製品仕様書

REV 1.01J

BVMLRS923N52S
Bluetooth Low Energy and LoRa MODULE
CUSTOMER: GENERALDESIGNED BY Braveridge Co., Ltd.

Braveridge Co., Ltd.

内容1 製品内容.................................................................................................................................................... 31-1 基本仕様 ........................................................................................................................................... 31-2 特徴 .................................................................................................................................................. 41-3 規格認証 ........................................................................................................................................... 42 電気的仕様 ................................................................................................................................................ 52-1 定格 .................................................................................................................................................. 52-2 絶対最大定格 ................................................................................................................................... 52-3 電気的特性 ....................................................................................................................................... 52-4 モジュール PIN 情報 ............................................................................................................................ 62-5 BVMLRA923N52S ポート情報 ........................................................................................................ 72-6 nRF52832 IC revision 概要 .......................................................................................................... 92-7 ブロックダイアグラム ............................................................................................................................... 92-8 モジュールフットプリント ........................................................................................................................ 102-9 推奨リフロープロファイル ...................................................................................................................... 113 Firmware ............................................................................................................................................... 123-1 SoftDevice .................................................................................................................................... 124 機構図面.................................................................................................................................................. 134-1 外形寸法図 ..................................................................................................................................... 135 梱包方法.................................................................................................................................................. 145-1 トレイサイズ及びパッキング形態 ........................................................................................................... 14
5-2 輸送箱形態 ..................................................................................................................................... 15
5-3 ldentification Tag ......................................................................................................................... 16
6 製品の保存条件 ....................................................................................................................................... 17
7 保証範囲・事前了承事項 .......................................................................................................................... 188 Revision 管理 ......................................................................................................................................... 19
8-1 Firmware Revision....................................................................................................................... 19
8-2 Revision 履歴 ................................................................................................................................ 19
9 法規関連情報 .......................................................................................................................................... 20
9-1 電波法(Japan Radio Law) ........................................................................................................... 20
10 販売代理店 ............................................................................................................................................ 21

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1 製品内容
・Nordic nRF52832-QFAA,Semtech SX1272IMLTRT を搭載した日本電波法認証済みコンボモジュール

1-1 基本仕様
・モジュール: BVMLRS923N52S（BT 認証・電波法認証済み、LoRa Alliance 認証取得予定)
・周波数レンジ: Software control
BLE: 2402MHz ~ 2480MHz
LoRa: 920.6MHz~928.0MHz
FSK: 920.6MHz ~ 928.0MHz・送信電力(端子出力): Software control
BLE: -40dBm ~ +4dBm
LoRa: -1dBm ~ +13dBm ※920MHz モードでは最大出力電力に電圧依存性があります。
FSK : -1dBm ~ +13dBm※920MHz モードでは最大出力電力に電圧依存性があります。

・動作電圧: 1.8 ~ 3.6v
・メインクロック周波数: 32MHz
・サブクロック周波数 : 32.768kHz
・アンテナ: 外部アンテナ（日本電波法にて認証済みの各種アンテナが使用可能です。詳細はお問い合わせください。）
・インターフェース18pin (UART,SPI,I2C,ADC,GPIO,NFC)

SEGGER Port: 2pin 全64pin

・サイズ： W: 22.0mmx D: 22.0mmx H: 1.85mm±0.1※機構図面参照
・本体重量: 0.5g±0.2・鉛フリープロセス・RoHS指令：準拠
・生産地: 日本

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1-2 特徴<本体>・BLEモジュール、LoRaモジュールとして日本電波法認証・BT認証済みの為、直ぐに使用可能です。
・LoRaWAN™に接続確認済みの為、設計の際に負荷を軽減できます。( LoRa Alliance認証取得予定 )・920MHz 帯の LoRaWAN™と 2.4GHz 帯の BLE をコンカレントに使用可能です。
・スマートフォンや PC を経由した App との通信、OTA（On The Air）によるファームウエア・アップデートが可能です。

<Firmware>
・BT認証に必要とされるSoftDeviceは書込済みの状態で出荷します。
・アプリケーション層はブランクで出荷されます。
（ポートテスト用プログラムを書込後全ポート動作確認・消去・消去確認後出荷）・顧客のアプリケーションプログラムを書き込むサービスも行っております。(別途ご相談ください)<品質管理体制>
・全モジュールの個別製造検査情報の保管を実施しています。

1-3 規格認証< Radio 規格>
・電波法：007-AF0017<BT 認証>・Bluetooth LE 認証：Declaration ID (D034647)/QDID(94568)/※2014Feb より Bluetooth SIG の運用指針が変わっております。不明な点は BT 認証機関にご相談ください。

