世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会

2016年12月14日 ▶16日

10:00 ー17:00

東京ビッグサイト（東展示棟、会議棟）
主催：SEMI
後援（予定）：米国商務省、特定非営利活動法人LED照明推進協議会、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、一般社団法人電子情報技術産業協会、東京商工会議所、一般社団法人日本液晶学会、一般社団法人日本真空学会、日本真空工業会、一般社団法人日本電子回路工業会、一般社団法人日本電子デバイス産業協会、一般社団法人日本半導体製造装置協会、一般社団法人日本ベンチャーキャピタル協会

出展者小間番号

Hall

同時開催：

よりご案内申し上げます。

入 場 無 料・ 事 前 登 録 制 ▶ ▶ ▶ www.semiconjapan.org

地図はここにある。さぁ、ビジネスの新大陸へ。
Manufacturing
Innovation Pavilion

スーパーシアターWORLD OF IOT

製造イノベーションパビリオン

グローバルエグゼクティブが業界の未来を語るキーノートセッションを毎日提供。

IoTキープレイヤーと半導体サプライチェーンの出会いが新たなビジネスを創出。

微細化そしてMore than Mooreイノベーションを提案する企業や大学との出会い。

持続可能なモノづくりパビリオン

イノベーションビレッジ

MIRAI GAKKO

投資軽減（中古装置）、環境保護、製造分業化など持続可能な製造ビジネスを提案。

スタートアップとのビジネスマッチングをピッチ、ポスター展示、交流会で推進。

業界の未来を拓く人材を育成するためのGAKKOが40周年記念事業として開校。
（イベントリスト P2）（スケジュール P4）

Sustainable
Manufacturing Pavilion

SEMICON Japan 2016 スポンサー（アルファベット順）
プラチナスポンサー

ゴールドスポンサー

10月1日現在

東 3 ホール

東 2 ホール

東1ホール

Manufacturing Innovation
Pavilion

約700社による新たな後工程・総合・材料ゾーン

前工程ゾーン

イノベーションの胎動とビジネスのムーブメントを、登録所

Sustainable Manufacturing
Pavilion
最寄り駅からの入場

登録所

その目で感じてください。
前工程ゾーン会議棟

東 4 ホール

東 5 ホール

デバイス製造の全工程をカバーする展示会場案内 最新情報と出展者リストはWebサイトにて ▶ www.semiconjapan.org▶前工程ゾーンデバイス製造の設計から、ウェーハ製造、ウェーハプロセスまでの前工程関連製品とサービスの展示ゾーン。

4&.*$0/+BQBO周年記念事業
無料▶後工程・総合・材料ゾーン
後工程、あるいは前工程と後工程にまたがる関連製品とサービス、そして材料関連製品の展示ゾーン。

国・地域・団体パビリオンt 64パビリオンt ドイツパビリオンt モスクワパビリオンt 50)0,6パビリオンt 九州パビリオンt ベンチャービジネスパビリオンt 商工会議所パビリオン 他

未来へ向かって進む若手社員・学生を応援し、 t 未来COLLEGE＠GAKKO
大学生・大学院生のための技術説明、会場
次世代を担う人材を育成することを目的としたツアーなど半導体関連業界研究イベント
GAKKOが開校します。
t
未来プログラム＠GAKKO
後援 ● 米国商務省
学生・若手 社 員を対 象としたディスカッ
一般社団法人日本半導体製造装置協会
ションと講演t TECH CAMP@GAKKO
新たなイノベーションビジネスのプランを作るHackathonを中心とした集中講座
t アカデミア@GAKKO

大学研究室・学会のブースから技術シーズを産学連携、技術移転、共同研究に展開

展示会場イベント

会議棟イベント

出展者によるセミナー

SEMIプレジデント レセプション

新製品、最先端技術、開発コンセプトなど出展者によるプレゼンテーションです。聴講は無料です。

会場 ● 東4ホール

会場 ● 東1ホール

会場 ● 東3ホール

有料

無料

時間 ● 12月15日（木）17:30–19:00
場所 ● 会議棟 6F 607会議室
世界のSEMIスタンダードメンバーが集う恒例のレセプションです。SEMIスタンダード各賞の授賞式も行います。

SEMI スタンダード会議

ネットワーキング・イベント
ハッピーアワー

無料

日時 ● 12月15日（木）16:00–17:00
場所 ● ハッピーアワー参加出展者ブースにて実施
出展者がブース内でアルコールを含むおもてなしを提供。
くつろいだコミュニケーションのひと時をお楽しみください。

