ISSN 0914 - 4420

業

務

年

報

Annual Report of
Akita Industrial Technology Center2018

秋田県産業技術センター

ご

挨

拶

秋田県産業技術センターの 使 命 は 、 一 貫 し て 県 内 産 業 の 振 興 で す 。 本 使 命 に は 、 当 県が 抱 え る 喫 緊 の 課 題 で あ る 人 口 減 少 を 抑 制 す る 解 も 含 ま れ て お り ま す 。私 が 考 え る 未
来 解 は 、当 県 で 生 ま れ 育 っ た「 全 国 ト ッ プ レ ベ ル の 学 力 を 誇 る 秋 田 の 若 者 が 、世 界 から期待される事業を興し、いきいきと活躍する秋田」を築いていただくことです。
私 は 、こ の 未 来 解 を 得 る プ ロ セ ス 構 築 が 今 、重 要 と 考 え ま す 。例 え ば 、多 く の 県 内
企業の皆さまは、主に「産業を支える仕事」に携わっております。ここで、今一度、社 員 の 皆 さ ん と 伴 に 最 終 顧 客 の「 幸 」や「 生 命 」を 守 る と い う イ メ ー ジ を 共 有 し て 頂
き 、よ り 緻 密 な も の づ く り の 必 要 性 を 再 確 認 し て 頂 き た い と 思 い ま す 。加 え て 、こ のも の づ く り に サ イ エ ン ス を 導 入 し て 、生 産 性 向 上 の た め に 、IoT や AI も 取 り 入 れ 品 質
面 の 向 上 も 実 現 さ せ 、無 駄 排 除 を 実 現 し ま し ょ う 。こ こ で 得 ら れ る キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー
を 活 か し て「 人 に 貢 献 す る 事 業 」に 挑 戦 し て 参 り ま し ょ う 。も ち ろ ん 、新 技 術 の 導 入に 際 し て は 、当 セ ン タ ー 研 究 員 と 共 同 研 究 を 実 施 し て 頂 き た い と 考 え ま す 。こ の よ う
な プ ラ ス 指 向 に よ っ て 、新 た な 人 と の 出 会 い も 生 ま れ 、イ ノ ベ ー シ ョ ン の 素 地 が 形 成
さ れ 、 つ い に は 、「 人 や 社 会 に 役 立 つ 研 究 開 発 型 企 業 」 に シ フ ト チ ェ ン ジ が で き る もの と 考 え ま す 。こ の よ う な 未 来 指 向 型 企 業 に な る と「 秋 田 県 の 優 れ た 若 者 」が 御 社 の門 を 叩 き や す く な る と 考 え ま す 。 一 方 、「 挑 戦 的 な 企 業 を 若 者 に 伝 え る 工 夫 の 確 立 」に よ っ て 県 外 の 若 者 も 共 感 頂 き や す い 環 境 を 整 え る こ と で 、こ の よ う な 企 業 に 入 り たいという「動機」が広く芽えるものと期待できます。
こ の よ う に 未 来 解 を 得 る プ ロ セ ス と し て 当 セ ン タ ー と の 共 同 研 究 を 推 奨 し 、 企業における「課題」を「価値」に「変容」させる取り組みから、企業の未来ビジョン形成に向けた流
れを紡ぎ出し「 企 業 価 値 の 向 上 」 を 支 援 し ております。既 に 私 達 の 研 究 シ ー ズ を 基 に 産
学 官 で「 が ん 患 者 の 手 術 中 に お け る 迅 速 免 疫 染 色 を 可 能 に す る 病 理 診 断 支 援 機 器 の 開発 」に 成 功 さ せ 、県 内 企 業 群 と 連 携 し て 上 市 し て お り ま す 。ま た 県 外 企 業 の 誘 致 に も成 功 し て お り ま す 。こ の よ う な 流 れ を 通 し て 若 者 が「 人 に 役 立 つ 憧 れ 企 業 」へ の 入 社に繋がるものと期待しているところです。
時 は 「 平 成 」 か ら 「 令 和 」 に 移 行 し 、「 求 め る 人 」 と 「 与 え る 人 」 が 出 会 う こ と で
イ ノ ベ ー シ ョ ン は 発 動 し ま す 。 そ の 入 り 口 と し て 当センターとの共 同 研 究 を通して、得られる成果により若者が憧れる挑戦的な企業が増加し、県内外の若者が当県に集い、人口減少の抑制に貢献する流れを作り上げたいと考えております。
令和元年６月
秋田県産業技術センター所長
赤上 陽一

目
Ⅰ

総

説

次

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

１

１．沿

革

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

２

２．規

模

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

２

３．組織・業務体制
４．決

算・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

３

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

８

５．導入機械設備一覧
６．業務実績概況

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

７．「あきたものづくり創生事業」の概況

９
0

１０

・・・・・・・・・・・・・・・・・

１２

事業報告

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

１９

１．研究関連契約

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

２０Ⅱ

２．技術支援加速化事業（技術コンシェルジュ事業）

・・・・・・・・・・・・・・・・

１８

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

２１

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

２２

５．人材育成・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

３２

６．その他

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

３３

３．施設・設備利用状況
４．技術研究会活動

Ⅲ

研究成果･広報活動

１．研究成果報告会の概要
２．研究成果概要
３．所内見学Ⅳ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ３５

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ３６

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ３８

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ４８

研究報告・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ４９

１．あきたものづくり創生事業
２．研究推進Ⅴ

資・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ５１

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ９１

料・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ １２５

１．沿革詳細・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ １２６・

２．特許出願・登録状況

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ １２８

３．各技術研究会の概要

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ １３２

Ⅵ

当センターのご利用について

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ １３５

１．秋田県産業技術センターの所在とアクセス・・・・・・・・・・・・・・・・・・ １３６

２．秋田県産業技術センター施設・設備利用のご利用案内

・・・・・・・・・・・・・１３８

Ⅰ 総 説- 1 -

１．沿 革昭和 03 年 7 月

秋田市土手長町に、秋田県工業試験場工芸部を設置。

昭和 12 年 5 月

秋田県工業指導所と改称し、秋田市茨島に移転。

昭和 17 年 1 月

秋田県角館樺工芸指導所設立。

昭和 21 年 4 月

秋田県川連漆工芸指導所設立。

昭和 30 年 9 月

秋田県工業試験場と改称。
秋田県角館樺工芸指導所、秋田県川連漆工芸指導所の名称を、それぞれ秋田県工業試験場
角館指導所、秋田県工業試験場川連指導所と改称。

昭和 36 年 6 月

秋田県工業試験場に秋田県工業試験場能代指導所、同大館指導所を設置。

昭和 43 年 3 月

秋田県工業試験場角館指導所を廃止。

昭和 43 年 4 月

工業試験場大館指導所を秋田県林業試験場へ移管。

昭和 57 年 10 月

秋田県工業技術センターと改称し、秋田市新屋町字砂奴寄に新築、移転。

昭和 58 年 3 月

秋田県工業技術センター能代指導所を廃止。

平成 4 年 11 月

秋田県高度技術研究所設立。

平成 11 年 3 月

秋田県工業技術センター川連指導所を廃止。

平成 17 年 5 月

工業技術センターと高度技術研究所との統合により
秋田県産業技術総合研究センター設立。

平成 23 年 4 月

秋田県産業技術センターと改称。

２．規 模
２－１ 土地・建物
敷地面積(ｍ２)

建物面積(ｍ２)

本館（秋田市）

34,466.00

9,552.95

高度技術研究館（秋田市）

23,107.12

6,611.34

合57,573.12

16,164.29

計

２－２ 人 員

平成３０年４月１日現在
技術系

事務系

嘱託

臨時

計

3

6

2

2

13

技術イノベーション部

8

1

3

0

12

先進プロセス開発部

8

0

2

0

10

素形材開発部

9

0

2

0

11

電子光応用開発部

10

0

1

0

11

先端機能素子開発部

7

0

1

0

8

45

7

11

2

65

所長、副所長、上級主席研究員、
総務管理部

合計

- 2 -

３．組織・業務体制
３－１ 組織図 平成３０年４月１日現在
所長（技）（兼）副所長（技）

総務管理部
部長（事）

総務管理班 （事５名）
庶務一般、財産管理

所長（技）（兼）副所長（技）上級主席研究員(技）

総務管理部
技術イノベーション部
部長（事）
部長（技）

所長（技）

（兼）副所長（技）上級主席研究員
上級主席研究員
(技）
(技）

総務管理部
技術イノベーション部
部長（事）（兼）主席研究員（技）部長（技）上級主席研究員
上級主席研究員(技）(技）（兼）主席研究員（技）技術イノベーション部（兼）主席研究員（技）部長（技）上級主席研究員(技）（兼）先進プロセス開発部（兼）主席研究員（技）部長（技）（兼）主席研究員（技）（兼）先進プロセス開発部（兼）主席研究員（技）部長（技）総務管理班 （事５名）
企画・事業推進班 （事１名、技２名）
庶務一般、財産管理
企画立案、事業遂行管理
総務管理班 （事５名）
企画・事業推進班 （事１名、技２名）
庶務一般、財産管理
技術コーディネート班 （技５名）
企画立案、事業遂行管理
成果普及、技術コーディネート
企画・事業推進班 （事１名、技２名）
技術コーディネート班 （技５名）
企画立案、事業遂行管理
成果普及、技術コーディネート
医工連携グループ（技５名）

医工連携、金属材料、デジタルエンジニアリング
技術コーディネート班 （技５名）
成果普及、技術コーディネート
ロボティクスグループ（技３名）
医工連携グループ （技５名）

ロボティクス、機械加工、超音波霧化医工連携、金属材料、デジタルエンジニアリング
素形材開発部（兼）先進プロセス開発部
部長（技）輸送機材料グループ（技４名）
ロボティクスグループ（技３名）
医工連携グループ（技５名）
複合材料、高分子材料、レーザー熱処理
ロボティクス、機械加工、超音波霧化医工連携、金属材料、デジタルエンジニアリング

主席研究員（技）素形材開発部部長（技）新エネルギー・環境グループ（技３名）
輸送機材料グループ （技３名）（技４名）
ロボティクスグループ
再生可能エネルギー、熱電デバイス
複合材料、高分子材料、レーザー熱処理
ロボティクス、機械加工、超音波霧化主席研究員（技）素形材開発部
電子光応用開発部
部長（技）
部長（技）
主席研究員（技）新エネルギー・環境グループ
輸送機材料グループ（技４名）（技３名）
情報・電子グループ （技５名）
複合材料、高分子材料、レーザー熱処理
再生可能エネルギー、熱電デバイス
情報、電子、ＡＩ・ＩｏＴ、信号処理

電子光応用開発部
部長（技）新エネルギー・環境グループ （技３名）
オプトエレクトロニクスグループ
情報・電子グループ （技５名） （技４名）
再生可能エネルギー、熱電デバイス
光電子デバイス、光学デバイス、薄膜材料
情報、電子、ＡＩ・ＩｏＴ、信号処理

電子光応用開発部
先端機能素子開発部
部長（技）情報・電子グループ（技５名） （技４名）
機能性材料・デバイスグループ（技６名）
オプトエレクトロニクスグループ
情報、電子、ＡＩ・ＩｏＴ、信号処理
セラミック、Ｘ線構造、磁性材料、電磁界
光電子デバイス、光学デバイス、薄膜材料

先端機能素子開発部
部長（技）オプトエレクトロニクスグループ
機能性材料・デバイスグループ （技４名）（技６名）
光電子デバイス、光学デバイス、薄膜材料
セラミック、Ｘ線構造、磁性材料、電磁界

先端機能素子開発部
部長（技）

機能性材料・デバイスグループ （技６名）
セラミック、Ｘ線構造、磁性材料、電磁界- 3 -３－２ 職員・業務分担

平成３０年４月１日現在○ 秋田県産業技術センター 所 長
秋田県産業技術センター 副所長

赤上 陽一
佐藤 明（本務 秋田県産業労働部次長）

秋田県産業技術センター 上級主席研究員 髙橋 慎吾
秋田県産業技術センター 上級主席研究員 沓澤 圭一○ 総務管理部
組織名

職 名

氏 名

主な業務

部長

藤原 睦子

総務管理部門の総括、人事、危機管理主幹（兼）班長

新目 則夫

班の総括、センターの管理運営、入居団体等の連絡調整、服務、非常勤職員、臨時的職員の任用、監査、文書主任

副主幹

竹内 洋之

文書副主任、環境マネジメントシステム、各
種照会

副主幹

金澤 恭彦

予算・決算、施設設備維持管理、防災管理、
歳入・歳出、財産管理、情報化リーダー、物
品取扱員

主査

青山 香織

物品の購入、公共料金、報償費・旅費、社会保険・所得税等、科研費

主事

保坂

歳入・歳出、福利厚生、労働安全衛生、物品の購入、消耗品等の管理

総務管理班

駿

- 4 -

○ 技術イノベーション部
組織名

職名

主な業務

部長

千葉 さおり技術イノベーション部門の総括（兼）主席研究員

斉藤 耕治【本務：輸送機産業振興室長】（兼）主席研究員

工藤 公樹【本務：資源エネルギー産業課政策監】

杉山 重彰

班の総括、企画立案・事業遂行管理の総括、
政策予算、設備管理

主任研究員

熊谷

健

議会対応・本課対応、産技連、電源立地交付
金、ネット管理

副主幹

杉崎

学

共同研究・受託研究・受託研修、競争的資金、知財管理、開放研究室

松倉 和浩

班の総括、研究開発コーディネータの統括、情報発信、技術支援加速化事業、

上席研究員

岡田 紀子

広報・企業間連携・企業支援、業務年報・技術シーズ集、認証取得支援、施設・設備利用
実績の管理

専門員

山川 清志

広報・企業間連携・企業支援、見学対応・依頼試験・設備利用、大学高専との連携

専門員

小笠原 雄二広報・企業間連携・企業支援、見学対応・依頼試験・設備利用、大学高専との連携

専門員

森

広報・企業間連携・企業支援、見学対応・依頼試験・設備利用、北東北･他公設試との連携

企画・事業推進 上席研究員
班

氏名

（兼）班長

技術コーディネ

上席研究員

ート班

（兼）班長

英季

- 5 -

○先進プロセス開発部
組織名

職名
部長

医工連携グルー 主任研究員（兼）プ

グループリーダー

氏名

主な業務

沓澤 圭一

先進プロセス開発部門の総括

内田 富士夫

主任研究員

久住 孝幸

主任研究員

中村 竜太

研究員

黒沢 憲吾

研究員

大久保 義真ロボティクスグ上席研究員（兼）ループ

グループリーダー
主任研究員

加藤

勝

伊藤

亮

グループの総括、医工連携、鋳造技術・金属
材料、デジタルエンジニアリング
電界砥粒制御技術、精密形状計測（表面性状）技術、医工連携
医工連携、電界非接触撹拌技術、電界砥粒制
御技術
精密形状計測（デジタイズ）技術、デジタルエンジニアリング、鋳造技術・金属材料
医工連携、電界非接触撹拌技術、有機化学・
分析化学技術グループの総括、ロボティクス技術、輸送機
産業、機械加工技術、精密形状計測技術
ロボティクス技術、数値シミュレーション技
術、超音波霧化技術、機械加工技術
ロボティクス技術（移動機構設計）、超音波

研究員

荒川

亮

霧化技術（構造設計）、振動・構造解析技
術、○素形材開発部
組織名

職名

主な業務

部長

遠田 幸生

素形材開発部門の総括

主席研究員

木村 光彦

複合材料、非破壊検査技術、接合技術

新エネルギー・ 上席研究員（兼）環境グループ

氏名

グループリーダー

経徳 敏明

上席研究員

伊勢 和幸

研究員

井上

真

工藤

素

主任研究員

藤嶋

基

研究員

野辺 理恵

研究員

瀧田 敦子

輸送機材料グル上席研究員（兼）ープグループリーダー- 6 -グループの総括、再生可能エネルギー、熱利用
熱電デバイス開発、ミニマルファブ
流体混合シミュレーション、小型水力技術、発電機構
グループの総括、複合材料、超臨界発泡成形技術、高分子材料
複合材料、ＣＦＲＰ成形、補修、評価技術
複合材料、超臨界発泡成形技術
レーザ熱処理技術、非破壊検査技術、接合技
術

○電子光応用開発部
組織名

職名
部長

情報・電子

上席研究員（兼）グループ

グループリーダー

主な業務

近藤 康夫

電子光応用開発部門の総括

丹健二

グループの総括、パワーエレクトロニクス技
術、電磁界計測技術・応用

主任研究員

佐々木 信也

主任研究員

佐々木 大三研究員

伊藤亮

電子回路応用、信頼性試験・関連法規

研究員

大竹

匡

ネットワーク応用、電子デバイス応用

梁瀬智

オプトエレクト 上席研究員（兼）ロニクスグルー グループリーダープ

氏名

電子通信技術、ネットワーク応用、
AI・IoT 県内普及推進、信号処理・適応制
御・機械学習技術

グループの統括、液晶デバイス、光学評価技
術

上席研究員

山根 治起

上席研究員

内田

主任研究員

近藤 祐治

職名

氏名

主な業務

千葉

隆

先端機能素子開発部門の総括

菅原

靖

グループの総括、セラミック材料、化学分析

勝

光学デバイス、光計測技術
液晶デバイス、薄膜材料、表面処理技術（乾式、湿式）
光計測技術、薄膜解析、高エネルギー加速器
技術○先端機能素子開発部
組織名部長
機能性材料・デ上席研究員（兼）バイスグループ

グループリーダー
上席研究員

鈴木 淑男

スピンエレクトロニクス、Ｘ線構造解析

上席研究員

新宅 一彦

磁性材料、複合材料

主任研究員

黒澤 孝裕

電磁界計測技術、電波暗室

主任研究員

木谷 貴則

無線給電技術研究員

関根

高機能焼結材料、硬質材料

崇

- 7 -

４．決算 ※人件費を除く
歳

入
科

目

収入額(円)

国庫支出金

考

備

考

132,504,120

電源立地特別交付金

132,504,120

使用料及び手数料

19,697,352

使用料

19,697,352

諸収入

49,287,280

受託事業収入39,835,939

雑入9,451,341

財産収入

508,382

繰入金

0

一般財源

199,627,333
計歳

備

401,624,467

出科目

支出額(円)

管理運営費

182,320,595

研究推進費

48,526,850

産業新生技術イノベーション事業

31,405,234

施設設備整備事業

132,504,120

研究補助員確保事業

6,867,668
計401,624,467- 8 -５．導入機械設備一覧（平成３０年度）
機器名称

メーカー及び型式

概分光エリプソメータ
ー用反射率測定モジ

能ワイヤーソー
EMI レシーバー

小型赤外線サーモグ
ラフィー
超高分解能電界放出
形走査電子顕微鏡
オシロスコープ

分光エリプソメーターに追加し、分光反射率や分光透過率を測定するモジュール。

高度技術研究館（株）タカトリ／WSD-K2

ワイヤー状工具により被加工物を切断するための装置。

本 館（株）テクノサイエンスジャ
パン／ESW-26、TEPTODV/RE、TEPTO-DV/CE、TEPTO-DV/PE（株）アピステ／FSV-210L

日本電子（株）／JSM-7900F
キーサイト・テクノロジー（株）／DSOX6004A

電子機器から放出される不要な電磁ノイズや無線通信機器からの出力信号を評価するための装置。
赤外線により対象物の温度を非接触・高分解能で計測する装置。
電子線を試料に当てて、表面の観察や元素分析を行う装置。
高速な電気信号の時間的変化をグラフとして表示し、評価するため装置。

高速ネットワークシ メラノックス社、ジュニパー
社／SN2010、EX2300-24T
ステム

産業技術センター本館内の中核
ネットワーク装置。

交直両用高圧アンプ トレック・ジャパン（株）／
Model10/10B-HS
リファイア

交流や直流で入力された電圧を増幅させ、高電圧を発生させる装置。
白色干渉計に搭載し、形状計測
や粗さ計測に用いるための装置。
有限要素法を計算機上でシミュ
レーション解析するシステムにおいて、より大規模な解析を実施可能とする装置。

対物干渉レンズ

設置場所

日本セミラボ（株）／SE-2000
用ュール
電界砥粒制御用多機

要アメテック（株）／ZYGO
6300-0307-01、ZYGO 64010124-01

有限要素法解析シス エスエムシーソフトウェア（株）／2014AITテム追加制御解析部- 9 -高度技術研究館

本 館

高度技術研究館

高度技術研究館

本 館

本 館

本 館

本 館

６．業務実績概況
項

目

実績数

単位

研

共同研究

６７

件

究

受託研究

６

件

関

簡易受託研究

３５３

件

連

委託研究

２

件

契

外部資金

８

件

約

その他の研究開発関連契約（ＮＤＡ等）

４

件

技術相談・指導２，４０９

件

施設・設備利用状況

２，１６３

件

１１

室

１０

回

１２２

人

８

回

１７１

人

１４

回

２４７

人

１１

回

４９８

人

３

回

９１

人

２

回

３６

人

７

回

１３７

人

８

回

１５４

人

２

回

３４

人

３

回

１３８

人

開放研究室入居状況 H31.3.31 現在
秋田県非破壊検査技術研究会
秋田県高分子材料研究会
技
秋田県表面処理技術研究会
術
秋田県生産技術研究会
研
北東北ナノ・メディカルクラスター研究会
究
秋田県硬質工具材料研究会
会
次世代ひかり産業技術研究会
活高エネルギー加速器技術研究会
動
あきた AI・IoT 技術互助会
ロボット技術研究会

注） 平成30 年 11 月 19 日 開催の研究会フェスタ2018 は133 名参加、上記研究会の活動に含まれていません- 10 -

項

育人
成材

目

実績数

単位

技術者の育成・受託研修

１３

件

講師及び審査員の派遣

３２

件

１６５

人

研究成果報告会
成

特許等

８

件

果

誌上・論文発表

９件

・

学会等口頭発表

６６

件

広

各種表彰

報

一般公開

４５

人

活

イベント

１０

件

動

新聞・一般誌掲載・テレビ放映等

４９

件

３４０

人

２７

件

件

所内見学
研究報告

- 11 -

７．「あきたものづくり創生事業」の概況「第３期ふるさと秋田元気創造プラン」に基づき、先導的な技術シーズを育成するとともに、産業技術センターが有する技術シーズの活用や、個別の企業訪問による技術相談・指導・共同研究開発を促進することにより、県内企業の持つ技術力の磨き上げと、成長が見込まれる５つの分野（航空機・自動車・新エネ・医療・情報）を中心に、新技術の県内企業への定着を図り、技術イノベー
ションを推進する。また、ＩｏＴやＡＩ、ロボット技術等の普及や導入を促進することにより、企業の生産性や付加価値向上を図る。
「あきたものづくり創生事業」は、新たなものづくりに必要な人材育成を図るとともに企業に対し、コア技術を積極的に技術移転し、成長分野における県内企業の付加価値の高い製品開発への支援を行う。第４次産業革命に対応したＩｏＴ・ＡＩ、３Ｄデジタルものづくりなどの人材育成を実施し、さらには、産業技術センターをＨｕｂとした企業間連携の促進によって、新たな企業価値創出を図って行く。
また、企業間連携基盤形成を目的としたスーパーコンシェルジュ事業を平成３０年度から試験的に実施し、平成３１年度以降の新規事業への展開を図る。

24

25

26

27

28

29

30

31

32

33

技術支援加速化事業（技術コンシェルジュ事業）
コ ネク ターハブ強化事業（スーパーコンシェルジュ事業）

デジ タルものづくり設計技術者育成事業

３ Ｄ ものづくり事業
あきたものづくり
創生事業

機能性部材ものづくり事業

ＩｏＴものづくり事業

プロセス制御ものづくり事業

図

あきたものづくり創生事業と技術支援加速化事業の中期計画- 10 -

デジタルものづくり設計技術者養成事業
先進プロセス開発部
目的

3 次元 CAD/CAM/CAE/RP 等を活用したデジタ
ルエンジニアリング技術は、3D プリンタによる新製品のモックアップなどの試作開発技術から、
3D プリンタで直接実製品を製作する AM（Additive Manufacturing）技術に移行しつつある。本事業では、生産効率・品質の向上及び低コスト化を目的として、当センターがこれまでに行ってきたデジタルエンジニアリング技術を
県内企業の技術課題に適用させ、技術課題解決に向けた技術支援を行った。

沓澤 圭一【鋳造 CAE コース】
鋳造方案設計担当者を中心に鋳造 CAE（クオリカ製 JSCAST）3D 鋳型積層造形装置（シーメット社製 IS-800SA）を活用した鋳造シミュレー
ション研修と鋳造品試作支援を行った。
【3D 形状測定・内部解析コース】
機械・電機・電子部品設計、金型設計担当者
を中心に非接触 3D デジタイザー、X 線 CT を活用した 3D 形状測定及び内部解析研修を行った。

２．成果
20 社、133 人日の研修を実施した主な成果事
例を以下に示す。

内 容
１．人材育成並びに技術研修研修コースとして次の 7 コースを設定し、県内企業が抱える具体的な技術課題解決に向けた技術研修を実施した。

【3D 樹脂プリンタコース・3D-CAD コース】
新規製品の筐体試作造形、機械部品の試作造形などに活用することで、設計変更時などに受注先に対してわかり易い説明が可能になる。

【3D 樹脂プリンタコース】
意匠設計、製品開発設計担当者を中心に3DCAD（SolidWorks）、3D プリンタ
（STRATASYS CONNEX500,FORTUS250mc）を活用したものづくり支援を行った。
【3D-CAD コース】
機械・電機・電子部品設計、金型設計担当者
を中心に 3DCAD（SolidWorks）（CATIA , ProEngineer）を活用した機械設計、金型設計の技術研修を行った。
【3D-CAM コース】
機械・電子部品、金型等の設計・加工担当者
を中心に 3D-CAM（Mastercam）５軸制御立形MC（オークマ MU-400VⅡ型）を活用した機械加工技術の研修を行った。
【構造解析・流体解析コース】
機械・電子部品設計担当者を中心に構造解析（MSC ソフトウェア製 Marc）、流体解析（XFlow）を活用した強度解析、流体解析技術研修を行った。
【射出成形 CAE コース】
プラスチック部品設計、射出成形金型設計担
当者を中心に射出成形シミュレーション（東レエンジニアリング製 3DTIMON）を活用した射出成形シミュレーション技術の研修を行った。

【3D-CAM コース】
機械部品、検査装置部品などの機械加工に関する研修を実施することによって、導入機械加工装置の早期立ち上げが可能となった。
【構造解析コース】
自動車用樹脂カバーの嵌合力解析の基礎知識と解析方法の習得を目的として研修を実施した。
その結果、自動車部品の取り付け時に発生する応力解析を実施し、ゴム部材を有するシミュレ
ーション解析方法の習得及び製品設計の妥当性を確認することができた。
【射出成形 CAE コース】
樹脂流動解析、射出成型条件の最適化並びに金型設計の最適化など射出成形シミュレーショ
ン解析を活用することによって、充填バランスの最適化が図られ、安定した成形条件を得ることができ、成形不良を低減することが可能となった。
【鋳造 CAE コース】
鋳造品の軽量化、薄肉化を目的とした湯流れ、凝固解析に適用することで、最適鋳造方案を確立できた。

- 13 -

３Ｄものづくり事業
先進プロセス開発部
目的

本事業は、３Ｄ技術を活用した成形加工技術、
機械加工技術及び複合材料成形技術に関する技
術開発を行い、県内企業の技術力向上と競争力強化支援を目的とするものである。

内 容
１．次世代３Ｄ造形技術の県内企業展開
地域オープンイノベーション促進事業にて導入した３Ｄ鋳型積層造形装置の鋳造品の特徴について紹介する。３Ｄ鋳型積層造形装置は、3 次
元 CAD データから鋳造用の砂型をダイレクトに製作することができるため、従来の木型や金型が不要であることとアンダーカットを有する複雑形状の鋳型製作が可能なことに大きな特長がある。ただし、鋳型に積層造形法特有の積層段差が生じ、この積層段差が鋳造品にも転写されることから、塗型による積層段差の改善方法について検討した。積層段差に関しては、造形角
度を 5、7.5、10、12.5、15、20°として造形した場合、造形角度が大きくなるにつれて積層段差幅が小さくなり、積層段差が細かくなる傾向を示す。これらの造形角度を有する鋳型に塗型を施し、耐熱鋳鋼を鋳造後、表面粗さを測定した。その結果、塗型を施すことにより、すべての積層角度において塗型なしと比較して Ra10～15 程度まで低下する傾向を示し、積層段差角度
20°では、Ra12 程度まで低下することがわかった。

２．機能性を付与した３Ｄ造形物の応用展
開
プリンテッドエレクトロニクスは、様々な基板上に電子回路、デバイスを作成するために使用される一連の印刷方法である。この方法は露光や現像といった工程を印刷に置き換えるもの
で、低コスト化、省エネ化、生産性向上、廃棄物削減などの環境調和性の点でも期待されている。本研究では、CAM ソフトウェアと３Ｄスキャンデータを活用した立体造形物へのパターン形成手法について検討を行った。パターン形成
は IMAGE MASTER 350PCSmart を使用し、３次
元塗布パターンは、３次元Ｘ線 CT システムにてワークの３次元データを取得し、それに対して
CAM データを作成した。実験の結果、吐出圧力沓澤 圭一

値、ノズル－ワーク間距離が共に小さいケース
でも塗布が可能で、ならい制御の場合には難し
かった高低差 10mm 以上のワークにも塗布可能となった。今後は現在 3 軸であるロボットディ
スペンサーを多軸化し、多様な造形物へのパターン形成が可能となるように改良を行っていく。

３．CFRTP 複合材料のハイサイクル成形技術の県内企業展開
CFRTP は、ハイサイクル成形による大量生産や低コスト化及びリサイクル性に優れており
様々な分野での用途拡大が期待されている。本事業では、CFRTP ハイサイクル成形技術の確立を目的にヒート&クールシステムを備えたプレス機を用いたホットプレス成形によるタブレット
ケースの成形性について検討した。その結果、成形温度 210℃、成形圧力 30kN においてソリ変形が小さく、良好な成形品を得ることができた。
CFRTP シートの成形では、変形を抑える成形条件としてコーナー角度、リブ等の形状を考慮した温度制御、圧力制御のほか、不織布、セミプ
リプレグ等の短繊維の CFRTP を組合せた積層設計も有効な手段と考えられる。また CFRP の活用技術では、アシストスーツ用固定具などウェ
アラブル、軽量化、高強度部材と実用化技術に向けて県内企業、東北地域企業へ情報発信、技術支援、共同技術開発へと展開したい。

４．難削材及び複雑形状製品の 3 次元加工
技術支援
近年、航空機産業、宇宙産業、自動車産業、
原子力産業の発展に伴い、耐熱合金の使用が増加してきているが、耐熱合金は高強度で高い耐熱性を持つため、加工が困難な難削材として知られている。本研究では、航空機のエンジン部品等で使用されているニッケル基耐熱合金である Rene41 材を対象に市販されている超硬コーティングドリル 3 種類、超硬ソリッドドリル 1 種類、ハイスコーティングドリル 1 種類の計 4 社 5
種類のドリルを用いて、G81 固定サイクルによる 40 穴までの穴あけ加工実験を行った。その結果、超硬母材あるいは超硬コーティング工具がRene41 材の穴あけ加工に適していることがわかった。今後も複合材や難削材の加工データ蓄積を図っていく予定である。

- 14 -

機能性部材ものづくり事業
素形材開発部 遠田 幸生
目

先端機能素子開発部 千葉隆

４．県内光学産業の高度化に資するものづく

的

本事業は、電子デバイス・材料・光学・エネ
ルギー利用等機能性部材に関する技術開発による県内企業の競争力の向上支援を目的とする。

り創出事業

内 容
１．Ｓｉスピンデバイス技術の県内企業展開
半導体スピンデバイスの基盤技術に関し、ス
ピン注入の高効率化についての研究を継続中。
日本表面真空学会にて”シリコンへのスピン注入におけるトンネル障壁の設計”との題目で発表した。当センターのオリジナルの成果である MgO 障壁のポテンシャル測定結果を新しい視点で考察したもので、スピン注入特性と良い相関があることを提案した。
また、磁場揺らぎの影響を考慮した 3 端子出力をシミュレートするプログラムを作成。磁場揺らぎにより、Hanle カーブの半値幅が広がる（緩和時間が見かけ小さくなる）ことが判明した。

光学産業の高度化支援を行なうことを目的とし、新たな光学部品や計測技術開発に関する『光学ものづくりの多様化』、および光学用機
能性薄膜の設計・製造・評価解析に係わる人材育成を目指した『光学ものづくりの高度化』を推進している。本事業の取り組みのひとつとして、中小の光学レンズメーカーがレンズユニッ
トの性能検査のために導入しやすい簡易型 MTF
評価システムの検討を行なった。解像度チャートの傾斜エッジを用いることで，市販の MTF 評価装置と同等の評価結果を得ることができることが分かった。

５．熱・流体解析と設計技術によるエネルギ
ーの効率的利用
熱エネルギーの効率的利用を考慮した場合、熱の流れを直接捉えることは大変重要である。そこ
で、粒子ボルツマン法を原理としている XFLOW

２．高性能磁石とマルチフェロイック材料の（ダッソー・システム社）と有限体積法をもとにし DEXCS for OpenFOAM（フリーソフト）の２つの県内企業展開航空機産業向けの新規複合材料開発に関して、

流体解析ソフトを使用し、解析手法が異なる場合

新材料の根幹となるメタルナノコイルの作製技術の特徴を把握した。そして、これらの解析結果との検討を継続中。大面積化手法の確立を目指して、

実験データを組み合わせることにより、より精度

エレクトロスピンニングによって作製されているの高い熱流体解析が可能であることが明らかとな

ナノファイバーを保持する基材（改良版）によるった。

メタルナノコイル作製工程の改良を行なった。また、Pt に代わる材料探索として、大型スパッタ

６．地中熱・排熱の効率的利用

装置の移設したカソードを用いて、Cu の成膜を排熱等を効率的に活用するためには、熱交換器
等により熱回収効率を高める必要がある。そこで、代表的な熱交換器である二重円筒型の熱交換器を使用した場合の熱伝導解析を行った。その結果、実験値と解析値に比較的良い相関が得られ、さらに、その解析に“タグチメソッド”と呼ばれている“品質工学”手法を適用することにより、熱交換効率を高めるための主要因子を把握することができた。今後、これらの手法を熱交換器の設計に活用できるように精度を高めていく。

開始した。

３．機能性部材の県内企業展開
粉末冶金技術や通電加圧焼結技術による緻密で機械的特性、熱伝導性、耐摩擦摩耗特性に優れた
高機能焼結材料の開発を行っている。材料として、
AlN に Y2O3 および WC を添加した系についての検討を行った。少量（1～3mol%）の Y2O3 お
よび WC 添加量でも、焼結温度 1700 C では相対密度が約 100%となり、全ての組成で緻密化した。
ヤング率は WC 添加により増加し、最大 362
GPa という高い値が得られた（1 mol% Y2O3 添加
では 323 GPa）。

- 15 -

IoT ものづくり事業
電子光応用開発部 近藤 康夫 先端機能素子開発部 千葉 隆
目的本事業は、センシング・ネットワーク等各種
IoT に関する技術開発により、県内企業の競争力の向上を支援することを目的とする。

確認するとともに、水素検知層の改良を図る事で、目標である検知感度 0.1％を達成した。また旋光計に関して、グルコース濃度の計測実験より、目標値である旋光角:0.5 度の性能を確認することが
できた。

内 容
１．微小光学系によるセンシングシステムの
県内企業展開４．電子機器における EMC 計測･対策の技術

液晶レンズは秋田県発の技術シーズであり、より小さな電極パターンで実現される液晶マイクロ
レンズアレイは強い集光効果を持つ。照明光の配光特性を制御するデバイスに用いる研究開発を続けている。液晶レンズにおいて、焦点距離を遠距
離と近距離に相互に切り替える応答時間を早める
駆動条件を最適化し、現在は 25ms 程度まで短縮できる駆動条件が見つかった。

支援
設備利用６１件、利用対応時間３３６時間、うち放射／伝導イミュニティ試験１１２時間と、今
年度の目標を大幅に上回った。
また、車載機器用放射イミュニティ試験および近接イミュニティ試験システムの技術習得し、運営を開始した。
その他、産技連持ち回り放射エミッション試験
実施、放射イミュニティ試験用アンテナアダプタ

２．秋田版スマートプラットホームの県内企の導入による試験時の利便性の向上、新しいＥＭ
Ｉレシーバの導入・運用開始、電波暗室の機器の業展開

校正といった一連の試験環境整備を行った。

IoT センサおよび IoT フレームネットワークを独自に開発を行い、それから得られるビックデー

５． ワイヤレス給電の製品化支援

タから、これまで先人が築き上げたノウハウや工程などをデジタルデータ化し、今後の担い手不足

バッテリーレスの情報電力同時ワイヤレス伝送に対応し、同時に今後到来する高齢化社会に優しシステムについて、高速大容量データ転送のデモい環境を提供する事を目標とする。今年度は低価用システムを構築。マイコン(Arduino)に接続し格なマイコンボードを活用し、日本酒の醸造過程

たカメラ（公称 2M ピクセル）で取得した画像をのタンク内温度分布や、いぶりがっこのいぶし過

無線 LAN 経由でサーバに転送するシステムで、カ程での温度や大根の重量変化などを計測し、デー

メラ制御および画像取得、データ転送プログラム

タの蓄積と見える化に成功した。また各社の IoTを作成、これを用い、指定した解像度のカラー画診断も実施し、フォローを継続している。

像をサーバに保存することに成功した。

３．磁気光学式･化学(バイオ)センサの県内企業展開
本研究では、磁気光学効果を利用することで、可燃性ガスやバイオ分子などの化学物質を高精度に検出することが可能な新たな光検知式バイオ化
学センサの実現を目的としている。磁性積層膜における光干渉（キャビティ）効果を用いることで、通常の単層膜の 100 倍以上におよぶ非常に大きな
磁気光学効果を得ることができる。さらに本現象
が、積層膜の表面状態に非常に敏感であることから、表面物質の付着や表面検知層の変化を高精度に検知することが可能である。水素ガスセンサに関しては、水素濃度と検知信号のリニアリティをまた、このシステムに関して、無線電力伝送の定電圧出力受電回路を作成、動画カメラ向け小型
薄型受電モジュール（40mm×17mm×2mm 以下）をベースとし、スイッチング周波数を低下(2.2 MHz→1.2 MHz)して高効率化を図った。その結果，受電回路の効率は 5V 出力時に 75%→87%と 12%改善した。また 3.3V 出力時の効率は 85%であった。

- 16 -

プロセス制御ものづくり事業
先進プロセス開発部
目

的

沓澤 圭一

進するため、反応時間が短いにもかかわらず十分な発色が得られた。具体的には、従来法では 2時間半要していた時間を電界撹拌により 30 分以
内に迅速化可能であることを確認できた。

本事業は、当センターの研究開発成果である「高速・高精度アクチュエータ技術」・「電界非接触撹拌」の応用展開並びに産学官連携による新分野進出の支援を目的とする。

３．北東北ナノメディカルクラスター事業
内 容
１．高速・高精度アクチュエータ技術の県
内企業展開
高速・高精度アクチュエータ技術の県内企業展開として、超音波霧化技術の開発を行っている。超音波霧化は、高い指向性を有することか
ら液体微粒化や塗布成膜などの分野において従来技術からの置き換えが期待されている。本研
究では、連続かつ安定的な超音波霧化を目的に微粒化過程や挙動についてハイスピードマイク
ロスコープで観察することによって、超音波霧化現象について考察した。実験では、大きな振動振幅が期待できる超音波加工機を使用し、精製水の液剤量を変えて液膜の挙動を観察した。
実験の結果、振動面に液膜を保持した状態で超音波振動を印加した場合、滴下量で決まる液膜厚さや形状によって霧化現象の挙動が異なる
ことが確認された。また、液膜が薄い状態ではキャピラリ波で微粒化が始まるが、外周部に液剤が溜まっている箇所からはキャビテーション
により大きな液剤の塊として飛翔するものと推察される。今後は、液剤物性ならびに液膜厚さを考慮した振動面形状や表面状態の最適化について検討を進める。

２．電界非接触撹拌の医療応用展開
これまで当センターでは、物質固有の誘電率に着目し、外部より電界を与えることで発生する吸引力を用いた電界砥粒制御技術を応用し、電界撹拌技術を開発してきた．
本研究では、比較的簡便とされている酵素免疫測定法（ELISA）の迅速化を目指し、現状長時間を要する ELISA の抗原抗体反応工程へ秋田
県の独自技術である電界撹拌技術の導入を試み、その中で専用のマイクロウエルプレートと分子標的薬検出用 ELISA キットを開発した。その結果、通常のトラスツズマブ ELISA キットでは、
1 次抗体反応と 2 次抗体反応はどちらも 1 時間、発色反応に 30 分で合計 2 時間半の時間を要するが、電界撹拌法を用いると撹拌により反応が促

当センター主催の本研究会は、平成 15 年より
年 3 回のペースで開催し、北東北に於ける精密工学と医療技術の融合を基に産学官金連携による次世代の新事業創出を目指している。今年度の参加者延べ 91 名、参加大学延べ 9 校、参加官
公庁延べ 7、参加企業延べ 29 社（内県内企業 17社）であった。以下に主な内容を紹介する。
○講演「医工連携の最高傑作ダビンチが変える
食道がん手術」
秋田大学医学部 教授 本山 悟 氏○講演「デジタルトランスフォーメーションについて」
経済産業省 商務情報政策局課長 中野 剛志 氏
○講演「≪地方創生：先進ヘルステックで秋田発地域イノベーション≫なんてのは、いかがでしょう？」
セルスペクト株式会社 CEO 岩渕拓也氏○講演「挑み続ける地方の中小企業 IBUKI 復
活の 1200 日～倒産危機から日本ものづくりの大賞受賞まで～～新しい価値創出と AI への挑戦～」
株式会社 O2 代表取締役社長 CEO
松本 晋一氏○講演「経済財政入門」
経済産業省 商務情報政策局課長 中野 剛志 氏
○講演「日本のグローバルバリューとその活かし方〜野遊びによる地方創生〜」
株式会社 スノーピーク
取締役 後藤 健市 氏
○講演「脳と心の新たな健康・医療戦略「情報医学」の確立に向けて」
国立精神・神経医療研究センター 神経研究所
疾病研究第七部 部長 本田 学 氏○講演「激しい変化の中で東北の勝ち筋を探る」
経済産業省 地域経済部 部長 蘆田 和也 氏
来年度も継続開催し、県内企業の新規事業創出の支援になる「場」を提供していきたいと考えている。

- 17 -

Ⅱ

事業報告- 19 -

１．研究関連契約

項

目

件数[件]

共同研究契約６７

受託研究契約６

簡易受託研究契約

３５３

委託研究契約

２

外部資金

８

その他の研究開発関連契約（ＮＤＡ等）

４

２．技術支援加速化事業(技術コンシェルジュ事業)
技術相談・指導及び技術コーディネート活動の概要
技術支援加速化事業は、平成２６年度に開始した事業である。これは、第一線の研究員が自ら県内企業の相談に応じ、その企業に適した技術のカスタマイズを行うことにより、問題解決や商品開発に繋がる技術支援体制を確立しようとするものである。本事業の効果として、企業訪問件数や相談等の件数が飛躍的に増加したことがあげられる。本事業は平成３０年度に５年目の事業最終年度となり、これまで以上に、企業活動の懐に入った共同研究に繋がる案件が引き続き増えている。
なお、技術相談と技術指導の分類について、当センターでは設備を利用しない技術知識やノウハウによる対応を技術相談、設備の利用も伴う対応を技術指導に区分している。

表

技術相談・指導件数の経年変化（件）

平成 26 年度

平成 27 年度

平成 28 年度

平成 29 年度

平成 30 年度

相談

961

616

810

691

７３７

指導

1,198

1,344

1,625

1,536

1,248

その他

175

260

260

219

160

技術コーディネート

262

244

135

239

２６４

2,596

2,464

2,830

2,685

2,409

計

表

（件）
企業訪問
相談等総数（再掲）
共同研究

企業訪問、共同研究件数の経年変化

平成 26 年度

平成 27 年度

平成 28 年度

平成 29 年度

平成 30 年度

563

469

387

510

５５５

2,596

2,464

2,830

2,685

2,409

46

60

59

61

６７

- 20 -

３.施設・設備利用状況

区

分

施設利用

利用件数［件］
※会議室等

６１

設備利用

２，１６３

計

２，２２４

図

利用日数の多い設備［件］

図

利用時間の長い設備- 21 -

４ .技 術 研 究 会 活 動４－１

秋田県非破壊検査技術研究会

実施年月日

事業名

平成30年
6月6日

人員
（人）
19

講習会

超音波探傷装置の性能測定方法講習会（講義・実習）
接検査㈱ 秋田出張所 金谷 貴志 氏

産業技術
センター

14

産業技術
センター

2

第一会館
（秋田市）

41

産業技術
センター

13

産業技術
センター

5

講習会

7月27日
研究発表会 (共催：秋田県生産技
術研究会)

講演会
平成30年
8月24日
講習会

平成30年
9月10日

講習会

～11日

(共催：秋田県鐵構工業協同組合)

平成30年
～10日

場

第一会館
（秋田市）

平成30年

10月9日

会

通常総会

平成30年
7月24日

容

1.平成29年度事業実施報告及び収支決算の承認
2.平成30年度事業計画及び収支予算の審議並びに承認
3.その他

平成30年
5月10日

内

超音波探傷技術入門講習会（座学・実技）
秋田県産業技術センター 主席研究員 木村 光彦〃
研 究 員 瀧田 敦子〃
嘱
託 石田 広巳(1)「引張試験片の機械的性質の安定化」
北光金属工業(株) 飛澤 靖恵 氏
(2)「固形エンドタブを用いた梁端フランジ溶接始終端部の超音波探傷検査方法に関する考察と今後の課題」
溶接検査(株) 金谷 貴志 氏
(3)「オリンパス㈱における非破壊検査ソリューション」
オリンパス（株） 長谷川 直樹 氏
(4)「作業中の清浄度を維持出来るオープンクリーンシス
テム」
興研(株) 内田 輝 氏「溶接技術における諸問題と対策 ～接合に挑戦して人材育成～」
秋田大学大学院 理工学研究科 教授 神谷 修 氏
残留応力測定に関するセミナー
講師：パルステック工業（株）
技術部X線応用装置課 課長 内山(1)残留応力測定の原理(2)X線計測技術方法と溶接部への活用例(3)測定実技(4)測定結果の解説

宗久

氏

超音波探傷試験[レベル1,2]資格取得のための講習会（座学）
元あきた企業活性化センター 副参事 浅利 孝一 氏
秋田県産業技術センター 上席研究員 木村 光彦〃
研 究 員 瀧田 敦子〃
嘱
託 石田 広巳
日立鐵工 株式会社（岩手県奥州市前沢区字立石）

