MWE 2007テクニカルプログラム一覧
Program-at-a-Glance
日時
会場
F201
会議室

F202
会議室

F203
会議室

関連セッション

11月 28日（水）9:45〜11:45

13:15〜16:00

開会式 Opening Ceremony （P.6） フォーカスセッション（P.8）
基調講演 Keynote Address
Focused Session「移動通信を巡る最近の動向」「広帯域移動無線アクセスと
Mobile Communications in Japan
モバイル通信の最新動向と特別講演 Special Lectures
将来展望」
1.「次世代ワイヤレスブロードバンド Recent Progress and Perspectives onへの期待」
Broadband Wireless Access andExpectation for Next-Generation
Mobile Communication
Wireless Broadband
2.「ITデバイスの技術戦略：
ワイヤレスNGNの実現へ向けて」
Strategy of IT Device Technology
基礎講座1（P.10）Bfor Wireless NGN
Tutorial 1「高速高周波回路実装技術入門」
Introduction to Jisso Technology forHigh Speed and High Frequency
Circuits

基礎講座2（P.10）A
Tutorial 2「Si高周波回路設計技術の基礎」
Fundamentals of Design Technologies
for Silicon High-Frequency Circuits

F204
会議室

F205
会議室

F206
会議室

C：応用システム

11月 29日（木）9:00〜11:45

13:15〜16:00

11月 30日（金）9:00〜11:45

13:15〜16:00

基礎講座3（P.11）A 基礎講座5（P.12）A 基礎講座7（P.13）B 基礎講座9（P.14）A
Tutorial 3
Tutorial 5
Tutorial 7
Tutorial 9「高効率増幅器の基礎」「初学者のためのMMIC入門」「マイクロ波フィルタ設計入門」 「マイクロ波発振器入門」
Fundamentals of Microwave
Introduction to MMIC for Beginners
Introduction to Microwave Filter
Introduction to Microwave
High-Efficiency Amplifiers
Designs
Oscillators

基礎講座4（P.12）C※ 基礎講座6（P.13）B 基礎講座8（P.15）C（P.14）C 基礎講座10
Tutorial 4
Tutorial 6
Tutorial 8
Tutorial 10「RFID入門」「メタマテリアル回路設計入門」「自動車レーダの基礎」「サンプリング理論の基礎」
RFID : Introduction and Overview ofIntroduction to Metamaterial Circuit
Fundamentals of Automotive Radars
Fundamentals of Sampling Theory
Applications
Designs

ワークショップ3
Workshop 3（P.18）B ワークショップ6（P.21）B ワークショップ9（P.24）B ワークショップ12（P.27）B
Workshop 6
Workshop 12
Workshop 9「高速デジタル／高周波用表面実装 「RF-MEMSおよびその関連技術」 「UWBフィルタ研究開発の部品・モデリングの最新動向」
RF-MEMS and Related Technologies 最新動向」
Recent Trend of Modeling for SMD
Recent Advances in the Research
Using in High Speed Digital andand Development of UWB Filters
Microwave Circuits「最新の誘電体測定技術とミリ波材料・パッケージ技術」
Recent Progress in Measurement
Techniques for Low-Loss Materials
and Technologies of New Materials
for Millimeter-Wave Modules

ワークショップ1（P.16）CWorkshop 1「ミリ波帯利用とシステムの最新動向と展望」
Millimeter-Wave Technology：
Recent Progress and Perspectives on
Circuit Technologies and Applications

ワークショップ4（P.25）A ワークショップ13（P.28）A（P.22）A ワークショップ10（P.19）A ワークショップ7
Workshop 7
Workshop 4
Workshop 13
Workshop 10「高集積Si RF CMOS回路を実現する 「端末用PAの最新動向」「ミリ波 SiGe／CMOS／「Polar Loop送信機／デジタル
受動素子，モデリングの最新動向」 Recent Progress and Perspectives on
化合物 MMIC」
FM発振器」
Power Amplifiers for WirelessAdvanced Passive Technologies forMillimeter-Wave Highly-Integrated
Polar-Loop Type Transmitter
Communication Terminals
Highly Integrated Si RF CMOS ICs
Techniques and Frequency Modulation SiGe/CMOS/Compound MMIC's
Techniques with Frequency Synthesizer

ワークショップ2（P.17）CWorkshop 2「安心・安全を支える無線技術の最新動向」
Advanced Wireless Technologies for
Safety and Security（P.20）C ワークショップ8（P.23）C ワークショップ11（P.26）C※ ワークショップ14（P.29）C
ワークショップ5
Workshop 8
Workshop 11
Workshop 5
Workshop 14「無線システムの系譜「コグニティブ無線と周波数共用」 「端末用MIMOアンテナ：「ボディエリアネットワークの−衛星放送技術の進化と発展−」 展開」
Spectrum Sharing with Cognitive Radio 実装とシステム性能」
Implementation and System
Genealogy of Wireless System
Body Area Network andPerformance of MIMO Antennas in−Evolution and Development of
Its Development
User Terminals
Satellite Broadcasting Technology−

16:15〜16:45
F201+F202
会議室

A：能動デバイス B：受動デバイス※：展示会連携セッション

11月 28日（水）2006 IEEE MICROWAVE CAREER
AWARD 受賞記念講演会

17:00〜19:00
会場：パシフィコ横浜
ハーバーラウンジB

Commemorative Address of 2006
IEEE MICROWAVE CAREER
AWARD

2006 IEEE MICROWAVE CAREER AWARD受賞記念祝賀会 Celebration Party〈各講座・セッションの受講対象イメージ〉・基礎講座 1〜10
大学研究室の学生（学部〜）および実務経験の比較的浅い社会人向け
・ワークショップ 1〜14
大学研究室の学生（博士前期課程〜）および実務経験のある社会人向け・フォーカスセッション
本トピックスに興味がある全ての方向け

13:00〜16:45

13:00〜16:45

13:00〜15:45

展示ホールD内
A会場

出展企業セミナー 1〜4
Technical Seminars 1〜4

出展企業セミナー 9〜12
Technical Seminars 9〜12

出展企業セミナー 17〜19
Technical Seminars 17〜19

展示ホールD内
B会場

出展企業セミナー 5〜8Technical Seminars 5〜8

出展企業セミナー 13〜16
Technical Seminars 13〜16

出展企業セミナー 20〜22
Technical Seminars 20〜22

展示ホール
D

「マイクロウェーブ展 2007」
Microwave Exhibition 2007

「マイクロウェーブ展 2007」
Microwave Exhibition 2007

「マイクロウェーブ展 2007」
Microwave Exhibition 2007

開場時間 10:30〜17:30

開場時間 10:30〜17:30

開場時間 10:30〜17:00（最終日のみ17:00終了）

目次
Contents
テクニカルプログラム一覧
Program-at-a-GlanceMWE 2007開催にあたって ……………… 2
Welcome to the 2007 Microwave Workshops
and Exhibition（MWE 2007）
参加される皆様へ ………………………… 4
General Information
テクニカルプログラム …………………… 6
Technical Program
2006 IEEE Award
受賞記念講演会・祝賀会 ………………… 31
Commemorative Address andCelebration Party
マイクロウェーブ展 2007 ………………… 32
Microwave Exhibition 2007
APMC国内委員会，MWE 2007実行委員会… 42
Committee Members
ワークショップ会場案内 ………………… 44
Workshops Floor Guide−1−

MWE 2007開催にあたって
今年のMicrowave Workshops and Exhibition（MWE 2007）は11月28日（水）〜30日（金）の3日間，パシフィコ横浜で開催いたします。MWEは日本におけるマイクロ波関連の学術，産業，教育についての唯一の総合的催しであり，最先端の技術・将来ビジョンを紹介するワークショップ，技術者育成のための基礎教育を主眼とした基礎講座，および最新の製品・技術展示をセットで提供して参りました。今年は、フォーカスセッションの企画や基礎講座を数多く盛り込むなど内容をさらに充実させて開催いたしま
す。ワークショップ等での活発な討議と最先端技術の展示に多数の方々のご参加をいただきますよう，ご案内申し上げます。
MWE 2007では， 電波と共に生きる世界に向けて を基調コンセプトとし，人間社会にますます密接にかかわるマイクロ波技術，
地球規模で広がる電波の利用について，現在と近未来を展望します。開会式では，上記基調コンセプトに沿って，通信，情報の分
野からお一人の基調講演とお二人の特別講演を企画いたしました。はじめに，新田隆夫氏（総務省 総合通信基盤局 電波部電波政策課 課長補佐）により「移動通信を巡る最近の動向」についての基調講演をいただき，続いて，岡崎浩治氏（アッカ・ネットワ
ークス WiMAX推進室 担当部長）による「次世代ワイヤレスブロードバンドへの期待」と，坪内和夫氏（東北大学 電気通信研究所教授）による「ITデバイスの技術戦略：ワイヤレスNGNの実現へ向けて」についての，2件の特別講演をいただきます。さらに，
マイクロ波関連の最新技術を発表・討論する14件のワークショップと1件のフォーカスセッション，および初学者を対象にした10件の基礎講座を開催いたします。
マイクロウェーブ展では，内外400社以上の企業とおおよそ30の大学研究室の出展が予定されており，新製品・新技術・研究成果等を一堂にご覧いただけます。恒例の歴史展示，注目テーマのシステム展示も開催し，マイクロ波技術の大きな潮流と社会イン
フラへの貢献を実感していただくことができます。また，出展製品に対する企業セミナーも例年と同様に開催いたします。
MWEは4年ごとに日本で開催されるAPMC（Asia-PacificMicrowave Conference）の間を継承する形で1991年に開始され，この間多くの方々の参加・協力を得，また，貴重なご意見を賜り発展して参りました。 ここにくれば，マイクロ波技術に関する
基礎，新技術，将来ビジョン，新製品を一望でき，また，落ち着
いてマイクロ波技術に浸れる ことを目指しております。マイク
ロ波関連分野の更なる発展の一助となりますことを願って，皆様のご参加をお待ちいたしております。
最後に，MWE 2007の開催にご尽力いただいた多くの方々に心からお礼申し上げます。
MWE 2007実行委員長
橋本 修（青山学院大学）−2−

Welcome to the 2007 Microwave
Workshops and Exhibition（MWE 2007）
It is a great pleasure for us to announce that theMicrowave Workshops and Exhibition (MWE 2007) will be held
for three days from Wednesday, November 28th to Friday,
November 30th, 2007, at Pacifico Yokohama, Yokohama, Japan.
MWE is the only comprehensive event in Japan covering
technology, industries and education related to microwave,
which has provided workshops overviewing state-of-the-art
techniques and future visions, basic educational courses forengineers, and an exhibition of latest products and technologies.
The contents will be further enhanced this year with a focusedsession and more basic educational courses. We expect many
participants to join active discussions in our workshops andattend the exhibition of new technologies.
The keynote concept of MWE 2007 is “Toward a
harmonious world with microwaves.” We view the present andfuturistic world of global expanding microwave technologies
that are more closely related to the human society. In the opening
ceremony, speakers from communication and information fields
will give lectures: a keynote address is planned according to the
keynote concept, along with special lectures by two speakers.
The keynote address is “Mobile Communications in Japan” by
Mr. Takao Nitta (Ministry of Internal Affairs andCommunications), and the special lectures are “Expectation for
Next-Generation Wireless Broadband” by Mr. Koji Okazaki(ACCA Networks Co., Ltd.) and “Strategy of IT Device
Technology for Wireless NGN” by Prof. Kazuo Tsubouchi(Tohoku University). In addition, there will be 10 tutorials
intended for beginners, 14 technical workshops focusing on thelatest microwave technology, and one focused session.
More than 400 companies, from both Japan and overseas,
and about 30 universities and colleges are scheduled toparticipate in MWE 2007, exhibiting their new products,
technologies, and research activities.
The customary history exhibition and the system exhibition
will be held to show the big wave of microwave technology andits contribution to the social infrastructure.
Some of the exhibitors of the exhibition will also giveseminars regarding their products.
The MWE has been held annually since 1991, and isaffiliated with the APMC (Asia-Pacific Microwave Conference),
which is held every four years in Japan. During this time,
precious opinions of many people have contributed to thedevelopment of MWE. Basic technologies, the latest
technologies, future visions, and new products can be viewed
here at the same time. And you can immerse yourself in
microwave technology.
In closing, I would like to express my sincere appreciation
to everyone who has been supporting us in organizing MWE
2007.
Osamu Hashimoto,
MWE 2007 Steering Committee Chair(Aoyama Gakuin University)−3−

参加される皆様へ
General Information
会期
2007年 11 月 28 日（水），29 日（木），30 日（金）会場
パシフィコ横浜
・マイクロウェーブワークショップ
アネックスホール F201〜F206会議室
・マイクロウェーブ展
展示ホールD

開会式および基調講演（9:45〜11:45）
11月28日（水）午前9時45分よりアネックスホールF201＋F202会議室
において開会式を行いますので多数の方のご参加をお願いします。
開会式に引き続いて，「電波と共に生きる世界に向けて」を基調コンセ
プトに，新田隆夫氏（総務省 総合通信基盤局 課長補佐）による「移動通信を巡る最近の動向」と題する基調講演が行われ，その後，岡崎浩治
氏（アッカ・ネットワークス WiMAX推進室 担当部長）による「次世代ワイヤレスブロードバンドへの期待」ならびに坪内和夫氏（東北大学
電気通信研究所 教授）による「ITデバイスの技術戦略：ワイヤレスNGNの実現へ向けて」と題する2件の特別講演が行われます。

