2024年3月期機関投資家様向け
会社説明会
2023年 8月 29日

本資料の如何なる情報も、弊社株式の購入や売却などを勧誘するものではありません。また、本資料に記載された意見や予測等は、資料作成時点での弊社の判断であり、その情報の正確性を保証するものではなく、今後、予告なしに変更されることがあります。万が一この情報に基づいて被ったいかなる損害についても、弊社は一切責任を負うものではありません。

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当社グループの報告セグメント
エレクトロニクス事業（エレキ事業）
プリント基板（PCB）用部材を始めとする電子部品用化学品部材の開発・製造販売及び仕入販売

医療・医薬品事業（医薬事業）
医療用医薬品の製造販売・製造受託

ICT&S事業※1
ICT事業、ファインケミカル事業、エネルギー事業及び食糧事業等※1 第1四半期連結会計期間より、「その他事業」の名称を「ICT&S事業」に変更しました。
変更はセグメントの名称のみであり、セグメントを構成する子会社に変更はありません。
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2

四半期別推移
四半期別推移：売上高・営業利益
28,00024,00022,000752

20,000820

18,00016,00014,000

860

2,607

906

7,303
5,858

2,445

6,342

784

840

875

1,062
917

6,000

25,757 934

営業利益（右軸）
ICT&S事業売上高（左軸）医薬事業売上高（左軸）エレキ事業売上高（左軸）26,000

単位：百万円

5,997

781

862

5,875

6,368

5,879
6,549

786

919

5,344

23,861874
5,678(22%)

6,710

822

5,000

20,566875

6,507

7,335(31%)
6,550(32%)

5,664

4,000
3,470
3,000

12,00010,00016,849

8,000
6,000

13,044
11,896 12,444

11,499 12,112

19,293 19,391
18,043 18,120 18,079 (75%)

16,594

13,287 13,692 14,003

15,703
13,139 (66%)
(64%)

2,000

1,000

4,000

2,000
0

1Q

2Q

3Q

4Q

2020年3月期

1Q

2Q

3Q

2021年3月期

4Q

1Q

2Q

3Q

2022年3月期

4Q

1Q

2Q

3Q

2023年3月期

4Q

1Q

0

2024年
3月期
3

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JPX日経インデックス400 構成銘柄に初選定✓ 太陽ホールディングスは、JPX総研及び株式会社日本経済新聞社が共同で算出する「JPX日経インデックス400」※1の構成銘柄に初めて選定されました。

JPX-NIKKEI 400の選定基準
時価総額

定量指標

直近3年間の株式売買金額
3年平均ROE
3年累積営業利益 等

定性指標

女性役員の選任

決算情報の英文資料開示 等※1 JPX 日経インデックス400 は、資本の効率的活用や投資者を意識した経営観点など、グローバルな投資基準に求められる諸要件を満たした、「投資者にとって投資魅力の高い会社」で構成される株価指数です。
4
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エレクトロニクス事業

5
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エレクトロニクス事業
用語説明
用語
PCB
(Printed Circuit Board)

SR(Solder Resist)

PKG(Package)

DF(Dry Film)

BU(Build-up)

内容
プリント基板ソルダーレジスト（レジストインキ）

半導体パッケージ
ドライフィルム
ビルドアップ6
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エレクトロニクス事業
製品分野
分野

分類
汎用品

性状

用途

液状リジッド高機能品 液状／DF

PCB用
絶縁材料

その他
関連商材

表層保護・絶縁用SR材料
マーキング・エッチング・めっき用材料
電子機器用材料 等

PKG

液状／DF

フレキ

液状／DF

BU

液状／DF

層間絶縁・穴埋め用ビルドアップ材料

その他

液状

導電性銀ペースト等

等

7
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エレクトロニクス事業 沿革
1953年
1953 – 1953
1984 1970年

