The Japan Research and Development Center for Metals

財団法人

ISSN0913‑0020

NO.147

1999.1

金属系材料研究開発センター
STUDY FOR METALS・難接合材をつなぐ−界面接合の最近の話題− ‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑ P2
JRCM REPORT

Today

・
「２１世紀のあかり計画」(高効率電光変換化合物半導体開発)を開始 ‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑ P13

新しい時代に向けて

比率
（％ ）
比率（

回答件数
（件）
回答件数（

新製品素材−機能材料
健康福祉−介助機械
ｺﾐｭﾆｹｰｼｮﾝ
情報通信−ｺﾐｭﾆｹｰｼｮﾝ
情報通信−
社会資本−海洋開発
社会資本−街区開発
資源
ｴ ﾈﾈ−新−新ｴﾈﾙｷﾞｰ資源ｴ−新ｴﾈﾙｷﾞｰ
資源
ｴ ﾈﾈ−電池材料
−電池材料
資源ｴ
環境−
ﾘｻｲｸﾙ
環境−ﾘｻｲｸﾙ
環境−廃棄物（財）金属系材料研究開発センター
副理事長

副理事長

神林 郷

２１世紀に発展が期待される技術分野（スカイアルミニウム株式会社 代表取締役副社長）

平成 11 年の年頭にあたり、ご挨拶申し上げます。平成 10 年度の事業は各位のご協力を得て計画通り進捗し

2．今後の研究開発テーマの推進の方向
最近 JRCM では「JRCM の 21 世紀ビジョン」に関して、全ています。
ところで厳しい情勢下とはいえ、21 世紀の足音がどん賛助会員と金属材料に関係の深い大学の先生方にアン
ケート調査を実施しました。その結果によれば、21 世紀

どん高くなってくる中で、JRCM は先に 21 世紀ビジョンア
ンケートを行いましたので、その結果を中心に述べたいに発展が期待される技術分野として次の3つの柱があります。

と思います。

1） 新製品、新素材の開発
2） 環境、資源エネルギー問題への対応

1．JRCM の役割
公益法人の一つとして金属系材料の研究開発という事

3） 社会資本の整備と充実
これら 3 つの大きな課題は、いずれも「情報・通信技術」

業を通じて、社会の発展に貢献することが求められています。従って特定の業界や団体のためのみに寄与するとの発展と融合しつつ、その強カな双方向情報交換機能により、研究開発の一層の促進と社会経済の高度な発展がいうことではありません。開発成果を迅速に実用化する
ことと同時に、波及、普及により社会全体の発展に貢献で期待されます。
また、これらの開発課題に対して効率的に取り組むべ

きることを目指しています。
21世紀においても社会の発展のためには技術開発が先き業種群として、鉄鋼と非鉄、非鉄と情報通信、鉄鋼とプ
ラント、鉄鋼と電気／電器事業間の連携が大いに期待さ導するわけで、どのような技術開発であってもそのための材料開発（プロセスを合む）が重要な役割を持ちます。

れます。

これらに必要な材料は伝統的なものもあろうし、これから新たに開発しなければならないものもありましょう。

3．研究開発の運営
JRCM をはじめ金属系産業に関連する団体、企業にとっ単なる商品差別化のための特殊材料ということだけでな
く、資源から製造そして社会への影響までの一連の評価て今後の研究開発テーマの探索は金属製造産業の成熟感、技術全体の飽和感、さらには経済環境、景気の低迷があっに耐える状態、技術をつくっていかなければなりません。
そうした意味での先進性、先端性あるいは波及性を重視て、現状ではイノベーションにつながる大型の新規テーマを創出しにくい状態にあります。

しながら、テーマの重点化を図っていきます。
1

社会の要請に応える魅力的な研究開発テーマの創出を目指して、JRCMとしてもテーマ探索機能を強化するようるように、業種間の連携も視野に入れ一層の組織的な強化策が必要と考えています。

努めてきました。上述のアンケート調査に提案されてい関係各位からも積極的な御助言をお願いいたします。

STUDY FOR METALS

難接合材をつなぐ−界面接合の最近の話題−
西本和俊

大阪大学大学院工学研究科教授

界面接合とは接合界面を溶かさな

１ . 緒言近年、金属系新素材としてはODS合
金、単結晶合金等の結晶制御合金やいかもしくは表面層のごく一部を溶融させて接合する接合法である。界MMC 等、複合材料の開発が盛んである。これらの材料は、素材の性能を高面接合の一手法である液相拡散接合
は、母材間に挿入したインサート金

