2020年3月期第1四半期

決算補足説明資料

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
https://www.dmprof.com/

2019年8月7日
本資料に記載された意見や予測などは資料作成時点での当社の判断であり、その情報の正確性を保証するものではありません。
様々な要因の変化により実際の業績や結果とは大きく異なる可能性があることをご承知おきください。

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目次
事業内容・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3

2020年3月期第1四半期
決算ハイライト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 4
事業別・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 5
貸借対照表・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
2020年3月期 第2四半期累計／通期業績予想・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・7
2020年3月期 重点テーマの進捗・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 8
今後の成長イメージ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 9
ご参考）当社4月以降本日までの活動状況・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 10

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事業内容
事業

事業内容

主要顧客

IPコア※1ライセンス
事業

精細画像の描画やディープラーニング（深層学習）※2などの人工知能（AI）※3に必要なハードウエアIP（論理設計データ等）やソフトウエアIP（主にハードウエアを制御するドライバーやコンテンツ制作を支援するツール類）の開発、ライセンス（使用許諾）供与
a)ライセンス収入
顧客が家電製品等の開発を進める過程で、当社がIPコアライセンスのライセンスを与えたことによる対価b)ランニングロイヤリティ収入
顧客がIPコアを組み込んだ製品を販売する際に、製品出荷個数に応じて当社が顧客から収受する対価

半導体メーカー
半導体が組み込まれた最終製品メーカー

LSI製品事業グラフィックス LSI※4(SoC※5)(主にアミューズメント機器向け)の開発・製造・販売（製造は委託）AI LSI(FPGA※6)(AIを使用する機器向け)の開発・製造・販売（製造は委託）

プロフェッショナルサービス事業

当社の各種IPコアをインテグレーションしてSoCシステム全体を検討・最適化する設計サービス、自社製品の開発により培ったGPU※7/ビジョン/AI技術等をベースにしたアルゴリズム開発や最適化を行なうソフトウエアサービス等さまざまなサービスを提供

半導体商社
半導体が組み込まれた最終製品メーカー
半導体が組み込まれた最終製品メーカー※1:LSIを構成するための部分的な回路情報のうち、特に単一機能でまとめられたもの（例：グラフィックスIPコア）。IPはIntellectual Propertyの略称※2:画像認識分野などで実用化が進む、人工知能を実現する機械学習の手法の一種。人間の脳を模したニューラルネットワークの仕組みを活用※3:人間が行っている認知や判断を、コンピュータを使って行うためのソフトウエアやシステムのこと。文章、画像、会話、音などを理解し判断するコンピュータプログラムなど※4:シリコンウエハ（半導体製品の製造に使用される導体と絶縁体の中間の性質を持つ物質）で形成される大規模集積回路。Large Scale Integrationの略称であり、「半導体」とも呼ばれる※5:一つの半導体チップ上に必要とされる一連の機能（システム）を集積する集積回路（の設計手法）。System on a Chipの略称※6:製造後に購入者や設計者が構成を設定・変更できる集積回路。Field Programmable Gate Arrayの略称※7:コンピュータゲームに代表されるリアルタイム画像処理に特化した演算装置ないしプロセッサ。Graphics Processing Unitの略称。CPUよりも並列演算性能にすぐれた特性を生かし、その演算資源を画像処理以外の目的に応用する技術（GPGPU: General-Purpose computing on GPU）がAI・ディープラーニング分野に活用されている
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2020年3月期第1四半期

決算ハイライト第1四半期は前年同期比減収減益（単位：百万円）

2019年3月期
第1四半期

2020年3月期
第1四半期

増減額

売上高

13761▲76

営業利益▲52▲154▲102

経常利益▲47▲195▲148四半期純利益▲47▲195▲148

売上高：NEDO受託収入の剥落、IPランニングロイヤリティ減等により減収

営業利益：減収に加え、開発体制強化に向けた費用増もあり、営業赤字拡大
経常利益：NEDO「省電力AIエンジンによる人工知能プラットフォーム」開発助成金四半期分17百万円を助成金収入として営業外収益に計上も、ヤマハ発動機との業務資本提携及びそれに伴う第三者割当増資に係る諸費用56百万円を新株発行費として営業外損失に計上したため、営業外収支悪化
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2020年3月期第1四半期

事業別

IPコアライセンス事業

売上高34百万円

前年同期比 ▲22百万円●ゲーム機顧客からのランニングロイヤリティが減少●ZIA エッジAI IP「DVシリーズ」新規ライセンスを計上

LSI製品事業

売上高 0.2百万円

前年同期比▲3百万円●AI FPGAの売上を計上（前年同期はRS1小ロット出荷）

ﾌﾟﾛﾌｪｯｼｮﾅﾙｻｰﾋﾞｽ事業

売上高26百万円

前年同期比 ▲52百万円●前年同期のNEDO「省電力AIエンジン受託開発」関連受託収入47百万円が剥落（今年度より助成事業となり、営業外収益に計上）●車載向けの売上を5月から計上（前年同期は4月から計上）

