2024

2024
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Electronics
Component & Unit
Show
全国電子部品流通連合会
東京都電機卸商業協同組合

エッジコンピューティング

スマートセンシング

出展のご案内電子機器 2024

トータルソリューション展
The Total Solution Exhibition for Electronic Equipment 2024

2024. 6.12Wed.

東京ビッグサイト 東展示棟

14Fri.

Tokyo Big Sight, East Exhibition Halls

出展申込受付開始：2023年11月1日（水）10:00〜
主催： 一般社団法人日本電子回路工業会、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、一般社団法人日本ロボット工業会
共催： 電子デバイス産業新聞［（株）産業タイムズ社］、電線新聞［（株）工業通信］、（株）JTBコミュニケーションデザイン、
全国電子部品流通連合会／東京都電機卸商業協同組合、株式会社繊研新聞社、後援（予定）：経済産業省

海 外 協 力：世界電子回路業界団体協議会（WECC）加盟団体
中国電子電路行業協会（CPCA）、欧州電子回路協会（EIPC）、インド電子工業会（ELCINA）、
香港線路板協会（HKPCA）、米国電子回路協会（IPC）、インド電子回路工業会（IPCA）、韓国電子回路産業協会（KPCA）、タイ電子回路工業会（THPCA）、
台湾電路板協会（TPCA）
Association of Electronic Industries in Singapore(AEIS)
Korea Packaging Integration Association(KPIA)

2023/10/20版

エレクトロニクスの機能を具現化する全てがココにある!!



最先端の電子回路基板、実装、装置、プロセス、そして電子部品を誇る 500社（予定）が集い、世界最高峰の技術に触れる機会をご提供致します。

開催概要
会

期

2024年6月12日（水）～ 14日（金） 午前10時～午後5時

会場

東京ビッグサイト 東展示棟

本部事務局

一般社団法人 日本電子回路工業会（JPCA）

1,000円（税込） ※ WEB 登録で無料

運営事務局

株式会社 JTBコミュニケーションデザイン

入場料

最先端のアプリケーションに関する企画を多数開催
電子回路基板、実装、関連装置、材料／プロセス、自動運転向け高速伝送技術、EV 向け大電流技術、アドバンスドパッケージング技術、
パワー半導体・ガラス基板向け材料／プロセス技術、気候変動対策に寄与する低エミッション技術、E-Textile/Wearable 技術、センサー &センシング技術、無人化技術／ソリューション、Edge Computing ／オンデバイス技術、等

構成展示会・出展対象
電子回路技術高密度実装技術

電子部品実装技術

実装・電子技術に関する技術全般（材料／回路・実装設計／高速高周波／電磁特性／電子部品・実装／
光回路実装／環境調和型実装／半導体パッケージ／
マイクロメカトロニクス実装技術／各種関連製造装置
等）■ 電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機（マウンタ）、電子部品挿入機（インサータ）、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置（リフローオーブン）、ディスペンサ
■ 実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤■ 半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、ＣＯＢシステム■ 産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR■ 検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置■ 実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置■ 実装デバイス・部品および関連材料 ■実装デバイス包装材■ 実装接合システム・はんだ/接合材料■ 高周波対応装置・部品・材料 ■環境関連装置・材料

2024
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53
●プリント配線板技術展
電子回路基板に関する製品・技術全般（設計・シミュレーション、信頼性・検査、基板材料、機能・プロセス材料、製造装置、関連システム、等）●半導体パッケージング・部品内蔵技術展
モジュール基板／モジュール基板実装／部品内蔵基板・部品内蔵に関する製品・技術全般（設計・シミュレーション、信頼性・検査、基板材料、機能・プロセス材料、製造装置、関連システム、等）●フレキシブルプリント配線板製品出展エリア
フレキシブルプリント配線板に関する製品・技術全般（設計・シミュレーション、信頼性・検査、基板材料、機能・プロセス材料、製造装置、関連システム、等）●機器・半導体受託生産システム展
EMS・ODM 及び半導体の受託生産に関するサービス・技術全般（設計・シミュレーション、信頼性・検査、材料、機能・プロセス材料、製造装置、関連システム、等）
主催：一般社団法人日本電子回路工業会

