CONTENTS 目次
Industry Data C2

インダストリー・データ

Tokyo Electron (TEL) Overview

1

Global TEL

2Topics in Recent Years

3

Semiconductor & TFT-LCD
Manufacturing Process Flow

4

Consolidated Operating Results

6

Semiconductor
Production Equipment (SPE) andFPD/PV Production Equipment

8

Consolidated Financial Data

10

Consolidated Balance Sheets

14

Consolidated Statements of Operations

16

Consolidated Statements of Cash Flows

17

Consolidated Quarterly Data

18

Stock Information

20

東京エレクトロン（TEL）の事業概要

TELの世界展開

近年のトピックス

半導体製造工程及びTFT-LCD製造工程
連結業績

半導体製造装置・FPD/PV製造装置

連結財務データ

連結貸借対照表
連結損益計算書

連結キャッシュ・フロー計算書

連結四半期データ
株式情報

TOKYO
ELECTRON2009
As of March 31, 2009

FACT
BOOK

Industry Data

インダストリー・データ

World Electronic System
Market2008

World Semiconductor
Market世界半導体市場
US$248B

667

Source 出典：IC Insights

世界電子機器市場
US$1,264B

437

CY 歴年

World Semiconductor
Market

’90

’95

’00

’05

(US$ Billion 十億ドル)

227

204

世界半導体市場

’08

248

144

Source 出典：WSTS

World Wafer Fab
Equipment Market

1,081

972

世界電子機器市場

World Electronic System
Market

1,264(US$ Billion 十億ドル)

50

世界半導体前工程製造装置市場
US$24BCY 歴年

World Wafer Fab
Equipment Market

’90

’95

’00

’05

’08

26

24

’05

’08

(US$ Billion 十億ドル)

世界半導体前工程製造装置市場

34

Source 出典：Gartner (June 2009)

19
6
CY 歴年

■ World TOP 10 Semiconductor Production Equipment Manufacturers
S

CY 1995

’90

’95

’00

半導体製造装置メーカー世界トップ10

CY 2000

CY 2005

CY 2008

1 Applied Materials

1 Applied Materials

1 Applied Materials

1 Applied Materials

2 Tokyo Electron

2 Tokyo Electron

2 Tokyo Electron

2 ASM Lithography

3 Nikon3 Nikon

3 ASM Lithography

3 Tokyo Electron

4 Canon4 Teradyne

4 KLA-Tencor

4 KLA-Tencor

5 Lam Research

5 ASM Lithography

5 Advantest

5 Lam Research

6 Advantest

6 KLA-Tencor

6 Nikon6 Nikon

7 Hitachi

7 Advantest

7 Lam Research

7 Canon

8 Teradyne

8 Lam Research

8 Novellus Systems

8 Hitachi High-Technologies

9 Dainippon Screen

9 Canon

9 Hitachi High-Technologies

9 Dainippon Screen

10 Varian

10 Dainippon Screen

10 Canon

10 Novellus Systems

アプライドマテリアルズ
東京エレクトロン
ニコン

キヤノン
ラム・リサーチ
アドバンテスト日立

テラダイン
大日本スクリーン
バリアン

アプライドマテリアルズ

東京エレクトロン
ニコン

テラダイン

エー・エス・エム リソグラフィー
ケーエルエー・テンコール
アドバンテストラム・リサーチ

キヤノン
大日本スクリーン

アプライドマテリアルズ
東京エレクトロン

エー・エス・エム リソグラフィー
ケーエルエー・テンコール
アドバンテストニコン

ラム・リサーチ

ノベラス システムズ

日立ハイテクノロジーズ
キヤノン

アプライドマテリアルズ
エー・エス・エム リソグラフィー
東京エレクトロン

ケーエルエー・テンコール
ラム・リサーチ
ニコン

キヤノン
日立ハイテクノロジーズ
大日本スクリーン

ノベラス システムズ

Source 出典：VLSI ResearchTokyo Electron (TEL) Overview

東京エレクトロン（TEL）の事業概要■ Corporate Information■ Composition of Net Sales by Division

会社概要

Corporate Name

部門別売上構成比

Fiscal year ended March 31, 2009

Tokyo Electron Limited

商号
東京エレクトロン株式会社
					World Headquarters
本社所在地

1

Electronic Components/
Computer Networks

Akasaka Biz Tower, 3-1 Akasaka 5-chome,
Minato-ku, Tokyo, Japan

電子部品・情報通信機器

18.6％

東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー

64.0％

FPD/PV Production
Equipment
FPD/PV製造装置¥54.9 Billion (as of March 31, 2009)

資本金

0.1％

半導体製造装置設立
1963年11月11日
				Capital

17.3％

549億円（2009年3月31日現在）

Major Products and Services
主要取扱製品
Industrial Electronic Equipment

As of April 1, 2009（2009年4月1日現在）

Electronic Components & Computer Networks

産業用電子機器事業

電子部品・情報通信機器事業

Semiconductor Production Equipment

FPD/PV Production Equipment

Electronic Components/Computer Networks• Coater/Developer• FPD Coater/Developer• Semiconductor Products• Plasma Etch System• FPD Plasma Etch/Ash System• Other Electronic Components• Thermal Processing System• PV Production Equipment• Software• Single Wafer CVD System

FPD: Flat Panel Display
PV: Photovoltaic Cell

• Computer Networks

半導体製造装置

コータ/デベロッパ

プラズマエッチング装置
熱処理成膜装置
枚葉成膜装置• Surface Preparation System
洗浄装置• Wafer Prober

ウェーハプローバ• Others
その他

2009年3月期

その他

Semiconductor
Production Equipment

November 11, 1963

Established

OthersFPD/PV（フラットパネルディスプレイ及び太陽電池）製造装置
FPDコータ/デベロッパ

F PDプラズマエッチング/アッシング装置
太陽電池製造装置

電子部品・情報通信機器
半導体製品
電子部品他

ソフトウェアコンピュータ・ネットワーク機器

This product category is handled by
TEL’s subsidiary Tokyo Electron Device
Limited.
当ビジネスは、関連会社である
東京エレクトロンデバイス（株）が行っています。

TELの世界展開

Global TEL

2■ Number of Employees Worldwide■ Consolidated Sales in Japan and Overseas

ワールドワイド人員推移

連結国内・海外売上高推移
1000,000

12,000750,000

9,000

500,000

6,000

250,000

3,000

0

1999

2000

2001

Sales in Japan 国内売上高

2002

2003

Sales Overseas

2004

2005

2006

2007

2008

2009

0

1990

Japan 日本

海外売上高

1995

2000

U.S.A. 米国

2005

2009

Europe 欧州

Asia アジア(Person 人)(¥ Million 百万円)
1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

FY 年度

1990

1995

Sales in Japan 国内売上高
Sales overseas 海外売上高

149,837
163,982

183,987
256,741

299,272
424,608

186,516
231,309

190,513
270,067

242,318
287,335

232,677
403,032

262,531
411,154

313,816
538,159

323,946
582,145

208,870299,211

Japan 日本

3,980

5,041

U.S.A. 米国

8

192

Total 合計

313,820440,728

723,880

417,825

460,580

529,653

635,710

673,686

851,975

906,091

508,082

Europe 欧州

051

Asia アジア

0

Total 合計

3,988

FY 年度

■ Tokyo Electron Group

2000

2005

2009

6,922

6,548

7,865

1,315

1,205

1,226

378

425

376

126

331

686

924

5,410

8,946

8,864

10,391

東京エレクトロングループ

As of April 1, 2009（2009年4月1日現在）• Tokyo Electron Ltd.

• Tokyo Electron FE Ltd.

• Tokyo Electron AT Ltd.

• Tokyo Electron TS Ltd.

• Tokyo Electron Ltd.

• Tokyo Electoron Device Ltd.

• Tokyo Electron PS Ltd.

• Tokyo Electoron Kyushu Ltd.

• Tokyo Electoron Software• Tokyo Electoron Technology Development Institute, Inc. • Tokyo Electron Agency Ltd.

Domestic 国内

東京エレクトロン

東京エレクトロンデバイス

東京エレクトロンPS

東京エレクトロンAT

東京エレクトロンTS

東京エレクトロン九州

Technologies Ltd.
東京エレクトロン
ソフトウェア・テクノロジーズ• Tokyo Electoron Tohoku Ltd.
東京エレクトロン東北

Sales/Marketing

セールス・マーケティング

Overseas 海外

東京エレクトロンFE

Field Support

フィールドサポート

Manufacturing/Development
製造・開発• Tokyo Electron America, Inc.

• Tokyo Electron Korea Ltd.

• TEL Epion Inc.

• Tokyo Electron Europe. Ltd.

• Tokyo Electron Korea Solution Ltd.

• Timbre Technologies, Inc.

• Tokyo Electron Israel Ltd.

• Tokyo Electron Taiwan Ltd.
• Tokyo Electron (Shanghai) Ltd.
• Tokyo Electron India Private Ltd.

東京エレクトロン

東京エレクトロン技術研究所• Tokyo Electoron BP Ltd.
東京エレクトロンBP

東京エレクトロンエージェンシー• Tokyo Electron PV Ltd.
東京エレクトロンPV

Research/Development

Others• TEL Technology Center, America, LLC• Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.

研究・開発

その他

• TEL Venture Capital, Inc.

Topics in Recent Years

1998

近年のトピックス

2月 Construction of a new facility at the ProcessFeb

3

4月 Tokyo Electron AT was split into three – Tokyo

8月 TEL Technology Center, America, LLC (TTCA)

Aug

Technology Center capable of handling 300mm wafers
was completed in Hosaka, Yamanashi Prefecture.

Apr

Electron AT Ltd., Tokyo Electron Tohoku Ltd. andTokyo Electron TS Ltd.

