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RE SON AC REPORT 2023

Purpose and Values

What's Resonac?

Where to go

How to change

Why we canData

レゾナックのパーパスとバリュー

改めまして、レゾナックです

レゾナックが目指すのはそのために何に注力していくのか

社会を変える
組織力

データ

事業戦略

2022 年実績

半導体・電子材料セグメント

半導体・電子材料セグメント

セグメント売上高

連結売上高

暮らしと製品の関わり

13,926億円

4,272億円

半導体 前工程材料

セグメント営業利益

デバイスソリューション

半導体 後工程材料

455億円

感光性フィルム ソルダーレジスト

経営指標

半導体

EBITDA マージン（ 2025 目標）
EV（電気自動車）

1,002億円
1,883億円
993億円

30％以上

長期ビジョン実現に向けた戦略

風力発電・太陽光発電

当社は、グローバルトップメーカーとして、半導体の技術革新を素材の力でけん引していきます。私たちの前工程・

データセンター

後工程材料からなる半導体材料は、その製造工程や最終製品を通じて人々の幸せと地球環境の両立を可能にするキーテクノロジーです。

SiCエピタキシャルウェハー

光半導体

HDメディア

半導体材料
前工程材料／後工程材料

2022 年実績

2023 年計画

2021年から増収減益
2022年後半からの半導体生産調整の影響を受先端技術で勝ち続けるビジネスモデルの強化とけたものの、前半までの旺盛な半導体需要を背景に増収。営業利益は、原材料価格高騰の影響により減益
今後の旺盛な需要を確実に取り込むため、過去数年間で最大規模の投資計画を実行（半導体パッケージ基板用銅張積層板・CMPスラリー）

デバイス
ソリューション
モビリティ

ウェアラブルスマートフォン・PCHD

HD ／ SiC

CMPスラリーダイボンディング エポキシ樹脂
フィルム
封止材

銅張積層板

高純度ガスなどに貢献していくためグローバルトップの半導体関連材料メーカーを目指す①カーボンニュートラル推進②グローバルSCMシステム導入③中長期R&D・アカウント戦略な社会の実現への貢献を着実に実行

半導体向け先端材料の供給を通じた省エネル

ギーや環境負荷低減などによるサステナビリティ④地政学的リスクへの対応⑤EBITDAマージンの向上

業界最大記憶容量26TBニアラインHDD向WEB
け新開発HDメディアの出荷開始
コロナ禍で急拡大したHDD需要は年後半

HD

旺盛な需要に応え生産と販売を最大化し、2021年比増収増益を達成
独 Infineon Technologies社を始め顧客とWEBの提携強化、長期供給契約を締結
開発上市加速 エピ第3世代、6インチ基板量産、8インチエピウェハーサンプル出荷

SiC

開始
8インチエピウェハー開発がNEDO GI基金
WEB
事業に採択

デジタル社会の進展を支え、持続的な社会発展

収益基盤の強靭化を図る
足元の市況は半導体市場の悪化により厳しいものの、中長期の持続的成長に向けて、以下施策

から減速・調整局面へ
アルミ基板の生産能力増強が完了

SiC
半導体

ありたい姿（ 2030 年）

引き続きBest In Classメディアを業界に先駆けて開発・量産することにより、大容量ニアラインの技術革新をけん引
2022年まで急拡大したHDD需要の調整局
面に応じ、生産規模を最適化
需要は引き続き強く、昨年比増収増益を計画
安定供給の実現（エピ、基板生産の安定・最大化、重要資材の安定調達）
キーアカウント戦略の徹底と長期供給契約の拡大更新
8インチエピウェハー、基板開発加速HD

進展するデータの大容量化・高速通信化を支えるストレージ需要において、大容量メディアのテクノロジーリーダーとして貢献
する
生産に加え販売後製品のリサイクルも含めた持続的成長を実現

SiC

SiCエピ外販シェアNo.1継続
SiCエピのテクノロジーリーダーとして業界の技術革新をリードする
要求品質の高度化・細分化に対し、ソリュー
ションを積極的に供給
8インチ生産拡大、生産性改善でSiCデバ
イスのさらなる市場拡大に貢献