工場見学会

株式会社 水沢鋳工所（岩手県奥州市水沢太日通り）

岩手県

サンドビック 株式会社

宮城県

瀬峰工場

（宮城県栗原市

23

瀬峰新田沢）
平成 30 年
11 月 19 日

産業技術
センター
研究会
フェスタ 2018（研究会共催）

平成30年
12月4日
～5日

産業技術センター研究会フェスタ 2018 基調講演
「産業用ロボットの基本と生産現場の改善に向けた提案」
講師：

セイコーエプソン(株) 平崎

道也

第一会館
（秋田市）

133

産業技術
センター

5

氏

超音波探傷試験[レベル1,2]資格取得のための講習会
講習会（共催：秋田県鐵構工業協同組合）

秋田県産業技術センター〃〃- 22 -

上席研究員
研 究 員
嘱
託

（実技）
木村 光彦
瀧田 敦子
石田 広巳

４－２

秋田県高分子材料研究会

実施年月日
平成 30 年5 月 21 日
平成 30 年5 月 24 日
25 日
平成 30 年
6月1日
平成 30 年
6月1日

平成 30 年6 月 27 日
28 日
平成 30 年
9 月 27 日

平成 30 年
11 月 19 日

事業名

内

容

会

場

E メール
審議
産業技術
センター
(秋田市)
イーホテル
(秋田市)

人員
（人）

役員会

平成 30 年度 通常総会議案の審議

成形スクール初級編

プラスチックの基礎、金型の機能、成形手順、不良と原因等の解説
日精樹脂工業 株式会社 桜田 喜久男 氏

通常総会

平成 30 年度 提出議案審議

技術講演会「ベント成形技術の応用」
株式会社 東京商会 長井 聡 氏
株式会社 日本油機 片岡 明 氏「プラスチックリサイクルにおける品質の維持について」株式会社 相田商会 我妻 智勝 氏
「お金を生む、トータルリンクシステム」
株式会社 ハーモ 河口 尚久 氏

イーホテル
（秋田市）

25

射出成形講習会

射出成形 基礎技術 講習会
秋田県産業技術センター

産業技術セ
ンター
（秋田市）

25

共催講演会
（第 16 回次世代
プラスチック
成形技術研究会）「三菱自動車のグローバル生産体制と樹脂成形への取り組み」
三菱自動車工業 株式会社 馬場 教輝 氏
「エラストマー加工技術を応用した新事業展開事例」
株式会社 レジーナ 仲村 こずえ 氏「炭素繊維強化プラスチック素材対応めっき加工技術」
スズキハイテック 株式会社 齋藤 潤一 氏

アルヴェ
(秋田市)

30

第一会館
（秋田市）

133

アルヴェ
(秋田市)

24

アルヴェ
(秋田市)

23

産業技術
センター
研究会
フェスタ 2018（研究会共催）平成 30 年
11 月 30 日

技術講演会

平成 31 年3 月 22 日

技術講演会

上席研究員

工藤

素

10
17
17

産業技術センター研究会フェスタ 2018 基調講演
「産業用ロボットの基本と生産現場の改善に向けた提案」
講師：
セイコーエプソン(株) 平崎 道也 氏
「金型内コアピン駆動法によるウェルドライン強度および寸法安定性の改善」
株式会社 ソディック 青木 新一 氏
「スマートファクトリー実現化に向けた最新成形アプリ
ケーションと M2M/IoT の活用例」
住友重機械工業 株式会社 鈴木 啓介 氏
「機能性ポリプロピレンの紹介」
日本ポリプロ 株式会社 高橋 邦宜 氏
「ワンランク上のコンタミトラブルの解消」
株式会社 松井製作所 友光 猛 氏「再生材を用いた雨水貯留槽の開発事例」
秋田エコプラッシュ 株式会社 佐藤 秀明 氏
「次世代モーター用高密度コイルの開発動向」
株式会社 アスター 古屋 勇太 氏
「竹内宏のものづくり」
株式会社 新興セルビック 竹内 宏 氏「高分子材料の物性改質と成形加工性に関する研究～プラスチック－澱粉－セルロース～」
山形大学 大学院 西岡 昭博 氏

- 23 -

４－３

秋田県表面処理技術研究会

実施年月日
平成 30 年
4月5日
平成 30 年4 月 13 日

平成 30 年
6月8日

平成 30 年6 月 28 日
6 月 29 日
7 月 30 日
平成 30 年
8 月 18 日

平成 30 年
9 月 27 日
平成 30 年
10 月 5 日

事業名

容

会

1. 平成 29 年度事業計画の作成
2. その他

役員会

1. 平成 30 年度通常総会提出議案の作成・審議
2. その他

通常総会

1. 平 成 30 年 度 通 常 総 会 提 出 議 案 の 審 議 ・ 承 認(1) 平成 29 年度事業実施報告(2) 平成 29 年度収支決算報告(3) 会計監査報告(4) 平成 30 年度収支決算書承認(5) 平成 30 年度事業計画（案）の審議並びに承認(6) 平成 30 年度収支予算（案）の審議並びに承認(7)役員改選
2. その他

第 1 回青年交流
研修会

企業見学
1. 小玉醸造（株）
2.（株）スズキ部品秋田

技術講習会

電気めっき技能検定実技試験対策用講習会
講師：
太平化成工業（株）品証技術部長 今野 友典
東電化工業（株）製造部係長 秋山 小百合
秋田化学工業（株）課長補佐 舟山 紀彦

技術研修会

電気めっき技能検定筆記試験対策用研修会
講師：
東電化工業（株）技術課課長 和合谷
太平化成工業（株）品質技術部長 今野

第 2 回青年会幹事会

1. 第 2 回青年交流研修会について
2. その他

情報交換会

第２回青年
交流研修会

産業技術
センター
研究会フェスタ 2018（研究会共催）

場

産業技術
センター
（秋田市）

第１回青年会
幹事会

平成 30 年
11 月 16 日

平成 30 年
11 月 19 日

内

人員
（人）
7
16

繁満
友典

第一会館
（秋田市）

氏
氏
氏

氏
氏

会員企業各社のトピックス等の紹介
1. 各社からの紹介
2. その他
講話「石原ケミカル㈱の製品・新プロセス紹介」
講師：石原ケミカル㈱ 第二研究部 山田 新平 氏
第三営業部 中村 伸 氏
事例発表
1. 「電解 Ni、Au めっきラインのシート切れ対策について」
東電化工業(株) 製造部 田口 直 氏
2.「難形状製品の外観不良問題」
太平化成工業(株) 品証技術部 中川 祐介 氏
3.「溶融亜鉛めっき高力ボルト接合面の摩擦面処理」
日本メッキ(株) 品質管理課 武田 一将 氏
4.「バフ研磨」
ミサキ化学工業(株) 製造課 畠山 潤 氏
5.「オーステナイト系 SUS の熱処理による電解研磨への影響」
秋田化学工業(株) 統括部長 佐々木 夏仁 氏

26

潟上市
井川町

22

秋田化学工
業（株）
テクニカ
ルセンター
（にかほ市）

31

秋田市
北部市民
サービス
センター
産業技術
センター
（秋田市）

9

7

第一会館
（秋田市）

25

さんねむ
温泉
(にかほ市)

23

第一会館
（秋田市）

133

産業技術センター研究会フェスタ 2018 基調講演
「産業用ロボットの基本と生産現場の改善に向けた提案」
講師：

セイコーエプソン(株) 平崎- 24 -

道也

氏

実施年月日平成 31 年1 月 25 日

事業名

内

容

会

場

人員
（人）

1. 平成 30 年度予算執行状況
幹事会

2. 平成 31 年度事業計画
3. その他

技術講演会（共催：一般社
団法人 表面技術協会東北支部）

講演

14「九州の表面処理業界における産官連携について」29

講師：福岡県工業技術センター 機械電子研究所
専門研究員 古賀 弘殻 氏
第一会館
（秋田市）

研究発表
1. 「バフ研磨トラブルシューティング」
ミサキ化学工業(株) 製造課リーダー

畠山

潤

氏

中川

祐介

氏

佐藤

由華

氏

幸一

氏

2. 「難形状製品の外観不良問題」
研究発表会

太平化成工業(株) 品証技術部主任

30

3. 「生産管理システムの導入」
東電化工業(株) 事業推進室課長代理

4. 放射光設備に必要な表面処理の取り組み
秋田化学工業(株) 取締役工場長
平成 31 年
1 月 31 日
2月1日

４－４

高橋

1.芝浦水再生センター
企業視察

2.花王ミュージアム

東京都

8

3.SURTECH2019

秋田県生産技術研究会

実施年月日

事業名

平成 30 年5 月 24 日
通常総会

内

容

会

平成 30 年度通常総会提出議案の審議・承認等について
1. 平成 29 年度事業実施報告
2. 平成 29 年度収支決算の承認について
3. 平成 30 年度事業計画（案）の審議について
4. 平成 30 年度収支予算（案）の審議について
5. 役員改選、変更について
6. その他

場

人員
（人）

29
第一会館
（秋田市）

題目：「もうひとつの鋳鉄」
特別講演会

理工学研究科
平成 29 年6 月 18 日

機械加工分科会講習会31

講師：秋田大学大学院
教授

麻生

節夫

氏

「音響・振動の基礎セミナー」～音と振動を測るはじめの一歩～
講師：（株)小野測器- 25 -

笹本

芽郁

氏

産業技術
センター
（秋田市）

19

実施年月日事業名

平成 29 年7 月 27 日

事例研究発表会（共催：秋田
県非破壊検査技術研究会）

平成 30 年
9 月 11 日
機械加工分科会講習会（研究会後援）平成 30 年
10 月 9 日～10 日

平成 30 年
10 月 19 日

合同企業見学会（共催：秋田
県非破壊検査技術研究会・（一社）秋田県
機械金属工業会）
機械加工分科会講習会（研究会後援）平成 30 年
11 月 19 日

平成 30 年
11 月 24 日

産業技術
センター
研究会フェスタ 2018（研究会共催）
学術講演会（研究会後援）平成 30 年
11 月 27 日
28 日

展示会（研究会後援）内容会

事例研究発表、製品技術紹介(1) 「引張試験片の機械的性質の安定化」
北光金属工業(株) 飛澤 靖恵 氏
(2) 「固形エンドタブを用いた梁端フランジ溶接始終端部の超音波探傷検査方法に関する考察と今後の課題」
溶接検査（株） 金谷 貴志 氏
(3) 「オリンパス㈱における非破壊検査ソリューション」
オリンパス（株） 長谷川 直樹 氏
(4) 「作業中の清浄度を維持出来るオープンクリーンシス
テム」
興研（株） 内田 輝 氏(5)（有）長沼製作所の会社紹介（有）長沼製作所 長沼 紀彰 氏
(6)菱明三菱電機機器販売（株）の会社紹介
菱明三菱電機機器販売（株） 寶田 謙一 氏
・特別講演
「接合と切断における課題と人材育成」
講師：
秋田大学大学院 理工学研究科 教授 神谷 修 氏「複合精密加工経営管理者セミナー」
主催：(株)ＮＣネットワーク
講師：(株)牧野フライス製作所

石井正人

日進工具(株) 岩田

氏

知佳

氏

(株)コダマコーポレーション

小玉

博幸

氏

(株)ＮＣネットワーク
産業技術センター見学

岡本

和正

氏

合同企業見学会(1) 日立鐵工(株)（岩手県奥州市）(2) (株)水沢鋳工所（岩手県奥州市）(3) サンドビック(株)瀬峰工場（宮城県栗原市）
ワークショップ「切削加工と高精度計測の最前線」
主催：（公社）精密工学会切削加工専門委員会・
知的ナノ計測専門委員会
切削加工技術、切削工具、精密計測技術等に関する 20 テーマについての研究発表、講演。

場

人員
（人）

第一会館
（秋田市）

41

産業技術
センター
（秋田市）

30

岩手県
奥州市内
宮城県
栗原市内

22

あきた
芸術村
（大仙市）

40

産業技術センター研究会フェスタ 2018 基調講演
「産業用ロボットの基本と生産現場の改善に向けた提案」
講師：

セイコーエプソン(株) 平崎

道也

第一会館
（秋田市）

氏

県立大学
2018 年度（公社）精密工学会東北支部学術講演会
本荘
切削・研削・研磨加工技術、電界制御活用技術、精密計
測技術、ロボット技術等に関する 39 テーマの研究発表と キャンパス
２つの講演 (由利本荘市)
主催：THK(株)産業技術
展示会 「あきた機械部品技術展 2018」
センター
機械部品メーカー21 社による治工具、機械部品、省エネ・（秋田市）
環境商品等の展示・説明- 26 -

133

76

175

実施年月日事業名

平成 30 年
11 月 28 日
先端加工技術セミナー（研究会共催）

平成 31 年2 月 22 日

４－５

先端加工
技術セミナー（研究会共催）内容会「先端加工技術セミナー」
主催：秋田県産業技術センター
講演：(1) 「ナノダイヤ高分散無電界めっきと電界めっきにおける無駄めっき低減」
長岡技術科学大学 相馬 憲一 氏
(2) 「フェライト系ステンレス鋼の高耐食化処理」
長岡技術科学大学 相馬 憲一 氏
(3) 「耐摩耗性と耐焼付き性が向上する鋼の浸硫窒化処
理」
長岡技術科学大学 南口 誠 氏「第 2 回先端加工技術セミナー」
主催：秋田県産業技術センター
講演：「結晶材料の切断・研磨加工 ～延性モードスライシン
グ加工とミリバブルスラリーを利用したラッピング加工～」
金沢工業大学 諏訪部 仁 氏

場

人員
（人）

産業技術
センター
（秋田市）

20

産業技術
センター
（秋田市）

15

北東北ナノ・メディカルクラスター研究会

実施年月日

事業名

平成 30 年
8月3日
～4 日

研究会

平成 30 年
11 月 19 日

産業技術
センター
研究会フェスタ 2018（研究会共催）内容会

サマーキャンプ
基調講演(1) 「医工連携の最高傑作ダビンチが変える食道がん手術」
秋田大学医学部地域がん医療学講座 本山 悟 教授
(2)「「デジタルトランスフォーメーションについて」
経済産業省 商務情報政策局 情報技術利用促進課（IT イノベーション課）課長 中野剛志 氏(3) 「≪地方創生：先進ヘルステックで秋田発地域イノベーション≫なんてのはいかがでしょう？」
セルスペクト株式会社
代表取締役 兼 CEO 岩渕 拓也 氏
研究発表
(1) 東京工業大学 工学院機械系
教授 吉野 雅彦 先生(2) 秋田県産業技術センター
主任研究員 佐々木 信也
企業紹介（7 団体）

場

人員
（人）

ホテル
グランド
天空
（仙北市））

35

第一会館
（秋田市）

133

産業技術センター研究会フェスタ 2018 基調講演
「産業用ロボットの基本と生産現場の改善に向けた提案」
講師：

セイコーエプソン(株) 平崎- 27 -

道也

氏

実施年月日事業名

平成 30 年
12 月 21 日
～22 日

研究会

平成 31 年3 月 20 日
～21 日

研究会

４－６

内

容

会

ウインターキャンプ
基調講演(1) 「挑み続ける地方の中小企業 IBUKI 復活の 1200 日～倒産危機から日本ものづくりの大賞受賞まで～～
新しい価値創出と AI への挑戦～」（株）O2 代表取締役社長 CEO 松本 晋一 氏
(2) 「経済財政入門」
経済産業省 商務情報政策局 情報技術利用促進課（IT イノベーション課） 課長 中野 剛志 氏
(3) 「日本のグローバルバリューとその活かし方〜野遊びによる地方創生〜」
株式会社 スノーピーク 取締役 後藤 健市 氏
研究発表
(1) 東京工業大学 工学院機械系
吉野 雅彦 先生 中川 祐貴 先生(2) 弘前大学 理工学部 機械科学科
准教授 矢野 哲也先生
(3) 秋田県産業技術センター 先進プロセス開発部
医工連携グループ 主任研究員 中村 竜太
企業紹介（8 団体）
スプリングキャンプ
基調講演(1) 「脳と心の新たな健康・医療戦略「情報医学」の確立に向けて」
国立研究開発法人 国立精神・神経医療研究センター
神経研究所 疾病研究第七部 部長 本田 学 先生
(2) 「激しい変化の中で、東北の勝ち筋を探る」
経済産業省 東北経済産業局 地域経済部
部長 蘆田 和也 氏
研究発表
(1) 秋田県産業技術センター 電子光応用開発部
主任研究員 佐々木 信也(2) 秋田県産業技術センター 先進プロセス開発部
研究員 大久保 義真
企業紹介（6 団体）

場

人員
（人）

ホテル
グランド
天空
（仙北市）

36

ホテル
グランド
天空
（仙北市）

20

秋田県硬質工具材料研究会

実施年月日

事業名

平成 30 年
9 月 14 日
講習会（共催）平成 30 年
11 月 19 日

産業技術
センター
研究会フェスタ 2018（研究会共催）内容会

タグチメソッド体験教室(1)タグチメソッド概要と体系(2)機能性評価超入門(3)実習 はかりの機能性評価(4)事例紹介

場

人員
（人）

産業技術
センター
（秋田市）

16

第一会館
（秋田市）

133

産業技術センター研究会フェスタ 2018 基調講演
「産業用ロボットの基本と生産現場の改善に向けた提案」
講師：

セイコーエプソン(株) 平崎- 28 -

道也

氏

実施年月日事業名

平成 30 年
11 月 28 日

セミナー
（共催）

４－７

内

容

会

「先端加工技術セミナー」
主催：秋田県産業技術センター
講演：(1) 「ナノダイヤ高分散無電界めっきと電界めっきにおける無駄めっき低減」
長岡技術科学大学 相馬 憲一 氏
(2) 「フェライト系ステンレス鋼の高耐食化処理」
長岡技術科学大学 相馬 憲一 氏
(3) 「耐摩耗性と耐焼付き性が向上する鋼の浸硫窒化処
理」
長岡技術科学大学 南口 誠 氏

場

産業技術
センター
（秋田市）

人員
（人）

20

次世代ひかり産業技術研究会

実施年月日
平成 30 年6 月 21 日

事業名
通常総会
記念講演会
情報提供

平成 30 年
10 月 19 日

幹事会

講演会

内

11 月 19 日

平成 30 年
12 月 4 日

産業技術センター
研究会フェスタ 2018（研究会共催）ブース展示

平成 31 年1 月 17 日

セミナー（共催：秋田県
産業労働部
産業政策課
デジタルイノベーション戦略室）

会

1. 会長および幹事の紹介
2. H28 事業実績および H29 事業計画について「有機 EL の現状と将来展望」
山形大学大学院 教授 城戸 淳二 氏
次世代ひかり産業技術研究会 会長
秋田大学 理工学研究科 准教授
河村 希典 氏
次回研究会講師について
次年度の運営方針と外部資金調達について
今後の活動・参加予定の行事について「地方創生と大学」
文部科学省 高等教育局（命）高等教育局

平成 30 年

容

大学改革官

佐藤

視学官

邦明

場

秋田大学
地方創生
センター
2 号館
（秋田市）

秋田大学
百周年記念館
（秋田市）

人員
（人）

59

9

23

氏

産業技術センター研究会フェスタ 2018 基調講演
「産業用ロボットの基本と生産現場の改善に向けた提案」
講師：

セイコーエプソン(株) 平崎

道也

133

秋田拠点
センター
アルヴェ
（秋田市）

－

秋田大学
（秋田市）

46

氏

あきた産学官連携フォーラム 2018
「あきたのヒト・モノ・シゴトづくり」～産学官連携で今，あきたの底力を見せる～
共催セミナー「機械操作支援における人工知能と IoT」
東京電機大学 工学部 電子システム工学科 教授
五十嵐 洋 氏
情報提供
1. 「JST マッチングプランナーからの情報提供」
科学技術振興機構 佐藤 利雄 氏
2.「秋田県産業政策課デジタルイノベーション戦略室からのご案内」
デジタルイノベーション戦略室主任 佐藤 信吾 氏

- 29 -

第一会館
（秋田市）

４－８

高エネルギー加速器技術研究会

実施年月日
平成 30 年5 月 18 日

事業名設立準備会議

設立総会

記念講演会

平成 30 年6 月 29 日

平成 30 年
11 月 19 日

第 1 回研究会

役員会

第 2 回研究会

産業技術センター
研究会フェスタ2018（研究会共催）平成 31 年
3月1日

役員会

第 3 回研究会

内容会

1. 秋田県高エネルギー加速器技術研究会規約（案）について
2. 役員（案）について
3. 平成 30 年度事業計画（案）について
1. 秋田県高エネルギー加速器技術研究会設立について
2. 秋田県高エネルギー加速器技術研究会規約（案）について
3. 役員の選出について
4. 平成 30 年度事業計画（案）について
1. 「秋田県高エネルギー加速器技術研究会について」高エネルギー加速器技術研究会 事務局
2. 「ILC の実現に向けた取り組みと企業参入の支援について」
岩手県 企画理事 大平 尚 氏
1. 「秋田県高エネルギー加速器技術研究会について」
秋田県産業技術センター 電子光応用開発部
主任研究員 近藤 祐治
2. 「参加企業による企業概要の紹介」
1. 平成 30 年度下期事業計画（案）について
2. 新規入会会員の承認、特別会員/顧問/アドバイザー等の選任（案）について
1. 講演「放射光利用のことはじめ –基礎から先端計測まで-」
高輝度光科学研究センター
主席研究員 為則 雄祐 氏
2. お知らせ「東北放射光におけるものづくりフレンドリーバンクについて」
東北経済連合会 常務理事事務局長 江部 卓城 氏

場

人員
（人）

10

産業技術
センター
（秋田市）

28

20

産業技術
センター
（秋田市）

18

6

第一会館
(秋田市)

40

産業技術センター研究会フェスタ 2018 基調講演
「産業用ロボットの基本と生産現場の改善に向けた提

133

案」
講師：

セイコーエプソン(株) 平崎道也

氏

1. 新規入会会員の承認について
2. 来年度総会の開催概要について
3. 研究会規約の修正について
1. 「放射光の概要」
秋田県産業技術センター 電子光応用開発部
主任研究員 近藤 祐治
2. 「製造メーカーから見た放射光産業」
株式会社 VIC インターナショナル代表取締役 竹内 幸雄 氏

- 30 -

7
ふきみ会館
（秋田市）
25

４－９

あきた AI・IoT 技術互助会

実施年月日
平成 30 年
10 月 2 日～
平成 31 年2 月 19 日
平成 30 年
11 月 19 日

事業名

容

会

研修会
IoT 現場実践研修(リアル工場 IoT 開発ハッカソン)
本荘由利産学振興財団・由利本荘市・にかほ市主催

研修

本会発足

４－１０

内

人員

場

（人）

本荘由利産
学共同研究
センター
(由利本荘市)14オンライン(左記 URL)

20

本会発足
IoT 現場実践研修参加者を初期会員として、本会が発足。
参加者同士の相互技術支援も可能であることを特徴とした研究会として、「技術互助会」と命名。
本会専用 SNS およびメーリングリストを会運営基盤とし、総会は実施せず(会費等不要)、運営会議等について
は前述の電子的手段を通して行うことを前提としている。
★本会専用 SNS サイト URL
https://AAIIoT.rdc.pref.akita.jp/★本会入会には、
まずメーリングリストに参加していただく必要があります。
★メーリングリスト入会(技術互助会会員登録)手続き
1. aaiiot-join@rdc.pref.akita.jp 宛に空のメールを送信します。
2. 参加確認メールが送られてきます。内容をご確認の上、aaiiot-info-request@rdc.pref.akita.jp 宛に確認
メールをそのまま返信してください。
3. 技術互助会事務局の承認を経たのち、メーリングリ
ストに登録され、技術互助会会員になります。
4. 本会専用 SNS には別の登録が必要となります。メーリングリストに参加希望の旨、メールにてご連絡ください。

ロボット技術研究会

実施年月日

事業名

平成 30 年
11 月 19 日
設立総会

産業技術
センター
研究会フェスタ2018（研究会共催）平成 31 年1 月 29 日

工場見学会(㈱五洋電子)内

容会【設立総会】
1. 秋田県ロボット技術研究会設立について
2. 秋田県ロボット技術研究会規約（案）について
3. 役員の選出について
4. 会長挨拶
5. 平成 30 年度事業計画（案）について
6. その他

場

人員
（人）

50
第一会館
(秋田市)

産業技術センター研究会フェスタ 2018 基調講演
「産業用ロボットの基本と生産現場の改善に向けた提

133

案」
講師：

セイコーエプソン(株) 平崎

1. ご挨拶、会社概要紹介
2. ロボット活用事例の紹介
3. 工場見学
4. 質疑応答・意見交換
5. 事務局連絡- 31 -

道也

氏

㈱五洋電子
（潟上市）

41

実施年月日事業名

平成 31 年2 月 28 日

内

容

会

場

人員
（人）

1. 本格導入のその前に！レンタルからはじめるロボッ
ト導入オリックス・レンテック(株) 黒嵜 隆二 氏
2. パワーアシストスーツの開発および適用事例の紹介(株)ジェイテクト
3. 県内企業からの自動化事例の紹介

尾崎

㈱五洋電子

三浦

技術講演会

光晴

氏

吉陽

氏

4. 秋田県の今後の取り組みについて
デジタルイノベーション推進室副主幹

秋田県産業技術センター

産業技術
センター
(秋田市)

47

佐々木 大三先進プロセス開発部

主任研究員

伊藤

亮

5. 意見交換、諸連絡

５.人材育成５－１

技術者の育成・受託研修
指

導

内

容

期

間

研修員所属人員

技術研修員「セラミック材料の合成とキャラクタリゼーション技術の取得」

H30.4.9～
H31.3.31

秋田大学大学院理工学研究科
３名
秋田大学理工学部
２名

技術研修員 「構造解析」

H30.4.26～
H31.3.31

県内企業１社
１名

技術研修員 「構造解析」

H30.5.8～
H31.3.31

県内企業１社
１名

IoT 基礎技術研修会（秋田市）

H30.5.15,16

県内企業 10 名

IoT 基礎技術研修会（由利本荘市）

H30.5.22,23

県内企業 10 名

H30.5.24,25

県内企業 17 名

技術研修員 「構造解析」

H30.6.1～
H31.3.31

県内企業１社
１名

技術研修員 「磁性材料の作製と基礎評価」

H30.6.25～
H31.3.29

千葉工業大学工学部電気電子工学科(4 年生)2 名

射出成形技術講習会 「基礎技術講習会」

H30.6.27,28

県内企業 25 名

技術研修員 「構造解析」

H30.7.1～
H31.3.31

県内企業１社
１名

IoT 基礎技術研修会（県南地区）

H30.7.24,25

県内企業 10 名

射出成形技術講習会 「成形スクール初級編」- 32 -

指

導

内

容

期

IoT 基礎技術研修会（県北地区）

湯沢翔北高等学校 専攻科

５－２

生産技術科

鋳造実習

間

研修員所属人員

H30.8.21,22

県内企業 7 名

H30.9.14

湯沢翔北高等学校専攻科 9 名

講師及び審査員の派遣
名

称

先

回数

ニューガラス大学院

ニューガラスフォーラム

1回

先進プロセス開発部

戦略的技術者育成アドバンストコース特別科目「戦略的技術者力演習」

長岡技術科学大学

1回

先進プロセス開発部

技能検定（金属熱処理）検定委員

秋田県職業能力開発協会

1回

先進プロセス開発部

テクノキャリアゼミ 講師

秋田大学 理工学部

2回

先進プロセス開発部

技能検定（機械板金）検定委員

秋田県職業能力開発協会

1回

先進プロセス開発部

技能検定（CNC タレパン）検定委員

秋田県職業能力開発協会

1回

先進プロセス開発部

技能検定（プラスチック成形）検定委員

秋田県職業能力開発協会

5回

素形材開発部

技能検定（化学分析）検定委員

秋田県職業能力開発協会

1回

素形材開発部

金型工作法

秋田県立湯沢翔北高等学校

1回

素形材開発部

秋田県高校生ものづくりコンテスト溶接部門
競技大会 審査員

秋田県溶接協会

1回

素形材開発部

秋田県溶接技術競技会 審査員

秋田県溶接協会

1回

素形材開発部

溶接技能者評価試験 評価員

東北地区溶接技術検定委員
会

11 回

素形材開発部

全鉄評鉄骨製作工場性能評価 評価員

全国鉄骨評価機構

4回素形材開発部

本荘由利産学振興財団/由利本荘市/にかほ市主催 IoT 現場実践研修 講師派遣

本荘由利産学振興財団

6回

電子光応用開発部にかほ市商工会

1回

電子光応用開発部

本荘由利産学振興財団

6回

電子光応用開発部にかほ市商工会主催「IoT 超入門セミナー」 講師派遣
本荘由利産学振興財団/由利本荘市/にかほ市主催 IoT 現場実践研修 講師派遣

派

- 33 -

遣

部 署

６.

その他

社会人入学
大

秋田大学大学院

学

名

氏

黒沢 憲吾

- 34 -

名部署

先進プロセス開発部

Ⅲ

研究成果・広報活動- 35 -

１．平成３０年度研究成果報告会の概要○標

題：秋田県産業技術センター 平成３０年度成果報告会○日時：平成３０年６月２９日（金）１３：００～１７：００○会

場：秋田県産業技術センター 本館

講堂○参加者：１６５名《

成果報告

開発部のイチ押し技術と活用事例》(1) 先進プロセス開発部「先進プロセス開発部のイチ押し技術と活用事例」～超音波霧化技術・3D プリンター活用技術～(2) 素形材開発部「地球環境を考慮した成形技術と水素製造技術」～未来の地球のために～(3) 電子光応用開発部「ゆとり３.１を実現する機械学習と統計処理応用アプリケーション」(4) 先端機能素子開発部「電磁気技術と硬質材料開発」

《

技術商談会

》

(1) ポスターセッション※展示ポスターについては次ページの一覧を参照ください。

(2) 企業ブース展示- 36 -

ポスター一覧
No.

発表者

タイトル

1

荒川 亮、伊藤 亮
加藤 勝、森 英季

超音波振動を用いた液体微粒化技術

2

伊藤 亮、荒川 亮、
森 英季

粒子法シミュレーション

3

赤上 陽一、久住 孝幸、
中村 竜太

北東北ナノ・メディカルクラスター研究会

4

黒澤 孝裕、木谷 貴則

電磁波計測・ノイズ評価・EMC 対策技術

5

木谷 貴則、黒澤 孝裕、
山川 清志

小電力機器向け無線給電デバイスの開発

6

佐々木 信也AITC-IoT フレームワーク

7

佐々木 大三リングの収穫適期判断システムの開発

8

伊勢 和幸、千葉 隆

ミニマルファブ

9

木村 光彦、瀧田 敦子

レーザー焼入れ10

工藤 素、野辺 理恵

セルロースナノファイバー

11

梁瀬 智、内田 勝

液晶材料による光学デバイスの開発

12

山根 治起

農作物のモニタリング技術

13

近藤 祐治、山根 治起、梁瀬 智、内田 勝

県内光学産業の高度化に対する技術支援14

赤上 陽一、久住 孝幸、
中村 竜太

電界砥粒制御技術電界非接触撹拌技術

15

内田 富士夫、黒沢 健吾

鋳型積層造形装置を活用した鋳造技術の紹介

16杉山 重彰、菅原 靖、
伊勢 和幸、関根 崇、
加藤 勝、村田 初美

機能性部材ものづくり事業

17

鈴木 淑男

半導体スピンデバイスの基盤技術開発

18

経徳 敏明、齋藤 昭則、
遠田 幸生

地中熱を利用した簡易型実証試験- 37 -

２．研究成果概要
２－１

特

許

【平成３０年度出願分】※
No.

8件

名

称

権利の別

出願番号

1

液滴移動装置及び液滴の移動方法特許を受ける権利

PCT/JP2018/038007

2

WC-Si3N4 系複合セラミックス及びその製造方法特許を受ける権利

特願 2018-201820

3

切断方法及び切断装置

特許を受ける権利

特願 2018-243799

4

電界撹拌を利用した透析・浸透方法、及び透析・浸透装置特許を受ける権利

特願 2019-015579

5反応デバイス、電界撹拌装置、及び検出方法

特許を受ける権利

PCT/JP2019/004657

6プラズマ発生装置特許を受ける権利

特願 2019-032595

7

液中プラズマ発生装置

特許を受ける権利

特願 2019-032596

8

ガス検知装置特許を受ける権利

特願 2019-067141

権利の別

出願番号

【平成３０年度登録分】※

7件

No.

称

名

1

研磨材および研磨方法

特許

特願 2014-054845

2

液滴移動装置及び液滴の移動方法

特許

特願 2017-198243

3

旋光度測定装置

特許

特願 2018-037602

4

ドリル及び穿孔の形成方法

特許

特願 2014-545750

5検知装置及び摘出部位載置容器

特許

特願 2015-010003

6

迅速かつ高感度な多重免疫染色法

特許

特願 2014-102883

7

反応デバイス、電界撹拌装置、及び検出方法

特許

特願 2018-026697【平成３０年度実施許諾分】

※１６件

No.

発明の名称

期

1

抵抗器

H13～H322

電界砥粒による刃先研磨仕上げ方法、及び刃先を有する微細部品の作製方法

H16～H333

工事用絶縁監視装置

H16～H314

アクチュエータの減衰方法およびアクチュエータ

H16～H33- 38 -

間

No.

発明の名称

5

生分解性樹脂を用いた打揚げ花火用玉皮、及びその製造方法

H17～H326

粒子分散型誘電流体を用いた加工法

H17～H317

粒子分散型誘電流体を用いた加工法

H18～H318

高硬度、高ヤング率、高破壊靭性値を有するＷＣ－ＳｉＣ系焼結体

H24～H349液晶レンズ

H24～H3210

迅速免疫染色等の技術並びにその周辺技術並びに装置

H25～H3511

点滴モニタ装置

H25～H3412

抵抗器、その製造方法

H25～H3013

高硬度、高ヤング率、高破壊靭性値を有するＷＣ－ＳｉＣ系焼結体

H26～H3114

迅速免疫染色等の技術並びにその周辺技術並びに装置

H26～H3215

水素水生成器

H27～H3216

高硬度、高ヤング率、高破壊靭性値を有するＷＣ－ＳｉＣ系焼結体

H29～H34２－２

期間

誌上・論文発表

No.

テーマ

著 者

1

TbFeCo 薄膜における有効元素
量と磁気物性の相関

原亮介, 山根治起, 伊佐地育圭, 小林政信, 森迫昭光, 劉小晰, 安川雪子

日本金属学会誌, 第 82 H30.5 月
巻, 第 5 号, p.140-146(2018)

県内産業の高度化を図るロボテ
ィクス技術の研究開発

森英季，櫻田陽，伊藤亮，
荒川亮

JETI，第 66 巻，第 7号，pp.86-88

H30. 6 月

2純銅鋳物の変形挙動に及ぼす凝固条件の影響後藤 育壮，麻生 節夫，
大口 健一，黒沢 憲吾，
鈴木 寛之， 林 博之，塩野谷 純一
H. Yamane, Y. Kondo, Y.
Isaji, K. Takeda, M.
Kobayashi

日本金属学会誌

H30.8 月Transactions of theMaterials ResearchSociety of Japan,
Vol.43, No.4,
pp.213-217 (2018)
Journal of Applied
Physics, Vol.124,
No.8, pp.083901-1-9(2018) (Editor's picks)

H30.8 月3

4

5

Perpendicular Magnetic
Properties of [CoPt/AZO/Ag]
Multilayered Films for Magneto-Optical Chemical Sensing Applications
Magneto-plasmonics on perpendicular magnetic
nanostructures consisting ofa CoPt layer and noble-metal
grainsH. Yamane, Y. Isaji, K.
Takeda Y. Yasukawa,
M. Kobayashi- 39 -

掲載誌名

年月

H30.8 月

No.

テーマ

著 者

Reagent-saving immunohistochemistry for HER2
using non-contact alternating-current electric-fieldmixingIku Hoshino, Kazuhiro
Imai1, Hiroshi Nanjo,
Ryuta Nakamura,
Yoshitaro Saito,
Satoshi Fujishima,
Hajime Saito, Kaori
Terata, Akiyuki
Wakita, Yusuke Sato,
Satoru Motoyama,
Yoichi Akagami, Yoshihiro Minamiya

the Journal of Clinical H30.9 月
Pathology, Volume 72,
Issue 1 (2018)

Deformation Behavior ofPure Copper Castings with
As-Cast Surfaces for Electrical Parts

Ikuzo Goto, Setsuo Aso,
Ken-ichi Ohguchi,
Kengo Kurosawa,
Hiroyuki Suzuki, Hiroyuki Hayashi,
Jun-ichi Shionoya
中村 竜太, 久住 孝幸,
大久保 義真, 南條 博,
南谷 佳弘, 赤上 陽一

Journal of Materials
Engineering and PerformanceH31.1 月精密工学会誌 2019年 85 巻 2 号 p.
208-212

H31.2 月菅原巧太朗、藤林恵、遠田幸生、荒木美穂、岡野
邦宏、宮田直幸

日本水処理生物学

H31.3 月

テーマ

発表者

発表会名

年月日

Mechanical Properties And
Morphology of Polypropylene/Cellulose
Nanofiber
Composite Foams
超硬合金－金属ろう付け過程の応力緩和シミュレーション

R. Nobe, M. Kudo, K.
Ito and J. Qiu

Si3N4 セラミックスの微細組織と機械的性質に及ぼす WC 添加の効果

仁野章弘，黄婭婷，関根崇，杉山重彰，泰松斉

粉体粉末冶金協会平成 H30.5.16
30 年度春季大会講演概要集, 2-53A, (2018)

4

TiC-SiC 複合セラミックスの機械的性質

関根崇，仁野章弘，菅原靖，杉山重彰，泰松斉

粉体粉末冶金協会平成 H30.5.16
30 年度春季大会講演概要集, 2-54A, (2018)内田富士夫,黒沢憲吾

5

３D 鋳型積層造形装置の特徴と活用事例

日本鋳造工学会東北支 H30.7.13
部第 97 回鋳造技術部会

S45C 小径線材へのレーザー
焼入れ
Magneto-plasmonics
onperpendicularmagnetic
nanostructures consisting of
CoPt nano-layer and noble-metal nanoparticles

瀧田敦子，木村光彦

第 30 回溶接・接合研究 H30.7.20
会
Asia Pacific Society for H30.7.21
Materials
Research2018 Annual Meeting,
ID:15 (2018) （ 招 待 講
演）

6

7

8

9

電界撹拌技術を用いた抗原抗体反応の迅速メカニズムの解明

富栄養化湖沼の浅い沿岸域における藍藻類の日周鉛直移動と栄養塩動態の関係

２－３
No.
1

2

3

6

7

掲載誌名

年月

口頭発表

木村光彦,大口健一

H. Yamane- 40 -

14th Eco-Energy and H30.4.4
Materials Science andEngineering Symposium
日本非破壊検査協会東 H30.4.20
北支部支部会・講演会

No.
8

9

10

11

12

13

14

15

テーマ

発表者

発表会名

年月日

Improvement of Light Scattering in Reverse mode Liquid Crystal Cell with
Microlens Structure
インデンテーション法による主応力面を考慮したクリープ特性
評価法
秋田県産業技術センターの医工連携の取り組み

K. Sagawa, R. Yamaguchi, S. Yanase

H30.7.24

Magneto-plasmonics
onperpendicularmagnetic
nanostructures consisting of
CoPt nano-layer and noble-metal nanoparticles

H. Yamane, M. Kobayashi

電界スラリー制御技術を用いた小径工具による研磨加工法の開発 -第２報秋田県産業技術センターにおける CAE(構造解析)技術の活用事例と課題久住孝幸,越後谷正見,中村竜太,赤上陽一

27thInternational
Liquid Crystal Conference,
P2-C1-28(2018)
若手会員の会平成 30 年度第 1 回研究会・施設見学会
TOLIC ものづくり連携コンソーシアム第 6 回カンフ ァレ ン ス（ 岩 手 県 盛岡市）
World Congress on
Nano Science and
Nano
Technology,
Journalof
Nanomedicine&
Nanotechnology, Vol.9,
p.24 (2018)2018 年度砥粒加工学会
学術講演会（金沢大学）

H30.9.4

小径線材 S45C レーザー焼入れ特性

瀧田敦子，木村光彦

液晶偏向デバイスにおけるラビ
ング方向と光学特性の関係
TiC-SiC セラミックスの合成

梁瀬 智，内田 勝

電界撹拌技術を用いた酵素免疫測定法の迅速化技術の開発（第三報）～電界撹拌用マイクロプレートの開発と分子標的薬
検出用迅速 ELISA について～
電界印加条件がスラリー分布とSiC 基板の研磨特性に及ぼす
影響
電界スラリー制御技術を用いた小径工具による研磨加工の基
礎検討—第 4 報—
超音波振動による微粒化の液膜挙動に関する研究中村竜太，大久保義真，
久住孝幸，赤上陽一，林秀洋，小松国夫，南條博，南谷佳弘

平成 30 年度産業技術連
携推進会議 東北地域部
会 秋季 機械・金属分科会
平成 30 年度 産技連推進会議 東北地域部会
秋季 物質・材料・デザイン分科会
2018 年 日本液晶学会
討論会, PB40 (2018)
平成 30 年度産業技術連
携推進会議東北地域部
会 資源・環境・エネルギ
ー分科会秋季分科会
2018 年度精密工学会秋季大会学術講演会（北海
道函館市）

瀧田敦子

中村竜太

伊藤亮

関根崇

16

17

18

19

20

21

圧子押込み試験による 主応力面を考慮した微小領域の応力・ひずみ評価

池田洋,泉泰秀,久住孝
幸,中村竜太,赤上陽一
久住孝幸,越後谷正見,中村竜太,赤上陽一
荒川亮，伊藤亮，加藤勝，森英季，長縄明大，渋谷嗣，大日方五郎
瀧田敦子，佐々木克彦,
大口健一- 41 -

H30.7.25

H30.8.10

H30.8.10

H30.8.31

H30.9.4

H30.9.4
H30.9.4

H30.9.5

2018 年度精密工学会秋 H30.9.5
季大会学術講演会（北海道函館市）
2018 年度精密工学会秋 H30.9.5
季大会学術講演会（北海道函館市）
2018 年度精密工学会秋 H30.9.6
季大会
日本機械学会 2018 年度 H30.9.9
年次大会

No.
22
23
24

25

26

27

28

29

30

31

32

33

34

35

36

テーマ

発表者

発表会名

年月日

CoPt-Ag ナノ構造体における局在プラズモン共鳴と磁気光学
特性
光走査式変調散乱素子を用いた高周波電界の分布計測
通電加圧焼結による天然黄鉄
鉱と金属銅の反応と焼結体の熱電特性
Effectof
Cellulose
Nanofiberon
Cellular
Structure of PP Composites
Prepared by Foam Injection
Molding
Au ナノ粒子に誘起される遷移金属-希土類アモルファス薄膜の磁気物性

山根治起, 安川雪子, 武
田啓輔, 伊佐地育圭, 小林政信
黒澤孝裕,駒木根隆士

第 42 回 日本磁気学会
学術講演会, 11pPS-12(2018)（ポスター講演賞）
電子情報通信学会 2018
ソサイエティ大会
第 15 回日本熱電学会学術 講 演 会 予 稿 集 ，
P161(2018)
平成 30 年度 化学系学協会東北大会H30.9.11

磁気光学干渉素子を用いた旋
光度計測手法の開発

山根治起, 高橋慎吾, 山
川清志, 高橋幸希, 世古暢哉, 住吉研, 重村幸治, 三浦聡
仁野章弘，黄婭婷，関根崇，杉山重彰，泰松斉

Si3N4-WC 複合セラミックスの
機械的性質に及ぼす焼結助剤の効果

菅原靖，杉山重彰，布田潔
R. Nobe, J. Qiu, M.
Kudo, K. Ito, E. Sakai
and M. Kaneko

安川雪子, 山根治起, 原亮介, J. G. Lin, 小林政信H30.9.13
H30.9.14

H30.9.16

第 79 回 応用物理学会 H30.9.18
秋 季 学 術 講 演 会 ,18p-PA2-3(2018)（Poster Award 受賞）
第 79 回 応用物理学会 H30.9.18
秋 季 学 術 講 演 会 ,18p-PA4-9(2018)（Poster Award 受賞）
日本金属学会 2018 年秋 H30.9.20
期講演（第 163 回）大会
講演概要集, 295, (2018)

TiC-SiC 複合セラミックスの微細組織と機械的性質に及ぼす
他炭化物添加の影響

関根崇，仁野章弘，菅原靖，杉山重彰，泰松斉

日本金属学会 2018 年秋 H30.9.20
期講演（第 163 回）大会
講演概要集, 296, (2018)

液晶光拡散デバイスでの白色
LED 光の照射パターン

梁瀬 智，内田 勝

電界砥粒制御技術を応用した
電界撹拌技術の開発（第 3 報）
～蛍光標識抗体タンパク質を用いた撹拌効果の検証～
病理診断用プレパラート作製のためのパラフィン微細切削機構の検討
小径工具における電界スラリー制御技術の開発中村竜太,久住孝幸,大久保義真,南條博,南谷佳弘,赤上陽一第 79 回応用物理学会秋 H30.9.21
季 学 術 講 演 会 ,21a-PA1-3 (2018)
第 12 回生産加工・工作 H30.10.13
機械部門講演会（兵庫県立大学姫路キャンパス）電界スラリー制御技術における電界条件と SiC 基板の研磨特性との関係
炭素 ・窒素 安定同位体比及び脂肪酸 分析による 分析によるイシガイの藍藻同化の評価
Mechanical and Morphological Characterization of
Cellulose
Nanofiber/Polypropylene
Composite foams

池田洋,泉泰秀,久住孝
幸,赤上陽一大村徹，吉野雅彦，久住孝幸，中村竜太，赤上陽
一，南條博
久住孝幸,越後谷正見,中村竜太,赤上陽一菅原巧太朗, 藤林恵,岡野邦宏,一関晋太朗,谷口吉光,宮田直幸,遠田幸生
R. Nobe, M. Kudo, K.
Ito , M. Kaneko, E.
Sakai and J. Qiu- 42 -

第 12 回生産加工・工作
機械部門講演会（兵庫県立大学姫路キャンパス）第 12 回生産加工・工作
機械部門講演会（兵庫県立大学姫路キャンパス）第 12 回生産加工・工作
機械部門講演会（兵庫県立大学姫路キャンパス）世界湖沼会議H30.10.13

H30.10.13

H30.10.13

H30.10.15

The 13th China-Japan
Joint Conference on H30.10.22
Composite Materials

No.

