○ 2013年度第3四半期の業績概要・受注高274億円 前期比 28%増・売上高197億円 前期比 34%減・営業損失264億円・税引前純損失269億円・当期純損失248億円・受注残 9月末から 78億円増加 255億円・棚卸資産の評価損と長期性資産の減損を計上・受注高と売上高の増減、および今回の損失計上の詳細を、後段で説明

○ 2013年度第3四半期の事業セグメント別受注高○ 半導体・部品テストシステム事業・前期比53%増169億円うち非メモリ・テスタメモリ・テスタ97億円72億円・非メモリ・テスタは、スマートフォン用の半導体向けなどで需要が回復・メモリ・テスタは、DRAM前工程向けで増加○ メカトロニクス事業・前期比25%減35億円EB露光装置受注の減尐○ サービスその他事業・前期比24％増 71億円今年度から強化している収益向上の取り組みを反映

○ 2013年度第3四半期の地域別受注高・韓国第2四半期に一旦落ち込んだDRAM関連投資が、再び増加・中国LCDドライバIC用テスタの需要が増加・日本EB露光装置の受注減

○ 2013年度第3四半期の事業セグメント別売上高○ 半導体・部品テストシステム事業・前期比50%減うち非メモリ・テスタメモリ・テスタ102億円64億円38億円・第2四半期の低調な受注を反映・非メモリ・テスタは、LCDドライバIC用やハイエンド・ロジックIC向けが減尐・メモリ・テスタは、DRAM後工程向けなどが減尐

○ 2013年度第3四半期の地域別売上高・台湾主にLCDドライバIC向けが減尐・それ以外の地域も全体に軟調

○ 2013年度第3四半期の営業利益について・売上総利益率 前期比23.0ポイント減 22.9%前期から大きく低下したが、当第3四半期に棚卸資産評価損40億円長期性資産の減損4億円など 計44億円を売上原価に計上したため・それらの要因を除いての売上総利益は 89億円、売上総利益率は 45.2%・営業費用 309億円こちらも長期性資産の減損 131億円を含むそれを除いた場合の営業費用は178億円・以上の結果、営業損失 264億円うち、175億円がこの第３四半期に計上した特殊要因によるものこの特殊要因が無かったと仮定すると、営業損失 89億円○ 2013年度第3四半期の営業費用の内訳・研究開発費 79億円・設備投資16億円・減価償却費 22億円

○ 2013年12月末時点のバランス・シート○ 資産の部・売上債権2013年9月末比79億円減125億円・無形資産当第3四半期での減損に伴い2013年9月末比 123億円減33億円・総資産2013年9月末比 187億円減2,033億円○ 負債・資本の部・自己資本2013年9月末比 167億円減1,202億円・自己資本比率は2013年9月末から 2.6ポイント減 59.1%

○ 2013年度の業績予想について・もともと今期はテスタ市場の縮小を予想していたが、上期にスマートフォン関連需要が予想以上に軟調な動きとなり非メモリ・テスタの需要が減尐それを受け、業績予想を9月25日に修正・その後、事業環境は下期から回復しているが、そのペースが期待ほど伸びていないことで今年度の業績予想を再度見直し○ 改めての業績予想値は次のとおり・受注高1,200億円・売上高1,100億円・営業損失360億円・当期純損失359億円・第4四半期為替レートは、1米ドル＝105円、1ユーロ＝140円を前提とした

○ 第4四半期の業績予想・足元のテスタ市場の回復ペースを踏まえた第4四半期の業績予想は以下の通り受注高売上高営業損失当期純損失317億円307億円16億円18億円・受注高、売上高とも第3四半期から伸びると予想しているものの、全体的にはまだ厳しい状況から抜け出せていない・下期より取り組んでいる経費節減の効果で、当上期実績より損失幅改善

○ ここからは、当社の今後の方向性について・当社が抱える課題は２つ・１つは、円安進行に伴うコスト増加による収益性の悪化・もう１つは、事業の中心であるテスタ市場にここ数年間大きな市場成長がなく、売上高を伸ばせていない点・テスタ市場成熟化の対策として、既にこの２年間、テスタ周辺事業の強化と、新規事業の育成に取り組んでいる・本日は、この下期から推進している、コスト構造の転換と来年度の見通しについて、説明する

