MSTC
Manufacturing Science and Technology Center

財団法人 製造科学技術センタ−

Autumn2005.

通巻第68号 発行人 瀬戸屋英雄

告知板

Contents
■ 告知板

p.1

■ 巻頭言

p.2

● ナノレベル電子セラミックス材料低温成形・集積化技術プロジェクト発表
ナノレベル電子セラミックス材料低温成形・集積化技術プロジェクトでは、第 16 回
日本 MRS 学術シンポジウムでプロジェクトの発表を行います。詳細は、調査研究部（E-mail：mano@mstc.or.jp）までお問い合わせ下さい。
第 16 回日本 MRS 学術シンポジウム（16th MRS-Japan Academic Symposium）
日
時 ：2005 年 12 月 11 日（日）（シンポジウムは、12 月 10 日（土）〜 12 月 11 日（日）開催）
開催場所 ：日本大学理工学部（駿河台校舎）
Pセッション エアロゾルデポジション法/コールドスプレー法の新展開● FAOP、システムコントロールフェアに出展■ 各事業報告● ナノレベル電子セラミックス材料 p.4
低温成形・集積化技術プロジェクト● インバース・マニュファクチャリング p.7
フォーラム● ロボット技術戦略マップ

p.8● FAオープン推進協議会

p.9● FA国際標準化

p.10

FAオープン推進協議会（FAOP）
では、オープン化技術の普及推進のため、システムコ
ントロールフェア 2005 に出展します。
日時：2005 年 11 月 15 日（火）〜 11 月 18 日（金）開催場所：東京ビッグサイト（西 1・2 ホール）
問合せ先：FAOP 事務局（E-mail:faop-jim@mstc.or.jp）●IMS技術講演会を開催
IMS センターでは、IMS 活動の一層の推進・普及を図ることを目的に技術講演会を開催致します。また、講演会冒頭に前年度IMSプロジェクトの論文賞及び成果賞の表彰式を行います。
日時：2005 年 11 月 29 日（火） 12 時受付開始
開催場所：大手町サンケイプラザ会議室（301 〜 303）
問合せ先：IMS センター 山口（E-mail:yamagu@mstc.or.jp）

巻頭言

ロボット・イヤー 2005
しています「次世代ロボット実用化プロジェク
ト」でのロボットについて、実証運用やデモ運用を行ったほか、NEDO パビリオンや企業パビリ
オンにおいても数多く展示されました。
一方、万博期間中の7月には、大阪で「ロボカッ
プ2005世界大会（第9回）」が開催されました。こちらもマスコミに大きくとりあげられたので記憶に新しいところです。
（社）日本ロボット工業会
専務理事

飯倉

督夫氏

景気が回復してきたこともありますが、とかく暗い話題の多い世情に、すこしでも明るい話があればとの気持ちや日本人のお祭り好きを再度証明したような気もします。また、わが国の RT（ロ「愛・地球博」が無事閉幕しました。本年 3 月

ボット技術）の水準の高さを示すとともに、「RT

25 日（金）に幕を開け、半年間にわたって繰り広が、未来を担う」との期待も大きいことがわかりげられた万博も、開幕当初には「盛り上がりが悪ます。

い」と関係者を憂慮させましたが、結果として会これらに見られるロボットは、これまで工場等

期中の入場者数は計画の1,500万人を大幅に上回へ普及してきている所謂アーム型のロボットのよる2,200万人となりました。大いにめでたいとこ

うに専門家が管理・使用するものでなく、人間にとと思います。

近い形をしているヒューマノイドのほか、いろい

ロボットは、「新産業創造戦略 2005」で情報家ろな形をしたロボットとなっており、人間との物

電、燃料電池などとともに重点7分野の1 つにと理的および精神的距離がより緊密になってきてい

りあげられています。本戦略は、90年代の米国産て、さらにロボット間の関係もあることから、業再生の基礎となった「ヤングレポート」の日本

諸々の議論が交わされる様になってきています。

版ともいえるもので、5年、10年先を見越して日本の競争力の核となる産業を作り出す政策です

そして、今年の締めくくりとしてのロボット・が、ロボットは、これまでの製造業分野に加え、イベントが、11月末から12月にかけての1週間、バイオ、医療・福祉、公共、そして生活などの各東京で開催されます。

