２０１6年３月期

決算説明会
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
2016年5⽉17⽇

本資料に記載された意⾒や予測などは資料作成時点での当社の判断であり、その情報の正確性を保証するものではありません。
様々な要因の変化により実際の業績や結果とは⼤きく異なる可能性があることをご承知おきください。
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1

2016年3⽉期 決算説明2

中期経営計画の進捗状況

3

2017年3⽉期 業績予想

4

参考資料

中期経営計画（2014年3⽉期〜2019年3⽉期）
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1

2016年3⽉期 決算説明2

中期経営計画の進捗状況

3

2017年3⽉期 業績予想

4

参考資料

中期経営計画（2014年3⽉期〜2019年3⽉期）
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業界・事業環境
１．半導体市場全般
グローバル•

スマホ需要減の影響があるものの、⾞載機器や産業機器向けの半導体需要は好調に推移•

⼤⼿半導体ベンダーの相次ぐM&A•

2016年は+1.4％、2017年は+3.1％と緩やかな成⻑が継続し、2017年には市場規模3,516億ドルを⾒込む※

業界再編の動きが加速

国 内•

半導体開発費⾼騰によりASIC開発案件数が減少•

国内需要は2014年から2017年にかけて年平均+2.3%で緩やかに成⻑し、2017年には市場規模約3兆9,362億円を⾒込む※（※）2015/12/1 WSTS日本協議会

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業界・事業環境
２．ビジュアル・コンピューティング分野•

IoTの国内市場規模は、2014年から2019年にかけて年平均＋32.8％の急成⻑が⾒込まれ、2019年には市場規模7,159億円に拡⼤※1•

世界の⾞載⽤電⼦機器市場も、2020年に約34兆円※2 まで拡⼤する⾒込み。⾞のIT化が進み、⾞載センサーやディスプレーの⾼機能化が進む。

•

GPUによるディープラーニング（深層学習）技術が実⽤化段階を迎え、AI（⼈⼯知能）が⼤きく進化(例：AlphaGo）（※1）2016/1/20 ＭＭ総研（※2）電⼦情報技術産業協会（JEITA）

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2016年3⽉期決算ハイライト
9 中期経営計画の柱である次世代LSI「VF2」の出荷開始
により、売上⾼前期⽐58.1%増
売上⾼（単位：百万円）
800

58.1％
UP

600

733

464
400

355

200

0
2014年3月期

2015年3月期

2016年3月期

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2016年3⽉期

決算概要（P/L）
売上⾼の増加に伴い、利益も⼤幅改善（単位：百万円）

売上⾼

前期⽐

2015年

2016年

3⽉期

3⽉期

（⾦額）

（増減率）46473326958.1%

営業損失△462△176285－

経常損失△265△19372－

当期純損失△311△64247－

ＬＳＩ開発に伴う研究開発費の発⽣が影響

カナダ・コグニビュー社の株式売却による特別利益129百万円の計上により、損失額が減少

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2016年3⽉期

分野別の状況
IPコアライセンス分野
医療機器向けの新規ライセンスおよび既存顧客の次世代製品向けライセンス収⼊を計上するとともに、顧客製品の市場投⼊により新たなランニングロイヤリティ収⼊を計上するものの、顧客製品市場の軟化の影響を受け、軟調に推移

TOPICS

2DベクターグラフィックスIPコア「SMAPH-F」がルネサスのOA機器向けLSIに採⽤（2016年1⽉12⽇公表）「SMAPH-F」
 グラフィックスAPIの仕様策定を⾏うKhronosグループが規格化した2Dベクターグラフィックス「OpenVG1.1」をサポート。
 シリコンサイズが⼩さく且つ業界最⾼クラスのサイズあたりの描画性能を誇り、⺠⽣⽤途から産業⽤途まで様々なアプリケーションで採⽤。
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2016年3⽉期

分野別の状況

SoC/モジュールビジネス分野
開発が完了した⾼性能グラフィックス半導体「VF2」の量産・出荷を開始し、売上に⼤きく寄与

TOPICS

アミューズメント機器向け⾼性能グラフィックスLSI「VF2」が量産・出荷開始「VF2」
 DMPの技術を結集し、3Dグラフィックス機能と2D画像コーデック機能をワンチップに統合した業界最⾼レベルの電⼒性能を実現したLSI。
 コーポレートスローガン「Visualize the Future」に由来し、グラフィックス技術を通して未来を描くという当社の精神が製品名に込められています。
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2016年3⽉期

分野別の状況

プロフェッショナルサービス分野
複数の画像認識分野の新案件を獲得するとともに、画像処理半導体の設計受託案件を受注し、拡⼤基調TOPICS

DMP製画像処理ソフトウエアが⼤⼿⾃動⾞メーカーの量販⾞に搭載決定Copyright (C) Digital Media Professionals Inc. All Rights Reserved.

