半導体工場ハンドブック 2020

 リソグラフィー装置

19 年は 330 台規模に
EUV 出荷台数は 26台想定

2019 年の半導体露光装置は 330 台

アを握る。メモリー向けで強みを発揮できる時期であり、露光装置メーカー規模となる見通しで、前年実績には及するほか、イメージセンサーやパワーも受注活動を積極化させている。

ばないものの引き続き高い水準を維持デバイス、電子部品などの顧客バリエする。量産工程への導入が始まったーションに富んでいることが特徴。

EUV 露光装置の出荷台数は 26 台となる見通し。

キヤノンは近年、高生産性を武器に、 ▶各社の動向
KrF でのシェア拡大に成功。18 年は約

光源別の販売台数見通しは、ArF 液3 割程度のシェアを獲得したが、19 年

浸が81台（前年実績91台）、ArFドライ

はメモリー投資の縮小を受けて一時的が 31 台（同 25 台）、KrF が 87 台（同 115にシェアをダウンさせている。

【ASML】
2019 年 7 ～ 9 月期業績は、売上高が前四半期比16％増の29.87億ユーロと台）、i 線が 108 台（同 125 台）。液浸のEUVは先端ロジックの7nm世代からなった。うち、装置売上高は同 26％増

出荷台数は先端ロジックが牽引役とな量産工程への導入が始まっており、出の 23.26 億ユーロとなった。引き続き、ったものの、DRAM 向けが主要メーカ

荷台数は18年の18台から19年は26台

ロジック向けが好調で装置売上高全体ーの投資先送りによって低迷した。メに拡大する見通し。20年は35台を見込の 79％を占め、台湾顧客の積極的な設モリー投資の縮小は KrF、i 線にも影響んでおり、順調に出荷台数が拡大して備投資が牽引材料となった。しており、KrF の場合は 3D-NAND の投いる。先端ロジックでは TSMC が量産

受注高は 51.11 億ユーロと四半期資減少が響いた。3D-NANDはステアケレベルで先行しており、サムスン電子ベースで過去最高を記録。とりわけ、ース（階段）形成で KrF 工程が非常に多も7nm世代での採用を予定する。インEUV 受注台数が 23 台と過去にない大い。

テルは 7nm 世代での採用を検討して型受注となった。同社によれば、相応i 線もメモリー投資縮小の影響を受いるが、同世代の量産時期は 21 年以降の割合がDRAM向けであったとしていけたが、イメージセンサーやパワーデとなる見通しで、当面は開発需要にとる。EUV は 7 ～ 9 月期に 7 台を出荷、売バイスなどの投資が比較的堅調で、こどまる見通しだ。現状はロジック分野

上高ベースでは 9.5 億ユーロとなった。

れが下支えの材料となった。での採用にとどまっているが、DRAM

うち、3 台は高生産性タイプの「NXE：での採用に向けた動きも開発レベルで3400C」となった。

液浸は ASML がトップを独走。競合していたニコンは開発を縮小し、選択活発化している。

19 年は通年ベースで 26 台の EUV のと集中を進めていることから、今後も20 年以降の露光装置需要を巡って出荷を計画しており、前回予想の 30 台独走態勢は変わらない。i線は6割程度は、既存の主要顧客はもちろん、中国から引き下げられた。引き下げの要因をキヤノンが有しており、トップシェ新興メーカーの投資動向もカギを握はサプライチェーンの問題によるものる。中国 YMTC は武漢工場で、すでに解決しており、残る4台は20で、月産 2 万枚規模の量産年第 1 週に出荷できる見通しだという。

ラインを立ち上げ中。20年

なお、20 年は 35 台の出荷を計画してに向けて顧客での採用が進おり、そのすべてが「3400C」になるとめば、追加で同 3 万枚規模いう。

台別半導体装置の販売

400
350
300

374
292

250

259

294

333

EUV

ArF-i

ArF-D

200
150

KrF

50i-Line

100
0'15'16'17'18'19（予）（発表資料をもとに電子デバイス産業新聞作成、一部推定含む）

66の投資計画を検討している。

19年10 ～ 12月期は総売上高としてCXMT も足元で月産 1 万枚39億ユーロ前後を見込む。通年ベース規模の量産投資を進めていでは当初計画どおり、前年比 7％増のる。20 ～ 21 年は中国新興117 億ユーロとなる見通し。増収予想

メモリーの量産投資が期待に変更はないものの、ロジックとメモ半導体工場ハンドブック 2020

工場ルポ

KOKUSAI ELECTRIC

富山事業所

前工程成膜装置を生産

20 年めどに新生産方式を導入へ㈱ KOKUSAI ELECTRIC（東京都千代りであり、状況は全く異なる。過去3年田区）は、日立国際電気の半導体製造装間はメモリーの大型投資を受けて、18置部門が分離・独立して 2018 年 6 月に

