HL615

赤外発光ダイオード INFRARED EMITTING DIODES(GaAlAs)

HL615は、樹脂レンズ付きの表面実装タイプのGaAlAs赤外発光ダイオードです。
HL615 is a surface mount type GaAlAs infrared emitting diode with resin lens.

最大定格 MAXIMUM RATINGS

特長 FEATURES● 樹脂レンズ付きパッケージ、半値角 ±20°

Item

Package with resin lens, half angle ±20°逆● 小型 薄型面実装パッケージ 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm

順

Small thin SMD package 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm

電電圧

Reverse Voltage

流Forward Current

パ ル ス 順 電 流 Pulse Forward Current● 実装基板の裏面からの搭載が可能

Available to be mounted on the PCB backside● 鉛フリーはんだ リフロー実装対応

Pb free, reflow soldering available

用途 APPLICATIONS（Ta＝25℃）

SymbolRating

VR5VmA

IF50IFP

0.570

Unit

*1A

許 容 損 失Power Dissipation

PD

動 作 温 度Operating Temp.

Topr.

mW

-20～+70℃

保 存 温 度Storage Temp.

Tstg.

-30～+90℃

はんだ付け温度

Soldering Temp.

Tsol.

260℃

*2

＊1. パルス幅100μs、パルス周期 10ms [デューティ 1%]
Pulse width=100μs, Pulse period=10ms [Duty=1%]＊2. 結露無きことNo dew

CCD、防犯カメラ、暗視カメラの光源
Light source for CCD, Security camera, Night vision device

電気的光学的特性 ELECTRO-OPTICAL CHARACTERISTICS
Item（Ta＝25℃）

SymbolConditions

Min.

Typ.

Max.

順電圧

Forward Voltage

VF

IF=20mA

─1.4

─V

逆電流

Reverse Current

IRVR=4V──

10μA

ピ ー ク 感 度 波 長Peak Emission

λP

IF=50mA

─

850

─

nm

スペクトル半値角

Spectral Bandwidth 50%△λIF=20mA

発力

Radiant Intensity

PO

IF=20mA

角

Half Angle

△θ─

光半出値

＊3Unit─45

─nm

─(2.6)

─mW

─

±20─

deg

＊3. 弊社検査機の出力値
Measured by tester of KODENSHI CORP.

外形寸法 DIMENSIONS （Unit : mm）
推奨ランドパターン

0.5
1.0

1.9

R0.753.2

2.00.75

Anode

スクリーン印刷のメタルマスクとしては0.2mm～0.3mm厚を推奨します。但し、リフロー条件・はんだペースト･基板材料等によりはんだ付け性が変動する事がありますので、実使用条件にて確認の上、ご使用下さい。
The thickness recommended as a metal mask of thescreen printing is 0.2mm - 0.3mm. However, pleasecheck the actual use conditon beforehand, because
solderability is variable depending on the actual reflow
conditions, type of solder pastes, or substrate materials.

(1.5)

(4.6)

Cathode(1.2) (1.7)

1.50.6

Cathode Mark

本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、内容の確認をお願い致します。
The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product, please refer to the latest specifications.

Jun.2014

赤外発光ダイオード INFRARED EMITTING DIODES(GaAlAs)

HL615■相対光出力／順電流特性■順電流／順電圧特性
（mA)
100

■発光スペクトル（％)
120（％)
300

IF=50mA10

相対光出力
Relative Intensity

相対光出力
Relative Intensity

順電流 IF
Forward Current

100

200

10080604020011.01.21.401.8（V)1.6

順電圧 VF
Forward Voltage■許容順電流／周囲温度特性

1020304050

順電流 IF
Forward Current■許容損失／周囲温度特性（mA)
60070060（mA)

800

許容損失 PD
Power Dissipation

3020-010050020406080

周囲温度 Ta
Ambient Temperature■デューティ比 / パルス順電流特性
（A）
130°

3060-60°

60°
4020020406080（℃）-90°100050

周囲温度 Ta
Ambient Temperature

（A）
150

10090°

相対出力（%）
Relative Intensity■パルス順電圧 / パルス順電流特性

パルス幅 tw=100μs

0°80400-20100（℃）

IF=20mA-30°

10-201000（nm)+602010950

角度（ °）
Angle

7040900■指向特性（mW）
80

IF=20mA850

波長 λWavelength50

順電流 IFForward Current

750■順電圧 / 周囲温度特性（V）
1.7

パルス幅 tw=100μs Duty=1%

IF=20mA

0.1

順電圧 V
Forward Voltage

パルス順電流 IFP
Pulse Forward Current

パルス順電流 IFP
Pulse Forward Current

1.6

0.1

1.5
1.4
1.3
1.2
1.1

0.01
0.001

0.01

1(%)

