Products News 200

Products News 200■熱による変色が少ない

White colored and High thermal conductive CCL for LED「熱の伝わり難さ」である熱抵抗は下の式で表CS-3945は樹脂製の基板材料でありながら、熱白色度と高熱伝導性を兼ね備えた
プリント配線板材料されます。分母の値、つまり材料の厚さが薄いほによる変色が少ないのも特長です。

ど熱抵抗値が小さくなることがわかります。

図4はピーク温度を260℃に設定した自動はんだ

ＣＳ−３９４５

K
.3W/m

1

利昌工業（株）化学技術研究所
所
奥村裕紀
紀
D.
D.
RISHO KOGYO CO.,LTD.
Chemical Science R&D Laboratoryry
Hiroki Okumura
ra

厚さ
［m］
熱抵抗［℃/W］= ̶̶̶̶̶̶̶̶̶̶̶̶̶
熱伝導率［W/mK］×面積［m2］つけ装置で加熱（リフロー処理）した後の、絶縁層の反射率を調べたものです。

▲CS-3945

CS-3945の絶縁層は、通常1回で済むリフロー処

そこで、この薄葉化の効果を検証するために樹理を5回行った後でも、反射率の低下がほとんど

脂基板の熱抵抗について、解析ソフトによるシミ見られないことがわかります。

ュレーションを行いました。
熱伝導率はCS-3945と同等の1.0W/mKに、そし

LED照明の普及にともない機器の信頼性や耐久性に関心が集まっています。
LEDは比較的少ない電力で発光する半導体の一種ですが、発光に利用される電気エネルギーは少量で、多くは熱となります。この熱はLEDの発光を不安定にし、さらには自身の寿命を縮める要因となっています。
一方で店舗照明や屋外灯といった業務用の機器には、より高輝度なLEDが開発され、発熱量は益々増加する傾向にあります。そこでLED照明の性能や信頼性を向上させ、かつそれを長期間にわたって維持するには、LEDが搭載される基板から、機器の筐体や放熱板へと、熱をいかに効率的に伝えるかという「熱対策」が喫緊の【CS-3945の特長】
1. 白色と熱伝導性を兼ね備えます
2. 熱伝導率は1.3W/mK（一般材の約3倍）
3. 熱や紫外線による変色を抑えます
4. ハロゲンフリーで、難燃性UL94/V-0
5. 0.1mmの薄板で「熱の抜け」が良好☆薄い基板で、いかに熱を逃がすかが設計のポイントです■白色の絶縁層
LEDが発する光を効率よく反射するため、

0.6

0.4

1.0

1.0

1.0

86

78

63

66

58

43

30

25

18

0.1mmからの薄葉化に対応できます(図5)。

LED chipCu 35μm▼図5. 標準仕様 Fig.5 Standard speciﬁcation

Heat sink

20
0

0

1
2
3
4
処理回数 Number of treatment

熱伝導率（W/mK)
Thermal Conductivity

5

解析図
Thermal analysis
diagram■薄葉化による熱抵抗の低減

熱源温度（℃）
Temp. of thermal source
Temp.rise

ものです。CS-3945は可視領域にある光を、効率

自ずと1.0mm程度の厚みを有します。一方

Thermal Resistance

よく反射していることがわかります。

CS-3945はガラス布のみを基材としますので

LED chip 1.5mmt×5mm×5mm

温度上昇ΔT（℃）
熱抵抗（℃/W）

CCL

品番
板厚（mm）
Substrate thickness

CS-3945

銅箔（μm）

一般高熱伝導材

Cu thickness▲図2. 銅箔除去面（絶縁層）の外観
Fig.2 Appearance of Cu removed surface
100

点灯時間 Lighting time

▲図1. LED基板の放熱性と照明機器の寿命（イメージ）
Fig.1 Relation image of thermal conductivity of LED
substrate and Life of LED equipment■LED用高熱伝導白色プリント配線板材料
これを受けて利昌工業では、耐変色性にすぐれ、さらには熱伝導性も兼ね備えた、白色のプ
リント配線板材料CS-3945を開発しました。

反射率 Reﬂectance (％)

光束維持率(%)

Lumen maintenance factor

1.0

Thickness

白色絶縁層の反射率を、光の波長ごとに調べた

HighthermalLowthermaldissipation

CS-3945の特長は次の通りです。

板厚(mm)