めることを第一義にして開発されるため、接合性等の二次的な加工特性

属と母材の反応により、接合過程で接合界面に一時的に液相を形成するが悪く、一般の融接では接合が困難な場合が多い。最近、金属系新素材を方法である。この接合法では液膜に接した母材表面が溶融するため、精接合する方法として、接合に伴う材
質劣化が極小化でき、かつ精密な接度の高い表面加工を必要としない、
加圧力が低くてよい、溶融層を等温合が可能となる界面接合が注目されている。

凝固するため、脆弱な金属間化合物の生成も防止できる、等の特徴がある。
また、界面接合の他の手法の一つに、母材と同じ物質を粉体として接合部に供給し、外部から加熱及び加圧を与えることによって焼結させ、接合を達成する、その場焼結接合がある。この接合法において、加熱方式
としてパルス電流を印可することにより、セラミックス等非導電性物質の接合も可能としたSPS接合（パルス
通電型焼結接合）と称する接合方法
が、最近注目されている。

均一化過程

等温凝固過程

母材溶解過程

１）

３）

２）

４）

図‑1 Ａ−Ｂ二元系合金の液相拡散接合過程
表 ‑1 Ni 基単結晶超合金 CMSX‑2 およびインサート金属 MBF‑80 の化学組成

Material

Ni

B

Cr

Co

Mo

W

Ti

Al

Ta

BasemetalCMSX‑2

Bal.

‑

8.0

4.6

0.6

8.0

1.0

5.6

6.0

InsertmetalMBF‑80

Bal.

3.7

15.5

‑

‑

‑

‑

‑

‑

2

５）

Ni 基単結晶超合金
CMSX‑2の液相拡散接合

合部の単結晶化状況を調査するために、継手の母材および接合部の結晶

ルス通電型焼結接合を取り上げ、前者についてはNi 基耐熱超合金にこの最近、高効率ガスタービン材料と方位をEBSP法を使用して三次元的に解析した。

接合法を適用した事例について紹介
すると同時に、液相拡散接合用インして注目されている Ni 基超耐熱合金
単結晶合金 CMSX‑2 に対して液相拡散接合用インサート金属としては、市販のアモルファス箔であるMBF‑80

サート金属の開発手法として数理計画法を用いた合金設計について述べ接合による接合を行った結果について述べる。

を用いた。母材 CMSX‑2及びインサー
ト金属の化学組成を表−１
表−１に示す。
表−１

本報告では、界面接合に関する最近の話題として液相拡散接合及びパる。また、後者については従来の融接では接合が困難な ODS 合金の接合に適用した例を紹介する。
２.

３.

接合は 13.3mPa の真空中で、接合温
度 1 3 7 3 〜 1 5 4 8 K 、保持時間 0 〜

３ . １ 接合部の単結晶化状況
単結晶超合金は粒界強化元素が含まれていないため、粒界が存在す

19.6ks、加圧力 2.3MPaの間で変化させて実施した。接合面は各母材の液相拡散接合の接合機構

ると機械的特性の劣化が著しい。そのため接合に際しても、母材と同等＜ 001 ＞に対し垂直な面となるように試験片の結晶方位を一致させ、両液相拡散接合ではインサート金属に B, Si, P 等の融点降下元素を含むの機械的特性を得るためには接合部の単結晶化は重要な問題である。接母材間にインサート金属を設置し、接合した。

合金を用い、接合温度でインサート
金属を溶融させたあと、融点降下元

Base metal:CMSX‑2,Insert metal:MBF‑80

拡散接合過程をA−B２元素合金のイ
ンサート金属を用いて模式的に示した図である（A：母材元素、B：融点降
下元素）。この図に示すごとく、接合

Microstructure

素の母材への拡散に伴う等温凝固により接合が完了する。図１
図１１） は液相過程は次のような過程に分けられる。
１）インサート金属の溶解
１）
インサート金属の溶解

Plane A:Normal Direction(ND)
Plane B:Longitudinal Direction(LD)Plane C:Transverse Direction(TD)接合温度に保持中に母材の一部が溶解し溶融層が拡大する。それに伴NDは C βなる B 濃度のインサート金属のみが融解する。
２）母材の溶融過程
２）
母材の溶融過程（図 １− ２）

Stereographic
projection（ 図１ − １）接合体を接合温度に加熱した瞬間

い、液相の B 濃度は平衡濃度 CL αまで低下する。
３）液相の等温凝固過程
３）
液相の等温凝固過程（図 １− ３〜 ４）LD

伴い、液相の B 濃度は CL αに保たれたまま液相幅が減少する。
４）元素の均一化過程
４）
元素の均一化過程（図 １− ４〜 ５）TD

液相中の元素 B が接合温度 TB に保
持中に母材に向かって拡散するのに液相消滅後、固相状態で元素 B が拡散により均一な分布状態となると共に組織上からも接合面が消失し、接合が完了する。多元合金の場合は融点降下元素以外の合金元素の均一化が完全な接合の条件となる。このため、接合温度よりもやや低い温度での長時間の均一化熱処理を行う場
合がある。

