デバイスの進歩とともに進化する山一電機のテストソリューション
Yamaichi Electronics’ Test Solutions evolve alongside the progress of semiconductor devices.
ユニバーサル対応ソケット

Universal Pitch Sockets

BGA, LGA, QFN, Others （0.3mm~ 変則ピッチ対応可 Irregular pitch available from 0.3mm pitch）

サーマル仕様Thermal Solution

IC564 Series

IC561 Series

IC542 Series

大電流多ピンソケット

High Power Socket

BGA, LGA （0.8mm, 1.0mm Pitch）

IC603 Series
1Product Guide

グリッドアレイパッケージ用ソケット

Sockets for Grid-Array Package

BGA（0.35, 0.4mm Pitch）

IC511 Series

NP437 Series

BGA（0.5mm Pitch）

NP383 Series

BGA（0.65mm Pitch）

IC409 Series

BGA（0.8mm Pitch）

NP566 Series

NP597 Series

NP631 Series

IC280 Series

BGA（1.0mm Pitch）

IC280 Series

NP483 Series

IC280 Series

Product Guide2

グリッドアレイパッケージ用ソケット
BGA（1.27mm Pitch）

Sockets for Grid-Array Package

LGA（0.65, 0.75, 0.80, 1.00mm Pitch）

NP276 Series

NP364 Series

リードフレームパッケージ用ソケット
QFP

NP404 Series

IC280 Series

Sockets for Lead Frame Package
QFN

IC357 Series

IC51 Series

NP506 Series

IC609 / IC610 Series

SOP / TSOP

IC354 Series

3

Product Guide

IC369 Series

IC51 Series

スプリングプローブピン
Spring Probe Pin

多ピンPKG用ICソケット
IC Socket for high pin count package

YコンタクトY - Contactケルビンソケット
Kelvin Socket

微細加工技術Precision manufacturing ability

クラムシェルタイプ
Clam Shell Typeショートプローブピン
Short Probe Pin

磁気センサーソケット
Magnetic Sensor Socket

同軸ソケットCoaxial Socket

FPC テストソケット
FPC Test Socket
Product Guide4

YFLEX®とは低損失の液晶ポリマー（LCP）を絶縁基材に採用した、フレキシブル配線板です。
5G、通信、ミリ波レーダー市場で求められる28Gbps、56Gbpsクラスの高速伝送用途やアンテナ基板用途にも対応可能です。
耐ノイズ、ヒーター、高耐熱、耐油、極薄、高屈曲など各種要求に特化したFPC製品もご提供致します。
YFLEX® is a flexible wiring board with an insulating base material of low-loss liquid crystal polymer (LCP).
YFLEX® can be used for 28- and 56-Gbps-class high-speed transmission applications required in the 5G, telecommunications, and millimeter-wave radar markets.
We also offer YFLEX® products specialized for various requirements, such as noise resistance, heater, high heat resistance, oil resistance, ultra-thin,and high-flexibility performance requirements.

Polyimide

FR-4
BT
LCP

絶縁材料
Base film

液晶ポリマ（厚み:25μm、50μm)
Liquid crystal polymer (Thickness:25µm、50µm)

導体
Conductor

銅（厚み:9μm、12μm、18μm、35μm)
Copper (Thickness:9µm、12µm、18µm、35µm)

層間接続材（導電性バンプ）
Inter-layer connection(Conductive bump)

Ag系導電性樹脂
Ag conductive paste

カバーコートCover film

熱硬化型レジスト、フォトレジスト、ポリイミドフィルム
Thermosetting resist、Photo resist、Polyimide film

項目 Item

標準 Standard

最小 Minimum

線幅/スペース幅
Wire width/space

60/60µm

25/35µm

バンプ径
Bump diameter

250µm

150µm

ランド径
Land diameter

400µm

250µm

1バンプ当りの最大電流容量
Maximum current per bump

5Product Guide

100mA（bump:φ250µm)