リフロー条件・ピ−ク温度：260℃
・雰囲気：空気・熱 源：赤外線

40

れはガラス布とガラス不織布の複合材であるため、Life of LED equipment

060

CS-3945の絶縁層は白色です（図2）。また図3はLow thermal
70
dissipation 寿命

0

しました。

高熱伝導基板材料の主流はCEM-3ですが、こ放熱性が悪い放熱性が良い放熱性が悪いて熱源の出力は一般的なLEDを想定して２Ｗと80▲図4. リフロー処理後の反射率の変化
Fig.4 Reﬂectance after 260℃ heat treatment

課題となっています。

100

100

反射率Y（D65)% Reﬂectance■はじめに

CS-394580

0.1/0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.6▲図7. 解析結果 Fig.7 Test result

18/35/70

図7に結果を示します。0.4mm厚の基板に搭載

CS-3945の熱伝導率は、放熱CEM-3と同等程度されたLEDチップは、1.0mm厚のそれに比べ、温の1.3W/mK ですが、薄葉化には「熱抵抗の低度上昇が20℃以上も抑えられるという結果がでま減」というメリットがあります(図6) 。

した。(上昇温度は室温を20℃に設定)

一般高熱伝導材

60

Adhesives（60μm）Heat sink（包絡体積＝60cm 3）(Enveloped volume60cm 3）

CS-3945

Glass fabric

HEAT

40

1.0mm

Non-woven glass fabricGlass fabric

20
0
400

HEAT
0.1mm

450

500
550 600 650
波長 Wavelength (nm)700

▲図3. 分光反射率 Fig.3 Spectral reﬂectance

750

Glass fabric▲CEM-3▲CS-3945▲図6. 薄葉化による熱抵抗低下のイメージ
Fig.6 Low thermal resistance through thin substrate(Image)13

Products News 200

Products News 200■熱による変色が少ない

White colored and High thermal conductive CCL for LED「熱の伝わり難さ」である熱抵抗は下の式で表CS-3945は樹脂製の基板材料でありながら、熱白色度と高熱伝導性を兼ね備えた
プリント配線板材料

による変色が少ないのも特長です。

ど熱抵抗値が小さくなることがわかります。

図4はピーク温度を260℃に設定した自動はんだ

ＣＳ−３９４５K.3W/m

つけ装置で加熱（リフロー処理）した後の、絶縁1

利昌工業（株）化学技術研究所
所
奥村裕紀
紀
D.
D.
RISHO KOGYO CO.,LTD.
Chemical Science R&D Laboratoryry
Hiroki Okumurara

されます。分母の値、つまり材料の厚さが薄いほ

厚さ［m］
熱抵抗［℃/W］= ̶̶̶̶̶̶̶̶̶̶̶̶̶
熱伝導率［W/mK］×面積［m2］層の反射率を調べたものです。

▲CS-3945

CS-3945の絶縁層は、通常1回で済むリフロー処

そこで、この薄葉化の効果を検証するために樹理を5回行った後でも、反射率の低下がほとんど

脂基板の熱抵抗について、解析ソフトによるシミ見られないことがわかります。

ュレーションを行いました。
熱伝導率はCS-3945と同等の1.0W/mKに、そし【CS-3945の特長】

LED照明の普及にともない機器の信頼性や耐1. 白色と熱伝導性を兼ね備えます
2. 熱伝導率は1.3W/mK（一般材の約3倍）
3. 熱や紫外線による変色を抑えます
4. ハロゲンフリーで、難燃性UL94/V-0
5. 0.1mmの薄板で「熱の抜け」が良好

久性に関心が集まっています。
LEDは比較的少ない電力で発光する半導体の一種ですが、発光に利用される電気エネルギーは少量で、多くは熱となります。この熱はLED☆薄い基板で、いかに熱を逃がすかが設計のポイントですの発光を不安定にし、さらには自身の寿命を縮める要因となっています。
一方で店舗照明や屋外灯といった業務用の機

LEDが発する光を効率よく反射するため、は益々増加する傾向にあります。そこでLED照明の性能や信頼性を向上させ、かつそれを長期間にわたって維持するには、LEDが搭載される基板から、機器の筐体や放熱板へと、熱をいかに効率的に伝えるかという「熱対策」が喫緊の

