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□ 同意するJPCA Show ／マイクロエレクトロニクスショー／ JISSO PROTEC ／有機デバイス総合展／ WIRE Japan Show ／Smart Sensing ／ JEP/TEP Show 会期中、許可なく会場内での写真・ビデオを撮影する事は出来ません。

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東京ビッグサイト 西1- 4ホール＆会議棟

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▶www.jpcashow.com/□□□−□□□□〒

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本招待状をお持ちの方は
入場料1,000円（税込）が無料となります。

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同時期開催展：スマートファクトリーJapan 2019／2019 防災産業展 in 東京（青海展示棟Aホール）「電子機器トータルソリューション展」の来場者バッジまたは招待券を、上記展示会の登録所で提示いただくと、無料で招待券（通常：1,000円）
をお渡しします。

アンケートにお答えください
1． ご来場の主目的となる展示会を１つお選びください□ JPCA Show
□ JISSO PROTEC□有機デバイス総合展□ WIRE Japan Show
□ JEP/TEP Show

開催概要
主催：一般社団法人日本電子回路工業会

主催：一般社団法人エレクトロニクス実装学会

2019 プリント配線板技術展
2019 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
フレキシブルプリント配線板製品出展エリア
2019 機器・半導体受託生産システム展

PROTEC セミナー（会議棟）

JEP/TEP Show会
入場

全国電子部品流通連合会
東京都電機卸商業協同組合

共催： 一般社団法人日本電子回路工業会
全国電子部品流通連合会
東京都電機卸商業協同組合

2019 Innovation Summit

期 : 2019年6月5日（水）〜 7日（金）10:00 〜 17:00（7日（金）のみ 16:00終了）

後

料 : 1,000円（税込）※招待券持参者及びインターネットでの事前登録者は無料

海外協力：	世界電子回路業界団体協議会（WECC）加盟団体：
CPCA（中国電子電路行業協会）、EIPC（欧州電子回路協会）、ELCINA（印度電子工業会）、
HKPCA（香港線路板協会）、IPC（米国電子回路協会）、IPCA（印度電子回路工業会）、
KPCA（韓国電子回路産業協会）、TPCA（台湾電路板協会）

場 : 東京ビッグサイト

会

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社 JTB コミュニケーションデザイン

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
電線新聞（（株）工業通信）

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
電子デバイス産業新聞（（株）産業タイムズ社）

西1 〜 4 ホール＆会議棟

本 部 事 務 局： 一般社団法人日本電子回路工業会
運 営 事 務 局： 株式会社 JTBコミュニケーションデザイン

基調講演 プログラム

有料

援： 経済産業省（予定）

来場事前登録より、聴講申込みください。 

VIP 無料3． 業 種□（1）
プリント配線板製造
□（2）設計・EMS/ 電子回路実装基板製造
□（3）半導体・電子部品製造
（4）電子・電気機器製造□（4）-1 自動車関連□（4）-2 航空・宇宙関連□（4）-3 OA・産業関連□（4）-4 情報・通信関連□（4）-5 AV・家電関連□（4）-6 医療機器関連□（4）-7 その他の電子・電気機器製造（
）□（5）材料・化学品製造□（6）製造生産装置・検査装置製造□（7）電線・ケーブル・ワイヤー製造□（8）商社・代理店□（9）学校・研究機関□（10）業界団体・官公庁□（11）その他（）アカデミックプラザ＜会議棟6階 605+606会議室＞

聴講料：会員※10,000円、非会員 20,000円／ 1 セッション（聴講料は税込です） ※ JPCA 会員／ JIEP 正会員・賛助会員／ JARA 正会員・賛助法人会員／ JEP・TEP 正会員

６月５日（水）

６月６日（木）IoT 全般／自動車

泉谷 渉
代表取締役社長㈱産業タイムズ社

スマートファクトリー /IoT

5G 通信

スマート製造〜 IoTを活用したものづくり〜（仮） 11:30

11:45
～
12:30

執行役員 FAシステム事業本部

5Gを超えた未来への展望～
高橋 俊哉 12:15
三菱電機㈱副事業本部長ドコモ・テクノロジ㈱電子業界が直面する労働力問題と協働ロボット導入の提案-カワサキが提案する新たなロボットシステム -『日独連合ミラーレスカメラ』
3社によるパネルディスカッション

橋本 康彦 13:30～
川崎重工業㈱ 取締役 常務執行役員 14:15
精密機械・ロボットカンパニー プレジデント

津村 敏行

杢中 薫

大曽根 康裕次世代モビリティーを支える革新的 CMOS/
MTJ Hybrid AIチップ開発
東北大学㈱富士通研究所 シニアフェロー

自動車（燃料電池）

■司会

吉田 利彦
東京工業大学 特任教授

大阪大学

遠藤 哲郎
国際集積エレクトロニクス研究開発センター
センター長・教授

日本大学

東京工芸大学／東京理科大学

東京工芸大学／東京理科大学

関東学院大学／フォトテクニカ㈱13：00-13：25

Sn-Bi 合金の変形挙動に及ぼす添加元素の影響
群馬工業高等専門学校

給電線近傍に配置した J 型パターンを用いた
5GHz 阻止帯域を有するUWB 広帯域アンテナの検討

東京工芸大学／東京理科大学

パルスNMRを用いた電子実装用材料の評価と13：50-14：15 品質管理への応用

日本大学大学院／日本大学

スイッチング電源基板設計をテーマとした実践型講座の新規開発

近畿職業能力開発大学校／㈱トータス

強磁性共鳴損失を考慮した正／負透磁率材料による積層伝送線路の設計

長野工業高等専門学校

群馬大学

東京工芸大学大学院／東京理科大学研究推進機構総合研究院

関谷 毅
栄誉教授

李建興
南亜プラスチック工業㈱同志社大学／龍谷大学／岡山大学

行動下発汗量計測機能を有するヘルメット型
ウェアラブルディバイスの開発

CO2 レーザによるプリント基板の Cuダイレクトレーザ加工（高速度カメラ画像の２色法での加工温度解析とCFD 解
諏訪東京理科大学 析の比較）同志社大学／龍谷大学


非破壊リアルタイム蓄電池内電流イメージング技術の開発

神戸大学／㈱ Integral Geometry Science

群馬大学大学院／㈱リアライズコンピュータエンジニアリング“新”高周波及びミリ波積層基材とその応用

富士通㈱ AIサービス事業本部
プラットフォーム事業部 事業部長

東京工芸大学／東京理科大学

関東学院大学／ OKIエンジニアリング㈱14：15-14：40

5G 通信用／高周波材料

吉山 正治 15:15

６月７日（金）

放熱材料としての銅‐モリブデン合金めっき膜の成膜速度 腕部における人体通信の電極に対する伝送特性の検討
11：50-12：15 に及ぼす浴温と攪拌の影響

機械学習にもとづくリアルタイム打音検査の実用化

フレキシブルエレクトロニクスで創る
未来社会

デジタルトランスフォーメーションを加速する
14:30
AIと量子コンピューティング技術
～

14:30
～
15:15

６月６日（木）多層プリント配線板で形成するパラボラアンテナにおける 静電モータを用いた昆虫型マイクロロボットを駆動する
反射器サイズに対する利得と半値角の検討
ハードウェアニューラルネットワークの開発

