B660M AORUS PRO AX
B660M AORUS PRO
B660M A PRO AX DDR4

(B660M AORUS PRO AX DDR4)

B660M AORUS PRO DDR4
ユーザーズマニュアル
改版 1301

製品の詳細については、GIGABYTE の Web サイトにアクセスしてください。
https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/B660M-AORUS-PRO-AX-rev-10?m=ma#kf
https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/B660M-AORUS-PRO-rev-10?m=ma#kf
https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/B660M-AORUS-PRO-AX-DDR4-rev-10?m=ma#kf
https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/B660M-AORUS-PRO-DDR4-rev-10?m=ma#kf

GIGABYTE は、地球市民としての責任を果たすため、紙の使用量を削減します。また、地球温暖化の影響を軽減するために、本製品の梱包材料はリサイクルおよび再使用可能です。GIGABYTEは、環境を保護するために
お客様と協力いたします。

著作権© 2023 GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD.版権所有。
本マニュアルに記載された商標は、それぞれの所有者に対して法的に登録されたものです。

免責条項

このマニュアルの情報は著作権法で保護されており、GIGABYTE に帰属します。
このマニュアルの仕様と内容は、GIGABYTE により事前の通知なしに変更されることがあります。本マニュアルのいかなる部分も、GIGABYTE の書面による事前の承諾を受けることなしには、いかなる手段によっても複製、コピー、翻訳、送信または出版することは禁じられています。
 詳細な製品情報については、
ユーザーズマニュアルをよくお読みください。
 製品を素早くセットアップできるように、GIGABYTE ウェブサイトにあるク
イック・インストール・ガイドをご参照ください。
https://download.gigabyte.com/FileList/Manual/mb_manual_quick-guide_am5.pdf?m=sw

製品関連の情報は、以下の Web サイトを確認してください：https://www.gigabyte.com/jp

マザーボードリビジョンの確認

マザーボードのリビジョン番号は「REV：X.X. 」のように表示されます。例えば、「REV： 1.0」はマザーボードのリビジョンが 1.0 であることを意味します。マザーボード BIOS、ドライバを更新する前に、または技術情報をお探しの際は、マザーボードのリビジョンをチェックしてください。
例：

目次
第1章

製品紹介......................................................................................................4
1-1
1-2

第2章

ハードウェアの取り付け ..........................................................................7
2-1
2-2
2-3
2-4
2-5
2-6
2-7

第3章
第4章

取り付け手順 ................................................................................................ 7
製品の仕様 ................................................................................................... 8
CPU および CPU クーラーの取り付け ................................................... 12
メモリの取り付け ...................................................................................... 15
拡張カードを取り付ける.......................................................................... 16
背面パネルのコネクター......................................................................... 17
内部コネクター .......................................................................................... 19

BIOS セットアップ ....................................................................................32
オペレーティングシステムとドライバをインストールする............34
4-1
4-2

第5章

マザーボードのレイアウト........................................................................ 4
マザーボードのブロック図 ....................................................................... 6

オペレーティングシステムのインストール.......................................... 34
ドライバのインストール .......................................................................... 35

付録 ............................................................................................................36
5-1

RAID セットを設定する ............................................................................. 36

Regulatory Notices .................................................................................................... 37
連絡先 ..................................................................................................................... 41

