福岡県主要半導体関連企業
ガイドブックGuidebook of Major Semiconductor Companies in Fukuoka

福岡県半導体・デジタル産業振興会議

ごあいさつGreetings

当振興会議は、産学官が連携して、半導体、IoT関連機器やロボット産業の振興を図ることを目的としております。
半導体分野につきましては、これまで国等の外部資金も活用しながら振興を図ってまいりました。その結果、福岡県
内には多くの半導体関連企業が集積し、また、半導体の研究開発や産業支援に取組む大学や公的支援機関等が充実しております。
そこで、これらの企業、大学や公的支援機関を紹介することを目的に、このガイドブックを作成しました。
企業の皆様をはじめ、多くの方々にご覧いただき、取引拡大や新製品開発などに、是非お役立て下さいますようお願い致します。
2022年6月
福岡県半導体・デジタル産業振興会議
会長

主要企業立地図
株式会社西部技研…P.3
VOC濃縮装置、ハニカム積層体、空調・全熱交換器

2

第一施設工業株式会社…P.3
垂直搬送機（CLIFTER、LOOP CARRIER）、
ロボットメンテナンス

4

5

6

7

8

14

I-PEX株式会社 I-PEXキャンパス…P.9
半導体封止装置、半導体製造装置

15 ローム・アポロ株式会社 本社・広川工場…P.9

トランジスタ、ダイオード、プリントヘッド、
センサ

株式会社TCK…P.4
半導体製造装置（真空装置、CD-SEM、EB露光装置等）

16 ローム・アポロ株式会社 長浜工場…P.9

株式会社トッパン・テクニカル・デザインセンター
福岡デザインセンター…P.4
LSIデザインサービス、LSIターンキーサービス、LSI試作サービス

17

ローム・アポロ株式会社 筑後工場…P.9
トランジスタ、ダイオード、
SiCパワーデバイス、IC

18

デンカ株式会社 大牟田工場…P.10
溶融シリカ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、セラミックス基板、
LED用蛍光体

トランジスタ、ダイオード、
SiCパワーデバイス、IC

19

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
福岡事業所…P.5
システムLSI、イメージセンサ（CCD、CMOS）、
ミックスドシグナルLSI、アナログIC
株式会社ウォルツ…P.5
次世代実装評価用TEGウエハ（チップ）/基板
株式会社ロジック・リサーチ…P.6
ASICおよびCSI開発・販売、EOL（End-of-Life）製品

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14

三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所…P.6
パワーデバイス、パワーモジュール

19 株式会社アドバンテスト九州システムズ…P.10

アナログテストシステム

20 株式会社安川電機…P.11
15

半導体・液晶製造装置用クリーン・
真空搬送ロボット

日清紡マイクロデバイス福岡株式会社…P.7
バイポーラIC、アナログIC、アナログデバイス
ウエハファウンドリサービス

17 16

10

株式会社TRIPLE-1…P.7
ブロックチェーン・ディープラーニング用途
ASIC設計開発、ローカル5G関連製品開発 他

18

11

株式会社ピーエムティー…P.8
超精密部品加工、精密金型、超高精度ステージ、
マスクレス露光装置、FA機器及び各種機械装置
パッケージファウンドリサービス

22 マクセル株式会社 九州事業所…P.12

12

株式会社三松…P.8
IC関連装置（パネルカバー、ステンレス製品、
アルミ製フレーム）、IC検査装置

23 ローム・アポロ株式会社 行橋工場…P.9

13

I-PEX株式会社 小郡工場…P.9
半導体封止装置、半導体製造装置

902

Map of Major Companies

1

3

津田 純嗣

21 住友ベークライト株式会社

九州住友ベークライト株式会社…P.11
半導体封止用成形材料、半導体ウエハコート材料

メタルマスク、リードフレームの製造、
ウエハバンピング、超精密加工（エレクトロ・ファイン・フォーミング）IC

24 TOTOファインセラミック株式会社

豊前工場…P.12
静電チャック主要企業紹介Introduction of Major Companies

Seibu Giken Co.Ltd

株式会社西部技研
所在地
Address設
代立
表Representative〒811-3134 福岡県古賀市青柳3108番3号
3108-3 Aoyagi, Koga-shi, Fukuoka-ken 811-3134
1965年7月
Established July, 1965
代表取締役社長 隈 扶三郎
President KUMA Fumio

事業内容／Business details
デシカント除湿機・全熱交換器・VOC濃縮装置・機能性ハニカム積層体などの製造、アフターサービス
Manufacturing desiccant dehumidifier, total heat exchanger, VOC concentrator functional honeycomb
laminate etc, maintenance service▲VOC濃縮装置紹介ページにアクセスできます

半導体製造工程排気を浄化するVOC 濃縮装置の製造
Manufacturing VOC concentrator purifying exhaust gas from semiconductor
production process● 半導体工場の排気に含まれているVOC（揮発性有機化合物）を除去する装置を製造● 大手半導体工場に納入● 機能性物質をハニカム状に積層する技術を保有し、フィルターに使用。同社の技術であれば、主要な有機溶剤を100％近く吸着・除去可能● クリーンルーム内ISO3を達成できるクリーン技術（グローバル展開中）● Manufacturing the system eliminating VOC (Volatile Organic Compounds) included in the emission fromsemiconductor plant● Delivered to major semiconductor plant● Possessing technology to laminate fanctional substance in honeycomb structure for filter, by which nearly
100% major organic compounds can be adsorbed● Possessing technology to achive ISO3 level inside of clean room, which they are promoting globally▲VOC濃縮装置

Daiichi Institution Industry Co.,Ltd.

第一施設工業株式会社
所在地
Address

創代立表Representative〒811-0123 福岡県糟屋郡新宮町上府北3丁目9番22号
3-9-22, Kaminofu, Shingu-machi, Kasuya-gun, Fukuoka-ken 811-0123
1967年7月
Established July, 1967
代表取締役社長 松村 幸司
President MATSUMURA Koji

事業内容／Business details
垂直搬送機などFA機器、コールドチェーン機器、ロボットメンテナンス
FA equipment such as vertical conveyor, cold chain solution, robot maintenance

アジアの大手半導体工場で採用される垂直搬送機の製造
Manufacturing vertical conveyor used in major semiconductor plants in Asia
● 垂直搬送機はTSMC、ASE、SMICなどアジアの大手半導体工場に納入● 様々なFA機器メーカーの装置と組み合わせることが可能● 業況に応じた大小様々な機器導入を支援● FA機器メーカーのプログラミング言語の違いを統一するシステムを開発、販売● Vertical conveyor is used in major semiconductor plants in Asia such as TSMC, ASE, and SMIC.
● Can be combined with various FA equipment of different manufacturers● Supporting the installation of equipment of varying size according to business condition● Developing and distributing the system to standardize the programming language of different FA
equipment manufacturers▲垂直搬送機

03

主要企業紹介Introduction of Major Companies

TCK Inc.

