The Leader of OT Zero Trust

工場を守るCybersecurity Day in KYUSHU

半導体工場に求められるセキュリティ対策
TXOne Networks Japan合同会社
業務執行役員 マーケティング本部長 今野 尊之

TXOne Networks | Keep the Operation Running今野 尊之（いまの たかゆき）takayuki_imano@txone.com
TXOne Networks Japan 合同会社
業務執行役員 ビジネス戦略担当 兼 マーケティング本部長• 2001年トレンドマイクロ株式会社入社。通信事業との協業によるセキュリティサービス開発、IoTセキュリティビジネス
開発、自動車向けセキュリティビジネス開発、IoT/OTセ
キュリティマーケティング等、主にビジネス開発およびマーケ
ティング業務に従事。

• 2021年7月にトレンドマイクロ株式会社において、TXOne
Networks Japan設立準備室の責任者に着任。日本法
人 の 設 立 準 備 に 従 事 し 、 2022 年 6 月 よ り TXOne
Networks Japanに転籍。

SEMICON JAPAN 2023 サイバーセキュリティフォーラム
2

TXOne Networksについて
台湾（本社）
欧州（オランダ）米国（テキサス）

トレンドマイクロとMoxaが産業制御システムを保護する
サイバーセキュリティ・ソリューションを共同開発することを目的に2019年に設立。

中東・北アフリカ

日本（東京）（ドバイ、UAE）

世界の4,200社（内、大手企業350社）がTXOne Networksの製品を採用• 半導体製造• 半導体製造装置• 半導体製造• パッケージング• 医薬品業界• 自動車業界• 航空業界
3

TOP10の 8社
TOP10の 6社
TOP10の 5社
TOP10の 5社
TOP10の 5社
TOP10の 5社

CEO：Dr. Terence Liu
従業員数：400名+（30か国）
総資金調達額: 約1億470万ドル（シリーズB）

ICS Cybersecurity関連のAwardで製品戦略、製品の先進性が評価

TXOne Networksの注力産業
Semiconductor

Automotive

Manufacturing

Pharmaceutical

Aerospace

Electronics

Food & Beverage

Transportation

Oil & Gas

Power Utility

MiningBuilding
Automation

EXCELLING

EXPANDINGDEVELOPING

4

IT/OTサイバーセキュリティプラットフォームのリーダー• Westlands Advisoryが発表した「産業用サイバー
セキュリティの展望 2023-2030」において、「IT/OT
サイバーセキュリティプラットフォーム」のリーダーとして評価されました。
• 以下のセキュリティ機能の戦略方向性、機能的特徴を基準に選考・評価• 資産の可視化• ネットワーク保護• ネットワークセグメンテーション• 脆弱性管理• エンドポイントプロテクション• セキュアアクセス• ネイティブソリューションの提供• 一元管理型のプラットフォームに統合• 他のプットフォームとの連携
5

半導体業界セキュリティ動向

半導体製造企業におけるインシデント事例

7

企業

発生時期

概要

影響

半導体ファウンドリ（台湾）2018年8月

半導体工場がウイルス（ランサムウェア）に感染。
ランサムウェアに感染したツール（装置）を工場ネッ
トワークに接続したことが原因• 3日間に渡り生産活動が停止• 最大190億円の損害

半導体向け研磨剤メーカー（日本）

2022年2月

日本法人および台湾子会社のサーバへ不正アクセスを確認。ホームページおよびネットワークを含めた社
内システムを停止し、一部の生産と出荷を見合わ
せ• 生産・出荷の一時停止• ホームページの一時閉鎖• 決算手続の遅延により決算発表
時期を延期

シリコンウエハー製造メーカー（日本）

2022年3月

生産管理などの機密情報を扱う社内サーバへ不正アクセスを確認• 社内システムをネットワークから切り離す措置を実施した影響により製造・出荷を一時停止

パワー半導体製造メーカー（ドイツ）

2022年8月

ランサムウェアの攻撃を受け、特定のデータが暗号化され、情報が流出した疑い• 調査、復旧作業の影響により製造が一時停止半導体製造企業におけるインシデント事例
2022年3月 NVIDIAがハッカー集団にデータを盗まれ、身代金を要求される被害を受けた。