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データ

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事業戦略：半導体・電子材料セグメント市場における競争優位性（半導体材料）
事業環境認識と当社の戦い方

半導体材料の技術トレンド

前工程においては、2n mノードの微細パターンを実現す

半導体市場は2022年の世界経済の急速な悪化と消費者半導体の高性能化に伴い、前工程と言われるウェハーのるC M Pスラリー（ナノセリアスラリー）、微細加工エッチング

需要の減退により影響を受け、一時的に需要が減退していま

ファブリケーションにおいては、さらなる配線の微細化が進ガス、高純度溶剤がお客さまの開発を促進しています。後工

すが、デジタル社会の進展に伴い、今後も継続的な技術革新んでいます。また、同ウェハーを個辺化したチップを基板に程においては、感光性フィルム、銅張積層板、ダイボンディンと市場成長が続く公算が大きいと見ています。また、経済安

実装する後工程においては、チップおよび電子部品の搭載数グフィルムなどの製品群が高い製品機能と供給力で、世界の全保障推進法で指定された、特定重要物資としての半導体のが飛躍的に増加し、実装密度をさらに高めた2.xD／3D実装生産を支えています。
（下図）

重要度は増しており、各国も半導体確保のために大きな取り技術を用いた新たなパッケージ構造へのニーズが高まって組みや規制を行っています。このような動きは、当社にとっています。のリスクであると同時に機会でもあると捉えています。
リスクの面では、地政学リスクによる原材料・エネルギー・物流コストの高騰、サプライチェーンの寸断などが考えられますが、当社はこのようなリスクを早期に検知し、顧客への安定供給を実現すべく、強靭なサプライチェーンマネジメント体制の構築に取り組んでおり、現在、着実に段階を踏んで前進しています。
機会の面では、新しい需要の取り込みが考えられます。今後はサプライチェーンの変化と共にプレーヤーの業態変化

置のコラボレーションにより、さらにお客さまの課題解決と開上記のトレンドに合わせて、当社が保有する高機能かつ高発スピードアップをサポートしています。具体的には2.xD／シェアな既存材料、また新規開発中の最先端材料への需要3Dパッケージで半導体トップメーカー複数社とコラボレーも高まっています。

ション評価を実施しています。

求められる技術的要求とレゾナックの製品

2. xD ／ 3D 実装で提案可能なレゾナック製品ラインアップ
Siインターポーザ

バンブ形成

チップ接合

封止①

封止②

仮固定 + 研削

CMPスラリー世界シェア1位（セリアスラリー）

前工程材料
求められる
技術的要求

要求に対する
当社の製品

CMP スラリー

微細研磨や新興メーカーの参入などが想定され、不透明感・複雑さが（エッチング）増していきます。当社は、前工程・後工程を幅広くカバーす電子材料用
高純度ガス

溶媒の品質改善

高純度溶剤る製品群と高いシェア、それにより得られている幅広い顧客

フィルムアンダーフィル バッファコート

液状アンダーフィル

固形封止材

バンプ形成

感光性絶縁材（ナノセリアスラリー）

微細加工

後工程材料

ネットワーク、先端半導体実装技術確立を同業他社との協創

求められる
技術的要求

要求に対する
当社の製品で目指す当社主導のコンソーシアム活動（JOI NT 2）からい密着性・解像性

感光性フィルム

ち早く変化をキャッチし、ニーズに即した高付加価値製品の誘電特性・低そり性

銅張積層板

信頼性

ダイボンディング
材料創出により、競争力のある事業を展開します。

加えて、コンソーシアム（JOINT2）での基板、材料および装世界シェア1位（HDM社*）
世界シェア1位

世界シェア1位（HDM社*）

コア

ビルドアップ

平坦化

世界シェア2位

世界シェア2位

パッド形成

外層形成

基板実装

封止実装評価

銅張積層板

CMPスラリー

感光性フィルム

ソルダーレジスト

液状アンダーフィル

熱伝導材

世界シェア1位（FC−BGA用）

世界シェア1位（セリアスラリー）

世界シェア1位

世界シェア1位（FC−BGA用）

世界シェア2位

新規に採用決定＊ HDマイクロシステムズ㈱によるバッファコート/ 感光性絶縁材市場シェア※上記製品の世界シェアは全て当社調べ

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事業戦略：半導体・電子材料セグメント市場における競争優位性（デバイスソリューション・SiC ）SiC パワー半導体へのレゾナックの貢献

