2022年度（2023年3月期）
第１四半期決算概要について
新光電気工業株式会社© 2022 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

目次
2022年度 第１四半期決算概要（連結）決算概況 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 2
プラスチックパッケージ ・・・・・・・・・・・・・ 6
メタルパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・ 8
部門別売上高 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 10
2022年度 上期・通期の見通し（連結）
上期・通期 業績予想の修正（7/29付） ・・・・・・・ 11
売上高・損益・配当 ・・・・・・・・・・・・・・・ 12
2022年度 設備投資額・減価償却費・研究開発費 ・・・・・ 14
半導体メモリー向けプラスチックＢＧＡ基板の生産能力増強について（7/29付リリース） ・・・・・・・・・・・・・・・・ 15
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2022年度

第１四半期決算概要（連結）決算概況（単位：億円）

前年同期比

2021年度
１Ｑ

2022年度
１Ｑ高581794＋21337%

営 業 利 益
（営業利益率）139(24%)260(33%)＋12187%

経 常 利 益
（経常利益率）146(25%)282(36%)＋13693%

純利益※（純利益率※）

101(17%)

195(25%)＋9594%

74.65円

144.71円

売上増減率※ 親会社株主に帰属する四半期純利益

1株当たり四半期純利益

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2022年度

第１四半期決算概要（連結）売上高⚫ 半導体業界は、中国におけるロックダウンやロシア・ウクライナ紛争、世界的なインフレ進行による影響や、パソコンやスマートフォン需要の減速が懸念されるなど、先行き不透明感が強まる一方で、自動車、産業機器向けなどの需要拡大等を背景に半導体市況は高水準で推移。
当社グループにおいては、フリップチップタイプパッケージ、ＩＣ組立、セラミック静電チャック、リードフレーム等の売上増加に加え、為替相場において大幅に円安が進行したことなどから、前年同期比37%増の増収。
損 益⚫ 売上増加に加え、為替相場において大幅な円安が進行したことなどにより、前年同期比93％増の増益。
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2022年度

第１四半期決算概要（連結）セグメント別売上高・経常利益
セグメント

2021年度 １Q（単位：億円）
2022年度 １Q

構成比(％)

売上高※1その合他計ﾞ

その他/調整額合計

2021年度

構成比(％)

構成比(％)

355(61)495(62)39

1,694(62)204(35)273(35)34929(34)

22(4)

26(3)

1796(4)581(100)

794(100)372,719(100)利益率(％)

経常利益※2

前年同期比増 減 率(%)

利益率(％)

利益率(％)

109(31)

193(39)77509(30)42(21)

98(36)

134235(25)△6146△9(25)

28214(36)93758(28)※1 外部顧客への売上高※2 セグメント間取引調整前の経常利益

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2022年度

第１四半期決算概要（連結）財政状態、設備投資・減価償却費等
2021年度 １Ｑ（単位：億円）

2022年度 １Ｑ

2021年度

総資産

2,505

3,374

3,195

純資産

1,610

2,1902,020

自 己 資 本 比 率64%

65%

63%

設 備 投 資 額 ※3085575

減 価 償 却 費 ※4478300

8935108円

128円

111円

研 究 開 発 費
為 替 ﾚ ｰ ﾄ (1米ﾄﾞﾙ)※ 無形固定資産を除く

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2022年度

第１四半期決算概要（連結）プラスチックパッケージ

フリップチップタイプ
パッケージ

ＩＣ組立

プラスチックＢＧＡ基板【主な搭載製品例】
パソコン、サーバー、スマートフォン、民生機器

他
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2022年度

第１四半期決算概要（連結）プラスチックパッケージ（単位：億円）

2021年度１Ｑ

前年同期比

2022年度１Ｑ

増減率

売上高（構成比）

355 (61%)495 (62%)

