三菱ガス化学株式会社 「2023 年度第 1 四半期決算説明会」 質疑応答要旨
日時： 2023 年 8 月 7 日 （月） 18:00 ～ 19:00 （WEB 説明会）

説明者 ： 取締役 常務執行役員 経営企画管掌、CSR・IR 担当／北川 元康

Q1： 全般的に売上・数量が厳しい中、コスト削減の取り組みなどは何かあるか。また原料費等々交易条件の変化もあるが、その影響はいかがか。
A1： 数量の動きが厳しく利幅もなかなかとれない中では、当然コスト削減に向かっていかなければいけない。例えば PC シートフィルムは今非常に厳しい中、製造体制の最適化を含めコスト削減などを図っているところ。また PC 素材も上海拠点において去年から変動費削減の努力をしてきている。JSP はスプレッドに苦しんできたがようやく価格改定が成就し、原燃料価格も下がってきた中で前回予想を上回った状況。一つ一つ話せば長くなるが、個別に取り組んでいるアイテムは複数あるということでご理解いただきたい。
Q2： 下期は連結全体で見ると営業利益 320 億円で変更ないが、期初計画からすると、天然ガスや芳香族のような基礎化学品は下方修正になっており、機能化学品とか特殊機能材の方は少し増額修正になっている。当初の下期見通しとどのように変わったのか、背景について教えて欲しい。
A2： 天然ガスはアミン系や NPG、MMA 系等の需要が厳しく市況も低迷が予想され、前回予想に比べて営業利益を下げた。芳香族、機能化学品は前回予想並みで特に見立ては変えていない。特殊機能材の BT材はメモリ向けなど本格的に回復していくだろうと中身を少し見直しやや上振れを見込んでいる。結果的に下期は前回並みで行けるのではないかと予想した。
Q3： 機能化学品も 10 億円ぐらい引き上げていると思うが、為替感応度がプラスに効いたからか。特殊機
能材は、BT 材は上期の出荷が少し弱かったところが、少し下期に寄っているようなこともあるのか。
A3： 感応度は事業ごとには開示していないが、機能化学品の若干の上振れは、主にＰＣにおいて三菱エンジニアリングプラスチックス（MEP）で上から下に利益がシフトしたことによるが、通期では変化なし。
Q4： 特殊機能材に関し、後工程関連は在庫調整がかなり完了しているのか。先ほどメモリの回復の話があったが、データサーバ向けの HBM3 への需要が出てきているのか。アプリケーションごとに教えてほしい。
A4： BT 材には汎用材、低熱膨張材、高周波対応材等があり、5G スマホやデータセンター等のメモリ、AiP向け、ノート PC 向けの材料等に分かれる。前期 4Q は底だったが、1Q に来て汎用材や低熱膨張材等着実に回復してきており、このような下期予想を立てた。メモリ向けは、サーバやパソコン全般において長らく低迷していたが、その分 3Q に回復するだろうと予想しており、2Q や下期の数字をやや上方修正した。
Q5： 下期に回復を見込む要因は何か。低迷していたサーバの需要回復や、新用途や FC-BGA 関連の需要、他社シェアを崩していくことなどか。下期回復の手応えや、受注を踏まえた見通しを教えてほしい。
A5： 高周波対応材は、デファクトスタンダードになっていると認識しており、ハイエンドブランドが立ち上がれば確実に伸びていく見込み。また低熱膨張材は、スマホやデータセンターメモリ等幅広い用途で需要が戻ってくると期待している。ノート PC 向け等も在庫調整が一服して更に戻ってくることを織り込んでいる。
更にマザーボード向けの OPE が伸びてきた。高速低遅延を要求されるデータセンターや基地局材向けとして何年も前から有望視してきたが、売上が成長してきたため非常に楽しみにしている。
Q6： ABF とは競合関係ではなく、共存共栄で互いに成長しているという認識でよいか。
A6： ご認識の通り、競合というよりも共存共栄の関係である。ABF との親和性は重要。

1

Q7： 機能化学品は前 4Q から 1Q にかけて大きく落ち込んだが、下期にかけて四半期ごとの動きを説明してほしい。特に上期と下期の差が大きいと思うので、PC、POM、光学樹脂で分けて教えてほしい。
A7： 上期対下期で PC、POM、エレクトロニクスケミカルズ、光学樹脂など、機能化学品全般で増益を見込んでいる。営業利益ベースでは無機化学品よりも合成樹脂・光学の改善幅の方が大きいと見ている。上期に POM が大きく落ち込んでいるものの下期は回復を見込む。光学樹脂はスマホ新機種向けの出荷増を見込んでいるのが大きい。その他コストダウンも継続しているが、増益に大きく寄与するような事業構造改革等は特に織り込んでいない。
Q8： BT 材が前 4Q から 1Q で改善したのはどの用途向けによるものか。1Q から 2Q、上期から下期にかけての販売増加見込みの大きな要因は何か。
A8： 汎用材は前 4Q が底で 1Q にかなり回復した。2Q も更に伸び、在庫調整が終った下期には少し大きめの数字を見込んでいる。また前 4Q から 1Q にかけて低熱膨張材の改善の手応えを感じている。今後もこれらの用途向けはしっかり伸び、下期にはさらにジャンプアップすると見込んでいる。
Q9： 中国など、需要地として新たに加わった地域はあるか。
A9： 従前から変わっていない。
Q10： 三菱エンジニアリングプラスチックス（MEP）の連結化により、在庫が増えているのかが分かりにくい。
MEP の寄与度と実質的な BS の状況についてコメントしてほしい。
A10： BS や PL の売上や仕入の増加の主な要因は MEP 連結によるもの。在庫超過要因ではない。
Q11： BT 材に関し、顧客の在庫水準は適正化されているという認識か。販売単価は維持出来ているか。
A11： 顧客の在庫調整はかなり進んでいる認識。販売単価も維持することが出来ている。
Q12： POM について、競合メーカーの安値攻勢をかける動きが強まっているのか。
A12： 需要が非常に弱含んだことで市況が下落し中国ローカルメーカーが強みを発揮する状況になったが、スペックイン市場への影響は限定的で、ある程度の利益水準を確保することができると考えている。
Q13： EL 薬品の下期以降の回復見込みについて、拠点別動向を含めて教えて欲しい。
A13： 1Q は北米大手顧客の稼働が低迷した影響を受けた。年初と比較すると上昇傾向ではあるものの、本格的な回復を実感できてはいない。韓国顧客も減産が継続したが、これらは期初予想から織り込み済みであった。台湾顧客も踊り場ではあったが、下期は半導体市場全般が回復することを受けて販売数量回復を見込んでいる。
Q14： 北米顧客の 2Q 需要はまだ弱いのか。また韓国顧客のメモリ在庫調整が一巡するタイミングはいつ頃か。
A14： 北米はあまり良いフォーキャストが出てきていない状況だが、半導体市場全般の回復に伴い下期にはプラスを見込んでいる。韓国も下期には販売数量の回復を見込む。ファウンドリーとしての需要にも期待している。
以上（本資料に関する注意事項）
本資料については、上記説明会での質疑応答について、加筆・修正を加え、当社の判断で簡潔に纏めたものであることをご了承ください。また、説明会資料同様、記載されている計画、目標等の将来に関する記述は、説明会当日現在において当社が入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいて判断したものであり、不確実性を内包するものです。実際の業績等は、様々な要因によりこうした将来に関する記述とは大きく異なる可能性があります。

2