NEXTY
ELECTRONICS
WORLD
vol.175 APR 2019

特集企画：マキシム・ジャパン「2019年度の展望」～マキシム・ジャパン 新社長 林孝浩氏に聞く～
製品紹介 GMSL（SerDes）サポート体制
製品紹介 脈波センサーによるヘルスケアソリューション
製品紹介 Himalaya uSLICパワーモジュール
マキシム会社概要と当社のグローバル展開

NEXTY ELECTRONICS WORLDBe the Next Bridge to the Future

表紙：「春の花々」
写真は社内公募の中から選ばれた作品です特集企画 マキシム・ジャパン
マイコン関連CONTENTS
特集企画：マキシム・ジャパン
3・4●

製品紹介 GMSL（SerDes）サポート体制

5●

製品紹介 脈波センサーによるヘルスケアソリューション

6●

製品紹介 Himalaya uSLICパワーモジュール

7●

マキシム会社概要と当社のグローバル展開

8

用

インタビュー「2019年度の展望」〜マキシム・ジャパン 新社長 林孝浩氏に聞く〜

汎●マイコン関連●NXP Semiconductors社

Coretex-M7シリーズマイコン i.MX RTシリーズのご紹介

9・10

汎用
●

Micron Technology社

11

M2M接続に最適でコンパクトな組込み型無線通信モジュール

12

モジュール・ボード

Micron製 ３D NAND製品ラインナップのご案内

モジュール・ボード●

Sierra Wireless社

新製品●

Infineon Technologies AG社

最新！CoolMOS P7シリーズのご紹介 〜各耐圧ラインナップが揃いました〜

13●

VISHAY社

ポリマータンタルチップコンデンサーT55シリーズ

14●

OSRAM Opto Semiconductors社

新ラインナップ「VCSEL」と新製品シリーズ「OSIRE™」の最新情報

15

産業用リン酸鉄リチウムイオン二次電池、ALMシリーズのご紹介

16

バッテリー関連●

NEC Energy Solutions社

17

取扱い製品一覧

18

新製品

MATRIX

バッテリー関連2

特集企画 マキシム・ジャパン

車載ビジネスだけでなく、産業機器、ヘルスケアビジネスへも注力「2019年度の展望」 〜マキシム・ジャパン 新社長 林孝浩氏に聞く〜
株式会社ネクスティ エレクトロニクス（以下、
ネクスティ）
は、東アジアでMaxim Integrated Products, Inc.
（以下、
マキシム）
と代理店契約を締結した2007年以降、着実に成長し続けるアナログ半導体を東アジア地域だけでなく、その他の地域へも広げてきました。
４年間マキシム米国本社で製品の開発立ち上げに携わり、その経験を活かし、今も2018年12月に新しく就任された林社長は、日本市場におけるマキシムファンを増やし続けています。
世界規模で半導体市場が変化する中、2019年度の展望をネクスティ

田取締役が林社長にインタビューしました。

米国本社製品事業部在職中に幅広いリレーションを構築
田：社長就任おめでとうございます。
まずはマキシムでの経歴を教えて頂けますか。
林：マキシムに入社したのは2003年です。2010年から2014年まで
米国本社製品事業部のビジネスマネージャーとして勤務しており、BMS（バッテリーマネージメントシステム）製品と、高耐圧同期整流DC/DC Himalayaシリーズの開発立ち上げを担当しておりました。
特にBMS製品に関して、オートモーティブ関係の日系OEM/Tier1様と共同開発をゼロから実施でき、非常に良い経験になりました。
製品事業部在職中に本社各部署のエグゼクティブから担当レベルまで、幅広い人脈を構築することができ、このつながりが今でも大きな財産となっております。
日本帰国後は、西日本事務所所長に着任し、オートモーティブ、産業
機器、コンシューマーと弊社がターゲットとしております主要セグ
メント全てのお客様をサポートすることができました。
マキシム・ジャパン株式会社
代表取締役社長

林 孝浩

車載ビジネスの売上げが5年で約3倍に伸びる
田：マキシム全社の業績見通しと、中長期戦略についてお聞かせください。
林：マキシム全社で特に車載ビジネスの売上の伸びが著しく、過去5年間で売上は約3倍に伸びました。弊社の会計年度2019年度の第一四半期におきましても15%対前年同期比で伸びております。
（2018年7月-9月）

2019年はグローバル経済環境が不透明な状況となっておりますが、自動車の電子化の流れは止まることはなく、今後も自動車に搭載される
電子部品点数は増加していくため弊社の車載ビジネスは今後も堅調に伸びていくとみています。

ADAS/自動運転分野でのNVIDIA社との協業
田：世界市場におけるパートナーシップ戦略についてお聞かせく
ださい。
林 ：デジタル・アナログ分野での相互パートナーシップを構築し、お客様により良いサービスをご提供できるようにリファレンスデザ

インなどを揃えております。特に、自動車のADAS/自動運転分野におきましてはNVIDIA様との協業も行っています。

3

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ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ特集企画 マキシム・ジャパン

車載だけでなく産業機器、ヘルスケアビジネスにも注力
田：日本市場におけるビジネスの状況はいかがでしょうか？
林：全社の状況とリンクしておりますが、車載ビジネスの伸びが著

しく2018 年度は売上の約50% を占めるようになりました。車内の高速データ転送に使用されている GMSL ( ギガビットマルチメディ
アシリアルリンク）や機能安全規格 ASIL をサポートするパワーマ
ネージメント製品が好調です。

田：日本市場で売上げを伸ばすための中長期の取り組みや注力分野、注力製品を教えてください。
林：車載ビジネスが堅調ですが、それ以外の産業機器ビジネス、ヘルスケアビジネスにも注力しています。前者はIndustry 4.0に代表されるスマートファクトリーの流れが加速しており、IO-Link製品や小型化に向けてHimalaya uSLICパワーモジュールの採用が広がってきております。後者はバイオセンサー製品が予防医療の分野へ採用が進んできており、今後の新しい成長分野になるとみています。
株式会社 ネクスティ エレクトロニクス
世の中で起きていることは全てアナログであり、デジタル処理が高取締役
田伸一
度化していく中、未来のアプリケーションをサポートするためには
高性能アナログは必須の半導体であると考えております。今後も堅牢、小型化、低消費に代表される弊社の特長ある製品でお客様のお役に立てるよう開発を進めて参ります。

田：ネクスティとしても、マキシムの強い開発力に期待をしております。お話いただいたように、車載はもちろんのこと、産業機器・ヘルスケア製品への注力も必要であり、当社ではマキシムの脈波センサーを活用したヘルスケアソリューションの開発も行っています。
また、当社はグローバル展開も得意としております。マキシム製品について、中国およびアジア全体で日系のお客様だけでなく、それ以外のお客様ともお取引しております。これは当社においてマキシムは非常に特別なサプライヤー様であることを意味しており、今後もグローバル
で御社との連携を拡大し続けたいと考えております。

ODM/EMS、ソフトウェア開発、品質などのネクスティが持つ機能にも期待
田：林社長から見たネクスティの強みや魅力は？
林 ：まずはオートモーティブ分野で圧倒的な経験と実績があること。更なるエレクトロニクス化が進むオートモーティブ分野への浸透力に期待しています。また、従来の商社機能だけでなく、ODM/
EMSの受託、ソフトウェア開発、自社品質センターなどお客様の開発初期段階から量産までサポートできる体制を整えられている事は強みだと考えています。現在ネクスティさんとは、特にオートモー
ティブ分野でパートナーとしてビジネスを展開させていただいていますが、ネクスティさんの新たな取り組みと、マキシム製品がシナジーを生み、産業機器や医療機器分野など全方位でパートナーとして
Win-Winの関係を構築できることを期待しております。
田：最後に、ぜひ林社長の抱負をお願いします。
林：ネクスティさんとのパートナーシップをさらに強化して、全てのお客様にお役に立てるような体制を構築して参ります。
田：林社長ありがとうございました。
これからもどうぞよろしくお願い致します。

次ページ以降では、マキシムとネクスティの取り組みについて詳細をご紹介します。

GMSL製品とネクスティのGMSLサポート体制紹介：P.5脈波センサーを活用したヘルスケアソリューションの紹介：P.6
高耐圧同期整流DC/DC Himalayaシリーズの紹介：P.7

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ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ4特集企画 マキシム・ジャパン

マキシム社

GMSL（SerDes）サポート体制
マキシム社が提供するGigabit Multimedia Serial Link
（以下、GMSL）
製品をご検討の際は当社へご相談下さい。開発におけるお困りごとはサードパーティーとネクスティ エレクトロニクスが連携してサポートします。
具体的には、GMSL単品での設計サポートのみならず、GMSLを使用したカメラ〜SoC〜表示までのハードウェア/ソフトウェア
開発から信号品質/EMC評価/シミュレーション等までをサポート、提案します。

GMSL製品サポート体制図
ネクスティ エレクトロニクス提案可能内容
協業サードパーティー企業様

お客様

サポートシステム
提案

ハードウェア設計会社

EMS請負会社

ソフトウェア設計会社

認識・検知アルゴリズム
提供負会社

映像評価用機器会社

etc.

