ハイライト
9月 トピックス

デジタルファクトリー通信
2024年8月～2024年9月

1【特集記事】MT法の解析業務をもっと簡単・迅速に
時系列データ自動分析マシン CX-Mを使った業務改善方法

2【特集記事】AI時代の発展を支える半導体製造技術「ガラスコアサブストレート」とは

3【製品紹介】AEセンサによる設備異常の予兆監視

8月 トピックス
1【特集記事】
AI時代の発展を支える半導体製造技術「RDLインターポーザー」とは2【まとめページ】
キーワードで見る！半導体技術 注目10の記事

3【特集記事】
製造現場のデータを一瞬でグラフ化！無料で簡単「CSVファイル可視化ツール」とは

9-1【特集記事】MT法の解析業務をもっと簡単・迅速に
時系列データ自動分析マシン CX-Mを使った業務改善方法【特集記事】AI時代の発展を支える半導体製造技術「ガラスコアサブストレート」とは

9-2◆データ分析サービス 4つのメニュー◆

正常なデータ群（単位空間）を基準にして、評価対象サンプルとのマハラノビス距離を計算し異常検知やパターン認識を行う手法である「MT法」。
このMT法データ解析作業を簡単に迅速化する事が出来ます。
自動データ分析マシン「CX-M」を使用し、人で行う分析作業を自動化する方法です。

『設備の異常検知』 https://www.inrevium.com/product/analysis_anomaly_detection/

ここではMT法の業務課題を自動化で解決する方法をご紹介します。

『設備の故障診断』 https://www.inrevium.com/product/analysis_failure_diagnosis/※画像をクリックすると直接サイトに移動します『製造プロセスの異常検知』
https://www.inrevium.com/product/analysis_manufacturing_process/
先端半導体の技術の中でも微細化と並んで今後の半導体性能を大きく左右する＜目次＞[1] 品質工学の学問体系[2] MTシステムとは[3] MT法とは[4] MT法の業務課題[5] 課題を解決するデータ分析マシンCX-Mとは[6] CX-MがMT法作業を簡単・迅速化3次元実装技術。
その構成技術のである「ガラスコア基板」について解説します。
◆目次◆1）ガラスコア基板とは2）ガラスコア基板開発の背景
3）ガラスコア基板の課題と展望『品質不良の要因調査』 https://www.inrevium.com/product/analysis_investigation/▼詳細記事を見る
https://www.inrevium.com/pickup/mt-method/▼製造現場の課題をデータ解析・分析で解決する時系列データ自動分析マシン：CX-M
https://www.inrevium.com/product/cxm/▼詳細はこちらhttps://www.inrevium.com/pickup/glass-core-substrate/9-3【製品紹介】AEセンサによる設備異常の予兆監視【特集記事】
AI時代の発展を支える半導体製造技術「RDLインターポーザー」とは

8-1◆データ分析サービス 4つのメニュー◆
AEは材料が変形したり、き裂が発生したりする際、材料が内部に蓄えていた弾性エネルギーが高い周波数をもつ音響信号”弾性波”として放出される現象の事です。
AE技術は、この”弾性波”を使用し長年製造現場で利用されてきた非破壊検査技術です。

『設備の異常検知』 https://www.inrevium.com/product/analysis_anomaly_detection/

AE技術と「異常検知・設備診断システムCX-D」および「時系列データ自動生成マシンCX-M」と連携することで、既存データでは難しかった設備異常の予兆監視や品質監視システムを素早く構築することができます。
ここではAEセンサモニタリング製品およびCX製品と連携したソリューションをご紹介します。

『設備の故障診断』
https://www.inrevium.com/product/analysis_failure_diagnosis/
AEセンサのシステム構成※画像をクリックすると直接サイトに移動します
先端半導体の技術の中でも微細化と並んで今後の半導体性能を大きく左右する、『製造プロセスの異常検知』
3次元実装技術。
その構成技術のであるRDLインターポーザーについて解説します。
https://www.inrevium.com/product/analysis_manufacturing_process/

