「共創型化学会社」に向けて目指す方向性

2022年2月14日
昭和電工株式会社代表取締役社長CEO髙橋秀仁

「共創型化学会社」とは私たちの基盤は、川中から川下まで幅広く自在な最先端の機能材料テクノロジー。
その上で、社会課題とその原因を鋭く可視化し、解決に向けてイニシアチブを発揮していく。
そのためには、化学業界に閉じた個社の事業活動にとどまっていては足りないと考えています。
化学企業としてグローバルにおける一流の実力を備え、機敏かつ柔軟な行動と意思決定をもって、産業のキープレイヤーから生活者に至るまで志を共にする仲間とよりよい社会を共創していく。
これが、私たちが目指す“共創型化学会社“の姿です。

2

本発表の位置づけ
今回の発表は、新・マネジメント体制、新・経営理念の始動に伴う2020年12月公表の長期ビジョンの更新
一年前倒しで達成
日立化成・TOB完了
2019年

2020年

実質統合
2021年

2022年

法的統合＝統合新会社スタート
2023年

2025年

マネジメント体制

前マネジメント体制

新・マネジメント体制

経営理念

従来の経営理念

新・経営理念（パーパス・バリュー）

2030年“The TOP 2021”
対外計画

長期ビジョン
本発表内容

3

パーパス（存在意義・当社の志）

人々の幸せと豊かさ

地球環境の危機

化学の力で社会を変える~先端材料パートナーとして時代が求める機能を創出し、グローバル社会の持続可能な発展に貢献する~4統合新会社の目指す姿
日本の化学メーカーとして培ってきた良さを活かしつつ、グローバル企業の高度な経営手法を取り入れることで様々な社会課題を解決する「世界トップクラスの機能性化学メーカー」を目指す「日本発の世界トップクラスの機能性化学メーカー」
世界で戦える会社

持続可能なグローバル社会に貢献する会社

国内の製造業を代表する人材輩出企業

ワールドクラスの事業競争力と収益力

イノベーション力と事業開発力

共通の価値観を持つ競争力のある人材の育成力

5統合新会社の主要戦略
世界トップクラスの機能性化学メーカーに向け「プラットフォーム」を確立させ、サステナビリティが組み込まれた「収益基盤」、「ポートフォリオ経営」、「イノベーション」の各戦略を推進
サステナビリティ重要課題
責任ある事業運営による信頼の醸成

イノベーションと事業を通じた競争力向上と社会的価値創造

自律的・創造的な人材の活躍と文化醸成

グローバル水準の収益基盤の確立

ポートフォリオ経営の高度化

世界で戦える会社のエントリー
チケットとしての規模と収益性規律をより意識したポートフォリオの継続的な見直し・入替

競争力を生み出す戦い方

メリハリある経営資源配分

戦い方を支える先進のデジタル技術

プラットフォーム
新たな経営理念（パーパス、バリュー）

人材育成を主軸とする新人事制度

イノベーション
（技術×ビジネスモデル）

変革をリードする新経営陣（CXO体制への移行）
6

サステナビリティ

サステナビリティへの考え方
パーパス「化学の力で社会を変える」に込められたサステナビリティの理念を経営の根幹におき、社会への価値提供を通じて持続的な成長と企業価値の向上を実現

サステナビリティ・マネジメントの強化

共創型化学会社として持続可能な社会の実現へ貢献• 統合新会社としてのサステナビリティ重要課題の再定義・個別KPIの設定• 半導体やxEV等向け先端材料の供給を通じた省エネや環境負荷低減等への貢献• ポートフォリオ・マネジメントや事業・技術開発へのサステナビリティ視点の組み込み• 石油化学、化学品事業を持つ化学メーカーとしてカーボンニュートラルへの真摯な取り組み• 素材に関わるリサイクル技術開発を通じた高度循環型社会への貢献• ステークホルダー・エンゲージメントの強化を通じた信頼の醸成と共創機会の創出• パーパス・バリューに基づく社員のサステナビリティ・マインドの醸成• 社会課題解決に向けた社内外の共創によるイノベーションのさらなる推進7