分野でその市場の拡がりが期待されていて、国とまず、第36回国際ロボットシンポジウム（36th

してその市場創成に向けて研究開発プロジェクト

International Symposium on Robotics：ISR2005）の推進をはじめ、インフラ整備などに向けた取りが、11 月 29 日（火）〜 12 月 1 日（木）の 3 日間、東組みが積極的に行われています。

京・経団連会館で開催されます。ISRは、国際ロ

このようなもとで開催された「愛・地球博」のボット連盟（I n t e r n a t i o n a l F e d e r a t i o n o f

テーマは、 自然の叡智 となっていましたが、ロRobotics：IFR）が主催するロボットに関わる伝ボットが一つのテーマではないかと思わせるほど統あるシンポジウムですが、1970年に米国・シカ

ロボットの展示が多く、また人気を集めていましゴでの初回以来、毎年開催され、今回で 36 回目た。

となります。ヨーロッパ、アメリカ、アジアなど

特に、新エネルギー・産業技術総合開発機構

で順次行われており、わが国での開催は今回で8（NEDO）が、平成 16 年度より 2 ヶ年事業で実施度目となります。ISR2005では、オーガナイズド

2

巻頭言セッション、テクニカルセッションで世界各国よく−ものづくりからパーソナルまで−」をテーマ

り168編の論文が発表される予定です。また、初に開催しますが、今回はロボット生産システム

日の午前には招待講演者の一人として、ロボットゾーンへの出展が景気の回復感とも相まって前回

界の大御所であるエンゲルバーガー氏がご高齢をより大幅に増えたほか、サービスロボットゾーン

おして来日し、特別講演を行うとともに氏の名前においてもそのブームを反映して規模が拡大し、を冠するエンゲルバーガー賞を授与することに全体の出展規模は 90 年代のバブル期並となってなっています。

います。また、愛・地球博で人気を博したNEDO

さらに、本シンポジウムの会期中には、IFRののプロトタイプロボットも展示実演されることと総会に相当するNCミーティング（National Coor-

なっています。

dinators Meeting）
や理事会にあたるECミーティ

ISR2005 および iREX2005 がロボット・イヤー

ング（Executive Committee Meeting）、そして各を締めくくるにふさわしいビッグ・イベントとな

WG がそれぞれ開催されます。

ることを期待しています。

ISR2005 とあわせ、2005 国際ロボット展（2005

このように、今年の日本国は、ロボットに関わInternational Robot Exhibition：iREX2005）が11

る催し物の多い年で、ある種のロボット・ブーム

月 30 日（水）〜 12 月 3 日（土）の 4 日間、東京ビッの様相を呈してきています。このブームが一時のグサイトで開催されます。本展は、隔年で開催さファッションで終わることのないようにするべくれてきており、iREX2005 では「RT が未来を拓

関係者諸兄と共に努めていきたいと思います。

ISR 2005 Session Table
11 月 29 日（火）
9:30
9:50

11 月 30 日（水）経団連ホール国際会議場

1001 号室

1002 号室

国際会議場

1001 号室

1002 号室

Opening Ceremony

WE 1C

WE 11

WE 12

TH 1C

TH 11

TH 12

OS: Welfare
Application

Emerging
Technology

Module &Network

Coffee Break

WE 2C

WE 12

WE 22

TH 2C

TH 21

TH 22

国際会議場

1001 号室

1002 号室

国際会議場

1001 号室

1002 号室

TH 31

TH 32

10:30
OS: Medical Human-Robot Robot System OS:Experiential- Medical-Welfare Planning &10:45
Application Interaction I Architecture
type Robots
Application II Navigation I

12:20
経団連ホールTU 3H
OS:Partner Robots
15:00
15:15

1001 号室

1002 号室

TU 31

TU 32

Service

Vision

WE 3C

WE 31

WE 32

OS: Flying &Industrial
Planning &Underwater
Application I Navigation II
RobotsCoffee BreakCoffee BreakCoffee Break

