半導体製造装置・部材.最前線.2018-2019

長野本社の半導体モールド装置メーカー

アピックヤマダ㈱17年度は売上高14％増

18 年度は従来から推し進めてきた薄型化していくなかで、厚みのばらつ車載と WLP 分野への傾注をより色濃き制御というのが重要な要素となっくしていく構え。よって LED 事業やてくる。同社の装置はこのばらつき

半導体用モールド装置の大手メーカー。 既存市場は相対的に減少していくかたが少ないことが 1 つの特徴。中長期ファンアウトをはじめとする WLP（ウちとなる。18 年度業績予想は、売上高

的 に は メ モ リ ー 用 CM 装 置 の 市 場 でエハーレベルパッケージ）装置で強みが同横ばいの 126 億円、営業利益が同1/3 のシェアは獲得していきたい考え。

を発揮するほか、近年は車載分野での63％増の 4.8 億円を計画している。設WLP 用装置はスマホ用プロセッサ実績も増えており、事業の柱となりつ備投資が活況なメモリー分野でのシェー の FOWLP（Fan Out Wafer Levelつある。

アが低いため、慎重な業績予想となっPackage）での採用を契機に大きく伸ている。

びたが、スマホ市場の低迷とプロセッ

同社は長野県千曲市に本社を構える

2017 年度（18 年 3 月期）は売上高がサーに用途が限られていることもあり、前年度比 14％増の 127 億円、営業利益が同 26％減の 2.9 億円となった。うメモリー向けに新製品投入伸び悩んでいる。そのため、今後はメモリー分野への展開を強化していく考

ち、主力の電子部品組立装置は同 15％
メモリー分野に関して、DRAM 向けえで、現在は HBM（High Bandwidth

載が大きく伸びて業績拡大に貢献した。 は一部実績があるが、NAND 向けはほMemory）での採用に期待を寄せてい一方で WLP 用はスマートフォン（スマとんど実績を持っていない状況。ただる。

ホ）市場低迷の影響を受けた。

同社としてもメモリー分野での事業

車載分野はモーター搭載車両の普及

同時にリードフレームなどで構成さ機会を広げるべく、フラッシュメモリ拡大に伴うパワー半導体のモールド需れる電子部品事業は、LED プリモールー対応の新型装置を開発、18 年から市要の増加に伴い、自動車ティア 1 や車ド基板の生産縮小などを通じて、構造場投入を開始している。具体的にはス載用半導体メーカーでの採用が伸びて改革を実施。今後はこのリソースを成トリップ基板に対応したコンプレッシいる。従来は特定顧客とのビジネスが長余地が大きい車載分野に振り分けてョンモールド（CM）装置として「SCM-中心であったが、現在は顧客数を順調いく考え。LED 事業に関しては今後、100G」を新製品として展開しており、に伸ばすことができており、その一環モールド装置や金型を顧客企業に納入

18 年度中に複数台を納入する予定だ。

でドイツに新拠点を設けて、本格的なしていくかたちで、事業を継続していメモリー用パッケージが今後より増の 109 億円で、17 年度はとりわけ車活動を開始した。

くことになるという。
期初計画に対して、ほぼ計画どおりにいったが、受注残に見合う実績を一部で挙げられなかったところもある。
要因となっているのが売り上げ基準の厳格化。17 年にあった内部告発による指摘以降、売り上げ基準をより厳格な管理に切り替えたことで、売り上げ計上で一部遅れが出てしまったという。
また、WLP 用装置もスマホ関係の下ぶれにより、中国顧客で発注タイミングが約半年遅れてしまい、売り上げ計上が 18 年度上期にずれ込む見通しだ。

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第3章

アピックヤマダの長野本社

半導体製造装置メーカー各社の売上・生産計画

2018/10/22

10:58:47

半導体製造装置・部材.最前線.2018-2019

半導体製造装置部材・パーツメーカーの新工場・能力増強計画
装置メーカーの積極増産姿勢に呼応
半導体設備投資金額が過去最高を記録するなど、歴史的な好景気を迎えて日本特殊陶業も 18 年 4 月に、専門組織

よって、部品の需要が急速に拡大してとして SPE 事業部を新設。本体で静電いることに加え、もう 1 つ需要を押しチャック、子会社の NTK セラミックで上げている要因が「交換頻度の高さ」だ。 真空チャックを手がけ、双方事業拡大いる半導体製造装置業界。3D-NAND