37

38

39

40

41

42

43

44

45
46

47

48
49

50

51
52

発表者

Magneto-optical Cavity Effect on Magnetic Stacked
Structures for Hydrogen
Gas Sensing Application

H.
Yamane,S.
Takahashi,
K.
Yamakawa,
K.
Takahashi, N. Seko, K.
Sumiyoshi,
K.
Shigemura, S. Miura

International Sympo- H30.10.23
siumon
Imaging,
Sensing, and Optical
Memory(ISOM’18),
p.57-58(Tu-J-01)(2018)

R. Nobe, M. Kudo, K.
Ito , M. Kaneko, E.
Sakai and J. Qiu

The 13th China-Japan
Joint Conference on H30.10.24
Composite Materials

AlN および Al2O3 を用いて焼結した Si3N4-WC セラミックスの
機械的性質
AlN セラミックスの機械的性質に及ぼす WC 添加の効果

山根治起, 高橋慎吾，山川清志, 高橋幸希，世古暢哉，住吉研，重村幸治，三浦聡
仁野章弘，黄婭婷，関根崇，杉山重彰，菅原和久，泰松斉
関根崇，仁野章弘，菅原靖，杉山重彰，泰松斉

安定同位体及び脂肪酸分析による淡水二枚貝イシガイの藍藻
資化能の評価菅原巧太朗, 藤林恵,岡野邦宏,一関晋太朗,谷口吉光,宮田直幸,遠田幸生

電気学会 第 35 回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム講
演会
粉体粉末冶金協会平成
30 年度秋季大会講演概要集, 1-42A, (2018)
粉体粉末冶金協会平成
30 年度秋季大会講演概要集, 1-43A, (2018)
第 82 回日本陸水学会

秋田県産業技術センターにおける CAE 技術の活用事例と課題
Perpendicular
Magnetic
Properties
ofMagneto-Optical Cavity Effect on[CoPt/AZO]
Multilayered
Films
シリコンへのスピン注入におけるトンネル障壁の設計

伊藤亮

Morphology and Mechanical
Properties of carbon fiber
reinforced
polypropylene
foams
磁性積層膜における磁気光学
キャビティ効果を利用した水素ガスセンサの開発

耐熱 Mg 基希薄固溶体合金の高温変形挙動と加工組織
電界撹拌技術を用いた電気穿孔法の開発（第一報）〜電界撹拌のヒト培養細胞における検討〜
個別要素法による雪のモデル
化および雪質の表現方法
低温混練による CNF/PP 複合
材料の発泡構造と物性
通電加圧焼結により作製したバ
インダレス WC-ZrC セラミックスの機械的性質に及ぼす SiC 添
加の効果
TiC-SiC 硬質セラミックスの微細組織と機械的性質秋田発！世界初！電界撹拌技術の開発と産学官医工連携による新たな医療機器の開発

H. Yamane, K. Takeda,
Y. Ishaji, Y. Yasukawa,
M. Kobayashi

鈴木淑男
内山佳彦，佐藤勝彦，齋藤嘉一，木村光彦，石田広巳
大久保義真,中村竜太,久住孝幸,赤上陽一

伊藤亮, 川村剛仁
野辺理恵,工藤素,伊藤一志,邱建輝
杉山重彰，関根崇，菅原靖，伊豆悠馬，仁野章
弘，泰松斉
関根崇，仁野章弘，菅原靖，杉山重彰，泰松斉
中村竜太- 43 -

発表会名

年月日

テーマ

H30.10.30

H30.10.31

H30.10.31

H30.11.2

コンピューターシミュレー H30.11.13
シ ョ ン シ ン ポ ジ ウ ム in
AKITA 2018
International
H30.11.16
Microprocesses
andNanotechnology Conference (MNC 2018),
16P-11-65 (2018)2018 年日本表面真空学 H30.11.19
会学術講演会H30.11.22
第 97 回岩手非鉄金属加工技術研究会2018 年度精密工学会東北支部学術講演会（秋田県立大学本荘キャンパス）
第 31 回計算力学講演会
講演論文集, 148, (2018)
プラスチック成形加工学会 第 26 回秋季大会
第 23 回通電焼結（SPS）
研究会講演要旨集,(2018) 30

H30.11.24

H30.11.24
H30.11.27
H30.12.6

粉体粉末冶金協会第 54 H30.12.14
回硬質材料分科会
北東北ナノ・メディカルク H30.12.22
ラスター研究会ウインター
キャンプ（秋田県仙北市）

No.

53

テーマ

発表者

陽極酸化処理層を有するアルミニウム試験片を用いたアルマイ
トの引張特性評価○福地 孝 平， 大口 健
一，大森 誉之，黒沢 憲
吾， 坪田 頼昌，永井航○黒沢 憲 吾， 瀧田 敦
子，大口 健一，福地 考
平
Y. Yasukawa, R. Hara,
H. Yamane, M. Kobayashi

55

銅－はんだ接合体のせん断試
験 FEA による Cu/Sn 系 IMCsの材料非線形性の検証
Manipulation of the magneto-optical efficiencies by ahybridizationofnanomagnets and plasmons

磁気光学キャビティ効果を利用したバイオ化学センサの開発

山根治起

56

液晶リニアフレネルレンズを用いた配光可変デバイス

樋口 隆信，岩脇 圭介，
橋川 広和，吉澤 達矢，
吉川 高正，三森 歩美，
奥山 賢一，梁瀬 智，内田 勝
山根治起, 高橋慎吾，山川清志, 高橋幸希，世古暢哉，住吉研，重村幸治，三浦聡
梁瀬 智，内田 勝

54

57

58

59

60

61

62
63

磁性積層膜における磁気光学
キャビティ効果と化学センサへの応用
液晶光拡散デバイスにおける
偏光依存性
電界撹拌技術を用いた酵素免疫測定法の迅速化技術の開発（第四報）～マイクロウェルプレート間における電界撹拌均一化のための最適電界印加方法の検討～
電界撹拌技術を用いた電気穿孔法の開発（第一報）〜電界撹拌のヒト培養細胞における検討〜
レーザー回折を用いた超音波霧化による液滴の粒度分布に関する考察
散乱マイクロ波測定による電解質の濃度推定これまでの研究活動の紹介

中村竜太,大久保義真,久住孝幸,南條博,南谷佳弘,赤上陽一66

年月日

日 本 機 械 学 会 H30.12.23
M&M2018 材料力学 カ
ンファレンス
日 本 機 械 学 会
M&M2018 材料力学 カ
ンファレンスIEEEInternational
Magnetics Conference
and the Conference on
Magnetism and Magnetic Materials (Joint
MMM-Intermag Conference), FE-14 (2019)
日本磁気学会 第 38 回
光機能磁性デバイス・材料専門研究会第 66 回 応用物理学会
春 季 学 術 講 演 会 ,10a-M136-1 (2019)

H30.12.24

H31.1.17

H31.1.28

H31.3.10

第 66 回 応用物理学会 H31.3.11
春 季 学 術 講 演 会 ,11a-PA2-8 (2019)第 66 回 応用物理学会 H31.3.11
春 季 学 術 講 演 会 ,11a-PA2-17 (2019)2019 年度精密工学会春 H31.3.13
季大会（東京電機大学北千住キャンパス）大久保義真,中村竜太,久住孝幸,赤上陽一2019 年度精密工学会春 H31.3.13
季大会（東京電機大学北千住キャンパス）

荒川亮，伊藤亮，加藤勝，森英季，長縄明大，渋谷嗣，大日方五郎
渡辺智章,黒澤孝裕,駒木
根隆士
大久保義真

2019 年度精密工学会春 H31.3.13
季大会

64

65

発表会名

Mg-Y-Zn 過飽和固溶体合⾦の高温変形挙動と転位構造

齋藤嘉一，内山佳彦，佐藤勝彦，木村光彦，石田広⺒，平賀賢二

バインダーレス WC の機械的性質に及ぼす Si3N4 添加の効果

仁野章弘，金子雅樹，黄婭婷，関根崇，杉山重彰- 44 -

電子情報通信学会 2019 H31.3.19
年総合大会
北東北ナノ・メディカルク H31.3.21
ラスター研究会スプリング
キャンプ（秋田県仙北市）
H31.3.21
日本金属学会 2019 年春期（第 164 回）講演大会
日本金属学会 2018 年春 H31.3.21
期講演（第 164 回）大会
講演概要集, 79, (2018)

２－４

各種表彰

２－５

イベント・セミナー

No.

名

1

秋田県産業技術センターオープンラボ

秋田県2

秋田県産業技術センター特別講演会

秋田県

3

EMC 測定装置（ノイズ源計測）技術セミ
ナー

4

THE KAGAKU

5

再エネテクノブリッジ in 秋田

6

あきたの企業元気フェスタ 2018

秋田県

7

MEMS センシング＆ネットワークシステム
展（小間 22-A7）

8

あきた産学官連携フォーラム 2018（ブース番号 38）

一 般財 団 法 人 マイクロマシンセンター
あきた産学官連携フォーラム実行委員
会 2018

9

セミコンジャパン

10

サイエンスフェスティバル

称

主催者

場

所

年月日

秋田県産業技術セ
ンター
カレッジプラザ（秋田市）（一社）ビジネスサポ
ート花巻・花巻工業
クラブ
秋田市自然科学学習館
国立研究開発法人
産業技術総合研究所 福島再生可能
エネルギー研究所

H30.5.18
H30.5.25

ホテルグランシェール花巻

H30.7.12

秋田県産業技術センター

H30.8.1

ALVE（秋田市）

H30.10.11

にぎわい交流館Ａ
Ｕ（秋田市）

H30.10.16

幕張メッセ

H30.10.17-19

秋田市民交流プラザ アルヴェ（秋田市）

H30.12.4

SEMI

東京ビッグサイト

H30.12.11-14

秋田市自然科学学習館

秋田市民交流プラザ（秋田市）

H31.1.9

２－６

新聞・一般誌掲載・テレビ放映等

No.

掲載年月日

掲載紙名等

1

H30.4.30

秋田魁新報

独自コイル量産へ新工場

2

H30.5.22

秋田魁新報

高エネ加速器産業

3

H30.6.1

河北新報

高エネ加速器活用を

4

H30.6 月号

JETI

高性能磁石とマルチフェロイック材料の県内企業展開及びメ
タルナノコイルの生成技術の開発

5

H30.6 月号

BIC

6

H30.6.5

7

H30.6.6

掲載見出し
アスター

民間中心に研究会

横手工業団地、9 月着工
部品供給など参入へ

製造 13 社など研究会

秋田センター活用事例
フォラックス教育

伝統工芸で上質な空間を演出

株式会社

秋田魁新報

県産業技術センターに業者や学生研究用設備に理解を深めて

一般公開

日本経済新聞新型コイル量産
出力・小型化へ

Akita- 45 -

新工場

車部品のアスター

モーターを高

No.

掲載年月日

掲載紙名等

8

H30.6.8

日刊工業新聞秋田県産業技術センター

9

H30.6.19

秋田魁新報

研究員２名募集

10

H30.6.22

河北新報
ONLINE_N
EWS

有機ＥＬの活用拡大策探る会

11

H30.7.4

秋田魁新報

有機 EL､市場拡大に期待

12

H30.7.5

河北新報

ＩＬＣを東北へ

13

H30.7 月号

JETI

県内産業の高度化を図るロボティクス技術の研究開発

14

H30.8 月号

BIC

15

H30. No.60

16

H30.8 月号

17

H30.8.15

秋田魁新報

先端素材の成形に挑戦

18

H30.8.22

北鹿新聞

ＩｏＴで生産向上を

19

H30.8.30

秋田魁新報

セルスペクト20

H30.8.30

日本経済新聞秋田市にがん研究拠点

21

H30.9.6

ABS 秋田放送News Every～４社 経産省の支援事業に採択など県内”拠点”に新技術開発へ～

22

H30.9.7

秋田魁新報

国のものづくり支援事業
品開発へ

23

H30.10.6

週刊東洋経済挑戦する企業応援宣言
く24

H30.10.14

河北新報

湯沢で発電実用化試験

25

H30.10.14

河北新報
ONLINENE
WS

湯沢で発電実用化試験

26

H30.10 月号

あきた経済

秋田県の航空機産業

27

H30.10.24

秋田魁新報

温泉熱発電、実用化へ

28

H30.10 月号

応用物理学会

淀みなきものづくり技術の創出
からの進化

Akita

秋田大学広報誌<アプリーレ>
あきた商工会議所報
No.815

掲載見出し

機械・応用光学分野
産学官連携団体が秋田大で講演構想実現で地域活性化

男鹿石で最高の"YAKINIKU"を！
先輩なう。秋田大学卒業生の今（＝なう）をご紹介。
低発電ＬＥＤ電球の開発等を紹介～工業部会・第１５回ものづ
くり技術連携交流会～
オートクレーブ本格稼働

秋田をがん研究拠点に- 46 -

セルスペクト

本県関係４件採択

医療分野

医療など新製

デジタルイノベーションで未来を拓

秋田発

電界砥粒制御技術

No.

掲載年月日

掲載紙名等

掲載見出し

29

H30.10 月号

月刊 EMC

光変調散乱素子を用いた完全非金属製高周波電界センサとその EMC 計測への応用

30

H30.11.2

秋田魁新報

産業ロボ普及へ研究会

31

H30.11.6

日本経済新聞微細発泡で洗浄力向上

32

H30.11.7

秋田魁新報

安全に水素検知_センサー開発へ

33

H30.11.9

秋田魁新報

IｏT 製造現場に生かせ

34

H30.11.16

NHK ニュー
スこまち

ロボット活用で労働力不足対策を

35

H30.11.19

週刊帝国ニュ
ース秋田県版

会社紹介
への挑戦

36

H30.11.20

日本経済新聞

ロボット技術研究会設立

37

H30.11.20

秋田魁新報

産業ロボ普及へ38

H30.11.28

秋田魁新報｢産業ロボ多様化進む｣

39

H30.11.30

秋田魁新報

微細気泡で塩害対策

40

H30.12.7

秋田魁新報

温泉熱発電実用化へ

41

H30.12.27

秋田魁新報

換気排熱で屋根融雪

42

H30.12.28

日本経済新聞森林伐採労災減らす

43

H30.12.28

秋田魁新報

安全な伐採補助装置開発

44

H30.12.28

河北新報

レーザー活用安全に木伐採45

H30.12 月
号

BIC

Akita

企業連携のススメ

46

H31.2 月号

BIC

Akita

主催事業報告点

47

H30.3 月光技術動向調
査報告書

4.3.3

48

H31.3.1

秋田魁新報

産業ロボ利点ＰＲ

49

H31.3.27

秋田ケーブルテレビ

戦争の爪痕

伐採補助装置「MORINO KIKORI」製作

ＭＥＰ

産学官組織発足｢ロボット技術研・水野会長に聞く｣

秋田県よろず支援拠点＆北海道よろず支援拠

光変調電界センサ～土崎空襲を伝える被爆倉庫～- 47 -

３．所内見学３－１

一般見学

平成３０年度３－２

計：３４０名一般公開

平成３０年６月２９日：４５名（再掲）- 48 -

Ⅳ 研究報告- 49 -

Ⅳ-1 あきたものづくり創生事業- 51 -

デジタルものづくり設計技術者養成事業
医工連携グループ

内田富士夫、黒沢 憲吾、沓澤 圭一

ロボティクスグループ 加藤 勝、伊藤
輸送機材料グループ

亮 、荒川 亮工藤 素、野辺 理恵

新エネルギー・環境グループ 井上 真

Project of Digital Manufacturing Technology Training
Medical-engineering Collaboration Group
Fujio UCHIDA, Kengo KUROSAWA, Keiichi KUTSUZAWA, Masaru KATO, Ryo ITO, Ryo Arakawa
Transportation Materials Group Makoto KUDO, Rie NOBE
Environment and Energy Technology Development Group Makoto INOUE

抄録
近年、3 次元 CAD/CAM/CAE/RP 等を活用したデジタルエンジニアリング技術は、3D プリンタによる新製品のモックアッ
プなどの試作開発技術から、3D プリンタで直接実製品を製作する AM（Additive Manufacturing）技術に移行しつつある。
そこで、本事業では、当センターがこれまで行ってきたデジタルエンジニアリング技術を県内企業の技術課題に適用させ、生産効率・品質の向上及び低コスト化を目的に設計技術者の育成の支援を行った。
［キーワード：3 次元 CAD/CAM/CAE、3D プリンタ、3D 鋳型積層造形機、AM］

Abstract
In recent years, digital engineering technology by utilizing a three-dimensional CAD / CAM / CAE / RP is, from prototype
development technologies such as mock-up of the new product by the 3D printer, the AM (Additive Manufacturing)
technology to produce a direct real product in the 3D printer It migrated a while. Therefore, in this project, we applied thedigital engineering technology we have been doing to the technical issues of enterprises in the prefecture, and supported thetraining of design engineers for the purpose of improving production efficiency and quality and lowering costs .
[ Key words: 3D CAD/CAM/CAE/RP, 3D-Printer, 3D-Sand Casting Meister, AM ]１．はじめに秋田県産業技術センターでは、県内企業の皆様における技術課題をテーマとし、センター所有の 3D CAD/CAM/CAEを活用した設計手法、3D 鋳型積層造形機や 3D プリンタ、5 軸マシニングセンタを活用した試作開発手法を実践的に学んでいただくと同時に課題解決・人材育成をめざす、”デジタルものづくり設計技術者育成事業”を行った。※この事業は、「あきたものづくり創生事業」の一環で実施されたものである。

２．人材育成及び技術支援
本事業では、表 1 に示すように基本研修コースを 6 コース用意し、県内企業における技術課題を基に課題解決に向けて研修を実施した。この研修は、「産業技術センター技術研修制度」を活用し、設備の操作方法については無料対応として研修を行っているが、試作等によって材料等の消耗品が発生する場合は、設備利用料として対応した。

３．成果
本事業による成果を表 1 に示す。
- 52 -

表 1．デジタルものづくり設計技術者養成事業 研修コース

コース名研 修 概 要

担当研究員

研修実績
（人日）

対象者：意匠設計、新製品開発設計
3D 樹脂プリンタによ

3DCAD（SolidWorks）

る試作開発

3D 樹脂プリンタ

内田富士夫

18

黒沢 憲吾

12

加藤

勝

19

対象者 ：機械・電子部品設計、金型設計

井上真

構造解析（MSC ｿﾌﾄｳｪｱ製 Marc）、流体解析（XFlow）

伊藤

亮

荒川

亮

工藤

素

（STRATASYS CONNEX500,FORTUS250mc）
3 次元 CAD によるモ

対象者 ：機械・電機・電子部品設計、金型設計等

デリング

3DCAD（SolidWorks）（CATIA , Pro-Engineer）
対象者 ：機械・電子部品、金型等の設計・加工等

3 次元 CAM

3 次元 CAM（Mastercam）
5 軸制御立形 MC（オークマ MU-400VⅡ型）

構造解析＆
流体解析

射出成形シミュレーション

対象者：プラスチック部品設計、射出成形金型設計
使用機器：射出成形ｼﾐｭﾚｰｼｮﾝ

野辺 理恵（東ﾚｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ製 3DTIMON）

21

25

対象者 ：鋳造方案設計
鋳造 CAE

鋳造 CAE（ｸｵﾘｶ製 JSCAST）

内田富士夫

20

黒沢 憲吾

9

3D 鋳型積層造形装置（ｼｰﾒｯﾄ社製 IS-800SA）
3D 形状測定・対象者 ：機械・電機・電子部品設計、金型設計等

3DX 線 CT

非接触 3D デジタイザー、X 線 CT

合計 20 社133 人日構造解析コース
自動車用樹脂カバーの嵌合力解析の基礎知識と解析方法の習得を目的として研修を実施した。その結果、自動車
部品の取り付け時に発生する応力解析を実施し、ゴム部材を有するシミュレーション解析方法の習得及び製品設計の妥当性を確認することができたとともに検証工数の削減が可能となった。さらに、この結果を基にユーザーへ自社製品の説明をスムーズに進めることができた。
４．まとめ本事業にて県内企業を対象とした研修事業を実施した結果、県内企業の技術力向上及び新規産業への進出を支援することができた。今後も県内企業の技術向上及び競争力向上を目指して実施する予定である。

- 53 -

3D ものづくり事業
次世代 3D 造形技術の県内企業展開
医工連携グループ内田 富士夫，黒沢 憲吾，沓澤 圭一

3D Manufacturing Project- Development of Next Generation 3D Manufacturing Technology Medical-engineering collaboration Group Fujio UCHIDA, Kengo KUROSAWA, Keiichi KUTSUZAWA

抄録
近年、3 次元 CAD/CAM/CAE/RP を活用したデジタルエンジニアリング技術は、3D プリンタによる新製品のモックアップなどの試作開発技術から、3D プリンタで直接実製品を製作する AM（Additive Manufacturing）技術に移行しつつある。しかし、この技術は、設計・造形技術等の技術力の問題によりいまだに確立していないのが現状である。そこで、本事業では、当センターがこれまで行ってきた 3D プリンタの活用技術を応用発展させ、3 次元 CAD/CAM/CAE の技術者の育成による技術力向上、及び県内企業の新規分野進出の支援を行った。また、国産初の 3D 鋳型積層造形機を導入し、3D 鋳型
積層造形機を活用した新鋳造技術の開発にも着手した。
［キーワード：3 次元 CAD/CAM/CAE、3D プリンタ、3D 鋳型積層造形機、AM］

Abstract
In recent years, digital engineering technology by utilizing a three-dimensional CAD / CAM / CAE / RP is, from prototype
development technologies such as mock-up of the new product by the 3D printer, the AM (Additive Manufacturing)
technology to produce a direct real product in the 3D printer It migrated a while. However, this technology is not yet been
established by the technical capabilities of the problems such as the design and modeling technology is at present. Therefore, inthis project, our center is to application development the utilization technology of 3D printers you've been doing, 3D CAD /CAM / CAE technology's technical strength improvement by training, and support of a new foray into the local companies It
was carried out. In addition, by introducing Japan's first 3D mold laminate molding machine, it was also embarked on thedevelopment of new casting technology that leverages a 3D mold lamination molding machine.
[ Key words: 3D CAD/CAM/CAE/RP, 3D-Printer, 3D-Sand Casting Meister, AM ]１．はじめに
3D データを活用した技術は、現在のものづくりには欠かせない技術である。当センターでは平成 6 年度より 3 次元
CAD/CAM/CAE 及び光造形システムを導入し、県内企業の技術レベル向上及び新規事業進出を目的に支援を行ってきた。平成 27 年度には地域オープンイノベーション促進事業（戦略分野オープンイノベーション環境整備事業）にて採択され、国産初の 3D 鋳型積層造形装置を導入した。この事業は、秋田県、岩手県、青森県、宮城県、山形県、三重県の 6 県が連携し、「3D 積層造形技術活用による鋳造技術の開発」の確立を目指すものである。本報では、この国産初の 3D 鋳型
積層造形装置の特性とその活用事例について報告する。

２．3D 鋳型積層造形装置
当センターが導入した 3D 鋳型積層造形機はシーメット㈱社製 Sand Casting Meister SCM-10 である。国産初の鋳型積- 54 -

層造形機であり、国家プロジェクト（TRAFAM）にて開発中の骨材を積層させて鋳型を製作する装置である。この装置は、3 次元 CAD データより鋳造用の砂型をダイレクトに製作することができるため、従来の木型や金型が不要である。さらに、アンダーカットを有する複雑形状の鋳型を製作することが可能なため、鋳造品の高付加価値化が期待される。

３．3D 鋳型積層造形鋳型を活用した鋳造プロセス ～鋳肌に及ぼす積層段差の影響～
国産初の3D鋳型積層造形装置にて鋳型を造形した際、鋳型には積層造形
法特有の積層段差が発生する。この積層段差が鋳造品にも転写されるため、鋳肌を重要視するような内燃機関部品等においては、致命的な欠陥となる。そこで、本研究では「鋳肌に及ぼす積層段差の影響」について検討した。
本装置にて発生する積層段差について調査を実施した。図1 に積層造形段
差用試験片を示し、図に示すように造形の高さ方向に対して、造形角度を 5、7.5、10、12.5、15、20°とした造形した結果を図 2 に示す。図 2 のように造形角度が大きくなるにつれて積層段差幅が小さくなり、積層段差が細かくなる傾向
であることがわかった。さらに図 3 に上記試験片砂型に鋳鉄を鋳造した鋳肌の状態を示す。その結果、図 2 と同様に造形角度が大きくなるにつれて、積層段差が間隔は小さくなり、積層段差が目立たなく傾向ではあるが、内燃機関等で必要とされる鋳肌には到底及ばない状況であった。そこで、これら積層段差を含む鋳肌の改善を目的に塗型による対策を検討した。表 1 に使用した塗型の特徴と性質を、表 2 に鋳造条件を示す。図 4 に積層段差用試験片に塗型を塗布し、鋳造した結果を示す。その結果、塗型なしの場合より塗型を塗布した場
合、鋳肌は改善されたが、積層段差については、不明瞭にはなるものの完全には平滑にすることはできなかった。

図 5 に各積層段差試験片における表面粗さ測定（Ra）の結果を示す。これより塗型なしの積層段差角度 5°では Ra45 であり、積層段差角度が大きくなるにつれて最小 Ra25 まで低下することがわかった。また、塗型を施すことによりすべての積層角度において、塗型なしと比較して Ra10～15 程度まで低下する傾向を示し、積層段差角度 20°では、Ra12 程度まで低下することがわかった。このように、積層段差による鋳肌への影響は、塗型を塗布することによって、表面粗さを改善する効果が認められた。

- 55 -

3D ものづくり事業
機能性を付与した 3D 造形物の応用展開
企画・事業推進班

熊谷 健

3D Manufacturing Project- Application Development of 3D Shaped Objects with Functionality Business Planning Group Ken KUMAGAI

抄録
プリンテッドエレクトロニクス（PE）は、さまざまな基板上に電子回路、デバイスを作成するために使用される一連の印刷方法である。PE は露光や現像といった工程を印刷に置き換えるもので、低コスト化、省エネ化、生産性向上、廃棄物削減などの環境調和性の点でも期待されている。従来平面のみだった印刷範囲を立体面にまで広げるべく、本事業では、
CAM ソフトウェアと 3D スキャンデータを活用した導電性接着剤の印刷法の検討を行った。
［キーワード：プリンテッドエレクトロニクス、ディスペンサー印刷、導電性接着剤、CAM］

Abstract
Printed electronics (PE) is a series of printing methods used to create electronic circuits and devices on various substrates.
PE replaces processes such as exposure and development with printing and is also expected from the point of environmental
harmony such as low cost, energy saving, productivity improvement, waste reduction, and the like. In this project, in order toextend the printing area, which was only a conventional flat surface, to the three-dimensional surface, we investigated theprinting method of conductive adhesive using Computer Aided Manufacturing (CAM) software and 3D scan data.
[ Keywords: printed electronics, dispenser printing, conductive adhesive, computer aided manufacturing (CAM)]

１．はじめにプリンテッドエレクトロニクス（PE）を応用した製品は、有機 EL ディスプレイ、フレキシブルな太陽電池、センサ技術、デジタルサイネージ、照明など、非常に多岐に渡っている。従来の PE で使われる印刷法は平面にのみ対応可能で、立体面や曲面へのパターン形成が難しかったが、立体物に印刷可能になれば、PE の適用範囲は格段に広がる。本事業では、塗布の失敗をなくしつつ印刷範囲を拡大するために、CAM ソフトウェアと 3D スキャンデータを活用した立体造形物へのパターン形成手法について検討を行った。

２．ならい制御を使用しない塗布
パターン形成には IMAGE MASTER 350PCSmart（武蔵エンジニアリング製）を使用している。これは空気圧式ディスペンサーとロボットが組み合わされた装置で、カメラとレーザーによる高さセンサにより、ズレや変形のあるワークに対して安定した塗布を実現できる。立体造形物への塗布については、2 次元データのみ与えて、高さ方向のデータは高さセンサからの情報を使用し、最終的な 3 次元の塗布パターンはロボットが作成していた。しかし、レーザーの焦点距離の関係上、高低差 10mm までしか対応できなかったため、それを最初から全てユーザーが作成することにした。始めに工作機械の加工プログラムを作成する CAM ソフトウェア（DeskProto、Delft Spline Systems 社）において、ワークの 3D データにパターンの
2D データを Project（投影）する。次に投影されたパターンに沿って加工するデータが G-code として作成されるが、それを- 56 -

ロボットにて実行可能なコマンドに変換し、3 次元塗布パターンとする。台形柱状のワークへの塗布条件を表 1 に、塗布結果を写真 1 に示す。塗布高さは数値が大きいほどノズルとワークの間隔が小さくなる。ノズルをワークから離し、吐出圧力値を上げた場合以外は未塗布やワークとの接触が発生した。塗布厚さはできるだけ薄い方が望ましいケースが多いた
め、吐出圧力値、ノズル－ワーク間距離が共に小さい場合でも成功することが望ましい。
表 1. 塗布条件（ならい制御なし）

吐出圧力（kPa）

塗布高さ（mm）

塗布結果

①

40

60.3

失敗

②

60

60.2

失敗

③

80

60.2

成功

④

60

60.3

成功

⑤

40

60.4

失敗

①

②

③

④

⑤

写真 1. 塗布結果（ならい制御なし）

３．X 線 CT データを使用した 3D パス生成
塗布失敗の理由を CAD データと実際のワーク寸法とのずれにあると考え、3 次元 X 線 CT システム
（TOSCANER-32300μFD-Z、東芝 IT コントロールシステム株式会社）にてワークの 3 次元データを取得し、それに対して CAM により 3 次元塗布パターンを作成した。図 1 は CAD データとスキャンデータを重ねたものであるが、ワー
クの斜面では 0.1～0.2mm 程度のずれが生じていた。スキャンデータを CAM ソフトウェアにインポートして 3 次元塗布パターンを作成し、塗布を実施した。塗布結果を写真 2 に示す。スキャンデータを使用しなかった場合に失敗した
吐出圧力値、ノズル－ワーク間距離が共に小さいケース（40kPa、60.4mm）でも塗布が成功した。また、ならい制御の場合ではできなかった高低差 10mm 以上のワークにも塗布可能となった。元データとスキャンデータとの間に発生する寸法差は、ワークを 3D プリンターで製作したことに起因するものであるが、個々のワーク間で寸法差が生じるとワークのスキャンデータも無効になるため、製造工程においてはワークの寸法公差厳守が求められる。

スキャンデータ

CAD データ

図 1. CAD データとスキャンデータの比較

写真 2. 塗布結果（スキャンデータ使用）

４．まとめ
従来手法では不可能だった立体造形物へのパターン形成について、CAM ソフトウェアと 3D スキャンデータの活用が有用であることを確認した。今後は現在 3 軸であるロボットディスペンサーを多軸化し、更に多様な造形物へのパターン形成が可能となるように改良を行っていく。

- 57 -

3D ものづくり事業
CFRTP 複合材料のハイサイクル成形技術の県内企業展開
輸送機材料グループ 工藤 素，藤嶋 基

3D Manufacturing Project- Application of High-Cycle Hot Press Molding Method of CFRTP Composite Transportation Materials Group Makoto KUDO, Motoi FUJISHIMA

抄録
CFRTP はハイサイクル成形による大量生産、低コスト化、リサイクル性に優れており、自動車産業、医療・福祉機器、次世代産業等、様々な分野での用途拡大が期待されている。CFRTP ハイサイクル成形技術の確立を目的にヒート&クール
システムを備えたプレス機を用いたホットプレス成形によるタブレットケースの成形性について検討した。その結果、タブレ
ットケースの変形量を低減する温度、圧力等のプレス成形条件を得ることができた。また、ウェアラブル CFRP シートとウレ
タンゴムを用いたアシストスーツ用上腕部固定具の作製も行った。
［キーワード：CFRTP、複合材料、ハイサイクル成形、ホットプレス成形］

Abstract
The high-cycle press molding of CFRTP shows advantages of large-volume production, low-cost processing andrecyclability. So it is expected to widely use of various industrial fields such as automotive, medical, welfare and more. In thisstudy, aiming to establish high-cycle press molding method of CFRTP, we investigated the reduction of hot press molding
conditions by using rapid heating and cooling molding system. As a result, the molding conditions, such as molding
temperature and pressure, were established to decrease warpage of tablet case. In addition, the arm fixator of power assist suit
was prepared by using wearable CFRP sheet and polyurethane rubber.
[ Key words: CFRTP, Composite material, High-cycle press molding, Hot press molding ]１．はじめに
炭素繊維強化複合材料は、軽量、高強度、高剛性などの特徴を有し、航空機の機体へ大量に採用されて広く知られるようになった。CFRTP はハイサイクル成形による大量生産と低コスト化のほか、リサイクルもしやすいことからリサイクル性も望まれている自動車産業をはじめ、医療・福祉機器、産業機器、次世代産業
等、様々な分野での用途拡大が期待されている。本報告では、CFRTP のハイサ
イクル成形技術の確立を目的にヒート&クールシステムを備えた複合材料圧縮

図 1. 複合材料圧縮成形装置

成形装置（㈲郷製作所製 MBO50-GMS 型）を用いて、ホットプレス成形によるタブレットケース形状の成形性に及ぼす成形条件を検討したので報告する。また、CFRP の福祉機器分野等への応用では、ハンドレイアップ成形によるウェアラブルなシート成形を行い、さらに人肌に対して柔らかい接触ができるウレタンゴム
を組合せ運動性、快適性の向上が期待できるアシストスーツ用固定具モデルを作製したので紹介する。

- 58 -

表1 CF/PA6 成形条件

２．ホットプレス成形技術
２．１ タブレットケース成形

Mold Temp（℃）

Mold
Clamping
Force(kN)

Cycletime(sec)

タブレットケース形状は、縦 200☓横 135mm、厚みを 0.6～1.2mm

Tablet Case 1

210

30

600

の範囲で調整可能である。マトリックス樹脂をポリアミド、厚さ 0.3mm

Tablet Case 2

210

50

600

の平織 CFRTP シート（CF/PA6）を用いて低圧モード（12.5～125kN）

Tablet Case 3

230

30

600

Tablet Case 4

230

50

600

でのホットプレス成形を行った。表 1 に成形条件を示す。成形性の評価は 3 次元 X 線 CT システム（東芝 IT コントロールシステム(株)製 TOSCANER32300μFD）を用いて寸法計測を行った。その結果、図 2 に示すように成形温度 210℃、成形圧力 30kN（Tablet
Case1）においてソリ変形はほとんどなく、良好な成形品を得ることができた。温度、圧力を高めると（Tablet Case2,3）変形が徐々に大きくなり、温度、圧力をともに高めた Tablet Case4 の変形量は非常に大きくなることがわかった。温度、圧力が高くなることで、特にコーナー部の繊維配向が乱れおり対角方向へのねじり変形が生じると思われる。CFRTP シートの成形では、変形を抑える成形条件としてコーナ
ー角度、リブ等の形状を考慮した温度制御、圧力制御のほか、不織布、セミプリプレグ等の短繊維 CFRTP を組合せた積層設計も有効な手段と考える。
２．２ ウェアラブル CFRP
昨今、介護、農業、物流等の業界ではサポート器具としてアシストスーツの開発が活発に行われている。アシストスーツに要求される性能には安全なシステム、自然な身体動作を妨げない、違和感のない適切なアシスト力等が挙げられる。本報告では、ウェアラブルなシート成形による CFRP の活用技術としてフレキシブルな運動性、快適性が期待できるアシストスーツ用の固定具モデルを試作したので紹介する。平織 CFRP
シートは、フラットベト切断機（(株)ミマキエンジニアリング製 CF2-1215RC-S 型）を用いて固定具形状に切断した。これをハンドレイアップによりシート（1ply）成形した。このシートの引張強度は 170MPa であった。さらに、人肌と同等の柔らかさを有するウレタ
ンゴムを接着し、固定具モデルとした（図 3）。今後、基礎的物性、運動性、装着性等の評価を行い実用化について検討を加える。

３．まとめ
CFRTP シートの成形は、繊維配向に影響をあたえない低い圧力、且つ温度制御が重要であることがわかった。さらに成形サイクルを短縮するためには成形品形状に合わせた加熱・冷却時の温度制御やそのための熱伝導率の良い金型材料の選定、温調回路の設計が非常に大切と考える。また CFRP の活用技術では、アシストスーツ用固定具などウェアラブル、
軽量化、高強度部材と実用化技術に向け県内企業、東北地域企業へ情報発信、技術支援、共同技術開発へと展開したい。

- 59 -

3D ものづくり事業－ （2）難削材及び複雑形状製品の 3 次元加工技術支援 －ロボティクスグループ 加藤 勝、伊藤 亮、沓澤 圭一

3D Manufacturing Project- (2) Support on 3D Machining of Difficult-to-cut Materials
and Complex Shape Parts Robotics Group

Masaru KATO, Ryo ITO, Keiichi KUTSUZAWA

抄録
近年、航空機産業、宇宙産業、自動車産業、原子力産業の発展に伴い、耐熱合金の使用が増加してきている。耐熱合金は高強度で高い耐熱性を持つため、加工が困難な難削材として知られている。特に切削加工においては、加工面品位や工具摩耗の点で極めて困難である。本研究では、航空機のエンジン部品等で使用されているニッケル基耐熱合金である Rene41 材を対象に、市販されているドリル工具で Rene41 材の穴あけ加工実験を行い、工具の性能評価を行った。
［キーワード：Rene41、超耐熱合金、難削材、ドリル加工、工具摩耗］

Abstract
Recently, the use of a heat-resistant alloy has increased with the development of the industry of the airplane, automobile,
aerospace, nuclear power. A heat-resistant alloy have characteristics of high strength and high heat resistance, they are regarded
as difficult-to-cut materials. Especially, in cutting, it is extremely difficult in that the machined surface integrity is degraded andthe tool wear is caused. In this study, we experimented drilling of Rene41 of Nickel-based heat resistant alloys by using a
cutting tool which is commercially available as a super heat-resistant alloy processing, and evaluated the performance of thesecutting tool.
[ Key words: Rene41, super heat-resistant alloy, difficult-to-cut material, drilling, tool wear ]１．はじめに
航空機産業、宇宙産業、自動車産業、原子力産業の発展に伴い、超耐熱合金の使用が増加してきている。中でも、航空機や自動車のエンジン部品にはニッケル基超耐熱合金が多用されているが、これらは切削加工が困難な難削材として知られている。
近年、各工具メーカから超耐熱合金加工用と称される工具が販売されるようになってきた。そこで本報では、ニッケル基超耐熱合金の中でも、最も難削材であると言われている Rene41 材を対象に、数種類のドリル工具を用いて穴あけ加工実験を行い、工具摩耗や加工状態について調査したのでその一部を報告する．

２．Rene41 材の穴あけ加工実験と工具摩耗・加工状態評価
直径 100mm、厚さ 5mm の Rene41 材を対象に、耐熱合金加工用として市販されているドリル先端にオイルホールがある超硬コーティングドリル 3 種類、超硬ソリッドドリル 1 種類、ハイスコーティングドリル 1 種類の計 4 社 5 種類のドリルを用いて、5 軸制御立形マシニングセンタ（オークマ製 mu-400VⅡ）で G81 固定サイクルによる穴あけ加工実験を行った。被削材はバイスに挟んで固定し、各ドリルとも時間の関係上、40 穴まで加工した。切削加工条件を表 1 に示す。メーカ推奨条- 60 -

件を基に、超硬母材工具は切削速度約 20m/min、ハイス母材工具は切削速度約 7m/min とし、その他は同一条件とした。評価として、工具摩耗と加工面状態をデジタルマイクロスコープ（オリンパス製 DSX100）で観察

表 1 切削加工条件

せっさトリム加工条件の加工状態、40 穴の加工穴径を示す。①から④の超硬母材工具はど

番号
①
②
③
④
⑤

の工具も同程度の工具摩耗であったが、②はやや刃先の溶着が多く

被削材見受けられた。⑤のハイスコーティング工具は、17 穴目で異音が発生

加工条件
工具径（mm）
主軸回転数（min-1）
切削速度（m/min）
送り速度（mm/min）
１回転当たりの送り（mm/rev）
加工方式
穴加工数（ヶ）クーラント

し、加工穴径はピンゲージで最大通り穴径を測定した。
図 1 に、40 穴加工後の工具摩耗及び Rene41 材の 40 穴目の出口側

し加工を中止した。⑤の工具は、インコネル 718 材は 40 穴加工可能であったので、Rene41 材が難削性が高いことが確認できた。出口側の穴加工状態については、いずれの工具も円周上に僅かなバリが観察されたものの、明確な差は認められなかった。穴径については、④の超硬ソリッドはφ5.99 ㎜ですべて同一径であり、①及び②の工具も 0.01
～0.02mm の差であった。しか

工具

タイプ

新品

メーカ
O社
M社
SA社
S社
O社

40穴加工後材種
超硬コーティング
超硬コーティング
超硬コーティング
超硬ソリッドハイスコーティング

形状
オイルホール
オイルホール
オイルホール
ノーマル
ノーマル

Rene41（φ 100×
t5mm）
6
1100
370
20.7
7.0
110
37
0.1
0.1
G81固定サイクル
40
水溶性ソリューション

4０穴目加工状態(入口)し、③の工具は、最大 0.37mm
もバラツキがあり、半数以上で異形状になっていた。 以上①O社の結果から、超硬母材か超硬

⑤

①～④

結果
刃先摩耗中
やや溶着有
△
穴径
φ 5.96～φ5.98mm△
総合△

超硬コー
ティング
（内部給
油）

コーティング工具が適していることがわかった。
３．まとめ

②M社

Rene41 材の穴あけ加工に

刃先摩耗中
溶着有×
加工音大×
穴径
φ 5.96～φ5.98mm△
総合△×

超硬コー
ティング
（内部給
油）

おける加工データを蓄積した。今後も複合材や難削材の
刃先摩耗中
やや溶着有
△
穴径異形有
φ 5.63～φ5，96mm×
総合×

加工データ蓄積を図っていく予定である。

③SA社

④S社

⑤O社

超硬コー
ティング
（内部給
油）

刃先摩耗中
やや溶着有
△
穴径
φ 5.99mm〇
総合△〇

超硬ソリッ
ド（外部給
油）

17穴目で異
常音
加工中止×
刃先摩耗大
穴径
φ 5.96～φ5.98mm△
総合××

ハイス
コーティン
グ（外部
給油）

図１ 工具摩耗とインコネル 718 材 の加工状態及び穴径- 61 -

機能性部材ものづくり事業－ Si スピンデバイス技術の県内企業展開 －機能性材料・デバイスグループ

鈴木 淑男

Project of Creating Functional Materials- Development in Si Spin-Device Technology to Local Companies Functional Materials and Device Group, Toshio SUZUKI

抄録
シリコンへのスピン注入におけるトンネル障壁の設計について検討した。当センターがこれまでに提案している非対称なポテンシャル障壁の効果と合わせ、障壁内の固定電荷密度を低減する重要性を新たに提案した。さらに、スピンデバイ
スの技術展開として、電子スピン共鳴スペクトルの解析プログラムを作成した。このプログラムを用いる解析結果を有機分子の合成実験にフィードバックすることにより、県内企業における機能性有機分子の新規創生に貢献した。
［キーワード：Si デバイス、スピントロニクス、トンネル接合、非対称ポテンシャル障壁、電子スピン共鳴］

Abstract
A design of tunnel barriers for the spin injection into Si has been investigated. Reducing a fixed charge density in the tunnel
barrier has been found to be important along with the effect of the asymmetric potential barrier. Aiming at development in
spin-device technology to local companies, the analysis program for electron spin resonance spectra has been made. Feedback
to the synthetic experiment by using the simulation program led to the creation of the new functional organic molecules in thelocal company.
[Key words: Si device, Spintronics, Tunnel junction, Asymmetrical potential barrier, Electron spin resonance]

１．はじめに
巨大磁気抵抗効果(GMR)の発見と室温トンネル磁気抵抗効果(TMR)の発見に端を発し、スピントロニクスと呼ばれる研究分野が注目を集めている。産業としても、ハードディスクドライブ用の再生ヘッド、高感度磁気センサー、磁気ランダムアクセスメモ
リー(MRAM)へと応用範囲を広げ、市場のさらなる成長が期待されている。また、半導体技術と融合させる Si スピントランジスタ
ーは、微細化限界や消費エネルギー問題を打破する Beyond-CMOS として期待され、半導体国際ロードマップ(IRDS/ITRS)の半導体スピンデバイスにおける旗艦デバイスとしてリストアップされている。
当センターでは、Siスピントランジスターを実現するためのキーテクノロジーとなる Siへのスピン注入技術に関する基盤技術開発を行ってきた。本テーマでは、スピン注入の高効率化を実現するとともに、一連の研究開発から派生した技術を県内企業に応用展開することを目指す。
昨年度までの検討により、スピン注入用の積層膜の Si 基板へのエピタキシャル積層、トンネル接合におけるポテンシャル測
定、ウエットプロセスによる素子作製、スピン信号計測等の基盤技術を構築し、当センターが提案しているポテンシャル障壁に関する仮説を実証した。今年度は、引き続き、高いスピン注入効率を実現する MgO 障壁の設計に関する検討を行い、対外発表を行った。以下、研究成果の概要をまとめる．

- 62 -

600

半導体 Si への高効率なスピン注入を実現するため、当セン
ターでは、FeCo/MgO/Si(100)-SOI 基板からなるエピタキシャル
積 層 構 造 に お い て 、 MgO/Si 界 面 に お け る 障 壁 に 比 べ
FeCo/MgO 界面の障壁を高くするポテンシャル障壁の非対称化（正の非対称化）を提案している。図 1 は、昨年度の検討で得られた 3 端子素子に対するスピン注入特性の測定結果の一部である。図で示されるように、500℃の熱処理で出力が最大とSignal Output, V (V)

２．Si スピンデバイスにおけるスピン注入の高効率化

500
400
300
系列1

200
100
0

なり、600℃以上の熱処理で出力が低下する。今年度は、この0

実験結果が示す温度依存性について、MgO 障壁の設計の観誘電体のポテンシャルと固定電荷の関係はポアソン方程式で与えられ、電荷密度(ρ)を一定とすると、(1)式が得られる。(1)式
から、電荷密度が正の場合のポテンシャルプロファイル(-eφ)は下6.0

Surface Potential Energy (eV)た結果と考えられる。

800

依存性（2017 業務年報 p.59 より抜粋）

厚の MgO を積層し熱処理を行った試料の表面ポテンシャルを測増大している。つまり、MgO/Si 接合における界面の変化を反映し

600

図 1 スピン出力電圧の MgO/Si 熱処理温度

図 2 は、Si(100)基板に分子線エピタキシー（MBE）法で所定膜が増大し、MgO 膜厚が薄いほど、より低温で表面ポテンシャルが400

Annealing temperature (C)点から検討した。

定した結果である。熱処理温度の上昇に伴い表面ポテンシャル

200<2E-8 Pa
5.5

MgO=0.4 nm
5.0

4.5

0.8 nm4.0

MgO=0.4nm
MgO=0.8nm
MgO=1.4nm

1.4 nm3.5に凸となり、負の場合は上に凸となることが分かる。

0

200

400

600

800

Annealing Temperature (C)-e φ = e(ρ / ε 0 ) x 2 + O ( x )(1)

図 2 MgO/Si(100)基板の熱処理による表面
ポテンシャルの変化に対して再整理した結果を図 3 に示す。図には、(1)式におけるSi

電荷密度がゼロの場合の線形関数を合わせて示した。図 3 から、
MgO/Si 界面に分極電荷が存在しかつ熱処理により低減している
ことが分かる。さらに、MgO 膜中に固定電荷が存在し、500℃の熱処理を境に電荷密度の正負が変わる。つまり、ゼロ電荷の状
態が 500℃の熱処理で得られることを示唆する。これは、MgO 膜
中のスピンに対する散乱中心が 500℃の熱処理で最小となることを意味しており、図 1 のスピン注入特性に対応した結果といえる。
昨年度の非対称ポテンシャル障壁の効果に関する議論と以上のLocal Potential Energy (eV)

本研究の積層膜を(1)式で解析するため、図 2 のデータを膜厚

MgO

Vac.

