レーザーアニール法によるシリコンカーバイドへの金属電極の形成
徳島大学

大学院理工学研究部

准教授 富田 卓朗（平成 25 年度一般研究開発助成 AF-2013205）
キーワード：ワイドバンドギャップ半導体，金属電極，アニール

１．研究の目的と背景
現在、使いやすいエネルギー源である電気エネルギーが単位層の数を意味し、後の C、H は結晶系の頭文字（Cubic、Hexagonal）を表している。)

身近にあふれており、その消費量は増加の一途をたどってSiC のパワーデバイス特性を改善する上で必要とされいる。電気エネルギーを利用するときには、発電所から消る課題の一つに低抵抗オーミック接触を如何にして得る費者まで電気を届けるため交流直流変換など電圧や周波かという問題があげられる。SiC のオーミック電極作製法

数を変換するためのデバイスが必要とされている。また、として、高濃度にドーピングした不純物領域に、n 型では電気エネルギーの使用においても電気・電子機器、家電製

Ni（ニッケル）、p 型では Al（アルミニウム）を含む金属品、鉄道などの各方面で多数の半導体パワーデバイスが使材料を蒸着した後に 1000℃程度の高温でアニール処理をわれており、これらは電気エネルギーを使用する上で欠か行うことにより、オーミック電極を形成する方法が広く普せないものであり、これらの変換効率等の向上はエネルギ及している。SiC デバイスへの応用においては、800℃以ー問題の解決の上で欠かせないものである。

上の高温で試料全体をアニール処理しているため必要のこれまで、半導体パワーデバイスのほとんどはシリコンない部分まで熱が与えられており、周辺部材に悪影響があ（Si）半導体で作製され、微細加工技術を駆使して高性能る。従って、新しいプロセスによる SiC 上オーミック電極化が図られてきた。今や Si は物性に起因する性能限界に作製法の確立が望まれている。

近づいているので、今後の飛躍的な発展は期待できないと

我々の研究グループは SiC 単結晶内部にフェムト秒レ考えられており、新規パワー半導体であるシリコンカーバーザーを照射することで周期的な微細構造が発生するこイド（SiC）などのワイドバンドギャップ半導体への期待とを明らかにした。さらに周期的な微細構造を顕微ラマンが大きい。さらに、近年、実際に鉄道車両用駆動システム

分光で分析した結果、最大数 GPa の残留応力が発生していや家庭用ルームエアコン等に SiC が用いられるようになることを明らかにした１,2）。周期的な微細構造にはひずみっており、パワーデバイスは SiC の時代に近づいているのが伴っていると考え、以降“ひずみ層”と呼ぶ。このようがはっきりしてきた。その一例として、最近量産が開始さな欠陥を Ni/SiC 界面に導入すれば Ni、Si および C が相互れた山手線の新型車両には SiC が使用されている。しかし、拡散しやすくなると考え、Ni を SiC 単結晶基板表面に蒸まだすべてのパワーデバイスに置き換えるためにはコス着させ、Ni/SiC 界面にフェムト秒レーザーを直線状に走トダウン、品質改善、量産効率の改善、欠陥を前提とした査しながら照射しひずみ層を導入した。その後、300 C～素子の開発など技術的な問題を抱えている。また、既存プ

400 C の比較的低温での熱処理 (アニール)をすることにロセスの見直しで更なる高効率化も期待できる。

より Ni、Si および C が相互拡散していることを確認した。

SiC は、ワイドバンドギャップ半導体の一種であり Si相互拡散はフェムト秒レーザー照射により導入されたひと C が 1:1 の化学組成で結合している共有結合性結晶であずみ層に沿って優先的に起こっていることを確認した。

