仕様書

1.5mmピッチ両面銅箔ペーストスルーホール基板

北陸電気工業株式会社
コンポーネント事業本部
PRC工場

様式№０９０適 用 範 囲
１．5ｍｍピッチ両面銅箔銅ペーストスルーホール基板に適用し下記に記載の文章よりなります。

記［１］ 構造［２］ 製品規格［３］ 設計基準および検査基準［４］ 製造場所［５］ 梱包［６］ ロット表示［７］ 保証期間［８］ 環境対応［９］ 取り扱い上の注意事項［10］ その他［11］ お断り

様式№０９１［１］構造№

名称

膜厚（規格値）① 基 板

1.0㎜～1.6㎜② 銅 箔

35μm（+10,-5μm）④ ｿﾙﾀﾞｰﾚｼﾞｽﾄ

15μm（+10,-5μm）⑤ 目玉ﾚｼﾞｽﾄ及び表示

10μm（+10,-5μm）⑥ ﾍﾟｰｽﾄｽﾙｰﾎｰﾙﾋﾟｯﾁ

1.5㎜以上№

名

称③ ﾍﾟｰｽﾄｽﾙｰﾎｰﾙ（銀or銅）

膜厚（規格値）ａ:Max. 40μm
ｂ:Max.100μm±

ｽﾙｰﾎｰﾙ穴:NCﾄﾞﾘﾙ穴±※使用基材 FR-１， CEM-３， FR-4※③のペーストスルーホールの高さは表裏で異なります。表面実装される部品の腹面高さに合わせて③a,b面を指定してください。（一例：リフロー/フロー基板であればリフロー面をスルーホール高さの低いa面とすることを推奨します）［２］製品規格
１．使用温度範囲－４０℃ ～ ＋１0０℃ とする。

２．電気的特性No項目

試 験 方 法規格

1定格電流ペーストスルーホール（スルーホール2穴以上は並列接続の場合とする。）

Max 300mA/1穴Max 500mA/2穴
Max 700mA/3穴
Max 900mA/4穴
Max1100mA/5穴

2ラッシュ電流ペーストスルーホール
On Time 200ms以下
Duty 20%以下 回数10万回（スルーホール2穴以上は並列接続の場合とする。）

Max1.00A/1穴
Max1.65A/2穴Max2.30A/3穴
Max2.95A/4穴
Max3.60A/5穴3

抵抗値

ペーストスルーホール

100mΩ以下/1穴4

絶縁抵抗値

5

耐電圧

6

最高使用電圧8

常温常湿中でDC100V,1分間印加

10 Ω 以上

常温常湿中で 1分間印加

100V以上ﾍﾟｰｽﾄｽﾙｰﾎｰﾙと異電位間の電位差

銅：DC100V
銀：DC50V３．環境特性No項目

試 験 方 法

規格

1

高温放置

温度100℃±2℃の恒温槽中に1000h±24h放置する。その後常温常湿中に1時間放置後の抵抗値。

Max200mΩ/1穴

2

耐湿放置

温度60℃±2℃、湿度90%RH～95%RHの恒温恒湿槽中に1000h±24h放置する｡その後常温常湿中に24時間放置後の抵抗値。

Max200mΩ/1穴3

冷熱サイクル-40℃±5℃(30分)⇔100℃±5℃(30分)を１サイクルとして、 100サイクル繰り返す。その後常温常湿中に1時間放置後の抵抗値。

Max200mΩ/1穴

4

オイルディップ

1.260℃±5℃シリコンオイル10秒
2.移動 10秒
3. 20℃±5℃ シリコンオイル10秒
4.移動 10秒
1～4を 1サイクルとして 100サイクル繰り返した後、常温常湿中に1時間放置後の抵抗値。

Max200mΩ/1穴

5Ｐ．Ｃ．Ｔ．

温度121℃、蒸気圧2気圧中に8時間放置し、その後常温常湿中に24時間放置後の抵抗値。

Max200mΩ/1穴

6

はんだ耐熱

プリント基板のはんだ面側を260℃±5℃の溶融半田槽に 5秒間浸した後、30分間室温に放置する。これを 2サイクル繰り返した後､常温常湿中に1時間放置後の抵抗値。

