Proceedings of the 5th Annual Meeting of Particle Accelerator Society of Japanand the 33rd Linear Accelerator Meeting in Japan (August 6-8, 2008, Higashihiroshima, Japan)

A RESEARCH ON THE DEPENDENCE BETWEEN THE AMOUNT OF
DISSOLVED Nb AND THE DISTANCE OF ELECTRODESIN ELECTROPOLISHING FOR ILC SUPERCONDUCTING CAVITIESY. MoritaA), H. HanoA), F. FurutaB), S. YamashitaC)A)
Department of Physics, Graduate School of Science, The University of Tokyo
7-3-1 Hongo, Bunkyo-ku, Tokyo, 113-0033
B)High Energy Accelerator Research Organization (KEK)
1-1 Oho, Tsukuba-shi, Ibaraki, 305-0801
C)
International Center for Elementary Particle Physics
7-3-1 Hongo, Bunkyo-ku, Tokyo, 113-0033
Abstract
It is needed to polish the surface of superconducting cavities for ILC to remove defects and prevent electric fields frombeing concentrated on them. Superconducting cavities are polished by electropolishing (EP) method for this purpose.
The configuration of the EP system does not care for the distance between electrodes, which may have an influence on
the speed of dissolution. We studied the distance dependence of the amount of dissolution and got an expected result.
Furthermore, we simulated the strength of the electric field on the Nb electrode and studied the relationship between thefield strength and the amount of dissolution.

ILC超伝導加速空洞のための電解研磨法における研磨量の電極間距離依存に関する研究
１．はじめにヒッグス粒子、超対称性粒子のパラメータの精密測定を目的として国際リニアコライダー（ILC）計画が進められている。ILCでは９セル型の加速空洞（図１）を並べた線形加速器を用いて500GeVの衝突エネルギーを目指している。また、電力節減の観点から加速空洞はNb材を用いた超伝導型である。加速空洞に求められる加速勾配は31.5MV/mであり、超伝導型の空洞としては世界最高の加速能力である。

電解研磨と呼ばれる研磨法が採用されている。電解研磨は化学溶液に陽極と陰極を浸して通電すると陽極が溶解するという電気化学反応を利用した研磨法である。この研磨法では凹凸が数μm程度の滑らかな表面が得られるので、仕上げの研磨法として採用されている。しかし、現在の研磨装置では電極間距離が一様でないため、電場強度が場所により異なり、したがって研磨量も場所によって異なってくるのではないかと我々は懸念している。そこで、簡素化した電解研磨装置を用いて研磨量の電極間距離依存性を調べた。また、この装置における電場強度をシミュレーションし、研磨量の電場強度依存性を調べた。本報告では電解研磨法の研磨量‐電場強度依存性を明らかにし、ILC加速空洞製作現場における現行の電解研磨法に改善が必要であることを示す。

２．Field Emission
図１．ＩＬＣ超伝導加速空洞

高電界の超伝導型空洞の製作には多くの困難が伴う。その中でも最も問題になっているのが空洞表面からの電子の放出（Field Emission）である。放出
電子が空洞表面に衝突すると熱が発生し、クエンチを引き起こしてしまうからである。特に空洞表面に突起があるとそこに電場が集中して電子の放出が起こりやすくなるため、空洞の高電界化には空洞表面を滑らかに加工することが必要である。そのために

空 洞 の 高 電 界 化 を 妨 げ る 主 な 現 象 に FieldEmissionがある。空洞内の電場を強くしていくと空洞表面のポテンシャル障壁が薄くなり、空洞内電子が表面から飛び出しやすくなる（Field Emission）。
飛び出した電子が空洞表面を叩くと発熱が起こって空洞がクエンチしてしまうのである。ポテンシャル障壁は電場が大きいとより薄くなるので、FieldEmissionを防ぐには空洞表面に電場が集中しないようにする必要がある。そのためには空洞表面を滑らかにして電場集中の原因となる突起を取り除くこと-942-

Proceedings of the 5th Annual Meeting of Particle Accelerator Society of Japanand the 33rd Linear Accelerator Meeting in Japan (August 6-8, 2008, Higashihiroshima, Japan)が求められる。

れる面積（研磨面積）を横147mm×縦30mmにしている。PETを固定しているのはポリエチレン製のネジとナットである。PETを取り付けたNb板とAl板を45度の角度をもたせて研磨液に浸し（図３）、平均電流密度が最適値50mA/cm2 となるように通電した[1]。研磨液は硫酸(95%)とフッ化水素酸(46%)
を体積比10:1で混合したものを用いた。容器内に螺旋状に巻いた純アルミパイプを入れ、水を流して液温が最適温度25度前後を保つように調節している。また、Nb板表面への粘稠層形成を避けるために極板を時々揺さぶってＥＰ液を撹拌した。

