国際競争時代における連携強化・応用分野新事業の可能性に貢献する半導体製品技術標準化専門委員会の活動
Activities on
Semiconductor Product
Technology Standardization
Committee

2014

一般社団法人 電子情報技術産業協会
Japan Electronics and Information Technology Industries Association

http://www.jeita.or.jp/

半導体製品技術標準化専門委員会の組織と活動について

Organization and Activities of Committee
また、発光ダイオード、フォトダイオードなどの規格の改正提案は、投票用委員会
原案(CDV)を経て2015 年4 月までに発行(IS)される予定です。引き続き、マイクロ波集積回路-逓倍器-の新規提案、整流ダイオードとサイリスタの改正を行っています。

半導体製品技術標準化専門委員会では、半導体デバイスについての標準化規格（用語、特性項目、特性の評価（測定）方法、環境試験及び耐久性試験方法など）に関して
IEC を中心にした国際標準化活動を行っています。製品技術分野の委員会活動として
集積回路製品技術小委員会、個別半導体製品技術小委員会、及び、製品に跨る共通技術分野の委員会活動として半導体信頼性技術小委員会、半導体パッケージ技術小委員会の 4 つのグループに分かれて、半導体製品に関わる標準化等の幅広い活動を行っています。主な取組みは次のとおりです。

◆半導体信頼性技術小委員会
半導体信頼性試験規格、半導体の認定試験計画に関するガイドライン、ソフトエラーに関する試験法ガイドライン、ウェハーレベル故障メカニズムと試験方法規格化、システムレベルの ESD に対する半導体取り扱いガイドライン作成と、ＥＳＤ耐量の適正化にも取組んでおり、JEITA 規格として標準化を進めると共に IEC/TC47 の直属のWG における、半導体デバイスの環境試験方法（WG2）への NP 提案を行う等、積極的に国際標準化を推進しています。 また、これらの規格について、国内の一般者向けのセミナーも定期的に開催して、規格、ガイドラインの普及を進めています。

◆集積回路製品技術小委員会
メモリ及びロジックデバイス間の標準化、半導体 EMC の測定方法・モデリングに関する標準化に取り組むと共に、半導体パッケージ電気特性の標準化のための研究・調査活動も行っており、さらに、最近では、３D 半導体のチップ間 I/F の接続仕様やTSV(Through Si Via)のテスト方法の標準化にも取組んでいます。特に、EMC の国際標準化では IEC/TC47 の SC47A における、ロジック IC を中心にした半導体 EMC の測定方法、EMC シミュレーションに向けた半導体のモデリング等の WG による標準化活動の支援を行っています。半導体EMC測定規格に関しては近年のLSIの動作周波数の高速化に伴い、従来の測定対象周波数範囲を上限 1GHz から GHz 帯（3GHz～
6GHz）へ拡張するといった標準化活動を支援しております。また、モデリング規格に関しては EMC シミュレーションを Radiated/Conducted、Emission/Immunity に分け、それぞれのシミュレーションに必要な LSI のモデリングの標準化活動を行っています。

◆半導体パッケージ技術小委員会
半導体デバイス用パッケージに関して、各社が個別に対応するよりも、業界全体で対応した方がメリットのある技術案件について審議を行い、ソリューションを提供でき
る標準、ガイドラインや調査内容の報告書を発行しています。従来は IDM (Integrated
Device Manufacturer) として設計から製造・出荷まで一貫生産してきた企業が、昨今のファブライト戦略の採用によって、東南アジアへの製造外注化が進み、日本企業は製造サイドから購入サイドへと変わりつつあります。その中で、標準化テーマも、中間加工品の購入の観点から日本企業の要求を一元化した規格を作成して、東南アジ
ア企業に要求していくことが必要になっております。その環境の変化を先取りして、ア
ジア標準化戦略活動を提案し、半導体実装・製品技術専門委員会で合意されて活動を開始いたしました。標準規格は引用されることが有効性のバロメータであるという認識の元で、各社の JEITA 規格の引用状況を調査すると同時に、各社に対して引用を依頼しております。また、一方で、購入者サイドとなる日本企業に有用な規格を作成すべく、当技術小委員会内でテーマを抽出して規格の作成審議をしております。これらの審議案件の例として、今年度はパッケージ外観基準、パッケージ用サブストレートの外観基準、パッケージ名称及び組立に関する用語の統一、出荷トレイの物理的要求値、集積回路デバイス用ソケットの標準化、テスト＆バーンインソケットとパッ
ケージの位置合わせ精度、製品表示の標準化、半導体パッケージ熱特性ガイドラインの発行を行っています。

◆個別半導体製品技術小委員会
トランジスタ、ダイオードをはじめ発光ダイオードなど、ディスクリートデバイスの特性や測定方法などの標準化規格作成に取り組んでおり、2013 年に絶縁ゲートバイポー
ラトランジスタ規格改正PG を立ち上げています。また IEC/TC47 の SC47E における、
マイクロ波デバイス、パワーデバイス、発光ダイオードなどの IEC 規格の制定や改正に関し、標準化活動の支援をしています。この結果IEC規格では、2013年に日本発案で新規に提案をしていたマイクロ波集積回路-発振器-の規格が制定(IS)され、小信号
ダイオードとフォトカプラの規格が改正（IS）されました。

半導体製品技術標準化専門委員会－ 参加企業一覧／委員会組織＜平成 26 年度 委員会組織＞＜平成 26 年度 組織体制＞ （敬称略）
委 員 長：嵯峨 （日本アイビーエム）
副委員長：瀬戸屋（東芝）、北城（ルネサスエレクトロニクス）、小川(スタンレー電気)
参加企業：５２社 および、傘下小委員会代表により構成＜平成 26 年度 参加企業＞
アムコー・テクノロジー・ジャパン（株）
アンシス・ジャパン(株)(株)ＩＤＡＪ
エスペック（株）（株）エンプラス
オン・セミコンダクター
沖電気工業(株)キヤノン（株）
ゴールド工業（株）（株）GENUSION
シノン電気産業（株）
シャープ（株）新光電気工業(株)新電元工業（株）
新日本無線（株）
スタンレー電気（株）
スパンション・イノベイツ(株)住友電気工業(株)住友電工デバイス・イノベーション(株)ソニー（株）(株)ソフトウェアクレイドル（株）台和（株）デンソー
トヨタ自動車(株)（株）東芝
東洋樹脂（株）（株）トプスシステムズ

