第 章

1㈱メイコー〒252-1104 神奈川県綾瀬市大上 5-14-15 Tel.0467-76-6001

第 章

2【従業員】1万 1899人（連結） 【社長】名屋 佑一郎 【資本金】128 億 8847 万円【全社売上高】17.3／959 億円 18.3／1085 億円 19.3／1189 億円【製品と売上比】両面 8％、4 層 33％、6 層以上16％、BU 基板 34％、その他 9％【プリント配線板売上比】100％【納入先】東芝、三菱電機、シャープ、パナソニック、デンソー、アップル、サムスンほか【設立】1975 年11月

めた。日系ティア 1 企業を中心に、高信頼性がEMS 売上で 1000 億円計画

何より求められる重要保安部品向けの受注が安

第 章

3

第 章

4

第 章

5

㈱メイコーは、次世代通信規格となる 5G 向定して増加している。エコカー需要の拡大や先けに対応したエニーレイヤー基板をはじめ、電進運転支援システム（ADAS）の搭載車両が増装化比率向上に伴う車載向けの高信頼性・高密えており、車の電装比率向上の波に乗る。

度基板事業に注力する。さらに、中国系モバイ

現在、主要顧客が日系ティア 1 や自動車メー

ル端末の ODM 企業と EMS（電子機器の受託製カーに偏る構図から、欧州系や中国などの車造サービス）の合弁企業を立ち上げる。2020

メーカーへ販促を拡大させる。さらに得意とす

年度も国内外で高付加価値基板や EMS の投資る高付加価値の重要保安部品周りの基板受注をを継続し、再成長を目指す。

強化するなど、特徴を出す戦略。将来的には車

19 年度 4 〜 9 月（上期）は前年同期比 4％減の載売上基板の構成比を 50％まで持っていく。

591 億円、営業利益は同 40％減の 34 億円にとスマホ用 10 〜 12 層クラスのエニーレイヤー

どまった。車載向けは堅調に推移したが、スマー基板などは、製造難易度が高く付加価値も高い。

トフォン（スマホ）関連の減収が響いた。通期

売上高がスマホの市場減速により大幅に落ち込

業績は期初計画から変更はなく、売上高は前んだが、引き続き各社のフラグシップモデル向

年度比ほぼ横ばいの 1200 億円、営業利益は同けなど、より高性能な基板の製造に注力する。

16％減の 75 億円を目指す。生産性の改善や高MSAP 対応基板の量産も視野に入れる。

付加価値品の受注増で上期よりも減益幅を圧縮

顧客のなかには基板製造のみならずモジュールや完成品での納入を希望するところが確実にする。

第 章

車載向けの基板売上は、19 年度上期に増収増えている。同社も 19 年 10 月には EMS 老舗となり全体売上高の 46％と最大の構成比を占の「十和田オーディオ」（秋田県小坂町）のベトナム拠点に資本参加し、子会社化した。さらに、

6

メイコーの年度業績億円

89

営業利益

7575

58

第1,000章

7200億円

40億円

1,085953

8060

33
1,200

メイコーの年度設備投資

1001,1891,200201501501501819（予）

959
96100

800
600

売上高
50400

3131

15年度

162000第 章

854

15年度

16171819（予）017

プリント回路メーカー総覧 2020 年度版

第 章

1㈱プリント電子研究所〒 211-0016 神奈川県川崎市中原区市ノ坪 177-4 Tel.044-411-4991【従業員】約 20人【社長】矢浪 興造【資本金】1400 万円【設立】1968 年12 月【全社売上高】【製品と売上比】片面板 5％、両面板 28％、多層板 7％、FPC 60％

第【プリント配線板売上比】100％章【納入先】八幡電気産業、日本モレックス、タイコアンプ、フジクラ電装、ディーエムシー、日本メンブレン

2

広野工場（福島県広野町、敷地 6600m2、延2

第 章

3

第章

4

印刷機（700mm × 1200mm）、現像機（1000mm

べ 696m ）は 1991 年に稼働。PCB、FPC、多層幅）など 1m 超える加工が可能な設備を所有してFPC、フレックスリジッドの加工をする。また、いる。大型・長尺基板では 1200mm × 900mm

設計ビジネスを自社に取り込んでから 6 年以上の大型基板や 20m の長尺 FPC を製作した。今後が経過し、徐々に設計の仕事が増えており、設も継続的に大型・長尺に加えてフレックスリジッ

計から製造までの受注形態で新規顧客を開拓しドなどの製品をよりアピールするため、ホームている。同社は加工を内製化して生産を行ってページの強化や展示会への出展をしていく。まおり、仕様により PCB、FPC ともに 4 日目からた、顧客の要望を実現させていくために、設計段の製造が可能である。主力製品はタッチパネル

階での基板仕様の相談やコストの低減などでのや電車の放送設備などに使用され、今期は半導ソリューションを提供していく。また、社内に体製造装置のヒータに使用される基板を手がて微細や難易度の高い製品、多様な材料などでけ、増加傾向にある。また、大型、長尺基板にの技術開発を行い、広く顧客の要望にも応えら対応し、研磨機（1000mm 幅）、露光機（1000 ×れるようにしていく。

2000mm）、エッチング機（1000 × 1200mm）、古河電気工業㈱第章

5〒 100-8322 東京都千代田区丸の内 2-2-3 Tel.03-3286-3001【従業員】5 万 2215人（連結）【社長】小林 敬一【全社売上高】17.3／8433 億円

