標準使用基材

一般

多層板最大サイズ
最大板厚
最大積層数
レジスト色
シルク色
表面処理

1層板 パナソニック電工 FR-4：R-1700 CEM-3：R-1781 FR-1：R-8700
2層板 パナソニック電工 FR-4：R-1705 CEM-3：R-1786
多層板 日立化成工業 FR-4：MCL-E-67/GEA-67N
HF材
日立化成工業 FR-4：MCL-BE-67G（H）/GEA-67BE（H）
高TG材 日立化成工業 FR-4：MCL-E-679FGR/GEA-679FGR
580*480（ワークサイズ：610*510）
ｔ3.2（少量であればｔ4.0も可）
22層（実績）緑、青、赤、黒、白
白、黄、黒、赤、緑
金フラッシュ、フラックス（タフエースF2）、共晶レベラー
Ｐｂフリーレベラー（Sn/3.0Ag/0.5Cu/X)、ボンディング金（外注)

高難度基板実績例①0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板（t1.6）
内層ライン0.05、樹脂埋めTHドリル径0.2⇒穴壁－ライン間隔0.075
パッド径（=THランド径）0.3～0.32、内層ランド径0.35、内層逃げ径0.35②0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）
パッド径（=IVHランド径）0.3、IVHドリル径0.15、内層ライン0.06
穴壁-ライン間隔0.09、アスペクト比10.7（ｔ3.2÷貫通ドリル径0.3）③0.5ピッチBGA搭載12層2-8-2ビルドアップ基板(t1.6）
フィルドビア/スタックトビア仕様
コア8層樹脂埋めTH上に2段のビアオンビア形成
フィルドビアはビアフィル用銅めっきによるレーザービーム径0.1、レーザーランド0.29、minL/S=0.1/0.1

技術④0.5ピッチBGA搭載16層L1-8/L9-16IVH+貫通樹脂埋め基板（t2.0）
内層ライン0.05、樹脂埋めTHドリル0.25⇒穴壁-ライン間隔0.1
IVHドリル径0.15（表層ランド径0.3、内層ランド径0.25）
基板サイズ480*290⑤0.5ピッチBGA搭載12層L3-12IVH基板（t1.0）
コア t0.06 18/18、PP t0.06（樹脂上げ部PPのみt0.15使用）
内層ライン0.05、ランド－ライン間ギャップ0.065、穴壁-ライン間隔0.125⑥0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)
コア t0.06 18/18、PP t0.06
0.5BGA10ヶ、0.8BGA10ヶ搭載、内層ライン0.05、穴壁-ライン間隔0.125⑦0.375ﾋﾟｯﾁBGA搭載6層2-2-2ビルドアップ基板(ｔ0.6)
スタックトビア/フィルドビア仕様
BGAパッド径0.225
内層/外層パッド間ライン0.05⇒L/S=0.05/0.05
レーザービーム径0.1

BGA搭載基板データ仕様例(t1.6以下)
Ⅰ．貫通基板(BGA部推奨設計仕様)

Ⅱ．ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板(BGA部推奨設計仕様)①0.4ﾋﾟｯﾁBGA搭載 貫通樹脂埋め基板①弊社のﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板の主な仕様