＋140

39%

経常利益（利益率）

109 (31%)193 (39%)+8477%

売上高

各製品の売上増加と大幅な円安進行により前年同期比増収増益

600⚫ フリップチップタイプパッケージは、パソコン向け等

400

経常利益

495355の売上が高水準で推移⚫ ＩＣ組立は、ハイエンドスマートフォン向けに需要が大きく増加⚫ プラスチックＢＧＡ基板は、先端メモリー向けの受注が拡大し増収

200

193

1090

2021年度
1Q

2022年度
1Q

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2022年度

第１四半期決算概要（連結）メタルパッケージ

プレスリードフレーム

エッチングリードフレーム（QFNタイプ）

セラミック静電チャック

ガラス端子

ヒートスプレッダー【主な搭載製品例】
自動車、スマートフォン、民生機器、半導体製造装置、通信機器

他
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2022年度

第１四半期決算概要（連結）メタルパッケージ（単位：億円）

前年同期比
増減率

2021年度１Ｑ

2022年度１Ｑ

売上高（構成比）

204 (35%)273 (34%)＋70

経常利益（利益率）

42 (21%)98 (36%)+56 134%

リードフレーム、セラミック静電チャックなどの売上増加と大幅な円安進行により前年同期比増収増益⚫ リードフレームは、自動車市場向けの需要が増加したことなどから増収売上高
300

200

204⚫ ガラス端子は、光学機器向けが低調に推移し、減収

98

100

42⚫ ＣＰＵ向けヒートスプレッダーは、サーバー向けに売上が増加

経常利益

273

⚫ セラミック静電チャックは、半導体製造装置市場における旺盛な需要に支えられ売上が大きく増加

34%

0
2021年度
1Q

2022年度
1Q

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2022年度

第１四半期決算概要（連結）部門別売上高（単位：億円）
前年同期比
増減率

2021年度＋3431%

499 (18%)381 (66%)532 (67%) +151

40%

1,808 (67%)

90 (16%)118 (15%)31%412 (15%)2021年度１Ｑ

2022年度１Ｑ

ＩＣリードフレーム

109 (19%)143 (18%)

Ｉ Ｃ パ ッ ケ ー ジ気※（密部品+28）は構成比
ICリードフレーム部門売上高

143150

ICパッケージ部門売上高
600

109
100

400

50200532381

2021年度
1Q

2022年度
1Q

150

118
10090

50000

気密部品部門売上高

2021年度
1Q

2022年度
1Q

2021年度
1Q

2022年度
１Q

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2022年度

上期・通期の見通し（連結）

上期・通期業績予想の修正（2022年7月29日付）
上期
前回予想
今回予想
（2022/4/28） （2022/7/29）

売上（単位：億円）
通期

増減額

増減比

前回予想

今回予想

（2022/4/28） （2022/7/29）

増減額

増減比

高

1,520

1,590

705%

3,170

3,220

502%

営業

利益

400

490

9023％

850930809%

経常利益

40053013033％

85097012014%

益※

280

370

9032％

5906708014%

207.27円 273.89円－－ 436.75円 495.97円－－純利

1株当たり当期純利益※親会社株主に帰属する当期純利益

修正理由（要旨）⚫ 第１四半期は、パソコン向けなどにフリップチップタイプパッケージの需要が増加するとともに、プラスチックＢＧＡ基板は先端メモリー向けに売上が拡大、為替相場が想定より大幅に円安で推移したことなどから、上期の業績予想に対し、特に利益面において想定を上回って進捗。
⚫ 第２四半期以降は、中国経済の減速や世界的なインフレ、長期化するロシア・ウクライナ紛争の影響などにより、景気の先行き不透明感が強まることが予想され、半導体市場は、パソコンおよびスマートフォンなどの需要減退に伴う在庫調整等が想定される。
⚫ 当社グループにおいては、フリップチップタイプパッケージはパソコン向け等の需要が減少、リードフレームは在庫調整の影響を受け、ＩＣ組立はハイエンドスマートフォン向けの需要減退などが見込まれる。
⚫ 一方で、為替相場の動向をふまえ、想定為替レートを第２四半期以降、１米ドル＝118円から125円に変更。
⚫ これらにより、4月28日公表の上期および通期業績予想数値を修正。

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2022年度

上期・通期の見通し（連結）

売上高・損益・配当（単位：億円）

2021年度（実績）上期

売上高

営 業 利 益
(営業利益率)経 常 利 益
(経常利益率)純利益※1(当期純利益率※1)

