NEXTY
ELECTRONICS
WORLD
vol.173 OCT 2018

特集企画1：NVIDIA
NVIDIA ～Leader in AI Computing～
自動運転戦略 End to End システムソリューション
自動運転開発プラットフォームトータルソリューション
ディープラーニング学習サーバー DGXシリーズ
Jetson Xavier 遂に当社から販売開始！
産業モビリティ向け自動運転ECUシステム提案
Maxim Integrated社 完全自動運転システムに向けたMaxim社のアプローチ
Micron Technology社 Micron社製 SSDラインナップのご案内
特集企画2：e-NEXTY
スペシャル対談 担当役員が語るe-NEXTY立ち上げの想い

NEXTY ELECTRONICS WORLDBe the Next Bridge to the Future

表紙：「秋を感じる風景」写真は社内公募の中から選ばれた作品です特集企画1 NVIDIA–

特集企画1：NVIDIA
NVIDIA 〜Leader in AI Computing〜

3●

自動運転戦略 End to End システムソリューション

4●

自動運転開発プラットフォームトータルソリューション

5●

ディープラーニング学習サーバー DGXシリーズ

6

TM

Jetson Xavier

7●

産業モビリティ向け自動運転ECUシステム提案

8●

Maxim Integrated社 完全自動運転システムに向けたMaxim社のアプローチ

9●

Micron Technology Micron社製 SSDラインナップのご案内

10

用

遂に当社から販売開始！

●

汎

●

特集企画2：e-NEXTY●

スペシャル対談 担当役員が語るe-NEXTY立ち上げの想い

汎

11・12

用

●

Infineon Technologies AG社 Tracker 製品のご紹介

13●

RAYBEN Technologies社

高放熱セラミックインレイ基板のご紹介

14●

Texas Instruments社

最新Bluetooth®製品のご紹介

15

MATRIX

16

取扱い製品一覧17

特集企画2 e NEXTYCONTENTS

2

特集企画1 NVIDIA

NVIDIA〜Leader in AI Computing〜
NVIDIA社は、1993年米国シリコンバレーで誕生したGPUの発明者であり、ビジュアル・コンピューティングの世界的としてさらにその名を高めているNVIDIA社のソリューなリーダーです。今回、「AI コンピューティング カンパニー」
ションと併せ、NVIDIA 社と当社の車載向け最新テクノロジーである自動運転を始めとした各種ソリューションをご紹介します。

NVIDIAとは？
1993年会社設立以来、NVIDIA社が発明したGPUは、PCゲーミング市場の成長の起爆剤となり、近代コンピューターグラフィックの定義を一新
し、並列コンピューティングに革新をもたらしました。最近では、GPU
ディープラーニングはコンピューティングの新時代を開く近代AIの起爆剤となり、世界を認知、理解できるコンピューター、
ロボット、および自動運転車の中枢にGPUが利用されています。
NVIDIA社は、もはや半導体サプライヤーではありません。今日、NVIDIA社
としてさらにその名を高めています。
は「AIコンピューティングカンパニー」

シリコンバレーの中心地、サンタクララに建つNVIDIAの新社屋通称 Endeavor 。シリコンバレーにお越しの際は是非御覧ください。

設
立：1993年
創 業 者：Jensen Huang
本社所在地：米国 カリフォルニア州 サンタクララ
従 業 員 数：約12,000人（1兆円超）
売 上 規 模：FY18 97億1千ドル

創業者及びCEOのJensen Huang氏。NVIDIAの象徴的存在です。2017年度のThe Best-Performing CEO
in the Worldに選ばれています。

18 年 8 月に発表された GEFORCE RTX は、最新のTuringアーキテクチャで人類の夢であったリアルタイム
レイトレーシングを実現させました。

ネクスティ エレクトロニクスとは？
2017年に株式会社トーメン エレクトロニクスと株式会社豊通エレクトロニクスが合併して誕生した国内最大規模を誇るエレクトロニクス商社です。開発力×技術力×製造力を強化し、単品ではなくモジュールやシステム提供を通じ、お客様のイノベーションをワンストップで実現するを目指します。
「Innovation Partner」

設
立：2017年4月1日
代表取締役社長：青木 厚
本 社 所 在 地：東京・名古屋（内 国内外エンジニア 800名）
従 業 員 数：約2,000人
売 上 規 模：約5,000億円

NVIDIAとネクスティ エレクトロニクス、その歩み
ネクスティ エレクトロニクスの前身であるトーメン エレクトロニクスは、2000年代初頭にNVIDIA社との代理
アーケードゲーム機向けのGPU
店契約を締結以来、様々な分野でのビジネスを共に歩んでまいりました。PC、をベースに、
アミューズメント市場、
自動車向けに最新テクノロジーのプロモーションを行い、昨今ではディープ
ラーニングのプラットフォームとして自動運転、
その他モビリティ市場を主なターゲットにし、
NVIDIA社との緊密なパートナーシップでお客様への最適な提案とサポートを展開しています。

NVIDIA注力市場の代表例

Gaming3

Professional visualization

Autonomous Vehicle

Data centerIndustrial

特集企画1 NVIDIA

自動運転戦略 End to End システムソリューション
来るべき自動運転時代

現在、人々の移動に革命が起ころうとしています。
ディープラーニングを中心にした人工知能研究開発が進み、これまでの技術では実現が極めて困難であった自動運転車の登場が間近となっています。
クルマは所有から共有へシフトしていき、社会の産業構造も変わろうとしてます。
NVIDIA社は、GPU/AIコンピューティングを軸にし、その産業革命の中心で活躍を続けます。

NVIDIA自動運転プラットフォーム DRIVE
NVIDIA 社は、最先端のプロセスを使用したCPU 、GPUAI 、アクセラレーター等を集積したAI

エッジ用SoCを提供すると共に、
自動運転レベルL2-L5まで、あらゆるセンサー構成に対応したOSからミドルウェア、
アプリケーションまでの自走運転ソフトウェアスタックを合わせて提供します。
また、ディープラーニングの開発において学習サーバー、各種の開発ツール、ライブラリーをパッケージングし、更に自動運転シミュレーション環境の開発も行い、End to Endの開発環境と、量産向けのソリューションを提供しております。
この最先端のプラットフォームを用いた自動運転開発は、日本国内の自動車 OEM 様、サプライ
ヤー様、
ソフトウェア開発会社様にて採用が広がっており、
NVIDIA社のSoC及びソフトウェアを量産で採用する表明も相次いでおります。