図 ‑2 CMSX‑2 液相拡散接合継手の接合部の結晶方位3Bonded interlayer

Base metal

Microstructure

Microhardness.Hv

Element profiles

Hardness
図−３ CMSX‑2 液相拡散接合界面の格子像

Distance(μｍ)
Distance(μｍμｍ)

図−４接合後熱処理後の液相拡散接部の組織、硬さおよび元素分布（接合条件：1,523K × 1.8ks、溶体化処理：1,589K × 7.2ks、時効処理：1,353K × 14.4ks ＋ 114K × 72ks）

図−２
図−２は接合温度 1523K における等温凝固完了後（3.6ks）の接合近傍の組織および結晶方位を示したもの

よび元素分布などが母材と同等であることが望まれる。図−４
図−４に 1523K
図−４である。図において、母材部分が①および④である。②および③は両母材合後溶体化処理（1589K × 7.2ks）並
びに１次時効処理（1353K×14.4ks）、

３. ２. ２より等温凝固により成長した領域である。各部分で、接合部に垂直な面

２次時効処理（1144K×72ks）を行った継手の組織、硬さおよび元素分布

図−６
図−６は接合条件1523K×1.8ksの条件で接合した継手のクリープ破断強（LD）、接合部に平行な面（TD）および試料表面（ND）に対して結晶解析をを調査した結果を示す。接合部では
γ 相の形態は母材と同様に規則的さをLarson‑Millerパラメータで整理し、母材強さと比較した結果である。

行ったところ、等温凝固完了後のいずれの領域もステレオ投影面上でほに配列しており、硬さおよび元素分
布もほぼ均一となっていることがわ

図中の曲線は母材のクリープ破断強さの平均値を示している。いずれの条件

ぼ一点にプロットされ、各領域の結晶方位が同一であることがわかる。
図−３は同条件で接合した界面近傍
図−３

かる。

においても接合継手のクリープ破断強さは母材のそれと同レベルの値を示している。図−７
図−７にクリープ試験時の図−７

手強さはいずれも母材強さとほぼ同等な値を示していることがわかる。

× 1.8ks の条件で接合した継手に接３. ２

接合継手の機械的特性の格子像を高分解能電子顕微鏡で観クリープ破断特性

伸びおよび絞りの値を示す。クリープ

察した結果である。
（002）面の格子像が接合界面を横切って連続している

３. ２. １

高温引張特性様子がみられる。
以上の結果より、等温凝固完了しインサート材 MBF‑80 を用いて接合条件1523K×1.8ksおよび1548K×点では接合継手のクリープ試験による伸びおよび絞りが母材より低下する原た後の接合部は等温凝固進行過程において母材からエピタキシャル成長

1.5ks にて接合した継手に対して均一化処理を施さず溶体化処理（1589K

因は不明であり、その解明は今後の課題である。しかしながら、この点を除してきた固相により、母材とほぼ同一の結晶方位を有する単結晶化が達× 7.2ks）、１次時効処理（1353K ×
14.4ks）および２次時効処理（1144K

けば本接合法により母材と同レベルの接合強さを有する非常に良好な接合が成されていることが明らかとなった。
一方、単結晶材の接合部では母材

× 72ks）を順に行った接合継手の高温引張試験結果を図−５
図−５に示す。試
図−５可能であることいえる。

と同等の強度を得るために、組織お験温度923〜1173Kにおいて、接合継4試験による伸びおよび絞りは共に母材に比べ若干低い値となっている。現時図−６ CMSX‑2 液相拡散接合継手のクリープ破断強さ

Stress. δ (MPa)Tensile strength(MPa)

図−５ CMSX‑2 液相拡散接合継手の高温引張特性Testing temperature(K)Reduction ofarea(%)

Elongation(%)

Larson‑Miller parameter,Tt)×(20+Log t)
× 10 ‑3

Testing temperature(K)andstress(MPa)
図−７ CMSX‑2 液相拡散接合継手のクリープ破断伸びおよび絞り

5

Titanium content(mass%)

Titanium content(mass%)

Titanium content(mass%)

