特集注目される新材料と二次電池材料の開発動向

ビーズミルの進化と低ダメージナノ分散
北川章次＊1），松原史佳＊2），千田浩司＊3），田原隆志＊4），山口郁＊5），茨城哲冶＊6）

1．緒言
ビーズミルはスラリー中の粒子を微細化する装置であり，社会の要求に対応するためにさまざまな進化を遂げることで，各種業界の微細化処理に使用されてきた。2000 年代に化粧品，電子材料および顔料業界などでナノ分散に対する需要が高まってきたことにより，100nm 以下のナノ粒子まで微細化が可能な微小ビーズ（0.1mm 以下）対応のビーズミルが注目されるようになった。

スラリータンク
ビーズミル

しかし，昨今におけるこれらの業界の分散処理では，ナノ粒子まで微細化することに加え，低ダメージ処理による粒子形状維持およびビーズが粒子にあたえる衝突エネルギーの均一化によるスラリーの均質処理が要求されるようになってきた。これらの要

スラリーポンプ
図1

ビーズミル一般構成

求に応えるには，微小ビーズが使用できるのみでは不十分である。本稿では，このようなナノ分散処理に対応する当社のビーズミル開発への取り組みを紹介する。

ビーズ

2．ビーズミルの原理とナノ化への対応
図 1 に，スラリーを循環処理する場合のビーズミルの一般的な処理フロー図を示す。ビーズミルはビーズとスラリーが充填された容器内でビーズ攪拌ローターを高速回転し，ビーズとスラリー中に含まれビーズ間の空隙る粒子を接触させることで粒子を微細化する装置である。粒子の微細化処理方法として，粉砕と分散が

図2

ビーズ間の空隙あり，粉砕と分散のどちらの方法で微細化するかにより，ビーズ径選定の考え方が異なってくる。

ビーズ径は衝突エネルギーおよびビーズと粒子の接触頻度に影響を与える。さらに加えて，図 2 に示

Akitsugu KITAGAWA：（株）広島メタル＆マシナリー ケム

すようなビーズ間の空隙（処理可能な粒子径）にもテックカンパニー 開発部 開発二課影響を与える。粉砕の場合は，衝突エネルギーを高＊1）：同上〒737 0144 広島県呉市広白岳 1 2 43
TEL：0823 73 1135，FAX：0823 73 1182
E–mail：a.kitagawa@hiroshimamm.com
URL：http://www.hiroshimamm.com

＊2〜6）

38

くするためにビーズ径を大きくする必要がある。しかし，ビーズ径が大きすぎると同体積に含まれるビーズ個数の減少により，ビーズと粒子の接触頻度が低下し処理速度が低下する。
化学装置

粉砕

分散

ビーズ

ビーズ
模式図

原料

粉砕物

凝集体

200nm～10μm程度

目標粒子径高いエネルギーで粉砕

低いエネルギーで粉砕不足
小径ビーズ

大径ビーズ
衝突エネルギー

20nm～1μm程度
高いエネルギーで再凝集低いエネルギーで分散
小径ビーズ

大径ビーズ

過粉砕
ビーズ径選定分散体

再凝集

衝撃力低減→過粉砕：小原料最大粒子径の10～20倍，目標粒子径の1000倍～2000倍
図3

衝突エネルギーを考慮したビーズ径選定方法

分散の場合も同様であるが，分散では処理速度の粉砕・分散が可能な衝突エネルギーを維持しつつ，低下に加え，衝突エネルギーが高すぎることで粒子接触頻度やビーズ間の空隙を考慮し，可能な限り小が粉砕されると製品化の際に品質低下の問題が発生さな径のビーズを選定することが重要である。一般する。

的にビーズ径は原料中に含まれる最大粒子径の 10例として，積層セラミックコンデンサー（MLCC）〜20 倍，目標到達粒子径の 1000~2000 倍のビーズ径の材料であるチタン酸バリウムの異常粒成長があを選定する場合が多い。そのため，100nm 以下のナる1）。異常粒成長とは，欠けなどの粒子破壊が発生