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2 電気的仕様
2-1 定格
項目定格

電圧範囲

Vdd(Norm):1.8v~3.6v

消費電流

備考

nRF52832-QFAA

Nordic の Web サイト,

SX1272ML の仕様に基づく

Semtech の Web サイトより最新情報を入手してください。

使用温度範囲-20~80℃

保存温度範囲-20~80℃

2-2 絶対最大定格
SYMBOL

UNIT

Vdd

VGND

V

I/O pinV

DESCRIPTION

MIN

MAX

-0.3+3.9
0-0.3

Vdd+0.3

MSL

12-3 電気的特性
PARAMETERSYMBOL

UNIT

Vdd

V

BLE Main Clock

OSC1ppm

Built-in 32MHz-40+40

LoRa Main Clock

OSC2ppm

Built-in 32MHz-2020

Sub Clock

OSC3ppm

Built-in 32.768kHz

-20

20

Supply System
Voltage

DESCRIPTION

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MIN

TYP

MAX

1.8

3.0

3.6

52-4 モジュール PIN 情報
Pin は上面視(部品面側からの透視面視)です。

Pin
No,

Port

Pin
No,

Port

Pin
No,

Port

Pin
No,

Port

1

GND

17

GND

33

GND

49

GND

2

GND

18

GND

34

GND

50

GND

3

Vdd

19

GND

35

Vdd

51

GND

4NC

20

GND

36

P0.01

52

GND

5

SWDIO

21

Vdd

37

P0.08_2

53

GND

6

SWDCLK

22

P0.02/AIN038

P0.07_2

54

GND

7

P0.21/RST23

P0.03/AIN139

P0.06_2

55

RF_OUT1(LoRa)

8

P0.25

24

P0.04/AIN2

40

P0.05/AIN3_2

56

GND

9P0.2625

P0.05/AIN3

41

P0.04/AIN2_257

GND

10

P0.27

26

P0.06

42

P0.03/AIN1_2

58

GND

11

P0.28/AIN4

27

P0.07

43

P0.02/AIN0_2

59

GND

12

P0.29/AIN528

P0.08

44

GND

60

GND

13

P0.30/AIN6

29

P0.09/NFC1

45

GND

61

GND

14

P0.31/AIN730

P0.10/NFC2

46

GND

62

GND

15

Vdd

31

GND

47

GND

63

RF_OUT2(BLE)

16

GND

32

GND

48

GND

64

GND

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62-5 BVMLRA923N52S ポート情報
BVMLRA923N52S Pin Assignment
ModulePort Function＊Use

1GND

GND

2GND

GND

3Vdd

Power Input

4NC

5SWDIO

Program DIO

Hardware Debug/Flash Programming

6SWDCLK

Program CLK

Hardware Debug/Flash Programming

7

P0.21/RSTGPIO/ Configurable as pin reset

8P0.25GPIO

9P0.26GPIO

10P0.27

GPIO

11

P0.28/AIN4GPIO/ AIN Input4

12

P0.29/AIN5GPIO/ AIN Input513

P0.30/AIN6GPIO/ AIN Input614P0.31/AIN7GPIO/ AIN Input715Vdd

Power Input

16GND

GND

17GND

GND18

GND

GND

19

GND

GND

20

GND

GND

21

Vdd

Power Input

22

P0.02/AIN0

GPIO/ AIN Input023

P0.03/AIN1

GPIO/ AIN Input1

24

P0.04/AIN2

GPIO/ AIN Input2

25

P0.05/AIN3

GPIO/ AIN Input3

26

P0.06

GPIO

27

P0.07

GPIO

28

P0.08

GPIO

29

P0.09/NFC1

GPIO/ NFC antenna connection30

P0.10/NFC2

GPIO/ NFC antenna connection

31

GND

GND

32

GND

GND

33

GND

GND

34

GND

GND

Pin No.

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Descripition

735

Vdd

Power Input

36

P0.01

GPIO

37

P0.08_2

GPIO

Connected to Port2838P0.07_2

GPIO

Connected to Port27

39

P0.06_2

GPIO

Connected to Port26

40

P0.05/AIN3_2

GPIO

Connected to Port25

41

P0.04/AIN2_2

GPIO

Connected to Port24

42

P0.03/AIN1_2

GPIO

Connected to Port23

43

P0.02/AIN0_2

GPIO

Connected to Port22

44

GND

GND

45

GND

GND

46

GND

GND

47

GND

GND

48

GND

GND

49

GND

GND

50

GND

GND

51

GND

GND

52

GND

GND

53

GND

GND

54

GND

GND

55

RF_OUT1(LoRa)

LoRa antenna connection

56

GND

GND

57

GND

GND

58

GND

GND

59

GND

GND

60

GND

GND

61

GND

GND

62

GND

GND

63GND

GND

63

RF_OUT2(BLE)

BLE antenna connection

64

GND

GND

＊Vdd,GND,55pin(RF_OUT1(LoRa))を除く Function Pin は Nordic 社 nRF52832 のポートとなります。
詳細は nRF52832 の Datasheet をご参照ください。