0.4

1.0

1.0

1.0

86

78

63

66

58

43

30

25

18

0.1mmからの薄葉化に対応できます(図5)。

LED chipCu 35μm▼図5. 標準仕様 Fig.5 Standard speciﬁcation

Heat sink

20
0

0

1
2
3
4
処理回数 Number of treatment5

熱伝導率（W/mK)
Thermal Conductivity

解析図
Thermal analysis
diagram■薄葉化による熱抵抗の低減

熱源温度（℃）
Temp. of thermal source
Temp.rise

ものです。CS-3945は可視領域にある光を、効率

自ずと1.0mm程度の厚みを有します。一方

Thermal Resistance

よく反射していることがわかります。

CS-3945はガラス布のみを基材としますので

LED chip 1.5mmt×5mm×5mm

温度上昇ΔT（℃）
熱抵抗（℃/W）

CCL

品番HighthermalLowthermaldissipation

板厚（mm）
Substrate thickness

CS-3945

銅箔（μm）

一般高熱伝導材

Cu thickness▲図2. 銅箔除去面（絶縁層）の外観
Fig.2 Appearance of Cu removed surface
100

点灯時間 Lighting time

反射率 Reﬂectance (％)

光束維持率(%)

Lumen maintenance factor

0.6

Thickness

白色絶縁層の反射率を、光の波長ごとに調べた

Life of LED equipment0

板厚(mm)

1.0

リフロー条件・ピ−ク温度：260℃
・雰囲気：空気・熱 源：赤外線

40

れはガラス布とガラス不織布の複合材であるため、

Low thermal
70
dissipation 寿命

060CS-3945の絶縁層は白色です（図2）。また図3は放熱性が悪い放熱性が良い放熱性が悪いしました。

高熱伝導基板材料の主流はCEM-3ですが、こ課題となっています。

100て熱源の出力は一般的なLEDを想定して２Ｗと80▲図4. リフロー処理後の反射率の変化
Fig.4 Reﬂectance after 260℃ heat treatment■白色の絶縁層

器には、より高輝度なLEDが開発され、発熱量

100

反射率Y（D65)% Reﬂectance■はじめに▲図1. LED基板の放熱性と照明機器の寿命（イメージ）
Fig.1 Relation image of thermal conductivity of LED
substrate and Life of LED equipment■LED用高熱伝導白色プリント配線板材料
これを受けて利昌工業では、耐変色性にすぐれ、さらには熱伝導性も兼ね備えた、白色のプ
リント配線板材料CS-3945を開発しました。

CS-394580

12▲図7. 解析結果 Fig.7 Test result

18/35/70

図7に結果を示します。0.4mm厚の基板に搭載されたLEDチップは、1.0mm厚のそれに比べ、温の1.3W/mK ですが、薄葉化には「熱抵抗の低度上昇が20℃以上も抑えられるという結果がでま減」というメリットがあります(図6) 。

した。(上昇温度は室温を20℃に設定)

Glass fabric

HEAT

40

1.0mm

Non-woven glass fabric

20
0
400

Glass fabric

HEAT
0.1mm

450

500
550 600 650
波長 Wavelength (nm)700

▲図3. 分光反射率 Fig.3 Spectral reﬂectance

CS-3945の特長は次の通りです。

0.1/0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.6

CS-3945の熱伝導率は、放熱CEM-3と同等程度

一般高熱伝導材

60

Adhesives（60μm）Heat sink（包絡体積＝60cm 3）(Enveloped volume60cm 3）

CS-3945

750

Glass fabric▲CEM-3▲図6. 薄葉化による熱抵抗低下のイメージ
Fig.6 Low thermal resistance through thin substrate(Image)▲CS-3945

Products News 200

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一般的に素子内部の温度が10℃上昇するごとに寿命は約半分に、故障率は約２倍になるといわれ

試験片：板厚0.6mm
Test piece thick. : 0.6mm
処理条件：85℃/85% Treatment : 85℃/85%
印加電圧：100VPower : 100V
壁間距離：0.3mm
Hole pitch : 0.3mm
ドリル径：φ0.4
Drill dia : 0.4mmφておりますので、CS-3945は機器の信頼性の向上
や長寿命化に貢献できるものと期待できます。

■ＵＬ９４Ｖ−０を取得
CS-3945は、図8のようにチップLEDを搭載し、提に、ハロゲンフリーでUL94V-0の認定を取得し絶縁抵抗値（Ω）Insulation resistance

