2023年度（2024年3月期）
第１四半期決算概要について
新光電気工業株式会社© 2023 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

目次
2023年度 第１四半期決算概要（連結）決算概況 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 2
プラスチックパッケージ ・・・・・・・・・・・・・ 6
メタルパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・ 8
部門別売上高 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 10
2023年度 上期・通期の見通し（連結）
売上高・損益・配当 ・・・・・・・・・・・・・・・ 11
2023年度 設備投資額・減価償却費・研究開発費 ・・・・・ 13

千曲工場の供給確保計画の認定について（6/16付リリース）・・ 14

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2023年度

第１四半期決算概要（連結）決算概況（単位：億円）

前年同期比

2022年度
１Ｑ2023年度
１Ｑ

高794492

△302

△38%

営 業 利 益
（営業利益率）260(33%)37(8%)△223△86%

経 常 利 益
（経常利益率）282(36%)56(11%)

△226

△80%

純利益※
（純利益率※）

195(25%)37(7%)△159△81%

144.71円

27.04円

売上増減率※ 親会社株主に帰属する四半期純利益

1株当たり四半期純利益

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2023年度

第１四半期決算概要（連結）概 況⚫ 半導体業界は、世界的なインフレの継続や米中対立の影響に加え、コロナ特需の反動によるパソコン、サーバー市場の落ち込みや、買い替えサイクル長期化等によるスマートフォン需要の減少、在庫調整などにより、厳しい市場環境が継続。
⚫ 当社グループにおいては、フリップチップタイプパッケージは、パソコンやサーバー向けの需要減退が継続したことなどにより売上が大きく減少。リードフレームは在庫調整の影響を受け、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは半導体輸出規制に加え、市況悪化を背景に減収。ＩＣ組立についてもハイエンドスマートフォン向けの需要が減少するなど、総じて市況低迷の影響を受けた。
⚫ 前年同期比で売上高38％減、売上高減少の影響を大きく受け、各利益とも減少。
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2023年度

第１四半期決算概要（連結）セグメント別売上高・経常利益
セグメント

2022年度 １Q（単位：億円）
2023年度 １Q

構成比(％)

売上高※1

その合他

計

その他/調整額合計

2022年度

構成比(％)

構成比(％)

495(62)299(61)△40

1,768(62)273(35)172(35)△37993(35)

26(3)

21(4)

△18102(3)794(100)

492(100)△382,864(100)

経常利益率(％)

経常利益※2

前年同期比増 減 率(%)

経常利益率(％)

経常利益率(%)

193(39)26(9)△87473(27)98(36)

45(26)△54312(31)△9282△15(36)562(11)△80788(28)※1 外部顧客への売上高※2 セグメント間取引調整前の経常利益

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2023年度

第１四半期決算概要（連結）財政状態、設備投資・減価償却費等
2022年度 １Ｑ（単位：億円）

2023年度 １Ｑ

2022年度

総資産

3,374

3,858

3,869

純資産

2,190

2,519

2,510

自 己 資 本 比 率65%

65%

65%

設 備 投 資 額 ※85165

258減 価 償 却 費 ※78623459836128円

136円

134円

研 究 開 発 費
為 替 ﾚ ｰ ﾄ (1米ﾄﾞﾙ)※ 無形固定資産を除く

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2023年度

第１四半期決算概要（連結）プラスチックパッケージ

フリップチップタイプ
パッケージ

ＩＣ組立

プラスチックＢＧＡ基板【主な搭載製品例】
パソコン、サーバー、スマートフォン、民生機器

他
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2023年度

第１四半期決算概要（連結）プラスチックパッケージ（単位：億円）

2022年度１Q

前年同期比

2023年度１Q

増減率

売上高（構成比）

495 (62%)299 (61%)

△196

△40%

経常利益（経常利益率)

193 (39%)

26 ( 9%)

△167

△87%

売上高

各製品の売上減少により、前年同期比で減収減益

600495⚫ フリップチップタイプパッケージは、コロナ特需の反動などによるパソコンやサーバーの需要減退等により、大幅な減収⚫ ＩＣ組立は、スマートフォン市場の低迷によりハイエンドスマートフォン向けの需要が減少し、売上が減少⚫ プラスチックＢＧＡ基板は、先端メモリー向けが在庫調整の影響を受け売上が減少

経常利益

400

200

299193260
2022年度
1Q

2023年度
1Q

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2023年度

第１四半期決算概要（連結）メタルパッケージ

プレスリードフレーム

エッチングリードフレーム（QFNタイプ）

セラミック静電チャック

ガラス端子

ヒートスプレッダー【主な搭載製品例】
自動車、スマートフォン、民生機器、半導体製造装置、通信機器

他
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2023年度

第１四半期決算概要（連結）メタルパッケージ（単位：億円）

2022年度１Q

前年同期比

2023年度１Q

増減率

売上高（構成比）

273 (34%)

172 (35%)

△101

△37%

経常利益（経常利益率)

