RD-500V

RD-500SV
335

RD-500V（29）

1000620（29）770729

729

125

125

335

199

199

オールインワンタイプ — 全てのSMT部品をこの１台で —755

SMT REWORK SYSTEM

620

500mm×700mm

最大基板サイズ

400mm×420mm

0402〜

デバイスサイズ範囲

0402〜※± 0.015mm

搭載精度± 0.015mm※

AC200-240V 5.6kW

電源

AC200-240V 4kW

1000W（ホットエアー）

トップヒーター

1000W（ホットエアー）

1000W（ホットエアー）ボトムヒーター

1000W（ホットエアー）

600W×６ 計3600W（遠赤外線）

エリアヒーター

500W×4 計2000W（遠赤外線）

０～650℃

温度設定範囲０～650℃

専用コントローラー（PC-500V）

制御

専用コントローラー（PC-500V）

19インチ液晶ディスプレイ

表示

17インチ液晶ディスプレイ

770W × 755D ×854H

外形寸法（突起物を除く）

620W × 620D ×854H

約100ｋｇ

質量約70ｋｇ

0.7MPa（110L/min）

供給エアー

0.7MPa（110L/min）

RD-500SV※ 専用のノズルが必要となります。

www.denondic.co.jp〒177-0052 東京都練馬区関町東1-26-10
TEL 03（3929）
6000 FAX 03（3929）
7441
E-mail：rework@denondic.co.jp◦商品は改良のため仕様、外観及び価格を予告なく変更する場合がございますので、あらかじめご了承ください。

ESD◦本カタログに記載された仕様は2014年3月現在のものです。

SAFE

多機能そして自由自在に扱えるプロファイリング

産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応

プロファイルの中に詳細な動作まで
温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減ができます。
そしてこのゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能となり、通常のBGAはもちろん、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能です。

3ポイントオートプロファイル
はんだ部分とデバイス表面に加え、基板表面の3点を予め設定した目標値に沿って自動でプロファイルを作成します。これにより、デバイスの耐熱保証温度や反りが発生しにくい基板温度を管理しながら加熱時間とヒーター温度が自動で設定されます。

POPソリューション

NG

RD-500SV

基板最大サイズ 500mm×700mm

基板最大サイズ 400mm×420mm

0402のリワークを強力サポート

イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応
QFN、QFPなどの部品はフラックスの活性時に部品が動いてしまう現象が考えられ、抑制には部品をある程度固定する必要があります。
またPOPは複数段の部品の取り外しを行うため、Z軸の動きや吸着動作を繰り返す必要がありますが、RD-500V
シリーズではこれらの動きをゾーンごとに設定できます。
しかし、細かな設定を行うことは非常に手間な作業なた
め、予め作成したプロファイルにイージーセレクトモードを使用すると部品に対応したゾーンごとの複雑な設定を反映することができます。

RD-500V

微細な部品のはんだ付けは特定の作業者に限定されとても困難な作業です。特に0402（01005）は実装密度の高い基板が多く、隣接部品への熱影響が二次的な不良を引き起こします。
本装置ではオプションのヘッドで熱風を熱伝導に変換する方式により、部品に直接コンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークする最も効率的に作業が行えます。

RD-500V使用時

パッド押し込み

OK

Z軸をコントロール
はんだが押しつぶされショートしてしまう■ ハイビジョンカメラで鮮明な映像120倍ズームが可能なハイビジョンカメラを使うことでパターンと部デリケートな基板のクリーニングは作業者を選びます。

ニターに接続し、HD出力することも可能です。

オプションのコンタクトレスクリーニングノズルとサイドビューカメラ

※オプションにより対応

従来機と比べ10倍の細かい間隔でデータのサンプリングを行い、再現性に優れた精度の高い温度コントロールを実現しました。

ログインモードによる装置の管理※パスワードなしでもご使用可能です■ ハイパワー、ハイレスポンスヒーター搭載
トップ、ボトムには1000Wの強力なヒーター、エリアヒーターには600W×6本（RD-500SVは500W×4本）の立ち上がりの早いIRヒーターを搭載しています。
それぞれが高出力かつ素早い応答で欲しい温度にすぐ到達します。
またエリアヒーターはリフロー加熱時以外は待機予熱する必要がない

