第 章

1㈱メイコー〒252-1104神奈川県綾瀬市大上 5-14-15Tel.0467-76-6001

第 章

2【従業員】9491人（連結） 【社長】名屋 佑一郎 【資本金】128 億 8847 万円 【設立】1975 年11月
【全社売上高】15.3／909 億円 16.3／953 億円 17.3 予／955 億円【製品と売上比】両面 8％、4 層 33％、6 層以上16％、BU 基板 34％、その他 9％【プリント配線板売上比】100％【納入先】東芝、三菱電機、シャープ、パナソニック、デンソー、アップル、サムスンほか

車載・スマホ用基板に注力

品質面では同等以上の性能が発揮できる次世代ミリ波対応基板の開発を進めている。順調にい国内の基板専業メーカーとして、近年は自動けば 2 ～ 3 年先には売上高に貢献できると期待3づけ、事業拡大を図っている。さらに IoT 時代

直近の 16 年度第 3 四半期（16 年 4 ～ 12 月）を見据え、今後は通信用モジュールのほか各種業績は、売上高が前年同期比 1％減の 709 億円、モジュール基板の需要拡大に期待する。

営業利益が同 98％増の 42 億円となり、減収な章第を寄せる。

車、スマートフォン（スマホ）を成長の柱と位置がらも大幅な増益を達成した。車載向けでは、953 億円、営業利益は前年度の赤字から 62 億

既存製品の販売に加え、ADAS 用新製品の提案第円改善して 33 億円強を達成した。自動車市場を行うことで、売り上げ拡大を図った。スマホ

4が安定して伸びたため確実に利益を確保でき向けでは中華圏スマホメーカーを中心に受注をた。スマホも中国ローカルならびに韓国系大手伸ばし、売上が拡大した。また、15 年から進め端末向けが増え、業績拡大を牽引した。

ている歩留まり改善や固定費・販管費の削減な

章

16 年 3 月期は売上高が前年同期比 5％増の

基 板 の 用 途 別 構 成 比 は、 車 載 が 売 上 高 の48％、スマホが 25％を占める。特に車載とスベトナムのいずれも営業利益を出し、安定して章

第マホで成長を遂げた。海外工場の広州、武漢、5ど構造改革が寄与し、利益体質が強化されていることも大きな収穫となっている。

生産拠点の現状拡大している。特に車載の国内拠点の山形なら第びに広州工場の稼働率が 9 割を越え、好調に推国内拠点としては、本社工場のほか、山形、移した。特にミリ波レーダー向けでは既存の高福島、宮城に生産拠点を構えている。山形工場

価な高周波材料を使わない、より低コストだがには車載用専用ラインを構築しているが、15

章

6

メイコーの年度
6

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1 000
800

7600

33

949792909

500402595395550

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5454303610200

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メイコーの年度設備投資

3020607

400
0億円

502529億円億円

12年度

13141516（予）プリント回路メーカー総覧 2017年度版

06.8

7.6

13年度

1419.312.1
1534356.0

5.01617（予）

海外

国内

スマホ・車載市場で成長目指すプリント・パッケージ基板最新動向

2017/05/18

16:44:17

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1

東京ドロウイング㈱〒 143-0023東京都大田区山王 2-36-12Tel.03-5742-8111【従業員】272 人（2013 年 3月）【社長】小宮純一【全社売上高】14.3／26 億 9200 万円【資本金】9000 万円

15.3／22 億 4000 万円【設立】1954 年 4月

16.3／21億 4000 万円【製品と売上比】システム設計開発、LSI 設計開発、プリント回路板設計、筐体構造設計など

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2【プリント配線板売上比】多層版 90％、片面／両面板10％【納入先】電機セットメーカー開発部門、メーカー研究開発部門、半導体・モジュールメーカーなどの多段ビルドアップモジュール基板などの設計を強みとする。システム設計では仕様設計、機筐体構造設計、ソフト開発、試作製造、技術資料

能設計、電気設計（ハード、ソフト）、機械設計、作成などを行う。最大の特徴はこうした業務の試作・組立・評価まで幅広くサポート。環境対応

リソースを社内で保有し、開発品の仕様検討～にも積極的で、2012 年末に本社と CAD センター製造までを一貫してサポートし、かつ国内 6 拠（石川県能美市）で ISO 27001 認証を取得。注力点（東京、仙台、栃木、岐阜、石川、福岡）を中心

用途は無線通信、光通信、画像処理、電源監視なにカスタマー近地での小回りの利く技術サポー

ど。カスタマーは、富士通㈱、ソニーエナジー・トができる点。設計リソースは 250 名以上で、2デバイス㈱など。関連企業として LSI 試作・量産交代制による 24 時間対応も可能。プリント基板

ターンキーサービス、デザインサポートを行う

設計においては高密度、多層が得意で、小型携帯シリコンアーティストテクノロジー㈱（横浜市）

第機器から大型産業用装置まで幅広く対応。民生がある。

4用小型高密度基板、Gbps高速デジタル回路基板、第 章

1954 年設立。総合エンジニアリング企業として、システム設計、LSI 設計、プリント基板設計、3章

無線用高周波回路基板、ベアチップ＋SMD 混載

東和プリント工業㈱第章

5〒 193-0822東京都八王子市弐分方町 336-1Tel.042-650-6007【従業員】420人（グループ計）【社長】三村 裕介【全社売上高】13.9／60 億円

14.9／61億円【資本金】2000 万円

15.9／56 億円【設立】1981年 5月

16.9／55 億円【製品と売上比】両面プリント配線板（70％）
、多層プリント配線板（27％）、フレキシブル基板（3％）
【プリント配線板売上比】100％
【納入先】

