資料１

半導体・デジタル産業戦略について

令和５年８月
経済産業省 商務情報政策局

１．改定の考え方・趣旨

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１．改定の考え方・趣旨

世界的な潮流の変化からみる戦略改定の意義⚫

2021年６月の半導体・デジタル産業戦略から２年が経過し、世界情勢は大きく変化。経済安全保障リスク、デジタル化やグリーン化への対応は、より大きく・現実的な課題として、重くのしかかっている。
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こうした背景の中、半導体や情報処理技術、情報通信技術の進化は留まることを知らず、今後も情報処理量を拡大させながら、デジタル技術の活用が競争力の源泉となる時代は続いていく。ただし、今後は、生成系AIの登場と量子コンピュータやAIコンピュータ等の情報処理の異次元の飛躍が相まってデータセンターにおける計算処理も更に圧倒的に拡大/用途別化が進み、また、エッジ領域における分散情報処理の拡大が見込まれ、さらに、消費電力の削減も求められる。我が国産業全体として真のDXを実現する最後の機会であり、また、自動車・ロボティクスをはじめとするものづくり産業の競争力にとっても絶好機であるとともに、この流れに取り残されることは死活問題。
新たなデジタル社会におけるユーザー産業の競争力の強化に向けて、その付加価値の源泉となる半導体・デジタル産業基盤を日本に整備・確保することが不可欠。
世界各国・地域も半導体・デジタル産業政策の重要性を認識、経済安全保障等の観点から、異次元の支援等を実施。また、GAFAMをはじめとしたデジタルの巨人による兆円単位の投資など、資本原理によるデジタル分野での競争が先鋭化。
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ロシアによるウクライナ侵略は、世界の安全保障環境を劇的に変化させ、歴史的なインフレ、エネルギー価格の高騰、サプライチェーンの混乱などを発生させた。経済安全保障上のリスクは、机上のものではなく、今や目前に迫る危機である。また、デジタル技術がビジネスや国民生活を支えるのみならず、国家存亡に直結することを示す事例ともなった。
コロナ禍で、中国における上海ロックダウンは、グローバルサプライチェーンの脆さを露呈。また、一部の半導体について、需給ひっ迫は未だ収まらず、足元で生産能力を増強するも、いまだ不足。有志国が連携して、グローバルサプライチェーンを強靱化し、必要な物資を調達できる環境を作り上げることの重要性が高まっている。
更に、気候変動への対応は世界的な競争へ。脱炭素目標を掲げる国は世界のGDPの９割を占め、欧米をはじめ、排出削減と経済成長を両立するGXを標榜して投資競争が激化の様相にある。こうした中、デジタル技術の活用は、エネルギー消費の増大にも繋がり得る中、半導体や蓄電池をはじめとした技術の向上がその両立の鍵を握る時代が到来。
昨年、中国の人口が減少へ転じたが、世界的に少子高齢化が一層深刻化。我が国においても、少子化は、需給両面からの経済問題。
地方における人材不足の解決には、デジタル技術の活用や地方への投資による雇用拡大が不可欠。

米国は、CHIPS法やIRA法を成立させ、半導体や蓄電池等の産業基盤強化を強力に推進。欧州でも欧州半導体法案の成立に向けて動いている他、韓国も自国の競争力強化に向けた半導体戦略を発表。
米商務省のNISTが公表した半導体戦略では、バイデン政権が掲げる今後10年間で特に重要な技術である、コンピューティング、バイオ、クリーンエネルギーの3つの分野は半導体が支えていると言及。