Max200mΩ/1穴

7

リフロー
はんだ耐熱

Max200mΩ/1穴（リフロー面銅箔上に熱電対を耐熱テープで固定して測定）
上記の温度ﾌﾟﾛﾌｧｲﾙでﾘﾌﾛｰはんだを行った後、30分間常温常湿中に放置する。これを2サイクル繰り返した後、常温常湿中に1時間放置後の抵抗値。

8

前記項目７の試験後、連続して同じく前記項目６
リフローはんだの条件にて各1サイクルの試験を行ない、その後＋フローはんだ
常温常湿中に1時間放置後の抵抗値。

Max200mΩ/1穴

４．寿命特性No項

1負荷寿命

温度70℃±2℃の恒温槽中で定格電流300mA(1.5h ON,0.5h OFF)を1000h±24h印加する。その後常温常湿中に1時間放置後の抵抗値。

Max200mΩ/1穴

耐湿負荷寿命温度40℃±2℃、湿度90%RH～95%RHの恒温恒湿槽中で定格電流300mA(1.5h ON,0.5h OFF)を1000h±24h印加する。その後常温常湿中に24時間放置後の抵抗値。

Max200mΩ/1穴

マイグレーション（銀ペースト）

温度40℃±2℃、湿度90%RH～95%RHの恒温恒湿槽中で銀ペーストスルーホール間に50Vの直流電圧を1000h±24h印加する。その後常温常湿中に24時間放置後の抵抗値。

Max200mΩ/1穴
絶縁抵抗値107Ω以上(測定電圧DC50V)

マイグレーション（銅ペースト）

温度60℃±2℃、湿度90%RH～95%RHの恒温恒湿槽中で銅ペーストスルーホール間に100Vの直流電圧を1000h±24h印加する。その後常温常湿中に24時間放置後の抵抗値。

Max200mΩ/1穴
絶縁抵抗値107Ω以上(測定電圧DC100V)

2目

試 験 方 法規格

3５．機械的特性
No項目

試 験 方 法規格

Max200mΩ/1穴
スルーホール部のクラック及び剥がれが無い事
上図のごとく長さ100mmの基板で3mmを曲げ量として、上下各1回の曲げを加える。これを1サイクルとして10サイクル繰り返した後の抵抗値及び外観。

1曲げ試験

2

耐衝撃性

コンクリート床上に、高さ1ｍより水平に落下させる。これを3回行なった時の抵抗値及び外観。

引き剥がし強度

セロテープ(日東製No29,24mm巾)を試験部分に長さ50mm以上指圧により気泡が残らない様に圧 スルーホール、レジスト、着し10秒後できるだけ素早く基板に対し直角方向 標示の剥がれが無い事にセロテープを引き剥がす。

3

Max200mΩ/1穴
スルーホール部のクラック及び剥がれが無い事

６．耐薬品性
No

1

項

目

超音波洗浄

試 験 方 法規格

基板を下記溶剤で5分±1分間超音波洗浄後取りMax200mΩ/1穴出し、常温常湿中に1時間放置後の抵抗値及び スルーホール部の変色、外観｡
クラック及び剥がれが無い事
洗浄液 ｱｾﾄﾝ,ﾒﾀﾉｰﾙ

７．基板耐熱性
No

項

目

1

リフローはんだ

試 験 方 法添付文書による。
「北陸電気工業㈱ 推奨 鉛フリー半田対応リフロー温度プロファイル」

規格

基板の膨れ、銅箔の剥がれが無い事

[３] 設計基準 及び 検査基準（アートワーク及び穴位置はCADデータとする。）
1. ペーストスルーホール
項目図

1. ﾍﾟｰｽﾄｽﾙｰﾎｰﾙ
銅箔ﾗﾝﾄﾞ
銅箔ﾗﾝﾄﾞ間隔
配置制限

記号

名称

設計基準

1-W1 ｽﾙｰﾎｰﾙﾋﾟｯﾁ間隔
1-W2 ｽﾙｰﾎｰﾙ銅箔ﾗﾝﾄﾞ

検査基準

1.5㎜以上1.2φ（同一基板内のｽﾙｰﾎｰﾙ径は統一する。）

1-W3 ｽﾙｰﾎｰﾙｽﾞﾚ
1-W4

0.2㎜以上ｽﾙｰﾎｰﾙ～
ｽﾙｰﾎｰﾙ間隔
0.2㎜以上1-W5 ｽﾙｰﾎｰﾙｾﾝﾀｰ配置

0.5㎜以上ｽﾙｰﾎｰﾙを3穴以上直列に配置する場合には、ｽﾙｰﾎｰﾙのｾﾝﾀｰを0.5mm以上ずらし、千鳥配列とする。
但し、ｽﾙｰﾎｰﾙﾋﾟｯﾁについては1項に従う。

