実装フェスタ関西 2020 オンライン開催 のご案内
リアル開催の魅力をそのまま 『オンライン開催』 に盛り込みました‼

日時： 2021 年 1/26 (火）9:00 ～ 1/27 (水）18:00
リアルと同様、分野を超えた技術者間の交流の場を重視。
各業界における著名な先生方を基調講演や招待講演にお越し頂きます。
ブレイクアウトセッションでは招待講演講師毎のグループで双方向の議論をして頂けます。
＊基調講演（１日目）＆特別講演（２日目）
塚田 裕氏
平田 勝則氏𣜿 広行氏

i-PACKS 代表 ＩＢＭフェロー『今日という日は未来が造る』
コネクテックジャパン株式会社 社長『変える力とつなぐ力で IoT 実装に革命を 』
特許庁 審査第四部 電気機器 先任上席審査官『特許出願から見た電子部品内蔵基板の技術動向』＊招待講演とブレイクアウトセッション講師（１日目）
招待講演講師ごとのｸﾞﾙｰﾌﾟに分かれてオンライン討議。
若林 整氏
東京工業大学『将来の Natural Human I/F デバイスの実現に向けた実装技術（仮）』森岡 澄夫氏 インターステラテクノロジズ(株)『低コスト民間宇宙ロケットの実現に役立つ実装技術（仮）』武山 真弓氏 北見工業大学『集積回路の研究からエゾシカジビエのおいしさ可視化に至る』
海内 美和氏 海内工業（株）『ありたい姿に向かうために大事にしてきた 3 つのこと』
石井 亨宏氏大阪ロボケアセンター『装着型サイボーグ HAL®と Neuro HALFIT®をはじめとする先進的な活用方法とロボケアセンター』
坂本 一寛氏 東北医科薬科大学『創造性の脳科学‐複雑系生命システム論を超えて(仮)』プログラム
１/２６(火)9:00 ～
10:00 ～
11:00 ～
13:00 ～
15:00 ～
17:00 ～
18:00 ～

基調講演 第１部（プレゼンテーション 50 分×1 名）
基調講演 第２部（プレゼンテーション 50 分×1 名）
交流タイム
招待講演 第１部（講師講演 30 分×3 名）招待講演 第２部（講師講演 30 分×3 名）
ブレイクアウトセッション（各班に分かれ招待講演講師と一緒にテーマを掘り下げ★）
バーチャル懇親会（各テーブルへ自由に往来 各テーブルでフリートーク★）★

班、テーブル、部屋はバーチャルで設定されます。

１/２７(水)
9:00 ～
ポスターアブストラクトトーク 第１部（概要説明 2 分×24 件）
10:00 ～
ポスターセッション 第１部（8 部屋を自由に往来 双方向のディスカッション★）
11:30 ～
交流タイム
13:30 ～
ポスターアブストラクトトーク 第２部（概要説明 2 分×24 件）
14:30 ～
ポスターセッション 第２部（8 部屋を自由に往来 双方向のディスカッション★）
16:00 ～
交流タイム
17:00 ～
特別講演（プレゼンテーション 50 分×1 名）
18:00 頃
終了予定

*都合により予告なく内容が変更となる場合があります。ご了承ください。

プログラムの進行について
リアルの実装フェスタ関西と同様に、タイムテーブルに沿ってプログラムを進行いたします。
参加者はインターネット環境が安定した場所からご参加ください。
ウェブ会議システム「Zoom」や「Remo」の使用を予定しております。
主催

