中長期経営方針説明会「グランドデザイン」（2024年度改定版）と第3期中期経営計画（MTP3）
2024年6月25日

代表取締役 兼 経営執行役員 Group CEO Douglas Lefever
All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATIONご注意

会計基準について– 本プレゼンテーション資料に記載されている実績や見通し数値は、国際会計基準（IFRS）に基づいて作成しています。

将来の事象に係る記述に関する注意– 本プレゼンテーション資料およびアドバンテスト代表者が口頭にて提供する情報には、将来の事象についての、当社の現時点における期待、見積りおよび予測に基づく記述が含まれております。これらの将来の事象に係る記述は、当社における実際の財務状況や活動状況が、当該将来の事象に係る記述によって明示されているものまたは暗示されているものと重要な差異を生じるかもしれないという既知および未知のリスク、不確実性その他の要因が内包されており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。

本資料の利用について– 本プレゼンテーション資料に記載されている情報は、各国の著作権法、特許法、商標法、意匠法等の知的財産権法その他の法律及び各種条約で保護されています。事前に当社の文書による承諾を得ない限り、法律によって明示的に認められる範囲を超えて、これらの情報を使用（改変、複製、転用等）することを禁止します。

22

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コンテンツ世界半導体市場▶ “Era of Complexity”$1 Trillion

複雑性の時代と新たなビジョン・ステートメント▶ 第3期中期経営計画▶ 4つの戦略▶ 経営指標（財務目標）
2000 2002 2004 2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018 2020 2022 2024 2026 2028 2030 2032

Source : TechInsights Inc.

3

3

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半導体産業に複雑性をもたらすメガトレンド

メガトレンドテクノロジーの進化
環境課題
地政学的リスクハイエンド / 高性能
半導体需要の増加

複雑性の時代X
サプライチェーンやエコシステムの再編

AI Everywhere
4

4

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATIONMTP1&2 : コア事業強化、近縁市場への拡大、グローバル・サポート強化を推進

1

製品ポートフォリオ拡充
データセンタ・AI

自動車

産機・IoT

2

近縁市場への拡大

顧客拠点数

Edge

>7,000V93000 Digital

HPC
PowerDevice

グローバル・サポート力増強>1,000スマートフォン
PC・AR-VR

Cloud

3

従業員数

Go
UP

V93000 PAC>50

18地域を網羅した拠点数

V93000 WSRF

RFHBM

5

5T583X

DRAM/
NVM

T583X / T5503HS2

Image
SensorT2000 ISS

Display
Driver

T6391

Go
Left

テスタ

Go

Right

Go
Down

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SLT顧客や市場からの評価
半導体テスタ市場における当社シェア
2017年

36%

2023年

2017年度

58%

2,072億円

4,000億円

MTP2実績

(2021-23年度 平均)

4,879億円

顧客満足度

時価総額
2018年3月

売上高

2024年5月

4兆円
半導体製造装置メーカーに対する顧客満足度
調査において、5年連続首位

66

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半導体産業の変化
(B$)

半導体市場

1,200

1,000

キャピタル・スケーリングの時代

複雑性の時代

800

600

400200PC & Internet
0Smartphone

2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2031 2032 2033

Source: TechInsights Inc.

77AI Everywhere

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加速する「複雑性」：テクノロジー
ますます増加する

半導体試験の複雑性

MemoryWall

3D チップレット、
ヘテロジニアス・インテグレーション半導体試験の課題

PowerWall

IO Wall

相 互 依 存Scaling
Wall

EnergyEfficiency
DeviceComplexity

当社の技術ポートフォリオ拡充を継続
88

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加速する「複雑性」：サプライチェーン
半導体製造装置 地域別販売額増加率（CAGR）

26.64%

14.13%

11.73%

12.62%

8.51%

7.37%

5.69%

4.07% 4.43%

6.06%

1.79%

EuropeTaiwan

China

Korea

Japan

North America

ROW-3.12%-3.44%

2005-20142014-2023-7.19%

Source: SEAJ, SEMI, SEMI Japan

アドバンテスト拠点◆ 地域統括拠点⚫ 研究開発／製造拠点▲ 販売・サポート拠点
99

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新たなビジョン・ステートメント

半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーへ
Be the Most Trusted and Valued
Test Solution Company
in the Semiconductor Value Chain

