第86回レーザ加工学会講演会 平成２８年１２月１２日(月)岡山大学 五十周年記念館
金光ホール
石出 孝 (三菱重工(株))10:30 開会の辞
10:35 ポスターショートプレゼンテーション + 11：25～ ポスタープレゼンテーション(交流サロン)
ポスター発表ポスター展示1 レーザ金属積層造形におけるTi合金粉末の溶融挙動観察とスパッタ発
山縣 秀人（大阪大学）
生メカニズムの解明
2 直噴型レーザークラッディング法によるステライト皮膜の形成と溶融挙動
佐藤 雄二（大阪大学）の実時間測定
3 青色半導体レーザを用いたレーザクラッディング装置の開発と純銅皮膜
仙石 正則（近畿大学）の形成
4
高はんだ接合性金ナノ粒子レーザ焼結膜の形成赤荻 怜（茨城大学）
5

レーザ焼結用銅マイクロ粒子トナーの開発とそのレーザ焼結特性

金属と樹脂のレーザ接合における樹脂流入深さと接合強度の関係

ジャパンセンサー株式会社

山本光学株式会社

株式会社トヨコー

スペクトロニクス株式会社

株式会社写真化学

ジャパンセンサー株式会社

理崎 圭祐（茨城大学）

株式会社 ワイ･イー･データ

6 フェライト/エポキシ樹脂基板への銅マイクロ粒子レーザ焼結法とパワー
渥美 良亮（茨城大学）
インダクタ製造技術への応用
7
金属と樹脂のレーザ接合における押さえ圧が接合強度に及ぼす影響
大屋 遥平（名古屋工業大学）
8

カタログ展示株式会社タマリ工業

株式会社プロフィテット
株式会社ファインシス

内藤 崇文（名古屋工業大学）

santec 株式会社

9 ステンレス鋼のファイバレーザ溶接におけるハブラニアンプロット結果に部谷 学（大阪産業大学）
関する考察
10 純チタンの横向きリモートレーザ溶接における広範囲アルゴンガスシー
横原 和男（岡山大学）
ルド法
11 CFRPの切断時にレーザアブレーションが材料表面に与える影響に関す
大久保 友雅（東京工科大学）
る数値計算
12ナノ秒レーザによる銀ナノワイヤ透明導電膜の低視認性プロセスの検討 大下 雅史（岡山大学）
13 近赤外パルスレーザー照射におけるレーザーピーニング効果
14 アルミニウム合金A5052に対するレーザーピーニング
15 走査方法によるフェムト秒レーザピーンフォーミングの曲げ効率の向上
1617

ガラスの微細レーザ溶接における開口数の影響

張 昆（近畿大学）
豊蔵 森（近畿大学）
鷺坂 芳弘（浜松工業技術支援センター）
太田 元基（岡山大学）

フェムト秒レーザを用いたガラスの穴あけ加工における表面状態の観察 篠本 凜（東京大学）

18 フェムト秒レーザを用いたPET-Ti界面へのナノ周期構造形成

大賀 隆寛（大阪大学）
昼食休憩 (12:40～13:40)

金光ホール
プレナリーセッション
13:40 【基調講演１】次世代型産業用３Ｄプリンタ技術開発 及び超精密三次元造形システム技術開発
橋谷 道明 (技術研究組合 次世代３D積層造形技術総合開発機構)
プレナリーセッション
14:20 【基調講演２】 レーザ加工用先進的ビーム創成・操作技術の現状
鷲尾 邦彦 （有限会社パラダイムレーザーリサーチ）
Coffee break (15：00～15：10)
2階 会議室
金光記念ホール
12A1：輸送機器製造のレーザ技術－自動車、船舶、航空分野のレーザ加工技術－
15:10 【特別講演】 我が国の造船分野におけるレーザ・アークハイブ
リッド溶接技術導入に関する業界共同研究の動向
15:50
インテリジェントレーザーブランキングシステムの開発
16:20

Laser welded plastic tailgate deploymentChair :木谷 靖（JFEスチール(株)）後藤 浩二（九州大学）
深海 健一(ホンダエンジニアリング（株）)
Hichame Roumadni (Renault SAS)

15:10
15:40
16:10

12B1：レーザの光を創り操る新技術

Chair: 三瓶 和久 （(株)タマリ工業）

半導体レーザを用いた光整形技術によるレーザ加工への適用

江嶋 亮 (丸文(株))LCOS-SLMを用いたワンショットレーザ微細加工装置

堀田 雄二 (santec (株))回転ビームよる微細穴加工

中芝 伸一 (（株）片岡製作所)