Boron content(mass%)
：1 6
データ数：
(a) データ数

Boron content(mass%)
：1 7
データ数：
( a ) データ数

Boron content(mass%)
データ数
：1 8
データ数：
( a ))データ数

図−８ 評価関数Ｚの最小値を与える等Cr量断面における評価関数Ｚの等高線

液相拡散接合では市販のNi基ろう
や Fe 基ろうをインサート金属として用いている場合が多い。しかしながら、市販のろう材をインサート金属として用いた場合、接合部の組成の均一化に長時間の熱処理が必要なことが問題となる。このため、いくつかの合金に対しては母材に B, P, Si 等の融点降下元素を少量添加した母材と近組成のインサート金属の使用が検討されている２）。従来は、このようなインサート金属の組成の決定には実験を主体とした試行錯誤法が用いられており、必ずしも合理的な合金設計手法が採られていないのが現状である。ここではNi‑15Cr‑3W‑11Alの組成を有する高Al含有Ni耐熱超合金を対象として、その液相拡散接合に用いる母材近組成のインサート金属の組成の決定を合理的かつ迅速に行うため、数理計画法をインサート金属の合金設計に適用した例について紹介する。

価要素の目標値については次のよう

４ . １ インサート金属の最適組成探索最適化手法としては、データ補間法のひとつである内挿法３） を用い、実測データに基づき探索範囲内の各格子点のデータ推定を行って、最適に決定した。インサート金属の評価
要素の中で融点はできるだけ低く、CIWはできるだけ大きくなるほうが望ましい。したがって、それぞれの目標値として探索領域内でのそれぞれ最値を求めるグリッド探索法を採用した。この方法は限られたデータから評価関数の大域的な情報が得られる
ことおよび意志決定者の判断により最適値近傍にデータ点を多くとることで迅速に最適値が求まること等の利点がある。
インサート金属の特性評価にあたっては融点、硬さ及び脆性生成相の生成しない最大接合層幅（CIW）を評価要素とし、評価関数をそれぞれの評価要素のデータｆ i とその目標

Value of function Z Content ofelement(mass%)

４ . 数理計画法によるインサート金属の合金設計

値ｆi*より、（１）式のように与えた。
Ｚ＝｛Σ［（fi*‑fi）/fi*］2｝１ / ２（１）
インサート金属の評価要素とした
融点、硬さおよびCIWがそれぞれの目
標値に妥協的に最も近くなる組成、すなわち（１）式で示す評価関数Ｚを最小にする組成がインサート金属の最適組成と定義し、この組成をグリッド探索を用いて検討した。各評

6

Numbers of data
図−９ 実測データ数の増加に伴う評価関数Ｚの最小値および最小値を与える組成の変化

小値および最大値を採用した。また、インサート金属の硬さに関しては、とがわかる。
最適推定値の収束状況をより明確

3.0Ti の組成を最適組成と決定した。
表２に , このように決定した最適組

接合後の接合層の硬さが母材と同等となる硬さを目標値とした。

にするため、実測データ数の増加に伴う評価関数Ｚの最小値およびその成を有するインサート金属 KY‑20 の化学組成ならびに融点、CIWの実験値

まず、高Al含有Ni耐熱超合金を基本組成とし、BおよびTiを少量添加す

最小値Ｚを与える最適組成の変化の様子を検討した結果を図−９
図−９に示す。
図−９を示す。硬さ、CIW 及び融点はほぼ計算値に等しく、対象とした高 Al 含有

ると同時に ,Cr を変量したインサー
ト金属を用いてそれぞれの性能を評
価関数Ｚを用いて評価した。図−８
図−８

これらの図から、実験点が 17 点以上
でＺの最小値および最小値を与える

Ni 耐熱超合金の液相拡散接合用として満足すべき値となっていることが組成位置はほぼ一定値に収束していくことがわかる。

わかる。

（a）〜（c）にデータ数（試料数）を16点から 18点に増加させた場合のそれぞれについて評価関数Ｚの値の等以上の結果より、データ点 18 点で最適組成探索を打ち切ってもよいと

高線図を示す。実験点が 17 点以上では等高線図はほとんど変化がないこ

判断し、この結果得られたＺの最小値を与える組成、Ni‑3.5Cr‑3.5B‑

４ . ２ 接合継手の機械的特性
図− 10 にインサート金属 KY‑20 を用いて接合したNi‑15Cr‑3W‑11Al合金の接合継手のクリープ試験結果を示

MA956 joint (Bonding temp.: 1193K)
Base metal Interface

180s

0s

Stress, δ (MPa)

Bonded Interlayer

Larson‑Miller Parameter,T(20+Log t)
× 10 ‑3t)×Calculated value

Experimental value

Liquidus temp.

