開示範囲
情報オーナー部門長

関係者限り部門長

KDDI様向けLTE-MリーフVer.2
説明書

本資料は東芝デベロップメントエンジニアリング株式会社の秘密情報に該当します。本資料の無断開示、無断複製を禁じます。

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TITLE：KDDI様向け LTE-MリーフVer.2 説明書
記 事
REV.
発行日
(DATE)(CONTENTS)
NO.
00 2019-02-22 新規発行

承認

調査担当

(APP’D)(INV.)(REVISED)

高山SM

村田TM

竹腰SE

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目 次
概要 ............................................................................................................................................................... 4

1.
1.1.
1.2.
1.3.
1.4.
2.

各部の説明........................................................................................................................................................ 7
2.1.

3.

名称 ........................................................................................................................................................... 4
外観 ........................................................................................................................................................... 4
概略仕様 .................................................................................................................................................... 5
サイズ ........................................................................................................................................................ 6構成例........................................................................................................................................................ 9制御仕様 ......................................................................................................................................................... 10No.

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1.概要
本説明書は、KDDI様向けに開発したLTE-Mリーフの2次試作基板に関して記載したものである。

1.1.名称
基板名称：AC04 LPWA King 2018

1.2.外観以下に外観写真を掲載する。
表面

裏面

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1.3.概略仕様
以下に概略仕様を記載する。

項目

内

容

Sierra Wireless AirPrime® HL7800-M LPWA Module
通信方式：LTE-M

通信チップ

制御方法：AT コマンド（UART)
サイズ(DxW）

20(最長部 26） x 60

重量約 7g (コネクタ含む）

I/F

・Leaf I/F (空き:D2/D6/D7/D10/D11/A0/A1/A2）

・HL7800-M Debug port (USB-UART)
・LTE

アンテナ

（mm）

x １ (U.FL コネクタ）

・GPS x 1 (U.FL コネクタ）※現状の FW では GPS 機能はサポートされておりません

SIM・nano SIM スロット x 1・eSIM 実装可能

電源電圧

3.2V～4.2V

電源 I/F

2 ピン

充電
制御方法
その他

PH コネクタから供給なし※PH コネクタに接続されたバッテリへの本リーフを経由しての充電はできません

・HL7800-M: UART （Leaf D8/D9)
・その他: I2C
・バッテリ電圧測定

ADC 搭載・制御用 IO EXPANDER 搭載

詳細は下記の資料を参照。
・スペックシート：資料番号_DD1902289
・回路図（部品表）：資料番号_DD1805845-16

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PAGE NO. 51.4.サイズ
以下に基板のサイズを記載する。

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2.各部の説明
以下に各部の機能に関して説明する。

①Leaf I/F

⑤eSIM パッド

②電源 SW③デバッグポート④SIM ソケット① Leaf I/F

他リーフとのI/Fコネクタ部。
MCUリーフやセンサリーフなどを接続出来る。
② 電源SW
接続したバッテリの電源ON/OFF制御を行う。
上写真おいてスイッチを上に移動するとON、下に移動するとOFF。
③ デバッグポート
HL7800-Mのデバッグポート（UART0）とPCを接続するポート。
HL7800-Mのログ表示やFW書き込みを行うことが出来る。
MicroUSBコネクタ。
④ SIMソケット
nanoSIM用ソケット。
⑤ eSIMパット
eSIMの実装が行えるパッド。
※eSIM実装時は、SIMソケットにSIM挿入しないように注意。
本基板ではeDRXには対応していません。

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⑧LTE アンテナコネクタ⑦無線チップ⑥電源コネクタ⑨GPS アンテナコネクタ⑥電源コネクタ
電源供給用コネクタ。
リチウムイオンバッテリなどを接続。（3.2V～4.2V）
2pin PHコネクタ。（1pin：＋、2pin：―）⑦無線チップ
LPWA通信モジュール（HL7800-M）。
⑧ LTEアンテナコネクタ
LTE用アンテナを接続するコネクタ。
U.FLコネクタ。
⑨ GPSアンアナコネクタ
GPS用アンテナを接続するコネクタ。
U.FLコネクタ。

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2.1.構成例
以下にその他リーフとの構成例を示す。

センサリーフLCDリーフUSBリーフ（MCUデバッグ用）

MCUリーフ2連拡張リーフ

LTE-Mリーフ

LTEアンテナ

バッテリ

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3.制御仕様
制御に関しての詳細は下記の資料を参照願います。
・スペックシート：資料番号_DD1902289
トリリオンノードエンジンプロジェクト用資料。
ハードウェア構成、ICスペック、ATコマンドなどを記載。
・回路図（部品表）：資料番号_DD1805845-16
LTE-Mリーフの回路図および部品表。
・デモソフト（スケッチ）：資料番号_DD1902282
トリリオンノード研究会で行ったデモのデモソフト。
・その他（参考）
低消費電力検証報告書：資料番号_DD1902155
eDRXモード時の低消費電力検証結果。

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