2022 年 10 ⽉ 14 ⽇
DEIM2023 産学連携委員会委員⻑
清⽥陽司(LIFULL)
副委員⻑
⻄村和哉(NTT データ)

DEIM2023 スポンサー募集
DEIM2023 のスポンサー企業・団体の募集をご案内いたします。本⼤会の成功と学術の振興のため、ご協⼒を賜りますよう、⼼よりお願い申し上げます。
データ⼯学と情報マネジメントに関するフォーラム (DEIM) は、データ⼯学と情報マネジメントに関する様々な研究テーマの討論・意⾒交換を⽬的としたワークショップです。
ここ数年は新型コロナウィルスによる感染拡⼤の可能性を考慮し、完全オンライン形式で開催しておりますが、おかげさまで前回⼤会である DEIM2022 では、参加者数が過去最⾼の 1,376 名となり、幅広い分野のコンピュータ科学研究者が⼀堂に会する主要イベントへと成⻑しています。
DEIM2023 では、with コロナ時代の新たな試みとして「直列ハイブリッド形式」で開催いたします。⼀般発表（1 ⽇⽬〜3 ⽇⽬）をオンラインで、その後オフライン会場に集まり、4 ⽇⽬と 5 ⽇⽬はチュートリアルやポスター発表を中⼼としたネットワーキングイベ
ントを⾏います。運営⼀同、オンラインの利点や対⾯開催の意味を何度も議論し、新しい研究会の形として提案し挑戦することといたしました。皆さまと共に新しい研究会の形を築き上げてまいります。
<DEIM2023 開催概要>【名称】
第 15 回データ⼯学と情報マネジメントに関するフォーラム（DEIM2023）（第 21 回⽇本データベース学会年次⼤会）【主催】
⽇本データベース学会
電⼦情報通信学会 データ⼯学研究専⾨委員会
情報処理学会 データベースシステム研究会【Web ページ】
https://event.dbsj.org/deim2023/【開催期⽇】
2022 年 3 ⽉ 5 ⽇（⽇）〜3 ⽉ 9 ⽇（⽊）
【開催形態】
直列ハイブリッド形式
3 ⽉ 5 ⽇〜7 ⽇：オンライン開催
3 ⽉ 8 ⽇〜9 ⽇：現地開催（⻑良川国際会議場、岐⾩県岐⾩市⻑良福光 2695-2）

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DEIM2023 の協賛プランは、「プラチナ」「ゴールド」「シルバー」の 3 つのプランを⽤意しております。また、⽇本データベース学会（DBSJ）の活動を常⽇頃からご⽀援いた
だいている DBSJ 維持会員各位には、協賛⾦の割引をいたします。特典の内容については、下記をご覧ください。本⼤会の成功と学術の振興のため、ご協⼒を賜りますよう、⼼よりお願い申し上げます。
なお、お申し込み多数の場合には、⼀部の特典をご提供できない可能性がございます（先着順とさせていただきます）。上限数はプログラム編成や会場の制約、COVID-19 等
感染症の情勢や必要な対策等に応じて変動する可能性がございます。また、COVID-19 等の感染拡⼤の状況によっては、現地での特典をご提供できない可能性もございます。あらかじめご了承いただけますと幸いです。お早めのお申し込みをお願い申し上げます。特典の詳細は、お申し込み後に改めてご案内いたします。
ご検討くださいますようお願い申し上げます。

1.