DRIVE AGX Development Kit

DRIVE AVNVIDIA End to End プラットフォーム

データ収集

DGXでの学習

CGを使ったシミュレーション

DRIVE AVとハードウェア

DGXでのソフトウェア検証

自動運転開発には様々な要素のツール、
ソフトウェア、
ハードウェアの環境が必要です。NVIDIA社では、走行シーンデータ収集、
ディープラーニングの学習サーバー、量産用のハードウェア、
ソフトウェア更にあらゆるシーンをCGで生成するシミュレーション環境の用意を行い、お客様の開発をEnd to
Endでサポートします。

お問い合わせ先／マーケティング第3部 NVIDIAグループ nvidia-info@nexty-ele.com℡.03-5462-9628

4

特集企画1 NVIDIA

ネクスティ エレクトロニクスによる自動運転開発プラットフォームトータルソリューション
2018年のGTC Japanにて、CEOのJensen Huang氏より、DRIVE AGX Xavier Development Kitが発表されました。
当社では、既存のDRIVEプラットフォームのサポートノウハウを強みに、同プラットフォームの発売と同時にサポートサービスを開始しています。

現在DRIVE PX2をお使いのユーザー様には、DRIVE AGX XAVIERへのアップグレードを御検討頂き、その驚異的なパフォーマンスを実感ください。

※

DRIVE プラットフォーム サポートセンター

DRIVE プラットフォームとオンサイト セットアップサービス

ご希望のセンサー
データロガーシステム開発

ご購入前の
各種センサーの接続テスト

最適な人工知能開発
コンサルティング

※NVIDIA 社調べ

DRIVE プラットフォーム自動運転開発パッケージ
ネクスティ エレクトロニクスでは、長年にわたり、NVIDIA DRIVE PLATFORMの取り扱いをメインにしております。

これまで数々の開発委託を頂いたことにより蓄積した確固たるノウハウと、あらゆるニーズにお応えするための多様なパートナーシップでお客様に最適な自動運転開発環境構築のご提案を行います。ネクスティ エレクトロニクスは、
これからも自動運転開発者様と共に、歩み続けます。
自動運転開発支援・
コンサルティング

AI開発受託・支援

データ収集及び

アノテーション受託

アルゴリズムGPU最適化DRIVE用カメラモジュール
及びドライバー

DRIVE DEVELOPMENTPLATFORM
Deep Learning
学習環境
（DGX）

LIDAR
Radar
Other Sensors

自動運転検証実験・
サービス検討用Vehicle

5

シミュレーション環境

特集企画1 NVIDIA

ディープラーニング学習サーバー DGXシリーズ
ネクスティ エレクトロニクスは、DGXシリーズの販売パートナーとして、昨年NVIDIAジャパンより、NVIDIA DGXシリーズ ベストリ
セラーアワードを受賞した、GDEPアドバンスと協業し、自動運転開発プラットフォームと合わせてキット販売を行い、学習環境からエッジ環境までのトータルコーディネイトを実現しています。

DGX Station

NVIDIA® DGX-1™ はNVIDIA自社設計のNVLink™

対応マザーボードに、TESLA V100
（Volta）
を8機搭載した世界初のDeep Learning専用スーパーコンピュータです。TESLA V100は倍精度で7.5TFLOPS、単精度で15TFLOPS、Tensor Core利用時
で120 TFLOPSの演算性能を実現。8枚のTesla V100を搭載して（FP16）
で実に960TFOPSの性能を誇る
いるDGX-1™は半精度
ワンボックススーパーコンピューターです。

DGX-1

DGX-2

NVIDIA® DGX-2 は、Tesla V100 32GB GPUを16基搭載。更に、GPU間の相互接続には、NVLinkを拡張した革新的なテクノロジ ー NVSwitch が 実 装され、16 基 の GPU が 同 時に
2.4TB/sの超高速相互接続されることにより、2ペタFLOPSの演算性能を実現。また、ディープラーニングとHPCソフトウェアスタックのアップデートが含まれており、NVIDIA CUDA ®、TensorRT 、
NCCL、cuDNNの新バージョンと、ロボット向けの新しいIsaacソフト
ウェア開発キットもあります。有力なクラウドサービスプロバイダとのコラボレーションを通して、
主要なディープラーニング用フレーム
ワークは、NVIDIA の GPUコンピューティングプラットフォームを最大限に活用できるように絶えず最適化されています。

先進的なGPUにオプティマイズされたソフトウェアスタック
ディープラーニング フレームワーク

NVIDIA社のディープラーニングとHPCソフトウェアスタックのアップデートがあります。今回のアップ
ロボット向けの新しいデートには、NVIDIA CUDA®、TensorRT、NCCL、cuDNNの新バージョンと、Isaacソフトウェア開発キットがあります。さらに、有力なクラウドサービスプロバイダとの緊密なコラボ
レーションを通して、あらゆる主要なディープラーニング用フレームワークは、NVIDIA社のGPUコン
ピューティングプラットフォームを最大限に活用するように絶えず最適化されています。

ディープラーニング ソフトウェア

NVIDIA DIGITS

TM

サードパーティ GPU アプリケーション

コンテナツール

NVIDIA Docker
GPU ドライバ
NVIDIA ドライバ

システム

ホスト OS

お問い合わせ先／マーケティング第3部 NVIDIAグループ nvidia-info@nexty-ele.com℡.03-5462-9628

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特集企画1 NVIDIA

Jetson Xavier TM 遂に当社から販売開始！
NVIDIA® Jetson Xavier™
開発者キット

自律動作マシンへの AI搭載

プラットフォーム の最新版、JETSON XAVIER の Developer Kit の注文受付を開始しました！ 是非、最先端の組み込み AIコンピュー
ターをいち早く手に頂き、その驚異的な性能をいち早くご体感下さい。

NVIDIA Jetson

NVIDIA® Jetson XavierTMのご紹介
Jetsonプラットフォームへの最新モデル、NVIDIA® Jetson Xavier™ Developer Kitにより、GPU ワークステーションのすべての性能が30W 以下の組み込みモジュールで手に入ります。このNVIDIA Volta™駆動のAIコンピューターは自律動作マシン用に製造されたもので、
NVIDIA® Jetson™ TX2と比較して性能で20倍以上、エネルギー効率で11倍以上を実現しました。現代のAIワークロードの実行および
製造、
流通、
小売、
サービス、
農業、
スマート シティ、ヘルスケアなどの業界向けのアプリケーション構築にはまさに理想的です。

