第 章

1

半導体産業計画総覧 2022-2023 年度版

第 章

2

は 1000
第2021年4月に章開所し、格れまで大業所（）をを開した。こに業オフィスならびに、場（）に分していた

第 章

ならびに開発機能を集約し、のさらなるを社業っていた市に第オフィスが章

が業部の

能、 能
籍しては、約 2 万

み出やり、

A な

業所の開業は、22 年度（23 年。さらにフリーア

3月

さを場には約800

内を産る年

業所ロにので、ることを目指したしたほか、適。

第・売上高

章

6343

340

300

7100

章

第200364
310

292

17年度

181920

また、よび高率なエネ

ルギー設を22計画

新電元で設き、第 章

6178703製品のパィーュール業のさらなる成

6第 章

17年度

181920

第章

110

第 章

企業の事業戦略2122計画る。

し、モ産業機器市場向けにパ790部

ーモジュール産ラインを5350

されていた

産ラインの新電元は494の産性の高いラインに8100め

度高める取り組みを

・118

化もける前

ーモジュールのしたエネルギー消費量150利をタイのランプーン新電元の Io を上の・9パであり、かつ21り、グループに化

費 量 か ら 50 ％を決めた。同時にーの大の高能エネルギーをも産性を 30％えたり、形市）のウエめている。

エネルギー消010408って新電元（として、5004008えた。

しを新電元とてZEB Read はZEBをの新電元（市）の CR1をを指

業場のクリーンルーム（CR）をで消費エネルギーの収のる 3 カ年の中についても能。ZEBとは etしながら年度と計している。

Zero Energ Bui ding のな）をの集中ブースを設し、「ZEB Read 」も取オフィとなっている。

また、消費エネルギー量 52％をっていた機能が認証対は約 2 万 8500m 。

えたシナジーををした

2、るなど、 きや業所を新り、に適をを目指してでいたこともあも集約化した。もともと大業の開発ドレスり、新たにの能面面高いっている。

化がスには約1509600m 、どの IC開発機能などを設し、大2業率化を場は、5となっている。

業所の34

いリテーモジを目指。

第 章

1

半導体産業計画総覧 2022-2023 年度版

ニ第 章

869 1102
2001

2第ニー章

32万m 、4000 1

したの2面第2がある。17.9 万 m 、2.2万m 、産を開面

章をリシリコした。2は、し、300mmでCMOSイ能にした。07年度から3年で約600億円をし、 りスースに第 章
第ニ発展した。10章

ン ク

989 0734
1969

11

出

3 53 2

クる場

第章
第 章月にで3100

24000 1

第 章

9デバイスの産組立点となった。

を 開し、同年 11 月に ニーセミコンダクタにD、の oo

プリンターなどに 用されるDやD などを 産しているほか、10 年から用に2波

D、850nm の VCSE

器面発 レーザー）も 業化した。Cr sta

ED

Disp a S stem用のウルトラファイン EDチップも製 した。 D は、 ディスク用とプリンター用が第章

10202

第 章

は 16 年 5場を、モバイル用高機能カからした。

設のることが決まり、 ニーも型 CIS 用ロジックの産をニーが CIS 増設用にとみられるため、CIS のさらなる増産をは新たな用のにクジン

能性が高い。

■ ソニーグループ

国の計画

1りを用VCSE が占める。して り、12 年にはの電 と波600

22産量の半分、4Dの量産化にも 力530nm

出力 100mW

D を開発した。出力 1W 強を 成し、さらなる 波化を る。VCSE の量産拡大に取り組み、、同年 5と（製1000 2096 292 6111

レーザー（ D）、89 年からを けたが、2011 年 4 月に組立された。

のーが大きは、もともと0224 22 1111した。16 年 4、高。ウエがベースで 16 年 7 月末にフルとなり、ンレーザーカプラの 産を開 し、98 年には MOCVD

大は41していたが、1986 年から半までを集約し、したが、高てしていた用業 時はパ ートランジスタや イブリッド IC を 産8開し、して株

22でタイの後ーが産をる。この開発機能をのウエ

メラモジュールの開発

11 年度には計 400 億円

ニ15 450 2
869 11027

テックのにに SMC が新産を点

月半600には CIS 組立ラインもでは低にしてCISとCCDの混6■ ソニーグループ

型 CIS を増強し、とカメラモジュール

CR 2万m 。

ラインを10 年度に面月の2から出荷。Cu。09てした 12 年

メージセンサー（CIS）を量産し、07 年

集約し、 大ン

1は、クリーンルーム

9.3万m 、CR 7500m 分にをジ2をで高228000

場で、2001 年2、同年 6 月から CCD の後ク

096 292 6111

192 万 m2。02 年から月産 3000面ン

2422面

ク

1、06 年 5 月（CR）面

4ニの 300mm ラインを設成の 1ン

10300
6000

265ン ク速化対応に加え、センシング用の量産を立ジセンサーとの果を上用の高てイメー。センシング用はスマートフォンなど用に展開 る えで、 oF（ ime o F ight）センサーのとして 940nm 品を 品化。