印刷用インキの製造販売を事業目的に「太陽インキ製造株式会社」を設立
PCB用部材の販売を開始

1976年

事業方針を転換しエレクトロニクス業界向けのSRを主力製品に

1984年

液状タイプ現像型SRの開発に成功、販売を開始

1988年

大韓民国に「韓国タイヨウインキ株式会社」を設立

1990年

アメリカ合衆国に「Taiyo America, Inc.」を設立

1996年

台湾に「台湾太陽油墨股份有限公司」を設立

エレキ事業の海外展開

2001年

埼玉県に北山事業所を開設
中華人民共和国に「太陽油墨（蘇州）有限公司」を設立

2006 -

2006年

DFタイプSRの開発に成功、販売を開始

高収益のDFタイプSRの販売開始

2013年

台湾の「永勝泰科技股份有限公司」を連結子会社化

2015年「太陽インキ製造株式会社」第2生産拠点として福岡県に北九州事業所を開設

2020年

中華人民共和国に「永盛泰新材料（江西）有限公司」を設立
ベトナム社会主義共和国に「Taiyo Ink Vietnam Co., Ltd.」を設立

創業の印刷用インキからSRへ事業転換

1988 -8
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エレクトロニクス事業 関連拠点
✓ アジアを中心にグローバルに生産・営業拠点を有し、タイムリーな製品提供を実現。
✓ 複数の製造拠点を持つことで事業継続リスクを低減。
韓国タイヨウインキ株式会社

Taiyo America Inc
Silicon Valley Office
太陽サーキットオートメーション

太陽インキプロダクツ株式会社(韓国)ChinaEurope

Korea
Japan

太陽油墨（蘇州）有限公司

太陽インキ製造株式会社（埼玉）太陽インキ製造株式会社（福岡）

永勝泰油墨（江西）有限公司
Taiyo Ink International (HK) Limited永勝泰油墨（深圳）有限公司
太陽油墨貿易（深圳）有限公司
Taiyo Trading (Thailand) Co., Ltd.

AmericasTaiwanASEAN･その他

Taiyo Ink (Vietnam) Co., Ltd.

台湾太陽油墨股份有限公司
永勝泰科技股份有限公司（台湾）Taiyo Ink International (Singapore) Pte Ltd.

緑字：製造販売拠点
青字：営業販売拠点
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2021年プリント基板市場規模
9製品と市場
製品区分

概要

主な最終
アプリケーション

売上高
2023年3月期（売上高比率）2023年3月期

世界市場
シェア15,327
(22%)

••
••

白物家電
自動車
サーバー/基地局
PC/タブレット

中PC/タブレット
自動車
スマホ
サーバー/基地局

高汎用

一般的なリジッド基板に用いられるSR

高機能

信頼性など高度な機能が求められるリジッド基板に用いられるSR

26,370
(39%)

••••

PKG

半導体パッケージ基板に使用されるSR

22,368(33%)

••
•

スマホ
サーバー/基地局
PC/タブレット

高フレキ

フレキシブル基板SR及び感光性カバーレイフィルム

•スマホ

低•
••

サーバー/基地局
PC/タブレット
自動車

低リジッド

3,642(5%)

ビルドアップ

穴埋めインキ
層間絶縁材
単位：百万円Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.

10製品区分別 売上高推移✓ 2023年3月期は、為替が円安に推移したものの、販売数量の減少により前年より減収。
販売数量の減少は最終需要の減少を背景に顧客の在庫調整や稼働率低下の影響。
億円

1,000

2424222122710

800

600

36488
25480

488

27

29115(24%)

131(27%)530
33152(29%)

215(30%)%23684
3622686

124(24%)

200221(44%)

208(44%)202(42%)

206(39%)128(25%)120(25%)132(25%)156(22%)153(22%)

2018年
3月期

2019年
3月期

117(24%)
2020年
3月期

2021年
3月期

2022年
3月期

2023年
3月期

2024年
3月期
(予想)

111

111

109

106

113

135

1350円･USD
レート

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20
15

223(33%)400

291(41%)

2510263(39%)

5

営業利益率
その他
ビルドアップ・フレキ
PKG
リジッド高機能
リジッド汎用011

エレクトロニクス事業と半導体市場の売上高推移✓ エレクトロニクス事業全体と半導体市場は一定の相関関係があることを確認。
✓ PKG製品は、2022年3月期以降の半導体市場以上の成長を確認。
売上高比率推移 (2018年3月期を100とした時の推移)
200
180

