日本大学歯学部紀要 32，73‑83，2004

歯科用金銀パラジウム合金および歯科用金合金の充放電曲線
野元

成晃

湯浅

智

鈴木

信雄

横瀬

勝美

Electrochemical behavior of dental Au‑Ag‑Pd alloy and dental gold alloy
Shigemitsu Nomoto , Satoshi Yuasa , Nobuo Suzuki and Katsumi Yokose

Abstract
This investigation was undertaken to elucidate the electrochemical reactions involved in
the in‑vitro corrosion of dental Au‑Ag‑Pd alloy and dental gold alloy in chloride containing
solutions. The galvanostatic method was used to compare the charging and discharging
curves of the alloys in the chloride containing solutions of sodium sulphate, phosphate andcitrate.The anodic polarization potentials of these alloys were very high and time dependentand greatly reduced by the addition of chloride ions,showing the formation of silver chloride.
Key words: dental Au‑Ag‑Pd alloy, dental gold alloy, charging curve, chloride, corrosion

緒

電曲線測定によって検討した。両合金ともに銀

言

および銅を含有するので比較的低電位でも反応するが，その反応量が少ないことから

同―電流密度で酸化，還元を繰り返し，その，繰

電位応答から電極反応に関する知見を得る方法

り返し充電放電曲線測定で常用している条件でを著者らは繰り返し充放電曲線測定と名付け，は著しく貴な電位に分極され，口腔内で問題と歯科用銀合金なる電位域の詳細を知るには適切な電流密度条

および歯科用アマルガムに適用している。これらの合金に含まれる錫，件あるいは時間軸感度などを新規に検索する必インジウムあるいは銅などは比較的反応性に富要がある。しかし，ここでは他の合金について

み，塩化物イオンを含む溶液では大きな陽分極の成績と比較できることから，また，酸化水

電流密度（0.25〜４ mA/cm ）を用いても，修（塩素水)，過酸化水素 あるいはヨード・

復金属の口腔内電位

グリセリンなどの酸化剤が口腔内修復金属と比較して極端に貴な電位にならない条件があり，口腔内で起こりに接し，口腔内の正常な電位よりも著しく貴なうる状態について検討できた。

電位になることを慮し，特に条件を変えずに検討した。

本報では，歯科用金銀パラジウム合金および歯科用金合金の電気化学的挙動を繰り返し充放日本大学総合科学研究所
湯浅歯科医院
陸上自衛隊多賀城駐屯地医務室
日本大学歯学部化学教室
日本大学歯学部総合歯学研究所機能形態部門

Research Center of Nihon University
Yuasa Dental Clinic
M edical Section of Tagajo, Ground Self Defense Force
Department of Chemistry, Nihon University School of
Dentistry
Division of Functional M orpholgy,Dental Research Cen-

〒 101‑8310 東京都千代田区神田駿河台１‑８‑13(受理：2004年９月 24日）

ter, Nihon University School of Dentistry
1‑8‑3 Kanda‑Surugadai, Chiyoda‑ku, Tokyo 101‑8310, Japan73

日本大学歯学部紀要 32，73‑83，2004

試料溶液の液量は 50ml である。

材料および方法
１. 電

３. 測定装置
電流の印加はポテンショスタット（HA‑201

極型，北斗電工）を電流規制モードにして行ない，

試料電極は市販歯科用金銀パラジウム合金
No.

電流の印加，遮断は関数発生器（HB‑107，北斗

PT 2‑12， 三 金 工 業 ， 製 造 者 表 示 組 成電工）によった。電位‑時間曲線の記録には X‑Y（mass％）：金 12，パラジウム 20，銀 50，銅 15

記録計（F‑３ G，理研電子）を用いた。

以上）および市販歯科用金合金（オルトップタ

４. 測定操作（パ ラ トップ 12イ ン レー用， Batch

イプ４，Batch No.L 40104，三金工業，製造者

試料電極を研磨し，水洗の後，試料溶液に浸表示組成（mass％）：金 69，銀８以上，銅 12，漬する。浸漬後，直ちに電位記録を開始し，１

白金４，パラジウム４）を用い，金銀パラジウ

分後から酸化電流を２分間印加し，１分間開路

ム合金は直径約６ mm，金合金は直径約３ mmとする。次いで還元電流を２分間印加し，１分の丸棒を鋳造した。この際，金銀パラジウム合間開路にした。このような酸化還元を４回繰り