1,323K

1,320K

Hardness

Hv387

Hv386

CIW

57.4μ ｍ58.2μ ｍVoid ratio

0.80%

0.78%

1800s

表−２ 新開発インサート金属KY‑20の接合性能の計算値と実測値の比較

360s

図− 10 新開発インサート金属 KY‑20 を用いた高 Al 含有 Ni 基
耐熱超合金の液相拡散接合継手のクリープ破断特性

C

Ni

Cr

MA956

0.01

0.06

19.88

e
F

Material

Ti

Al

Y2O3

Bal.

0.38

4.52

0.62

5400s

表−３ Fe 基 ODS 合金 MA956 の化学組成

２５μ m
図− 11 保持時間に伴う MA956 パルス通電焼結接合部の組織変化

7Relative density(%)

Bonded ratio at base metal interface(%)
母材接合層界面の接合率(b)(b)母材接合層界面の接合率(a)
接合層の相対密度(a)接合層の相対密度
図− 12 MA956 パルス通電焼結接合過程の接合部の緻密化挙動す。接合条件を1503K×900sとし、接合後 1503K × 32.4ks の均一化処理をの化学組成を 表 − ３３に示す。インサート粉末には母材と同成分のメカ接合層内の緻密化速度は母材接合層界面における緻密化速度に比べて速施した接合継手はほぼ母材に近いク
リープ破断特性を示す。

ニカルアロイング粉末（平均粒径：
65, 100, 240 μ m）を用いた。また、

以上のように、数理計画法を用いることによって、液相拡散接合用イ接合にあたり、母材間に接合層の厚さが焼結完了時に0.5及び1.0mmにな

いことがわかる。接合層の緻密化に及ぼすインサート粉末の平均粒径の影響を図−
図− 1 3 に示す。接合層厚がンサート金属の最適組成を迅速かつ合理的に決定できることがわかる。

るようにインサート粉末を充填し、高強度カーボン製ダイスに接合試料５.

を挿入しパルス通電焼結接合した。
図− 11 に接合温度 1193K における保酸化物分散強化型（ODS）
酸化物分散強化型（
ODS）

0.5mm の場合、粉末粒径が 240 μ m から 65 μ m に減少するに伴い、緻密化がわずかに速くなる傾向が認められる。図−図− 14 は緻密化に及ぼす接合加圧力の影響を示したものである。加合金のパルス通電焼結接合

持時間に伴う MA956 接合部の組織変化を示す。

酸化物分散強化型（ODS）合金は超合金マトリックスに微細酸化物粒子

接合初期に急速に緻密化が進行しており、保持時間がわずか 0.36ks でを分散させた非常に優れた高温機械的特性を有する超耐熱合金である。

接合層内の粉末粒界に空隙が残留した様子も見当たらず、良好な焼結が

しかしながら、ODS 合金では融接を行った場合、接合部における酸化物

行われていることがわかる。しかしながら、母材と接合層界面において接合過程における接合層内の粉末の形状変化を調査した結果を図−
図− 15
および 16 に示す。図−図− 15 および 16の均一分布が失われる等の原因により、接合継手特性の劣化が問題点とは、緻密化はやや遅く、保持時間
5.4ksにおいて空隙が完全に消滅するはそれぞれ、保持時間に伴う接合層内の粉末形状（アスペクト比）およびして指摘されている 4）。ここでは、Fe
基ODS合金MA956を対象として、最近、ことがわかる。

平均粒径変化を示したものである。
保持時間が増加するに伴い粉末のア注目を集めているパルス通電焼結接合法を用いてその場焼結接合を行っ

５.１.２
接合部の緻密化挙動
MA956 のパルス通電焼結接合過程

スペクト比は増加する傾向が認められるが、平均粒径は接合過程を通じた場合の結果について述べる。

における接合層の相対密度および接合界面における接合率と保持時間の関係をそれぞれ図−12(a)および(b)図− 12てほとんど変化しない。このことか
ら、ODS合金のパルス通電焼結接合過５ . １ パルス通電焼結接合現象
５ . １ . １ 接合部の組織変化接合に用いた Fe 基 ODS 合金 MA956

圧力が増加すると接合層内の緻密化は顕著に加速されている。
５ . １ . ３ 接合過程における接合層内の粉末形状の変化に示す。いずれも温度が高くなるほ程では、粉末が押しつぶされるように緻密化が進行するものと推察され

