No.484 2O22O728GHz 5G ミリ波フェーズド・アレイ・アンテナ・モジュールの評価サンプル提供を開始
当社は、最高水準の性能を実現した5G 基地局向け28GHz 帯
ミリ波 フェーズド・アレイ・アン テ ナ・モ ジュール（PAAM）『FutureAccess™』の評価サンプルの提供を開始しました。

フィードバックをいただき、製品化を進めていく予定です。
基地局として構成するためには、当社のPAAM 以外に通信制御を行うベースバンドユニットが必要となります。

現在、世界中の通信事 業 者が 5G ネットワークにミリ波を我々は、世界最大級のエレクトロニクス技術商社であるアヴ採用しています。無線ネットワークに対して大容量・低遅延のネットと提携し、最先端の5Gミリ波周波数帯向け評価 / 開発要求がますます増えていく中、今後ミリ波マーケットも順調にプラットフォームの開発および販売することとしました。

伸びていくことが予想されています。このミリ波ネットワーク

この評価 / 開発プラットフォームはベースバンドユニットとしの展開を加速させ、その勢いを持続させるために、基地局て機能するAMD XilinxのZynq® UltraScale+™ RFSoC Gen3と、メーカーと通信事業者は、最高性能のミリ波コンポーネントを当社のPAAM で構成され、アヴネットの RFSoC Explorer®ソフト必要としています。

ウェアにより制御されます。これら最先端のコンポーネントと当社が開発した28GHz 帯ミリ波 PAAM は、5Gミリ波基地局にソフトウェアの組み合わせにより、お客様は高度な 5Gミリ波シ求められる最適な構造、性能、消費電力、総所有コスト（TCO）

ステム開発と設計を容易に行うことができ、迅速に5G 基地局を実現します。お客 様へのサンプル 供給を通して価値あるプロトタイプを作成 / 評価することができます。

43mm

43mm

2022
アンテナ側

07

IC 側

28GHz 帯ミリ波 PAAM

ミリ波通信ではビームフォーミング技術が重要

PAAM 搭載評価ボード

下記 URLもしくは QRコードから詳細をご覧ください。
http://mmwavetech.fujikura.jp/ja/5g/■SDGs 17 目標に該当するポイント
ミリ波を用いた広帯域ネットワークは、より高度化された社会基盤の形成に役立ち、新しい産業の育成につながります。

電子応用技術 R&D センター : mmwavetech@jp.fujikura.com

業界最小の FPC 接続コネクタをラインナップ
FFA1W シリーズ
携帯機器の小型薄型化に伴い、FPC 接続コネクタのさらなる高さが 0.55mm のコネクタです。業界最小でも当社独自のロック小型化要求が強まっています。これに応えるため、開発した構造とケーブルロック機構によって高い性能が維持されていコネクタが FFA1W シリーズです。

ます。さらに本製品は、ケーブルロックが信号接続端子を兼ねこの製品は端子ピッチが 0.15mmで業界最小、FPC嵌合時の■図1

外観ている為、ウェアラブル機器等のさらなる小型化に貢献します。
■表１

製品仕様
現行品

シリーズ

新製品

FFA2

FFA1W

嵌合高さ0.55mm

ピッチ0.15mm

奥行3.00mm

定格電圧

AC 50V (r.m.s.)/ DC 50V

定格電流

信号コンタクト：0.2 A/pin
電源コンタクト：2.0 A/pin

耐電圧

AC 200V(r.m.s.)/ 1分間

絶縁抵抗

DC 250V 50ＭΩ以上

接触抵抗

信号コンタクト：100mΩ以下
電源コンタクト：40mΩ以下

使用温度範囲FFシリーズ

信号コンタクト：100mΩ以下
電源コンタクト：無-55℃ ～ +85℃
信号コンタクト： 4,20
電源コンタクト： 2芯数■表 2

信号コンタクト：0.2 A/pin
電源コンタクト：無信号コンタクト： 12,26
電源コンタクト： 無ラインナップ

狭ピッチ
HeightPitch

0.50mm

0.40mm0.35mm

0.30mm0.25mm

0.20mm0.175mm

0.15mm

1.05mm

1.00mm

標準サイズ
0.95mm

低 背0.90mm0.66mm

0.55mm

超小型 高性能〔小型・低背〕

0.50mm■SDGs 17 目標に該当するポイント
当社独自の技術を生かしたコネクタは、ウェアラブル機器の発展に対応し、IT 技術をより身近な存在とすることに貢献します。

