2023 年 3 月期 決算説明会（2023 年 2 月 9 日）
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司会：冒頭のあいさつ
それでは、お時間となりましたので、東京エレクトロン株式会社 2023 年 3 月期第 3 四半期の決算説明会を開始いたします。本日はお忙しい中、ご参加いただきまして、誠にありがとうございます。わたくし、司会進行を務めます、IR 室の八田です。よろしくお願いいたします。
それでは、本日の出席者の紹介をいたします。代表取締役社長・CEO 河合利樹でございます。
河合：河合でございます。どうぞよろしくお願いします。
続きまして、執行役員 ファイナンス担当 川本弘でございます。
川本：川本でございます。本日はよろしくお願いいたします。
プレゼンテーションに先立ち、私から、本日の会の流れについてご説明させていただきます。これより、川本、河合のプレゼンテーションをお聞きいただきます。その後 18:30 まで、質疑応答のお時間を設け、皆さまからのご質問をお受けしたいと思います。本説明会は、Webex を 2 回線使い、日英の同時通訳でおこなっております。先日、メールでご案内させていただいたとおり、音声のみお聞きになりたい方は、電話でもご参加いただけますが、ご質問されたい方は、PC もしくはモバイル端末のアプリをお使いください。また、本説明会は機関投資家さま・アナリストさま向けの説明会となっております。大変申し訳ございませんが、回答は、従来どおり機関投資家・アナリストの方々のご質問に限らせていただきます。本説明会につきましては、後日、日英の音声配信を HP 上に掲載しますので、こちらも併せてご利用ください。
それでは、はじめに、執行役員川本より、「連結決算の概要」についてご説明申し上げます。よろしくお願いいたします。

第 3 四半期 連結決算の概要
川本 弘（執行役員 ファイナンスユニット GM）
損益状況：スライド 4
では私から、第 3 四半期の損益状況についてご説明いたします。プレゼンテーションをご覧ください。
第 3 四半期の売上高は、前四半期比 34.0%減少の 4,678 億円となりました。セグメント別に見ますと、主力の SPE 売上高は、4,588 億円、FPD 売上高につきましては、89 億円となりました。また、売上総利益は 2,039 億円、営業利益は 1,147 億円となりました。Q2 は非常に売上が高水準でございましたので、対前四半期で申し上げますと売上が減少し、製造経費比率が増加いたしました。この結果、売上総利益率は前四半期比 2.7 ポイント減少の 43.6%となっております。営業利益率につきましても売上が減少する中、製造経費、加えて販管費比率の増加がございましたので、8.3 ポイント減少の 24.5%という結果になりました。

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損益状況：スライド 5
続きましてこちらは、先ほどご説明させていただいた業績を時系列でグラフに示したものになります。
ご確認いただければと思います。
セグメント情報：スライド 6
こちらは、セグメント情報になります。SPE は、売上高 4,588 億円、利益率は 29.5%となりました。
全社での傾向と同様に、製造経費比率、および、販管費比率が上昇したため、前四半期からセグメント利益率が低下いたしました。FPD については、売上高 89 億円、利益率は -3.7％となりました。売上構成比は、第 3 四半期は、SPE が 98%、FPD は 2%となりました。
SPE 部門 地域別売上高：スライド 7
こちらは、「SPE 部門の地域別売上高」になります。ご覧のとおり、前四半期からは、主に中国、北米、日本向けの売上高が減少いたしました。
SPE 部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比：スライド 8
こちらは、SPE 部門の「新規装置のアプリケーション別売上構成比」になります。第 3 四半期は、下から、ロジック 69％、不揮発性メモリ 16％、DRAM 15％となりました。不揮発性メモリの構成比が低下
し、ロジック・その他の構成比は上昇しております。
フィールドソリューション売上高：スライド 9
こちらは、「フィールドソリューション売上高」になります。第 3 四半期は、1,175 億円となりました。
前四半期比で売上が減少しておりますが、これは、中古・改造案件の減少、および、顧客稼動率の低下に伴い、パーツの売上高が減少したことによるものです。その一方、サービス売上は、引き続き堅調に推移しております。
貸借対照表：スライド 10
続きまして、「貸借対照表」をご説明いたします。資産合計は、2 兆 927 億円。現金同等物は、3,874 億円。売上債権及び契約資産は、4,544 億円。棚卸資産は、戦略的な調達・生産の平準化をおこなった結果、6,320 億円と、前四半期から増加いたしました。負債は、6,583 億円。純資産は、1 兆 4,343 億円となりました。また、自己資本比率は 68.0%となっております。
キャッシュ・フロー：スライド 11
最後に、「キャッシュ・フロー」になります。営業キャッシュ・フローにつきましては 532 億円を獲得いたしました。投資キャッシュ・フローにつきましては固定資産等の投資により 138 億円の支出。主に配当のお支払い等による財務キャッシュ・フローは、1,346 億円の支出となっております。フリーキャッシュフローは、393 億円の創出となりました。
以上、第 3 四半期の連結決算の概要をご報告しました。

