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技術報告

はんだ付け性試験方法(平衡法)における各種規格内容と評価方法に関する報告
営業部 国内営業課 宝泉俊寛

はんだ付け性(solderability)は、はんだ付け工程における、電子部品の端子又は電極がはんだ付け時の最低温度ではんだにぬれる特性と定義され、『はんだ』・『フラックス』・『電極の表面状態』等の影響を受けます。これらのはんだ付け性における、はんだにぬれる特性として、ぬれ時間及びぬれ力を測定する試験法が平衡法となります。この平衡法においては、その評価対象物や組合せにより、国内外においていくつかの試験規格が存在いたします。本報告では、これら試験規格の目的や評価方法の違いを、各規格の試験方法で分類を行い報告いたします。
類し、次項よりその目的及び評価方法の違いを報告いたします。

1.はじめに現在、私たちの生活に欠かす事の出来ない存在となった電子機

3.はんだ槽平衡法

器には、数多くの電子部品が用いられており、これらの電子部品はプリント基板等にはんだを用いて接合されております。このははんだ槽平衡法は、溶融はんだ内に固体(電子部品･銅板)を浸んだ接合は、熱により溶融したはんだが、電子部品の電極部とぬせきさせた時、固体に生じる上下方向の力(F)を時間軸変化としれることにより成形されます。この為、『電子部品』『基板』て計測する試験方法です。本試験方法の原理図(図1)より、Fは接『はんだ』といった実装工程に用いられる各部材のはんだ付け性触角(θ)方向に働くはんだの表面張力(γ)の分力であることから、(ぬれ性)を事前に評価することが重要となり、それに伴いはんだFの時間軸変化は接触角の時間軸変化を示している事が解りま付け性試験方法を規定した規格が、その評価対象物や組合せによす。図2は、はんだ槽平衡法による代表的なぬれ曲線と、はんだり国内外にいくつか存在いたします。

が固体に対し形成する接触角の形状を示します。

本報告では、はんだ付け性試験方法における、ぬれ時間及びぬはんだと固体試料が接触した測定初期段階では、接触角が鈍角れ力を測定する試験法である平衡法を規定した国内外の規格を、(はじく)の為、Cosθがマ゗ナスとなり、Fもマ゗ナスの値を示し試験方法で分類を行い、各規格の目的や評価方法の違いを報告いますが、時間経過と共に、はんだがぬれる(接触角が鋭角)ことでたします。

Cosθがプラスに転じ、Fもプラスの値を示す事となります。本試■

験方法を用いた各種試験規格を表1に示します。これらの規格に

2.試験方法による規格の分類おける試験原理は同じですが、測定対象物や手順及び、要求事項として得られたぬれ曲線からの評価方法が異なっております。

はんだ付け性試験方法(平衡法)は、その試験方法から『はんだ■槽平衡法』『はんだ小球平衡法』『温度プロフゔ゗ル昇温法』『急加熱昇温法』に大別することができ、その測定対象物として、温度プロフゔ゗ル昇温法及び急加熱昇温法は、表面実装部品表面張力[mN/m]に対するソルダペーストのはんだ付け性を評価し、はんだ小球平

接触角[°]

衡法は、表面実装部品のはんだ付け性を評価し、はんだ槽平衡法周囲長[mm]は、表面実装部品以外の部品端子のはんだ付け性を評価する試験

浸漬体積[cm3]方法となります。但し、表面実装部品の試験方法では、外形寸法

液体密度[g/cm3]

記号が1608以上の部品は、はんだ槽平衡法を適用することが可

重力加速度[m/s2]

図1.原理図(ウゖルヘルミゖ法)

能となっております。
本報告においては、『はんだ槽平衡法』『はんだ小球平衡法』及び『ソルダペーストを用いる試験方法』の3種に試験規格を分■

JIS CIEC
JIS CIEC
JIS ZIPC
IPC
MIL

表1.はんだ槽平衡法の規格
規格番号60068-2-54
60068-2-54
5402-12-7
60512-12-7
3198-4
J-STD-002C
J-STD-003B
STD-883