山梨穂坂地区に300mmウェーハ対応プロセステクノ

established in the U.S. to conduct research anddevelopment of cutting-edge semiconductormaterials and processes.

ロジーセンター新棟が完成

米国に先進的な半導体材料およびプロセスの研究を行ンAT（株）、東京エレクトロン東北（株）、東京エレク

うTEL Technology Center, America, LLC (TTCA)

トロンTS（株）を設立

東京エレクトロンAT（株）を分割し、東京エレクトロを設立

1999 10月 TEL's sector classification in the First Section of the
Oct

Tokyo Stock Exchange was changed from
"Wholesale Trade" to "Electric Appliances".

6月 TEL Venture Capital, Inc. established2004

東証第１部における業種を「商業」から「電気機器」

4月
Apr

へ変更

Jun

Tokyo Electron AT Ltd. (surviving company) andTokyo Electron Tohoku Ltd., manufacturingsubsidiaries in Japan, merged.

12月 TEL acquired Epion Corporation, a supplier of gas

国内製造拠点、東京エレクトロンＡＴ（株）（存続会社）

Decと東京エレクトロン東北（株）が合併

2000

Epion社を買収

1,000 shares to 100 shares.

7月

1単位の株式数を1,000株から100株に変更

2001

Jul

2月 TEL acquired a stake in Timbre Technologies, Inc., a
Feb

米国に持株会社Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.を最先端の計測ソフトウェア技術を有する米国Timbre

設立。米国内現地法人Tokyo Electron America,

4月 Tokyo Electron (Shanghai) Ltd. established.
Apr

Tokyo Electron (Shanghai) Ltd.を設立

2007

2月 Tokyo Electron PS Ltd. established.
Feb

6月 RLSA Division spun off and Tokyo Electron

Technology Center, America, LLCを傘下に入れる

Jun

究所（株）を設立

1月 TEL received the Superior Corporate Disclosure
JanAward from the Tokyo Stock Exchange for thesecond time, the first time being in 1999.
東証より、1999年に引き続き2度目の「ディスクロ

2008

ージャー優良企業」に選定され、受賞

2月 Tokyo Electron PV Ltd., a joint venture with Sharp
Feb

ニューヨーク州が推進する研究開発推進支援プログラ

2003

Technology Development Institute, Inc. established.
RLSA事業部門を分社化し、東京エレクトロン技術研

2005

promoted by New York State.
ム「アルバニー・ナノテック」プロジェクトへ参加

ポストセールス専門のエンジニアリング会社・東京エレクトロンPS（株）を設立

Inc., Tokyo Electron Massachusetts, LLC, TEL

11月 TEL participated in the Albany NanoTech project
Nov

Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc. established in the
U.S. It controls Tokyo Electron America, Tokyo
Electron Massachusetts and TEL Technology Center,
America.

leader in advanced metrology.
Technologies, Inc.を買収し子会社にする

2002

cluster ion beam technology.

ガスクラスターイオンビーム技術を有する米国・

8月 The trading unit for TEL stock was changed fromAug

米国にTEL Venture Capital, Inc.を設立

Corp., established to develop plasma CVD systems
for thin-film silicon photovoltaic cells.
シャープ（株）と合弁で薄膜シリコン太陽電池用プラ

2006

ズマCVD製造装置の開発を目的として東京エレクトロ

2月 Tokyo Electron Korea Solution Ltd. established.
Feb

ンPV（株）を設立

Tokyo Electron Korea Solution Ltd. を設立

3月 Tokyo Electron Device Ltd. listed on the 2nd Section

Marof the Tokyo Stock Exchange.
東京エレクトロンデバイス（株）東京証券取引所第2
部に上場

2009

2月 TEL became the exclusive representative in Asia andFeb

Oceania for Oerlikon Solar, a Switzerland-based
leading supplier of photovoltaic cell production
equipment.

太陽電池製造装置大手、スイスのエリコンソーラー社のアジア、オセアニア地域での独占販売代理店となる

4

Semiconductor & TFT -LCD Manufacturing Process Flow

半導体製造工程及びTFT-LCD製造工程

The fabrication processes (wafer processing and TFT array process) essential for manufacturing semiconductors and TFT-LCDs are similar.
半導体やTFT-LCD製造の要となる前工程（ウェーハ処理プロセス、TFTアレイプロセス）は、ともによく似た工程です。

Semiconductor manufacturing process 半導体製造プロセス
TELINDY PLUSTM

Wafer processing ウェーハ処理プロセス

Oxide and Nitride
deposition
酸化膜・窒化膜形成

Silicon wafer
シリコンウェーハ

CLEAN TRACKTM LITHIUS ProTM V

EXPEDIUSTM+

TactrasTM

CELLESTATM+

Pattern Formation
パターン形成Oxide film formation
酸化膜形成
Nitride film formation
窒化膜形成

CLEAN TRACK ACTTM 12 SOD

Isolation formation 素子分離形成

Photoresist coating
Exposure①フォトレジスト塗布 ②露光

Development③現像

Etching④エッチングAshing / Cleaning⑤レジスト剥離・洗浄

Dielectric film
formation
絶縁膜埋め込み

Planarization
平坦化処理

Patterning パターン形成
UV light

Silicon wafer

熱処理装置の中にウェーハを入れて酸素ガスを流入し､高温でシリコン酸化膜を成長させる。続いて、シランとアン
モニアのガスを流入し、その上にシリコン窒化膜をCVD法により堆積させる。

Wafers are placed in a hightemperature furnace. By
exposing wafers to a flowof Ox gas, silicon dioxide
film is formed on the wafer
surfaces. Then silicon
nitride film is formed onthem by CVD method usingsilane and ammonia gas.

Photoresist

コータでウェーハを高速回転
さ せ な が らUV光 に よ っ て 性
質の変化する感光剤（フォトレジスト）をウェーハ全面に均一に塗る。

While the wafers are rotated
at a high speed in a coater,
they are covered with auniform coat of photoresist.
The resist characteristics
change when the resist is
exposed to ultraviolet (UV)light, thus forming an image
on the wafer.

Gate formation ゲート形成

Gate dielectric film
formation
ゲート絶縁膜形成
Gate electrodeformation
ゲート電極層形成

STI

IC回路を描いたガラスマスク
をウェーハに合わせ、ステッパーを使用してUV光を当て､フォトレジスト上に転写する｡

After glass masks with IC
patterns are aligned withthe wafers, UV light isapplied to transfer thepatterns to the photoresist
using a stepper.

デベロッパで現像液をウェー
ハ上に均一にかけ、描かれたパターンを作り出す。ポジ式
レジストでは光の当たった箇
所のフォトレジストは可溶性となり、ウェーハ上にマスクパターンが残る。

In a developer, the wafers
are uniformly covered with adeveloping solution todevelop the mask patterns.
With positive photoresist,the portion that has been
exposed to light becomessoluble, thus leaving themask patterns on the wafer
surfaces.

プラズマを利用したドライエ
ッチング装置で、フォトレジ
スト上に現像されたパターンに従って膜を削り取る。フォトレジストで保護されている部分は削られずに残る。

エッチング後に不要になった
フォトレジストを酸素プラズ
マにより除去する。また、洗浄装置で、ウェーハを薬液に浸して洗浄し、ウェーハ上に残る不純物を取り除く。

A plasma dry etch system isused to strip the dielectricfilms in accordance with thepatterns developed on thephotoresist. The portion
protected by thephotoresist remains intact,
thus preserving the original
pattern structure under the
resist.

After etch process,photoresist is removed by
Ox plasma. Then wafers are
dipped in chemical solvents
to remove particles andimpurities on the wafer.

酸化膜を堆積させ、層間絶縁膜を形成する。
CVD装置や液体の材料をスピンコータで塗布するSODコー
タを使う。

Oxide film is deposited in
the trenches to form
dielectric films.
CVD system or SOD coaterthat applies liquid materials
through spinning is used.

でこぼこに堆積された膜の表面を研磨し、平坦にする。

A chemical mechanicalpolishing system is used toplanarize the surface of thefilms.

熱酸化法でゲート絶縁膜（酸化膜）を形成し、さらに窒化処理をゲート絶縁膜表面に施す。つづいてCVD法でゲート
電 極 層（多 結 晶 シ リ コ ン 膜）を形成する。

Gate film (Ox) is formed byoxidation and plasma
nitridation process isapplied to the surface of thegate film. Then, gateelectrode film (polysilicon) is
formed on it by CVD
method.

TFT-LCD manufacturing process TFT-LCD製造プロセス
TFT array processing TFTアレイプロセス

Glass
substrate

Deposition
成膜

Photoresist coating
フォトレジスト塗布

Exposure
露光

Development
現像

Etching
エッチング

Ashing
レジスト剥離Cleaning
洗浄

TFT array inspection
TFTアレイ検査

ガラス基板

CS1000S

TFT=Thin Film Transistor

ImpressioTM

Cell process
セルプロセスModule process
組み立てプロセス

Inspection process
検査プロセスTELINDYTM IRadTM

Product
製品

5

TELFORMULATM TriasTM SPA i / TriasTM High-k CVD

TriasTM

PrecioTM

Interconnect formation
配線形成

Patterning
パターン形成Photoresist

Ion implantation
イオン注入
Annealing
アニール

UV light

Wafer test
ウェーハ検査Intermetal dielectric
Patterning
film formation
パターン形成層間絶縁膜形成
Planarization
平坦化処理
UV light
Photoresist

Contact formation
コンタクト形成

酸化膜をCVD法で堆積させ層間絶縁膜を形成し、表面を研磨して平坦にする。

絶縁膜上にパターン形成プロセスを施し、コンタクトホールを開口する。

CVD法で金属膜を埋め込む。
余分な膜は研磨で除去する

Intermetal dielectric film isformed by oxide using CVD
method and the film surface
is planarized by polishingsystem subsequently.

