2021 年２月８日
各 位
上 場 会 社 名 株式会社トリケミカル研究所（コード番号：4369 東証第一部）
本 社 所 在 地 山梨県上野原市上野原 8154 番地 217
代

表者 代表取締役社長 太附 聖

問 合 せ 先 取締役 菅原 久勝
電 話 番 号 0554-63-6600(代表)ＵＲ

Ｌ http://www.trichemical.com

新株式発行及び株式の売出しに関するお知らせ
当社は、2021 年２月８日開催の取締役会において、以下のとおり、新株式発行及び当社株式の売出しを行うことについて決議しましたので、お知らせいたします。
【本資金調達の目的】
当社グループは、当社、連結子会社（三化電子材料股份有限公司）、持分法適用関連会社（SK Tri Chem Co.,Ltd.及び㈱エッチ・ビー・アール）の４社で構成されており、相互に連携を保ちながら、日本・台湾・韓国を中心とする東アジア地域に向けて、主として半導体メーカー向けの高純度化学薬品の開発・製造・販売を行っております。
半導体デバイスは、シリコンウェハ(注１)上に複雑な電子回路を構成するため、多様な工程を経て作られております。この工程はウェハプロセスと呼ばれておりますが、その中の様々な場面で、化学反応を利用した加工がなされており、当社の製品は主にウェハの表面上に薄膜を化学反応を用いて堆積させる「CVD」、薄膜の不必要な部分を腐食させて削り取る「エッチング」、ウェハ上にトランジスタ(注２)やダイオード(注３)等を作るためにウェハの内部に不純物を注入させる「拡散」といった多岐にわたる工程において用いられております。また、これらに供される材料は、半導体デバイスの微細化に伴い、製造プロセス変更や材料の持つ特性の限界、化学物質を取り巻く法規制の強化等の要因により、それまで使用されていた材料から新しい材料への変遷が行われることもあります。当社グループは、ニッチな市場である最先端の半導体に用いられる高純度な化学材料において、技術的優位性やノウハウを保持しており、多様な製品をラインナップするとともに、材料変更の要求や顧客の細かな要求に対し、材料工学・応用化学の観点から常に新しい材料の開発・提案を行い新材料の供給を行い、製品の高付加価値化を図ることにより、他社との差別化を図っております。
わが国経済は、新型コロナウイルス感染症の拡大により、経済活動の自粛を余儀なくされた状況にありましたが、当社グループの主要な販売先であります半導体業界におきましては、車載機器やスマートフォン等に向けての需要については低迷したものの、IoT や５G の普及を見越したサーバーやデータセンターに向けた需要は堅調に推移いたしました。短期的な調整局面に入る可能性は払拭できないものの、業界全体で長期かつ急激な落ち込みが起こる懸念は少しずつ薄らいできております。
このような状況下、当社グループといたしましては日本・台湾・韓国を中心とする東アジア地域に向けて顧客からの需要の増加に応えるべく生産設備の導入や人員増強等を行うとともに、時差通勤・シフト勤務等を行うことで、感染防止に努めながらも生産性の向上及び新規製品製造のための体制構築を積極的に図ってまいりました。
また、中長期的な事業規模の拡大に向け、新築した Annex 棟及び連結子会社の三化電子材料股份有限公司の新工
ご注意：この文書は、当社の新株式発行及び株式の売出しに関して一般に公表するための記者発表文であり、投資勧誘を目的として作成されたものではありません。投資を行う際は、必ず当社が作成する新株式発行並びに株式売出届出目論見書及び訂正事項分（作成された場合）をご覧頂いた上で、投資家ご自身の判断でなさるようお願いいたします。

