NIKAPLEX
L-６５５４C２
L-６５５４C１
P-６５５４

高耐トラッキングガラスエポキシ （FR-4.0）
High tracking resistance glass epoxy (FR-4.0)（両面板、コア材）[ UV遮蔽タイプ：L-6554C2 UV ]W - Sided Copper Clad Laminates

W - sided Copper Clad Laminates of UV shielding type:L-6554C2 UV（片面板）
S - Sided Copper Clad Laminates（プリプレグ）Prepreg

ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板・多層基板材料（FR-4.0） Glass fabric base epoxy resin copper-clad laminates,prepreg (FR-4.0)■特長 Characteristic●耐トラッキング性に優れています（CTI 600V以上、PLC 0）。

■用途 Use applications●電源機器
For power equipment●自動車用電子機器
For automotive components●屋外設置機器
For equipment of outdoor installation●家電、他
For home appliance, others

Tracking resistance is excellent ( CTI ≧600V, PLC 0 ).

●熱膨張率が小さく、スルーホール信頼性に優れています。
By low CTE, reliability of the TH is excellent.

●吸水率が低く、絶縁信頼性に優れています。
By low water absorption , insulation reliability is excellent.

■仕様 Specification●両面板、コア材、片面板

Copper clad laminates

厚さ許容差 Thickness tolerance

品番

定尺寸法 （縦×横）

銅箔厚さ

公称板厚

Products

Standard size ( Lw × Cw )Copper foil thickness

Nominal thickness

両面板、片面板
W / S - sided CCL

For multi-layer CCL

0.1mm
0.2mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm
0.6mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.6mm

±0.05
±0.08
±0.08
±0.13
±0.13
±0.15
±0.17
±0.18
±0.19
±0.19

±0.03
±0.05
±0.05
±0.08
±0.08
±0.09
±0.09
±0.13
-

L-6554C2

1,020+10- 0 ×

1,020+10- 0 mm

12μm 18μm
35μm 70μm
105μm 140μm
175μm 210μm

L-6554C1

1,020+10- 01,220+10mm- 018μm
35μm
70μm

×コア材

＊板厚0.8mm未満の公称板厚は銅箔厚みを含みません。 The nominal thickness of less than 0.8mm thickness does not include the copper foil thickness.
＊上記以外の板厚につきましては別途お問合せ下さい。 Please contact us separately concerning the thickness of the other than the above.
●プリプレグ Prepreg
品番タイプ 公称厚み（mm） ガラスクロス＊1Products

TypeNominal thickness

樹脂量（％）
Resin content

Glass croth

0572
0.06
1056
0.10P-6554
1553
0.15
1848
0.18
1853
0.20
＊1 IPCスタイル It is a IPC style.

樹脂流れ（％） 硬化時間（秒） 揮発分（％） 理論厚み（mm） ＊2
Resin flow

Gel time

1080
72±345±590±302116
56±333±5100±301501
53±230±5100±307628
48±227±590±307628
53±230±590±30＊2 樹脂流れを0％とした場合の厚み。 In the case of the resin flow is 0%

Volatile matter

Theoretical thickness

0.7以下
0.6以下
0.6以下
0.6以下
0.6以下

0.097
0.125
0.179
0.205
0.232

■一般特性例 Properties
試験項目

処理条件

単位

実測値

Item

Treatment
昇温：10℃/min

Unit

Actual value℃

130℃ppm/℃ppm/℃ppm/℃ppm/℃

130161235
230℃

390

W/(m ・K)
J/(g ・K)
秒
sec.
分
min

0.7
1.1
≧12050
1.2
1.2
1.5
1.5
520 / 445
21 / 20
5.4
4.9
0.013
0.015
1×1081×109
1×109≧6000.04
異常なし

ガラス転移温度（Tg ）TMAGlass transition temp

DSC
X（横）
Y（縦）

熱膨張係数
Coefficient of thermal expantion

Decomposition temp

熱伝導率Thermal conductivity
比熱容量
Specific heat capacity
はんだ耐熱性 260℃
T288
Time to delamination

昇温：20℃/min
Heating rate:20℃/min

α1α1
α1α2Z

熱分解温度（Td ）Heating rate:10℃/min

TG/DTA法（5％重量減少)(5% weight loss)

