2020年3月期

第3四半期

決算補足説明資料
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
2020年2月12日

本資料に記載された意見や予測などは資料作成時点での当社の判断であり、その情報の正確性を保証するものではありません。
様々な要因の変化により実際の業績や結果とは大きく異なる可能性があることをご承知おきください。

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目次
事業内容・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 3

2020年3月期第3四半期決算ハイライト
損益計算書・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・4
事業別売上高・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・5

貸借対照表・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・6
2020年3月期 通期業績予想・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 7
今後の成長イメージ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 8

ご参考）四半期売上高推移・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 9
ご参考）四半期営業利益推移・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 10
ご参考）当社4月以降本日までの活動状況・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 11

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事業内容
事業

事業内容

主要顧客

IPコア※1
ライセンス事業

精細画像の描画やディープラーニング（深層学習）※2などの人工知能（AI）※3に必要なハードウエアIP（論理設計データ等）やソフトウエアIP（主にハードウエアを制御するドライバーやコンテンツ制作を支援するツール類）の開発、ライセンス（使用許諾）供与a) ライセンス収入
顧客が家電製品等の開発を進める過程で、当社がIPコアライセンスのライセンスを与えたことによる対価b) ランニングロイヤリティ収入
顧客がIPコアを組み込んだ製品を販売する際に、製品出荷個数に応じて当社が顧客から収受する対価c) 保守サービス
保守契約に基づくIPコアの保守等

半導体メーカー
半導体が組み込まれた最終製品メーカー

LSI製品事業グラフィックス LSI※4(SoC※5)(主にアミューズメント機器向け)の開発・製造・販売（製造は委託）
AI LSI(FPGA※6)(AIを使用する機器向け)の開発・製造・販売（製造は委託）

プロフェッショナル
サービス事業

当社の各種IPコアをインテグレーションしてSoCシステム全体を検討・最適化する設計サービス、自社製品の開発により培ったGPU※7/ビジョン/AI技術等をベースにしたアルゴリズム開発や最適化を行なうソフトウエア／ハードウエアサービス等
さまざまなサービスを提供

半導体商社
半導体が組み込まれた最終製品メーカー
半導体が組み込まれた最終製品メーカー※1:LSIを構成するための部分的な回路情報のうち、特に単一機能でまとめられたもの（例：グラフィックスIPコア）。IPはIntellectual Propertyの略称※2:画像認識分野などで実用化が進む、人工知能を実現する機械学習の手法の一種。人間の脳を模したニューラルネットワークの仕組みを活用※3:人間が行っている認知や判断を、コンピュータを使って行うためのソフトウエアやシステムのこと。文章、画像、会話、音などを理解し判断するコンピュータプログラムなど※4:シリコンウエハ（半導体製品の製造に使用される導体と絶縁体の中間の性質を持つ物質）で形成される大規模集積回路。Large Scale Integrationの略称であり、「半導体」とも呼ばれる※5:一つの半導体チップ上に必要とされる一連の機能（システム）を集積する集積回路（の設計手法）。System on a Chipの略称※6:製造後に購入者や設計者が構成を設定・変更できる集積回路。Field Programmable Gate Arrayの略称※7:コンピュータゲームに代表されるリアルタイム画像処理に特化した演算装置ないしプロセッサ。Graphics Processing Unitの略称。CPUよりも並列演算性能にすぐれた特性を生かし、その演算資源を画像処理以外の目的に応用する技術（GPGPU: General-Purpose computing on GPU）がAI・ディープラーニング分野に活用されている
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2020年3月期第3四半期決算ハイライト – 損益計算書
第3四半期累計は前年同期比増収ながら減益も、アミューズメントLSI RS1の売上増に伴う経営基盤安定化とAI事業ライン充実により持続的な利益創出態勢が整う（単位：百万円）

2019年3月期
第3四半期

2020年3月期
第3四半期

増減額

売上高

493661+168

営業利益△53△159△105

経常利益△49△166△117

四半期純利益△49△167△117⚫ 売上高は、RS1の量産出荷売上が、NEDO受託収入の剥落とゲーム機向けを中心としたランニングロイヤリティ収入減等を補い、増収⚫ 事業ミックスによる利益率低下と開発体制強化のための総経費増、および新株発行費の計上により、営業利益、経常利益、四半期純利益ともに減益
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2020年3月期第3四半期決算ハイライト - 事業別売上高
IPコアライセンス事業

売上高114百万円

前年同期比△62百万円●ゲーム機顧客を中心にランニングロイヤリティが減少●ZIA エッジAI IP「DVシリーズ」新規ライセンスを複数計上も、前期大型案件剥落

LSI製品事業売上高333百万円

前年同期比 +311百万円●RS1の量産向けおよびAI FPGAモジュール「ZIA C3」の売上を計上

プロフェッショナルサービス事業

売上高214百万円

前年同期比△80百万円●前年同期のNEDO「省電力AIエンジン受託開発」関連受託収入125百万円が剥落（今年度より助成事業となり、癌コンパニオン診断関連と合わせ、営業外収益に47百万円計上）

一方、AIエッジコンテストのプロジェクト開始に伴い、関連受託収入14百万円を計上●ヤマハ発動機をはじめとしたモビリティ関連の受託開発プロジェクトが増加
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2020年3月期第3四半期決算ハイライト - 貸借対照表
ヤマハ発動機との資本業務提携により自己資本増強
2019年
3月末