金は鋳造後徐冷とし，金合金は鋳造後，300°
C，返し，電位‑時間曲線を連続記録した。塩化ナト

20分間の硬化処理を行った。鋳造した丸棒は銅リウム溶液の添加は，２回目の還元電流印加が線をハンダ付けし，内径６あるいは３ mm のテ

終了した後に行い，所定量の塩化ナトリウム溶

フロン管に圧入して丸棒の下断面のみが電極面

液を試料溶液に加え，長さ３ cm のテフロン被になるようにして試料電極とした。以下，金銀覆した撹拌子を用い，30秒間電磁式撹拌器（Mパラジウム 合 金 お よ び 金 合 金 に よ る 電 極 を‑21型，ヤマト科学）で撹拌した。酸化電流と還PTA 極および KSH 極と略す。試料電極は供試

元電流は同一とし４，２，１および 0.5mA/cm

直前に耐水研磨紙（1200番，三共）を用い，注について測定した。

水下で研磨した。

成

対極として白金極（HP‑105，東亜電波工業），
参照極として飽和カロメル極（HC‑205，東亜電績

１. PTA 極波工業）を用いた。以下，この参照極に対する第１図に硫酸ナトリウム溶液における充放電

電位を V（SCE）と略記する。

曲線を示す。陽分極電位は 0.7〜0.9V（SCE）

２. 溶になり，陽分極電位の経時変化は小さかった。

液

試料溶液として，
0.1M 塩化ナトリウム溶液，

塩化ナトリウム溶液を添加すると陽分極電位は0.05M 硫酸ナトリウム溶液，
0.1M リン酸塩溶

低下して 0.5V（SCE）付近になり，陽分極電位

液，0.1M クエン酸塩溶液を用いた。リン酸塩

波形は陽分極回数による変化を示した。塩化ナ溶液およびクエン酸塩溶液は水酸化ナトリウム

トリウム添加溶液では還元曲線に塩化銀還元ス

溶液で pH 7.0および pH 4.0に調整した。0.1

テップが認められた。

M 塩化ナトリウム溶液以外は測定の途中で，塩第２図は塩化ナトリウム単独溶液の成績であ化ナトリウム溶液を濃度 0.1M になるようにるが，陽分極回数による変化は第１図の塩化ナ添加した。使用した試薬は試薬一級である。

トリウム添加後の変化に同じであった。塩化銀

溶 液 は と く に 脱 酸 素 す る こ と な く，室 温

還元ステップの電位の経時変化は塩化ナトリウ（22〜25°C）で実験した。電解用セルは 100ml 用

ム単独溶液では小さく，ステップ長さは単独溶

硬質ガラス製ビーカーであり，各測定に用いた液では長くなった。
74

歯科用金銀パラジウム合金および歯科用金合金の充放電曲線

第１図 PTA 極の充放電曲線
溶液：0.05 M 硫酸ナトリウム＋0.1M 塩化ナトリ

第４図 PTA 極の充放電曲線
溶液：0.1M リン酸塩（pH 4.0）
＋0.1M 塩化ナト

ウム

リウム

第２図 PTA 極の充放電曲線
溶液：0.1M 塩化ナトリウム

第５図 PTA 極の充放電曲線
溶液：0.1M クエン酸塩（pH 7.0）
＋0.1M 塩化ナ
トリウム

第３図 PTA 極の充放電曲線
溶液：0.1M リン酸塩（pH 7.0）
＋0.1M 塩化ナト

第６図 PTA 極の充放電曲線
溶液：0.1M クエン酸塩（pH 4.0）
＋0.1M 塩化ナ

リウム

トリウム

75

日本大学歯学部紀要 32，73‑83，2004

リン酸塩溶液の成績を第３，４図に示す。リ

低下して 1.0V（SCE）付近になった。塩化ナト

ン酸塩溶液では陽分極電位が硫酸ナトリウム溶

リウム単独溶液（第８図）では 0.5mA/cm の陽液よりも一般に高くなり，経時変化も緩徐で分極電位の上昇が特に遅く，塩化銀還元ステッあった。塩化ナトリウム添加により陽分極電位

