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Nichia 585 Series
実装について目次
1.製品仕様 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 2
2.取り扱い上の注意 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 3
3.実装基板およびメタルマスクの設計

・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 4

4.LED搭載工程の注意点 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 5-8
5.リフロー工程の注意点 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 8
6.実装性評価 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 9
7.セルフアライメント性評価 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 10-11
本書内に記載する型番NF2W585AR、NF2W585AR-P8、NF3W585AR、NF3W585AR-V1、およびNF4W585AM-V1
は弊社製品の型番であり、商標権を有する可能性のある他社製品といかなる関連性・類似性を有するものではありません。
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Nichia 585 Series 実装について
1. 製品仕様表1. NF2W585AR,NF2W585AR-P8,NF3W585AR,NF3W585AR-V1,NF4W585AM-V1製品仕様

LED外形寸法図

テーピング仕様図

光学的中心位置
Location of the optical centerΦ1.5 +0.2-0

Cathode Mark3.8 ±0.1

3.5

5.9

3.6

3.5

Cathode Mark0.3 ±0.05

2.52±0.05 4±0.1

4.2 ±0.18±0.1

5.5 ±0.05Φ1.5 +0.1-0

1.75±0.1

テーピング部 Tape

412 +0.3-0.1

Cathode Mark2.3 ±0.1

1.75

3.2

5.1

2.050.25

リール部 Reel
330±2

1.13Anode

型番
NF2W585AR
NF3W585AR
NF2W585AR-P8
NF3W585AR-V1
NF4W585AM-V1

Φ80 ±1

2.5

Cathode2.9

13.5±1

質量typ.
0.036g0.036g0.037g0.037g .
0.037g1.78(単位：mm, 公差：±0.2mm)

17.5±13,500pcs/リール
ラベル
Label

(単位：mm)This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.

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2. 取り扱い上の注意
2-1. 素手での取り扱い
素手で本製品を取り扱わないでください。 表面が汚れ、光学特性に影響を及ぼすことがあります。
場合によっては、製品の変形や断線が起こり、不灯の原因になることがあります。
また、リード部で怪我する場合もあります。

✔ OK

2-2. ピンセットでの取り扱い
ピンセットで本製品を取り扱う場合は、製品へ過度な圧力を掛けないようにしてください。
樹脂部の傷、欠け、剥がれ、製品の変形や断線が起こり、不灯の原因となります。

2-3. ESD対策
LEDは静電気やサージ電圧に敏感で、素子の損傷や信頼性低下を起こすことがあります。
実装工程において、導電性マットやイオナイザーの導入など適切な静電気対策を行ってください。

NG

2-4. 実装基板の積み重ね
本製品の実装後に基板は積み重ねないでください。 実装した基板を重ねると、基板が樹脂部に衝撃を与え樹脂部の傷、欠け、剥がれ、変形・断線、LED剥がれが発生し、不灯の原因になります。

2-5. ベーキング
本製品は、MSL3に相当します。 MSLについてはIPC/JEDEC STD-020をご確認ください。
保管期間を過ぎた場合は、ベーキング処理を施してください。 ベーキングは1回まで可能です。

NG

表2. 保管条件および推奨ベーキング条件
条件

温度

湿度

期間

アルミ防湿袋開封前30°C以下

90%RH以下納入日より１年以内

アルミ防湿袋開封後30°C以下

70%RH以下

168時間以内

ベーキング（アルミ防湿袋から取り出した状態）

65±5°C-24時間以上保管

図1. ピンセットでの取り扱い例

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3. 実装基板およびメタルマスクの設計表3. 推奨ランドパターン、メタルマスク開口形状

推奨ランドパターン形状― LED外形+電極形状■ ランドパターン形状■ メタルマスク開口形状

推奨メタルマスク開口形状

✔ OK

1 .76
3 .48
3 .88
4 .7

2 .26
3 .2
4 .8

▩：配線禁止領域

NG3 .5

3 .1

1 .07

1 .28
2 .93 .6

2 .40 .430 .64― LED外形+電極形状▨ 銅箔配線部□ ランドパターン形状

この部分にカソードの電位を持つパターンを配線した場合、LEDのアノード端子と接触し短絡する可能性があります。

(単位：mm)(単位：mm)

図2. 配線禁止領域について

表4. メタルマスク条件および推奨はんだ項目

推奨条件

メタルマスク厚み

150μm

はんだペースト

Sn-3.0Ag-0.5Cu

表3および表4に示したランドパターン形状、メタルマスク開口形状、メタルマスク厚みは、弊社実装条件により選定したものです。
これらの項目については、あらかじめお客様の実装条件にて問題がないことを確認してください。

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4. LED搭載工程の注意点
表5. LED搭載条件まとめ

項目

推奨条件

備考

チップマウンター

モジュラーマウンター

吸着ノズル

推奨カスタム形状

詳細はP6参照

テープフィーダー

電動モーター式
テープ幅：12mm
送りピッチ：8mm

詳細はP6参照

吸着高さ

1.7ｍｍ挿入詳細はP7参照

搭載高さ

0.2mm押し込み

詳細はP7参照

部品認識

電極端子認識詳細はP8参照

弊社確認機種： YAMAHA YS100

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4-1. 吸着ノズル

吸着ノズル

LED0.6mm

2R0 .15Φ3 .84 .4②搭載における部品高さは0.6mmとなります。

(単位：mm)図3. 推奨吸着ノズル形状①吸着ノズルは、レンズ周囲の平坦な箇所を保持するようにし、レンズ部分に過度な圧力を掛けないようにしてください。
レンズ部分に過度な圧力が掛かった場合、信頼性や光学特性に影響を及ぼす可能性があります。

