2005 年 6 月 23 日
セクター：化学ミライアル株式会社（4238 JASDAQ）

今後の業績は半導体市況次第だが、足元の経営状況は良好
業績の伸びは順調である。業績はシリコンサイクルの影響を受けると想定されるが、足元の状態をベースに考えると、05.1 期 EPS280 円が基準となる。
これに対して、化学メーカーの平均的 PER や、300mm ウエハ関連で検査装置を製造・販売する
レイテックス<6672>の PER を考慮すると、当社の PER も 30〜50 倍程度の高さでも妥当と考えられる。安全サイドで PER30 倍とみれば株価は 8,500 円、PER50 倍ならば 14,000 円となる。

連結データ（左肩は対前年比（%））
決算期
売上高（百万円）
営業利益（百万円）
経常利益（百万円）
当期利益（百万円）
総資産（百万円）
純資産（百万円）
株主資本比率（%）
ROA（%、経常利益ﾍﾞｰｽ）
ROE（%、当期利益ﾍﾞｰｽ）
発行済株式数(修正後、千株)
EPS(円/株)
BPS(円/株)配当(円/株)

02/1

03/1
04/1
05/1
14.4%
16.8%
45.4%
3,789
4,334
5,060
7,359
196.0%
1.0%
124.4%
354
1,049
1,059
2,377
86.9%
-0.6%
131.6%
548
1,024
1,018
2,357
207.6%
8.9%
138.6%
178
548
596
1,423
4,232
5,151
7,108
9,290
1,408
2,023
2,567
3,926
33.3%
39.3%
36.1%
42.3%
12.9%
19.9%
14.3%
25.4%
12.7%
27.1%
23.2%
36.2%
5,060
5,060
5,060
5,060
35.2
108.3
117.9
281.2
278.2
399.7
507.4
775.96.25
7.51020

配当は、株式分割考慮後

本資料は証券投資の参考となる情報の提供を目的とし、証券の売買勧誘を目的としたものではありません。投資に関する最終決定は、ご自身の判断でなさるようお願いいたします。最終ページに当資料の利用に関する重要な注意事項を掲載していますのでご覧ください。

1事業概要
当社は、半導体業界向けを中心に、シリコンウエハ容器、フルイドシステム、電子部品等のプラスチック精密成形品の製造・販売を行っている。主要製品は、①シリコンウエハ出荷容器及びシリコンウエハ工程内容器等の半導体関連品、②高純度薬液ポンプ、パイプ及び継手を中心としたフルイドシステム製品、③トリマーコンデンサー等の電子部品、医療分析機器部品、OA 機器部品・金型等その他製品となっている。
05.1 期の販売実績は、表 1 のようになっており、各事業分野で大きく売上を伸ばしている。約 70 億円の売上高のうち、海外への輸出高は約 10 億円で、全売上高に対して約 15%を占める。海外輸出のうち、約半分が欧州地域向けとなっている。
【表 1 事業分野別の販売実績（百万円、%）】
05.1 期 販売実績

前年同期比

半導体関連製品事業

6,100+49.8%

フルイドシステム製品事業

664+30.7%

その他事業

593+23.7%

合計

7,358+45.4%

また、最近 2 事業年度での主要販売先と、総販売実績に対する割合は、以下の通りである。特定の顧客に対する売上の集中が見られるが、製品の特殊性を考慮すると、特に注意する必要はないと思われる。
【表 2 主要販売先と総販売実績に対する割合】
04.1 期金額（百万円）
三菱住友シリコン
丸紅

05.1 期割合（%）

金額（百万円）

割合（%）

1,760

34.8

2,39632.6%

--

--

927

12.6%

収支の状況〜足元好調だが、今後の業績はシリコンサイクルの影響が大デバイスメーカーで 300mm ウエハ製造ラインの設備投資が旺盛で、国内外で新設の製造ラインが立ち上がる状況の中で、各シリコンウエハメーカーも、これに対応する 300mm シリコンウエハの増産を図っている。こうした環境の中で、当社は主力製品である 300mm 関連製品の増産を進めたことによって、300mm シリコンウエハ出荷容器の売上が大幅に増加している。また、生産調整の影響を受けつつある 200mm・150mm シリコンウエハ関連製品も堅調に推移している。

