分かっている場合も対象⇒ECCN新設の半導体成膜装置とそのためのソフトウェア、技術用途も禁輸

半導体・半導体製造関連のリスト規制【半導体そのもの／半導体製造に必要な品目の禁輸】＜半導体そのものの禁輸＞①一定の先端コンピューティング等IC／一定のスパコン等用IC
ASIC、FPLD、GPU、TPU、各種プロセッサー（ニューラル、インメモリー、ビジョン、テキスト、アダプテイブ）、コプロセッサ―、アクセラレータ＜半導体製造のための装置、ソフトウェア、技術の禁輸＞②半導体成膜装置／その開発・製造のために設計されたソフトウェア／それらの装置・ソフトウェアの開発・製造のための技術③一定の先端コンピューティング等用ICの開発・製造のために設計されたソフトウェア／そのソフトウェア開発・製造のための技術関連規制1：最先端半導体の開発・製造に関する規制①全周ゲート電界効果トランジスタ（GAAFET）搭載の IC 開発に必要な電子コンピューター支援設計（ECAD）ソフトウェア② ウルトラワイドバンドギャップ半導体材料（ダイヤモンド、酸化ガリウム等）

関連規制2：EL掲載のSMIC向けの許可対象を厳格化〇禁輸対象を、線幅10nm以下の半導体製造可能な品目から、14nm以下に拡大。

関連規制3：CHIPS・科学法のガードレール条項〇米国工場建設等の補助金を得た企業は、中国等の懸念国で線幅28 nm以下の半導体生産を著しく拡大することを10 年間禁止

純粋民間用途でも許可
例外なしで原則禁輸！
西側企業の中国現地工場向けはケースバイケー
スで判断（技術レベル、エンドユーザー、コンプライアンスレベル等を考慮）。

①AI、データセンター、スパコンに多大な影響。
②半導体成膜装置は半導体製造の中核で、新興・基盤的技術の実質的性格。
先端コンピュー
ティング用半導体と関連ソフト・技術、それを組み込んだコンピュータの製造用途の、非懸念国企業の中国現地工場向けは一時的一般許可。
非懸念国へ輸出のみ可（23.4.7まで）。

３つの直接製品規制【米国外で米国原産技術・ソフト・機器から直接製造した品目の再輸出・同一国内移転の禁止】＜中国所在／中国向けの禁輸＞【①～③各記載のことを知り/知り得る場合】①28のEntityList掲載企業向けの直接製品規制〇米国製の一定のECCN該当の機器・技術・ソフトウェア（エレクトロニクス、コンピュータ、通信等の技術・ソフト）を使って製造した製品等が、掲載者が製造・購入・注文した製品・部品等に組み込まれるか／その製造・開発に利用されること。
〇それらの品目の再輸出・同一国内移転に、掲載者のいずれかが関与していること。
②先端コンピューティング直接製品規制〇米国製の一定のECCN該当の機器、技術・ソフトウェアを使って製造した製品・技術(先端コンピューティング用等の一定の半導体やそれを組み込んだコンピュータやその技術等に限られる)であって、・上記製品・技術が、中国向けの製品・部品等に組み込まれること。
・上記技術が中国企業等又はそれらの中国内外の子会社等によって開発された技術であって、マスク、半導体のウェハー又は半導体のダイのためのものであること。
※この場合、中国向けに限らず、全世界への再輸出・国内移転が許可要。
③スパコン用途直接製品規制〇米国製の一定のECCN該当の機器、技術・ソフトウェアを使って製造した製品・技術を使って製造した製品・技術であって、上記製品・技術が、中国所在／中国向けの・スパコンの開発・製造・使用等に利用されること。
・スパコンの機器、部品等に組み込まれること／その開発・製造に利用されること。

2.強力な補完的規制ー米国外、EAR対象外への規制
U.S.Personの半導体開発・製造の関与規制【半導体製造エンドユース規制の補完として、EAR対象外品目に関与禁止】＜以下の品目の中国への／中国内の出荷・移送・移転／それらの支援・サービス提供の禁止＞〇半導体製造施設が先端半導体を製造していることを知り／知り得る場合の、その開発・製造に使われる EAR 対象外品目〇半導体製造施設が先端半導体を製造しているか分からない場合の、EAR 対象外で CCL の半導体等のエレクトロニクス分野の試験装置・検査装置・製造装置、材料、ソフトウェ ア、技術
〇新設のECCNパラメータ該当の半導体成膜装置とそのためのソフ
トウェア、技術関連規制4：長江メモリーを未検証ユーザーリスト(UVL)に掲載〇エンドユース等の輸出許可前チェック（PLC）や出荷後検証（PSV）により、その正当性・信頼性を検証できない場合に掲載

