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IDY

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iR730B

リリース16準拠の5Gエッジゲートウェイ
上り360Mbps 超の高速通信を実現！
IDYの「iR730B」は、5Gによるエッジコンピューティング環境を実現するゲートウェイ。UL 2×2 MIMO や準同期 TDDに対応し、上り360Mbps 超の高速通信が可能だ。独自の放熱構造や耐振動・耐衝撃性能により、工場や工事現場など厳しい要件が求められる屋内外のユースケースで活躍している。

ローカル 5G を導入する際の課題の1つに、端末選びがある。

IDYによると、UL 2×2 MIMOと2：は横幅が 42〜52mmの可変式で、メーカーやサイズの異なるモジュールでも搭載することが可能だ。
この大容量モジュールベイにより、

図表 2 「iR730B」の耐温度性能
放熱構造

放熱構造なしモジュール内部温度（モデム部分）モジュール内部温度（PA部分）

5G モジュールを交換するだけで 5G の89℃
74℃

従来型放熱構造62℃
52℃

iR730B型放熱構造
−18℃
−15℃

44℃
37℃

・耐環境性能として室温25℃におけるiR730B-001の温度試験結果
・iR730Bでは放熱構造を見直すことで大幅に耐温度性能が向上

最新規格に対応することができ、開発期間が大幅に短 縮される。それだけラインナップを拡充しやすく、i R730B

デム部などで温度が上昇しすぎると、温i R730B は、物理 S I Mを複数枚搭載

も 3G P P の リリ ース 16 対 応 モ デ ル

度上昇を抑えるためにサーマルスロットできるマルチ物理 S I Mに対応している「i R730B -101」をいち早くリリースした。

リング機能が作動し、通信速度を意図ことも特長だ。これにより、キャリア5G

同機はクアルコム製 Snapdragon「X62」

的に下げたり、通信自体が止まってしまとローカル 5G の“共存”を可能にする。

（6 下り：上り）の準同期により、上り最大を搭載しており、従来モデルと比べてようことがある。このため、内部温度の上「ローカル 5G は、外部にデータが出対応端末の種類がまだ限られている

361Mbps、平均 284Mbps（実測値）とり多くのバンドに SAで接続することが昇を抑える放熱構造が不可欠だ。

ないセキュアな環境を構築できるが、うえ、高速大容量、低遅延、多数同時接いう高速通信を実現し、高精細映像をできる。

続というローカル 5G のメリットを最大アップロードする放送用途にも十分対限発揮するには、企業や自治体ごとに応することができる。

大きく異なる通信仕様や環境に耐えうることが必要となるからだ。
こうした中で、製造業をはじめとするだが、i R730B の特長はそれだけではない。ここから詳しく紹介しよう。

i R730B は、放熱性に優れた金属筐必要に応じてキャリア5Gと接続できる

また、i R730B は内蔵アンテナを搭載体を採用。さらに、5G R F モジュールことにより多くのメリットがあります」とせず、外部に S M Aアンテナ端子を装の上下を放熱パッドではさみ、その上本田社長は説明する。一例としてキャリ備する。端末は必ずしも電波環境の良部は放熱アルミブロックと放熱アルミ

ア5Gを用いた遠隔制御により、設定変い場所に設置できるとは限らない。屋

ジャケットを重ねる一方、下部について更やログ取得、状態管理といった保守

i R730B は本体に大規模プログラム

外で使用するには防水機能が求められは放熱アルミフレームを装着している。

が容易に行えるという。

IDY 代表取締役社長 本田和明氏

メモリを搭載しており、導入企業は独自ることもある。このためI DYでは、各種こうした 6 層のサンドイッチ構造により、れている端末がある。I DYの 5G エッジ

