Application Note

Nichia 757 Series
実装について目次
1.製品仕様・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 2-6

2.取り扱い上の注意

・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 7-8

3.実装基板およびメタルマスクの設計
4.LED搭載工程の注意点
5.リフロー工程の注意点

6.セルフアライメント性評価

・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 9

・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 10-13・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・14

・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 14-15

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Light Emitting Diode

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SP-QR-C2-210480-3
Feb. 15, 2023

Nichia 757 Series 実装について
1. 製品仕様表1. Nichia 757G-V1,757G,757GR-V1U4,757-Optisolis Series 製品仕様
TMLED外形寸法図

各seriesの相違点

テーピング仕様（標準）4±0.1

3.5 ±0.05

3（2.6）

Cathode Mark

4±0.1

Cathode Markb(Anode)

2.6

The side with the larger distance isthe cathode. Example: a>b, then a isthe side that has the cathode.

180+0-3

1.420.48

質量：typ. 0.018g

Light Emitting Diode* 実装作業の中断などでエンボスキャリアテープをリールに巻き取る場合、エンボスキャリアテープを強く(10N以上)締めないで下さい。
LEDがカバーテープに貼り付く可能性があります。
When the tape is rewound due to work interruptions,no more than 10N should be applied tothe embossed carrier tape.
The LEDs may stick to the top cover tape.

ラベル
Label(単位：ｍｍ，公差：±0.2mm)※リール部は、オプションとしてLリール仕様があります。表5参照* 数量は1リールにつき 5000個入りです。
Reel Size: 5000pcs* JIS C 0806電子部品テーピングに準拠しています。
The tape packing method complies with JIS C 0806
(Packaging of Electronic Components on Continuous Tapes).

2.27

Anode

11.4±19±0.3

A

保護素子
Protection Device

Cathode0.8 ±0.1

Φ1+0.2-0

リール部（標準 S Reel)※Reel (Standard S Reel)a>bとなる場合、aがカソード側です。

K0.2 ±0.05

3.18±0.1

各seriesで製品の厚みが異なりますので注意してください。

Φ60 +1-0a(Cathode)2±0.053.18±0.1

Φ1.5 +0.1-08+0.3-0.1

テーピング部
Tape0.65

1.75±0.1

3（2.6）(単位：ｍｍ)This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.

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Nichia 757 Series 実装について
1. 製品仕様

表2. Nichia 757G-V2,757G-V3 Series 製品仕様

LED外形寸法図

各seriesの相違点

テーピング仕様（標準）4±0.1Φ1.5 +0.1-02±0.05

3.5 ±0.05

3（2.6）

Cathode Mark0.8 ±0.1

4±0.1

Cathode Marka(Cathode)Φ1+0.2-0

3.18±0.1

各seriesで製品の厚みが異なりますので注意してください。
b(Anode)2.6

リール部（標準 S Reel)※Reel (Standard S Reel)a>bとなる場合、aがカソード側です。
The side with the larger distance isthe cathode. Example: a>b, then a isthe side that has the cathode.

180+0-3
9+1-0

A

2.27

Φ60 +1-0K

0.2 ±0.05
3.18±0.1

テーピング部
Tape

0.65

8+0.3-0.1

光学的中心位置
Location of the optical center

1.75±0.1

3（2.6）

保護素子
Protection Device* 数量は1リールにつき 5000個入りです。
Reel Size: 5000pcs* 実装作業の中断などでエンボスキャリアテープをリールに巻き取る場合、エンボスキャリアテープを強く(10N以上)締めないで下さい。
LEDがカバーテープに貼り付く可能性があります。
When the tape is rewound due to work interruptions,no more than 10N should be applied tothe embossed carrier tape.
The LEDs may stick to the top cover tape.

* JIS C 0806電子部品テーピングに準拠しています。
The tape packing method complies with JIS C 0806
(Packaging of Electronic Components on Continuous Tapes).

11.4±1

Cathode

Anode
1.42

0.48

質量：typ. 0.018g(単位：ｍｍ，公差：±0.2mm)※リール部は、オプションとしてLリール仕様があります。表5参照

Light Emitting Diode

ラベル
Label

(単位：ｍｍ)This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.

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Nichia 757 Series 実装について
1. 製品仕様表3. Nichia 757H Series 製品仕様

各seriesの相違点

LED外形寸法図

テーピング仕様（標準）テーピング部
Tape

0.84±0.1

Φ1.5 +0.1-02±0.05

3.5 ±0.05

3（2.6）

Cathode Mark

4±0.1a(Cathode)3.18±0.1

各seriesで製品の厚みが異なりますので注意してください。
b(Anode)2.6

リール部（標準 S Reel)※Reel (Standard S Reel)a>bとなる場合、aがカソード側です。
The side with the larger distance isthe cathode. Example: a>b, then a isthe side that has the cathode.

