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Light Emitting Diode

型番 NLSW03A04A
製品の取り扱いについて

目次
1. 概要 ................................................................................ 2
2. 適用品種 ...................................................................... 2
3. 保管 ................................................................................ 2
4. 使用方法 ...................................................................... 3
5. 取り扱い上の注意 .................................................... 4
6. 製品取り付け上の注意 .......................................... 57. 設計上の注意 ..........................................................10
8. 熱設計について.......................................................11
9. 静電気に対する取り扱い ....................................13
10. 目の安全性 ...............................................................13
11. まとめ ...........................................................................14

本書内に記載する型番 NLSW03A04A および NV3W470A は弊社製品の型番であり、商標権を有する可能性のある他社製品といかなる関連性・類似性を有するものではありません。

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1. 概要
本製品は、DMD（Digital Micromirror Device） ※ 1 システム用に開発されたモジュールであり、LED 型番
NV3W470A を搭載しています。DMD システムに最適な形状･大きさの発光エリアを有し、シンプルな光学設計で使える仕様となっています。
本書では、弊社製 NLSW03A04A の取り扱い上の注意点について解説します。

2. 適用品種
本書は、表 1 に示す LED を対象とした参考資料となります。
表 1. 適用品種

Light Emitting Diode

型番

NLSW03A04A
LED（NV3W470A）

アルミリボン

外観（構造）
銅ベース基板

コネクタ

サーミスタ
サイズ ［mm］

36×22×（5.32）（ ）は参考値

3. 保管
3.1 保管条件
表 2 にアルミ防湿袋開封前の保管条件を示します。
表 2. 保管条件
アルミ防湿袋

温度

湿度

保管期間

開封前

30℃以下

90%RH 以下納入日より 1 年以内

アルミ防湿袋を開封後、製品は腐食性ガス等を含む雰囲気にさらさないよう注意してください。電極部分、接合材等が変質し、不灯･故障の原因となります。
万一未使用の製品が残った場合は、シリカゲル入り密閉容器等で保管してください。なお、弊社出荷時のア
ルミ防湿袋に戻し、再封印することを推奨します。

※1

可動式の微小な鏡(マイクロミラー)を集積回路の基板の上に格子状に数十万から数百万個配列した表示素子。
マイクロミラー(鏡面サイズ：約 10 数 μm)1 枚が表示素子の 1 画素に相当し、ミラーの傾きで ON/OFF 状態を切り替える。
この DMD に光源からの光を照射し、マイクロミラーで反射した(ON 状態の)光をレンズを通して投影し、映像を映し出す。
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3.2 保管環境
急激な温度変化のある場所では結露が起こりますので、温度変化の少ない場所に保管し、直射日光や室温を超えるような環境に長時間さらさないでください。また、埃の多い環境での保管は避けてください。

4. 使用方法
4.1 絶対最大定格
絶対最大定格とは、瞬時たりとも超過してはならない限界値となります。灯具設計の際には本製品の絶対最大定格を十分に考慮し、絶対最大定格を瞬時でも超えるような駆動条件や環境で本製品を使用しないでください。

Light Emitting Diode表 3. 絶対最大定格
項目

最大定格

順電流 （IF）

5500 mA

サージ順電流 （IFS）

7000 mA

逆方向許容電流 （IR）

85 mA

許容損失 （PD）

71 W

動作温度 （Topr）-40～125 ℃

保存温度 （Tstg）-40～125 ℃

ジャンクション温度 （TJ）

150 ℃

・TJ＝25℃での値です。
・ＩFS 条件は、パルス幅 0.01ms 以下、デューティー比は 0.5%以下です。

4.2 駆動電流
本製品は順方向電流駆動でご使用ください。本製品の定格電流は 5000mA です。LED の諸特性が安定する
定格電流の 10%以上でご使用されることを推奨します。
4.3 その他
非点灯時には順逆とも電圧がかからないように配慮してください。特に逆電圧が連続的に加わる状態は、マ
イグレーションを発生させる可能性があり、素子にダメージを与える場合がありますので避けてください。また、
長時間使用しない場合は、安全のために必ず主電源スイッチを切ってください。
屋外環境を考慮し、十分な防水対策、湿度対策、塩害対策を施してご使用ください。

