FusionPODで実現する
これからのスーパーコンピューティング
Supercomputing Japan 2024 企業講演(M-9)
発表資料
2024年3月12日

xFusion技術日本株式会社
製造・公共営業部 HPCシニアソリューションマネージャー
佐々木 圭司1

FusionPOD概要
完全自社開発の液体冷却設計を備えた水冷サーバキャビネット

電源・PDU群(2N,N＋1)
バックアップユニット拡張可(6U)
スイッチ群(IBなど)(4U)

電源系バスライン
ネットワーク系
バスライン
冷却水系ダクト計算機群(上段16U 下段16U)2

FusionPOD概要
完全自社開発の液体冷却設計を備えた水冷サーバキャビネット

■1ラック最大64ノード搭載■1ラックFP64理論値最大約0.46PFLOPS■ラック内IB NDR400でNon-Blocking通信(スパインスイッチで接続すればラック間でも可)■1ラック定格消費電力33kW～102ｋＷ■1ラックフル搭載時重さ約1.2t
3FusionPOD概要
完全自社開発の液体冷却設計を備えた水冷サーバキャビネット

電源、ネットワーク系を独自開発のバスで接続（コードレス）冷却水系も独自開発のマニホールドで接続（水漏れなし）

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FusionPOD概要
水冷方式OverView

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FusionPOD概要
PUE<1.1 を実現する水冷アーキテクチャ

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FusionPOD特徴■完全水冷

PUE<1.1■強力な計算ノード群

1ラックに水冷64ノード/水冷IB NDR400(Non-blocking構成可能)/
BMC用水冷スイッチ/管理用水冷スイッチ を収容（水冷H100 GPUノードもラインナップあり）■フルモニタリング

漏れ防止設計: ノード、キャビネット、および機械室の 3 レベルの漏れ防止設計■プラグイン方式

コードレス、3バス プラグイン: 業界初、自動運用とメンテナンスをサポート
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FusionPOD 計算ノード●DH141E v7
項目
シャーシ

H:1U，W:537mm，D:900mm

プロセッサ

INTEL 第 4 世代 Xeon 350W プロセッサを2基サポート

メモリ
ストレージ
RAID

■概要
・1U2ノード
・3000W電源(1＋1)■ノードあたり・TDP350W XeonCPU x 2
・256GB DDR5メモリ
・SAS/SATASSDs x 2(hotswap)
・RAID
8DH141E V7計算ノード仕様（1ノードあたり）

スロットIO
マネジメントIO
その他
IO

16*DDR5 DIMMs，DIMMの最大容量:256GB
2*2.5-inch SAS/SATA SSDs，ホットスワップをサポート
標準RAIDカード、自社開発RAIDカードをサポート
VROC，RAID0/1をサポート
1*PCIe5.0 x16 +1*PCIe5.0 X8 HHHL スロット@2P
1*OCP3.0 X16 @2P
1*BMC管理用ポート（2ノードで共有）
2*（2*USB+1*VGA+1*RJ45）
2*（1*PowerButtonボタン/ランプ，1*UIDボタン/ランプ，1*Healthランプ）

電源ユニット

3000W電源，1+1冗⾧化をサポート（2ノードで共有）

冷却方式

水冷タイプ:CPU、メモリ、VRD
空冷タイプ:6*4056+ファン，N+1冗⾧化をサポート

液漏れ防止

水漏れ検知、水漏れの二次災害防止機能をサポート

FusionPOD IB NDRスイッチノード●DX610カスタムスイッチ(ベースモデル:QM9700Series)

・前面OSFP 800Gbps16ポート(上位スパインスイッチ向け)
・内部に800Gbps16ポート分通信容量内蔵(下位ノード向け)
・背面独自開発バスで下位400Gbps32ポート(ノード)分にスプリット※200Gbpsなら64ポート(ノード)分にスプリットできる
・IBチップ水冷化対応
・1ラックに400Gbps33ノード以上搭載する場合2台必要※200Gbpsならこれ1台で64ノードが通信できる

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FusionPOD BMC用スイッチノード●DX110カスタムスイッチ

・下方向にGbE36ポート
・上方向に10G2ポート/GbE8ポート(SFP/RJ45)
・背面独自開発バスで各ノードにスプリット・水冷化対応
・1Uで3スイッチノードの搭載をサポート

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FusionPOD 管理用スイッチノード●DX112カスタムスイッチ

・下方向に25G36ポート、100G2ポート・上方向に100G8ポート(QSFP28)
・背面独自開発バスで各ノードにスプリット・水冷化対応
・1Uで3スイッチノードの搭載をサポート

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FusionPOD 水冷GPUノード(※FusionPOD for AIとして販売)●GN560E v7
項目

GN560E V7 GPUノード仕様

シャーシ

H:175mm，W:536mm，D:992mm

プロセッサ

INTEL 第 4 世代 Xeon 350W プロセッサを2基サポート

メモリ

32*DDR5 DIMMs，DIMMの最大容量:256GB

ストレージ

10*2.5-inch SAS/SATA/NVMe をサポート

RAID

標準RAIDカード、自社開発RAIDカードをサポート
VROC，RAID0/1をサポート■概要
1*HGX H100 8-GPU モジュール（水冷）
GPU
・4U筐体
スロットIO 13*PCIe スロット，異なるタイプのNICカードを柔軟に構成可能
・TDP350W XeonCPU x 2
マネジメント
1*BMC管理用ポート（フロントパネル）
・256GB DDR5メモリ
IO
・SAS/SATASSDs x 10(hotswap) その他 フロントパネル:2*USB+1*VGA
フロントパネル:1*PowerButtonボタン/ランプ，1*Healthランプ，1*UIDボタン/ランプ
IO
・RAID
冷却ボード CPU+GPU+VRD（水冷）・水冷GPU(1 x HGX H100 8GPU Module) 液漏れ防止 水漏れ検知、水漏れの二次災害防止機能をサポート
電源ユニット 2*3000W電源ユニット，1+1冗⾧化をサポート
・2 x 3000W電源(1＋1)
12FusionPOD for AI● 水冷GPU GN560E v7 で構成

