特集企画 インフィニオン

共に成長してきた15年来のパートナー「インフィニオン テクノロジーズ」
×「ネクスティ エレクトロニクス」

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社
代理店営業推進部長

黄 博淵

ネクスティ アドバンスド テクノロジー カンパニー
カンパニーユニット長田伸一

2017年4月、株式会社トーメンエレクトロニクス、株式会社豊通エレクトロニクスの2社が合併することにより発足した、株式会社ネクスティ エレクトロ（以下、
インフィニオン）
におけるグローバル第4位の代理店ポジションとなりました。同時にニクス（以下、ネクスティ）
はインフィニオン テクノロジーズ
ネクスティはインフィニオン専門社内カンパニーである「ネクスティ アドバンスド テクノロジーカンパニー（以下、を立ち上げました。これにより
NAT）」両社は半導体メーカーと代理店の枠を超えた関係を構築しつつあります。
自動車・産業機器・民生機器の各市場では電動化、IoT化など様々な激しい変化の時代を迎え、両社はどのように生き残っていくのか。NATが発足して1 年半が経過し、現在の両社の関係や今後の展望についてインフィニオン代理店営業推進部 黄（こう）部長とNAT 田カンパニーユニット長にお話しを伺いました。

Q：インフィニオン、ネクスティにとって2018年はどのような1年でしたか。

黄：2018年は代理店営業推進部にとって、前年より大幅な売上増を達成し、一段と飛躍した年になりました。成長の主な要因は自動車関連の電動化の加速、白物家電を中心としたインバーター化、
ビックデータ向けのサーバー用電源の需要増などです。当社では、これらの需要増に対応するために、以前から継続的な設備投資を行ってきましたが、前期においては市場における需要が予想を大幅に超え、納期面では厳しい 1 年でした。そのような状況下でネクス
ティさんの強力なサポートがあったことに、改めて厚く御礼申し上げます。2019年以降もこのような状況が継続すると見込んでおりますが、生産能力については前工程工場を中心にさらなる積極的な投資も行っております。

また、産業機器用途においては、
モーターアプリケーションに特化し※「iMOTION™」
たマイコン、
ドライバー、MOSFETが一体となったのサポートを強化する予定です。これまで海外のサポートセンター
より迅速にきめ細かく行うで対応してきた内容をTTCにおいても、ことで、これまで以上に日本のお客様の要望にお応えしたいと考えております。
※AURIX™およびiMOTION™はインフィニオン テクノロジーズAGの商標です。

田：「 AURIX™ 」や「 iMOTION™ 」は、我々や我々のお客様が期待している技術なので、とても楽しみにしております。

田：当社でも同じ背景による需要増とそれに伴うリードタイムの長期化を感じた1年でした。これはインフィニオンさんに限らず半導体業界全体に言えることと思います。
ただし、需要が供給を上まわり続ける製品と、需要と供給の均衡がとれる製品とに分かれていくタイミングが来ているとも感じられるので、今後はそれぞれの対応を柔軟に取ることが求められると考えています。インフィニオンさんは2018年に新しく東京テクノロジーセン
を開設されましたが、その目的をご説明頂けます
ター（以下、TTC）
でしょうか?
黄：2018年10月にTTCを開設いたしました。こちらは車載用途と産業用途の双方において、先進的な技術サポートの向上を図ることを目的としております。
（レーダー
車載についてはADASを制御するためのセンサー技術※のサポートを強化します。自動等）
や車載用マイコン「AURIX™」
車の自動運転化・電動化においてセンサーとマイコンはその中核となる技術であり、
特にマイコンは重要な部品の1つです。自動車メーシステムの手足とな
カー様、Tier1様とのより親密な関係構築には、るパワー半導体に加えて、脳となるマイコンへの取組みも必要と考えており、今後も継続的に活動を拡げていく予定です。ネクスティさんにはこの分野のサポートについても大きな期待をもっておりますので、是非とも積極的にご協力いただきたいです。

3

目次ページへQ：インフィニオンとネクスティの2019年はどのような1年にした
いと、お考えでしょうか？それを実現させるための具体的なサービスは何でしょうか。

黄 ：インフィニオンは車載、パワー、セキュリティーの大きく3つの分野に注力しておりますが、2019年も引き続き日本市場においてこれらの分野に注力して参ります。その中でも特にADAS 、モー
ター制御、組み込みセキュリティーに関連したアプリケーションに取り組んでいきたいと考えます。
自動車の自動運転化に伴い周囲を
まずADASに注力する背景として、認識するセンサー（ミリ波レーダー、は重要な技術と見込ん
LiDAR等）
ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ特集企画 インフィニオン

でおります。またこれらに関連した様々な制御機器の中には当社の自動車向け製品への需要が多く見込まれるので、それらを積極的かつ効率的に取り込んでいきたいです。
モーター制御アプリケーションについては、各市場での電動化、インバーター化が急速に進む中でマイコン、
ドライバー、MOSFET 、
IGBTなどインフィニオンのラインナップとの親和性がかなり高い分野です。高度な技術サポートが求められる分野でもありますので、そちらについても充実を図りながら取り組んで参ります。
組込みセキュリティーについては、
将来的に自動車、産業機器、家電、
サーバーなどでIoT化が進み、各機器がネットワーク環境下に置かれることが予想されております。このような状況の中では必ずハードウェアセキュリティーが必要になると見込んでおります。
加えて2019 年は、より広範囲のお客様層に向けての販促活動を強化したいと考えております。
インフィニオンでは Go Wide, Widerというスローガンの下、
これまでに注力してきたお客様に加えて、さらに新しい顧客層の獲得により売り上げの増大を目指します。
ネクスティさんを始めとする代理店様のご協力に大きく期待する分
野になりますので、どうぞよろしくお願いいたします。

Q：インフィニオンのビジネスにはどのようなメリットがあるのでしょうか。
田：インフィニオンさんにはDDG（Digital Demand Generaという取り組みがあります。
これは登録制サイト「myInfineon」
tion）

への情報量充実、最新でタイムリーな情報提供、ニュースレターの購読登録など、お客様へ開発支援を目的としたものです。ネクス
も同じ発想から始まりました。同サイトではインティの「e-NEXTY」
フィニオン製品のプロモーションを積極的に行い、製品比較、検討、
サンプル入手、小口販売まで一貫したサービスのご利用をお客様へご 案 内して い ます 。より多くの お 客 様 に「 myInfineon 」とをご活用いただくことにより、インフィニオン製品をさら「e-NEXTY」に知っていただく機会をご提供できると思います。
また、ODM・EMSビジネス強化のメリットのひとつに、お客様のア
プリケーション全体を把握できるため、お客様満足度向上に向けた
さらなるソリューション提案が可能になるとみています。
（Product to System）」という考え
インフィニオンさんには
「P2S
方があり、
お客様のシステムを十分に理解した上で、インフィニオンさんの幅広い製品を提案、お客様の問題を解決を図っています。
インフィニオン
ネクスティもODM・EMSビジネス強化することにより、さんと連携し、お客様へより良い提案ができると考えております。

Q：最後に一言ずつお願い致します。
黄 ：インフィニオンでは大規模な投資を行い、開発・技術サポートについても積極的な取り組みを図っておりますので、これからのインフィニオンにぜひご期待ください。
今後のさらなる発展と、今後益々増えてくるお客様のご期待に沿うためにはネクスティさんのお力添えが不可欠です。引き続きご協力の程よろしくお願いいたします。

田：ネクスティでは2018年7月末にオンライン設計支援ツールを立ち上げました。
「e-NEXTY」
は、WEB 上で部品検索ができ、参考ブロック図の提「 e-NEXTY 」
案、編集、更に回路図の変換まで行える機能を持っています。また
株式会社チップワンストップと提携する電子部品・半導体の販売サイト「ネクスティ・チップワンストップ」と連携しており、ブロック図の作成から部品購入までの一連をワンストップで提供が可能なツールになっています。2018年も既に多くのお客様にご登録頂いており「e-NEXTY」
をお使い頂き、ますが、2019年はより幅広くお客様へ
サービス及び利便性の向上を図ります。

