COMPANY RESEARCH AND ANALYSIS REPORT

企業調査レポートフェローテックホールディングス
6890 東証 JASDAQ
企業情報はこちら >>>2020 年 12 月 23 日（水）執筆：客員アナリスト

寺島 昇
FISCO Ltd. Analyst Noboru Terashima

FISCO Ltd.
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フェローテックホールディングス

2020 年 12 月 23 日（水）6890 東証 JASDAQ

https://www.ferrotec.co.jp/ir/█ 目次■要約----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 01
1. 2021 年 3 月期第 2 四半期の実績概要.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

01

2. 2021 年 3 月期の実績見通し. ......... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

01

3. 中長期的な見通し：半導体業界の成長は続く。中国の「2025 政策」も追い風. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

01■会社概要----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 02
1. 会社概要. .............................................. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

02

2. 事業セグメント................................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

03

3. 特色、強み........................................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

03■業績動向----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 04
1. 2021 年 3 月期第 2 四半期の業績概要.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

04

2. セグメント別概況. ............................. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

06

3. 主な設備投資....................................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

07■今後の見通し------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 08
1. 2021 年 3 月期業績見通し. ............. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

08

2. 主要製品の現況と見通し.................. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

08■今後の事業戦略------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 09■株主還元策----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 10

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https://www.ferrotec.co.jp/ir/█ 要約
石英、シリコン、セラミックス等無機系の各種部品や製品の大手メーカー。主要顧客は大手半導体製造装置メーカー
フェローテックホールディングス <6890> の主力事業は、真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC（化学蒸着法炭化ケイ素）製品、磁性流体、サーモモジュール、シリコンウエーハなど様々な製品、装置、部品、素材等を製造することだが、半導体製造装置メーカー向けに各種部品等の洗浄サービスやシリコンウエーハの研磨なども行っている。
1. 2021 年 3 月期第 2 四半期の業績概要
2021 年 3 月期第 2 四半期決算は、売上高が前年同期比 0.6% 減の 41,595 百万円、営業利益が同 9.7% 増の 3,913
百万円、経常利益が同 14.3% 増の 2,824 百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同 95.4% 減の 70 百万円となった。親会社株主に帰属する四半期純利益は、太陽電池関連事業からの撤退に伴う特別損失を計上したた
め、大幅減益となった。事業別では、主力の半導体等装置関連は、新型コロナウィルス感染症拡大（以下、コロナ禍）の影響によるテレワーク需要の増加や 5G 関連投資の高まりなどにより予想を上回る増収となったが、ウ
エーハ新工場の立ち上げ負担によりセグメント利益は減益となった。電子デバイスでは、自動車温調シート向けは軟調だったが、中国を中心に 5G インフラ投資関連の通信機器向けサーモモジュールが好調であったことなど
から増収増益となった。その他は減収ながら不採算事業の縮小で増益となった。またウエーハ製造子会社の一部株式を中国のローカル政府等に売却し、バランスシートの改善も進んだ。
2. 2021 年 3 月期の業績見通し
2021 年 3 月期通期の業績は、売上高 85,000 百万円（前期比 4.1% 増）、営業利益 6,500 百万円（同 8.1% 増）、
経常利益 5,500 百万円（同 29.0% 増）、親会社株主に帰属する当期純利益 1,500 百万円（同 16.0% 減）が見込
まれている。2021 年 3 月期通期上期業績は期初の予想を上回ったが、コロナ禍の影響も含めて不透明さが残ることから期初の予想を変えていない。予想セグメント別では、半導体等装置関連、電子デバイスは増収予想だが、その他は減収予想となっている。設備投資額は 29,400 百万円（前期は 33,920 百万円）、減価償却費は 10,000
百万円（同 7,600 百万円）を予想している。なお、一部の株式を売却した子会社（後述）が連結対象となるか持分法になるかを監査法人が精査中である。その結果によって通期業績予想も見直される。
3. 中長期的な見通し：半導体業界の成長は続く。中国の「2025 政策」も追い風
主要向け先である半導体や同製造装置業界は、足元ではややペースダウンしているものの、中長期的には依然として 5G 関連投資など高い成長が見込まれる。一方で部品洗浄、パワー半導体、サーモモジュールなど個別製品
では成長力の高いものも多い。また、中国政府の「2025 政策」は同社にとって追い風だが、一方で高水準の有利子負債が懸念されていた。これを改善すべく 2021 年 3 月期上期には一部子会社の株式を中国の政府系・民間系ファンドに売却し、さらに追加の第三者割当を実施した。このように、今後は柔軟資本政策を推進する方針で成長機会の獲得と財務バランスの改善を図る計画だ。
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Key Points