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株式分割のお知らせ：スライド 12
最後に、本日決議いたしました、株式分割について、ご説明いたします。2023 年 3 月 31 日金曜日を基準日として、当社の普通株式を、1 株につき 3 株の割合をもって分割いたします。株式分割の目的は、投資単位当たりの金額を引き下げることにより、より投資しやすい環境を整え、投資家層の拡大を図ることを目的としております。株式市場の動向や、当社株式の株価水準、流通状況、株主構成の変化等を総合的に考慮しながら、今後も適正な投資単位当たりの金額を追求していきたいと考えております。な
お、今回の株式分割は 2023 年 4 月 1 日を効力発生日としておりますので、2023 年 3 月 31 日を基準日とする 2023 年 3 月期の期末配当は、株式分割前の株式数を基準に実施いたします。
私からのご説明は、以上となります。ご清聴ありがとうございました。

司会：次のプレゼンテーションの紹介
それでは、続きまして、CEO 河合より、「事業環境および業績予想」について、ご説明申し上げます。
よろしくお願いいたします。

事業環境および業績予想
河合 利樹（代表取締役社長・CEO）
皆さん、こんにちは。改めて河合でございます。どうぞよろしくお願いいたします。それでは私の方から「事業環境および業績予想」についてご説明申し上げます。
事業環境（2023 年 2 月時点での見方）：スライド 14
まず、事業環境についてご説明いたします。社会のデジタルシフトの進展により、2020 年には 65B ドルだった WFE 市場は、2021 年には 92B ドル、そして昨年 2022 年には約 100B ドルにまで成長しました。足元では、インフレ、金利、コロナ、光熱費の高騰、それによる最終需要の停滞など、マクロ経済や地政学的な影響によって WFE 市場は調整局面となっていますが、今年の後半から回復基調となり、2023 年通年では約 80B ドルになると見込んでいます。そして、来年以降、さらなる成長段階に入ると予想していますが、その牽引役となるのが、新たな CPU の登場と、それに伴う最新の DRAM：DDR5や、よりメモリ容量の大きい 300 層クラスの 3D NAND などの搭載が期待されるデータセンターです。
エネルギー効率の良い半導体の採用をにらみ、2017、2018 年頃に設置されたデータセンターの入れ替え需要も期待できます。
また、2025 年には本格的なサービスが開始されるメタバースの成長、電気自動車の普及、スマホ需要の回復など、今後も WFE 市場は大きく拡大していくと思っております。
FY2023 Q3 事業進捗：スライド 15
次に、FY2023 第３四半期の事業進捗についてご説明します。SPE 事業につきましては、CY2022、暦3 / 52023 年 3 月期 決算説明会（2023 年 2 月 9 日）
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年ベースでの売上高は、2 兆 1,611 億円となり、過去最高を記録しました。新規装置は前年比 22％増となり、WFE 市場の成長率 8％をアウトパフォームしました。長らく続いている調達不安や物流混乱の中、当社のもつ強固なサプライチェーンにより、お客さまの要望に最大限、対応してきた結果である、と思っております。戦略製品のペネトレーション、将来成長につながる開発 POR の獲得も、中期経営計画どおり、着実に進捗しております。
また、昨年 12 月のセミコンジャパンのタイミングで、新しい枚葉洗浄装置「CELLESTA™ MS2」をリリースしました。ウェーハを反転させることなく、両面を同時に洗浄処理でき、高生産性とランニングコスト低減を両立した装置です。従来までは洗浄時に非洗浄面の保護のために純水やガスを使用していましたが、これが不要なため、環境負荷低減にも貢献します。これからも、お客さまのニーズに応える技術開発に努めてまいります。
そしてこのたび、さらなる事業機会の拡大に向け、近年大きく成長し今後も成長が期待できる、特殊用途向け半導体をターゲットとした技術に対応するために、組織再編を決定しました。
MAGIC：スライド 16
その特殊用途半導体を活用したアプリケーションは、メタバース、Autonomous Mobility、Green Energy、IoT ＆ Information、Communications などが挙げられます。当社は、これらを「MAGIC」市場と位置付け、この領域にさらに注力してまいります。MAGIC 市場において鍵となるのは、パワーデバイス、CMOS