規格名称
環境試験方法-電気・電子-はんだ付け性試験方法(平衡法)
Solderability testing of electronic components by the wetting balance method電子機器用コネクタ-試験及び測定-第12-7部:はんだ付け試験-試験12g:はんだ付け性，平衡法
Connectors for electronic equipment - Tests and measurements: Solderability, wetting balance method
鉛フリーはんだ試験方法-第4部:ウェッティングバランス法及び接触角法によるぬれ性試験方法
Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires - Includes Amendment 1
Solderability Tests for Printed Boards
METHOD2022 Wetting Balance Solderability

Rhesca Technical Report No:001s01hto01-03

February.2011

JIS C 5402-12-7
電子機器用コネクタ-試験及び測定-第12-7部:はんだ付け試験-試験12g:はんだ付け性，平衡法
IEC60512-12-7
Connectors for electronic equipment - Tests and measurements: Solderability, wetting balance method
JIS Z 3198-4
鉛フリーはんだ試験方法-第4部:ウェッティングバランス法及び接触角法によるぬれ性試験方法
http://www.rhesca.co.jp/IPC
J-STD-002C
Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires - Includes Amendment 1
IPC
J-STD-003B
Solderability Tests for Printed Boards
MIL
STD-883
METHOD2022 Wetting Balance Solderability

2/7

3-2.JIS C 5402-12-7(IEC 60512-12-7)
F(mN)

JIS C 5402-12-7の適用範囲は『電子機器用コネクタにおいて、プリント配線板向けに、又は類似のはんだ付け技術を用いる他の用途向けに設計したコネクタにおけるターミネーションのはんだ付け性を評価するための試験方法について規定する。この試時

験方法、類似の部品に用いてもよい。』となり、評価対象物がコネクタとなります。試験方法及び要求事項はJIS C 60068-2-54と同様となりますが、試験に使用するフラックスは、ロジン25%を75%の゗ソプロパノールに溶解させた非活性フラックスを使用し、塩化ジエチルゕンモニウムを用いてはならないと記載されています。

固体試料

接触角

■

図2.はんだ槽平衡法における代表的なぬれ曲線
Fmax

Fend

3-1.JIS C 60068-2-54(IEC 60068-2-54)
ぬれの進行段階JIS C 60068-2-54の適用範囲は『任意の形状をした部品端子2/3Fmax

ぬれの初期段階のはんだ付け性の試験方法について規定する。この試験方法は、特に基準試験として、及びその他の方法では定量的に試験する事ができない部品に適用する。表面実装部品(SMD)の試験方法は、浮力IEC 60068-2-69を適用する。』となり、表面実装部品以外の部
図3.JIS C 60068-2-54におけるぬれ曲線評価図

品端子を評価する基準試験方法となります。試験材料及び条件の推奨を以下に示します。

3-3.JIS Z 3198-4『はんだ』
鉛入り：Sn60Pb40又はSn63Pb37

JIS Z 3198-4の適用範囲は『主に電気機器･電子機器･通信機

鉛フリー：Sn96.5Ag3Cu0.5又はSn99.3Cu0.7器などの配線接続及び部品の接続などに用いる鉛フリーはんだの『フラックス』

ウェッテゖングバランス法及び接触角法によるぬれ性試験方法に非活性：ロジン25%を75%の゗ソプロパノールに溶解ついて規定する。』となり、他の規格がはんだ付けされる電子部

活性：塩化ジエチルゕンモニウム0.2%又は0.5%を添加品(固体試料)の評価を行う事を目的としたものであるのに対し、※ロジンの質量に対する遊離塩素比率

鉛フリーはんだ自体を評価することを目的としています。試験材『試験温度』

料及び条件の推奨におけるJIS C 60068-2-54との違いを下記に鉛入り：235℃±3℃示します。

Sn96.5Ag3Cu0.5：245℃±3℃
Sn99.3Cu0.7：250℃±3℃『フラックス』：活性フラックスは0.5%のみ『浸せき速度』：5~20mm/sec±1mm/sec『試験温度』：250℃又は凝固開始温度+20℃※浸せき駆動時間が0.2sec以内とするのがよい。

『浸せき深さ』

：2mm

『その他』

『浸せき速度』：2~5mm/sec

試験手順の時間軸シーケンスが記載されており、フラックス塗布『浸せき時間』：10secから浸せきまでの時間が一定となるよう規定されております。
本規格における要求事項は、以下の4点となります。
本規格における要求事項は、以下の3点となります。
『ぬれが始まる時間(t0)』『ぬれの初期段階』
はんだとの接触から接触角が90度になるまでの時間

