第2四半期の決算についてご説明します。

連結売上⾼は、前年同期に⽐べ34億円、2.0％減の1,664億円となりましたが、期初予想の1,600億円からは64億円、4.0％の増加となりました。
利益⾯では、前年度末の円⾼進⾏、今年度に⼊ってからの円安進⾏が営業利益、経常利益に⼤きく影響しました。
営業利益については、前年度末に円⾼進⾏で計上した外貨建て在庫の評価損を今年度戻し⼊れたことなどにより売上総利益が押し上げられ、前年同期⽐8億円増となりました。
⼀⽅で経常利益は、今年度期初からの円安進⾏による外貨建て債務の決済や時価評価に伴う為替差損を計上したことにより、前年同期⽐7億円減となりました。

売上⾼について当社の2つの事業セグメント、デバイス事業、システム事業の順にご説明します。
デバイス事業の売上は、前年同期の1,503億円から1,453億円に50億円、3.3％減少しましたが、期初予想の1,390億円と⽐べると63億円、4.6％上回りました。
増加したのは当社が注⼒している⾃動⾞、産業機器向けの商材です。
⾃動⾞向けではマイクロプロセッサが増加し、産業機器向けではアナログICや電⼦部品が順調でした。
⼀⽅減少した項⽬は、メモリーICと特定⽤途IC、カスタムICです。
ここ数年、PCや⺠⽣機器向けは減少傾向であり、期初の予想通り、DRAMやフラッシュメモリ、カスタムICが減少しました。
前年度に好調だった通信機器向けの特定⽤途ICは反動減となりましたが、期初の⾒通しより上振れており、堅調な売上を維持しています。

デバイス事業を⽤途別にご説明します。
シェアに⼤きな変動はありませんが、当社が注⼒している⾃動⾞・産業機器向けは、順調に増加しております。

システム事業の売上は、前年同期の195億円から210億円に15億円、7.8％増加しました。この数値は期初予想通りで着地しております。
増加したのは、航空宇宙機器、産業機器、医⽤機器です。
航空宇宙機器は⼈⼯衛星搭載⽤部品、産業機器は電⼦部品実装装置や産業機器組込⽤コンピュータ、医⽤機器はMRIやCTなどの画像診断装置が増加しました。

経常利益の増減要因についてご説明します。
売上総利益は、先ほど説明した前年度末に計上した在庫評価損の戻し⼊れに加え、今年度期初からの円安進⾏による外貨建て取引の差益増加により11億円増加しました。
販管費は、⼈件費や業務委託費などの増加により、2億8千万円増加しました。
営業外費⽤では、為替差損16億円を計上したのに加え、外貨建て借⼊れの⾦利上昇により⽀払利息が2億円増加しました。以上の結果、経常利益は6億円となりました。

次に貸借対照表の概要をご説明します。
総資産は、前期末に⽐べ16億円増加しました。
受取⼿形及び売掛⾦の増加は、通信機器向け半導体の売上増加に伴うものです。
商品及び製品の減少は、売上増加に伴い半導体の在庫が減少したことによるものです。
負債については、前期末に⽐べ21億円増加しました。
これは主に、仕⼊債務の増加によるものです。

中期経営計画の進捗についてご説明します。

半導体業界では今年に⼊っても事業再編の動きが続いており、半導体メーカーでは、ルネサスエレクトロニクスがIDTを買収することが発表され、国内エレクトロニクス商社でも、加賀電⼦による富⼠通エレクトロニクスの買収や、UKCホールディングスとバイテックホールディングスの経営統合が発表されました。
また業界のテーマとしましても、AIやロボット、IoTの技術が様々な分野で利⽤が進み、多くのプレーヤーが⼊り交って混沌とした状況にあります。

この様に事業環境が変化し続けるなか、当社は、中期経営計画で、「業界再編への対応、キャッチアップ」、「イノベーションへの積極投資による新規事業創造」、「資本効率の向上」に取り組み、持続的な成⻑の実現を⽬指してきました。

