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TEST SOCKETS＆ADAPTERS

Test Sockets & Adapters 03
Presentationwww.e-tec.comで詳細をご覧ください
精密製造の歴史2

E-tec Interconnect AG へようこそ

4

カタログ内容5

3

どのアプリケーションですか？/ テストソケットのパーツ番号を定義するための6つの質問
どんなパッケージですか?

6
7

マウンティング ソリューションの紹介

8

リテンション/取付ソリューションの紹介

12

テストソケット製品のオプション

16

For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package
0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

20

0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット

220.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

24

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット

26

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

29

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

30

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

31

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

32

0.50 mm pitch (from 0.50mm to 0.79mm)

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット

34

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

37

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

38

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

39

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

40

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット

42

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

45

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

46

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

47

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

48

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット

50

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

53

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

54

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

55

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

56

1.27 mm pitch (from 1.00 mm upwards)

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット

58

0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

60

0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット

62

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

64

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット

66

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

69

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

70

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

71

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

72

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット

74

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

77

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

78

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

79

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

80

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット

82

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

85

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

86

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

87

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

88

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット

90

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

93

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

94

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

95

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

96

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット

98

For LGA / QFN / MLF / MLP / LCCPackage

For CGA / PGA / PGI Package
0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

100

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

102

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

105

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

106

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

107

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

108

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

111

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

112

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

113

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

114

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

117

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

118

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

119

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

120

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

123

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

124

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

125

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

126

For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFPPackage
0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

128

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

131

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

132

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

133

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

134

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

137

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

138

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

139

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

140

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

143

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

144

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

145

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

146

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

スルーホール ソルダー方式テストソケット

149

1.27 mm pitch (from 1.27 upwards)

スタンダード SMTソルダー方式テストソケット

150

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

ライズド SMTソルダー方式テストソケット

151

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット

152

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

Adapters
テストソケット嵌合用スルホール/SMT アダプタ

154

ABG アダプタシリーズ

157

SMT / スルーホール MGS アダプタシリーズ

159

SMT ソルダーボールMGS アダプタシリーズ

160

フレックスケーブル、ディスプレイ、メンブレンキーボード向けZIF テストソケット,

161

ソケットマウンティングと推奨温度プロファイル

163

その他製品

168

Presentationwww.e-tec.comで詳細をご覧ください。
こちらのwebサイトでは、産業用コネクタ、I / Oコネクタ、ICソケット、同軸コネクタ、そしてバーンインおよびICテストソケットなどの当社の幅広い製品を見つけることができます。
当社のウェブサイトは常にアップデートされており、ダウンロード可能なデータシートも含まれています。
リクエストに応じて3Dステップファイルを提供することも
できます。

2

精密製造の歴史
E-tec Interconnectは40年以上にわたり、ICソケット、PCB用基板間コネク
タ製品、D-sub、スイッチ、RFコネクタ製品の供給をしています。テストソ
ケットとアダプタ製品では世界中で20年の実績があります。
E-tec Interconnectは、航空、軍事、医療、通信、自動車、マルチメディアなど、さまざまなアプリケーション分野に標準製品と多くのカスタマイズされた製品を提供しています。
すべての問題を解決できる製品を提供することを目指しています。
最高の品質基準で製品をお届けするために、品質保証は私たちの生産プロセスの重要な部分です。

経営理念
顧客ごとに要求と制約があり、テストソケットの構造、利用可能なスペー
ス、ピッチ、パッケージ、といった独自のリクエスト要求があります。

E-tec Interconnectは、25年前に精密製造で培った知識を投資することに決めました。

3

Presentation
E-tec Interconnect AGへようこそ
1996年、それまでの精密なスペアパーツ製造の長い歴史のおかげで、E-tec Interconnectは最初に設計したBGAアプリケーション用テストソケットで成功をおさめました。このスプリングコンタクトソ
ケットで特許を登録しています。

以来、E-tec Interconnectは様々な経験を積み重ね、現在ではあらゆる種類のテストソケット、バー
ンインソケット、Debug＆ATE用途のソケットを設計および製造しています。
E-tec Interconnectはスプリングコンタクトに信号を通す原理を採用していますが、顧客固有の要求
またはアプリケーションに適合させたカスタムメイド製品を提供してきました。

モバイル製品が増え続け、端子ピッチ寸法が小さい半導体、軍事、自動車、宇宙の市場では、最小ピッチに到達し、 周波数を上げ同時にインピーダンスと摂動の減少と同時に、 両側の温度範囲を拡大します。

なぜE-tec Interconnectが成功したのか？ それは規則的または不規則的なピッチでも、フルグリッ
ドでもそうでなくても、あらゆる種類のレイアウトに追加費用無しで対応をしてきました。
必要に応じて、カスタマイズおよびカスタマイズされたテストソケットを入手できます。必要に応じて確認のために3D STEPファイルを取得できます。
カスタムソケットのツールが必要となる場合以外はカスタマイズのための料金やNREは請求されません。 非常に速くて効率的なリードタイムで対応します。 カスタムデザインの場合でも短納期で対応しています。

4Presentation
カタログ内容ここには、あなたがテスト要件を満たすために必要とする、テス
トソケットを選択するための必要な情報が全てあります。
E-tec Interconnectは40年にわたって、当社の広範なエンジニア
リング経験と最先端のテクノロジーを活用して、高性能のテスト
ソケットと相互接続を提供するために細心の注意を払ってきました。
コンピュータでシミュレートするだけでなく、実際の特性データが必要となる場合パフォーマンスデータは、実験室で（実際のテスト条件下で）物理的なソケットで分析および計測されます。類似
した特性があっても、電気的または機械的な制約があり同じ結果になることは少なくないことがわかっています。私たちが真の顧客アプローチを培ってこれた理由はここにあります。
E-tec Interconnectはお客様からのリクエストに耳を傾け、じっくり着目します。プロジェクトマネージャーやエンジニアとのやり取り
を通じて、大部分のソケットに適応できるオプションを豊富に開発してきました。高品質な製品として更新されたカタログを提示できることをうれしく思います。カタログを通してテスト用相互接
続製品の要件に対する優れたソリューションが見つかるものと確信しています。私たちのエンジニアリングチームは、お客様と協力して、市場で入手可能な最高のパフォーマンス、コスト効率の高いソケット、およびテスト相互接続製品の設計を支援します。

5

Presentation
どんなアプリケーションですか？

開発中のデバッグテスト

特性テスト

高周波テストESDテストバーインテスト

プロダクションテスト

プロトタイプアフターセールス

プログラミング

パーツ番号を定義するための6つの質問
1st： パッケージの種類
2nd: 端子間ピッチ
3rd： 基板へのソケット搭載方法
4th： ソケットのキャップ
5th: テスト方式
6th: その他（開口寸法、禁止エリアなど）

6Presentation
どんなパッケージですか？
端子間ピッチは0.30mmまでのパッケージに対応できます。
パッケージは、リード付きまたはリードなし、ボール付きまたはボール無し、フラットまたはベンド、レギュラーピッチまたは完全にイレギュラーピッチのパッケージ、
最も単純なものから最も複雑な形状のパッケージに対応します。
パッケージに応じて適切なテストソケットを見つけるのに役立つように、パッケージを次のように分類およびグループ化しています。

Balled package
Page 20 - 58

: BGA, xBGA, eMMC, eWLB,
Bumped chip

Vertical Pin package: PGA, PGI,CGA

Page 100 - 126

Flatpack package
Page 128 - 152: Dual or Quad Flatpack(leads not bent)
Refer to “gull wings” packages

Without leads package: QFN, MLF, LCC, LGA …

Page 60 - 98

“Gullwings” bent leads package
Page 128 - 152: PLCC, xQFP, TSSOP, SOIC,
TSOP, DSO, SOP

Multichip package/ Custom package: PoP, SiP, WSI, castellation Pkg(refer to LGA family)

Page 60 - 98

7

Presentation
マウンティング ソリューションの紹介
THTテストソケット：
スルーホールソケットは、チップと同じフットプリントを使用します。 ソケットは、チップと同じ方法でPCBに配置してウェーブはんだ付けするだけで、最小限の追加基板スペースしか必要としません。 スルーホールソケットは、すべての保持システムで使用できます。 互換性のあるソケットを提供するために、
常にチップデータを要求します。

SMT テストソケット:
E-tec interconnect のSMTソケットは、ボードを変更せずにテストソケットを使用する
場合に有効なソリューションです。 その高い電気的性能により、ほとんどの基板で使用できる最適なソリューションになります。
SMTソケットはパッケージと同じフットプリントを使用します。 わずかな基板スペースを追加するだけでソケットはパッケージと同じようにPCBに配置してリフローするだけで取付ができます。
SMTソケットはすべての保持システムで使用できます。 私たちはお客様のリクエス
トを解決することを目指しています。多くの異なる端末と構成が利用可能です。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にチップデータを要求します。 一般的にSMTソケットの場合、E-tec interconnectは、機械的強度を高めるためにPCBにはんだ付けできる位置決めペグをオプションで用意しています。
ライズド SMT テストソケット:

E-tec Interconnect ライズドSMTソケットは、次の場合に最適なソリューションです。
基板のスペースを節約する必要はありません。
ライズドSMTソケットは、PCB上の近接コンポーネントの上にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントを使用し、追加の表面を必要としません。 ソケットはわずかな追加の基板スペースを必要とせずにPCBに配置してリフローするだけでテ
ストソケット製品を実装することができます。
ここでも、お客様の要件を解決することを目指しています。 一般的にレイズドSMTソケットの場合、E-tecインターコネクトでは、機械的強度を高めるためにPCBにはんだ付けできる位置決めペグの使用を推奨しています。

SMT / スルーホールアダプタ :
SMT / スルーホールアダプタ は効率と信頼性を備えSMTアダプターに置き換えることができる製品です。
このソリューションのおかげで、E-tec Interconnectは、どんなテストソケットを受け入れる
ように設計されていなくても 0.4 ㎜ピッチまでは、アクティブコンポーネントの代わりにソケットを基板に搭載することができます。

8

Presentation
SMTアダプタは、はんだボールまたはソリッドピン端子のいずれかのタイプとなります。 このSMTアダプター
は、チップのBGAフットプリントを採用し、標準のフラックスおよびリフロー技術を使用して実装することができます。 はんだボールアダプターには、ICと同じはんだボールタイプがあり、いずれかを採用することでSMT
フットプリントに、テストソケットカタログに示されている任意のE-tec interconnect のソケットスタイルと組み合わせることができます。 対応するオスのBGAソケット（スルーホールタイプ）がアダプターに差し込まれています。

ソルダーレス ポゴピン テストソケット:

E-tec interconnect のソルダーレスポゴピンテストソケットは、高周波パフォー
マンスで最大の信頼性を実現する優れたソリューションです。
ソルダーレスポゴピンテストソケットは、あらゆるチップサイズとグリッドパター
ンで使用することができます。
ソルダーレステストソケットは、ロケーションペグで位置合わせをして、2、4、または8本のネジでPCBに簡単に取り付けられます。 ソルダーレスソケットの動作は完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。ソルダーレスポゴピンソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用できます。

ソルダーレス エラストマー テストソケット:

E-tec interconnect ソルダーレスエラストマーソケットは、信号損失の少ない優れたシグナルインテグリティのための理想的な技術ソリューションです。
E-tec interconnect ソルダーレスエラストマーソケットは、0.3mmピッチまでのあらゆるチップサイズとピッチで利用できます。さまざまなオプションにより、 50
オームで非常に安定したインピーダンスで40 GHzを超え（挿入損失S21 @-1dB）、
最高のパフォーマンスに到達するために、いくつかの厚さと接触密度を用意しております。
標準バージョンは、PCB への接続に 2、 4、または 8本のネジでPCBに簡単に取り付けられるソルダーレスソ
ケットです。 これらのエラストマーインターポーザーでは、SMTおよびスルーホールアダプターソケットが特定のピッチで提供されています。 SMTまたはスルーホールソケット用に既にレイアウトされているPCBでこの高周波インターポーザーを使用できます。 リテーナーは、ダイアクセス用の中央開口部が付いた状態で提供され、ソケットの外形は最小限に抑えられます。PCB上のコンポーネント部品を回避するために特別なクリアランスが要求されます。

E-tec interconnect エラストマーソケットは最高125ºCの温度や断続的なピークから高温までのアプリケー
ションで継続的に使用できます。

9

Presentation
Mounting solutions
コンポーネントのテストを管理するために必要な、あらゆる種類のマウントを提案します。

 Through-Hole
スルーホール

 SMT pin
SMTピン

 Raised SMT
ライズドSMT Solderless compression
ソルダーレスコンプレッション Elastomer solderless compression
エラストマー ソルダーレス コンプレッション Solder balls (thanks to adapter)
ソルダーボール

10

Presentation
Global view summary
Mounting styleThrough-hole style

SMT style

Raised SMT style Solderballs style

Solderless style(##70)(##30)(##28 / ##29)(thanks to an adpater)(##9#)

From 1.27 mm and higher

no
no
yes
yes
yes
yes

no
no
yes
yes
yes
yes

no
no
yes
yes
yes
yes

no
no
yes
yes
yes
yes

yes
yes
yes
yes
yes
yes

Spring Pogo pin style

yes

yes

yes

yes

yes

Elastomeric style

no

no

no

no

yes

メリット

the cheapest
mounting styleno impact on PCB

the best solution
to take the least
space on PCB

same reflow
process asa smt component

no soldering
process to fix

ディメリットdifficult to find
PCB vendor withmetalized holes< 0.6 mmsoldering way
similar as a QFP
packageneed requires tohave a sticking
process for fixing

a little bit moreneed to pass thru aexpensive compare
adapterother technologies

very good
3GHzvery good
3GHz

good
< 3GhzPitch available

From 0.3 mm to 0.4 mm
From 0.4 mm to 0.5 mm
From 0.5 mm to 0.8 mm
From 0.8 mm to 1.0 mm
From 1.0 mm to 1.27 mm

Electrical specifications

11

good
< 3Ghzexcellent
up to 40 GHz

Retention / Retainer frames models

E-tec interconnect は、クライアントのニーズをサポートするために、幅広い選択肢の保持（Retainer）フレームを用意しています。 ニーズに応じて、ソケットベースに合わせて保持（Retainer）を選択できます。 さらに、すべての保持（Retainer）がオープントップ（開口付き）です。保持（Retainer）フレームで様々なケースに適合することができます。

TwistLock(Code: W)

ScrewLock(Code: S)

FastLock(Code: F)

SpringLock(Code: B)

12

Retention / Retainer frames models

Open Clamshell Alu

Clamshell Alu(<200 contacts chip)(>200 contacts chip)(Code: H)(Code: J)

Open Lever Clamshell Alu

Injection Molded(>200 contacts chip)(Code: L)(Code: M)

13

Retention / Retainer frames models

Open QuickLock

QuickLock(<200 contacts chip)(>200 contacts chip)(Code: Q)(Code: D)

ReverseLock(Code: R)

SlimLock(Code: T)

14

Specifications
Retention / Retainer frames models

Retention frame style

Socket Cost

Open top

Open/close cycles

Socket outline
dimension

Socket height aboveboard

Tools required
to open/close

Torque tool option

available withintegrated
heatsink

Accepted max.
chip heightvariations frommin to max

以下の表は、テストソケットの保持/保持フレームを適切に選択するのに役立ちます。
示されている情報は標準オプションに関するものです。 必要なものが見つからない場合、または仕様が下の表と異なる場合は、カスタマイズされたソリューションを提供できる可能性が高いため、お問い合わせください。