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2016年3⽉期

決算概要（B/S）（単位：百万円）

2015年
3⽉末

2016年
3⽉末

増減額

流動資産

2,012

1,984

△28

固定資産

113260146

2,1262,244118

流動負債

52226

173

固定負債

1918△0

負債合計

72245

173

純資産合計

2,054

1,999

△54

負債・純資産合計

2,126

2,244

118

資産合計

・ ⾃⼰資本⽐率は88.9％の⾼⽔準
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2016年3⽉期 決算説明2

中期経営計画の進捗状況

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2017年3⽉期 業績予想

4

参考資料

中期経営計画（2014年3⽉期〜2019年3⽉期）
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中期経営計画の進捗状況
SoC開発、拡販により事業を構築・拡⼤
プロフェッショナルサービス⽴ち上げ

5,000（単位：百万円）
4,500
4,000

IPライセンス事業の拡充

売上⾼10倍

3,500
3,000

LSI新製品
出荷開始

2,500
2,000
1,500
1,000
500

3557334640
2014.3期実績（12期）

2015.3期実績
（13期）

フェーズ1

2016.3期実績（14期）

2017.3期予想（15期）

2018.3計画（16期）

2019.3計画
（17期）

フェーズ２

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中期経営計画のポイント
SoC/モジュールビジネス分野

SoC開発、拡販により事業を構築・拡⼤
次世代LSI開発が順調に進捗。製品化が完了し量産化
出荷開始

量産ｖ

性能評価

製品化
完了

設計・検査・試作
2015年3⽉期

2016年3⽉期

2017年3⽉期

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更なる可能性
付加価値

次の付加価値・成⻑市場への参⼊可能性

成⻑する
IoT分野へ拡⼤

ウェアラブル/⾃動⾞/ホーム/産業/家電など
で⾼度な画像処理を実現する製品

⼈⼯知能/深層学習※
分野への拡⼤フェーズ１・２で培った技術を活⽤
⼈⼯知能・深層学習市場へ参⼊

勝てる「アミューズメント市場」でSoCビジネス基盤確⽴「VF2」の市場導⼊、量産化開始
次期新製品の開発開始

市場

フェーズ1

フェーズ２

※機械学習の⼀種で、ニューラルネットワークを何層も重ねたものを⽤い画像認識や⾳声認識といった様々なデータとパターンの認識に応⽤されている。

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⼈⼯知能市場について

⼈⼯知能 市場規模は2030年に86兆円に拡⼤
クラウド側で⼤量の情報、画像等の莫⼤な量のデータ学習⽤にGPU活⽤が進む
デバイス側では低消費電⼒推論プロセッサーが必要•••••

⼈⼯知能関連産業の市場規模

⾃動運転（ADAS）
セキュリティー
製造プロセス
医療バーチャルリアリティー

86兆円

DMP GPUコア
低消費電⼒

⾼速処理

⼩型
ローコスト

23兆円
3兆円

世界でGPUを提供できる4社の１社である

DMPの開発技術⼒が活かせる分野

2015年

2020年

2030年

出典：2015年ＥＹ総合研究株式会社「人工知能がもたらす「創造」と「破壊」

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DMPの開発技術⼒ NEDO 実績※

研究成果を商業化
平成15年度「課題設定型産業技術開発費助成⾦」
半導体アプリケーションチップ開発

IP・LSI 製品化

顧客製品累積出荷台数8千万台以上

GPU試作 (Proof of Concept)•PICA/SMAPH GPU IP•

NV7 GPUチップ

平成24年度「戦略的省エネルギー技術⾰新プログラム」
低消費電⼒グラフィックプロセッサの開発
SoC開発
平成27年度「クリーンデバイス社会実装推進事業」
次世代画像認識・画像処理技術プラット
フォームの研究開発
ディープ・ラーニング
プロセッサー先導研究* 国⽴研究開発法⼈

量産出荷開始⼤⼿アミューズメント企業に採⽤•

VFｼﾘｰｽﾞ SoC

次世代AIプロセッサー開発
今後⼤きく成⻑が⾒込まれる市場への参⼊

新エネルギー・産業技術総合開発機構
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「クリーンデバイス社会実装推進事業」
次世代画像認識・画像処理技術プラットフォームの研究開発の成果

