IPC-A-610G JP®

電⼦組⽴品の許容基準

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IPC-A-610F WAM1 - 2016年2⽉
IPC-A-610F - 2014年 7⽉
IPC-A-610E - 2010年 4⽉
IPC-A-610D - 2005年 2⽉
IPC-A-610C - 2000年 1⽉
IPC-A-610B - 1994年 12⽉
IPC-A-610A - 1990年 3⽉
IPC-A-610 - 1983年 8⽉

本書はIPCの製品保証委員会 (7-30) のIPC-A-610タスクグループ (7-31b)、
許容判定⼩委員会(7-31)により作成されたものである。

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IPC

⽬次
1

⼀般事項 ............................................................... 1-1

1.9

要求事項の波及 ................................................ 1-7

1.1

適⽤範囲 ............................................................ 1-2

1.10

⼈材の能⼒ ...................................................... 1-7

1.2

⽬的 .................................................................... 1-3

1.11

受⼊要求事項 ................................................... 1-7

1.3

クラスの分類 ................................................... 1-3

1.12 検査⼿法 .......................................................... 1-7
1.12.1 照明 ............................................................... 1-7
1.12.2 拡⼤鏡 ........................................................... 1-8

1.4 計測単位および⽤途 ....................................... 1-3
1.4.1
⼨法の検証 ................................................ 1-3
1.5 要求事項の定義 ................................................ 1-4
1.5.1
許容基準 ..................................................... 1-4
1.5.1.1 ⽬標のコンディション ............................. 1-4
1.5.1.2 許容可能なコンディション ..................... 1-4
1.5.1.3 不良のコンディション ............................. 1-4
1.5.1.3.1 処置 ............................................................. 1-4
1.5.1.4 ⼯程改善が必要なコンディション .......... 1-4
1.5.1.4.1 ⼯程管理の⼿順 ......................................... 1-4
1.5.1.5 複合したコンディション ......................... 1-4
1.5.1.6 特定されないコンディション ................. 1-5
1.5.1.7 特別仕様設計 ............................................. 1-5
1.6

⼯程管理の⼿法 ................................................ 1-5

1.7 優先順位 ............................................................ 1-5
1.7.1
条項参照 ..................................................... 1-5
1.7.2
附属書 ......................................................... 1-5
1.8 ⽤語および定義 ................................................ 1-5
1.8.1
基板⾯の定義 ............................................. 1-5
1.8.1.1 *プライマリーサイド ................................. 1-6
1.8.1.2 *セカンダリーサイド ................................. 1-6
1.8.1.3 はんだ供給⾯ ............................................. 1-6
1.8.1.4 はんだ到達⾯ ............................................. 1-6
1.8.2*コールドはんだ接合 ................................. 1-6
1.8.3
直径 ............................................................. 1-6
1.8.4
電気的クリアランス ................................. 1-6
1.8.5
異物破⽚(FOD) ........................................... 1-6
1.8.6
⾼電圧 ......................................................... 1-6
1.8.7
イントルーシブソルダ ............................. 1-6
1.8.8
ロック(固定)機構 ...................................... 1-6
1.8.9
メニスカス(部品) ...................................... 1-6
1.8.10 *⾮機能的なランド ..................................... 1-6
1.8.11
ピンインペースト ..................................... 1-6
1.8.12
はんだボール ............................................. 1-7
1.8.13 *ストレスリリーフ ..................................... 1-7
1.8.14ワイヤーのオーバーラップ ..................... 1-7
1.8.15ワイヤーの重なり ..................................... 1-7

IPC-A-610G-JP

2

関連⽂書 ............................................................... 2-1

2.1

IPCドキュメント .............................................. 2-1

2.2

共同作成ドキュメント ..................................... 2-1

2.3

Electrostatic Association Documents................. 2-2

2.4

JEDEC ................................................................ 2-2

2.5

International Electrotechnical Commission
Documents (IECドキュメント) ....................... 2-2

2.6

ASTM(⽶国材料試験協会) ............................... 2-2

2.7

Military Standards (MILスタンダード) ......... 2-2

3電⼦組⽴品の取扱い ........................................... 3-1

3.1 EOS/ESDの防⽌ ................................................ 3-2
3.1.1
電気的な過度のストレス(EOS) .................. 3-3
静電気放電(ESD) ......................................... 3-4
3.1.2
3.1.3
警告ラベル ................................................... 3-5
3.1.4
保護材料 ....................................................... 3-6
3.2

EOS/ESD対策保護エリア/EPA ........................ 3-7

3.3 取扱い ................................................................ 3-9
3.3.1
ガイドライン ............................................... 3-9
3.3.2
物理的損傷 ................................................. 3-10
3.3.3
汚れ ............................................................. 3-10
3.3.4
電⼦組⽴品 .................................................. 3-11
3.3.5
はんだ付後 ................................................. 3-11
3.3.6
⼿袋と指サック ......................................... 3-124⾦属部品 ............................................................... 4-1