W5

2. ﾍﾟｰｽﾄｽﾙｰﾎｰﾙ
ﾚｼﾞｽﾄ径ｵｰﾊﾞｰｺｰﾄ径

2-W1 ﾚｼﾞｽﾄ径
2-W2

1.5φ

目玉ﾚｼﾞｽﾄ径（ｵｰﾊﾞｰｺｰﾄ径）

3. ﾍﾟｰｽﾄｽﾙｰﾎｰﾙのﾋﾟﾝﾎｰﾙ、ｶｹ

ﾋﾟﾝﾎｰﾙｶｹ

4. ﾍﾟｰｽﾄｽﾙｰﾎｰﾙの露出

露出

1.8φ

ｽﾙｰﾎｰﾙﾗﾝﾄﾞの1/4以下

穴内壁部（点線）

ｵｰﾊﾞｰｺｰﾄのずれ・かすれ・未塗布によるﾍﾟｰｽﾄ露出は無き事。但しこれは表面的なものであり、穴内壁部のﾍﾟｰｽﾄ露出は除く
基板ｽﾙｰﾎｰﾙ部断面図

5. ﾍﾟｰｽﾄｽﾙｰﾎｰﾙ
銅箔ﾗﾝﾄﾞ
～隣接銅箔間隔

6. ﾍﾟｰｽﾄｽﾙｰﾎｰﾙ
銅箔ﾗﾝﾄﾞ
～基板ﾐｼﾝ目～Vｶｯﾄ～基板端面

6-W1銅箔ﾗﾝﾄﾞ～
銅箔

銅箔ﾗﾝﾄﾞ～ﾁｯﾌﾟﾗﾝﾄﾞ
銅箔ﾗﾝﾄﾞ～6-W3
部品挿入ﾗﾝﾄﾞ
ｽﾙｰﾎｰﾙ～
6-W4
銅箔
6-W2

7-W1 銅箔ﾗﾝﾄﾞ～端面
7-W2
7-W3
7-W4
7-W5
7-W6

銅箔ﾗﾝﾄﾞｾﾝﾀｰ
～端面
銅箔ﾗﾝﾄﾞ
～ﾐｼﾝ目
銅箔ﾗﾝﾄﾞｾﾝﾀｰ
～ﾐｼﾝ目
銅箔ﾗﾝﾄﾞ
～Vｶｯﾄ
銅箔ﾗﾝﾄﾞｾﾝﾀｰ
～Vｶｯﾄ

0.3㎜以上0.2㎜以上0.5㎜以上0.2㎜以上0.5㎜以上0.2㎜以上0.2㎜以上1.2㎜以上1.0㎜以上1.8㎜以上1.2㎜以上1.0㎜以上1.8㎜以上1.0㎜以上1.6㎜以上0.7㎜以上2. 導体項目
1. 銅導体巾及び銅導体間隔

図記号

名称

設計基準

検査基準

1-W1 最小銅導体幅0.2mm以上

0.13mm以上

1-W2 最小銅導体間隔

0.2mm以上

0.13mm以上

1-W4 銅導体欠損
1-L1 ⅰ)W3≧5.0㎜

W4≦W3/5(MAX4㎜）
L1≦5.0㎜
W4≦W3/3，L1≦W3(W3-W4)≧0.15㎜
L1≦W3(W3-W4)≧0.13㎜
L1≦W3ⅱ)5.0㎜>W3≧0.5㎜ⅲ)0.5㎜>W3≧0.2㎜ⅳ)W3≦0.2㎜
1-W7 残銅及突起長さ
1-L2 ⅰ)W6≧1.0㎜ⅱ)W6<1.0㎜
欠損数
2. 銅箔ﾗﾝﾄﾞ欠損