・石英、セラミックス等の無機系製品の大手メーカー。半導体業界向けが多い
・2021 年 3 月期上期は予想を上回って着地。通期でも上方修正の余地
・中長期的には成長製品も多く投資意欲は旺盛。一方で、財務バランスの改善も進む

業績推移
売上高（左軸）営業利益（右軸）
（百万円）

（百万円）
100,000

90,597

10,00089,47881,61380,00073,847

8,437

85,000
8,000

8,782

60,000
6,012

5,678

6,500

6,000

40,0004,000

20,000

2,000

0

0
17/3期

18/3期

19/3期

20/3期

21/3期（予）出所：決算短信よりフィスコ作成█ 会社概要
主に半導体関連の多種多様な部品・製品を製造
1. 会社概要
同社は 2020 年 11 月 25 日現在で傘下に連結子会社 46 社、持分法適用子会社 6 社を擁する純粋持株会社で、グループ従業員数は 7,775 人になっている。元々は 1980 年に米国 Ferrotec USA Corporation の日本法人（旧 日本フェローフルイディクス株式会社）として設立されたが、その後、親会社から分離独立し独自路線を歩んでいる。
現在の主力事業は、真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC 製品、磁性流体、サーモモジュール、
シリコンウエーハ、太陽電池用シリコンなど主に無機材料を使った様々な製品、装置、部品、素材等の製造だが、半導体製造装置メーカー向けに各種部品等の洗浄や受託加工・組立サービスなどの事業も行っている。

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会社概要

2. 事業セグメント
前述のように同社は多くの製品を自社開発・製造すると同時に M&A によって多くの企業を子会社化してきたことから、事業内容は多岐にわたっている。事業セグメントは、半導体等装置関連（2021 年 3 月期第 2 四半期売
上高比率 69.2%）、電子デバイス（同 17.1%）、その他（同 13.7%）の 3 つに分けられており、その下にサブセグメントが置かれている。事業を縮小中の太陽電池関連は、その他に含まれている。
3. 特色、強み(1) 無機系素材のパイオニア
同社は石英、シリコン、窒化ケイ素、SiC など幅広い無機系素材の生成・加工などに長年携わってきた。そのため、同社内にはこれらの素材に関する多くのノウハウ（素材の性質、生成方法、加工方法等）が蓄積されており、これが同社の特色でもあり強みと言えるだろう。
(2) 製造装置も手掛ける
同社は、単に素材だけでなく各種の製造装置も手掛けており、製造装置に関するノウハウも持っている。そのため顧客に対し、素材、加工部品、最終製品、製造装置など様々な提案（ソリューションの提供）を行うことができる。
(3) ワンストップソリューションが可能
同社は、半導体製造装置内の部品の洗浄（取り外し、洗浄、据付）や製造装置の組立等のサービス事業も展開している。顧客にとっては素材の供給、部品加工、装置類の組立、部品洗浄などをワンストップで外注化（アウトソーシング）することが可能であり、これも同社の強みだろう。
(4) 大手顧客との信頼関係
同社の主要製品は、主に半導体製造装置向け及び半導体製造プロセスで使われるため、同社の主要顧客は世界でトップクラスの半導体製造装置メーカーも多い。同社はこれらの大手半導体製造装置メーカーに長年にわたり製品や部品を供給しており、これら顧客との深い信頼関係も同社の財産であり強みと言えるだろう。