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第3期中期経営計画（MTP3、2024～2026年度）

1111

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATIONMTP3の出発点：これまでに築いた市場ポジション
エッジ

クラウド
データセンター

自動車 / スマート・カー◼ HPC / AI Chip / GPU◼ Network Connection◼ High Bandwidth Memory

コンシューマー機器◼ Application Processor◼ Wireless Communication◼ Power / Analog◼ High-/Mid-end Memory

Advantest is in No.1 Position
12

12

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATIONMTP3の戦略

13

13

1

コア市場の成長率を上回る成長実現

2

近縁市場・新規事業領域への展開

3

オペレーショナル・エクセレンスへの取り組みを推進

4

サステナビリティの取り組み強化

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戦略 #1コア市場の成長率を上回る成長実現

14

14

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優れたテスト・ソリューションの開発を強力に推進

ディスプレイ・ドライバーICやCMOSイメージ・センサーなどの特定アプリケーション・デバイス向けテスタとして最高の効率性

先進的なテスト・テクノロジーの開発、最先端のデジタル/RF/Power & Analog向けの統合ソリューションの開発▶

V93000▶
▶
▶

Digital/SoC: 高性能デジタル試験の分野でマーケット・リーダーシップを追求
RF: IoTからmmWaveまで幅広くカバー
Power / Analog: 幅広いアプリケーション・カバレッジ
MCU / Sensor: 多数個同時測定▶

T2000/T6391

メモリ・テスト・ソリューションの総合プロバイダとしての地位を確固たるものにMemory▶
▶
▶
▶

次世代高速メモリ・インタフェース対応テスタの開発
コア試験・ウェハ試験での豊富な試験機能
NAND Flashプロトコル、高速・多層3D NAND対応
HBMテスト・ソリューション

3Dチップレットに不可欠な最先端のダイ・レベル・ハンドリ
ング・ソリューションの提供

DHFeaturing
Die level Solution

半導体のエンド・ユースをエミュレートするSLTの強化により、当社の製品ポートフォリオのテスト・カバレッジを拡大▶
▶
▶

SLT / Burn-in1515▶

Active Thermal ControlをすべてのSoC向けに展開
大量 / 中量生産向けハンドリング・プラットフォームの拡充
テスト・アプリケーション・ソフトウェアとデータ解析ソリューションの提供
SLT / BIプラットフォームでの構造化テスト・ソリューション

▶
▶

CIS: ヘテロジニアス・コンピューティング技術による画像キャプ
チャ・モジュールと画像処理ユニットの強化
DDIC: マーケット・リーダーとしてすべてのテスト要件をカバーPower / Analog: 幅広いアプリケーション・カバレッジ▶
▶
▶

量産用ダイ・レベル・ハンドリング
ダイ・テストへのActive Thermal Controlの適用
HBMダイ・キャリア・ソリューション

短絡試験を中心に、EVの電力効率向上に不可欠なパワー半導体テストソリューションを確立

CREAAll Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATION▶
▶
▶

SiC / GaN / IGBT
多数個同時測定、IPM、SiPへの対応
ウェハ / KGD / モジュール試験ソリューション

“Automation of Test”で半導体産業の課題解決に貢献

System HW-SW
DesignBring-up /Verification

Mask
MakingCharacterize /NPI

Wafer
Test

Assy / Chip
Integration

Package
Test

Burn-in
Test

SLT

Modules /Product

データ・フィードフォワード / フィードバック
ソリューションを統合しAutomation of Testを提供

ソフトウェア＆ツール

Mask-SEM

コンサルテーション

16

バーンイン

テスタ& ハンドラ

消耗品

16

アナリティクス

インタフェース
ボード

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システム・レベル・テスト・システム

End-Use複雑な顧客課題の解決に向け、当社をハブとしたエコシステムを組成

アドバンテスト・エコシステム

CustomerPartners

1717

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戦略 #2

近縁市場・新規事業領域への展開

1818

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近縁市場への展開でコア事業と“Automation of Test”を強化
SiliconLife
cycle

