inspec Inc.

東京IPO個人投資家向けIRセミナー
インスペック株式会社のご紹介

2020年2月1日（証券コード：6656）

Copyright 2020 inspec All Rights Reserved目次

inspec Inc.

• 会社概要・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・2• インスペックの成長戦略• 新事業のご紹介

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・5

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・12• 精密基板製造装置関連事業（F-EIE社）・・・・・19• 通期業績見通し・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・22• Appendix （補足資料）
用語集
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 26
2020年4月期第2四半期決算概要 ・・・・・・27
Copyright 2020 inspec All Rights Reserved1インスペックの概要（2020年1月31日現在）

インスペック 秋田県仙北市角館町

商号

インスペック株式会社

本社

秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1

創業

1984年（昭和59年）１月

上 場 市 場

東京証券取引所市場第二部

代

代表取締役社長 菅原 雅史

表者

inspec Inc.

非連結子会社

東京オフィス
東京都港区浜松町

Inspec TAIWAN

主 な 事 業

電子回路基板（半導体パッケージ基板・FPC等）の外観検査装置及び製造装置の開発・製造・販
売・サービス

台湾桃園県

長野サポートセンター
長野県長野市連結子会社
First EIE SA

連結子会社

First EIE SA

従業員

連結：84名資本

金1,113百万円

スイス・ニヨン

個別：66名発行済株式数

3,760,700（単元株数：100株）

株

1,597名 （2019年10月31日）

主数

当社持株比率：89%

プリント基板用フォトプロッター
インクジェット プリンター
ダイレクトイメージング装置の開発・製造・販売・保守サービス

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沿革

inspec Inc.
【製造装置分野】’20 R-LDIリリース予定’16 ロールtoロール型高性能検査装置
RAシリーズリリース【検査装置】

製品
・技術’12 FPC向け小型AVIリリース’11 インライン高性能検査装置リリース’09 精密基板検査装置=ハイエンドAOIリリース‘02 TABテープ検査装置リリース（旧型AOI）‘02 BGA検査装置リリース【下請け】’89 8ｍｍVTR用磁気ヘッド組立(SONY)’84 カセットテープ用磁気ヘッド組立

1984年〜’97 リードフレーム検査装置リリース（旧型AVI）

1990年〜2000年〜

2010年〜

2020年〜’19 R-LDI事業開始’19 長野サポートセンター開設’17 東証第二部へ市場変更’15 First EIE社（スイス）子会社化’13 台湾桃園市に「Inspec TAIWAN」を設立’11 台湾TKK社と代理店契約を締結（ハイエンドAOI及び精密AVIの台湾及び中国での販売）’06 増改築工事完成、竣工’06 東証マザーズ上場本社’01 社名変更 大洋製作所→インスペック’97通産省：「新規事業法」認定（第83号）’96 中小企業庁：中小企業創造活動促進法認定

開発型メーカーへ転換

沿革’84 創業

Copyright 2020 inspec All Rights Reserved3セグメント別売上高構成

inspec Inc.

(単位：百万円)
3,000
デジタルパソロジー関連機器事業
ロールtoロール型検査装置

セグメント別売上高推移

フラットベッド型検査装置
2,500

ロールtoロール型検査装置
フラットベッド型検査装置
自動機、その他

インライン検査装置

精密基板装置関連事業

自動機、その他
45

精密基板装置関連事業

30

2,000

1,467

369

1,500

20

25

195

162

265
18.8%

596

55

741

3.9%

562
657

534

1,000

1,412
百万円

737
52.2%

354
1,226

500

7

64

0

65

8

19

534

606

542

559

2016/4期

2017/4期

2018/4期

2019/4期

0
2015/4期

25.1%

138125332266240

2020/4期2Q（注）デジタルパソロジー関連機器事業は2019年４月期より、連結の範囲から除外。

Copyright 2020 inspec All Rights Reserved4インスペックの成長戦略

inspec Inc.

インスペックの成長戦略
中期戦略

・ FPC＆COF向けロールtoロール検査装置
・ ロールtoロールインライン検査システム
・ 精密半導体PKG基板検査システム

中長期戦略 ・ AIを活用した新たな検査システム
・ 新事業への取り組み
 ロールtoロール型シームレスレーザー直描露光機

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5第四次産業革命の波！

inspec Inc.

キーワード：CASE、IoT
機械

ロボット・ＡＩ

ＡＩ＆センシング＆Net

ものの概念が変わる＝パラダイム・シフト
有線通信
デスクトップPC

スマートフォン

開発に使用中のミニスパコン

計算能力 １００Tflops※
２００４年のスーパーコンピュータ
初代地球シミュレーターの約３倍
ＣＡＳＥ：（Connected,Autonomous,Shared,Electric)
ＩｏＴ：（Internet of Things)
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6インスペックのBIGチャンス
あらゆるものがつながる

inspec Inc.