50mA（bump:φ150µm)

項目 Item

条件 Condition

1バンプ当りの抵抗値試験
Resistance value per bump

常温、常湿Room temperature、normal humidity

6mΩ以下Within 6mΩ

試験結果 Result

温度サイクル試験
Temperature cycle test

+55℃〜+125℃、1,000cyc

抵抗変化率10%以内
Resistance change:Within 10%

高温保持試験
High temperature test

+85℃、1,000h

抵抗変化率10%以内
Resistance change:Within 10%

低温保持試験
Low temperature test

-40℃、1,000h

抵抗変化率10%以内
Resistance change:Within 10%

高温高湿試験
+85℃、90%RH、1,000h
High temperature conatant humidity test

抵抗変化率10%以内
Resistance change:Within 10%

イオンマイグレーション試験
Ion migration test

+40℃、90%RH、60VDC、1,000h

異常なし
No change

導体引き剥がし強度試験
Peeling test

90°peels

0.8KN/m以上
0.8KN/m or above

はんだ耐熱性試験
Solder resistance test

+260℃、20sec

異常なし
No change

吸水率Moisture adsorption+23℃、24h

0.04%以下
0.04% or below

熱膨張係数
Thermal expansion coefficient

TMA method

縦方向 17ppm、横方向 17ppm
Longitudinal:17ppm、Lateral:17ppm

誘電率(1GHz)
Dielectric constant (1GHz)

Bridge method ※22.8

誘電正接(1GHz)
Dissipation factor (1GHz)

Bridge method ※2

0.0025

高速伝送FPC

56Gbps PAM4 eye diagram
Measurement data(Touchstone)

Tx

Noise resistant FPC◆ドラフト回路解析のため実機と異なります
It is diﬀerent from the actual machine
出力
due to draft circuit analysis.
Output

eyeRx

高速伝送FPC
High speed transmission FPCCTLE
1〜13イコライザ
Equalizer

L=100,200mm
HF513HF513＆高速伝送FPC L=100mm
HF513＆High speed transmission FPC●耐ノイズFPCケーブル（YFBシリーズ）
Noise-resistant FPC(YFB Series)

HF513＆高速伝送FPC L=200mm
HF513＆High speed transmission FPC

CTLE2

ADS
0.6

耐ノイズFPC

High speed transmission FPC

0CTLE10ADS
0.60.4●ディスクリートケーブル
Discrete cable

00.4
-4-4

0.2

0.2
-80.0
-0.2

-80.0
-0.2

-12-0.4-12-0.4-0.6-16 -0.60102030 40 50time,psec

スリットFPC

607080-160102030 40 50time,psec

607080耐油FPC

Slit FPC

Oil resistant FPC

Base ﬁlm一般FPC

耐油タイプ

流化断線現象銅が表面に析出し配線欠損が起きている。

硫化銅が僅かに表面析出し銅箔表面も削れているが十分な厚さを保っている。

General FPC

Sulfurization disconnection
phenomenon occurs andthere is a wiring defect.

Oil resistant FPC

Copper sulﬁde is slightly deposited on thesurface, and the copper surface is also scraped,
but the copper heat is maintained suﬃciently.

試験後 断面SEM写真Slit↓

Wiring defectSEM photo

切断部表面

Cutting surface

Cover ﬁlm

Copper sulﬁdeCross-sectional
photograph after the test

Cover ﬁlm

Copper sulﬁdeWiring has enough thickness

元素マッピング写真硫黄成分

Element mapping photoSulfur component
元素マッピング写真

銅成分

Bundle→Element mapping photo

Copper disappearance

Copper component

ヒーターFPC Heater FPC
実測例

室内温度 60
Indoor temperature［℃］

Measured example

5040①ポリイミド302V印加
2V applied②接着剤

204V印加
4V applid

③導体

10

温度計測値

0Polyimide①③②①

Adhesives
Conductor

Temperature
measurement12345[min.]