180+0-39+1-0A

Φ60 +1-02.27

K0.95±0.1Φ1+0.2-0(0.02 クロスバー凹部)(0.02 Crossbar Recess)Cathode Mark0.2 ±0.05
3.18±0.1

光学的中心位置
Location of the optical center

8+0.1-0.1（2.6）

1.75±0.1

3

保護素子
Protection Device* 数量は1リールにつき 4000個入りです。
Reel Size: 4000pcs* 実装作業の中断などでエンボスキャリアテープをリールに巻き取る場合、エンボスキャリアテープを強く(10N以上)締めないで下さい。
LEDがカバーテープに貼り付く可能性があります。
When the tape is rewound due to work interruptions,no more than 10N should be applied tothe embossed carrier tape.
The LEDs may stick to the top cover tape.

* JIS C 0806電子部品テーピングに準拠しています。
The tape packing method complies with JIS C 0806
(Packaging of Electronic Components on Continuous Tapes).

11.4±1
CathodeAnode1.420.48

質量：typ. 0.020g(単位：ｍｍ，公差：±0.2mm)※リール部は、オプションとしてLリール仕様があります。表5参照

Light Emitting Diode

ラベル
Label(単位：ｍｍ)

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Nichia 757 Series 実装について
1. 製品仕様

表4. Nichia 757G-P5,757GR-V3,757GR-V4 Series 製品仕様

LED外形寸法図

各seriesの相違点

テーピング仕様（標準）4±0.1Φ1.5 +0.1-02±0.05

3.5 ±0.05

3（2.6）

Cathode Mark

4±0.1

Cathode Marka(Cathode)3.18±0.1

リール部（標準 S Reel)※Reel (Standard S Reel)b>aとなる場合、aがカソード側です。
The side with the smaller distance isthe cathode. Example: b>a, then a isthe side that has the cathode.

2.6

180+0-3
9+1-0AΦ60 +1-0

2.27K

0.8 ±0.1

Φ1+0.2-0

各seriesで製品の厚みが異なりますので注意してください。

b(Anode)0.2 ±0.05
3.18±0.1

テーピング部
Tape

0.65

8+0.3-0.1

光学的中心位置
Location of the optical center

1.75±0.1

3（2.6）* 数量は1リールにつき 5000個入りです。
Reel Size: 5000pcs* 実装作業の中断などでエンボスキャリアテープをリールに巻き取る場合、エンボスキャリアテープを強く(10N以上)締めないで下さい。
LEDがカバーテープに貼り付く可能性があります。
When the tape is rewound due to work interruptions,no more than 10N should be applied tothe embossed carrier tape.
The LEDs may stick to the top cover tape.

* JIS C 0806電子部品テーピングに準拠しています。
The tape packing method complies with JIS C 0806
(Packaging of Electronic Components on Continuous Tapes).

保護素子
Protection Device

11.4±1

CathodeAnode1.420.48

質量：typ. 0.018g(単位：ｍｍ，公差：±0.2mm)※リール部は、オプションとしてLリール仕様があります。表5参照

Light Emitting Diode

ラベル
Label

(単位：ｍｍ)This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.

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表5. テーピング仕様図

4±0.1

2±0.053.5 ±0.05

Cathode Mark

4±0.1
(0.02 クロスバー凹部)(0.02 Crossbar Recess)X
3.18±0.1

Φ1.5 +0.1-08+0.1-0.1

テーピング部
Tape

1.75±0.1

テーピング仕様（オプション）

Nichia 757 SeriesX

Y

数量 Reel Size

757G-V1,757G,757GR-V1U4,757-OptisolisTM,757G-V2,
757G-V3,757G-P5,757GR-V3,
757GR-V4

0.15±0.05

0.8020000pcs757H

0.2±0.05

0.95

16000pcs

YΦ1+0.2-0

3.18±0.1

リール部（オプション L Reel)
Reel (Option L Reel)330±2

Φ80 ±19.5 ±1

ラベル
Label* 実装作業の中断などでエンボスキャリアテープをリールに巻き取る場合、エンボスキャリアテープを強く(10N以上)締めないで下さい。
LEDがカバーテープに貼り付く可能性があります。
When the tape is rewound due to work interruptions,no more than 10N should be applied tothe embossed carrier tape.
The LEDs may stick to the top cover tape.
* JIS C 0806電子部品テーピングに準拠しています。
The tape packing method complies with JIS C 0806
(Packaging of Electronic Components on Continuous Tapes).