日本アイ・ビー・エム（株）
日本インター(株)日本航空電子工業（株）
日本サムスン（株）
日本ゼオン(株)(株)ノイズ研究所
ＨＩＲＥＣ（株）(株)バッファロー
パナソニック（株）(株)日立製作所(株)日立パワーデバイス
富士通セミコンダクター（株）
富士電機（株）ホクモウ（株）
マイクロンメモリジャパン（株）
三島光産（株）
三菱電機（株）ミツミ電機（株）(株)明電舎(株)メモリエキスパート
ﾒﾝﾀｰ・ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ・ｼﾞｬﾊﾟﾝ（株）
山一電機（株）ユニテクノ（株）
ルネサスエレクトロニクス（株）
ローム（株）
以上／５２社-1-

Member Companies / Organization

半導体パッケージ技術小委員会

Semiconductor Packaging Technical Committee

半導体パッケージ小委員会では、半導体デバイス用パッケージに関して、各社が個別に対応するよりも、業界全体で対応した方がメリットのある技術案件について審議を行い、ソリューションを提供できる標準、ガイドラインや調査内容の報告書を発行しています。従来は IDM (Integrated Device Manufacturer) として設計から製造・出荷まで一貫生産してきた企業が、昨今のファブライト戦略の採用によって、東南アジア
への製造外注化が進み、日本企業は製造サイドから主に調達・購買サイドへと変わりつつあります。その中で、標準化テーマも、中間加工品の購入の観点から日本企業の要求を一元化した規格を作成して、東南アジア企業に要求していくことが必要になっております。その環境の変化を先取りして、アジア標準化戦略活動を提案し、半導体実装・製品技術専門委員会で合意されて活動を開始いたしました。標準規格は引用されることが有効性のバロメータであるという認識の元で、各社の JEITA 規格の引用状況を調査すると同時に、各社に対して引用を依頼しております。また、一方で、購入者サイドとなる日本企業に有用な規格を作成すべく、当技術小委員会内でテーマを抽出して規格の作成審議をしております。これらの審議案件の例として、今年度はパッケージ外観基準、パッケージ用サブストレートの外観基準、パッケージ名称及び組立に関する用語の統一、出荷トレイの物理的要求値、集積回路デバイス用ソケットの標準化、テスト＆バーンインソケットとパッケージの位置合わせ精度、製品表示の標
準化、半導体パッケージ熱特性ガイドラインの発行を行っています。
また、半導体パッケージ外形標準については、JEITA 規格を IEC SC47D 国内委員会を介して、正式な国際標準作成機構である IEC SC47D の場に提案し国際標準化を推進しています。日本からは年間３件程度が新規または改版提案がなされており、
IEC SC47D 国際幹事も日本が担当しております。従来の IEC SC47D のスコープではパッケージ外形寸法のみの標準化に限定されておりました。一方で、ソケットや包装材などはパッケージ外形にフレキシブルになっており、世の中の標準へのニーズは外形標準よりもその特性やリフロー時の反り量、外観基準などに移行しております。
このような世の中のニーズに応えて、日本から SC47D のスコープを拡大して、メカニ
カルな観点でパッケージ全般の審議案件を行えるように提案をしました。さらに、生産面で存在感を増しているアジア諸国からIEC活動に参加すべきであるという信念の元に、半導体デバイス国際標準化推進委員会を設立して経済産業省より「戦略的国際標準化推進事業」として認められ、アジア諸国に IEC 活動への参加を働きかけております。
2012 年度にはマレーシアで標準化活動セミナーを開催し、アジア諸国の IEC 加入を促しました。 また、半導体パッケージの外形標準化を行っている米国 JEDEC
JC11 との 2 カ国間協議も定期的に継続（2014 年度も 9 月に開催予定）されており、2014 年度で２３回となり、長年の日米間の標準整合を継続しております。
次に当小委員会傘下の５つのサブコミッティ、半導体共通規格、個別半導体パッケー
ジ、半導体包装、半導体ソケットならびに熱設計技術のそれぞれの活動をご紹介します。

更に、熱設計技術サブコミティ等の関連サブコミティとの連携も模索し、製造サイドと購入サイドを含めた業界全体にとって有益となる標準化を進めて行きます。
【半導体包装サブコミティ】
当サブコミティは、「半導体包装に関する規格案の企画、審議と発行、技術報告書の作成」「.IEC 国内委員会へ参画し専門委員からの指示事項に対応」「.JEDEC との関連事項への対応」を活動目的としています。
2013 年度においては、7 つのＪＥＩＴＡトレイ関連規格(ED7600 シリーズ、EDR7600 シ
リーズ)を統合して「ED-7617 マトリクストレイデザインガイド」を発行しました。
「EDR-7619 半導体用エンボスキャリアテープの納入リール」を作成を発行しました。
また IEC/TC40 国際規格化活動においては、ＩＥＣ-60286-４(スティックマガジン)
2012.年 11 月のスイス会議で、 PLCC 用ﾏｶﾞｼﾞﾝの肉厚についての日本提案を実施の修正が承認され、2013 年 7 月にＩＳが発行されました。
2014 年度は、JEITA 規格化活動として「包装材料用語集（ED-7618」の作成、発行、「マトリクス固定トレイデザインガイド（ED-7607」の発行を予定しています。IEC/TC40
国際規格化活動として「IEC60286-5(トレイ規格)」の改正提案に関し、11 月開催予定のIEC東京大会で各国代表と議論する予定です。包装材に関するJEITA規格のメンテナ
ンスや見直しを行うなどの標準化活動によって、業界の発展に貢献して行きます。
【半導体ソケットサブコミティ】
当サブコミッティでは、半導体デバイス製品の機能試験ならびに信頼性試験のためのソケットに関する規格案の作成、審議さらに発行などの標準化活動を推進しています。 また、ソケット設計時に必要となるパッケージ外形寸法とその公差についての技術的考察をまとめて報告しています。
2013 年度は既に登録された規格であるファインピッチ・ランドグリットアレイ（ＦＢＧＡ／ＦＬＧＡ）用のテストソケットデザインガイド（ED-7712/7713）の改訂を行いました。また、クワッドフラットパッケージのパッケージ位置決めシミュレーション方法に関する技術レポートをまとめました。
2014 年度は引き続き既存の規格の見直しを進めるとともに、JEITA 半導体技術ロードマップ専門委員会（RM）の WG2（テスト）と協業して、ソケットの今後のロードマッ
プについても議論を進める計画です。
【熱設計技術サブコミティ】
当サブコミティでは、電子機器や半導体製品で近年大きな問題となってきている熱課題に対して、各社共通の課題を活動テーマとして取り上げ、より高精度な熱設計データの算出方法や考え方の提案・標準化活動を推進しています。
2013 年度は、EDR-7336「半導体製品におけるパッケージ熱特性ガイドライン」の英文化が完了し、国内外に対して統一した熱特性に関する考え方を啓蒙することが出来るようになりました。また、ＥＤ－７３３７「２チップ積層型半導体パッケージの熱特性
ガイドライン」の発行で、これまで定義があいまいであった積層型半導体パッケージの熱特性の表記方法を提案しています。
2014 年度は代表的な半導体パッケージの熱パラメータの概算値を予測するツールの公開を予定しています。半導体パッケージを選択する際の目安として使用すること
で都度メーカーに問い合わせしていた時間が短縮できると考えています。
電子回路の省電力化・高効率化が進んでおり細かな電源管理が要求されることから
熱設計においても過渡解析の要求があり、過渡解析用等価回路モデル作成ガイドラ
インの提案を予定しています。国際標準化活動の一環として、EDR-7336 を IEC ガイド
ライン化への提案も進めています。

