第 1.5 版 2021/01/20

社名部門ご担当様

製品名 XG-B50/XG-B50 Rev2
製品名 OB-WS/KM/L1/SM
御承認仕様書
お客様受領印 この枠内にお願いいたします。
（返却希望月2021 年 01 月 20 日
センチュリー・システムズ株式会社

1/6日）

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1 適用
本仕様書は、「XG-B50/B50Rev2」「OB-KM/KM/L1/SM」のハードウェア仕様について適用いたします。
適用機種
機種名
備考
XG-B50
ベースボード基板
XG-B50Rev2
ベースボード基板(バックアップ対応版)
OB-WS
Wi-SUN モジュール基板
OB-KM
KDDI Cat.M1 モジュール基板
OB-L1
DoCoMo Cat.1 モジュール基板
OB-SM
KDDI(SORACOM 対応) Cat.M1 モジュール基板

2 概要
XG-50 シリーズは各種シリアル通信デバイス等からのデータを無線通信で行う為の省電力性端末です。
省電力性を高める為に通常はスリープ状態で動作し、設定された定時間隔で装置を起動しデータ通信を行うことも可能です。内蔵の B to B 通信モジュールを変更することにより様々な無線規格に対応可能です。
また、本製品はお客様によるプログラムにより、様々な用途に対応する事が可能です。

3 ハードウェア仕様
3.1 一般仕様
機

能内容

CPU
CPU
内部動作周波数ARM Coretex-M4（STM32L476RGT6）
16MHz（内部 PLL により最高 80Mhz まで動作可能）

メモリ
FLASH
容量
SRAM
容量
インタフェース
SERIAL
インタフェース
コネクタ
最大転送速度CONSOLE
インタフェース
コネクタ
最大転送速度DI Port
インタフェース
入力形式
信号電圧
出力電流
絶縁方式
外部駆動方式
コネクタ

CPU 内蔵 FLASH MEMORY
1MbyteCPU 内蔵 SRAM
128kbyte
XG-B50 ： RS-232 （標準品）/ RS-485 （受注生産）
XG-B50Rev2 ： RS-232 / RS-485 ディップスイッチ切り替え
1 ポート
D-sub（Male）
115.2kbps
TTL コンソールポート（設定用）1 ポート
2.54 ピッチ 3pin ピンヘッダー
115.2kbps
接点入力ポート
DI x 2ch
無電圧接点入力
5V1mA
非絶縁
オープンコレクタ駆動、リレー駆動等
スクリューレス端子台(Sato Parts : ML-700-NH-4P)
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機

能カレンダ機能
リアルタイムクロック
バックアップ電源
表示機能
LED
POWER
STATUS 1
STATUS 2
STATUS 3スイッチ
INIT スイッチ
LED スイッチ
CONFIG スイッチ
監視機能（受注生産オプション）
温湿度気圧センサ
測定温度範囲測定湿度範囲測定気圧範囲6 軸ジャイロセンサ＊B50 のみ（B50Rev2 は非対応）
加速度測定レンジ
ジャイロ測定レンジ
外形寸法（突起物除く）
基板外形
質量（ケーブル等除く）
本体質量
電源
入力電圧
BATT 入力
DC 入力
消費電力 ※1