マイクロウェーブワークショップ
マイクロ波工学の初学者を主に対象とした10件の基礎講座，また，内外の一流研究者が先端技術の発表を行う14件のテクニカルセッションと1件のフォーカスセッションを5つの会場で並行して開催します。なお，
マイクロウェーブ展に出展している国内外の企業によるセミナーも行います。奮ってご参加ください。

マイクロウェーブ展（詳細は32ページをご覧ください。
）

ワークショップへの参加方法
ワークショップに参加される方は，当日会場受付にて名刺を2枚ご提示の上，参加のご登録をお願いいたします。事前登録は不要です。

参加登録料
・ワークショップダイジェストなしで聴講のみの場合は，一般・学生とも無料となります。
・ワークショップダイジェスト込みの場合は，一般5,000円，学生2,000円となります。
※学生は受付にて学生証をご提示ください。

問い合わせ先MWE 2007事務局㈱リアルコミュニケーションズ〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F
TEL. 047-309-3616 FAX. 047-309-3617
E-mail: mweapmc@io.ocn.ne.jp
http://www.apmc-mwe.org※^電子情報通信学会APMC国内委員会は，平成17年4月1日の「個人情報保護に関する法律」の施行に伴い，個人情報保護ポリシーを制定し，当委員会が入手する個人情報のプライバシーの保護に努めております。当委員会の個人情報保護基本方針はhttp://www.apmcmwe.org/mwe2007/privacy.html/でご確認下さい。
MWE2007への参加登録時に頂戴いたします皆様の個人情報は，個人情報保護基本方針を遵守
し，MWE/APMCに関連した登録データの分析ならびに各種情報提供サービスのために使用させていただきますので，予めご了承下さい。

−4−

To Participants
Period: November 28-30, 2007
Venue: Pacifico Yokohama, Yokohama, Japan- Microwave Workshops: Conference Rooms F201-F206 at theAnnex Hall- Microwave Exhibition: Exhibition Hall D

Opening Ceremony and Keynote Address（9:45-11:45）
The opening ceremony will start at 9:45 a.m. on Wednesday,
November 28 at Conference Rooms F201 and F202 in the Annex
Hall.
We would like many of you to come and join.
Following the opening ceremony, a keynote speech and two
special lectures will be given based on the concept for the conference,“Toward a harmonious world with microwaves.” Mr. Takao Nitta(Ministry of Internal Affairs and Communications) will give the
keynote speech entitled “Mobile Communications in Japan”. Then,the special lectures will be given by Mr. Koji Okazaki (ACCA
Networks Co., Ltd.) and Prof. Kazuo Tsubouchi (Tohoku University).
The respective titles of their talks are “Expectation for NextGeneration Wireless Broadband” and “Strategy of IT Device
Technology Wireless NGN”.

Microwave Workshop
For novice microwave engineers 10 tutorials will be held, whileeminent researchers from both overseas and Japan will present theirwork on cutting-edge technologies at the 14 scheduled technicalsessions and one focused session in five different rooms. Some of theexhibitors of the exhibition will also conduct technical seminars tohighlight their products.

Microwave Exhibition
Please refer to page 32 for detailed information.

How to participate in the workshops
Those who wish to attend the workshops should submit 2 businesscards and register at the registration desk. There is no preregistration available.

Registration Fee
No registration fee is required unless you need a copy of theWorkshop Digest. If you need a copy, the registration fee is 5,000 yen
for a regular participant, and 2,000 yen for a student. (*Students
need to show their ID at the registration desk.)
For further information, please contact;
Secretariat of MWE 2007
c/o Real Communications Corp.
3F Shin-Matsudo S Building, 1-409 Shin-Matsudo, Matsudo, Chiba
270-0034 Japan
TEL. +81-47-309-3616 FAX. +81-47-309-3617
E-mail: mweapmc@io.ocn.ne.jp
http://www.apmc-mwe.org−5−テクニカルプログラム
Technical Program
開会式：
Opening Ceremony

実行委員長挨拶：橋本 修（青山学院大）Welcome Message from the Steering Committee Chair :Osamu Hashimoto, Aoyama Gakuin Univ.
11月28日（水）9時45分〜9時55分, F201+F202会議室
Wednesday, November 28, 9:45 to 9:55, Room F201+F202

基調講演：
Keynote Address

11月28日（水）9時55分〜10時25分, F201+F202会議室
Wednesday, November 28, 9:55 to 10:25, Room F201+F202
司会：橋本 修（青山学院大）Chair : Osamu Hashimoto, Aoyama Gakuin Univ.

移動通信を巡る最近の動向
Mobile Communications in Japan

新田 隆夫（総務省）
Takao Nitta, Ministry of Internal Affairs and Communications

概要：
情報通信技術の発展とともに，電波は放送，携帯電話，無線LAN，
BWAなど様々な分野で活用され，国民生活や企業活動において不可欠な役割を果たしている。特に携帯電話，PHSについては，2007年1月に1億加入を突破し，現在も順調に増加を続けるとともに，提供サービスも音声通話にとどまらずインターネット接続，電子決済，音楽
ダウンロード，定期券，ワンセグ受信など高度化，多様化している。
このような状況の中，総務省では，新たな電波需要，無線システムに対するニーズに迅速に応えるべく制度改正に取り組んでいる。本講演
では，こうした総務省における最近の電波行政全般の取り組みについて紹介する。

Abstract
According to the latest development of telecommunications
technology, radio waves are currently used for various systems
such as broadcasting, cellular phone, WLAN, BWA, etc. Radio
communications are accordingly indispensable for our daily life.
Especially, in Japan, the number of subscribers of cellular and
PHS are currently more than 100 M and still increasing. In
addition, cell phone services are also continuing to be advanced,−6−

e.g., internet access, e-money, music download, seasonal ticket,
digital broadcasting and so on. Taking account of such current
situation, MIC, Ministry of Internal Affairs and Communications,is making effort to prepare regulations corresponding to user
demand for future radio communication systems. This
presentation will introduce the latest radio communications
policies conducted by MIC.

特別講演：
Special Lectures

11月28日（水）10時25分〜11時45分, F201+F202会議室
Wednesday, November 28, 10:25 to 11:45, Room F201+F202
司会：末松憲治（三菱電機）
Chair : Noriharu Suematsu, Mitsubishi Electric Corp.

1．次世代ワイヤレスブロードバンドへの期待
Expectation for Next-Generation Wireless Broadband

岡崎 浩治（アッカ・ネットワークス）
Koji Okazaki, ACCA Networks Co., Ltd.

概要：
2007年の秋には，総務省により2.5GHz帯のBWAサービスの免許が付与される。2008年には，東名阪からBWA（WiMAX）が開始され，その後も続々と地域は展開していく展望がある。2012年には，日本の人口カバー率50%に相当するエリアが，WiMAXサービスができるようになる。来年以降，WiMAXによるサービスが開始される予定であり，WiMAXによって「いつでも，どこでも，誰とでも」というユビ
キタス社会が実現できる。一方では，デジタルデバイドの解消に向けて，WiMAXを活用することが計画されている。講演では，WiMAXを取り巻く環境とその後の将来展望について述べる。

Abstract
The Ministry of Internal Affairs and Communications (MIC)
has a plan to grant the licenses of Broadband Wireless Access(BWA) services, so-called WiMAX services, to telecommunication
carriers selected after this autumn. The WiMAX services will
start from Tokyo, Nagoya, and Osaka in 2008, and will be
gradually extended to other areas. The population coverage will
be 50% by 2012, leading to an ubiquitous network society — asociety where network access is available “for anyone at any timeand any place”. In addition, the WiMAX services are expected tobe solutions for elimination of the geographic digital divide. This
presentation describes recent progress and perspectives on the
WiMAX services.

−7−

2．ITデバイスの技術戦略：ワイヤレスNGNの実現へ向けて
Strategy of IT Device Technology for Wireless NGN

坪内 和夫（東北大）
Kazuo Tsubouchi, Tohoku Univ.

概要：
いつでも，どこからでも，ブロードバンドネットワークアクセスが可能な信頼性の高いWireless NGNを実現するためには，複数の無線通信システムをシームレスに統合することがより重要となる。本講演
では，文部科学省ITプログラムRR2002「次世代モバイルインターネ
ット端末の開発」における成果として，世界最高速324Mbit/s 5GHz帯
無線 LAN 端末開発，三次元システムインパッケージ（3D SiP）による10mm角サイズ1Gbit/s 60GHz帯無線PAN端末の開発，仙台地区における広域モバイルブロードバンドワイヤレスアクセス（MBWA）
開発実験についての研究成果を中心に紹介し，これらが統合された
Wireless NGNの姿を示す。

Abstract
For realizing broadband dependable wireless next generation
network (Wireless NGN), it is important that the several wirelesssystems are integrated seamlessly. In the presentation, theproduct of information technology (IT) program (RR2002;
Ministry of Education, Culture, Sports, Science and Technology ofJapan) “Development of mobile internet terminal for next
generation” will be presented. We have developed the following
three technologies; (1) 324Mbit/s 5GHz-band wireless local area
network (LAN) terminal, (2) 10mm□-size 1Gbit/s 60GHz-band
wireless personal area network (PAN) terminal using 3dimentional system-in-package (3-D SiP) technology, and (3)Mobile broadband wireless access (MBWA) trial in Sendai area.
Finally, I will propose a concept of the dependable Wireless NGN.

フォーカスセッション：
広帯域移動無線アクセスとモバイル通信の最新動向と将来展望
Recent Progress and Perspectives on Broadband
Wireless Access and Mobile Communication
11月28日（水）13時15分〜16時00分, F201+F202会議室
Wednesday, November 28, 13:15 to 16:00, Room F201+F202
オーガナイザ／座長：中津川 征士（NTT）
Organizer/Chair : Masashi Nakatsugawa, NTT−8−

1．IMT-Advanced（4G）に向けて進化するモバイル
WiMAX
Mobile WiMAX Evolution Toward IMT-Advanced (4G)

庄納 崇（インテル）
Takashi Shono, Intel K.K.

2．次世代PHSの標準化およびシステム開発動向，
サービス像
Efforts of Willcom for Next Generation PHS— “What is the
Next Generation PHS ?”河合 浩（ウィルコム）Hiroshi Kawai, WILLCOM, Inc.

3．IEEE802.20ワイドバンドモードの標準化とフィールド特性
IEEE802.20 Wideband Mode Standardization and Field Test
Performance

石田 和人（クアルコムジャパン）
Kazuhito Ishida, QUALCOMM JAPAN Inc.

4．
「iBurst」および「IEEE802.20 625k-MC mode」の技術
解説
Technical Summary of “iBurst” and “IEEE802.20 625k-MCmode”

日高 秀樹（京セラ）
Hideki Hidaka, Kyocera Corp.

5．IMT-Advancedに向けたブロードバンドパケット無線
アクセス技術
Broadband Packet Radio Access for IMT-Advanced

河原 敏朗（NTTドコモ）
Toshiro Kawahara, NTT DoCoMo, Inc.
概要：広帯域移動無線アクセスは2004年のワイヤレスブロードバンド推進研究会の議論からはじまり技術規格の策定や免許方針が出されビ
ジネス化の全貌が見えつつある。これはモバイルサービスのみでなく条件不利地域のブロードバンドサービスの提供にも期待できる。一方，携帯電話をベースとしたモバイルサービスにおいてもデータ通信速度の高速化をはじめIMT-Advancedに向けた方向性が明らかになりつつある。本講演では，これらに関するシステムの標準化動向，開発動向
および提供されるサービスなどについて紹介する。

−9−

基礎講座1：
高速高周波回路実装技術入門
Introduction to Jisso Technology for High Speedand High Frequency Circuits
11月28日（水）13時15分〜16時00分, F203会議室
Wednesday, November 28, 13:15 to 16:00, Room F203
オーガナイザ／座長：大橋 英征（三菱電機）
Organizer/Chair : Hideyuki Oh-hashi, Mitsubishi Electric Corp.

1．高速高周波エレクトロニクス実装技術の基礎
Foundation of Jisso Technology for High Speed and HighFrequency Electronics

井上 博文（NEC）
Hirobumi Inoue, NEC Corp.

2．高速高周波回路における実装技術の具体例
Examples of Jisso Techniques for High Speed and HighFrequency Circuits

大橋 英征（三菱電機）
Hideyuki Oh-hashi, Mitsubishi Electric Corp.
概要：実装技術とは，半導体などの個々のデバイスを機能的に結び付けて装置として仕上げる手段であり，装置の性能やコストなどを大きく左右する重要な技術である。無線機器の普及や半導体デバイスの動作周波数の上昇に伴って，信号の高速化，高周波化を考慮した実装技
術開発が必要となっている。ここでは，高速高周波回路に対応するための実装技術の基礎および具体的な実装例を紹介する。

基礎講座2：
Si高周波回路設計技術の基礎
Fundamentals of Design Technologies for SiliconHigh-Frequency Circuits
11月28日（水）13時15分〜16時00分, F204会議室
Wednesday, November 28, 13:15 to 16:00, Room F204
オーガナイザ／座長：小野直子（東芝）
Organizer/Chair : Naoko Ono, Toshiba Corp.

