組立手順書 （電流帰還方式ヘッドホンアンプ付USB DAC）
rev.002

１．はじめに
本キットについて保証はありません。全てユーザ様の責任において組立・使用をするものとします。
本キットには表面実装部品が含まれており、半田付け作業には技量が必要となります。
半田付け作業に慣れていない場合は、既製品の購入をお薦めします。

２．仕様
・電源：USBバスパワー（USB入力の5V電源を使用します）
・出力：
3.5mmステレオジャック・・・・アナログステレオ出力、最大20mArms、対応ヘッドホンインピーダンス 1Ω～500Ω
RCAピンジャック・・・アナログ2ch出力（L・R）、ラインレベル
SPDIF・・・・・・・・光デジタル出力
・対応OS：
Windows XP, Vista, 7 ,8 ,10 (全て32bit 64bit共に対応)
Mac OS X10.4.2以降。
Android 5.0 (Android 4.X ではUSB Audio Player PRO などのシェアウエアが必要です。 )・USBコネクタ：miniBコネクタ
・音量調節ボリューム：3.5mmステレオジャックの音量を調節します。(RCA出力は固定)
・サイズ：50mm×84mm×20mm (突起部は除く)
仕様外の入出力と接続しないで下さい。
500mAを供給できないUSBポートでは、出力によっては電流不足で停止します。
電流帰還方式では、ヘッドホンに付いているボリュームで音量調節できません。

３．特徴
・電流帰還方式 (電流フィードバック、電流駆動) によるヘッドホン駆動ができます。
・内部のジャンパー切替で、電圧帰還方式に変更できます。
1-2ショートで電流帰還方式。2-3ショートで電圧帰還方式。(出荷時は1-2ショート)
切替え時は、必ずUSBコネクタを抜いた状態で行ってください。
・DIPタイプのオペアンプで、DC±12V電源による余裕のヘッドホン駆動をします。
・カップリングコンデンサがありません。(3.5mmステレオジャック、RCAピンジャック)・Texsas Instruments製のPCM2704を搭載。
・PCとUSB接続するだけで使用できます。ドライバ不要です。(本体側 USB miniB端子）
対応OS Windows XP, Vista, 7 ,8 ,10 (全て32bit 64bit共に対応) Mac OS X10.4.2以降
・外部電源が不要です。（USBバスパワー）
・SPDIF 光デジタル出力搭載。
・RCA出力にてオーディオアンプに接続できます。
・対応サンプリングレート 32kHz, 44.1kHz, 48kHz (全て16bit)。
・専用ケースをオプションで用意しています。

USB入力

SPDIF

3.5mm
設定ジャンパー
電圧帰還 or 電流帰還

音量調節
ﾎﾞﾘｭｰﾑ(RCA出力は固定)

専用ケース（オプション）

ケースサイズ：50mm×84mm×20mm (突起部は除く)

RCA出力

ﾊﾟﾜｰﾗﾝﾌﾟ

４．準備
下記工具を準備します。
①ピンセット②半田セット（ハンダこて、ヤニ入り半田、こて台、水）③フラックス④虫メガネ（部品の定数確認用）⑤ドライバ (M2ネジ用、オプションのケースを組立てる際に必要)⑥ニッパ（基板裏面の余ったリードをカットします）
推奨ピンセット→ メーカ：エンジニア 型式：PT-01 (アマゾンで販売しています)

５．使用する電子部品
下記部品が揃っていることを確認します。
No品名

写真数量index

1DAC IC (PCM2704DBR)

1 IC22水晶振動子(12MHz)

1 X13オペアンプ(NJM4556AM SOP)

2 IC4 IC54オペアンプ(LM358 SOP)

1 IC75オペアンプ(NJM5532DD DIP)

1 IC66ICソケット(8pin DIP)

1 IC67抵抗 (10kΩ 3216サイズ)

208抵抗 (1kΩ 3216サイズ)

1 R59抵抗 (300Ω 3216サイズ)

1 R210抵抗 (100Ω 3216サイズ)

2 R37 R38

11抵抗 (10Ω 3216サイズ)