TwistLock / ScrewLock

low

yes

1K

smallest

lowest

yes

yes

yes

3.0 mmFastLock

low

yes

10 K

small

high

no

yes

yes

2.5 mmSpringLock

low

yes

10 K

small

medium

no

no

yes

2.0 mmOpen Clamshell Alu(<200 contacts)

medium

yes

25 K

large

medium

no

no

yes

1.0 mmClamshell Alu(>200 contacts)

medium

yes

25 K

large

high

no

yes

yes

2.5 mmOpen Lever Clamshell Alu(>200 contacts)

medium

yes

25 K

large

medium

no

no

yes

1.0 mmOpen QuickLock(<200 contacts)

mediumyes

25 K

medium medium

no

no

yes

1.0 mmQuickLock(>200 contacts)

mediumyes

25 K

medium

high

no

yes

yes

2.5 mmInjection Molded
ClamShell

low

no

10 K

mediummedium

no

yes

no

1.0 mmReverseLock

medium

yes

10 K

large

high

no

yes

yes

2.5 mmSlimLockmediumyes

10 K

smallest

high

no

yes

yes

2.5 mm

15

D

M

U

S

16

H

HF

T

W

17

18

19

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または、8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。
プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

0398

Application

High Frequency

Mounting

Solderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

19 GHzContact resistance<100 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Force

17 gr

Current rating

0.8 A

Capacitance pF

0.50 pF

Inductance nH

1.27 nH

Impedance Ohms

45 Ω

Temperature range-45°C to +125°C

Mating cycles

150 K

More on the next page20

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

BU # # # # # -0398 - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
98 : See “Contacts specification” chart

Depends onballcount of chip

Plating
55L: Gold +Locating pegs

P :Pointed

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages

Other on request

C : Crown

S : Custom opening slot
H : Heatsink

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Grid code /Config. code

F : Fan + Heatsink

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

W: Transparent lid

P : Thermal drain pad

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

G : Handling button

21

I : Steel retention lid

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
エラストマー搭載ソルダーレス方式テストソケットは、信号損失の少ない優れたシグナルインテグリティのための理想的な技術ソリューションです。ソケットは任意のパッケージサイズとピッチで使用でき、2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 ソケットの外形は最小限に抑えられ、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するために特別なクリアランスを設けることができます。
これらのエラストマー技術を使用して、SMTおよびスルーホールアダプターソケットを特定のピッチで対応することができます。SMTまたはスルーホールソケット用にレイアウトされているPCB上でこのエラストマー採用の高周波イン
ターポーザーを使用することも可能となります。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

E2

Application

E3
High Frequency

Mounting

SolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

20.3 GHz*

18.3 GHz*

Contact resistance

30 mOhm

Chip contact tip shapeGold Wire

PCB tip shapeGold WireForce

20 gr to 50 gr

Current rating

1A

Capacitance pF

0.15 pF

0.14 pF

Inductance nH

0.12 nH

0.05 nH

41 Ω

39.7 Ω

Impedance Ohms
Temperature range-40°C to +125°C

Mating cycles

1K* Tested at 0.35mm Pitch

More on the next page22

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

BE# # # # # -03E# - # # # # # # 55L #Shape of tip
E : Elastomer

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact typeE2 : High Frequency 20.3 GHz
E3 : High Frequency 18.3 GHz

Plating
55L: Gold +Locating pegs

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
U : Multi packages
S : Custom opening slot

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B :SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

G : Handling button

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

T : SlimLock

23

W: Transparent lid
I : Steel retention lid

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

0490

0491

0492

0494

Application

Standard

Frequency

High Frequency

High Power

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderless

3 GHz

10 GHz20 GHzna

Contact resistance<100 mOhm

100 mOhm

100 mOhm

100 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Crown tip

PCB tip shapeSpringSingle Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Force

20 gr

20 gr

20 gr

30 gr

Current rating

0.5 A

1.5 A

1.5 A

3A

Capacitance pF<1pF

0.90 pF

0.50 pF

Na

Inductance nH<2nH

1.50 nH

1.20 nH

na

Impedance Ohms

45 Ω
-55°C to+150°C

48 Ω-40°C to+120°C

42 Ω-40°C to+120°C

na-40°C to+120°C

100 K

300 K

100 K

100 K

Bandwidth (GHz@-1dB)

Temperature range
Mating cycles

More on the next page24

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

BU # # # # # -049 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

P :Pointed

Contact type

Plating

91 to 94 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

M : Multi frames
U : Multi packages

Other on request

C : Crown

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug

S : Custom opening slot
H : Heatsink

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Grid code /Config. code

F : Fan + Heatsink

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

W: Transparent lid

P : Thermal drain pad

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

G : Handling button

25

I : Steel retention lid

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
エラストマー搭載ソルダーレス方式テストソケットは、信号損失の少ない優れたシグナルインテグリティのための
理想的な技術ソリューションです。ソケットは任意のパッケージサイズとピッチで使用でき、2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 ソケットの外形は最小限に抑えられ、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するために特別なクリアランスを設けることができます。
これらのエラストマー技術を使用して、SMTおよびスルーホールアダプターソケットを特定のピッチで対応することができます。SMTまたはスルーホールソケット用にレイアウトされているPCB上でこのエラストマー採用の高周波インターポーザーを使用することも可能となります。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデー
タの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

E1

E2

Application

E3

High Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

8.4 GHz16.5 GHz

21.3 GHz

Contact resistance

30 mOhm

Chip contact tip shapeGold Wire

PCB tip shapeGold WireForce

20 gr to 50 gr

Current rating

2.5 A

Capacitance pF

0.28 pF

0.13 pF

0.10 pF

Inductance nH

0.26 nH

0.07 nH

0.06 nH

Impedance Ohms

34.7 Ω

38.9 Ω

42.1 Ω

Temperature range-40°C to +125°C

Mating cycles

1K

More on the next page26

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

BE# # # # # -04E# - # # # # # # 55L #Shape of tip
E : Elastomer

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
E1 : High Frequency 8.4 GHz
E2 : High Frequency 16.5 GHz
E3: High Frequency 21.3 GHz

S : ScrewLock

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
U : Multi packages
S : Custom opening slot

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

Plating
55L: Gold +Locating pegs

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B :SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

G : Handling button

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

T : SlimLock

27

W: Transparent lid
I : Steel retention lid

28スルーホール ソルダー方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 0570
Application

Through-hole technology

Force

30 gr

Mounting

THT

Current rating

1A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.7 GHzCapacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

BU # # # # # -0570 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
70 : StandardTHT

Plating
95:Tin / Gold

Depends onballcount of chip

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages

P :Pointed
Other on request

S :SpringS : Customopening slot
L : Locating pegs A

C : Crown: Alignment plate H

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet: Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
T : Torque tool fixture
G : Handling button29スタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0530
Application

Force

Surface mouting

30 gr

Mounting

SMT

Current rating

1A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.7 GHzCapacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100 K

How to order

BU # # # # # -0530 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type

Plating

30 : Standard SMT – dimension A = 0.40 mm

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

M : Multi frames

Depends onballcount of chip

Option code (see page 16-19)

P :Pointed

U : Multi packages

S :SpringS : Custom opening slot

C : Crown

L : Locating pegs

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

G : Handling button

30

W: Transparent lid

ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレーム
システムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、
常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0529
Application

Surface mouting

Force

30 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

1A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

Na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100K

How to order

BU # # # # # -0529 - # # # # # # 95A #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A= 2.30 mm

Depends onballcount of chip

P :Pointed

Plating
95A: Tin/Gold+ Alignment
plate

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages

Other on request

S :SpringS : Custom opening slot
L : Locating pegs

C : Crown

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

G : Handling button

31

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

P : Thermal drain pad
W: Transparent lid
I : Steel retention lid

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Contacts Specifications
Contact type code

0590

0591

0592

0593

0594

0598

Application

Standard

Long liveHigh
Frequency

High Temp &Long live

High Power

SuperHighFrequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderless

3 GHz

7 GHz

29 GHz8.9 GHz

9 GHz

40 GHzContact resistance<100 mOhm

40 mOhm

100 mOhm

80 mOhm

80 mOhm

100 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip
Concave tip

Crown tipSingle Point tip

Crown tip

Crown tipSingle Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Spring

Force

30 gr

23 gr

20 gr

23 gr

30 gr

20 gr

Current rating

1.5 A

1A

1.5 A

2A

2A

0.5 A

Capacitance pF<1 pF

0.45 pF

0.48 pF

0.71 pF

na

0.36 pF

Inductance nH<2 nH

1.08 nH

0.89 nH

0.67 nH

na

1.19 nH

Impedance Ohms

38 Ω
-55°C to+150°C

39 Ω-50°C to+150°C

38 Ω-40°C to+120°C

55 Ω-50°C to+220°C60 Ω-50°C to+220°C

62 Ω-55°C to+150°C

100 K

300 K

100 K

500 K

500 K

100 K

Bandwidth (GHz@-1dB)

Temperature range
Mating cycles

More on the next page32

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

BU # # # # # -059 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

P :Pointed

Contact type

Plating

91 to 98 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

C : Crown

M : Multi frames

S : Custom opening slot
H : Heatsink

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

D : Dead bug

U : Multi packages
Other on request

S :Spring

Option code (see page 16-19)

S : ScrewLock

Grid code /Config. code

F : Fan + Heatsink

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

W: Transparent lid

P : Thermal drain pad

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

G : Handling button

33

I : Steel retention lid

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package e

0.50 mm pitch (from 0.50mm to 0.79mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
エラストマー搭載ソルダーレス方式テストソケットは、信号損失の少ない優れたシグナルインテグリティのための
理想的な技術ソリューションです。ソケットは任意のパッケージサイズとピッチで使用でき、2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 ソケットの外形は最小限に抑えられ、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するために特別なクリアランスを設けることができます。
これらのエラストマー技術を使用して、SMTおよびスルーホールアダプターソケットを特定のピッチで対応することができます。SMTまたはスルーホールソケット用にレイアウトされているPCB上でこのエラストマー採用の高周波インターポーザーを使用することも可能となります。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデー
タの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

E1

E2

Application

E3

High Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

17 GHz34 GHz>40 GHz

Contact resistance

30 mOhm

Chip contact tip shapeGold Wire

PCB tip shapeGold WireForce

20 gr to 50 gr

Current rating

2.5 A

Capacitance pF

0.14 pF

0.10 pF

0.06 pF

Inductance nH

0.23 nH

0.30 nH

0.03 nH

Impedance Ohms

41.3 Ω

47.1 Ω

51.1 Ω

Temperature range-40°C to +125°C

Mating cycles

1K

More on the next page34

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package e

0.50 mm pitch (from 0.50mm to 0.79mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

BE# # # # # -05E# - # # # # # # 55L #Shape of tip
E : Elastomer

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
E1 : High Frequency 17 GHz
E2 : High Frequency 34 GHz

55L: Gold +Locating pegs

E3 : High Frequency 40 GHz

S : ScrewLock

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
U : Multi packages
S : Custom opening slot

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

Plating

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B :SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

G : Handling button

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

T : SlimLock

35

W: Transparent lid
I : Steel retention lid

36スルーホール ソルダー方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 0870
Application

Through-hole technology

Force

30 gr

Mounting

THT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3.4 GHzCapacitance pF

0.59 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.70 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

BU # # # # # -087# - # # # # # # #5 #Shape of tip
U : Concave
Options:
P :Pointed

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type

Plating

Option code (see page 16-19)

70 : Standard THT

95:Tin / GoldD : Dead bug

72 : Special THT to plug into MGS adapters

55:Gold / GoldM : Multi frames
U : Multi packages

S :Spring

Other on request

C : Crown

S : Customopening slot
L : Locating pegs A: Alignment plate H

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet: Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
T : Torque tool fixture
G : Handling button37スタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0830
Application

Surface mouting

Force

30 gr

Mounting

SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.6(4.4) GHz

Capacitance pF

0.59 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.70 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100K

How to order

BU # # # # # -0830 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type

Plating

30 :Standard SMT – Dimension A = 0.60 mm

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

M : Multi frames

Depends onballcount of chip

Option code (see page 16-19)

P :Pointed

U : Multi packages

S :SpringS : Custom opening slot

C : Crown

L : Locating pegs

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

G : Handling button

38

W: Transparent lid

ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。

Specifications contact type code 0829 & 0828
Application

Surface mouting

Force

30 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

DUT Contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

BU # # # # # -082# - # # # # # # 95A #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A = 2.80 mm
28 : Special Raised SMT - Dim. A = 4.50 mm

P :Pointed

Plating
95A: Tin/Gold+
Alignment plate

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages
S : Custom opening slot

S :Spring
Other on request

C : Crown

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

L : Locating pegs
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

G : Handling button

39

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

P : Thermal drain pad
W: Transparent lid
I : Steel retention lid

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Contacts Specifications
Contact type code

0890

0891

0893

0892

0894

0898

Application

Standard

High
Frequency

Low Contact
ResistanceHigh
Frequency

Frequency

Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

3.4 GHz36 GHz

7 GHz

31 GHz14 GHz31.7 GHz

Contact resistance<100 mOhm

100 mOhm

40 mOhm

90 mOhm

90 mOhm

25 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip
Concave tip

Single Point tip

Crown tipSingle Point tip

Single Point tip

Single Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

SpringSpringSpring

Force

30 gr

33 gr

23 gr

20 gr

20 gr

25 gr

Current rating

1.8 A

1A

1A

0.5 A

0.5 A

2.6 A

Capacitance pF<1 pF

0.47 pF

0.55 pF

0.37 pF

0.30 pF

0.60 pF

Inductance nH<2 nH

0.93 nH

1.08 nH

1.67 nH

1.66 nH

1.38 nH

Impedance Ohms

40 Ω
-55°C to+150°C

38 Ω-40°C to+120°C

39 Ω-50°C to+150°C73 Ω-55°C to+150°C

78 Ω-55°C to+150°C44.8 Ω-55°C to+150°C

100 K

100 K

100 K

100 K

100 K

100 K

Temperature range
Mating cycles

More on the next page40

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

BU # # # # # -089 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

P :Pointed

Contact type
91 to 98 : See “Contacts specification” chart
90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

S :Spring

55L: Gold +Locating
pegs

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages

Other on request

C : Crown

S : Custom opening slot
H : Heatsink

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

Plating

S : ScrewLock

Grid code /Config. code

F : Fan + Heatsink

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

W: Transparent lid

P : Thermal drain pad

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

G : Handling button

41

I : Steel retention lid

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
エラストマー搭載ソルダーレス方式テストソケットは、信号損失の少ない優れたシグナルインテグリティのための理想的な技術ソリューションです。ソケットは任意のパッケージサイズとピッチで使用でき、2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 ソケットの外形は最小限に抑えられ、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するために特別なクリアランスを設けることができます。
これらのエラストマー技術を使用して、SMTおよびスルーホールアダプターソケットを特定のピッチで対応することができます。SMTまたはスルーホールソケット用にレイアウトされているPCB上でこのエラストマー採用の高周波イン
ターポーザーを使用することも可能となります。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

E1

Application

E2
High Frequency

Mounting

SolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

23 GHz24 GHzContact resistance

30 mOhm

Chip contact tip shapeGold Wire

PCB tip shapeGold WireForce

20 gr to 50 gr

Current rating

3A

Capacitance pF

0.26 pF

0.16 pF

Inductance nH

0.52 nH

0.26 nH

Impedance Ohms

44.8 Ω

44.4 Ω

Temperature range-40°C to +125°C

Mating cycles

1K

More on the next page42

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

BE# # # # # -08E# - # # # # # # 55L #Shape of tip
E : Elastomer

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
E1 : High Frequency 23 GHz
E2 : High Frequency 24 GHz

Plating
55L: Gold +Locating
pegs

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
U : Multi packages
S : Custom opening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B :SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

T : SlimLock

Grid code /Config.
code
Will be given by thefactory after receiptof the chipdatasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
W: Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
G : Handling button

43

44

スルーホール ソルダー方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 1070
Application

Through-hole technology

Force

25 gr

Mounting

THT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3.4 GHzCapacitance pF

1.03 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.80 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

BU # # # # # -107# - # # # # # # #5 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type