4.1 ⾦属部品取付け ................................................ 4-2
4.1.1
電気的クリアランス .................................... 4-2
4.1.2
⼲渉 ............................................................... 4-3
4.1.3
部品実装−⾼出⼒ ........................................ 4-4
4.1.4
ヒートシンク ............................................... 4-6
4.1.4.1 インシュレータとサーマル
コンパウンド ............................................... 4-6
4.1.4.2 接触 ............................................................... 4-8

2017年10⽉

vii

⽬次(続き)4.1.5

ねじ⼭付きファスナーおよびその他の
ねじ⼭付き⾦属部品 .................................... 4-9
4.1.5.1 トルク ......................................................... 4-11
4.1.5.2 ワイヤー ..................................................... 4-13
4.2

ジャックポストの取付け ............................... 4-15

4.3 コネクタピン .................................................. 4-16
4.3.1
エッジコネクタピン ................................. 4-16
4.3.2
プレスフィットピン ................................. 4-17
4.3.2.1 はんだ付 ..................................................... 4-20
4.4 ワイヤー結束 .................................................. 4-23
4.4.1
⼀般事項 ..................................................... 4-23
4.4.2
連続結わき ................................................. 4-26
4.4.2.1 損傷 ............................................................. 4-27
4.5 ルート取り−ワイヤーおよび束線 ............... 4-28
4.5.1
ワイヤーの交差 ......................................... 4-28
4.5.2
曲げ半径 ..................................................... 4-29
4.5.3
同軸ケーブル ............................................. 4-30
4.5.4
未使⽤のワイヤーのターミネーション(端末) ........................... 4-31
4.5.5
接続部や補強部の結束⽅法 ...................... 4-32
5はんだ付 ............................................................... 5-1

5.1

はんだ付許容条件 ............................................ 5-3

5.2 はんだ付異常 .................................................... 5-4
5.2.1
ベースメタルの露出 ................................... 5-4
5.2.2
ピンホール/ブローホール .......................... 5-6
5.2.3
ソルダーペーストのリフロー .................... 5-7
5.2.4
ノンウェッティング (不ぬれ) .................... 5-8
5.2.5
コールド/ロジン接合 .................................. 5-9
5.2.6
ディウェッティング (はんだはじき) ........ 5-9
5.2.7
はんだ過多 ................................................. 5-10
5.2.7.1 はんだボール ............................................. 5-11
5.2.7.2 はんだブリッジ ......................................... 5-12
5.2.7.3 はんだウェッビング/⾶散 ......................... 5-13
5.2.8
はんだの乱れ ............................................. 5-14
5.2.9
はんだの割れ ............................................. 5-15
5.2.10 はんだの突起 ............................................. 5-16
5.2.11 鉛フリーはんだのフィレットの浮き ...... 5-17
5.2.12 鉛フリーはんだの引け巣 .......................... 5-18
5.2.13 はんだ接合部のプローブピン跡や類似の表⾯状態 .......................................... 5-19
5.2.14 部分的に⽬視可または隠れた
はんだ接合部 ............................................. 5-20
viii

6ターミナル接続部 ............................................... 6-1

6.1 かしめ⾦具 ........................................................ 6-3
6.1.1
ターミナル ................................................... 6-3
6.1.1.1 ターミナルベースとランドの隙間 ............ 6-3
6.1.1.2 タレット ....................................................... 6-5
6.1.1.3 ⼆股 ............................................................... 6-6
6.1.2
6.1.3
6.1.4
6.1.5

ロール形フランジ ......................................... 6-7
フレア形フランジ ....................................... 6-8
コントロールドスプリット(割り溝付き) ................................................ 6-9
はんだ ......................................................... 6-10

6.2 絶縁被覆 .......................................................... 6-12
6.2.1
損傷 ............................................................. 6-12
6.2.1.1 はんだ付前 ................................................. 6-12
6.2.1.2 はんだ付後 ................................................. 6-14
6.2.2
クリアランス ............................................. 6-15
6.2.3
被覆 ............................................................. 6-17
6.2.3.1 取付け ......................................................... 6-17
6.2.3.2 損傷 ............................................................. 6-19
6.3 導体 .................................................................. 6-20
6.3.1
変形 ............................................................. 6-20
6.3.2
損傷 ............................................................. 6-21
6.3.2.1 より線 ......................................................... 6-21
6.3.2.2 ソリッドワイヤー(単線) ........................... 6-22
6.3.3
より線のほつれ(⿃かご状⽋陥)−
はんだ付前 ................................................. 6-22
6.3.4
より線のほつれ(⿃かご状⽋陥)−
はんだ付後 ................................................. 6-23
6.3.5
予備はんだ ................................................. 6-24
6.4