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6

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7

同社は高い技術力と設備運用のノウハウによ

エス技研、穴あけ加工、銅めっきの㈱ユーステッ

り、オールマイティな対応力でプリント基板をク、プリント配線板用資材販売の㈱ネオテック製造する。八王子市内に美山工場、散田工場、弐スマテリアル、プリント基板設計の㈱ティーワ

分方工場の 3 工場と海外グループで中国工場（08イアートワークを手がけるなどグループで役割

年 3 月稼働）を擁する。美山工場で両面プリント分担を図っている。パターンエッチング精度（試板と多層板、FPC を生産、弐分方工場に量産ラ作）は L/S：75/75、銅めっき無し L/S：50/50、パインを確保する。2007 年 6 月に本社を弐分方工

ターンエッチング精度（量産）L/S：100/100。場に移転した。生産量はリジット基板国内月間

基板用途はパチンコ基板が主力。産業機器から

4 万 m2、中国工場は月間 3 万 m2 と 07 年度設立

民生品、両面から 10 層まで対応。FPC は片面・2の中国 OEM 先で月間 10 万 m を稼働。フレキシ

2 層・3 層対応。16 年 4 月には特殊基板などを得

ブル基板は月間 2000m2 の能力。また、設計か意とするオーケープリントを全額出資により子ら実装が対応可能。納期は通常で両面 6 泊 7 日、会社化した。

多層 8 泊 9 日で対応できる。一方、国内グループでプリント配線板の表面処理、外形加工の㈱ティ
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プリント回路メーカー総覧 2017年度版

スマホ・車載市場で成長目指すプリント・パッケージ基板最新動向

2017/05/18

16:44:21

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日本オルボテック㈱〒141-0021東京都品川区上大崎1-1-17Tel.03-3280-1300【URL】http://www.orbotech.com/jpn/

第16 年も首位キープ

販売台数のうち、7 ～ 8 割は日本を除く中国、台湾、韓国などのアジア地域となる。最近は北章

2

オルボテック社は、LDI（レーザーダイレクトイメージング）装置の販売は 16 年で年間 150米など基板製造業の復活する地域での販売も伸びているようだ。
これらの積極的な LDI 装置の市場投入で、引台弱を確保したもよう。16 年は前年よりも出荷台数を拡大、過去最高に近い出荷台数を達成

3どの最終セット機器の需要が、17 年モデルから章第したとみられる。スマートフォン（スマホ）なき続き業界ナンバーワンの立場を堅持する。

16 年売上高は過去最高

新たに MSAP を採用することで、L/S は 30μm
オルボテック社は、2016 年 10 ～ 12 月期決算

ろから関連の基板投資が拡大しているようだ。

の概要を発表した。売上高は、前年同期比 14％

最近は低コストの半自動製品向けの DI 装置も増の 2 億 1500 万ドルとなり、四半期ベースで第相次いで市場投入し、中国ローカルの基板企業は過去最高額となった。営業利益は同 50％増

4向けの市場を開拓中だ。

の 3600 万ドルの大幅増益となった。プリント章のメーン基板を採用することになり、16 年末ご

そ の 成 長 を 牽 引 し て い る の が、 同 社 のNuvogo（ヌヴォゴ）FINE シリーズだ。L/S で第10 ～ 12 月売上高のうち、半導体デバイス

16 年にはさらに SR 対応の DIAMOND8 を展開（SD）事業は 6200 万ドル、PCB 事業は 7700 万している。

ドル、FPD 事業は 7200 万ドルをそれぞれ計上

章

市場を一時席巻した高速露光機「ParagonXpress 9」は DI の代名詞といわれるほど市場第章
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した。特に新製品など高付加価値品の比率が増加し、収益拡大に貢献した。

で高評価を得た。それまでの一般自動露光装置

また、10 ～ 12 月期にアプライド・マイクロを凌駕する高生産性（240 枚 / 時間）を実現したストラクチャー（Applied Microstructures）社

ことに加えて、当時から、スマホなどに搭載さの買収を決めた。18 年 1 ～ 3 月までに買収をれる 50μm ピッチのパターンといったエニー完了する。アプライド社は、MEMS プロセスにレイヤー基板の投資が中国はじめアジアで大き関連するもので、封止事業領域の業績を拡大さな波となって、同装置の需要を牽引したためだ。

せる可能性がある。今回の一連の買収により、同社はまた、パッケージ基板などよりファ年間 600 ～ 800 万ドルの増収ならびに、グロスインな微細回路形成が要求され、高度な位置7が拡大した。

10/15μm と HDI の細線化ニーズに合致する。

56配線板ならびに液晶など FPD 事業領域で業績マージンの拡大にも貢献すると見ている。

決め精度も必要なハイエンド基板向けには、

なお、16 年通期の売上高は前年同期比 7％増「Paragon-Ultra」シリーズをラインアップしての 8 億 600 万ドルとなり、営業利益は同 23％増おり、こうした装置需要が堅調な販売実績を支の 1 億 1700 万ドルとなった。年間売上高も過えている。さらには「Paragon-Xpress 9」シリー去最高を記録した。16 年は市場投入した新製ズの後継機として「Xpress 50」を積極拡販中品が功を奏し、売り上げ拡大に貢献した。事業だ。

別売上構成比は PCB 事業が 35％と最大で、SD

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プリント回路メーカー総覧 2017年度版

スマホ・車載市場で成長目指すプリント・パッケージ基板最新動向

2017/05/18

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書 名 ................プリント回路メーカー総覧 2017 年度版
体裁・頁数 .........B5 判 オフセット刷り 294 頁
定 価 ................20,000 円＋税
発 行 ................2017 年 6 月 5 日

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