【半導体共通規格サブコミティ】
当サブコミティは、半導体パッケージ規格作成の基本ルールとなる規格の審議規
格化、.新規規格提案に対する書式の確認など規格品質向上の推進および.国際標準化活動との連携（IEC/SC47D、JWG#2）を活動目的としています。
2013 年度においては、「パッケージ関連用語集 (第 2 部解説編) 」の内容検討を完了、「パッケージ外観：IEC/PCSS 用(英語版)」および「パッケージ基板外観：JEITA 規
格用(日本語版)」の作成を完了しています。また IEC/SC47D 国際規格化活動においては、2013 年 10 月に IEC60191-4 Ed.3「パッケージの名称及びコード」を IEC 規格として発行し、さらに「パッケージ用語集（第１部定義編）」を IEC/SC47D に提案しました。
さらに 2014 年度は、JEITA 規格化活動として「パッケージ関連用語集 (第 2 部解説編)」を制定し、IEC/SC47D 国際規格化活動として作年度の「パッケージ用語集（第１部定義編）」の提案に関し、11 月開催予定の IEC東京大会で各国代表と議論する予定です。さらにまた、他のサブコミティ規格案の事前確認による完成度向上の推進および既存JEITA 規格のメンテナンスや見直しを行うなどの標準化活動によって、業界の発展に貢献して行きます。
【個別半導体パッケージサブコミティ】
当サブコミティでは、個別半導体用パッケージに関する規格案の企画、審議と発行、技術報告書の作成、委員会からの指示事項を担当すると共に、半導体パッケー
ジ専門委員会へ参画し、専門委員からの指示事項に対応しています。
2013 年度は、ED-7502「個別半導体パッケージ個別規格作成マニュアル」の内容の見直しを行い、改訂版の発行を行いました。また、ED-7500A「半導体デバイスの標準外形図（個別半導体）」の見直しを行うと共に、追補版である ED7500A-1～3 と、審議の上、規格化した新規標準外形図規格 4 件（SC-118～121）を加えて編集し、ED-7500B
としてまとめる活動を行いました。
2014 年度は ED-7500B としてのまとめを完了させて、審議及び発行を行います。
また、新たに各社に新規標準外形図規格として登録すべき個別半導体パッケージの提案を募り、審議及び登録を行います。

半導体パッケージ
熱パラメータ予測ツール＜平成 26 年度 組織体制＞
主 査：嵯峨（日本 IBM）
副主査：傘下５つの SC 主査
参加企業： 28 社 31 名
-2-

過渡解析用等価回路モデル作成
ガイドライン集積回路製品技術小委員会

Integrated Circuits Technical Committee

当専門委員会では、半導体メモリ、半導体 EMC、半導体パッケージ電気特性、3D半導体の各分野における技術的課題に対する研究、調査を行い、JEDEC 及び IEC
SC47A にて開発が推進される国際標準規格に対する標準化活動を行っています。

3. パッケージ電気特性サブコミティ
半導体パッケージ電気特性の求め方を中心とした標準化のための研究・調査活動も行っております。BGA や QFP をはじめとする「LSI パッケージ」の電気的な等価回路を如何に求め、記述するのが「実用的」であるかを具体的なシミュレーションモデルを使って検証を行い、関連分野での混乱防止、開発促進の一助となればと考え、標準的なモデル化手法の普及と利用を推進する活動をしております。

1. 半導体メモリサブコミティ
メモリ製品の標準化は、ビジネスのタイミングに合わせ、ビジネスに直結する規格作りの必要性から「標準化規格開発期間の短い JEDEC 」の JC42 および JC45 を中心に、JC63,64,11,16 等への直接提案活動を行っています。主なものとして、JC42,
JC4 では汎用 SDRAM 単体仕様（JESD79 関係、JESD209 関係）及びモジュール仕様(JESD21)の規格化を実施。JC63 では POP(SiP 3D Package on Package)規格を 2005
年に JEITA 等が提案し標準化を開始。JC16 では非終端デジタル IC の広電源電圧範
囲の CMOS DC インターフェースの標準化及び低電圧 IC サブコミッティ案件について2009 年に JEDEC 提案を行い JEDEC 規格化(JESD8-23)を実施しました。