はんだとの接触からぬれ力が0mNになるまでの時間『ぬれ上がる時間(t1)』『ぬれの進行段階』
はんだとの接触からぬれ力がFmax値の2/3になるまでの時間

ぬれ力が0mNになってからFmax値の2/3になるまでの時間『ぬれ時間(t)』『ぬれ安定性』
Fend/Fmaxの比率

ぬれが始まる時間とぬれ上がる時間を加算した時間『最大ぬれ力(Fmax)』
試験グラフにおける最大ぬれ力(引上げ時は含まず)

尚、本規格においては、試験結果を比較する供試品の種類ごとに実用的な基準となるぬれ力を定める方法も記載されています。図

尚、JIS C 60068-2-54等において考慮される浮力に関しては、3に、本規格における要求事項をぬれ曲線内に示します。

本試験で用いる銅板(棒)の形状が規定されている事から、浮力を■Rhesca Technical Report No:001s01hto01-03

February.2011http://www.rhesca.co.jp/

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考慮せずに評価することが可能です。又、本規格においてはぬれ時間やぬれ力を測定する平衡法と同時に、角度の異なる複数光源からはんだフゖレットに光を照射し、特定位置のカメラへ反射しF5F2た光の照射角度を輝度で認識し、光の侵入角と反射角から、はんだフゖレットの角度を求める接触角法も記載されております。図●AA4に、本規格における要求事項をぬれ曲線内に示します。

ぬれが始まる時

Fmax

浮力

ぬれ時間

2秒

ぬれ上がる時間

2/3Fmax5秒

図5.IPC J-STD-002Cにおけるぬれ曲線評価図

ぬれが始まる時

3-5.IPC J-STD-003B
IPC J-STD-003Bの目的は『The solderability determination
図4.JIS Z 3198-4におけるぬれ曲線評価図

is made to verify that the printed board fabrication
processes and subsequent storage have had no adverse
effect on the solderability of those portions of the printed

3-4.IPC J-STD-002C

board intended to be soldered. This is determined by
IPC J-STD-002C の 目 的 は 『 Solderability evaluations areevaluation of the solderability specimen portion of a board

made to verify that the solderability of component leadsor representative coupon which has been processed as partand terminations meets the requirements established inof the panel of boards and subsequently removed forthis standard and that subsequent storage has had no

testing per the method selected.』となり、測定タ゗プFにおadverse effect on the ability to solder components to an

いてはんだ槽平衡法によるはんだ付け性試験方法が規定されていinterconnecting substrate. Determination of solderabilityます。試験方法及び要求事項はIPC J-STD-002Cと同様となりま

can be made at the time of manufacture, at receipt of the

すが、電子部品としてプリント基板が対象となります。

components by the user, or just before assembly and■soldering.The resistance to dissolution of metallization

3-6.MIL STD-883 METHOD 2022

determination

ismadetoverify

thatmetallized

terminations will remain intact throughout the assembly

MIL STD-883 METHOD 2022 の 目 的 は 『 The purpose ofsoldering processes.』となり、その測定タ゗プE及びFにおい

this test method is to determine the solderability of allて、はんだ槽平衡法による電子部品のはんだ付け性試験方法が規

ribbon leads up to 0.050 inch (1.27 mm) in width and up

定されています。

to 0.025 inch (0.64 mm) in thickness which are normally

本規格における要求事項は以下の4点となります。

joined by a soldering operation and used on microelectronic※SetA及びSetBの値を用いて評価を行います

devices. This determination is made on the basis of thewetting time and wetting force curve produced by the『Time to buoyancy corrected zero(T0)』specimen while under test.These processes will verify that

はんだとの接触から接触角が90度になるまでの時間

the treatment used in the manufacturing process to※SetA:1秒以内･SetB:2秒以内

facilitate soldering is satisfactory and that it has been

『Wetting force at two seconds from start of test(F2)』applied to the required portion of the part which is

2秒の時点でのぬれ力

designated to accommodate a solder connection.』となり、※SetB:0以上

はんだ槽平衡法による、幅1.27mm厚み0.64mm以下の平型端子『Wetting force at five seconds from start of test(F5)』■5秒の時点でのぬれ力※SetA:F2以上･SetB:F2以上『Integrated value of area of the wetting curve from startof test(AA)』試験グラフの積分値※SetB:0以上

