使用用途別

早 わ かりフロー チャート

直接充填

セメント
接着

支台築 造

リペア

知 覚 過 敏の処置

歯面
コーティング

WEBからもご覧いただけます。

ご使用の前には、必ず製品の添付文書及び取扱説明書に記載の使用方法・注意事項をお読みください。

目次
清 掃
直接充填

セメント接 着被着体の清掃 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P3〜61

光重合型コンポジットレジンの充填 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P7,8

2

CAD/CAMレジン冠の接着 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P9,10

3

ジルコニアクラウンの接着 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P11,12

4

ラミネートベニアの接着 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

5

インプラントアバットメントへの補綴装置の接着・・・・・・・ P14,15

6

金属冠、前装冠の接着 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P16

7

レジンコアの接着 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P17,18

8

直接法レジンコア【ファイバーポスト】・・・・・・・・・・・・・・・・・ P20

9支台 築 造

リペア

知 覚 過 敏の処置

歯面コーティング
1

P13

直接法レジンコア【ファイバーポスト】・・・・・・・・・・・・・・・ P21,22（デュアルキュア型／セルフキュア型 支台築造用レジン）

10

直接法レジンコア【金属ポスト】・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P23

11

間接法レジンコアの作成【ファイバーポスト】・・・・・・・・・・・・ P24

12セメントによるファイバーポストの植立 ・・・・・・・・・・・・・・ P25,2613

口腔内リペア【歯質を含む場合】
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P27

14

口腔内リペア【歯質を含まない場合】・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P28

15

知覚過敏の処置 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P29 〜 3116形成象牙質の処置 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P32

17

各種処置後のしみ止め ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P33

18

象牙質レジンコーティング ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P34

製品別索引直接充填

カタナ® クリーナー

P3,4,5,6

直接充填

P7

クリアフィル®
ユニバーサルボンド Quick ER

P8

パナビア® V5リペア

歯面
コーティング

その他

P19

P10,12,17

P18, 20
21, 24

P9,11
13,16

P23

P10,12
14,15,17

P24

クリアフィル®
DCコア オートミックス® ONE

P27

P25

P28
P32

P28

支台築造

SA ルーティング® Multi

支台築造

セ メン ト 接 着

クリアフィル® メガボンド® 2

セメント接着P18, 21, 22

P29, 30

ティースメイト® APペースト

リペ ア

ティースメイト® ディセンシタイザー

P31

光量

高出力LED照射器

1500mW/cm²以上

LED照射器800〜1400mW/cm²

ハロゲン照射器

400mW/cm²以上

光量について使用する各照射器の添付文書をご確認ください。

歯 面 コ ー ティン グ

分類

知 覚 過 敏の 処 置○ 照射器の分類と光量の関係について、特に記載のない場合は以下の表を参照ください。

●「クリアフィル」、「メガボンド」、「マジェスティ」、「SAルーティング」、「パナビア」、「オートミックス」及び「ティースメイト」は株式会社クラレの登録商標です。

●「カタナ」は株式会社ノリタケカンパニーリミテドの登録商標です。

2

被 着 面 の 清 掃 で 本 来 の 接 着 力 を！

接着の前にカタナ クリーナー

接 着 前 の 血液 や 唾液 、仮着材・仮封材の残留 物
な ど に よる 、歯 質・補 綴 装 置 へ の 汚 染 を 清 掃
直接充填

塗布
10秒以上
擦り塗り

水洗※1・
乾燥

接着操作

セ メン ト 接 着

被着面の清掃通法にしたがい仮着材・仮封材除去、防湿等を行ってください。

歯 質
支台築造

補綴装置

歯面に「カタナ クリーナー 」を10秒以上擦り塗布、水洗※1・乾燥

補綴装置に「カタナ クリーナー 」を10秒以上擦り塗布、水洗※1・乾燥※試適後にサンドブラストする場合は不要

リペ ア

接着操作

セメント接着知 覚 過 敏の 処 置

パナビア V5
接着操作

SAルーティング Multi

セメント接着

SAルーティング Multi
歯 面 コ ー ティン グ

CR充填

クリアフィルユニバーサルボンド
Quick ER

クリアフィルマジェスティ ESフロー

クリアフィルマジェスティ ES-2

支台築造
クリアフィルDCコア オートミックス ONE※併用する歯科用接着材については 、「カタナ クリーナー」の添付文書にしたがってください。
3補綴装置 の 操作手順
「カタナ クリーナー」を使用する場合のシラン処理操作 ※2, ※3※2 使用する補綴装置の添付文書にしたがい、必要に応じてサンドブラストを行ってください。

「カタナ クリーナー」
10秒以上擦り塗布、水洗※1・乾燥

リン酸処理、水洗 ※1・乾燥

10秒以上擦り塗布、水洗※1

5秒後水洗

直接充填

汚染された被着面の清掃

セ メン ト 接 着

又は

支台築造

「クリアフィル セラミック プライマー プラス」
塗布・エアーブローで乾燥待ち時間なしでエアーブロー

知 覚 過 敏の 処 置

補綴装置にサンドブラストする場合の手順

試 適 を いつ行うか がポイントです。
〈例1〉

水洗 ※1・乾燥（シラン処理含む）〈例2〉

試 適 → サンドブラスト → 接着操作
洗浄・乾燥

（シラン処理含む）「カタナ クリーナー 」での清掃は必要ありません。

歯 面 コ ー ティン グ

サンドブラスト → 試 適 →「カタナ クリーナー」
10秒以上擦り塗布 → 接着操作
洗浄・乾燥

リペ ア

※3
ファイバーポストにも同様の処理を行ってください。

※1 色が完全になくなるまで水洗してください。
4

ジルコニアクラウンの接着
パナビア® V5

通法にしたがい仮着材・仮封材除去、防湿を行ってください。

カタナ クリーナー

1 試適、被着面の清掃

5 クラウンまたは窩洞内に直接充填「カタナ クリーナー」
10 秒以上擦り塗布、水洗※1・乾燥ペースト塗布

10秒以上擦り塗布、水洗※1・乾燥
操作時間
操作時間（23℃）

セ メン ト 接 着

試適後サンドブラスト
する場合は実施不要

2 シラン処理「クリアフィル セラミックプライマー
プラス」塗布・エアーブローで乾燥待ち時間なしでエアーブロー

2分

ペーストを窩洞内に塗布60秒した場合の操作時間（37℃）

6 装着・余剰セメントの除去
光照射で半硬化させる
除去法

又は

1 余剰セメントに1ヶ所につき

支台築造

3〜5秒光照射3〜5秒

小筆による除去法
1 余剰セメントを小筆等で

除去

オペーク

3 清掃
リペ ア

「カタナ クリーナー」
10 秒以上擦り塗布、水洗※1・乾燥

2 探針等で除去

2 マージン部に光照射
マージンに光10秒以上擦り塗布、水洗※1・乾燥

知 覚 過 敏の 処 置・オペークの場合は小筆による除去法で除去してください。
・光照射については下記表をご参照ください。

4 「パナビア V5 トゥース

歯 面 コ ー ティン グ

プライマー」塗布※2、20秒
処理後エアーブローで乾燥
20 秒処理後エアーブロー※3
7 最終硬化（3分保持）照射器と照射時間の関係
照射時間

分類

高出力LED照射器 （3秒又は5秒） 2回
LED照射器
ハロゲン照射器

10秒

光量についてはP.2を参照ください。

POINT※1 色が完全になくなるまで水洗してください。
※2 支台歯（歯質、レジンコア、
メタルコア）の一括処理が可能です。
※3 光を透過する補綴装置の場合はクラウン全体への光照射(照射器と照射時間の関係参照)による最終硬化も可能です。ただし、オペークは光照射での最終硬化は行えません。