ジュール搭載用など難燃性を必要とする基板材料
としてもご利用いただけるものと期待しております。
ＣＳ−３９４５【加工条件】Drilling condition
試料
ドリル径（ｍｍφ）

途にも展開できるものと期待しております。薄物でご利用いただく場合は、放熱板や筐体など

Revolution

3000

へ、しっかり密着するよう、設計にご配慮いた

73000

だきたくお願いします。

送り速度（m/min.）RISHOLITE CS-3945 is the PWB material which
has excellent Thermal conductivity as well as
Whiteness with anti-discoloration property

1.3

Feed speed

チップロード（um/rev）

18

Chip road

ヨコ方向 Fill

関係、抵抗関係といった高放熱を要する基板用

1

回転数（rpm）

タテ方向 Warp

薄葉化による「熱抵抗の低減」効果は、電源

0.7

Drill bit dia.

Number of drill shot

1.0E+07

発しました。

1.6mm CCL
35μm double sided

Test piece

ショット数

1.0E+08

CS-3945はLED部品の搭載を視野に、高熱伝導と、変色しにくい白色の外観をコンセプトに開Number of stack

1.0E+09ました（図9）。よってLEDをはじめ、パワーモと同等以上のドリル加工性を有します。

重ね枚数▼図10. 長期絶縁信頼性試験の結果
Fig.10 Test result of Insulation reliability

その熱を放熱板や機器の筐体へと伝える用途を前■まとめ

CS-3945は高熱伝導材でありながらも、FR-4材【長期絶縁信頼性試験条件】Test condition(Fig.2,Fig.3,Fig.4).
CS-3945 which consists of only Glass fabric canbe made into thin substrate .This thinness canmake thermal resistance of LED substrate

図11に評価結果を示します。

1.0E+06

図11上のグラフは3000穴をあけた後の、ドリ
1.0E+05

0

500

1000

1500

2000

処理時間 Treatment time (h)ル刃先の残存面積の比較です。CS-3945はドリル
刃が70％以上も残っています。

low(Fig.5,Fig.6,Fig.7,Fig.8).We expect CS-3945
could contribute to thermal designing of LED or
Power module substrate.

図11下のグラフは、あいた穴の壁面粗さの比較です。数値が小さいほど、滑らかな壁面を持

on

ti
uc

つ穴があいたことになります。壁面

d

on

lc
ma

粗度はスルーホールの品質に影響しerHeat sinkTh

ますので、CS-3945はこの側面から▲図8. CS-3945の適用イメージ
Fig.8 Mounting image of CS-3945▲CS-3945の加工品 ご提供：関西電子工業㈱ 様も機器の信頼性向上に寄与できるも絶縁抵抗のと期待しております。

表面抵抗▼図9. UL認定規格値（抜粋）Fig.9 UL recognized speciﬁcations

Grade

No ANSI

Minimum
thickness

0.10

18

外層

内層

Exrernal

Inernal

最小

最大

最小

Min.

Max.

Min.

102

̶

Max. area
diameter

50.8■絶縁信頼性V-0

Solder limit

UL94
フレームクラス 温度 時間（℃） (sec)
Flame class
Temp.

288

30

Time

最高
使用温度
(℃)
Max.
operating
temp.

90

■ドリル加工性

CS-3945は、高温高湿下においても安定した絶プリント配線板材料の絶縁層は、熱を伝え難い

縁信頼性を維持しますので、さまざまな環境下に材料です。FR-4と呼ばれる一般的なプリント配設置されるLED照明機器にご使用いただいても、

線板材料の熱伝導率は0.4W/mK程度ですが、長期間にわたる安定した照明に寄与できるものと

CS-3945には、この約３倍となる1.3W/mKの熱伝思われます。
図10に長期絶縁信頼性試験の結果を示します。

単位

処理条件

Test items

Unit

TreatmentMΩC-96/20/65

3.0×10 8MΩ

C-96/20/65

1.0×10 9MΩ・m

C-96/20/65

1.0×10 7

̶

A

600

1MHz

̶

A

7.0

1MHz

̶

A

0.015

35μm kN/m

A

1.0

sec.