13.5 ±1(単位：ｍｍ)
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2. 取り扱い上の注意✔ OK

2-1. 素手での取り扱い
素手で本製品を取り扱わないでください。表面が汚れ、光学特性に影響を及ぼすことがあります。
場合によっては、製品の変形や断線が起こり、不灯の原因になることがあります。
またリード部で怪我する場合もあります。

2-2. ピンセットでの取り扱い
ピンセットで本製品を取り扱う場合は、製品へ過度な圧力を掛けないようにしてください。
樹脂部の傷、欠け、剥がれ、製品の変形や断線が起こり、不灯の原因になります。

NG

2-3. ESD対策
LEDは静電気やサージ電圧に敏感で、素子の損傷や信頼性低下を起こすことがあります。
実装工程において、導電性マットやイオナイザーの導入など適切な静電気対策を行ってください。

2-4. 実装基板の積み重ね
本製品の実装後に基板は積み重ねしないでください。実装した基板を重ねると、基板が樹脂部に衝撃を与え樹脂部の傷、欠け、剥がれ、変形・断線、LED剥がれが発生し、不灯の原因になります。
NG2-5. ベーキング
本製品は、MSL3に相当します。MSLについてはIPC/JEDEC STD-020をご確認ください。
保管期間を過ぎた場合は、ベーキング処理を施してください。 ベーキングは1回まで可能です。
表6. 保管条件および推奨ベーキング条件
条件

温度

湿度

アルミ防湿袋開封前30°C以下

90%RH以下納入日より１年以内

アルミ防湿袋開封後30°C以下

70%RH以下

168時間以内

ベーキング（アルミ防湿袋から取り出した状態）

65±5°C-24時間以上

保管期間

図1. ピンセットでの取り扱い例

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2-6. Lリールの取り扱い
Lリールを取り扱う場合は、リール開口部に過度な圧力を掛けないでください。リール開口部を片手で持つとエンボスキャリアテープの巻き崩れの原因になります。

✔
OKNG

リール開口部以外のエリアを持ってください。

図2. Lリールの取り扱い例

リール開口部を持たないでください。

エンボスキャリアテープの巻き崩れ

2-7. Lリール入りのアルミ防湿袋の取り扱い
アルミ防湿袋を取り扱う場合は、Lリールが入っている部分を持たないでください。アルミ防湿袋の上から持つ場合でもエンボスキャリアテープの巻き崩れの原因になります。

✔
OKNG
リールが入っている部分を持たないでください。

熱シール部分を持ってください。
図3. Lリール入りのアルミ防湿袋の取り扱い例

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3. 実装基板およびメタルマスクの設計--- LED外形+電極形状■ ランドパターン形状■ メタルマスク開口形状

表7. 推奨ランドパターン、メタルマスク開口形状

推奨ランドパターン形状

推奨メタルマスク開口形状
42.82.342.8

Cathode0.130.69

Anode0.05

0.95(単位：mm)(単位：mm)432-C0.55

1.5
3.15

2-C0.2

パターン②
改善用

項目

推奨条件

メタルマスク厚み

100μm

はんだペースト

Sn-3.0Ag-0.5Cu

22.33.15

2.3
3.15

パターン①
仕様書準拠品表8. メタルマスク条件および推奨はんだ

同 上

2-C0.38

2-C0.10.03

0.89(単位：mm)・パターン②について
LED浮き、半田ボール低減用として、メタルマスクの開口形状を変更しています。
※詳細は、6章を参照願います。
・表7および表8に示したランドパターン
形状、メタルマスク開口形状、メタルマスク厚みは、弊社実装条件により選定したものです。
これらの項目については、あらかじめお客様の実装条件にて問題がないことを確認してくださいThis document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.

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4. LED搭載工程の注意点
表9. LED搭載条件まとめ

項目

推奨条件

備考

チップマウンター

モジュラーマウンター

吸着ノズル

推奨カスタム形状

詳細はP11参照

テープフィーダー

電動モーター式
テープ幅：8mm
送りピッチ：4mm

詳細はP12参照

吸着高さ

エンボスキャリアテープ
上面高さ

詳細はP12参照

搭載高さ

0.2mm押し込み

詳細はP13参照

部品認識

電極端子認識詳細はP13参照

弊社確認機種：YAMAHA製 YS100

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4-1. 吸着ノズル

3.1(φ1)

✔ OK

[LED]

[推奨ノズル]Φ2.7(0.5)3.1[吸着状態]
NG(単位：mm)図4. 推奨吸着ノズル形状①吸着ノズルの推奨形状例を図4に示します。

[例ノズルA（外形φ2.5）][LED]・発光面サイズ(2.6mm×2.6mm)より小径の吸着ノズルを使用しますと発光面を傷つけると共にLEDが不灯に至る可能性がありますのでご注意ください。
参考として、各種ノズルの吸着例を図5に示します。

[吸着状態]
NG[例ノズルB（外形1.7×1.2）][LED]

図5. 各種ノズルの吸着例[吸着状態](単位：mm)This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.