-3-

第1章
1-1

製品紹介

マザーボードのレイアウト
ATX_12V_2X2

ATX_12V_2X4

R_USB20

LED_C2
CPU_FANSYS_FAN1

M2_WIFIj

D_LED2

CPU_OPT

USB 2.0 Hub
LGA1700

BAT

iTE®
Super I/O

M_BIOSIntel® B660

110

CODEC

80

60

USB 2.0 Hub

PCIEX4
QFLED

F_AUDIOCOM

QFLASH_PLUS

SYS_FAN2

LED_C1

SPI_TPM

D_LED1

F_USB2

SYS_FAN4_PUMP
F_USB1

温度センサーj B660M AORUS PRO AX のみ。
-4-

F_U32C
F_U32

DDR5_A1

PCIEX16

5 7
SATA3 4 660

DDR5_B280

AUDIO

DDR5_B1

Intel®
2.5GbE LAN

M2P_SB

U32_LAN

M2A_CPUUSB 3.2 Gen 1 Hub

DDR5_A2

U32

USB 3.2
Gen 1 Hub

U320G
U32G2

SYS_FAN3

B660M AORUS PRO AX
B660M AORUS PRO

ATX
DP_HDMI20

THB_C1RST

CLR_CMOS
RST_SW

F_PANEL

THB_C2

ATX_12V_2X2

ATX_12V_2X4

R_USB20

LED_C2
CPU_FANSYS_FAN1

M2_WIFIl

LGA1700

BAT

iTE®
Super I/O

CODEC

80

60

USB 2.0 Hub

PCIEX4
QFLED

F_AUDIOCOM

QFLASH_PLUS

SYS_FAN2

LED_C1

F_U32

M2P_SBIntel® B660
110

SPI_TPM

D_LED1

F_USB2

SYS_FAN4_PUMP
F_USB1

温度センサーl B660M A PRO AX DDR4 のみ。
-5-

F_U32CSYS_FAN3

M_BIOS

5 7
SATA3 4 6

DDR4_A1

PCIEX16

DDR4_B2

60

DDR4_B180

AUDIO

DDR4_A2Intel®
2.5GbE LAN

M2A_CPUUSB 3.2 Gen 1 Hub

USB 3.2
Gen 1 Hub

U320G
U32G2

U32

ATX

B660M A PRO AX DDR4
B660M AORUS PRO DDR4

DP_HDMI20

U32_LAN

D_LED2

CPU_OPT

USB 2.0 Hub

THB_C1RST

CLR_CMOS
RST_SW

F_PANEL

THB_C2

1-2

マザーボードのブロック図PCI Express 4.0 Bus

CPU CLK+/- (80~800 MHz)x16
1 PCI Express x16

DDR5 5600 (注)/5200 (注)/4800/4400 MT/sjk
DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/slm
1 M.2 Socket 3(M2A_CPU)

LGA1700 CPU
DDI

DisplayPort

DDI
DMI 4.0

HDMI

4 SATA 6Gb/s(SATA3 4~7)
1 M.2 Socket 3(M2P_SB)

PCI Express x4

PCI Express 3.0 Bus

eSPI
iTE®
Bus Super I/OIntel® B660

LAN
RJ45

1 USB Type-C®,
with USB 3.2 Gen 2 support

USB 3.2
Gen 1 Hub

x1
x1

COM

1 USB 3.2 Gen 2 Type-AIntel®
2.5GbE LAN

M.2 WIFIjl

TPM

1 USB Type-C®,
with USB 3.2 Gen 2x2 support

PCI Express 4.0 Bus

x4

BIOS

SPI
Bus

CNVi

USB 2.0
Hub

S/PDIF Out

MIC

(注)

Line Out

CODEC

実際のサポートはCPUによって異なる場合があります。

j B660M AORUS PRO AX のみ。
l B660M A PRO AX DDR4 のみ。

k B660M AORUS PRO のみ。
m B660M AORUS PRO DDR4 のみ。
-6-

6 USB 3.2 Gen 1

8 USB 2.0/1.1

第2章
2-1

ハードウェアの取り付け取り付け手順マザーボードには、静電気放電(ESD) の結果、損傷する可能性のある精巧な電子回路やコンポーネントが数多く含まれています。取り付ける前に、ユーザーズマニュア
ルをよくお読みになり、以下の手順に従ってください。
• 取り付け前に、PCケースがマザーボードに適していることを確認してください。
• 取り付ける前に、マザーボードの S/N (シリアル番号) ステッカーまたはディー
ラーが提供する保証ステッカーを取り外したり、はがしたりしないでください。
これらのステッカーは保証の確認に必要です。
• マザーボードまたはその他のハードウェアコンポーネントを取り付けたり取り
外したりする前に、常にコンセントからコードを抜いて電源を切ってください。
• ハードウェアコンポーネントをマザーボードの内部コネクターに接続している
とき、しっかりと安全に接続されていることを確認してください。
• マザーボードを扱う際には、金属リード線やコネクターには触れないでください。
• マザーボード、CPU またはメモリなどの電子コンポーネントを扱うとき、静電気
放電 (ESD) リストストラップを着用することをお勧めします。ESD リストストラッ
プをお持ちでない場合、手を乾いた状態に保ち、まず金属に触れて静電気を取り除いてください。
• マザーボードを取り付ける前に、ハードウェアコンポーネントを静電防止パッドの上に置くか、静電遮断コンテナの中に入れてください。
• マザーボードから電源装置のケーブルを接続するまたは抜く前に、電源装置がオフになっていることを確認してください。
• パワーをオンにする前に、電源装置の電圧が地域の電源基準に従っていることを確認してください。
• 製品を使用する前に、ハードウェアコンポーネントのすべてのケーブルと電源コネクターが接続されていることを確認してください。
• マザーボードの損傷を防ぐために、ネジがマザーボードの回路やそのコンポーネントに触れないようにしてください。
• マザーボードの上またはコンピュータのケース内部に、ネジや金属コンポーネントが残っていないことを確認してください。
• コンピュータシステムは、平らでない面の上に置かないでください。
• コンピュータシステムを高温または湿った環境に設置しないでください。
• 取り付け中にコンピュータのパワーをオンにすると、システムコンポーネントが損傷するだけでなく、ケガにつながる恐れがあります。
• 取り付けの手順について不明確な場合や、製品の使用に関して疑問がある場
合は、正規のコンピュータ技術者にお問い合わせください。
• アダプタ、延長電源ケーブルまたはテーブルタップを使用する場合は、その取り付けおよび接続手順を必ずお問い合わせください。