ぬれ時間

2/3Fmax

ぬれが始まる時

図5に、本規格における要求事項をぬれ曲線内に示します。
図6.MIL STD883におけるぬれ曲線評価図

Rhesca Technical Report No:001s01hto01-03

February.2011http://www.rhesca.co.jp/4/7のはんだ付け性試験方法が規定されております。

るはんだ槽平衡法とはんだ小球平衡法両方の試験方法が規定され本規格における要求事項は以下の2点となります。ておりますが、1608サ゗ズよりも小さい場合は、はんだ小球平※要求値を用いて評価を行います

衡法で行う事が望ましいとも記載されております。試験材料及び条件の推奨におけるJIS C 60068-2-54との違いを下記に示しま『That the recorded signal trace crosses the zero balanceす。

point at or before 0.59 seconds of test time.』
はんだとの接触からぬれ力が0mNになるまでの時間『はんだ』：Sn62Pb36Ag2が追加※0.59秒以内『フラックス』：有機系フラックスが追加『浸せき速度』：1~5mm/sec『That the recorded signal trace reaches two-thirds of its
maximum value in 1 second or less of test time.』『浸せき深さ』

はんだとの接触からFmax値の2/3になるまでの時間

はんだ槽平衡法※1秒以内

はんだ小球平衡法：0.10~0.25mm：0.04~0.10mm※部品形状により推奨値が記載されております。
図6に、本規格における要求事項をぬれ曲線内に示します。

『浸せき角度』：水平･垂直･20~45度傾斜■
本規格における要求事項は、以下の3点となります。

4.はんだ小球平衡法※JIS C 60068-2-54と同内容
はんだ小球平衡法は、はんだ槽平衡法におけるはんだの量をφ数ミリ程度の小球に置き換えた測定となります。固体試料を浸せきさせるはんだ面がはんだ槽平衡法では平面であるのに対し、はんだ小球平衡法では曲面となります。これにより、固体試料に形成されるはんだの接触角(θ)が鋭角となり、固体試料に働く上下方向の分力が大きくなり、極小電子部品のように周囲長(l)が短く得られるぬれ力(F)が小さい物に有効な試験方法といえます。

『ぬれの初期段階』
はんだとの接触から接触角が90度になるまでの時間『ぬれの進行段階』
はんだとの接触からぬれ力がFmax値の2/3になるまでの時間『ぬれ安定性』
Fend/Fmaxの比率

又、平面電極にはんだ槽平衡法を用いて電極部のみをはんだ内に浸せきさせることができないのに対して、曲面を有したはんだ小図7に、本規格における要求事項をぬれ曲線内に示します。

球を平面電極に接触させて、はんだ付け性を評価するのにも有効な試験方法です。
Fmax

表2に、はんだ小球平衡法を規定した規格一覧を示します。こFend

れらの規格における試験原理は同じですが、要求事項として得られたぬれ曲線からの評価方法等が異なります。

ぬれの進行段階尚、JEITA ET-7411以外の規格では、はんだ小球平衡法と同時2/3Fmax

ぬれの初期段階にはんだ槽平衡法も試験方法として規定いたしております。これは、表面実装部品においても1608サ゗ズ以上の電子部品は、はんだ槽平衡法を適用する事が可能と記載されていますが、JEITA

浮力ET-7411では0603サ゗ズなどの極小表面実装部品に適用する試験として規定している為、はんだ槽平衡法は含まれておりませ

図7.JIS C 60068-2-69におけるぬれ曲線評価図

ん。
■

4-2.JEITA ET-7401

4-1.JIS C 60068-2-69(IEC 60068-2-69)
本規格の適用範囲は『プリント配線板上に装着する表面実装部
本規格の適用範囲は『表面実装部品(SMD)に適用する"はんだ品(SMD)のはんだ付け性を評価するための試験方法について規定槽平衡法及びはんだ小球平衡法"について規定する。これらの試する』となり、本規格もJIS C 60068-2-69と同じく、表面実装

験方法は、表面実装用部品端子のはんだ付け性を定量的に評価す部品を評価する試験方法として、はんだ槽平衡法とはんだ小球平る。JIS C 60068-2-54も表面実装部品を評価できるため、適用

