IS-POLISHER

ISPP-1000求められるのは、スピード、使いやすさ、正確さ！

お客様の声から生まれた
新しい試料作製システム

1■IS-POLISHERの紹介  １．小型・軽量です。
本体：Ｗ294×Ｄ２84×Ｈ370 重量:１０Ｋｇ
給水機：W72×D300×H174
重量：2kg２．包埋が不要で研磨作業ができます。（一部例外の試料もございます）→豊富な試料ホルダで直接研磨作業が可能
３．低荷重研磨機構で試料へのダメージが改善できます。
→ウエイトキャンセラによる研磨荷重管理が可能
４．クロスセクションポリシャー・イオンミリングの前処理が簡単にできます。
→短時間に正確に研磨が可能です
５．結晶方位解析（ＥＢＳＤ）の試料作製が可能です。
→研磨による加工変質層の除去を行えます
６．研磨の途中の出来栄えを試料を外さずに顕微鏡で観察することができます。
→同軸落射光源内蔵倒立顕微鏡を搭載！
７．解析ＴＡＴ（研磨にかかる時間）の短縮が出来ます。
→包埋不要→仕事が速い！！
８．研磨レシピをデジタル化し、ノウハウの蓄積を行うことができます。
→熟練の技術を数値化することで、お客様独自のノウハウを構築できるので誰でも試料作製を行うことが出来るようになります■難しい試料作製の課題と改善!!
｢ISｰPOLISHER｣は、試料作製後の観察及び、試料のアルゴンイオンビームによる研磨の前工程でその｢力｣を発揮します	

IM･CP加工

研磨

研磨
観察･解析･分析の流れ	

研磨作業

従来の研磨作業と課題



ISPOLISHER

作業者のスキル要求┃熟練者┃長期間の訓練┃作業者固定      ・作業者認定      ・保護具着用      ・作業記録		

観察

観察

研磨前の段取りの違い①.サンプル固定②.樹脂作製(調合)③.脱泡④.樹脂封止⑤.切断①～⑤の作業時間≒１２～２４時間

研磨後の仕上がり┃研磨面のばらつき
・直角のバラツキ
・平面のバラツキ→研磨精度が不安定

仕上がりによる後工程への影響┃ＩＭ／ＣＰ前処理加工に時間がかかる→観察結果のばらつき→情報伝達が遅い★試料作製全般の特徴	

★ＩＭ・CPに対する特徴	

┃誰でも作業・熟練者不要・作業者固定解除┃短時間で理解・荷重管理
・レシピのデジタル化┃研磨面のばらつき小・直角のばらつき少い・平面のばらつき少い→研磨精度が高い┃不要→直ぐ研磨作業着手
この結果、解析TATの短縮できる。
約半日で完了┃IM／CPの前処理加工が短時間で出来る→観察結果のばらつき少い→情報伝達が早い→問題点の早期改善2

■研磨作業時間の短縮と改善＜従来の研磨作業＞＜IS-POLISHERを使った研磨作業＞┃研磨は熟練者の作業☆熟練者でなくとも!!

☆誰でも!!

┃包埋します。明日までお待ちください

サンプル固定樹脂作製

いつ試料を頂いても直ぐに研磨作業に入れます。
→包埋が不要です。
→色々な方法で試料を固定できる試料ホルダがあります。

型に流込み

真空脱泡

すばやい対応で、問題解決ができます!!
今日は分析ができなかった	

翌朝
樹脂硬化

・作業者認定・人と時間の有効活用
・お客様へのスピーディな対応┃余分な樹脂を切り落とす。

3■ｽｲﾝｸﾞｱｰﾑﾕﾆｯﾄ部の概要
ISPP-1000において、最も重要な部位になります。
試料ホルダを研磨盤上で保持し、研磨時の荷重や研磨量を調整する機構を持ちます。

4597下降上昇

上昇①．ホルダクランパ	
②．ホルダクランプレバー	
③．ホルダシャフト	
④．研磨量調整機構	
⑤．ウエイトホルダ	
⑥．ホルダリフトハンドル	
⑦．位置決めピンノブ	
⑧．アームロックレバー	
⑨．ウエイトキャンセラ機構	
⑩．キャンセラストッパ		