る。そのため Si と C の原子間距離が 0.189 nm と短く、結しかし、この方法では比較的低温ではあるが、試料全体合エネルギーが高い。この高い結合エネルギーは広い禁制を熱アニール処理しなければいけないという問題がまだ帯幅や高い熱伝導性、大きな絶縁破壊電界をもたらしてい残ってしまう。そこで本研究では、局所的に熱を伝えるこる。また SiC は禁制帯幅が Si の約 3 倍大きく、絶縁破壊とができる連続波(Continuous Wave: CW)レーザー照射を電界も約 1 桁大きいので飛躍的なデバイス特性の向上が界面に直接行うことにより、界面以外の部分への熱影響を期待できるとともに、Si デバイスに比べ高温で動作する極めて少なくし、改質したい部分のみを選択的にアニールことも期待できる。また、SiC はその化学的成分を保ったする技術の開発を試みる。それに加え、CW レーザーを照まま 200 種類以上のポリタイプをもつことが知られてい射し部分的にアニールすることで、従来の熱アニール方法る。その中でも発生確率が高く応用上重要なのは、立方晶で発現するオーミック特性に影響を及ぼしていると考えの 3C-SiC、六方晶の 4H-SiC や 6H-SiC である。(この表記られているニッケルシリサイドの形成、炭素原子の移動と法で，最初の数字は積層方向の 1 周期中に含まれる Si-Cの関連についても明らかにする。

この CW レーザー照射によるアニール技術は、フェムト（オリンパス社、IX-70）へ導入される。倒立顕微鏡内に秒レーザー照射との組み合わせにより、フェムト秒レーザおいて、対物レンズ（NA=0.4）により集光され、電動走査ー後の低温アニールプロセスを CW レーザーに置き換えるステージ（駿河精機、KS701-20LHD）上の試料に照射され、効果が期待できる。これによって光照射のみの全光学的手ステージの移動によって直線状や面状など任意のレーザ法による SiC と金属電極間のアニール技術に展開するこー改質部を Ni/SiC 界面に作製することができる。レーザとが期待できる。

ー照射の様子は CCD カメラを用いてモニターに出力しそ

具体的な研究項目としては、Ni と SiC の界面にレーザの場で観察することができる。

ー照射を行い、界面において生じる物性変化を透過型電子顕微鏡及び顕微ラマン分光法により界面の物性を評価す

２.３ 改質後の電極の評価るとともに、作製した電極の電流電圧特性の評価を行った。

レーザー照射後、試料の元素結合状態を評価するため,レーザー照射領域に対してラマン分光測定を Ni 電極側から行った。測定条件は、Ni 表面と、Ni/SiC 界面におい２．実験方法２.１ 試料の作製て、励起光の波長 532 nm、照射エネルギー7.5 mW、露本研究では 4H-SiC 及び 6H-SiC の単結晶基板を用いて

光時間 4 秒、積算回数 4 回で行った。また、使用したラ実験を行った。Ni 膜を蒸着した面はいずれも試料の Si 面

マン分光装置は顕微レーザラマン分光装置 (RENISHAW(0001)である。この基板から Ni 膜蒸着用試料を 10 mm×製 inVia Reflex-S フルオートラマン)である。加えて、電10 mm 程度の長方形に切り出した。切断にはダイシング

流電圧特性の評価をピコアンメーター(Keithley 6487)でソー (東京精密社製 A-WD-10A)を使用した。その後、Ni2 探針法を用いて行った。

蒸着用 SiC 基板をシャーレに入れ、アセトン、メタノー
ル、純水の順に 3 分間超音波洗浄を行った。さらに、基板表面の酸化膜を除去するために 10 % ~ 15 %の HF で 2 分間エッチングを行った。エッチングを行った Ni 蒸着用基板を膜厚の成長速度 0.3 nm/s、目標膜厚 500 nm、圧力が9.00×10-4 Pa より低い値で Ni の蒸着を行った。
Ni を蒸着した SiC 基板からレーザー照射用試料を 2mm×6 mm の長方形に切り出した。Ni の損傷を防ぐため、Ni を蒸着していない面からワイヤーが接触するようにワックスでガラスに試料を固定した。切断時に試料に亀裂を３．研究成果
レーザー照射の影響を議論する前に我々が行う金属の蒸着までの手順に大きな問題がないことを確認するために、1100℃において 10 分間熱アニールを行った試料を作製し、オーム性の接触が得られたかを確認した。熱アニー
ル処理後のこの試料において Ni 表面におけるラマンスペクトルを図 2、電気伝導特性を図 3 に示す。
ラマンスペクトルより 1350cm-1 と 1580cm-1 付近に D、G ピークが確認できた。また、SiC 基板によるものである導入しないために、試料に負荷がかかりにくいステンレスワイヤーソーを低速で使用した。切断中にダイヤモンドペースト (粒径 2~4m)とグリセリンを混合したものを試料の切断部に付着させた。
２.２ レーザー照射の方法使用した光学系の模式図を図１に示す。CW レーザー(Spectra Physics, Millenia Vs: 532 nm)から出射したレーザー光は、エネルギーを調整するための ND フィルタを