TU 4H

TU 41

WE 4C

OS: Indoor
Service

Haptic & Other
SensorsSpace
Robotics（有料参加）

WE 41

WE 42

Biomechanical Manipulator
RobotsControl II

17:00

TH 4C

TH 41

TH 42

13:15
12:00

15:00
15:15

OS: Rescue
Industrial
Planning &RobotsApplication II Navigation III
国際会議場

17:00

アワード・セレモニー
17:30

ディナー・クルーズ
運行時間：19:00 〜 21:30

ビュッフェ・パーティ
19:00

3

TH 3C

SpecialHuman-Robot Manipulator
Environment Interaction II
Control I

ダイアモンドルーム
17:00

9:00
9:15

OS:
Medical-Welfare Manipulator
Humanoids
Application I
DesignCoffee BreakKeynote Speech

13:30

12 月 1 日（木）クリスタルルーム
フェアウェル・パーティ（カクテル）

17:30
18:30

各事業報告MSTC

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ナノレベル電子セラミックス材料低温成形・集積化技術プロジェクト

プロジェクトワークショップ−Radio Frequency（RF）Summer Workshop 2005
−RF デバイスの現状とエアロゾルデポジション応用展開の可能性−
開催結果
小雨降る杜の都、仙台（独立行政法人 産業技術総合研究所 東北センター）において 2 日間（平成 17 年 8 月
22日
（月）
〜23日
（火）
）にわたり上記プロジェクトワー
クショップを開催し、定員 100 名のところ、122 名の参加を得て盛況理に終了致しました。
プログラムや発表内容の概要は以下の通りです。

■ 8 月 22 日

集積化技術に関する技術動●開会挨拶及び機械加工技術開発への取り組み

向、各企業で検討・開発さ高橋 栄（独立行政法人 新エネルギー・産業技術開発機構

れている事例を含め SOC、理事）

LTCC、Embedding in

エアロゾルデポジション

PCB などの主要な集積化

法
（AD法）
の高周波
（RF）
デ

形態について紹介され、AD 法は、高密度集積化に欠バイスへの応用の可能性とかせない技術として、単独または複合して、RFデバイ

機械加工技術の潮流、施策

スへの活用を検討しています。

を示し基本的な戦略の報告● AD 法を用いたセラミック受動素子内蔵プリント基板が行われました。

今中 佳彦（富士通（株）テクノロジーセンター 実装技術統●ADプロセスの現状と高周波デバイス応用への期待

括センター長付）

明渡 純（プロジェクトリーダー／独立行政法人 産業技術

次世代のユビキタス社会に向けて、小型、軽量携帯総合研究所先進製造プロセス研究部門 集積加工研究グルー

端末による大容量・高速通信技術の開発を背景に小プ グループ長）

型・軽量・高速高機能・低価格化が求められ、その要

革新的な高密度集積化技術として取り組んできた求に応える技術の1つとしAD法による成膜プロセスの現行技術と高周波（RF）
デて、A D 法を用いたセラ

バイスへの応用の可能性について、AD法の利点、特ミック受動素子内蔵プリに、新材料の薄膜化、異種材料の積層複合化などの展ント基板による実装につ開やRF受動素子、部品の微細化高密度集積化など

いて報告されました。
●伝送線路構造の新デカップリングデバイスの開発とA D 法の特長を生かした

そのアプリケーション

RF デバイスへの応用の報

荒井 智次（NECトーキン（株）研究開発本部材料開発セン

告が行われました。

ター エキスパート）●低温成形プロセスの高周波モジュール応用へのイン

新デカップリングデバイ

パクトスである「プロードライ

鶴見 敬章（東京工業大学大学院 理工学研究科 材料工学専

ザー」の開発とそのアプリ

攻 教授）

ケーション 3 例について報

高周波デバイス、高周波モジュールが幅広く利用さ告されました。

れる携帯電話システムを中心とした高周波
（RF）
高密度

4

各事業報告MSTC

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ナノレベル電子セラミックス材料低温成形・集積化技術プロジェクト●マイクロ波を利用したイメージングセンサとその応用
岩田 賢吾（東陶機器（株）総合研究所 基礎研究部）
マイクロ波を利用して人●超高速伝送・超高密度実装を実現する LSI チップ接
続インターポーザの開発
青柳 昌宏（独立行政法人 産業技術総合研究所）の居場所、状態、動きを捉

LSI間の接続がロスとなえるイメージセンサ／アン

るため、LSIを積層し高密テナ構造、製造方法とその度化を行なうという研究に応用についての報告が行わついての報告が行われましれました。イメージセンサ／アンテナの構造は、ベーた。LSI を 3 次元に積層す

