X670 AORUS ELITE AX
X670 GAMING X AX V2
X670 GAMING X AX

ユーザーズマニュアル
改版 1303

GIGABYTE は、地球市民としての責任を果たすため、紙の使用量を削減します。
また、地球温暖化の影響を軽減するために、本製品の梱包材料はリサイクル
および再使用可能です。GIGABYTEは、環境を保護するためにお客様と協力いたします。
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 詳細な製品情報については、ユーザーズマニュアルをよくお読みください。
 製品を素早くセットアップできるように、GIGABYTE ウェブサイトにある
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https://download.gigabyte.com/FileList/Manual/mb_manual_quick-guide_am5.pdf?m=sw

製品関連の情報は、以下の Web サイトを確認してください：https://www.gigabyte.com/jp

マザーボードリビジョンの確認

マザーボードのリビジョン番号は「REV： X.X. 」のように表示されます。例えば、「REV： 1.0」はマザーボードのリビジョンが 1.0 であることを意味します。マザー
ボード BIOS、
ドライバを更新する前に、または技術情報をお探しの際は、マザーボードのリビジョンをチェックしてください。
例：

目次
第1章

製品紹介......................................................................................................4
1-1
1-2
1-3

第2章

ハードウェアの取り付け ..........................................................................9
2-1
2-2
2-3
2-4
2-5
2-6
2-7
2-8

第3章
第4章

取り付け手順 ................................................................................................ 9製品の仕様 ................................................................................................. 10
CPU および CPU クーラーの取り付け ................................................... 14
メモリの取り付け ...................................................................................... 17
拡張カードを取り付ける.......................................................................... 18
背面パネルのコネクター......................................................................... 19
オンボードボタンおよびLED .................................................................. 21
内部コネクター .......................................................................................... 22

BIOS セットアップ ....................................................................................36
オペレーティングシステムとドライバをインストールする............38
4-1
4-2

第5章

マザーボードのレイアウト........................................................................ 4
マザーボードのブロック図 ....................................................................... 7
ボックスの内容 ............................................................................................ 8オペレーティングシステムのインストール.......................................... 38
ドライバのインストール .......................................................................... 39

付録 ............................................................................................................40
5-1

RAID セットを設定する ............................................................................. 40

Regulatory Notices .................................................................................................... 41
連絡先 ..................................................................................................................... 44

-3-

第1章
1-1

製品紹介

マザーボードのレイアウト
CPU_FAN

QFLASH_PLUS

CPU_LED LED_C2

CPU_OPT
ATX_12V

QFLED
M2_WIFI

D_LED2

ATX_12V1

PW_SW
Socket AM5

X670 AORUS ELITE AX/X670 GAMING X AX
M_BIOS

80

CODEC

AMD
ChipsetF_U32_1

PCIEX4BAT

PCIEX2
CLR_CMOS

F_AUDIO

LED_C1

ESPI_DB1
D_LED1

SYS_FAN1

SPI_TPM

F_USB1

F_USB2

F_U32_2

CMOS_SW
SYS_FAN2

温度センサー(注)

X670 AORUS ELITE AX PCB rev. 1.0、1.1、1.2 と X670 GAMING X AX のみ。
-4-

SYS_FAN3

VGA CPU
BOOT DRAM

DDR5_A180

EZ-Latch (注)

110

AMD
ChipsetM2C_SB

EZ-Latch (注)110

THB_U4

M2A_CPU80

PCIEX16110

iTE®
Super I/O80

M2D_SB

Realtek®
2.5GbE LAN

M2B_CPU

EZ-Latch (注)110

F_U320G

AUDIO

DDR5_B2

U32_LAN

SATA3

U320G
U32G2

DDR5_B1

U32

ATX

DDR5_A2

USB 2.0 Hub

USB20

2 0
3 1

HDMI

RST
RST_SW

F_PANELX670 AORUS ELITE AX PCB rev. 1.3 以降:
CPU_FAN
QFLASH_PLUS

CPU_LED LED_C2

CPU_OPT
ATX_12V

QFLED
M2_WIFI

D_LED2

ATX_12V1

PW_SW
Socket AM5

HDMI

RST
RST_SW
ATX

USB 2.0 Hub

U320G
U32G2

VGA CPU
BOOT DRAM

U32_LAN

M_BIOS80

CODEC

F_U320G

DDR5_B2
SATA3

AMD
ChipsetF_U32_1

PCIEX4BAT

PCIEX2
CLR_CMOS

F_AUDIO

LED_C1

ESPI_DB1
D_LED1

SYS_FAN1

SPI_TPM

F_USB1

F_USB2

温度センサー

(注)

2 0
3 1

DDR5_A180

EZ-Latch Plus (注)

110

AMD
ChipsetM2C_SB

EZ-Latch Plus (注)110

DDR5_B1

M2A_CPU80

PCIEX16110

iTE®
Super I/O80

M2D_SB

Realtek®
2.5GbE LAN

M2B_CPU

EZ-Latch Plus (注)110

DDR5_A2

AUDIO

X670 AORUS ELITE AX PCB rev. 1.3 以降 のみ。
-5-

F_U32_2

THB_U4U32

SYS_FAN3

X670 AORUS ELITE AX

USB20

CMOS_SW
SYS_FAN2

F_PANELX670 GAMING X AX V2:
CPU_FAN

QFLASH_PLUS
QFLED
M2_WIFI

LED_C

CPU_OPT
ATX_12V

ARGB_V2_2

ATX_12V1

PW_SW
Socket AM5

HDMI

RST
RST_SW
ATX

USB 2.0 Hub

U320G
U32G2

VGA CPU
BOOT DRAM

U32_LAN

M_BIOS80

CODEC

F_U320G

DDR5_B2
SATA3

2 0
3 1

DDR5_A180

EZ-Latch Plus

110

AMD
ChipsetM2C_SB

EZ-Latch Plus

110

DDR5_B1

M2A_CPU80

PCIEX16110

iTE®
Super I/O80

M2D_SB

Realtek®
2.5GbE LAN

M2B_CPU

EZ-Latch Plus

110

DDR5_A2

AUDIO

AMDChipsetF_U32_1

PCIEX4BAT

PCIEX2
CLR_CMOS

F_AUDIO

ARGB_V2_3

ESPI_DB1
ARGB_V2_1

SYS_FAN1

SPI_TPM

F_USB1

F_USB2

温度センサー-6-

F_U32_2

THB_U4U32

SYS_FAN3

X670 GAMING X AX V2

USB20

CMOS_SW
SYS_FAN2

F_PANEL1-2

マザーボードのブロック図PCI Express 5.0/4.0 (注1) Bus

CPU CLK+/- (100 MHz)x4

DDR5 5200/4800/4400 MT/s

1 M.2 Socket 3(M2A_CPU)PCI Express 4.0 Bus

1 PCI Express x16

x16/x8/x4

(注1)

x4/x2

(注1)

AM5 CPU

BIOS

SPI
Bus

TPM

eSPI
iTE®
Bus Super I/O

1 M.2 Socket 3(M2B_CPU)

2 USB 3.2 Gen 2 Type-A
2 USB 3.2 Gen 1

PCIe x4

Line In

MIC

Line Out

CODEC

1 USB Type-C®,
with USB 3.2 Gen 2x2 support

PCI Express 4.0 Bus
x4

4 SATA 6Gb/s
1 M.2 Socket 3(M2D_SB)

PCI Express 4.0 Bus

4 USB 2.0/1.1

x4

PCI Express 4.0 (注2)/3.0 (注3) Bus
x4
1 PCI Express x44 USB 3.2 Gen 1

AMD Chipset

PCIe x4

1 M.2 Socket 3(M2C_SB)

(注1)
(注2)
(注3)

4 USB 2.0/1.1

USB 2.0
Hub

1 HDMI

1 USB Type-C®,
with USB 3.2 Gen 2x2 support

AMD Chipset

PCI Express 3.0 Bus
x1
M.2 WIFI

x1

x2

Realtek®
2.5GbE LAN

RJ45

4 USB 3.2 Gen 1LAN
1 PCI Express x2(PCIEX2)

実際のサポートはCPUによって異なる場合があります。
X670 AORUS ELITE AX PCB rev. 1.0、1.1、1.2 と X670 GAMING X AX のみ。
X670 AORUS ELITE AX PCB rev. 1.3 以降 と X670 GAMING X AX V2 のみ。
-7-

1-3

ボックスの内容
5

X670 AORUS ELITE AX、X670 GAMING X AX V2または
X670 GAMING X AXマザーボード

5

ユーザーズマニュアル

5

アンテナ (x1)5SATA ケーブル (x2)5

G コネクター (x1)(注 1)5

M.2 ネジ / M.2 ネジ用スペーサー (注2)

(注 1)
(注 2)

X670 AORUS ELITE AXのみ。
X670 AORUS ELITE AX PCB rev. 1.0、1.1、1.2 と X670 GAMING X AX のみ。

* 上記、ボックスの内容は参照用となります。実際の同梱物はお求めいただいた製品パッケージにより異なる場合があります。また、ボックスの内容については、予告なしに変更する場合があります。

-8-

第2章
2-1

ハードウェアの取り付け取り付け手順マザーボードには、静電気放電(ESD) の結果、損傷する可能性のある精巧な電子回路
やコンポーネントが数多く含まれています。取り付ける前に、ユーザーズマニュアルをよくお読みになり、以下の手順に従ってください。
• 取り付け前に、PCケースがマザーボードに適していることを確認してください。
• 取り付ける前に、
マザーボードの S/N (シリアル番号) ステッカーまたはディーラーが提供する保証ステッカーを取り外したり、はがしたりしないでください。これらのステッカーは保証の確認に必要です。
• マザーボードまたはその他のハードウェアコンポーネントを取り付けたり取り
外したりする前に、常にコンセントからコードを抜いて電源を切ってください。
• ハードウェアコンポーネントをマザーボードの内部コネクターに接続しているとき、しっかりと安全に接続されていることを確認してください。
• マザーボードを扱う際には、金属リード線やコネクターには触れないでください。
• マザーボード、CPU またはメモリなどの電子コンポーネントを扱うとき、静電気
放電 (ESD) リストストラップを着用することをお勧めします。ESD リストストラッ
プをお持ちでない場合、手を乾いた状態に保ち、まず金属に触れて静電気を取り除いてください。
• マザーボードを取り付ける前に、ハードウェアコンポーネントを静電防止パッドの上に置くか、静電遮断コンテナの中に入れてください。
• マザーボードから電源装置のケーブルを接続するまたは抜く前に、電源装置がオフになっていることを確認してください。
• パワーをオンにする前に、電源装置の電圧が地域の電源基準に従っていることを確認してください。
• 製品を使用する前に、ハードウェアコンポーネントのすべてのケーブルと電源コ
ネクターが接続されていることを確認してください。
• マザーボードの損傷を防ぐために、ネジがマザーボードの回路やそのコンポーネントに触れないようにしてください。
• マザーボードの上またはコンピュータのケース内部に、ネジや金属コンポーネン
トが残っていないことを確認してください。
• コンピュータシステムは、平らでない面の上に置かないでください。
• コンピュータシステムを高温または湿った環境に設置しないでください。
• 取り付け中にコンピュータのパワーをオンにすると、システムコンポーネントが損傷するだけでなく、ケガにつながる恐れがあります。
• 取り付けの手順について不明確な場合や、製品の使用に関して疑問がある場合
は、正規のコンピュータ技術者にお問い合わせください。
• アダプタ、延長電源ケーブルまたはテーブルタップを使用する場合は、その取り付けおよび接続手順を必ずお問い合わせください。