ノ分散では 20μm〜0.1mm の微小ビーズを使用する

した場合，粒子の表面が活性化し焼結時に粒子の異ことが望ましい。さらに最近では，微小ビーズを使常成長が起きることで，誘電率が低下する問題であ用するのみでは，粒子が破壊されてしまう原料をナる。また，液晶テレビのカラーフィルター用顔料にノ分散する要求がでてきている。そのため，微小ビおいても，粒子破壊により比表面積が増加し再凝集ーズを使用するのみでなく，攪拌力を抑制することや粘度上昇といった問題が発生する 。

でビーズの衝突エネルギーを抑制し，粒子破壊を防

2）

さらに，ビーズ径を大きくすると，ビーズ間の空隙が広くなるため，微細粒子の処理の際は，目標粒子径まで粉砕または，分散できない場合もある。

止することが必要になってきている。

3．微小ビーズ対応のビーズミルの開発

図 3 に示すように，粉砕は粒子の塊を砕く操作で1985 年より，当社は粉砕から最新の低ダメージ分あり，微細化後の目標粒子径が 200nm〜10μm 程度

散までの幅広い要求に対応できるさまざまなビーズの比較的大きな粒子径であることが多いため，ビーミルの開発を行ってきた。図 4 に当社のビーズミルズが粒子に与える衝突エネルギーを高くする必要がの開発経緯を示す。まず，接触式ビーズ分離装置ある。それに対して，分散は一次粒子の粒子間に発（スリット式）の改善を行い，0.3mm ビーズの安定生するファン・デル・ワールス力などの結合による使用を可能とする開発を行った。さらに，1995 年に凝集体を解す操作 である。さらに，微細化後の目

世界初の遠心式ビーズ分離装置を開発し，0.1mm 以

標粒子径が 20nm〜1μm 程度の小さな粒子径である下の微小ビーズが使用可能なビーズミルを商品化すことが多いため，衝突エネルギーが低くても微細化るなど，この分野では最新技術を提供してきた。

3）が可能である。
これらのことから，粉砕・分散処理を行う際には2020 年 9 月号

1980 年代のビーズミルは，スリット（細隙）やスクリーン（網）などの狭い隙間を利用した接触式の39

1985～ AMスラリー〜300nm）を安定処理できる

2008～
DAM

遠心式ビーズ分離装置の開発ようになった。

スラリー

1995～
UAM

さらに，ビーズと粒子の接低ダメージ化

スラリー

触頻度増加による粉砕効率向上 の た め に，1992 年 か ら

2000～
WAM

スラリー

スラリー

スラリー

低ダメージ

強粉砕

0.1mm ビーズに対応可能な

2015～
ADV

ビーズミルの開発を開始した。

スラリー

しかし，スリットなどの隙間

スラリー

ナノ分散
低ダメ
均一 ージ化化のと両立

1980

1990

高品質スラリーに対応

低ダメージ

超低ダメージ

大流量→均質化

高均質化

2000
年度〔年〕
図4を利用したビーズ分離方法で0.1mm のビーズを使用する

スラリー

スラリー

2010

場合，隙間を 0.05mm 以下の2020

非常に狭い隙間に設定する必要があった。このため，隙間を利用した接触式のビーズ分

ビーズミル開発経緯

離方法では，スラリーの詰まビーズ分離装置が主流であった。しかし，当時の最りによる圧力上昇を防止することができなかった。

小ビーズ径であった 0.3mm を使用した際に，これ狭い隙間を利用した接触式では 0.1mm ビーズが使らのビーズ分離装置ではスラリーがスリットやスク用できないため，狭い隙間を設定する必要のない非リーンの隙間に詰まることで，ビーズミル内の圧力接触式のビーズ分離装置として，遠心力を利用したが上昇し安定処理ができないなどの問題があった。

ビーズ分離装置の開発を行った。

この問題を解決するために，スリット式ビーズ分

1995 年に，図 6 に示すような世界初のマルチブレ離装置の技術改善を行った。当時のビーズ分離装置ード型の遠心式ビーズ分離装置（セントリ・セパレはスリットの隙間が固定式であったため，スリットーター）を採用することで，0.1mm ビーズを使用可にスラリーが堆積することを防止することができな能としたウルトラアペックスミル（UAM）を開発しかった。これを改善するために，図 5 に示すようなた。5）し か し， 当 時 の 材 料 を 粉 砕 処 理 す る場合，ビーズミル内の圧力を検知することで，スリット隙0.1mm ビーズでは衝突エネルギーが低く，粉砕でき間が自動調整する可変スリット式ビーズ分離装置ないものが多かった上に，ナノ分散に対する需要も（コーンセパレーター）を開発した 。このビーズ分少なかった。そのため，UAM の需要も少なかったが，離装置を採用したアペックスミル（AM）はスリッ

