製品番号の構成

ご注文の際は、以下を参照して頂きますとお客様のご希望の製品番号が決定致します。
そのまま当社にご連絡頂くだけでOKです。

B P W 3 8 8 ̶ 1 2 3 0 ̶ 2 6 xx 9 5
表面処理方法：□ 95＝RoHS対応タイプ（鉛フリー 錫・金メッキ）□ 55＝RoHS対応タイプ（金メッキ ソルダーレスタイプのみ）
構成コード：xxとご記入下さい
配列コード：チップ図面をご提出下さい
ソケットのコンタクトタイプ： □ 30＝標準SMDタイプ□ 29＝ライズドSMDタイプ□ 70＝ソルダーテールタイプ（端子長さにつきましては、端子長さ参考寸法表を参照）

ピッチ寸法 ： □ 05＝0.50mm / □ 06＝0.65mm□ 07＝0.75mm / □ 08＝0.80mm□ 10＝1.00mm / □ 12＝1.27mm□ 15＝1.50mm / □ 20＝2.00mm（各ソケットタイプの対応ピッチにつきましては、対応ピッチ早見表を参照）

チップのボール数（またはランド数）
ソケットのタイプ： □ W＝スクリューロックタイプ / □ E ＝エコノミークラムシェルタイプ
□ Q ＝クイックロックタイプ / □ F ＝ファーストロックタイプ□ C＝クラムシェルタイプ
デバイスの材質： □ C＝セラミック / □ P＝プラスチック□ U＝メーカー標準サイズ外の半田ボール対応（項目：コンタクトデザインを参照）

パッケージの種類 ： □ B＝BGA・CSP / □ L＝LGA□ QF＝QFP・PQFP・SOIC・SO・etc...
QFをご希望の場合、デバイスの材質はお選びできません。
ソケットのタイプについては、W/Q/Cの3 種類からお選び頂けます。
ソケットのコンタクトタイプにつきましては1.27mmピッチで、30をご希望された場合“A”寸法＝0.80mm、29をご希望された場合“B”寸法＝3.20mmとなります。
その他ピッチにつきましては、弊社までお問い合わせ下さい。

※確認のためCHIP図面の提出をご依頼申し上げます。

http://www.ser.co.jp E-mail ser@ser.co.jp

【製

造

元】

E-tec Interconnect Ltd.
Switzerland
web site www.e-tec.com

BGA/LGA/CSP/QFP【 日本総代理店 】

本社 〒140-0001 東京都品川区北品川1-14-8 スタービル
TEL 03（5796）0330 FAX 03（5796）3210
E-mail ser@ser.co.jp URL http://www.ser.co.jp

HEAD OFFICE

STAR BLD.,1-14-8, KITASHINAGAWA SHINAGAWAKU TOKYO JAPAN 140-0001
TEL +81-3-5796-0330 FAX +81-3-5796-3210
E-mail ser@ser.co.jp URL http://www.ser.co.jp

半田実装用ソケット
CATALOG

大 阪 営 業 所 〒532-0003 大阪府大阪市淀川区宮原2-14-14 新大阪グランドビル
TEL 06（6398）6008 FAX 06（6398）6009
E-mail ser-osaka@ser.co.jp
OSAKA OFFICE

SHIN-OSAKA GLAND BLD., 2-14-14 MIYAHARA YODOGAWAKU OSAKASHIOSAKA JAPAN 532-0003
TEL +81-6-6398-6008 FAX +81-6-6398-6009
E-mail ser-osaka@ser.co.jp

ht tp: //www.ser.co.jp

2011.10.31/1,000

日本総代理店

ht tp: //www.ser.co.jp

チップを直接実装するのと全く同じアレーパターンでソケットがつけられる。

BGA/LGA/CSP/QFP半田実装用ソケットPatents Pending
仕

BGA／LGA／CSP／QFP等■ 各種ピッチに対応可能

1.50／1.27／1.00／0.80／0.75／
0.65／0.50mmピッチに対応。

■ 多ピン対応■ 機械的性能 コンタクト耐久回数
半田付性
単体スプリング力
ネジ締め付けトルク■材

1600pinを超えるピン数も対応可。

質 インシュレータ
端子
コンタクト■ 様々なフットプリントに対応 カスタム・パッケージにも幅広く標準対応。
チップ搭載枠にプラス約6mmのスペースで実装可。
ソケット止め用穴一切不要。