図２：1100℃アニール処理後のラマンスペクトル介して、各ダイクロイックミラーにより垂直に倒立顕微鏡

図３：1100℃アニール処理後の電気伝導特性
図１：レーザー照射光学系の概略図と考えられる 800cm-1、200cm-1 付近のピークを確認できた。さらに、電気伝導特性の測定結果は、オーミック特性ーザー照射に伴う変化であると考えられる。しかし、シリを示しており、蒸着までの作製手順の正しさを示した。

コンが存在していれば生成されると予想していたニッケ

次に、レーザー照射による SiC と電極の界面のアニールシリサイドのピークは確認できなかった。この原因につルを行った。実際のデバイス等を作製する際には試料を保いては現時点では明確になっていないが Ni と SiC の界面持しているステージを走査することで面状の改質部を作で最もよく検出される Ni2Si のピークが我々の測定系で製する。しかし、連続的な改質部は照射フルエンスや走査はノッチフィルターでレーザーの散乱光を除去している速度の関係から照射条件が複雑になってしまう。そこで、波長領域内に存在するため、これが検出できなかったのでまずはレーザー照射の最適条件を探るため、試料を走査せはないかと考えられる。さらに、NiSi や NiSi2 のピークずに被照射点一点のみの物性を調べた。

は熱アニールでもその強度は微弱なため、我々の検出系のまず、金属電極側からのレーザー光アニールによる効測定限界を下回っていた可能性は否定出来ない 4)。そのた果を評価するために、SiC 側から Ni と SiC の界面 1 点にめ、この測定でニッケルシリサイドのピークが検出されな

700 mW の連続波レーザーで 1 分間照射を行った。1 点にかったことで、ニッケルシリサイドが生成されなかったと照射したことにより、Ni 電極のどこに照射したか詳しく断定することは困難に思われる。

光学顕微鏡では確認できなかったため、Ni 側から 17×13

ここで、Si が発現した理由を考察する。熱アニールをµm で 1.5 µm 間隔にラマン分光測定を行うマッピング測用いると Ni と SiC は炭素とシリコンに分離し、分離した定を行ったのでその結果を図 4 に示す。

シリコンはニッケルシリサイドを形成すると考えられる。
熱アニールの場合、図 6 のような変化が起きているものと予想できる。

8650

次に、レーザー照射による変化について考察を行う。図65 のラマンスペクトルで見られたような変化を引き起こ

4すのに必要なレーザーパワーは 700 mW であり、かなり600
550
50045024003500024681012図４：G ピークにおけるピーク強度マッピング
ピーク強度マッピングを行うことにより、レーザー照射を行われたと推定できる場所、すなわち(x,y)=(11,4)の Gピークの強度が強くなり、白い点としてマップ上に変化が現れていることが分かる。この結果より、レーザー照射を行ったと推定できた場所(x,y)=(11,4)におけるラマンスペ

図６：熱アニールによる変化のモデル図

クトルと非照射部の一例として点(x,y)=(4.4)におけるラマンスペクトルの比較を図 5 に示す。
1350 cm-1 と 1580 cm-1 付近に炭素に由来する D、G ピークと 520 cm-1 に Si 由来のピークをレーザー照射した試料で確認することができた 3)。熱アニールでは Si の発現は確認されていなかったので Si 由来のピークの出現はレ

