2019/9/20

ESD21会員例会、2019/09/19,東桜会館

会員例会 話題提供

米中、日韓問題と過去の日米半導体摩擦黒岩 惠 (skuro@esd21.jp)

一般社団法人 持続可能なモノづくり・人づくり支援協会(ESD21)
NPO法人「ものづくりAPS推進機構（APSOM)
名古屋工大/九州工大・元客員教授
トヨタ社友

産業構造の変化とイノベーション
ITの技術革新により、プロダクト（商品、サービス）と、ビジネスプロセスは大きく変化。新しいビジネスモデルの創出が期待される。
＜課題＞ (１） 少子高齢化、労働人口の減少（２） 地球規模の資源・環境の変化対応（３） 英のBrexit, 米「American First」（４） 米中の覇権主義と通商摩擦

IT業界の構造変化

全製品をカバー

垂直構造
GAFA/BATH
水平構造(80年代) （ 00年代初） （現在）IBM ほか主役交代,新ビジネスモデル
CPU: Intel
OS: Window 製造業への進出
Apple,
AP: SAP
N/W:CiscoGoogle
周辺: Canon
Amazon
PC: DellFB自動車産業
1. BRICs対応(メガコンペティション）2. 関税障壁
3. 4つのイノベーション（CASE)

 Connected  Autonomy
 Sharing EV12019/9/20

IT新時代の経済、製造業復権の取組み
 Industrie4.0はドイツ提案の製造業復権のイニシアティーブ。
 1984年にスタートしたフレームワーク・プログラム（FP)など共同研究から提案。
 Industrie4.0 における生産システムでは、「ダイナミックセル生産」を提唱。

地域IoTラボ数： 93

2014にGEが提唱
GE,Intel,IBM,Cisco,
日独など263社
標準化団体でなく、国際的業界団体

ドイツの産学官活動、国際的標準化戦略

Dr.Nishioka

2025年
製造強国の仲間入り。
2049年世界の製造強国のトップ

会員：220社

Made in China 2025 (中国制造2025)
 2015年に中国国務院策定による10年間の製造業高度化総合的計画。
25年に製造大国から製造強国（日米独)の仲間入り。45年にトップクラスに。
 三歩走＝三段階30年（技術蓄積⇒産業振興⇒技術発展）
 2049年(中国の建国100周年)に世界の製造 強国のトップに
 「製造業とITの融合」によるスマートファクトリーの開発に注力<①九つの優先戦略と ②九つの支援策><製造強国に向けた基本方針＞
１．イノベーションの促進
２．品質の向上
３．環境への配慮
４．構造調整５．人材育成10大産業分野

半導体, AI, 5G など
次世代
情報技術

NC 工作機ロボット

農業設備①•製造業のイノベーション能力の向上•情報化と工業化の高度な融合推進ほか7項目②• システムとメカニズムの再構築• 公平な市場競争環境の構築ほか7項目

航空・宇宙設備

省エネ、新エネルギー
自動車

海洋設備
ハイテク船舶

鉄道設備

バイオ医療

電力設備

新素材

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中国との冷戦宣言か?ペンス副大統領の講演
Remarks by Vice President Penceon the Administration’s Policy Toward China
2018年10月4日 ワシントンD.C. ハドソン研究所

・中国が政治経済の自由の拡大を期待したが裏切られた。
・不適切な貿易慣行・関税・輸入枠、通貨操作、技術の強制移転、知的財産の盗用、不適切な補助金配布、不公正な貿易を批判。
・「中国製造2025」で人工知能などの先端技術の90%支配のため、アメリカの知的財産を取得するように中国政府が指示したと批判。
・軍事技術まで取得、南シナ海や尖閣諸島など軍事力を行使。
・監視社会を構築し、国民の自由と人権を奪っている。キリスト教・チベット仏教・イスラム教などを宗教弾圧。
・借金漬け外交を行い、借金返済不可で国から港などを取り上げ。
・Supermicroの超小型マイクロチップ埋め込み疑惑やGoogleのドラゴンフライ計画（英語版）の牽制。アメリカでスパイ活動や宣伝工作を行い、中間選挙に干渉。
・米国の2017年の対中貿易赤字は3750億ドル
・中国の経済に関するもの 関税、貿易赤字
・中国製造2025（中国語版）の産業政策(強制的な技術移転、補助金)
・中国の知的財産権問題、非関税障壁、為替操作国

引用図: (株)三井住友銀行

第５世代移動通信システム(5G)とはUSのHuawei( 5G) 対応は、 80年代のUSと日本のICT産業における日米半導体摩擦を想起。軍門に下った日本に学んだ中国の米中経済戦争は注目される。

引用: 総務省移動通信課 片桐広逸

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中国半導体産業の収益推移(2015～19年)とスマホの世界出荷台数シェア
スマホ世界シェア(2018/1~12）の上位5社に中国メーカ3社 (IDC)

2035年までに半導体の中国国産70%目標
世界TOP10に、中国半導体メーカはゼロ

サムソン:
アップル:
ファーウェイ:
シャオミ:
OPPO:
その他:

20.8%
14.9%
14.7%
8.7%
8.1%
39.2%

2019年Q1は順位替わる
サムソン、ファーウェイ、アップル、シャオミ、Vivo,OPPO

中国半導体産業(設計、製造、実装を含む)の収益(単位:億元)の推移(2018年は推定、2019年は予測) (出所:TrendForce)

韓国の輸出入データ
 日韓の取引は一昨年より拡大も、米中通商問題、さらに日韓摩擦で、韓国経済が持ちこたえられるか？
 ウオン安と、対韓の日米通貨スワップ、S&Pなど企業格下げで韓国経済破綻か?