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5. 取り扱い上の注意
本製品を取り扱う際は、静電防止手袋やピンセット等を使用し、素手では取り扱わないでください。表面が汚れ、光学特性に影響を及ぼすこ
禁止エリアとがあります。場合によっては、静電気が発生し、不灯・故障の原因となります。
また、図 1 に示す禁止エリア（LED、黒樹脂部、搭載部品）に触れないでください。不灯・故障の原因となります。
本製品を持ち上げる際は、コネクタの側面で取り扱うことを推奨します。
コネクタには 10.45N 以上の外力を加えないようにしてください。故障

図 1. 禁止エリア

Light Emitting Diodeの原因となります。

推奨例

素手での取り扱い

禁止エリアへの接触

図 2. 本製品の取り扱い例
本製品を落下させないようにしてください。LED 部の傷、欠け、剥がれ、アルミリボンの変形・断線等が発生し、光学特性への悪影響や不灯・故障の原因となります。
本製品は積み重ねしないでください。製品を重ねると LED 部の傷、欠け、剥がれ、アルミリボンの変形・断線等が発生し、光学特性への悪影響や不灯・故障の原因となります。

図 3. 製品の落下

図 4. 製品の積み重ね

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6. 製品取り付け上の注意
6.1 取り付け方法
6.1.1 位置決めについて
図 5 に示すように、本製品は位置決め用の丸穴と長穴が発光部の両側に設けられています。図 7 の外形寸法図を参考に、取り付け面の適切な位置 2 箇所に、適切な大きさのボスを加工してください。また、ボスの先端
形状は、製品の取り付けを容易にするため、C や R 等の面取りを設けてください。
ボスの根もとに R をつける場合、図 6 のように位置決め穴と干渉し、基板の傾きや基板と筐体･ヒートシンクに隙間が生じることがないよう注意してください。

ボス

長穴

基板

隙間
筐体・ヒートシンク
図 6. ボス根もとと位置決め穴の干渉例

図 5. 位置決め穴

22±0.316.25±0.1
8±0.2
2.5±0.2[単位：mm](2.75)
キャビティ (□9.3)
(R1)

原点

B

(9)

(3)
1.5±0.2
Φ2 +0.06
0+0.06

36±0.39±0.2
7±0.2

3.14±0.3
2.88±0.1

発光部サイズ3.5±0.05×1.4±0.05

A

2 0

6-R1.5―〇 Φ0.1 A B
発光部中心
※目標値
―

Light Emitting Diode丸穴// 0.06 A
発光部中心線
※目標値(1.84)(5.32)

19±0.24-R1

図 7. 外形寸法図

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本製品の位置決め穴と筐体･ヒートシンクに加工されたボスが適正に組み合わさった状態のイメージを図 8 に示します。

16.25±0.1
Φ2 +0.060

原点[単位：mm]2.5±0.2

2 +0.060
位置決め穴
ボス

筐体・ヒートシンク

図 8. 適正なボス設計のイメージ

6.1.2 固定方法について
本製品の取り付け面への固定は、図 9 に示す位置 2 箇所にネジを用いて行います。表 4 および寸法図を参考に、取り付け面の材質や厚さ等を考慮して適切な仕様･形状･大きさのネジを選択してください。ネジ頭部は座面が平らなナベ頭、トラス頭、バインド頭などを用い、円錐形状の皿頭や丸皿頭などは用いないでください。
2 箇所

16.25±0.1
1.5±0.2

表 4. ヒートシンクへの固定方法

8±0.2
3±0.2

固定方法

7±0.2

Light Emitting Diode基板

19±0.222±0.3

放熱グリス

（推奨）

（6.3 節参照）（推奨）(2-R3.75)

2 箇所

放熱材

ネジサイズ
ネジ

ネジ

ネジ頭部サイズ（目安）

M2.6

Φ4.5～6.5mm

図 9. ネジ取り付け位置

ネジ締め付けの際は、2 本とも仮締めしてから本締めすることを推奨します。また、ご使用になるネジの推奨条件に合わせて、適切なトルクでネジを締め付けてください。過度なトルクで締め付けを行うと、製品の変形等が発生し不灯･故障の原因となりますので注意してください。なお、ネジの取り付けは原則 1 回限りとしてください。
取り付けの際は、LED や搭載部品に接触しないように注意してください。
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6.2 取り付け面と放熱材
本製品を取り付けるヒートシンクの接触面は、機械加工により凹凸がない平坦な面に仕上げてください。また、取り付け前に水分、油分、汚れなどを除去し、清浄な状態にしてください。
本製品と取り付け面との間には、放熱性を向上させるため放熱材（サーマル･インターフェース･マテリアル、
熱伝導材料）を使用してください。一般に放熱材には放熱グリスや放熱シートがありますが、弊社では放熱性を最重視して放熱グリスの使用を推奨しています。放熱シートを使用した場合、熱抵抗値は顕著に大きくなるため推奨しません。
本製品との接触面に凹形状、ネジ穴、異物、バリ等がある場合、熱伝導性が著しく低下する可能性がありますのでご注意ください。図 10 に、本製品をヒートシンクへ取り付けた状態を例示しますので参考にしてください。
コネクタ