2023年2月 オランダの半導体製造装置メーカー、ASMLが元従業員が技術情報を不正流用し、結果的に輸出規制に違反した可能性があると明らかにした。

8

2023年2月 米国の半導体製造装置メーカー、MKSインスツルメンツは、
ランサムウェア攻撃によるサプライチェーン業務の中断を受け、四半期収益に20％（約2億ドル）の打撃を受ける見込みであることを発表。

2023年4月 大手ストレージ企業のウエスタンデジタルがハッキングの被害を受け、クラウドサービスが一時的にダウン。ハッカーは「顧客情報を含むデータを盗み出した」と主張しており、最低1000万ドル以上の身代金を要求していると報じられた。

半導体企業の想定インシデント・シナリオ
ファウンドリ企業

ファウンドリがインターネットで接続しているため、他拠点のファウンドリにマルウェアを拡散

マルウェアに感染した装置が製造ラインに導入
製造装置

ウェハーの納期遅延、収益の大幅な減少
製造装置のメンテナンスは装置サプライヤーに依存

9

半導体企業の想定インシデント・シナリオ
2021年に一部のEDA製品がLog4jの脆弱性の対象となった。

ファブレス半導体企業

設計工程の作業が遅延し、中流・下流工程に影響を与えた結果、チップの製造が継続不可となる。

従来は、設計者が設計用コンピュータを使用してEDAサーバにアクセスが必要
EDAサーバ
設計者のみ
アクセス許可設計用
コンピュータ*EDA(Electronic Design Automation：電子設計自動化）

10

COVID-19パンデミック政策により、設計者が自宅からEDAサーバに接続可能となる

高度な設計を必要としない企業では改変された脆弱なEDAプログラムを使用するケースもある。

個人所有PC

半導体関連企業のセキュリティ対策の課題
重要資産の価格高騰

資産の価格高騰により、費用対効果に優れた資産のシェアリングやアウトソースの導入によって、攻撃者の攻撃ベクトルが増加。
Threat

重要資産の精密な設計

1
ThreatThreatThreat4

3

2

資産所有者が任意に変更を加えることができないため、一般的なセキュリティ対策を適用することが困難。

工場のフラットなネットワーク環境

不適切なネットワークセグメンテーションにより、マルウェアの蔓延・拡散が容易となる。

膨大な資産

1工場で数百台の装置や数万台のコンピュータが稼働しており、メンテナンス負荷軽減のためにも中央集約的なログイベントや脆弱性の管理が求められる。
11半導体業界におけるセキュリティリスク

12

内部関係者によるリスク

サプライチェーンリスク

外部脅威

マルウェアが含まれるUSBを製造装置に接続することによる製造装置へのマルウェア感染

生産現場に装置を納入する際に装置内に潜んでいたマルウェアがネットワーク接続時に拡散

リモート開発やメンテナンス用のVPN機器の脆弱性をついて侵入される

資産のライフサイクルにおける感染要因
オペレーショナル・セキュリティ（安全な運用）

サプライチェーン・セキュリティ（安全な設計・導入）
サプライヤが資産を納入

オンボーディング

47%

新規に導入した資産に最初から脆弱性・悪意のあるファイルが含まれていた13

ステージング

6%

OT環境のすべてのWindows端末にセキュリティ対策を行っている企業

生産活動

メンテナンス

94%

ITセキュリティのインシデントがOT
環境にも影響を及ぼした

Source: TXOne Networks 2022年 ICS/OTサイバーセキュリティ実態調査• ファウンドリには平均8,000~15,000台のコンピューティングパワーを持つ端末が稼働• 膨大な数の端末のログイベントおよび脆弱性を集中管理する仕組みが求められる