ス基板に誘電体材料を積層した内部及び表面にアンテるために、LSI チップ内を貫通する電極の形成技術及

ナ素子を配置することにより所望の効果を得ることがび、積層するアライメントの方法について、感光性の可能です。そしてセラミックスと導体の本積層構造体

ポリイミドを使う方法などが紹介されました。今後のを容易に形成するため、AD 法による成膜を用いるこ問題点として、フィリップチップ接合の実装、鍍金工とが適した製造方法であることが解説されました。

程による Cu,Ag,Au 配線の形成などが考えられます。

●（Ba,Sr）TiO3 薄膜平行板高周波チューナブルキャパ●ユビキタス社会に向けての RF − MEMS 技術

シタにおける電歪共振ピークへの隣接層の影響

上田 政則（（株）富士通研究所 メディアデバイス研究部

Ivo P. Koutsaroff/ 堀露 伊保龍（formerly at Gennum

課長）

Corporation）

携帯電話などでは現在の第三世代の 3 G H z から、（Ba,Sr）
TiO3BST薄膜に

3.5GHz、さらに4GHzへと年々高周波化が進んでいく

よるRF用キャパシタにおと考えられています。このような進化が進む中で小ける電歪共振ピークへの型、高性能のRFデバイス

影響について報告され、の開発が不可欠です。本発

BSTは、キャパシタなどのデバイスやチップスケール

表では、MEMS 技術を利での集積モジュール等で重要な材料であり、RF デバ

用したRFデバイスについイスへの応用が期待されています。

ての報告です。
そのほかに光スイッチデバイスの作製、評価につい■ 8 月 23 日ても報告が行われました。

●AD法による積層デバイス作成のための銅電極形成●マイクロ波・ミリ波用低温焼成セラミックスの開発

森 正和（独立行政法人 産業技術総合研究所）

原田 淳（（株）村田製作所 材料開発センター 材料開発統括

従来までは主にセラミックス材料に利用されていた

部 積層技術開発部 開発 2 課 課長）

AD法を用いての金属薄膜の製膜の作製についての報

本発表は、ミリ波用の LTCC 材料、拘束焼成を行告です。AD法を用い金属薄膜（Cu膜）の常温製膜を行なったLTCCについての研究報告です。マイクロ波領

ないました。作製した金属薄膜の電気抵抗はバルク材

域とは違い、ミリ波領域では高い誘電率は必要ではなに比べやや高い値となっています。しかし、アニール

く、高Q材料が求められています。ミリ波用の材料とを行なうことにより、抵抗値を下げることができまして、高結晶化ガラスの NGC 材料を用いることによす。さらに銅PZT銅などのり、従来より一桁以上高い積層が可能であるなどの5000 程度の高 Q 値を持つ報告が行われました。

デバイスの作製に成功しました。

5

各事業報告●AD法を用いた強誘電体膜のテラヘルツにおける誘

れます。

電特性

・ポジションスピーチ 2

中田 正文（日本電気（株）基礎・環境研究所 主任研究員）

─基板内蔵用高周波受動素子開発─

竹村 浩一（NEC）

分光法によるAD膜の誘フィルム状素子の作成方法、キャパシタなどを紹介

電率測定についての報告でしました。フィルム素子とチップ部品との特性比較をす。分後方では100MHz以すると、高周波まで対応することが出来ています。今

上の周波数帯での誘電率測後は高誘電率化、薄膜化が必要です。

定に有効です。そのため、今後の高周波デバイスに用いる強誘電体の誘電率測定に有効です。

要
最先端技術の開発に● AD 法の磁性膜への応用
杉本

概あたり、日本では、各会

諭（東北大学大学院 工学研究科 助教授）

社間での連携がまったAD法で作製した磁性膜

く無く、同じようなことの性能評価について発表

を各社がやっている問されました。ADにより作題がありますが、各社の製した膜をデポしただけ

ノウハウに近い部分であり、共同開発は難しく、特にでは、十分な結晶成長が得製品に近い部分では、回路設計とシステム設計は別々られていないことが XRD などで紹介され、その後、のため、全てを統合することは困難です。考え方とし1200度程度での熱処理を行なうことにより、良質な膜て、ワンチップ化と部品単体という2種類があります。

