第 88 期 報 告 書

2022 年 4 月 1 日 か ら 2023 年 3 月 31 日 ま で

証券コード6967

株主の皆様へ

To Our Shareholders

株主の皆様には、平素よりひとかたならぬご支援を賜り厚く御礼申しあげます。第88期報告書をお届けするにあたり、一言ご挨拶申しあげます。

代表取締役社長

第5世代移動通信システム（5G）の普及や、ビッグデータ、AI・IoTなどの活用の広がりによるDX（Digital Transformation）の進展が、経済や社会の仕組みに変化をもたらし、これまでとは次元の異なるイノベーションを生み出す可能性を秘めており、半導体は、その可能性を実現するキーテクノロジーとして革新を続けていくことが期待されるとともに、戦略的な観点からもその重要性がさらに高まる状況にあります。また、自動運転、EV（電気自動車）等の技術開発が加速する自動車市
場や人々の健康を支える医療分野など、半導体は、今後も市場を拡大することが見込まれています。
加えて、脱炭素社会への移行に向けた取り組みを加速し、GX（Green Transformation）の実現に不可欠なテクノロジーの進化を支えるキーデバイスとして、半導体のニーズはさらに高度化・多様化することが想定されます。
当社グループは、半導体デバイスの優れた機能を人々の生活のなかへともたらすインターコネクト
テクノロジーをベースに、高い競争力を持つ製品の開発に努め、お客様にとって価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発展・成長を目指してまいります。
また、キャッシュ・フローを重視し、常に利益を創出できる強固な経営基盤の確立に努めてまいります。
さらに、当社グループの企業理念・指針である「SHINKO Way」の実践を通じ、ステークホルダーの方々との調和をはかるとともに、地球環境における喫緊の課題である気候変動をはじめ、多様なサステナビリティ課題に対する取り組みを通じて、持続可能な社会の実現と輝かしい未来の創造に貢献するべく、事業を展開してまいります。
株主の皆様におかれましては、今後とも一層のご支援ご鞭撻を賜りますようお願い申しあげます。
2023年6月
1

第88期 報告書

事業の概況
■

Review of Operations and Outlook

2022年度の事業概況

当期の半導体業界は、自動車、産業機器向けなどの需要が堅調に推移した一方で、世界的なインフレ、景気減速による影響や、コロナ特需の反動等を背景とするパソコン、スマートフォン向け需要の減少や在庫調整などにより、期後半にかけて半導体市況は大幅に悪化し、厳しい市場環境となりました。
このような環境の下、当社グループでは、自動車、産業機器向けなどの需要拡大等を背景に期前半は受注が好調に推移しましたが、期後半において半導体市況減速による在庫調整等の影響を大きく受けました。一方、半導体市場の中長期的な拡大を見据え、主力のフリップチップタイプパッケージについては、新たに千曲工場（長野県千曲市）の建設に着手し、更北工場（長野市）・若穂工場（同）において設備増強をはかるなど、今後一層の需要増加が見込まれる高性能半導体向けに生産体制整備を推進しました。半導体製造装置向けセラミック静電チャックについても、高丘工場（長野県中野市）において2023年度稼働開始を目指し、新棟建設に取り組むな
ど、引き続き成長市場向けに重点的に経営資源を投下し売上高（億円）
2,719

2,863

経常利益／当期純利益＊（億円）■ 経常利益 ● １株当たり当期純利益（円）■ 当期純利益＊

総資産／純資産（億円）
■ 総資産

■ 純資産

3,869

7877582021年度 2022年度

ました。また、期後半以降、半導体市況が減速するなかにあって、積極的な販売活動により受注確保に努め、全社において生産性向上およびコストダウン等に注力するとともに、一部設備投資について稼働時期の見直し等を行いました。これらの結果、フリップチップタイプパッ
ケージは、期初において旺盛な需要が継続したものの、期後半以降、パソコン向けの需要減退の影響を大きく受け、また、リードフレームは、期後半にかけて半導体市況減速等により売上が減少しました。一方、セラミック
静電チャック、IC組立およびプラスチックBGA基板は、需要が増加したことに加え、大幅な円安も寄与し、増収となりました。これらにより、売上高は2,863億58百万円（前期比5.3％増）、経常利益は787億55百万円（同3.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は544億88百万円（同3.5％増）となり、前期比で増収増益と、売上高、各利益とも過去最高となりました。
なお、当期の配当につきましては、期末配当を25円とし、中間配当の25円とあわせて年間50円とさせていただきました。