多くのセンサーとマイコン

Connected CAR

IoT

Connected Industry

AIRobot

品質保証

精密な電子回路
Copyright 2020 inspec All Rights Reserved7スマートフォンに使われているＦＰＣ

inspec Inc.

多種多様のＦＰＣが使われている
iPhoneXの例

Copyright 2020 inspec All Rights Reserved8インスペックの戦略製品

inspec Inc.

半導体パッケージ基板・精密基板検査装置事業
インスペック株式会社

ロールtoロールAOI RA7100
Copyright 2020 inspec All Rights Reserved9主要３分野の製品戦略

inspec Inc.
ロールtoロール型検査装置

１、ロールtoロール型検査装置（FPC分野、COF分野）
・モバイル機器、ウエアラブル機器など高成長

ＦＰＣ

・ロールtoロール高精度パターン検査で差別化
・TABテープ時代からの圧倒的なノウハウの蓄積
インライン検査装置

２、インライン検査装置

高解像度カメラ・IoTの拡大でマイクロデバイスが急増

チップ部品

画像処理
エンジン

LED照明

印刷機

・製品の高度化→インライン検査のニーズが拡大

センサ

・ロールtoロールの連続検査技術によりインライン検査が可能

３、精密基板検査装置（フラットベッド型）
・クラウドサーバーの拡大で高性能CPUが増加

精密基板検査装置
半導体PKG基板

・ＡＩの進化でディープラーニング用デバイスが急拡大
・最先端のファインパターン検査（ＡＯＩ）に唯一対応
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10主要製品のご紹介

inspec Inc.

ロールtoロールAVI
フレキシブル基板・COF・各種センサー

動画
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11新事業のご紹介

inspec Inc.

2020年2月受注開始

世界初！
ロールtoロール型
シームレスレーザー直描露光機の上市

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12ＣＡＳＥで自動車の電子機器が一気に増加
自動車の電子機器配線の増加

Connected

Autonomous

inspec Inc.

軽量化が大きな課題
ワイヤハーネス増

車両重量増

5G

IoT

ElectricAI

ＣＡＳＥ
Connected
Autonomous
SharedElectric
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13自動車のワイヤーハーネス軽量化が急務

inspec Inc.

自動車の電子化により、配線（ワイヤーハーネス）は急増

JPCAショー2019よりBefore

ワイヤーハーネスはフレキシブル基板へ
After

After

約１．５ｍ

ワイヤーハーネスの軽量化

 素材変更による軽量化（アルミ化）
 ワイヤレス化による軽量化
 FPC化による軽量化

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14ワイヤハーネスのFPC化により軽量化が実現可能

inspec Inc.
長尺FPC60mmの間に80本の配線

テスラ社（アメリカのEVメーカー）による検討
 ワイヤハーネスの総延長は「モデルＳ」が３,０００ｍ、「モデル３」が１,５００ｍ

 FPC化により総延長１００ｍ、大幅な軽量化・品質向上・コストダウンが見込める可能性。
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15

開発経緯

inspec Inc.

自動車メーカーのFPC化へのニーズ：長さ６ｍ、個別ＩＤ
しかし → 長尺FPCを シームレス に露光できる 露光装置が無い
2017年冬：長尺ＦＰＣについての相談有り

2018年２月 ：ロールｔｏロール（R2R）型シームレスレーザー直描露光機（R-LDI）を提案
2018年４月 ：R2R型R-LDIの開発をサポイン事業に申請。８月に採択になる

2019年２月 ：サポイン事業に基づき評価用プロトタイプ完成
2019年４月 ：製品版の開発に着手
2019年11月：初期モデルRD3000開発完了

初期モデル ＲＤ３０００
2019年11月完成

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16

RD3000の上市

inspec Inc.

自動車向け長尺FPC用

R2R型シームレスレーザー直描露光機
RD30002020年２月：受注開始

2020年５月以降

：出荷開始

販売価格

：５千万円～６千万円○ レーザー光源○ 最小Ｌ／Ｓ○ 露光速度○ 最大露光幅○ 最大露光長○ 露光面○ 個別ID露光○ 対応データ○ 装置寸法：波長405nmの半導体レーザー：200μm／200μm：20mm／秒：250mm：6,000mm（6,000mm以上は要相談）：片面露光：有り（データマトリックス、英数24文字）：ガーバーデータ：W=2,370mm H=1,950mm D=1,300mm

直描露光：プリント基板は、標準的には配線パターンが印刷された透明フィルムやガラスの原版を用い、銅箔に光硬化膜が形成された基板材料に露光し転写したあと現像とエッチングを行い作成するが、直描露光は原版を用いずにレーザーなどを用いて基板材料に直接配線パターンを書き込む方法。個別のIDを描画することなどができる。

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17

市場予測

inspec Inc.