Jetson XavierTM Development Kit及びモジュール

自律動作ロボティックスへの搭載

ISAAC Sim でシミュレーションもサポート
ISAAC SDKを用いることで、Jetsonと共に開発した自律動作マシンを、より綿密でリアルなシナリオに沿ってトレーニング、テストすることができます。
自律走行ロボット、
ドローン、
スマートカメラなどエッジ側でのAI化が求められるアプリケーションにおいて、将来的なスケールアップにも適応できるAI
プラットフォームとなっています。

7

特集企画1 NVIDIA

産業モビリティ向け自動運転ECUシステム提案
自動車向け自動運転で培ったノウハウを、産業モビリティへ
自動運転への期待は、自家用車向けだけではありません。現在、社会全体の課題として、第一次産業、第二次産業の高齢化進行、後継者不足が目の前に迫り、労働力不足が原因での産業衰退危機について議論されています。
ネクスティ エレクトロニクスでは、豊田通商グループの様々な産業分野でのリレーションを生かし、農機、建機メーカーを始め、自律走行技術を求められているお客様に、NVIDIAベースの自動運転ソリューションを構築し、部品単体ではなく、ボードレベル、ECUレベルでの量産向け提案を行っています。
自動運転開発に携わることで身に着けたノウハウと、総合商社直系ならではの提案力で、社会課題に対して貢献し続けていきます。

ネクスティ エレクトロニクスECU ソリューションNVIDIA Jetson TX2i（ Industrialを採用し、Grade）
AIベースの認識アルゴ

リズムを利用各産業で求められる厳しい仕様を満たした

ECU を開発、各種センサーを合わせた

ソリューション

量産用のソリューションとして、各フィールドで使用されてるモビリティーの自動化を提案

お問い合わせ先／マーケティング第3部 NVIDIAグループ nvidia-info@nexty-ele.com℡.03-5462-9628

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特集企画1 NVIDIA

Maxim Integrated社

完全自動運転システムに向けたMaxim社のアプローチ
Maxim 社は、自動車業界で初※となるレベル 5 完全自動運転システムであるNVIDIA DRIVE AGX Pegasusプラット
フォーム、およびレベル 4ドライビング用の NVIDIA DRIVE AGX XavierをサポートするためにNVIDIA 社と協業しています。

※ Maxim 社調べ

MaximとNVIDIAの協業により、先進運転システムの設計が可能になる期待を広げます
ソリューションおよび次世代GMSL-SerDes技術を含む高性能アナログ
Maxim社のASIL（Automotive Safety Integrity Level：安全性要求レベル）
インテグレーション、ならびにパワーシステム監視ソリューションは、柔軟な基盤を必要とするNVIDIA社の自動運転プラットフォームの機能安全要件を満たすことができます。
※GMSL：ギガビットマルチメディアシリアルリンク

迅速かつ効率的な画像データの転送
自動車全体に配置されたカメラの使用の増加によって実現されています。
（右図）
カメラを含んだADASアプリケーション
で非常に重要な設計上の課題は、カメラから処理ユニットへ、そして処理ユニットから各ディズ
プレイへと、可能な限り迅速かつ効率的に画像データを転送することです。
※ADAS：Advanced driver-assistancesystems事故などの可能性を事前に検知し回避するシステム技術

コンソール
ディスプレイ

タッチ/
ボタン

カメラECU (x4)
イメージ
キャプチャ

LDO

入力
プロテクタ

ディスプレイシリアライザカメラ
インテグレータ

画像処理
および
制御SoC

ビデオ

SoC

ステップ
ダウンDC-DC

カメラ
シリアライザビデオ

衝突防止レーダーECU (x2)
レーダー
フロント
エンドIC

LDO

発振器

負荷
スイッチ

SoC

監視回路

DRAM

ブレーキ

温度検出

CAN
CAN

ADC

CAN

ステアリング発振器

ステップ
ダウンDC-DC

警報

シーケンサ
監視回路

電源レール

PMIC

パーキング補助/死角ECU (x4)

メモリ電源

LVステップダウンDC-DC

ステップ
アップDC-DC

LDO

CAN

超音波
モジュール

V/I保護
LDO

ADAS制御ユニット

ステップ
ダウンDC-DC

HVステップダウンDC-DC

バッテリ

Maxim社取扱い対応製品

MaximのSerDes：シリアライザ/デシリアラ
イザが提供する技術
Maxim社のSerDes製品（MAX967xxファミ

リー）は、非圧縮カメラフィード伝送システムの為に、より高い信頼性と柔軟性を提供します。
SerDes チップセットは、イメージセンサーから非圧縮パラレルビデオ出力を受け取り、制御入力と組合せて1つの高速出力にシリアライズ
し、ケーブルでデータを送信した後、受信した信号をデシリアライザ側で元のパラレルビデ
オ出力に変換することによって動作します。
（右図）
多くのシステムは、同じケーブルを介して電源と高速双方向データの両方を提供するように構築されています。

+3.3V

POWER OVER COAXフィルタ

MAX16922
OUTS1
デュアルバックコンバータ
デュアル LDO

OUTS2

IN3

OUT3

OUT4

電源

+7V ～ +12V

AVDD
DVDD

PCLK
DIN[11:0]
HS
VS

PCLKINDIN[11:0]
DIN14/HSDIN15/VS

SDA
SCL

RX/SDA
TX/SCL/DBL

PCLKOUT
DOUT[11:0]
DOUT12/HS
DOUT13/VS

MAX96705

カメラ

MAX96706

RX/SDA
TX/SCL

OUT-

CONF0
CONF1
MS/HVENIN+IN-

お問い合わせ先／マーケティング第3部 Maximグループ maximg_members@nexty-ele.com

9

HS
VS
GPU

LMN0

OUT+
LCCEN

PCLK
DIN[11:0]

SDA I2C
SCL

GPI
LOCK

FSYNC
LOCK

ERRB
LFLTB

LFLT

ERR

I2CSEL = CX/TP = 1
ECU℡.03-5462-9719

特集企画1 NVIDIA

Micron Technology 社

Micron社製 SSDラインナップのご案内
Micron 社の多彩なメモリー製品ラインナップの中でも、SSDは最も拡販注力をしている製品の一つです。
今回は、NVIDIA 社の GPU 活用に合わせた、Micron 社のストレージ製品をご紹介します。

NVIDIA製品使用時のSSDの活用
NVIDIA 社の GPUを活用する様々な場面でストレージは活用され、HDDからSSDに置き換える事で最大のパフォーマンスを引き出す事が期待
されます。
自動運転、
ロボット学習、
ゲーミング、映像処理、HPCなど活用されるアプリケーションの幅は広がっています。
自動運転

