高熱伝導放熱シート

High Thermal
Conductive SheetHEATEX™

™

市場TOPの熱伝導率を実現
熱設計における課題解決をサポート
HEATEX (Bando Thermal Conductive Sheet) is a rubber sheet that boasts the highest
level of thermal conductivity in the market. Since it can efficiently transfer the heatfrom a heat source to a heat sink (chassis), performance can be dramaticallyimproved. It also enables downsizing and simplification of the parts responsible forheat dissipation.

絶縁タイプ■代表値特性Electric Insulation type

断面図

Typical value characteristics
HEATEX TS107
Rubber type

■ 絶縁タイプ

Electric Insulation Type・TS103
・TS107

Sheet thermalresistance(kcm/W)

種類 TypeContact pressure (MPa)

特⾧ F e a t u r e

導電性フィラー配合

超高熱伝導率を発現 !!
絶縁タイプでは，当社のみが実現可能な構造。

■ 熱伝導性フィラーを垂直に配向し、シート厚み方向へ高い熱伝導率を実現

Thermally conductive fillers withanisotropic thermal conductivity arearranged vertically in the sheet thickness
direction.

■ 高信頼性(耐熱、耐ヒートサイクル)
High thermal reliability.

■ 高熱伝導性、柔軟性

Ultra-high thermal conductivity!
Only BANDO can achieve this structurein the insulated type.

べたつきがないので、リワークも可能です
No stickiness and can be reworked.

Hight thermal conductivity ,softness■ 難燃性UL94規格V-0相当

Electric Insulation Type

Flammability(UL94 Flammability test):
V-0 equivalency

unit

用途 A p p I i c a t i o n■ 電子部材（パワーチップ、LEDバックライト）から発生する熱を放熱部材に伝えるTIM用途
Thermal conductive sheets improve theefficiency of heat transfer from the heatsource to the heat sink.

熱マネージメント
特設サイト
Bando Chemical
Thermal Management
Special Site

TS103

TS107

Thickness

mm0.2, 0.3, 0.5, 1.0

Thermal conductivity ASTM D5470

W/mK

99Hardness

Asker C

7055

Dielectric breakdown voltage

kV/mm

＞20

Volume resistivity

Ω・cm＞1013

Flame retardance－V-0 EquivalentBANDO Chemical Industries, Ltd.
Copyright：BANDO INDUSTRIES CO.,LTDダイアタッチ用銀ナノ粒子接合材

Silver nanoparticle bonding material paste for die attach

FlowMetal™

™

無加圧･200℃以下の焼成温度にて信頼性の高い焼結銀接合を実現
FlowMetal ™ is a silver nanoparticle bonding paste with high reliability, which
can be sintered at less than 200゜C without pressure.

代表特性 Typical Characteristics
ヒートサイクルによる輝度テスト
封止材なし Non-Encapsulant

特⾧ Feature

Initial1000cycles
2000cycles
3000cycles

Luminance (relative value)

Applications for bonding RF and highpower LED and Laser Diode. Cost saving,alternative solution to AuSn solder封止材あり With Encapsulant

Initial1000cycles
2000cycles
3000cycles

Luminance (relative value)

用途 A p p I i c a t i o n■RF,LED・レーザーダイオードのダイ、サブマウント、パッケージの接合、AuSnハンダ代替

Heat Cycle(-40～125゜C) test

Wavelength(nm)■200℃以下での無加圧焼結接合が可能
Pressure-free bonding at less than 200゜C.

Wavelength(nm)

優れた耐ヒートサイクル性を実現
Excellent heat cycle performance

⾧時間塗布性評価

Long-time applicability evaluation
0h

Amount applied■安定した印刷性

4h8hStable printing performance.

■⾧いポットライフ
Long pot life.

⾧時間塗布安定性を実現

断面SEM Cross Section SEM

Stable durability performance

特性表Property table
SR9200ダイサイズ

アプリケーション

SEM

熱マネージメント
特設サイト
Bando Chemical
Thermal Management
Special Site

塗布方法
Printing method
プロセス条件
接合温度 (ºC)
Sintering conditions Sintering temp.
接合時間 (min)Sintering time
接合強度 (MPa)
Share strength

接合後特性Properties
sinteringafter

SR9950～1.5mm□~5mm□

RF, (UV)LED, LD

RF, パワー半導体

ピン転写,ディスペンサー
Pin transfer, Dispensing

ディスペンサーAvalable die size(mm□)
Application

SR9210

Dispensing

150

200

200

120

30

60>70

100>120

熱伝導率(W/mK)
Thermal conductivity

140200215

体積抵抗率(μΩcm)
Electrical resistivity

533

BANDO Chemical Industries, Ltd.
Copyright：BANDO INDUSTRIES CO.,LTD