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https://www.ferrotec.co.jp/ir/█ 業績動向2021 年 3 月期上半期は半導体関連が牽引し、予想以上の増益
1. 2021 年 3 月期第 2 四半期の業績概要(1) 損益状況
2021 年 3 月期第 2 四半期決算は、売上高が前年同期比 0.6% 減の 41,595 百万円、営業利益が同 9.7% 増の 3,913
百万円、経常利益が同 14.3% 増の 2,824 百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同 95.4% 減の 70 百万円となった。太陽電池関連事業からの撤退に伴う減損損失（特別損失）を計上したことから、親会社株主に帰属する四半期純利益は大幅減益となった。
主力の半導体等装置関連では、コロナ禍の影響によるテレワーク需要の増加や 5G 関連投資の高まりなどにより予想を上回る増収となったが、ウエーハ新工場の立ち上げ負担によりセグメント利益は減益となった。電子デバイスでは、自動車温調シート向けは軟調だったが、中国を中心に 5G インフラ投資関連の通信機器向けサー
モモジュールが好調であったことなどから増収増益となった。その他は減収ながら不採算事業の縮小で増益となった。
全体の売上総利益率は 33.9%（前年同期は 33.2%）と改善し、売上総利益額は 14,098 百万円（前年同期比 1.4%増）となった。比較的利益率の高い製品（サーモモジュール等）の売上比率が上がったことが要因である。その一方で、販管費は 10,185 百万円（同 1.5% 減）となった。増収に伴う経費増があったものの、国内ではコロナ禍の影響による出張旅費の減少などにより、総額では前年同期比で減少となった。この結果、営業利益は
同 9.7% 増となった。
2021 年 3 月期第 2 四半期業績（単位：百万円）
20/3 期 2Q

21/3 期 2Q

実績

売上比

実績

売上比

増減額

前年同期比

売上高

41,849100.0%

41,595100.0%

-253

-0.6%

売上総利益

13,90733.2%

14,098

33.9%

190

1.4%

販管費

10,341

24.7%

10,185

24.5%

-156

-1.5%

営業利益

3,566

8.5%

3,913

9.4%

346

9.7%

経常利益

2,472

5.9%

2,824

6.8%

352

14.3%

親会社株主に帰属する
四半期純利益

1,539

3.7%

70

0.2%

-1,468-95.4%

設備投資額

19,12345.7%

10,13624.4%-8,987-47.0%

減価償却費

3,435

8.2%

4,605

11.1%

1,170

34.1%

出所：決算短信、決算説明資料よりフィスコ作成

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業績動向

高水準の設備投資により有形固定資産が増加(2) 財務状況
2021 年 3 月期第 2 四半期末の財務状況は、流動資産が 97,791 百万円（前期末比 26,339 百万円増）となった。
主に現金及び預金の増加 11,171 百万円、受取手形及び売掛金の増加 2,701 百万円、たな卸資産の増加 1,858
百万円による。現金及び預金が大幅増となったのは、主に中国のウエーハ子会社の株式売却による。固定資産
は前期末比で 1,340 百万円増加し 119,899 百万円となったが、主に設備投資による有形固定資産の増加 1,397
百万円、無形固定資産の減少 69 百万円による。その結果、資産合計は 217,690 百万円（同 27,680 百万円増）となった。
負債合計は、145,860 百万円（同 5,998 百万円増）となったが、主に支払手形及び買掛金の減少 1,160 百万円、
1 年内返済予定の長期借入金を含む短期借入金の増加 1,390 百万円、社債の減少 1,284 百万円、長期借入金の増加 3,834 百万円等による。また純資産合計は、71,829 百万円（同 21,681 百万円増）となったが、配当金支払いに伴う利益剰余金の減少 374 百万円に加えてウエーハ子会社売却による資本剰余金の増加 4,643 百万円、為替換算調整勘定の減少 443 百万円、非支配株主持分の増加 17,685 百万円等による。
同社では、様々な方法で資金調達を多様化し財務体質の健全化を進めている。この結果、2021 年 3 月期第 2四半期末の有利子負債は 82,515 百万円（前期末比 4,041 百万円増）となったが、純有利子負債（＝有利子負債 – 現金及び預金）は前期末比で 7,129 百万円減少した。
(3) 資金調達を多様化
同社では過去数年間、中国での半導体ウエーハ事業を中心に高水準の設備投資を続けてきたものの、有利子負債が急増し、バランスシートの悪化が懸念されていた。一方で、同社が手掛ける半導体関連や各種デバイス関連事業の成長余力は依然として大きく、この事業機会を失することなく財務バランスを確保することが同社の喫緊の課題であった。この観点から同社では、以下のような資金調達を実行し、さらに今後も新たなスキーム
での資金調達を計画している。
a) 半導体ウエーハ子会社株式の一部譲渡
2020 年 9 月、中国でウエーハ事業を行う子会社杭州中欣晶圓半導体股份有限公司（FTHW）の株式を現地ファ
ンド、ローカル企業、地方政府などに売却（総額約 303 億円、内訳は同社持分 227 億円、中国子会社持分 76 億円）した。この譲渡のうち同社分は 2021 年 3 月期第 2 四半期決算に反映されているが、FTHW 分は第 3 四半期に反映される予定となっている。調達資金 303 億円は、約 245 億円を負債の返済、約 43 億円を SiC 関係の投資に使う予定である。
さらに、FTHW は、同年 10 月末に第三者割当増資を行い約 246 億円の資金を調達した。この調達資金は主に来期の設備投資に充当する予定である。そのため、FTHW に対する同社の持株比率は 29.5% まで低下するため持分法適用子会社となる見込みだが、現在、監査法人が精査中であり、同社の損益計算書や貸借対照表への影響は監査法人からの正式な結論が出てから発表される予定だ。