設備投資（億円）
575

3,194526

544

389.58403.32

2021年度 2022年度

2,5102,019

2021年度 2022年度

257

2021年度 2022年度＊親会社株主に帰属する当期純利益

第88期 報告書

2

事業の概況
■今後の見通し今後の半導体業界は、パソコンやスマートフォン等のを目指してまいります。半導体の一層の高機能化・高速需要減退や在庫調整の長期化ならびに半導体輸出規制の化や省電力化等のニーズに対応するフリップチップタイ影響等により、2023年の半導体市場はマイナス成長がプパッケージについては、当社6ケ所目の生産拠点とし見込まれるなど、厳しい市場環境となることが想定されて、昨年着工し、2024年度操業開始予定の千曲工場

ま す。 一 方 で、5Gの 普 及、AI・IoTの 活 用 拡 大、DX（長野県千曲市）の整備に注力するなど、サーバー向け（Digital Transformation）の進展等による社会・経済等の先端半導体市場の拡大をふまえ、生産体制強化ならのデジタル化によって、今後も半導体は用途を広げ、需びに顧客基盤の拡充に取り組んでまいります。セラミッ

要は中長期的に拡大することが見込まれます。また、脱ク静電チャックについては、半導体製造装置市場の拡大

炭素社会の実現に向け、再生可能エネルギーへの転換やに伴い、その基幹部品として継続的な需要伸長が見込ま

省 エ ネ ル ギ ー の 推 進 を は じ め と す る GX（Greenれることから、2023年度稼働予定の高丘工場（長野県Transformation）の実現を支えるキーテクノロジーと中野市）新棟の整備等により、量産体制の拡充をはかっして半導体の重要性が高まるとともに、高度化・多様化てまいります。このほか、新井工場（新潟県妙高市）にする市場のニーズや需要動向の変化に対し、迅速かつ柔おきまして、半導体メモリーの高速化・大容量化に対応軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要する

するプラスチックBGA基板の生産能力増強をはかるべなど、世界規模での競争が一段と激化することが見込まく新棟の建設計画に着手するなど、半導体の高性能化にれます。

寄与する当社製品のさらなる市場拡大を目指してまいり

このような厳しい環境の下、当社グループは、全社にます。なお、中長期的な需要拡大をふまえたこれらの設おいて一層の生産性向上、コストダウン等の取り組みを備投資につきましては、市場環境もふまえ、必要により強化するとともに、積極的な受注活動を展開することに時期・内容を適切に判断し、実施してまいります。

より、売上確保をはかってまいります。また、高い成長

当社グループは、引き続き成長が見込まれる半導体市が見込まれる市場向けに継続的・重点的に設備投資を実場にあって、常にお客様のニーズを起点とし、機能・性施し、生産能力の増強により売上の拡大をはかってまい

能、コスト、品質すべてにおいてお客様にとって価値のりましたが、引き続き、当社製品・テクノロジーの中長高い製品・サービスを提供することにより、「限りなき期的な市場拡大の可能性を的確に捉えるべく、成長市場発展」を果たしてまいる所存であります。

