国際競争時代における連携強化・応用分野新事業の可能性に貢献する半導体標準化専門委員会の活動紹介
Activities on
Semiconductor
Standardization
Committee

2017

一般社団法人 電子情報技術産業協会
Japan Electronics and Information Technology Industries Association

http://www.jeita.or.jp/

半導体標準化専門委員会の組織と活動について

Organization and Activities of Semiconductor Standardization Committee

半導体標準化専門委員会では、半導体デバイスについての規格類（用語、特性項◆個別半導体製品技術委員会
トランジスタ、ダイオードをはじめ発光ダイオードなど、ディスクリートデバイスの特性や測定方法などの標準化規格作成に取り組んでいます。また IEC/TC47 の SC47E
における、マイクロ波デバイス、パワーデバイス、発光ダイオードなどの IEC 規格の制定や改正に関し、標準化活動の支援をしています。
昨年度は、JEITA 規格改正が完了した絶縁ゲートバイポーラトランジスタ規格(ED-4562B)化の IEC 提案を開始し、日本発となる IEC 規格提案の LED 硫化試験法についての審議も開始しています。JEITA 規格は、電界効果パワートランジスタのJEITA 規格(ED-4561A)の改正および発光ダイオード の JEITA 規格(ED-4912)の改
正、マイクロ波デバイス規格(ED-4359)の改正について着手しています。

目、特性の評価（測定）方法、環境試験及び耐久性試験方法など）に関して IEC を中心にした国際標準化活動を行っています。半導体パッケージ技術委員会、集積回路製品技術委員会、個別半導体製品技術委員会、半導体信頼性技術委員会、半導体＆システム設計技術委員会の 5 つに分かれて、半導体に関わる標準化等の幅広い活動を行っています。主な取組みは次のとおりです。
◆半導体パッケージング技術委員会
顧客の利便性を考慮し、同じプリント基板に何社もの半導体が載せられるよう、設計ガイドラインや調査内容の報告書を発行しています。パッケージ外形のみならず、後工程全体の標準化テーマも審議すべく技術委員会の名称を半導体パッケージから◆半導体信頼性技術委員会
半導体信頼性試験規格、半導体の認定試験計画に関するガイドライン、ソフトエラーに関する試験法ガイドライン、ウェーハレベル故障メカニズムと試験方法規格化、システムレベルの ESD に対する半導体取り扱いガイドライン作成と、ＥＳＤ耐量の適正化にも取組んでおり、JEITA 規格として標準化を進めると共に IEC/TC47 の直属のWG における、半導体デバイスの環境試験方法（WG2）への NP 提案を行う等、積極的に国際標準化を推進しています。また、これらの規格について、国内の一般者向けのセミナーも定期的に開催して、規格・ガイドラインの普及を進めています。

半導体パッケージングに致しました。審議案件として、パッケージ外観基準、パッケー
ジ用サブストレートの外観基準、パッケージ名称及び組立に関する用語の統一、出荷用包装材のデザインガイドや用語集、熱設計に必要となる半導体モデルの規格化や
材料物性測定法についてのガイドラインなどがございます。本年度から、パワー半導体パッケージの審議もスタート致しました。
◆集積回路製品技術委員会
メモリ SC、半導体 EMC-SC、3D-半導体/モジュール SC の合計 3 つのサブコミティから構成されています。
メモリ SC では、年 4 回行われる JEDEC の各 Committee に積極的に参加しています。DDR4 DIMM、LowPower DRAM に加え、HBM、UFS/eMMC 等の Flash メモリにも関与し、合計で年間 100 件の Ballot 発行および承認を図っています。
半導体 EMC-SC では、半導体 EMC に関する標準規格の策定に関する活動を行っています。具体的には、エミッション・イミュニティ測定法、半導体EMCモデル、車載ネットワーク測定法の標準規格を策定します。
3D-半導体/モジュール SC では、3D-IC に必要となるチップ間I/F 仕様や TSV 測定
方法の IEC 提案を目指して検討を進めます。またロジックチップ間 I/F について、インターポーザを使って配線実現性や電気特性の検証を行います。

半導体標準化専門委員会◆半導体＆システム設計技術委員会
電子機器の機能・性能を決定するシステム LSI の設計技術に関する活動を行っています。IEC の SC47A および TC91/WG13 の国内委員会や標準化関連組織（IEEE/DASC、IEEE-SA 等）と連携し、設計技術およびそれに関わる標準化の推進によって、国内外の関係業界の発展に寄与することを目的としています。
2016 年度は LSI・パッケージ・ボード相互設計-SC、国際標準化・企画-ＷＧを設置し、
日 本 発 EDA 関 連 IEEE 規 格 と し て は 初 め て の 制 定 と な っ た IEEE Std
2401TM-2015(LPB標準フォーマット)の拡張並びに更なる設計現場への普及に取り組みます。

参加企業一覧／委員会組織

Member Companies / Organization＜2017 年度（平成 29 年度）組織体制＞ （敬称略）
委 員 長：瀬戸屋 （東芝）
副委員長：冨島（東芝）、加藤（東芝）、福場（東芝）、吉田（パナソニック）＜2017 年度 （平成 29 年度） 委員会組織・体制図＞
半導体標準化専門委員会

半導体パッケージング技術委員会＜2017 年度（平成 29 年度）参加企業 50 社］＞ (順不同・敬称略)
エスペック(株)マイクロンメモリジャパン(株)沖電気工業(株)三菱電機(株)キヤノン(株)ミツミ電機(株)京セラ(株)(株)村田製作所(株)クオルテック(株)メモリエキスパート
ｼｽﾃﾑ・ｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ(株)（ｵﾝ･ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ）
ﾒﾝﾀｰ・ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ・ｼﾞｬﾊﾟﾝ(株)新電元工業(株)山一電機(株)スタンレー電気(株)ユニテクノ(株)(株)図研(株)リコー
セイコーエプソン(株)ルネサスエレクトロニクス(株)(株)ソシオネクスト
ローム(株)
ｿﾆｰｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ(株)-----（オブザーバ）------(株)台和
アンシス・ジャパン(株)(株)デンソー(株)ＩＤＡＪ(株)東芝
キーナスデザイン(株)日本ｹｲﾃﾞﾝｽ・ﾃﾞｻﾞｲﾝ・ｼｽﾃﾑｽﾞ社(株)ｼﾞｪﾑ・ﾃﾞｻﾞｲﾝ・ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｽﾞ
日本シノプシス合同会社
シナプティクス・ジャパン(株)日本電子(株)新日本無線(株)(株)ノイズ研究所(株)ソフトウェアクレイドル
ＨＩＲＥＣ(株)デバイス・アナリシス(株)(株)バッファロー(株)東レリサーチセンター
パナソニック(株)トヨタ自動車(株)浜松ホトニクス(株)日亜化学工業(株)(株)日立製作所(株)日立パワーデバイス
富士通ｱﾄﾞﾊﾞﾝｽﾄﾃｸﾉﾛｼﾞ(株)富士電機(株)古河電気工業(株)2017年度組織・体制

幹事会

パワー半導体パッケージＰＧ
半導体包装サブコミティ (SC)
半導体ソケットサブコミティ (SC)
熱設計技術サブコミティ (SC)半導体共通規格サブコミティ (SC)

集積回路製品技術委員会

３Ｄ－半導体／モジュールサブコミティ (SC)
メモリサブコミティ (SC)
半導体ＥＭＣサブコミティ (SC)

個別半導体製品技術委員会

電界効果パワートランジスタ（ＦＥＴ）規格改正ＰＧ
発光ダイオード（ＬＥＤ）規格改正ＰＧ
発光ダイオード（ＬＥＤ）硫化試験国際標準化ＰＧ

半導体信頼性技術委員会

半導体信頼性サブコミティ (SC)／認定ＷＧ
区間推定ＴＦ
故障メカニズム／ウエハ信頼性ＰＧ
ソフトエラー（ＳＥＲ）ＰＧ
半導体取扱いとＥＳＤ耐量適正化検討ＰＧ
個別半導体信頼性試験規格ＰＧ
化合物パワー半導体信頼性技術ＷＧ
故障解析技術ＷＧ

半導体&システム設計技術委員会

国際標準化・企画ＷＧ
ＬＳＩ・パッケージ・ボード相互設計サブコミティ (SC)

＜名称・略語＞
ＳＣ（ｻﾌﾞｺﾐﾃｨ）
ＰＧ（ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄｸﾞﾙｰﾌﾟ）
ＷＧ（ﾜｰｷﾝｸﾞｸﾞﾙｰﾌﾟ）-1-

ＬＳＩ・パッケージ・ボードインターフェースＷＧ
ＬＳＩ・パッケージ・ボードモデリングＷＧ

半導体パッケージング技術委員会

Semiconductor Packaging Technical Committee

当委員会では、IoT当委員会では、 等の新たな展開を先取りして、国内他機関と連携し、より付加価値の高い、幅広い領域での標準化技術活動を推進し、アジアにおける日本のリーダーシップ強化を図るとともに、会員企業の収益向上につながる有用な標準と技術情報ーシップ強化を図るとともに、会員企業の収益向上につながる有用な標準と技術情報を提供しております。

【半導体ソケットサブコミティ】
当サブコミティでは、半導体デバイス製品の機能試験ならびに信頼性試験のためのソケットに関する規格類の制定・改正などの標準化活動を推進しています。
引続き、既存の規格類の見直しを検討予定です。
【熱設計技術サブコミティ】
当サブコミティでは、電子機器の熱設計において、当サブコミティでは、電子機器の熱設計において、OK/NG
OK/NG の判断指標となる半導体ジャンクション温度の導出方法や予測方法の規格化に取り組んでおります。
これまでの取り組みとしては、半導体パッケージの熱特性パラメータの定義および熱設計時に使用する際の注意点に関するガイドラインを作成いたしました。また半導体パッケージの熱特性パラメータがない場合において、パッケージタイプや形状等々
から熱特性パラメータを予測するツールを提供いたしました。
現在の取り組みですが、特に過渡変動の要求が厳しいパワー半導体パッケージ向
現在の取り組みですが、特に過渡変動の要求が厳しいパワー半導体パッケージ向毎年セミナーを行っており、昨年度は 2 月に熱設計セミナー「2016月に熱設計セミナー「年度 熱設計技
術セミナー」を行いました。