W7≦W5/5，L2≦1.0㎜
W7≦50μm，L2≦W6100㎜X100㎜の面積に対して2個迄とする。

2-W1 欠損長さ
2-W22-W3
2-W4 銅箔ﾗﾝﾄﾞ残り巾
2-W5 ⅰ)1.78㎜ﾋﾟｯﾁ
2-W62-W7

W1≦W8/3
W2≦W8/3
W3≦W8/3
W4≧0.1㎜
W5+W6≧0.1㎜
W7≧0.1㎜
W4≧0.2㎜
W5+W6≧0.2㎜
W7≧0.2㎜
W1≦0.5㎜
W1≦（W4/4）(W3-W1)≧0.2㎜ⅱ)1.78㎜ﾋﾟｯﾁ以外

3. 銅箔ﾗﾝﾄﾞ突起

3-W1 突起長さ

3-W2 突起巾W2≦(W4/2)
突起の個数は各面で5ヶ所以内とする。
1ﾗﾝﾄﾞ内に1個までとする。

4. 銅導体～穴間隔

4-W1 銅導体～部品穴
異電位(D1/2)+0.5㎜以上(D1/2)+0.3㎜以上

同電位(D1/2)+0.5㎜以上(D1/2)+0.2㎜以上

部品穴にVﾎｰﾙをご指定の時には別途打合せが必要です。
5. 銅導体～基板ﾐｼﾝ目
～Vｶｯﾄ
～基板端面

6. 外観

5-W1 導体～Vｶｯﾄ

1.0㎜以上5-W2 導体～ﾐｼﾝ目

1.0㎜以上5-W4 ﾊﾟﾀｰﾝ幅
5-W3≦0.3㎜
5-W3>0.3㎜

1.0㎜以上0.2㎜以上①②③④⑤⑥⑦UL対象品については下記の条件についても満足させることとする。
0.5㎜以上5-W3≦0.5㎜
0.2㎜以上5-W3>0.5㎜
ﾊﾟﾀｰﾝ形成については、印刷法による。
導体の剥がれがないこと。
導体に断線がないこと。
異電位導体間にｼｮｰﾄがないこと。
導体上に0.5㎜以上の盛り上がりがないこと。
導体にかかる異物付着は、導体の欠損扱いとする。
打痕、ﾋﾟﾝﾎｰﾙ、凹みは、導体の欠損扱いとする。

0.7㎜以上0.8㎜以上0.15㎜以上

0.4㎜以上0.15㎜以上

3. ソルダーレジスト及びシルク
項目

図

1. ﾁｯﾌﾟﾗﾝﾄﾞ部
ｿﾙﾀﾞｰﾚｼﾞｽﾄ
及びｼﾙｸ記号名称

ﾁｯﾌﾟﾗﾝﾄﾞ
異電位銅箔
ﾁｯﾌﾟﾗﾝﾄﾞ
1-W2～ｿﾙﾀﾞｰﾚｼﾞｽﾄ
1-W1

設計基準

検査基準

0.3㎜以上0.1㎜以上ﾁｯﾌﾟﾗﾝﾄﾞへのﾚｼﾞｽﾄ被りは無
きこと0.1㎜>W2>0㎜
可能な限りﾁｯﾌﾟﾗﾝﾄﾞとｿﾙﾀﾞｰﾚｼﾞｽﾄの間隔を拡大して下さい。
1-W3 ｽﾙｰﾎｰﾙｵｰﾊﾞｰｺｰﾄ
ｽﾙｰﾎｰﾙﾗﾝﾄﾞ～ﾁｯﾌﾟﾗﾝﾄﾞ
ﾁｯﾌﾟﾗﾝﾄﾞ
1-W5～ｼﾙｸ
1-W4

