2021年5⽉電⼦デバイス研修講座(基礎編)(中級編)：WEB併⽤
第4回電⼦デバイス研修講座(基礎編)：WEB併⽤

第2回電⼦デバイス研修講座(中級編)：WEB併⽤〜 電⼦デバイスとは何だ 〜〜電⼦デバイス分野で更なる活躍を⽬指すあなたへ！〜

キャッチ〜 これだけ知っていれば、あなたも電⼦デバイス関係者だ！ 〜

フレーズ

対象者

〜中級編でもう⼀歩先に進もう！〜

本年の新⼊社員の⽅、電⼦デバイス産業及び関連産業に関わりたい、また関わって間もない⽅を・理系の⼊社後3〜5年の⽅について、電⼦デバイス全般の常識的素養を得ることを⽬指す。

対象として、電⼦デバイス関係者とのコミュニケーションを取れることを⽬指す。

・営業職、販売職の⽅について、顧客との実戦の場で、電⼦デバイスに関するやり取りが⼗分⾏えることを⽬指す。

⽇本教育会館 喜⼭倶楽部

会場
WEB参加の場合

⽇本教育会館 喜⼭倶楽部

Teamsを使⽤でURLを送付し、接続していただきます。

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10:10-10:50 電⼦デバイスの歴史と応⽤分野

10:10-10:55 電⼦デバイス産業の市場動向からみた経営戦略

釜原紘⼀

NEDIA監事、⼈材育成研修委員会副委員⻑、元三菱電機㈱電⼦部品（抵抗・コンデンサー等の受動部品）、半導体（ダイオード・トランジスタ等の個別半導体、LED等の光半導体、マイコン・メモリ等のLSI）、ディスプレイ（LCD、EL、CRT）などからなる電⼦デバイスの発展の歴史を振り返り、それらが様々な電⼦機器に使われるようになってきた歴史と現状を概観する。

11:00-11:50 半導体とは
⻄久保靖彦

5⽉13⽇
(⽊)

齋藤昇三

NEDIA代表理事・会⻑
㈱デバイス&システムプラット開発センター 代表取締役会⻑ 兼 社⻑、㈱東芝 嘱託

超スマート社会の実現のためにできたるトランスフォーメーション(DX) の加速が必要となり、それを⽀える電⼦デバイス産業の市場は⼤きく変化し、拡⼤している。この市場動向からみた⽇本の電⼦デバイス産業が勝つための経営戦略について解説する。
11:05-11:50 これからの電⼦デバイス、技術と応⽤

ウエストブレイン 代表

松本哲郎

NEDIA⼈材育成研修委員会副委員⻑、Z2A企画 代表

半導体の材料・特性・デバイス ①半導体の特質、②P型、N型半導体とMOSトランジスタ、これからのデジタル社会の基盤となるICT技術、それを⽀える電⼦デバイスの役割・価値と注⽬③MOSトランジスタからLSIへ

デバイスを解説する。

11:50-12:40 昼⾷・昼休み

11:50-12:40 昼⾷・昼休み
12:40-13:25 システムの中⼼を形作るマイコンとロジック

12:40-13:40 受動素⼦の種類及び特徴
安宅⻯⼆

アルプスアルパイン㈱ 回路技術部 第2グループ

グループマネージャー

⻄村光太郎

NEDIA理事、⼈材育成研修委員⻑、㈱プリバテック 相談役

受動電⼦部品機能と最新動向並び電気設計における基本留意事項の解説

開発競争が激化しているAIチップを含め、マイコンとロジックの要点を解説する。

13:50-14:50 半導体デバイス概要

13:30-14:15 次世代メモリとその応⽤

⻄村光太郎

NEDIA理事、⼈材育成研修委員⻑、㈱プリバテック 相談役

松本哲郎

NEDIA⼈材育成研修委員会副委員⻑、Z2A企画 代表

変⾰するメモリの新しい時代について解説する。
14:20-15:05 モビリティ・インフラを⽀えるパワーデバイス
メモリ・マイコン、ロジック、センサー等の主要半導体デバイスについて解説する。

寺島知秀

三菱電機㈱ パワーデバイス事業所 専任

パワーデバイスの基本動作を簡単に紹介した後、モビリティ･インフラを⽀える現在の主⼒デバイス（IGBT、SJ-MOSFET）と、今後⼤きな発展が予想されるSiCデバイスについて順を追って解説する。