■ 省スペース■ 量産対応ローコストで、量産対応。

■ ICの取り外し簡単

ICの固定は簡易ロック、またはネジ止めタイプ。コンタクトは表面実装、スルー
ホール実装タイプ。

半田実装タイプ
SMDタイプライズドSMDタイプ ※ソルダーテールタイプ

PCBレイアウト

ピッチ

PCBレイアウト

φD

φD■ 下記データは、スクリューロックタイプのみの対応となっておりますので、その他チップ寸法 及びキャップタイプにつきましては、弊社までお問い合わせ下さい。

BGA/LGA対応ソケット
スクリューロックタイプ（Wシリーズ）

クイックロックタイプ（Qシリーズ）

エコノミークラムシェルタイプ（Eシリーズ）＜100コンタクトまでのチップサイズ＞＜100mΩ
■ 電気的性能 接触抵抗
500mA以下
定格電流
絶縁抵抗（500VDC時）104MΩ以上
500V以上60Hz時の破壊電圧

ピッチ

ピッチ寸法

A 寸法

1.27
1.00

ピッチ寸法 φ D 寸法

φ E 寸法

1.27

φ 0.60φ 0.601.00

φ 0.50φ 0.502.80

0.80

φ 0.40φ 0.402.30

0.75

φ 0.35

φ 0.350.65

φ 0.35

φ 0.350.50

φ 0.30φ 0.35

B 寸法

C 寸法

1.20

5.00

3.30

0.80

3.20

2.80

0.80

0.60

2.80

0.80未満

0.40

2.30

φE

※チップ側にソケッ
ト取り付け用スペースのない場所に適しています。

（単位：mm）■ 半田実装スクリューロックタイプ̶ Wシリーズ

コンパクトサイズでネジの取り外し不要

キャップ取り外し対応可能

ラッチをつまむだけのワンアクション操作

ファーストロックタイプ（Fシリーズ）

クラムシェルタイプ（Cシリーズ）

ハンドル付クイックロックタイプ

typ. 5.00

開口付スクリューキャップによるラクラク操作

ベースと一体型のため作業も省スペース

QFP/PQFP/SOIC/SO（ガルウイング）
対応ソケット
クイックロックタイプ（Qシリーズ）

クラムシェルタイプ（Cシリーズ）

5.00 typ＜標準SMDタイプの寸法図＞■ 半田実装ファーストロックタイプ̶ Fシリーズ■ コンタクトデザイン

13.68mm10.00mm19.05mm14.95mm11.00mm19.05mm14.95mm12.00mm20.32mm

16.22mm13.00mm21.59mm

17.49mm14.00mm22.86mm

18.76mm15.00mm

24.13mm20.03mm16.00mm25.40mm21.30mm"A" チップ寸法17.00mm25.40mm21.30mmB

18.00mm

26.67mm

22.57mm19.00mm

26.67mm

22.57mm

A チップ寸法13.00mm

B ソケット寸法21.59mm

C ソケット寸法2.51mm

D ソケット寸法7.62mm14.00mm22.86mm

2.09mm

7.62mm15.00mm

24.13mm

2.81mm

8.89mm16.00mm

24.13mm

2.81mm

8.89mm17.00mm25.40mm

2.84mm

8.89mm18.00mm

26.67mm

2.99mm

8.89mm19.00mm27.94mm

2.71mm

8.91mm20.00mm29.21mm

2.70mm

8.89mm

21.00mm29.21mm

2.70mm

8.89mm

22.00mm

30.48mm

2.60mm

8.89mm23.00mm31.75mm

2.88mm

9.53mm24.00mm25.00mm

33.02mm
33.02mm

2.39mm
2.39mm

8.89mm
8.89mm26.00mm34.29mm

2.74mm

8.89mm27.00mm

35.56mm

2.53mm

9.53mm28.00mm36.83mm

2.50mm

9.53mm

29.00mm38.10mm

2.81mm

9.53mm30.00mm38.10mm

2.81mm

9.53mm31.00mm

39.37mm

2.54mm

9.53mm32.00mm40.64mm

2.88mm

9.53mm32.50mm40.64mm

2.88mm

9.53mm33.00mm

41.91mm

2.80mm

9.53mm

34.00mm43.18mm

2.05mm

9.53mm34.50mm43.18mm

2.05mm

9.53mm

35.00mm43.18mm

2.05mm

9.53mm36.00mm

44.45mm

3.00mm

9.53mm37.00mm

45.72mm

2.10mm

8.26mm37.50mm

45.72mm

2.10mm

8.26mm38.00mm46.99mm

3.15mm

9.53mm

39.00mm48.26mm

2.24mm

9.53mm40.00mm48.26mm

2.24mm

9.53mm41.00mm

49.53mm

3.00mm

9.53mm

42.00mm50.80mm

2.32mm

9.53mm42.50mm50.80mm