産業⽤ロボットや⾃動⾛⾏⾞への適⽤が期待される⼈⼯知能（ディープラーニング処理を⽤いた次世代画像処理）プラット
フォームの先導的研究開発を実施
成果
9

画像認識のコアとなる次世代シェーダコアの開発を完了

9

ディープラーニング向けCNNコアの開発をOpenCLの実装によって完了し、FPGAによるベンチマークを実施

9グラフベースアルゴリズム実装ツールのプロトタイピングを実施

9

システム性能測定としてOSのリアルタイム性能などの評価を実施し、今後の要件定義の基礎データ収集を完了

当社の中⻑期的な事業展開の中で次の有⼒な収益基盤として育成
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1

2016年3⽉期 決算説明2

中期経営計画の進捗状況

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2017年3⽉期 業績予想

4

参考資料中期経営計画（2014年3⽉期〜2019年3⽉期）
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2017年3⽉期

業績予想

9 ⾼性能グラフィクス半導体「VF2」の販路および顧客開拓の拡⼤等により、売上⾼前期⽐36.3%増
売上⾼（単位：百万円）+36.3％

1,000

（予想）

733

750
500

1,000355

464

2500
2014年3月期

2015年3月期

2016年3月期

2017年3月期

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2017年3⽉期

業績予想

2016年
3⽉期
（実績）

2017年
3⽉期
（予想）

売上⾼

733

1,000

267

36.3%

営業損失

△176

△161

15ー

経常損失

△193

△16132ー

当期純損失△64△161△97ー（単位：百万円）

前期⽐
（⾦額）

（増減率）

9 「VF2」の後継機開発に伴う開発費計上により、損失を⾒込む
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2017年3⽉期

分野別の今後の取組み
IPコアライセンス分野
グラフィックスIPコアのライセンス、およびディープラーニング向けIPの開発

SoC/モジュールビジネス分野
前期より販売を開始した⾼性能グラフィックス半導体「VF2」の販路及び顧客開拓による収益増⼤を図る。新製品開発に注⼒。

プロフェッショナルサービス分野
画像処理半導体の設計受託や⾃動⾞関連・セキュリティ・医療分野のサービスビジネスに注⼒し、拡⼤を図る。
戦略的提携の推進
業務資本提携先である㈱UKCホールディングスとの取り組みにつきましては、SoC/モジュールビジネス分野において顧客へのアプローチを共同で推進。⾞載機器、IoT関連分野への参⼊についても、引き続き、協議を継続。
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1

2016年3⽉期 決算説明2

中期経営計画の進捗状況

3

2017年3⽉期 業績予想

4

参考資料

中期経営計画（2014年3⽉期〜2019年3⽉期）
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〔中期経営計画〕

⽅針ビジュアル・コンピューティング＊分野のワンストップ・ソリューション・プロバイダーになる＊ビジュアル・コンピューティング：
グラフィックスないしは画像を介して⾏うコンピュータ処理総称

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〔中期経営計画〕

当社の強み
DMPの⾼い付加価値をもたらす半導体の中核技術とビジネス実績

DMPの強みIPビジネス
実績

世界有数のGPU IP
システムIP含む

⾼度に作りこまれた低消費電⼒技術

ワールドクラス
顧客SｏC技術
拡⼤分野に向けた

優れたサポート

画像認識 IP

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〔中期経営計画〕

事業構造 経営資源と事業領域
独⾃のIPポートフォリオで、特徴のある製品・ライセンス・サービスを提供
３つの柱

グローバル・アライアンス
z ファブレスz 半導体IPベンダーz 商流

SoCモジュール

⾃社IP

製品ビジュアルコンピューティング分野

ビジネス

顧客
9 OEM

•GPU
•システムIP

アライアンスIP

IP•画像認識•Others

IP ライセンスビジネス

9 半導体ベンダー
9 システムインテグレーター
9 ソフトウェアハウス

プロフェッショナルサービス

ソリューション

（R&D、ソフトウェア製品）

ビジネス

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〔中期経営計画〕

当社の戦略
強みをフル活⽤できる「３つの柱」で成⻑への基盤を構築
製品
ビジネス

IP ライセンス
ビジネス

プロフェッショナル
サービス
ビジネス

体制・コーポレート

⾃社IPを⽣かした競争⼒のあるSoCとソリューションの提供
z 強みを⽣かし「勝てる分野」でビジネス⽴ち上げ
z SoC/モジュール提供によるビジネス規模拡⼤

成⻑分野で新規ビジネスを創出
z ビジュアルコンピューティング分野にフォーカスz ポートフォリオ拡充、提案⼒強化

⾼い技術⼒の提供とともに新たな分野開拓への要とする
z GPU/ビジョン技術(⾃社/他社）をベースとした⾼付加価値サービスの構築
z Ｒ＆Ｄの強化

アライアンスにより経営資源を強化（商流・半導体開発・IP外部導⼊のパートナー）
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〔中期経営計画〕