プに類似の還元ステップが出現した。
リン酸塩溶液の成績を第９，10図に示す。リが低下し，塩化銀還元ステップが出現した。
第５，６図にクエン酸塩溶液の成績を示す。

ン酸塩溶液の陽分極電位の経時変化は硫酸ナト

陽分極電位はリン酸塩溶液と同様に高く，塩化リウム溶液よりも一般に大きく，特に 0.5mA/ナトリウム添加によって低下した。

cm では２分間で定常値に達しなかった。塩化

２. KSH 極ナトリウム 添 加 に よ る 陽 分 極 電 位 の 低 下 はpH 7.0ではわずかであったが，pH 4.0では大第７図に硫酸ナトリウム溶液における KSH

きかった。

極の充放電曲線を示す。陽分極電位は 1.0V
（SCE）以上であり，PTA 極よりも高かった。

第 11，12図にクエン酸塩溶液の成績を示す。

塩化ナトリウム溶液を添加すると陽分極電位は

陽分極電位はリン酸塩溶液と同様に高かった。

第９図 KSH 極の充放電曲線
溶液：0.1M リン酸塩（pH 7.0）
＋0.1M 塩化ナト
リウム

第７図 KSH 極の充放電曲線
溶液：0.05M 硫酸ナトリウム＋0.1M 塩化ナトリ
ウム

第 10図 KSH 極の充放電曲線
溶液：0.1M リン酸塩（pH 4.0）
＋0.1M 塩化ナト

第８図

KSH 極の充放電曲線
溶液：0.1M 塩化ナトリウム

リウム

76

歯科用金銀パラジウム合金および歯科用金合金の充放電曲線

位走査曲線波形であり，本測定の充放電曲線はその電位走査曲線に対応していた。本測定の陽分極電位は同じ条件の純銀

あるいは銀の反応し易い銀合金 の陽分極電位 0.5V（SCE）よ
りも貴であるが，これは合金中のパラジウムの存在によって銀が反応し難くなっているためである。銅あるいは錫を含有する歯科用銀合

金では陽分極電位が銀の反応する 0.5V（SCE）に達せず，組成金属である銅あるいは錫が低電
第 11図 KSH 極の充放電曲線
溶液：0.1M クエン酸塩（pH 7.0）
＋0.1M 塩化ナ位で反応する。

硫酸ナトリウム溶液中の還元曲線には銅酸化トリウム

物の還元に基づくとえられる短い還元ステップが認められた。この銅酸化物は 0.7V（SCE）
よりも貴な電位で生成するらしく，純銅では同じ陽分極電流密度でも 0.5V（SCE）を越えないのでこのような還元ステップは認められていな
い。

リン酸塩溶液中（第３，４図）における陽分
極電位も合金中のパラジウムによる銀の反応抑制のため 0.7V（SCE）よりも貴であり，純銀よりも貴な陽分極電位になった。この陽分極電位は硫酸ナトリウム溶液（第１図）よりも高く，第 12図 KSH 極の充放電曲線
溶液：0.1M クエン酸塩（pH 4.0）
＋0.1M 塩化ナ

リン酸イオンの抑制効果 が認められた。陽分
極後の還元曲線の電位降下は極めて緩徐であ

トリウムり，低電流密度ほど降下が遅延する曲線は銅含
クエン酸塩溶液では pH によらず塩化ナトリウ

有の歯科用銀合金の還元曲線 に類似してい

ム添加によって陽分極電位が低下した。

た。この還元曲線は銅および銀のリン酸塩およ
び酸化銅（Ⅱ）の還元を表していると察えられる。pH 7.0のリン酸塩溶液（第３図）の２回目の陽分極電位には 0.5V（SCE）に短い銀の反応