-9-

2-2

製品の仕様
CPU



AMD Socket AM5、以下をサポート：
AMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサー
AMD Ryzen™ 8000 シリーズ・プロセッサー(最新の CPU サポートリストについては、GIGABYTEの Web サイトにアクセスしてください。)

チップセットAMD X670

メモリ

DDR5 5200/4800/4400 MT/s メモリモジュールのサポート
最大192 GB（48 GBの単一DIMM容量）のシステムメモリをサポートする 4 x DDR5 DIMMソケット
デュアルチャンネルメモリ対応
Non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 メモリモジュールのサポート
AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) および Extreme Memory
Profile (XMP) メモリモジュールのサポート(CPUやメモリの構成によって、対応するメモリの種類、データレート(速度)、DRAMモジュールの数に影響が出る場合がありますので、詳
しくは、GIGABYTEのWebサイトに「メモリサポートリスト」を参照してください。)AMD Radeon™ Graphics 対応内蔵グラフィックス搭載プロセッサー：- HDMIポート(x1)、4096x2160@60 Hzの最大解像度をサポートします。



オンボードグラフィックス

オーディオ

LAN



* HDMI 2.1とHDCP 2.3をサポートしています。
** HDMI 2.1 ネイティブ TMDS 互換ポートに対応。

(グラフィックス出力の仕様は、CPU 毎の対応状況により異なる場合があります。)
Realtek® オーディオコーデック
ハイディフィニションオーディオ
2/4/5.1/7.1 チャンネルRealtek® 2.5GbE LAN チップ (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)

無線通信モジ 
ュール



(注1)
(注2)

* オーディオソフトウェアを使って、オーディオジャックの機能を変更することができます。7.1 チャンネルオーディオを設定するには、オーディオソフ
トウェアにて、オーディオの設定を行ってください。

AMD Wi-Fi 6E RZ616 (MT7922A22M) (注 1)- WIFI a, b, g, n, ac, ax 規格の 2.4/5/6 GHz 信号キャリア周波数帯域
対応- BLUETOOTH 5.2- 11ax 160MHzワイヤレス規格に対応
Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE (注 2)- WIFI a, b, g, n, ac, ax 規格の 2.4/5/6 GHz 信号キャリア周波数帯域
対応- BLUETOOTH 5.3- 11ax 160MHzワイヤレス規格に対応(実際のデータ転送速度は、ご使用の機器構成によって異なる場合があります。)

X670 AORUS ELITE AX PCB rev. 1.0、1.1、1.2 と X670 GAMING X AX のみ。
X670 AORUS ELITE AX PCB rev. 1.3 以降 と X670 GAMING X AX V2 のみ。
- 10 -

拡張スロット

1 x PCI Express x16スロット (PCIEX16)、CPU接続：
AMD Ryzen™ 7000シリーズ・プロセッサーはPCIe 4.0 x16モードをサポート
AMD Ryzen™ 8000シリーズ-Phoenix 1プロセッサーはPCIe 4.0 x8モード
をサポート
AMD Ryzen™ 8000シリーズ-Phoenix 2プロセッサーはPCIe 4.0 x4モード
をサポート* PCIEX16スロットは、
グラフィックスカードまたはNVMe SSDにのみ対応しています。
グラフィックスカードを1枚だけ取り付ける場合は、
必ずPCIEX16スロットに取り付けてください。

チップセット：- PCIe 4.0 をサポートし、x4で動作する1 x PCI Express x16 スロット
（PCIEX4）(注 1)- PCIe 3.0 をサポートし、x4で動作する1 x PCI Express x16 スロット
（PCIEX4）(注 2)- PCIe 3.0 をサポートし、x2で動作する1 x PCI Express x16 スロット
（PCIEX2）
ストレージイ  1 x M.2コネクター (M2A_CPU)、CPU接続、Socket 3、Mキー、タイプ
ンターフェイス25110/22110/2580/2280 SSDをサポート：
 AMD Ryzen™ 7000シリーズ・プロセッサーはPCIe 5.0 x4/x2 SSDをサポート
 AMD Ryzen™ 8000シリーズ-Phoenix 1/Phoenix 2プロセッサーはPCIe
4.0 x4/x2 SSDをサポート
 1 x M.2コネクター (M2B_CPU)、CPU接続、Socket 3、Mキー、タイプ
22110/2280 SSDをサポート：
 AMD Ryzen™ 7000シリーズ・プロセッサーはPCIe 4.0 x4/x2 SSDをサポート
 AMD Ryzen™ 8000シリーズ-Phoenix 1プロセッサーはPCIe 4.0 x4/x2
SSDをサポート AMD Ryzen™ 8000シリーズ-Phoenix 2プロセッサーはPCIe 4.0 x2 SSDをサポート
 チップセット：- M.2 コネクター (x2) (Socket 3、M key、
タイプ 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD 対応) (M2C_SB, M2D_SB)- SATA 6Gb/s コネクター (x4) NVMe SSD ストレージデバイスの RAID 0、RAID 1、RAID 10 サポート
 SATA ストレージデバイスの RAID 0、RAID 1、RAID 10 サポート


(注1)
(注2)

X670 AORUS ELITE AX PCB rev. 1.0、1.1、1.2 と X670 GAMING X AX のみ。
X670 AORUS ELITE AX PCB rev. 1.3 以降 と X670 GAMING X AX V2 のみ。
- 11 -

USB






内部コネク
ター


























CPU：
- 背面パネルに USB 3.2 Gen 2 Type-A ポート(赤)搭載 (x2)
- 背面パネルに USB 3.2 Gen 1 ポート (x2)
CPU+USB 2.0 ハブ：- 背面パネルに 4 つの USB 2.0/1.1 ポート
チップセット：- USB 3.2 Gen 2x2 対応USB Type-C®ポート搭載 (x2) (背面パネルに1つのポート、内部USBヘッダを通して1ポートが使用可能)- USB 3.2 Gen 1ポート (x8) (背面パネルに4つのポート、内部USBヘ
ッダを通して4ポートが使用可能)- USB 2.0/1.1ポート (x4) 内部USBヘッダ経由で使用可能
24 ピン ATX メイン電源コネクター (x1)8 ピン ATX 12V 電源コネクター (x2)
CPU ファンヘッダ (x1)
CPUファン/水冷ポンプ用ヘッダ (x1)
システムファンヘッダ (x3)
CPUクーラー用LEDテープ/ RGB LEDテープ用ヘッダ (x1)jk
Addressable LEDテープ用ヘッダ (x2)jk
アドレサブル RGB Gen2 LED テープヘッダ (x3)l
RGB LEDテープ用ヘッダ (x2)jk
RGB LEDテープ用ヘッダ (x1)lSATA 6Gb/s コネクター (x4)
M.2 ソケット3 コネクター (x4)
前面パネルヘッダ (x1)
前面パネルオーディオヘッダ (x1)
USB 3.2 Gen 2x2 に対応する USB Type-C®ヘッダ (x1)
USB 3.2 Gen 1 ヘッダ (x2)
USB 2.0/1.1 ヘッダ (x2)
THB_U4 アドインカードコネクター (x1)
TPMモジュール用ヘッダ (x1) (GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/
GC-TPM2.0 SPI V2 モジュールのみ対応)
電源ボタン (x1)
リセットボタン (x1)
CMOSクリアボタン (x1)
リセットジャンパ (x1)
CMOSクリアジャンパ (x1)

j X670 AORUS ELITE AXのみ。
k X670 GAMING AXのみ。
l X670 GAMING X AX V2のみ。.
- 12 -

背面パネルの 
コネクター








I/O コントローラー
ハードウェア 
モニタ





BIOS

独自機能









バンドルされ 
たソフトウェア 
オペレーティ 
ングシステム 
フォーム

ファクタ

Q-Flash Plus ボタン (x1)
SMA アンテナ用コネクター (2T2R) (x2)
HDMIポート (x1)
USB 3.2 Gen 1 ポート (x6)
USB 2.0/1.1ポート (x4)
USB 3.2 Gen 2 Type-A ポート (赤) (x2)
USB 3.2 Gen 2x2 に対応する USB Type-C®ポート (x1)
RJ-45ポート (x1)
オーディオジャック (x3)iTE® I/O コントローラーチップ
電圧検知
温度検知
ファン速度検知
水冷流量検知ファン異常検知
ファン速度コントロール* ファン速度コントロール機能のサポートについては、取り付けたクーラ
ーによって異なります。

256 Mbit フラッシュ (x1)
正規ライセンス版AMI UEFI BIOSを搭載
PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0
GIGABYTE Control Center (GCC) のサポート* GCCで使用可能なアプリケーションは、マザーボードのモデルによって異なります。各アプリケーションのサポート機能もマザーボードのモデルによって異なります。

Q-Flash のサポート
Q-Flash Plus のサポート
Smart Backup のサポート
Norton® インターネットセキュリティ (OEM バージョン)
LAN bandwidth management software
Windows 11 64-bit のサポート
Windows 10 64-bit のサポート
ATXフォームファクタ、30.5cm x 24.4cm* GIGABYTE は、予告なしに製品仕様と製品関連の情報を変更する場合があります。

& アプリの最新バージョンをダウンロードするには、GIGABYTE の Web サイトのサポート\ユー
ティリティ ページにアクセスしてください。
https://www.gigabyte.com/jp/Support/Utility/Motherboard?m=ut- 13 -