5

本術式は「パナビア V5」添付文書記載の「クラウン、ブリッジ、インレー、アンレーの接着」、及び「カタナ クリーナー」添付文書記載の「＜補綴装置（例えば、クラウン、間接コア）、歯科用ポスト等に対して適用する場合＞、＜窩洞、支台歯に対して適用する場合＞」を示します。

CAD / CAMレジン冠の接着

1 試適、被着面の清掃

SA ルーティング®
Multi

4 ペースト塗布
オートミックスの場合

又はクラウンまたは窩洞内にペースト塗布ハンドミックスの場合
1 AペーストBペースト

等量採取・10秒練和

10秒以上擦り塗布、水洗※1・乾燥

10秒

セ メン ト 接 着

水分混入をさけるため練和紙、
練和棒は冷蔵保管しない
試適後サンドブラストする場合は実施不要

2 「カタナ クリーナー」

操作時間
操作時間（23℃）

1分

ペーストを窩洞内に塗布30秒した場合の操作時間（37℃）

2 クラウンまたは窩洞内にペースト塗布

支台築造

10秒以上擦り塗布、水洗※1・乾燥10秒以上擦り塗布、水洗※1・乾燥

直接充填「カタナ クリーナー」
10秒以上擦り塗布、水洗※1・乾燥

クリアフィル®
ユニバーサルボンド
Quick ERカタナ クリーナー

通法にしたがい仮着材・仮封材除去、防湿を行ってください。

操作時間
操作時間（23℃）

2分

ペーストを窩洞内に塗布30秒した場合の操作時間
（37℃）

リペ ア

5 装着・余剰セメントの除去 ※3

3 ボンド塗布・待ち時間なし

1か所につき1〜2秒光照射待ち時間なしでエアーブロー

知 覚 過 敏の 処 置

でエアーブローで5秒以上乾燥 ※2

6 最終硬化（5分保持）※4※1 色が完全になくなるまで水洗してください。
※2 バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。

照射器と照射時間の関係
分類

照射時間

※3 化学硬化により除去する際は2〜4分保持してください。

高出力LED照射器 （3秒又は5秒） 2回※4 光を透過する補綴装置の場合はクラウン全体への光照射(右表参照)による最終硬化も可能です。

ハロゲン照射器

LED照射器歯 面 コ ー ティン グ

POINT

10秒

光量についてはP.2を参照ください。

本術式は「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」
添付文書記載の「セメント接着における補綴修復物の処理」「セメント接着における窩洞、及び支台歯の処理」「、カタナ
クリーナー」
添付文書記載の「＜補綴装置
（例えば、
クラウン、
間接コア）
、
歯科用ポスト等に対して適用する場合＞、＜窩洞、支台歯に対して適用する場合＞」、
及び「SA ルーティン
グ Multi」
添付文書記載の「金属、ジルコニア／アルミナ等の金属酸化物系セラミックス、
無機物フィラーを含むレジン系材料、シリカ系ガラスセラミックス、
歯科用陶材で作製したクラウン、
ブリッジ、
インレー、
アンレーの接着」
を示します。

6

1-1

光重合型コンポジットレジンの充填
クリアフィル
メガボンド 2

1 窩洞形成・防湿・歯髄保護・充填準備

5 マイルドなエアーブローで均一に直接充填

感染象牙質の除去のためにう蝕検知液(カリエスディテクター )が有効です。

セ メン ト 接 着

6 光照射
2 プライマー塗布
20秒間処理支台築造

20秒
ボンドへの照射器と照射時間の関係
分類
高出力LED照射器
LED照射器

リペ ア

ハロゲン照射器

3 乾燥（弱〜中圧）
マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥
5秒以上乾燥

10秒（製造販売元：株式会社 モリタ製作所）

7 光重合型CRの処理 ※知 覚 過 敏の 処 置
歯 面 コ ー ティン グ
7

高出力モードの場合は3秒、標準モードは10秒

5秒

光量についてはP.2を参照ください。

4 ボンド塗布

POINT

照射時間 「ペンキュアー 2000」の※ ご使用の光重合型CRの添付文書をご参照ください。

本術式は「クリアフィル メガボンド 2」添付文書記載の「光重合型の歯科充填用コンポジットレジンによる充填修復」を示します。

光重合型コンポジットレジンの充填

1-2

クリアフィル®
ユニバーサルボンド Quick ER

1 窩洞形成・防湿・歯髄保護・
充填準備

4 光照射
直接充填

感染象牙質の除去のためにう蝕検知液（カリエスディテクター）が有効です。

分類
高出力LED照射器
LED照射器2 ボンド塗布

ハロゲン照射器

高出力モードの場合は3秒、標準モードは10秒

5秒
10秒（製造販売元：株式会社 モリタ製作所）

光量についてはP.2を参照ください。

5 光重合型CRの処理 ※2

支台築造

待ち時間なしで 3 へ

照射時間 「ペンキュアー 2000」のセ メン ト 接 着

ボンドへの照射器と照射時間の関係

リペ ア

3 乾燥
マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥 ※1
5秒以上乾燥

知 覚 過 敏の 処 置
歯 面 コ ー ティン グ

POINT※1 バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。
※2 ご使用の光重合型CRの添付文書をご参照ください。

本術式は「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」添付文書記載の「光重合型の歯科充填用コンポジットレジンによる充填修復」を示します。

8

2-1

CAD/ CAMレジン冠の接着
パナビア® V5

通法にしたがい仮着材・仮封材除去、窩洞・支台歯の清掃、防湿等を行ってください。

1 試適後、サンドブラスト処理 ※1・
超音波洗浄・乾燥

5 クラウンまたは窩洞内にペースト塗布直接充填
操作時間
操作時間（23℃）

2分

セ メン ト 接 着

ペーストを窩洞内に塗布60秒した場合の操作時間（37℃）

2 「K エッチャント シリンジ」
塗布、5秒後水洗・乾燥

5秒後水洗

6 装着・余剰セメントの除去
光照射で半硬化させる
除去法
1 余剰セメントに1ヶ所につき

支台築造

3〜5秒光照射

小筆による除去法

又は

1 余剰セメントを小筆等で

除去

3〜5秒
オペーク

3 シラン処理（「クリアフィル
リペ ア

セラミック プライマー プラス」
塗布）・エアーブローで乾燥

2 探針等で除去

2 マージン部に光照射
マージンに光

待ち時間なしでエアーブロー

知 覚 過 敏の 処 置

光照射については下記表をご参照ください。

4 「パナビア V5 トゥース

プライマー」塗布※2、20秒処理後
エアーブローで乾燥

歯 面 コ ー ティン グ

20秒

7 最終硬化（3分保持）※3
照射器と照射時間の関係
分類

照射時間

高出力LED照射器 （3秒又は5秒） 2回
LED照射器
ハロゲン照射器

10秒

光量についてはP.2を参照ください。

POINT※1 アルミナ粒子径、及びサンドブラストの圧力は補綴装置の添付文書にしたがってください。
※2 支台歯（歯質、レジンコア、
メタルコア）の 一括処理が可能です。
※3 光を透過する補綴装置の場合はクラウン全体への光照射(照射器と照射時間の関係参照)による最終硬化も可能です。
ただし、オペークは光照射での最終硬化は行えません。