Contact holes are opened
by applying patterning
processes to the dielectric
film surface.

Interconnect formation
配線形成

Patterning
パターン形成Photoresist

Probe Testing
プローブ検査Assembly process
組立プロセスUV light

impurities

The holes are filled withmetal film by CVD, thenexcess metal is removed
by polishing.

低誘電率膜等の層間絶縁膜を堆積する。次にパターン形成を行い配線となる部分（トレンチ）を開口する

Low-dielectric-constant filmis deposited followed bytrench formation in the filmby patterning process.

トレンチに金属膜を埋め込み
余分な膜を研磨し除去する。

Metal films are filled into
the trench and excess
metals are polished.

層間絶縁膜堆積〜金属膜埋め込み/研磨の一連のプロセスを必要な配線層数分繰り返す

Processes from dielectric
film formation to metal
polishing are repeated tomake a multi level interconnect.

でき上がったウェーハには同
じLSIチップが数百個作られて い る。プ ロ ー バ で1つ1つのチップにプローブ針を接触させ、つないだテスターと信号のやりとりをしながらチッ
プの良・不良を電気的に検査する。

There are several hundredsof identical LSI chips on afabricated wafer. Probermakes pins contact chips,
and tests whether chips aregood or bad electrically byexchanging signals.

Inspection process
検査プロセス

Product
製 品

Cross section 断面図

Interconnect
配線

Color Filter

TFT Array Substrate

Back light

Polarizer Filter

Inter Layer Dielectric
層間絶縁膜

TFT

Liquid Crystal

Alignment Layer
ITO
ITO
TFT
TFT
Glass
(TFT Array Side)

B

BM
G
BM
Over Coat
ITO Electrode
Alignment LayerR

ITOSide View of TFT-LCD panelBM

An ion implanter dopes thesource and drain areas with
impurities, such as boron
and arsenic. Ox films
prevent dopant ions frombeing implanted in otherareas. Subsequentannealing diffuses these
impurities to a more uniform
density.

Glass(Color Filter Side)

Source and drain areas are
made by applying
patterning processes to thegate electrode layer.

ソース・ドレイ領域にイオン注入法で導入した元素（ホウ素や砒素等）を打ち込む。酸化膜が残っている部分にはイオンが注入されない。その後､
高温アニールによって不純物を均一に拡散させる。

Polarizer Filter

ゲート電極層上にパターン形
成プロセスを施し、ソース・ドレイン領域をつくる。

Contact
コンタクト

Capacitor
キャパシタ

Gate
ゲート

Source/Drain
ソース /ドレイン

Source/Drain
ソース /ドレイン
DRAM

STI
素子分離

Logic

Consolidated Operating Results

6

連結業績

TEL’s fiscal year ends on March 31. Each fiscal year described in this document is identified by the year in which it ends. For example, FY2009 is the fiscal year ended March 31, 2009.
当社は3月31日を決算日としています。本誌記載の年度は各営業期間の終了した会計年度です。例えば、FY2009は2009年3月31日に終了した会計年度です。

Net Sales
売上高

Net Sales by Division

Composition of Net Sales
by Division

Cost of Sales andGross Profit Margin(%)(¥ Million 百万円)

部門別売上高部門別売上構成比

Selling, General and
Administrative Expenses
and Ratio to Net Sales

売上原価及び売上総利益率

販売費及び一般管理費及び対売上高比率(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

1,000,000

1,000,000

100

600,000

40

160,00040

750,000

750,00075

450,000

30

120,000

30

500,000

500,000

50

300,000

20

80,00020

250,000

250,000

25

150,000

10

40,000

10

0

0

0

’04 ’05 ’06’07 ’08 ’09

0’04 ’05 ’06’07 ’08

0’09’04 ’05 ’06

0’07 ’08 ’09

Semiconductor production equipment 半導体製造装置
FPD/PV production equipment FPD/PV製造装置
Electronic components 電子部品
Computer networks コンピュータ・ネットワーク
Others その他(%)’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09(¥ Million 百万円)(%)

’04 ’05 ’06 ’07’08 ’090

SG&A expenses 販売費及び一般管理費
SG&A expenses ratio 販管費率

Cost of sales 売上原価
Gross profit margin 売上総利益率

Electronic Components & Computer Networks reclassified from FY2008
2008年3月期より電子部品・情報通信機器(¥ Million 百万円)

FY

年度

2004
2005
2006
2007
2008
2009

% of total
売上高 ( 構成比 )Net sales

529,653
635,710
673,686
851,975
906,091
508,082(100.0)(100.0)(100.0)(100.0)(100.0)(100.0)

Semiconductor
production equipment
半導体製造装置

425,747
457,190
486,882642,625
726,439
325,383(80.4)(71.9)(72.3)(75.4)(80.2)(64.0)

FPD/PV
production equipment

FPD/PV製造装置

75,03881,176
100,766
68,016
88,107—(11.8)(12.0)(11.8)(7.5)(17.3)

Electronic components

Computer networks(¥ Million 百万円)

電子部品 コンピュータ・ネットワーク

84,22986,24986,88088,293(15.9)
18,447(13.6)
15,966(12.9)
17,497(10.4)
19,168111,181 (12.3)
94,207 (18.6)

(3.5)
(2.5)
(2.6)
(2.2)

Others

FY

(0.2)
(0.2)
(0.2)
(0.2)
(0.0)
(0.1)

2004
2005
2006
2007
2008
2009

その他

1,229
1,266
1,248
1,120
454
384

年度

(¥ Million 百万円)（%）

Cost of sales

Gross profit margin

389,498
459,797
483,954579,325594,794
370,673

26.5
27.7
28.2
32.0
34.4
27.0

売上原価

売上総利益率

FY

年度

2004
2005
2006
2007
2008
2009

(¥ Million 百万円)（%）

SG&A expenses

Ratio to net sales

117,875
111,929
114,028
128,670
142,799
122,697

22.3
17.6
17.0
15.1
15.8
24.1

販売費及び一般管理費

対売上高比率

Sales by division represents the sales to customers.

部門別売上高は、外部顧客に対する売上高です。

Notes: 1. Some of the field engineering expenses of service-related subsidiaries, which were previously included in selling, general andadministrative expenses, are classified as cost of sales from FY2004.
2. From FY2005, sales of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years, are separately disclosed
on a consolidated basis.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
4. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Directors’ Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and“Accounting Standard for Business Combination”.
5. From FY2008, sales of “Electronic components” and “Computer networks”, which were disclosed separately, are combined as “Electronic
Components & Computer Networks”.
6. From FY2009, FPD production equipment and PV (Photovoltaic Cell) production equipment sales are disclosed together.

注）1. 2004年3月期より、従来販売費及び一般管理費に含めていたサービス子会社のフィールドエンジニアリングに関わる費用を売上原価に変更しました。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高に含めていたFPD製造装置の売上高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
4. 2007年3月期より、「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。
5. 2008年3月期より、従来電子部品およびコンピュータ・ネットワークで個別に開示していた売上高を、電子部品・情報通信機器として開示しています。
6. 2009年3月期より、FPD製造装置とPV（太陽電池）製造装置の売上を合わせて開示しています。

7

Operating Income andOperating Margin

Ordinary Income andOrdinary Profit Margin

営業損益及び営業利益率

Net Income and
Net Income Margin

経常損益及び経常利益率

当期損益及び当期利益率

Net Sales by Business
Segment

Operating Income andOperating Margin by
Business Segment

セグメント別売上高

セグメント別営業利益・営業利益率(%)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

200,000

20

200,000

20

120,000

20

1,000,000

200,000

24

150,000

15

150,000

15

90,00015

750,000

150,000

18

100,000

10

100,000

10

60,00010500,000

100,000

12

50,000550,000530,0005

250,000

50,000

6

0

0

0

0

0

0

(¥ Million 百万円)

0(%)’04 ’05 ’06’07 ’08 ’09(¥ Million 百万円)(%)

’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09(¥ Million 百万円)

’04 ’05 ’06 ’07 ’08’09’04 ’05’06

0’07 ’08 ’09’04 ’05 ’06’07 ’08（%）

FY

OperatingincomeOperatingmargin2004

22,279

2005
2006

年度

(¥ Million 百万円)

FY

Ordinary
profit margin

4.2

2004

21,167

4.0

63,982

10.1

2005

65,63275,70311.2

2006

75,951

営業損益

営業利益率

年度

経常損益

（%）

＊1

FY

産業用電子機器事業 電子部品・情報通信機器事業＊2

Industrial electronic Electronic components
equipment & Computer networks

FY

Operating Operating Operating Operating
incomemargin income
marginNet income

Net income margin

2004

8,297

1.6

2004

—

—

—

—

2004

—

—

—

—

10.3

2005

61,601

9.7

2005

550,514(86.2)

88,079(13.8)

2005

60,790

11.0

3,106

3.5

11.3

2006

48,005

7.1

2006

587,809(86.9)

88,290(13.1)

2006

72,568

12.3

3,100

3.5

経常利益率

FY

(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)
＊2

Industrial electronic Electronic components
equipment & Computer networks(¥ Million 百万円)(% of total 構成比)（%）

Ordinary
income0

電子部品・情報通信機器事業
Operating margin 営業利益率

電子部品・情報通信機器事業＊1(¥ Million 百万円)

’09

Industrial electronic equipment 産業用電子機器事業
Electronic components & Computer networks

Industrial electronic equipment 産業用電子機器事業
Electronic components & Computer networks

Net income (loss) 当期損益
Net income margin 当期利益率

Ordinary income (loss) 経常損益
Ordinary profit margin 経常利益率

Operating income (loss) 営業損益
Operating margin 営業利益率

(%)