韓国の日本向け輸出入件数の推移

韓国の主な輸入国、輸出国の貿易額（2018年）

中国のプレゼンスが高まる韓国経済
韓国の総輸入金額に占める日米中の割合の推移

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韓国経済は米中摩擦で企業営業利益は大幅減
韓国取引所の集計によると、上場企業574社の2019年上半期（1〜6月）の業績は、売上高合計が988兆24億ウォンで前年同期比0.83％増も、営業利益は同37.09％減。
半導体市況、米中摩擦。ウォン安の進行でエネルギーや素材、部品調達コスト上昇。
最低賃金引き上げで、労働コスト上昇。
航空機業界は大韓、アシアナ、LCC6社含め、全て4~6月は赤字。

韓国上場企業の上半期、営業利益ランキング
単位ウォン(1円＝11ウォン)、( )は前年同月比% 出所：Jbpressなど

1） サムスン電子
2） SK
3） ポスコ4） 現代自動車
5） SKハイニックス
6） LG電子7） 起亜自動車
8） 現代モービス9） 韓国ガス公社
10） GS

12兆8303億（－57.95%）
2兆4503億（－22.38）
2兆2715億（－17.10）
2兆626億（26.38）
2兆41億（－79.84%）
1兆5529億（－17.35）
1兆1277億（71.34）
1兆1210億（14.27）
1兆742億（9.75）
1兆5億（－9.59）

日本のICT関連製品の輸出入の推移など
出超

入超

ICT産業の競争力低下

2012年より入超
・移動通信(スマホ)・電子デバイス(半導体)・映像機器・計算機(PCなど)＜2008年リーマンショック前の10年＞
世界市場のシェアの推移

GDP全体の伸び（00年度⇒07年度）
に対する自動車の寄与度

自動車の貢献が約半分

地域別ＧＤＰ推移
97 年→07 年の成⾧率

名古屋圏が日本を支える

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半導体の世界TOP10 から消えた日本企業（出所）2019年1月、Gartner① Samsung Electronics ⑥ Qualcomm② Intel⑦ Texas Instruments(TI)③ SK Hynix⑧ Western Digital(WD)④ Micron Technology ⑨ STMicroelectronics （スイス）⑤ Broadcom⑩ NXP Semiconductors （オランダ）（出所）データクエスト

日米半導体摩擦から、日本は世界から脱落
 対日関税引き上げ：87年に包括通商法301条でPC、テレビ、電動工具に100％関税。
 日本市場開放に向けた政府間協定：
・86年に「日米半導体協定」で国内ユーザに外国製半導体活用奨励
・91年に「新日米半導体協定」で日本市場で米半導体の20%使用達成要求
 85年プラザ合意： 10年以内に240円から110円「日米半導体協定」1986年に締結(1)日本政府は国内ユーザーに対して外国製半導体の活用を奨励する(2)日本政府はアメリカへ輸出される6品目の半導体のコストと価格を監視する(3)アメリカ商務省はダンピング調査を中断する、(4)日本政府は第三国市場に輸出される3品目のコストと価格を監視する(5)協定期間は5年
半導体分野における投資規模の比較
1986年~1991年
NEC,東芝、日立で上位3社。富士通、三菱、松下通信でTOP10に6社ピークはDRAM市場の80％

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USの半導体産業の復権に TPS
90年代初まで、日本の半導体メーカ (NECなど) が世界トップ10の中で6社を占めた時があったが、「電子立国日本」も今は昔。
SEMATEC

1987年設立（SEmiconductor MAnufacturingTECHnology） 米民間団体SIAとDODによる半官半民(民間14社)のコンソーシアム
・半導体CIMの中核に「オープンMESフレームワーク」
・オブジェクト指向やCORBAの採用

・Pull方式や自律分散システムなどTPSをソフトとして実装

MES＝Manufacturing Execution System

AP1

AP1

AP1

AP1

AP1

オープンMESフレームワーク
ＯＳ

AP1<日本のIT化施策>
・超LSI技術研究組合
1972年
・Σプロジェクト
・第五世代コンピュータ
・CALS/EC・e-Japan戦略
コンポーネント（クラスライブラリ）として部品化
特定業務ドメイン共通（SEMATECのMES)「トヨタ方式」は20世紀の汎用技術（GPT)
今、我々が求められている二つの変革、

Lean Transformation と Digital Transformation
経済成⾧の基幹技術は汎用技術(GPT)と呼ぶ。（総務省2015情報通信白書など）

20世紀のGPTは以下の7項目
17 自動車18 飛行機19 大量生産（フォード方式）
20 コンピュータ
21 リーン生産方式(トヨタ方式）
22 インターネット
23 バイオテクノロジー● 日本企業のTPS導入率は20%以下● TPS導入は、富士通、NEC、パナソニック各社は2003年より
Economic Transformations :General Purpose Technologies and●東電と中電は,2015年と一昨年 Long Term Economic Growth, Oxford University Press 2005

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