9

本術式は「パナビア V5」添付文書記載の「クラウン、ブリッジ、インレー、アンレーの接着」を示します。

2-2

CAD/ CAMレジン冠の接着通法にしたがい仮着材・仮封材除去、窩洞・支台歯の清掃、防湿等を行ってください。

1 試適後、

サンドブラスト処理 ・
超音波洗浄・乾燥クリアフィル®
ユニバーサルボンド Quick ER

SA ルーティング®
Multi

4 ペースト塗布※1又はクラウンまたは窩洞内にペースト塗布ハンドミックスの場合
1 AペーストBペースト

等量採取・10秒練和

10秒

セ メン ト 接 着

水分混入をさけるため練和紙、
練和棒は冷蔵保管しない

操作時間
操作時間（23℃）

2 ボンド塗布待ち時間なしで 3 へ

1分

ペーストを窩洞内に塗布30秒した場合の操作時間（37℃）

2 クラウンまたは窩洞内にペースト塗布

支台築造

操作時間
操作時間（23℃）

直接充填

オートミックスの場合

2分

ペーストを窩洞内に塗布30秒した場合の操作時間
（37℃）

3 乾燥
5秒以上乾燥

リペ ア

マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥 ※2

5 装着・余剰セメントの除去 ※3

1か所につき1〜2秒光照射知 覚 過 敏の 処 置

6 最終硬化※4（5分保持）※1 アルミナ粒子径、及びサンドブラストの圧力は補綴装置の添付文書にしたがってください。
サンドブラスト処理後に試適した場合には、リン酸エッチング材等を添付文書にしたがって処理し（リン酸エッチング材は5秒間処理）、
水洗・乾燥を行います。
歯科セラミックス用接着材料を添付文書に従い適用することも可能です。
※2 バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。
※3 化学硬化により除去する際は2〜4分保持してください。
※4 光を透過する補綴装置の場合はクラウン全体への光照射(右表参照)による最終硬化も可能です。

歯 面 コ ー ティン グ

POINT

照射器と照射時間の関係
分類

照射時間

高出力LED照射器 （3秒又は5秒） 2回
LED照射器
ハロゲン照射器

10秒

光量についてはP.2を参照ください。

本術式は「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」添付文書記載の「セメント接着における補綴修復物の処理」「セメント接着における窩洞、及び支台歯の処理」、及び「SA ルーティング Multi」添付文書記載の「金属、ジルコニア／アルミナ等の金属酸化物系セラミックス、無機物フィラーを含むレジン系材料、シリカ系ガラスセラミックス、歯科用陶材で作製したクラウン、ブリッジ、インレー、アンレーの接着」を示します。

10

3-1

ジルコニアクラウンの接着
パナビア® V5

通法にしたがい仮着材・仮封材除去、窩洞・支台歯の清掃、防湿等を行ってください。

1 試適後、

サンドブラスト処理 ・
超音波洗浄・乾燥※1

4 クラウンまたは窩洞内にペースト塗布直接充填

操作時間
操作時間（23℃）

2分

セ メン ト 接 着

ペーストを窩洞内に塗布60秒した場合の操作時間（37℃）

2 「クリアフィル セラミック

プライマー プラス」塗布・
エアーブローで乾燥

支台築造

待ち時間なしでエアーブロー

5 装着・余剰セメントの除去
光照射で半硬化させる
除去法
1 余剰セメントに1ヶ所につき

3〜5秒光照射

小筆による除去法

又は

1 余剰セメントを小筆等で

除去

3〜5秒
オペーク

2 探針等で除去

2 マージン部に光照射

リペ ア

マージンに光

3 「パナビア V5 トゥース

知 覚 過 敏の 処 置

プライマー」塗布 ※2、20秒処理後エアーブロー
で乾燥
20秒

光照射については下記表をご参照ください。

6 最終硬化（3分保持）※3
照射器と照射時間の関係

歯 面 コ ー ティン グ

分類

照射時間

高出力LED照射器 （3秒又は5秒） 2回
LED照射器
ハロゲン照射器

10秒

光量についてはP.2を参照ください。

POINT※1 アルミナ粒子径、及びサンドブラストの圧力は補綴装置の添付文書にしたがってください。
※2 支台歯（歯質、レジンコア、
メタルコア）の一括処理が可能です。
※3 光を透過する補綴装置の場合はクラウン全体への光照射(照射器と照射時間の関係参照)による最終硬化も可能です。ただし、オペークは光照射での最終硬化は行えません。

11

本術式は「パナビア V5」添付文書記載の「クラウン、ブリッジ、インレー、アンレーの接着」を示します。

3-2

ジルコニアクラウンの接着
SA ルーティング®
Multi

通法にしたがい仮着材・仮封材除去、窩洞・支台歯の清掃、防湿等を行ってください。

1 試適後、

サンドブラスト処理 ・
超音波洗浄・乾燥

2 ペースト塗布※1又はクラウンまたは窩洞内にペースト塗布ハンドミックスの場合
1 AペーストBペースト

等量採取・10秒練和

10秒

セ メン ト 接 着

水分混入をさけるため練和紙、
練和棒は冷蔵保管しない

操作時間より高い接着力を求める場合
1 「クリアフィル ユニバーサルボンド

操作時間（23℃）

1分

ペーストを窩洞内に塗布40秒した場合の操作時間
（37℃）

直接充填

オートミックスの場合

2 クラウンまたは窩洞内にペースト塗布

Quick ER」塗布

支台築造

待ち時間なしで 2 へ
操作時間
操作時間（23℃）

2分

ペーストを窩洞内に塗布40秒した場合の操作時間（37℃）

「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」を塗布した場合の操作時間は30秒

マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥 ※2

5秒以上乾燥

リペ ア

2 乾燥

3 装着・余剰セメントの除去 ※3「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」を塗布した場合は1ヶ所につき1〜2秒光照射

4 最終硬化（5分保持）※4※1 アルミナ粒子径、及びサンドブラストの圧力は補綴装置の添付文書にしたがってください。サンドブラスト処理後に試適した場合には、リン酸エッチング材等を添付文書にしたがって処理し（リン酸エッチング材は5秒間処理）、水洗・乾燥を行います。
※2 バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。
※3 化学硬化により除去する際は2〜4分保持してください。
※4 光を透過する補綴装置の場合はクラウン全体への光照射(照射器と照射時間の関係参照)による最終硬化も可能です。

歯 面 コ ー ティン グ

POINT

照射器と照射時間の関係
分類

知 覚 過 敏の 処 置

1か所につき2〜5秒光照射照射時間

高出力LED照射器 （3秒又は5秒） 2回
LED照射器
ハロゲン照射器

10秒

光量についてはP.2を参照ください。

本術式は「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」
添付文書記載の「セメント接着における窩洞、及び支台歯の処理」
及び「SAルーティング Multi」
添付文書記載の「金属、ジルコニア／アルミナ等の金属酸化物系セラミックス、無機物フィラーを含むレジン系材料、シリカ系ガラスセラミックス、歯科用陶材で作製したクラウン、ブリッジ、インレー、
アンレーの接着」を示します。

