東京エレクトロン アニュアルレポート 2017

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4CONTENTS

ステークホルダーの皆さまへ

事業概要
および連結財務ハイライト

CEOインタビュー
CFOメッセージ

CEOインタビュー

セグメント別営業概況
および事業展望コーポレートガバナンス
CSRオペレーション

財務セクション

会社情報

CFOメッセージ

CEO インタビュー

半導体・ディスプレイ産業は一段上の成長フェーズへ
各製品の強みを融合した革新的な技術で、顧客ニーズに応える

Q ues t ion

012017 年 3 月期は、過去最高益更新となる素晴らしい業績となりましたが、CEO にご就任されてからの成果や取り組みについてお聞かせください。

注力分野における当社装置がお客さまに高く評価されたことで、市場シェアが向上しました。豊富な製品ラインアップを生かした技術提案を推進するなど、2020 年 3 月期までの中期経営計画の目標に向けた施策が順調に進捗しています。

代表取締役社長・CEO河合利樹

2015 年に中期経営計画を策定して以来、グローバ

これまでの成果として、注力しているエッチング・成ル水準の収益力をもつ企業を目指すべく、製品競争

膜・洗浄の分野を中心に、お客さまに当社装置の性力・顧客対応力・生産性という 3 つの強化項目を念頭

能が高く評価され、より多くの製造工程において量産に、強固な経営基盤ならびに技術基盤の構築を行っ採用が決まりました。その結果、すべての注力分野でてきました。

シェアが向上し、お客さまにおける当社の価値も確実東京エレクトロン アニュアルレポート 2017

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CEO インタビューに向上していると感じています。

能とすることで、顧客対応力のいっそうの強化を図っ

中長期的な成長の観点からは、まず、お客さまの研てきました。その一環として、新たにプロセスインテグ究開発部門との技術交流をこれまで以上に深めるこ

レーションセンターを設立し、主に次世代パターニンとで、最先端のデバイス開発における課題をいち早くグ技術の開発体制を強化しました。

把握し、強い次世代製品を創出していくための技術開

このように、足元の注力分野における市場シェアの発を加速してきました。また、営業マーケティングと技上昇と、中長期的な視点での取り組みの双方により、術開発のそれぞれで、お客さまごとに担当ジェネラル

中期経営計画の目標に向けた施策が順調に進捗してマネージャーを設け、豊富な製品ラインアップを有すいます。

Manufacturing
製造

SocialNetworking

Medicine
医療ソーシャルネットワーク

IoT が SPE・FPD 製造装置のる当社の優位性を生かした技術提案を従来以上に可事業機会を飛躍的に拡大する
Q u e st i on02

半導体やディスプレイの市場は、今後どのような成長が期待されているのでしょうか？

TransportationFinance

交通

金融

IoT の到来で半導体・ディスプレイの用途が飛躍的に拡大することにより、SPE*・FPD** 製造装置市場はいま新たな成長フェーズを迎えています。
半導体の需要が PC などの単一製品により 3、4 年

このようなデータ通信量の飛躍的な増加と半導体周期で増減を繰り返していた、かつてのシリコンサイの用途の多様化により、SPE 市場は、今まさに新たなクルの時代とは異なり、あらゆるモノがネットワークに成長フェーズを迎えています。

つながる IoT 時代を迎え、半導体の用途は急速な拡がりを見せています。

ディスプレイ業界においても、大型有機 EL テレビ、車載用パネル、AR や VR で用いられるヘッドマウント

Q ues t ion

03

市場が新たな成長フェーズを迎えているとのことですが、その変化を、どのように事業拡大に結びつけていくのでしょうか？

近い将来には、IoT 社会のインフラである次世代通ディスプレイ、デジタルサイネージなど、ディスプレイ信規格 5G の導入により、膨大なデータがクラウドに送の用途の多様化に伴って、高精細化や大型化、低消費お客さまが抱える高度な技術的課題に対し、当社の製品開発力と顧客対応力を磨き、さらなる付加価値を提供しられデータセンターで即時処理されていきます。さら電力化、フレキシブルという技術革新が求められてきていきます。に、AI（人工知能）や自動運転、遠隔医療、フィンテックており、市場の拡大が始まっています。などの新たな技術とサービスの本格化に伴って、これらの基盤となる半導体が担う役割は増すばかりです。