2-3

CPU および CPU クーラーの取り付け
CPU を取り付ける前に次のガイドラインをお読みください：• マザーボードが CPU をサポートしていることを確認してください。
(最新の CPU サポートリストについては、GIGABYTE の Web サイトにアクセスしてください。)• ハードウェアが損傷する原因となるため、CPU を取り付ける前に必ずコンピュータのパワーをオフにし、コンセントから電源コードを抜いてください。
• CPU のピン 1 を探します。CPU は間違った方向には差し込むことができません。(または、CPU の両側のノッチと CPU ソケットのアライメントキーを確認します。)• CPU の表面に熱伝導グリスを均等に薄く塗ります。
• CPU クーラーを取り付けずに、コンピュータのパワーをオンにしないでください。CPUが損傷する原因となります。
• CPU の仕様に従って、CPU のホスト周波数を設定してください。ハードウェアの仕様を超えたシステムバスの周波数設定は周辺機器の標準要件を満たしていないた
め、お勧めできません。標準仕様を超えて周波数を設定したい場合は、CPU、グラフィックスカード、メモリ、ハードドライブなどのハードウェア仕様に従ってください。

Ａ. CPUの向きに注意

マザーボード CPU ソケットのアライメントキーおよび CPU のノッチを確認します。
アライメントキー
CPU ソケットのピ
ン1隅

AM5 CPU ソケ
ット

アライメントキーノッチ

CPU の三角形のピン 1 マーキング

AM5 CPU

ノッチ

CPUを取り付ける前にCPUソケットカバーを取り外さないで下さい。CPU を挿入してロードプレートを閉じると、自動的にロードプレートから外れます。
& ハードウェア取り付けに関する詳細については、GIGABYTE の Web サイトにアクセスしてください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/210/quick-guide.html?m=sw- 14 -

B. CPU を取り付ける

以下のステップに従って、CPU をマザーボード の CPU ソケットに正しく取り付けてください。

ul

jCPU ソケットレバーハンドルをそっと押しながら、指でソケットから外します。
kCPU ソケットロックレバーを完全に持ち上げます。
l
金属製のロードプレートに付いているプラスチック製の保護カバーを指で持ち、金属製のロードプレートを持ち上げます。

k
j

1番ピン

v
CPUの端を指で持ってください。CPU
ピン 1 のマーキング(三角形)をCPU
ソケットのピン 1 隅に合わせ (または、CPUノッチをソケットアライメント
キーに合わせ)、CPUを所定の位置にそっと差し込みます。

wl

CPU が正しく取り付けられていることを確認してから、ロードプレートを閉じます。ソケットロックレバーを固定用タブで固定します。プラスチック製の保護カバーが自動的に外れるので、取り外してください。
* CPU が装着されていないときは、CPU ソケットを保護するために、必ずプラスチック製の保護カバーを取り付
けてください。

jjk

CPUが正しく装着されていない状態で、無理にCPUソケットロックレバーを押し込まないでください。CPU と CPU ソケットが破損する可能性があります。
- 15 -

C. CPU クーラーを取り付ける

必ずCPUを取り付けた後に、CPUクーラーを取り付けてください。(実際の取り付けプロセスは、使用するCPUクーラーによって異なることがあります。CPUクーラーについては、ユーザーズマ
ニュアルを参照してください。)

u取り付けたCPUの表面に熱伝導グリスを均等に薄く塗ります。

v

Type A

Type A：CPU クーラーのクリップを保持フレー
ムの一方の側の取り付けラグに引っ掛けます。反対側で、CPUクーラーのクリップを真っ直ぐ押し下げて保持フレー
ムの取り付けラグに引っ掛けます。左側から右側にカムハンドルを回して所定の位置にロックします。
Type B：
まず、CPU リテンションフレームから4本のネジを外し、CPUリテンションフ
レームを取り外します。CPU クーラーの4つのショルダースクリューをバック
プ レートのスペーサーに合わせます。
右図のように1-2-3-4(x)のパターンで各ショルダースクリューを締め付けます。
4

1

2

3

k

j
j

v

l

Type Bmuk* Type B の CPU クーラーを使用する場合、各ネジを一度に締め付けることはお勧めしません。1-2-3-4の順序で、時計回りに1回転ずつネジを締めていきます。全てのネジを締めるまで、1-2-3-4の手順を繰り返して下さい。

w

4

1

4

1

2

3

2

3

最後に、CPU クーラーの電源コネク
ターをマザーボードの CPU ファンヘッ
ダ (CPU_FAN) に取り付けてください。

4

1

2

3

- 16 -

CPU_FAN

4

1

2

3

2-4

メモリの取り付け

メモリを取り付ける前に次のガイドラインをお読みください：• マザーボードがメモリをサポートしていることを確認してください。同じ容量、ブランド、速度、およびチップのメモリをご使用になることをお勧めします。(サポートされる最新のメモリ速度とメモリモジュールについては、GIGABYTEのWebサイトを参照ください。)• ハードウェアが損傷する原因となるため、メモリを取り付ける前に必ずコンピュータの電源をオフにし、コンセントから電源コードを抜いてください。
• メモリモジュールは取り付け位置を間違えないようにノッチが設けられています。
メモリモジュールは、一方向にしか挿入できません。メモリを挿入できない場合は、方向を変えてください。
• メモリモジュールを取り付ける際は、必ず DDR5_A2 ソケットから取り付けてください。

* 推奨メモリ構成：
DDR5_A1

DDR5_A2

DDR5_B1

1 つのモジュール

--

--

--

2 つのモジュール*----4 つのモジュール*

a

a
a
a

a
a

a

DDR5_B2(" a" = 取り付け, "- -"=メモリなし)("*"=デュアルチャンネル時の推奨メモリ設定)

DDR5_A1
DDR5_A2
DDR5_B1
DDR5_B2

デュアルチャンネルのメモリ設定

このマザーボードには 4つの メモリソケットが装備されており、デュアルチャンネルテクノロジをサポートします。メモリを取り付けた後、BIOS はメモリの仕様と容量を自動的に検出します。
デュアルチャンネルメモリモードは、元のメモリバンド幅を 2 倍に拡げます。
4つのメモリソケットが 2つのチャンネルに分けられ、各チャンネルには次のように 2つのメモリソケットがあります：
チャンネル A：DDR5_A1、DDR5_A2
チャンネル B：DDR5_B1、DDR5_B2
CPU制限により、デュアルチャンネルモードでメモリを取り付ける前に次のガイドラインをお読みください。
1. メモリモジュールが1枚のみ取り付けられている場合、デュアルチャンネルモードは有効になりません。
2. 2または4枚のモジュールでデュアルチャンネルモードを有効にしているとき、同じ容量、ブランド、速度、チップのメモリを使用するようにお勧めします。

- 17 -

2-5

拡張カードを取り付ける
拡張カードを取り付ける前に次のガイドラインをお読みください：• 拡張カードがマザーボードをサポートしていることを確認してください。拡張カードに付属するマニュアルをよくお読みください。
• ハードウェアが損傷する原因となるため、拡張カードを取り付ける前に必ずコンピュータのパワーをオフにし、コンセントから電源コードを抜いてください。

以下のステップに従って、拡張カードを拡張スロットに正しく取り付けてください。
1. カードをサポートする拡張スロットを探します。PCケース背面パネルから、金属製スロット
カバーを取り外します。
2. カードをスロットに合わせ、スロットに完全にはまりこむまでカードを押し下げます。
3. 拡張カードが、スロットに完全に装着されたことを確認してください。
4. カードの金属ブラケットをねじでPCケース背面パネルに固定します。
5. 拡張カードをすべて取り付けたら、 PCケースカバーを元に戻します。
6. コンピュータの電源をオンにします。必要に応じて、BIOSセットアップに移動し拡張カードに必要なBIOS変更を行います。
7. 拡張カードに付属するドライバをオペレーティングシステムにインストールします。

PCIEX16 スロット- 18 -

2-6

背面パネルのコネクター

Q-Flash Plus ボタン(注)Q-Flash Plus では、システムの電源が切れているとき（S5シャットダウン状態）に BIOS を更新することができます。最新の BIOS を USB メモリに保存して専用ポートに接続すると、Q-Flash
Plus ボタンを押すだけで自動的に BIOS を更新できます。QFLED は、BIOSのマッチングおよび更新作業が開始されると点滅し、メインBIOSの書換が完了すると点滅を停止します。

SMA アンテナコネクター (2T2R)

このコネクターを用いてアンテナを接続します。
アンテナをアンテナコネクターに締めてから、アンテナを正しく向けて、信号の受信を改善します。

HDMI ポート

HDMIポートはHDCP 2.3に対応し、ドルビーTrueHDおよびDTS HDマスタ
ーオーディオ形式をサポートしています。最大192KHz/24ビットの7.1チ
ャンネルLPCMオーディオ出力もサポートします。このポートを使用して、HDMIをサポートするモニタに接続します。サポートする最大解像度は4096x2160@60 Hzですが、サポートする実際の解像度は使用するモニターに依存します。
HDMI機器を設置後、必ずデフォルトの音声再生機器をHDMIに設定してください。
(項目名は、オペレーティングシステムによって異なります。)

USB 2.0/1.1 ポート

USB ポートは USB 2.0/1.1 仕様をサポートします。このポートを USB デバイス用に使用します。

USB 3.2 Gen 1 ポート

USB 3.2 Gen 1 ポートは USB 3.2 Gen 1 仕様をサポートし、USB 2.0 仕様と互換性があります。
このポートを USB デバイス用に使用します。

USB 3.2 Gen 2 Type-A ポート (赤)USB 3.2 Gen 2 ポートは USB 3.2 Gen 2 仕様をサポートし、USB 3.2 Gen 1 および USB 2.0 仕様と互換性があります。このポートを USB デバイス用に使用します。

USB 3.2 Gen 2 Type-A ポート (赤) (Q-Flash Plus ポート)USB 3.2 Gen 2 ポートは USB 3.2 Gen 2 仕様をサポートし、USB 3.2 Gen 1 および USB 2.0 仕様と互換性があります。このポートを USB デバイス用に使用します。Q-Flash Plus (注) を使用する前に、このポートに USB フラッシュメモリを挿入してください。

(注)

Q-Flash Plus機能を使用にするには、GIGABYTE ウェブサイトの「独自機能」のページをご参照ください。

• 背面パネルコネクターに接続されたケーブルを取り外す際は、先に周辺機器からケーブルを取り外し、次にマザーボードからケーブルを取り外します。
• ケーブルを取り外す際は、コネクターから真っ直ぐに引き抜いてください。ケーブル
コネクター内部でショートする原因となるので、横に揺り動かさないでください。
- 19 -

USB Type-C®ポート (USB 3.2 Gen 2x2対応)

リバーシブル USB ポートは USB 3.2 Gen 2x2 仕様をサポートし、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 1 お
よび USB 2.0 仕様と互換性があります。このポートを USB デバイス用に使用します。