2.32mm

9.53mm

43.00mm52.07mm

2.78mm

9.53mm

44.00mm52.07mm

2.78mm

9.53mm

45.00mm

53.34mm

2.41mm

9.53mm

46.00mm

54.61mm

3.16mm

9.53mm47.00mm55.88mm

3.30mm

9.53mm48.00mm

57.15mm

2.54mm

9.53mm49.00mm

57.15mm

2.54mm

9.53mm50.00mm

58.42mm

2.54mm

9.53mm【 対応ピッチ早見表 】
ピッチ寸法
ソケットのタイプ 0.50 0.65 0.75 0.80 1.00 1.27 1.50
スクリューロック

○

○

○

○

○

○

○

エコノミー
クラムシェル

○

○

○

○

○

○

○

クイックロック

○

○

○

○

○

○

○

"A" チップ寸法

ファーストロック

○

○

○

○

○

○

○

B

クラムシェル

○

○

○

○

○

○

○

ハンドル付
クイックロック

○

○

○

○

○

○

○

601ピン以上のスクリューキャップの場合、8つのネジ固定になります。
DC（A）BGAボールグリッドアレイ （B）BGAボールグリッドアレイ （C）LGAランドグリッドアレイ（A）
メーカー標準サイズの半田ボールの場合

ソケットボディ（B）
メーカー標準サイズ外の半田ボールの場合（製品番号の記号は U になります）

typ. 5.50
基板に面実装する端子長さについては
上記参考寸法をご参照下さい。

http://www.ser.co.jp E-mail ser@ser.co.jp

17.78mm

多ピン用のクイックロックタイプ

メーカー標準サイズに合わない半田ボールの場合でもE-tec 独自のコンタクトデザインにより、高い
接触信頼性を実現しております。

BGAチップ＜SMDタイプ／ライズドSMDタイプの寸法図＞

12.41mm

9.00mmパッケージ図面の半田ボール径ならびに公差から最適なコンタクトデザインを提案させて頂きます。

キャップ

AまたはB

11.14mm

16.51mmC※ガルウイング対応ソケットにつきましては、QFP、SOP、PQFP、SOIC、SOCなどの各パッケージに対応しております。その他パッ
ケージにつきましては当社までお問い合わせ下さい。
（単位：mm）

チップの高さ（ソルダーボール含まず）

15.24mm

8.00mmD

ソケットボディtyp. 15.70

7.00mm101ピンから600ピンまでのスクリューキャップの場合、4つのネジ固定になります。

BGAチップチップの高さ（ソルダーボール含まず）

B1 ソケット寸法9.87mm＜101コンタクト以上のチップサイズ＞

キャップ

typ. 3.00

B ソケット寸法13.97mm

B1【 グリッド径参考寸法 】【 端子長さ参考寸法 】

A チップ寸法6.00mm100ピンまでのスクリューキャップの場合、2つのネジ固定になります。

■ 使用温度範囲 −55℃〜＋125℃

C

B

ピッチ

高温プラスチック
ガラスエポキシ樹脂
黄銅
ベリリウム銅■ お客様のチップ寸法から、ソケットの外形寸法参考値がおわかり頂けます。

■ ヒートシンクキャップにも対応可能。

チップを直接実装するのと全く同じアレーパターンでソケットがつけられます。取り付け穴一切不要です。
コンタクトは、SMDタイプ／ライズドSMDタイプ／ソルダーテールタイプの3種類からご選択ください。

A

PCBレイアウト

1000回以上
MIL-STD-202方法 208を満たす
40g
0.720kgf*cm以下

2.00×45°■ 各種 PKG対応

様■ 用途に合わせた豊富なキャップバリエーション。
スクリューロック／ファーストロック／クイックロック／クラムシェル タイプ

5.00×45°

長

BGA/LGA/CSP/QFPソケット
外形寸法参考値"A" チップ寸法
B（C）パッドの場合（単位：mm）

5.00×45°

特

ソケット概要図（詳しくはご注文の際にチップ図面をご提出下さい。
）（チップ外形が正方形のとき、ソケットも正方形となる場合の寸法表記）（確認のためCHIP図面をご提出下さい。
）

http://www.ser.co.jp E-mail ser@ser.co.jp

http://www.ser.co.jp E-mail ser@ser.co.jp

チップを直接実装するのと全く同じアレーパターンでソケットがつけられる。

BGA/LGA/CSP/QFP半田実装用ソケットPatents Pending
仕

BGA／LGA／CSP／QFP等■ 各種ピッチに対応可能

1.50／1.27／1.00／0.80／0.75／
0.65／0.50mmピッチに対応。

■ 多ピン対応■ 機械的性能 コンタクト耐久回数
半田付性
単体スプリング力
ネジ締め付けトルク■材

1600pinを超えるピン数も対応可。

質 インシュレータ
端子
コンタクト■ 様々なフットプリントに対応 カスタム・パッケージにも幅広く標準対応。
チップ搭載枠にプラス約6mmのスペースで実装可。
ソケット止め用穴一切不要。