1-W6 ｼﾙｸ巾

0.8㎜以上0.5㎜以上0.3㎜以上ﾁｯﾌﾟﾗﾝﾄﾞへのｼﾙｸ被りは無き
こと

0.2㎜以上0.1㎜以上（判読、識別できればカスレ一部可とする）

2. はんだ付け

2-W1 銅箔ﾗﾝﾄﾞ～銅導体

銅箔ﾗﾝﾄﾞ
最小残り巾

銅箔ﾗﾝﾄﾞ
2-W2～ｿﾙﾀﾞｰﾚｼﾞｽﾄ
銅箔ﾗﾝﾄﾞ
2-W3
最小残り巾

3. 導体露出0.3㎜以上0.1㎜以上1.78㎜ﾋﾟｯﾁ
1.78㎜ﾋﾟｯﾁ以外（ﾚｼﾞｽﾄｽﾞﾚ、ﾆｼﾞﾐ含む）

W1≧0.1㎜
W1≧0.2㎜

はんだ面は不可。
部品面は、はんだﾌﾞﾘｯｼﾞの可能性なきﾊﾟﾀｰﾝは可。

①②③
④
⑤⑥
①②③④

4. ｿﾙﾀﾞｰﾚｼﾞｽﾄ
外観、その他

5. ｼﾙｸ
外観、その他

ｿﾙﾀﾞｰﾚｼﾞｽﾄ形成は、印刷法による。
緑色で均一に印刷されていること。
実用上問題となるﾋﾟﾝﾎｰﾙ、ｶｽﾚ、剥がれ、傷、汚れ、異物付着があってはならない。
ｱﾙｺｰﾙ等で拭いても剥がれないこと。
ｾﾛﾃｰﾌﾟによるﾋﾟｰﾙﾃｽﾄで剥がれないこと。
はんだ付け後、実用上問題となるｼﾜ、ﾌｸﾚ等による剥がれがないこと。
指定された色で均一に印刷されていること。
ｶｽﾚ、ｶｹ、にじみ、つぶれについては判読可能であれば可とする。
ｱﾙｺｰﾙ等で拭いても剥がれないこと。
ｾﾛﾃｰﾌﾟによるﾋﾟｰﾙﾃｽﾄで剥がれないこと。

4. 基板及び基板加工項目
1. 外周のﾜﾚ、ｶｹ(ｸﾗｯｸ含む)

図

記号

名称

設計基準

1-W1 ﾜﾚ、ｶｹ長さ5.0㎜以下

ﾜﾚ、ｶｹ奥行(角穴(丸穴、ｽﾘｯﾄ等を含む)の近傍)
基板端面
1-W3～丸穴、角穴
ﾜﾚ、ｶｹ奥行
1-W4(銅導体の近傍)
ﾜﾚ、ｶｹ深さ
1-W5

1.0㎜以下0.5×W3以下

1-W2

2. ﾍﾟｰｽﾄｽﾙｰﾎｰﾙ
近傍の部品穴検査基準

2-W1

1.6㎜以上0.5㎜以上
0.25×ｔ以下

ｽﾙｰﾎｰﾙ銅箔ﾗﾝﾄﾞｴｯﾁﾞ

～穴ｾﾝﾀｰ
ﾊﾟﾝﾁﾝｸﾞ
又は、ﾄﾞﾘﾙ穴加工
ﾄﾞﾘﾙ穴加工1.2+(0.5×W2)㎜以上
1.2+(0.5×W2)㎜未満

穴加工方法については図面指示に基づき弊社にて選定

4. 基板及び基板加工（続き）
項目

図記号

名称

3-W1 Vｶｯﾄ溝深さ
ｔ＝1.0㎜
ｔ＝1.2㎜
ｔ＝1.6㎜3-W2 Vｶｯﾄ残り厚み
ｔ＝1.0㎜
ｔ＝1.2㎜
ｔ＝1.6㎜

3. Vｶｯﾄ

4. Vｶｯﾄ位置

設計基準

検査基準

0.2㎜
0.25㎜
0.35㎜

0.2㎜±0.1㎜
0.25㎜±0.1㎜
0.35㎜±0.1㎜

0.6㎜
0.7㎜
0.9㎜

0.6㎜±0.1㎜
0.7㎜±0.1㎜
0.9㎜±0.1㎜

3-W3 表裏位置ｽﾞﾚ

0.1㎜以内3-W4 加工位置ｽﾞﾚ±0.3㎜

4-W1基板端面

5.0㎜以上～Vｶｯﾄ
ｼﾞｬﾝﾋﾟﾝｸﾞVｶｯﾄ用
4-W2
15.0㎜以上
長穴
基準穴
4-W3
1.0㎜以上～Vｶｯﾄ
禁止位置
自動挿入基準穴上になきこと

