半導体パッケージ ハンドブック

独自パッケージ技術で存在感

新光電気工業㈱

SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

OSAT事業も展開

主要顧客製品の世代交代に対応した設体（能動部品）だけでなく、受動部品も備投資を実施する。FCパッケージ基板

樹脂モールド内に搭載できることから、新光電気工業㈱は半導体パッケージは従来、更北工場や若穂工場で生産をイメージとしては部品内蔵基板に近い。

基板の大手企業。米インテルなどの行っていたが、13 年度から 3 番目の生PoP で問題となる反りの低減も図れ

MPU 用パッケージ基板に強みを持ち、産拠点として高丘新工場を稼働させてるほか、クアルコムが同技術を採用し国内ではイビデンと並んで主要サプラいる。同拠点はまだ設備の増強余地をたのは、パッケージ上部に搭載するモイヤーの一角を担っている。半導体パ多く残しており、今後の需要動向を見バイル DRAM の進化が大きく関係しッケージ基板を主力事業と位置づけるながら段階的に設備導入を行っていく。 ているようだ。モバイルDRAMはディ

一方、半導体の組立工程を受託するア

また、今期投資では LF の能力増強にスプレーの高解像度化の影響などを受センブリー事業も展開、独自技術を武も重点を置く。同分野ではモバイル端け、大容量化とともにメモリー帯域を器に存在感を発揮している。

末分野を中心に軽薄短小ニーズに応え広げる動きが顕著であり、I/O 数も増加

た QFN 品の需要が拡大。前年度は一の一途にある。そのため、既存の PoP15年度は全社で1％減2015 年度（16 年 3 月期）の業績見通
しは、全社ベースで売上高が前年度比部で供給が追いつかない部分もあった。 や TMV（Through Mold Via）では I/O
そのため、今期は LF を生産する高丘工エリアを確保することが難しくなって場を中心に QFN 対応 LF の増産投資をきている。その点、MCeP の場合は上積極的に進める。

