No.485 2O22

O9

英国・ロンドン地下鉄 5G 通信ネットワーク網新設用
細径高密度型光ファイバケーブルを BAI Communications社に納入開始
当社は、ロンドン市交通局（TfL：Transport for London）が2,000km 以上のケーブルを敷設し、ロンドン地下鉄全駅、全線運営するロンドン地下鉄の構内 4G 及び 5G 通信ネットワーク網で携帯電話、インターネット接続を実現させることを計画しての構築に必要な光ファイバケーブルとして間欠接着型光ファイいます。

バ心線 Spider Web Ribbon®を実装した細径高密度型光ファイ
バケーブル Wrapping Tube Cable®を、コンセッション（公共施採用されたSWR®/WTC®光ケーブルの特長設等運営権）事業者の BAI Communications 社へ納入を開始し・難燃性、低発煙性ました。

・12 心一括融着接続による融着作業時間および工期の短縮

ロンドン地下鉄は、総延長距離 400km を超える世界有数の・ケーブルの細径化、軽量化による製造、輸送、施工時に地下鉄網であり、ロンドン市内及び近郊地域の大動脈として社生じるCO2 排出量を削減

会性、共益性の高い鉄道インフラとなっています。
BAI Communications 社は、2020 年にロンドン市交通局と新当社は引続き情報通信インフラ事業を通じて革新的な商品設する光ネットワークの運営を受託する契約を締結しました。

を継続的に開発することで、5G 社会及び環境負荷低減、高度

同社は、2024年末までに通信ネットワーク網を構築させるため、情報化社会の発展に貢献していきます。

■ 図 1 採用された細径高密度型光ファイバケーブル (WTC®) の構造図

12 心 SWR®

2022

吸水テープ

09

テンションメンバ
難燃シース■ 表 1 製品仕様
アプリケーション
心数

屋内・屋外兼用
288 心

ファイバ径

864 心
200μm

外径

約 12.5mm

約 15.5mm

質量約 155kg / km

約 240kg / km

■SDGs 17 目標に該当するポイント
当社独自の技術を活かしたケーブルは、5G の進展やネットワークの大容量化に対応し、安全かつ強靭なインフラの発展に貢献します。

ソリューション営業技術部 : telcon@jp.fujikura.com

兵庫県三田市における安全運転支援実証へ参画～ 60GHzミリ波による電柱間無線接続に成功～
当社は、関西電力送配電株 式会 社を含む11社と共同で、60GHzミリ波 通信 機を介してLED 表 示 板やITS 無 線 機などの2022年 4月18日から22日にかけ、兵庫県三田市において、安機器に伝え、バスの運転者にタイムリーに注意喚起する安全全運転支援実証を行いました。

運転支援実験に成功しました。

本実証は、交差点周辺の電柱や自転車に設置した情報通信

60GHzミリ波無線は、街中に様々なセンサーやカメラを設置機器が、死角からの歩行者や自転車の速度や位置などの情報するスマートシティの無線中継網に求められる“免許不要でを検出し、事故の危険性がある場合に、バスの運転者等に注扱 える手 軽さ”、“低 干 渉”、“低 遅 延”といった特 徴を 備えて意喚起することで、安全運転を支援するものです。

おり、本実証でその有効性が確認できました。

本実証において当社は、歩行者等の動的情報を検知する

今後もこのような実証を通じて60GHzミリ波無線の様々な用センサーや、バスとの通信を行うITS 無線機＊が設置された電途への適用を進め、よりよい社会の実現に貢献していきます。

柱 2 本と、LED 表示板が設置された支柱に60GHzミリ波通信機
ITS 無 線 機：ITS(Intelligent Transport Systems：高 度 道 路 交 通シス＊を取り付けることで、3 柱間を接続する低遅延な制御信号網をテム)専用周波数（760MHz）を利用した車と車、車と路 側インフラ設備を構築しました。

つなぐ無線システム

この構成により、センサーで捉えた危険 情 報を、当社の60GHzミリ波通信機

ITS 無線機

GNSS
アンテナ

バスへの安全運転支援模式図

注意センサー

リ波通信
zミ
GH機

6060

リ波通信
zミ
GH機

リ波通信
zミ
GH機

60

60GHz ミリ波無線回線

LED 表示板

LED 表示板

自転車の接近をセンサーにより検知し、LED 表示板で危険を通知している様子■SDGs 17 目標に該当するポイント
世界最高水準の性能を有する当社のミリ波通信モジュールは、スマートポールに使われることによって、交通事故削減にも役立つ社会基盤の整備に貢献します。
電子応用技術 R&D センター : mmwavetech@jp.fujikura.com