マキシム社

ネクスティ エレクトロニクス商材/システム
マキシム社製品

ディスプレイ

SoC

センサー

ソフトウェアetc.

お客様の各プロセスにおける当社サポートシステム提案について①企画②設計/開発

③調達

④量産

⑤販売

①新しい技術/製品のご提案

お客様が開発するマキシム社製品をはじめとする当社取扱い製品を使った技術・製品の提案を実施します。

②設計技術サポート/ハードウェア・ソフトウェア設計/評価・シミュレーション

製品の設計サポートだけではなく、システム全体の開発/設計支援をサードパーティーと協業し、提供します。

③お客様のグローバル展開をサポート

世界各国に展開している当社拠点及びグループ会社拠点を活用し、グローバルでの調達をサポートします。

④EMS・ODMのご提案

量産のライン不足、海外工場での生産、少量生産等のお困りごとにおいても対応が可能です。

⑤販売サポート

当社の幅広い販路を活用し、お客様製品の販売のサポートも実施します。

お問い合わせ先／マーケティング第3部 Maximグループ maximg_members@nexty-ele.com

5

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ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ特集企画 マキシム・ジャパン

マキシム社

脈波センサーによるヘルスケアソリューション
マキシム社が提供する脈波センサーと併せてネクスティ システムデザイン社（以下、NSD社)が保有するヘルスケアアルゴリ
ズムを紹介することが可能です。
NSD社保有のアルゴリズムでは脈波の情報から血管年齢や血圧を算出することができます。
またサードパーティーを活用してコンプリートモジュールでのご提供やスマートフォンアプリの提供等ヘルスケアシステムとしてもお客様へご提案します。

マキシム社脈波センサー■ MAX30101ブロック図■ 製品特長光電容積脈波、血中酸素濃度などを測定するための RED/IR Green

LED、Photo Diode、制御ICを小型パッケージに集積化
・品番：MAX30101−高サンプリングレート、高SN比（5.6mm×3.3mm×1.55mm）−小型14ピン（typ）−超低シャットダウン電流：0.7µA

VDD

VLED+

RED

IR

AMBIENT LIGHTANALOGCANCELLATIONGREEN
VISIBLE+IR

ADC
660nm

880nm

527nm

DIE TEMP

同製品を含むマキシム製品の情報、詳細に関しましては右記同社ホームページご覧下さい。

IR_DRV

G_DRV

DIGITALFILTERSCLDATAREGISTERI2C
COMMUNICATION

SDA
INT

ADC

OSCILLATOR

R_DRVDIGITAL

LED DRIVERS

MAX30101

PGND

GND

NSD社ヘルスケアアルゴリズム■ 血管年齢測定アルゴリズム■ アルゴリズムの拡張性「脈波」測定から血流変化を抽出し、血管の硬さの指標である血管年齢を算出。血管年齢を指標として体調確認を行うことができます。

ハードウェアの変更無しにソフトウェアのアップデートのみで様々なバイタル情報の測定が可能です。

脈波

測定対象

開発ステータス

心拍数

着手済み

推定血圧

着手済み

血管年齢

着手済み

ストレス

着手済み

体内水分量

計画中

酸素飽和度

計画中

自律神経失調計画中ビジネススキーム例
IP開発

NSD社

デバイス販売ハードウェア設計
マーケティング機能

基板/筐体製造

サードパーティー スマートフォンアプリ提供■ 開発モジュール■ スマートフォンアプリ

医療機器認証ネクスティエレクトロニクス
ワンストップソリューション

■ 使用イメージ

お客様お問い合わせ先／マーケティング第3部 Maximグループ maximg_members@nexty-ele.com
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ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ6特集企画 マキシム・ジャパン

マキシム社

Himalaya uSLIC パワーモジュール
Himalaya uSLIC™パワーモジュールは、4.0V〜60Vの広い入力電圧に対応しながら、利用可能な最小のパッケージを提供します。

先進的パッケージ技術を活用して電源ソリューションサイズを小型化 !
■ 電流ソリューションサイズを2.25倍
（56%）
小型化

Himalaya uSLICパワーモジュールは、先進的パッケージ技術を活用して電源ソリューションサイズを2.25倍（56%）小型化し、マイクロサイズシステム
レベルIC（uSLIC）
デバイスを実現しています。
（FET、補償、追加機能を内蔵）とインダクターを内蔵することによって達成されます。
これは、同期整流広入力Himalayaバックコンバーター■ JESD22-B103/B104/B111の機械的規格に準拠
これらの部品を組み合わせた結果、スペースの制約が非常に厳しいシステムにおいて使用可能に。JESD22-B103/B104/B111 の機械的規格に準拠した超小型パワーモジュールとなっています。さらに、CISPR 22電磁干渉(EMI)規格への準拠によって、最終製品のEMI認定の初回成功率の向上に貢献します。

Himalaya uSLIC パワーモジュール ラインナップ
入力電圧

出力電圧

FB電圧精度MAXM17900

品

番

4V〜24V

0.9V〜5.5V±1.75%

最大出力電流 シャットダウン電流

100mA

1.2uA（typ.）MAXM17903

4.5V〜24V

0.9V〜3.3V±1.44%

300mA

2.2uA（typ.）MAXM17552

4V〜60V

0.9V〜5.5V±1.75%

100mA

1.2uA（typ.）MAXM15064

4.5V〜60V

0.9V〜5V±1.44%

300mA

2.2uA（typ.）MAXM15462

4.5V〜42V

0.9V〜5V±1.44%

300mA

2.2uA（typ.）MAXM17532

4V〜42V

0.9V〜5.5V±1.75%

100mA

1.2uA（typ.）

動作温度

PKG

−40 to ＋125

10pin, 2.6×3×1.5mm■ 製品特長●使用が容易・広い入力電圧・高いフィードバック電圧精度
・内部補償・全セラミックコンデンサー●高効率・固定周波数PWM
・軽負荷効率を上げるパルス周波数変調
（PFM）
モード
●柔軟な設計・設定可能なソフトスタートとプリバイアス起動・オープンドレインのパワーグッド出力（アクティブローRESET端子）・設定可能なEN/UVLOスレッショルド●堅牢（EN55022）
・CISPR22
Class B伝導および電磁放射に適合
・落下、衝撃、および振動の規格に合格-JESD22-B103、
B104、B111●堅牢な動作・ヒカップ過電流保護
・過熱保護■ アプリケーション/用途

uSLICTM Module
3mm
MAXM17532 on 超小型近接センサー
7V to 36V

MAXM17532

MAXM15462

・4〜20mA電流ループ受電センサー
・バッテリー駆動機器
・汎用ポイントオブロード
・HVACおよびビル制御
・産業用センサーおよびプロセス制御
・LDOの代替・USB Type-C給電の負荷

MAXM17532

MAXM17532

5V/100mA

INTERFACE

3.3V/150mA
2.5V/100mA
1.8V/100mA

FPGA

ENCODERBRAKE &SENSORS

Encoder and digital rating plate 向け Himalaya 電源ブロック例
お問い合わせ先／マーケティング第3部 Maximグループ maximg_members@nexty-ele.com

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ネクスティ エレクトロニクス
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マキシム社

マキシム会社概要と当社のグローバル展開
マキシム会社概要
社
設
資
代

U

名
立
金
者

本
表

R

マキシム・ジャパン株式会社
1984年8月1日
4億円
代表取締役社長 林 孝浩

LR

コンピューティング

27%

20%

民生

20%

28%

通信、
データセンター米国カリフォルニア州サンノゼ

L

自動車

4%

https://www.maximintegrated.com/jp.html
Maxim Integrated Products, Inc.
1983年4月1日
社長 兼 CEO Tunç Doluca
25億ドル（2018年6月現在）
約7,000名（2018年6月現在）