パワー半導体が実現する社会
パワー半導体は、電力の制御や変換を行う半導体で、産業機器から身近な家電に至るまで電気で動作するあらゆる機器

当社はSiCパワー半導体の主要材料であるエピウェハーの世界類に搭載されています。SiCパワー半導体は、従来のシリコンと比べ電力変換時の電力損失や熱の発生が少なく、電圧特性最大の外販メーカーです。エピウェハー専業メーカーとして、さと変換効率の両立が実現でき、省エネルギー化に貢献するキーデバイスです。同じく注目されているパワー半導体に、まざまなお客さまとそれぞれのSiCデバイスに合わせたエピウェGaNがあります。GaNはSiCよりパワーデバイスとして材料特性が優れている面もありますが、大電流化においてまだ課ハーを提供することができる最適な共創パートナーを目指します。

題が残されています。SiCはその課題を解決し、かつコスト競争力をあわせ持つパワー半導体として、電気自動車（EV）や業界最高水準の低表面欠陥、低基底面転位といった高い品質が再生可能エネルギー、xEV用の高速充電スタンド、鉄道車両などさまざまな用途で普及しており市場が急拡大しています。

評価され、さまざまな用途に採用されています。
特に高い信頼性が要求される車載用途では、当社製SiCエピ暮らしの中で活躍するパワー半導体

データセンター、蓄電池

ウェハーのこれまでの供給実績と特性、品質が評価され、LEXUS

データ処理速度向上、省エネ

新型「R Z」の車載用インバーター駆動素子へ採用されています。
電車、EV、ハイブリッド車

太陽光発電・風力発電
電力供給の安定化

風力発電

軽量化・パフォーマンス／
航続距離延長・省エネ

データセンター

電
れ
流の
気

太陽光発電

ニーズを捉え、2022年から200mmのSiCエピウェハーのサンプル出荷を開始し、早期の量産に向けて取り組んでいます。

電
れ
流の
気

コンピューター、エアコンなど家電製品が主流ですが、200mm（８インチ）への大口径化が期待されています。大口径化により取得チップ数が増え、デバイスメーカーの生産性改善とコスト低減が可能となります。当社はそうした市場

ハイブリッド車

蓄電池

また、SiCパワー半導体は現在150mm（6インチ）のエピウェハー

エアコン

電車

エピウェハー専業メーカーであるレゾナックのビジネスモデル

小型化、高速充電
コンピューターEV

SiC 基板基板＋

SiC パワー半導体の魅力
1 小型軽量化

SiC エピウェハー

SiCパワー半導体は、高耐電圧と熱特性に優れています。従来のシリコン系パワー半導体と比較し、コンパクトな設計が可能になり、電動ユニットの軽量化に大きく貢献しています。
2 航続距離延長

実際にSiCパワー半導体を採用した車両においては、軽量化（重量低減分）とバッテリー性能向上効果（損失低減分）を併せた効果により、航続距離延長が可能となることが分かっており、電動車両の普及におけるキーデバ
イスといえます。

SiCデバイス

エピ＋

エピ

デバイス

＋

メーカー

デバイス
デバイス専業
メーカー

メーカー

SiCデバイスを手掛けないエピウェハー専業メーカーとして、基板やエピウェハーを内製するデバイスメーカーも顧客として取り込む

RE SON AC REPORT 2023

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レゾナックのパーパスとバリュー

改めまして、レゾナックです

レゾナックが目指すのはそのために何に注力していくのか

社会を変える
組織力データ80

事業戦略：半導体・電子材料セグメント
社会課題解決に向けた共創の取り組み
半導体サプライチェーン全体のリスク低減や効率化に向け、サプライチェーン情報を一元管理するデータベースを構築

DX

世 界 最 大 の メ デ ィ ア 専 業 メ ー カ ー とし て H D メ デ ィ ア の 先 進 技 術 をいち早く市場に投入し、データエコノミーの発展に大きく貢献

