ご新規さん&インフラ初心者さんいらっしゃい！
～インフラの基礎を学びたい貴方へ～～Dell Technologiesで定期的にインフラ基礎を学びませんか？～

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2© Copyright 2021 Dell Inc.

オープニング

サーバーについて学ぼう！

ストレージについて学ぼう！

1

2

33 of Y© Copyright 2020 Dell Inc.

オープニング

14 of Y© Copyright 2020 Dell Inc.

PowerEdge サーバー ラインナップ
ラック
Specialized– EDGE&TELCOSpecialized– GPU OPTIMIZED

XR11

R750xa

XR12

XE8545

2 Socket

C Series

R7525
R750

ModulerType
ComputeSled

R750xs
R550

1Socket

R250

R350

R6515

R450

C6525

R7515

R6525
R650xs

R650

MX750c
C6520

タワーT150

T350

T550

◆ 1ソケットサーバー Rocket Lake （インテル Xeon E2300シリーズ）搭載 [T150 / T350 / R250 / R350]▲ 2ソケットサーバー Ice Lake-SP（第3世代インテル Xeonスケーラブル・プロセッサーファミリー）搭載■ AMD Milan (第3世代 EPYC)搭載

ストレージラインナップ
ハイパーコンパージドインフラ

ストレージ
ブロック
Dell
PowerVault

非構造化データ

ブロック/ファイル
Dell
Unity XT

Software-Defined Storage (SDS)

Dell
PowerStore

Dell
PowerMax

ファイル / オブジェクト

オブジェクトDell
PowerScale

Dell
ECS

VMwareマルチハイパーバイザ

Dell
VxRailDell
PowerFlex✓ ブロック (SAN/DAS)✓シンプル✓ スケールアップ/アウト✓ スケールアップ/アウト✓ スケールアウト✓ クラウドスケール✓ ターンキーシステム✓ マルチハイパーバイザ✓ 手頃な価格/シンプル✓All-flash/hybrid✓ NVMe✓ E2E NVMe

✓ マルチプロトコル✓ Deep archive✓ VMware vSAN

✓ CloudIQ support✓CloudIQ support✓ AppsON✓ 99.9999 HA✓ CloudIQ & DataIQ✓ Life-cycle mgt✓ CloudIQ support✓ CloudIQ support✓ SDS options
CloudIQ & DataIQ✓ 2 layer/HCI/storage✓ CloudIQ support✓ CloudIQ support

「知りたい」情報がココにある！

情報ガイドステーション

7 of Y© Copyright 2020 Dell Inc.

「知りたい」情報がココにある！

情報ガイドステーション

技術情報発信からWebinarの提供、製品/ソリューションのプロモーションプログラムまで幅広い分野でコンテンツを提供！
https://japancatalog.dell.com/c/ent/
https://japancatalog.dell.com/c/ent/

https://japancatalog.dell.com/c/partner-technical-portal/

情報ガイドステーション -Partner Technical Portal-

PE PortalはPartner Technical Portalに移行しました。今後パートナー様向けのドキュメントはPartner Technical Portalに掲載します。
今後は、ストレージだけでなくPowerEdgeやPowerSwitchなど、エンタープライズ製品全般に関する技術ドキュメント提供していきます。

Cyber Recovery Solution
提案ガイドも準備してます

ここからスタートDell Technologiesの歩き方
公開されているサイトやツールなど紹介したガイド資料
情報収集する方は、まず一読をお勧め！

✓ パートナー専用ポータルはどこ？

✓ Dell Technologies の製品情報は どこにあるの？
✓ 保守サポートに関する情報って どこにあるの？
✓ 提案書に製品の画像を使いたい！

✓ Dell EMC 製品・ソリューションの 導入事例を知りたい！
✓ 技術的な質問はどこに聞けばいいの？
✓ サイジング用ツールはどこ？

✓ お客様向けにデモをしたり、 試用版をさわってみたい！
✓ お客様の環境をアセスできる ツールってないの？

サーバーについて学ぼう！

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11 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

【徹底攻略塾】
ご新規さん&インフラ初心者さんいらっしゃい！
CPU編

パートナーセールスエンジニアリング本部

1. 半導体
2. CPU進化の歴史
3. CPUの理解を深める4. CPUで考えるPowerEdge

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1. 半導体

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半導体とは電気を流す

導体
金・銀・銅アルミ・鉄など

条件によって電気を流したり電気を流さない

半導体

不導体（絶縁体）

シリコン（ケイ素）
カーボン・ゲルマニウムなどシリコン（ケイ素）
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電気を流さない© Copyright 2021 Dell Inc.