サービスループ .............................................. 6-26

6.5 ストレスリリーフ (応⼒緩和) ....................... 6-27
6.5.1
結束 ............................................................. 6-27
6.5.2
リード/ワイヤーの曲げ ............................ 6-28
6.6

リード/ワイヤーの取付け−⼀般要求事項 .. 6-30

6.7

はんだ−⼀般要求事項 ................................... 6-31

6.8 タレットおよびストレートピン ................... 6-33
6.8.1
リード/ワイヤーの取付け ......................... 6-33
6.8.2
はんだ ......................................................... 6-35
6.9 ⼆股 .................................................................. 6-36
6.9.1
リード/ワイヤーの取付け−
側⾯からの取付け ..................................... 6-36

2017年10⽉

IPC-A-610G-JP⽬次(続き)
6.9.2
6.9.3
6.9.4

リード/ワイヤーの取付け−固定されたワイヤー ................................. 6-39
リード/ワイヤーの取付け−
底部上部からの取付け .............................. 6-40
はんだ ......................................................... 6-41

6.10 溝付き ............................................................ 6-44
6.10.1 リード/ワイヤーの取付け ......................... 6-44
6.10.2 はんだ ......................................................... 6-45
6.11 ⽳あき ............................................................ 6-46
6.11.1 リード/ワイヤーの取付け ......................... 6-46
6.11.2 はんだ ......................................................... 6-48
6.12 フック ............................................................ 6-49
6.12.1 リード/ワイヤーの取付け ......................... 6-49
6.12.2 はんだ ......................................................... 6-51
6.13 はんだカップ ................................................ 6-52
6.13.1 リード/ワイヤーの取付け ......................... 6-52
6.13.2 はんだ ......................................................... 6-54
6.14

線径AWG30およびより細い線材−
リード/ワイヤーの取付け ............................ 6-56

6.15

連続接続 ........................................................ 6-57

6.16

エッジクリップ−位置 ................................. 6-58

7

スルーホール技術 ............................................... 7-1

7.1 部品実装 ............................................................ 7-2
7.1.1
⽅向 ............................................................... 7-2
7.1.1.1 ⽔平⽅向 ....................................................... 7-3
7.1.1.2 垂直⽅向 ....................................................... 7-5
7.1.2
リードの成形 ............................................... 7-6
7.1.2.1 曲げ半径 ....................................................... 7-6
7.1.2.2 シール/溶接部分と曲げ加⼯部の距離 ....... 7-7
7.1.2.3 ストレスリリーフ (応⼒緩和) .................... 7-8
7.1.2.4 損傷 ............................................................. 7-10
7.1.3
導体とクロスするリード .......................... 7-11
7.1.4
はんだ吸い上がり⽳の妨害 ...................... 7-12
7.1.5
DIP/SIP 部品とソケット ............................ 7-13
7.1.6
ラジアルリード−垂直⽅向 ...................... 7-15
7.1.6.1 スペーサ ..................................................... 7-16
7.1.7
ラジアルリード−⽔平⽅向 ...................... 7-18
7.1.8
コネクタ ..................................................... 7-19
7.1.8.1 ライトアングル(直⾓コネクタ) ............... 7-21
7.1.8.2 垂直シュラウドピンヘッダーと垂直リセプタクルコネクタ ...................... 7-22
IPC-A-610G-JP

7.1.9

導電性ケース ............................................. 7-23

7.2 部品の固定 ...................................................... 7-23
7.2.1
固定クリップ ........................................... 7-23
7.2.2
接着剤固定 ............................................... 7-25
7.2.2.1 直付け部品 ............................................... 7-26
7.2.2.2 浮かし付け部品 ....................................... 7-29
7.2.3
その他のデバイス ................................... 7-30
7.3 サポーティッドホール ................................... 7-31
7.3.1
アキシャルリード−⽔平⽅向 ................ 7-31
7.3.2
アキシャルリード−垂直⽅向 ................ 7-33
7.3.3
ワイヤー/リードの突出 .......................... 7-35
7.3.4
ワイヤー/リードの折り曲げ(クリンチ) ................................................ 7-36
7.3.5
はんだ ....................................................... 7-38
7.3.5.1 垂直⽅向のはんだ量(A) .......................... 7-41
7.3.5.2 はんだ到達⾯ – リードとスルーホール (B) ..................................... 7-43
7.3.5.3 はんだ到達⾯ – ランド部分のカバー範囲(C) .......................................... 7-45
7.3.5.4 はんだ供給⾯ – リードとスルーホール (D) ..................................... 7-46
7.3.5.5 はんだ供給⾯ – ランド部分のカバー範囲 (E) ......................................... 7-47
7.3.5.6 はんだの状態−リード曲げ部のはんだ ....................................................... 7-48
7.3.5.7 はんだの状態−スルーホールと部品本体への接触 ................................... 7-49
7.3.5.8 はんだの状態−はんだのメニスカス .... 7-50
7.3.5.9 はんだ付後のリードカット ................... 7-52
7.3.5.10 樹脂コートワイヤー絶縁部のはんだ付部への侵⼊ ............................... 7-53
7.3.5.11 リードのない2⾯間の接続 −
バイアホール ........................................... 7-54
7.3.5.12 ボードインボード(⼦基板実装) ............. 7-55
7.4 アンサポーティッドホール ........................... 7-58
7.4.1
アキシャルリード−⽔平⽅向 ................ 7-58
7.4.2
アキシャルリード−垂直⽅向 ................ 7-59
7.4.3
ワイヤー/リードの突出 .......................... 7-60
7.4.4
ワイヤー/リードの折り曲げ(クリンチ) ................................................ 7-61
7.4.5
はんだ ....................................................... 7-63
7.4.6
はんだ付後のリードカット ................... 7-65