ゲーミング

エンタープライズ

Micron社のSSDラインナップは様々な用途に合わせ、エンタープライズ向けのPerformanceを重視した製品から、室外への持ち出し向けに、温度拡張をしたインダストリアルグレード品も取り揃えており、
アプリケーションを問わず活用が可能です。
是非Micron社のSSDをNVIDIA GPUと合わせてご検討下さい。

SSD ラインナップ

Enterprise, Cloud
SSD

9200 Series（3D NAND）

I/F：NVMe（PCle）
Density：1.6GB～11TB
F/F：U.2

5200 Series（3D NAND）

I/F：SATA
Density：240GB～7.68TB
F/F：2.5”, M.2

Client SSD

1100-1300 Series（3D NAND） 2200 Series（3D NAND）

I/F：SATA
Density：256GB～2TB
F/F：2.5”, M.2

I/F：NVMe（PCle）
Density：512GB～2TB
F/F：M.2

Industry SSD

M500IT Series（MLC/pSLC）

I/F：SATA
Density：32GB～128GB
F/F：2.5”, mSATA

お問い合わせ先／マーケティング第2部 Micronグループ℡.03-5462-9653

10担当役員が語るe-NEXTY立ち上げの想い

特集企画2 e NEXTY 特集–

e-NEXTY特集 スペシャル対談

取締役
ICT・インダストリアル本部長

田伸一

執行役員
ソリューション&エンジニアリング本部長

伊藤准エレクトロニクスの進化に伴い、小型化、高機能化などに対応するため、製品の開発時間の短縮、設計の高度化も同時に求められています。また、開発環境においては、開発が複雑化しており、求められる技術者のスキルが多様化しています。
「部品検索」、「ブロック図編集」などを実現できる開発エンジニア向けWeb
このような状況の中、ネクスティ エレクトロニクスではオンラインでサイト「 e-NEXTY 」
を開設しました。その e-NEXTYを立ち上げた経緯や想いを当社取締役 田伸一と執行役員 伊藤准に聞きました。

簡単、手軽に! エンジニア支援サイトe-NEXTY誕生

Q：e-NEXTYの簡単な概要やコンセプトを教えてください
田：当社の営業や技術、品質担当者に問い合わせ頂くことなく、お客様がWEB上で各種データが入手でき、また設計に役立つツールとして使って頂くことで、当社とのコミュニケーションをWEB 上で行える便利なサイトです。サンプルや試作用の部品手配もWEB上で行えるよう、
チップワンストップ社と提携し、「ネクスティ チップワン
ストップ」というeコマースサイトも開設しました。各半導体メーカー
様のデジタルサービスも向上していますが、エレクトロニクス商社である当社が提供することで、メーカーやブランドにとらわれることなく、様々なメーカーの情報をワンストップで取得することが可能となります。

Q：何故このタイミングでサービスを立ち上げようと思ったのですか？
田：立ち上げタイミングとしては、遅いぐらいです。当社内ではデジタルマーケティング（WEB上での電子デバイス販売、サポート）

は約2年前から構想がありました。可能な限り早く立ち上げるつもりでしたが、サービスを充実させるにあたり、時間がかかってしまいました。

伊藤：様々な準備に手間取り、結果この時期になりました。もっと早く立ち上げるべきでしたが、今からでも遅くないと思っています。

Q：e-NEXTYのターゲットユーザーは？
伊藤 ：一言で言えば、試作開発のスピードの短縮や原理・原則の実現性を主目的にしたアジャイル的な開発をしているエンジニアがターゲットになると思います。まずは動作させたい、1 日でも早く開発したい、営業を呼んで話を聞いている暇がない、そんなエンジニアのためのツールと考えています。

Q：どのような背景でe-NEXTYを立ち上げましたか？
田 ：デパートに買い物に行くより、WEB で買い物をするのが便利な時代になりました。電子デバイスの検討、選定、購入もWEB

上で進められないと、エレクトロニクス商社も生き残れないと判断しました。

伊藤：当社でも開発部門があり、まずは動作させてみよう、という要求は以前からありました。基本技術が世の中にあふれているこの時代には、技術を素早く活用して、概念を実証することが重要であると考えています。そんな思いを持ったエンジニアが多数いるはず。彼らを支援したい、そんな思いでこのツールを立ち上げました。

11

Q：サービス立ち上げにあたって苦労した点を教えてください
田：当社には、元々、ELISNETという部品検索エンジンがありました。単に電子部品の検索の機能を提供するだけでなく、お客様がWEB上で何ができたら嬉しいかを長い期間をかけて協議してきました。その結果、たどり着いたのは、部品検索データベースと連動したと部品の購入機能でした。
回路ブロック図サービス（Myブロック図）
このMyブロック図は、当社のデータベース、開発、サポート技術陣
総がかりで作り上げてきました。

伊藤 ：部品レベルのデータベースは元々あったため、その上で機能するブロック図の作成機能と連動させることでした。作図ツールとしての使い勝手もさることながら、これに紐づいて元々あったデー
タベースとの接続、部品購入への導き、参考ブロック図の準備など、まずは基本的ではありますが、最低限の機能をしっかり連動し、実現させることでした。

お客様の部品選定時間を大幅削減し、安心を提供
お客様のメリットを教えてください

田：何と言ってもスピードです。お客様が電子部品を探すとき、代理店へ問い合わせをする必要がありません。また、e-NEXTYのデータベースでは、「生産中止、生産中止の警告」「、自動車、各種規格準拠」、「 業界での採用実績」なども WEB 上で確認できるため、
e-NEXTYの会員様は当社へお問い合わせを頂く前に、ある程度の部品検討を進めることが可能です。
ビジュ
また、My ブロック図を使えば、選んだ部品をデータとして、アル化して保管することが可能です。お客様の部品選定にかかる
スピードアップを第1に心掛けました。

伊藤：スピードもありますが、安心もあると思います。採用実績な

どの情報も提供しますので、業界や世の中の動きなども把握できると思います。また、品質などの各種データも一括して入手できます
ので、単に試作品をスピード開発するだけでなく、量産などを考慮した部品検索が可能です。なにより、各部品ごとのメールや電話での問い合わせがこのツール一つで済みます。

Q：将来的にどのようにしていきたいですか？
田：これは、電子デバイスにおける「販売革命」だと考えています。

e-NEXTYには積極的に投資していきます。機能を充実させ、便利で使いやすい、WEBサイトを目指し、お客様にとって「なくてはならないツール」にしていきます。
また、現在は日本限定サービスですが、英語版のリリースとグロー
バル対応も早期に実施していく予定です。