エレクトロニクス実装学会 関西支部

【問い合わせ先】 E-mail: ws_kansai@@以下のドメインは jiep.or.jp

Tel./Fax: 06-6879-7568

ポスターセッション（敬称略）●カーエレクトロニクス・パワーエレクトロニクス「Ag 焼結接合による異種材接合によるパワーモジュール構造の新展開」

大阪大学

陳 伝トウ

「マイクロ流路技術を用いた高感度小型免疫測定システムの開発」

シスメックス株式会社

堀井 和由「近赤外照明によるカラー化眼底カメラ技術」

奈良先端科学技術大学院大学

竹原 浩成「感触を損なわずに弾性柔軟素材を触覚センサにする技術」

大阪大学

石原 尚

「ペプチドが持つ可能性『小麦ペプチドによる食品の物性・風味改良』」

奥野製薬工業株式会社

平田 奈緒美「新規な病態診断手法:普及に向けてのやるべきこと」

同志社大学

鷹取 慧

「新規な病態計測手法:組織の伸展応答パターンの活用」

同志社大学

田上 幸歩

「光学式流量計測用モジュール」

京セラ株式会社

江口 幸文「作動流体の回収実験と相変化を考慮した循環型 MEMS タービン発電機

日本大学

小林 祐也

日本大学

武田 健嗣

三菱電機株式会社

山崎 浩次●MEMS・バイオ・メディカル・ヘルスケア「ロボットの運動制御と実装に向けた生体の脊髄機能を模倣したハードウェアニューラルネットワーク IC の検討」
●接合・インターコネクト「各種冷熱衝撃試験におけるチップ下はんだ接合部の劣化挙動に関する研究」「Sb 添加がはんだ接合部エレクトロマイグレーションに与える影響」

中京大学

近藤 直希/山中 公博「化学結合で『ものづくり』を変える分子接合技術」

株式会社大地城戸 靖彦「5G 向けアンテナ素材としてのシンジオタクチックポリスチレン（SPS）」

出光興産株式会社

中道 昌宏「IMS(Injection Molded Solder)法によるマイクロバンプ形成技術」

日本 IBM 東京基礎研究所

宮澤 理沙「低熱膨張 Fe-Ni 合金のめっき技術」

京都市産業技術研究所

山本 貴代「PR パルスめっきと DC めっきの二段階電流制御による高アスペクト比ビアの充填」

新光電気工業株式会社

山村 京太「印刷とめっきで作製したメタマテリアル電磁ノイズフィルタ」

大阪産業技術研究所

伊藤 盛通「超臨界 CO2 エマルジョンめっきとその可能性」

株式会社東芝樋口 和人●メッキ●ナノ材料・ナノペースト「ナノ粒子を使った迅速ラベルフリー化学センシングに関する基礎と応用関係」

京都大学

福岡 隆夫

「銀微粒子を用いた無加圧焼結剤への応用」

株式会社大阪ソーダ

三並 淳一郎「Cu ナノインクによる直接およびめっきを併用した回路形成」

石原ケミカル株式会社

有村 英俊「熱処理不要のポリピロール-ITO 導電性インク」

東海大学大学院

次田 将大「CNF を用いた導電性シート」

東海大学大学院

小澤 雅徳●機能材料・複合材料「蓄エネルギー構造を有する新規水分センサの創成」

産業技術総合研究所

泉 小波「低誘電正接ポリイミドの開発」

東レ株式会社小笠原 央「電子回路の非破壊立体成形技術の開発」

産業技術総合研究所

金澤 周介●製造装置関係「Roll to Roll 装置に対応した無電解 Ni-P/Au めっきプロセスの開発」

奥野製薬工業株式会社

津野 勇輝「高速定常熱伝導率測定装置と多機能周期加熱熱拡散率測定装置の紹介」

株式会社ベテル ハドソン研究所

加藤 岳雄「加熱 in-situ TEM による酸化ガリウムの結晶構造変化観察」

株式会社東レリサーチセンター

橋本 愛「高鉛はんだ継手の微構造と機械特性に関する研究」

ローム株式会社苅谷 健人「パワーモジュールの熱性能・信頼性評価に必要な過渡熱抵抗評価方法」

大阪大学

舟木 剛

「深層学習を用いた X 線画像からのボイド自動検出システムの開発」

株式会社クオルテック

植木 竜佑「SaaS 活用によるマテリアルズインフォマティクスの仕組み構築-TABRASA-」

⾧瀬産業株式会社

森下 夏希●環境・評価「プラズマインジケータ™PLAZMARK® を用いた大気圧プラズマ処理効果の評価」 株式会社サクラクレパス

玉木万美子●フレキシブルエレクトロニクス「フイルム状導電素材を用いた衣服型ウェアラブルデバイスとその活用」

東洋紡株式会社

森本 翔太「機能性材料を応用した触覚感知デバイスの開発」

山形大学

関根 智仁

「導電性高分子とシルクのハイブリッド繊維の開発」

東海大学大学院

高橋 尚大