デバイス事業では、①「ベースビジネスの強化」、②「成⻑市場での事業強化」、③「新規商材の事業化推進」、④「グローバル展開の加速」の４つの取り組みを進めていますが、今年度上期の概況としましては、新規商材の⽴ち上げに遅れがあるものの、他の取組みは順調に伸⻑しております。

「ベースビジネスの強化」では、アナログやワイヤレスなどキーデバイスの販売体制を拡充し、デマンドクリエーション活動を展開しております。
注⼒市場である⾃動⾞市場向けでは、⾃動運転やEV、ハイブリッド⾞、ネットワーク接続などを注⼒分野として、先進的な技術を持つサプライヤとも積極的に提携し、ソリューションの開発に取り組んでいます。
今年9⽉には、フランスのSilicon Mobility社と代理店契約を締結し、ハイブリッド⾞やEVのモーターを制御するコントローラICの取り扱いを開始しました。
当社では特徴のあるソリューションをもとに、⾃動⾞製造に関わる企業だけでなく、関連するテクノロジーやサービスを開発・提供する企業も含めてマッピングし、点から⾯での提案活動を進めていく考えです。

さらに、こちらも注⼒市場である産業機器を中⼼としたマスマーケット市場に対しては、専従組織を設置し、競争⼒のあるTI社のアナログ製品に他のサプライヤ製品を組み合わせ、案件あたりの採⽤点数の増加を⽬指す取組みや、WEBサイトを⽤いたデジタルマーケティングによる提案活動を推進しております。
またこの10⽉には、100%⼦会社のケィティーエルを当社に統合する⼀⽅、同じく⼦会社の丸⽂セミコンの事業を株式会社トーメンデバイスに譲渡し、事業基盤の強化と経営の効率化にも取り組みました。

「成⻑市場での事業強化」では、医療・ヘルスケアとIoTの分野で取り組みを強化しています。
医療分野では、MC10社のバイオセンサーの拡販と他商材の拡充に取り組みました。
バイオセンサーは、ヘルスケア向けでもフィットネスや競技、ウェアに関わる企業と実証実験を⾏っており、製品化に向けた取組みを加速させています。
IoT分野では、Afero社の強固なセキュリティを保つIoTプラットフォームの採⽤が、スマートロック向けなどで進んでいます。
また、⼀昨年より取扱いを始めたCypress社のIoT製品は、商権の拡⼤と商材の拡充により主⼒ビジネスのひとつに成⻑してまいりました。

「新規商材の事業化推進」については、スタートアップ企業に対して投資も⾏ないながら従来の半導体販売とは違った新しいビジネスモデルの⽴ち上げに取り組んでおります。5⽉の説明会でもご紹介しましたが、電源⼩型化の技術を持つFINsix社の事業では、⾃動⾞のインバーター向けで豊⽥⾃動織機様と共同開発を⾏っており、順調に進捗しております。
また新規商材として、Nanoramic Laboratories社のナノカーボンテクノロジーを使ったソリューションの提供を開始しました。同社は、マサチューセッツ⼯科⼤学からスピンアウトして設⽴されたメーカーで、優れた熱伝導率の素材やキャパシタの製造を⾏っています。9⽉に取り扱いを開始したばかりですが、既にいくつかの具体的なプロジェクトが進捗しており、ビジネスの早期⽴ち上げを期待しております。冒頭に「新規商材の⽴ち上げに遅れがある」とは申上げましたが、この様に新規商材については、ユニークで事業化に期待が持てる商材の開拓とプロモーションを、今後も積極展開していく⽅針です。

「グローバル展開の加速」では、北⽶での事業が順調に拡⼤しております。
丸⽂アローUSAでは、⾃動⾞向けビジネスが好調で、昨年度初めて売上⾼が2億ドルを超えましたが、今年度も更なる伸びを期待できる状況です。
また昨年より欧州における取組みを強化しておりますが、ハンガリーに開設した丸⽂アローヨーロッパでも、⾃動⾞向けビジネスで、順調に事業を⽴ち上げることが出来ました。

システム事業では、「マーケットインとカスタマーイン」の「顧客志向」をベースにして、「エンジニアリングサービスの拡充」や「システムインテグレーションの強化」に取り組んでおります。

