TITAN™ マルチコンタクト・プローブ

TITAN™マルチコンタクト・プローブはMPIの独自のTITAN™RFプロービング技術をさらに発展させたRF/マイクロ波デバイス特性評価用プローブです。最大15コンタクトまでのプロービングが可能で、各コンタクトはRF、ロジック、バイパス電源の中から選択可能です。TITAN™プローブのもつ優れたインピーダンス整合、電気特性、チップの視認性、長寿命をすべて兼ね備えています。
さらにTITAN™ マルチコンタクト・プローブは同種のプローブの中で最も短い設計となっており、シールド環境下において大型デバイスの特性評価を広い温度範囲にて測定可能にしました。
特長

利点

TITAN™ MEMSコンタクト• インピーダンス整合のとれたRFチャンネル• TITAN™ RFプローブに匹敵する機械特性• プローブ寿命内、動作温度範囲内で機械的・電気的劣化を最小限にに抑えた設計• ミリ波帯においての他のRFプローブと合わせて小パッドプロービングが可能

チップ視認性• 小さなパッドでもプロービングが簡単に• プローブ-パッド間のアライメントを最短時間で• 再現性､信頼性の高いデータの獲得

周波数 ～6 GHz(最大15コンタクト)• RFワイヤレスデバイスに最適• ハイスピード・デジタル回路測定• 最新マルチステージ携帯端末パワーアンプの電源供給および制御

コンタクト抵抗 < 45 mΩ (アルミパッド)• パッド材質によらない高精度､再現性の高い安定した測定結果(金、アルミ、銅パッド)

コンタクト幅 20 μm
プローブピッチ 50 μm～• 最小プロービング・パッドサイズ 30 μm x 25 μm• 高集積デバイスにも対応• テストコストの削減

コンパクト設計• ShielDEnvironment™内での大型デバイス特性評価が可能• プローブ交換が素早く簡単に• ポジショナの再調整が不要

コンタクト寿命100万回以上(アルミパッド)• シリコンRFデバイス測定を低コストで4方向配置• パッドレイアウトの自由度が高い• ウェハー内を有効に使用可能

受注生産

• 短納期

DATA SHEET - TITANTM Multi-Contact Probe, QMS-C-AS-130-04, 04-2020 © MPI Corporation 2020
- 仕様は予告なく変更することがあります。

1

仕様
コンタクト数3 - 15ピッチ

50 μm～150 μm (25 μm間隔)
150 μm～300 μm (50 μm間隔)

温度範囲-40 ~ 150°C

コンタクト幅

20 µm

4方向プロービング (コーナーパッドの配置)

可ShielDEnvironment 対応

可TM

推奨オーバートラベル

25 µm

コンタクト抵抗

1< 45 mΩコンタクト寿命2> 1,000,000コンタクト

Alパッド/@20℃/オーバートラベル25 μmにて
2
Alパッド/@20℃/オーバートラベル50 μmにて
1

コンタクトタイプ
G

グラウンド

S

RF信号 (6 GHz)L

ロジック信号 (500 MHz)P

バイパス電源 (DC)X

コンタクトなし

電気特性@20℃
12”RFｹｰﾌﾞﾙｱｾﾝﾌﾞﾘ
12”
RF cable assm
(SMA-MMCX)(SMA-to-MMCX)

ポート1
port 1(ｹｰﾌﾞﾙｱｾﾝﾌﾞﾘ含む)(w/ cable assm)

12インチDCケーブル
12” DC cable assm
(15x2@2 mmﾋﾟｯﾁ)(15x 2 at 2 mm pitch)
ポート1port
1(w/o(ｹｰﾌﾞﾙｱｾﾝﾌﾞﾘ含む)
cable assm)

アダプタ
adapter(0.1”ﾋﾟｯﾁmmﾋﾟｯﾁ)(0.1”pitch -- 22 mmpitch)

ﾏﾙﾁｺﾝﾀｸﾄ･ﾌﾟﾛｰﾌﾞ
multi-contactprobe
ポート2
port 2DC
コンタクトタイプIMAXVMAX

S

1.2 A

LP

直列抵抗 (コンタクト抵抗除く)
ｹｰﾌﾞﾙｱｾﾝﾌﾞﾘ含まない

ｹｰﾌﾞﾙｱｾﾝﾌﾞﾘ含む

300 V

0.2 Ω

0.7 Ω

1.2 A

300 V

0.2 Ω

0.4 Ω

1.2 A

50 V

0.2 Ω

0.4 Ω

標準RF (GSG/GS)最大6 GHz
構成

ｹｰﾌﾞﾙｱｾﾝﾌﾞﾘ含まない

ｹｰﾌﾞﾙｱｾﾝﾌﾞﾘ含む

挿入損失

3 dB

5 dB

反射損失

10 dB

10 dB

DATA SHEET - TITANTM Multi-Contact Probe, QMS-C-AS-130-04, 04-2020 © MPI Corporation 2020
- 仕様は予告なく変更することがあります。

2ロジックおよび標準外RF周波数帯域
構成

ｹｰﾌﾞﾙｱｾﾝﾌﾞﾘ含まない

ｹｰﾌﾞﾙｱｾﾝﾌﾞﾘ含む

L (すべて)500 MHz70 MHz

隣接したGのないS

500 MHz

500 MHz構成

50 µm to 150 µm ピッチ

200 µm to 300 µm ピッチ

SGS

20 dB

25 dB

SS

15 dB

15 dB

構成

|Z22| ピーク (0.1 ~ 1 GHz)