ど短時間で緻密化が進行しているが、る。

8５ . ２ 接合層の緻密化に対する速度論的検討
パルス通電焼結接合における粉末の焼結挙動に対して塑性流動の緻密化モデルを適用し、実際の減少との５. ３

接合部における酸化物
分散状況

さが得られた。
以上のように、パルス通電焼結接

母材と接合層の界面ならびに粉末
士の境界を TEM により直接観察した
結果を図−
図− 19 に示す。界面および粉合を用いることによって難接合材とされるODS合金も、酸化物の分散状態

末境界に溶融・凝固した痕跡は認め

を母材著同程度にすることができ、その結果の良好な高温強度を有する

比較検討を行った。塑性流動に基づ
く緻密化速度式は、相対密度 D、保持られず、界面においては接合層側に、粉末境界部においては全面に接合過接合継手が得られることがわかる。

時間 t、粘性係数η、加圧力δ 0 および緻密化速度 K により式(1)にて表さ

程で再結晶したと思われる微細結晶粒が観察される。

６.

れる 5）。

さらに、界面および粉末境界ともに Y2O3 分散粒子が凝集・粗大化した

3 δ0
1n(1‑D)= 4 η t = Kt
(1)

ような大きな生成物は認められず、
表４に示すように、ODS合金特有の20

すなわち、1n(1‑D)と t との間に比例関係が成立し、緻密化速度は加圧〜 30nm 程度の大きさの酸化物が均一に分散していることが明らかとなっ力の一次関数となる。パルス通電焼結過程の相対密度Dと保持時間tをプロットしたところ、図−図− 17 に示すよた。これらの事実より、ODS 合金のパ
ルス通電焼結接合部においては、良うにいずれの接合においても、1n(1‑D)と t の間には直線関係が成立する
ことがわかる。さらに、接合温度1223K および1273Kにおける緻密化速
度と加圧力の関係は、図−
図− 18 に示す

好な酸化物分散状況を呈する接合部組織を得ることができるといえる。
５ . ４ 接合継手の機械的特性
図− 20 に MA956 の接合継手の常温

結言

次々と開発される新素材はそのほとんどが難接合材であり、その活用のためには加工における要素となる接合技術の確立が急務である。界面接合法は、このような難接合材の接合法として有力な可能性を持った接合方法である。今後、本接合法を新素材系の各種材料に適用し、そのノウ
ハウの蓄積を行うと同時にそれぞれの材料に対するインサート材の開発
や専用接合機器類の開発及び改良が望まれるところである。

引張試験結果を示す。接合温度がようにいずれも比例関係が成立している。以上のことから、MA956 合金の1340K では、保持時間が 1.2ks までは接合強さは母材に比べて低いが、保パルス通電焼結接合過程における接合層の緻密化現象は、塑性流動が律

持時間 1.8ks 以上でほぼ母材に近い引張強さを示す。接合温度 1380K で速する緻密化速度式によく適合する
ことが明らかとなった。

は、保持時間1.2ks以上のすべての条件において母材破断を生じ、母材強図− 13 接合層の緻密化に及ぼすインサート粉末の図− 14 接合層の緻密化に及ぼす接合加圧力の影響

平均粒径の影響9

図− 16 パルス通電焼結接合過程におけるインサート粉末の平均粒径の変化
図− 15 パルス通電焼結接合過程におけるインサート粉末形状の変化図− 17 塑性流動律速型の緻密化速度式の適合性
図− 18 緻密化速度定数と接合加圧力の関係

10

MA956 joint(Bonding condtion:1089K × 360s)

Partcle boundary

Enlarged in A

Base metal interface

Enlarged in B

図− 19 母材接合層界面および粉末境界の TEM 組織

図− 20

MA956 パルス通電焼結接合継手の常温引張強さ11

表−４MA956 パルス通電焼結接合部における酸化物の分散状況

MA956 joint
Location

Numbers ofdispersion

Average size

Base metal

2.51 X 108/mm2

24nm

Base metal Interface

2.42 X 108/mm2

27nm

Inter‑particle

2.35 X 108/mm2

30nm

Inter‑particle

2.44 X 108/mm2

26nm

参考文献
1）D. S. Duvall

et. al., Welding J., 53‑4 (1974) 203s2）森本他、学振第 123 委員会報告、27‑2 (1986) 255
3）I. P. Schagen, "Interpolation in Two Dimension‑A New Technique", J. I.
Maths. Applics, 23 (1979) 255
4）松田他、川崎技報、56 (1975) 21
5）T.Sakamoto, 粉体および粉末冶金、43‑3 (1997) 845