■ 省スペース■ 量産対応ローコストで、量産対応。

■ ICの取り外し簡単

ICの固定は簡易ロック、またはネジ止めタイプ。コンタクトは表面実装、スルー
ホール実装タイプ。

半田実装タイプ
SMDタイプライズドSMDタイプ ※ソルダーテールタイプ

PCBレイアウト

ピッチ

PCBレイアウト

φD

φD■ 下記データは、スクリューロックタイプのみの対応となっておりますので、その他チップ寸法 及びキャップタイプにつきましては、弊社までお問い合わせ下さい。

BGA/LGA対応ソケット
スクリューロックタイプ（Wシリーズ）

クイックロックタイプ（Qシリーズ）

エコノミークラムシェルタイプ（Eシリーズ）＜100コンタクトまでのチップサイズ＞＜100mΩ
■ 電気的性能 接触抵抗
500mA以下
定格電流
絶縁抵抗（500VDC時）104MΩ以上
500V以上60Hz時の破壊電圧

ピッチ

ピッチ寸法

A 寸法

1.27
1.00

ピッチ寸法 φ D 寸法

φ E 寸法

1.27

φ 0.60φ 0.601.00

φ 0.50φ 0.502.80

0.80

φ 0.40φ 0.402.30

0.75

φ 0.35

φ 0.350.65

φ 0.35

φ 0.350.50

φ 0.30φ 0.35

B 寸法

C 寸法

1.20

5.00

3.30

0.80

3.20

2.80

0.80

0.60

2.80

0.80未満

0.40

2.30

φE

※チップ側にソケッ
ト取り付け用スペースのない場所に適しています。

（単位：mm）■ 半田実装スクリューロックタイプ̶ Wシリーズ

コンパクトサイズでネジの取り外し不要

キャップ取り外し対応可能

ラッチをつまむだけのワンアクション操作

ファーストロックタイプ（Fシリーズ）

クラムシェルタイプ（Cシリーズ）

ハンドル付クイックロックタイプ

typ. 5.00

開口付スクリューキャップによるラクラク操作

ベースと一体型のため作業も省スペース

QFP/PQFP/SOIC/SO（ガルウイング）
対応ソケット
クイックロックタイプ（Qシリーズ）

クラムシェルタイプ（Cシリーズ）

5.00 typ＜標準SMDタイプの寸法図＞■ 半田実装ファーストロックタイプ̶ Fシリーズ■ コンタクトデザイン

13.68mm10.00mm19.05mm14.95mm11.00mm19.05mm14.95mm12.00mm20.32mm

16.22mm13.00mm21.59mm

17.49mm14.00mm22.86mm

18.76mm15.00mm

24.13mm20.03mm16.00mm25.40mm21.30mm"A" チップ寸法17.00mm25.40mm21.30mmB

18.00mm

26.67mm

22.57mm19.00mm

26.67mm

22.57mm

A チップ寸法13.00mm

B ソケット寸法21.59mm

C ソケット寸法2.51mm

D ソケット寸法7.62mm14.00mm22.86mm

2.09mm

7.62mm15.00mm

24.13mm

2.81mm

8.89mm16.00mm

24.13mm

2.81mm

8.89mm17.00mm25.40mm

2.84mm

8.89mm18.00mm

26.67mm

2.99mm

8.89mm19.00mm27.94mm

2.71mm

8.91mm20.00mm29.21mm

2.70mm

8.89mm

21.00mm29.21mm

2.70mm

8.89mm

22.00mm

30.48mm

2.60mm

8.89mm23.00mm31.75mm

2.88mm

9.53mm24.00mm25.00mm

33.02mm
33.02mm

2.39mm
2.39mm

8.89mm
8.89mm26.00mm34.29mm

2.74mm

8.89mm27.00mm

35.56mm

2.53mm

9.53mm28.00mm36.83mm

2.50mm

9.53mm

29.00mm38.10mm

2.81mm

9.53mm30.00mm38.10mm

2.81mm

9.53mm31.00mm

39.37mm

2.54mm

9.53mm32.00mm40.64mm

2.88mm

9.53mm32.50mm40.64mm

2.88mm

9.53mm33.00mm

41.91mm

2.80mm

9.53mm

34.00mm43.18mm

2.05mm

9.53mm34.50mm43.18mm

2.05mm

9.53mm

35.00mm43.18mm

2.05mm

9.53mm36.00mm

44.45mm

3.00mm

9.53mm37.00mm

45.72mm

2.10mm

8.26mm37.50mm

45.72mm

2.10mm

8.26mm38.00mm46.99mm

3.15mm

9.53mm

39.00mm48.26mm

2.24mm

9.53mm40.00mm48.26mm

2.24mm

9.53mm41.00mm

49.53mm

3.00mm

9.53mm

42.00mm50.80mm

2.32mm

9.53mm42.50mm50.80mm

