調査 96 号 P1/4

総合電機・半導体メーカーの事業戦略の再構築に向けてi１．電子部品・デバイスの比重の高まり

この背景には部品調達のグローバル化があり、エレクトロニクス産業は、民生用電気（白物家

国内の前工程を終えた半製品が海外の後工程拠電）、民生用電子（デジタル家電など）、産業用電点で加工され、再び国内に戻って最終検査を経て子（コンピュータ、通信機器）、電子部品・デバ出荷されるといった工程間の国際分業の進展も、イス、重電の５つの分野から構成される。80 年と影響を与えているものとみられる。輸出超過額の07 年を比較すると、セット製品である民生用電縮小は、円高がエレクトロニクス業界に与えるイ

気・電子は、海外生産シフトが進んだこともあり、ンパクトの緩和にも寄与している。

国内生産に占める比率は大きく低下した（図表 1）。
２．業績が伸び悩む総合電機メーカー

図表１ 電気機械セグメント別国内生産額の時系列推移（兆円）

日本政策投資銀行の集計によると、国内の製造35

業 882 社計の税引後利益は、96 年度を 100 とし30その他
25た場合、06 年度には 280 まで増加した。しかし、

重電機器

20

電子部品・ﾃﾞﾊﾞｲｽ
産業用電子（ﾊﾟｿｺﾝ、携帯等）
民生用電子（ﾃﾚﾋﾞ、ﾃﾞｼﾞｶﾒ等）
民生用電気（白物家電等）

15105

電気機械 157 社は 149 にとどまっており、この10 年間、他の製造業と比較して、著しく低い成長にとどまった。
主要な業種別に利益率の時系列推移をみても、

0808590950001020304050607（年）

鉄鋼が 90 年代の低迷期を経て急回復し、精密機（出所） 経済産業省「機械統計」、(社)日本電機工業会、(社)電子情報技術産業協会、（財）家電製品協会「家電産業ハンドブック」

械、一般機械、化学とともに２桁台に乗せたほか、一方、拡大傾向にあるのが電子部品・デバイス

窯業・土石、非鉄金属、輸送用機械も８～９％台である。07 年の電気機械の生産額 28 兆円のうち、の利益率を達成しているのに対し、電気機械は、電子部品・デバイスは４割弱に相当する 10.4 兆

紙・パルプは上回るものの長期低迷が続き、他の円を占める。輸出入額の変化をみると、85 年度か産業との乖離も拡大する一方である（図表 3）。

ら 06 年度までの 20 年余りの間に、輸出全体に占める電子部品・デバイスの比率が大幅に上昇する

図表３ 業種別にみた国内製造業の営業利益率の時系列推移と同時に、輸入が 1.2 兆円から 10.1 兆円へと８倍16以上に急増し、その半分近くを電子部品・デバイ14スが占めている（図表 2）。

12（％）
鉄鋼
精密機械器具一般機械器具化学工業

10

窯業・土石製品8

図表２ 電気機械の部門別輸出入額（06年度）
重電機器
12.7%

民生用電気
1.9%
民生用電子
9.3%

重電機器
10.2%

非鉄金属
輸送用機械器具6

民生用電気5.8%

製造業
紙・パルプ

4
民生用電子
6.8%

電気機械器具2

うち電子機器部品

095

産業用電子
12.5%
電子部品・ﾃﾞﾊﾞｲｽ
63.6%

9697989900010203040506（年度）（出所）日本政策投資銀行編「産業別財務データハンドブック2007」により作成
電子部品・ﾃﾞﾊﾞｲｽ
47.4%

産業用電子
29.8%

ただし、注目すべきなのは、電気機械の中でも、電子部品セクターは利益率が高いことである。電子部品セクターの利益率はほぼ一貫して製造業

輸出（17.5兆円）

輸入（10.1兆円）

27.5兆円）

平均を上回り、06 年度には 10％台に達した。電（出所） (社)日本電機工業会、(社)電子情報技術産業協会

気機械の収益力を議論する際には、セット製品を（生産額主力とする総合電機メーカーと、電子部品メーカ

調査 96 号 P2/4ーを分けて考察する必要がある。そして、電子部４．台頭する分業型のビジネスモデル品メーカーの収益力の高さの源泉を探ることが、エレクトロニクス産業では、セット製品のレベ総合電機メーカーの競争力強化に向けた方策をルだけでなく、制御ノウハウが組み込まれる半導考える上で、参考になるものとみられる。

体のレベルでも、分業型のビジネスモデルが優勢になりつつある。このため、半導体からセット製３．電子部品メーカーの収益力の高さの源泉品までをグループ内で展開する総合電機型ビジ

多くの電子部品メーカーは海外で売上を伸ばして高い利益率を確保しており、総合電機メーカネスモデルが優位性を発揮できる領域は次第に狭まってきている。

ーが国内市場に多くを依存し、競合他社との激しキーデバイスとなる電子部品や材料に付加価いシェア争いで低収益を余儀なくされているの値が集まり、セット製品の組立でも、中国などのとは対照的である（図表 4）。