-7-

2-2

製品の仕様
CPU





LGA1700ソケット：第13世代インテル® Core™ プロセッサーおよび
第12世代インテル® Core™、Pentium® Gold、Celeron® プロセッサー対応(最新の CPU サポートリストについては、GIGABYTE の Web サイトにアクセスしてください。)
L3 キャッシュは CPUにより異なります

チップセット Intel® B660 Express チップセット

メモリ

第13世代インテル® Core™ i9/i7 プロセッサー：- DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s メモリモジュールのサポートjk
第13世代インテル® Core™ i5/i3 および第12世代インテル® Core™、Pentium®
Gold、Celeron® プロセッサー：- DDR5 4800/4400 MT/s メモリモジュールのサポートjk
DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s メモリモジュールのサポートlm
最大192 GB（48 GBの単一DIMM容量）のシステムメモリをサポートする
4 x DDR5 DIMMソケットjk
最大128 GB（32 GBの単一DIMM容量）のシステムメモリをサポートする
4 x DDR4 DIMMソケットlm
デュアルチャンネルメモリ対応
ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 メモリモジュールのサポート (非 ECC
モードで動作)
非ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 メモリモジュールのサポート
XMP (エクストリームメモリプロファイル) メモリモジュールのサポート(CPUやメモリの構成によって、対応するメモリの種類、データレート(速度)、DRAMモジュールの数に影響が出る場合がありますので、詳
しくは、GIGABYTEのWebサイトに「メモリサポートリスト」を参照してください。)
統合グラフィックスプロセッサー-Intel® HDグラフィックスのサポート：- HDMIポート(x1)、4096x2160@60 Hzの最大解像度をサポートします。












オンボードグ 
ラフィックス

-

オーディオ

LAN

* HDMI 2.0とHDCP 2.3をサポートしています。

DisplayPort(x1)、4096x2304@60 Hzの最大解像度をサポートします。

* DisplayPortバージョン1.2とHDCP 2.3をサポートしています。

(グラフィックス出力の仕様は、CPU 毎の対応状況により異なる場合があります。)
Realtek® オーディオコーデック
ハイディフィニションオーディオ
2/4/5.1/7.1 チャンネル



S/PDIFアウトのサポート

Intel® 2.5GbE LAN チップ (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)* オーディオソフトウェアを使って、オーディオジャックの機能を変更することができます。7.1ch オーディオを設定するには、オーディオ
ソフトウェアにて、設定を行ってください。

j B660M AORUS PRO AX のみ。
l B660M A PRO AX DDR4 のみ。

k B660M AORUS PRO のみ。
m B660M AORUS PRO DDR4 のみ。
-8-

無線通信モジ 
ュールjl




Intel® Wi-Fi 6 AX201 (PCB rev. 1.0)Intel® Wi-Fi 6 AX200 (PCB rev. 1.1)
- WIFI a, b, g, n, ac, ax、2.4/5 GHz デュアルバンドのサポート- BLUETOOTH 5.2- 11ax 160MHzワイヤレス規格に対応し、最大2.4 Gbpsのデータ転送が可能ですIntel® Wi-Fi 6E AX211 (PCB rev. 1.2、PCB rev. 1.3)
- WIFI a, b, g, n, ac, ax 規格の 2.4/5/6 GHz 信号キャリア周波数帯域対応- BLUETOOTH 5.2- 11ax 160MHzワイヤレス規格に対応し、最大2.4 Gbpsのデータ転送が可能です* 実際のデータ転送速度は、ご使用の機器構成によって異なる場合があります。