「航空宇宙機器」では、政府の宇宙開発プロジェクトに参画する企業に対し、⼈⼯衛星やロケットで使⽤される⾼信頼性部品やコンポーネントの取り込みに注⼒し、⼤型案件を受注することができました。
「産業機器」では、⾞載及びスマートフォン⽤デバイスの品質向上のための検査装置や不良解析装置の販売に注⼒しております。また、組込コンピュータの産業機器向けへの拡販を推進しています。旺盛な需要に対して、サプライヤでの部材不⾜による供給遅延が発⽣しないように、迅速な⼿配や納期管理を⾏っています。
「レーザ機器」では、産業機器組込み⽤レーザと医療機器向け光源の拡販を推進しています。

「情報通信機器」では、5G移動通信システムの実⽤化に向けて拡⼤が⾒込まれる通信インフラ市場に対して、商材の拡充と⼤⼿キャリアや通信インフラメーカーを中⼼としたキー顧客への積極的な販売活動を展開しています。上期には、新たにベルギーのSeptentrio社が製造する⾼精度GPS受信機の販売を開始しました。
準天頂衛星みちびきに対応し、誤差数センチという⾮常に⾼精度の測位技術を利⽤し、⾃動⾞の⾃動運転や農業機器の遠隔操作などへの採⽤を働きかけています。
「医⽤機器」では、北陸や甲信越、東京それぞれのエリアごとの取扱商材の拡充に加え、シーメンスなど主要仕⼊先の機器メンテナンスの請負を推進しています。今後も⼈員増強とエンジニア教育を継続し、サービス品質の向上に取り組むとともに、この分野での先端機器の取扱いを進めてまいります。

通期の業績⾒通しについてご説明します。

通期の業績予想についてご説明します。
売上⾼は、前期⽐6.5%減の3,250億円となる⾒込みです。これは、期初予想の3,150億円からは100 億円、3.2%の上振れとなります。
経常利益は、上期に計上した為替差損の影響や⽀払利息の増加などにより、前期⽐18.2%減の34億円となる⾒通しです。これは期初予想より8.5億円、19.8％の下振れとなります。

売上の増減要因について品⽬別にご説明します。
デバイス事業は前年度の2,965 億円から245億円、8.3％減の2,720 億円となる⾒込みです。これは期初予想の2,625億円からは95億円、3.6％の上積みとなります。
アナログICは、アミューズメントや通信インフラ向けの減少を⾒込んでいます。
メモリーICの減少は、サムスン電⼦製品を扱っていた丸⽂セミコンの事業を譲渡したことによるものです。
特定⽤途ICは、通信機器向けが前年対⽐では減少しますが、期初予想⽐では⼤幅に増加する⾒通しです。
カスタムICの減少は、⺠⽣機器向けの減少を⾒込むことによるものです。
電⼦部品は、産業機器向けコネクターの増加を⾒込んでいます。

システム事業については、前年度の509億円から530億円へと20億円、4％の増加を⾒込んでおります。これは期初の予想通りの数値となっています。
航空宇宙機器は、上期に引き続き⼈⼯衛星搭載⽤部品の増加を⾒込んでいます。
産業機器も、上期好調だった電⼦部品実装装置や産業機器組込⽤コンピュータの増加を⾒込んでいます。
レーザ機器は、産業向けレーザ加⼯装置の増加を⾒込んでいます。
⼀⽅、医⽤機器は画像診断装置が減少する⾒通しです。

経常利益の増減要因についてご説明します。
売上総利益については、前年度末に計上した在庫評価損の戻し⼊れに加え、今年度期初からの円安進⾏による外貨建て取引の差益増加により21億円の増加を⾒込んでいます。
販管費は、上期は増加しましたが、下期は連結⼦会社の事業譲渡などにより、1億円増の微増にとどまる⾒通しです。
営業外費⽤では、上期に計上した為替差損16億円に加え、⽀払利息の増加を⾒込んでおります。
この結果、経常利益は7億円減少の34億円を予想しています。