コア・ビジネス

Mask-SEM

アナリティクス

UPls

EDAとの連携

GoLeftGoシステム・
レベル・テスト・システム

テスタ Right
GoAd
19d,

Fiel
In

パートナーシップ

19

デバイス・ハンドリング

RM

Down
テスト
消耗品

va

nc

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edAssyTools

ystem SW

GoA, S

E
DA
Too

近縁市場

データ・インフラ、

近縁市場への展開で、差別化と事業機会創出を実現
近 縁 市 場データ・インフラ / アナリティクス

サービス

テスト・エンジニアリング・サービス
メンテナンス / フィールド・サービス

消耗品

Go Left

インストール・ベースを活用したリカーリング・
ビジネス拡大デバイス・インタフェース

Go further Right

Automation of Test実現のための幅広い製品ポートフォリオ

計測機器、システム・ソフトとの連携

EDAとの連携

System HW-SW
Design2020

Bring-up /Verification

Mask
MakingCharacterize/
NPI

Wafer
Test

Assy / Chip
Integration

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Package
Test

Burn-in
Test

SLT

Modules /ProductEnd-Useインストール・ベースをサービス事業拡大と顧客ニーズ捕捉に活用| 欧州>1,300| 米州>1,700| 日本>2,500| 全地域合計設置台数| アジア>30,000>24,000

半導体テスタ (SoC・メモリ)、バーンイン、SLT、ハンドラ
As of May 2024

2121

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATIONデータ・サービス ＋ アプリケーション・ソフトウェア ＝ ユニークな付加価値

アドバンテスト /サードパーティー製アプリ

顧客エンジニア
テスト
エンジニア

テスト・プログラム

データ
サイエンティスト

AI / ML
ワークロードデータ
サイエンティスト

AI / ML
ワークロードアプリケーションエンジニア

可視化ツールアプリケーション／ツール

ACS Solution StoreACSContainer Hub

データ・インフラストラクチャー・サービス

ACS RTDI(Real Time Data Infrastructure)

テスト・フロア
Unified Server

ハードウェア製品

22

22

ACS Nexus

ACS Edge(Agent Software)(Edge Server)

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テスタ・プラットフォーム／テスト・セル

戦略#3

オペレーショナル・エクセレンスへの取り組みを推進

23

23

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATION

オペレーション・モデル改善の取り組み

デジタル・トランスフォーメーション
サプライチェーン再編

24

24

更なる生産性向上
サプライチェーン・レジリエンス

ITインフラ＆セキュリティ

セキュアなIT環境

全社リスク・マネジメント

プロアクティブなリスクコントロール

財務マネジメント

効果的なコストコントロール

人財開発

付加価値創出力の強化

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戦略的なAI活用による事業価値と収益性の向上“高度なアナリティクス” により、歩留り・品質を向上

製品設計データ“リペア・アシスタント” 生産データを活用し、リペア時の効率と品質を向上

設計図“顧客サポート・アシスタント” 回答時間の短縮、サポート担
当者の負担軽減

生産データ
既存のアプリケーションプログラム“ドキュメントの自動生成” ドキュメントの自動生成・レビュー・編集で負担軽減

FAQs
AIアシスタントを活用した “コード生成”25

25

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATIONマネジメントの明確なアカウンタビリティ◼ CxO体制に移行し、あらゆるオペレーションに対するアカウンタビリティを明確化

Group

CEOCSO
CHO&CCOCFO
CDO&CIO

Corporate Strategy and Planning

Human Capital, Compliance
Finance, Accounting

Global Business Operation, Global IT
ACS (Data infrastructure)