拡張スロット ストレージイ 
ンターフェイス




USB







PCI Express x16 スロット (x1)、x16 で動作 (PCIEX16)* 最適のパフォーマンスを出すために、PCI Expressグラフィックスカードを1つしか取り付けない場合、PCIEX16スロットに必ず取り付けてください。

(PCI Express x16スロットはPCI Express 4.0規格に準拠しています。)
PCI Express x16 スロット (x1)、x4で動作 (PCIEX4)(PCIEX4 スロットはPCI Express 3.0規格に準拠しています。)
CPU：- M.2 コネクター (x1) (Socket 3、M key、
タイプ 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2
SSD 対応) (M2A_CPU)
チップセット：- M.2 コネクター (x1) (Socket 3、M key、
タイプ 2260/2280/22110 PCIe 4.0
x4/x2 SSD 対応) (M2P_SB)- SATA 6Gb/s コネクター (x4)SATA RAID 0、RAID 1、RAID 5、および RAID 10 のサポート
Intel® Optane™ Memory Ready* Intel® Optane™ Memory によるシステム・アクセラレーションは、チップセッ
トがサポートする M.2 コネクターでのみ有効です。

チップセット：- 背面パネルに USB 3.2 Gen 2x2 対応USB Type-C®ポート搭載 (x1)
- USB Type-C® ポート (x1) (内部USBヘッダー・USB 3.2 Gen 2 対応)- 背面パネルに USB 3.2 Gen 2 Type-A ポート(赤)搭載 (x1)
チップセット+USB 3.2 Gen 1 ハブ(x2)：- USB 3.2 Gen 1ポート (x6) (背面パネルに4つのポート、内部USBヘ
ッダを通して2ポートが使用可能)
チップセット+USB 2.0 ハブ(x2)：- USB 2.0/1.1ポート (x8) (背面パネルに4つのポート、内部USBヘッ
ダを通して4ポートが使用可能)

j B660M AORUS PRO AX のみ。
l B660M A PRO AX DDR4 のみ。
-9-

内部コネク
ター

























背面パネルの 
コネクター









I/O コントローラー
ハードウェア 
モニタ






24 ピン ATX メイン電源コネクター (x1)8 ピン ATX 12V 電源コネクター (x1)
4 ピン ATX 12V 電源コネクター (x1)
CPU ファンヘッダ (x1)
水冷CPUファンヘッダ (x1)
システムファンヘッダ (x3)システムファン/水冷ポンプ用ヘッダ (x1)
Addressable LEDテープ用ヘッダ (x2)
RGB LEDテープ用ヘッダ (x2)
M.2 ソケット2 コネクター (x3)
SATA 6Gb/s コネクター (x4)
前面パネルヘッダ (x1)
前面パネルオーディオヘッダ (x1)
USB 3.2 Gen 2 に対応する USB Type-C®ヘッダ (x1)
USB 3.2 Gen 1 ヘッダ (x1)
USB 2.0/1.1 ヘッダ (x2)Thunderbolt™ アドインカードコネクター (x2)
TPMモジュール用ヘッダ (x1) (GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 モジュールのみ対応)シリアルポートヘッダ (x1)
リセットボタン (x1)
Q-Flash Plus ボタン (x1)
リセットジャンパ (x1)
CMOSクリアジャンパ (x1)
USB 3.2 Gen 2x2 に対応する USB Type-C®ポート (x1)
USB 3.2 Gen 2 Type-A ポート (赤) (x1)
USB 3.2 Gen 1 ポート (x4)
USB 2.0/1.1ポート (x4)
SMA アンテナ用コネクター (2T2R) (x2)jl
HDMI ポート (x1)
DisplayPort (x1)
RJ-45ポート (x1)
光学 S/PDIF 出力コネクター (x1)
オーディオジャック (x2)
iTE® I/O コントローラーチップ
電圧検知
温度検知
ファン速度検知
水冷流量検知ファン異常検知
ファン速度コントロール* ファン (水冷ポンプ)速度コントロール機能のサポートについては、取り付けたクーラー ファン (水冷ポンプ)によって異なります。

j B660M AORUS PRO AX のみ。
l B660M A PRO AX DDR4 のみ。
- 10 -

BIOS

独自機能









バンドルされ 
たソフトウェア 
オペレーティ 
ングシステム 
フォーム

ファクタ

256 Mbit フラッシュ (x1)
正規ライセンス版AMI UEFI BIOSを搭載
PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0
APP Center のサポート* App Center で使用可能なアプリケーションは、マザーボードのモデルによって異なります。各アプリケーションのサポート機能もマザーボードのモデルによって異なります。