世界の潮流変化を捉え、適切なタイミングで適切な施策を講じるべく、半導体や蓄電池等の技術基盤から、高度情報通信、量子・スパコン等を含む高度情報処理基盤の整備を軸に、我が国の目指す方向性を改定戦略としてまとめる。
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戦略改定にあたっての基本的考え方⚫ 2021年６月の半導体・デジタル産業戦略から２年が経過。この間、ロシアによるウクライナ侵攻は、サプライチェーンの混乱を招き、経済安全保障の重要性が一層顕在化。また、世界的に、ＤＸやＧＸに向けた大規模な投資競争も過熱している。
⚫ 本戦略は、具体的プロジェクトを進めることで、現実を変えることが目的。これまでも戦略に基づき、スピード感を持って、複数のプロジェクトを進めてきた結果、積極的な投資がイノベーションを生み、それが更なる高付加価値や人々の所得の向上に繋がりつつある。
⚫ 例えば、TSMCを誘致した熊本・九州エリアでは、関連産業の投資拡大、人材育成のための連携、九州エリアにおける賃金の上昇傾向など、好循環の兆しが現れている。
⚫ また、DXの実現や、人手不足、GX、経済安保等の社会課題の解決には、AIをはじめデジタル技術を活用することが重要。これらのイノベーションは、大量かつ高速な情報処理を行う、半導体やソフトウェアをはじめとしたデジタル産業基盤が支えている。
⚫ 半導体・デジタル産業戦略に基づく取組は、デジタル関連産業の成長・発展に加え、デジタル技術を用いた新しい製品・サービスの創出、GXや経済安保の確保等の社会課題の解決、さらには「国内投資の拡大、イノベーションの加速、所得向上」といった好循環を生み出す、リーディングケース。
⚫ ただし、いずれも道半ば。中長期的に取り組むとともに、全国に横展開していくことが重要。戦略を改定し、これまでの取組の幅を更に広げるとともに、戦略の中身をより具体化することで、国内外から投資・人材を集めるなど、スピード感を持って、新たなリーディングケースを生み出していく。

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２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況
半導体分野の動向

5各国・地域の半導体に関する政策動向⚫ 各国・地域が、経済安全保障の観点から重要な生産基盤を囲い込むため、異次元の支援策等を実施。

国・地域

政策動向
•米国
•
•

中国

••
•
•
•

欧州
•

•

台湾

韓国

•

「The CHIPS and Science Act of 2022」が成立。半導体関連（半導体及び関連材料・装置）のための設備投資等への補助基金（５年で390億ドル(約5.3兆円)）やR＆D基金（５年で110億ドル(約1.5兆円)）、半導体製造・装置の設備投資に対する25%の減税等が措置。(2022.8) 商務省は目標などを記したVision for Success及び、CHIPS法における半導体関連投資等補助基金（390億ドル）に関する詳細を公開。また、最先端・現世代・成熟ノードの半導体（後工程含む）について、申請受付を開始。（2023.2）また、NSTCのビジョンと戦略を発表。（2023.4）
中国向けに輸出される、①AI処理やスーパーコンピュータに利用される半導体、②先進的な半導体製造に利用される半導体製造装置等、に対する新たな半導体輸出管理措置の導入を発表（2022.10）「国家集積回路産業投資基金」を設置(’14年, ’19年)、半導体関連技術へ、計５兆円を超える大規模投資
これに加えて、地方政府で計5兆円を超える半導体産業向けの基金が存在（合計10兆円超）集積回路生産企業に10年間の法人税免除・減免などを含む支援策を設定。（2020.9）法人税免税措置の延長を決定。（2023.3）「国家車載半導体の標準システム構築のガイドライン」に関するパブリックコメントを実施。（2023.3)
2030年に向けたデジタル戦略「デジタル・コンパス2030」を発表。次世代半導体の欧州域内生産の世界シェア20%以上を目指すこととしている。（2021.3）
半導体の域内生産拡大や研究開発強化を図る「欧州半導体法案」を発表。2030年までに累計430億ユーロ（約6.2兆円）規模の官民投資を計画。①ヨーロッパイニシアチブ設置、②安定供給確保のための新たな支援枠組設定 、③半導体市場の監視と危機対応の３本柱から構成。 (2022.2)
EU理事会と欧州議会が、欧州委員会提案の「欧州半導体法案」の暫定的な政治合意に達し、今後正式な採択を経て成立する見込み。また、②の安定供給確保のための新たな支援枠組の対象を、半導体の生産に必要な設備の製造拠点や設計拠点にも拡大。(2023.4)
台湾への投資回帰を促す補助金等の優遇策を始動。（2019.1）「台湾投資三大方案」を活用した台湾企業の投資金額は累計で2.1兆台湾元（約9.4兆円）に。（2023.5）
産業創新条例（台湾版CHIPS法）の改正案が可決。半導体関連のR&D費用に最大で25%の税額控除を適用。(2023.1)• 「半導体超強大国達成戦略」を発表。インフラ支援、規制緩和、税制支援等により、2026年までに、340兆ウォン以上（約35.7兆円以上）の投資を達成する方針。（2022.7）• 半導体関連等の設備投資に対し、大企業・中堅企業で8～15％、中小企業では16～25％に税額控除率を引上げることなどを盛り込んだ租税特例制限法改正案が可決。（2023.3）

