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B to B 可動コネクタ
A18-QAY-0006 rev.1

Board to Board Connector
取り扱い説明書Manual

適⽤製品︓B to B 可動コネクタ
Application product︓Board to Board Connector

IRISO ELECTRONICS CO.,

LTD.

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2/5《取り扱い⽅法》 Handling method
1. 可動量 / Floating range
・本仕様書の適⽤プラグ/ソケットの嵌合において、下記の可動量を保証する。/
To guarantee the floating range of the following.
・下記のモデル形状は参考とします。（現物と異なる場合があります）/
The following model shapes are for reference.
(It differs from a actual connector.)
各⽅向の可動量、使⽤範囲はシリーズ毎の仕様書をご確認ください。
Refer to the specifications for each series
for the movable amount in each direction and the usage range.

平⾏接続タイプに適⽤垂直接続タイプに適⽤

⽔平接続タイプに適⽤/Parallel connection type

/Vertical connection type/Horizontal connection type2. 使⽤上の注意 / Attention of using connector
・斜め嵌合やこじる事の無い様にゆっくりと挿抜して下さい。
/When the connector is mating, shall not be twisted, and then mated it slowly.

・⾓度を付けた状態で押し込むとモールド端⾯どうしが強く擦れる事により、削りカスが発⽣します。
/The angled mating, occurs shavings.

・位置決め後、モールド両端がゆるく嵌まった事を確認して真っ直ぐ押し込んで下さい。
/After positioning, please check that mold both ends have fitted in loosely, and push in straight.

・抜去時は真っ直ぐ抜いて下さい。コネクタの⽚側だけが持ち上がる様な回転抜去を⾏いますとモールドが破損する可能性があります。
/Please be pulled out straight. Pulling on one side, the mold is broken.

・下記のモデル形状は参考とします。
（現物と異なる場合があります）/It refers to the model shape of the reference of the following.
(It differs from a actual connector.)・コネクタのみで基板の固定は⾏なわないで下さい。使⽤の際、コネクタの実装位置に近い位置で、必ず基板をビスにて確実に固定して下さい。コネクタに掛かる加速度は、セット組⽴品に於いても 43.12m/s2 以下とする事。(共振振動が加わらない事。)/It shall not be held the connector only, when you are assembled for the connector and P.C.B.
When it shall be used the connecter, the P.C.B. are held by the rivet certainty near mounting of the connector.
Acceleration of connector︓43.12m/s2 or less. (The connector shall not be added to be added to resonance acceleration.)

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・位置をガイドする治具を⽤いての嵌合を推奨いたします。嵌合位置がずれた状態で押し込むと、破損、変形の可能性があります。
位置決め後、モールド両端がゆるく嵌まった事を確認して真っ直ぐ押し込んで下さい。
/ It is recommended to engage with a jig that guides the position.
If it is pushed in a state where the mating position is displaced, there is a possibility of damage or deformation.
After positioning, please check that mold both ends have fitted in loosely, and push in straight.

(例 / Example)

・誘い込み時の⾓度は図 1〜図 2 になりますので、記載⾓度以下で位置決めをして下さい。
Figure 1 and 2 show guiding angle. Please locate it below the described angle.
(誘い込み時の⾓度とは最初の位置決め⾓度であり、嵌合可能な⾓度ではありません。)(Guiding angle is initial location angle. It is not the angle to mate.)

誘い込み時の⾓度
Guiding angle

図 1/Fig.1(平⾏接続タイプ/Parallel connection type)

図 2/Fig.2(平⾏接続タイプ/ Parallel connection type)

誘い込み時の⾓度
Guiding angle

図 1/Fig.1(垂直接続タイプ/Vertical connection type)

図 2/Fig.2(垂直接続タイプ/ Vertical connection type)

誘い込み時の⾓度
Guiding angle

図 1/Fig.1(⽔平接続タイプ/Horizontal connection type)

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図 2/Fig.2(⽔平接続タイプ/Horizontal connection type)LTD.

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4/5・嵌合時の許容⾓度は図 3〜図 4 になりますので、記載⾓度以下で使⽤して下さい。
Please mate below the angle of the figure 3,4.

嵌合⾓度
Mating angle

図 3/Fig.3(平⾏接続タイプ/Parallel connection type)

図 3/Fig.3(平⾏接続タイプ/ Parallel connection type)

嵌合⾓度
Mating angle

図 3/Fig.3(垂直接続タイプ/Vertical connection type)

図 4/Fig.4(垂直接続タイプ/ Vertical connection type)嵌合⾓度Mating angle

図 3/Fig.3(⽔平接続タイプ/Horizontal connection type)

図 4/Fig.4(⽔平接続タイプ/Horizontal connection type)・嵌合後のコネクタが可動域を超えて変位するような外⼒やこじりが発⽣しないようにしてください。破損、変形が起こる可能性があります。
Please do not make the external force and twisting to move beyond the range of motion after you fit the connector.

×︓禁⽌⾏為prohibited Operation

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その他 Others①コネクタ実装後、半⽥接合部が変⾊する場合がございますが

There is no problem in use though the solder joint part might discolor
after mounting the connector.

使⽤上問題ございません。
②モールド内に⿊点が発⽣する場合がございますが、性能上問題ございません。

There is no problem on the performance though the black spot might begenerated in molding.