が得られていることを示しました。現状ではAD法でこれに関しても、システムインパッケージ、システムは作製した膜の密度が低いため、残留磁束密度が低く

オンパッケージの話がありますが、やはり個別部品をなっています。

集積化し自由度を持たせることが必要です。LTCCの

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モジュールを基板上に表面実装していますが、技術的●パネルディスカッションに限界、いずれ破たんが来ます。そのために、是非、「次世代高周波デバイスの動向と技術課題」

各企業間での協力が必要です。現在、同分野における

─材料・設計・評価─
司

共同研究は、海外企業と会：明渡 純（プロジェクトリーダー）

組むことが主流です。日パネリスト：鶴見 敬章（東京工業大学大学院教授）、

本の中でどの様にした

杉本 諭（東北大学大学院助教授）、川畑 賢一

らよいかは今後の重要（TDK）、竹村 浩一（日本電気）、上田 政則（富な課題の 1 つです。

士通）、青柳 昌宏（産総研）
・ポジションスピーチ 1

川畑 賢一（TDK）

─次世代高周波デバイスの動向と技術課題―部品内臓技術の今後の展望─（上記パネルディスカッションの模様はビデオ撮影しております。閲覧希望の方は事務局までお問い合せ下さい。
（財）製造科学技術センター 調査研究部 ナノワークショップ
2005 担当者

e-mail：mano@mstc.or.jp）

能動素子の埋め込み、マザーボードなどの基板内に各種部品が内蔵され、そのため低温焼結できるプロセ※所属、役職等は、ワークショップ開催時のものです。

スが今後必要になっていくと考えられます。基板の進歩よりチップの進歩のほうが数段早いため、基盤を作
りこむより部品を埋め込むほうが主流になると考えら

6

各事業報告MSTC

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インバース・マニュファクチャリングフォーラム

アンケートを実施
インバース・マニュファクチャリングフォーラムでい業種もありますが、（特定の誰かが周りの人を大勢は、6 月 28 日（火）の第 10 回総会に合わせて講演会をクチコミで誘った結果が現れていると言うような）特開催し、事務局関係者を除いて 65 名の方に聴講頂き筆すべきほどの差異はなかったと思われます。また、ました。その際に、全体で 14 問にわたるアンケート

三つの講演についての興味（第4図）
は、ほぼ均等に分をお願いしましたところ、53件の回答を頂きました。

布しており、演題や講演者のバランスがとれていたとアンケート回答は整理して、今後の活動への指針としいうことができます。

てインバース情報調査広報委員会等で、活用させて頂きます。今回は、その概要をご紹介致します。

フォーラムの今後の活動の参考にするべき項目として、「国または、インバース・マニュファクチャリン

まず、聴講者が、この講演会を何で知ったかというグフォーラムで取り組んで欲しい環境問題は何です

ことについては、1位が（財）製造科学技術センターかか？」という質問へは、第 5 図のような回答を頂きまらの案内通知（60％）、2 位がホームページ（17％）とした。また、「インバース・マニュファクチャリング

なっています。通知手段として、この二つが重要なこフォーラムでどのような行事を希望するか」についてとがわかります。その他の手段のなかには、知人、上は、第6図のような回答を頂きました。なかなかユニー

司等からの勧誘が数件あり、いわゆるクチコミも有効

クな回答もあり、今後のフォーラムの活動に反映してなことがわかりました。講演会を知ることになったメ

いきたいと思っています。

ディアについて、聴講者の業種による差異があるかどうかを調べたものが第3図です。その他の手段が少な

ほか
大学
官公庁団体
報道

インバース・マニュファクチャリングフォーラム講演会
日時：平成 17 年 6 月 28 日（火）13：30 〜 16：00
場所：虎ノ門パストラル新館 6F アジュール