自動車向けワイヤーハーネス市場（富士キメラ総研2016年版）
地域別市場規模（億円）

世界市場：５兆７千億円
主なメーカー
Ｙ社 シェア30％強
Ｓ社 シェア約30％

日本北米
EU
中国
その他

7,200
14,00014,00012,0009,800

ワイヤーハーネス10％がFPC化すると5,700億円
必要な露光機は数百台以上・・・
Copyright 2020 inspec All Rights Reserved18First EIE社の事業

inspec Inc.

精密基板製造装置関連事業
First EIE SA

レーザーフォトプロッター RP700
Copyright 2020 inspec All Rights Reserved19First EIE社 製品ラインナップ

inspec Inc.

プリント基板の製造工程

市場規模（世界）
フォトプロッター： 20億円～ 40億円
ダイレクトイメージング ：200億円～ 300億円
ＡＶＩ
パターン原版

ＡＯＩ

フォトプロッター

ダイレクトイメージング

インクジェットプリンター（基板のフィルム原版を印刷する装置）（基板にパターンを直接描画する装置）（基板上に回路記号等を印刷する装置）

RP500

RP750

主力製品：世界市場で800台以上の実績

EDI500CP562

新製品：目標ニッチトップ

多品種生産対応機

Copyright 2020 inspec All Rights Reserved20First EIE社のグローバル拠点を活用

inspec Inc.

ワイヤーハーネスのFPC化はドイツの４大ブランドがリードインスペック製品のヨーロッパ市場に於ける販売及びサービス拠点として運用
至 ローザンヌ、モントレー

Nyon

レマン湖

半径約１,０００Km（飛行機で約１．５時間）

レマン湖の大噴水

約２０Kｍ

ジュネーブ 市街

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2020年4月期 通期連結業績予想

inspec Inc.

経営目標：品質向上なくして成長なし
ミッション① ISO9001認証取得をベースに品質保証体制の構築② 若手中堅人材育成の強化
単位：百万円
2020年４月期予想

2019年４月期実績

3,150

2,847

303

+10.6%

営業利益

300

316

△16△5.2%

経常利益

290

281

9+3.1%

親会社株主に帰属する

当期純利益

240

222

18+8.1%

一株当たり配当金3円

ーーー

売上高

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前期比増減率22中長期成長イメージ

inspec Inc.

加速度的に進化するデジタル機器

IoT社会をインスペックが支える

ロールtoロール型
レーザー直描露光機

ロールtoロール型
検査装置

フラットベッド型
検査装置
インライン検査機

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23

ＥＮＤ

inspec Inc.

ご清聴ありがとうございました。
インスペックグループは、世界におけるオンリーワン企業を目指しチャレンジを続けてまいります。

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24inspec Inc.

Appendix
 用語集
 2020年4月期第2四半期決算概要

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25

用語集

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リードフレーム

ICやLSIなどの半導体パッケージに使われ、半導体素子（半導体チップを指示固定し、外部配線）を接続する基板。

FPC(Flexible Printed Circuits)

フレキシブルプリント回路基板、フレキシブルプリント配線版と呼ばれ、絶縁性を持った薄くやわらかいベースフィルムと銅箔等の導電性金属を貼り合わせた基材に電気回路を形成した基板。

TAB（Tape Automated Bonding)テープ

半導体業界では、半導体集積回路に接合されるテープ状のフレキシブル回路基板を指す。

COF（Chip On Film)

フィルム状の配線回路基板の上に半導体チップ（ドライブIC）を実装する技術のこと。

AOI(Automated Optical Inspection)

自動光学検査装置、パターン検査装置。

AVI(Automated Final Visual Inspection)

自動最終外観検査装置

R to R（ロールtoロール）

電子デバイスを効率よく量産する手法の一つ。例えばロール状に巻いた長さ数百メートル、巾１ｍほどの大きな基板の回路パターンを印刷し、ロール状に巻いた封止膜などと張り合わせてから、再びロールに巻き取る。従来方式では個別に切り離された基板を使うため、ある工程から次の工程に個々の基板を搬送する手間が掛かる。

ベリファイ装置

Verify：実証する、確認するという意味。検査装置本体で欠陥（不良品）として判断された基板でも実際はごみの付着だったりした場合、ごみを取り除けば良品になることから、検査プロセスの中で、検査装置で検査した後にベリファイ装置を使用する場合が多い。