年 3 月期は過去最高の売上高・営業利誕生した半導体製造装置専業メーカー益を計上。また19年3月期は過去最高だ。成膜装置を主力に、グローバルでも業績を 2 年連続で更新の見通しである。

高い市場シェアを有しており、大手装主力製品は成膜工程で用いられる縦置メーカーの一角を担っている。富山型熱処理装置。これまでに累計で約1.2事業所（富山市保内 2-1、Tel.076-455-

万台の装置出荷（18 年 3 月末）を達成9111）は、同社の開発・生産を担う主力しており、縦型熱処理装置に関しては拠点として機能しており、近年は新た市場シェアの約 5 割を握っている。近な生産棟も建設するなど、グローバル年は特にシェア上昇が進んでおり、生での競争を勝ち抜くための布石を着々産統括本部長で富山事業所長も務めと打っている。

る柳川秀宏執行役員も「独自の『BCD同社は 00 年から日立国際電気とし（Balance Controlled Deposition）』技術

柳川秀宏執行役員を行う枚葉プラズマ窒化・酸化装置て、日立グループの傘下で半導体製造がシェア拡大に貢献している」という。 「MARORA」（マローラ）だ。同社はこ装置事業を展開。しかし、親会社であ「BCD」技術は同社独自の次世代成膜れをトリートメント装置と呼んでおる日立製作所が社会インフラ事業に傾ソリューションであり、深溝に薄膜をり、新たな事業の柱として期待を寄せ注するなか、事業ポートフォリオの見均一に高レートで成膜できる技術であている。また、200mm ウエハー対応直しなどを実施。半導体業界でのさらる。この「BCD」技術により、次世代半導装置の「VERTEX」（ベルテックス）も、なる事業推進・飛躍を目的として、全株体プロセスに求められる低温処理、微200mm 生産の活況を受けてリニュー式を投資ファンドの米 KKR（コールバ細加工対応、また一般的な ALD 技術にアル販売を開始。コントローラーなどーグ・クラビス・ロバーツ）に売却した。 はない高生産性も武器としている。

を刷新して、中古装置の調達で苦労す事業売却されたため不採算事業と思縦型熱処理装置のほか、近年力をる 200mm ユーザーに対し、新品装置われがちだが、足元の業績は右肩上が入れているのが、膜質の補修・改善の販売を通じてニーズに応えている。
こうした同社製品の多くを開発・生産しているのが、富山事業所だ。約 1300 人（請負含む）が同事業所に勤務しており、高度化する半導体プロセスに対応すべく、製造装置の開発・生産を行っている。
16 年末には新たな生産棟として「剱館（つるぎかん）」を竣工。延べ床面積1万1645m2 を誇り、これにより生産能力は縦型装置換算で従来に比べて約 2 割増えた。
さらに、新棟内にある一部機能

富山事業所

126を同一工業団地内にある別の建屋

半導体工場ハンドブック 2020

半導体工場分

・・北【函館市】△ ㈱ジェイデバイス 函館地区
【三笠市】
△ 北海道オリジン㈱【千歳市】△ ㈱デンソー北海道▲ ミネベアミツミ㈱ 千歳事業所【恵庭市】▲ ㈱京都セミコンダクター 恵庭事業所

北海道【五所川原市】▲ 富士電機津軽セミコンダクタ㈱【北津軽郡鶴田町】△ ハイコンポーネンツ青森㈱

青森県

秋田
県岩手
県
【北上市】
△ ㈱ジェイデバイス 北上地区
▲ ㈱ジャパンセミコンダクター 岩手事業所▲ キオクシア岩手㈱△ ㈱ミスズ工業 岩手工場
【奥州市】
△ ㈱ミズサワセミコンダクタ【胆沢郡金ケ崎町】▲ ㈱デンソー岩手【秋田市】△ パワーテックテクノロジー秋田㈱【由利本荘市】▲ ㈱秋田新電元 飛鳥工場
△ ㈱秋田新電元 大浦工場
【大仙市】
△ エイブリック㈱ 秋田事業所

◎▲
△
◇一貫工場
前工程工場
後工程工場
研究所・研究開発工場
デザインセンター
計画中
※ その他

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書 名 ..................半導体工場ハンドブック 2020
体裁・頁数 ...........A4 変形判 オフセット刷り 192 頁
定 価 ..................10,000 円＋税
発刊日 ..................2019 年 12 月 9 日

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