フォトダイオード

HP601

PHOTODIODES

HP601は、小型表面実装タイプのフォトダイオードです。小型で省スペースの実装に適しています。

The H601 is a photo diode with a small and surface mount package. HP601 is a compact size and easy tomount on small space.

最大定格 MAXIMUM RATINGS

特長 FEATURES

Item

鉛フリー半田リフロー実装対応
Lead-free, reflow-soldering is available● 小型表面実装パッケージ
Small and surface mount package-2.8(L)×1.4(W)×0.9(H)mm（Ta＝25℃）

SymbolRatingUnit

圧Reverse voltage

VR30

V

動 作 温 度Operating temp.

Topr.

－25～＋80℃

保 存 温 度Storage temp.

Tstg.

－30～＋100℃

半田付温度Soldering temp.

Tsol.

260℃

Typ.

Max.

Unit.

─3.2

─μA─

50nA

●逆電

用途 APPLICATIONS
光電スイッチ、機器内透過センサ
Optical switches, Transmission sensor

電気的光学的特性 ELECTRO-OPTICAL CHARACTERISTICS（Ta＝25℃）

Item
短絡

暗電
電

SymbolConditions

Min.

流 Short circuit current

I SC

E V＝1,000Lx

流 Dark current

Id

VR ＝10V─*1

端 子 間 容 量 CapacitanceCt

VR＝１0V, f＝1MHz

─

5.8

─pF

応答

速度 Response speed

tr, ts

VR＝10V, RL＝1KΩ

─0.2

─

μsec分

光感度 Spectral sensitivityλ─λp──900─nmΔθ─

─

±65

─

deg

ピーク感度波長半値

Peak wavelength

角 Half angle

nm400～1100＊1. 色温度＝2856K標準タングステン電球
Color temp. = 2856K standard Tungsten lamp

本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命のうえ、内容の確認をお願い致します。
The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product,
would you please refer to the latest specifications.

Sep.2012

■短絡電流/順電圧特性 I SC /V F

■短絡電流/照度特性 I SC /E V

Ta=25℃

（μA）

0.0

HP601

PHOTODIODES

フォトダイオード100lx■暗電流/周囲温度特性 Id/Ta

Ta=25℃（μA）
103

VR=10V（μA）
101

200lx
400lx
500lx

2.01000lx

3.0

4.000.1

0.2

0.30.4102

暗電流 IdDark current

短絡電流 ISC
Short circuit current

短絡電流 ISC
Short circuit current

300lx

1.0

101

103

順電圧 VF
Forward voltage

104

10-2-20105 （lx）

0Ta=25℃

Ta=25℃（μA）
100

角度（deg.）
Angle
0－2

800

900

1000

60

1100 （nm）

1000510152025■リフロー条件 Reflow soldering

Ta=25℃, ｆ=1MHz

Temperature

1～4℃/sec
150～180℃
MAX40sec
100℃

51～4℃/sec
60～120sec

50■手半田 Manual soldering
10sec

300℃

200℃

0

相対感度（%）
Relative sensitivity

MAX（pF）
105030 （V）

逆電圧 VR
Reverse voltage

波長 λWavelength■端子間容量/逆電圧特性 Ct/V R

50－－90 －80

相対感度 S
Relative sensitivity

暗電流 IdDark current
700

40

MAX250℃
230℃

半田付けは260℃、3秒以内で行って下さい。
製品の変形、故障防止のため、半田付け時及び半田付け直後は製品に外力が加わらないよ
うにご注意下さい。
Manual soldering Please solder by thelimit once within 260℃ 3 second.
To avoid the product is transformed andbreakdown, it needs to take care that thepower should not join to the product atsoldering or immediately after soldering.

Time005101520

逆電圧 VR
Reverse voltage

2530 （V）

1. 上記温度プロファイル内の条件であっても、基板の反り・曲がり等によりパッケージﾞに応力が加わった場
合、パッケージﾞ内部の金線断線を誘発する恐れがありますので、ご使用になられるリフロー装置に於いて十分製造条件確認後、御使用下さい。
2. リフロー時製品上にものが重なった場合、パッケージ樹脂の変形を誘発する恐れがありますので、御注意お願い致します。
3. リフロー半田を2回行う場合、1回目が終了して8時間以内に2回目の処理を行って下さい。リフロー半田は2回までとしてください。
1. Even it is within the temperature profile condition as below, the disconnection of Ag wire in thepackage might be caused by the stress join the package due to the PCB's curving and bending.
Please take care about the condition of reflow machine when use.
2. Please do not pile something on the product at reflow soldering because the transformation of
the package resin may caused.
3. When you do the reflow soldering twice, please process second reflow soldering within 8 hours
after finish the first soldering. The reflow soldering is possible twice.

