製品の紹介
多層基盤用プリプレグfastRise™

3. 特徴

多層基盤用プリプレグ
fast Rise™

・優れた電気特性（誘電率：2.6〜2.8・低温（215℃）
プレスでの積層加工が可能であり、積層後リフロー工程にも対応可能

4. 製品仕様

日本バルカー工業株式会社

Table.1

製品ラインナップ、製品厚み

プレス後厚み［μm］

機能樹脂事業部

呼び厚み

杉本 昌樹

番

18μm銅箔
50%除去時35μm 銅箔
50%除去時

誘電率
※1
［μm］

［inch］

640.0025

69

33

25760.0030

8953

推奨せず※2

2.6

FR-26-0025-60
FR-27-0030-25

2.7

FR-27-0035-66
FR-27-0040-25

2.8

FR-28-0040-50
FR-27-0045-35

Keywords：PTFE laminates, multilayer, prepreg

銅箔除去無2.7

FR-27-0050-40

890.0035

9464531020.004012494

推奨せず※21020.0040

12494891140.0045

1471171071270.0050

155140124※1 μm 表示数値は inch 表示の換算値※2 ローフローグレードのため、隙間に樹脂が流れ込まない場合あり

製品サイズ

No.20

製品サイズ

1. はじめに
近年情報の多様化・大容量化に伴い、使用される周波数が高くなることにより、低誘電率の材料（ふっ素樹脂）ニーズが高まっている。
そのため高周波領域に対応した高速デジタル回路などには、ふっ素樹脂基板などが多く使用されている。
また、同時に基盤の多層化も※3［mm］［inch］

304 × 457
406 × 457
457 × 610

12″× 18″
16″× 18″18″× 24″

進んでおり、多層化時に使用する接着用プリプレグも高周波対応した材料(接着材)が必要不可欠である。
本報ではタコニック製多層基盤用プリプレグであるfastRise™の製品紹介を行うこととする。

※3 mm 表示数値は inch 表示の換算値

5. 製品特性

2. 構成

Table.3

fastRise™の構成をFig.1に示す。一般のプリプレグとは異なり、ガラスクロスは使用しておらず、PTFE、セラミックフィラー及び熱硬化性樹脂層で構成されている。
回路断面（銅箔）
熱硬化性樹脂セラミック/PTFEフィルム

代表物性（FR-27-0045-35）

誘電率※12.75誘電正接※10.0014

体積抵抗率

表面抵抗

吸水率

［MΩ・cm］

［MΩ］

（m・K）
］ X
［％］ ［W/108108※1 IPC-650 2.5.5.5.1（modiﬁed）（10GHz）
により測定

0.08

熱伝導率

0.25

線膨張係数※2ピール強度［ppm/℃］［kgf/cm］

59YZ35μm Cu70721.3※2 IPC-650 2.4.41（-55〜125℃）により測定

6. おわりに熱硬化性樹脂
今回紹介したfastRise™は、ガラスクロスを用いていないことを特徴とするふっ素系のプリプレグである。局所的な誘電率のバラつき
Fig.1
21

fastRise™ 構成図

Winter 2011

Winter 2011

Recently, with more diverse information and increasingly higher capacity, the importance of low-dielectricmaterial such as PTFE is rising along with its use for higher frequencies. Therefore, PTFE laminate is mostcommonly used in high frequency application such as high-speed digital circuits, and it offers low transmission
loss and excellent performance. At the same time, multilayer lamination technology has become moreadvanced.
This means the multilayer material, prepreg, is also an essential as an adaptable material for high frequency
applications. The advanced multilayer prepreg, “fastRise™” by Taconic is outlined below.

