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計測技術

計測技術ソリューション

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計測技術

計測技術ソリューション

//EVG 計測機の利点
順応性

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搬送

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制御

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さまざまな計測に柔軟に対応する、多種測定センサー搭載が可能

複数の測定レンジと材料に適したセンサーの組み合わせが利用可能

サービス・メンテナンス頻度を最小限にする測定ユニットの自己校正機能

スタンドアローン装置として、または量産システムへ統合して使用が可能
さまざまな材料、形状、応力、反りや歪みのある基板の搬送と計測異なる基板サイズやキャリアにマウントされたウェーハに対応するブリッジ機能
各種ロードポートのオプションと組み合わせが可能

フィードバックループによるプロセスパラメータの補正

任意に設定可能なカスタマイズ合否判定基準による自動プロセス判定

SECS/GEMインターフェースを完全統合

EVG 計測機の機能
EVG®20AVM

上下面アライメント(BSA)

EVG®40NT

EVG®40NT2x

上面アライメント(TSA)
重ね合わせもしくはbox-in-boxx

パターン寸法(CD)
接合界面におけるアライメント(IRによる検査)

xxxxxx可視光によるボンドアライメント

xxx

透過IRによるボンドアライメント

xxx

反射IRによるボンドアライメント

xxx

IR透過レイヤーの厚さとTTV

xx

IR透過によるスタックの厚さ

xとTTV

エアギャップの厚さ（例: ボイド検出）

x段差xxxx

反りと歪み接合強度の測定
ダイ・トゥ・ウェーハ / ダイ・トゥ・ダイ アライメント検証

xxxx

エッジビードの除去およびエッジトリム測定
積層ダイ アライメント検証

EVG®50xx

EVG®20 赤外線検査ステーション （スタンドアローンツール）
赤外線検査ステーション（統合型モジュール）

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歩留まり、自己伝播ダイナミクス、接合強度測定を組み合わせたウェーハ全面IR検査モジ
ュールウェーハ全面のワンショット検査

全自動の接合強度測定（ブレード挿入機能による接合強度テスト）

自己伝播をライブで観察するための接合ピン搭載（オプション）
半径500 µmまでのボイドサイズ検出

EVG®40 NT 全自動計測システム（全自動スタンドアローンツール）
アライメント検証モジュール(AVM) (HVM統合型モジュール)■■■

垂直および水平方向における高い測定精度を備えた計測ツール

リソグラフィと接合品質計測のための多目的な測定オプション- 接合やリソグラフィ用途に対するアライメント検証- パターン寸法(CD)測定- ダイ・トゥ・ウェーハ及びダイ・トゥ・ダイ アライメント検証- マルチレイヤーの厚さ測定
高スループット

AVM: フュージョンおよびハイブリッド接合のプロセスパラメータ最適化フィードバックを迅速に行うための統合型アライメント検証モジュール

EVG®40 NT: リソグラフィおよび接合プロセス後の位置合わせ精度とCD測定を100 nmまで検証可能。ウェーハレベル・オプティクス製造向けに仕様の最適化が可能。

EVG®40 NT2: ダイ・トゥ・ウェーハ、ウェーハ・トゥ・ウェーハ、そして特にダイ・トゥ・ダイ接合プロセス向けに大幅に測定精度を向上。直接配置式ダイ・トゥ・ウェーハ接合や一括式ダイ・トゥ・ウ
ェーハ接合による配置精度検証のために搭載された計測技術とフィードバック機能。業界をリードする20 nm以下のアライメント精度計測向けIR測定。

EVG®50 自動計測システム（全自動スタンドアローンツール)
インライン計測モジュール(IMM) (HVM統合型モジュール)

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高速かつ高精度の測定

多様なアプリケーション向けに異なる測定方法を利用業界をリードするスループットとマルチレイヤー計測における解像度- マルチレイヤーの厚さ測定マッピング- 接合界面検査
接触領域の少ないエッジ搬送- 無発塵- 上下面共に全面でアクセス可能

自己校正によるシステムの再現性と稼働時間の向上
さまざまなアウトプットフォーマット
膜厚と厚さのばらつきを全数検査

高歩留りありきの半導体業界の最も厳しい要件に適合

EVG 計測ソリューション
EVGの計測ソリューションは、生産量を向上させるために最適ないずれかの方法で使用することができます。

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お客様のプロセス要件に合わせた自動合否判定機能を搭載し、関連する全上流工程に対して、工場側ホストを通じてフィードバックループを構築するスタンドアローン計測システムとして使用。