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業績動向b) ウエーハ再生子会社の増資
中国ウエーハ再生子会社上海申和熱磁電子有限公司（FTS）が増資により約 63 億円の資金を調達し、主に2022 年 3 月期の設備投資に充当する予定である。この増資の結果は 2021 年 3 月期第 4 四半期に反映され、同社の持株比率は 41.3% に低下する見込みとなる。ただし、詳細の連結決算への影響についても、後日発表される予定である。
c) SiC 関連の子会社設立
SiC 関連事業をさらに強化するため中国に新規子会社を設立（資本金約 137 億円）した。同社の持株比率は31.5% である。資金使途は 2022 年 3 月期の設備投資となる予定だ。
d) 洗浄事業子会社の増資及び上場準備
将来の洗浄事業の拡大を目指して、洗浄事業を行う中国子会社の安徽富楽徳科技発展股份有限公司（FTSA）
が約 25 億円の第三者割当増資を行った。近い将来に中国のハイテク企業向け市場である上海証券取引所の科創板市場（スター・マーケット）へ上場することを目指す。同社の持分は 67.0% の予定としている。
2. セグメント別概況
セグメント別状況を見ると、主力の半導体等装置関連は、売上高 28,784 百万円（前年同期比 5.9% 増）、営業
利益 2,177 百万円（同 18.8% 減）、電子デバイスの売上高は 7,116 百万円（同 1.8% 増）、営業利益 1,867 百万円（同 41.5% 増）、その他は、売上高 5,693 百万円（同 25.8% 減）、営業利益 344 百万円（同 80.6% 増）となった。
セグメント別売上高・営業利益（単位：百万円）
20/3 期 2Q