関連規制5：EntityList掲載要件の拡大・強化〇従来の「米国の国家安全保障又は外交政策に反する者」に加え、「米国の国家安全保障又は外交政策に反する重大なリスクがある者」を追加規定〇追加規定に基づき掲載事例として、UVL 掲載者への米国政府によるチェックが、その UVL 掲載者の所在国政府の協力欠如により十分に実施できない場合を規定〇UVL掲載されていない企業の場合でも、「重大なリスク」があるとの説明

ファーウェイ向け以上に広汎に、日韓台蘭等からの輸出を規制

米国籍の者（特に中国系）に大きく依存している中国企業に多大な影響・打撃
半導体・半導体製造関連のリス
ト規制の補完として非米国からの輸出を規制
米国の機器・技術を使って出来た中国企業の技術が、世界の市場を侵食することを防止
今回の中国向け新規制の実効性を担保する強力な手段に。
チェック拒否す
ればEL掲載に。

3.追加の半導体関連規制
主要半導体企業のEntity List掲載（22.12.15）【半導体設計、製造関連に留まらず全て禁輸】

10/7規制は対象企業を明示しないエンドユース規制⇔12/15のEL掲載は対象企業を明示するエンドユーザー規制①先端半導体開発・設計・製造企業や先端コンピューティング関連半導体企業など、スタートアップ企業含めて網羅する形で禁輸対象に。
②半導体開発・設計ソフト等も含めて禁輸対象に。
10/7規制:半導体製造施設向けに限定⇔12/15:掲載企業向けを禁止＜36の中国企業を掲載＞
・中科寒武紀科技（カンブリコン・テクノロジー。9つの子会社含む）
中国科学院傘下であるAI半導体チップ分野世界初のユニコーン企業
・深圳市鵬芯微集成電路製造（PXW）:ファウンドリー
・上海微電子装備集団（SMEE）:国産露光装置
上海集成電路研発中心 :国家レベル半導体ICのR&D機関
・長江存儲科技（YMTC）:NAND型フラッシュメモリーの国策企業⇒10/7のUVLリストからELに移行＜直接製品規制を21企業に適用＞①10/7新規制での28企業に続き適用②中科寒武紀科技（カンブリコン・テクノロジー）とその子会社など、
半導体設計関連企業も適用。
③日欧韓等からの再輸出も対象

最先端半導体分野でWA合意により輸出規制(22.8.15)【米国は新興・基盤的技術と位置づけ。日本でも施行済】

連邦政府調達の禁止（国防権限法202322.12.23）【施行は5年後／下位規則は3年以内に公表】＜２つの調達禁止類型＞⇒2019国防権限法でのファーウェイ等5社の禁止と同パターン①中国SMIC社、CXMT社、YMTC社他指定企業の半導体製品・サービスを含む電子製品・部品・サービスの調達禁止②これら企業の半導体製品・サービスを含む電子製品・部品を「重大システム」に使用する企業等からの電子製品・部品の調達禁止⇒「重大システム」の内容は今後公表。政府が「重大システム」に使うかどうかは関係ない。
＜重要留意点！＞①類型②の規制は、日本企業が社内で中国3社製品を「重大システム」に利用している場合は、その日本企業の電子製品等（純国産でも）も政府調達から排除②二次以下のコントラクターに日本企業がなる場合でも責任発生③調達禁止対象企業は逐次追加される可能性（国防・商務長官が指定）④3社製半導体のスペック（精細度等）の限定なし（現時点で）⇒民間部門でも3社製等の利用回避に向けた誘導⇒民間利用排除につながるFCC（連邦通信委）による安保上の脅威認定までは求めていないが、手続きが煩雑で責任が大きく、民間での利用にリスク否めず。
①GAAFET使用IC開発用の電子コンピューター支援設計（ECAD）ソフトウェア※BIS説明、トレンドフォース記事による。
⇒3nm工程可能に。高エネルギー効率、耐放射線性のIC製造が可能。
⇒軍事産業及び航空宇宙防衛産業での様々な用途可能に。
⇒AI、マシンラーニング、自動運転分野で需要急増の先端的半導体の設計とテスト・検証等に不可欠。
⇒購入済でも、使用継続のためにはライセンスアップデート必要。
②基板材料の酸化ガリウム及びダイヤモンド↓⇒航空・宇宙向け高出力と高周波での演算高速化／EV・鉄道制御用パワー半導体による電力削減／量子コンピュータでの高い放熱性と省エネを伴う演算高速化／５G超の大容量高速通信 が可能に。