14

グローバル大手半導体製造工場で稼働する端末• 全端末台数の約8~9割が既にOSメーカの延長サポートが終了したOSで稼働
延長サポートが終了したOS

Win2012
Win2000

Win2008

Win2000

40%
Win201933%

Win7 Embedded

Win7

Win7
Win10, 1,220

8%

28%
WinXP

A社 TOTAL：約50,000台
15

Win2008

WinXP Embedded SP3

Win2003

Win2016

WinXP Embedded

Win2012

14%
WinXP

24%
WinXP SP3

B社 TOTAL：約14,000台

SEMI台湾におけるサイバーセキュリティの取組

SEMI台湾 Cybersecurity Committee
FOCUS 01
SEMI規格のプロモーション
レファレンスアーキテクチャの検討

グループリーダー
Dr. Terence Liu
CEO, TXOne Networks

17

FOCUS 03
サプライチェーンサイバーセキュリティの評価方法の検討

FOCUS 02
サイバーセキュリティ啓蒙（四半期毎、随時開催のイベント開催）

SEMI TAIWAN
Cybersecurity
Committee

FOCUS 04

NIST CSFをベースとしたサプライチェーン
サイバーセキュリティリスクアセスメントの検討

規格の発行から普及・啓蒙、実装まで支援
ファブ装置のセキュリティ規格
SEMI E-187発行

2022年1月
18

SEMI Semiconductor
SEMI E-187
Reference Practice発行 Cybersecurity Risk Rating Service

2022年10月

2023年1月

半導体業界向けセキュリティ規格
SEMI E187/E188

SEMI E-187/188
SEMI
E187

Specification for Cybersecurity of Fab
Equipment• SEMIスタンダード台湾地区のTask Forceによって開発(ファブ装置のサイバーセキュリティ仕様)• 製造装置の4つの主要コンポーネント(オペレーティング・システ
ム、ネットワークセキュリティ、エンドポイント保護、セキュリティモ
ニタリング)にフォーカス

2022年1月発行

SEMI
E188

Specification for Malware Free
Equipment Integration(マルウェアフリー装置組み込みの為の仕様)• Fab装置の共通の最低限のセキュリティ要件を定義• SEMI スタンダード北米地区のTask Forceによって開発• 初期の装置導入時、フィールドサービスの修理、パッチ適用、
メンテナンスなどの継続的な活動を通じて、工場内へのマル
ウェアの感染から守ることにフォーカス

2022年2月発行

TXOne Networks | Keep the Operation Running

Source: https://www.semi.org/jp/standards-watch-2022-March/SEMI-publishes-first-cybersecurity-standards

E187 / E188の位置づけ
テーマ

E187

E188

新規の装置開発に必要な基本的なサイバーセキュリティ

資産のライフサイクルにおけるマルウェアフリーの実現

目的

装置の脆弱性や脅威を半導体製造現場に持ち込まれることを防ぐ

フェーズ

製造装置を開発・導入するフェーズ

主な対象

装置サプライヤ
工場ネットワークに接続されるコンピューティング機器

スコープ

製造装置の導入、運用、保守のフェーズ••

Windows, Linux OS搭載装置
PLC、センサー、SCADA、MESは対象外• 装置搭載のオペレーティングシステムに関する要求• 安全な通信転送プロトコルのサポート• ネットワーク構成の技術文書作成• 脆弱性の軽減、スキャンの実行
推奨• マルウェアスキャンの実行（マルウェアフリー）
実施事項• システムハードニング• セキュリティパッチを適用する手順の技術文書の作成• アクセス制御の適用
TXOne Networks | Keep the Op•ration セキュリティイベントログの管理
Runn ng※E188と重複する実施事項

装置導入後の資産のライフサイクルにおける、マルウェアフリーの実装プロセス•

既存の機器（コンピュータ、コントローラ、PLCなど）のあらゆる演算装置MES、MCS、ホストシステムなどは除く

•
•
•
•
•

安全な通信転送プロトコルのサポート
ネットワーク構成の技術文書作成
脆弱性の軽減、スキャンの実行
マルウェアスキャンの実行（マルウェアフリー）システムハードニング•

SEMI E187とは？
• ファブ装置へのサイバー攻撃の急増を受け、SEMI台湾地区のSecurityタスクフォースにおいて、3年にわたり開発され、 3回の電子投票を経て2022年1月に発行。
• 半導体製造装置を設計上安全にし，運用・保守上のセキュリティ保護を支援するための基本的なサイバーセキュリティの要件を定義。
• 半導体製造工場に装置やサービスを提供する装置サプライヤー、システムインテグレータを対象として想定。
• 装置のサプライチェーン全体におけるグローバルなサイバーセキュリティ・コンプライアンスの確立を目指す。
22

