製品案内

PRODUCTS GUIDEWe make the world measurably better.
クアーズテックグループは、この 100 年の間、常に移り変わるテクニカル・セラミックスの最先端を切り開いてきました。
そして今、私たちなら、世界中のあらゆる産業分野からの多様で困難な課題に、既存の概念や限界を超えて、最適な解を提供できると自負しています。
これからも、クアーズテックグループは、高品位の製品やサービスをみなさまに提供するだけにとどまらず、私たちが送り出す製品やサービスを通じて、みなさまと共に今日よりも、もっと素晴らしい世界を作るためのソリューションを生み出し続ける企業でありたいと願っています。

Contents
半導体関連製品

3

Semiconductor Related Products• Carbon Susceptors• SiC Wafer Boats• Photomask Substrates• Alumina Plasma Etcher Parts• Yttria Plasma Etcher Parts• Silicon Focus Rings• Silicon Susceptors• SiC Polishing Plates• In-line Gas Filters CEPURE®
• Vacuum-Break Filters

FPD 関連製品

6FPD Related Products• Large Scale Photomask Substrates

一般産業用製品

7General Industrial Products• Fused Silica Refractories• SiC Heat-resistant Structural Parts• SiC Setters & Saggers• Quartz Carbon Heaters QCH-HEATER®
• Foundry Filters FLOW-RITE

自動車・電気・機械 関 連 製 品

9Automotive, Electric & Mechanical Products• Carbon Brushes• Ceramic Balls CERBEC

バイオ・医療関連製 品

10

Bio and Medical Related Products• Ceramic Bone Substitutes

主 要 材 料一覧
Main Material Line-up

11半導体関連製品

Semiconductor Related Products
半 導 体デバイスの 製造プロセスに欠かせない 石 英ガラス、黒鉛 、炭 化ケイ素、シリコン単結晶、ファインセラミックス等 の 各種 無 機 材 料 製 品を開発・製造しています。独自の 高 純 度 材 料

技 術と高 精 度 加工技術を駆使し、半導体デバイスの 微 細 化や生 産 性 向 上に貢 献する高品質 の 半導体プロセス部 材を提 供することにより高い市場シェアを獲得しています。

Carbon Susceptors
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

Silicon ingot
pulling

Slicing/
Polishing

Epitaxial
growthOxidation/
Deposition

Lithography

EtchingIon
implantaton/
Sputtering

Wafer
testing

DicingAssemblyFinaltesting

Wafer
testing

DicingAssemblyFinaltesting

Wafer
testing

DicingAssembly

Finaltesting

用 途 ： エピタキシャルプロセス用ウェーハキャリア
材 料 ： 高純度 SiC コーティング 黒 鉛

CLEAR CARBON

機 能・特 徴■ 高純度

■ ウェーハの 温 度分布を均一に制御■ 優れた高 温 耐 久 性

SiC Wafer BoatsSEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

Silicon ingot
pulling

Slicing/
Polishing

Epitaxial
growthOxidation/
Deposition

Lithography

EtchingIon
implantaton/
Sputtering

用 途 ： 拡散／ LP - C VDプロセス用ウェーハキャリア
材 料 ： 高純度 反 応 焼 結 炭 化ケイ素

TPSS

機 能・特 徴
■ 高純度

■ 高 温での 使 用 が 可 能（～1350 ℃）■ パ ーティクル 発 生を抑制

■ 主 要 装 置メーカー の 認定を取得

Photomask Substrates
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

Silicon ingot
pulling

Slicing/
Polishing

Epitaxial
growthOxidation/
Deposition

Lithography

EtchingIon
implantaton/
Sputtering

用 途 ： リソグラフィプロセス用フォトマスク
材 料 ： 高純度 合 成 石 英ガラス機 能・特 徴■ 最 先 端 の Ar Fをはじめリソグラフィ用基板として世 界で最も多く採 用■ 高い紫外線透過率■ 高 いＡｒ
Ｆレー ザー 耐 光 性■ 低複屈折率3 PRODUCTS GUIDEAlumina Plasma Etcher Parts
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