・内層穴-穴間ﾗｲﾝ通し・ﾚｰｻﾞｰﾋﾞｱ接続による一段(1-4-1等)、二段(2-6-2等)、三段(3-4-3等)ﾋﾞﾙﾄﾞ

表層樹脂埋めTHﾗﾝﾄﾞ径：φ0.32～φ0.3(ﾚｼﾞｽﾄ開口φ0.32)
内層ﾗﾝﾄﾞ径：φ0.35(ﾗﾝﾄﾞ間ﾗｲﾝ通し無し)
内層逃げ径：≧φ0.35或いはφ0.35
内層穴-穴間ﾗｲﾝ幅：0.05(穴-穴間以降は0.1等)
樹脂埋めTH使用ﾄﾞﾘﾙﾋﾞｯﾄ：φ0.2
内層穴壁⇔ﾗｲﾝ間距離：0.075(=(0.4-0.2-0.05)/2)②0.5ﾋﾟｯﾁBGA搭載 貫通樹脂埋め基板
・内層穴-穴間ﾗｲﾝ通し
表層樹脂埋めﾗﾝﾄﾞ径：φ0.4～φ0.35(ﾚｼﾞｽﾄ開口φ0.4)
内層ﾗﾝﾄﾞ径：φ0.4(ﾗﾝﾄﾞ間ﾗｲﾝ通し無し)
内層逃げ径：≧φ0.45或いはφ0.45
内層穴-穴間ﾗｲﾝ幅：0.05(穴-穴間以降は0.1等)
樹脂埋めTH使用ﾄﾞﾘﾙﾋﾞｯﾄ：φ0.2
内層穴壁⇔ﾗｲﾝ間距離：0.125(=(0.5-0.2-0.05)/2)
・表層ﾊﾟｯﾄﾞ(TH穴無し)間通し(価格ｱｯﾌﾟ)・標準ﾚｰｻﾞｰﾋﾞｰﾑ径φ0.1㎜、ﾚｰｻﾞｰ加工部標準PP厚ｔ0.06
・ｺｱ部(1-4-1の4層部等)THは樹脂埋め(但し､t0.3以下は樹脂埋め困難)
・ｺｱ樹脂埋めTHに蓋めっきすることによりﾋﾞｱｵﾝﾋﾞｱ可能(1-4-1のｺｱ部2-5THﾗﾝﾄﾞ上に1-2ﾚｰｻﾞｰﾋﾞｱ等)(価格ｱｯﾌﾟ)・ﾋﾞｱﾌｨﾙ銅めっきﾗｲﾝによるﾌｨﾙﾄﾞﾋﾞｱめっき可能(価格ｱｯﾌﾟ)・内層ﾚｰｻﾞｰﾋﾞｱ上のﾋﾞｱｵﾝﾋﾞｱ可能(3-4ﾚｰｻﾞｰﾋﾞｱ上に1-2ﾚｰｻﾞｰﾋﾞｱ等)
・表層ﾌｨﾙﾄﾞﾋﾞｱによるBGAﾊﾟｯﾄﾞの平滑化②0.4ﾋﾟｯﾁBGA搭載
・ﾊﾟｯﾄﾞ/ﾗﾝﾄﾞ間ﾗｲﾝ無し③0.65ﾋﾟｯﾁBGA搭載 貫通樹脂埋め基板

ﾚｰｻﾞｰﾗﾝﾄﾞ径：φ0.32～φ0.3(ﾚｼﾞｽﾄ開口φ0.32)
ﾚｰｻﾞｰﾋﾞｰﾑ径：φ0.1
ｺｱ部THﾗﾝﾄﾞ径：φ0.32～φ0.3
ｺｱ部TH使用ﾄﾞﾘﾙﾋﾞｯﾄ：φ0.2
ｺｱ部内層穴-穴間ﾗｲﾝ無し
ｺｱ部内層逃げ径：≧φ0.7

・内層穴-穴間ﾗｲﾝ通し

・BGAﾊﾟｯﾄﾞ/ﾚｰｻﾞｰﾗﾝﾄﾞ間ﾗｲﾝ通し(価格ｱｯﾌﾟ)

表層樹脂埋めﾗﾝﾄﾞ径：φ0.4(ﾚｼﾞｽﾄ開口φ0.5)
内層ﾗﾝﾄﾞ径：φ0.5(ﾗﾝﾄﾞ間ﾗｲﾝ通し無し)
内層逃げ径：≧φ0.55或いはφ0.55
内層穴-穴間ﾗｲﾝ幅：0.08～0.1
樹脂埋めTH使用ﾄﾞﾘﾙﾋﾞｯﾄ：φ0.2
内層穴壁⇔ﾗｲﾝ間距離：0.175(=(0.65-0.2-0.1)/2)