本社正式名称
設
立
代 表 者
売
上 高
従 業 員 数
本社所在地

U

各マーケットの売上（2018年度）

https://www.maximintegrated.com/en.html

産業機器＊端数切捨てのため総数100%以下

マキシム世界拠点

セイコーエプソン
東京

ダブリン
ミュンヘン

ソウル

ビーバートン, オレゴン州

上海

サンノゼ, カリフォルニア州

深セン

UTAC
チョンブリ

ダラス, テキサス州

Powerchip
TSMC, パートナー
KYEC
ASE

TowerJazz Texas
製造拠点

台北

マキシム社のウェハファブ製造施設
パートナーのファウンドリ
受託専業ファウンドリ

カビテ

組立ておよびテスト施設
マキシム社の組立ておよびテスト施設
パートナーの組立ておよびテスト施設

品質サポート

当社のグローバルサポート体制について
欧州極

東アジア極

EuropeEast Asia－武漢（Wuhan）★ 香港◯（Hong Kong）－成都（Chengdu）★上海（Shanghai）－北京（Beijing）★大連（Dalian）－天津（Tianjin）★ソウル（Seoul）★深セン（Shenzhen）－台北（Taipei）－広州（Guangzou） －ハノイ
（Hanoi）★ ミュンヘン◯（Munich）－プラハ（Prague）－バルセロナ（Barcelona）5月開設予定

現地拠点にて技術・品質支援・営業サポートします

米州極North America★ デトロイト◯（Detroit）－サンノゼ（San Jose）－メリビル（Maryville）

Japan

豪亜極

India

ASEAN

★ シンガポール◯（Singapore）★デリー（Delhi）（Manila）－バンガロール（Bangalore） ★マニラ
★バンコク
（
）
Bangkok－ムンバイ（Mumbai）★クアラルンプール（Kuala Lumpur）－プネー（Pune）－ペナン（Penang）★ジ゛ャカルタ（Jakarta）

ネクスティ エレクトロニクス
（本店）
・東京本社
・名古屋本社・大阪支店
・仙台営業所
・松本営業所
・神戸営業所
・福岡営業所・TAQSセンター・さくらロジスティクスセンター/
VAセンターSouth and Central America★モンテレイ（Monterrey）－アグアスカリエンテス（Aguascalientes）－デュランゴ（Durango）★ 統括法人◯★ 法人－ 拠点

お問い合わせ先／マーケティング第3部 Maximグループ maximg_members@nexty-ele.com
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NXP Semiconductors 社

Coretex-M7シリーズマイコン i.MX RTシリーズのご紹介
Crossover Processor としてリリースされたNXP i.MX RTマイコン。Cortex-M3/4とCoretex-Aクラスの間に誕生した最新のプロセッサー、RTOSベースマイコンとしてDSPクラス性能の可能性を届けます。

マイコン関連i.MX RTシリーズの概要
・高性能とリアルタイム処理の両立−最大600MHz動作による高い処理性能（1284DMIPS）−高い実行効率（2.14DMIPS/MHz）（Cortex-A）
級の性能をマイコン（Cortex-M）
で実現−アプリケーションプロセッサー−20nSecの割込みレイテンシ、最大512KBのTCM（Tightly Couple Memory）
・低BOMコストの実現−競争力のある価格−PMICとDC-DCを完全に統合−低価格な10×10 BGAパッケージで4層基板での設計が可能−外部SDRAMインターフェイス
・高レベルな機能を統合−AES128（DPA攻撃対応、HAB）
による高いセキュリティー、
オン・ザ・フライQSPI
フラッシュ復号−2Dグラフィックスアクセラレーターエンジン−パラレルカメラセンサーインターフェイス−最大WVGA（800×400）
解像度のLCDコントローラー−マルチチャンネル高性能オーディオのための3Ch I2Sインターフェイス
・簡単に使用可能−MCU顧客は現在のツールチェーン（MCUXpresso、IAR EWARM、KEIL MDKARM）を使用可能−NXPのFreeRTOS、SDK、ARMのmbedとグローバルなエコシステムにより、簡単で早い試作・開発が可能−単一電源入力で電源の設計が容易に行える−Kinetis、i.MX製品とのスケーラビリティー

i.MX RTシリーズ（1020/1050/1060）スペック一覧
FeatureCore/Speed
Cache
TCM
On-chip RAM
External Memory
SDIO
QSPI/HyperBus
Ethernet
USB with PHY
CANGraphics
CSI
LCD
Security
UART/SPI/I2C
I2S/SPDIF/ASRC
ADC
ACMP/DAC
Quad ENC/Quad
Timer/FlexPWM
GP Timer/WDOG
PackagePin-to-Pin Compatible
Temperature

i.MX RT1020
Arm Cortex-M7 @ 500MHz
16 KB-I、16KB-D
Up to 256KB
256KB
8/16-bit Interface for
SDRAM、SRAM、NOR、NAND
SD3.0/eMMC4.5×2
Dual Channel/8-bit
10/100Mbps×1
OTG、HS/FS×1
FlexCAN×2

TRNG、AES-128、SHA
Secure Boot
8/4/4
3/1/0
1M sample/s×2
4/0

i.MX RT1050
Arm Cortex-M7 @ 600MHz
32 KB-I、32KB-D
Up to 512KB
512KB
8/16-bit Interface for
SDRAM、SRAM、NOR、NAND
SD3.0/eMMC4.5×2
Dual Channel/8-bit
10/100Mbps×1
OTG、HS/FS×2
FlexCAN×2
P×P for 2D acceleration
8/10/16-bit Parallel
8/16/18/24-bit Parallel
TRNG、AES-128、SHA
Secure Boot
8/4/4
3/1/0
1M sample/s×2
4/0

i.MX RT1060
Arm Cortex-M7 @ 600MHz
32 KB-I、32KB-D
Up to 512KB
1MB
8/16-bit Interface for
SDRAM、SRAM、NOR、NAND
SD3.0/eMMC4.5×2
Dual Channel/8-bit
10/100Mbps×2
OTG、HS/FS×2
FlexCAN×2＋CANFD×1
P×P for 2D acceleration
8/10/16-bit Parallel
8/16/18/24-bit Parallel
TRNG、AES-128、SHA
Secure Boot
8/4/4
3/1/0
1M sample/s×2
4/0

2/2/2

4/4/4

4/4/4

6/4
LQFP-100、LQFP-144

6/4
BGA-196
Yes
Consumer: 0°
C to 95°
C（Tj）
Industrial: −40°
C to 105°
C（Tj）

6/4
BGA-196
Yes
Consumer: 0°
C to 95°
C（Tj）
Industrial: −40°
C to 105°
C（Tj）

−
−
−

−

C to 95°
C（Tj）
Consumer: 0°
Industrial: −40°
C to 105°
C（Tj）

Red indicates change from column to the left

9

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ネクスティ エレクトロニクス
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i.MX RT1050■ 仕様

・パッケージ：MAPBGA196 | 10×10mm∧2、0.65mmピッチ（130 GPIOs）
・使用温度範囲：−40〜105°
C（Tj）Industrial/−40〜95°
C（Tj）Consumer

PLL, OSC

i.MX RT1050

Watch Dogx4

32KB
32KB
I-cacheD-cache
FPU
MPU
NVIC

GP Timer x6

Up to 512KB TCM

Quadrature
ENC x4
QuadTimer
x4

Multimedia
8/16-bit Parallel
Camera Interface
24-bit Parallel LCD(RGB)
Pxiel Processing
Pipeline (PXP)
2D Graphics
Acceleration
Resize, CSC, Overlay.
RotationeDMA

FlexPWM x4
IOMUXInternal
Memory512KB
SRAM/TCM
96KB ROMPower Mgmt
DCDC & LDO
Temp Monitor
Ciphers &RNG■ 標準開発環境・MCUXpresso
・FreeRTOS with SDK

Connectivity
eMMC 4.5/SD
3.0 x2
UART x8

Main CPU PlatformCore
ARM Cortex-M7

8x8 Keypad
I2C x4SPI x4GPIO
I2S/SAI x3
S/PDIF Tx/Rx
CAN x2USB2.0 OTG
with PHY x2

External Memory
Dual-Channel Quad-SPI
with Bus Encryption
EngineExternal Memory
Controller
8/16-bit SDRAM
Parallel NOR FlashNAND Flash
Secure &RTC