160
140

エレクトロニクス事業全体PKG
リジッド高機能リジッド汎用半導体市場(WSTS Total IC)※1

120

10010080

2018年
3月期

2019年
3月期

2020年
3月期

2021年
3月期

2022年
3月期

2023年
3月期

2024年
3月期

2025年
3月期

予想
※1 出典：WSTS 2023年春季半導体市場予測 Total IC (2023CY、2024CYは予測値)
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PKG成長要因✓ PKG製品の半導体市場以上の成長は、単価の高いDF製品や新製品群の比率増加が要因。
DF比率（売上高）

DFの新製品比率（売上高）

2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年
3月期 3月期 3月期 3月期 3月期 3月期 3月期
1Q

2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年
3月期 3月期 3月期 3月期 3月期 3月期 3月期
1Q

100%80%60%40%20%0%

液状DF※1 製品登録後10年以内の製品
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既存製品群

新製品群※113

生成AIによる市場の拡大✓ 生成AIの市場規模は2032年に1兆3,000億ドル規模と10年間42%のペースで拡大。
✓ 情報処理量増加によりインフラ需要も増加し、 AIサーバーやデータセンター向け当社材料が中長期的に増加することを期待。
生成AI市場規模

情報処理量増加に伴う需要増加
用途

10億USD

1,304

1,400
1,200
+42%

1,000

548

600

304

4000• Memory用PKG基板• メイン基板(リジッド基板)

800

200

• データセンター• GPU用PKG基板

基板

897

• AIサーバー

4020221372024

2026

2028

2030

2032

予測※1 出典：Bloomberg Intelligence, IDC
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車載向けSRと自動車市場の販売数量推移✓ 車載向けSRと自動車市場は相関が低く、車載向けPCB基板販売面積同様、2021年3月期以降自動車市場以上の成長を確認。
売上数量比率推移(2018年3月期を100とした時の推移)
140
135
130
125120115110105
10095908580

車載向けSR販売数量
車載向けPCB基板販売面積※1
自動車販売台数※2100

2018年
3月期

2019年
3月期

2020年
3月期

2021年
3月期

2022年
3月期

2023年
3月期

2024年
3月期

2025年
3月期

予想
※1 出典：富士キメラ総研「車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査2019,2021,2022」（2021CYは見込、2022CY～2024CYは予測）※2 出典：国際自動車工業連合会「OICA correspondents survey」
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車載用プリント基板市場規模推移✓ 自動車の電動化・電装化に伴い、自動車1台当たりの基板面積は増加傾向。
✓ 基板種類別では、ビルドアップ基板など高機能な基板の成長率が高い傾向。
CAGR(‘35/’20)*

車載用プリント基板市場規模推移※1+163%

百万m2

1101009080706050403020
100

ビルドアップ
多層基板
両面基板
片面基板

104.5
83.6

27.4

13.2

59.8

ビルドアップ基板

パワートレイン系ECUで採用多数、ADASアプリケーションで21.3%増加が顕著。機能・性能向上により様々な用途で採用が増加。

多層基板

ボディ系や走行安全系ECUの5.2% メイン基板で安定需要。電動系アプリケーションで採用が増加。

両面基板

アクセサリー機器、搭載部品の少ないECU等に使用。
4.5%
需要は自動車台数と連動して安定した推移。

4.6

39.7
1.5

50.0

56.3

38.1

26.4
10.01.815.2
1.9

18.7

19.2

1.8

1.5

2020年

2025年

2030年

2035年

使用用途・需要の傾向

片面基板

△1.0%

高機能化で両面基板へシフトし需要は減少傾向。

予測※1 出典： 富士キメラ総研「車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査2022」
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エレクトロニクス事業の成長戦略✓ SRの市場拡大と新製品・新規事業を迅速に立ち上げることで、エレクトロニクス事業を永続的に成長。
新規事業開発の創出

用途展開の推進
新規市場
PCB以外

•

既存技術の電子部品用途展開•

SR技術の半導体プロセス用途展開•••

ディスプレイ事業
CVCによるシーズ技術の探索
コンソーシアムへの参画

市場
継続的な新製品上市の迅速化

SRの顧客基盤強化
既存市場
PCB関連

•
••
•

••
•
•

既存市場での認定･維持
フレキシブル基板用SRの拡販
中国市場でのシェア
DFによる差別化

既存技術

新技術

技術
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感光性カバーレイ
半導体向け厚膜封止材
導電性・磁性材料
新シードフィルム