年度

当期損益

当期利益率

年度

産業用電子機器事業 電子部品・情報通信機器事業

年度

営業利益 営業利益率（%）

営業利益 営業利益率（%）

2007

143,978

16.9

2007

143,940

16.9

2007

91,26210.7

2007746,893(87.3) 108,709(12.7)

2007

140,354

18.8

3,969

3.7

2008

168,498

18.6

2008

172,713

19.1

2008

106,271

11.7

2008

796,027(87.7) 112,128(12.3)

2008

164,807

20.7

3,658

3.3

2009

14,7102.9

2009

20,555

4.0

2009

7,543

1.5

2009 414,816(81.4)(18.6)

2009

12,843

3.1

1,840

1.9

94,701＊1：Semiconductor production equipment, FPD/PV production equipment, Other 半導体製造装置、FPD/PV製造装置、その他＊2：Electronic components, Computer networks 電子部品、コンピュータ・ネットワーク
Sales of Computer networks were included in segment “＊1” before FY2006 コンピュータ・ネットワークは、2006年3月期以前は＊1に含まれます。

Sales include inter-segment transactions. 売上高は、セグメント間取引を含んでいます。
Notes: 1. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
2. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.
3. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Directors’ Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and“Accounting Standard for Business Combination”.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
2. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。
3. 2007年3月期より、「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。

Semiconductor Production Equipment (SPE) and FPD/PV Production Equipment 半導体製造装置・FPD/PV製造装置

8

SPE Sales

SPE Sales by Region

Composition of SPE
Sales by Region(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(%)

800,000

300,000

半導体製造装置売上高

半導体製造装置地域別売上高

半導体製造装置地域別売上構成比

100

250,000
600,000

75
200,000

400,00050

150,000
100,000

200,000

25
50,0000

0’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09

Japan

North America

EuropeKorea

TaiwanChina

Southeast Asia

日本(¥ Million 百万円)

北米

欧州

SPE Sales

FY

Japan % of total( 構成比)
日本

North America

2004

425,747

2004

141,916 (33.3)

50,621 (11.9)

2005

457,1902005

112,454 (24.6)

2006

486,882

2006

142,173 (29.2)

2007

642,625

2007

2008

726,4392009

325,383

FY

年度

半導体製造装置売上高

韓国

台湾

中国

0

’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09

Japan 日本
North America 北米
Europe 欧州
Korea 韓国

東南アジア(¥ Million 百万円)

Korea

Taiwan33,895(8.0)

61,411 (14.4)

100,455 (23.6)

17,557(4.1)

19,888(4.7)

425,747 (100.0)

62,725 (13.7)

31,127(6.8)

71,051 (15.5)

110,646 (24.2)

30,668(6.7)

38,516(8.5)

457,190 (100.0)

93,272 (19.2)

45,044(9.3)

66,948 (13.8)

108,314 (22.2)

10,830(2.2)

20,299(4.1)

486,882 (100.0)

175,731 (27.3)

105,613 (16.4)

47,963(7.5)

106,168 (16.5)

141,794 (22.1)

29,650(4.6)

35,702(5.6)

642,625 (100.0)

2008

191,934 (26.4)

108,708 (15.0)

36,929(5.1)

73,212 (10.1)

254,972 (35.1)

29,864(4.1)

30,819(4.2)

726,439 (100.0)

2009

105,334 (32.4)

65,374 (20.1)

30,389(9.3)

37,546 (11.5)

49,308 (15.2)

11,087(3.4)

26,343(8.1)

325,383 (100.0)

北米

欧州

Notes: 1. From FY2005, revenues from semiconductor and FPD production equipment, which were recognized at the time of shipment in previous
years, are recognized at the confirmation of set-up and testing of products.
2. From FY2005, sales, orders and order backlog of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years,
are separately disclosed on a consolidated basis. Those figures of SPE in the above graphs and tables until FY2004 include those of FPD
production equipment.
3. Geographical sales are classified according to sales destinations.

韓国

台湾

中国

Southeast Asia

東南アジア

Europe年度

China

Taiwan 台湾
China 中国Southeast Asia

東南アジア

Total
合計

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置の収益の計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更しています。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高・受注高・受注残高に含めていたFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。尚、上記グラフおよびテーブルの2004年3月期までの半導体製造装置部門の売上高・受注
高・受注残高にはFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を含めて表示しています。
3. 地域別売上高は、販売先の所在地に基づいています。

9

FPD/PV Production Equipment
Sales

FPD/PV Production Equipment
Orders Received

FPD/PV Production Equipment
Order Backlog

SPE Orders Received

SPE Order Backlog(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

1,000,000

500,000

120,000

150,000

150,000

100,000

100,000

50,00050,000半導体製造装置受注高

半導体製造装置受注残高

FPD/PV製造装置売上高

400,000

750,000

FPD/PV製造装置受注高

FPD/PV製造装置受注残高

90,000300,000
500,000

60,000200,000

250,0000

100,000

0’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09(¥ Million 百万円)

FY

年度

2004

30,000SPE orders received
半導体製造装置受注高549,773

FY

年度

2004

0

’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09(¥ Million 百万円)

SPE order backlog

半導体製造装置受注残高

262,340’04 ’05 ’06 ’07

0’08 ’09(¥ Million 百万円)

FY

FPD/PV production equipment sales

年度

2004

FPD/PV製造装置売上高
Non-consolidated 単独

64,769’04 ’05 ’06 ’07

0’08 ’09

FY

年度

2004

Consolidated 連結

FPD/PV製造装置受注高
Non-consolidated 単独

95,030’09(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

FPD/PV production equipment orders received’04 ’05 ’06 ’07 ’08

FY

年度

2004

Consolidated 連結

FPD/PV production equipment order backlog
FPD/PV製造装置受注残高
Non-consolidated 単独

79,492
Consolidated 連結

2005

510,536

2005

236,179

2005

75,038

2005

62,282

2005

66,751

2006

499,862

2006

249,159

2006

81,176

2006

113,4942006

99,0692007

800,434

2007

406,969

2007

100,766

2007

66,908

2007

65,211

2008

504,116

2008

184,6452008

68,016

2008

129,906

2008

127,1012009

214,5172009

73,7802009

88,107

2009

60,5792009

99,573

Notes: 1. From FY2005, revenues from semiconductor and FPD production equipment, which were recognized at the time of shipment in previous
years, are recognized at the confirmation of set-up and testing of products.
2. From FY2005, sales, orders and order backlog of FPD production equipment, which were included in the figures of SPE in previous years,
are separately disclosed on a consolidated basis. Those figures of SPE in the above graphs and tables until FY2004 include those of FPD
production equipment.
3. From FY2009, sales, orders and order backlog of FPD production equipment and PV (Photovoltaic Cell) production equipment are
disclosed together.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置の収益の計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更しています。
2. 2005年3月期より、従来半導体製造装置部門の売上高・受注高・受注残高に含めていたFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を、半導体製造装置部門から分離して連結ベースで開示しています。尚、上記グラフおよびテーブルの2004年3月期までの半導体製造装置部門の売上高・受注
高・受注残高にはFPD製造装置の売上高・受注高・受注残高を含めて表示しています。
3. 2009年3月期より、FPD製造装置とPV（太陽電池）製造装置の売上、受注、受注残を合わせて表示しています。

Consolidated Financial Data

10

Working Capital andCurrent Ratio
運転資本及び流動比率

連結財務データ

Receivable Turnover

Inventory Turnover

Interest-Bearing Debt andDebt-to-Equity Ratio

Equity and Equity Ratio(Days 日)(Days 日)(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

200

200

150

150

売上債権回転日数(¥ Million 百万円)(%)

500,000

600

400,000

480

300,000

360

200,000

240

たな卸資産回転日数

100

100

50

50

有利子負債及びデット・エクイティ・レシオ
(%)

150,000

60

100,000

40

50,000120

100,000

0’04 ’05 ’06 ’07 ’08

0

’09

0

0

’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09

0’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09

FY

（%）

80

450,000

60

300,000

40

150,000

20

20’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09(¥ Million 百万円)

0

0

（%）

Interest-bearing
debt

Debt-to-equity ratio(¥ Million 百万円)

（%）

有利子負債

年度

自己資本

自己資本比率

2004

261,501

284.8

2004

159

2004

72

2004

127,044

46.1

2004

275,799

49.1

2005

288,574

239.7

2005

99

2005

93

2005

99,451

29.9

2005

332,165

51.6

2006

315,860

256.7

2006

92

2006

89

2006

65,10017.3

2006376,900

56.8

2007

384,508

270.2

2007

98

2007

83

2007

40,212

8.7

2007

460,175

59.7

2008

441,412

322.0

2008

90

2008

65

2008

36,0696.7

2008534,953

67.5

2009

416,414

566.5

2009

86

2009

96

2009

3,806

0.7

2009

518,387

77.5

Working capital = Current assets – Current liabilities
運転資本＝流動資産−流動負債

Current ratio = Current assets / Current liabilities × 100

年度

売上債権回転日数

Receivable turnover = Trade notes and accounts receivable at
fiscal year-end / Net sales × 365
売上債権回転日数＝期末受取手形及び売掛金÷売上高×365

年度

Inventory turnover

Equity 自己資本
Equity ratio 自己資本比率

デット・エクイティ・
レシオ

流動比率

FY

0

Current ratio

運転資本

Receivable turnover(Days 日)’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09

Working capital

年度

FY(Days 日)(%)

600,000

Interest-bearing debt 有利子負債
Debt-to-equity ratio デット・エクイティ・レシオ

Working capital 運転資本
Current ratio 流動比率(¥ Million 百万円)

自己資本及び自己資本比率

たな卸資産回転日数

Inventory turnover = Inventories at fiscal year-end/ Net sales × 365
たな卸資産回転日数＝期末たな卸資産÷売上高×365

