第５巻第３号（通巻第30号）
2002年５月
ISSN1343-9677

エレクトロニクス
実装学会誌

目次■巻頭言−選択と集中／アイレックス 飛弾康則
■特集・環境と資源を守る実装技術
特集「環境と資源を守る実装技術」に寄せて／フジクラ 林秀臣

201

JIEPの低温鉛フリーはんだ実装技術開発プロジェクト／大阪大学 菅沼克昭

202

IMSプロジェクト 環境対応次世代接合技術の開発 への取り組み／日立製作所 芹沢弘二，岡本正英，下川英恵

207

環境調和性に優れた自己消火性エポキシ樹脂成形材の開発と電子部品への応用−脱ハロゲン・脱リンで難燃性と実用性を初めて達成／日本電気 木内幸浩，位地正年

212

LCA手法を用いたICパッケージBGAのタイプⅢ環境ラベルへの取り組み／新光電気工業 小林 充，産業環境管理協会 石塚明克，小関康雄
低歪み常温接合クラッド材とその実装用材料への応用／東洋鋼鈑 大澤真司，吉田一雄，西條謹二

218
223

■解説
ヨーロッパにおけるエレクトロニクス環境情報／ユー・エル日本 青木正光

227

■研究論文
電着塗装法によるポリイミド膜の形成／横浜国立大学 上村貴之，大山俊幸，飯島孝雄，友井正男，ピーアイ技術研究所 板谷
電解めっきを用いたULSI多層Ag配線／東芝 江澤弘和，宮田雅弘，荏原製作所 辻村博

233司，本間英夫

246

学，井上裕章電気銅めっきによるビアフィリングにおける添加剤の影響／関東学院大学 三浦修平，三原邦明，福士241

ホルムアルデヒドフリー厚付け無電解銅めっき液／日立製作所 板橋武之，赤星晴夫，高井英次，西村尚樹，日立プリント基板ソリューション 飯田正252／三井金属鉱業 中原祐之輔，二宮隆二，秋田大学 田上道弘，菅井幹夫，中田真一

257Sn-Ag-In-Bi系はんだの機械的性質およびCu継手強度に及ぼすBi量とP添加の影響
低コスト・高信頼ウエハプロセスパッケージ WPP-2 の開発／日立製作所 風間敦，佐藤俊也，山口欣秀，安生一郎，西村朝雄

264

無電解Ni/Au処理基板へのSn-AgおよびSn-Ag-CuはんだボールのBGA接合性比較／メルテックス 杉崎敬，佐野明寿，中尾英弘，福田豊，物質・材料研究機構 木村隆

272

■技術論文
超薄形ファインピッチLGA／富士通 菅田貴司，熊谷欣一，宇野Zn系はんだと各種部品の接合信頼性評価／シャープ 吉田正，高島晃，織茂政一，井上広司，佐藤充

陽，中島隆志，丸崎恒司，松原浩司

高周波回路に適用可能な微細導体パターンの構造およびMMIC基板への応用／TDK 林克彦

278
283
288

ハイブリッド集積LD/PDユニットにおける迷光対策の検討／信州大学，三協精機製作所 石原久寛，信州大学 斉藤保典，野村彰夫

293■EMC基礎講座 第９回
グラウンドバウンス／東芝 須藤俊夫

298

■材料基礎講座 第４回
はんだ付けの基礎／青山学院大学 大澤直

304■研究室訪問−長岡技術科学大学機械系秋山研究室／長岡技術科学大学 秋山伸幸

310

第16回エレクトロニクス実装学術講演大会報告

217

編集後記

本会だより

311

会告

投稿論文募集中「エレクトロニクス実装学会誌」では，投稿論文を受け付けております。
詳しくは１月号p.106〜111，またはホームページ（www.jiep.or.jp）に掲載の「投稿規程」「査読について」「原稿執筆の手引き」をご覧下さい。

312
①〜②

Journal of Japan Institute ofVol.5 No.3
MAY 2002
ISSN1343-9677

Electronics Packaging

CONTENTS■Preface−Choice and Concentration／Yasunori HIDA
■Special Articles：Environmentally Conscious Engineering in Jisso
Special Articles：Environmentally Conscious Engineering in Jisso-Preface／Hidetaka HAYASHI201