6

負電荷

V.L.

- +

5.5

4.5

600c-ann.
500c-ann.

400C

400c-ann.

500C

300c-ann.

- +
- +
- +

4
3.5
-0.4

600C

分
極
低
減

5

100c-ann.

300C

正電荷

Si_2x1

100C
0

0.4

0.8

1.2

1.6

Position from Interface (nm)検討から、高効率なスピン注入を実現する MgO 障壁の設計指針

図 3 MgO 膜内のポテンシャルプロファイル の熱処理を提案し、日本表面真空学会にて発表を行った。

による変化

さらに、県内企業からの簡易受託研究において、電子スピン共
鳴スペクトルの測定結果を解析するシミュレーションプログラムを作成した。このプログラムを用いる解析結果を有機分子の合成実験にフィードバックすることで、県内企業における機能性有機分子の新規創生に貢献した。同プログ
ラムは本研究におけるデバイス特性の解析技術を応用したものであり、Si スピンデバイス技術を県内企業展開した一事例である。

- 63 -

機能性部材ものづくり事業－ 高性能磁石とマルチフェロイック材料の県内企業展開及びメタルナノコイルの生成技術の開発 －機能性材料・デバイスグループ 新宅 一彦

Project of Creating Functional Materials- Development of Local Companies of High Functional Magnet and Multiferroic
Material and Development of Fabrication Technology of Metal Nanocoil Functional Material and Device Group Kazuhiko SHINTAKU

抄録
航空機機体主要構造物をターゲットとした複合材の革新的な製造技術を開発するために、微小金属体（メタルナノコイ
ル）を用いた手法の確立を目指して、微小金属体（メタルナノコイル）の材料ならび作製方法の検討を行った。また、大面積化に対応できる製造技術の検討を行った。
［キーワード：航空機，複合材，メタルナノコイル，スパッタ装置］

Abstract
Aiming at establishment of a method by using a micro metal body (metal nanocoil) for developing innovative manufacturing
technology of composite materials targeting main structures of aircraft fuselage, materials and fabrication methods of micro
metal body (metal nanocoil) was examined, and fabrication technology for producing in a large area was examined.
[Key words: aircraft, composite materials, metal nanocoil, sputtering machine]

１．はじめに高度技術研究館のクリーンルーム内にあるスパッタ装置により、垂直磁気記録媒体にはじまり、これまで種々の機能性薄膜を作製してきた。これまでは磁性薄膜材料を中心に開発してきたが、最近の当センターが所有するスパッタ装置を利用した薄膜作製技術シーズを活かした外部機関との連携について紹介する。

２．メタルナノコイルの生成技術の開発
新世代航空機部品製造拠点創生事業として、秋田県での複合材料製造、製造装置・検査装置の事業化と機体主要構造物の製造拠点の創生を図るとともに、自動車分野や福祉医療分野等の軽量化が求められている分野での事業化を図ること目指している。特に、航空機機体主要構造物をターゲットとした複合材の革新的な製造技術を開発するために、秋田大学の技術シーズである微小金属体（メタルナノコイル）を用いた手法の確立を目指している。微小金属体（メタルナノコイル）の電子顕微鏡写真を図 1 に示す。また、
微小金属体（メタルナノコイル）の製造手順を図 2 に示す。
本事業において、当センターの薄膜製造技術を活かして、主として以下の内容を担当している。
- 64 -

図 1 メタルナノコイルの電子顕微鏡写真．

１）電場加熱および磁場加熱による炭素繊維への誘導加熱に用いる微小金属体（メタルナノコイル）に適した低コスト材料の探索。
２）微小金属体（メタルナノコイル）をスパッタリング法
により作製するための真空装置の開発。
３）微小金属体（メタルナノコイル）を量産するための成膜条件の確立。
４）微小金属体（メタルナノコイル）を大面積化するための製造技術の開発。
具体的な検討課題として、・最適な条件で誘導加熱するための微小金属体（メタルナノコイル）の材料の検討。
・低コスト材料、膜厚依存性、多層化の調査。
・量産用の新規スパッタ装置の開発。
・大面積化への取り組み
実施体制は、秋田大学、当センター、県内企業からなり、3 者が保有する、材料開発、解析評価技術、装置製造技術などの基盤技術を共有することで効率的

図 2 メタルナノコイルの製造手順の概略図。(a) エレクトロスピニング、(b) 成膜、(c) 収縮、(d) 熱処理。

な研究遂行が可能と考えている。
昨年度までに、当センターでの薄膜製造技術ならびに経験を活かして、大面積化に対応できる大型スパッタ装置および基礎的な検討が行える小型スパッタ装置の導入を行い、秋田大学に設置した。さらに、スパッタ装置の立ち上げ・周辺整備、成膜条件等の基礎的な検討を行った。本年度は、大面積化手法の探索的な検討を行った。特筆すべきこととして、複雑な仕組みがなく、熱処理まで真空装置内で完結できる方式を提案し、その目処を立てた。これにより、次年度より大幅な研究の進捗が期待されている。また、新たな光学顕微鏡を導入し、ナノファイバーおよびナノコイルの形状観察のスピード化を計り、定量化技術の確立のための基礎データを収集した。
次年度は、微小金属体（メタルナノコイル）製造技術の確立に向けて、スパッタ装置の改良を行い、成膜条件の精度向上を目指す。さらには、微小金属体（メタルナノコイル）の電波吸収性の向上と新規材料についても検討を加えていく。

３．まとめ
航空機機体主要構造物をターゲットとした複合材の革新的な製造技術を開発するために、微小金属体（メタルナノコイ
ル）を用いた手法の確立を目指して、当センターの知見を活かして導入した大型スパッタ装置により、微小金属体（メタル
ナノコイル）の材料ならび作製方法の検討を行い、大面積化に対応できる製造技術の検討を行った。県内の産官学が連携した大型の事業として、次年度以降も継続的に行われ、秋田発の産業振興に寄与することが期待される。

- 65 -

機能性部材ものづくり事業－ 機能性部材の県内企業展開－
機能性材料・デバイスグループ

菅原 靖，関根 崇，村田 初美

秋田大学理工学部

企画・事業推進班 杉山 重彰
仁野 章弘，泰松 斉，布田 潔

Project of Creating Functional Materials- Developing in Manufacturers in Akita Area Functional Material and Device Group Yasushi SUGAWARA, Takashi SEKINE, Hatsumi MURATA
Business Planning Group

Shigeaki SUGIYAMA

Akita University Akihiro NINO, Hitoshi TAIMATSU, Kiyoshi FUDA

抄録
（１）直径50 mm、高さ 20 mm以上の緻密なTiC-SiC基セラミックスの作製を目的として、通電加圧焼結装置を用いてTiC-x
mol%SiC（x = 50, 70）組成粉末の焼結を試みた。x = 50 の混合粉末を 1800 ℃で焼結して作製した直径 50 mm、高さ 25mm の TiC-SiC 基セラミックスは、相対密度 98.7 %、ビッカース硬さ 16.0 GPa を示した。
（２）硫化物系熱電材料の作製を目的として、天然黄鉄鉱粉末、二硫化鉄試薬粉末に銅粉末を x mass%Cu（x = 0 - 80）添加した混合粉末を通電加圧焼結装置で焼結した。二硫化鉄試薬由来焼結体のパワーファクターは、
x = 50 において 5.0×10-4 Wm-1K-2 となり、天然黄鉄鉱由来焼結体の 2.5 倍を示した。
［キーワード：通電加圧焼結、TiC-SiC 基セラミックス、熱電材料］

Abstract(1) Sintering of TiC-xmol%SiC (x = 50, 70) composition powder using a current sintering process for the purpose of producing
dense TiC-SiC based ceramics with a diameter of 50 mm and a height of 20 mm or more Did. A TiC-SiC-based ceramic with adiameter of 50 mm and a height of 25 mm prepared by sintering a mixed powder of x = 50 at 1800 ℃, relative density of
98.7 % and a Vickers hardness of 16.0 GPa.
(2) In order to develop a sulfide thermoelectric material, a mixed powder obtained by adding x mass% Cu (x = 0-80) of copper
powder to a natural pyrite powder or a commercially available iron disulfide powder was sintered by a current sintering process.
The power factor of the commercially available iron disulfide-derived sintered body is showed 2.5 times that of a natural
pyrite-derived sintered body at 5.0 × 10 −4 Wm−1K-2.
[ Key words: Reactive resistance-heated hot pressing, TiC-SiC based ceramics, Thermoelectric material]

１．はじめに
本研究では、工具や金型への利用が可能なセラミックス材料の開発を目指しており、昨年度は、軽量で高硬度を特徴とする TiC 系セラミックスに着目し、通電加圧焼結装置を用いた混合粉末の焼結により直径 50 mm、高さ 10 mm の緻密な
TiC-SiC 基セラミックスを作製可能であることを報告した。TiC-SiC 基セラミックスの工具や金型への展開を図るには、高さ方向のサイズの大型化が必要であるため、本年度は、直径 50 mm、高さ 20 mm 以上の緻密な焼結体の作製について検討した。
県内には未利用熱エネルギー資源として産業廃熱、ごみ焼却炉廃熱、温泉熱等が存在し、廃熱の有効利用が望まれている。熱電変換技術は、熱を直接電気に変換する技術で、廃熱の有効利用が期待される。実用化されている熱電材料- 66 -

として、BiTe 系、PbTe 系、SiGe 系等が知られているが、安全性、コスト、使用温度領域等に課題があり、更なる改善が望まれている。本年度は、無害で安価な硫化物系熱電材料に着目し、天然黄鉄鉱粉末と二硫化鉄試薬粉末に銅粉末を添加した混合粉末について通電加圧焼結装置で焼結を行い、熱電材料の作製について検討した。

２．硬質工具用・金型用材料の作製
出発原料の TiC 粉末と SiC 粉末を TiC-x mol%SiC（x = 50, 70）組成になるように秤量の後、ボールミルで湿式混合を行い、混合粉末を調製した。この混合粉末を内径 50 mm のグラファイト型に充填し、通電加圧焼結装置を用いて、1700～1800 ℃、50 MPa、真空中の条件で焼結を行い、直径 50 mm、高さ 20mm 以上の焼結体の作製を試みた。図 1 に TiC-50 mol%SiC セラミックス（直径50 mm、高さ 25 mm、焼結温度 1800 ℃）の外観を示す。x = 50 と 70 のどちらも直径 50 mm、高さ 25 mm の焼結体を作製できたが、x = 50 の場合、1700 ℃
焼結体の相対密度は 95.4 %、ビッカース硬さは 13.1 GPa であったのに対

図 1 TiC-50 mol%SiC セラミックス（直径 50 mm、高さ 25 mm）

し、1800 ℃焼結体の相対密度は 98.7 %、ビッカース硬さは 16.0 GPa とな
り、1800 ℃焼結では緻密な焼結体が得られた。x = 70 の場合、1750 ℃焼結体の相対密度は 93.8 %、ビッカース硬さは 9.7 GPa に留まり、緻密な焼結体を作製するには焼結温度や加圧力の更なる向上が必要となる。

３．硫化物系熱電材料の作製
径 96m ）に銅粉末（75 m 以下）をそれぞれ仕込添加率で xmass%Cu（x = 0 - 80）添加し、乳鉢で混合し、混合粉末を得た。混合粉末を通電加圧焼結装置で500 ℃、50 MPa、真空中の条件で焼結し、直径 20 mm の焼結体を作製した。XRD 結果から、x = 0 – 60 では、天然黄鉄鉱由来焼結体、二硫化鉄試薬由来焼結体のどちらも黄銅鉱の生成と原料黄鉄鉱の残存が確認された。なお、前者では不純物の石英も確認された。x = 70 以上では、どちらの焼結体もボーナイトや Cu9Fe9O16 等が生成した。焼結体の熱電性能として、図 2[×10-4]

6
5

PF / Wm-1K-2

天然黄鉄鉱粉末（平均粒径 18 m）、二硫化鉄試薬粉末（平均粒

天然物由来焼結体
試薬由来焼結体

4
3
2
1
0
0

20

40
60
80
Cu-addition / %100

図 2 焼結体のパワーファクターにパワーファクターと銅添加率の関係を示す。パワーファクターは、天然黄鉄鉱由来焼結体では銅添加率 50 %において2.0×10-4 Wm-1K-2 であったが、二硫化鉄試薬由来焼結体では銅添加率 50 %において 5.0×10-4 Wm-1K-2 を示し、約 2.5倍となった。これは、二硫化鉄試薬粉末では SiO2 等の不純物の含有率が少ないことが一因と推察される。

４．まとめ（１） 通電加圧焼結装置を用いて、直径 50 mm、高さ 20 mm 以上の TiC-x mol%SiC（x = 50, 70）組成セラミックスの作製について検討した。x = 50 では焼結温度 1800 ℃で相対密度 98.7 %、ビッカース硬さ 16.0 GPa の緻密なセラミックスを作製できた。
（２） 天然黄鉄鉱粉末、二硫化鉄試薬粉末に銅粉末を x mass%Cu（x = 0 - 80）添加した組成の焼結体のパワーファクター
は、x =50 で 2.0×10-4 Wm-1K-2、5.0×10-4 Wm-1K-2 となり、後者は 2.5 倍の値を示した。

- 67 -

機能性部材ものづくり事業－ 県内光学産業の高度化に資するものづくり創出事業 －オプトエレクトロニクスグループ

近藤 祐治，梁瀬 智，山根 治起，内田 勝

Project of Creating Functional Materials- Project of Manufacturing Innovation Contributing to Advancement of
Optical Industries in Akita Area Optoelectronics Group Yuji KONDO, Satoshi YANASE, Haruki YAMANE and Masaru UCHIDA

抄録
秋田県内の光学関連産業が高い技術力と世界的競争力を得るために，当センターで有する光関連技術を基にした技
術支援を行なう本事業がスタートして 3 年目である．本事業の取り組みの一例として，レンズユニットの結像性能を評価するための簡易型 MTF 評価システムの構築について報告する．
［キーワード：光学，MTF，レンズ］

Abstract
We have performed a technical support project based on related technology held in Akita Industrial Technology Center inorder to acquire technological capabilities and worldwide competitiveness in optical industries in Akita area. As a result of thisproject, we report examples of a development of MTF-based simplified tester for the evaluation of the image quality ofassembled lens.
[ Key words: Optics, MTF, Assembled Lens]

１．はじめに当センターでは紫外・可視・近赤外用高精度反射対物鏡の光学設計技術・波面制御技術・結像性能評価技術，農作物の生育状況判断を行なうための光計測技術，反射防止膜や多層膜フィルターのような光学薄膜の解析技術など，光学に関連する基盤技術を幅広く構築してきた．光関連産業においては，付加価値の低い製品は海外企業に流れており，日本企業が生き残るためには高付加価値製品の開発や製造のために，より高い技術力や競争力が必要になると考えられる．そこで，当センターが有する光学関連の基盤技術を活用・発展させることにより，秋田県内の光学関連産業の持続的発展を目指し，平成 28 年度から本事業を開始した．

２．簡易型 MTF 評価システムの構築とレンズユニットの性能評価
レンズユニットや光学系の画質性能を評価するための指標として，MTF 特性が知られている．当センターにも無限系のレンズユニットの評価に対応した MTF 評価装置が導入されており，レンズ性能の製品検査や，レンズの設計に対する性能評価などで活用されてきた．しかし、中小レンズメーカーなどの検査行程現場では MTF 評価装置は高価なため導入されておらず，解像力チャートなどをスクリーンに投影する投影法によって検査員が目視で検査しているケースも多い．このような検査方法の場合，検査員の判断力に任されるため，客観性に欠けることによって合格品と不合格品の判断ミスを誘発することが起こり得る．そこで，中小企業においても導入しやすいように安価に構築でき，かつ，定量評価が可能な簡易型 MTF 評価システムの検討を行なった．
- 68 -

(a)今回構築した簡易型 MTF 評価システムは図 1 (a)に示すように解像力チャートと被検レンズユニットを通して撮像した像を結像させる
撮像素子のみで構成される．解像力チャートには図 1 (b)で示す
ISO12233 チャートを用いた．撮像素子には 1690 x 1710 画素の 1”型 CCD 素子を用いた．ナイキスト周波数は 62.5 [lp/mm]である．
MTF の測定にはエッジ法を用いた．また，図 1 (b)の赤四角で囲った傾斜エッジを用いることによって，サンプリング間隔を仮想的に小(b)

さくしエリアシングエラーを防いだ．被検レンズには光学レンズメー
カーによって製造された焦点距離 8 mm，解放 F 値 1.2 のレンズユ
ニットを用いた．まず、本システムの性能評価として，解像度チャート内の領域 a の傾斜エッジを用いて MTF 曲線を測定した．その結果を図 2 に示す。この結果は市販の MTF 評価装置で測定した
MTF 曲線とほぼ同様な結果であったことから，本システムでも製品検査の定量化には十分使用できると考えられる。
次に，企業の検査工程で合格／不合格と判断されたレンズユニ
ット 5 本ずつを用いて，光軸上に近い領域 a と軸外の領域 b～e の

図 1 簡易型 MTF 評価システムの概略図 (a) と解像力チャート (b)．

MTF 評価を行ない，合格品と不合格品の差異を定量的に示すことを試みた．図 3 (a) に領域 a における MTF 値と図 3 (b) に領域 b～e の MTF 値の平均値と最大値，最小値をプロットした．なお，空間周波数は 12.5 lp/mm のみに注目した．領域 a においては，合格品および不合格品のどちらも MTF 値にほとんど差異は見られなかった．一方で，領域 b～e については，平均値で比較すると合格品も不合格品も大きな違いはないが，最小値を比べると不合格品の方が全体的に MTF 値が小さい傾向にあった．つまり，光軸外の画

図 2 領域 a における MTF 曲線．

質にバラつきが大きいレンズユニットが不合格品となっていることが
分かった．

３．まとめ
中小の光学レンズメーカーがレンズユニットの性能検査のために導入しやすい簡易型 MTF 評価システムの検討を行なった．解像度
チャートの傾斜エッジを用いることで，市販の MTF 評価装置と同等の評価結果を得ることができることが分かった．さらに実際に光学レンズメーカーの性能検査によって合格／不合格の判断がなされたレンズユニットを評価した結果，光軸外の MTF 値にバラつきが大きいという特徴があることが定量化できた．本研究で開発したシステムをベースにして，中小の光学レンズメーカーがレンズユニットの定量
図 3 領域 a と領域 b～e における MTF 値．

的性能検査を行なうことを期待したい．

- 69 -

機能性部材ものづくり事業－ 熱・流体解析と設計技術によるエネルギーの効率的利用 －新エネルギー・環境グループ 井上 真，伊勢 和幸，経徳 敏明

Project of Creating Functional Materials- Efficient using of the energy by heat and fluid analysis and design technology New energy and Environment Group Makoto INOUE, Kazuyuki ISE and Toshiaki KEITOKU

抄録
熱エネルギーの有効利用を考えた際，物質の温度を計測することは可能であるが，空間における熱エネルギーの動きを計測することは難しい．そのため，熱エネルギーの動きを予測・把握する上で熱流体の数値解析技術は有用であり，今後ますます重要になってくると考える．そこで，熱流体の解析技術に関して，将来的に互いに補完し合うことを目的として，
粒子ボルツマン法と有限体積法の 2 つの方式での解析技術の構築を進めている．
［キーワード：数値流体解析，粒子ボルツマン法，有限体積法］

Abstract
From a viewpoint of efficient use of thermal energy, it is difficult to capture the thermal energy flow directly, although it ispossible to measure the temperature of object. Therefore, the technology of thermal computational fluid analysis is considered
to become important, that can predict the thermal energy flow. For the purpose to analyze the thermal problems with the highaccuracy, the development of the technology of fluid analysis is being advanced by two systems, particle-based
Lattice-Boltzmann method and finite volume method.
[ Key words: computational fluid dynamics (CFD), particle-based Lattice-Boltzmann method, finite volume method (FVM)]

１．はじめに熱エネルギーの有効利用を考えた際，熱の流れを把握することは重要である。しかし実際には，物質の温度自体はわかるものの，熱が動いている空間の状態を，実験的に測定することは極めて難しい．そのため，熱エネルギーの動きを予測・把握できる，熱流体の解析技術は重要である．
またその一方で，液体の中に微小サイズの気体を混合されている，いわゆる，マイクロバブルやナノバブルと呼ばれている気液混合の流体は，様々なところで注目されている技術である．例えば身近なところでは，節水効果もあるシャワー用ヘッドなどに用いられている．その他に，工業分野におけるキャビティー効果などによる洗浄効果，医療分野における炭酸ガスの温浴効果による血流増進などが知られており，当センターでも炭酸ガス混合装置の検討を既に行っている．
このような熱・流体解析技術は，今後，ますます重要になるものと考えるが，そこで得られる結果の信頼性を高めることが重要である．また，解析の活用によって，信頼性の高い結果が得られるようになれば，少ない試作回数で製品化につながり，少ないリソーセスで競争力の高い製品化に結びつけられると考える．そこで，異なる 2 つの解析手法で流体解析技術を検討し，確度の高い解を導き出す解析技術の構築を進めている．

２．流体解析技術
流体解析には次の 2 つの解析ソフトを用いている．一つは，ダッソー・システムズ社・Next Linit 社開発の XFLOW であ- 70 -

る．本ソフトは，粒子ボルツマン法を原理としており，個々の粒子の分布関数や速度項，衝突項などが考慮されている．そのため，微視的・ミクロの視点から解析場を扱っており，流体を粒子の集合体と仮定して，その粒子の衝突現象を再現して，流体解析を行っている．
もう一つは，有限体積法の流体解析用ソルバーである OpenFOAM
な ど の オ ー プ ン ソ ー ス の ソ フ ト ウ ェ ア を 統 合 し た DEXCS for
OpenFOAM である．こちらのソフトシステムでは，有限要素法などと同様に“メッシュ”と呼ぶ一定の微小な体積空間に対し，積分形の物理量の保存方程式を適用しており，前者のソフトとは逆に巨視的・マクロの視点から解析場を扱っている．このように両ソフトは，目的の解析場に

図 1 粒子ボルツマン法による送風・換気の気流解

対して異なるアプローチから解析を行っており，両解析で同様の傾析の事例

向・結果が得られれば，単一の手法・ソフトで解析を行った場合よりも，確度の高い結果が得られるものと考える．そこで本年度は，個々のソフトでの解析技術の構築に努めた．

３．解析事例
ここではそれぞれの方式・ソフトでの解析事例を示す．
初めに粒子ボルツマン法による送風・換気システムの流体解析の事例を図 1 に示す．解析のモデルには，縦・横・高さ 3.2 ｍの 6 畳の図 2 有限体積法による気液混合解析の事例

部屋相当の領域を設定し，天井にある 4 つの長方形領域から風速
1.0 m/s で室内に送風した際の空気の流れを解析した．これより，送風口から出た空気は，徐々に減速しながら室内に送風されていき，壁や机，椅子などに衝突を繰り返しながら，複雑な流れを形成していることがわかる．複数の渦流れや逆流は見られるものの，空気の流れは部屋全体を循環していることがわかる．
次に，図 2 に有限体積法による気液混合の解析事例を示す．解析のモデルには，配管と配管を繋ぐ T 字に分岐する継ぎ手の一種で，一般的に“チーズ”と呼ばれる簡単な構造の部品を用いた．チーズ内を手前の一方向に流れている水に対して，下から直交するように空気を導入した際の，水と空気の混合の様子を解析した．図中の矢印は速度ベクトルの向きを表しているが，空気と衝突する手前に水の流れに乱流が生じており，この乱流の効果によって気液混合が生じているものと考えられる．
以上のように，実験では把握しきれない物理現象を，解析技術によって推測することで，効率のよい研究開発につながるものと考える．

４．まとめ
様々な分野での活用が期待されている流体解析に関して，解析技術における共通課題の一つである信頼性の確保のために，2 種類の解析方式を用いて，流体解析技術の構築を進めた．現在は，個々に技術構築および高度化を図っている段階であるが，今後はそれぞれの結果で整合を取ることで，より確度の高い流体解析技術への展開を図っていく．

- 71 -

機能性部材ものづくり事業－ 地中熱・排熱の効率的利用 －新エネルギー・環境グループ

伊勢 和幸，井上 真，経徳 敏明

Project of Creating Functional Materials- Efficient use of underground heat and exhaust heat New energy and Environment Group Kazuyuki ISE, Makoto INOUE and Toshiaki KEITOKU

抄録
身の周りには様々な熱エネルギーが存在しているが，その 3 分の 2 は未利用のまま，自然界にそのまま放出されている．未利用熱の代表的なものとしては地中熱や，産業界における排熱などがある．これらの未利用熱の利用における効率を考慮すると，熱をそのまま熱として，利用しやすいようにする技術が重要と考える.その手法や装置の一つに，熱交換器がある．そこで，構造がシンプルな二重管円筒型の熱交換器の効率について，有限要素法による熱伝導解析で検討を行った．また，その解析に品質工学を適用することで，迅速な最適化設計実現の可能性を得た．
［キーワード：未利用熱，熱交換器，熱伝導解析，品質工学］

Abstract
Various thermal energy exists at the various places of the world, but its 2/3 is not used. There are geothermal heat of thenatural world and exhaust heat from a factory, as the typical heat source which is not used. It is important that the easily
available technology is constructed for utilizing the heat, without changing heat to the other energy. It is considered as one way
to use a heat exchanger to effective utilization of heat. Therefore, the efficiency of the simple double-tube heat exchanger wasstudied by the thermal conduction analysis with finite element method. This analysis had realized the effective optimization
design of the heat exchanger, using with the application of quality engineering.
[ Key words: unused thermal energy, heat exchanger, heat conduction analysis, quality engineering]

１．はじめに身の回りには様々な熱エネルギーが存在するが，その内，活用されずに自然界に排出されている，いわゆる未利用・排熱の割合は全体の 3 分の 2，電力量換算で 1 兆 kW/h にも達している．これらの未利用熱の利用が少しでも進めば，大きな経済効果が見込まれるため，その有効活用技術への期待は大きい．熱を活用する技術としては，例えば，電気に変える熱電変換技術などのように，熱エネルギーを別のエネルギーに変える技術がいくつか提案されている．しかしながらそれらの技術は，利用しやすい反面，排熱の大半を占める 100℃では原理的に最大 20％、現状は 5％程度と高効率が見込めず，費用対効果の面でのメリットが少なく，現状ではそれほど普及が進んでいない．その一方で，熱エネルギーを熱のまま利用する技術を考えた場合，一般的にはエネルギーの効率を高くしやすい.そのため，排熱を利用しやすい熱エネ
ルギーに変換する熱交換器などが，未利用熱の有効活用において，有望な技術の一つであると考える．
そこで二重管円筒型の熱交換器を検討の事例として，その設計指針を構築するために有限要素法による熱伝導解析を行い，実機の試験との比較を行って設計ツールとしての可能性検証を行った．また，効率的で安定した製品開発につなげるため，品質工学によるアプローチも進めているので，併せて報告する.

- 72 -

２．有限要素法による熱交換器の熱伝導解析
2 つの熱流体の間での熱交換を取り扱う熱交換器の場合，一般的には熱流体解析を行う方が適しているものと考えられる．しかしながら，境界条件やパラメータの設定，計算コストを考えると，より簡便な解析での設計指針を構築できる方が望ましい．そこで，熱交換器の性能予測および設計指針構築に，解析の適用事例の多い有限要素法による熱伝導解析の適用を試みた．その解析に用いた熱交換器のモデルを図 1 に示す．2 つの円筒型金属管で構成された熱交換器の長さは 30 cm、外管径と内管径はそれぞれ 20 mmφおよび 12 mmφ程度である．本解析において初めに，外管には 60℃の高温水が 2～8 ℓ/min で，内管には 25 ℃の低温水が 4 ℓ/min で，それぞれ対向方向に流れ続けた定常状態における金属管の長さ方向の温度分布を熱伝導解析で求めた．次に，その温温度分布を境界条件に再設定して，熱交換器内を水が流れる時間で考慮した過渡応答での熱伝導解析を行い，この時の低温水側の能力（蓄

高温水入口（外管：～20 mmφ）

熱量）を評価した．図 2 に，実験値と比較した一例を示す（熱交換器作製協力；（株）西山製作所様）．圧力損失の影響が懸念される，流量の長さ：30 cm

多い 8 ℓ/min では若干違いが大きくなるものの，それ以下の流量で
低温水出口

は，解析値と実験値が定量的にほぼ一致していることがわかる．これよ（内管：～12 mmφ）

り有限要素法による熱伝導解析でも，熱交換器の設計開発ツールとし

図 1 二重管円筒型熱交換器の解析モデルて活用できる見通しを得ることができた．

３．品質工学適用による最適化の検討

低温水昇温能力 ［kW］

1.5

上述のように，有限要素法で熱交換器の性能を検証できる見通しを得たが，熱交換器には様々な設計パラメータが有るため，効率的な最適化手法が必要である．そこで，一般的には“タグチメソッド”と呼ばれている“品質工学”に着目し，最適化設計への活用の可能性を検証した．直交表には最も一般的な L18 直交表を用い，熱交換器において重高温水温：60 ℃
低温水温：25 ℃
低温水量：4 ℓ/min

1

解析値

実験値

0.5

0

0

2

要と考える寸法等のパラメータを 8 つの制御因子として割付け，前記の

4

6

8

10

外管高温水量 ［ℓ/min］

図 2 熱交換器能力の解析値と実験値との比較

SN 比の要因効果図の一例を図 3 に示す．これより，制御因子“Q”の水

40

準“3”の SN 比が高く，また，感度の要因効果図でも同様の結果が得ら30れた。従って，制御因子“Q”が，本解析で用いた熱交換器の性能を決20定する上で，重要であることがわかった．この解析結果は，実際の実験の傾向ともよく一致しており，設計パラメータが多数ある場合の最適化

SN比 (dB)手法で熱伝導解析を行った．その結果をまとめた，品質工学に基づく

10
0

-10

設計に，有効的に活用できる見通しを得た．

-20
-30

４．まとめ
未利用熱を有効活用する技術の一つとして，熱交換器に着目した．
二重管円筒型熱交換器の設計開発ツールとして，有限要素法による熱伝導解析の可能性を見出した．さらには，品質工学を取り入れること

1 2

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

1 2 3

P

Q

R

S

T

U

V

W

因子（P～W）と水準（1,2,3）
図 3 L18 直交表の SN 比の要因効果図

で，迅速な最適化設計へ活用できる見通しを得た．今後，解析の精度を高め，試作や実証試験にフィードバックすることで，未利用熱を有効利用する製品開発への活用を図りたい．

- 73 -

IoT ものづくり事業－ 微小光学系によるセンシングシステムの県内企業展開 －オプトエレクトロニクスグループ 梁瀬 智，内田 勝，近藤 祐治，村 田美代子

Project of IoT Industries- Development of Sensing Devices and Systems with Micro-Optics Devices Optoelectronics Group Satoshi YANASE, Masaru UCHIDA, Yuji KONDO and Miyoko MURATA

抄録
液晶レンズは秋田県発の技術シーズである．極めて小さなサイズの電極パターンで実現される液晶マイクロレンズアレ
イ（LC-MLA）が示す強い集光効果を用いて，照明光の配光特性を制御するデバイスへの応用を目指した開発を続けている．この中でスリット電極アレイを用いた ”液晶シリンドリカルレンズアレイ（LC-CLA）”を光偏向デバイスに応用する開発も進めてきた．本報告では光偏向方向の多軸化や自然光に対応した光デバイスの実現のため，新たな基板配向方向の組合せについてシミュレーションを用いて評価・検討を行った結果を述べる．
［キーワード：液晶，シリンドリカルレンズ，照明光，光偏向，ダイレクタシミュレーション］

Abstract
A liquid crystal(LC) lens is a one of technology seeds from Akita prefecture, and be able to apply for useful optical devices.
A LC cylindrical lens array(LC-CLA) is kind of the LC lens, that has many slit-line shape electrodes, and be expected to realize
a light deflection device for illumination light. In this report, the rubbing directions on the substrates have been studied foranalysis of the LC director and the optical retardation distributions in the LC-CLA cell by using the numerical simulation
software, in order to achieve the high performance device which drives in x-y direction or in spite of the light polarization state,[ Key words: liquid crystal, cylindrical lens, illumination light, light deflection, director simulation]

１．はじめに液晶レンズは秋田県発の技術シーズであり，これまでに「液晶を用いた光学デバイスへの応用」を目指した研究開発に取り組んできた．機械的な可動部がなく，無音で連続的な焦点変化が可能な液晶レンズの撮像機器等への応用開発の他，近年は液晶マクロレンズアレイ（LC-MLA）を光拡散デバイスや光偏向デバイス等として活用する検証を進めてきた．
これらの中で LED や有機 EL などの新世代の照明光に LC レンズを使って光制御の機能を付加することも提案してきた．
こうした研究開発の成果を県内企業に展開し，製品化に寄与していくことが目標である．本稿では光偏向デバイスの曲げ方向の多軸化や自然光対応の実現のため，基本セルを重ね合わせて用いる際の基板配向の向きに着目し，液晶分子のダイレクタや光学リタデーションについてシミュレーションを行った結果を報告する．

２．サンプル作製と実験
スリット電極アレイを 2 組持つ LC-CLA では，電極の幅方向（ｘ方向）に光学位相差分布が生じ，その傾きに応じた光偏向が得られる．x-y の 2 方向への光偏向実現を考慮し，スリット電極に対し 45°方向にラビングを行ったホモジ
ニアスセルを基本セルとして作製し，透過干渉縞を観察した．緑色 He-Ne レーザ（λ: 543.5 nm）をコリメートして光源とした．
- 74 -

V1= 0 Vrms

V2= 3 Vrms(a)

図 1 で，赤帯と青帯がスリット電極アレイ V1 と V2 の位置を示す．各
開口幅は 100 µm，電極幅と隣接ギャップは 10 µm，セル厚は 80 µmである．図 1(a)は駆動電圧が V1= 0 V，V2= 3 V のとき，図 1(b)は反転状態の V1= 3 V，V2= 0 V での干渉縞を示す．ラビング方向はスリット
電極に 45°方向（図示）である．図 1(a)では，V1 と V2 の間の開口部に50 μm

連続的な干渉縞の変化が観察される．V1 近傍でのリタデーションがyx

Rubbing direction ofpatterned electrode sub.

V1= 3 Vrms

V2= 0 Vrms(b)

大きく，y 方向にラビング処理を行った場合の挙動に似ている．一方，
図 1(b)では干渉縞の間隔がより広く，図 1(a)を反転して得られる分布とは異なっている．すなわち 45°ラビングによるセルは印加電圧を反転しても光偏向は反転した動作をしないことが示された．

３．シミュレーションと考察
液晶ダイレクタシミュレータ（シンテック社,

図 1 45°方向にラビング処理を行ったスリット
電極基板での干渉縞観察の様子．

(a)V1= 3 Vrms V2= 0 V

V1= 0 V V2= 3 Vrms

V1= 3 Vrms V2= 0 V

V1= 0 V V2= 3 Vrms

V1= 3 Vrms V2= 0 V

V1= 0 V V2= 3 Vrms

LCDMASTER 3D）を用いて，スリット電極のラビ
ング方向を 45°，また y 軸方向としたホモジニア
スセルの解析を行った．図 2(a), (b)に電極 V1 お
よび V2 への印加電圧を反転させた計算結果を示す．ここで開口幅は 80 µm，V1 と V2 の電極幅および隣接ギャップは 10 µm とした．またセル(b)

厚は 50 µm である．各分布図上の赤と青の帯は，電極 V1 と V2 の位置に相当する．印加電圧の反転に対する変化に注目すると，図 2(a)では等電位分布は反転状態に近いが，赤線で示したリタデーションは明らかに異なっている．図2(b)では印加電圧の反転に対してリタデーショ(c)

ン分布は対称の変化を示している．これらの結果は，パターン電極側のラビング方向によるプ
レティルト方向が液晶ダイレクタの再配向のバランスを崩すことを示唆しており，前述の実験における非対称性の要因と考えられる．
そこで次にスリット電極のラビング方向を y 方 図 2 LC-CLA への印加電圧を［V1= 3 V, V2= 0 V］（左）から［V1= 3 V, V2= 0 V］

（右）に切替えたときのそれぞれの液晶ダイレクタとリタデーションの分布を示向に固定し，対向基板のみを 45°ツイスト方向 す．ここでラビング方向は，上下基板共に(a)x 軸に＋45°方向，(b)y 軸方向，(c)にラビングしたセル構造を提案する．その解析 パターン電極基板が y 軸方向，下側共通電極基板が 45°方向．
結果を図 2(c)に示す．印加電圧の切り替えによりリタデーション分布も概ね対称に変わっていることがわかる．この様な構成のセルを平行に重ねると x-y 偏向動作デバイ
スに，直交の積層では自然光対応型のデバイスとして動作が可能になると考えられる．

４．まとめ
LC-CLA による光偏向デバイスでのラビング方向の影響についてシミュレーション評価を行った．その結果，駆動電圧の切替に応じてリタデーション分布も対称に変えられるラビング方向の組み合わせがあることがわかった．今後は実際の照明器具・装置に関する評価を進め，県内企業で応用展開に向けた開発を進めていく．
- 75 -

IoT ものづくり事業－ 秋田版スマートプラットホームの県内企業展開－
情報・電子グループ 丹 健二，佐々木 信也，佐々木 大三，伊藤 亮，大竹 匡

Project of IoT for Manufacturing Technology- Deployment of Akita Smart Platform Technologies Information and Electronics Group Kenji TAN, Shinya SASAKI, Daizo SASAKI, Ryo ITO, Masashi OHTAKE

抄録
製造などの企業活動に密接に関わる IoT を展開するためには、その企業内に IoT ソリューションを開発し実装できる人材を育成することが重要である。我々は一昨年より、AI・IoT 基礎技術セミナーにより、内製可能な人材を述べ70 名以上育成してきた。今年度は、実際に稼働している工場への IoT 適応を実現する実践研修会”リアル工場 IoT ハッカソン”を通して、課題抽出から IoT による課題解決手法の提案、現場で実際に稼働させるための IoT システム開発から運用まで、全域を掌握した技術者の育成を行った。その結果、想定よりも高度な技術開発と、技術者の育成を実現することができた。
［キーワード：AI、IoT、内製可能人材育成、ハッカソン］

Abstract
In order to develop IoT technology closely related to corporate activities such as manufacturing, it is important to cultivate
human resources who can develop and implement IoT solutions within their companies. For the past two years, we havetrained more than 70 engineers through AI / IoT Basic Technology Seminars so that they could develop IoT solutions in-house.
In this fiscal year, through practical workshop "Real Factory IoT Hackathon" aimed at adaptation of IoT technology to factories
in operation, we trained engineers so that they could point out problems, propose methods of solving problems by IoTtechnology, develop IoT solutions which work in factories, and operate the solutions. As a result, we achieved higher level oftechnology and human resources than expected.
[ Key words: AI, IoT, Human Resources capable of in-house production, Hackathon]

１．はじめに我が国の ICT 技術者の 7 割は ICT 企業に在籍しているが、米国などではその割合が逆転しており、7 割の ICT 技術
者は利用者である一般企業に在籍していると言われている。日本以外の企業では、IoT などの現場に直結した ICT システ
ムは内製することが一般的となっているためだ。我が国では IoT を含む ICT ソリューションは外注する流れとなっており、高コスト化と技術蓄積が希薄になる要因になっている。そこで我々は、製造業向け AI・IoT に関しては内製化を推奨し、そこに必要となる人材育成を推進することとした。IoT エッジデバイス開発からファームウェア開発、ネットワーク層ソフトウェア
開発から、クラウドサービス開発と運用に至るまでの全レイヤの技術をもれなく包含した講座を初級コースとして実施し、二ヵ年かけて70 名以上の技術者を育成してきた。今年度は製造現場の課題をIoT で解決する能力を高めた、即戦力人材育成を目指し、”リアル工場 IoT ハッカソン”と定義した実践研修会を本荘由利産学振興財団に協力する形で実施した。協力
企業の実際の工場をオープンソース開発のように研修参加者全員でハックし、IoT で解決可能な課題を抽出、そして実際に運用可能な IoT ソリューションをゼロから作り上げ(設計・BOM 作成・部材発注・製作)、工場現場にデプロイメントし、その効果を定量的に評価していくという、他に類を見ない実践人材育成手法を用いたことで、予想を上回る成果を上げるこ- 76 -

とに成功した。

２．リアル工場 IoT ハッカソン
本研修は、稼働中の本物の工場をオープンソースの如く研修参
加者に公開し、同業他社問わずにこれをハックし、IoT ソリューションを開発・デプロイメントし、その有効性を評価していくという、極めて異例なハッカソンである。我々は研修参加者を 3 チーム(各チー
ムは 5～6 名で構成)に分割し、三種の IoT ソリューションが生み出される土壌を作った。各チームは我々が想定していた技術レベルを大幅に超えたために、予定工程期間では足りず、土日返上で開発する結果になった。その結果、極めて完成度が高いソリューションが誕生した。我々が名は体を表す法則で任意に命名したシステム名
称は以下の通りである。

図 1 開発風景

・設備稼働状況および作業者位置情報把握システム
・音声主導型工具所在管理システム
・製造品工程間在庫蓄積量管理システム
初級コースで獲得した技術をフル活用しただけではなく、新たな技術も積極的に取得したことで、製品化も視野に入るほどの高度なソリューションを生み出す結果になった。正味 4 か月程度の期間でこれらを生み出した研修参加者の技術力向上は特筆すべきところである。なお、設置は 2 月 19 日までに終了し、本稿執筆段階で運用を続けているが、成果の定量的評価が可能になるには運用日数

図 2 開発品の工場への設置風景例が足りていない。次年度以降も運用を継続し、5 月下旬に第一段階(音声主導型工具所在管理システム)の評価を行う予定である。

３．まとめ
今年度、本研修参加者を初期会員とし、平成 30 年 11 月 19 日に産業技術センター10 番目の研究会「あきた AI・
IoT 技術互助会」が発足した。技術互助会という稀有な名称は、リアル工場 IoT ハッカソンにおける開発・研修結果
が、研修参加者間の相互技術支援の上で成立していたからである。会員は技術を享受するだけではなく、他の会員の支援側に回ることができる相互支援の研究会を目指している。来年度以降は、この成功例を基盤として、オープン
ソース的な工場ハッカソンによる技術者育成に拍車をかけていく予定である。また、センサーデバイスの取り扱いや
セキュリティに特化した中級レベルの研修も新たに行っていく予定である。
あきた AI・IoT 技術互助会 WebSite- 77 -

https://AAIIoT.rdc.pref.akita.jp/

IoT ものづくり事業－ 磁気光学式・化学（バイオ）センサの県内企業展開 －オプトエレクトロニクスグループ 山根 治起

Project of IoT for Manufacturing Technology- Development of Magneto-optical Chemical and Biological Sensors Optoelectronics Group

Haruki YAMANE

抄録
地球温暖化などのグローバルな環境破壊や局所的な公害問題、あるいは、保健・医療・福祉の充実など、生活上の安
全・安心の確保は、政策上の最重要課題の一つと言える。これら様々な問題の解明・解決には、生活環境や医療等に係る計測・検査技術の進展が不可欠である。本研究課題では、磁気光学効果を利用することで、可燃性ガスやバイオ分子などの化学物質を高精度に検出することが可能な新たな光検知式バイオ化学センサの開発を目的としている。積層薄膜、微細加工あるいは微粒子など、磁性材料にナノ構造を付与した磁性ナノ構造体では、光学的な干渉現象あるいは局
在プラズモン共鳴の発現などにより、磁気光学特性の向上／制御が可能となる。磁気光学効果は、測定光の強度に依存しないため安定かつ、高精度のセンサ素子を実現することができる。本年度は特に、磁性積層膜における磁気光学キャビ
ティ効果、ならびに、磁性ナノ粒子における磁気プラズモン共鳴を用いることで、水素ガスセンサおよびバイオセンサが実現可能であることを確認した。今後、バイオ／化学反応の積極的な活用が可能な検知材料の開発などを進め、種々のバ
イオ化学センサとしての実用化を目指す。
［キーワード：バイオ化学センサ，磁気光学効果，磁性ナノ構造体, 磁気プラズモン ］

Abstract
Improvements in magneto-optical (MO) effects due to magneto-photonic crystals and plasmon resonances have been
extensively studied, because large MO activities are desirable in practical applications, such as optical recording system,
telecommunications, and optical chemical and biological sensors. The MO properties in magnetic multilayers andnanoparticles can be enhanced and/or controlled by the effects of optical interference, photonic crystals and plasmon
resonances. These MO phenomena in magnetic nanostructures are useful for chemical and biological sensing applications.
[ Key words: chemical and biological sensors, magneto-optical effect, magnetic nanostructure, magnetic plasmon]

１．はじめに地球温暖化などのグローバルな環境破壊や局所的な公害問題、あるいは、保健・医療・福祉の充実など、生活上の安
全・安心の確保は、政策上の最重要課題の一つと言える。これら様々な問題の解明・解決には、生活環境や医療等に係る計測・検査技術の進展が不可欠である。化学物質の検出や濃度判定を特徴とするバイオ化学センサには、ガス漏れや火災に伴う有毒ガスを検知するガスセンサ、溶液中のイオンを検知するイオンセンサ、生体反応を検知するバイオセンサなどがある。本研究課題では、磁性ナノ構造体における磁気光学効果を利用することで、可燃性ガスやバイオ分子などの化学物質を、光学信号によって高精度に検知することが可能な新たなバイオ化学センサの開発を目的としている。

- 78 -

２．磁気光学式化バイオ学センサ
フォトニック結晶あるいはプラズモン共鳴などによる磁気光学効果の増大が注目されている。積層薄膜、微細加工あるいは微粒子など、磁性材料にナノ構造を付与した磁性ナノ構造体では、光学的な干渉
現象あるいは局在プラズモン共鳴の発現により、磁気光学特性の向上／制御が可能である。本研究課題では、これら磁性ナノ構造体における磁気光学効果を用いることで、新たなバイオ化学センサの開発を目的としている[1]。今年度は特に、磁性積層膜における磁気光学
キャビティ効果を利用した水素ガスセンサ、ならびに、磁性ナノ粒子における磁気プラズモン共鳴を利用したバイオセンサの実現可能性に