1. 「3R 政策と最近の動向〜政策現場では今何が起こっているか〜」
経済産業省 製造産業局 化学物質管理課

自動車

2. 「インバース・マニュファクチャリングは何故必要か？」
梅田 靖 教授

3. 「エコデザインの新たなる展開〜市民の消費行動と環境情報ニーズに関するアンケート分析より〜」
東京大学先端科学技術研究センター

第1図

講演会の概要

その他
23%

ホーム
ページ
17%

講演会を
何で
知ったか
MSTC案内60%

第2図

7

講演会を知った手段

流通
印刷出版
エネルギ

辻本 圭助 総括補佐

大阪大学 大学院工学研究科

情報通信

藤本 淳 特任教授

素形材
機械
電気電子
建設
環境機器
0

第3図

5

10

講演会を知った手段（業種別）

消費者
アンケート
29%

興味を
持った
講演

3R政策
38%

IM必要性
23%
第4図

興味のあった講演

15

各事業報告その他
環境税制等規制環境関連教育制度
環境関連技術の開発状況
CO2の削減状況
環境評価の最新情報
リサイクル部品の調達DB
省エネルギー対策
海外環境への取り組み状況
有害物質の特定・削減状況

・ 実際に特定製品において DfE を実施した結果を学びたい。
・ WEEE.ROHS について・ 大手企業などで、実際に環境対策に取り組んでいる実例をお話して欲しい。
例えば、食品会社のサントリーさんなど。
・ 業種別に実施して欲しい。非常に参考になるので。
・ 廃家電、PC 等リサイクルセンターの見学
・ 家電リサイクル現場の見学
0

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・ 自動車の逆工場（ベルコン式解体工場）があれば見学したい「その他」での記載事項
・拡大生産者責任が導入されないとIMは普及しない。いかに法規制を導入するようにするか・税金の無駄使いをやめて、再利用商品にたくさんの補助を出し、例えばリサイク
ル商品を一般商品より安くするなどして欲しい。
・有害物質を単に排除するだけでなく、その特性を生かして使用したものを拡散させることなくリサイクルさせるシステムの設計。
・成果の積極的情報発信・循環物質のあるべき姿、国内・国際・グローバル循環を考慮した製品の設計・生産戦略（というより、この方向性で自分がやりたい）・国際間の関税（リサイクル品に対する）の取扱いなど
・レンタルなどの製品、サービス試作

第5図・ 海外、特に欧州の動向、環境経営・ビジネス視点からの IMF

・ 使用済み製品の評価事業体→製品リユース・部品リユース・カスケードリユース・原材料還元
・ 海外の動き

例：EU の WEEE は循環社会になるのか？

・ セミナー：外国の環境政策担当者による 3R 政策、
見学会：リサイクル産業の現場見学
・ 家電リサイクル工場

第6図

希望するフォーラムの行事

国またはフォーラムで取り組むべき環境問題

MSTC

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ロボット技術戦略マップ

ロボット技術戦略マップ
ローリングタスクフォースを設置

各ロボット像を想定し、その姿、仕様、技術課

平成16 年度の調査研究「ロボット分野における『技術戦略マップ』に関する調査研究」を今年度さらに発題などを整理する。
・上記を実現するロードマップを策定する（昨年展させるものとして、「平成17年度ロボット技術戦略

度のロードマップの改訂を含む）。

マップ ローリングタスクフォース」を新エネルギー・

・10 年後以降を想定したミッション型研究開発

産業技術総合開発機構（NEDO）
より受託し、取り組ん（高い目標を設定し、技術を競わせるだけでなでいます。

く、達成後の市場導入シナリオも含めた政策検

今年度は、経済産業省において進められている「ロ討）を検討し、提言する。

ボット政策研究会」（http://www.meti.go.jp/press/（2）自動車、情報家電などの分野に関し、RT 関連応

20050512004/20050512004.html）のタスクフォースと用分野としてとらえ、具体的な姿、市場規模、技して推進し、首都大学東京の谷江和雄教授を委員長と術課題を整理し、ロードマップとして描く。

し、4つのワーキンググループ（次世代産業用ロボット（3）国際標準化に関し、IT 分野との融合も含めて検WG、サービスロボット WG、特殊環境用ロボット
WG、RT 関連応用技術 WG）を組織しました。
主な方針、成果目標は以下の 4 点です。
（1）①次世代産業用ロボット、②サービスロボット、③特殊環境用ロボット、の3つの分野について検討し、提言をまとめる。
（4）技術の重点化の評価について、対象となる技術レ
ベルの見直しも含め、他分野との融合、標準化の動向等を踏まえ、見直しを行う。
平成 18 年 3 月に最終報告書をまとめ、「産業構造審討を行う。