1068312下降＜⑦位置決めピンノブ＞
スイングシャフトに対して位置を決めるピンが内蔵されています。
アームロックレバ－が緩んでいる時に、このノブを引くと、一時的に位置決め機構がフリーになり、手で回転する事ができます。
※通常は使用しません。

＜⑥ホルダリフトハンドル＞
セッティングモード・スコープモードへ移動する際、試料ホルダがスプラッシュガードに当たらない様に上昇させるためのもの。
またセットした試料を静かに研磨盤面に接地させるなどの操作にも使用します。

■研磨圧調整ウエイトの概要

この｢ウエイト｣は、主に研磨量を速く進めたい場合に使用します。
また、ウエイトキャンセラと組み合わせて荷重調整する場合に利用します。

100g

50g

25g 25g

25g
25g
50g
100g

200g荷重で研磨作業の様子■｢ウエイト｣は標準で、100g（1pc）、50g（1pc)、25g（2pcs）が付属されます。
■ウエイトキャンセラで試料ホルダとのバランスを取り、「ウエイト｣をウエイトホルダに加える事で研磨荷重の管理ができます。

4■ウエイトキャンセラの概要｢ウエイトキャンセラ｣とは、研磨試料への加工ダメージを軽減する機能です。
4132

ｳｴｲﾄｷｬﾝｾﾗ
未使用の場合ｳｴｲﾄｷｬﾝｾﾗ
使用する事で変質層が出来ない

研磨面

研磨面

5
研磨面に加工変質層が発生

6①．ウエイトシャフト②．キャンセラウエイト小③．キャンセラウエイト大（3連）④．ウエイト位置固定ネジ⑤．キャンセラストッパ⑥．ストッパツマミ

側面から見ると歪を受けた領域が発生する
全領域歪無し■IS-POLISHERには、「ウエイトキャンセラ」がついています。
このウエイトキャンセラで荷重を管理する事で、ダメージの少ない試料作製ができ、その結果、微小領域の高倍率観察が可能となります。特に、結晶方位解析や、歪分布状態の観察を行う時には、試料表面に研磨時の機械的応力による加工変質層が発生すると、正確な評価を行うことが出来ません。
また、硬・軟質複層材料の断面観察などでは、界面において凹凸のない綺麗な研磨面が必要となります。
研磨加工時にウエイトを管理しながら各条件を設定し、化学的機械研磨で仕上げる事によって、ダメージを受けた表面層を除去できます。通常のバフによる研磨仕上げでは、加工変質層が残りますが、IS-POLISHERを用いる事で、ウエイトと時間の管理を行う事が出来るので、加工変質層の化学的な除去ができます。
面だし	

中間仕上げ①	
中間仕上げ②	

仕上げ	

歪を受けた領域	

ＳＥＭ観察結果	

■柔らかい試料はここから使用する。

■ウエイトの調整の説明①．ウエイトキャンセラを使用する時には、｢キャンセラＳＴＯＰピン｣を抜いてください。
②．固定ネジを緩めて、ウエイトをウエイトシャフト上で移動させる事で、ホルダシャフト、試料ホルダ等のウエイトと均衡させ、ウエイトキャンセルする構造になっています。
③．写真のウエイト（小さいのは微調整ウエイトベース）は、ウエイトシャフト上をスライドさせてウエイト調整を行います。
④．3個つながりのウエイトは、ネジ式で取り付いていますので、回転する事で、ウエイトの位置を小さく移動でき、微調整に使用できます。
⑤．条件により、これらのウエイトを組み合わせる事で、計算上では最大３００ｇまでキャンセルする設計になっています。	

5≒72g

425g	 ＜３連ウエイトは微調整ができる＞	

＜ウエイトとSTOPピン＞

5■研磨量調整機構の概要
研磨量増

研磨量減

｢研磨量調整機構｣とは、削り過ぎないように研磨量を設定する機能です。
研磨量を調節するため、研磨中に試料ホルダが下がっていく下限位置を決める事ができます。

1＜研磨量調整マイクロ＞
・研磨量の設定ができます。最小目盛が2μ、調整範囲は6.5mmとなります。
＜マイクロストッパ）
・マイクロスットパの上面と、マイクロの先端幅が研磨量となります。
＜ストッパ固定ネジ＞
・研磨量調整機構を使用するときに、マイクロストッパ位置（高低）を固定します。

23①．研磨量調整マイクロ②．マイクロストッパ③．ストッパ固定ネジ

OKNG→削りすぎるとボンディングがなくなってしまう!!  