SEMI E187のスコープ① オペレーティングシステム④ セキュリティモニタリング

OS② ネットワークセキュリティ③ エンドポイント保護

23

SEMI E187の要求事項① オペレーティング・システム(OS)のセキュリティ
OS

•
•
•

オペレーティングシステムのEOL*ステータスを追跡する。
装置サプライヤーはEOLを迎えたOSを搭載した装置を出荷してはならない。
装置サプライヤーはパッチやセキュリティアップデートの適用手順を文書で提供する。
*EOL: End of Life

② ネットワークのセキュリティ
•
•
•

24

セキュアな通信ネットワークプロトコル（HTTPS, SSH, SFTP）やサービスに対応する。
ネットワークプロトコル、ポートの使用状況の文書を提供する。
ネットワーク構成やポート変更の保守手順の文書を提供する。

SEMI E187の要求事項③ エンドポイントのセキュリティ
•
•

•
•
•
•

25

装置出荷前に脆弱性スキャンを行い、日時を含むスキャンログを作成する。
装置出荷前にマルウェアスキャンを行い、装置がマルウェアフリーであることを証明する
レポートを作成する。
悪意のあるファイルやスクリプトからシステムを保護可能な、アンチマルウェアソリューション
とファブ装置の互換性を評価する。
セキュリティハードニングに関する文書を提供する。
OSとアプリケーションのユーザー認証手法を実装する。
OSとアプリケーションに対してロールベースでアクセス権を管理する機能を実装する。

SEMI E187の要求事項④ セキュリティモニタリング
•
•

•
•
•

26

システムおよびアプリケーションのセキュリティ・イベント・ログを記録し、アーカイブする。
システム・イベント・ログには、少なくともアクセス制御、設定変更、システムエラーの記録を含める。
セキュリティ・イベント・ログを安全に保管する。
セキュリティ・イベント・ログを監視および確認するためのツールを用いる。
セキュリティ・イベント・ログを機械読み取り可能な形式で正規化する。

SEMI E187の要求事項への対応例① オペレーティング・システム(OS)のセキュリティ

OS

•
•
•

オペレーティングシステムのEOLステータスを追跡する。
装置サプライヤーはEOLを迎えたOSを搭載した装置を出荷してはならない。
装置サプライヤーはパッチやセキュリティアップデートの適用手順を文書で提供する。

• EOLを迎えたOSを使い続けなければならない• タイムリーなパッチアップデートが難しい環境

Edgeシリーズの仮想パッチで保護“仮想パッチ”による脆弱性対策
パッチ適用が難しい/時間がかかる環境に対するリスク軽減

27

パッチ未適用のシステム

SEMI E187の要求事項への対応例③ エンドポイントのセキュリティ••

装置出荷前に脆弱性スキャンを行い、日時を含むスキャンログを作成する。
装置出荷前にマルウェアスキャンを行い、装置がマルウェアフリーであることを証明する日
付入りのスキャンレポートを作成する。
PDF形式の「マルウェアフリーレポート」を生成• 装置出荷前のマルウェアフリー検査の実施• マルウェアフリーのエビデンスレポートの生成• “エージェントレス”のマルウェア検査• 資産情報の収集・管理

28

Element One

Portable Inspector• 詳細なシステム情報• スキャナーの構成• インストールされているアプリケーションのリスト• インストールされているWindows Update• 脆弱性スキャンと未適用のパッチ情報• アクティブなポート、サービス

SEMI E187の要求事項への対応例③ エンドポイントのセキュリティ•

悪意のあるファイルやスクリプトからシステムを保護可能な、アンチマルウェアソリューション
とファブ装置の互換性を評価する。
StellarOne 統合管理コンソール

装置のパフォーマンスへの影響を考慮し、互換性を評価

Stellar 3.0• 装置の用途や環境に合わせた保護手段を選択可能• 多用な環境を1つのエージェントで柔軟に保護

29

モダンOSデバイス向け
エージェント

レガシーOSデバイス向け
エージェントWindows XP
Windows 2000
Windows Vista
Windows Server 200
3
OSを判別して適切なエージェントを自動インストール

Windows 7
Windows 8
Windows Server 2008
Windows Server 2012

SEMI E187に適合したTXOne Networksのソリューション

導入機器経由のマルウェア感染パッチ適用が困難
マシンリソースが不十分

フラットなネットワーク
による感染拡大
レガシーOSの保護

USB型セキュリティツールによる出荷前検査• ロックダウンによる保護• OT環境に適したアンチウイルス• マイクロセグメンテーション• 仮想パッチ• アクセス制御