3D はチャネルホール、ステアケースを筆頭に、メモリー投資が市場を牽引（階段）、スリット、ビアコンタクトなするなか、製造装置メーカーは生産能

どエッチングアプリケーションが多く、 ックなどセラミック部品を生産する多力の拡張を積極的に進めている。今後かつ高アスペクト比の深掘りエッチン

治見工場で 120 億円を投じて新工場をの需要減を警戒し、比較的生産能力のグを必要とするため、チャンバー内の建設。当初は生産スペースに半分程度増強に消極的だった部材メーカーも今

プラズマ強度も 2D-NAND に比べて桁設備を導入する予定であったが、予想後のさらなる市場成長の確度が高まっ違いに高く、チャンバー内の部品の消を上回る需要増加に伴い、これを変更。

たこと、さらに装置メーカーが求める耗（腐食）の進行が早い。そのため、交一気にフルキャパシティーに引き上げ安定供給に応えなければならないとい

換頻度が高くなる傾向になり、静電チるほか、既存の知多事業所、および小牧

う、供給責任の考えから、17 年以降増ャックをはじめとする部品需要の拡大事業所でも能力増強を図ることで、20産体制に転じているところが多い。

につながっている。

年度までに全体の生産能力を 1.5 倍にに取り組んでいく。
日本ガイシもサセプターや静電チャ半導体装置メーカーが能力拡張を行静電チャックはセラミック部品であまでに引き上げる方針だ。多治見工場

うなか、部材やパーツを納めるサプラるため、伝統的に日系メーカーのシェ新設を含め、今回の総投資額は 200 億イヤーも、これまでの経験から装置メアが高い。アプライド マテリアルズや円に上る。

ーカーに比べて増産投資に慎重な姿勢

ラムリサーチといった米国の半導体製を示していたが、装置市場の規模が一造装置メーカーも日系メーカーから調気に拡大、さらに 18 年以降も引き続き達している。静電チャックでは TOTO安定した需要が見込めることから、装や新光電気工業、住友大阪セメント、
日また、成膜装置などに用いられる石置メーカーに追従する姿勢を取り始め

本ガイシ、日本特殊陶業などが主要メ

英ガラスも需要拡大に伴い、参入各社ている。

ーカーとされる。

は増産に意欲的だ。東ソーグループの石英ガラスも需要拡大

TOTOは静電チャックを主力とする

東ソー・クォーツ㈱は、半導体製造装置セラミック事業が急成長。17年度売上向け石英ガラス製品の生産能力を増強

高は前年度比 60％を記録し、18 年度もするため、米沢製造所（山形県米沢市）

ここにきて、目立つのが静電チャッ

同 33％の増加を見込む。18 年度からに新棟を建設する。2019 年 2 月の稼働

クを筆頭にエッチング装置用部品を手

22 年度までの 5 カ年にセラミック事業開始を予定する。

がけるサプライヤーの増産投資だ。チに対し、300 億円の設備投資を計画し新棟は約40億円を投じて18年8月に

ャックは装置内でウエハーを固定するており、大分県中津市にある TOTO フ着工予定。総延べ床面積面積 3900m2

支持台の役割を果たすもので、リソ装ァインセラミックスで積極的な増産をに最新の加工設備を導入し、半導体製置が真空チャックを使うの対し、エッ実施していく構えだ。

造装置向けに石英ガラス製品を生産す

目立つ静電チャックの増産

新光電気も新井工場（新潟県妙高市）る。新棟への設備導入は段階的に行っに静電チャック増産のための新棟を建ていき、最終的に米沢製造所の生産能

装置別で 17 年にエッチング装置が設したほか、住友大阪セメントも市川力は約 2 倍に引き上がる見通し。

リソ装置の市場規模を上回っており、事業所（千葉県）に新ラインを竣工。中エッチング装置の需要は 3D 投資によ

長期的に生産能力を 3 割増やす方針だ。 中国・杭州工場で能力を増強していたチング装置などは静電チャックを一貫して採用する。

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SBS2019.indbって右肩上がりを続けている。これに

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第4章

また、フェローテックも主力拠点の半導体製造装置部材・パーツメーカー各社の売上・生産計画

2018/10/22

10:58:56

書 名 ..................半導体製造装置・部材 最前線 2018-2019
体裁・頁数 ...........A4 変形判 オフセット刷り 120 頁
定 価 ..................15,000 円＋税
発刊日 ..................2018 年 11 月 5 日

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