Group

COO

CTO

ATE

BusinessGroup

DH

Business
Unit

SLTBusiness
Unit

ART (Applied Research)
26

26

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NanotechBusiness
Unit

SupplyChain

CSCO

Sales&Support

Field
ServiceCCRO

経営指標（財務目標）

2727

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半導体市場の見通し
($B)
1,000
900

数量的な市場拡大要因▶ AI、EV、エッジ・コンピューティング向け需要の持続的成長▶ コンシューマー機器、産業機器における半導体搭載量の増加、およびそれら用途向けでの需要回復▶ 半導体サプライチェーン強靭化に向けた各政府の取り組み

800
700
600

500
400
300
200
100
02017

2018

2019

2020

2021

Omdia

2022

2023

2024

2025

2026

テクノロジー面における市場拡大要因▶ 最先端デバイスにおける更なる微細化、3D化、その他の回路構造の進化▶ GPU/CPU/NPU、ASIC、通信デバイス、HBM、ADAS用半導体の更なる複雑化

TechInsights

Source: Omdia (AMFT 1Q24 update), TechInsights Inc.

28

28

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拡がる当社の「コア市場」◼ 当社の市場は半導体テスタ（ATE）、テスト・ハンドラ、テスト周辺機器に過去限られてきたが、この6年間の取り組みにより事業領域を拡大
半導体テスタ(ATE)等
拡張された市場領域

MTP324-26年予想平均

MTP2
21-23年平均

$92億

$79億

MTP1
18-20年平均$54億2017

事業ポートフォリオ
拡大実績

2018

2019

2020

System
SoC Level Test
ハイエンド・SLTシステム
テスト・ソケット

2021

データ・インフラ

テスト・インタ
フェースボード

2022

2023

2024

2025

2026

パワー半導体テスタ
Source: Advantest, TechInsights Inc., Yole Intelligence 20232929

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市場前提

MTP2 実績

MTP3 想定（CY21-23平均）（CY24-26平均）

MTP2比

コア市場規模$79億$92億+18%

半導体テスタ(ATE)市場規模$51億$59億+16%

54%

>58%

>4pts

ATE 市場当社シェア

3030

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATIONMTP3 経営指標

MTP2実績

MTP3目標（FY21-23平均）（FY24-26平均）

4,879億円

5,600 - 7,000億円

営業利益率

24.7%

22 - 28%

当期利益

933億円

930 - 1,470億円

ROIC

25.5%

18 - 28%

1株当たり利益（EPS）

124円

127 - 202円

売上高

* MTP3財務目標値の前提とした為替レート: 1米ドル=140円、1ユーロ=155円* ROIC = NOPAT ÷投下資本（期首・期末平均）。NOPAT: 営業利益×(1 - 税負担率25%)。投下資本: 借入金＋社債＋資本合計 （リース負債含まず）

3131

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATIONMTP3 コスト・利益モデル◼ 売上総利益率の改善に重点的に取り組む◼ 研究開発など、将来の成長に向けた投資を継続しつつも全社的な経営効率改善を推進◼ 今後いずれかの年度における営業利益率30%台到達に向け、オペレーティング・モデルを改善
MTP1(FY18-20)(FY21-23)実績

目標モデル*

実績

3,000億円

2,904億円

5,000億円

4,879億円

6,300億円

売上総利益率

54%

55%

57%

55%

53%

売上高販管費比率

32%

33%

28%

30%

28%

（うちR&D費比率）

13%

14%

12%

12%

11%

営業利益率

22%

22%

29%

25%

25%

*2022年7月公表の修正目標の中央値32(FY24-26)

目標モデル

売上高32

MTP3MTP2

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目標モデル

収益性、資本効率の一層の改善に向けた取り組み◼ 売上総利益率の改善、オペレーティング・モデルの改善、資本効率の向上を通じ、MTP3財務目標達成および資本コストを大きく上回るリターンの創出に努める| 売上高総利益率の改善| オペレーティング・モデルと経営効率の改善| ROICを活用した資本効率の向上と稼ぐ力の改善