新光電気工業の年度設備投資

1％減の1409億円、営業利益が同1.7倍の80億円を計画する。主力のフリップ

米半導体大手が採用億円

250

チップ（FC）パッケージはパソコン向アセンブリー事業では量製品への切り替えも進んでおり、売上的な規模拡大を追うより減は軽微にとどまる見通し。

も、 独 自 技 術 を 武 器 に ラ イ

100

アセンブリー事業に関しては、特定センス供与なども重きを置50顧客に依存していることに加え、季節

い て い る。 近 年 で は 独 自 に性による需要変動が激しいため、年間開 発 し た「MCeP（Moldedを通じた見通しは立ちにくいとした。

Core embedded

ルコムのスマートフ

ラミック静電チャックの需要が好調でォン用チップセット増収を計画する。

「スナップドラゴン」

15 年度設備投資金額は 196 億円（前の一部ハイエンドモ年度実績243億円）を計画する。主力のデルに採用されたもFC パッケージ基板への継続投資に加よう。

0PKH2016.indb

29131415（予）

1,500
1,200

1,258

ブストレート基板を

300

主力のFCパッケージでは、最新鋭の用いていることが0

高丘新工場（長野県中野市）を中心に、特徴だ。また、半導120 億円
80400-37億円

80
4630

1,272

1,404

1,428

1,409-40

気密部品その他

900

第3章

1293

営業損益

600品の生産能力増強などに充てる。

11年度

新光電気工業の年度業績

MCeP は上下にサえ、LF 分野では、需要が拡大する QFN

166148150

一方でリードフレーム（LF）は QFN 品、 Package）」が米クア
気密部品部門は半導体製造装置向けセ

196

200

けが数量ベースで低迷するものの、新

243

225

ICパッケージ

売上高

11年度

1213

ICリードフレーム

1415（予）OSAT ／ファンドリーのパッケージ・テスト戦略

29

2015/11/16

15:40:43

半導体パッケージ ハンドブック

モールド装置FOWLP市場に期待

FOWLP の実用化に力を入れていた独ている。こうした状況下、FOWLP封止

インフィニオンテクノロジーズと共同装置の 14 年度（15 年 3 月期）受注台数

半導体用モールド装置は樹脂封止を開発を開始。
インフィニオンは当時、ベは前年を大きく上回る 10 台前後とな用いたパッケージでは不可欠の製造ツースバンド（BB）プロセッサー事業をったもようだ。15 年度についても、17ール。汎用パッケージではトランスフ抱えており、これに FOWLP を適用す台前後の受注を計画しており、同社がァーモールド（TM）が主流となっている考えであった。

長年蒔いてきた種がようやく開いてきるが、近年はコンプレッションモール

08 年にはフルオートの初号機の開ド（CM）の市場も注目を集めている。

発を完了させ、出荷を開始した。しかFOWLP が本格的に立ち上がってきCM は大判化や材料使用効率が良いし、主要顧客と見込んでいたファブレた背景について、技術部部長の東福寺ことなどから、既存の TM に比べ、低ス大手がコストや I/O 数の制約から採茂幸氏は、「既存パッケージと FOWLPコスト化が図れると期待されている技用を見送ったほか、開発パートナーでを比較した場合、『パッケージ基板コス術。TM で問題となる「ワイヤー流れ」あったインフィニオンも構造改革の一ト 対 再配線コスト』という構図が成も解消でき、デバイスメーカー各社で環から BB 事業をインテルに売却する

り立つが、将来的に再配線の方がコス大量導入が進むと見られていたが、CMなど、思ったとおりに事業は拡大しなト的に安くなるという判断が増えてき専用モールド装置が必要になるなど投かった。

たためではないか」と見る。

た印象だ。

資負担が重いことから、当初想定されFOWLP を取り巻く環境に閉塞感が現状、出荷の大半は 300mm ウエハたほど採用が進んでいない。また、既漂うなか、14 年ごろ一気に流れが変わーサイズの「WCM-300L」。しかし、業存の TM でもワイヤー流れを抑えるたる。従来、OSAT が顧客の中心と見ら界全体では FOWLP のコストダウンを「ファンドリーが加わめ、従来のサイドゲート方式を見直し、 れていたのだが、図るべく、さらなるワークサイズの大パッケージ中央から封止材を流すピンってきた」（営業部部長の荒井良一氏）

判化、いわゆるパネルサイズへのシフ（センター）ゲート方式も提案され始めことが大きな転換点になっているといトも注目されている。同社ではこうしており、「CM の市場は一部用途に限らう。

た市場ニーズに応えるべく、大判のパれる」（封止材メーカー）と見られてい大手ファンドリー各社は昨今、前工ネルサイズに対応した「LPM（Largeる。具体的には、QFN や MAP-BGA に程のみならず、ターンキー戦略の一環Panel Molding）-600」を投入してい加え、液状封止材料を用いた FOWLPとしてパッケージ工程にも着目しておる。500×500mmを超えるサイズにも市場に視線が集まっている。モールドり、FOWLP のライン整備に力を入れ対応可能で、「ウエハー寄りのファン装置メーカーは日系勢では、アピック
ヤマダと TOWA が高いシェアを有している。
アピックヤマダアピックヤマダ㈱（長野県千曲市）
は半導体用封止装置の有力メーカー。
なかでも、FOWLP の市場拡大に期待を 寄 せ て い る。 同 社 は FOWLP 用 封止装置の開発を 2001 年からスタート。
05 年には材料メーカーに加え、当時FOWLP 封止装置の主力機種「WCM-300L」

第4章

PKH2016.indb

59

半導体パッケージ・テスト用装置の最新動向

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2015/11/16

15:40:48

書 名 ..................半導体パッケージ ハンドブック
体裁・頁数 ...........A4 変形判 オフセット刷り 112 頁
定 価 ..................12,000 円＋税

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