Application Note

型番 NVSW719AC
実装について目次
1.製品仕様 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 2
2.取り扱い上の注意

・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 3

3.実装基板およびメタルマスクの設計 ・ ・ ・ ・ ・ 4

4.LED搭載工程の注意点

・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 5-8

5.リフロー工程の注意点 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 9
本書内に記載する型番NVSW719ACは、弊社製品の型番であり、商標権を有する可能性のある他社製品といかなる関連性・類似性を有するものではありません。
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型番 NVSW719AC 実装について
1. 製品仕様表1. NVSW719AC 製品仕様

LED外形寸法図

テーピング仕様図

Cathode Mark5.5±0.05

3.52Cathode Mark

0.423.5

1.25 ±0.1

Φ1.5+0.2-0(0.02 クロスバー凹部)(0.02 Crossbar Recess)

0.88

0.2±0.05
3.73 ±0.1

2±0.05 4±0.1

12 ±0.1

8±0.1

Φ1.5+0.1-0

1.75±0.1

テーピング部 Tape

光学的中心位置
Location of the optical center

3.73 ±0.1

180+0-3
13 +1-03.2
0.50.45A

保護素子
Protection Device

3.2

2.4K

Φ60 +1-01.3

ダイヒートシンク
Die Heat Sink

CathodeAnodeダイヒートシンク
Die Heat Sink

ラベルLabel

質量：typ. 0.030g(単位：ｍｍ，公差：±0.2mm)

15.4±11,600pcs/リール(単位：ｍｍ)This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.

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2. 取り扱い上の注意✔ OK

2-1. 素手での取り扱い
素手で本製品を取り扱わないでください。表面が汚れ、光学特性に影響を及ぼすことがあります。
場合によっては、製品の変形や断線が起こり、不灯の原因になることがあります。

2-2. ピンセットでの取り扱い
ピンセットで本製品を取り扱う場合は、製品へ過度な圧力を掛けないようにしてください。
また発光面には触れないようにしてください。
製品の傷、欠け、剥がれ、変形や断線が起こり、不灯の原因になります。

2-3. ESD対策NG

LEDは静電気やサージ電圧に敏感で、素子の損傷や信頼性低下を起こすことがあります。
実装工程において、導電性マットやイオナイザーの導入など適切な静電気対策を行ってください。

2-4. 実装基板の積み重ね
本製品の実装後に基板は積み重ねしないでください。実装した基板を重ねると、基板が製品に衝撃を与え傷、欠け、剥がれ、変形・断線、LED剥がれが発生し、不灯の原因になります。

2-5. ベーキング

図1. ピンセットでの取り扱い例

本製品は、MSL3に相当します。MSLについてはIPC/JEDEC STD-020をご確認ください。
保管期間を過ぎた場合は、ベーキング処理を施してください。 ベーキングは1回まで可能です。
表2. 保管条件および推奨ベーキング条件
条件
保管温度

湿度

アルミ防湿袋開封前

30°C以下90%RH以下納入日より１年以内

アルミ防湿袋開封後30°C以下

70%RH以下

168時間以内

65±5°C-

24時間以上ベーキング(アルミ袋から取り出した状態)

期間

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3. 実装基板およびメタルマスクの設計表3. 推奨ランドパターン、推奨メタルマスク開口形状

推奨ランドパターン形状

推奨メタルマスク開口形状

4.1
3.3
2.3
1.3

4.1
32.50.8--- LED外形+電極形状■ ランドパターン形状■ メタルマスク開口形状

CathodeDie Heat Sink

項目

推奨条件

メタルマスク厚み

120μm

はんだペースト

Sn-3.0Ag-0.5Cu

1.2
2.4

2.1

1.2

3.3

表4. メタルマスク条件および推奨はんだAnode(単位：mm)(単位：mm)表3および表4に示したランドパターン形状、メタルマスク開口形状、メタルマスク厚みは、弊社実装条件により選定したものです。
これらの項目については、あらかじめお客様の実装条件にて問題がないことを確認してください。