■操作パネル部の概要｢研磨レシピ｣を数値で管理する事ができます。
1615

1413

12117691052

184

3＜パネル読み取り例＞＜操作ボタン説明＞⑯：研磨時間：１２３秒①．電源 Start／Stopボタン（緊急停止対応）⑮：研磨方向：時計回り③．顕微鏡照明：光量を上げる⑭：研磨Speed：１→100rpm④．顕微鏡照明：光量を下げる⑬：Swing Speed：２⑦．研磨レシピのメモリ操作⑫：Start-pos：３⑧．Holder Operation操作のLock（赤）／Unlock（緑）→奥側からstart
表示ですEnd-pos：━４⑨．Selectボタン（書き込み機能）→手前でEnd⑩．研磨レシピの記憶⑪．記憶レシピの呼び出し⑫．研磨エリア表示（Start／Stopポジション）⑬．スイングアームのSwing Speed設定（15段階設定）⑭．研磨盤回転Speed設定（100rpm～500rpm 9段階設定）⑮．研磨盤回転方向設定（CW:時計方向、CCW:反時計方向）⑯．研磨時間の設定sec表示（連続研磨時間Max≒16分（999秒設定）＜ホルダオペレーション＞②．顕微鏡で観察時に押す⑤．スイングアームを試料取付位置に移動する⑥．スイングアームを研磨エリアに移動する

6

■スイングエリアの概要
スイングアームの移動範囲を｢Swing  Area｣ボタンで設定します。  
12＜概要＞
・スイングアームユニットが研磨盤上で｢研磨作業｣を行うエリアを指定します。
試料や、ホルダの大きさによって研磨盤の使用領域を制限（19ポジション）するものです。
・設定は｢Swing-Area｣のStart-Pos、End-Posの2つのボタンで↑↓操作を行い研磨Areaを指定します。
・minus（━）窓が｢赤点灯｣時は、研磨エリアが装置本体の手前側設定になります。
消えている時は奥側が研磨エリアになります。
奥側	＜Area設定と研磨位置イメージ例＞
9★スイングアームの軌道は図の7赤ラインになります。
59奥側①．Start□9End ■9②．Start□7End ■77
研磨盤③．Start■3End ■553手前側
5④．Start□5End □557

9手前側	■メモリー機能の概要｢研磨レシピ｣のデジタル化による｢誰でも簡単研磨｣作業→研磨レシピを数値化する事により、試料作製が簡単になりました。
16151414遅い
⑮15
主軸回転

右左速い
停止

111213⑬13
Ｓｗｉｎｇ
速度遅い
速い
停止

756981041223広い

Ｓｗｉｎｇ

幅1狭い

161Ｔｉｍｅｒ

START■15set記憶が可能■下記４個のボタンが操作機能部である。
⑦、⑨，⑩・・・・研磨条件メモリ 書き込み機能部⑪・・・・・・・・Ｍｅｍｏｒｙの↑↓ボタンで記憶レシピを呼び出す。
■研磨条件メモリの書き込み
a：Modeボタン押す →Memory No.の表示が点滅 →空メモリNo.をMemory↑↓で選択
b：Selectボタンを押す→点滅停止：書き込み待ち
c：Enterを押す→メモリに記憶 →Memory No.表示の小数点表示が消える

