クレーム対応に始まったヒートシール技法改革の 30 有年のアーカイブ

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計測・制御部門から工場の制御系設備のメンクレーム対応に始まったヒートシテナンス部門に異動になった。この担当設備

ール技法改革の 30 有年のアーカの中に調味料の自動包装ラインが多数あった。

イブ

この時期、日本でもポーションパックの時代が訪れ、加工食品の原材料の供給企業は付加価値の高い最終製品を自ら製造するようになった。販売単位が数十 kg から数十 g に微小化

1． はじめにヒートシール技術はプラスチックの熱可塑することにより、品質管理の対象個数が桁違性を利用して加熱／冷却によって容易に所望いに多くなり、マクロな品質管理では個人単の接着ができる特長がある。ヒートシール技位の顧客の満足要求を達成できないことから法はセロファン、ポリエチレンが包装材料へ頻繁にクレームが多発した。この主要なクレの利用が始まった 1950 年代に遡り、既に半ームは包装量目の不足(計量法違反)とヒート世紀以上も主要な包装技術として全世界で利シール不良であった。特にシールクレームは用されている。当初、ヒートシールは機械的中身の変敗等につながり、企業にとっては商な接着でよかったが、今日のヒートシール技品生命を失うばかりでなく、企業の社会的責術への期待はレトルト包装に代表されるよう任を問われるものであった。味の素社は全国に、従来の缶詰や瓶詰包装に勝る密封性と開版の商品を販売していたから生産量も多く、封性の保証が求められるような新規な機能がクレームは週単位の品質会議の課題として挙求められている。

がっていた。計量は筆者の専門分野であった

ヒートシール技術は①高分子材料の熱接着ので自ら対応したが、ヒートシールは包装のの機能性の利用;高分子の熱接着技法、②合理専門部門の協力を仰いだが適格な解析や評価的な加熱の計測と制御による熱接着操作のヒが見出せなかった。筆者にシール不良の改善

ートシール技法に大別できる。

プロジェクトのリーダーの指名があり、包装本稿は筆者が計測工学者としてヒートシー分野に足を踏み入れることなった。1978 年、

ル技法の合理化と高機能化に携わった 1970

1980 年に相次いで inter pack, PACK EXPO の年後半～今日の 30 有年のアーカイブを紹介

海外視察を行い欧米のヒートシール技法の調する。

査を行ったが、国内で得られる情報を超えるものは得られなかった。
2000 年の初頭、“MTMS”(溶着面温度測定

２．ヒートシール技法との出会い
筆者は 1976 年に味の素(株)中央研究所の法；Measurement Method for Temperature of－ 506 －日本包装学会誌 Vol.21 No.6（2012）

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Melting Surface )のアメリカ特許出願でアは運転速さが決まると圧着時間が自動的に決メ リ カ の 特 許 庁 は 1980 年 前 後 に PP にまるので、引張強さの仕上がり調節は加熱体

co-polymer や Na，K の無機物質の配合による温度の調整で行っていた。より強い仕上がり

ヒートシールの界面接着領域の拡大方法のが“良”とされていたので、エッジ切れ状態(凝DuPont 社の特許に「接着層内の温度が検出で集接着)に仕上げることになっていた。｢圧着きればこの発明の必要ない」との記載の指摘圧｣が制御要素になっていたのは、圧着圧によがあり、欧米でも確かなヒートシール技法のって溶融したシーラントがシールエッジには管理法がなかったことが分かった。時を同じみ出し(ポリ玉の生成)によって、シールエッくして、筆者のヒートシール技法の合理性のジは機械的に強化され大きな引張強さ(材料追求が始まっていた。の破断強さを上回る)を呈していた。(後にポリ玉がピンホールの発生に大きく係っている

３．ヒートシール技法の“不具合”解析のことが分かっている)「温度」、「時間」、「圧力」

取り組み開始の 3 要素はこれらの現象から強いヒートシー

1980 年前後、ヒートシールのクレームの解ルの要求に対する操作要素になっていた。す析のために、先ず従来のヒートシール技法のなわち運転速度から決まる(圧着時間＝加熱管理方法を調べて見たが、確かな文献はヒー時間)がヒートシール操作の主制御要素になトシールしたサンプルの引張試験法の≪JISっていた。1970 年後半、誰が編み出したか不Z 0238≫ (ASTM F88;1968 年制定の準拠)を見明だが、包装工程内のヒートシールの是非判出した。しかし、これは加熱処理したものや定は、ライン中の包装品をピックアップし、製品の既加熱品の接着強さを計測する方法でヒートシール面付近を装置等の平面で叩いてあり、加熱方法等には一切触れていない。諸(遠心力で中身をヒートシール線の内側に激関係者への問い合わせ等で「温度」、「時間」、突させて)ヒートシール線がきちんと直線状「圧力」の 3 要素がヒートシール技法の制御になっているかどうかを調べていた。この方指標の“常識”となっていることが分かった。