グローバル水準の収益基盤の確立

世界で戦える会社のエントリーチケットとしての規模と収益性
世界で戦える会社に相応しい規模と収益性として売上1兆円以上を維持しつつEBITDAマージン20％以上の確保を目指す
グローバル化学メーカーの規模・収益性
売上（億円）

40,000

：国内企業
：海外企業

35,00030,00025,00020,00015,000昭和電工

10,000
5,000
00.0

5.0

10.0

15.0

20.0

25.0

30.0

35.0

EBITDA
マージン
40.0
（%）

グローバルエクセレントカンパニーと伍して、勝てる企業を目指す
出典) 各社開示資料等に基づき当社作成

8

ポートフォリオ経営の高度化

規律をより意識したポートフォリオの継続的な見直し・入替事業ポートフォリオの見直し・入替を継続。これまでの戦略適合性、ベストオーナー視点に加え、規律（採算性・資本効率）をより意識した運営を行うことでポートフォリオ経営のさらなる高度化を図る
ポートフォリオの運営方針
サステナビリティを前提にポートフォリオ属性に応じた戦略に合致するか

戦略適合性
事業又は投資が期待する採算性・資本効率を充足するか

継続的な見直し・入替によるポートフォリオの最適化
採算性
・
資本効率

当該事業の成長を実現する上で最適な経営主体は誰か

中長期的にROIC10％以上を実現
企業価値の最大化へ

ベストオーナー9ポートフォリオ経営の高度化

コア成長事業への集中的な経営資源配分による成長の実現
コア成長事業への集中的な経営資源配分により、全社成長をけん引、世界で戦える会社の収益性および資本効率を目指す
コア成長事業への経営資源配分と成長イメージ
ROIC
(%)

中長期イメージ
EBITDA

15.0

全事業の画一的な成長ではなく、コア成長事業が全社成長をドライブ

コア成長
事業

10.0

半導体材料

2021年12月期
EBITDA

0.0
13.0

モビリティ

コア成長事業

5.0

14.0

15.0

16.0

17.0

18.0

19.0

20.0

21.0

EBITDAマージン
22.0 （%）

10ポートフォリオ経営の高度化

ポートフォリオ戦略に即した新たな開示セグメントへの変更
メリハリある経営資源配分とポートフォリオの継続的見直し・入替による効果をより正確に示すため、開示セグメントを変更
新開示セグメント

EBITDAマージン

事業(2025年目標)

エレクトロニクス

30%以上

半導体・電子材料
デバイスソリューション(HD)

モビリティ

デバイスソリューション(SiC)

20%以上

モビリティ
セラミックス

機能性化学品(樹脂等)

アルミ機能部材

コーティング

石油化学

カーボン

産業ガス

基礎化学品

15%以上

イノベーション材料

15%以上

ケミカル

その他
【凡例】 事業のポートフォリオ属性

クリティカルマス実現

ライフサイエンス：コア成長事業：基盤事業 (技術・素材)：安定収益事業：次世代事業11

ポートフォリオ経営の高度化：コア成長事業（半導体材料）の成長戦略【事業環境】技術トレンドの変化に伴う半導体材料の市場拡大
前工程での微細化と低コスト化の両立が限界を迎える中、後工程での実装技術により高機能と低コストの両立を実現【従来】 前工程の微細化を中心とした性能向上