株式会社TCK所在地
Address

創代立表Representative〒812-0066 福岡県福岡市東区二又瀬1番17号
1-17 Futamatase, Higashi-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka-ken 812-0066
2005年3月
Established March, 2005
代表取締役 小坂 光二
President KOSAKA Koji

事業内容／Business details
精密機械、情報産業機械、工作機械、圧電アクチュエータ機構、電子線描画システム、粒子線撮像システム、
理化学機器の製造販売、半導体製造機器及び半導体検査機器並びに理化学機器に関するコンサルティング
Manufacturing and distributing precision machinery, information industrial machinery, machine tools,
piezoelectric actuator mechanism, electron beam lithography system, particle imaging system, andphysicochemical equipment, consultation for semiconductor manufacturing equipment and semiconductor
inspection equipment as well as physicochemical equipment

電源が無くても真空状態を保つことができる真空ポンプを開発
Developed vacuum pump that can be maintained as a vacuum with power supply
turned off● 電源を切った状態で長時間に渡って真空状態を保つことができる真空ポンプを開発。これにより、電源を切って行うメンテンナンス実施後の真空装置の稼働率が向上▲ミニマルファブ規格のCD-SEM
EB機能（アタッチメント）を用いたシリコン基板上のレジストパターンサンプル。

● ショットキーエミッション電子銃および高解像度パターン観察精密自動ステージを用いたドライ真空によるクリーン観察を行うＣＤ-ＳＥＭの開発● ショットキーエミッション電子銃（15kV）によるマスクレス直描装置「ＥB露光装置」の開発（デザイン
ルールは0.2μm）● Developed vacuum pump that can be maintained as a vacuum for many hours with power supply turned●●off, which can raise operation rates of vacuum equipment after the maintenance work with power supply
turned off
Developed CD-SEM for clean measurement by using dry vacuum system with schottky emission electron
gun and high resolution pattern measurement auto precision stage
Developed “EB exposure equipment” (design rule: 0.2μm), maskless exposure equipment by using schottky
emission electron gun (15kV)

使用レジスト：ZEP520A（ゼオン）▲EB露光の描画サンプル

Toppan Technical Design Center Co., LTD. Fukuoka Design Center

株式会社トッパン・テクニカル・デザインセンター
福岡デザインセンター
所在地
Address設
代立
表Representative〒812-0039 福岡県福岡市博多区冷泉町4-20 島津博多ビル7F
ShimazuHakata Bldg.7F, 4-20 Reisenmachi, Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka-ken 812-0039
1989年1月
Established January, 1989
代表取締役社長 小鹿 和繁
Representive Director KOSHIKA Kazushige

事業内容／Business details
エレクトロニクスに関するシステム開発、LSIデザイン及びターンキーサービス
Electronics system development, LSI design and turnkey service

仕様作成から評価・検証まで一貫したLSIデザインサービスの提供
Providing consistent LSI design service from specification drawing to evaluation andvalidation▲インターフェース用LSI● お客さまの仕様作成から検証・評価まで一貫して対応できるLSIデザインサービスを展開● アナログ要素とデジタル要素が回路上に混載した「ミックスドシグナル」に強み● お客さまに代わり製造委託パートナーと連携し、設計〜製造〜納期管理〜品質管理の分業生産を一貫して対応するターンキーサービスを実施● TSMCのCyberShuttle Alliance Program パートナーであり、微細な回路を設計可能● LSI design service treats customers coherently from specification drawing to evaluation and validation● Having a strong capability in “mixed signal” where analog and digital signals coexist on the circuit● Offering turnkey service that can handle all the way from design, manufacturing, delivery date●management, and quality control in cooperation with a partner of manufacturing license on behalf of acustomer
TSMC CyberShuttle Alliance Program partner and capable of designing fine circuit▲LSIターンキーサービスフロー

04

Sony Semiconductor Solutions Corporation

Fukuoka Oﬃce

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
福岡事業所
所在地

〒814-0001 福岡県福岡市早良区百道浜2-3-2 TNC放送会館
TNC-TV BLDG, 2-3-2 Momochihama, Sawara-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka, Japan, 814-0001
設 立
2000年7月（ソニーLSIデザイン㈱設置年度）
Established
June,2000 (Year of Sony LSI Design Corporation Establishment)
代 表代表取締役社長 兼 CEO 清水 照士
Representative
Representative Director, President & CEO SHIMIZU Terushi
事業内容／Business details
Address

イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイス事業を展開
Device business by the Sony Semiconductor Solutions Group is focused on image sensors, and includes avariety of other parts including microdisplays, LSIs, and laser diodes.

▲CMOSイメージセンサーにおけるイメージング用途の世界No.1

積層型CMOSイメージセンサーの世界トップシェアを誇る、ソニーセミコンダク
タソリューションズグループの設計・開発一大拠点
A major designing hub of Sony Semiconductor Solutions Group having the world’s
largest market share in stacked CMOS image senser● 神奈川県厚木市の本社に並ぶ、設計・開発拠点● イメージセンサー キーテクノロジーの進化 高感度、広ダイナミックレンジ、高解像度、高速撮像などを実現するための、CMOSイメージセンサーの画素、信号処理、アルゴリズムにかかわる高い技術力が強み● CMOSイメージセンサーにおいて、イメージング用途世界No.1を維持しつつ、センシング用途においても世界No.1をめざす● 熊本や長崎などの生産拠点と連携した高品質、高歩留の実現▲イメージセンサーのインテリジェ
ント化 センシング用途の多様なデバイスのラインアップ● A major designing hub of Sony Semiconductor Solutions Group as well as Kanagawa Atsugi head office● High technological capabilities for pixels, signal processing and algorithms of CMOS image sensors that●●

achieve technical capabilities such as high sensitivity, wide dynamic range, high resolution and high-speed
image capture
We intend to attain the leading position in sensing while keeping the lead in imaging applications for
CMOS image sensors worldwide.
Analyzing and experimenting the production site in such as Kumamoto and Nagasaki to support yield
improvement

WALTS CO., LTD.