–

伊藤：製造の支援機能が今後付加されます。まずは企画から開発、製造までの一連の流れすべてを支援する形にしていきます。さらには供給に対する推奨機能や万が一供給が停止した場合の置き換え
提案、設計変更サービスなど、永続的な支援サービスを展開させていきます。

Q：最後に一言お願いいたします。
田 ：半導体メーカー様のWEBサイトに、1件、1件アクセスして情報を集めるのはとても大変です。ぜひe-NEXTYの会員登録をして、ご利用ください。また、お客様の声もとても大切です。改善点や問題点がありましたら、ぜひともお聞かせください。皆様のご登録、心よりお待ちしております。

伊藤：自在にかつ安心して情報収集できるのが魅力のツールです。

是非とも活用頂きたいです。また、
こういった情報が欲しいなど、みなさまの声を反映していきたいと思っていますので、是非とも
フィードバックの声を頂きたいです。機能・情報面で質・量ともに常に進化させていきたいと思います。

オンラインで「部品検索」
・「ブロック図編集」を

Q：e-NEXTYでは試作品、量産品の両方に対応しているのでしょうか？
田：現時点では顧客の企画開発段階において支援を目的としたものです。先に述べたように、試作部品の購入は「ネクスティ チップ

ワンストップ」
で可能です。量産対応は従来通り、ネクスティ エレク
トロニクスでサポートします。

Q：どのようなシーンや使い方をすると良いか教えてください。
伊藤：まずは動作させてみよう、というときに是非とも使っていた

だきたいです。単に試作に終わらず、量産まで意識して部品検索ができますので、スピードに加えて安心感もあります。スピード時代のアジャイル設計をe-NEXTYと共に取り入れてみてはいかがでしょうか。

登録無料、機能を充実させ、お客様にとって「なくてはならないツール」に

Q：まずe-NEXTYを利用するにあたり、何をすればいいでしょうか？
田：まずは、会員登録をお願いします。情報の機密性、情報統制、

個人情報の管理の観点から、会員制としておりますが、登録無料です。是非ご利用ください。

Q：今後はどのような機能を強化していく予定でしょうか？
田：部品検索エンジンの部品登録件数のアップ、My ブロック図

e-NEXTY実現できる開発支援サイト e-NEXTY

エレクトロニクス製品を設計する際は、ゼロベースからブロック図や回路図を作成しますが、e-NEXTYサイトではアプリケーション別の参照図テンプレートが提供され、それを基に編集してブロック図を完成させることが出来ます。また完成したブロック図を弊社リファレン
ス情報から、回路図へ変換する機能も今後追加していく予定です。

e-NEXTY の5つのポイント
POINT

1

200万点以上の電子部品検索エンジン
BOMリストも生成！

POINT

2

アプリケーション別の参照ブロック図を編集し、Myブロック図を作成！

POINT

3

ブロック図から回路図に変換
アートワークに活用可能！

POINT

4

信号や電源の品質、筐体を含む熱とノイズのシミュレーションなどサービス充実！

POINT

5

デバイス１つからでも購入ができる
ECサイトにシームレス連携！

登録無料！下記より会員登録できます

https://www.e-nexty.com/

12

特集企画2 e NEXTY 特集

Q：ネクスティ エレクトロニクスがサービスを提供することによるの機能向上、会員様限定の技術・品質情報ページの充実を図っていきます。会員様が必要とする品質や環境情報などのデータがすぐに取得できる体制を作りたいです。
当社ではお客様の「ものづくり」
をサポートするために、ODM・EMS
事業を開始しました。部品の販売だけでなく、各種設計サポート、業務及び生産の受託も行っています。そのための製造、品質、開発スタッフの体制も整えました。

Infenion Technologies AG 社

Tracker 製品のご紹介
電源ICでグローバルシェアNo.1※のインフィニオン社からセンサー用電源として最適なソリューション Tracker を提案します。
※インフィニオン社調べ

センサー用電源OPTIREG™ Voltage Trackerの特長
全製品
構造上、天絡時に逆流電流が流れない→ 逆流防止が確実に働き瞬時にECUを保護する
全製品

汎

バイパスダイオード
逆流防止ダイオード

インフィニオン社のトラッカーには
必要なし！

用

→ システムコストの削減に貢献
20-50mA品、150mA品

PG-SCT-595
2.9mm×2.5mm
Rthj-a=81K/W（1）

熱抵抗が低い小型パッケージを使用可能

PG-TSON-10
3.3mm×3.3mm
Rthj-a=53K/W（1）→ ECUスペース節約（1）According to jedec JESD51-2,-5,-7 at natural convection on FR4 2s2p board