これからは各種業界における材料の微細化が進行す

トの隙間が変位することで，スリットにスラリーがると考え，UAM の技術改善を継続した。

4）

堆積することを防止できる。これにより，0.3mm ビ

当社が予測した通り，2000 年代以降から材料のナーズの使用が可能となり，サブミクロン粒子（200ノ化が進行し，粒子を 100nm 以下まで分散する需要

スラリー

スラリー

リー
スラ

セントリ・セパレーター
スラリー

コーンセパレーター

スラリー
図5

40

可変スリット式ビーズ分離装置

図6

遠心式ビーズ分離装置
化学装置

ビーズ径〔mm〕

10

スラリー

スラリー

接触式（スクリーン，スリット）
非接触式（遠心式）

1985年 接触式
可変スリット式ビーズ分離装置の確立（AM）

1

スラリー

0.1

1995～2005年
ビーズ径の微小化

1995年 非接触式
遠心式ビーズ分離装置の確立
（UAM）

0.01
1950

1960

1970

図7

1980
1990
年度〔年〕

2000

2010

2020

最小ビーズ径の年代変化

スラリー
図 9 DAM の構造

酸化チタン 原料

4．ナノ技術の進化に対応したビーズミル開発
4 1．衝突エネルギーの抑制による更なる粒子破壊防止
しかしながら，化粧品の透明化，電子機器の小型化および液晶の高画質化などが進行するに伴い，微小ビーズを使用するのみでは粒子破壊を防止できなくなってきた。例えば，近年の化粧品業界においては，紫外線の有害性に対する認識が広まってきたた

50nm
図8

酸化チタン粒子形状

め，紫外線遮蔽化粧品の需要が高まり6），透明化による適用範囲拡大が求められている。このため，粒子を可視光波長の 1/2 以下にすれば，透明化できるが 高 ま っ て き た。100nm 以 下 に 微 細 化 す る に はことから，遮蔽材の酸化チタンの微細化が求められ0.1mm 以下の微小ビーズを用いた処理が必要であていた。従来の酸化チタン粒子が 200〜300nm であったため，遠心分離式ビーズミルに注目が集まってったのに対して，最近では 10〜35nm の粒子まで分きた。そのため，さらにセントリ・セパレーターの散する技術が求められている。しかし，酸化チタン技術改善を進めることで，2002 年に 50μm ビーズまは，図 8 に示すような針状粒子であり，球状粒子よで使用できるようにした。これにより，当時の各種りも破壊されやすい。粒子が破壊されると，再凝集材料のナノ分散処理の要求に速やかに対応することにより透明性が低下するため，粒子破壊を起こさなができた。

い分散技術が求められている。

このように，社会に要求される粒子が微細化する

この問題を解決するためには，微小ビーズと粒子に伴い，ビーズミルに使用されるビーズ径も微小化を低速で接触させることでビーズの衝突エネルギーしてきた。特に，図 7 に示すように，遠心力を利用を抑制する必要があると考えた。しかし，従来型のした非接触式のビーズ分離方法を確立することで，遠心分離式ビーズミルは，ビーズ分離装置とビーズ使用可能なビーズ径を大幅に微小化することができ攪拌部が同軸で回転していたため，高遠心力維持のるようになった。当社は，非接触式のビーズ分離方ために高速回転が必要であった。その結果，ビーズ法を採用した UAM 開発終了後もビーズ分離装置の攪拌も高速となり，ビーズが高速で粒子に接触し，改善を進め，2005 年には世界最小クラスの 15μm ビ粒子が破壊される問題があった。そこで，高遠心力ーズまで対応できるようにした。これにより，各種のビーズ分離と低周速のビーズ攪拌を両立させる方材料のナノ化が可能となり，2000 年代のナノテクノ法として，ビーズ分離装置とビーズ攪拌部の駆動部ロジーの発展に貢献した。