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4. LED搭載工程の注意点
表5. LED搭載条件まとめ項目

推奨条件

備考

チップマウンター

モジュラーマウンター

吸着ノズル

専用ノズル

詳細はP6参照

テープフィーダー

電動モーター式
テープ幅：12mm
送りピッチ：8mm

詳細はP7参照

吸着高さ

0.35mm押し込み

詳細はP7参照

搭載高さ

0.2mm押し込み

詳細はP8参照

部品認識

画像認識

電極端子認識推奨、詳細はP8参照

弊社確認機種：YAMAHA製

YS100

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4-1. 吸着ノズル：吸着ノズルの吸着面✔ OK発光面4NGNGΦ1Φ1.5Φ3(単位 Unit: mm)⇒吸着時の傾き⇒発光面の欠け(単位：ｍｍ)

図2. 推奨吸着ノズル形状

図3. 吸着位置について① 推奨吸着ノズル形状を図2に示します。
② 吸着時は発光面の中心を吸着してください。吸着位置が大きくずれたり不適切な形状や大きさの吸着ノズルを使用した場合、傾き吸着や製品の欠けが発生する可能性があります。（図3参照）③ 吸着時および搭載時に製品にかかる荷重が5Nを超えないようにしてください。

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4-2. テープフィーダー

トップカバーテープ
推奨剥離位置✔
OK① テープ幅は12mm、送りピッチは8mmとなります。
② 振動が小さいテープフィーダー（電動モーター式等）を使用してください。

吸着位置

送り速度：遅、 振動：小トップカバーテープ剥離位置③ トップカバーテープの剥離は、吸着位置の直前を推奨します。

NG• トップカバーテープを製品吸着位置よりも手前で剥離する場合製品の傷付きや吸着時の傾きが発生する場合があります。

吸着位置

送り速度：速、 振動：大図4. トップカバーテープ剥離位置について① エンボスキャリアテープ上面を基準高さとした場合、ノズル先端を0.35mm挿入してLEDに接触させた状態で吸着してください。

4-3. 推奨吸着高さ② ご使用になるチップマウンターによっては、吸着動作が安定しない場合があります。その場合は吸着動作が安定するまで、吸着高さを調整してください。

吸着ノズル

エンボスキャリアテープ0.35mm• 吸着高さが高すぎる場合
吸引力不足でLEDが吸い上がってこない、または斜め吸着などの吸着不良が発生する恐れがあります。

推奨吸着高さLED• 吸着高さが低すぎる場合
エンボスキャリアテープの変形や振動による吸着不良が発生する恐れがあります。

図5. 推奨吸着高さ

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4-4. 推奨搭載高さ
吸着ノズル① LEDが実装基板（はんだペースト）に接触してからさらに0.2mm吸着ノズルを実装基板側に押し込んでください。
• 搭載高さが高すぎる場合搭載不良（LED持ち帰り）や、リフロー後の位置ズレ、回転、浮きなどが発生する可能性があります。

0.2 mm
押し込みLED実装基板• 搭載高さが低すぎる場合LEDに過度の圧力が掛かりLED破壊が発生する可能性があります。

図6. 推奨搭載高さ

4-5. 部品認識
電極認識部① 電極端子による部品位置認識を推奨します。
② 認識エラーが生じる場合はご使用の実装機の認識条件（照明の明るさ等）を調整してください。

図7. 電極端子認識（推奨）This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.

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5. リフロー工程の注意点① リフローによるはんだ付けは、２回まで可能です。
1~5℃/秒予熱
180~200℃

260℃以内10秒以内

220℃以上60秒以内

120秒以内② リフロープロファイルは図8の条件を参考に、ご使用になるはんだペーストの推奨条件に合わせてください。
③ ピーク温度からの冷却温度勾配は、急冷却を避けてください。
④ 大気リフローの場合は、リフロー時の熱や雰囲気の影響により、光学的劣化を起こすことがあります。リフローに際しては、窒素リフローを推奨します。

図8. リフロー推奨条件

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日亜化学工業株式会社

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