製品ラインナップ

NEW

NEW

NEW

開発中

Product

Output Current

Tracking Accuracy

Min. adjust Voltage

Independent EN pin

Status Pin

Package

TLS102B0

20 mA± 0.1%

2V--

SCT-595

TLE4250-2

50 mA± 0.5%

2.5 V

-

-

SCT-595

TLS105B0

50 mA± 0.1%

2V--

SCT-595

TLE4254x

70 mA± 0.1%2V-

Yes

PG-DSO-8
PG-DSO-8 EP

TLS115x150 mA± 0.1%

2V

Yes

Yes

PG-DSO-8 EP
TSON10-EP

TLE4252x

250 mA± 0.2%

1.5 V

Yes

-

PG-TO-252

TLE4253x

250 mA± 0.2%2V--

PG-DSO-8
PG-DSO-8 EP

250 mA± 0.1%2V

Yes-

PG-DSO-8 EP± 0.2%

2.5 V

Yes

-

PG-TO-252
PG-TO-263

PG-DSO-8

PG-DSO-8 EP

PG-TO-252

PG-TO-263

TLS125x

ES: Q3/2018, SOP: Q2/2019

TLE4251x

400 mA

Smallest
Automotive
Package
PG-SCT-595

TSON-10

Package Size

お問い合わせ先／NEXTY Advanced Technology Company（インフィニオン製品取扱いカンパニーグループ）営業2部 第3グループ

13℡.03-5462-9641

RAYBEN Technologies社

高放熱セラミックインレイ基板のご紹介
レイベン社は、熱ソリューションのイノベーションカンパニーとして、1995年に設立されました。独自の基板ソリューションを用い、車載、高出力LED、UV／IR、IGBT等のパワー半導体デバイスの分野にて、急速な成長を遂げているメーカーです。
（MHE®）
シリーズは、既存のデザインや構造自体を変えることが出来るでしょう。
特にMicro Heat Exchanger
今回は、当社と共に日本の車載業界に参入する独自の技術 セラミックインレイ基板（MHE®901）をご紹介します。
セラミックインレイ基板 MHE901■ スマート多層セラミック基板としてのメリット
MHE®901は、熱管理と費用効果を両方を達成する基板ソリューションです。
図のように、FR4に高熱伝導性窒化アルミニウムを埋め込む構造となっています。
アルミや銅などの金属基板では、線膨張係
例えば、セラミックベースのハイパワーLEDと、数が異なることから、半田クラックが起こり易くなります。このMHE® 901は、直下の基板エリアが同じ線膨張係数となるため、
半田クラックが非常に起きにくくなる特性を持ちます。
また、
FR4部分には一般的なデザインルールが適用出来るため、従来の基板では実現出来ない自由度の高い基板設計が可能になります。

≪MHE® 901の断面構造≫

FR4

セラミック
（窒化アルミ）FR4

用

THERMAL PROPERTIES

汎■ 組み合せのメリット
高熱伝導部品（ex. 表面実装されたハイパワーLED）と、温度に敏感な受動デバイス（ICドライバーやMCU、
ダイオードなど）の両方を、最小限の部品点数で一つの基板に実装することを可能にします。
例えば、スマートライティングは、ZigBee®やBluetooth®といった近距離無線通信によって制御されるため、LEDエミッタの近くに制御回路の配置が必要になり、
このソリューションが効果を発揮します。

MHE® 901 Typical Values
TEST METHOD

Value

Thermal Conductivity(Copper base)

ASTM E1461

170 W/m k

Thermal Conductivity(Dielectric layer)

ASTM D5470

0.4 W/m k

Thermal Impedance For LED Module(@Philips LUXEON M LED chips)

EIA/JESD51-1

0.342℃/W

Glass Transition(Tg)

IPC TM-650 2.4.25

180℃

Glass Transition(Td)

IPC TM-650 2.4.40

340℃

Thermal Stress

IPC TM-650 2.4.13.1

288℃, No delamination■ 埋め込みエリアのメリット
銅インレイ基板は円形に対し、
レイベン社のセラミックインレイ基板は四角形で、実装面積を効率良く使用出来ます。
埋め込みエリアのサイズは、5mm角から25mm角までラインナップがあり、一つの基板に複数配置する事も可能です。

OSRAM社との共同開発
レイベン社は、LED業界の大手OSRAM社とパートナーシップを結んでおり、次世代品の開発に協力しています。
高放熱によるLEDジャンクション温度の低下、光束維持率の向上、搭載 chip の高寿命化といった基板ソリューションによるメリットが、OSRAMOSTAR® Projection Compactなどの高出力な製品を、問題無く使用出来るようにします。

高出力LEDに最適な放熱特性
ソリューション

お問い合わせ先／マーケティング第1部 OSRAMグループ℡.03-5462-9603

14

Texas Instruments社®製品のご紹介

最新Bluetooth

Texas Instruments（以下、TI）社製のBluetooth®製品を紹介します。
Bluetooth 5.0の対応、低消費電力、長距離通信など、今後拡大していくIoT市場向けに最適なソリューションを提案します。

Bluetooth 5.0 製品の利点
（4.2）
に対して
Bluetooth 5.0は、以前のバージョン
通信範囲
4倍
通信速度
2倍
データ容量
8倍
これら三点の特長を同時以上、三点の特長を持っています。TI社製品は、に対応可能な数少ないメーカーです。以前までの規格では検討できなかった製品にも、ぜひTI社製Bluetooth®製品をご検討ください。

TI社製品の利点
汎SimpleLink™※1 CC2640R2F ワイヤレス・マイコンは、Bluetooth 4.2をサポートするフレキシブルな無線アーキテクチャーをベースとしており、
より高速または長距離通信が必要な場合はBluetooth 5.0にアップグレードできます。
1. Bluetooth 4.2とBluetooth 5.0のサポート

用

2. 優れたレシーバー感度：-97dB＠１Mbps
3. 超低消費電力ソリューションにより、バッテリー寿命延長に貢献
4. 小面積レイアウトに貢献：7.0mm×7.0mm VQFNパッケージ

概新製品CC2642R
ワイヤレス・マイコン
新たに強化された超低消費電力
センサー・コントローラーにより、メモリーの拡張と低消費電力を実現

要

主な特長
通信規格
アプリケーション・マイコン
メモリー
スタンバイ消費電流
AEC-Q100対応パッケージサイズ

CC2640R2F

CC1352R

ワイヤレス・マイコン

ワイヤレス・マイコン

業界最小※2のフル機能

マルチプロトコル

Bluetooth 5.0ソリューション

Sub-1GHz/2.4GHz対応

Bluetooth 5.0
Bluetooth 4.x

Bluetooth 5.0
Bluetooth 4.x

Arm® Cortex®-M4F
352KB フラッシュ、
256KB ROM、80KB RAM
0.9µA

Arm® Cortex®-M3
128KB フラッシュ、
147KB ROM、20KB RAM
1.1µA

Bluetooth 5.0
Bluetooth 4.x
Sub-1GHz, Zigbee, ThreadArm® Cortex®-M4F
352KB フラッシュ、
256KB ROM、80KB RAM
0.8µA

VQFN：7×7mm

VQFN：7×7mm, 5×5mm
4×4mm

×

○

×

VQFN：7×7mm※1 SimpleLink™はTexas Instruments社の商標です。 ※2 TI社調べ

アプリケーション家、ビル自動化

健康 ・ 医療

ドアロック、ビーコン、
煙感知器、照明、
インターホングルコースモニター、患者モニター、
ドラッグデリバリー

小売物

カードリーダー端末、プリンター端末、決済端末

流紛失防止タグ、
追跡信号発振器自動車

キーレスエントリー、
カーシェア、
ケーブル代替工業

工具、
スマートメーター、
センサー

TI社製ICを搭載した最新モジュールのご紹介
当社では下記スペックのモジュールを紹介できます。是非お問い合わせ下さい。
・ アンテナ、RF回路、MCUをモジュールで実現
・ Bluetooth 5.0対応
・ 独自高速モード対応：2~5Mbps
・ サイドスルーホールQFN
・ 日本国電波法の免許取得済み
・ FCC、IC取得済みRE指令対応済み
・ 低消費電力：1uA（スタンバイモード時）
・ 超小型モジュール：6.5×6.5mm
・ 型番：TP26CMX-01

・ デュアルバンド対応ハイブリッド型モジュール
Bluetooth 4.2/ZigBee（R）カスタム対応
・ アンテナ、RF回路、MCUをオンボードで実現
・ 技術基準適合証明取得済み
・ 低消費電力：1uA（スタンバイモード時）
・ 基板サイズ：8.0×15.0mm
・ 型番：TP26HS-01

お問い合わせ先／営業5部 52営業グループ

15℡.052-558-4122

FPGA/

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デジタルIC日本シイエムケイ株式会社

積水ポリマテック株式会社

新日本無線株式会社

新電元工業株式会社

Yes Optoelectronics Co.Ltd.