16:50 自動車・航空機分野で適用される高出力ファイバーレーザの最新 菊地 淳史（IPGフォトニクスジャパン
16:40 Novel beam delivery systems for high efficiency UV DPSS laser
技術と加工事例（株））
processing
17:20
1日目終了
1日目終了
17:10
17:40
懇親会 (ピーチユニオン４Ｆレストラン 17：40～19：40)
ポスター発表 優秀賞発表

Dave Myles (M-solv ltd.)第86回レーザ加工学会講演会 平成２８年１２月１３日(火) 岡山大学 五十周年記念館
金光ホール

9:30

2階 会議室13A1：レーザ溶接のその場計測

Chair : 佐野智一（大阪大学）【特別講演】
レーザ加工技術高度化のための放射光X線その場観察計測菖蒲 敬久(日本原子力研究開発機構)

その場X線回折によるTIG溶接時の相変態と応力測定

平野 辰巳 ((株)日立製作所)

10:10

Chair: 細川陽一郎（奈良先端科学技術大学院大学）
渡邉 歴（立命館大学）

13B1 ：生体適合性微小材料のレーザ操作
9:30【特別講演】
近赤外光と金ナノ粒子を組み合わせたドラッグデリバリーシステム

新留 琢郎（熊本大学）

光ピンセットによる空気中に浮遊する単一微小液滴の操作

石坂 昌司（広島大学）

10:10

10:40 X線その場観察と粒子法を用いたレーザ溶接時のキーホール形成機構解明

川人 洋介 (大阪大学)

ピコ秒パルスレーザによるガラスの微細溶融溶接の安定化

岡本 康寛 (岡山大学)

11:10

10:40 超短パルスレーザと生分解性ポリマーの相互作用およびドラッグデリバリーへの応用
11:10
フェムト秒レーザ誘起衝撃力を駆使した高速細胞分取

寺川 光洋（慶應義塾大学）
飯野 敬矩（奈良先端科学技術大学院大学）

昼食休憩 (11：40～12：30)
第87回講演会実行委員会（11：50～12：20）
金光ホール

12:30

2階 会議室13A2： レーザ加工とIoT

Chair : 渡辺 俊哉 （三菱重工(株)）【特別講演】
IoT活用ものづくりとつながる工場でのレーザ加工

加納 誠介(産業技術総合研究所)

レーザー加工の情報化への取り組み

溝辺 浩史(トルンプ(株))

12:30

13:10
13:40

13B2：半導体／電子産業のレーザ加工

Chair: 福満 憲志（浜松ホトニクス(株)）【特別講演】
高出力半導体レーザの開発現況と電子産業への応用事例

渡邉 正樹 (浜松ホトニクス(株)）SiCの高速レーザースライシング技術の開発

高橋 邦充（(株)ディスコ）

レーザによる薄膜積層のトリミング技術開発

森 英治（東レエンジニアリング（株））

レーザ加工を活用したPrint and Imprint法

中村 貴 宏（東北大学）

13:10

Coherent社のイーサネットによるリモート診断機能の充実化と，高 只隈 和博（コヒーレント・ジャパン
速パワー/エネルギー測定による生産性向上の事例
(株)）

14:10

13:40
14:10

レーザ加工機リモートサービス“iQ Care Remote4U”のご紹介

高田 浩子(三菱電機(株))Coffee break (14:40～14：50)
金光記念ホール
13A3 ：多様なレーザアプリケーション
14:50 レーザ・アークハイブリッド溶接の海上保安庁向け大型巡視船への適用
15:20 8 kW Adjustable Ring Mode Laser Opens New Possibilities inWelding and Cutting

2階 会議室
Chair: 岡本 康寛（岡山大学）
木村 陵介 (三井造船(株))13B3：アディティブマニュファクチャリング
14:50 高付加価値セラミックス造形技術の開発

15:50 レーザ照射とめっきによるパワー半導体ガラス基板のマスクレス 水戸岡 豊
配線工法開発(岡山県工業技術センター)

15:50

16:20 マイクロ流体チップへのフェムト秒レーザー加工による局所親水

16:20

性表面の作製と微小液滴の制御

16:50－３Ｄ積層造形技術－

大司 達樹 (産業技術総合研究所)

切削不要・微細成形が可能な高機能石英ガラス

藤野 茂 （九州大学）

セラミックス用高精細レーザ造形装置

法貴 哲夫 ((株)写真化学)

光造形法によるセラミックスの３次元積層造形技術の開発

横田 耕三 (香川県産業技術センター)

15:20
Jarno Kangastupa (Corelase Oy)

合谷 賢治 （産業技術総合研究所）

Chair: 田中健一郎（パナソニック（株））

終了