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8

2-6 nRF52832 IC revision 概要
nRF52832 の revision・パッケージ・メモリの仕様を示しています。
Device marking

nRF52832
IC revision

Packet/Variant

Build code

1

QFAA

B00

Package

Flash[kB]

RAM[kB]

QFAA

512

64

2-7 ブロックダイアグラム

ブロック説明Description

Nordic nRF52832-QFAA

Nordic 社製 Bluetooth Low Energy シングルチップ SoC

Semtech SX1272IMLTRTSemtech 社製 LoRa トランシーバーICXTAL 32MHz

32MHz 水晶振動子 (2 個使用)

XTAL 32.768kHz

32.768kHz 水晶振動子

Maching network

RF マッチング回路

Filterフィルタ

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2-8 モジュールフットプリント
・フットプリントの推奨デザインを下図に示します。
・モジュールの下部はレジストでカバーし、銅箔層が見えない様に設計してください。
・フットプリントはご使用の実装工場で、実際にテストをした上でご使用下さい。

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2-9 推奨リフロープロファイル
鉛フリープロセス時の温度時間条件●温度：230℃/60sec (max). 245℃ (max peak)●プリヒート温度：165±15℃/90~120sec●時間：シングルパス●リフロー回数：2回を限度とする。
※本モジュールを RoHS 適応プロセスで使用する際には、以下のハンダを推奨します。同等性能以上のハンダであれば問題ありません。

製造者
千住金属工業
http://www.senju-m.co.jp/index.html
タムラ製作所
http://www.tamura-ss.co.jp/electric_chemical/index.html

品番

融点

M705

217～220℃

TLF-204-MDS

216~220℃

クリームハンダ選択
0.4mｍピッチ BGA 対応・LGA
ボイド低減対応
0.4mm ピッチ BGA 対応・LGA
ボイド低減対応

リフロープロファイル例
モジュールを実装する基板の事をメイン基板と呼びます。リフロープロファイルは参考例です。
SMD実装工場では、クリームハンダ特性・基板の厚み・銅箔層厚み・銅箔層広さ・銅箔層面積・銅箔層数・組基板サイズに応じ、充分な実装テストの下、リフロープロファイルは調整されます。実装条件等はモジュールでのみ決まる物ではありません。
メイン基板とモジュール及びその周辺部品を合わせて実装工場と決定してください。必ず、試験実装を実施して決定してください。

参考例1
メイン基板層：4層基板 (0.5oz x 4層) t:1.6mm
L4(Top層)：Top部品実装面 プレーンGND 30%
L3(内層)：信号層 プレーンGND 40%
L2(内層)：Vdd層 プレーンGND 70%
L1(Bottom層)：Bottom 部品実装面 プレーンGND80%
基板サイズ：100mm x 100mm ・捨て基板:8mm(内層GND）
3x3pcs 組基板（※単基板直径 φ25mm 程度 x9pcs)

参考例2
メイン基板層：2層基板(0.5oz x2層) t:1.0mm
L2(Top層)：Top部品実装面

プレーンGND 20％

L1(Bottom層)：Bottom部品実装面 プレーンGND 60%
基板サイズ：60mm x 60mm 捨て基板リブ8mm (内層無し）
2x2 pcs 組基板

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3 Firmware
3-1 SoftDevice
BVMLRS923N52S は以下の SoftDevice を書き込まれた上で出荷されます。
SoftDevice:S132

Suffix

DateA

2017/4/26

SoftDevice

nRF52832

Revision

RevisionV3.x.x

V1.0

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Comment

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4 機構図面
4-1 外形寸法図※弊社生産管理用途でシルク印刷、穴等を追加することがあります。

Pin1

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5 梱包方法
5-1 トレイサイズ及びパッキング形態

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14

5-2 輸送箱形態

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15

5-3 ldentification Tag

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6 製品の保存条件
未開封：温度30℃/湿度60％RH以下の環境にて保存し、納品後6ヶ月以内でのご使用を推奨します。
開封後：低温/低湿度(10％RH以下) にて保存し、開封後1ヶ月以内に実装・使用してください。
本モジュールはMSL Level1の電子部品によって構成されておりますが、基板の表面処理の酸化防止の為、早めのご使用と低温・低湿度環境下での保存を推奨します。
モジュール本体はベーキングに対応しておりますが、トレイ等は非対応ですのでご注意下さい。
※テーピング品の場合もテープ・リール等の材質は、通常ベーキングに対応しておりませんのでご注意下さい。
●製品保管の場合には、外力が掛からぬように保存してください。
モジュールの変形による実装不能や外力によるモジュール本体の破壊の原因となり性能の保証が出来かねます。
●製品の搬送時には落下・衝撃を与えぬよう管理してください。
●実装工程投入まで、弊社梱包形態を維持してください。
●推奨保管条件を越えた場合には、製品の動作をご確認の上、ご使用下さい。