非懸濁浴からの Zn-Al2O3 および Zn-TiO2薄膜の作製と 磁性体を用いた経皮エネルギー伝送用コイルの検討－送受信コ ニューロ回路の搭載により生物の歩容を発現する
11：25-11：50 評価
イル間の軸ずれに対する磁束密度分布および伝送特性の検討－ 四足歩行ロボットの開発

スマートデバイス/センサー

14:15㈱ニコン：後藤 哲朗）

会議棟7階 701会議室および 702会議室

群馬大学■パネリスト・ライカカメラAG 主席日本代表窓口：
杢中 薫
・パナソニック㈱ アプライアンス社
イメージングネットワーク事業部 商品企画部
部長：津村 敏行
13:30～
・㈱シグマ 商品企画部 部長：大曽根 康裕）□（15）FA 関連

7． ご来場の目的□（1）導入のための企業 ･ 製品比較検討□（2）
導入・改善のための企業・製品情報収集□（3）技術開発・製品開発のための情報収集 □（4）
業界動向把握のための情報収集□（5）その他（）

界面化学制御を用いたエポキシ樹脂中での銀ミクロフィ 人体通信の体内埋込型心臓ペースメーカへ及ぼす電磁的影響 工具カタログデータベースに基づくデータマイニング手法－電磁界解析のための全身モデルと胸部モデルの検討－を用いたマイクロドリルの切削条件設定に関する研究
13：25-13：50 ラーの低温焼結誘導による導電性接着剤の高伝導化燃料電池車とは

11:30
～
12:15

AI/ 量子コンピュータ（材料発掘 / 物流最適 / 投資ポートフォリオ等）

車載デバイス／半導体
14:30
～
15:15

後藤 哲朗

佐相 秀幸
官民研究開発投資拡大プログラム（PRISM）
革新的フィジカル空間基盤技術 領域統括 兼
戦略的イノベーション創造プログラム（SIP）
フィジカル空間デジタルデータ処理基盤
プログラムディレクター

尾上 誠蔵
代表取締役社長

ミラーレスカメラ

ロボット

13:30
～
14:15

内閣府

11:15

）

6． 関心のある応用分野（複数回答可）□（1）
自動車・自動車部品□（2）半導体・電子・電気部品□（3）家電・AV 機器□（4）
コンピュータ・通信機器□（5）情報伝達□（6）
セキュリティ
□（7）
ロボット□（8）産業機器（OA・産業等）□（9）航空・宇宙□（10）各種センサ
□（11）
エネルギー
□（12）医療機器□（13）物流□（14）IoT・ビッグデータ

横浜国立大学大学院／よこはま高度実装技術コンソーシアム

Society5.0 の推進−ICTとフィジカル空間−

安部 静生
アイシン精機㈱ エグゼクティブアドバイザー 10:30～

事前登録不要６月５日（水）Society IoT5.0/SIP

電動車の歩みと今後の課題

10:30
～
11:15

無料

先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座の成果と11：00-11：25 将来構想

６月７日（金）自動車（パワートレイン）

エッジデバイスの時代がやってきた !!
〜自動車、AI、FA への適用性が勝負〜

10:45
～
11:30

□マイクロエレクトロニクスショー□ Smart Sensing

2． ご来場の 副目的となる展示会をお選びください（複数回答可）□ JPCA Show
□ JISSO PROTEC□マイクロエレクトロニクスショー□有機デバイス総合展□ WIRE Japan Show
□ Smart Sensing□ JEP/TEP Show

主催：一般社団法人日本ロボット工業会

最先端実装技術シンポジウム（会議棟）
アカデミックプラザ（会議棟）
eX-tech 2019□（2）生産技術・製造技術□（4）設計□（6）購買・資材調達□（8）営業・経営企画□（10）その他（5． 関心のある技術分野（複数回答可）□（1）
プリント配線板製品□（2）半導体パッケージング製品□（3）部品内蔵製品□（4）
プリント配線板・半導体パッケージング・部品内蔵対象設計技術□（5）
プリント配線板・半導体パッケージング・部品内蔵対象信頼性・検査技術□（6）
プリント配線板・半導体パッケージング・部品内蔵製品対象主材料□（7）
プリント配線板プロセス技術・資機材・製造装置□（8）半導体パッケージング・部品内蔵プロセス技術・資機材・製造装置□（9）電子回路実装基板製造（プリント配線実装基板製造、モジュール実装基板製造・EMS）□（10）電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）□（11）電子部品・デバイス（応用）製品□（12）電子部品・デバイス主材料、プロセス材料□（13）電子部品・デバイス製造装置□（14）電子部品・デバイス製造プロセス技術□（15）電線・ケーブル・ワイヤー製品□（16）電線・ケーブル・ワイヤー製造用主材料、プロセス材料□（17）電線・ケーブル・ワイヤー製造装置□（18）電線・ケーブル・ワイヤー製造プロセス技術□（19）環境保全・リサイクル□（20）出版・その他のサービス（□（21）
センサー・センサーノード□（22）半導体・部品デバイス□（23）通信デバイス・ネットワークシステム□（24）
ソフトウェア□（25）電源□（26）その他周辺機器・技術（□（27）サービス

役職

事前登録のうえ、
来場者バッジを出力しお持ちいただいた方は、
当日会場内設置のバッジホルダーをピックアップいただくだけでスムーズにご入場いただけます。
来場事前登録はこちらから

4． 職 種□（1）経営・管理□（3）研究・開発□（5）品質管理・検査□（7）設備・工場管理□（9）宣伝・マーケティング

受付記入台、
もしくは展示会公式ホームページの［個人情報の取り扱いについて］をご確認、同意のうえ、登録をお願い致します。
本部事務局：一般社団法人日本電子回路工業会

エッジ AIにおけるカメラ画像からのスケルトン
14：40-15：05 抽出処理の実装とその応用

数百 MHz 帯動作 POL 電源用 Fe 系コンポジット複合材料
磁心装荷型パワーインダクタの開発

平面コイルを用いた共振周波数2MHz の15：05-15：30 無線電力伝送システムの研究

Faraday 効果型光プローブ磁界センシング技術を用いた
航空機落雷検知センサの開発

群馬大学大学院

群馬大学大学院

手の筋肉の高精度シミュレーションと、その電動義手、15：30-15：55 ロボットハンドティーチングへの応用

群馬大学

信州大学

信州大学／シチズンファインデバイス㈱パワーデバイス用 Niマイクロメッキ接合による基板埋込型実装技術の検討

早稲田大学大学院※講演内容、講師他、予告なく変更となる場合がございます。あらかじめご了承ください。

JIEP 最先端実装技術シンポジウム

有料



要事前登録

ダントツものづくりセミナー

会議棟1階 101会議室（A 会場）および 102会議室（B 会場）※聴講料は会員区分によって異なります。金額・聴講申込方法は HP よりご確認ください。 www.jpcashow.com/show2019/jp/event/jiep.html