ゴム・油・樹脂・プラスチック
ガラス・セラミックなど

シリコンバレー
米カリフォルニア州サンフランシスコ南郊のサンタクララやサンノゼなどを含む地域の通称。
半導体やソフトウェア、インターネット関連のハイテク産業が集積しているため、ICチップの素材に用いられるシリコン（ケイ素）をもじって俗にこのように呼ばれるようになった。

16 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

半導体が完成するまでの工程

シリコン（ケイ素）

シリコンウェーハ

チップCPU① 設計工程••回路設計
パターン設計 など

② 前工程
••••
•
•••••

フォトマスク作成
インゴットの引き上げ/切断
ウェーハの研磨/酸化フォトレジスト塗布
ウェーハ表面パターン形成
エッチング
酸化/拡散/CVD/イオン注入
平坦化（CMP）
電極形式
ウェーハ検査 など
17 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

③ 後工程
••
•
•
•
•
•
•

ウェーハのダイジング
チップのマウンティング
ワイヤーボンディング
モールド
トリム＆フォーム
バーンイン
製品検査/信頼性試験
マーキング など

メモリ

SSD

世界の半導体市場と主要なプレイヤー

引用 https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/conference/semicon_digital/0001/05.pdf
18 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

2. CPU進化の歴史

19 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

CPU誕生 / 進化（ムーアの法則）
1968年 インテル設立

半導体メーカーのフェアチャイルドセミコンダクターの幹部のロバート・ノイスとゴートン・ムーアが半導体メーカーを設立

1971年: 世界初のマイクロプロセッサー開発
4004 マイクロプロセッサー

ムーアの法則「半導体の性能が18か月で2倍になるという」経験則
以降、進化をとげる
引用： https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/innovation/processor.html?wapkw=CPU%E3%80%80%E6%AD%B4%E5%8F%B220 of Y

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CPU コアの進化

１．シングルコアCPUの進化と限界
シングルコアCPUは「ムーアの法則」のとおり1年半毎にCPUの処理能力が進化。
動作クロックが向上してきた時代を経て、発熱のために動作クロックをこれ以上向上させることが困難となって、シングルコアCPUの限界に至った。

２．マルチコア化へのCPU進化
2005年デュアルCPU登場。CPUの動作クロックを上げると発熱を抑えることができず、TDPが大幅に上昇するため、これまで続けてきたCPUの高クロック化によるパフォーマンスのアップが望めなくなった苦肉の策であった。
以降は、クアッド（4コア）、オクタ（8コア）と集積化が進んでいく。
21 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

CPU Hyper-Threadingの登場
ハイパースレッディングとは、米インテル（Intel）社が自社のマイクロプロセッサ（MPU/CPU）
製品に搭載している、一つのプロセッサコアを擬似的に二つに見せかける技術。
1コア

2コア

1コア
（Hyper-Threading）

1CPU

1CPU

1CPU

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CPU 1 or 2ソケットどちらが良いか考えてみる
HWスペックを最大限使うには2ソケット必要
R750（2Uサーバー）の場合

1ソケットあたり使えるメモリは16枚メモリー32枚（8TB）
メモリー

CPU

メモリー

1ソケットあたり使えるPCIeは3枚※ 選択するシャーシ/PCIeライザにより以下に限りません。

PCIeスロット
8スロット

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CPU 1 or 2ソケットどちらが良いか考えてみる
各項目で比較
項目

1ソケット2ソケット

CPU処理能力△（1ソケット分のみ）〇（2ソケット分、並列度向上）

CPU費用

〇
（安く抑えられる）△（2ソケット分の費用が必要）

HWスペック△（半分程度）〇（最大スペック使うことが可能）〇（安く抑えられる）△（2ソケット分の費用が必要）

SWライセンス（ソケット課金）

24 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

3. CPUの理解を深める

25 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

CPUの理解を深める

CPUモデルの見方
主にサーバ用途向け
（業務用）

クロック数
（周波数）

UPI Speed（CPU間のデータ伝送路）

Turbo boost（高速化機能）TDP（発熱量）

インテル® Xeon® Gold 6338 2G, 32C/64T, 11.2GT/s, 48M キャッシュ, Turbo, HT (205W) DDR4-3200

