講演発表募集「第３１回学⽣会員卒業研究発表講演会」­ 今後の精密⼯学を担う萌芽的研究 ­第３１回「学⽣会員卒業研究発表講演会」を下記のとおり，対⾯にて開催いたします．学⽣会員卒業研究発表講演会の趣旨は若⼿会員の学会への参加意識を⾼めると同時に，学⽣に経験を積ませ育成することにあります．なお本会の趣旨により，発表する卒業研究の内容は，精密⼯学に関係したものとし，発表する学⽣は学部および⼯業⾼専の最終年次に所属し，精密⼯学会の学⽣会員（学⽣会員 web 級含む）であることを条件とします．また，卒業研究発表論⽂集に掲載された論⽂は⼯作機械技術振興財団の⼯作機械技術振興賞（奨励賞）の審査対象となる可能性があり，毎年 1〜２名が受賞しています．⼤会の正式⾏事として実施いたしますので，学⽣会員（学⽣会員 web 級含む）の皆さまの参加を期待しております．
１．開 催 ⽇2024 年 3 ⽉ 12 ⽇（⽕）

２．会

東京⼤学 本郷キャンパス（東京都⽂京区本郷 ７－３－１）場

３．発表申込期間

2023 年 12 ⽉ 19 ⽇（⽕）9 時 〜 2024 年 1 ⽉ 12 ⽇（⾦）正午まで（締切厳守）

４．講演論⽂原稿締切

2024 年２⽉ 1 ⽇（⽊）正午（締切厳守）

５．講演論⽂集公開予定

2024 年 3 ⽉ 5 ⽇（⽕）（「学⽣会員卒業研究発表講演会講演論⽂集」学会ウェブサイト公開⽇）

６．本講演会について
本講演会は，すべて対⾯でのセッションとなり，発表プログラムに沿って会場講演室で発表・質疑応答を⾏います．
７．発表申込について
１）発表申込は締切⽇までに発表申込受付サイトから⾏ってください．申込締切後，直ちに作業を進めますので，遅れたものは受付できません．
問合せ先 ︓ 公益社団法⼈ 精密⼯学会 ⼤会係

E-mail︓jspe_taikai

２）発表者は学⽣会員（学⽣会員 web 級含む）に限ります．学会へ未⼊会の場合は，発表申込と同時またはそれ以前に⼊会⼿続きをしてください．なお，発表者を筆頭に申込んでいただきますが，発表原稿での著者の順番は，これに従う必要はありません．
また，指導者と連名での申込みを原則とします．
３）発表申込⾦ ￥5,500（税込）４）講演論⽂原稿は「学⽣会員卒業研究発表講演会 PDF 原稿の書き⽅・⾒本」を参照のうえ作成して，締切⽇までに指定のウェブページから提出してください．
５）発表申込期間を過ぎての発表の取消しは参加者に多⼤な迷惑をかけ，⼤会実⾏委員会ならびに本講演会担当委員会が準備を進めるうえでも⽀障をきたしますので，発表取消は⾏わないよう注意願います．
６）卒業研究発表講演会講演論⽂および⼝頭発表に⽤いる⾔語は⽇本語または英語とします．
７）学⽣会員卒業研究発表講演会講演論⽂集に収録された論⽂の著作権および要旨集に掲載される概要の著作権は公益社団
法⼈精密⼯学会に帰属します．本会の著作権は複製権，翻案権，翻訳権を含みます．
８．発表申込の⼊⼒要領
１）同⼀題⽬の第 1 報〜第 n 報には必ず副題を⼊れてください．
２）要旨は発表プログラム編成の際参考とするものです．また要旨集に収録します．内容（要点）を簡潔に記⼊して下さい．
３）本講演会におけるプログラム分類・コード・キーワードの⼊⼒については，別紙⼀覧表から発表内容にふさわしいキーワードを選択し，その分類・コードを所定欄に⼊⼒してください．