コネクタ事業部 : ddk.contact@jp.fujikura.com

車載パワーエレクトロニクス冷却用ヒートパイプモジュールの開発
電気自動車のコンバーター、インバーター、整流器などのパ

最大熱輸送量を約 20% 向上したヒートパイプにより、大発熱量

ワーエレクトロニクスは、走行性能の向上、走行距離の増加、にも対応可能な車載パワーエレクトロニクス冷却用ヒートパイおよび高速充電の要求に伴い、発熱量が益々増加する傾向にプモジュールの開発を行っています。また、車載機器メーカやあります。そのため、機器の信頼性の向上と長寿命化のため自動車メーカ向けに熱設計及び試作を開始しました。には、より高性能な冷却システムが必要とされています。
当社では、パソコンやサーバ等の電子機器冷却で広く使用さ今後も冷却システムの高性能化を通じて、安全で環境にやさしい次世代電気自動車の発展に貢献していきます。

れているヒートパイプの内部構造を改良し、当社従来品よりも車載パワーエレクトロニクス冷却用ヒートパイプモジュールのイメージ図■SDGs 17目標に該当するポイント
冷却システムの高性能化を通じて、安全で環境に優しい次世代電気自動車発展に貢献していきます。

サーマルテック部 : netsu-info@jp.fujikura.com

LC コネクタ挿抜工具の販売開始（株）スズキ技研は、通信事業者やデータセンタ内の光ネット去防止のための解除機能付 ③暗所でも作業できるようLEDワークに高密度実装されたLCコネクタを安全・容易に挿抜でランプを実装 ④本体に搭載したマグネットにより現場のラックきる工具を販売開始しました。当製品は、ユーザーニーズを等に保管可能の 4つの機能を付与しています。

取り込んで開発し、お客様にご満足いただける性能を実現しました。①ワンアクションでコネクタ挿抜の切替可能 ②誤抜

LC コネクタ挿抜工具

これからも当社は通信インフラを通じて社会や産業の発展に貢献していきます。

詳細は公式 YouTubeに掲載されている動画をご覧ください。
https://youtu.be/1M4znhqcxNk■SDGs 17 目標に該当するポイント
当社の製品は通信インフラを通じて社会や産業の発展に貢献しています。

（株）スズキ技研 : wwwadmin@jp.fujikura.com

「ケーブル技術ショー 2022」出展のご案内
当社は、7月28日、29日に開催の「ケーブル技術ショー 2022」

もご紹介し、フルラインナップで皆様をお迎えします。に出展します。

なお、オンライン展示会も実施され、こちらの会期は 7月13

当社ブースでは、新時代光ネットワークソリューションの日～ 9月16日となっています。

Ⓡ提 案 を テ ーマに、最 新 光ファイバ 技 術 のSWR （Spider Web

皆様のご来場を心よりお待ちしています。

ⓇRibbon ）の採用により、従来光ケーブルよりも格段に細径・軽 量 化を実 現した 細 径 高 密度 型 光ファイバケーブル WTCⓇ
（Wrapping Tube CableⓇ）を中心に紹介します。また、外装付、自己支持型、ノンメタ・難燃型を含めた各種ケーブルについて技術
展示会

2022 年 7月 28 日 (木) 09：30 ～ 18：00
7月 29 日 (金) 09：30 ～ 17：00
東京国際フォーラム 展示ホール（ブース No.S-04）

オンライン展示会

2022 年 7月 13 日 (水) 〜 9 月 16 日 (金)ケーブル技術ショー公式ウェブサイト www.catv-f.com

従来ケーブルとの比較■SDGs 17 目標に該当するポイント
当社独自の技術を活かしたケーブルは、5G の進展やネットワークの大容量化に対応し、安全かつ強靭なインフラの発展に貢献します。
また、環境に優しい部材使うことで、つくる責任つかう責任を果たします。
ソリューション営業技術部 : telcon@jp.fujikura.com

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