JEDEC と連携した半導体メモリ仕様の様のメモリ SC（ｻﾌﾞｺﾐｯﾃｨ）
DIMM

次世代不揮発メモリ

Flash ベースの新 Module

新メモリヒエラルキー

3D stack

標準化推進と新しい仕様の提案

4. 3D 半導体サブコミティ
LSI の微細化が進み開発費の高騰、開発期間の長期化で、少量多品種の開発の負担が増しています。様々なチップを組み合わせたマルチチップ設計を行う場合でも、現状では開発期間や開発費用がかさむため、Time to market のためのマルチチップ I/F
設計仕様が必要となります。
3D 半導体サブコミティでは、マルチチップ設計のための、SoC と ASIC などロジックチ
ップ間 I/F にフォーカスし、物理的仕様の定義である物理層と、接続確認信号の受け渡しを行うリンク層とで定め、具体的な方策について提案しあいながら標準化のための議論を進めています。また、マルチチップ実装において不可欠な接続部の測定方法についても標準化のための議論を進めています。

議論

2. 半導体 EMC サブコミティ
半導体 EMC（Electromagnetic Compatibility：電磁両立性）サブコミティは IEC SC47A
WG２・WG9 に対応したモデリング WG (Working Group)と測定法 WG の２つのグル-プで構成されており、連携して活動しています。モデリング WG では、EMC シミュレーシ
ョン用の半導体のモデリング方法に関する国際規格（IEC62433）、測定法WGでは、半導体の EMC 性能の測定方法に関する国際規格(エミッション：IEC61967、イミュニティ：IEC62132、IEC62215)の標準化活動をそれぞれ行っています。
また、国際規格が円滑に運用されることを目指して、規格文書の審議だけでなく、
実証実験/シミュレーションを試行し、技術的な妥当性の検証や、その結果の広報活動も行っています。
（１）２０１３年度活動紹介
・測定法 5 件 （エミッション 2 件、イミュニティ 3 件）、モデリング方法 2 件の国際規格の審議を行いました。
・IEC 国際会議（ロンドン大会）へ委員を派遣し、標準規格案に対して国内意見を反映しました。
・マイクロコントローラを題材とした実証実験（MP 法、DIP 法）、シミュレーションを行いました。

出展： ドリームチップ 平成
23年度研究成果報告会（2011年6月21日）よ り

半導体貫通接合部の電気特性の定義と測定法の提案（２）２０１４年度取り組み概要
・モデリング方法を中心とした国際規格（新規、継続案件）の審議
・IEC 国際会議（東京大会）への委員派遣
IEC/IEEE のデュアルロゴ獲得を目指している LSI・パッケージ・ボードのデータの書式を統一するＬＰＢ規格（日本提案）との連携活動を提案する
・マイクロコントローラを題材としたシミュレーション結果の分析と精度向上に向けた検討＜平成 26 年度 組織体制＞
主 査：北城（ルネサスエレクトロニクス）
副主査：濱田（パナソニック）、福場（東芝）、
参加企業：21 社 28 名
-3-

個別半導体製品技術小委員会

Discrete Semiconductor Technical Committee〔関連委員会活動〕

当小委員会では、トランジスタ、ダイオードをはじめ発光ダイオードなど、ディスクリ
ートデバイスの用語とその定義や記号、特性測定方法などの標準化・規格作成に取り組んでおります。
JEITA 規格はもとより IEC 規格についても TC47/SC47E 国内委員会と連携して、ディスクリート半導体デバイスの規格立案・審議を進めています。

半導体パッケージ技術小委員会メンバーと共に、半導体デバイス国際標準化活動推進委員会（PCSS：Promotion Committee on Semiconductor device Standardization）に参画し、マレーシア、シンガポール、タイを始めとするアジア諸国に IEC 活動への参加を働きかけています。
2012 年度は、マレーシアでの SC47D 対応国内委員会の設立支援、2013 年度は、シンガポールでの半導体デバイス技術および標準化セミナー開催、タイ工業標準局との打合せを行いました。
2014 年度は、マレーシアの SC47D へのＰメンバー登録、シンガポールの TC47 及びSC47A,SC47D,SC47E,SC47F へのＰメンバー登録、タイの SC47E へのＯメンバー、
SC47D へのＰメンバー登録を目指して活動しています。

〔2014 年度の小委員会構成〕

個別半導体製品技術小委員会／Technical Committee on Discrete Semiconductor※２つのプロジェクトでIEC規格及びJEITA規格の改正を進める
発光ダイオード／ＩＥＣ規格改正ＰＧ（IEC 60747-5-6 Ed.1 の制定）
絶縁ゲートバイポーラトランジスタ規格改正ＰＧ（JEITA ED4562A の改正）

※３つのデバイスグループ毎に、標準化テーマに取組む
マイクロ波デバイス Ｇｒ

パワーデバイス Ｇｒ

オプトデバイス Ｇｒ〔発光ダイオード規格改正ＰＧ〕
IEC60747-5-6（日本提案,60747-5-1,2,3 をリバイスした LED 規格）の制定を進める
ＰＧです。
2013 年度 CDV 原稿を準備し、2013 年 4 月 25 日 CDV 回付となりました。
2014 年度は、CDV 各国コメントを検討し、FIDS から IS（規格発行）を目論んでいます。
〔絶縁ゲートバイポーラトランジスタ規格改正ＰＧ〕
2013 年度に立上げた、JEITA ED4562A（IGBT 規格）の改正を進めるＰＧです。
2014 年度は、ED4562B への規格改正を目指し審議を進めています。
また合せて IEC60747-9（IGBTs 規格）改正の必要性も検討しています。
〔マイクロ波デバイスＧｒ〕
IEC/SC47E/WG2 に対応するデバイスの担当グループです。
JEITA 規格の立案･管理や IEC 規格の立案・審議などを行っています。
2013 年度は、JEITA 規格類の統廃合（ED4359 が存続規格）、IEC60747-16-5（日本
立案の Oscillators 規格）の IS 発行、IEC60747-16-6（Frequency multipliers 規格）の NP提案を行いました。
2014 年度は、JEITA ED4359 の改正審議を進めるとともに、国際エキスパート不足
で NP 提案が否決された IEC60747-16-6 の再提案を目指します。
〔パワーデバイスＧｒ〕
IEC/SC47E/WG3 に対応するデバイスの担当グループです。
JEITA 規格の立案･管理や IEC 規格の立案・審議などを行っています。
2013 年度は、JEITA ED4541A（パワートランジスタ規格）の改廃確認を審議しました。
2014 年度は、ED4541A の改廃確認を行い改正審議へと進める目論見です。また、
ED4561A（電界効果パワートランジスタ規格）の改廃確認を進めます。
〔オプトデバイスＧｒ〕
IEC/SC47E/WG4 および SC47E/MT6 に対応するデバイスの担当グループです。
JEITA 規格の立案･管理や IEC 規格の立案・審議などを行っています。
2013 年度は、JEITA ED4901A（LEDおよびフォトカプラ用語）および ED4921A（フォトカプラ規格）の改廃確認、IEC60747-5-7（日本立案の受光デバイス規格）CDV 原稿の審議を行いました。
2014 年度は、ED4901A の技術ﾚﾎﾟｰﾄ化、ED4921A の廃止、60747-5-7 の IS(規格発行)を目論んでいます。