7

■顕微鏡ユニット部概要＜顕微鏡部外観＞

39128495
6

同軸落射照明＜試料の観察＞7①．対物レンズ②．対物レンズ固定ネジ③．接眼レンズ④．フォーカスノブ（粗動）⑤．フォーカスノブ（微動）⑥．Ｙ軸移動つまみ⑦．Ｘ軸移動つまみ⑧．Ｚ軸ロックネジ（2か所）⑨．観察試料→③を覗くと研磨状態が観察できます。
覗く前に試料の水滴はブロア等で水分を軽く吹き取ってください。
市販では｢AIR  Duster｣等があります。  

対物・接眼レンズ→観察データを記録したい場合は、接眼レンズ部にカメラユニットを接続し、パソコン等でデータ処理することができます。またパソコンが使えない場所でもＳＤカードに記録することができます。
＜注意点＞①．研磨試料の観察時の注意※研磨時に観察をする場合、Ｚ軸や、Ｙ軸の位置によっては、試料ホルダが、顕微鏡の鏡筒に接する場合があります。特にＣＰ試料ホルダや、一軸傾斜ホルダ及び２軸アジャスタを使用しながら観察する場合には、Ｙ軸を手前側に移動した位置で試料の移動（観察⇔研磨）を行ってください。
②．試料面の水滴付着について※研磨試料を観察する場合、一旦Settingポジションで試料面の水滴を拭取り、Scopeポジションに移動して観察してください。

8

■試料ホルダの概要
豊富な試料ホルダが準備されています。	
お客様のご要求でホルダ作製にも対応致します。	
＜Ｖ形ホルダ＞	
・V字型のクランプ機構の汎用タイプ	
・対象試料形状：1mm～10mmの円柱系、他	
・試料は直接ネジ固定するか、接着剤で試料台に固定する	

消耗品★1インチ試料台も追加致しました。	
½ｲﾝﾁ試料台

1ｲﾝﾁ試料台

消耗品＜ガラス試料ホルダ：オプション＞	
・小切片・薄厚試料の平面研磨作製向け	
・専用のガラス試料台に接着剤等で試料を貼り付けたものを	固定する。	
・ガラス試料台は4個のネジで固定する	

ガラス試料台＜1軸傾斜ホルダ＞	
・平板形状の試料を対象とした、クランプ機構に研磨面の角度の	微調整機構を搭載（±3度）	
・対象試料形状は、40mm角、ｔ＝5mm程度	
・半導体のＩＣのボンディング配列断面研磨作製に有効	

裏側観察

アジャスタ
試料ホルダ

＜2軸傾斜アジャスタ＞	
・傾斜角度を2方向に調整できる機構により、全周方向に自在に	角度調整が行えるユニット	
・調整範囲：各軸±5°、最小目盛：0.02°相当	
・他の試料ホルダと組合せして試用する。	
※写真は、Ｖ形ホルダーとの組合せで研磨中 	＜ＩＭホルダ㈱日立ハイテクノロジーズ向け：オプション＞	
・日立ハイテクノロジーズ製E3500、IM4000	の専用試料台を直接クランプ可能	
・端面研磨から、平面研磨はネジ1本で簡単	に変換可能	

端面研磨

平面研磨

＜ＣＰホルダ 日本電子㈱向け：オプション＞	
・日本電子㈱製クロスセクションポリッシャの	専用試料台を直接クランプ可能	
・端面研磨から、平面研磨はネジ1本で簡単	に変換可能		

端面研磨

平面研磨

＜プレートホルダ＞	
・平板形状の試料を対象としたクランプ機構	
・対象試料形状：40mm□、ｔ＝5mm程度	
＜1インチ試料ホルダ：オプション＞	
、包埋品でダレを気にしない用途で研磨粗加工に使用 	

プレートホルダ

1インチ試料ホルダ

9■Ｖ形ホルダの概要	

この試料ホルダは基本的に汎用タイプで、簡単に試料を固定し研磨できます。
試料ホルダ

糸半田の断面研磨の場合

金属片研磨の場合

試料固定ネジを示す

消耗品

試料台・Cu材の研磨面

試料台に研磨試料を貼付ける

・糸半田の研磨面①．研磨試料はしっかり固定してください。
赤矢印が試料取り付けネジです。
②．金属等の研磨試料は、必ず試料の研磨面の｢面取り｣を行ってください。
→面取りをしないと、研磨紙を傷める場合があります。
③．試料台への固定は、ホットワックス等をお勧めします。
場合によっては、瞬間接着剤でも可能です。
※ホットワックスは｢アセトン｣できれいに溶解出来ます。

