Good Flexibility for High Frequency

高速伝送を可能にする新しい銅箔
Series of copper foil for high speed transmission

HD

低誘電ポリイミド基材用for Low Dk Polyimide Filmthickness : 9･12･18 μm
Product name CF-T49A-DS-HD2

圧延銅箔と同等の可撓特性を備えたポリイミド樹脂基材用フレキシブル電解銅箔

flexible ED copper foil for polyimide film with equivalent bendability to RA copper foil
粗化処理イメージ Conceptual Roughness ImageRz JIS

Matte side

（12μm）

1.2μm

優れた可撓性能 Good bendability
FLEQ-HD は電解箔でありながら圧延箔
同等以上の優れた折り曲げ性を誇る電解銅箔です。また、圧延箔と異なり、MD /TD の物性差も非常に小さく、設計の自由度が高まります。

超低粗度 Ultra very low profile
新開発の特殊工法により粗度を大幅に低減した高光沢原箔の上にサブミクロンクラスの超微細な粗化処理を実施。折り曲げ性に加えエッチング後の基材透明性と低ヘイズを実現しています。

Thanks to newly designed process, ultra very
minute roughing particles in submicron sizeare put on a raw foil with high glossiness. In
adding to good bendability, high transparencyof ﬁlm after being etched is materialized.

MIT 試験結果 MIT TEST

ダクティリティ（延性）Fatigue ductility

1 Load=100gf, Width=12.7mm, R=0.8mm
Measured after 180℃ 60min. annealing

177℃ 15 分加熱後 IPC-TM-650 準拠
after heated at 177℃ for 15min. based on IPC-TM-650

TIMES (INDEX)

20047%

217 203

186150100500HQ

液晶ポリマー基材用for LCP substrate

In spite of ED copper foil, FLEQ-HD isproud of high bendability equivalent toor even better than RA foil. Very small
diﬀerence in properties between TDand MD leads to less design restriction.

22%

100

Conventional RA

Conventional ED

一般圧延銅箔

TD

MD

一般電解銅箔

TDMDthickness : 9･12･18 μm
Product name CF-H9A-DS-HD2R

高密着強度と低伝送損失を両立する LCP フィルム基材専用の 電解銅箔ED copper foil exclusively for LCP film materializing both high bond strength and low transmission loss
粗化処理イメージ Conceptual Roughness ImageRz JIS

Matte side（12μm）

1.0μm

低い伝送損失を電解箔で実現 ED foil with very low transmission loss
FLEQ-HQ 用に新たに開発された粗化処理は、粗化粒子の形状と大きさ、数を最適化したことで、超低粗度原箔の効果と合わせ電解箔最高クラスの損失抑制効果を誇ります。

FLEQ-HQ has newly designed roughing
treatment with best balanced shapes, sizeand numbers and is proud of the best classof inhibitory effect on transmission loss
together with effect of very low profile rawfoil.

高い密着強度 Good heat resistance in long termTransmission Loss dB/100mm

伝送損失 Transmission Loss246Frequency GHz
810 12 14

1618-1HQ-3-4-6

Very eﬀective roughing treatment shapes
designated for LCP, in spite of very low
proﬁle that is RzJIS 1.0μm, can bring enoughpeel strength which is diﬃcult to enhancestrength even on LCP and leads to higher
reliability on substrate.

優れたコスト削減効果 Remarkable cost reduction-2-520RzJIS 1.0μm の超低粗度にもかかわらず、専用設計された独自の粗化処理形状が引き剥がし強さが得難い LCP 基材でも十分な強度の獲得を実現。信頼性の向上に大きな効果を発揮します。

従来低粗度箔
（RzJIS 1.8μm）（C) 2019 Fukuda Metal Foil & Powder Co.,Ltd.

FLEQ-HQ は圧延銅箔並みの優れた伝送特性を有していながらも電解銅箔をベースにしているため原価低減に大変有効です。
更に常温軟化のない再結晶型で、お客様での生産性や作業性の向上に大きな効果を発揮します。

FREQ-HQ is ED copper foil and has great
advantage in cost reduction although it
has equivalent properties to RA foil.
Recrystallizing type without room-temp.
-annealing brings higher productivityand workability.

EF203-2JE-4DR

1st edit 2015/1/8 2nd edit 2016/1/5 4D 2019/12/1

FUKUDA の開発原則

EnvironmentalMechanical砒素不使用

自社設計設備全ての弊社製品は砒素を使っておりません。 もちろん、RoHS、REACH や各種主要環境規則にも対応しています。

電解槽、処理機、スリッターを含む全ての主要製造設備は自社で設計していますので、設備的なブラックボックスがありません。

環境対応

設備技術

Email: info@fukuda-kyoto.co.jp
本社・営業本部〒607-8305 京都市山科区西野山中臣町20番地
Phone 075-593-1590 Fax 075-501-1895
Sales Head Quarter
20,Nakatomi-cho,Nishinoyama,Yamashina-ku,Kyoto,607-8305 Japan
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172,Nakanono-cho,Matsubara-dori Muromachi
Nishiiru,Shimogyo-ku, Kyoto,600-8435 Japan

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（C) 2019 Fukuda Metal Foil & Powder Co.,Ltd.

EF203-2JE-4DR

1st edit 2015/1/8 2nd edit 2016/1/5 4D 2019/12/1