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7 保証範囲・事前了承事項
BVMLRS923N52Sの一般的使用範囲・保証内容及び事前了承事項について本ドキュメント掲載のモジュールのご使用においては以下の点にご理解・ご注意ください。

・静電防止袋（Static Shield Bag) 開封後は、推奨保管環境の下、1ヶ月以内にご使用下さい。
・本モジュールの製品仕様は、2017年4月現在のもので、今後、予告無く変更する事があります。
仕様書の改訂時には弊社ホームページで随時公開しますので、発注の際には事前にご確認ください。
・本モジュールに使用されるNordic Semiconductor社製nRF52832はICのRev(リビジョン) 改版が実施されることがあります。
これはICの改良のみならず、Bluetooth規格(以下、BT規格) の改訂に対応する仕様変更の場合もあります。
その際、旧Revのチップは新Revに統一される事がありますのでご理解の上で、ご使用下さい。
ICのRev改訂の情報は事前にNordic Semiconductor社及びBraveridge社のホームページ上で告知されます。これらの仕様改訂が発生する場合には、アプリケーションFirmwareの確認・App/Apps/アプリケーション等の動作確認を必ず実施して下さい。これら改版により、ソフトウェアの変更が必要となる場合がありますが、必要となるソフトウェアの確認・変更はNordic Semiconductor社・Braveridge社・弊社代理店では保証の範囲外となります。
充分な移行期間を考慮の上、代理店を通じて早めの確認をして頂き、開発・生産の管理及び完成品の管理を実施して下さい。
・BLE製品の通信対象は主にiOS端末/Android端末/Mac/PC(Windows)等になります。これらの製品では、OSのVersion及びHardwareが BT規格を完全にサポートしてない仕様の物も存在します。各OSのバージョンとその仕様に合致したモジュールのご使用が前提である事をご考慮願います。
また、それらOSのバージョン差異に伴う不動作・不具合につきましては、Nordic Semiconductor社・Braveridge社・弊社代理店の保証対象外であることをご理解の上ご使用下さい。
また、LoRa接続による他社とのゲートウエイとの接続性は保証しているわけではございません。
・本仕様書に記載しておりますモジュール及びその技術情報のうち、「外国為替及び外国貿易管理法」に該当するものを輸出される場合又は、国外に持出しされる場合は、同法に基づき日本国政府の輸出許可が必要です。
・本仕様書に記載しておりますモジュール及び技術情報は、製品を理解して頂くための物であり、その使用に関して当社及び第三者の知的財産権その他の権利に対する保証、及び実施権の許諾を意味する物ではありません。
・本モジュールは、標準用途として一般電子機器に使用される事を意図して設計されております。故障や誤動作が人命を脅かしたり、人体に危害を及ぼしたりする恐れのある機器や信頼性が要求される装置には使用しないで下さい。
・当社は品質・信頼性の向上に努めておりますが、半導体製品を使ったモジュールはある確率で故障が発生します。故障の結果として人身事故・火災事故・社会的な損害等を生じさせない冗長設計・延焼対策設計・誤動作防止設計等の安全設計には充分にご留意下さい。
誤った使用又は不適切な使用に起因するいかなる損害についても、当社は責任を負いかねます。
・本モジュールは、耐放射線設計は為されておりません。
・製造中止及び販売中止通告については、その 5 ヶ月前に弊社ホームページ上にて通知致します。

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8 Revision 管理

8-1 Firmware Revision
Rev1.0A1X3N

8-2 Revision 履歴

Revision 履歴
Revision

Suffix

1.0

A

DeviceRevision
1

ElectricalX

Soft
Device3

Mechanical

Date

DescriptionN

2017/4/26

First release.

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9 法規関連情報
9-1 電波法(Japan Radio Law)

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10 販売代理店
Braveridge 社のモジュールおよび BLE 関連の完成品の代理店情報

Please check our website for more information on Braveridge and Production information.

http://www.braveridge.com●Braveridge Co.,Ltd. (Head Office)3-27-2 Susenji Nishi-ku,Fukuoka-shi,Fukuoka, Japan 819-0373(Tel): 092-834-5789 / (Fax): 092-807-7718●Braveridge Group Companies○Braveridge Fukuoka Factory
1558-6 Tajiri Nishi-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka,Japan 819-0383- Apple MFi Manufacturing License Approved Factory (Lightning Connector Products Factory)- Starter Plan Factory○Braveridge warehouse
5 Inadome shima,itoshimashi,Fukuoka,Japan 819-1313○剛橋模具 有限公司（Braveridge Moulding Company）○Braveridge (HK) Co.
○Braveridge China Office○Braveridge Singapore Office

Braveridge Co., Ltd.

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