2017年10⽉ix⽬次(続き)7.5 ジャンパー線 .................................................. 7-66
7.5.1
ワイヤーの選択 ....................................... 7-66
7.5.2
ワイヤーのルート取り ........................... 7-67
7.5.3
ワイヤーの固定 ....................................... 7-69
7.5.4
サポーティッドホール ........................... 7-71
7.5.4.1 サポーティッドホール−
ホール内のリード ................................... 7-71
7.5.5
巻き付け接続 ........................................... 7-72
7.5.6
重ね付け ................................................... 7-738

表⾯実装組⽴品 ................................................... 8-1

8.1 固定⽤接着剤 .................................................... 8-3
8.1.1
部品の固定 ................................................. 8-3
8.1.2
機械的強度 ................................................. 8-4
8.2 SMT リード ....................................................... 8-6
8.2.1
プラスチック部品 ..................................... 8-6
8.2.2
損傷 ............................................................. 8-6
8.2.3
平坦さ ......................................................... 8-7
8.3

SMT 接続部 ....................................................... 8-7

チップ部品-部品底部のみのターミネーション(電極) ............................... 8-8
8.3.1.1 サイドのはみ出し (A) ............................... 8-9
8.3.1.2 エンドのはみ出し (B) ............................. 8-10
8.3.1.3 エンドの接続幅 (C) ................................. 8-11
8.3.1.4 サイド接続⻑さ (D) ................................. 8-12
8.3.1.5 最⼤フィレット⾼さ (E) ......................... 8-13
8.3.1.6 最⼩フィレット⾼さ (F) .......................... 8-13
8.3.1.7 はんだ厚さ (G) ......................................... 8-14
8.3.1.8 エンドの重なり (J) .................................. 8-14
8.3.1

部品端部が⻑⽅形・正⽅形のチップ部品 –1, 2, 3, 5⾯ターミネーション(電極)チップ部品 ......................................... 8-15
8.3.2.1 サイドのはみ出し (A) ............................. 8-16
8.3.2.2 エンドのはみ出し (B) ............................. 8-18
8.3.2.3 エンドの接続幅 (C) ................................. 8-19
8.3.2.4 サイド接続⻑さ (D) ................................. 8-21
8.3.2.5 最⼤フィレット⾼さ (E) ......................... 8-22
8.3.2.6 最⼩フィレット⾼さ (F) .......................... 8-23
8.3.2.7 はんだ厚さ (G) ......................................... 8-24
8.3.2.8 エンドの重なり (J) .................................. 8-25
8.3.2.9 様々なターミネーション(電極) ............. 8-26
8.3.2.9.1 横転(ビルボーディング) ......................... 8-26
8.3.2.9.2 反転 ........................................................... 8-28
8.3.2

x

8.3.2.9.3
8.3.2.9.4
8.3.2.10
8.3.2.10.1

積み重ね ................................................. 8-29
ツームストーン現象 ............................. 8-30
センターターミネーション(電極) ....... 8-31
はんだ幅 (サイドターミネーション) ............................... 8-31
8.3.2.10.2 最⼩フィレット⾼さ(サイドターミネーション) ............................... 8-32
円筒形エンドキャップ
ターミネーション(電極) ............................. 8-33
8.3.3.1
サイドのはみ出し (A) .......................... 8-34
8.3.3.2
エンドのはみ出し (B) ........................... 8-35
8.3.3.3
エンドの接続幅 (C) ............................... 8-36
8.3.3.4
サイド接続⻑さ (D) ............................... 8-37
8.3.3.5
最⼤フィレット⾼さ (E) ....................... 8-38
8.3.3.6
最⼩フィレット⾼さ (F) ....................... 8-39
8.3.3.7
はんだ厚さ (G) ...................................... 8-40
8.3.3.8
エンドの重なり (J) ................................ 8-41