ﾊﾟｯﾄﾞ/ﾗﾝﾄﾞ径：φ0.225(ﾚｼﾞｽﾄ開口φ0.24)
ﾚｰｻﾞｰﾋﾞｰﾑ径：φ0.1
ﾊﾟｯﾄﾞ/ﾗﾝﾄﾞ間L/S：0.05/0.0625

表層ﾊﾟｯﾄﾞ径：φ0.3(ﾚｼﾞｽﾄ開口φ0.32)
表層ﾊﾟｯﾄﾞ間L/S：0.06/0.07③0.5ﾋﾟｯﾁBGA搭載(0.5ﾋﾟｯﾁ部推奨設計仕様)
・ﾊﾟｯﾄﾞ/ﾗﾝﾄﾞ間ﾗｲﾝ無し

・表層ﾊﾟｯﾄﾞ(TH穴無し)間通し(価格ｱｯﾌﾟ)
表層ﾊﾟｯﾄﾞ径：φ0.35(ﾚｼﾞｽﾄ開口φ0.4)
表層ﾊﾟｯﾄﾞ間L/S：0.08/0.085④0.8ﾋﾟｯﾁBGA搭載 一般貫通基板(引出しﾋﾞｱ)ﾚｰｻﾞｰﾗﾝﾄﾞ径：φ0.35～φ0.3(ﾚｼﾞｽﾄ開口φ0.4)
ﾚｰｻﾞｰﾋﾞｰﾑ径：φ0.1
ｺｱ部THﾗﾝﾄﾞ径：φ0.4～φ0.35
ｺｱ部TH使用ﾄﾞﾘﾙﾋﾞｯﾄ：φ0.2
ｺｱ部内層穴-穴間ﾗｲﾝ無し
ｺｱ部内層逃げ径：≧φ0.7

・ﾊﾟｯﾄﾞ/ﾗﾝﾄﾞ間ﾗｲﾝ通し
・BGAﾊﾟｯﾄﾞ/ﾚｰｻﾞｰﾗﾝﾄﾞ間ﾗｲﾝ通し(価格ｱｯﾌﾟ)
表層引出しﾋﾞｱﾗﾝﾄﾞ径：φ0.5～φ0.4(ﾚｼﾞｽﾄ穴逃げ必要)
表層ﾊﾟｯﾄﾞ/ﾗﾝﾄﾞ間L/S：0.1/0.1
内層ﾗﾝﾄﾞ径：φ0.5
内層逃げ径：≧φ0.7
内層ﾗﾝﾄﾞ間L/S：0.1/0.1
引出しﾋﾞｱ使用ﾄﾞﾘﾙﾋﾞｯﾄ：φ0.3～φ0.2
内層穴壁⇔ﾗｲﾝ間距離：0.2(=(0.8-0.3-0.1)/2)⑤1.0ﾋﾟｯﾁBGA搭載 一般貫通基板(引出しﾋﾞｱ)・ﾊﾟｯﾄﾞ/ﾗﾝﾄﾞ間ﾗｲﾝ2本通し
表層引出しﾋﾞｱﾗﾝﾄﾞ径：φ0.5～φ0.4(ﾚｼﾞｽﾄ穴逃げ必要)
表層ﾊﾟｯﾄﾞ/ﾗﾝﾄﾞ間L/S：0.1/0.1
内層ﾗﾝﾄﾞ径：φ0.5
内層逃げ径：≧φ0.7
内層ﾗﾝﾄﾞ間L/S：0.1/0.1
引出しﾋﾞｱ使用ﾄﾞﾘﾙﾋﾞｯﾄ：φ0.3～φ0.2
内層穴壁⇔ﾗｲﾝ間距離：0.2(=(1.0-0.3-0.1-0.1-0.1)/2)

ﾊﾟｯﾄﾞ/ﾗﾝﾄﾞ径：φ0.275(ﾚｼﾞｽﾄ開口φ0.3)
ﾚｰｻﾞｰﾋﾞｰﾑ径：φ0.1
ﾊﾟｯﾄﾞ/ﾗﾝﾄﾞ間L/S：0.075/0.075

ビルドアップ基板【三段、二段】■0.4ピッチ256ﾋﾟﾝBGA搭載 10層3-4-3ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板（フィルドビア/スタックトビア仕様）
・BGAﾊﾟｯﾄﾞ：φ0.3（ﾚｼﾞｽﾄ開口φ0.32）
・ﾚｼﾞｽﾄ：DIによるﾚｰｻﾞｰ露光・ﾚｰｻﾞｰ穴径：φ0.1

