HPI615

PINフォトダイオード PIN PHOTODIODESHPI615は、樹脂レンズ付きの表面実装に対応したPINフォトダイオードです。
HPI615 is a surface mount type PIN photoｄiode with resin lens.

最大定格 MAXIMUM RATINGS

特長 FEATURES（Ta＝25℃）

Item● 樹脂レンズ付きパッケージ、半値角 ±20°

逆Package with resin lens, half angle±20°● 小型 薄型面実装パッケージ、3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H)mm

Small thin SMD package, 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm● 実装基板の裏面からの搭載が可能

Available to be mounted on the PCB backside

電SymbolUnit

Rating

圧Reverse voltage

VR30

動 作 温 度Operating temp.

Topr.

-20～+80℃

保 存 温 度Storage temp.

Tstg.

-30～+90℃

はんだ付け温度

Soldering temp.

Tsol.

260℃

V
*1

＊1. 結露無きことNo dew● 鉛フリーはんだ リフロー実装対応

Pb free, reflow soldering available

用途 APPLICATIONS
光電スイッチ、空間光伝送
Photoelectric switch, Space light transmitting

電気的光学的特性 ELECTRO-OPTICAL CHARACTERISTICS
Item
短絡

暗応

電電答

速流

Short circuit current

SymbolI shConditions
Ev＝1,000Lx*2Min.

Typ.

Max.

Unit

─(12)

─μA

─

50nA30─ns─pF流

Dark current

Id

VR＝10V─度

Response time

Tｒ , Tf

VR=10V, RL=1kΩ, λ＝780nm

─端 子 間 容 量CapacitanceCt

VR＝0V, f＝1MHz分

Spectral sensitivity

λMore than 10%─900─nm

─±30─

deg

光感度

ピーク感度波長Peak sensitivity wavelengthλp─

半Half angleΔθ

─

値

角

─

6450 ～ 1050nm＊2. 色温度 = 2856K標準タングステン電球

Color temperature = 2856K standard Tungsten lamp

本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、内容の確認をお願い致します
The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product, please refer to thelatest specifications.

Mar.2014

HPI615

PINフォトダイオード PIN PHOTODIODES■分光感度特性■暗電流／周囲温度特性■指向特性（%)
120-100

暗電流 IdDark current

100 0°30°-30°
80

60
60

60°

-60°

40

VR＝10V

Ta=25℃

+

80

10-1

10-２

40

20

200400

500

600

700

800

波長 λ
Wavelength

900

1000

1100

0-90°
10050（nm)5090°10010-3-30 -20 -100

相対出力 (%)

1020

30

40

50

60

708090（℃)

周囲温度 Ta
Ambient temperature

Relative sensitivity

外形寸法 DIMENSIONS （Unit : mm）
推奨ランドパターン(1.5)

2.00.5R0.75(4.6)

1.91.00.75(1.7)

Cathode(1.2)

1.50.6

Cathode Mark3.2

相対感度 IF
Relative intensity（nA)
10０

角度（ °）
Angle

Anode

スクリーン印刷のメタルマスクとしては0.2mm～0.3mm厚を推奨します。但し、リフロー条件・はんだペースト･基板材料等によりはんだ付け性が変動する事がありますので、実使用条件にて確認の上、ご使用下さい。
The thickness recommended as a metal mask of thescreen printing is 0.2mm - 0.3mm. However, pleasecheck the actual use conditon beforehand, because
solderability is variable depending on the actual reflow
conditions, type of solder pastes, or substrate materials.

本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、内容の確認をお願い致します
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Mar.2014

HPI615

PINフォトダイオード PIN PHOTODIODES
リフローはんだ条件 REFLOW SOLDERING PROFILES■リフロー条件

Reflow profile

10 sec.max.
250℃ max.

240

230℃

220

1-4℃/sec

Temperature(℃)

200
150℃-180℃

160
1401202. リフロー時、製品上に物が重なった場合、パッケージ樹脂の変形を誘発する恐れがありますのでご注意願います。

40 sec max.