0.1

デューティ
Duty Ratio

0.01
0123

パルス順電圧 VFP
Pulse Forward Voltage

4(V)1.0-30 -20 -1001020304050607080（℃）

周囲温度 Ta
Ambient Temperature■周囲温度特性 / 相対光出力
IF=20mA

相対光出力 Po
Relative Radiant Intensity

1010-30 -20 -1001020304050

周囲温度 TaAmbient Temperature

607080(℃)

本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、内容の確認をお願い致します。
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Jun.2014

HL615

赤外発光ダイオード INFRARED EMITTING DIODES(GaAlAs)

リフローはんだ条件 REFLOW SOLDERING PROFILES■リフロー条件 Reflow Profiles
10 sec.max.
250℃ max.

240

230℃

220

1-4℃/sec

Temperature(℃)

200

40 sec max.

180

150℃-180℃

160
140
120

1-4℃/sec
60-120 sec.

100806040200Time(sec)

1. 左グラフに示したリフロー条件内であっても、基板の反り・曲がり等によりパッケージに応力が加わった場合、パッケージﾞ内部の金線断線を誘発する恐れがありますので、ご使用になられるリフロー装置において十分製造条件を確認の上、ご使用下さい。

1. Though reflow under the conditons of thereflow profile, it is recommended to checkthoroughly the actual conditions of the
reflow machine when using, since thestresses occurred inside the package,caused by the PCB's curving or bending,may provoke the disconnection of theinternal gold wires.

2. リフロー時、製品上に物が重なった場合、パッケージ樹脂の変形を誘発する恐れがありますのでご注意願います。

2. Do not pile anything on the product during
soldering as it may cause the deformation of
the package resin.

3. リフローはんだを2回行う場合、1回目が終了して48時間以内に2回目の処理を行って下さい。リフローはんだは2回までとして下さい。

3. When soldering twice, please process thesecond reflow within 48 hours after first
reflow. Reflow should be performed twice orless.

■手はんだ条件 Hand Soldering Profiles
はんだ付けは260℃、3秒以内で行って下さい。製品の変形、故障防止のため、はんだ付け時、及び、はんだ付け直後は製品に外力が加わらないようにご注意下さい。
Please solder under 260 degrees within 3 seconds. Do not subject the product to external force during soldering, or just after soldering, as it may
cause deformation or defects of the product.

梱包仕様 PACKING SPECIFICATION
本製品の輸送中及び保管中の吸湿をさけるため、防湿袋へ乾燥剤投入後シーラーにて密閉し包装を行います。プラスチックリール・防湿袋には表示シールを貼り付けます。
最小梱包単位 ： 1,000個/1リール
To prevent the product from moisture absorption during transportation or storage, it is sealed up in a moisture-proof bag with a desiccant. A
display seal is stuck on a plastic reel and a moisture-proof bag.
The minimum packing quantity ： 1,000pcs/reel

保管上の注意 CAUTION ON STORAGE
1. 本製品の吸湿をさけるため、開封前の保管環境としてはドライボックス保管が望ましいですが、ドライボックス保管が出来ない場合は下記条件を推奨します。
温度 ： 10 ～ 30℃

湿度 ： 60%RH以下

2. 本製品は防湿梱包をしておりますので、開封後は48時間以内でのご使用をお奨め致します。開封後保管される場合は、ドライボックス保管、または弊社納入時の防湿袋に乾燥剤を入れ、市販のシーラー等で再密閉し保管して下さい。
3. 防湿梱包状態で3ヶ月、もしくは防湿梱包開封後から48時間以上経過した製品は、ご使用前に下記条件にてベーキング処理を行って下さい。
60℃ ： 72時間～100時間(テーピング状態における推奨条件)
80℃ ： 24時間～48時間(バルク状態における推奨条件)
1. To prevent product from moisture damage, it is desirable to store in the dry box before breaking the seal, If unable to do so, the conditions statedbelow are recommended.
Temperature ： 10～30℃

Humidity ： 60％ RH or less

2. This product is packed in a moisture-proof bag, after breaking the seal, it is recommended to use it within 48 hours. When storing again, pleasestore in a dry box or reseal the moisture-proof bag with a desiccant.
3. Passed three months or more in a moisture-proof bag, or 48 hours or more after breaking the seal, please bake the product under the condition
stated below before use.
60℃×72～100hrs (Reels)
80℃×24～48hrs (Balk)

問い合わせ先/A REFERENCEURL http://www.kodenshi.co.jp■ 営業推進センター（西日本）/SALES（WEST）■ 営業推進センター（東日本）/SALES（EAST）

TEL 0774-20-3559 FAX 0774-24-1031
TEL 03-6455-0280 FAX 03-3461-1566

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Jun.2014