中長期経営方針説明会「グランドデザイン」（2024年度改定版）と第3期中期経営計画（MTP3）
2024年6月25日
代表取締役 兼 経営執行役員 Group CEO Douglas Lefever
All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATION•

本日は、当社の新たな中期経営計画を説明します。

1

ご注意

会計基準について– 本プレゼンテーション資料に記載されている実績や見通し数値は、国際会計基準（IFRS）に基づいて作成しています。

将来の事象に係る記述に関する注意– 本プレゼンテーション資料およびアドバンテスト代表者が口頭にて提供する情報には、将来の事象についての、当社の現時点における期待、見積りおよび予測に基づく記述が含まれております。これらの将来の事象に係る記述は、当社における実際の財務状況や活動状況が、当該将来の事象に係る記述によって明示されているものまたは暗示されているものと重要な差異を生じるかもしれないという既知および未知のリスク、不確実性その他の要因が内包されており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。

本資料の利用について– 本プレゼンテーション資料に記載されている情報は、各国の著作権法、特許法、商標法、意匠法等の知的財産権法その他の法律及び各種条約で保護されています。事前に当社の文書による承諾を得ない限り、法律によって明示的に認められる範囲を超えて、これらの情報を使用（改変、複製、転用等）することを禁止します。

2

2

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2コンテンツ世界半導体市場“Era of Complexity”

1 Trillion

複雑性の時代と新たなビジョン・ステートメント

第3期中期経営計画

4つの戦略
経営指標（財務目標）
2000 2002 2004 2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018 2020 2022 2024 2026 2028 2030 2032

Source : TechInsights Inc.

3

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3•

今日皆さんにご説明する内容は以下の通りです。

•

まず、「複雑性の時代」についてです。

•

それから、今後3年間の主要な戦略についてお話しします。

•

またそれらの戦略に関連した財務目標についても説明します。

3

半導体産業に複雑性をもたらすメガトレンド

メガトレンドテクノロジーの進化
環境課題
地政学的リスクハイエンド / 高性能
半導体需要の増加

複雑性の時代X
サプライチェーンや
エコシステムの再編

AI Everywhere
4

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4•

世界を取り巻く環境は、今、大きく変化しています。

•

数々のテクノロジーの革新と地球環境の持続性向上に向けた取り組みは、イノベーショ
ンを促し、高性能半導体の需要を高めています。

•

他方で地政学的リスクの上昇は、半導体生産能力の増強やサプライチェーンの地理的分
散をもたらしています。

•

高度な製造技術が求められる高性能半導体の需要増加と、バリューチェーンの多様化は、
半導体産業に「複雑性の時代」をもたらしています。

•

当社は、この「複雑性」が当社事業の方向性に大きな影響を及ぼすものと考え、 2010
年代後半から重視してきました。

•

そして当社は、2018年に「グランドデザイン」を策定し、その後2期6年にわたって中期経営計画を実行してきました。

•

このスライドは、半導体デバイスの複雑化とサプライチェーンの複雑化の相乗効果を示しています。これらの複雑性が業界、そして当社に多くの機会を生み出していくということを示しています。

4

MTP1&2 : コア事業強化、近縁市場への拡大、グローバル・サポート強化を推進

1

製品ポートフォリオ拡充
データセンタ・ AI

自動車

産機・ IoT

2

近縁市場への拡大

顧客拠点数

Edge

>7,000V93000 Digital

HPC
Power
Deviceグローバル・サポート力増強>1,000スマートフォン
PC・ AR-VR

Cloud

3

従業員数

Go
UP

V93000 PAC>50

18地域を網羅した拠点数

V93000 WSRF

RF
HBM

5

Go
Left

テスタ

Go
Right

SLT

T583X

DRAM/
NVM

T583X / T5503HS2

Image
SensorT2000 ISS

Display
Driver

T6391

Go
Down

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5•

過去2期の中期経営計画において、当社は３つの大きな成果を成し遂げました。

•

１つめの成果は、半導体テスタ開発への投資により、業界随一の製品ポートフォリオを構築したことです。

•

生成AI普及により需要増加中の、データセンターで使われる最先端HPC/AIデバイスやHBM、自動車や産機向けで需要拡大するパワー・マネジメントIC、自動車からコン
シューマー製品まで幅広く利用されるイメージ・センサーやディスプレイ・ドライバー
ICなど、当社の半導体テスタで測定できない半導体はない、といっても過言ではありません。

•

過去6年にわたる、MTP1とMTP2において行ったコア事業への投資は、今後の当社の成⾧の基盤となるものです。

•

２つめの成果は主に近縁市場領域における、戦略的かつ相互補完的な投資です。既存市場における事業強化に加え、システム・レベル・テスト、テスト・インタフェースおよびソケット、そしてデータ・インフラストラクチャ領域においてビジネスを拡大しました。

•

３つめの成果は、世界中の半導体関連産業が拡大する地域に当社拠点をきめ細かく配置
し、成⾧地域それぞれで開発人員や販売・サポート人員を強化したことです。

•

これにより顧客と強固な関係を構築することができ、それが現在の当社のポジショニン
グ優位性につながっています。

5

顧客や市場からの評価
半導体テスタ市場における当社シェア
2017年

36%

2023年

2017年度

58%

2,072億円

4,000億円

MTP2実績

(2021-23年度 平均)

4,879億円

顧客満足度

時価総額
2018年3月

売上高

2024年5月

4兆円
半導体製造装置メーカーに対する顧客満足度
調査において、5年連続首位

6

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6•

その結果をこのスライドで表しています。お客さまと市場からの信頼をいただき、市場
シェア、売上高、そして時価総額において大きな伸⾧を遂げることがでしました。

•

当社の市場シェアは、2017年の36%から、2023年の58%まで大きく伸びました。

•

MTP2の売上高実績は2017年度から2.4倍となり、時価総額は6年前と比べて10倍となりました。

•

また、調査会社のサーベイにおいて、2020年から2024年までの5年連続で顧客満足度
No.1の評価を得ています。

6

半導体産業の変化
(B$)

半導体市場

1,200

1,000

キャピタル・スケーリングの時代

複雑性の時代

800

600

400

200

PC & Internet
0

Smartphone

AI Everywhere

2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2031 2032 2033

Source: TechInsights Inc.