本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命のうえ、内容の確認をお願い致します。
The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement.

would you please refer to the latest specifications.

When using this product,Sep.2012＋80 ＋90

600＋－10-210-350004010-1200400

Ta=25℃＋20400100＋660

80 （℃）

60

■指向特性

100
8040

周囲温度 Ta
Ambient temperature■暗電流/逆電圧特性 Id/V R

120

端子間容量 Ct
Capacitance between terminals

20

照度 Ev
Illuminance■分光感度特性
（%）

10-1

100

10-11020.5 （V）

100100フォトダイオード

HP601

PHOTODIODES

外形寸法 DIMENSIONS（Unit : mm）

0.9±0.15

1.4±0.15②0.5 ±0.15

0.3±0.1

2.00.4(±0.15)

2.8 ±0.15

CHIP CENTER

推奨ランドパターン1.2±0.1①① Anode② Cathode①②

スクリーン印刷のメタルマスクとしては、0.2mm～0.3mm厚を推奨します。
但し、リフロー条件・半田ペースト･基板材料等により半田付け性が変動する事がありますので実使用条件にて確認のうえご使用下さい。
As the metal mask of the screen process printing, 0.2mm~0.3mm thickness is recommended.
However, there is a thing that soldering changes with thereflow condition solder paste substrate material etc.Please use
it after it confirms it by real use conditions.

梱包仕様 Packing specification
本製品の輸送中及び保管中の吸湿をさけるため、防湿袋へ乾燥剤投入後シーラーにて密閉し包装を行います。
プラスチックリール・防湿袋には表示シールを貼り付けます。
最小梱包単位 ： 1500個/1リール

In order to avoid the moisture absorption under transportation of this product and storage, it sealed up in the dampproof bag with dry medicine. Adisplay seal is stuck on a plastic reel and a dampproof bag.
The minimum packing quantity ： 1,500pcs/reel

保管上の注意 Cautions on storage
1. 本製品の吸湿をさけるため、開封前の保管環境としてはドライボックス保管が望ましいですが、ドライボックス保管が出来ない場合は下記条件を推奨します。
温度 ： 10 ～ 30℃
湿度 ： 60%RH以下
2. 本製品は防湿梱包をしておりますので、開封後は48時間以内でのご使用をお奨め致します。
開封後保管される場合は、ドライボックス保管、または弊社納入時の防湿袋に乾燥剤を入れ、市販のシーラー等で再密閉し保管して下さい。
3. 防湿梱包状態で3ヶ月、もしくは防湿梱包開封後から24時間以上経過した製品は、ご使用前に下記条件にてベーキング処理を行って下さい。
60℃ ： 72時間～100時間(テーピング状態における推奨条件)
80℃ ： 24時間～48時間(バルク状態における推奨条件)

1. To avoid getting damp of this product, the dry box preservation is preferable before it opened. However, if it is impossible, the conditions statedbelow is recommended.
Temperature ： 10～30℃
Humidity ： 60％RH or less
2. Because this product packs the dampproof, it is recommended that used within 48 hours after opening.
And when preserve again after opened, dry box preservation or using dampproof bag with dry medicine and seal up again with seal machine arerecommended.
3. Three months passed with the dampproof packed or 48 hours or more passed after the dampproof packing is opened, please do the baking
prosessing in the below condition before use.
60℃×72～100hrs (Reels)
80℃×24～48hrs (Balk)

問い合わせ先/A REFERENCEURL http://www.kodenshi.co.jp■ 東京営業/TOKYO SALES■ 京都営業/KYOTO SALES■ 海外/OVERSEASTEL 03-6455-0280 FAX 03-3461-1566
TEL 0774-20-3559 FAX 0774-24-1031
TEL +81-(0)774-24-1138 FAX +81-(0)774-24-1031

本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命のうえ、内容の確認をお願い致します。
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Sep.2012