Unimicronu-blox AG

TTM (Viasystems)

Toyo Aluminium K.K.

Sierra Wireless Inc.

Seagate Technology

LEM Holding SA

Power Integrations（旧CT-Concept）

Payton Planar Magnetics Ltd.

NEC Energy Solutions, Inc.

Career Technology (Mfg.) Co.,Ltd.

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AU Optronics Corporation●●

愛知製鋼株式会社●●

ソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社

Xilinx, Inc.

VISHAY Intertechnology, Inc.

●

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Texas Instruments Incorporated

Techpoint, Inc.

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TDK MICRONAS GmbH

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STMicroelectronics N.V.

Qualcomm

OSRAM Opto Semicondustors GmbH

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NXP Semiconductors

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アナログIC

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電源IC

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オプト製品

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センサー

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ディスク
リート

半導体

NVIDIA Corporation

NEXPERIA

Micron Technology Inc.

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Maxim Integrated●

プロセッサー

マイコン/

Infineon Technologies AG

Elite Semiconductor

DSP Group, Inc.

ASMediaTechnology Inc.

Analog Devices Inc.

メーカー名称

カテゴリー

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メモリー

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通信IC

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MEMS

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受動部品

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接続部品

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ストレージ
関連

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表示/
HMI関連

電子部品

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センサー類

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電池類

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プリント
基板

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通信
モジュール

パワー
モジュール

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ボード類

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機器

ボード類、機器、その他

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その他

MATRIX16

取扱い製品一覧
半導体

Xilinx, Inc.

Analog Devices Inc.
高性能アナログ半導体（ADC、DAC、AMP、電源 etc）
、オーディオ/ビデオIC、DSP、各種センサー、他

ASMedia Technology Inc.
デジタル高速インターフェイスSATA 、PCI Express、USB3.0/3.1コントローラ、
Hub、マルチプレクサ製品

DSP Group, Inc.
コードレス用BB/RF IC、
Home Appliance Network用IC、音声トリガーデバイス

愛知製鋼株式会社
地磁気センサー（MIセンサー）

ソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社（Gigabit Video Interface）
CMOSイメージセンサー、インターフェイス

電子部品
ボード類・機器・その他
電子部品 ボード類・機器・その他

Elite Semiconductor Memory Technology Inc.

AU Optronics Corporation

低容量DRAM（SDRAM/DDR1/DDR2/モバイルSDRAM/モバイルDDR）、
NAND型
フラッシュメモリー及びNANDベースのMCP、SDRAM、DDR1、DDR2のKGD製品

液晶ディスプレイパネル（産機、
車載、
アミューズ、
サイネージ向け等）、
タッチパネルInfineon Technologies AG

P13

車載用半導体（レギュレーター、
DC/DC、ハイサイドSW、ローサイドSW、FET、ブリッジ、
GMR、ホールセンサー、Driver IC、CAN、LIN）、32bitマイクロコントローラー（ARM)、
パワーデバイス（高耐圧パワー MOSFET 、低電圧パワー MOSFET 、電源制御用 IC 、
（移動体通信用）、NFC、TPM、
IGBT、IBGTモジュール）、IPM、高周波ディスクリート
Chip Card &セキュリティー製品、大気圧センサー

Maxim Integrated

P9

セキュアマイコン、認証 IC 、生体センサー、ジェスチャーセンサー、ガスセンサー、
1-wire、SerDes、I/O LINK、大電流電源IC、データコンバーター、オペアンプ、イン
ターフェイス、RF IC 、バッテリー管理 IC 、チューナー IC 、
リファレンス、光トランシー
バー、
ストレージ、
パワーマネージメント、T/Eキャリアトランシーバー、
センサー、
スイッ
チ・マルチプレクサー、
クロック及び発信機、モデムIC、
スマートキー、高耐圧電源IC

Micron Technology Inc.

P10

DRAM、LPDRAM、DRAM Module、NOR Flash、NAND Flash、eMMC、MCP（NVM+RAM）、
PCM、SD Cards、SSD

NEXPERIA B.V
NVIDIA Corporation

Career Technology（Mfg.）Co., Ltd.
リジッドフレキ
FPC、

NEC Energy Solutions, Inc.
リン酸鉄リチウムイオン蓄電池モジュール
12V 5Ah仕様：ALM12V7s、ALM12V7sHP
12V 35Ah 仕様 ： ALM12V35s 、ALM12V35iHP（ CANbus ）、ALM12V35iHP（Smbus）

Payton Planar Magnetics Ltd.
カスタム平面型トランス、
カスタム平面型インダクター、
カスタムトランス＋インダクター
一体型製品

Power Integrations, Inc.（旧CT-Concept）
ゲートドライバー、
ゲートドライバーボード

LEM Holding SA
高性能電流センサー、
電圧センサーSeagate Technology

ロジックIC、
MOS-FET、小信号トランジスター、ダイオード

P3〜8

GPU、SoC（自動運転プラットフォーム、組み込みプラットフォーム、ディープラーニン

ハードディスクドライブ（HDD）、PCIe SSD、
SAS SSD、ストレージシステム

Sierra Wireless, Inc.