7

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7•

ここで半導体市場の成⾧と市場の牽引役を見てみましょう。

•

既に皆さんもご関心の通り、半導体市場は2030年代には1兆ドルに達すると予想されています。

•

1990年代後半から始まったパソコンとインターネットの時代から、2010年代中盤のス
マートフォンの普及拡大期までの期間、半導体産業は「キャピタル・スケーリングの時代」でしたが、現在「複雑性の時代」へと移行しています。

•「キャピタル・スケーリングの時代」は、技術進化と拡大する需要に追随するために、より多くの設備を導入し、より大量に生産する、という時代でした。

•

しかしその後、ムーアの法則の減速など技術上の制約が拡大しました。また半導体の消費電力を抑えるという技術的・社会的な要請が高まりました。

•

他方で生成AIをはじめとするAIの急速な社会実装は、半導体により高度な計算能力を求めています。

•

この相反する要求を満たすべく、半導体産業はさまざまな技術の統合と最適化に取り組んでおり、これが「複雑性の時代」の到来をもたらしています。

•

そして今、その複雑性は加速しています。

7

加速する「複雑性」：テクノロジー
ますます増加する

半導体試験の複雑性

MemoryWall

3D チップレット、
ヘテロジニアス・インテグレーション
半導体試験の課題

Power
Wall

IO Wall

相 互 依 存Scaling
Wall

EnergyEfficiency
DeviceComplexity

当社の技術ポートフォリオ拡充を継続
8

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8•「複雑性の時代」について、テクノロジーの面から見てみましょう。

•

半導体業界の課題は、左側の図のように要約できますが、課題を表す６つの円は全てつ
ながっています。これらの課題は、複雑性の面からはおのおのが重要で、かつ関連しあっているということを意味しています。

•

そして複雑性には、乗数効果があります。AI向けのような高度なコンピューティングを担うデバイスになると、課題同士の相互依存性は、より強くなります。

•

テスト・ソリューションは相互依存性の課題解決に必要です。相互依存性の度合いに応じて、「複雑性の時代」ではテスト・インテンシティが伸びていきます。

•

右側の図は、先端テストソリューションがもたらす価値を示しています。

•

AIの普及に伴い、半導体バリューチェーンは、学習、推論、生成などの高度なコン
ピューティング機能を1つのデバイスに搭載するという課題に取り組んでいます。

•

この課題の実現には、より多くの相互依存性の問題があります。ワインレッド色の円で示しているような当社の技術アセットがもたらす価値はさらに増していくことになります。

8加速する「複雑性」：サプライチェーン
半導体製造装置 地域別販売額増加率（CAGR）

26.64%

14.13%

11.73%

12.62%

8.51%

7.37%

5.69%

4.07% 4.43%

6.06%

1.79%

EuropeTaiwan

China

Korea

Japan

North America

ROW-3.12%-3.44%

2005-20142014-2023-7.19%

Source: SEAJ, SEMI, SEMI Japan

アドバンテスト拠点
 地域統括拠点
 研究開発／製造拠点▲ 販売・サポート拠点
9

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9•

先ほど世界の複雑さについて述べました。ここでは、業界構造の変動の一端を示しています。

•

今日、環境要請への対応、人口動態の変化、政治的問題が、半導体の生産拠点や生産能力の再編成を促しています。

•

グローバル・サプライチェーンはこれまで通り拡大の一途をたどっていますが、一方で国や地域内で閉じたサプライチェーンを志向する方向性も加わり、半導体サプライチェーンの複雑性が増しています。

•

当社は、過去数十年にわたり、世界各地で戦略的な事業展開を進めてきました。そして
現在、半導体サプライチェーンのシフトを見越した事業展開の恩恵を得ています。

9

Be the Most Trusted and Valued
Test Solution Company
in the Semiconductor Value Chain

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATION•

現在の当社は良好な状態にあると言えますが、今後もこれまでの取り組みを継続します。

•

そして、「複雑性の時代」に対応するべく、当社ビジョン・ステートメントを更新しました。半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューショ
ン・カンパニーを目指します。

•

このビジョン・ステートメントで３つの重要なキーワードを挙げるとすると、「信頼」、「価値」、「ソリューション」です。「複雑性の時代」の中で事業を行う上での不可欠な言葉として、この3つを織り込みました。

10

第3期中期経営計画（MTP3、2024～2026年度）

11

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11•

それでは、第３期中期経営計画の説明に移りたいと思います。またその中で、今後の戦略にも触れます。

11

MTP3の出発点：これまでに築いた市場ポジション
エッジ

クラウド
自動車 / スマート・カー

データセンター

 HPC / AI Chip / GPU Network Connection
 High Bandwidth Memory

コンシューマー機器

 Application Processor
 Wireless Communication
 Power / Analog
 High-/Mid-end Memory

Advantest is in No.1 Position
12

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12•

詳細な話に入る前に、当社の市場での立ち位置について触れたいと思います。当社は市場リーダーのポジションにあります。

•

これはMTP1とMTP2で取り組んできたすべての成果の結晶といえます。いまや半導体
テスタ市場において圧倒的な地位を確立していると言って、過言ではないと思います。

•

クラウドからエッジまで、またデータセンター向け、スマート・カー向け、コンシューマー機器向けまで、当社は優位的なポジションを有しています。

12

MTP3の戦略

1
2
3
4
13

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13

•

•

このNo.1の地位を維持し、そして企業価値を拡大するため、MTP3では今後の3年間で4つの戦略を実行していきます。
1.

コア市場の成⾧率を上回る成⾧実現

2.

近縁市場・新規事業領域への展開

3.

オペレーショナル・エクセレンスへの取り組みを推進

4.