議会

・10 年後以降（2015 年、2025 年を節目と想定）のに成果を答申する予定です。

研究開発小委員会」と「ロボット政策研究会」

8

各事業報告MSTC

FAオープン推進協議会

Manufacturing Science and Technology Center

生産システムにおける電子タグの活用調査研究（財）
製造科学技術センター及びFAオープン推進協議

はパッケージ、記憶方式や使用する周波数など種類が会では、日本自転車振興会の補助を受け「平成 16 年度

多いため、バーコードや2次元コードを含めてどのよ

製造業における情報技術活用促進補助事業」の一部

うなタグを使うべきかが生産システムにおける電子タとして生産システムにおける電子タグの活用調査を実グの普及を阻害していることが課題であるとの認識と施しました。この調査研究では、（財）
製造科学技術センなりました。

ター内に設置されているFAオープン推進協議会／生産システムにおける電子タグの活用調査研究会の協力のこのため、以下の二つの活動を中心に活動を進める計画です。

下、製造業における電子タグの調査研究を実施しまし・電子タグ活用のためのミドルウェアの標準化活動た。ここでは、調査研究成果報告書（本財団ホームペー

各種の電子タグを統一的に扱えるミドルウェアを標

ジに PDF ファイルとして掲載）の概要を記載します。

準化することで、生産システムで使われる多様なタグ

はじめに、現在の生産システムが直面している課題

を統一的に扱える技術を開発して、ユーザ企業に電子について電子タグの活用を念頭に、組立産業、プロセ

タグ活用に対し投資しやすい環境を整えるものです。

ス産業等の主な業界別に抽出し、そこから電子タグの使用する技術は電子タグと情報システム系を接続する

使われ方を想定しています。

ミドルウェアとしての標準APIを作成し、このミドル

次に、ユーザニーズの具体化を行うため、電子タグ

ウェアに各社のタグが接続できるようなプロファイル

へのユーザの期待と現状についてアンケートを実施を作成します。このミドルウェアを用いることで、（41 社）し、ユーザの期待が強いこと並びに採用へのユーザ企業は電子タグの種類の違いを意識することなハードルの高さがわかりました。また、アンケート回

く、上位系を運用できるようになります。

答で電子タグを導入していると回答したところの一部については、実態調査を実施しました。

・電子タグ活用のための啓蒙活動及びガイドラインの作成
ユーザ企業の使用環境に応じた電子タグの使い方に

この調査研究は競輪の補助金を受けて実施しました。
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ついて事例等を紹介しつつガイドラインとして指針を
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示すものです。

この成果を受けて、FAオープン推進協議会では、電子タグの活用に向けた研究開発事業を開始します。
以下に、生産システムにおける電子タグ専門委員会（仮称）の活動方針を記載します。
電子タグは製品・部品の情報とその実態（モノ）を
精度良く結びつける最適な手段として、日本発信の生産技術であるカンバンの電子化として生産シス
テムにおける関心が高まっています。前述の調査結果などから、電子タグに9

使用RFID
ニーズ
使用目的
固体・パレット：円筒型、円板型
農牧魚食品業界 BSE 対策、鳥インフルエンザ、 トレーサビリティ
加工後：パックに粒子型
HACCP 対応
ケースに円板
トレーサビリティ、SCM、 パックに粒子型、食品加工業界 鮮度管理／品質管理、型、ラベル型
セキュリティ
HACCP対応、パレット管理
ロット管理、パレット トレーサビリティ、SCM、 キャップに粒子型、パレットに円板
医薬・医療品業界 GMP 対応、
バリディティ、
セキュリティ 型、箱型
管理
パレット：円筒型、円板型
品質管理、在庫管理、ロット管 トレーサビリティ、SCM
化粧品業界
理、製造工程管理
パレット：円筒型、箱型、粒子型
カ トレーサビリティ、SCM
半導体・液晶業界 在庫管理、設備管理、ロット管理、
セット・キャリア管理、製造工程管理
産業廃棄物法規制、在庫管理 トレーサビリティ、SCM、 基盤のダイオードに粒子型、パ
家電業界
レットに円板型、
ラベル型
セル生産、
カイゼン
トレーサビリティ、SCM、 円筒型、円板型、防爆タイプ要求
化学製品業界 産業廃棄物法規制、在庫管有り
セキュリティ
理、
ロット管理
箱型、円板型、粒子型
ロット管理、
ロケーション、在庫 トレーサビリティ
鉄鋼業界
管理
セル生 カード型、粒子型、円板型
リコール対応、在庫管理、生産 トレーサビリティ、
自動車業界
産、
カイゼン、SCM
リアル管理、車種確認
ロール単位：円筒型、箱型
トレーサビリティ、SCM
シリンダ管理製紙印刷業界 ロット管理、製造業市場別 RFID の活用（「平成 16 年度製造業における情報技術活用促進補助事業」報告書より）