FY

年度

Debt-to-equity ratio = Interest-bearing debt /Total equity at fiscal year-end

デット・エクイティ・レシオ＝有利子負債÷期末自己資本×100（％）

FY

EquityEquity ratio

From FY2007, Equity = Net assets – subscription rights toshares – Minority interests

2007年3月期より、自己資本＝純資産−新株予約権−少数株主持分

流動比率＝流動資産÷流動負債×100（%）

Notes: 1. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
2. The figure for trade notes and accounts receivable used for calculation of the receivable turnover does not include the figure for non-tradeaccounts receivable.
3. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Presentation of Net Assets in the Balance Sheets”, “Accounting Standard for
Directors’ Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and “Accounting Standard for Business Combination”

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
2. 売上債権回転日数の計算の元になる「受取手形及び売掛金」の数字には未収金を含んでいません。
3. 2007年3月期より「貸借対照表の純資産の部の表示に関する会計基準」「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。

11

Return on Equity (ROE)

Return on Assets (ROA)

Cash Flows

Total Liquidity on Hand

Redemption of Debt

(%)

(%)

(Years 年)

自己資本利益率

総資産利益率

キャッシュ・フロー

手元資金(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

25

25

200,000

250,000

20

20

100,000

200,00015

15

0

150,000

10

10–100,000

100,0005

5–200,000

50,000

債務償還年数

20

15

10

0

’04 ’05 ’06

0’07 ’08 ’09’04 ’05 ’06–300,000’07 ’08 ’09

0’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09

50’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09

Cash flow from operating activities
営業活動によるキャッシュ・フローCash flow from investing activities

投資活動によるキャッシュ・フローCash flow from financing activities
財務活動によるキャッシュ・フローCash and cash equivalents at end of year
現金及び現金同等物期末残高(¥ Million 百万円)

(%)

(%)

Cash flow from Cash flow from Cash flow from Cash and cash
operatinginvestingfinancing equivalents at
activities
activities
activities
end of year(¥ Million 百万円)

FY

営業活動による 投資活動による 財務活動による 現金及び現金
年度 キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー 同等物期末残高

FY

2004

4.1

2004

7,883

(8,544)(10,270)

42,6492004

42,649

2004

16.1

20.3

2005

10.7

2005

114,349(7,450)(34,343)

115,420

2005

115,420

2005

0.9

13.5

2006

11.7

2006

78,853(10,536)(43,420)140,0232006

140,023

2006

0.8

2007

21.8

2007

20.2

2007

54,296(25,293)(34,719)

134,3892007

134,389

2007

0.7

2008

21.4

2008

21.7

2008

116,939(30,186)(27,033)

193,4922008

203,562

2008

0.3

2009

1.4

2009

2.3

2009

81,030 (160,621) (46,015)

65,883

2009

210,158

2009

0.0

FY

2004

3.1

2005
2006

年度

自己資本利益率

ROE = (Net income / Average total equity) × 100

自己資本利益率＝当期利益÷期首・期末平均自己資本×100（％）

年度

総資産利益率ROA = (Operating income +Interest and dividend income) /Average total assets × 100

総資産利益率＝（営業利益+受取利息及び配当金）÷期首・期末平均総資産×100（％）Cash flow from investing activities includes increase /decrease in time deposits over three months.

投資活動によるキャッシュ・フローには、３ヶ月超の定期預金の増減が含まれています。

Notes: 1.	From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
2. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.
3. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Presentation of Net Assets in the Balance Sheets”, “Accounting Standard for
Director’s Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and “Accounting Standard for Business Combination”.

年度

Total liquidity on hand(Years 年)

ROA

ROE

FY

手元資金

Total liquidity on hand
= Cash and cash equivalents at end of year + time deposits
over three months

FY

年度

Redemption of debt
債務償還年数

Redemption of debt = Interest-bearing debt /Cash flow from operating activities

債務償還年数＝有利子負債÷営業活動によるキャッシュ・フロー

手元資金=現金及び現金同等物期末残高+3ヶ月超の定期預金残高

注）1.	2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
2. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。
3. 2007年3月期より「貸借対照表の純資産の部の表示に関する会計基準」「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。

12

R&D Expenses

Capital Expenditures andDepreciation Expenses

Interest Coverage Ratio

Number of Employees
WorldwideNet Income per Employee(¥ Million 百万円)(¥ Million 百万円)

(Times 倍)(Persons 人)(¥ Million 百万円)

80,00040,00060,00030,00040,00020,000

研究開発費

設備投資額及び減価償却実施額

インタレスト・カバレッジ・レシオ

500

400

従業員数

従業員1人当り当期利益

12,000

12

9,000

9

6,000

6

3,000

3

300
200
10,00020,000

0’04 ’05 ’06 ’07

0’08 ’09100’04 ’05 ’06 ’07

0’08 ’09’04

0’05 ’06 ’07 ’08 ’09’04 ’05 ’06

0’07 ’08 ’09’04 ’05’06 ’07 ’08’09

Capital expenditures 設備投資額
Depreciation expenses 減価償却実施額(¥ Million 百万円)

FY

R&D expenses

FY(¥ Million 百万円)

Depreciation
expenses

FY

設備投資額

減価償却実施額

11,006

24,962

2004

2005

9,876

21,462

2006

13,334

19,17056,961

2007

27,128

2008

66,072

2008

2009

60,987

2009

年度

研究開発費

年度

Capitalexpenditures

2004

44,1492004

2005

43,888

2006

49,181

2007

年度(Times 倍)Interest coverage ratio

インタレスト・カバレッジ・レシオ

FY

年度(People 人)

Number of employees worldwide
従業員数

FY

年度

(¥ Million 百万円)

Net income per employee
従業員1人当り当期利益

16.9

2004

8,870

2004

0.9

2005

58.7

2005

8,864

2005

6.9

2006

111.0

2006

8,901

2006

5.4

18,820

2007

344.4

2007

9,528

2007

9.6

22,703

21,413

2008

494.9

2008

10,4292008

10.2

18,10723,068

2009

94.2

2009

10,3912009

0.7

Interest coverage ratio = (Operating income + Interest anddividend income) / Interest expenses
インタレスト・カバレッジ・レシオ＝（営業利益＋受取利息及び配当金）÷支払利息（倍）Notes: 1. Amortization of goodwill is not included in depreciation expenses.
2. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Directors’ Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and“Accounting Standard for Business Combination”

注）1. 減価償却実施額には、のれん償却額は含まれておりません
2. 2007年3月期より、「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。

13

Net Income per Share

Cash Flow per Share

Net Assets per Share

Cash Dividends per Share

Payout Ratio

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(¥ 円)

(%)

800

800

3,000

125

600

600

2,250

400

400

1,500

1株当り当期利益

1株当りキャッシュ・フロー

1株当り純資産1株当り配当金

配当性向

60

100

45

75
30

50
200

200

0

’04 ’05 ’06 ’07 ’08

0

’09

750

’04 ’05 ’06 ’07 ’08

0

’09

15

25

0

’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09

0’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09’04 ’05 ’06 ’07 ’08 ’09

(%)

(¥ 円)

FY

Net income per share

FY

(¥ 円)

Cash flow per share

FY

(¥ 円)

Net assets per share

FY

(¥ 円)

Cash dividends per share

FY

年度

Payout ratio

配当性向
Non-consolidated 単独

1株当り配当金

2004

47.4

2004

46.37

2004

188.312004

1,543.73

2004

10.00

2005

23.9

2005

343.63

2005

465.992005

1,863.28

2005

45.00

2006

267.61

2006

377.082006

2,112.30

2006

55.00

2006

20.6

2007

511.27

2007

616.712007

2,573.72

2007

103.00

2007

20.1

2008

594.01

2008

713.702008

2,989.70

2008

125.00

2008

21.0

2009

42.15

2009

171.07

2009

2,896.55

2009

24.00

2009

56.9

年度

1株当り当期利益

Net income (loss) per share = Net income (loss) / Average
total number of shares outstanding in each fiscal year
1株当り当期利益（損失）＝当期利益（損失）÷期中平均発行済株式総数

年度

1株当りキャッシュ・フローCash flow per share = (Net income + Depreciation andamortization) / Average total number of shares outstandingin each fiscal year

年度

1株当り純資産Net assets per share = Net assets / Total number of sharesissued
1株当り純資産＝期末純資産÷期末発行済株式総数

年度

Consolidated 連結

Payout ratio = Cash dividends per share / Non-consolidated
Net income per share × 100
配当性向＝1株当り配当金額÷単独1株当り当期純利益×100（％）

1株当りキャッシュ・フロー＝（当期利益＋減価償却費）
÷期中平均発行済株式総数

Notes: 1. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
2. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.
3. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Presentation of Net Assets in the Balance Sheets”, “Accounting Standard for
Directors’ Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and “Accounting Standard for Business Combination”
4. The number of shares outstanding excluding the treasury stock is used for calculation of per share data.