サステナビリティの取り組み強化

次ページより、それぞれの戦略の詳細をご説明します。

13

戦略 #1コア市場の成長率を上回る成長実現

14

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14•

まず戦略の１番目、「コア市場の成⾧率を上回る成⾧実現」のための取り組みです。

•

コア事業であるテスタ事業をさらに強化し、そしてこれまで強化してきた近接市場の事業を統合しながら、コア市場の成⾧率を超える成⾧を目指します。

•「昨日の近接市場は今日のコア事業」という言い方を我々はすることもありますが、これは過去数サイクルにわたり当社が行ってきたことを端的に表す表現だと思います。

14

優れたテスト・ソリューションの開発を強力に推進

ディスプレイ・ドライバーICやCMOSイメージ・センサーなどの特定アプリケーション・デバイス向けテスタとして最高の効率性

先進的なテスト・テクノロジーの開発、最先端のデジタル/RF/Power & Analog向けの統合ソリューションの開発

V93000Digital/SoC: 高性能デジタル試験の分野でマーケット・リー
ダーシップを追求
RF: IoTからmmWaveまで幅広くカバー
Power / Analog: 幅広いアプリケーション・カバレッジ
MCU / Sensor: 多数個同時測定

T2000/T6391

メモリ・テスト・ソリューションの総合プロバイダとしての地位を確固たるものにMemory次世代高速メモリ・インタフェース対応テスタの開発
コア試験・ウェハ試験での豊富な試験機能
NAND Flashプロトコル、高速・多層3D NAND対応
HBMテスト・ソリューション

3Dチップレットに不可欠な最先端のダイ・レベル・ハンドリ
ング・ソリューションの提供

DH

Featuring
Die level Solution

半導体のエンド・ユースをエミュレートするSLTの強化により、当社の製品ポートフォリオのテスト・カバレッジを拡大

SLT / Burn-in
15

Active Thermal ControlをすべてのSoC向けに展開
大量 / 中量生産向けハンドリング・プラットフォームの拡充
テスト・アプリケーション・ソフトウェアとデータ解析ソリューション
の提供
SLT / BIプラットフォームでの構造化テスト・ソリューション

CIS: ヘテロジニアス・コンピューティング技術による画像キャプ
チャ・モジュールと画像処理ユニットの強化
DDIC: マーケット・リーダーとしてすべてのテスト要件をカバーPower / Analog: 幅広いアプリケーション・カバレッジ

量産用ダイ・レベル・ハンドリング
ダイ・テストへのActive Thermal Controlの適用
HBMダイ・キャリア・ソリューション

短絡試験を中心に、EVの電力効率向上に不可欠なパワー半導体テストソリューションを確立

CREA

SiC / GaN / IGBT
多数個同時測定、IPM、SiPへの対応
ウェハ / KGD / モジュール試験ソリューション

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15•

第１の戦略の具体的な内容です。ここで根幹となるのは、優れた計測技術に基づく優れたテスト・ソリューションの提供です。MTP3では、テスト・ソリューションをさらに強化および深化させ、より広くより深くお客様の課題解決に取り組みます。

•

このスライドの写真は、当社の主力プラットフォームです。

•

V93000は、デジタル、RF、パワー/アナログ向けです。T2000およびT6391はCMOSイ
メージセンサやディスプレイ・ドライバー顧客に対応します。メモリ・テスタは、今注
目を集めるHBMをはじめ、あらゆる種類のメモリ・デバイスに対応します。当社のデバイス・ハンドリングは、過去Pick & Placeハンドラに向け立ち上げた事業ですが、そこから発展し、ダイ・レベル・ハンドリングにも対応します。

•

SLT / バーンインでは、あらゆるタイプのデバイスとシステム・レベル・テストに対応します。一番右下のCREAは、EV向けのような高電圧を必要とするソリューションに対応するために取得した事業です。

15

“Automation of Test”で半導体産業の課題解決に貢献

System HW-SW
DesignBring-up /Verification

Mask
MakingCharacterize /
NPI

Wafer
Test

Assy / Chip
Integration

Package
Test

Burn-in
Test

SLT

Modules /Product

End-Use

データ・フィードフォワード / フィードバック
ソリューションを統合しAutomation of Testを提供

ソフトウェア＆ツール

Mask-SEM

コンサルテーション

バーンイン

テスタ
& ハンドラ

消耗品

16

アナリティクスシステム・レベル・
テスト・システム

インタフェース
ボード

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16•

このスライドは、重要なスライドなので、わかりやすく説明します。

•

スライド上部にまたがっているのは、左から右に向かって、半導体バリューチェーンを示しています。

•

赤い囲みは当社の製品が使われている工程で、緑の円は当社がカバーしていない工程です。

•

スライド下部は、半導体テスタを中心に統合ないし接続されている、当社の製品やサービスを示しています。

•

本日のプレゼンテーションでは、「複雑性の時代」におけるテストの複雑性について触れてきました。

•

そして効率性がそれに対処する鍵であると考えています。

•

効率化の価値を具体化するべく、当社は自動化テストソリューションの新たな次元を追求し、お客様が最も効率的に製品を市場にリリースできるよう支援します。

16

複雑な顧客課題の解決に向け、当社をハブとしたエコシステムを組成

アドバンテスト・エコシステム

CustomerPartners

17

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17•

テストの複雑性に関する業界課題を解決するために、当社にはオーガニックに、あるいは買収を通じて蓄積してきた多くの資産があります。

•

しかしその一方で、当社が埋め切れていない領域もあります。そのため協業が今後重要と認識していますが、業界内連携を通じた課題解決に際して当社は特別な役割を果たすことができます。