衡 法 の 両 試 験 方 法 が 規 定 さ れ て お り ま す 。 試 験 条 件 は JIS Cできるかどうかを確認する。』『はんだ槽平衡法及びはんだ小球60068-2-69と同じです。尚、本規格は鉛入りはんだ時代に作成平衡法の手順を規定する。いずれの方法も、金属端子又は金属化されており、JIS C 60068-2-69の制定により、廃止となってお電極部品に適用する』『鉛入りはんだ合金及び鉛フリーはんだ合ります。

金を用いた標準手順を規定する』となり、表面実装部品を評価す
表2.はんだ小球平衡法の規格
規格番号
JIS C 60068-2-69
IEC60068-2-69
JEITA ET-7401
JEITA ET-7411

規格名称
環境試験方法-電気･電子-第2-69部:試験-試験Te:表面実装部品(SMD)のはんだ付け性試験方法(平衡法)
Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
平衡法による表面実装部品のはんだ付け性試験方法
環境試験方法-電気･電子- 極小表面実装部品のはんだ付け性試験方法(平衡法)

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February.2011

規格番号
規格名称
JIS C 60068-2-69
環境試験方法-電気･電子-第2-69部:試験-試験Te:表面実装部品(SMD)のはんだ付け性試験方法(平衡法)IEC
60068-2-69
Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
http://www.rhesca.co.jp/
JEITA ET-7401
平衡法による表面実装部品のはんだ付け性試験方法
JEITA ET-7411
環境試験方法-電気･電子- 極小表面実装部品のはんだ付け性試験方法(平衡法)

本規格における要求事項は、以下の3点となります。

5/7※活性フラックスは0.2%のみ『浸せき深さ』：0.02mm『ぬれが始まる時間(T0)』『浸せき速度』：0.1mm/sec±0.01mm/sec

はんだとの接触から接触角が90度になるまでの時間『はんだ小球支持ブロックに凹を形成』『ぬれ上がり時間(T1)』マ゗クロピペットを用いたフラックス塗布への対応

T0になってからぬれ力がFmax値の2/3になるまでの時間『浸せき深さ0.02mmを実現できる』

・ぬれ安定性(Sb)

JIS C 60068-2-69では最小浸せき深さが0.1mm

Fend/Fmaxの比『ズームカメラの追加』
極小部品とはんだ小球の位置関係が測定結果に影響

図8に、本規格における要求事項をぬれ曲線内に示します。
■

本規格における要求事項は、以下の2点となります。
Fmax『ぬれ上がり時間(T1)』

Fend

はんだとの接触からぬれ力がFmax値の2/3になるまでの時間
ぬれ上がり時間『ぬれ安定性(Sb)』

2/3Fmax

Fend/Fmaxの比

ぬれが始まる時

図9に、本規格における要求事項をぬれ曲線内に示します。
浮力■

5.ソルダペーストを用いた試験方法
図8.JEITA ET-7401におけるぬれ曲線評価図
はんだ槽平衡法及びはんだ小球平衡法は、溶融したはんだと電子部品を用いてはんだ付け性を評価する試験法ですが、表面実装

4-3.JEITA ET-7411

部品は、ソルダペーストを用いたリフローによりはんだ付けされ本規格の適用範囲は『0603サ゗ズなどの極小表面実装部品にることから、電子部品とソルダペーストの組合せで評価する試験適用する試験としての”はんだ小球平衡法”の手順及び試験条件を方法も規格化されております。表3に、ソルダペーストを用いた規定する。この試験方法は、極小表面実装部品端子のはんだ付け

表面実装部品のはんだ付け性試験方法の規格一覧を示します。

性を定量的に評価する。この規格の試験法は、はんだ付け性の相尚、両規格ともに試験中にソルダペーストを溶融させる為の加対評価を行う事を目的とする。』となり、表面実装部品において熱方法が異なる『温度プロフゔ゗ル昇温法』と『急加熱昇温法』

JIS C 60068-2-69やEIAJ ET-7401で触れられなかった1005サが規定されております。

゗ズ以下の極小表面実装部品の試験方法として規定されていま■す。尚、JIS C 60068-2-69やEIAJ ET-7401では、はんだ槽平5-1.JIS C 0099