21/3 期 2Q

実績

売上比

実績

売上比

増減額

前年同期比

41,849100.0%

41,595100.0%

-253

-0.6%

半導体等装置関連

27,18265.0%

28,784

69.2%

1,602

5.9%

真空シール

4,031

9.6%

4,377

10.5%

346

8.6%

石英製品

8,189

19.6%

9,122

21.9%

933

11.4%

セラミックス

4,603

11.0%

5,682

13.7%

1,079

23.4%

CVD-SiC

1,218

2.9%

1,143

2.7%

-75

-6.2%

EB ガン・LED 蒸着装置

1,720

4.1%

1,450

3.5%

-270

-15.7%

ウエーハ加工

4,502

10.8%

3,102

7.5%

-1,400-31.1%

装置部品洗浄

2,375

5.7%

3,459

8.3%

1,084

45.6%

石英坩堝

544

1.3%

450

1.1%

-94

-17.3%

電子デバイス

6,991

16.7%

7,116

17.1%

125

1.8%

サーモモジュール

6,651

15.9%

6,814

16.4%

163

2.5%

磁性流体・その他

340

0.8%

302

0.7%

-38

-11.2%

その他

7,675

18.3%

5,693

13.7%

-1,982-25.8%

営業利益

3,566

8.5%

3,913

9.4%

346

9.7%

半導体等装置関連

2,680

9.9%

2,177

7.6%

-503

-18.8%

電子デバイス

1,320

18.9%

1,867

26.2%

547

41.5%

その他

190

2.5%

344

6.1%

153

80.6%

調整額

-625

-

-476

-

151

-

売上高

出所：決算短信、決算説明資料よりフィスコ作成
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業績動向

主要なサブセグメントの状況は以下のとおり。
(1) 真空シール
売上高は 4,377 百万円（前年同期比 8.6% 増）となった。半導体製造装置向けや有機 EL 製造装置向けの受注が持ち直し、売上高が回復した。
(2) 石英製品
売上高は 9,122 百万円（同 11.4% 増）と堅調であった。半導体メーカーの稼働率が向上するなかで、浙江省
常山及び江蘇省東台工場の稼働が貢献し売上高は順調に拡大した。シリコンパーツも成膜・エッチング工程での需要が堅調に推移した。
(3) セラミックス
売上高は 5,682 百万円（同 23.4% 増）となった。成膜・エッチング装置部品の販売が順調に拡大。半導体検査治具材料の販売も増加した。
(4) ウエーハ加工と装置部品洗浄
半導体ウエーハ加工の売上高は、3,102 百万円（同 31.1% 減）となった。注力している 8 インチの本格的な需要回復がなく低調に推移した。杭州新工場の顧客認定は進展したが、立ち上げ負担増により利益は圧迫された。装置部品洗浄の売上高は、3,459 百万円（同 45.6% 増）と好調に推移した。中国半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）顧客の需要が拡大した。
(5) サーモモジュール
自動車向け温調シートは低調であったが、中国を中心に 5G インフラ投資関連の通信機器向けが増加、ウェア
ラブル及び IoT 関連の需要が拡大したことからセグメント売上高は 6,814 百万円（同 2.5% 増）となった。パワー
半導体基板はこの第 2 四半期では産業機器向けがやや弱含みであった。
3. 主な設備投資
設備投資額（キャッシュ・フローベース）は、10,136 百万円（前年同期は 19,123 百万円）であったが、主に12 インチウエーハ、一部再生ウエーハ、各製品の能力増強等の投資を行った。減価償却費は 4,605 百万円（同3,435 百万円）と高水準であった。

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https://www.ferrotec.co.jp/ir/█ 今後の見通し
2021 年 3 月期は期初予想据え置きだが上方修正の可能性も。
半導体等装置関連が堅調
1. 2021 年 3 月期業績見通し
2021 年 3 月期通期の業績は、売上高 85,000 百万円（前期比 4.1% 増）、営業利益 6,500 百万円（同 8.1% 増）、
経常利益 5,500 百万円（同 29.0% 増）、親会社株主に帰属する当期純利益 1,500 百万円（同 16.0% 減）が見込
まれている。今後のコロナ禍や米中間貿易摩擦の状況が不透明であることから期初予想を変えていないが、上半期の業績が予想以上であったことや半導体業界の動向を考えれば上方修正される可能性が高い。ただし、一部の株式を売却した子会社のステータスによって、予想が再度見直される可能性が高い。
セグメント別売上高は、半導体等装置関連 58,754 百万円（同 11.1% 増）、電子デバイス 14,565 百万円（同 8.0%増）、その他 11,681 百万円（同 23.4% 減）を予想している。その他は、引き続き太陽電池関連事業からの徹底の影響が残るため減収が見込まれている。設備投資額は 29,400 百万円（前期は 33,920 百万円）、減価償却費
は 10,000 百万円（前期は 7,600 百万円）の予想となっている。
2. 主要製品の現況と見通し(1) 半導体ウエーハ
2021 年 3 月期は、上期の民生向けパワーデバイスや自動車向け需要の軟化もあり、通期減収の見通しである。
6 インチについては足元での需要は堅調に推移、月産 42 万枚体制を維持する。8 インチは自社での直販体制を強化する。杭州新工場では顧客認定を推進中で、2021 年 3 月期末は月産 10 万枚体制で稼働するが、2021
年以降は需要に応じた増産体制を構築予定としている。12 インチは 2021 年 3 月期第 4 四半期（10 月 -12 月）に量産を開始する見通し（月産 3 万枚体制）である。今後は、第三者割当増資など中国での資金調達を前提に、追加設備投資を検討している。事業機会・投資機会と財務とのバランスを確保するため、子会社株式の一部譲渡及び第三者割当増資を決定した。
(2) 半導体マテリアル（石英、セラミックス、CVD-SiC、シリコン）
石英製品はマテリアル群のなかでも特に順調に売上を伸ばしていく見通しである。消耗品需要は底堅い予想となっている。中国の浙江省杭州・常山、江蘇省東台、日本の山形市に工場を配置し、増産体制を構築する。セラミックスと CVD-SiC は、日本における「材料、加工、コーティング技術」の開発優位性が強みとなっている。
マシナブルセラミックスは、レーザー加工（高付加価値）プローブカード向けを強化しており、ファインセラ
ミックスは需要が旺盛で、中国の浙江省杭州工場で生産能力増強を計画している。

