低炭素社会実行計画フォローアップ委員会
省エネ事例発表資料

グリーン生産技術の適用事例について2015年2月17日
富士通株式会社 環境本部
グリーンマネジメント統括部 環境エンジニアリング部
石川 鉄二
Copyright 2015 FUJITSU LIMITED1. 富士通グループの環境活動

2. グリーン生産技術

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Copyright 2015 FUJITSU LIMITED環境行動計画の変遷
事業を通じてお客様・社会に貢献

グローバルなバリューチェーン全体で協働

事業活動の環境配慮とコストダウンの実現

環境イノベーションでビジネス成長を加速

社会全体・お客様

グリーンICTプロジェクト

富士通グループの目指す姿

第7期
第6期
環境行動計画 環境行動計画（2010-2012） （2013-2015)

自社

第1～5期
環境行動計画（19932009)

2015
2

2020

2050

＝

2013

＝＝

2010

中期環境ビジョン
Green Policy 2020

2100

Copyright 2015 FUJITSU LIMITED第7期富士通グループ環境行動計画

社会への貢献目標項目① ICTの提供による温室効果ガス(GHG)排出量の削減② サステナビリティソリューションの提供③ 環境配慮製品の開発と提供（エネルギー効率）④ 環境配慮製品の開発と提供（資源効率）⑤ 先端グリーンR&Dの推進⑥ 社会との協働⑦ 良き企業市民としての活動
3Copyright 2015 FUJITSU LIMITED第7期富士通グループ環境行動計画
自らの事業活動
継続管理目標目標項目① 温室効果ガス(GHG)排出量の削減② エネルギー効率の改善③ 環境配慮データセンターの推進④ 物流・輸送時のCO2排出量の削減⑤ お取引先とのCO2排出量削減の推進⑥ 再生可能エネルギーの利用量の拡大⑦ 水資源の有効利用① 化学物質排出量の抑制② 廃棄物排出量の抑制③ 製品リサイクルの推進
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Copyright 2015 FUJITSU LIMITEDGHG削減目標
事業増加分
CO2換算-万ﾄﾝ削減推進(グリーン生産、各工場の独自施策、運用改善)
1990年度比▲20%134.2

1990年度
(基準)

109.8

101.4

2011年度(実績)

2012年度(実績)

94.8

2013年度
(実績)

第７期
目標
107.4

国内CO2排出量79.2

2015年度(目標)

 事業所における温室効果ガス排出量を1990年度比20％以上削減する
 事業所におけるエネルギー消費原単位を年平均1%以上改善する
 再生可能エネルギーの発電容量および外部からの購入を拡大する
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Copyright 2015 FUJITSU LIMITED1. 富士通グループの環境活動

2. グリーン生産技術

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Copyright 2015 FUJITSU LIMITEDグリーン生産技術の分類と事例
 エネルギJIT化 (Just In Time 必要な時に必要なエネルギを供給)
 SMTリフロ装置のライン稼動に連動した事例

 熱拡散防止 SMTリフロ装置の断熱 高温試験ビニールの断熱

 低エネルギ材料の適用
 Sn/Bi低温接合材の適用

 ムダ取り 工場エア漏れ対策
 工場エアの使用量低減

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Copyright 2015 FUJITSU LIMITED事例 エネルギJIT化
 ねらい ライン稼動に連動した設備電力制御で、非生産時の消費電力を削減

 対象熱風ﾌｧﾝ グループ工場リフロ装置 実績ﾋｰﾀ

 電力使用量：15.6％削減

 概要②稼働/非稼働判断
省エネ状態移行/復帰判定①通過検出
光電センサー

立上げ時間2分③省エネ・稼働モード選択
設備制御部へ動作指示

自社開発【省エネモード】 ▲15.6％減・熱風ファン回転数最小化： 100%⇒30%
・コンベア減速： 100%⇒33%：15.6％

ファン製品

昼休み

従来
自動制御時

（前工程）
コンベア

リフロ装置

 実施状況
 量産工場リフロ装置に適用済(28台) グループ工場リフロ装置へ展開中
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Copyright 2015 FUJITSU LIMITED事例 リフロ装置の断熱◇ 装置メーカおよびグループ工場での実験状況と結果◇ 断熱技術の開発完了、工場展開済(6台)◇ 効果を見極め最適施策を工場展開中
最適施策の提供