Portable Inspector
30

StellarEdgeシリーズ

作業用PCやUSBメモリによるマルウェア感染

USB型セキュリティツールによる作業前検査

Portable Inspector
Safe PortE187/E188に関するよくある質問
質問

回答

1 E187がWindowsやLinux OSがを対象としているの理由は？

実際に半導体製造企業で発生したインシデントがWindowsシステムの脆弱性に起因しており、同様のインシデントの再発を防ぐことと、生産設備で使用されているコンピュータの多くがWindowsやLinuxであるため、E187はOSに着目しています。

2 PLCはなぜE187では適用外となり、E188
では適用対象となっているのか？

PLCの多くはOSを搭載しないリアルタイムシステムのため、OSに着目したE187は対象外
としています。一方、E188はPLCを対象としていますが、PLCに対してマルウェアスキャンを実行可能な商用ツールが存在しない場合は、ユーザとの合意のもと、マルウェアフリーを証明する代替手段を提供することを要求しています。

3 SCADAはなぜE187の適用外となっているのでしょうか？

半導体工場のSCADAの多くは、FAB施設の管理システムであるFMCS(Facility
Management Control System)に属しており、半導体メーカー自身がセキュリティソ
リューションを導入し、適切に管理しているため、装置サプライヤを対象としたE187の適用外となっています。

4 E187とE188はどのように使い分けるのでしょうか？

E187とE188は補完関係にあり、装置の環境やユーザからの要件を踏まえ、両規格を併用することで半導体製造ラインをよりセキュアにすることができます。

5 E187/E188は実際に装置メーカーの調達要件となっているのでしょうか？

実際の調達要件について、弊社では把握できておりませんが、半導体関連企業様からのE187/E188に関するご相談やお問い合わせは増えてきております。

6 TXOne NetworksはE187/E188の策定にどのように関わっているのでしょうか？

当社CEOテレンス・リﾕウがSEMI台湾 Cybersecurity Committeeのグループリーダーを務め、規格の策定や普及・啓蒙活動に貢献しています。

31

SEMI E187 Reference Practice (2022年10月発行）• Taiwan Semiconductor Cybersecurity Committeeのリファレンス・アーキテクチャ・ワーキンググループがSEMI E187の実際の展開を支援するために作成。
• E187の各要求事項の解説とセキュリティ対策実装に関す
るQ＆Aおよび実践例を紹介

DLサイト：https://forms.office.com/Pages/ResponsePage.aspx?id=3QuozL10F0-Obe7NC6xaAujCICXu0vFEnfhFAXAhCNJUNzdWMDA5Rjc3U1ZUSktTUk1US1gySVVLVy4u

32

半導体情報セキュリティリスク評価サービス（SEMI台湾）• 半導体サプライヤーのサイバーセキュリティ対策状況を評価し、評価結果を元にした改善や取引信頼性の向上に活用。特に中小企業のサイバーセキュリティ対策状況の改善が期待される。

• NIST CSFをベースとした3rd Party製（Panorays社）のサプライチェーンリスク評価ツールと包括的なチェックリスト
により、リスク状況をリスクスコアリングとして把握可能• エントリーレベル（オプションA）とエキスパートレベル（オプションB）の2つの有償サービスを提供「半導体情報セキュリティリスク評価サービス」で実現できること① リスクスコアを定量化し、同業他社とセキュリティ対策状況を比較② 総合的なリスク評価スコアと半導体業界の知見を元にしたセキュリティ評価③ リスク低減の提案結果を元に、改善後の評価結果を確認④ 継続的なリスク評価により、リスク状況の変化を把握⑤ リスク評価結果を取引先に共有し、取引の信頼性の構築に活用
33

SEMI Taiwan HP: https://www.semi.org/en/products-services/semitwn-semiconductor-cybersecurity-service/assessment-fundamentum

TSMC Webサイトのアナウンスメント（2023年9月14日）
TSMC Strengthens "Specification for Cybers
ecurity of Semiconductor Equipment", Realiz
ing Mutual Industry Benefits
TSMCは「半導体装置のサイバーセキュリティ規格」を強化し、業界相互の産業利益を追求する。