３．電解研磨(EP)ＥＰに用いられる溶液は硫酸(>93%)とフッ化水素酸(>46%)の混合液である。Nb材（陽極）とAl材（陰極）をＥＰ液に浸して通電すると以下の反応によりNb材が溶解する。
2Nb + 10HF + 2H2O → 2H2NbOF5 + 5H2↑
ＫＥＫにて行われている電解研磨の模式図を図２（１セル空洞の場合）に示す。空洞を陽極、Alロッドを陰極として電解研磨を行っている。研磨液を空洞体積の半分よりやや多めに注ぎ、通電中は空洞を回転させている。この構造では陽極と陰極の距離が一様ではないので、電極上の電場強度が場所によって異なり、したがって反応速度も場所によって異なってくることが予想される。しかし、現行の研磨法では反応速度は一様であると考えて通電時間等のパラメータを決定している。

図４．Nb板（陽極）のマスキング。Al板（陰極）も同様。

５．実験結果ＥＰ前とＥＰ後のNb板表面の様子をKEYENCE社のレーザー顕微鏡で観察した。図５に示した点での観察写真を図６（ＥＰ前）、図７（ＥＰ後）に示す。明らかに滑らかになっていることがわかる。

図２．１セル空洞の電界研磨の模式図

４．実験装置
研磨量の電極間距離依存性を調べるために図３に示す装置を用いた。

図３．ＥＰ試験装置

極板を斜めに設置することで、極板間距離に変化をもたせて研磨を行えることが設計思想である。
Nb 板 と Al 板 そ れ ぞ れ に Polyethylene terephthalate(PET)を図４のように取り付け、極板が研磨液に触-943-

図５．レーザー顕微鏡の観察点。Nb板の左下隅を原点として(70mm,20mm)の点を観察した。

Proceedings of the 5th Annual Meeting of Particle Accelerator Society of Japanand the 33rd Linear Accelerator Meeting in Japan (August 6-8, 2008, Higashihiroshima, Japan)

図６.ＥＰ前のNb板の表面ことにした。使用したシミュレーションソフトは
ANSYSである。図９に示すモデリングを行い、Nb板に22V、Al板に0V印加（実験で50mA/cm2 流すのに必要だった電位）して計算を行った。EP液、PETの比誘電率はそれぞれ100、3とした。
(0,20,1),(147,20,1)(0,15,1),(147,15,1)(0,10,1),(147,10,1)(0,5,1),(147,5,1)をそれぞれ結ぶ経路上の電場分布を図１０に示す。
座標の第３成分は図５において紙面手前方向を表す。

図７.ＥＰ後のNb板の表面

超音波厚み測定計を用いてNb板の厚みを電解研磨前後で測定した。研磨前後のNb板の厚みの差（研磨厚み）を図８に示す。図５と同様にNb板左下隅を原点として(0,20),(147,20)(0,15),(147,15)(0,10),(147,10)(0,5),(147,5)をそれぞれ結ぶ４つのパス上で厚みを測定した。
この結果から研磨量が場所によって異なることがわかる。

電場強度 [V/mm]

Nb板上の電場強度シミュレーション
0.8
0.75
0.7
0.65
0.6
0.55
0.5
0.45
0.4
0.35
0.3

2.0cm
1.5cm
1.0cm
0.5cm

050100150

Nb板横方向 [mm]図１０．電場強度シミュレーション。電場強度がポリエチレンネNb板の研磨厚みジの影響を受ける領域（研磨面左右両端から22mmの部分）は省いて表示している。

0.11

研磨厚み [mm]

0.1
0.09

７．まとめ

2.0cm
1.5cm
1.0cm
0.5cm

0.08
0.070.06

電場強度シミュレーションの結果と研磨厚みの測定結果を用いて電場強度と研磨厚みの関係をプロットしたところ相関が見られた（図１２）。この結果
により研磨量を一様にするためには極板上の電場強度を一様にするような電解研磨装置の開発が必要であることが確かめられた。

0.05
0.04
050100150

Nb板横方向 [mm]

電場強度と研磨厚みの関係

図８．電解研磨前後のNb板の厚みの差
0.11

研磨厚み [mm]0.1

６．電場強度シミュレーション

0.09

2.0cm
1.5cm
1.0cm
0.5cm

0.08
0.07
0.06
0.05
0.3

0.4

0.5

0.60.70.8

電場強度 [V/mm]

図１２．電場強度と研磨厚みの関係。電場強度がポリエチレンネジの影響を受ける領域は省いて表示している。

参考文献
図９．ＥＰ試験装置のモデリング

上記の実験結果から研磨量が電極間距離に依存することが明らかになった。我々はこの理由を電場強度の違いによるものと予想しており、電場強度分布をシミュレーションして実験結果と照らし合わせる[1] K.Saito, et al. “R & D of SUPERCONDUCTINGCAVITIES at KEK”, PROCEEDINGS OF THE 4TH
WORKSHOP ON RF SUPERCONDUCTIVITY Vol.2(Tsukuba, Japan, Aug. 14-18, 1989), p.635-694.

-944-