8.3.3

キャスタレーション
ターミネーション(電極) ............................. 8-42
8.3.4.1
サイドのはみ出し (A) .......................... 8-43
8.3.4.2
エンドのはみ出し (B) ........................... 8-44
8.3.4.3
エンドの最⼩接続幅 (C) ....................... 8-44
8.3.4.4
サイドの最⼩接続⻑さ (D) ................... 8-45
8.3.4.5
最⼤フィレット⾼さ (E) ....................... 8-45
8.3.4.6
最⼩フィレット⾼さ (F) ....................... 8-46
8.3.4.7
はんだ厚さ (G) ...................................... 8-46
8.3.4

8.3.5 フラットガルウィングリード .................... 8-47
8.3.5.1
サイドのはみ出し (A) .......................... 8-47
8.3.5.2
先端部のはみ出し (B) ........................... 8-51
8.3.5.3
エンドの最⼩接続幅 (C) ....................... 8-52
8.3.5.4
サイドの最⼩接続⻑さ (D) ................... 8-54
8.3.5.5
最⼤ヒールフィレット⾼さ (E) ........... 8-56
8.3.5.6
最⼩ヒールフィレット⾼さ (F) ........... 8-57
8.3.5.7
はんだ厚さ (G) ...................................... 8-58
8.3.5.8
コプラナリティー ................................. 8-59
丸径または平板状(成型鋳造)
ガルウィングリード .................................... 8-60
8.3.6.1
サイドのはみ出し (A) .......................... 8-61
8.3.6.2
先端部のはみ出し (B) ........................... 8-62
8.3.6.3
エンドの最⼩接続幅 (C) ....................... 8-62
8.3.6.4
サイドの最⼩接続⻑さ (D) ................... 8-63
8.3.6.5
最⼤ヒールフィレット⾼さ (E) ........... 8-64
8.3.6.6
最⼩ヒールフィレット⾼さ (F) ........... 8-65
8.3.6

2017年10⽉

IPC-A-610G-JP⽬次(続き)8.3.6.7
8.3.6.8
8.3.6.9

はんだ厚さ (G) ......................................... 8-66
サイドの最⼩接続⾼さ (Q) ..................... 8-66
コプラナリティー ................................... 8-67

8.3.7 J リード ........................................................ 8-68
8.3.7.1 サイドのはみ出し (A) ............................. 8-68
8.3.7.2 先端部のはみ出し (B) ............................. 8-70
8.3.7.3 エンドの接続幅 (C) ................................. 8-70
8.3.7.4 サイド接続⻑さ (D) ................................. 8-72
8.3.7.5 最⼤ヒールフィレット⾼さ (E) .............. 8-73
8.3.7.6 最⼩ヒールフィレット⾼さ (F) .............. 8-74
8.3.7.7 はんだ厚さ (G) ......................................... 8-76
8.3.7.8 コプラナリティー ................................... 8-76
8.3.8 バットリード/Iリード接続 ......................... 8-77
8.3.8.1 改良スルーホール・
ターミネーション(電極) ......................... 8-77
8.3.8.1.1 サイドの最⼤はみ出し (A) ..................... 8-78
8.3.8.1.2 先端部のはみ出し (B) ............................. 8-78
8.3.8.1.3 エンドの最⼩接続幅 (C) ......................... 8-79
8.3.8.1.4 サイドの最⼩接続⻑さ (D) ..................... 8-79
8.3.8.1.5 最⼤フィレット⾼さ (E) ......................... 8-79
8.3.8.1.6 最⼩フィレット⾼さ (F) .......................... 8-80
8.3.8.1.7 はんだ厚さ (G) ......................................... 8-80
8.3.8.2 はんだ補充ターミネーション(電極) ..... 8-81
8.3.8.2.1 サイドの最⼤はみ出し (A) ..................... 8-82
8.3.8.2.1 先端部の最⼤はみ出し (B) ..................... 8-82
8.3.8.2.3 エンドの最⼩接続幅 (C) ......................... 8-83
8.3.8.2.4 最⼩フィレット⾼さ (F) .......................... 8-83

8.3.14

部品底部にサーマルプレーン
ターミネーション(電極)がある部品 ........ 8-98

8.3.15 平坦なポスト接続 .................................... 8-100
8.3.15.1 ターミネーション(電極)の最⼤はみ出し –正⽅形はんだランドの場合 ................. 8-100
8.3.15.2 ターミネーション(電極)の最⼤はみ出し –円形はんだランドの場合 ..................... 8-101
8.3.15.3 最⼤フィレット⾼さ ............................. 8-101
8.3.16 Pスタイル接続 ......................................... 8-102
8.3.16.1 サイドの最⼤はみ出し (A) ................... 8-103
8.3.16.2 先端部の最⼤はみ出し (B) ................... 8-103
8.3.16.3 エンドの最⼩接続幅 (C) ....................... 8-104
8.3.16.4 サイドの最⼩接続⻑さ (D) ................... 8-104
8.3.16.5 最⼩フィレット⾼さ (F) ........................ 8-105
8.4

