○2015年度第2四半期の業績概要• 受注高271億円 前期比 38.5％減• 売上高464億円 前期比 15.2％増• 営業利益40億円 前期比 49.1％増• 税引前純利益35億円 前期比 25.0％増• 当期純利益25億円 前期比 32.9％増• 半導体市場の減速感が強まる中、受注高は前期比減少したが想定を上回る売上高を収めた• 顧客基盤拡大や、テスタ以外のセグメントの強化策が進展• 受注残294億円 前期比 193億円減少

○2015年度第2四半期の事業セグメント別受注高○半導体・部品テストシステム事業• 前期比 55%減121億円うち非メモリ・テスタメモリ・テスタ96億円25億円• 非メモリ・テスタは、中国向けスマートフォンをはじめとする最終製品の需要が弱含んだことで、テスタ発注が抑制された• メモリ・テスタも、DRAM、NANDテスタ投資一巡や一部顧客の生産ライン立ち上げのずれ込みの影響により減少○メカトロニクス関連事業• 前期比 4%減87億円• テスタ発注が抑制される中、ハンドラやデバイス・インタフェースの受注も減少○サービス他事業• 前期比 22%減62億円• 保守契約受注の季節性の落ち込み

○2015年度第2四半期の地域別受注高• 台湾スマートフォン販売減速の影響を受け、アプリケーション・プロセッサ向けやディスプレイドライバIC向けなど、非メモリ・テスタの発注が落ち込む• 韓国、中国NAND向けの投資一巡、DRAM顧客の投資計画見直しなどでメモリ・テスタの受注が低調• 米州ナノテクノロジーが伸びた○2015年度第2四半期の事業セグメント別売上高○半導体・部品テストシステム事業• 前期比 7%増265億円うち非メモリ・テスタメモリ・テスタ151億円114億円• 非メモリ・テスタはスマートフォン関連で勢いを欠いたがメモリ・テスタの伸びが補った○メカトロニクス関連事業• 前期比 30%増115億円• デバイス・インタフェース事業とナノテクノロジー事業が伸びた○サービス他事業• 前期比 24%増84億円• サービス収入の拡大とSSDテスタの貢献○2015年度第2四半期の地域別売上高• 台湾受注は落ち込んだが、スマートフォン関連の非メモリ・テスタの受注残を着実に売上へ転換• 中国NAND関連の需要拡大を反映し、売上増• 米州ナノテクノロジーとSSDテスタが伸びた• これらの結果、海外売上比率 94.1%○2015年度第2四半期の営業損益• 売上総利益前期比 17億円増244億円採算性の良い非メモリ・テスタの売上構成比が下がったことで売上総利益率が前期比3.6ポイント悪化• 営業利益前期比 13億円増• 営業利益率8.7%40億円○2015年度第2四半期の研究開発費等• 前期に比べ大きな変動はない• 研究開発費80億円• 設備投資11億円• 減価償却費13億円○2015年9月末時点のバランス・シート○資産の部• 現金預金前期末比57億円減865億円• 棚卸資産前期末比53億円減366億円• 総資産前期末比 106億円減2,598億円○負債・資本の部• 株主資本 1,437億円• 株主資本比率 前期末比 1.6ポイント増 55.3%○2015年度の業績予想値• 下期予想は• 受注高• 売上高• 営業利益• 当期純利益789億円 従来予想比 61億円減733億円67億円減33億円37億円減23億円35億円減• 通期予想は• 受注高1,500億円 従来予想比 170億円減• 売上高1,600億円50億円減• 営業利益100億円50億円減• 当期純利益67億円53億円減• 商談状況から受注は2Qを底とし、3Q、4Qと回復していくと見込む• 売上については3Qが底になると想定

○非メモリ・テスタ事業の状況• スマートフォンの最大需要地域である中国で、景気減速によりスマートフォン販売が落ち込み• これを受け、夏場以降、中国市場と関係が深い当社主要大手顧客の半導体増産に向けた動きが停滞• 15年末から16年初にかけ、ハイエンド・スマートフォン向けチップの生産量増加が見込まれる。ここを起点に、非メモリ・テスタ需要が回復していくと想定• その先には中国4G関連需要の回復、新興国向けの中低価格帯スマートフォンの普及なども見込まれる。これらの見通しを総合し、2016年の非メモリ・テスタ市場は伸びていくものと見込む• IoT関連デバイスでは、RF回路、センサ、MCU、アナログ回路を複合する流れがある。テスト効率を考えた、インテリジェント・テスト手法のソリューションが求められている• この動きを踏まえ、MCU、車載IC、IoT関連企業との関係をさらに強化デバイス複合化に伴うテスタ需要の取り込みを確かなものとする

○メモリ・テスタ事業の状況• 現在、DRAM/NANDとも、顧客のテスタ投資のテーマはメモリの高速化・容量拡大トレンドへの対応• 当初2Qに受注計上を予定した案件が下期にシフトしたことで、上期は受注高が思ったほど伸びなかった• しかしDRAM/NANDとも、微細化、高速化、容量増の流れは着実に進展中、堅調なテスタ需要を見込める環境が持続している• この流れに沿い、下期は「T5503HS」「T5833」が販売の中心となって市場シェアを伸ばすものと期待• 下期のビジネスを確かなものにするため、NANDのUFS/PCIe I/F向け、NORフラッシュ向けに新製品を投入予定

○メカトロニクス関連事業の状況• ナノテクノロジーは、微細加工・計測ニーズが盛り上がる中、当社EB技術への期待も高まっている新規顧客の獲得など、ポジティブな成果を上期は重ねることが出来た下期もきめ細かく顧客の技術要求への対応を図り、前年比4割増収にチャレンジ• デバイス・インタフェースは、メモリ向けが上期は好調下期は非メモリ・テスタ向けのビジネス拡大を進め、テスタ売上が前年度比減少する環境でも、前年比2割増収を狙いたい• テスト・ハンドラは、ハイエンド・ロジック/メモリ向けともに、デバイス発熱対応や高低温試験対応のための温度コントロール技術、微細なピッチのパッケージに対応する技術への要求が強い

○ サービス他事業の状況• サービス他部門の中核のフィールド・サービス事業はここ数年、保守契約の拡大を基点に、収益を持続的に伸ばしてきた下期もポストセールス商材拡充の取り組みなどで、さらに収益基盤を強化したい• SSDテスタは、高速I/Fを実装したSSDの普及が具体化しつつある中、商談拡大と事業拡大に努める• テラヘルツ波ソリューションは、2.1/2.5/3D半導体のパッケージ膜厚測定用途で上期に実績を作ることができた半導体の組立工程は、ハイエンド・デバイス向け中心に技術進化が進んでおり、製造難易度も上昇中。当社にはチャンスになる• これまで社内で蓄積した技術を活かし、光超音波顕微鏡を下期に発売開始○本日のまとめ• 顧客の生産予定やテスタ投資予定などを踏まえ、期初からテスタ市場の縮小を見込んでいたものの、テスタ市場の環境悪化は想定以上• 半導体・部品テストシステム事業の今期売上を期初1,080億円と見込んでいたが、15%減の915億円となる見通し• 半導体・部品テストシステム以外のセグメントであるメカトロニクス関連事業やサービス他事業は上期に引き続き下期も堅調な売上推移を見込む• それらを織り込んだ今期の全社売上予想は1,600億円、従来予想1,650億円から3%減にとどめることができる見通し• メカトロニクス関連事業、サービス他事業の育成は最大の経営課題半導体テスタ市場が低調な局面でも売上、利益を伸ばせるよう今後も半導体テスタ以外の事業の強化に努める