直列インダクタンス (1 ~ 6 GHz)

GPG, G * P * G

6Ω

0.4 nH7Ω

0.7 nH

アイソレーション (~6 GHz)

チップが50Ωにコンタクトした状態でSMAの連結部を測定

バイパス電源 (DC)GP, G * P*の記号は最大3ピンまでのPを現す(例 P﹑PP﹑PPP)

代表的性能 (@20℃､200 μmピッチ)
標準RF(ｹｰﾌﾞﾙｱｾﾝﾌﾞﾘ含まない)－ GSL

S22 (dB)

S11 (dB)

S21 (dB)－ GSG

frequency (GHz)frequency (GHz)

－ GSP

－ GSS
(on the S adjacent to G)
frequency (GHz)

標準RF(ｹｰﾌﾞﾙｱｾﾝﾌﾞﾘ含む)－ GSL

S22 (dB)

S11 (dB)

S21 (dB)－ GSG

frequency (GHz)frequency (GHz)

－ GSP

－ GSS
(on the S adjacent to G)
frequency (GHz)その他特性

frequency (GHz)|Z22| (Ω)- Isolation (dB)

－ SS

－ GPG
－ GP

L_series (nH)n－ SGS

frequency (GHz)－ GPPPP(on the lastP)

frequency (GHz)DATA SHEET - TITANTM Multi-Contact Probe, QMS-C-AS-130-04, 04-2020 © MPI Corporation 2020
- 仕様は予告なく変更することがあります。

3寸法単位: mm

39.9

2.7、5.8、8.1(ピン高さ)

28.7

45.0

13.530�

プローブ上面図

6.030.0

プローブ側面図

DCケーブル・アセンブリ

推奨パッドサイズ
下記表は仕様温度範囲内でご使用いただいた場合の最小プロービング・パッドサイズを現しています。L(長さ)はプロービング方向に平行。
最小プロービング・パッドサイズ (W×L μm)
コンタクト数
3ピッチ

50 μm

75 μm

100 μm

125 μm

150 μm200 μm

250 μm300 μm25 x 2030 x 2030 x 20

30 x 2030 x 20

30 x 2030 x 2030 x 20430 x 2530 x 2530 x 2530 x 2530 x 2535 x 25

35 x 2535 x 25

530 x 2530 x 2530 x 25

35 x 25

35 x 2535 x 2535 x 2540 x 25

630 x 25

35 x 25

35 x 25

35 x 25

35 x 25

40 x 25

40 x 2540 x 25

735 x 25

35 x 25

35 x 25

40 x 25

40 x 25

40 x 3045 x 3045 x 30

835 x 25

35 x 25

40 x 25

40 x 3040 x 3045 x 3045 x 3050 x 30935 x 25

40 x 3040 x 3040 x 3045 x 3045 x 3050 x 3050 x 30

1040 x 30

40 x 3040 x 3045 x 3045 x 3050 x 3050 x 3555 x 35

1140 x 30

45 x 3045 x 3045 x 3050 x 3050 x 3555 x 3560 x 35

1240 x 3045 x 3045 x 30

50 x 3050 x 3555 x 3560 x 3560 x 351340 x 30*

45 x 3050 x 3050 x 3555 x 3555 x 3560 x 3565 x 40

1440 x 30*

50 x 35

50 x 3555 x 3555 x 3560 x 3565 x 4070 x 401540 x 30*

50 x 35

50 x 3555 x 3555 x 3560 x 4065 x 4070 x 40*詳細については工場へお問合せください

ShielDEnvironment™での使用例

DATA SHEET - TITANTM Multi-Contact Probe, QMS-C-AS-130-04, 04-2020 © MPI Corporation 2020
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4

Pラインの等価回路 (DC ケーブル・アセンブリは除く)
GPGの場合
case
GPG
TL
port1
ポート1

TLTL

Z0 = 50 Ω
L = 25 mm

10 nF

Z0 = 50 Ω
L = 1.5 mm

Z0 = 50 Ω
L = 25 mm

port 2
ポート2780 pF
4.4 Ω(コネクタ側)(connectorside)(tip side)(チップ側)
GP caseTL
port
1
ポート1TLTL

Z0 = 50 Ω
L = 25 mm

10 nF

Z0 = 90 Ω
L = 1.5 mm

Z0 = 50 Ω
L = 25 mm

port 2
ポート2390 pF
4.4 Ω(コネクタ側)(connectorside)(tip side)(チップ側)

全ての伝送ライン(TL)は損失0でεr = 1とする。
All transmission-lines(TL) are modeled as losslesswith εr = 1; shown
長さは電気長(物理長ではない)。参考値
electrical (not physical) lengths. To be used as reference only; NOT spec’ed.

TITANTMコンタクト技術
MPIの他のRFプローブと同様、TITAN™マルチコンタクト・プローブは独自のチップ設計により、視認性が非常に優れています。20 μmのコンタクト幅とスケート量が小さいため、TITAN™マルチコンタクト・プローブはパッドの損傷を最小限に抑え、広い温度範囲にて小パッドのプロービングを可能にします。

MPI Global Presence*詳しくはMPI取引条件をご参照ください。

Asia region:
EMEA region:
America region:

Direct contact:
ast-asia@mpi-corporation.com
ast-europe@mpi-corporation.com
ast-americas@mpi-corporation.com

MPI global presence: for your local support, please find the right contact here:
www.mpi-corporation.com/ast/support/local-support-worldwide

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