特殊なSMTターミネーション(電極) .......... 8-106

8.5

表⾯実装コネクタ ......................................... 8-107

8.6 ジャンパー線 ................................................ 8-108
8.6.1
SMT ......................................................... 8-109
8.6.1.1 チップ部品ならびに円筒形
エンドキャップ部品 ............................. 8-109
8.6.1.2 ガルウィング ......................................... 8-110
8.6.1.3 J リード ................................................... 8-111
8.6.1.4 キャスタレーション .............................. 8-111
8.6.1.5 ランド ..................................................... 8-112

8.3.9

フラットラグリード .................................... 8-84

9

部品の損傷 ........................................................... 9-1

8.3.10

ターミネーション(電極)は下部のみで⾼さのある部品 .......................................... 8-86

9.1

メタライゼ−ション (⾦属⽪膜) の減少 ........ 9-2

9.2

チップ抵抗素⼦ ................................................ 9-3

9.3

リード/リードレス デバイス ........................... 9-4

9.4

セラミックチップ コンデンサ ........................ 9-8

9.5

コネクタ .......................................................... 9-10

9.6

リレー .............................................................. 9-139.7

磁性部品 ......................................................... 9-13

9.8コネクタ、ハンドル、エクストラクタ、
ラッチ .............................................................. 9-14

9.9

エッジコネクタピン ....................................... 9-15

9.10

プレスフィットピン ..................................... 9-16

2017年10⽉

xi

8.3.11

内向けに成形されたL形
リボンリード部品 ...................................... 8-87

8.3.12 表⾯実装エリアアレイ .............................. 8-89
8.3.12.1 整列 ........................................................... 8-90
8.3.12.2 はんだボールの間隔 ............................... 8-90
8.3.12.3 はんだ接続部 ........................................... 8-91
8.3.12.4 ボイド ....................................................... 8-93
8.3.12.5 アンダーフィル/固定剤 .......................... 8-93
8.3.12.6 パッケージオンパッケージ ................... 8-94
8.3.13

ボトムターミネーション(電極)
部品(BTC) ................................................... 8-96

IPC-A-610G-JP⽬次(続き)9.11

バックプレーンコネクタピン ..................... 9-17

9.12

ヒートシンク⾦属部品 ................................. 9-18

9.13

ねじ⼭付きアイテムおよび⾦属部品 ......... 9-19

10

プリント基板と組⽴品 .................................... 10-1

10.1 はんだ付なしの接触部 ................................. 10-2
10.1.1
汚れ ........................................................... 10-2
10.1.2
損傷 ........................................................... 10-4
10.2 ラミネート状態 ............................................ 10-4
10.2.1
ミーズリングとクレージング ............... 10-5
10.2.2
ブリスタリングとデラミネーション .... 10-7
10.2.3
ウィーブテクスチャー /ウィーブエクスポージャー ................... 10-9
10.2.4
ハローイング ......................................... 10-10
10.2.5
エッジのデラミネーション、
切り傷およびクレージング ................. 10-12
10.2.6
焼損 ......................................................... 10-14
10.2.7
反りとねじれ ......................................... 10-15
10.2.8
デパネライゼーション ......................... 10-16
10.3 導体/ランド ................................................. 10-18
10.3.1
減少 ......................................................... 10-18
10.3.2
浮き ......................................................... 10-19
10.3.3
機械的損傷 ............................................. 10-21
フレキシブル基板およびリジッ
ドフレックス基板 ....................................... 10-22
10.4.1
損傷 ......................................................... 10-22
10.4.2
デラミネーション/ブリスター ............ 10-24
10.4.2.1 フレックス ............................................. 10-24
10.4.2.2 フレックスから補強基板まで .............. 10-25
10.4.3
はんだウイッキング ............................. 10-26
10.4.4
異物付着 ................................................. 10-27
10.4

10.5 マーキング .................................................. 10-28
10.5.1
エッチング(マニュアル印刷を含む) ... 10-30
10.5.2
スクリーン印刷 ..................................... 10-31
10.5.3
捺印 ......................................................... 10-33
10.5.4レーザー ................................................. 10-34
10.5.5
ラベル ..................................................... 10-35
10.5.5.1 バーコード/データマトリックス ......... 10-35

xii

10.5.5.2
10.5.5.3
10.5.5.4
10.5.6

判読性 ..................................................... 10-36
ラベル−接着性と損傷 ......................... 10-37
位置 ......................................................... 10-37
無線⾃動認識(RFID)タグの使⽤ ........... 10-38