メタバースデバイス25

主催：一般社団法人エレクトロニクス実装学会

主催：一般社団法人日本ロボット工業会

電気・光伝送技術

半導体・電子部品

高機能テキスタイル

Electronics
Component & Unit
Show
全国電子部品流通連合会
東京都電機卸商業協同組合

メタバースに関する製品・技術全般（半導体（プロセッサー、メモリー、センサー）、AR・VR・MRゴーグル／ディスプレイ
（マイクロLED、有機 EL）／カメラ／ヘッドセット／コントローラー、冷却デバイス、等）
共催：一般社団法人日本電子回路工業会
電子デバイス産業新聞（（株）産業タイムズ社）

ワイヤー・ケーブル等を用いる伝送技術全般（産業用機器／電線・ケーブル及びコネクタ／電線加工機／配線用部材／ワイヤーハーネス／電線・ケーブル用計測器／各種装置／検査技術／装置間（M2M）伝送／光伝送等）
共催：一般社団法人日本電子回路工業会
電線新聞（（株）工業通信）

センサー技術半導体・電子部品等を用いたソリューション技術全般（半導体／電子デバイス／センサー／機構部品／ FA
制御機器／計測器／電源／ IoT・M2Mソリューショ
ン／もの作りソリューション・システム等）
共催：一般社団法人日本電子回路工業会
全国電子部品流通連合会
東京都電機卸商業協同組合

無人化技術・ソリューション

エッジソリューション・オンデバイス技術

労働力不足を解消し製造工程の無人化、省人化を支援する無人化技術・ソ
リューション、または無人化のための省力化・遠隔化・自動化・非接触化の技術・ソリューション全般
監視システム/ 遠隔操作システム/ 先進運転支援システム/ディープラーニン
グ / 非接触・タッチレス/ 無人営業サービス/AR/ 異常検知 / 顔認証 /AI 等

オンデバイス技術、低遅延、高安全、低通信量などの優位性をもつエッジソリューション全般
ボードコンピュータ・シングルボードコンピュータ/エッジデバイス/OS/エッジ AI/アプリケーション/ 画像分析 /エッジセキュリティ/ 各種システム 等

スマートセンシング

センサー及びセンシングシステムに関する技術全般（センサー／センサー
ノード関連、半導体／部品デバイス、電子機器、通信デバイス／ネットワー
クシステム、ソフトウェア関連、データプラットフォーム、電源、その他周辺機器／技術／サービス）
共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社 JTBコミュニケーションデザイン

NEW

電子技術と繊維・衣料が融合するイーテキスタイル（スマートテキスタイル／ストレッチャブル技術／ウェアラブル技術）に関する技術全般（繊維素材・材料／導電性素材・材料／編・織技術／プリント・マーキング技術／フィルム／センサー／信頼性検査／関連装置・システム等）共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社繊研新聞社

エッジコンピューティング

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社 JTBコミュニケーションデザイン

アプリケーションゾーンの設置

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社 JTBコミュニケーションデザイン（ゾーンへの出展をご希望の場合は、出展申込時にゾーンを選択してください。）