17液状製品とDF製品の違い
液状製品

DF製品

SR形成

塗布 → 乾燥

真空熱圧着

SR形成設備塗布装置

真空熱圧着用のラミネーター（スクリーン印刷、スプレーコーター等）

有機溶剤の揮発有

無生産性

上記処理時間：30~60分
印刷方法によっては片面ずつ形成

上記処理時間：10分未満
両面同時形成表面状態
膜厚精度

基板や配線の形状に合わせて追従するため凹凸、むらが発生

熱圧着により平坦・均一に形成可能

使用期限

室温保存で3ヶ月～6ヶ月

冷凍保存で１年

販売単位kgm2

収益性

中

高
18

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リジッド高機能 DF化による利点✓ スマートフォン向けのメイン基板は部品実装点数が多いため、平坦性・均一性の高いDF製品を使用することで歩留まり向上を期待。

液状製品

液状タイプ

SRの凹凸、むらにより部品実装不良のリスクあり

スマートフォン向けメイン基板は、微細な部品が数多く実装されている

DF製品

部品実装時の歩留まり向上が求められるDFの平坦性・均一性により部品実装不良の軽減が可能
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「低ロス感光性層間絶縁フィルム」
第19回 JPCA賞（アワード）を受賞✓ 太陽インキ製造は、本DFに関して、電気信号の伝達阻害を抑えつつ、理想的な再配線用層間絶縁材の特性を満たしていることが評価され、一般社団法人日本電子回路工業会（以下、JPCA）より第19回JPCA賞（アワード）を受賞（去年に引き続き4年連続）。
「低ロス感光性層間絶縁フィルム」の特長
低ロス• 電気信号の伝達阻害低減

x• DFであり、表面平滑性良好• 感光性材料であり、微細理想的な パターンを一括形成可能
再配線用 • 硬化時の反りが発生せず、層間積層や実装時における絶縁材
製品不良発生率が低い• 配線形成時の無電解銅めっきとの密着性が良好

本DF外観

本DFを用いて形成したモジュール外観

20
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新施設の建設✓ エレクトロニクス事業の拡大に向け、国内外に新施設を建設中。
研究開発センター（中国・蘇州）新開発棟（埼玉県・嵐山町）

竣工時
イメージ

生産技術センター（埼玉県・鶴ヶ島市）

未定

用途・目的

SR等の研究開発能力の向上

エレキ事業の技術開発力の更なる強化
電子部品・デバイス向け部材の需要拡大に対応

所在地

中国江蘇省蘇州市

埼玉県比企郡嵐山町

埼玉県鶴ヶ島市(太陽油墨(蘇州)有限公司敷地内)(太陽HD嵐山事業所敷地内)(太陽インキ製造本社より車で20～30分)

竣工予定

2023年10月

2024年1月

2026年3月期

主力製品のDFタイプSRの技術開発

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医療・医薬品事業

22
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医療・医薬品事業
用語説明

用語内容

長期収載品

新薬として発売された後に特許期間もしくは再審査期間が終了し、後発医薬品（ジェネリック医薬品）の販売が可能となっている先発品

CDMO

医薬品製造及び医薬品製剤開発を受託する機関（Contract Development Manufacturing Organization）

GMP

医薬品及び医薬部外品の製造管理及び品質管理の基準（Good Manufacturing Practice）

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医療・医薬品事業への参入背景✓ 事業環境、得意分野等を考慮し、化学をキーワードに高成長・高利益率が見込める業界を検討した結果、医薬品事業へ参入。

事業環境• エレクトロニクス事業は半導体市場やプリント基板市場と強い連動• 主力製品のソルダーレジストのみに頼らない事業ポートフォリオの模索

ⅹ

得意分野

• エレクトロニクス事業で培った「化学」の知見

高成長・高利益率が見込める業界• 高品質な生産体制をグローバルに展開

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医療・医薬品事業の全体像

医療・医薬品事業

資本業務提携ベンチャー企業との提携
2019年

サイフューズ

再生医療
2019年

遺伝子治療研究所
遺伝子治療

太陽ファルマ(TYP)