12ラミネートベニアの接着

4

パナビア® ベニア LC通法にしたがい仮着材・仮封材除去、窩洞・支台歯の清掃、防湿等を行ってください。

4 ラミネート

1 ラミネートベニアの表面処理(使用可能な補綴装置の素材・厚みは、※2をご確認ください。
)

直接充填

1

2

3

シリカ系ガラスセ
ラミックス、歯科用陶材の場合無 機 物フィラーを含むレジン系
材料の場合

ジルコニア等 の金属酸化物系セラミックスの場合

ベニアの被着面全体にペースト塗布5 装着・余剰ペーストの除去
セ メン ト 接 着

必要に応じてサンドブラスト※1「K エッチャント シリンジ」の塗布、5秒後水洗・乾燥

光照射で半硬化させる
除去法

サンドブラスト※1

又は

1 余剰ペーストに1ヶ所にブラシ等による除去法
余剰ペーストをブラシ等で除去

つき1秒以内の光照射

1秒

5秒間処理

支台築造

「クリアフィル® セラミック プライマー
プラス」塗布、エアーブローで乾燥

2 探針等で除去待ち時間なしでエアーブロー

2 エナメル質に「K エッチャント シリンジ」
リペ ア

の塗布、
10秒後水洗・乾燥

6 光照射 ※2

10秒間処理知 覚 過 敏の 処 置※2 照射器と照射時間の関係

3 「パナビア V5

歯 面 コ ー ティン グ

トゥースプライマー」塗布、20秒処理後エアーブローで乾燥20秒

併用する材料及び色調

cm²以上）

ラミネートベニア修復

13

全ての色調

※1 アルミナ粒子径、及びサンドブラストの圧力は添付文書にしたがってください。

本術式は「パナビア ® ベニア LC」添付文書記載の「使用方法」を示します。

cm²以上）

cm²以上）

照射時間

BLシェード、A1、A2、
シリカ系ガラスセラミックス、 A3、A3.5、B1、B2
歯科用陶材
2.0 mmその他の色調未満
無機物フィラーを含む
レジン系材料
ノリタケ カタナ ジルコニア
STML/UTML/YML、
カタナ ジルコニア ブロック
STML

POINT

歯科重合用光照射器（光量）使用可能な
高出力LED
LED
ハロゲン
補綴装置の
照射器
照射器
照射器
厚み
（1500mW/ （1000〜1400mW/ （400mW/

1.2 mm
未満

10秒
3秒 3回
又は
5秒 2回

20秒

20秒

5-1

インプラントアバットメントへの補綴装置の接着パナビア® V5

通法にしたがい仮着材・仮封材除去、窩洞・支台歯の清掃、防湿等を行ってください。

1 補綴装置の処理
金属、ジルコニア／
アルミナ等の金属酸化物系セラミッ
クスの場合

直接充填

無機物フィラーを含むレジン系材料、シリカ系ガラスセラ
ミックス、歯科用陶材の場合

3 補綴装置へのペースト塗布

操作時間
or

サンドブラスト※14 装着・余剰セメントの除去
光照射で半硬化させる
除去法
1 余剰セメントに1ヶ所につき

3〜5秒光照射

3〜5秒

5秒間処理

「クリアフィル® セラミック
プライマー プラス」塗布、
エアーブローで乾燥又は小筆による除去法
1 余剰セメントを小筆等で

除去

支台築造

K エッチャント
シリンジの塗布、5秒後水洗・
乾燥

2分

セ メン ト 接 着

必要に応じてサンドブラスト※1

操作時間（23℃）

オペーク

2 探針等で除去

2 マージン部に光照射

リペ ア

マージンに光

待ち時間なしでエアーブロー

2 アバットメントへの

光照射については下記表をご参照ください。

5 最終硬化※2

知 覚 過 敏の 処 置「クリアフィル セラミック
プライマー プラス」塗布・
マイルドなエアーブローで乾燥

保持時間
5分

23℃

10分

※1 アルミナ粒子径、及びサンドブラストの圧力は補綴装置の添付文書にしたがってください。
※2 光を透過する補綴装置の場合はマージン部を含む補綴装置全体への光照射(照射器と照射時間の関係参照)による最終硬化も可能です。ただしオペークは光照射での最終硬化は行えません。

歯 面 コ ー ティン グ

POINT

37℃

照射器と照射時間の関係
分類

照射時間

高出力LED照射器 （3秒又は5秒） 2回
LED照射器
ハロゲン照射器

10秒

光量についてはP.2を参照ください。
本術式は「パナビア V5」添付文書記載の「インプラントアバットメント又はフレーム上への補綴物の接着」を示します。

14インプラントアバットメントへの補綴装置の接着

5-2

SA ルーティング®
Multi

通法にしたがい仮着材・仮封材除去、窩洞・支台歯の清掃、防湿等を行ってください。

1 補綴装置の処理

3 補綴装置の装着

直接充填

無機物フィラーを含むレジン
系 材 料、
シリカ系ガラスセラ
ミックス、歯科用陶材の場合

金属、ジルコニア／アルミナ等の金属酸化物系セラミックスの場合
or

セ メン ト 接 着

必要に応じてサンドブラスト※1

サンドブラスト※1

4 余剰セメントの除去※2

2 ペースト塗布
支台築造

オートミックスの場合

又はクラウンにペースト塗布

ハンドミックスの場合
1 AペーストBペースト

等量採取・10秒練和

10秒

1か所につき2〜5秒光照射

5 最終硬化（5分保持）※3
リペ ア

水分混入をさけるため練和紙、
練和棒は冷蔵保管しない

操作時間
操作時間（23℃）

1分

2 クラウンにペースト塗布

知 覚 過 敏の 処 置

操作時間
操作時間（23℃）

歯 面 コ ー ティン グ

POINT

2分

※1 アルミナ粒子径、及びサンドブラストの圧力は補綴装置の添付文書にしたがってください。サンドブラスト処理後に試適した場合には、リン酸エッチング材等を添付文書にしたがって処理し（リン酸エッチング材は5秒間処理）、水洗・乾燥を行います。
※2 化学硬化により除去する際は2〜4分保持してください。
※3 光を透過する補綴装置の場合補綴装置全体及びマージン部への光照射（照射器と照射時間の関係参照）
による最終硬化も可能です。

15

照射器と照射時間の関係
分類

照射時間

高出力LED照射器 （3秒又は5秒） 2回
LED照射器
ハロゲン照射器

10秒

光量についてはP.2を参照ください。

本術式は「SA ルーティング Multi」添付文書記載の「インプラントアバットメント又はフレーム上への金属、ジルコニア／アルミナ等の金属酸化物系セラミックス、無機物フィラーを含むレジン系材料、シリカ系ガラスセラミックス、歯科用陶材で作製された補綴物の接着」を示します。