発熱量（最大）電源コネクタBATT 入力DC 入力
RTC バックアップ電源
バックアップ機能（XG-B50Rev2 のみ）
バックアンプ方式
バックアップ時間

内容

CPU 内蔵 RTC
3V リチウム電池
スイッチにより点灯 OFF に設定可能
電源ステータス赤色／緑色 ２色 LED
システムステータス 1赤色／緑色 ２色 LED
システムステータス 2赤色／緑色 ２色 LED
システムステータス 3赤色／緑色 ２色 LED
スライドスイッチ(ユーザにより機能変更可能)
LED 消灯スライドスイッチ
モード設定用 2bit DIP スイッチ
基板実装センサ-40℃ ～ +85℃ ±1.0℃※３0% ～ 100% RH ±3%RH
300 ～ 1100 hPa ±1.0 hPa
基板実装センサ（加速度、ジャイロ）±2 / ±4 / ±8 / ±16g
±250 / ±500 / ±1000 / ±2000dps（度/sec）
W50mm x D100mm x H15mm
約 50g
DC+2.0V ～ +3.3V
DC+5.0V ～ +36.0V
最大時： 1.0W (OB-WS 搭載時)（各モジュール通信時） ： 1.8W (OB-KM 搭載時)
： 2.4W (OB-L1 搭載時)
： 1.8W (OB-SM 搭載時)
スリープ時
： 0.005W 以下（DC 入力+12.0V 時）（ベースボード基板）： 0.002W 以下 (BATT 入力+3.0V 時)
17.3kJ （約 4.1kcal）
1844210（Phoenix Contact）
S2P-VH（JST）
カレンダ機能用リチウム電池 (BR2032A)
電気二重層キャパシタ（EDLC）
約２秒＊経年変化 -30％（約 6 年 25℃）
＊経年変化は温度条件によりかわります。
（温度が高くなるほど、経年変化が大きくなります）

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機能内

容

環境条件
動作環境
保存環境
冷却方式
MTBF（推測値）
規制・認証
電波規制
安全基準

温度：-20℃ ～ +60℃ ※２
湿度：10％ ～ 95％（結露なきこと）
温度：-20℃ ～ +70℃
湿度：10％ ～ 95％（結露なきこと）自然空冷
400,000h 以上
VCCI Class A 相当（実力測定のみ）
社内基準準拠

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3.2 通信モジュール仕様機 能内 容/WS モデル （オプション型番：OB-WS）
特定小電力無線（Wi-SUN）
ROHM 社製 Wi-SUN モジュール型番：BP35C0
アンテナコネクタ
U.FL コネクタ
無線規格
ARIB STD-T108 準拠
無線周波数920MHz 帯
最大送信速度
100kbps （理論最大値）
変調方式
2 値 GFSK
伝送電力
20mW 出力受信感度-103dBm(TYP)
周波数偏差±20ppm 以下
HOST インタフェース
UART(115.2kbps)/L1 DoCoMo モデル （オプション型番：OB-L1）
LTE Cat. 1 モジュール
ublox 社製 モジュール型番：LARA-R220
アンテナコネクタ
U.FL コネクタ
無線通信モード
LTE-FDD : Band 1(2.1GHz 帯) , Band 19(800MHz 帯)
最大転送速度
下り：10Mbit/s 上り：5Mbit/s（理論最大値）※HOST インタフェース速度により制限あり
HOST インタフェース
UART(115.2kbps)/KM KDDI モデル （オプション型番：OB-KM）
LTE Cat. M1 モジュール
KDDI 社製 モジュール型番：KYW01
アンテナコネクタ
U.FL コネクタ
無線通信モード
LTE-FDD : Band 26(850MHz 帯)
最大転送速度
下り：1Mbit/s 上り：1Mbit/s（理論最大値）※HOST インタフェース速度により制限あり
HOST インタフェース
UART(115.2kbps)/SM KDDI（SORACOM 対応）モデル （オプション型番：OB-SM）
LTE Cat. M1 モジュール
QUECTEL 社製 モジュール型番：BG96
アンテナコネクタ
U.FL コネクタ
無線通信モード
LTE-FDD : Band 26(850MHz 帯)
最大転送速度
下り：375kbit/s 上り：375kbit/s（理論最大値）※HOST インタフェース速度により制限あり
HOST インタフェース
UART(115.2kbps)※１ 消費電力は参考値になります。お客様のプログラム、動作仕様により変わります。
※２ BATT 入力にてバッテリー動作をする場合はご使用になるバッテリー（電池）の温度特性により動作に影響があります。
※３ 基板の発熱がある為、外気温とは誤差があります。

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4 外形図
4.1 XG-B50/B50Rev2 基板外形図

図 4-1.基板モデル外形図

4.2 OB-WS/KM/L1/SM 基板外形図

図 4-2.基板モデル外形図

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