株式会社アドバンテスト
2023 年 3 月期（2022 年度）第 1 四半期決算説明会 質疑応答要旨
2022 年 7 月 28 日（木）Q:

業界では大手半導体メーカーからのキャンセルなどが結構あるようだが、御社はメモリ・テスタの市場見通しを変えていない。テスト関連ではキャンセルは出ていないのか。

A:

民生関連のアプリケーションの弱含みによる最終製品の減少見通しなどを背景に、SoC の顧客からキャンセルや出荷延伸の話は出ているが、実際のところ実行には至っていない。当社
製品のリードタイムが非常に長くなっている中、テスタの将来のスロット確保に相当時間がかかるため、顧客はキャンセルに慎重な姿勢である。メモリ向けではキャンセル要求は一切ない。当社の納期対応が顧客要求を満たしておらず、日々納期改善に取り組んでいる状況。そのため、下期にかけてキャンセルや延伸のリスクが出てきたとしても、出荷先を変更するなどの対応を通じて、売上に対する影響は軽微なものにとどまると考えている。

Q:

2023 年のメモリ・テスタ、SoC テスタの市場はそれぞれどのような見通しか。

A:

2023 年のテスタ市場見通しは、まだまだビジビリティが低い状態であるものの、大きな落ち込みはないとみている。現在、当社の製品リードタイムが長期化していることで、顧客とは 9 か月から 12 か月先の商談を行っている。それに基づくと、SoC テスタに関する引き合いはモバイル関係で少し弱含みが見られるが、それをカバーして余りあるほど、最先端プロセスを採用する HPC 関連のビジネスは強く、SoC テスタ需要を牽引していくものとみている。メモリについては、メモリ価格の下落や顧客の設備投資延伸の報道もあるが、当社が顧客と会話している中では顧客の強い投資意欲が見えている。

Q:

2023 年度の売上見通しは前年度比-15%から+10%とのことだが、その見通しにおける製品別での定量的な前提を教えてほしい。

A:

現時点での肌感覚で申し上げると、2023 年の SoC テスタ市場は前年比+10%半ば程度の成長率になるのではないかと考えている。先端半導体の技術進化、車載・産業機器分野での需要の底堅さを加味する一方で、民生品に対する需要の弱含みも織り込んでいる。メモリテスタ
は HBM（High Bandwidth Memory）での需要増や DDR5 への移行といった技術進化が 2023年に見込まれることから、前年比+1 桁%の市場成長と考えている。
一方で世界経済の変調によるダウンサイドリスクも考慮した。その結果、2023 年度の売上見通しを前年度比-15%から+10%としている。

Q:

2022 年度通期売上予想の上方修正額 400 億円のうち、6 割程度が円安による押し上げ効果とのことだが、残り 4 割の要因を教えてほしい。

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A:

生産現場での努力値を見込んでいる。実際に第 1 四半期の売上でも部材調達の想定以上の進捗から 100 億円程度の上積みがあった。

Q:

御社の米国競合企業は直近の決算発表において、ここ数週間でかなり事業環境が激変しているとコメント。御社が今回示した 2023 年度の売上レンジはどこまで最新の事業環境を織り込んで作成したものであるか、伺いたい。

A:

ご質問にある競合企業と比べ、当社は顧客ベースがより広く、そして幅広い顧客に対応するために製品ポートフォリオもまたかなり幅広い。ここが当社の強みとなっており、2022 年の市場シェアはだいぶ変動したと思う。このことが、彼らとの市場の取り方の差となっているのかもしれない。
また 2023 年度売上見通しのレンジ下限の考え方は、次の通り。過去 20 年間に何度もあった半導体テスタ市場のアップダウンを振り返ると、リーマンショック前後の特別な局面を除けば、2013 年度の-15%程度が一番大きな振幅であった。またメモリ・テスタ一本足だった 2000 年
代前半とは当社の事業基盤は異なっている。比較的安定的でかつ規模の大きな市場であるSoC テスタ市場でかなりの市場シェアを見込めるようになっている上に、我々のリカーリング収入はだいぶ底上げされてきた。これらから、仮に今後マクロ経済の減速が進んだとしても、最近 6 年間では-2%強の減少で済んでいたことを考慮すると、売上の減少幅としては前年度比-15%程度を織り込んでおけば良いと考えたもの。

Q:

2023 年のメモリ・テスタについて割と強い需要が見えているとのことだが、2024 年についてどのように見えているのか教えてほしい。

A:

2024 年の市場については、2023 年後半以降 3nm の先端プロセス品が本格化していく見通しから、テスタ需要も底堅いと思っている。マクロ経済の先行きを現時点で推測することは非常に難しいが、技術的な変化がある年になる。メモリ・テスタ市場でも、微細化の進展によりウエハ当たりのチップ搭載数量が増えていくこと、ハイエンドメモリ向けでの品質保証要求の高まり、テスト項目や試験時間の増加など、テスタ需要増加の要素がある。特に DRAM 向け
では、ウエハテストにおいてプローブカードベンダー含めて同時測定数増加に取り組んできたが、限界に近づいてきており、装置当たりの効率を上げることが難しくなっている状況。2024年の市場についても、DRAM テスタ需要拡大を見込んでいる。