黄 ：インフィニオンでは、拡販活動を支援するデジタルツールの強化も図ります。こちらは当社ホームページにあ「myInfineon」
る登録制のサイトになりますが、新製品の紹介を始めとして「Cross「 Simulation Tool 」、「 Infineon
Selling Assintant Tool 」、Designer」等、代理店の皆様にも有効にお使いいただけるような情報やツールが豊富に準備されております。よりよく活用いただくために、引き続き日本語コンテンツの充実や利便性の向上に向けて取り組んで参りますので、積極的に活用して、さまざまなご意見をいただけると幸いです。

田：インフィニオンさんの各事業部は各々強みを持った製品展
開をされており、
グローバルでトップシェアを保持されています。
我々もインフィニオンさんの強みを更に生かすべく付加する機能やサポート・提案力をより磨いていき、お客様へより良いサービスをお届けできるよう尽力して参ります。
インフィニオン テクノロジーズ会社概要
本

社：Infineon Technologies AG（和文表記：インフィニオン テクノロジーズAG）
本社所在地：ノイビーベルグ（独）設
立：1999年4月1日
売 上 高：75億9,900万ユーロ 2018会計年度
従 業 員 数：40,100人（全世界）
日 本 法 人：インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社
本社所在地：東京 営業所：名古屋、大阪
設
立：1980年2月1日
代表取締役社長 川崎 郁也
代理店営業推進部長 黄 博淵公式サイト：https://www.infineon.com/jp
４事業における世界でのマーケットシェア順位→P.5
車載用半導体市場

10.8%

出典：※1

→P.7

1位

田：ネクスティではお客さまへより一層のソリューション提案を「ODM・EMS推進部」
を新設しました。各市加速させるために7月に場に実績のある国内の開発・設計・製造パートナー会社と提携し、ODMビジネスを通じてお客様のモノづくりに深く関わり、強みのある機能、技術を組み合わせることによってあらゆる場面でお客様のお客様
ニーズにお応えします。2019年も継続して本活動を加速し、のモノづくりにより近づくことで、インフィニオンさんの豊富な製品、
テクノロジーを今まで以上にお客様へお届けしていきます。
またネクスティでは、
日本、
タイ、中国、
アメリカにある品質サポート
によるグローバルな品質サポートも行っています。
部隊「 TAQS 」
ODM・EMSビジネスを立ち上げるに当たり、現地での品質サポート
がその助けになると考えております。
が必須であり、「TAQS」

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2位

ディスクリートパワー半導体とモジュールの市場全体

18.6%

出典：※3

→P.6

1位

電源 MOSFETパワー半導体

26.3%
→P.8

出典：※2

1位

スマートカードとセキュリティー IC

24.2%

出典：※4

※1
Strategy Analytics, April 2018
※2・3 IHS Markit Technology

Information based on the Power Semiconductor Annual Market Share Report dated September 2018 issued by theTechnology Group of IHS Markit. The information provided by IHS Markit and used by Infineon in no way represents a
judgment or endorsement of Infineon by IHS Markit. Similarly, IHS Markit assumes no liability for the information in question.
For more details, visit www.technology.ihs.com.
※4
ABI Research,October 2018

ネクスティ アドバンスド テクノロジー カンパニー概要
発足：2017年4月1日 株式会社ネクスティ エレクトロニクス内
田 伸一
カンパニーユニット長（株式会社ネクスティ エレクトロニクス 取締役）
公式サイト：http://www.nexty-ele.com/nat/

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ4特集企画 インフィニオン

オートモーティブ事業
自動運転化などによる更なる事業成長
概

要：MOSFET、
電源IC、
トランシーバーIC、センサーIC、マイコン等の幅広いラインナップ
あらゆる車載アプリケーションに対して、システム提案が可能
模：売上 32.84億ユーロ 全世界・2018会計年度
車載半導体市場で第2位（10.8％）のシェア※、
インフィニオン全体売上の約40%を占める
長：・従来の燃焼エンジン車、ハイブリッド/電気自動車に関係する様々なアプリケーションの半導体を開発し、ソリューションを提案
・パワー半導体は運転効率を大きく改善し、排出ガス削減を実現（ADAS）に採用
・ATVが開発したマイクロコントローラーとセンサーが先進運転支援システム
・ADASアプリケーション向けに最高品質の半導体を、幅広いラインナップで提供しており、お客様の設計を規
特サポートするコンポーネントの選択が可能

アクティブサスペンションコントロールのブロック図※出典：Strategy Analytics, April 2018

センサーフュージョンのブロック図+12 V from battery+12 V from battery

MOSFETOPTIREG™
SafetyAutomotive PMIC
watchdog
Functional safety

VSens

VTx

+12 V
4-channel
LS-switch IC

VMCU WD

6-channel
LS-switch IC

Vehiclelevel

Linear Hall

32-bit MCU
Multicore/
Lockstep
AURIX™

Vehicle level

OPTIREG™
Automotive PMIC
Functional safety

Valvesolenoid

6x+12 V

Ethernet

Valvesolenoid

Safetywatchdog

Secondsafety path

Supplies/
PMICs

W-/F-WD
ERR-mon.

Enable+12 V

2–4x
Position sensor

4x

Activesuspension
control ECU

Ethernettransceiver

Fast link(HSSL, Ethernet)

CAN (FD)

Proportional
valve solenoid

Quad constantcurrent
control IC

CAN (FD)CAN
transceiver

FlexRay

4x MOSFET

FlexRay

FlexRaytransceiverDSP

32-bit MCU
Multicore/
Lockstep
AURIX™

First
safety path

Multicore OS
GHz
System clock

Angle sensor+12 V

SystemBasic Chip
(SBC)

+12 V from battery

CANtransceiver

Octal constantcurrent
control IC

FlexRaytransceiver

LIN

Proportional
valve solenoid

LIN

DRAM
LIN
transceiver

LP-DDRx

8x MOSFET

EthernetswitchAutomated driving and
ADAS sensor fusion ECU
HS-CAN

FlexRay

おすすめの製品ADAS sensors(radar, camera, LIDAR, GPS)

おすすめの製品

製品

内容

マイコン

製品

内容

32bit AURIX™シリーズ

マイコン

32bit AURIX™シリーズ

電源IC

OPTIREG™ Automotive PMIC

電源IC

OPTIREG™ Automotive PMIC

スイッチIC

6/4チャンネルローサイドスイッチ

トランシーバーIC

CANトランシーバー、FlexRayトランシーバー
LINトランシーバー

ドライバーIC

電流制御ドライバー

トランシーバーIC

CANトランシーバー、FlexRayトランシーバー

磁気センサーICXENSIV™リニアホールセンサー

ネクスティ アドバンスド テクノロジー カンパニー／URL: http://www.nexty-ele.com/nat/

技術で変えろ。品質で攻めろ。

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ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ特集企画 インフィニオン

パワーマネジメント＆マルチマーケット事業
パワーマネジメント＆センサーテクノロジー具現化への挑戦
概

要：MOSFET（高耐圧＋低耐圧）、PFC/PWMコントローラー、RF関連製品、シリコンマイク、の販売
各種センサー（24GHzレーダー、プレッシャーセンサー、ToF）
模：売上 23.18億ユーロ 全世界・2018会計年度
長：・パワーディスクリートにおける世界のリーダー＋豊富な製品ラインナップ
・300㎜テクノロジーにてMOSFETを世界でいち早く量産
・SiC/GaN等の化合物半導体ラインナップを増強（24GHｚレーダー、プレッシャーセンサー、ToF）
をモジュール等システムにて提案
・各種センサー製品

規特パワーマネジメント＆マルチマーケット（ターゲット市場及びアプリケーション）

NEXTY Electroncs
Support
・電源・RF・センサーすべての技術を当社専門技術者にてサポート
・各種品質データ等対応

Charging

Battery powered・デ モボ ード等カスタム 対 応 もIoT & Big Data

Energy Efficiency
Lighting

Data Centers

Cellular infrastructure

Ambient
Sensing

Mobile devices› SMPS› RF switches› Si-Mics› Environmental Sensors› Time of Flight› MOSFETs› Power ICs› Medium voltage drives› Servo drives

可能

部品検索からブロック図作成
各種シミュレーションが可能
e-NEXTY

https://www.e-nexty.com/

スペックが
出ない?