衡法とはんだ小球平衡法両方の試験方法が規定されていましたが、本規格では測定対象を極小表面実装部品とする事から、はん本規格の適用範囲は『プリント配線板状に装着する表面実装部だ小球平衡法のみが規定されております。又、極小表面実装部品品(SMD)の金属端子又は電極部に対して、鉛フリーソルダペースを対象とする事から、試験材料及び条件の推奨におけるJIS C

トを用いて、平衡法ではんだ付け性を評価する試験方法について

60068-2-69との違いを下記に示します。

規定する』となり、常温状態でソルダペーストを表面実装部品と接触させた後に、加熱によりソルダペーストが溶解し表面実装部『はんだ』：鉛フリーはんだのみ品にぬれる過程を電子天秤を用いた平衡法でぬれ時間とぬれ力を『フラックス』：ロジン系フラックスのみ計測する方法となります。尚、加熱方法の異なる『温度プロフゔ■゗ル昇温法』と『急加熱昇温法』の2種類の試験方法が規定されています。試験材料の推奨を以下に示します。
Fmax

Fend

『ソルダペースト』
ぬれ上がり時間

合金組成

2/3Fmax：Sn96.5Ag3Cu0.5

フラックス区分：1a2N/Ⅱ
粒度分布記号：S-4

公称金属含有率：質量分率88%
粘度：170±50Pa･s

図9.JEITA ET-7411におけるぬれ曲線評価図
表3.ソルダペーストを用いた試験方法の規格
規格番号JIS C 0099
JEITA ET-7404

規格名称環境試験方法-電気･電子-鉛フリーソルダペーストを用いた表面実装部品(SMD)のはんだ付け性試験方法-平衡法
ソルダペーストを用いた表面実装部品のはんだ付け性試験方法(平衡法)

Rhesca Technical Report No:001s01hto01-03

February.2011

規格番号
http://www.rhesca.co.jp/
JIS C
JEITA

規格名称
環境試験方法-電気･電子-鉛フリーソルダペーストを用いた表面実装部品(SMD)のはんだ付け性試験方法-平衡法
ソルダペーストを用いた表面実装部品のはんだ付け性試験方法(平衡法)0099
ET-7404

5-1-1.温度プロファイル昇温法(JIS C 0099)

6/7

速に加熱溶融させ、溶融したはんだと電子部品とのぬれ性を評価します。試験条件の推奨における温度プロフゔ゗ル昇温法との違ソルダペーストと表面実装部品を接触した状態で、温度プロいを下記に示します。

フゔ゗ルにそってソルダペーストを加熱し、溶融してからの表面実装部品とのぬれ時間とぬれ力を用いて評価します。試験条件の『試験ジグ板』
形状：深絞りるつぼ(0.4±0.04mm)

推奨を以下に示します。

絞り径：底面φ9~10mm上面φ13~14mm
レジスト塗布：有『試験ジグ板』『温度プロフゔ゗ル』

材質：脱りん酸銅

昇温速度：70±10℃/sec

形状：角形平面板

到達温度：245±3℃

寸法：一辺15~35mm『浸せき深さ』

厚さ：0.3±0.03mm

抵抗部品：0.1mm

反り：±0.05mm

コンデンサ部品：0.15mm『温度プロフゔ゗ル』
予備加熱昇温：3.0±0.3℃/sec

本規格における試験の要求事項は、以下の4点となります。

予備加熱：160±5℃を80±5sec
本加熱昇温：3.0±0.3℃/sec『ぬれが始まる時間(T0)』

本加熱：245±3℃

加熱を開始してからグラフがゼロラ゗ンと交差するまでの時間『ソルダペースト供給量』
1005~1608サ゗ズ：φ3mmに厚さ0.2mm『ぬれ上がり時間(T1)』T0からぬれ力がFmaxの2/3になるまでの時間

2012~3216サ゗ズ：φ5mmに厚さ0.3mm『最大ぬれ力(Fmax)』『浸せき深さ』：0.05mm

試験グラフにおける最大ぬれ力(引上げ時は含まず)
本規格における試験の要求事項は、以下の3点となります。

『ぬれ安定性(Sb)』
Fend/Fmaxの比『ぬれ上がり時間(T1)又は(T2)』
ぬれ開始からぬれ力がFmaxの2/3になるまでの時間

図11に、本規格における要求事項をぬれ曲線内に示します。
■『最大ぬれ力(Fmax)』
試験グラフにおける最大ぬれ力(引上げ時は含まず)『ぬれ安定性(Sb)』Fmax