向けの設備投資・技術開発を着実に実行し、今後の発展

3

Review of Operations and Outlook

第88期 報告書

決算概要（連結）

Financial Statements(Consolidated)■ 連結貸借対照表

2023年3月31日現在（単位：百万円）

科

目

当期

前

資産の部

386,934

319,461

流動資産226,075

192,828

固定資産160,858

126,632

有 形 固 定 資 産

154,068

119,999

無 形 固 定 資 産

876861

投資その他の資産

5,912

5,771

資産合計

386,934

319,461■ 連結損益計算書（単位：百万円）

期

2022年4月1日〜2023年3月31日

科

目

当期

売目

当前期

高286,358

271,949

価194,664

185,891

益

91,69386,057

販売費及び一般管理費

14,98014,663

営

益76,712

71,394

売
売

上期

上上

原
総業

利
利

営

業

外

収

益

2,142

4,496

営

業

外費

用

99

71

経

常利

益

78,75575,820

特別損

失

1,295

1,076

税金等調整前当期純利益

77,46074,743

法人税､住民税及び事業税

23,041

22,739法 人 税 等 調 整 額

△ 69

△ 624

親会社株主に帰属する当期純利益

54,48852,628

期

負債の部

135,919

117,463

流動

負債133,545

114,826

固定

負債

2,374

2,636

純 資 産 の 部

251,014201,997株

252,205

204,746

金

24,22324,223

主資資本

本

資本

剰

余

金

24,17324,129

利益

剰

余金

203,882

156,486

自己株式

△ 74

△ 92

その他の包括利益累計額△ 1,190△ 2,749

負債純資産合計

386,934

319,461■ 連結キャッシュ・フロー計算書 2022年4月1日〜2023年3月31日（単位：百万円）

科

前（単位：百万円）

科

目

当期

前

期

営業活動によるキャッシュ・フロー

118,223

67,173

投資活動によるキャッシュ・フロー

△ 65,199△ 42,162

財務活動によるキャッシュ・フロー

△ 7,197177

現金及び現金同等物に係る換算差額

1,006

1,061

現金及び現金同等物の増減額

46,833

26,249

現金及び現金同等物の期首残高

68,75842,508

現金及び現金同等物の期末残高

115,592

68,758

第88期 報告書

4セグメント別の状況
プラスチックパッケージ
売上高

1,768億44百万円

前期比4.4％増

経常利益

473億31百万円

前期比6.9％減

フリップチップタイプパッケージ

売上高
構成比61.7%

IC組立

プラスチックBGA基板

IC組立は、期前半においてハイエンドスマートフォン向けの需要が堅調に推移し、プラスチックBGA基板は先端メモリー向けや自動車向けが好調に推移したことに加え、大幅な円安も寄与し、それぞれ売上が増加しました。一方、フリップチップタイプパッケージは、期初において旺盛な需要が継続したものの、期後半以降、パソコン向けの需要が減少したことに加え、第4四半期に入り、サーバー向けのパッケージ需要が大きく減退したことなどにより、減収となりました。

これらの結果、当セグメントの売上高は1,768億44百万円（前期比4.4％増）、経常利益は、フリップチップタイプパッケージ減収の影響などにより473億31百万円（同6.9％減）となりました。
売上高（百万円）

経常利益（百万円）

169,430 176,844
50,854 47,331【主な搭載製品例】
パソコン、サーバー、スマートフォン、自動車、民生機器

2021年度 2022年度

5

第88期 報告書

2021年度 2022年度

他Summary of Operations by Segment

メタルパッケージ
売上高

992億84百万円

前期比 6.9％増

経常利益

312億24百万円

前期比32.7％増

プレスリードフレーム

セラミック静電チャック

ガラス端子

売上高
構成比34.7%

ヒートスプレッダー

半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、半導体輸出規制等の影響を受けたものの、第3四半期まで高水準な受注が継続し、また、大幅な円安も寄与し、売上が増加しました。リードフレームは、自動車向け等が期前半において堅調に推移したものの、在庫調整の影響を受け売上が減少し、CPU向けヒートスプレッダーは、期後半において需要減少の影響を受けたものの、売上は前年並みとなりました。ガラス端子は光学機器向けが低調に推移し、減収となりました。

これらの結果、当セグメントの売上高は992億84百万円（前期比6.9％増）、経常利益は、セラミック静電チャッ

クの増収効果および為替相場が円安水準で推移したことなどにより312億24百万円（同32.7％増）となりました。
売上高（百万円）
92,870

経常利益（百万円）

99,284
31,224
23,5232021年度 2022年度【主な搭載製品例】
自動車、スマートフォン、パソコン、民生機器、半導体製造装置、通信機器

他

2021年度 2022年度
第88期 報告書

6トピックス
各工場における成長市場向けの設備投資
5Gの普及、AI・IoTの活用拡大、DXの進展等による社会・経済のデジタル化によって、今後も半導体は需要拡大が見込まれています。当社は、引き続き成長市場向けに積極的に設備投資を実施し、さらなる成長を目指しています。
高丘工場（長野県中野市）では、セラミック静電チャックの
生 産 能 力 増 強 を は か る た め、2023年4月 に 新 棟 が 竣 工 し、2023年度下期からの稼働を予定しています。長野県千曲市にセラミック静電チャック

セラミック静電チャックは、半導体製造工程において静電気を用いて半導体の原材料であるシリコンウエハーを吸着・固定する部品です。当社は、セラミックの焼成から加工、組立、検査の一貫生産による強みを活かし、高品質、低価格、短納期を実現し、お客様のニーズにあわせた最先端の静電チャックを提供しています。