98 (36%)45 (26%)△53△54%

売上高

各製品の売上減少により、前年同期比で減収減益⚫ リードフレームは、半導体市況低迷による在庫調整

300

経常利益

273

等の影響を大きく受け大幅な減収⚫ セラミック静電チャックは、米中対立による半導体輸出規制の影響やメモリー市況悪化などを背景として、大幅な減収

200

100

17298

⚫ ＣＰＵ向けヒートスプレッダーは、パソコン需要減退等の影響を受け売上が減少⚫ ガラス端子は、光学機器向けが低調に推移し減収

450
2022年度
1Q

2023年度
1Q

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2023年度

第１四半期決算概要（連結）部門別売上高（単位：億円）
前年同期比
増減率

2022年度１Ｑ

2023年度１Ｑ

ＩＣリードフレーム

143 (18%)

98 (20%)

△46

△32%

497(17%)

Ｉ Ｃ パ ッ ケ ー ジ

532 (67%)316 (64%)

△216

△41%

1,879 (66%)

気118 (15%)

79 (16%)

△40

△34%

487 (17%)密※（部品2022年度）は構成比
ICリードフレーム部門売上高

150143

600

98

100

ICパッケージ部門売上高
150532400

1183160
2022年度
1Q

2023年度1Q

100795020050

気密部品部門売上高

00
2022年度
1Q

2023年度
1Q

2022年度
1Q

2023年度
1Q

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2023年度

上期・通期の見通し（連結）

売上高・損益・配当（単位：億円）

2022年度（実績）2023年度（予想）

上期

下期

通期

高

1,570

1,294

2,864 1,120 1,490 2,610

営 業 利 益

510

258

売

上(営業利益率)経 常 利 益
(経常利益率)

純利益※1767(32%) (20%) (27%)

546

241788(35%) (19%) (28%)

379

166545(純利益率※1)(24%) (13%) (19%)

為 替 レート134円/$

上期

80

通期

270350(7%) (18%) (13%)

80

270

350(7%) (18%) (13%)

60

180

240(5%) (12%)(9%)

136円/$※2※1 親会社株主に帰属する当期純利益

下期

前年同期比 (上段：増減金額、下段：増減比率)
上期

下期

通期

△450(△29%)

196(15%)△254(△9%)△430(△84%)12△417(5%) (△54%)△466(△85%)29△438(12%) (△56%)△319(△84％)14△305(8%) (△56%)120円/$（2～4Q想定）※2 2023年度１Ｑ実績（単位：円）
1株当たり配当金25.025.050.025.025.0(配当性向）[中間][期末] (12.4%)[中間][期末] (28.1%)

50.0

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2023年度

上期・通期の見通し（連結）
営業利益

売上高

純利益※
※親会社株主に帰属する当期純利益

上期
（億円）

3,000

2,864

上期

通期
（億円）

2,610

800

上期

通期
（億円）
600

767

通期

545

600
400

2,000

350

400
1,000

1,570

1,120

2000（予想）
2023年度

200

510

80

0
2022年度

240

2022年度379

600（予想）2023年度

2022年度（予想）
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2023年度

設備投資額・減価償却費・研究開発費

設備投資額・減価償却費
（億円）

設備投資額

減価償却費

1,135

1,200

研究開発費
（億円）
40900306002030034525836383841000
2022年度

2023年度（予想）2022年度

2023年度（予想）13© 2023 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

千曲工場の供給確保計画の認定について
2023年6月16日付リリース（要旨）
千曲工場（長野県千曲市）における先端半導体向け次世代フリップチップタイプパッケージ（ＦＣ－ＢＧＡ基板）の設備投資計画が、経済産業大臣により、経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」に認定されました。これにより、千曲工場における設備投資計画に助成金が交付される予定です。
今後も半導体の需要は中長期的に拡大することが見込まれ、特にサーバー向け等に使用される先端半導体の市場が大きく拡大し、半導体の高機能化、高速化と省電力化に加え、大型化、高多層化、高密度微細配線等に対応する、さらに進化したＦＣ－ＢＧＡ基板の需要が飛躍的に高まることが想定されます。当社はこのようなニーズを捉え、「ｉ-ＴＨＯＰⓇ」等の次世
代ＦＣ－ＢＧＡ基板の開発を行っており、その量産体制を千曲工場に構築することにより、半導体関連産業の発展やＧＸの実現等、より豊かな社会づくりに貢献してまいります。

【供給確保計画の概要（予定）】（１）事業者の名称 ： 新光電気工業株式会社（２）投資額： 533億円（３）最大助成額： 178億円（４）施設： 千曲工場

（５）主要生産製品 ： 次世代ＦＣーＢＧＡ基板

ｉ-ＴＨＯＰ®
ｉ-ＴＨＯＰは新光電気工業㈱の登録商標です。

※本リリースの詳細は2023年6月16日発表の「千曲工場の供給確保計画の認定について 」をご覧ください。
https://www.shinko.co.jp/news/docs/20230616_01.pdf

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本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手可能な情報および合理的と判断する一定の前提に基づくものであり、将来の予想数値の実現を保証するものではありません。実際の業績は、今後さまざまな要因によって予想数値と異なる結果となる可能性があります。
また、本資料では、業績の概略として多くの数値は億円単位にて表示しております。決算短信等で百万単位で開示しております数値を丸めて表示しているため、本資料に表示されている合計額、差額などが1億円の桁において、不正確と見える場合があります。詳細な数値が必要な場合は、決算短信または四半期報告書を参照していただきますようお願いいたします。

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