マイコン関連■ キーになる仕様とアドバンテージ
・ARM Cortex-M7プロセッサー、600MHz/500MHz−32KB I-Cache、
32KB D-Cache−512KB Tightly Coupled Memory（TCM）
は内蔵SRAMと共用
・8/16-bit SDRAMコントローラー、8/16-bitパラレルNOR FLASH/PSRAM
・デュアルチャンネルクワッド-SPI NOR FLASH・パラレルLCDディスプレイ最大WVGA（800×480）
・8/16-bitパラレルカメラセンサーインターフェイス
・ピクセルプロセッシングパイプライン（PXP）-2Dグラフィックスアクセラレーション・2x eMMC 4.5/SD 3.0/SDIOポート
・2x USB 2.0 OTG、
HS/FS､デバイス/ホストPHY内蔵・オーディオ：3x 12S/SAI、1x S/PDIF Tx/Rx
・1x 10/100イーサネット、IEEE 1588サポート
合計最大20入力チャンネル、4xアナログコンパレーター
・2×12-bit ADC、
・4xクオドラチャ・エンコーダ、
4x Quadtimer and 4x FlexPWM
・完全に統合されたPMU、DCDC＋LDOs
・セキュリティー：TRNG､暗号化AES-128 with DPA保護、
High Assurance Boot（HAB）, Bus Encryption Engine

SystemControl
Secure JTAG

10/100 ENET x1
with IEEE 1588
ADC/DACADC x2(20-ch)ACMP x4

Bus
Encryption
EngineHAB

MIMX RT1050 評価ボード
品番：MIMX RT1050-EVKB：RK043FN02H-CT
LCD（4.3 ）プロセッサー・MIMX RT1052DVL6A
・600MHz ARM Corte-M7
メモリー・256Mbit SDRAM
・512Mbit Hyper Flash・QSPI Flash用フットプリント・SDカード用TFソケット
ディスプレイ・パラレルLCDコネクター
・カメラコネクター
オーディオ・オーディオコーデック
・4極-オーディオヘッドフォンジャック
・外部スピーカー用コネクター
・マイクロフォン・SPDIFコネクター

コネクティビティー・マイクロUSBホストコネクター
・マイクロUSBOTGコネクター
コネクター
・イーサネット（10/100T）
・CANトランシーバー
・Arduinoインターフェイス
デバッグ
・JTAGコネクター
・オンボードDAP-Linkデバッガ
センサー・6軸eコンパス（3軸磁気、3軸加速度）センサーFXOS8700CQ
ツール & OS サポート・IAR EWARM、KEIL MDK-ARM
・SDK with FreeRTOS
その他
・オールインワンボードデザイン
・4層スルーホールプリント基板

LCD パネル

i.MX RT 評価・開発環境
・無償版：コードサイズ制限なし
他、ARM Cortex・M用の商用開発環境
KEIL MDK-ARM、IAR EWARM等もお使いいただけます。

：IARシステムズ、
ARM KEIL、： IARシステムズ、ARM
KEIL、ARM mbed 他
他 RTOS、eForce 他
ARM：mbed
OS
Free：Free RTOS、eForce 他
OS
Graphic： Crank、MICROEJ他：Crank、Graphic
MICROEJ他
Board/
Hardware： Embedded, FDI他
他
Board/Hardware：Embedded
Artist、FDIArtist
各種ツール、ソフトウエアを取り扱っておりますのでお問い合わせください。
各種ツール、
ソフトウエアを取り扱っておりますのでお問い

IDE
IDEToolTool

合わせください。

お問い合わせ先／マーケティング第4部 NXPグループ nxp@nexty-ele.com
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ネクスティ エレクトロニクス
ホームページへ10Micron Technology 社

Micron製 ３D NAND製品ラインナップのご案内
Micron社はアメリカに本社を置く、DRAM・NAND・NOR を幅広く取り扱うメモリ総合メーカーです。
今回は、その中でも3D NANDを使用したラインナップをご紹介します。

バージニア州マナサス工場生産体制の拡充
Micron社は2019年中にバージニア州マナサスにある工場の生産能力を増強。これにより最先端のDRAM・3D NANDの生産能力が拡大。
長期供給対象製品の強化も行います。
特に3D ANDは注力製品となっており、SSD、eMMC、UFS。SDCARなどのストレージ製品に展開しています。
主な注力マーケットはAutomotive/Industrial/Networking/IoTなどに幅広く採用されています。
以下にてラインナップ詳細をご案内します。

汎用バージニア州 マナサス工場 U.S.A.

3D NAND 採用製品ラインナップ
SSD

eMMC

Enterprise SATA 240GB〜7.6TB
PCIe 1.1TB〜8TB

eMMC Ver.5.1 8GB〜128GB
v.5.1 Performance

ClientSATA 256GB〜1TB
PCIe 256GB〜1TB

Industrial

SATA 64GB〜256GB
PCIe 64GB〜1TB coming soon

・Seq. Write: up to 120MB/s
・Seq. Read: up to 320MBs
・Random write: up to 15,000 IOPS;

Random Read up to 15000 IOPSUFSSDCARDUFS 64GB〜256GB

SDCARD 32GB〜256GB
SD3.0/5.1 UHS-I U1 Class 10

Performance・Seq. Write: up to 700 MB/s
・Seq. Read: up to 800 MB/s

3DNANDμSDCARD 32GB〜1TBµSDCARDSD5.1 UHS-I U1 A1 Class 10
Performance
Optimized for steady state performance
Frame drop reduction for 24/7 recording
Health Status Monitor

各シリーズにより容量範囲等が異なる場合がございます。ご用命の際はお気軽に当社までお問い合わせ下さい。

お問い合わせ先／マーケティング第2部 Micronグループ Micron-sales@nexty-ele.com

11

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Sierra Wireless 社

M2M接続に最適でコンパクトな組込み型無線通信モジュール
シエラワイヤレス社HL/WPシリーズはマシーンツーマシーン（M2M）
アプリケーションに不可欠なワイヤレス接続（LTE/）の要件を満たす様々な機能を提供します。
LPWA/5G
ヘルスケア、移動型POS端末、車両管理、追跡管理、スマート家電、インターネットに様々なデバイスがつながる中、組込み型
無線モジュールとして待望の製品です。

コンパクト

柔軟性

HL/WPシリーズ市場において最もコンパクトな2Gから4Gまでの1つの共通のフォームファです。
クター（LGA 22×23mm）
この共通フォームファクターによって、1 つのPCB 設計で、音声とデータの接続を容易に統合します。HL/WPシリーズをデバイスに組込
むことで、国や地域を選ばない、同様なワイヤレ
スなモバイルネットワークであっても、容易にグローバルな導入展開が可能になります。

将来の技術革新に対応

表面実装またはスナップイン・ソケットの柔軟なマウンティングの選択が可能。
スナップイン・ソケットによって、同一のパッド上でモジュールのみの交換が可能になります。この革新的なスナップイン・ソケットによってデバイ
スメーカーは、設計製造のあらゆるポイントで、また製品のライフサイクルを通してモジュールを切替えることが可能となりました。
スナップインソケット

スナップインソケット

競合他社モジュールA：32×29mm
競合他社モジュールB：30×30mm
競合他社モジュールC：28×28mm

競合他社モジュールA：32×29mm
競合他社モジュールB：30×30mm
競合他社モジュールC：28×28mm

スナップイン
A 32 29mm
WPシリーズ全体を通じて同じピン位置は同じ
B 30 30mm
ソケット
C 28 28mm機能を提供します。さらにオプションとしてカス
LGA
タムピンを提供しており、テクノロジーの進化
ハンダ
付けに伴う新機能が実現可能になります。
競合他社モジュール ： ×
競合他社モジュール ： ×
競合他社モジュール ： ×

35%

HLシリーズモジュール：22×23mm

LGA

LGA

進化するテクノロジーに対応するインテリジェ
ントなピンツーピンの互換性があります。
共通のフォームファクターのコアおよびエクス
テンションピンが2G、4Gモジュールで異なる構成に対応し、新旧スペックに対応するアップ
ワード/バックワード互換性を保証します。HL/