受託製造メーカーが台頭する中で、限られた経営もう一つ、利益率の高い電子部品メーカーに共資源を有効に活用しながら、総合電機メーカーが通することは、川上の材料開発や製造装置から自競争力を高めるためには、①材料や製造装置など社で手がけ、グローバル市場において海外勢の追の川上分野との融合で差別化を図ることが可能随を許さない製品を有する点である。そして、こな事業領域と、②もはやコモディティ化して、技れらのキーデバイスを核とするモジュール部品術だけでは差別化が図りにくい事業領域とを厳を展開し、特定の機能をひとまとまりにして顧客しく峻別し、各々に適した事業戦略を再構築するに提供することで、回路設計の合理化や部品実装必要がある（図表 5）。の負荷軽減を実現し、より大きな付加価値の取り込みに成功している。今後の需要拡大が見込まれる新興国では、低価格の製品が売れ筋となるため、

５．事業領域の峻別と材料・装置との連携強化
このうち後者の領域では、ブランドやデザイン、先進国や東南アジア向けとは異なる視点からのビジネスモデルや業界標準化などが、新しい差別商品戦略が求められる。総合電機メーカーが海外化要因として重要度を増している。このため、開事業の基盤強化を図るためには、海外生産拠点の発やマーケティングに経営資源を集中し、製造は思い切った統合再編や現地調達の拡大を図るとアウトソーシングの活用も含めた思い切った施ともに、現地のニーズを踏まえた製品開発とマー策を講じることが求められよう。

ケティング体制を強化することが急務である。ま

これらの「選択と集中」により、自社の得意分た、現地の人材を積極的に活用することにより、野に事業を絞り込んだ上で、材料・装置技術とのグローバルな最適生産・販売体制を構築する必要融合で差別化を図ることが可能な領域を見出すがある。

ことができれば、そこに経営資源を集中的に投下すべきである。

図表４

具体的には、①社内での材料・装置技術の研究

総合電機９社と主要電子部品11社の営業利益率と海外売上比率の関係 （08年3月期決算）

体制の強化、あるいは、②有力な材料・製造装置営業利益率25%

メーカーとの共同開発や提携、設備資金の提供などを通じたパートナーシップの強化、という２つ

20%

イビデン

15%
ミツミ電機の方向性が、総合電機メーカーの採りうる選択肢

村田製作所

ロームとして考えられる。

京セラ
日本電産

10%

ＴＤＫ

太陽誘電
日本ケミコン
松下
シャープ
5%
ソニー
富士通
東 芝 三洋アルプス電気
日立
0%
50%
75%

総合電機メーカーが巨額の研究開発費の一部

三菱
ホシデン
国内中心0%

ＮＥＣ
25%

-5%

（出所）各社決算資料より日本政策投資銀行作成

を川上の材料・装置分野における共同開発にも振
海外中心

100%

海外売上比率り向け、国内が材料技術を融合させた革新的な新製品の開発・生産の場として発展し続けていくことは、総合電機メーカーのみならず、材料・装置メーカーにとっても中長期的にメリットがあるものと考えられる。

調査 96 号 P3/4

６．半導体産業の国際競争力回復に向けた方策
エレクトロニクス製品の制御の心臓部となる半導体でも、世界的な潮流をみると、設計やソフであり、製造については、業界再編の加速やグローバルな補完関係の活用などにより、復活に向けた活路を見出すべきであろう。

トウェア開発を専門に行うファブレスと、受託製造に特化するファウンドリーによる分業モデルが台頭しつつある。

７．半導体産業は「経営力」の時代にこれまで、ファンドの主たる運用対象ではなか

ファウンドリーは、世界のファブレスやＥＤＡった半導体産業に、投資マネーが流入し始めたこ（Electronic Design Automation：設計自動化）とは、同産業が変革期を迎えつつあることの反映

ツールベンダーなどとの連携により、スムーズなでもある。シリコンサイクルの変動幅が以前より分業のしくみを実現している。このため、設計開も縮小し、比較的安定した成長が見込まれるよう発から製造までを垂直統合することだけから得になったことに加え、微細化や歩留まりといったられる優位性は相対的に薄らいできている。

先端技術の優劣だけでなく、「経営」の巧拙が半汎用ＤＲＡＭからの撤退後、日系半導体メーカーの多くが注力してきたシステムＬＳＩなど特導体メーカーの業績を大きく左右する時代になってきたのである（図表 6）。

定用途向けカスタム品の分野では、巨額投資のリこうした環境の変化を受けて、半導体業界ではスクに見合うだけのまとまった数量を出荷でき新たな経営モデルを模索する動きが強まっておる世界標準レベルの製品が十分揃っているとはり、米ＴＩは、先端ロジック半導体の製造においいえず、最先端の半導体工場の建設に数千億円のて、自社ファブとファウンドリーを併用する「ハ資金を投入しても、回収することは容易ではない。