図5700 mW、1 分間照射後のラマンスペクトル（青）と非照射部（赤）との比較

図 7：CW レーザー照射による変化のモデル図

大きな値になっている。そのため図 7 のような熱アニールこると考えられる。走査を行って照射した試料へは、1 点を用いた場合と似た状態から更に余ったエネルギー分であたりの照射時間は 1 秒も満たない時間で照射している。

ニッケルシリサイドの結合を切り、ニッケルとシリコンにこの短い照射時間が、界面における反応を誘起する上で不分離したと考える。このように考えると、700 mW の連続十分であったものと考えられる。しかし、実際にレーザー波レーザーの 1 分間照射で炭素の移動が確認できた原因

照射の手法をシリコンカーバイドの電極作製技術に展開を推定することができる。

する上では、大面積の照射が必要であり、そのためにも多次に、より弱い強度で長時間の照射を行った。SiC と焦点照射等の照射手法の改善が必要になると考えている。

Ni の界面の一箇所に 300 mW のレーザー照射を 1 時間行い、照射を行わなかった部分との比較を確認した。そのラ

４．結論
連続波レーザー照射によってニッケルとシリコンカーマンスペクトルを図 8 に示す。

バイドの界面をアニールし、良好なオーム性電極を作製することを試みた。一般的な熱アニールの方法ではオーム性電極が確認されたため、試料の蒸着などのプロセスに問題がないことが確認できた。700 mW で 1 分間照射した場合には炭素に由来する D、G ピークと 520 cm-1 に Si 由来のピークが確認されたが、オーム性接触の目安となるニッケルシリサイドのピークを確認することが出来なかった。この傾向は 300 mW、1 時間照射の試料や、走査しながらの
図8300 mW、1 時間照射後のラマンスペクトルラマンスペクトルより、レーザー照射を行った部分からD ピーク、G ピークが確認できる。そして 700

照射結果でも大きく違わなかった。今後、ラマンスペクト
ルの検出感度の向上や測定範囲の拡大などを通じ、最適な（赤）と非照射部（青）との比較照射条件の確立を行っていくことが必要である。

mW の強度での照射時と同様に Si のピークが確認できた。しかし、700 mW での照射時と同様にニッケルシリサイドのラマンスペクトルを確認することはできなかった。
さらに、試料を照射しながら連続的な改質部を作製した際の効果を調べるために、300 mW の強度でレーザーを照射しながら、試料ステージを 10 µm/s で走査させて改質させた試料のラマンスペクトルを図 9 に示す。

謝

辞

本研究は、川上博貴、近藤健太、滝谷悠介、橋本拓哉、植木智之、直井美貴、岡田達也（以上、徳島大学）、及び山口誠（秋田大学）の各氏との共同研究である。ここに記
すとともに深く御礼申し上げる。
また、本研究は平成 25 年度公益財団法人天田財団一般研究開発助成（AF-2013205）の支援を受けて行われた。ご支援に対し深く御礼申し上げる。

参考文献
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図9300 mW の強度で試料を走査(10 µm/s)しなが

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らレーザー照射を行った照射部（赤)と非照射部(青)Okada, S. Matsuo, S. Hashimoto, M. Yamaguchi, K.のラマンスペクトルの比較

Nakagawa, N. Uehara and M. Kamano: Raman

この結果より試料を走査しながらの 300 mW レーザー照射部と照射なしの部分で、ラマンスペクトルに大きな変化は見られなかった。また、この試料での電気伝導特性を測定したが非オーム性の電気伝導で照射部と非照射部のSpectroscopic

Stress

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間で有意差は見られなかった。これについて以下で、考察

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する。1 点照射を 1 分間行うと変化が見られたので 1 点にHorsfall, A. G. O’Neill, and C. M. Johnson:

おける照射時間を多くすることによって炭素の移動が起Formation and role of graphite and nickel silicide innickel based ohmic contacts to n-type silicon carbide,

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