RDLインターポーザーについて解説します。

◆目次◆[1] RDLインターポーザーとは[2] SiインターポーザーとRDLインターポーザーの比較[3] RDLインターポーザーの課題と展望『品質不良の要因調査』 https://www.inrevium.com/product/analysis_investigation/▼詳細はこちらhttps://www.inrevium.com/product/ae-sensor/▼詳細はこちらhttps://www.inrevium.com/pickup/redistribution-layer-interposer/

【まとめページ】
キーワードで見る！半導体技術 注目10の記事

8-2【特集記事】 製造現場のデータを一瞬でグラフ化！
無料で簡単「CSVファイル可視化ツール」とは

8-3

毎月、配信している半導体技術解説記事の中で、アクセス数が多い記事をご紹介。
どの技術もAIチップ製造には重要な技術であり、概要を理解しておきたい情報です◆データ分析サービス 4つのメニュー◆

興味のある記事を選んでチェックしてください。

『設備の異常検知』 https://www.inrevium.com/product/analysis_anomaly_detection/※図をクリックすると直接サイトに移動します
取得したデータを手間なくグラフで確認しませんか？
データを一瞬で可視化して問題を把握。傾向やパターンが 目に見え、正しい判断が可能です。優れた機能やツールの使いどころをまとめました。

『設備の故障診断』 https://www.inrevium.com/product/analysis_failure_diagnosis/『製造プロセスの異常検知https://www.inrevium.com/product/analysis_manufacturing_process/
画像処理技術入 門『品質不良の要因調査』 https://www.inrevium.com/product/analysis_investigation/

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予知保全・品質改善での使いどころ3選

1. 収集データの簡易チェック（現状把握）
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3. 分析のためのデータ前処理（AIモデル作成用のトレーニングデータ準備）◆詳細はこちらhttps://www.inrevium.com/pickup/visualization-tool/デジタルファクトリー ソリューション
半導体製造現場

工場・ロジスティックス

ウェーハの外観検査

人依存作業の自動化

高速ウェーハ外観検査装置

工程作業 管理プラットフォーム

RAYSENS

TriMath機器・設備を連携させ工程作業の自動化

ウェーハ 表裏面・端面の自動検査設備・プロセス監視

計測・検査

設備診断・異常監視システム

光学機器×独自画像処理・AI

CX-D

製造・ファシリティの状態・プロセス異常を監視

FVソリューション
装置・設備への検査機能実装

品質不良の要因調査

計数作業のDX

時系列データ自動分析マシン

パーツカウンター

CX-M

T法、MT法など人手の分析作業の自動化

めばかり君

誤差の無く効率的な安心計数作業

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予知保全

製品

詳しくはWEBで！https://www.inrevium.com/

計測・検査➢ウェーハ欠陥検査装置

製品➢

人手作業の自動化➢

異常検知・設備診断システム➢Si ウェーハ 欠陥検査装➢作業の自動化 工程管理プラットフォーム(TriMath)➢

時系列データ自動分析マシン➢

SiCウェーハ 欠陥検査装置➢

材料袋のデパレタイズロボット➢

異常検知 組込AIソフトウェア➢

LT/LNウェーハ欠陥検査装置➢

鋳物部品のピッキングロボット➢

CSVファイル 可視化・加工ツール（無料）➢ガラスウェーハ 欠陥検査装置➢

商品のピースピッキングロボット➢

ウェーハ パターン 欠陥検査装置➢

メッキ部品のハンドリングロボット

サービス➢

モノづくりDX 計画作成講座

ソリューション

➢AEセンサによる設備異常の予兆監視

計数・計測機器

ソリューション

➢計数器・パーツカウンター➢

洗濯機ピッキング・デパレタイズ➢

温湿度モニタリングシステム➢

室外機 ピッキング・仕分け➢

鉱石 ピッキング・仕分け➢

袋 ピッキング・デパレタイズ

画像処理製品➢

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画像処理ソリューション

➢金属プレス部品 外観検査➢

薬液バッグ製造 外観検査➢

カーボン繊維積層 異物検査➢

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不定形物への塗布経路補正➢

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