金属冠、前装冠の接着

6

SA ルーティング®
Multi

通法にしたがい仮着材・仮封材除去、窩洞・支台歯の清掃、防湿等を行ってください。

1 試適後、サンドブラスト処理 ※1
超音波洗浄・乾燥4 装着・余剰セメントの除去 ※2
直接充填
セ メン ト 接 着

1か所につき2〜5秒光照射

2 AペーストBペースト

5 最終硬化（5分保持）等量採取・10秒練和
10秒

支台築造

水分混入をさけるため練和紙、
練和棒は冷蔵保管しない

リペ ア

3 クラウンまたは窩洞内にペースト塗布

知 覚 過 敏の 処 置

操作時間
操作時間（23℃）

2分

POINT

※1 アルミナ粒子径、及びサンドブラストの圧力は補綴装置の添付文書にしたがってください。
※2 化学硬化により除去する際は2〜4分保持してください。

歯 面 コ ー ティン グ

ペーストを窩洞内に塗布40秒した場合の操作時間（37℃）

照射器と照射時間の関係
分類

照射時間

高出力LED照射器 （3秒又は5秒） 2回
LED照射器
ハロゲン照射器

10秒

光量についてはP.2を参照ください。
本術式は「SA ルーティング Multi」添付文書記載の「金属、ジルコニア／アルミナ等の金属酸化物系セラミックス、無機物フィラーを含むレジン系材料、シリカ系ガラスセラ
ミックス、歯科用陶材で作製したクラウン、ブリッジ、インレー、アンレーの接着」を示します。

16

7-1

レジンコアの接着
パナビア® V5

通法にしたがい、根管形成及び、根管充填を行った後、築造窩洞の形成、コアの試適等を行ってください。

4 レジンコアの装着※3、余剰セメント除去

1 レジンコアの表面処理
直接充填

光照射で半硬化させる
除去法

1

2

3

サンドブラスト処理 ※1 、超音波
洗浄・乾燥

「 K エッチャント
シリンジ」塗布、5秒後水洗・乾燥

シラン処理（「クリアフィ
ル セラミック プライ
マー プラス」）塗布
エアーブローで乾燥

1 余剰セメントに1ヶ所に5秒間処理

待ち時間なしでエアーブロー

オペーク

又は小筆による除去法
余剰セメントを小筆等で除去

つき3〜5秒光照射

3〜5秒

セ メン ト 接 着

2 探針等で除去

2 「パナビア V5トゥース プライマー」
支台築造

塗布、20秒処理後乾燥 ※2

5 マージン部に光照射 ※4

20秒

リペ ア

3 コアの被着面または築造
窩洞内へペーストを注入

オペークの場合はさらに3分保持照射器と照射時間の関係
分類

照射時間

高出力LED照射器（3秒又は5秒） 2回

知 覚 過 敏の 処 置

LED照射器
ハロゲン照射器

10秒

光量についてはP.2を参照ください。

6 支台歯形成6分保持し形成

歯 面 コ ー ティン グ

築造窩洞内へ注入した
場合は60秒以内に 4 へ

POINT※1 アルミナ粒子径、及びサンドブラストの圧力は補綴装置の添付文書にしたがってください。
※2 余剰のプライマーをペーパーポイント等で吸い取った後、エアーブローで乾燥してください。
※3 気泡の混入にご注意ください。
※4 1回の光照射で、光硬化させる部位全てが照射径に入らない場合は、光照射を繰り返して全ての部位に対して光照射を行ってください。

17

本術式は「パナビア V5」添付文書記載の「コア、ポストの接着」を示します。

7-2

レジンコアの接着
SA ルーティング®
Multi

通法にしたがい、根管形成及び、根管充填を行った後、築造窩洞の形成、コアの試適等を行ってください。

1 レジンコアの表面処理

3 コアの装着 ※3、余剰セメント除去 ※4
直接充填

サンドブラスト処理 ※1
超音波洗浄・乾燥より高い接着力を求める場合
Quick ER」塗布

待ち時間なしで 2 へ

1か所につき2〜5秒光照射「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」を塗布した場合は1ヶ所につき1〜2秒光照射

セ メン ト 接 着

1 「クリアフィル ユニバーサルボンド

4 マージン部に光照射
支台築造

2 乾燥

マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥 ※2

5秒以上乾燥

照射器と照射時間の関係
照射時間（3秒又は5秒） 2回

LED照射器

2 コアの被着面または築造

10秒

光量についてはP.2を参照ください。

5 支台歯形成10分保持し形成「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」を塗布した場合は30秒以内に 3 へPOINT

歯 面 コ ー ティン グ

築造窩洞内へ注入した
場合は40秒以内に 3 へ

知 覚 過 敏の 処 置

窩洞内へペーストを注入

ハロゲン照射器

リペ ア

分類
高出力LED照射器※1 アルミナ粒子径、及びサンドブラストの圧力は補綴装置の添付文書にしたがってください。
※2 バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。
根管内に残った余剰のボンドはペーパーポイント
等で除去し、
その後再度エアブローで乾燥してください。
※3 気泡の混入にご注意ください。
※4 化学硬化により除去する際は2〜4分保持してください。

本術式は「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」添付文書記載の「セメント接着における窩洞、及び支台歯の処理」及び「SAルーティング Multi」添付文書記載の「金属コア、レジンコア、金属ポスト、グラスファイバーポストの接着」を示します。

18

memo

直接充填

セ メン ト 接 着

支台築造

リペ ア

知 覚 過 敏の 処 置

歯 面 コ ー ティン グ

19

8

直接法レジンコア【ファイバーポスト】

通法にしたがい、根管形成及び、根管充填を行った後、築造
窩洞を形成し、ポストの試適、切断等を行ってください。

クリアフィル®
ユニバーサルボンド Quick ER

1 ポストの表面処理

クリアフィル DCコア
オートミックス ONE

5 ペーストの填入 ※2
直接充填

1 リン酸処理

水洗・乾燥

5秒間処理

例えば

2 シラン処理（「クリアフィセ メン ト 接 着

ル® セラミック プライ
マー プラス」）塗布・
エアーブローで乾燥

6 ポスト植立・光照射

待ち時間なしでエアーブロー

2 ボンド塗布待ち時間なしで 3 へ

7 ペーストの築盛・光照射 ※3,4・

3 マイルドなエアーブローで

支台歯形成

リペ ア

5秒以上乾燥 ※1

5秒以上乾燥

照射器

4 光照射

分類
高出力LED照射器
LED照射器
ハロゲン照射器

照射時間 「ペンキュアー 2000」の高出力モードの場合は3秒、標準モードは10秒

5秒
10秒（製造販売元：株式会社 モリタ製作所）

光量についてはP.2を参照ください。

光量

照射時間 硬化深度

LED照射器 青色LED 300mW/cm²
以上

10秒

1.5mm

20秒

2.0mm

ハロゲン
照射器

10秒

1.5mm

20秒

2.0mm

ハロゲン 300mW/cm²
ランプ
以上※1 バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。根管内に残った余剰のボンドはペーパーポイント等で除去し、その後再度エアーブローで乾燥してください。

歯 面 コ ー ティン グ

POINT

光源

知 覚 過 敏の 処 置

ペーストへの照射時間と硬化深度の関係（歯科重合用光照射）

ボンドへの照射器と照射時間の関係

支台築造「ペーストへの照射時間と硬化深度の関係（歯科重合用光照射）」参照※2 ポストの植立は1分以内に行ってください。
※3 舌側と唇側の2方向より所定時間光照射してください。
※4 光硬化深度以上に築盛する場合は光照射後6分以上静置してください。