Plating

70 : Standard THT

95:Tin / Gold72 : Special THT to plug into MGS adapters

55:Gold / GoldP :Pointed

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages
S : Customopening slot

S :Spring

Other on request

C : Crown

L : Locating pegs A: Alignment plate H

Grid code /Config.
code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chipdatasheet: Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
T : Torque tool fixture
G : Handling button45スタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1030
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.8(6.6) GHz

Capacitance pF

0.62 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.97 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100 K

How to order

BU # # # # # -1030 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type

Plating

30 :Standard SMT – Dimension A = 0.80 mm

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

M : Multi frames

Depends onballcount of chip

Option code (see page 16-19)

P :Pointed

U : Multi packages

S :SpringS : Custom opening slot

C : Crown

L : Locating pegs

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

G : Handling button

46

W: Transparent lid

ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1029 & 1028
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

BU # # # # # -102# - # # # # # # 95A #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A = 3.20 mm
28 : Special Raised SMT - Dim. A = 4.50 mm

P :Pointed

Plating
95A: Tin/Gold+ Alignment
plate

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages

Other on request

S :SpringS : Custom opening slot
L : Locating pegs

C : Crown

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

G : Handling button

47

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

P : Thermal drain pad
W: Transparent lid
I : Steel retention lid

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プロー
ブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Contacts Specifications
Contact type code

1090

1091

1092

1093

1094

1098

Application

Standard

Long LiveHigh
Frequency

High Power

Frequency

Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderless

3 GHz

11 GHz31 GHz10 GHz

9.4 GHz30.3 GHz

Contact resistance<100 mOhm

45 mOhm

100 mOhm

30 mOhm

25 mOhm

25 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip
Concave tip

Crown tipSingle Point tip

Round tipSingle Point tip

Single Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

SpringSpring

Force

25 gr

35 gr

33 gr

30 gr

25 gr

25 gr

Current rating

1.8 A

3A

1A

4A

5A

2.6 A

Capacitance pF<1 pF

0.55 pF

0.39 pF

0.19 pF

0.85 pF

0.54 pF

Inductance nH<2 nH

0.76 nH

1.01 nH

0.93 nH

1.36 nH

1.70 nH

Impedance Ohms

45 Ω
-55°C to+150°C

36 Ω-40°C to+120°C

46 Ω-50°C to+120°C

38 Ω-55°C to+180°C35 Ω-55°C to+150°C59.9 Ω-55°C to+150°C

100 K

300 K

100 K

125 K

100 K

100 K

Bandwidth (GHz@-1dB)

Temperature range
Mating cycles

More on the next page48

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

BU # # # # # -109 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

P :Pointed

Contact type
91 to 98 : See “Contacts specification” chart
90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

S :Spring

Plating
55L: Gold +Locating
pegs

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages

Other on request

C : Crown

S : Custom opening slot
H : Heatsink

Grid code /Config.
code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

G : Handling button

49

Will be given by thefactory after receiptof the chipdatasheet

W: Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
エラストマー搭載ソルダーレス方式テストソケットは、信号損失の少ない優れたシグナルインテグリティのための
理想的な技術ソリューションです。ソケットは任意のパッケージサイズとピッチで使用でき、2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 ソケットの外形は最小限に抑えられ、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するために特別なクリアランスを設けることができます。
これらのエラストマー技術を使用して、SMTおよびスルーホールアダプターソケットを特定のピッチで対応することができます。SMTまたはスルーホールソケット用にレイアウトされているPCB上でこのエラストマー採用の高周波インターポーザーを使用することも可能となります。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデー
タの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

E1

E2

Application

E3

High Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

20 GHz38 GHz30 GHzContact resistance

30 mOhm

Chip contact tip shapeGold Wire

PCB tip shapeGold WireForce

20 gr to 50 gr

Current rating

3A

Capacitance pF

0.26 pF

0.12 pF

0.10 pF

Inductance nH

0.52 nH

0.35 nH

0.18 nH

Impedance Ohms

44.8 Ω

44.4 Ω

42.1 Ω

Temperature range-40°C to +125°C

Mating cycles

1K

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エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

BE# # # # # -10E# - # # # # # # 55L #Shape of tip
E : Elastomer

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
E1 : High Frequency 20 GHz
E2 : High Frequency 38 GHz
E3 : High Frequency 30 GHz

Plating
55L: Gold +Locating
pegs

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
U : Multi packages
S : Custom opening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B :SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

T : SlimLock

Grid code /Config.
code
Will be given by thefactory after receiptof the chipdatasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
W: Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
G : Handling button

51

52

スルーホール ソルダー方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 1270
Application

Through-hole technology

Force

25 gr

Mounting

THT

Current rating

2.2 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3 GHz

Capacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

BU # # # # # -127# - # # # # # # #5 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type

Plating

70 : Standard THT

95:Tin / Gold72 : Special THT to plug into MGS adapters

55:Gold / GoldP :Pointed
S :Spring

Other on request

C : Crown

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages
S : Customopening slot
L : Locating pegs A: Alignment plate H

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet: Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
T : Torque tool fixture
G : Handling button53スタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1230
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

SMT

Current rating

2.2 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3 GHz

Capacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100K

How to order

BU # # # # # -1230 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type

Plating

30 :Standard SMT – Dimension A = 1.20 mm

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

M : Multi frames

Depends onballcount of chip

Option code (see page 16-19)

P :Pointed

U : Multi packages

S :SpringS : Custom opening slot

C : Crown

L : Locating pegs

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

G : Handling button

54

W: Transparent lid

ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフ
ローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1229
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

2.2 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

BU # # # # # -1229 - # # # # # # 95A #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A= 5.00 mm

Depends onballcount of chip

P :Pointed

Plating
95A: Tin/Gold+
Alignment plate

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages
S : Custom opening slot

S :Spring
Other on request

C : Crown

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

L : Locating pegs
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

G : Handling button

55

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

P : Thermal drain pad
W: Transparent lid
I : Steel retention lid

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

1290

1291

1294

1298

Frequency

Frequency

SolderlessSolderless

Application

Standard

Mounting
Bandwidth (GHz@1dB)
Contact resistance

Solderless

High Frequency +Long Live
Solderless

3 GHz

37.5 GHz

13.3 GHz

23.7 GHz<100 mOhm

45 mOhm

25 mOhm

25 mOhm

Single Point tip
Concave tip
Single Point tip

Crown tipSingle Point tip

Single Point tip

Single Point tip

SpringSpring

Force

25 gr

35 gr

25 gr

25 gr

Current rating

2.2 A

3A

5A

2.6 A

Capacitance pF<1 pF

0.43 pF

0.76 pF

0.50 pF

Inductance nH<2 nH

0.82 nH

1.73 nH

2.03 nH

Impedance Ohms

48 Ω

41 Ω

42.8 Ω

67.5 Ω

Temperature range-55°C to +150°C-40°C to +120°C-55°C to +150°C-55°C to +150°C

100 K

300 K

100 K

100 K

Chip contact tip shape
PCB tip shape

Mating cycles

More on the next page56

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

BU # # # # # -129 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

P :Pointed

Contact type
91 to 98 : See “Contacts specification” chart
90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

S :Spring

55L: Gold +Locating
pegs

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages

Other on request

C : Crown

S : Custom opening slot
H : Heatsink

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

Plating

S : ScrewLock

Grid code /Config. code

F : Fan + Heatsink

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

W: Transparent lid

P : Thermal drain pad

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

G : Handling button

57

I : Steel retention lid

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

1.27 mm pitch (from 1.00 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
エラストマー搭載ソルダーレス方式テストソケットは、信号損失の少ない優れたシグナルインテグリティのための
理想的な技術ソリューションです。ソケットは任意のパッケージサイズとピッチで使用でき、2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 ソケットの外形は最小限に抑えられ、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するために特別なクリアランスを設けることができます。
これらのエラストマー技術を使用して、SMTおよびスルーホールアダプターソケットを特定のピッチで対応することができます。SMTまたはスルーホールソケット用にレイアウトされているPCB上でこのエラストマー採用の高周波インターポーザーを使用することも可能となります。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデー
タの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

E1

E2

Application

E3

High Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

20 GHz38 GHz30 GHzContact resistance

30 mOhm

Chip contact tip shapeGold Wire

PCB tip shapeGold WireForce

20 gr to 50 gr

Current rating

3A

Capacitance pF

0.26 pF

0.12 pF

0.10 pF

Inductance nH

0.52 nH

0.35 nH

0.18 nH

Impedance Ohms

44.8 Ω

44.4 Ω

42.1 Ω

Temperature range-40°C to +125°C

Mating cycles

1K

More on the next page58

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For BGA / Bumped chip / WLCSP / eMMC Package

1.27 mm pitch (from 1.00 mm upwards)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

BE# # # # # -12E# - # # # # # # 55L #Shape of tip
E : Elastomer

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
E1 : High Frequency 20 GHz
E2 : High Frequency 38 GHz
E3 : High Frequency 30 GHz

Plating
55L: Gold +Locating
pegs

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
U : Multi packages
S : Custom opening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B :SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

T : SlimLock

Grid code /Config.
code
Will be given by thefactory after receiptof the chipdatasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
W: Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
G : Handling button

59

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

0398

Application

High Frequency

Mounting

Solderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

19 GHzContact resistance<100 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Force

17 gr

Current rating

0.8 A

Capacitance pF

0.50 pF

Inductance nH

1.27 nH

Impedance Ohms

45 Ω

Temperature range-45°C to +125°C

Mating cycles

150 K

More on the next page60

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

LP # # # # # -0398 - # # # # # # 55L #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
98 : See “Contacts specification”chart

Depends onballcount of chip

C :Crown

Plating
55L: Gold +Locating
pegs Other
on request

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

Grid code/ Config.
code

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages
C : Converter plate
S : Customopening slot

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

T : Torque tool fixture

Will be given by
the factory after
receipt of the chipdatasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid

G : Handling button

61エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
エラストマー搭載ソルダーレス方式テストソケットは、信号損失の少ない優れたシグナルインテグリティのための
理想的な技術ソリューションです。ソケットは任意のパッケージサイズとピッチで使用でき、2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 ソケットの外形は最小限に抑えられ、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するために特別なクリアランスを設けることができます。
これらのエラストマー技術を使用して、SMTおよびスルーホールアダプターソケットを特定のピッチで対応することができます。SMTまたはスルーホールソケット用にレイアウトされているPCB上でこのエラストマー採用の高周波インターポーザーを使用することも可能となります。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデー
タの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

E2

Application

E3
High Frequency

Mounting

SolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

20.3 GHz*

18.3 GHz*

Contact resistance

30 mOhm

Chip contact tip shapeGold Wire

PCB tip shapeGold WireForce

20 gr to 50 gr

Current rating

1A

Capacitance pF

0.15 pF

0.14 pF

Inductance nH

0.12 nH

0.05 nH

41 Ω

39.7 Ω

Impedance Ohms
Temperature range-40°C to +125°C

Mating cycles

1K* Tested at 0.35mm Pitch

More on the next page62

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

LE # # # # # -03E# - # # # # # # 55L #Shape of tip
E : Elastomer

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact typeE2 : High Frequency 20.3 GHz
E3 : High Frequency 18.3 GHz

Plating
55L: Gold +Locating
pegs

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
U : Multi packages
C : Converter plate

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B :SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

T : SlimLock

Grid code /Config.
code
Will be given by thefactory after receiptof the chipdatasheet

S : Custom opening slot
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
W: Transparentlid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
G : Handling button

63プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

0490

0491

0492

0494

Application

Standard

Frequency

High Frequency

High Power

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderless

3 GHz

10 GHz20 GHzna

Contact resistance<100 mOhm

100 mOhm

100 mOhm

100 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Crown tip

PCB tip shapeSpringSingle Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Force

20 gr

20 gr

20 gr

30 gr

Current rating

0.5 A

1.5 A

1.5 A

3A

Capacitance pF<1pF

0.90 pF

0.50 pF

na

Inductance nH<2nH

1.50 nH

1.20 nH

na

Impedance Ohms

45 Ω
-55°C to+150°C
100 K

48 Ω-40°C to+120°C
300 K

42 Ω-40°C to+120°C
100 K

na-40°C to+120°C
100 K

Bandwidth (GHz@-1dB)

Temperature range
Mating cycles

More on the next page64

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

LP # # # # # -049 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

C :Crown

Contact type

Plating

91 to 94 : See “Contacts specification” chart
90 : Standard solderless compression style

55L: Gold +Locating
pegs

9M: Special mixed contact style

Other on request

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages
C : Converter plate
S : Customopening slot
H : Heatsink

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

T : Torque tool fixture
G : Handling button65エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
エラストマー搭載ソルダーレス方式テストソケットは、信号損失の少ない優れたシグナルインテグリティのための
理想的な技術ソリューションです。ソケットは任意のパッケージサイズとピッチで使用でき、2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 ソケットの外形は最小限に抑えられ、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するために特別なクリアランスを設けることができます。
これらのエラストマー技術を使用して、SMTおよびスルーホールアダプターソケットを特定のピッチで対応することができます。SMTまたはスルーホールソケット用にレイアウトされているPCB上でこのエラストマー採用の高周波インターポーザーを使用することも可能となります。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデー
タの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

E1

E2

Application

E3

High Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

8.4 GHz16.5 GHz

21.3 GHz

Contact resistance

30 mOhm

Chip contact tip shapeGold Wire

PCB tip shapeGold WireForce

20 gr to 50 gr

Current rating

2.5 A

Capacitance pF

0.28 pF

0.13 pF

0.10 pF

Inductance nH

0.26 nH

0.07 nH

0.06 nH

Impedance Ohms

34.7 Ω

38.9 Ω

42.1 Ω

Temperature range-40°C to +125°C

Mating cycles

1K

More on the next page66

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

LE # # # # # -04E# - # # # # # # 55L #Shape of tip
E : Elastomer

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
E1 : High Frequency 8.4 GHz
E2 : High Frequency 16.5 GHz

55L: Gold +Locating pegs

E3: High Frequency 21.3 GHz

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B :SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

T : SlimLock

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
U : Multi packages
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

Plating

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Custom opening slot
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
W: Transparentlid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
G : Handling button

67

68

スルーホール ソルダー方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 0570
Application

Through-hole technology

Force

30 gr

Mounting

THT

Current rating

1A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.7 GHzCapacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

LP # # # # # -0570 - # # # # # # 95 #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
70 : Standard THT

Plating
95:Tin / Gold

Depends onballcount of chip

C :Crown

Other on request

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

69

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages
C : Converter plate
S : Customopening slot
L : Locating pegs A: Alignment plate H: Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
T : Torque tool fixture
G : Handling buttonスタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0530
Application

Surface mouting

Force

30 gr

Mounting

SMT

Current rating

1A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.7 GHzCapacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100 K

How to order

LP # # # # # -0530 - # # # # # # 95 #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type

Plating

30 :Standard SMT – Dimension A = 0.40 mm

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

M : Multi frames

Depends onballcount of chip

C :Crown

Option code (see page 16-19)

U : Multi packages
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

S : Customopening slot
L : Locatingpegs

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

W : Transparent lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

I : Steel retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad

B : Aluminium retention lid
G : Handling button70

ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレームシ
ステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0529
Application

Surface mouting

Force

30 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

1A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

LP # # # # # -0529 - # # # # # # 95A #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A= 2.30 mm

Depends onballcount of chip

C :Crown

Plating

Option code (see page 16-19)

95A: Tin/Gold+ Alignmentplate

D : Dead bug

Other on request

C : Converter plate

M : Multi frames
U : Multi packages
S : Customopening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Grid code /Config. code

L : Locatingpegs

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink

H : Heatsink

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

T : Torque tool fixture
G : Handling button

71プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Contacts Specifications
Contact type code

