第５巻第５号（通巻第32号）
2002年８月
ISSN1343-9677

エレクトロニクス
実装学会誌

目次■巻頭言−光回路実装技術特集にあたって／日本電信電話 高原秀行
■特集・光回路実装技術の現状と今後−ブロードバンド時代を迎えて−
緒言
光回路実装技術の現状と今後の動向／東海大学 三上修

434

光配線板技術光シートバスを用いた装置内光実装技術／アイカ工業 加藤誠，中西秀行，田中顕裕，東浦健一，伊藤章二

439

光導波路フィルム技術と光電気配線板への応用／三井化学 塩田剛史

444

自己形成導波路による光簡易接続技術／超先端電子技術開発機構 広瀬直宏，茨木修

449

光電気マルチチップモジュール基板技術／日本電信電話 高原秀行

455

光パッケージ技術
OIP(Optical-interconnection as an Intellectual Property macro of CMOS LSIs)による光I/O付きLSIパッケージ／日本電気 畠山意知郎，吉川隆士，三好一徳，蔵田和彦，田中敬，日本電気エンジニアリング 堂前巧，田中英樹

459

浩，高森毅

466

修，盆子原

學

光源とシリコンマイクロレンズの高精度実装技術／沖電気工業 佐々木浩紀，小谷恭子，上川真弘，志村大輔，前野仁典，和田アクティブインタポーザによるチップ間光インタコネクション技術／超先端電子技術開発機構 三川孝，熊井晃一，茨木

マイクロレンズを用いた光I/Oパッケージ技術／日本電信電話 石井雄三

473
478

光ファイバ・部品技術
光ファイバ先端加工技術の動向／精工技研 黒羽敏明

483

ファイバカプラ−技術の動向−／NTTアドバンステクノロジ 小林修，山内篤，秋田博朗，西尾隆一，植竹孝，都丸

光コネクタの技術動向／日本電信電話 浅川修一郎

暁，今村三郎

488
494

材料技術
ポリマー光導波路材料技術の動向／NTTアドバンステクノロジ 小林潤也

500

光部品用接着剤技術の動向／NTTアドバンステクノロジ 村田則夫

507

2002 ICEP国際会議開催報告

454

本会だより

2002マイクロエレクトロニクスショー開催報告

482

編集後記
会告

投稿論文募集中「エレクトロニクス実装学会誌」では，投稿論文を受け付けております。
詳しくは１月号p.106〜111，またはホームページ（www.jiep.or.jp）に掲載の「投稿規程」「査読について」「原稿執筆の手引き」をご覧下さい。

515
516①〜④Journal of Japan Institute of

Vol.5 No.5
AUG. 2002
ISSN1343-9677

Electronics Packaging

CONTENTS■Preface−Special Issue on Optoelectronic Packaging Technology／Hideyuki TAKAHARA■Special Articles：Trends on Optical Circuit Packaging Technology-Toward Broadband Communication Society
Introduction

434

Opto-Electronics Packaging Technology, Present Status and Prospect／Osamu MIKAMI
Optical Circuit Board Technology
Optical Assembling Technology in Unit Level by Using Optical Sheet Bus／Makoto KATO, Hideyuki NAKANISHI, Akihiro TANAKA, Kenichi HIGASHIURA, Syoji ITO

439

Optical Waveguide Film Fabricated Using Replication Process and Its Application to Electrical-Optical PCB／Tsuyoshi SHIODA

444

Optical Component Coupling Using Self-Written Waveguides／Naohiro HIROSE, Osamu IBARAGI

449

Optoelectronic Multichip Module Substrates／Hideyuki TAKAHARA

455

Optical Package Technology
An LSI Package with Optical I/O Interfaces based on OIP (Optical-interconnection as an Intellectual Property macro of CMOS LSIs)／Ichiro HATAKEYAMA, Takashi YOSHIKAWA, Kazunori MIYOSHI, Kazuhiko KURATA, Kei TANAKA, Satoshi DOHMAE, Hideki TANAKA459

Packaging Technologies for Precise Alignment of Light Sources and Silicon Microlenses／Hironori SASAKI, Kyoko KOTANI, Masahiro UEKAWA, Daisuke SHIMURA, Yoshinori MAENO, Hiroshi WADA, Takeshi TAKAMORI

466

Active Interposer Technologies for Optical Interconnects between LSI Chips／Takashi MIKAWA, Koichi KUMAI, Osamu IBARAGI, Manabu BONKOHARA

473
478

Optical-I/O Packaging Technology Using Microlens Array／Yuzo ISHII
Optical Component Technology

483

Developments in Fiber Tip Shaping／Toshiaki KUROHA
Fabrication Technology of Fused Fiber Coupler and Its Technology Trend／Osamu KOBAYASHI, Atsushi YAMAUCHI, Hiroaki AKITA, Ryuuichi NISHIO, Takashi UETAKE, Satoru TOMARU, Saburou IMAMURA

488
494

Technical Trends in Optical Connectors／Shuichiro ASAKAWA
Material Technology
Recent Progress of Polymer Optical Waveguide Materials／Junya KOBAYASHI

500

Recent Progress of Adhesion Technology for Optical Devices／Norio MURATA

507

News■会515

長 逢坂■編集委員会

哲彌■副会長 盆子原學

貫井委員長・渡邉 芳久 副委員長・茨木 修
委員（五十音順）・赤星 晴夫
堤善朋

①〜④

Announcement

孝

銅谷 明裕

安食 弘二

石橋 重喜

榎学

定方 伸行

福岡 義孝

本間 敬之

箕輪 俊夫

宮沢 薫一

清田優

塚本 健人