- 1 -場立ち上げにも努めてまいりました。さらに収益性を維持しながら持続的な成長を図るため、全社を挙げての経費削減に継続して取り組むとともに、2020 年３月に公表いたしました中期経営計画における基本方針に基づき、グループ会社や部門間の連携を深め、顧客からの需要増に即応できる体制構築を推し進めることにより、一層の収益向上を図ってまいりました。
今後は、開発・製造部門と販売部門、品質管理部門との連携をより深め、業務改革を推進し、コストパフォーマンスの改善を図るとともに、顧客の要望にも引き続き的確に応えてまいります。また、台湾子会社におきましては、新工場の本格稼働を当社グループのグローバル戦略の中核と位置付け、早期の事業化を図ってまいります。
さらに台湾子会社・韓国関連会社を中心とした関係会社間の連携を強化し、一層のアジア市場での業績拡大を図ってまいります。こうした取り組みを通して、安定した売上成長を図り、規模の拡大を目指しながらも、経営の効率化を推し進めることで確実に利益をあげられる強靭な企業体質の構築に努めてまいりたいと考えております。
今回の新株式発行による調達資金は、当社グループの今後の顧客からの需要増に対応するため及び品質・安全の向上に資するための国内の工場等の設備投資資金、台湾の連結子会社の三化電子材料股份有限公司への投融資資金及び金融機関からの短期借入金の返済資金等に充当する予定であります。本資金調達等を通じて、財務基盤をより強固とするとともに、業績の拡大及び顧客満足度の向上を図り、企業価値の更なる増大を目指してまいります。
(注) １．IC チップの製造に使われる半導体でできた薄い基板。シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウェハ」と呼びます。
２．増幅機能を持った半導体素子であります。
３．片方向にのみ電流を流す性質を持った半導体素子であります。
１．公募による新株式発行（一般募集）(１) 募集株式の種類及び数

当社普通株式 1,250,000 株(２) 払

日本証券業協会の定める有価証券の引受け等に関する規則第 25 条に規定

込金額される方式により、2021 年２月 17 日（水）から 2021 年２月 24 日（水）までの間のいずれかの日（以下「発行価格等決定日」という。
）に決定する。
(３) 増 加 す る 資 本 金 及 び増加する資本金の額は、会社計算規則第 14 条第１項に従い算出される資資 本 準 備 金 の 額

本金等増加限度額の２分の１の金額とし、計算の結果１円未満の端数が生じたときは、その端数を切り上げるものとする。また、増加する資本準備金の額は、当該資本金等増加限度額から上記の増加する資本金の額を減じた額とする。

(４) 募集方法

一般募集とし、ＳＭＢＣ日興証券株式会社を主幹事会社とする引受団（以下「引受人」と総称する。
）に全株式を買取引受けさせる。なお、一般募集における発行価格（募集価格）は、日本証券業協会の定める有価証券の引受け等に関する規則第 25 条に規定される方式により、発行価格等決定日の株式会社東京証券取引所における当社普通株式の終値（当日に終値のない場合は、その日に先立つ直近日の終値）に 0.90～1.00 を乗じた価格（１円未満端数切捨て）を仮条件として需要状況等を勘案した上で、発行価格等決定日に決定する。

ご注意：この文書は、当社の新株式発行及び株式の売出しに関して一般に公表するための記者発表文であり、投資勧誘を目的として作成されたものではありません。投資を行う際は、必ず当社が作成する新株式発行並びに株式売出届出目論見書及び訂正事項分（作成された場合）をご覧頂いた上で、投資家ご自身の判断でなさるようお願いいたします。

- 2 -(５) 引 受 人 の 対 価

引受手数料は支払わず、これに代わるものとして一般募集における発行価格（募集価格）から払込金額（引受人より当社に払込まれる金額）を差し引いた額の総額を引受人の手取金とする。

(６) 申込期間

発行価格等決定日の翌営業日。

(７) 払込

期日2021 年２月 24 日（水）から 2021 年３月２日（火）までの間のいずれかの日。ただし、発行価格等決定日の４営業日後の日とする。

(８) 受(９) 申渡込期証

拠日

上記払込期日の翌営業日とする。

金

１株につき発行価格（募集価格）と同一の金額とする。

(10) 申 込 株 数 単 位

100 株(11) 払込金額、増加する資本金及び資本準備金の額、発行価格（募集価格）、その他本公募による新株式発行に必要な一切の事項の決定は、代表取締役社長 太附 聖に一任する。
(12) 前記各号については、金融商品取引法による届出の効力発生を条件とする。

ご注意：この文書は、当社の新株式発行及び株式の売出しに関して一般に公表するための記者発表文であり、投資勧誘を目的として作成されたものではありません。投資を行う際は、必ず当社が作成する新株式発行並びに株式売出届出目論見書及び訂正事項分（作成された場合）をご覧頂いた上で、投資家ご自身の判断でなさるようお願いいたします。

- 3 -２．株式の売出し（オーバーアロットメントによる売出し）（後記【ご参考】１.をご参照）(１) 売出株式の種類及び数

当社普通株式 187,500 株
なお、上記売出株式数は上限の株式数を示したもので、需要状況等により減少する場合、又は本売出しが全く行われない場合がある。売出株式数は需要状況等を勘案した上で、発行価格等決定日に決定する。

