Workshop in Resort

エレクトロニクス実装学会

日 時 ： 2017 年 7／12（水）18:00 ～7／13（木）17:00
開催場所： パナソニックリゾート大阪 大阪府吹田市青葉丘南１０−１

関西支部

06-6877-0111

・本ワークショップは恒例の聴講者参加型を特徴としています。
・ワークショップの醍醐味である異分野、競合を超えた技術者間の交流の場を重視し、各業界の著名な先生方をナイトセッション講師にお招きし、実装関連技術の将来像を語って頂きます。事前希望で振り分けた各講師毎のグループで議論して頂けます。

＊ナイトセッション（１日目）「実装技術で異分野を接合」

講師６名のｼｮｰﾄ講演の後、各講師ｸﾞﾙｰﾌﾟに分かれて討議。事前希望でｸﾞﾙｰﾌﾟ分け

今田真嗣 半導体実装開発部 室長 株式会社デンソー
佐野健志 教授
山形大学有機ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽｲﾉﾍﾞｰｼｮﾝｾﾝﾀｰ
清川 肇 代表取締役社長
清川メッキ工業株式会社
横山周史 代表取締役社長
株式会社リプロセル
八木良樹 代表取締役社長
マイクロニクス株式会社
西村哲郎 代表取締役社長
株式会社日本スペリア社『パワー半導体 実装技術の方向性』『ｽﾏｰﾄ未来ﾊｳｽで目指す快適で健康な生活』『小さいモノへのめっき』『再生医療の未来予想図』『再生医療の自動化システムの課題』『高い接合信頼性をサポートする接合技術』＊事前申し込みの方々には、一緒に語り明かしたいナイトセッション講師を選択頂けます。

＊ワークショップ（２日目）

横山周史 代表取締役社長
株式会社リプロセル
今田真嗣 半導体実装開発部 室長 株式会社デンソー『iPS 細胞から広がる医療の未来』『車載半導体製品 ﾃﾞﾝｿｰの実装技術 放熱、耐熱へのｱﾌﾟﾛｰﾁ』＊ポスターセッション 44 件(予定)●３Ｄインテグレーション「コンプレッションモールド技術が切り開く FOWLP/PLP」
TOWA(株)「ファインピッチ Cu-Piller bump NCF 工法の開発」
サンユレック(株)「2.1D パッケージ用薄膜プロセスの微細化技術」
新光電気工業(株)「薄化大面積 Si デバイスのレイアウト依存の変形と反りのシミュレーション」(株)富士通研究所●カーエレクトロニクス・パワーエレクトロニクス「Cu-NiO 混合ナノ粒子による無加圧接合」(株)豊田中央研究所「インテグレーテッドインテリジェントパワーモジュールの開発」
三菱電機(株)「熱硬化イミド型ナノコンポジット材料の高耐熱パワー半導体への応用」(株)日本触媒「次世代半導体高温ダイアタッチの劣化過程の解析」(株)日産アーク「焼結促進溶剤の開発～次世代型パワーデバイス実現に向けて～」(株)ダイセル
「3D-MID の実用化に向けた高効率なはんだリフロー技術」
テクノアルファ(株)●接合・インターコネクト「N2 環境下での焼結を可能とする加圧・加熱接合装置及び量産装置の提案」
アルファーデザイン(株)「CuSn 合金めっきをもちいた接合技術の開発」
メテック(株)「低価格・高信頼性を有する無銀鉛フリーはんだの開発」(株)日本スペリア社「３元組成のＳＡＣめっき、及び低融点から高融点はんだめっきのご提案」(株)新菱●基板・パッケージ、部品内蔵「熱アシストプラズマ処理を用いたフッ素樹脂と配線材料との革新的接着技術」
大阪大学「薄膜キャパシタ内蔵基板「GigaModule-EC」の開発状況」
富士通ｲﾝﾀｰｺﾈｸﾄﾃｸﾉﾛｼﾞｰｽﾞ(株)「LSI パッケージにおける高放熱材料の適用検討(仮)」日立化成(株)「３Ｄ実装デバイスＭＩＰＴＥＣ」
パナソニック(株)AIS 社●めっき「湿式法による TGV 付きガラス基板への直接めっき膜形成法」
江東電気(株)「高温接合部用 無電解 Ni-P/Cu めっき処理の検討」(株)クオルテック「低温浴無電解 Ni-P めっき液の開発」(株)クオルテック「はんだ濡れ性・耐高温性に優れたパワーデバイス用新規無電解ニッケルめっき液「ICP ニコロン LPD-LF」」
奥野製薬工業(株)「被覆厚みを制御した溶融スズめっき工法の開発と電子部品応用」
昭和製線(株)●新材料・ナノペースト「ミストデポジション法による薄膜事業展開」(株)FLOSFIA「ポリイミド電着による複雑形状部品の絶縁塗装」(株)シミズ「無電解銅めっき触媒用銀ナノ粒子の開発」
DIC(株)「低温導体化銅ペースト」
日立化成(株)「実装材料に適用可能な高耐熱性樹脂の開発」
堺化学工業(株)●フレキシブルエレクトロニクス「有機絶縁材料に対する銅密着性向上技術」
四国化成工業(株)「プリンテッドエレクトロニクスに向けた樹脂硬化型導電性ペーストの開発」
京都エレックス(株)「真空紫外平行光を用いた微細配線形成技術」
ウシオ電機(株)●MEMS、バイオ、医療「道路インフラモニタリングセンサ端末の低温封止実装技術の開発」
NMEMS 技術研究機構「ＭＥＭＳ・センサーチップ実装・気密封止技術」(株)イングスシナノ●製造装置関係「Aqua Plasma(r)（水蒸気プラズマ）による銀および銅電極の還元処理」
サムコ(株)「真空封止装置、表面活性化接合装置」
アユミ工業(株)「回転レーザビームによる精密微細穴加工」(株)片岡製作所「内部加工型レーザダイシング技術の最新動向」
浜松ホトニクス(株)●環境、評価「新規 RoHS 規制物質フタル酸エステル類の分析について」(株)タツタ環境分析センター「新規 1 液フラックス洗浄システム」
化研テック(株)「Na 二次電池用 Sn 系合金負極の電析（仮）」大阪府立大学「微弱発光検出法による樹脂材料の酸化劣化評価」
東北電子産業(株)●オプトエレクトロニクス・マシンビジョン「高速 C-MOS カメラとその応用技術」
コーデンシ(株)「シリコン基板上への 16ch(4ch×4)集積レーザアレイ光源の実装」
光電子融合基盤技術研究所「ハイブリッドボンディング（仮）」東北大学