水冷H100GPUノード(最大8ノード/64枚)をFusionPOD1ラックに収納
1ラックでFP64理論値最大約2.2PFLOPS
IB含むネットワーク系のみ外だし

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FusionPOD 実際の様子

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FusionPOD Nextについて【ポイント】
・完全水冷ソリューション:Fusion POD Next （Intel/AMD両方対応）
・冷却方式:コールドプレート（70%）+水冷扉（30%）＋集中CDU→ コールドプレート（100％）＋分散CDU【主要メリット】
・シンプル:水冷2系統 → 1系統
・コストパフォーマンス:分散CDUによる柔軟性とコストダウン
・簡易性:集中電源とネットワークバス設計によるコードレスで構築運用簡単

近日公開予定15

【付録】xFusion製品の強み
SPEC.orgについてSPEC.org(standard performance evaluation corporation)は 1988年に設立されたサーバの性能を測定する非営利団体
ハードウェアベンダーは SPECより購入したベンチマークツールを用いて性能評価を行い、その結果が SPEC.org上で公表される・有名な SPECint(整数演算), SPECfp(浮動小数点演算)の他にも様々なベンチマーク評価ツールを提供- SPEC CPU- SPEC Cloud- SPEChpc, SPEC MPI, SPEC OMP- SPECjvm, SPECjbb, SPECjEnterprise- SPEC MAIL, SPEC NFS- SPECvirt- SPECstorage

SPECpower_ssj200816

【付録】xFusion製品の強み
差別化が難しい x86サーバであっても、電力を気にされるお客様が注目するのが SPECpower_ssj2008です。
Server-side Javaを利用した電力あたりの性能を示します。

SPECpowerでの電力効率は 2CPUに於いてxFusionが No.1
17

【付録】xFusion製品の強み● SPECpower_ssj2008 計測結果Xeon Platinum 8480+ (2000MHz, 56core/112thread)18

【付録】xFusion製品の強み● SPECpower_ssj2008 計測結果
Xeon Platinum 8490H(1900MHz, 60core/120thread)19

2023年3月 xFusion International 設立
xFusionとしては、2022年6月から事業開始
コンピューティングインフラストラクチャとコンピューティングサービスのリーディンググローバルプロバイダーを目指すとして新たに設立
本社:xFusion International Pte. Ltd.

住所: Mapletree Business City, 20E Pasir Panjang Road #06-24, Singapore 117439
CEO: Zhao Lei
https://www.xfusion.com/en/20

2023年7月 マレーシアEMS工場稼働開始

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xFusion International ビジネスレイアウト
Global6 R&D Institutes and 4 supply center, Provide 7x24 Local Consistent technical support.

Hungary GTAC: English, French, German, Italian, Spanish, Arabic
Covering Europe, Middle East, and Africa
Issue in security-sensitive countries closed at Hungary GTAC

North America R&D

Germany R&D
Europe Region

Mexico GTAC: Spanish,〇European Supplier Center〇 Eurasian region
Middle East Supplier CenterPortuguese, English

Arabic TAC

Latin America region 〇Middle East R&D〇

Middle East Africa Region

4*Supply Center
1*EMS Factory〇

6*Business Region
3*GTAC+3*TAC
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Latin American supplier center〇

South Korea TAC/R&D

Japan/Korea Region
Asia Pacific GTAC /R&D

Asia pacific Supplier Center

Malaysia Factory

6*R&D Institutes

Japan TAC/R&D〇 International Headquarter &Asia Pacific Region

日本国内の実績（2022.6-2023.12 で累計2万台以上受注実績）
No.

国・地域

顧客

業界

用途

1

日本

A社

通信事業者

エッジ

2

日本

B社

通信事業者

DataCenter

3

日本

C社

通信事業者

IT業務システム

4

日本

D社

通信事業者

VDI

5

日本

E社

製造業（半導体）

設計/シミュレーション基盤

6

日本

F社

製造業（半導体）

工場IT業務システム

7

日本

G社

製造業(車)

IoT,AI開発

8

日本

H社

製造業（半導体）

半導体設計

9

日本

I社

製造業

仮想基盤

10

日本

J研究所

公共/教育/医療AIプラットフォーム、ファイルサーバー

11

日本

K研究所

公共/教育/医療

スパコンシステム

12

日本

L大学

公共/教育/医療仮想基盤

13

日本

M大学

公共/教育/医療IT業務システム

14

日本

N大学病院

公共/教育/医療データ処理

15

日本

O社

インターネット

Scality基盤

16

日本

P社

インターネット

DB基盤

17

日本

Q社

インターネット

DB基盤拡張18

日本

R社

インターネット

動画配信

19

日本

・・・

・・・

・・・

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海外での実績24

お問い合わせxFusion技術日本株式会社
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Thank you.

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