0590

0591

0592

0593

0594

0598

Application

Standard

Long liveHigh
Frequency

High Temp &Long live

High Power

SuperHighFrequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderless

3 GHz

7 GHz

29 GHz8.9 GHz

9 GHz

40 GHzContact resistance<100 mOhm

40 mOhm

100 mOhm

80 mOhm

80 mOhm

100 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip
Concave tip

Crown tipSingle Point tip

Crown tip

Crown tipSingle Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Spring

Force

30 gr

23 gr

20 gr

23 gr

30 gr

20 gr

Current rating

1.5 A

1A

1.5 A

2A

2A

0.5 A

Capacitance pF<1 pF

0.45 pF

0.48 pF

0.71 pF

na

0.36 pF

Inductance nH<2 nH

1.08 nH

0.89 nH

0.67 nH

na

1.19 nH

Impedance Ohms

38 Ω
-55°C to+150°C

39 Ω-50°C to+150°C

38 Ω-40°C to+120°C

55 Ω-50°C to+220°C60 Ω-50°C to+220°C

62 Ω-55°C to+150°C

100 K

300 K

100 K

500 K

500 K

100 K

Bandwidth (GHz@-1dB)

Temperature range
Mating cycles

More on the next page72

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

LP # # # # # -059 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

C :Crown

Contact type

Plating

91 to 98 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

S : Customopening slot
H : Heatsink

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

T : Torque tool fixture
G : Handling button73エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
エラストマー搭載ソルダーレス方式テストソケットは、信号損失の少ない優れたシグナルインテグリティのための
理想的な技術ソリューションです。ソケットは任意のパッケージサイズとピッチで使用でき、2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 ソケットの外形は最小限に抑えられ、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するために特別なクリアランスを設けることができます。
これらのエラストマー技術を使用して、SMTおよびスルーホールアダプターソケットを特定のピッチで対応することができます。SMTまたはスルーホールソケット用にレイアウトされているPCB上でこのエラストマー採用の高周波インターポーザーを使用することも可能となります。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデー
タの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

E1

E2

Application

E3

High Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

17 GHz34 GHz>40 GHz

Contact resistance

30 mOhm

Chip contact tip shapeGold Wire

PCB tip shapeGold WireForce

20 gr to 50 gr

Current rating

2.5 A

Capacitance pF

0.14 pF

0.10 pF

0.06 pF

Inductance nH

0.23 nH

0.30 nH

0.03 nH

Impedance Ohms

41.3 Ω

47.1 Ω

51.1 Ω

Temperature range-40°C to +125°C

Mating cycles

1K

More on the next page74

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

LE # # # # # -05E# - # # # # # # 55L #Shape of tip
E : Elastomer

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
E1 : High Frequency 17 GHz
E2 : High Frequency 34 GHz

Plating
55L: Gold +Locating pegs

E3 : High Frequency 40 GHz

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B :SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

T : SlimLock

U : Multi packages
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

Option code (see page 16-19)
M : Multi framesWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Custom opening slot
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
W: Transparentlid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
G : Handling button

75

76

スルーホール ソルダー方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 0870
Application

Through-hole technology

Force

30 gr

Mounting

THT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3.4 GHzCapacitance pF

0.59 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.70 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order##
LP
LP ## ## ## ## ## -087
-087## -- ## ## ## ## #
5 ##
# #
#5
Shape of tip
Shape of tip
P
Pointed
P ::Pointed
Options:
Options:
C :Crown: CrownC

Nbr
Nbr ofofcontacts
contacts
Depends
Depends ononballcount ofofchipchip
ballcount

Contact
Contact type
type

Plating
Plating

70 : Standard THT
70 : Standard THT
72 : Special THT to plug into MGS adapters
72 : Special THT to plug into MGS adapters

95:Tin95:Tin // GoldGold
55:Gold/ Gold
55:Gold/ Gold

page 14-17)
Retention(see page
12-15)
Retention frame
frame type
type (Lid)(Lid) (seeW:
W: TwistLock
TwistLockF:
FastLock
F : FastLock

S
ScrewLock
S :: ScrewLock(<200contacts)
contacts)
Q
Open QuickLock
QuickLock (<200Q :: OpenB
B :: SpringLock
SpringLock
H:(<200 contacts)
contacts)
H : OpenOpen Clamshell
Clamshell Alu
Alu(<200(>200contacts)
contacts)
D
QuickLock(>200
D :: QuickLock
M
Injection Molded
MoldedClamShell
ClamShell
M :: Injection

JJ :: Clamshell(>200 contacts)
contacts)
Clamshell Alu
Alu (>200
L
:
Open
Lever
Clamshell(>200 contacts)
contacts)
L : Open Lever Clamshell Alu
Alu (>200

R
ReverseLock
R :: ReverseLock
T
SlimLock
T :: SlimLock

77

Other ononrequest
requestOther

Grid
Grid code
code //
Config. code
Will be given by theWill be given by thefactoryfactory after
after receipt
receiptof the chip datasheet

Option code (see page 18-21)
Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
D : Dead bug
M : Multi frames
M : Multi frames
U : Multi packages
U : Multi packages
C : Converter plate
C : Converter plate
S : Customopening slot
S : Customopening slot
L
L :: Locatingpegs
Locating pegs AA: Alignment
plateH: Alignmentplate
H: Heatsink: Heatsink
F : Fan + Heatsink
F : Fan + HeatsinkP
P :: Thermal
Thermal drain
drain padpadW
W :: Transparent
Transparent lidlid
II :: Steel
Steel retention
retention lidlid
B
B :: Aluminium
Aluminium retention
retention lidlid
T
T :: Torque
Torque tool
tool fixture
fixtureG
G :: Handling
Handling button
buttonスタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0830
Surface mouting

Force

Mounting

Application

SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.6(4.4) GHz

Capacitance pF

0.59 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.70 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100 K

30 gr

How to order

LP # # # # # -0830 - # # # # # # 95 #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
30 :Standard SMT – Dimension A = 0.60 mm

Depends onballcount of chip

Plating

Option code (see page 16-19)

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

M : Multi frames

C :Crown

U : Multi packages
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Customopening slot
L : Locatingpegs
H : Heatsink

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

W : Transparent lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

I : Steel retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad

B : Aluminium retention lid
G : Handling button78

ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレームシ
ステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0829 & 0828
Application

Surface mouting

Force

30 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

LP # # # # # -082# - # # # # # # 95A #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
29: Raised SMT – Dimension A = 2.80 mm
28 : Special Raised SMT - Dim. A = 4.50 mm

C :Crown

Plating

D : Dead bug

Other on request

C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

Option code (see page 16-19)

95A: Tin/Gold+ Alignmentplate

M : Multi frames
U : Multi packages
S : Customopening slot
L : Locatingpegs
H : Heatsink

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

T : Torque tool fixture
G : Handling button

79

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Contacts Specifications
Contact type code

0890

0891

0893

0892

0894

0898

Application

Standard

High
Frequency

Low Contact
ResistanceHigh
Frequency

Frequency

Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

3.4 GHz36 GHz

7 GHz

31 GHz14 GHz31.7 GHz

Contact resistance<100 mOhm

100 mOhm

40 mOhm

90 mOhm

90 mOhm

25 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip
Concave tip

Single Point tip

Crown tipSingle Point tip

Single Point tip

Single Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

SpringSpringSpring

Force

30 gr

33 gr

23 gr

20 gr

20 gr

25 gr

Current rating

1.8 A

1A

1A

0.5 A

0.5 A

2.6 A

Capacitance pF<1 pF

0.47 pF

0.55 pF

0.37 pF

0.30 pF

0.60 pF

Inductance nH<2 nH

0.93 nH

1.08 nH

1.67 nH

1.66 nH

1.38 nH

Impedance Ohms

40 Ω
-55°C to+150°C

38 Ω-40°C to+120°C

39 Ω-50°C to+150°C73 Ω-55°C to+150°C

78 Ω-55°C to+150°C44.8 Ω-55°C to+150°C

100 K

100 K

100 K

100 K

100 K

100 K

Temperature range
Mating cycles

More on the next page80

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

LP # # # # # -089 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

C :Crown

Contact type

Plating

91 to 98 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

S : Customopening slot
H : Heatsink

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

T : Torque tool fixture
G : Handling button

81エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
エラストマー搭載ソルダーレス方式テストソケットは、信号損失の少ない優れたシグナルインテグリティのための
理想的な技術ソリューションです。ソケットは任意のパッケージサイズとピッチで使用でき、2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 ソケットの外形は最小限に抑えられ、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するために特別なクリアランスを設けることができます。
これらのエラストマー技術を使用して、SMTおよびスルーホールアダプターソケットを特定のピッチで対応することができます。SMTまたはスルーホールソケット用にレイアウトされているPCB上でこのエラストマー採用の高周波インターポーザーを使用することも可能となります。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデー
タの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

E1

Application

E2
High Frequency

Mounting

SolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

23 GHz24 GHzContact resistance

30 mOhm

Chip contact tip shapeGold Wire

PCB tip shapeGold WireForce

20 gr to 50 gr

Current rating

3A

Capacitance pF

0.26 pF

0.16 pF

Inductance nH

0.52 nH

0.26 nH

Impedance Ohms

44.8 Ω

44.4 Ω

Temperature range-40°C to +125°C

Mating cycles

1K

More on the next page82

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

LE # # # # # -08E# - # # # # # # 55L #Shape of tip
E : Elastomer

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
E1 : High Frequency 23 GHz
E2 : High Frequency 24 GHz

Plating
55L: Gold +Locating pegs

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
U : Multi packages
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B :SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Custom opening slot
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
W: Transparentlid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
G : Handling button

83

84

スルーホール ソルダー方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 1070
Application

Through-hole technology

Force

25 gr

Mounting

THT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3.4 GHzCapacitance pF

1.03 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.80 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

LP # ## ## # # -107# - # # # # # # #5 #Shape ofof tipP ::Pointed
P
PointedOptions:
C :Crown
C : Crown

Nbr ofcontacts
contacts
Depends onballcountballcount ofofchipchip

Contact type
70 : Standard THT
72 : Special THT to plug into MGS
MGS adapters

Plating
Plating
95:Tin // GoldGold
95:Tin55:Gold/ Gold
Other on request
Other on request

Grid code
code //
Grid
Config.
Config. code
code

(see page
12-15)
Retention frame
frame type
type (Lid)(Lid) (seepage 14-17)
Retention

W: TwistLock
TwistLockW:

S :: ScrewLock
S
ScrewLock

F :: FastLock
FastLockF

Q :: Open(<200contacts)
contacts)
Q
Open QuickLock
QuickLock (<200B :: SpringLock
SpringLock
B(<200 contacts)
contacts)
H:
Open Clamshell
Clamshell Alu
Alu(<200
H : Open

D :: QuickLock(>200contacts)
contacts)
D
QuickLock(>200
M:
Injection
MoldedM : Injection MoldedClamShell
ClamShell(>200 contacts)
contacts)
Clamshell Alu
Alu (>200
JJ :: Clamshell

R :: ReverseLockR
ReverseLock(>200 contacts)
contacts)
L :: Open
Open Lever
Lever Clamshell
Clamshell Alu
Alu (>200
L

T :: SlimLock
T
SlimLock85

Will
Willbebegiven
givenbybythe
thefactory after
after receipt
receipt
factoryof the chip datasheetof the chip datasheet(see page
page 18-21)
16-19)
Option code (seeD : Dead bug
M : Multi framesU
U :: Multi
Multipackages
packagesC
C :: Converter
Converter plate
plate
S :: Customopening
Customopening slot
slot
S
L
:
Locating
pegs
A
L : Locatingpegs: Alignment plate H
A : Alignment plate: Heatsink
H : Heatsink
F F: Fan
Heatsink: Fan+ +Heatsink
P :: Thermal
Thermal drain
drain padpadP
W : Transparent lid
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
I : Steel retention lid
B :: Aluminium
Aluminium retention
retention lidlid
B
T :: Torque
Torque tool
tool fixture
fixtureT
G : Handling button
G : Handling buttonスタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1030
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.8(6.6) GHz

Capacitance pF

0.62 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.97 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100 K

How to order

LP # # # # # -1030 - # # # # # # 95 #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
30 :Standard SMT – Dimension A = 0.80 mm

Depends onballcount of chip

Plating

Option code (see page 16-19)

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

M : Multi frames

C :Crown

U : Multi packages
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Customopening slot
L : Locatingpegs
H : Heatsink

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

W : Transparent lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

I : Steel retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad

B : Aluminium retention lid
G : Handling button86

ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレームシ
ステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications Contact type code 1029 & 1028
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

LP # # # # # -102# - # # # # # # 95A #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A = 3.20 mm
28 : Special Raised SMT - Dim. A = 4.50 mm

C :Crown

Plating

Option code (see page 16-19)

95A: Tin/Gold+ Alignmentplate

D : Dead bug

Other on request

C : Converter plate

M : Multi frames
U : Multi packages
S : Customopening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Grid code /Config. code

L : Locatingpegs

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink

H : Heatsink

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

T : Torque tool fixture
G : Handling button

87プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Contacts Specifications
Contact type code

1090

1091

1092

1093

1094

1098

Application

Standard

Long LiveHigh
Frequency

High Power

Frequency

Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderless

3 GHz

11 GHz31 GHz10 GHz

9.4 GHz30.3 GHz

Contact resistance<100 mOhm

45 mOhm

100 mOhm

30 mOhm

25 mOhm

25 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip
Concave tip

Crown tipSingle Point tip

Round tipSingle Point tip

Single Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

SpringSpring

Force

25 gr

35 gr

33 gr

30 gr

25 gr

25 gr

Current rating

1.8 A

3A

1A

4A

5A

2.6 A

Capacitance pF<1 pF

0.55 pF

0.39 pF

0.19 pF

0.85 pF

0.54 pF

Inductance nH<2 nH

0.76 nH

1.01 nH

0.93 nH

1.36 nH

1.70 nH

Impedance Ohms

45 Ω
-55°C to+150°C

36 Ω-40°C to+120°C

46 Ω-50°C to+120°C

38 Ω-55°C to+180°C35 Ω-55°C to+150°C59.9 Ω-55°C to+150°C

100 K

300 K

100 K

125 K

100 K

100 K

Bandwidth (GHz@-1dB)

Temperature range
Mating cycles

More on the next page88

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

LP # # # # # -109 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

C :Crown

Contact type

Plating

91 to 98 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

S : Customopening slot
H : Heatsink

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

T : Torque tool fixture
G : Handling button

89エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
エラストマー搭載ソルダーレス方式テストソケットは、信号損失の少ない優れたシグナルインテグリティのための
理想的な技術ソリューションです。ソケットは任意のパッケージサイズとピッチで使用でき、2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 ソケットの外形は最小限に抑えられ、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するために特別なクリアランスを設けることができます。
これらのエラストマー技術を使用して、SMTおよびスルーホールアダプターソケットを特定のピッチで対応することができます。SMTまたはスルーホールソケット用にレイアウトされているPCB上でこのエラストマー採用の高周波インターポーザーを使用することも可能となります。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデー
タの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

E1

E2

Application

E3

High Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

20 GHz38 GHz30 GHzContact resistance

30 mOhm

Chip contact tip shapeGold Wire

PCB tip shapeGold WireForce

20 gr to 50 gr

Current rating

3A

Capacitance pF

0.26 pF

0.12 pF

0.10 pF

Inductance nH

0.52 nH

0.35 nH

0.18 nH

Impedance Ohms

44.8 Ω

44.4 Ω

42.1 Ω

Temperature range-40°C to +125°C

Mating cycles

1K

More on the next page90

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

LE # # # # # -10E# - # # # # # # 55L #Shape of tip
E : Elastomer

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
E1 : High Frequency 20 GHz
E2 : High Frequency 38 GHz

Plating
55L: Gold +Locating pegs

E3 : High Frequency 30 GHz

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B :SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