＜平成 26 年度 組織体制＞
主 査： 小川（スタンレー電気）、
副主査 ： 加藤（東芝）、石井（三菱電機）、大芝（ソニーＬＳＩデザイン）
参加企業
正会員：12 社 12 名
特別委員：1 社 1 名
IEC 特別会員：12 社 15 名
HP URL：http://semicon.jeita.or.jp/hp/tcds/-4-

半導体信頼性技術小委員会

Semiconductor Reliability Technical Committee

本委員会では半導体信頼性試験規格、半導体の認定試験計画に関するガイドライン、ソフトエラーに関する試験法ガイドライン、ウェハーレベル故障メカニズムと試験方法規格化、システムレベルの ESD に対する半導体取り扱いガイドライン作成と、ＥＳＤ耐量の適正化にも取組んでおり、JEITA規格として標準化を進めると共にJEDEC JC-14との整合、IEC/TC47 の直属の WG における、半導体デバイスの環境試験方法（WG2）へのNP 提案を行う等、積極的に国際標準化を推進しています。 また、これらの規格について、国内の一般者向けのセミナーも定期的に開催して、規格、ガイドラインの普及を進めています。
特に JEDEC/JC14（信頼性技術委員会）との合同会議（Joint Working
Group#3:JWG3）を年 1 回行い、JEITA と JEDEC における規格案の情報交換と規格内
容のハーモナイズをした上で、IEC/TC47 へ規格提案する活動を行っています。
故障メカニズム（ウエーハ信頼性、SER のガイドライン））は、ウェハーレベル試験
方法（WG5）と連携して、標準化活動の支援をしています。また認定ガイドラインなど
JEITA 独自に IEC にＮＰ提案を行い、日本が主導して国際標準化を推進しています。
以下に信頼性小委員会の組織を示します。

■TC47/WG2 国内委員会
IEC TC47 にて、 日本から提案した文書をフォローを進めています。ESD-HBM,とTHS は、可決されましたが CDM は否決されました。現在、認定ＷＧで制定した
IEC60749-43：認定ガイドライン(JEITA-EDR4708 準拠内容)は、CDV投票に向けたコメントが 100 件以上有り、 反対コメントの多かったドイツの委員と調整ワーク実施後、CDV の段階に進めることで合意しました。
また、IEC60749-44：中性子線照射 SER(JEITA-EDR4705 準拠内容)は、UK エキパ
ートを取り込むことに成功、詳細討議を行い CD 回覧文書完成しました。
■故障メカニズム/ウェハー信頼性プロジェクトグループ
故障メカニズムPG では、 Cu SIV, Fast BTI, HCI 規格日本案を作成しました。またファンダリー認定規格策定を策定してハーモナイズを実施しました。
また 2012 年度から開始した IEC,JEDEC へ提案活動をさらに推し進めました。主な提案項目は Copper SIV 基準 Foundry 基準では、JEDEC と歩調を合わせ基準化を進めています。また、国内半導体user向けにFoundryを使う上での注意点を説明するセ
ミナーを開催しました。
■ソフトエラー検討プロジェクトグルーブ)EDR-4705 JEITA ソフトエラー試験ガイドラインを発行し、追補版作成中です。
EDR4705 の内容が難しいとの指摘を受けて、一般半導体ユーザー向け 理解を深めるための追補版を作成対応中です。IEC 国際標準化作業として、 IEC60749-37-1
Neutron irradiated Soft error test method for semiconductor devices with memory
IEC60749 で未標準化の中性子線試験方法の標準化作業を実施中で、審議ドラフト(CD)内容を完成しました。
■実装後の信頼性試験法プロジェクトグルーブ
JEDEC 側から提案のあった JESD217 の BGA 製品のはんだ Ball 内 Solder Void 規
定は、 Void位置は、疲労寿命に影響を及ぼす為、温度サイクル寿命は、平均Void面積比と相関性は得られない事を。JEITA 見解として提示して、我々は壊れる位置の相関性を考慮する必要がある。結果として JEDEC 側から、JESD217 の Solder Void 規定
は、IEC 化しないという方針を確認しました。

以下に信頼性小委員会傘下の SC,各 PG,WG の 2014 年度の活動状況を説明します。

■半導体の取り扱いと ESD 耐量適正化プロジェクトグループ
ESD 耐量適正化ＰＧでは、管理された工程では HBM:1000V,CDM:500V の新ガイドラインを策定しました。また市場で発生の可能性の無い MM の廃止を明記した。
半導体のデザインルールの微細化に伴い、素子耐圧も必然的に低下している中で、ESD 耐量の見直しの必要性が唱えられてきています。