•

このスライドのように、当社がお客様やパートナーそれぞれと連携していく図式です。

•

複雑性が業界内での協業をより促す中で、当社はサプライヤー企業、顧客、エコシステ
ム・パートナーのいずれとも非常に良好な信頼関係を築いています。

17

戦略 #2

近縁市場・新規事業領域への展開

18

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATION

18•

２つめの戦略は「近縁市場・新規事業領域への展開」です。

•

過去6年間、当社は近縁市場への展開に投資してきましたが、今後はその市場において実績を残す必要があります。

18

近縁市場への展開でコア事業と“Automation of Test”を強化

コア・ビジネス

Mask-SEM

データ・インフラ、

アナリティクス

Go

UP

EDAとの
連携

近縁市場

Go

Left

システム・
レベル・テスト・システム

Go
テスタ Right
Go

Down
テスト
消耗品

パートナーシップ

19

デバイス・
ハンドリング

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19•

この図は、当社がMTP1とMTP2の期間において獲得あるいは開発してきたシステム・
レベル・テスト、デバイス・ハンドリング、テスト消耗品、データ・インフラストラク
チャといった事業を、コアビジネス拡大のための橋渡しとしてどのように活用していく
かをシンプルに示しています。

•

ワインレッドの部分が拡大しているように、緊急性、重要性、複雑性、そして需要規模を踏まえつつ、引き続きコア領域の拡大を進めていきます。

•

当社は過去、買収を繰り返してきましたが、MTP3でも更なるM&A、パートナーシップの可能性を模索していきます。

19

近縁市場への展開で、差別化と事業機会創出を実現
近 縁 市 場データ・インフラ / アナリティクス

サービス

テスト・エンジニアリング・サービス
メンテナンス / フィールド・サービス

消耗品

Go Left

インストール・ベースを活用したリカーリング・
ビジネス拡大デバイス・インタフェース

Go further Right

Automation of Test実現のための幅広い製品ポートフォリオ

計測機器、システム・ソフトとの連携

EDAとの連携

System HW-SW
Design20

Bring-up /Verification

Mask
MakingCharacterize/
NPI

Wafer
Test

Assy / Chip
Integration

Package
Test

Burn-in
Test

SLT

Modules /Product

End-UseAll Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATION

20•

近縁市場における事業拡大において重要な領域の１つは、サービスなどの分野です。

•

一番上の枠のピンク色の箇所にあるように、インストール・ベースの増加に伴いサービス関連の売上も増加する見込みであり、リカーリング・ビジネスとして収益の安定化の安定化にも寄与します。

•

MTP3では、テスト・エンジニアリング・サービスにも取り組みます。お客様の製品立ち上げから量産までのプロセス早期化をサポートするものです。これは複雑性が増加する中にあって、重要なサービスとなります。

•

そしてスライドの一番下はサプライチェーンの図ですが、お客様とのコラボレーションをサポートするために、EDAを量産テストにリンクさせることで当社は左側方向に展開することができます。

•

右側方向でも、システム・レベル・テストやシステムのテストなど、サプライチェーン
下流への更なる拡張を継続するための投資をすでに行っています。

20

インストール・ベースをサービス事業拡大と顧客ニーズ捕捉に活用| 欧州>1,300| 米州>1,700| 日本>2,500| 全地域合計設置台数| アジア>30,000>24,000

半導体テスタ (SoC・メモリ)、バーンイン、SLT、ハンドラ
As of May 2024

21

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21•

インストールベースの活用は重要であり、また基礎となるものです。

•

当社は大規模なインストール・ベースを持っています。このスライドでは全世界で30,000台以上のSoCテスタ、メモリ・テスタ、ハンドラ、システム・レベル・テスト・システムシステムが設置されていることが記載されています。

•

今後も、このインストール・ベースに基づいて、サービス売上を伸ばしていきます。

21データ・サービス ＋ アプリケーション・ソフトウェア ＝ ユニークな付加価値

アドバンテスト /サードパーティー製アプリ

顧客エンジニア
テスト
エンジニア

テスト・プログラム

データ
サイエンティスト

AI / ML
ワークロードデータ
サイエンティスト

AI / ML
ワークロードアプリケーションエンジニア

可視化ツールACS
Container Hub

アプリケーション／ツール

ACS Solution Store

データ・インフラストラクチャー・サービス

ACS RTDI(Real Time Data Infrastructure)

テスト・フロア

Unified Server

ハードウェア製品

22

ACS Nexus

ACS Edge(Agent Software)(Edge Server)

テスタ・プラットフォーム／テスト・セル

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22•

具体的なソリューションの一つとして、データ・アナリティクスを取り上げたいと思います。

•

当社はAI活用、半導体テスト、テストデータ収集・活用の基盤として、一番下に図示されているテスト・プラットフォームをベースとしたAdvantest Cloud SolutionsTMを開発しました。

•

RTDIと呼ばれるリアルタイムデータ転送や、当社やパートナーが開発したAIアルゴリ
ズムや可視化アプリケーションを実行するコンピューティング環境を、当社はインフラとして提供しています。

•

このソリューションでは、顧客が独自に開発したAIアプリケーションを実行することもできます。これまでのところ、バリュー・チェーンのすべての顧客において、テスト効率化やテスト品質向上に非常に効果的であり、この分野において顧客の期待が大きく高まっていることを実感しています。

22

戦略#3

オペレーショナル・エクセレンスへの取り組みを推進

23

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23•

３つめの戦略は、「オペレーショナル・エクセレンスへの取り組みを推進」です。

•

どのように当社が、より速く、より良く、より生産的になっていくかについてです。

23

オペレーション・モデル改善の取り組み

デジタル・トランスフォーメーション
サプライチェーン再編

24

更なる生産性向上
サプライチェーン・レジリエンス

ITインフラ＆セキュリティ

セキュアなIT環境

全社リスク・マネジメント

プロアクティブなリスクコントロール

財務マネジメント

効果的なコストコントロール

人財開発

付加価値創出力の強化

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24•

企業価値を高めるために質の高い経営を全社に展開すべく、オペレーティング・モデルの改善を追求します。

•

そのために、DX推進、サプライチェーン再編、ITアーキテクチャーやサイバーセキュ
リティ、コーポレートリスク・マネジメント、財務マネジメント、人財開発に関する取り組みを進めています。