協賛プラン
協賛特典※1

1
2
3
4
5
6

プラチナ
40 万円(税込)※2

ゴールド
20 万円(税込)※2

シルバー
5 万円(税込)※2

⼤○中○

⼩○○
1枠
○○

○
1枠--------------

ロゴ掲載 (Web ページ・バーチャル背景)
会議ポータルへのコンテンツ掲載(動画・テキスト・ハイパーリンクなど)
現地での常設ブース等の設置 ※3
技術報告への登壇※4
スポンサー賞の授与
現地ランチョンセミナーの開催権（限定1 枠）※5

※1 DEIM2023 への参加費は別途お⽀払いをお願いいたします。
※2 DBSJ 維持会員には、協賛⾦の割引(20%)をご提供いたします。是⾮この機会にご⼊会をご検討ください（DBSJ 維持会員について https://dbsj.org/overview/sponsor/ ）。
※3 会場都合により特典の上限数に達した場合は先着順とさせていただきます。なお、設置場所についてはプラチナプランのスポンサー様を優遇いたします。
※4 プログラム編成の都合により特典の上限数に達した場合は先着順とさせていただきます。
※5 開催権の⾏使にあたり、20 万円（税込み、DBSJ 維持会員の割引対象外）を別途申し受けます。また、会場および弁当の⼿配費⽤を別途ご負担いただきます。
1.1. 募集要項ご協賛いただくスポンサー様は、DBSJ/DEIM で対象とするデータ⼯学および情報マネジ
メントに関わる技術をサービスや製品の開発にご活⽤されている、もしくはこれら分野の研究に取り組まれていることを原則といたします。

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1.2. 協賛プランのポイント
DEIM2023 では、4 年ぶりの現地開催の機会を最⼤限に⽣かし、現地でより多くの露出機会を持っていただくことに注⼒いたします。また、例年好評をいただいている「技術報告への登壇」はオンラインでの開催とし、より多くの参加者に聴講されるようにいたします。
万が⼀、COVID-19 等の感染拡⼤の状況により、現地での露出機会をご提供できない場合には、次回（DEIM2024）の協賛⾦割引など、ご協賛いただくスポンサー様に⼗分なメリットをご提供できるように配慮いたします。
多くの露出機会すべてのプランで「スポンサーロゴの掲載」「会議ポータルへのコンテンツ掲載」、ゴールドプラン以上で「技術報告への登壇」「現地での常設ブースの設置」、プラチナプランで「スポンサー賞の授与」「ランチョンセミナーの開催権」をご利⽤可能となります。参加者への露出機会の増加に是⾮ご活⽤ください。
テクノロジーショーケースとしての技術報告
技術報告は、各社の先駆的な取り組みの紹介や技術⼒のアピールなど、各社のテクノロジーショーケースとしてご好評いただいております。
スポンサー賞授与を通じた学⽣による優れた研究活動の奨励
DEIM2022 でご好評いただいたスポンサー賞を、引き続き設定いたします。スポンサー様のそれぞれの視点で選考していただくスポンサー賞は、学⽣の研究活動に⼤きな励みとなることが期待されます。是⾮、スポンサー様それぞれのオリジナリティあふれる副賞とともに、学⽣による優れた研究活動をご奨励ください。スポンサー賞はプラチナプランでご利⽤可能です。
学会現地会場における導線への配慮・オンライン会議ポータル（Zoom Events）での露出
DEIM2023 では、学会の会場において多くの参加者が通る場所に常設ブースを設置し、より多くの参加者との交流の機会をもっていただけるように配慮いたします。現地での常設ブース設置はゴールドプラン以上でご利⽤可能です。また、今回採⽤するオンライン会議ポータル（Zoom Events）に、動画やテキストコンテンツを掲⽰していただくことで、現地での露出機会をより効果的なものにするとともに、より多くの参加者にオンライン上でアピールしていただけます。
スポンサー企業・団体間でのノウハウやプラクティスの共有
産学連携の強化のため、スポンサー賞など新しい試みに挑戦しております。ハイブリッド
形式、オンライン形式の学会参加、協賛に不慣れなスポンサー様や、新たに DEIM への協賛をご検討くださっているスポンサー様にも協賛特典を有効活⽤していただくべく、スポンサー間でノウハウやプラクティスを共有する場を、DEIM2022 に引き続き設けます。ス
ポンサー間のつながりやコミュニティ作りの⼀助となれば幸いです。