グ学習コンピューター、
各種ソフトウェア）

広域無線通信（LTE/UMTS/HSDPA 、Edge/GPRS、EV-DO/CDMA）
モジュール、
M2MソリューションNXP Semiconductors

Toyo Aluminium K.K【オートモーティブ】
マイクロコントローラ/プロセッサ、
セーフティ・ボディ・パワートレイ
ン向けASSP、
カー・オーディオ用DSP、
カー・チューナー専用IC、車載ネットワーク用IC（ FlexRay 、CAN 、LIN 、SBC ）、各種センサー、キーレスエントリ/ イモビライザー /MOSFET、RF、パワーマネジメントIC【マルチマーケット】ARMマイコン、NFC、各種I2Cバス用IC、電源コントローラーIC、
RFディスクリート、RTC、LEDドライバー・コントローラー

OSRAM Opto Semiconductors GmbHAL RFID/AL＋PET FPC/AL＋PI FPC/CU＋PI FPC/電磁波シールド/導電性接着剤/導電性ペースト/ALペースト伸縮配線板/AL箔インサート成形品

TTM（Viasystems）
4層〜10層貫通基板、厚銅多層基板

u-blox AG
GNSS高精度測位（SSR-RTK/2周波）、マルチGNSS（GPS/GLONASS/QZSS/
レシーバーIC及びモジュール製品、推測航法ソリューション
（3D
BeiDou/Galileo対応）
センサー内蔵モジュール等）、OSR-RTKモジュール、eCall/ERA-GLONASS対応ワ
イヤレス通 信モジュー ル（ GSM/GPRS 、UMTS/HSPA+ 、LTE Cat. NB1/
M1/1/4/6/9/16/19、5G）、近距離無線モジュール（Bluetooth classics/Bluetooth
low energy/Bluetooth 5、WLAN.11a/b/g/n/ac/ax、V2X向け.11p）

面実装LED、
赤外受発光素子、半導体レーザー

Qualcomm
Bluetooth、WiFi、GNSS、等通信系半導体

STMicroelectronics N.V.

Unimicron

車載向けIC
8bit（自社）/32bit（PowerPC、ARM）マイコン、ボディ・パワートレーン・セーフティ向け
各種ASSP、GNSS、オーディオパワーアンプ、チューナーIC、MOSFET、IGBT、ダイ
オード、LEDドライバー、
レギュレーター、EEPROM 、セキュアメモリー、モーション
MEMSセンサー、高精度オペアンプ/コンパレーター/電流センスアンプなど、ミリ波レーダー用MMIC、CMOSイメージセンサー
非車載向けIC（EEPROM）、モーション
8bit（自社）/32bit（ARM）マイコン、セキュアマイコン、メモリ
MEMS、環境センサー、ToF測距センサー、MEMSマイク、アンプ＆コンパレータ、RF（BluetoothLE、NFC、Sub GHz帯、PLLシンセ他）、モータドライバー、LEDドライ
バー、MOSFET 、IGBT 、ダイオード、
トライアック、サイリスタ、電源用 IC（ AC/DC 、
DC/DC、チャージャ等）、USB PD、I/Oリンク、保護素子、シリコンフォトニクス、プロセス
ファウンダリィ

カスタムLCDパネル（LCDタイプ：TN、HTN、STN、FSTN、DSTN、DFSTN、ESTN、
ASTN、VA、FS）、モノクロTFTパネル、カラーTFTパネル、バックライトLEDモジュールなど

Techpoint, Inc.

各種半導体
（オペアンプ/コンパレータ・電源IC・オーディオ/ビデオIC・他

映像伝送インターフェイスIC（HD-TVI）、
LCDコントローラー、アナログビデオコーダー

Texas Instruments Incorporated

両面〜8層貫通基板、Semi Flex基板、Rijid Elex基板、銅インレイ基板、厚銅多層基板、HDI基板、高周波対応積層基板

Yes Optoelectronics Co. Ltd

新電元工業株式会社
ダイオード、
FET、バリスタ、電源モジュール、サイリスタ、IGBT

新日本無線
積水ポリマテック株式会社
静電容量タッチスイッチセンサーシート、放熱シート、
樹脂成型、ラバー成型

TDK MICRONAS GmbH
リニアホールセンサー、
ホールスイッチ、360度角度センサー、3相BLDCドライバー内
蔵12V直結8-bitマイコン、
デジタル出力の電流トランデューサー

P15

アンプ、
オーディオ、
クロック/タイミング、
データ・コンバータ、DLP®製品、
インターフェ
イス、アイソレーション、ロジック、モータ・ドライバー、電源 IC 、組込みプロセッサ、RFとマイクロ波、センサー製品、スイッチ/マルチプレクサ、
ワイヤレス・コネクティビティ

VISHAY Intertechnology, Inc.
シリコニクス（パワーMOSFET、
アナログスイッチ、
パワーIC、
スマートロードスイッチ）、
ダイオード製品（パワーダイオード、整流素子、サージ吸収素子、ブリッジダイオード）、
オプトエレクトロニクス製品（赤外線受発光素子、IrDA製品、近接・照度センサー）
受動部品（インダクター、精密抵抗、巻線抵抗、面実装型パワー抵抗、MELF 抵抗、大容量コンデンサ、
フィルムコンデンサ、
ハイブリッドコンデンサ、
タンタルコンデンサ）

17

FPGA、Logic製品（Spartan6、Artix7）、ARM Coreを内蔵したMPSOC（Zynq Ultra
Scale+）

日本シイエムケイ株式会社
プリント配線板

ネクスティ エレクトロニクス企画製品

自社開発製品IoT/M2M分野に向けモバイルアダプタ
新たなサイネージシステム
スマートコムサイネージ®

東京本社（本店） 〒108-8510 東京都港区港南2-3-13 品川フロントビル
TEL：03-5462-9611 FAX：03-5462-9690
名古屋本社〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅4-11-27 シンフォニー豊田ビル
TEL：052-558-4100 FAX：052-561-1761

大阪支店〒542-0081 大阪府大阪市中央区南船場4-3-11 大阪豊田ビル
TEL：06-6243-6611 FAX：06-6243-6701

仙台営業所〒980-0021 宮城県仙台市青葉区中央4-10-3 仙台キャピタルタワー
TEL：022-221-8061 FAX：022-221-8055

松本営業所〒390-0815 長野県松本市深志2-5-26 松本第一ビル
TEL：0263-34-6131 FAX：0263-34-6130

神戸営業所〒651-0086 兵庫県神戸市中央区磯上通8-3-5 明治安田生命神戸ビル
TEL：078-272-1660 FAX：078-272-1770

福岡営業所〒812-0011 福岡県福岡市博多区博多駅前1-2-5 紙与博多ビル
TEL：092-436-4001 FAX：092-436-4002

商品センター〒207-0021 東京都東大和市立野4-495
TEL：042-846-0001 FAX：042-846-0101

VAセンター〒207-0021 東京都東大和市立野4-495
TEL：042-846-0088 FAX：042-846-0099

TAQSセンター 〒446-0004 愛知県安城市尾崎町大縄1-3 豊通物流ビル
TEL：0566-96-4433 FAX：0566-97-3467