•

ビジネス・プロセス・リエンジニアリングによるデジタル・トランスフォーメーション
で、研究開発、販売、生産といった事業活動の生産性向上をはかります。

•

サプライチェーン再編で、当社の様々な製品ポートフォリオにおける最も効率的な生産体制構築や高いレジリエンスを持つグローバル・サプライチェーンを実現し、BCP強化につなげます。

•

ハイテク企業である当社では、知的財産と顧客情報の保護は最重要です。そのため、セキュアなIT環境は必須のインフラです。

•

プロアクティブなリスク管理に向けて、全社リスク・マネジメントを継続的に改善して
いきます。

•

財務マネジメントを通じた効果的なコストコントロールは、当社の事業成功の基盤となるものです。

•

最後に人財開発については、採用、研修、教育、知識やスキルの共有・継承など、人財育成と定着のためのプログラムを充実させ、高い価値を創造し続けます。当社にとって最も重要な資本は、人的資本です。

24

戦略的なAI活用による事業価値と収益性の向上“高度なアナリティクス” により、歩留り・品質を向上

製品設計データ“リペア・アシスタント” 生産データを活用し、リペア時の効率と
品質を向上

設計図

“顧客サポート・アシスタント” 回答時間の短縮、サポート担
当者の負担軽減

生産データ
既存のアプリケーションプログラム“ドキュメントの自動生成” ドキュメントの自動生成・レビュー・編集で負担軽減

FAQs
AIアシスタントを活用した “コード生成”

25

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25•

当社は全社的にAIを活用して効率化を図っています。

•

製造、製品の修理、顧客サポート、ドキュメント作成、プログラミングなど、さまざまな応用分野があるわけですが、これらの方面全てで導入を進めています。

•

こうした取り組みを通じたAIと機械学習の利活用は、更なる顧客満足とコスト効率改善につながります。

25

マネジメントの明確なアカウンタビリティ
 CxO体制に移行し、あらゆるオペレーションに対するアカウンタビリティを明確化

Group

CEO

CSO
CHO&CCOCFO
CDO&CIO

Corporate Strategy and Planning
Human Capital, Compliance
Finance, Accounting
Global Business Operation, Global IT
ACS (Data infrastructure)

Group

COO

CTO

ATE

BusinessGroup

DH

Business
Unit

SLTBusiness
Unit

ART (Applied Research)
26

NanotechBusiness
Unit

Supply
Chain

CSCO

Sales
&
SupportField
ServiceCCRO

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26•

オペレーショナル・エクセレンスに関する戦略の最後です。当社は、CxO体制に移行しています。前CEOの吉田がこれを導入し、すでに会社に非常に大きな効果をもたらしています。

•

CxOは、各グローバル・オペレーションおよびグループ全体に対して実行責任と説明責任を負います。

•

例えばCTOは、全社的なテクノロジーと製品技術のすべてに責任を負います。

•

また非常に重要なのは、CxOのほとんどが⾧い⾧い間、場合によっては数十年もの間、緊密な間柄で仕事をしてきたということです。私たちは互いを知り、互いがどのように動いているかを知り、チームとして密に連携しあっています。

•

これからも当社は、各CxOの強いオーナーシップのもと、全社横断的にオペレーショナ
ル・エクセレンスを実現することに努めていきます。

•

次は財務目標についてご説明し、最後に第4の戦略であるサステナビリティについて説
明します。

26

経営指標（財務目標）

27

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27•

ここでは、MTP3の経営指標について述べさせていただきます。

27

半導体市場の見通し
($B)
1,000
900

数量的な市場拡大要因
AI、EV、エッジ・コンピューティング向け需要の持続的成長
コンシューマー機器、産業機器における半導体搭載量の増加、およびそれら用途向けでの需要回復
半導体サプライチェーン強靭化に向けた各政府の取り組み

800
700
600
500
400
300
200
100
0
2017

2018

2019

2020

2021

Omdia

2022

2023

2024

2025

2026

テクノロジー面における市場拡大要因
最先端デバイスにおける更なる微細化、3D化、その他の回路構造の進化
GPU/CPU/NPU、ASIC、通信デバイス、HBM、ADAS用半導体の更なる複雑化

TechInsights

Source: Omdia (AMFT 1Q24 update), TechInsights Inc.

28

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28•

財務目標の説明にあたっては、まず当社を取り巻く市場の説明から始めたいと思います。

•

まず、当社の事業成⾧の根底となる、半導体市場の見通しです。

•

ここで示しているデータでは、2023年から2026年までのCAGR予測は、調査会社によって13-18%の幅があります。

•

ただいずれも、今後3年間の半導体市場の堅調な成⾧を予測しています。また2026年のAI関連半導体市場規模は、2023年比で倍増するという、非常に強い見通しもあります。

•

半導体市場は、数量面においても技術面においても、さまざまな好材料の恩恵を受けると予想されます。

28

拡がる当社の「コア市場」
 当社の市場は半導体テスタ（ATE）、テスト・ハンドラ、テスト周辺機器に過去限られてきたが、この6年間の取り組みにより事業領域を拡大
半導体テスタ(ATE)等
拡張された市場領域

MTP324-26年予想平均

MTP2
21-23年平均

$92億

$79億

MTP1
18-20年平均

$54億

2017

事業ポートフォリオ
拡大実績

2018

2019

2020

System
SoC Level Test
ハイエンド・
SLTシステム
テスト・ソケット

2021

データ・
インフラ

テスト・インタ
フェースボード

2022

2023

2024

2025

2026

パワー半導体テスタ
Source: Advantest, TechInsights Inc., Yole Intelligence 2023

29

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29•

半導体市場から当社の市場に話題を移します。これまでの説明のとおり、過去からの取り組みを通じて、当社の事業領域は拡大しています。

•

当社の市場は過去、半導体テスタ、テスト・ハンドラ、テスト周辺機器に限られてきました。しかし、この6年間の取り組みにより当社の事業ポートフォリオは拡大しており、現在ではこれを総じて当社のコア市場と定義しています。