(２) 売
(３) 売

出出価人

ＳＭＢＣ日興証券株式会社

格未定（発行価格等決定日に決定する。なお、売出価格は一般募集における発行価格（募集価格）と同一とする。
）

(４) 売

出方法

一般募集の需要状況等を勘案し、一般募集の主幹事会社であるＳＭＢＣ日興証券株式会社が当社株主である竹中潤平（以下「貸株人」という。
）より借り入れる当社普通株式について追加的に売出しを行う。

(５) 申込期

間

一般募集における申込期間と同一とする。

(６) 受渡期日

一般募集における受渡期日と同一とする。

金

一般募集における申込証拠金と同一とする。

(７) 申込証

拠(８) 申 込 株 数 単 位

100 株(９) 売出価格、その他本売出しに必要な一切の事項の決定は、代表取締役社長 太附 聖に一任する。
(10) 前記各号については、金融商品取引法による届出の効力発生を条件とする。
３．第三者割当による新株式発行（本第三者割当増資）（後記【ご参考】１.をご参照）(１) 募集株式の種類及び数

当社普通株式 187,500 株(２) 払

一般募集における払込金額と同一とする。

込金額(３) 増 加 す る 資 本 金 及 び増加する資本金の額は、会社計算規則第 14 条第１項に従い算出される資資 本 準 備 金 の 額

本金等増加限度額の２分の１の金額とし、計算の結果１円未満の端数が生じたときは、その端数を切り上げるものとする。また、増加する資本準備金の額は、当該資本金等増加限度額から上記の増加する資本金の額を減じた額とする。

(４) 割

当先及び割

当株

式数

(５) 申込期日

ＳＭＢＣ日興証券株式会社 187,500 株
2021 年３月 22 日（月）から 2021 年３月 29 日（月）までの間のいずれかの日。ただし、一般募集及びオーバーアロットメントによる売出しの申込期間の翌日から起算して 30 日目の日（30 日目の日が営業日でない場合はその前営業日）の翌営業日とする。

(６) 払込期日

2021 年３月 23 日（火）から 2021 年３月 30 日（火）までの間のいずれかの日。ただし、一般募集及びオーバーアロットメントによる売出しの申込期間の翌日から起算して 30 日目の日（30 日目の日が営業日でない場合はその前営業日）の２営業日後の日とする。

(７) 申 込 株 数 単 位

100 株(８) 払込金額、増加する資本金及び資本準備金の額、その他本第三者割当による新株式発行に必要な一切の事項の決定は、代表取締役社長 太附 聖に一任する。
(９) 上記(５)に記載の申込期日までに申込みのない株式については、発行を打ち切るものとする。
(10) 前記各号については、金融商品取引法による届出の効力発生を条件とする。
ご注意：この文書は、当社の新株式発行及び株式の売出しに関して一般に公表するための記者発表文であり、投資勧誘を目的として作成されたものではありません。投資を行う際は、必ず当社が作成する新株式発行並びに株式売出届出目論見書及び訂正事項分（作成された場合）をご覧頂いた上で、投資家ご自身の判断でなさるようお願いいたします。