注）1. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
2. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。
3. 2007年3月期より「貸借対照表の純資産の部の表示に関する会計基準」「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。
4. 1株当り指標の計算には自己株式数を控除後の発行済株式数を使用しています。

14

Consolidated Balance Sheets

連結貸借対照表(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

46,91079,51865,32048,40952,98242,649115,420140,023

134,389

67,54051,156

Assets 資産の部
Current assets 流動資産
Cash and deposits 現金及び預金

834

834

—

10

—

—

—

—

19

136,022

159,001

Trade notes and accounts receivable 受取手形・売掛金

133,651

165,053

287,968

157,414170,286

231,044

172,487

169,038

228,688

224,170

119,687

Inventories たな卸資産

88,084112,481

161,980

127,352

111,810

105,186

161,489

163,745

194,840

161,151

134,242—

5,305

12,658

3,401

4,151

2,943

18,172

21,35628,32524,140

11,480

Securities 有価証券

Deferred income taxes 繰延税金資産
Allowance for doubtful accounts 貸倒引当金(1,134)(1,028)(1,720)

(620)

(341)

(154)

(114)

(164)

(127)

(62)

(20)

Others その他

22,401

12,991

22,033

17,455

17,54921,30327,73023,48824,22527,27130,139Total current assets 流動資産合計

290,748

375,157

548,241

353,423

356,438

402,974

495,185

517,487

610,363

640,233

505,687

—

1,093

—

—

—

—

—

—

—

—

—

Total property, plant and equipment 有形固定資産

161,564

174,746

211,911235,247

231,085

223,226

221,752

227,354244,422244,241

251,428

Accumulated depreciation 減価償却累計額(69,471)(77,019)(87,190) (100,736) (111,474) (114,437) (123,336) (132,616) (139,492)(140,135)(151,521)

Net property, plant and equipment 有形固定資産合計

92,09197,726

124,720

134,510

119,611

108,788

98,416

94,738104,930

104,105

99,906601

5,696

27,52428,75325,342

21,512

18,611

16,70919,39913,253

10,760Investment securities 投資有価証券

17,995

9,009

11,599

9,535

7,216

10,873

10,381

14,86014,642

8,837

9,131

Deferred income taxes 繰延税金資産

—

2,144

7,394

22,591

9,362

10,203

15,313

13,174

13,691

14,846

31,939Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定
Property, plant and equipment 有形固定資産

Intangible assets 無形固定資産
Investments and other assets 投資その他の資産

(4)

(234)

(242)

(285)

(431)

(311)

(367)

(374)

(297)

(301)

(7,545)

Others その他

13,4698,905

10,274

8,387

7,362

7,590

6,779

6,646

7,784

11,843

19,118

Total investments and other assets 投資その他の資産合計

31,461

19,82629,02540,22723,50928,35632,10634,30735,82135,22452,644414,902499,499

729,511556,915

524,901

561,631644,319

663,242

770,513792,817

668,998

Allowance for doubtful accounts 貸倒引当金

Total assets 資産合計

Notes: 1. From FY2000, the Company adopts tax-effect accounting.
2. Non-trade accounts receivable until FY2004 is included in the trade notes and accounts receivable.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
4. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.
5. From FY2008, certificates of deposit that were previously included in cash and cash equivalents are classified as securities.
6. From FY2009, the Company adopts “Accounting Standard for Lease Transactions”.

注）1. 2000年3月期より税効果会計を導入しています。
2. 2004年3月期までの未収金は、受取手形・売掛金に含めています。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
4. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。
5. 2008年3月期より、従来現金及び預金に含めていた譲渡性預金を有価証券に含めて表示しています。
6. 2009年3月期より、「リース取引に関する会計基準」を適用しています。

15(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

Current liabilities 流動負債
Short-term borrowings and commercial paper 短期借入金及びコマーシャルペーパー
Current portion of long-term debt 一年以内返済予定長期借入金及び社債
Trade notes and accounts payable 支払手形及び買掛金
Customer advances 前受金
Income taxes payable 未払法人税等
Accrued employees’ bonuses 賞与引当金
Accrued warranty expenses 製品保証引当金
Others その他
Total current liabilities 流動負債合計

21,656
1,535
28,135
503
1,488
4,117
—
11,617
69,05423,99732,69850,103
1,258
11,843
7,375—
19,181
146,457

78,462
2,969
60,541
1,817
41,44010,948—42,261
238,441

23,923
26,387
26,625
1,613
1,663
2,463
—
26,825109,501

43,72937,40336,676
1,504
3,645
3,629
—
34,118160,705

6,815
21,75365,41912,141
3,272
6,376
—
25,692
141,472975
35,47558,22942,97013,357
8,644
13,10533,852
206,611

2,100
24,50065,81633,81022,895
10,23012,21930,054
201,627

1,712
8,500
83,837
21,95645,657
14,131
14,11435,945
225,854

6,069
30,00055,332
24,02828,23912,726
9,815
32,608
198,820

3,806—
24,39328,562
1,751
4,965
6,115
19,67889,272Long-term debt, less current portion 長期借入金及び社債
Accrued pension and severance costs 退職給付引当金
Other liabilities その他の固定負債
Total liabilities 負債合計

77,7099,344
776
156,884

67,277
11,581545
225,861

126,347
28,6982,683
396,171

105,451
31,7142,610
249,278

70,22935,3172,148
268,401

98,47537,575
4,362
281,885

63,00035,632
2,499
307,743

38,50038,034
3,459
281,62130,00040,018
4,829
300,702—43,704
5,047
247,572—
47,046
3,413
139,732

Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定

276

—

—

—

—

—

—

—

—

—

—

Minority interest 少数株主持分

25

34

58

58

3,595

3,946

4,410

4,721

—

—

—

Net assets 純資産
Common stock 資本金
Capital surplus 資本剰余金
Retained earnings 利益剰余金
Treasury stock at cost 自己株式
Total shareholders’ equity 株主資本合計
Unrealized gains on securities その他有価証券評価差額金
Deferred gains or losses on hedges 繰延ヘッジ損益
Foreign currency translation adjustments 為替換算調整勘定
Total valuation and translation adjustments 評価・換算差額等合計
Share subscription rights 新株予約権
Minority interests 少数株主持分
Total net assets 純資産合計

45,531
68,593
144,714(1,124)
—
—
—
—
—
—
—
257,715

47,16370,225
157,875(1,661)
—
—
—
—
—
—
—
273,60247,212
70,274
214,920(3,519)
—
1,658
—
2,734
—
—
—
333,281

47,21370,275
190,195(5,014)
—
1,170
—
3,737
—
—
—
307,578

47,22370,285
147,464(13,238)
—
(58)
—
1,228
—
—
—
252,904

54,961
78,023
154,342(13,203)
—
2,395
—
(719)
—
—
—
275,799

54,961
78,023
212,093(16,042)
—
2,132
—
997
—
—
—
332,165

54,961
78,078249,938(15,116)
—
5,117
—
3,921
—
—
—
376,900

54,961
78,346
328,026(12,167)
449,166
5,853
(177)
5,332
11,008584
9,051
469,81054,961
78,392
410,866(11,369)
532,850
2,172
460
(529)
2,102
483
9,807
545,244

54,961
78,114404,435(11,111)526,398(842)
66(7,235)(8,011)
1,148
9,729
529,265

Total liabilities and net assets 負債及び純資産合計

414,902499,499

729,511556,915

524,901

561,631644,319

663,242

770,513792,817

668,998

Liabilities and Net Assets 負債及び純資産の部

Notes: 1. From FY2001, the Company adopts new accounting standards for retirement benefits.
2. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
3. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.
4. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Presentation of Net Assets in the Balance Sheets”, “Accounting Standard for
Directors’ Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and “Accounting Standard for Business Combination”.
5. From FY2009, the Company adopts “Accounting Standard for Lease Transactions”.

注）1. 2001年3月期から退職給付に係る新しい会計基準を適用しています。
2. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
3. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。
4. 2007年3月期より「貸借対照表の純資産の部の表示に関する会計基準」「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。
5. 2009年3月期より、「リース取引に関する会計基準」を適用しています。

16

Consolidated Statements of Operations

連結損益計算書(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

313,820
225,962
87,857
81,474
6,382

440,728
303,838
136,890
101,074
35,816

723,880
458,902
264,978
143,891
121,086

417,825
302,270
115,555
133,865(18,310)

460,580
326,539
134,040
132,9211,118

529,653
389,498
140,155
117,875
22,279635,710459,797
175,912111,929
63,982

673,686
483,954
189,731
114,02875,703851,975
579,325
272,649
128,670
143,978

906,091
594,794311,297
142,799
168,498

508,082
370,673
137,408
122,697
14,710Non-operating income 営業外収益
Non-operating expenses 営業外費用

2,706
2,888

1,608
3,585

1,628
3,491

1,796
2,950

2,208
3,557

2,659
3,771

4,533
2,883

3,589
3,340

4,908
4,946

5,131
916

6,809
964

Ordinary income (loss) 経常利益 (損失）6,200

33,838119,223(19,464)(230)

21,16765,63275,951

143,940

172,713

20,555

Unusual or infrequent profit 特別利益
Unusual or infrequent loss 特別損失

569
731

908
5,058

184
20,275

1,471
4,927

624
23,405

632
6,864

7,777
17,634

1,141
1,765

2,721
2,247

3,020
6,513

85
11,004

Income (loss) before income taxes 税金等調整前当期利益（損失）6,038

29,68999,131(22,919)(23,010)

14,93555,77575,328144,414169,219

9,636

Income taxes 法人税等
Current 法人税・住民税及び事業税
Deferred 法人税等調整額

4,167
—

14,544(4,708)50,588(13,489)

2,612(5,602)

4,805
13,726

5,107
1,015

15,540(21,970)

29,190(2,352)60,132(7,534)56,5685,373

4,552(2,762)

Minority interests 少数株主利益

5

5

20

8

12

515

603

484

553

1,005

303

1,865

19,84762,011(19,938)(41,554)8,297

61,601

48,00591,262

106,271

7,543

Net sales 売上高
Cost of sales 売上原価
Gross profit 売上総利益
Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費
Operating income (loss) 営業利益（損失）Net income (loss) 当期純利益（損失）Notes: 1. From FY2000, the Company adopts tax-effect accounting.
2. Some of the field engineering expenses of service related subsidiaries, which were previously included in selling, general and administrative
expenses, are classified as cost of sales from FY2004.
3. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment: (1)a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing of productsand (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty period, whichwere previously reported at the time of expenditure.
4. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.
5. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Directors’ Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and “AccountingStandard for Business Combination”