株主還元についてですが、当社は、連結配当性向30％以上⽬安として配当を決定しています。
今年度は期初の計画通り、中間配当10円、期末配当20円、合わせて年間で30円を予定しています。

参考情報© 2018 MARUBUN CORPORATION

企業概況会社概要

事業領域

創業

1844年（弘化元年）

設

⽴

1947年（昭和22年）7⽉

デバイス事業 半導体

 航空宇宙機器

 電⼦部品

 産業機器所 在 地

東京都中央区⽇本橋⼤伝⾺町8番1号

資 本 ⾦

62億1,450万円

決算期⽇3⽉31⽇

代 表 者

代表取締役社⻑売 上 ⾼

連結単体

3,475億円（2018年3⽉期）2,278億円（2018年3⽉期）

売上⾼（百万円）

従業員数

連結単体

1,381名（2018年3⽉末）670名（2018年3⽉末）

260,424株式上場

東京証券取引所システム事業 レーザ機器 情報通信機器 医⽤機器

⽔野象司

連結売上⾼の推移347,508

273,683

279,571

39,25445,57050,513

220,325

234,428

234,001

220,184

14/3⽉期

15/3⽉期

16/3⽉期

17/3⽉期40,098

270,698

50,983システム

296,524

デバイス

市場第⼀部（コード:7537）

18/3⽉期© 2018 MARUBUN CORPORATION

31

沿 ⾰国内海外2018

ケィティーエルを吸収合併

2017

2017

丸⽂通商が池⽥医療電機を吸収合併

ハンガリーに現地法⼈を設⽴

2016ケィティーエルを⼦会社化

2014

池⽥医療電機を⼦会社化

2013

北信理化を⼦会社化

2006

インドネシア、メキシコに現地法⼈を設⽴

20152013

深せんに現地法⼈を設⽴

2007

マレーシアに現地法⼈を設⽴

フォーサイトテクノを⼦会社化

2005

2002

2001

2001

フィリピン、上海に現地法⼈を設⽴

丸⽂セミコン⼦会社化、丸⽂ウエスト設⽴東京証券取引所市場第⼀部上場タイに現地法⼈を設⽴

1997

東京証券取引所市場第⼆部上場

1999

1985

⽶国Arrow Electronics社と折半出資でMarubun/Arrow USA,LLCを設⽴

物流機能強化のため、物流センターを設置

1965

1998

Texas Instruments社製集積回路を国内で初めて輸⼊販売

1961

1994

⾦沢⽀店を分社し、丸⽂通商を設⽴

1952⾹港に現地法⼈を設⽴

Rocke International社と代理店契約し、独⾃での⽶国製機器の輸⼊販売を開始

1947

機械器具、⽇⽤雑貨類の販売と輸出⼊を⽬的に丸⽂株式会社を設⽴

1897

⽶国Arrow Electronics社と折半出資でMarubun/ArrowAsia,Ltd.を設⽴

1989台湾に現地法⼈を設⽴1988

シンガポールに現地法⼈を設⽴

1968

呉服問屋を停⽌し、資産管理を⽬的に堀越事務所を設⽴

⽶国駐在事務所を設置

1844

現本社所在地で呉服問屋「堀越」（ 屋号「丸⽂」）を創業© 2018 MARUBUN CORPORATION

32

中⻑期トレンド（売上⾼・海外売上⾼⽐率）(億円)4,0003,500

売上⾼60%

海外売上⾼⽐率50%

3,00040%

2,5002,00030%

1,50020%

1,00010%50000%08/3⽉期 09/3⽉期 10/3⽉期 11/3⽉期 12/3⽉期 13/3⽉期 14/3⽉期 15/3⽉期 16/3⽉期 17/3⽉期 18/3⽉期© 2018 MARUBUN CORPORATION