■信頼性サブコミッティ
ED-4701（半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法）を１０年振りに全面改正、８分冊にして発行しました。改訂した主な試験方法と改訂内容は。
1) 温度サイクル試験
・IEC60749、JEDEC JESD22 A104 との内容整合化を図りました。
2)はんだ耐熱性試験
・Floor Life に JEDEC 条件追加、・加湿条件に加速条件を追加しました。
3) ESD/HBM 試験
・MM (マシンモデル）廃止と廃止の理由も明確化しました。また・HBM 試験の必要性と位置付の明確化 (過剰な試験の防止）も明記しました。
4) ESD/CDM 試験
・JEDEC JESD22 C101 の整合化条件の見直し（校正条件の見直し）を図りました。
今年度の継続テーマとして 試験時間、サンプルサイズ決定手順ガイド発行（ED-4701/002)の発行を進めています。
■認定ワーキンググループ
自動車用半導体を中心とする認定試験のガイド第 2 版を発刊しました。。JEDEC とJEITA の策定方針、国際標準化で合意を行い、IEC へ NP を実施。ドイツと CDV の内容で整合して、JEITA、JEDEC、AECQ100 を一本化するためＩＥＣ化を推進中です。WG
としては、ＥＤＲ４７０８Ｂ 第３版としてファミリの取り込み中で 初期故障率の検証及び品質グレード、具体的なサンプル数、試験時間の一覧表ガ イド完成、発行する予定です。

日本国内半導体の競争力低下の一因にもなっている過剰な ESD 耐量へのワークを排除していくため、ESD 耐量と市場不良発生率に相関が無いことの説明と実装工程/取扱い環境にて安全に取り扱うことの出来る ESD 管理内容の補足をおこない、ESD 耐量の適正化を推し進めていきます。

■個別半導体（パワー系）信頼性試験規格 PG
車載用、産業用パワーデバイスの信頼性試験規格（パワーサイクル試験法）作成、ED-4701/600 として発行しました。２０１４年度は。認定ＷＧと連携して車載用個別半導体製品の認定ガイドの策定を進めており、1)スクリーニング方法、2)アバランシェス
クリーニング、3)ＴＤＤＢ評価法、ゲートスクリーニング、4)サンプルサイズのガイドを含めた規定をＥＤＲ－４７１０として発行予定です。
またドイツの自動車メーカー５社が作成した、パワーモジュール認定規格 LV324 との試験方法の整合についても、定期的打ち合わせを実施して推進しています。

＜平成 26 年度 組織体制＞
主 査：瀬戸屋（東芝）、
副主査： 田中（ルネサスエレクトロニクス）
参加企業：２０社２３名-5-

（一社）電子情報技術産業協会／半導体実装・製品技術関係 規格類・頒布資料類の紹介
JEITA では、IEC や ISO を中心とした国際標準化機関の活動に積極的に取り組んでいます。国際議長・幹事・副幹事を 20 名以上選出し、国内審議団体として委託を受けている国内委員会は 30 以上にのぼります。世界各国で行われる国際会議にも積極的に委員を派遣し、国際標準化活動を展開しています。
組織体制は、共通部門のほか各分野別に標準化委員会を設置し、JEITA の事業分野であるオーディオ・ビジュアル、コンピュータ、情報システム、産業・社会システム関連はもとより、電子部品、電子材料、半導体、電子ディスプレイなどに関する標準化を推進しています。
JEITA に関係する規格には、IEC、ISO、JTC1 等の国際規格、JIS 等の国内規格がありますが、これらを補完するために、業界団体規格として JEITA 規格類を制定・発行しています。オーディオ・ビジュアル機器から、情報通信機器、電子応用機器、電子部品、半導体、ディスプレイ、実装システムに至るまで、540 件以上の JEITA 規格類（JEITA 規格・暫定規
格・技術レポート）を発刊し、英語版も 150 件以上発行しています。
JEITA 規格の制定にあたっては、参加委員各社の専門家と、関連する業界団体や大学から有識者を募り、関連委員会傘下に専門の審議機関を設置し検討しています。
また、過去に制定した規格類は、定期的に見直しを行い、改正を行うことで、日々進歩する技術に対応し、IT・エレクトロニクス業界の技術発展、製品の安全性、ビジネス発展に寄与しています。
【JEITA 規格類に関するお問い合わせ】 JEITA ホームページにて、規格を検索することができます。
http://www.jeita.or.jp/
規格についてのお問い合せは、JEITA サービスセンターまでお願いします。
TEL：03-5218-1086
FAX：03-3217-2725
E-Mail：support@jeita.or.jp【規格類・頒布資料類】☆個別半導体製品技術小委員会
ED-4002A 個別半導体デバイス用語
ED-4359
ED-4511B
ED-4521
ED-4522
ED-4541A
ED-4561A
ED-4562A
ED-4901A
ED-4912
ED-4921A
EDR-4101
EDR-4102マイクロ波半導体デバイスの特性及び測定方法
ダイオードの定格・特性及び試験方法
3 端子サイリスタの定格・特性及び試験方法
ターンオフサイリスタの定格・特性及び試験方法
パワートランジスタの定格・特性及び試験方法
電界効果パワートランジスタの定格・特性及び試験方法
絶縁ゲートバイポーラトランジスタの定格・特性及び試験方法
LED 及びフォトカプラ用語
発光ダイオード
フォトカプラ測定方法
リードレス形シリコンダイオード
小信号ダイオード,小信号トランジスタ及び個別半導体デバイスの形名☆半導体信頼性技術小委員会
ED-4701/001A 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法（基本事項）
ED-4701/100A 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法（寿命試験 I）
ED-4701/200A 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法（寿命試験 II）
ED-4701/301 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験 I-1)
ED-4701/302 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験 I-2)
ED-4701/400A 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法（強度試験 II）
ED-4701/500A 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法（その他の試験）
ED-4701/600 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(個別半導体特有の試験)
ED-4702B 表面実装半導体デバイスの機械的強度試験方法
ED-4703 半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法
ED-4703-1 半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法（追補 1）
ED-4704A 半導体デバイスのウエハープロセスの信頼性試験方法
ED-4705 FLASH メモリの信頼性試験方法
EDR-4701C 半導体デバイスの取扱いガイド
EDR-4702 半導体デバイスの品質・信頼性試験方法規格対照表
EDR-4703A ベアダイの品質ガイドライン
EDR-4704A 半導体デバイスの加速寿命試験運用ガイドライン
EDR-4705 JEITA ソフトエラー試験ガイドライン
EDR-4706 FLASH メモリの信頼性ガイドライン
EDR-4707 LSI の故障メカニズム及び試験方法に関する調査報告
EDR-4708A 半導体集積回路 信頼性認定ガイドライン
EDR-4709 システムレベル ESD に対応した半導体の ESD 試験方法検討とシステムへの半導体部品実装方法,取り扱いガイドライン☆集積回路製品技術小委員会
ED-5001A
ED-5002A
ED-5003A
ED-5004A
ED-5005A
ED-5006A
ED-5007
ED-5101A
ED-5102A