JIEP Low Temperature Lead-Free Soldering Project／Katsuaki SUGANUMA

202

Overview of IMS Project “Next Generation Environment−Friendly Soldering Technology”／Koji SERIZAWA, Masahide OKAMOTO, Hanae SHIMOKAWA

207

Development of Environmentally Friendly Self-Extinguishing Epoxy-Resin Compounds and Their Application to Electronic Devices−Achievement of Flame Retardancy and Practicality of the Compounds by Including No Halogen and Phosphorous

212

Flame-Retarding Additives／Yukihiro KIUCHI, Masatoshi IJI
Evaluated results of TypeⅢ Eco-Label Application for IC Package BGA by LCA Method／Mitsuru KOBAYASHI, Akiyoshi ISHIZUKA, Yasuo KOSEKI

218
223

Low Distortion Cold Rolled Clad Sheets and Its Application to Mounting Material／Shinji OZAWA, Kazuo YOSHIDA, Kinji SAIJO■Technical Survey

227

Environmental Information on Electronics Industry from Europe／Masamitsu AOKI■Technical Papers
Polyimide Film Formation by Means of Electrodeposition Coating／Takayuki UEMURA, Toshiyuki OYAMA, Takao IIJIMA, Masao TOMOI, Hiroshi ITATANI233ULSI Ag Interconnects Using Electroplating Deposition／Hirokazu EZAWA, Masahiro MIYATA, Manabu TSUJIMURA, Hiroaki INOUE

241

Influence of Additives on Via-Filling Using Copper Electroplating／Shuhei MIURA, Kuniaki MIHARA, Tsukasa FUKUSHI, Hideo HONMA

246

Development of Formaldehyde Free Electroless Copper Plating Solution／Takeyuki ITABASHI, Haruo AKAHOSHI, Tadashi IIDA, Eiji TAKAI, Naoki NISHIMURA252

The Effect on the Mechanical Properties of P Addition and Bi Content to Sn-Ag-In-Bi Solders and on Their Joint Strength with Cu／Yuunosuke NAKAHARA, Ryuuji NINOMIYA, Michihiro TAGAMI, Mikio SUGAI, Shin-ichi NAKATA

257

Development of Low-Cost and Highly Reliable Wafer Process Package “WPP-2”／Atsushi KAZAMA, Toshiya SATOH, Yoshihide YAMAGUCHI, Ichiro ANJOH, Asao NISHIMURA

264

Comparison of BGA Jointing Property of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu Solder Balls on EN/IG Finished Boards／Takashi SUGIZAKI, Akitoshi SANO, Hidehiro NAKAO, Yutaka FUKUDA, Takashi KIMURA

272／Takashi SUGATA, Yosikazu KUMAGAYA, Tadashi UNO, Akira TAKASHIMA, Seiichi ORIMO, Kouji INOUE, Mitsuru SATOU

278

Technology of Ultra-Thin Fine Pitch LGAEvaluation of Joint Reliability of Several Components Joined with Zn System Solder／Akira YOSHIDA, Takashi NAKASHIMA, Kouji MARUSAKI, Hiroshi MATSUBARA

283

Structure of Fine Pattern for High Frequency Circuit and Its Application to MMIC／Katsuhiko HAYASHI

288

Study on the Suppression of Stray Light in Hybrid-Integrated LD/PD Units／Hisahiro ISHIHARA, Yasunori SAITO, Akio NOMURA

293■Tutorial Series-Foundations for EMC ⑨298

Ground Bounce／Toshio SUDO
■Tutorial Series-Foundation of Material ④304

Scientific Guide to Soldering／Tadashi OSAWA■Report310

Akiyama Laboratory, Department of Mechanical Engineering, Nagaoka University of Technology／Nobuyuki AKIYAMA

The 16th JIEP Annual Meeting217

News311■会長 逢坂■編集委員会哲彌■副会長 塚田

委員長・嶋田 勇三

盆子原学

副委員長・渡邉 芳久

委員（五十音順）・赤星 晴夫
堤裕①〜②Announcement

善朋

安食 弘二

石橋 重喜

榎学

大谷 成元

福岡 義孝

前田 裕之

箕輪 俊夫

宮沢 薫一

定方 伸行

塚本 健人