法によれば不透明な袋でもシール線が見える

計測工学者の立場から見ると「温度」、「時間」ようになる。筆者自身も当時(1980 年頃)はこの定義が曖昧で興味の対象になった。関係者の方法によって、加熱と圧着の均一性の“適にいろいろと問い合わせてみたり、現場の管正性”確認していた。(もちろんこの方法はピ

理方法を調べてみると加熱体の調節温度がンホール発生の原因になるので不適格であ｢温度」、自動機械の熱板の圧着動作時間を｢時る) 3 年程前（2009 年）、系列のタイの工場間｣として扱われていることが分かった。当時を視察に行ったときタイ人のオペレータが同－ 507 －クレーム対応に始まったヒートシール技法改革の 30 有年のアーカイブ

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様な方法でヒートシールの出来栄えを検査していた。30 年前(1980 年代)の悪しき“伝統”が生き続いていたのにびっくりした。当時

検知孔（1980 年頃）
、ヒートシールの合理的なメカ

ﾋｰﾄﾊﾞｰ

光ｾﾝｻ
ﾊﾟｳﾁ

ニズム解析方法は殆どなく、ヒートシール面への玉噛み(夾雑シール)もヒートシール技術

正常掴みの課題となっていた。筆者は咬み込とシール異常の不良は別要因の問題であると考え、液跳ね、発泡、粉立ち、飛散でシール面への充填物の図 1 ヒートシールの掴み不良検知付着の防御が有効な手段であると考えた。
「粉舞制御」、「液だれ制御」(第 14 回木下賞授賞；４． 「溶着面温度測定法」開発のあけぼの

1990 年；実用化の数年後)の開発適用によって、ヒートシール面の充填物の付着のシール不良を抜本的に改善した。

1980 年初頭、筆者は計測工学的に診て、ヒートシールに関係する温度の管理ポイントは①加熱体(調節温度)、②被加熱物との接触面又、確実な加熱操作と被加熱物を確実に定位置に掴むことによってヒートシールの成功信頼性が非常に高くなることを見出し、ヒートバーに小さな貫通孔をあけて、廉価になってきた光センサでパウチの先端を検知したり温度(加熱面)、③材料の接着面温度(溶着面温度)と解析していた。合理的なヒートシール操作は個々の材料に最適な加熱温度(溶着面温度)に到達させる加熱時間の制御が不可欠である論理に気付いていた。

(図 1 参照) (今日、既に多くのユーザーに普及している）、ヒートバーの表面温度応答を微細センサで検出して、標準パターンとのリアその論理構成を図 2 に示した。この構成に基づく計測法が「溶着面温度測定法：“MTMS”」と成って行く。

ルタイムで計測比較する異常検知によって、ヒートシールクレームの極小化を図った。この検知は設備の異常検知の機能も兼ね備えていたので包装機の予備保全にもなり、生産稼働率改善の効果もあった。既にこれらの特許は期間が満了している。

1970 年終盤に生産が始まった味の素社の和風風味調味料“ほんだし”の瓶詰包装はホットメルトがコートされたインナーシール材をガラス瓶口にアルミ箔の誘導加熱(インダクションシール)の発熱を熱源にした接着を行っていた。このインナーシール材はキャップ内のリシール材(通称；メンコ)にソフトラミネーションされた状態で供給される。顧客－ 508 －

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温度調節センサ [A]

ヒータ

カバー
構造物
（2）

構造物
（1）

加熱体表面温度[B]

材料

溶着面温度[C]

ジョーの動作(a)加熱温度の定義と構成 [ジョー方式]

温度調節計

[A]

表面温度計
補完

TC

加熱体の表面温度

温度
調節点

構造材の放熱構造材

↓放熱電源

加熱体
↓発熱 加熱体 表面温度
発熱↓

溶着面温度

[C]

接触ｷﾞｬｯﾌﾟ
カバー

電流

[B]

材料

ｒｒ

; 熱容量素子; 熱伝導素子(b)ヒートシールの加熱系の相似回路[ヒートジョー方式の片方の図示]

図 2 ヒートシールの加熱系の構成要素の確認[ヒートジョー方式]

が開封するとリシール材からインナーシール面のガラスを含め設計通りに昇温している確

材が剥がれ、瓶口に接着された状態で残るよ認が必要であった。｢溶着面温度測定法｣を先うに設計されていた。顧客からのクレームはず応用した。この計測には微細なセンサが必