株式会社ウォルツ
所在地
Address設
代立
表Representative〒814-0001 福岡県福岡市早良区百道浜3-8-33-608 福岡システムLSI総合開発センター
Fukuoka System LSI Center ＃608,3-8-33 Momochihama, Sawara-Ku, Fukuoka-shi,
Fukuoka-ken, 814-0001
2007年4月
Established April, 2007
代表取締役社長 森下 順
President MORISHITA Jun

事業内容／Business details
次世代実装技術研究・開発用TEGウエハ（チップ）/基板の開発・販売
次世代実装関連技術の大学や企業との共同研究
ウェハ/ガラスの膜付け、裏面研磨、個片化試作サービス
電子応用システムの開発・販売
Developing and distributing TEG wafer（chip）/substrate for research and development of next-generationassembly
Collaboration with university and company for next-generation assembly technology
Wafer/glass film sputtering and deposition, back grinding, and dicing prototype service
Developing and distributing applied electronic system

評価用TEGは国内外の大手半導体用材料、装置等の各種関連企業で採用
Their TEG is used in national and international major related companies such as
material and equipment for semiconductor● 大学や研究機関と連携し、各種TEGおよび各種評価用キットを開発・販売▲TEGおよびKIT製品● TEGは国内やアメリカやアジアの大手半導体関連メーカにおける先端分野の研究開発に採用● 各種成膜やウェハの薄加工やダイシング、バンプ加工やアセンブリなど幅広いプロセスに対応● 試作サポートを実施し研究開発用のウェハ製作や基板製作、アセンブリを提供● Developing and distributing a wide variety of TEG and test kit in collaboration with university andresearch organization● Their TEG is used for cutting-edge research and development in major semiconductor manufacturers inJapan, the United States and Asia.
● A wide variety of film sputtering and deposition, back grinding, dicing, bump forming, assembling andanalysis are available.
● Custom-make services to design and provide custom-make test wafer, substrate and assembly
05

主要企業紹介Introduction of Major Companies

Logic Research Co.,Ltd.

株式会社ロジック・リサーチ
所在地
Address

創代立表Representative〒814-0001 福岡県福岡市早良区百道浜3丁目8番33号
3-8-33 Momochihama, Sawara-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka-ken, 814-0001
1992年12月
Established December, 1992
代表取締役社長 土屋 忠明
President TSUCHIYA Tadaaki

事業内容／Business details
ASICおよびLSIの開発・販売、製造中止（EOL）品の再設計・販売
Developing and distributing ASIC and LSI, redesigning and distributing end of life (EOL) products

多品種少量生産システムの仕組みを構想
Shaping the mechanism of high-mix low-volume production system● 短TATかつ低コストのカスタムLSIの開発・設計に長けたファブレスメーカー● 小ロットの製造中止製品（EOL）の再設計および販売に対応するなど幅広いロットに対応● 配線で機能が変わる「マスター回路」をメガファブで製造後、小規模なマスクレス露光機を活用した多品種少量生産システムの仕組みを構想● Fabless manufacturer skilled in developing and designing short TAT and low-cost custom LSI● Dealing with a wide range of lots including redesigning and distributing small lot end-of-life (EOL)
products● Shaping the mechanism of high-mix low-volume production system by using small maskless exposure
equipment after manufacturing “master circuitry” which can have different function depending on wiring▲マスター回路スライスによる多品種少量生産のしくみ

Mitsubishi Electric Corporation, Power Device Works, Fukuoka Plant

三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所
所在地
Address設
代立
表Representative〒819-0192 福岡県福岡市西区今宿東1-1-1
1-1-1 Imajuku-higashi, Nishi-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka-ken, 819-0192
1944年
Established 1944
所長 岩上 徹The head of Fukuoka Plant IWAKAMI Toru

事業内容／Business details
パワーモジュール、大電力パワーデバイス、半導体センサー、トランジスタアレイ、HVIC
Power module, high-power power device, semiconductor sensor, transistor array, HVIC

民生用家電向け、車載用から産業機器などの幅広い産業分野の脱炭素化に寄与する最先端のパワーモジュールを製造
Manufacturing for consumer use, home electrical appliance, automobile use, andleading-edge power module contributing to industrial decarbonizing● 顧客の要望に合わせたデバイスのカスタム化のノウハウを保有● 不良品を見逃さない技術を長年蓄積。プロセスルールで不良品をスクリーニング▲三菱電機株式会社パワーデバイス
製作所の製品群● エアコンなど民生用家電で海外でも圧倒的シェアを誇る● 先端の制御技術で工場の省エネに寄与する産業用パワーモジュールを製造● Possessing expertise in customizing device to meet the customer’s needs● Technology to observe any defectives has been accumulated for many years. Defectives are screened byprocess rules.
● Having dominant market share overseas in home electrical appliances for consumer use such as air
conditioner● Manufacturing industrial power module contributing to factory energy saving with leading-edge
controlling technology▲パワーデバイスの開発・設計を行う
「PI棟」

06

Nisshinbo Micro Devices Fukuoka Co., Ltd.

日清紡マイクロデバイス福岡株式会社
所在地
Address設
代立
表Representative〒819-0161 福岡県福岡市西区今宿東一丁目1番2号
1-2 Imajuku-Higashi, Nishi-ku Fukuoka-shi, Fukuoka-ken, 819-0161
2003年1月
Established January, 2003
代表取締役社長 髙畠 修
President TAKABATAKE Osamu

事業内容／Business details
半導体集積回路（バイポーラ、CMOS、BiCMOS、BCD）および半導体素子（ダイオード、MOSFET、
IGBT）の製造・販売、アナログデバイスウエハファウンドリサービス
Manufacturing and distributing integrated circuits （bipolar, CMOS, BiCMOS, BCD） , semiconductor
elements（diode, MOSFET, IGBT）and wafer foundry services for analog devices

誘電体素子分離技術による高速バイポーラを製造▲ウエハファウンドリサービスイメージ

Manufacturing high-speed bipolar by dielectric element isolation technology● バイポーラ・アナログIC等を製造● 浮遊容量を極限まで削減した誘電体素子分離技術が強みで高速バイポーラを実現● 海外企業からの受託製造にも対応● 自社アナログ製品開発で培ったプロセス技術をウエハファウンドリサービスとして提供● Manufacturing such as bipolar and analog IC● Having the advantage of dielectric element isolation technology to decrease floating capacity to theultimate level leading to high-speed bipolar● Accepting custom manufacturing order from overseas companies● Offering the process technology which they had acquired by their own analog products as wafer foundry
services▲工場外観

TRIPLE-1, Inc.