2022年8月、バイデン米大統領がCHIPS法に署名し、同法が成立。
（出典）Bloomberg※以下の為替レートで計算
1USドル=135円
1ユーロ=145円
100ウォン=10.5円
1台湾ドル=4.4円（出展）各国政府HP・報道等 11半導体メーカーの主な動向
2021年10月、マイクロングループ全体で、次の10年間で総額1,500億ドルを開発および生産に投資する旨発表。2022年9月には150億ドルを投資し、アイダホ州の新工場で最先端メモリの生産を行うと発表。2022年10月、ニューヨーク州に最大1,000億ドルの半導体製造工場を建設する計画を発表。【同社プレスリリース、JETRO（2022年12月）】
2021年3月、アリゾナ州に200億ドルを追加投資し、新工場2棟を建設する計画を発表。2024年の稼働予定で、「インテル20A」など最先端製品を製造する。2022年9月、オハイオ州で新たな最先端半導体製造工場の起工式を開催。初期投資は200億ドル以上。2025年の稼働を予定。【JETRO（2022年12月）】
台湾積体電路製造（TSMC）は12月6日、米国アリゾナ州フェニックス北部で3ナノメートル（nm）プロセスの半導体ウエハーを製造する第2工場の建設を開始したと発表した。生産開始は2026年を予定している。併せて、2024年の生産開始を目指して現在建設中の第1工場は4ミリメートルプロセスの半導体ウエハーを製造すると発表した。【JETRO（2022年12月）】
テキサス・インスツルメンツ（TI）は26日、2022年からの約10年間で生産拠点を米国に6カ所増やすと発表した。同社全体の30～35年度の年間売上高を21年度の約183億ドル（約2兆7千億円）から倍増する計画だ。【日本経済新聞（2022年10月)】
ハネベックCEOは「特にレガシーノード（非先端品）は、ファウンドリー（製造受託企業）が積極的に生産能力を高めてこなかった」と指摘し、「インフィニオンとして過去最大の50億ユーロの投資を計画している」と述べた。独ドレスデンで2023年秋に増強に着工する予定だ。「将来の旺盛な需要と供給量のギャップの解消に貢献できるだろう」と強調した。【日本経済新聞（2023年1月）】
欧州委員会は、STマイクロエレクトロニクスとグローバルファウンドリーズのフランスにおける新しい半導体製造工場の建設と運営に対するフランスの支援策を承認した。今回の支援は合計74億ユーロに相当する投資に対して、両社への直接支援で行われる。【欧州委員会（2023年4月）】
10月5日、フランス・イタリア系半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクスは5日、イタリアのシチリア島東部カターニアに炭化ケイ素(SiC)基材工場を新設し、2026年までの5年間で7億3000万ユーロを投資すると発表した。・・・資金面はイタリア政府が2億9250万ユーロを支援する。【ロイター（2022年10月）】

半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、欧州初となる工場をドイツに建設する方向で最終調整に入ったことが、23日分かった。年明けに経営幹部が現地入りし、地元政府による支援内容などについて最終協議する。早ければ2024年に工場建設を始める。投資額は数十億ドルに達する見通しだ。【日本経済新聞（2022年12月）】
中芯国際集成電路製造（SMIC）は9日、2023年12月期の投資額について前期並みの高水準を維持すると発表した。
米国が半導体分野の対中規制を強化しているため、習近平（シー・ジンピン）指導部の支援を受けて高水準の投資で生産能力の拡大を急ぐ。・・今期の投資の詳細は明らかにしていないが、米国が輸出を制限している先端分野の技術ではなく、「主に成熟分野の技術を採用した生産設備の能力拡大にあてる」などとしている。【日本経済新聞（2023年２月）】
12３．半導体・デジタル産業戦略の実施状況（半導体分野）13