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4-2. テープフィーダー

✔

吸着ノズル

①テープ幅は8mm、送りピッチは4mmとなります。
トップカバーテープ
推奨剥離位置トップカバーテープ

OK③トップカバーテープの剥離は、吸着位置よりも手前を推奨します。

エンボスキャリアテープ引き出し方向
吸着ノズル
トップカバーテープ
剥離位置②振動が小さいテープフィーダー（電動モーター式等）を使用してください。

・トップカバーテープを製品吸着の直前に剥離する場合、製品の吸着が安定しない場合があります。

トップカバーテープNG
エンボスキャリアテープ引き出し方向

図6. トップカバーテープ剥離位置について

4-3. 推奨吸着高さ①エンボスキャリアテープの上面高さの位置で吸着をしてください。
②ご使用になるチップマウンターによっては、吸着動作が安定しない場合があります。その場合は吸着動作が安定するまで、吸着高さを調整してください。

吸着ノズル

・吸着高さが高すぎる場合
吸引力不足でLEDが吸い上がってこない、または斜め吸着などの吸着不良が発生する恐れがあります。

推奨吸着高さエンボスキャリアテープ

図7. 推奨吸着高さ

・吸着高さが低すぎる場合エンボスキャリアテープの変形や振動による吸着不良が発生する恐れがあります。
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4-4. 推奨搭載高さ①LEDが実装基板（はんだペースト）に接触してからさらに0.2mm吸着ノズルを実装基板側に押し込んでください。

吸着ノズル

・搭載高さが高すぎる場合搭載不良（LED持ち帰り）や、リフロー後の位置ズレ、回転、浮きなどが発生する可能性があります。
0.2 mm
押し込みLED

実装基板・搭載高さが低すぎる場合LEDに過度の圧力が掛かりLED破壊が発生する可能性があります。
②LEDの製品の厚みは各seriesで異なります。
実装前に弊社仕様書をご確認ください。

図8. 推奨搭載高さ

4-5. 部品認識①電極端子による部品位置認識を推奨します。
②認識エラーが生じる場合はご使用の実装機の認識条件（照明の明るさ等）を調整してください。

方向判定箇所③LEDの方向判定を行う場合、アノード-カソード電極間（図9.
部分）に判定枠を設定してください。この部分の輝度差で電極の有無を確認します。

電極認識部

図9. 電極端子認識（推奨）This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.

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5. リフロー工程の注意点①リフローによるはんだ付けは、２回までとしてください。
1~5℃/秒予熱
180~200℃

260℃以内10秒以内

220℃以上60秒以内

120秒以内②リフロープロファイルは図10の条件を参考に、ご使用になるはんだペーストの推奨条件に合わせてください。
③ピーク温度からの冷却温度勾配は、急冷却を避けてください。
④大気リフローの場合は、リフロー時の熱や雰囲気の影響により、光学的劣化を起こすことがあります。リフローに際しては、窒素リフローを推奨します。

図10. リフロー推奨条件

6. セルフアライメント性評価

y3章の表-7に示した2種類のメタルマスク開口形状にて、セルフアライメント性を確認しました。

アノード

θ①実装試験に使用した部材
基板：CEM3, 基板の銅箔厚み：35μm, 板厚：1.6mm, メタルマスク厚み：100μm②評価内容
リフロー前にLED搭載位置を意図的にずらして、リフロー後の位置確認を行う。
③評価結果
位置ズレ（x方向+0.2mm,y方向+0.2mm,y方向-0.2mm）,回転ズレ（θ=30°,45°）⇒いずれの条件においてもセルフアライメント性は、良好であることを確認しました。

xカソード
図11. LEDの位置、回転方向

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表10. セルフアライメント性評価結果
条件

Ref.

x方向+0.2mm

y方向+0.2mm(ｱﾉｰﾄﾞ方向ズレ）

各条件N=15pcs.

y方向-0.2mm(カソード方向ズレ）

θ=30°

θ=45°

パターン①
仕様書準拠品

リフロー後

パターン②
改善用

6-1. 浮き確認表11. 片浮き測定結果

各条件N=15pcs.
浮き量

パターン①（仕様書準拠品）

0.060mm

パターン②（改善用）

0.042mm①片浮きはパターン①（仕様書準拠品）よりパターン②（改善用）の方が小さくなっています。

図12. 片浮きの測定方法

・パターン②（改善）の推奨メタルマスク開口形状は、仕様書準拠品の開口形状の77.5％となっています。
LEDの浮きが発生する場合は、半田ペースト量を調整すると改善する場合がありますので参考にしてください。
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Nichia 757 Series 実装について＜免責事項＞
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日亜化学工業株式会社

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Phone: 0884-22-2311 Fax: 0884-21-0148
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