RJ-45 LAN ポート

Gigabit イーサネット LAN ポートは、最大 2.5 Gbps のデータ転送速度のインターネット接続を提供します。以下は、LAN ポート LED の状態を表します。
速度 LED

アクティビティLED

LAN ポート

速度 LED：

状態
オレンジ
緑
オフ

アクティビティ LED：説明
2.5 Gbps のデータ転送速度
1 Gbps のデータ転送速度
100 Mbps のデータ転送速度

状態
点滅
オフ

説明
データの送受信中です
データを送受信していません

ラインイン/リアスピーカーアウト (青)ラインインジャックです。光ドライブ、ウォークマンなどのデバイスのラインインの場合、このオーディオ端子を使用します。

ラインアウト/フロントスピーカーアウト (緑)ラインアウト端子です。

マイクイン/センター/サブウーファースピーカーアウト (ピンク)マイクイン端子です。

オーディオジャック設定：
ジャック
ラインイン/リアスピーカー
アウト
ラインアウト/フロントスピーカ
ーアウト
マイクイン/センター/サブウーファースピーカーアウト
フロントパネルラインアウト/
サイドスピーカーアウト

ヘッドフォン/
2 チャンネルa

4 チャンネル

5.1 チャンネル 7.1 チャンネル

a

a

a

a

a

a

a

a
a

オーディオのソフトウェアを使用して、オーディオジャックの機能を変更できます。7.1ch オーデ
ィオを設定するには、オーディオソフトウェアにて、設定を行ってください。

& オーディオソフトウェアの詳細設定については、GIGABYTEのWebサイトをご覧ください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/697/realtek897-audio.html- 20 -

2-7

オンボードボタンおよびLED

クイックボタンこのマザーボードには、電源ボタン、クリア CMOS ボタン、リセットボタンの3つのクイックボタンが付いています。電源ボタンとリセットボタンでは、ハードウェアコンポーネントを変更したりハードウェアテストを実行するとき、ケースを開いた環境下でコンピュータのオン/オフまたはリセッ
トを素早く行うことができます。CMOS クリアボタンを使用すると、BIOS 設定をクリアし、必要に応じて CMOS 値を出荷時既定値にリセットできます。
PW_SW：電源ボタン
RST_SW：リセットボタン
CMOS_SW：クリアCMOSボタン

PW_SW
RST_SW

CMOS_SW

リセットボタンは、いくつかの機能を切り替えて使用することができます。別のタス
クを実行するためにボタンをリマップするには、詳細については、GIGABYTE ウェブ
サイトの「BIOSセットアップ」ページに移動し、「RST_SW (MULTIKEY)」を検索してご参照ください。
• クリアCMOSボタンを使用する前に、必ずコンピュータの電源をオフにし、コンセン
トから電源コードを抜いてください。
• システムの電源がオンのときは CMOS クリアボタンを使用しないでください。シ
ステムがシャットダウンしてデータが失われたり、損傷が起こる恐れがあります。
• システムが再起動した後、BIOS設定を工場出荷時に設定するか、手動で設定してください (Load Optimized Defaults 選択) BIOS 設定を手動で設定します(詳細は GIGABYTE
ウェブサイトの「BIOSセットアップ」ページをご参照ください)。

ステータスLED

ステータスLEDは、システムの電源投入後にCPU、メモリ、グラフィックスカード、およびオペレー
ティングシステムが正常に動作状態を表示します。CPU / DRAM / VGA LEDが点灯ている場合は、対応するデバイスが正常に動作していないことを意味します。 BOOT LEDが点灯している場合、オペレーティングシステムを読み込んでいないことを意味します。

CPU
VGA

DRAM
BOOT

- 21 -

CPU：CPUステータスLED
DRAM：メモリ・ステータスLED
VGA：グラフィックスカード・ステータスLED
BOOT：オペレーティングシステムステー
タスLED

2-8

内部コネクター

X670 AORUS ELITE AX/X670 GAMING X AX
1

5 3

6 8
7
19
2

4

11

14
17
11
11

10

11

15
9
20
13 8 7

18 4

16

15

4

12

1)

ATX_12V/ATX_12V1

11)

2)

ATX

12)

M2A_CPU/M2B_CPU/M2C_SB/M2D_SB
F_PANEL3)

CPU_FAN13)

F_AUDIO

4)

SYS_FAN1/2/3

14)

F_U320G5)

CPU_OPT

15)

F_U32_1/F_U32_2

6)

CPU_LED16)

F_USB1/F_USB2

7)

D_LED1/D_LED2

17)

THB_U4

8)

LED_C1/C2

18)

SPI_TPM

9)

BAT

19)

RST

10)

SATA3 0/1/2/3

20)

CLR_CMOS

外部デバイスを接続する前に、以下のガイドラインをお読みください：• まず、デバイスが接続するコネクターに準拠していることを確認します。
• デバイスを取り付ける前に、デバイスとコンピュータのパワーがオフになっていることを確認します。デバイスが損傷しないように、コンセントから電源コードを抜きます。
• デバイスを装着した後、コンピュータのパワーをオンにする前に、デバイスのケーブルがマザーボードのコネクターにしっかり接続されていることを確認します。
- 22 -

X670 GAMING X AX V2
1

5 3

8
7
19
2

4

11

14
17
11
11

10

11

15
9
20
13 7 7

18 4

16

15

4

12

1)

ATX_12V/ATX_12V1

12)

F_PANEL

2)

ATX

13)

F_AUDIO

3)

CPU_FAN14)

F_U320G

4)

SYS_FAN1/2/3

15)

F_U32_1/F_U32_2

5)

CPU_OPT

16)

F_USB1/F_USB2

7)

ARGB_V2_1/2/3

17)

THB_U4

8)

LED_C

18)

SPI_TPM

9)

BAT

19)

RST

10)

SATA3 0/1/2/3

20)

CLR_CMOS

11)

M2A_CPU/M2B_CPU/M2C_SB/M2D_SB

外部デバイスを接続する前に、以下のガイドラインをお読みください：• まず、デバイスが接続するコネクターに準拠していることを確認します。
• デバイスを取り付ける前に、デバイスとコンピュータのパワーがオフになっていることを確認します。デバイスが損傷しないように、コンセントから電源コードを抜きます。
• デバイスを装着した後、コンピュータのパワーをオンにする前に、デバイスのケーブルがマザーボードのコネクターにしっかり接続されていることを確認します。
- 23 -

1/2) ATX_12V/ATX_12V1/ATX (2x4 12V 電源コネクターと 2x12 メイン電源コネクター)

電源コネクターを使用すると、電源装置はマザーボードのすべてのコンポーネントに安定した電力を供給することができます。電源コネクターを接続する前に、まず電源装置のパワーがオフになっていること、すべてのデバイスが正しく取り付けられていることを確認してください。電源コネクターは、正しい向きでしか取り付けができないように設計されております。
電源装置のケーブルを正しい方向で電源コネクターに接続します。
12V 電源コネクターは、主に CPU に電力を供給します。12V 電源コネクターが接続されていない場合、コンピュータは起動しません。
拡張要件を満たすために、高い消費電力に耐えられる電源装置をご使用になることをお勧めします (500W以上)。必要な電力を供給できない電源ユニットをご使用にな
ると、システムが不安定になったり起動できない場合があります。

ATX_12V/ATX_12V1：

5

8

1

4
ATX_12V/ATX_12V1

12

24

1

13

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8

定義
GND (2x4ピン12Vのみ)
GND (2x4ピン12Vのみ)
GND
GND+12V (2x4ピン12Vのみ)+12V (2x4ピン12Vのみ)
+12V
+12V

ATX：

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12

定義
ピン番号
3.3V
13
3.3V
14
GND
15
+5V
16
GND
17
+5V
18
GND
19
電源良好
20
5VSB (スタンバイ +5V)
21
+12V
22
+12V (2x12 ピンATX専用)
23
3.3V (2x12 ピンATX専用)
24

ATX- 24 -

定義
3.3V
-12V
GND
PS_ON (ソフト オン/オフ)
GND
GND
GND
NC
+5V
+5V
+5V (2x12 ピン ATX 専用)
GND (2x12 ピンATX専用)3/4) CPU_FAN/SYS_FAN1/2/3 (ファンヘッダ)

このマザーボードのファンヘッダはすべて4ピンです。ほとんどのファンヘッダは、誤挿入防止設計が施されています。ファンケーブルを接続するとき、正しい方向に接続してください (黒いコネクターワイヤはアース線です)。速度コントロール機能を有効にするには、ファン速度
コントロール設計のファンを使用する必要があります。最適の放熱を実現するために、PCケース内部にシステムファンを取り付けることをお勧めします。
1

ピン番号
1
2
3
4

CPU_FAN1

定義
GND
電圧速度制御検知
PWM速度制御

SYS_FAN3

1
SYS_FAN1/SYS_FAN2

5) CPU_OPT (CPUファン/水冷ポンプ用ヘッダ)

ファン/水冷ポンプヘッダは 4 ピンで、簡単に接続できるように設計されています。ほとんどのファンヘッダは、誤挿入防止設計が施されています。ファンケーブルを接続するとき、正しい方向に接続してください (黒いコネクターワイヤはアース線です)。速度コントロール機能を有効にするには、ファン速度コントロール設計のファンを使用する必要があります。

1

ピン番号
1
2
3
4

コネクター

CPU_FANSYS_FAN1~3

CPU_OPT

最大電流

2A

2A

2A

最大電力

24W

24W

24W

定義
GND
電圧速度制御検知
PWM速度制御• CPUとシステムを過熱から保護するために、ファンケーブルをファンヘッダに接続
していることを確認してください。冷却不足はCPUが損傷したり、システムがハン
グアップする原因となります。
• これらのファンヘッダは設定ジャンパブロックではありません。ヘッダにジャンパキ
ャップをかぶせないでください。
- 25 -B_

S F

6) CPU_LED (CPUクーラー用LEDテープ/ RGB LEDテープ用ヘッダ)jk
DEBUG

S

このヘッダは、CPUクーラーLEDテープまたは最大定格2A (12V)対応および最大長2mの標準
PORT
RGB LEDテープ (12V / G / R / B)を使用することができます。
_S

USB 0_ B
U

_ F

_0

_

_3

_B

RGB LED テープ_

B_7) D_LED1/D_LED2 (Addressable LEDテープ用ヘッダ)jk

1
12V

_

F_USB30 3

S S_F

S F_

F_

CPUクーラー用LEDテープ / RGB LEDテープをヘッダに接続します。LEDテープの電源ピン（プラグの三角印）は、このヘッダのピン1（12V）に接続する必要があります。誤って接続すると、LED
テープが損傷する可能性があります。
B

F_USB3

_0

F

_

_

B_

定義
12V
G
R
B

_

ピン番号
1
2
3
4

1

F

_

F_

ヘッダピンを使用して、最大定格電力5A (5V) およびLED最大1000個の標準5050 addressable
LEDテープを接続できます。

S _D_LED2

1

定義
V (5V)
Data
ピンなし
GND

S _

ピン番号
1
2
3
4

1

F_
F_

B_
S S_F

S F_

_

Addressable LEDテープをヘッダに接続します。LEDテープ側の電源ピン（プラグの三角印）をaddressable LEDテープヘッダのピン1に接続する必要があります。誤って接続すると、LEDテープが損傷する可能性があります。

F_USB3_

U

デバイスを取り付けまたは取り外す前に、デバイスとコンピュータのパワーがオフになっていることを確認します。デバイスが損傷しないように、コンセントから電源コードを抜きます。
j X670 AORUS ELITE AXのみ。
k X670 GAMING X AX のみ。.