Xeonラインナップ
PlatinumGold
SilverBronze

コア数/スレッド数

L3キャッシュ

26 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

Hyper-Threading（複数スレッド実行）

メモリ種類
メモリ動作周波数Intel Xeon CPU 命名規則
数字

アルファベット

Intel Xeon Platinum

8＊＊

＊

＊

＊

Integrations and Optimizations(第3世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサのみ適用)

Intel Xeon Gold6＊＊

＊

＊

＊

Intel Xeon Gold5＊＊

＊

＊

＊

Intel Xeon Silver4＊

＊

＊＊

＊

• H = Cooper Lake 4/8-socket with 6x UPI• L = 4.5TB/Socket memory tier for Cooper Lake SKUs
• N = NFV Optimized• T = High Tcase• U = Single Socket• V = SaaS optimized SKU for orchestration efficiency targeting highdensity, lower power VM environment(70% CPU utilization)• P = IaaS optimized SKU for orchestration efficiency targeting higher

Intel Xeon Bronze

グレード
8 = Platinum
6 = Gold
5 = Gold
4 = Silver
3 = Bronze

3＊

＊

＊

＊

＊

frequency for VM Markets (70% CPU utilization)• Y = Speed Select Technology – Performance Profile• S = max SGX enclave size SKUs (512GB)• Q = Liquid cooling (Temperature Inlet to cold plate = 40°C,
ICX TTV ψca (case-to-fluid inlet resistance) = 0.06°C/W)• M = Media Processing Optimized
世代
1 = Gen1 : Skylake
2 = Gen2 : Cascade Lake3 = Gen3 : Ice Lake ※1

SKU例）48、46※1 第3世代（Ice Lake）ではBronzeは未対応
27 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

AMD EPYC CPU 命名規則

28 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

CPUとGPUの違い

CPU

主な特徴

CentralProcessing
Unit

Graphics
Processing
Unit

GPU

中央演算処理装置

画像処理装置

複雑な処理が得意

単純な処理が得意
ポイント！

関係性CPU

画像処理よろしく！

GPU✓ GPU単体では画像処理出来ない✓ CPUの命令でGPUが動くOK！

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4. CPUで考えるPowerEdge

30 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

CPU：処理そのものを司る頭脳
Central Processing Unit, 中央処理演算装置

２大メーカー：Intel（ジオン, Xeon）, AMD（エピック, EPYC）

コア数– １つのCPUの中に実装されている処理エンジンユニットの数です– 多い方が同時並行で処理できるアプリの数が増えます– 仮想環境で同時起動できる仮想マシンの数に直結します– メーカーにより特性が違うので、どちらのCPUが良いかは用途によって異なります※指定が無い限りIntelで大丈夫です

搭載数（ソケット数）– １つ以上のCPUが必要です– サーバーのモデルによっては２つ、４つと搭載できるCPUが増えます– CPUを増やすとメモリの搭載できる量も増えます

スレッド数

クロック数（ギガヘルツ, GHz）
– 1秒間に何回処理できるかを示す周波数のこと– 数字が大きい方が秒速の処理能力が高くなります– サーバーアプリケーションの処理能力に直結します

31 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

– １つのコアで同時処理を行うための時分割技術です– 負荷が低い（クロック数を十分に使えない）アプリを複数起動して、空いているリソースを有効活用することができます– 仮想環境で低い負荷の仮想マシンの集約率に直結しますDell Technologies サーバー ポートフォリオ
Home OfficeSmall Business

Remote & Branch Offices

青字：14G
赤字：15G

Small Datacenters

Medium to Large Datacenters

Hyperscale

Shared Infrastructure
PowerEdge FX
2U Rack-based Flexible
Compute & Storage
for the Data Center

PowerEdge VRTX
Dense 2S/4S
Storage & Networking
for SMB & ROBO

C6420
C6520,C6525
2U Modular Compute & Storage

PowerEdge MX
7U Modular
Compute & Storage
Data Center

VRTX and FX , MX Series Nodes

FC430
Ultra Dense 2S

FC640

MX5016s

Dense 2S

SharedStorage

FD332

M640

Direct AttachStorage

Dense 2S

MX740c
MX750cMX840cDense 4S

Dense 2S
Rack-optimized（Intel）

R940 & R940xa

R240 /R250

R340 /R350

R440/R450

R540/ R550

R640/ R650

R840

Entry 1S (1U)