イブリッドモデル」を打ち出し、次世代の 32nm

現下の限られた経営資源を鑑みれば、多くの日プロセスの開発はファウンドリーと共同で行う系半導体メーカーがシステムＬＳＩビジネスに方針である。国内でも半導体事業の戦略見直しがおいて最も優先すべきは、製品開発力とマーケテ相次いでおり、富士通は、半導体部門を 08 年３

ィング力の一体的な強化による付加価値の向上

月に分社化し、経営判断のスピードを大幅にアッ

図表5 事業領域の絞込みと川上の材料・製造装置との融合に向けて限られた経営資源を有効に活用し、総合電機メーカーが競争力を高めるためには

厳しく峻別（選択と集中）

もはやコモディティ化して技術だけでは差別化
もはやコモディティ化して技術だけでは差別化が図りにくい事業領域が図りにくい事業領域

・ブランドやデザイン、ビジネスモデル、業界標準などが新しい差別化要因として重要度を増す
・製品開発やマーケティングに経営資源を集中し、製造はアウトソーシングの活用も含めた思い切った施策を講じる

材料や製造装置といった川上分野との融合で材料や製造装置といった川上分野との融合で差別化を図ることが可能な事業領域
差別化を図ることが可能な事業領域

現状◆エレクトロニクス産業における国際分業体制の進展◆汎用部品を組み合わせれば、コモディティレベルの製品ができあがる時代◆キーデバイスでの独自技術が他社との差別化のポイント◆中核部品の性能は「材料・装置」の良し悪しに左右される

重電

材料・装置技術を融合させた差別化商品の開発

得意分野への絞り込み

事 白物家電業

材料・装置のノウハウ蓄積の重要性

自社の事業領域を得意分野に絞り込み、重点分野で川上の材料・装置分野との融合を図る

領域

ＡＶ

通信
スマイル
カーブ

コンピュータ

社内での材料・装置開発の強化
川上部
品

組
立
製 ・造

販
売

事 業 プ ロ セ ス（出所）日本政策投資銀行作成

ア
サフ
タ
ビス

ー

特に重要性の高い部材については、材料・装置メーカーとの合弁事業なども視野に入れて、材料・装置技術を軸とした差別化戦略の有効性を検討

材装料置

ー

有力材料・装置メーカーとの共同開発や提携、設備資金の提供などを通じたパートナーシップの強化

川下調査 96 号 P4/4

プさせるとともに、経営の自由度を高め、企業価値の向上を図る方針である。

日本では、セット製品を主力とする総合電機メーカー、ならびに、半導体メーカーの多くが収益力において見劣りするが、こうした現状を打破す

８．おわりにるためには、「グローバル分業の進展」「差別化要エレクトロニクス産業では、パソコンやデジタ因の変遷」「低価格品主体の新興国市場の拡大」

ル家電などのセット製品だけでなく、その制御のという３つの世界的潮流に対応し、既存の枠組み中核を担う半導体産業においても、グローバルなにとらわれず迅速かつ柔軟な決断を下す「経営分業モデルが台頭している。そして、両産業に共力」が求められる。
[調査部(産業調査担当) 清水 誠]

通するのは、最先端の技術開発だけでなく、ブランドやデザイン、戦略的提携やビジネスモデルの構築といった「経営」の巧拙が、差別化要因として重要性を増していることである。

i 本稿は、清水誠「総合電機メーカーの事業戦略の再構築に向けた一方策」産業学会研究年報第 23 号の内容に加筆修正を行ったものである。

図表6 半導体産業 「経営力」の時代へ
世界の半導体業界では、欧米などの投資ファンドが参画する形での事業再編が相次ぐ
ＮＸＰ（フィリップスから半導体部門を分社化）
ＫＫＲ（コール・バーグ・クラビス・ロバーツ）やベインキャピタ
ルなどのファンドが80.1％出資（06年）↓
今後、潤沢な手元資金を活用した企業買収などにより、企業価値の向上を図る方針
ムバダラ・デベロップメント
アラブ首長国連邦のアブダビ政府が全額出資する投資会社。ＡＭＤに8.1％資本参加（07年）

フリースケール（モトローラから04年に分社化）
ブラックストーンやカーライルなどからなるＰＥコンソーシアムによるLBO（Leveraged Buyout） を実施（06年）
フリースケール会長兼CEO Michel Mayer氏「LBOによる非公開化により、柔軟な発想による迅速な意思決定が可能となり、これまでになかった洞察眼やリソースを手に入れることができた」「LBOによる非公開化は、成熟期を迎えて統合再編のフェーズに入った半導体産業において、アドバンテージを発揮しうる有効な手法」

これまで、ファンドの主たる運用対象ではなかった半導体に投資マネーが流入し始めた→半導体産業が変革期を迎えつつあることの反映①シリコンサイクルの変動幅が以前よりも縮小し、比較的安定した成長が見込まれるようになった
新興国市場の拡大などにより、比較的確実なＣＦが見込まれる産業へ②微細化や歩留まりといった先端技術の優劣だけでなく、「経営」の巧拙が半導体メーカーの業績を大きく左右する時代になってきた（出所） 日本政策投資銀行作成