(57)【要約】【課題】

ヒートシンクの小型軽量化を図りつつも熱伝導性を更に向上させることができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】

ノート型パーソナルコンピュータにおける発熱量が大きいＣＰＵ２の表面に、伝熱性に優れた金属板体の一端を取り付けてＣＰＵの熱を金属板体へ伝導して放熱するヒートシンク２において、ヒートシンクを構成する金属板体にヒートシンクの放熱方向に沿って並列状に複数の放熱用溝を形成する。

(2)特開２００１−２９１８０６21【特許請求の範囲】

外部に放出するものである。また、さらにヒートシンク【請求項１】

発熱体の表面に伝熱性に優れた金属板体の放熱性を向上させるべく、パイプ内に熱伝導性の極めを当接して発熱体の熱を金属板体へ伝導して放熱させるて優れた物質を封入してなるヒートパイプをヒートシン

ヒートシンクにおいて、該ヒートシンクを構成する金属クに配設することも行われている。このようなヒートシ板体には放熱用溝を形成したことを特徴とするヒートシンクは、薄くかつ軽いことから、多くのノート型パーソンク。

ナルコンピュータにおいて使用されている。

【請求項２】

金属板体に形成される放熱用溝は、ヒー【０００３】

トシンクの放熱方向に沿って並列状に複数形成されてな【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ノートることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項３】

金属板体を黒色に着色することを特徴と型パーソナルコンピュータの性能向上と小型軽量化の流10れは、上述したヒートシンクの放熱性を更に向上させるする請求項１記載のヒートシンク。

必要が生じている。しかも、その流れはヒートシンク自【請求項４】

体の小型軽量化をも要求するものである。

金属板体を着色する黒色は艶消しとしたことを特徴とする請求項３記載のヒートシンク。

【０００４】そこで、本発明のヒートシンクにあって【請求項５】

放熱用溝の深さは金属板体の板厚の半分は、ヒートシンクの小型軽量化を図りつつもヒートシン未満とすることを特徴とする請求項１記載のヒートシンクの放熱性を更に向上させることを目的とするものであク。

る。

【請求項６】

金属板体の表裏両面に放熱用溝を形成す【０００５】

るとともに表面の放熱用溝の山に裏面の放熱用溝の谷を【課題を解決するための手段】前述した目的を達成すべ対応させることを特徴とする請求項１記載のヒートシン

く、本発明のヒートシンクは、発熱体の表面に伝熱性に20ク。
【請求項７】

優れた金属板体を当接して発熱体の熱を金属板体へ伝導

ヒートシンクを構成する金属板体は、そして放熱させるヒートシンクにおいて、該ヒートシンクの一端部をノート型パーソナルコンピュータに内蔵されを構成する金属板体には放熱用溝を形成したことを特徴たＣＰＵに当接させるとともに他端部はノート型パーソとするものである。

ナルコンピュータの放熱用開口部方向に向かって延在さ【０００６】また、金属板体に形成される放熱用溝は、せてなることを特徴とする請求項１記載のヒートシン

ヒートシンクの放熱方向に沿って並列状に複数形成されク。てなることを特徴とするものである。

【発明の詳細な説明】【０００７】また、金属板体を黒色に着色することを特【０００１】徴とするものである。

【発明の属する技術分野】本発明は、発熱量が大きい半導体素子などの発熱体に取り付けて効率よく熱を放出す【０００８】また、金属板体を着色する黒色は艶消しと30したことを特徴とするものである。

ることができるヒートシンクに係り、特にノート型パー【０００９】また、放熱用溝の深さは金属板体の板厚のソナルコンピュータにおいてＣＰＵの発熱を効率よく放半分未満とすることを特徴とするものである。

出することができるヒートシンクに関する。

【００１０】また、金属板体の表裏両面に放熱用溝を形【０００２】

成するとともに表面の放熱用溝の山に裏面の放熱用溝の【従来の技術】近年普及している小型なパーソナルコン谷を対応させることを特徴とするものである。

ピュータ、その中でも特に小型なノート型パーソナルコ【００１１】また、ヒートシンクを構成する金属板体

ンピュータにあっては、ＣＰＵ等の性能向上により発熱は、その一端部をノート型パーソナルコンピュータに内量が増大する傾向にあるが、それと同時に小型軽量化も蔵されたＣＰＵに当接させるとともに他端部はノート型進んで筐体の体積や厚さは益々小さくなってきている。