株式会社TRIPLE-1
所在地
Address設
代立
表Representative〒812-0013 福岡県福岡市博多区博多駅東1-14-20 ITビル II 7階
7F IT Bldg.Ⅱ, 1-14-20 Hakataeki-Higashi, Hakata-ku Fukuoka-shi, Fukuoka-ken, 812-0013
2016年11月
Established November, 2016
代表取締役 CEO 山口 拓也
Representative Director CEO YAMAGUCHI Takuya

事業内容／Business details
ブロックチェーンマイニング用ASIC・ディープラーニング用AIプロセッサの開発・設計、ローカル5G基地局の開発、最先端技術を活用した事業企画
Design and development of ASIC for blockchain mining and AI processor for deep learning, Developmentof Local 5G base station, Project planning with leading-edge technology

世界最先端のブロックチェーン用ASIC、ディープラーニング用AIプロセッサを設計▲ビットコインマイニング用ASIC

Design of leading-edge ASIC for blockchain and AI processor for deep learning「K AMIK AZE Ⅱ」● TSMC社製 7nmプロセス採用 ビットコインマイニング用 ASIC「K AMIK AZE Ⅱ」を設計・開発● 世界最先端 5nmプロセス採用 ディープラーニング用AIプロセッサ「GOKU」を開発し、従来比10倍（プロセス:12nm）の電力効率を達成● スマートシティ事業にも取り組み、半導体設計をベースにしたアプリケーションをエネルギー、モバイル（5G,IoT）、自動運転、メタバースなどに展開予定● Design and development of bitcoin mining ASIC “KAMIKAZE Ⅱ” with TSMC 7nm process● Developed AI processor for deep learning “GOKU” with leading-edge 5nm process, which has achieved 10
times electricity efficiency compared to conventional products（process: 12nm）● They also work on smart city business and are going to apply the application based on semiconductor
design to energy, mobile（5G and IoT）, automated driving, and metaverse business.

▲ディープラーニング向けAIプロセッサ「GOKU」

07

主要企業紹介Introduction of Major Companies

PMT CORPORATION

株式会社ピーエムティー
所在地
Address

創代立表Representative〒811-2115 福岡県糟屋郡須恵町大字佐谷1705番地の1
1705 Satani, Sue-machi,Kasuya-gun, Fukuoka-ken 811-2115
1991年9月
Established September, 1991
代表取締役 京谷 忠幸
President KYOTANI Tadayuki

事業内容／Business details
エレクトロニクス・ライフサイエンス分野等の活人化・省人化ソリューション提供／ロボティクス・FA
等の各種機械装置の設計開発／超精密部品加工など
Provide solutions for manpower saving and utilization in areas including electronics and life science /Design and development of a wide range of machinery and equipment for such as robotics and FA /Ultraprecision component processing

ナノ単位で位置決めをコントロールできる超精密ステージを開発
Developed ultraprecision stage by which positioning can be controlled in nano

▲ピーエムティーが製造するステージ● 営業と技術の密な連携で、顧客の課題をスピーディーに解決● 豊富かつ多様な開発経験を活かし、顧客の潜在ニーズまで掘り起こして最適提案● 自社で設計・製作するエアスライドを使い、ナノレベルの超高精度ステージを提供● 超高精度ステージを活用した、マスクレス露光装置や検査装置を提供● 装置設計、加工、組み立て、調整、アフターメンテナンスまで全て自社で実施可能● The sales department and the engineering department are working closely together, they can address
customer’s issues quickly immediately● Proposing specifically tailored to the user's needs due to development abundant and diverse experiences● Using air slide with which is designed and assembled in-house, They Offer ultraprecision stage by which
positioning can be controlled in nano
● Offering maskless exposure equipment and inspection equipment using ultraprecision stage● Every needs including equipment design, assembly, adjustment, and maintenance can be dealt within-house▲マスクレス露光装置

SANMATSU Co.,Ltd.

株式会社三松
所在地
Address設
代立
表Representative〒818-0013 福岡県筑紫野市岡田3丁目10番9号
3-10-9 Okada, Chikushino-shi, Fukuoka-ken, 818-0013
1972年3月
Established March, 1972
代表取締役社長 田名部 徹朗
President TANABE Tetsuro

事業内容／Business details
金属加工をベースに各種機械装置の組立（アッセンブリ）を行う『小ロット製造代行サービス』“Small lot acting manufacture service” for various machine equipment assembly based on metal processing

IoTで管理された工場での半導体製造装置の試作・小ロット生産サービス
Semiconductor manufacturing equipment prototype and small lot production service
in a factory with IoT▲半導体製造装置メインフレーム● 大手半導体企業で採用される製造装置や研磨装置のフレーム・パネルカバー、ステンレス製品等部材の試作・製造● 半導体リードフレームの試作・開発支援● 半導体及び関連素材製造の自動化・検査装置の開発及び販売● 製造装置の製造・試作に関して、開発設計、ロボット制御、ソフト開発、精密加工など一貫した技術を持つ● 「受注処理」「材料・外注の発注・受け入れ処理」「出荷処理」「工程管理」を一元化したシステムを独自開発するなど製造業のIoT化を推進● Prototyping and manufacturing parts such as frame, panel cover and stainless steel product for major
semiconductor companies manufacturing systems● Supporting to prototype and develop semiconductor lead frame● Developing and distributing automation and inspection equipment of manufacturing semiconductors andrelated materials● Having extensive expertise in manufacturing and prototype of manufacturing systems such as
development design, robot control, software development, and precision work
● Introducing IoT in manufacturing by developing unique system unifying “order entry”, “material andoutsourcing order and reception”, “shipment” and “process control”

