第6回

高機能 金属展 JX金属グループブースマップ

第 3 ホール

小間番号：15-56

INFORMATION
213

光を制御する材料

事業紹介

4

技術紹介

コンデンサ
Pb フリー 材料
圧電材料

高純度塩化金属途

例

精密金属加工56789101112131415161718

高機能チタン用

高機能実装材料

FPC 用高屈曲銅箔紹

３ D プリンター用金属粉

高速・高信頼通信を支える材料

介

セミナーコーナー

電磁波シールド

19202122232425262728

熱を制御する材料

次世代 Liイオン電池材料■ 出展製品
グループ名

光を制御する材料

No.

製品 / 技術

グループ名

1

レーザーアプリケーション用 YAG セラミックス

2

ITO・IZO・IGZO（ディスプレイ用）、NS（光学膜用）スパッタリングターゲット

Pbフリー圧電材料 3

Pb フリー圧電素子向け
AlSc・KNN スパッタリングターゲット

コンデンサ材料 4

コンデンサ用タンタル粉末・タンタルペースト＜H.C Starck Tantalum and Niobium GmbH＞

高純度塩化金属

高機能実装材料

精密金属加工高機能チタン
FPC 用高屈曲銅箔

３Dプリンター用金属粉
高速・高信頼通信を支える材料

No.

製品 / 技術16

チタン系粉末（純チタン粉、水素化粉、64合金粉）＜東邦チタニウム/トーホーテック＞

17

AMtrinsicⓇ 3Dプリンター用タンタル・ニオブ合金粉末＜H.C Starck Tantalum and Niobium GmbH＞

18

3D プリンター用銅粉19

化合物半導体基板（InP、CdZnTe）

20

ファインピッチおよび高周波用銅箔
BHM 処理メタルカン用シールドテープ＜タツタ電線＞

5

ALD・CVD 用高純度塩化金属

6AMPERTECⓇ タンタル・ニオブ塩化物 粉末＜H.C Starck Tantalum and Niobium GmbH＞

217

実装ペースト／低固有抵抗 Ag ボンディングワイヤ＜タツタ電線＞

電磁波シールド 228

ソフトエラー対策用

9

プレス加工・樹脂成形加工

10

精密めっき加工11

機能性表面処理剤＜JX 金属商事＞

12

焼結チタン・チタン合金部品＜東邦チタニウム＞

13

高機能チタン合金粉末＜東邦チタニウム / トーホーテック＞

14

FPC 用高機能圧延銅箔 HA & HA-V2 箔

15

FPC 用電解銅箔 JXEFL シリーズ

低α錫

熱を制御する材料

23

電磁波シールド用 Sn-Cu-PET 箔

24

熱膨張の制御を可能にする
負熱膨張材：ZrW2O825

高温度域対応の潜熱蓄熱マイクロカプセル

26

高導電銅合金 - コルソン合金 -次世代 Li イオン 27
電池材料

3D 成形可能な電磁波シールドシート

28

Liイオン伝導性固体電解質セラミックス LLTOTM＜東邦チタニウム＞
Li イオン電池用高強度圧延銅箔

セミナーの詳細は裏面をご覧くださいブースセミナー開催のご案内

第 3 ホール

小間番号：15-56■ セミナータイトルおよび概要
セミナータイトル

セミナー概要A

高温度域向け潜熱蓄熱マイクロカプセル
開発品

熱利用の回収やその利用が期待されている高温度域に向けて、金属合金とセラミックスシェルを持ち高蓄熱密度を実現する潜熱蓄熱材料の特徴をご紹介いたします。

B

熱すると収縮する負熱膨張材：
ZrW2O8 の開発について熱膨張の制御に向けて近年注目されている負の熱膨張材。JX 金属では幅広い温度範囲で負の熱膨張特性を示す ZrW2O8 粉の開発を進めております。本セミナーではその開発状況と、実際の効果についてご紹介いたします。

C

軽量で、高いシールド性能を有する電磁波シールドシート

JX 金属にて開発・製造しております軽量で、高いシールド性を有する 3D 成形可能なシールドシート（開発品）と Sn-Cu-PET シールドシートについて特徴と用途例をご紹介いたします。