0_ B

_

_

_

- 26 -

B_F

LEDテープの点灯/消灯方法については、GIGABYTEウェブサイトの「独自機能」のページをご参照ください。

_0

1

_ F

_0

B

_3

_B

F_USB30 3

F

Addressable LED
テープ

_

_

F_USB3 F

D_LED1

_B

_3

B

3
_

S S_F

S F_

F_

F_USB30 37) ARGB_V2_1/2/3 (アドレサブル RGB Gen2 LED テープヘッダ)l_B_

ヘッダピンを使用して、最大定格電力3A (5V) およびLED最大256個の標準5050 addressable
RGB Gen2 LEDテープを接続できます。
F

_

F_

1

S _

ARGB_V2_2
1

定義
V (5V)
Data
ピンなし
GND

S _

ピン番号
1
2
3
4

B_

_

S F_

S S_F

アドレサブル RGB Gen2 LED
テープ
1

F_

_

アドレサブル RGB Gen2 LED テープをヘッダに接続します。LEDテープ
側の電源ピン（プラグの三角印）をaddressable LEDテープヘッダのピン1に接続する必要があります。誤って接続すると、LEDテープが損傷する可能性があります。
_

B

_ F

_0

U

F

このヘッダは、標準的なRGB LEDテープ (12V/G/R/B) を使用することが/s できます。また、最大2メートルの長さのケーブルと最大電力2A (12V)までサポートしています。

_08) LED_C1/LED_C2 (RGB LEDテープヘッダ)jk
DEBUG
LED_C (RGB LEDテープヘッダ)lPORT

F_USB3_3_B

F_USB30 3

F

_

F_

F_USB3 F

ARGB_V2_1/ARGB_V2_3

1

DEBUG
PORT

ピン番号
1
2
3
4

1

_

LED_C2jk

USB 0_ B__

LED_C1jk

定義
12V
G
R
B

B_

DEBUG
PORT

1

S

_S

LED_Cl

B_

B_

S F

RGB LED テープ

RGB LEDテープをヘッダに接続します。LEDテープの電源ピン（プラグの三角印）は、このヘッダのピン1（12V）に接続する必要があります。
1
誤って接続すると、LEDテープが損傷する可能性があります。
12V
LEDテープの点灯/消灯方法については、GIGABYTEウェブサイトの「独自機能」のページをご参照ください。
• LED の異常動作を避けるため、addressable RGB Gen1 LED テープと addressable RGB
Gen2 LED テープを同じヘッダに同時接続しないでください。
• デバイスを取り付けまたは取り外す前に、デバイスとコンピュータのパワーがオフになっていることを確認します。デバイスが損傷しないように、コンセントから
電源コードを抜きます。

U

_

_
S

- 27 -S_S

j X670 AORUS ELITE AXのみ。
k X670 GAMING X AXのみ。
l X670 GAMING X AX V2のみ。

9) BAT (バッテリー)

_

S F_

バッテリーは、コンピュータがオフになっているとき CMOS の値 (BIOS 設定、日付、および時刻情報など) を維持するために、電力を提供します。バッテリーの電圧が低レベルまで下が
B_
S S_F
B
ったら、バッテリーを交換してください。CMOS 値が正確に表示されなかったり、失われる可能性があります。

_

F_

B_

F

F_

バッテリーを取り外すと、CMOS 値を消去できます：
1. コンピュータのパワーをオフにし、電源コードを抜きます。
2. バッテリーホルダからバッテリーをそっと取り外し、1 分待ちます。(または、ドライバーのような金属物体を使用しF_USB30 3
F_USB3
B_てバッテリーホルダの＋と−の端子に触れ、5 秒間ショー
トさせます。)
3. バッテリーを交換します。
4. 電源コードを差し込み、コンピュータを再起動します。

USB 0_ B• バッテリーを交換する前に、常にコンピュータのパワーをオフにしてから電源コードを抜いてください。
• バッテリーを同等のバッテリーと交換します。誤ったバッテリーモデルに交換した
場合、ご使用の機器が破損する場合がありますのでご注意ください。
• バッテリーを交換できない場合、またはバッテリーのモデルがはっきり分からな
い場合、購入店または販売店にお問い合わせください。
• バッテリーを取り付けるとき、バッテリーのプラス側 (+) とマイナス側 (-) の方向に注意してください (プラス側を上に向ける必要があります)。
• 使用済みのバッテリーは、地域の環境規制に従って処理してください。

10) SATA3 0/1/2/3 (SATA 6Gb/sコネクター)

SATA コネクターはSATA 6Gb/s に準拠し、SATA 3Gb/s および SATA 1.5Gb/s との互換性を有しています。それぞれの SATA コネクターは、単一の SATA デバイスをサポートします。SATA コ
ネクターは、RAID 0、RAID 1、および RAID 10 をサポートします。RAID アレイの設定について
は、GIGABYTE ウェブサイトの「RAID アレイ設定方法」のページをご参照ください。
G.QBOFM

7

1

7

1

SATA3

2

0

3

1

G.QBOFM
ピン番号
1
2
3
4
5
6
7

定義
GND
TXP
TXN
GND
RXN
RXP
GND

SATAポート ホットプラグを有効にするには、GIGABYTE ウェブサイトの「BIOS セットアップ」ページに移動し、「SATA Configuration」を検索してご参照ください。
- 28 -

F11) M2A_CPU/M2B_CPU/M2C_SB/M2D_SB (M.2 ソケット3 コネクター)

M.2 SSD には、M.2 SATA SSD と M.2 PCIe SSD の2種類があります。このマザーボードは、M.2
PCIe SSD のみに対応しています。M.2のPCIe SSDはSATAドライブとのRAID構成を作成することができませんのでご注意ください。RAID アレイの設定については、GIGABYTE ウェブサイ
トの「RAID アレイ設定方法」のページをご参照ください。
EZ-Latch (注)M2A_CPU
110

80

60

42

110

80

60
60

42
42

110

80

60
60

42
42

80

60
60

42
42

M2B_CPU

M2C_SB

M2D_SB110

M.2コネクターにM.2対応SSDに増設する場合、以下の手順に従ってください。
ステップ 1：
マザーボードヒートシンクのネジを対角線上に外し、ヒートシンクを取りはずします。 使用
する M.2 スロットを選択し、M.2 EZ-Latch クリップを押し下げ、スロットを開きます。ドライバ
ーで M.2 EZ-Latch クリップを緩め、M.2 SSD の取り付け穴まで移動し、穴に締め付けます。
• ヒートシンクが付属している M.2 SSD を取り付ける場合は、まず EZ-Latch クリップを取り外し、付属のネジとスペーサーを使ってSSDを固定する必要があります。
• マザーボードヒートシンクのスタンドオフが既にある 110mm の穴に M.2 SSD を取り付ける場合は、最初に EZ-Latch クリップを取り外し、
マザーボードヒートシンクのネジを使ってヒートシンクと SSD を固定するようにしてください。
ステップ 2：コネクターに斜めの角度でM.2対応SSDをスライドさせます。M.2 SSD の前端を押し下げ、M.2
EZ-Latch クリップを閉じて、M.2 SSD を固定します。
ステップ 3：
マザーボードヒートシンク底面の保護フィルムを剥がしてから、ヒートシンクを取り付け、対角線上にあるネジを締めてください。
* 各 M.2 コネクターがサポートする M.2 SSD の種類：
M.2 PCIe x4 SSD

M.2 PCIe x2 SSD

M.2 SATA SSD

M2A_CPUaar

M2B_CPUaar

M2C_SBaar

M2D_SBaar& M.2 EZ-Latch の使用に関する詳細は、GIGABYTE ウェブサイトをご覧ください。
M.2 SSD の取り付け: https://www.gigabyte.com/WebPage/919/M2-ezlatch.html* マザーボードのヒートシンクのデザインは、モデルによって異なる場合があります。

(注) X670 AORUS ELITE AX PCB rev. 1.0、1.1、1.2 と X670 GAMING X AX のみ。
- 29 -

_0

F11) M2A_CPU/M2B_CPU/M2C_SB/M2D_SB(M.2 ソケット3 コネクター)_3U

M.2 SSD には、M.2 SATA SSD と M.2 PCIe SSD の2種類があります。このマザーボードは、M.2
PCIe SSD のみに対応しています。M.2のPCIe SSDはSATAドライブとのRAID構成を作成することができませんのでご注意ください。RAID アレイの設定については、GIGABYTE ウェブサイ
トの「RAID アレイ設定方法」のページをご参照ください。
EZ-Latch Plus (注)

_3

U

_3

U 110

_3

U

M2A_CPU
80

60

42

110

80

60

42

110

80

60

42

110

80

60

42

M2B_CPU

M2C_SB

M2D_SB

M.2コネクターにM.2対応SSDに増設する場合、以下の手順に従ってください。
ステップ 1：
使用する M.2 スロットにアクセスするには、
マザーボード・ヒートシンクのネジを対角線上に外してヒートシンクを取り外します。取り付ける M.2 SSD の適切な取り付け穴の位置を確認します。
110mm 穴に M.2 SSD を取り付ける場合は、まず 80mm 穴から EZ-Latch Plus クリップを取り外してください。
ステップ 2：コネクターに斜めの角度でM.2対応SSDをスライドさせます。M.2 SSD の前端を押し下げ、 ク
リップを閉じて、M.2 SSD を固定します。
ステップ 3：
マザーボードヒートシンク底面の保護フィルムを剥がしてから、ヒートシンクを取り付け、対角線上にあるネジを締めてください。
* 各 M.2 コネクターがサポートする M.2 SSD の種類：
M.2 PCIe x4 SSD