岩田 康弘氏野口 一輝氏新井 理絵氏
土手 暁氏
佐藤 敏一氏
中島 泰氏
杉岡 卓央氏山下 真理氏藤井 寛之氏大下 貴久氏白鳥 俊幸氏檜山優莉香氏竹中 悠真氏
西 弘敏氏
大久保雄司氏飯島 和彦氏福住 志津氏
小林 充氏
高山 昌敏氏大矢 怜史氏西森 太樹氏長谷川典彦氏廣瀬 康輔氏井川 拓人氏水島 正博氏深澤 憲正氏米倉 元気氏
宮田 篤氏
勝村 真人氏松原 豊治氏細谷 茂治氏
原田 武氏
島田 照男氏寺井 弘和氏阿部 英之氏中芝 伸一氏鈴木那津輝氏野村 泰之氏神保 拓郎氏清本 雅貴氏豊永 匡仁氏吉田 昌史氏西沢 元亨氏
発表者調整中参加費●前泊２日間コース（会員）30,000 円（非会員）35,000 円* ウェルカムレセプション* 宿泊費* ナイトセッション* 2 日目ワークショップ参加費（昼食費は含まれません）●日帰り１日コース （会員）20,000 円 （非会員）25,000 円
２日目ワークショップ参加費のみ（昼食費は含まれません）＊申し込みは開催１０日前まで受け付けますが、トータル１００名になり次第締め切らせて頂きます。
＊会員価格は、JIEP 会員ならびに協賛団体会員の方を対象といたします。
参加申込み：エレクトロニクス実装学会ホームページ

https://web.jiep.or.jp/kansai/event.html よりお願いいたします。

予定
レセプション

7/12（水）
15:00～18:00
18:00～20:00
20:00～21:00
21:00～22:00
22:00～

チェックイン（自由時間）
レセプション（立食パーティー）ナイトセッション１部 （講師６名のショート講演）
ナイトセッション２部 （各講師毎のｸﾞﾙｰﾌﾟへ分かれて討議）
ナイトセッション３部 （各講師６部屋へ移動 自由集合）

7/13（木）
8:00～ 8:45
8:45～ 9:00
9:00～10:00
10:00～11:00
11:00～12:00
12:00～13:00
13:00～16:50
16:50～17:00

モーニングセッション
オリエンテーション（2 日目日帰りコースの参加）ポスター アブストラクト トーク
講演会 第 1 部
モーニングセッション
講演会 第 2 部
昼休憩
ポスターセッション
閉会

ナイトセッション

ナイトセッション集合写真

関西ワークショップ２０１６@琵琶湖講演会

ポスターセッション
宿泊自由時間交通機関

最寄駅 大阪モノレール宇野辺駅からリゾート大阪まで徒歩約 8 分（シャトルバスもございます）
https://phio.panasonic.co.jp/resort/r_osaka/index.htm
主催

エレクトロニクス実装学会 関西支部 【問い合わせ先】 E-mail: ws-kansai@jiep.or.jp

協賛：日本ロボット工業会（JARA）、日本電子回路工業会（JPCA）、溶接学会マイクロ接合研究委員会、表面技術協会関西支部
応用物理学会関西支部、日本機械学会関西支部、日本材料学会関西支部、日本金属学会関西支部、高分子学会関西支部、電気学会関西支部
電子情報通信学会関西支部、日本接着学会関西支部、日本信頼性学会関西支部、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会＊発表テーマは仮題とします。講師、内容は変更になる場合があります。また、ご希望のセッションやポスターが選定されない場合もありますので予めご了承下さい。