2 R19 R2012抵抗 (1MΩ 2012サイズ)

1 R1013抵抗 (1.5kΩ 2012サイズ)

1 R114抵抗 (22Ω 2012サイズ)

2 R3 R415抵抗 (15Ω 2012サイズ)

2 R13 R1616

セラミックコンデンサ(4.7uF 50V 3216サイズ)

5 C8 C23 C24 C31 C32

17

セラミックコンデンサ(4.7uF 25V 2012サイズ)

1 C36

18

セラミックコンデンサ(0.1uF 50V 2012サイズ)

1419

セラミックコンデンサ(100pF 50V 2012サイズ)

4 C16 C17 C29 C30

20

セラミックコンデンサ(15pF 50V 1608サイズ)

2 C18 C1921

チップインダクター(2012サイズ)

1 L122

FET(Nch)1 Q1

23

レギュレータ(3.3V)

1 IC1

24

USBコネクタ(miniB)

1 CN125

ポリスイッチ

1 PSW126

ツェナーダイオード(5.6V)

1 ZD127ピンヘッダ(3pin)

2 JP1 JP228

ジャンパーピン2 JP1 JP229

アルミ電解コンデンサ(470uF 25V)

1 C330アルミ電解コンデンサ(100uF 25V)

2 C7 C1331

フィルムコンデンサ(0.022uF)

2 C15 C2032

DCDCコンバータ電源(DC±12V)

1 IC333

３．５ｍｍステレオミニジャック

1 CN534

SPDIF 光送信モジュール

1 CN435

RCAコネクタ(赤)1 CN236

RCAコネクタ(白)1 CN337LED(青 φ3mm)

1 LED138

２連ボリューム(可変抵抗)

1 VR1*R17, R18, R25, R28, R33, R34, C9, C10, C27, C28は未実装です。

R6 R7 R8 R9 R11 R12 R14 R15 R21 R22 R23
R24 R26 R27 R29 R30 R31 R32 R35 R36

C1 C2 C4 C5 C6 C11 C12 C14 C21 C22 C25
C26 C33 C35

６．電子部品の半田付け
下記部品を図示されている位置に、No1の部品から順番に基板へ半田付けします。
小さい部品は虫メガネで上面に印字されている定数を確認し、ピンセットでつかんで半田付けします。
No

品名

説明・写真

半田付けする位置 (赤線にて図示)
表面index
IC2DAC IC(PCM2704DBR)
1数量：1個ICの向きに注意
写真の向きで半田付け
X1水晶振動子(12MHz)
2長い方

数量：1個

極性なし (向きは両方OK)
IC4IC5オペアンプ(NJM4556AM SOP)
3

数量：2個ICの向きに注意
右図の○印の位置を合わせる。(赤矢印)IC7オペアンプ(LM358 SOP)
4

数量：1個ICの向きに注意
右図の○印の位置を合わせる。(赤矢印)ｻｲｽﾞ 3.2mm×1.6mm
抵抗(10kΩ 3216サイズ)

R6, R7, R8
R9, R11, R12
R14, R15, R21
R22, R23, R24
R26, R27, R29
R30, R31, R32
R35, R365

数量：20個

極性なし (向きは両方OK)
写真以外の箇所も有り
R5ｻｲｽﾞ 3.2mm×1.6mm
抵抗(1kΩ 3216サイズ)
6数量：1個

極性なし (向きは両方OK)
R2ｻｲｽﾞ 3.2mm×1.6mm
抵抗(300Ω 3216サイズ)
7

数量：1個

極性なし (向きは両方OK)
R37
R38ｻｲｽﾞ 3.2mm×1.6mm

抵抗(100Ω 3216サイズ)
8

数量：2個

極性なし (向きは両方OK)
R19
R20ｻｲｽﾞ 3.2mm×1.6mm

抵抗(10Ω 3216サイズ)
9

数量：2個

極性なし (向きは両方OK)