M.2 PCIe x2 SSD

M.2 SATA SSD

M2A_CPUaar

M2B_CPUaar

M2C_SBaar

M2D_SBaar& M.2 EZ-Latch Plus の使用に関する詳細は、GIGABYTE ウェブサイトをご覧ください。
M.2 SSD の取り付け：https://www.gigabyte.com/WebPage/920/M2-latchplus.html
M.2 SSD の取り外し：https://www.gigabyte.com/WebPage/921/removeM2.html* マザーボードのヒートシンクのデザインは、モデルによって異なる場合があります。

(注)

X670 AORUS ELITE AX PCB rev. 1.3 以降 と X670 GAMING X AX V2 のみ。
- 30 -

12) F_PANEL (前面パネルヘッダ)

下記のピン配列に従い、パワースイッチ、リセットスイッチ、スピーカー、PCケース開閉感知
ヘッダ、ケースのインジケーター (パワーLEDやHDD LEDなど)を接続します。接続する際には、＋と−のピンに注意してください。

SPEAK+NC
NC
SPEAK-

PLED+
PLEDPW+
PW-

パワー LED パワースイッチ スピーカー

ハードドライブ リセット
アクティビティ LED スイッチ

PWR_LED+PWR_LEDPWR_LED-

20
19
HD+
HDRESRES+
CICI+

2
1

パワー LED
ケース開閉
感知ヘッダ

• PLED/PWR_LED (電源LED)：
PCケース前面パネルの電源ステータスインジケーターに接続しまシステム
LEDす。システムが作動しているとき、LED はオンになります。システム
ステータス
が S3/S4 スリープ状態に入っているとき、またはパワーがオフになっS0
オンているとき (S5)、LED はオフになります。
S3/S4/S5
オフ• PW (パワースイッチ)：
PCケース前面パネルの電源ステータスインジケーターに接続します。パワースイッチを使用してシステムのパワーをオフにする方法を設定できます (詳細はGIGABYTE ウェブサイト
の「BIOS セットアップ」ページに移動し、「Soft-Off by PWR-BTTN」をご参照ください)。
• SPEAK (スピーカー)：
PCケースの前面パネル用スピーカーに接続します。システムは、ビープコードを鳴らすことでシステムの起動ステータスを報告します。システム起動時に問題が検出されない場
合、短いビープ音が 1 度鳴ります。
• HD (ハードドライブアクティビティ LED)：
PCケース前面パネルのハードドライブアクティビティ LED に接続します。ハードドライブ
がデータの読み書きを行っているとき、LED はオンになります。
• RES (リセットスイッチ)：
PCケース前面パネルのリセットスイッチに接続します。コンピュータがフリーズし通常の再起動を実行できない場合、リセットスイッチを押してコンピュータを再起動します。
• CI (PCケース開閉感知ヘッダ)：
PCケースカバーが取り外されている場合、 PCケースの検出可能なPCケース開閉感知ス
イッチ/センサーに接続します。この機能は、PCケース開閉感知スイッチ/センサーを搭載したPCケースを必要とします。
• NC：接続なし。

前面パネルのデザインは、ケースによって異なります。前面パネルモジュールは、パワースイッチ、リセットスイッチ、電源 LED、ハードドライブアクティビティ LED、スピーカーなどで構成されています。ケース前面パネルモジュールをこのヘッダに接続している
とき、ワイヤ割り当てとピン割り当てが正しく一致していることを確認してください。
- 31 -

_

_

_

_B

S _

13) F_AUDIO (前面パネルオーディオヘッダ)_

フロントパネルオーディオヘッダは、High Definition audio (HD)をサポートします。PCケース前面
パネルのオーディオモジュールをこのヘッダに接続することができます。モジュールコネクタ
ーのワイヤ割り当てが、
マザーボードヘッダのピン割り当てに一致していることを確認してください。モジュールコネクターとマザーボードヘッダ間の接続が間違っていると、デバイスは作動せず損傷することがあります。
_

9

ピン番号
1
2
F_
3
4
5
6
7
8
9
10

1

F_ U
10

_

2

S F_

S S_F

B

B_

_0

定義
MIC L
GND
MIC R
NC
Head Phone R
MIC Detection
SENSE_SEND
ピンなし
Head Phone L
Head Phone Detection

F_

B SS

B_

1

PCケースの中には、前面パネルのオーディオモジュールを組み込んで、単一コネクターの代わりに各ワイヤのコネクターを分離しているものもあります。ワイヤ割り当てが異F_S_なっている前面パネルのオーディオモジュールの接続方法の詳細については、
PCケー
スメーカーにお問い合わせください。
1

1

1

_3

F_

F_
14) F_U320G (USB 3.2 Gen 2x2 に対応する USB
Type-C® ヘッダ)
S

USB 0_ B

S

3

F_USB3

F_USB30 3

S

10

11

1

20

B SS

1 2 3

B_

1 2 3

1 2 3

このヘッダは、USB 3.2 Gen 2x2仕様に準拠し、1つのUSBポート使用できます。

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

1 2 3

U

S

定義
VBUS
TX1+
TX1GND
RX1+
RX1VBUS
CC1
SBU1
SBU2

ピン番号
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
_ _

S

定義
VBUS
TX2+
TX2GND
RX2+
RX2GND
DD+
CC2

3

F_USB
_

S F

_

- 32 B_

S

_S

_

_

_B

_

S

15) F_U32_1/F_U32_2 (USB 3.2 Gen 1 ヘッダ)

B_

F_ U

ヘッダはUSB 3.2 Gen 1およびUSB 2.0仕様に準拠し、2つのUSBポートが装備されています。USB
3.2 Gen 1対応 2ポートを装備するオプションの3.5"フロントパネルのご購入については、販売店にお問い合わせください。
1

10

20

11

F_USB30

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

定義 G.QBOFM
ピン番号
VBUS
11
SSRX112SSRX1+
13
GND
14
SSTX115
SSTX1+
16
GND
17
D118
D1+
19
NC
20

定義
D2+
D2GND
SSTX2+
SSTX2GNDSSRX2+
SSRX2VBUS
ピンなし

16) F_USB1/F_USB2 (USB 2.0/1.1 ヘッダ)

ヘッダは USB 2.0/1.1 仕様に準拠しています。各 USB ヘッダは、オプションの USB ブラケットを介して 2 つの USB ポートを提供できます。オプションの USB ブラケットを購入する場合
は、販売店にお問い合わせください。

9
10

1
2

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

定義
電源 (5V)
電源 (5V)USB DXUSB DYUSB DX+
USB DY+
GND
GND
ピンなし
NC

USBブラケットを取り付ける前に、USBブラケットが損傷しないように、コンピュータの電源をオフにしてからコンセントから電源コードを抜いてください。
- 33 -

_S17) THB_U4 (アドインカードコネクター)

このコネクターは、GIGABYTE アドインカード用です。
B S_
B

_

B
1

1

S B_
B

USB 0_ B

B_

B_

F_USB30 3

F_USB3
_ S

F_

F_

S_
_
B

_
_ U
_
B

3

F

B

F_USB3 F

S S_F

B_

18) SPI_TPM (TPMモジュール用ヘッダ)

SPI TPM (TPMモジュール) をこのヘッダに接続できます。
S F_

_

_

_B

S _
11
12

1
2

_
_

_
_

定義
データ出力
電源 (1.8V)
ピンなし
_ F
NC
データ入力
CLK
チップ選択
GND
F
IRQ _ 0
NC
NC
RST

_

S F

B_

B SS

S

U

_ _
F

- 34 -

3

_B

S _

_
F_USB3 F
_ U
_
B

3
_

_S

S S_F

B

S

S F_

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12

B_

_

_0

_3

U

S

F
_ _

B

19) RST (リセットジャンパ)

PCケース前面パネルのリセットスイッチを、リセットジャンパに接続します。コンピュータがフリーズし通常の再起動を実行できない場合、リセットスイッチを押してコンピュータを再起動します。

1

ピン番号 定義
1
リセット
2
GND

リセットジャンパは、いくつかの機能を切り替えて使用することができます。別のタスクを実行するためにボタンをリマップするには、詳細については、GIGABYTE ウェ
ブサイトの「BIOSセットアップ」ページに移動し、「RST_SW (MULTIKEY)」を検索してご参照ください。

20) CLR_CMOS (CMOSクリアジャンパ)

このジャンパを使用して BIOS 設定をクリアするとともに、CMOS 値を出荷時設定にリセットします。CMOS値を初期化するには、ドライバーのような金属製品を使用して2つのピンに数秒間触れます。

オープン：Normal
ショート：CMOSのクリア• CMOS値を初期化する前に、常にコンピュータのパワーをオフにし、コンセントから電源コードを抜いてください。
• システムが再起動した後、BIOS設定を工場出荷時に設定するか、手動で設定してください (Load Optimized Defaults 選択) BIOS 設定を手動で設定します(詳細はGIGABYTE ウェブサイトの「BIOS セットアップ」ページをご参照ください)。

- 35 -

第3章

BIOS セットアップ

BIOS (Basic Input and Output System) は、
マザーボード上の CMOS にあるシステムのハードウエアのパラメータを記録します。
電源をオフにすると、CMOS の設定値を維持するためマザーボードのバッテリーが CMOS に必
要な電力を供給します。
BIOS セットアッププログラムにアクセスするには、電源オン時の POST 中に <Delete> キーを押します。
BIOS をアップグレードするには、GIGABYTE Q-Flash または Q-Flash Plus ユーティリティのいずれかを使用します。
• Q-Flash により、ユーザーはオペレーティング システムに入ることなく BIOS のアップグレー
ドまたはバックアップを素早く簡単に行えます。
• Q-Flash Plus では、システムの電源が切れているとき（S5シャットダウン状態）に BIOS を更新することができます。最新の BIOS を USB メモリに保存して専用ポートに接続すると、Q-Flash
Plus ボタンを押すだけで自動的に BIOS を更新できます。
Q-Flash および Q-Flash Plus ユーティリティの使用に関する使用説明については、GIGABYTEのウェブサイトの「独自機能」ページに移動し、「BIOS Update Utilities」を検索してご参照ください。
• BIOSの更新は潜在的に危険を伴うため、BIOS の現在のバージョンを使用している
ときに問題が発生していない場合、BIOS を更新しないことをお勧めします。BIOSの更新は注意して行ってください。BIOS の不適切な更新は、システムの誤動作の原
因となります。
• システムの不安定またはその他の予期しない結果を防ぐために、初期設定を変更
しないことをお勧めします (必要な場合を除く)。誤ったBIOS設定しますと、システムは起動できません。そのようなことが発生した場合は、CMOS 値を既定値にリセットしてみてください。
• CMOSクリアする方法については、第２章のバッテリ/ CMOSクリアジャンパ/ボタン概要を参照して、または GIGABYTE ウェブサイトの「BIOS セットアップ」ページにアクセスし、「Load Optimized Defaults」で CMOS 値をクリアする方法を検索してご参照ください。