12

JRCM REPORT「 ２ １ 世 紀 のあ か り 計 画 」（高効率電光変換化合物半導体開発）を開始
２１世紀のあかり推進部（財）金属系材料研究開発センター
は、新エネルギー・産業技術総合開発
機構（NEDO）からの委託を受けて「２１世紀のあかり計画」（高効率電光変
換化合物半導体開発）を、平成１０年
８月６日から開始した。同計画は、現在、ほぼ順調に運営されている。

１．
研究開発の目的
１．研究開発の目的
京都で平成９年１２月開催された「国連気候変動枠組み条約第３回締約国会議（COP3）」において合意された目標の達成に向け、産業、民生及び運輸部門などあらゆる部門において省エネルギー対策への努力が求められ

ている。

２．
内容
２．内容

ところで、国内で照明用に消費される電力は、民生部門のなかの約２(１)本プロジェクトは、現在の蛍光割を占めており、この部門での省エ
ネ対策の必要性は大きい。

灯を大きく上回るエネルギー効率（２倍程度）を有する発光ダイオード

発光ダイオードは、小型、軽量および長寿命等の特徴を有するとともを利用した照明用光源の実用化を目的に、電光変換効率向上のための技に、消費電力が少ないという優れた長所をもつことから、次世代の省エ

術的課題を解決しようとするものである（（図−１）。

ネルギー型光源として期待される。
しかしながら、一般の照明用光源(２)本研究開発の目的を達成するた
めには、個々の要素技術間の連携がとしての実用化を図るためには、電光変換効率の面においてさらなる研不可欠である。
以下の研究開発を包含した形で研究開発を必要とするとされる。
本研究開発は、発光ダイオードを利用した省エネルギー型照明の実用化を目指すものである。

究開発を推進することとしている。
a . 物性・発光機構の研究
物性・短波長領域で優れた発光特性を有

天井組み込み型蛍光灯パネル
パネル状の蛍光灯。ユニット化されているので、レイアウトは自在である。

照明ユニットLEDが実装されたベースと裏面に形成された駆動回路、表面側に配置された光の拡散板から構成され、パッケージ化されている。
蛍光体は LED に直接塗布しても、拡散板に塗布しても良い。

ＵＶ−ＬＥＤランプ(直径：数㎜)
GaN 系 UV‑LED チップが耐紫外線性の樹脂(または無機材料)で光取出し効果を上げるべく、レンズ形状にもモールドされている。

図− 1 「21 世紀のあかり」のイメージ

13山口大学(共同研究)

物性・発光機構結晶成長基礎

ヒューレットパッカード Co.

山口大学(共同研究)(株)ジャパンエネジー

山口大学(共同研究)

並木精密宝石(株)山口大学(共同研究)

古河電気工業(株)住友化学工業(株)(財)金属系
材料研究開発センター

三重大学(共同研究)

ＬＥＤ基板開発
住友電気工業(株)昭和電工(株)エビ、ＬＥＤ作成技術
三菱電線工業(株)化成オプトニクス(株)スタンレー電気(株)技術委員会

光源デバイス用途開発・試作

三菱電機照明(株)オムロン(株)山田照明(株)(社)日本電球工業会

図−２ 研究開発に参加する組織

する混晶化合物半導体の組合せを探な低接触抵抗電極、高効率蛍光体、耐(２)この間の計画の運営を統括する索する。また、発光デバイス構造の設計に資するため、発光機構の解明に

光性モールデイング樹脂等の生産技術を開発する。

組織が技術委員会であり、９８年９月に開催された JRCM 理事会において当たる。
b. 基板開発の研究
欠陥密度の少ないホモエピタキ
シャル成長を達成し得る化合物半導体の単結晶基板の製造プロセスを開発する。
ホモエピタキシャル成長・
ｃ . ホモエピタキシャル成長
・
デバイス構造技術の研究
高効率発光特性を有する化合物半導体材料を欠陥密度の少ない状態で成長させ得るプロセス、高濃度不純物ドーピングが可能なエピタキシ
ャル成長プロセス及び量子構造を原子層オーダーで制御し得るプロセスを開発する。
d. 光源化の研究
高効率発光ダイオードによる省エネルギー照明を実現するために必要

３．
研究開発への取組み
３．研究開発への取組み
体制（１）本計画のうえに１３の民間企業が参加している（図−２）。１３社は、本計画を１９９８年度から２００２
年度に及ぶ５年間にわたって履行する予定である。JRCM は、初年度である９８年度分の委託業務実施計画を
NEDO へ提出し、先の８月６日付けにて承認を受けた。これにより、１３社
は，９８年度分の研究開発に着手するに至った。
今後、４年間にわたり、各年度ごとに、初年度と同様、JRCM が全体を取りまとめ、NEDO へ提出し、承認を受けることとなる。