08▲半導体部材ロボット検査装置

I-PEX Inc. I-PEX Campus, Ogori Plant

I-PEX株式会社 I-PEXキャンパス、小郡工場
所在地
Address

設立

Established代

表

Representative

I-PEXキャンパス：〒838-0141 福岡県小郡市小郡2409番地1
小郡工場：〒838-0106 福岡県小郡市三沢863番地
I-PEX Campass : 2409-1 Ogori, Ogori-shi, Fukuoka-ken, 818-0141
Ogori Plant : 863 Mitsusawa, Ogori-shi, Fukuoka-ken, 838-0106
I-PEXキャンパス：2020年11月 小郡工場：1982年1月
I-PEX Campass : November, 2020 Ogori Plant : January, 1982
代表取締役社長 土山 隆治
President TSUCHIYAMA Takaharu

事業内容／Business details
半導体封止装置の開発・製造、車載センサ・各種コネクタの量産、車載・コネクタ関連の内製生産設備・精密金型製造、静電容量型トルクセンサ"ESTORQ"の製造、MEMS"noseStick", "nose@MEMS"の開発・製造
Semiconductor molding equipment, connectors, automotive sensors, precision dies, manufacturing
equipment, electrostatic capacitance torque sensor "ESTORQ", MEMS sensor “noseStick" "nose@MEMS"▲量産用半導体封止装置

世界で初めて全自動半導体封止装置を発売
Launched the world's first fully automatic semiconductor molding equipment● 1980年に世界初の全自動半導体封止装置を発売し、以後アジア各国に供給● I-PEXキャンパスはバックオフィス・開発機能を持つ中核拠点。半導体封止装置は小郡工場内で製造（半導体
封止用精密金型製造は京都工場）● 半導体封止装置のラインナップは量産用、多品種少量生産、試作用など充実● 車載用パワーデバイス向けの顧客の要望に応じてカスタマイズした封止装置の製造が強み● ワイヤーボンディング後にバックテープを貼り付ける「テープ貼付機」の世界シェア1位● In 1980, the world's first fully automatic semiconductor molding equipment was launched and delivered to
semiconductor manufacturers in Asian countries.
▲テープ貼付機● The I-PEX campus is the core base for back-office and development functions. Semiconductor molding equipment
is manufactured in the Ogori plant（dies for semiconductor molding are manufactured in the Kyoto plant）.
● They have an extensive lineup of semiconductor molding equipment used for mass production, high-mix low-volume production, and prototyping.
● Manufacturing molding systems are customized to meet customer needs for automotive power devices.
● They are number one in the world for taping machines, which apply back tape after the wire-bonding process.

ROHM Apollo CO., LTD.

ローム・アポロ株式会社
所在地
Address設
代立
表Representative〒834-0111 福岡県八女郡広川町大字日吉1164番地の2
1164-2 Hiyoshi, Hirokawa-machi, Yame-gun, Fukuoka-ken, 834-0111
1969年11月
Established November, 1969
代表取締役社長 辻 辰雄
President TSUJI Tatsuo

事業内容／Business details
トランジスタ、ダイオード、SiCパワーデバイス、プリントヘッド、センサ、ICTransistor, Diode, SiC Power Device, Printhead, Sensor, IC

最新の性能を誇るトランジスタを製造し、常に業界をリード
Leading the industry at all times by manufacturing state-of-the-art transistors● 福岡県は広川、筑後、長浜、行橋の４工場を有し、ロームグループの一大製造拠点● ウエハから素子、デバイスまで一貫した製造体制● 最新の熱電変換効率を誇るトランジスタを製造し、近年はSiCパワーデバイスでも業界をリード● 2020年に筑後工場内に竣工したSiCパワーデバイスの新棟は100％再生可能エネルギーで稼働● A major manufacturing hub of ROHM Group having four factories in Hirokawa, Chikugo, Nagahama, andYukuhashi in Fukuoka prefecture● Integrated manufacturing system from wafer, element and device● Manufacturing transistor with the best thermoelectric conversion efficiency, and leading the SiC powerdevice industry as well in recent years● The new wing for SiC power device completed in Chikugo Factory in 2020 is exclusively powered by▲ロームグループにおけるSiCの技術革新

renewable energy.

▲ローム・アポロ筑後工場内のSiC新棟

09主要企業紹介Introduction of Major Companies

Denka Company Limited Omuta Plant

デンカ株式会社 大牟田工場
所在地
Address設
代立
表Representative〒836-8510 福岡県大牟田市新開町11, Shinkai-machi, Omuta-shi, Fukuoka-ken, 836-8510
1916年10月
Established October, 1916
執行役員 大牟田工場長 石塚 芳己
Exective officer ISHIZUKA Yoshimi

事業内容／Business details
溶融シリカフィラー、球状アルミナ、窒化けい素、窒化ほう素、セラミックス系電子回路基板、放熱シー
ト、セラミックス複合体、LED用蛍光体、アセチレンブラックの製造、アルミナセメント、特殊混和材などインフラ部材の製造
Manufacturing fused silica filler, spherical alumina, silicon nitride, boron nitride, ceramic electronic
circuit substrate, thermally conductive sheet, ceramic composite, LED phosphor, and acetylene black
Manufacturing infrastructure components such as alumina cement and special cement additives▲デンカ溶融シリカ

半導体封止材用フィラーで高いシェアを誇る
Having high market share in semiconductor encapsulant filler● 世界トップシェアを誇る半導体封止材用フィラーを製造● 1915年の創業以来培ってきた無機材料の高温焼成・窒化反応・粒径制御等の基盤技術を元に、球状シ
リカ、窒化ホウ素、窒化ケイ素、球状アルミナ、蛍光体など様々な機能性セラミックスを製造● 半導体封止材用フィラー「デンカ溶融シリカ」は工業材料の中で最も熱膨張率が小さく、高い電気絶縁抵抗を有する● Manufacturing semiconductor encapsulant filler in which they have the largest market share in the world● Based on the fundamental technology accumulated since the establishment in 1915 including●

high-temperature firing of inorganic material, nitriding response, and particle size control, they
manufacture various functional ceramics such as spherical silica, boron nitride, silicon nitride, sphericalalumina, and phosphor.
Semiconductor encapsulant filler “DENKA FUSED SILICA” has the lowest thermal expansion rate amongindustrial materials and high insulation resistance.