13:00-13
13:05
13:05-13
13:55

開会挨拶

14:45-15
15:35「プリント基板の面内方向熱伝導率測定法
プリント基板の面内方向熱伝導率測定法
プリント基板の面内方向熱伝導率測定法」
株式会社アドバンスドナレッジ研究所 技術顧問 大串 哲朗 氏

16:55-1717:00

体パッケージのシミュレーションモデル作成に必要な情報を共有するための高精度を担保した半導体パッケージの簡易熱モデルの規格化に取り組んでおります。

「熱設計におけるファンのモデル化
熱設計におけるファンのモデル化
熱設計におけるファンのモデル化」
防衛大学校 システム工学群 機械工学科 教授 中村 元 氏「JEITA熱設計技術サブコミティの取り組み
熱設計技術サブコミティの取り組み
熱設計技術サブコミティの取り組み」
休 憩

16:15-16
16:55

的に取得できなかった狭ピッチ半導体パッケージ対応熱特性評価基板、それに半導(SC)主査 熊野 豊
熱設計技術サブコミティ(SC)
熱設計技術サブコミティ［パナソニック㈱］13:55-14
14:35
14:35-14
14:45

15:35-16
16:15

け過渡対応半導体パッケージ熱回路網モデルや、これまで熱特性パラメータを実験

また国際標準化活動も積極的に行っており、
また国際標準化活動も積極的に行っており、2016 年10
10月のIECフランクフルト大会
フランクフルト大会
において、半導体パッケージの熱特性パラメータの使用方法に関する IEC 規格化提案を行いました。

「半導体の発熱量予測
半導体の発熱量予測（仮）」熱設計技術サブコミティ
熱設計技術サブコミティ（SC）委員
瀧澤 登［ローム㈱］「半導体部品における実測ベースでの三次元熱解析技術
半導体部品における実測ベースでの三次元熱解析技術
半導体部品における実測ベースでの三次元熱解析技術」
熱設計技術サブコミティ(SC)委員 羅 亜非熱設計技術サブコミティ(SC)［メンターグラフィックスジャパン㈱］閉会挨拶
熱設計技術サブコミティ(SC)主査 熊野 豊
熱設計技術サブコミティ(SC)［パナソニック㈱］【半導体共通規格サブコミティ】
当サブコミティは、IEC
当サブコミティは、IEC SC47D/WG2 の案件を扱い、パッケージの JEITA 規格作成の共通ルールの規格化等を目的として発足され、半導体メーカーと顧客との双方に有益なパッケージ図面の書き方や、歩留の上がる幾何公差の設定の仕方、パッケー
ジの呼び方などを審議・検討してまいりました。
昨今、パッケージングを取り巻く状態が変化してきており、半導体サプライヤはパッ
ケージを委託生産・調達する側になってきたことを背景に、当サブコミティでは、サプ
ライチェーン上のインターフェースとして、用語・外観基準など、すべての国際企業が必要な技術を取りまとめていくことにしました。

次に当小委員会傘下の５つのサブコミティ（
次に当小委員会傘下の５つのサブコミティ（SC）・プロジェクトグループ（）・プロジェクトグループ（PG）、パワ）、パワー半導体パッケージ、半導体包装、半導体ソケット、熱設計技術、ならびに半導体共通規格のそれぞれの活動をご紹介します。

2016 年度継続して審議を行う案件は、アセンブリ・パッケージング全般の用語の統一、パッケージの外観基準、パッケージ基板の外観基準などです。これらは、一、パッケージの外観基準、パッケージ基板の外観基準などです。これらは、2014 年【パワー半導体パッケージＰＧ】
当PG では、パワー半導体パッケージング標準化国際規格の普及・拡大を図っていく上で、統一されていない為に障害となっている事項（例：寸法・公差の入れ方、測定法等）の最新状況・最新動向を関係者から情報を集め、標準化アイテムを模索し、日本発の新規提案を開発・審議しております。
化合物半導体パワーパッケージの標準化アイテムを模索し、必要な事項の標準化を進めております。（例：幾何公差、基準面の取り方・ベース面のそりの規定方法）
本PG での活動結果は JEITA 規格として纏めると共に、必要に応じて IEC 規格への提案を行う予定です。
提案を行う予度、IEC度、 東京大会にて、日本から審議の提案を行い、世界中の国々から期待されて東京大会にて、日本から審議の提案を行い、世界中の国々から期待されており、半導体裾野産業を含めたオールジャパンとして取り組まねばならないテーマだと考えています。一方、市場から粗悪品を排除し、品質の良い日本製のシェアを高める
良い機会だと考えており、日本企業全体の為にも国際市場で有利に立てるような規格づくりを鋭意進めてまいります。

＜2017＜
年度（平成 29 年度）組織体制
組織体制＞
主 査 ： 吉田（パナソニック）
参加企業 ：16 社（順不同・敬称略）（順不同・敬称略）
新電元工業(株)、(株新電元工業株)台和、(株)デンソー、
デンソー、(株)東芝、パナソニック
東芝、パナソニック(株)、富士電機(株)、富士通アドバンズトテクノロジ
富士電機
富士通アドバンズトテクノロジ
富士通アドバンズトテクノロジ(株)、マイクロンメモリジャパン
マイクロンメモリジャパン
マイクロンメモリジャパン(株)、メンター・グラフィック・ジャパン(株)、山一電機
メンター・グラフィック・ジャパン 、山一電機(株)、ユニテクノ、ユニテクノ(株)、ルネサスエレクトロニクス(株)、ローム
ルネサスエレクトロニクス 、ローム(株)、(株)ＩＤＡＪ、
ＩＤＡＪ、キーナスデザイン
キーナスデザイン(株)、(株株)ソフトウェアクレイドル
ソフトウェアクレイドル【半導体包装サブコミティ】
当サブコミティは、「半導体包装に関する規格案の企画、審議と発行、技術報告書の作成」「IEC/TC40/WG36
IEC/TC40/WG36（半導体を含む実装部品の包装材関連規格）国内委員会（半導体を含む実装部品の包装材関連規格）国内委員会へ参画し関連事項に対応」「へ参画し関連事項に対応」「JEDEC との関連事項への対応」を活動目的としています。2016 年度は、既存規格類のメンテナンスや改正を検討していくとともに、包装材に関する「包装材料用語集（に関する「包装材料用語集（ED-7618）」、「マトリクス固定トレイデザインガイド）」、「マトリクス固定トレイデザインガイド（ED-7607）」の制定致しました。
）」の制定致しました。
）」の制定致しました。2017 年度は IEC/TC40 60286
60286 シリーズの改正を中心に、包装材の静電気対応を含めて審議しております。
-2-

集積回路製品技術委員会

Integrated Circuits Technical Committee

当委員会では、半導体メモリ、半導体 EMC、
、3D-半導体/モジュールの各分野におモジュールの各分野におJC42 では汎用 SDRAM 単体仕様（JESD79
JESD79 関係、JESD209
JESD209 関係）規格化を行ってい

ける技術的課題に対する研究、調査を行い、ける技術的課題に対する研究、調査を行い、JEDECJEDEC 及び IEC/SC47A にて開発が推ます。主記憶として用いられる汎用SDRAMます。主記憶として用いられる汎用 SDRAMは年々高速化、低消費電力化が要求されは年々高速化、低消費電力化が要求され進される国際標準規格に対する標準化活動を行っています。

ています。デスクトップ PC,サーバー等で用いられる次世代サーバー等で用いられる次世代 DDR SDRAM である
DDR5、及びノート
DDR5
PC, タブレット端末、携帯電話等で用いられる次世代 Low PowerSDRAM である LPDDR5 の標準化に関する技術的な議論を行っています。
JC45 ではメモリモジュール仕様 (JESD21)(JESD21)の規格化を行っています。次世代汎用の規格化を行っています。次世代汎用
SDRAM である DDR5 を搭載するモジュール仕様の議論を行っています。また近年では不揮発性メモリである Flash メモリと主記憶である汎用 SDRAM を混載したハイブリ
ッドモジュールの議論を行っています。
また汎用 SDRAM の高速化に伴い、メモリインターフェースの特性測定方法の標準化の要求が高まっており、2017化の要求が高まっており、年より検討を開始しました。

