STM32WB

ワイヤレス･シリーズ
Bluetooth® LE 5.3 & IEEE 802.15.4対応

ユーザ･キー･ストレージ機能やOTAファームウェア･アップデートおよびマルチプロトコル同時通信制御によりクラス最高のIoTソリューションを提供

STM32WBシリーズは、2.4GHz無線

Bluetooth® LE 5.3 &IEEE 802.15.4

Bluetooth® LE 5.3および IEEE 802.
15.4をサポートし、広範なIoTアプリケーレント・モードを含むマルチプロトコル・スタックを提供し、クラス最高の RF 性能を実現します。また、無線通信制御専用のコアはソフトウェア開発の柔軟性とユーザ体験の向上を提供します。

無線トランシーバ & デュアル･コア
トランシーバに加えて、メイン･アプリケーションを実行するArm®Cortex®-M4、無線プロトコルを実行する CortexM0+がワンチップになった製品です。

ションのニーズに対応します。また、
コン
カレント· モードに対応し、複数の通信プロトコルの同時制御も可能です。

STが提供する広範なペリフェラル･セットを備え、クラス最高の超低消費電力プ
ラットフォームの採用により、開発期間の短縮や部品コストの削減、バッテリの長寿命化を実現し、革新的なソリューションの設計･開発に貢献します。

ソフトウェアIP保護

Bluetooth LE 5.3、OpenThread
Zigbee 3.0、独自プロトコル、コンカ

従来のSTM32マイコンで対応していた
ソフトウェアIP保護機能（PCROP）に加えて、ユーザ･キー･ストレージ、公開鍵認証（ PKA ）のための楕円曲線暗号エンジンを搭載しています。

特徴
シングル･チップのデュアル･コア･ソリューション
送信 : 5.2mA、受信 : 4.5mA
BLE : -96dBm、802.15.4 : -100dBm
バラン内蔵、水晶発振子不要USB2.0
インタフェース、LCDドライバ内蔵

OTAファームウェア･アップデート

利点

メイン･アプリケーションを実行するCortex-M4と無線プロトコルを実行するCortex-M0+のデュアル･コア内蔵によるリアルタイム実行
低消費電力によりバッテリの長寿命化と快適で堅牢な通信接続
部品コストとPCB実装面積を削減
セキュア･ファームウェア･アップデート（SFU）とRSS対応による無線経由のファームウェア･アップデート* 機能や特性については、STM32WBのリファレンスによって異なります

www.st.com/stm32wb

STM32WB ワイヤレス･シリーズ Bluetooth LE 5.3 & IEEE 802.15.4対応
STM32WBx0バリュー･ライン

STM32WB55ブロック図
コントロールメモリ

Arm Cortex -M4
FPU/DSP 64 MHz®

電源1.71 ~ 3.6V
DC-DC + LDO内蔵POR / PDR / PVD / BOR

®

最大1MB
Flashメモリ

ネスト型ベクタ割込み
コントローラ（NVIC）

最大256KB SRAM

ブートROM
ネスト型ベクタ割
メモリ保護ユニット（MPU）
込み
セキュア･ブート･ローダ
JTAG / SWデバッグ

外付け発振子用オシレータ
32MHz（RF）
32.769kHz（LSE）
内蔵RCオシレータ

32kHz +
100kHz ~ 48MHz +16MHz（HSI）

ART
AHBバス･マトリックス
2 x DMA（7チャネル）

RTC / AWU / CSS

マルチプロトコルRFスタック

PLL / FLLBluetooth® LE

SysTickタイマ

IEEE 802.15.4

2 x ウォッチドッグ（WWDG / IWDG）

AES

アクセラレータ™

最大CRC（巡回冗長検査回路）
電圧スケーリング
（2モード）

2 x SPI / 2 x I²C
1 x USART / LIN
Smartcard / IrDA
Modem control
1 x ローパワーUART

組込みソフトウェア

STM32CubeWBパッケージには、ハードウェア抽象化
レイヤ（HAL）、LL AP（Low Level API）、ミドルウェア･コンポーネント一式（RTOS、USB、FatFS、STM32
タッチ検出）、および Bluetooth ® LE 5.3 、Open
Thread、ZigBee 3.0の接続性スタックが含まれています。すべての組込みソフトウェア･ユーティリティに、STのボード上で動作するフルセットのサンプル･ソフトウェアが付属します。

USB 2.0 FS（水晶発振子不要）
Quad-SPI (XIP)
SAI (full duplex)

ソフトウェア･ツール

アナログArm® Cortex®-M0+
32 MHz72 x GPIO

通信インタフェース

機能を最適化したソリューションを提供することで、コストが重視される産業用および民生用IoTアプリケーションの設計要件への対応を容易にします。
STM32WB55 Nucleoパックは、STM32WBx0マイクロコントローラをすぐに使い始めることができる便利なツールです。

2 x ローパワー･コンパレータ

ネスト型ベクタ割込み
コントローラ（NVIC）

暗号化

1 x 12bit ADコンバータ
SAR 4.25Msps
温度センサ
ディスプレイ

256bit AES / PKA

タイマ

8 x 40 LCDドライバ

TRNG / PCROP

4 x 16bit / 32bitタイマ

FUS / CKS

2 x ローパワー16bitタイマ

センシング
タッチキー･コントローラ
最大16チャネル

ハードウェア･ツール

STM32 Nucleoは、STM32WB ベースのプロトタイプ開発を迅速に開始するための最も費用対効果の高い方法です。

STM32WBポートフォリオ
Flashメモリ / RAMサイズ（B）
1M / 256K

STM32WB55CG

1M / 128K

STM32WB50CG

STM32WB55RG

STM32WB5MMG

1.

512K / 96K

2.

STM32WB55VY

640K / 256K
512K / 256K

STM32WB55VG

STM32WB55CE

STM32WB55RE

STM32WB55VE

オーダー·コード :1. NUCLEO-WB55RG、
NUCLEO-WB15CC
2. STM32WB5MM-DK
3. B-WB1M-WPAN1

STM32WB35CE
STM32WB30CE

320K / 48K

STM32WB15CC

STM32WB1MMC

STM32WB10CC
256K / 128K

STM32WB55CC

256K / 96K

STM32WB35CC

48ピン UQFN

3.
STM32WB55RC

STM32WB55VC
ピン数

49ピン WLCSP

スタンダード·ライン

68ピン VQFN

バリュー·ライン

86ピン LGA

モジュール·ライン

新製品

100ピン WLCSP
1.7V ~ 3.6V

スタンダード·プロトコル

129ピン UFBGA-40°
C ~ 105°
C

コンパニオン･チップ
STの対応するRF集積コンポーネントは、STM32WB WLCSP, QFN, BGAの次のパッケージ向けです。

MLPF-WB-01E3, MLPF-WB-01D3, MLPF-WB55-02E3, MLPF-WB-02D3© STMicroelectronics - July 2023 - Printed in Japan - All rights reserved
STMicroelectronicsのロゴマークは、STMicroelectronics Groupの登録商標です。その他の名称は、それぞれの所有者に帰属します。
STの登録商標についてはSTウェブサイトをご覧ください。www.st.com/trademarks.
■東京 TEL 03-5783-8200 ■大阪 TEL 06-6397-4130 ■名古屋 TEL 052-259-2725

Order code: FL2303STM32WBJ

詳細はSTウェブサイトをご覧ください : www.st.com