1．Siデバイス特性と高周波発振器回路の基礎
Foundation of Silicon High-Frequency Oscillators and Influenceof Device Characteristics

伊藤 信之（東芝）
Nobuyuki Itoh, Toshiba Corp.

−10−

2．SパラメータとSi高周波増幅器の基礎
Foundation of S-Parameter and Silicon High-Frequency
Amplifiers

藤本 竜一（東芝）
Ryuichi Fujimoto, Toshiba Corp.
概要：高周波集積回路をシリコン半導体で実現することは，コスト的にメリットがあるが，特性的な幾つかの検討が必要である。本講座では，高周波回路に不可欠な電圧制御発振器回路と低雑音増幅器の基礎を紹介し，それらを実現するために必要なデバイス技術およびS-パラメータの基礎について分かりやすく解説する。

基礎講座3：
高効率増幅器の基礎
Fundamentals of Microwave High-Efficiency
Amplifiers
11月29日（木）9時00分〜11時45分, F201+F202会議室
Thursday, November 29, 9:00 to 11:45, Room F201+F202
オーガナイザ／座長：本城 和彦（電通大）
Organizer /Chair : Kazuhiko Honjo, The Univ. of ElectroCommunications

1．高効率増幅器の基礎
Fundamentals of Microwave High-Efficiency Amplifiers

高山 洋一郎（電通大）
Yoichiro Takayama, The Univ. of Electro-Communications
概要：マイクロ波電力増幅器の高効率化はワイヤレス機器の通信品
質，電力消費，小型化などに重要な影響を及ぼすキー技術である。ト
ランジスタのバイアス及び回路条件により区別される動作，及び増幅回路の組み合わせ構成により特有の特性を得る増幅器の代表的な高効率化技術について解説する。また，効率と密接に関連するひずみ特性も取り上げる。

−11−

基礎講座4：
RFID入門RFID : Introduction and Overview of Applications
11月29日（木）9時00分〜11時45分, F203会議室
Thursday, November 29, 9:00 to 11:45, Room F203
オーガナイザ／座長：武井 健（日立製作所）
Organizer/Chair : Ken Takei, Hitachi, Ltd.

1．RFID入門
RFID : Introduction and Overview of Applications

井村 亮（日立製作所）
Ryo Imura, Hitachi, Ltd.
概要：20世紀に開花した「携帯電話」に続く新たなボリュームゾーンのひとつとして，「RFID」に技術的側面のみならずビジネス的見地からも熱い視線が注がれている。RFIDは現在，スタンドアロン・アプリ
ケーションの第一世代から，ネットワークに有機的に結合したサプライチェーン・アプリケーションの第二世代へと大きな飛躍を遂げつつある。この歴史的転換期を捉えて，本基礎講座ではこの分野で先導役を努められる講師により，IDアプリケーションの本質である「トレーサビリティ」の観点から，ノード（ID発行/送出）とターミナル（ID検知/受取）の両極の概念・技術・ビジネスを分かりやすく紐解く。

基礎講座5：
初学者のためのMMIC入門
Introduction to MMIC for Beginners
11月29日（木）13時15分〜16時00分, F201+F202会議室
Thursday, November 29, 13:15 to 16:00, Room F201+F202
オーガナイザ／座長：徳満 恒雄（ユーディナデバイス）
Organizer/Chair : Tsuneo Tokumitsu, Eudyna Devices Inc.

1．MMIC設計の基礎
Fundamentals of MMIC Design Technology

小野 直子（東芝）
Naoko Ono, Toshiba Corp.

2．MMICの製品化・ビジネス入門
Introduction to MMIC Development and Business長谷川 裕一（ユーディナデバイス）
Yuichi Hasegawa, Eudyna Devices Inc.
概要：高周波装置・部品を小型化するため高周波回路のMMIC化技術は重要であり，マイクロ波・ミリ波製品において欠かせないデバイスとなっている。本基礎講座では，第一に，MMICならではの構造，素子，回路例，設計手法を分かりやすく解説する。第二に，企画・製品化に言及するビジネス入門編を提供する。

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基礎講座6：
メタマテリアル回路設計入門
Introduction to Metamaterial Circuit Designs
11月29日（木）13時15分〜16時00分, F203会議室
Thursday, November 29, 13:15 to 16:00, Room F203
オーガナイザ／座長：真田 篤志（山口大）
Organizer/Chair : Atsushi Sanada, Yamaguchi Univ.

1．CRLH理論の誕生
Birth of CRLH Scheme

伊藤 龍男（UCLA）
Tatsuo Itoh, UCLA

2．右手／左手系複合メタマテリアルの基礎と回路設計
Fundamentals of Composite Right/Left-Handed Metamaterials
and Circuit Designs

真田 篤志（山口大）
Atsushi Sanada, Yamaguchi Univ.
概要：近年，サブ波長の構造体からなるメタマテリアルが持つ自然にはない特異な性質を利用して，従来にはなかった画期的なマイクロ波
回路デバイスやアンテナが実現されるようになってきた。しかし，現在は未だ媒質構成法やそれを用いた回路設計理論が体系的に整理されていないのが現状である。本講座では，マイクロ波応用に最も期待されている右手／左手系複合（CRLH）メタマテリアルを取り上げ，提唱者による着想の経緯から媒質構成法およびデバイス設計法までを初歩から整理して分かりやすく解説する。

基礎講座7：
マイクロ波フィルタ設計入門
Introduction to Microwave Filter Designs
11月30日（金）9時00分〜11時45分, F201+F202会議室
Friday, November 30, 9:00 to 11:45, Room F201+F202
オーガナイザ／座長：古神 義則（宇都宮大）
Organizer/Chair : Yoshinori Kogami, Utsunomiya Univ.

1．マイクロ波フィルタ設計入門
Introduction to Microwave Filter Designs

武田 重喜（京セラ）
Shigeki Takeda, Kyocera Corp.
概要：無線通信システムにおいてフィルタは必須のデバイスであり，用途に応じた様々なタイプのフィルタ設計が求められている。近年普及しているフィルタ設計汎用ソフトも，手軽に使える反面，ブラック
ボックス化に起因する適用限界があり，任意特性のフィルタを設計するには問題が多い。結局は難解なフィルタ設計理論を駆使することが要求される。本講座ではフィルタ回路網理論の基礎からマイクロ波フ
ィルタ設計の際に用いる等価回路・設計公式について分かりやすく詳
細に解説する。

−13−

基礎講座8：
自動車レーダの基礎
Fundamentals of Automotive Radars
11月30日（金）9時00分〜11時45分, F203会議室
Friday, November 30, 9:00 to 11:45, Room F203
オーガナイザ／座長：大久保 尚史（富士通研究所）
Organizer/Chair : Naofumi Okubo, Fujitsu Laboratories Ltd.

1．自動車レーダの基礎
Introduction of Automotive Radars

桐本 哲郎（電通大）
Tetsuo Kirimoto, The Univ. of Electro-Communications
概要：事故防止のために主としてミリ波帯レーダが自動車に搭載され始めている。民需製品ではなじみの少なかったレーダであるがこれからはより身近な電子製品になることが予想される。本講座では自動車
レーダの基礎として，（1）レーダの原理，（2）なぜミリ波なのか，（3）（5）アンテナ・高周波回路，について紹介
レーダ方式，（4）信号処理，する。

基礎講座9：
マイクロ波発振器入門
Introduction to Microwave Oscillators
11月30日（金）13時15分〜16時00分, F201+F202会議室
Friday, November 30, 13:15 to 16:00, Room F201+F202
オーガナイザ／座長：大平 孝（豊橋技術科学大）Organizer /Chair : Takashi Ohira, Toyohashi Univ. ofTechnology

1．マイクロ波発振器設計の基礎
Microwave Oscillator Design Basis

伊東 健治，津留 正臣，川上 憲司（三菱電機）
Kenji Itoh, Masaomi Tsuru, Kenji Kawakami, Mitsubishi
Electric Corp.

2．マルチ共振モードとマイクロ波発振器等への展開
Multifunctional Microwave Oscillators Exploiting High-Order
Mode Resonance and Coupling

相川 正義，田中 高行，西山 英輔（佐賀大）Masayoshi Aikawa, Takayuki Tanaka, Eisuke Nishiyama,
Saga Univ.

−14−概要：本セッションはマイクロ波発振器をこれから開発しようとする
若手技術者や回路設計者のための入門講座である。発振器の構成による分類を示し，それぞれのブロック図と動作原理を説明する。種々の発振器の具体例を示し，それらの特徴と性能を紹介する。マイクロ波
平面回路における直交および高次共振モードについて，マイクロ波発振器やアクティブ平面アンテナ等への積極的な活用技術の概念を解説すると共に，特にマイクロ波ミリ波帯高次高調波発振器への展開を中心としてそれらの研究事例を紹介する。

基礎講座10：
サンプリング理論の基礎
Fundamentals of Sampling Theory
11月30日（金）13時15分〜16時00分, F203会議室
Friday, November 30, 13:15 to 16:00, Room F203
オーガナイザ／座長：山田 寛喜（新潟大）
Organizer/Chair : Hiroyoshi Yamada, Niigata Univ.

1．情報理論とサンプリングの基礎〜“as your mother would tell you”〜
Basics of Information Theory and Sampling〜“as your mother would tell you”〜

神谷 幸宏（東京農工大）Yukihiro Kamiya, Tokyo Univ. of Agriculture and Technology
概要：本講演は，抽象的でイメージがつかみにくいサンプリングの理論とシャノンの情報理論を融合的に，かつ お母さんが教えてくれるように 簡明に説明することを目的とする。それを通して，サンプリ
ングの理論とともに最終的には「情報とは何か」という抽象的・哲学的な問いへのイメージを情報理論の見地から明らかにする。

−15−

ワークショップ1：
ミリ波帯利用とシステムの最新動向と展望
Millimeter-Wave Technology：Recent Progress
and Perspectives on Circuit Technologies andApplications
11月28日（水）13時15分〜16時00分, F205会議室
Wednesday, November 28, 13:15 to 16:00, Room F205
オーガナイザ：川f 繁男（京都大），川島 宗也（NTT）
Organizers : Shigeo Kawasaki, Kyoto Univ., Munenari
Kawashima, NTT
座長：瀧本 幸男（京都大）
Chair : Yukio Takimoto, Kyoto Univ.

1．準ミリ波・ミリ波帯MMICの現状技術と今後の展望
Present Status and Perspectives of Quasi-MillimeterWave/Millimeter-Wave MMICs

佐藤 富雄（ユーディナデバイス）
Tomio Satoh, Eudyna Devices Inc.

2．ミリ波帯パッシブデバイスとHIC開発のための要素技術
Basic Technologies for Developing Passive Devices and HICs
in the Millimeter-Wave Band石崎 俊雄（パナソニック エレクトロニックデバイス）
Toshio Ishizaki, Panasonic Electronic Devices Co., Ltd.

3．IEEE802.15.3cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動−物理層構成−
Research and Standardization Activity for IEEE802.15.3c
mmW WPAN - Design of PHY Layer -原田 博司（情報通信研究機構）
Hiroshi Harada, NICT

4．ミリ波を用いたイメージング技術−パッシブ・イメージングを中心に−
Passive Millimeter-Wave Imaging Technologies and Their
Applications

水野 皓司（東北大）
Koji Mizuno, Tohoku Univ.
概要：ミリ波技術は大容量通信のみならず，イメージング，医療・介護等，様々なアプリケーションへの展開が期待される。本セッション
ではハードおよびシステム開発に携わる発表者による最新のミリ波技術の紹介と共に，ミリ波技術適用に有望なアプリケーションは何かを
展望する。

−16−

ワークショップ2：
安心・安全を支える無線技術の最新動向
Advanced Wireless Technologies for Safety and Security
11月28日（水）13時15分〜16時00分, F206会議室
Wednesday, November 28, 13:15 to 16:00, Room F206
オーガナイザ／座長：山口 陽（NTT）
Organizer/Chair : Yo Yamaguchi, NTT

1．安心・安全を支える車車間通信技術の最新動向
Recent Progress in Inter-Vehicle Communication Technology
for Safety and Security

伊藤 健二（豊田中央研究所）
Kenji Ito, Toyota Central R&D Labs., Inc.

2．安心・安全を支えるJAXAの実証実験衛星
JAXA's Experiments and Demonstration Satellites for Safety
and Security

山田 和晴（宇宙航空研究開発機構）
Kazuharu Yamada, JAXA

3．安心・安全を支えるアドホックネットワーク技術の最新動向
Advanced Ad-hoc Network Technology for Safety and Security

岡田 啓（新潟大）
Hiraku Okada, Niigata Univ.