おいては、当社主力製品である高性能半導体向けフリップチッ
プタイプパッケージの新工場建設を進めており、また、新井工場（新潟県妙高市）において、半導体メモリー向けプラスチッ
クBGA基板の新棟建設を予定しています。今後も需要拡大が見込まれる市場向けの生産体制強化を推進してまいります。
新井工場（新棟建設予定）
プラスチックBGA基板

新潟県
本社・更北工場（設備増強）

フリップチップタイプパッケージ

中郷IC

上信越自動車道

長野県

千曲工場（新工場建設中）

フリップチップタイプパッケージ

7

第88期 報告書

セラミック静電チャック

信州中野IC須坂長野東IC

更埴IC

高丘工場（ 新 棟 竣 工 ）長野IC

若穂工場（設備増強）

フリップチップタイプパッケージ

Topics

環境ビジョン2050と中長期環境目標
当社グループは、環境課題への対応にあたり目指す姿や取り組む姿勢を明確化した「環境ビジョン2050」を策定するとともに、ビジョンで定める「脱炭素社会」、「循環型社会」、「自然共生社会」の実現に向けて「中長期環境目標」を設定し、活動を展開しています。
気候変動をはじめ深刻化する環境課題への対応を強化するため、2022年9月に「中長期環境目標」を見直しました。気候変動に関する2030年度目標の大幅な前倒しを行うとともに、資源循環、自然共生については2030年度目標に加え、長期的視点に立った活動を展開するため、新たに2050年度目標を設定しました。持続可能な社会の実現に貢献するため、「環境ビジョン2050」に基づき、また、「中長期環境目標」の達成を目指し、引き続き環境経営を推進してまいります。

◆中長期環境目標
分野
気候変動

資源循環

2050年度

56％削減

実質排出量

温室効果ガス実質排出量（2020年度比）

再生可能エネルギー
使用使用率

100％

ゼロ

使用率

100%維持

50％削減

最小化

5％削減

最小化

地域社会

地域社会と連携した生物多様性保全活動の継続による貢献

地域社会と連携した生物多様性保全活動の継続による貢献

社内緑地

栗田総合センターの生態系を健全に保全する

栗田総合センターを含む各工場の生態系を健全に保全する社員

社員一人ひとりの生物多様性に対する意識の向上をはかる

社員一人ひとりの生物多様性に対する意識の向上をはかる

廃棄物（2020年度比）

水使用量

自然共生

2030年度（2020年度比）

取り組み内容◦製造プロセス改善による省エネルギー化◦高効率機器導入◦太陽光発電設備導入◦再生可能エネルギーの購入 等◦製造プロセス改善による省資源化◦廃液の社内処理化◦廃棄物や水のリサイクル 等◦飯綱町における森林整備◦栗 田総合センターにおける生物多様性保全◦生物多様性に関する教育、啓発活動 等※対象：国内における当社グループ事業所

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8

会社の概要■商取締役

Corporate Data
（2023年 3 月31日現在）（2023年６月27日現在）

号

代 表 取 締 役 会 長■設 立 年 月 日 1946年 9 月12日

藤田

代 表 取 締 役 社 長

倉嶋■本取締役

専務執行役員

伊藤明

彦

取締役

常務執行役員小澤隆

史社外取締役

新美取牧野恭久社 長野県長野市小島田町80番地
電話（026）283-1000〔代表〕■主な事業内容 プラスチック・ラミネート・パッケージ、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売、ICアセンブリ■従 業 員 数 4,848名（連結5,596名）■工場