本術式は「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」添付文書記載の「デュアルキュア型又はセルフキュア型の歯科用支台築造材料によるポストの植立及び／又は支台築造」及び「クリアフィル DCコア オートミックス ONE」添付文書記載の「直接法による支台築造」を示します。

20

9-1

直接法レジンコア【ファイバーポスト】（デュアルキュア型／セルフキュア型 支台築造用レジン）
クリアフィル
メガボンド 2

通法にしたがい、根管形成及び、根管充填を行った後、築造
窩洞を形成し、ポストの試適、切断等を行ってください。

クリアフィルポーセレンボンド
アクティベーター

クリアフィルDCアクティベーター

「クリアフィル メガボンド 2」は「クリアフィル DCアクティベータ―」と混和し、デュアルキュア型/セルフキュア型支台築造材料の接着に使用できます。

1 ポストの表面処理

4 乾燥

直接充填

マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥 ※2

1 リン酸処理

水洗・乾燥

5秒間処理

5秒以上乾燥

例えば

2 プライマーと「クリア

セ メン ト 接 着フィル® ポーセレンボ
ンドアクティベーター」の混和液 ※1 塗布・エアーブローで乾燥

2 プライマー塗布、乾燥

5 光照射

支台築造

20秒処理後、マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥
20秒処理後 → 5秒以上乾燥

ボンドへの照射器と照射時間の関係
分類

リペ ア

高出力LED照射器
LED照射器「クリアフィル
3 ボンドと

知 覚 過 敏の 処 置

DCアクティベーター」の混和液 ※1 塗布

ハロゲン照射器

照射時間 「ペンキュアー 2000」の高出力モードの場合は3秒、標準モードは10秒

5秒
10秒（製造販売元：株式会社 モリタ製作所）

光量についてはP.2を参照ください。

6 ポスト植立及び/又は支台築造※3

歯 面 コ ー ティン グ

POINT※1 1滴ずつ等量混和してください。
※2 バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。
根管内に残った余剰液はペーパーポイントなどで除去し、その後再度エアブローで乾燥してください。
※3 使用する材料の添付文書をご参照ください。

21

本術式は「クリアフィル メガボンド ２」添付文書記載の「歯冠修復物及び歯科用ポストの表面処理」、「デュアルキュア型又はセルフキュア型の支台築造材料によるポストの植立及び／又は支台築造」、及び「クリアフィル DCアクティベータ―」添付文書記載の「デュアルキュア型又はセルフキュア型の支台築造材料を用いたポストの植立／又は支台築造」を示します。

9-2

直接法レジンコア【ファイバーポスト】（デュアルキュア型／セルフキュア型 支台築造用レジン）
クリアフィル®
ユニバーサルボンド Quick ER

通法にしたがい、根管形成及び、根管充填を行った後、築造
窩洞を形成し、ポストの試適、切断等を行ってください。

クリアフィルDCアクティベーター

「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」は「クリアフィル DCアクティベータ―」と混和し、デュアルキュア型/
セルフキュア型支台築造材料の接着に使用できます。

1 ポストの表面処理

4 光照射
直接充填

1 リン酸処理

5秒後、水洗・乾燥

5秒間処理

例えば

2 シラン処理（「クリアフィボンドへの照射器と照射時間の関係

待ち時間なしでエアーブロー

分類
高出力LED照射器
LED照射器「クリアフィル
2 ボンドと高出力モードの場合は3秒、標準モードは10秒

5秒
10秒（製造販売元：株式会社 モリタ製作所）

光量についてはP.2を参照ください。

5 ポスト植立及び/又は支台築造 ※3

待ち時間なしで 3 へ

支台築造

DCアクティベーター」の混和液 ※1 塗布

ハロゲン照射器

照射時間 「ペンキュアー 2000」のセ メン ト 接 着

ル® セラミック プライ
マー プラス」）塗 布・エ
アーブローで乾燥

リペ ア

3 乾燥
5秒以上乾燥

知 覚 過 敏の 処 置

マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥 ※2

歯 面 コ ー ティン グ

POINT※1 1滴ずつ等量混和してください。
※2 バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。根管内に残った余剰液はペーパーポイント等で除去し、その後再度エアーブローで乾燥してください。
※3 使用する材料の添付文書をご参照ください。

本術式は「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」添付文書記載の「デュアルキュア型又はセルフキュア型の歯科用支台築造材料によるポストの植立及び／又は支台築造」、及び「クリアフィル DCアクティベータ―」添付文書記載の「デュアルキュア型又はセルフキュア型の支台築造材料を用いたポストの植立／又は支台築造」を示します。

22

直接法レジンコア【金属ポスト】

10

通法にしたがい、根管形成及び、根管充填を行った後、築造
窩洞を形成し、ポストの試適、切断等を行ってください。

クリアフィル®
ユニバーサルボンド Quick ER

1 ポストの表面処理

クリアフィル DCコア
オートミックス ONE

5 ペーストの填入※3

直接充填

サンドブラスト※1
ボンド塗布・エアー
ブローで乾燥

ボンド塗布・乾燥セ メン ト 接 着

2 ボンド塗布待ち時間なしで 3 へ

6 ポスト植立・光照射

支台築造「ペーストへの照射時間と硬化深度の関係（歯科重合用光照射）
」
参照

3 乾燥
マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥 ※2
5秒以上乾燥

7 ペーストの築盛・光照射 ※4,5・
支台歯形成

リペ ア
知 覚 過 敏の 処 置

4 光照射

ペーストへの照射時間と硬化深度の関係（歯科重合用光照射）

ボンドへの照射器と照射時間の関係
分類

照射時間

高出力LED照射器

5秒

LED照射器歯 面 コ ー ティン グ

ハロゲン照射器

10秒

照射器

光源

光量

照射時間 硬化深度

LED照射器 青色LED 300mW/cm²
以上

10秒

1.5mm

20秒

2.0mm

ハロゲン
照射器

10秒

1.5mm

20秒

2.0mm

ハロゲン 300mW/cm²
ランプ
以上

光量についてはP.2を参照ください。

「ベンキュアー 2000」の高出力モードの場合は3秒、標準モードは10秒（製造販売元：株式会社 モリタ製作所）

POINT※1 使用する材料の添付文書をご参照ください。
※2 バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。
根管内に残った余剰のボンドはペーパーポイント
等で除去し、
その後再度エアーブローで乾燥してください。
※3 ポストの植立は1分以内に行ってください。
※4 舌側と唇側の2方向より所定時間光照射してください。
※5 光硬化深度以上に築盛する場合は光照射後6分以上静置してください。

23

本術式は「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」添付文書記載の「歯科用ポストの表面処理」「デュアルキュア型又はセルフキュア型の歯科用支台築造材料によるポストの植立及び／又は支台築造」及び「クリアフィル DCコア オートミックス ONE」添付文書記載の「直接法による支台築造」を示します。

11

間接法レジンコア【ファイバーポスト】
クリアフィル DCコア
オートミックス ONE

通法にしたがい、根管形成及び、根管充填を行った後、築造窩洞の形成、印象採得等を行ってください。

5 ペーストの填入

2 ポストの試適、切断、清掃

6 ポスト植立・光照射

直接充填

1 模型を製作

セ メン ト 接 着

3 ポストの表面処理

7 ペースト築盛

支台築造

光照射については下記表をご参照ください。

1 リン酸処理

5秒後、水洗・乾燥

5秒間処理

例えば

リペ ア

2 シラン処理（「クリアフィル® セラミック プライ
マー プラス」）塗布・
エアーブローで乾燥操作可能時間(23℃遮光下)