【３D－半導体／モジュールサブコミティ】－半導体／モジュールサブコミティ】
LSI の微細化が進み開発費の高騰、開発期間の長期化で、少量多品種の開発の負担が増しています。様々なチップを組み合わせたマルチチップ設計を行う場合でも、現状では開発期間や開発費用がかさむため、状では開発期間や開発費用がかさむため、Time
Time to market のためのマルチチップのためのマルチチップ I/F
設計仕様が必要となります。
3D-半導体半導体/モジュールサブコミティでは、モジュールサブコミティでは、TSV
TSV を用いた 3D／2.5D
2.5D のマルチチップ設計において必要となる情報（計において必要となる情報（TSV 要件、チップ間の I/F 他）にフォーカスして、標準化の議論を進めています。現在マルチチップ実装において不可欠な接続部（TSV）の測の議論を進めています。現在マルチチップ実装において不可欠な接続部（）の測定法（提案中）について、標準化のための作業を進めています。また 3D-IC ダイ間のテスト手法について、標準化のための議論を進めています。
（１）2016 年度活動紹介
・3D-半導体に使われる半導体に使われる TSV 構造の回路モデルとその測定方法
IEC SC47A ボストン大会にて NP 案が可決
フランクフルト大会（10フランクフルト大会（ 月）を経て 10/24 に CD を提出
・各種インターポーザー（Si・各種インターポーザー（Si／Glass／樹脂）での実証実験／樹脂）での実証実験
樹脂インターポーザーをモチーフとした評価パターンの試作を完了
・次期標準化アイテム探索
3D-IC
IC ダイ間のテスト手法に着目して研究開発動向のヒヤリングを実施（２）2017 年度活動計画
・3D-半導体に使われる半導体に使われる TSV 構造の回路モデルとその測定方法
規格化の作業を継続して推進
・各種インターポーザー（Si・各種インターポーザー（Si／Glass／樹脂）での実証実験／樹脂）での実証実験
樹脂インターポーザー試作機版の評価
その他材料（Si/Glass）の調査継続
その他材料（）の調査継続・次期標準化テーマ
アナログバウンダリスキャン回路による 3D-IC ダイ間のテスト手法を選択
標準化の検討を実施【半導体 EMC サブコミティ】
半導体 EMC（Electromagnetic
Electromagnetic Compatibility
Compatibility：電磁両立性）サブコミティは規格審議、：電磁両立性）サブコミティは規格審議、実証実験と広報 WG（Working
Working Group）の３つのグルの３つのグル-プで構成されており、連携して活プで構成されており、連携して活動しています。
規格審議 WG は、IEC
IEC SC47A WG2・WG9
WG9 での国際規格策定に対応し、EMCでの国際規格策定に対応し、EMC シミュ
レーション用の半導体モデリング方法 (IEC 62433 シリーズ）、半導体の EMC 性能測定方法 (エミッション：IEC
IEC 61967 シリーズ、イミュニティ：シリーズ、イミュニティ：IEC
IEC 62132 シリーズ、インパーズ、インパルスイミュニティ：IEC
ルスイミュニティ：IEC 62215 シリーズ、トランシーバ測定：
シリーズ、トランシーバ測定：IECIEC 62228 シリーズ)の標準シリーズ
化活動を行っています。
実証実験 WG では、国際規格の妥当性検証のために、
では、国際規格の妥当性検証のために、IEC
IEC 62228 シリーズのうち、
CANトランシーバと日本から規格提案予定のトランシーバと日本から規格提案予定のトランシーバと日本から規格提案予定のCXPIトランシーバの実測とシミュレーシ
トランシーバの実測とシミュレーシ
ョンの試行を行い、妥当性の検証を行っています。
ョンの試行を行い、妥当性の検証を行っています。
広報 WG では、半導体 EMC セミナーの開催や他の団体との連携活動により、最新情報の提供を行っています。
（１）20162016 年度活動紹介
・測定法（4・測定法（ 件）とモデリング（4件）とモデリング（ 件）に関する国際規格案の審議と投票。
・エミッション測定法（1・エミッション測定法（ 件）の改訂版作成と提案
・トランシーバ測定法（1・トランシーバ測定法（ 件）の新規作成を開始。 クライテリアの設定の為、半導体
EMC 測定ボードを作成し、測定を開始。
・半導体 EMC セミナーを開催。 半導体国際規格の解説とともに、エキスパートを招聘し製品レベルのEMCに関する講演を行うことで多角的に招聘し製品レベルのに関する講演を行うことで多角的にEMC問題を考える場
に関する講演を行うことで多角的に問題を考える場としました。

【メモリサブコミティ】
2017 年 1 月に開催した半導体ＥＭＣセミナー会場全景

メモリサブコミッティは、JEDEC
メモリサブコミッティは、JEDEC 標準化策定の初期段階から関与し、戦略的に日本工業会の要求を反映させ、グローバルスタンダード化を目指しています。JEDEC
業会の要求を反映させ、グローバルスタンダード化を目指しています。
の主（２）20172017 年度取り組み計画・測定法及びモデリング方法規格案の審議を行い、国際会議 (仏ツールーズ、独
仏ツールーズ、独レーゲンスブルグ会議)へ委員を派遣し、国内意見を反映させる
レーゲンスブルグ会議 へ委員を派遣し、国内意見を反映させる
・トランシーバ規格を対象とした、試験方法やリミット値の妥当性の検証を行う。
・モデリング規格と設計データフォーマット
・モデリング規格と設計データフォーマット規格において、そのフォーマット間の規格において、そのフォーマット間の整合を確認し、解析効率向上に向けた検討を行う。

に JC42 および JC45 を中心に、直接提案活動を行っています。

＜20172017 年度（平成 29
2 年度）組織体制＞
組織体制＞
主 査 ：冨島(東芝))
副主査 ：英（パナソニック）、川畑（ソニー）、
監 事：稲垣（ローム）、
参加企業 ：12 社 （順不同・敬称略）
キヤノン(株)、ソシオネクスト
キヤノン 、ソシオネクスト(株)、ソニー、ソニー(株)、(株)デンソー、
デンソー、(株株)東芝、 (株)ノイズ研究所、
ノイズ研究所、(株)バッファロー、パナソニック
バッファロー、パナソニック(株)、バッファロー、パナソニック(株株)メモリエキスパート、ルネサスエレクトロニクス
メモリエキスパート、ルネサスエレクトロニクス
メモリエキスパート、ルネサスエレクトロニクス(株)、、ローム(株)、アンシス・ジャパン
ローム 、アンシス・ジャパン(株)-3-個別半導体製品技術
個別半導体製品技術委員会
当委員会では、トランジスタ、ダイオードをはじめ発光ダイオードなど、ディスクリー
トデバイスの用語とその定義や記号、特性測定方法などの標準化・規格作成に取りトデバイスの用語とその定義や記号、特性測定方法などの標準化・規格作成に取り組んでいます。
JEITA 規格はもとより IEC 規格についても TC47/SC47E 国内委員会と連携して、ディスクリート半導体デバイスの規格立案・審議を進めています。
【2017 年度の委員会構成】

個別半導体製品技術委員会
個別半導体製品
技術委員会
Discrete Semiconductor Technical Committee※3つのプロジェクトでIEC規格及び※3つのプロジェクトで規格及びJEITA規格の改正を進める
規格の改正を進める

LED規格改正
規格改正PG(JEITA ED4912の改正)
ED4912

電界効果パワートランジスタ規格改正
電界効果パワートランジスタ規格改正PG(JEITA ED4561Aの改正)
ED4561A

LED硫化試験国際標準化
硫化試験国際標準化
硫化試験国際標準化PG※3つのデバイスグループ毎に、標準化テーマに取り組む※3つのデバイスグループ毎に、標準化テーマに取り組む

Discrete Semiconductor Technical Committee【パワーデバイスＧｒ】
IEC/SC47E/WG3 に対応するデバイスの担当グループです。
JEITA 規格の立案･管理や IEC 規格の立案・審議などを行っています。
2015 年度は、絶縁ゲートバイポーラトランジスタの JEITA 規格改正(ED-4562B)
規格改正
4562B)を終了
し改正規格を発行しました。
2016年度は、
年度は、2015年度にスタートした電界効果パワートランジスタの
年度にスタートした電界効果パワートランジスタの
年度にスタートした電界効果パワートランジスタのJEITAJEITA規格改正(ED-4561B)
4561B)の審議を行ってきました。
の審議を行ってきました。
2017 年度は、ED-4561B
年度は、 4561B の発行を目指しています。また、の発行を目指しています。また、20152015 年に規格改正した絶縁
ゲートバイポーラトランジスタ規格の IEC 提案も推進中で、本年度に CC 発行を目指します。
【オプトデバイスＧｒ】
プトデバイスＧｒ】
IEC/SC47E/WG4 および SC47E/MT6 に対応するデバイスの担当グループです。
JEITA 規格の立案･管理や IEC 規格の立案・審議などを行っています。
2015 年度は、IEC60747
IEC60747-5-6/7 の IS(規格発行
規格発行)を行ないました。
を行ないました。
2016年度は、
年度は、JEITAJEITA ED-4912(LED規格)の改正に向けた審議をスタートし、さらにEDの改正に向けた審議をスタートし、さらにの改正に向けた審議をスタートし、さらにLED
硫化試験国際規格制定に向けた新しい PG を立ち上げ、IEC
IEC SC47E に PWI 提案を行いました。
2017年度は、審議中の年度は、審議中のED-4912規格改正を完了さ年度は、審議中の規格改正を完了させ、LED
LED硫化試験国際規格化に向試験国際規格化に向けた IEC 規格 NP 提案を目標に活動を行います。

マイクロ波デバイス Gr
パワーデバイス Gr
オプトデバイス Gr【電解効果パワートランジスタ規格改正ＰＧ】
2015 年度よりスタートした、
年度よりスタートした、JEITA ED-4561
4561Ａ（ＦＥＴ規格）の改正を進めているＰＧ
Ａ（ＦＥＴ規格）の改正を進めているＰＧです。20172017 年度末に改正規格の発行を行えるように審議推進しています。
【LED 規格改正ＰＧ】
2016 年 9 月よりスタートし、スタートし、JEITA ED-4912(LED4912(LED 規格)の改正を進めているの改正を進めている PG です。20172017 年度末に改正規格の発行を行えるよう審議推進しています。
【LED 硫化試験国際標準化
硫化試験国際標準化 PG】
2016 年11年 月よりスタートし、試験規格見極めのクロステストを実施し、IEC
月よりスタートし、試験規格見極めのクロステストを実施し、 規格化を目標に活動を開始しています。
目標に活動を開始しています。2017 年度は、IEC
年度は、規格への NP 提案を行う予定です。
【マイクロ波デバイスＧｒ】
IEC/SC47E/WG2 に対応するデバイスの担当グループです。
JEITA 規格の立案･管理や IEC 規格の立案・審議などを行っています。
2014 年度に、JEITA
年度に、
規格類の統廃合を決定し、統合規格の規格類の統廃合を決定し、統合規格の((ＥＤ-4359）の規格化を）の規格化を決定、20152015～2016 年度で、マイクロ波半導体デバイス規格 JEITA ED-4359 の改正を推進してきました。
2017 年度は、JEITA
年度は、
ED--4359A(改正版)の発行を目指しています。また、の発行を目指しています。また、
IEC60747-16-6(マイクロ波集積回路・周波数逓倍器
IEC60747
マイクロ波集積回路・周波数逓倍器 CDV 発行を目指した規格審
マイクロ波集積回路・周波数逓倍器)の議も進めていきます。

ＥＤ－４５６１Ａ

ＥＤ－４９１２【関連委員会活動】
2009 年度から 2014 年度までの 6 年間、半導体パッケージ技術小委員会メンバーと共に、半導体デバイス国際標準化活動推進委員会（
共に、半導体デバイス国際標準化活動推進委員会（PCSS
PCSS：Promotion
Promotion Committee on
Semiconductor device Standardisation）に参画し、マレーシア、シンガポール、タイを始Standardisation）に参画し、マレーシア、シンガポール、タイを始めとするアジア諸国に IEC 活動への参加を働きかけました。
2015 年度は、PCSS
PCSS の成果により、シンガポールで個別半導体のミーティングを開催することができました。
2016 年度は、タイで開催される APSG セミナーに参加するなど、アジア諸国への働きかけを継続してきています。今後も、国際規格化推進するための IEC/TC47 活動への参加を働きかける予定です。

