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仮接合・剥離装置

仮接合 / 剥離ソリューション

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仮接合・剥離装置

イントロダクション
仮接合は3D ICs、パワーデバイスやファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FoWLP）
ウェーハ、そして化合物半導体などの薄化済みまたは薄化される基板を安全に処理するため、機械的にサポートする重要なプロセスです。EVGの仮接合装置は2001年に初リリースされ、EVG創業以来蓄積されたウェーハ接合のノウハウのすべてが反映されています。

仮接合・剥離の利点
適応性

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各種接着剤に対しオープンなプラットフォーム
モジュール構成 ー 顧客固有のプロセス用に装置を構成し、最適なスループットを提供
マニュアルから全自動まで、幅広い装置ラインナップ

搬送

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1台の設備で異なる基板サイズに対応可能
複数のロードポートオプションや組み合わせが可能

制御

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測定装置を自動装置内に搭載し、補正機能によるプロセスの高歩留まりを実現
ソフトウェアによるすべてのプロセスパラメータをリアルタイムモニタリング、およびレコーディング

SECS/GEMインターフェイスを搭載

仮接合の原理剥離の原理

デバイスウェーハの前工程

デバイスウェーハを反転接着層付きの支持基板上に仮接合

裏面研削

デバイスウェーハの裏面プロセス

フィルムフレーム上に積層ウェーハをマウント

剥離

洗浄

フィルムフレーム上の薄ウェーハ

EVG®850 TB 全自動仮接合装置

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各種接着剤が使用可能なオープンプラットフォーム

さまざまな支持基板（シリコン、ガラス、サファイヤなど）に対応
1台の設備で異なる基板サイズに対応可能

SECS/GEMインターフェイスを搭載

ソフトウェアによるプロセスのモニタリング

複数のロードポートオプションや組み合わせが可能

インライン計測モジュール（オプション）の搭載による自動補正機能

EVG®850 DB 全自動剥離装置

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1台の設備で異なる基板サイズに対応可能

表面段差の有無に関わらず、薄化、歪みおよび反ったウェーハの安全な搬送
剥離後のウェーハと支持基板の自動洗浄

ソフトウェアによる全プロセスのモニタリング

SECS/GEMインターフェイスを搭載

モジュール構成 ー 顧客固有のプロセス用に装置を構成し、最適なスループットを提供

EVG®805 剥離装置

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仕様:
加熱式スライド・オフおよびリフト・オフ剥離、機械式剥離各種接着剤が使用可能なオープンプラットフォーム

レシピ駆動システム

薄ウェーハに対応する独自搬送技術

300mmまでのウェーハ/基板および支持基板に対応する多彩なチャックデザイン

EVG の剥離方式

レーザー剥離機械およびZoneBOND®
剥離

スライド・オフおよびリフト・オフ剥離■ EVG LowTempTM 剥離■ UVレーザー剥離によるフ■ EVG LowTempTM 剥離■ 単層または多層式接着層■ 熱剥離■ 熱により接着剤の軟化や脱■ 完全機械式か薬液による■ 単層熱可塑型接着層■ デバイスウェーハの段差ォースフリーでの支持基板のリフト・オフ■ 単層または二層式の接着層に対応（熱可塑型、熱硬化型、光硬化型、およびBステージ型接着剤）■ デバイスウェーハの種類や表面状態に非依存■ UV光が透過可能な支
基板の使用

ガスを誘因

での機械剥離予備剥離/機械剥離の組み合わせ■ 剥離プロセスの自由度と耐熱性の相関■ 支持基板の材質やデバ構造や材質に依存しない剥離方式■ 支持基板の材質に影響を受けない剥離方式

イスウェーハの表面段差に依存■ 剥離温度と耐熱性の関連

力

熱

光

ソフトウェアとサポート
Windows - ベースのグラフィカルユーザーインターフェースで、プロセスごとの画面は指示に従うだけで簡単に操作できるように設計されています。多言語サポート、個別のユーザーアカウント設定、統合されたエラーログ / パフォーマンスレポートやリカバリ機能により、あらゆる操作がシンプルに行えます。EVG の全ての装置は安全なリモートアクセスが行え、電話やメールでのリアルタイムリモート診断や、トラブルシューティングサービスを行っています。EVG はヨーロッパ（本社）、アジア（日本）、北米（米国）にクリーンルームを所有しており、各国の経験豊富なエンジニアが、いつでもサポートできるよう万全の体制を整えています。
EVG Process Expertise                  ...etc.

ウェーハ＆テンプレート
製作
基板洗浄

レジスト
塗布
（スピン/スプレー）

アライメント
検証

SOI接合

マスクレス
露光

RIE,DRIEナノインプリント
リソグラフィ

レジスト
現像

ウェーハ
ダイシング
基板薄化
CMP

ウェーハ
接合
計測

レジスト
リフト・オフ
金属膜形成

ボンド
アライメント

電解めっき
ウェット
エッチング

近接露光
リソグラフィ

プラズマ
活性化

EVGのプロセス

CVD,LPCVD,PVD,...

仮接合、剥離ストレス
リリーフ・エッチング

チップto
ウェーハ
接合

酸化ウェーハバンプ形成＆再配線

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仮接合・剥離装置

仮接合用モジュール

高精度なエッジ塗布プロセスを実現するアラ
イメントユニット付きスピンコートモジュール

高速でのセンター・トゥ・センターアライメントを実現する機械式アライメントモジュール

高精度のセンター・トゥ・センターアライメン
トを実現する光学式エッジアライメントモジュール

プロキシミティ・ピン、温度および時間のレシ
ピ制御が可能なスタックド・ベークモジュール

低荷重での自動平行面出し機能付きボンドモジ
ュール（オプションでボンドチャンバー内でのアライメントも可能）

全数検査を可能にする非接触・非破壊検査用
インライン計測モジュール

省スペース化およびメンテナンス頻度を最小限に抑え、高スループットの常温剥離を実現したレーザー剥離モジュール

プロセスの完了まで薄ウェーハを固定し、加熱後に水平方向へ剥離するスライド・オフ・剥離モジュール

セルフアライメント剥離機構による高いプロセス再現性を可能にする機械式剥離モジュール

フィルムフレームにマウントされたウェーハや高段差構造付きウェーハに対応する洗浄モジュール

仮接合に用いた接着剤を粘着テープで剥がして除去する剥離テープモジュール

薄ウェーハや積層ウェーハをプリカットテープでラミネートするフィルムフレームマウントモ
ジュール

剥離用モジュール

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