Title

B 会場

5A-1 10:30－12:15

5B-1 10:30－12:15

Time

IoT へ向けた半導体、コンデンサ、AOI 動向最前線

13：35-14：30

5A2-1 どうなるスーパーサイクル

15：25-16：20

座長：土門 孝彰



5A2-3 進化する「ロール to ロール」

－ ウエアラブルからロボット応用まで －

11:35-12:30

6A1-3 FO-WLPを支えるPLP 技術とWLP 技術の動向

清水 洋治

5B2-2 銅ナノインクを用いた導電パターンの形成と基材との密着

金原 正幸

クルマの電動化を支える先進モータ技術川崎 徹㈲カワサキテクノリサーチ

宇都宮 久修 インターコネクション・テクノロジーズ㈱赤 津観

芝浦工業大学

6B1-3 高効率モータを実現するアスターコイルの今後の展望と期待

本郷 武延 ㈱アスター

6B-2 13:35－16:20

6A2-1 先端実装技術への取り組みと“JOINT”コンソーシアム



座長：西田 秀行

野中 敏央 日立化成㈱6A2-2 ネガ型めっきレジストの開発状況

長谷川 公一

15:25-16:20

6A2-3 最新パーケージのモールディング技術

三浦 宗雄

JSR ㈱

TOWA ㈱IoT、５G 時代のパワーデバイスの動向

6B2-2 高熱伝導グラファイトのパワー半導体実装への応用
6B2-3 パワー半導体モジュールの開発

7A-1 9:45－12:30

岩室 憲幸

筑波大学

山田 靖

大同大学

池田 良成

7B1-1 最新センサの動向 ～基礎からウェアラブル用途まで～

7A1-2 トリリオンセンサーによる SMART Visualization

7B1-2 アクティブ筋音センシングスマートウエアの開発

座長：齊藤 雅之

	− みんなで作るIoT/CPS の未来 −

桜井 貴康

東京大学

－見えないものの可視化は、判断・予測へ！

ウェアラブル端末用最新デバイスのセンサ最新技術

竹井 裕介 （国研）産業技術総合研究所

7A1-3 ５G 時代に向けての基板・電子部品・実装材料の技術開発

嶋田 彰

東レ㈱

7B1-3 印刷技術で製作するフレキシブルシ－トセンサの活用
西 眞一

7A-2 13:35－16:20

元次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合（ＪＡＰＥＲＡ）

7B-2 13:35－16:20

Time

5G/Ｖ２Ｘ時代を見据えたモビリティ技術

13:35-14:30

7A2-1 車載プラットフォームからサポート・クラウドまでの End-to-End 自動運転システム

7B2-1 多次元テキスタイル構造制御によるテキスタイルデバイスの創製

14:30-15:25

7A2-2 ADAS/ 自動運転・V2X の可能性と市場展望

7B2-2 衣服型ウェアラブルデバイスの開発動向

15:25-16:20

7A2-3 世界の半導体産業展望とIoT の推進力 ～米中貿易摩擦の影響～

座長：三宅 敏広

馬路 徹

池山 智也
南川 明

PROTECセミナー

NVIDIA矢野経済研究所
IHSマークイット

進展著しいウェアラブル端末技術の動向

座長：小日向7B2-3 スマートコンタクトレンズ異形実装技術

無料 

茂

木村 睦

信州大学

入江 達彦

東洋紡㈱

JISSO PROTEC 出展者セミナー

JEITA Jisso 技術ロードマップ専門委員会 WG6（実装設備）主査

スマホ、車載部品に武蔵の最新ディスペンス技術

上久保 尚 武蔵エンジニアリング㈱ マーケティング戦略本部 課長

13:00－13:45

車載及び産業機器用基板をターゲットとした 0603実装プロセス技術
川 井 建三 ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部 SMT 統括部 国内営業部 SPグループ プロセス技術担当 主査

14:00－14:45

パナソニックが提案する微小部品化への取り組み ～チップ部品のダウンサイジング大武 裕治 パナソニック スマートファクトリーソリューションズ㈱ 回路形成プロセス開発総括部 プロダクトマーケティング１課 主幹

15:00－15:45

パラダイムシフト！New platform.

粟生 浩之 ㈱ FUJI 技術企画部 部長

JISSO PROTEC 特別講演

（木）
６月６日

10:30－11:15

井上 高宏 パナソニック㈱ コネクティッドソリューションズ社

JISSO PROTEC 出展者セミナー

JEITA Jisso 技術ロードマップ専門委員会 WG6（実装設備）主査

11:30－12:15

パラダイムシフト！New platform.

13:00－13:45

車載及び産業機器用基板をターゲットとした 0603実装プロセス技術
川 井 建三 ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部 SMT 統括部 国内営業部 SPグループ プロセス技術担当 主査

14:00－14:45

パナソニックが提案する微小部品化への取り組み ～チップ部品のダウンサイジング大武 裕治 パナソニック スマートファクトリーソリューションズ㈱ 回路形成プロセス開発総括部 プロダクトマーケティング１課 主幹

（金）
６月７日

JISSO PROTEC 出展者セミナー

粟生 浩之 ㈱ FUJI 技術企画部 部長

10:30－11:15

パラダイムシフト！New platform.

11:30－12:15

工場全体の最適化を実現する、JUKI の最新システムのご提案

粟生 浩之 ㈱ FUJI 技術企画部 部長

13:00－13:45

車載及び産業機器用基板をターゲットとした 0603実装プロセス技術
川 井 建三 ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部 SMT 統括部 国内営業部 SPグループ プロセス技術担当 主査

14:00－14:45

パナソニックが提案する微小部品化への取り組み ～チップ部品のダウンサイジング大武 裕治 パナソニック スマートファクトリーソリューションズ㈱ 回路形成プロセス開発総括部 プロダクトマーケティング１課 主幹

野寄 喜高 JUKIオートメーションシステムズ㈱ 営業センター ソリューション営業部 担当部長

※本招待状に掲載のプログラム他は、予告なく変更となる場合がございます。予めご了承ください。聴講申込後、開催当日は早目の受付にご協力お願いいたします。

代表幹事

E-ESMAP 研究会 IoT ／ロボット導入推進研究 WG

パワーバリアレス社会への挑戦 〜あうんの呼吸で動くロボットを着よう〜
三輪 亮介㈱ ATOUN

事業推進部

１時間で始めるスマートファクトリー
木村 哲也

旭鉄工㈱／ i Smart Technologies ㈱部長補佐

15:00－15:30

藤本 公三
国立大学法人 大阪大学 大学院 工学研究科 マテリアル生産科学専攻 教授

セラミックチップコンデンサのマニュアルソルダリング作業における注意喚起（仮題）加藤 俊一㈱福井村田製作所

ソルダインジェクション法による貫通ビアへのソルダ充填（仮題）青木 豊広 日本アイ・ビー・エム㈱エレクトロニクス実装におけるめっき品質と実装性（仮題）
はんだ材料の最新動向について（仮題）奥野製薬工業㈱㈱タムラ製作所