図4. 吸着位置および部品高さ

4-2. テープフィーダー
トップカバーテープ推奨剥離位置✔

①テープ幅は12mm、送りピッチは8mmとなります。

OK吸着位置

送り速度：遅、 振動：小トップカバーテープ剥離位置NG②振動が小さいテープフィーダー(電動モーター式等)を使用してください。
③LEDのポケット内傾きによる吸着不良やフィーダーカバーでLEDを傷つける可能性があるため、トップカバーテープは吸着直前での剥離を推奨します。

吸着位置

送り速度：速、 振動：大図5. トップカバーテープ剥離位置について
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4-3. 推奨吸着高さ
吸着ノズル

1.7 mm挿入①LEDに接触するまで吸着ノズルの先端を挿入し吸着してください。
エンボスキャリアテープの上面を基準とした場合の挿入量は1.7mmとなります。
②ご使用になるチップマウンターによっては、吸着動作が安定しない場合があります。その場合は吸着動作が安定するまで吸着高さを調整してください。

LED

図6. 推奨吸着高さ

エンボスキャリアテープ

・吸着高さが高すぎる場合
吸引力不足でLEDが吸い上がってこない、または斜め吸着などの吸着不良が発生する可能性があります。
・吸着高さが低すぎる場合
ノズルの過度な押し込みによりエンボスキャリアテープの変形や振動による吸着不良、およびLED破壊発生の可能性があります。

4-4. 推奨搭載高さ①LEDが実装基板(はんだペースト)に接触してからさらに0.2mm吸着ノズルを実装基板側に押し込んでください。

吸着ノズル

・搭載高さが高すぎる場合
搭載不良(LED持ち帰り)や、リフロー後の浮きなどが発生する可能性があります。
LED

0.2 mm
押し込み

図7. 推奨搭載高さ

・搭載高さが低すぎる場合LEDに過度の圧力が掛かりLED破壊が発生する可能性があります。

実装基板
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4-5. 部品認識①電極端子による部品位置認識を推奨します。
方向判定箇所②電極形状が認識しにくい場合は電極端子の外側(図8認識してください。

部分)を③LEDの方向判定を行う場合、アノード-カソード電極間(図8部分)に判定枠を設定してください。 この部分の輝度で電極の有無を確認します。

電極認識部

図8. 電極端子認識（推奨）5. リフロー工程の注意点①リフローはんだは２回まで可能です。
1~5℃/秒予熱
180~200℃

260℃以内10秒以内

220℃以上60秒以内

120秒以内②リフロープロファイルは図9の条件を参考に、ご使用になるはんだの推奨条件に合わせてください。
③ピーク温度からの冷却温度勾配は、急冷却を避けてください。
④大気リフローの場合、リフロー時の熱や雰囲気の影響により、光学的劣化を起こすことがあります。 リフローに際しては、窒素リフローを推奨します。

図9. リフロー推奨条件
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6. 実装性評価
推奨実装条件を基準とし、はんだ量(メタルマスクの厚み)を増減させたときの実装性を評価しました。
リフロー工程後に、点灯動作、はんだの濡れ広がり、はんだボールの発生、ボイド率、LEDの実装状態(位置ずれ,回転,浮き,傾き)を確認しました。
表6. 評価結果

メタルマスク厚み120μm
カソード外側

カソード中央※n=各102pcs

150μm (推奨)

180μm

アノード

X線画像
※ボイド率平均サンプル

点灯検査

OKOKOK

はんだボールなし

なし

なし

ボイド率
※電極端子面積に対するボイド面積

カソード外側:
カソード中央:
アノード:

実装状態

5.9 %
10.1 %
5.2 %カソード外側:
カソード中央:
アノード:

OK

5.0 %
6.9 %
4.5 %

カソード外側:
カソード中央:
アノード:

OK

4.2 %
6.2 %
3.6 %

OK

・いずれの条件もはんだの濡れ広がりは十分で、点灯不良やはんだボールは生じませんでした。
ボイド率は中央の端子で平均して6～10%となります。

※はんだボールが発生する場合、リフロープロファイルを見直すか、カソード中央のメタルマスク開口を小さくしてください。
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7. セルフアライメント性評価
意図的にLED搭載位置をずらしてセルフアライメント効果を確認しました。
＋ ランドパターンの中心＋ LED搭載位置の中心

7-1. 評価条件

通常搭載位置x,y: 0.2mm

x,y: 0.1mm

θ: 10°

θ: 5°

図10. セルフアライメント性評価条件

7-2. x,yシフト評価結果
x,y: 0.2mm

0.2

0.2

0.1

0.1

0-0.1

x,y: 0.1mm

0.3⊿y [mm]⊿y [mm]

0.3

120μm

・搭載位置ずれが0.2mm以内であれば問題ないと考えられます。

0-0.1

120μm

150μm
-0.2

150μm
-0.2180μm

180μm
搭載位置

搭載位置-0.3-0.3-0.2-0.1

00.1⊿x [mm]

0.2

0.3

-0.3
-0.3-0.2-0.1

00.1

0.20.3⊿x [mm]

図11. x,yシフト評価結果 （n=12pcs/メタルマスク条件）
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7-3. θ回転評価結果＋ ランドパターンの中心＋ LED搭載位置の中心

ﾘﾌﾛｰ後の回転角θ [°]108回転角θ64
20120μm

150μm

180μm

θ：10°

120μm

150μm

180μm

・いずれの条件もリフロー後には正常な角度に戻っており、問題ないと考えられます。

θ：5°

図12. θ回転評価結果 （n=12pcs/メタルマスク条件）

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