A

300<

A

150

Insulation resistance
Surface resistance

導性を付与しております。

Volume resistivity

ドリル刃残存率
Residual blade of drill bitには、樹脂に硬質の無機充填物を配合するのが一いて2000時間が経過しても、回路が正常に機能す般的です。ただ、この充填物はドリル加工に対しることが見て取れます。

てはマイナス要因となります。

Tracking resistanceDielectric constant

誘電正接
Dissipatipn factor

銅箔引き剥がし強さ

60

Peel strength

はんだ耐熱性

260℃

Solder limit

CS-3945

一般FR-4ガラス転移温度(DMA法)℃

Glass transition temperature

吸水率 (0.6mm)

30％Water absorption

内壁粗さ

比重

Hole wall roughness

Speciﬁc gravity

曲げ弾性率

20

タテ/
ヨコ

Flexural modulus

曲げ強度

̶

2.4

GPa

A

31/29
450/350
13/14

α1
α2

ppm/℃

Ａ

20-30

ppm/℃

Ａ

130-150

熱伝導率（レーザーフラッシュ法）

Ｗ/mK

Ａ

1.3

̶

UL94

V-0

Thermal conductivity(Laser ﬂash)▲図11. ドリル加工性
Fig.11 Drilling workability̶A

CTE(Thickness direction)

一般FR-40.1+D-24/23A

線膨張係数(厚さ方向)

CS-3945

E-24/50

MPa

Warp/Fill

線膨張係数
CTE

0

CS-3945ppm/℃

Flexural strength

10

プリント配線板材料に熱伝導性を付与するため

CS-3945は温度85℃/湿度85%といった環境下に置

比較トラッキング指数（IEC法）
誘電率

70

50

内壁粗さ(um)

ANSI
グレード

最大導体径
（mmφ）

ドリル残存率 Residual ratio

ソルダーリミット

導体厚さ（μm）
Conductor thickness

試験項目

体積抵抗率
80

最小板厚
（mm）

■一般特性 General properties

難燃性
UL ﬂammability※上記各種データは測定値であり数値を保証するものではありません
The various above mentioned data is measured value and is not guaranteed performance15

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一般的に素子内部の温度が10℃上昇するごとに寿命は約半分に、故障率は約２倍になるといわれ

試験片：板厚0.6mm
Test piece thick. : 0.6mm
処理条件：85℃/85% Treatment : 85℃/85%
印加電圧：100VPower : 100V
壁間距離：0.3mm
Hole pitch : 0.3mm
ドリル径：φ0.4
Drill dia : 0.4mmφておりますので、CS-3945は機器の信頼性の向上
や長寿命化に貢献できるものと期待できます。

■ＵＬ９４Ｖ−０を取得
CS-3945は、図8のようにチップLEDを搭載し、提に、ハロゲンフリーでUL94V-0の認定を取得し絶縁抵抗値（Ω）Insulation resistance

ジュール搭載用など難燃性を必要とする基板材料
としてもご利用いただけるものと期待しております。
ＣＳ−３９４５【加工条件】Drilling condition
試料
ドリル径（ｍｍφ）

途にも展開できるものと期待しております。薄物でご利用いただく場合は、放熱板や筐体など

Revolution

3000

へ、しっかり密着するよう、設計にご配慮いた

73000

だきたくお願いします。

送り速度（m/min.）RISHOLITE CS-3945 is the PWB material which
has excellent Thermal conductivity as well as
Whiteness with anti-discoloration property

1.3

Feed speed

チップロード（um/rev）

18

Chip road

ヨコ方向 Fill

関係、抵抗関係といった高放熱を要する基板用

1

回転数（rpm）

タテ方向 Warp

薄葉化による「熱抵抗の低減」効果は、電源

0.7

Drill bit dia.

Number of drill shot

1.0E+07

発しました。

1.6mm CCL
35μm double sided

Test piece

ショット数

1.0E+08

CS-3945はLED部品の搭載を視野に、高熱伝導と、変色しにくい白色の外観をコンセプトに開Number of stack

1.0E+09ました（図9）。よってLEDをはじめ、パワーモと同等以上のドリル加工性を有します。

重ね枚数▼図10. 長期絶縁信頼性試験の結果
Fig.10 Test result of Insulation reliability

その熱を放熱板や機器の筐体へと伝える用途を前■まとめ

CS-3945は高熱伝導材でありながらも、FR-4材【長期絶縁信頼性試験条件】Test condition(Fig.2,Fig.3,Fig.4).
CS-3945 which consists of only Glass fabric canbe made into thin substrate .This thinness canmake thermal resistance of LED substrate

図11に評価結果を示します。

1.0E+06

図11上のグラフは3000穴をあけた後の、ドリ
1.0E+05

0

500

1000

1500

2000

処理時間 Treatment time (h)ル刃先の残存面積の比較です。CS-3945はドリル
刃が70％以上も残っています。

low(Fig.5,Fig.6,Fig.7,Fig.8).We expect CS-3945
could contribute to thermal designing of LED or
Power module substrate.