NEXTY
Electroncs
Support

製品化に向けて当社 ODM・EMS
サービスにて製品を実現化

NEXTYElectroncs
Support

製品化 !

ネクスティ アドバンスド テクノロジー カンパニー／URL: http://www.nexty-ele.com/nat/

技術で変えろ。品質で攻めろ。

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インダストリアルパワーコントロール事業
エネルギーの効率的な消費を推進
概規特

要：ベアダイ、ディスクリートIGBT、ドライバーIC、IGBTモジュール（高出力、中出力、低出力）（SiC）
ディスクリートおよびモジュール
IGBTモジュール ソリューション（IGBTスタック）、シリコンカーバイト
IPMの販売模：売上 13.23億ユーロ 全世界・2018会計年度
長：・モジュールでの各種カスタマイズが可能（効率、サイズ等）
・多岐に渡るゲートドライバー製品ラインナップ
・パワーモジュールにおける世界のリーダー＋豊富な製品ラインナップ
・300mmテクノロジーにてIGBTモジュール/ディスクリートを世界でいち早く量産・SiCの化合物半導体ラインナップを増強

無限エネルギーの世界を推進（ターゲット市場及びアプリケーション）

ドライブ

家電機器

› 汎用ドライブ› 中電圧ドライブ› サーボドライブ› エレベーター

再生可能エネルギー› 冷蔵庫› エアコン› 洗濯機› 風力発電所› 太陽光発電所› 高電圧直流送電（HVDC）

公共輸送

インダストリアルパワー
コントロール› 高速鉄道› 機関車› 地下鉄› 次世代型路面電車

›
›
›
›

ベアダイ事業
ディスクリートIGBT
ドライバーICIGBTモジュール（高出力、中出力、低出力）› IGBTモジュールソリューション（IGBTスタック）› シリコンカーバイド（SiC）
ディスクリート及びモジュール

SmartIPM「iMOTION™」のご紹介
提供する3つの価値−システムコストの削減−商機を逃さないTime to Market−System Benefit

iMOTION™

Motion Controller to Smart IPM■ iMOTION™を使用したブロック図
MCE

MCU

Gate
Driver(GD)... to complete solutions

Power
Stage
(PS)

PFC
Rectiﬁer

IPM: 3-Phase Inverter + PFC, e.g. IRAM722

Dual motor control +PFC control

Power
SupplyGate Driver+ PFC

Boost PFC

3-PhaseInverter

7

HostInterface
2x UART

iMOTION™ Controller

iMOTION™ Driver

iMOTION™ SmartIPM

MCE

Controller + GateDriver

Controller + GD + Power
Stage

Motion Control Engine
Buit-in robust sinusoidal
FOC algorithm allows
reliable and smooth
operation at wide speed
ranges.
Example: IRMCK099

MCE + MCU

Additional MCU allows
customer speciﬁc
application
Existing products: 8051
Roadmap Products:
Cortex™ MO
Example: IRMCx100 series

Higher level of integration witha ﬂexibility on power stage

Called SmartIPM
Full inverter system in one small
package

AnalogInputsAnalogOutputs

Digital
IOs

Example: IMD101T-6 series

12

5

iMOTION™

Gate Driver
6

3-PhaseInverter

21

Example: IMM100A series

iMOTION™ controller
combined with IPMs

Current Sensing

IRMCF588
2x MCE＋MCU

M

Current Sensing

M
Optional application
IOs controlled via
integrated MCU

IPM: 3-Phase Inverter, e.g. IRSM505を使い、インフィニオン製品を使用したブロック図の作成、各種シミュレーションが可能「e-NEXTY」

ネクスティ アドバンスド テクノロジー カンパニー／URL: http://www.nexty-ele.com/nat/

技術で変えろ。品質で攻めろ。

7

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デジタルセキュリティーソリューションズ事業
IoT社会実現に向けた組込みセキュリティーの提案
概規特要：セキュリティー製品のシステム提案、チップ販売
模：売上 6.64億ユーロ 全世界・2018会計年度
長：・セキュリティー ソリューションのリーダー
・クレジットカード、パスポートなどスマートカードおよびセキュリティーICで市場シェアNo.1※
・IoTデバイス向けにセキュリティー製品をリリース
インフィニオン独自のセキュリティー技術開発
・真贋判定用の認証ICにも注力、コンピューターセキュリティーといったイノベーションから、スマートホーム、・スマートカード、身分証明書、スマートシティー、
インダストリー4.0、ならびに自律輸送において使用される接続デバイスのセキュリティーを確保※出典：ABI Research, October 2018

セキュリティー製品を使用して、システムで防衛する仕組みをご提案
無線ネットワーク通信によるファームウェア更新で想定される脅威
なりすまし

データ漏洩・不正アクセス・マルウェア感染から防御するためにセキュリティーのご提案
トラストチェーン

IP盗難

盗聴・改ざん・侵入

セキュリティーアプリケーション

正規クラウドサーバー

MCU
OS／ソフトウェアスタック／ドライバー

マルウェア感染

脅威

偽サーバー

システム
（セキュリティーコンセプト）

対策

盗聴・データ漏えい

暗号化（Confidentiality）

侵入・不正アクセス

相互認証（ Authenticity）

FW改ざん、マルウェア感染

署名検証（Integrity）

鍵・証明書の保管、暗号演算

セキュリティーチップにより堅牢性Up

広範囲にわたるユースケースをサポート
・認証情報
（キー、
証明書、
パスワード）
をセキュアに保存
・本人認証
・セキュアな通信・ソフトウェアやファームウェアのセキュアなアップデート
・完全性チェック

ネクスティ エレクトロニクスと太陽誘電のコラボでセキュリティー製品を基板実装状態でご提供

＋

＝

チップ

基板

端子

基板の中にチップを内蔵

Chip on Boardの代わりになる技術

ネクスティ アドバンスド テクノロジー カンパニー／URL: http://www.nexty-ele.com/nat/

技術で変えろ。品質で攻めろ。

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RECOM Power GmbH 社

高品質､高性能 ! 電源モジュール老舗メーカーを紹介

モジュール・ボード

RECOM社は、1975年にドイツで設立されたDC/DCコンバーター、AC/DCコンバーター、スイッチングレギュレーター、及びLEDドライバーを開発している電源メーカーです。
毎年20~30品種の新製品をリリースし、30,000品種を超える豊富な標準製品群を揃えています。
産業自動化やe-mobilityにおよぶエネルギー技術、計測および鉄道、医療、そしてIoTに至るすべての電子機器分野で採用されています。

RECOM社のご紹介■ 設 立 年：1975年■本社：オーストリア・グムンデン
アモイ■ 生産工場：高雄市、厦門市（東京新宿）■ 日本法人：2014年設立■ 製 品 群：DC/DC、AC/DCコンバーター、スイッチングレギュレーター、LEDドライバー■認
証：ISO、IRIS、医療、鉄道と多岐認証を取得
アモイ

