株主様向け会社説明会（要旨）２０２３/０３/２５〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜

ＭＥＣのこれまでとこれから〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜
開催日時:

２０２３年３月２５日（土曜日）

出 席 者

:

メック

代表取締役社⻑メック

取締役常務執行役員CFO 中

メック

コーポレートコミュニケーション室

前 田川

坂 本和 夫
登志子佳 宏２０２２年１２月期の概況について
事業環境は、世界中の需要が減退するなか、特に、コンシューマー向けのパソコンやスマートフォン、テレビなどの在庫調整もあり、これらの需要がかなり落ちてきました。一方で、ネットワークを支えるデータセンターのサーバー投資は、好調が続いていました。しかし、秋頃からサーバーも調整局面となりました。昔のようなはっきりとしたシリコンサイクル
ではないですが、４年に１回程度このような時期がきます。また、コロナ期間のうちの約２年間でパソコンやタブレットＰＣがよく売れ、買い替え需要が悪くなっています。
このような環境のなか、前期比増収増益に寄与したのは、データセンターを中心としたパッケージ（以下「ＰＫＧ」）基板に向けに当社主力製品のＣＺシリーズが伸びたことです。為
替が円安であったことも追い風でした。年半ばからブレーキがかかり始めましたが、増収増益を達成できました。
主要製品の概況については、ＣＺシリーズは好調でした。Ｖ−Ｂｏｎｄ（以下「ＶＢ」）、Ｅ
ＸＥ、ＳＦに関しては、ＶＢシリーズは自動車向けの電子基板やスマートフォン、中でも中国でよく売れているような機種に使われているものが多く伸びませんでした。ＥＸＥシリーズはテレビ向けが多く、現在テレビが売れていないという状況があります。ＳＦシリーズは、タブレットＰＣ向けでその需要が一巡しました。
その結果、売上高１６３億円、営業利益は４０億円でそれぞれ、前期比８．６％増加、１．
６％増加となりました。
２０２３年１２月期

連結業績予想について

売上高１５０億円、営業利益３０億円、前期比減収減益の予想です。上期は売上高６５億円、営業利益は８億円の計画です。前半調整局面で、後半に回復という見方をしています。
株式と株主還元について
配当金は、２０２２年１２月期は年間４５円、配当性向２７．９％、２０２３年１２月期は年間４５円、３８．９％と予想しています。
配当は連結配当性向３０％を念頭に、安定的に配当するという方針です。

1

株主様向け会社説明会（要旨）２０２３/０３/２５

自己株式の取得は、過去５回実施いたしました。
株主優待については、１００株以上の株主様はクオカード１，０００円、１，０００株以上はクオカード２，０００円としています。
当社概要について
本社は兵庫県尼崎市にあり、研究所と本社工場が併設されています。設立は１９６９年です。
社是と経営理念について
社是は「仕事を楽しむ」、経営理念は「独創の技術」「信頼の品質」「万全のサービス」、わたしたちは「独創の技術」「信頼の品質」「万全のサービス」を信条に、自由に着想し、グローバルな事業活動を通して界面価値創造を実現することで豊かで潤いのある社会と環境づくりに貢献します。を掲げています。
特に「独創の技術」は、新しい物事を切り拓いていくことに重点をおき、事業活動を推進しています。社是「仕事を楽しむ」は、最近でこそこういった社是は多いですが、当社が制定した当初は、かなり「変わった社是だな」と言われていたと聞いています。当社はこの社是を非常に大事なものとしています。
当社事業について当社は、電子基板・電子部品を製造するための薬品の開発から製造販売を一気通貫でやっています。グローバル展開もしています。その薬品は、金属を溶かし表面に付加価値を与えるものです。電子基板を製造するための薬品であり、電子基板の製造はしていません。電子基板メーカーに対し薬品を供給しています。
めっきメーカーでもありません。めっきは金属をつけますが、当社の薬品は、金属の上に何かを薄くつける、あるいは金属を溶かして表面に付加価値を与えるというものです。
研究開発に力を入れていて、連結売上高の約１０％を研究開発に先行投資しています。研究開発には単体従業員の３分の１、約８０名が携わっています。
半導体を搭載する有機ＰＫＧ基板の製造工程において、ＣＺシリーズが、銅表面処理剤として独占的なシェアを獲得しています。
創業からの売上推移について世の中に必要とされるものを開発販売し、着実に成⻑を遂げてきました。現在は、５Ｇ、ＩｏＴ、ＡＩ、そして自動運転やデジタルトランスフォーメーション（ＤＸ）、グリーントランスフォーメーション（ＧＸ）がキーワードであり、当社成⻑のドライバーです。