スタンドアローン

フィードバックループによるプロセスパラメータの即時補正機能を全自動量産向け計測システムに搭載して使用。

統合システムEVG®20

EVG®40 NT

EVG®50

ボイド検知＆接合強度

重ね合わせ、厚さ
最小寸法＆ダイ・ツー・ダイ

厚さ、TTV,
段差 &ボイド検知

IR検査
ステーションアライメント
検証
モジュール
(AVM)

インライン
計測
モジュール
(IMM)

プロセス制御接合パラメータ補正への直接フィードバック
ループ-AVM

リワーク不可の薄化前に実施する仮接合フィー
ドバックループ–IMM

ウェーハ・トゥ・ウェーハ
アライメントアライメントされた
ウェーハ接合

合格

薄化

不合格

リワーク

計測

仮接合

（中間層TTV)

重ね合わせ
アライメント検証
アライメント補正ファクターの計算

カスタマイズされた基準による自動プロセス

ソフトウェアとサポート
Windows-ベースのグラフィカルユーザーインターフェースで、プロセスごとの画面は指示に従うだけで簡単に操作できるように設計されています。 多言語サポート、個別のユーザーアカウント設定、統合されたエラーログ / パフォーマンスレポートやリカバリ機能により、あらゆる操作がシンプルに行えます。EVGの全ての装置は安全なリモートアクセスが行え、電話やメールでのリアルタイムリモート診断や、トラブルシューティングサービスを行っています。EVGはヨーロッパ（本社）、アジア（日本）、北米（米国）にクリーンルームを所有しており、各国の経験豊富なエンジニアが、いつでもサポートできるよう万全の体制を整えています。
EVG Process Expertise...etc.

ウェーハ＆テンプレート
製作
基板洗浄

レジスト
塗布（スピン/スプレー）

アライメント
検証

SOI接合

マスクレス
露光

RIE,
DRIE
ナノインプリント
リソグラフィ

レジスト
現像

ウェーハ
ダイシング
基板薄化
CMP

ウェーハ
接合
計測

レジスト
リフト・オフ
金属膜形成

ボンド
アライメント

電解めっき
ウェット
エッチング

近接露光
リソグラフィ

プラズマ
活性化

EVGのプロセス

CVD,LPCVD,PVD,...

仮接合、剥離ストレス
リリーフ・エッチング

チップto
ウェーハ
接合

酸化
ウェーハ
バンプ形成＆再配線

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計測技術ソリューション

//EVG®20 - 主な特徴
IR 透過中間層による接合済ウェーハ

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透過層測定
- 接合界面のボイドや凹み

フュージョン接合済ウェーハ■■■接合界面のボイドや凹み
接合強度測定接合ウェーブのライブ検査

EVG®40 NT Series / AVM - 主な特徴
IR 透過中間層による接合済ウェーハ■■

接合アライメント検証

中間層測定- 厚さとTTV- 接合界面のボイドや凹み

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接合アライメント検証
厚さTTV

接合界面のボイドや凹み上面および下面パターン形成済ウェーハ

上面パターン形成済ウェーハ■■

フュージョン接合済ウェーハ

パターン寸法 (CD) 測定
上面アライメント検証:- 重ね合わせ / Box in box
厚さ測定

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上下面アライメント検証

パターン寸法（CD）測定

ダイ・トゥ・ダイ アライメント検証

ダイ・トゥ・ダイ アライメント検証

ダイ / スタックダイ付きウェーハ■■■

ダイ・トゥ・ダイ アライメント
ダイ・トゥ・ウェーハ アライメント

ダイマッピング / ダイシフトマッピング

EVG®50 / IMM- 主な特徴
IR 透過中間層による接合済ウェーハ■■

全スタック測定:- 厚さ / TTV/ 反りおよび歪み- 接合界面のボイドや凹み
接合接着層測定:- 厚さ / TTV■■

塗布済ウェーハ■■■

フュージョン接合済ウェーハ
全スタック測定:- 厚さ- TTV
- 反りおよび歪み

接合界面のボイドや凹み

シングルウェーハ

塗布膜の厚さ測定
塗布膜のTTV測定

エッジビードの除去およびエッジトリム測定

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厚さ測定

厚さばらつき（TTV）測定
反りおよび歪みの測定（リソグラフィ用レジストや仮接合用接着剤などの塗布）

アプリケーション例

ボイド検知 – EVG®20

重ね合わせ測定 – EVG®40 NT

中間接着層の接合後TTV 測定 – EVG®50

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