図11下のグラフは、あいた穴の壁面粗さの比較です。数値が小さいほど、滑らかな壁面を持

on

ti
uc

つ穴があいたことになります。壁面

d

on

lc
ma

粗度はスルーホールの品質に影響しerHeat sinkTh

ますので、CS-3945はこの側面から▲図8. CS-3945の適用イメージ
Fig.8 Mounting image of CS-3945▲CS-3945の加工品 ご提供：関西電子工業㈱ 様も機器の信頼性向上に寄与できるも絶縁抵抗のと期待しております。

表面抵抗▼図9. UL認定規格値（抜粋）Fig.9 UL recognized speciﬁcations

Grade

No ANSI

Minimum
thickness

0.10

18

外層

内層

Exrernal

Inernal

最小

最大

最小

Min.

Max.

Min.

102

̶

Max. area
diameter

50.8

V-0

Solder limit

UL94
フレームクラス 温度 時間（℃） (sec)
Flame class
Temp.

288

30

Time

最高
使用温度
(℃)
Max.
operating
temp.

90

■ドリル加工性■絶縁信頼性CS-3945は、高温高湿下においても安定した絶プリント配線板材料の絶縁層は、熱を伝え難い

縁信頼性を維持しますので、さまざまな環境下に材料です。FR-4と呼ばれる一般的なプリント配設置されるLED照明機器にご使用いただいても、

線板材料の熱伝導率は0.4W/mK程度ですが、長期間にわたる安定した照明に寄与できるものと

CS-3945には、この約３倍となる1.3W/mKの熱伝思われます。

導性を付与しております。

図10に長期絶縁信頼性試験の結果を示します。

単位

処理条件

Test items

Unit

TreatmentMΩC-96/20/65

3.0×10 8MΩ

C-96/20/65

1.0×10 9MΩ・m

C-96/20/65

1.0×10 7

̶

A

600

1MHz

̶

A

7.0

1MHz

̶

A

0.015

35μm kN/m

A

1.0

sec.

A

300<

A

150

Insulation resistance
Surface resistance
Volume resistivity

ドリル刃残存率
Residual blade of drill bitには、樹脂に硬質の無機充填物を配合するのが一いて2000時間が経過しても、回路が正常に機能す般的です。ただ、この充填物はドリル加工に対しることが見て取れます。

てはマイナス要因となります。

Tracking resistanceDielectric constant

誘電正接
Dissipatipn factor

銅箔引き剥がし強さ

60

Peel strength

はんだ耐熱性

260℃

Solder limit

CS-3945

一般FR-4ガラス転移温度(DMA法)℃

Glass transition temperature

吸水率 (0.6mm)

30％Water absorption

内壁粗さ

比重

Hole wall roughness

Speciﬁc gravity

曲げ弾性率

20

タテ/
ヨコ

Flexural modulus

曲げ強度

̶

2.4

GPa

A

31/29
450/350
13/14

α1
α2

ppm/℃

Ａ

20-30

ppm/℃

Ａ

130-150

熱伝導率（レーザーフラッシュ法）

Ｗ/mK

Ａ

1.3

̶

UL94

V-0

Thermal conductivity(Laser ﬂash)▲図11. ドリル加工性
Fig.11 Drilling workability̶A

CTE(Thickness direction)

一般FR-40.1+D-24/23A

線膨張係数(厚さ方向)

CS-3945

E-24/50

MPa

Warp/Fill

線膨張係数
CTE

0

CS-3945ppm/℃

Flexural strength

10

プリント配線板材料に熱伝導性を付与するため

CS-3945は温度85℃/湿度85%といった環境下に置

比較トラッキング指数（IEC法）
誘電率

70

50

内壁粗さ(um)

ANSI
グレード

最大導体径
（mmφ）

ドリル残存率 Residual ratio

ソルダーリミット

導体厚さ（μm）
Conductor thickness

試験項目

体積抵抗率
80

最小板厚
（mm）

■一般特性 General properties

難燃性
UL ﬂammability※上記各種データは測定値であり数値を保証するものではありません
The various above mentioned data is measured value and is not guaranteed performance14