5. Vｶｯﾄ形状

5-W1 Vｶｯﾄ誘い溝寸法

1.0㎜以上6-W1 部品穴ﾋﾟｯﾁ
6-W2 及び穴径6-W3 ﾊﾟﾝﾁﾝｸﾞ 又はﾄﾞﾘﾙ穴加工

6. 部品穴加工方法

W2≧0.3㎜W3≧φ0.5
W1>2.0㎜
W2≧1.4㎜
W3≧φ0.85
W1≦2.0㎜
W2<1.4㎜
W3<φ0.85

ﾄﾞﾘﾙ穴加工7. 反り、ﾈｼﾞﾚ
8. その他

穴加工方法については図面指示に基づき弊社にて選定

7-ｈ

反り・ねじれ1.6㎜以下（板厚1.6㎜）①②

端面の著しい虫食い(ﾁｯﾋﾟﾝｸﾞ)があってはならない。
外観を著しく損ねたり、実用上有害とみなされる変色、色ﾑﾗ、傷、ﾌｸﾚ、汚れがないこと。

5. 寸法
項目
1. 外形図外形寸法

記号

公差
図面指定寸法による外形寸法公差
寸法 L

2. 丸穴

穴径
穴径公差

穴位置
穴位置公差

公差

L ≦

100±0.1100< L ≦150±0.15150< L ≦200±0.2単位(㎜)Lが200㎜を超える場合については、50㎜については0.05㎜を加えることとする。
特に指定がある場合には別途協議する。
図面指定寸法による
指定穴径

公差

φ2.0未満±0.1

φ2.0以上±0.15単位(㎜)

特に指定がある場合には別途協議する。
図面指定寸法による
穴間寸法

公差

300㎜未満±0.15300㎜以上±0.25単位(㎜)

又、穴の中心と基準になるﾌｨﾙﾑのﾗﾝﾄﾞの中心とのｽﾞﾚは±0.15㎜とする。
特に指定がある場合には別途協議する。

5. 寸法（続き）
項目
3. 異型穴

図記号公差

穴寸法公差±0.1㎜とする。特に指定がある場合には別途協議する。

穴位置

図面指定寸法による

穴位置公差
穴間寸法

公差

300㎜未満±0.15

300㎜以上±0.25単位(㎜)

又、穴の中心と基準になるﾌｨﾙﾑのﾗﾝﾄﾞの中心とのｽﾞﾚは±0.15㎜とする。
特に指定がある場合には別途協議する。
4. 銅箔ﾊﾟﾀｰﾝ

銅箔間寸法公差
寸法 L

5. 基材板厚

6. 印刷ｽﾞﾚ

公差L ≦100±0.08100< L ≦200±0.13200

< L ≦

330

±0.18

基材板厚公差

1.6㎜±0.19㎜

1.2㎜±0.19㎜

1.0㎜±0.18㎜

銅箔ﾊﾟﾀｰﾝｽﾞﾚ

基準穴に対して±0.15㎜

ﾚｼﾞｽﾄｽﾞﾚ

銅箔ﾊﾟﾀｰﾝに対して±0.15㎜

ﾀﾞﾌﾞﾙﾏｽｸｽﾞﾚ

銅箔ﾊﾟﾀｰﾝに対して±0.15㎜

ｼﾙｸｽﾞﾚ

基準穴に対して±0.2㎜

単位(㎜)6. 社内管理用パターン
項目
1. ﾌﾟﾚｽｶﾞｲﾄﾞ穴

図記号

名称

1-W1 ｶﾞｲﾄﾞ穴径1-W2

銅箔ﾘﾝｸﾞ径(銅箔ﾘﾝｸﾞ内径)1-W3 ﾚｼﾞｽﾄ径
1-W4 端面からの距離
1-W5

2. 測定ｶﾞｲﾄﾞ穴

銅箔ﾗﾝﾄﾞ・ﾁｯﾌﾟﾗﾝﾄﾞ禁止帯

設計基準
2.5φ
2.8φ
(2.4φ)