INNOVATE Reception（招待制）

無料

日時 ● 12月15日（木）17:00–18:00
場所 ● 東3ホール INNOVATION Lounge特別展WORLD OF IOT、INNOVATION VILLAGE、若手技術者の交流会。会社の垣根を越えて交流を広げてください。

高等専門学校の学生たちがユニークな研究成果を発表展示（東1ホール）t INNOVATION Reception

学生、若手社員、ベンチャーの交流会

パートナーイベント

日時 ● 12月14日（水）17:15–18:30
場所 ● 会議棟 1F レセプションホールB
世界中の半導体メーカー、および装置・材料関連企業のエグゼクティブが一堂に集うSEMIプレジデントレセプション。グローバルネットワーキングの絶好の機会です。

SEMIスタンダード授賞式
フレンドシップパーティー

t The 高専＠GAKKO

日時 ● 12月14日（水）–16日（金）8:00–17:00
場所 ● 会議棟 6F・7F会議室
SEMIスタンダードは、世界中の半導体やFPD製造、太陽光発電分野等において広く利用されている業界自主基準です。SEMIスタンダード活動はご関心のある方ならどなたでもご参加いただけます（スタンダード委員登録必須）。

半導体生産技術国際シンポジウム(ISSM) 2016
日時 ● 12月12日（月）–13日（火）
場所 ● KFCホール（国際ファッションセンター）
第24回 目 の 開 催 を 迎 える 国 際 半 導 体 生 産 技 術 会 議、ISSM2016は、「ノウハウをサイエンスに」を合言葉に、グローバルな半導体生産技術者の議論・交流を推進します。
詳細とお申込み ● https://www.semiconportal.com/ISSM

アグロ・イノベーション 2016
〈アグリテクノウィーク 2016〉
日時 ● 12月14日（水）–16日（金）
場所 ● 東京ビッグサイト西展示棟
主催 ●（一社）日本能率協会
青果物の生産から、加工・流通・販売用の技術、サービス・人が一堂に会する専門展示会との相互入場が可能です。
詳細 ● http://www.jma.or.jp/ai/

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来場者サポートツール
出展者サーチ： 11月公開
出展者リストとフロアマップを提供し、出展者の詳細情報を表示します。出展者サーチは、11月頃より公式Webサイトからリンクの予定です。

#ハッシュタグキャンペーン
#semiconjapan他、指定のタグをつけてつぶやいた方に、抽選でAmazonカード（2,000円）を進呈。詳しくは公式Webサイトをご覧ください。

新たなビジネスを見通す情報にWORLD OF IOT 関連プログラム

MIRAI GAKKO 関連プログラム

会場：東京ビッグサイト 東1ホール 無料
12月14日（水）
アジア半導体マーケットセミナー
10:20–12:00中国/インド半導体産業の動向
半導体製造装置市場が2016年に初めて世界2位になるとの予測され大きな話題となった中国。中国を中心にアジア半導体産業の今後の動向を展望します。また、インド半導体産業現状と将来をインド半導体産業の代表が語ります。

Flexible Hybrid Electronics Forum（1）
12:50–14:30

15:10–16:50FHEによる新しいモノづくり時代の到来
SEMIは2015年、米 国 のFlexTech AllianceとStrategicPartnershipを締結しました。今後のIoT、ウェアラブル製品分野などにおいて新たなモノづくり時代の到来を御紹介いたします。

12月16日（金）

12月15日（木）
SEMI「若手技術者に向けた半導体製造工程のオーバービュー」

STS パッケージングセッション

未来プログラム@GAKKO
半導体製 造技術の基本的特 徴とCMOSの構造、MOSLSI作製に用いられる個別技術、用途、原理、装置の基本的構造について説明します。また、最先端微細化技術で直面する課題を示します。

サステイナブル・マニュファクチャリング/ハイテク・ファシリティ・フォーラム
エネルギー削減から効率UPへ
環境規制対応、災害対応、エネルギー効率アップなどサステイナブル・マニュファクチャリングは、業界共通の課題です。ファブ全体を効率化する視点から、ファブオーナーの要望、サプライヤのソリューション技術を中心に紹介します。

FOWLPでパッケージの限界を突き破れ
ファンアウトWLPは、小型・低背化の限界を打破する技術として注目されています。本セッションではファンア
ウトWLP製品・技術開発の最新事例を、OSAT、組立装置・材料サプライヤーのエキスパートが紹介します。