インナーシール材の一部が剥がれているもの要であった。種々調査した結果、アメリカにに対する“シール不良”の不安であった。本10～40μm の K 熱電対素線のあることを突き社からの要請は製造時に確実なシールがなさ止め入手に成功。次の課題は微小電圧の高速れていることの証明が求められた。ホットメ増幅であった。K 熱電対の出力は約ルトの接着性能は確認されていたから、接着0.4mV/10℃である。40μV/℃を 1V 以上(約 100－ 509 －クレーム対応に始まったヒートシール技法改革の 30 有年のアーカイブ

包装アーカイブス万倍)に増幅しないと当時のペン書きレコーの包装ラインでは初期の｢溶着面温度測定法｣

ダーでの記録を出せない。当時は高感度アンを積極的に展開し、溶着面温度ベースの温度プや測定信号のデジタル変換の汎用技術がな管理を徹底して、HACCP 保証を達成していた。

かったので計測技術の開発から始めた。この

図 4 は｢溶着面温度測定法｣の社内普及用に作技術を適用して、ガラス面とシール材の接触られた TPM 活動資料(1984 年)である。

面の温度応答の計測に成功し、確実な接着を初期の｢溶着面温度測定法｣はおよそ１５年証明した。この時の計測データの一例を図 3間、味の素社(川崎工場)の数十億個の主要包に示した。この証明によって、インスタント装商品に展開され、｢溶着面温度測定法｣の威コーヒー等の多くのガラス瓶のインナーシー力を実証するとともにヒートシールの品質維ル包装が水のり式に変更される中、“ほんだ持に貢献していた。

し”、“中華あじ”は世界で唯一のガラス瓶のインダクションシール包装品として今日まで残存し、水のりの水分によるカビの発生、風味の阻害等の除外にも貢献している。
レトルト包装におけるヒートシールの是非は商品生命そのものに影響する。1980 年初頭に生産が開始されたレトルト包装“Cook Do”

zu 図 4 レ

5． ｢溶着面温度測定法｣の世界的普及のための早期退社の挑戦
図 3 瓶口のインダクションシール面の溶着面温度測定(1980 年)

開発技術の味の素社への貢献(約 15 年間)は十分果たしたので、筆者の希望は｢溶着面温－ 510 －日本包装学会誌 Vol.21 No.6（2012）

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度測定法｣を世界の包装界に普及したかった。

は加熱体の表面温度と溶着面温度の関係を取上司との協議の結果、技術士のような公的な得すれば、そのデータに横断性を持たせるこ場での活動を条件に了解を戴き、技術士の取とができる。代表的な知見を列挙すると次の得に挑戦し、幸いにも速やかに合格できた。

ようなものが挙げられる。

この時の実績論文は｢溶着面温度測定法によ（1）加熱温度の定義を明確化る包装工程のヒートシールクレームの改善｣（2）溶着面温度応答(到達温度と時間)が確実に把握できるようになったであった。1996 年 4 月退社(55 才)、翌月直ちに技術士事務所の活動を開始し、「溶着面温（3）溶着面温度とヒートシール強さの関係が容易に採取できるようになった度測定法」の普及を開始した。
この頃、マイクロエレクトロニクスの発展（4）圧着圧とヒートシール強さの定量的評価はめざましく、IC 化された高感度アンプや信（5）剥がれシールと破れシールの識別

号の A/D 変換、通信技術、パソコンのアプリ（6）ヒートシールの HACCP 保証の具体化

ケーションソフト等が豊富かつ廉価に手に入（7）剥がれシールの機能性；剥離エネルギーの検証るようになって、過っては至難であった溶着面温度測定技術も汎用化できる目途がたちキ（8）ヒートシールの評価法マップの完成；材ットの製作にかかった。1998 年の東京パック

料ヒートシール特性、材料のヒートシーで“MTMS”キットとして、｢溶着面温度測定法｣

ルの機能性の確認を世に問うた。溶着面温度応答が適格に計測（9）消費者の求めるヒートシールの機能性の“複合起因解析”の達成できる装置の提供によって、ヒートシールの分野に革新的な発展を期待した。国内外の多

これらの新規知見の殆どは日米の特許を取数の企業、関係機関(約 300 社)の引き合いを得し、多くの研究者、企業の利用に公開され戴き、ヒートシール技術の世界的な課題の大ている。

集約ができた。

７．【Hishinuma 効果】の発見は神様の贈り物
６． 「溶着面温度測定法」によって分かったヒートシールメカニズム

ヒートシール強さの発現は≪加熱温度≫を変数にした≪引張強さ≫として 1970 年代か1996 年以降、IC 技術を応答した溶着面温ら“伝統的”な了解に基づいて表現されてき度計測が容易になって、ヒートシール現象のた。しかし、採取データの横断性に課題があ合理的な解析／評価ができるようになり、そったので、種々のデータの中には≪加熱時間のメカニズムも明確になってきた。主な特長≫、≪圧着圧≫をパラメータにした表現が文－ 511 －クレーム対応に始まったヒートシール技法改革の 30 有年のアーカイブ