7.5㎜以上9.0φ

2.5φ

2-W2 ﾚｼﾞｽﾄ径

2.8φ

2-W4

銅箔ﾗﾝﾄﾞ・ﾁｯﾌﾟﾗﾝﾄﾞ禁止帯

基板の右上及び左下で、捨て基板かそれがない場合には基板内に設置する

3.3φ

2-W1 ｶﾞｲﾄﾞ穴径2-W3 端面からの距離

検査基準

配線用ﾊﾟﾀｰﾝは可基板の左上及び右下で、捨て基板かそれがない場合には基板内に設置する

7.5㎜以上9.0φ

配線用ﾊﾟﾀｰﾝは可6. 社内管理用パターン（続き）
項目

図記号

3. ﾊﾟﾝﾁ確認用穴

4. ｽﾙｰﾎｰﾙﾁｪｯｸ用ﾊﾟﾀｰﾝはｽﾙｰﾎｰﾙ

んだ
面側

W
W
W

W部
品面側

W

名称

設計基準

3-W1 確認用穴径

1.0φ

3-W2 銅箔径

1.6φ

3-W3 ﾚｼﾞｽﾄ径

2.0φ

4-W1 ｽﾙｰﾎｰﾙﾋﾟｯﾁ

2.5㎜

4-W2 ﾗﾝﾄﾞ・ｽﾙｰﾎｰﾙ間

2.2㎜

4-W3 接続ﾊﾟﾀｰﾝ幅

1.0㎜

4-W4 ﾗﾝﾄﾞ径

2.0φ

4-W5 ﾚｼﾞｽﾄ径

2.4φ

4-W6 接続ﾊﾟﾀｰﾝ幅

1.0㎜

検査基準

基板の四隅4ヶ所設置する

W

4-W7

標示ｼﾙｸ、ｵｰﾊﾞｰｺｰ
ﾄ幅

1.1㎜（銅箔ランドの半分を覆う）

4-W8

標示ｼﾙｸ、ｵｰﾊﾞｰｺｰ
ﾄ長さ

2.2㎜

W8W7

標示
シルク

W7

オーバーコー

ﾁｪｯｸ用ｽﾙｰﾎｰﾙの仕様はその基板に使用しているｽﾙｰﾎｰﾙ仕様に準じる。
5. Vｶｯﾄﾁｪｯｸ用ﾊﾟﾀｰﾝ●（注）
ﾏﾚｰｼｱ製はHDKの前にﾄﾞｯﾄが付いて区別できる。

8. HDK ULﾅﾝﾊﾞｰ
9. ﾊﾟﾝﾁﾝｸﾞ面
指示ﾏｰｸ

10. 品名

1.5φ

5-W2 ﾚｼﾞｽﾄ径

1.9φ

5-W3 ﾊﾟﾀｰﾝ幅

0.3㎜

5-W4 ﾗﾝﾄﾞ～Vｶｯﾄ間隔

0.3㎜

6-W1 ﾊﾟﾀｰﾝｻｲｽﾞ

5.0φ

6-W2 ﾊﾟﾀｰﾝ幅

0.5㎜6-W3 ﾊﾟﾀｰﾝ幅0.25㎜

7-W1 ｻｲｽﾞ縦6.0㎜

7-W2 ｻｲｽﾞ横12.0㎜

Vｶｯﾄ1本に1ヶ所作成。

6. ﾊﾟﾀｰﾝ太り細り
確認用ﾊﾟﾀｰﾝ

7. ﾛｯﾄ表示ﾏｰｸ

5-W1 ﾗﾝﾄﾞ径

文字ｻｲｽﾞ

約1.8㎜ｘ1.1㎜

ﾗﾝﾄﾞ径

1.0φ

ﾗﾝﾄﾞﾋﾟｯﾁ

2.0㎜

基板本体内(子基板も含む)に銅箔ﾊﾟﾀｰﾝもしくはｼﾙｸでHDKのULﾅﾝﾊﾞｰを入れる(＊UL対象品のみ）
基板本体内に銅箔ﾊﾟﾀｰﾝで、はんだ面側に P＿ （＊）
部品面側に NP の文字を入れる(＊ ｱﾝﾀﾞｰﾊﾞｰ上には数字が入る)
基板本体内に品名(ﾓﾃﾞﾙ名)を銅箔ﾊﾟﾀｰﾝにて入れる(6項、9項、及び品名を組合わせて表示)
例）

品名

＊P＿

［４］梱包基板は、20～50シートを一束として、シュリンク包装を行う。その後、所定の段ボール箱に緩衝材を入れ梱包する。また段ボール箱の側面には、ユーザー名、品名、数量、梱包日を記入します。
但し、梱包箱への入り目、シュリンク包装時の単位枚数については、個別モデル毎に設定するものとします。
［５］ロット表示
製品には次に示すロット表示のどちらかを入れることとします。
ａ）
①
①月表示
↓
西暦末尾奇数年はＡから、偶数年はＮから付ける。
ＨＤＫ●●●- A→②
ただしＩとＯは使用しない。
②月の上中下旬を示す。
● ● ● ● ●2ドットは上旬、1ドットは中旬、ドット無しは下旬を示す。
→③③作業日● ● ● ● ● ●スルーホール作業日の下1ケタを示す。
（1個消してあれば1、2個消してあれば2となる。）ｂ）※月表示はａ）と同様
ＨＤＫ -A