■ガラス試料ホルダの概要 	
ガラス試料ホルダは、小片試料、薄い試料等の研磨作製に使用します。

ガラス板取付けねじ（4箇所）
１．27ｍｍ六角レンチ  ガラス試料ホルダ

ガラス試料台ホットワックス①．
ホットプレートの温度を約６０℃付近に設定し、ガラス板を暖める※ワックスにより温度が異なります。
60°は低融点タイプ＜事前準備＞
・研磨試料・ホットワックス又は相当品
・ピンセット・ガラス試料用ガラス板
・ホットプレート
柿の種の研磨面

半田
柿の種
朝顔種
アルミ
②．
ガラス板上にホットワックスの個片をガラス板のなるべく中央に置く
→溶け出す

③．
溶けたホットワックス上に研磨試料を載せ接着させる

半田の研磨面

朝顔種の研磨面10■1軸傾斜ホルダの概要
大型パッケージ部品のボンディング断面配列観察等に便利なホルダです。
＜外観＞
1＜背面＞

＜傾斜角調整箇所＞

236BA

4①．角度調整マイクロメータ②．本体ホルダクランパ取付け部位③．角度設定ロックネジ④．傾斜量決め部分⑤．研磨試料⑥．試料取り付けねじ＜研磨試料取付け＞■マイクロメータを回転する事によりＡ部がB部を押し試料の傾きが変わります。

＜傾き｢有｣＞＜傾き｢無｣＞
基準

5

基準

研磨面

研磨面

■基準に対し研磨面が平行■基準に対し研磨面が傾きがある■本ホルダは、ICパッケージなどの試料のボンディング断面を左右均一に加工する場合に使用します。
■角度調整マイクロメータを利用する事で、特定部位の左右対称の研磨加工ができます。
角度調整は、時計方向回転で加工面が図-1  （赤矢印↓↑）の様になります。反時計回転で図-1（青矢印↑↓）の様になります。調整は、ロックねじを緩め、角度調整マイクロメーターで試料の研磨面位置を調整します。調整後は、ロックねじを固定してください。
角度調整は計算値で  、マイクロメーターの最小メモリ（0.01mm）で約0.01°です。
■傾斜出来る角度範囲は、約±2.5°です。
時計方向
反時計方向

＜図－１＞
＜ﾏｲｸﾛﾒｰﾀ回転と試料傾きｲﾒｰｼﾞ＞＜試料出来栄え＞＜本体への取付けの様子＞＜拡大観察結果＞

11■2軸傾斜アジャスタの概要	

小型試料の構造的部位の拡大研磨に便利なアジャスタです。
他の試料ホルダと組合せて使用します。
232

時計方向

34B

AC

図2

図１

1

＜寸法測定＞①．試料台取り付けロックレバ②．研磨面角度調整マイクロメータＡ③．研磨面角度調整マイクロメータＢ④．クランプレバ＜傾き｢有｣＞＜傾き｢無｣＞

基準

基準

試料ホルダ
試料ホルダ

■基準に対し傾きが確認できる■基準に対し研磨面が平行

アジャスタ

試料ホルダ

＜研磨試料＞＜研磨の様子＞＜試料台に貼付＞＜試料ホルダに取付＞＜アジャスタに取付＞＜積層部品＞■2軸傾斜アジャスターの上下板間寸法Ａ・Ｂ（⇔）を｢Ｃ｣ と同じにマイクロメーター②・③にて調整する。
上下間寸法が基準の20.00mmになります。図1・２参照
左右均一研磨製作：上下板間寸法A＝B＝C（C：20.00mm）
注：試料取付け差なしの場合※微動つまみは、傾き０調整前に微動つまみを時計方向に回しきったところから、2回転戻した状態にする。
回転寸法は、1回転：0.5mm、1目盛：2.5μｍとなります。
また、研磨角度は、１回転で0.63°、0.8mmで1°となります。
※時計方向回転で上下板間距離は大きくなり、角度が増してゆきます。