（参考）ＪＡＳＭによる熊本への投資による各種効果
経済波及効果試算（九州フィナンシャルグループによる試算）✓工場稼働の2024年から2年間の経済波及効果を1兆8,000億円と試算。

✓2022年から31年までの10年間の経済波及効果を4兆2,900億円と試算。
• 約80社が熊本県内に拠点施設・工場増設• 新工場の設備投資波及効果約9,300億円、操業後５年間の関連産業の生産や就業者の日常消費効果約2兆円、関連産業の工業団地開発359億円、住宅関連投資713億円など• 雇用効果：JASMの直接雇用1,700人を含めて、全体で約7,500人

賃金✓TSMCの月給は大学学部卒で28万円、修士卒で32万円、博士卒で36万円。
✓新規大卒者の平均給与は約22万5000円、大学院卒で約25万3000円。全国平均より、5万円以上高い水準。
（出典）賃金構造基本統計調査（令和３年、厚生労働省）等【参考】菊陽町におけるTSMCの建設現場（2023年4月）◆日本経済新聞（2022年10月）
TSMC子会社で、新工場を運営するJASM（熊本市）の堀田祐一
社長は「基礎工事はほぼ終わり、日本では今までにないようなスピードで進んでいる」と話した。
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先端半導体の製造拠点整備に係る経済効果
2022年夏までに５G促進法に基づいて、経済産業大臣による認定を行った２つの事業について、EBPMプロジェクトとして、経済面から評価を行う経済効果分析を実施。具体的には、①直接評価モ
デル、②産業連関分析、③CGEモデルの三つのモデルで分析。
産業連関分析におけるGDPへの正の影響は約4.2兆円と試算。また、結果が保守的に出る傾向にあるCGEモデルにおいても、GDPへの影響額は約3.1兆円と試算。加えて、税収効果は直接的な効果のみで最大助成額と同等程度と見込まれる。
分析対
象

事業者

生産対象

場所

設備投資額

最大助成額

TSMC・JASM

先端ロジック

熊本県菊池郡菊陽町

86億ドル規模

4760億円キオクシア等

メモリ（NAND）

三重県四日市市

2,788億円

929.3億円（※）対象期間：事業実施期間（設備投資期間＋継続生産期間（10年間））

結果
概
要

経済モデル

GDP影響額

雇用効果（延べ）税収効果等①直接評価モデル‐

約3.6万人

約6,000億円②産業連関分析

約4.2兆円
経済波及効果は9.2兆円

約46.3万人

約7,600億円

約3.1兆円

約12.4万人約5,855億円
約9,793億円（社会保障負担含む）③CGEモデル※割引前の効果（※）現状の日本経済を前提とした分析であり、実際の経済波及効果は今後の市場等によって変動する点に留意。 CGEモデルについては、助成による「国内での技術革新及び将来の追加的投資等」を加味したシナリオの結果を記載。
分析
モデル
概要

①直接評価モデル✓

生産投資及び継続生産による税収等への直接的なインパクトを評価。

②産業連関分析✓

産業連関表※を基に、プロジェクトによる周辺地域・産業への経済波及効果を評価。国内の経済波及効果に関する分析の大半で使われる手法。なお、ある時点の産業構造で固定されていること、供給制約が無い等には留意が必要。
※総務省より公表されている日本国内の平成27年（2015年）の産業連関表を使用✓

産業連関分析の発展形。産業連関分析では捨象されている、各経済主体の相互作用を通じた産業構造の変化や、労働市場等の供給制約を踏まえた現実経済に近いモデルを活用した分析であり、産業連関分析と比較して結果が保守的に出る傾向があるが、長期的な分析が可能。現時点での日本経済に基づいた試算となる点等には留意が必要。