STS TSV/2.5D/3Dセッション
3Dはビジネスとして成立するか？
TSV型3D実装のコストイメージを紹介、実際にビジネスとして展開しているGPUや半導体内蔵基板を事例に、またサプライチェーンの問題であるEDA関係からの視点を踏まえながら、3D実装の将来性を検証します。

Flexible Hybrid Electronics Forum（2）STS テストセッション

アカデミアセッション

FHE応用アプリケーションの展開、新しいことづくり時代へ
FHE応用事例としてウェアラブル製品、パーソナルデバ
イス、IoT関連アプリケーションの最新動向、開発事例を御紹介。モノづくりだけでなく、ことづくり（ユーザーが求めている体験や満足）を考えていきます。

IoTデバイスに求められるテスト技術
IoTデバイスは増大の一途をたどっており、多くの物がインターネットに接続されるようになっています。半導体デバイスの開発や量産の場面で求められるテスト技術について、最前線で活躍する講師陣が発表します。

アカデミア＠GAKKO
40校を超えるアカデミア@GAKKO出展校の中から選りすぐりの7校が最新の研究成果を発表いたします。ユ
ニークなシーズに出会うチャンスです。

会場：東京ビッグサイト 東3ホール 無料
STS MEMS・センサセッション
（1）
10:20
–12:00

12:50–14:30

15:10–16:50WORLD OF IOT&INNOVATION VILLAGE

Smart Healthcare フォーラム

ジョイント企画
広がるセンサアプリケーション
注目されているスポーツ科学、建設機械、ドローンへの モノづくり系スタートアップの今
センサ応用という３つの事例に関して解説し、業界及び 最近は大学発の研究開発系やモノづくり系のスタート技術の最新状況を様々な視点で可能性を探っていきます。 アップが増え、イノベーションの起こし方は変わりつつあるのではないか。最先端にいる起業家の方にお集まりいただきます。

IOTが創り出す健康未来生活
情報技術と健康・医療分野の融合によりもたらされる健やかな未来生活を展望し、最新のテクノロジーやソリューションを紹介します。

STS MEMS・センサセッション（2）

INNOVATION VILLAGE ピッチ（1）

IOT Platformフォーラム

ヘテロ集積化
マイクロシステムは半導体デバイスの質的変化を実現するものと期待されています。本セッションでは、ヘテロ集積化に関連するマーケット、応用技術、要素技術の3件の講演を通じてその可能性を探っていきます。

スタートアップ企業によるプレゼンテーション
INNOVATION VILLAGEに集うスタートアップ企業がユニークなアイデア、技術、製品、サービスを5分で提案するイベントです。

製造業のためのIOTプラットフォーム活用術
製造業の現場とIoTをより有機的に融合させ、さらなるサービスやビジネスチャンスを作り出すためのプラットフォーム活用術を紹介します。

STS 特別セッション –AI–INNOVATION VILLAGE ピッチ（2）

Smart Manufacturing フォーラム

人工知能：基礎〜応用〜社会へのインパクト
急激に進化する人工知能技術で世の中はどう変わって行くのか？本セッションでは基礎から応用に渡って先端を走る研究者を講演者にお招きし、技術の進化、社会への普及の可能性、課題等を概観します。

スタートアップ企業によるプレゼンテーション
INNOVATION VILLAGEに集うスタートアップ企業がユニークなアイデア、技術、製品、サービスを5分で提案するイベントです。

IOTを支えるスマートマニュファクチャリング
ビッグデータを活用した生産性の向上や新たなサービスの創出が期待されるIoTの世界。2014年の設立以降急成長を続けるインダストリアル・インターネット・コン
ソーシアム（IIC）が考えるIoTの世界観と日本の取り組みを紹介します。

会場：東京ビッグサイト 東5ホール 無料

10:20–12:00

12:50–14:30

15:10–16:50

STS パワーデバイスセッション（1）

STS先端リソグラフィーセッション（1）

中古半導体製造装置セミナー

新材料パワー半導体 〜本格実用化始まる〜（1）
電動車や鉄道にSiCパワーデバイスが採用されるなど、新材料パワーデバイスも本格実用化が始まりつつあります。ここでは、市場動向を含めSiC、GaNパワーデバイスや実装の現状、周辺技術の紹介を行います。

EUVL量産適用の準備状況
EUVLの半導体量産適用が時間の問題とされています。
その準備状況と最近のEUVL関連技術の話題を取り上げます。

来るべきIoT時代、拡がる市場200mmライン活用に応えるソリューションとは注目の中国市場のアップデートにつづき、国内ユーザー、装置メーカーそれぞれの立場より成長戦略における中古装置活用について講演いただいた後、今後の200mm市場についての動向を分析します。