33

国内拠点丸⽂営業拠点︓ 16丸⽂物流拠点他︓3関連会社︓4丸⽂通商株式会社（本社:⾦沢市） ⾦沢⽀店

 ⽩⼭センター 福井⽀店 七尾営業所

 富⼭⽀店 松本⽀店 新潟⽀店

 ⻑野営業所 東京営業所 甲府営業所

株式会社北信理化（本社:⻑野市） 松本⽀店 甲府営業所

本社

オフィス

⽀社

物流センター

⽀店

関係会社

株式会社フォーサイトテクノ（本社:東京都江東区） 中部サービスセンター

関西支社分室丸⽂株式会社

本社（東京都中央区）本社分室

丸⽂ウエスト株式会社（本社:神⼾市） 姫路営業所 四国営業所（2018年10⽉現在）

34© 2018 MARUBUN CORPORATION

グローバルネットワークMarubun/Arrow (Shenzen)Electronic Product Consulting Co., Ltd.
（中国・深セン）Marubun USA Corporation

Marubun/Arrow(HK) Ltd.
（中国・⾹港）Marubun Arrow Europe Kft.
（ハンガリー・ブダペスト）

リノオレンジカウンティ

Marubun/Arrow(Shanghai) Co., Ltd.

デンバー

（中国・上海）

シカゴ

中国・⼤連

デトロイト

アトランタダラス

丸⽂株式会社Marubun Arrow (Thailand) Co., Ltd.

Marubun/Arrow Asia, Ltd.

Marubun Arrow (M) SDN BHD.

Marubun Taiwan, Inc.

Marubun-Arrow Mexico,S. de R.L. de C.V.
（本社:メキシコシティ）（タイ・バンコク）

グアダラハラ（マレーシア・ペナン）

マレーシア・クアラルンプール

Marubun/Arrow (S) Pte Ltd.
（シンガポール）（台湾・台北）Marubun/Arrow (Phils) Inc.

サンディエゴMarubun/Arrow USA, LLC.
（本社:サンタクララ）（フィリピン・ラグーナ）

PT. Marubun Arrow Indonesia（インドネシア）

アジア拠点︓12丸⽂株式会社

Marubun/Arrow Asia, Ltd.

Marubun/Arrow USA, LLC.

Marubun Arrow Europe Kft.

その他

北⽶拠点︓

12

欧州拠点︓

１

（2018年10⽉現在）© 2018 MARUBUN CORPORATION

35

デバイス事業︓特徴と強み
 海外サプライヤを中⼼とした豊富な品揃え ⽶国アロー社(80ヶ国、345拠点)との提携によるグローバルネットワーク ⾼度な技術⼒をもとにしたソリューション提案⼒ 強固な顧客基盤品揃え

発注

ソリューション提供

情報収集・マーケティング

受注

顧客

仕⼊先丸⽂の機能

仕⼊

販売

物流管理

テクニカルサポート

グローバルサポート© 2018 MARUBUN CORPORATION

36

デバイス事業︓グループ会社概要社 名住 所

Marubun USA Corporation

California, U.S.A.

設⽴年⽉1983年10⽉

出費⽐率 事 業 内 容100%

丸⽂アローUSAの持株会社

Marubun Taiwan, Inc.

Taipei, Taiwan

1989年11⽉

100%

台湾製デバイスの仕⼊販売

Marubun/Arrow Asia, Ltd.

British Virgin Islands

1998年10⽉

50%

Marubun/Arrow (S) Pte Ltd.

Anson Road, Singapore

1988年3⽉

50%

Marubun/Arrow (HK) Ltd.

Hong Kong, China

1994年8⽉

50%

Marubun Arrow (Thailand) Co., Ltd.

Bangkok, Thailand

2000年10⽉

50%

Marubun/Arrow (Phils), Inc.

Laguna, Philippines

2001年10⽉

50%

Marubun Arrow (M) SDN BHD

Penang, Malaysia

2006年6⽉

50%

Marubun/Arrow (Shanghai) Co., Ltd.

Shanghai, China

2002年9⽉

50%

Shenzhen, China

2013年6⽉

50%

Jakarta, Indonesia

2014年4⽉

50%

Marubun/Arrow USA, LLC*

Delaware, U.S.A.