高雄市2拠点、厦門市1拠点はRECOM自社保有工場です。
市場動向に敏感に反応し、お客様のニーズにお答えするため、サポートを強化しています。

特長
・豊富な製品ラインナップ：標準品30,000品種超・高絶縁：1KVDC〜20KVDC

・長期供給：生産中止はしない方針

・高品質、高信頼性：100% Burn-inテスト

市場別採用分布Lighting Telecom Others
2%1%
Instrumentation 5%
5%
Medical9%Transportation,
Aviation, Military
9%

Energy9%9Industrial,
Machinery & IoT
62%

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製品ラインナップ■ AC/DCコンバーター
1〜960WのAC/DC電源モジュールです。
高密度実装による小型、無負荷時低電流が特長で、連続動作40年のMTBFを保証しています。
オフボード（35-150W）

医療向け（18-150W）

モジュール・ボード

基板実装型（1-60W）

DINレール対応（45-960W）■ DC/DCコンバーター
高性能で信頼性の高い0.25〜240WのDC/DC電源モジュールです。
安定型、
非安定型、
20kVDCの絶縁型、100°Cという非常に高い周囲温度への対応が可能です。
非安定型（0.25-3W）

安定型（0.5-240W）

IGBT（1-2W）

DIP（1-2W）

高電圧出力（5W or 100-150V）

SMD（0.25-15W）

SIP（0.25-6W）

医療向け（1-30W）

ミディアムパワー（10-60W）

DINレール対応およびモジュール（15-60W）■ スイッチング レギュレーター
リニアレギュレーター78**のピン互換品で最大効率97%を達成しています。エネルギーを熱として
R-78**は、ほとんど損失しないことから放熱板は不要です。低リップル低ノイズで過負荷、過温度保護が可能です。

SMD（0.01-6A）

SIP（0.3-5A）

DC/DC（0.3-1.2A）
定電流、調光可■ LED電源ドライバー
UL、CE、PSE、ENEC、RCMに準拠しており、保証期間は最大5年間です。
配線出し（0.5A）■ 評価ボード
バッテリー稼働時間算出が可能な
R-78S評価ボード

絶縁型ISO1042 CANトランシーバー向け

リファレンスボード

IGBT、SiC、GaNトランジスタ用
ユニバーサルハーフブリッジリファレンスデザイン

お問い合わせ先／インダストリアル営業部 インダストリアルシステムグループ https://www.nexty-ele.com/contact/
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10Sierra Wireless 社

M2M接続に最適でコンパクトな組込み型無線通信モジュール
シエラワイヤレス社 HL シリーズはマシーンツーマシーン（ M2M ）アプリケーションに不可欠なワイヤレス接続（ LTE/
LPWA/5G）の要件を満たす様々な機能を提供します。
ヘスルケア、移動型POS端末、車両管理、追跡管理、スマート家電、インターネットに様々なデバイスがつながる中、組込み型
無線モジュールとして待望の製品となっています。
モジュール・ボード

コンパクト

柔軟

市場において最もコンパクトな2Gから4Gまで

将来の技術革新に対応

表面実装またはスナップイン・ソケットの柔軟なマウンティングを選べます。
スナップイン・ソケットによって、同一のパッド上でモジュールのみの交換が可能。この革新的なスナップイン・ソケットによってデバイスメー
カーは、設計製造のあらゆるポイントで、また製品のライフサイクルを通してモジュールを切替えられます。

の1つの共通のフォームファクター（LGA 22×23mm）です。
この共通フォームファクターによって、1 つのPCB 設計で、音声とデータの接続を容易に統合します。HLシリーズをデバイスに組込むことで、国や地域を選ばない、同様なワイヤレス
なモバイルネットワークであっても、容易にグローバルな導入展開が可能になります。

スナップインソケット

スナップインソケット

競合他社モジュールA：32×29mm
競合他社モジュールB：30×30mm
競合他社モジュールC：28×28mm

競合他社モジュールA：32×29mm
競合他社モジュールB：30×30mm
競合他社モジュールC：28×28mm

進化するテクノロジーに対応するインテリジェ
ントなピンツーピンの互換性。
共通のフォームファクターのコアおよびエクス
テンションピンが2G、4Gモジュールで異なる構成に対応し、新旧スペックに対応するアップ
スナップイン
競合他社モジュールA：32×29mm
競合他社モジュール
B：30×30mm
シト
ワード/バックワード互換性を保証します。
HL
ソケッ
競合他社モジュールC：28×28mm
リーズ全体を通じて同じピン位置は同じ機能をLGA提供します。さらにオプションとしてカスタムピ
ハンダ
付けンを提供しており、テクノロジーの進化に伴う新機能が実現可能になります。
35%

HLシリーズモジュール：22×23mm

LGA

LGA

ハンダ
付け

ハンダ
付け
35%

35%

HLシリーズモジュール：22×23mm

HLシリーズモジュール：22×23mm

2G

3G

クアッドバンド

ペンタバンド

2G 5G
3G
4G

高速クアッ
LTE
LTEドバンド

MC7430/EM7430

ペンタバンド

EM7565

4G
LTE

2G

3G

4G

クアッドバンド

ペンタバンドLTE

5G

LTEモジュール

HL7538LPWA

HL7539

HL7800Regional

APAC

Japan KDDI/docomo

GlobalTechnology

FDD/TDD LTE Cat-6, 2CA
DC-HSPA+
TD-SCDMA

LTE/Cat-4

LTE/Cat-M1/Cat-NB1

300/50 Mbps

150/50 Mbps

300/375 Kbps

22×23×2.5mm

18×15×2.4mm−40°
C to ＋85°
C Class B−40°
C to ＋85°
C−40°
C to ＋85°
CStandalone, Xtra,
SUPL 1.0 & 2.0, GLONASS,
Galileo

None

TBC

CE, GCF, JRF/JPA, NCC
docomo, Telstra, KDDI,
Softobank

JPA, JRF
KDDI（HK7538）
docomo（HL7539）

FCC, PTCRB, IC, GCF, JRF,
JPA
AT&T, Verizon, Telstra,
Vodafone, KDDI, T-Mobile,
Rogers, docomo（Planned）

None

None

None

Win7, Win8.1, Win10Linux, Android

Linux Driver（Standard ECM）, Android RIL

Linux, etc

Peak Download/
Upload Rate
Form Factor
Dimensions
Temperature
GNSS

Approvals

Voice Capabilities
Host OS

Mini Card/M.2

M.2
42×30×2.3mm

Free, unlimited FOTA upgrades（AirVantage® FOTA Edition）

Cloud Services

お問い合わせ先／マーケティング第2部 ソリューショングループ NXT_SWI@nexty-ele.com

11

5G

目次ページへ

℡.03-5462-9624

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへSTマイクロエレクトロニクス社

Cortex-M0内蔵 モーター制御ICのご紹介
新たなトレンドに向け変化しはじめている産業分野では、アプリケーションによって様々な機能・性能が求められています。
今回STマイクロエレクトロニクス社からは、高性能BLDCコントローラーと32bitマイコンを7×7mm小型パッケージに搭載した、産業分野向けモーター制御ICをご紹介します。

STSPIN32F0/A 製品概略

アプリケーションSTSPIN32F0/A は、ゲート・ドライバー周辺に様々な機能を取り付けたシステム・イン・パッ
ケージ製品であり、様々な方式による3 相 BLDCモーターの駆動に適した統合ソリューションを提供します。

・電動工具
・電動自転車・コードレス掃除機
・家庭用電化製品及び空調用ファン・ドローン及び模型飛行機
・産業用及び教育用ロボット
・キッチンロボット

主な特長
汎■STSPIN32F0/A 内部ブロック図

3.3V

バックコンバーター

ゲート・ドライバー
制御ロジック−出力電流能力：600mA−ブートストラップ・ダイオード内蔵−各種保護機能内蔵（貫通電流・減電圧・過熱）、コンパレーター（1ch）
・オペアンプ（4ch）（FOAのみ）・3FG ホールセンサー・デコーディング・ロジック
・マイコン・ドライバー・外部回路駆動用のオンチップ電源（48ピン）
・QFNパッケージ7×7mm■製品評価ボード「STEVAL-SPIN3201/02」
デバッガ内蔵により１つのボードで全てが完結

