(57)【要約】【課題】

基板から天板までの高さを高くせず、しかも、ノイズ発生部品から発生する電磁ノイズにより同一基板上に搭載された電子機器の主要部品が影響を受け誤動作等の障害の起こることのない電子機器のシールド構造を提供する。
【解決手段】

ノイズ発生部品２と電子機器の主要部品３を同一基板１上に搭載し、周囲をシールドケース４、シールド天板５等でシールドしたものにおいて、前記ノイズ発生部品の４方を囲む筒状のシールド板金８を同基板に立設する一方、前記シールド天板の裏面に、前記シールド板金の開口端８ａの周縁に当接して支持する導電性支持枠９を設け、同導電性支持枠に前記シールド板金を当接して支持するようにした。

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12【特許請求の範囲】

一基板１上に搭載された電子機器の主要部品３に、影響【請求項１】

スイッチング電源用部品等のノイズ発生を与えないようにするのが一般的であった。しかし、こ部品と電子機器の主要部品を同一基板上に搭載し、同基の構成ではスイッチング電源用部品等のノイズ発生部品

板を上方を開口するシールドケース、および、同開口を２とシールド天板５との間にコ字状のシールドケース６塞ぐシールド天板等でシールドしてなる電子機器のシーが挟まれ、場合によっては、コ字状のシールドケース６ルド構造において、前記ノイズ発生部品の４方を囲む筒とシールド天板５とが当たるため、基板１からシールド状のシールド板金を同基板のアース等シールド電位部に天板５までの高さを高くしなければならず、近年の軽薄接続して立設する一方、前記シールド天板の裏面に当接短小の流れから反するという問題があった。

するとともに、前記シールド板金の開口端の周縁に当接して支持する導電性支持枠を設け、同導電性支持枠を前【０００３】
10【発明が解決しようとする課題】本発明は以上述べた問記シールド天板の裏面および前記シールド板金に当接し題点を解決し、基板から天板までの高さを高くせず、して支持し、ノイズ発生部品より発生する電磁ノイズが、かも、スイッチング電源用部品等のノイズ発生部品から外部に漏れるのを防止するとともに、電子機器の主要部発生する電磁ノイズにより同一基板上に搭載された電子品に影響を与えないようにしたことを特徴とする電子機機器の主要部品が影響を受け誤動作等の障害が起きるこ器のシールド構造。とのない電子機器のシールド構造を提供することを目的【請求項２】

前記導電性支持枠の下部に、前記シールとしている。

ド板金の開口端の周縁に沿って係合する凹溝を形成した【０００４】

ことを特徴とする請求項１記載の電子機器のシールド構【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解造。

決するため、スイッチング電源用部品等のノイズ発生部【請求項３】

前記導電性支持枠を導電性樹脂で形成し20品と電子機器の主要部品を同一基板上に搭載し、同基板たことを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子を上方を開口するシールドケースと、同開口を塞ぐシー機器のシールド構造。

ルド天板とでシールドしてなる電子機器のシールド構造【請求項４】

前記導電性支持枠を弾性ガスケットで形において、前記ノイズ発生部品の４方を囲む筒状のシー成したことを特徴とする請求項１または請求項２記載のルド板金を同基板のアース等シールド電位部に接続して電子機器のシールド構造。

立設する一方、前記シールド天板の裏面に当接するとと【請求項５】

前記導電性支持枠の上部に突起部を設けもに、前記シールド板金の開口端の周縁に当接して支持る一方、前記シールド天板に同突起部を嵌合する嵌合孔する導電性支持枠を設け、同導電性支持枠を前記シールを設け、導電性支持枠をシールド天板に固定したことをド天板の裏面および前記シールド板金に当接して支持特徴とする請求項１乃至請求項４記載の電子機器のシールド構造。

し、ノイズ発生部品より発生する電磁ノイズが、外部に30漏れるのを防止するとともに、電子機器の主要部品に影【発明の詳細な説明】

響を与えないようにした電子機器のシールド構造とし【０００１】た。

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器のシール【０００５】また、前記導電性支持枠の下部に、前記シド構造に係わり、とくに、スイッチング電源等の電磁ノールド板金の開口端の周縁に沿って係合する凹溝を形成

イズの同一基板上に搭載された電子機器の主要部品へのし、ノイズの漏れを防止するようにした。

影響を防止するようにしたものに関する。

【０００６】また、前記導電性支持枠を導電性樹脂で形【０００２】成し、取扱い易くした。

【従来の技術】従来、電子機器のシールド構造は、図３【０００７】また、前記導電性支持枠を弾性ガスケット−（Ａ）に示すように、スイッチング電源用部品等のノで形成し、密着性を良くすることにより電磁ノイズ等のイズ発生部品２と電子機器の主要部品３を同一基板１上40漏れをより良く防止するようにした。に搭載し、図３−（Ｂ）に示すように、同基板１を上方【０００８】また、前記導電性支持枠の上部に突起部をを開口するシールドケース４と、同開口を塞ぐシールド設ける一方、前記シールド天板に同突起部を嵌合する嵌天板５とでシールドして、外部に電磁ノイズ等が漏れな合孔を設け、導電性支持枠をシールド天板に固定し、組いようにしていた。しかしこの構成では、スイッチング立性を良くした。

