PINフォトダイオード

HPI610A

PIN PHOTODIODE

外形寸法 DIMENSIONS （Unit : mm）＊1

HPI610Aは、２つの受光面が１チップ上に形成された表面実装に対応したシリコンPIN形フォトダイオードです。
HPI610A is a surface mount type silicon PIN photodiode with two
active areas (photodiodes) integrated in one chip.

特長 FEATURES● 小型・薄型面実装パッケージ

4.1(L)×5.4(W)×1.1(H)mm＊1. スクリーン印刷のメタルマスクとしては、0.2mm～0.3mm厚を推奨します。
但し、リフロー条件・半田ペースト･基板材料等により半田付け性が変動する事がありますので実使用条件にて確認のうえご使用下さい。
As the metal mask of the screen process printing, 0.2mm~ 0.3mm thickness is recommended.
However, there is a thing that soldering changes with the reflow condition solder paste substratematerial etc. Please use it after it confirms it by real use conditions.

Small thin SMD package, 4.1(L)×5.4(W)×1.1(H)mm● 鉛フリー半田リフロー実装対応

最大定格 MAXIMUM RATINGS

Pb free, reflow soldering available

Item

用途 APPLICATIONS

逆オートフォーカス、位置検出用
Auto focus, Position sensor

電圧

Reverse Voltage＊2（Ta＝25℃）

SymbolRating

Unit

VR30V

動 作 温 度Operating Temp.

Topr.

-20～+80℃

保 存 温 度Storage Temp.

Tstg.

-30～+90℃

半田付温度

Soldering Temp.

Tsol.

260℃

Typ.

Max.

Unit

＊2. 結露無きこと
No icebound or dew

電気的光学的特性 ELECTRO-OPTICAL CHARACTERISTICS（Ta＝25℃）

Item

SymbolConditions

Min.

短絡電流

Short Circuit Current

ISC

EV＝1,000Lx

─17─

μA

受

光

感

度

SensitivityS

λ = 680nm

─(0.37)

─A/W

─

20nA

10─pF

*3流

Dark Current

Id

VR＝10V─

端 子 間 容 量

CapacitanceCt

V＝10V, f＝1MHz─分

暗電光感λ─

Peak Wavelength

λp

─

─

半Half AngleΔθ─

─

値

度

450～1050

Spectral Sensitivity

ピーク感度波長角＊3. 色温度＝2856K標準タングステン電球
Color Temp.=2856K standard Tungsten lampnm(740)─nm±65

─degVR

測定回路は右図参照 特性は、各受光面の値とする。
Please ｒefer to the drawing of measurement circuit as light.
Please note the above characteristics as value of each detecter.
R1R2

A

R1=R2

本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、内容の確認をお願い致します。
The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product, please refer to the latest specifications.

Jul.2014

HPI610APIN PHOTODIODE

PINフォトダイオード■暗電流/逆電圧特性 Id/VR■指向性■分光感度特性(Ta=25℃)（%）120(Ta=25℃)

0°- 30 °

80

10030 °

90

10280
706060- 60 °

60 °

504040暗電流 IdDark Current

100

相対光出力
Relative Intensity(Ta=25℃)（pA）103

角度（ °）
Angle

101

302020- 90 °
100
0400

500

600

700

800

900

1000

05090 °
100
1001100（nm）

波長 λWavelength■短絡電流/照度特性1050

相対感度（%）
Relative Sensitivity

051015202530（V）

逆電圧 VR
Reverse Voltage

ISC /E V(Ta=25℃)（μA）1,000

短絡電流 ISC
Short Circuit Current

1001010101001000

照度 EvIlluminance10000（lx）

本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、内容の確認をお願い致します。
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Jul.2014

HPI610APIN PHOTODIODE

PINフォトダイオード

リフローはんだ条件 REFLOW SOLDERING PROFILES■リフロー条件

Reflow profile

10 sec.max.
250℃ max.

240

230℃

220

1-4℃/sec

Temperature(℃)

20040 sec max.