Light Emitting Diode

LED
基板
放熱グリス
ヒートシンク

平坦な面に放熱グリスを使用

放熱グリスの不足

厚い放熱材を使用

粗い面

平坦度欠如

凹形状

弧形状

異物

ネジ穴

バリ

異物による浮きバリによる浮き図 10. ヒートシンクへの取り付け状態例

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6.3 放熱グリスについて
放熱グリスは、熱伝導率、使用温度範囲などの特性や含有成分を確認し、適切なものを選定してください。
弊社では、信越化学工業株式会社製 G-779（熱伝導率：3.0W/m・K）を推奨します。
図 11 に示すように、放熱グリスは適切な塗布領域に適切な塗布量でかつ均一になるように塗布してください。
放熱グリスの塗布量が少ないと放熱性が低下します。特に LED 搭載位置裏面に放熱グリスが塗布されていな
い場合、放熱が顕著に悪くなります。放熱グリスの塗布状態が適切か、必ずお客様の灯具状態にてご確認を
お願いします。
放熱グリスの塗布状態が不十分な場合、投入電流の変化量に対してサーミスタの抵抗値が急激に変化することがあります。投入電流とサーミスタの抵抗値の関係が設計値通りになっているか、ご確認ください。

Light Emitting Diode

また、本製品を並べて使用する際は、大きな温度ばらつきが無いことを確認してください。

LED 搭載位置

塗布領域
サーミスタ搭載位置※放熱グリス：
信越化学工業株式会社 G-779

好ましい例（適量で均一）

塗布量が少ない

図 11. 放熱グリス塗布状態の例

6.4 コネクタの接続
本製品は、TE Connectivity（旧 ERNI Electronics）製コネクタ（型番：474811）を搭載しています。
表 5. コネクタの型番と外観

コネクタ（プラグ）TE Connectivity（旧 ERNI Electronics）製 コネクタ
組み合わせ

プラグ（オス形状）

レセプタクル（メス形状）

型番474811

484083外観

図 12. コネクタ

本製品のオス側のコネクタへメス側を挿入時または挿入後に、過剰な外力が加わらないようご注意ください。
過剰な力が加わると、コネクタの破損や基板からの剥離が発生することがあります。

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保護素子

C TH

R C

①②③④⑤⑥⑦⑧
CN

TH

R

C

C

④
CN

① ② ③

C：チップコンデンサ TH：サーミスタ R：チップ抵抗 CN：コネクタ⑤ ⑥ ⑦ ⑧Light Emitting Diode

図 13. コネクタのピン番号と回路構成コネクタを接続する（メス側を本製品のオス側に挿入する）際は、作業台の上に置いて行うなど製品が安定する状態で固定し、メス側コネクタ部付近を持って水平方向に挿し込んでください。

作業台上で製品を固定し、両手（製品）が不安定な

メス側コネクタ部から離れた

メス側コネクタ部付近を持って状態で挿入

ケーブルを持って挿入

水平方向に挿入
図 14. メス側コネクタ挿入方法の例
本製品にメス側コネクタを挿入後、次の方法によりコネクタが適切に接続されていることを確認してください。
・製品のコネクタ上部の窓からメス側コネクタのストッパー部が確認でき、両コネクタの間に隙間がないこと。

ストッパー部が確認できる

隙間

隙間

隙間

なし

あり

あり

ストッパー部が確認できない

ストッパー部が一部確認できる

図 15. コネクタ接続状態の確認
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6.5 ケーブルの固定コネクタを接続後は、ケーブルを筐体･ヒートシンクに固定するなどし、コネクタ部に応力が加わらないようにしてください。コネクタ部に過剰な力が加わると、コネクタの破損や基板からの剥離が発生する可能性があります。