ＩＰビジネスについて
低消費電⼒・⾼性能が実証された業界最先端のIPを提供
次世代画像認識プロセッサIP開発中・ Computer Vision⽤、⾼性能低消費電⼒プロセッサ・⼈検出、顔認識、ジェスチャー認識等アルゴリズムライブラリを整備

Loputoシステムシリーズ
SoCインターコネクトIP

DDRメモリコントローラIP

・ 対応バスプロトコル： AMBA AXI, OCP, ACE
I/Fサポート・ DDR1/2/3/4,LPDDR1/2/3サポート

・ マルチレイヤー構成による低レイテン
シ、QoSをサポート

・ SoCインターフェース： AXI, OCP/・DDR PHY
インターフェース（DFI）

antシリーズ

SMAPHシリーズ

UI Drowing Engine IPコア

３DグラフィックスIPコア

２DグラフィックスIPコア

・ DMP独⾃拡張機能

・ 業界最⼩のIPコアサイズでフォント、地図、アイコン等のベクターデータのコンテンツを⾼速描画

・ 0.5×0.5mm 世界最⼩コアサイズ
・ 低消費電⼒、⾼い描画性能、歪み補正・ Khronos最新規格：OpenGL ES 3.0対応
MAESTRO・ Khronos最新規格：OpenVG1.1対応

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〔中期経営計画〕

ＩＰビジネスについて成⻑するビジュアル・コンピューティング市場へフォーカス

コネクテッド・ホーム

セキュリティー

画像認識
モバイル・ビジョン
ロボット／ＦＡ

ゲーム

ユーザー
インターフェイス

⾃動⾞運転⽀援ウエアラブル・コンピューティング

医療

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〔中期経営計画〕

半導体市場の展望（従来）
モバイル／ＰＣ／ＴＶ

ＩｏＴ(＊)

⽇本企業が強い分野で成⻑

⾃動⾞／家電／産業／ホーム／医療／セキュリティー

数
量

デバイスの種類＊ＩoＴ（Internet of Things）：
ＰＣ、スマホ・タブレット、ゲーム機といった情報通信機器にとどまらず、社会で利⽤される様々なモノに通信機能を持たせ、インターネットに接続したり、相互に通信することにより、⾃動認識、⾃動制御、遠隔計測などが⾏われること。
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〔中期経営計画〕

半導体市場の展望
ＩｏＴの到来 （出典：Cisco IBSG.2011）
コンシューマ機器

産業

社会基盤

世界の⼈⼝63億⼈

68億⼈

72億⼈

76億⼈

接続されるデバイスの数

5億

125億

250億

500億

1⼈あたりのデバイスの数

0.08

1.84

3.47

6.58

2003

2010

2015

2020

インターネットに接続されるデバイス数が、世界⼈⼝を超える
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〔中期経営計画〕

当社の戦略－ワンストップソリューション
ビジュアル・コンピューティング分野
z 付加価値の⾼いIPコア¾ ヘテロジニアスな処理環境を実現する⾼度なプロセッサーIP（GPGPU/画像認識）¾ 低消費電⼒で最⾼のシステム性能を実現する
System IP¾ IP性能を引き出す最適化されたソフトウエア
ツール群

z DMP IPによる差異化されたSoC/モジュールz プロフェッショナルサービス¾ アルゴリズム¾ ベンチマーク、最適化¾ アプリケーション開発¾ 検証
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〔中期経営計画〕

強み、競争優位性を活かした今後の展望

フェーズ２

フェーズ１
■

SoCの開発：「勝てる」分野での製品開発■ ワンストップソリューションの提供■

IPポートフォリオの拡充：画像処理分野への進出■ IoTに関連したサービスビジネス■

プロフェッショナルサービス⽴ち上げ■ IPポートフォリオの拡充

フェーズ２
事業規模

フェーズ１

SoC/モジュールプロフェッショナルサービス
IPライセンス

2014年3⽉期

2017年3⽉期

2019年3⽉期

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