③CGEモデル（出典）令和４年度産業経済研究委託事業（先端半導体の生産施設整備施策の効果検証等に関する委託調査事業）による調査結果

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経済安保推進法に基づく半導体サプライチェーンの強靭化⚫ 経済安全保障推進法に基づき、2022年12月に特定重要物資として半導体を指定。従来型半導体及び、半導体のサプライチェーンを構成する製造装置・部素材・原料の製造能力の強化等を図ることで、各種半導体の国内生産能力を維持・強化する。こうした内容が盛り込まれた、半導体の安定供給確保に向けた取組方針について、2023年1月に公表。
⚫ 令和４年度補正予算では、半導体のサプライチェーン強靭化支援事業として、合計3,686億円を計上。
品目

支援内容

①従来型半導体
パワー半導体マイコン
アナログ✓国内製造能力強化に向けた大規模な設備投資等を支援。投資規模の下限は300億円（パワー半導体は2000億円）✓パワー半導体については、市場が大きく拡大すると見込まれているSiCパワー半導体を中心に、国際競争力を将来にわたり維持するために必要と考えられる相当規模の投資に対して、重要な部素材の調達に向けた取組内容についても考慮しつつ、集中的に支援を実施。

②半導体製造装置✓ 国内製造能力強化に向けた大規模な設備投資等を支援。投資規模の下限は300億円。

③半導体部素材✓ 国内製造能力強化に向けた大規模な設備投資等を支援。投資規模の下限は300億円。
✓ SiCウエハに関しては、パワー半導体産業の国際競争力の確保に資する取組内容であるかについても考慮。

④半導体原料黄リン・黄リン誘導品
ヘリウム、希ガス
蛍石・蛍石誘導品✓リサイクルの促進、国内生産の強化、備蓄、輸送体制の強化に向けた設備投資等を支援。
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経済安保法に基づく認定供給確保計画（半導体）⚫ 経済安保法に基づき、特定重要物資として指定した半導体に関して、従来型半導体及び半導体サプライチェーンを構成する製造装置・部素材・原料の製造能力の強化等を図るため、令和４年度補正予算で3,686億円を計上。
⚫ 本年7月14日までに、従来型半導体１件、製造装置１件、部素材5件、原料４件の供給確保計画を認定済。１
1件合計で、事業総額は約5,550億円、助成額は最大約1,865億円。
事業総額

最大助成額

(億円)

（億円）

477

159

333

111

現状比約12%増強-405

2029年7月

現状比約6%増強

533

178

SiCウエハ栃木県小山市
滋賀県彦根市
山形県東根市
千葉県市原市

基板：2027年4月
エピ：2027年5月

基板:11.7万/年

309

103

住友電工

SiCウエハ兵庫県伊丹市
富山県高岡市

基板：2027年10月
エピ：2027年10月

300

100

SUMCO

シリコンウエハ

佐賀県伊万里市
佐賀県吉野ヶ里町

結晶：2029年10月
ウエハ：2029年10月

結晶:20万枚/月相当

2,250

750

ソニーセミコンネオン（リサイクル）

長崎県諫早市
大分県大分市
山形県鶴岡市

2026年3月

2,090kℓ/年

11.2

3.7

キオクシア

ネオン（リサイクル）三重県四日市市
岩手県北上市

2027年3月

2,480m3/年

8.3

2.8

高圧ガス工業
住友商事

ヘリウム（リサイクル）
黄リン（リサイクル）ー

2025年6月

10,200㎥/年

ーーー

2031年度12,000t/年

ーー

分類

事業者名

品目

投資場所

供給開始

従来型
半導体

ルネサス

マイコン

茨城県ひたちなか市
山梨県甲斐市
熊本県熊本市

2025年3月

製造装置

キヤノン

露光装置

栃木県宇都宮市
茨城県阿見町

2026年4月

イビデン

FC‐BGA基板

岐阜県大野町

2025年9月

新光電気工業FC‐BGA基板

長野県千曲市RESONAC
部素材

原料

生産能力
10,000枚／月（茨城・山梨）

29,100枚／月（熊本）i線:71台/年
KrF:55台/年

エピ:28.8万枚/年
基板:6万枚/年
エピ:12万枚/年

ウエハ:10万枚/月半導体人材の育成に向けた今後の方針⚫ 地域での産学官連携による半導体人材育成に関して、地域の実情に応じた取組が前提となる一方、いずれの地域でも、産業界の実ニーズに基づいた確保すべき人材のボリューム感を把握し、共通認識とすることは重要。
⚫ 特に教育機関にとって、企業の求める人材像や人数の把握は、教育カリキュラム等の検討において必要不可欠。
⚫ 九州地域において、地場企業に対する調査結果を踏まえて今後不足する人材数を提示していることを先駆的な事例として、他地域においても同様に、必要な半導体人材のボリューム感を示すことが求められる。