各事業報告MSTC

Manufacturing Science and Technology Center

FA国際標準化

活動状況
9 月 1 日（木）に本年度第 1 回の FA 国際標準化委員

は、4 月のフランクフルト会議、6 月の南京会議を経会が開催されました。昨年度同様に 4 月から 7 月までて、9月のヴンシュトルフ会議でベースドキュメント

ISO／ TC184／ SC5 関連国際会議が続き、FA の国際の検討が行われる予定になっており、平成19年9月迄

標準化全体を見渡す国内会議のスタートが遅くなりまの規格発行を目指しています。また、ISO／TC184／

したが、7月末に開催されたJISC産業オートメーショ

SC5 ／ WG6 で開発中の「FAOP-MICX のマルチテク

ン技術専門委員会で提案された、3R（リユース、リノロジー構成」（ISO ／ NWIP 20242-4： Device Capa-

デュース、リサイクル）に関わる産業オートメーショ

bility Profile Template）の投票用ドキュメント準備は、

ン分野における環境標準化WGの設置を、トピックス

これもやはり4月のフランクフルト会議、7月のグラーとして取り上げることができました。

ツ（オーストリア）
会議を経て、10月の北京会議で行わ8 月末に米国を襲い、未だ生々しい傷跡を残していれる予定になっています。ドラフト作成作業においてる超大型ハリケーンを筆頭に、日本近海で立て続けには、文法的なチェック、エディトリアルな部分が重要発生する大型台風、欧州の猛暑、大雨とここ数年顕著な役割を占め、担当者は技術力のみならず、英語のプな異常気象は、地球温暖化、自然環境悪化の紛れもな

レゼン力、文法力を要求されます。現状は個人の孤軍い証であり、環境への負荷の軽減は殊に産業分野にお奮闘にまかされていますが、教育システムを整え、いて早急に実行しなければならない地球規模の最重要

バックアップすべきでしょう。

課題です。無駄のない効率的な生産と、貴重な資源の10月下旬に北京でISO／TC184総会、SC1及びSC5

効率的な利用等、不断の努力が求められています。作／ WG6 会議が開催される予定で、目下日本からの参業は緒に就いたばかりですが、各 WG（WG1：FA シス

加準備中ですが、国情の違いからか思いがけず悪戦苦

テム、WG2：FA 機器、WG3：FA ソフトウェア）
はス

闘しています。ホテルの予約を入れてもコンファメー

コープ、ターゲット等のロードマップ作成を11月の専ションが来ず、メールを送って、FAX を入れて、そ門委員会までに準備すべく、目下作業を進めています。

れでも駄目なら中国の事務局担当に連絡を入れて、と昨年度から基準認証開発事業として当財団が委託を手間の掛かること。短期の場合、ビザは不要なはずな受けている、「製造用情報連携システムの標準化」にのに必要だと言われ、問い合わせのため大使館に電話関わる日本発の標準化に関しては、担当の専門家のを入れても FAX を送ってもつながらず、日本語の電方々により順調に作業が進められています。そのうち話サービスにかけても中国語が流れ？？？ 事務局にの一つでISO／TC184／SC5／WG4が開発中の「XML

メールしてもなしのつぶてです。当方が国際会議のホによる製造実行システムのインタフェース」（ISO ／ストになった際には、誠心誠意を込めて手間暇掛けて

NWIP 16100-5： Methodology for Profile Matching

対応したのに、と、つい恨み節の一つも唸りたくなる

using Multiple Capability Classes）のドラフト作成

今日この頃です。

10財団法人 製造科学技術センタ−

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・地下鉄神谷町駅3番出口より徒歩4分
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2005.10.18