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フルイドシステム製品事業でも、半導体製造装置メーカーや半導体設備メーカーなどの半導体関連企業がデバイスメーカーの活況を受けて活発化したため、フィルター用部品等の当社製品にも旺盛な需要があったことから、売上高は増加している。
05.1 期は半導体好況により、業績は好調に推移しているが、今期以降の業績もシリコンサイクルに大きな影響を受けることは間違いなく、その点では、06.1 期の業績は、前期ほどの伸びは期待できない可能性が高い。
その他、BS・PL 等からは、特段の問題点は見当たらない。増収分の約半分は、営業利益の増加に貢献しており、増収基調が継続されるならば、今後の利益の大幅な増加も期待できる。なお、05.1期には、特別損失として固定資産除却損を約 45 百万円計上しているが、全体収支に大きな影響を及ぼす規模とはなっていない。

株式の状況〜ストックオプション等の希薄化要素はない
当社は、05 年 3 月に、1:20 の株式分割を実施しており、05 年 6 月時点の発行済み株式数は、4,560 千株となっている。これに加えて、今回の上場にあたっての公募が 500 千株ある。以上を合計して、上場時点での想定発行済み株式数は、5,060 千株とした。
当社ではストックオプションとしての新株予約権が過去に発行されていたが、既に全数が権利行使済み、或いは権利放棄による消却が済んでおり、上場後に株式価値を希薄化する要素は消滅している。
なお、05 年 2 月に第三者割当増資が実施されているが、この価格は一株当り 15,000 円で、直後に 1:20 の分割が実施されているため、分割調整後の価格は、750 円となる。
公募による手取り金は、主に今後の設備投資に充当し、残額については借入金の返済に充当する予定となっている。
最初のページの配当金は、分割調整後であるが、分割考慮前では、03.1 期が 150 円で、以降、200 円、400 円となっている。このうち、04.1 期には 50 円、05.1 期には 250 円の記念配当が含まれている。

情報開示の状況〜今後も一定の開示水準の期待が可能
当社ＨＰには、既に投資家向け情報開示のページが設置されている。内容は、マネジメントメッセージと財務ハイライトが閲覧できる状態だが、現在の状況から考えると、今後の情報開示も一定の水準が期待できる。

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本資料における個別銘柄に関する注意事項
・EPS・BPS・株主資本比率の計算の元となる、純資産・総資産・株主資本は、各決算期末時点の会社公表数値を用いている。発行済株式数は、自己保有株を含まない。また、株式分割・公募増資・自己株買い入れ等を必要に応じて過年度を含めて修正している場合がある。
・一株当りの配当は、株式分割・公募増資・自己株買い入れ等を必要に応じて過年度を含めて修正している場合がある。
その他の重要な注意事項
本資料は、投資判断の参考となる情報提供のみを目的として作成されたものであり、個々の投資家の特定の投資目的、または要望を考慮しているものではありません。投資対象となる有価証券の価値や投資から得られる収入は、証券価格の変動のほか、発行体の経営・財務状況の変化、金利や為替相場の変動やその他の要因によって変化する可能性があり、投資額を下回る場合があります。また過去の実績は必ずしも将来の成果を示唆するものではありません。投資に関する最終決定は、投資家ご自身の判断と責任でなされるようお願いします。
本資料は、当社が信頼できると判断した情報源からの情報に基づいて作成されたものですが、その情報の正確性・完全性を保証するものではありません。また、本資料に記された意見や予測等は、資料作成時点での当社の判断であり、今後予告なしに変更されることがあります。
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