９．発表形式
本講演会の発表形式は，学術講演会に準ずるものとします．発表 1 件あたりの講演時間は 15 分です（発表最⼤１０分，討論，発表切替５分）．
１０．講演発表に関するお願い
１）発表で使⽤可能な機器は液晶プロジェクタに限ります．なおパソコンは学会では準備いたしませんので，各⾃でご持参ください．
パソコンは発表前に液晶プロジェクタに接続し，正常に出⼒されることを確認してください．接続時間も発表時間に含みますので，⼗分な投影テストをお勧めします．プレゼンテーションソフトおよび液晶プロジェクタの特⻑を⽣かしたわかりやすい発表をするように⼼がけてください．
2）発表当⽇に配布⽤として講演論⽂を A４⽤紙に印刷（2 ページ原稿の場合は両⾯印刷）したものを，各⾃２０部⽤意してくだ
さい．
１１．発表プログラムについて発表プログラムは，本講演会担当委員会であるアフィリエイト委員会が責任を持って決定いたします．
１２．評価について
評価は，各セッションの座⻑および審査員が，講演論⽂・発表・質疑応答に対して採点を⾏う⽅式で⾏います．また本講演会では特に，その趣旨に基づき，「発表者本⼈の研究への貢献度」を重要視します．そのため，研究内容・成果のうち，発表者本⼈が寄与した範囲はどの部分か明確になるように発表してください．
１３．表彰について
優秀な発表者に対しては「卒業研究発表講演会優秀講演賞」を贈ります．なお受賞者は学会ウェブサイトにて公表いたします．
また，今回は企業の視点で優れていると判断された優秀な発表に対し，先端技術パネル・機器展⽰会に出展いただいた企業名を冠した「企業冠賞」を贈呈いたします．

締 切 ⽇ は厳 守 してください
発表申込期間を過ぎての題⽬，発表者の変更は原則として認めません第31回学⽣会員卒業研究発表講演会 分類・コード・キーワード⼀覧

別 紙

＜分類表＞
A︓設計・⽣産システム
B︓精密加⼯C︓メカトロニクス・精密機器
D︓精密計測E︓⼈・環境⼯学F︓材料・表⾯プロセス
G︓バイオエンジニアリング
H︓ナノテクノロジー・新領域
分類

コード

キーワード

A

01

形状モデリングと製造⽀援，CAGD，エンジニアリングシミュレーション，コンピュータグラフィックスA02

意匠設計（スタイルデザイン），リバースエンジニアリング，３次元形状モデリング技術，意匠形状評価技術

A

03

持続可能社会，ライフサイクル設計，ライフサイクルマネジメント，サステナブル・マニュファクチャリングA04

３次元環境計測データからのモデル構築，⼤規模形状計測データに対する情報処理，フィールド計測技術（画像，レーザなど），
サイバーフィールドの利活⽤と業務⽀援

A

05

CAD，CAM，CAE，CAT，オープン開発，カーネル内製化

A

06

⾦型CAD/CAM/CAE，⾦型加⼯，プラスチック成形加⼯，塑性加⼯A

07

群知能，進化と学習，マルチエージェント，複雑システム

A08

設計プロセス，設計⼿法，設計教育，設計モデル，設計評価，サービス設計，PSS（Product-Service Systems，製品サービスシステム），設計論，設計知識，最適化，ロバスト設計，信頼性設計，QFD(Quality Function Development)，DFX(Design for X)，プロダクトファミリー， VR(Virtual Reality)応⽤，⽣産システム，⽣産計画，⼯程計画，サプライチェー
ン，⽣産シミュレーション，スマートファクトリー

A

99

設計・⽣産システム⼀般

B

01

⼯作機械，⾼速化，⾼精度化，⾼機能化B

02

切削⼯具，切削加⼯技術，切削特性

B03

多軸制御，加⼯，計測，精度補正

B04

⽳加⼯，⽳精度測定，掘削B

05

超⾳波振動切削，超⾳波振動研削，超⾳波振動研磨

B

06

研削現象，研削機構，加⼯計測，研削シミュレーション

B07

超砥粒ホイール，研削，ツルーイング・ドレッシング，研削盤

B

08

曲⾯・微細加⼯，超精密加⼯，超精密計測

B

11

ポリシング・ラッピング，⾼平坦研磨加⼯，固定砥粒研磨加⼯，超精密研磨加⼯，メカノケミカル研磨加⼯，噴射加⼯，⼯作物の⾼精度保持B

12

磁場・電場援⽤研磨（加⼯），電気・磁気粘性流体利⽤加⼯B

13

プラナリゼーションCMP，超精密研磨，半導体材料，消耗材技術（スラリー・パッド・コンディショナー），装置化技術，デバイスプロセ
ス，評価技術，ラッピング・ポリッシング，鏡⾯・平坦化加⼯（含む研削），複合・援⽤研磨，新研磨・仕上げ加⼯法，その他