T : SlimLock

U : Multi packages
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

Option code (see page 16-19)
M : Multi framesWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Custom opening slot
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
W: Transparentlid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
G : Handling button

91

92

スルーホール ソルダー方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 1270
Application

Through-hole technology

Force

25 gr

Mounting

THT

Current rating

2.2 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3 GHz

Capacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

LP # ## ## # # -127# - # # # # # # #5 #Shape
Shape ofof tiptip
P ::Pointed
PointedOptions:
Options:

Nbr
Nbr ofofcontacts
Depends
Depends ononballcount ofofchipchip
ballcount

Contact
Contact type
type

Plating
Plating

70
70 :: Standard
Standard THT
THT
72 : Special THT to plug into MGS adapters
72 : Special THT to plug into MGS adapters

95:Tin95:Tin // GoldGold
55:Gold/ Gold
55:Gold/ GoldCC :Crown: Crown

Other ononrequest
request
Other

Option(see page
page 18-21)
16-19)
Option code
code (seeD
D :: Dead
Dead bugbug
M : Multi frames
M : Multi frames
U :: Multi
Multipackages
packagesU
C :: Converter
Converter plate
plate
C
S
S :: Customopening
Customopening slot
slot
L : Locatingpegs
Locating pegs A

Retention frame type (Lid) (see(see page 14-17)
12-15)

Grid code //Config. code

W: TwistLock

S : ScrewLock
ScrewLock

F : FastLock(<200contacts)
contacts)
Q : OpenOpen QuickLock
QuickLock (<200B : SpringLock(>200contacts)
contacts)
D : QuickLock
QuickLock(>200

H : Open Clamshell Alu (<200(<200 contacts)
contacts)

M : Injection
Injection Molded
MoldedClamShell
ClamShell

J : Clamshell Alu (>200(>200 contacts)
contacts)

R :: ReverseLockReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200(>200 contacts)
contacts)

T : SlimLock
SlimLock93

Willbebegiven
givenbybythetheWill
factory after receipt
receiptof the chip datasheet: Alignment
plate
A: Alignment
plateH: Heatsink
H: Heatsink: Fan+ +Heatsink
F F: Fan
Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
T : Torque tool fixture
G : Handling buttonスタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1230
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

SMT

Current rating

2.2 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3 GHz

Capacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100 K

How to order

LP # # # # # -1230 - # # # # # # 95 #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type

Plating

30 :Standard SMT – Dimension A = 1.20 mm

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

M : Multi frames

Depends onballcount of chip

C :Crown

Option code (see page 16-19)

U : Multi packages
C : Converter plate

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

Grid code /Config. code

S : Customopening slot
L : Locatingpegs

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

W : Transparent lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

I : Steel retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad

B : Aluminium retention lid
G : Handling button94

ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレームシ
ステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1229
Application

Force

Surface mouting

25 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

2.2 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

LP # # # # # -1229 - # # # # # # 95A #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A= 5.00 mm

Depends onballcount of chip

C :Crown

Plating

Option code (see page 16-19)

95A: Tin/Gold+ Alignmentplate

D : Dead bug

Other on request

C : Converter plate

M : Multi frames
U : Multi packages
S : Customopening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Grid code /Config. code

L : Locatingpegs

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink

H : Heatsink

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

T : Torque tool fixture
G : Handling button

95

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

1290

1291

1294

1298

Frequency

Frequency

SolderlessSolderless

Application

Standard

Mounting
Bandwidth (GHz@1dB)
Contact resistance

Solderless

High Frequency +Long Live
Solderless

3 GHz

37.5 GHz

13.3 GHz

23.7 GHz<100 mOhm

45 mOhm

25 mOhm

25 mOhm

Single Point tip
Concave tip
Single Point tip

Crown tipSingle Point tip

Single Point tip

Single Point tip

SpringSpring

Force

25 gr

35 gr

25 gr

25 gr

Current rating

2.2 A

3A

5A

2.6 A

Capacitance pF<1 pF

0.43 pF

0.76 pF

0.50 pF

Inductance nH<2 nH

0.82 nH

1.73 nH

2.03 nH

Impedance Ohms

48 Ω

41 Ω

42.8 Ω

67.5 Ω

Temperature range-55°C to +150°C-40°C to +120°C-55°C to +150°C-55°C to +150°C

100 K

300 K

100 K

100 K

Chip contact tip shape
PCB tip shape

Mating cycles

More on the next page96

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

LP # # # # # -129 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
P :Pointed
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

C :Crown

Contact type

Plating

91 to 98 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

S : Customopening slot
H : Heatsink

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

T : Torque tool fixture
G : Handling button97エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
エラストマー搭載ソルダーレス方式テストソケットは、信号損失の少ない優れたシグナルインテグリティのための
理想的な技術ソリューションです。ソケットは任意のパッケージサイズとピッチで使用でき、2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 ソケットの外形は最小限に抑えられ、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するために特別なクリアランスを設けることができます。
これらのエラストマー技術を使用して、SMTおよびスルーホールアダプターソケットを特定のピッチで対応することができます。SMTまたはスルーホールソケット用にレイアウトされているPCB上でこのエラストマー採用の高周波インターポーザーを使用することも可能となります。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデー
タの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

E1

E2

Application

E3

High Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

20 GHz38 GHz30 GHzContact resistance

30 mOhm

Chip contact tip shapeGold Wire

PCB tip shapeGold WireForce

20 gr to 50 gr

Current rating

3A

Capacitance pF

0.26 pF

0.12 pF

0.10 pF

Inductance nH

0.52 nH

0.35 nH

0.18 nH

Impedance Ohms

44.8 Ω

44.4 Ω

42.1 Ω

Temperature range-40°C to +125°C

Mating cycles

1K

More on the next page98

エラストマー搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For LGA / QFN / MLF / MLP / LCC Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

LE # # # # # -12E# - # # # # # # 55L #Shape of tip
E : Elastomer

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
E1 : High Frequency 20 GHz
E2 : High Frequency 38 GHz

55L: Gold +Locating pegs

E3 : High Frequency 30 GHz

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B :SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

T : SlimLock

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
U : Multi packages
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

Plating

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Custom opening slot
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
W: Transparentlid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
G : Handling button

99

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

0398

Application

High Frequency

Mounting

Solderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

19 GHzContact resistance<100 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Force

17 gr

Current rating

0.8 A

Capacitance pF

0.50 pF

Inductance nH

1.27 nH

Impedance Ohms

45 Ω

Temperature range-45°C to +125°C

Mating cycles

150 K

More on the next page100

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

0.30 mm pitch (from 0.30 mm to 0.39 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

CP # # # # # -0398 - # # # # # # 55L #Shape of tip
P : Pointed

Nbr ofcontacts

Contact type
98 : See “Contacts specification” chart

Depends onballcount of chip

Plating

Option code (see page 16-19)

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

M : Multi frames
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Customopening slot
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

T : Torque tool fixture

P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

G : Handling button

101

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

0490

0491

0492

0494

Application

Standard

Frequency

High Frequency

High Power

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderless

3 GHz

10 GHz20 GHzna

Contact resistance<100 mOhm

100 mOhm

100 mOhm

100 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Crown tip

PCB tip shapeSpringSingle Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Force

20 gr

20 gr

20 gr

30 gr

Current rating

0.5 A

1.5 A

1.5 A

3A

Capacitance pF<1pF

0.90 pF

0.50 pF

na

Inductance nH<2nH

1.50 nH

1.20 nH

na

Impedance Ohms

45 Ω
-55°C to+150°C

48 Ω-40°C to+120°C

42 Ω-40°C to+120°C

na-40°C to+120°C

100 K

300 K

100 K

100 K

Bandwidth (GHz@-1dB)

Temperature range
Mating cycles

More on the next page102

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

CP # # # # # -049 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
P : Pointed

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
91 to 94 : See “Contacts specification” chart
90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

Plating

Option code (see page 16-19)

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

M : Multi frames
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Customopening slot
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

T : Torque tool fixture

P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

G : Handling button

103

104

スルーホール ソルダー方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 0570
Application

Through-hole technology

Force

30 gr

Mounting

THT

Current rating

1A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.7 GHzCapacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

CU # # # # # -0570 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
70 : Standard THT

Plating
95:Tin / Gold

Depends onballcount of chip

P :Pointed

Other on request

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

Grid code /Config. code

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

105

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames
U : Multi packages
C : Converter plate
S : Customopening slot
L : Locating pegs A: Alignment plate H: Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
T : Torque tool fixture
G : Handling buttonスタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0530
Application

Force

Surface mouting

30 gr

Mounting

SMT

Current rating

1A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.7 GHzCapacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100 K

How to order

CU # # # # # -0530 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type

Plating

30 :Standard SMT – Dimension A = 0.40 mm

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

M : Multi frames

Depends onballcount of chip

P :Pointed

Option code (see page 16-19)

U : Multi packages
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Customopening slot
L : Locatingpegs
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
G : Handling button106ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレームシ
ステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0529
Application

Surface mouting

Force

30 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

1A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

CU # # # # # -0529 - # # # # # # 95A #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A= 2.30 mm

Depends onballcount of chip

P :Pointed

Plating

Option code (see page 16-19)

95A: Tin/Gold+ Alignmentplate

D : Dead bug

Other on request

C : Converter plate

M : Multi frames
U : Multi packages
S : Customopening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

Grid code /Config. code

L : Locatingpegs

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink

H : Heatsink

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

T : Torque tool fixture

P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

G : Handling button

107プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Contacts Specifications
Contact type code

0590

0591

0592

0593

0594

0598

Application

Standard

Long liveHigh
Frequency

High Temp &Long live

High Power

SuperHighFrequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderless

3 GHz

7 GHz

29 GHz8.9 GHz

9 GHz

40 GHzContact resistance<100 mOhm

40 mOhm

100 mOhm

80 mOhm

80 mOhm

100 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip
Concave tip

Crown tipSingle Point tip

Crown tip

Crown tipSingle Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Spring

Force

30 gr

23 gr

20 gr

23 gr

30 gr

20 gr

Current rating

1.5 A

1A

1.5 A

2A

2A

0.5 A

Capacitance pF<1 pF

0.45 pF

0.48 pF

0.71 pF

na

0.36 pF

Inductance nH<2 nH

1.08 nH

0.89 nH

0.67 nH

na

1.19 nH

Impedance Ohms

38 Ω
-55°C to+150°C

39 Ω-50°C to+150°C

38 Ω-40°C to+120°C

55 Ω-50°C to+220°C60 Ω-50°C to+220°C

62 Ω-55°C to+150°C

100 K

300 K

100 K

500 K

500 K

100 K

Bandwidth (GHz@-1dB)

Temperature range
Mating cycles

More on the next page108

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

CU # # # # # -059 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

P :Pointed

Contact type

Plating

91 to 98 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Customopening slot
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

T : Torque tool fixture

P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

G : Handling button

109

110

スルーホール ソルダー方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 0870
Application

Through-hole technology

Force

30 gr

Mounting

THT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3.4 GHzCapacitance pF

0.59 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.70 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

CU # # # # # -087# - # # # # # # #5 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type

Plating

Option code (see page 16-19)

70 : Standard THT

95:Tin / GoldD : Dead bug

72 : Special THT to plug into MGS adapters

55:Gold / GoldM : Multi frames
U : Multi packages
C : Converter plate
S : Customopening slot
L : Locating pegs A: Alignment plate H: Heatsink

P :Pointed

Other on request

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

Grid code /Config. code

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

111

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
T : Torque tool fixture
G : Handling buttonスタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0830
Application

Surface mouting

Force

30 gr

Mounting

SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.6(4.4) GHz

Capacitance pF

0.59 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.70 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100 K

How to order

CU # # # # # -0830 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type

Plating

30 :Standard SMT – Dimension A = 0.60 mm

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

M : Multi frames

Depends onballcount of chip

P :Pointed

Option code (see page 16-19)

U : Multi packages
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Customopening slot
L : Locatingpegs
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
G : Handling button112

ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレームシ
ステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0829 & 0828
Application

Surface mouting

Force

30 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

CU # # # # # -082# - # # # # # # 95A #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A = 2.80 mm
28 : Special Raised SMT - Dim. A = 4.50 mm

P :Pointed

Plating

Option code (see page 16-19)

95A: Tin/Gold+ Alignmentplate

D : Dead bug

Other on request

C : Converter plate

M : Multi frames
U : Multi packages
S : Customopening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

Grid code /Config. code

L : Locatingpegs

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink

H : Heatsink

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

T : Torque tool fixture

P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

G : Handling button

113プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Contacts Specifications
Contact type code

0890

0891

0893

0892

0894

0898

Application

Standard

High
Frequency

Low Contact
ResistanceHigh
Frequency

Frequency

Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

3.4 GHz36 GHz

7 GHz

31 GHz14 GHz31.7 GHz

Contact resistance<100 mOhm

100 mOhm

40 mOhm

90 mOhm

90 mOhm

25 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip
Concave tip

Single Point tip

Crown tipSingle Point tip

Single Point tip

Single Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

SpringSpringSpring

Force

30 gr

33 gr

23 gr

20 gr

20 gr

25 gr

Current rating

1.8 A

1A

1A

0.5 A

0.5 A

2.6 A

Capacitance pF<1 pF

0.47 pF

0.55 pF

0.37 pF

0.30 pF

0.60 pF

Inductance nH<2 nH

0.93 nH

1.08 nH

1.67 nH

1.66 nH

1.38 nH

Impedance Ohms

40 Ω
-55°C to+150°C

38 Ω-40°C to+120°C

39 Ω-50°C to+150°C73 Ω-55°C to+150°C

78 Ω-55°C to+150°C44.8 Ω-55°C to+150°C

100 K

100 K

100 K

100 K

100 K

100 K

Temperature range
Mating cycles

More on the next page114

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

CU # # # # # -089 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

P :Pointed

Contact type

Plating

91 to 98 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Customopening slot
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

T : Torque tool fixture

P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

G : Handling button

115

116

スルーホール ソルダー方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 1070
Application

Through-hole technology

Force

25 gr

Mounting

THT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3.4 GHzCapacitance pF

1.03 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.80 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

CU # # # # # -107# - # # # # # # #5 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type

Plating

Option code (see page 16-19)

70 : Standard THT

95:Tin / GoldD : Dead bug

72 : Special THT to plug into MGS adapters

55:Gold / GoldM : Multi frames
U : Multi packages
C : Converter plate
S : Customopening slot
L : Locating pegs A: Alignment plate H: Heatsink

P :Pointed

Other on request

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

Grid code /Config. code

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

117

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
T : Torque tool fixture
G : Handling buttonスタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1030
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.8(6.6) GHz

Capacitance pF

0.62 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.97 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100 K

How to order

CU # # # # # -1030 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type

Plating

30 :Standard SMT – Dimension A = 0.80 mm

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

M : Multi frames

Depends onballcount of chip

P :Pointed

Option code (see page 16-19)

U : Multi packages
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Customopening slot
L : Locatingpegs
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
G : Handling button118ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレームシ
ステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1029 & 1028
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

CU # # # # # -102# - # # # # # # 95A #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A = 3.20 mm
28 : Special Raised SMT - Dim. A = 4.50 mm

P :Pointed

Plating

Option code (see page 16-19)

95A: Tin/Gold+ Alignmentplate

D : Dead bug

Other on request

C : Converter plate

M : Multi frames
U : Multi packages
S : Customopening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

Grid code /Config. code

L : Locatingpegs

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink

H : Heatsink

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

T : Torque tool fixture

P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

G : Handling button

119プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Contacts Specifications
Contact type code