Silicon ingot
pulling

Slicing/
Polishing

Epitaxial
growthOxidation/
Deposition

Lithography

EtchingIon
implantaton/Sputtering

Wafer
testing

DicingAssemblyFinaltestingIon
implantaton/Sputtering

Wafer
testing

DicingAssemblyFinaltestingIon
implantaton/Sputtering

Wafer
testing

DicingAssemblyFinaltesting

Wafer
testing

DicingAssemblyFinaltesting

用 途 ： プラズマエッチングプロセス用 部材
材 料 ： 高純度 透 光 性アルミナ

SAPPHAL®

機 能・特 徴■ 高純度（ 99.9％以 上）■ 結 晶 粒 径 が 大きく透 光 性を有する■ 優れた電 気 的 特性( L L T)

Yttria Plasma Etcher Parts
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

Silicon ingot
pulling

Slicing/
Polishing

Epitaxial
growthOxidation/
DepositionLithography

Etching

用 途 ： プラズマエッチングプロセス用部材
材 料 ： 高純度イットリア

EXYRIA®

機 能・特 徴■ 優れた耐プラズマエッチング 特 性■ 高純度■ 大型品が可能（～φ550 mm）

Silicon Focus Rings
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

Silicon ingot
pulling

Slicing/
Polishing

Epitaxial
growthOxidation/
Deposition

Lithography

Etching

用 途 ： プラズマエッチングプロセス用フォーカスリング
材 料 ： 高純度シリコン単 結 晶
機 能・特 徴■ 高純度

■ 表 面 ダメージを酸エッチングにより除去■ 使 用 時 のパ ーティクル 発 生リスクが非常に低い■ 大型品が可能（～φ510 mm）

Silicon Susceptors
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

Silicon ingot
pulling

Slicing/
PolishingEpitaxial
growthOxidation/
Deposition

Lithography

EtchingIon
implantaton/
Sputtering

用 途 ： 各種半導体プロセス用ウェーハキャリア／アジャスター
材 料 ： 高純度シリコン単 結 晶
機 能・特 徴■ 高純度

■ 表 面 ダメージを酸エッチングにより除 去■ 使 用 時 のパ ーティクル発生リスクが 非 常に低 い■ 大型品が可能（～φ510 mm）

PRODUCTS GUIDE 4

SiC Polishing Plates
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

Silicon ingot
pulling

Slicing/
Polishing

Epitaxial
growthOxidation/
Deposition

Lithography

EtchingIon
implantaton/
Sputtering

Wafer
testing

DicingAssemblyFinaltesting

Wafer
testing

DicingAssemblyFinaltesting

Wafer
testingDicing

AssemblyFinaltesting

用 途 ： ウェーハ研 磨 用プレート
材 料 ： 常圧焼結 炭 化ケイ素

CERASIC®

機 能・特 徴■ 独自の 接 合 技 術■ 大型品が可能■ 精 密な素 地 加 工

In-line Gas Filters CEPURE®
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

Silicon ingot
pulling

Slicing/
Polishing

Epitaxial
growthOxidation/
Deposition

Lithography

EtchingIon
implantaton/
Sputtering

用 途 ： 各種半 導 体プロセス用インラインガスフィルター
・SUS・ニッケル・PTFE
材 料 ： アルミナ多孔体（エレメント部）機 能・特 徴■ 優れたガス置 換特性■ 高耐食性Vacuum-Break Filters
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