図１ 磁性積層膜における磁気光学効果を利用した水素ガス検知

ついて検討を行った[2, 3]。
図 1 に、磁気光学効果を利用した水素ガスの検知実験の結果を示す。センサ素子である磁性積層膜は、CoPt 磁性層、ZnO 光干渉を利用した水素ガス検知に対する CoPt 膜厚依存性層および Pd 水素検知層によって構成されている。水素ガスの導入にともなって磁気光学信号の明瞭な変化とともに、水素濃度に対す
るリニアリティを確認することができた。また図 2 は、CoPt 薄膜と Ag微粒子で構成された磁性ナノ粒子の磁気光学特性を示している。
通常の磁性材料とは異なった磁気光学特性を示しており、局在プラ
ズモン共鳴に起因する磁気光学的な位相反転が原因であることが分かった。さらに本物理現象は、周囲環境（屈折率）の違いに敏感

図2 磁性ナノ粒子における磁気プラズモン共鳴であり、表面付着物を検出するバイオセンサとして利用可能であるとバイオセンサへの応用ことも確認することができた。
最後に、本研究課題で開発している磁気光学式センサの特徴について述べる。従来の光検知式バイオ化学センサであるプラズモンセンサでは、プリズムを用いた全反射光学系を構成する必要がある。これに対して、磁気光学効果を利用した本センサでは、垂直入射光学系を基本とし、装置の簡略化や、アレイ素子によるマルチ測定に対して有利である。さらに、磁気光学効果は、測定光の強度に依存しないため、光源の強度変動に対して安定かつ、高精度での検出も可能となる。今後、バイオ／化学反応の積極的な活用が可能な検知材料の開発などを進め、種々のバイオ化学センサとして実用化を目指す。

３．まとめ
磁性ナノ構造体における磁気光学効果を利用することで、新たな高性能バイオ化学センサの開発を進めている。磁性
積層膜における磁気光学キャビティ効果、ならびに、磁性ナノ粒子における磁気プラズモン共鳴を用いることで、水素ガス
センサおよびバイオセンサへの応用が可能であることを確認した。今後、バイオ／化学反応の積極的な活用が可能な検知材料の開発などを進め、種々のバイオ化学センサとして実用化を目指す。本研究の一部は，科学研究費助成事業(17K05087)の助成のもと実施した。
文

献[1] 山根治起, 他：応用物理学会講演会 (2018, Poster Award 受賞)、Asia Pacific Materials Research (2018, 招待講演)[2] 山根治起, 他：電気学会センサシンポジウム (2018)、Imaging, Sensing, and Optical Memory Symposium (2018)[3] 山根治起, 他：磁気学会講演会 (2018, ポスター講演賞)、Journal of Applied Physics (2018, Editor’s Picks)- 79 -

IoT ものづくり事業－ 電子機器におけるＥＭＣ計測・対策の技術支援 －機能性材料・デバイスグループ 黒澤 孝裕、木谷 貴則

Project of IoT for Manufacturing Technology- EMC Test and Measurement Services Functional Material and Device Group Takahiro KUROSAWA and Takanori KIYA

抄録
電波暗室の管理、運用、その他電子計測機器を活用して、製品の EMC 規制に対する対応や適合性判断を実施した。
電子機器の製品開発時に必要となる EMC 計測技法を指導するとともに、EMC 対策技術を向上させ、製品開発の効率化
や EMC 品質の向上を図った。また、測定精度の向上を図るとともに他機関との相互運用性を向上させた。EMI レシーバ―を更新して測定速度、解析機能を飛躍的に向上させ、リアルタイムスペクトラムの取得を可能とした。これにより、測定されたノイズの周期や頻度からノイズの原因究明や対策などを迅速に行えることが期待できる．
［キーワード：電波暗室、EMC、ノイズ対策、エミッション、リアルタイムスペクトル］

Abstract
EMC compliance services by using electromagnetic emission measurement system and electromagnetic immunity testing
system were carried out. EMC testing and analysis technique were provided for improving the EMC quality of equipment.
User requests of the EMC measurement system and technical support were also obtained in this research term.
[ Key words: anechoic chamber, EMC]

１．はじめに近年の電子情報機器は、情報伝送用の通信機器が搭載されるとともに、高機能化に伴う電子回路の高速化や高密度化、および、低消費電力のための電源や信号の低電圧化が進められている。これに伴い、通信障害等の不要電磁波に起因する EMC (Electro-Magnetic Compatibility)問題は、ますます顕在化している。電磁的な干渉のメカニズムを機器の配線
構造や回路動作に遡って解析することがこの問題の抜本的な解決のためには必要であるが、現実には理論解析やシミュ
レーションはごく単純な回路モデルでさえ容易ではない。そのため、実際の EMC 対策は、出来上がった製品の EMC 計
測と改良により行われることが通常であり、したがって不要電磁波の発生と作用の状況を把握するためには精度良い
EMC 計測手段を提供することが重要である。
この目的のため、電波暗室を核とした EMC 計測設備を整備して測定精度の向上を図るとともに、同一機器の持ち回り
測定を通して他機関での測定結果との相互運用性の向上を図った。また、電子機器の製品開発時に必要となる EMC 計
測技法を指導するとともに、EMC 対策技術を向上させ、製品開発の効率化や EMC 品質の向上を図った。

２．成果
電波暗室の月別利用時間を図 1 に示す。今年度は年間累計の利用時間 313 時間、利用件数は 68 件であった。
なお、1-2 月は機器校正のため利用可能期間は少ない。利用時間のうち、放射・伝導イミュニティ試験設備の利用時
間は 112 時間であり、過去最高を記録した。一昨年導入したイミュニティ試験設備の利用が引続き好調であり、昨年- 80 -

度比で約 40％増加。これら設備運用を通して規格準拠の計測手法の指導、および規格越え機器の対策手法について随時指導した。

電波暗室利用時間
350
305
300

266

利用時間

313

280

236

229

250

307

203
200

174

150
101
100
50

18 11

73

68

56
24

80

83

94

94

94

94

112

38

0
Apr-18 May-18 Jun-18

Jul-18Aug-18 Sep-18 Oct-18 Nov-18 Dec-18 Jan-19 Feb-19 Mar-19
年月

総利用時間

イミュニティ

図 1. 電波暗室の月別利用時間

こういった EMC 測定において規格適合性を判断する際には、他機関での測定値との差異に注意を払い、相互運用性の向上を図る必要がある。全国の EMC に関心を持つ公設試は産業技術連携推進会議 知的基盤部会 電磁環境分科会を組織しており、秋田県は幹事として分科会運営を担っている。この分科会の“同一発振器の持ち回り測定”活動に参加し、全国 35 機関でラウンドロビン測定を行って結果を比較した。これにより測定技術の向上や公設試間の情報交換を活発化するとともに、相互運用性の向上を図った。

３．EMI レシーバ―
今年度、EMC 試験に使用する EMI レシーバ―を更新し、ローデ・シュワルツ社の ESW26 を導入するとともに、放射・伝導エミッション測定システムを更新した。これまで使用していた装置に比べ測定速度、解析機能が飛躍的に向上しており、最新の車載機器の EMC 試験にも対応している。例えば、放射エミッション測定、雑音端子電圧測定は、強度、周波数、時間の 3D 表示が可能となった。これにより、測定されたノイズの周期や頻度からノイズの原因究明や対策などを迅速に行うことが可能となり、製品開発やクレーム対策にあてることができる。

４．まとめ
電波暗室の管理、運用、その他電子計測機器を活用して、製品の EMC 規制に対する対応や適合性判断を実施した。
今後も、イミュニティ試験アンテナも含め、試験技術の習熟および他計測サイトとの計測データの相関性向上に努めるとともに、規格準拠の計測手法の指導、および規格越え機器の対策手法についてスキル向上を図る。

- 81 -

IoT ものづくり事業－ ワイヤレス給電の製品化支援－
機能性材料・デバイスグループ 木谷 貴則、黒澤 孝裕

Project of IoT for Manufacturing Technology- Development of Wireless Power Transfer Functional Material and Device Group Takanori KIYA and Takahiro KUROSAWA

抄録
伝送信号波形の立ち上がりを急峻化した給電ドライバを開発し、所望の電気特性および最大伝送効率を得るためのMHz 対応のワイヤレス給電測定評価システムを構築した。送電電圧は 6 V ~ 25 V、伝送周波数は 30 k ~ 2 MHz、の範囲で可変でき、最大で 50 W の電力伝送を可能とした。また、防水ケース内のカメラを充電するための薄型ワイヤレス給電モジュールを開発した。
［キーワード：ワイヤレス給電、高効率電力伝送、磁界共振結合、コイル設計、FPC コイル］

Abstract
A measurement system for wireless power transfer using high frequency in MHz was constructed. A drive circuit of thesystem operated in the frequency range from 30 kHz to 2 MHz with high efficiency and transmitted power up to 50 W. With
the system, evaluation and optimization of wireless power transfer devices was performed for practical applications.
[ Key words: wireless power transfer, MHz power transmission, high efficiency power transmission, Magnetic resonant
coupling, coil design]

１．はじめに給電コイルと受電コイル間の電磁誘導を利用して、金属接点やコネクタを介さずに二次電池や対象機器にワイヤレスで給電する技術は、感電漏電防止、防水・防塵性や利便性の観点から携帯電話や小型情報端末などの電子機器に普及している。当センターでは、電磁場シミュレーション解析に基づいた「コイル・磁気コアの設計・試作」、所望の電気特性および高い電力伝送効率を得るための「高周波回路の設計・試作評価」、「共振回路定数の最適化」を行うことで、企業ニーズに応じたワイヤレス給電の技術開発および製品化支援を行っている。

２．ワイヤレス給電技術
発振器

２．１ MHz 対応ワイヤレス給電測定評価システムの構築
共振コンデンサなどの電子部品の小型化を図るために、MHz

オシロスコープ

帯でのワイヤレス給電および伝送効率の向上を目指して、伝送信
号波形の立ち上がりを急峻化したワイヤレス給電ドライバを開発した。送電電圧は 6 V ~ 25 V、伝送周波数は 30 k ~ 2 MHz の範囲で可変でき、最大で 50W の電力伝送を可能とした。図 1 に開発した給電ドライバ、直流電源、発振器、受電回路、直流電子負荷な送受電コイル

受電回路
直流電子負荷MHz対応ワイヤレス
給電ドライバ

直流電源

どで構成される MHz 対応ワイヤレス給電測定評価システムを示
図 1. MHz 対応ワイヤレス給電測定評価システム- 82 -

す。本システムを用いて、電気特性、伝送効率、伝送距離、コイルの形状・サイズなどの設計技術を確立し、その成果を基に企業の製品化支援を推し進めている。
２．２ ワイヤレス給電の製品化支援
今年は、①コイル設計から評価までワイヤレス給電一連に関する技術移転、②FPC コイルの技術開発、③試作コイルと市販
ワイヤレス給電モジュールによるシステム構築に関する製品化支援を実施した。
その一例として、ハタハタの資源管理に用いている防水カメラへの無線充電システムについて紹介する。図 2 にワイヤレス
給電モジュールを示す。給電モジュールは発振器などの汎用電子機器を使用せずに電池や AC アダプタなどの DC 電源のみでワイヤレス給電を実施でき、送電電圧 6 V~16 V の範囲で

図 2 ワイヤレス給電モジュール

動作可能とした。伝送周波数の可変機能を有しており、伝送効率の最適化、受電側電力の微調整を可能とした。図 3 にカメラの防水ケース内に搭載した受電用 FPC コイルと定電圧出力受
電モジュールを示す。コイルと受電モジュールは防水ケース内に実装する必要があり、コイルには薄型で防水・防塵性に優れた FPC コイルを使用した。受電モジュールは、小実装面積（40ｍｍ×17mm×2mm 厚以下）と高変換効率を実現した 5 V 出力の DC-DC コンバータを設計・試作し、受電効率 87%が得られる

図 3 防水カメラ用ワイヤレス給電ことを検証した。図 4 に示すように、FPC コイルおよび受電モジ
ュールを用いて、カメラへの USB 充電（5V、500mA）に成功した。今後は充放電の繰返し試験、実際の海上でのフィールド試験を実施する予定である。

３．まとめ

バッテリパック

ワイヤレス給電の技術開発および製品化支援のために、受電FPCコイル

MHz 対応の高効率なワイヤレス給電測定評価システムを構築した。また、電子機器を使用しないワイヤレス給電モジュール、
防水性に優れた FPC コイル、高効率な DC-DC コンバータを有する薄型の定電圧出力受電モジュールを作製し、カメラへのUSB 充電に成功した。

ウェアラブルカメラ
薄型定電圧出力
受電モジュール
40×17×2mm以下

また、MEMS センシング＆ネットワークシステム展（10/17-19
幕張メッセ）において、FPC コイルや回転数 2000rpm の可動体へのワイヤレス給電のデモ展示を行った。引き続き、ワイヤレス給電の技術開発およびニーズ調査を行い、応用先の拡充を図る。

- 83 -

送電FPCコイル
40×50×0.4mm

図 4 カメラへの USB 充電

プロセス制御ものづくり事業－ 高速・高精度アクチュエータ技術の県内企業展開 －ロボティクスグループ 荒川 亮，伊藤 亮，加藤 勝
技術コーディネート班 森 英季

Project of Process Control Manufacturing- Expansion to companies in the prefecture of high-speed, high-precision actuator
technology Robotics Group Ryo ARAKAWA, Ryo ITO and Masaru KATO
Technology Coordinate Section Shigeki MORI

抄録
高速・高精度アクチュエータ技術の県内企業展開として，超音波霧化技術の開発を行っている．超音波霧化は，高い指向性を有するため，液体微粒化や塗布成膜などの分野で従来技術からの置き換えが期待されている．これまでの研究
では霧化状態を連続かつ安定化するには，振動面（霧化面）上に均一な液膜を適切な厚さで構成する必要があり，液剤物性によって液膜の条件が異なり，液面挙動や微粒化の過程が異なることが確認されている．
本報告では，振動面に液膜を生成した状態で超音波振動を加え，微粒化する過程や挙動をハイスピードマイクロスコ
ープで観察し，その現象について考察した．
[キーワード：超音波霧化，ランジュバン型超音波振動子，液粒生成，圧電素子，アクチュエータ]Abstract
It is reported that liquid atomization phenomenon by using ultrasonic vibration with Langevin-type transducer is caused bycavitation effect of bubbles in a liquid and capillary wave on liquid surface. In this study, to realize continuous and stableultrasonic atomization, observation was made using a high-speed microscope for the state of liquid particle formation by
ultrasonic vibration. It was confirmed that when ultrasonic vibration was applied while holding the liquid film on the vibration
surface, behavior of the atomization phenomenon varied depending not only on the physical properties of the liquid but also on
the thickness and shape of the liquid film determined by the dropping amount.
[Key words: Ultrasonic Atomization, Langevin-type Transducer, Liquid Particle Formation, Piezoelectric Element, Actuator]

１．はじめに
フレキシブルエレクトロニクスなどにおける基板作成過程において，塗布による薄膜作成について多くの手法が試みられている．従来技術として，広範囲な塗布に適した二流体霧化（エアゾール）や，微小な液粒生成に適した静電霧化などがあるが，この両者の中間程度の特性を有する超音波霧化が近年注目されている．我々はこれまでランジュバン型振動子が発生する縦振動を用いた霧化技術について基礎開発を行っており，本報告では，連続かつ安定的な超音波霧化のために微粒化過程や挙動をハイスピードマイクロスコープで観察し，現象について考察した．

２．超音波溶着機を用いた液剤霧化
ランジュバン型振動子で発生した超音波振動は液膜表面にキャピラリ波を発生させ，その波頭が千切れ，先端部が液粒として- 84 -

飛翔することで連続的な霧化状態となる．本報では，精製水を用いて，液剤量を変えて液膜の挙動を観察した．実験では，大きな振動振幅が期待できる超音波加工機（SONOFILE SF-3140，SF-3400Ⅱ，㈱ソノテック）を用いて評価を行った．超音波振動を加えたときの液面挙動を観察するため，加工機振動面に観察用フランジを取り付けて振動を加え，その様子をハイスピードマイクロスコープ（VW-9000，
KEYENCE）で撮影（1,000[fps], 1/3000[sec]）した．
実験装置の概要を図 1 に示す．加工機は重力方向上向きに設置し，観察用フランジも上方を向いた状態としている．今回使用するフランジは中央部に突起を設

図 1 観察板を取り付けた超音波溶着機

けており，外周部は液だれを防ぐため，エッジを立ち上げた構造となっている．また，フランジ外径はφ12，突起部の高さは 1.8[mm]とした．液剤はマイクロピペットを用いて観察プレート上に滴下し，静止状態から同一条件で超音波駆動を行い，その様子をハイスピードマイクロスコープで観察した．
はじめに精製水の液膜挙動の観察を行った場合の結果を図 2 に示す．ここで，(a) 0sec(b) 0.006sec

精製水の粘度と表面張力はそれぞれ 1.002[cP]，72.75 [N/m]であり，このときの滴
下量はフランジ面に液膜を構成できる最大量として 200[l]とした．加工機駆動前の状態ではプレート上に水の表面張力により液膜が構成されていることがわかる（図 2(a)）．駆動後 0.006sec 経過時では，液膜から液粒がわずかに飛翔し，液膜全体が大きく波打つ様子が確認できる（図 2(b)）．その後，液膜全体にさざ波が伝播し（図 2(c)），液膜全体から爆発的に液粒が飛翔する様子が観察された（図 2(d)）．

(c) 4.471sec(d) 4.487sec

図 2 水の霧化挙動（200 µl）

駆動直後の大きい液膜挙動は，フランジ上の液内にキャビテーションが発生したものの霧化には至らなかったものと考えられる．その後，液膜表面にキャピラリ波が発生し，霧化液粒が飛翔しはじめたが，最終的には過大な振動振幅のためにキャ(a) 0sec(b) 0.013sec

ビテーションによって液の塊が飛翔したものと推察される．
次に，精製水の滴下量を 50[l]とした場合の挙動を図 3 に示す．振動前の状態
では，フランジ全面には液膜が構成できていない（図 3(a)）．振動後は液膜表面から液粒が発生（図 3(b)）し，0.018[sec]経過後はフランジ全面まで液膜が広がりながら霧化し（図 3(c)），また，0.050[sec]経過時では，フランジに残った精製水が弾け飛ぶ様子が確認された（図 3(d)）．これらの結果から，液膜が薄い状態ではキャピラリ(c) 0.018sec(d) 0.050sec

図 3 の霧化挙動（50 l）

波で微粒化が始まるが，外周部に液剤が溜まっている箇所からはキャビテーションにより大きな液剤の塊として飛翔するものと推察される．

３．まとめ
連続かつ安定的な超音波霧化を実現するため，超音波振動による液粒生成の様子について観察を行った．振動面に液膜を保持した状態で超音波振動を印加した場合，滴下量で決まる液膜厚さや形状によって霧化現象の挙動が異なることが確認された．
今後は，液剤物性ならびに液膜厚さを考慮した振動面形状や表面状態の最適化について，検討を進める．

- 85 -

プロセス制御ものづくり事業－ 電界非接触撹拌の医療応用展開 －医工連携グループ 中村竜太、大久保義真、久住孝幸

Project of Process Control Manufacturing- Medical application development of electric field mixing (EFM) Medical-engineering collaboration Group Ryuta NAKAMURA, Yoshinobu OKUBO，Takayuki KUSUMI

抄録
酵素免疫測定法（ELISA 法）は，極微量な目的物質の検出に有効な手段ではあるが，その結果取得に長時間を要するのが課題である．我々は電界砥粒制御技術を応用し，微小量の液滴を非接触に撹拌可能な秋田県産業技術センター独自技術を開発，加えて専用の電界撹拌用のマイクロプレートと分子標的薬検出用 ELISA キットを開発した．そして ELISA
工程の抗原抗体反応工程へ電界撹拌技術を導入した. その結果，従来 2.5 時間以上を要していた工程を 30 分以内に迅速化可能であることを得た．
［キーワード：酵素免疫測定法、抗原抗体反応、電界撹拌技術、ELISA］

Abstract
Enzyme-linked immunosorbent assay (ELISA) is an effective means to detect very small amounts of target substances, but
the problem is that it takes a long time to obtain the results.

We developed a unique technology that can stir small amounts ofdroplets without contact (electric field mixing), and developed special microplate for electric field mixing and an ELISA kit formolecular target drug detection. Then, the electric field mixing was introduced to the antigen-antibody reaction process of the
ELISA process, and as a result, it was found that the process which conventionally required 2.5 hours or more could beaccelerated within 30 minutes.
[ Key words: Enzyme-linked immunosorbent assay, antibody-antigen reaction, electric field mixing, ELISA]

１．はじめに日本の国民医療費は 42 兆円強であり，2025 年度には 60 兆円に達する見通しである．この医療費高騰の一因とされるのが，高額な分子標的薬の適用である．この薬は，体内の特定の分子を狙い撃ちし，副作用を抑え，より有効にがんを治療する薬の一つである．今後，適用症例の増加とともに，適用患者の増加が見込まれ，益々医療費圧迫の懸念があり，投与量の最適化が希求されている．現在は，患者の副作用等の反応を観測しながら投与量を決していたり，希に重篤な副作用や継続服用しても効果が得られない患者のためには液体クロマトグラフィー等の大型分析装置を用いて血中濃度を解析し適切な投与量を決定したりしている例もある．しかし，大掛かりで長時間の検査が必要なため，検査自体を行わない場合が多く，適切な投与量の決定法の確立が課題となっており，迅速かつ簡便な試薬ならび解析技術を開発して分子標的薬等の適切投与量決定が簡便に出来る技術開発が求められている．
今回我々は，比較的簡便とされている酵素免疫測定法（ELISA）の迅速化を目指し，現状長時間を要する ELISA の抗原抗体反応工程へ秋田県の独自技術である電界撹拌技術の導入を試み，その中で専用のマイクロウエルプレートと分子標的薬検出用 ELISA キットを，県内企業とともに研究・開発した．その結果について報告する．

- 86 -

２．電界撹拌技術
我々は現在まで，物質固有の誘電率に着目し，外部より電界を与えることで発生する吸引力を用いて，流体の配置制御を積極的に活用する電界砥粒制御技術を応用し，電界撹拌技術を開発してきた．印加電界波形に対応する撹拌挙動のイメージ
Fig.1 高電圧場印加時の液滴挙動を図 1 に示す．

３．電界撹拌用マイクロウエルプレートの開発
マイクロウエルプレートは，多数のくぼみ（ウエル）を小容量容器として縦横に整列している実験・検査用の器具である．しかし，従来使用されているプレートでは液滴をウエル内に滴下すると，壁面にメニスカスが形成され，Fig.2 電界撹拌用マイクロプレート

電界撹拌は不可能である．そこで，(株)セーコンとともに設計・製作した電界撹拌を可能にするウエルプレートを開発した．図 2 にその写真を示す．ウエル底
面上に注ぎ入れた溶液が側面に接触しないように底部に台座を設けることで液滴はドーム形状となり電界撹拌が可能となることを確認した．

４．専用試薬キットを用いた分子標的薬検出用迅速 ELISA

Fig.3 ELISA キットパッケージ

４．１ 電界撹拌迅速 ELISA セットアップ
今回は HER2 過剰発現が確認された乳がんおよび胃がんに対する治療薬として用いられる抗トラスツズマブ抗体を検出するセルスペクト社製トラスツ
ズマブ ELISA キットを用いた．図 3 にパッケージを示す．これを用いて電界撹拌を導入した迅速 ELISA 実験を行った．電界撹拌を可能にするために，専用設計した電極と専用マイクロウエルプレートを用いた電界撹拌迅速
ELISA セットアップの概要図と写真を図 4 に示す．

Fig.4 電界撹拌迅速 ELISA セットアップ

４．２ 電界撹拌迅速 ELISA 実験
通常のトラスツズマブELISAキットでは，1次抗体反応と2次抗体反応はどちらも 1 時間，発色反応に 30 分で合計2 時間半の時間を要する．今回，
1 次・2 次抗体反応の時間をどちらも 10 分間，発色反応を 10 分間とする合計30 分間の5倍の迅速化を試みた．従来法と電界撹拌法（電界撹拌条件：
印加電圧 4kv，周波数 40Hz 一定）において，トラスツズマブの濃度が 0～
200ng/ml である被検試料を用いて検量線を作成した．実験結果を図 5 に示す．横軸は、トラスツズマブの濃度を示し，縦軸は吸光度を測定した結果である．図のように無電界では，十分な発色が得られず吸光度の値はFig.5 ELISA 後の吸光度測定結果低い．一方，電界撹拌法では，撹拌により反応が促進したため，反応時間が短いにもかかわらず，十分な発色が得られ，ばらつ
きの無い検量線を引くことができた．

５．まとめ(株)セーコンとともに電界撹拌用マイクロプレートを開発し，これを用いて電界撹拌を行えるセットアップを構築し，セルスペクト(株)製のトラスツズマブ ELISA キットを用いた電界撹拌迅速 ELISA を行った．従来法では 2 時間半要していた時間を電界撹拌により 5 倍迅速化可能であることを確認できた．

- 87 -

プロセス制御ものづくり事業－ 北東北ナノメディカルクラスター事業 －医工連携グループ 中村竜太、大久保義真、久住孝幸

Project of Process Control Manufacturing- Workshop of north tohoku nano medical cluster Medical-engineering collaboration Group Ryuta NAKAMURA, Yoshinobu OKUBO, Takayuki KUSUMI

抄録
秋田県産業技術センター主催の本研究会は，平成 15 年より年 3 回のペースで開催し北東北に於ける精密工学と医療技術の融合を基に産学官金連携による次世代の新事業創出を目指している．今年度も 3 回開催し，それぞれ 2-3 名ずつの講師をお招きし基調講演していただいた．本年度の参加者は延べ 91 名，参加大学・企業等は延べ 45 社（内県内 24社）であった．それぞれ 3 回の研究会で招いた講師とその講演内容を簡単に紹介する．
［キーワード：北東北、ナノメディカルクラスター研究会、医工連携、精密工学、医療技術、新事業創出］

Abstract
Akita industrial technology center is holding this seminar of sponsorship by the pace of 3 times a year from 2003 and isaiming at new enterprise creation of a next generation by industry-academia government and fund cooperation based on fusionof precise engineering and medical technology in north tohoku. It also held 3 times and invited each 2-3 lecturers and they did
keynote speech, respectively this fiscal year. participant was 91 totals, and Participating universities / enterprises were 45totals(24 inside Akita prefecture). The lecture contents are introduced easily with the lecturer invited at the respective study group..
[ Key words: north tohoku, nano medical cluster study group, medicine-engineering collaboration, precision engineering,
medical technology, creation of new business]

１．はじめに秋田県産業技術センター主催の本研究会は，平成 15 年より年 3 回のペースで開催し北東北に於ける精密工学と医療技術の融合を基に産学官金連携による次世代の新事業創出を目指している．今年度も 3 回開催し，それぞれ 2～3 名ず
つの講師をお招きし基調講演していただいた．

２．サマーキャンプ（8 月 3 日-4 日）参加者数：35 名基調講演Ⅰ 講演題目「医工連携の最高傑作ダビンチが変える食道がん手術」
秋田大学医学部 地域がん医療学講座 本山悟教授


食道がんの秋田県民の罹患率の高さ、またそれに対する予防について、さらには最新の食道がんの治療法について幅広くお話しいただいた。

基調講演Ⅱ 講演題目「デジタルトランスフォーメーションについて」
経済産業省 商務情報政策局 情報技術利用促進課（IT イノベーション課） 課長 中野剛志様

様々な企業の持つシステムの老朽化の問題点と、今後それらシステムの新陳代謝による新たな企業戦略についてなど、幅広くお話しいただいた。
- 88 -

基調講演Ⅲ 講演題目「≪地方創生：先進ヘルステックで秋田発地域イノベーション≫なんてのはいかがでしょう？」
セルスペクト株式会社 代表取締役兼 CEO 岩渕拓也様開発した POCT 機器を用いてドラックストア薬王堂と提携して行われている無料の健康チェックで得られる健康
情報と消費行動情報を統合したビッグデータ事業についてお話しいただいた。

３．ウインターキャンプ（12 月 21 日- 22 日）参加者数：36 名
基調講演Ⅰ 講演題目「挑み続ける地方の中小企業 IBUKI 復活の 1200 日～倒産危機から日本ものづくりの大賞受賞まで～～新しい価値創出と AI への挑戦～」
株式会社 O2 代表取締役社長 CEO 松本晋一様

これまで松本様が手掛けてきた山形県における企業の再生について、どのように取り組むことで、社員のモチベーシ
ョンを高めながら再生ができたか、お話しいただいた。

基調講演Ⅱ 講演題目「経済財政入門」
経済産業省 商務情報政策局 情報技術利用促進課（IT イノベーション課） 課長 中野剛志様

これまで一般的に言われてきた財政健全化とは異なる方向から、今後の日本経済の展望についてお話しいただいた。

基調講演Ⅲ 講演題目「日本のグローバルバリューとその活かし方〜野遊びによる地方創生〜」
株式会社 スノーピーク 取締役 後藤健市様

地方に存在する有形無形の財産を活用や再認識することによって、地方に人を呼び込み、さらには地方創生につな
げる、これまでの体験についてお話しいただいた。

４．スプリングキャンプ（3 月 20 日- 21 日）参加者数：20 名
基調講演Ⅰ 講演題目「脳と心の新たな健康・医療戦略「情報医学」の確立に向けて」
国立研究開発法人 国立精神・神経医療研究センター 神経研究所 疾病研究第七部 部長 本田学先生


これまで本田先生が研究されてこられた、音を基盤とした治療法の開発など、これまでとは異なるアプローチをもつ治療法についてお話しいただいた。

基調講演Ⅱ 講演題目「激しい変化の中で、東北の勝ち筋を探る」
経済産業省 東北経済産業局 地域経済部 部長 蘆田 和也様

東北地方における、今後の強みであったり、今後どのような分野に投資を行ったりすべきなのかなど、東北地方の包括的な“これから”をお話しいただいた。

５．まとめ
本年度の参加者は延べ 91 名，参加大学は延べ 9 校，参加官公庁は延べ 7 つ，参加企業は延べ 29 社（内県内企業 17社）であった．来年度以降も継続して開催し，大学，官公庁，そして県内企業が出会い，新規事業創出の支援になる「場」を提供していきたいと考えている．

- 89 -

Ⅳ-2 研究推進

- 91 -

熱伝導性・耐摩耗性に優れた高機能焼結材料の開発
機能性材料・デバイスグループ 関根 崇，菅原 靖，村田 初美
企画・事業推進班 杉山 重彰
ロボティクスグループ 加藤 勝，石田 広巳
秋田大学 仁野 章弘，泰松 斉

Development of high-performance sintered materials with excellent thermal
conductivity and abrasion resistance [2]Functional Materials and Device Group Takashi Sekine, Yasushi Sugawara, Hatsumi Murata
Planning and Business Development Group

Shigeaki Sugiyama

Robotics Group Masaru Kato, Hiromi Ishida
Akita University Akihiro Nino, Hitoshi Taimatsu

抄録
AlN–Y2O3 および AlN–WC セラミックスを通電加圧焼結法により作製し、焼結性、微細組織、機械的性質、熱伝導率を調べた。AlN–Y2O3 セラミックスの構成相は AlN、Y2O3、Al2Y4O9 が確認され、AlN–WC セラミックスでは AlN、
WC、(W2C, AlN)SS が確認された。Y2O3、WC を 5～15 mol%含むセラミックスは、焼結温度 1700 ºC で緻密に焼結した。WC を添加することでヤング率、ビッカース硬さ、破壊靭性値が増加し、15 mol% WC でそれぞれ 360 GPa、13
GPa、 5.1 MPa m0.5 となった。熱伝導率は 5 mol% Y2O3 添加で最大値 83.2 W m-1 K-1 となった。WC 添加量の増加に伴って熱伝導率が増加した。
[キーワード：窒化アルミニウム、酸化イットリウム、炭化タングステン、機械的性質、熱伝導率]

Abstract
AlN–Y2O3 and AlN–WC ceramics were sintered by resistance-heated hot pressing, and examined for sinterability,
microstructure, mechanical properties, and thermal conductivity. The constituent phases AlN, Y2O3 and Al2Y4O9 weredetected in the AlN–Y2O3 ceramics, then AlN, WC and (W 2C, AlN)SS in AlN–WC ceramics. The ceramics containing
5–15 mol% Y2O3 and WC were densely sintered at 1700 ºC. The Young’s moduli, the Vickers hardness and the fracture
toughness of AlN ceramics were increased by WC addition, and each highest value was 360 GPa, 13 GPa, 5.1 MPa m 0.5
at 15 mol% WC. The highest thermal conductivity of AlN ceramics was 83.2 W m-1 K-1 at 5 mol% Y2O3. Thermal
conductivity of AlN ceramics was increased with increasing WC amount.
[Key words: AlN, Y2O3, WC, mechanical properties, thermal conductivity]

１．はじめに
高温構造材料や切削工具は、高い熱伝導率や高温強度、高い硬さやヤング率等が求められる。また、自動車や宇宙航空機器、産業機械等の発展に伴い、優れた機械的性質や熱伝導性を持つ高機能材料のニーズが高まってきている。高い熱伝導率を持つ材料の一つには、AlN が挙げられる。しかし、AlN は強い共有結合性のため、焼結による緻密化が困難である。一般的には酸化物等の焼結助剤を用いて緻密に焼結されているが、緻密に焼結しても、優- 92 -

れた熱伝導率を最大限発揮できていない。さらに、硬さや破壊靭性値等の機械的性質が低いことが課題である。そこ
で、AlN に比べて高い硬さ、高いヤング率を持つ材料として WC に着目し、複合化を試みた。本研究では、熱伝導率に優れた AlN と種々の材料との複合セラミックスを合成し、熱伝導率や機械的性質に優れた高機能焼結材料を作製することを目指す。
今年度は、AlN の焼結助剤として Y2O3 および WC を用い、通電加圧焼結法を利用した緻密な AlN 焼結体の作製を検討した。作製した焼結体は、各種添加量による焼結性、微細組織、機械的性質、熱伝導率の変化を調べた。

２．実験方法
原料は、AlN 粉末（東洋アルミニウム，平均粒径 1.27）、Y2O3 粉末（レアメタリック、平均粒径 1.05 µm）、WC 粉

末（日本新金属、平均粒径 0.53 µm）を用いた。これらの粉末を AlN-x mol% Y2O3，AlN-x mol% WC（x = 5～15）となるように秤量し、ボールミルを用いて 24 h、エタノール中で湿式混合した。混合粉末は乾燥後、直径 20 mm のグラファ
イトダイスに充填し、加圧力 50 MPa で 1 min、一軸加圧成形した。成形体は通電加圧焼結装置（住友石炭鉱業、
SPS-2080）を用い、焼結温度 1600 ºC および 1700 ºC、保持時間 10 min、昇温速度 50 ºC /min、真空中、加圧力 50
MPa の条件で焼結した。焼結体は両面を平面研削、片面を鏡面研磨した。作製した焼結体の生成物の分析は X 線回折装置（理学電機、RINT-2500VHF）行った。密度測定はアルキメデス法で、ヤング率の測定には高温動弾性率測定装置（東芝タンガロイ、UMS-HL）を用いた。硬さはビッカース硬さ試験機（マツザワ、Via-S）を用い、試験力 98 N、
15 sec の条件で測定した。破壊靭性値は、ビッカース硬さ試験で生じた圧痕とクラック長さから、IF 法の ED 式を用いて算出した。組織観察は EPMA（JEOL、JXA-8200）、熱伝導率はレーザーフラッシュ法（ネッチ、LFA457-A21 Micro
Flash）で測定した。

３．実験結果および考察
図 1 は焼結体の X 線回折パターンを示す。X 線回折の結果から、15 mol% AlN を添加した試料の構成
相は AlN、Y2O3 の他に反応生成相として Al2Y4O9 を確認が確認された。15 mol% WC を添加した試料では、AlN、WC の他に W2C が確認された。この W2Cのピークが JCPDS データと比べて高角度側にシフトしていた。このことから、W2C と AlN の固溶体相(W2C,
AlN)SS が生成したと考えられる。
図 2 は焼結体の微細組織を示す。(a)、(b)、(c)はY2O3 を添加した試料で、黒色粒子は AlN、白色の組
織は Y2O3 あるいは Al2Y4O9 とみられる。(d)、(e)、(f)は WC を添加した試料で、黒色の領域は WC、黒色の領域は AlN であり、(W2C, AlN)SS の粒子の特定はできなかった。Y2O3 を添加した試料では、AlN 粒子
が粒状のまま存在しているが、WC を添加した試料では AlN 同士が結合した組織を形成した。

- 93 -

図 2 焼結体の微細組織。
（(a) 5 mol% Y2O3, (b) 10 mol% Y2O3, (c) 15 mol% Y2O3, (d) 5 mol% WC, (e) 10 mol% WC, (f) 15 mol% WC）

図 3 は焼結体の相対密度と Y2O3、WC 添加量の関係を示す。Y2O3、WC 添加量が増加するに伴って相対密度がわずかに低下する傾向を示した。しかしながら、全ての試料で相対密度 98%以上となり、緻密な焼結体が得られた。
このことから、WC の添加が AlN の焼結性改善に効果的であると考えられる。
図 4 は焼結体のヤング率と Y2O3、WC 添加量の関係を示す。Y2O3 を添加した場合、5 mol%添加で最大 310 GPaとなり、Y2O3 添加量の増加に伴って低下した。これは AlN に比べて Y2O3 のヤング率が低いためと考えられる。一方
で、WC 添加の場合、添加量の増加とともにヤング率が増加し、15 mol% WC で最大値 360 GPa となった。これは、AlN に比べて WC が高いヤング率を持つため、WC 添加により増加したと考えられる。

図 4 焼結体のヤング率。

図 3 焼結体の相対密度。

図 5 は焼結体のビッカース硬さと Y2O3、WC 添加量の関係を示す。Y2O3 添加量の増加に伴い硬さがわずかに低下する傾向を示した。Y2O3 添加では、5 mol%で最大値 9 GPa となった。これに対して、WC を添加することで硬さが増加し、15 mol% WC 添加で最大値 13 GPa となった。また、WC 添加量の増加に伴い硬さが増加する傾向を示した。
- 94 -

図 5 焼結体のビッカース硬さ。

図 6 焼結体の破壊靭性値。

図 6 は焼結体の破壊靭性値と Y2O3、WC 添加量の関係を示す。破壊靭性値は Y2O3 添加量の増加に伴って低下する傾向を示した。一方で、WC 添加の場合は添加量の増加に伴って破壊靭性値が増加し、15 mol%
WC 添加で最大値 5.1 MPa m0.5 となった。硬さが増加す
ると破壊靭性値が低下するが、15 mol% WC を添加した
試料では硬さと破壊靭性値の両方が増加した。このことから、WC の添加が AlN の機械的性質の改善に効果的であると考えられる。
図 7 は焼結体の熱伝導率と Y2O3、WC 添加量の関係を示す。熱伝導率は 5 mol% Y2O3 添加時に、最大値
83.2 W m-1 K-1 となった。Y2O3 添加に比べて WC 添加で

図 7 焼結体の熱伝導率。

は低い値となったが、WC 添加量の増加に伴って熱伝導率も増加した。

４．まとめ
AlN に Y2O3 および WC を添加した焼結体を作製、評価した結果、次のことがわかった。
(1) AlN に Y2O3 および WC を 5～15 mol%添加することで、1700 ºC で緻密に焼結した。
(2) AlN に WC を添加することでヤング率、硬さ、破壊靭性値が増加した。
(3) 破壊靭性値は，WC 添加量の増加により増加し，Y2O3 添加に比べ WC 添加の方が高い値となった。

- 95 -

電界砥粒制御技術を用いた新たな切断技術の開発
医工連携グループ

久住孝幸、中村竜太、越後谷正見

Development of the novel slicing technology using free abrasives
controlled by AC electric field
Medical-Engineering collaboration Group Takayuki KUSUMI, Ryuta Nakamura and Masami ECHIGOYA

抄録
炭化ケイ素基板などの次世代半導体材料は、高硬度かつ化学的に安定な材料が多く、多くの加工時間を費やしており、特にインゴットからのウェーハに切出す切断工程は、全工程中の 6～7 割を占めることから迅速化への要求が高い。そこで、この切断工程に用いられるワイヤーソーの高効率化並びに高品位化を目的として、ワイヤー工具と試料間に交流高電圧を印加し、切断時の砥粒をワイヤー上に効率的な配置制御する電界スライシングを提案し、基礎検討を行った結果について報告する。
[キーワード：ワイヤーソー、インゴット、切断、遊離砥粒、スラリー、交流電界]

Abstract
Next generation semiconductor materials such as silicon carbide are high hardness and chemically stable materials.
Thus, it takes a lot of time to manufacture wafers using these materials. In particular, the process of slicing from ingots
to wafers accounts for 60 to 70% of the total manufacturing time. Therefore, there is a high demand for high speed
slicing process. A wire saw is used for the slicing process. In order to improve the efficiency of this wire sawing, we
propose the novel slicing technology, “Electric field-assisted Slicing (EFS)”. In this report, we describe the results offundamental study of EFS through principle experiments.
[Key words: wire saw, ingot, slice, free abrasives, slurry, A.C. electric field]

１．はじめに近年の地球温暖化問題の顕在化によって電気エネルギー利用効率向上技術の確立が求められている。特に、電気エネルギーの輸送や変換において電圧・周波数制御に多用されているパワーデバイス半導体の大幅な性能向上が希求されている。現在、多用されているパワーデバイス半導体は、概ね Si 基板を用いて製造されているが、物性に起因する性能限界を迎えており、炭化ケイ素（以下 SiC）や窒化ガリウム(以下 GaN)、ダイヤモンドを基板とするワイド
ギャップ半導体の開発に期待が高まっている[1] [2]。その中でも SiC パワー半導体は、技術研究組合 次世代パワーエ
レクトロニクス研究開発機構(FUPET)[3][4]や様々な研究者[5]が技術課題の抽出や実証実験を通して普及への道筋を立て、2015 年秋より山手線に採用されている。さらに、2020 年には次世代東海道新幹線 E700S に搭載が予定されている。
このように普及し始めている SiC をはじめとしたワイドギャップ半導体は、インゴットからの①切断工程、②研削工程、③ラッピング工程、④ポリッシング工程を経てウェーハとして提供されているが、化学的に安定で高硬度な素材であるため、多くの加工時間を要し、加工コストも高い。特に切断工程は、全工程中の加工時間の 6～7 割を占めることから- 96 -

迅速化への課題を有している。ウェーハへの切断工程は、図 1 に示すようなマ
ルチワイヤーソーを用いる。メインローラーに複数回巻きつけたワイヤー工具によってインゴットからウェーハ状に切断する。
SiC のような高硬度材料を切断する際、ダイヤモンドなどの砥粒をワイヤー上に電着固定したワイヤー工具を用いた固定砥粒方式が、切断効率が高い
ため、広く用いられている。一方、シリコンやガラスなど、比較的軟らかい材料の切断では、ワイヤーに砥粒を分散させたスラリーを滴下しながら切断する遊離砥粒方式が古くから用いられいる。固定砥粒方式は、遊離砥粒方式に比べ

図 1 マルチワイヤーソー模式図て、切断効率は高いが、電着ダイヤワイヤー工具の単価が高い他、加工変質層などのダメージが高く、後工程の研磨工程への負荷が大きい。
そこで、本研究では、切断工程に用いられる遊離砥粒方式のワイヤーソー加工に、「電界砥粒制御技術」 [6] を展開導入する。すなわち、電界によってワイヤー工具に遊離砥粒を集め、高い切断速度と良好な表面品位の両立化を図って、後の研磨工程の負荷低減を図る『電界スライシング技術』を提案する。本報告では、電界スライシング技術の原理実験を通して、基礎検討を実施した結果について報告する。

２．実験方法２．１ 顕微鏡下でのワイヤー工具への電界印加観察実験
顕微鏡下にて、ワイヤー工具に電界を印加し、ワイヤー工具周辺のダイヤモンド砥粒がどのような挙動を示すか観察実験を実施した。ワイヤー工具には、株式会社ノリタケカンパニーリミテド製のレジンボンドタイプダイヤモンドワイヤ
ーを用いた。芯線径は 120µm、製品径 150µm のものを用いた。レジンコートタイプのワイヤーを用いたのは、芯線に電界を印加するための絶縁部が必要なためである。工具周辺のダイヤモンド砥粒には、トーメイダイヤ製 IRM を用いた。粒径は 20～30µm のものを用いた。
２．２ 電界スライシング原理確認実験
電界スライシングの切断動作の基礎的な検討を行うために、図2 に示す電界スライシング原理確認実験装置を用いて、原理実験を実施した。ワイヤー工具は、張力計で張力調整後に小型振動発生器の軸上のジグ 2 点で固定される。被削材としてシリコン材を用い、これをＺ軸ステージ上に保持する。被削材を上方方向にＺステージで上昇させることによってワイヤー工具と被削材の間に接触させ、加工力を与える。小型振動発生器にて

図 2 電界スライシング原理確認実験装置

ワイヤー工具を左右に往復運動させることによって、ワイヤー工具と被削材間に相対運動を発生させる。ダイヤモンド
砥粒を分散させたスラリーを被削材上方より一定量滴下することによって、遊離砥粒方式のワイヤー切断を模擬した配置とした。
２．３ ワイヤー工具への給電方法
ワイヤー工具への給電方法は、観察実験においては、ワイヤー工具下に電極を配置し、これとワイヤー工具間で交番電圧を印加した。また、電界スライシング原理確認実験では、ワイヤー工具と被削材であるシリコン材との間で交番電界を印加した。ここで、交番電圧は、基本信号を発生させるシンセサイザー（アジレント製33120A）で信号を生成し、得られた信号を増幅度2000の高電圧アンプ（トレック製model 20/20B）にて増幅して印加した。この信号の観測に- 97 -

は、デジタルオシロスコープ（アジレント製54645A）を使用した。

３．実験結果および考察
３．１ ワイヤー工具近傍のダイヤモンド砥粒の電界印加挙動
図 3 に顕微鏡下でのワイヤー工具

ダイヤモンドへの電界印加実験の観察結果を示す。
ダイヤモンド砥粒が電界を印加することによって、ワイヤー工具に集められている様子がわかる。また、ワイヤーを左右に動作させても、ダイヤモンドはワイ

ワイヤー工具ワイヤー工具ヤー工具に追従して走行している様子も確認できた。
このことより、切断時においても、電界印加によって、砥粒を配置制御でき

図 3 ワイヤー工具への電界印加前後の砥粒挙動
左：無電界、右：電界印加（±2kV, 6Hz）

ることが可能であることが示唆される。
３．２ 電界スライシング原理実験結果

図 2 の装置を用いて、電界スライシング原理実験を行った。試料は、φ10 のシリコン丸材（回り止め用オリフラ付き）とし、ワイヤー工具によって電界印加による切断加工を実施した。各種実験条件を表 1 に示す。
表 1 電界スライシング原理実験条件