注）1. 2000年3月期より税効果会計を導入しています。
2. 2004年3月期より、従来販売費及び一般管理費の中に含めていたサービス子会社のフィールドエンジニアリングに関わる費用を売上原価に変更しました。
3. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
4. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。
5. 2007年3月期より、「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。

Consolidated Statements of Cash Flows

連結キャッシュ・フロー計算書

17(¥ Million 百万円)
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

Cash flows from operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー
Income (loss) before income taxes 税金等調整前当期純利益（損失）Depreciation and amortization 減価償却費(Increase) decrease in trade notes and accounts receivable 売上債権の増減額(Increase) decrease in inventories たな卸資産の増減額
Increase (decrease) in trade notes and accounts payable 仕入債務の増減額
Income taxes paid 法人税の支払額
Others その他
Net cash provided by (used in) operating activities 営業活動によるキャッシュ・フロー

99,131
21,678(121,668)(53,665)
9,709(19,596)
34,968(29,442)(22,919)
26,294
131,251
28,359(34,166)(43,848)(7,412)77,558(23,010)
27,373(13,661)(3,890)10,351(527)
24,757
21,393

14,93524,962(61,789)(5,326)29,153(6,960)12,906
7,883

55,775
21,462
59,114(59,914)(7,440)(4,774)50,125
114,349

75,32819,1705,144(5,467)
6,743(19,524)(2,539)78,853

144,414
18,820(58,352)(31,584)
17,236(37,785)
1,548
54,296

169,219
21,413
2,473
28,342(27,373)(73,721)(3,414)
116,939

9,636
23,068102,412
21,282(29,942)(40,836)(4,590)81,030Cash flows from investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー
Payment into time deposits 定期預金の預入による支出
Proceeds from time deposits 定期預金の払戻による収入
Payment for purchase of property, plant and equipment 有形固定資産の取得による支出
Payment for acquisition of intangible assets 無形固定資産の取得による支出
Payment for purchase of newly consolidated subsidiaries 新規連結子会社の取得による支出
Others その他
Net cash used in investing activities 投資活動によるキャッシュ・フロー

(30)—(39,155)(4,568)(18,867)262(62,359)—30(31,006)(5,390)—577(35,789)——(7,028)(2,779)—2,538(7,269)——(7,530)(3,200)—2,186(8,544)——(8,679)(1,780)—3,009(7,450)——(8,600)(2,610)—674(10,536)(30,000)
30,000(25,153)(2,462)—
2,323(25,293)(44,070)
34,000(19,338)(4,041)—
3,263(30,186)(353,803)
219,429(17,227)(1,182)—(7,836)(160,621)

Cash flows from financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー
Increase (decrease) in debt 借入債務の増減額
Dividends paid 配当金の支払額
Others その他
Net cash provided by (used in) financing activities 財務活動によるキャッシュ・フロー

83,778(4,733)(1,863)
77,182(51,681)(4,030)(1,501)(57,213)(4,011)(1,395)(4,476)(9,883)(8,624)(1,409)(237)(10,270)(27,618)(3,742)(2,982)(34,343)(34,438)(9,795)813(43,420)(24,904)(12,843)
3,027(34,719)(4,148)(23,431)546(27,033)(32,262)(13,420)(332)(46,015)

Effect of exchange rate changes on cash and cash equivalents 現金及び現金同等物に係る換算差額
Net increase (decrease) in cash and cash equivalents 現金及び現金同等物の増減額
Cash and cash equivalents at beginning of year 現金及び現金同等物期首残高
Effect of newly consolidated subsidiary 新規連結子会社の影響
Cash and cash equivalents at end of year 現金及び現金同等物期末残高391(14,228)
79,518—65,290(1,436)(16,881)
65,290—48,409332
4,573
48,409—52,982599(10,332)
52,982—42,649214
72,77042,649—115,420(340)
24,555
115,42048
140,023

81(5,634)140,023—
134,389(617)
59,103
134,389—
193,492(2,068)(127,676)
193,49267
65,883

18

Consolidated Quarterly Data

連結四半期データ(¥ Million 百万円)
2003
Years ended March 31 3月31日終了の会計年度

2004
1Q

2005
2Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

3Q

4Q

Net sales 売上高
Semiconductor Production Equipment 半導体製造装置
FPD/PV Production Equipment FPD/PV製造装置
Electronic Components 電子部品
Computer Network コンピュータ・ネットワーク
Others その他

92,307
71,275
14,605
17,3693,334
327

131,080
105,950
16,23019,9894,791
348

96,99375,391

140,198
112,071

18,207
3,094
299

21,813
5,971
342

87,77865,32087,77918,7683,397
291

133,637
106,912
133,638
21,141
5,244
338

121,234
96,496
121,235
20,6193,815
302

187,002
157,017
187,002
23,698
5,989
296

280,199
206,063
21,01445,136
7,357
627

149,409
102,050
25,266
18,6793,123
289

206,101
149,076
28,75722,432
5,486
349

Cost of sales 売上原価

66,272

88,893

66,914

104,458

66,607

98,53991,461

132,889

203,497

106,991

149,308

Gross profit 売上総利益

26,03442,18730,07835,74021,17135,097

29,772

54,11376,702

42,41756,792

28.2%

32.2%

31.0%

25.5%

24.1%

26.3%

24.6%

28.9%

27.4%

28.4%

27.6%

Selling, general and administrative expenses 販売費及び一般管理費

32,17635,54331,60033,60029,46531,59825,592

31,21856,42625,40330,099Operating income (loss) 営業利益（損失）(6,141)

6,643(1,522)

2,139(8,294)

3,499

4,180

22,894

20,27517,013

26,693(6.7%)

5.1%(1.6%)

1.5%(9.4%)

2.6%

3.4%

12.2%

7.2%

11.4%

13.0%

(6,744)

6,043(1,853)

2,325(8,740)

3,115

4,040

22,751

20,984

17,41027,237(7.3%)

4.6%(1.9%)

1.7%(10.0%)

2.3%

3.3%

12.2%

7.5%

11.7%

13.2%

Income (loss) before income taxes 税金等調整前当期利益（損失）(6,264)

5,564(1,921)(20,389)(9,001)

407

3,808

19,721

7,943

17,35430,476

Ratio of income before income taxes to net sales 税金等調整前当期利益率(6.8%)

4.2%(2.0%)(14.5%)(10.3%)

0.3%

3.1%

10.5%

2.8%

11.6%

14.8%

Net income (loss) 当期純利益（損失）(4,171)

1,633

(166)

(38,850)(10,366)

559

2,751

15,352

1,272

13,401

46,927

Net income margin 当期純利益率(4.5%)

1.2%(0.2%)(27.7%)(11.8%)

0.4%

2.3%

8.2%

0.5%

9.0%

22.8%

Gross profit margin 売上総利益率

Operating margin 営業利益率

Ordinary income (loss) 経常利益（損失）Ordinary profit margin 経常利益率

1H

19

(¥ Million 百万円)
2006

2007

2008

2009

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

160,016
113,984
23,91418,603
3,189
323

173,122
125,274
19,122
23,306
5,089
329

145,058
104,568
16,663
20,273
3,289
263

195,488
143,054
21,475
24,6975,929
331

179,205
125,925
28,932
21,042
3,009
294

211,357
157,980
23,63624,011
5,438
290

210,093
158,828
26,023
21,141
3,857
242

251,318
199,891
22,17322,0986,862
293

212,494
165,785
21,40025,175

263,883
213,465
22,20028,095

199,837
160,739
10,04828,980229,876
186,449
14,36728,929154,827
112,546
17,26424,923

146,398
96,156
22,91527,202

101,088
57,827
20,37022,835

105,767
58,852
27,557
19,246

132

121

69

130

93

124

55

110

113,512130,400

100,141

139,899

124,765

146,405

136,150

172,004

135,907

175,110

127,411

156,364

102,729

107,441

73,97486,52946,50342,721

44,91755,58954,43964,95173,94379,31476,586

88,77372,42673,511

29.1%

24.7%

31.0%

28.4%

30.4%

30.7%

35.2%

31.6%

36.0%

33.6%

36.2%

32.0%

52,09833.6%

38,957
26.6%

27,11426.8%

19,23818.2%

24,77028,212

27,95633,09028,57532,57531,03836,481

33,55136,80233,92738,51830,66834,104

29,11528,80921,733

14,50916,961

22,49925,86432,37642,904

42,83343,034

51,97038,49934,993

13.6%

8.4%

11.7%

11.5%

14.4%

15.3%

20.4%

17.0%

20.3%

19.7%

19.3%

15.2%

21,430
13.8%

4,852
3.3%

(2,001)(2.0%)(9,570)(9.0%)

21,717

15,037

16,96522,231

26,73931,465

42,116

43,62041,17554,62039,761

37,155

13.6%

8.7%

11.7%

11.4%

14.9%

14.9%

20.0%

17.4%

19.4%

20.7%

19.9%

16.2%

22,263
14.4%

6,644
4.5%

(74)
(0.1%)(8,278)(7.8%)

22,083

14,49016,983

21,76927,32031,17342,12043,79942,48355,71840,01531,002

13.8%

8.4%

11.7%

11.1%

15.2%

14.7%

20.0%

17.4%

20.0%

21.1%

20.0%

13.5%

22,253
14.4%

6,439
4.4%

(8,494)(8.4%)(10,562)(10.0%)

13,237

10,741

10,147

13,87916,282

20,942

26,987

27,05026,192

36,27025,60018,207

8.3%

6.2%

7.0%

7.1%

9.1%

9.9%

12.8%

10.8%

12.3%

13.7%

12.8%

7.9%

12,853
8.3%

4,508
3.1%

(7,686)(7.6%)(2,132)(2.0%)

Notes: 1. Sales of FPD production equipment until FY2004 are included in the sales of semiconductor production equipment.
2. From FY2005, the Company made the following two changes in accounting policies for semiconductor and FPD production equipment:(1) a change of the timing of revenue recognition from at the time of shipment to at the time of confirmation of set-up and testing ofproducts and (2) booking of accrued warranty expenses, based on estimate, for after-sale repair expenses incurred during the warranty
period, which were previously reported at the time of expenditure.
3. As changes in accounting policies were made in the second quarter (2Q) of FY2005, aggregate figures for the first quarter (1Q) and thesecond quarter (2Q) of FY2005 are provided.
4. From FY2006, the Company adopts “Accounting Standard for Impairment of Fixed Assets”.
5. From FY2007, the Company adopts “Accounting Standard for Director’s Bonus”, “Accounting Standard for Stock Option”, and“Accounting Standard for Business Combination”
6. From FY2008, sales of “Electronic components” and “Computer networks”, which were disclosed separately, are combined as “Electronic
Components & Computer Networks”.
7. From FY2009, FPD production equipment and PV (Photovoltaic Cell) production equipment sales are disclosed together.