1090

1091

1092

1093

1094

1098

Application

Standard

Long LiveHigh
Frequency

High Power

Frequency

Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderless

3 GHz

11 GHz31 GHz10 GHz

9.4 GHz30.3 GHz

Contact resistance<100 mOhm

45 mOhm

100 mOhm

30 mOhm

25 mOhm

25 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip
Concave tip

Crown tipSingle Point tip

Round tipSingle Point tip

Single Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

SpringSpring

Force

25 gr

35 gr

33 gr

30 gr

25 gr

25 gr

Current rating

1.8 A

3A

1A

4A

5A

2.6 A

Capacitance pF<1 pF

0.55 pF

0.39 pF

0.19 pF

0.85 pF

0.54 pF

Inductance nH<2 nH

0.76 nH

1.01 nH

0.93 nH

1.36 nH

1.70 nH

Impedance Ohms

45 Ω
-55°C to+150°C

36 Ω-40°C to+120°C

46 Ω-50°C to+120°C

38 Ω-55°C to+180°C35 Ω-55°C to+150°C59.9 Ω-55°C to+150°C

100 K

300 K

100 K

125 K

100 K

100 K

Bandwidth (GHz@-1dB)

Temperature range
Mating cycles

More on the next page120

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

CU # # # # # -109 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

P :Pointed

Contact type

Plating

91 to 98 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Customopening slot
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

T : Torque tool fixture

P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

G : Handling button

121

122

スルーホール ソルダー方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 1270
Application

Through-hole technology

Force

25 gr

Mounting

THT

Current rating

2.2 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3 GHz

Capacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

CU # # # # # -127# - # # # # # # #5 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type

Plating

Option code (see page 16-19)

70 : Standard THT

95:Tin / GoldD : Dead bug

72 : Special THT to plug into MGS adapters

55:Gold / GoldM : Multi frames
U : Multi packages
C : Converter plate

P :Pointed

Other on request

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

123

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Customopening slot
L : Locating pegs A: Alignment plate H: Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
T : Torque tool fixture
G : Handling buttonスタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1230
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

SMT

Current rating

2.2 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3 GHz

Capacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100 K

How to order

CU # # # # # -1230 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type

Plating

30 :Standard SMT – Dimension A = 1.20 mm

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

M : Multi frames

Depends onballcount of chip

P :Pointed

Option code (see page 16-19)

U : Multi packages
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLockWill be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Customopening slot
L : Locatingpegs
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid
G : Handling button124ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレームシ
ステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1229
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

2.2 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

CU # # # # # -1229 - # # # # # # 95A #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A= 5.00 mm

Depends onballcount of chip

P :Pointed

Plating

Option code (see page 16-19)

95A: Tin/Gold+ Alignmentplate

D : Dead bug

Other on request

C : Converter plate

M : Multi frames
U : Multi packages
S : Customopening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)

Grid code /Config. code

L : Locatingpegs

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink

H : Heatsink

W: TwistLock

S : ScrewLock

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

T : Torque tool fixture

P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

G : Handling button

125プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

1290

1291

1294

1298

Frequency

Frequency

SolderlessSolderless

Application

Standard

Mounting
Bandwidth (GHz@1dB)
Contact resistance

Solderless

High Frequency +Long Live
Solderless

3 GHz

37.5 GHz

13.3 GHz

23.7 GHz<100 mOhm

45 mOhm

25 mOhm

25 mOhm

Single Point tip
Concave tip
Single Point tip

Crown tipSingle Point tip

Single Point tip

Single Point tip

SpringSpring

Force

25 gr

35 gr

25 gr

25 gr

Current rating

2.2 A

3A

5A

2.6 A

Capacitance pF<1 pF

0.43 pF

0.76 pF

0.50 pF

Inductance nH<2 nH

0.82 nH

1.73 nH

2.03 nH

Impedance Ohms

48 Ω

41 Ω

42.8 Ω

67.5 Ω

Temperature range-55°C to +150°C-40°C to +120°C-55°C to +150°C-55°C to +150°C

100 K

300 K

100 K

100 K

Chip contact tip shape
PCB tip shape

Mating cycles

More on the next page126

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For CGA / PGA / PGI Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

CU # # # # # -129 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

P :Pointed

Contact type

Plating

91 to 98 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
C : Converter plate

Grid code /Config. code

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
W: TwistLock

S : ScrewLock

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

S : Customopening slot
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink

F : FastLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

B : SpringLock

D : QuickLock (>200 contacts)

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

M : Injection Molded ClamShell

I : Steel retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

R : ReverseLock

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

T : SlimLock

T : Torque tool fixture

P : Thermal drain pad
W : Transparent lid

G : Handling button

127プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP Package

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

0490

0491

0492

0494

Application

Standard

Frequency

High Frequency

High Power

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderless

3 GHz

10 GHz20 GHzna

Contact resistance<100 mOhm

100 mOhm

100 mOhm

100 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Crown tip

PCB tip shapeSpringSingle Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Force

20 gr

20 gr

20 gr

30 gr

Current rating

0.5 A

1.5 A

1.5 A

3A

Capacitance pF<1pF

0.90 pF

0.50 pF

na

Inductance nH<2nH

1.50 nH

1.20 nH

na

Impedance Ohms

45 Ω
-55°C to+150°C

48 Ω-40°C to+120°C

42 Ω-40°C to+120°C

na-40°C to+120°C

100 K

300 K

100 K

100 K

Bandwidth (GHz@-1dB)

Temperature range
Mating cycles

More on the next page128

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP Package

0.40 mm pitch (from 0.40 mm to 0.49 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

QU # # # # # -049 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

P :Pointed

Contact type

Plating

91 to 94 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
S : Customopening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

G : Handling button

129

130

スルーホール ソルダー方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP / Flatpack Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 0570
Application

Through-hole technology

Force

30 gr

Mounting

THT

Current rating

1A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.7 GHzCapacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

QU # # # # # -0570 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
70 : Standard THT

Plating
95:Tin / Gold

Depends onballcount of chip

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
M : Multi frames

P :Pointed

Other on request

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

U : Multi packages
S : Customopening slot
L : Locating pegs A

Grid code /Config. code

: Alignment plate H

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink: Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

G : Handling button131スタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP / Flatpack Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0530
Application

Surface mouting

Force

30 gr

Mounting

SMT

Current rating

1A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.7 GHzCapacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100 K

How to order

QU # # # # # -0530 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type

Plating

30 :Standard SMT – Dimension A = 0.40 mm

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

Depends onballcount of chip

Option code (see page 16-19)

S : Custom opening slot

P :Pointed

L : Locatingpegs

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

T : Torque tool fixture

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

G : Handling button132ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP, Flatpack Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm up to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレームシ
ステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0529
Application

Surface mouting

Force

30 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

1A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

QU # # # # # -0529 - # # # # # # 95A #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A= 2.30 mm

Depends onballcount of chip

P :Pointed

Plating
95A: Tin/Gold+ Alignment
plate
Other on request

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
U : Multi packages
S : Custom opening slot
L : Locatingpegs
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

G : Handling button133プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Contacts Specifications
Contact type code

0590

0591

0592

0593

0594

0598

Application

Standard

Long liveHigh
Frequency

High Temp &Long live

High Power

SuperHighFrequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderless

3 GHz

7 GHz

29 GHz8.9 GHz

9 GHz

40 GHzContact resistance<100 mOhm

40 mOhm

100 mOhm

80 mOhm

80 mOhm

100 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip
Concave tip

Crown tipSingle Point tip

Crown tip

Crown tipSingle Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Spring

Force

30 gr

23 gr

20 gr

23 gr

30 gr

20 gr

Current rating

1.5 A

1A

1.5 A

2A

2A

0.5 A

Capacitance pF<1 pF

0.45 pF

0.48 pF

0.71 pF

na

0.36 pF

Inductance nH<2 nH

1.08 nH

0.89 nH

0.67 nH

na

1.19 nH

Impedance Ohms

38 Ω
-55°C to+150°C

39 Ω-50°C to+150°C

38 Ω-40°C to+120°C

55 Ω-50°C to+220°C60 Ω-50°C to+220°C

62 Ω-55°C to+150°C

100 K

300 K

100 K

500 K

500 K

100 K

Bandwidth (GHz@-1dB)

Temperature range
Mating cycles

More on the next page134

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP Package

0.50 mm pitch (from 0.50 mm to 0.79 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

QU # # # # # -059 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

P :Pointed

Contact type

Plating

91 to 98 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
S : Customopening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

G : Handling button

135

136

スルーホール ソルダー方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP / Flatpack Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 0870
Application

Through-hole technology

Force

30 gr

Mounting

THT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3.4 GHzCapacitance pF

0.59 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.70 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

QU # # # # # -087# - # # # # # # #5 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type

Plating

Option code (see page 16-19)

70 : Standard THT

95:Tin / GoldD : Dead bug

72 : Special THT to plug into MGS adapters

55:Gold / GoldM : Multi frames

P :Pointed

Other on request

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

U : Multi packages
S : Customopening slot
L : Locating pegs A

Grid code /Config. code

: Alignment plate H

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink: Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

G : Handling button137スタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP / Flatpack Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0830
Application

Force

Surface mouting

30 gr

Mounting

SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.6(4.4) GHz

Capacitance pF

0.59 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.70 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100 K

How to order

QU # # # # # -0830 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type

Plating

30 :Standard SMT – Dimension A = 0.60 mm

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

Depends onballcount of chip

P :Pointed

Option code (see page 16-19)

S : Custom opening slot
L : Locatingpegs

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

T : Torque tool fixture

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

G : Handling button138ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP, Flatpack Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm up to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレームシ
ステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 0829 & 0828
Application

Surface mouting

Force

30 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

QU # # # # # -082# - # # # # # # 95A #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A = 2.80 mm
28 : Special Raised SMT - Dim. A = 4.50 mm

P :Pointed

Plating
95A: Tin/Gold+ Alignment
plate
Other on request

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
U : Multi packages
S : Custom opening slot
L : Locatingpegs
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

G : Handling button

139

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Contacts Specifications
Contact type code

0890

0891

0893

0892

0894

0898

Application

Standard

High
Frequency

Low Contact
ResistanceHigh
Frequency

Frequency

Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderless

Bandwidth (GHz@-1dB)

3.4 GHz36 GHz

7 GHz

31 GHz14 GHz31.7 GHz

Contact resistance<100 mOhm

100 mOhm

40 mOhm

90 mOhm

90 mOhm

25 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip
Concave tip

Single Point tip

Crown tipSingle Point tip

Single Point tip

Single Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

SpringSpringSpring

Force

30 gr

33 gr

23 gr

20 gr

20 gr

25 gr

Current rating

1.8 A

1A

1A

0.5 A

0.5 A

2.6 A

Capacitance pF<1 pF

0.47 pF

0.55 pF

0.37 pF

0.30 pF

0.60 pF

Inductance nH<2 nH

0.93 nH

1.08 nH

1.67 nH

1.66 nH

1.38 nH

Impedance Ohms

40 Ω

38 Ω

39 Ω

73 Ω

78 Ω

44.8 Ω

Temperature range-55°C to+150°C-40°C to+120°C-50°C to+150°C-55°C to+150°C-55°C to+150°C-55°C to+150°C

Mating cycles

100 K

100 K

100 K

100 K

100 K

100 K

More on the next page140

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP Package

0.80 mm pitch (from 0.80 mm to 0.99 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

QU # # # # # -089 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

P :Pointed

Contact type

Plating

91 to 98 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
S : Customopening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

G : Handling button

141

142

スルーホール ソルダー方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP / Flatpack Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 1070
Application

Through-hole technology

Force

25 gr

Mounting

THT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3.4 GHzCapacitance pF

1.03 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.80 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

QU # # # # # -107# - # # # # # # #5 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type

Plating

Option code (see page 16-19)

70 : Standard THT

95:Tin / GoldD : Dead bug

72 : Special THT to plug into MGS adapters

55:Gold / GoldM : Multi frames

P :Pointed

Other on request

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

U : Multi packages
S : Customopening slot
L : Locating pegs A

Grid code /Config. code

: Alignment plate H

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink: Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

G : Handling button

143スタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP / Flatpack Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1030
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

2.8(6.6) GHz

Capacitance pF

0.62 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

1.97 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100 K

How to order

QU # # # # # -1030 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type

Plating

30 :Standard SMT – Dimension A = 0.80 mm

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

Depends onballcount of chip

Option code (see page 16-19)

S : Custom opening slot

P :Pointed

L : Locatingpegs

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

T : Torque tool fixture

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

G : Handling button144ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP, Flatpack Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm up to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。ラすべての保持（Retainer）フレーム
システムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、
常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1029 & 1028
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

1.8 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

QU # # # # # -102# - # # # # # # 95A #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A = 3.20 mm
28 : Special Raised SMT - Dim. A = 4.50 mm

P :Pointed

Plating
95A: Tin/Gold+ Alignment
plate
Other on request

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
U : Multi packages
S : Custom opening slot
L : Locatingpegs
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

G : Handling button

145プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Contacts Specifications
Contact type code

1090

1091

1092

1093

1094

1098

Application

Standard

Long LiveHigh
Frequency

High Power

Frequency

Frequency

Mounting

SolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderlessSolderless

3 GHz

11 GHz31 GHz10 GHz

9.4 GHz30.3 GHz

Contact resistance<100 mOhm

45 mOhm

100 mOhm

30 mOhm

25 mOhm

25 mOhm

Chip contact tip shape

Single Point tip
Concave tip

Crown tipSingle Point tip

Round tipSingle Point tip

Single Point tip

PCB tip shape

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

Single Point tip

SpringSpring

Force

25 gr

35 gr

33 gr

30 gr

25 gr

25 gr

Current rating

1.8 A

3A

1A

4A

5A

2.6 A

Capacitance pF<1 pF

0.55 pF

0.39 pF

0.19 pF

0.85 pF

0.54 pF

Inductance nH<2 nH

0.76 nH

1.01 nH

0.93 nH

1.36 nH

1.70 nH

Impedance Ohms

45 Ω
-55°C to+150°C

36 Ω-40°C to+120°C

46 Ω-50°C to+120°C

38 Ω-55°C to+180°C35 Ω-55°C to+150°C59.9 Ω-55°C to+150°C

100 K

300 K

100 K

125 K

100 K

100 K

Bandwidth (GHz@-1dB)

Temperature range
Mating cycles

More on the next page146

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP Package

1.00 mm pitch (from 1.00 mm to 1.26 mm)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

QU # # # # # -109 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

P :Pointed

Contact type

Plating

91 to 98 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
S : Customopening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

G : Handling button

147

148

スルーホール ソルダー方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP / Flatpack Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スルーホール ソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソ
ケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
Specifications contact type code 1270
Application

Through-hole technology

Force

25 gr

Mounting

THT

Current rating

2.2 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3 GHz

Capacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Through-holeMating cycles

100 K

How to order

QU # # # # # -127# - # # # # # # #5 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type

Plating

Option code (see page 16-19)

70 : Standard THT

95:Tin / GoldD : Dead bug

72 : Special THT to plug into MGS adapters

55:Gold / GoldM : Multi frames

P :Pointed

Other on request

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

U : Multi packages
S : Customopening slot
L : Locating pegs A

Grid code /Config. code

: Alignment plate H

Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

F : Fan + Heatsink: Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200contacts)

G : Handling button

149スタンダード SMTソルダー方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP / Flatpack Package

1.27 mm pitch (from 1.27 upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
スタンダードSMTソルダー方式ソケットはパッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してはんだ実装しますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。 すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1230
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

SMT

Current rating

2.2 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

3 GHz

Capacitance pF< 1 pF

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH< 2 nH

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

SMT

Mating cycles

100 K

How to order

QU # # # # # -1230 - # # # # # # 95 #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts

Contact type
30 :Standard SMT – Dimension A = 0.80 mm

Depends onballcount of chip

Plating

Option code (see page 16-19)

95 : Tin / GoldD : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

P :Pointed

S : Custom opening slot
L : Locatingpegs

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chipdatasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
T : Torque tool fixture