20

微細化の推移（プロセスノード、nm）
1410

プロセッサー
マザーボード

7532

メモリー
パッケージ
基板

【今後】 2.x/3Dパッケージによる高集積化
封止材・
基板用スラリー
感光性フィルム

熱伝導材
メモリー プロセッサー メモリー

感光性絶縁材

インターポーザ

FC-BGA*用
ソルダーレジスト

パッケージ基板

マザーボードアンダーフィル

固形封止材

FC-BGA用
銅張積層板

微細化による性能向上

パッケージ関連材料の重要性の高まり

 前工程技術と比べパッケージ技術への開発投資は限定的
 微細化による性能向上は物理的・経済的限界を迎えている

 高付加価値な半導体材料が後工程の実装技術を左右
 積層化とパッケージサイズの拡大に伴う半導体材料の使用量増加
 高集積化および微細加工に伴う材料の新規採用

脚注) *FC-BGA : Flip Chip-Ball Grid Array

12

ポートフォリオ経営の高度化：コア成長事業（半導体材料）の成長戦略【競争優位性】高シェアな2.x/3Dパッケージ向け材料ラインアップ
技術トレンドの変化に即した競争力のある複数材料を有しており、パッケージングソリューションセンタ、JOINT2*1も活用、スピード感のある経営資源投入によりさらなる競争力強化へ
2.x/3Dパッケージ製造プロセスにおける半導体材料
Siｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞ

バンプ形成

チップ接合

封止①

封止②

CMPスラリー仮固定＋研削世界シェア1位(セリアスラリー)

フィルムアンダーフィル

バッファコート

世界シェア1位

コア

ビルドアップ

銅張積層板

液状アンダーフィル

世界シェア1位(HDM社*2)

平坦化

CMPスラリー世界シェア1位

世界シェア1位(FC-BGA用)(セリアスラリー)

世界シェア2位

固形封止材

感光性絶縁材
世界シェア1位

世界シェア2位

パッド形成

外層形成

感光性フィルム

ソルダーレジスト

世界シェア1位

バンプ形成

世界シェア1位(FC-BGA用)(HDM社*2)

基板実装

封止

液状アンダーフィル

世界シェア2位

脚注) *1 : Jisso Open Innovation Network of Tops (P18で詳細説明)、 *2 : HDマイクロシステムズ㈱によるバッファコート/感光性絶縁材市場シェア、 *3 :上記製品の世界シェアは全て当社調べ

実装評価

熱伝導材
新規に採用決定13

ポートフォリオ経営の高度化：コア成長事業（半導体材料）の成長戦略

半導体・電子材料分野における今後の成長ポテンシャル
IoTの進展に伴い拡大が見込まれるデバイス～ネットワーク～クラウドの各分野に対し、様々な機能材料をラインアップ

IoTの進展に伴う繋がる社会のイメージ

Cloud
Data
Data
Data

家電

Data
Data

スマートフォン

Data

Data

Data

Data

Data

Data

Data

Data

Data
Data
Data

Industry・Service

ハードディスク

半導体材料
(前工程)

工場

データセンター

スマートホーム
モビリティ

Data

Data

HomeSociety
ウェアラブル

当社の半導体・電子材料のラインアップ

Cloud

病院
SiC
エピタキシャルウェハ

農業
店舗

オフィス

繋がる社会の進展により、デバイス・ネットワーク・クラウドがそれぞれより一層重要となる中、これまで以上に半導体・電子材料の成長ポテンシャルが見込まれる

半導体材料
（後工程）

電子機能材

14

ポートフォリオ経営の高度化：コア成長事業（半導体材料）の成長戦略

半導体材料の成長シナリオと半導体・電子材料の売上見通し
半導体材料の成長シナリオ（因数分解）
最終製品(半導体)
市場成長

半導体・電子材料事業の中長期売上見通し（単位：億円）

105% ～ 108%8,500+
成長ドライバー

最終製品単位あたり材料使用量の変化

99% ～ 123%例）銅張積層板：116%程度
FC-BGAの半導体パッケージ基板大型化(111%程度)と厚板化(105%程度)に伴う積層板使用量増
エッチングガス（C4F6）：115%程度
3D-NAND積層数増に伴うガス使用量増
CMPスラリー：105%程度
3D-NAND積層数増および構造変化によるCMP層数の増加