Advantest Kyushu Systems Co., Ltd.

株式会社アドバンテスト九州システムズ
所在地
Address設
代立
表Representative〒805-0071 福岡県北九州市八幡東区東田1-5-1
1-5-1, Higashida, Yahatahigashi-ku, Kitakyushu-shi, Fukuoka-ken, 805-0071
1983年2月
Established February, 1983
代表取締役社長 藤田 敏
President FUJITA Satoshi

事業内容／Business details
計測システムの製造、システム＆アプリケーションサービス、半導体デバイス、センサーなどの測定技
術開発、保守メンテナンス
Manufacturing measuring systems, system & application services, Developing measuring technology suchas semiconductor device and sensor, Maintenance and checkup

半導体試験装置で海外売上高比率95%のグローバル企業アドバンテストの子会社
Subsidiary of Advantest Corporation, a global company with 95% of overseas sales insemiconductor test equipment▲アドバンテスト九州システムズ社屋● アドバンテストは半導体試験装置世界市場シェア約50%の業界大手● デジタル社会の根幹を担う半導体のサプライチェーンを支え、社会の持続可能な発展に寄与● アドバンテスト九州システムズは、半導体試験装置で使用されるテストプログラムを開発● Advantest is an industry leader with around 50% share of the global semiconductor test equipment market.
● Supporting the supply chain of semiconductors, which is the foundation of the digital society, andcontributing to the sustainable development of society● Advantest Kyushu Systems develops test programs used in semiconductor test systems.
▲SoCテストシステム

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YASKAWA Electric Corporation

株式会社安川電機
所在地
Address設
代立
表Representative〒806-0004 福岡県北九州市八幡西区黒崎城石2番1号
2-1 Kurosakishiroishi, Yahatanishi-ku, Kitakyushu-shi, Fukuoka-ken, 806-0004
1915年7月
Established July. 1915
代表取締役会長兼社長 小笠原 浩
Representative Director, Chairman of the Board, President OGASAWARA Hiroshi

事業内容／Business details
モーションコントロール、産業用ロボットの開発・製造・販売
Development, manufacturing and distribution of motion control and robotics

半導体ウエハ搬送ロボットは振動レスで精密な動きを実現
Semiconductor wafer conveyance robot has achieved low-vibration and high-precision
operation.
● 安川電機が開発したACサーボモータを搭載することでアームからエンドエフェクタへの振動を従来製品の10分の１以下まで制限▲半導体ウエハ搬送ロボット● ウエハ把持方式に Passive Gripを採用することでウエハへのダメージやパーティクル発生を低減● 搬送精度40μｍの高精度搬送を実現● AC servo motor developed by YASKAWA Electric Corporation enables to reduce the vibration from the arm
to the end effector by 90％ or more compared to conventional products.
● Passive Grip for wafer grip method reduces distortion on wafer and particle from wafer edge.
● Achieved as high as 40μｍ conveyance precision▲従来機との振動比較

Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Kyushu Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

住友ベークライト株式会社、九州住友ベークライト株式会社
所在地

住友ベークライト（株）：〒140-0002 東京都品川区東品川二丁目5番8号 天王洲パークサイドビル
九州住友ベークライト（株）：〒822-0006 福岡県直方市大字上境40-1

Address

Sumitomo Bakelite Co., Ltd. : 2-5-8 Higashi-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo-to, 140-0002
Kyushu Sumitomo Bakelite Co., Ltd. : 40-1 Oaza-Kamizakai, Nogata-shi, Fukuoka-ken, 822-0006

設

住友ベークライト（株）：1932年1月

立

九州住友ベークライト（株）：1972年11月

Established

Sumitomo Bakelite Co., Ltd. : January, 1932
Kyushu Sumitomo Bakelite Co., Ltd. : November,1972

代

住友ベークライト（株）：代表取締役社長 藤原 一彦
九州住友ベークライト（株）：代表取締役社長 倉知 圭介

表Representative

Sumitomo Bakelite Co., Ltd. : President FUJIWARA Kazuhiko
Kyushu Sumitomo Bakelite Co., Ltd. : President KURACHI Keisuke

事業内容／Business details
半導体封止材、ウエハコート材の開発・製造▲半導体封止用エポキシ樹脂成形材料「スミコン® EME」

Development and manufacturing of semiconductor encapsulants and coating resins for wafers

様々な機能を有する半導体封止材、ウエハコート材の開発・製造
Development and Manufacturing semiconductor encapsulants and coating resins for
wafers which have various functions● 半導体封止材で世界シェア40％を誇る住友ベークライトの子会社● 耐熱性、信頼性及び放熱性に優れた、新たな低損失パワー半導体向け封止材の研究・開発● 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料「スミコン® EME」は、ブロム系及びアンチモン系の難燃剤を使用せず、
難燃性規格 UL-94 V-0を達成し、環境に配慮● 住友ベークライト情報通信材料研究所を併設。材料研究の総本山
subsidiary of Sumitomo Bakelite Co., Ltd. that has 40％ of the market share in the world in semiconductor● Aencapsulants
and development of encapsulants for new low-loss power semiconductor with high heat resistance,● Researchreliability and heat dissipation
Environmental friendly “SUMIKON EME” series, epoxy resins as semiconductor encapsulants, do not use any● bromine
and antimony flame retardant, and meet UL-94 V-0 flame-resistant standard.
has Information & Telecommunication Materials Research Labratory that is the headquarters of their● Theymaterials research▲半導体ウエハコート材「スミレジン
エクセルⓇCRC」の使用用途®

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主要企業紹介Introduction of Major Companies

Maxell, Ltd. Kyushu Business Unit

マクセル株式会社 九州事業所
所在地
Address設
代立
表Representative〒822-1296 福岡県田川郡福智町伊方4680
4680 Ikata, Fukuchi-machi, Tagawa-gun, Fukuoka-ken, 822-1296
1970年7月
Established July, 1970
九州事業所長 八尋 伸紀
General Manager of Kyushu Business Unit YAHIRO Nobuki

事業内容／Business details
エネルギー、産業用部材料および電器・コンシューマ製品の製造・販売

Manufacturing and distributing energy and industrial materials as well as electrical and consumer
equipment▲はんだボール搭載用マスク

フォトリソと電気鋳造を合わせた超精密加工（EF2：エレクトロ・ファイン・フォーミング）技術により、メタルマスク、リードフレームの製造、ウェハバンピングを担当
They are specialized in manufacturing and design stencils, lead frames, and wafer bumping
service by EF2 (Electro Fine Forming) technology that combines photolithography andElectroforming.