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今後の見通し(3) 部品洗浄中国半導体、FPD 顧客の新規プロジェクトが相次ぐ景況のため、安徽省銅陵での生産能力増強を予定している。
同市の政府系ファンドも出資先に加わり、今後事業拡大のプロジェクトを目指す。FTSA は上海科創板市場に上場するための準備を開始している。
(4) サーモモジュール
2021 年 3 月期は前期比 14.2% 増収の見通しである。5G の通信機器用途が拡大している（中国 5G 用通信基
地局の設置数見通しは 2020 年で 65 万ヶ所、2021 年で 77 万ヶ所、22 年で 93 万ヶ所）ほか、民生用（ウェアラブル）や IoT・家電関連など、社会のデジタル化に伴い用途・需要が拡大している。また、ロシアのRMT Ltd., を M&A で獲得した。RMT は、サーモモジュールの超小型化（150 ミクロン以下）及び多段化に関する技術力と高品質のビスマス・テルル（Bi2Te3）材料開発力を保有しており、比較的大型のサーモモジュー
ルに強い同社と補完し合うことができる。2020 年末までに 100% 子会社化する予定である。
(5) パワー半導体基板
2021 年 3 月期は、産業機器や車載向け需要減なども影響し、前期比 10.7% 減収の見通しだが、傾向としては世界的な消費電力削減のトレンドの波に乗り、順調に拡大している。パワー半導体市場は 2030 年に 4.2 兆円と予測されており、貿易摩擦の影響などもあり、中国でのシェアが拡大している。同社の中国子会社はグローバルメーカーからの認定取得数も増加しており、顧客は主に欧州、日本、中国に存在する。今後、自動車分野でも需要が増加すると予測され、DCB（Direct Copper Bonding）基板に加え、新たに AMB（Active
Metal Brazing）基板も投入する。東台のパワー半導体基板工場は生産能力拡大中で、2022 年 3 月期以降も増収の見通しとなっている。将来的には、江蘇省東台市の江蘇富楽徳半導体科技有限公司（FTSJ）を上海科
創板に上場させることを検討している。

█ 今後の事業戦略
今後は資金調達方法の多様化も同社では、現在の経営状況と今後の事業戦略として、「現在の業績動向」「組織再編」「資本政策」「設備投資」の4 つを掲げている。
(1) 業績動向
旺盛な半導体需要から、2021 年 3 月期上期業績は上振れたが、通期計画は期初予想を据え置いた。不透明要因として、コロナ禍の影響、米中貿易摩擦、子会社再編・増資による財務諸表への影響精査等がある。

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今後の事業戦略(2) 組織再編
前述のように、一部の中国子会社において中国政府系ファンド、民間系ファンドとの合弁を推進している。これに伴い、一部では組織再編を進めると同時に、部品洗浄子会社や半導体ウエーハ子会社が中国での上場を準備している。
(3) 資本政策
同社は過去数年、高水準の設備投資を続けてきたが、これにより有利子負債が急増し、財務バランスの悪化が懸念されていた。その一方で、同社が手掛ける半導体関連や各種デバイス関連事業の成長余力は依然として大きく、この事業機会を失することなく財務バランスを確保することが同社の喫緊の課題であった。この観点か
ら同社では、前述のように資金調達を多様化し、財務バランスの健全化を図った。この結果、2021 年 3 月期
第 2 四半期末の純有利子負債（＝有利子負債 – 現金及び預金）は前期末比で 7,129 百万円減少した。今後も純有利子負債減少のために柔軟な資本政策を推進する方針だ。
(4) 設備投資
2021 年 3 月期の設備投資額は 29,400 百万円（前期比 4,520 百万円減）が見込まれている。前期比では減少しているが、依然として水準は高い。さらに需要旺盛なマテリアル製品、洗浄、パワー基板などの生産能力増
強は継続する計画である。半導体ウエーハ、再生ウエーハ、SiC 単結晶については、市場の動向及び中国資本調達の状況により検討していく。このため 2022 年 3 月期以降の設備投資については、優先順位をつけて実施
していく計画だ。

█ 株主還元策
当面は積極的な設備投資優先だが、将来は増配も同社は株主還元策として配当を実施している。2019 年 3 月期、2020 年 3 月期と年間 24 円配当を行ったが、2021 年 3 月期も 24 円配当（予想配当性向 59.4%）を行う予定だ。前述のように今後数年間は高水準の設備投資が続くが、年間 24 円配当は継続する方針としている。

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