サンプルNo.

室内温度

1分後

2分後

3分後

4分後

5分後

電圧
（V）

電流
（A）

電力
（W）

配線幅（㎜）

Sample no.

Indoor temperature

After 1 min.

After 2 min.

After 3 min.

After 4 min.

After 5 min.

Voltage (V)Current (A)Power (W)

Wiring width (㎜) Wiring length (㎜)2V印加 2V applied

18.8

27.4

27.8

27.5

27.8

27.9

0.07

0.14

0.25

2500.10

4V印加 4V applied

20.1

52.9

53.7

53.7

53.9

54.2

0.14

0.56

0.25

250

0.40

2.0

配線長（㎜）

電力密度
Power density

Product Guide6

NRZ
28G 56G 64G
PAM456G 112G 224G40Gbps, 100Gbps, 200Gbps, 400Gbpsイーサネット対応 CFPファミリーコネクタ&メカニカルユニット
CFP Family Connector and mechanical-unit for 40Gbps, 100Gbps, 200Gbps & 400Gbps Ethernet.

CFP2 Connector & Mecanical-Unit

CFP2CN121-104 Series

CFP2 Mid Mount Type
CN121-104 Series

CFP Host & Mechanical-Unit

CFP4 Host & Mechanial-Unit

CFP
CA009 Series

CFP4
CN121-056 Series

Advanced MC Connector CN074, CN080 & CN084 Series
PICMG AMC,0準拠Advanced MC コネクタ
PICMG AMC, 0-Compliant Advanced MC Connector

CN074 Series

CN080 Series

CN084 Series

メザニンコネクタ Mezzanine Connector
YGM-320 PAM4-56G

YTM Series PAM4-112G/224G

CN201
7

Product Guide

RC SeriesSFP/DSFP/QSFP/QSFP-DD/OSFP/OSFP-XD/NGSFP-DD/VLC-OSFP コネクタ & メカニカルユニット
SFF規格準拠品 MSA準拠

NRZ
28G 56G
PAM4SFP/DSFP/QSFP/QSFP-DD/OSFP/OSFP-XD/NGSFP-DD/VLC-OSFP Host Connectors & Mechanical-units

56G 112G 224GSFF Committee Compliant MSA Compliant
OSFP/OSFP-XD Host & Mechanical-Unit

CN176 Series

CN214 Series

QSFP-DD Connector & Mechanical-Unit

CN174 Series

SFP Connector & Mechanical-Unit

CN109S-020 Series

QSFP Connector & Mechanical-Unit

CN120 Series

DSFP Connector & Mechanical-Unit

CN109S-022 Series

NGSFP-DD Connector

CN109-044 Series

VLC-OSFP Host & Mechanical-Unit

Product Guide8

230/314極カードエッジコネクタ
230/314 Pin Card Edge ConnectorFPC/FFC フリップロックタイプコネクタ 125℃耐熱タイプ
FPC/FFC Connector Flip Lock Type 125℃ Heat-resistant TypeFPC/FFC Non-ZIF コネクタ 125℃耐熱タイプ
FPC/FFC Connector Non-ZIF Type 125℃ Heat-resistant Type

CN113 Series

HF601 Series

HF513 Series

車載用SDカードコネクタ ワンアクションロックタイプ
SD Card Connector for In-Vehicle One Action Lock Type

車載用マイクロSDカードコネクタ ワンアクションロックタイプ
micro SD Card Connector for In-Vehicle One Action Lock Type

車載用SIMカードコネクタ ワンアクションロックタイプ
SIM SD Card Connector for In-Vehicle One Action Lock Type

FPS009-4200 Series

PJS008-4100 Series

FM006-2340 Series

車載用SDカードコネクタ
プッシュイン/プッシュアウトタイプ 半挿カード検知スイッチ付
SD Card Connector for In-Vehicle
Push-in/Push-out Type with Card Stay Detection Switch