期待成長率

CAGR10%+5,500+

3,600＊1

104% ～ 133%
2021/12期

高い競争力（世界トップクラスのシェア、付加価値）を維持・向上し市場成長を上回る事業成長の実現へ

2025/12期

2030/12期※ 前回発表の長期ビジョンから成長事業の売上見通しについて
対象範囲を半導体・電子材料事業へ変更

脚注) *1：社内管理上の数値を基に事業売却の影響等を考慮した概算値
脚注) *2：上記見通しは、現時点で入手可能な情報を前提に当社が判断したもの。短期的市況変動の影響を加味しておらず、将来の様々なリスクや不確実な要素により、実際の業績は見通しと大きく異なる可能性あり

15

ポートフォリオ経営の高度化

コア成長事業（モビリティ）の成長戦略
モビリティ事業の成長戦略

モビリティ事業の成長イメージ(CASE関連事業比率)

CASE、特にxEV化の進展に伴う技術ニーズの高まり
事業機会

軽量化

電動化

熱制御

xEV普及によるバッテリー積載等に伴う車体重量増対策

5G、コネクション等の拡大に伴うバッテリ消費対策

小型化、軽量化のパフォーマンス負荷に伴う熱マネジメン
ト対策

CASE進展に伴う各ニーズをキードライバーとし、市場成長を取り込むことで成長を図る：CASE向け製品の割合：その他製品の割合

約65％
バックドアモジュール

当社の製品
群

搭載例：日産「エクストレイル」

樹脂ギア

LIB用負極材

ウォータージャケット

先端電池材料(VGCF ®)

アルミ冷却器約50％

2021/12期

2025/12期
16イノベーション（技術×ビジネスモデル）

競争優位を構築するための戦い方（マーケティング・研究開発）
川中~川下までの幅広い材料・技術を有することで、川下の顧客ニーズを明確化すると共に複数技術の擦り合わせでイノベーションを発現し、顧客価値として提供: 競争力の源泉
素材

複合材

加工・成形・組立

評価・シミュレーション

マーケット

顧客ニーズの明確化

2.x/3D
パッケージ化

１
主な事例
半導体
材料
(後工程)

川下へのアクセス
樹脂
設計

エポキシ

モビリティ
(熱マネジメント)

感光性絶縁材ｿﾙﾀﾞｰﾚｼﾞｽﾄ 組合せ

技術

粒子
設計
放熱フィラー

銅張積層板

樹脂
配合

2

封止材

プロセス技術(ダイシング、xxx
微細配線加工、モールド、等)

評価
技術

封止材

界面制御

冷却器

放熱フィラー4…

…

幅広い技術の擦り合わせによるイノベーション

パワーモジュール
高放熱要求

価値提供

パッケーシﾞ
放熱DBペースト

3

シミュ
レーション
技術

要素技術を棚卸すると共に、技術の擦り合わせの鍵となる「競争力の源泉」を特定し、事業・研究開発戦略と連携

脚注) 上記は、主要ニーズ・技術を抜粋したイメージ

17

イノベーション（技術×ビジネスモデル）

JOINT2を活用した半導体材料の戦い方
半導体パッケージ材料・プロセスにおけるオープンイノベーションへの取り組み「JOINT2*」を推進
参画企業と共に次世代半導体パッケージの技術課題解決に寄与

次世代半導体パッケージ実装技術開発のためのコンソーシアム「JOINT2」• 評価プラットフォームの活用を通じた評価技術、基板、材料および装置の開発(主要な拠点：パッケージングソリューションセンタ (神奈川県川崎市))• ステッパーやレーザーダイシングなどによる微細配線形成を用いて2.x/3Dパッケージの試作・評価を一貫して行うことが可能
高い評価技術により顧客のニーズを把握、複合材料・素材へ機能をフィードバック