Silicon ingot
pullingSlicing/
Polishing

Epitaxial
growthOxidation/
Deposition

Lithography

EtchingIon
implantaton/
Sputtering

用 途 ： 真空チャンバー用ディフューザー（ロードロック、プロセスetc.）
材 料 ： アルミナ多 孔 体 ／シリカ多 孔 体
機 能・特 徴■ ダスト舞 い 上 がり防止
■ ベント時 間 短 縮■ 高耐食性5 PRODUCTS GUIDEF P D関 連 製 品
FPD Related Products

F P D（ フ ラット・パ ネ ル・ディス プレイ ）の 大 画 面 化 によってディスプレイを 構 成 するガラス 基 板 の 大 型 化 が 進 ん で おり、そ の 製 造に用 いられるプロセス部材にも高度な技 術 が 求められて います 。クア ー ズ テックは 独 自に蓄 積した 高 純 度 材 料 技術と大 型 製 品 の 高 精 度 加 工 技 術を活 かして 、大 型 化に伴う高度 な 要 求 に 対 応 するF P D 製 造 用 プ ロセス 部 材 を 提 供して います。

Large Scale Photomask Substrates
用 途 ： 液晶ディスプレイパネル 製 造 用フォトマスク
材 料 ： 高純度 合 成 石 英ガラス機 能・特 徴■ 低熱膨張率■ 広 い 波 長 領 域での 優れた透 過 性■ 高純度、高均質■ 大型品が可能（～1220 x 1400 mm）

PRODUCTS GUIDE 6

一般産業用製品

General Industrial Products
炭 化 ケイ素 、石 英ガラスをはじめとする各 種 無 機 材 料に関 する高 度 な 知 見と豊 富 なノウハウにより、高 い 耐 熱 性 や 耐 腐 食性、耐摩耗性、クリーン度等を求められる様々な産業分野で用いられる多彩な無機材料製品を開発・製造しています。

Fused Silica Refractories
用 途 ： ガラス溶 融 炉 用 部 材
材 料 ： 溶融シリカ耐 火 物

GLASSUN®

機 能・特 徴■ 極めて低 い 熱 膨張率■ 低熱伝導率（断熱性有）■ 複 雑 形 状・超 大 型品が可能（～2000×3000×200 mm）

SiC Heat-resistant Structural Parts
用 途 ： ラジアントチューブ 、熱 交 換チューブe t c .
材 料 ： 常圧焼結 炭 化ケイ素

CERASIC®

機 能・特 徴■ 長尺品が可能（～2350 mm）■ 高 耐 熱 性・高 熱 伝導率■ 優れた耐 薬 品・耐 腐 食 性■ 長寿命

SiC Setters & Saggers
用 途 ： 電子部品 焼 成 用 道 具 材
材 料 ： 再結晶炭 化ケイ素
機 能・特 徴■ 優れた耐クリープ性・耐熱衝撃性■ 優れた温 度 追 随 性（低熱容量・高熱伝導）■ 溶 射コートが 可能

7 PRODUCTS GUIDEQuartz Carbon Heaters QCH-HEATER®
用 途 ： 各種プロセスにおける急 速・クリーン・部分加熱
材 料 ： 石 英ガラス・カーボンワイヤー
機 能・特 徴■ 急速昇温（加熱時間の短縮）■ 長寿命（ランニングコストの 削減）■ クリーン加 熱（ 金属汚染なく非接触加熱）

Foundry Filters FLOW-RITE
用 途 ： 鋳鉄、アルミニウム、鋳 鋼 鋳 造 用濾過フィルター
材 料 ： ムライトベ ース
機 能・特 徴■ 優れた熱 間 強 度■ 安 定した濾 過 効 果■ 小 物から大 物まで様々な鋳造品に対応可能< 米国クアーズテック社製品 >PRODUCTS GUIDE 8

自動車・電気・機械関連製品
Automotive, Electric & Mechanical Products

無 機 材 料に関 する知 見と製 造 技 術を活 かして 、金 属や 樹 脂 では 実 現 でき な い 特 殊 な 機 能 を 求 められる自 動 車・電 気・機 械部 品を開 発・製 造しています。