１. PTA 極の分極挙動（塩化ナトリウムを含まするステップが認められ，このステップ長さをない溶液）

慮すると銀リン酸塩の生成している割合は少PTA 極は硫酸ナトリウム溶液中において陽ないものと分極電位 0.7〜0.9V（SCE）であり，開路電位えられる。

から，この電位まで特に反応が起こらなかった

クエン酸塩溶液（第５，６図）における陽分（第 １ 図）。0.07M 硫 酸 ナ ト リ ウ ム 溶 液 中 の極電位は 0.7V（SCE）よりも貴であり，リン酸

PTA 極の電位走査曲線においても 0.5V

塩溶液に類似していた。クエン酸塩溶液中にお（SCE）迄はほとんど特徴ある反応電流を示さ

いても純銀は 0.5V（SCE）で溶解し，４ mA/ず，0.5V（SCE）以上で酸化電流が増加する電cm では不動態化する 。本測定の陽分極電位が77日本大学歯学部紀要 32，73‑83，2004

純銀よりも貴であったのはリン酸塩溶液の場合応が進み易くなるものと推察される。

と同じ理由によるものである。リン酸塩溶液お２. PTA 極の陽分極電位（塩化ナトリウム含有溶液）

よびクエン酸塩溶液における陽分極電位は初回が特に高く，２回目に低下した。研磨時に生成

塩化ナトリウム溶液（第２図）中の陽分極初した酸化皮膜が酸素発生に対して不活性であ回およびその他の溶液に塩化ナトリウムを添加

り，それが還元された後の陽分極２回目は活性した後の陽分極初回の陽分極電位は 0.4〜0.7になるためとV（SCE）になった。これは銀が反応する歯科用えられる。

銀合金で塩化銀が生成し難い時にみられる陽分

pH 7.0のクエン酸塩溶液の還元曲線（第５図）には比較的明確な２段のステップが認めら

極電位である。本測定ではこのようなれ，クエン酸銀と酸化銅（Ⅱ）の還元ステップ

陽分極電位であっても塩化銀還元ステップが認と推定される。
−0.5V（SCE）の還元ステップ

められるので，この陽分極電位で銀が溶出したは，pH 7.0のリン酸塩溶液（第３図）にも不明

後塩化銀として沈着する反応が主反応であるこ瞭であるが認められる。

とが分かる。

陽分極後の開路電位は溶液の種類によらずおpH 7.0のリン酸塩溶液（第３図）およびクエ

よそ 0.5〜0.7V（SCE）になり，陽分極によっン酸塩溶液（第５図）では塩化物イオン添加後て銀が溶出していることを示した。１ V（SCE）の初回の陽分極曲線の 0.1V（SCE）付近には短付近まで電位走査した後カソード走査を行なう

いステップが認められ，他の溶液よりも銀が反電位走査曲線がよく測定されるが，銀含有合金

応し易くなっていることを示した。

ではカソード走査において 0.5V（SCE）付近で塩化ナトリウム溶液（第２図）の陽分極２回

酸化電流から還元電流に変わることが多目およびその他の溶液に塩化ナトリウムを添加

い。これは，本測定の陽分極後の開路電位

した後の陽分極２回目の陽分極電位は陽分極初と同じ意味を有し，溶出した銀イオンが電極近回とは異なり 0.1〜0.2V（SCE）から次第に貴傍に存在することを示す。

に移行する波形になった。塩化ナトリウム溶液

以上，塩化物イオンを含まない溶液におけるにおいては陽分極２回目以降もわずかづつ低電

PTA 極の分極挙動は主として合金中の銀に位における滞留時間が長くなる傾向があり，陽よって決定され，純銀と比較すると陽分極電位

分極末期にはピークを示すような波形になっが高くパラヂウムによって銀の反応が抑制された。このような本合金の２段になる陽分極充電ていることが認められた。塩化物イオンのない曲線についてはすでに報告しており ，金銀パ溶液の陽分極電位は硫酸ナトリウム溶液が最もラジウム合金の電位―電流曲線の低電流密度の低く，リン酸塩溶液とクエン酸塩溶液は高かっ