注）	1. 2004年3月期までのFPD製造装置売上高は、半導体製造装置売上高に含まれています。
2. 2005年3月期より、半導体製造装置およびFPD製造装置について2つの会計処理の方法の変更を行っています。（1）収益計上基準を従来の出荷基準から設置完了基準に変更（2）アフターサービス費用について、従来の支出時の費用処理から見積額に基づいて製品保証引当金に計上する方法に変更
3. 会計方針の変更が2005年3月期の第2四半期に行なわれたため、2005年3月期の第1四半期と第2四半期の数字につきましては合算にて表示しています。
4. 2006年3月期より、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しています。
5. 2007年3月期より、「役員賞与に関する会計基準」「ストックオプション等に関する会計基準」「企業結合に係る会計基準」を適用しています。
6. 2008年3月期より、従来電子部品およびコンピュータ・ネットワークで個別に開示していた売上高を、電子部品・情報通信機器として開示しています。
7. 2009年3月期より、FPD製造装置とPV（太陽電池）製造装置の売上を合わせて開示しています。

20

Stock Information

株式情報■ Stock Price Range 株価の推移(¥ 円)
22,000Note: Prices have been adjusted to reflect stock splits. 注） 株式分割調整後の株価

16,50011,0005,500(Calendar year 暦年)

I

II

III
1999

IV

I

II

III
2000

IV

I

II

III
2001

IV

I

II

III
2002

IV

I

II

III
2003

IV

I

II

III
2004

IV

I

II

III
2005

IV

I

II

III
2006

IV

I

II

III
2007

IV

I

II

III
2008

IV

I

2009

Years ended March 31 各3月31日までの1年間

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

High (¥)
Low (¥)

6,630
2,755

18,000
6,080

20,0906,240

10,2603,820

10,280
3,870

8,920
4,070

7,390
5,110

9,270
5,350

9,650
6,980

9,410
5,540

7,360
2,305

619.6
257.5
4.5
1.9
58.4
24.3

158.5
53.6
11.5
3.9
80.1
27.1

56.8
17.6
10.6
3.3
42.1
13.1

—
—
5.8
2.2
282.6
105.2

—
—
7.1
2.7
—
—

192.4
87.8
5.8
2.6
47.4
21.6

21.5
14.9
4.0
2.7
15.9
11.0

34.6
20.0
4.4
2.5
24.6
14.2

18.9
13.7
3.7
2.7
15.6
11.3

15.8
9.3
3.1
1.9
13.2
7.8

174.6
54.7
2.5
0.8
43.0
13.5

高値（円）
安値（円）

Note: Prices have been adjusted to reflect stock splits. 注）株式分割調整後の株価

PER (Times)

High
Low
PBR (Times) HighLow
PCFR (Times) HighLow

株価収益率（倍）最高最低

株価純資産倍率（倍）最高
最低

株価キャッシュ・フロー倍率（倍） 最高
最低

Price / earnings ratio = Common stock price / Net income per share 株価収益率 ＝ 株価 ÷ 1株当り当期純利益
Price / book value ratio = Common stock price / Net assets per share 株価純資産倍率 ＝ 株価 ÷ 1株当り純資産
Price / cash flow ratio = Common stock price / Cash flow per share 株価キャッシュ・フロー倍率 ＝ 株価 ÷ 1株当りキャッシュ・フロー

■ Number of Shares Issued (Fiscal Year-End) 発行済株式数の推移（期末）FY 年度

Number of shares issued (Thousand) 発行済株式数（千株）
Market capitalization (¥ Billion) 時価総額（十億円）

1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

174,624
1,070.4

175,660
2,722.7

175,691
1,454.7

175,691
1,583.0

175,698815.2

180,6111,255.2

180,611
1,103.5

180,611
1,466.6

180,611
1,488.2

180,611
1,094.5

180,611657.4

Market capitalization = Closing stock price at fiscal year-end × Number of shares issued 時価総額 ＝ 期末株式終値 × 発行済株式数■ Public Offering of Common Stock 公募増資の実績
Public Offering of Common Stock 有償・公募
Subscribed shares(Thousands)

Date of issue
発行年月日

June 2, 1980
July 1, 1981
October 16, 1982
May 6, 1983
June 23, 1984
November 15, 1989

Stock Splits 株式分割

発行株式数（千株）

1980年6月2日
1981年7月1日
1982年10月16日
1983年5月6日
1984年6月23日
1989年11月15日

4,131
2,000
4,000
20
3,000
6,000

Issuing price(¥)

発行価格（円）

1,540
4,730
3,050
2,550
4,015
3,233

Date of issue

Ratio of distribution

発行年月日

October 1, 1980
October 1, 1981
November 20, 1982
February 1, 1983
November 20, 1984
November 15, 1989
November 15, 1990
May 20, 1997

分割比率

1980年10月1日
1981年10月1日
1982年11月20日
1983年2月1日
1984年11月20日
1989年11月15日
1990年11月15日
1997年5月20日

1:1.25
1:1.3
1:1.3
1:2.0
1:1.2
1:1.1
1:1.2
1:1.1

21

■ Major Shareholders (Top 10) 大株主一覧（上位10位）
As of March 31, 2009 2009年3月31日現在

Name

Shares (Thousands)

株主名

The Master Trust Bank of Japan, Ltd. (trust account) 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）
Japan Trustee Services Bank, Ltd. (trust account) 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口）
Tokyo Broadcasting System, Inc. 株式会社東京放送
Japan Trustee Services Bank, Ltd. (trust account 4) 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口4）
State Street Bank and Trust Company 505225 ステート ストリート バンク アンド トラスト カンパニー 505225

Percentage

所有株式数（千株）

持株比率（%）

22,50914,755
8,727
6,926
3,760

12.5%
8.2%
4.8%
3.8%
2.1%

Name

Shares (Thousands)

株主名

Percentage

所有株式数（千株）

持株比率（%）

3,000
2,986
2,937
2,810

1.7%
1.7%
1.6%
1.6%

2,544

1.4%

The Bank of Tokyo-Mitsubishi UFJ, Ltd. 株式会社三菱東京UFJ銀行
Trust & Custody Services Bank, Ltd.(trust account) 資産管理サービス信託銀行株式会社（証券投資信託口）
BBH For VIP Contrafund Info Tech Sub ビービーエイチ ブイアイピー コントラファンド インフォ テック サブ
JP Morgan Securities Japan Co., Ltd. JPモルガン証券株式会社
Melon Bank, N. A. As Agent For Its Client Melon Omnibus US Pension
メロンバンク エヌエー アズ エージェント フォー イッツ クライアント メロン オムニバス ユーエス ペンション■ Composition of Shareholders by Category 所有者別分布状況
As of March 31, 2009 2009年3月31日現在

2005
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2006
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2007
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2008
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

2009
Number of shareholders/Shares (Thousands)/Composition

区分

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

株主数 株式数（千株） 構成比

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人・その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式
Total 合計

207
553
59,415681
160,857

202 57,748 32.0%
600 90,081 49.9%
44,930 18,408 10.2%
539 12,037
6.6%
1
2,336
1.3%
46,272 180,611 100.0%

256 81,793 45.3%
623 68,775 38.1%
39,837 16,247
9.0%
572 11,983
6.6%
1
1,813
1.0%
41,289 180,611 100.0%

262 79,240 43.9%
639 72,365 40.1%
41,871 16,739
9.3%
551 10,588
5.8%
1
1,679
0.9%
43,324 180,611 100.0%

188 73,325 40.6%
643 77,898 43.1%
41,232 16,958
9.4%
445 10,785
6.0%
1
1,643
0.9%
42,509 180,611 100.0%

Category

66,81737.0%
74,864 41.5%
23,902 13.2%
12,498
6.9%
2,530
1.4%
180,611 100.0%

Number of shareholders and shares includes number of odd lot shareholders and odd lot shares.

2005

37.0%

41.5%

13.2%

6.9%

1.4%

2006

32.0%

49.9%

10.2%

6.6%

1.3%

2007

45.3%

38.1%

9.0%

6.6%

1.0%

2008

43.9%

40.1%

9.3%

5.8%

0.9%

2009

40.6%

43.1%

9.4%

6.0%

0.9%

株主数及び株式数は、単元未満株主数及び単元未満株式数を含んでいます。

Japanese financial institutions and securities companies 金融機関・証券会社
Foreign institutions and others 外国法人等
Japanese individuals and others 個人・その他
Other Japanese corporations その他の法人
Treasury stock 自己株式

TOKYO ELECTRON LIMITEDWorld Headquarters
Akasaka Biz Tower
3-1, Akasaka 5-chome
Minato-ku, Tokyo 107-6325, Japan
Tel: +81-3-5561-7000
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