九州半導体人材育成等コンソーシアムの示した九州の半導体産業における人材の不足数
九州の半導体関連企業に対する聞き取り結果を踏まえて、以下の調査結果を提示✓ 九州の半導体産業における人材不足は、短期的（１～３年）にも、中長期的（４～１０年）にも、年間1,000人程度になる見込み。

✓ 不足感が大きくなる職種は、短期的にも、中長期的にも、オペレーター、生産技術職がメイン。
短期的には研究開発職も不足感が大きい。
✓ 半導体人材に求められるスキルは、電気・電子、情報、機械、化学、材料、財務、経営など、しっかりとしたバックグラウンドを有すること。
✓ 加えて、研究開発職等のトップ人材に対しては、プログラミングやEDA・CAD・材料系の工学、実技・経験などが求められる傾向。
【出典】国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）調査委託事業【再掲・参考】電子情報技術産業協会（JEITA）の示した今後１０年間の半導体人材の必要数
北海道・東北

関東

中部

近畿

中国・四国

九州

合計

6,000人12,000人

6,000人4,000人3,000人9,000人

40,000人【出典】JEITA半導体部会の主要企業８社による見込み

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G7広島サミット（経産安全保障：サプライチェーン強靱化）⚫ 2023年5月に開催された広島サミットでは、G7で初めて本格的に経済安全保障について議論し、「強靭で信頼性のあるサプライチェーンに関する原則」を表明。

⚫ 半導体や蓄電池をはじめとした重要物資について、世界中のパートナーシップを通じて、強靭なサプライチェーンを強化していく旨を合意。
経済的強靭性及び経済安全保障に関するＧ７首脳声明（抜粋）（2023年5月20日）＜強靱なサプライチェーンの構築＞
新型コロナウイルスのパンデミック及びロシアによるウクライナに対する侵略戦争は、世界中の国々のサプライチェーンの脆弱性をむき出しにした。サプライチェーンの混乱は、開発途上、新興、先進エコノミーに同じように壊滅的な打撃を与えている。我々は、透明性、多様性、安全性、持続可能性、信頼性が、Ｇ７内外の信頼できるパートナー国との間での強靱なサプライチェーンネットワークを構築及び強化するに当たり不可欠な原則であることを認識する。 我々は、全ての国に対し、これらの「強靱で信頼性のあるサプライチェーンに関する原則」を支持することを奨励する。 我々は、グローバル・インフラ投資パートナーシップ（ＰＧＩＩ）の実施を通じたものを含め、より広い国際社会、特に開発途上国の強靱性の構築を支援するとの我々の強い意志を再確認する。我々のパートナーシッ
プは、国際法を遵守し、自由で公正であり、互恵的な経済及び貿易関係を促進する。エネルギーその他の経済的依存関係を武器化する最近の事案から教訓を得て、我々はそのような行為に断固として反対する。我々は、特に重要鉱物、半導体及び蓄電池などの重要物資について、世界中のパートナーシップを通て、強靱なサプライチェーンを強化していく。我々は、供給混乱に対処するための意思疎通のチャネルを強化するため、また、それぞれのシナリオに基づくストレステストから得られたものを含め知見とベスト・プラクティスを共有するため、取組を強化していく。

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半導体国際協力に関する主な近況
半導体国際協力に関する主な近況【日・米】
半導体協力基本原則(2022年5月4日)✓ 以下の基本原則に沿って、二国間の半導体サプライチェーンの協力を行う
1. オープンな市場、透明性、自由貿易を基本とし、2. 日米及び同志国・地域でサプライチェーン強靱性を強化するという目的を共有し、3. 双方に認め合い、補完し合う形で行う✓ 特に、半導体製造能力の強化、労働力開発促進、透明性向上、半導体不足に対する緊急時対応の協調及び研究開発協力の強化について、二国間で協力していく。