陽分極電位から高電流密度の陽分極電位への遷た。pH 7.0と pH 4.0の溶液の顕著な差は認め移られなかったが，pH 7.0のリン酸塩溶液（第３ウム，塩化ナトリウム混合溶液中における電位

図）では陽分極２回目に銀の反応ステップが出

走査曲線 では塩化銀生成後 0.6V（SCE）付近

現すること，同じく pH 7.0のクエン酸塩溶液

で再び酸化電流の増加が認められ，この酸化電（第５図）では塩化ナトリウム添加後の初回に塩流増加が本測定の高い方の陽分極電位に相当す

化銀生成ステップが出現することなどをる。銀が多量に反応する純銀

慮すに対応する。また，本合金の硫酸ナトリ

および歯科

るとリン酸およびクエン酸の解離イオン濃度の用銀合金高くなる pH 7.0の方が pH 4.0よりも銀の反下の場合，このような電位上昇はないので，こ78の充放電曲線測定で２ mA/cm 以歯科用金銀パラジウム合金および歯科用金合金の充放電曲線の溶出割合がほぼ一定であることを表す。

の電位上昇は PTA 極の銀の反応が反応の進行とともに困難になることを表している。pH 7.0

硫酸ナトリウム溶液（第１図）における塩化のリン酸塩溶液（第３図）では塩化ナトリウム

銀還元のステップ長さは約 1.5分であり，0.5

溶液添加後の陽分極初回から塩化銀生成ステッmA/cm では 75mC/cm に相 当 す る。こ れ はプが出現するにもかかわらず，そのステップは0.07M 硫酸ナトリウム，0.14M 塩化ナトリウ

陽分極２回目でも長くならず最終的な陽分極電ム混合溶液における PTA 極の電位走査曲線の位は他の溶液よりも高くなった。これは中性の

塩化銀還元電流ピーク の電気量に一致してい

リン酸塩溶液中で合金中の銅が不動態化し ，た。同じ条件の電位走査で歯科用銀合金は著し銀が反応し難くなるためとく多量の塩化銀を生成するので ，PTA 極の塩えられる。

化銀生成量は塩化物イオン濃度の拡散律速に金銀パラジウム合金では 0.5V（SCE）付近に
おいてパラジウムの酸化もえられる

よって規制されているのではなく，PTA 極表。この場合，パラジウム酸化体が生成し，それが銀層の反応し易い銀量に規制されているとを酸化して塩化銀を生成する機構も否定できなれる。還元ステップ長さ 1.5分は４ mA/cm でいが，後記するように，陽分極電 位 の 0.5V

は 360mC/cm の塩化銀に相当し，高電流密度（SCE）における滞在時間が塩化銀生成量にそでは多量の塩化銀が生成することを示した。これ程影響しないので，銀の反応に比べパラジウ

れは，上記のように本実験の電流密度範囲で塩ムの反応は無視できる程度と化銀生成電流の全電流に占める割合が電流密度

えられる。

えら

に依存しないためである。

３. PTA 極における塩化銀生成量
塩化ナトリウム溶液および塩化ナトリウム添

中性のリン酸塩溶液とクエン酸塩溶液の塩化

加溶液では溶液の種類あるいは陽分極電位にそ

銀還 元 ス テップ は や や 短 く，１〜1.4分 間 でれほど依存せず，ほぼ同程度の長さの塩化銀還あった。中性溶液で特に短い傾向があることか

元ステップが示された。ただし，塩化ナ

ら，酸分子からの解離イオンが関連し，錯体生

ト リ ウ ム 単 独 溶 液 の 還 元 ス テップ 長 さ は成等により銀あるいは銅の溶出が加速された結

1.4〜1.7分の範囲内で陽分極回数によって増果と加する傾向があり，生成，還元の繰り返しで反よって塩化銀生成が不動態化し，塩化銀生成量

応量が次第に増加する様子が認められた。

が低下したが ，PTA 極では塩化物イオン添加えられる。歯科用銀合金ではリン酸塩にこの還元ステップ長さは歯科用銀―インジウ溶液で陽分極電位が 0.5V（SCE）付近よりも貴ム合金（銀含量 70mass％）の還元ステップ長になることはなかった。塩化銀生成と他のイオ