パーソナルコンピュータの放熱用開口部方向に向かってそのため、ＣＰＵ等から発生する熱を効率よく外部に放40延在させてなることを特徴とするものである。

出すべく、伝熱性に優れたアルミニウム合金製の肉薄の【００１２】

ダイキャストとその中に組み込まれたファンからなるヒ【発明の実施の形態】図１は、本発明のヒートシンクのートシンクを用いている。すなわち、ヒートシンクの一使用状態を示し、図中１はノート型パーソナルコンピュ端をＣＰＵ等の上面に密着させ、かつヒートシンクの他ータ（キーボード部を取り外した状態）、２はノート型端をノート型パーソナルコンピュータの側面に形成したパーソナルコンピュータ１に内蔵される中央処理演算装小径な開口部に位置させるとともに、薄型のファンを組置、すなわちＣＰＵ、３はＣＰＵ２にその一端３ａを当み込んでなるヒートシンクの中途部分から他端にかけて接し他端３ｂをノート型パーソナルコンピュータ１の側

空気流路を設け、このファンを回転させヒートシンク近面１ａの小径な開口部（図示せず）に位置させて延在さ傍の空気を吸い込みつつダイキャストを冷却し、これにより暖まった空気をノート型パーソナルコンピュータのせた伝熱性に優れた主にアルミニウムダイキャストから50なるヒートシンクである。

(3)特開２００１−２９１８０６43【００１３】前記ヒートシンク３は、図２に示すごと全体に艶消しの黒色を着色（塗装、メッキ処理など）しく、ＣＰＵ２の上面に密着する側の一端３ａは、スタテたところ、温度を３６℃までに抑えることができた。こィックに熱容量を大きくするために板厚を約４〜５ｍｍ

れはヒートシンク３を黒色とすることで、ヒートシンクと厚くしている。そして、この一端３ａ以外のヒートシ３近傍の熱をヒートシンク３が吸収しやくなり、かつ艶ンク３を形成する板体の厚さは約１ｍｍと薄く設定して消しとするで熱の反射を防ぎ、これにより効率的に放熱いる。このヒートシンク３の中途部分３ｃは、ノート型し得るものである。

パーソナルコンピュータ１の側面１ａ側の他端３ｂにか【００１９】図４は、本発明のヒートシンクの他の実施けて断面コ字形状の肉厚（約１０ｍｍ）な形状にしつつ例を示すもので、このヒートシンク９にあっては、上述下面に厚さが約０．５ｍｍの薄い板からなる蓋体５を配設して、長方体形状の空気流路６を形成し、その内部にした実施例のヒートシンク３において表面に形成した放10

熱用溝８を、表面のみならず裏面にも形成したものであフィンの厚さが約５ｍｍの薄型の送風部材であるファンる。この際、表面の放熱用溝８の山に、裏面の放熱用溝部材４を囲繞して配設している。このファン部材４に対８の谷を対応させることで、板厚が偏ることなくほぼ均応する蓋体５には、ファン部材４の形状に応じた丸い開等になって機械的強度を保つことができる。そして、こ口部５ａを形成することで、この開口部５ａから空気をのヒートシンク９全体にも艶消しの黒色を着色してもよ吸引している。

いものである。

【００１４】またノート型パーソナルコンピュータ１の【００２０】尚、上述した本発明の各実施例にあって側面１ｂには、小径なファン部材７を複数個（本実施例は、形成する放熱用溝の形状を断面がＶ字形状として説にあっては３個）連設することで、コンピュータ内に積明したが、これに限定されることなく断面が矩形状など極的に冷却空気を取り入れる構造にしている。そして、適宜な形状の溝であってもよい。また、特に図示しない

小径なファン部材７からの冷却空気が発熱量の大きいＣ

20が、本発明のヒートシンクの応用例としては、平板状のＰＵ２及びこのＣＰＵ２により暖められるヒートシンクフィンを多数並列させてなるヒートシンクにおいて、並３を冷却する。そして、ＣＰＵ２やヒートシンク３の熱列した複数のフィンのそれぞれの表面に上述した実施例

により暖められた空気は、ファン部材４により取り込まの断面がＶ字形状の放熱用溝をフィンと平行な方向に並れ空気流路６を経てコンピュータ１の側面１ａから外部列して多数形成するものである。そして、このヒートシへと放出される。