* SPE：半導体製造装置** FPD：フラットパネルディスプレイ

半導体デバイスの高性能化、高速化、低消費電力にとっては、大きなビジネスチャンスです。最先端のコ化への要求に伴い、先端パターニングや新構造、新材ア技術と豊富な製品ラインアップという強みを生か料への挑戦など、半導体製造装置メーカーに対するし、最適なインテグレーションの提案を行っていきま技術革新への期待はますます高まっています。その期す。引き続き、高い製品開発力と顧客対応力により、待に応えられる企業は限られていますが、高度な技術事業の拡大に結びつけてまいります。

課題に対して幅広くソリューションを提案できる当社

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CEO インタビュー
中期経営計画の目標を引き上げ、市場成長を大きく上回る業績の拡大に向けて果敢に挑戦してまいります。
市場規模の一段の拡大に伴い、2017 年 5 月末の中付加価値を持つエッチング技術を開発していきます。

期経営計画の進捗発表において、当社が目指す財務モ

また、市場が大きく、ビジネス拡大の余地も大きい

デルの前提となる WFE***（半導体前工程製造装置）

成膜事業のさらなる強化を狙い、山梨と東北にある市場規模をこれまでの 370 億ドルから 450 億ドルへ、製造子会社を合併し、技術の融合と効率化を推進し売上目標を 9,000 億円から 1 兆 2,000 億円へと大幅ていきます。プロセスインテグレーション機能もさらに引き上げました。に強化し、デバイス構造がより複雑になる次世代向け

当社の主要製品のエッチング装置事業では、今後の製品開発を加速していきます。

特に市場の拡大が予想されていますが、物流棟の建今後も技術革新による高い価値創出が見込める製設による生産効率の向上、生産能力の増強に着手し造装置事業において、製品・サービスをいっそう差別ており、シェアの向上も含めた売上拡大への布石を化することにより、グローバル水準の高収益企業を目打っています。さらに、新たに開発棟を建設し、高い指していきます。

目標とする財務モデル

Q ues t ion

WFE
市場規模

420 億ドル

450 億ドル

売上高1 兆 500 億円

1 兆 2,000 億円

営業利益率

ROE（自己資本利益率）

24%

26%
20 ～ 25%*** WFE（Wafer fab equipment）：半導体前工程製造装置。半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と、そのウェーハをチップごとに切断し、組み立て・検査をする後工程があります。半導体前工程製造装置は、この前工程で使用される製造装置です。また半導体前工程製造装置は、ウェーハレベルパッケージング用の装置を含んでいます。

04

強固なバランスシート、高いキャッシュ創出力をお持ちですが、手元資金はどのように活用されるお考えでしょうか？

成長への投資と株主還元をバランス良く行い、さらなる利益成長と企業価値の最大化を目指します。
利益の追求は、企業の持続的成長に欠かせないも株主還元については、中期経営計画を発表したのです。創出した利益は第一に、当社のさらなる成長2016 年 3 月期に、配当性向を 50% に引き上げるととを目指し、革新的な技術の創出に向けて再投資していもに 1 株当たりの年間配当金の下限を 150 円に設定きます。

しました。当期は、1 株当たり年間配当額は過去最高

当社が参入している業界は新しい成長フェーズをを更新することができました。自己株式取得について迎え、当社が研究開発すべき技術領域はこれまで以は、成長への投資や手元資金の水準、マクロ経済の上に拡がっています。一方で、開発のためのリソース動向などを総合的に勘案し、機動的に実施を検討しは無限ではありません。個々の開発項目について、そていきます。

れがもたらす付加価値を充分に吟味し、開発リソースの選択と集中を適切に行ってまいります。

今後も中期経営計画の達成とさらなる企業価値の向上により、株主の皆さまの期待に応えてまいります。