1801. 左グラフに示したリフロー条件内であっても、基板の反り・曲がり等によりパッケージに応力が加わった場合、パッケージﾞ内部の金線断線を誘発する恐れがありますので、ご使用になられるリフロー装置において十分製造条件を確認の上、ご使用下さい。

1-4℃/sec
60-120 sec.

3. リフローはんだを2回行う場合、1回目が終了して48時間以内に2回目の処理を行って下さい。リフローはんだは2回までとして下さい。

100806040200Time(sec)■手はんだ条件

1. Though reflow under the conditons of thereflow profile, it is recommended to checkthoroughly the actual conditions of thereflow machine when using, since thestresses occurred inside the package,caused by the PCB's curving or bending,may provoke the disconnection of theinternal gold wires.
2. Do not pile anything on the product during
soldering as it may cause the deformation ofthe package resin.
3. When soldering twice, please process thesecond reflow within 48 hours after firstreflow. Reflow should be performed twice orless.

Hand soldering profiles

はんだ付けは260℃、3秒以内で行って下さい。製品の変形、故障防止のため、はんだ付け時、及び、はんだ付け直後は製品に外力が加わらないようにご注意下さい。

Please solder under 260 degrees within 3
seconds. Do not subject the product toexternal force during soldering, or just after
soldering, as it may cause deformation or
defects of the product.

梱包仕様 PACKING SPECIFICATION
本製品の輸送中及び保管中の吸湿をさけるため、防湿袋へ乾燥剤投入後シーラーにて密閉し包装を行います。プラスチックリール・防湿袋には表示シールを貼り付けます。
最小梱包単位 ： 1,000個/1リール
To prevent the product from moisture absorption during transportation or storage, it is sealed up in a moisture-proof bag with a desiccant. A
display seal is stuck on a plastic reel and a moisture-proof bag.
The minimum packing quantity ： 1,000pcs/reel

保管上の注意 CAUTION ON STORAGE
1. 本製品の吸湿をさけるため、開封前の保管環境としてはドライボックス保管が望ましいですが、ドライボックス保管が出来ない場合は下記条件を推奨します。
温度 ： 10 ～ 30℃

湿度 ： 60%RH以下

2. 本製品は防湿梱包をしておりますので、開封後は48時間以内でのご使用をお奨め致します。開封後保管される場合は、ドライボックス保管、または弊社納入時の防湿袋に乾燥剤を入れ、市販のシーラー等で再密閉し保管して下さい。
3. 防湿梱包状態で3ヶ月、もしくは防湿梱包開封後から48時間以上経過した製品は、ご使用前に下記条件にてベーキング処理を行って下さい。
60℃ ： 72時間～100時間(テーピング状態における推奨条件)
80℃ ： 24時間～48時間(バルク状態における推奨条件)
1. To prevent product from moisture damage, it is desirable to store in the dry box before breaking the seal, If unable to do so, the conditions statedbelow are recommended.
Temperature ： 10～30℃

Humidity ： 60％ RH or less

2. This product is packed in a moisture-proof bag, after breaking the seal, it is recommended to use it within 48 hours. When storing again, pleasestore in a dry box or reseal the moisture-proof bag with a desiccant.
3. Passed three months or more in a moisture-proof bag, or 48 hours or more after breaking the seal, please bake the product under the condition
stated below before use.
60℃×72～100hrs (Reels)
80℃×24～48hrs (Balk)

問い合わせ先/A REFERENCE■ 東京営業/TOKYO SALES■ 京都営業/KYOTO SALES■ 海外/OVERSEAS

URL http://www.kodenshi.co.jp
TEL 03-6455-0280 FAX 03-3461-1566
TEL 0774-20-3559 FAX 0774-24-1031
TEL +81-(0)774-24-1138 FAX +81-(0)774-24-1031

本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、内容の確認をお願い致します
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Mar.2014