10.6 清浄性 .......................................................... 10-39
10.6.1
フラックス残渣 ..................................... 10-40
10.6.2
異物破⽚(FOD) ....................................... 10-41
10.6.3
塩化物、炭化物、⽩⾊残渣 .................. 10-42
10.6.4フラックス残渣‒無洗浄⼯程 – 外観 .... 10-44
10.6.5表⾯の外観 ............................................. 10-45
10.7 ソルダマスクコーティング ....................... 10-46
10.7.1
しわ/クラック ........................................ 10-47
10.7.2
ボイド、膨れ、引っ掻き傷 .................. 10-49
10.7.3破損 ......................................................... 10-50
10.7.4
変⾊ ......................................................... 10-51
10.8 コンフォーマルコーティング ................... 10-51
10.8.1
⼀般事項 ................................................. 10-51
10.8.2
塗布範囲 ................................................. 10-52
10.8.3
塗布厚さ ................................................. 10-54
10.8.4
電気絶縁コーティング .......................... 10-55
10.8.4.1 塗布範囲 ................................................. 10-55
10.8.4.2 塗布厚さ ................................................. 10-55
10.9

封⽌ .............................................................. 10-56

11

ディスクリート配線 ........................................ 11-1

11.1 無はんだラッピング ..................................... 11-2
11.1.1
巻き付け回数 ........................................... 11-3
11.1.2
巻き付け間隔 ........................................... 11-4
11.1.3
巻き終わりおよび絶縁被覆部の巻き込み ................................................... 11-5
11.1.4重ね巻き ................................................... 11-7
11.1.5
巻き付け位置 ........................................... 11-8
11.1.6ワイヤーの引出し⽅向 ......................... 11-10
11.1.7ワイヤーの余裕 ..................................... 11-11
11.1.8ワイヤーのめっき ................................. 11-12
11.1.9絶縁被覆の損傷 ...................................... 11-13
11.1.10 芯線とターミナルの損傷 ...................... 11-1412⾼電圧 ............................................................... 12-1

附属書A

2017年10⽉

導体間の電気的クリアランス .............. A-1

IPC-A-610G-JP

1 電⼦組⽴品の許容基準

⼀般事項
本セクションは、下記の項⽬について記述している:
1.1 適⽤範囲 .............................................................. 1-2
1.2 ⽬的 ...................................................................... 1-3
1.3 クラスの分類 ...................................................... 1-3
1.4 計測単位および⽤途 .......................................... 1-3
1.4.1
⼨法の検証 ................................................ 1-3
1.5 要求事項の定義 .................................................. 1-4
1.5.1
許容基準 ..................................................... 1-4
1.5.1.1 ⽬標のコンディション ............................. 1-4
1.5.1.2 許容可能なコンディション ..................... 1-4
1.5.1.3 不良のコンディション ............................. 1-4
1.5.1.3.1 処置 ............................................................. 1-4
1.5.1.4 ⼯程改善が必要なコンディション .......... 1-4
1.5.1.4.1 ⼯程管理の⼿順 ......................................... 1-4
1.5.1.5 複合したコンディション ......................... 1-4
1.5.1.6 特定されないコンディション ................. 1-5
1.5.1.7 特別仕様設計 ............................................. 1-5
1.6 ⼯程管理の⼿法 .................................................. 1-5
1.7 優先順位 .............................................................. 1-5
1.7.1 条項参照 ........................................................... 1-5
1.7.2 附属書 ............................................................... 1-5
1.8 ⽤語および定義 .................................................. 1-5

IPC-A-610G-JP

1.8 ⽤語および定義 .................................................. 1-5
1.8.1
基板⾯の定義 ............................................. 1-5
1.8.1.1 *プライマリーサイド ................................. 1-6
1.8.1.2 *セカンダリーサイド ................................. 1-6
1.8.1.3 はんだ供給⾯ ............................................. 1-6
1.8.1.4 はんだ到達⾯ ............................................. 1-6
1.8.2*コールドはんだ接合 ................................. 1-6
1.8.3
直径 ............................................................. 1-6
1.8.4
電気的クリアランス ................................. 1-6
1.8.5
異物破⽚(FOD) ........................................... 1-6
1.8.6
⾼電圧 ......................................................... 1-6
1.8.7
イントルーシブソルダ ............................. 1-6
1.8.8
ロック(固定)機構 ...................................... 1-6
1.8.9
メニスカス(部品) ...................................... 1-6
1.8.10 *⾮機能的なランド ..................................... 1-6
1.8.11
ピンインペースト ..................................... 1-6
1.8.12
はんだボール ............................................. 1-7
1.8.13 *ストレスリリーフ ..................................... 1-7
1.8.14ワイヤーのオーバーラップ ..................... 1-7
1.8.15ワイヤーの重なり ..................................... 1-7
1.9 要求事項の波及 .................................................. 1-7
1.10 ⼈材の能⼒ ........................................................ 1-7
1.11 受⼊要求事項 ................................................... 1-7
1.12 検査⼿法 ............................................................ 1-7
1.12.1
照明 ............................................................. 1-7
1.12.2拡⼤鏡 ......................................................... 1-8