次世代超小型フォームファクタ MDCデュプレックス光コネクタ
及び MMC 多心光コネクタのご紹介
当社は、次世代超小型フォームファクタMDCデュプレックス

SFP-DD/QSFP-DD/OSFP MSA、400/800G ポート分岐アーキテクチ

光コネクタ及び MMC多心光コネクタを採用したソリューションのャー、光電融合実装 Co-Packaged Optics 等に対応した次世代提案を通じて、これらの次世代光コネクタを紹介しています。

光ケーブリングソリューションを提供します。

データセンター及び FTTx/5G インフラでは SWR®/WTC®細径高

また、光コネクタと光ケーブリングに加えて、光ネットワー密度型光ケーブルが採用されていて、従来ではデュプレックス

ク 障 害 の 主 要 因 で あ る 光 コネクタ 端 面 汚 れを 除 去 する

LC 光コネクタ及び MPO 多心光コネクタが適用されています。こOne-Click® MDC 及び MMC 光コネクタクリーナも併せて取り揃れら従来光コネクタの3 倍高密度実装 (216 端末 /1RU) を実現

え、お客様の幅広い要求に応えます。

す るMDC 及 び MMC 光 コ ネ ク タ を 組 み 合 わ せ る こ と で、

MDC Connector

MDC 3-port Adapter(Duplex LC Adapter Footprint)

MMC Connector

MMC Jr. and Adapter/Receptacle

詳細は MDC及び MMC光コネクタを含む光コンポーネント及びソリューション特設ウェブサイトをご覧下さい。
https://www.opticalcomponent.fujikura.com/■SDGs 17目標に該当するポイント
当社の次世代超小型光コネクタ技術及び光ケーブリングソリューションを通じて次世代光ファイバネッ
トワーク構築を支援し、世界中の産業や生活の基盤となる社会インフラの発展に貢献します。
光コンポーネント事業部 : opticalcomponents@jp.fujikura.com

SWR®/ WTC®特設ウェブサイトを開設
当 社 は、間 欠 接 着 型 光 フ ァ イバ 心 線 SWR®(Spider Web

境に配慮した特長がより明らかになるよう、分かりやすいシンRibbon®)を 実 装 し た 細 径 高 密 度 型 光 フ ァイバ ケ ーブ ル

プルな数字とイラストで構成しました。これにより、お客様のWTC®(Wrapping Tube Cable®)の特設ウェブサイトを開設しま

価値向上につながる革新的な製品であることが実感いただけした。

ます。

Minimizing TCO (Total Cost of Ownership)を キ ー ワ ードに、工期短縮 /工事費用削減を目指す通信プロジェクト担当者を対象とした英文サイトで、SWR®/WTC®の技術的な利点や環また、技術資料や関連資料を今後さらに充実させ、皆様への情報発信をしていきます。
当社は引続き情報通信インフラ事業を通じて革新的な商品を継続的に開発することで、高度情報化社会の発展に貢献していきます。

特設 WEBサイトは下記 URLもしくはQRコードよりご覧ください。
https://swrwtc.fujikura.jp/wrapping-tube-cable■SDGs 17 目標に該当するポイント
当社独自の技術を活かしたケーブルは、5G の進展やネットワークの大容量化に対応し、安全かつ強靭なインフラの発展に貢献します。
ソリューション営業技術部 : telcon@jp.fujikura.com

3D メンブレンスイッチの開発
当社は、電子回路と樹脂筐体が一体となった3Dメンブレンスイを持つ印刷インキの開発を行い、積層印刷された電子回路やグッチの技術を開発しました。本技術は平面状の印刷回路を壊すこ

ラビアオフセット印刷法で形成されたメッシュ電極を最大10mmとなく立体成型する技術であり、凹凸や曲面を持つプラスチックの凹凸部にも形成できる技術を確立しました。

部品に電子回路を形成することを可能としました。

本技術はフレキシブルな基板を手加工で立体化していた従来

従来、ABSやポリカーボネートなど成型部品に用いられる熱可の組立作業を劇的に改善できるほか、製品デザイン性の向上、塑性樹脂は耐熱性、耐薬品性に乏しいことから印刷回路の形成部品点数の削減が見込めます。今後、白物家電や車載内装のヒに多くの制約があったほか、熱成型に伴う高温での大きな変形ューマン•マシン•インターフェイス（HMI）など幅広い分野での適用で回路が破損してしまうことや信頼性が低下してしまうことが大が期待されており、当社はお客様の製品価値向上のため更なるきな課題となっていました。当社は印刷法の工夫と高温伸張性技術改善を進めていきます。

10mm■ 図 1 立体配線 ( 基材：ABS)■ 図 2 静電容量型立体スイッチ ( 基材：ポリカーボネート )■SDGs 17 目標に該当するポイント
3Dメンブレンの技術でお客様の生産性、意匠性の向上に貢献していきます。

メンブレン部 : ask-mbsw@jp.fujikura.com

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