15:00-15:40 電⼦デバイスの品質管理概要
釜原紘⼀

15:15-15:55 IoT・ロボット時代に必須のセンサーの実態

NEDIA監事、⼈材育成研修委員会副委員⻑、元三菱電機㈱電⼦デバイスの品質の概要について、信頼性、故障メカニズム等について解説する。
15:50-16:50 電⼦デバイスの新しい技術及び応⽤
松本哲郎

説する。
16:05-16:50 ⾞載製品に使われる受動素⼦

NEDIA⼈材育成研修委員会副委員⻑、Z2A企画 代表

これからの世の中の新しい潮流により変化する電⼦デバイスについて解説する。

10:00-12:00 半導体製造⼯程
⻄久保靖彦

アーズ㈱ 取締役
漆原育⼦
IoT・ロボットなどに利⽤されて各種センサと周辺回路部品とセンサシステム設計の例について解

アルプスアルパイン㈱ 回路技術部 主幹技師
富樫⼀之
種々の受動素⼦が多数使われる代表的な分野である⾞載製品での受動素⼦の使⽤状況を詳しく解説する。
10:00-11:00 今後の最先端半導体デバイスを導く最先端製造プロセス技術
東京エレクトロン㈱ デバイス技術企画部 メモリテクノロジープロジェクト
廣⽥良浩
プロジェクトリーダー

ウエストブレイン 代表

DRAM、NAND Flash、Logicに代表される最先端半導体デバイスの構造とその製造プロセス技術の全体像（プロセスフロー）を解説する。これら最先端デバイスのビット密度向上、微細化の半導体製造⼯程・製造装置・材料①半導体前⼯程(ウエーハプロセス)、②半導体後⼯程(実装・組⽴⼯程)、③半導体の微細化はどこまで？

ためのプロセス技術的チャレンジや推測される今後の技術動向を紹介する。さらに、それらを実現するために必要な代表的な最先端製造プロセス技術について紹介する。
11:10-11:55 デバイスを活かす組込みソフトウェアの実際
神原弘之

公益財団法⼈ 京都⾼度技術研究所 研究開発本部 ICT研究開発部 部⻑

巨⼤化への対応、セキュリティの確保などの組込みソフトウェアの課題について解説する。

5⽉14⽇ 12:00-12:50 昼⾷・昼休み(⾦)

11:55-12:45 昼⾷・昼休み

12:50-13:55 電⼦デバイスの実装概要
加藤凡典

12:45-13:25 電⼦デバイスの品質管理の実態(有)AiT 代表取締役

半導体パッケージング、モジュール、プリント基板、実装機について解説する。

14:05-14:45 センサー・無線モジュール概要
漆原育⼦

アーズ㈱ 取締役

IoTシステムに⽋かせないセンサー・無線モジュール・組込ボード・AIチップなどの現状とそれを使ったシステム構築、利⽤シーンについて解説する。
14:55-15:35 組込みソフトウェア概要
神原弘之

公益財団法⼈ 京都⾼度技術研究所 研究開発本部 ICT研究開発部 部⻑

組込みソフトウェアが、電⼦デバイスを、どのように連携/機能させているかを解説する。
15:45-16:40 新しい時代を⽀える電⼦デバイスの全貌
NEDIA代表理事・会⻑
齋藤昇三㈱デバイス&システムプラット開発センター 代表取締役会⻑ 兼 社⻑、㈱東芝 嘱託
超スマート社会といわれる新しい時代が到来、これを⽀える電⼦デバイス産業の市場動向を解説
し、⽇本が勝つための戦略を議論する。

NEDIA常務理事・事務局⻑、元㈱⽇⽴製作所
周藤仁吉
電⼦デバイスの信頼性向上へのアプローチ、故障への対応等の電⼦デバイス品質管理の実態について解説する。
13:35-14:30 半導体を作る材料の進歩
⻄久保靖彦

ウエストブレイン 代表

光・⾼速通信・パワー半導体向け材料について解説する。
14:40-15:35 最新の実装技術(有)AiT 代表取締役
加藤凡典
実装技術の進化と重要性の変化、5G向けスマホの実装技術及び最新の重要技術について解説する。
15:45-16:40 2021年の世界半導体市場の動向と注⽬すべきトレンド
南川明

Informa Tech(OMDIA) Senior Consuting Director

COVID、⽶中摩擦、カーボンニュートラルがエレクトロニクス産業、そして半導体へ好影響・悪影響を与え始めている。
今後5年を予測するうえで鍵となる予測背景を説明する。