電源用部品等のノイズ発生部品２から発生する電磁ノイ【０００９】

ズ等は外部には漏れないが、同一基板１上に搭載された【発明の実施の形態】以上のように、本発明の電子機器電子機器の主要部品３に影響を与え、誤動作等の原因にのシールド構造においては、スイッチング電源用部品等なっていた。そこで、図４に示すように、スイッチングのノイズ発生部品の４方を囲む筒状のシールド板金を同電源用部品等のノイズ発生部品２を、下方を開口するコ字状のシールドケース６で部分的に囲むことにより、同基板のアース等シールド電位部に接続して立設する一50方、前記シールド天板の裏面に、前記シールド板金の開(3)特開平１１−９７８７４34

口端の周縁に当接して支持する導電性支持枠を設け、同＊ に導電性支持枠９の上部に設けた突起部９ｂを嵌合して導電性支持枠に前記シールド板金を当接するようにした

固定し、このシールド天板５を導電性支持枠９の下部にので、基板からシールド天板までの距離を高くすること設けた凹溝９ａがシールド板金８の開口端８ａの周縁になく、スイッチング電源用部品等のノイズ発生部品より沿って係合するようにシールドケース４に被せてシール発生する電磁ノイズが、外部に漏れるのを防止するととドする。

もに、電子機器の主要部品に影響を与えない電子機器の【００１３】シールド構造を提供することができる。

【発明の効果】以上説明したように、本発明による電子【００１０】

機器のシールド構造によれば、スイッチング電源用部品【実施例】以下、図面に基づいて本発明による電子機器のシールド構造を詳細に説明する。図１は本発明による等のノイズ発生部品の４方を囲む筒状のシールド板金を10同基板のアース等シールド電位部に接続して立設する一電子機器のシールド構造の一実施例を示す要部断面図、方、前記シールド天板の裏面に、前記シールド板金の開図２は同他の実施例を示す要部断面図である。図に示す

口端の周縁に当接して支持する導電性支持枠を設け、同基板１の上には、図３−（Ａ）に示すように、スイッチ

導電性支持枠に前記シールド板金を当接するようにした

ング電源用部品等のノイズ発生部品２と電子機器の主要ので、基板からシールド天板までの距離を高くすること部品３を搭載している。図１に示すように、スイッチンなく、スイッチング電源用部品等のノイズ発生部品よりグ電源用部品等のノイズ発生部品２の４方を囲む筒状の発生する電磁ノイズが、外部に漏れるのを防止するととシールド板金８を同基板１の図示しないアース等シールもに、電子機器の主要部品に影響を与えない電子機器のド電位部に接続して立設している。一方、前記シールドシールド構造を提供することができる。

天板５の裏面に、前記シールド板金８の開口端８ａの周【図面の簡単な説明】

縁に当接して支持する導電性支持枠９を設け、同導電性20【図１】本発明による電子機器のシールド構造の一実施支持枠９に前記シールド板金８を当接して支持するよう例を示す要部断面図である。にしている。

【図２】本発明による電子機器のシールド構造の他の実【００１１】また、前記導電性支持枠９は、導電性樹脂

施例を示す要部断面図である。

または弾性ガスケットで形成して取扱い、密着性を良く【図３】従来の電子機器のシールド構造の一例を示す図

するとともに、その下部に、図２に示すような前記シーで、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は要部断面図である。

ルド板金８の開口端８ａの周縁に沿って係合する凹溝９【図４】従来の電子機器のシールド構造の他の例を示す

ａを形成してノイズの漏れをさらに防止するようにして要部断面図である。

いる。また、この導電性支持枠９の上部には前記シール【符号の説明】

ド天板５に固定するための突起部９ｂを設けている。一１基板

２ノイズ発生部品

孔５ａに前記導電性支持枠９の上部に設けた突起部９ｂ３

電子機器の主要部品を嵌合して固定するようにしている。

４

シールドケース【００１２】以上の構成において、つぎにその組み立て

５シールド天板手順を説明する。まず、基板１にスイッチング電源用部

５ａ品等のノイズ発生部品２と電子機器の主要部品３を搭載８する。これらの部品を搭載した基板１に、同基板に搭載８ａされるスイッチング電源用部品等のノイズ発生部品２を９囲むように、前記筒状のシールド板金８を立設し、この９ａ凹溝筒状のシールド板金８を立設した基板１をシールドケー

９ｂ突起部方、前記シールド天板５には嵌合孔５ａを設け、同嵌合30

嵌合孔
シールド板金
開口端導電性支持枠

ス４に収納する。つぎに、シールド天板５の嵌合孔５ａ ＊40
【図１】

【図４】

(4)

【図２】

特開平１１−９７８７４【図３】