1998年11⽉

50%

Marubun-Arrow Mexico, S. de R.L. de C.V.*

MexicoCity, MEXICO

2014年9⽉

50%

Marubun Arrow Europe Kft.*

Budapest, Hungary

2017年11⽉

50%

Marubun/Arrow (Shenzhen) Electronic ProductConsulting Co.,Ltd.
PT. Marubun Arrow Indonesia

丸⽂アローシンガポール、丸⽂アロー⾹港の持株会社

海外進出した⽇系企業への半導体・電⼦部品の仕⼊販売* Marubun/Arrow USA、Marubun-Arrow Mexico、Marubun Arrow Europe Kft.は持分法適⽤の関連会社です。

© 2018 MARUBUN CORPORATION

37

標準ロジックIC

（⽶国）

その他

●

TexasInstruments

エプソン

セイコー

SanDisk（⽶国）●

Qorvo（⽶国）●

Molex（⽶国）

Maxim（⽶国）

Littlelfuse（⽶国）（アルファベット順）

IDT（⽶国）

サプライヤ

FINsix（⽶国）

Eink（台湾）●

Cypress●（⽶国）

Broadcom

アナログIC（⽶国）

エイブリック●

旭化成

エレクトロニクス

デバイス事業︓取扱製品（サプライヤ別）

●

●

●

DRAM

半導●

メモリーIC フラッシュ●

その他メモリー●マイクロ

MPU、MCU

プロセッサ

DSP

●

ASSP

●

体●

●

●

●

●

●

●

ディスプレイドライバ

特定⽤途IC●

●●

●

●

●

●

●

●

●

●DMD

●

LED

●

カスタムIC●●

電 表⽰デバイス●●

⼦ ⽔晶デバイス

●

●

●

●

部 コネクタ・スイッチ・プリント基板●

品 モジュール製品●●●© 2018 MARUBUN CORPORATION

38

デバイス事業︓主要取扱い製品（⽤途別）コ通ン

産

O ピ

業

機

A

機器

ュ ー信タ器

⾃動⾞

⺠
⽣機

⺠⽣機器

器

11%半導体アナログ●

ディスクリート●●

コンピュータ

通信機器

●

●&OA

51%

●

●

11%

●

●●

●

●

●

DRAM

●

●

●

●

フラッシュ

●

●

マイクロ

MPU、MCU

●

●

プロセッサ

DSP

●

ASSP

●

ディスプレイドライバ

●

●

DMD

●

●

LED

●

●

●

●

表⽰デバイス●●

⽔晶デバイス●

コネクタ・スイッチ・プリント基板●

アナログIC標準ロジックICメモリーIC

特定⽤途ICカスタムIC

●

●

●

●

●

●

●

⾃動⾞●

●12%

●

●

●

●

●

●●

●

●

●

●

●

●

●

電⼦部品

モジュール製品

18/3⽉期デバイス事業⽤途別売上⾼296,524百万円●

産業機器その他15%

●●

●

●

© 2018 MARUBUN CORPORATION

39

システム事業︓特徴と強み
 ハイエンド市場で、技術優位性の⾼い電⼦機器・部品を提供
 システム提案から据え付け保守まで、⼀貫した⾼レベルの技術サポート

丸⽂グループの機能
 マーケティング コンサルテーション

発注

受注

顧客

仕⼊先

 技術サポート 操作トレーニング

仕⼊ システムメンテナンス

販売 リペア 校正リペア 開発協⼒

© 2018 MARUBUN CORPORATION

40

システム事業︓グループ会社概要

社 名

本 社

設⽴年⽉

出費⽐率

事 業 内 容丸⽂通商株式会社

⽯川県⾦沢市

1961年3⽉

100%

丸⽂ウエスト株式会社

兵庫県神⼾市2005年5⽉

100%

試験計測機器の仕⼊販売

株式会社北信理化⻑野県⻑野市1951年11⽉100%

試験計測機器の仕⼊販売

株式会社フォーサイトテクノ

東京都江東区

1999年3⽉

51%

医⽤機器および試験計測機器の仕⼊販売・修理・メンテナンス

システム製品の修理・メンテナンス、エンジニアリングサービス© 2018 MARUBUN CORPORATION

41

システム事業︓主要取扱い製品①分野

産業機器

主要取扱商品検査装置

ユニハイトシステム、FEI、島津製作所、組⽴・検査装置

アキム、セイコーエプソン

組込ソリューション

ARTESYN、Aitech、ADLINK、

科学機器

LayTec、Riber

画像診断機器医⽤機器⼈⼯透析機器半導体レーザ

レーザ機器

レーザ加⼯機光機器

航空宇宙機器

情報通信機器

主要仕⼊先

情報通信機器レーザ機器10%

シーメンス、島津製作所、コニカミノルタヘルスケア⽇機装、旭化成メディカル、カネカメディックス