ケーブルを固定
ケーブル固定なし

コネクタ

Light Emitting Diode

筐体・ヒートシンク

筐体・ヒートシンク

ケーブルが引っ張られてもケーブルが引っ張られるとコネクタ部には力が加わらない

コネクタ部に力が加わる

図 16. 接続後のケーブルの処理例

6.6 コネクタの取り外しコネクタを一度接続すると、ロックがかります。無理に取り外すと破損の原因になりますので、専用治具 ※2を使用し慎重に取り外してください。

7. 設計上の注意
7.1 揮発性有機化合物（VOC：Volatile Organic Compounds）
本製品周辺で使用する部材（筐体、パッキン、接着剤、2 次レンズ、レンズカバー、グリスなど）には VOC を含有しているものがあります。これらから放出された VOC は、LED の封止樹脂を透過する可能性があります。特に密閉に近い状態では、これらの VOC が熱や光子エネルギーにさらされると変色が起こり、LED の光出力の大幅な低下や色ずれが発生する可能性があります。あらかじめ実機点灯試験による光学評価で異常が生じないことを確認してください。
なお、上記が原因で生じた光出力の低下や色ずれは、空気の循環をよくすることで改善されることがあります。
7.2 腐食性ガス
実機に使用する部材（パッキン、接着剤など）については、メッキ表面、接合材等への影響を考慮して、腐食性ガスを発生するもの（硫黄成分やハロゲン系物質等を含有しているもの）の使用を避けてください。メッキ表
面、接合材等の異常は、導通・接続不良に繋がる可能性があります。
また、パッキンを使用する場合は、シリコーンゴム材質のものを推奨します。その際、低分子量のシロキサン
による機器の接点不良に注意してください。

※2

コネクタ取り外しの際の専用治具に関しては、コネクタメーカー（TE Connectivity）にお問い合わせください。
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8. 熱設計について
8.1 熱設計上の注意
本製品をご使用の際は、効率的に素子の熱を下げる対策を施し、ジャンクション温度（TJ）が絶対最大定格
150℃を超えることがないようご配慮ください。通電時の素子の温度上昇は、実装するヒートシンクの材質、放熱ファンの有無、放熱グリスの種類や塗布状態などにより変化します。熱の集中を避け、本製品周囲の環境条件により TJ が 150℃を超えることがないよう配慮してください。また、本製品周囲の温度条件（TA）により使用電流を決め、放熱等の処理を施してください。
8.2 ジャンクション温度（TJ）の推定方法
熱飽和時の TJ を推定する方法として、下記の式により算出することが可能です。

Light Emitting DiodeTJ ＝ TTH ＋ RθJTH × W
TJ： ジャンクション温度[℃]
TTH： サーミスタ温度[℃]
RθJTH： ジャンクションから測定ポイント（サーミスタ）までの熱抵抗[℃/W]
RθJTH に関しては、LED 電流によって異なります。（表 6 参照）
W： 熱飽和時の LED 投入電力（＝IF×VF）[W] （IF：順電流、VF：順電圧）
表 6. LED 電流と熱抵抗
LED 電流 IF [A]

熱抵抗 RθJTH [℃/W]

5.0

1.64

4.5

1.68

4.0

1.71

3.5

1.74

3.0

1.77

2.5

1.78

サーミスタ

図 17. サーミスタ

8.3 サーミスタ温度（TTH）の取得方法
TTH を取得する方法として、微小なパルス電流をサーミスタに印加し、サーミスタにかかる電圧を計測して抵抗値（RTH）に換算する方法を紹介します。
①微小なパルス電流 I[A]をサーミスタへ印加します。
このとき、印加電流が大きい場合、サーミスタ自体が発熱してしまい測定精度が低下します。
印加電流は 0.1mA を推奨します。
②サーミスタにかかる電圧 V[V]を測定し、オームの法則からサーミスタの抵抗値 RTH[Ω]を計算します。
RTH[Ω] = V[V] / I[A]
③次節（8.4 節）表 8 から、サーミスタの抵抗値 RTH[Ω]のときのサーミスタ温度 TTH[℃]を読み取ってください。

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8.4 サーミスタの特性
本製品は、パナソニック株式会社製 NTC サーミスタ（型番：ERTJ1VG103FM）を搭載しています。
表 7. サーミスタ特性
供給元