STS パワーデバイスセッション（2）

STS先端リソグラフィーセッション（2）

STS先端デバイス・プロセスセッション（1）

新材料パワー半導体 〜本格実用化始まる〜（2）
電動車や鉄道にSiCパワーデバイスが採用されるなど、新材料パワーデバイスも本格実用化が始まりつつあります。ここでは、市場動向を含めSiC、GaNパワーデバ
イスや実装の現状、周辺技術の紹介を行います。

各種リソグラフィーの進展
先端デバイスの現状と将来の展望（1）依然として半導体量産の最先端を担い続ける液浸露光、 最先端デバイス・プロセス技術を把握する事が、モバイ
新たな手段として注目を集めるナノインプリント、微細 ル・IOT機器ビジネスのために重要となっております。
化にともない要望が強まるマルチ電子ビーム技術など 本セッションでは、第一線の技術者により最新技術動の、各種リソグラフィー技術の最近の状況を紹介します。 向・開発結果を紹介していただきます。

CGMGフォーラム

若手エンジニアの挑戦

新材料・プロセス・ガスの導入
未来プログラム@GAKKO
半導体の大量生産に必要不可欠な新材料、プロセス・ガ 第一線で活躍する若手エンジニアが、その体験や研究スを取り上げます。半導体メーカーが材料業界に対して、 開発への姿勢を語ります。若手エンジニアの方々の将新材料やプロセス・ガス導入時に期待すること、そして、 来への刺激やヒントを掴み取ってください。
開発や実用化に向けたグローバルな動向を紹介します。

STS先端デバイス・プロセスセッション（2）先端デバイスの現状と将来の展望（2）
最先端デバイス・プロセス技術を把握する事が、モバイル・IOT機器ビジネスのために重要となっております。
本セッションでは、第一線の技術者により最新技術動向・開発結果を紹介していただきます。

会場：東京ビッグサイト 会議棟 1F レセプションホールA 日英同時通訳付

無料

3日間合計9つのテーマでフォーラムを開催。SEMICONだから実現した世界のトップエグゼクティブ、エキスパートのビジョンとインサイトに満ちた講演をお見逃しなく！

12月14日（水）
9:40–10:10

10:20–12:00

12月15日（木）

開会式
オープニングキーノート

Industrial IoTフォーラム

テクノロジートレンドフォーラム

未来へ
コンピューターによって、近未来の世界は想像を超えた姿に変化し、価値観や文化も大きく変わろうとしています。新たな世界で生きるために、私達は何を求められるのでしょうか。 世界的な研究者が独自の視点から未来を展望します。

デジタル化する製造業競争世界各国で製造業におけるイノベーションが加速している中、IoTやデジタル化により製造業を取り巻く環境は大きく変化しています。本フォーラムでは、日独米を代表する基幹企業の幹部が時代を見据えた技術・ビジネス展望や成長戦略を議論します。

2020年, 東京オリンピック, 全ての人にイノベーションを2020年、東京オリンピックをきっかけに日本を訪れる
すべての人が、言語や文化の違いを超えて競技の感動や興奮を分かち合うことができるために、科学技術は何が出来るのでしょうか？ビジョンや各分野の取組み、最新技術が語られます。

シーメンス㈱デジタルファクトリー事業本部
専務執行役員 事業本部長
島田 太郎

IBM Research
Science & Solutions
Vice President
Dario Gil

ファナック㈱取締役 専務執行役員
ロボット事業本部長
稲葉 清典

半導体エグゼクティブフォーラム
新たなビジネス創造に向けて世界半導体産業のトップエグゼクティブが、新たなビジネス創造に向け未来を展望します。人々の暮らしを豊かにする半導体産業の、“これから”を知る絶好の機会です。

–14:30㈱東芝
代表執行役副社長
ストレージ＆デバイスソリューション社社長成毛 康雄

Autonomous & Connected Carフォーラム
自動運転と安全制御
自動運転の実用化や、安全で快適な新しい自動車社
会の構築に挑み続けているリーディング企業の幹部が、解決すべき課題を明らかにし、そのソリューションを提案し、将来に向けての展望を語ります。
㈱本田技術研究所
四輪R&Dセンター
執行役員
幅口 正幸

TSMC
Research and Pathfinding
VP of R&D, CTO
Jack Sun

15:10–16:50

国立保健医療科学院
健康危機管理研究部部長
金谷 泰宏
パナソニック㈱役員 東京オリンピック・パラリンピック 推進本部長
ビジネスソリューション本部長
井戸 正弘