14

委員会規程第５条別表に示す委員会として承認された。同委員会は、これまでに３回開催した。
この技術委員会は、内部に、研究部会、企画広報部会及び知的財産権部会と称する３つの部会を設置している。うち、研究部会は、すでに４回開催した。
(３)事務局業務は、JRCM 内の２１世
紀のあかり推進部が当たっている。

INFORMATION「スーパーメタルシンポジウム」
開催報告

メタルについて最新の研究開発成果を熱心に聴講する姿が目立った。参加申込が予想以上にあり、申込締め切り以降の参加希望者をお断りせざるを得なかったことをお詫びしたい。
招待講演としてス
ウェーデン王立工科大学のＫ．Ｖ．Rao 教授による「欧州におけるアモル

熱心に討議するスーパーメタルの研究者

第１回「スーパーメタルシンポジ
ウム」が平成１０年１１月１２日（木）、１３日（金）の二日間にわたり
東京国際フォーラムに於いて開催された。このシンポジウムは、（財）金
属系材料研究開発センター（ＪＲＣ
Ｍ）、（財）次世代金属研究開発協会（ＲＩＭＣＯＦ）及び（財）日本産業
技術振興協会（ＪＩＴＡ）が主催し、通商産業省工業技術院と新エネル
ギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）が後援して開催されるもので、今後も毎年継続して開催される予定である。
当日は、約 420 名に及ぶ企業、大学、国立研究機関等からの参加者（内、海外から５名）があり、スーパーＭＣＯＦ担当）について、それぞれの材料創製技術に関する平成９年度の研究成果を中心としたもので、２４件の講演が行われた。
当日参加したある金属製造業の若手の材料研究者は、「このような最先端の研究者が集うシンポジウムで発表の機会を与えられて、感激に胸が震える思いであり、今後一層研究開発に邁進したい。
」と感想を述べていた。

ファス・ナノ結晶組織バルク材料のまた、初日の夕方開催された懇親会においては、内外の研究者の先輩、開発の現状」についての講演が行われた。また、特別講演として次の３

新進各氏が和やかにスーパーメタルの将来について語り合う光景が随所

件、①「鉄鋼材料の組織微細化の現状と展望」牧正志；京都大学教授、②に見受けられ、シンポジウムの大成
功を印象付けるとともに、来年以降「スーパーメタル（アルミニウム）の開発とその新たな展望」長村光造；京の新たな成果が早くも期待される結果となった。

都大学教授、③非平衡アモルファス
およびナノ結晶駆動合金の相およびANNOUNCEMENT

化学的不安定性」A. Ye. Yermakov；
ロシア科学アカデミー金属物理研究
所応用磁性研究所所長、が行われた。
一般講演内容は、スーパーメタル研究開発の４つのテーマである、鉄系メゾスコピック組織制御、アルミ
ニウム系メゾスコピック組織制御（以上ＪＲＣＭ担当）と、ナノ組織制

JRCM インターネット
ホームページの開設予告
広報委員会では、ＪＲＣＭの活動の広報・普及及び会員サービスの向上等を目的に、本年４月１日スタートを目指してインターネットホーム
ページの開設準備を進めております。ご期待ください。

御、アモルファス構造制御（以上ＲＩ

編集後記

まずは家庭のことから。子供が３人いるが、同じように育てたつもりにもかかわらず、すべて性格が異なっている。親からの同じような発言に対しても反応はそれぞれ異なる。実に不思議。人格や性格といったソフトがいつごろどのように形成されるのか、知りたいところではある。
考えてみれば、国や企業・団体の性格といったものも同じなのかもしれな
い。周囲の環境に影響され、とどまるところを知らず。でも昨今の日本国の元気のなさや優柔不断さは少々気にかかる。
こんなはずではなかったのに、とだれしもが思っているのではなかろうか。
「見る前に跳べ」。新しい年のキーワー
ドは「勇気」ではないだろうか。(Ｓ)The Japan Research and Development Center for Metals

JRCM NEWS/ 第 147 号
内容に関するこ意見、こ質問は事務局までお寄せください。
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広報委員会 委員長 川崎敏夫
委 員 佐藤 満 / 倉地和仁
渋江隆雄 / 小泉 明
植杉賢司 / 佐々木晃
佐野英夫
事務局 佐藤 駿

発
行 1999 年 1 月1 日
編 集 人 財団法人 金属系材料研究開発センター広報委員会
発 行 人 鍵本 潔
発行所 財団法人金属系材料研究開発センター〒 105‑OO01 東京都港区虎ノ門一丁目 2 6 番 5 号 虎ノ門 1 7 森ビル 6 階

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