を分離させることを考えた。当社は 2008 年にこれ2020 年 9 月号

41

3m/s

50nm

チタン酸バリウム原料

6m/s

300nm

50nm
12m/s

9m/s

図 11

チタン酸バリウム粒子形状
スラリー

50nm

50nm
図 10

周速差による酸化チタン分散例（DAM）

らの機能を両立させた図 9 に示すような 2 軸遠心分離式ビーズミルであるデュアルアペックスミル（DAM）を開発した7）。DAM は従来の遠心分離式ビーズミルでは，最低周速が 6m/s 以上であったのに対して，2m/s まで低下させることができる。図 10に示すように，DAM はビーズ攪拌ローターの低周速化により，ビーズを低速で粒子と接触させることスラリー
図 12 WAM の構造で，針状酸化チタンのような壊れやすい粒子の形状ギーがピン先端部では非常に高く，ピンの中央部でを維持しながら分散させることができる。

は低くなっている。そのため，ミル内で衝突エネルギーの分布が大きくなり，平均的には適正な衝突エ4 2．衝突エネルギーの均一化による均質処理

ネルギーであっても，局部的に過大なエネルギーを前述したように，MLCC 材料であるチタン酸バリ与えられる粒子が発生する。この結果，分散処理がウムにおいても品質を維持するために粒子形状を維不均質になり，分散が不十分な粒子が存在するとと持しつつ分散処理を行う必要がある。チタン酸バリもに粒子破壊された粒子も発生していると考えた。

ウムの形状は図 11 に示されるように多面体形状のそのため，①ミル内のビーズ衝突エネルギー均質化粒子であり，針状粒子ほど粒子全体が破壊されるわのためにビーズ攪拌ローターの構造変更，② 1 パス

けではないが，粒子の表面が欠けることにより，製当たりの滞留時間を短縮するとともに時間当たりの品結晶に悪影響をあたえる問題がある。このように，処理パス数を増加させることで，スラリー全体を均粒子破壊の定義が酸化チタンとは異なるため，粒子質化させる装置の開発を開始した。

表面の欠けを防止可能なビーズ攪拌ローター構造の技術改善を開始した。

まずは，ビーズ分離装置であるセントリ・セパレーターを縦方向に延長しビーズ分離面積を従来の 3当社は従来のピン状のビーズ攪拌ローターでは，倍にすることで，従来の 3 倍の流量でスラリーを循ピンの中心部と先端部でビーズが粒子に与える衝突環できるようにした。これにより，スラリー流量がエネルギーが異なっていることに注目した。このよ大幅に増加し，スラリーの通過時間短縮およびパスうなビーズ攪拌ローターでは，ビーズの衝突エネル回数の増加をできるようにした。

42化学装置

状維持のために低ダメージ
UAM

WAM化を追求するだけでは，処理速度が低下し生産性が低下する問題が発生する。そのため，2014 年に粒子形状維持と処理速度維持を両立させるビーズミル開発を開始した。
これらの目的を両立させ

300nm

300nm
図 13

たビーズミルの開発におい機種差によるチタン酸バリウム粒子形状（UAM，WAM）て，次世代ビーズミルへの技術的な要望事項は，衝突さらに，局部的に過大な衝突エネルギーの発生をエネルギーの均一化と適正化（抑制）を主なテーマ防止するために，セントリ・セパレーターにビーズとした。均一化の観点からは，WAM の性能が優れ攪拌機能を持たせ，かつ，攪拌部をミル高さ方向にているため，WAM のビーズ攪拌ローター技術をベ均一な形状にすることでミル内のビーズ衝突エネルースとする技術改善を行う方針とした。衝突エネル

ギーを均一化させた。当社は 2000 年に，これらの機ギーの適正化のためには，ビーズ同士の衝突時の衝能をもつ図 12 に示すようなワイド・セパレーター・撃力を低下させることが必要である。しかし，ビーアペックスミル（WAM）の販売を開始した。WAMズ攪拌ローター周速の低下に伴う衝突エネルギーのは顔料およびチタン酸バリウムの分散処理に採用さ抑制では，ビーズと粒子の接触頻度が低下するためれ，その後も電池材料や研磨材料などへ用途拡大を処理速度も同時に低下する問題がある。