自動運転

EV

パワー半導体 / ガラス基板

自動運転向け高速伝送技術ゾーン

EV 向け大電流技術ゾーン

パワー半導体 /ガラス基板向け材料・プロセス技術ゾーン

アドバンスドパッケージ

気候変動対策チップレット等の最先端半導体パッケージング技術ゾーン

気候変動対策に寄与する低エミッション技術ゾーン

2023年開催実績

東京ビッグサイト 東展示棟

会場
出展規模

517社 /1,273小間

来場者数

48,018名

2%

期待を大きく上回る13%

2023年展実績● 出展者アンケート①出展目的

関係者との交流の為

情報収集の為

5%

その他

②出展成果

2%

期待を大きく下回る

5%

期待をやや下回る
20%
新技術／製品等のPRの為
26%

新規顧客開拓の為
62%

期待通り
37%

● 来場者業種分類
業界団体・官公庁
1%
学校・研究機関
2%

その他
11%

プリント配線板製造
9%
設計・ＥＭＳ／電子回路実装基板製造
3％
半導体・電子部品製造
9%

注目以上の成果をあげる。

航空・宇宙関連
1%
OA・産業関連16%
情報・通信関連
24％
AV・家電関連6％

電子・電気機器製造
23％

製造生産装置・検査装置製造
11%

期待を上回る成果を、78％の出展者は期待通り

自動車関連
14%

商社・代理店
17%
電線・ケーブル・ワイヤー製造
1%

新規顧客開拓を目的に出展し、41％の出展者は期待をやや上回る
28%

従来の電子・電気機器製造来場者にとどまらず、新しいアプリケーション分野の来場者層とのネットワークが期待できる。

医療機器関連4％

材料・化学品製造13％

その他電子・電気機器関連
35％

内訳

新しいネットワーク形成の場を提供「出展者交流会」を開催し、出展者間のネットワーキングを促進します！
「学生ウェルカムブース」「交流プラザ」を設置し、エレクトロニクスの明日を担う若い世代を歓迎します！

来場実績◆多種多様な業種・業界よりご来場 !
半導体、通信、モビリティ（自動車、二輪車、自転車）、船舶、電車、航空機、農業、交通インフラ、ロジスティクス、ゲーム・玩具、メタバース、AI、AR/VR、各種システム・ソリュ
ーションプロバイダー、林業、水産業、食品、教育、医療／ヘルスケア、運輸、アパレル／スポーツ用品、金融、地方自治体、美容、スマート家電、防衛装備、e-Sports、AV、ドローン、ウェアラブル機器、センサー、防災、ロボット、バイオメトリクス、エネルギー、Dx/Gx/Cx/Sx、観光 Dx、サイネージ、スマートx、等
AGC、AmkorTechnology、CKD、DIC、HUAWEI、JAグループ、JFEグループ、JR東日本グループ、JSR、JTB、JVCケンウッド、KDDIグループ、LGグループ、LIXIL、NECグ
ループ、NHKテクノロジーズ、NTN、NTTグループ、Rapidus、SKグループ、SMBCグループ、SUBARU、SUMCO、TDK、THK、TOTO、TSMCグループ、YKK、アイシングルー
プ、アサヒ飲料、イオングループ、インテル、オカムラ、オムロングループ、オリンパス、カシオ計算機、カナダ国立研究機構、関西電力グループ、キャノン、きんでん、クボタ、シチズン
時計グループ、シャープ、シャチハタ、セイコーウオッチ、日本ゼオン、セコム、ソニーグループ、ソフトバンク、タイガー魔法瓶、ダスキン、テルモ、テレビ埼玉、テレビ東京、デロイトトーマツコンサルティング、デンソーグループ、トーエネック、トヨタ自動車、トヨタ車体、ニコン、ニプログループ、ノリタケカンパニーリミテド、パーク24、長谷工グループ、パナソ
ニックグループ、ヒロセ電機、フォスター電機、ブラザー工業、ブリジストングループ、ホシデン、ミサワホームグループ、みずほグループ、ヤマハ、リコー、りそなグループ、リンナイ、レゾナック、レノボジャパン、ロームグループ、愛三工業、愛知製鋼、旭化成、安川ﾏﾆｭﾌｧｸﾁｬﾘﾝｸﾞ、伊藤忠商事、宇宙航空研究開発機構、横河電機、横浜銀行、横浜国立大学、加賀電子、
華為技術日本、丸紅、岩谷産業、京セラ、九州大学、九州電力、慶應義塾大学、兼松、古河電気工業、戸田建設、黒田電気、三井化学、三菱UFJ銀行、三菱自動車工業、三菱商事、三菱総合研究所、三菱電機、三和シャッター工業、産業技術総合研究所、資生堂、鹿児島県、住友商事、住友電装、出光興産、商工組合中央金庫、小糸製作所、小森ｺｰﾎﾟﾚｰｼｮﾝ、森永乳業、清水建設、川崎重工業、倉敷紡績、早稲田大学、綜合警備保障、村田製作所、太陽誘電、大阪産業技術研究所、大阪大学、大日本印刷、大林組、大和ハウス工業、帝人、島津製作所、東レ、東海理化、東京エレクトロン、東京ガス、東京消防庁、東京大学、東京地下鉄、東芝グループ、東北大学、東洋紡、南亜グループ、日亜化学工業、日産自動車、日東紡、日本IBM、日本サムスン、日本テキサス・インスツルメンツ、日本ハネウェル、日本経済新聞社、日本東洋、日本無線、日立造船、農業食品産業技術総合研究機構、富士キメラ総研、富士ソフト、富士フイルムグループ、富士通グループ、豊田合成、豊田自動織機、本田技研工業、明電舎、野村総合研究所、野村證券、矢崎総業、矢野経済研究所、等
●海外来場者：27か国・地域から来場（順不同・敬称略）