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献等にも紹介されている。これらの方法は試（2006 年～2009 年頃）抱いていた。特に食験毎に同一の結果が得られないことも度々あパンのイージーピール包装材料のヒートシーる。各材料メーカーはヒートシール強さのデル特性の再現性のバラツキは顕著で、加熱温ータ提供において≪自社試験法≫の条件で提度の変動、加熱の不均一、圧着の不均一等の示している。今日もこの課題は継続していて、「不確かさ」要素の操作改善、時間を長くすヒートシール強さ値の横断性の欠陥になってるとヒートシール強さが増すと言われていたいる。ヒートシールの操作方法は最終ユーザのを参考にして、分厚いカバー材料の適用でーの裁断に任されていて機械メーカー、包装ゆっくりの加熱した改善に２年程費やした。

材料メーカーリーダーシップに課題が残って溶着面温度の測定キットの性能は著しく向上いる。

したが、バラツキの主要因の解明はできなかASTM は 2000 年になって、ヒートシールのった。ある時、「破れかぶれ」でカバー材を外加熱方法に関する≪F2029≫を公刊し加熱方して、直接加熱したところ期待する接着特性法の標準化を提示した。その要点は①≪加熱が見事に発現した。この知見は加熱時間を長温度≫は加熱体温度＝加熱体調節温度、②≪

くすると安定したシールができると言われて加熱時間≫は加熱の≪平衡時間≫、③機差をいた従来の“常識”を覆すものであった。こ考慮して、加熱温度ステップを 5℃以上としの詳細は 2011 年の日本包装学会の年次大会ている。≪加熱温度≫と≪加熱時間≫の定義に「加熱速さによるヒートシール強さの発現を明確にしたことは進歩と言える。温度ステの変移」【Hishinuma 効果】として発表した。

ップを 5℃以上としたことは、材料の熱接着カバーのテフロンシートの厚さを変え、加熱特性の変化がステップ温度内に隠れてしまい速さを調節した CPP(50μm)の測定例を図 5 に

従来の課題の改善には至っていない。筆者は示した。図中のＸ,Ｙ軸上の諸値をみても分か

1980 年初頭に溶着面温度応答を直接計測するように①ヒートシール強さを固定すると加熱速さる「溶着面温度測定法」によって、到達≪温度≫と到達≪時間≫を同時に測定できるようによって加熱温度が変移する②溶着面温度を固定すると加熱速さによっにしているので、温度ステップは 0.2～0.5℃、時間は 1/100s の分解能のノウハウを公開提てヒートシール強さの発現が変移する供している。

が発見された。新知見は従来の常識と大きな溶着面温度ベースの高精度の加熱調節を適相違があった。更にこの知見を詳細に検討し用しても≪加熱温度≫／≪引張強さ≫の横断たところ従来は≪ヒートシール強さ≫を≪加性にバラツキがありそうな知見を数年間

熱温度≫を変数とする 2 次元現象として取り－ 512 －

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図 5 加熱速さによるヒートシール強さの発現変移【Hishinuma 効果】
加熱時間 (0.13～3.1s)のヒートシール強さの変移の様子
扱ってきたが、実は≪ヒートシール強さ≫はは、筆者の 30 有年のヒートシール技法の合理≪加熱温度≫、≪加熱時間≫を変数にする 3化に取り組んだ経過を報告した。長い間、一次元現象であることが分かった。ヒートシー

企業内に保有されていたノウハウを技術士活ル強さの測定値を横断的に取り扱えなかった動を通して公開した。多くの関係者からの問のは測定のバラツキではなく、3 次元現象を 2い合わせの集大成の活動報告でもある。今日、次元に表現するときのパラメータ選択の仕方

日本では老若男女は 10 ヶ/日以上のヒートシの相違による本質的な間違いであることが分ール製品を消費していると推定される。しかかった。

し消費者のユニバーサルデザインの視点から

この発見は溶着面温度の着想から 30 年余りの弛まぬ検討の帰結であった。

見ると、ヒートシール技術には｢開封性」、｢操作性」、｢安全性」等の指摘が多く、必ずしも満足すべき状態でない。最近(2011 年)発見さ８． まとめ

れた「加熱速さによるヒートシール強さの発本稿≪ヒートシール技術のアーカイブ≫で現の変移」【Hishinuma 効果】がヒートシール－ 513 －クレーム対応に始まったヒートシール技法改革の 30 有年のアーカイブ

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技法の究極だとするならば、半世紀の間混迷していたヒートシール技法の標準化が一気に進展することを筆者は念じている。
又、「溶着面温度測定法」がヒートシール技法の主幹として機能することを期待している。
本稿が日々、ヒートシール技術に苦慮している方々の福音になれば幸甚である。

菱沼技術士事務所代表

菱沼 一夫－ 514 －