RD-500V · RD-500SV
SMT REWORK SYSTEM

はんだごてを使った基板清掃は、パターンを壊す可能性があり、特に品の位置あわせや極小部品も鮮明に確認することができます。HDモ■ 正確な温度コントロール

エンジニアモード：プロファイルの作成や変更が行える
オペレーターモード：プロファイルを実行する作業のみ行える■ コンタクトレスクリーニング

ため待機電力の大幅なカットが可能です。

■ 2種類の加圧センサー取り付けや取り外しを行う際に部品ごとの厚みで高さの数値が変化しますが、本装置は加圧センサーが自動で高さを判別し、数値データを保存します。更にシーンにあわせて2パターンの加圧量が選択できます。

で基板に触れずにはんだ除去を行い、のちの取り付け作業をサポートします。
※オプションにより対応■ Z軸の自動制御
部品に対するノズル高さの微妙な違いによる温度変化を抑制するた
め、リードスクリュー方式を採用し、ノズルの高さを0.1mm単位の高さで確実に制御します。
更にソフトウェア上の数値入力設定に加え、感覚的なマニュアル操作での高さも装置側で数値化し、自動保存します。

■ 機体温度差を低減
複数台の装置で同一の設定条件を簡単な操作で共有できます。

多機能そして自由自在に扱えるプロファイリング

産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応

プロファイルの中に詳細な動作まで温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減ができます。
そしてこのゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能となり、通常のBGAはもちろん、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能です。

3ポイントオートプロファイル
はんだ部分とデバイス表面に加え、基板表面の3点を予め設定した目標値に沿って自動でプロファイルを作成します。これにより、デバイスの耐熱保証温度や反りが発生しにくい基板温度を管理しながら加熱時間とヒーター温度が自動で設定されます。

POPソリューション

NG

RD-500SV

基板最大サイズ 500mm×700mm

基板最大サイズ 400mm×420mm

0402のリワークを強力サポート

イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応
QFN、QFPなどの部品はフラックスの活性時に部品が動いてしまう現象が考えられ、抑制には部品をある程度固定する必要があります。
またPOPは複数段の部品の取り外しを行うため、Z軸の動きや吸着動作を繰り返す必要がありますが、RD-500Vシリーズではこれらの動きをゾーンごとに設定できます。
しかし、細かな設定を行うことは非常に手間な作業なた
め、予め作成したプロファイルにイージーセレクトモードを使用すると部品に対応したゾーンごとの複雑な設定を反映することができます。

RD-500V

微細な部品のはんだ付けは特定の作業者に限定されとても困難な作業です。特に0402（01005）は実装密度の高い基板が多く、隣接部品への熱影響が二次的な不良を引き起こします。
本装置ではオプションのヘッドで熱風を熱伝導に変換する方式により、部品に直接コンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークする最も効率的に作業が行えます。

RD-500V使用時

パッド押し込み

OK

Z軸をコントロールはんだが押しつぶされショートしてしまう■ ハイビジョンカメラで鮮明な映像120倍ズームが可能なハイビジョンカメラを使うことでパターンと部デリケートな基板のクリーニングは作業者を選びます。

ニターに接続し、HD出力することも可能です。

オプションのコンタクトレスクリーニングノズルとサイドビューカメラ

※オプションにより対応

従来機と比べ10倍の細かい間隔でデータのサンプリングを行い、再現性に優れた精度の高い温度コントロールを実現しました。

ログインモードによる装置の管理※パスワードなしでもご使用可能です■ ハイパワー、ハイレスポンスヒーター搭載
トップ、ボトムには1000Wの強力なヒーター、エリアヒーターには600W×6本（RD-500SVは500W×4本）の立ち上がりの早いIRヒーターを搭載しています。
それぞれが高出力かつ素早い応答で欲しい温度にすぐ到達します。
またエリアヒーターはリフロー加熱時以外は待機予熱する必要がない

RD-500V · RD-500SV
SMT REWORK SYSTEM

はんだごてを使った基板清掃は、パターンを壊す可能性があり、特に品の位置あわせや極小部品も鮮明に確認することができます。HDモ■ 正確な温度コントロール

エンジニアモード：プロファイルの作成や変更が行える
オペレーターモード：プロファイルを実行する作業のみ行える■ コンタクトレスクリーニングため待機電力の大幅なカットが可能です。