ンク全体を艶消しの黒色に着色してもよいものである。

【００１５】ヒートシンク３は、図３に示すごとく、そ【００２１】の表面に断面がＶ字形状の放熱用溝８を並列して多数形【発明の効果】しかして本発明のヒートシンクによれ成している。この放熱用溝８の形状としては、角度を約ば、発熱体の表面に伝熱性に優れた金属板体を当接して３０度として、ヒートシンク３が配設されるノート型パーソナルコンピュータ１内部における空気の流れる方

発熱体の熱を金属板体へ伝導して放熱させるヒートシン
30

クにおいて、該ヒートシンクを構成する金属板体には放向、すなわち図１の左右方向に沿って形成されるととも熱用溝を形成したことで、ヒートシンクの小型軽量化をに、放熱用溝８の深さは強度を考慮してヒートシンク３図りつつもヒートシンクの表面積が増加して放熱性を更の板厚の半分未満（例えば板厚が１ｍｍとして溝深さがに向上させることができ、これにより本発明のヒートシ約０．４ｍｍ）としている。この放熱用溝８を形成するンクをノート型パーソナルコンピュータに使用した場合ことで、ヒートシンク３が軽量化するとともに、ヒートには、ノート型パーソナルコンピュータの更なる性能向シンク３近傍において放熱用溝８の溝方向に空気をスム上と小型軽量化を図ることができるものである。

ースに流すことができる。

【００２２】また、金属板体に形成される放熱用溝は、【００１６】このような構成からなる本発明のヒートシ

ヒートシンクの放熱方向に沿って並列状に複数形成されンク３をノート型パーソナルコンピュータ１に装着したることで、ヒートシンクに沿って流れる空気の流れをよ場合と、従来の溝のないヒートシンクを装着した場合と40

り一層スムースにして放熱性を向上させることができで、ノート型パーソナルコンピュータ１における放熱作る。

用を比較してみた。

【００２３】また、金属板体を黒色に着色したり、さら【００１７】室温２０℃でノート型パーソナルコンピュにその黒色を艶消しとすることで、ヒートシンク近傍のータ（ＩＢＭ社製ＴｈｉｎｋＰａｄ６００）を机の上に熱をヒートシンクが吸収しやくなり、また艶消しとする

置いて、ＣＰＵ２の直下にあたるノート型パーソナルコで熱の反射を防ぎ、これにより更に放熱性が向上するもンピュータ底面の温度を平衡状態になるまで計測したとのである。

ころ、従来のヒートシンクでは４７℃であったものが、【００２４】また、放熱用溝の深さを金属板体の板厚の本発明の放熱用溝８のあるヒートシンク３の場合には３半分未満とすることで、ヒートシンクの強度が損なわれ８℃と大幅に低下した。
【００１８】さらに、上述した本発明のヒートシンク３ることなく好適に使用することができる。
50【００２５】また、金属板体の表裏両面に放熱用溝を形

(4)特開２００１−２９１８０６65成するとともに表面の放熱用溝の山に裏面の放熱用溝の＊ 【図２】本発明のヒートシンクの断面図である。

谷を対応させることで、ヒートシンクの表面のみなら【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。

ず、裏面における放熱性も向上してヒートシンクの放熱【図４】本発明のヒートシンクの他の実施例を示す部分性は更に一層向上するものである。

断面図である。

【００２６】また、ヒートシンクを構成する金属板体【符号の説明】

は、その一端部をノート型パーソナルコンピュータに内１

ノート型パーソナルコンピュータ蔵されたＣＰＵに当接させるとともに他端部はノート型

２

ＣＰＵ

パーソナルコンピュータの放熱用開口部方向に向かって３

ヒートシンク

４

ファン部材

５

蓋体となく好適に外部に放出することができる。

６

空気流路

【図面の簡単な説明】

７

ファン部材

【図１】本発明のヒートシンクの使用状態を示す平面図

８

放熱用溝

９

ヒートシンク延在させることで、ノート型パーソナルコンピュータが内蔵したＣＰＵの発熱をコンピュータ内に放散させるこである。

10

＊
【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

─────────────────────────────────────────────────────フロントページの続き(72)発明者

佐瀬都司

東京都大田区本羽田１−26−16
京浜理化工業内Ｆターム(参考） 5E322 AA01 BB03 FA04
株式会社

5F036 AA01 BA04 BA24 BB01 BB05
BB35 BD01