180

150℃-180℃

160
140120

1. 左グラフに示したリフロー条件内であっても、基板の反り・曲がり等によりパッケージに応力が加わった場合、パッケージﾞ内部の金線断線を誘発する恐れがありますので、ご使用になられるリフロー装置において十分製造条件を確認の上、ご使用下さい。
2. リフロー時、製品上に物が重なった場合、パッケージ樹脂の変形を誘発する恐れがありますのでご注意願います。

1-4℃/sec
60-120 sec.

3. リフローはんだを2回行う場合、1回目が終了して8時間以内に2回目の処理を行って下さい。リフローはんだは2回までとして下さい。

100806040200Time(sec)■手はんだ条件

1. Though reflow under the conditons of thereflow profile, it is recommended to checkthoroughly the actual conditions of thereflow machine when using, since thestresses occurred inside the package,caused by the PCB's curving or bending,may provoke the disconnection of theinternal gold wires.
2. Do not pile anything on the product during
soldering as it may cause the deformation of
the package resin.
3. When soldering twice, please process thesecond reflow within 8 hours after first
reflow. Reflow should be performed twice orless.

Hand soldering profiles

はんだ付けは260℃、3秒以内で行って下さい。製品の変形、故障防止のため、はんだ付け時、及び、はんだ付け直後は製品に外力が加わらないようにご注意下さい。

Please solder under 260 degrees within 3
seconds. Do not subject the product toexternal force during soldering, or just aftersoldering, as it may cause deformation or
defects of the product.

梱包仕様 PACKING SPECIFICATION
本製品の輸送中及び保管中の吸湿をさけるため、防湿袋へ乾燥剤投入後シーラーにて密閉し包装を行います。プラスチックリール・防湿袋には表示シールを貼り付けます。
最小梱包単位 ： 1,000個/1リール
To prevent the product from moisture absorption during transportation or storage, it is sealed up in a moisture-proof bag with a desiccant. A
display seal is stuck on a plastic reel and a moisture-proof bag.
The minimum packing quantity ： 1,000pcs/reel

保管上の注意 CAUTION ON STORAGE
1. 本製品の吸湿をさけるため、開封前の保管環境としてはドライボックス保管が望ましいですが、ドライボックス保管が出来ない場合は下記条件を推奨します。
温度 ： 10 ～ 30℃

湿度 ： 60%RH以下

2. 本製品は防湿梱包をしておりますので、開封後は48時間以内でのご使用をお奨め致します。開封後保管される場合は、ドライボックス保管、または弊社納入時の防湿袋に乾燥剤を入れ、市販のシーラー等で再密閉し保管して下さい。
3. 防湿梱包状態で3ヶ月、もしくは防湿梱包開封後から48時間以上経過した製品は、ご使用前に下記条件にてベーキング処理を行って下さい。
60℃ ： 72時間～100時間(テーピング状態における推奨条件)
80℃ ： 24時間～48時間(バルク状態における推奨条件)
1. To prevent product from moisture damage, it is desirable to store in the dry box before breaking the seal, If unable to do so, the conditions statedbelow are recommended.
Temperature ： 10～30℃

Humidity ： 60％ RH or less

2. This product is packed in a moisture-proof bag, after breaking the seal, it is recommended to use it within 48 hours. When storing again, pleasestore in a dry box or reseal the moisture-proof bag with a desiccant.
3. Passed three months or more in a moisture-proof bag, or 48 hours or more after breaking the seal, please bake the product under the condition
stated below before use.
60℃×72～100hrs (Reels)
80℃×24～48hrs (Balk)

問い合わせ先/A REFERENCEURL http://www.kodenshi.co.jp■ 営業推進センター（西日本）/SALES（WEST）■ 営業推進センター（東日本）/SALES（EAST）

TEL 0774-20-3559 FAX 0774-24-1031
TEL 03-6455-0280 FAX 03-3461-1566

本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、内容の確認をお願い致します。
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Jul.2014