浜銀総合研究所 調査部
2020年１月15日

調 査 速 報台湾電子関連企業売上高（2019年12月）
５Ｇ関連需要の立ち上がりを待つ展開

主任研究員
山鹿 亜紀子０４５－２２５－２３７５
yamaga@yokohama-ri.co.jp

要 約
台湾電子関連企業65社の12月売上高は、前年同月比4.0％減。11月の同1.8％減からマイナス幅が拡大するも、これは寄与度の高い鴻海精密工業（ホンハイ）の売上が減少したことによる。
ホンハイを除いた64社の売上高は、同1.9％増と３か月ぶりにプラスに転じた。分野別には、半導体関連企業が引き続き好調なほか、サーバ関連企業や電子部品企業も回復基調にある。
2020年の回復を牽引するのは５Ｇ関連。当面はこの需要の立ち上がりを待つ展開となろう。
１． 台湾電子関連企業の 12 月売上高は、寄与度の高い鴻海精密工業の売上が減少し、前年割れ
台湾は電子部品産業が集積している。また、台湾企業の月次売上高は翌月中旬に公表されるため、速報性が高く、電子部品産業の動向を示す先行指標となっている。
浜銀総研が抽出した、台湾の代表的な電子関連企業65社の12月の売上高合計は、前年同月比4.0％減（前月比7.8％減）と、３か月連続でマイナスとなり、また、そのマイナス幅も11月の前年同月比1.8％減から拡大した。
マイナス幅が拡大した要因は、全体への寄与度が最も高い鴻海精密工業（ホンハイ）の売上高が、同12.9％減となったことによる。ホンハイの減少は、12月15日に発動予定であった米国による対中制裁第４弾（12月13日に撤回）を回避するための前倒し出荷の反動減や、顧客の出荷時期の調整などがあったためと推測している。
ホンハイを除いた64社の12月売上高は、前年同月比1.9％増（前月比6.2％減）と３か月ぶりに増加した。分
野別には、半導体関連がファウンドリ最大手のTSMCを筆頭に好調なほか、電子部品企業やサーバ関連企業の売上も回復基調にある。ただし、エレクトロニクス製造の下流工程に属するEMS各社の売上高は、ホンハイ以外の企業でも総じて軟調であり、前倒し出荷の反動減の影響などが出ている可能性がある。
図表 1 台湾電子関連企業の 12 月売上高は３か月連続で前年同月比マイナス
台湾電子関連企業65社 月次売上高推移

前年同月比 ％
2520

前年同月比（右軸）

15単月売上高
3か月後方移動平均売上高

10単月売上高（除くHon Hai）

50-5-10

十億NTドル
1,600
1,400
1,200
1,000
800
600
400
200
0-15

売上高合計（左軸）（3か月後方移動平均）

2016年

17年

18年

19年

注: 台湾企業65社はTWSE（台湾証券取引所）に上場している電子関連の代表的な企業を浜銀総合研究所が抽出。
出所: Taiwan Stock Exchange,M.O.P.S.より浜銀総合研究所作成

