MODULES FOR DISTRIBUTED POWER ARCHITECTURE

RECOM-POWER New Product Information
2021-Feb

3D Power Packaging® for Low Power DC/DC converters■ ローパワーDC/DCコンバータやスイッチングレギュレータには、SIPパッケージが使われる場合があります。そのため、一般的には、SMDやTHコンポーネントが混載された基板では、実装工程が複雑になります。

■ RECOMの長期的な目標は、最新のSMDと同様に、表面実装でのはんだ付けが可能な薄型パッケージをローパワーDC/DCコンバータやスイッチングレギュレータに開発することでした。

■ ただし、ディスクリート設計に対するコンバータモジュールの利点を実現するには、フットプリントを小さくする必要があります。

■ そのためには、3Dパワーパッケージ (3DPP) 技術を活用してZ方向 (高さ方向) を有効に利用する必要がありました。

■ 右の5個のモジュールは、 3DPP技術で開発された例です。
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RPX series

3D power packing® technology (3DPP)■ RPXシリーズは、パワートランジスタとインダクタが内蔵された完全なパワーモジュールです。外付けの入力および出力コンデンサさえあれば、完全なパワーレギュレーターとして機能します。
■ 3DPPを適用したFlip-Chip-On-Board 技術により、熱拡散を大幅に改善し、コンバータの全体のサイズを小さくすることができます。
主な特徴• ワイドな動作温度範囲 : -40 °C ~ +105°C(ディレーイティング : 入出力電圧と負荷依存)• 完全な保護機能 : SCP, OCP, OTP, 可変可能な
UVLO (RPX-2.5 only)• コンパクトな QFN パッケージ

アプリケーション• 産業機器、モーター制御• 自動テスト機器、測定器• 医療用、画像用機器• バッテリー動作機器 (IoT, etc)
• 高密度なボードの電源

SeriesIout 1 (A)Vin (V)

Vout (V)Ext. Sync.

PG

Package

Dimension (mm)RPX-1.0

1.04.0 – 36.0

0.8 – 30.0

Yes

Yes

QFN

3.0 x 5.0 x 1.6

RPX-1.5

1.5

4.0 – 36.0

0.8 – 30.0

Yes

Yes

QFN

3.0 x 5.0 x 1.6

RPX-2.5

2.5

4.5 – 28.0

1.2 – 6.0

No

No

QFN

4.5 x 4.0 x 2.0
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RPL-3.0

Non-Isolated Buck Converter Power ModuleNEW■ コンパクトなRPXシリーズに加えて、革新的な 3DPP 技術を適用し、放熱を強化したLGAパッケージの超小型の RPL-3.0 リリースします。
主な特徴• ワイドな入力電圧レンジ : 3V ~ 18V• 小さなフットプリント 3x3mm, 低背 1.45mm• 可変可能な出力電圧 : 0.8V ~ 5.2V、最大出力電流 : 3A• ディレーイティングはあるものの周囲温度最大120°Cまで動作• 完全な保護機能 : SCP, OCP, OTP• 評価ボード : RPL-3.0-EVM-1

アプリケーション• カメラモジュール、画像処理システム• 分散型パワーアーキテクチャのボード• テレコムや医療のポータブル機器• MCU、DSP、FPGAのPOLとして• 高密度なボードの電源• 全般的な産業用機器

Global sales release date: 04-Mar-2021
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RPMB series

3D power packing® technology (3DPP)■ RPMBシリーズは、DOSA対応LGAパッケージ（12.19×12.19×3.75mm）の2Aまたは3Aの非絶縁型DC/DCコンバータで、出力は1～24Vまで調整可能です。
■ 強制空冷を必要とせず、負荷をディレーイティングしながら100℃の環境下で動作します。
■ R-78シリーズの置き換えに最適なSMDです。
主な特徴• 低放射EMIのための6面シールド• ドロップアウト電圧は低く、500mV以下• 30μAの超低静止電流（3.3V版）• 効率は最大94％• 完全な保護機能 : SCP, OCP, OTP, UVLO

アプリケーション• 産業機器、モーター制御• 自動テスト機器、測定器• 医療用、画像用機器• バッテリー動作機器 (IoT, etc)
• 高密度なボードの電源• ワイヤレスモジュール (GPRS, Wi-Fi), USB-PD

ModelVin (V)Vout (V)

Vout Adjust Range (V)RPMB3.3-2.0 / 3.0

4.0 - 36.0

3.3

1.0 - 9.0

RPMB5.0-2.0 / 3.0

5.5 - 36.0

5.0

1.0 - 9.0

RPMB12-2.0 / 3.0

12.8 - 36.0

12.0

9.0 - 24.0

RPMB15-2.0 /3.0

16.0 - 36.0

15.0

9.0 - 24.0

5

RPMH series3D power packing® technology (3DPP)■ 3DPP技術を活用して、パッケージサイズを変えることなく、非絶縁スイッチングレギュレータRPMHシ
リーズの現在の定格出力電流を0.5Aから1.5Aに拡張しました。
主な特徴• ワイドな入力電圧で最大60V• 3DPPによる高電力密度• 全負荷での動作温度範囲 : -40°C ~ +100°C• 低放射EMIのための6面シールド• 完全な保護機能 : SCP, OCP, OTP, UVLO

アプリケーション• エコ48V給電システム• 産業機器、モーター制御 (Robot, etc)
• 自動テスト機器 (LSI テスター)• 医療用、画像用機器• 高電圧のバッテリー動作機器 (AGV, etc)
• テレコム機器、POE、情報通信機器

Model

Vin (V)

Vout (V)

Vout Adjust Range (V)RPMH3.3-1.5

5.0 - 60.0

3.3

2.64 - 3.63

RPMH5.0-1.5

7.0 - 60.0

5.0

4.0 - 5.5

RPMH12-1.5

14.0 - 60.0

12.0

7.2 - 13.2

RPMH15-1.5

17.0 - 60.0

15.0

9.0 - 16.5

RPMH24-1.5

26.0 - 60.0

24.0

15 - 28

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R05CT05S

ISOLATED TINY SOIC-16 DC/DC CONVERTER■ 他の表面実装デバイスと同様に実装できる真のSMT ICパッケージで、高絶縁、高電力密度の0.5WDC/DCコンバータを新しい価格設定でリリースしました。
■ 対流冷却のみで-40℃から+ 55℃まで全負荷で動作し、 110℃でのディレーティングはわずか20％です。
■ 出力電圧は、3.3または5VDCに設定可能です。超低ノイズアプリケーション向けには、下流のLDOに電力を供給するため、抵抗で3.7または5.4VDCに設定可能です。
主な特徴• ポストレギュレータ 0.5W
• 入力電圧レンジ : 4.5V ~ 5.5V
• 選択可能な出力電圧：3.3V または 5V• ローコスト、超低背 2.65mm• コンパクトなフットプリント10.3mm x 7.5mm• 広い動作温度範囲 : -40°C ~ +140°C• 5kVAC強化絶縁• CISPR32クラスBのEMCリミットに適合• 62368-1および60601-1と2MOPP適合• 完全な保護機能 : SCP, OCP, OTP

アプリケーション• 医療用、ヘルスケア用周辺機器• COMポート分離、トランシーバー分離(シリアルインターフェイス分離)• 電流検出用、センサー駆動用• 産業用PLC I/O絶縁• IoT/IIoTセンサー、スマートメーター

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Thank you!
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