Fend/Fmaxの比
ぬれ上がり時間

図10に、本規格における要求事項をぬれ曲線内に示します。

Fend

2/3Fmax

ぬれが始まる時■

Fmax

ぬれ上がり時間

図11.JIS C 0099におけるぬれ曲線評価図
Fend

86%Fmax
2/3Fmax

5-2.JEITA ET-7404
本規格の適用範囲は『プリント配線板状に装着する表面実装部品のはんだ付け性を標準ソルダペーストを用いて評価する為の試験方法について規定する』となり、JIS C 0099同様ソルダペー

図10.JIS C 0099におけるぬれ曲線評価図

ストを用いて表面実装部品を評価する試験方法として、温度プロフゔ゗ル昇温法と急加熱昇温法が規定されております。尚、本規格は鉛入りソルダペーストを用いた試験を規定しており、このた

5-1-2.急加熱昇温法(JIS C 0099)
ソルダペーストと表面実装部品を接触した状態で、70度/secでめ標準ソルダペーストがJIS C 0099と異なります。

5-2-1.温度プロファイル昇温法(JEITA ET-7404)

急速にソルダペーストを加熱し、表面実装部品とのぬれ時間とぬれ力を用いて評価します。具体的な加熱方法としては、ソルダJIS C 0099が鉛フリーソルダペーストを用いるのに対し、本ペーストをスキージした脱りん酸銅製の試験ジグ板の裏面から、規格では標準ソルダペーストの合金組成をSn63Pb37としていま加熱溶融したはんだを試験ジグ板に接触させソルダペーストを急す。これに伴い、加熱により溶融したソルダペーストが電子部品

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7/7

ではなく脱りん酸銅製の試験ジグ板にぬれ広がってしまう為、試6.まとめ

験ジグ板にはレジストを塗布した物を使用します。
尚、JIS C 0099で用いられた、ソルダーペーストの凝集力とはんだ付け性試験方法(平衡法)における試験規格は、評価対象ぬれ力とを分離するため、加熱中に一度電子部品をソルダペース物やその組合せにより数種存在しており、その目的によって試験トから引き離し再浸せきさせる作業を本規格では用いていない

条件や評価方法に違いが存在しておりますので、その違いを理解為、ぬれ曲線におけるソルダペーストのぬれ開始点が判断できなし使い分ける必要性があります。但し、全ての試験規格においいぬれ曲線が得られることも有る為、延長補助線を用いた解析手て、電子天秤により電子部品とはんだのぬれを時間軸に対する重法も記載定されています。

量変化のぬれ曲線として提供される点においては共通しておりま

本規格における要求事項は、以下の3点となります。

すので、これらの試験規格に準拠した試験を行うには、全ての試
験規格において求められる試験機としての精度(速度･浸せき深『ぬれ上がり時間(T1)』

さ･温度等)を網羅した試験機を用いることで、全ての試験規格にゼロラ゗ンと交差してからFmaxの2/3になるまでの時間『最大ぬれ力(Fmax)』準拠した測定を行う事ができる事となります。得られたぬれ曲線を用いて各種試験規格に準じた評価を行うことのできる機能を有試験グラフにおける最大ぬれ力(引上げ時は含まず)『最終ぬれ力(Fend)』している事も必要と言えます。
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試験終了時のぬれ力

参考文献

図12に、本規格における要求事項をぬれ曲線内に示します。

1）日本工業規格『JIS C 60068-2-54』■

2）日本工業規格『JIS C 5402-12-7』3）日本工業規格『JIS Z 3198-4』
4）IPC『J-STD-002C』
5）IPC『J-STD-003B』
Fmax

Fend

6）MIL『STD-883』
7）日本工業規格『JIS C 60068-2-69』

ぬれ上がり時間

2/3Fmax8）JEITA『ET-7401』
9）JEITA『ET-7411』
10）日本工業規格『JIS C 0099』
11）JEITA『ET-7404』■

図12.EIAJ ET-7404におけるぬれ曲線評価図

5-1-2.急加熱昇温法(JEITA ET-7404)
本規格における試験方法及び要求事項は、JIS C 0099と同じ内容となります。

Rhesca Technical Report No:001s01hto01-03

February.2011