■ 2種類の加圧センサー取り付けや取り外しを行う際に部品ごとの厚みで高さの数値が変化しますが、本装置は加圧センサーが自動で高さを判別し、数値データを保存します。更にシーンにあわせて2パターンの加圧量が選択できます。

で基板に触れずにはんだ除去を行い、のちの取り付け作業をサポートします。
※オプションにより対応■ Z軸の自動制御
部品に対するノズル高さの微妙な違いによる温度変化を抑制するた
め、リードスクリュー方式を採用し、ノズルの高さを0.1mm単位の高さで確実に制御します。
更にソフトウェア上の数値入力設定に加え、感覚的なマニュアル操作での高さも装置側で数値化し、自動保存します。

■ 機体温度差を低減
複数台の装置で同一の設定条件を簡単な操作で共有できます。

安全機能

3点ヒーターによる最適な加熱システム

標準ノズル

RD-500Vシリーズは独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼働します。

本装置にはホットエアー方式

部品番号

※サイズ
（mm）

BNZ-07

７×７の加熱によるトップヒーター、BNZ-09９×９

ボトムヒーターと遠 赤 外 線

BNZ-1313 × 13

BNZ-1515 × 15（IR）によるエリアヒーターの部品番号※サイズ（mm）

BNZ-1818 × 18

BNZ-2020 × 20

BNZ-2222 × 22

BNZ-2424 × 24

BNZ-2626 × 26

BNZ-2828 × 28

BNZ-3030 × 30

熱電対断線自動検出機能

BNZ-3232 × 32

装置の自動加熱コントロールに熱電対を利用する場合、断線が発生すると警告が表示され運転を中止します。

BNZ-3535 × 35

BNZ-3737 × 37

ヒーターヘッド分離検出機能

BNZ-3939 × 39

BNZ-4444 × 44

BNZ-4949 × 49

BNZ-5252 × 52

初期チェック機能
本体電源をいれると、全ての駆動センサーと、ヒーティング機能、さらにエアー供給状態をチェックします。もし何らかの問題があれば、ソフトウェア上でエラーメッセージが表示され、装置の運転が中止されます。

調整板のないノズルエアーフローセンサー
エアー供給が遮断されると自動的に装置の運転が停止されます。

オーバーヒート自動検出機能
何らかの異常加熱が発生した場合、強制的に運転が中止されます。

加熱不良検出機能

調整板のある
ノズル

ヒーターの異常により必要な温度に到達できない場合、強制的に運転を中止します。

トップヒーターの降下が妨げられたとき、原点に自動復帰します。

光学部小パワー旋回※内側寸法

光学部が旋回する力は、指1本で止められる強さに抑えられているので、作動中に触れても安心です。

付属品

セキュリティーチェック◦コントローラー（PC-500V）◦液晶ディスプレイ◦トップヒーター用ノズル3個（18種より選択）◦ボトムヒーター用ノズル2個（大小）

ログインモードによってそれぞれがパスワードでロックされているため誤ったプロファイルの変更や削除が行えないようになっています。 更にモードによってプログラムの使用可能範囲が制限されるため安全かつシンプルに作業が行えます。

◦ピックアップ用吸着パッド（大小各3個）◦K型熱電対（5本）◦はんだ印刷治具BP-500◦スキージ◦補助ホルダーオプション

トップヒーター

３つのヒーターが搭載されています。
上下のヒーターの割合で部品表面温度を抑え、熱の浸透性に優れたエリアヒーター（IR）が基板全体を内層から温めて、反りを抑制します。

基板

ボトムヒーター

IRヒーター（エリアヒーター）

大型から小型までマルチに使用できる基板ホルダー
スライドクランプ方式により挟み込むポイントをフリーに調節、コネクタやソケットなどの部品を避けて確実なホールドが可能です。
また、追加クランプホルダーで大きな基板も安定して作業が行えます。
例：8mm厚のプローブカードなども作業可能です※追加クランプホルダーはオプションでの対応になります