2. 特典について
2.1. ロゴ掲載
DEIM2023 の Web ページと、オンラインミーティング⽤のバーチャル背景画像にロゴ3を掲載します。
DEIM2023 の Web ページには、ご希望のリンク先へのリンクを張ったロゴを掲載します。ロゴの⼤きさは協賛プランによって異なります。同じ協賛プラン内では、ランダムな順番で表⽰します。
（ご参考）DEIM2022 のロゴ掲載：https://event.dbsj.org/deim2022/
バーチャル背景画像は、実⾏委員等がオンラインミーティング時にバーチャル背景として利⽤します。バーチャル背景へのロゴ掲載順は、同じ協賛プランの種別毎にお申し込み順とします。
（ご参考）DEIM 2022 で配布した背景画像
https://github.com/DEIM-ManagementSystem/Artwork/blob/main/deim2022/README.md
ロゴのご提出⽅法については、お申し込み後にご連絡させていただきます。
2.2.

会議ポータルへのコンテンツ掲載

DEIM2023 の全参加者がログインする会議ポータル（Zoom Events）に、各種オンラインコンテンツ（動画、テキスト、ハイパーリンクなど）を掲載いただけます。常設ブースや技術報告などの内容の事前ご案内、スポンサー様の技術⼒アピールなどに、ぜひご活⽤ください。
（ご参考）Zoom Events についての解説動画（Zoom 社 YouTube チャンネル）https://www.youtube.com/watch?v=HffLPvDZ4O0&cc_lang_pref=ja
2.3. 常設ブースの設置 (現地会場)
DEIM2023 の現地会場に、常設ブースを設置いたします。本特典は「プラチナ」「ゴールド」プランのみに提供します。
「プラチナ」プランのスポンサー様に「ゴールド」プランのスポンサー様よりも⽬⽴つ場所にスペースを提供したいと考えております。また、可能な限り多くのスポンサー様にブースを設置いただけるよう検討してまいります。ただし、ブース設置のお申し込み多数の場合は、上位スポンサー様優先および先着順とし、上限に達した場合にはお申し込みを打ち切る場合がございます。スポンサー数、会場や感染症対策の制約によって、スペース提供の形態に若⼲の変更が⽣じる可能性もございますことをご承知おきください。
なお、COVID-19 等感染症の状況に応じて、完全オンライン開催へと変更となった場合には、会議ポータル内でのコンテンツ掲載のみとなります。このとき、掲載コンテンツへの参加者の誘導ならびに盛り上げ施策を追加で検討いたします。
現地会場に設置するブースのサイズ・設営⽅法については，後⽇ご連絡いたします。
2.4. 技術報告への登壇
DEIM2023 のセッション内でスポンサー様の先駆的な取り組みの紹介や技術⼒のアピール等を実施いただける技術報告への登壇の権利を「プラチナ」「ゴールド」プランに提供
4

します。
技術報告でご発表いただく内容は、スポンサー様独⾃の技術的なコンテンツに限ります。
学術会議である DEIM2023 のセッション内でご発表いただくという観点からもご配慮願います。

