NPOエコデザイン推進機構中国拠点ECOPAC沿革

東京大学先端科学技術研究センター（先端研）での活動
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2001年度：科学技術振興調整費戦略的研究拠点育成プログラムの一環として、2002年度先端研オープンラボプロジェクト「アジアエコデザイン戦略」およびTechnology Business Incubation(TBI) Program「実装エコデザイン」（代表者・須賀唯知）が発足．
• アジアエコデザイン戦略：特任教授：藤本 淳；特任助手：中村一彦• 実装エコデザイン：特任研究員：徐忠華Xu Zhonghua、林秀臣、塚本勝彦
国内
東京大学先端研
微小製造科学分野
実装工学寄付研究部門
常温接合基礎研究
及びMEMS
実装等の応用研究
及びMEMS実装等の応用研究

NPOエコデザイン推進機構
NPOエコデザイン推進機構

欧州

Fraunhofer・Fraunhofer・IZMジョイントラボの設置
マイクロシステム・パッケージ
実装エコデザインに関する共同研究

先端実装研究開発コンソーシアム
実装工学コンソーシアム

物質材料研究機構NIMS
物質材料研究機構NIMS

独資

部品内蔵高機能プリント配線板・コンソーシアム

中国
国際実装エコデザイン研究センター

エコマテリアル研究センター
鉛フリーはんだバンププロセス・コンソーシアム

エコデバイス研究
ナノインターコネクト可逆的接合

東京大学先端研
オープンラボプロジェクト・無錫研究所
銅バンプ常温接合SiP
コンソーシアム
銅バンプ常温接合SiPコンソーシアム

エコデザインの推進

アジアエコデザイン戦略

企業・製品の評価手法の確立
企業・製品の評価手法の確立

環境経済評価手法開発
環境影響評価ツール開発

環境団体・地方公共団体との連携

プロフィットセンター化
2005〜

北京研究所

合作
中国信息産業局電子工業部

エコデザイン学会連合と国際シンポジウム
精華大学・中国科学技術大学
欧州との連携／排出権取引のローカル化

装置開発／アプリケーション開発
装置開発／アプリケーション開発

技術移転・ライセンス供与
技術移転・ライセンス供与
人材育成／開発受託
人材育成／開発受託

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2002年9月：NPOエコデザイン推進機構発足
 NPOをベースに民間企業と東京大学との共同研究を実施（間接経費をNPO運営へ）• 微細接続プロジェクト（2社500万）• 鉛フリーはんだバンプコンソーシアム（3社600万）• 中国エコデザイン戦略研究会（5社ナガセケムテック”、フジクラ、野田スクリーン、新川、T&K：800万→中国拠点ECOPAC設置へ）• 電子ビーム応用のコンソーシアム（3社荏原, JSR, 東京エレクトロン7,000万→寄付研究部門設置へ）
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2003年4月：ドイツFraunhofer研究所IZMとNPO共同でジョイントラボJoiLITを設立（Hansjorg Griese氏）
2003年7月14日：中国無錫に実装エコデザイン国際研究所ECOPACを設立（正式名称）无锡艾克柏国际微电子科技有限公司
2004年4月：寄付研究部門・実装エコデザインを設置（〜2008年；奥村勝弥客員教授）
2005年11月：東京大学無錫代表処設置
2009年5月：ECOPACクリーンルーム建設
2010年3月：開所式（東京大学無錫代表処国際産学無錫研究センター ・ECOPAC）
2015年12月：ECOPAC事務所移転
2019年3月：東京大学無錫代表処解散
2024年6月：：ECOPAC解散（予定）http://www.i-ecopac.com/jp/index.htm

UT International Univ.-Industry Cooperation (WuXi) Center
东京大学国际产学研合作（无锡）中心运营组织：无锡艾克柏国际微电子科技有限公司
中国江苏省無錫市新区無錫 (国家)软件园（iPark-II）

Office + Cleanroom (class 10,000 / 50m2 + class1,000 / 150m2)
Screen Printer, Ball placer, Plasma Reflow, ICP, UV, SEM

About the Center

8:30~8:50 Registration
8:50~10:40 Opening Remarks and Session I
8:50~9:10 Opening Remarks and U-Tokyo WuXi Activities Introduction
9:10~9:30 Prof. T.Suga (U-Tokyo): Low temperature Bonding Process for 3D Integration
9:30~9:50 Prof. M.Li (SJTU): Cu Electroplating Technology for TSV 3D-IC
9:50~10:10 Prof. H.X.Zhang (Peking Univ.) : MEMS Energy Harvesting Devices

TV Conference system
Green Electronic Materials
Inductively CoupledPlasma Mass
Spectrometry (ICP-MS)

10:10~10:30 BreakSession II
10:30~10:50 Prof. Kariya (Shibaura Inst. Technol.): Environmental Friendly Lead-free Solder and Reliability
10:50~11:10 Nihon Superior: Trend of Lead-free Solder
11:10~11:30 Prof. D.Y.Ding (SJTU): Tin Whisker Research in SJTU
11:30~11:50 MINAMI: Screen Printing and Wafer Bumping for Advanced Packaging
11:50~12:10 Senjiu Metal Industry Co., Ltd: Micro Solder Ball for Semiconductors

UV-Visible Reflection
Spectroscopy

12:10~14:00 Lunch BreakStudents Lab

Cleanroom (class 1,000)