13:40－14:20

ものづくり会計と現場改善会計（GKC）
Ⅰ柊 紫乃愛知工業大学

ものづくり会計と現場改善会計（GKC）
Ⅱ柊 紫乃愛知工業大学

経営学部

経営学科

准教授

経営学部

経営学科

准教授

14:20－15:00 ゴーリキ生産革新活動報告強力 雄 ㈱ゴーリキ 代表取締役社長
15:00－15:50【特別講演】整流化を進める生産システム福田 好朗 法政大学 名誉教授
15:50－16:00

事前登録不要＜会議棟6階 610会議室＞主催者セミナー会場Ⅱ
10:30－12:00
13:00－14:30

小林 正ダントツものづくりセミナー終了にあたり（ご挨拶）山本 治彦 JPCA 副会長／ JPCAものづくりアカデミー校長／
超高効率電子回路生産システム（E-ESMAP）研究会 代表幹事※※発表時は、発表関係者が同業他社・競業する企業と判断した場合は、ご聴講をお断りする場合がございますことを予めご了承ください。
※※プログラムは都合により変更になる場合がありますので、予めご了承ください。

小林技術事務所

ぷりんと配線板設計について“ぷりんとばんじゅくⅡ”をもとに基礎から解説田中 弘文㈱オンテック

15:00－16:30 物作りの競争力を強める品質管理長谷川 堅一 PWBコンサルタント
10:30－12:00

ぷりんと配線板全般について“ぷりんとばんじゅくⅠ”をもとに基礎から解説 Part2

小林技術事務所

小林 正

ぷりんとばんじゅくⅤをもとに実装の変遷から半導体パッケージング、
10:30－12:00 電子部品などの電子回路実装について解説榧場 正男 ㈱カヤバオフィス／ PWBコンサルタント

無料

事前登録不要＜会議棟6階 608会議室＞主催者セミナー会場Ⅲ

10:10－12:10 製品安全セミナー榧 場 正男 製品安全 WG 主査

JPCA 光電子回路実装標準化セミナー 無料

ものづくりイノベーションセッション

13:00－13:40

無料

ぷりんと配線板全般について“ぷりんとばんじゅくⅠ”をもとに基礎から解説 Part1

標準化セミナー代表取締役社長

第1回 JPCA ものづくり大賞受賞企業の事例報告「日本の電子回路産業2019」発行報告会 無料

11:30－12:15

実装設備の概要と今後の展開～ 2019年度版 JEITA 実装技術ロードマップより～

超高効率電子回路生産システム（E-ESMAP）研究会

業界初！ロボット導入中小同業他社連携体の活動報告

ものづくり大賞受賞企業「㈱京写」
10:00－12:00 準ものづくり大賞受賞企業「㈱愛工機器製作所・日本メクトロン㈱」審査委員長賞受賞企業「板橋精機㈱・相模ピーシーアイ㈱」改善取組み事例発表※ JPCAものづくりアカデミー修了生 /E-ESMAP 研究会会員限定

６日
（木）

（水）
６月５日

井上 高宏 パナソニック㈱ コネクティッドソリューションズ社

14:30－15:00

エレクトロニクス実装の技術者教育

ぷりんとばんじゅくセミナー

JPCAものづくり大賞受賞企業の改善事例報告会

JISSO PROTEC 特別講演

実装設備の概要と今後の展開～ 2019年度版 JEITA 実装技術ロードマップより～【基調講演】
ダントツものづくりNo.１プロジェクト活動紹介（５ヵ年を総括する）

15:50－16:30※聴講登録は各社によって異なります、登録方法詳細はHPよりご確認ください。 www.jpcashow.com/show2019/jp/event/protec.html

10:30－11:15

小島 史夫 早稲田大学 客員教授㈱デンソー生産革新センター エグゼクティブアドバイザー 工学博士

15:10－15:50

高木 裕 ㈱ユニバーサルビュー

会議棟6階 607会議室【特別講演】電子回路業界のリーン・オートメーション導入考察

14:30－15:10

梶田 栄 ＮＰＯ サーキットネットワーク

事前登録不要㈱岩城生産システム研究所 コンサルタント

13:50－14:30 山本 治彦 JPCA 副会長／ JPCAものづくりアカデミー校長／

進

寺崎 正 （国研）産業技術総合研究所

Title

13:00－13:50

14:00－14:30

15:30－16:00

生産革新「現場改善の実際」柳田 俊明 JPCAものづくり改善インストラクタ／

ものづくりIoT/ロボット導入事例セッション

富士電機㈱

座長：本多

所長／トヨタ生産方式コンサルタント

５日（水）

9:45-10:40

7A1-1 トリリオンノード・エンジンが創るオープンイノベーション・プラットフォーム

鈴村 尚久 エフ・ピー・エム研究所

11:00－12:00 デンソーロボット最新事例紹介（仮）㈱デンソーウェーブ

（金）
６月７日

（金）
６月７日

5G ／ IoT を支える材料・センサー・実装技術動向

トヨタ生産方式の逆襲

代表取締役社長

10:00－11:00 IoT 最新事例紹介（仮）富士通㈱ ものづくり推進本部（予定）

7B-1 9:45－12:30

Time

成沢 俊子 ピーキューブ㈱ＩｏＴ、ロボットの最新事例セミナー

座長：和嶋 元世

6B2-1 Si, SiC, GaNパワーデバイスの開発動向と課題

リーン生産方式で、職場をもっと明るく楽しく!

15:50－16:30㈱ C-INK

6B1-2 SiC デバイスを用いた機電一体空冷多重多相インホイールモータ㈱テカナリエ 

14:30-15:25

11:35-12:30

福岡大学

座長：土門 孝彰

6B1-1 モータ・インバータの動向分析と材料的課題

田中 正知 ものづくり大学名誉教授／
元・トヨタ生産調査部 部長 J-コスト研究所 代表取締役

15:10－15:50

石原ケミカル㈱南原 聡

5B2-3 フルアディティブプロセス用 Agナノインク

6A-2 13:35－16:20
日本主導で発信する 5G 対応 FO-WLP, 2.5D/3D 実装技術

10:40-11:35

進

5B2-1 エッチング工程を必要としない環境配慮型プリント配線基板製造工法の開発
加藤 義尚【特別講演】現場改善の Jコスト理論（ROA 経営）による強化策（水） ６日（木） ７日（金）
６月５日