& BIOS セットアップの詳細設定については、GIGABYTEのWebサイトをご覧ください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/917/amd600-bios.html- 36 -

起動画面：
コンピュータが起動するとき、次の起動ロゴ画面が表示されます。

機能キー

機能キー：

<DEL>: BIOS SETUP\Q-FLASH<Delete>キーを押してBIOSセットアップに入り、BIOSセットアップでQ-Flashユーティリティにアクセスします。
<F12>: BOOT MENU
起動メニューにより、BIOS セットアップに入ることなく第 1 起動デバイスを設定できます。
システムはそのデバイスから起動します。
注：起動メニューの設定は 1 回のみ有効です。システム再起動後のデバイスの起動順序はBIOS セットアップの設定の順序となります。
<END>: Q-FLASH<End> キーを押すと、先に BIOS セットアップに入る必要なく直接 Q-Flash Utility にアクセスします。

- 37 -

第4章
4-1

オペレーティングシステムとドライバをインストールする

オペレーティングシステムのインストール

BIOS設定が正しければ、オペレーティングシステムをいつでもインストールできます。
一部のオペレーティングシステムにはすでに SATA RAID ドライバが含まれているため、Windowsのインストールプロセス中に RAID ドライバを個別にインストールする必要はありません。オペ
レーティングシステムをインストールした後、システムのパフォーマンスと互換性を確保するた
めに、GIGABYTE Control Centerから必要なドライバーをすべてインストールすることをお勧めします。インストールされているオペレーティングシステムが、OS インストールプロセス中に追加
SATA RAID ドライバの提供を要求する場合は、以下のステップを参照してください。
ステップ 1：
GIGABYTEのウェブサイトにアクセスし、
マザーボード型番の製品ウェブページを参照し、Support\
Download\SATA RAID/AHCI ページ欄からAMD RAID Preinstall Driver ファイルをダウンロードし、ファイルを解凍してUSBメモリにコピーしてください。
ステップ 2：
Windows セットアップディスクからブートし、標準の OS インストールステップを実施します。画面でドライバを読み込んでくださいという画面が表示されたら、Browseを選択します。
ステップ 3：
USBメモリを挿入し、ドライバの場所を参照してください。画面の指示に従って、以下の3つのドライバを順番にインストールしてください。
j AMD-RAID Bottom Devicek AMD-RAID Controllerl AMD-RAID Conﬁg Device
その後、OSのインストールを続けてください。

- 38 -

4-2

ドライバのインストール

オペレーティング・システムをインストールした後、GIGABYTE Control Center (GCC) 経由でドライ
バと GIGABYTE アプリケーションをダウンロードしてインストールするかどうかを尋ねる、ダイア
ログボックスがデスクトップの右下隅に表示されます。Installをクリックしてインストールを続行します。
（BIOS設定画面で、Settings\IO Ports\Gigabyte Utilities Downloader Conﬁguration\Gigabyte
Utilities Downloader が有効に設定されていることを確認してください。）

End User License Agreement (使用許諾契約書)ダイアログボックスが表示されたら、<Accept (同意する)> を押して GIGABYTE Control Center (GCC) をインストールします。GIGABYTE CONTROL CENTER 画
面で、インストールしたいドライバとアプリケーションを選択して Install をクリックしてください。

インストールの前に、システムがインターネットに接続されていることを確認してください。

& ソフトウェアについては、GIGABYTEのウェブサイトにアクセスしてください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/916/amd600-app.html& トラブルシューティング情報については、GIGABYTEのウェブサイトにアクセスしてください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/351/faq.html- 39 -

第5章
5-1

付録

RAID セットを設定する

RAIDレベル
ハードドライブの
最小数
アレイ容量
耐故障性

RAID 0RAID 1

RAID 10≥22

4

ハードドライブの数 * 最 最小ドライブのサイズ (ハードドライブの数/2) *小ドライブのサイズ
最小ドライブのサイズ
いいえ

始める前に、以下のアイテムを用意してください：

このマザーボードは、RAID 0、RAID 1、RAID 10 に対応しています。RAID アレイを構成する前に、上の表に示されているように正しい数のハードドライブを準備してください。
• SATA ハードドライブまたはSSDs。最適のパフォーマンスを発揮するために、同じモデルと容量のハードドライブを 2 台使用することをお勧めします。
• Windows セットアップディスク。
• インターネットに接続されたコンピュータ。
• USB メモリドライブ。
M.2 PCIe SSD を、M.2 SATA SSD またはSATA ハードドライブとの RAID アレイを構築するために使用することはできません。

& RAIDアレイの構成の詳細については、GIGABYTEのWebサイトをご覧ください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/918/amd600-raid.html- 40 -

Regulatory Notices
United States of America, Federal Communications Commission Statement
Supplier's Declaration of Conformity
47 CFR § 2.1077 Compliance Information
Product Name: Motherboard
Trade Name: GIGABYTE
Model Number: X670 AORUS ELITE AX/X670 GAMING X AX V2/X670 GAMING X AX
Responsible Party – U.S. Contact Information: G.B.T. Inc.
Address: 17358 Railroad street, City Of Industry, CA91748
Tel.: 1-626-854-9338
Internet contact information: https://www.gigabyte.com
FCC Compliance Statement:This device complies with Part 15 of the FCC Rules, Subpart B, Unintentional Radiators.
Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) thisdevice must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

The FCC with its action in ET Docket 96-8 has adopted a safety standard for human exposure to radio frequency (RF) electromagnetic energy emitted
by FCC certified equipment. The Intel PRO/Wireless 5000 LAN products meet the Human Exposure limits found in OET Bulletin 65, 2001, and ANSI/IEEE C95.1, 1992. Proper operation of this radio according to the instructions found in this manual will result in exposure substantially below the FCC's
recommended limits.
The following safety precautions should be observed:•• Do not touch or move antenna while the unit is transmitting or receiving.
•• Do not hold any component containing the radio such that the antenna is very close or touching any exposed parts of the body, especially the faceor eyes, while transmitting.
•• Do not operate the radio or attempt to transmit data unless the antenna is connected; if not, the radio may be damaged.
•• Use in specific environments:- The use of wireless devices in hazardous locations is limited by the constraints posed by the safety directors of such environments.
- The use of wireless devices on airplanes is governed by the Federal Aviation Administration (FAA).
- The use of wireless devices in hospitals is restricted to the limits set forth by each hospital.
Antenna use:
In order to comply with FCC RF exposure limits, low gain integrated
antennas should be located at a minimum distance of 7.9 inches (20 cm)
or more from the body of all persons.
Explosive Device Proximity Warning
Warning: Do not operate a portable transmitter (such as a wireless network
device) near unshielded blasting caps or in an explosive environment
unless the device has been modified to be qualified for such use.
Antenna Warning
The wireless adapter is not designed for use with high-gain antennas.
Use On Aircraft Caution
Caution: Regulations of the FCC and FAA prohibit airborne operation ofradio-frequency wireless devices because their signals could interfere withcritical aircraft instruments.
Other Wireless Devices
Safety Notices for Other Devices in the Wireless Network: Refer to the
documentation supplied with wireless Ethernet adapters or other devices
in the wireless network.
Canada, Canada-Industry Notice:This device complies with Industry Canada license-exempt RSS
standard(s). Operation is subject to the following two conditions:(1) this device may not cause interference, and(2) this device must accept any interference, including interference that
may cause undesired operation of the device.
Cet appareil est conforme aux normes Canada d'Industrie de RSS
permis-exempt. L'utilisation est assujetti aux deux conditions suivantes:(1) le dispositif ne doit pas produire de brouillage préjudiciable, et(2) ce dispositif doit accepter tout brouillage reçu, y compris un brouillage
susceptible de provoquer un fonctionnement indésirable.
Caution: When using IEEE 802.11a wireless LAN, this product is restricted
to indoor use due to its operation in the 5.15-to 5.25-GHz frequency
range. Industry Canada requires this product to be used indoors for thefrequency range of 5.15 GHz to 5.25 GHz to reduce the potential for
harmful interference to co-channel mobile satellite systems. High power
radar is allocated as the primary user of the 5.25-to 5.35-GHz and 5.65 to
5.85-GHz bands. These radar stations can cause interference with and/or

damage to this device. The maximum allowed antenna gain for use withthis device is 6dBi in order tocomply with the E.I.R.P limit for the 5.25-to
5.35 and 5.725 to 5.85 GHz frequency range in point-to-point operation. To
comply with RF exposure requirements all antennas should be located at aminimum distance of 20cm, or the minimum separation distance allowedby the module approval, from the body of all persons.
Attention: l'utilisation d'un réseau sans fil IEEE802.11a est restreinte à
une utilisation en intérieur à cause du fonctionnement dansla bande defréquence 5.15-5.25 GHz. Industry Canada requiert que ce produit soit utilisé
à l'intérieur des bâtiments pour la bande de fréquence 5.15-5.25 GHz afin deréduire les possibilités d'interférences nuisibles aux canaux co-existants dessystèmes de transmission satellites. Les radars de puissances ont fait l'objet
d'une allocation primaire de fréquences dans les bandes 5.25-5.35 GHz et5.65-5.85 GHz. Ces stations radar peuvent créer des interférences avec ce
produit et/ou lui être nuisible. Le gain d'antenne maximum permissible pourune utilisation avec ce produit est de 6 dBi afin d'être conforme aux limites
de puissance isotropique rayonnée équivalente (P.I.R.E.) applicable dans lesbandes 5.25-5.35 GHz et 5.725-5.85 GHz en fonctionnement point-à-point.
Pour se conformer aux conditions d'exposition de RF toutes les antennes
devraient être localisées à une distance minimum de 20 cm, ou la distancede séparation minimum permise par l'approbation du module, du corps detoutes les personnes.
Under Industry Canada regulations, this radio transmitter may only operateusing an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved forthe transmitter by Industry Canada. To reduce potential radio interference
to other users, the antenna type and its gain should be chosen so thatthe equivalent isotropically radiated power (e.i.r.p.) is not more than thatnecessary for successful communication.
Conformément à la réglementation d'Industrie Canada, le présent émetteur
radio peut fonctionner avec une antenne d'un type et d'un gain maximal(ou inférieur) approuvé pour l'émetteur par Industrie Canada. Dans lebut de réduire les risques de brouillage radio électrique à l'intention desautres utilisateurs, il faut choisir le type d'antenne et son gain de sorte
que la puissance isotrope rayonnée équivalente (p.i.r.e.) ne dépasse pas
l'intensité nécessaire à l'établissement d'une communication satisfaisante.