8 光照射 ※・支台歯形成

4 分離材を塗布

ペーストへの照射時間と硬化深度の関係（歯科重合用光照射）

ペーストへの照射時間と硬化深度の関係（歯科重合用光照射）

光量

照射時間

硬化深度

照射器

照射時間

硬化深度

LED照射器 青色LED

300mW/cm²
以上

10秒

1.5mm

20秒

2.0mm

120秒

3.0mm

ハロゲン
照射器

300mW/cm²
以上

10秒

1.5mm

アルファライトⅡ1）
アルファライトⅡN1）
アルファライトⅢ1）

180秒

5.0mm

20秒

2.0mm

照射器

POINT

光源

ハロゲン
ランプ

歯 面 コ ー ティン グ

光照射については下記表をご参照ください。

知 覚 過 敏の 処 置

待ち時間なしでエアーブロー

ミキシングチップを通して練和開始後3分

1）製造販売元：株式会社モリタ 東京製作所※ 光硬化深度以上に築盛する場合は10分以上静置してください。

本術式は「クリアフィル DCコア オートミックス ONE」添付文書記載の「間接法による支台築造」を示します。

24口腔内リペア【歯質を含む場合】

13（例えば、金属・陶材・コンポジットレジン）
クリアフィル ポーセレンボンド
アクティベーター

1 被着面の粗造化、水洗、乾燥

クリアフィル®
ユニバーサルボンド Quick ER

4 乾燥
マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥 ※3

直接充填

5秒以上乾燥

セ メン ト 接 着

2 リン酸処理、5秒後水洗、乾燥
5秒間処理

5 光照射

支台築造

例えば

「クリアフィル
3 ボンドとリペ ア

ポーセレンボンド アクティベーター」の混和液 ※1,2 塗布待ち時間なしで 4 へ

ボンドへの照射器と照射時間の関係
分類
高出力LED照射器
LED照射器
ハロゲン照射器

照射時間 「ペンキュアー 2000」の高出力モードの場合は3秒、標準モードは10秒

5秒
10秒（製造販売元：株式会社 モリタ製作所）

光量についてはP.2を参照ください。

知 覚 過 敏の 処 置

6 光重合型CRの充填、光照射、研磨 ※4
メタル部のマスキングには「クリアフィル ST
オペーカー」をご使用ください。

歯 面 コ ー ティン グ

POINT※1 粗造化が困難な貴金属面に対しては、「アロイ プライマー」
を添付文書にしたがい塗布、乾燥した後にボンドと「クリアフィル ポーセレンボンド アクティベーター」の混和液を塗布してください。
※2 1滴ずつ等量混和してください。
※3 バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。
※4 ご使用の色調遮蔽材料、光重合型CRの添付文書をご参照ください。

27

本術式は「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」添付文書記載の「光重合型の歯科充塡用コンポジットレジンによる前装冠等の歯冠修復物の補修」を示します。

口腔内リペア【歯質を含まない場合】

14（例えば、金属・陶材・コンポジットレジン）
クリアフィル
セラミック プライマー プラス

クリアフィルST オペーカー

1 防湿、被着面の粗造化、

3 「クリアフィル セラミック

2 被着面のリン酸処理、

4 金属面に「クリアフィル ST

水洗、乾燥

プライマー プラス」の塗布
直接充填
セ メン ト 接 着

5秒後水洗い、乾燥

5秒間処理

支台築造

オペーカー」を塗布（0.5 mm以下）
・
光照射（下記表参照）
その後、光重合型CRの処理 ※

例えば

リペ ア

光量

従来型ハロゲン照射器

150 〜 550mW/cm²

40秒

60秒

高出力ハロゲン照射器

550mW/cm²以上

10秒

20秒

プラズマアーク照射器

2000mW/cm²以上（400 〜 515 nm）
且つ
450mW/cm²以上 （400 〜 435 nm）

5秒

5秒

LED照射器120mW/cm²以上

40秒

80秒

〜0.4

0.4〜0.5

歯 面 コ ー ティン グ

POINT

材料の厚さ (mm)

歯科用可視光線照射器

知 覚 過 敏の 処 置「クリアフィル ST オペーカー」の照射時間※ 使用する材料の添付文書をご参照ください。

本術式は「クリアフィル ST オペーカー」添付文書記載の「前装冠の補修(破折した前装冠の補修時における金属色の遮蔽)(歯肉の退縮した前装冠補修時の歯根色と金属色の遮蔽)」及び「クリアフィル セラミック プライマー プラス」添付文書記載の「光重合型の歯科充填用コンポジットレジンによる歯冠修復物（前装冠等）の補修」を示します。

28

15 - 1 知覚過敏の処置
クリアフィル
メガボンド 2

1 患部の診察・歯面清掃・防湿
直接充填

患部全体にプライマー塗布
20秒間処理4 乾燥
マイルドなエアーブローで均一に5秒以上乾燥

20秒

セ メン ト 接 着

5 光照射
支台築造

2 乾燥（弱〜中圧）
マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥 ※
5秒以上乾燥

リペ ア

ボンドへの照射器と照射時間の関係
分類
高出力LED照射器
LED照射器知 覚 過 敏の 処 置

3 ボンド塗布

ハロゲン照射器10秒（製造販売元：株式会社 モリタ製作所）

光量についてはP.2を参照ください。

歯 面 コ ー ティン グ※ バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。

本術式は「クリアフィル メガボンド 2」添付文書記載の「知覚過敏歯の処置」を示します。

高出力モードの場合は3秒、標準モードは10秒

5秒

6 未重合層の除去

POINT
29

照射時間 「ペンキュアー 2000」の15 - 2 知覚過敏の処置
クリアフィル®
ユニバーサルボンド Quick ER

1 患部の診察・歯面清掃・防湿
患部全体にボンド塗布

4 未重合層の除去
直接充填待ち時間なしで 2 へ

セ メン ト 接 着

2 乾燥（弱〜中圧）
乾燥

支台築造

マイルドなエアーブローで液面が動かなくなるまで乾燥 ※リペ ア
知 覚 過 敏の 処 置

3 光照射

分類
高出力LED照射器
LED照射器
ハロゲン照射器

照射時間 「ペンキュアー 2000」の高出力モードの場合は3秒、標準モードは10秒

5秒
10秒

歯 面 コ ー ティン グ

ボンドへの照射器と照射時間の関係（製造販売元：株式会社 モリタ製作所）

光量についてはP.2を参照ください。

POINT※ バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。

本術式は「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」添付文書記載の「知覚過敏の処置」を示します。

30

15 - 3 知覚過敏の処置通法にしたがい歯面を清掃します。患部の唾液、プラークは綿球等で拭き取り、過剰に付着したプラーク、
ステインは、歯面研磨剤等で清掃します。