B

14

放電加⼯，電解加⼯，レーザ加⼯

B15

レーザ加⼯，レーザ，微細加⼯，材料加⼯B

16切削機構，切削温度，⼯具摩耗，仕上げ⾯評価，切削状態監視，知能化切削，切削シミュレーション

B

17

付加製造，3Dプリンティング，ＭＩＤ

B

18

次世代研磨技術，砥粒開発，数値解析，副資材開発，砥粒再⽣技術

B

19

データサイエンス，AI，IoT，DX

B

99

精密加⼯⼀般第31回学⽣会員卒業研究発表講演会 分類・コード・キーワード⼀覧

別 紙

＜分類表＞
A︓設計・⽣産システム
B︓精密加⼯C︓メカトロニクス・精密機器
D︓精密計測E︓⼈・環境⼯学
F︓材料・表⾯プロセス
G︓バイオエンジニアリング
H︓ナノテクノロジー・新領域
分類

コードキーワード

C01

位置決め，制御，機構，センサ

C

02

機能性材料を応⽤したセンサ・アクチュエータ，新原理によるセンサ・アクチュエータ，超⾳波デバイスとその応⽤，センサ・アクチュエータ
制御⼿法

C

03

ロボティクス，メカトロニクス，センサ，アクチュエータ

C

05

マイクロ⼯作機械，マイクロファクトリー，マイクロ組⽴，⽣産システムの⼩型化，微⼩部品加⼯C

99

メカトロニクス・精密機器⼀般

D

01

光応⽤技術(三次元計測，形状計測，光センシング，⽣体・医⽤計測，⾼速度計測，機器光学，オプトメカトロニクス)，イメージ
ング・光情報処理（光イメージング，ディジタルオプティクス，光物性），光学新領域（プラズモン，テラヘルツ，X線，中⾚外等も含む）

D

02

知的計測

D

03

画像処理，画像応⽤，産業システム，実利⽤，知能化システム

D

04

X線光学系，X線イメージング，X線CT，X線⾮破壊検査装置，X線分析装置，X線リソグラフィ，X線検出器，X線顕微鏡，X
線望遠鏡

D

99

精密計測⼀般E01

医⽤機器，福祉機器，⼈間共存型機器，⽣活⽀援機器

E

02

技術者倫理，⽣産哲学，モノづくり，技術史，⼯学教育，技術伝承，感性E

99

⼈・環境⼯学⼀般F

01

表⾯処理技術，薄膜形成，機能薄膜，表⾯特性F

99

材料・表⾯プロセス⼀般

G

01マイクロニードル，ニードルアレイ，ニードルパッチ，無痛針，MEMS，微細加⼯，医療応⽤

G02

⽣体分⼦・細胞マニピュレーション，⽣体分⼦・細胞機能解析，バイオイメージング，バイオアセンブリ，細胞培養，バイオマテリアル，
バイオ機能表⾯，バイオデバイス，バイオMEMS，マイクロTAS，医⽤センサ，医⽤マイクロメカニズム，微細加⼯， 3Dバイオプリン
ティングG

99

バイオエンジニアリング⼀般

H01

微細加⼯，超精密加⼯，表⾯機能とその評価，トライボロジー

H02

マイクロ／ナノシステム，マイクロメカニズム，マイクロマシン，マイクロ／ナノメカニズム，MEMS/NEMS，MOEMS/NEOMS，マイクロアクチュエータ，センサ，光デバイス，マニュファクチァリングシステム，アセンブリングシステム，デザインシステム

H

03

MEMS デバイス応⽤，デバイス・材料評価、MEMSデバイス作製技術，アセンブリ/パッケージング，マイクロ接合，ナノインプリント，電⼦ビーム描画技術

H04

ナノファブリケーション，ナノストラクチャー，プローブ顕微鏡

H

99

ナノテクノロジー・新領域⼀般