Carbon Brushes
用 途 ： 直流モーター 用ブラシ
材 料 ： カーボン・銅機 能・特 徴■ 鉛フリー・シリカ粗 粒 子フリー

■ 高 生 産 性プロセスによる安 定した品 質

Ceramic Balls CERBEC
用 途 ： 高温・高 速 回 転 用 ベアリング
材 料 ： 窒化ケイ素
機 能・特 徴■ 高 硬 度・高 剛 性■ 優れた耐 腐 食 性・絶 縁 性■ 軽 量・低 熱 膨 張■ 高 精 度・平 滑 表 面< 米国クアーズテック社製品 >9 PRODUCTS GUIDEバイオ・医 療 関 連 製 品Bio and Medical Related Products

高 齢 化 社 会 の 進 展にともなってバイオ・医 療 分 野 の ニ ー ズ が高まるなか 、高 度 な 材 料 技 術と多 孔 体 成 形 技 術を活 かしてバ

イオ・医 療 関 連 製品 の 開発・製造に取り組んでいます。

Ceramic Bone Substitutes
用 途 ： 整形外 科 領 域 用 人 工 骨材 料 ： 連通多 孔 質ハイドロキシアパタイト
機 能・特 徴■ 新 生 骨 の 形 成を手助けする多 孔 質 構 造■ 高い生体親和性■ 加 工 性に優れた適 度な強 度

PRODUCTS GUIDE 10

主要 材 料 一 覧Quartz Glass/Silica

Alumina®

高純度
天然石英ガラス

高純度
合成石英ガラスGLASSUN
溶融シリカ耐火物

SAPPHAL
高純度透光性
アルミナ

Quartz glassPhotomask
substrates

Fused silica
refractories

2.22.2105105®

Yttria®

ADS
高純度アルミナ

EXYRIA
高純度イットリア

Alumina plasma
etcher parts

Lapping plates

Yttria plasma
etcher parts

1.95

3.99

3.9

4.913.1

300

350

110-

--

-

主要製品

かさ密度g/cm

室温

MPa

高温

MPa

3

曲げ強さ
機 械 的 特 性

149

149

（900℃）（900℃）

ヤング率

GPa

7272-

395

360

170

ポアソン比

-

0.170.17-

0.23

0.230.30

ビッカース硬度GPa9.79.7-

17.7

166.1

破壊靭性値
KⅠc

MPa・m---

4.04.51.2

線膨張係数x10 /K

0.50.650.48.07.88.2

1/2-6（室温～1000℃） （室温～1000℃） （室温～1000℃） （室温～900℃） （室温～900℃） （室温～900℃）

熱的 特 性

室温

W/(m・K)

1.5

高温

W/(m・K)