2019年
12月末

増減額

流動資産

2,063

2,667+604

現預金 +902, 売掛金 △335

固定資産320879+559

投資有価証券 +600

2,383

3,547+1,161

流動負債

366

217△149

固定負債

1818

△0負債合計

385

235

△149

純資産合計

1,998

3,312+1,314負債・純資産合計

2,383

3,547+1,164（単位：百万円）

資産合計

主な増減要因買掛金 △136

資本金 +742, 資本剰余金 +742
利益剰余金△167

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2020年3月期

通期業績予想通期業績予想は、5月10日発表の期初予想を据え置く（単位：百万円）

2019年3月期
2020年3月期（実績）
第3四半期（実績）

売上高

2020年3月期
（予想）

前期比
増減額

増減率（％）

1,086

661

1,300

214

19.6

営業利益

28

△15930

23.6

経常利益

33

△16630△3△9.9当期純利益

35△16720△15△43.1

第4四半期の見通し⚫ RS1は、第4四半期も順調な出荷を見込む⚫ IPコアライセンス事業では、大型案件を複数見込む → 全体利益率の向上に貢献⚫ AI関連のプロフェッショナルサービス事業では、NEDO「エッジAIコンテスト」運営受託に加え、ヤマハ発動機、ドライブレコーダー関連顧客、ナンバープレート関連顧客、産機系顧客等の開発受託
サービスの売上が伸長見込
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今後の成長イメージ
AI Computing Company「世界のDMP」へ飛躍
AIアルゴリズム、ソフトウエア、ハードウエアを一貫して開発成長するIoT・AI (人工知能) 分野へ拡大
ZIAプラットフォームの展開
••
•
•
•

AI

プロセッサーIP
ソフトウエアモジュール
パートナーとのエコシステム強化
海外展開

モビリティー／産業向けAIソリューション

勝てる「アミューズメント市場」で安定した経営基盤
RS1の拡販
アミューズメントSoCトップシェアを目指す

フェーズ1• 自動運転• ロボティックス

SoC/モジュールビジネス拡大• 高付加価値モジュール• ハイボリュームAI製品

現在地
フェーズ2

フェーズ3

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8ご参考）四半期売上高推移
593（単位：百万円）

418368
347

314

301

214

168

149

141 137

232
188

184
142

87
60

4361

第1四半期

第2四半期
16年3月期17年3月期

第3四半期
18年3月期19年3月期

第4四半期
20年3月期

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9ご参考）四半期営業利益推移
138

132（単位：百万円）

81

48

35

29

24

22-21-36-52-118-37-53-61-114-131-154-233

第1四半期

第2四半期
16年3月期17年3月期

第3四半期
18年3月期19年3月期

第4四半期
20年3月期

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10ご参考）当社4月以降本日までの活動状況
各項目は当社ウェブサイトのPR/IRニュースにリンクしています
発表／開催日内容

2019年4月3日～4月5日[AI・人工知能EXPO」にてパートナー各社がZIA™ C3 KITをデモ展示

2019年4月10日

ZIA™ C3 KIT Ver. 7.1リリース

2019年5月10日

ヤマハ発動機株式会社との業務資本提携契約締結

2019年5月16日

画像処理プロセッサ「RS1」が サミー、ユニバーサルエンターテインメント合弁会社ジーグの遊技機ユニット・部品に採用

2019年5月17日

国際規格「ISO9001」の認証取得

2019年5月20日～5月23日「Embedded Vision Summit 2019」（Santa Clara, California, USA）出展

2019年5月21日

ZIA™ DV720 IPコア リリース

2019年6月7日

社長の山本が平井内閣府特命担当大臣のPitch to the Ministerに招へい2019年6月12日～6月14日「画像センシング展2019」出展

2019年6月24日

ZIA™ C3 KIT Ver. 7.2リリース

2019年7月24日

平井内閣府特命担当大臣が当社を視察訪問

2019年7月30日

ナンバープレート認識ソフトウエア「ZIA™ Plate」の販売開始

2019年8月7日「癌コンパニオン診断用AI病理画像システム向けAIハードウェア研究開発」がNEDO事業「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業」に採択

2019年10月1日

株式会社コンピュータマインドと製品外観検査向け人工知能の生成からエッジAI実装までの統合環境で技術提携

2019年10月8日

デンソーテンのドライブレコーダーを活用したヒヤリハット画像解析にDMPの画像認識エンジンZIA Classifierが採用される

2019年10月25日

NEDO事業「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティング技術開発に係るアイデア発掘のための課題調査」に採択決定

2019年11月8日

安全運転支援システム開発向けプロフェッショナルサービスを本格化。ドライブレコーダーを使ったドライバーモニタリング、ヒヤリハット検知、あおり運転検知システムの実現に必要な機能を「ZIATM SAFE」として体系化

2019年12月10日

自動運転OSの業界標準を目指す国際業界団体「The Autoware Foundation」に参画

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＜お問い合わせ先＞
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル 経営企画部
TEL:03-6454-0450

URL: https://www.dmprof.com/jp/ir/

本資料に含まれる将来の見通しに関する記述は、現時点における情報に基づき判断したものであり、マクロ環境や当社の関連する業界動向等により変動することがあります。従いまして、実際の業績等が、本資料に記載されている将来の見通しに関する記述と異なるリスクや不確実性がありますことをご了承ください。

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