- 4 -【ご参考】
１．オーバーアロットメントによる売出し等について一般募集に伴い、その需要状況等を勘案し、187,500 株を上限として、一般募集の主幹事会社であるＳＭＢＣ日興証券株式会社が貸株人より借り入れる当社普通株式の売出し（以下「オーバーアロットメントによる売出し」という。
）を行う場合があります。なお、当該売出株式数は上限の株式数を示したものであり、需要状況等により減少する場合、又はオーバーアロットメントによる売出しが全く行われない場合があります。
オーバーアロットメントによる売出しに関連して、ＳＭＢＣ日興証券株式会社が貸株人から借り入れた当社普通株式（以下「借入株式」という。
）の返還に必要な株式を取得させるために、当社は、2021 年２月８日（月）開催の取締役会において、ＳＭＢＣ日興証券株式会社を割当先とする第三者割当増資を行うことを決議しております。
ＳＭＢＣ日興証券株式会社は、借入株式の返還を目的として、一般募集及びオーバーアロットメントによる売出しの申込期間の翌日から当該申込期間の翌日から起算して 30 日目の日（30 日目の日が営業日でない場合はその前営業日）までの間（以下「シンジケートカバー取引期間」という。
（注））、オーバーアロットメントによる売出しに係る株式数（以下「上限株式数」という。
）の範囲内で株式会社東京証券取引所において当社普通株式の買付け（以下「シンジケートカバー取引」という。
）を行う場合があり、当該シンジケートカバー取引で買付けられた当社普通株式は借入株式の返還に充当されます。なお、シンジケートカバー取引期間内においても、ＳＭＢＣ日興証券株式会社の判断で、シンジケートカバー取引を全く行わない場合、又は上限株式数に至らない株式数でシンジケートカバー取引を終了させる場合があります。
また、ＳＭＢＣ日興証券株式会社は、一般募集及びオーバーアロットメントによる売出しの申込期間中、当社普通株式について安定操作取引を行うことがあり、当該安定操作取引で買付けた当社普通株式の全部又は一部を借入株式の返還に充当する場合があります。
ＳＭＢＣ日興証券株式会社は、オーバーアロットメントによる売出しに係る株式数から、安定操作取引及びシンジケートカバー取引により買付けし借入株式の返還に充当する株式数を控除した株式数についてのみ、本第三者割当増資の割当に応じる予定であります。したがって、本第三者割当増資における発行数の全部又は一部につき申込みが行われず、その結果、失権により本第三者割当増資における最終的な発行数が減少する場合、又は発行そのものが全く行われない場合があります。
ＳＭＢＣ日興証券株式会社が本第三者割当増資の割当に応じる場合には、ＳＭＢＣ日興証券株式会社はオーバーアロットメントによる売出しによる手取金をもとに払込みを行います。
オーバーアロットメントによる売出しが行われるか否か及びオーバーアロットメントによる売出しが行われる場合の売出株式数については、発行価格等決定日に決定されます。オーバーアロットメントによる売出しが行われない場合は、ＳＭＢＣ日興証券株式会社による貸株人からの当社普通株式の借り入れは行われません。したがって、ＳＭＢＣ日興証券株式会社は本第三者割当増資に係る割当に応じず、申込みを行わないため、失権により、本第三者割当増資による新株式発行は全く行われません。また、株式会社東京証券取引所におけるシンジケートカバー取引も行われません。
（注）シンジケートカバー取引期間は、①

発行価格等決定日が 2021 年２月 17 日（水）の場合、「2021 年２月 19 日（金）から 2021 年３月 19 日（金）までの間」②

発行価格等決定日が 2021 年２月 18 日（木）の場合、「2021 年２月 20 日（土）から 2021 年３月 19 日（金）までの間」③

発行価格等決定日が 2021 年２月 19 日（金）の場合、「2021 年２月 23 日（火）から 2021 年３

ご注意：この文書は、当社の新株式発行及び株式の売出しに関して一般に公表するための記者発表文であり、投資勧誘を目的として作成されたものではありません。投資を行う際は、必ず当社が作成する新株式発行並びに株式売出届出目論見書及び訂正事項分（作成された場合）をご覧頂いた上で、投資家ご自身の判断でなさるようお願いいたします。

- 5 -月 24 日（水）までの間」④

発行価格等決定日が 2021 年２月 22 日（月）の場合、「2021 年２月 25 日（木）から 2021 年３月 26 日（金）までの間」⑤

発行価格等決定日が 2021 年２月 24 日（水）の場合、「2021 年２月 26 日（金）から 2021 年３
月 26 日（金）までの間」となります。
２．今回の増資による発行済株式総数の推移
現在の発行済株式総数

31,248,640 株

一般募集による増加株式数

1,250,000 株

一般募集後の発行済株式総数

32,498,640 株

本第三者割当増資による増加株式数
本第三者割当増資後の発行済株式総数（2021 年２月８日現在）

187,500 株（注）

32,686,140 株（注）（注）前記「３．第三者割当による新株式発行（本第三者割当増資）」の割当株式数の全株式に対しＳＭＢ
Ｃ日興証券株式会社から申込みがあり、発行がなされた場合の株式数です。

ご注意：この文書は、当社の新株式発行及び株式の売出しに関して一般に公表するための記者発表文であり、投資勧誘を目的として作成されたものではありません。投資を行う際は、必ず当社が作成する新株式発行並びに株式売出届出目論見書及び訂正事項分（作成された場合）をご覧頂いた上で、投資家ご自身の判断でなさるようお願いいたします。

