Application Note

Nichia 519 Series
実装について目次

1.製品仕様 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 2
2.取り扱い上の注意

・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 3

3.実装基板およびメタルマスクの設計 ・ ・ ・ ・ ・ 4
4.LED搭載工程の注意点

・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 5-8

5.リフロー工程の注意点 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 9
本書内に記載する型番NVSW519A、NVSW519A-V1は、弊社製品の型番であり、商標権を有する可能性のある他社製品といかなる関連性・類似性を有するものではありません。
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Nichia 519 Series 実装について1. 製品仕様

表1. NVSW519A、NVSW519A-V1 製品仕様

LED外形寸法図

テーピング仕様図

光学的中心位置
Location of the optical center

Cathode Mark0.35±0.050.4
Cathode Mark

0.77

3.5

(0.08 クロスバー凹部)(0.08 Crossbar Recess)3.7 ±0.1

2±0.05 4±0.1

12 +0.3
-0.1

8±0.1

5.5 ±0.05

3.5

Φ1.5 +0.1-01.75±0.1

テーピング部 Tape

2.55±0.1

Φ1.5 +0.2-02.35

3.7±0.1

リール部 Reel
330±2

13.5±1

3.2
0.50.45

Protection device

A3.22.4K

Cathode Mark

Φ100±11.3

保護素子
Protection Device

CathodeAnodeダイヒートシンク
Die Heat Sink

17.5±13,000pcs/リール

ダイヒートシンク
Die Heat Sink

ラベルLabel

質量：typ. 0.039g(単位：ｍｍ，公差：±0.2mm)(単位：ｍｍ)This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.

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2. 取り扱い上の注意✔ OK

2-1. 素手での取り扱い
素手で本製品を取り扱わないでください。表面が汚れ、光学特性に影響を及ぼすことがあります。
また場合によっては、製品の変形や断線が起こり、不灯の原因になることがあります。

2-2. ピンセットでの取り扱い
ピンセットで本製品を取り扱う場合は、製品へ過度な圧力を掛けないようにしてください。
樹脂部の傷、欠け、剥がれ、製品の変形や断線が起こり、不灯の原因になります。

2-3. ESD対策
LEDは静電気やサージ電圧に敏感で、素子の損傷や信頼性低下を起こすことがあります。
実装工程において、導電性マットやイオナイザーの導入など適切な静電気対策を行ってください。

NG

2-4. 実装基板の積み重ね
本製品の実装後に基板は積み重ねしないでください。実装した基板を重ねると、基板が樹脂部に衝撃を与え樹脂部の傷、欠け、剥がれ、変形・断線、LED剥がれが発生し、不灯の原因になります。

2-5. ベーキング
本製品は、MSL3に相当します。MSLについてはIPC/JEDEC STD-020をご確認ください。
保管期間を過ぎた場合は、ベーキング処理を施してください。 ベーキングは1回まで可能です。

NG表2. 保管条件および推奨ベーキング条件
条件
保管温度

湿度

アルミ防湿袋開封前

30°C以下90%RH以下納入日より１年以内

アルミ防湿袋開封後

30°C以下70%RH以下

168時間以内

65±5°C-24時間以上

ベーキング(アルミ袋から取り出した状態)

期間

図1. ピンセットでの取り扱い例

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3. 実装基板およびメタルマスクの設計表3. 推奨ランドパターン、推奨メタルマスク開口形状

CathodeDie Heat Sink

1.2
2.4

4.1
3
2.5
0.8

2.1

4.1
3.3
2.3
1.3

1.2

推奨メタルマスク開口形状

3.3

推奨ランドパターン形状--- LED外形+電極形状■ ランドパターン形状■ メタルマスク開口形状

表3および表4に示したランドパターン
形状、メタルマスク開口形状、メタルマ
スク厚みは、弊社実装条件により選定したものです。
これらの項目については、あらかじめお客様の実装条件にて問題がないことを確認してください。

Anode(単位：mm)(単位：mm)表4. メタルマスク条件および推奨はんだ項目

推奨条件

メタルマスク厚み120μm

はんだペースト

Sn-3.0Ag-0.5CuThis document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.