3.3V 電源電圧仕様
2.5V 電源電圧仕様
1.8V 電源電圧仕様
1.5V 電源電圧仕様
1.2V 電源電圧仕様
1.0V 電源電圧仕様
統一化広電源電圧 CMOS インターフェース規格
音声出力用集積回路測定方法
テレビジョン受信機用集積回路測定方法-6-

☆集積回路製品技術小委員会
ED-5103A リニア集積回路測定方法（演算増幅器及びコンパレータ）
ED-5301 固体撮像素子測定方法
ED-5302 I/O インタフェースモデル技術標準（IMIC）
ED-5511 シンクロナス・グラフィック RAM 及びシンクロナス・ビデオ RAM 標準機能仕様
ED-5512 3.3V 用スタブ直列終端型論理（SSTL_3）標準機能仕様（電源電圧 3.3V デジタル集積回路インタフェース標準）
ED-5513 2.5V スタブ直列終端型論理（SSTL_2）標準機能仕様（電源電圧 2.5V デジタル集積回路インタフェース標準）
ED-5514 プロセッサ搭載メモリ・モジュール（PEMM）動作仕様標準
ED-5515 2.5V スタブ直列終端型論理（SSTL_2）差動入力信号規格
EDR-5202 ASIC 基本性能評価ガイドライン
EDR-5504 シリコンディスク RAM 無し用途 64M ビット級フラッシュメモリ仕様検討報告☆半導体パッケージ小委員会
ED-7300A 半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項
ED-7301A 集積回路パッケージ個別規格作成マニュアル
ED-7302A 集積回路パッケージデザインガイド作成マニュアル
ED-7303C 集積回路パッケージの名称及びコード
ED-7304
BGA 規定寸法の測定方法
ED-7304-1 SOP 規定寸法の測定方法
ED-7305A 集積回路パッケージ外形設計指標（ガルウイングリード）
ED-7306
昇温によるパッケージ反りの測定方法と最大許容値
ED-7311-1 集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（1）〕ED-7311-2 集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（2）〕ED-7311-3A 集積回路パッケージ個別規格（1.0mm ピッチ T-BGA）
ED-7311-4A 集積回路パッケージ個別規格（1.27mm ピッチ T-BGA）
ED-7311-5A 集積回路パッケージ個別規格（SRAM/Flash 用 FBGA）
ED-7311-6 集積回路パッケージ個別規格（60/90 ピン FBGA）
ED-7311-7 集積回路パッケージ個別規格（0.5mm ピッチ P-FBGA）
ED-7311-8 集積回路パッケージ個別規格（0.8mm ピッチ P-FBGA）
ED-7311-9A 集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA （キャビティアップタイプ）〕
ED-7311-10A 集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA（キャビティダウンタイプ）〕
ED-7311-11A 集積回路パッケージ個別規格（119/153 ピン P-BGA）
ED-7311-12 集積回路パッケージ個別規格〔52/64/80/100 ピンロープロファイルクワッドフラットパッケージ〕
ED-7311-13A 集積回路パッケージ個別規格（P-SON）
ED-7311-16A 集積回路パッケージ個別規格（C-LGA）
ED-7311-17 集積回路パッケージ個別規格（P-ZIP）
ED-7311-18 集積回路パッケージ個別規格（P-ILGA）
ED-7311-19 集積回路パッケージ個別規格（P-SOP）
ED-7311-20 集積回路パッケージ個別規格（P-SSOP）
ED-7311-21 集積回路パッケージ個別規格（P-HSOP）
ED-7311-22 集積回路パッケージ個別規格（P-QFN）
ED-7311-23 集積回路パッケージ個別規格（PGA）
ED-7311A 集積回路パッケージ個別規格（P-QFP）
ED-7316 集積回路パッケージデザインガイド ファインピッチ･ボールグリッドアレイ及びファインピッチ･ランドグリッドアレイ
ED-7318 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインノンリードパッケージ(P-SON)
ED-7324 集積回路パッケージデザインガイド プラスチッククワッドフラットノンリードパッケージ
ED-7335 集積回路パッケージデザインガイド シリコン・ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びシリコン・ファインピッチ・ランドグリッドアレイ
ED-7401-4 半導体パッケージ規定寸法の測定方法（集積回路）
ED-7500A 半導体デバイスの標準外形図（個別半導体）
ED-7500A-1 半導体デバイスの標準外形図（個別半導体）
ED-7500A-2 半導体デバイスの標準外形図（個別半導体）
ED-7500A-3 半導体デバイスの標準外形図（個別半導体）追補 3
ED-7502A 個別半導体パッケージ個別規格作成マニュアル
ED-7617 マトリクストレイデザインガイド
ED-7631 半導体製品出荷用マガジンに於けるリサイクルのための表示方法
ED-7701A 半導体ソケット用語
ED-7702A テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法
ED-7711 半導体ソケットデザインガイドオープントップタイプボールグリッドアレイ(BGA)
ED-7712 半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA)
ED-7713 半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA)
ED-7714 半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプボールグリッドアレイ及びランドグリッドアレイ(BGA/LGA)
ED-7715 半導体ソケット個別規格オープントップ[54/66 ピン TSOP(タイプ 2)]
ED-7716 半導体ソケット個別規格オープントップ(メモリ用 FBGA)EDR-7311A 集積回路パッケージデザインガイドプラスチッククワッドフラットパッケージ（P-QFP）
EDR-7312 集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプ I）（TSOPI）
EDR-7313 集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプ II）（TSOPII）
EDR-7314A 集積回路パッケージデザインガイドシュリンクスモールアウトラインパッケージ（P-SSOP）
EDR-7315B 集積回路パッケージデザインガイド／ボールグリッドアレイ
EDR-7317 集積回路パッケージデザインガイド縦形表面実装パッケージ（SVP）
EDR-7319 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラット J-リードパッケージ（QFJ）
EDR-7320 集積回路パッケージデザインガイドスモールアウトラインパッケージ（SOP）-7-