12■IMホルダの概要	

イオンミリング：アルゴンイオンビームによって、試料表面の原子をはじき飛ばす現象を用いて、試料表面の研磨傷の除去や脆性材や柔らかい材質の断面試料作製を行う技術です。
＜IM用試料ホルダ＞
12

3

45

6

①．ホルダベース②．クランプブロック③．イオンミリング用試料台（日立）④．補助プレート⑤．補助プレート用ネジ⑥．取付試料厚調整ネジ＜IM4000ｲｵﾝﾐﾘﾝｸﾞ装置＞
ネジ固定位置を示す。
※試料台はお客様側で準備されているものになります。

＜試料取り付けと研磨手順＞
3

ホットプレート上での作業

試料台を暖める

試料台にホットワックスを載せ溶かす

2

1

ホットワックスに研磨試料を貼付ける

456
試料厚調整ネジを調整しながら補助プレートをクランプブロックに固定する

試料台を回転させ試料の端面が上になるようにクランプブロックに固定する

クランプブロックをホルダベースに載せ固定する

仕上がり面に注意し補助プレートを外しクランプブロックをホルダベースより取り外す

クランプブロックを平 クランプブロック
面に置き試料の平面が をホルダベースに固定する。
上になる様に置く

本体に取付け、端面側を研磨し仕上げる

本体に取付け平面側を研磨し仕上げる。

端面・平面が仕上がる

13

■CP試料ホルダの紹介
Ø 端面・平面の直角だしが短時間で作製できます※試料台はお客様側で準備されているものになります。

CP試料ホルダの構成

Ａ：端面研磨研磨試料
クランプブロック

ホルダベース
クランプブロック

試料台

補助プレート②.クランプブロックをホルダベースに固定する→研磨→端面仕上がり①.試料台に試料を固定して試料載せ台をクランプ
ブロックに固定する

Ｂ：研磨面の変更(端面→平面）

Ｃ：平面研磨ネジ③.ネジを緩めクランプブロックを取り外す⑤.クランプブロックをホルダベースに固定する→研磨→平面仕上がり④.平面研磨するためのクランプブロックの向きを確認する⑥.端面・平面が直角に仕上がる

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14	

■給水機の概要  装置に給水機が付くことで研磨作業者の負担が軽減されます!!
＜外観  ＞＜裏面＞

187352649＜オプションコネクタ接続栓  ＞141011・寸法：Ｗ72×D300×Ｈ174（一連の場合）
・重量：2kg①．電源スイッチ②．供給ノズル③．Power表示④．Alarm表示⑤．Dry表示⑥．Wet表示⑦．ON表示⑧．OFF表示 マニュアル操作ボタン⑨．Flow Control流量つまみ⑩．給水ポンプ⑪．本体接続板⑫．ＡＣアダプタ接続栓⑬．給水口
外径：6mmφ
内径：4mmφ⑭．本体-給水機接続コネクタ

11121314＜ＷＳＵ＞＜給水機１連の場合＞＜機能説明＞①．電源スイッチ：給水機の電源です②．供給ノズル：ノズルを研磨エリアにセットします③．Ｐｏｗｅｒ表示：電源｢ＯＮ｣で赤ＬＥＤが表示されます④．Ａｌａｒｍ表示：給水不足で橙色ＬＥＤが表示されます⑤．Ｄｒｙ表示：電源｢ＯＮ｣で点滅します→｢Ｗｅｔ｣をＯＮします⑦．Ｍａｎｕａｌ Ｏｐｅｒａｔｅ｢ＯＮ｣で給水開始になります※30秒で自動停止します。
⑧．Ｍａｎｕａｌ Ｏｐｅｒａｔｅ｢ＯＦＦ｣で給水停止になります⑨．Ｆｌｏｗ Ｃｏｎｔｒｏｌ：給水量のコントロールができます
時計方向で給水増、半時計方向で給水減となります⑩．給水ポンプです⑪．本体接続板：本体に接続する場合の取付け板です⑫．ＡＣアダプタ：給水機の主電源になります⑬．給水口：ここに給水コネクターを接続してください
外経：6mmφ
内径：４ｍｍφ※薬液使用の場合は、チューブも耐薬液用をご使用ください（詳細はお問合せ下さい）⑭．本体と給水機接続コネクタ：本体からのコネクターを接続する部位で、研磨時と停止時に自動的に供給／供給停止動作ができます15