締役 常勤監査等委員

木泉子

社外取締役

監査等委員

小林

邦

一

China

San Jose
Phoenix
Seoul
Suncheon

U.S.A.
ThailandTaiwanPenangKuala Lumpur
Shah Alam
MelakaMalaysia

Philippines Manila

Taipei
Kaohsiung9

第88期 報告書

Burlington
DallasAustinSan Diego

Singapore Singapore
営業拠点潤荒■グローバルネットワーク

Bangkok進監査等委員■営 業 所 等 	‌東京、大阪、名古屋、福岡、マニラ

Korea

美社外取締役等	‌更北、若穂、高丘、新井、京ヶ瀬、
新光開発センター、栗田総合センター

Shanghai
Wuxi
Shenzhen
Chengdu

正駐在員事務所

生産拠点

株式の状況
■発行可能株式総数■発行済株式の総数■大 株 主Shareholders' Data
（2023年３月31日現在）

540,000,000株
135,171,942株■資 本 金■株 主 数

24,223,020,480円
32,439名

持株数
（千株）

持株比率
（％）

富士通株式会社

67,58750.03

日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）

11,8288.75

株式会社日本カストディ銀行（信託口）

7,318

5.42

MLI FOR CLIENT GENERAL OMNI NON COLLATERAL NON TREATY-PB

2,268

1.68

株式会社八十二銀行

1,836

1.36

BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG（FE-AC）

1,629

1.21

ML PRO SEGREGATION ACCOUNT

1,6081.19

野村信託銀行株式会社（投信口）

1,1010.81

JP JPMSE LUX RE UBS AG LONDON BRANCH EQ CO

1,0890.81

新光電気工業株式会社従業員持株会

1,0040.74

株

主所有者別株式分布状況名（2023年３月31日現在）

証券会社 1.1%

自己名義株式 0.1%

個人・その他 11.1%

国内法人
51.3%

外国法人等
17.9%
金融機関 18.5%（注）持株比率は、自己株式を控除して計算しております。

株主優待制度について株主の皆様の日頃のご支援に感謝し、株主優待制度を導入しております。

■株主優待制度の概要
対象となる株主様（※）
保有株式数300株以上1,000株未満
1,000株以上

保有期間継続１年以上

優待内容
3,000円相当のオリジナルカタログギフト
6,000円相当のオリジナルカタログギフト※当社株式の保有期間が「継続１年以上」であるとともに、毎年３月31日を基準日として上記株式数を保有する株主の皆様が対象となります。また、「継続１年以上」とは、３月31日および９月30日現在の当社株主名簿に、同一株主番号で、基準日を含めて３回以上連続して記載されていることをいいます。

■「オリジナルカタログギフト」について※写真は全てイメージです。

株主優待制度の詳細は、当社ウェブサイトをご覧ください。

◦当社工場が所在する長野県・新潟県の特産品または社会貢献活動への寄付を、当社オリジナルカタログギフトにしてご提供いたします。その中からお好きなものをお選びいただけます。
▶ 2023年３月期の株主優待につきましては、2023年６月上旬にご案内書類をお送りしております。

表紙：新緑のバードライン（長野市戸隠高原）

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新光電気工業

株主優待

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10株式事務のご案内■株主名簿管理人および特別口座の口座管理機関		
三菱ＵＦＪ信託銀行株式会社（連				（郵		■事■基業絡先）

送先）

準年

三菱ＵＦＪ信託銀行株式会社 証券代行部
東京都府中市日鋼町１-１
電話 0120-232-711（通話料無料）

度

告方

4 月 1 日から翌年 3 月31日まで日‌法

電子公告当社は、公告を下記ウェブサイトに掲載しております。
https://www.shinko.co.jp/ir/kk/

定時株主総会関係
配当金受領株主確定日■公〒137-8081 新東京郵便局私書箱第29号
三菱ＵＦＪ信託銀行株式会社 証券代行部

3 月31日
3 月31日および中間配当金の支払いを行うと き は 9 月30日

ただし、事故その他やむを得ない事由によって電子公告による公告をすることができない場合は、日本経済新聞に掲載いたします。
（ご注意）１．‌株主様の住所変更、配当金の振込みのご指定、買取請求その他の各種お手続きにつきましては、口座を開設されている口座管理機関（証券会社等）にお問い合わせください。
２．‌特別口座に記録された株式に関する各種お手続きにつきましては、三菱ＵＦＪ信託銀行が口座管理機関となっておりますので、上記の連絡先にお問い合わせください。三菱ＵＦＪ信託銀行全国各支店においてもお取り次ぎいたします。
３．‌未受領の配当金（除斥期間が経過したものを除く。）につきましては、三菱ＵＦＪ信託銀行本支店でお支払いいたします。
４．‌株主総会資料の電子提供制度に関するお問い合わせ先
三菱ＵＦＪ信託銀行株式会社 証券代行部
電子提供制度専用ダイヤル 0120-696-505

JPX日経インデックス400 構成銘柄
〒381 - 2287 長野県長野市小島田町 80 番地
電話（026）283- 1000〔代表〕 FAX（026）284- 8861
https://www .shinko .co. jp

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地球環境に配慮した植物油インキを使用しています。