【日・米】
日米商務・産業パートナーシップ(JUCIP)閣僚会合共同声明(2023年5月26日)✓ 「半導体協力基本原則」に基づき設置された日米共同タスクフォースのもと、日米の次世代半導体分野での連携を進め、今後設立が予定される米国のNSTCと、日本のLSTCの間の協力促進を意図することを合意。

【日・EU】
半導体に関する協力覚書（2023年7月4日）✓ サプライチェーンの混乱に対処するための早期警戒メカニズムの構築、次世代半導体に関する研究開発、人材育成、最先端半導体のユースケースの創出、及び半導体分野における補助金の透明性確保に向けた取組に関して協力することを合意。

【日・英】広島アコード及び半導体パートナーシップ(2023年5月18日)✓ [広島アコード] 半導体パートナーシップの創設とそれに基づく共同研究開発やサプライチェーン強化に向けた連携について明記。
✓ [半導体パートナーシップ] 経産省と英・科学・イノベーション・技術省の間で、最先端半導体設計、製造、先端パッケージング等互いに強みを有する分野での共同研究開発、官民による日英半導体産業対話、産学官連携強化のための専門家ミッションの派遣、半導体サプライチェーン強靱化に向けた二国間協力等の推進、等の協力を進める。

【日・蘭】
半導体に関する協力覚書(2023年6月21日)✓ 経産省と蘭・経済・気候政策省の間で、Rapidus社の研究開発プロジェクトの重要性を共有した上で、半導体・フォトニクス等の関連技術分野における政府・産業界・研究機関による協力の促進や、LSTCとオランダCompetence Centresとの協力促進等に取り組む。
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４．半導体・デジタル産業の目指すべき方向性

29

５．個別戦略（半導体分野）

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今後の半導体戦略の全体像①
ステップ１

ステップ２

ステップ３

足下の製造基盤の確保

次世代技術の確立

将来技術の研究開発

先端ロジック半導体✓ 国内製造拠点の整備・技術的進展✓ ２nm世代ロジック半導体の製造技術開発→量産の実現✓ Beyond2nm実現に向けた研究開発（LSTC)✓ Beyond2nm実現に向けた研究開発（LSTC)✓ 光電融合等ゲームチェン
ジとなる将来技術の開発

先端メモリ半導体✓ 日米連携による信頼できる国内設計・製造拠点の整備・技術的進展✓ NAND・DRAMの高性能化✓ 革新メモリの開発✓ 混載メモリの開発

産業用スペシャリティ半導体✓ 国内での連携・再編を通じたパワー半導体の生産基盤の強化✓ エッジデバイスの多様化・多機能化など産業需要の拡大に応じた用途別従来型半導体の安定供給体制の構築✓ SiCパワー半導体等の性能向上・低コスト化✓ GaN・Ga2O3パワー半導体の実用化に向けた開発

先端パッケージ✓ 先端パッケージ開発拠点の設立✓ チップレット技術の確立✓ 光チップレット、アナデジ混載SoCの実現・実装製造装置・部素材✓ 先端半導体等の製造に不可欠な製造装置・部素材の安定供給体制の構築✓ Beyond 2nmに必要な次世代材料の実用化に向けた技術開発✓ 将来材料の実用化に向けた技術開発
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今後の半導体戦略の全体像②

人材育成✓地域の特性に合わせた地域単位での産学官連携による人材育成（人材育成コンソ等）✓次世代半導体の設計・製造を担うプロフェッショナル・グローバル人
材の育成

国際連携

✓日米関係では、日米半導体協力基本原則に基づき、共同タスクフォー
ス等の枠組みを活用し、米NSTCとLSTCを起点に連携を深め、次世代半導体の開発等に取り組む✓EU・ベルギー・オランダ・英国・韓国・台湾等の諸外国・地域と、次世代半導体のユースケース作りや研究開発の連携等に関し、相手国・地域のニーズ等に応じて進める

