株式会社アドバンテスト
2023 年 3 月期（2022 年度）決算説明会 質疑応答要旨
2023 年 4 月 26 日（水）Q:2023 年度の売上予想は、中国のローカルメーカーの投資がかなり盛り上がっていることや、ChatGPT などもここ最近さらに盛り上がっていることを見ると、もう少し上振れする可能性があると思っているが、会社の見解はどうか。また、この予想はいつ策定したものか。

A:

現在、足元では非常に暗い領域があるが、中長期的には間違いなく市場は伸びていくと思っている。中国の顧客もファブレスを中心に活発なことも事実である。
売上予想は、１月から２月の時点で積み上げた当社の営業からの情報をもとに予算を組み、策定した。マーケットシェアは維持できると見込んでおり、上振れの可能性がないとはいえないが、まだボトムアウト時期もはっきり見えていない中でのベストゲスということでご理解いただきたい。
ChatGPT については、おっしゃる通り市場で盛りあがっている。関連する半導体メーカーのほとんどは、当社の顧客もしくは潜在的な顧客と認識している。当社の売上に影響してくるのは、おそらく 2023 年度後半、あるいは 2024 年度となると見込んでおり、今後の需要に備えてしっかり準備する期間と捉えている。

Q:

2023 年度の売上予想 4,800 億円を上期と下期に分けるとどのようなイメージか。

A:

上期は現在の受注残から出荷していく状況が続くが、顧客内で余剰となっているテストキャパシティがあることから、新規需要の立ち上がり時期について顧客と会話してタイミングを注視している。顧客ごとに所有しているテストキャパシティや稼働率の状況はまだらな状況であり下期のビジビリティは低いが、市場の戻りに基づいた売上増を見込んでいる。下期売上は上期比で 10％以上増えるのではないかと考えている。

Q:

下期はどの領域で回復が見込めるのか。

A:

2023 年度の見通しにおいて、スマートフォン関連需要の戻りを下期に期待している。
当社顧客のスマートフォン関連での半導体における機能向上が、テスト需要増を促すと見込んでいるが、その度合いがどの程度となるかは、測定評価の中で見極めていく。

Q:

下期の需要変動要因としては、スマートフォン関連の顧客の需要が中心とのことだが、サーバー向けなど HPC 顧客の動向は現状いかがか。

A:

ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC)/AI 向けの需要が 2024 年に膨らむと期待しており、2023 年下期後半から需要が増えるのではないかと予想している。

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Q:

2023 年度の業績予想では、売上高が前年度比で 800 億円減少するのに対して、営業利益が 630 億円減少する。限界利益を考えても減益幅を大きく想定しているように見える。売上総利益の考え方や、製品ミックスの内容を伺いたい。

A:

2022 年度の売上総利益率 57%に対し、2023 年度は 55%程度まで落ちると見ている。製品ミックスは悪くなる想定だが、2 ポイントの売上総利益率の悪化は営業利益に対してそれほど大きな変動要因ではない。部材コストの上昇に対して販売価格に転嫁する努力もしているた
め、55%をなるべく超えるように施策は打っている。ただ、営業利益の落ち込みが少々大きく見えていると思う。2024 年以降に立ち上がる新たなプロジェクトや、将来に備えての生産規模拡大のための設備投資、また Advantest Cloud Solutions™など、当社が今取り組んでいるデータ・ビジネスにおける人財の確保などに継続的な投資を行っていく。もちろん現状は業績下降局面におり、不必要な経費は使わずに抑えられるところは抑えていくが、今は将来の新たな飛躍に向けて経費が先行する段階と捉えており、営業利益の落ち込みは許容した上で進みたい。

Q:

2023 年度は業績が前年度から落ち込むと予想する中、研究開発投資、設備投資については、どのような点を重視して投資をするのか。

A:

研究開発費は、引き続き開発人員の増強と様々な開発プロジェクトも含む開発の強化を予定しており、2022 年度の 601 億円から、2023 年度は 630 億円と増加を想定している。
設備投資に関しては、具体的には工場設備の増強を計画している。米国アリゾナ州で半導体測定用の IC ソケットの工場を新しく建築しており、製造に用いるロボットなどの設備に対して投資を計画している。米国政府や州政府からの助成も受けている。また、新たに台湾で買収を予定している ShinPuu 社は、テストボードなどを製造している会社である。そこでは台湾および米国の顧客の需要に向けて、生産能力を増強する必要がある。そのような前向きの投資をしっかり行っていくことで、2023 年度の設備投資は 210 億円を想定しているが、前年度比では減少と想定している。
一方、過去 2 年ほど行ってきたオフィス環境の改善などは抑え気味に運用することになっている。したがって、投資するところは投資し、抑えるところは抑えるという、メリハリのある投資を考えている。

Q:

現在の御社のリードタイムはどのくらいか。

A:

2022 年度 3Q までは当社のリードタイムは 9-12 か月だったが、現状では 6-9 か月に改善している。4Q に想定以上の売上を計上できた理由として、このリードタイム短縮が挙げられる。

Q:

納期が正常水準である 2-3 ヵ月に戻るのはいつ頃か。その正常納期に戻るために、どのような施策を実施していくか。また、半導体の入手難という状況に変化はあるか。その状況と棚卸資産が増加していることとの関連について教えてほしい。

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A:

納期が 2-3 ヵ月というのは 3 年くらい前の話で、半導体市況が上昇基調を迎えて以降、納期は徐々に延びていった。部材調達について納期延伸のピークは昨年の夏から秋にかけてだったと今振り返って思う。その後、一部遅れている部材もあるが入荷はスムーズになり、それに応じて当社の納期も縮まってきた。
昨年は長納期部品を中心にかなり前広に手配をしたことに加えて、サプライヤーの供給能力が増えたことで、当社の棚卸資産も若干増えつつある。もちろん棚卸資産を適切にコントロールしていくことで、今の水準がピークになると考えている。
他の企業を含め、過去に在庫を手当てしておらず納期どおりに出荷できない事態に陥った経験から、結果的に相応の在庫を各社が持つようになったため、当社の納期も 2-3 ヵ月というレベルにしばらくは戻らないのではと考えている。しかし、そのような状況になったとしても、サプライヤーが本当にキャパシティを増加させたというわけではないため、環境が再び上昇基調に戻った際に供給不足になる可能性があると思っている。当社もそのリスクに対し、需給のアップダウンをどのようにコントロールしていくかを 2023 年度の最大の課題として取り組んでいく。

Q:

システムレベルテスト（SLT)事業において、棚卸評価損はどのくらいの金額であったか。また、2022 年度から 2023 年度に売上がずれたものも含めたという前提ではあるものの、SLTの 2023 年度売上予想が前年度比横ばいと堅調な見通しの背景は何か。顧客数が減っているのか。

A:

メモリ半導体の市況悪化を受けて、メモリ向けのシステムレベルテストの需要が低下したことと、メモリの世代交代の進展から対応するテスト・システムの評価損を計上する判断を行った。2022 年度 4Q で棚卸評価損を 30 億円程度計上したうち、実数は開示していないが半分以上を SLT 事業で計上した。
SLT 事業では、特定顧客向けの売上比率が高いことが課題であり、顧客のビジネス状況により売上の計上が 2023 年度に延伸されている。また、SLT 事業には、消耗品を扱う部門の売上も計上している。消耗品の需要は半導体市場の在庫調整がいったん落ち着くと上向くことも加味し、SLT 事業での前年度並みの売上が期待できることが背景。
顧客は減っていない。既存顧客の業績回復と、新規顧客獲得により 2024 年に向けてさらに飛躍できる体制を整備したい。

Q:

2023 年の SoC テスタ市場見通しは前年比-15%から-5%とのことだが、この変動幅の主な要因は何か。このうち HPC 関連はどの程度含まれるのか。

A:

スマートフォンなど主要民生機器の最終需要の回復度合いが、市場規模推定における変動幅の主要因と考えている。また 2023 年の SoC テスタ市場における HPC/AI 向けのテスタ需要の構成比について定量的にはお話ししていないが、さまざまなアプリケーション向けでテスタ市場規模が構成されるうち、一番大きい構成比と当社は試算している。

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Q:

2023 年のテスタ市場は２年連続で落ち込むとのことだが、2024 年のテスタ市場の見通しはいかがか。

A:

当社は顧客のデバイス開発計画などを把握しエンゲージしている。新しく最先端ノードを使用する顧客のプロジェクトでは、半導体の歩留まりを踏まえた評価用途でのテスタが必要になる。2024 年に向けて売り上げを伸ばす可能性のあるプロジェクトも複数ある。2023 年は市場規模が落ち込むとみているが、2024 年のテスタ市場は 2022 年の市場規模と同程度、あるいはそれ以上となることを期待している。

Q:

2023 年の半導体テスタシェアを SoC とメモリに分けて教えてほしい。メモリ・テスタについて
は、競合他社が DDR5 などのハイスピード領域で手応えがあるとの話もあるが御社のシェア見通しはいかがか。

A:

2023 年のマーケットシェアについては。半導体テスタ市場全体では約 55%-60%のレンジを想定。そのうち SoC は約 55%-60%、メモリは約 50%-55%のイメージを現在持っている。
メモリのハイスピード領域での競争はあるものの DRAM 向けテストでは依然当社が優位であると捉えている。

Q:

HPC 関連では多くのプレイヤーによるチップ開発が続いているが、量産を見据えた開発案件を進めている潜在顧客が増えつつあるのか。

A:

潜在顧客が増えつつある。皆さんがご存知で想像がつくような企業との案件を当社は既に手がけており、米国の顧客に関しては、かなり食い込めている。加えて、今後は中国、日本、台湾、韓国、ヨーロッパでもこういったプレーヤーが出てくる可能性はあるが、これらの地域ではまだ目立った動きは特段ない。
中国では、既に当社の顧客になっている企業は量産を始める可能性はあるが、まだ具体的には見えていない。

Q:

米国の潜在顧客による投資本格化のタイミングについては、現時点では不透明であるものの、2023 年度下期または 2024 年度に発現すると期待しているということか。

A:

既にデバイス設計や試作が進んでおり、当社はプロジェクトとして関わっている。ただし、世界中の様々な規制措置などの動きも踏まえ、量産については場所などを含めて具体的な計画は、まだ明確に決まっていない状況だと理解している。

Q:

2024 年に向けて生成 AI など有望なアプリケーション向けで HPC の回復が見込まれるとのことだが、顧客との間で具体的な引き合いが背景にあるのか。また、関連するテスタ需要はどのくらい業績の押し上げ要因になるかと見たらいいか、期待感と時間軸を含めて教えてほしい。

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A:

顧客との間で、具体的なプロジェクトがいくつか存在しており、実際に半導体の設計や試作されている現実がある。
ChatGPT 向けなど、演算処理能力の高いプロセッサユニットが今後半導体市場において成長する領域であり、当社はそれらの半導体を開発する顧客をしっかり抱えることができている。ChatGPT の使用が増えるとともに、民生機器の需要が喚起されると、データセンターなどの高性能化の進展も促され、半導体需要は更なる成長を見込めると考える。強固な顧客基盤を活かして、需要の取り込みを期待している。ただし、足元では事業環境は不透明な状況が続いており、今後 1-2 四半期程度で状況を見極めた上で、アップデートできればと考えている。
以上※本資料に記載されている内容は、決算説明会の質疑をもとに当社の判断で要約したものです。また本資料には、将来の事象についての、当社の現時点における期待、見積りおよび予測に基づく記述が含まれております。
これらの将来の事象に係る記述は、当社における実際の財務状況や活動状況が、当該将来の事象に係る記述によって明示されているものまたは暗示されているものと重要な差異を生じるかもしれないという既知および未知のリスク、不確実性その他の要因が内包されており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。

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