（木）
６月６日

西尾 俊彦 ㈱ SBRテクノロジー

Title

座長：本多

田中 正知 ものづくり大学名誉教授／
元・トヨタ生産調査部 部長 J-コスト研究所 代表取締役

14:30－15:10

（木）
６月６日

6A1-1 5G から６Gモバイルへ、性能変化を支える半導体パッケージの役割と挑戦課題

Title

山形大学

13:50－14:30

6B-1 9:45－12:30
座長：猪川 幸司

時任 静士

プリンタブルプロセスの最新技術

6A-1 9:45－12:30

6A1-2 2018-19年の最新半導体チップ群から見る最新動向

13:35-14:30

TDK ㈱

齊田 仁

山岡 純 インスペック㈱10:40-11:35

Time

野村證券㈱

和田木 哲哉

5G 対応実装技術の現状と課題

9:45-10:40

5B1-2 プリンテッド有機エレクトロニクスが切り開く新技術分野（仮）5B-2 13:35－16:20

5A2-2 薄膜キャパシタ (TFCP) の技術・アプリケーションのご紹介

Title
Time

福田 憲二郎 （国研）理化学研究所

5A-2 13:35－16:20

Title

14：30-15：25㈱情報通信総合研究所

岸田 重行

5B1-1 実用化が進むテキスタイル型太陽電池の動向

13:30－14:00【特別講演】
トヨタ式現場管理

（木）
６月６日

11:25-12:15

5A1-2 世界の「5G」最新動向

中根 康夫 みずほ証券㈱13:00－13:50

茂

（水）
６月５日

（水）
６月５日

5A1-1 5Gに向けた再飛躍は可能か？ディスプレイ、部品の観点からスマートフォン業界を視る

座長：小日向無料＜会議棟6階 608会議室＞主催者セミナー会場Ⅲ

ものづくり人財生産性向上セッション

座長：松本 博文 【キーノート】進展著しいウェアラブル端末技術の動向

10:30-11:25

マイクロソルダリング技術セミナー

事前登録不要＜会議棟6階 609会議室＞主催者セミナー会場Ⅰ

A 会場【キーノート】５G/IoT 革命で飛躍する電子業界動向

Time

無料

事前登録不要日時：6月5日（水）10:00 〜 12:00（予定）
会場：＜会議棟6階 609会議室＞主催者セミナー会場Ⅰ※セミナー情報の詳細は4月中旬にホームページにて発表予定です。

http://www.jpcashow.com/show2019/jp/event/report2019.html

半導体オブ・ザ・イヤー2019 受賞製品・技術発表 無料

事前登録不要日時：6月5日（水）14:00 ～ 17:00（受付開始13:30 〜）
会場：会議棟6階 608会議室

事前登録不要＜会議棟6階 610会議室＞主催者セミナー会場Ⅱ
14:00－15:00

電子回路産業の現状と将来展望について
若栗 範彰

一般社団法人日本電子回路工業会

事業部

会議棟開催セミナー• 基調講演• JIEP最先端実装シンポジウム• PROTECセミナー• アカデミックプラザ• ダントツものづくりセミナー• ぷりんとばんじゅくセミナー• マイクロソルダリングセミナー• 標準化セミナー（6月5日（水）AMのみ）•「日本の電子回路産業2019」発行報告会• JPCA光電子回路実装標準化セミナー• 半導体オフ・ザ・イヤー2019 受賞製品・技術発表

参事

電子機器トータルソリューション展
西3・4ホール

会議棟

バスターミナル

西展示棟

西1・2ホール

Smart Sensing 2019 Innovation Summit※聴講登録は各社によって異なります、登録方法詳細はHPよりご確認ください。 www.jpcashow.com/show2019/jp/event/npi.html

コ ミヤマエレクトロン㈱６月５日（水）

13:30－14:00
14:10－14:40
14:50－15:20

日 本オルボテック㈱ 

Orbotech Diamond 10（仮）
ゲーム用グラフィックカードを用いた PCベースAOI

川崎重工業㈱ 

15:30－16:00
16:10－16:40

帯電対策を実現した新しい基板クリーナー
ダイナトロンソリューション

12:50－13:20
13:30－14:00
14:10－14:40

12:25－13:10

ワイヤレスセンサネットワークプラットフォーム "Tele-Sentient" のご紹介前田 浩史郎 ＣＭエンジニアリング㈱13:20－14:05

工場内の移動体の検知で簡単に解決できる５つの課題

14:15－15:00

匂いセンサについて（仮）

㈱クラレ
ユニオン ツール㈱エレキ設計者が行う 失敗しない基板の熱設計法

Ｋ
 ＯＡ㈱

基板熱設計のための小型・高定格部品の使いこなし

日本オルボテック㈱ 

オーダーメイド研磨ホイールのご紹介

㈱ JCU

奥野製薬工業㈱

PCBシステムにおけるノイズの課題と対策事例

イノテック㈱サ イバネットシステム㈱ ETS 用電気銅めっき浴上村工業㈱ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 Halogen-free MEGTRON6

蛍光 X 線膜厚計の新技術を用いたプリント基板のめっき膜厚・濃度管理㈱日立ハイテクサイエンス

松下電子材料（広州）有限公司（パナソニック㈱ インダストリアルソリューションズ社）

次世代低伝送損失ハロゲンフリー多層材料「MCL-LW-990G」

外観検査機 VISPER 新商品開発ロードマップ＆ソリューション商品紹介
シライ電子工業㈱日立化成㈱「EMC 設計ルールを守っているのになぜノイズが落ちないのか？」

促進酸化を用いた水処理装置

東洋バルヴ㈱ ～ノイズ放射の直感的理解～


新規金属コートを施した高機能ＳＭＴ実装用メタルマスク

サイバネットシステム㈱㈱プロセス・ラボ・ミクロン LoRaWANセンサーデバイス NLS-LWシリーズのご紹介

PoC で終わらない開発 〜なぜほとんどのプロジェクトはPoC から抜け出せないのか〜 ロード・ジャパン・インク

16:05－16:50

センサーデータをビジネスの価値へ − IoT のノウハウ −上野 聡志 MODE, Inc

12:25－13:10

低温実装を核にした OSRDAサービスで実現するセンシングデバイスの未来安藤 守 コネクテックジャパン㈱ 取締役 CMO

13:20－14:05
14:15－15:00

エネルギーハーベスティングで Society5.0を実現する − 2019年最新動向

竹内 敬冶

アドソル日進㈱ナ ルテック㈱（特非）光ファイバセンシング振興協会

無料

標準化セミナー

事前登録不要

アトリウム特設セミナー会場
13:30－14:00 ㈱高木システム
12:10－12:40 ㈱三共社
13:30－14:00 東洋計測器㈱14:10－14:40 ㈱三共社
12:10－12:40 ㈱三共社
14:10－14:40 ㈱三共社

