【徹底攻略塾】
ご新規さん&インフラ初心者さんいらっしゃい！
Memory編

パートナーセールスエンジニアリング本部

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1. 半導体（Memory）
2. Memory（DRAM、NAND）
3. DRAM（RDIMM、LRDIMM）
4. Memoryで考えるPowerEdge

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1.半導体（Memory）

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世界の半導体市場と主要なプレイヤー

引用 https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/conference/semicon_digital/0001/05.pdf
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2. Memory（DRAM、NAND）

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DRAMとNAND
・ 揮発性メモリとは？
・ 不揮発性メモリとは？

電源を供給しないとデータを記憶できない。
電源を供給しなくても記憶を保持できる。

CPUSRAM
RAM(揮発性)
これをMemoryと呼ぶ人が多い

DRAM
MemorySSD（SAS,SATA）
ROM(不揮発性)

NAND

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CPU ~ HDDの性能差
パフォーマンス

Write 4,000,000
Read 14,000,000

20ns

Write 200,000
Read 600,000 Write 100,000
Read 250,000

40ns

1/10億 秒

350ns

20μs

100μs1/10万 秒

10msx1,000

1/1千 秒
コストx1,000
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本日はDRAMのお話をいたします

引用 https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/conference/semicon_digital/0001/05.pdf
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3. DRAM（RDIMM、LRDIMM）

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DRAM（RDIMM、LRDIMM）
容量見合いで、RDIMM or LRDIMMを選択することが多い ※混在不可

UDIMM

RDIMM（Unbuffered DIMM）

LRDIMM（Registered DIMM）（Load Reduced DIMM）
バッファ
（データ）

データI/O

データI/O

アドレス

アドレス

制御
クロック
メモリ
コントローラー

メモリ
チップ

データI/O

データI/O

アドレス

アドレス

アドレス

制御

制御

制御

制御

クロック

クロック

クロック

クロック

メモリ
コントローラー

バッファ（レジスタ）

メモリ
チップ

メモリ
コントローラー

バッファ（レジスタ）

容量

少多価格

安

高
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メモリ
チップ

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ECC（Error Checking and Correcting）
メモリ上で発生したシングルビットエラーの検出に対して訂正をする機能
16GB - 2Rx8 DDR4 RDIMM 3200MHz

ECCの動作・ 64ビットあたり8ビットの誤り訂正符号(ECC)を算出して保存する。
・ 読み出し時に64ビットのうち1ビットに生じた誤りを検知した場合正しい値に訂正する。

メモリからデータを読み込み
データ0 1 0 1

ECC・・・・・・

0 10 1・・・

0
読み込んだ
ECC

ECCを生成0 1・・・

0

16GB - 2Rx8 DDR4 UDIMM 2666MHz

比較

OK：正しいNG：1bit→訂正
2bit→検出のみ
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RDIMM、LRDIMM 構成作成
DSC（Dell Solution Configurator）画面を確認例）PowerEdge R750の場合

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4. Memoryで考えるPowerEdge

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改めて整理！ サーバーを構成する要素・脳・頭の回転スピード• CPU（DRAM）

・CPU処理の作業スペース
・机が広いと多重処理が可能• SSD/HD・データ保管場所
・本棚が広いと大容量保管が可能• NIC

・機器と機器をつなげる規格• Memory

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デバイスによるパフォーマンスの違い

SCM

Write 4,000,000 IOPS
Read 14,000,000 IOPS

NVMeWrite 200,000 IOPS
Read 600,000 IOPSSAS SSD

Write 100,000 IOPS
Read 250,000 IOPS

パフォーマンス

HDD

7.2krpm 80 IOPS
10krpm 140 IOPS
15krpm 200 IOPS

20ns
40ns

1/10億 秒

350ns

20μs
100μs

1/10万 秒10ms

x1,000

1/1千 秒x1,00015 of YCopyright © Dell Inc. All Rights Reserved.

コストDell Customer Communication - Confidential

3rd Intel Xeon Memory チャネル構成•••

Balanced Configurations （推奨）Near Balanced Configurations
Unbalanced Configurations（非推奨）

DIMM A11

8枚、16枚4枚、6枚、12枚、14枚1枚、2枚、3枚、5枚、7枚、9枚、10枚、11枚、13枚、15枚

DIMM A3
Controller

DIMM A15

DIMM A6

DIMM A14

DIMM A2

DIMM A10

DIMM A8

DIMM A16

DIMM A4

DIMM A12

Controller

DIMM A7
3rd Gen
XeonCPU

DIMM A9

DIMM A1
Controller

DIMM A13

Controller

DIMM A5

ホワイトペーパー（2021年8月16日）
https://www.delltechnologies.com/asset/en-us/products/servers/industry-market/whitepaper-memory-population-rules-for-3rd-generation-intel-xeon-scalable-processors-on-poweredge-servers.pdf