用・Arm® Cortex®-M0 32bitマイコン：STM32F0−48MHz、4KB SRAM、32KB Flashメモリー−12bit ADコンバーター−1シャント・3シャントFOCに対応−通信インターフェイス：I2C、UART、SPI−開発用エコシステム対応
・3相ハーフ・ブリッジ ゲート・ドライバー

12V LDO

3相
ハーフブリッジ
ゲート・ドライバー

3FGホールセンサー
デコーディング
ロジック

オペアンプ
×4

過電流検出用コンパレーター■ソフトウェア開発キット「X-CUBE-MCSDK」
GUIの簡単な操作でプロジェクトファイルを生成

STSPIN32F0/Aと組合せ提案可能なMOSFET■高効率&低ノイズ・低耐圧パワー「STripFET™ F7シリーズ」〈特長〉
・低オン抵抗・低ゲート容量・低Crss/Ciss比率・高EMI耐性■モーター制御周辺を埋めるST 製品〈パッケージラインナップ〉

・幅広いラインナップ−耐圧：40V / 60V / 80V / 100V
−電流：4A〜200A

H2PAK-2

H2PAK-6

PowerFLATTM
DSC

PowerFLATTM
5×6 W.I.

お問い合わせ先／マーケティング第1部 STグループ st-group@nexty-ele.com
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℡.03-5462-9622

ネクスティ エレクトロニクス
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12

VISHAY Intertechnology社

同期バックレギュレーターmicroBUCKのご紹介
VISHAY社 SiC46Xファミリーは、業界最高 ※の出力電流を実現する大きな特長があります。5mm×5mmパッケージで100W以上の出力が可能です。
※VISHAY社調べ

microBUCK SiC46Xファミリー■4.5V〜60Vの幅広い入力電圧範囲

TP

SiC46Xファミリーは、4.5V〜60Vの幅広い入力電圧範囲が特長です。出力電流範囲も2A〜10A

RI

DELIV
E

W ER
PO

■出力電流に応じ品番選択が可能

T7O5 7W5 OW OUT
UT PPSiC46Xファミリーは、出力電流ごとに2A出力SiC464、4A出力SiC463、6A出力SiC462、10A
出力SiC461があります。全デバイスのパッケージは互換で、出力電流に合せたレギュレーターを選ぶことができます。
このレギュレーターは、
100kHz〜2MHzのスイッチング周波数の他に、ソフト

2 A, 4 A, 6 A, and 10 A
buck regulators in compact
MLP 5x5 package

汎スタートとカレントリミットなど設定、強制連続電動モード、パワーセーブモード、超音波モードの

APPLICATIONS
つの動作モードの選択設定が可能です。

3

COMPETITIVEADVANTAGECOMPETITIVEADVANTAGE
Designyour application
using our online
PowerCAD
Simulation
Tool
HighlyIntegrated
Integrated
Highly用

IC Design

TPO
UGP U
G
N N

W ER
PO
UT POWER
UT

Compact,
Efficient
SiC46xをカバーできるラインナップを取り揃えています。本デバイスは、高性能 n チャネルトレンチ
MOSFETとコントローラーを省スペースのMLP55-27Lパッケージに内蔵しました。これにより高効率と高電力密度を両立しています。

DELIV
DELIVERI
ER
I

75 W O U

UT

TO
UP
G
N

■各種保護機能＋COT動作

2A
SiC464 SiC463 SiC462
HighlyIntegrated

6

SiC461Compact,
Efficient
SiC46x© 2017 VISHAY INTERTECHNOLOGY, INC. ALL RIGHTS RESERVED.

Competition

24 VIN to 12 VOUT
48 VIN to 12 VOUT
24 VIN to 5 VOUT
24 VIN to 3.3 VOUT
48 VIN to 5 VOUT

85

Design your applicationusing
our online
98 % Peak
Efficiency
80 % Light
Load Efficiency
PowerCAD
Simulation
Tool
80
1

2

3
4
Load Current (A)56

www.vishay.com

BASE STATIONPOWER SUPPLIESSiC461
t@vishay.com

S RESERVED.

BATTERY OPERATEDVEHICLE / EQUIPMENT

INDUSTRIALCOMPUTING

3
4
Load Current (A)234Load Current (A)IC Design

IC Design5

Scalable高効率
Solution

www.vishay.com

アプリケーション

0

2

1

www.vishay.com

省スペース
SiC462
Efficiency
at 300 kHz
SiC462 Efficiency at 300 kHz

90

75

1

0

6A

6

5

6A
4A

10 A

6A

4A

6

2A
Design your application using our online
PowerCAD Simulation Tool
SiC464 SiC463 SiC462 SiC461
SiC464 SiC463 SiC462 SiC461
For Technical Questions: powerictechsupport@vishay.com© 2017 VISHAY INTERTECHNOLOGY, INC. ALL RIGHTS RESERVED.

For Technical Questions: powerictechsupport@vishay.com

10 A

幅広いラインナップ

BASE STATIONPOWER SUPPLIESINDUSTRIALCOMPUTING

ATM / VENDING

4A■高効率と省スペースにより幅広い用途に利用できますのピーク効率を省スペースの98% 2 A
5mm×5mm MLP55-27Lパッケージに収めました。出力
幅広い用途に最適です。産機やFA機器
電圧範囲は、
入力電圧VINの95％〜0.8 Vで出力設定でき、のDC/DCコンバーター、PLC（プログラマブル・ロジック・コントローラー）、ホーム・オートメーション、

SiC464 SiC463 SiC462 SiC461
INDUSTRIAL
BATTERYOPERATED
産業用コンピューティング、
基地局電源、
壁変圧器制御、
ロボッ
ト、
ドローン、
バッテリー管理システム、
VEHICLE / EQUIPMENT
For Technical Questions: powerictechsupport@vishay.com、
スロットマシーンなどに利用可能です。
パワーツール、© 2017 VISHAY INTERTECHNOLOGY,
INC. ALL RIGHTSRESERVED.
Eバイク、自販機、
ATM
VMN-MS7327-1709

ATM / VENDING

INDUSTRIAL

お問い合わせ先／マーケティング第3部 vishay-pm-sales@nexty-ele.com VISHAYグループ
目次ページへBATTERY OPERATEDVEHICLE BATTERY/ EQUIPMENOP
VEHICLE / EQ

© 2017 VISHAY INTERTECHNOLOGY, INC. ALL RIGHTS RESERVED.

VMN-MS7327-1709

13

BASE STATIONBASE STAPOWER SUPPLIESPOWER SUP

2A
APPLICATIONS% PeakEfficiency
80 98% Light
Load Efficiency
80 % Light Load Efficiency

80
80

APPLICATIONS

10 A

2 A, 4 A, 6 A, and 10 A
buck regulators in compact
MLP98
5x5
% package
Peak Efficiency

85
85

IC Design

Advanced
Packaging

W ER
PO

MOSFET
Technology

UT

ct

95

90
90

0
75

95

Scalable
Solution
Scalable
Solution
10 A

24 VIN to 12 VOUT
VIN Vto 12 VOUT
48 VIN24
to 12
OUT
to 12 VOUT
to 5VINVOUT
VMN-MS7327-1709 24 VIN 48
VIN to24 VIN 24
to 3.3
VOUT5 VOUT
to 3.3 VOUT
48 VIN24
to 5VINVOUT
48 VIN to 5 VOUT

VEHICLE/ EQUIPMENT
95

75

100

MOSFET
Technology
MOSFET
Technology

SiC462 Efficiency at 300 kHz
SiC462 Efficiency at 300 kHz
100
100 OPERATED
INDUSTRIAL
BATTERY