18.3／9673 億円【資本金】694 億円【設立】1896 年 6月

19.3／9916 億円【製品と売上比】光ファイバケーブル、メタル通信ケーブル、半導体光デバイス、電子線材など【プリント配線板売上比】【納入先】材との密着性・耐熱性）を高次元でバランスして板を展開している。家電・各種電子機器向けのいる点が特徴だ。また、超ハイエンド品となる汎用グレードでは GTS-STD、GTS-MP を展開。

FZ-WS では、H-VLP と同レベルの密着性を維持

サーバー／ルーター向けの背面処理箔（RTF）グしつつさらなるロープロファイル化を図り、業レードでは DGTSEU2-MP を提供する。スマー界最高水準の低伝送ロスを実現している。厚みトフォンなど各種フレキシブル基板（FPC）ではは 12 ／ 18 ／ 35μm で、国内（日光）で製造して粗化箔（VLP）グレードの F-WS、FT2-UP を取りいる。一方、モバイル端末の普及に伴うデータ揃える。ハイエンドサーバー／ハイエンドルー通信の高速化に伴い、回路基板導体の銅箔でも第ター向けには微細粗化箔（H-VLP）グレードの伝送損失低減を要する。特に高周波域の電流は章

FV-WS、FT1-UP を、5G 対応機器／ミリ波レー導体表面に電流が集中する傾向にあり、表面凹

ダー向けには超微細粗化箔（H-VLP2）グレード

凸が伝送損失に大きな影響を与える。同社では、の FZ-WS をラインアップしている。ハイエン独自の表面処理技術を駆使し、表面の凹凸を極ド品に属する FV-WS は、両面平滑箔に微細粗化限まで抑えることで同課題を克服する銅箔開発

表面処理を行い、要求特性（低伝送ロス・樹脂基を進めている。

第汎用から超ハイエンドまで幅広いプリント基

章

67

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898

プリント回路メーカー総覧 2020 年度版

第 章

1

チップマウンター

生産性を向上させる画期的システム「統合ライ電子部品実装機（チップマウンター）市場が2018 年夏場以降、変調している。それまでの章

ン管理システム iLNB」を開発し、次世代スマー

第新型コロナ後が見通せず

2

トファクトリーに向けた取り組みを活発化している。
18 年 10 月には、基板実装ラインを統合管理出始めたからだ。背景には、熾烈化する米中のできる最新版の実装 MES（製造実行システム）貿易戦争が横たわる。
中国でスマートフォン（スソフトを開発し、このほど受注販売を開始し第マホ）や家電などの製造を一手に担っているメた。他社の製造設備も含めて SMT ライン全体

3

ガ EMS や日系産業機器メーカー各社に先行きを最適制御でき、稼働率や品質向上に貢献する。

の不透明感が出てきており、従来の高成長に急iLNB のパートナー企業は現在、40 社に上るが、ブレーキがかかる恐れが出てきた。中長期的に20 年までに 100 社まで拡大し、実装 MES の完は、現状の SMT 市場に固執するのではなく、半成度を高める。

章

旺盛な EMS 企業らによる投資計画に一服感が同社はこうした IoT 技術との融合により、さ第リンターといった異色市場に打って出る企業がらにその先を見据える。現在の SMT ラインを4登場してきた。

主体としたエレクトロニクス製品の製造組立に20 年以降は極めて不透明な状況に置かれてとどまらず、物流・倉庫、食品といったあらゆいる。新型コロナウイルスの終息時期が見通せる業種・業界において、主要な生産・管理ライず、中国市場で大手 EMS 企業が工場の再開にンの提供を一括して行っていくとしている。

プライチェーンの再構築に今しばらく時間が要期）までの中期経営計画を策定して、今後の同するとの指摘も多い。社の実装機部門などが含まれるロボティクス事章

ヤマハ発動機もこのほど 21 年度（21 年 12 月

第こぎつけたというものの、冷え切った市場やサ

章

導体・液晶製造装置、ロボット、あるいは 3D プ

5業の成長の柱を、多関節ロボットなどの製品にポスト「SMT」戦略加速へシフトしつつあることを強調した。21 年度ま積極的に行使する。

トリー事業への取り組みを強化中だ。顧客ニー

JUKI も単なる実装機の販売から脱皮しよう

ズとも相まって、SMT フロア全体、あるいは工としている。日立製作所と電子機器の主要工程場丸ごと提供といったビジネスを提案中だ。

となるプリント基板実装（SMT）ラインの構築

先頭を走るのは PSFS である。フィリピン系

6において、IoT を活用した生産ラインの最適化に向け、本格的に協業を開始した。

リーの先鞭をつけた。海外に拠点があってもリJUKI は、 自 社 開 発 の 実 装 統 合 シ ス テ ム

アルタイムでの生産管理やリモート制御を実現「JaNets（ジャネッツ）」と連携させて、JUKI のしていく。

電子基板製造装置ユーザー向けに提供を行う。

PSFS は、独シーメンス AG と連携し、他社のまた、既存の事業領域をさらに拡大させよう

製造設備を含む SMT 実装ライントータルでのとしている企業もある。FUJI は、メモリー用

第 章

EMS 企業と連携して、次世代スマートファクト章

SMT 実装機各社はここ最近、スマートファク第でに関連売上高で倍増を目指す。M&A なども

7

第221

章

第 7 章 プリント回路用主要装置・材料メーカーの現況と計画

8੥ȁྴ ................ίςϋΠٝႹιȜ΃Ȝ௙။ 2020 ාഽๅఘवȆ༁ତ .........B5 ฻ȁ΂έΓΛΠक़ͤȁ304 ༁೰ȁ‫ ث‬................20,000 ‫ ׫‬+ ୕อȁ࣐ ................2020 ා 6 ࠮ 8 ඾

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