Mainstream 1S (1U)

Mainstream 2S (1U)

Mainstream 2S (2U)

Performance 2S (1U)

Performance 4S (4U)

XR11

XR12

Edge Computing
1S (1U)

XE7100

XE2420Edge Computing Edge Computing
2S (2U)1S (2U)
TowersStorage Dense
2S/Node (5U)

R740, R740xd/xd2
R750xs,R750,R750xa
Performance 2S (2U)

Highly Scalable 4S(3U/4U)

C4140 2S &DSS8440
XE 8545

Dense GPU (1U)

2S & AI GPU (4U)

Rack-Optimized(AMD)T140/T150

T340/T350

T440

T550

T640

SOHO 1S Entry SMB 1S

Mainstream 1S

Mainstream 2S

Mainstream 2S

Scalable 2S

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T40

FC830 Dense 4S

R6515/R6525

R7515/R7525

Performance 1S/2S (1U)

Performance 1S/2S (2U)

Ready Solution
Rack-Scale
Compute & Storage

15G：CPU視点でのサーバーモデルマップ
AMD EPYC プロセッサー ファミリー
第3世代 EPYC 7003シリーズ(Milan)

Intel Xeon プロセッサースケーラブル ファミリー
第3世代 Xeon x300 シリーズ(Ice Lake)

大規模向け-仮想化-HPC-データベース-BI分析 等

Platinum 83XX

32～40コアGold 63XX
R650
R750

8～32コアR650xsR750xsGold 53XX

7763/7713

64コア

7663

56コア

7643

48コア

7453
R450
R550
T550

8～26コア

中～小規模向け-仮想化-WEB-業務サーバー 等

Silver 43XX

8～20コア

ローエンド向け
価格重視で選択XEON E プロセッサー
R250 / R350 / T150 / T350

4～8コア

33 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

XE854575F3 / 7543 / 7513
R6515
R7515

R6525
R7525

32コア

28コア

7443 / 7413 / 74F3

24コア

73F3 / 7343 / 7313

16コア

72F38コア※図示の関係上AMDのCPUは全て対応に見えていますが、一部のCPUモデルはサポートされていません15G：CPU数とユニットサイズ（U数）でマッピング
タワーサーバー

1CPU

2CPU

T150
T350

T550

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ラックマウントサーバー
1U
2U
R250
R350
R6515

R7515

R450
R650
R650XS
R6525

R550
R750
R750XS
R750XA
XE8545
R7525

AMD事例
会社名：
規模：

株式会社レニアス（2021年事例）
PowerEdge R6525 × 3台（VMWare Horizon 7 Advanced）

https://www.delltechnologies.com/asset/ja-jp/solutions/business-solutions/customer-stories-case-studies/renias-customer-profile.pdf

ネットワークスイッチ
S4112T-ON×1台

VDI（VMWare Horizon 7 Advanced）
R6526×3台

共有ストレージ
ME4024×1台

35 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

管理サーバー
R340×1台

次回のサーバーのテーマは「メモリ」• CPUのメモリチャネルとは？

• メモリのスピードとか種類ってそんなに違うの？
• Dellからの見積もりのメモリ枚数ていつも多い気がする。なんで？

• その他のメモリに関する機能１つでも自信が無ければ是非ご参加を！
36 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

ストレージについて学ぼう！

3

37 of Y© Copyright 2021 Dell Inc.

ストレージについて学ぼう！ 教師：百瀬先生
生徒：川口・小幡
第二回

前回
復習

✓

ストレージ ＝ 情報を記憶する装置✓「情報」の意味合いはひとつではない✓

ストレージが記憶している「情報」は、「デジタル データ」

39

議題

実際にどうやってデータを格納しているか?

40

結論
✓

すべてのストレージは、「ブロック アクセス」
してデジタルデータを記憶している！

✓「ファイル アクセス」するためには、必ずOS（ファイルシステム）が必要！

41次回は、「ストレージの内部アーキテクチャのキホン」を分かりやすくお話させていただきます。
皆様の参加心待ちにしております。

42

ありがとうございます
発表者名：百瀬/川口/小幡Web サイト：https://japancatalog.dell.com/c /ent/

2022/6/22

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