For Technical Questions: powerictechsupport@vishay.com

P

TP

SiC462at at
300
kHzkHz
SiC462Efficiency
Efficiency
300

COMPETITIVE ADVANTAGE

5Advanced
Packaging
Advanced
Packaging

DELIV
E

4A

75 W O U

W ER
PO

6A

ciencyfficiency

UT

P TO
U
NG

10 A

UT

24 VIN to 12 VOUT
48 VIN to 12 VOUT
24 VIN to 5 VOUT
24 VIN to 3.3 VOUT
48 VIN to 5 VOUT

Compact,
Compact,
デバイスのコンスタント
・オン・タイム動作によって、位相補償設計が不要です。
Competition
EfficientCompetition
Efficient
2 A, 42 A,
Aこれにより最小のA, 64A,A,and
6 A,10and
10 A
SiC46x
SiC46x
出力容量で超高速の過渡応答、軽負荷下で厳しいリ
ップル制御を実現します。
また、
低ESRなセラ
buckbuck
regulators
in compact
regulators
in compact
INDUSTRIAL
ATM / VENDING
MLP
5x5
packageMLP
5x5
package
ミックコンデンサーを含む出力コンデンサーの利用も可能です。
このレギュレーターには、保護機能 APPLICATIONSCOMPUTINGAPPLICAT
BASE STATION、過電流回路保護（OCP）、
自動リトライ付き短絡回路保護（SCP）、過熱 DesignDesign
として、
過電圧保護
（OVP）
your app
POWER
SUPPLIES
yo
PowerCADSim、
パワーグッドフラッグなどが実装されています。
保護（OTP）
PowerCARI

Scalable Solution

0HzkHz℡.03-5462-9629

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへMaxim Integrated 社

IEC 61131-2に準拠した業界最小※の堅牢な産業用デジタル入力デバイス
Ｉ
ＥＣ６１１３１−２ に準拠した産業用デジタル入力（ＤＩ）
デバイスＭＡＸ２２１９１がリリースされました。
Maxim社より、※Maxim 社調べ

MAX22191について
MAX22191は、24Vの産業用デジタル入力を光アイソレーター駆動用に2.4mA（TYP）の電流に変換します。
また
電圧スレッショルドと電流レベルは、タイプ１およびタイプ 3 入力に適合する一方、消費電力を最小限に抑え、外付け抵抗を追加した場合、48Ｖ入力にも適合します。
（max）
本製品は、動作電源を入力信号から取得するため、外付けのフィールド側電源は不要で、応答時間が250nSと短く、高速の入力に最適です。さらに、
CMOS互換のテスト入力が用意されており、安全性の診断に使用できます。
−60V〜＋60Vの範囲の入力信号でMAX22191は、過酷な産業用システムに適した堅牢な機能を特長としており、通常動作が可能です。
Ｖｃｃが存在する場合、内蔵のサーマルシャットダウン機能がデバイスをさらに保護します。小型の6ピンSOT−23パッケージで提供され、−40°
C〜＋125°
Cの周囲温度範囲で動作します。

IN 1

+

6 OUT

GND 2

MAX22191 5 VCCREXT 3

4 TEST

SOT23-6

PIN 配置図■ MAX22191回路図

MAX22191

IN

OUT
TEST

23
. mA

REXT

VCC

INT
REF

注目製品

また、評価用キットとしてMAX22191EVKITがあります。
MAX22191EVKITは、光アイソレーター回路でMAX22191のデジタル入力の機能を実証する、完全実装および試験済みの回路基板です。
もう1つは48V入力信号用です。
このEVキットは2つの回路を備えており、1つは24Vデジタル入力信号用、

主な特長
・高集積度による柔軟な回路設計−応答時間：250nS（max）−−フィールド入力から寄生給電−光アイソレーター実装時の電流ソース入力−光アイソレーター実装時の電流シンク入力−ロジックデバイス実装時の電流シンク入力−テストパルス入力

・電力消費および発熱の削減−電流制限入力

・堅牢な設計−動作入力電圧：−60V〜＋60V−動作周囲温度：−40°
C〜＋125°C

アプリケーション/用途
・高産業用オートメーション
・モータ制御・プロセスオートメーション
・ビルオートメーション
・プログラマブルロジックコントローラー

お問い合わせ先／マーケティング第3部 Maximグループ
目次ページへ

℡.03-5462-9719

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ14株式会社ネクスティ エレクトロニクス

自社開発提案製品

Smart Com. Signage（スマートコムサイネージ）
各種センサーを活用し双方向通信によるSmart Com. SignageでIoT市場に新たなサービスモデルを攻略的にご提案・紹介をします。

基本構成「環境センサー」「音波ビーコン」「無線ルーター」を搭載。
Smart Com. Signageは「人流センサー」
各所センサーからデータ取得しクラウドと連動。スマートフォンアプリにも連動した形で双方向通信を可能にし、IoTトータルソリューションを提供します。

VPNによる
安全な通信

ネクスティ エレクトロニクス
配信管理クラウドサーバー
サイネージ配信サーバー

SCC連携サーバー

インターネット通信網

VPNサーバー

注目製品

人流センサー

人流測域センサー。赤外レーザー光でスキャンしながら検出物までの距離を測定する2次元走査型の光距離センサーを搭載。
サイネージの前の通行人の動線を捕捉し接触可能人数を安定的に測定。取得データをサーバーへ交信。

環境センサー

温度や湿度・気圧などを計測するセンシング機能をデジタルサイネージ内部に搭載。設定した値を超えると自動でデジタルサイネージの表示画面を切り替える仕組みを構築。

音波ビーコン

デジタルサイネージ配信用サーバーとスマホアプリ用クラウドとを接続し、アプリ保有者がデジタルサイネージの前を通行した際にアプリへ情報を提供し双方向型のコンテンツ配信を実現。

無線ルーター

3G以降の高速セルラー、WAN、LAN、WiFi接続を備え、信頼性と耐久性に優れた特性を持つ無線ルーターを採用。
セキュリティーに関してはVPN網で一般インターネットから隔離するとともに暗号化を行いセキュアな環境を構築。

デジタルサイネージへの期待
デジタルサイネージは初期導入コストが高いことと、明確な効果測定が困難であることなどが導入する際に問題とされてきました。
しかし、
近年この課題に対して各種センサリングデバイスの進歩が進み、効果測定を試みる動きが出てきたことにによって解決の道が開けてきたと推測します。
デジタルサイネージという媒体が、どのような環境でどのようなメッセージを伝達するのか？
デジタルサイネージが各種センシングデバイスを利用することで、Ｉ
ｏＴに根差したトータルソリューション
提案ができるひとつのツールとして「デジタルサイネージ」
が確立しつつあります。

例：［表示コンテンツ］
情報■人の動きの認識から双方向通信を実現！
・専用アプリをダウンロードした人に対し、
デジタルサイネージの音波ビーコンから設置付近の店舗情報などをプッシュ通知
することができます。
・気づき→興味→誘導し集客力を向上させます。
スマートフォン連動 !
・リアルタイムな人流を計測し、デジタルサイネージの前を通過する人数の効果測定を定量的に実現します。
・デジタルサイネージを使って効果的な広告空間を創出し、広告価値の見える化が可能です。
・滞留時間も計測し、滞在分析から広告コンテンツを価値を定量化します。

図：スマートコム
サイネージの仕組み

人流センサー検知範囲
図：サービス活用イメージ

お問い合わせ先／ビジネスイノベーション部 B3グループ

15

目次ページへ

℡.03-5462-9634

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ株式会社ネクスティ エレクトロニクス

書籍のご紹介2018年、ネクスティ エレクトロニクスではオートモーティブ関連の書籍を3冊制作しました。
「コネクティッド」
関連の書籍1冊とソフトウェア（MATLAB/Simulink）
に関する電子書籍2冊
当社の柱の1つとして掲げているです。当社の持つ知識が少しでもお役に立てればと思い「本」という形にしました。
是非一度お読みください。