High-density Solder Printing/ReflowSolder PrinterBall Placer(8~12 inch. Wafer)

Plasma-assistant
Reflow(8~12 inch. Wafer)

Session III
14:00~14:20 JPC: Quality Control of Surface Finish Treatment
14:20~14:40 Fujitsu: Quality Reliability Control in WuXi Lab
14:40~15:00 Dr. P.Mou (Tsinghua Univ.): Green Semiconductor Technology
15:00~15:20 Move to U-Tokyo Lab by Bus
15:00~17:30 Lab Tour & Demonstration (MINAMI, JPC etc.)
17:30~18:00 Back to Hotel by Bus
18:00~20:00 Dinner at Hotel

Topic I: Green electronic materials for ICand MEMS packaging.

Topic II: High-density 3D interconnect andpackaging using lead-free solder
bump by printing technology.

3D Structures by Lithography
Topic III: 3D structure for MEMS device
and IC packaging.

MEMS & Sensor Network
Topic IV: MEMS application in WSN …

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ミナミ株式会社
ウシオ電機
日本高純度化学
日本CMK 他

中国大学・研究機関との交流
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Motorola
MEMSIC, Wuxi
Nantong Fujitsu
SAMSUNG, 他

東京大学大学院工学系研究科と特定非営利活動法人エコデザイン推進機構は、共通の関心の対象である下記の活動を推進するべく、最大の努力を払うことに同意する。
（１）中国研究拠点における東京大学の中国での研究、教育、文化活動交流（２）帰国研究者／留学生のネットワーク強化（３）中国研究拠点における東京大学と中国大学・高等研究機関との連携（４）中国研究拠点における東京大学の環境技術分野等における産業界との連携

第２条

特定非営利活動法人エコデザイン推進機構は同機構の中国拠点である国際実装エコデザイン研究所を通し、東京大学大学院工学系研究科が設置した中国江蘇省無錫市新区情報産業園の東京大学無錫代表所の上記の活動、ならびに同所の運営を支援する。

第３条

本協定は締結の日から３年間有効とし、３者のいずれかから期間満了の６カ月前までに協定廃止の申し出がない限り、更に以後３年間更新できるものとする。

第４条

本協定の修正は両者の協議によって行う。

２０１１年１０月２５日
東京大学大学院工学系研究科研究科長 北森 武彦

２０１１年１０月２５日
特定非営利活動法人エコデザイン推進機構
代表理事 小澁 弘明

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第１条

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営に関し、ここに次の様な学術研究促進のための協定を締結する。

清華大学、北京大学、上海交通大学、復旦大学

中国科学技術大学、江南大学、南京大学、南海大学
中国科学院微電子研究所（北京）中国科学院マイクロシステム研（上海）中国科学院ナノバイオ研SINANO（蘇州）糕

東京大学大学院工学系研究科と特定非営利活動法人エコデザイン推進機構は、中国研究拠点の運∞※d

特任准教授：魯健Lu Jian(2008~2011)
特任研究員：王英輝Wang Yinghui (2011~2019)

民間との共同研究

東京大学大学院工学系研究科と特定非営利活動法人エコデザイン推進機構との間における中国拠点に関する協定書

特任准教授：徐忠華Xu Zhonghua(2005~2008)刂￡迢

東京大学無錫代表処の運営ddυ〓`〓`

董事長：小渋弘明(2003~2019)、須賀唯知(2019.12.30〜)
総経理：中村一彦(2003~2008)、安食弘二(2008~2013)、森はるか(2014〜)
事務局：李英Li Ying 2004~2024；陈丹Chen Dan 2009~2018；杨红娟Yang HongJuan 2005~2009；王玲Wang Lin 2006~2007；江丽Jiang Li 2003~2004

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運営体制

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ECOPAC閉鎖に至る経緯
ECOPACは2003年にNPOエコデザインネットワーク出資の有限公司として設立・登記され、2005年に設置された東京大学工学系無錫代表処の運営組織として、また、日本企業との共同研究、中国大学研究機関との実装エコデザインの研究開発の交流の場としての機能を果たしてきた。
 しかし、中国政府の手厚い補助により中国大学のインフラは日本の大学を凌駕するまでに格段に改善し、また日本企業も中国リスクから中国との共同開発に躊躇する場面が増えたことから、その役割は縮小し、また東京大学は各所にあった100あまりの海外拠点を整理・統合し、その一環として、北京代表処に続き、2019年無錫代表処を閉室することとなった。
 ECOPACは開設以来、無錫政府のサポート、東京大学工学系の運営費（年間~300万円）、NPOエコデザイン推進機構を通じた日本企業との共同研究費、中国でのセミナーなどのイベント収入により、事務所、クリーンルームなどを運営してきたが、この状況を受け、2019年に活動を停止、以来、登記維持のための最低限の事務管理のみを継続してきた。
 しかし、最後の事務員の李英氏が定年を迎えるにあたり、資金も底をつくことから、有限公司としての組織を解散することとした。
 これまで資本金62千US$（~51万RMB）に加え、通算して、650万RMBの収入があったが、本年度6月末ですべて支出予定であり、また資産等はすでに処分済みである。解散に至る手続きについては、設立来、財務会計は税理士の公式の監査を受けており、問題はない見込みである。
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