＜2017
2017 年度（平成 29
9 年度）組織体制＞
組織体制＞
主 ＜2017査：加藤(東芝)＜年度（平成 29 年度）組織体制＞
組織体制＞
副主査
：大芝(ソニー)、小川(スタンレー電気
スタンレー電気) 、角田(三菱電機
三菱電機)
主 査
：角田(三菱電機
三菱電機)
参加企業
社 ソニー)、小川(スタンレー電気(順不同・敬称略
順不同・敬称略)
副主査 ：18：大芝(ソニースタンレー電気) 、加藤(東芝東芝)
三菱電機(株)、ソニー(
三菱電機
スタンレー電気(株)、(株)東芝、東芝、新電元工業(株)、、参加企業 ：16 社 (株)、スタンレー電気(順不同・敬称略)
富士電機(株)、ルネサスエレクトロニクス
富士電機
ルネサスエレクトロニクス
ルネサスエレクトロニクス(株)、オン･セミコンダクター、オン･セミコンダクター(株)、三菱電機(株)、ソニー
三菱電機 、ソニー(株)、スタンレー電気、スタンレー電気(株)、(株)東芝、新電元工業
東芝、新電元工業(株株)、
ローム(株)、日亜化学工業
ローム、日亜化学工業(株)、パナソニック
パナソニックセミコンダクターソリューションズ
セミコンダクターソリューションズ
セミコンダクターソリューションズ(株)オン・セミコンダクター、富士電機(株)オン・セミコンダクター、株)、ルネサスエレクトロニクス、ルネサスエレクトロニクス(株)、シャープ(株)、浜松ホトニクス
シャープ、浜松ホトニクス(株)、京セラ、京セラ(株)、住友電気工業
住友電気工業(株)パナソニック(株)、ローム
パナソニック、ローム(株)、日亜化学工業、日亜化学工業(株)、京セラ、京セラ(株)、 、(株)日立パワーデバイス
日立パワーデバイス、(株)明電舎
日立パワーデバイス
シャープ(株)、住友電気工業
シャープ、住友電気工業(株) 、(株
株)日立パワーデバイス、
日立パワーデバイス、(株)明電舎
明電舎

ＥＤ－４３５９-4-

半導体信頼性技術委員会
半導体信頼性技術委員会

Semiconductor Reliability Technical Committee

当委員会では、半導体信頼性に当委員会では、半導体信頼性に関する標準化関する標準化規格制定を推進しています。半導体
規格制定を推進しています。半導体の認定試験計画に関するガイドライン、ソフトエラーに関する試験法ガイドライン、ウェハレベル故障メカニズムと試験方法規格化、ェハレベル故障メカニズムと試験方法規格化、システムレベルのシステムレベルの ESD に対する半導体取り扱いガイドライン作成と、ＥＳＤ耐量の適正化にも取組んでおり、JEITA
体取り扱いガイドライン作成と、ＥＳＤ耐量の適正化にも取組んでおり、規格として標準化を進めると共に JEDEC JC-14 との整合、IEC/TC47との整合、IEC/TC47 の直属の WG における、半導体デバイスの環境試験方法（
る、半導体デバイスの環境試験方法（WG2）への）への NP 提案を行う等、積極的に国際標準化を推進しています。 また、これらの規格について、国内の一般者向けのセミナーも定期的に開催して、規格、ガイドラインの普及を進めています。
特に JEDEC/JC14（信頼性技術委員会）との合同会議（
JEDEC/JC14（信頼性技術委員会）との合同会議（Joint（信頼性技術委員会）との合同会議（Joint Meeting）を年
Meeting
1 回行
い、JEITAJEITA と JEDEC における規格案の情報交換と規格内容のハーモナイズをした上で、IEC/TC47
IEC/TC47 へ規格提案する活動を進めています。
以下に半導体信頼性技術委員会の組織（体制）および傘下の SC,各PG,WG の 2016年度の活動状況ならびに 2017 年度の活動計画を示します■化合物パワー半導体信頼性技術ワーキング■化合物パワー半導体信頼性技術ワーキンググループ（
グループ（WG）
2016 年度は、国プロと連携して、「SiC
年度は、国プロ
SiC ウェーハの結晶欠陥の非破壊検査方法(Part 1：結晶欠陥の分類
1：結晶欠陥の分類)」を IEC TC47 WG5 へ NP 提案を行いました。
提案を2017 年度は、Part2 として、SiC エピ欠陥の非破壊検査方法を 2017 年 3 月に制定しました。
また、化合物パワー半導体に固有かつ普遍的な故障メカニズ“を抽出し、故障モード検出に適切なモデル検証と試験方法の検討を行い、ド検出に適切なモデル検証と試験方法の検討を行い、SiC
SiCでは耐久性試験方法
では耐久性試験方法3件とSEB の規格化、GaN では耐久性試験方法 2 件と SEB の規格化の内容整合をの規格化の整合を行い、
2017 年 7 月の制定を目指して進めてい制定を目指して進めてい制定を目指して進めていきます。
故障メカニズム/ウェハ
ウェハ信頼性プロジェクトグループ
信頼性プロジェクトグループ（PG
PG）■故障メカニ2016 年度は Copper Stress Migration 基準日本案を 2011 年に JEDEC に提案して以来議論を続け 2014 年度に JEDEC 基準としてまとめることができ、基準としてまとめることができ、IEC 基準として提案
し 15 年度に CD,16 年度は CDV を提出し無事承認を受けることができました。 現在
FDIS を回付中であり事実上、IECを回付中であり事実上、 規格化できました。 本基準は日本が提案してきた製品レベルの規模換算の基準を盛り込んだもので、ファンダリーに製品
製品レベルの規模換算の基準を盛り込んだもので、ファンダリーに製品レベル
レベル信頼
性まで
まで、保証要求が可能になる
可能になる画期的な規格
画期的な規格になっていますになっています。
2017 年度は、半導体の故障メカニズムをまとめた EDR-4707
EDRの最新動向を含め改正を進めます。
進めます。また Copper Stress Migration 以外の項目も基準化を進めそれらを束ねた Foundry 基準の JEDEC/IEC 基準化を目指します。
■ソフトエラー検討プロジェクトグルーブ（■ソフトエラー検討プロジェクトグルーブ（PG）
2016年度に仮定した
2016
仮定したEDR-4705Aに準拠した
準拠した（ソフトエラー試験ガイドライン）に（ソフトエラー試験ガイドライン）に（ソフトエラー試験ガイドライン）に準拠
した IEC60749-44 国際規格化が完了しました。
国際規格化が完了しました。2017 年度は、
JEDEC-JESD89B/-1B/
JEDEC
B/-2B/-3B( ソフトエラー試験法
ソフトエラー試験法)の改訂作業を連携して進めての改訂作業を連携して進めていきます。
■半導体の取り扱いと ESD 耐量適正化プロジェクトグループ（
耐量適正化プロジェクトグループ（PG）
ESD耐量適正化ＰＧでは、管理された工程ではESD耐量適正化ＰＧでは、管理された工程では耐量適正化ＰＧでは、管理された工程ではHBM:1000V,CDM:500V
HBM:1000V,CDM:500Vの新ガイドラの新ガイドラインと、市場での発生の可能性の無い MM の廃止を明記した「半導体取り扱いと ESD
耐量適正化のガイドライン」(EDR-4710)として策定して耐量適正化のガイドライン」
として策定して 2015 年3 月に発行しました。また 2016 年度は RCJ(TC101-JP)と連携した
RCJ(TC101と連携した CDMS 管理方法標準化検討 IEC-TC47
IEC
にて半導体デバイスの要求内容として国際標準への提案をにて半導体デバイスの要求内容として国際標準への提案を
導体デバイスの要求内容として国際標準への提案を進めてきました。
進めてきました。2017 年
度も、引き続き RCJ と連携して CDMS 管理方法標準化を
管理方法標準化を進めていきます。
進めていきます。

■半導体信頼性サブコミティ（■半導体信頼性サブコミティ（SC）
2016 年度は、(1)
年度は、 EDR-4704A
4704A 「半導体デバイスの加速寿命試験運用ガイドライン」の改正、(2)(2) ED-4701/301A「はんだ耐熱性試験」改正版完成しました。また、半導体信4701/301A「はんだ耐熱性試験」改正版完成しました。また、半導体信「はんだ耐熱性試験」改正版完成しました。また、半導体信頼性試験認定ワーキンググループと協働で、頼性試験認定ワーキンググループと協働で、EDR-4708B 信頼性認定ガイドライン第３版を完成させました。
2017 年度は、(1)
年度は、 EDR-4708C
4708C 信頼性認定ガイドライン第４版検討（認定 WG との協働し、初期故障（ｍ＜＜1）に適用する区間推定の検討、信頼性試験計画時に活用で働し、初期故障（ｍ＜＜ ）に適用する区間推定の検討、信頼性試験計画時に活用できる評価項目一覧を追加する
きる評価項目一覧を追加する）。（２）EDR-4704A
4704A 加速寿命試験運用ガイドラインの改
正し、位置づけ
位置づけをＥＤＲ-４７０８Ｂの教科書的な内容として、加速モデル、パラメータの４７０８Ｂの教科書的な内容として、加速モデル、パラメータの最新化を加え加えて、2017 年 9 月完成を目指します。 またこられの内容はこられの内容は JEDEC との
Joint Meeting（2017
Meeting
年 9 月）にて規格のハーモナイズを進めます。