4．安心・安全を支えるワイヤレスICTソリューション
の最新動向
Advanced Wireless ICT Solution for Safety and Security

戸野塚 正幸（NTTコミュニケーションズ）
Masayuki Tonozuka, NTT Comunications Corp.
概要：近年大きな災害や事故などが続き，安心・安全のための技術が社会の大きな関心を集め，マーケットも広がりをみせてきている。こうした技術には，様々な無線システムが利用されており，u-Japan政策でも安心・安全のための技術は１つの柱となっている。こうした流れを受け，本セッションでは，安心・安全を支える無線技術の最新動向について，近距離通信から衛星通信まで，幅広く紹介する。

−17−

ワークショップ3：
最新の誘電体測定技術とミリ波材料・パッケージ技術
Recent Progress in Measurement Techniques for
Low-Loss Materials and Technologies of New
Materials for Millimeter-Wave Modules
11月29日（木）9時00分〜11時45分, F204会議室
Thursday, November 29, 9:00 to 11:45, Room F204
オーガナイザ：丸橋 建一（NEC）
Organizer : Kenichi Maruhashi, NEC Corp.
座長：西野 有（三菱電機）
Chair : Tamotsu Nishino, Mitsubishi Electric Corp.

1．低損失材料を対象としたミリ波誘電率測定法の最近の研究
Recent Studies of Millimeter-Wave Measurement Methods
for Complex Permittivity of Low-Loss Materials

中山 明（京セラ）
Akira Nakayama, Kyocera Corp.

2．ミリ波帯で期待されるふっ素樹脂基板
Fruororine Resin PC Board Expected in Millimeter-Wave Bands

島内 浩一，谷垣 輝之，神崎 仁（日本ピラー工業）
Koichi Shimauchi, Teruyuki Tanigaki, Hitoshi Kanzaki,
Nippon Pillar Packing Co., Ltd.

3．LCPを用いたマイクロ波ミリ波回路の技術動向
Recent Trends in Microwave and Millimeter-Wave
Components Using Liquid Crystal Polymer

湯浅 健，大橋 英征，浅尾 英喜（三菱電機）
Takeshi Yuasa, Hideyuki Oh-hashi, Hideki Asao, Mitsubishi
Electric Corp.

4．三次元SiPによる60GHz送受信モジュールの開発
60GHz Transceiver Module Using 3D-SiP

中瀬 博之，小熊 博，亀田 卓，高木 直，坪内 和夫（東北大）
Hiroyuki Nakase, Hiroshi Oguma, Suguru Kameda, Tadashi
Takagi, Kazuo Tsubouchi, Tohoku Univ.
概要：ミリ波回路基板やパッケージでは，これまでセラミック材料が多用されてきたが，低コスト化，小型化を目指し，新たに各種樹脂材料の適用が期待されている。本セッションでは，ミリ波応用を目指して開発が進む誘電率測定技術に加え，樹脂材料を用いた多層基板，パッケー
ジ・モジュールの各技術を取り上げ，その最新動向を紹介する。

−18−

ワークショップ4：
高集積Si RF CMOS回路を実現する受動素子，
モデリングの最新動向
Advanced Passive Technologies for Highly Integrated
Si RF CMOS ICs
11月29日（木）9時00分〜11時45分, F205会議室
Thursday, November 29, 9:00 to 11:45, Room F205
オーガナイザ：加保 貴奈，西川健二郎（NTT）
Organizers : Takana Kaho, Kenjiro Nishikawa, NTT
座長：束原 恒夫（会津大）Chair : Tsuneo Tsukahara, The Univ. of Aizu

1．Si RF CMOS集積回路の展望
Trend of Si RF CMOS Integrated Circuits

益 一哉（東工大）
Kazuya Masu, Tokyo Institute of Technology

2．オンチップ伝送線路のモデル化−直交配線，基板，ダミーフィルの影響−
Modeling of On-Chip Transmission-Lines-Impact of Orthogonal Wires, Si Substrate and Dummy Fills-

土谷 亮（京都大）
Akira Tsuchiya, Kyoto Univ.

3．On-chip Antennas Fabricated on Silicon Substrates
and Their Applications
Kenneth K. O., Univ. of Florida

4．シリコン高周波集積回路における受動素子の実現とその問題点
A Realization and Its Problems of Passive Devices on Silicon
Integrated Circuits

伊藤 信之（東芝）
Nobuyuki Itoh, Toshiba Corp.
概要：Si CMOS，SiGe HBTを用いたRF回路，アナログ・ディジタル
混載回路等の高周波化，高集積化が進んでいる。しかしながら化合物
MMICに比べ，Si 特有の様々な課題が存在する。本ワークショップでは高集積SiICsに焦点を当て，伝送線路，オンチップアンテナ等の受動回路素子，素子間のクロストーク抑圧法等について最新動向を述べる。

−19−

ワークショップ5：
コグニティブ無線と周波数共用
Spectrum Sharing with Cognitive Radio
11月29日（木）9時00分〜11時45分, F206会議室
Thursday, November 29, 9:00 to 11:45, Room F206
オーガナイザ：眞田 幸俊（慶大），高田 潤一（東工大）
Organizers : Yukitoshi Sanada, Keio Univ., Jun-ichi Takada,Tokyo Institute of Technology
座長：眞田 幸俊（慶大）
Chair : Yukitoshi Sanada, Keio Univ.

1．ダイナミックスペクトルアクセスの技術動向と課題
Technology Trends and Challenges of Dynamic Spectrum
Access藤井 威生（電通大）
Takeo Fujii, The Univ. of Electro-Communications

2．電波伝搬と周波数共用〜ITU-Rの動向
Sharing Study in ITU-R; a View from Radiowave Propagation

佐藤 明雄（東京工科大）Akio Sato, Tokyo Engineering Univ.

3．Interference and DAA Issues in UWB Systems
Bin Zhen, Huan-bang Li, Ryuji Kohno, NICT

4．IEEE802.22におけるコグニティブ無線の標準化
Standardization of Cognitive Radio Technology in IEEE
802.22

佐々木 重信（新潟大）
Shigenobu Sasaki, Niigata Univ.
概要：近年無線通信のブロードバンド化およびユビキタス化により，周波数スペクトル資源が逼迫してきている。この課題を解決するため，無線環境を認知し同じ周波数を複数の無線方式で共用を図るコグニテ
ィブ無線の検討がITU-R，IEEEをはじめ盛んに行われている。本セッションでは周波数共用およびコグニティブ無線の最新動向を紹介するとともに，将来の方向性を探る。

−20−

ワークショップ6 ：高速デジタル／高周波用表面実装部品・モデリングの最新動向
Recent Trend of Modeling for SMD Using in High
Speed Digital and Microwave Circuits
11月29日（木）13時15分〜16時00分, F204会議室
Thursday, November 29, 13:15 to 16:00, Room F204
オーガナイザ／座長：石崎俊雄（パナソニック エレクトロニックデバイス）
Organizer /Chair : Toshio Ishizaki, Panasonic Electronic
Devices Co., Ltd.

1．高周波モジュールにおける実装等の構造影響を考慮した回路設計シミュレーション
Circuit Simulation of High Frequency Modules, inConsideration of Structural Influence Caused by Mounting
Components

村田 龍司（太陽誘電）
Ryuji Murata, Taiyo Yuden Co., Ltd.

2．電子部品のマルチポート解析−高速デジタル回路用
EMC対策部品のモデリング
Multi-Port Analysis of Electronic Components - Modeling of
EMC Components for High-Speed Digital Circuit

藤城 義和（TDK）
Yoshikazu Fujishiro, TDK Corp.

3．機能性高分子電解コンデンサ（SP-Cap）のモデリン
グとシミュレーションによるノイズ対策効果の検証
Modeling of Polymer Aluminum Capacitor (SP-Cap) and
Noise Suppression Effects Confirmed by Simulation

東谷比呂志（パナソニックエレクトロニックデバイス）
Hiroshi Higashitani, Panasonic Electronic Devices Co., Ltd.

4．高速伝送取り扱いでの近年のシミュレーション動向−素子・基板一体化の必要性
Recent Development in High Speed Digital Simulation
Technology - Necessity of Handling Component and Board

中谷 彰文（アンソフト・ジャパン）
Akifumi Nakatani, Ansoft Japan K.K.
概要：近年，高速デジタル回路，高周波回路で用いられる表面実装部
品は，高速・高周波化の流れの中で，単純なLCR表現では動作を保証
しきれなくなってきている。本セッションでは，表面実装部品のより有益なモデリングとシミュレーション手法を探る。各講演は，回路シミュレータを用いて回路開発を行なっている，またはこれから行なおうとしている高周波回路技術者，高速デジタル回路技術者にとって非常に有益である。

−21−

ワークショップ7：
端末用PAの最新動向
Recent Progress and Perspectives on Power
Amplifiers for Wireless Communication Terminals
11月29日（木）13時15分〜16時00分, F205会議室
Thursday, November 29, 13:15 to 16:00, Room F205
オーガナイザ／座長：森 一富，末松 憲治（三菱電機）
Organizers /Chairs : Kazutomi Mori, Noriharu Suematsu,
Mitsubishi Electric Corp.

1．High Efficiency Doherty Amplifier with Good Linearity
for Mobile Applications
Bumman Kim, Pohang Univ. of Science and Technology

2．Balanced Power Amplifier and Its Implementation in
Mobile Handsets
Gary Zhang, Skyworks Solutions, Inc.

3．L-S帯無線通信用InGaP HBT MMIC電力増幅器
InGaP HBT MMIC Power Amplifiers for L to S Band
Wireless Applications

紫村 輝之，山本 和也，宮下 美代，前村 公正，
小丸 真喜雄（三菱電機）
Teruyuki Shimura, Kazuya Yamamoto, Miyo Miyashita,
Kosei Maemura, Makio Komaru, Mitsubishi Electric Corp.

4．CMOS Power Amplifier for Wireless Terminals
Chang-Ho Lee, Haksun Kim, Joy Laskar, Samsung RFIC
Design Center, Georgia Institute of Technology
概要：W-CDMA，Beyond3Gなどの携帯電話や，W-LAN，WiMAXなどの通信端末に用いられるPAにおいては，低ひずみ・高効率な特性と小型化が重要である。本ワークショップでは，より大きなピークファ
クタを有する変調方式，マルチバンド化，小型化に適した回路設計技
術や，現状主に使用されてInGaP HBTに加えて，Si系デバイスの可能性について議論する。

−22−

ワークショップ8：
端末用MIMOアンテナ：実装とシステム性能
Implementation and System Performance of
MIMO Antennas in User Terminals
11月29日（木）13時15分〜16時00分, F206会議室
Thursday, November 29, 13:15 to 16:00, Room F206
オーガナイザ／座長：高田 潤一（東工大）
Organizer /Chair: Jun-ichi Takada, Tokyo Institute of Technology

1．MIMOアンテナ特性評価のための電波伝搬モデル
Propagation Modeling for Performance Evaluation of MIMO
Antennas

高田 潤一（東工大）
Jun-ichi Takada, Tokyo Institute of Technology

2．Antenna Matching for Performance Optimization in
Compact MIMO Systems
Buon Kiong Lau, Lund Univ.

3．ストリートマイクロセル環境における端末MIMO
アンテナのチャネル応答特性の考察
A Study on the Channel Characterization of Handset MIMO
Antennas under Street Microcell Environments

小川 晃一（松下電器産業）
Koichi Ogawa, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
概要：IEEE 802.11n，WiMAX，3GPP LTEなど，MIMO伝送技術が研究から実用化のフェーズに移りつつある中で，標準化とはある程度独立な設計自由度をもつアレーアンテナは，今後端末の性能を大きく左右する存在になると考えられる。本ワークショップでは，端末用
MIMOアレーアンテナの実装とシステム性能に関して，アンテナの電気特性から伝送特性まで様々な観点から議論するものである。

−23−

ワークショップ9：
RF-MEMSおよびその関連技術
RF-MEMS and Related Technologies
11月30日（金）9時00分〜11時45分, F204会議室
Friday, November 30, 9:00 to 11:45, Room F204
オーガナイザ／座長：岡崎 浩司（NTTドコモ）
Organizer/Chair : Hiroshi Okazaki, NTT DoCoMo, Inc.

1．RF MEMS技術の最新動向
Recent Trend of RF MEMS Technology

大和田 邦樹（帝京大）
Kuniki Ohwada, Teikyo Univ.

2．ウェハレベル封止技術とその集積化RF-MEMSへの応用
Wafer Level Encapsulation and Its Application to Integrated
RF-MEMS Devices

小舘 淳一，桑原 啓，佐藤 昇男，森村 浩季，石井 仁（NTT）
Junichi Kodate, Kei Kuwabara, Norio Sato, Hiroki Morimura,
Hiromu Ishii, NTT

3．RF-MEMSスイッチを用いた可変回路
RF-MEMS Tunable Circuits

西野 有，吉田幸久，橘川雄亮，李 相錫（三菱電機）
Tamotsu Nishino, Yukihisa Yoshida, Yusuke Kitsukawa,
Sang-Seok Lee, Mitsubishi Electric Corp.

4．携帯端末向けRF MEMS可変容量
RF MEMS Variable Capacitor for Wireless Handsets

池橋 民雄（東芝）
Tamio Ikehashi, Toshiba Corp.
概要：RF回路の高性能化や可変回路化の要求を満たすためのキーとして，MEMS技術のRF回路への応用（RF-MEMS）が期待されている。
本セッションではRF-MEMSについて，その最新動向やRF回路への応用に必要な関連技術を含めた研究開発の状況などについて紹介する。

−24−ワークショップ10：
Polar Loop送信機／デジタルFM発振器
Polar-Loop Type Transmitter Techniques andFrequency Modulation Techniques with Frequency
Synthesizer
11月30日（金）9時00分〜11時45分, F205会議室
Friday, November 30, 9:00 to 11:45, Room F205
オーガナイザ：楢橋 祥一（NTTドコモ）
Organizer : Shoichi Narahashi, NTT DoCoMo, Inc.
座長：野島 俊雄（北海道大）
Chair : Toshio Nojima, Hokkaido Univ.