ハンダ
付け

ハンダ
付け

2G

3G

4G

次世代規格

クアッドバンド

ペンタバンドLTE

LTE Advanced, LTE-M

35%

35%

HLシリーズモジュール：22×23mm

HLシリーズモジュール：22×23mm

2G

2G
4G

3G

クアッドバンド

3G

次世代規格

4G

高速クアッ
LTE
ペンタバンドLTEドバンドLTE ペンタバンド
Advanced, LTE-MLTE

次世代規格
LTE Advanced,
中速LTE-M

LTE

LPWA

MC7430/EM7430

WP7605

HL7539

HL7800Regional

World Wide

APAC

Japan KDDI/NTT

Japan NTT

GlobalTechnology

FDD/TDD LTE
Cat-12
DC-HSPA+

FDD/TDD LTE
Cat-6
DC-HSPA+
TD-SCDMALTE Cat-4
HSPA+, UMTS

LTE / Cat-4

LTE/Cat-M1/Cat-NB1

Peak Download/
Upload Rate

600/150Mbps

300/50Mbps

150/50Mbps

150/50Mbps

300/375Kbps

Form Factor
Dimensions

M.2（3042） Minicard/51×30×2.75
22×23×2.5mm 22×23×2.5mm
42×30×2.3mm M.2（3042）/42×30×2.3

18×15×2.4mm

Temperature
GNSS

Approvals

Voice Capabilities
Host OS−40°
C to ＋85°
C Class B

Standalone, Xtra,
SUPL 1.0 & 2.0, GLONASS,
Galileo, BeiDou−40°
C to ＋85°
C −40°C to ＋85°
C

Option−40°
C to ＋85°
C

None

Planned: FCC, IC,
CE, PTCRB, GCF,
CE, GCF, JRF/
NCC
JRF/JPA,
JPA, JRF
JPA, NCC
AT&T, Verizon,
Softbank, NTT,
NTT（HL7539）
docomo, Telstra,
docomo, Telstra,KDDI（Planned）
KDDI, Softbank
Vodafone, Softbank,KDDI, Sprint

モジュール・ボード

EM7565TBC

FCC, PTCRB, IC, GCF, JRF,
JPA
AT&T, Verizon, Telstra,
Vodafone, KDDI, T-Mobile,
Rogers（Planned）

None

None

None

Win7, Win8.1, Win10Linux, Android

Linux Driver（Standard ECM）, Android RIL

TBC

Free, unlimited FOTA upgrades（AirVantage® FOTA Edition）

Cloud Services

お問い合わせ先／マーケティング第2部 ソリューショングループ NXT_SWI@nexty-ele.com
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Infineon Technologies AG 社

最新！CoolMOS P7シリーズのご紹介 〜各耐圧ラインナップが揃いました〜
スーパージャンクション型MOSFETの老舗、インフィニオン テクノロジーズ社より最新シリーズCoolMOS P7のご紹介です。
は従来の使いやすさ、高性能、高効率に加え、コストパフォーマンスを併せ持った最強シリーズです。
CoolMOS P7
各耐圧のラインナップが揃いましたので、あらゆるアプリケーションに提案可能、
この機会にぜひご検討ください。
サンプル、お見積りのご依頼はネクスティ アドバンスド テクノロジーまで！

概要

特長・スーパージャンクション型MOSFET
・最新（第7）世代プロセス・20年以上の実績

アプリケーション・耐圧600〜950V幅広いラインナップ
・産業用・民生用グレードを用意（600V）
・面実装、
スルーホール各種パッケージを用意
・各アプリケーション全方位的に対応

・産業用電源・LED照明・コンシューマー製品
・ACアダプター■600V
産業用グレードRDS（on）
（mΩ）
Max.
600
360/365
280/285
180/185
120/125
99/104
80
60/65
37

DPAK
IPD60R600P7
IPD60R360P7
IPD60R280P7
IPD60R180P7

TO-220 FullPAK
Wide Creepage

D PAK

ThinPAK 8×8

TO-220 FullPAK

TO-220

IPB60R360P7
IPB60R280P7
IPB60R180P7
IPB60R120P7
IPB60R099P7
IPB60R080P7
IPB60R060P7

IPL60R365P7
IPL60R285P7
IPL60R185P7
IPL60R125P7
IPL60R104P7
IPL60R085P7
IPL60R065P7

IPA60R600P7
IPA60R360P7
IPA60R280P7
IPA60R180P7
IPA60R120P7
IPA60R099P7
IPA60R080P7
IPA60R060P7

IPP60R600P7
IPP60R360P7
IPP60R280P7
IPP60R180P7
IPP60R120P7
IPP60R099P7
IPP60R080P7
IPP60R060P7

2TO-247

TO-247 4pin

IPW60R180P7
IPW60R120P7
IPW60R099P7
IPW60R080P7
IPW60R060P7
IPW60R037P7

IPZ60R180P7
IPZ60R120P7
IPZ60R099P7
IPZ60R080P7
IPZ60R060P7
IPZ60R037P7

SOT-223

民生用グレード

IPD60R600P7S
IPD60R360P7S
IPD60R280P7S
IPD60R180P7S

600
360/365
280/285
180/185

IPA60R600P7S
IPA60R360P7S
IPA60R280P7S
IPA60R180P7S

IPAW60R600P7S
IPAW60R360P7S
IPAW60R280P7S
IPAW60R180P7S

IPN60R600P7S
IPN60R360P7S■700V
RDS（on）

TO-220
FullPAK
Narrow Lead

TO-220
FullPAK

（mΩ）

2000
1400
1200
900
750
600
450
360

IPA70R900P7S
IPA70R750P7S
IPA70R600P7S
IPA70R450P7S
IPA70R360P7S

TO-252DPAK

IPAN70R900P7S
IPAN70R750P7S
IPAN70R600P7S
IPAN70R450P7S
IPAN70R360P7S

TO-251IPAKショートリード

IPD70R1K4P7S

IPS70R1K4P7S

IPD70R900P7S

IPS70R900P7S

IPD70R600P7S

IPS70R600P7S

IPD70R360P7S

IPS70R360P7S

TO-251IPAKショートリード
ISOスタンドオフ付き
IPSA70R2K0P7S
IPSA70R1K4P7S
IPSA70R1K2P7S
IPSA70R900P7S
IPSA70R750P7S
IPSA70R600P7S
IPSA70R450P7S
IPSA70R360P7S

ESDクラス

SOT-223CDM

IPN70R2K0P7S
IPN70R1K4P7S
IPN70R1K2P7S
IPN70R900P7S
IPN70R750P7S
IPN70R600P7S
IPN70R450P7S
IPN70R360P7S

HBMClass C3
≧1kVClass 1C
1-2kVClass 2
2-4kV

■800V
RDS（on）

TO-220
FullPAK

（mΩ）

新製品

4500
3300
2400
2000
1400
1200
900
750
600
450
360
280

IPA80R1K4P7
IPA80R1K2P7
IPA80R900P7
IPA80R750P7
IPA80R600P7
IPA80R450P7
IPA80R360P7
IPA80R280P7

TO-220
FullPAK
Narrow Lead

TO-252DPAK

IPD80R4K5P7
IPD80R3K3P7
IPD80R2K4P7
IPD80R2K0P7
IPD80R1K4P7
IPD80R1K2P7
IPD80R900P7
IPD80R750P7
IPD80R600P7
IPAN80R450P7 IPD80R450P7
IPAN80R360P7 IPD80R360P7
IPAN80R280P7 IPD80R280P7

TO-220TO-247

IPP80R1K4P7
IPP80R1K2P7
IPP80R900P7
IPP80R750P7
IPP80R600P7
IPP80R450P7
IPP80R360P7
IPP80R280P7

TO-251IPAK

TO-251
IPAK SL

IPU80R4K5P7
IPU80R3K3P7
IPU80R2K4P7
IPU80R2K0P7
IPU80R1K4P7
IPU80R1K2P7
IPU80R900P7
IPU80R750P7
IPU80R600P7

IPS80R2K4P7
IPS80R2K0P7
IPS80R1K4P7
IPS80R1K2P7
IPS80R900P7
IPS80R750P7
IPS80R600P7

SOT-223

ESDクラス
HBM

CDM

IPN80R4K5P7
IPN80R3K3P7 Class 1C
IPN80R2K4P7 （1kV-2kV）
IPN80R2K0P7
IPN80R1K4P7
IPN80R1K2P7Class C3（≧1kV）
IPN80R900P7
IPN80R750P7Class 2
IPN80R600P7 （2kV-4kV）

IPW80R360P7
IPW80R280P7■950V
RDS（on）

（mΩ）

3700
2000
1200
750
450

TO-220FP

IPAK LL

IPA95R1K2P7
IPA95R750P7
IPA95R450P7

IPU95R3K7P7
IPU95R2K0P7
IPU95R1K2P7
IPU95R750P7
IPU95R450P7DPAK

IPD95R2K0P7
IPD95R1K2P7
IPD95R750P7
IPD95R450P7

SOT-223
IPN95R3K7P7
IPN95R2K0P7
IPN95R1K2P7

ESDクラス
HBM

CDM

1C（＞1kV）
2（＞2kV）

Class C3（＞1kV）

お問い合わせ先／NEXTY Advanced Technology Company（インフィニオン製品取扱いカンパニーグループ）営業1部 ICTグループ URL:http://www.nexty-ele.com/nat/13