戦略

ーケティング

日 系 自 動 車メーカー
年、勝 者の 条 件

0 円+税）

ネクスティエレクトロニクス 著

コネクティッドカー戦略

2-0000-02030

日系自動車メーカー
年、
勝者の条件

2
0
3
0

ネクスティエレクトロニクス 著

コネクティッドカー

オート関連書籍のご紹介
つながるクルマ「コネクティッドカー」が自動車業界に与える影響を分析し、日系メーカーがとるべきビジネス戦略について、クルマやITの専門知識を持たない読者を対象に、平易な言葉で解説

0000-0

画像：Shutterstock

タイトル：コネクテッドカー戦略
発行年月：2018年8月
ページ数：196ページ
出 版 社：日経ＢＰ社

しています。
本書では、クルマメーカーによって作られるコネクティッドカーがどのようなものになるのかを導くために、クルマメーカーによるコネクティッドカーの企画を模擬的にシミュレーションするアプローチをとっています。0章と1章では、様々な将来予測をもとに、グローバルなマクロ環境の問題点と課題、それに対するソリューション概要、技術進化、社会・個人のライフスタイルの変化などのクルマメーカーにとっての外部環境となるべき要素を抽出しています。2章では、0章と1章の将来予測からクルマ事業を取り巻く環境変化や脅威、チャンスを分析した上で、まずは、クルマメーカーが従来通りクルマ事業を継続的に発展させるために必要なポイントを示しています。さらに新たなビジネスチャンスであるモビリティー関連サービス分野において、サービスとモノづく
り、マネーフローの観点で利益を生むサービスの在り方を解説した上で、クルマメーカーがとるべき戦略を示しています。最後に3章では、その戦略の実現手段として、コネクティッドカーが備えるべきシステムとそれを支える体制がどうあるべきかを説明しています。
「100年に1度の大変革期」といわれる自動車業界を勝ち抜くためのヒントとして本書をお役立ていただければ幸いです。

URL
お問い合わせ先／営業戦略部

https://www.nexty-ele.com/contact/

ソフトウェア関連書籍のご紹介
タ イ ト ル：

CコードからのSimulinkモデルの作成
発 行 年 月：2018年8月
ペ ー ジ 数：206ページ

URL

URL

自動車業界で需要が高まっているソフトウェア開発手法の解説書として、電子書籍「急にMATLAB/Simulinkを使うことになった時に読む

モデルベース設計に関する電子書籍の第2弾「CコードからのSimulinkています。

的に学習できます。

その他

タ イ ト ル：
急にMATLAB/Simulinkを使うことになった時に読む本
発 行 年 月：2018年3月
ペ ー ジ 数：183ページ

モデルの作成」を Amazonにてリリースしました。1冊目はMATLAB/本」をAmazonでリリースしました。
Simulinkの使い方を中心に説明をしましたが、本書では一歩踏み込んでモデルベース開発で中心的なツールとなるMATALB/Simulinkですが、 「C言語のソフトウェア資産をどのようにモデルとしてSimulinkで実現
独立行政法人情報処理推進機構（IPA）の調査でも「モデルベース開発するか？」について解説をしています。MATLAB/Simulinkは機能をいち技術を扱える技術者が少ない」という結果が出ており、実際の開発現場
早くモデル化して、シミュレーションで結果を確認することが出来るのでも技術者不足が課題となっています。そこで、弊社での開発の経験をが特徴ですが、実際の開発現場ではそのモデルを作るための資料が不もとに、これまで C 言語で開発をしていたエンジニアがすぐに知識を足していることが多く、すでに動作しているC 言語のプログラムを仕様習得できるように、起動方法、スクリプトの作成 /実行方法、SimulinkやとしてSimulink化することが行われています。そのため本書では、C言語のプログラムで使用される演算、制御構文、変数、配列、関数と言った
Stateflow の使い方、そして、作業の効率化するための実例を加えて説明しました。作画面のスクリーンショットを数多く取り入れて、実際にものを、Simulink上で実装する方法について説明し、実際のプログラムを例に解説をして、どのようにCコードをSimulinkモデルにするのか段階
読み進めていくことで、初めての人でも独学で学習が出来るようになっ

お問い合わせ先／SWプロジェクト推進部 https://www.nexty-ele.com/contact/
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ネクスティ エレクトロニクス
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16

17

FPGA/

●

Maxim Integrated

●

●

●

●

デジタルIC

目次ページへ

ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ日本シイエムケイ株式会社

積水ポリマテック株式会社

新日本無線株式会社

新電元工業株式会社

Yes Optoelectronics Co.Ltd.

Unimicronu-blox AG

TTM (Viasystems)

Toyo Aluminium K.K.

Sierra Wireless Inc.

Seagate Technology

RECOM Power GmbHLEM Holding SA

Power Integrations（旧CT-Concept）

Payton Planar Magnetics Ltd.

NEC Energy Solutions, Inc.

Career Technology (Mfg.) Co.,Ltd.

●

●

●

AU Optronics Corporation●●

愛知製鋼株式会社●●

ソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社

Xilinx, Inc.

VISHAY Intertechnology, Inc.

●

●

●

Texas Instruments Incorporated

Techpoint, Inc.

●●

TDK MICRONAS GmbH

●

●

●

●

STMicroelectronics N.V.

Qualcomm

OSRAM Opto Semicondustors GmbH

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

NXP Semiconductors

●

●

●

●

アナログIC

●
●

●

●

●

電源IC

●

●

オプト製品

●

●

●

●

●

センサー

●

●

●

ディスク
リート

半導体

NVIDIA Corporation

NEXPERIA

Micron Technology Inc.

●●

プロセッサー

マイコン/

Infineon Technologies AG

Elite Semiconductor

ASMediaTechnology Inc.

Analog Devices Inc.

メーカー名称

カテゴリー

●

●

●

メモリー

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

通信IC

●

●

●

●

MEMS

●

●

受動部品

●

接続部品

●

●

ストレージ
関連

●

●

表示/
HMI関連

電子部品

●

センサー類

●

電池類

●

●

●

●

●

プリント
基板

●

●

通信
モジュール

●

パワー
モジュール

●

●

ボード類

●

機器

ボード類、機器、その他

●

●

その他

MATRIX

取扱い製品一覧
半導体

Xilinx, Inc.

Analog Devices Inc.
高性能アナログ半導体（ADC、DAC、AMP、電源 etc）、
オーディオ/ビデオIC、DSP、各種センサー、
他

ASMedia Technology Inc.
デジタル高速インターフェイスSATA 、PCI Express 、USB3.0/3.1コントローラ、
Hub、マルチプレクサ製品

FPGA、Logic製品（Spartan6、Artix7）、ARM Coreを内蔵したMPSOC（Zynq Ultra
Scale+）

ソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社（Gigabit Video Interface）
CMOSイメージセンサー、インターフェイス

愛知製鋼株式会社
地磁気センサー（MIセンサー）

Elite Semiconductor Memory Technology Inc.
低容量DRAM（SDRAM/DDR1/DDR2/モバイルSDRAM/モバイルDDR）、
NAND型
フラッシュメモリー及びNANDベースのMCP、SDRAM、DDR1、
DDR2のKGD製品

Infineon Technologies AG

P3〜8

車載用半導体（レギュレーター、
DC/DC、ハイサイドSW、ローサイドSW、FET、ブリッジ、
GMR、ホールセンサー、Driver IC、CAN、LIN）、32bitマイクロコントローラー（ARM)、
パワーデバイス（高耐圧パワー MOSFET 、低電圧パワー MOSFET 、電源制御用 IC 、
（移動体通信用）、NFC、TPM、
IGBT、IBGTモジュール）、IPM、高周波ディスクリート
Chip Card &セキュリティー製品、大気圧センサー