品

Table.2

No.20

誘電正接：0.0014<10GHz>）・ガラスクロスを使用していないため、局所的な誘電率のバラつきが少なく、レーザー加工も可能が少ないため、高速信号や高周波回路などの多層基盤用途に有効であると考えている。
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製品の紹介
多層基盤用プリプレグfastRise™

3. 特徴

多層基盤用プリプレグ
fast Rise™

・優れた電気特性（誘電率：2.6〜2.8・低温（215℃）
プレスでの積層加工が可能であり、積層後リフロー工程にも対応可能

4. 製品仕様

日本バルカー工業株式会社

Table.1製品ラインナップ、製品厚み

プレス後厚み［μm］

機能樹脂事業部

呼び厚み

杉本 昌樹

番18μm銅箔
50%除去時35μm 銅箔
50%除去時

誘電率※1［μm］［inch］

640.0025

6933

25760.0030

8953

推奨せず※2

2.6FR-26-0025-60
FR-27-0030-25

2.7FR-27-0035-66
FR-27-0040-25

2.8FR-28-0040-50
FR-27-0045-35

Keywords：PTFE laminates, multilayer, prepreg

銅箔除去無

2.7

FR-27-0050-40

890.0035

94

6453

1020.0040

12494

推奨せず※21020.0040

12494

891140.0045

1471171071270.0050

155140124※1 μm 表示数値は inch 表示の換算値※2 ローフローグレードのため、隙間に樹脂が流れ込まない場合あり

製品サイズ

No.20

製品サイズ

1. はじめに
近年情報の多様化・大容量化に伴い、使用される周波数が高くなることにより、低誘電率の材料（ふっ素樹脂）ニーズが高まっている。
そのため高周波領域に対応した高速デジタル回路などには、ふっ素樹脂基板などが多く使用されている。
また、同時に基盤の多層化も※3［mm］［inch］

304 × 457
406 × 457
457 × 610

12″× 18″16″× 18″18″× 24″

進んでおり、多層化時に使用する接着用プリプレグも高周波対応した材料(接着材)が必要不可欠である。
本報ではタコニック製多層基盤用プリプレグであるfastRise™の製品紹介を行うこととする。

※3 mm 表示数値は inch 表示の換算値

5. 製品特性

2. 構成

Table.3

fastRise™の構成をFig.1に示す。一般のプリプレグとは異なり、ガラスクロスは使用しておらず、PTFE、セラミックフィラー及び熱硬化性樹脂層で構成されている。
回路断面（銅箔）
熱硬化性樹脂セラミック/PTFEフィルム

代表物性（FR-27-0045-35）

誘電率※12.75誘電正接※10.0014

体積抵抗率

表面抵抗

吸水率

［MΩ・cm］

［MΩ］

（m・K）
］ X
［％］ ［W/108108※1 IPC-650 2.5.5.5.1（modiﬁed）（10GHz）
により測定

0.08

熱伝導率

0.25

線膨張係数※2ピール強度［ppm/℃］［kgf/cm］

59Y

Z35μm Cu

70721.3※2 IPC-650 2.4.41（-55〜125℃）により測定

6. おわりに熱硬化性樹脂
今回紹介したfastRise™は、ガラスクロスを用いていないことを特徴とするふっ素系のプリプレグである。局所的な誘電率のバラつき
Fig.121

fastRise™ 構成図

Winter 2011

Winter 2011Recently, with more diverse information and increasingly higher capacity, the importance of low-dielectricmaterial such as PTFE is rising along with its use for higher frequencies. Therefore, PTFE laminate is mostcommonly used in high frequency application such as high-speed digital circuits, and it offers low transmission
loss and excellent performance. At the same time, multilayer lamination technology has become moreadvanced.
This means the multilayer material, prepreg, is also an essential as an adaptable material for high frequency
applications. The advanced multilayer prepreg, “fastRise™” by Taconic is outlined below.

品

Table.2No.20

誘電正接：0.0014<10GHz>）・ガラスクロスを使用していないため、局所的な誘電率のバラつきが少なく、レーザー加工も可能が少ないため、高速信号や高周波回路などの多層基盤用途に有効であると考えている。
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