行ってきた。

この問題を解決するために，ビーズ攪拌ローター

UAM と WAM を用いてチタン酸バリウムの分散処周速を維持したまま衝撃力を低下させる技術を追求理を行った結果を紹介する。図 13 にチタン酸バリした。衝撃力は周速と遠心力が大きな要素であるこウムの処理後の粒子形状を示す。UAM の分散処理とから，周速を維持しつつ低遠心力化が可能なビーでは粒子破壊による破片が多くみられるのに対して，

ズ攪拌ローターの開発を行った。当社は，従来のセWAM では破片の発生が極めて少ないことが確認さントリ・セパレーターよりも大径なビーズ攪拌ローれた。このように，ミル内の攪拌力の均一化と循環ターを採用し，同一周速でも低遠心力化を実現した。

パス数の増加により，分散の均質性が増して，局部

ただし，WAM ベースの遠心式ビーズ分離装置では的な過分散や破片発生を抑制できるようになった。

遠心力の低下に伴い，ビーズ分離能力も低下する問

チタン酸バリウムの分散工程に WAM を採用するこ題があった。そのため，このローターでは，いっそとで，粒子破壊の抑制が可能となり，製品の品質向うのビーズ分離能力向上を行い，従来よりも大幅な上に貢献した。

低遠心力でもビーズ分離が可能な構造とした。
つぎに，ビーズ密度の高いミル壁面近くを通過し4 3．次世代ビーズミルの開発たスラリーとビーズ密度の低いミル中心部を通過し低ダメージ処理が可能な DAM と均質処理が可能たスラリーで分散処理が不均質となる問題を解決すな WAM を開発することで，化粧品や電子機器業界る必要があった。この問題を解決するために，ミルなどの微小ビーズを使用するのみでは微細化できな高さを圧縮することで，L（ローター高さ）を短くい材料のナノ化に貢献した。しかし，近年の電子機し，ミル中心方向へのスラリー流れを防止した。こ器の進化は著しく，今後も MLCC，顔料，電池などれらのことから，ビーズ攪拌とビーズ分離を兼用すに使用される材料粒子のナノ化は進行していくこと

るローターの L/D は 1 以下の扁平ローターを採用しが予測される。例として，MLCC 材料であるチタンた。

酸バリウムの場合は現状の 300nm から 100nm 以下

本研究開発で遠心力の粒子破壊への影響を調査しまで微細化していくことが予測され，従来よりも微た結果を図 14〜16 に示す。本実験では，ビーズ攪拌

細で壊れやすい粒子の形状を維持しながら分散するローター径を変更し遠心力と粒子破壊の関係を調査技術が必要になってくると考えた。しかし，粒子形した。

2020 年 9 月号

43

90
D＝85mm
D＝60mm
D＝37mm0.15

比表面積〔m2/g〕

メジアン径〔µm〕

0.200.100.050120
240
処理時間〔min〕

図 14360

比表面積〔m2/g〕

500.050.100.15
メジアン径〔µm〕

0.20

メジアン径と比表面積の関係（酸化チタン）

原料は粒子破壊が発生しやすい針状粒子の酸化チタ

D＝85mm
D＝60mm
D＝37mm80ンを使用した。
これらの実験におけるメジアン径の経時変化を図7014 に示す。85mm と 60mm の処理では同様に微細化が 進 行 し て い る の に 対 し て， 最 も 遠 心 力の高い

60

図 1560攪拌ローター径が小さいほど，遠心力が高くなる。

905070

図 16

メジアン径の変化（酸化チタン）

D＝85mm
D＝60mm
D＝37mm80

37mm の処理では処理速度が低下した。さらに，比0120240
処理時間〔min〕

360

処理時間と比表面積の関係（酸化チタン）

表面積を測定し，各ローター径における比表面積の増加状況を確認した。図 15 に示されるように，ローター径が小さくなり遠心力が高くなるほど，比表面積の増加速度が速いことが確認された。
図 14 と図 15 の結果から，各ローター径で処理した酸化チタンの粒子径と比表面積の関係を確認した。
図 16 に示されるように，ローター径が大きくなるに伴い，同粒子径における比表面積が小さいことが確認された。比表面積は粒子が破壊されることによD＝37mm