Maxim Integrated

P14

セキュアマイコン、認証 IC 、生体センサー、ジェスチャーセンサー、ガスセンサー、
1-wire、SerDes、I/O LINK、大電流電源IC、データコンバーター、オペアンプ、イン
ターフェイス、RF IC 、バッテリー管理 IC 、チューナー IC 、
リファレンス、光トランシー
バー、
ストレージ、
パワーマネージメント、T/Eキャリアトランシーバー、
センサー、
スイッ
チ・マルチプレクサー、
クロック及び発信機、モデムIC、
スマートキー、高耐圧電源IC

Micron Technology Inc.
DRAM、LPDRAM、DRAM Module、NOR Flash、NAND Flash、eMMC、MCP（NVM+RAM）、
PCM、SD Cards、SSD

NEXPERIA B.V

液晶ディスプレイパネル（産機、
車載、
アミューズ、
サイネージ向け等）、
タッチパネルCareer Technology（Mfg.）Co., Ltd.
リジッドフレキ
FPC、

NEC Energy Solutions, Inc.
産業用リン酸鉄リチウムイオン二次電池
12V 5Ah仕様：ALM12V7s、ALM12V7sHP
12V 35Ah 仕様 ： ALM12V35s 、ALM12V35iHP CAN bus 、ALM12V35iHP

SMBus

Payton Planar Magnetics Ltd.
カスタム平面型トランス、
カスタム平面型インダクター、
カスタムトランス＋インダクター
一体型製品

Power Integrations, Inc.（旧CT-Concept）
ゲートドライバー、
ゲートドライバーボード

LEM Holding SA
高性能電流センサー、
電圧センサー

ロジックIC、
MOS-FET、小信号トランジスター、ダイオード

RECOM Power GmbHNVIDIA Corporation
GPU、SoC（自動運転プラットフォーム、組み込みプラットフォーム、ディープラーニン
グ学習コンピューター、
各種ソフトウェア）

NXP Semiconductors【オートモーティブ】
マイクロコントローラ/プロセッサ、
セーフティ・ボディ・パワートレイ
ン向けASSP、
カー・オーディオ用DSP、
カー・チューナー専用IC、車載ネットワーク用IC（ FlexRay 、CAN 、LIN 、SBC ）、各種センサー、キーレスエントリ/ イモビライザー /MOSFET、RF、パワーマネジメントIC【マルチマーケット】ARMマイコン、NFC、各種I2Cバス用IC、電源コントローラーIC、
RFディスクリート、RTC、LEDドライバー・コントローラー

OSRAM Opto Semiconductors GmbH

P9・10

DC/DCコンバーター、AC/DCコンバーター、スイッチングレギュレーター、LEDドライバー

Seagate Technology
ハードディスクドライブ（HDD）、PCIe SSD、
SAS SSD、ストレージシステム

Sierra Wireless, Inc.

P11

広域無線通信（LTE/UMTS/HSDPA 、Edge/GPRS、EV-DO/CDMA）
モジュール、
M2Mソリューション

Toyo Aluminium K.K
AL RFID/AL＋PET FPC/AL＋PI FPC/CU＋PI FPC/電磁波シールド/導電性接着剤/導電性ペースト/ALペースト伸縮配線板/AL箔インサート成形品

TTM（Viasystems）

面実装LED、
赤外受発光素子、半導体レーザー

4層〜10層貫通基板、厚銅多層基板

Qualcomm

u-blox AG

Bluetooth、WiFi、GNSS、等通信系半導体

STMicroelectronics N.V.

電子部品
ボード類・機器・その他
電子部品 ボード類・機器・その他
AU Optronics Corporation

P12

車載向けIC
8bit（自社）/32bit（PowerPC、ARM）マイコン、ボディ・パワートレーン・セーフティ向け
各種ASSP、GNSS、オーディオパワーアンプ、チューナーIC、MOSFET、IGBT、ダイ
オード、LEDドライバー、
レギュレーター、EEPROM 、セキュアメモリー、モーション
MEMSセンサー、高精度オペアンプ/コンパレーター/電流センスアンプなど、ミリ波レーダー用MMIC、CMOSイメージセンサー
非車載向けIC（EEPROM）、モーション
8bit（自社）/32bit（ARM）マイコン、セキュアマイコン、メモリ
MEMS、環境センサー、ToF測距センサー、MEMSマイク、アンプ＆コンパレータ、RF（BluetoothLE、NFC、Sub GHz帯、PLLシンセ他）、モータドライバー、LEDドライ
バー、MOSFET 、IGBT 、ダイオード、
トライアック、サイリスタ、電源用 IC（ AC/DC 、
DC/DC、チャージャ等）、USB PD、I/Oリンク、保護素子、シリコンフォトニクス、プロセス
ファウンダリィ

Techpoint, Inc.

GNSS高精度測位（SSR-RTK/2周波）、マルチGNSS（GPS/GLONASS/QZSS/
レシーバーIC及びモジュール製品、推測航法ソリューション
（3D
BeiDou/Galileo対応）
センサー内蔵モジュール等）、OSR-RTKモジュール、eCall/ERA-GLONASS対応ワ
イヤレス通 信モジュー ル（ GSM/GPRS 、UMTS/HSPA+ 、LTE Cat. NB1/
M1/1/4/6/9/16/19、5G）、近距離無線モジュール（Bluetooth classics/Bluetooth
low energy/Bluetooth 5、WLAN.11a/b/g/n/ac/ax、V2X向け.11p）

Unimicron
両面〜8層貫通基板、Semi Flex基板、Rijid Elex基板、銅インレイ基板、厚銅多層基板、HDI基板、高周波対応積層基板

Yes Optoelectronics Co. Ltd
カスタムLCDパネル（LCDタイプ：TN、HTN、STN、FSTN、DSTN、DFSTN、ESTN、
ASTN、VA、FS）、モノクロTFTパネル、カラーTFTパネル、バックライトLEDモジュールなど

新電元工業株式会社
ダイオード、
FET、バリスタ、電源モジュール、サイリスタ、IGBT

映像伝送インターフェイスIC（HD-TVI）、
LCDコントローラー、アナログビデオコーダー

TDK MICRONAS GmbH

各種半導体
（オペアンプ/コンパレーター・電源IC・オーディオ/ビデオIC・他

リニアホールセンサー、
ホールスイッチ、360度角度センサー、3相BLDCドライバー内
蔵12V直結8-bitマイコン、
デジタル出力の電流トランデューサー

Texas Instruments Incorporated
アンプ、
オーディオ、
クロック/タイミング、
データ・コンバータ、DLP®製品、
インターフェ
イス、アイソレーション、ロジック、モータ・ドライバー、電源 IC 、組込みプロセッサ、RFとマイクロ波、センサー製品、
スイッチ/マルチプレクサ、
ワイヤレス・コネクティビティ

VISHAY Intertechnology, Inc.

P13

シリコニクス（パワー MOSFET 、アナログスイッチ、パワー IC 、スマートロードスイッ
チ）、ダイオード製品（パワーダイオード、整流素子、サージ吸収素子、ブリッジダイオード）、
オプトエレクトロニクス製品（赤外線受発光素子、IrDA製品、近接・照度センサー）受
動部品（インダクター、精密抵抗、巻線抵抗、面実装型パワー抵抗、MELF抵抗、大容量コンデンサ、
フィルムコンデンサー、
ハイブリッドコンデンサー、
タンタルコンデンサー）

目次ページへ新日本無線
積水ポリマテック株式会社
静電容量タッチスイッチセンサーシート、放熱シート、
樹脂成型、ラバー成型

日本シイエムケイ株式会社
プリント配線板

ネクスティ エレクトロニクス企画製品

自社開発製品P15

IoT/M2M分野に向けモバイルアダプタ

新たなサイネージシステム
スマートコムサイネージ®

ネクスティ エレクトロニクス
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