③リフロー半⽥付け時、モールドに膨れが発⽣することがThere is no problem on the performance though the swelling might beございますが、性能上問題ございません。

generated in molding when the reflow solder is put up.

④異種⾦属嵌合は、⾏わないでください。

Please do not do the different kind metal mating.

⑤反転リフロー時に製品が落下する可能性がございますのでSince a product may fall at the time of reversal reflow,

テープ等で補強することを推奨致します。

I recommend reinforcing on a tape etc.

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⾴/pageB to B 可动连接器
Board to Board Connector
A18-QAY-0006 rev.1

使用说明书Manual使用产品；B to B 可动连接器

Application product︓Board to Board Connector

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⾴/page《使用方法》Handling method
1. 可动量 /Floating range・我们保证，本式样书规定的公母连接器插接后的可动量To guarantee the floating range of the following.
・以下示意图仅作为参考。（可能会与实物有所不同）
The following model shapes are for reference.

(It differs from a actual connector.)

各个方向的可动量及使用范围请参照各个系列的产品式样书规定Refer to the specifications for each series for the movable amount in each direction and the usage range.

平行插接件/Parallel connection type垂直插接件/ Vertical connection type

水平插接件/Horizontal connection type

2. 使用时的注意事项/Attention of using connector・请缓慢插接，请勿斜着或扭上劲进行插接连接器。
/When the connector is mating, shall not be twisted, and then mated it slowly.

・斜着插接，壳体之间产生摩擦，会产生摩擦粉/The angled mating, occurs shavings.

・找到对接位置，确认壳体对接口之间是否到位后，缓慢进行插接/After positioning, please check that mold both ends have fitted in loosely, and push in straight.

・拔取时保持平行，请勿单边拔取连接器而产生回转，以免造成壳体的损坏。
/Please be pulled out straight. Pulling on one side, the mold is broken.

・以下视图仅作为参考。
（可能会与实物有所不同）/It refers to the model shape of the reference of the following.
(It differs from a actual connector.)・请勿将连接器作为电路板之间的固定使用。必须在连接器实装位置的附近，⽤螺丝等确实有效的固定电路板。
对于组装件，连接器受到的加速度应小于 43.12 m / s2。（不能有共振现象）/It shall not be held the connector only, when you are assembled for the connector and P.C.B.
When it shall be used the connecter, the P.C.B. are held by the rivet certainty near mounting of the connector.
Acceleration of connector︓43.12m/s2 or less. (The connector shall not be added to be added to resonance acceleration.)

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⾴/page・建议使⽤定位导向装置。 如果在切合位置不佳的状态下插接使用，会造成连接器的损坏或变形。找到对接位置，确认壳体切合⼝到位后，缓慢插接连接器。
/ It is recommended to engage with a jig that guides the position.
If it is pushed in a state where the mating position is displaced, there is a possibility of damage or deformation.
After positioning, please check that mold both ends have fitted in loosely, and push in straight.
(例 / Example)

・定位导向⾓度如图 1 ⾄图 2 所⽰，请在图⽰⾓度以下进⾏插接连接器。
Figure 1 and 2 show guiding angle. Please locate it below the described angle.
（定位导向⾓度是最初定位⾓度，⽽不是可以插接连接器的⾓度。）(Guiding angle is initial location angle. It is not the angle to mate.)

导向角度
Guiding angle

図 1/Fig.1(平行对接型/Parallel connection type)

図 2/Fig.2(平行对接型/ Parallel connection type)

导向角度
Guiding angle

図 1/Fig.1(垂直对接型/Vertical connection type)

図 2/Fig.2(垂直对接型/ Vertical connection type)

导向角度
Guiding angle

図 1/Fig.1(水平对接型/Horizontal connection type)

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図 2/Fig.2(水平对接型/Horizontal connection type)

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⾴/page・图 3 及图 4 表⽰对接时的最⼤⾓度，请在记载⾓度以下进⾏对接。
Please mate below the angle of the figure 3,4.

插接角度
Mating angle

図 3/Fig.3(平行对接型/Parallel connection type)

図 3/Fig.3(平行对接型/ Parallel connection type)

插接角度
Mating angle

図 3/Fig.3(垂直对接型/Vertical connection type)

図 4/Fig.4(垂直对接型/ Vertical connection type)

插接角度
Mating angle

図 3/Fig.3(水平对接型/Horizontal connection type)

図 4/Fig.4(水平对接型/Horizontal connection type)・禁止超出连接器的使用可动量及扭上劲对接使用，以免造成连接器的损坏，变形。
Please do not make the external force and twisting to move beyond the range of motion after you fit the connector.

×︓禁止行为

prohibited Operation
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补充 Others①实装后的连接器焊接部会有变⾊现象，但不会影响使⽤。

There is no problem in use though the solder joint part might discolor
after mounting the connector.
There is no problem on the performance though the black spot might be②体部会出现黑⾊斑点，但不会影响产品性能。

generated in molding.
③回流焊接后壳体上可能会出现⽓泡，但不会影响产品性能。

There is no problem on the performance though the swelling might begenerated in molding when the reflow solder is put up.

④禁⽌不同电镀的产品进⾏对接使⽤。

Please do not do the different kind metal mating.

⑤２次回流焊时，产品可能会脱落，请使用胶带等固定产品。

Since a product may fall at the time of reversal reflow,
I recommend reinforcing on a tape etc.

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