☆半導体パッケージ小委員会
EDR-7321 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラット I-リードパッケージ
EDR-7322 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックデュアルインラインパッケージ
EDR-7323A 集積回路パッケージデザインガイドピングリッドアレイ（PGA）
EDR-7325 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットノンリードパッケージ
EDR-7326A 集積回路パッケージデザインガイドヒートシンク付スモールアウトラインパッケージ
EDR-7327 集積回路パッケージデザインガイドシングル・インライン・パッケージ
EDR-7328 集積回路パッケージデザインガイドジグザグインラインパッケージ（P－ZIP）
EDR-7329 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックインタースティシャルランドグリッドアレイパッケージ
EDR-7330 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトライン J リードパッケージ（P－SOJ）
EDR-7331 集積回路パッケージデザインガイドクワッドテープキャリヤパッケージ及びそのキャリア
EDR-7332 集積回路パッケージデザインガイドデュアルテープキャリヤパッケージ（タイプ 1、タイプ 2）
EDR-7333 積層パッケージデザインガイド ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ
EDR-7334 代表的熱変形測定方式の比較評価結果
EDR-7335 半導体パッケージ用語集（第一部 パッケージ名称及び部位名称）
EDR-7336 Package thermal characteristics guideline in semiconductor products
EDR-7336 半導体製品におけるパッケージ熱特性ガイドライン
EDR-7337 2 チップ積層型半導体パッケージの熱特性ガイドライン
EDR-7605 半導体包装の鉛フリー表示方法ガイド
EDR-7619 半導体用エンボスキャリアテープの納入リール
EDR-7711 半導体ソケットデザインガイドオープントップボールグリッドアレイ（BGA）
EDR-7714 半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ボールグリットアレイ／ランドグリッドアレイ
EDR-7717 半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート[FLGA タイプソケット]
EDR-7718 半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート（FBGA タイプソケット）
EDR-7719 半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート[QFP タイプソケット]【JEITA 規格類の入手方法に関するお問い合わせ】JEITA ホームページにて、規格類を検索することができます。
http://www.jeita.or.jp/
規格類についてのお問い合せは、JEITA サービスセンターへお願い致します。
一般社団法人 電子情報技術産業協会 サービスセンター （9：00-17：00） TEL：03-5218-1086

FAX：03-3217-2725

E-Mail：support@jeita.or.jp【専門委員会・小委員会参加に関するお問い合わせ】専門委員会・小委員会への参加に関するお問い合わせは、下記へお願い致します。
一般社団法人 電子情報技術産業協会 電子デバイス部 TEL：03-5218-1061

一般社団法人 電子情報技術産業協会について
一般社団法人 電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ：Japan Electronics and Information
Technology Industry Association of Japan）は、電子機器、電子部品の健全な生産、貿
易及び消費の増進を図ることにより、電子情報技術産業の総合的な発展に資し、わが国経済の発展と文化の交流に寄与することを目的とした業界団体です。電子材料
から電子部品・デバイス、最終製品に至るまで幅広い分野の様々な課題に取り組んでいます。
世界中がインターネットで結ばれ、エレクトロニクス技術とＩＴ（情報技術）が、様々な形でグローバルに浸透しています。このエレクトロニクス技術の進化とＩＴの進展により、情報・通信・映像・音声等の技術が融合して、新しいシステムや製品が生み出され、経済社会のみならず、人々の生活や文化に至るまで、従来の枠組みを超えた大きな変化がもたらされています。
当協会は、まさに 21 世紀のデジタル・ネットワーク時代を切り拓いていくことを使命としており、電子情報技術の発展によって、人々が夢を実現し、豊かな生活を享受できるようになることを願っております。
このため、政策提言や技術開発の支援、新分野の製品普及等の各種事業を精力的に展開するとともに、地球温暖化防止等の環境対策にも積極的に取り組んでいます。組織体制は、内外にわたる各分野の課題について調査・研究・審議するため、理事会・政策役員会の下に、総合事業部門として総合政策部会と、6 つの課題別委員
会、製品事業部門として 5 つの分野別部会及び関西支部運営部会を設置しています。
また、各分野別部会・課題別委員会の下には、さらに多数の事業委員会、専門委員会などが設置されており、会員会社は希望する委員会に参加することができます。
所掌する産業分野は、サーバやパソコンを含むコンピュータ関連、情報端末機器
から、無線通信機器、放送機器、電子計測器、医用電子機器、道路交通システム機器などの「インダストリアル機器」、液晶テレビやプラズマテレビ、デジタル放送受信機
器、ケーブルテレビ機器、ＤＶＤ／ブルーレイ機器、デジタルビデオカメラ、オーディ
オ機器、カーナビゲーションシステムなとの「コンシューマ機器」、更には集積回路やディスクリート半導体、液晶ディスプレイ、ＰＤＰなどの「電子デバイス」、受動部品
や機構部品などのほか、組立品、電子材料を含む「電子部品」、その他、ＥＤＩ関連、Ｒ
ＦＩＤ関連、ソフトウェア、ソリューションサービスなど、多岐に亘っています。
当協会は、これらの産業規模にして４０兆円を超える規模を持つＩＴ・エレクトロニク
ス産業を担う、わが国最大級の業界団体として、政策提言や税制・規制改革等の要
望、環境問題への取組み、知的財産保護への取り組み、各種調査統計事業の充実に努めています。
また、様々な報告書や資料類の発行、国際標準化活動や業界規格の制定、国際会
議の開催、海外調査団の派遣、様々なテーマでの講演会やセミナーの開催、「ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ」に代表される展示会なども実施しています。

【出典】 http://www.jeita.or.jp/japanese/about/pdf/about.pdf【JEITA 入会に関するお問い合わせ】入会に関するお問い合わせは、下記にお願いいたします。
一般社団法人 電子情報技術産業協会 総務部 TEL：03-5218-1050-8-

作成・発行／一般社団法人 電子情報技術産業協会 電子デバイス部〒100-0004
東京都千代田区大手町 1-1-3 大手センタービル 5 階
TEL：03-5218-1061
FAX：03-5218-1080