URL: TSMC Strengthens "Specification for Cybersecurity of Semiconductor Equipment",
Realizing Mutual Industry Benefits

34

TSMCのアナウンスメント要約
1. 半導体工場のセキュリティをさらに強化するために、2023年より、半導体装置のセキュリティ規格（SEMI E-187）が、TSMCの調達契約要件のひとつとして、正式に盛り込まれた。
2. サプライヤーが新しい装置をTSMCに導入する際に、SEMI E187の準拠を検証する仕組みが確立された。
3. 2023年、SEMI台湾は台湾デジタル産業局(MODA)と協力し、半導体装置メーカーに対して、セキュリティ・チェックリストの適用を支援。その中で、Gallant
Precision Machining（台湾）とContrel Technology（台湾）は、SE
MI E-187の要件を満たしていることを、認証機関によって証明された世界初のサプライヤーとなった。
35

TSMCのアナウンスメント要約
4. TSMCとSEMI台湾が協力し、 「半導体工場サイバーセキュリティ・リファレンス・
アーキテクチャー」を作成。2023年10月にSEMI台湾より公開。
5. 2023年に「SEMI半導体サイバーセキュリティ・リスク評価サービス」をリリースし、企業がサイバーセキュリティの脆弱性を迅速に特定し、保護対策の有効性を監視できるよう支援する。年内に1,000社以上がこのサービスを採用する見込み。

36

認証機関によるE-187適合性証明書
SEMI E187認証機関であるビューローベリタスがGallant Precision Machining社とContrel Technology社に対し、世界初のSEMI E187適合性証明書(VoC)を発行。（2023年8月）

37台湾当局によるE187普及促進活動
台湾デジタル発展省デジタル開発部が、ビューローベリタスが発行した世界初のSEMI E187適合証明書(VoC)を取得したGallant Precision Machining社とContrel Technology社を表彰。

38

出典:台湾デジタル発展省公式Webサイト
https://moda.gov.tw/ADI/news/latest-news/6465

Fabサイバーセキュリティ・リファレンス・アーキテクチャー

TXOne Networks CEO

参考URL：https://www.txone.com/blog/unveiling-semi-innovative-cybersecurity-architecture/39

Fabサイバーセキュリティ・リファレンス・アーキテクチャー
IEC 62443 で規定されている階層的かつ段階的なアプローチに基づいて、ツール開発、配備プ
ロセス、生産管理のセキュリティ要件を定義することを目的として作成。

Basic Requirements of Sustainable Security
1)
2)
3)
4)
5)
6)
7)
8)
9)

40

SEMI E187

安全性を考慮したツール設計・設定
ツールの導入/移設時の対応
脆弱性評価とパッチマネジメント
ローカル/リモートアクセスの制御ポリシー
安全な工場ネットワークとアプリケーションの統合
安全なデータ交換
脅威の予防、検出、対応
Fabセキュリティ管理
多層防御のためのKPI

Fabのネットワークセグメンテーションとエンドポイント対策

EDA

生産管理システム

FAB DC ZONE

EAP

MES

エンドポイント
対策

SPC

エンドポイント対策

24Ports Edge Switch

24Ports Edge Switch

データ分析システム

24Ports Edge Switch

24Ports Edge Switch
MCS(OHT/AGV)

FDC/APC

生産ライン間および生産ライン内の各デバイス感の横感染を防止
EdgeIPS Pro 1048
SECS/GEM
Tool

Tool
#2

製造ライン(Photo)
41

Tool
#n

EdgeIPS Pro 1048

EdgeIPS Pro 1048
SECS/GEM
Tool
#11

Tool
#22

Tool
#2n

製造ライン(Etch)

EdgeIPS Pro 1048

SECS/GEM
Tool
#31

Tool
#32

Tool
#3n

製造ライン(Diff)

SECS/GEM
Tool
#41

Tool
#42

Tool
#4n

製造ライン(Thin)

国内半導体企業のセキュリティ取組状況

Semiconductor Cybersecurity Executive Conference
Date：2023年12月15日 15:00~17:00
参加者：国内半導体製造企業、半導体装置製造企業（12社）
Time

43

Subject

Speakers

Greeting Message

Head of TXOne Networks Japan

15:00-15:05

Opening remark, Introduction of participants

TXOne Networks Japan Marketing Director

15:05-15:20

Opening Message

Yoshio Kondo

Takayuki Imano
Terence Liu

TXOne Networks CEO

Dr. James Tu

15:20-15:40

Keynote : The Practice on Semiconductor’s Cybersecurity

15:40-16:00

Keynote : Trends in government related factory systems
cybersecurity promotion.