製造イノベーションフォーラム
未来へのブレークスルー技術
半導体産業はブレークスルー技術によりさらなる微細化・高性能化という2つの道を歩み始めました。製造イノベーションをリードするトップ企業のエグゼクティブがその戦略と展望を語ります。

キヤノン㈱光学機器事業本部事業本部長 常務執行役員
鵜澤 繁行
Lam Research
Global Products GroupCTO

エヌビディア（同）
技術顧問
馬路 徹Yang Pan㈱村田製作所取締役 常務執行役員
技術・事業開発本部 本部長
岩坪 浩

ルネサスエレクトロニクス㈱第一ソリューション事業本部
技師長
板垣 克彦

東京エレクトロン㈱開発・生産本部 コーポレートプロジェクト部
執行役員 ビジネスイノベーション担当
西垣 寿彦

SEMIマーケットフォーラム

ITフォーラム（米国大使館協賛）

IOTイノベーションフォーラム

エレクトロニクスバリューチェーンの展望と成長機会
業界の再編、技術の進歩、中国市場の急成長など、エレクトロニクス製造分野が大きく変化をしています。
これら複雑な要因を専門家が分析し、最終製品から装置・材料市場にいたるバリューチェーン全体の予測を提供します。

製造業におけるサイバーセキュリティ
日米のITトップ企業が製造業におけるサイバーセキュ
リティの現状と課題、そして、もたらすビジネスの未来について語ります。米国大使館商務部の全面協力による世界を代表するIT企業のトップエグゼクティブのメッセージにご注目ください。

IOTに向けた半導体デバイス
IoTやウェアラブル機器等のエマージングテクノロ
ジ ー市 場 が 生まれ、成 長しようとしています。 本フォーラムでは、この分野で先頭を走る半導体企業のエグゼクティブが、ビジネス及びテクノロジーの将来展望とストラテジーを語ります。

IHSマークイット
テクノロジー調査部
調査ディレクター
南川 明

McAfee, Intel Security Group
Cyber Security Initiative Office, Sales Engineering
Senior Security Advisor
Scott Jarkoff

VLSI Research Inc
CEOG. Dan Hutcheson
SEMI Taiwan
Industry Research & Statistics
Sr. Manager
Clark Tseng

Darktrace
Regional Director – North Asia
John Kirch
シスコシステムズ（同）
執行役員 CTO 兼
イノベーションセンター担当
濱田 義之

SEMI
Industry Research & Statistics
Senior Director
Dan Tracy

パロアルトネットワークス㈱最高セキュリティ責任者（CSO）
松原 実穗子

展示会入場登録、セミナーとイベントのお申込み方法
オンライン受付はこちらから▶

内閣府
大臣官房審議官（科学技術・イノベーション担当）
松本 英三

GEインターナショナルインク
GEデジタルソリューション・アーキテクト
マヨラン ラジェーンドラ

筑波大学助教デジタルネイチャー研究室主宰落合 陽一

12:50

12月16日（金）

www.semiconjapan.org

t4&.*$0/+BQBOの入場登録は無料登録制です。
tすべてのセミナー、イベントは事前登録が原則となっています。

お問合せ SEMICON Japan運営事務局
Tel: 050 -5804 -1281 Email: semicon@sakurain.co.jp
受付時間：平日9:30-17:00（12:00-13:00を除く）

アナログ・デバイセズ
IoT、ヘルスケアおよびコンスーマ事業部
バイス・プレジデントマーティン コッター
インフィニオンテクノロジーズ（人選中）
ASE GROUP Kaohsiung
Corporate R&D
Vice President
CP Hung

東京ビッグサイトへの交通のご案内

宿泊について電車でご来場の場合東京ビッグサイト周辺のホテルを特別料金でご利用いただ
けます。

t 東京臨海高速鉄道りんかい線 国際展示場駅下車徒歩7分
t 新交通システムゆりかもめ 国際展示場正門駅下車徒歩3分

お問合せ・お申込み空港からリムジンバスでご来場の場合㈱JTBグローバル マーケティング＆トラベル
SEMICON Japan 2016 JTBデスク
Tel: 03-5796 -5446 Email: semicon2016@gmt.jtb.jpt 成田空港より約60分（東京ベイ有明ワシントンホテル下車徒歩3分）
t 羽田空港より約25分（東京ビッグサイト下車）※詳しくは東京ビッグサイトWebサイトへ www.bigsight.jp