西村証券 企業調査速報

2024/06/11［金融商品取引業者 近畿財務局長（金商）第26 号：加入協会…日本証券業協会］

ＴＯＷＡ（コード 6315）◆通期業績推移(連結) （25.3 予は会社側発表値）
決算期
22.3
23.3
24.3
25.3予

売上高
50,66653,82250,47160,000営業利益

1株純利益 1株配

11,505
10,037
8,661
12,600

営業CF

325.1 50.0
293.7 40.0
257.7 予40.0
353.2 60.0

6,403
2,831
9,665－

投資CF

財務CF▲6,600▲2,746▲2,773－

1,925
3,962
▲3,524－

現金及び現金同等物

12,25016,43020,517－◆各決算期の第 2 四半期業績推移(連結) （25.3 予は会社側発表値）
決算期
22.3
23.3
24.3
25.3予

売上高24,332
28,783
21,26528,700営業利益

1株純利益 1株配

5,675
5,863
2,388
5,650

165.8
190.7
78.3
158.4

0.0
0.0
0.00.0

営業CF

投資CF

財務CF

4,154
▲1,651
5,146－▲2,963▲1,571▲1,879－▲36
3,605▲2,090－

現金及び現金同等物

11,43012,93618,167－（CF＝ｷｬｯｼｭ･ﾌﾛｰ。現金及び現金同等物は各期末値。▲はマイナス。単位は百万円、円）
通期の業績推移（受注残高は実績のみ）
100,000

百万円％

受注残高（左軸）
受注高（左軸）売上高（左軸）営業利益（左軸）
売上高営業利益率（右軸）

四半期(Q)ごとの業績推移（受注残高は半期ごと表示）
百万円
受注残高（左軸）％
受注高（左軸）売上高（左軸）営業利益（左軸）
売上高営業利益率（右軸）5050,000

4545,000

40

40,0003535,000

3560,000

3030,000

3050,000

2525,000

2540,000

2020,000

2030,000

15

15,0001520,000

1010,000

1010,000

55,0005000090,000
80,00070,000

22.3

23.3

24.3

25.3予

24 年 3 月期の業績概況…24 年 3 月期の業績は、PC、スマートフォンなど民生品向けの販売が低調だったことから、売上高は前年に比べ約 6％、営業利益は約 14％それぞれ減少した。売上高は期初予想値を下回ったものの、生成 AI 関連向けコンプレッション装置の増収などによる製品ミックス改善などから、営業利益は期初予想値を上回った。また、生成 AI 関連向けコンプレッション装置の納入が本格化した第 4 四半期（24 年 1～3 月）には、売上高 184 億 3,800 万円、営業利益 45 億 8,600 万円で四半期（3 カ月）ベースでの過去最高となるなど、第 1 四半期（23年 4～6 月）を底に業績回復基調が続いた。
当期の売上高は 504 億 7,100 万円（23 年 3 月期比 6.2％減）、営業利益は 86 億 6,100 万円（同13.7％減）、経常利益は 90 億 7,900 万円（同 11.0％減）、親会社株主に帰属する当期純利益（以下、当期純利益）は 64 億 4,400 万円（同 12.3％減）となった（期初予想値は売上高 510 億円、営業利益・経常利益とも 81 億 6,000 万円、当期純利益 57 億 1,000 万円）。生成 AI 関連の HBM（超広帯域メモリ）の増産に向けた投資や中国における半導体内製化への投資の増加に加え、東南アジア地域での車載用半導体、パワー半導体増産に向けた投資が継続していることを背景に、受注高は 527 億 1,000 万円（同 20.6％増）に、受注残高も 313 億 2,000 万円（23 年 3 月期末比8％増）にそれぞれ拡大した。
1504540