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3rd AMD EPYC Memory チャネル構成•••

Balanced Configurations （推奨）Near Balanced Configurations
Unbalanced Configurations（非推奨）

DIMM A3

8枚、16枚4枚、6枚、10枚、12枚、14枚1枚、2枚、3枚、5枚、7枚、9枚、11枚、13枚、15枚

DIMM A13
Controller

DIMM A4

DIMM A12

DIMM A6

DIMM A11

DIMM A5

DIMM A10

DIMM A2

DIMM A9

DIMM A1

ControllerDIMM A14
3rd Gen
AMDCPU

DIMM A7

DIMM A15Controller

DIMM A8Controller

DIMM A16

ホワイトペーパー（2021年3月3日）
https://www.delltechnologies.com/asset/en-us/products/servers/industry-market/whitepaper-memory-population-rules-for-3rd-generation-amd-epyc-processors-for-poweredge-servers.pdf

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凡例
Balanced
Near Balanced

Memory構成例（Intel CPU）
枚数
GB8163264
128
256

18163264128
25645678910111213

14

15→ B→ NB

2316163264
128
256
512

NBNBBNBNBNB
B2432404856647280
8896 104 112 120 12848648096 112 128 144 160 176 192 208 224 240 256
96 128 160 192 224 256 288 320 352 384 416 448 480 512
192 256 320 384 448 512 576 640 704 768 832 896 960 1,024
384 512 640 768 896 1,024 1,152 1,280 1,408 1,536 1,664 1,792 1,920 2,048
768 1,024 1,280 1,536 1,792 2,048 2,304 2,560 2,816 3,072 3,328 3,584 3,840 4,096

例1
128GBのメモリが必要な場合

構成案
・128GB（ 8GB × 16枚） ※拡張ない場合
・128GB（16GB × 8枚） ※拡張ある場合

例 2（極端な例ですが・・。）
200GBのメモリが必要な場合

構成案
・256GB（16GB × 16枚） ※まずは推奨をご提案
・224GB（16GB × 14枚） ※推奨以外の2案目

重要！ これら背景から指値のご要望にお答え出来ない場合があります。
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メモリの搭載方法によるパフォーマンスの違い

メモリ枚数が増えてもパフォーマンスが減る構成もあります
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Memoryまとめ：CPUのワークスペース
Memory, 主記憶装置
アプリケーションや演算に利用する場所– この領域をワークスペースとして利用するので、不足するとアプリケーションが起動できなかったり、正常に動かないなどの影響がでます– 電源が切れるとメモリ上のデータは消えてなくなります（揮発性）– 仮想環境（特にWindowsゲストOS）では集約できない要素の１つです

容量（ギガバイト, GB）– メモリの全体容量を示します– 1枚あたりは16GBや32GB程度ですが、これを複数枚数搭載することができます– 現在主流なのはRDIMM（アールディム）と呼ばれるタイプですが、大容量なものとしてLRDIMM（エルアールディム）と呼ばれるタイプが登場しています

クロック数（ギガヘルツ, GHz）
– メモリが1秒間に何回処理できるかを示す周波数のこと– CPU（マザーボード）によって利用できるメモリのクロック数が決まっています

サーバへの搭載ルール– CPUの実装方法により、推奨される搭載枚数（ルール）が決まっています– 現在のSkylake（スカイレイク）と呼ばれるCPUの場合は6の倍数が推奨されています ※6の倍数以外も搭載は可能です▪ 6枚, 12枚, 18枚・・・– 複数のCPUを搭載する場合はCPUごとに同量の枚数、容量のメモリを搭載することが推奨されています
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次回のサーバーのテーマは「サーバーから見るストレージ」• ディスクの違い（WI, RI, Mix）

• RAID Cardの違い（機能差）• ディスク接続方式（SAS, SATA, NVMe）• 内蔵と外付け（機能差）

１つでも自信が無ければ是非ご参加を！
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ストレージについて学ぼう！ 教師：百瀬先生
生徒：川口・小幡
第三回

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議題

ストレージの基本的な仕組みを理解しよう！

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結論✓

ストレージは「仮想化技術の塊」✓

ストレージのキモは「キャッシュ」✓「フロントエンド」と「バックエンド」の話を混同しないように注意

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次回は、「ストレージのインターフェイスとプロトコル」について分かりやすくお話させていただきます。
皆様の参加心待ちにしております。

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ありがとうございます
発表者名：百瀬/川口/小幡Web サイト：https://japancatalog.dell.com/c /ent/29

Webinar情報 (8月,9月)
2022年8月31日（水）2022年9月6日（火)ミッドレンジストレージの新世代が新たに登場！
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2022年9月7日（水)Dell Technologies Tech Experience – Demonstration –初めての VxRail！ 簡単管理ツールの実力とは？

2022年9月28日（水)VMware Wednesday eXtra
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