はんだ印刷から搭載まで簡単操作
付属のはんだ印刷治具で、直接デバイスのはんだボールにクリームはんだを印刷できます。
（マルチに使えるよう設計されているため、部品ごとにメタルマスクを変えるだけで作業が行えます）
また、作業者によって変化するはんだの抜け性を装置の自動ピックアップ機能により安定した良好な結果が得られます。

マルチ位置出し治具

リボール治具異形基板用ホールド治具

転写治具

専用反り防止治具

サイドビューカメラ

0402チップノズル

チップマウント治具

コンタクトレスクリーニング
ヘッド

温度センサー（赤外線、ノーコンタクトタイプ）

メタルマスクメンテナンス・ソフトウエア▶
メタルマスクの部品外形線に合わせ、デバイスをはめ込み、蓋をします。

▶
はんだ印刷治具を裏返して、クリームはんだをデバイスに印刷します。

▶
治 具を光 学アーム上に置き、デバイスをノズル内に自動吸着させます。

アンダーフィル付きの部品も柔軟に対応
近年需要が拡大し続けているスマートフォンやタブレット端末。そしてその基板にアンダーフィルで封止さオールインワンタイプ — 全てのSMT部品をこの１台で —れた部品のリワーク作業は通常のSMT部品と比べて困難な作業です。
一連の作業の中で最も重要な部分は「隣接部品の熱影響を抑えながら部品を取り外す」ことです。アンダーフィルの粘着力により部品を外すには、ピンセット等を用いて手動で素早く行う事が重要となります。
RD-500Vではアンダーフィルモードを使うことにより加熱からヘッド部分の位置等、自動で調整を行うため取り外し以外は全て装置が作業を行います。

ハイビジョン画 面 で表 示して、PCBとデバイスの位置あわせを行います。
※ハイビジョンはオプション対応

安全機能

3点ヒーターによる最適な加熱システム

標準ノズルRD-500Vシリーズは独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼働します。

本装置にはホットエアー方式

部品番号※
サイズ（mm）

BNZ-07

７×７の加熱によるトップヒーター、BNZ-09９×９

ボトムヒーターと遠 赤 外 線

BNZ-1313 × 13

BNZ-1515 × 15（IR）によるエリアヒーターの部品番号※
サイズ（mm）

BNZ-1818 × 18

BNZ-2020 × 20

BNZ-2222 × 22

BNZ-2424 × 24

BNZ-2626 × 26

BNZ-2828 × 28

BNZ-3030 × 30

熱電対断線自動検出機能

BNZ-3232 × 32

装置の自動加熱コントロールに熱電対を利用する場合、断線が発生すると警告が表示され運転を中止します。

BNZ-3535 × 35

BNZ-3737 × 37

ヒーターヘッド分離検出機能

BNZ-3939 × 39

BNZ-4444 × 44

BNZ-4949 × 49

BNZ-5252 × 52

初期チェック機能
本体電源をいれると、全ての駆動センサーと、ヒーティング機能、さらにエアー供給状態をチェックします。もし何らかの問題があれば、ソフトウェア上でエラーメッセージが表示され、装置の運転が中止されます。

調整板のないノズル

エアーフローセンサー
エアー供給が遮断されると自動的に装置の運転が停止されます。

オーバーヒート自動検出機能
何らかの異常加熱が発生した場合、強制的に運転が中止されます。

加熱不良検出機能

調整板のある
ノズル

ヒーターの異常により必要な温度に到達できない場合、強制的に運転を中止します。

トップヒーターの降下が妨げられたとき、原点に自動復帰します。

光学部小パワー旋回※内側寸法

光学部が旋回する力は、指1本で止められる強さに抑えられているので、作動中に触れても安心です。

付属品

セキュリティーチェック◦コントローラー（PC-500V）◦液晶ディスプレイ◦トップヒーター用ノズル3個（18種より選択）◦ボトムヒーター用ノズル2個（大小）

ログインモードによってそれぞれがパスワードでロックされているため誤ったプロファイルの変更や削除が行えないようになっています。 更にモードによってプログラムの使用可能範囲が制限されるため安全かつシンプルに作業が行えます。