太陽ファルマテック(TPT)

長期収載品譲受

CDMO

医薬品製造販売業
2017年に事業開始
23/3期売上高110億円

医薬品製造受託業
2019年に事業開始
23/3期売上高144億円

製造に関する契約を締結し再生医療・遺伝子治療薬分野の製造へ参入

25
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再生医療・遺伝子治療用製品製造施設の状況✓ 太陽ファルマテックは、再生医療・遺伝子治療用製品製造施設を竣工。本施設により、国内外における再生医療・遺伝子治療用製品の開発及び発展に製造面から貢献。
再生医療

遺伝子治療

2021年9月

2023年3月

製造設備

竣工時期

• 製造・分析技術の導入

現在の状況• 製造・分析に関する人員強化• 製造再現テストの実施• GMP製造に向けた各種準備• 製造・分析技術の導入• 製造・分析に関する人員強化• 試作製造と最適化条件検討
26

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医療・医薬品事業各社の役割✓ 太陽ファルマテックでは、現状はまだ太陽ファルマ製品の製造を行っていません
が、製造に向けて準備中。
事業領域

原料サプライヤー•原薬などの原料供給

医薬品製造受託会社(CDMO)

医薬品製造販売会社(製販)

太陽ファルマテック（TPT）

太陽ファルマ（TYP）•製販を顧客とし、GMP下の工場で医薬品を製造し、製販のみに供給可能•自社医薬品に対して最終的な責任を負う

医薬品卸業

病院
クリニック
患者さま
調剤薬局

MR
医薬品情報担当者•製造は委託可27
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医療・医薬品事業 売上高・営業利益率推移✓ 医療・医薬品事業はM&Aを通じ事業を拡大。
億円

300
250200営業利益率（右軸）
太陽ファルマテック売上高（左軸）太陽ファルマ売上高（左軸）

182

150

82

100500-5076

1
2018年
3月期

中外製薬社およびRoche社より13製品の資産譲受(2018/1~)

234

140

121

16108998245

254

112

25
20144

157104291

7110

1050△5
2019年
3月期

%
30

2020年
3月期

日本ベーリンガー
インゲルハイム社
より1製品の資産譲受(2019/3~)

2021年
3月期

第一三共社より高槻工場の承継(2019/10)

2022年
3月期

2023年
3月期

アストラゼネカ社より4製品の資産承継(2020/4~)

2024年
3月期
(予想)

-5

JanssenPharmaceutica社より1製品の資産譲受(2023/4~)28

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日本国内におけるアルツハイマー型認知症治療剤「レミニールⓇ」の譲受✓ 太陽ファルマは、Janssen Pharmaceutica NVとの間で、アルツハイマー型認知症治療剤「レミニールⓇ」［一般名：ガランタミン臭化水素酸塩］について、日本の製造販売承認等に係る資産譲渡契約を締結。
資産譲渡契約の概要【譲渡者】
Janssen Pharmaceutica NV【資産譲渡契約締結日】
2023年4月3日【製造販売承認の承継】
厚生労働省等の必要な手続きが終了次第承継

販売名

薬効分類

レミニールⓇ錠 4mg
レミニールⓇ錠 8mg
レミニールⓇ錠 12mg
レミニールⓇOD錠 4mg

アルツハイマー型認知症治療剤

レミニールⓇOD錠 8mg
レミニールⓇOD錠 12mg
レミニールⓇ内用液 4mg/mL※1※1 レミニールⓇ内用液 4mg/mLは、包装形態として1mL、 2mL、 3mLになります。
29
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医療・医薬品事業 成長戦略

30
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サステナビリティ

31
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その他事業 → ICT&S事業 セグメント名称変更✓ ICT&S事業のSは、Sustainability（サステナビリティ）であり、今後も当社はサステナビリティに関して積極的な取り組みを実施。

2023年3月期
以前

2024年3月期
以降

その他事業

ICT&S事業セグメント名称

•ICT

•

ICT

事業内容

•ファインケミカル•

ファインケミカル(変更なし)•エネルギー•エネルギー

•食糧

•

食糧

32
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長期経営構想 基本方針
✓ 当社の長期経営構想「Beyond Imagination 2030」の基本方針の中で、サステナビリティに関し、人的資本への投資や気候変動に対する取り組みを積極的に実施。
人的資本への投資

