第 148 号 - IEEE 東京⽀部（Tokyo Bulletin）［2023 年 5 ⽉ 17 ⽇］

2023 年 第 1 回 東京⽀部理事会開催
3 ⽉ 17 ⽇（⾦）12︓00 より、Web 会議と集合会議（機械振興会館）の併設会議にて、2023年 第 1 回 東京⽀部理事会が開催され、18 名（会場 16 名、オンライン 2 名）が参加しました。
（議事録については本ページ末のリンク先参照）。
前回理事会議事録と、2023-24 年東京⽀部理事会構成について審議され、承認されました。また、2022 年決算報告および監査報告、2023 年活動計画および 2023 年予算、 2023 年中間会計について報告があり、更に、2023 年総会資料について審議が⾏われ承認されました。続いて、委員会活動と Affinity Group 活動について報告が⾏われました。
その他、R10 Meeting 報告、記念⾏事情報共有 WG、SIGHT 報告、グレード別会員数の推移、Society 別会員数の推移について説明が⾏われました。

理事会議事録 https://www.ieee-jp.org/section/tokyo/adm/agenda/giji23-1.pdf■2023年東京⽀部理事会の予定
・第2回 6⽉16⽇（⾦） 東芝 本社（浜松町）
・第3回 9⽉11⽇（⽉）
・第4回 12⽉1⽇（⾦）
12023 年 Life Members Affinity Group 総会開催
3 ⽉ 17 ⽇（⾦）午後 2 時 10 分より、オンライン会議形式にて、2023 年 Life Members
Affinity Group 総会が開催され、30 名（会場︓16 名、オンライン 14 名）の⽅が参加されました。総会では 2022 年活動報告および 2023 年活動計画等が審議、了承されました。

LMAG-Tokyo2023 総会

LMAG-Tokyo の 2023 年役員（総会）
正⾯中央︓太⽥ Chair、右︓林 Vice Chair、左︓杉江 Secretary
https://ieee-jp.org/section/tokyo/about/lmag.html（報告︓Life Members Affinity Group Secretary 杉江利彦）
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2023 年 東京⽀部総会開催
3 ⽉ 17 ⽇（⾦）午後 2 時 50 分より、2023 年 東京⽀部総会が、Web 会議と集合会議（機械振興会館）の併設会議にて開催され、60 名（会場 34 名、オンライン 26 名）が参加しました。
2023-2024 年の役員・理事選出、2022 年活動報告、2022 年決算報告、2023 年活動計画、2023 年予算について、報告が⾏われました。

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2023 年 新フェロー表彰式開催
東京⽀部総会に引き続き、2023 年新 Fellow 表彰式が執り⾏われました。 東京⽀部では 2023年新 Fellow に昇格された 9 名の⽅の内 7 名の⽅が表彰式に出席されました。 東京⽀部 Fellow
Nominations Committee(FNC) 森⽥ Chair より新 Fellow の皆様の Citation が紹介され、 新Fellow の皆様には東京⽀部 相澤 Chair より IEEE ロゴ⼊りプラークが記念品として贈呈されました。
新 Fellow の皆様からは、喜びに満ちたスピーチを頂きました。

（前列左から、敬称略）
東脇 正⾼（新 Fellow、⼤阪公⽴⼤学／情報通信研究機構）、中臺 ⼀博（新 Fellow、東京⼯業⼤学）、川村 信⼀（新 Fellow、産業技術総合研究所）、六⼾ 敏昭（新 Fellow、⽇⽴製作所）、落合 秀樹（新 Fellow、横浜国⽴⼤学）、堀 敦（新 Fellow、東京⼯業⼤学）、岡⽥ 健⼀（新 Fellow、東京⼯業⼤学）（後列左から、敬称略）
森⽥ 逸郎 東京⽀部 FNC Chair、奥村 治彦 東京⽀部 Secretary、相澤 清晴 東京⽀部
Chair、海⽼原 格（Senior 昇格代表者、筑波⼤学）、樋⼝ 健⼀ 東京⽀部 Treasurer（報告︓Fellow Nominations Committee Chair 森⽥逸郎）

42023 年 第１回東京⽀部講演会開催
東京⽀部 TPC（Technical Program Committee）主催で、3 ⽉ 17 ⽇（⾦）16:20〜17:30 において、現地開催・バーチャル会議システム Zoom Webinar のハイブリッド開催により、2023年第１回 東京⽀部講演会を開催いたしました。
会場は機械振興会館で、現地・オンライン参加者を含め約 43 名が参加されました。本講演会では、2021 年に IEEE Andrew S. Grove Award を受賞された、キオクシア株式会社 先端メモリ開発センターの⻤頭傑様をお招きし、「超⾼密度三次元フラッシュメモリの開発と将来展望」と題して、フラッシュメモリ⼤容量化のトレンドと、低コストでの⼤容量化を実現する同社が開発した 3 次元メモリ BiCS
FLASHTM についてご講演頂きました。また、今後のさらなる⼤容量化に向けた技術の展望についてもご解説頂きました。
今回は、同⽇に開催された東京⽀部総会と同じく、現地会場による講演会と Zoom Webinar を採⽤したオンラインのハイブリッドとして開催いたしました。2022 年はオンライン開催が主でしたが、本年は対⾯での交流の場としてもご活⽤頂けるよう、ハイブリッド開催も進めて参りたいと思います。

BiCS FLASHTM!㋢㋣㋫%㋬㋖㋪㋀$㋦㋢㋣㋫)㠯㍟㍩

メモリ膜もメモリホール開⼝後に⼀括成膜により形成増加するデータを利活⽤するためフラッシュメモリの⼤容量化に対する要求は続いていく

ビット線●メモリセルセレクトゲート

5G

ゲート電極(コントロールゲート/ワード線)

Cloud

5G Network

ChannelBig Data

セル電流(Ic)

IoT

㋢㋣㋫

メモリ膜
酸化膜
（トンネル膜）
窒化膜（電荷蓄積膜）

酸化膜（ブロック膜）

書き込まれた電⼦

AI

Source : Statista https://www.statista.com/chart/17727/global-datacreation-forecasts/（https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/）© 2023 KIOXIA Corporation. All Rights Reserved.

© 2023 KIOXIA Corporation. All Rights Reserved.

1（報告︓Technical Program Committee Secretary 秋⽥ 耕司）

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IEEE東京⽀部事務局からのお知らせ
Tokyo Bulletin はメールにて発⾏させて頂いております。
2023 年のメンバーシップ更新はお済みでしょうか︖本部ホームページからオンラインで 更新⼿続き ができます。
東京⽀部では会員の皆様のシニアメンバーへのアップグレードを推奨しております。本部ホームページ上でOnline 申請 ができます。 詳細については Senior Member 申請⽅法 をご参照ください。
住所等のご変更は、必ず IEEE 本部に届け出てください。 Web Account にサインインし、Profileメニューからのご変更が可能です。
会員の皆様からのご意⾒、ご要望などのお問い合わせは tokyosec@ieee-jp.org までお願いいたします。

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