○ コスト構造改善について・2013年度上期末時点のBEPは約1,430億円・コスト構造改善のため、人件費の適正化を実施欠員の補充採用抑制による人員減、丌況期における賞不の極小化、残業抑制を通じて、年間約70億円のコスト削減効果を見込む・オペレーション費用面では、年間約10億円のコスト削減旧Verigy社との最後の統合作業となる情報システム統合完了により4月よりその関連費用を削減できるほか、事業所統廃合による経費減を見込む・この第3四半期に長期性資産の減損費用を計上したが、その影響で減価償却費が来期以降年間約20億円軽減される見通し・すでにスタートしている施策もあり、2014年度上期の段階で、これら固定費削減効果の大半を実現できると考えている・売上総利益についても、製品ポートフォリオ見直しなどで年間約25億円の改善を目指す・これらによって、2013年度上期末のBEP約1,430億円体制からBEP1,200億円体制へ移行する

○ 2014年度の売上高と営業利益率の見通しについて・アドバンテスト・グループの全社運動を展開しているなかで売上高2,500億円を目標として掲げ、その達成に向け取り組んできた・その目標設定後、パソコン市場の縮小などの影響を受けテスタ市場は期待していたようには成長せず、逆に市場縮小に遭遇・今後も成長に向けた取り組みを継続するが、2014年度の目標値の達成が難しくなっている・足元の業界動向や市場の手応えから、2014年度については売上高1,450億円営業利益率 7%が現時点での見方

○ 2014年度売上高 現時点の見通し・2013年は大きく市場が縮小したが、2014年は市場回復の年先端的半導体の量産が相次ぐことで、非メモリ・テスタ市場が回復すると見込んでいる・メモリ・テスタ市場の規模も、漸増するとみている・非メモリ・テスタもメモリ・テスタも市場が伸びることで、2014年度のテスタ売上は約900億円と想定・メカトロニクス、サービス他の事業セグメントについては、これらテスタ以外の事業を伸ばすことが、全社収益の安定化、および今後の成長ドライバーであると位置付けている・ここ2年間、メカトロニクス、サービス他の増収のための取り組みをさまざま進めており、徐々に実りつつあるテスタ市場の変動に左右されない、安定した事業構造への転換を加速するため、経営資源を積極的に投入していく○ 最後に、各事業の今後の見通しについて○ メモリ・テスタ事業・2013年に引き続き、今後も堅調なテスタ需要を期待DRAM向けテスタは、2013年は前工程用の需要が伸びたが2014年は次世代規格品の登場に対応した後工程用テスタ需要が中心となると予想・NANDフラッシュ用テスタは、SSDやモバイル機器に搭載される高機能品向けの需要が拡大すると期待新製品の拡販に努める○ 非メモリ・テスタ事業・昨夏の落ち込みからの回復途上にあるが、パソコンやハイエンド・スマートフォンなど、テスタ需要喚起役となる最終製品の動向に力強さを欠いている影響を受けている・現在のところ、4月から夏場にかけてのテスタ需要本格化を想定・主力のハイエンド・ロジックIC向けでは、大手半導体メーカーで相次いで先端投資が進むことに連動した、テスタ需要拡大に期待・また、当社のテスタは、量産性、経済性に優れるMCU、CIS、PMICなどその強みを活かせる分野でシェアを伸ばす

○ メカトロニクス関連事業・電子ビーム技術を応用するナノテクノロジー製品に対する当社製品への関心が高まってきたEB露光装置とCDSEMを両軸に、当社技術の認知度向上と受注実績を着実に伸ばしていく計画・テスト・ハンドラ新製品「M4871」は狭ピッチ化が進むモバイル用半導体向けを中心に期待がもてる○ サービス、新規事業関連・2013年度から本格的スタートさせたサービス収益拡大策は着実に成果を出している・さまざま種を蒔いている新規事業では、ワイヤレス・テスト事業やSSDテスタ事業など、システム・レベル・テスト領域での取り組みに最も手応え、テラヘルツ波関連事業も裾野が広がってきたこれらが徐々に業績に貢献してくることを見込んでいる