Wire

wire
tensionrunning speed

solvent
abrasive
concentration
flow ratematerial
Workpiece
size
feed speed
amplitude
Electric filed
frequency
wave shape
Processing time
SlurryResin bond diamond wire 120m / 150m M12-25 (Noritake)8N
2.53m/min
Dimethyl silicone fluid 10cSt (Shin-Etsu Silicone KF-96)

Diamond 2-4m, (TOMEI Diamond, IRM)
1.0wt%
30L/minSilicon10×30 mm (OF)23m/min±0.5kV
3-30HzSquare10min

図 4 は、10 分間の切断加工によって得られたワイヤー加工溝を Zygo 社製白色顕微干渉計 NewView6300 によって観察した観察像である。図中、白線で示した頂点付近の断面プロファイルを測定して、その深さを切断深さとして評価した。図 5 に、図 4 の評価手法によって得られた電界スライシング原理実験結果を切断深さの電界周波数依存性として示す。3Hz では、効果が得られなかったが、6Hz、30Hz の周波数を印加すると、切断深さが 42%増大した。すな
わち、ワイヤー工具に電界を印加することによって砥粒を配置制御し、切断速度を向上させる効果があることを表し、提案する「電界スライシング」の有効性を示した。

- 98 -

図 5 切断深さの電界周波数依存性
図 4 電界スライシング原理実験の評価
手法（切断溝部の観察像）

４．まとめ
半導体材料のインゴットからウェーハへの切断工程に用いられるワイヤーソーの高効率化並びに高品位化を目的
として、ワイヤー工具と試料間に交流高電圧を印加し、切断時の砥粒をワイヤー上に効率的な配置制御する電界ス
ライシングを提案し、基礎検討を行った。原理実験装置による切断試験の結果、切断効率が４２％向上する結果を得た。今後、各種条件による原理実験を進め、更なる効率化を図る。

文

献[1] http://www.yano.co.jp/press/pdf/1499.pdf，[2] 高橋清(監修) 長谷川文夫・吉川明彦（編著）, ワイドギャップ半導体 光・電子デバイス森北出版（2006），[3]
http://www.nedo.go.jp/content/100554528.pdf[4] 河田研治, 平野真也, 浅水啓州, 加藤智久，パワーエレクトロニクス用 SiC ウエハの高能率 CMP プロセスの開発,
2015 年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集, (2015), pp367-372[5] 久住孝幸,赤上陽一 他 3 名，炭化ケイ素基板研磨のための電界砥粒分布制御研磨に関する研究 －電界による研磨率向上メカニズムの検討－，精密工学会誌, 79 巻 1 号(2013)，pp.87-92[6] 赤上陽一他 4 名，粒子分散型機能性流体を用いた精密研磨方法の開発，日本機械学会論文集 C 編, 66 巻 649
号(2000), pp.270－275- 99 -

セルロースナノファイバーを用いた複合材料の成形加工技術の研究開発（第２報）
輸送機材料グループ

工藤 素、野辺理恵

Research and Development on Polymer Processing of Composite Materials
using Cellulose Nanofiber [2]Transportation Materials Group Makoto KUDO, Rie NOBE

抄録
セルロースナノファイバー（CNF）は木材から得られるパルプ等を原料とし、軽量かつ高強度な新規材料として注目を集めている。本研究は、CNF を用いた熱可塑性樹脂複合材料の成形加工技術を確立することを目的としている。
本報では、低温混練による CNF とポリプロピレン（PP）の複合化を試み、その射出成形品の物性を評価した。また、
PP/CNF 複合材料の射出発泡成形を行い、CNF および押出混練方法が発泡構造におよぼす影響を調査した。
[キーワード：セルロースナノファイバー、低温混練、射出発泡成形、発泡構造]

Abstract
Cellulose nanofiber (CNF) is derived from plant biomass and has the characteristics of lightweight and highmechanical strength. The purpose of our research is to establish polymer processing of composite materials using
cellulose nanofiber as filler. In this paper, CNF was compounded with polypropylene (PP) at low temperaturecompared to conventional compounding temperature of PP composites. The effects of extruder type on the properties of
CNF/PP composites were examined. Furthermore, CNF/PP composite foams were prepared by foam injection molding,and the effects of CNF and extruder type on the cellular structure of CNF/PP composite foams were evaluated.
[Key words: cellulose nanofiber, low temperature compounding, foam injection molding, cellular structure]

１．はじめにセルロースナノファイバー（CNF）は木材から得られるパルプ等を原料とし、化学的・機械的処理によりナノサイズまで細かく解きほぐした繊維である。そのサイズは直径が 5～20 nm、長さが 5 µm 以上であり、鉄の 1/5 の重量で強度は5 倍、温度変化による変形が少ない（熱膨張率がガラスの 1/50）といった優れた特性を持つ[1]。さらに、膨大な資源量があり、植物由来であるため環境負荷の少ない持続可能な資源であることから、その製造方法の研究および用途開発が盛んに行われている[2]。特に、自動車関連メーカーでは、軽量かつリサイクル性に優れる新規材料として熱可塑性樹脂／CNF 複合材料の開発に取り組んでいる[3]。一般的に熱可塑性樹脂の補強材にはガラス繊維や炭素繊維が用いられている。ガラス繊維強化樹脂は広く使用されているが、炭素繊維と比較すると比重が大きく、強度が低い。炭
素繊維はガラス繊維より軽量かつ高強度であるが、高価であることやリサイクル技術が確立していないことから、自動車部材への炭素繊維強化樹脂の普及は進んでいない。一方、CNF は従来の補強材と比較して比重が小さく、低価格で提供できる可能性が示唆されている。さらに、植物由来であるためリサイクルにも優れ、安価で高強度な複合材料を開発できると期待されている。仮に、自動車用部品（内外装材）の 30～50％を CNF 複合材料で代替できたとする- 100 -

と、その市場規模は 3,600～6,000 億円／年になるとの試算もある[1]。
熱可塑性樹脂複合材料の新しい補強材として期待されている CNF の特長を活かすためには、原材料であるパル
プをナノサイズに解繊し、解繊した CNF を母材である樹脂内に均一分散させることが重要である。しかしながら、親水性の CNF と疎水性の熱可塑性樹脂は相溶性が悪く十分な補強効果が得られないことや、成形加工時の温度（200 °C 以上）で CNF の着色や劣化が発生するといった課題がある。そこで、現在ではパルプに化学変性処理を行った後、熱可塑性樹脂と複合化する手法が開発されている [4]。化学変性処理によりパルプの CNF への解繊の促進、相溶性向上による補強効果および耐熱性付与によるエンジニアリングプラスチックへの適用が可能となっている。一方で、化学変性処理を行うことは工程の複雑化や製造コストの増加となり、CNF の普及を図るためには簡素かつ安価な工程にする必要がある。
本報では、CNF 複合化工程の簡素化および着色の低減を目的に、化学変性処理のない CNF とポリプロピレン（PP）に低融点 PP（LMPP）を添加し、成形温度の低下を試みた。CNF/PP 複合材料の作製は 3 種の押出混練機を用い、各混練方法が物性に及ぼす影響を調査した。さらに、CNF および各混練方法が射出発泡成形品の発泡構造に与える効果についても検証した。

２．実験方法表 1 射出成形条件

２．１ 材料および試験片の作製
母材の PP はブロック PP（MFR=30 g/10min、日本ポリプ
ロ（株））、CNF は市販の粉末、LMPP は出光興産（株）のエルモーデュ TM（S901）を用いた。また、CNF と PP の相溶性向上のため、マレイン酸変性 PP（MAPP、モディック®
P908、三菱ケミカル（株））を用いた。
親水性である CNF は水分を除去して粉末化すると凝集体となるため、押出混練によって解繊しながら樹脂内に分散させ、CNF/PP 複合材料を作製する。押出混練方法が CNF の解繊に及ぼす影響を調査するため、スクリュ構成の異 な る 2 種 の 二 軸 押 出 混 練 機 （ TW1 、 TW2 ） お よ び 四 軸 押 出 混 練 機 （ QD ） の 3 種 を 用 い た 。 各 材 料 を
PP/LMPP/MAPP/CNF=75/10/5/10 の割合でドライブレンドした後、各押出混練機にて 180 °C で溶融混練し、CNF/PP
複合材料ペレットを作製した。また、比較材として TW1 を用いて PP/LMPP=90/10 も同様の工程で作製した。作製したペレットを用いて、超臨界発泡射出成形機（NEX180Ⅲ-25E-MuCell 仕様、日精樹脂工業（株））にて試験片を得た。
未発泡体（Solid）および発泡体（Foam）の射出成形条件を表 1 に示す。
２．２ 物性評価
同時測光方式分光色差計（SQ-2000、日本電色工業（株））を用いて、180 °Cおよび210 °CにおけるCNF/PP複合材料の未発泡体の明度L*を測定した。万能材料試験機（5967型、Instron Co., Ltd.）を用いて引張試験および曲げ試
験を実施した。CNFの解繊および射出発泡成形品の発泡構造はマイクロX線CTスキャナ（TOSCANER-32300mFD、
東芝ITコントロールシステム（株））を用いて観察した。CNF解繊の評価として、凝集体のサイズを画像解析ソフト（WinROOF2013、三谷商事(株)）を用いて、円相当径を計測した。

３．実験結果および考察
３．１ 混練方法の異なる CNF/PP 複合材料の物性
表 2 に 180 °C および 210 °C で射出成形した CNF/PP 複合材料の明度 L*を示す。なお、明度は 0～100 の数値- 101 -

で表され、0 に近いと黒色、100 に近いと白色である。全ての混練

表 2 CNF／PP 複合材料の明度 L*

条件において、180 °C で混練した場合の方が明度は高い。よって、低温混練の方が白色であり、CNF 複合材料の課題である着色を抑制できることが示された。
各混練方法で作製した引張試験片の X 線 CT 画像を図 1 に示す。全ての条件において CNF の凝集（白色部）を確認した。CNFの解繊を評価する指標として凝集体の最大サイズを用いると、TW1 では 242 µm、TW2 では 74 µm、QD では 82 µm であり、TW2 で最も解繊が進んでいた。以上の結果から、押出混練機のスクリュ構成の変更やスクリュ本数の増加によって、CNF の解繊を促進できることが分かった。
表 3 に PP/LMPP および各混練方法で作製した CNF/PP 複合材料の力学特性を示す。CNF/PP 複合材料の引張強さは TW2 および QD では、PP/LMPP と比較してわずかに向上したが、十分な補強効果は得られなかった。また、
引張弾性率は PP/LMPP と比較して同等以上であり、TW2 において PP/LMPP より 23%向上した。一方、曲げ強さは全ての CNF/PP 複合材料で低下し、曲げ弾性率は解繊が比較的良好だった TW2 ではわずかに向上した。以上より、力学特性を向上させるには、CNF の解繊を十分に行うことが重要であり、押出混練機のスクリュ構成の最適化を行う必要がある。また、CNF と PP の相溶性をより向上させることが可能な、CNF に適した MAPP の開発が望まれる。

図 1 CNF/PP 複合材料の引張試験片の X 線 CT 画像（射出成形温度：180 °C）
表 3 PP/LMPP および各混練方法で CNF/PP 複合材料の力学特性

３．２ CNF/PP 複合材料の射出発泡体の物性
図 2 に射出発泡成形品の引張試験片の発泡構造を示す。なお、図の左側が金型に接する面、右側が成形品の中央部となっており、流動方向の断面である。全ての条件において、未発泡のスキン層と気泡が存在するコア層が確認できる。しかしながら、コア層の気泡の形成は PP/LMPP と CNF/PP 複合材料では異なっている。PP/LMPP は成形品
中心部で気泡の粗大化がみられるのに対して、CNF/PP 複合材料は球状の微細気泡が多い。一般的に、PP は溶融
張力が低く、ひずみ硬化性も出現しないことから、破泡や気泡の合一が起こりやすいため発泡成形性に課題がある [5]。
一方、CNF の添加は、溶融張力の増加による破泡および気泡合一の抑制や気泡核剤としての効果発揮する [6]。したがって、本研究において、CNF の添加により気泡の微細化および均一化を促進し発泡成形性が向上したと考えられ- 102 -

るが、混練方法による違いは明確ではなかった。

図 3 射出発泡成形品の引張試験片の発泡構造

４．まとめ
本報では、本報では、CNF 複合化工程の簡素化および着色の低減を目的に、化学変性処理のない CNF 粉末と低融点 PP を用いて、CNF/PP 複合材料を作製し、その物性を評価した。その結果、一般的な PP 複合材料の成形温度よりも 30 °C 低い温度で成形可能であり、着色も低減できた。また、CNF の添加により発泡成形性が向上した。

文

献[1] 渡邉政嘉ほか．セルロースナノファイバーの調整、分散・複合化と製品応用．技術情報協会．2015．353p．
[2] ナノセルロースフォーラム編．図解よくわかるナノセルロース．日刊工業新聞社．2015．214p．
[3] 影山裕史．自動車産業から見たセルロースナノファイバー．Nanocellulose Symposium 2017 資料集．京都大学
生存圏研究所．京都テルサ．2017-3-13．ナノセルロースフォーラム．京都大学生存圏研究所．2017．p.1-15．
[4] Takeshi Semba et al. Thermoplastic Composites of Polyamide-12 Reinforced by Cellulose Nanofibers with
Cationic Surface Modification. Journal of Applied Polymer Science. 2014. 131. p.1-9.
[5] 飛鳥一雄ほか．発泡用ポリプロピレンの特徴と適用事例．プラスチックス．2018．No.2．p.24-28．
[6] Long Wang et al. Effects of hydrophobic-modified cellulose nanofibers (CNFs) on cell morphology andmechanical properties of high void fraction polypropylene nanocomposite foams. Composites: Part A. 2017. 98.
p.166-173.

- 103 -

自動車用複雑形状部品のための熱変形レスレーザー焼入れ技術に関する研究（第１報）
素形材開発部

木村光彦、輸送機材料グループ 瀧田敦子

Study on Quenching Technique with Less Thermal Deformation forComplicated Automobile Parts [1]Ecological Material Development Section Mitsuhiko KIMURA
Transportation Material Group Atsuko TAKITA

抄録
自動車部品への部分焼入れには、熱変形を抑えられるためレーザー焼入れが適している。しかし、自動車部品に用いられる低炭素鋼は焼入れの冷却速度が速く、冷却環境も厳しい。小径複雑形状の自動車部品のためのレーザ
ー焼入れ条件を得るため、本報では低炭素鋼 S45C 板材のレーザー焼入れに関する基礎データを調査した。加熱量とビッカース硬さ、金属組織、焼入れ層厚さの関係性を明らかにした。
[キーワード：自動車部品、低炭素鋼、半導体レーザー、レーザー焼入れ、自己冷却]

Abstract
Laser quenching can suppress the dimension change of the automotive parts by thermal strain. Therefore, laser
quenching is suitable to partially quench the automotive parts. However, it is hard to quench the low carbon steel used
for the automotive parts due to fast cooling rate. The condition of the laser quenching should be clarified to quench theautomotive parts which have complex shape and small diameter. In this paper, the basic data related the laser quenchingof the low carbon steel S45C plate was researched.
[Key words: Automotive parts, Low carbon steel, Semiconductor laser, Laser quenching, Self-cooling]

１．はじめに自動車部品の強度を確保するため、部分焼入れが行われている。レーザー焼入れはスポットサイズでの細かな加熱と母材の自己冷却による急冷で熱変形を抑えられる焼入れ手法である。しかし、小型化、複雑化した部品の焼入
れは自己冷却が難しく焼入れ不良や熱変形により寸法を損ねる可能性がある。また、自動車部品に用いられる低炭
素鋼は焼入れに必要な冷却速度が速いことが知られている[1]。そのため、複雑な自動車部品のレーザー焼入れ条件を明らかにするにあたり、低炭素鋼のレーザー焼入れ特性を把握する必要がある。本報では、低炭素鋼に対するレーザー焼入れを実施し、低炭素鋼への焼入れ状態を組織観察やビッカース硬さ試験で調査した。以下に低炭素鋼のレーザー焼入れ基礎データを報告する。

２．実験方法
２．１ レーザー焼入れ
レーザー焼入れには、レーザーライン社製半導体レーザーモジュール LDM300-60 を用いた(図 1(a))。レーザー波長は 940nm であり、最大出力は 3kW である。図 1(b)に示すようにロボット MOTOMAN MH12 の先端にレーザー照射- 104 -

(b)・半導体レーザーモジュール
LDM3000-60（レーザーライン社製）
・放射温度計ユニット(a)・ロボット：MOTOMAN MH12
（安川電機製）・レーザー照射ヘッド部
ズームホモジナイザー
パイロメータCCDカメラ
照射面積を変えることが可能

ズームホモジナイザ２軸照射幅イメージ

図 1 レーザー加工装置(a)半導体レーザー発信機
LDM3000-60, (b)レーザー照射ユニット

図 2 フィッシャースコープ H100-C

ユニットを取り付けた。レーザー照射ユニットは、半導体レーザー照射部、ズームホモジナイザー、パイロメーター、
CCD カメラからなる。本半導体レーザーのスポットサイズはφ0.6mm であるが、焼入れ作業のためズームホモジナイ
ザーでスポットサイズを拡張してレーザー照射を行う。ズームホモジナイザーにより試料に合わせて照射面積を変えることができる。
本試験では、試料に 60mm×100mm×9mm の S45C 板材を用いた。試料をステージに設置し、照射出力 2.5kW
で試料上部からレーザーを焦点位置で照射する。試料端 10mm から走査速度 5mm/s、10mm/s、20mm/s、40mm/s で80mm レーザー照射ユニットをアルゴンシールド下で走査した。CCD カメラで照射部の様子を観察し、パイロメーター
で照射部の温度変化を記録した。照射時の温度は走査速度に対応し、それぞれ 1600 以上、1300、970、750℃であった。本研究では 2.5kW の照射出力一定でレーザー焼入れを行ったが、本機ではパイロメーターで測定した照射部
表面温度を一定とする出力制御でレーザー焼入れを実施することも可能である。
２．２ 組織観察および焼入れ層厚さの測定
レーザー照射による焼入れの状態を確認するため、焼入れ層の厚さ測定と組織観察を実施した。焼入れ後の試料は、焼入れ部を中心に10mm×10mm×9mm角に平和テクニカ社製ファインカットHS-100GⅡで切り出し、φ25mmの熱硬化型樹脂に埋めた。湿式研磨(#180・#320・＃800・#1000・＃1200)ののち、ダイヤモンド懸濁液(6µm・3µm・1µm)を用いたバフ研磨で鏡面に仕上げた。
本研究では、Fisher社製フィッシャースコープH100-C(図2)を用いて焼入れ部断面のビッカース硬さを測定した。ビ
ッカース圧子を荷重1N、20秒で試料に押込み，20秒かけて除荷した。試料側面、埋め込み樹脂の影響を配慮して表面から15µm位置を測定開始点とし、深さ方向に20mm、35点の硬さ測定を実施した。低炭素鋼であるS45C(炭素含有量：0.45%)では，焼入れ処理後のビッカース硬さがHV400以上である表層を焼入れ層とした[2][3]。
また、ナイタル(硝酸5%+エタノール)で2秒間エッチング後にオリンパス社製総合型金属顕微鏡DSX100、DSX500を用いて、DSX100で24倍のマクロ観察、DSX500では1387倍のミクロ観察を行った。

３．実験結果および考察
３．１ 焼入れ層厚さ
図 3 にレーザー焼入れ後の試料断面写真を示す。(a)～(d)は、走査速度 5mm/s、10mm/s、20mm/s、40mm/s でレーザー照射したときのマクロ写真である。(d)の走査速度 40mm/s を除き、レーザーを照射した部分は母材よりも白っぽく見え、照射部を中心に円弧状の照射痕が残る。走査速度 5mm/s、10mm/s、20mm/s のレーザー照射の痕はそれ
ぞれ表層から深さ 2mm、1.5mm、0.3mm まで達していた。走査速度 5mm/s の試料では、部分的に溶融もみられた。
一方で、(d)40mm/s 走査のマクロ写真では、焼入れの痕が確認できない。
- 105 -

1mm

900

5mm/s

焼入れ層厚さ5mm/s： 1.7mm
10mm/s： 0.8mm
20mm/s： 0.3mm
40mm/s： 0mm

800

(a)

700
1mm

10mm/s

600
500

1mm

HV

(b)
20mm/s

400
300
200

(c)
1mm

5mm/s
20mm/s100

40mm/s10mm/s
40mm/s

0
0.0

(d)

0.5

1.0

1.5

Distance from Surface, ds/mm

2.0

図 4 レーザー照射部硬さ分布

図 3 レーザー照射後 S45C マクロ写真
走査速度: (a)5mm/s, (b)10mm/s, (c)20mm/s,(d)40mm/s

焼入れ層の厚さを特定するため、微小硬さ試験機で深さ方向に硬さ測定を実施した。図 4 にビッカース硬さと表層からの距離の関係を示す。S45C 生材の硬さは HV280～HV300 である。走査速度 40mm/s の結果を除き、レーザー照射によって表層のビッカース硬さは HV400～840 になった。レーザー照射後のビッカース硬さが HV400 以上である
ため、S45C 材でレーザー焼入れが可能であるといえる。
焼入れ層の厚さを算出してみると、走査速度 5mm/s では焼入れ深さは 1.68mm であった。走査速度 10mm/s、
20mm/s の場合、焼入れ厚さは 0.83mm，0.29mm であった。一方で、照射時温度 750℃と A3 変態点以下となる走査
速度 40mm/s の場合は表層のビッカース硬さが HV400 以下であり、焼入れ層が形成されなかった。すべての条件をとおして、ビッカース硬さから算出した焼入れ層の厚さは図 3 に示す焼入れ痕の厚さより小さいことも分かる。
３．２ 金属組織観察
焼入れ状態を確認するため、オリンパス社製総合型金属顕微鏡 DSX100，DSX500 を用いてビッカース硬さ
HV400 以上の表層領域、硬さが低下する領域、HV300 程度の領域の金属組織を観察した。図 5 に走査速度 5mm/s
レーザー照射の金属組織を示す。(a)~(c)は順に表層から内部にかけての組織である。(a-1)は針状のマルテンサイト
であり、1.2mm 内部になるとフェライト(b-2)と短い針状組織のマルテンサイト組織(b-1)が確認できた。この領域は図 4(b-1)

においてビッカース硬さが緩やかな傾きで降下した(c-1)

領域に一致する。また、表層から 1.8mm 内部になると、組織はフェライト(c-1)とパーライト(c-2)の混合になる。

(b-2)

各領域の体積割合は異なるが、これらの組織は走査

(c-2)

(a-1)

速度 10mm/s でも確認できた(図 6)。5mm/s の場合は、(a)表層組織
マルテンサイト(b)内部組織(c)さらに内部組織

図 5 レーザー走査 5mm/s S45C 組織写真

10mm/s の場合に比べて単位面積あたりの総入熱量が大きい。そのため、温度が表層の深い範囲まで A3(b-2)

変態点に到達し、広い範囲でマルテンサイトが確認
(b-1)

(c-2)

できた。一方で、5mm/s のサンプルは 10mm/s の場合(c-1)に比べて冷却速度が遅いため、マルテンサイト変態(a-1)

開始から終了までに時間がかかり、マルテンサイト組(a)表層組織(b)内部組織(c)さらに内部組織

図 6 レーザー走査 10mm/s S45C 組織写真

織が長く粗大になった。
- 106 -

(a-1)

(a-2)
(b-1)
(a-1)
(b-2)
(a-2)

(a)表層組織(b)内部組織(a)表層組織(b)内部組織

図 8 レーザー走査 40mm/s S45C 組織写真

図 7 レーザー走査 20mm/s S45C 組織写真

図 7 に走査速度 20mm/s の組織写真を示す。走査速度 20mm/s の表層組織は、フェライト(a-1)とマルテンサイト(a-2)が混在する組織である。図 5、図 6 同様、内部はフェライトとパーライト組織である。図 8 に示す走査速度 40mm/sの組織は表層から母材と同じフェライトとパーライトの混合組織であり、焼入れができていないことが分かる。走査速度
20mm/s と走査速度 40mm/s では、走査速度が速く加熱が十分でないことが予測できる。

４．まとめ(1) 低炭素鋼 S45C に対して焼入れ厚さ 1mm 以上、ビッカース硬さ HV400～750 位程度のレーザー焼入れが可能である。
(2) 走査速度が遅いほど、表層から試料内部まで加熱されて焼入れ層厚さが大きくなる。
(3) レーザー照射によって焼入れされた場合、金属組織は表層から内部に向けてマルテンサイト組織、マルテンサ
イト組織＋フェライト組織、フェライト組織+パーライト組織の層状になる。
(4) マクロ観察では、表層のマルテンサイト組織からマルテンサイト組織+フェライト組織の部分までレーザー照射の痕として観察できる。

文

献[1] 日本熱処理技術協会，入門・金属材料の組織と性質，大河出版，ISBN978-4-88661-812-2 C3053，pp.19‐23[2] 日本熱処理技術協会・日本金属熱処理工業会，全面改訂・熱処理技術入門，大河出版，
ISBN978-4-88661-813-9 C3053，pp.214[3] JIS G 0559:2008, 鋼の炎焼入及び高周波焼入硬化層深さ測定方法- 107 -

新規電磁場センシング・ワイヤレス給電技術の研究開発
機能性材料・デバイスグループ 黒澤 孝裕，木谷 貴則
オプトエレクトロニクスグループ 近藤 祐治，村田 美代子

Development of Sensing Device and Wireless Power Transfer system
by using Electro-Magnetic Field
Functional Material and Device Group Takahiro KUROSAWA and Takanori KIYA
Opt-Electronics Group Yuji KONDO and Miyoko MURATA

抄録
清酒もろみから採取した透明発酵サンプルに含まれる糖類はグルコースとイソマルトースであることが分かった．複数の糖類が含まれている溶液の旋光分散から特定の糖類の濃度を求める方法を提案した．そのためにそれぞれの糖類の旋光度分散を求めた．誘電体散乱電界センサについては，散乱波強度を抽出する手法として周波数領域での信号処理方式を採用し，計測システムの大幅な小型化を達成した．ワイヤレス給電については，φ13.2mm，16Tのセンサ向け小型コイルを作製．伝送距離 2mm で伝送電力 1W 以上，DC-DC 伝送効率 65%以上を達成した．また，
バッテリーレスの情報電力同時ワイヤレス伝送システムを試作し，画像取得に成功した．
[キーワード：清酒もろみ，グルコース，旋光分散，電界センサ，パルス変復調，ワイヤレス給電]

Abstract
Sugars contained in transparent fermented samples taken from sake mashes were found to be glucose and isomaltose
by liquid chromatography. We proposed a method to determine the concentration of specific components from theoptical rotatory dispersion of solutions containing multiple components. Furthermore, optical rotatory dispersion foreach component was obtained experimentally. Frequency domain signal processing is introduced on the measurement
system of microwave field sensing. This leads simple system configuration on the distribution measurement of the
microwave field. On wireless power transfer system, transfer coils with the diameter of 13.2 mm was developed. This
coil pair can transfer the power of 1W or above with efficiency of 65 % or above.
[Key words: sake mash, glucose, optical rotatory dispersion, electric field sensors, frequency domain signal processing,wireless power transfer]

１．はじめに来るべき超スマート社会 Society5.0 に向け，現実空間の環境や人に関するあらゆる情報を取得するため，多種多様なセンサを張り巡らせて情報を取得・伝送する技術開発が盛んに行われている．こういった情報取得技術として，電磁場を利用した各種新規センシングとエネルギー伝送技術を組み合わせ，オンデマンドにエネルギーを供給して情報を収集できる，インタラクティブなワイヤレスセンシングシステムの基盤技術を構築することを目的とした．これに向け，センサへの給電用として超小型無線給電モジュールの開発，センサとしてはバイオ用化学センサの開発を進めるとともに，それらシステムの高信頼性・低ノイズ動作を保証するための非侵襲性電場センシングシステムの開発を行っている．
- 108 -

２．検討内容
２．１ 旋光現象を利用した清酒もろみ中グルコースセンシング
日本酒の発酵過程は糖化と発酵が同時に進行する平行複発酵によるため複雑である．そのため，米の作柄や気候などの違いによって麹菌や酵母の働きが異なり，酒樽毎に発酵の進行具合に違いが出ると言われている．高品質な日本酒を安定的に製造するために，アルコール分，日本酒度などの様々な分析が行われている．その中でも，発酵過程におけるグルコース濃度のモニターが重要な項目の一つとなっている．現状では，化学反応式検査キットを用いてブドウ糖濃度を測定しているが，このキットを用いた検査方法は希釈工程などの煩雑な手間と時間を要する上，精度も高いと言えない．そこで，より簡便に，かつ，精度良くグルコース濃度をモニターする方法が求められている．
グルコースなどの光学活性物質には，直線偏光がその光学活性物質を透過する間に偏光面が回転する旋光という現象を生じる．一方，アルコールなどの濃度 (%)

光学不活性物質では旋光現象は生じない．このような光学活性物質の旋光性を用いると，清酒もろみ中のグルコース濃度を簡便，かつ，高精度に検出できる可能性があるが，清酒もろみから採取した発酵サンプルを用いて旋光角のグルコース濃度依存性を測定

9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0

した結果，標準グルコース液よりも比例係数が大きく，
かつ，バイアスがあることが分かった．その原因として，

グルコース
イソマルトース

10

20

30

もろみ日数 (日)図 1. グルコース（●）濃度とイソマルトース（◯）濃度のもろみ日数原料である米のデンプンが麹菌によって糖化される による変化．

やイソマルトース）が含まれていることが考えられた．
そこで，発酵サンプルについて液体クロマトグラフ
ィーを用いて，含有成分について調査を行なった結果，グルコースとイソマルトースのみが検出された．グ
ルコースおよびイソマルトースのもろみ日数に対する濃度変化を図1に示す．グルコース濃度はもろみ日

Rotation angle (deg)

過程で生成されるグルコース以外の糖類（マルトース

2
1.8
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0

数が5～10日後に最大になり，その後徐々に減少しマルトース1%換算
イソマルトース1%換算
Glu1%換算平均[a](Glu)[a](Mal)[a}(Iso)

400

500

550

600

650

700

Wavelength (nm)ていくが，イソマルトース濃度についてはもろみ日数に関係なく，ほぼ一定の傾向を示した．

450

図 2. グルコース水溶液（●），マルトース水溶液（◯），イソマルトース水溶液（▲）の旋光度分散およびフィッティング結果．

次に光学活性な2種類以上の糖類が含まれてい表 1. 各成分に対するフィッティングパラメーター．

る発酵サンプルからグルコースのみの濃度を検出するための方法を検討した．それぞれの糖類の旋GlucoseA
100073λ00.0001

MaltoseIsomaltose

227193
186263160169

光度分散は以下のドルーデの単項式に従うことが知られている．

複数の光学活性物質が含まれている溶液の場合の旋光度分散は以下のように表される．

- 109 -

ここで，cは濃度である．つまり，各成分の単位濃度あたりの旋光度分散が分かれば，混合溶液から得られた旋光分散に対して，フィッティング解析を施すことによって，各成分の濃度が算出できる．そこで，清酒もろみ中に含まれる可能性のあるグルコース，マルトース，イソマルトースの単位濃度あたりの旋光度分散を求めた（図2）．また，図2にはドルーデの単項式にしたがってフィッティングした結果も示す．表1には各成分に対して得られたフィッティングパラメー
ターを示す．今後はこれらの各成分から得られた旋光度分散特性を用いて2種類以上の光学活性物質が含まれる混合液から特定成分の濃度の検出を検討する．
２．２ 誘電体散乱を利用した電場センシングの検討
電磁界分布を正確に計測する手法として，半導体散乱体からの散乱波強度を光変調して電場計測する，完全非金属製かつワイヤレスな電場センサを開発している．この計測システムでは，半導体にそのバンドギャップよりエネル
ギーの大きな光を照射してキャリア励起し，これに伴う誘電損失の増加を利用して散乱効率を変化させている．これまで所内で作成した実証試験機をベースに，UHF－マイクロ波帯で実用可能な測定機を県内メーカ 2 社と共同で開発した.
測定系の模式図を図 3 に示す．供試機器から生じる高周波電磁界中に半導体散乱体を設置し，散乱波をアンテナで受信して強度を測定し，散乱体位置の電界強度を得る．この際供試機器から直接到来する直接波を除くため，散乱波強度を光変調して受信し，同期検波による信号処理で散乱波強度を抽出する．この信号処理方式として，従来は図 4(a)に示すようなスペクトラムアナライザおよびロックインアンプを用いた時間軸でのアナログ処理を用いていた．これに替えて図 4(b)に示す周波数領域での信号処理方式を用い，スペクトラムアナライザでのディジタル演算による散乱波強度の抽出方式を検討した．両方式は数学的には等価だが，周波数領域において，検出信号の時間的な周波数ずれに対応する処理方式を実装した．この処理方式を県内企業と共同開発した試験機に技術移転し，計測システムの大幅な小型化を達成した．

低周波発振器(～1 kHz)強度
変調

638 nm(a): 時間軸

受信アンテナ

入射光強度
電界強度

直接波+散乱波
半導体
散乱体

1 ms

-60

(b): 周波数軸-80

RF In.

-100

スペクトラムアナライザ

供試機器

XYステージ

-120
-140

信号処理

散乱波強度

-160
1999.996 1999.997 1999.998 1999.999 2000.000
Frequency / MHz
図 4. 時間軸・周波数軸での信号処理

図 3. 電界分布計測システムの模式図- 110 -

２．３ センサ向けワイヤレス給電
図 5 に示すように，データ受信・給電部を有する給容器やタンクの内部、装置内のセンシング

センサ情報を
データ通信

電ユニットからタンク内や装置内のセンサ等を有する
受電ユニットへワイヤレスで給電し，内部の温湿度，
圧力，変位などのセンサ情報を無線通信で外部に取

センサへの
給電

給電

り出すセンシング・ワイヤレス給電技術の応用開発を

ユニット

受電
ユニット

新規電磁場
センサ開発

行っている．ここで，センサの動作，及び，大容量高データ
受信速データ転送時に必要となる，W 級電力を供給可能
な小型無線給電モジュールおよびバッテリーレスの

受電
通信

給電
ドライバ

センサ

図 5. リモートセンシングシステム

情報電力同時ワイヤレス伝送システムを開発した．
システムの模式図を図 6 に示す．マイコンでカメラモジュールおよび無線 LAN チップを制御し，取得した画像を無制御用マイコン
Arduino Uno R3

I2C通信

カメラモジュール
OV26401600x1200

線 LAN でデータ保存サーバに転送するシステムである．
厚さ 10 mm のアクリル板を介したワイヤレス給電でバッテリーレス動作させ，データ転送速度 2.5 kBytes/s を達成した．
取得画像例を図 7 に示す．
また，電磁界シミュレーション解析に基づき超薄小型コ

シリアル
通信

ワイヤレス
受電回路

無線LANチップ
ESP8266802.11b/g/n

無線LAN
アクセスポイントイルの設計を行い，磁気コア外径φ13.2 mm，コイル外径
φ13.2 mm，トータル厚さ約 0.34 mm の FPC コイルを試作した．この FPC コイルを受電，送電に用い，コイル間距離 2mm において最大伝送効率が得られるように共振回路定数の最適化を行った．その結果，受電側負荷抵抗 30～
100 Ωにおいて，65 %を超える DC-DC 総合伝送効率が

FTP転送
データ保存
サーバ
Win/ Mac / Unix
図 6. 情報電力同時ワイヤレス伝送システム得られた．受電ユニットには 1 W を超える電力を伝送することが可能であり，本テーマに関する応用の他，企業ニーズに合わせた応用開発を現在進めている．

図 7. 取得画像例- 111 -

県内産業の高度化を図るロボティクス技術の研究開発
ロボティクスグループ

伊藤 亮，加藤 勝，荒川 亮

Research and development of robotic technologies supporting advancement ofprefecture industry
Robotics Group Ryo ITO, Masaru KATO, Ryo ARAKAWA

抄録
秋田県は全国でも最も少子高齢化が進んでおり、あらゆる産業分野で人手不足が深刻な問題となりつつある。本
研究では、ものづくりの現場をはじめとした様々な分野で人が行っている作業を自動化・省力化するための技術開発を行い、県内企業のロボティクス技術導入の支援を行うことを目的としている。人手作業の代替として協働型ロボットに着目し、協働型ロボットの活用促進に繋がるワークハンドリング技術の開発、画像処理技術等と組合せた複雑な作業に対応できる制御技術の開発を目指す。本年度は協働型ロボット UR-3（ユニバーサルロボット社製）を使用しワー
クに合わせて把持方法をロボットに判断させるプログラムの作成および実験を行ったほか、深度カメラ RealSense（Intel社製）を用いて ROS（Robot Operation System）による制御およびロボット動作への応用に関する実験を行い、その有効性を確認した。
[キーワード：ロボティクス技術、協働型ロボット、深度カメラ、作業支援技術、ROS、画像処理]

Abstract
Due to high again population and low birth rate, labor shortages in Akita prefecture are becoming a serious problem.
In this research, we aim to develop technologies to automate and to save labor in various fields including
manufacturing sites, and support the introduction of robotics technology in companies in Akita prefecture. Focusing on
collaborative robots as an alternative to manual labor, we aim to develop work handling technology that leads to thepromotion of utilization of collaborative robots, and to develop control technology that can handle complex tasks
combined with image processing technology. In this fiscal year, a collaborative robot UR-3 (made by Universal Robot)
was used to create a program to make the robot judge the gripping method according to the work. We conducted
experiments on control and application to robot operation by ROS (Robot Operation System) and confirmed its
effectiveness.
[Key words: Robotics technologies, Collaborative robot, Depth camera, Work support techniques, ROS, Image
processing]

１．はじめに同一の製品を大量に製造する現場であれば、産業用ロボットを含む FA 機器を導入した自動化が様々な分野で古くから進められてきている。しかしながら近年は多様化する消費者ニーズなどの社会情勢の変化により、少量多品種生産へのシフトがあらゆる分野で進んでおり、これに対応した自動化技術が求められている。少量多品種生産への対応としては、生産切替に迅速に対応できることや異なる複数のワークを 1 つのロボットハンドで把持できること、複数の- 112 -

作業を 1 つのロボットでこなせることなど様々な項目が挙げられるが、究極的には現状人間でないとできない複雑な作業を置き換えられるもの、ととらえることができる。
秋田県においては特に少子高齢化や労働力不足の問題から、あらゆる産業分野で人が行っている作業を自動化・省力化していかなければ生産が維持できない状況になっており、喫緊の課題となっている。近年、人間の作業を置き換える、あるいは人間の作業を補助するという観点で、安全柵等で人間と隔離することなく作業者のすぐ隣で作業可能なロボット（以後、協働型ロボットと呼ぶ）が注目され、適用が進められている。しかしながら人手による作業の自動化のニーズを持つ中小企業は、これまでロボットによる自動化を行った経験が少ない場合があるほか、協働型ロ
ボットの取り扱いには他の産業用ロボットとは異なるノウハウが必要になる場合もあり、自動化推進の障壁となっている。
そこで本研究では、協働型ロボットの県内企業への導入推進を見据え、協働型ロボットの制御および県内ニーズに合ったワークハンドリング技術の開発、画像処理技術等と組合せた複雑な作業に対応できる技術の開発を目指している。本年度は協働型ロボット UR-3（ユニバーサルロボット社製）を使用しワークに合わせて把持方法をロボットに判断させるプログラムの作成および実験を行ったほか、深度カメラ RealSense（Intel 社製）を用いて ROS（Robot
Operation System）による制御およびロボット動作への応用に関する実験を行ったので報告する。

２．協働型ロボットの応用
２．１ 画像処理技術を応用したワークハンドリング
ここでは、協働型ロボットUR-3およびリストカメラ（CBL-COM-2069-10-HF）を用いて、ワークに合わせて把持方法をロボットに判断させるプログラムの作成および実験を行う。UR-3標準の二指グリッパーと、本実験用に製作した吸着グリッパーをそれぞれ用いた。ワークとしては図1左に示す両面テープ(ワークA)、ビニールテープ(ワークB)、カード(ワークC)とし、ワークA，Bを把持する場合は二指グリッパーを、ワークCを把持する場合は吸着グリッパーを用いるよう、
UR-3の標準インターフェースを使ってプログラミングした。画像処理についても標準インターフェースのアプリケーショ
ンを使用している。なお、図1右下に示すように吸着グリッパーは二指グリッパーで掴んで使用する。大まかなフロー
チャートを図2に示す。
実験を行った結果、リストカメラが取得した画像から各ワークの種類および位置、姿勢を判断することができ、図2のフローチャートに示す通りの動きが確認できた。図3左はワークＡを把持した直後の様子、図3中央はワークＣを認識し、吸着グリッパーを把持しにいく様子、図3右はワークＣを吸着パッドにより把持した直後の様子である。

図1 構 成- 113 -

図 2 動作のフローチャート

図 3 動作の様子

２．２ ROS を用いたロボットと深度カメラの制御ロボットおよびその制御技術を新規に開発することを考えると、機構設計からセンサ、アクチュエータ、カメラなどの選定・開発とそれらを動作させるための高度な制御機能をそれぞれ実現しなくてはならず、非常に時間がかかる。これに対し、世界中の専門家が開発した高度なシステムを共有して誰もが利用できるような仕組みが整備されれば、ロボットの開発は一気に加速すると考えられる。この具現化を目指すものがロボットソフトウェアプラットフォームであり、これを利用することでロボットの専門知識がなくても様々な制御プログラムを構築することができる[1]。ここではロボット
ソフトウェアプラットフォームでも最も有望とされている ROS を用い、ロボットと深度カメラ（Depth Camera）の制御を試みる。
図 4 左に、UR-3 を ROS を導入した PC に接続し、PC による仮想空間上のロボットと現実のロボットをリンクさせた際の様子を示す。制御用に ROS のライブラリである「MoveIt!」、表示用に「Rviz」を用いた。画面で仮想空間上のロボッ
トを MoveIt!を用いて動作（モーションプランニング等が可能）させると実際のロボットも連動して動作することを確認できた。深度カメラは距離情報を取得可能なカメラであり、大別すると ToF（Time of Flight）方式、構造化光（Structured
Light）方式およびステレオカメラ方式がある。近年注目されているものとして、２つの赤外線画像センサと赤外線を走査するプロジェクタから赤外線を一定のパターンで走査し、両方の画像センサでこれを計測することで、三角測量法
により距離を求めるものがある。これはステレオカメラ方式に分類され、特にアクティブステレオカメラと呼ばれている。
ここでは安価で導入し易いアクティブステレオカメラの一つである Intel 社製の RealSense（Model:D435、図 4 右）を用いて、ROS による深度カメラの制御およびロボット動作への応用に関する実験を行った。

- 114 -

図 4 ロボットと PC の接続（左）および RealSense（右）図 5 実験の様子（左）および PC の画面（右）図 5 左に実験の様子を示す。また、RealSense からの画像情報（距離情報含む）を ROS アプリケーションと連動させ表示した様子を図 5 右に示す。図 5 左に示す場所に RealSense を設置した状態で、MoveIt!が認識するロボットの位
置・姿勢と RealSense からの画像情報(距離情報)が一致しており、シミュレーション上に実際のカメラ映像が重なっていることが分かる。今後、ステレオカメラから把持するワークの 3D 情報をもとに把持方法、ロボットの動きを判断するア
ルゴリズムを ROS を用いて構築し、より様々なワークに対応したワークハンドリング技術を目指していく。

３．まとめ
協働型ロボット UR-3 を使用しワークに合わせて把持方法をロボットに判断させるプログラムの作成および実験を行ったほか、深度カメラを用いて ROS による制御およびロボット動作への応用に関する実験を行った結果、協働型ロボットを活用した自動化の可能性の把握と、ワークハンドリング技術の実験・開発環境を構築することができた。今後は県内産業のニーズをさらに詳細に調査した上で、協働型ロボットの制御および実際のワークを対象としたハンドリング技術の開発、画像処理技術等と組合せた複雑な作業に対応できる技術の開発を行い県内産業の高度化に貢献して
いく。

文

献

[1] 西田健 他：“実用ロボット開発のための ROS プログラミング”，森北出版，（2018）- 115 -

再生可能エネルギーからの水素製造と高純度化に関する研究開発（第３報）
新エネルギー・環境グループ

沓名潤子、小林久美、遠田幸生

R & D on production and purification of hydrogen from renewable energy
New Energy & Environment Technology Development Group Junko KUTSUNA, Kumi KOBAYASHI, Yukio ENDA

抄録
地球温暖化対策や電力貯蔵の観点から水素ガスが注目を浴びている。特に再生可能エネルギーからの水素製造
は、炭酸ガス排出抑制、余剰電力の貯蔵などに非常に有効な手段と考えられている。そこで、本研究では、水素社
会構築に向けた取り組みとして、木材資源が豊富な本県の特徴を生かし、秋田スギから水素ガスを効率的に製造する技術開発することを目的に、衝撃粉砕機により粉砕した木粉を熱分解（ガス化）し、生成されたガスを測定すること
により、効率的な水素ガス製造技術の開発を目指している。
そこで、昨年度は触媒を添加した場合の熱分解挙動、並びにガス化剤として水蒸気を使用した場合の水素ガス発
生挙動を調べた。そして今年度は木質バイオマスをガス化した場合に発生するタール挙動につき、検討を行った。
[キーワード：水素、炭酸ガス、バイオマス、ガス化]

Abstract
Hydrogen gas is focused for global warming measure and the stationary energy storage. Hydrogen production fromrenewable energy is regarded by global warming gas discharge restraint and storage of the surplus electric power as thevery effective means in particular. Therefore, the purpose of this research was to product hydrogen gas from Akita
Cedar., which is renewable biomass energy and much in Akita prefecture. After Akita Cedar crushed by Tandem Ring
Mill was pyrolyzed with the addition of a catalyst, the gas was analyzed in the experiment last year. This year the tar
analysis and composition analysis from pulverized cedar were investigated when carbon dioxide and water vapor wereused as a gasifying agent.
[Keywords: Hydrogen, Renewable energy, Biomass, Global warming, Gasification]

１．はじめに地球温暖化対策としての炭酸ガス排出抑制、風力発電や太陽光発電などの再生可能エネルギーからの電力貯蔵の観点から水素ガスが脚光を浴びてきている。2020 年の東京オリンピック・パラリンピックにおいて東京都を水素・燃
料電池関連技術の見本市にするとの報道や、経済産業省が「水素・燃料電池戦略ロードマップ」 １）を公表していることもあり、各自治体でも水素社会に向けた関連技術の取り組みを模索し始めている。現在、水素ガスは主に石油精製や石炭コークスの副生ガスなどから製造されているため、コンビナート工業地帯が立地する地域のみに水素ステーシ
ョンが建設されており、それ以外での地域では、水素ステーションの建設はほとんどないのが現状である。そのため、地方は地域に根ざした地産地消の方法で、かつ再生可能エネルギーを活用した、独自の水素社会構築を検討していく必要がある。
そこで、秋田スギが豊富に賦存する本県では、再生可能エネルギーである木質バイオマスから水素ガスを効率的- 116 -