- @BIOS- EasyTune- RGB Fusion- Smart Backup- System Information Viewer
Q-Flash Plus のサポート
Q-Flash のサポート
Xpress Install のサポート
Norton® インターネットセキュリティ (OEM バージョン)
LAN bandwidth management software
Windows 11 64-bit のサポート
Windows 10 64-bit のサポート
マイクロ ATX フォームファクタ、24.4cm x 24.4cm* GIGABYTE は、予告なしに製品仕様と製品関連の情報を変更する場合があります。

& CPU、
メモリモジュール、SSD、および M.2 デバイスのサポートリストについては、GIGABYTEの Web サイトにアクセスしてください。
https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/B660M-AORUS-PRO-AX-rev-10?m=dl#support-dl
https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/B660M-AORUS-PRO-rev-10?m=dl#support-dl
https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/B660M-AORUS-PRO-AX-DDR4-rev-10?m=dl#support-dl
https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/B660M-AORUS-PRO-DDR4-rev-10?m=dl#support-dl& アプリの最新バージョンをダウンロードするには、GIGABYTE の Web サイトのサポート\ユー
ティリティページにアクセスしてください。
https://www.gigabyte.com/jp/Support/Utility/Motherboard?m=ut- 11 -

2-3

CPU および CPU クーラーの取り付け
CPU を取り付ける前に次のガイドラインをお読みください：• マザーボードが CPU をサポートしていることを確認してください。
(最新の CPU サポートリストについては、GIGABYTE の Web サイトにアクセスしてください。)• ハードウェアが損傷する原因となるため、CPU を取り付ける前に必ずコンピュータのパワーをオフにし、コンセントから電源コードを抜いてください。
• CPU のピン 1 を探します。CPU は間違った方向には差し込むことができません。(または、CPU の両側のノッチと CPU ソケットのアライメントキーを確認します。)• CPU の表面に熱伝導グリスを均等に薄く塗ります。
• CPU クーラーを取り付けずに、コンピュータのパワーをオンにしないでください。CPUが損傷する原因となります。
• CPU の仕様に従って、CPU のホスト周波数を設定してください。ハードウェアの仕様を超えたシステムバスの周波数設定は周辺機器の標準要件を満たしていないた
め、お勧めできません。標準仕様を超えて周波数を設定したい場合は、CPU、
グラフ
ィックスカード、
メモリ、ハードドライブなどのハードウェア仕様に従ってください。

Ａ. CPUの向きに注意

マザーボード CPU ソケットのアライメントキーおよび CPU のノッチを確認します。
アライメントキー

LGA1700 CPU ソケット
CPU ソケットのピン 1 隅アライメントキー
ノッチ

LGA1700 CPU
CPU の三角形のピン 1
マーキング
ノッチ

CPUを取り付ける前にCPUソケットカバーを取り外さないで下さい。CPU を挿入してロードプレートを閉じると、自動的にロードプレートから外れます。

& ハードウェア取り付けに関する詳細については、
GIGABYTE の Web サイトにアクセスしてください。
http://www.gigabyte.com/WebPage/210/quick-guide.html?m=sw- 12 -

B. CPU を取り付ける

以下のステップに従って、CPU をマザーボード の CPU ソケットに正しく取り付けてください。

フィンガータブujCPU ソケットレバーハンドルをそっと押しながら、指でソケットから外します。
kCPU ソケットロックレバーを完全に持ち上げます。
l金属製ロードプレートの側面にあるフィンガータブを使って、プラス
チック製の保護カバーが取り付けられた金属製ロードプレートを持ち上げて開きます。

l

k
j

v

1番ピン

CPUの端を指で持ってください。CPU
ピン 1 のマーキング(三角形)をCPU
ソケットのピン 1 隅に合わせ (または、CPUノッチをソケットアライメント
キーに合わせ)、CPUを所定の位置にそっと差し込みます。

w
CPU が正しく取り付けられていることを確認してから、ロードプレートを閉じます。
プラスチック製の保護カバーが飛び出してきますので、それを外してください。保持タブの下でレバーを固定しCPUの取り付けを完了します。
* CPU が装着されていないときは、CPU
ソケットを保護するために、必ずプラスチック製の保護カバーを取り付けてください。

jkl

CPUが正しく装着されていない状態で、無理にCPUソケットロックレバーを押し込まな
いでください。CPU と CPU ソケットが破損する可能性があります。
- 13 -