2.32mm

9.53mm

43.00mm52.07mm

2.78mm

9.53mm

44.00mm52.07mm

2.78mm

9.53mm

45.00mm

53.34mm

2.41mm

9.53mm

46.00mm

54.61mm

3.16mm

9.53mm47.00mm55.88mm

3.30mm

9.53mm48.00mm

57.15mm

2.54mm

9.53mm49.00mm

57.15mm

2.54mm

9.53mm50.00mm

58.42mm

2.54mm

9.53mm【 対応ピッチ早見表 】
ピッチ寸法
ソケットのタイプ 0.50 0.65 0.75 0.80 1.00 1.27 1.50
スクリューロック

○

○

○

○

○

○

○

エコノミー
クラムシェル

○

○

○

○

○

○

○

クイックロック

○

○

○

○

○

○

○

"A" チップ寸法

ファーストロック

○

○

○

○

○

○

○

B

クラムシェル

○

○

○

○

○

○

○

ハンドル付
クイックロック

○

○

○

○

○

○

○

601ピン以上のスクリューキャップの場合、8つのネジ固定になります。
DC（A）BGAボールグリッドアレイ （B）BGAボールグリッドアレイ （C）LGAランドグリッドアレイ（A）
メーカー標準サイズの半田ボールの場合

ソケットボディ（B）
メーカー標準サイズ外の半田ボールの場合（製品番号の記号は U になります）

typ. 5.50
基板に面実装する端子長さについては
上記参考寸法をご参照下さい。

http://www.ser.co.jp E-mail ser@ser.co.jp

17.78mm

多ピン用のクイックロックタイプ

メーカー標準サイズに合わない半田ボールの場合でもE-tec 独自のコンタクトデザインにより、高い
接触信頼性を実現しております。

BGAチップ＜SMDタイプ／ライズドSMDタイプの寸法図＞

12.41mm

9.00mmパッケージ図面の半田ボール径ならびに公差から最適なコンタクトデザインを提案させて頂きます。

キャップ

AまたはB

11.14mm

16.51mmC※ガルウイング対応ソケットにつきましては、QFP、SOP、PQFP、SOIC、SOCなどの各パッケージに対応しております。その他パッ
ケージにつきましては当社までお問い合わせ下さい。
（単位：mm）

チップの高さ（ソルダーボール含まず）

15.24mm

8.00mmD

ソケットボディtyp. 15.70

7.00mm101ピンから600ピンまでのスクリューキャップの場合、4つのネジ固定になります。

BGAチップチップの高さ（ソルダーボール含まず）

B1 ソケット寸法9.87mm＜101コンタクト以上のチップサイズ＞

キャップ

typ. 3.00

B ソケット寸法13.97mm

B1【 グリッド径参考寸法 】【 端子長さ参考寸法 】

A チップ寸法6.00mm100ピンまでのスクリューキャップの場合、2つのネジ固定になります。

■ 使用温度範囲 −55℃〜＋125℃

C

B

ピッチ

高温プラスチック
ガラスエポキシ樹脂
黄銅
ベリリウム銅■ お客様のチップ寸法から、ソケットの外形寸法参考値がおわかり頂けます。

■ ヒートシンクキャップにも対応可能。

チップを直接実装するのと全く同じアレーパターンでソケットがつけられます。取り付け穴一切不要です。
コンタクトは、SMDタイプ／ライズドSMDタイプ／ソルダーテールタイプの3種類からご選択ください。

A

PCBレイアウト

1000回以上
MIL-STD-202方法 208を満たす
40g
0.720kgf*cm以下

2.00×45°■ 各種 PKG対応

様■ 用途に合わせた豊富なキャップバリエーション。
スクリューロック／ファーストロック／クイックロック／クラムシェル タイプ

5.00×45°

長

BGA/LGA/CSP/QFPソケット
外形寸法参考値"A" チップ寸法
B（C）パッドの場合（単位：mm）

5.00×45°

特

ソケット概要図（詳しくはご注文の際にチップ図面をご提出下さい。
）（チップ外形が正方形のとき、ソケットも正方形となる場合の寸法表記）（確認のためCHIP図面をご提出下さい。
）

http://www.ser.co.jp E-mail ser@ser.co.jp

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チップを直接実装するのと全く同じアレーパターンでソケットがつけられる。

BGA/LGA/CSP/QFP半田実装用ソケットPatents Pending
仕

BGA／LGA／CSP／QFP等■ 各種ピッチに対応可能

1.50／1.27／1.00／0.80／0.75／
0.65／0.50mmピッチに対応。

■ 多ピン対応■ 機械的性能 コンタクト耐久回数
半田付性
単体スプリング力
ネジ締め付けトルク■材

1600pinを超えるピン数も対応可。

質 インシュレータ
端子
コンタクト■ 様々なフットプリントに対応 カスタム・パッケージにも幅広く標準対応。
チップ搭載枠にプラス約6mmのスペースで実装可。
ソケット止め用穴一切不要。