•

当社は2018年以降事業ポートフォリオを拡大しており、そのたびに事業展開可能な市場が追加され、当社の売上成⾧の可能性を引き上げてきました。

•

このグラフの横棒は、中期経営計画期間ごとの平均市場規模を表しています。

•

当社がビジネスを展開している市場は、増減しながらシクリカルグロース的に伸びてきました。そのため当社はこのサイクル性を考慮し、3年平均で業界や当社事業を分析し
ています。

•

そして、現在当社が事業を展開しているテスト関連ソリューションの市場規模は、MTP3期間となる2024年から2026年までの3年間で、年平均約92億米ドルを見込んでいます。

•

当社は今後、拡大したコア市場で、更なる成⾧を目指していきます。

29

市場前提

MTP2 実績

MTP2比（CY24-26平均）

コア市場規模

$79億

$92億

+18%

半導体テスタ(ATE)市場規模

$51億

$59億

+16%

54%

>58%

>4pts

ATE 市場当社シェア30

MTP3 想定（CY21-23平均）

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30•

市場の前提ですが、MTP3ではこれらの数字を使っています。前のスライドでご説明したように、コア市場の規模は92億米ドルです。

•

MTP3では、コア市場は約18％の成⾧が見込まれます。ATEの市場規模は59億USドル
で、前中計期間比16％の成⾧を見込んでいます。

•

これまでご説明してきた戦略を実行することで、市場シェアをMTP2の平均から4ポイ
ントアップとなる58％以上に高めていきたいと考えています。

30

MTP3 経営指標

MTP2実績

MTP3目標（FY21-23平均）（FY24-26平均）

4,879億円

5,600 - 7,000億円

営業利益率

24.7%

22 - 28%

当期利益

933億円

930 - 1,470億円

ROIC

25.5%

18 - 28%

1株当たり利益（EPS）

124円

127 - 202円

売上高

* MTP3財務目標値の前提とした為替レート: 1米ドル=140円、1ユーロ=155円* ROIC = NOPAT ÷投下資本（期首・期末平均）。NOPAT: 営業利益×(1 - 税負担率25%)。投下資本: 借入金＋社債＋資本合計 （リース負債含まず）

31

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31•

次に、MTP3で目標とする財務KPIを説明します。繰り返しになりますが、中⾧期的な視点で計画の進捗を評価するため、業界サイクルの影響を平準化できる3年平均の値を用いています。

•

売上成⾧、収益性、資本効率、株主価値の観点から、今後数年間で重点的に取り組むべき5つの重要指標を選定しています。

•

なお全ての指標における為替前提は、1米ドル=140円です。
•

売上高

5,600～7,000億円

•

営業利益率

•

当期利益

•

ROIC 18～28%•

EPS

22～28%
930億円～1,470億円

127～202円•

一部の指標の下限が低いのでは、と思われると思います。一部指標の下限が低い理由は、
主に現時点での2024年度の売上高および利益率予想に影響されています。しかし当社の環境は2023年度から2024年度初にかけてのダウンサイクルを経て、上昇局面に入っています。2024年度の見通しには明るさが増しています。

•

そのためこれから、これら指標の幅を狭め、中間値を引き上げ、そして目標を上回っていきたいと考えています。

•

4月の決算発表でも申し上げましたが、収益性改善が大きな課題であると認識しています。次のスライドで今後の取り組みについてご説明します。

31

MTP3 コスト・利益モデル
 売上総利益率の改善に重点的に取り組む
 研究開発など、将来の成長に向けた投資を継続しつつも全社的な経営効率改善を推進 今後いずれかの年度における営業利益率30%台到達に向け、オペレーティング・モデルを改善
MTP1

MTP3

MTP2

(FY18-20)(FY21-23)(FY24-26)

目標モデル

実績

目標モデル*

実績

3,000億円

2,904億円

5,000億円

4,879億円

6,300億円

売上総利益率

54%

55%

57%

55%

53%

売上高販管費比率

32%

33%

28%

30%

28%

（うちR&D費比率）

13%

14%

12%

12%

11%

営業利益率

22%

22%

29%

25%

25%

売上高

目標モデル

*2022年7月公表の修正目標の中央値

32

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32•

ここでは単年ベースのコスト・利益のターゲットモデルを用いながら、MTP3における収益性改善の考え方を説明します。

•

今後の3年間では、中⾧期的な成⾧性を確保するため、売上総利益率の改善とオペレー
ティング・レバレッジの最大を通じた収益構造の全体的な改善に取り組みます。

•

この数字は、先ほど示した財務目標の中間値を使った場合の収益性目標です。

•

売上高については、中間値として6,300億円を見込んでいます。

•

売上総利益率は、製品需要と市場成⾧によって変動しますが、中間値として53%を設定しています。過去の中計と比較して低い水準であると認識しています。次のスライドで改善策を詳述します。

•

販管費売上高比率は28％で、これは前中計から改善方向ですが、販管費コントロールの一貫として更なる効率化と生産性向上をはかります。

•

研究開発費売上高比率は11％です。日本円ベースの絶対額としては、研究開発費は前年度比でも前中計実績比でも増えています。しかし売上高比率は、売上増や業務生産性向上とともに明らかに低下しています。ここでお伝えしたいことは、当社の高い市場シェアが、当社のお客様が将来何を求めているのかをよく知りえるアドバンテージを当社にもたらしているということです。当社は、米ドルベースであれ日本円ベースであれ、将来回収見込みのない開発投資は行わないため、このアドバンテージは研究開発における「ヒット率」と、研究開発費を非常に効率的にすることにつながっています。

•

営業利益率は25％です。オペレーティング・モデルの改善により、今後いずれかの年度における営業利益率30％以上の達成を目指します。過去に当社はこの水準を達成したことがあります。市場サイクルの波に乗り、販管費を効率化し、売上原価を低減するなどの施策を実行していくことで、このスライドにある数字よりももっと高い数字を目指していきます。