図 17D＝60mm

D＝85mm試験に用いたビーズ撹拌ローター（ローター径：D）り発生する欠けが原因で増加するため，ビーズ攪拌
ローター径を大きくし遠心力を低下させることで粒子破壊が抑制できることが認められた。

スラリー

これらの技術改善を行うことで，2015 年に次世代向けのビーズミルとして，図 18 に示すようなウル
トラアペックスミルアドバンス（ADV）を開発した（特許取得済：特許第 6423988 号）。
チタン酸バリウム（一次粒子径：300nm）を用いて UAM，WAM，ADV の比較実験を行った。実験では，50μm ビーズを使用し，UAM と WAM で周速 8m/s，L

D

ADV で周速 8m/s と 12m/s の 4 条件を行った。
チタン酸バリウムの分散状況を確認するために，

スラリー
図 18

ADV の構造

メジアン径の経時変化を確認した。UAM と WAM とADV の処理におけるメジアン径の経時変化を図 19に示す。各機種において，周速 8m/s で処理を行っ遠心力と粒子破壊の関係を調査するために，図 17

たが，他の機種と比較し ADV の 8m/s の分散速度がに示すような 85mm，60mm，37mm の 3 種類の径の遅かったため，ADV の周速を 12m/s まで上昇させるビーズ攪拌ローターで比較実験を行った。これらのことで同様の分散速度とし，粒子破壊状況の比較を実験では周速を 10m/s に固定しているため，ビーズ行った。

44

化学装置

0.50.010

ADV 8m/s
ADV 12m/s
UAM 8m/s
WAM 8m/s01

図 1923
パス数〔回〕

4

比表面積〔ｍ2/g〕

メジアン径〔µm〕

1.05メジアン径の経時変化（チタン酸バリウム）

ADV 12m/s

9UAM 8m/s

8WAM 8m/s

765430.2図 200.40.60.8
メジアン径〔µm〕

1

メジアン径と比表面積の関係（チタン酸バリウム）粒子から発生する微細破片の発生状況を確認する

子の接触頻度を維持しつつ，低遠心力の分散処理をために，比表面積を測定し，粒子破壊状況を確認し行うことが，分散速度を維持した低ダメージ分散にた。メジアン径と比表面積の関係を図 20 に示す。比有効であると確認された。

表面積の増加は UAM，WAM，ADV の順となっており，ADV が高周速であるにも関わらず，最も比表面積の増加が緩やかな結果となった。

5．結論
当社は，1980 年代からビーズミルメーカーとしてSEM 写真を撮影し，粒子破壊状況を観察した。図

各種業界の粉砕・分散処理に貢献してきた。特に21 の SEM 写真に示されるように，UAM で処理した

1995 年に，世界で初めてビーズ分離に遠心力を利用ものは，粒子破壊により生じたと思われるチタン酸したウルトラアペックスミル（UAM）を開発するこバリウムの破片が多数確認された。しかし，ADV 処とで，サブミクロンやナノ粒子の安定処理を可能と理では最も周速が高いにも関わらず，破片はほとんした。しかし，その後，化粧品，電子材料，顔料など確認されなかったため，ADV の粒子破壊の抑制効

どの更なるナノ化が進行するにつれて，材料が壊れ果がより明確に観察された。これらの結果より，ビやすくなり，微小ビーズ（0.1mm 以下）を使用するーズ攪拌ローター径を拡大し，高周速でビーズと粒だけでは微細化ができなくなってきた。そのため，
ビーズ攪拌構造の技術改善をUAM

チタン酸バリウム原料行ない，粒子形状維持およびスラリーの均質分散を重視したビーズミルの開発を行ってきた。
これらの業界の進化に適応するために，低ダメージ分散が可能なデュアルアペックス

300nm

ミル（DAM），均質分散が可300nm

WAM

能なワイド・セパレーター・ADV

アペックスミル（WAM） を開発した。また，将来的には，更なる低ダメージ化および処理の均質化への要求が高まる
こ と が 予 測 さ れ る た め，
WAM と DAM の利点を両立させたウルトラアペックスミル
アドバンス（ADV）を開発し300nm