昇温：20℃/min

LF法 Laser flash method
LF法 Laser flash method

AA
A
TMA
A
S4AS4AA

TMA
18μm

Peel strength

35μm

曲げ強さ
Flexural strength
曲げ弾性率 Flexural modulus
比誘電率Disspation factor (Df)

縦 Lw / 横 Cw
縦 Lw / 横 Cw
1MHz1GHｚ
1MHz1GHｚ

体積抵抗率
表面抵抗
絶縁抵抗
比較トラッキング指数 (CTI値)
吸水率

Volume resistivity
Surface resistance
Insulation resistanceComparative tracking index (CTI)
Water absorption

Dielectric constant (Dk)

誘電正接

耐アルカリ性（3％NaOH溶液）
UV transmittance of UV shieldeing type

耐燃性 UL94

Heating rate:20℃/min

Solder heat resistance at 260℃

銅箔引き剥がし強さ

UV透過率（UV遮蔽タイプ）

TMA

N/mm

C-96/20/65
C-96/20/65

MPa
GPa－－MΩ・mMΩ
MΩ
V％

Alkali resistance(3% NaoH aq)

C-96/20/65
C-96/20/65
C-96/20/65
AE-24/50 + D-24/23
40℃/3min 浸漬

UV-35
UV-42AA％％

0.03
2.48

E-24/125－94V-0

Flammability UL94

Dip

＊１ 上記試験はJIS C 6481、IPC TM650、IEC-60112、UL規格に準じます。
*1 The abobe tests are in accordance with JIS C6481, IPC TM650, IEC-60112, and UL.

＊２ 試験板厚は1.6mmです。

＊３ 上記は実測値であり、保証値ではございません。

*2 The sample thickness is 1.6mm.

*3 The abobe data is actual values and not guaranteed values.

14－No remarkable changeL-6554C/P-6554■P-6554 標準プレスプログラム

Standard press program of P-6554

真空：製品温度約120℃まで
Vacuum:Until the products temp. reaches 120℃

Hold time of product temp. : at least 50 min.at above 160℃.

製品温度の昇温速度：約2.0℃/min.
The heating rate of products temp.:about 2.0℃/min

成形圧力（MPa）

製品温度保持時間：160℃以上で50分以上保持

Program of temp.

Molding pressuer（MPa）

Temp.（℃）

温度（℃）

温度プログラム

製品温度
Product temp.

成形圧力
Molding pressure

成形圧力:2.0～3.0MPa
Molding pressure:2.0～3.0MPa

加圧タイミング：製品温度70～100℃
Pressurization timing:at the products temp. is 70～100℃

成形時間（hr）
Molding time（hr）＊1 プレス構成：4層板 10セット/段＊1 Press composition : 1.6mm of 4layer 10set/1step＊2 上記は条件（治具・クッション・製品厚さ等）により異なります。ご使用に際しては実際にご確認下さい。
＊2 Above condition is affected by jig, cushion, products thichness. Please really confirm it on the occasion of use.

■スルーホール信頼性■耐トラッキング性 Comparative tracking index (CTI)

Through-hole reliability

サイクル条件 Cycle condition

抵抗変化率（％）

175⇔-65℃30min

Resistance change (%)≧600

125℃30min≧
比較トラッキング指数 CTI (V)

サイクル数 Number of Cycle
試験条件 Test condition〇板厚：1.6mm 8層板 Thickness:1.6mm of 8-layer〇前処理：C-96/40/90＋260℃トップリフロー×2

試験条件 Test condition〇測定方法：IEC-60112準拠 Measuring method : Conform to IEC-60112〇板厚：1.6mm Thickness : 1.6mm

Treatment：C-96/40/90＋260℃top reflow×2〇スルーホール穴径：0.3mm Diameter of Through-hole■耐CAF性CAF resistance

試験条件 Test condition〇板厚：1.6mm 8層板
Thickness:1.6mm of 8-layer〇評価環境：85℃/85％RH/DC50V
Insulation resistivity (Ω)

絶縁抵抗値（Ω)

Evaluation condition：85℃/85％RH/DC50V〇前処理：C-96/40/90＋260℃トップリフロー×2
Treatment：C-96/40/90＋260℃ top reflow×2〇スルーホール穴径：0.25mm
Diameter of Through-hole:0.25mm〇壁間：0.45mm
Wall to Wall:0.45mm〇スルーホールめっき厚：20～25μm
Plating thickness of through-hole:20～25μm

0200

400

600

800

時間（hr)

151000