に製造する技術を開発することを最終目的にしている。今年度は木質バイオマスから発生したガスにて、ガスエンジンを稼働させる場合にフィルターの目詰まりなどのトラブルとなるタールの挙動について検討を行った。

２．実験方法
２．１ バイオマス試料
バイオマス試料として、秋田スギを使用した。試料は衝撃粉砕機であるタンデムリングミル２）で、サンダーくずを20分、100分粉砕した木粉と、粉砕前のおがくずを用いた。タンデムリングミルの概要を図1に示す。衝撃粉砕機であるタン
デムリングミルは、粉砕筒の中に円形のリングを入れた振動ミルで、バイオマスを効率的に粉砕するだけでなく、セル
ロースの結晶化度を低下させ、糖化効率を向上させるなどの特徴をもった新型粉砕機である ３）４）。
本試験では、タンデムリングミルによって粉砕することにより、セルロース結晶化度が低下した木粉がどのような熱分解（ガス化）挙動を示すか検討するため、20分粉砕、100分粉砕した木粉をそれぞれ試料とした。また触媒として、水
酸化ニッケル（Ⅱ）（化学用 和光純薬工業製）、水酸化カルシウム（特級 関東化学製）、酸化鉄（Ⅲ）（鹿１級 関東化学製）を使用し、それぞれの木粉試料にそれぞれ10wt％添加し、管状炉による試験を行った。

図１ タンデムリングミル概要

２．２ 管状炉による試験
図2に実験装置概要を示す。試験には外径30mm、
内径24mm、長さ500mmのアルミナ炉心管を挿入した、管状電気炉（TMF-300N、アズワン製）を使用した。実験は炉心管の中心部に木質バイオマス試料0.2～
0.5gを磁製ボードにいれ、アルゴンガス100mL/minもしくは炭酸ガス、アルゴンガスと水蒸気の混合ガスを約150mL/min流し、昇温速度約15℃/minで加熱し、所定温度到達後、10分保持し、その後自然冷却とし

図 2 実験装置概要

た。発生したガスは全量ガスバックにて捕集し、ガスクロマトグラフ（GC-17A、島津製作所製）により、水素ガス、一酸
化炭素ガス、二酸化炭素ガス、メタンガスを測定した。またタールについては、ガスバッグ前に設置した冷却トラップにより捕集し、重量を測定したが、炭酸ガスによるガスの場合は、粘性が高くなり、水蒸気ガス化の場合は、タールとともに回収された水蒸気が一定でなかったため、ガスクロマトグラフ質量分析装置により、定性分析を行った。

- 117 -

３．実験結果と考察

0.5

木粉1ｇあたりのタール発生量（ｇ）

３．１ ガス化剤として炭酸ガスを使用した場合のター
ル発生挙動
サンダーくず、20 分粉砕、100 分粉砕したそれぞれの木粉試料に触媒を添加し、ガス化剤として炭酸ガスを使用した場合、熱分解温度と触媒添加がタール回収量に及ぼす影響を図 3～5 に示す。いずれの木
粉試料においても、熱分解温度の増加とともに、ター

640℃

810℃

890℃

990℃

0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
触媒なし

ル回収量は減少する傾向にあった。そして、触媒なしの状態でのタール発生量を比較してみると、100 分粉

740℃

Ca(OH)2

Ni(OH)2

Fe2O3

図 3 サンダーくずのタール発生量に及ぼす触媒の影響

砕した木粉が全体的に最も多くなっている。これは、100 分粉砕することにより、木粉内部の結晶構造が壊れ、軽質な炭化水素であるタールへの移行がしやすくなったためと考えられる。
また、触媒の種類にて比較してみると、サンダーくずと 100 分粉砕木粉の場合は、水酸化ニッケルを添加した場合のタール回収量が最も少なく、20 分粉砕木粉においては、水酸化カルシウム添加した場合が、最も低くなる傾向にあった。これは、タール回収については、チューブ内壁や管状炉内壁にも付着しており、すべては回収できないため、回収に誤差が生じていることなどが原因と考えられる。
３．２ ガス化剤として水蒸気ガスを使用した場合のガス化挙動
ガス化剤として水蒸気を使用した場合、タールへの水蒸気混入量が一定でないため、タール回収量の定量は不可能であった。そこで、水蒸気にて希釈されたタールについて、定性分析を試みた。サンダーくずを 1100℃に水蒸気ガス化した場合のタールのガスクロマトグラフによる定性分析結果を図 6 に、そしてそれぞれのピークをライブラリで検索した組成名称を表 1 に示す。主にカテコール類、酢酸類などが検出されており、リグニンの分解物の可能性があると

0.5
640℃

740℃

810℃

890℃

木粉1ｇあたりのタール発生量（ｇ）

木粉1ｇあたりのタール発生量（ｇ）考えられる。

990℃

0.4
0.3
0.2
0.1

0.5

640℃

740℃

810℃

890℃

990℃

0.4
0.3
0.2
0.1
0.0

0.0
触媒なし Ca(OH)2 Ni(OH)2

触媒なし Ca(OH)2 Ni(OH)2

Fe2O3

図 4 20 分粉砕木粉のタール発生量に及ぼす触媒の影響

Fe2O3

図 5 100 分粉砕木粉のタール発生量に及ぼす触媒の影響

３．３ タールの組成に及ぼす触媒添加の影響
100 分粉砕した木粉に触媒を添加し、水蒸気ガス化した場合のタールの定性分析結果を図 7 に示す。
触媒なし、酸化鉄、水酸化ニッケルを添加した場合のいずれも、それぞれのピーク位置、すなわち組成に大きな違いは見られなかった。すなわち、炭酸ガスによるガス化の結果から、触媒はタール発生量を減少する効果はあると予想されるものの、タール組成そのものには影響しない可能性のあることが明らかとなった。
- 118 -

４．まとめ秋田スギから水素ガスを効率的に製造する技術を開発することを最終目的に、今年度は木質バイオマスをガス化した場合に発生するタールの挙動につき、検討を行った。
その結果、熱分解温度の増加とともに、タール回収量は減少する傾向にあり、また触媒なしの状態でのタール発生量を比較してみると、100

図 6 GC-MS によるサンダーくずタールの定性分析（1100℃水蒸気）

分粉砕した木粉が全体的に最も多くなる傾向があった。
触媒を添加した場合、サンダーくず、
20 分粉砕木粉、100 分粉砕木粉いずれにおいても、触媒を添加しない場合に比べ、タール発生量は減少する傾向にあり、タール化学組成については、触媒を添加しても大きな違いは見られ
なかった。

ピーク
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
⑪
⑫
⑬
⑭
⑮
⑯

名前
Acetic acid
2-Propanone, 1-hydroxyCyclopropane, ethyl2-Cyclopenten-1-one, 2-hydroxy2-Cyclopenten-1-one, 2-hydroxy-3-methylTrifluoroacetic acid, 2-tetrahydrofurylmethyl ester
Cyclopropyl carbinol
1,2-Benzenediol
1,4:3,6-Dianhydro-.alpha.-d-glucopyranose
1,2-Benzenediol, 3-methyl1,2-Benzenediol, 4-methylBenzaldehyde, 3-hydroxy-4-methoxy.beta.-D-Glucopyranose, 1,6-anhydroEthanone, 1-(4-hydroxy-3-methoxyphenyl)(+-)-2-Phenethanamine, 1-methyl-N-vanillylBenzeneacetic acid, 4-hydroxy-3-methoxy-

日本名
一致率
酢酸
86
ヒドロキシアセトン
45
エチルシクロプロパン
522-ヒドロキシ-2-シクロペンテン-1-オン
872-ヒドロキシ-3-メチル-2-シクロペンテノン
95
64
シクロプロピルカルビノール
38
カテコール
96
94
3-メチルカテコール
954-メチルカテコール
96
イソバニリン81
1,6-アンヒドロ-β -D-グルコース
80
4'-ヒドロキシ-3'-メトキシアセトフェノン
94
78
4-ヒドロキシ-3-メトキシフェニル酢酸76

表 1 GC-MS によるサンダーくずタールのライブラリマッチング

図 7 触媒を添加した場合の GC-MS によるタールの定性分析（1100℃水蒸気）

文

献[1] http://www.meti.go.jp/press/2015/03/20160322009/20160322009.html[2] 遠田他、「木質系バイオマスよりバイオエタノールを製造するための前処理用粉砕技術の研究」- 119 -

IoT・AI を活用した生産工程のスマート化に関する研究
情報・電子グループ

丹 健二、佐々木 信也、佐々木 大三、伊藤 亮、大竹 匡

Study on smart process using IoT and AI
Information and Electronics Group Kenji TAN, Shinya SASAKI, Daizo SASAKI, Ryo ITO, Masashi OHTAKE

抄録
平成 30 年の秋田県の生産年齢人口は、52 万人（人口に占める割合 53.6％）と全国平均（60％）を大きく下回る。そのため、限られた労働力で、商品の高付加価値化や生産工程見直しによる賃金等の労働条件の改善を推し進める
ためには、IoT や AI 技術の導入による課題解決が求められる。本研究では、安価なワンボードマイコンを用いて、IoT計測装置と機械学習による制御システムの開発及び技術構築を進めている。本年度は、データの収集、蓄積、解析によりこれまでの経験と勘による製造からの脱却を目指している取り組みを紹介する。
[キーワード：IoT、AI、機械学習、スマート化、省力化]

Abstract
In 2018, the working-age population of Akita Prefecture is 520,000 people (53.6% of the population). This is muchless than the national average (60%). Therefore, the labor force is limited. The introduction of IoT and AI technologies
will lead to high added value, improved production process, and improved labor conditions such as wages. In thisresearch, we are advancing the development and technology construction of the control system by IoT measuring
device and machine learning using a cheap one board microcomputer. This year, we will introduce activities aimed ateliminating manufacturing based on experiences and intuition by collecting, accumulating and analyzing data.
[Key words: IoT, AI, Machine learning, making smart, labor saving]

１．はじめに
平成 30 年版情報通信白書（発行；総務省）によると生産年齢人口は、2017 年の 7,596 万人（総人口に占める割合60％）から 2040 年には 5,978 万人（53.9％）まで減少し、労働力不足や担い手の減少など、社会的かつ経済的な課題が深刻化すると想定されている。特に秋田県の人口は、ピークであった昭和 31 年の 135 万人から平成 29 年には 100
万人を割り込み、平成 30 年の生産年齢人口は 52 万人（53.6％）と全国平均を大きく下回る。そのため、限られた労働力を有効活用するとともに、高付加価値化、生産工程改善による賃金等の労働条件の改善を推し進める必要性がある。
そのような中で、近年さまざまなモノがインターネットを通じて繋がる IoT（Internet of Things；モノのインターネット）の普及により、そのモノを遠隔制御、遠隔監視、モノ同士のデータ送受信などが可能となってきている。さらには、人間の知的なふるまいと同様のことをコンピューター等が実行する技術である AI（Artificial Intelligence；人工知能）を用いることにより日常生活や仕事上での利便性向上や安全性の確保を行うなど、これらによって生産工程をスマート化し、課題解決へ導くことが増えてきている。
本研究では、安価なワンボードマイコンを用いた IoT 計測装置と機械学習を用いた制御システムの開発及び技術構築を行っている。このシステムにより、コストの理由で IoT 技術の導入が遅れている中小事業者に対し、生産の効率- 120 -

化・スマート化を示すとともに、技能・経験・勘が必要な生産現場の作業を支援することを目的としている。

２．IoT・AI を用いた企業支援の取り組み
IoTの導入には、現場の作業内容を熟知することはもちろんのこと、実証フィールドの構築、開発・検証期間、コスト等の課題解決が不可欠である。しかしながら、多くの場合はそれに見合った大企業と大きい市場が揃わなければ、前に進まないのが現状である。そこで、県内の各中小事業者が、IoTおよびAI技術を理解し、制御システムを独自に、もしくは県内の企業間連携によって開発することが求められる。
ここでは、データの収集、蓄積、解析によりこれまでの経験と勘による製造からの脱却を目指している取り組みを紹介する。
２．１ いぶりがっこ製造におけるいぶり工程での見える化と省力化の検討
いぶりがっこは、主に大根を楢、桜、林檎、欅の木などでいぶることで乾燥させた後、米ぬかで漬け込む、秋田県
で作られる伝統的な漬物である。昨今は全国的にも認知されてきたこともあり、消費量および販売額は増えている。
その製造現場の中で特に管理が難しく、かつ過酷な作業であるのがいぶり工程である。いぶり工程は、10月から12月の期間に限定されて行われ、大根の太さによって３日から４日間程度、高温でいぶすことで、大根の重量を５割未満にする。作業小屋への大根の設置や薪の火力調整などは経験と勘を頼りにした手作業であるため、最適な乾燥
温度、湿度等の条件は明確になっていない。また、
図 1 いぶり小屋内に配置されたセンサー

いぶり工程期間が非常に短く、技術の継承が非常に難しいが、安定した味、香り、食感を実現するために、重量および温湿度のリアルタイム計測とデータ収集を行い、最適ないぶり工程条件を検討した。
重量計測としては、ロードセルを１棟の小屋に５カ所設置した。また、温度は、外気温等を含め９カ所、湿度は、１カ所の計測を行った。なお、計測前には、高温かつ高湿環境下での測定が想定されたため、恒温恒湿器(PSL-2K；エ
スペック株式会社)を用いて予備実験を行い、ロードセルのドリフト特性など重量センサーの特徴を確認した。測定データは、3Ｇ回線により秋田県産業技術センター内のサーバーに接続した後、AWS（Amazon Web Service）を使用することで、リアルタイムなモニタリングと、データを蓄積することによる経験と勘の数値化を可能とした。これにより、大根の重量と温湿度、火力調整などの関係性が明確になりつつある。次年度も継続してデータを取得予定であり、今後AI等を用いた省力化を検討していく。
２．２ 日本酒製造における酒母タンク内の見える化と省力化の検討
清酒は、酵母などの微生物による発酵によって製造され、発酵途中の「もろみ」（酵母・米・水が混合した発酵液）は、
経時的な分析と制御により、清酒のアルコール度数や呈味などの品質を維持させる。そのため、一定の経験を有する
酒造工（杜氏・蔵人）や技術系職員の休日出勤・深夜早朝業務が余儀なくされているとともに、蔵人の高齢化や担い手不足という大きな問題に直面している。よって、日本酒製造においては、製造工程の効率化と製造技術の継承が急務の課題である。
- 121 -

これらから管理項目の連続モニタリングと異常発酵等のトラブルを早期発見できるシステムを構築し、清酒もろみ発
酵工程の合理化と経験と勘による製造からの脱却を目指し、秋田酒類製造株式会社との共同研究を開始している。
本年度は、空調機能付きの部屋にて管理された酒母タンク内のもろみの温度変化をリアルタイムに計測し、酒母タ
ンク内の温度ムラの確認と杜氏が１２時間毎に手動にて計測を行っている温度との差の確認をおこなった。酒母タン
クは、冷却装置が備えられており、タンク上方から酒母内に浸された温度センサーが、あらかじめ設定された温度以上となった場合に冷却が行われる。しかしながら、その温度センサーの位置により冷却装置の稼働状況が変わる問題がある。そこでセンサーの適切な位置の把握と発酵のための攪拌の必要性の有無等を検討するために、タンク内の１５カ所に加工された温度センサーを配置しデータを収集した。システムは、Arduino UNO Rev3 と sakura.io モジュール（LTE）SCM-LTE-01 を用いた。計測データは、秋田県産業技術センター内のサーバーを用いてデータベース化することで、酒母タンク内のリアルタイムな監視とデータ蓄積による分析を可能とした。次年度は、温度異常時の通知機能
や他の手法によるアルコール度数の予測機能などを検討しており、発酵管理の技術革新と、作業環境の改善を目指す。

図3 酒母タンク内に設置されたセンサー

図2 Arduino UNO Rev3 と（LTE）SCM-LTE-01

２．３ 製造業によるデモラインの製作
県内の工業系製造業の多くは、IoT や AI に興味があるものの、実際には、導入ができている企業は限られている。
製造工場への導入に関し、容易性、有用性は、おおよそ理解されているものの、何をどこに、どのようにして適用して、どのように活かすか、という具体像がわかりにくく、現場への普及に至っていない企業は多い。
そのような中で、秋田エプソン株式会社と、安価で多種多様なセンサーを搭載した卓上型デモラインを製作し、センシング技術を社内に周知することを目的とした取り組みを行った。デモラインの大きさは、30cm 角で、丸ベルトコン
ベアにより対象物が移動する形状とした。また、温度、湿度、ほこり、光、加速度、静電容量等の各センサーは、
ESP32-DevKitC ESP-WROOM-32 開発ボードに取り付け計測し、Wi-Fi を介して MQTT（Message Queue Telemetry
Transport）により、Raspberry Pi 3 Model B+ に接続、データベースに格納することで、パソコンやスマートフォンから取得データの閲覧や、異常発生時の早期確認が行えるようにした。また、OpenCV と Web カメラを用いた数字認識にも取り組み、スマート工場化への一歩を踏み出している。

- 122 -

＜Raspberry Pi 3 B+＞

Web カメラ

MQTT
サーバー【Broker】

HTTP
サーバー

データ
ベース

ESP32-DevKitC

ESP32-DevKitC

ESP32-DevKitC

ESP32-DevKitC

温湿度センサー光センサー（積層灯監視）静電容量センサー

加速度センサー

ほこりセンサーマイク

図 4 卓上型デモライン模式図

３．まとめ
本報では、IoT 技術を用いることにより、これまでの経験と勘に頼っていた部分の見える化と、就労者の省力・軽労化を目指す取り組みを示した。今後も、県内企業への IoT や AI の認知向上とこれまで以上の効率化、コストダウンによる競争力強化のための支援が必要と考える。また、IoT の案件は、目的が多種多様であるが、きっかけとしては、温度や湿度、重量計測などの汎用的な計測からのスタートとなることが多いため、プラットフォームの製作を行うことで、導入の敷居を下げることを検討している。

文

献[1] 総務省：情報通信白書平成 30 年版[2] 秋田県：平成 30 年 秋田県の人口と人口動態[速報] -秋田県年齢別人口流動調査結果[速報]-- 123 -

Ⅴ

資料

- 125 -

１．沿革詳細
昭和 02 年 4 月

商工大臣より工業試験場の設立認可。

昭和 03 年 7 月

秋田市土手長町に、秋田県工業試験場工芸部を設置。

昭和 12 年 5 月

秋田県工業指導所と改称し、秋田市茨島に移転。

昭和 17 年 1 月

秋田県角館樺工芸指導所設立。

昭和 21 年 4 月

秋田県川連漆工芸指導所設立。

昭和 30 年 9 月

秋田県工業試験場と改称。秋田県角館樺工芸指導所、秋田県川連漆工芸指導所の名称を、それぞれ秋田県工業試験場角館指導所、秋田県工業試験場
川連指導所と改称。

昭和 36 年 6 月

秋田県工業試験場に秋田県工業試験場能代指導所、同大館指導所を設置。

昭和 37 年 4 月

科・係制に組繊を改め、庶務係、機械化学科、工芸科、木工科を設置。

昭和 41 年 4 月

本場に土木試験科を設置。

昭和 41 年 7 月

本場本館竣工。

昭和 42 年 4 月

機械化学科を機械金属科、化学科の２科に分離。

昭和 43 年 1 月

高周波焼入試験工場並びに木材人工乾燥工場竣工。

昭和 43 年 3 月

工業試験場角館指導所を廃止。

昭和 43 年 4 月

工芸科をデザイン科と改称、工業試験場大館指導所を秋田県林業試験場へ移管。

昭和 46 年 8 月

講堂、会議室、非破壊試験室竣工。

昭和 47 年 6 月

化学科を工業化学科、木工科を工芸技術科と改称。

昭和 48 年 4 月

工業試験場に技術情報室設置。

昭和 49 年 3 月

機械金属科実験棟改築工事完成。恒温恒湿室設置。

昭和 57 年 10 月

秋田県工業技術センターと改称し、秋田市新屋町字砂奴寄に新築、移転。

昭和 58 年 3 月

工業技術センター能代指導所を廃止。

昭和 61 年

県議会高度技術産業・交通対策特別委員会から「本県独自の技術基盤を構築するための高度な研究機関設置の必要性」の提言。

昭和 61 年 4 月

組織改正、企画管理部を企画室と改称。応用開発室を設置。機械金属部と工業化学部を統合し機械化学部、木材部とデサイン部を統合し木材デサイン部と改組。

平成 04 年 3 月

秋田県条例第 34 号により「秋田県高度技術研究所」の設置を公布。

平成 04 年 9 月

同研究所の建物完成。
（砂奴寄に新築、敷地面積 23,130 ㎡、延床面積 6,500 ㎡（内クリーンルーム 300 ㎡））

平成 04 年 11 月

同研究所、開設。

平成 07 年 4 月

工業技術センター木材デサイン部を廃止。

平成 08 年 4 月

工業技術センターの部門で、応用開発室を情報システム開発部とメカトロ- 126 -

ニクス開発部に、機械化学部を工業材料部と生産技術部にそれぞれ２部に分離。建設技術部を建設・環境システム部と改組。
平成 08 年 4 月

工業技術センターに開放研究室を設置。

平成 08 年 8 月

工業技術センターが特許庁から知的所有権センターとして認定。

平成 11 年 3 月

工業技術センター川連指導所を廃止。

平成 12 年 4 月

建設・環境システム部を環境システム部と改称。

平成 14 年 4 月

工業技術センターの組織改編により、部制を廃止しグループ制とする。
（情報システム開発部、メカトロニクス開発部、工業材料部、生産技術部、環境システム部をそれぞれ情報システムグループ、メカトロニクスグループ、
工業材料グループ、生産技術グループ、環境システムグループと改組。
）

平成 15 年 4 月

生産技術グループを生産システムグループと精密加工グループに改称。

平成 17 年 4 月

グループ制を廃止し、チーム制とする。(財)秋田県資源技術開発機構(小坂町)の研究部門を包括。
（情報システムグループ、メカトロニクスグループ、
工業材料グループ、生産システムグループ、精密加工グループ、環境シス
テムグループの６グループ制から、プロジェクト研究チーム、技術応用化研究チーム、リサイクル技術開発チームの３チーム制。）

平成 17 年 5 月

工業技術センターと高度技術研究所が統合し、産業技術総合研究センターに改称。組織改編により、部門を総務管理部、経営企画部、工業技術セン
ター、高度技術研究所へ改組。

平成 23 年 4 月

産業技術総合研究センターを産業技術センターに改称。組織改編により、
総務管理部、技術イノベーション部、電子光応用開発部、素形材プロセス
開発部、先端機能素子開発部と部門を改組。

平成 30 年 4 月

組織改編により、総務管理部、技術イノベーション部、先進プロセス開発
部、素形材開発部、電子光応用開発部、先端機能素子開発部と部門を改組。

- 127 -

２. 特許出願・登録状況
No.

名称

1 粒子分散型誘電流体を用いた加工法
2

高硬度及び高ヤング率特性を有するＷＣ－ＷＢ、ＷＣ－Ｗ２Ｂ又はＷＣ－ＷＢ－Ｗ２Ｂ複合体及びその製造方法

3 微細加工方法と微細加工装置

権利の別

発明者

出願日

登録日

出願番号

登録番号

特許

赤上陽一

H11.10.15

H16.9.10

H11-293558

3595219

特許

浅利孝一、杉山重彰H12.9.7

H16.12.17

2000-271067

3628601

特許

赤上陽一

H14.4.8

H18.11.2

2002-105059

38759074

電界により砥粒の分布及び配列を制御可能な砥石、その製造方
法、表面仕上げ工法

特許

赤上陽一

H14.11.18

H17.6.10

2002-333677

36866525

電界砥粒による刃先研磨仕上げ方法、及び刃先を有する微細部品
の作製方法

特許

赤上陽一

H15.2.21

H19.1.19

2003-043990

3906165

6 Ｗ－Ｔｉ－Ｃ系複合体及びその製造方法

特許

杉山重彰

H15.5.19

H20.12.5

2003-140470

4227835

7 生分解性樹脂を用いた打揚げ花火用玉皮、及びその製造方法

特許

鎌田悟、工藤素H15.6.24

H19.1.5

2003-179193

3897738

8 工事用絶縁監視装置

特許

小笠原雄二、近藤康夫

H15.12.12

H21.10.2

2003-436531

4378749

9 高硬度、高ヤング率、高破壊靭性値を有するＷＣ－ＳｉＣ系焼結体

特許

杉山重彰

H16.9.27

H22.6.11

2004-279279

4526343

10 精密加工技術として用いられる切削加工方法及び切削加工装置

特許

赤上陽一

H17.3.10

H21.8.7

2005-066851

4355669

11 核酸マイクロアレイおよびその製造方法

特許

赤上陽一、加藤勝

H17.3.31

H23.2.25

2005-105437

4691383

特許

遠田幸生、竹村昌
太

H17.9.30

H21.4.17

2005-287962

4292243

13 小径管の内側面仕上げ加工方法及び装置

特許

赤上陽一

H17.9.26

H22.2.26

2005-277534

4464897

14 ＴｉＢ２基Ｔｉ－Ｓｉ－Ｃ系複合セラミックス及びその焼結体製造方法

特許

杉山重彰

H18.3.29

H23.8.26

2006-089729

4809096

15 核酸検出システム及び核酸検出方法

特許

赤上陽一

H18.3.16

H24.2.24

2006-072205

4930872

16 車椅子使用者のためのトレーニングマシン

特許

小笠原雄二、宮脇和人、沓澤圭一

H18.9.4

H21.11.6

2006-239125

4399569

特許

赤上陽一

H18.12.4

H23.7.15

2006-326935

4783719

18 ＴｉＣ基Ｔｉ－Ｓｉ－Ｃ系複合セラミックス及びその製造方法

特許

杉山重彰

H18.3.27

H23.8.26

2006-086240

4809092

19 核酸検出方法及び核酸検出キット

特許

赤上陽一

H19.3.15

H25.12.13

PCT/JP2007/
0551792008-505198

5429962

特許

赤上陽一、加藤勝

H18.3.30

H25.4.5

PCT/JP2006/
307284
2007-510586

5238250

21 Ｗ－Ｔｉ－Ｃ系複合体及びその製造方法

特許

杉山重彰

H15.5.19

H23.10.21

2008-133093

4848394

22 平面両面研磨方法及び平面両面研磨装置

特許

赤上陽一

H20.6.25

H24.8.17

2008-165189

5061296

12

17

20

活性炭からなるリン酸イオン吸着材及びその製造方法並びにリン酸イオン吸着方法

電界下における誘電性砥粒を水に分散させた流体を用いた仕上げ
方法及び仕上げ装置

核酸マイクロアレイ、その製造方法および核酸マイクロアレイ用基材

非接触撹拌方法、非接触撹拌装置、それを用いた核酸ハイブリダ
23 イゼーション反応方法、反応装置、試料中の核酸を検出する方法、
核酸検出装置、試料中の抗体を検出する方法、及び抗体検出装置

外国特許

赤上陽一、加賀谷昌美

H21.10.23

H24.10.9

12/604640

US8283120
B2

非接触撹拌方法、非接触撹拌装置、それを用いた核酸ハイブリダ
24 イゼーション反応方法、反応装置、試料中の核酸を検出する方法、
核酸検出装置、試料中の抗体を検出する方法、及び抗体検出装置

特許

赤上陽一、加賀谷昌美

H21.10.22

H27.1.23

2009-243468

568191225 ＷＣ－ＳｉＣ系焼結体の製造方法

特許

杉山重彰

H16.9.27

H25.2.15

2010-007009

5198483

26 平面両面仕上げ方法及び平面両面仕上げ装置

特許

赤上陽一

H22.2.22

H26.12.19

2010-035989

5663733

27 免疫組織染色方法および免疫組織染色装置

特許

赤上陽一、加賀谷昌美

H22.7.2

H26.10.17

2010-151695

562985028 砥粒の回収方法、及び回収装置

特許

赤上陽一、久住孝幸、池田洋H22.7.9

H26.5.30

2010-156485

5548860- 128 -

２. 特許出願・登録状況
権利の別

発明者

出願日

登録日

出願番号

登録番号

29 点滴モニタ装置

特許

小笠原雄二、佐々木信也、近藤康夫、熊谷健H22.12.16

H27.2.20

2010-280437

5696297

30 基板の接合方法および基板接合装置

特許

木村光彦

H23.1.19

H26.11.28

2011-008905

5653232

31 ＷＣ基Ｗ－Ｍｏ－Ｓｉ－Ｃ系複合セラミックス及びその製造方法

特許

杉山重彰

H23.3.24

H27.7.10

2011-066045

577185332 磁気検出装置

特許

高橋慎吾、山川清志、本多直樹、大内一弘

H11.9.2

H13.7.6

H11-248387

320681033 抵抗器（旧名称：抵抗器およびその製造方法）

特許

山川清志、本多直樹、大内一弘H12.6.20

H20.2.22

2000-185306

4083956

34 アクチュエータの減衰方法およびアクチュエータ

特許

森英季

H16.3.15

H16.11.5

2004-073233

3612670

35 アクチュエータの減衰方法およびアクチュエータ

外国特許

森英季

H16.7.27

H20.2.19

PCT/JP2004/
011016
11/388404

US7332848
B2

36 アクチュエータ

特許

森英季

H18.3.30

H24.9.7

2006-095447

5076063

37 電磁界計測システム

特許

黒澤孝裕

H18.10.25

H24.2.3

2006-289985

4915565

38 位置決め機構

特許

森英季

H19.8.24

H24.7.6

2007-218965

5028659

39 液晶光学デバイス

特許

葉茂、佐藤進H20.8.14

H23.11.18

2008-209004

486340340 作動変換型変位拡大装置

特許

森英季、宮脇和人

H20.7.11

H26.3.7

2008-181801

5487462

41 高周波材料定数測定システム

特許

駒木根隆士、黒澤孝裕

H21.2.27

H26.8.8

2009-044983

5589180

42 空間光変調器

特許

山根治起

H21.5.11

H26.4.11

2009-114082

5514970

43 低電圧駆動液晶レンズ

特許

佐藤進、葉茂、王濱

H21.7.7

H25.8.9

2009-160358

533411644 平面位置決め装置およびこれを備えた検査装置

特許

森英季、宮脇和人

H22.2.9

H26.9.5

PCT/JP2010/
0519002010-550522

560522745 低電圧駆動液晶レンズ

特許

佐藤進、葉茂、高橋慎吾

H22.3.1

H27.7.17

2010-044352

5776135

46 スピン注入電極構造、スピン伝導素子及びスピン伝導デバイス

特許

鈴木淑男

H22.9.3

H26.11.28

2010-198159

565182647 強磁性積層構造の製造方法

特許

鈴木淑男

H22.12.20

H27.2.6

2010-283253

568852648 強磁性積層構造及びその製造方法

特許

鈴木淑男

H20.3.31

H25.1.25

2008-089702

5181388

49 液晶光学デバイス

特許

佐藤進、高橋慎吾、葉茂H22.12.27

H28.4.1

2010-291221

5906366

50 液晶シリンドリカルレンズアレイおよび表示装置

特許

佐藤進

H23.1.6

H27.2.27

2011-001217

5699394

51 平面位置決め装置およびこれを備えた検査装置

外国特許

森英季、宮脇和人

H22.2.9

H25.7.23

PCT/JP2010/
05190013/206554

US8495761
B2

No.

名称

52 超音波流量計を用いた酸素濃度計

特許

小笠原雄二

H23.5.20

H28.5.27

2011-113374

593859753 液晶光学レンズ

特許

葉茂、佐藤進H20.8.14

H24.12.21

2011-239597

515699954 磁気光学効果計測装置

特許

近藤祐治、山川清志H23.5.31

H28.4.15

2011-122769

5914903

55 スピン注入電極構造、スピン伝導素子及びスピン伝導デバイス

外国特許

鈴木淑男

H23.8.24

H25.7.23

13/216965

US8492809
B256 強磁性積層構造及びその製造方法

外国特許

鈴木淑男

H23.12.13

H25.11.19

13/323869

US8586216
B2- 129 -

２. 特許出願・登録状況
No.

名称

権利の別

発明者

出願日

登録日

出願番号

登録番号

57 液晶光学デバイス

特許

佐藤進、葉茂H19.2.16

H22.1.8

2007-037047

4435795

58 マトリクス駆動液晶光学素子及び装置

特許

佐藤進

H24.6.26

H29.6.2

2012-143369

614921059 並進機構を用いたアクチュエータの減衰方法およびアクチュエータ

特許

森英季

H25.1.25

H28.10.28

2013-011990

6029063

60 研磨装置および研磨装置に用いられるアタッチメント

特許

赤上陽一

H25.3.15

H29.5.26

2013-052876

614559661 酸化セリウム砥粒再生方法

特許

赤上陽一、久住孝
幸H24.3.21

H28.5.27

2012-063494

5938589

電界洗浄方法、電界免疫組織染色方法、電界洗浄装置及び、電界
免疫組織染色装置（旧名称：電界洗浄方法）

特許

赤上陽一、加賀谷
昌美、中村竜太、
池田洋

H26.1.22

H27.6.5

2014-009634

5754520電界撹拌用はっ水フレーム
63 （旧名称：電界撹拌用ならびに電界洗浄用はっ水フレーム及び、電界非接触撹拌方法・電界撹拌向けインジケータ付きはっ水リング）

特許

赤上陽一、加賀谷
昌美、中村竜太、
池田洋

H26.1.22

H26.12.5

2014-009629

565518064 切削工具仕上げ装置および切削工具仕上げ方法

特許

赤上陽一

H26.1.15

H29.11.24

2014-004940

624457365 自動電界免疫組織染色装置

特許

赤上陽一、加賀谷
昌美、中村竜太、
池田洋

H26.2.20

H27.2.20

2014-030179

5696300

66 ドリル及び穿孔の形成方法

特許

斉藤耕治、加藤勝

H25.11.7

H30.8.31

PCT/JP2013/
080126
2014-545750

6393620

特許を受ける権利
斉藤耕治、加藤勝（欧州）

H25.11.7

62

67 ドリル及び穿孔の形成方法

PCT/JP2013/
08012613843029.3

68 ドリル及び穿孔の形成方法

外国特許

斉藤耕治、加藤勝

H25.11.7

H30.1.12

PCT/JP2013/
080126
201380003276.9

ZL201380003276.9

69 ドリル及び穿孔の形成方法

外国特許

斉藤耕治、加藤勝

H25.11.7

H28.10.25

PCT/JP2013/
080126
14/229096

US9475128
B270 並進機構を用いたアクチュエータの減衰方法およびアクチュエータ

外国特許

森英季

H26.1.23

H28.11.15

14/162562

US9496478
B2

71 自動電界免疫組織染色装置及び、自動電界免疫組織染色方法

外国特許

赤上陽一、加賀谷
昌美、中村竜太、
池田洋

H26.2.20

H29.12.5

14/185533

US9835619
B2

72 研磨材および研磨方法

特許

赤上陽一、久住孝
幸、中村竜太H26.3.18

H30.5.25

2014-054845

634049773 迅速かつ高感度な多重免疫染色法

特許

赤上陽一、中村竜太

H26.5.16

H30.10.26

2014-102883

6421369

74 磁性流体検出装置及び磁性流体検出方法

特許を受ける
丹健二
権利H27.1.22

2015-009974

75 検知装置及び摘出部位載置容器

特許

丹健二

H27.1.22

H30.8.31

2015-010003

639213276 水素水生成器

特許

木谷貴則、黒澤孝
裕、山川清志

H27.1.28

H28.9.30

2015-014852

6012782

特許

赤上陽一、中村竜太

H27.2.3

H28.8.26

2015-019566

5993967

78 培養細胞を用いた標準試料及びその製造方法

特許

赤上陽一、中村竜太

H27.2.5

H28.7.22

2015-021657

597241279 電界撹拌用電極及びこれを用いた電界撹拌方法特許

赤上陽一、中村竜太

H27.2.6

H27.10.23

2015-022163

582561880 微小液滴を形成する反応デバイス及びこれを用いた電界撹拌方法特許

赤上陽一、中村竜太

H27.2.6

H27.11.20

2015-022575

5839526

81 液滴形成用シャーレ及びそれを用いた電界撹拌方法特許

赤上陽一、中村竜太

H27.2.6

H27.12.25

2015-022721

5857309

82 ゼータ電位制御法を用いた処理方法

特許

赤上陽一、中村竜太、久住孝幸、池田洋、佐藤安弘H27.2.12

H28.2.26

2015-025880

589132077

細胞内生体分子の検出に用いる標準試料及び細胞内生体分子の検出方法- 130 -

２. 特許出願・登録状況
No.

名称

権利の別

発明者

出願日

登録日

出願番号

83 熱電変換素子、発電デバイス

特許を受ける伊勢和幸
権利H27.5.21

2015-103327

84 交流電磁石特許を受ける
山川清志
権利H27.12.10

2015-241610

85 電界撹拌を用いた生体分子の迅速検出法

特許

赤上陽一、中村竜太

H28.2.5

H28.10.21

2016-020839

86 硬質磁性材料

特許を受ける
新宅一彦
権利H28.3.8

2016-044907

87 光検知式水素ガスセンサ

特許を受ける 山根治起、高橋慎権利吾

H28.3.18

2016-055934

赤上陽一、中村竜太

H29.2.27

特許を受ける 赤上陽一、中村竜
権利太

H29.7.11

赤上陽一、中村竜太

H29.10.12

88 迅速なハイブリダイゼーション方法
89 電界撹拌方法及び電界撹拌用キャップカバー
90 液滴移動装置及び液滴の移動方法
91 繊維構造物を埋設した樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品

特許

特許

特許を受ける野辺理恵
権利H30.2.2

2017-034426

登録番号60260276281852

2017-135498
H30.6.22

H29.10.24

2017-198243

63541142017-205656

92 反応デバイス、電界撹拌装置、及び検出方法特許

赤上陽一、中村竜太

H30.2.19

H30.10.26

2018-026697

6422068

93 旋光度測定装置

特許

山根治起

H30.3.2

H30.7.13

2018-037602

6368880

94 液滴移動装置及び液滴の移動方法特許を受ける
赤上陽一、中村竜
権利太（外国特許）

H30.10.11

PCT/JP2018/
03800795 ＷＣ－Ｓｉ３Ｎ４系複合セラミックス及びその製造方法特許を受ける杉山重彰、関根崇
権利H30.10.26

2018-201820

96 切断方法及び切断装置

特許を受ける 久住孝幸、赤上陽権利一、越後谷正見H30.12.26

2018-243799

97 電界撹拌を利用した透析・浸透方法、及び透析・浸透装置

特許を受ける 赤上陽一、中村竜
権利太

H31.1.31

2019-015579

98 反応デバイス、電界撹拌装置、及び検出方法

特許を受ける
赤上陽一、中村竜
権利太（外国特許）

H31.2.8

PCT/JP2019/00465799 プラズマ発生装置

特許を受ける丹健二
権利H31.2.26

2019-032595

100 液中プラズマ発生装置

特許を受ける丹健二
権利H31.2.26

2019-032596

101 ガス検知装置

特許を受ける
山根治起
権利H31.3.29

2019-067141- 131 -

３．各研究会の概要○非破壊検査技術研究会

代表者：佐々喜興業（株） 佐々木 一喜

非破壊検査、及び溶接・接合に関する技術水準の向上普及を図り、工業の発展に寄与することを目的とし、講演会、講習会、研究成果発表会、視察会、情報交換会などを実施。
会員：企業４２社、大学・支援機関等６機関８名
事務局：素形材開発部 木村 光彦○高分子材料研究会

代表者：（株）フルヤモールド 古谷 武美
高分子材料及びその成形加工技術に関する技術の向上を図るとともに会員相互の研鑽を図ることを目的とし、講演会、講習会、研究成果発表会、視察会、情報交換会などを実施。
会員：企業２５社、大学・支援機関等６機関７名

事務局：素形材開発部 工藤 素

○表面処理技術研究会

代表者：秋田化学工業（株） 丹野 恭行
表面処理（電気めっき、無電解めっき、溶融亜鉛めっきなど）に関する技術の向上をはかるとともに会員相互の研鑚と融和をはかることを目的とし、講演会、講習会、研究成果発表会、視察会、情報交換会などを実施。
会員：企業１９社、大学・支援機関等３機関５名

事務局：先端機能素子開発部 菅原 靖

○生産技術研究会

代表者：小林工業（株） 小林 憲一郎
工業の生産技術に関する研修、試験研究等を通して、新技術の開発、技術力の向上、人材養成を図る
とともに産・学・官の連携強化等により本県工業の発展に資することを目的とし、（１）分科会方式による新技術の開発、共同研究の実施、（２）技術講習会、講演会、研修会の開催、（３）研究成果・事例発表会、企業見学会等の開催、（４）技術交流および技術情報の交換などを実施。
会員：企業５０社 大学・支援機関等８機関１０名
事務局：先進プロセス開発部 沓澤 圭一○北東北ナノ・メディカルクラスター研究会

代表者：秋田大学医学部附属病院 南條 博
平成 15 年より年 3 回のペースで研究会を開催しております。研究会を通して、医療現場からのニーズと企業・大学の技術シーズのマッチングや、医療機器メーカーと産学官のマッチングを図り、北東北における精密工学と医療技術の融合を基とした、次世代の新事業創出を目指しております。医療・バイ
オ関連、工学関連分野だけではなく、地域活性・地方創生分野、省庁関係者等、多様なジャンルの講師をお招きし、県内外の企業に更なる新規事業への参入を支援していくことを目的としています。会員費、年会費等はなく、その都度参加費のみいただいております。
会員：企業１６社、大学・支援機関等１４機関

事務局：産業技術センター 赤上 陽一○硬質工具材料研究会

代表者：秋田大学名誉教授 泰松 斉
産学官が協力して硬質工具材料技術に関する技術交流を図り、硬質工具材料技術を利用した新材料開発や新製品開発などを目指すことで、この分野における技術の高度化を図るとともに、会員相互の啓発と親睦を図り、本県の工業の発展に資することを目的とする。
会員：企業５社、大学・支援機関等２機関６名

事務局：技術イノベーション部 杉山 重彰○次世代ひかり産業技術研究会

代表者：秋田大学大学院 河村 希典
県内で活動する企業による次世代ひかりデバイス及びその周辺技術（以下、「ひかりデバイス等」という。）の用途開発や製品開発又はマーケティング戦略構築等に資するため、企業支援機関、大学等と連携し、ひかりデバイス等の技術や市場動向に関する情報の収集や市場進出に向けた課題の検討等を行うほか、会員相互の情報交換・マッチングを図ることを目的とする。
会員：企業３２社、大学・支援機関等７機関２１名
事務局：電子光応用開発部 梁瀬 智

○高エネルギー加速器技術研究会

代表者：秋田化学工業（株） 丹野 恭行
国際リニアコライダーや次世代放射光施設を始めとする高エネルギー加速器産業への部品調達などの産業参入や施設利活用の高度化などを目指すことにより、この分野の技術向上を図るとともに、会員
相互の啓発と親睦を図り、本県の工業の発展に資することを目的とし、（１）技術講習会および講演会の開催、（２）技術情報の交換および加速器施設の視察などを実施。
会員：企業１８社、大学・支援機関等６機関１３名- 132 -

事務局：電子光応用開発部 近藤 祐治

○あきた AI・IoT 技術互助会

代表者：（株）三栄機械 齊藤 民一
AI や IoT を活用した高効率な企業活動を実現するために必要となる技術を、研修や試験研究、会員相互の技術支援（互助）を通して習得・実装・普及を図ることにより、少子高齢化や人材不足の課題を乗り越えつつ、新たな産業創出と本県の発展に資することを目的とする
会員：企業等 ２４名

事務局：電子光応用開発部 佐々木 信也○ロボット技術研究会

代表者：（株）五洋電子 水野 淳
県内企業にロボティクス技術の活用や自動化推進を促すため、（１）ロボット及びその周辺技術に関する情報提供および情報交換、（２）勉強会や技術講演会、（３）企業見学会（４）産学官の技術交流を通じた新技術開発 等を実施し、ロボティクス分野の高度化を図るとともに本県の工業の発展に資することを目的とする。
会員：企業２８社、大学・支援機関等１０機関１２名- 133 -

事務局：先進プロセス開発部 沓澤 圭一

Ⅵ

当センターのご利用について- 135 -

１．秋田県産業技術センターの所在とアクセス
（１） 所

在

秋田県産業技術センター 本館
住 所 〒010-1623 秋田県秋田市新屋町字砂奴寄４番地の１１
連絡先 Tel 018-862-3414
Fax 018-865-3949
秋田県産業技術センター 高度技術研究館
住 所 〒010-1623 秋田県秋田市新屋町字砂奴寄４番地の２１
連絡先 Tel 018-862-3414
Fax 018-866-5803
ホームページ
http://www.rdc.pref.akita.jp/（２） 公共交通機関によるアクセス
◎バス

◎タクシー

秋田中央交通 秋田駅西口発『県立プール』線
本館：『工業技術センター前』停留所下車※
高度技術研究館：『県立プール前』停留所下車※※両建屋間は徒歩 2 分ほど離れていますのでご注意ください。
秋田駅より約 7 キロ、20 分。運賃 3,000 円程度- 136 -

２．ご利用案内
秋田県産業技術センターでは、秋田県産業の活性化と持続的な発展を目指し、研究業務のほかにも、県内企業の皆様のためのさまざまな活動を行っております。技術相談、共同研究、受託研究、人材育成、設備利用など、各種のサポートメニューをご用意し、県内企業をはじめとする皆様のご利用をお待ちしております。
詳細については以降をご確認いただき、各担当窓口までご相談ください。ご不明な点などもお気
軽にお問い合わせください。
（１） ご相談窓口についてはじめて当センターをご利用される方、新たなご相談のある方は、下記電話へご連絡ください。
また当センターホームページのお問い合わせ（技術イノベーション部）のページからは、メールによるご連絡も可能です。
ＴＥＬ ０１８－８６２－３４１４
ホームページ http://www.rdc.pref.akita.jp/
継続してご利用されている方は、引き続き、担当の研究員へ直接ご連絡ください。
◎共同研究
・企業の皆様と当センターが共同で研究開発に取り組みます。
・秋田県産業技術センターで使用する消耗経費をご負担いただきます。
・共同研究契約を締結していただきます。秘密保持契約も可能です。
詳しくは技術イノベーション部までお問い合わせくださいますようお願いいたします。
◎研 修
・企業の皆様の技術力向上や新技術の習得のために研修制度を用意しております。
・研修費用は無料ですが、必要な消耗品についてはご負担願います。
・学生の皆さんのインターンシップも受入可能です。
◎設備機器利用
・試作加工、分析評価等に利用できる当センター設備機器を開放しております（有料）。
・使用料のほか、必要な消耗品についてはご利用者様にご負担いただきます。
・設備機器の使用方法については、当センター研究員がサポートします。
詳しくは次項「設備機器利用について」をご参照ください。
◎研究会の紹介・当センターが活動を支援している研究会を紹介します。
・講演会、講習会、研究発表会、情報交換会、工場見学会などを開催しております。
・企業間連携、産学官連携の場としてご活用ください。
（２） 設備機器利用について
秋田県産業技術センターでは、研修会や会議等に利用できる当センターの研修室や会議室を、
また試作、加工、分析評価等に利用できる当センターに設置されている設備機器の一部を、有料で開放しています。機器設備のご利用案内と、ご利用いただける機器の一覧を次ページより収録
してありますのでご参照ください。なお、これら設備機器につきましては、ご利用の可否、ご利
用条件、料金などに変更が生じる場合がございます。予めご了承ください。