■故障
故障解析技術ワーキンググループ（
解析技術ワーキンググループ（WG
WG）
2016 年度から、故障解析技術
年度から、故障解析
WG を新たに発足させ、を新たに発足させ、LVP,LVI,EOP 等の故障解析
等の用語の統一や、標準の用語の統一や、標準の故障解析手順の解析手順のガイドライン作成を
ガイドライン作成を検討しました。内容についしました。内容についてはほぼ方針が固まり、方針が固まり、2017 年度中にガイドライトンして年度中にガイドライトンして制定できるようも継続して継続して推進していきます。
していきます。
■カメラモジュール試験方法検討プロジェクトグループ（■カメラモジュール試験方法検討プロジェクトグループ（PG
PG）
2016 年度から、新たに発足させ、ガイドライン作成を検討していきます。
新たに発足させ、ガイドライン作成を検討していきます。
新たに発足させ、ガイドライン作成を検討していきます。2016 年度
は、参加企業の募集に終始しましたが、は、参加企業 募集に終始しましたが、募集に終始しましたが、2017 年度から、使用ユーザーによって試験年度から、使用ユーザーによって試験方法、基準の異なるカメラモジュール試験方法について
方法、
カメラモジュール試験方法について
カメラモジュール試験方法について、、統一規格化の制定を目指し制定を目指して活動開始して行きます。
て活動
行きます。

■半導体信頼性試験認定ワーキンググループ（■半導体信頼性試験認定ワーキンググループ（WG）
自動車用半導体を中心とする認定試験のガイドライン（
自動車用半導体を中心とする認定試験のガイドライン（EDR-4708A）については、）については、
IEC TC47/WG2 国際標準化については改訂版の CＤＶが 2016 年 12 月に可決されされ、
日本提案：世界標準 IEC 60749
60749-43 として国際標準になる事が、決定しました。
国際標準になる事が、決定しました。
2017 年度中の国際標準化
年度中の国際標準化を目指して進めてい目指して進めていきます。2017017 年度は、高温下など高など高信頼性要求される用途向けに信頼性要求される用途向けに使用環境温度を考慮した
温度を考慮したミッションプロファイルによるミッションプロファイルによる信頼性認定計画基準
認定計画基準と評価計画時に活用できる評価項目一覧を
評価計画時に活用できる評価項目一覧を追加できるよう進め
評価計画時に活用できる評価項目一覧を追加できるよう進めていきます。また本規格普及のために積極的にセミナーていきます。
本規格普及のために積極的にセミナー 開催していきます。
本規格普及のために積極的にセミナーを開催していき■区間推定タスクフォース（TF）■区間推定タスクフォース（
自動車用半導体を 中心と す る 認定試験の ガ イ ド ラ イ ン （ EDR-4708A
4708A/ IEC
60749-43）の60749
IEC 提案の際に各国エキスパートからご指摘戴いた
提案
エキスパートからご指摘戴いた初期故障（ｍ＜＜エキスパートからご指摘戴いた初期故障（ｍ＜＜1）に適用する区間推定方法の検討を）に適用する区間推定方法の検討を行うため）に適用する区間推定方法の検討を行うため、2016 年度途中から、国内の信頼性統
年度途中から、国内の計のスペシャリスト及び信頼性技術委員会各計のスペシャリスト及び信頼性技術委員会各 SC,WG,PG メンバーの有識者に参画戴メンバーの有識者にき、新たに発足させ
新たに発足させたタスクフォースでたタスクフォースで、、半導体故障率バスタブカーブの
バスタブカーブの定義
定義、スクリーニング後の統計的考え方などを統一見解としてまとめて、ーニング後の統計的考え方などを統一見解としてまとめて、考え方などを統一見解としてまとめて、EDR-4708/EDR/EDR-4711 へ■個別半導体（パワー系）信頼性試験規格プロジェクトグループ（
個別半導体（パワー系）信頼性試験規格プロジェクトグループ（PG）
個別半導体（パワー系）信頼性試験規格プロジェクトグループ（
当該 PG では、パワーデバイスとしての車載用個別半導体製品の認定ガイドの策定を進め、1)スクリーニング方法、定を進め、 スクリーニング方法、2)アバランシェスクリーニング、
アバランシェスクリーニング、3)ＴＤＤＢ評価法、
アバランシェスクリーニング、 ＴＤＤＢ評価法、
ゲートスクリーニング、4)サンプル
ゲートスクリーニング、 サンプルサイズのガイドを含めた規定を
サイズのガイドを含めた規定を EDR-4711（日本語（日本語版）を 2016 年 2 月に制定し、品質月に制定し、品質グレード、故障分布
故障分布、試験項目を見直した改訂
試験項目を見直した改訂
試験項目を見直した改訂版
EDR-4711A
4711A を 17 年3 月発行ました。また、月発行ました。また、20162016 年度もドイツの自動車メーカー５社が作成した、パワーモジュール認定規格 LV324 との試験方法の整合についても、今後、定期的な打合せを実施しました。その結果
後、定期的な打合せを実施しました。その結果、本規格はパワーデバイス、本規格はパワーデバイスをパワー
パワー
モジュール限定とし、JEITA
モジュール限定とし JEITA EDR
EDR-4711 は、デバイス
デバイスメーカーのメーカーの信頼性データ取得ガ
信頼性データ取得ガイドライン、LV324
イドライン
は、車載用
は、車載用パワーモジュールの認定
パワーモジュールの認定規格としてとして位置づけの明確化
明確化と、棲み分けを行いました。
棲み分けを行いました。

の反映を進めていきます。
の反映を進めていきます。
＜201
2017 年度（平成 29 年度）組織体制＞
組織体制＞
主 査 ：瀬戸屋（東芝）
副主査 ：中村（沖エンジニアリング）
監 事 ：宮本（ソニー）
参加企業 ：25 社（順不同・敬称略）
エスペック(株)、沖エンジニアリング
エスペック 、沖エンジニアリング(株)、クオルテック、クオルテック(株))、新電元工業(株)、、(株)東芝、オン・セミコンダクター、、
東芝、オン・セミコンダクター、、(株東芝、オン・セミコンダクター、、 株)ソシオネクスト、ソニー
ソシオネクスト、ソニー(株)、日本電子、日本電子(株)、ＨＩＲＥＣ、ＨＩＲＥＣ(株)、パナソニック、パナソニック(株)、浜松ホトニクス、浜松ホトニクス(株)、、(株)日立製作所、富士日立製作所、富士電機(株)、三菱電機(株電機株)、ローム(株)、ミツミ電機、ミツミ電機(株)、ルネサスエレクトロニクス、ルネサスエレクトロニクス(株)、ﾒﾝﾀｰ、ﾒﾝﾀｰ・ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ・ｼﾞｬﾊﾟﾝ
・ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ・ｼﾞｬﾊﾟﾝ(株)、（株）クオルテック、日本電子（株）、浜松ホトニ、（株）クオルテック、日本電子（株）、浜松ホトニクス((株)、シナプティクス・ジャパン
シナプティクス・ジャパン(株)、トヨタ自動車、トヨタ自動車(株)、(株)東レリサーチセンタ
東レリサーチセンタ
ー、デバイス・アナリシス(株)ー、デバイス・アナリシス-5-半導体＆システム設計技術
半導体＆システム設計技術委員会
委員会

Semiconductor & System Design Technical Committee

電子機器分野における競争は非常に厳しく、価値の高い製品を短期間で開発して市場に投入することがビジネスの成否を決めます。また、リーマンショック以降、事業構造の変革によりグローバルサプライチェーンの中での分業体制が進んでいます。
このような状況の変化から、”ものづくりエコシステム”の構築がこの開発競争に打ち勝つ鍵となってきています。
当員会は、電子機器に半導体を部品として活用する場合に「半導体部品の最適な性能を発揮するための設計技術」を構築すべく、性能を発揮するための設計技術」を構築すべく、LSI・パッケージ・ボード（以下・パッケージ・ボード（以下 LPB
LPB）に代表される電子機器の構成に代表される電子機器の構成要素に関する情報を、このグローバルサプライチェー
要素に関する情報を、このグローバルサプライチェー
ンの中に流通させるための標準化活動に取り組んでいます。

【国際標準化・企画-WG【国際
WG の活動内容】
2017 年度、国際標準化・企画
標準化・企画-WG は以下の活動は以下の活動に注力します。
注力します。
① 半導体＆システム
システム設計技術委員会内で提案された規格案を国際標準にする活設計技術委員会内で提案された規格案を国際標準にする活動。IEC 63055/IEEEIEEE Std 2401TM-2015
2015（下記）の改定の改定やモデルに関してモデルに関して標準化が必要と判断された規格に対して国際標準化の戦略
必要と判断された規格 対して国際標準化の戦略を立案します
を立案します。
②EDA
EDA のハードウェア記述言語の動向把握と研究のハードウェア記述言語の把握と研究
EDA のハードウェア記述言語（VHDL、のハードウェア記述言語（、Verilog-HDL、System
System Verilog、System
Verilog System C 等）
やシステム設計と連動した設計言語（パワーフォーマット：
やシステム設計と連動した設計言語（パワーフォーマット：IEEE1801 等）の動向を把握し、内容を研究するとともに、IEEE
握し、内容を研究するとともに、IEEE standardization committee, Design Automation
Standards Committee に参加し協力関係を構築します。
【LPB
LPB-SC の活動内容】
内容】
IEC 63055/IEEE
63055/
Std 2401TM-2015
2015 LPB 標準フォーマットは、旧EDA
標準フォーマットは、旧技術専門委員会/LPB-WG/LPBの主導で制定されました
制定されました。
このフォーマットは、下図に示す
このフォーマットは、
6 つの要素で構成されています。
つの要素で構成されています。LPB 全体の設計
情報を共有し、性能・コストのバランス設計や品質向上に貢献することが期待されます。また、開発のサプライチェーンの中で情報のやり取りを統一し、必要な設計情報を流通しやすくすることにより、準備段階での情報収集時間を飛躍的に短縮します。
小規模な模擬セットを想定した試行の結果、
小規模な模擬セットを想定した試行の結果、LPB 標準フォーマットを使うことで詳細設計や検証にかかる時間を計や検証にかかる時間を 61％削減し、情報の待ち時間を％削減し、情報の待ち時間を 2 週間以上短縮することが出来ました。既に、市販 EDA ツールでの活用も始まり、設計現場への普及が進んでいます。これら設計効率改善への貢献かつ、います。これら設計効率改善への貢献かつ、効率改善への貢献かつ、初めての日本発
初めての日本発 EDA 関連 IEEE 規格であることがことが評価され、平成
平成 27 年度 JEITA 会長賞を受賞しています。
受賞しています。
1. プロジェクト管理（M-Format）
プロジェクト管理（
2. ネットリスト（NN-Format)
3. コンポーネント（C-Format)
コンポーネント（