インライン

生産工場において、検査装置を製造ラインの中に組み込むことをいう。

IoT（Internet of Things）

モノのインターネット。様々なモノ（物）がインターネットに接続される仕組みをいう。

CASE

自動車産業に大きな変革をもたらす4つの要素。Connected（コネクテッド）、Autonomous（自動運転）、Shared（シェアリング）、Electric（電動化）LDI（レーザー直描露光機）

プリント基板制作において基板上に塗布された感光材にレーザー光で直接描画する露光装置。

Copyright 2020 inspec All Rights Reserved26

2020年4月期 第2四半期 業績ハイライト（連結）inspec Inc.
 前期に積上げた受注の対応が順調に進んだことにより、売上高は堅調に推移。
原価低減の為に利益が前期比大幅増。

■損益計算書サマリー

単位：百万円

2020年４月期２Q

2019年４月期２Q

1,412

1,39715+1.1%

営業利益16814127+19.4%

経常利益

151

116

35+30.2%

親会社株主に帰属する

126

101

25+24.8%

売上高

四半期純利益Copyright 2020 inspec All Rights Reserved

前期比

増減率272020年4月期 第2四半期 業績ハイライト（個別）inspec Inc.
 ロールtoロール型検査装置をはじめとした高付加価値製品の販売増および粗利率の改善により増収増益。

■損益計算書サマリー

単位：百万円

2020年４月期２Q

2019年４月期２Q

1,147

1,112

35+3.2%

営業利益

192

142

50+35.6%

経常利益

181

144

37+25.7%

四半期純利益155

125

29+23.8%

売上高

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前期比

増減率28個別受注状況の推移

inspec Inc.

 第１四半期から第２四半期前半にかけ、米中貿易摩擦等の影響により投資判断を控える傾向から受注高は前期を下回る。
 5G実用化等に向け、第2四半期後半からは引き合いが活発化。
累計期間

四半期毎

2,500

700

2019年4月期

2,144

2020年4月期

2,000

600
1,743

600
564

579

500

1,500

401

400
1,164
300

1,000

222
600

179

200
401

500
222

100

00
第1四半期

（単位：百万円）

第2四半期

第3四半期

第4四半期

第1四半期

第2四半期

第3四半期

第4四半期

（単位：百万円）

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要約連結貸借対照表

資産の部

2019年4月期

2020年4月期2Q

3,026

2,576

流動資産

自己資本
自己資本比率

2,504

1,726

165
355

3,026
負債

のれん

流動資産

2,576

1,143百万円

1,265百万円

37.8％

49.1％

1,143
非支配株主持分他

支払手形及び買掛金：99百万円減少
前受金：142百万円減少

600
136

親会社株主に帰属する四半期純利益の計上：126百万円増加

1,265

その他の負債

建設仮勘定：318百万円増加→主に本社工場増築工事による増加

短期借入金：210百万円減少
長期借入金：75百万円減少

573

118

自己資本

699860905

純資産

2020年4月期2Q

現金及び預金：619百万円減少→主に借入金の返済･本社工場増築工事による減少

150

固定資産

2019年4月期【主な増減要因】

その他固定資産

負債の部
、純
資産の部

inspec Inc.

有利子負債（単位：百万円）

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要約連結キャッシュ・フロー計算書

inspec Inc.
単位：百万円

有形固定資産の取得:△363百万円
現金及び現金同等物
期首残高

短期借入金純増減額:△212百万円
長期借入金返済:△75百万円
現金及び現金同等物
期末残高

42931

△291

投資CF

財務CF2942019年4月期
2Q

期首現金及び現金同等物残高

931883

営業活動によるキャッシュ・フロー

42341

投資活動によるキャッシュ・フロー

△382

△16

フリー
キャッシュ・フロー

△340

324

財務活動によるキャッシュ・フロー△291309△54

現金及び現金同等物の増減額（減少△）△636638

連結除外に伴う現金及び現金同等物の減少
額（減少△）

－△339

294

1,182

現金及び現金同等に係る換算差額△382（単位：百万円） 営業CF

2020年4月期
2Q

期末現金及び現金同等物残高

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31

研究開発費

inspec Inc.
2020年４月期2Q
金額
（百万円）

80
74
5

研究開発費（連結）半導体パッケージ基板・
精密基板検査装置関連事業
精密基板製造装置関連事業

対売上比

2019年４月期2Q
金額
（百万円）

5.7%
6.5%
2.2%

対売上比

対前年増減率634.5% +27.7%

635.6% +18.1%

－0.0%

－

半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業
・ロールtoロール向け画像処理システム等の開発
・光学系システムの改善
・AIを活用した欠陥分類システムの開発

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32

ご注意

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