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2020年3月期第1四半期

貸借対照表

ヤマハ発動機との資本業務提携により自己資本増強
AI分野等今後の事業拡大に向けた投資(人材等)予定
2019年3月末

2019年6月末

流動資産

2,063

2,511

448

固定資産

320926

605

資産合計

2,383

3,437

1,054

流動負債

366134

▲232

固定負債

1818

▲0

負債合計

385153

▲232

純資産合計

1,998

3,284

1,286

負債・純資産合計

2,383

3,437

1,054

（単位：百万円）

増減額

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2020年3月期 第2四半期累計／通期業績予想
2019年５月10日公表の業績予想に変更なし（単位：百万円）

売上高

2020年3月期1Q実績

2020年3月期
2Q累計予想2020年3月期
通期予想

61400

1,300

営業利益

▲154▲11530

経常利益▲195▲13530

四半期/当期純利益▲195▲13520

・RS1売上は2Q以降各四半期に計上予定
・1Q計上の新株発行費用は、通期でNEDO助成金と相殺見込み

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2020年3月期 重点テーマの進捗➢ RS1ビジネスの拡大
サミー㈱、㈱ユニバーサルエンターテインメントの合弁会社㈱ジーグが、共通仕様の筐体ユニットにRS1を採用、2019年よりホール出荷➢ AI製品のポートフォリオ拡充、拡販
・ハードウエアIPの小型化、高性能化 (ZIA™ DV720 IPコア リリース)
・ソフトウエア製品のラインアップ強化 (ナンバープレート認識ソフトウエア「ZIA™ Plate」の販売開始)
・FPGA製品の高性能化 (ZIA™ C3 KITバージョンアップ)➢ 顧客との協業強化、特定分野の深堀・ヤマハ発動機㈱との業務資本提携
低速度領域における自動・自律運転システムの開発、ロボティクス技術を活用した農業領域等における省力化・自動化システムの開発等の業務提携分野で具体的な協議・取り組みを開始
・医療AI分野に進出 (NEDO AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業に採択)
癌コンパニオン診断用AI病理画像システム向けAIハードウェア研究開発
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今後の成長イメージ
AI Computing Company「世界のDMP」へ飛躍
AIアルゴリズム、ソフトウエア、ハードウエアを一貫して開発成長するIoT・AI(人工知能)分野へ拡大

AI

勝てる「アミューズメント市場」で安定した経営基盤
RS1の拡販
アミューズメントSoCトップシェアを目指す

フェーズ1

フェーズ2

ZIAプラットフォームの展開• プロセッサーIP• ソフトウエア• モジュール• パートナーとのエコシステム強化• 海外展開；モビリティ/産業向けAIソリューション
• 自動運転• ロボティックス
SoC/モジュールビジネス拡大• 高付加価値モジュール• ハイボリュームAI製品

現在地
フェーズ3

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9ご参考）当社4月以降本日までの活動状況
各項目は当社ウェブサイトのPR/IRニュースにリンクしています

発表／開催日内容

2019年4月3日～4月5日[AI・人工知能EXPO」にてパートナー各社がZIA™ C3 KITをデモ展示

2019年4月10日

ZIA™ C3 KIT Ver. 7.1リリース

2019年5月10日

ヤマハ発動機株式会社との業務資本提携契約締結

2019年5月16日

画像処理プロセッサ「RS1」が サミー、ユニバーサルエンターテインメント合弁会社ジーグの遊技機ユニット・部品に採用

2019年5月17日

国際規格「ISO9001」の認証取得

2019年5月20日～5月23日「Embedded Vision Summit 2019」（Santa Clara, California, USA）出展

2019年5月21日

ZIA™ DV720 IPコア リリース

2019年6月7日

社長の山本が平井内閣府特命担当大臣のPitch to the Ministerに招へい2019年6月12日～6月14日「画像センシング展2019」出展

2019年6月24日ZIA™ C3 KIT Ver. 7.2リリース

2019年7月24日

平井内閣府特命担当大臣が当社を視察訪問

2019年7月30日

ナンバープレート認識ソフトウエア「ZIA™ Plate」の販売開始

2019年8月7日「癌コンパニオン診断用AI病理画像システム向けAIハードウェア研究開発」がNEDO事業「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業」に採択

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〈お問い合わせ先〉㈱ディジタルメディアプロフェッショナル 経営企画部
TEL:03-6454-0450
URL:https://www.dmprof.com/jp/ir/

本資料に含まれる将来の見通しに関する記述は、現時点における情報に基づき判断したものであり、マクロ環境や当社の関連する業界動向等により変動することがあります。従いまして、実際の業績等が、本資料に記載されている将来の見通しに関する記述と異なるリスクや不確実性がありますことをご了承ください。

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