本日のトピックス

1. 多様化する組織や社会に対応する自律型人材の育成・活用
2. エレクトロニクス事業の継続した成長と新規事業領域の創造
3. 医療・医薬品事業の更なる成長
4. デジタルトランスフォーメーションによる進化と変革

5. 新たな事業の創出
6. 戦略的なM&A

気候変動に対する取り組み

7. SDGs（持続可能な開発目標）への取り組み強化33
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人的資本 3つの公約✓ 人的資本への投資については、「仕事のやりがい」「職場環境」「公正な評価・給与」の3つをバランス良く整えることで、自ら目標を立て、目標の実現に向け高い志を持つ自律型人材の育成に尽力。

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給与水準の引き上げを実施✓ 2023年4月から「公正な評価・給与」の見直しを実施し、市場の状況に応じた水準の最適化として年間給与を数%～約40%アップ。

改定例

旧制度

改定後

年間給与※1
大卒新入社員28万円

31万円(みなし残業手当)(6.1万を含む)(みなし残業手当なし)

2023年4月から

数% ～ 約40%
総合職
30代前半

31万円

45万円

アップ

※1 22年3月期有価証券報告書の掲載基準に基づき、基準外給与、賞与、株式付与ESOP信託による株式付与分、確定給付企業年金の年間積立額及び確定拠出年金の掛金を含みます。
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職場環境 外部機関ストレスチェック結果✓ 当社では全社員を対象に実施している外部機関ストレスチェック※1において、法定の要素だけではなく従業員の満足度等も総合的な指標として広く参考にしており、全国平均と比較して高い数値。
外部機関ストレスチェック+0.25

2.81 2.81 2.81

+0.20
+0.15

2.66

+0.10
+0.05
0.00
-0.05

当社と全国平均との差異
良好 →+0.14

2.63

2.65
+0.21 +0.21 +0.21+0.11 +0.13

2.84

2.86 2.86+0.10 +0.12 +0.12

2.53

2.60

2.74

ワークエンゲージメント

仕事の満足度

職場の一体感※1 実施機関：アイエムエフ株式会社
評価点数：最低1点~最高4点での評価となり、数値が高いほど良好な結果
対象会社：太陽ホールディングス、太陽インキ製造、太陽ファインケミカル、太陽ファルマ、太陽ファルマテック、
太陽グリーンエナジー、嵐山食堂
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2023年3月期
2022年3月期
2021年3月期

全国平均36

ESG指数「MSCI日本株女性活躍指数（WIN）」
構成銘柄に選定✓ 太陽ホールディングスは、性別多様性に優れた企業を対象としたMSCI日本株女性活躍指数（WIN）※1の構成銘柄に選定されました。2020年12月に初めて構成銘柄に選定され、今回は6回目の選定となりました。
※2

女性活躍推進に向けた取り組み• 女性人材の活用
管理職全体に占める女性比率：20.8%（2023年3月末時点）

取締役会の女性比率：41.7%（2023年6月末時点）• 育児や介護を対象とした支援制度• 事業所への保育所併設• フレックスタイム制の導入※1 米国の大手金融サービス企業であるMSCI社が開発したESG指数の一つであり、時価総額上位700銘柄を対象に、女性管理職比率や新規採用者に占める女性比率など、性別多様性に関する開示情報をもとに優れた企業を選定するものです。
※2 太陽ホールディングスのMSCIインデックスへの採用、および、MSCIロゴ、商標およびインデックス名の使用に際し、MSCIやその関係会社は太陽ホールディングスへの資金提供や保証あるいは販売促進を行うものではありません。MSCI インデックスの排他的独占所有権はMSCIにあります。MSCI、MSCIインデックスの名称およびロゴはMSCIまたはその関係会社の商標です。
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気候変動への対応 指標と目標✓ 政府基準である2050年のカーボンニュートラル達成に向け、従来の消費電力の最エネ化に関する目標からCO2排出削減の取り組みを更に加速。