車載用マイクロSDカードコネクタ
プッシュイン/プッシュアウトタイプ 全端子2点接点採用
micro SD Card Connector for In-Vehicle
Push-in/Push-out Type 2-Beam Contact Installation

車載用カメラモジュールコネクタ
同軸タイプ/差動タイプ
Automotive Camera Module Connector
Coaxial / Differential

FPS009-2920 Series

PJS008-2005

HC Series

基板対基板コネクタ フローティングタイプ
Board to Board Connector Floating Type

次世代同軸コネクタ mini-FAKRA
Coaxial Connector of Next Generation

高速イーサネット用差動コネクタ
Differential Transmission Connector for High Speed Ethernet

Y-HFB Series

Y-MFC Series

Y-HDE Series

Y-Quad コネクションボックスY-Quad Connection Boxes

Y-Quad Series
9Product Guide

FAKRA 同軸コネクタ シリーズ
FAKRA Coaxial Connector Series

HF106 Series

HSD コネクタ 標準タイプ
HSD Connector STD. TypeHF109 Series

- YFLEX®ケーブル＆コネクタ -Product Guide

10

FPS009-2913 Series

FPS009-2940-0 Series

PJS008-2004 & 2005

11

Product Guide

プッシュ・プル 丸形コネクタ
Push-Pull Circular Connector

Y-CIRC Series
Y-CIRC P

M12 丸形コネクタ
M12 Circular Connector

Push-pull lock type

Overmold type

Field assembly type
Y-CIRC Series
Y-CIRC M

Product Guide

12FA Series【2.54㎜ Pitch】

NF Series【1.27㎜ Pitch】

バラ線圧着コネクタ
Crimp Connecter for Loose Wires

バーンイン装置向けバックプレーンコネクタ 180℃対応
Backplane Connector for Buran-In Equipment 180℃ Heat-resistant TypeUF Series【2.54㎜ Pitch】

Contact 66

CN136 Series

PLCC

QFP

IC149 Series

SSDIP

IC160Z Series

SDIP

IC326 Series

DIP

IC310 Series

IC26V Series

IC30 Series

SIP

IC26V Series
13IC38 Series

Product Guide

IC30 Series波長可変半導体レーザ
KLS-201A Series

Tunable Semiconductor Laser

1um帯╱1200um帯╱O╱S╱C╱L╱Uのバンドに対応
単色性に優れた挟スペクトラム線幅
低RINの低ノイズ光源
Supports 1um / 1200nm / O/ S/ C/ L/ U band
Narrow spectrum line width with excellent monochromaticity
Low noise light source with low RIN

固定波長半導体レーザ
FLS & FLM

Fixed-Wavelength Semiconductor Laser

FLMFLS

1180-1370nm/1400-1680nmから任意の波長を選択可能
ドライバ内臓タイプ(FLS)とLDモジュール単体（FLM）をラインナップ
Any wavelength can be selected from 1180-1370nm / 1400-1680nm
Lineup of driver built-in type (FLS) and LD module unit (FLM)

樹脂低反射NDフィルタ
Low-reflection Film ND Filter
産業機器用途光薄膜フィルタ For Industrial Products

蛍光分析用励起フィルタ
Excitation Filter

蛍光分析用蛍光フィルタ
Fluorescence Filter

LIDAR,空間センシング用フィルタ
LIDAR, Spatial Sensing Filter
Product Guide14

https://yeu.com

https://yamaichi.co.jp

Divisions

https://www.yamaichi.de
Test Solution Division
Connector Solution Division

ONEST新大阪スクエア9F

名古屋事務所
19 Tai Seng Avenue, #05-05, Singapore, 534054
https://www.yamaichi.com.sg

63-2-8843-0870

63-2-8843-0870 Local 301

テクノポート大樹生命ビル

http://www.tss-ph.com

June 2024 2000 Rev.A