Q:

テスタの稼働率についてお伺いしたい。今モメンタムが弱いのは、民生・DDIC(Display DriverIC)向けだと思うが、それは SoC テスタの構成比の 15%程度ではないかと思う。一方でモバイ
ル向けなど、テスト工程も増える領域では、テスタの稼働率はそれほど落ち込まず、あるいは調整があったとしても長期化しないのではないか。

A:

テスタの稼働率について完全に実数を把握しているわけではないが、DDIC 関連のテスタ稼働率が下落しているのは事実。また、スマートフォン関連のテスタ需要も本体生産台数の減

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少で幾分弱含んでいるのも事実。しかし、HPC 関連の稼働率が逆に上昇していることで、落ち込みを相殺している。また、車載・産業機器向け、メモリ向けのテスタ稼働率は非常に高い水準。テスタが足りず納期督促を受けている。

Q:

HPC 向けはもともと強い成長を背景にテスタの調達計画がなされていた。そのことで、今後需要調整が起こることはありうるか。

A:

HPC 向けでの我々の見通しは、足元も今後も非常に強い。今以上の不確実性が高まる外部環境となった場合、見通しが変わる可能性はゼロではないが、HPC 関連のビジネスは非常に堅調であると見込んでいる。

Q:2023 年度は、前年度比での増収を基本ケースに置いていることから経費も多少増加すると推察している。ただそうだとすると、2023 年度は増収なかりせば減益となる可能性もあろう。
2023 年度における人員増強見通しなどの方向感を確認したい。

A:

MTP2 改訂の文脈で 2023 年度までの業績見通しを今回示したが、当社としては、もっと長い目線でわれわれのビジネス機会を捉える必要があると考えている。半導体市場が 1 兆米ドル規模に向かって今後中長期的に拡大していく過程で、当社にもさまざまな成長機会が巡ってこよう。そして、世界中で半導体エンジニアが不足している環境下においてもそうした成長機会を掴んでいくためには、人財に対する継続的な投資が絶対必要と認識している。したがって、リーマンショック級の経済危機に今後遭遇しない限りにおいては、仮に 2023 年度の売上が前年度から 10%ないし 15%落ち込んだとしても、そのレベルであれば人財投資を大きく削ることは現時点で考えていない。長期目線で当社の成長基盤をきちんと育てていく。

Q:

見直し後の経営指標では ROE は 30-35%だが、この 30%は最低限の目標数値ということか。
現状の ROE は 35%を超えていると思うが、市場の落ち込み等で来年度の ROE が 30%を切る恐れがある場合は、株主還元などの自己資本減少での ROE 向上取り組みを行うのか。

A:

ROE 30-35%の 30%は 3 年平均値で、2023 年度の売上見通しの下限値が達成できた場合に実現できる ROE、ということで設定した。2023 年度の売上が仮に-30%といった、下限値を下回るレベルだった場合、ROE を維持するための資本政策を行うということは今のところ考えていない。ROE を最優先の指標とはしていない。

Q:

足元厳しい話が多いが、技術的な観点の少し明るい話を伺いたい。SoC は減速過程にある
一方、GAFA や EV 車、各社先端の半導体の開発も活発化させている。新しいスマートフォンが出てきて、DDR5 需要も今後立ち上がってくる。次のサイクルに向けてどういった技術が立ち上がってくるか教えてほしい。

A:

テスト方法の確立には非常に難しさが残っているものの、今後出てくるミリ波、光電融合デバイス、3 次元の複雑な半導体等に期待がある。韓国・米国・台湾の大手半導体メーカーだけ

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でなく、ハイパースケーラーもそうした領域で研究開発を始めている。また、車載半導体も複雑になっており、高い信頼性が求められる半導体が、ハイパースケーラー製の半導体も含めて今後たくさん出てくる。そういった世界のイノベーターと一緒に半導体ワークフローの中で、新たな半導体試験に参加できることが、当社の一番のビジネス機会だと思っている。そうした中で、欧米や中国などの優れた顧客とともに当社が研究開発できる体制や人員を整えてサポートすることが当社のビジネス機会を広げるものと考えている。

Q:

次のサイクルが浮上してくるのは 2023 年か。それとも 2024 年を想定しているか。

A:

世界経済では 2023 年が底というイメージがあると思うが、当社が新規顧客あるいは既存顧客とともに取り組んでいる新たな技術進化への模索、探索はすでに始まっている。半導体市場の回復は、来年であっても再来年であってもおかしくない。ただ、世界景気の動向が、当社だけでなく、顧客やその先の顧客に今後どういった影響を与えるか読むのは難しいが、当社のテスト事業は大きくは落ち込まないだろうと信じている。
以上※本資料に記載されている内容は、決算説明会の質疑をもとに当社の判断で要約したものです。また本資料には、将来の事象についての、当社の現時点における期待、見積りおよび予測に基づく記述が含まれております。
これらの将来の事象に係る記述は、当社における実際の財務状況や活動状況が、当該将来の事象に係る記述によって明示されているものまたは暗示されているものと重要な差異を生じるかもしれないという既知および未知のリスク、不確実性その他の要因が内包されており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。

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