奥野製薬工業㈱オールセンサーズアジアパシフィック㈱西展示棟1階（展示会場）

事前登録不要

アトリウム特設セミナー会場
12:50－13:20 タイトル未定

プ リント配線板技術ロードマップ事業 WGメンバ

12:50－13:20 タイトル未定

プ リント配線板技術ロードマップ事業 WGメンバ

西展示棟4階（展示会場）

12:50－13:20 タイトル未定

西展示棟4階（展示会場）
西 4 ホール

展者（NPI）
プレゼンテーション（西1商談室6）
A会場

フレキシブル配線板
製品出展エリア

JEP/TEP Show

主催者テーマ 3D-MID
展示
パビリオン

エスカレーター

西 2 ホール

出展者プレスリリース情報掲載！

西 1 ホール

調整中

14:10－15:40 高速伝送関連セミナー

調整中

アトリウム特設セミナー会場

10:10－10:40㈱ FUJI ロボットソリューション事業本部 FA 開発部 第2設計課

市野 慎次

10:50－11:20 MID 設計サービス
10:10－10:40
10:50－11:20

西 2 ホール

東朋テクノロジー

プリント回路ジャーナル

大英エレクトロニクス

エスペック

ブルックスジャパン

太陽インキ製造

エレクトロニクス実装学会（JIEP）

産業技術総合研究所

東洋バルヴ

ベアック

テクノアルファ大阪有機化学工業

三晃技研工業東洋紡

マイクロクラフト日本 MID 協会

岡本工作機械製作所

サンテック

東レ・デュポン

マイクロジェット

日本モレックス

化学工業日報CSi Global Alliance東和プリント工業

パナソニックキーサイト・テクノロジー

シイエムケイ・プロダクツ

トーヨーケムマクダーミッド・パフォーマンス・
ソリューションズ・ジャパン

日立化成

悟空

JX 金属

トト

FUJI

シマダアプリＪＸＴＧエネルギー

東莞市誠志電子
南亜新材料科技

丸源鉄工所

マクダーミッド・パフォーマンス・
ソリューションズ・ジャパン

図研

J-RAS
JCU

南亜プラスチック工業

三菱ガス化学

ヤマハ発動機

東洋紡

JADASON Enterprises

ニソール

イー・エス・アイ・ジャパン

SHENZHEN NEWCCESSINDUSTRIAL

日刊工業新聞

石井表記

シグナス

ニッタ

アスカエンジニアリング
アズワン
アドテックエンジニアリング
アトテックジャパン
アポロ技研
アルビス
アルメックスPE石原ケミカル

四国化成工業イノテック

四会富仕電子科技

イビデン

澁谷工業

インスペック

写真化学

上村工業

ジャブロ工業

VENTEC INTERNATIONAL GROUP

ジュッツジャパン

ウラセ

シュモール マシネン

永旺

ショーダテクトロン

エイト工業
エーティージー ルーサー アンド メルツァー
エム・シー・ケー
エリアデザインLPKF Laser & Electronics
オーク製作所
大船企業日本オカダジーエージェイ

シライ電子工業
伸光製作所
新東工業
SCREEN PEソリューションズ
ステラ
ステラ・コーポレーション
関口製作所
SEMIジャパン

奥野製薬工業

セリアコーポレーション

奥原電気

セーレン

ニッコー・マテリアルズ
日放電子
日本通運
日本バーンズ
日本ポリテック
日本メクトロン
二宮システム日本アグフアマテリアルズ
日本エバレット・チャールス
日本オルボテック
日本シイエムケイ
日本テクノ
日本電産リード
日本電子回路工業会（JPCA）
野田スクリーン
ノリタケカンパニーリミテド
ハイロックスBAODING LUCKY INNOVATIVE MATERIALS
伯東

金井重要工業双日プラネット

カネカ

双明通信機製作所

カミツ

ソフミックスKANZACC

ソマール

キーサイト・テクノロジー

嵩台資訊

ギガビス

台強電機

北川精機

ダイナトロン

Gichoビジネスコミュニケーションズ

太陽インキ製造

協栄プリント技研

太洋工業

京写

ダイワ

キングボード台湾港建Quadcept

TAESUNG

熊本県

タケウチ

クラボウ

タツタ電線

群翔工業

タムラ製作所

グローリーフェイス

チューリップクロマジャパン

長興材料工業ケミ
トックス

角田ブラシ製作所

福井県 e-テキスタイル製品開発研究会／
ふくい産業支援センター

互応化学工業TR（HK）COMPANY LIMITED

福島県

Goal Searchers ZHUHAIDMカードジャパン

フジ機工

国際臭素協議会
BSEF Japan（ビーセフ ジャパン）

ティーシーティー・ジャパン

富士高分子工業

トーア電子

富士通インターコネクトテクノロジーズ

東京化工機

富士電路科技（香港）

東京マシン・アンド・ツール

富士フイルムグローバルグラフィックシステムズ

東光技研工業

富士プリント工業

コミヤマエレクトロン
サイバネットシステム
相模ピーシーアイ

係長㈱図研

長谷川 清久EDA 事業部 EL 開発部 シニア・パートナー

LDS 技術を用いた３D 配線形成のご紹介

秋山 賢二 ヱビナ電化工業㈱

営業部

係長

西展示棟2階 西2商談室2

10:10－10:40 MIDガイドラインについて
10:50－11:20
11:30－12:00

吉澤 徳夫 日本 MID 協会

立体成型基板の信頼性向上を担うMID 用ソルダーレジストのご提案

ハン ソンイ 太陽インキ製造㈱PPS 樹脂への MID 形成のご紹介

目黒 和幸 （地独）岩手県工業技術センター 機能材料技術部 主査専門研究員

15:30－16:00 SKW-MID の事例紹介
16:10－16:40

岡 孝光

三共化成㈱

技術部

3次元 MID 事業部

技術部

吉澤 徳夫

JOHNAN の MID の取組

JOHNAN ㈱事業推進本部

3D 実装・パワーモジュール実装に適した VPS 工法について

大下 貴久 テクノアルファ㈱発表される論文のうち優秀な製品・技術を表彰します。

6月5日（水）16:40 〜 16:55
於・アトリウム特設セミナー会場

2019年4月4日現在（展示会別 50音順）

トーヨーコーポレーション

朝日電材

企画開発部

LPKF Laser & Electronics ㈱ テクニカルセールス

上舘 寛之

MID 向け設計フローの検討

西 3 ホール

山栄化学

アイン

大英エレクトロニクス㈱北郷 和英" LPKF-LDS® " 工法と最新動向

JPCA Show
AWARDS
2019
授賞式

有機デバイス総合展

サクラクレパスアイセロ

事前登録不要モジュール型汎用組立機「SmartFAB」による3D-MID 実装のご紹介

出展者一覧

プリント配線板技術展

無料

出展者（NPI）プレゼンテーションで

eX-techアトリウム

2階へお上がりください。

富山県立大学／山口東京理科大学

畠山友行／鈴木康一

14:50－16:20 高速伝送関連セミナー

フレキシブル配線板
製品出展エリア 西 3 ホール

主催者テーマ 3D-MID
展示
パビリオン

エスカレーター「熱の伝わり方の基本」セミナー

有機デバイス総合展

西 1 ホール JEP/TEP Show

www.jpcashow.com

調整中

西 4 ホール
eX-tech

アトリウム

セミナー会場（木）のみ
6／6（西2商談室2）

10:20－11:50

16:40－17:00

アトリウム特設セミナー会場

3D-MIDパビリオン

階段から2階へお上がりください。

Smart Sensing 2019
Innovation Summit

アトリウム特設セミナー会場

プレゼンテーション 3D-MIDパビリオン
出展者
（NPI）
セミナー会場（西2商談室6）
B会場
（木）
のみ
6／6
（西2商談室2）

事前登録不要14:50－16:20 高速伝送関連セミナー

Innovation Summit

６日（木）

西展示棟1階（展示会場）

無料

アトリウム特設セミナー会場

プ リント配線板技術ロードマップ事業
WGメ
ンバ
Smart
Sensing2019
11:30－12:00

プレゼンテーション
出展者（NPI）（西2商談室6）
B会場

展示棟2階（セミナー会場）

７日
（金）

５日
（水） ６日（木） ７日（金）

西展示棟2階（セミナー会場）

社会・環境戦略コンサルティングユニット シニアマネージャー

3D-MIDパビリオンセミナー

2019年度版プリント配線板技術ロードマップセミナー 無料

微圧計測に定評のある圧力センサ オールセンサーズの紹介

MSAP・SAP 用ファインパターン対応ビアフィリング添加剤「トップルチナ GAP」

㈱ NTTデータ経営研究所

ラズパイでフリー LPWA の衝撃 --- IoTイノベーションに向けたネット商社の挑戦 ---宮原 裕人 アールエスコンポーネンツ㈱ イノベーション事業部 マネージャー