1．三角波比較PWMによるバースト幅包絡線変調を用いた高効率送信機アーキテクチャ
Highly Efficient Transmitter Architecture with Burst-Width
Envelope Modulation Based on Triangle-Wave Comparison
PWM

太郎丸 真（ATR）
Makoto Taromaru, ATR

2．GSM/EDGE携帯電話向けポーラー送信機技術
Polar-Transmitter Technique for GSM/EDGE Mobile-Phone
Applications

山脇 大造（日立製作所）
Taizo Yamawaki, Hitachi, Ltd.

3．DDSを用いた周波数シンセサイザでのFM変調
FM Modulation in Frequency Synthesizer with DDS

田島 賢一（三菱電機）
Kenichi Tajima, Mitsubishi Electric Corp.

4．SmartPhone Architecture and Trends
Fazal Ali, Qualcomm Inc.
概要：本セッションでは，移動通信システムを支える重要な技術課題のひとつである高効率送信機およびデジタルFM発振器の各構成技術を取り上げる。具体的には，ポーラー送信機技術およびDDS駆動型周波数シンセサイザによる周波数変調に焦点を絞り，それぞれの技術における研究動向を概説するとともに最新の研究成果を紹介する。

−25−

ワークショップ11：
無線システムの系譜−衛星放送技術の進化と発展−
Genealogy of Wireless System−Evolution and Development of Satellite Broadcasting
Technology−
11月30日（金）9時00分〜11時45分, F206会議室
Friday, November 30, 9:00 to 11:45, Room F206
オーガナイザ／座長：五十嵐 一文（日本無線）
Organizer/Chair : Kazufumi Igarashi, Japan Radio Co., Ltd.

1．衛星放送受信技術
Satellite Broadcasting Reception Technology

内海 要三（防衛大）Yozo Utsumi, National Defense Academy of Japan

2．放送衛星搭載用中継器の開発
Satellite Onboard Transponder Development for Broadcast
Satellite System

北爪 進（ジェピコ）
Susumu Kitazume, JEPICO Corp.

3．将来衛星放送技術
Technologies for Future Satellite Broadcasting

正源 和義（NHK）
Kazuyoshi Shogen, NHK
概要：無線システムにおいて，その構成要素は数々の方式や機器，回路，デバイスに至るまで多岐にわたる。本セッションでは衛星放送技術を具体例として取り上げ，実現に向けてどのような技術が培われ，
将来どのような青写真が描かれるか，時間軸とポジションを明確にしながら紹介する。また，マイクロウェーブ展2007の会場で開催される
特別展示は本セッションと連携し，さらに立体的で深い理解に結びつける機会として有益である。

−26−

ワークショップ12：
UWBフィルタ研究開発の最新動向
Recent Advances in the Research and Developmentof UWB Filters
11月30日（金）13時15分〜16時00分, F204会議室
Friday, November 30, 13:15 to 16:00, Room F204
オーガナイザ／座長：馬 哲旺（埼玉大）
Organizer/Chair : Zhewang Ma, Saitama Univ.

1．結合構造を用いた超広帯域（UWB）バンドパスフィルタの研究開発
Recent Development on Ultra-Wideband (UWB) Bandpass
Filters Using Coupled Structures

李 可人（情報通信研究機構）
Keren Li, NiCT

2．マイクロ波・ミリ波超広帯域帯域通過フィルタの設計理論および実現方法
Design Theories and Implementation Methods of Novel
Microwave and Millimeter-Wave Ultra-Wideband Bandpass
Filters

蔡 鵬（上海大），馬 哲旺，小林 禧夫（埼玉大），
陳 春平，穴田 哲夫（神奈川大）
Peng Cai, Shanghai Univ., Zhewang Ma, Yoshio Kobayashi,
Saitama Univ., Chun-Ping Chen, Tetsuo Anada, Kanagawa Univ.

3．UWB通信システム用セラミックフィルタにおける最新動向及び今後の展開
The Latest Trend and Future Roadmap of Ceramic Filters for
Ultra-Wideband Communications

関根 英行，岡戸 広則，青木 幹雄（太陽誘電）
Hideyuki Sekine, Hironori Okado, Mick Aoki, Taiyo Yuden
Co., Ltd.

4．インターデジタル型結合線路の左手系動作に着目した3-5GHz帯有極形帯域通過フィルタ
A 3-5GHz Bandpass Filter with Attenuation Poles Createdby Left-Handed Inter-Digital Coupled Lines

内田浩光，米田尚史，小西善彦，牧野 滋（三菱電機）
Hiromitsu Uchida, Naofumi Yoneda, Yoshihiko Konishi,
Shigeru Makino, Mitsubishi Electric Corp.
概要：超広帯域（UWB）無線通信やレーダーシステムへの関心と期待が年々高まっている。UWBフィルタは，これらシステムの中のキーコ
ンポーネントとして，注目を浴びている。本セッションでは，UWBフ
ィルタに関する最新の設計手法と研究開発動向を紹介する。

−27−

ワークショップ13：
ミリ波 SiGe／CMOS／化合物 MMIC
Millimeter-Wave Highly-Integrated SiGe/CMOS/
Compound MMIC's
11月30日（金）13時15分〜16時00分, F205会議室
Friday, November 30, 13:15 to 16:00, Room F205
オーガナイザ／座長：近藤 博司（日立製作所）
Organizer/Chair : Hiroshi Kondoh, Hitachi, Ltd.

1．Making Waves at 60 GHz with CMOS
Ali Niknejad, UC at Berkeley

2．Development of Silicon-Based Millimeter-Wave ICs at
National Taiwan University
Huei Wang, National Taiwan Univ.

3．Mm-Wave Phased Arrays (8 and 16-Elements) Basedon the All-RF Architecture
Gabriel Rebeiz, UCSD

4．3次元MMIC技術によるミリ波帯高集積GaAs MMIC
Millimeter-Wave Highly-Integrated GaAs MMICs Using
3D-MMIC Technology

山口 陽（NTT）
Yo Yamaguchi, NTT
概要：近年，Siプロセスを用いたミリ波集積回路の研究開発が急速に進化している。当初の回路機能レベルの性能実現から，最近は超高速通信やレーダ等の具体的応用を対象としたサブシステムレベルでの機能も実現され，更にはミリ波機能制御用回路までをも含む高集積化が実現しつつある。本セッションでは，これらSiプロセスによるミリ波
高集積化の最新動向を紹介すると同時に，化合物半導体プロセスによるミリ波高集積化技術の動向も紹介し，ミリ波MMICの将来技術動向を模索する。

−28−

ワークショップ14：
ボディエリアネットワークの展開
Body Area Network and Its Development
11月30日（金）13時15分〜16時00分, F206会議室
Friday, November 30, 13:15 to 16:00, Room F206
オーガナイザ：河野 隆二（横浜国大，情報通信研究機構），
李 還幇（情報通信研究機構）
Organizers : Ryuji Kohno, Yokohama National Univ. and
NICT, Huan-Bang Li, NICT座長：河野 隆二（横浜国大，情報通信研究機構）
Chair : Ryuji Kohno, Yokohama National Univ. and NICT

1．予防医療におけるBANに対する期待や課題
Expectations and Problems to Be Solved in Using BAN for
Future Preventive Medicine.

栃久保 修，山末 耕太郎（横浜市立大）Osamu Tochikubo, Kotaro Yamasue, Yokohama City Univ.

2．ZigBeeを用いたボディエリアネットワーク実験
システム
Experimental Radio System of BAN Vased on ZigBee

白木 裕一，徳田 清仁（沖電気工業），浜口 清，
河野 隆二（情報通信研究機構）
Yuichi Shiraki, Kiyohito Tokuda, Oki Electric Industry Co.,
Ltd., Kiyoshi Hamaguchi, Ryuji Kohno, NICT

3．ボディエリアネットワーク向けUWB無線通信技術と応用
UWB Wireless Communication System for Body Area Network

宮崎 祐行（日立製作所）
Masayuki Miyazaki, Hitachi, Ltd.

4．ボディエリアネットワークにおけるPHY・MAC技術
PHY and MAC Technologies for Wireless Body Area
Networks

滝沢 賢一，原 晋介，李 還幇，河野 隆二（情報通信研究機構）
Kenichi Takizawa, Shinsuke Hara, Huan-Bang Li, Ryuji
Kohno, NICT
概要：高度な医療・ヘルスケアを支える情報通信技術の1つとして，最近ボディエリアネットワーク（BAN； Body Area Network）が注目されている。BANは生体信号を収集・伝送することによって，医療・ヘ
ルスケアのリアルタイム性と効率性の向上を目指す。このワークショ
ップでは，予防医療から見たBANに対する期待，BANの役割をはじめ，
BANのための試作システム，BANを支えるための技術的な課題と検討などについて議論する。

−29−

出展企業セミナー
Technical Seminars●11月28日（水）13時, 14時, 15時, 16時より, 各45分
Wednesday, November 28
From 13, 14, 15, and 16 o’clock, 45 minutes for each session.
●11月29日（木）13時, 14時, 15時, 16時より, 各45分
Thursday, November 29
From 13, 14, 15, and 16 o’clock, 45 minutes for each session.
●11月30日（金）13時, 14時, 15時より, 各45分
Friday, November 30
From 13, 14, and 15 o'clock, 45 minutes for each session.
A会場, B会場（展示ホールD内）
Room A and Room B in Exhibition Hall D
展示会の出展会社が，新技術・新製品に関する発表ならびに技術研究・開発の成果に関する講演を行ないます。
ソフトウェアや計測技術を含む最新情報の発表を予定しています。
なおプログラムの内容については，現在調整中であり，追って決定の上発表いたします。
Exhibitors of Microwave Exhibition will present newtechnologies and products as well as research and development
activities.
The seminars will contain the latest microwave information
including software and measurement technologies.
Seminars are scheduled for three days to cover various
technical topics. Detailed program will be determined shortly andannounced in the separate exhibition flier.

−30−＜2006 IEEE Award 受賞記念講演会・祝賀会＞
山下榮吉氏が 2006 IEEE MICROWAVE CAREER AWARDを受賞されました。これを記念して，講演会および受賞祝
賀会を開催いたします。皆様には，奮ってご参加いただきますようお願い申し上げます。

【受賞記念講演会】■主催：電子情報通信学会APMC国内委員会■共催：IEEE MTT-S Japan Chapter
IEEE MTT-S Kansai Chapter
日時：11月28日（水）16時15分〜16時45分
場所：パシフィコ横浜 アネックスホール F201+F202会議室『2006 IEEE MICROWAVE CAREER AWARD受賞記念講演』
山下 榮吉 氏（電気通信大学 名誉教授）
司会：荒木 純道 氏（東京工業大学）【受賞記念祝賀会】
日時：11月28日（水）17時00分〜19時00分
場所：パシフィコ横浜アネックスホール ハーバーラウンジB
会費：5,000円

整理の都合上，パーティーにご出席を予定される方は，11月12日までにその旨下記まで，E-mailまたは
FAXにてご一報いただけましたら幸いです。
なお，会費は当日会場にてお支払下さい。
問い合わせ先MWE 2007事務局㈱リアルコミュニケーションズ
E-mail: mweapmc@io.ocn.ne.jp
FAX. 047-309-3617 TEL. 047-309-3616−31−マイクロウェーブ展2007
Microwave Exhibition 2007
「マイクロウェーブ展 2007」は，11月28日（水）〜30日（金）の日程で開催されるMWE 2007の関連イベントとして，パシフィコ
横浜展示ホールDにて開催いたします。
展示会では，世界各国から400社以上の製品が出展されるほか，展示会場において新技術，新製品に関する「出展企業セミナー」など，各種セミナーも展示会場内特設ブースにて併せて開催いたします。
また，本年度は，昨年度のマイクロウェーブ展2006をさらに発展させ，最近のホットなテーマに対し，ワークショップ，企業
セミナー，企業展示，システムおよび関連技術展示などの連携をとって紹介，解説いたします。理論から応用まで多面的に議論することにより，最新の技術に対する理解を深めていただくとともに，モノづくりの現場に役立てていただける価値の高い展示会をめざしてまいります。
出展社，参加者に対するサービス向上にも一層の努力を注いでおり，ご満足いただける内容になっていると自負しております。
マイクロウェーブ展では以下の展示が行なわれます。
1．出展企業による展示
最新の各種高周波・マイクロ波製品，システム，サブシス
テム，コンポーネント，部品・材料やそれらの計測・試験装置ならびに関連のソフトウェア等
2．システムおよび関連技術展示
システムおよび関連技術の進化と発展について過去から将来にわたり紹介3．大学展示大学および高等専門学校における研究活動や成果を紹介
展示内容に関する詳細は，随時ホームページ（http://www.
apmc-mwe.org/）に掲載していく予定ですのでご参照ください。
皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

−32−

Microwave Exhibition 2007
Microwave Exhibition 2007 will be held at Exhibition Hall D
in Pacifico Yokohama as a part of MWE 2007 from Wednesday
Nov. 28 to Friday Nov. 30.
More than 400 microwave-related companies from all over
the world will exhibit their latest products. Various technicalseminars are also available at the special seminar rooms provided
in the exhibition hall D.
This year, we will focus on some hot technology topics andintroduce them in many ways, such as in workshops, inexhibitors' technical seminars and in exhibition booths. This
coordinated approach could help your thorough understanding of
the cutting-edge technologies and help you find some useful hints
for your design and development practices.
Microwave Exhibitions 2007 will feature:
1． Exhibition of latest productsHigh Frequency / Microwaves Systems, Subsystems,
Components, Parts, Materials, Test instrument andrelated software
2． Systems and Related Technologies Exhibition
Evolution and development of the system and related
technologies from the past and present into the future
will be introduced.
3． University Exhibition
Universities and colleges will demonstrate their research
activities.
* For further information such as the contents of the wholeexhibition or the exhibitors’ technical seminars, please see
our website (http://www.apmc-mwe.org/).
We are looking forward to seeing you at Microwave Exhibition
2007 in Yokohama Japan.