概要
素材・複合材

加工・成形・組立

最先端の複合材料群を用いた最適なパッケージ構造を評価

評価・シミュ
レーション

マーケット
最適なプロセス、装置を前提としたパッケージ材料をご提案

参画企業の材料や装置の擦り合わせにより、次世代半導体パッケージにおける技術課題解決を図る• 自社材料に加え他社の材料・技術も組み合わせることで、顧客にとって最適なワンストップソリューション提案を可能にし、優位なポジションを構築•狙いパッケージングソリューションセンタ脚注) *JOINT : Jisso Open Innovation Network of Tops

味の素ファインテクノ、上村工業、荏原製作所、新光電気工業、大日本印刷、ディスコ、東京応化工業、ナミックス、
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ、メック、ヤマハロボティクスホールディングス
計12社(昭和電工マテリアルズ含む)が参画

18

イノベーション（技術×ビジネスモデル）

イノベーションを支えるデジタル戦略
先進的なデジタル技術の導入により、競争優位性を発揮する戦い方を支え、変革を加速目指すデジタル戦略のイメージ
素材

加工・成形・組立

評価・シミュ
レーション

AI・計算科学基盤

複合材料配合の組み合わせ最適化をスピーディに実現
原料種
処理時間:数十年
従来
量子最ｺﾝﾋﾟｭｰﾃｨﾝｸﾞ
探適
処理時間:数十秒
活用
索配
最適樹脂
合
量子
組成提案
膨大な配合量…

開発

複合材

AI・計算科学分野における先端技術の活用事例

組合せ数

製造

販売

IoT／プロセスAI基盤

デジタルマーケティング／課題解決型AI基盤

独自MI*1プラットフォームの構築により材料提案を高度化
実験結果
マテリアルズ・データベース
インフォ
マティクス 実験結果のデジタル化

各機能レイヤーにデジタル技術を活用しソリューション提供の高速化・高付加価値化を実現
脚注) *1: Materials Informatics、 *2: Lux Research社による”Key Players in Materials Informatics 2020”にて選出

MI基盤
熟練者の原料選定・配合をAIで実施

AI

顧客特性に合わせた機能性材料等の展開
当社MI技術がグローバルトップ30社に選出*2

19

サステナビリティ

カーボンニュートラルへの挑戦
2013年比30％削減に向けては、既存技術の延長による解決に目途付け、2050年カーボンニュートラルへ向けては、イノベーションによる新たな技術導入での解決が必要

カーボンニュートラルへの道筋

石油化学・化学品事業におけるロードマップ
温室効果ガス排出量

大分コンビ
ナート改革

全社に占める排出比率が高い大分、川崎でのロードマップを策定
大分コンビナート

川崎事業所
改革

2013年比▲30％

省エネ（原単位向上、収率改善）

その他

原料転換

原料転換
エネルギー転換
カーボンクレジット等

2030年
イノベーションによる新たな技術体系により解決

火力発電設備
低炭素燃料へのシフト

オレフィン製法転換

エネルギー転換(カーボンニュートラル燃料化等)

CCUS*

カーボンクレジット等

2050年
火力発電設備
低炭素燃料/ｶｰﾎﾞﾝﾆｭｰﾄﾗﾙ燃料への転換

川崎事業所
ネットゼロ
201320202030

脚注) *CCUS : Carbon dioxide Capture, Utilization and Storage

2050

当社単独での実現にとどまらず、ステークホルダーとの共創による解決も模索
20

プラットフォーム

社会的課題を解決する人材の活躍と文化の醸成「昭和電工で働いているような人が欲しい」と言われるような会社に変革するべくパーパス・バリューに基づく人材戦略を推進
パーパスドリブン