発表時間は、DEIM2023 の論⽂発表に準じます。ご発表の題⽬とご発表者のお名前を、論⽂発表と同様にプログラムに掲載します。ご発表のセッションは、ご希望をお伺いした上で検討しますが、ご希望に添えない場合もございますことをご承知おきください。
なお、技術報告にご登壇いただく⽅にも、DEIM2023 への参加登録を別途お願いしております。技術報告でのご発表だけでなく、セッションへの参加や参加者との交流を通して、DEIM2023 を盛り上げていただければ幸いです。
2.5. スポンサー賞の授与
スポンサー様独⾃のご⾒識に基づいて、学⽣の研究活動を奨励していただくことを⽬的とした、スポンサー賞の授与権を提供します。本特典は「プラチナ」プランにのみ提供します。
スポンサー賞の選定対象は、DEIM2023 で発表された学⽣を筆頭著者とする研究発表です。スポンサー様ごとに、授与の候補となる発表をいくつか選定していただきます。最終的な授与対象は、多くの学⽣の発表を奨励する観点から、産学連携委員とスポンサー賞の授与を希望するスポンサー様とを含むメンバーで協議の上で決定いたします。選定の⽅法や協議の⽅法については DEIM2023 開催までにご連絡いたします。
また、副賞の授与をしていただくことも可能です。副賞は各スポンサー様でご⽤意ください。なお、受賞者間の公平性という観点から、市価 10 万円（税別）を超えるような⾼価な副賞はご遠慮いただくようお願いいたします。
ご参考までに、過去に受賞した学⽣から喜ばれた副賞の事例を以下に⽰します。
l 今後の研究に活⽤できるもの
ディープラーニングの研究をしている学⽣などを念頭に、GPGPU カードなどを贈呈
l 研究室の全員で楽しんでいただけるデバイス
研究室の飲み会や旅⾏などで活⽤していただけるデバイス（360°カメラなど）を贈
呈l 強いメッセージ性のある副賞「研究を頑張ってほしい」という意味を込めて、「エナジードリンク 1 年分」などの賞品を贈呈
l ⼊⼿の⼼理的ハードルが⾼いデバイス
Kickstarter でしか買えない VR 系デバイスやドローンなどを贈呈
l 特別な機会の提供
賞品ではなく、オフィス⾒学へのご招待やキーパーソーンの⽅とのお⾷事など、学⽣が普段なかなか得られない機会を副賞として提供
2.6. ランチョンセミナーの開催権スポンサー独⾃のランチョンセミナーを開催する権利を先着 1 社・団体様にご提供しま5

す（申し込み期限：2022 年 11 ⽉ 30 ⽇（⽔））。本特典は「プラチナ」プランにのみ提供します。
ランチョンセミナーでは、スポンサー様独⾃のイベントや講演を開催していただくことができます。技術報告とは異なり、技術的なコンテンツに限定をいたしません。
（ご参考）前回⼤会のスポンサーイベント
https://cms.dbsj.org/deim2022/program/?sponsor
開催する時間帯は、5 ⽇⽬（最終⽇）のお昼を予定しております。詳細な開催の時間帯や開催⽅式については、COVID-19 等感染症の状況を鑑みて、後⽇ご連絡させていただきます。
3.

お申し込み⽅法
お申し込みは、別紙「DEIM2023 ご協賛お申し込みフォーム」にご記⼊の上、下記連絡先までメールでお申し込みください。
申し込みの受付は、【2022 年 11 ⽉ 1 ⽇ 正午】に開始いたします。
連絡先：< deim2023-kyousan@googlegroups.com >協賛⾦のお⽀払い⽅法については、後⽇、ご担当者様にご連絡いたします。
4.

問合せ先ご不明点やご質問などございましたら、下記までお気軽にご連絡ください。
連絡先：< deim2023-kyousan@googlegroups.com >なお、DEIM2023 のスポンサー様を含む、企業間の交流（ノウハウやプラクティスの共有）を⽬的とした Slack を試験的に開設しております。お申し込みいただいたスポンサー様のご担当者様または関係者様をご招待させていただきます。
以上

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資料
前回⼤会(DEIM2022)スポンサー企業■プラチナスポンサー
ウォンテッドリー株式会社
LINE 株式会社
株式会社リクルート株式会社 LIFULL株式会社 LegalForce
⽇本電気株式会社
アマゾンウェブサービスジャパン合同会社
MEGAZONE 株式会社
■ゴールドスポンサー
ヤフー株式会社
楽天グループ株式会社
PingCAP 株式会社
エムスリー株式会社株式会社 Gunosy
Sansan 株式会社
株式会社東芝富⼠通株式会社
株式会社 NTT データ
株式会社エクサウィザーズ
株式会社⽇⽴製作所■シルバースポンサー
株式会社エスペラントシステム
株式会社リーバー

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