4. デザインルール（R-Format)
デザインルール（ Format)
5. ジオメトリ（G-Format）
ジオメトリ（
6. 用語集 (Glossary)

LPB
PB による設計エコシステムの構築による設計エコシステム【半導体＆システム設計技術委員会が注力する領域】
個別技術の単なる組み合わせでは差別化した商品を生み出せず、優秀な技術のいち早い採用とすり合わせによって、競争力のある製品を構想することが必要です。
元来、日本の設計技術はこのようなすり合わせ設計を得意とし、差別化技術としてきました。しかしながら、グローバル調達が必要となった今日では、優秀な要素技術・
設計パラメータを入手することが非常に困難となり、この差別化技術を効果的に発揮することが難しくなっています
この情報障壁は、各フェーズで設計に関わる情報の書式が統一されていないことが一因です。技術者が情報収集の為にサが一因です。技術者が情報収集の為にサプライヤーや顧客と延々と会話を繰り返
プライヤーや顧客と延々と会話を繰り返し、自社設計環境にマッチさせるための書式の変換に多くの時間を費やしています。
このため、設計開始遅延のみならず、ミスや誤った情報に起因するやり直し、時間切れによる検証不足が原因となる動作不良が発生する恐れがあります。
当小委員会の活動は、流通すべき情報の書式を統一し、情報収集の迅速化・ミスの撲滅・手戻り削減を実現することで、構想を練るための十分な時間を確保し、設計品質を高めることを狙いとするものです。「半導体を設計・開発する立場」と「半導体や電子部品を使用し機器設計・開発を
電子部品を使用し機器設計・開発を行う立場」の双方にとって共通技術となる、インタ行う立場」の双方にとって共通技術となる、インターフェースの標準化に注力します。

IEEE Std 2401TM-2015
2015 LPB 標準フォーマットの構成
標準フォーマットの
LPB-SC
LPB
では、IEEE
IEEE Std 2401TM を改定し、改良と活用範囲の拡大（を改定し、改良と活用範囲の拡大（3 次元や熱設計への対応）を進めるとともにともに、展示・発表・フォーラムを通じて普及を図り、会員各社の、展示・発表・フォーラムを通じて普及を図り、会員各社の【2017 年度の活動体制】
2017 年度は、戦略的標準化施策を検討する国際標準化・企画 WG 及び、IEC
63055/IEEE Std 2401TM-2015(LPB
2401TM 2015(LPB 標準フォーマット)の拡張ならびに、更なる設計現
標準フォーマット の拡張ならびに、更なる設計現場への普及等に取り組む LSI
LSI・パッケージ・ボード
・パッケージ・ボード 相互設計-SC(LPB
SC(LPB-SC)を設置しまを設置します。LPB-SCSC の下には、LSI
LSI・パッケージ・ボード
・パッケージ・ボード インターフェース-WG(LPB
インターフェース
IF-WG)
WG)と、ライブラリ・モデルの書式統一と、ライブラリ・モデルの書式統一推進を目指す
推進を目指す LSI・パッケージ・ボード
・パッケージ・ボード モデリング-WG(LPB
WG(LPB MDL-WG)を置きます。
MDLを置きます。

設計環境構築・改善に
設計環境構築 改善に寄与します。また、寄与します。また、ボード・セット設計に必要な半導体モデル、
ボード・セット設計に必要な半導体モデル、
LPB 全体シミュレーションの為の伝送路モデル、半導体設計の為の外部負荷パラメーターについて考察を行いーターについて考察を行い、標準化を目指します。
、標準化を目指します。
【その他の課題】【その他
その他、車載、IoT
その他、車載、を見据えた Power デバイスや通信規格、GHz
デバイスや通信規格、
世代 Logic LSIの設計手法などの技術課題についても、の設計手法などの技術課題についても、国内外の関連機関との関連機関と連携しながら連携しながら標準化の半導体&システム設計技術委員会
システム設計技術委員会
Semiconductor & System Design Technical Committee

ターゲットを模索して行きます。
ターゲットを模索して行きます。
＜2016
2016 年度（平成 28
8 年度）組織体制＞
組織体制＞
＜2017
2017 年度（平成 29 年度）組織体制＞
組織体制＞
主 査 ：福場（東芝）
主 査 ：福場（東芝）
副主査 ：大槻（リコー）
副主査 ：大槻（リコー）
監 事 ：炭田（パナソニック）
監 事 ：登坂（富士通アドバンストテクノロジ）
参加企業 ：18 社（順不同・敬称略）
参加企業 ：17 社（順不同・敬称略）
キヤノン(株)、(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ、
キヤノン
ジェム・デザイン・テクノロジーズ、
ジェム・デザイン・テクノロジーズ、(株)図研、図研、(株)東芝、
東芝、(株)リコー、ルネサスエレクトロニクス
ルネサスエレクトロニクス
ルネサスエレクトロニクス(株)、パナソニック
パナソニック(株)、、(株)ソシオ
セイコーエプソン(株)、セイコーエプソン 、(株)ソシオネクスト、ソニー
ソシオネクスト、ソニー(株)、(株株)デンソー、(株)東芝、
東芝、
ネクスト、ソニー(株)、(ネクスト、ソニー(株)デンソー、キヤノン
デンソー、キヤノン(株)、セイコーエプソン、セイコーエプソン(株)、古河電気工、古河電気工日本ケイデンス・デザイン・システムズ社、日本シノプシス合同会社、業(株株)、（株）村田製作所、製作所、富士通(株)、(株)図研、日本シノプシス合同会社、メンタ
図研、日本シノプシス合同会社、メンタ
パナソニック(株)、富士通
パナソニック、富士通(株)、古河電気工業、古河電気工業(株)、国際標準化・企画
国際標準化・企画WG
International Standard Working Group
LSI・パッケージ・ボード相互設計
・パッケージ・ボード相互設計SC
LSI Package Bored interoperable
nteroperable design Subcommittee

LSI・パッケージ・ボードインターフェース
・パッケージ・ボードインターフェース
・パッケージ・ボードインターフェースWG
LSI Package Bored interface Working Group
LSI・パッケージ・ボードモデリング・パッケージ・ボードモデリングWG
WG
LSI Package Bored modeling Working Group2017 年度 半導体
半導体＆システム設計技術委員会の活動体制
設計技術委員会の活動体制

ー・グラフィックス・ジャパン(株)、(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ、アンシス・ジャ
ー・グラフィックス・ジャパン
メンター・グラフィックス・ジャパン(株)、(メンター・グラフィックス・ジャパン ジェム・デザイン・テクノロジーズ、アンシス・ジャ(株)リコー、(株)村田製作所
村田製作所
パン株式会社
ルネサスエレクトロニクス(株)、アンシス・ジャパン
ルネサスエレクトロニクス、アンシス・ジャパン(株)、アンシス・ジャパン-6-

半導体分野における国際標準化活動

IEC TC47：Semiconductor devices

JEITA における半導体分野の標準化活動は、半導体標準化専門委員会において、固有製品技術に関わる「集積回路製品技術」、「個別半導体製品技術」の標準化活動と、製品に共通な技術である「半導体信頼性技術」、「半導体パッケージ技術」、「半導体設計技術」の標準化活動をしています。JEITAではWTO/TBT協定遵守の観点から
JEITA 規格を IEC 国際規格にすることを主眼とし、経済産業省から IEC 国内審議団体
業務の委託を受け、IEC の半導体標準化委員会（TC47）における審議文書の提案・検討・回答処理を支援しています。
さらに国際標準化を目指すことから、デファクト世界標準規格を策定している米国工業会 JEDEC や米国電気電子学会 IEEE とも協調し活動しています。

1.3 半導体信頼性技術委員会「半導体信頼性試験規格」、「半導体の認定試験計画に関するガイドライン」、「ソフトエラーに関する試験法ガイドライン」、「ウェハレベル故障メカニズムと試験方法」の改正検討とともに、「半導体取り扱いとＥＳＤ耐量適正化ガイドライン」を制定し、JEITA
規格類として標準化を進めるとともに IEC/TC47 直属 WG である「耐候性・機械強度試
験（信頼性試験）（WG2）」や「ウェハレベル信頼性試験（WG5）」への新規および改正等の各種提案を行うなど、今後も積極的に国際標準化活動を推進して行きます。また、新たに制定する「寿命試験の試験時間・試験個数の決定手順」、「個別半導体信頼性
認定ガイドライン」の規格類を含め、一般の方々も参加可能なセミナーの開催を実施
し、規格・ガイドラインの周知・普及に努めて行きます。
1.4 半導体パッケージング技術委員会
顧客の利便性を考慮し、同じプリント基板に何社もの半導体が載せられるよう、設計ガイドラインや調査内容の報告書を発行しています。パッケージ外形のみならず、後工程全体の標準化テーマも審議すべく技術委員会の名称を半導体パッケージから
半導体パッケージングに致しました。審議案件として、パッケージ外観基準、パッケー
ジ用サブストレートの外観基準、パッケージ名称及び組立に関する用語の統一、出荷用包装材のデザインガイドや用語集、熱設計に必要となる半導体モデルの規格化や
材料物性測定法についてのガイドラインなどがございます。本年度から、パワー半導体パッケージの審議もスタート致しました。
1.5 半導体＆システム設計技術委員会
電子機器の機能・性能を決定するシステム LSI の設計技術に関わる活動を行っています。設計技術およびそれに関わる標準化の動向を調査・検討し、発展・推進を図り、更には国内外の関係業界の発展に寄与することを目的として取り組んでいます。
国際標準化機関 IEC の SC47A および TC91/WG13 の国内委員会や標準化関連組織（IEEE/DASC、IEEE-SA 等）と連携して活動しています。具体的には、LSI・パッケー
ジ・ボード（LPB）を相互的に扱う設計環境の標準化のため、JEITA LPB 標準フォーマ
ットを 2013 年 IEEE に提案し、2015 年 11 月に初の日本発 EDA 関連 IEEE 規格制定となりました。今後、Dual Logo として IEC で国際標準となる予定です。本フォーマットにより、LPB 全体の設計情報を共有し、性能・コストのバランス設計や品質向上に貢献することが期待され、既に、EDA ツールでの活用が始まり、設計現場への普及が進んでいます。