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4. LED搭載工程の注意点
表5. LED搭載条件まとめ

項目

推奨条件

備考

チップマウンター

モジュラーマウンター

吸着ノズル

推奨カスタム形状

詳細はP6参照

テープフィーダー

電動モーター式
テープ幅：12mm
送りピッチ：8mm

詳細はP7参照

吸着高さ

エンボスキャリアテープ上面高さ

詳細はP7参照

搭載高さ

0.2mm押し込み

詳細はP8参照

部品認識

画像認識

電極端子認識推奨、詳細はP8参照

弊社確認機種：YAMAHA製 YS100

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4-1. 吸着ノズル①吸着ノズルの形状を図2に示します。

0.41.90.5

・吸着ノズルを設計する場合は、レンズと吸着ノズルの接触を完全に避けるため、両者の寸法公差を考慮し適切なクリアランスを確保してください。

Φ3.54.5A0.15
A部拡大
Expansion of A

図2. 推奨吸着ノズル形状(単位 Unit: mm)(単位：mm)②吸着状態断面図を図3に示します。
吸着ノズル
LED

部品高さ
0.77mm・吸着ノズルは、レンズ周囲の平坦な箇所を吸着するようにし、レンズ部分に過度な圧力を掛けないようにしてください。レンズ部分に過度な圧力が掛かった場合は、信頼性や光学特性に影響を及ぼす可能性があります。
・吸着時の部品高さは、0.77mmとなります。

図3.吸着状態断面図
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4-2. テープフィーダー

トップカバーテープ
推奨剥離位置①テープ幅は12mm、送りピッチは8mmとなります。

✔

②振動が小さいテープフィーダー（電動モーター式等）を使用してください。

OK

吸着位置

③トップカバーテープの剥離は、吸着位置の直前を推奨します。

送り速度：遅、 振動：小・トップカバーテープを製品吸着位置よりも手前で剥離する場合、製品の傷付きや吸着時の傾きが発生する場合があります。

トップカバーテープ
剥離位置

NG

吸着位置

送り速度：速、 振動：大図4. トップカバーテープ剥離位置について①エンボスキャリアテープの上面高さの位置で吸着をしてください。

4-3. 推奨吸着高さ
吸着ノズル②ご使用になるチップマウンターによっては、吸着動作が安定しない場合があります。その場合は吸着動作が安定するまで、吸着高さを調整してください。
・吸着高さが高すぎる場合
吸引力不足でLEDが吸い上がってこない、または斜め吸着などの吸着不良が発生する恐れがあります。

推奨吸着高さLED・吸着高さが低すぎる場合エンボスキャリアテープの変形や振動による吸着不良が発生する恐れがあります。

エンボスキャリアテープ
図5. 推奨吸着高さ

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4-4. 推奨搭載高さ
吸着ノズル①LEDが実装基板（はんだペースト）に接触してからさらに0.2mm吸着ノズルを実装基板側に押し込んでください。
・搭載高さが高すぎる場合搭載不良（LED持ち帰り）や、リフロー後の位置ズレ、回転、浮きなどが発生する可能性があります。

LED・搭載高さが低すぎる場合LEDに過度の圧力が掛かりLED破壊が発生する可能性があります。

0.2 mm
押し込み実装基板
図6. 推奨搭載高さ

4-5. 部品認識①電極端子による部品位置認識を推奨します。
電極認識部②認識エラーが生じる場合はご使用の実装機の認識条件（照明の明るさ等）を調整してください。

3端子
図7. 電極端子認識（推奨）This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.

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5. リフロー工程の注意点①リフローによるはんだ付けは、２回までとしてください。

1~5℃/秒予熱
180~200℃

260℃以内10秒以内②リフロープロファイルは図8の条件を参考に、ご使用になるはんだペー
ストの推奨条件に合わせてください。
③ピーク温度からの冷却温度勾配は、急冷却を避けてください。

220℃以上60秒以内

120秒以内④大気リフローの場合は、リフロー時の熱や雰囲気の影響により、光学的劣化を起こすことがあります。リフローに際しては、窒素リフローを推奨します。

図8. リフロー推奨条件

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Nichia 519 Series 実装について＜免責事項＞
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日亜化学工業株式会社

774-8601 徳島県阿南市上中町岡491番地

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Phone: 0884-22-2311 Fax: 0884-21-0148
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