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

B : Aluminium retention lid

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

G : Handling button150

ライズド SMTソルダー方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP, Flatpack Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ライズドSMTソルダー方式ソケットは、PCB上にあるコンポーネント部品との干渉を回避するように高さ方向にソケットを持ち上げ、パッケージと同じフットプリントに実装します。 このソケットはパッケージと同じ方法でPCBに配置してリフローしますので、追加の基板スペースをほとんど必要としません。すべての保持（Retainer）フレームシ
ステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。
SMTソルダー方式ソケットの場合、位置決め精度を高めるためにロケーションペグの使用を推奨しています。
Specifications contact type code 1229
Application

Surface mouting

Force

25 gr

Mounting

Raised SMT

Current rating

2.2 A

Bandwidth (GHz@-1dB)

na

Capacitance pF

na

Contact resistance<100mOhm

Inductance nH

na

Chip contact tip shape

Single Point tip or Concave tip

Temperature range-55°C to +150°C

PCB tip shape

Raised SMT

Mating cycles

100 K

How to order

QU # # # # # -1229 - # # # # # # 95A #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Contact type
29 : Raised SMT – Dimension A = 3.20 mm
28 : Special Raised SMT - Dim. A = 4.50 mm

P :Pointed

Plating
95A: Tin/Gold+ Alignment
plate
Other on request

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

Option code (see page 16-19)
D : Dead bug
U : Multi packages
S : Custom opening slot
L : Locatingpegs
H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

G : Handling button151

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
プローブピン（Pogo）採用ソルダーレス テストソケットタイプは、任意のチップサイズとピッチのパッケージに適用できます。2、4、または8本のネジでPCBに取り付けられます。 完全な平面性を保証された基板に実装することが可能です。
コンタクトは、金メッキされたPCBパッドに押し付けられたバネ付き接点構造で接続信頼性が保証されています。プ
ローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケットは、すべての保持（Retainer）フレームシステムを使用でき、様々な問題を解決することを目指しています。 互換性のあるソケットを提供できるように、常にパッケージデータの提供をお願いしています。

Contacts Specifications
Contact type code

1290

1291

1294

1298

Frequency

Frequency

SolderlessSolderless

Application

Standard

Mounting
Bandwidth (GHz@1dB)
Contact resistance

Solderless

High Frequency +Long Live
Solderless

3 GHz

37.5 GHz

13.3 GHz

23.7 GHz<100 mOhm

45 mOhm

25 mOhm

25 mOhm

Single Point tip
Concave tip
Single Point tip

Crown tipSingle Point tip

Single Point tip

Single Point tip

SpringSpring

Force

25 gr

35 gr

25 gr

25 gr

Current rating

2.2 A

3A

5A

2.6 A

Capacitance pF<1 pF

0.43 pF

0.76 pF

0.50 pF

Inductance nH<2 nH

0.82 nH

1.73 nH

2.03 nH

Impedance Ohms

48 Ω

41 Ω

42.8 Ω

67.5 Ω

Temperature range-55°C to +150°C-40°C to +120°C-55°C to +150°C-55°C to +150°C

100 K

300 K

100 K

100 K

Chip contact tip shape
PCB tip shape

Mating cycles

More on the next page152

プローブピン搭載 ソルダーレス方式テストソケット
For SOP / DSO / SOIC / QFP / xQFP Package

1.27 mm pitch (from 1.27 mm upwards)

Standard assembly boards
Small Chip size

Medium Chip size

Large Chip size

Custom assembly boards

How to order

QU # # # # # -129 # - # # # # # # 55L #Shape of tip
U : Concave
Options:

Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

P :Pointed

Contact type

Plating

91 to 98 : See “Contacts specification” chart

55L: Gold +Locating pegs

D : Dead bug

Other on request

U : Multi packages

90 : Standard solderless compression style
9M: Special mixed contact style

Option code (see page 16-19)
M : Multi frames
S : Customopening slot

Retention frame type (Lid) (see page 12-15)
S : ScrewLock

Q : Open QuickLock (<200 contacts)

F : FastLock

D : QuickLock (>200 contacts)

B : SpringLock

M : Injection Molded ClamShell

H : Open Clamshell Alu (<200 contacts)

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

H : Heatsink
F : Fan + Heatsink
P : Thermal drain pad
W : Transparent lid
I : Steel retention lid
B : Aluminium retention lid

J : Clamshell Alu (>200 contacts)

T : Torque tool fixture

L : Open Lever Clamshell Alu (>200 contacts)

G : Handling button

153

テストソケット嵌合用スルホール/SMT アダプタ

アダプタ製品を必要とする理由
次の理由により、ボードにテストソケットを配置できないことがあります。
- スペースに余裕がない- テストソケットに対応するように基板が設計されていない。
- パッケージの寸法またはレイアウトが変更された。
- その他...
テストソケット用のアダプター機能を備えたマウントソリューションを開発しました。 お客様の問題に対して適切な解決策を提案するために、製品図面を用いて提案します。

ABG シリーズ: Male adapter

BGA Chip

BGAアダプターシステムは、 BGAパッケージをはんだ実
装する solder Adapter(ABG) と、 PCB に表面実装できる
MiniGrid Socket(MGS) の2種類があります。
MGSを基板に実装後、パッケージを実装したABGを嵌合して使用します。

Solder Adapter (ABG)

MiniGrid Socket (MGS)

モバイル時代においてますます小さくなるピッチのリクエストに対応できるように、ABGシリーズをピッチを0.4 mmまで対応可能にしました。また、ソルダーレスコンプレッションテストソケットに組み込む機能も追加しています。
こうした進歩のおかげで、常に新しいリクエストに対応し続けています。

SMTはんだボールは、標準のSMTピン、ライズドSMTピンのどちらの製品にも使用できます。
E-tecインターコネクトは、あらゆるピン配置、構成、グリッドサイズを提供します。
ご要望に応じてカスタムデザインも検討します。

154

テストソケット嵌合用スルホール/SMT アダプタ

MGS シリーズ: Female adapter
MGS(MiniGridソケット)アダプターは、ターゲットボードにはんだ付けされ、BGAはんだABGアダプター(チップがアダプ
ターボードにはんだ付けされる ) またはあらゆる種類のminiPGAまたはPGIを受け入れるように設計されています。
別の方法として、この MiniGrid ソケットは、「真の」スルー
ホールBGA ソケットを受け入れるように設計されています(はんだ付けせずにチップをソケットに接続できます)。

BGA Chip

Solder Adapter (ABG)

MiniGrid Socket (MGS)

左にあるイラストのように、MGS(MiniGridソケット)アダプターにより、テストソケットを嵌合することができます。
SMTアダプタのBottom部は、半田ボールまたはソリッドピン端子のいずれかを選択することができます。このSMTアダプタは、パッケージのBGAフットプリントに合わせて製造しますので、基板に実装することができます。
半田ボールアダプタはパッケージと同じロケーションに半田
ボールを有しています。SMTフットに実装した後で「テストソケッ
ト」セクションに示されている任意のソケット製品と組み合わせることができます。 対応するオスのBGAソケット(スルーホールタイプ)がアダプターに差し込まれています。

スルーホールアダプタは、ピッチ0.8mm、1.00mm、1.27mm
からピンを配置し、ご希望のグリッドパターン、構成、グリッドサイズで製品を提供します。 ご要望に応じて、その他のピッチおよびカスタム端子設計も可能です。

E-tec Interconnectは、Test Interconnect業界のリーダーであり、最高のパフォーマンスと最高品質のテストソリュー
ションで設計することを誇りにしています。

155

テストソケット嵌合用スルホール/SMT アダプタ

MGS and ABG overview
Adapter series

MGS
MGS
ABG
ABG
SMT Solderpin SMT Solderballs SMT Solderpin SMT Solderballs

Pitch

MGS THT

0.4 mm

no

no

no

yes

yes

0.5 mm

no

no

no

yes

yes

0.8 mm

yes

yes

yes

yes

yes

1.0 mm

yes

yes

yes

yes

yes

1.27 mm

yes

yes

yes

yes

yes

SMT Solderpin
Through-hole pin

SMT Solderballs

156

ABG アダプタシリーズ
For BGA / Test socket adapter From
0.8 up to 1.27 mm pitch

MGSグリッドソケット に嵌合できる ABG アダプタ

BGA Chip*

BGA Chip*

Solder Adapter (ABG)
Solder Adapter(ABG)
MiniGrid Socket (MGS)

Dimension A

Dimension A

Dimension A

Pitch 1.27 mm : 5.4 mm
Pitch 1.00 mm : 5.9 mm
Pitch 0.80 mm : 5.9 mm

Pitch 1.27 mm : 5.2 mm
Pitch 1.00 mm : 5.7 mm
Pitch 0.80 mm : 5.7 mm

Pitch 1.27 mm : 5.6 mm
Pitch 1.00 mm : 5.6 mm
Pitch 0.80 mm : 5.7 mm

Specifications
Terminal Type116, 158, 168 & 175

Material

Plating

Contact: CuZn
Solderball: SAC305

Au over Ni over Cu

Adapter

OthersMaterial: Polyepoxy or other high temp mat.

Operating Temperature : 55C to 125C
Processing Temperature : +260C for 60 sec.

How to order

ABG # # # # - # # # # - # # # 55 # #Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

E116 :

Contact type

PlatingStandard for 1.27 mm pitch

55: Gold/Gold(concave shape)

E158 :

Optional for 1.27 mm pitch

E168 :

Standard for 1.00 mm pitch

E175 :

Standard for 0.80 mm pitch

Pitch
12: 1.27 mm

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

157

10: 1.00 mm (up to 1.20)
08: 0.80 mm (up to 0.90)

ABG アダプタシリーズ
For BGA / Test socket adapter
From 0.4 up to 1.27 mm pitch

基板に表面実装できるABGアダプター

BGA Socket(Screwed on ABG)

ABG Raised SMT
AdapterThrough-holetype

SMT Standard
type

SMT Raisedtype

SMT Solderballs
type

SMT Raised
Solderballs typeSpecifications
Terminal Type

Material

Plating

Adapter

Others116, 158, 168, 175,

Contact: CuZnSolderball : SAC305

Au over Ni over Cu

Material: Polyepoxy or other high temp mat.

Operating Temperature : 55C to 125C
Processing Temperature : +260C for 60 sec.

420, 406, & 437

How to order

ABG ### #####--## ###### - # # # # 5 # ##Nbr ofcontacts
contacts
Depends onballcount ofof chipchipballcount

Contact type

Plating

E116::

Through-hole1.27 mm
mm pitch
pitch(concave)(concave)A=2.0mm
A=2.0mmThrough-hole forfor 1.27

E158
E158
E168
E168

::
::

E175
E175
E420
E406

Pitch

55: Gold/Gold
Gold/Gold55:

12: 1.27 mm

Through-hole Optional
Optional forfor 1.27
1.27 mm
mm pitch
pitchAA=2.0=2.0mmmm
Through-hole______________

Through-hole for1.00 mm
mm pitch
pitch A=
A= 2.5
2.5 mmThrough-holefor 1.00mm

For
For Solderballs
Solderballs only
only::

to 1.26)10:
mm (up10: 1.0
1.0 mm(up to 1.26)
08:
0.8
mm
(upto
0.99)
08: 0.8 mm (up to 0.99):::

Through-hole for0.80 mm
mm pitch
pitch A=
A= 2.5
2.5 mmThrough-holefor 0.80
mm

95:
95: Tin/Gold
Tin/Gold:

SMT 0.40
0.40 /0.50 / 0.60 mm pitch
pitch A= 2.8
2.8mm
SMT
mm

Through-hole for 0.60 mm pitch A= 1.5 mm
Through-holemm

Raised SMT 0.40 / 0.50 / 0.60 mm pitch A= 4.7 mm: SMT
Raised
0.40 / 0.50 / 0.60 mm pitch A= 4.7 mm:E437
SMT Solderballs 0.40 /0.50 / 0.60 mm pitch A= 2.8 mm
SB406
SB406 : : SMT Solderballs 0.40 /0.50 / 0.60 mm pitch A= 2.8 mm
SB437 : Raised SMT Solderballs 0.40 / 0.50 / 0.60 mm A= 4.7mm
SB437 : Raised SMT Solderballs 0.40 / 0.50 / 0.60 mm A= 4.7 mm

158

07:
mm (up07: 0.70
0.70 mm(up toto 0.79)
0.79)
0.60
mm(up
(up toto 0.69)
05: PbTin/Gold
PbTin/Gold 06: 06:
0.60
mm
0.69)
05: 0.50 mm (up to 0.59)

Grid
Grid code
code / 05: 0.50 mm (up to 0.59) E437
04: 0.40
0.40 mm
mm (up(up toto 0.49)
Config. code
04:
0.49)
Will
Willbebe given
givenbybythe
thefactoryfactory after
after receipt
receipt ofofthethe chipchip datasheet
datasheet

SMT ソルダーボールMGS アダプタシリーズ
From 0.8 up to 1.27 mm pitch

MGSアダプタ(Mini Gridソケット)は基板にはんだで表面実装でき、BGAはんだアダプターを嵌合できるようにデザイ
ンされています。 さらに、このMini Gridソケットはテストソケットを受け入れるようにも設計されています。
E-tec は、ピン配置、構成、グリッドサイズを提供します。
ご要望に応じて特別な端子設計も可能です。

Terminal styles

SMT Standard type

SMT Terminal

SMT Terminal

Type 119Type 167

SMT Terminal
Type 169

if 1,27 ; 1,50 &
2,00mmpitch

if 1,00mm pitch

if 0,80mm pitch

THT Terminal
Type 117

THT Terminal
Type 172

THT Terminal
Type 174

if 1,27 ; 1,50 &
2,00mmpitch

if 1,00mm pitch

if 0,80mm pitch

Through hole type (THT)

Specifications
Material

Terminal Type117, 119, 167, 169, 172, 174

Terminal

Plating: CuZnContact clip : BeCu

Sn over Ni over Cu
Au over Ni over Cu

SocketMaterial: Polyepoxy or other high temp mat.

OthersOperating Temperature : 55C to 125C
Processing Temperature : 260C for 60 sec.

How to order

MGS # # # # - E # # # - # # # # 5 # #Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Plating

Contact type

Pitch

E117 :

THT 1.27 / 1.50 / 2.00 mm pitch

95: Tin/Gold

12: 1.27 mm

E172 :

THT 1.00 mm pitch

55: Gold/Gold

10: 1.0 mm (up to 1.26)

E174 :

THT 0.80 mm pitch

E119 :

SMT 1.27 / 1.50 / 2.00 mm pitch

E167 :

SMT 1.00 mm pitch

E169 :

SMT 0.80 mm pitch

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

159

08: 0.8 mm (up to 0.99)

SMT ソルダーボールMGS アダプタシリーズ
From 0.8 up to 1.27 mm pitch

SMT Solderball MGSアダプターは、パッケージのフットプリント
上に、フラックスおよびリフロー技術により表面実装することができます。 ソルダーボールアダプターには、実際のパッケージと同じロケーションにはんだボールを用意しています。
こちらの製品とテストソケットカタログに記載されている任意のE-tecテストソケット製品を組み合わせることができます。 テ
ストソケットはこれらのアダプタに嵌合できるように金メッキのスルーホールピンと位置合わせプレートが付属しています。
ピッチ 0.8mm 、 1.00mm 、 1.27mm のピン配置、構成、グリッド
サイズを提供しています。

Test Socket(Plugged into
adapter)

Solderball SMT
Adapter(n-1) x pitch + 1.94mm

Specifications
Insulator (Adapter Wafer)
Contact (Terminal & Contact Clip)

Material:
Material:

SolderballMaterial:

Operating Temperature: -55°C to +125°C Processing Temperature: 260°C for 60 sec.