C. CPU クーラーを取り付ける

必ずCPUを取り付けた後に、CPUクーラーを取り付けてください。(実際の取り付けプロセスは、使用するCPUクーラーによって異なることがあります。CPUクーラーについては、ユーザーズマ
ニュアルを参照してください。)

u取り付けたCPUの表面に熱伝導グリスを均等に薄く塗ります。

j

v

k

k

クーラーを CPU の上に配置し、マザー
ボードのピン穴を通して 4つのプッシ
ュピンを揃えます。
プッシュピンを、対角方向に押し下げてください。

jw
最後に、CPU クーラーの電源コネクタ
ーをマザーボードの CPU ファンヘッ
ダ (CPU_FAN) に取り付けてください。

CPU_FAN- 14 -

2-4

メモリの取り付け
メモリを取り付ける前に次のガイドラインをお読みください：• マザーボードがメモリをサポートしていることを確認してください。同じ容量、
ブラ
ンド、速度、およびチップのメモリをご使用になることをお勧めします。(サポートされる最新のメモリ速度とメモリモジュールについては、GIGABYTEのWebサイトを参照ください。)• ハードウェアが損傷する原因となるため、メモリを取り付ける前に必ずコンピュータの電源をオフにし、コンセントから電源コードを抜いてください。
• メモリモジュールは取り付け位置を間違えないようにノッチが設けられています。
メ
モリモジュールは、一方向にしか挿入できません。
メモリを挿入できない場合は、方向を変えてください。

デュアルチャンネルのメモリ設定

このマザーボードには 4つの メモリソケットが装備されており、デュアルチャンネルテクノロジをサポートします。
メモリを取り付けた後、BIOS はメモリの仕様と容量を自動的に検出します。
デュアルチャンネルメモリモードは、元のメモリバンド幅を 2 倍に拡げます。
4つのメモリソケットが 2つのチャンネルに分けられ、各チャンネルには次のように 2つのメモ
リソケットがあります：
チャンネル A：DDR5_A1jk/DDR4_A1lm, DDR5_A2jk/DDR4_A2lm
チャンネル B：DDR5_B1jk/DDR4_B1lm, DDR5_B2jk/DDR4_B2lm* デュアルチャンネル時の推奨メモリ設定：
DDR5_A1jk
DDR4_A1lm

DDR5_A2jk
DDR4_A2lm

DDR5_B1jk
DDR4_B1lm

DDR5_B2jk
DDR4_B2lm

2 つのモジュール--4 つのモジュール

DS/SS

DS/SS

--

DS/SS

DS/SS

DS/SS

DS/SS

(SS=片面、DS=両面、「- -」=メモリなし)

CPU制限により、デュアルチャンネルモードでメモリを取り付ける前に次のガイドラインをお読みください。
1. メモリモジュールが1枚のみ取り付けられている場合、デュアルチャンネルモードは有効になりません。
2. 2または4枚のモジュールでデュアルチャンネルモードを有効にしているとき、同じ容量、
ブ
ランド、速度、チップのメモリを使用するようにお勧めします。

DDR5_A1jk/DDR4_A1lm
DDR5_A2jk/DDR4_A2lm
DDR5_B1jk/DDR4_B1lm
DDR5_B2jk/DDR4_B2lm

メモリモジュールを1枚のみ装着する場合は、DDR5_A2jk/DDR4_A2lm ソケットに装着することをお勧めします。

j
k
l
m

B660M AORUS PRO AX のみ。
B660M AORUS PRO のみ。
B660M A PRO AX DDR4 のみ。
B660M AORUS PRO DDR4 のみ。
- 15 -

2-5

拡張カードを取り付ける
拡張カードを取り付ける前に次のガイドラインをお読みください：• 拡張カードがマザーボードをサポートしていることを確認してください。拡張カードに付属するマニュアルをよくお読みください。
• ハードウェアが損傷する原因となるため、拡張カードを取り付ける前に必ずコンピュータのパワーをオフにし、コンセントから電源コードを抜いてください。