■ 省スペース■ 量産対応ローコストで、量産対応。

■ ICの取り外し簡単

ICの固定は簡易ロック、またはネジ止めタイプ。コンタクトは表面実装、スルー
ホール実装タイプ。

半田実装タイプ
SMDタイプライズドSMDタイプ ※ソルダーテールタイプ

PCBレイアウト

ピッチ

PCBレイアウト

φD

φD■ 下記データは、スクリューロックタイプのみの対応となっておりますので、その他チップ寸法 及びキャップタイプにつきましては、弊社までお問い合わせ下さい。

BGA/LGA対応ソケット
スクリューロックタイプ（Wシリーズ）

クイックロックタイプ（Qシリーズ）

エコノミークラムシェルタイプ（Eシリーズ）＜100コンタクトまでのチップサイズ＞＜100mΩ
■ 電気的性能 接触抵抗
500mA以下
定格電流
絶縁抵抗（500VDC時）104MΩ以上
500V以上60Hz時の破壊電圧

ピッチ

ピッチ寸法

A 寸法

1.27
1.00

ピッチ寸法 φ D 寸法

φ E 寸法

1.27

φ 0.60φ 0.601.00

φ 0.50φ 0.502.80

0.80

φ 0.40φ 0.402.30

0.75

φ 0.35

φ 0.350.65

φ 0.35

φ 0.350.50

φ 0.30φ 0.35

B 寸法

C 寸法

1.20

5.00

3.30

0.80

3.20

2.80

0.80

0.60

2.80

0.80未満

0.40

2.30

φE

※チップ側にソケッ
ト取り付け用スペースのない場所に適しています。

（単位：mm）■ 半田実装スクリューロックタイプ̶ Wシリーズ

コンパクトサイズでネジの取り外し不要

キャップ取り外し対応可能

ラッチをつまむだけのワンアクション操作

ファーストロックタイプ（Fシリーズ）

クラムシェルタイプ（Cシリーズ）

ハンドル付クイックロックタイプ

typ. 5.00

開口付スクリューキャップによるラクラク操作

ベースと一体型のため作業も省スペース

QFP/PQFP/SOIC/SO（ガルウイング）
対応ソケット
クイックロックタイプ（Qシリーズ）

クラムシェルタイプ（Cシリーズ）

5.00 typ＜標準SMDタイプの寸法図＞■ 半田実装ファーストロックタイプ̶ Fシリーズ■ コンタクトデザイン

13.68mm10.00mm19.05mm14.95mm11.00mm19.05mm14.95mm12.00mm20.32mm

16.22mm13.00mm21.59mm

17.49mm14.00mm22.86mm

18.76mm15.00mm

24.13mm20.03mm16.00mm25.40mm21.30mm"A" チップ寸法17.00mm25.40mm21.30mmB

18.00mm

26.67mm

22.57mm19.00mm

26.67mm

22.57mm

A チップ寸法13.00mm

B ソケット寸法21.59mm

C ソケット寸法2.51mm

D ソケット寸法7.62mm14.00mm22.86mm

2.09mm

7.62mm15.00mm

24.13mm

2.81mm

8.89mm16.00mm

24.13mm

2.81mm

8.89mm17.00mm25.40mm

2.84mm

8.89mm18.00mm

26.67mm

2.99mm

8.89mm19.00mm27.94mm

2.71mm

8.91mm20.00mm29.21mm

2.70mm

8.89mm

21.00mm29.21mm

2.70mm

8.89mm

22.00mm

30.48mm

2.60mm

8.89mm23.00mm31.75mm

2.88mm

9.53mm24.00mm25.00mm

33.02mm
33.02mm

2.39mm
2.39mm

8.89mm
8.89mm26.00mm34.29mm

2.74mm

8.89mm27.00mm

35.56mm

2.53mm

9.53mm28.00mm36.83mm

2.50mm

9.53mm

29.00mm38.10mm

2.81mm

9.53mm30.00mm38.10mm

2.81mm

9.53mm31.00mm

39.37mm

2.54mm

9.53mm32.00mm40.64mm

2.88mm

9.53mm32.50mm40.64mm

2.88mm

9.53mm33.00mm

41.91mm

2.80mm

9.53mm

34.00mm43.18mm

2.05mm

9.53mm34.50mm43.18mm

2.05mm

9.53mm

35.00mm43.18mm

2.05mm

9.53mm36.00mm

44.45mm

3.00mm

9.53mm37.00mm

45.72mm

2.10mm

8.26mm37.50mm

45.72mm

2.10mm

8.26mm38.00mm46.99mm

3.15mm

9.53mm

39.00mm48.26mm

2.24mm

9.53mm40.00mm48.26mm

2.24mm

9.53mm41.00mm

49.53mm

3.00mm

9.53mm

42.00mm50.80mm

2.32mm

9.53mm42.50mm50.80mm

2.32mm

9.53mm

43.00mm52.07mm

2.78mm