▲有機EL蒸着用マスク● メタルマスク：はんだボール搭載用は、印刷されたフラックスと接触させないための突起を開孔部と一体構造で成形。小径ボール(φ20μm)にも対応可能。有機EL蒸着用は、開孔形状がストレートかつコーナーRもなく、
厚み5〜10μmで、800ppi可能（高位置精度確保のため低熱膨張率のインバー材と一体構造(特許取得済))。
ほか、顧客要望に応じたメタルマスクを形成可能● リードフレーム：端子抜け防止としてチップ搭載側が広いオーバーハング形状とし、モールド後にSUS支持体から剥がす構造とすることで、低背化(0.3mm)、小型化(0402サイズ)が可能● ウエハバンピング：φ6または8インチウェハ、UBM(Under Barrer Metal)形成から対応し、ボール搭載用のメタルマスクを内作していることから、短納期対応可能▲ペースト印刷用マスク● Stencils: For solder ball bumping, they can design one-piece standoff structure to avoid contact with●●printed flux. Possible to bump small-diameter balls (φ20μm). For OLED deposition, they can design
straight aperture shape and no corner R, with a thickness of 5 to 10 μm, and 800 ppi is possible (integrated
structure with low thermal expansion invar material to ensure high positional accuracy (patented)). Other
stencil can be formed according to customer requests.
Lead frames： The chip mounting side has a wide overhang shape to prevent terminals from falling out,
and the structure is designed to peel off from the SUS support after molding, enabling a low profile (0.3mm) and miniaturization (0402 size).
Wafer bumping: 6 or 8-inch wafers, UBM (Under Barrer Metal) formation, and short lead time is possible
because of our in-house production of stencil for ball bumping and flux printing.

▲リードフレーム

TOTO Fine Ceramics LTD. Buzen Plant

TOTOファインセラミックス株式会社 豊前工場
所在地
Address設
代立
表Representative〒828-0021 福岡県豊前市八屋322-43（ＴＯＴＯプラテクノ・豊前工場内）
C/O TOTO PLATECHNO LTD. Buzen Plant, 322-43 Hachiya, Buzen-shi, Fukuoka-ken 828-0021
2018年6月
Established June, 2018
代表取締役 升本 浩之
President MASUMOTO Hiroyuki

事業内容／Business details
静電チャックの製造
Manufacturing electrostatic chuck

世界的大手企業のエッチャー装置に使われる静電チャックの製造
Manufacturing electrostatic chuck used in etching equipment of world’s major
companies▲静電チャック● 大分県中津市の本社工場（豊前工場から自動車で30分程度）と協業● エッチャー装置の世界的大手企業に静電チャックを納入● 静電チャックは、真空中でウエハを試料台に固定する半導体製造装置の中核部品。同社の静電チャッ
クは耐プラズマ性が高く、長寿命● Collaborating with the head factory in Nakatsu city, Oita (from Buzen factory approx. 30 minutes by car)
● Delivering electrostatic chuck to world’s major etching equipment companies, having approx.
● Electrostatic chuck is core part of a semiconductor manufacturing equipment that fixes a wafer to a stage
in vacuum. Their electrostatic chuck has a high plasma resistance and a long life

▲エアロゾルデポジション（AD）法の構造

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産業支援機関

Industrial Support Agencies

公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団（ふくおかアイスト）
福岡システムLSI総合開発センター
Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation（FUKUOK A IST）
Fukuoka Institute of System LSI Design Industry● I oT、A I、ロボット、システム等 の 先 端ものづくりを支 援する中核 施 設として、研究 者 やベン
チャー企業等の交流を図り、新事業創出を推進●中小ベンチャー企 業が 安 価に設 計（EDA ）ツールを利用できる「システムLSI 設 計試作センター」を開設● As a core institution to support leading-edge manufacturing such as IoT, AI, robots and systems, they facilitate interaction between
researchers and venture companies to promote creation of new business● They open “System LSI Design Prototype Center” where electronic design automation （EDA） tools are available inexpensively toventure companies

公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団（ふくおかアイスト）
三次元半導体研究センター
Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation（FUKUOK A IST）
Research Center for Three-Dimensional Semiconductors●部品内蔵基盤などのプリント配線板製造技術とシリコン貫通電極（TSV）を有するシリコン基板製造技術の双方から、各種研究・開発、試作・評価を支援する世界で唯一の研究センター● It is the only research center worldwide to support various research and development, prototyping and evaluation throughmanufacturing technology of both printed wiring board such as component-embedded substrate and silicon substrate withthrough-silicon via (TSV)

公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団（ふくおかアイスト）
社会システム実証センター
Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation（FUKUOK A IST）
Experimental Center for Social System Technologies●将来必要とされる新しい社会システムとそれを支える先端半導体の開発・製品化を促進するため、開発した半導体製品の実環境下での実証実験、評価・改良を行う設備・ノウハウを提供する拠点施設●米国CTIA規格に準拠した無線通信性能測定システムを備えた無線通信評価開発室や、製品の温度、振動への限界を計測する性能試験を行うHALT試験室を開設● It is a hub center providing facilities and expertise for demonstration experiment, evaluation, and improvement of semiconductor●

products being developed under actual environment to facilitate new social system required in the future, and development andproductization of leading-edge semiconductor to support the system
They open a wireless communication evaluation and development laboratory with wireless communication performancemeasurement system in conformity with the US CTIA standard as well as a HALT testing laboratory for performance tests tomeasure the products temperature and vibration limit

九州工業大学飯塚キャンパス
九州工業大学マイクロ化総合技術センター

Kyushu Institute of Technology Iizuka Campus
Kyushu Institute of Technology Center for Microelectronic Systems●国内の大学でも数少ない半導体素子と微細加工デバイスの両方を開発可能な施設で、設計から製造・評価まで、一貫した開発が可能な施設●企業向けの共同研究、委託研究や実機を使用した半導体製造プロセスの一貫した流れを学べ
る社会人向けの講習を実施● It is one of the few facilities among national universities capable of developing both semiconductor devices and microfabrication
devices, where a cinsistent development from desining to manufacturing and evaluation is possible● They conduct collaborative and contract researches for companies as well as an adult education class to learn a consistent process ofsemiconductor manufacturing by using real equipment