- 6 -３．調達資金の使途（１）今回の調達資金の使途
今回の一般募集及び本件第三者割当増資に係る手取概算額合計上限 5,737,372,000 円については、2024年４月末までに 3,850,000,000 円を国内の工場等の設備投資資金に、2024 年１月末までに 1,130,000,000円を台湾の連結子会社の三化電子材料股份有限公司への投融資資金に、2022 年１月末までに 580,000,000円を金融機関からの短期借入金の返済資金に充当し、残額が生じた場合は 2022 年１月末までに既存設備の修繕費等の経費支払いや原材料購入資金等のための運転資金に充当する予定であります。
当社の設備投資資金は、本社工場、上野原第二工場、Annex棟において、増産、品質・安全の向上を目的とした建屋の改修、製造設備の増設、品質保証機器の拡充等並びに国内の新規工場において今後の業績拡大に備えるための用地取得及び建屋建築に充当する予定であります。
台湾の連結子会社の三化電子材料股份有限公司への投融資資金は、同社における建屋建築及び製造設備の増設等の設備投資資金に充当する予定であります。
また、上記手取金は、実際の充当時期までは安全性の高い銀行預金等にて運用する予定であります。
なお、当社グループの設備投資計画は、2021 年２月８日現在（ただし、投資予定金額の既支払額については 2020 年 12 月 31 日現在）、以下のとおりであります。
投資予定金額
着手及び完了予定

事業所名
会社名

（百万円）

設備の内容

完成後の資金調達方法

（所在地）

増加能力

本社工場

建物・製造（山梨県上野原市）

設備等

上野原第二工場

建物・製造（山梨県上野原市）

設備等

Annex 棟

建物・製造（山梨県上野原市）

設備等

当社

当社

当社

総額

既支払額

着手

完了

1,192

―

増資資金

2021 年２月

2024 年１月

―

1,281

―

増資資金

2021 年２月

2024 年１月

―

477

―

増資資金

2021 年２月

2024 年１月

―

900

―

増資資金

2022 年 10 月 2024 年１月―

2021 年２月

―

第三工場
当社

（仮称、新規）

土地・建物（日本、地域未定）
当社からの投融
三化電子材料股份

本社工場

建物・製造有限公司（台湾苗栗懸銅羅郷）

設備等

1,200

―

資資金及び自己2024 年１月

資金（注）１.上記金額には消費税等は含まれておりません。
２.完成後の増加能力は、合理的な算定が困難であるため記載しておりません。
３.当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

ご注意：この文書は、当社の新株式発行及び株式の売出しに関して一般に公表するための記者発表文であり、投資勧誘を目的として作成されたものではありません。投資を行う際は、必ず当社が作成する新株式発行並びに株式売出届出目論見書及び訂正事項分（作成された場合）をご覧頂いた上で、投資家ご自身の判断でなさるようお願いいたします。

- 7 -（２）前回調達資金の使途の変更
該当事項はありません。
（３）業績に与える影響今回の調達資金を上記（１）「今回の調達資金の使途」に記載の使途に充当することにより、当社の企業価値の更なる向上につながるものと考えております。
４．株主への利益配分等（１）利益配分に関する基本方針
当社は、将来にわたる株主価値増大のために内部留保を充実させ、事業の積極展開・体質強化を図るとともに、株主への安定した配当を維持することを利益配分の基本方針としております。また、内部留保資金につきましては、今後の設備投資の需要等に備えることとしております。
当社は、「取締役会の決議によって、毎年７月 31 日を基準日として、中間配当を行うことができる。
」旨を定款に定めておりますが、一事業年度の配当回数につきましては、期末配当の年１回を基本方針としており、実施にあたっては収益状況等を勘案して、その都度決定する方針であります。
なお、当社における剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。
（２）配当決定にあたっての考え方
上記（１）に記載のとおりです。
（３）内部留保資金の使途
上記（１）に記載のとおりです。
（４）過去３決算期間の配当状況等
2018 年１月期