2

株主様向け会社説明会（要旨）２０２３/０３/２５

国内拠点について現在３カ所あります。兵庫県尼崎市に本社機能、研究所、工場を置き、東京都立川市に営業所、新潟県⻑岡市に量産工場があります。
海外拠点について海外は１９９０年から展開しています。メック台湾、メックヨーロッパ（ベルギー）、中国は蘇州と珠海、２０１７年にはタイのアユタヤに工場を立ち上げ、現在フル稼働に向けて活動をしているところです。韓国も大きな市場であり、代理店を通し営業をしています。そしてアメリカにも代理店を通し販売しています。
当社製品の流れについて
研究開発は、まず、ビーカーでの小さなスケールで配合し、どんな機能があるかなどを試験します。ある程度の機能を見込めれば、スケールアップしていきます。
工場では、例えば１０トンのタンクに原料を投入し撹拌して作ります。薬品はポリ容器・タンクに詰め、お客さまに納品します。
当社が活躍できる分野について
当社の薬品は、電子基板・電子部品の製造に使用され、特に半導体を搭載する有機ＰＫＧ基板という非常に高付加価値な基板に使われています。ＰＫＧ基板はスマートフォンやパソコン、クルマなど、半導体が必要なものに搭載されています。
皆さまの生活の場面で使われている機器類には、ほとんど何らかの形で当社の技術が関わっているとお考えいただいて間違いはないです。
特に大きいものはパソコンやスマートフォン。最近ではサーバー、基地局もあります。量は多くないですが、スパコンやロボット、医療関係といったものもあります。そして、モビリティー、クルマ、インフラ、これらも非常に有効な市場になっています。
当社が成⻑するキーワードについて「５G」や「ＡＩ」、「ＩｏＴ」。こういったものが多く出てくると半導体がより必要になり、ＰＫＧ基板もたくさん必要になります。そうすると、当社の薬品もたくさん消費されるということになります。そして「クルマ」。運転アシストシステムや自動運転、安全系やコネクテッドカーなどに貢献することができます。
当社のコア技術について大きく４つあります。
１．銅表面を粗化し機械的に樹脂との密着性を向上する
主な薬品はＣＺやＶＢ。ＣＺは、特にＰＫＧ基板向けに使われています。

3

株主様向け会社説明会（要旨）２０２３/０３/２５

２．配線を形成する配線パターンを形成します。主な薬品はＥＸＥです。より細密な配線をより正確に作ることができます。
３．選択エッチング
同じ基板上に異なる種類の金属が２種以上載っているようなときに、１種だけ残し他は全部溶かして取り去る技術です。
４．銅表面を処理し化学的に密着性を向上する
１．は金属表面に凹凸を作り樹脂を圧着させ密着させますが、これは凹凸を作らずに平滑な銅表面に樹脂を密着させる技術です。
主要薬品用途と最終製品例について主要製品には、ＣＺ、ＶＢ、ＥＸＥ、ＳＦがあります。ＣＺは主に半導体を搭載するＰＫＧ基板に用いられています。最終製品では、５Ｇやデータセンター、パソコン、スマーフォンなどに多く用いられます。ＶＢは、クルマやスマートフォン。ＥＸＥは、テレビやパソコンのモニターなどです。ＳＦはタブレットＰＣです。
幅広くいろいろな電子機器に使われています。
当社が強い領域
電子基板にはいろいろな種類があります。生産量と技術的難易度をピラミッドで表すと、技術的難易度が高いものほどピラミッドの上部に入ってきます。最も難易度が高いものがＰＫＧ基板です。パソコンやスマートフォン、データセンターなどに使われています。当社はこの部分で高いシェアを獲得しています。ＨＤＩは、スマートフォンのマザーボードです。
高多層基板は、例として、スーパーコンピュータがあげられます。ここもそれなりにシェアがあります。多層基板でのシェアは低く、一般的なものでは、デジカメやカーナビなどがあります。フレキシブル基板は軟らかいフィルム状の基板で、折りたたんで小さい機器の中に入れるなど、そういう機能が非常に重要です。こちらに関しては最近シェアを拡大しています。両面基板や片面基板は、白物家電などに幅広く使われているものですが、当社の薬品はあまり使われていません。
ＰＫＧ基板とＣＺについて
ＰＫＧ基板製造において、銅表面処理剤として、ＣＺがほぼ１００％使われています。銅表面に独特の粗化形状を作り樹脂と圧着させます。半導体による発熱で銅と樹脂がはがれる問題があり、はがれると不良になります。高温高圧でもはがれないといったことで当社のＣＺは必ず使われています。