Polyepoxy or equivalent high temp material
Terminal
CuZn
Contact Clip
BeCu
Sn63Pb 37(NON RoHS compliant)Sn96.5 Ag 3.0 Cu 0.5
Insertion force: 0.45N/Contact

Extraction force: 0.25N/Contact

How to order

MGS # # # # - SB01 - # # # # 5 # #Nbr ofcontacts
Depends onballcount of chip

Plating

Contact typeSB01 :

Pitch

Standard size

95: Tin/Gold

12: 1.27 mm(see drawing above)

05: PbTin/Gold

10: 1.0 mm (up to1.26)

Grid code /Config. code
Will be given by thefactory after receiptof the chip datasheet

160

08: 0.8 mm (up to0.99)

ZIF テストソケット
For for Flex Cables, Displays and Membrane keyboards

From 0.40 mm pitch up to 2.54 mm

世界をリードするテストソケットメーカー E-tec Interconnect AG
ZIFテストソケットは、フレックスケーブル、ディスプレイ、メンブレンキーボードの機能と信頼性の高いサイクルテストに最適な製品です。 アプリケーション、ボード上の場所、ピッチに応じて、さまざまな取り付けオプションでPCBにソケットを直接固定するか、実際のPCBをFFC / FPCインターフェイスフラットケーブル付きのテストアダプターに接続するかを選択できます。 フレックスケーブル、ディスプレイ、メンブレンキーボード用の正しいZIFテストソケットを提供するために、デバイス/ FFC / FCP図面、アプリケーションに関する詳細情報、使用しているケーブル、その寸法、ピッチなどの情報が設計をする上で必要となります。

Different sockets series available
FCT シリーズ

FCP シリーズ

ソルダーレス / SMT / THT は
ピッチやアプリケーション次第でカスタム対応が可能

基板の外で使用する構造、実際のフラットケーブルと基板を接続可能

FTU シリーズ
基板の外で使用する構造、実際のフラットケー
ブルと基板を接続可能

More on the next page161

ZIF テストソケット
For for Flex Cables, Displays and Membrane keyboards

From 0.40 mm pitch up to 2.54 mm

FCT Series specifications & How to order
ケーブル寸法
ご使用のケーブルに適切なソケットを提供できるようにするために、使用しているケーブルのタイプと、以下に示す寸法情報が必要となります。
ソケットリクエストと一緒にケーブルのデータシートを送付ください。

Specifications
Mechanical data
Contact life
Retention System life
Solderability
Individual contact force

100K cycles min.
10K cycles min.
as per IEC 60068-2-58
40 grams max.

Material
Insulator (RoHS compliant)Terminal (RoHS compliant)
Spring (RoHS compliant)Electrical data

High temp plastic or Polyepoxy
Brass
BeCu

Breakdown voltage at 60 Hz
CapacitanceInductance< 100 m 
1 A – 2 A depend on pitch
100 M if 0.50 to 0.80mm pitch
500 M 1.00mm pitch upwards
500V min.
< 1 pF< 2 nH

Operating temperature

55C to 150C

Processing temperature

260C for 60sec.

Contact resistance
Current rating
Insulation resistance at 500V DC

必要なPCBレイアウト寸法が記載された詳細なソケット製品図面は、プロジェクトごとに作成しますす。

How to order

FCT - x xx- Xxxx - xx

Pitch
0 : 0.40mm*
1 : 0.50mm
2 : 0.80mm
3 : 1.00mm
4 : 1.25mm
5 : 1.27mm
6 : 2.00mm
7 : 2.54mm

Nbr ofconductors

02 to 80
Others on request

Socket type

T : THT (soldertail)S : SMT (surface mount)
C : Compression Type

Execution

95 : Tin / Gold000 :standard(will be given by the factory)(solderless)* Only with Compression socket type

FCP & FTU Series specifications and How to order
For more information
please contact your E-tec Sales office
162

Plating

55 : Gold
only for solderless
Compression Type

ソケット製品実装時のリフロープロファイル例

目的
表面実装（SMD）ソケットをプリント回路基板（PCB）に実装するためのガイドとして使用することを目的としています。 ここで説明する推奨事項はガイドラインのみであり、特定のソケット、PCB、およびプロセスに変更が必要となる場合があります。

アプリケーション
このドキュメントが適用されるソケットは次の通りです。SMDスタイルのFast Lock、Screw Lock、Twist Lock、Clamshell、Quick
Lock、Reverse Lockのこれらのソケットは、E-tecが特許取得しているスプリングピン技術を採用しています。この技術により、ピンをPCBにはんだ付けすると同時に、ピンのもう一方の端にあるスプリングを介して被試験デバイス（DUT）を搭載することができます。BGAのはんだボールのように、ピン自体にははんだのプリフォームはありません。ただし、ソケットは、BGAが必要とす
る同じPCBフットプリント上のパッドに表面実装できるように設計されています。
位置決めペグ付きのソケットが必要となるICパッケージの場合は、下記の「位置決めペグ」セクションを参照してください。 BGAを取り付ける場合と比較すると、ソケットをPCBに取り付けるために、追加された量のはんだペーストが必要となりますので、適切な寸法のステンシルを使用してください。ペーストが塗布されたら、標準のリフロープロセスを使用して、ソケットをPCBにはんだ付けします。ソケットがPCBに適切に電気的に接続されていることをご確認の上、ソケットをご使用下さい。

位置決めペグ
E-tecのテストソケットは、ICと同じPADに実装できるように設計されていますが、キープエリアがわずかな場合に対応できるように位置決めペグを使用して位置決めすることもできます。ソケットは2本の位置決めペグで位置合わせできます。これには、
PCBに2ヶ所のスルーホールを開ける必要があります。これらのペグは、はんだ実装中にPCB上のソケットを位置合わせする
ことに役立ち、位置ずれすることなくソケットのピンをPCBのパッドに実装します。さらに、スルーホールをメッキすることにより、位置決めペグをPCBにはんだ付けして、実装強度を向上させることにも効果があります。
PCB設計でスペースに余裕がある場合 はこれらの位置決めペグの使用を推奨しています。位置決めピッチのないファイン
ピッチ、ピン数の少ないソケットの場合、はんだ接合部の機械的強度が不十分である可能性があり、同じことがFast Lock、
Quick Lock、Clamshell、Reverse Lock SMTにも適用されます。これらの場合、実装後の電気的接続を確認した後で、ソケット
本体をPCBにエポキシで接着することを推奨しています。 2液性のエポキシ樹脂である3M Scotch-Weld 2216 B / Aなどが適切であると考えています。いずれの場合も、機械的および電気的完全性を確保するには、適切な量のはんだペーストが必要です。推奨されるステンシルの寸法は、このドキュメントの次のセクションに記載されています。

多ピンSMT ソケット実装の問題解決に“ミニグリッドSMT アダプタ”
ピン数が多いE-tecのSMTソケットをPCBにはんだ実装することが難しい場合があります。これはソケットの質量から、はんだ実
装プロセスと温度を適切に調整することが難しいことが原因です。 代替案として、E-tecはミニグリッドアダプターを中継アダプ
タとして使用することを推奨します。
つまりBGAパッケージと同様に、ピンまたははんだボールでPCBに実装する軽量のメスコンタクトのソケットアダプタ製品です。
これをPCBへSMT実装後にスルーホールソケットをこのミニグリッドアダプターに差し込むことができるので、質量の重いソケッ
トのはんだ実装の問題は解消されます。

163

ソケット製品実装時のリフロープロファイル例

ステンシル
Table1に推奨されるステンシルの寸法を紹介します。レーザー切断、電解研磨、Niメッキのステンレス鋼のステンシルを使用すると理想的なペーストが形成されます。 開口部は、一部の製品では正方形の開口部が推奨されますが、基本的には円形にすることが理想です。ソケットの領域内に収まるようにステンシルを十分小さく保つことを忘れないでください。
ペーストが塗布されたら、PCBからステンシルをゆっくり、確実に取り除いて下さい。

Table 1: Recommended stencil dimensions.

Device Pitch
(mm)
1.2
1.0
0.8
0.7
0.6
0.5

PCB Pad Diameter(mm / in)min. 0.60 / 0.023
min. 0.50 / 0.019
min. 0.40 / 0.016
min. 0.35 / 0.014
min. 0.35 / 0.014
min. 0.30 / 0.012

Stencil Thickness(mm/in)0.15 / 0.006
0.15 / 0.006
0.13 / 0.005
0.13 / 0.005
0.13 / 0.005
0.13 / 0.005

Stencil Aperture(mm/in)round 0.66 / 0.026
round 0.55 / 0.022
round 0.44 / 0.017
square 0.39 / 0.015
square 0.39 / 0.015
square 0.33 / 0.013

ソルダーペースト
はんだ実装時には、銀(Ag)が0.5%未満のはんだペーストを採用を推奨しています。はんだの濡れ性を低下させ、ペーストがピン間に流れ込むのを防ぎ、パッドに残るはんだの量が最大化となる状態をお勧めします。 Qualitek(www.qualitek.com)やAlpha Assembly Solutions(www.alphaassembly.com)などのブランドでは顧客の要求に応じて、はんだペーストを製造しています。 Sn/Pbはんだペーストには、Avantecが提供するEcorel Easy 802S(www.inventec.dehon.com) をお勧めします。

リフロープロファイル
Max. 260 °C
255 °C
230 °C
150 °C

Room
Temperatur

5~10 sec.

120~150 sec.
60 sec.
TIME(sec.)

Notes1) 上記グラフに示されている温度は、はんだ実装部のPCB表面温度を示しています。
2) 実際のリフロープロファイルは、機器、はんだペースト、PCBの厚さ、およびボード上のその他のコンポーネントにも依存します。 適切なプロセスを採用するための推奨事項については、はんだペーストおよびリフロー装置の製造元にご相談ください。

164

ソケット製品実装時のリフロープロファイル例

パッケージサイズ分類IPC / JEDEC J-STD-020Cに基づく リフロープロファイル

165

Socket mounting recommendation &Reflow profile

アセンブリの確認
ソケットがPCBにリフローされた後、アセンブリを確実にするために、オープンおよびショートテストを行ってください。実装作業後はX線検査を行ってピンのショート（短絡）がないことを確認します。ただし、これは目視による検査に過ぎないため、導通テスターまたは抵抗計を使用して、ピンの行と列をランダムにあたり、ピンの短絡がないことを確認することをお勧めします。メーターの先端にスプリングにプローブを接触させるだけの非常にわずかな圧力が加えて確認をします、これによりスプリングは損傷しません。
ファインピッチソケットの場合、メーターの先端にあたるには顕微鏡が役立ちます。
ショートがないことを確認した後、オープンテストを行う必要があります。最も直接的で面倒がない方法は、
導通テスターを使用して各ピンをブレイクアウトまたはテストポイントに直接プローブすることです。プロー
ブのスプリングに触れても、損傷は発生しません。導通を確認するたびにソケットのボディをPCBに向かって押す圧力が必要となる場合は、はんだ接合が不十分であることを意味します。基板にテストポイントが存在しない場合は、基板裏面のviaフィールドにプロービングしてもらう必要があるため、こちらにははんだマスクを付けないでおく必要があります。ビアフィールドをオープンにしておくと、より簡単なオープンテ
スト方法を実行できます。伝導性シートを使い、ビアの上に固定します。そうすることにより基板と全てのピンがショートします。片側1ピンをテスターで接続、他のピンに接続すると、信号が通過し導通を確認できます。
上記の手順でショートまたはオープンが発見された場合は、再実装をすることをお勧めします。不適切なステンシルは、多すぎたり少なすぎたりする可能性がありますのでご注意ください。はんだペースト、
ショートまたはオープン状態を容易に導き、Ag含有量のはんだペースト（> = 0.5％）は、はんだ接合不良の原因にもなります。これらは、ソケットの取り付けが失敗する主な原因です。

166

Socket mounting recommendation &Reflow profile

重要メモ:a) ネジ / ツイストロックソケット
ネジまたはツイストロックソケットのふたを締めるときは、固定ネジを締めすぎないようにする必要があります。締めすぎにより修復できない損傷が発生する可能性があります。このような損傷は保証の対象外であり、エンドユーザーの責任となります。これらの固定ネジの最大許容トルクは、最大800ピンのソケッ
トでは7cN-m(10oz-in)であり、800ピン以上のソケットでは、トルク値を増やす必要がありますが、最大
10cN-m(14oz-in)を超えてはならず、E-tec Interconnect Interconnectは、7cN-mに事前設定されているトル
クドライバーTOL-7CN-TORQUEを販売していますが、多ピンソケット用のより高いトルク値に調整できます。

b) Fast Lock / Quick Lock / Clamshell / Reverse Lockソケット
ソケットをPCBにはんだ付けする前に、Fast Lock、Quick Lock、Clamshell、Reverse Lockリテーナーをソケット
ベースから取り外すことをお勧めします。これにより、これらのリテーナの重量のために、はんだ付けプロ
セス中にソケットがずれるのを防ぎます。ソケットベースからリテーナを取り外して再組み立てする方法に関する情報は、E-tec Interconnectより入手できます。

c) ピックアンドプレースパッド
すべてのSMTソケットのリクエストに応じて、ピックアンドプレースパッドオプションを入手できます。必要に応じて、注文前にE-tecインターコネクトに連絡してください。このようなピックアンドプレースパッドオプショ
ンでは、標準のソケット設計に含まれていないソケットベースの特別な固定具が必要になる場合があります167

Other Products

カスタムデバイス

組み込み用途 基板間デバイス

カスタムターンピン

168

Other Products

ATE test socket

Onboard socket

Embedded onboard sensor sockets

169

Other Products

オーダーメイド テストソケット

170

Other Products

産業用コネクタ

171

172

Version 1, Nov 2018

173

The E-tec GroupInternational Sales Headquarter and Factory
Switzerland

E-tec Interconnect AG
Friedhofstrasse 1
CH-2543 Lengnau b.Biel
Phone: +41 (0) 32 654 15 50
Fax:+41 (0) 32 652 26 93
E-mail: info@e-tec.com
Web: www.e-tec.com

Factory
TaiwanE-tec Interconnect Asia Ltd.
7F, No. 69, Sec.2, Guangfu Rd.
Sanchong Dist., New Taipei City
24158 Taiwan R.O.C.
Phone: +886 2 2999 2726
Fax:
+886 2 2999 5255
E-mail: info@e-tec.asia
Web: www.e-tec-asia.com.tw

Related Sales Headquarters
Germany

EMC
Electro mechanical components GmbH
Deningerstrasse 4a
D-65510 Idstein
Phone: +49 (0) 6126 93 95-0
Fax:
+49 (0) 6126 93 95-72
E-mail: info@emc.de
Web: www.emc.de

EnglandE-tec Interconnect (UK) Ltd
Units A5 & A6 Decimus Park
Kingstanding Way
Tunbridge Wells
Kent TN2 3GP
Phone: +44 (0) 18 92 53 02 60
Fax:+44 (0) 18 92 51 55 60
E-mail: info@e-tec.co.uk
Web: www.e-tec.co.uk

FranceSteliau Technology
41-43, rue Périer
92120 Montrouge
Phone: +33 (0) 1 55 58 04 04
Fax:+33 (0) 1 55 58 04 00
e-mail: contact@steliau-technology.com
Web: www.steliau-technology.com

USA / Canada

E-tec Interconnect USA
18615 Arguello Ave
Morgan Hill, CA 95037
Phone: +1 408 778 2800
Fax:
+1 408 823 7724
E-mail: info-us@e-tec.com
Web: www.e-tec.us.com
TopLine Corporation
95 Highway 22 W.
Milledgeville, GA 31061
Phone: +1 478 451 5000
Fax:
+1 478 451 3000
E-mail: sales@TopLine.tv
Web: www.TopLine.tv

Your authorised distributor:〒140-0001
東京都品川区北品川 1-14-8 スタービル
TEL（03）5796-0330（営業部）
https://www.ser.co.jp

India

E-tec Interconnect AG India#1/1, Sai Towers, RV Road,
Diagonally OPP to Kamath Hotel
Basvanagudi, BANGALORE - 560004
Phone: +91 (0) 9663112596
E-mail: info.india@e-tec.com
Web: www.e-tec.com