2015年３⽉期 第２四半期
決算説明会

2014年11⽉(証券コード：7537

東証1部)

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・第2四半期の決算概要につきましてご説明いたします。

・連結売上⾼は、前年同期に⽐べ3.2％増の1,231億円になりました。
・デバイス事業は、通信モジュール向け特定⽤途ICが好調に推移し、OAや産業機器向けも売り上げが増加しました。
・システム事業は、設備投資回復の追い⾵に加え、下期に予定していた案件の前倒しもあり、試験計測機器や科学機器の売上が増加しました。
・⼀⽅、売上総利益は、利益率の低下により、前年同期⽐3.4%減の81億円となりました。
・販管費は前年度並みを維持し、営業利益は21.7%減の9億円となりました。
・経常利益は、為替差損4億円を計上した結果、前年同期⽐52.0%減の5億円になりました。
・この為替差損は、9⽉の急激な円安の進⾏により発⽣した外貨建て資産・負債の時価評価差額であり、第3四半期には戻し⼊れ処理されるものであります。
・なお、これらの数値を5⽉に公表した業績予想値と⽐べますと、売上⾼では91億円、営業利益で6億円、経常利益で2億円の上振れとなりました。これは、通信モジュール向けや⺠⽣向けのICおよび試験計測機器の需要が、予想より旺盛だったことによるものです。

・売上の増減要因についてご説明いたします。
・デバイス事業の売上は、前年同期⽐2.4%増の1,074億円となりました。
・アナログICは、⾃動⾞や通信インフラ向けの需要が増加し、ゲーム機向けも好調でした。
・メモリーICは、PCおよび周辺機器向けフラッシュメモリーが減少しました。
・マイクロプロセッサの増加は、⾃動⾞や産業機器、ゲーム機向けの増加によるものです。
・特定⽤途ICの増加は、通信モジュール向けやOA機器向けの需要増によるものです。

・⽤途別の動向ですが、通信機器は、スマートフォン向けの通信モジュールや通信基地局向けが増加しました。
・⺠⽣機器は、デジタルカメラ向けがコンパクト・⼀眼レフ向けともに減少しましたが、ゲーム機やTV向けで需要が増加しました。
・コンピュータ・OAは、プロジェクタ向けが増加したものの、昨年度スポット需要のあったPC向けが⼤幅に減少しました。
・⾃動⾞は、ナビゲーションやエンジンコントロール向けが増加しました。
・以上の結果、売上構成⽐では、通信機器が43％、⺠⽣機器が23％、コンピュータ・OAが16%、⾃動⾞向けが9 %となりました。

・システム事業は、売上は前年同期⽐8.9%増の157億円となりました。
・試験計測機器は、スマートフォン製造向けを中⼼とした設備投資の持ち直しにより、電⼦部品検査装置やIC搬送装置が好調でした。
・科学機器は、パワー半導体製造⽤の薄膜装置が増加しました。
・医⽤機器の減少は、放射線治療装置の減少によるものです。

・経常利益の増減要因についてご説明します。
・売上総利益は、前年同期に⽐べ3億円減少し81億円となりました。
・売上総利益率は、利益率の低い商品が増加したことにより、7.1％から6.6％になりました。
・販管費は、前年度並みを維持しましたが、営業外費⽤として為替差損4億円を計上しました。
・先ほどご説明しました通り、この為替差損は資⾦流出を伴わない外貨建て資産・負債の為替評価替えによるもので、第3四半期には戻し⼊れの処理を⾏います。
・以上の結果、経常利益は5億6千万円となりました。

・次に貸借対照表の主要科⽬についてご説明いたします。
・総資産は、前年度末に⽐べ81億円の増加となりました。
・これは、主に売上債権が減少した⼀⽅で、棚卸資産や現預⾦が増加したことによるものです。
・棚卸資産は⾦額的には増加しておりますが、⽉商の1.1か⽉分であり、適正⽔準を維持しております。
・負債につきましては、半導体の需要増に伴う仕⼊債務の増加により、前年度末に⽐べ85億円増加しました。