−33−

■出展予定会社一覧※過去2年間の出展実績に加え, 2007年6月30日迄の新規申込データを元に作成しております。

㈱アイダックス IDAQS CO., LTD.
旭硝子㈱ ASAHI GLASS CO., LTD.
アジレント・テクノロジー㈱ AGILENT TECHNOLOGIES JAPAN, LTD.
㈱アドバンテスト ADVANTEST CORP.
アバゴ・テクノロジー㈱ AVAGO TECHNOLOGIES JAPAN㈱アポロウエーブ APOLLOWAVE CORP.
アマックス㈱ AMACS CORP.
㈱アムテックス AMTECHS CORP.
㈱アール・アンド・ケー R&K CO., LTD.
㈱アールエフ・デバイス RF DEVICE CO., LTD.
アルモテック㈱ ARUMOTECH CORP.
アンソフト・ジャパン㈱ ANSOFT JAPAN K.K.
アンリツ㈱ ANRITSU CORP.
E&Cエンジニアリング㈱ E&C ENGINEERING K.K.
伊藤忠テクノソリューションズ㈱ ITOCHU TECHNO-SOLUTIONS CORP.
イナートロンエレクトロニクス㈱ INNERTRON ELECTRONICS CO., LTD.
㈱Wave Technology WAVE TECHNOLOGY INC.
宇部興産㈱ UBE INDUSTRIES, LTD.
㈱エーイーティー AET, INC.
㈱AMT AMT INC.
ACETRONIX CO., LTD. ACETRONIX CO., LTD.
㈱エー・ティー・アイ ATI-ADVANCED TECHNOLOGY, INC.
㈱エーティーエヌジャパン ATN JAPAN, LTD.
NECエレクトロニクス㈱ 化合物デバイス事業部 NEC ELECTRONICS CORP.
COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICES DIVISION
NECエンジニアリング㈱ NEC ENGINEERING, LTD.
NECマイクロ波管㈱ NEC MICROWAVE TUBE, LTD.
エヌピイエス㈱ NPS, INC.
エム・アールエフ㈱ M-RF CO., LTD.
㈱エム・イー・エル MEL INC.
エム・エー・ジェー㈱ MAJ CO., LTD.
㈱MKTタイセー MKT TAISEI CO., LTD.
MPDEVICE CO., LTD. MPDEVICE CO., LTD.
㈱エムメックス MMEX, INC.
エレナ電子㈱ ELENA ELECTRONICS CO., LTD.
大塚化学㈱ OTSUKA CHEMICAL CO., LTD.
岡谷電機産業㈱ OKAYA ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
オプトシリウス㈱ OPTOSIRIUS CORP.
オムロン㈱ OMRON CORP.
㈱オリエントマイクロウェーブ ORIENT MICROWAVE CORP.
カスケード・マイクロテック㈱ CASCADE MICROTECH JAPAN神奈川県産業技術総合研究所
KANAGAWA INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE㈱川島製作所 KAWASHIMA MANUFACTURING CO., LTD.
関西電子工業㈱ KANSAI DENSHI INDUSTRY CO., LTD.
㈱関東電子応用開発
KANTOH ELECTRONIC APPLICATION DEVELOPMENT INC.
菊水電子工業㈱ KIKUSUI ELECTRONICS CORP.
キーコム㈱ KEYCOM CORP.
北川工業㈱ KITAGAWA INDUSTRIES CO., LTD.
㈱キャンドックスシステムズ CANDOX SYSTEMS, INC.
㈱キャンパスクリエイト CAMPUS CREATE CO., LTD.
極東貿易㈱ KYOKUTO BOEKI KAISHA, LTD.
クロニクス㈱ CHRONIX INC.
計測エンジニアリングシステム㈱ KEISOKU ENGINEERING SYSTEM CO., LTD.
KCC日本支店 FLOMERICS, LTD.
ケースレーインスツルメンツ㈱ KEITHLEY INSTRUMENTS, K.K.
コアックス㈱ COAX CO., LTD.
㈱構造計画研究所 KOZO KEIKAKU ENGINEERING INC.
㈱光電製作所 KODEN ELECTRONICS CO., LTD.
㈱コトヴェール COTEAU VERT CO., LTD.
小峰無線電機㈱ KOMINE MUSEN DENKI CO., LTD.
㈱コムクラフト COMCRAFT CORP.
㈱コムテックス COMTECS CO., LTD.
コーンズドッドウェル㈱ CORNES DODWELL LTD.
サイバネットシステム㈱ CYBERNET SYSTEMS CO., LTD.
㈱サーキットデザイン CIRCUIT DESIGN, INC.
㈱サンケン SANKEN CORP.
サンユー工業㈱ SANYU SWITCH CO., LTD.
㈱CRCソリューションズ CRC SOLUTIONS CORP.
㈱システック リサーチ インク SYSTEC RESEARCH INC.
ジー・ティー・エレクトロニクス(有) G.T.ELECTRONICS CORP.
島田理化工業㈱ SPC ELECTRONICS CORP.
㈱潤工社 JUNKOSHA INC.
㈱昌新 SHOSHIN CORP.
伸光写真サービス㈱ SHINKO PHOTO SERVICE INC.
進竹産業㈱ SHINTAKE SANGYO CO., LTD.
新日鐵化学㈱ NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.
新日本無線㈱ NEW JAPAN RADIO CO., LTD.
ズース・マイクロテック㈱ SUSS MICROTEC KK−34−

スタック電子㈱ STACK ELECTRONICS CO., LTD.
㈱住友金属エレクトロデバイス
SUMITOMO METAL (SMI) ELECTRONICS DEVICES INC.
㈱セイントテクノロジー SAINT TECHNOLOGY CORP.
セキテクノトロン㈱ SEKI TECHNOTRON CORP.
綜合電子㈱ SOGO ELECTRONICS, INC.
双信電機㈱ SOSHIN ELECTRIC CO., LTD.
相菱電子化学㈱ SORYO ELECTRONIC DEVICES CORP.
㈲ソネット技研 SONNET GIKEN CO., LTD.
ダイトエレクトロン㈱ DAITO ELECTRON CO., LTD.
大同特殊鋼㈱ DAIDO STEEL CO., LTD.
タキテック㈱ TAKITEK K.K.
W. L. GORE & ASSOCIATES, INC. W. L. GORE & ASSOCIATES, INC.
玉置電子工業㈱ TAMAOKI ELECTRONICS CO., LTD.
㈱多摩川電子 TAMAGAWA ELECTRONICS CO., LTD.
㈱多摩デバイス TAMA DEVICE CO., LTD.
中央電子㈱ CHUO ELECTRONICS CO., LTD.
㈲テイエスエスジャパン TSS JAPAN INC.
㈱デイエステクノロジー DIGITAL SIGNAL TECHNOLOGY, INC.
TDK㈱ TDK CORP.
テクダイヤ㈱ TECDIA CO., LTD.
㈱テクノプローブ TECHNOPROBE CO., LTD.
㈱デバイス DEVICE CO., LTD.
電気通信大学 THE UNIV. OF ELECTRO-COMMUNICATIONS
東光通商㈱ TOKO TRADING INC.
東光電子㈱ TOKO DENSHI CO., LTD.
㈱東芝 TOSHIBA CORP.
東洋精密工業㈱ TOYO PRECISION PARTS MFG. CO., LTD.
㈱東陽テクニカ TOYO CORP.
東洋メディック㈱ TOYO MEDIC CO., LTD.
㈱トキメック TOKIMEC INC.
㈱ナカ アンド カンパニー NAKA & CO., LTD.
中尾貿易㈱ NAKAO CORP.
長瀬産業㈱ NAGASE & CO., LTD.
ナリジ*オン KNOWLEDGE*ON INC.
㈱日放電子 NIPPO ELECTRONICS CO., LTD.
日本イーティーエス・リンドグレン㈱ ETS-LINDGREN JAPAN, INC.
日本LPKF㈱ LPKF JAPAN CO., LTD.
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社 CADENCE DESIGN SYSTEMS, JAPAN
日本高周波㈱ NIHON KOSHUHA CO., LTD.
日本シイベルヘグナー㈱ NIHON SIBERHEGNER K.K.
日本タングステン㈱ NIPPON TUNGSTEN CO., LTD.
日本テクトロニクス㈱ TEKTRONIX JAPAN, LTD.
日本テレガートナー㈱ JAPAN TELEGARTNER LTD.
日本電産コパル電子㈱ NIDEC COPAL ELECTRONICS CORP.
日本電業工作㈱ NIHON DENGYO KOSAKU CO., LTD.
日本電波工業㈱ NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.
日本特殊陶業㈱ NGK SPARK PLUG CO., LTD.
日本ナショナルインスツルメンツ㈱ NATIONAL INSTRUMENTS JAPAN CORP.
日本ピラー工業㈱ NIPPON PILLAR PACKING CO., LTD.
日本ラディアル㈱NIHON RADIALL K.K.
㈱ニューメタルス エンド ケミカルス コーポレーション
NEW METALS AND CHEMICALS CO., LTD.
㈱ネットウエル NETWELL CORP.
ハイソル㈱ HISOL, INC.
㈱ハイ・テクノロジー HI-TECHNOLOGY TRADING, INC.
㈱ハイテック HIGH TECH CORP.
ピーティーエム㈱ PTM CORP.
㈱PVJ PVJ INC.
平井精密工業㈱ HIRAI SEIMITSU KOGYO CORP.
ファラッド㈱ FARAD CORP.
富士通㈱ FUJITSU LTD.
富士通メディアデバイス㈱ FUJITSU MEDIA DEVICES LTD.
㈱フジ電科 FUJI DENKA INC.
扶桑商事㈱ FUSOH SHOJI CO., LTD.
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン㈱FREESCALE SEMICONDUCTOR JAPAN LTD.
ベガ テクノロジー㈱ VEGA TECHNOLOGY INC.
ポリプラスチックス㈱ POLYPLASTICS CO., LTD.
本多通信工業㈱ HONDA TSUSHIN KOGYO CO., LTD.
マイクロウェーブ ファクトリー㈱ MICRO WAVE FACTORY CO., LTD.
㈱マウビック MOUBIC INC.
松下電工㈱ MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD.
㈱MARUWA MARUWA CO., LTD.
ミクロ電子㈱ MICRO DENSHI CO., LTD.
ミッツ㈱ MITS ELECTRONICS
三菱電機㈱ MITSUBISHI ELECTRIC CORP.
三菱電機特機システム㈱ MITSUBISHI ELECTRIC TOKKI SYSTEMS CORP.
緑屋電気㈱ MIDORIYA ELECTRIC CO., LTD.
㈲ミニサーキットヨコハマ MINI-CIRCUITS YOKOHAMA, LTD.
宮崎電線工業㈱ MIYAZAKI ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
㈱村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
㈱メック MECC CO., LTD.
㈱山田洋行 YAMADA CORP.
ユウエツ精機㈱ YUETSU SEIKI CO., LTD.