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VISHAY 社

ポリマータンタルチップコンデンサーT55シリーズ
半導体、電子部品の総合メーカーであるVISHAY社より今回ご紹介するのは、ポリマータンタルチップコンデンサーの新シリーズ（＊標準Vケース比）
が登場。パッケージ密度の向上により、薄型製品の設計が可能になります。
です。このたび薄型の『Zケース』

ポリマータンタルチップコンデンサーT55シリーズ■VISHAY ポリマータンタルは、チップキャパシタとしては大容量で超低ESR

VISHAY社のポリマータンタルチップコンデンサーT55シリーズはJ、P、A 、B、T（薄型B−最大1.2mm）、D、V、Zケースサイズ、2.5V〜63Vの定格電圧で3.3μF〜1000μFの幅広い容量値範囲を±20%の許容差で提供します。ポリマーカソード（陰極）により従来の二酸化マンガン品と比べて優れた性能を発揮、25°
Cで500mΩ〜7mΩの超低ESRを提供します。
■特長

・導電性ポリマー電極
・−55°
C〜＋105°
Cの動作温度・500〜7mΩの超低ESR

・優れた高周波数の容量保持特性■低背の新パッケージケースリリース

新しくリリースされたZケースは、いままでの標準Vケース(EIA 7343-20)と比べて0.1mm低く、パッケージ密度の向上により薄型製品の設計を可能にします。

■アプリケーション

電力変換や配電、バッテリーデカップリングやコンピューター、サーバー、ネットワークインフラ
機器、SSD無線トランシーバーにおけるバルク容量や平滑、フィルタリング回路での使用に最適です。

Polymer Chip Capacitors
SeriesT55

Capacitance
Range

Voltage Range

ESR

3.3µF〜1000µF

2.5VDC〜63VDC

7mΩ〜500mΩ

OperatingTemperature

Case Sizes

1608, 2012, 3216, 3528-21
C〜＋105°
C3528-12, 7343-31, 7343-20 −55°7343-19

Polymer cathode system offers low ESR and eliminates lgnition failure mode特長
ExampleSpecified Rated
Derating Voltage

DesignVoltageStandard
Tantalum

50%

10V

5V

Polymer

20%

6.3V

5V

Ultra-Low ESR (10x improvement)
125mΩ

Polymer Capacitors
Advantages Over
MLCCC
・No piezo noise effect・No capacitance loss with

DC bias・More robust design(no cracking)・Superior temperaturestability

Polymer Capacitors
Advantages Over
Standard Tantalum・Lower ESR
・Non-barn feature
・Better derating

新製品

DERATING

Polymer Capacitors
Advantages Over
Aluminum・Superior stability
・Loager life
・Higher operation

temperature range

・Better volumetric efficiency

12mΩ
Standard
Tantalum

Polymer

330µF, 6.3V, D CASE SIZE
お問い合わせ先／マーケティング第3部 Vishayグループ vishay-pm-sales@nexty-ele.com
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14

OSRAM Opto Semiconductors 社

新ラインナップ「VCSEL」と新製品シリーズ「OSIRE™」の最新情報
ドイツ・レーゲンスブルグに本社を置くオスラムオプトセミコンダクターズ（以下、OSRAM社）
は、※世界第2位の LEDメーカーです。製品は「より効率的に、より明るく」という方針で常日頃からアップデートが行われています。
今回は、新技術により、まったく新しいラインナップ「VCSELとOSIRE™」
についてご紹介します。
※OSRAM社調べ

VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting LASER)OSRAM社は2018年にVCSELでパイオニア的存在の Vixar社 を買収しました。
これにより、近赤外分野で IRED 、車載測距用レーザーダイオードで技術リーダーであった
OSRAM社に、新たな注目技術が加わりました。
VCSELは､現在モバイルデバイスの認証アプリケーションで知られていますが､今後、ジェス
チャー認識や自動車アプリケーションにも展開が期待できます。
は側面からの点発光だったため、光軸のズレを抑える
今までのレーザーダイオード（EEL/DFB）
高い実装精度が求められてきました。VCSELは下記の通り、面発光になりますので、表面実装が可能になります。また、立ち上がりのスピードがピコオーダーであり、ジャンクション温度変化による波長変動も非常に小さいことも特長です。
右図は、直近で生産開始を予定しているVCSEL製品情報になります。

IRED

EEL / DFBVCSEL Array

型番：PLPVQ 940A
型番：PLPVCQ 850/940
波長：940nm
波長：850/940nm
Pop Peak：600mW
Pop Peak：2W
Ith：60mA
Ith：250mA
QFN package：
QFN package：
1.95×3.20×1.20（mm） 2.60×3.30×0.95（mm）
×78°
×45°
FOV（h×V）：65°
FOV（h×V）：60°
Top：0℃-60℃
Top：0℃-60℃
Status：Status：Developing

Mass Production soon

赤外 LED と既存のメタル管レーザーダイオードと VCSEL Array との発光パターンの違い

新製品シリーズOSIRE™について
OSIREは、RGBがひとつのパッケージにはいったMulti LEDで、車内のイルミネーションなどの電飾を

OSIRE™

ターゲットとした製品です。

ユーザーが欲しい色を再現するために、各チップへの電流値をそれぞれ試行錯誤
従来のMulti LEDは、する必要がありました。これを受けOSRAM社は、OSIREシリーズとして4点 従来のMulti LEDの廉価版、マーキング、
サイドビュー、ICチップ内蔵について製品開発を発表しています。

にて刻印が施してマーキングの開発ポイントは、製品個々の特性情報をデータマトリクスコード（DMC）ある事です。ユーザーはDMCを読込むことで、再現したい色、明るさに必要な電流値情報を得ることができます。OSRAM社での測定が情報のベースとなっているため、お客様のもとで測定を行う手間と、

E3635

E5515

E3323

機器による誤差の削減にもつながります。

パッケージ内にICチップを組込み、各チップへの電流値
また、ICチップ内蔵の OSIRE E4633i では、を調節する機能が実装されます。これにより、
ユーザは欲しい色合い、明るさを数値で入力するだけで、マイ
色や明るさの再現が可能となります。さらに OSIRE E4633i 同士での通信が可能となるため、コンへの通信路は2本のみで実装可能です。

E4633i

新製品

型番：KRTBI DVLM32.31
QFN package ：4.6×3.3×0.7（mm）：Mass Production soon
StatusPWM frequency：488Hz-122Hz
Driving scheme ：8bit per Color (256 levels)

LEDの基板実装提案
LED単品だけではなく、お客様の使用条件に最適な特性（コストメリット、スペック等）をもつ弊社取扱いの基板サプライヤーをご提案し、基板実装のサポートが可能となっています。

＋

OSLON square→ サポートNEXTY Electronics

DURIS S5

お問い合わせ先／マーケティング第1部 OSRAMグループ salesosram@nexty-ele.com

15

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NEC Energy Solutions社

産業用リン酸鉄リチウムイオン二次電池、ALMシリーズのご紹介
NEC Energy Solutions製産業用リン酸鉄リチウムイオン二次電池、ALMシリーズは、鉛電池からの置換えを狙い設計された業界初※の製品です。鉛電池よりもはるかに優れた、業界トップクラスのサイクル寿命、充電スピードを誇り、ソーラー蓄等のサイクルユース（バッテリーの放電・充電を繰り返して使用する用途）に最適です。
電システムや無人搬送車（AGV）※NEC Energy Solutions調べ

主な特長

鉛電池との性能比較（当社調べ）■ 鉛電池と比較し圧倒的な高性能・長寿命
・25°
C環境、1日1回フル充放電（DOD100%）の条件下で、20 年以上の長寿命､鉛電池の使用可能（Battery Management Unit）
を内蔵
・BMU
しており、
スタンドアローンで使用可能
・AGVのモーター負荷等で、短時間に大電力を使用しても鉛電池と比較し全体容量への影響が軽微
・同容量の鉛電池と比較し45〜65%の軽量化■ 高い安全性・他のリチウム電池と比較し燃えにくいリン酸
鉄を電極に採用（Battery Management Unit）
を内蔵・BMU
し、充実した保護回路（過電圧、過電流、過放電、温度保護、
ショート）・UL1973、IEC62133、REACH、
RoHS、
FCC Part 15、UN38.3 認証取得
■ 拡張性
（最大40個まで）の組み合
・最大4直列10並列
せが可能
例：24V系の用途には、同品番のALM製品
を2個直列接続で実現可能