D

レーザー向け透明性セラミックス-YAG- 開発品

一般的に YAG（Yttrium Aluminum Garnet）はレーザー結晶として発振器や増幅器に用いられます。
単結晶相当の高い透過率をもつ大型 YAG セラミックスの特徴をご紹介いたします。

E

高導電コルソン合金の紹介

電子機器の大電流通電、発熱量低下などといった市場のニーズにお応えした、高導電のコルソン合金についてご紹介いたします。

FDisplay 用酸化物材料-ITO・IZO・IGZO・NS-

LCD、OLED を 含 む Display 及 び Sensor な ど に 使 わ れ る 透 明 電 極 材 (ITO、IZO) と 酸 化 物 半 導 体(IGZO)、光学調整材 (NS Seires) をご紹介いたします。

G

半導体用スパッタリングターゲット-Ti・ Cu・Ta-

半導体用スパッタリングターゲットの基本的な使われ方、JX 金属取り扱い製品範囲、主要製品の基本特性をご紹介いたします。

H

3D プリンター用先端金属粉末-Cu・Ti・Ta・Nb-

JX 金属、トーホーテックおよび H.C.Starck Tantalum and Niobium GmbH にて開発・製造しており
ます Cu、Ti、Ta、Nb を中心とした 3D プリンター用先端金属粉末の特徴と用途例をご紹介いたします。

IJXPT の精密加工技術- 電子機器の小型化・高信頼化を支える -お客様のご要望に合わせ、プレス・めっき個別の加工から一貫対応まで、どのようなご要望にもスピーディーに対応する JX 金属プレシジョンテクノロジー（JXPT）の精密加工技術をご紹介いたします。

J

高耐食性 Au 封孔処理剤のご紹介

JX 金属商事ではコネクタやリードフレーム用途の金属表面処理剤を開発販売しております。本セミナーでは、種々の金属表面処理剤の概要をご説明いたします。また、特にコネクタ用硬質 Au めっきに適用する高耐食性封孔処理剤の特徴をご紹介いたします。

■ タイムテーブル
12 月 4 日（水）12 月 5 日（木）12 月 6 日（金）

10:00
10:30

H

3D プリンター用先端金属粉末-Cu・Ti・Ta・Nb-

11:00

A

高温度域向け潜熱蓄熱マイクロカプセル
開発品

E

高導電コルソン合金の紹介

I

11:30

B

熱すると収縮する負熱膨張材：
ZrW2O8 の開発についてF

Display 用酸化物材料-ITO・IZO・IGZO・NS-

JXPT の精密加工技術- 電子機器の小型化・高信頼化を支える -J

高耐食性 Au 封孔処理剤のご紹介

12:00

C

軽量で、高いシールド性能を有する
電磁波シールドシート

G -Ti・ Cu・Ta-

12:30

D -YAG-A

高温度域向け潜熱蓄熱マイクロカプセル
開発品

レーザー向け透明性セラミックス
開発品

半導体用スパッタリングターゲット

13:00
13:30

H

3D プリンター用先端金属粉末-Cu・Ti・Ta・Nb-

B

熱すると収縮する負熱膨張材：
ZrW2O8 の開発について
軽量で、高いシールド性能を有する
電磁波シールドシート

14:00

E

高導電コルソン合金の紹介

I

JXPT の精密加工技術- 電子機器の小型化・高信頼化を支える -

C

14:30

F

Display 用酸化物材料-ITO・IZO・IGZO・NS-

J

高耐食性 Au 封孔処理剤のご紹介

D -YAG-

15:00

G -Ti・ Cu・Ta-

A

高温度域向け潜熱蓄熱マイクロカプセル
開発品

E

高導電コルソン合金の紹介
Display 用酸化物材料-ITO・IZO・IGZO・NS-

レーザー向け透明性セラミックス
開発品

半導体用スパッタリングターゲット

15:30
16:00

H

3D プリンター用先端金属粉末-Cu・Ti・Ta・Nb-

B

熱すると収縮する負熱膨張材：
ZrW2O8 の開発について

F

16:30

I

JXPT の精密加工技術- 電子機器の小型化・高信頼化を支える -C

軽量で、高いシールド性能を有する
電磁波シールドシート

G -Ti・ Cu・Ta-

17:00

J

高耐食性 Au 封孔処理剤のご紹介

D -YAG-

17:30
18:00

レーザー向け透明性セラミックス
開発品

半導体用スパッタリングターゲット