−35−

㈱ユー・エム・サービス UM-SERVICES, LTD.
ユーディナデバイス㈱ EUDYNA DEVICES INC.
㈱ユニバーサルシステムズ UNIVERSAL SYSTEMS CO., LTD.
㈱ヨコオ・ディ・エス YOKOWO・DS CO., LTD.
横河電機㈱ YOKOGAWA ELECTRIC CORP.
横浜電子精工㈱ YOKOHAMA DENSHI SEIKO CO., LTD.
㈱理経 RIKEI CORP.
㈱リケン RIKEN CORP.
理研電具製造㈱ RIKEN DENGU SEIZO CO., LTD.
リチャードソンエレクトロニクス㈱ RICHARDSON ELECTRONICS, K.K.
林栄精器㈱ REPIC CORP.
ローデ・シュワルツ・ジャパン㈱ ROHDE & SCHWARZ JAPAN K.K.
㈱ワイ・ケー・コーポレーション Y・K・CO., LTD.
㈱ワカ製作所 WAKA MANUFACTURING CO., LTD.
和功通信工業㈱ WAKOH COMMUNICATION INDUSTRIAL CO., LTD.
AIAA衛星通信フォーラム AIAA-JFSC㈱国際電気通信基礎技術研究所 ATR
日本放送協会 NHK
E2パブリッシング㈱ E2 PUBLISHING CORP.
㈱インコム INCOM CO., LTD.
マイクロウェーブジャーナル MICROWAVE JORNAL
ミマツコーポレーション MIMATSU CORP.
リード・ビジネス・インフォメーション㈱REED BUSINESS INFORMATION JAPAN K.K.
(社)電子情報通信学会 IEICEIMS 2007（IEEE MTT-S）（商社取扱い出展予定会社）※2005年, 2006年の実績データを元に作成しております。

AA-MCSAC MICROWAVE GMBH
ACTIVE AND PASSIVE TECHNOLOGY CO., LTD.
ADLIGHTECADVANCED CONTROL COMPONENTS INC.
ADVANCED ELECTRONICS TECHNOLOGY ASSOCIATES, INC.
ADVANCED FERRITE TECHNOLOGY GMBHADVANCED MICROWAVE, INC.
ADVANCED POWER TECHNOLOGYADVANCED POWER TECHNOLOGY, INC.
ADVANCED SEMICONDUCTORADVANCED SEMICONDUCTOR BUSINESS INC.
ADVANCED SEMICONDUCTOR, INC.
ADVANCED TECHNICAL MATERIALS, INC.
ADVANCED TECHNOLOGY GOROUP, INC.
ADVANED SEMICONDUCTOR, INC.
ADVANTECH-ADVANCED MICROWAVE TECHNOLOGIES INC.
AEROCOMM CO., LTD.
AEROFLEX / INMETAEROFLEX / WEINSCHELAEROFLEX KDI-RESISTOR PRODUCTS
AEROFLEX METELICS CORP.
AEROSCOUT USA
AEROTEK CO., LTD.
AKON, INC.
ALAN INDUSTRIES, INC.
ALC MICROWAVE INC.
ALDETEC, INC.
ALTRONIC RESEARCH, INC.
AMCOM COMMUNICATIONS, INC.
AMERICAN OIL & SUPPLY CO.
AMERICAN TECHNICAL CERAMICS
AMERICAN TECHNICAL CERAMICS CORP.
AML COMMUNICATIONS INC.
AMPLICAL CORP.
AMPLITECH, INC.
ANADIGICS INC.
ANADYNE, INC.
ANAREN MICROWAVE, INC.
ANTCOM CORP.
APOLLO MICROWAVES LTD.
APPLIED ENGINEERING PRODUCTSAPPLIED ENGINERING PRODUCTSAPPLIED SYSTEMS ENGINEERING, INC.
APPOLO MICROWAVES LTD.
ARAFTEK, INC.
ARLON, INC. MATERIALS FOR ELECTRONIDS DIVISION
ARRA, INC.
ARRIS CXMARTECH HOUSE PUBLISHERSASCOR, INC.
ATLANTIC MICROWAVE CORP.
ATLANTIC MICROWAVE LTD.

−36−

AURIGA MEASUREMENT SYSTEMS, LLC
BABCOCK, INC.
BANDWIDTH SEMICONDUCTOR, LLC
BARNARD MICROSYSTEMS LTD.
BECKELEC INC.
BETA THERM IRELAND LTD.
BLUEGIGA TECHNOLOGIES OYBOARDTEK ELECTRONICS CORP.
BOONTON ELECTRONICS CORP.
BOWEI INTEGRATED CIRCUITS CO., LTD.
BROADWAVE TECHNOLOGYBSC FILTERS LTD.
CALIFORNIA TUBE LABORATORY, INC.
CAP WIRELESS, INC.
CENTELLAX INC.
CENTER TECHNOLOGIESCENTER TECHNOLOGIES, DIV.
CENTRE FOR INTEGRATED PHOTONICS, LTD.
CERAGON NETWORK LTD.
CERNEX, INC.
CHANNEL MICROWAVE CORP.
CHIN NANR PRECISION ELECTRONICS CO., LTD.
CHRONIX INC.
CIAO WIRELESS INC.
CIAO WIRELESS, INC.
CITEL ELECTRONICS CO., LTD.
CML ENGINEERING SALES, INC.
COGNIO, INC.
COLBY INSTRUMENTS, INC.
COM DEV LTD.
COMMERCIAL MICROWAVE TECHNOLOGY, INC.
COMOTECH
COMOTECH CORP.
COMPEX CORP.
COMSOL AB
COMTECH PST CORP.
CONTINENTAL MICROWAVE & TOOL COMPANY, INC.
CORNING GILBERT INC.
COWARE, INC.
CREE, INC.
CST GMBH
C-TECH CO., LTD.
CUMING CORP.
CUSTOM MICROWAVE COMPONENTS, INC.
CUSTOM MICROWAVE, INC.
CYBER WIRELESS CORP.
DAICO INDUSTRIES, INC.
DB CONTROLDBP MICROWAVEDELTA ELECTRONICS, INC.
DIAMOND ANTENNA & MICROWAVE CORP.
DIELECTRIC LABORATORIES INC.
DISCERA INC.
DITOM MICROWAVE, INC.
DORADO INTERNATIONAL CORP.
DOW KEY MICROWAVE CORP.
DOW-KEY MICROWAVE CORP.
DUCOMMUN TECHNOLOGIES, INC.(DMT)DYNAMIC WAVE TELECOM, INC.
DYNAMICWAVE TELECOM, INC.
DYNETICS, INC.
E2V TECHNOLOGIESEAGLE
EAGLEWARE CORP.
ECLIPSE MICROWAVE, INC.
EDO RECONNAISSANCE AND SURVEILLANCE SYSTEMSEKSPLA
ELCOM THCHNOLOGIES, INC.
ELVA-1 LTD.
EM RESEARCH, INC.
EM SOFTWARE & SYSTEMSEMC TECHNOLOGYEMCORE CORP.
EMERSON & CUMING MICROWAVE PRODUCTS, INC.
EMPOWER RF SYSTEMS, INC.
ENDWAVE CORP.
ENON MICROWAVE, INC. MICRONETICSENSIGN POWER SYSTEMS, INC.
ENVIRO MENTOR AB
ERICKSON INSTRUMENTS LLCEUROPEAN ANTENNAS LTD.
EVERBEING INT'L CORP.
EXCELICS SEMICONDUCTOR, INC.
EZ FORM CABLE CORP.
FARRAN TECHNOLOGY, LTD.(A SMITHS DETECTION COMPANY)−37−

FASTRAX LTD.
FILTRONIC COMPOUND SEMICONDUCTORSFILTRONIC PTY LTD, AUSTRALIAFLEXCO MICROWAVE INC.
FLORIDA RF LABS
FOCUS MICROWAVES, INC.
FOXCOM LTD.
FRACTUS S.A.
FREESCALE SEMICONDUCTOR JAPAN LTD.
FREQUENCY ELECTRONICS, INC.
G.T. MICROWAVE, INC.
GENESIS MICROWAVE INC.
GIGA TECH CO., LTD.
GIGAANTGIGALANE CO., LTD.
GIGA-TRONICS, INC.
GLOBAL COMMUNICATION SEMICONDUCTORS, INC.
HEATWAVE LABS, INC.
HEI, INC.
HERLEY INDUSTRIES, INC.
HERLEY, INDUSTORIES, INC.
HERLEY-CTI
HEROTEK, INC.
HITTITE MICROWAVE CORP.
HNL, INC.
HUBER+SUHNER
HUBER+SUHNER AG
ICS/MICRO NETWORKS CORP.
IDT/MICRO NETWORKS CORP.
IEEE-PRESSIF ENGINEERING CORP.
INFINION TECHNOLOGIESINMET CORP.
INPHI CORP.
INSULATED WIRE, INC.
INTEGRA TECHNOLOGIES, INC.
INTELLIGENT EPITAXY TECHNOLOGY, INC.
INTER-CONTINENTAL MICROWAVE
INTER-CONTINENTAL MICROWAVE, DIVISION OF DIABLO INDUSTRIESIRONCAD LLC
ITERRA COMMUNICATIONSIW (INSULATED WIRE INC.)
IW (INSULATED WIRE, INC.)
J MICRO TECHNOLOGY
JACKET MICRO DEVICES INC.
JFW INDUSTRIES, INC.
JOHN WILEY & SONS, LTD.
JOHNSON COMPONENTS, INC.
K & L MICROWAVE, INC.
KEVLIN CORP.
KMIC TECHNOLOGY, INC.
KRYTAR
L-3 COMMUNICATIONS, ELECTRON DEVICES
L-3 COMMUNICATIONS, NARDA MICROWAVE-EAST
L-3 COMMUNICATIONS, NARDA MICROWAVE-WEST
LABTECH LTD.
LINK MICROTEK LTD.
LINX TECHNOLOGIES INC.
LINX TECHNOLOGIES, INC.
LITEPOINT, CORP.
LOGUS MICROWAVE CORP.
LORCH MICROWAVELPKF LASER & ELECTRONICS AG
LUCIX CORP.
LUNEBERG TECHNOLOGIESLUN'TECH
M&M INDUSTRIES, INC.
M/A-COM, INC.
MARKI MICROWAVEMARS ANTENNAS & RF SYSTEMS LTD.
MATRIX SYSTEMS CORP.
MATRIX SYSTEMS CORP.
MAURY MICROWAVE CORP.
MAURY MICROWAVE, CORP.
MCL, INC.
MEGA INDUSTRIESMEGAPHASE LLC
MERET OPTICAL COMMUNICATIONS(OSICOM TECHNOLOGIES, INC.)
MERET OPTICAL COMMUNICATIONS(OSICOM TECNOLOGIES, INC.)
MERRIMAC INDUSTRIES, INC.
MI TECHNOLOGIES, LLC
MICA MICROWAVE CORP.
MICIAN GMBH.
MICRO CRYSTALMICRO CRYSTAL(A DIV.OF ETA SA)−38−

MICRO LAMBDA WIRELESS, INC.
MICRO METALSMITHS, LTD.
MICRO SUBSTRATES CORP.
MICRO-COAX INC.
MICROELECTRONICS CAPACITORS LTD.
MICROKIM
MICROKIM LTD.
MICROLAB/FXRMICROMETRICS, INC.
MICRONETICS, INC.
MICROSEMI CORP.
MICROSEMI MICROWAVE PRODUCTS
MICROSEMI POWER PRODUCTS GROUP(PPG)
MICROSOURCE, INC.
MICROTECH INC.
MICRO-TRONICS, INC.
MICROWAVE & VIDEO SYSTEMS, INC.
MICROWAVE AMPLIFIERS LTD.
MICROWAVE AMPLIFIERS LTD.
MICROWAVE CIRCUITS, INC.
MICROWAVE COMMUNICATIONS LABORATORIES, INC.(MCLI)MICROWAVE DEVELOPMENT LABORATORIES, INC.
MICROWAVE DEVICE TECHNOLOGYMICROWAVE DEVICE TECHNOLOGY CORP.
MICROWAVE DYNAMICS
MICROWAVE ENGINEERING CORP.
MICROWAVE PHOTONIC SYSTEMS, INC.
MICROWAVE SOLUTIONS, INC.
MICROWAVE TECHNOLOGY CORP.
MICROWAVE TECHNOLOGY, INC.
MIDWEST MICROWAVE INTERNATIONAL, LTD.
MILLIMETER WAVE PRODUCTS, INC.
MILLITECH, LLC
MIMIX BROADBAND, INC.
MINI-CIRCUITSMINI-SYSTEMS, INC.
MITEQ, INC.
MMCOMM INC.
MODCO, INC.
MODELITHICS INC.
MOTOROLA, INC.
MPDEVICE CO., LTD.
M-PULSE MICROWAVE
M-PULSE MICROWAVE INC.
MUEGGE ELECTRONIC GMBH
M-WAVE
NAKA ＆ CO., LTD.
NALLATECH LTD.
NARDA SAFETY TEST SOLUTIONS GMBH
NEARFIELD SYSTEMS, INC.
NEWTEC COMPANY N.V.
NEXTEC MICROWAVE & RF INC.
NOBLE PUBLISHING CORP.
NOISE COM, INC.
NORDEN MILLIMETER, INC.
NORDIX GRUPONORTHROP GRUMMAN SPACE TECHNOLOGY VELOCIUM PRODUCTS
NUBICOM INC.
NURAD TECHNOLOGIES INC.
NURAD TECHNOLOGIES, INC.
OEWAVESOLESON MICROWAVE LABS.
OMNIYIG, INC.
ORBIT/FR-ENGINEERING LTD.
ORTEL A DIVISION OF EMCOREOSCILLOQURTZ SA
PACIFIC MILLIMETER PRODUCTS
PACIFIC MONOLITHICS, INC.
PASCALL ELECTRONICS, LTD.(ENGLAND)PASTERNACK ENTERPRISES, INC.
PASTERNACK ENTERPRISES, LLC
PENN ENGINEERING COMPONENTS
PEREGRINE SEMICONDUCTOR, INC.
PHASE MATRIX, INC.
PHASE ONE MICROWAVE, INC.
PICONICS, INC.
PILKOR ELECTRONICS CO., LTD.
PLANAR ELECTRONICS TECHNOLOGY, INC.
POLYFET RF DEVICESPOLYPHASER CORP.
PRESIDIO COMPONENTS, INC.
PUESCHNER GMBH
PULSAR MICROWAVE CORP.
QMC INSTRUMENTS LTD.
QPAR ANGUS LTD.