33

33▶ 優れたテスト・ソリューションの販売促進▶ サプライチェーン・マネジメントや製造オペレーションの最適化を実施▶ DXや人的資本強化など、オペレーショナル・エクセレンスを追求する取り組みを通じて業務プロセスを含めた生産性を改善、販管費を最適化▶ キャッシュ・コンバージョン・サイクル圧縮を通じ、運転資本を効率化▶ 財務健全性を維持した上で適正な資本構成を図る▶ 事業・投資管理におけるROIC活用の深化により、創造価値を拡大

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATIONMTP3 成長投資、株主還元方針| 成長投資| 株主還元

▶ 今後の成長に向けた事業投資を引き続き優先▶ 研究開発費はMTP2実績から約1.2倍に増強▶ １株当たり通期30円を最低限とする方針のもと安定的・継続的な配当を実施▶ M&Aや業務提携などの戦略投資については、成長戦略に沿った有望案件を引き続き探索▶ 総還元性向*は、MTP3期間の3年間合計で50%以上を目途とする

MTP2実績
（FY21-23累計）

研究開発費

1,740億円

設備投資

639億円

戦略投資

407億円

MTP2
（FY21-23累計）

MTP3（FY24-26累計）

目標

50%以上

50%以上

実績

69%

MTP3想定（FY24-26累計）
約2,100億円
約約

総還元性向

600億円

1,000億円

ただし、成長投資機会の発生や事業環境の悪化などにより、これらの株主還元水準は見直される場合があります*総還元性向: (配当額＋自己株式取得額)÷連結当期利益3434

All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATIONMTP3 キャピタル・アロケーション◼ 事業成長投資やM&A等の戦略投資への配分を優先。ただし今後の状況に応じ、追加的な株主還元も柔軟に検討
研究開発費
約2,100億円
研究開発費
1,740億円•MTP2期間のアロケーション実績- R&Dを含め、成長投資を着実に実行- 当該期間の総還元性向実績:
69%

研究開発費控除前

営業CF

3,557億円

研究開発費控除前

成長投資

営業CF
見通し

成長投資

1,046億円

6,000億円以上

約1,600億円
機動的なアロケーション

借入金
685億円

期末現金
1,492億円

FY20期末

株主還元

株主還元

1,934億円

1,400億円以上

借入金

期末現金 -740億円
1,067億円

FY23期末35

FY26期末における配分イメージ*将来の投資機会や事業環境に応じ、追加的なデットを行う可能性があります*成長投資: 設備投資+M&A等の戦略投資
35

期末現金
1,0001,200億

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戦略#4

サステナビリティの取り組み強化36

36

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ステークホルダーへの提供価値◼ ステークホルダーから更なる信頼をかちえるよう努めます
地球環境

株主・資本市場

持続可能な地球環境への貢献

中長期的な企業価値の向上

パートナー

従業員

エコシステム/ビジネス・パートナー：
パートナーとの協働を通じた業界における課題解決、相互の事業成長機会の促進

従業員満足度の向上

地域社会：
人々がより豊かに暮らせる社会づくりへの貢献

顧客

サプライヤー

顧客課題の解決を通じた顧客の事業成長への貢献
顧客の環境課題改善への寄与

事業成長機会の拡大
持続可能な社会価値の共創

37

37

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企業文化の醸成がすべての源泉

38

38

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よりサステナブルな地球環境への貢献◼ 地球環境への貢献に関するコミットメントScope 1+2目標値 (FY26)▶ スコープ1+2におけるGHG排出量を65％削減（FY18比）

温室効果ガス排出量の削減▶ 再生可能エネルギーの導入率を80%に引き上げ▶ 主要製品の工期をFY20比で20％短縮し、エネルギー使用量を削減
Scope 3
▶ 製品の環境性能向上▶ サプライチェーンの脱炭素化

サーキュラー・エコノミー
への貢献

生物多様性や自然資本の保全
3939▶ 3Rの推進によりリサイクル率を向上 （3R: Reduce, Reuse, Recycle）▶ 全社の水使用量をFY16の水準で維持▶ 生物多様性の保全、自然保護活動の推進

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アドバンテストのパーパス＆ミッション

先端技術を先端で支える.

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4141

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