・キャッシュフローの状況についてですが、当上期の営業キャッシュフローは、81億円の資⾦の流⼊となりました。
・これは主に、仕⼊債務の増加と売上債権の減少によるものです。
・投資キャッシュフローは5千万円の流出となり、この結果、フリーキャッシュフローは80億円になりました。
・財務キャッシュフローは、⻑期借⼊⾦の⼀部を返済したことなどより、30億円の資⾦の流出となりました。
・以上の結果、現⾦及び現⾦同等物の期末残⾼は245億円となりました。
・以上、貸借対照表およびキャッシュフローの状況をご説明しました。

・期初にご説明しました中期経営計画を実現するためのプログラム「Ｔｈｉｎｋ ＆ Ａｃｔｉｏｎ」に基づく、デバイス事業、システム事業それぞれの取り組み状況ついてご報告します。
・デバイス事業については、「ベースビジネスの拡⼤」「成⻑市場への対応強化」「新規商材の開発推進」「グローバル対応の強化」の４つの施策に取り組んでおります。

・「ベースビジネスの拡⼤」についてですが、ターゲットとするアプリケーションを定め、アナログやマイクロプロセッサに周辺デバイスやソフトウエアなどを組み合わせたソリューション提案活動を展開しています。
・ソリューションを企画提案するフィールドアプリケーションエン
ジニアには各製品のスペシャリストを増員し、SFAによる徹底した案件管理により、プロジェクトあたりの当社製品採⽤⽐率の拡⼤を推進しています。

・「成⻑市場への対応強化」については、通信、⾞載、医療・産業機器を戦略市場とし、市場毎にプロジェクトチームを組成して、キーデバイスの開発やソリューション開発を推進しています。
・通信分野においては、家電や⾃動⾞などの機器をインターネットに接続して情報伝達やコントロールを⾏う「IoT」に着⽬しオリジナル評価ボードを開発しました。
・様々なセンサに、マイコンや通信⽤ICなどを搭載した、IoTのコアテクノロジーとなるセンサソリューションの提案を開始しています。
・また、⾃動⾞分野については、今年度より⾞載に特化した営業本部を設置しました。半導体・電⼦部品から⾞載デバイス向け組⽴・検査装置までを⼀体化して取扱い、市場の深耕を⾏っております。
・⾃動運転⽀援やメーターパネルのフルデジタル化といった新しいアプリケーションでの引き合いが増え、売上も順調に拡⼤しております。

・「新規商材の開発推進」についてはご覧のとおりです。
・太陽光パネルでは、営農型太陽光発電パック「Solar営農」の販路を強化しました。
・⼤⼿3社を販売パートナーに加え、拡販を進めております。再⽣可能エネルギーの制度⾒直しの動向を注視しつつ、事業を推進してまいります。
・また、コネクタのMolex社や、産業⽤SSDのSandisk社についても、当社の活動が評価され、商権の拡⼤を⾒込める状況にあります。
・カスタムICも、開発が終了したプロジェクトの量産サポートと新規案件の開発を進めております。
・このほか、ディスプレイ⽤デバイスとしては、韓国製タッチパネルモジュールや、台湾Eink社の電⼦ペーパーの拡販を進めています。電⼦ペーパーは商品棚や商品タグなどの産業⽤途として、展⽰会や広告などで幅広くプロモーションを展開し、積極的に市場開拓に取り組んでおります。
・商材開発については、今年度より⽶国に専従の駐在員を置き、ユニークな商材の開拓を進めております。数⼗社の企業をリストアップして取り扱いの検討を進めておりますが、既に代理店契約を締結して販売を開始した案件もあり、順調に進んでおります。

・「グローバル対応の強化」については、4⽉のインドネシアに引き続き、9⽉にはメキシコに現地法⼈を開設して営業を開始しました。
・メキシコシティとグアダラハラの2カ所の営業所と物流倉庫を設置し、⽇系⾃動⾞関連企業へのサポートを開始しております。