39%11%

18/3⽉期システム事業品⽬別売上⾼50,983百万円

Excelitas Technologies、Luminus Devices、First SensorTele Communication Systems、

計測・センサGEセンシング、Meggit、Plascore

航空関連機器TEXTRON、L3 Technologies、⾼周波電⼦機器

CPI、Bird

RF・光通信PCTEL、Finisar、EXFO、測位タイミング

Microsemi、Calnex、Spirent

産業機器

航空宇宙機器nLight、Laserline

宇宙関連機器3%

医⽤機器37%© 2018 MARUBUN CORPORATION

42

システム事業︓主要取扱い製品②航空宇宙機器

BEI Sensors社⾼信頼性部品

CPI社マイクロ波電⼦管

産業機器

島津製作所ガスクロマトグラフ質量分析計

FEI社⾚外線発熱解析装置

アキム電⼦部品組⽴装置

FUJI⼤気圧プラズマ表⾯改質装置© 2018 MARUBUN CORPORATION

43

システム事業︓主要取扱い製品③レーザ機器

nLIGHT社組込み⽤半導体レーザ

Laserline社レーザー加⼯装置

情報通信機器

医用機器

Microsemi社ネットワークタイムサーバー

Spirent社GNSSシミュレータ

シーメンス・ジャパン社X線CT装置© 2018 MARUBUN CORPORATION

44

業績四半期推移（事業別受注⾼・事業別売上⾼）事業別受注⾼120,180（百万円）

デバイス事業

事業別売上⾼システム事業（百万円）

15,70282,720

デバイス事業

96,546

96,812

99,41099,847

13,18913,146

11,167

11,622

83,182

11,915システム事業95,22210,749

77,785

14,165

71,211

70,464

66,412

19,848

8,345

10,291

12,498104,477

69,0172Q

3Q

18/3⽉期

4Q

1Q

88,225

62,11853,913

1Q

88,24384,666

83,35670,805

2Q

19/3⽉期

1Q

2Q

3Q18/3⽉期

84,47357,93760,9204Q

1Q

2Q19/3⽉期© 2018 MARUBUN CORPORATION45

業績四半期推移（デバイス事業︓品⽬別売上⾼）（百万円）

88,24388,225

3,7152,965

4,9542,911

4,2482,430

電⼦部品

62,1183,8962,843

84,47357,93755,097

54,816

4,4882,224

60,920

カスタムIC

3,7532,541

特定⽤途ICマイクロプロセッサ

52,737

メモリーIC30,076

3,436

28,009

3,250

4,149

標準ロジック29,618アナログIC

4,193805

3,3073,790801

3,9564,834764

3,7173,793833

15,59916,22715,45315,093

16,373

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

5,437859

6,494808

15,4491Q

18/3⽉期

19/3⽉期© 2018 MARUBUN CORPORATION

46

業績四半期推移（システム事業︓品⽬別売上⾼）19,852（百万円）

8,437

11,167

11,622604

3,715

4,333

2941,468

3221,374

4,623

4,392

897

1,068

1,200

1Q

2Q

3Q

8,3452,631865

293

3,659

18/3⽉期

10,291

10,7491,4793,557

7,089

3751,015

4,3482,244

4Q

医⽤機器情報通信機器

3,586

レーザ機器

1831,228

産業機器航空宇宙機器

4,328

997

1,425

1Q

2Q

19/3⽉期© 2018 MARUBUN CORPORATION

47

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本資料に記載されている業績予想等の将来に関する記述は、当社が現在⼊⼿している情報及び合理的であると判断する⼀定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な重要な要素により異なる可能性がありますことをご承知おきください。

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