タレントマネジメント

パーパスを体現する自律的・創造的な共創型人材が成長・活躍できる企業文化の醸成

経営陣が全社最適視点で将来のリーダーを育成 パーパスを自身の働く意義へ落とし込み 人材プールの可視化と潜在能力を引き出すアサインメント

 バリューの体現と挑戦を称賛するグローバルアワード

 抜擢やポスティングも含めた戦略的なローテーション

 心理的安全性の確保と個の尊重

 突出した強みを持つ人材を活かす多様なキャリアパス

バリュー（共通の価値観）
プロフェッショナルとしての成果へのこだわりPassionate & Results-Driven

枠を超えるオープンマインド
Open Minds & Open Connections

機敏さと柔軟性
Agile & Flexible

未来への先見性と高い倫理観
Solid Vision & Solid Integrity
21

プラットフォーム

新たな経営体制、新経営陣のご紹介
CEOを含むCXO（最高責任者）をグループで一本化、チームとしての経営力を発揮する体制へ
経営指標と連動するグローバルスタンダードな報酬体系を導入し、ステークホルダーの求める成果にコミット

髙橋 秀仁

染宮 秀樹

真岡 朋光

上口 啓一

最高経営責任者(ＣＥＯ)

最高財務責任者(ＣＦＯ)

最高戦略責任者(ＣＳＯ)

最高リスク管理責任者
(ＣＲＯ)

今井 のり

酒井 浩志

飛戸 正己

柴田 英樹

最高人事責任者(ＣＨＲＯ)

最高技術責任者(ＣＴＯ)

最高製造関係業務・技術責任者(ＣＭＥＯ)
最高品質保証責任者(ＣＱＯ)

最高デジタル責任者
(ＣＤＯ)

藤田 茂

山下 祐行

石井 義人

片寄 光雄

最高マーケティング責任者(ＣＭＯ)

エレクトロニクス事業本部設置準備室長

モビリティ事業本部設置準備室長機能材料事業本部設置準備室長グローバルに戦った経験のあるメンバーを迎えた新たな経営チームが「世界トップクラスの機能性化学メーカー」への変革をリード
22

長期数値目標
規律を重視する観点でROEに代わり今回新たな数値目標としてROICを導入
これらの数値を達成していくことで中長期的に化学業界でTSR上位25%の水準を目指す
2021

2025

2030

(実績)

売上*

(兆円)

1.4

1.6

EBITDAマージン

(%)

14.3%

20%

ROIC

(%)

4.3%

中長期的に10%1.15倍

1.0倍を目指す

ネットD/Eレシオ
脚注) *今後のM&A等を考慮しない場合の目安値(倍)

1.8～1.923

変えていくこと：「化学の力で社会を変える」ために
これまで

これから経営方針• 事業部最適• 技術/個別顧客志向• 売上/営業利益額重視• 全社最適/部門を超えたシナジー• 社会/市場志向• 企業価値、ROIC重視

組織文化• 縦割りの上意下達• 規則/規定ベース• リスク回避優先• 共創を促す横のつながり• パーパス/バリューが判断基準• 挑戦と失敗の称賛

人事制度• 年功序列、画一的報酬• 単一のキャリアパス
• 部門間異動限定的• 実力主義、メリハリのある報酬• 個々に応じたキャリア形成支援• ジョブローテーション、ポスティング
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統合新会社で目指す方向性

統合新会社を世界で戦える会社へとトランスフォームする

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注意事項
本資料に掲載されている当社の業績に関する予想等の将来に関する記述は、本資料の発表日現在において入手可能な情報および将来の業績に影響を与える不確実な要因に係る本資料発表日現在における仮定を前提としております。
なお、法令に定めのある場合を除き、当社はこれらの将来予測に基づく記述を更新する義務を負いません。実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる結果となる可能性があります。業績に影響を与える要素には、新型コロナウイルス感染症拡大が世界経済に与える影響、経済情勢、ナフサ等原材料価格、黒鉛電極等製品の需要動向および市況、為替レートなどが含まれますが、これらに限定されるものではありません。

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