ティースメイト®
ディセンシタイザー

直接充填

乾燥の必要なし
1 液材採取、粉材採取、混和 ※1

3 水洗 ※2

セ メン ト 接 着

15秒以上混和

支台築造

標準粉液比
液材

粉材

1歯分

1滴

計量スプーン 小1杯

2〜3歯分

2滴

計量スプーン 大1杯

4 効果の確認 ※3

リペ ア

2 ペーストのこすり塗り
一歯当たり30秒以上こすり塗り

知 覚 過 敏の 処 置
歯 面 コ ー ティン グ

POINT※1 液材は容器を垂直に立てること。粉材は採取前に容器を軽く振り、内蓋でこすり切ること。
※2 余剰ペーストを水洗又はうがい等で取り除きます。
※3 知覚過敏症状が消退していない場合は、 2 、 3 を繰り返してください。

31

本術式は
「ティースメイト ディセンシタイザー」
添付文書記載の「歯ブラシ磨耗、
歯肉後退、歯周炎、
歯牙酸蝕等によって露出した象牙質の処置」「機械的歯面清掃、
スケーリング、
ルートプレーニング後の象牙質の処置」「漂白処置後の歯面の処置」
を示します。

形成象牙質の処置

16

ティースメイト®
ディセンシタイザー

1 窩洞、支台歯の形成、清掃、消毒

4 水洗 ※2
直接充填

5 効果の確認 ※3

セ メン ト 接 着

乾燥の必要なし
2 液材採取、粉材採取、混和 ※1

支台築造

15秒以上混和

水で濡らした綿球などで10秒以上

標準粉液比
液材

粉材

1歯分

1滴

計量スプーン 小1杯

2〜3歯分

2滴

計量スプーン 大1杯

知 覚 過 敏の 処 置

3 ペーストのこすり塗り
一歯当たり30秒以上こすり塗り

歯 面 コ ー ティン グ

7 修復治療・補綴治療 ※5

POINT

リペ ア

6 処置後の形成象牙質の清掃 ※4※1 液材は容器を垂直に立てること。粉材は採取前に容器を軽く振り、内蓋でこすり切ること。
※2 余剰ペーストを水洗又はうがい等で取り除きます。
※3 知覚過敏症状が消退していない場合は、 2 、 3 を繰り返してください。
※4 形成象牙質表面に僅かに残存するペーストの微小粒子を取り除きます。
※5 使用する材料の添付文書をご参照ください。

本術式は「ティースメイト ディセンシタイザー」添付文書記載の「コンポジットレジン修復や補綴治療等における形成象牙質の処置」
を示します。

32

各種処置後のしみ止め

17（機械的歯面清掃、
スケーリング、
ルートプレーニング後、漂白処置後の歯面の処置）
ティースメイト
APペースト1 患部の診察・歯面清掃・ペースト採取4 効果の確認 ※2

直接充填
セ メン ト 接 着

乾燥の必要なし
支台築造

2 ペーストの擦り塗り
1歯あたり20秒以上こすり塗り

リペ ア
知 覚 過 敏の 処 置

3 水洗 ※1

歯 面 コ ー ティン グ

POINT
33

※1 余剰ペーストを水洗又はうがい等で取り除きます。
※2 症状が消退していない場合は再度ペーストを擦り塗りします。

本術式は「ティースメイト APペースト」添付文書記載の「機械的歯面清掃、スケーリング、ルートプレーニング後の歯面の処置」「漂白処置後の歯面の処置」を示します。

象牙質レジンコーテイング

18

クリアフィル®
ユニバーサルボンド Quick ER

1 支台歯形成、防湿、歯髄保護
支台歯全体にボンド塗布

3 光照射
直接充填

待ち時間なしで 2 へ

分類

2 乾燥（弱〜中圧）
5秒以上乾燥

LED照射器
ハロゲン照射器

高出力モードの場合は3秒、標準モードは10秒

5秒
10秒（製造販売元：株式会社 モリタ製作所）

光量についてはP.2を参照ください。

4 未重合層の除去・完了 ※2

支台築造

マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥 ※1

高出力LED照射器

照射時間 「ペンキュアー 2000」のセ メン ト 接 着

ボンドへの照射器と照射時間の関係

リペ ア
知 覚 過 敏の 処 置
歯 面 コ ー ティン グ

POINT※1 バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。
※2 レジン系の仮着材、仮封材を用いる場合は、
コーティング面に接着する恐れがあるため、必ず歯科用分離材をご使用ください。歯科用分離材の使用方法は、当該品の添付文書にしたがってください。

本術式は「クリアフィル ユニバーサルボンド Quick ER」添付文書記載の「間接修復法の前処理としての窩洞のシーリング・コーティング」を示します。

34

● ボンディング材
管理医療機器● セメント

歯科用象牙質接着材

管理医療機器

歯科用象牙質接着材（歯科セラミックス用接着材料）（歯科金属用接着材料）（歯科用知覚過敏抑制材料）（歯科セラミックス用接着材料）（歯科金属用接着材料）（歯科用知覚過敏抑制材料）（歯科用シーリング・コーティング材）【 セット 】

【単品】

2

管理医療機器

歯科用セメントキット

管理医療機器 歯科用コンポジットレジンセメント

パナビア ベニア LC ペースト

【 単 品 】ユニバーサル / クリア / ブラウン / ブリーチ

管理医療機器管理医療機器
歯科用セメントキット【 スターターキット 】ユニバーサル

歯科接着用レジンセメント

オートミックス

ハンドミックス【 バリューキット 】ユニバーサル【 バリューキット 】ユニバーサル【 単 品 】ユニバーサル / ホワイト / トランスルーセント【 単 品 】ユニバーサル / ホワイト / トランスルーセント

単品

バリューキット● コンポジットレジン
管理医療機器

歯科充填用コンポジットレジン【 単 品 】Super Low ／ Low ／ High35

管理医療機器【単品】

歯科充填用コンポジットレジン

管理医療機器【単品】

歯科用色調遮蔽材料

● 支台築造
管理医療機器

歯科用支台築造材料

管理医療機器

歯科根管用ポスト成形品【 30本入 】【 単 品 】デンチン／ホワイト【単品】● 知覚過敏抑制材・その他の材料
管理医療機器 歯科セラミックス用接着材料（歯科金属用接着材料、歯面処理材）

管理医療機器【単品】【 1-1セット 】

歯科用知覚過敏抑制材料

管理医療機器

歯科用知覚過敏抑制材料

カタナ クリーナー

管理医療機器 歯科セラミックス用接着材料（歯科金属用接着材料）

管理医療機器【単品】【単品】

歯科用象牙質接着材【単品】

管理医療機器

歯科用エッチング材

管理医療機器 歯科セラミックス用接着材料（歯科金属用接着材料）（歯科用象牙質接着材）（歯面処理材）

【単品】
【単品】

36

Information● 使用ステップをスマートフォンやPCで見たい方にセメント 接着

セメンテーションガイド
使用する接着材料と、補綴装置の素材、支台歯の素材を選択すると、適した接着ステップが表示される
ガイドツールです。
こちらから
アクセス!

支台築造

支台築造早わかりガイド
直 接 法/間 接 法や、使用する材 料を選択すると、適した支台築造のステップが表示されるガイドツール
です。
こちらから
アクセス!

37

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38

● ご使用に際しましては、製品の添付文書を必ずお読みください。 ● 仕様及び外観は、製品改良のため予告なく変更することがありますので予めご了承ください。

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TEL.（03）3834- 6161
お客様相談センター：0800-222-8020〈医療従事者様向窓口〉
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10／2022