１．JEITA における技術・標準化活動と IEC 国際標準化活動
半導体標準化専門委員会では、半導体デバイスについての標準化規格（用語、特性項目、特性の評価（測定）方法、環境試験および耐久性試験方法など）や設計技術に関して、IEC を中心にした国際標準化活動を行っています。
製品技術分野の委員会活動として集積回路製品技術小委員会、個別半導体製品
技術小委員会、および製品に跨る共通技術分野の委員会活動として半導体信頼性技術小委員会、半導体パッケージング技術小委員会、半導体設計技術小委員会の 5 つのグループに分かれて、半導体製品・設計に関わる標準化等の幅広い活動を行っています。

2．JEDEC などとの国際協調活動
JEITA では積極的に国際標準化を推進しており、1990 年以来、JEITA の活動から国際標準化になった規格は既に 100 件を超えています。また半導体業界では、ビジネス上世界的に認知度が高い米国の工業会である JEDEC（半導体技術協会）を無視できないことから、半導体標準化専門委員会では、JEDEC と関連する技術分野毎に、IEC を視野に置いた標準規格の情報交換とハーモナイズ活動を行っています。
2.1 集積回路製品技術

1.1 集積回路製品技術委員会
メモリ関連の標準仕様では、近年多様化する中でJEDEC標準に日本の要求も反映させたグローバル・スタンダード化を目指しています。JEDEC のコミティ/サブコミティ/タスクグループの各主要ポストを確保することで、策定段階での日本の影響力を高めます。半導体 EMC(電磁両立性)関連では、IEC 標準規格の策定を重視し検討技術委員会への参画と標準規格への国内意見の反映を行います。また加盟会社で共同実証実験や EMC シミュレーション等も行い、最新情報の収集にも貢献します。3D 半
導体や 3D モジュール関連では、SoC や ASIC 等のロジックチップ間のインターフェイスに着目し、物理的仕様の定義である物理層と、接続確認信号の受け渡しを行うリンク層の標準化議論を進めます。

メモリ製品の標準化は、ビジネスのタイミングに合わせ、ビジネスに直結する規格作りが必要なことから「標準化規格開発期間の短い JEDEC」の JC42,JC45, JC63, 64,
11, 16 への直接提案活動を行っています。主なものとして、JC42, JC45 では汎用
SDRAM 単体仕様（JESD79 関係、 JESD209 関係）およびモジュール仕様（JESD21 関係）の規格更新を進めています。 JC63 では POP（SiP 3D Package on Package）規格を2005年にJEITA委員会社などが提案し標準化開始、現在に至ります。JC16では非終端デジタル IC の広電源電圧範囲の CMOS DC インターフェースの標準化および低電圧IC サブコミッティ案件 について 2009 年に JEDEC へ提案を行い、JEDEC 規格化（JESD8-23）を実現しました。Flash メモリのインターフェイス規格としては、JC64 でeMMC(JESD-84)および UFS(JESD-220)の規格更新を進めています。

1.2 個別半導体製品技術委員会
トランジスタ、ダイオードをはじめ発光ダイオードなど、ディスクリートデバイスの特性や測定方法などの標準化規格作成に取り組んでいます。また IEC/TC47 の SC47E
における、マイクロ波デバイス、パワーデバイス、発光ダイオードなどの IEC 規格の制定や改正に関し、標準化活動の支援をしています。
昨年度は、JEITA 規格改正が完了した絶縁ゲートバイポーラトランジスタ規格(ED-4562B) 化の IEC 提案を開始し、日本発となる IEC 規格提案の LED 硫化試験法についての審議も開始しています。JEITA 規格は、電界効果パワートランジスタのJEITA 規格(ED-4561A) の改正および発光ダイオード の JEITA 規格(ED-4912)の改
正、マイクロ波デバイス規格(ED-4359)の改正について着手しています。
-7-

一般社団法人電子情報技術産業協会／半導体標準化専門委員会関連 規格類の紹介
JEITA では、IEC や ISO を中心とした国際標準化機関の活動に積極的に取り組んでいます。国際議長・幹事・副幹事を 20 名以上選出し、国内審議団体として委託を受けている国内委員会は 30 以上にのぼります。世界各国で行われる国際会議にも積極的に委員を派遣し、国際標準化活動を展開しています。
組織体制は、共通部門のほか各分野別に標準化委員会を設置し、JEITA の事業分野であるオーディオ・ビジュアル、コンピュータ、情報システム、産業・社会システム関連はもとより、電子部品、電子材料、半導体、電子ディスプレイなどに関する標準化を推進しています。
JEITA に関係する規格には、IEC、ISO、JTC1 等の国際規格、JIS 等の国内規格がありますが、これらを補完するために、業界団体規格として JEITA 規格類を制定・発行しています。オーディオ・ビジュアル機器から、情報通信機器、電子応用機器、電子部品、半導体、ディスプレイ、実装システムに至るまで、540 件以上の JEITA 規格類（JEITA 規格・暫定規
格・技術レポート）を発刊し、英語版も 150 件以上発行しています。
JEITA 規格の制定にあたっては、参加委員各社の専門家と、関連する業界団体や大学から有識者を募り、関連委員会傘下に専門の審議機関を設置し検討しています。
また、過去に制定した規格類は、定期的に見直しを行い、改正を行うことで、日々進歩する技術に対応し、IT・エレクトロニクス業界の技術発展、製品の安全性、ビジネス発展に寄与しています。
【規格類一覧】（担当委員会別）☆半導体パッケージング委員会
ED-7300A
半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項
ED-7301A
集積回路パッケージ個別規格作成マニュアル
ED-7302A
集積回路パッケージデザインガイド作成マニュアル
ED-7303C
集積回路パッケージの名称及びコード
ED-7304
BGA 規定寸法の測定方法
ED-7304-1
SOP 規定寸法の測定方法
ED-7305A
集積回路パッケージ外形設計指標（ガルウイングリード）
ED-7306
昇温によるパッケージ反りの測定方法と最大許容値
ED-7311-1
集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（1）〕ED-7311-2集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（2）〕ED-7311-3A
集積回路パッケージ個別規格（1.0mm ピッチ T-BGA）
ED-7311-4A
集積回路パッケージ個別規格（1.27mm ピッチ T-BGA）
ED-7311-5A
集積回路パッケージ個別規格（SRAM/Flash 用 FBGA）
ED-7311-6
集積回路パッケージ個別規格（60/90 ピン FBGA）
ED-7311-7集積回路パッケージ個別規格（0.5mm ピッチ P-FBGA）
ED-7311-8集積回路パッケージ個別規格（0.8mm ピッチ P-FBGA）
ED-7311-9A
集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA （キャビティアップタイプ）〕
ED-7311-10A
集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA（キャビティダウンタイプ）〕
ED-7311-11A
集積回路パッケージ個別規格（119/153 ピン P-BGA）
ED-7311-12集積回路パッケージ個別規格〔52/64/80/100 ピンロープロファイルクワッドフラットパッケージ〕
ED-7311-13A
集積回路パッケージ個別規格（P-SON）
ED-7311-16A
集積回路パッケージ個別規格（C-LGA）
ED-7311-17集積回路パッケージ個別規格（P-ZIP）
ED-7311-18
集積回路パッケージ個別規格（P-ILGA）
ED-7311-19
集積回路パッケージ個別規格（P-SOP）
ED-7311-20
集積回路パッケージ個別規格（P-SSOP）
ED-7311-21
集積回路パッケージ個別規格（P-HSOP）
ED-7311-22
集積回路パッケージ個別規格（P-QFN）
ED-7311-23
集積回路パッケージ個別規格（PGA）
ED-7311A
集積回路パッケージ個別規格（P-QFP）
ED-7316集積回路パッケージデザインガイド ファインピッチ･ボールグリッドアレイ及びファインピッチ･ランドグリッドアレイ
ED-7318集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインノンリードパッケージ(P-SON)
ED-7324集積回路パッケージデザインガイド プラスチッククワッドフラットノンリードパッケージ
ED-7335
集積回路パッケージデザインガイド シリコン・ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びシリコン・ファインピッチ・ランドグリッドアレイ
ED-7401-4
半導体パッケージ規定寸法の測定方法（集積回路）
ED-7500B
半導体デバイスの標準外形図（個別半導体）
ED-7502A
個別半導体パッケージ個別規格作成マニュアル
ED-7607
マトリクス固定トレイデザインガイド
ED-7617
マトリクストレイデザインガイド
ED-7618
半導体包装用語集
ED-7631
半導体製品出荷用マガジンに於けるリサイクルのための表示方法
ED-7701A
半導体ソケット用語
ED-7702A
テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法
ED-7711
半導体ソケットデザインガイドオープントップタイプボールグリッドアレイ(BGA)
ED-7712
半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA)
ED-7713
半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA)
ED-7714
半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプボールグリッドアレイ及びランドグリッドアレイ(BGA/LGA)
ED-7715
半導体ソケット個別規格オープントップ[54/66 ピン TSOP(タイプ 2)]
ED-7716
半導体ソケット個別規格オープントップ(メモリ用 FBGA)
ED-7800（新規制定予定）半導体パッケージの過渡熱回路網モデル（個別半導体）
EDR-7311A
集積回路パッケージデザインガイドプラスチッククワッドフラットパッケージ（P-QFP）
EDR-7312
集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプ I）（TSOPI）
EDR-7313
集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプ II）（TSOPII）-8-