以下のステップに従って、拡張カードを拡張スロットに正しく取り付けてください。
1. カードをサポートする拡張スロットを探します。PCケース背面パネルから、金属製スロット
カバーを取り外します。
2. カードをスロットに合わせ、スロットに完全にはまりこむまでカードを押し下げます。
3. カードの金属接点がスロットに完全に挿入されていることを確認します。
4. カードの金属ブラケットをねじでPCケース背面パネルに固定します。
5. 拡張カードをすべて取り付けたら、PCケースカバーを元に戻します。
6. コンピュータの電源をオンにします。必要に応じて、BIOSセットアップに移動し拡張カードに必要なBIOS変更を行います。
7. 拡張カードに付属するドライバをオペレーティングシステムにインストールします。

PCIEX16 スロット- 16 -

2-6

背面パネルのコネクター
jl

USB 2.0/1.1 ポート

USB ポートは USB 2.0/1.1 仕様をサポートします。
このポートを USB デバイス用に使用します。

SMA アンテナコネクター (2T2R)jl

このコネクターを用いてアンテナを接続します。
アンテナをアンテナコネクターに締めてから、アンテナを正しく向けて、信号の受信を改善します。

DisplayPort

DisplayPortは、双方向音声送信をサポートする高品質デジタル画像処理とオーディオを提供します。DisplayPortは、HDCP 2.3 のコンテンツ保護メカニズムをサポートできます。
このポートを使用して、DisplayPortをサポートするモニタに接続します。注：DisplayPort技術は4096x2304@60 Hzの最大解像度をサポートしますが、サポートされる実際の解像度は使用されるモニタによって異なります。

HDMI ポート

HDMI ポートは HDCP 2.3 に対応し、ドルビー TrueHD および DTS HD
マスターオーディオ形式をサポートしています。最大 192KHz/24 ビットの 7.1 チャンネル LPCM オーディオ出力もサポートします。
このポートを使用して、HDMIをサポートするモニタに接続します。
サポートする最大解像度は 4096x2160@60 Hz ですが、サポートする実際の解像度は使用するモニターに依存します。
HDMI/DisplayPort機器を設置後、必ずデフォルトの音声再生機器をHDMI/DisplayPortに設定してください。(項目名は、オペレーティングシステムによって異なります。)

USB 3.2 Gen 2 Type-A ポート (赤) (Q-Flash Plus ポート)USB 3.2 Gen 2 ポートは USB 3.2 Gen 2 仕様をサポートし、USB 3.2 Gen 1 および USB 2.0 仕様と互換性があります。
このポートを USB デバイス用に使用します。Q-Flash Plus (注) を使用する前に、このポートに USB フラッシュメモリを挿入してください。

USB Type-C® ポート (USB 3.2 Gen 2x2対応)

リバーシブル USB ポートは USB 3.2 Gen 2x2 仕様をサポートし、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 1 お
よび USB 2.0 仕様と互換性があります。
このポートを USB デバイス用に使用します。

USB 3.2 Gen 1 ポート

USB 3.2 Gen 1 ポートは USB 3.2 Gen 1 仕様をサポートし、USB 2.0 仕様と互換性があります。
このポートを USB デバイス用に使用します。

j B660M AORUS PRO AX のみ。
l B660M A PRO AX DDR4 のみ。
(注)

Q-Flash Plus機能を使用にするには、GIGABYTE ウェブサイトの「独自機能」のページをご参照ください。
- 17 -

RJ-45 LAN ポート

Gigabit イーサネット LAN ポートは、最大 2.5 Gbps のデータ転送速度のインターネット接続を提供します。以下は、LAN ポート LED の状態を表します。
速度 LED

アクティビティ
LED

速度 LED：

LAN ポート

状態
緑
オレンジ
オフ

アクティビティ LED：説明
2.5 Gbps のデータ転送速度
1 Gbps のデータ転送速度
100 Mbps のデータ転送速度

状態
点滅
オン

説明
データの送受信中です
データを送受信していません

ラインアウト/フロントスピーカーアウト
ラインアウト端子です。

マイクイン/リアスピーカーアウト
マイクイン端子です。

光学 S/PDIF 出力コネクター

このコネクターにより、デジタル光学オーディオをサポートする外部オーディオシステム
でデジタルオーディオアウトを利用できます。
この機能を使用する前に、オーディオシステ
ムに光学デジタルオーディオインコネクターが装備されていることを確認してください。
オーディオジャック設定：
ジャック
ラインアウト/フロントスピーカ
ーアウト
マイクイン/リアスピーカー
アウト
フロントパネルラインアウト/
サイドスピーカーアウト
フロントパネルマイクイン/
センター/サブウーファー
スピーカーアウト