- 41 -

European Union (EU) CE Declaration of Conformity
This device complies with the following directives: Electromagnetic
Compatibility Directive 2014/30/EU, Low-voltage Directive 2014/35/EU,
Radio Equipment Directive 2014/53/EU, ErP Directive 2009/125/EC, RoHS
directive (recast) 2011/65/EU & the 2015/863 Statement.
This product has been tested and found to comply with all essential
requirements of the Directives.

CE Declaración de conformidad
Este producto que llevan la marca CE cumplen con las siguientes
Directivas de la Unión Europea: Directiva EMC 2014/30/EU, Directiva debajo voltaje 2014/35/EU, Directiva de equipamentos de rádio 2014/53/EU,
Directiva RoHS 2011/65/EU y la Declaración 2015/863.
El cumplimiento de estas directivas se evalúa mediante las normas
europeas armonizadas.

European Union (EU) RoHS (recast) Directive 2011/65/EU & theEuropean Commission Delegated Directive (EU) 2015/863 Statement
GIGABYTE products have not intended to add and safe from hazardous
substances (Cd, Pb, Hg, Cr+6, PBDE, PBB, DEHP, BBP, DBP and DIBP).
The parts and components have been carefully selected to meet RoHS
requirement. Moreover, we at GIGABYTE are continuing our efforts todevelop products that do not use internationally banned toxic chemicals.

CE Dichiarazione di conformità
I prodotti con il marchio CE sono conformi con una o più delle seguenti
Direttive UE, come applicabile: Direttiva EMC 2014/30/UE, Direttiva sulla
bassa tensione 2014/35/UE, Direttiva di apparecchiature radio 2014/53/
UE, Direttiva RoHS 2011/65/EU e Dichiarazione 2015/863.
La conformità con tali direttive viene valutata utilizzando gli Standard
europei armonizzati applicabili.

European Union (EU) Community Waste Electrical & Electronic
Equipment (WEEE) Directive Statement
GIGABYTE will fulfill the national laws as interpreted from the 2012/19/
EU WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) (recast) directive.
The WEEE Directive specifies the treatment, collection, recycling anddisposal of electric and electronic devices and their components. Under
the Directive, used equipment must be marked, collected separately, anddisposed of properly.

Deklaracja zgodności UE Unii EuropejskiejUrządzenie jest zgodne z następującymi dyrektywami: Dyrektywa
kompatybilności elektromagnetycznej 2014/30/UE, Dyrektywa
niskonapięciowej 2014/35/UE, Dyrektywa urządzeń radiowych 2014/53/
UE, Dyrektywa RoHS 2011/65/UE i dyrektywa2015/863.
Niniejsze urządzenie zostało poddane testom i stwierdzono jego zgodność
z wymaganiami dyrektywy.

WEEE Symbol Statement
The symbol shown below is on the product or on its
packaging, which indicates that this product must not be
disposed of with other waste. Instead, the device should betaken to the waste collection centers for activation of thetreatment, collection, recycling and disposal procedure.
For more information about where you can drop off your waste equipment
for recycling, please contact your local government office, your household
waste disposal service or where you purchased the product for details ofenvironmentally safe recycling.
Battery Information
European Union—Disposal and recycling information
GIGABYTE Recycling Program (available in some regions)This symbol indicates that this product and/or battery should not be
disposed of with household waste. You must use the public collection
system to return, recycle, or treat them in compliance with the local
regulations.

ES Prohlášení o shodě
Toto zařízení splňuje požadavky Směrnice o Elektromagnetické
kompatibilitě 2014/30/EU, Směrnice o Nízkém napětí 2014/35/EU,Směrnice o rádiových zařízeních 2014/53/EU, Směrnice RoHS 2011/65/
EU a 2015/863.
Tento produkt byl testován a bylo shledáno, že splňuje všechny základnípožadavky směrnic.
EK megfelelőségi nyilatkozata
A termék megfelelnek az alábbi irányelvek és szabványok
követelményeinek, azok a kiállításidőpontjában érvényes, aktuális
változatában: EMC irányelv 2014/30/EU, Kisfeszültségű villamos
berendezésekre vonatkozó irányelv 2014/35/EU, rádióberendezések
irányelv 2014/53/EU, RoHS irányelv 2011/65/EU és 2015/863.
Δήλωση συμμόρφωσης ΕΕΕίναι σε συμμόρφωση με τις διατάξεις των παρακάτω Οδηγιώντης Ευρωπαϊκής Κοινότητας: Οδηγία 2014/30/ΕΕ σχετικά με τηνηλεκτρομαγνητική συμβατότητα, Οοδηγία χαμηλή τάση 2014/35/EU,Οδηγία 2014/53/ΕΕ σε ραδιοεξοπλισμό, Οδηγία RoHS 2011/65/ΕΕκαι 2015/863.
Η συμμόρφωση με αυτές τις οδηγίες αξιολογείται χρησιμοποιώντας ταισχύοντα εναρμονισμένα ευρωπαϊκά πρότυπα.

End of Life Directives-Recycling
The symbol shown below is on the product or on its packaging,which indicates that this product must not be disposed of withother waste. Instead, the device should be taken to the waste
collection centers for activation of the treatment, collection,
recycling and disposal procedure.
Déclaration de Conformité aux Directives de l'Union européenne (UE)Cet appareil portant la marque CE est conforme aux directives de l'UE
suivantes: directive Compatibilité Electromagnétique 2014/30/UE, directive
Basse Tension 2014/35/UE, directive équipements radioélectriques
2014/53/UE, la directive RoHS II 2011/65/UE & la déclaration 2015/863.
La conformité à ces directives est évaluée sur la base des normes
européennes harmonisées applicables.
European Union (EU) CE-Konformitätserklärung
Dieses Produkte mit CE-Kennzeichnung erfüllen folgenden EU-Richtlinien:
EMV-Richtlinie 2014/30/EU, Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU,
Funkanlagen Richtlinie 2014/53/EU, RoHS-Richtlinie 2011/65/EU erfüllt
und die 2015/863 Erklärung.
Die Konformität mit diesen Richtlinien wird unter Verwendung derentsprechenden Standards zurEuropäischen Normierung beurteilt.
CE declaração de conformidade
Este produto com a marcação CE estão em conformidade com das
seguintes Diretivas UE: Diretiva Baixa Tensão 2014/35/EU; Diretiva
CEM 2014/30/EU; Diretiva RSP 2011/65/UE e a declaração 2015/863.
A conformidade com estas diretivas é veriﬁcada utilizando as normas
europeias harmonizadas.

- 42 -WARNING•• INGESTION HAZARD: This product contains a button cell orcoin battery.
•• DEATH or serious injury can occur if ingested.
•• A swallowed button cell or coin battery can cause Internal
Chemical Burns in as little as 2 hours.
•• KEEP new and used batteries OUT OF REACH of CHILDREN•• Seek immediate medical attention if a battery is suspected tobe swallowed or inserted inside any part of the body.

- Battery type: CR2032, voltage rating: +3VDC.
- Non-rechargeable batteries are not to be recharged.
- Remove and immediately recycle or dispose of used batteries, batteries
from equipment not used for an extended period of time according to local
regulations and keep away from children. Do NOT dispose of batteries inhousehold trash or incinerate.
- Even used batteries may cause severe injury or death.
- Do not force discharge, recharge, disassemble, heat above (manufacturer's
specified temperature rating) or incinerate. Doing so may result in injury due
to venting, leakage or explosion resulting in chemical burns.
- For treatment information, call a local poison control center.
- The product contains non-replaceable batteries.

European Community Radio Equipment Directive Compliance Statement:This equipment complies with all the requirements and other relevant provisions of Radio Equipment Directive 2014/53/EU.
This equipment is suitable for home and office use in all the European Community Member States and EFTA Member States.
The low band 5.15 -5.35 GHz is for indoor use only.
AT

BE

BG

CH

CY

CZ

DE

DK

EE

EL

ES

FI

FR

HR

HU

IE

IS

IT

LI

LT

LU

LV

MT

NL

PL

PT

RO

SE

SI

SK

TR

UK

NCC Wireless Statements / 無線設備警告聲明：
低功率電波輻射性電機管理辦法(1) 取得審驗證明之低功率射頻器材，非經核准，公司、商號或使用者均不得擅自變更頻率、加大功率或變更原設計之特性及功能。低功率射頻器材之使用不得影響飛航安全及干擾合法通信；經發現有干擾現象時，應立即停用，並改善至無干擾時方得繼續使用。前述合法通信，指依電信管理法規定作業之無線電通信。低功率射頻器材須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機設備之干擾。
(2) 應避免影響附近雷達系統之操作。
Korea KCC NCC Wireless Statement:
5,25GHz - 5,35 GHz 대역을 사용하는 무선 장치는 실내에서만 사용하도록 제한됩니다 .
Japan Wireless Statement:
5.15 GHz 帯 ~ 5.35 GHz 帯 : 屋内のみの使用。

Wireless module approvals:

To identify your Motherboard version or revision number, look for "REV: X.X" printed on the PCB on the top left corner of the Motherboard. For
example, "REV:1.0" means the revision of the motherboard is 1.0.
Motherboard revision no.:Wireless module manufacturer, model name:

X670 AORUS ELITE AX rev. 1.0/1.1/1.2

AMD Corporation RZ616, MediaTek MT7922A22M

X670 AORUS ELITE AX rev. 1.3

Realtek Semiconductor Corp. RTL8852CE

X670 GAMING X AX V2 rev. 1.0

Realtek Semiconductor Corp. RTL8852CE

X670 GAMING X AX rev. 1.0

AMD Corporation RZ616, MediaTek MT7922A22M

Approvals for wireless module QCNCM865:

Approvals for wireless module MT7927, RZ738:- 43 -

連絡先
GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD.
Address: No.6, Baoqiang Rd., Xindian Dist., New Taipei City 231
TEL: +886-2-8912-4000、FAX:+886-2-8912-4005
技術および非技術サポート(販売/マーケティング)： https://esupport.gigabyte.com
WEBアドレス(英語)： https://www.gigabyte.com
WEBアドレス(中国語)： https://www.gigabyte.com/tw•

GIGABYTE eSupport
技術的または技術的でない (販売/マーケティング) 質問を送信するには：
https://esupport.gigabyte.com- 44 -