イメージセンサーや RF などの半導体、あるいは、Waveguide やμLED・シリコンフォトニクスなど、半導体に組み込まれる素子、そしてディスプレイ。これらの進化のためには、さまざまな技術革新が求められます。
さらなる事業機会拡大に向けた組織再編：スライド 17
われわれは、最先端で培った技術と豊富な出荷実績に基づく経験を生かし、対応力を強化してまいります。
「MAGIC」の領域では、インターフェースとなるディスプレイが非常に重要であり、FPD 製造で培った光学デバイスのノウハウを融合し、技術革新力の向上とシームレスな顧客対応力の向上に取り組むべく、
このたび、4 月 1 日付で、FS BU と、FPD BU を統合し、Diverse Systems and Solutions（DSS）BU として事業の拡大を目指します。
高い成長が見込まれる「MAGIC」市場に資源を効率的に投入し、ビジネスの最大化を図ります。
FPD 事業について：スライド 18
さて、FPD 事業についてですが、CY2023 の TFT アレイ工程向け設備投資は LCD、OLED とも、大型投資案件が一服し、30～40％程度の減少を見込んでおります。今後の FPD 事業につきましては、エッチングなど、付加価値の高いエリアにフォーカスし、インクジェット装置については、市場の成長性を踏まえ、開発プロジェクトを中止いたします。
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インクジェット装置は、特に大型 OLED 向けに強みをもち、主要 FPD 顧客 複数社と、数年にわたり評価してまいりました。しかし、コロナ禍の混乱を経て、大型 TV よりも、IT 向けモバイルデバイスのニーズが高まり、お客さまの製品戦略が変更されました。この結果、μLED やμOLED、IT OLED 向けの設備投資に比重が移りつつあります。このμLED は、先ほどご説明した「MAGIC」領域のデバイスです。
このような背景から、より早く成長が見込めるエリアにリソースを再配分し、利益の最大化を図るべきと判断いたしました。
なお前述のとおり、FY2024 より、FSBU と FPDBU が統合され、FPD 事業も SPE 事業と一体となって運営をおこなうことより、FPD セグメントの単独開示はおこなわないこととなります。
FY2023 業績予想：スライド 19、20
次に、FY2023 業績予想について説明いたします。
昨年 11 月 FY2023 の業績予想を修正しましたが、今回、Q3 実績および Q4 見通しを再精査し、改めて業績予想を 700 億円上方修正いたします。通期売上高は、2 兆 1,700 億円、売上総利益は、9,460 億円、営業利益は、5,800 億円、親会社株主に帰属する当期純利益は、4,330 億円を予定しています。
FY2023 Q4 SPE 部門 新規装置売上予想：スライド 21
次に、第 4 四半期の SPE 部門 新規装置の売上予想についてご説明します。Q3 と比較しますと、アプリケーション構成はあまり変化なく、売上は微増を予想しています。なお、先ほども申し上げましたと
おり、CY2022、1 月から 12 月の新規装置売上は、1 兆 6,896 億円、前年比 約 22%の成長となりましたが、FY ベースでも、約 11%の成長を見込んでいます。
CY2023 も、市場を上回る成長を目指し、尽力してまいります。
FY2023 研究開発費・設備投資計画：スライド 22
次に、研究開発費と設備投資の計画です。こちらは変更ございません。すでにお伝えしているとおり、
今後 5 年間で、研究開発費は 1 兆円以上、設備投資は評価装置等を中心に、4,000 億円以上を計画しております。中期経営計画の達成に向け、積極的な研究開発と設備投資を継続していきます。
FY2023 配当予想：スライド 23
最後に、配当予想についてです。中間配当は、過去最高の 857 円、期末につきましては、業績予想修正に基づき、531 円を予定しております。また、前回もお伝えしましたとおり、当社は今年 60 周年を迎えるに当たり、これまで、当社の成長をご支援いただきました株主の皆さまへの感謝を込めて、期末に、1 株当たり 200 円の記念配当を計上する予定です。私の方からのご報告は以上となります。
ご清聴ありがとうございました。

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