9.53mm

44.00mm52.07mm

2.78mm

9.53mm

45.00mm

53.34mm

2.41mm

9.53mm

46.00mm

54.61mm

3.16mm

9.53mm47.00mm55.88mm

3.30mm

9.53mm48.00mm

57.15mm

2.54mm

9.53mm49.00mm

57.15mm

2.54mm

9.53mm50.00mm

58.42mm

2.54mm

9.53mm【 対応ピッチ早見表 】
ピッチ寸法
ソケットのタイプ 0.50 0.65 0.75 0.80 1.00 1.27 1.50
スクリューロック

○

○

○

○

○

○

○

エコノミー
クラムシェル

○

○

○

○

○

○

○

クイックロック

○

○

○

○

○

○

○

"A" チップ寸法

ファーストロック

○

○

○

○

○

○

○

B

クラムシェル

○

○

○

○

○

○

○

ハンドル付
クイックロック

○

○

○

○

○

○

○

601ピン以上のスクリューキャップの場合、8つのネジ固定になります。
DC（A）BGAボールグリッドアレイ （B）BGAボールグリッドアレイ （C）LGAランドグリッドアレイ（A）
メーカー標準サイズの半田ボールの場合

ソケットボディ（B）
メーカー標準サイズ外の半田ボールの場合（製品番号の記号は U になります）

typ. 5.50
基板に面実装する端子長さについては
上記参考寸法をご参照下さい。

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17.78mm

多ピン用のクイックロックタイプ

メーカー標準サイズに合わない半田ボールの場合でもE-tec 独自のコンタクトデザインにより、高い
接触信頼性を実現しております。

BGAチップ＜SMDタイプ／ライズドSMDタイプの寸法図＞

12.41mm

9.00mmパッケージ図面の半田ボール径ならびに公差から最適なコンタクトデザインを提案させて頂きます。

キャップ

AまたはB

11.14mm

16.51mmC※ガルウイング対応ソケットにつきましては、QFP、SOP、PQFP、SOIC、SOCなどの各パッケージに対応しております。その他パッ
ケージにつきましては当社までお問い合わせ下さい。
（単位：mm）

チップの高さ（ソルダーボール含まず）

15.24mm

8.00mmD

ソケットボディtyp. 15.70

7.00mm101ピンから600ピンまでのスクリューキャップの場合、4つのネジ固定になります。

BGAチップチップの高さ（ソルダーボール含まず）

B1 ソケット寸法9.87mm＜101コンタクト以上のチップサイズ＞

キャップ

typ. 3.00

B ソケット寸法13.97mm

B1【 グリッド径参考寸法 】【 端子長さ参考寸法 】

A チップ寸法6.00mm100ピンまでのスクリューキャップの場合、2つのネジ固定になります。

■ 使用温度範囲 −55℃〜＋125℃

C

B

ピッチ

高温プラスチック
ガラスエポキシ樹脂
黄銅
ベリリウム銅■ お客様のチップ寸法から、ソケットの外形寸法参考値がおわかり頂けます。

■ ヒートシンクキャップにも対応可能。

チップを直接実装するのと全く同じアレーパターンでソケットがつけられます。取り付け穴一切不要です。
コンタクトは、SMDタイプ／ライズドSMDタイプ／ソルダーテールタイプの3種類からご選択ください。

A

PCBレイアウト

1000回以上
MIL-STD-202方法 208を満たす
40g
0.720kgf*cm以下

2.00×45°■ 各種 PKG対応

様■ 用途に合わせた豊富なキャップバリエーション。
スクリューロック／ファーストロック／クイックロック／クラムシェル タイプ

5.00×45°

長

BGA/LGA/CSP/QFPソケット
外形寸法参考値"A" チップ寸法
B（C）パッドの場合（単位：mm）

5.00×45°

特

ソケット概要図（詳しくはご注文の際にチップ図面をご提出下さい。
）（チップ外形が正方形のとき、ソケットも正方形となる場合の寸法表記）（確認のためCHIP図面をご提出下さい。
）

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製品番号の構成

ご注文の際は、以下を参照して頂きますとお客様のご希望の製品番号が決定致します。
そのまま当社にご連絡頂くだけでOKです。

B P W 3 8 8 ̶ 1 2 3 0 ̶ 2 6 xx 9 5
表面処理方法：□ 95＝RoHS対応タイプ（鉛フリー 錫・金メッキ）□ 55＝RoHS対応タイプ（金メッキ ソルダーレスタイプのみ）
構成コード：xxとご記入下さい
配列コード：チップ図面をご提出下さい
ソケットのコンタクトタイプ： □ 30＝標準SMDタイプ□ 29＝ライズドSMDタイプ□ 70＝ソルダーテールタイプ（端子長さにつきましては、端子長さ参考寸法表を参照）

ピッチ寸法 ： □ 05＝0.50mm / □ 06＝0.65mm□ 07＝0.75mm / □ 08＝0.80mm□ 10＝1.00mm / □ 12＝1.27mm□ 15＝1.50mm / □ 20＝2.00mm（各ソケットタイプの対応ピッチにつきましては、対応ピッチ早見表を参照）