１月上旬、 ＨＤＫ - A

１月中旬

、 ＨＤＫ - A

１月下旬

［６］保証期間について保証期間A （プリフラックス）
プリフラックスの保証期間は、納入後未開封で3ヵ月以内とし、保管条件としては次の通りとします。
＋5℃ ～ ＋30℃ 70％ＲＨ以下①未開封品に限ります。②保管場所は、直射日光にあたらない場所、酸・アルカリ等の腐食成分の影響の無い場所、ほこりっぽく無い場所とします。
また、使用するプリフラックスは水溶性プリフラックスとします。
ここでいう未開封品とは段ボール梱包から開封していないもののことです。
保証期間B （FR-1基材反り）
FR-1基材の反り規格は、CEM-3基材の反り規格同様に±1.6㎜とします。（基材厚み1.6㎜の場合）
保証期間は、プリフラックス同様に納入後未開封で3ヵ月以内とし、保管条件としては次の通りとします。
＋5℃ ～ ＋30℃ 70％ＲＨ以下①未開封品に限ります。②保管場所は、直射日光にあたらない場所、酸・アルカリ等の腐食成分の影響の無い場所、ほこりっぽく無い場所とします。
ここでいう未開封品とは段ボール梱包から開封していないもののことです。
保証期間C （FR-1基材耐熱）FR-1基材の耐熱保証は、納入後未開封で3ヵ月以内とし、保管条件としては次の通りとします。
＋5℃ ～ ＋30℃ 70％ＲＨ以下①未開封品に限ります。②保管場所は、直射日光にあたらない場所、酸・アルカリ等の腐食成分の影響の無い場所、ほこりっぽく無い場所とします。③リフロー温度条件については「北陸電気工業㈱PRC工場推奨 鉛フリー半田対応リフロー温度プロファイル」に記載の内容に準拠します。
ここでいう未開封品とは段ボール梱包から開封していないもののことです。
［７］基板端面クズについて
本製品は、定めたＱＣ工程表に沿って生産するものとします。既定の基板プレス条件、金型メンテナンスならびに基板洗浄を行い、可能な限り基板端面クズを抑制ならびに除去しますが、皆無とすることは保証致しかねます。
［８］環境対応
本製品は、RoHS環境法ならびにEU ELV指令に適合しています。

［９］取り扱い上の注意事項
1. 弊社で製造するペーストスルーホールは、熱硬化性の導電ペーストを穴に詰めプリント基板の両面を電気的に接続するものです。構造上、他の部品の挿入穴と兼用することは出来ません。
2. 鋭利な刃物、鋭角な金属類及びその他硬いものでペーストスルーホールに衝突、接触はさけて下さい。
3. 手直し時等ではんだごてを直接ペーストスルーホール上に押し当てることは、ペーストスルーホールに過度に高い温度をかけることになり、抵抗値の異常変化やスルーホールの破壊に繋がりますのでさけて下さい。
4. インサートマシンへの投入時等においての基板積み重ねは通常プリント基板と同様で問題ありません。
［１０］その他
1. 当『仕様書』に定めていない項目に問題が生じた場合には、両者協議の上処置決定致します。
2. 当『仕様書』に疑義が生じた場合には、その都度両者協議のうえ決定致します。
3. 当『仕様書』に記載の内容を変更する場合または工法、材料を変更しようとする場合は、事前に協議を行ない必要に応じ再度取り交わしを行なうものとします。
［１１］お断わり
1. 当『仕様書』は、製品単体での品質を保証するものです。ご使用に際しては御社にて完成品とされた状態で必ず評価確認をして下さい。
2. 当『仕様書』の記載内容を逸脱して使用されたことによって生じた当製品の不具合につきましては、弊社は保証致しかねますのでご了承下さい。
3. 当『仕様書』は、当該製品品種の基本的な特性、規格について記述したもので、各個別モデルについては別途『納入仕様書』にて個別に対応致します。

北陸電気工業㈱ 推奨 鉛フリー半田対応リフロー温度プロファイル

ピーク温度：245℃，3秒以内