充電時間の比較

100
95
90
85
Liイオン電池
ALMシリーズ

80
75
70

23°
Cで5～100% SOC

600
充電時間
（分）

・大半の鉛電池用充電器に対応可能（ 9C ）
で、ALM12V
・ALM12V7sHPは45A
35iHPは210A（6C）で連続充放電が可能
・使用温度範囲は−40 °C〜60 °
Cと寒冷地で■ 圧倒的な充電スピード予想されるサイクル寿命とカレンダー寿命のシナリオ
容量（%BOL）

10倍以上■ 圧倒的長寿命！

鉛電池

0

2.5

5

7.5

10

12.5

15

17.5

20

ALMシリーズ：1日2回のフル充放電
ALMシリーズ：フロート使用のみ

400
300
200
150

100

時間
（年）
鉛電池：1日1回のフル充放電

600

500

20

0

鉛電池

ALMシリーズ：1日1回のフル充放電
ALMシリーズ：1日3回のフル充放電

その他のリチウムイオン

10

ALM 12V35s ALM 12V35i HP

・鉛電池より数10倍の急速充電が可能
・充電時間が大幅削減される事により、AGV 等の最終製品の運用性向上

・ALMシリーズは1日1回のフル充放電で20年以上の長寿命・同使用条件の鉛電池では2年未満で交換になる事も追加基板不要で4直列10並列まで拡張可能（同一品番で多様な電圧、容量帯を構築）■ALM12V7 4直列10並列の組合せパターン（全40パターン）
直列数

1直
2直
3直
4直

電圧
システム
12V系
24V系
36V系
48V系

1並列
5Ah
5Ah
5Ah
5Ah

2並列
10Ah
10Ah
10Ah
10Ah

3並列
15Ah
15Ah
15Ah
15Ah

4並列
20Ah
20Ah
20Ah
20Ah

容量帯（ Ah）
6並列 7並列

5並列
25Ah
25Ah
25Ah
25Ah

30Ah
30Ah
30Ah
30Ah

35Ah
35Ah
35Ah
35Ah

8並列
40Ah
40Ah
40Ah
40Ah

9並列 10並列
45Ah 50Ah
45Ah 50Ah
45Ah 50Ah
45Ah 50Ah■ALM12V35 4直列10並列の組合せパターン（全40パターン）
直列数

1直
2直
3直
4直

電圧
システム
12V系
24V系
36V系
48V系

1並列
35Ah
35Ah
35Ah
35Ah

容量帯（ Ah）
2並列 3並列 4並列 5並列 6並列 7並列 8並列 9並列 10並列
70Ah 105Ah 140Ah 175Ah 210Ah 245Ah 280Ah 315Ah 350Ah
70Ah 105Ah 140Ah 175Ah 210Ah 245Ah 280Ah 315Ah 350Ah
70Ah 105Ah 140Ah 175Ah 210Ah 245Ah 280Ah 315Ah 350Ah
70Ah 105Ah 140Ah 175Ah 210Ah 245Ah 280Ah 315Ah 350Ah

ラインナップと仕様

ALM12V7 外観
品

番

公称電圧
公称容量
（Ah）
推奨フロート電圧
並列可能数（追加基板不要）
サイズ
（mm）
動作温度
最大充電/放電電流
（連続）
通信機能
重量
（おおよそ）

ALM 12V35iHP ALM 12V35iHP（CAN Bus）（SM Bus）
13.2V
13.2V
5Ah
35Ah
13.6V〜14.4V
13.6V〜14.4V
最大4直列10並列
最大4直列10並列（48V系50Ahまで）（48V系350Ahまで）
151×64.5×99.7
197×132×179.5
14,000回以上（DOD：100%、+1C/-1C）−40〜60゜−40〜60゜
CC
23A（4C）
45A（9C）
105A（3C）
210A（6C）
無無有（CANOpen） 有（SMBus）
0.92Kg0.93Kg
6.3Kg
6.3Kg

ALM 12V7s

ALM 12V7sHP

ALM 12V35s■ アプリケーション（AGV）
・無人搬送車・UPS・バッテリー式溶接機
・蓄電システム・業務用クリーナー・ソーラー街路灯
・電動草刈り機・高所作業車・サイネージ・ポータブル測定機器
・ゴルフカート

バッテリー関連

サイクル寿命（23℃）

ALM12V35 外観※株式会社ネクスティ エレクトロニクスはNEC Energy Solutionsの日本国内唯一の正規代理店です

お問い合わせ先／マーケティング第2部 ソリューショングループ ALMバッテリーお問い合わせ窓口 nec-es@nexty-ele.com
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16

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FPGA/

●

Maxim Integrated

●

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●

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デジタルIC

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ネクスティ エレクトロニクス
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積水ポリマテック株式会社

新日本無線株式会社

新電元工業株式会社

Yes Optoelectronics Co.Ltd.

Unimicronu-blox AG

TTM (Viasystems)

Toyo Aluminium K.K.

Sierra Wireless Inc.

Seagate Technology

●

●

●

●

●

●

●

●
●

●

●

Rayben Technologies

RECOM Power GmbH●LEM Holding SA

Payton Planar Magnetics Ltd.

NEC Energy Solutions, Inc.

Kinwong Electronic

●

●

センサー類

●

電池類

●

●

●

●

●

●

●

●

接続部品

●

●

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●

受動部品

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●

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●

●

●

MEMS

プリント
基板

Dynamic Electronics
●

●

●

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●

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●

●

通信IC

表示/
HMI関連

電子部品

●

●

●

●

●

メモリー

ストレージ
関連

Career Technology (Mfg.) Co.,Ltd.

●●AU Optronics Corporation●●

愛知製鋼株式会社●●

ソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社

Xilinx, Inc.

VISHAY Intertechnology, Inc.

●

●

●

Texas Instruments Incorporated

Techpoint, Inc.

●●

TDK MICRONAS GmbH

●

●

●

●

STMicroelectronics N.V.

Qualcomm

OSRAM Opto Semicondustors GmbH

●
●

●

●

●

アナログIC

●

●

●

●

●

電源IC

●

●

●

オプト製品

●

●

●

●

●

センサー

半導体

NXP Semiconductors

●

●

ディスク
リート

NVIDIA Corporation

NEXPERIA

Micron Technology Inc.

●●

プロセッサー

マイコン/

Infineon Technologies AG

Elite Semiconductor

ASMediaTechnology Inc.

Analog Devices Inc.

メーカー名称

カテゴリー

●

●

通信
モジュール

●

●

ボード類

●

機器

ボード類、機器、その他
パワー
モジュール

●

●

その他

MATRIX

取扱い製品一覧
半導ソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社体（Gigabit Video Interface）
CMOSイメージセンサー、インターフェイス

Analog Devices Inc.
高性能アナログ半導体（ADC、DAC、AMP、電源 etc）、
オーディオ/ビデオIC、DSP、各種センサー、
他

愛知製鋼株式会社
地磁気センサー（MIセンサー）

ASMedia Technology Inc.
デジタル高速インターフェイスSATA、PCI Express、USB3.0/3.1コントローラー、
Hub、マルチプレクサ製品

Elite Semiconductor Memory Technology Inc.
低容量DRAM（SDRAM/DDR1/DDR2/モバイルSDRAM/モバイルDDR）、
NAND型
フラッシュメモリー及びNANDベースのMCP、SDRAM、DDR1、
DDR2のKGD製品

Infineon Technologies AG

P13

車載用半導体（レギュレーター、
DC/DC、ハイサイドSW、ローサイドSW、FET、ブリッジ、
GMR、ホールセンサー、Driver IC、CAN、LIN）、32bitマイクロコントローラー（ARM)、
パワーデバイス（高耐圧パワー MOSFET 、低電圧パワー MOSFET 、電源制御用 IC 、
（移動体通信用）、NFC、TPM、
IGBT、IBGTモジュール）、IPM、高周波ディスクリート
Chip Card &セキュリティー製品、大気圧センサー

P3〜8

Maxim Integrated

セキュアマイコン、認証 IC 、生体センサー、ジェスチャーセンサー、ガスセンサー、
1-wire、SerDes、I/O LINK、大電流電源IC、データコンバーター、オペアンプ、イン
ターフェイス、RF IC 、バッテリー管理 IC 、チューナー IC 、
リファレンス、光トランシー
バー、パワーマネージメント、
センサー、
スイッチ・マルチプレクサー、
クロック及び発振機、高耐圧電源IC

Micron Technology Inc.