- 137 -

秋田県産業技術センター施設・設備利用のご案内
秋田県産業技術センターでは、試験研究、技術支援・相談、技術者養成、研究会活動、研修会・講習会の開催、技術情報の提供などの業務を行っております。
当センターには、県内企業をはじめ外部の方に施設や設備機器を次のとおり開放しております。

ご利用の留意事項（１）利用者
特に制限はありません。
（２）利用対象施設、設備機器及び使用料金「施設及び設備使用料」に記載しているとおりです。
（３）利用日時
原則として、当センターの休業日を除く午前９時から午後５時までです。
（４）利用・申し込み方法
あらかじめ電話等により、対象設備、利用日時等をご連絡の上、当日まで申請手続きが必要です。
使用が可能な場合は、許可書を交付します。
（５）使用方法の指導
設備機器の使用方法については、必要に応じて当センター職員が指導します。
（６）支払方法
当センターで発行する納入通知書により、指定金融機関に納付することになっています。
（７）ご利用にあたっての順守事項◎

会議室、講堂、展示室の使用に際しての机、椅子の準備及び現状回復は、使用者の責任において行うことになっています。
◎ 茶器は無償で貸し付けしますが、消耗品は持ち込みとなるほか、後片づけは使用者の責任において行って下さい。
◎ 禁煙場所での喫煙はご遠慮下さい。
◎

設備機器のご利用にあたっては、原則として危険物及び有害物質の持ち込みを禁止いたします。

◎ 当センターの施設及び設備機器をき損した場合は、直ちに届け出願います。
故意または過失によると認められる場合には、損害賠償の責任が生じることになりますので注意してご利用下さい。
（８）申込・照会先〒０１０－１６２３ 秋田市新屋町字砂奴寄４番地の１１
秋田県産業技術センター 総務管理部
ＴＥＬ ０１８－８６２－３４１４
ＦＡＸ ０１８－８６５－３９４９- 138 -

施設使用料及び設備使用料
１．開放研究室
開放研究室には、備品としてOAテーブル、OAチェア、キャビネット、ロッカー、作業台などが備え付けられており､LANの端子が設けられておりますので、コンピュータを持ち込むことにより、
電子メール等を利用できます。
（１）本館
区分

面積（ｍ２）

室数

使用料金（円／月）

開放研究室Ａ

59
46
40

1
6
2

69,80066,70044,400

区分

面積（ｍ２）

室数

使用料金（円／月）

高機能開放研究室

61.44

597,800開放研究室Ｂ
開放研究室C（２）高度技術研究館

２．講堂、研修室、会議室、展示室
（１）本館
使
用
料
収容人数
13:00－17:00
9:00－17:00
講 堂
4,800円
8,400円
100人
研修室B
1,600円
2,800円20人
展示室（１日） 1,350円
また、次の付属備品が使用できますので、施設の使用申込の段階でお申し込み下さい。
なお、これらについては、使用料はかかりません。
区 分

9:00－12:00
3,600円
1,200円

備 品 名

備 品 名

液晶プロジェクタ
VHSビデオデッキ
スクリーン
ホワイトボード

オーバーヘッドプロジェクタ
黒板
ワイヤレスマイク（２）高度技術研究館
区分

使

用

料

収容人数

9:00－12:00

13:00－17:00

9:00－17:00

視聴覚研修室9,750円

13,000円

22,750円

100人

研修室Ａ

3,600円

4,800円

8,400円24人

３．機械設備の使用料について
次頁以降に示します。
（注１）使用時間が1時間未満である時、または当該時間に1時間未満の端数がある時は、1時間として計算した使用料です。
（注２）施設及び設備使用料には、消費税が含まれています。
（注３）付属設備の使用料が追加される場合があります。

- 139 -

秋田県産業技術センター機器設備一覧
No

名称等

製造元

平成31年4月現在
仕様・品質等

購入年度（平成）- 140 -

1 PC制御画像認識塗布システム

武蔵エンジニアリング株式会社

SHOTMASTER SM300DSS-3A+IMAGE
MASTER 350PCSmart28

2 レーザーカッター
3 放射線（α 線、β 線、γ 線）測定器
4 シグナルジェネレータ
5 低雑音振幅器
6 ローパスフィルタ
7 非接触三次元デジタイザー
8 電源ノイズ測定器
9 全光束測定システム
10 精密騒音計
11 超高精度三次元測定器
12 非接触式表面性状評価装置
13 非接触式フィゾー干渉計
14 4インチ光学原器
15 フィゾー干渉計用球面測定ジグ
16 総合型金属顕微鏡
17 CNC3次元測定機
18 真円度測定機
19 CNC三次元測定機用データ処理装置
20 超高倍率3次元複合顕微鏡
21 非接触形状測定顕微鏡
22 表面粗さ測定機
23 高精度CNC画像測定機
24 ハイエンド３次元CAD/CAMシステム
25 ３D鋳型積層造形装置
26 3次元X線CTシステム
27 鋳造CAEシステム
28 高精度3次元プロッターシステム
29 3次元CADシステム
30 再資源化焼結炉
31 管状炉32 炭化賦活炉

エピログ社
日立アロカメディカル（株）
アジレントテクノロジー
MITEQ
エヌエフ回路設計ブロック
Steinbichler(株)TFF(テクトロニクス)
オーシャンフォトニクス
リオン（株）
Panasonic
Zygo
Zygo
Zygo
ZYGO
オリンパス（株）
カールツァイス（株）
ランクテーラーホブソン（株）東京精密
島津製作所
キーエンス
㈱東京精密
（株）ニコンインステック
PTC社
シーメット社
(株)東芝
クオリカ
OBJET
DASSAULT SYSTEMS
アドバンテック東洋（株）
タナカテック㈱ウエーブ二十一

Epilog Mini 24
TCS-362,TCS-172B,ICS-323C
E4426B
NSP2000-P
NF 3660
COMET
MDo4104-6
OP-FLUX-76-CA
NL-52
UA3P-300
NewView6300
GPI XP/D
TS ｆ/0.65, f/1.5, f/3.3
フィゾー干渉計用球面測定ジグ
DSX500,DSX100
ＰＲＩＳＭＯ ５ ＨＴＧ−Ｓ
タリロンド262型
Ｃａｌｙｐｓｏシステム
ナノサーチ顕微鏡ＳＦＴ－３５００ほか
ＶＫ－９５００
ｻｰﾌｺﾑ3000A-3DF-DX-S
NEXIV VMZ-R6555
Pro/ENGINEER Wildfire 4
IS-800SA
TOSCANER-32300μ FD
JSCAST
CONNEX500
SOLID WORKS2015
ＫＳ−１７０３型
ＭＰＨ－６ＶＧＳ
炭化賦活炉 T-2000L

29
23
14
17
4
21
23
23
25
20
19
19
21
23
25
7
8
18
17
15
13
27
10
27
28
29
21
28
7
15
16

使用料
(円/時間)

担当者

220

熊谷

260
熊谷
100
遠田
110
丹
100
丹
430
丹
1,950
黒沢
250 佐々木(大)2,350
梁瀬
100 内田(勝)
2,900
久住
1,150
久住
570
久住
300
久住
130
久住
530
黒沢
460
加藤
100
加藤
830
加藤
1,650
加藤
1,000
加藤
110
加藤
790
加藤
100 内田(富)4,850 内田(富)2,800 内田(富)570 内田(富)
7,200
黒沢
490
黒沢
150
遠田
520
遠田
1,200
遠田

No

名称等

製造元

仕様・品質等- 140 - - 141 -ＺｅｔａＶｉｅｗ-PMX100SP
ＳＭ−１１０−ＭＰ型
3159
ＨＦＳＳＶ・１０・０
Optimetrics
PrecisionT5400
Ｐ６３３０・Ｐ５２１０・ＴＣＰ２０２Ｓ
ＡＱ２２００V2920AMSO4104
DT10 STD Value ⅣセットLabVIEW 2010プロフェッショナル開発シス
テム
WT3000Ｅ８３６４Ａ

購入年度
（平成）

使用料
(円/時間)

担当者

33 ナノバブル評価装置
34 空圧落下衝撃試験装置
35 絶縁耐圧試験器
36 高周波３次元電磁界シュミレータ
37 三次元電磁界最適化設計ツール
38 電磁界解析用ワークステーション
39 差動プローブセット
40 光テストシステム装置
41 ベクトルシグナルジェネレータ
42 ミックスドシグナルオシロスコープ
43 ソフトウェア品質評価試験システム

マイクロトラック・ベル株式会社
ボクスイ・ブラウン（株）
日置電機（株）
アンソフト
アンソフト・ジャパン(株)DELL
ソニー・テクトロニクス
横河電機
アジレント
日本テクトロニクス
株式会社ハートランドデータ

29
3
14
17
18
20
14
17
21
20
26

400
100
100
960
100
100
100
700
310
100
250

遠田
近藤(康)
近藤(康)
丹
丹
丹
佐々木(信)
佐々木(信)
佐々木(信)
佐々木(信)
佐々木(信)

44 計測制御ソフトウェア開発システム

National Instruments(株)23100 佐々木(大)45 プレシジョンパワーアナライザ
46 ネットワーク・アナライザー・システム

横河電機(株)アジレント・テクノロジー（株）

23
14

170 佐々木(大)
1,250
千葉

47 摂動方式誘電率測定システム

キーコム株式会社

摂動方式試料穴閉鎖形空洞共振器法比
誘電率・誘電正接(ε r, tanδ )測定ｼｽﾃﾑ

18

310

千葉

48 総合熱分析装置
49 電気伝導率・熱電率測定装置
50 熱膨張測定装置
51 熱特性測定装置
52 高温動弾性率測定装置
53 電界放射走査電子顕微鏡
54 S-4500用オートステージ
55 電子プローブマイクロアナライザー
56 圧縮成形機
57 プラスチック衝撃試験機
58 恒温恒湿器
59 3D射出成形ｼﾐｭﾚｰｼｮﾝｼｽﾃﾑ
60 マイクロオームメータ
61 示差走査熱量計
62 プラスチック万能材料試験機（CFRP用）
63 メルトインテグサ
64 真空加熱プレス装置
65 電子天秤66 ３次元CADCAMシステム

セイコー電子工業（株）
真空理工（株）理学電機
NETZSCH
東芝タンガロイ（株）
日立製作所
日立製作所
日本電子㈱
東洋精機（株）上島製作所
タバイエスペック（株）
富士通㈱アジレント・テクノロジー（株）
ｾｲｺｰｲﾝｽﾂﾙﾒﾝﾂ株式会社
インストロン（株）（株）東洋精機製作所
井元製作所
ザルトリウス（株）
ダッソーシステムズ

EXSTAR6000
ZEM/PEM-1型
Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ２
LFA457-A21 MicroFlash
UMS-HLS-4500S-8432型
JXA-8200ほか
試験用加硫プレス ３０ｔｏｎ ｆ
シャルピーＪＩＳ7111
LHU-112M
CELSIUS W480-NTM
34420AX-DSC7000
５９６７型
型式G-011824型
MC210SCATIA V5他

8
9
15
21
10
8
12
13
S58
S58
9
23
18
23
24
25
19
10
19

870
1,400
460
1,200
3,350
610
100
1,650
280
100
100
1,150
100
620
930
250
100
100
1,600

杉山
杉山
杉山
菅原
関根
木村
木村
菅原
工藤(素)
工藤(素)
工藤(素)
工藤(素)
工藤(素)
工藤(素)
工藤(素)
工藤(素)
菅原
工藤(素)
加藤

No

名称等

製造元

仕様・品質等

購入年度
（平成）

使用料
(円/時間)

担当者- 140 - - 142 -67 色彩色差計
68 表面抵抗測定装置
69 フーリエ変換赤外分光光度計
70 粘弾性測定装置

日本電色工業㈱アジレント・テクノロジー（株）
日本分光㈱Anton Paar社

SQ-2000
4339B
IRT-7000
MCR302

12
16
21
26

290
110
820
1,100

工藤(素)
工藤(素)
工藤(素)
工藤(素)

71 低高抵抗率測定システム（株）三菱アナリック

ロレスタMCP-T610,ハイレスタMCPHT800

26

200

野辺

72 プラスチック自動比重計
73 デジタル硬度計
74 電動式塗工機
75 小型電気炉
76 低温恒温水槽
77 セミビッカース硬度計
78 超硬製転動ミル用容器
79 マイクロビッカーズ硬度計
80 Ｘ線応力測定装置
81 原子吸光分光分析装置
82 酸素・窒素分析装置
83 炭素・硫黄分析装置
84 ラマン分光光度計
85 スクラッチ試験機
86 微小硬さ試験機
87 X線回折装置
88 低温灰化装置
89 電気マッフル炉
90 ドラフトチャンバー
91 精密旋盤
92 ドリル研削盤
93 ＮＣフライス盤
94 圧電型切削動力計
95 コンターマシン
96 直立ボール盤
97 卓上ボール盤
98 超精密成形形状研削盤
99 ミスト冷風供給装置
100 油圧式強力高速弓鋸盤

東洋精機製作所
テクロック（株）小平製作所（株）セイシン企業
小松エレクトロニクス
マツザワ（株）伊藤製作所（株）マツザワ（株）マックサイエンス
日本ジャーレルアッシュ㈱堀場製作所ＬＥＣＯ社
日本分光㈱
新東科学（株）（株）フィッシャー・インストルメンツ
リガク
ヤマト化学
アドバンテック東洋（株）ダルトン
池具鉄工（株）藤田製作所
遠州製作（株）日本キスラー（株）
アマダ（株）吉田製作所
吉田鉄工所
ナガセインテグレックス㈱荏原製作所
津根ﾏｼｰﾝﾂｰﾙ

28
29
18
2
8
21
20
28
7
15
13
13
12
6
14
9
15
15
27
S47
S55
S57
2
S47
S47
S46
22
12
12

100
100
100
260
100
420
100
260
1,700
1,100
1,350
870
1,350
390
480
710
670
350
720
260
220
1,700
670
100
100
100
3,600
130
280

野辺
野辺
菅原
菅原
菅原
関根
関根
関根
木村
工藤(素)
工藤(素)
工藤(素)
工藤(素)
瀧田
瀧田
菅原
工藤(素)
工藤(素)
工藤(素)
加藤
加藤
加藤
加藤
加藤
加藤
加藤
加藤
加藤
加藤

DSG-1
GSD-1
YOA-B型
ＰＡＲＴ−３
DW-621
PVT-7S
AMT-X7FS-B
ＭＸＰ３ＡＨＰ
ＳＯＬＡＡＲ Ｍ－６
ＥＭＧＡ－６２０Ｗ／Ｃ
ＣＳ－200型
NRS-1000/RFT-600
ＴＹＰＥ．２２Ｈ
Ｈ－１００
RINT-2500
ＰＤＣ－２１０
ＦＵＳ６１２ＰＡ
DFB11-DFC14,DFD31
Ｄ−２０型
ＤＧ３６Ａ形ＴＮＣ ６ＭＢ付
９２５７Ｂ
Ｖ-400
ＹＵＤ600YBD-420B
SGC-630S4AK-Pcnc
ｱｲﾐｽﾄZELSR0401
PSB-350U

No

名称等

製造元

仕様・品質等

購入年度
（平成）

使用料
(円/時間)

担当者- 140 - - 143 -101 ワイヤーカット放電加工機
102 ５軸制御立形マシニングセンタ
103 プラスチック粉砕機
104 鋳型焼成雰囲気炉
105 チタン用精密鋳造機
106 複合サイクル腐食試験機
107 多目的高温炉
108 マイクロフォーカスＸ線装置
109 交直両用TIG溶接機（株）ソディック
オークマ（株）ホーライ
日新化熱工業（株）
吉田キャストスガ試験機
富士電波工業
日本フィリップス（株）（株）ダイヘンＡＱ３６０Ｌ
MU-400VⅡ型
VC3-360
EBS-9（改）YSE-100
CYP-90ハイマルチ5000
ＨＯＭＸ−１６１
ＡＶＰ－３０００P

18
26
12
10
28
20
8
5
13

990
2,700
240
1,300
1,250
290
1,000
1,800
730

加藤
加藤
工藤(素)
内田(富)
内田(富)
菅原
杉山
木村
木村

110 真空チャンバー

日本精機

φ ５００×Ｈ２５０㎜（内寸）材質：ＳＵＳ３０
４

14

280

木村

111 溶接部可視化装置
112 レーザ加工装置
113 プレス付真空熱処理装置
114 冷間等方加圧成形装置
115 放電プラズマ焼結装置
116 高速精密切断装置
117 極間式磁気探傷機
118 超音波映像装置
119 磁気探傷機
120 超音波探傷器
121 Ｘ線透過検査装置
122 JSNDI仕様デジタル超音波探傷器
123 3Dプリンターシステム
124 ロックウェル硬さ試験機
125 ビッカース硬度計
126 ＸＹ自動テーブル付硬度計
127 試料研磨琢磨機
128 電解研磨装置
129 セラミックス研磨装置
130 セラミックス自動精密切断機
131 万能材料試験機
132 小型造粒機
133 ボールミル
134 中型電気炉

石川島播磨重工業㈱レーザライン
東京真空（株）
アプライドパワージャパン（株）
住友石炭鉱業（株）
平和テクニカ（株）
日本工機
日立エンジニアリング・アンド・サービス（株）島津製作所
東京計器
理学電気工業（株）
GEインスペクション・ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｽﾞ・ｼﾞｬﾊﾟﾝ（株）
STRATASAS（株）アカシ（株）アカシ明石製作所
ビューラー
ストルアス社
丸本ストラウス（株）
丸本ストラウス（株）
Ｉｎｓｔｒｏｎ日本アイリッヒ（株）
日陶科学（株）モトヤマILV型
LDM3000-60
ＰＲＥＳＳ−ＶＡＣ−２
ＣＩＰ−５０−２０００
SPS-2080
HS-100GⅡ
ＢＹ-1
FS200Ⅱ
ＰＲＡ−８０型
ＳＭ８０型
３００ＥＧ−Ｂ２Ｌ型
USM35X JEFORTUS250mc
ＡＴＫ−Ｆ１０００
ＡＶＫ−Ｃ２５００ＭＳ−４
ｴｺﾒｯﾄ4000
ポレクトロール
アブラミン
アキュトム５０5985
アイリッヒ逆流式高速混合機ＲＶＯ２型
架台二連式AN-3S無段変速28〜100bpm
SH-3045E

12
29
3
7
8
29
S43
22
S46
S53
S55
23
25
7
4
S60
20
9
10
11
22
2
1
10

100
1,850
570
310
5,300
290
100
1,750
230
500
980
150
1,100
190
100
250
710
230
2,600
390
2,400
200
100
890

木村
木村
瀧田
関根
関根
関根
木村
木村
木村
木村
木村
木村
沓澤
内田(富)
内田(富)
内田(富)
黒沢
木村
関根
関根
木村
菅原
菅原
菅原

No

名称等

- 140 - - 144 -135 遊星回転ボールミル
136 アトライタ
137 真空乾燥用ミキサ
138 真空溶解炉
139 ニューマブラスター
140 動的ひずみ解析装置
141 発光分析装置
142 シャルピ衝撃試験機
143 小野式回転曲げ疲労試験機
144 万能試験機
145 スガ摩耗試験機
146 摩耗試験機
147 射出圧縮成形装置
148 標準試験片作製金型
149 押出機
150 集塵機151 樹脂乾燥機
152 砥粒分散用超音波発生器
153 平坦度測定装置
154 磁束密度測定装置
155 電界制御装置
156 小型切削動力計
157 自動研磨ヘッド
158 除振台
159 レーザー変位計
160 電界砥粒制御用小型片面研磨装置
161 電界砥粒制御用多機能ワイヤーソー
162 超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡
163 電源装置
164 15MHzファンクションウェーブジェネレータ
165 オシロスコープ
166 安全キャビネット
167 核酸増幅システム
168 蛍光顕微鏡
169 材料物性測定装置

製造元（有）伊藤製作所
日本コークス工業（株）
日本コークス工業（株）
富士電波工業（株）（株）不二製作所（株）共和電業（株）ＳＰＥＣＴＲＯ Ａｎａｌｙｉｃａｌ（株）島津製作所（株）島津製作所
島津製作所
スガ試験機（株）（株）エー・アンド・ディ
ファナック（株）
ＡＸＸＩＣＯＮ社㈱テクノベルアマノ（株）
アドバンテック東洋
トミー精工（株）ニデック
F.W.BELL
トレック・ジャパン（株）
日本キスラー株式会社
ビューラー
明立精機
キーエンス
ビューラー
（株）タカトリ日本電子（株）
トレックジャパン（株）
日本ヒューレットパッカード
日本ヒューレットパッカード
エアーテック
三洋電機バイオメデイカ㈱ニコン
東陽テクニカ

仕様・品質等

購入年度（平成）LA-PO412
MAISE-X
FMミキサ、FM10C/I-X型
ＦＶＰＭ−１０型
ＦＤＱ−４Ｓ
EDX-1500A-16AC
ＳＰＥＣＴＲＯＬＡＢ Ｍ
３０kgm型
Ｈ６型
UH－Ｆ300ｋＮＩ
ＮＵＳ−ＩＳＯ−３型
EFM-3-EMROBOSHTOα -100C
AIM Mould System
KZW25TW-60MG-NH(1200)ｽｸﾘｭ径25φ
ＰＩＥ４５
DRL823WA
ＵＤ－２０１（Ｓ）
FT-900（ウェハ用）
9550
MODEL20/20B
9256C2
オートメット2000 60‐1970
AYA-1809K4
LC-2400
エコメット250／オートメット250
WSD-K2
JSM-7900F
ＭＯＤＥＬ６０９Ｄ−６33120A
HP-54645A
BHC-1006ⅡA／B３
ＭＤＦ－１９２
Ｅ４００－ＲＦＬ １
１２６０－ＭＡＳ（ソーラートロン）

8
25
26
7
S57
10
14
S54
S62
19
1
9
9
13
16
18
16
13
25
9
10
16
20
21
14
28
30
30
7
11
11
20
17
15
18

使用料
(円/時間)

担当者

210
340
900
1,850
300
100
1,300
130
100
690
170
410
1,700
230
1,600
480
220
100
1,250
120
100
490
100
100
100
150
990
5,400
190
100
100
100
310
200
690

関根
関根
関根
内田(富)
内田(富)
内田(富)
黒沢
内田(富)
内田(富)
瀧田
関根
関根
工藤(素)
工藤(素)
工藤(素)
工藤(素)
工藤(素)
久住
久住
丹
久住
久住
久住
久住
久住
久住
久住
木村
久住
久住
久住
久住
久住
久住
久住

No

名称等

- 140 - - 145 -170 ３軸微細加工機
171 CCDカラーカメラ
172 ゼータ電位測定装置
173 誘電率測定用サンプルホルダー
174 動的光散乱式測定装置
175 サーマルサイクラー
176 プレートリーダー
177 蛍光式光ファイバー温度計
178 フローサイトメーター
179 研磨装置
180 片面研磨装置
181 高速引張試験機
182 落錘衝撃試験機
183 材料試験高速解析システム
184 減圧除湿乾燥機
185 高転写成形用急加熱冷却金型システム
186 熱電発電モジュール温度特性評価試験装置
187 立形マシニングセンタ用集塵防塵装置
188 立形マシニングセンタ
189 超臨界発泡射出成形機
190 複合材料圧縮成形装置
191 複合材硬化成形用オートクレーブ
192 複合材料切断機
193 フラットベット切断機
194 ワイヤーボンダー
195 バイポーラ電源
196 プリント基板加工システム
197 直流安定化電源
198 電子負荷装置
199 パワーマルチメーター
200 雷サージ試験システム
201 静電気試験システム
202 耐候性試験機
203 グローワイヤー試験機
204 雑音総合評価試験機

製造元
シグマテック
東京電子
Sysmex
東陽テクニカ（株）Malvern
Bio-Rad
Bio-Rad
安立計器
ベックマン・コールター社
不二越機械工業
不二越機械工業(株)島津製作所
INSTRON（株）フォトロン
カワタ（株）
山下電気（株）サカタ理化学(株)アマノ
ファナック
日精樹脂工業株式会社（有）郷製作所
株式会社 羽生田鉄工所（株）丸東製作所（株）ミマキエンジニアリング
TPT
松定プレシジョン
日本LPKF株式会社
菊水電子工業（株）
菊水電子（株）
横河電気㈱ノイズ研究所
ノイズ研究所
岩崎電気（株）
Physics tecnics Labor（株）ノイズ研究所

仕様・品質等
ＦＳ－１１００ＰＸＹ
CS5270i-S
Nano Z
SH2-Z
ゼータナノサイザー ナノZSP
T100
iMark PCシステム
FL-2000
CytoFLEX 3レーザー13カラー
SLM-140
SLM-140改
HITS-T10
9205HVFASTCAM SA-X
DV-30
超臨界発泡射出成形機用金型
MS-010
PiE-30SD
α -T14iD
NEX180Ⅲ 25E
MBO05-GMS
φ 850 x 1500L
AC-300CF
CF2-1215RC-S
モデル16
POEF60-20
Protomat C100HF
PAT80-100T WITH USB
PLZ1004WH
WT1030
ＬＳＳ－１５ＡＸ－Ｃ１／Ｓ
ＥＳＳ－２０００
SUV-W161
TA03.35（付属チャンバBT-07）
ＭＯＤＥＬ ＥＭＣ−５０００Ｓ

購入年度
（平成）

15
12
19
25
26
27
27
28
28
22
25
21
21
24
26
26
24
22
16
24
27
21
22
25
16
27
16
27
27
8
13
14
25
25
1

使用料
(円/時間)

820
100
330
100
800
100
100
100
1,200
480
550
2,350
1,450
780
250
1,100
520
760
460
3,000
1,400
1,450
570
750
270
100
450
180
100
100
100
100
1,500
310
870

担当者
久住
久住
久住
久住
久住
中村
中村
中村
中村
久住
中村
木村
木村
木村
野辺
野辺
菅原
加藤
加藤
工藤(素)
工藤(素)
藤嶋
藤嶋
藤嶋
丹
丹
佐々木(大)
佐々木(大)
佐々木(大)
佐々木(大)
近藤(康)
近藤(康)
近藤(康)
近藤(康)
佐々木(信)

No

名称等

製造元

仕様・品質等

購入年度
（平成）

使用料
(円/時間)

担当者- 140 - - 146 -205 ファストトランジェント／バースト試験機
206 低温恒温高湿器
207 冷熱衝撃装置
208 静電気試験器
209 衝撃波記録解析装置（株）ノイズ研究所
エスペック
エスペック㈱ノイズ研究所Lansmont社

FNS-AX3-B50B
PSL-2K
ＴＳＡ－７１Ｓ－Ｗ
ESS-S3011A
Test Partner TP3-USB

26
19
17
29
26

150 佐々木(信)240 佐々木(大)590 佐々木(大)200 伊藤(96)100 近藤(康)210 複合環境試験装置

IMV株式会社

EM2502(1250/SA5M)（振動試験機本体）
Syn-3HA-40（恒温恒湿槽）

26

1,700 佐々木(信)211 真空乾燥器
212 自動研磨装置
213 スクラバー付ドラフトチャンバー
214 発熱量測定装置
215 粉塵ドラフト
216 排ガス分析装置
217 CHN元素分析装置
218 波長分散型蛍光Ｘ線装置
219 ｶﾞｽｸﾛﾏﾄｸﾞﾗﾌ質量分析装置
220 ガスクロ用オートインジェクター
221 GC用熱分解装置
222 サイクロンサンプルミル
223 ハロゲン化合物測定自動前処理装置
224 ビード作製装置
225 ハンディ型燃焼排ガス分析計
226 粒度分布測定装置
227 赤外線サーモグラフィカメラ
228 ハロゲン化合物測定用検出器
229 ガス蒸気吸着量測定装置
230 超純水製造装置
231 低温恒温恒湿器
232 分光光度計
233 ＩＣＰ質量分析装置

EYELA
ビューラー社
オリエンタル技研工業（株）（株）島津製作所
オリエンタル技研（株）（株）島津製作所（株）パーキンエルマージャパン
島津製作所
横河ｱﾅﾘﾃｨｶﾙｼｽﾃﾑｽﾞ
島津製作所（株）島津製作所
静岡精機（株）三菱化学（株）東京科学㈱（株）テストー日機装（株）
日本アビオニクス（株）
Thermo SCIENTIFIC 社
日本ベル（株）アドバンテック東洋
タバイエスペック（株）（株）日立製作所
アジレント・テクノロジー（株）

VOS-450SD
AUTOMET2&ECOMET3
GNE-1500N
CA-4PJ
GNS-1800S
GC-17A
2400２CHNS/0
XRF-1700(4KW)
Agirent 5973W
AOC-20i
PY-2020iD
CSM-F1
AQF-100
TK-4100型
t350システムXLMT3300EX2-SDC-H
R300SR-H
ICS-1600
BELSORP-max
RFU665DA
ＰＬ−３ＳＰ型
U-3000
Agilent 7500 Series ICP-MS

9
9
9
10
10
10
10
11
12
16
21
20
18
16
23
25
26
26
26
26
5
10
18

120
170
170
100
100
110
210
900
170
100
520
100
720
790
120
570
100
400
900
100
170
340
1,650

遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田

ＩＣＳ－３０００＋２１００型

22

1,550

遠田

ChemBET-3000型
BR-43FL-MR
ProminenceGPCｼｽﾃﾑ

16
23
25

690
100
380

遠田
遠田
遠田

234

イオンクロマトグラフ（陰イオン・陽イオン・糖分析システ
ダイオネクスム）

235 吸着性能評価装置
236 バイオシェーカー
237 分子量分布測定装置

Quantachrome社
タイテック（株）(株)島津製作所

No

名称等- 140 - - 147 -238 高感度ガスクロマトグラフ
239 微粉砕機
240 粗粉砕機
241 凍結粉砕器
242 小型タンデムリング粉砕機
243 アスファルトミキサー
244 アスファルト用乾燥機
245 ガスコンロ
246 ローラーコンパクター
247 蛍光Ｘ線膜厚計
248 電子スピン共鳴測定装置
249 薄膜・粉末両用型高輝度X線回折装置
250 イオンスパッタ装置
251 マイクロオージェ電子分光装置
252 実体顕微鏡
253 光電子分光装置 (ESCA)
254 卓上顕微鏡
255 紫外分光式磁気特性評価装置
256 ポータブル型分光測定装置
257 モノクロメータ式分光光源
258 2次元光検出器
259 高感度マグネットメータ
260 ダイヤラップ研磨システム
261 低速切断機
262 卓上プラズマエッチング装置
263 純水・超純水製造装置
264 恒温恒湿槽
265 静電容量微小変位計
266 金属顕微鏡267 ハイトゲージ
268 静電式パターニング装置
269 ダイシング・ソー
270 イオンビームガン
271 スパッタリング用パルス電源
272 スパッタ･蒸着複合装置

製造元

仕様・品質等（株）島津製作所
中央化工機（株）
三田村理研工業（株）
日本分析工業
中央化工機商事（株）

TraceraMB-1
SR-2
ＪＦＣ－１５００型
TR-LM
北大型30k練2Hp

谷藤
セイコー電子工業
ブルカー・バイオスピン社
リガク
日本電子
日本電子㈱
オリンパス
アルバックファイ
日立ハイテクノロジーズ
ネオアーク
ARCopix S.A.社
朝日分光（株）
ビットラン
プリンストンメジャメンツ社
マルトー
サウスベイテクノロジー
三友製作所
アドバンテック
ADVANTEC
ナノテックスニコン
ハイデンハインエンジニアリングシステム（株）
ディスコ
アリオス
日本MKS
トッキ

ＴＲ−３２３Ｃ
SEA-5120
EMXplus型（マイクロ波ブリッジ含）
SmartLab9K-INP
JUC-5000
JAMP-7830F
SZH-141
5600MC
Miniscope TM3030Plus,EDX:Quantax70
BH-M800UV-HD-10
ARCspectro FT-NIR Rocket 0.9-2.6
MAX-303+,CMS-100
BQ-73LN
MicroMag2900
ML-150P
SBT650TP-50B
RFU655DA・RFP543RA
AGX-224
PS-Ⅲ-5D
XPF-UNRBCERTO-CT60M
QDX500-V-XC
DAD320
EMIS-212RPG-50A-00
SPS506

購入年度
（平成）

27
9
9
15
24
2
S46
S55
S47
6
25
29
4
14
4
4
27
17
26
27
22
5
5
5
27
22
7
16
4
6
25
7
17
17
7

使用料
(円/時間)

担当者

460
100
130
300
100
150
100
100
130
1,400
1,800
2,550
2,000
9,100
340
17,600
760
1,400
200
200
110
4,400
100
100
460
240
310
100
950
420
1,100
1,450
430
290
3,900

遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
遠田
岡田
鈴木
鈴木
岡田
岡田
岡田
千葉
千葉
山根
山根
山根
近藤(祐)
鈴木
岡田
岡田
伊勢
近藤(祐)
荒川
荒川
伊勢
伊勢
伊勢
内田(勝)
内田(勝)
内田(勝)
鈴木

No

名称等

- 140 -- 148 -273 分子線エピタキシー装置
274 MBEプロセスモニタ用四重極質量分析システム
275 スパッタ機用RFマッチングボックス
276 MBE装置LL室拡張設備
277 MBE装置用成膜及び表面処理機能拡張設備
278 補助ポンプ
279 バッチ式スパッタ装置
280 ディスクスパッタ装置
281 イオンミリング装置
282 クライオコンプレッサー
283 工場顕微鏡システム
284 MEMS対応型マスクアライナ
285 レーザー直接描画装置
286 超音波洗浄装置
287 純水・超純水製造装置
288 サンプリングオシロスコープ
289 高速スペクトラムアナライザ
290 高速パルスジェネレータ
291 ルビジウム周波数標準発振器
292 電波暗室・EMI測定システム
293 電波暗室用センサスキャナ
294 発振器
295 ロックインアンプ
296 低ノイズアンプ
297 高利得マイクロ波アンテナ
298 自動車用直流電源インピーダンス安定化回路網
299 CISPR22対応電波吸収体
300 電磁シールド特性評価システム
301 雑音電力測定システム
302 雑音測定用疑似通信回路網
303 高周波発振器
304 放射・伝導イミュニティ試験システム
305 車載機器放射イミュニティ用アンテナ
306 レーザー墨出し器

製造元
エイコー・エンジニアリング
英国ハイデン社
トッキ
株式会社エイコー
株式会社エイコー
サエスグループ(SAES Getters)
日電アネルバ日本真空技術コモンウェルス
ブルックス・オートメーション社
ニコン
ズース･マイクロテック
ハイデルベルク社
本多電子
日本ミリポア株式会社
レクロイジャパン
HP
HP
スタンフォードリサーチ
Rohde&Schwars
デバイス
エヌエフ回路設計ブロック
エヌエフ回路設計ブロック
TSJ
Electro Metrics
Schwarzbeck Mess Elektronik
TDK
テクノサイエンスジャパン(株)東陽テクニカ
協立電子工業(株)アンリツ
東陽テクニカ
東陽テクニカタジマ

仕様・品質等
EW-100S
RF-MN750
1EK00-36109-6501
CapaciTorr D400-2
SPF-332H
SSH-4S
ミラトロンⅣ
8200空冷式
MM-11U
MA6BSADWL 200UV
W118
Milli-Q Integral 109354TM
E4401B
HP81110A
FS725
ESIB26aDM3423AV1/0
WF1973LI5640
MLA-00118-B01-35
EM-6969
NNBM8125
IS-030A
KEC法測定システム
MAC600A-AJ , EPS/RFP-AJ
KNW-2208, KNW-441, およびF-51
MG3692C
IEC61000-4-3 ,IEC61000-4-6 2008対応
イミュニティ試験システム
精度:±0.81mm/10m

購入年度
（平成）

17
18
19
22
23
26
6
5
4
26
4
15
10
7
21
7
11
11
17
16
19
19
19
20
21
21
22
22
25
25
26
27
29
29

使用料
(円/時間)

担当者

4,800
910
220
1,450
3,700
100
2,000
12,300
1,900
100
2,950
1,950
270
440
230
150
280
240
100
9,550
210
100
100
100
100
100
100
110
100
100
150
1,350
190
100

鈴木
鈴木
鈴木
鈴木
鈴木
鈴木
伊勢
山根
鈴木
鈴木
伊勢
伊勢
梁瀬
内田(勝)
鈴木
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤
黒澤

No

名称等

製造元

仕様・品質等

購入年度
（平成）

使用料
(円/時間)

担当者- 140 - - 149 -307 低反射測定机

株式会社デバイス

ポリプロピレン製、寸法W1000×D600×H800(mm)天板目盛入

29

100

黒澤

308 オシロスコープ
309 電子負荷
310 電子負荷
311 EMC試験用交流安定化電源

キーサイト・テクノロジー（株）（株）計測技術研究所（株）計測技術研究所
エヌエフ回路設計ブロック

DSOX6004A
LN-300A-G7
LN-300A-G7
ES2000S+ES2000B×2台

30
26
26
27

140
100
100
250

黒澤
木谷
木谷
木谷

312 EMIレシーバー（株）テクノサイエンスジャパン

ESW-26、TEPTO-DV/RE、TEPTODV/CE、TEPTO-DV/PE

30

860

木谷

313 走査型プローブ顕微鏡（走査型トンネル顕微鏡）
314 超微小硬度計
315 大型サンプルSPM観測ステージ
316 走査型プローブ顕微鏡用駆動システム
317 MTF評価装置
318 金属顕微鏡システム
319 分光エリプソメータ
320 分光エリプソメータ用反射率測定モジュール
321 触針式表面形状測定装置
322 ナノ加工用イオンビーム装置
323 クリーンブースB(H17導入)
324 FFTアナライザ
325 ディジタルオシロスコープ
326 光マイクロメータ
327 微小変位計光マイクロメータ
328 レーザードップラー振動計
329 FFTサーボアナライザ
330 高分解能光ファイバー式変位計
331 高周波連続可変フィルタ(H13導入)
332 FFTアナライザー
333 5ch 静電容量変位計
334 オートコリメータ
335 超高分解能光学スケール
336 平面検出型光学スケール
337 FFTアナライザー
338 微小トルク検出器
339 スペクトラムアナライザ

デジタル･インスツルメンツ
日本電気
デジタル･インスツルメンツ
Veeco
トライオプティクス
オリンパス
日本セミラボ株式会社
日本セミラボ（株）
アルバック
セイコーインスツルメンツ㈱日本エアーテック
HP
HP
MTI
MTI
小野測器
HP
フォトニクス
エヌエフ回路設計ブロック
アジレントテクノロジー
ナノテックスニコン
Sony Manufacturing Systems Corporation
Sony Manufacturing Systems Corporation
小野測器
ユニパルス
HP

ナノスコープⅢ
MHA-400
D3000
RDS-F/DSP
Image Master HR LP
BH3-MJL
SE2000SE-2000用
DEKTAK150
SMI2050
ECB02-22D5
HP35670A
HP54542A
MTI-2000 1157
MTI-2000 1165
LV-1500
HP35670A
ATW-01 +ATP-A20
3660A
35670A
PS-Ⅲ-5D
6B
BH20
BZ
DS-2100
UTMⅡ-0.05Nm
HP4396B

4
4
7
13
21
6
28
30
21
14
17
5
5
5
5
5
7
12
13
17
17
18
18
18
19
26
9

7,850
14,700
2,200
100
540
1,500
1,100
430
250
4,000
120
1,150
760
610
330
1,150
630
220
100
170
100
220
100
100
220
100
920

経徳
経徳
経徳
経徳
梁瀬
梁瀬
近藤(祐)
近藤(祐)
千葉
近藤(祐)
近藤(祐)
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川

No

名称等

- 140 - - 150 -340 高分解能オシロスコープ
341 マイクロスコープ
342 高分解能・光学スケール
343 ロジックアナライザ
344 オシロスコープ
345 高分解能・光学スケール
346 ファンクションジェネレータ（2ch出力）
347 レーザ干渉変位計システム
348 除振台
349 走査型プローブ顕微鏡
350 レーザドップラ振動計
351 振動周波数分析器
352 ピコメートル分解能非接触変位計
353 高分解能反射型レーザースケール
354 差動型非接触振動計
355 デジタルオシロスコープ
356 小型赤外線サーモグラフィー
357 GMR評価高磁界用マグネット電源
358 発振器
359 クリーンブースC(H17導入)
360 光学顕微鏡
361 ローパスフィルタ
362 ロングメモリオシロスコープ
363 オシロスコープ
364 スペクトラムアナライザ
365 高精度スピンスタンド
366 GPIB直流電源装置
367 磁気抵抗測定装置
368 スイッチ・マトリックス
369 静電力発生用高圧電源システム
370 ハイスピードマイクロスコープ
371 粘度計372 表面張力計
373 小型旋盤
374 立型帯鋸盤

製造元
HP
ハイロックス
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ(株)アジレントテクノロジー㈱アジレントテクノロジー㈱ｿﾆｰﾏﾆｭﾌｧｸﾁｭｱﾘﾝｸﾞｼｽﾃﾑｽﾞ
テクトロニクス株式会社
株式会社小野測器
明立精機
エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社
小野測器
株式会社エヌエフ回路設計ブロック（株）マグネスケール（株）マグネスケール
小野測器(株）キーサイトテクノロジー（株）アピステ
菊水電子工業HP
日本エアテック
ニコン
エヌエフ回路設計ブロック
レクロイ
AgilentTechnologies
AgilentTechnologies
協同電子システム
菊水電子
ハヤマ
ケースレーインスツルメンツ株式会社
松定プレシジョンキーエンス
ブルックフィールド社
協和界面科学エムコ社
ラクソー

仕様・品質等HP54540C
KH-7700
BH20
16804A
DSO7104A
BH25, BD96-B1400HC特AFG3252
LV-2100
MAPS－008A－G1010
L-trace Ⅱ
LV-1800
FRA5097
BN100
BF1,BD-96
LV-1800
FSV-210L
PBX20－20
HP81110A
ACB-352C-特型
MM-11U
3660A
LC574AL
54622A
E4411B
LS1000/500PS-ⅡK
PB×40-5
MRMS-10K
4200-UL-LS-12
HAR-30P73.3
VW-9000
TVE-35E
DY-500コンパクト8
VWS-55

購入年度
（平成）

7
19
20
20
21
21
21
21
22
24
25
25
26
26
26
29
30
10
11
7
7
9
11
12
12
16
5
20
21
27
28
29
29
5
5

使用料
(円/時間)

担当者

390
230
100
240
100
110
100
120
270
670
140
120
100
100
150
230
170
100
240
120
580
430
670
100
100
2,450
260
3,700
100
100
400
100
170
580
280

荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
荒川
伊藤(97)
山根
木谷
木谷
木谷
木谷
木谷
木谷
木谷
木谷
千葉
鈴木
鈴木
荒川
荒川
荒川
荒川
伊藤(97)伊藤(97)

No

名称等

製造元

仕様・品質等

購入年度
（平成）

使用料
(円/時間)

担当者- 140 - - 151 -375 偏光顕微鏡
376 高性能LD光源377 色彩輝度計
378 高速カメラ
379 液晶配向シミュレータ
380 ラビング装置
381 UV加圧硬化装置
382 シール剤塗布装置
383 アッベ屈折計
384 ヘッド観察用顕微鏡セット(ボアスコープ)
385 光スペクトラムアラナイザ
386 照明光学系設計システム
387 LCRメータ
388 ズーム顕微鏡
389 ファンクションゼネレータ
390 標準電圧電流発生器
391 マルチメータ
392 一軸面内磁場印加マニュアルプローバー

オリンパス光学工業（株）
メレスグリオコニカミノルタ（株）ディテクト
シンテック(株)E.H.C(株)E. H. C
岩下エンジニアリング
アタゴ
オリンパス
横河電機
Zemax社HP
ユニオン光学(株)ソニーテクトロニクス
アドバンテストHP
ハイソル（株）ＢＨＳ−７５１−Ｐ型
56RCS002/HV
分光フィッテイング方式 CS-200
HAS-D3M
LCD MASTER 3D
MR-100
MLP-320G
Ez-ROBO5/ACCURA DG
DR-M4/1550
G080- 034-090-55
AQ-6315B
OpticStudio Professional版
HP4284A
DZ2-SH
AFG2020
R6161
HP3458A
HMP-400SMS-Entry型

S62
21
25
25
18
18
19
20
21
5
16
27
7
9
4
5
5
27

100
100
130
100
190
270
100
100
100
100
330
210
600
230
590
230
330
350

梁瀬
梁瀬
梁瀬
近藤(祐)
梁瀬
梁瀬
梁瀬
梁瀬
梁瀬
梁瀬
梁瀬
梁瀬
荒川
近藤(祐)
千葉
内田(勝)
内田(勝)
千葉

393 B-Hループメータ(解析装置付き)

テスラ

MODEL4800(解析装置: マイテック: 高感
度 M-VSM500R)

4

1,350

新宅

高感度 M-VSM500R
ＡＭ５０３Ｓ＋ｏｐ０５
WR6051A
Marc2014AITHP4291A
16453AeServer325
3660A
CSO-402BF
MS-A150

7
11
16
26
6
20
16
11
12
21

360
100
100
1,600
1,650
100
140
170
150
130

新宅
木谷
木谷
伊藤(97)
黒澤
黒澤
黒澤
木谷
内田(勝)
内田(勝)

394 軟磁性用振動試料型磁力計
マイテック
395 アンプ付き電流プローブ
ソニーテクトロニクス
396 デジタルオシロスコープ
LeCroy397 有限要素解析用計算システム
エムエスシーソフトウェア（株）
398 インピーダンスアナライザHP
399 誘電率測定フィクスチャ
Agilent
400 大規模データ処理用並列分散計算クラスタリングシステ IBM
401 ム
高周波連続可変フィルタ(H11導入)
エヌエフ回路設計ブロック
402 フォトリソグラフ用クリーンオーブン
403 スピンコータ

榎本化成
ミカサ株式会社

秋田県産業技術センター
業務年報
２０１８年（平成３０年度）

編集・発行： 秋田県産業技術センター〒０１０－１６２３
秋田県秋田市新屋町字砂奴寄４番地の１１
あきたけん

あきたし あらやまち あざ

さぬき

ＴＥＬ ０１８－８６２－３４１４
ＦＡＸ ０１８－８６５－３９４９E-mail : soudanshitu@rdc.pref.akita.jp
Home page : http://www.rdc.pref.akita.jp/