2019 年１月期

2020 年１月期

１株当たり（連結）当期純利益

146.65 円

290.23 円

376.33 円

１株 当たり年間配当金21.00 円

45.00 円

58.00 円

（内１株当たり中間配当金）

（‐円）

（‐円）

（‐円）

実績 （連結）配当性向

14.3％

15.5％

15.4％

自己資本（連結）当期純利益率

25.0％

37.7％

35.4％

（連 結）純資産配当率

3.6％

5.8％

5.5％

（注） １. 2018 年１月期は連結財務諸表を作成しておりませんので、2018 年１月期は個別財務諸表の数値を、
2019 年１月期及び 2020 年１月期は連結財務諸表の数値を記載しております。
２．実績（連結）配当性向は、１株当たり年間配当金を１株当たり（連結）当期純利益で除した数値です。
３．自己資本（連結）当期純利益率は、（連結）当期純利益を、自己資本（（連結）純資産額合計の期首と期末の平均）で除した数値です。
４．（連結）純資産配当率は、１株当たりの年間配当金を１株当たり（連結）純資産（期首と期末の平均）で除した数値です。

ご注意：この文書は、当社の新株式発行及び株式の売出しに関して一般に公表するための記者発表文であり、投資勧誘を目的として作成されたものではありません。投資を行う際は、必ず当社が作成する新株式発行並びに株式売出届出目論見書及び訂正事項分（作成された場合）をご覧頂いた上で、投資家ご自身の判断でなさるようお願いいたします。

- 8 -５．その他（１）配分先の指定該当事項はありません。
（２）潜在株式による希薄化情報
該当事項はありません。
（３）過去３年間に行われたエクイティ・ファイナンスの状況等① エクイティ・ファイナンスの状況
該当事項はありません。
② 過去３決算期間及び直前の株価等の推移
2019 年１月期

2020 年１月期

始値

5,020 円

4,735 円

高値

6,480 円

11,020 円

安値

3,490 円

4,250 円

終値

4,665 円

10,630 円

株価収益率16.1 倍28.2 倍2021 年１月期

2022 年１月期

10,150 円□4,200 円
20,170 円□4,625 円
5,910 円
□4,200 円
17,430 円□4,320 円－倍4,200 円
4,540 円
4,080 円
4,245 円－倍（注） １． □印は、2021 年２月１日付の株式分割による権利落後の株価であります。
２. 2022 年１月期の株価等については、2021 年２月５日（金）現在で記載しております。
３．株価収益率は決算期末の株価（終値）を当該決算期の１株当たり連結当期純利益で除した数値です。
また、2021 年１月期及び 2022 年１月期については未確定のため記載しておりません。
③ 過去５年間に行われた第三者割当増資における割当先の保有方針の変更等該当事項はありません。
（４）ロックアップについて
一般募集に関し、当社株主である竹中潤平は、ＳＭＢＣ日興証券株式会社に対して、発行価格等決定日に始まり、一般募集の受渡期日から起算して 180 日目の日に終了する期間（以下「ロックアップ期間」という。
）中は、ＳＭＢＣ日興証券株式会社の事前の書面による承諾を受けることなく、発行価格等決定日に自己の計算で保有する当社普通株式（潜在株式を含む。
）を売却等しない旨を合意しております。
また、当社はＳＭＢＣ日興証券株式会社に対して、ロックアップ期間中は、ＳＭＢＣ日興証券株式会社の事前の書面による承諾を受けることなく、当社普通株式及び当社普通株式を取得する権利あるいは義務を有する有価証券の発行又は売却（本第三者割当増資に係る新株式発行並びに株式分割による新株式発行等、ストックオプションに係る新株予約権の発行及び譲渡制限付株式報酬制度に関わる発行を除く。
）を行わない旨を合意しております。
なお、上記の場合において、ＳＭＢＣ日興証券株式会社は、その裁量で当該合意内容の一部若しくは全ご注意：この文書は、当社の新株式発行及び株式の売出しに関して一般に公表するための記者発表文であり、投資勧誘を目的として作成されたものではありません。投資を行う際は、必ず当社が作成する新株式発行並びに株式売出届出目論見書及び訂正事項分（作成された場合）をご覧頂いた上で、投資家ご自身の判断でなさるようお願いいたします。

- 9 -部につき解除し、又はロックアップ期間を短縮する権限を有しております。
以 上

ご注意：この文書は、当社の新株式発行及び株式の売出しに関して一般に公表するための記者発表文であり、投資勧誘を目的として作成されたものではありません。投資を行う際は、必ず当社が作成する新株式発行並びに株式売出届出目論見書及び訂正事項分（作成された場合）をご覧頂いた上で、投資家ご自身の判断でなさるようお願いいたします。

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