32

収益性、資本効率の一層の改善に向けた取り組み
 売上総利益率の改善、オペレーティング・モデルの改善、資本効率の向上を通じ、MTP3財務目標達成および資本コストを大きく上回るリターンの創出に努める| 売上高総利益率の改善| オペレーティング・モデルと経営効率の改善| ROICを活用した資本効率の向上と稼ぐ力の改善

33

優れたテスト・ソリューションの販売促進
サプライチェーン・マネジメントや製造オペレーションの最適化を実施

DXや人的資本強化など、オペレーショナル・エクセレンスを追求する取り組みを通じて業務プロセスを含めた生産性を改善、販管費を最適化
キャッシュ・コンバージョン・サイクル圧縮を通じ、運転資本を効率化
財務健全性を維持した上で適正な資本構成を図る
事業・投資管理におけるROIC活用の深化により、創造価値を拡大

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33•

収益性と資本効率を改善する取り組みについて説明します。

•

まず、売上高総利益率についてです。インフレーションによるコスト上昇やアプリケー
ション・ミックスの変化などにより、売上総利益率が低下しています。

•

顧客ニーズに訴求した優れたソリューションの拡販や、サプライチェーン・マネジメン
トや生産オペレーションの最適化を推進し、売上総利益率の更なる改善に努めます。

•

販管費については、オペレーショナル・エクセレンス追求の一環として、業務生産性の向上による販管費効率の最適化を図るべくさまざまな改善を進めます。

•

資本効率については、キャッシュ・コンバージョン・サイクル短縮による運転資本の効率化を図るとともに、財務健全性を維持した上で適正な資本構成を図っていきます。同時に、ROICの活用や事業・投資マネジメントの深化を通じ、当社の創造価値を拡大していきます。

33

MTP3 成長投資、株主還元方針| 成長投資| 株主還元

今後の成長に向けた事業投資を引き続き優先
研究開発費はMTP2実績から約1.2倍に増強

１株当たり通期30円を最低限とする方針のもと安定的・継続的な配当を実施

M&Aや業務提携などの戦略投資については、成長戦略に沿った有望案件を引き続き探索

総還元性向*は、MTP3期間の3年間合計で50%以上を目途とする

MTP2実績
（FY21-23累計）

研究開発費

1,740億円

設備投資

639億円

戦略投資

407億円

MTP2
（FY21-23累計）

MTP3（FY24-26累計）

目標

50%以上

50%以上

実績

69%

MTP3想定（FY24-26累計）
約2,100億円
約

約

総還元性向

600億円

1,000億円

ただし、成長投資機会の発生や事業環境の悪化などにより、これらの株主還元水準は見直される場合があります*総還元性向: (配当額＋自己株式取得額)÷連結当期利益

34

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34•

MTP3における成⾧投資と株主還元方針の説明に移ります。

•

研究開発費は3か年累計でおよそ2,100億円を予定しています。前中計の1.2倍の費用を投下する予定です。より優れたテスト・ソリューション群や“Automation of Test”に関する開発活動に投資していきます。

•

設備投資はMTP2実績並みの約600億円を予定しています。さまざまな効率向上の基盤となるIT投資についても積極的に実施する予定です。

•

M&Aなどの戦略投資については、コア事業におけるオーガニック/ノン・オーガニック
成⾧につながる案件や近縁市場への事業展開につながる案件など、戦略的な有望案件を積極的に探索します。

•

株主還元については、配当に関しては、1株当たり通期30円を最低額とした安定的・継続的な配当を実施します。

•

総還元性向に関しては、MTP3期間累計での総還元性向50%以上を目途とし、自己株式取得を機動的に実施します。

•

ただ、想定以上の大きな資金を要するような成⾧投資の見通しや、事業環境の変化による業績悪化などにより、この還元方針を見直す場合もあります。

34

MTP3 キャピタル・アロケーション
 事業成長投資やM&A等の戦略投資への配分を優先。ただし今後の状況に応じ、追加的な株主還元も柔軟
に検討
研究開発費
約2,100億円
研究開発費
1,740億円• MTP2期間のアロケーション実績- R&Dを含め、成長投資を着実に実行- 当該期間の総還元性向実績:
69%

研究開発費控除前

営業CF

3,557億円

研究開発費控除前

成長投資

営業CF
見通し

成長投資

1,046億円

6,000億円以上

約1,600億円
機動的なアロケーション

借入金
685億円

期末現金
1,492億円

FY20期末

株主還元

株主還元

1,934億円

1,400億円以上

借入金

期末現金 -740億円
1,067億円

FY23期末FY26期末における配分イメージ*将来の投資機会や事業環境に応じ、追加的なデットを行う可能性があります*成長投資: 設備投資+M&A等の戦略投資
35

期末現金
1,0001,200億

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35•

このスライドでは、MTP3におけるキャピタル・アロケーションについて、詳しく説明します。

•

最も見ていただきたい点は、営業キャッシュ・フローであるかと思います。MTP3では、ビジネスから非常に多くのキャッシュ・フローを見込んでいます。

•

研究開発費を控除する前の営業キャッシュ・フローは、MTP3期間の3か年累計で、6,000億円以上を見込んでいます。MTP2と比較すると、非常に力強いレベルのキャッシュ収入を期待できます。

•

キャッシュの使途にご興味を持たれるのではないかと思います。半導体市場の中⾧期的な成⾧が見込まれる中、この図のようにキャッシュを配分していきます。

•

繰り返しになりますが、当社は、将来生み出す価値を最大化するため、成⾧投資を優先いたします。今後当社が創出する価値を最大化していくために、この図のように成⾧投資に優先して配分します。

•

複雑化する半導体テストという中⾧期的な成⾧機会を着実に価値へ転換するべく、成⾧基盤を更に強化していきたいと考えています。

•

そして強化された事業基盤をもとに、各ステークホルダーへの提供価値を更に拡大していくことで、プレゼンテーションの冒頭で掲げた新ビジョン・ステートメント「半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニー
へ」を末永く体現する企業であり続けたいと考えています。