光ファイバセンサの原理と応用および光ファイバセンシング振興協会会員企業の製品紹介

屋内外シームレス測位と動作推定を可能にする『uS1GMA』のご紹介

出展者
（NPI）
プレゼンテーション（西1商談室6）
A会場

15:10－15:55

JEP/TEPセミナー

業界初 !! ( ※当社調べ ) 基板設計のビジネスマッチングシステムのご紹介

パワーデバイス用無電解めっきプロセス「トップ UBPプロセス」のご紹介㈱ソフトエイジェンシー

15:10－15:55 「コネクテッドな時代」だからこそ必要な Thought Leadership、およびその実現の道筋について伊藤 佑 フロスト＆サリバンジャパン㈱ 成長戦略シニアマネージャ

Ｋ
 ＯＡ㈱

金井重要工業㈱ 5G 向けめっきプロセスのご提案立 岡 佐到士

営業部

 緒方 健治 第一精工㈱ 常務取締役／他

５日（水）

14:50－15:20

メルテックス㈱近赤外分光センサモジュールと最新のアプリケーションケイエルブイ㈱（木） ７日（金）５日（水） ６日

６月７日（金）

12:10－12:40

データ入出力デバイスとしてのロボットの活用／超薄型荷重センサと介護施設等での応用デバイス活用の取り組み小 定 NPO 法人ロボティック普及促進センター 理事長／櫻井仙長 ㈱アール・ティー・シー 代表取締役
 林賢一 認テ
 クノアルファ㈱5G および フレキシブル基板向けオルボテック・ソリューション（仮）MEMSとLSI がエッジのリアルを明らかにする！エッジヘビーセンシングが拓く未来室山 真徳 （国法）東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター 准教授

16:05－16:50

６日（木） ７日（金）11:30－12:00



12:25－13:10

太陽インキ製造㈱三井金属鉱業㈱高密度・高熱容量・3D-MIDに最適な次世代はんだリフロー方式のご提案

青木 崇㈱日本政策投資銀行 産業調査部 課長

IoT 無線の新常識「UNISONet」のご紹介・IoT の PoCを成功させる秘訣大原 壮太郎 ソナス㈱ 代表取締役

高周波特性に影響を与える回路因子の調査

ジャパンコーヨン㈱ プリント配線用ドリル、ルーターの最新技術情報

米国 CES2019と独ハノーバーメッセ 2019にみる

11:20

15:10－15:55

ファナッ
ク㈱ LCPフィルム「ベクスター」の技術・開発動向


KSMART Solutionに関して

経験者が語る、新事業開発の勘所

永島 晃～避けて通れない AI 検討のポイントを添えて～最新の潮流
慶應義塾大学 ハプティクス研究センター 12:10
森 重憲 12:10
副センター長㈱マクニカ 新事業本部 常務執行役員

LPWAとセンサーでつなぐスマート社会・最新事例紹介 ～ LoRaWANを活用した IoT 通信プラットフォーム～今任 雅樹 ㈱マクニカ LPWA 事業推進部 部長

三次元半導体研究センターダ イナトロン㈱11:20

コネクテックジャパン㈱超小型 MEMS 型

㈱ブルックスジャパン ドライフィルムレジストはく離剤の開発動向

CAMデータを活用したプリント基板製造および部品実装工程における人の繊細さ・優しさを遠隔化・自動化する
リアルハプティクス技術

本村 陽一
産業技術総合研究所人工知能研究センター／
人工知能技術コンソーシアム

平田 勝則 11:05
代表取締役 CEO

14:15－15:00

三次元半導体研究センター開発支援プラットフォーム C SIPOSについて
インクジェットソルダーレジスト：IJSR-4000シリーズのご紹介

人間拡張研究センター 11:05
研究センター長

13:20－14:05

５日（水）

10:50－11:20

イ ノテック㈱ふくおかIST

６月７日（金）AI 社会実装によるサイバー・フィジカル・
10:15
イノベーション 〜共創アプローチ〜

企業プレゼンテーション㈱オートバックスセブン

OrCADコンストレイントドリブンフローのご紹介

自動化が困難だった領域に生産革命を―双腕ロボットduAro の電子業界実用例

７日（金）14:50－15:20

12:10

６日（木）

６月６日（木）

14:10－14:40

アールエスコンポーネンツ㈱㈱ SCREEN PE ソリューションズ

12:50－13:20 ファナックロボットの最新技術について
13:30－14:00

11:20

独自 IoTプラットフォームを活用した“安心・安全”な生活の提案

AOI 検査装置「MIYABI」のレーザービア検査ソリューションとAI

10:50－11:20

12:10－12:40

ラズパイでフリー LPWA の衝撃 − IoTイノベーションに向けたネット商社の挑戦 −㈱ステラコーポレーション

16:10－16:40

11:30－12:00

㈱ソフトエイジェンシー

６月６日（木）「変える」力と「つなぐ」力で、IoT 実装・
10:15
センサーに革命を
持丸 正明

産業技術総合研究所

11:05

５日（水）

15:30－16:00

10:15

業務効率をスグに向上できるセンシングIoT の基礎

オルボテック新製品紹介：ソルダーマスク向けダイレクトイメージング装置

西4 ホール Innovation Summit Stage－

5G 向け PTFE 表面改質シート ≪極低接触角の実現≫

６月５日（水）

人間拡張技術でサービスビジネスを創出する－

テ クノアルファ㈱－11:30－12:00 レーザーの発光領域の拡大と半田（リフロー）への応用
12:50－13:20

Keynote Speech

B 会場

要事前登録

－

A 会場

無料

－

西展示棟2階 西1商談室6（A 会場）／西展示棟2階 西2商談室6（B 会場）－

出展者（NPI）プレゼンテーション 無料 

パナソニックハンツマンジャパン
PAN-TEC
ビアメカニクス
ピーエムティー
PCBGOGO
ピーバンドットコム
日立化成
日立化成商事
日立ハイテクサイエンス
日立ハイテクノロジーズ
平山ファインテクノ
ヒロセ電機
ファーネス
フィッシャー・インストルメンツ
フェイス

松尾産業
マランツエレクトロニクス

三菱電機
ミノインターナショナル
ミノグループ
ムラキ
ムラタ
メイコー
メック
メルテックスモトロニクス
ユアサシステム機器
ユニオン ツール
米澤物産
ライズエレクトロニクス
利昌工業
レヴィ
レヨーン工業
ローム・アンド・ハース電子材料
碌々産業
ロゼッタ
和仁貿易
China Circuit Technology（Shantou）
Denbishi Intelligent Technology（KunShan）
Jiangxi Jiangnan New Material Technology
Jiangxi Uniongain Electronics Technology
NIPPON（BOLUO）ELECTRONICS
SCHMID Group SCHMID Automation (Zhuhai)
Shanghai Well-Sun Precision Tool
SHENGYI TECHNOLOGYSHENZHEN JINZHOU PRECISION TECHNOLOGY

半導体パッケージング・
部品内蔵技術展

ウシオ電機
AJ

LS Cable & System
ケミ
トロン
KOA
シーマ電子
東光高岳
日本電気硝子
日本高純度化学福岡県産業・科学技術振興財団
三次元半導体研究センター

フレキシブルプリント配線板製品
出展エリア
NTW Inc.