☆半導体パッケージ委員会 （前ページからの続き）
EDR-7314A
集積回路パッケージデザインガイドシュリンクスモールアウトラインパッケージ（P-SSOP）
EDR-7315B
集積回路パッケージデザインガイド／ボールグリッドアレイ
EDR-7317
集積回路パッケージデザインガイド縦形表面実装パッケージ（SVP）
EDR-7319
集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラット J-リードパッケージ（QFJ）
EDR-7320
集積回路パッケージデザインガイドスモールアウトラインパッケージ（SOP）
EDR-7321
集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラット I-リードパッケージ
EDR-7322
集積回路パッケージデザインガイドプラスチックデュアルインラインパッケージ
EDR-7323A
集積回路パッケージデザインガイドピングリッドアレイ（PGA）
EDR-7325
集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットノンリードパッケージ
EDR-7326A
集積回路パッケージデザインガイドヒートシンク付スモールアウトラインパッケージ
EDR-7327
集積回路パッケージデザインガイドシングル・インライン・パッケージ
EDR-7328
集積回路パッケージデザインガイドジグザグインラインパッケージ（P－ZIP）
EDR-7329
集積回路パッケージデザインガイドプラスチックインタースティシャルランドグリッドアレイパッケージ
EDR-7330
集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトライン J リードパッケージ（P－SOJ）
EDR-7331
集積回路パッケージデザインガイドクワッドテープキャリヤパッケージ及びそのキャリア
EDR-7332
集積回路パッケージデザインガイドデュアルテープキャリヤパッケージ（タイプ 1、タイプ 2）
EDR-7333
積層パッケージデザインガイド ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ
EDR-7334
代表的熱変形測定方式の比較評価結果
EDR-7335
半導体パッケージ用語集（第一部 パッケージ名称及び部位名称）
EDR-7336
半導体製品におけるパッケージ熱特性ガイドライン
EDR-7336
Package thermal characteristics guideline in semiconductor products
EDR-7337
2 チップ積層型半導体パッケージの熱特性ガイドライン
EDR-7337
Thermal characteristics guidelines of two chip stacked semiconductor packages
EDR-7338
熱電対を利用した測定ガイドライン
EDR-7605
半導体包装の鉛フリー表示方法ガイド
EDR-7619
半導体用エンボスキャリアテープの納入リール
EDR-7711
半導体ソケットデザインガイドオープントップボールグリッドアレイ（BGA）
EDR-7714
半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ボールグリットアレイ／ランドグリッドアレイ
EDR-7717
半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート[FLGA タイプソケット]
EDR-7718
半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート（FBGA タイプソケット）
EDR-7719
半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート[QFP タイプソケット]☆集積回路製品技術委員会
ED-5001A

3.3V 電源電圧仕様

ED-5002A

2.5V 電源電圧仕様

ED-5003A

1.8V 電源電圧仕様

ED-5004A

1.5V 電源電圧仕様

ED-5005A

1.2V 電源電圧仕様

ED-5006A

1.0V 電源電圧仕様

ED-5007
ED-5101A
ED-5102A
ED-5103A
ED-5301
ED-5302
ED-5511
ED-5512
ED-5513
ED-5514
ED-5515
EDR-5202
EDR-5504

統一化広電源電圧 CMOS インターフェース規格
音声出力用集積回路測定方法
テレビジョン受信機用集積回路測定方法
リニア集積回路測定方法（演算増幅器及びコンパレータ）
固体撮像素子測定方法
I/O インタフェースモデル技術標準（IMIC）
シンクロナス・グラフィック RAM 及びシンクロナス・ビデオ RAM 標準機能仕様
3.3V 用スタブ直列終端型論理（SSTL_3）標準機能仕様（電源電圧 3.3V デジタル集積回路インタフェース標準）
2.5V スタブ直列終端型論理（SSTL_2）標準機能仕様（電源電圧 2.5V デジタル集積回路インタフェース標準）
プロセッサ搭載メモリ・モジュール（PEMM）動作仕様標準
2.5V スタブ直列終端型論理（SSTL_2）差動入力信号規格
ASIC 基本性能評価ガイドライン
シリコンディスク RAM 無し用途 64M ビット級フラッシュメモリ仕様検討報告☆個別半導体製品技術委員会
ED-4002A
個別半導体デバイス用語
ED-4359

マイクロ波半導体デバイスの特性及び測定方法

ED-4511B

ダイオードの定格・特性及び試験方法

ED-45213 端子サイリスタの定格・特性及び試験方法

ED-4522

ターンオフサイリスタの定格・特性及び試験方法

ED-4541A

パワートランジスタの定格・特性及び試験方法

ED-4561A

電界効果パワートランジスタの定格・特性及び試験方法

ED-4562B

絶縁ゲートバイポーラトランジスタの定格・特性及び試験方法

ED-4912発光ダイオード

EDR-4101

リードレス形シリコンダイオード

EDR-4102

小信号ダイオード,小信号トランジスタ及び個別半導体デバイスの形名

EDR-4901

LED 及びフォトカプラ用語-9-☆半導体信頼性技術委員会
ED-4701/001A

半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法（基本事項）

ED-4701/002

寿命試験の試験時間、試験個数の決定手順

ED-4701/100A

半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法（寿命試験 I）

ED-4701/200A

半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法（寿命試験 II）

ED-4701/301A

半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験 I-1)

ED-4701/302

半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験 I-2)

ED-4701/400A

半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法（強度試験 II）

ED-4701/500A

半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法（その他の試験）

ED-4701/600

半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(個別半導体特有の試験)

ED-4702C

表面実装半導体デバイスの機械的強度試験方法

ED-4703

半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法

ED-4703-1

半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法（追補 1）

ED-4704A

半導体デバイスのウエハープロセスの信頼性試験方法

ED-4705

FLASH メモリの信頼性試験方法

EDR-4701C

半導体デバイスの取扱いガイド

EDR-4702

半導体デバイスの品質・信頼性試験方法規格対照表

EDR-4703A

ベアダイの品質ガイドライン

EDR-4704A

半導体デバイスの加速寿命試験運用ガイドライン

EDR-4705A

JEITA ソフトエラー試験ガイドライン

EDR-4706

FLASH メモリの信頼性ガイドライン

EDR-4707

LSI の故障メカニズム及び試験方法に関する調査報告

EDR-4708B

半導体集積回路 信頼性認定ガイドライン

EDR-4709

システムレベル ESD に対応した半導体の ESD 試験方法検討とシステムへの半導体部品実装方法,取り扱いガイドライン

EDR-4710

半導体取り扱いと ESD 耐量適正化のガイドライン

EDR-4711A

個別半導体信頼性認定ガイドライン

EDR-4712/100

SiC ウェーハの結晶欠陥の非破壊検査方法 (Part 1：結晶欠陥の分類)

EDR-4712/200
EDR-4713

SiC ウェーハの結晶欠陥の非破壊検査方法 (Part 2 :光学検査手法による SiC エピタキシャル層欠陥の検査方法)
化合物パワー半導体信頼性試験方法ガイドライン【ＪＥＩＴＡ規格類の入手方法に関するお問い合わせ】（9：00-17：00）
ＪＥＩＴＡ サービスセンターまでお願い致します。 【TEL】03-5218-1086【URL】 http://www.jeita.or.jp/japanese/public_standard/【専門委員会・技術委員会への参加に関するお問い合わせ】ＪＥＩＴＡ 標準化センター 担当事務局までお願い致します。
【TEL】03-5218-1059 【URL】 http://semiconjeitassc.jeita-sdtc.com/

一般社団法人 電子情報技術産業協会について
一般社団法人 電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ：Japan Electronics and Information

やディスクリート半導体、液晶ディスプレイ、ＰＤＰなどの「電子デバイス」、受動部品

Technology Industry Association of Japan）は、電子機器、電子部品の健全な生産、貿や機構部品などのほか、組立品、電子材料を含む「電子部品」、その他、ＥＤＩ関連、Ｒ

易及び消費の増進を図ることにより、電子情報技術産業の総合的な発展に資し、わＦＩＤ関連、ソフトウェア、ソリューションサービスなど、多岐に亘っています。

が国経済の発展と文化の交流に寄与することを目的とした業界団体です。電子材料

当協会は、これらの産業規模にして４０兆円を超える規模を持つＩＴ・エレクトロニクから電子部品・デバイス、最終製品に至るまで幅広い分野の様々な課題に取り組ん

ス産業を担う、わが国最大級の業界団体として、政策提言や税制・規制改革等の要でいます。

望、環境問題への取組み、知的財産保護への取り組み、各種調査統計事業の充実に世界中がインターネットで結ばれ、エレクトロニクス技術とＩＴ（情報技術）が、様々な努めています。

形でグローバルに浸透しています。このエレクトロニクス技術の進化とＩＴの進展によ

また、様々な報告書や資料類の発行、国際標準化活動や業界規格の制定、国際会

り、情報・通信・映像・音声等の技術が融合して、新しいシステムや製品が生み出さ

議の開催、海外調査団の派遣、様々なテーマでの講演会やセミナーの開催、「ＣＥＡＴれ、経済社会のみならず、人々の生活や文化に至るまで、従来の枠組みを超えた大ＥＣ ＪＡＰＡＮ」に代表される展示会なども実施しています。

きな変化がもたらされています。
当協会は、まさに 21 世紀のデジタル・ネットワーク時代を切り拓いていくことを使命としており、電子情報技術の発展によって、人々が夢を実現し、豊かな生活を享受できるようになることを願っております。
このため、政策提言や技術開発の支援、新分野の製品普及等の各種事業を精力的に展開するとともに、地球温暖化防止等の環境対策にも積極的に取り組んでいます。組織体制は、内外にわたる各分野の課題について調査・研究・審議するため、理事会・政策役員会の下に、総合事業部門として総合政策部会と、6 つの課題別委員
会、製品事業部門として 5 つの分野別部会及び関西支部運営部会を設置しています。
また、各分野別部会・課題別委員会の下には、さらに多数の事業委員会、専門委員会などが設置されており、会員会社は希望する委員会に参加することができます。
所掌する産業分野は、サーバやパソコンを含むコンピュータ関連、情報端末機器【出典】 http://www.jeita.or.jp/japanese/about/pdf/about.pdf

から、無線通信機器、放送機器、電子計測器、医用電子機器、道路交通システム機器などの「インダストリアル機器」、液晶テレビやプラズマテレビ、デジタル放送受信機
器、ケーブルテレビ機器、ＤＶＤ／ブルーレイ機器、デジタルビデオカメラ、オーディ
オ機器、カーナビゲーションシステムなとの「コンシューマ機器」、更には集積回路【JEITA 入会に関するお問い合わせ】入会に関するお問い合わせは、下記にお願いいたします。
一般社団法人 電子情報技術産業協会 総務部 TEL：03-5218-1050- 10 -

作成・発行／一般社団法人 電子情報技術産業協会 標準化センター〒100-0004 東京都千代田区大手町 1-1-3 大手センタービル【TEL】03-5218-1059 【FAX】03-5218-1078【URL】 http://semiconjeitassc.jeita-sdtc.com/（2017 年 7 月・第 1 版）