-Tc

℃

＞1000

最高使用温度℃

1100

体積抵抗率（室温）

Ω・cm

10

1.4

熱伝導度

耐熱衝撃性

電気特 性

比誘電率
誘電正接

35

30

14

1.02（1000℃）

9（1000℃）

8（1000℃）-＞1000-

200

220

130

1000

1000

1800

1500

2000-

103（900℃）（t2.0 mm）

18

10

18

3.58

3.58

（1 MHz）（1 MHz）

1.5x10-4（1 MHz）

1.5x10--4（1 MHz）

※上表の値は試験片の測定による参考値であり、保証値ではありません。

11 PRODUCTS GUIDE--1710161016

10.19.9

12.0（10 GHz）

（10 GHz）（13.56 MHz）

1.0x10-4（10 GHz）

1.0x10-3（10 GHz）

-46x10（13.56 MHz）

Silicon

高純度シリコン単結晶

Silicon focus
rings
Siliconsusceptors

Silicon Carbide®

TPSS
高純度反応焼結
炭化ケイ素

CERASIC
常圧焼結
炭化ケイ素

SiC wafer boats

SiC heat-resistant
structural parts

SiC process
tubes

Boron Carbide
HE766
再結晶
炭化ケイ素

SiC setters &saggers

常圧焼結
炭化ホウ素

Blasting nozzles

SiC polishingplatesCarbon
特殊炭素・
高純度黒鉛

Carboncrucibles

Hydroxyapatite®

CLEAR CARBONSiC コーティング
黒鉛

CERAPHITE
高硬度
等方性炭素

Carbonsusceptors

Carbon airsliders

連通多孔質
ハイドロキシアパタイト

Ceramic bone
substitutes

Carbonheaters

2.33

3.0

3.15

2.4

2.52

1.88

-

1.40

0.79

～300

260

450

42

400

40

40

90

4.95

-

-

-

-

-

280

450

40

（1200℃）（1450℃）（1300℃）

190

360

420

160

420～460

10-

17-

0.27

0.16

0.18

-

0.21

0.12-

0.18-

10.6

20.4

23.5

-

28.6～34.7

60Hs

-

100Hs

-

-

4.0

3.5-

3～5-

-

-

-

3.9

4.2

4.5

4.3

4.5

4.8

4.8

3.2-

（室温～1000℃） （室温～1000℃） （室温～1000℃） （室温～1000℃） （室温～1000℃） （室温～450℃） （室温～450℃） （室温～450℃）
157

220

170105-55（1000℃）

55（1000℃）

-

-

350

450-

1300

1370

1500

1500

10 ～1010 ～10-

10 ～10-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

2.4x104－1

4620～40107-

52（1000℃）

-

-

0.4-

-

-

-

-

-

3000

1500

2000

（不活性雰囲気） （不活性雰囲気） （不活性雰囲気）
-1

1-3-

-3-

5.0x10-

-

-

--

-

-

1.1x10PRODUCTS GUIDE 12

日本のクアーズテック
日本のクアーズテックグループは東京都品川区に本社を備え、製造拠点５カ所、販売拠点３カ所をもち、グローバルのクアーズテックグループにおける中枢事業を担っています。

クアーズテック合同会社

小国事業所（半導体・一般産業関連部材の製造）

クアーズテックマシナリ株式会社（機械・電気設備の設計）

クアーズテック合同会社

東北支店

クアーズテック徳山株式会社（石英ガラス製品の製造・加工）

クアーズテック合同会社
長崎事業所（半導体・液晶関連部材および耐火物の製造）

クアーズテック合同会社 本社
クアーズテック合同会社
秦野事業所（研究開発、半導体・ バイオ ・医療関連部材の製造）

クアーズテック合同会社

刈谷事業所

クアーズテック合同会社

中部支店（半導体・環境関連部材の製造）

クアーズテック合同会社
本社

中部支店

東北支店

13 PRODUCTS GUIDE〒 141-0032
東京都品川区大崎2-11-1（大崎ウィズタワー）
TEL（03）5437-8411（代表）
FAX（03）5437-7395〒 448-8665
愛知県刈谷市小垣江町南藤1
TEL（0566）
21-3507

FAX（0566）
21-3152〒 980-0011
仙台市青葉区上杉1-5-15(日本生命仙台勾当台南ビル)
TEL（022）264-2241
FAX（022）264-2242

グローバルな拠点
グローバルに展開し、専門知識を活かす

クアーズテックは、北米、欧州、アジアの製造拠点と研究開発拠点にまたがる知識と資源を活用することで、世界中のお客様とつながっています。世界中に6,000人以上のチームメンバーを擁する当社は、お客様と協力して、多様な産業にわたってテクニカル・セラミックス製品を提供しています。イノベーションとエンジニア

リングの専門知識という伝統が、クアーズテックがテクニカル・セラミックス部材の世界トップメーカーであり、お客様に選ばるパートナーである理由です。

本社
製造拠点
R&D・製造拠点
販売拠点

米国

欧州

日本

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