Professor Hiroshi Esaki

16:00-16:45

Q&A and round table discussion

All

16:45-16:50

Closing

Akihiko Omikawa
TXOne Networks Chairman

16:50-17:00

Group Photo & Adjournment

All

Director. Head of Corporate Information
Security at TSMCTOKYO University

事前アンケート Roundtable Session
Q1:ゲストスピーカーへの質問および意見交換を希望するテーマ
Q2:参加企業の方々と情報交換、意見交換を希望するトピック
Q3:半導体サイバーセキュリティ規格 SEMI E-187の自社における適用状況

Topic1: レガシーOSやレガシーシステムのセキュリティ対策
Topic2: SEMI E-187の適用状況
Topic3: 半導体製造工場のセキュリティ対策の取組
Topic4: TSMCのセキュリティポリシー及び現在の取組状況

Topic5: グローバルオペレーション
Topic6: その他
44

Roundtable Sessionで取り上げたいテーマ
Topic1:レガシーOSやレガシーシステムのセキュリティ対策

1-1 標的型脅威に対するOTのセキュリティ対策 （特に組込みOSとレガシーOSについて）
1-2 レガシーOSのセキュリティ対策
1-3 レガシー工場のセキュリティ対応状況

Topic2: SEMI E-187の適用状況

2-1 SEMI E187で対応できないサイバーセキュリティ対策
2-2 E187とE188の将来計画、あるべき姿
2-3 既存装置に対するE-187適用の考え方
2-4 装置ベンダーへのガイドラインの展開方法

Topic3:半導体製造工場のセキュリティ対策の取組

3-1 セキュリティ保守・運用（SOC）は、対応・復旧を含めてどのように行うのか
3-2 リモートメンテナンスにおける、機器ベンダー側からのアクセス制御の考え方
3-3 既存設備にガイドラインを適用する際のセキュリティポリシー
3-4 FSIRT はOT と IT の両方を管理するのか、それとも別々に管理するのか
3-5 セキュリティへの投資対効果を評価する指標
45

Roundtable Sessionで取り上げたいテーマ
Topic4: TSMCのセキュリティポリシー及び現在の取組状況
4-1 投資計画に占めるOTセキュリティ対策の割合
4-2 工場のセキュリティ運用（自社／パートナー）の進め方
4-3 セキュリティ対策の方針・運用・管理方法
4-4 TSMC社内のセキュリティ対策方針・運用・管理方法の実態

Topic5:グローバルオペレーション

5-1 グローバルに展開する工場のセキュリティガバナンスと運用
5-2 中国工場へのリモートメンテナンスを行う場合、データの越境問題の解決方法
5-3 日本と海外、それぞれの地域におけるベンダー採用・調達の方針

Topic6: その他

6-1 エンドユーザーとサプライヤーの責任境界
6-2 E188において有償SCAPの使用を推奨しているが、コスト負担はどうしているか46

SEMI E-187の自社における適用状況
取引先の調達要件において、E-187を元にしたセキュリティ対策が求められており、既にセキュリティ対策に着手している。

取引先の調達要件において、E-187を元にしたセキュリティ対策が求められているが、情報収集段階にあり、セキュリティ対策は未着手
取引先の調達要件において、セキュリティ対策は求められていない

30%

40%

E-187について知らない
その他

20%
10%

＜その他＞
• 当社としては対応していないがセキュリティサービスの検討時にE187を意識している。
• 新設工場のため、これから取り組む予定。
• サプライヤの調達要件において、セキュリティ対策は要求されているが、E-187の記載はない。
• E-187は適用されていないが、サプライヤーへの調達要求事項において、セキュリティ対策が求められるようになってきている。
47

スマート工場EXPO 2024（東京ビッグサイト）に出展します[会期] 2024年1月24日（水）～26日（金）10:00～17:00[出展場所] 東京ビッグサイト西館 Hall2 ブースNo. W61-16[来場登録] ご登録はこちら

48

Keep the Operation Running

Copyright 2022 TXOne Networks | Confidential