CO2排出量削減目標

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気候変動への対応 機会事例（1/2）
水上太陽光発電所の設置✓ 国内の農業用ため池等を利用した水上太陽光発電所を15基設置しており、当社グループのみならず顧客や会社全体の再生可能エネルギー活用を支援。

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気候変動への対応 機会事例（2/2）
インクジェット法に対応したSRの開発・供給✓ 基板の製造工程の大幅な短縮により、顧客の環境負荷低減に貢献するインクジェット法に対応したSRの開発・供給しており、更なる普及拡大に尽力。

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Q&A (1/2)
ご質問回答

PKG製品のDF新製品の下記項目について詳細に教えてほしい。
• DF新製品の定義• DF新製品の技術的優位性• DF製品の競合状況••

表面に凹凸を施したマットDF製品は特殊な処理を施しているのか。

マット化技術はノウハウがあり、競合の追随を許さない領域となっています。
マットDF製品を使用することで顧客の生産プロセスで不良率を低減できるため、本DF製品が求められています。

スマートフォン向けメイン基板用途

いつ頃のモデルに採用されるかは顧客の方針にもよりますが、スマートフォン向けメイン基板用途のDF製品は昨年より評価が進んでいます。

エレキ のリジッド高機能DF製品はいつ頃の•DF新製品の定義：製品登録を行ってから10年以内のものと定義しています。
DF新製品の技術的優位性：表面に凹凸を施した艶消し(マット)DF製品を新製品として確立しました。近年はカメラモジュールやウエラブル端末など用途合わせ特性を付与した新製品が採用されつつあります。
DFの競合状況：日系大手化学メーカーと競合関係になります。

モデルに採用されるか。
エレクトロニクス事業は、過去数年間はPKG製品のDF化で売上高が増加してきたが、今後成長をけん引するのは何か。

リジッド高機能製品のDF化に加え、今期JPCA賞(アワード) を受賞した低ロス感光性層間絶縁フィルムの成長に期待しています。この製品は顧客の評価を受けており、顧客側で当該製品を使用した製品の量産化を検討しています。安定
的に量産されれば当社製品の採用実績ができ売上高の成長が期待できます。

リジッド汎用製品において液状からDFへの置き換えはあり得るのか。

リジッド汎用製品が使用される基板は概ね貫通穴が存在するため、DF製品を圧着した際にその貫通穴にSRが流れ込んでしまい、DFの適用が技術的に難しいと考えています。
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Q&A (2/2)
ご質問回答

生成AI関連製品において何に注力するのか。

当社はGPU用PKG製品の開発に注力していきます。生成AIをはじめGPU用PKG基板に搭載される半導体の構造が変化しつつあります。当社はこのような構造が変化したモデルに求められる特性を満たした材料を提供し、市場の獲得を目指します。

成長戦略の一つとして掲げている開」が指すものは何か。

PKG製品が使用されているPKG基板の上にシリコンインターポーザーが搭載される構造体が検討されています。この構造体に適用できる材料展開を検討しており、この材料は顧客の評価段階にあります。

24年3月期1Qの決算でPKG製品の売上高が中国向けで伸びているとのことだが要因は何か。

中国の半導体市場が伸びている要因としては、これまで韓国で生産されていたPKG基板が中国で生産される傾向にあり、さらにPKG製品が液状からDFに置き換わっていることが挙げられます。

長期経営構想にて発表した参考数値「26年3月期売上高300億円、営業利益率15%」は達成できるのか。

売上高の目標は達成可能と考えています。また、売上高300億円の15%である営業利益額45億円も不可能ではないと考えています。しかしながら売上高が営業利益に先んじて伸長しているため、営業利益率15%の達成は明言が難しい状
況です。

長期経営構想策定段階の想定と比べた現時点での差異はどのように認識しているのか。

売上高の伸長スピードが想定を上回っています。具体的には、製造販売事業の長期収載品レミニールⓇ譲受と製造受託事業の原材料・エネルギー等の価格高騰に伴う受託価格の改定に起因して、売上高が上振れています。一方、長期経営構想の発表時見込んでいた製造受託事業の新規案件であるグローバルメガファーマからの受託案件も順調に進捗しています。

エレキ 「SR技術の半導体プロセス用途展医薬

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