4

株主様向け会社説明会（要旨）２０２３/０３/２５

ＰＫＧ基板の進化について
最もシンプルな構造で一般的なものは、１つのＰＫＧ基板に 1 つの半導体が載っています。
最近では、サーバー向けに処理速度を高めるため、複数の半導体を１つのＰＫＧ基板に搭載するものがでてきています。そうするとＰＫＧ基板の面積は大きくなり層数も増え、当社のＣＺの使用量も確実に増加します。
ＣＺシリーズのロードマップについて
現在の主力はＣＺ−８１０１です。次世代のＣＺ−８２０１は、銅表面をより細かく粗化します。粗化形状が細かいほうが電気信号の伝達を邪魔しないなどのメリットが大きくなります。今、変化点にあり、粗化形状をより細かくする、あるいは、粗化せず平滑な銅面を維持したまま絶縁樹脂をくっつけることによって、５Ｇやその先の技術で、より速く、あるいは大量にデータをやり取りする、消費電力を下げる、電気信号伝達による発熱を最小限に抑えるなどの技術を掘り下げています。これが一番重要な分野で注力しています。
事業領域の拡大を目指して先ほど紹介した４つのコア技術を有する電子基板製造関連分野以外にも、この技術の他分野への応用展開を進めています。新規事業の創出も狙っています。
中期経営計画について
２０２２年を初年度とし２０３０年に向け３ヵ年計画で取り進めています。独創の技術で新たな価値を創り、持続可能な社会の実現に挑戦していくというビジョンを掲げています。
目指す企業像について「独創の技術で新たな価値を創造する真のグローバルカンパニーになる」「研究開発型企業であり続ける」「独創のＡＩ企業としての顔を持つ」
をあげています。ＡＩと今後どうやって付き合っていくかと。事業にどのように活かしていくかは、特に重要だと考えています。
今中計の数値目標ついてどのような事業環境であろうと、営業利益率は最低２０％を維持するという意味で目標としています。ＲＯＥも同様です。これが最終到達点という意味ではありません。半導体の量は、指数関数的に伸びていくであろうと言われています。よって当社も安定的な供給ができるよう、投資計画などを進めています。

