参考価格 下記は標準構成の一例になります。メモリ・ストレージはカスタム可能です。
CPU(Intel)

モデル名

iFPF-9010S-EY4

ストレージ

8GB

HDD(1TB)
2基構成

Core i713700TE

iFP-9010E

Core i712700TE

700,000円

iFP-9020E

Win 10 IoTEnterprise LTSC
価格はお問い合わせください。

650,000円
HDD(1TB)
2基構成

8GB(コンパクトタイプ)

想定小売価格(税別)

OSCore i712700TE

iFPF-9020S-EY4(拡張カードスロットタイプ)

メモリ

Win 10 IoTEnterprise LTSCCore i713700TE

価格はお問い合わせください。

アドテックは産業用・組込用向けのメモリやSSD・SDカード等の製品を長年販売しております。
FARC・検査装置・測定機器・映像・放送装置・鉄道インフラ・計測機器等様々な分野での多くの導入実績とノウハウがございます。

導入実績 産業分野の様々なお客様に選ばれ、アドテック産業用PCの品質と信頼性が評価されています。
採用機種

概要

用途詳細

お客様

iBOXシリーズ

工場生産ライン

PLC制御・生産管理用途

大手プリンタメーカー様

iBOXシリーズ

工場生産ライン製品検査装置大手タイヤメーカー様

iBOXシリーズ

5G基地局

基地局管理PC

大手通信キャリア様iBOXシリーズ

ロボットコントローラ

画像認識・ハンドコントロール

ロボットインテグレーター様

iBOXシリーズ

大型プレス装置

大型プレス装置のドラレコ機能 （画像認識）

大手大型プレス機メーカー様

iBOX・NUCシリーズ

車検場ライン制御

車検ライン装置・アンドン表示

自動車車検場インテグレータ様

NUCシリーズ

解析装置

産業用構造解析

解析・設計技術インテグレータ様

9000シリーズ

検査装置

製品検査装置（食品ピンホール検 査機）

検査機器・装置総合メーカー様

9000シリーズ

製造装置

半導体ワイヤボンディング

半導体ボンディング装置メーカー様

9000シリーズ

検査装置

完成品検査ライン

大手総合電機メーカー様

フルカスタムPC

検査装置

半導体検査装置・ウエハの探傷用
画像解析

半導体検査装置メーカー様

アドテック 製品ラインナップ紹介
優れた耐衝撃・耐寒・耐暑・防水・防塵機能を兼ね備えた
10.1インチ 産業用 堅牢タブレットPC

TBI4200-A1

株式会社アドテック製品およびサービスに関するお問い合わせ・お見積もりはこちらから
www.adtec.co.jp■ 東京本社〒104-0045 東京都中央区築地2-1-17 陽光築地ビル7階
TEL：03-3541-5080 FAX：03-3541-5083■ 大阪営業所〒541-0045 大阪府大阪市中央区道修町1-5-18 朝日生命道修町ビル6階
TEL：06-6484-7359 FAX：06-6484-7360
製品の色調は実際と異なる場合があります。この内容は、2024年9月現在の内容です。
会社名および製品名は、当社および各社の商標登録です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。

新たな価値を創造するソリューションカンパニー / CREATE NEW VALUE / ADTEC Corporation

ADTEC Industrial & Embedded PC powered by ASRock Industrial

AI・画像解析・リアルタイム処理向けのハイパフォーマンス＋リッチI/O

2つの物理マシンを、1つに。 仮想化テクノロジーによるマシン統合でTCO削減と生産性向上。
(例1)1．従来の光学検査システムの課題

豊富なI/Oでスマートファクトリーに貢献するインテリジェント AIoTプラットフォーム

従来の光学検査システムは、２つの物理システムで稼働していました。
①マシンビジョンと画像処理を行うWindowベースのPC

9000シリーズ

Powered by- CPUは第12世代・第13世代 Intel Coreプロセッサを搭載- メモリは最大128GBまで搭載可能- RS232/422/485 ・ 8×DI/8×DO ・ PoE対応LANなど豊富なI/O- PCI Express×16 他 拡張ボードスロット搭載- RAID機能サポートのホットスワップストレージベイを装備②AI推論によって画像検査モデルを実行するLinuxベースのPC