セグメント別の売上高は、半導体製造装置 459 億 300 万円（23 年 3 月期比 6.9％減）、化成品（ファインプラスチック成形品）21 億 5,000
通期の主な製品別受注高百万円
万円（同 10.3％増）、
レーザ加工装置 24 億 1,700
40,000半導体製造用等精密金型
ﾓｰﾙﾃﾞｨﾝｸﾞ装置万円（同 6.6％減）で、半導体製造装置の内訳
35,000ｼﾝｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ装置
新事業
では、半導体製造用等精密金型 114 億 5,800 万30,000円（同 12.7％減）、モールディング装置 256 億
25,000900 万円（同 0.4％減）、シンギュレーション装20,000
置 12 億 5,600 万円（同 48.1％減）、新事業（ト15,000ータル・ソリューション・サービスなど）75 億
10,0007,800 万円（同 5.5％減）となった。
5,000
また、受注高は、半導体製造用等精密金型
021.3
22.3
23.3
24.3
25.3予
125 億 7,400 万円（同 24.0％増）、モールディ
ング装置 269 億 7,200 万円（同 34.8％増）、シ通期の主な製品別売上高
ンギュレーション装置 8 億 700 万円（同 45.2％百万円
半導体製造用等精密金型40,000減）、新事業 79 億 3,400 万円（同 12.3％増）、ﾓｰﾙﾃﾞｨﾝｸﾞ装置
35,000ｼﾝｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ装置
化成品 21 億 5,700 万円（同 8.6％増）、レーザ
新事業30,000
加工装置 22 億 6,400 万円（同 25.1％減）とな25,000
った。
20,000
モールディング装置の中でも、生成 AI 関連
15,000用など先端パッケージ向けを中心に好調に推10,000
移したコンプレッション装置については、装5,000
置・金型込みで受注高が 187 億 2,000 万円（同0115％増）、売上高が 173 億 6,000 万円（同 71％21.3
22.323.324.325.3予増）と大きく伸び、過去最高を更新した。
セグメント別の営業利益は、半導体製造装置 80 億 9,700 万円（同 13.9％減）、化成品 4 億5,800 万円（同 18.1％増）、レーザ加工装置 1 億 500 万円（同 57.2％減）となった。
25 年 3 月期の業績見通し…25 年 3 月期の業績については、受注高 600 億円（前期比 13.8％増）、売上高 600 億円（同 18.9％増）、営業利益 126 億円（同 45.5％増）、経常利益 126 億円（同38.8％増）、当期純利益 88 億 3,000 万円（同 37.0％増）の見通し。セグメント別売上高予想は、半導体製造装置 547 億円（同 19.2％増）、化成品 22 億円（同 2.3％増）、レーザ加工装置 31 億円（同 28.3％増）で、半導体製造装置の内訳は、半導体製造用等精密金型 121 億円（同 5.6％増）、モールディング装置 287 億円（同 12.1％増）、シンギュレーション装置 35 億円（同 178.7％増）、新事業 104 億円（同 37.2％増）。また、受注高予想では、半導体製造用等精密金型 124 億円（同 1.4％減）、モールディング装置 293 億円（同 8.6％増）、シンギュレーション装置 28 億円（同 247.0％増）、新事業 104 億円（同 31.1％増）、化成品 22 億円（同 2.0％増）、レーザ加工装置 29 億円（同 28.1％増）に。今期も生成 AI 関連向けに伸びが見込まれるコンプレッション装置については、装置・金型込みで受注高、売上高とも各々200 億円を超えてくる見通し。
本レポートは、会社側が発表した決算短信や決算説明資料などに基づき作成しており、証券投資の参考となる情報の提供を目的としたもので、証券の売買を勧誘する目的で作成したものではありません。株式の売買取引には、約定代金に対して手数料が必要となります。また、株式は、株価の変動により損失が生じる恐れがあります。投資に関する最終決定は、投資家ご自身の判断でなさいますようお願い致します。本レポートは各種データに基づいて作成していますが、その正確性・完全性を全面的に保証するものではありませんので、予めご了承下さい。なお、本レポートの著作権は西村証券に帰属しており、電子的・機械的などの方法を問わず、無断で本レポートを引用または複製、転送することを禁じます。

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