型番

抵抗値（25℃）

B 定数※3

パナソニック株式会社

ERTJ1VG103FM

10KΩ±1%3435K±1%

TTH[℃]
0

RTH[Ω]
28704

TTH[℃]
28

RTH[Ω]
8916

TTH[℃]
56

RTH[Ω]
3379

TTH[℃]
71

RTH[Ω]2144

TTH[℃]
86

RTH[Ω]
1413

1

27417

29

8585

57

3274

72

2083

87

1376

2
3

26197
25039

30
31

8269
7967

58
59

3172
3075

73
74

2024
1967

88
89

1340
1305

4

23940

32

7678

60

2981

75

1912

90

1272

5
6

22897
21906

33
34

7400
7135

61
62

2890
2803

76
77

1858
1807

91
92

1239
1208

7

20964

35

6881

63

2719

78

1757

93

1177

8
9

20070
19219

36
37

6637
6403

64
65

2638
2559

79
80

1709
1662

94
95

1147
1118

10

18410

38

6179

66

2484

81

1617

96

1091

11

17641

39

5965

67

2411

82

1574

97

1063

12
13

16909
16212

40
41

5759
5561

68
69

2341
2273

83
84

1532
1491

98
99

1037
1012

14

15548

42

5372

70

2207

85

1451

100

987

15
16

14916
14313

43
44

5189
5015

17

13739

45

4847

18
19

13192
12669

46
47

4686
4531

20

12171

48

4382

21

11696

49

4239

22
23

11242
10809

50
51

4101
3969

24

10395

52

3842

25
26

10000
9622

53
54

3719
3601

27

9261

55

3488

50
TTH [℃]

75

100

20000
18000

16000
14000
12000

RTH [Ω]Light Emitting Diode表 8. 温度-抵抗特性表

10000
8000
6000
4000
2000
0
0

25

図 18. 温度-抵抗特性図※3

温度変化に対するサーミスタの感度を表す物性値。表中の数値は 25℃と 85℃における抵抗値から得られた値。
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9. 静電気に対する取り扱い
9.1 静電気対策
本製品は静電気やサージ電圧に敏感で、素子の損傷や信頼性低下を起こすことがあります。取り扱いに際しては、以下の例を参考に静電気対策を十分に行ってください。
・リストストラップ、導電性衣類、導電靴、導電性床材等による電荷の除去
・作業区域内の装置、治具等の接地による電荷の除去
・導電性材料による作業台、保管棚等の設置
使用機器、治具、装置類や作業区域内は適切に接地をしてください。また、実装される機器等についてもサージ対策の実施を推奨します。
9.2 絶縁体治具、装置類の対策

Light Emitting Diode

治具、装置類にガラスやプラスチックなどの絶縁体を使用される場合は、以下の例を参考に対策を十分に行ってください。
・導電性材料による導電化・加湿による帯電防止・除電器(イオナイザ)による電荷の中和
9.3 静電気による損傷の確認
本製品を機器に実装後、特性検査をする際には、静電気による損傷の有無も併せて確認してください。電流を下げて（1mA 以下推奨）順電圧検査または発光検査を実施することで、損傷の有無は検出できます。LED が損傷している場合、順方向の立ち上がり電圧が低下する、低電流で発光しなくなる等の異常が現れます。
本製品の不合格判定基準を表 9 に示します。
表 9. 不合格判定基準
IF 条件

VF 不合格判定基準

0.5mA

＜6.0V

10. 目の安全性
2006 年に国際電気委員会（IEC）からランプおよびランプシステムの光生物学的安全性に関する規格
IEC62471 が発行され、LED もこの規格の適用範囲に含められました。一方、2001 年に発行されたレーザー製品の安全に関する規格 IEC60825-1 Edition1.2 において、LED が適用範囲に含まれていましたが、2007 年に改定された IEC60825-1 Edition2.0 で LED が適用除外されました。ただし、国や地域によっては、依然として
IEC60825-1 Edition1.2 と同等規格を採用し、LED が適用範囲に含められています。これらの国や地域向けには、ご注意ください。IEC62471 によって分類される LED のリスクグループは、放射束や発光スペクトル、指向性などによって異なり、特に青色成分を含む高出力ではリスクグループ 2 に相当する場合もあります。LED の出力を上げたり、LED からの光を光学機器にて集光したりするなどした状態で直視すると、眼を痛めることがありますのでご注意ください。
点滅光を見続けると光刺激により不快感を覚えることがありますのでご注意ください。また、機器に組み込んで使用する場合は、光刺激などによる第三者への影響を配慮してください。

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11. まとめ
本製品は、適切に取り扱うことにより優れた特性と高い信頼性を発揮します。本書の記載内容を十分にご確認のうえ正しくご使用ください。
また、他の部材選定の際は、実使用の条件や環境で十分に検証を行い、本製品の特性や信頼性に悪影響Light Emitting Diodeを及ぼすことのないよう注意してください。

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Dec. 23, 2022

Application Note
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Light Emitting Diode

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