•

なお、株主還元についても、当社は重視しています。基本的な方針はひとつ前のスライドで説明したとおりですが、成⾧投資や運転資本への資金需要を超えて余裕資金が生じる場合は、配当や自己株式取得を通じて株主に還元いたします。

35

戦略#4

サステナビリティの取り組み強化

36

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36•

このプレゼンテーションの最後を最も重要なパートである、サステナビリティに関する取り組みで締めくくります。持続可能性を高めることが、重要な戦略です。

•

当社内で用いている言葉を紹介します。サステナビリティとは、『将来の世代のニーズを満たす能力を損なうことなく、現在のニーズを満たすこと』です。

•

これはとりわけ、当社のように70年の歴史を持ち、今後さらに⾧期にわたって存続したいと考えている企業にとっては、とても重要なことです。そのため当社は、⾧期的な視点を常に持ち、中期的な利益拡大と同時に、地域社会のため、従業員のため、地球環境のため、そして顧客や株主のために行動していきます。

36

ステークホルダーへの提供価値
 ステークホルダーから更なる信頼をかちえるよう努めます
地球環境

株主・資本市場

持続可能な地球環境への貢献

中長期的な企業価値の向上

パートナー
従業員

エコシステム/ビジネス・パートナー：
パートナーとの協働を通じた業界における課題解決、相互の事業成長機会の促進

従業員満足度の向上

地域社会：
人々がより豊かに暮らせる社会づくりへの貢献

顧客

サプライヤー

顧客課題の解決を通じた顧客の事業成長への貢献
顧客の環境課題改善への寄与

事業成長機会の拡大
持続可能な社会価値の共創

37

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATION37•

当社はこのように、６つの主要なステークホルダーを持っています。

•

当社は、さまざまなサステナビリティ課題に対する能動的かつ積極的なアクション、責任ある事業活動の遂行、リスク・マネジメントの強化やコーポレート・ガバナンスの高度化などを通じて企業価値向上基盤を更に強化し、各ステークホルダーからより厚い信頼を得られるよう努めます。

37

企業文化の醸成がすべての源泉

38

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38•

アドバンテストが大切にしていることのひとつに、当社の企業文化があります。このス
ライドでは、企業文化に対する当社のこだわりについてご紹介します。

•

社会をより良くしていくためには、社員一人ひとりがステークホルダーに提供する価値の拡大に取り組むための基盤づくりが、何よりも重要だと考えています。

•

吉田さんは、当社のコア・バリューである「INTEGRITY」を創り上げてくれました。
当社は「INTEGRITY」を2019年にコア・バリューとして定め、それ以降、全社に浸透させていく取り組みに注力しています。

•

共通価値観の醸成を更に深化させていくことによって、今後も社会から必要とされる企業であり続けると同時に、社会の要請に応え続けていく企業でありたいと思います。

38

よりサステナブルな地球環境への貢献
 地球環境への貢献に関するコミットメント
Scope 1+2目標値 (FY26)

スコープ1+2におけるGHG排出量を65％削減（FY18比）

温室効果ガス
排出量の削減再生可能エネルギーの導入率を80%に引き上げ
主要製品の工期をFY20比で20％短縮し、エネルギー使用量を削減
Scope 3

製品の環境性能向上
サプライチェーンの脱炭素化

サーキュラー・エコノミー
への貢献

生物多様性や
自然資本の保全39

3Rの推進によりリサイクル率を向上 （3R: Reduce, Reuse, Recycle）

全社の水使用量をFY16の水準で維持

生物多様性の保全、自然保護活動の推進

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATION

39•

これまで培ってきた共通価値観やコア・バリューに基づき、当社は地球環境への貢献を推進します。

•

スコープ1+2におけるGHG排出量を65%削減（2018年度比）•

再生エネルギーの導入率を80%に引き上げ•

主要製品の工期を20％短縮し、エネルギー使用量を削減（2020年度比）•

当社はこれらの全てに取り組みます。また排出削減の取り組みをサポートするために社
内の効果測定手法の改善にも取り組んでいます。

•

このテーマは、地球全体にとっての優先事項です。当社は、当社自身が社会に提供している価値を測ることのできる企業となるために、業界団体や同業他社と協業ていきたいと考えています。

•

また当社は、不良検出によって半導体のライフサイクルに沿った歩留まり向上をサポー
トし天然資源やエネルギーの浪費防止に貢献する、というアイデアを展開する上で重要な戦略となる”Automation of Test” を推進していきます。

•

これは非常に重要です。当社の顧客やサプライヤーとよく話し合っていることですが、われわれが協業すれば、歩留まりを数パーセント削減するだけで、膨大な排出量に対処することができます。ですのでこれは、当社の企業戦略にとって本当に重要なパーツであり、今後もっと詳しくお話しするつもりです。

39

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATION•

最後に当社のパーパス＆ミッションについて話したいと思います。

•

今日、いたるところでニュースになっているAIを始めとする先端技術の多くは、半導体によって実現・実装されています。

•

それらに使われる半導体は、多くの電力を必要とします。また私たちはエネルギーを効率的に利用し、エネルギー消費量を減らさなければなりません。つまり、半導体は、持続可能な社会の実現や人々の暮らしに関わる様々な産業の発展に欠かせないものです。

•

当社は経営理念「先端技術を先端で支える」のもと、半導体テストを通じ、安全・安心・心地よい、サステナブルな社会の実現に貢献してまいります。

•

私たちは「複雑性の時代」に生きており、先を見通すことが難しいものの、当社はス
テークホルダーの皆様と新たな航海に乗り出していきます。

40

41

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATION

41•

アドバンテストを代表して、ひとこと申し上げます。

•

当社は今年で創業70周年を迎えます。創業100周年目においても、先端技術を先端で支えることで、社会の持続的発展に貢献する企業であり続けることができるよう、取り組
んでまいります。

•

ステークホルダーの皆様には、今後とも厚いご支援を賜りますよう、どうぞよろしくお願いいたします。

•

⾧くなりましたが、私からの説明は以上です。ご清聴ありがとうございました。

41