企業独自のアプリを実装可能
導入環境に応じたアンテナを選択

アプリケーションを実装したエッジコン

周波数や環境に応じたアンテナを多数内部の熱を上下に逃がすことができるゲートウェイ「iR730B」だ。

「ローカル 5G のメリットの1つであるピューティングを実現することができる。

取り揃えている。ローカル 5G 環境の構（図表 1）。

様々な産業で高い支持を集め、活用さI DY は、産 業向けルーターやゲー低遅延を活かすには、端末内で処理しまた、i R730B の内部には大容量のトウェイ、アンテナなどを開発・製 造て返答した方がいい場合があり、導入モジュールベイ（5G R F モジュールをする企業。LT E を搭載した i R700B /環境によっては、端末内で判断し処理搭載するスペース）を装備している。通i R720Bシリーズでは高速鉄道や自動を実行する独自アプリケーションの搭常、M .2 インターフェースのサイズは 30販売機、デジタルサイネージなどに豊富載が重要になります」とI DY 代表取締な導入実績を有する。i R730B はその役社長の本田和明氏は話す。

i R730B は、日本ではキャリア 5G のほかローカル 5G でも使われている国際バンドn79（4.5〜4.9GHz）に対応しており、UL 2×2 MIMO や準同期 TDDといったローカル 5Gならではの機能も備える。

築において、アンテナは重要な要素の1ここに、興味深い試験結果がある。

ここまで見てきた様々な特長から、つだ。

室温 25℃の環境で iR730B の耐温度

i R730B は工場のAGV（無人搬送車）性能をテストした結果だ。モデム部は放による自動化、建設現場や港湾設備で熱構造がない場合、89℃まで上昇するの画像伝送、旅客鉄道のバックホール

×40m m だが、5G R Fモジュールは横のに対し、iR730Bの放熱構造では44℃など、産業向け用途に広く採用されて幅が 50〜52mmのものもある。iR730B

5G は、高 い周 波 数を 使 用し、CAまでに留まった。PA 部についても同様いる。

（キャリアアグリゲーション）やM I MO

で、放熱構造がないと74℃まで上昇す2020 年に発売して以降、出荷台数など高負荷な機能を備えるため、5G のるところを37℃に抑えられた（図表 2）。

は毎年 増え続けており、2023 年度は図表1 「iR730B」の放熱構造

放熱アルミジャケット

・アルミブロックからの熱をトップケースに逃がす能力を最大限に活用すると温度上昇が

ローカル5G端末はロボットや自動車、避けられない。PA（パワーアンプ）やモ鉄道など移動体に用いられることも多く、耐振動・耐衝撃性能も必須となる。

放熱アルミブロック

・5G RFモジュール上部に装着

サーマルパッド
5G RFモジュール

み」と本田社長は自信を見せる。
新製品として、ドローンなどへの搭載が可能なUS Bモデムタイプも開発した

i R730B は、自動車部品ばかり。3G P P のリリース16 に準拠し、振 動試験規格 J I S D1601:

耐環境性能を備えた産業向けUSB 5G

1995 や 鉄 道 車 両 用 品 振端末は国内初だという。

・Max.30×52mm

ローカル 5G の端末選びに悩んでいサーマルパッド

4031:2013 など厳格な基準る企業は、i R730Bを使ってみることををクリアしている。乗用車や強くお勧めする。

放熱アルミフレーム

テレコミュニケーション_November 2023

2000 台と「前年度の 3 倍強となる見込

動 及 び 衝 撃 試 験 JIS E

バス、鉄道にかかる振動や・5G RFモジュール下部に装着
・熱をボトムケースに逃がす「iR730B」はノイズや放熱に優れた金属筐体を採用する

2023 年度の出荷台数は 3 倍強にUSBモデムタイプも新たに開発

6層からなる放熱構造で熱を逃がす
マルチ物理SIMでキャリア5Gと共存5G 対応機だ。

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衝撃にも耐えうる性能によ
新たに開発した USB モデムタイプは、3GPP のリリース16に準拠し、耐環境性能を備えるり、安定したネットワーク運用を実現する。

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