P11

DRAM、LPDRAM、DRAM Module、NOR Flash、NAND Flash、eMMC、MCP（NVM+RAM）、
PCM、SD Cards、SSD

NEXPERIA B.V

液晶ディスプレイパネル（産機、
車載、
アミューズ、
サイネージ向け等）、
タッチパネルCareer Technology（Mfg.）Co., Ltd.
リジッドフレキ
FPC、

Dynamic Electronics
両面〜8層貫通基板、Semi Flex基板、Rijid Elex基板、厚銅多層基板、HDI基板、高周波対応積層基板

Kinwong Electronic
金属基板
（AL、
銅）
、
銅インレイ、両面〜８層多層基板、
厚銅多層基板NEC Energy Solutions, Inc.

P16

産業用リン酸鉄リチウムイオン二次電池
12V 5Ah仕様：ALM12V7s、ALM12V7sHP
12V 35Ah仕様 ： ALM12V35s、ALM12V35i HP CAN bus、ALM12V35i HP

SMBus

Payton Planar Magnetics Ltd.
カスタム平面型トランス、
カスタム平面型インダクター、
カスタムトランス＋インダクター
一体型製品
高性能電流センサー、
電圧センサーNVIDIA Corporation
GPU、SoC（自動運転プラットフォーム、組み込みプラットフォーム、ディープラーニン
グ学習コンピューター、
各種ソフトウェア）

P9・10【オートモーティブ】
マイクロコントローラ/プロセッサ、
セーフティ・ボディ・パワートレイ
ン向けASSP、
カー・オーディオ用DSP、
カー・チューナー専用IC、車載ネットワーク用IC（ FlexRay 、CAN 、LIN 、SBC ）、各種センサー、キーレスエントリ/ イモビライザー /MOSFET、RF、パワーマネジメントIC【マルチマーケット】ARMマイコン、NFC、各種I2Cバス用IC、電源コントローラーIC、
RFディスクリート、RTC、LEDドライバー・コントローラー

OSRAM Opto Semiconductors GmbHAU Optronics Corporation

LEM Holding SA

ロジックIC、
MOS-FET、小信号トランジスター、ダイオード

NXP Semiconductors

電子部品
ボード類・機器・その他
電子部品 ボード類・機器・その他

P15

面実装LED、
赤外受発光素子、半導体レーザー

Rayben Technologies
セラミックインレイ基板、
金属基板
（アルミ、
銅）
、
両面〜8層多層基板

RECOM Power GmbH
DC/DCコンバーター、AC/DCコンバーター、スイッチングレギュレーター、LEDドライバー

Seagate Technology
ハードディスクドライブ（HDD）、PCIe SSD、
SAS SSD、ストレージシステム

Sierra Wireless, Inc.

P12

広域無線通信（LTE/UMTS/HSDPA 、Edge/GPRS、EV-DO/CDMA）
モジュール、
M2Mソリューション

Toyo Aluminium K.K

Qualcomm
Bluetooth、WiFi、GNSS、等通信系半導体

AL RFID/AL＋PET FPC/AL＋PI FPC/CU＋PI FPC/電磁波シールド/導電性接着剤/導電性ペースト/ALペースト伸縮配線板/AL箔インサート成形品

STMicroelectronics N.V.

TTM（Viasystems）

車載向けIC
8bit（自社）/32bit（PowerPC、ARM）マイコン、ボディ・パワートレーン・セーフティ向け
各種ASSP、GNSS、オーディオパワーアンプ、チューナーIC、MOSFET、IGBT、ダイ
オード、LEDドライバー、
レギュレーター、EEPROM 、セキュアメモリー、モーション
MEMSセンサー、高精度オペアンプ/コンパレーター/電流センスアンプなど、ミリ波レーダー用MMIC、CMOSイメージセンサー
非車載向けIC（EEPROM）、モーション
8bit（自社）/32bit（ARM）マイコン、セキュアマイコン、メモリ
MEMS、環境センサー、ToF測距センサー、MEMSマイク、アンプ＆コンパレータ、RF（BluetoothLE、NFC、Sub GHz帯、PLLシンセ他）、モータドライバー、LEDドライ
バー、MOSFET 、IGBT 、ダイオード、
トライアック、サイリスタ、電源用 IC（ AC/DC 、、
チャージャ等）
、
、
リンク、
保護素子、
シリコンフォトニクス、プロDC/DC
USB PD I/O
セスファウンダリィ

Techpoint, Inc.
映像伝送インターフェイスIC（HD-TVI）、
LCDコントローラー、アナログビデオコーダー

4層〜10層貫通基板、厚銅多層基板

u-blox AG
GNSS センチメーター級高精度測位（ SSR-RTK/2 周波）、マルチ GNSS（ GPS/
レシーバーIC及びモジュール製品、推測航GLONASS/QZSS/BeiDou/Galileo対応）
法ソリューション（3Dセンサー内蔵モジュール等）、OSR-RTKモジュール、eCall/ERAGLONASS 対応ワイヤレス通信モジュール（ GSM/GPRS 、UMTS/HSPA+ 、LTE
Cat. NB1/M1/1/4/6/9/16/19、5G）、近距離無線モジュール（Bluetooth classics/
Bluetooth low energy/Bluetooth 5、WLAN.11a/b/g/n/ac/ax、V2X向け.11p）

Unimicron
両面〜8層貫通基板、Semi Flex基板、Rijid Elex基板、銅インレイ基板、厚銅多層基板、HDI基板、高周波対応積層基板

Yes Optoelectronics Co. Ltd

TDK MICRONAS GmbH

カスタムLCD パネル（ LCDタイプ：TN 、HTN 、STN 、FSTN 、DSTN 、DFSTN 、ESTN 、
ASTN、VA、FS）、モノクロTFTパネル、カラーTFTパネル、バックライトLEDモジュールなど

リニアホールセンサー、
ホールスイッチ、360度角度センサー、3相BLDCドライバー内
蔵12V直結8-bitマイコン、
デジタル出力の電流トランデューサー

新電元工業株式会社

Texas Instruments Incorporated®製品、
インターフェ

アンプ、
オーディオ、
クロック/タイミング、
データ・コンバータ、DLP
イス、
アイソレーション、
ロジック、
モータ・ドライバー、電源IC、組込みプロセッサー、RFBlue ToothLE、SubGH帯、ミリ波、センサー製品、スイッチ/マルチプレクサ、ワイヤレス・コネクティビティ

VISHAY Intertechnology, Inc.

P14

シリコニクス（パワー MOSFET 、アナログスイッチ、パワー IC 、スマートロードスイッ
チ）、ダイオード製品（パワーダイオード、整流素子、サージ吸収素子、ブリッジダイオード）、
オプトエレクトロニクス製品（赤外線受発光素子、IrDA製品、近接・照度センサー）受
動部品（インダクター、精密抵抗、巻線抵抗、面実装型パワー抵抗、MELF抵抗、大容量コンデンサ、
フィルムコンデンサー、
ハイブリッドコンデンサー、
タンタルコンデンサー）

Xilinx, Inc.
FPGA、Logic製品（Spartan6、Artix7）、ARM Coreを内蔵したMPSOC（Zynq Ultra
Scale+）

目次ページへダイオード、
FET、バリスタ、電源モジュール、サイリスタ、IGBT

新日本無線
各種半導体
（オペアンプ/コンパレーター・電源IC・オーディオ/ビデオIC・他

積水ポリマテック株式会社
静電容量タッチスイッチセンサーシート、放熱シート、
樹脂成型、ラバー成型

日本シイエムケイ株式会社
プリント配線板

ネクスティ エレクトロニクス企画製品

自社開発製品

新たなサイネージシステム スマートコムサイネージ®
クラウド型配信システム連動、
屋外/屋内対応

ネクスティ エレクトロニクス
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東京本社（本店） 〒108-8510 東京都港区港南2-3-13 品川フロントビル
TEL：03-5462-9611 FAX：03-5462-9690
名古屋本社〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅4-11-27 シンフォニー豊田ビル
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TEL：078-272-1660 FAX：078-272-1770

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