5

株主様向け会社説明会（要旨）２０２３/０３/２５

質疑応答

質問１：当社はそんなに設備投資しないですむような会社なのか社⻑：当社の薬品は基本的に水や一般的な酸に有効成分を幾つか投入して作ります。それを作るための設備は比較的軽微な投資です。ビール工場をイメージしていただくと分かりやすく、それをぐっと小さくしたようなものです。
質問２：薬品の競争力、シェアについて社⻑：例えば、スマートフォンを 1 台作るために使用される当社の薬品はすごく少ないです。しかし、その性能が十分発揮されないと製品として成り立たないところもあり、そこまで突き詰めてやろうとすると、結局当社の薬品しか残らなかった。だからＰＫＧ基板の製造で銅表面処理剤としてＣＺが１００％使われています。当社の製品は少し高いかもしれない。だけど使おうと。こういう競争力があります。
質問３：研究開発に１０％投資することはすごいと思う。
「これに力を入れている」、「これがうまくいけば世界ナンバーワンになる」というようなものを１つ教えてほしい社⻑：薬品を生み出すには、当然、人にお金をかけて研究開発をしなければ難しい。なので、研究開発には連結売上の約１０％を目安に投資しています。お客さまから見れば、価格は「高い」と言われるかもしれないですが、アイデアのコストが詰まっていますので、その価値を認めていただきしっかりと利益をとって、それを研究開発に投資していくということを繰り返しやっています。
１つ何かということになると、密着向上技術、それから半導体に近いところが一番重要です。
電気信号のスピードがより速くなります。すると凹凸よりも平滑な銅表面のほうが電気信号はスムーズに走ります。そのために必要な技術に磨きをかけることが一番重要です。
質問４：当社の売上の核であるＣＺについて、日本と海外の比率を教えていただきたい。
社⻑：ＣＺは売上の約６割程度を占めます。輸出が多く、ざっくりと日本１：海外２です。
質問５：営業戦略、基板メーカーでの評価について教えてほしい社⻑：お客さまにその薬品を使っていただいて評価していただいています。お客様のロードマップに従ってものづくりをしつつ、その技術的な評価をしていただいています。
質問６：半導体メーカーの設備投資が旺盛だが、供給が間に合うのか社⻑：少し前は半導体の需給は逼迫していましたが、今のところ若干緩和しています。過去を振り返りますと、４年に１回程度そういう時期がありました。今後ＡＩやＩｏＴをシンプ

6

株主様向け会社説明会（要旨）２０２３/０３/２５

ルに使ったサービスは増え、それに必要な演算機能や言語的な解析機能、メモリー機能といったものが増えます。皆さんが、例えば、チャットＧＰＴみたいなものを利用すればするほど、処理する情報が増え、需給はすぐに逼迫するであろうと想定しています。当社としては供給責任がありますので、対応できるよう対策をとっています。
質問７：コンペチターはどこか社⻑：今のＰＫＧ基板ではいません。今後新しい領域における開発では一部競争があります。
質問８：CZ は特許をとっているか社⻑：とっています。
質問９：模造品がでることはあるのか
社⻑：あります。しかし、リスクをとってまで使用するお客さまはいません。
質問１０： ＰＫＧ基板には当社の薬品が必ず必要なのか。そうであれば、ＰＫＧ基板が増えれば増えるだけ当社の市場が拡大すると考えていいのか社⻑：ＰＫＧ基板にはほぼ必ず使われています。今後もそうあるために研究開発に投資しています。
質問１１：アメリカの中国に対する半導体規制は当社に関わってくるのか社⻑：今までのところ、当社にはまだ大きな影響は出ていません。当社としても中国は大事な市場でありきちんと対応していきます。しかし、今後、国の考え方や当社の企業倫理から外れるようなことがでてきましたら、手を引く所は引いていかなければならないという考え方です。
質問１２：当社の薬品の製品ライフを教えてほしい社⻑：製品により違いますが、数ヵ月です。できるだけ⻑く設定するように努力しています。
質問１３：為替について社⻑：台湾ドルと中国元での取り引きが多く、米ドルはほとんどありません。
質問１４：世界的なインフレだが、仕入れ価格の上昇などはあるか。その場合値上げは簡単にできるのか社⻑：原料の仕入れ価格は上がっています。２０２２年夏頃から秋頃に値上げ交渉をし、お客さまにご理解いただきました。

7

株主様向け会社説明会（要旨）２０２３/０３/２５

質問１５：銅と樹脂の密着向上剤が当社の大⿊柱だと思うが、今後、銅以外の金属や物質に代わる可能性はあるか、また、その研究などをしているか社⻑：銅以外の金属に関しても、例えば、ニッケルやステンレスといった金属に関する知見を高めています。ただ、銅は安価であり、導電体としての性能の良さ、資源の豊富さという点でも安定しているので、今後も幅広く使われることは間違いないでしょう。
質問１６：シリコンサイクル以外にどのような事業のリスクがあるか社⻑：研究開発がうまくいかないこと、基板への依存が大きいこと。そして、台湾や中国に子会社がありますのでチャイナリスクは常に付いて回ります。
以8上