出展料金

小間形態
分

1小間 / 9m2

一般

496,100円（税込）
通常

423,500円（税込）

早期

396,880円（税込）

20小間以上372,075円（税込）

会員企業

＊1

＊1

（A）
直列小間タイプ

区（B）
ブロック小間タイプ（4小間以上）（C）
独立小間タイプ（20小間以上）

奥行間口※ 小間タイプのご希望に添いかねる場合もありますので、予めご了承ください。

対象：JPCA 会員／ JIEP 正会員・賛助会員／ JARA 正会員・賛助法人会員／ JEP・TEP 正会員※1小間のサイズは、３ｍ×３ｍ＝9m2 です。
※ 小間設営・装飾費、電気・給排水、小間内清掃費、廃棄物処理費などの工事費および使用料は含まれていません。

小間位置の決定
小間位置選択会（2024年3月下旬開催予定）にて小間位置を決定いた

出展申込（2023年11月1日（水）10:00～より開始）
展示会ウェブサイトよりオンラインでお申込みください。（www.jpcashow.com）
出展申込書を使用する場合は、メールもしくはFAX でお申込ください。
貴社の出展製品・技術・サービスに応じて、ご出展構成展をお選び頂き、必ず、出展申込書裏面の「出展規約」をご確認ください。
専用の出展申込書が用意されている展示会については、当該の出展規約が適用されます。
出展申込書を受理後、請求書を発行しますので、記載の期日までにお振込みをお願いします（原則会期前振込）。請求書は出展者専用 webよりダウンロードをお願いします。

します。
原則、同一展示会における同一申込小間数、小間形態、機能別展示会技術テーマ等を考慮した展示会レイアウトに基づき、出展申込順で選択順位を決定します。
※詳細は出展規約をご確認ください。

出展者サポートプログラム 有料・オプション
バーコードリーダーサービス、各種広告プラン等 出展の効果を高めるプログラムをご用意します。
※詳細は別途出展者説明会（2024年3月中旬開催予定）でご案内します。

申込締切
早期申込締切日（対象：会員企業）

2024年1月31日（水）最終申込締切

2024年2月29日（木）パッケージブースプランのご案内 有料・オプション●1小間ベーシックプラン
価格（予定）：￥118,800 ( 税込 )※早期料金・対象については出展料の欄をご確認ください。
※予定の小間数に達した場合、締切らせて頂きます事を予めご了承ください。

最低限必要なブース造作、電源、カーペットなどが付属したプランです。詳細は出展者説明会（2024年3月中旬開催予定）にて配布する資料をご確認ください。

取消料
出展申込者の都合により出展を取り消す場合（全てまたは一部）下記の通り取消料を申し受けます。

書面による取消通知を受理した日

取消料～ 2月29日（木）小間料金の 30％

3月1日（金）～ 3月31日（日）小間料金の 50％

4月1日（月）～ 4月30日（火）小間料金の 70%

5月1日（水）～小間料金の100%

開催までのスケジュール
2023年11月▲
11月1日（水）10:00 ～出展申込受付開始

2024年1月

2月▲▲
2月29日（木）
1月31日（水）出展早期申込締切 出展最終申込締切（対象：会員企業）

3月

4月

▲
3月中旬
出展者説明会開催
出展マニュアルの公開

▲
4月中旬
招待状発送
来場登録開始5月▲
3月下旬
小間位置選択会開催

6月▲
6月10日（月）～ 11日（火）搬入期間
6月12日（水）～ 14日（金）展示会開催※最終日即日撤去

３月中旬～随時
各種提出書類期限

本部事務局

運営事務局

一般社団法人 日本電子回路工業会

株式会社 JTBコミュニケーションデザイン〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 回路会館2階〒105-8335 東京都港区芝3-23-1 セレスティン芝三井ビルディング

TEL：03-5310-2020

出展に関するお問い合わせ・お申し込みは本部事務局または運営事務局まで
E-mail：show@jpca.org
TEL：03-5657-0767 FAX：03-5657-0645 E-mail：jpcashow@jtbcom.co.jp

FAX：03-5310-2021

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