は 載用の展開も えられる。ただし、モバイル機器用の 3D センシ
ングはアプリスはで用が拡大してらず、増のーを下 っている。VCSE についてはGa ベースのの開発にもに取り組 でいる。

ッ ・1・第 章

インジェニック第 章

半導体産業計画総覧 2022-2023 年度版

北京君正集成電路股份有限公司

2ングルコア製品だ。DRAM は DDR とスマート端末での利用拡大を目指した。

DDR2、DDR3 に対応している。スマー

ァブレスのインジェニックセミコンダの利用には適さず、電子書籍リーダー

ク タ ー（Ingenic Semiconductor、 君端末やスマートウオッチ、医療用機器、正集成電路股份、北京市）は 2005 年にヘルスケア端末などに利用された。

北京市に設立され、09 年にマルチメ

3
中国のスマートウオッチメーカーのインウオッチ（映趣科技、北京市）は 15
年 6 月、新型 AP「M200」を搭載したテッオッチを発表した。インウオッチがイ4「JZ4775」は 13 年、中国のスマートウチに採用したのはこれが 2 モデル目とセッサー（AP）やタブレット端末用 APオッチメーカーのギーク（果殻電子、上なった。などに搭載して製品展開した。

海市）に採用された。ギークは 9 月にこのスマートウオッチは、表示部分インジェニックは 20 年、メモリーフ売り出したスマートウオッチ「GEAKが円形で 1.4 型パネル（解像度 400 ×

ァブレスの ISSI 傘下のルミシル（アナWatch」（1999 元）に「JZ4775」を搭載し400ppi）を搭載。コーニング製強化ガログ系ファブレス）を買収し、売上高はた。このスマートウオッチはアンドロラスの表面にサファイア成膜による19 年の約 4 億元から 20 年は 21.7 億元

イドOSを採用し、1.55インチのタッチ強化処理を施した。
「M200」はデュア（前年比 6.4 倍）に急増した。これによパネルに Wi-Fi、GPS、加速度センサー、 ルコア（高性能 1.2GHz と低消費電力り、メモリーと CPU、アナログ製品の512MB の RAM と 4GB のメモリー容量の 300MHz の CPU を搭載）で、1GB の3 大製品群を揃えた。21 年の売上高にを内蔵。発売から 1 カ月半ほどで 10 万RAM と 8GB の ROM、300mAh のバッ占めるメモリー比率は 68％、スマート台が出荷された。

テリーを搭載。ベルトの材質やデザイ

AV 機器用 SoC は 18％、アナログ製品デルにあたる AP「JZ4780」も開発し6ンにより価格帯が異なり、799 元、999元、1499 元の 3 種が用意された。

第は 8％、CPU は 4％となった。

インジェニックはこれよりも上位モ

5章

ウオッチ向けにアプリケーションプロ

第ンジェニックの AP をスマートウオッ

章

インジェニックが設計した第XBurst）などを開発。これをスマート

章

後、MIPS32 ベースの CPU（製品名はンセント（騰訊）OS 採用のスマートウ第ディア処理チップを開発した。そのッ

章

トフォン（スマホ）やタブレット端末で第中国のウエアラブル端末用 CPU フた。これは CPU コアが 2 つになり、ク章

7

ロック周波数は1.2GHz。スマホやタブレット端末での搭載を目指したが、大きな発展はなかった。

設立され、09 年にマルチメディア処理

インジェニックはこインジェニック・売上高万元チップを開発した。国産CPUの開発にれまで、医療用機器や取り組み、11 年 5 月に深圳証券取引所ヘルスケア端末、電子で株式上場した。CPUコアの「XBurst」

決済や指紋認証端末、を独自に開発し、CPU や GPU（グラフPOS（販売時点情報管ィック処理）コアを混載したAPを製品理）システム、電子辞化した。

書 な ど 向 け に CPU や

200,000

同社が製品化したシングルコア APAPを供給してきた。こ100,000の「JZ4775」は、クロック周波数がれらの製品の価格低下

01GHz、GPU は 2D グラフィックのシにより業績が伸び悩み、

600,000

第 章

インジェニックは05年7月に北京で8527,000

500,000
400,000
300,000

第 章

216,980

918,570

25,96033,930

17年度

1819

第8章

中国企業の事業戦略

202122計画

第10章

389

書 名 ..................半導体産業計画総覧 2022-2023 年度版
体裁・頁数 ...........A4 変形判 オフセット刷り 536 頁
定 価 ..................30,800 円（税込）
発刊日 ..................2022 年 9 月 12 日

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