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調 査 速 報

これらの前倒し出荷の反動減は一時的なものと考えるが、台湾電子関連企業全体の「実質的な回復」を確認できるのは、春節の大型連休の影響（2020年は１月24日～１月30日、2019年は２月４日～２月10日）が無くなる３月以降と見込む。
（「実質的な回復」と記述した理由は、春節休暇のタイミングにより、2019年と比較して2020年の１月は稼働日数が少なく、２月は稼働日数が長くなるためである。
）回復の背景となるのは５Ｇ（第５世代移動通信）関連であり、2020年前半は５Ｇ基地局関連の需要が、年中盤から後半にかけては、５Ｇ端末関連の需要が回復を牽引すると見込んでいる。当面は、これらの需要の本格的な立ち上がりを待つ展開となろう。
２． 下流工程の EMS は軟調ながらも、半導体や電子部品などの上～中流工程は堅調【EMS】
EMS（Electronics Manufacturing Service、電子機器の受託製造サービス）８社の12月の売上高合計は、前年同月比6.9％減（前月比8.4％減）となった（図表２）。11月の前年同月比3.4％減から減少率が拡大した
理由は、前述の通り、ホンハイの売上高が同12.9％減と大きく減少したためである。また、ホンハイ以外の７社中５社の売上高も前年同月比で減少しており、これらの企業でも、前倒し発注の反動減があった可能性がある。後述する半導体や電子部品といったEMSより上流工程に属する企業の動向が好調なことから、顧客の需要動向は悪くはないと推測されるが、EMSの実質的な回復を確認できるのは、春節の大型連休の影響がなくなる３月以降となろう。
【半導体】
半導体企業11社の12月の売上高合計は、前年同月比11.9％増（前月比1.7％減）となった（図表３）。ファウンドリの世界最大手のTSMCの売上高は、前年同月比15.0％増となり、全体の回復を牽引した。TSMCは、５Ｇ向けや高性能計算向けの最先端半導体の製造を手掛けており、米Apple（アップル）や米Qualcomm（クアルコム）、中国Huawei（ファーウェイ、華為）、米NVIDIA（エヌビディア）等からの受注が殺到している模様である。またTSMC以外の半導体企業も、10社中９社が前年同月で増加し、半導体の工程別・種類別でみても、前工程、後工程、LSI設計、メモリの全工程で前年同月比プラスとなった。
図表３ 半導体は全工程で回復

図表２ EMS は前倒し発注の反動減で前年割れ

半導体11社 月次売上高推移

EMS8社 月次売上高推移

前年同月比 ％

前年同月比 ％
35

前年同月比（右軸）
単月売上高

30

前年同月比（右軸）

30

2025

3か月後方移動平均売上高

201015100

50-10 十億NTドル
250-151,000-20-10

単月売上高-5十億NTドル
1,200

3か月後方移動平均売上高

-20
-30

200

800

150
600

100

売上高合計（左軸）（3か月後方移動平均）

400

売上高合計（左軸）（3か月後方移動平均）

50

20000
2016年

17年

18年

2016年

19年

注: 8社は、Hon Hai Precision 、Pegatron 、Compal Electronics、 Wistron、Inventec、Qisda、
Kinpo Electronics.
出所: Taiwan Stock Exchange,M.O.P.S.より浜銀総合研究所作成

17年

18年

19年

注: 11社は、United Microelectronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing 、ASE Technology、King Yuan Electronics、Nanya Technology、Winbond Electornics、Macronix International、MediaTek、Novatek Micｒoelectronics 、Realtek Semiconductor
出所: Taiwan Stock Exchange,M.O.P.S.より浜銀総合研究所作成

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調 査 速 報【電子部品】
電子部品22社の12月売上高合計は、前年同月比8.9％増（前月比6.5％減）となり、３か月連続のプラスとなった（図表４）。プリント配線板企業やパワーサプライ企業が回復傾向にあることに加え、受動部品（コンデンサ、抵抗器等）企業の減少率も縮小傾向になったことが、回復の背景である。
図表４ 電子部品は３か月連続で増加
電子部品22社 月次売上高推移

前年同月比 ％

前年同月比（右軸）30単月売上高25

3か月後方移動平均売上高

20151050-5

十億NTドル120-10-151008060
40

売上高合計（左軸）（3か月後方移動平均）

200
2016年

17年

18年

19年

注: 22社は、Zhen Ding Technology 、Unimicron Technology、Tripod Technology、 HannStar Board、
Nan Ya Printed Circuit Board、Global Brands Manufacture、Kinsus Interconnect Technogy、Chin-poon
Industrial、Flexium Interconnect、Gold Circuit Electronics、Compeq Masufaturing、Elite Material、ITEQ、
Taiwan PCB Techvest 、Yageo、Walsin Technology、Delta Electronic、Chicony Power Technology、Cheng Uei Precision、Chicony Electronics Industry、Pan-International Industrial、Primax Electronics
出所: Taiwan Stock Exchange,M.O.P.S.より浜銀総合研究所作成

本レポートの目的は情報の提供であり、売買の勧誘ではありません。本レポートに記載されている情報は、浜銀総合研究所・調査部が信頼できると考える情報源に基づいたものですが、その正確性、完全性を保証するものではありません。

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