そしてこの“2つの物理システム”は、LAN経由で物理的に接続されており、LAN接続常に画像データのやり取りが必要であったため、生産性の向上をさせるためには "遅延（＝通信速度のオーバーヘッド）“が1つの課題となっていました。
この課題は、光学検査システム部分のみならず製造過程全体に影響を及ぼす、マシンビジョンと画像処理用PC
Windows OS重要なボトルネックとなっていました。

AI画像解析実行用PC
Linux OS

2．次世代AIoTプラットフォームがその課題を解決する(例2)

マシンビジョンと画像処理
Windows OS

AI画像解析実行
Linux OSiEPF-9010S-EY4 (Intel 12世代 Coreプロセッサ)
iEPF-9020S-EY4 (Intel 13世代 Coreプロセッサ)

iEP-9010E (Intel 12世代 Coreプロセッサ)
iEP-9020E (Intel 13世代 Coreプロセッサ)
拡張スロットプロセッサ
CPU (13世代モデル)

Intel® 13th Gen Core™ Processors

1 x PCIe Gen4 x16 (single x16 or dual x8), PCIe x16 slot withCPU (12世代モデル)

Intel® 12th Gen Core™ Processors

default power cable can support up to 180W graphic card

ChipsetIntel® R680E

SocketLGA 1700(275mm x 111.15 mm x 60 mm (L x H x D), if ermove the card
PCIe (iEPFシリーズ)

holder, it can be limited on 275mm x 124mm x 60 mm)
Graphic card can be up to 255W with optional VGA module
1 x PCIe Gen4 x8 (shared with dual x8)

メモリ
Technology

2 x PCIe Gen4 x4Dual Channel DDR4 2933MHz(ECC memory supported by R680E + Selected CPU)

Mini-PCIe

2 x Full/Half size with PCIe Gen3 x1 and USB 2.0

Capacity

128 GB (32 GB per DIMM)

RF& Antenna

8 x SMA connector hole reserved

Socket4 x 260-pin SO-DIMM

1 x M.2 (Key E, 2230) with CNVI/PCIe Gen3 x1
M.2

グラフィックス
GPU
DisplayPort
HDMI
VGA

1 x M.2 (Key B, 2280/3042/3052)
with PCIe Gen3 x1 / USB3.2 Gen1x1 for 4G / 5GIntel® UHD Graphics
DisplayPort 1.4a , DP++and USB2.0 for Wi-Fi/BT module

SIM Socket

Max resolution up to 4096x2160@60Hz

2 x Nano SIM Card slot

HDMI 2.0b
Max resolution up to 4096x2160@60Hz

Audio

Max resolution up to 1920x1200@60Hz

Interface

9000シリーズ(1 connected to Mini PCIe, 1 connected to M.2 Key B)

課題の解決として、１つの物理マシン上での仮想マシンに置き換えることにより、ボトルネックとなっていた“遅延”を解消し、さらなる生産性の向上を実現しました。
Realtek ALC897, High Definition Audio.

図にあるように、以前は2つのシステムで実行されていたアプリケーションを”異なる仮想マシン”で使用することで、光学検査に必要なすべての機能を提供しました。
イーサネット

環境条件
Operating Temperature(iEPFシリーズ)
Operating Temperature(iEPシリーズ)

35W CPU: -40°C~75°C ( -40°F~167°F)

Controller/ Speed

46W~65W CPU: -40°C~55°C ( -40°F~131°F)(with FAN inside, without Add-on Card) (w/ air flow 0.5~0.8 m/s)

Connector

5 x Intel2.5G LAN(2support PoE,each port supports IEEE802.3AF PoE,PoE output max.15.4W/port), (1 supports vPro)

ストレージ(w/ air flow 0.5~0.8 m/s)