・システム事業では、製品分野ごとに、お客様が求める商品の品揃えを増強するとともに、システムインテグレーションやエンジニアリングサービスによる差別化に取り組んでいます。
・レーザ・情報機器においては、産業機器への組込み⽤の半導体レーザの販売に注⼒しており、着実にプロジェクトの獲得に成功しています。当社オリジナルのレーザ微細加⼯装置についても、様々なアプリケーションで引き合いが増加しております。ネットワーク機器でも、スマートフォンやタブレット端末の普及による通信データ量の急増に伴い、対応商品の拡充に積極的に取り組んでおります。
・試験計測機器は、従来デバイス事業で取り扱っていたボートコンピュータのビジネスを移管し、シナジー効果の創出に取り組んでおります。4⽉に販売を開始したフォトニック結晶プロセスインテグレーションシステ
ムについても、多くの引き合いをいただいており、⾦型の試作評価を進めております。
・また科学機器は、パワー半導体向けで世界トップシェアであるAIXTRON社のMoCVD装置の受注活動を推進するとともに、新たにRiber社MBE装置の取り扱いを開始して商材を拡充しました。
・医⽤機器では、地域密着型の営業活動で需要の深堀を進めています。
シーメンス社の国内No.１代理店として、さらなる技術サービス⼒の向上と販路の拡⼤に努めてまいります。
・航空宇宙機器は、航空・防衛領域への⾼付加価値製品の販売と、電⼒システムなどの社会インフラ向け計測機器の拡販に注⼒し、受注が順調に進んでおります。
・システム事業では、グループ企業の総⼒を結集した販売活動で、事業の着実な成⻑を進めていく⽅針です。

・重点施策に基づく今年度通期の⾒通しについてご説明いたします。

・上期は期初予想よりも上振れて推移したものの、⼀部案件が上期に前倒しになったことや、⺠⽣機器向けなどで⼀部弱含みの動きがみられることから、通期業績につきましては期初予想を据え置きました。
・売上⾼は、前期に⽐べて25億円増の2,630億円の⾒込みです。
・デバイス事業は、通信モジュール向けICの増加や顧客商権の拡⼤により増収を⾒込んでおります。
・⼀⽅システム事業は、試験計測機器と科学機器の増加を⾒込むものの、医⽤機器や航空宇宙機器の減少により前年度並みの売上となる⾒通しです。
・売上総利益率は前年度並みを⾒込み、営業利益は41億円、経常利益は40億円となる⾒通しです。

・事業セグメント別の売上⾒通しについてですが、デバイス事業では、前年度に⽐べ31億円増の2,235億円を予想しております。
・アナログICは、⾃動⾞や産業機器、通信インフラ向けの増加を⾒込んでおります。
・メモリーICは、PCおよび周辺機器向けのフラッシュメモリーの減少を⾒込んでおります。
・特定⽤途ICは、通信モジュール向けの需要増とOA機器向けでの商権拡⼤による増加を⾒込んでおります。
・カスタムICは、⺠⽣機器向けの増加を⾒込んでおります。

・システム事業につきましては、前年度に⽐べて5億円減の395億円の売上を⾒込んでおります。
・試験計測機器は、スマートフォン⽤の電⼦部品検査装置やIC搬送装置の増加を⾒込んでおります。
・科学機器の増加は、パワー半導体製造⽤薄膜装置の増加によるものです。
・医⽤機器は、放射線治療装置などの減少を⾒込んでおります。

・経常利益の増減要因についてはご覧のとおりです。
・売上総利益については、前年度より2億5千万円の増加を⾒込んでおります。
・販管費、営業外損益とも前年度並みを⾒込んでおります。
・以上の結果、前年度より微増の40億円の経常利益を予想しております。

・株主の皆様への利益還元についてご説明します。
・当社は、継続的な利益還元を基本とした上で、連結配当性向25％以上もしくは単体での配当性向30％以上のいずれか多い⽅を⽬安として配当を決定していく⽅針です。
・今年度につきましては期初の計画通り、中間配当7円、期末配当13円、合わせて年間で20円を予定しております。
・今後とも皆様のご理解とご⽀援をお願い申し上げます。

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