オキツモ
沖電線
クラレ
太洋工業
ニッカン工業八光電子工業福田金属箔粉工業
三井金属鉱業
山下マテリアル機器・半導体受託生産
システム展

Youchen Technology

エーイーエムテック

Zhejiang Huanzheng New Material

東芝情報システム
富士電子

ダントツものづくり特別展示

ユー・エム・シー・エレクトロニクス

超高効率電子回路生産システム（E-ESMAP）研究会
IoT/ロボット導入推進研究 WG
ATOUN
デンソーウェーブ
富士通ものづくり推進本部

3D-MIDパビリオン

岩手県工業技術センター
ヱビナ電化工業
LPKF Laser & Electronics

内藤電誠工業マコー

eX-tech

秋田化学工業アテネ
アンドールシステムサポート

三共化成

Integral Geometry Science ／神戸大学 木村建次郎研究室

JOHNANウェル

図研

AWR Japan

DIC
トープロテクノサービス
富士設備工業
富士通クオリティ・ラボ
プラズマイオンアシスト
マニュファクチャリングソリューション

アカデミックプラザ

秋田大学 大学院理工学研究科／
SDバウエナジー
愛媛大学 高橋研究室
大阪産業技術研究所
関東学院大学 理工学部／
沖エンジニアリング
関東学院大学 理工学部／
フォトテクニカ
九州大学大学院システム情報科学研究院
情報エレクトロニクス部門
近畿職業能力開発大学校 生産電子
情報システム技術科／トータス
群馬工業高等専門学校 機械工学科
群馬大学大学院理工学府 知能機械創製部門
群馬大学大学院理工学府 井上研究室／
東レエンジニアリング電子機器サービス
神戸大学 数理・データサイエンスセンター／
Integral Geometry Science
信州大学 工学部
信州大学 工学部／
シチズンファインデバイス
諏訪東京理科大学 工学部
機械電気工学科
電子回路基板技術振興財団
電磁材料研究所
東京工芸大学 越地研究室
東京都立産業技術研究センター
同志社大学 生産システムデザイン研究室
東北大学 学際科学フロンティア研究所
島津研究室
長野工業高等専門学校 電子制御工学科
日本大学 理工学部 精密機械工学科／
日本大学 ニューロロボティクス研究室
明治大学 理工学部機械工学科
山口東京理科大学 工学部 機械工学科
横浜国立大学大学院 工学研究院／
よこはま高度実装技術コンソーシアム
早稲田大学 情報生産システム研究センター
巽研究室

ソフトエイジェンシー
アユミ工業

産業タイムズ社

アルファエレクトロニクス

ミカドテクノス

いけうち

ATVテクノロジー
SSI Japan

工業通信
東洋硬化

エナテック

川崎重工業
ケー・ブラッシュ商会
コーヨンテクノロジー
サヤカ
CKD
ジャパンコーヨン
JUKI
昭立電気工業
シンアペックス
センスシングスジャパン
太洋電機産業タカヤ
タムラ製作所
テクノアルファ
電波新聞社
東洋リビング日本スペリア社
日本電計
日本ミルテック
日本溶接協会
日本ロボット工業会（JARA）
パーミジャパン
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パナソニックプロセスオートメーション事業部
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富士化学産業
藤倉コンポジット
プロセス・ラボ・ミクロン
ヘラーインダストリーズ インク
松定プレシジョンマルコム
三井金属計測機工
武蔵エンジニアリング
ヤマハ発動機
ヤマハファインテック
ユニテク
ユニテンプジャパン
YKT

東北大学大学院工学研究科 鳥光研究室
東北大学 田中（秀）研究室
豊中計装
豊橋技術科学大学 ユビキタスシステム研究室

エレクトロ通商
化研テック

東芝三菱電機産業システム
東北大学 学際科学フロンティア
研究所 島津研究室

イチネンジコー
エイテックテクトロン

第一精工
タッチエンス

アール・ティー・シー
アールエスコンポーネンツ
アイ・アール・システム
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アドソル日進アロマビットイーエクスプレス
イーエルティーセンサー
イージーメジャーイノベーションリサーチ
Inphenix
SPIエンジニアリング
エヌエステック
エネルギー ハーベスティング コンソーシアム
大阪大学 ひとなび開発グループ（東野研究室）
オートバックスセブン
オールセンサーズアジアパシフィック
ガゾウ
神奈川県立産業技術総合研究所
金沢大学 振動発電研究室
九州工業大学 井上創造研究室
九州工業大学 マイクロ化総合技術センター
京都産業大学・情報理工学部・平＃研究室
クローネ

長岡技術科学大学 カオス・フラクタル情報数理工学研究室
NAIST / 九大ユビキタスグループ
ナノシード
ナルテック
ネオアーク
パイクリスタル/ 東京大学
はこだて未来大学 角康之研究室
光ファイバセンシング振興協会
フジクラ
富士ゼロックス
ボールウェーブ
マイクロ・テクニカ
マイクロテック・ラボラトリー
マイクロマシンセンター
マイクロモジュールテクノロジー
マウザーエレクトロニクス
マクニカ
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MODE
山勝電子工業
ユークエスト横河電機
リンクスアーツ
ロボテック普及促進センター

JEP/TEP Show

ケイエルブイアール電子

慶應義塾大学 ハプティクス研究センター

NNP

光波

岡本無線電機

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角田無線電機コーデンシ

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三共社

コネクテックジャパン

ジュパ

産総研 人工知能技術コンソーシアム

セフティデンキ

CMエンジニアリング

全国電子部品流通連合会（JEP）

システム計画研究所

大和無線電機芝浦工業大学 Emotion Sensing and Applications

高木システム

シブヤ精機

中央無線電機

情報処理学会ユビキタス
コンピューティングシステム研究会

東京都電機卸商業協同組合（TEP）

スマートジャパンアライアンス

東亜無線電機

セイコーNPC
セイコーエプソン
SEMITEC
センシリオン
Sohwa & Sophia Technologies
ソナス

東洋計測器
富永電気
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七星科学研究所
メトロ電気
菱和電機