■研磨作製概要（粗研磨～中間仕上げ前）
電子部品（ＩＣ）のボンディング位置研磨作製事例を紹介します。
①．研磨開始（平面観1察）②．荒削り（断面観察）
2

電子部品

PKG内の端子側面③．研磨進む（断面）3
基板とのスルーホール出る

端子断面

基板

基盤断面

研磨方向

5⑦．リードフレーム出現

4⑤．ワイヤ出現する＜拡大観察＞

基盤裏側

6⑧．導電性樹脂出現＜拡大観察＞

7⑨．まもなく目的地

8⑩．ボンディング側面露出

9⑪．ボール1/3断面露出＜拡大観察＞＜拡大観察＞＜拡大観察＞＜拡大観察＞

10⑫.研磨目的地に達する

Bdの1/3出る	

62345

Bdの側面	

78

10 Bdセンター	

9ワイヤ

樹脂
ﾍﾟﾚｯﾄﾁｯﾌﾟ
端子

ﾘｰﾄﾞﾌﾚｰﾑ

ﾍﾟﾚｯﾄﾁｯﾌﾟ

ワイヤ
端子端子

ﾘｰﾄﾞﾌﾚｰﾑ

プリント基板
スルーホール

導電性樹脂＜研磨部品の模式図に示す研磨位置＞

16

■研磨作製概要（中間仕上げ→仕上げ） 	
■研磨目的位置に達した後は、観察面の仕上げを行います。
⑭．観察面を仕上げる(2）12⑪．研磨傷の削減
11⑮．観察面を仕上げる
13（Ｂｄ部）

SPEED：300rpm
研磨紙：バフBCL（白）研磨材：ﾀﾞｲﾔｽﾗﾘ1μ
研磨時間：120sec.

SPEED：200rpm
研磨紙：バフBSW（茶）研磨材：Baikalox0.1μ
研磨時間：120sec.

SPEED：200rpm
研磨紙：バフCSP（緑）
研磨材：MasterMetⅡ
研磨時間：120sec.

＜最終仕上げレシピ＞
・通常 研磨バフはCSPを選択
・研磨材は、コロイダルシリカまたはアルミナを適用。又は「ナノポリックス20A」をご利用ください。
・出来るだけ短時間で仕上げる→仕上げ時間が長いと、試料面に｢ダレ｣が生じる。

仕上げバフ

ＣＳＰ

＜研磨PAD＞＜仕上げ面＞

AB＜金属顕微鏡での拡大観察＞A

B＜ＳＥＭ観察＞17

■IS-POLISHERでの研磨作製概要

スイングアームユニット

給水・スイングアームに試料ホルダを取り付け、研磨時間・SPEED・研磨エリアを設定し適度に荷重を加え研磨を行う。
耐水研磨紙での研磨は一般的に水道水で対応

給水機

・研磨は、研磨盤が指定の回転数で回転します。試料側は、Swing-Speedの設定値で首ふりを行います。

マイクロメータ

試料ホルダ

研磨盤が回転する

研磨試料

18

■

DEMO室の紹介

・お客様と一緒にＤＥＭＯ室で研磨作業が可能です。
・研磨試料をお預かりして頂ければ｢研磨製作・レシピ｣をご紹介致します。

Water supply unit

Polish board

Polishing soap relations

Water supply unit

ＩＳＰＰ－１０００	
Polish board

19

■

変更履歴

版数

変更履歴

月日	

初版

新規発行

2013/7/17	2版

ホルダシャフト一部変更
・外観図の変更
・ウエイトキャンセラ変更
・研磨量調整マイクロメータ変更

2013/10/7	3版Ｖ形ホルダに1インチ試料台追加

2014/8/28	

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