チップのボール数（またはランド数）
ソケットのタイプ： □ W＝スクリューロックタイプ / □ E ＝エコノミークラムシェルタイプ
□ Q ＝クイックロックタイプ / □ F ＝ファーストロックタイプ□ C＝クラムシェルタイプ
デバイスの材質： □ C＝セラミック / □ P＝プラスチック□ U＝メーカー標準サイズ外の半田ボール対応（項目：コンタクトデザインを参照）

パッケージの種類 ： □ B＝BGA・CSP / □ L＝LGA□ QF＝QFP・PQFP・SOIC・SO・etc...
QFをご希望の場合、デバイスの材質はお選びできません。
ソケットのタイプについては、W/Q/Cの3 種類からお選び頂けます。
ソケットのコンタクトタイプにつきましては1.27mmピッチで、30をご希望された場合“A”寸法＝0.80mm、29をご希望された場合“B”寸法＝3.20mmとなります。
その他ピッチにつきましては、弊社までお問い合わせ下さい。

※確認のためCHIP図面の提出をご依頼申し上げます。

http://www.ser.co.jp E-mail ser@ser.co.jp

【製

造

元】

E-tec Interconnect Ltd.
Switzerland
web site www.e-tec.com

BGA/LGA/CSP/QFP【 日本総代理店 】

本社 〒140-0001 東京都品川区北品川1-14-8 スタービル
TEL 03（5796）0330 FAX 03（5796）3210
E-mail ser@ser.co.jp URL http://www.ser.co.jp

HEAD OFFICE

STAR BLD.,1-14-8, KITASHINAGAWA SHINAGAWAKU TOKYO JAPAN 140-0001
TEL +81-3-5796-0330 FAX +81-3-5796-3210
E-mail ser@ser.co.jp URL http://www.ser.co.jp

半田実装用ソケット
CATALOG

大 阪 営 業 所 〒532-0003 大阪府大阪市淀川区宮原2-14-14 新大阪グランドビル
TEL 06（6398）6008 FAX 06（6398）6009
E-mail ser-osaka@ser.co.jp
OSAKA OFFICE

SHIN-OSAKA GLAND BLD., 2-14-14 MIYAHARA YODOGAWAKU OSAKASHIOSAKA JAPAN 532-0003
TEL +81-6-6398-6008 FAX +81-6-6398-6009
E-mail ser-osaka@ser.co.jp

ht tp: //www.ser.co.jp

2011.10.31/1,000

日本総代理店

ht tp: //www.ser.co.jp

製品番号の構成

ご注文の際は、以下を参照して頂きますとお客様のご希望の製品番号が決定致します。
そのまま当社にご連絡頂くだけでOKです。

B P W 3 8 8 ̶ 1 2 3 0 ̶ 2 6 xx 9 5
表面処理方法：□ 95＝RoHS対応タイプ（鉛フリー 錫・金メッキ）□ 55＝RoHS対応タイプ（金メッキ ソルダーレスタイプのみ）
構成コード：xxとご記入下さい
配列コード：チップ図面をご提出下さい
ソケットのコンタクトタイプ： □ 30＝標準SMDタイプ□ 29＝ライズドSMDタイプ□ 70＝ソルダーテールタイプ（端子長さにつきましては、端子長さ参考寸法表を参照）

ピッチ寸法 ： □ 05＝0.50mm / □ 06＝0.65mm□ 07＝0.75mm / □ 08＝0.80mm□ 10＝1.00mm / □ 12＝1.27mm□ 15＝1.50mm / □ 20＝2.00mm（各ソケットタイプの対応ピッチにつきましては、対応ピッチ早見表を参照）

チップのボール数（またはランド数）
ソケットのタイプ： □ W＝スクリューロックタイプ / □ E ＝エコノミークラムシェルタイプ
□ Q ＝クイックロックタイプ / □ F ＝ファーストロックタイプ□ C＝クラムシェルタイプ
デバイスの材質： □ C＝セラミック / □ P＝プラスチック□ U＝メーカー標準サイズ外の半田ボール対応（項目：コンタクトデザインを参照）

パッケージの種類 ： □ B＝BGA・CSP / □ L＝LGA□ QF＝QFP・PQFP・SOIC・SO・etc...
QFをご希望の場合、デバイスの材質はお選びできません。
ソケットのタイプについては、W/Q/Cの3 種類からお選び頂けます。
ソケットのコンタクトタイプにつきましては1.27mmピッチで、30をご希望された場合“A”寸法＝0.80mm、29をご希望された場合“B”寸法＝3.20mmとなります。
その他ピッチにつきましては、弊社までお問い合わせ下さい。

※確認のためCHIP図面の提出をご依頼申し上げます。

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【製

造

元】

E-tec Interconnect Ltd.
Switzerland
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本社 〒140-0001 東京都品川区北品川1-14-8 スタービル
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半田実装用ソケット
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