M.2

更に、AI処理の高速化に使用できる『Open VINO』との互換性も保証しました。

5 x RJ45

35W CPU: -40°C~70°C ( -40°F~158°F)
46W~65W CPU: -40°C~50°C ( -40°F~122°F)

ハードウェア支援型 Intel Virtualization Technology (Intel VT) と、アプリケーションの重要なタスクに最適化されたネイティブなリアルタイム接続がこれを可能にしました。

9000シリーズとIntel VT、Open VINOの組み合わせにより、複数のシステムを統合したエッジコンピューティング環境が実現され、データ処理能力が大幅に向上しました。
1 x M.2 (Key M, 2280) with Gen4/Gen3 x4 for NVMe SSD

更に、ACRN（必要とするメモリ量が少なく、リアルタイム性に優れた産業向け仮想化ハイパーバイザー）を使用して仮想環境を統合し、4 x SATA3 (6Gb/s), support RAID 0/1/5/10

複数の仮想マシン(VM)でシステムを分けて管理しています。物理的なデータ交換の接続に代わって仮想LANを利用し、仮想マシン(VM)間でメモリを共有することで、Storage Temperature-40°C~85°C ( -40°F~185°F)Humidity~95% @ 40°C (non-condensing)

Shock

Operating: 50 G, half sine 11ms duratio with SSD

Vibration

Operating: 5 Grms, 5-500 Hz, 3 axes with SSD

ESDContact +/-4kV, Air +/-8kV

I/O

EMC

EN61000-6-4/-2, CE & FCC Class A

DisplayPort

1

Safety

LVD

HDMI

1

これにより高い演算処理性能が実現し、エッジでの処理にスムーズに適応できます。

VGA

1

そして、この仮想システムによる改善は上記のように、製造工場のボトルネックを取り除いただけでなく、管理する2つの物理マシンを1つに減らし、Ethernet

5 x 2.5G LAN

9V~36V VDC with Ignition control and remote power on/off switch.

USB

6 x USB 3.2 Gen2x1, 1 x USB2.0 internal connector w/ lock function

80V Surge Protection, OVP, UVP, OCP and reverse protection

Audio

1 x Mic-in, 1 x Line-out

電力要件
Input PWRIgnition Power Input w/ 13-mode condition

Mechanical

SATA
CFast (Option)

COM
DIO

4 x 2.5" HDD/SSD Tray
1 x Type II socket (Shared with SATA3)本システムのデータ転送速度は従来の2台の物理マシンを使った構成と比べて100倍も向上しました。

また、この仮想マシン(VM)統合には、ハイブリッドアーキテクチャ （パフォーマンス重視の『Pコア』と効率重視の『Eコア』） を搭載したIntel 12世代Coreプロセッサが活用されており、

4 x RS232/422/485

単純な物理マシンコストの低減のみならず、マシンの維持/管理/メンテナンスコストの削減や、システム障害時の分界点の削減にも貢献しました。

【ポイント】

2 x RS232
8DIs/8DOs

Construction

Aluminum heatsink + Metal chassis

Mounting

Desk MountotherDimensions (iEPFシリーズ)

202mm (W) x 290mm (D) x 209.3mm (H) (7.95" x 11.42" x 8.24")

OS Support

Windows 10 & LinuxNet Weight (iEPFシリーズ)

10kg

TPM

TPM 2.0

Dimensions (iEPシリーズ)

202mm (W) x 244mm (D) x 108.7mm (H) (7.95" x 9.61" x 4.28")

Real-Time Enablement

TSN, TCC support under YOCTONet Weight (iEPシリーズ)

6.5kg

Intel 12世代 Coreプロセッサのハイブリッドアーキテクチャーによる飛躍的な演算処理性能の向上と効率性＋＋
高速かつ強力なAI推論エンジン必要とするメモリ量が少なく、リアルタイム性に優れたACRNによる産業向け仮想マシン技術=

AI推論との２つの機能を1台の物理マシンに統合
データ処理能力の向上によるシステム全体の処理速度

TCO削減と生産性向上

新たな価値を創造するソリューションカンパニー / CREATE NEW VALUE / ADTEC Corporation