さ，約 0.7〜１分ンの相互関係の詳細については更に検討が必要

よりも長く，PTA 極では銀合金よりも卑な金属成分の溶出が少なく，合である。

金中の銀の反応量が多くなることを示してい

４. KSH 極の陽分極電位る。塩化銀還元のステップ長さ 1.4〜1.7分は塩化ナトリウム無添加溶液における KSH 極

70〜85％の電流効率で塩化銀が生成しているこの陽分極電位は高電流密度で 1.5V（SCE）になとになり，残り 30〜15％に相当する酸化電流がり，一般にに PTA 極よりも高く，金銀パラジウ

銅などの溶出に消費されていることを意味す

ム合金よりも金合金の酸素過電圧が高いことをる。また，還元ステップ長さは電流密度の増加示した。また，金銀パラジウム合金と異なり，によってわずかに低下する傾向は認められるが陽分極回数による変化はわずかであり，金合金

大きな変化ではなく，電流密度によらず卑金属

では前処理中に酸素発生の障害になる皮膜が生79日本大学歯学部紀要 32，73‑83，2004

成しないことを示した。ただし，0.5mA/cm のも塩化ナトリウム添加溶液で短い塩化銀ステッ

陽分極電位の上昇が特に遅く，陽分極回数増加

プがあり，塩化銀を生成していることが分かる。

によって電位上昇速度が低下する傾向がみられ

本測定の PTA 極，純銀た。低電流密度では合金中の銅および銀の反応

合金が電位上昇を遅らせるものとあるいは歯科用銀の場合は塩化銀生成量が多く塩化銀還えられる。繰り元ステップ長さが還元電流密度にほとんど依存

返し充放電曲線では溶出した銀イオンが電極近しないが，塩化ナトリウム溶液中の KSH 極で傍に存在すると，塩化ナトリウム添加溶液におは還元電流密度の低下によってステップ長さがける PTA 極（第１〜６図）のように陽分極後の大になった。陰分極電流密度とステップ長さの開路電位が 0.5V（SCE）付近になる。

関係は，おおよそ反比例の関係にあり，電流密塩化ナトリウム溶液（第８図）およびリン酸塩

度によらず約 30mC/cm の塩化銀が生成して溶液（第９，10図）中における低電流密度の陽いることを示した。この塩化銀量は歯科用金合

分極後の開路電位は 0.3V（SCE）付近となり，金を 0.86％塩化ナトリウム溶液中で電位走査

合金中の銀が反応していることを示した。その範囲 1.0〜−0.5V（SCE）を 200mV/s で５分

他 の 条 件 で，陽 分 極 後 の 開 路 電 位 は 0.5V

間電位走査を繰り返した場合の塩化銀生成量（SCE）よりも貴になり，これは金酸化皮膜の存（塩化銀生成電流ピークから約２ mC/cm ）よりも著しく大きい。これは，本実験では 1.0V

在によるものと思われる。
塩化ナトリウム添加溶液および塩化ナトリウ（SCE）付近における滞留時間が長いためである。

ム単独溶液においては pH ７のリン酸塩溶液（第９図）を除き，陽分極電位は約 1.0V
（SCE）

塩化ナトリウム単独溶液以外で塩化銀生成量に な り，こ の 陽 分 極 電 位 も 銀 の 反 応 し 易 いが著しく少ない理由として，硫酸銀の溶解度がPTA 極よりも高かった。pH ７の塩化ナトリウ

比較的高いこと，リン酸銀の生成，クエン酸銀

ムを添加したリン酸塩溶液で陽分極電位が特にの生成などが高かったのは，酸性よりも中性で銀あるいは銅る塩化銀生成に対し共存イオンが顕著な影響をのリン酸塩の溶解度が低く，これらの塩によっおよぼすことは唾液の複雑な組成をて不動態化するため極めて重要な問題とである。