・ﾋﾞｱﾌｨﾙ銅めっきによるﾋﾞｱｵﾝﾋﾞｱ・ｺｱ部4層THは樹脂埋め/蓋めっき・L5/6層ｸﾘｱﾗﾝｽφ0.35(THφ0.2ﾄﾞﾘﾙ）

L1L2L3L4L5L6L7L8L9L10■0.3ピッチ144ﾋﾟﾝBGA搭載 6層2-2-2ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板（フィルドビア/スタックトビア仕様）
・BGAﾊﾟｯﾄﾞ：φ0.22（ﾚｼﾞｽﾄ開口φ0.24）
・ﾚｼﾞｽﾄ：DIによるﾚｰｻﾞｰ露光・ﾚｰｻﾞｰ穴径：φ0.1

L1L2L3L4L5L6・ﾋﾞｱﾌｨﾙ銅めっきによるﾋﾞｱｵﾝﾋﾞｱ・ｺｱ部2層THは樹脂埋め/蓋めっき
・ｺｱ部2層THφ0.2ﾄﾞﾘﾙ/ﾗﾝﾄﾞ径φ0.25

■0.4ﾋﾟｯﾁ196ﾋﾟﾝBGA搭載 8層6段連続IVH基板（L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通）・BGAﾊﾟｯﾄﾞ/IVHﾗﾝﾄﾞ：φ0.3
・穴壁-ﾊﾟﾀｰﾝ間隙：0.175

L1L2L3L4L5

1-2

1-3

1-4

1-5

1-6

・IVHﾄﾞﾘﾙ径：L1-2/L1-3=φ0.1
L1-4～L1-7=φ0.15

1-7

1-7

1-6

1-5

1-4

1-3

1-2

L6L7
L8

■レジスト レーザー（DI:ﾀﾞｲﾚｸﾄｲﾒｰｼﾞｬ）露光（使用ﾚｼﾞｽﾄｲﾝｸ：PSR-4000 AM02SP）・0.3ﾋﾟｯﾁBGA
パッド径：

φ0.15

レジスト開口：φ0.15
ライン/スペース：0.05/0.05
レジスト開口端⇔ﾗｲﾝ間：0.05

・0.4ﾋﾟｯﾁBGA
パッド径：

φ0.25

レジスト開口：φ0.2
ライン／スペース：0.05/0.05
レジスト開口端⇔ﾗｲﾝ間：0.075

1-8

プリント基板製造主要設備一覧
設備

工程2010.12.01
数量

データ編集

CAM編集機11 台

フィルム作画

レーザーフォトプロッタ

1台

ダイレクトイメージャー

2台

現像機

1台

エッチング･剥離ライン

1式

SUEPエッチング装置

1式

黒化処理ライン1式

X線カメラアライメントレイアップ機

1台

積層プレス機2台

マルチカットフォーマー

1台

2軸面補正X線基準穴明機

1台

6軸NCドリル

2台

アライメント機能付き単軸NCﾄﾞﾘﾙ

3台

CO2ガスレーザー穴明け機

1台

自動調圧研磨ライン

2式

水平デスミア・無電解銅メッキライン

1式

電解銅メッキライン

1式

ビアフィル銅メッキライン

1式

真空穴埋め機1台

静電スプレーコーター

1式

スプレーコーター

1式

カーテンコーター

1式

露光機（アライメント機能付き2台）

3台現像機

1台

インクジェットシンボル印刷機

3台

CCD半自動印刷機

1台

ソルダーコーター(Ｐｂフリー＆共晶ﾊﾝﾀﾞ)2台

フラックス塗布ライン

1式

無電解金めっきライン

1式

電解金めっき装置

2台

NCルーター（アライメント機能付き2台含む）

4台

Vカットマシン

2台

基板反り修正機

1台

フライングチェッカ

4台

AOI検査機1台

三次元測長機1台

インピーダンス測定装置

1台

パターン形成

多層形成

穴明け

研磨
銅めっき
樹脂埋め

レジスト塗布シンボル印刷

表面処理

外形加工
ソリ矯正

検査・測定