内部

外部

断熱カバー

排熱

(不燃合成ｺﾞﾑ+金属箔、ｔ=9㎜)

ﾋﾞﾆｰﾙﾃﾝﾄ(難燃/ESD
ｔ=0.3㎜)

断熱カバー(不燃ﾛｯｸｳｰﾙ+ｶﾞﾗｽｸﾛｽ、ｔ=15㎜)装置省電力
▲12％減

空調省電力
▲14％減
9装置省電力
▲2％減

空調省電力
▲32％減

装置省電力
▲2％減

空調省電力
▲3％減
Copyright 2015 FUJITSU LIMITED事例 装置試験の断熱技術◇ 断熱技術の開発完了、量産工場で適用済(11台)◇ グループ工場展開中
アルミ蒸着
難燃性断熱材(ﾎﾟﾘｴﾁﾚﾝ+金属箔、ｔ=4㎜)ポリナムシート

a.改造前

約3ｍ

装置温度
内部：60℃
表面：50℃[分]

施策前：50℃

装置電力▲65％削減施策後：30℃
10空調電力▲5％削減
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事例 低温接合材料 （1/2）
 ねらい ：鉛フリー低融点（139℃）はんだ材料による電力低減・熱ストレス低減
 効果 ：電力使用量 30%削減
 概要 ：ＳｎＢｉ系はんだによる低温接合技術（接合部温度：160〜180℃）
 適用状況 ＳｎＢｉ+Ａｇ：一部製品に適用済（サーバ組立工場）
 ＳｎＢｉ+ＳｂＺｎ：適用拡大に向け開発中【リフロ設備消費電力低減】【接合部熱ストレス低減】
Ｓｂ、Ｚｎの微量添加で接合信頼性を改善

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事例 低温接合材料 （2/2）
 フローソルダリング工程への適用事例
・低温はんだ材料（SnBiAg：融点139℃）を新ＵＮＩＸサーバに適用※従来はんだ材料（SnAgCu：融点219℃）・フロー装置のヒータ電力削減：▲39%（設定温度変更：255℃⇒230℃）
・今後、他機種へ展開予定
低温はんだ溶融部【 フローはんだ付装置 】【 低温はんだ材料採用箇所 】
ＳＭＴ部品

実装基板

12挿入部品

低温鉛フリーはんだ（錫ビスマス銀はんだ）
Copyright 2015 FUJITSU LIMITED事例 工場エア漏れ対策
 ねらい
 エアコンプレッサ電力の低減 対象 グループ工場エア配管

 実績
 エア漏れ撲滅（改善150ヵ所）
 電力使用量 ： ▲20％削減

 概要超音波検出式エア漏れ探索ツール（商品名：ソニックキャッチャ、価格：約11万円、検出距離：２m以下）
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Copyright 2015 FUJITSU LIMITED事例 工場エアの使用量低減
 ねらい
 庫内湿度からエア流量を自動制御してコンプレッサ負荷を低減•扉開閉、湿度センサーに連動し、バルブ制御タイミングを可変

 対象
 グループ工場 表面実装部品(ＳＭＤ)デシケータ

 実績
 電力使用量：12％削減(エア流量▲50％)

 概要
改善後

部品保管庫 目視

湿度センサー

ＳＭＤ保管デシケータ

部品保管庫管理

休日

ドライエア

ドライエア

固定流量
（過剰供給）

扉開閉

湿度

湿度表示計

バルブ

平日

流量

従来

湿度制御ユニット(社内開発品)

 実施状況

 量産工場に適用済(62台)、他工場展開中
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