北九州学術研究都市共同研究開発センター

Kitakyushu Science and Research Park Semiconductor Center●エレクトロニクス産業、特に半導体プロセス及び微細加工に関する基盤的技術を持つ企業や大学などが連携して共同研究開発などを行う施設●MEMSやCMOS(1μmプロセス)の研究開発・試作が可能な製造装置を開放し、IC試作体験実習（CMOSプロセス）の受け入れも可能● It is a center for collaborative research and development by electronics indursty, especially those companies and universities with
fundamental technology regarding semiconductor process and microfabrication● They open up access to manufacturing equipment to prototype such as MEMS. IC prototype hands-on practice (CMOS process) isalso possible

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Map of Universities andColleges of Technology

大学・高専地図
福岡市東区

北九州市若松区

1 福岡工業大学

9 北九州市立大学ひびきのキャンパス

The University of Kitakyushu Faculty ofEnvironmental Engineering

Fukuoka Institute of Technology
2 九州産業大学

早稲田大学北九州キャンパス
WASEDA University Kitakyushu Campus

Kyushu Sangyo University
福岡市城南区

九州工業大学若松キャンパス
Kyushu Institute of Technology Wakamatsu
Campus

3 福岡大学

Fukuoka University

北九州市戸畑区

福岡市西区

10 九州工業大学戸畑キャンパス

4 九州大学伊都キャンパス

Kyushu Institute of Technology Tobata
CampusKyushu University Ito Campus
春日市

北九州市小倉南区

5 九州大学筑紫キャンパス

11 北九州工業高等専門学校

Kyushu University Chikushi Campus

National Institute of Technology, Kitakyushu
College

久留米市

飯塚市

6 久留米工業高等専門学校

National Institute of Technology, Kurume College

12 九州工業大学飯塚キャンパス

Kyushu Institute of Technology Iizuka Campus

7 久留米工業大学

13 近畿大学福岡キャンパス

Kurume Institute of Technology

KINDAI UNIVERSITY Faculty of Humanity-Oriented
Science and Engineering (Fukuoka)

大牟田市
8 有明工業高等専門学校

京都郡苅田町

National Institute of Technology, Ariake College

14 西日本工業大学

Nishinippon Institute of Technology

9

10
11

14

1
2

12 13

4
3

5

6
7

8

14

福岡県グリーンデバイス開発・生産拠点協議会
FUKUOKA GREEN DEVICE COUNCIL
目

的Objective

福岡県の 強み を活かして、産学官が連携し、カーボンニュートラル時代の製造業を支える グリーンデバイス の一大開発・生産拠点を構築する
Taking “advantage” of Fukuoka prefecture, promote collaboration among government, industry and academia toestablish a major development and production base of “green device” that supports manufacturing industry incarbon-neutral era.

「グリーンデバイス」とは…省エネルギーに直結するパワー半導体および関連製品、低消費電力化（高速処理・効率処理）を実現する各種半導体および関連製品など“Green devices” include power semiconductor and related products leading directly to energy saving , various
semiconductor and related products to achieve low power consumption（high-speed and efficient processing）.

メンバー

Members●YASKAWA Electric Corporation●Sony Semiconductor Solutions Corporation● 三菱電機（株）パワーデバイス製作所 ●Mitsubishi Electric Corporation Power Device Works● ローム・アポロ（株） ●ROHM Apollo CO., LTD.
●（株）ロジック・リサーチ ●Logic Research Co.,Ltd.
●（株）ピーエムティー ●PMT Corporation
●（株）
安川電機

● ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）産Industry

学
Academia
官
Government● 九州大学●Kyushu University●Kyushu Institute of Technology●Fukuoka University● 九州工業大学● 福岡大学● 福岡県●Fukuoka prefecture● 福岡県産業・科学技術振興財団

取組の方向性●Fukuoka Industry, Science ＆ Technology Foundation

Action Plan

① 製造業を支える半導体の安定供給

To supply semiconductor supporting manufacturing industry stably● 自動車や産業用ロボット、家電等のユーザー企業に必要な半導体を、既存工場施設を有効活用し、迅速かつ安定的に供給するための革新的技術開発プロジェクトを実施。このプロジェクトを通じ、量産工場やユーザー企業の立地を促進● They bring an innovative technology development project into operation to supply semiconductors necessary for user companies ofautomobile, industrial robot and home electrical appliance timely and stably by effectively using existing plant facilities. Through thisproject, they facilitate location of volume manufacturing plants and user companies.

② 半導体企業の誘致

To attract semiconductor companies● 三次元半導体研究センターに最先端の機器を整備し、新材料の評価やグリーンデバイスの試作開発を支援。企業との共同研究を通じて、研究開発部門の集積を促進● グリーンアジア国際戦略総合特区を活用した企業誘致の促進● They have most-advanced equipment at Research Center for Three-Dimensional Semiconductors to support new material evaluation and●green device prototype development. They also facilitate accumulation of research and development departments through collaborative
research with companies.
They attract companies to the region by using Green Asia International Strategic Comprehensive Special Zone.

③ サプライチェーンの強化

To reinforce supply chain● 地元企業の設備投資や新製品開発を促進● 半導体メーカーとのビジネスマッチング強化● They help local companies with their capital investment and new product development.
● They enhance business matching with semiconductor manufacturers.
④ 半導体人材の育成・確保

To nurture and secure human resources for semiconductor industry● 県内大学とふくおかIST「システム開発技術カレッジ」が連携して、半導体エンジニアを育成● 県立工業高校において、半導体工場スタッフを育成● 合同会社説明会等の開催により、地元企業への就職を促進● Semiconductor engineers are nurtured in collaboration with universities in Fukuoka prefecture and Fukuoka IST “College of System
Development Technology”.
● Semiconductor plant staff are nurtured at prefectural industrial high schools.
● Employment with local companies are promoted by holding events including joint job information fairs.
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発

行

元

お問い合わせ福岡県半導体・デジタル産業振興会議
福岡県商工部新産業振興課〒812-8577 福岡県福岡市博多区東公園7番7号
TEL：092-643-3453 FAX：092-643-3421

2022年6月発行