2017年10⽉

1-1

1 電⼦組⽴品の許容基準

⼀般事項(続き)
1.1 適⽤範囲 本規格は電⼦組⽴品の視覚的な品質許容条件を取りまとめたものである。本規格は断⾯評価の基準ではない。
本ドキュメントは、電気・電⼦組⽴品の製造に要求される許容条件を⺬す。これまでの電⼦組⽴品基準は、原理と技術に重点を置いたより包括的な指導内容を包含していた。本ドキュメントの推奨事項と要求事項を完全に理解するためには、本ドキュメントをIPC-HDBK-001、IPC-AJ-820およびIPC J-STD-001と共に使⽤することを勧める。
本規格の中の基準は、組⽴作業を遂⾏するプロセスを定義することを意図するものではなく、また顧客の製品の修理/改造または変更を認定することを意図するものでもない。例えば、部品の接着基準の存在は、接着の使⽤を暗⺬/許可/要求するものではない。また、ターミナルに右回りに巻き付けられたリード線の描写は、全てのリード線/ワイヤーが右回りに巻き付けられることを暗⺬/許可/要求するものではない。
本規格の利⽤者は、本書における適⽤可能な要求事項に関して⼗分な知識を有し、どのように活⽤するかを理解していることが望ましい(1.3項を参照)。
IPC-A-610は、取扱い、機械的およびワークマンシップの要件を定義するIPC J-STD-001の適⽤範囲外の基準を含んでいる。表1-1は関係するドキュメントの要約である。
IPC-AJ-820は、本規格の意図に関する情報を提供し、⽬標のコンディションから不良のコンディションへの限界範囲の移⾏に関する技術的な論理的根拠について説明または拡充展開する解説ドキュメントである。さらに、性能とは関連するが視覚的な評価⽅法によっては⼀般に⾒分けられないプロセス上の注意事項について、より広範囲に理解してもらうための解説情報も提供されている。
表 1-1
ドキュメントの⽬的

設計基準

関連ドキュメントの概要

o.

定義

IPC-2220-FAM
IPC-7351
IPC-CM-770

より精密な形状、より⾼密度な実装、製品を⽣産するためのより多くのプロセスス
テップを表す3つの 複 雑 性 レ ベル (レベルA、B、C)を反映する設計要求条件。
通常の設計プロセスとドキュメントに組み⼊れられる、ベアボードの設計・⾼密度
表⾯実装ベアボードの製造・表⾯実装・スルーホール混載PWB製造を⽀援する部品と組⽴プロセスのガイドライン。

PCB要求条件

IPC-6010-FAM
IPC-A-600

リジッド、リジッドフレックス、フレックス、その他の種類の回路基板に関する条
件及び許容ドキュメント

最終製品のドキュメント

IPC-D-325

顧 客 ま た は 最終製品の要求条件によって設計された、ベアボードの特定の最終製
品 必 要 条 件 を 記述するドキュメント。 詳 細 は 顧 客 ⾃ ⾝の選択または内部基準 の必 要 条 件 だ け でなく、⼯場内の仕様書またはワークマンシップ標準を参照する場
合もある。

最終製品の基準

IPC J-STD-001

は ん だ 付 け 後 の 電 気・電⼦組⽴品の必要条件の基準で、試験・評価の⽅法・頻度
及 び ⼯程管理条件として要求される能⼒に加え、最終製品の許容限度 (最低条件)特性を記述している。

許容条件の基準

IPC-A-610

基 板 及 び 電 ⼦ 組 ⽴品の様々な特性を図解⼊りで⺬すドキュメントで、最終製品の性能基準で指⺬される最⼩限度の許容される特性を超える望ましい状態を⺬している。また 現 場 の ⼯ 程 管 理 者 が適切な処置の必要性を判断するための様々な管理外(⼯程改善の必要、不良)のコンディションを反映している。

トレーニングプログラム(任意)
リワークとリペア

1-2

最終製品の基準、許容条件基準あるいは顧客ドキュメントで詳述された必要条件において、いずれかの許容条件を履⾏する際の⼯程⼿順及び技術を教育・習得するためのドキュメント化された訓練必要条件。
IPC-7711/7721

コンフォーマルコーティング部品の取外し・取付け・ソルダレジストのリペア・ラ
ミネート材・導体・めっきスルーホール の 改 造 /リペアを⾏う⼿順を⺬すドキュメ
ント。

2017年10⽉

IPC-A-610G-JP