300nm

た。ADV はローター径を拡大することで，高周速で低遠心

図 212020 年 9 月号

機種差によるチタン酸バリウム粒子形状（UAM，WAM，ADV）

力の処理が可能である。この45

ため，高周速での速度維持と低遠心力による低ダメージ処理の両立を可能とした。
今後ともナノ分散の分野で，多様化するニーズに応えるべく，更なる製品粒子の微粒化および低ダメージ分散に対応できるビーズミルの装置および処理技術の開発を行っていく所存である。
〈参 考 文 献〉
1 ）中尾 修也， 積層セラミックコンデンサー（MLCC）の動向とその原料技術の現状 粉体技術，Vol.8，No.10，
952 956（2016）2 ）出野 貴： 有機顔料の微細化と分散技術 ，日本画像学会

46

誌，第 45 巻，第 5 号，434 443（2006）3 ）増田 弘昭： 粉体粒子の付着力・凝集力 ，電子写真学会
誌，第 36 巻，第 3 号，169 174（1997）
4 ）水沼 誠一郎，田原 隆志： 超微粉砕機「アペックスミル」の開発 ，化学装置，2，78 81（1993）
5 ）院去 貢，田原 隆志： 微小ビーズを用いたビーズミルにおける凝集ナノ粒子の分散 ，J. Soc. Powder Technol.,Japan, 41, 578 585（2004）
6 ）本間 茂継： 化粧品開発に用いられる紫外線防御素材 ，J.Soc.Cosmet.Chem.Jpn. 特集総説 48，（1），2 10（2014）7 ）田原 隆志，院去 貢，今城 裕二，荻 崇，奥山 喜久夫： 2軸式ビーズミルによるチタニアナノ粒子の分散，凝集および 再分散過程における粒子特性の変化， 化学工学論文集，第 39 巻，第 5 号，pp.426 432（2013）

P&P Info.

日本ビュッヒ，多検体濃縮・蒸留装置「シンコアプラス」販売開始

日本ビュッヒ（本社・東京都台東区，後藤誠爾社長）はこのほど，多検体のパラレル処理を自動化する新型多検体濃縮・蒸留装置「シンコアプラス」を販売開始した。
同製品は，多検体のパラレル処理を自動化し，高い精度と再現性の良い結果を実現させるだ
けでなく，プロセスの安全性を最大化する独自機能を備える。
マニュアル操作の場合，注意を払っていてもヒューマンエラーやオペレーターによって結果に差が出る可能性がある。しかし，新型のシンコアプラスでは全てのサンプルや検体が同じ条件設定で処理することができ，再現性，回収率を大幅に改善することを可能とした。さらに，『シンコアプラス』本体とインターフェース『I 300Pro』を組み合わせることにより，運転が完全自動化となることで操縦者が装置に付きっきりになる必要がなくなる。これにより効率と安全性を大幅に改善する。インターフェースによって温度，真空度，回転数等のパラメーターの集中制御が可能，バッチ単位で繰り返し同じプログラムの運転を可能としている。またビュッヒのエパポレーター同様，溶媒データベースが備わっているので，溶媒に合わせた最適な真空度を設定することが可能。
シンコアプラスの 2 種類のバリエーションの 1 つ『アナリスト』は，分析前処理に適しており，特殊な小突起付きのガラス試料管によって最終サンプルを0.3，1.0，3.0mL まで乾固させることなく濃縮することが可能。
もう 1 つのバリエーション『ポリバップ』は，幅広いサンプル試料管数（4〜96 本）と容量に対応し，高い処理能力で効率化を可能とした。クロスコンタミネーションを防ぎ，高沸点溶媒の蒸留が可能。
シンコアプラスは，ビュッヒの幅広い製品群に加わり， 環境・化学・食品分野の蒸留・濃縮ソリューションにおいて再現性の高い結果，高い回収率，安定したワークフローを提供する。
製 品 に つ い て は 同 社 HP
https://www.buchi.com/jp-ja/

products/parallel-evaporation/
syncoreplus からも見ることができる。
製品への問い合わせは下記まで
日本ビュッヒ株式会社
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