−39−

QUINSTAR TECHNOLOGY, INC.
QUINTECH ELECTRONICS AND COMMUNICATIONS INC.
QWED SP. Z O.O.
R.F. HITEC, INC.
RADAR TECHNOLOGY, INC.
RADIOMETER PHYSICS GMBH
RADITEKRALTRON ELECTRONICS CORP.
REACTEL, INC.
RELCOMM TECHNOLOGIES, INC.
RENAISSANCE ELECTRONICS CORP.
RES LTD.
RESOTECH, INC.
RF TECHNOLOGIES CORP.
RFCORE CO., LTD.
RFHIC
RFHIC CO.
RFHIC COMPANY
RFIC SOLUTIONS, INC.
RFIC TECHNOLOGY CORP.
RH LABORATORIES, INC.
RICHARDSON ELECTRONICS, LTD.
RLC ELECTRONICS, INC.
ROGERS CORP. ADVANCED CIRCUIT MATERIALS DIVISIONROSENBERGERROTH & RAU AG
RS MICROWAVE COMPANY, INC.
SAGE LABORATORIESSAMSYS TECHNOLOGIES INC.
SANGSHIN ELECOM CO., LTD.
SAWCOM TECH, INC.
SCIENTIFIC MICROWAVE CORP.
SDP COMPONENTS INC.
SEASOLVE SOFTWARE, INC.
SECTOR MICROWAVE INDUSTRIES, INC.
SEMELAB PLC
SEMFLEX, INC.
SG MCGEARY COMPANY
SGMC MICROWAVESHENGLU AUTENNA CO., LTD.
SIERRA MICROWAVE TECHNOLOGYSIGNAL TECHNOLOGY CORP., KELTEC OPERATIONSIMLAB SOFTWARE GMBH
SIRENZA MICRODEVICES, INC.
SIRIT INC.
SIVERS IMA, AB
SIVERS LAB, AB
SKYCROSS, INC.
SKYNET ELECTRONIC CO., LTD.
SKYWORKS SOLUTIONS, INC.
SM ELECTRONICS
SONNET SOFTWARE, INC.
SONOMA INSTRUMENTSONOMA SCIENTIFIC, INC.
SOUTHWEST MICROWAVE, INC.
SPACEK LABS, INC.
SPECTRACOM
SPECTRA-MAT, INC.
SPECTRUM CONTROL, INC.
SPECTRUM ELECTROTECHNIK GMBH
SPECTRUM MICROWAVE, INC.
SPINNAKER MICROWAVESPINNER GMBHSPIRENT COMMUNICATIONS(SW) LTD.
SSI CABLE CORP.
STANFORD RESEARCH SYSTEMS, INC.
STANGENES INDUSTRIES, INC.
STATE OF THE ART, INC.
STC MICROWAVE SYSTEMS, ARIZONA.
STC MICROWAVE SYSTEMS, OLEKTRONSTORM PRODUCTS CORP.
STRATEDGE CORP.
SUMMITEK INSTRUMENTS, INC.
SUNNY ELECTORONICSSUNNY ELECTRONICS
SUPERCONDUCTOR TECHNOLOGIES INC.
SUPERCONDUCTOR TECHNOLOGIES, INC.
SV MICROWAVESYFER TECHNOLOGY, LTD.
SYNERGY MICROWAVE CORP.
TACONIC CO., LTD.
TECHFILM SERVICES INC.
TECHNICAL SERVICES LABORATORY, INC.
TECHTROL CYCLONETICS, INC.
TECOM INDUSTRIES, INC.

−40−

TEGAM INC.
TELEDYNE COUGAR(COUGAR COMPONENTS)
TELEDYNE COUGAR(TELEDYNE MICROWAVE, INC.)
TELEDYNE MICROWAVETELEDYNE MICROWAVE, INC.
TELONIC BERKELEY INC.
TENSOLITETERABEAM CORP.
TERABEAM/HXITERABEAM/HXI - A DIVISION OF TERABEAM, INC.
TERAVICTA TECHNOLOGIES, INC.
THE FERRITE COMPANY, INC.
THE FERRITE COMPONENTS, INC.
THE MCGRAW-HILL CO.
THE MCGRAW-HILL CO.(INTERNATIONAL MARKETING MCGRAW-HILL
PROFESSIONAL)
THE PHOENIX COMPANY OF CHICAGO, INC.
THE WAVEGUIDE SOLUTION LTD.
THOMAS KEATING LTD.
TIMES MICROWAVE SYSTEMSTLC PRECISION WAFER TECHNOLOGY, INC.
TRAK MICROWAVE CORP.
TRANSCOM, INC.
TRANS-TECH, INC.
TRILITHIC, INC.
TROICOM, INC.
TRONSER INC.
TRU CORP.
T-TECH, INC.
TYCO ELECTRONICS AMPULTIMETRIX, INC.
UMC(UNIVERSAL MICROWAVE CORP.)
UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS S.A.S.
UNITED MONOLITIC SEMICONDUCTORS S.A.S.
UNIVERSAL MICROWAVE TECHNOLOGY, INC.
VECTOR FIELDS LTD.
VECTRON INTERNATIONALVERTEX MICROWAVE PRODUCTS, INC.
VICTORY MICROWAVE CORP.
VIDA PRODUCTS, INC.
VIRGINIA DIODES, INC.
VISLINK COMMUNICATIONS LTD.
W. L. GORE & ASSOCIATES, INC.
WEINSCHEL ASSOCIATESWEINSCHEL CORP.
WERLATONE, INC.
WEST・BOND INC.
WIDE BAND SYSTEMS, INC.
WINCHESTER ELECTRONICS CORP.
WISEWAVE TECHNOLOGIES, INC.
WJ COMMUNICATIONSXICOM TECHNOLOGY, INC.
X-IDENT TECHNOLOGY GMBH
XSIS ELECTRONICS, INC.
ZELAND SOFTWARE, INC.
ZELIGSOFT
アイ電子(株)
コーウェア(株)(有)清田製作所
東京特殊電線(株)名東電産(株)(株)テレパワー−41−

APMC国内委員会
委員長
副委員長
委員

監事

荒木 純道
許
瑞邦
大平
孝
九鬼 孝夫
黒木 太司
常信 和清
末松 憲治
高山洋一郎
野本 俊裕
橋本
修
本城 和彦
村口 正弘
石川 容平
松本
巖

東京工業大学
神奈川大学
豊橋技術科学大学
日本放送協会呉工業高等専門学校㈱富士通研究所
三菱電機㈱電気通信大学
日本放送協会
青山学院大学
電気通信大学
東京理科大学㈱村田製作所
セキテクノトロン㈱MWE 2007実行委員会
実行委員会
委員長
副委員長

橋本
修 青山学院大学
常信 和清 ㈱富士通研究所
村口 正弘 東京理科大学

総務委員会
委員長
副委員長
委員

九鬼 孝夫 日本放送協会
河合正 兵庫県立大学
山口
良 ㈱NTTドコモ
小野 直子 ㈱東芝
松本 好太 青山学院大学

プログラム委員会
委員長
副委員長
委員

末松 憲治
真田 篤志
西川健二郎
荒木 純道
五十嵐一文
石崎 俊雄
大久保尚史
大橋 英征
岡崎 浩司
小野 直子
加保 貴奈
川f 繁男
川島 宗也
古神 義則

三菱電機㈱
山口大学
日本電信電話㈱東京工業大学日本無線㈱パナソニックエレクトロニックデバイス㈱㈱富士通研究所
三菱電機㈱㈱NTTドコモ㈱東芝
日本電信電話㈱京都大学
日本電信電話㈱
宇都宮大学

−42−

近藤 博司 ㈱日立製作所
眞田 幸俊 慶応義塾大学
島f 仁司 京都工芸繊維大学
高田 潤一 東京工業大学
武井
健 ㈱日立製作所
徳満 恒雄 ユーディナデバイス㈱中津川征士 日本電信電話㈱楢橋 祥一 ㈱NTTドコモ
本城 和彦 電気通信大学
馬
哲旺 埼玉大学
丸橋 建一 日本電気㈱森一富 三菱電機㈱山口
陽 日本電信電話㈱山田 寛喜 新潟大学
李還幇 情報通信研究機構

財務委員会
委員長
副委員長
委員

二川 佳央
李
可人
井上 博文
中津川征士
宮崎 守泰
山口
良

国士舘大学
情報通信研究機構
日本電気㈱日本電信電話㈱三菱電機㈱㈱NTTドコモ

展示委員会
委員長
副委員長
委員

黒木 太司 呉工業高等専門学校
宮崎 守泰 三菱電機㈱古神 義則 宇都宮大学
赤田 邦雄
五十嵐一文 日本無線㈱井下 佳弘 アンリツ㈱岩上 隆一 ㈱ワカ製作所
岩崎
徹 日本放送協会
君島 正幸 ㈱アドバンテスト
黒田 博道 ㈱東芝
志垣 雅文 富士通㈱瀧本 幸男 京都大学
武井健 ㈱日立製作所
武井 正治 ユーディナデバイスエキスパートサービス㈱田中
聡 ㈱日立製作所
辻井
修 アジレント・テクノロジー㈱長谷川光男 富士通コンポーネント㈱柳川
茂 東芝電波コンポーネンツ㈱米田 尚史 三菱電機㈱（2007年6月30日現在）−43−

ワークショップ会場案内
Workshop Floor Guide

F205

F206

アネックスホール
Annex Hall
F203

F204

F201

F202

受 付
Registration Desk

ホワイエ
Foyer

展示ホールD
Exhibition Hall D〔飲食施設のご案内〕
展示ホール

−入口側−
−臨港パーク側−
2F ファーストフード
2F リストランテ アッティモ（130席
YOKOHAMAフードテラス
（80席）
FLO横浜
（150席）
横濱ミルクホール（100席）
1F デイリーヤマザキ（コンビニエンスストア）−44−

パシフィコ横浜全景図
Map of Pacifico Yokohama

展示会場
Exhibition Hall

ぷかり桟橋
シーバス乗り場

臨港パーク

ワークショップ会場
Workshop Hall

国立大ホールヨコハマグランド
インターコンチネンタルホテル
Intercontinental
The Grand Yokohama

展示
アネックス
ホールD
ホール

プラザ
会議センター
ConferenceCenter

国際大通り※

は会場への経路（徒歩の場合）パンパシフィック
横浜ベイホテル東急

みなとみらい駅
Minato Mirai Sta.

クイーンズスクエア横浜

ヨコハマグランド
インターコンチネンタル
ホテル
Intercontinental
The Grand Yokohama
国立大ホールNational
Convention Hall

会議センター
Conference Center

プラザ
Plaza

会議センター）

インターコンチネンタルホテル

6F ベイブリッジカフェテリア（130席） 1F, 2F レストラン・ラウンジ
2F ティールーム（喫茶のみ / 30席）

−45−

●交通のご案内
電
車
で

電
車
・
新
幹
線
で

渋谷駅

東急東横線：特急→みなとみらい線

30分（東急東横線・みなとみらい線 直通運転）

新宿駅

JR湘南新宿ライン

29分

東京駅

JR東海道線

25分

京浜急行：快速特急

15分

品川駅

（東急東横線直通）

横浜駅

みなとみらい駅

3分

徒歩

3分 「クイーンズスクエア
横浜連絡口」より
エスカレーターを乗継ぎ「2F」へ
7分

タクシー（東口ポルタ地下2Fより）

JR横浜線
新横浜駅

みなとみらい線

3分

菊名駅

JR横浜線

東急東横線

JR京浜東北線

6分

3分（みなとみらい線直通
みなとみらい駅まで10分）

15分

桜木町駅

徒歩

12分

バス

7分

タクシー

5分

徒歩

3分

（京浜東北線経由東神奈川駅乗り換え）15分

横浜市営地下鉄JR成田エクスプレス

3分（東急東横線直通）

90分

リムジンバス

飛行機で

みなとみらい線

90分

成田空港

横浜駅

（パシフィコ横浜行きは120分）

京浜急行

24分

YCAT
（横浜シティ・エア・ターミナル）
30分 （横浜駅東口）

羽田空港
リムジンバス

みなとみらい駅「クイーンズスクエア
横浜連絡口」より
エスカレーターを乗継ぎ「2F」へ

7分

タクシー（東口 ポルタ地下2Fより）■お車ご利用の場合［東京方面より］

横羽線

首都高速

横浜公園方面横羽線みなとみらいランプ 約3分

湾岸線（鶴見つばさ橋、ベイブリッジ経由）横浜方面

横羽線みなとみらいランプ 約3分［関西・中部方面より］

東名高速横浜町田 IC

保土ヶ谷バイパス

狩場方面

約20分

狩場IC

高速神奈川3号

狩場線横浜方面

約10分

横羽線みなとみらいランプ

約3分

■駐車場
みなとみらい公共駐車場

1045-221-1301
臨港パーク駐車場

1045-221-2175

1,200台（普通車）

24時間利用可

料金（30分）：260円

100台（普通車）

10：00〜21：00

料金（1時間）：500円

24時間利用可（入出庫は7:00〜22:00）

料金（30分）：500円

バス・大型車駐車場

1045-221-1302（お問い合せ 10:00〜21:00）

40台（バス・大型車）＊平日割引 8：00〜23：00 最大1,300円＊深夜割引 0：00〜6：00 半額＊深夜割引 22：00〜7：00 半額