えられる。歯科用金合金におけ慮するとえられ，その詳細について今後の検討が必要である。

KSH 極のこれらの陽分極電位は，それぞれ

６. 口腔内電位と電気化学的挙動

70mM 硫酸ナトリウム溶液および 0.86％塩化ナトリウム溶液の歯科用金合金についての電位

酸化水（塩素水）による洗口によって口腔内走査曲線 で最も貴な電位域で酸化電流の立ちの金合金および金銀パラジウム合金補綴物の口上がる電位と一致し，塩素あるいは酸素の発生

腔内電位は貴になり，最も貴になった例は，金する電位については測定法によらないことを示

銀パラジウム合金補綴物で 0.4V（SCE），金合した。

金補綴物で 0.6V
（SCE）程度であった

５. KSH 極における塩化銀生成

報における塩化物イオン含有溶液における陽分。本

塩化ナトリウム溶液（第８図）においては 0.1

極電位は金銀パラジウム合金で 0.5V（SCE）付（SCE）に塩化銀生成ステップが認められ，0.0
V

近，金合金でそれよりも貴になることが多く，

V（SCE）にはその還元ステップが明確に認めら合金に含有される銀がこの陽分極電位を決定しれた。詳細にみると，硫酸ナトリウム溶液（第ているものと７図），クエン酸塩溶液（第 11，12図）などで陽分極電位が大略一致することから，強力な酸80えられた。口腔内電位と本報の歯科用金銀パラジウム合金および歯科用金合金の充放電曲線

歯科用アマルガムの乳酸溶液中における充放化剤に曝露された金銀パラジウム合金および金

電曲線，日大歯研紀，23 46‑56

合金の口腔内電位が両合金に含有される銀に12) 野元成晃，横瀬勝美，橋本宏二，平野治朗，鈴よって決定されていることが明らかであり，そ木貫太郎，大塚吉兵衛（1995）炭酸水素塩，リの反応が起こり難い金合金の口腔内電位が金銀

ン酸塩混合溶液中における歯科用アマルガム

パラジウム合金のそれよりも貴になり易いことの充放電曲線，日大歯学 69，916‑923

を良く説明する成績であった。
文13) 野元成晃，阿野満，河村長和，日野浦光，黒田隆，小野瀬英雄（1979）アマルガム修復物の口

献

腔内電極電位，日歯保存誌 22，291‑299
１) 田中昌一（1988）歯科用銀合金および銀，銅，14) 野元成晃，阿野満，木村寿，伊沢三樹，日野浦

錫の電流規制法による充放電曲線，日大歯学光，黒田隆，小野瀬英雄（1979）鋳造修復物の62，675‑683

口腔内電極電位，日歯保存誌 22，300‑309

２) 佐々木高憲（1991）電流規制法による歯科用銀15) 武田弘人，松井暢孝，鈴木信雄，山岡大，横瀬

合金のリン酸塩溶液中における充放電曲線，日勝美，野元成晃（1992）口腔内金属修復物の電

大歯学 65，724‑731

極電位―若年者に関する調査―，防衛衛生 39，３) 塩路昌吾（1993）電流規制法による歯科用銀合

65‑69

金の酒石酸塩溶液中における充放電曲線，日大16) 木内一弘，杉英子，中澤敏，薄永哲也，納村晋

歯学 67，345‑353

吉，野元成晃（1992）矯正患者の口腔内電極電４) 横瀬勝美（1993）電流規制法による歯科用銀合位⑵金属修復物の口腔内電極電位，日大歯学

金の乳酸塩溶液中における充放電曲線，日大歯66，302‑307

学 67，791‑798

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18) 野元成晃，菊池道夫，漆原文一，桑田文幸，越６) 武田弘人，松井暢孝，鈴木信雄，伊出和郎，横路昭夫，谷口小嬢，松村正法，渡辺哲哉（1977）

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大歯研紀 18，89‑95

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ントのヒト口腔内電位とその酸化水による変

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82

第３報

アル

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銀，銅，錫，インジウムの充放電曲線，日大歯83