◦ピックアップ用吸着パッド（大小各3個）◦K型熱電対（5本）◦はんだ印刷治具BP-500◦スキージ◦補助ホルダーオプション

トップヒーター

３つのヒーターが搭載されています。
上下のヒーターの割合で部品表面温度を抑え、熱の浸透性に優れたエリアヒーター（IR）が基板全体を内層から温めて、反りを抑制します。

基板

ボトムヒーター

IRヒーター（エリアヒーター）

大型から小型までマルチに使用できる基板ホルダー
スライドクランプ方式により挟み込むポイントをフリーに調節、コネクタやソケットなどの部品を避けて確実なホールドが可能です。
また、追加クランプホルダーで大きな基板も安定して作業が行えます。
例：8mm厚のプローブカードなども作業可能です※追加クランプホルダーはオプションでの対応になります

はんだ印刷から搭載まで簡単操作
付属のはんだ印刷治具で、直接デバイスのはんだボールにクリームはんだを印刷できます。
（マルチに使えるよう設計されているため、部品ごとにメタルマスクを変えるだけで作業が行えます）
また、作業者によって変化するはんだの抜け性を装置の自動ピックアップ機能により安定した良好な結果が得られます。

マルチ位置出し治具

リボール治具異形基板用ホールド治具

転写治具

専用反り防止治具

サイドビューカメラ

0402チップノズル

チップマウント治具

コンタクトレスクリーニング
ヘッド

温度センサー（赤外線、ノーコンタクトタイプ）

メタルマスクメンテナンス・ソフトウエア▶
メタルマスクの部品外形線に合わせ、デバイスをはめ込み、蓋をします。

▶
はんだ印刷治具を裏返して、クリームはんだをデバイスに印刷します。

▶
治 具を光 学アーム上に置き、デバイスをノズル内に自動吸着させます。

アンダーフィル付きの部品も柔軟に対応
近年需要が拡大し続けているスマートフォンやタブレット端末。そしてその基板にアンダーフィルで封止さオールインワンタイプ — 全てのSMT部品をこの１台で —れた部品のリワーク作業は通常のSMT部品と比べて困難な作業です。
一連の作業の中で最も重要な部分は「隣接部品の熱影響を抑えながら部品を取り外す」ことです。アンダーフィルの粘着力により部品を外すには、ピンセット等を用いて手動で素早く行う事が重要となります。
RD-500Vではアンダーフィルモードを使うことにより加熱からヘッド部分の位置等、自動で調整を行うため取り外し以外は全て装置が作業を行います。

ハイビジョン画 面 で表 示して、PCBとデバイスの位置あわせを行います。
※ハイビジョンはオプション対応

RD-500V

RD-500SV
335

RD-500V（29）

1000620

（29）

770

729

729

125

125

335

199

199

オールインワンタイプ — 全てのSMT部品をこの１台で —755

SMT REWORK SYSTEM

620

500mm×700mm

最大基板サイズ

400mm×420mm

0402〜

デバイスサイズ範囲

0402〜※± 0.015mm

搭載精度± 0.015mm※

AC200-240V 5.6kW

電源

AC200-240V 4kW

1000W（ホットエアー）

トップヒーター

1000W（ホットエアー）

1000W（ホットエアー）ボトムヒーター

1000W（ホットエアー）

600W×６ 計3600W（遠赤外線）

エリアヒーター

500W×4 計2000W（遠赤外線）

０～650℃

温度設定範囲０～650℃

専用コントローラー（PC-500V）

制御専用コントローラー（PC-500V）

19インチ液晶ディスプレイ

表示

17インチ液晶ディスプレイ

770W × 755D ×854H

外形寸法（突起物を除く）

620W × 620D ×854H

約100ｋｇ

質量約70ｋｇ

0.7MPa（110L/min）

供給エアー

0.7MPa（110L/min）

RD-500SV※ 専用のノズルが必要となります。

www.denondic.co.jp〒177-0052 東京都練馬区関町東1-26-10
TEL 03（3929）
6000 FAX 03（3929）
7441
E-mail：rework@denondic.co.jp◦商品は改良のため仕様、外観及び価格を予告なく変更する場合がございますので、あらかじめご了承ください。

ESD◦本カタログに記載された仕様は2014年3月現在のものです。

SAFE