デジタル化の進展に伴い半導体材料は旺盛な需要が見込まれていますが、その一方で、環クラウドサービスの普及や動画コンテンツの増加などにより、世界的にデーターの生成量・境問題や昨今の生産・物流の制約、地政学リスクなど多様な問題が混在しており、サプライ保管量は飛躍的に増加し続けており、データを保管するデーターセンターではより大容量のチェーンは不安定な状況となっています。

HDD（ハードディスクドライブ）が求められています。当社は、HDDの記録容量を左右する

このような中、当社では半導体製品の安定供給と競争力の維持・強化のため、インド太平洋キーパーツであるHDメディアを提供していますが、事業を開始した1980年後半から、現在地域におけるサプライチェーン体制の構築を進めてきました。サプライヤーからお客さまにに至る35年間にわたり常に新しい技術をお客さまとも共創しながら、世界に先駆けて市場に至るサプライチェーン情報を共通のプラットフォームで一元管理することで、リスクを早期検提供、量産し続けています。

知し各拠点の稼働を最適化するなど、お客さまのニーズへの迅速な対応やリードタイム短縮の実現を見込んでいます。加えて、お客さまなどから求められるケースが近年増えている、環境規制物質の有無や強制労働を始めとする人権侵害を行っていないことの保証などについても、迅速に対応できるようになる見込みです。
れました。2023年4月にマレーシア・クアラルンプールで開催された「日マレーシア官民産業政策対話」では事例紹介を行いました。グローバルSCMシステムは着実に段階を踏んで前進しており、将来的にはサプライチェーン全体のリスク低減や効率化を図ることができるよう、拡張させていく計画です。

EOL /PCN
蓄積

安定調達の実現

顧客満足度の向上

レゾナックの技術開発

記録密度（Gbpsi）

PMRメディア開発

100000

する

実る
践す共有

グローバルSCMシステム〈世界初〉

HAMR（ Heat-Assisted Magnetic Recording ）100001000

MAMR（ Microwave Assisted Magnetic Recording ）／/ ePMR（ Energy-assisted PMR ）SMRメディア開発〈業界最大記録容量 2.6TB/ 枚〉

AFCメディア開発
従来の塗布方式に代 わるスパッタ方式を開発

10する

データベース

品質担保

記録密度の変遷

100*1

サプライヤ ➡ 海外拠点、事業所

HD メディアにおけるレゾナックの革新的な技術開発

PMR（垂直磁気記録）

グローバル SCM システム導入で目指す姿

顧客情報／サプライヤー情報／その他社内保有情報

データエコノミーを支えていきます。

■

この取り組みは、経済産業省の「令和3年度補正 海外市場調査等事業費補助金」に採択さ関連データ登録・集約

新生レゾナックとしてもさらなる技術革新を進め、HDDの高容量化を実現し、発展を続ける*2情報の可視化

リスク情報の共有
全社共有

進捗状況の可視化

MAMRメディア開発
〈世界初〉

1

レゾナックが開発した世界初の技術

0.1

MAMRメディア

0.01

分析

する

可視化ツールの活用
データ分析を軸とした
打ち手検討

0.001
0.0001

計画精度向上 ➡ 生産効率 UP ➡ リードタイム短縮

データを一元的に管理・共有すると共に、蓄積されたデータを分析し、分析結果に基づくアクションを実行していLMR（水平・面内磁気記録）

技術革新により、HD メディアの記録密度が年々増加

高密度データ保存技術の一種であるマイクロ波補助磁気記録技術を使用したメディアを開発

PMRメディア

データ密度を向上させるために磁気媒体を垂直に記録する技術を使用したメディアを開発

0.00001

1960

1970

1980

1990

2000

2010

2020

2030 ・・・・・・・（年代）

くことにより、データドリブンの業務オペレーション・意思決定を行う＊1 EOL(End Of Life)：サプライヤーが製品・サービスの提供を停止すること。
＊2 PCN(Product Change Notification)：製品の仕様変更や、プロセス変更に関する通知。

1956 年 IBM が世界初の HDD 開発

1990 年代後半からWindowsPC の進展によりHDD 小型化（ 2.5 ）と高記録密度化が進む

生成 / 保存されるデータの爆発的増大
データセンター向け高容量 HDD 需要急拡大