R10ｻｲｽﾞ 2.0mm×1.2mm
抵抗(1MΩ 2012サイズ)
10

数量：1個

極性なし (向きは両方OK)
R1ｻｲｽﾞ 2.0mm×1.2mm
抵抗(1.5kΩ 2012サイズ)
11

数量：1個

極性なし (向きは両方OK)
R3R4ｻｲｽﾞ 2.0mm×1.2mm
抵抗(22Ω 2012サイズ)
12

数量：2個

極性なし (向きは両方OK)
R13R16ｻｲｽﾞ 2.0mm×1.2mm
抵抗(15Ω 2012サイズ)
13

数量：2個

極性なし (向きは両方OK)

C8C23C24C31C32
セラミックコンデンサ(4.7uF 50V 3216サイズ)

ｻｲｽﾞ 3.2mm×1.6mm

14

数量：5個

極性なし (向きは両方OK)
写真以外の箇所も有りC36

セラミックコンデンサ(4.7uF 25V 2012サイズ)

ｻｲｽﾞ 2.0mm×1.2mm

15数量：1個

セラミックコンデンサ(0.1uF 50V 2012サイズ)

極性なし (向きは両方OK)

ｻｲｽﾞ 2.0mm×1.2mm

16数量：14個

C1C2C4C5C6C11C12C14C21C22C25C26C33C35

極性なし (向きは両方OK)
写真以外の箇所も有り
C16C17C29C30

セラミックコンデンサ ｻｲｽﾞ 2.0mm×1.2mm(100pF 50V 2012サイズ)
17

数量：4個

極性なし (向きは両方OK)
写真以外の箇所も有り
C18C19セラミックコンデンサ(15pF 50V 1608サイズ)

ｻｲｽﾞ 1.6mm×0.8mm

18

数量：2個

極性なし (向きは両方OK)
L1

ｻｲｽﾞ 2.0mm×1.2mm
チップインダクター(2012サイズ)
19

数量：1個

極性なし (向きは両方OK)Q1FET(Nch)
20

数量：1個

写真の向きで半田付け
IC1レギュレータ
(3.3V)
21

数量：1個

写真の向きで半田付け
CN1USBコネクタ(miniB)
22

数量：1個

写真の向きで半田付け
PSW1ポリスイッチ
23

数量：1個

極性なし (向きは両方OK)
裏面のリードをカット
ZD1

ツェナーダイオード(5.6V)
24
極性あり
向きに注意

数量：1個

写真の向きで半田付け
裏面のリードをカット

JP1JP2

ピンヘッダ(3pin)
25

数量：2個

極性なし (向きは両方OK)
IC6

くぼみ

ICソケット(8pin DIP)
26

くぼみ

数量：1個

くぼみの位置を赤矢印に合わせる
C3アルミ電解コンデンサ(470uF 25V)
27

極性あり
向きに注意
数量：1個

写真の向きで半田付け
裏面のリードをカット
C7C13アルミ電解コンデンサ(100uF 25V)
28

極性あり
向きに注意
数量：2個

写真の向きで半田付け
裏面のリードをカット
C15
C20フィルムコンデンサ(0.022uF)
29

数量：2個

極性なし (向きは両方OK)
裏面のリードをカット

IC3

DCDCコンバータ電源(DC±12V)30

数量：1個

写真の向きで半田付け
CN53.5mm
ステレオミニジャック
31

数量：1個

写真の向きで半田付け
CN4SPDIF
光送信モジュール
32

数量：1個

写真の向きで半田付け

CN2RCAコネクタ(赤)
33

数量：1個

写真の向きで半田付け
裏面のリードをカット
CN3

RCAコネクタ(白)
34

数量：1個

写真の向きで半田付け
裏面のリードをカットLED1LED(青 φ3mm)
35

極性あり
向きに注意
ﾘｰﾄﾞの長い方を、□のﾊﾟｯﾄへ数量：1個

ﾘｰﾄﾞは13mm以上残し、写真のように曲げる。
裏面のリードをカット
VR1２連ボリューム(可変抵抗)
36

数量：1個

写真の向きで半田付け

IC6オペアンプ(NJM5532DD DIP)
37

数量：1個

写真の向きでソケットに挿入する。
JP1JP2ジャンパーピン
38

1-2ショート(写真の状態)
でジャンパーを挿入する。
→電流帰還方式
数量：2個2-3ショートの場合は電圧帰還方式となる。