グリーン✓ PFAS規制への対応✓ 半導体の高集積化・アーキテクチャの最適化・次世代素材開発により、半導体の高性能化・グリーン化を実現

34産業用スペシャリティ半導体
ステップ１では、刷新補助金や経済安全保障推進法に基づく支援により、マイコンやパワー、アナログ半導体等の産業界の多種多様な産業用スペシャリティ半導体の製造拠点整備を進めるとともに、サプライチェーンを構成する製造装置・部素材・原料についても国内製造能力を強化。
– 台湾の産業界・教育機関との交流を深化しつつ、「新生シリコンアイランド九州」が世界の産業サプライチェーンの中核を担うことを目指す。我が国の幅広い産業に、先端から多世代に渡るスペシャリティ半導体の活用を広め、抜本的なDX・スタートアップの拡大にもつなげる。
– パワー半導体：SiC等の化合物半導体を中心に、今後需要が大きく拡大する中、日本企業は複数社でシェアを分け合う。激化する国際競争を勝ち抜くため、国内での連携・再編を図り、日本全体としてパワー半導体の競争力を向上。
– アナログ半導体：エッジ領域での利活用促進を含めた産業界等における実装拡大を含め、海外勢の動向や経済安全保障上の必要性等を踏まえた、アナログ半導体の産業基盤の強化。
⚫ ステップ2では、車の電動化が進む中で、市場が大きく拡大する SiCパワー半導体等の次世代パワー半導体の省エネ化・グリーン化に取り組む。ステップ3では、2030年以降に再生エネルギー関連設備等で、需要が拡大するGaN・
Ga2O3パワー半導体等の実用化を進めていく。
⚫

ステップ１

ステップ２

ステップ３

足下の製造基盤の確保

次世代技術の確立

将来技術の研究開発✓ 経済安全保障推進法に基づく、従来型半導体や製造装置・部素材・原料の安定供給体制の構築✓ SiCパワー半導体等の性能向上・低コスト化を実現。

✓ GaN・Ga2O3パワー半導体の実用化に向けた開発

電動車

パワー半導体の市場（世界）40（参考）次世代グリーンパワー半導体⚫ パワー半導体の世界市場規模は拡大しており、現時点で約3兆円であるが、2030年には5兆円、2050年には10兆円市場になると言われている。
⚫ 電気機器の多くは従来のSi（シリコン）が使用されているが、次世代パワー半導体（SiC（シリコンカーバイド）、GaN（窒化ガリウム）、Ga2O3（酸化ガリウム）等） はSiよりも省エネ性能に優れており、今後市場規模が拡大することが予想されている。
⚫ こうした、次世代パワー半導体の高性能化を通じた次世代パワー半導体の競争力を強化するとともに、Siパワー半導体同等のコスト達成による普及拡大を目指す。
⚫ 同時に次世代パワー半導体ではシェアを獲得できていないウェハ技術について、大口径化を進めるとともに、ユーザーニーズに即した超高品質化によるシェア獲得を目指す。
小容量帯

中容量帯

大容量帯

（サーバ電源等電源向け）（xEV/産業機器向け）（再エネなど電力）

高効率・小型電源向け
GaNonSiパワー半導体

電動車向けSiCパワー半導体

再エネ等電力向けSiCパワー半導体

産業機器向けSiCパワー半導体

SiCバルクウェハ製造技術
昇華法による高品質低コスト８インチウェハ開発
溶液法による超高品質低コスト８インチウェハ開発
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（参考）アナログ半導体⚫ 低～高電圧を対象に、電気信号を連続的に処理するアナログ半導体（電源IC、AD/DAコンバータ、アンプ、センサー等）は、マイコンやメモリへのデータの入出力やディスクリートの制御等の役割を担い、産業機器、自動車、家庭用機器、無線機器、カメラ等、多様な産業ニーズに応える存在。
⚫ 技術的なトレンドとして、GX、DX、自動運転等、様々な社会的ニーズに対応するため、アナログ半導体には、電力損失の低減、高周波＆高速光伝送、高精細画像の取得等が求められる状況。
⚫ 経済安全保障推進法に基づき、アナログ半導体を含む従来型半導体を支援対象に位置付け。今後も、将来的な産業界のニーズに基づき、技術トレンドを適切に捉えつつ、適切に対応していく必要。
アナログ半導体の用途例
スマホ（通信部品）

自動車（AD/DA コンバータ）

センサー

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