下期

通期

2022年度（予想）上期

下期

前期比（上段：増減金額、下段：増減比率）

通期1,259 1,460 2,719 1,590 1,630 3,220
301

413

714

490

440930(24%) (28%) (26%) (31%) (27%) (29%)

316443758

530

440970(25%) (30%) (28%) (33%) (27%) (30%)

217309526370300670(17%) (21%) (19%) (23%) (18%) (21%)

128111円/$

為 替 レート円/$※2

上期

下期

通期

331(26%)170(12%)

501(18%)

189(63%)27(6%)

216(30%)214(68%)△3(△1%)

212(28%)153(70％)△9(△3%)

144(27%)125円/$（2～4Q想定）※2 2022年度１Ｑ実績※1 親会社株主に帰属する当期純利益（単位：円）
1株当たり配当金

17.5

27.5

45.0

25.0

25.0

(配当性向）[中間][期末] (11.6%)[中間][期末] (10.1%)

50.0

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2022年度

上期・通期の見通し（連結）
営業利益

売上高純利益※※親会社株主に帰属する当期純利益

上期3,220（予想） （億円）

（億円）
3,000

上期

通期

800670（予想）

714
600
600

2,000

通期

930（予想） （億円）

900

2,719

上期

通期

526

400
1,000

1,259

1,590

300

490
301

2022年度

370
217

000
2021年度

200

2021年度

2022年度

2021年度

2022年度13© 2022 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

2022年度

設備投資額・減価償却費・研究開発費

設備投資額・減価償却費
設備投資額

（億円）

減価償却費

800

600

575

研究開発費
（億円）
40658（予想）3535（予想）30424（予想）
400

20

300

200

1000
2021年度

2022年度

2021年度

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半導体メモリー向けプラスチックＢＧＡ基板の生産能力増強について 2022年7月29日付リリース（要旨）
今後、ＡＩ、ＩｏＴの活用の進展、５Ｇの普及等による飛躍的なデータ通信量の増加や、インフォテインメントシステムをはじめとする自動車のさらなる電装化等を背景として、半導体メモリーは高速・大容量化がさらに進み、需要拡大が見込まれるとともに、一層の微細・薄型・低電力のニーズが高まることが想定されます。当社は、これらに対応することを目的として、微細化・薄型化の先行技術ＭＳＡＰ工法によるプラスチックＢＧＡ基板の生産能力増強をはかるべく、当社新井工場（新潟県妙高市）内に新棟を建設することといたしました。

【設備投資の概要（予定）】（１）対象製品 ： 半導体メモリー向けプラスチックＢＧＡ基板（２）投 資 額 ： 280億円（３）生産能力 ： 本設備投資により半導体メモリー向けプラスチックＢＧＡ基板の生産能力は、既存棟において既に設備投資に着手している新ライン（2023年度稼働予定）による寄与分を含め、現行比約２倍程度に増強することを見込んでおります。
（４）新棟概要 ： ①所 在 地
新井工場内（新潟県妙高市）②建物構造
鉄骨造り ３階建て（一部４階）③延床面積14千㎡④スケジュール 2024年度 着工
2025年度 竣工
2026年度 稼働開始
プラスチックBGA基板※本設備投資計画による2023年3月期連結業績に与える影響は軽微であります。
※本投資計画の詳細は2022年7月29日発表の「半導体メモリー向けプラスチックＢＧＡ基板の生産能力増強について」をご覧ください。 https://www.shinko.co.jp/news/docs/20220729_02_j.pdf

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本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手可能な情報および合理的と判断する一定の前提に基づくものであり、将来の予想数値の実現を保証するものではありません。実際の業績は、今後さまざまな要因によって予想数値と異なる結果となる可能性があります。
また、本資料では、業績の概略として多くの数値は億円単位にて表示しております。決算短信等で百万単位で開示しております数値を丸めて表示しているため、本資料に表示されている合計額、差額などが1億円の桁において、不正確と見える場合があります。詳細な数値が必要な場合は、決算短信または四半期報告書を参照していただきますようお願いいたします。

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