NEDIA 第 1 回 電子デバイス研修講座～ 電子デバイスとは何だ ～～ これだけ知っていれば、あなたも電子デバイス関係者だ！ ～一般社団法人 日本電子デバイス産業協会
人材育成研修委員会
委員長

西村 光太郎半導体・一般電子部品を中心とした電子デバイスは、世の中のほとんどの装置・機器の性能を実現するキーデバイスです。一般社団法人日本電子デバイス産業協会(NEDIA) 教育研修委員会では、電子デバイスを開発・生産・販売する方、その材料・製造装置を供給いただく方、電子デバイスをシステムに応用いただく方に電子デバイスの知識を幅広く得ていただくために電子デバイス研修講座を開始することにしました。
電子デバイス研修講座は、電子デバイス産業及び関連産業に関わりたい、また関わって間もない方を対象として、電子デバイス産業の概要、電子デバイス技術の基本を中心にカリキュラムを構成し、電子デバイス産業及び関連産業にわたって、その関連性も含めて理解いただき、電子デバイス関係者とのコミュニケーションを取れることを目指しています。
本研修講座を受講していただいた方には、電子デバイス研修講座修了証を発行させていただきます。
開催日時：2019 年 11 月 20 日(水)10:00-17:00、11 月 21 日(木)10:00-17:00 (二日間)
開催場所：御茶ノ水めっきセンター
東京都文京区湯島 1-11-10
参加費(税別)：NEDIA 会員

4F 会議室
http://www.tmk.or.jp/gaiyou.html

30,000 円、協賛団体会員

40,000 円、一般

03-3814-5621
50,000 円

2019 年 9 月 30 日までに申し込みの方は、消費税 8%を適用させていただきます。
テキスト(カラー印刷製本)・昼食・飲み物付き
電子デバイス研修講座修了証を発行
主催：一般社団法人日本電子デバイス産業協会(NEDIA)
協賛：一般社団法人日本半導体商社協会、一般社団法人日本生産技能労務協会＜カリキュラム＞【一日目：2019 年 11 月 20 日(水)】10:00-10:10：「講座開始にあたって ～ 電子デバイスを学ぶ ～」西村光太郎：NEDIA 理事 人材育成研修委員長(㈱シスウェーブ 代表取締役会長)「新しい時代を支える電子デバイスの全貌」
10:10-11:10：齋藤昇三：NEDIA 代表理事・会長(㈱デバイス&システムプラットフォーム開発センター 代表取締役会長、㈱東芝 嘱託)― 超スマート社会といわれる新しい時代が到来、これを支える電子デバイス産業の全貌を解説する ー11:10-11:50：「電子デバイス発展の歴史とその応用分野／電子機器の拡がり」

釜原紘一：NEDIA 監事、人材育成研修委員会副委員長(元 三菱電機㈱)電子部品（抵抗・コンデンサー等の受動部品）、半導体（ダイオード・トランジスタ等の個別半導体、LED 等の光半導体、マイコン・メモリ等の LSI）、ディスプレイ（LCD、EL、CRT）などからなる電子デバイスの発展の歴史を振り返り、それらが様々な電子機器に使われるようになってきた歴史と現状を概観する。
11:50-12:20：「昼食」
12:20-13:10：「半導体ってなに？」

西久保靖彦：ウエストブレイン 代表
半導体の材料・特性・デバイス①半導体の特質、②P 型、N 型半導体と MOS トランジ
スタ、③MOS トランジスタから LSI へ

13;10-14:10：「電子部品の基礎知識及び特徴」岡田 弘章：アルプスアルパイン㈱ 古川開発センター M3 技術部 部長
受動電子部品機能と最新動向並び電気設計における基本留意事項の解説
14:10-14:30：「休憩」

14:30-15:30：「IoT・AI 時代に益々重要となる半導体デバイス」
西村光太郎：NEDIA 理事 人材育成研修委員長(㈱シスウェーブ 代表取締役会長)
メモリ・マイコン、ロジック、センサー等の主要半導体デバイスについて解説
15:30-16:10：「IoT で需要が高まるセンサー・モジュールの動向」

漆原育子：㈱アーズ 取締役
IoT システムに欠かせないセンサー・無線モジュール・組込ボード・AI チップなどの現状とそれを使ったシステム構築、利用シーンについて解説
16:10-16:50：「電子デバイスを活かす組込みソフトウェア」

神原弘之：公益財団法人京都高度技術研究所 研究開発本部 ICT 研究開発部 研究部長
電子デバイスの機能を実現する組込みソフトウェアについて解説
16:50-17:00：「アンケート記入」【二日目：2019 年 11 月 21 日(木)】10:00-12:00：「半導体のできるまで」

西久保靖彦：ウエストブレイン 代表
半導体製造工程・製造装置・材料①半導体前工程(ウエーハプロセス)、②半導体後工程(実装・組立工程)、③半導体の微細化はどこまで？

12:00-12:50：「昼食」
12:50-14:00：［電子デバイスを使うためにはどうするの ? ］

加藤凡典：(有)AiT 代表取締役
半導体パッケージング、モジュール、プリント基板、実装機について解説

14:00-15:05：「電子デバイスの新しい技術・応用及び今後の動向」

松本哲郎：NEDIA 人材育成研修委員会副委員長(Z2A 企画 代表)

これからの世の中の新しい潮流により変化する電子デバイスについて解説
15:05-15:25：「休憩」
15:25-16:05：「品質信頼性環境 ？」相原孝：NEDIA 人材育成研修委員会委員(元ソニー㈱)電子デバイスの品質、信頼性、環境・・は⺠⽣機器から宇宙ビジネスなどに使われる。この品質について解説する。
16:15-17:00：「知識の確認及びアンケート記入」--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

申し込み締め切り：11 月 8 日（金）ただし、定員（60 名）に達し次第締め切らせていただきます。
申し込み方法：以下のフォーマットにご記入の上、メールにて NEDIA 事務局(info@nedia.or.jp)までお申し込みください。確認後、受講料のご請求書を申し込み責任者様宛にメールにてお送りします。

（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）事務局
101-0025

東京都千代田区神田佐久間町 2-13 竹内ビル 202
TEL03-5823-4465
E-mailFAX03-5823-4475
info@nedia.or.jp

URL http://www.nedia.or.jp

申込日：2019 年

月日（申込締め切り：11 月 8 日（金）または定員 60 名に達し次第）

NEDIA 第 1 回 電子デバイス研修講座

受講申し込み2019 年 11 月 20 日（水）、11 月 21 日（木）開催 NEDIA 人材育成研修委員会主催（会場：御茶ノ水めっきセンター）

１．会社・団体名：
２．受講者

部署 / 氏名①②③④⑤⑥

３．申込責任者
氏名：
部署・ご役職：
住所：〒TEL：E-mail ：４． 会員確認
NEDIA 会員

・

DAFS 会員

・

技能協会員

・

非会員

５．お申し込み後のキャンセルは基本的にお受けいたしませんので、代理の方のご出席をお願いします。