ヘッドフォン/
2 チャンネル

4 チャンネル

a

a

a

a

a

a

a

5.1 チャンネル 7.1 チャンネルaaa

オーディオのソフトウェアを使用して、オーディオジャックの機能を変更できます。7.1ch オーディオを設定するには、オーディオソフトウェアにて、設定を行ってください。
& オーディオソフトウェアの詳細設定については、GIGABYTEのWebサイトをご覧ください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/697/realtek897-audio.html• 背面パネルコネクターに接続されたケーブルを取り外す際は、先に周辺機器からケーブルを取り外し、次にマザーボードからケーブルを取り外します。
• ケーブルを取り外す際は、コネクターから真っ直ぐに引き抜いてください。ケーブルコネクター内部でショートする原因となるので、横に揺り動かさないでください。
- 18 -

2-7

内部コネクター
1

4

6

3

7
8
2

13
4
14
10
19

9

10
18
12 17 4 22 7

8

15

5

16 21 20

111)

ATX_12V_2X2/ATX_12V_2X4

12)

F_AUDIO

2)

ATX

13)

F_U32C3)

CPU_FAN

14)

F_U32

4)

SYS_FAN1/2/3

15)

F_USB1/F_USB2

5)

SYS_FAN4_PUMP

16)

SPI_TPM6)

CPU_OPT

17)

COM

7)

LED_C1/LED_C2

18)

THB_C1/THB_C2

8)

D_LED1/D_LED2

19)

BAT

9)

SATA3 4/5/6/7

20)

CLR_CMOS

10)

M2A_CPU/M2P_SB

21)

RST_SW/RST11)

F_PANEL

22)

QFLASH_PLUS

外部デバイスを接続する前に、以下のガイドラインをお読みください：• まず、デバイスが接続するコネクターに準拠していることを確認します。
• デバイスを取り付ける前に、デバイスとコンピュータのパワーがオフになっていることを確認します。デバイスが損傷しないように、コンセントから電源コードを抜きます。
• デバイスを装着した後、コンピュータのパワーをオンにする前に、デバイスのケーブ
ルがマザーボードのコネクターにしっかり接続されていることを確認します。
- 19 -

1/2) ATX_12V_2X2/ATX_12V_2X4/ATX (2x2、2x4 12V 電源コネクターと 2x12 メイン電源コ
ネクター)

電源コネクターを使用すると、電源装置はマザーボードのすべてのコンポーネントに安定した電力を供給することができます。電源コネクターを接続する前に、まず電源装置のパワーがオフになっていること、すべてのデバイスが正しく取り付けられていることを確認してください。電源コネクターは、正しい向きでしか取り付けができないように設計されております。電源装置のケーブルを正しい方向で電源コネクターに接続します。
12V 電源コネクターは、主に CPU に電力を供給します。12V 電源コネクターが接続されていない場合、コンピュータは起動しません。
拡張要件を満たすために、高い消費電力に耐えられる電源装置をご使用になることをお勧めします (500W以上)。必要な電力を供給できない電源装置をご使用になると、システムが不安定になったり起動できない場合があります。

ATX_12V_2X2：
3

4

1

2

ATX_12V_2X2

ピン番号
1
2
3
4

定義
GND
GND
+12V
+12V

ピン番号
5
6
7
8

定義
+12V (2x4ピン12Vのみ)+12V (2x4ピン12Vのみ)
+12V
+12V

ATX_12V_2X4：
5

8

1

4
ATX_12V_2X4

ピン番号
1
2
3
4

定義
GND (2x4ピン12Vのみ)
GND (2x4ピン12Vのみ)
GND
GND

ATX：
12

24

1

13

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12

定義
ピン番号
3.3V
13
3.3V
14
GND
15
+5V
16
GND
17
+5V
18
GND
19
電源良好
20
5VSB (スタンバイ +5V)
21
+12V
22
+12V (2x12 ピン ATX 専用)
23
3.3V (2x12 ピン ATX 専用)
24

ATX- 20 -

定義
3.3V
-12V
GND
PS_ON (ソフト オン/オフ)
GND
GND
GND
NC
+5V
+5V
+5V (2x12 ピン ATX 専用)
GND (2x12 ピン ATX 専用)3/4) CPU_FAN/SYS_FAN1/2/3 (ファンヘッダ)

このマザーボードのファンヘッダはすべて4ピンです。ほとんどのファンヘッダは、誤挿入防止設計が施されています。
ファンケーブルを接続するとき、正しい方向に接続してください (黒いコネクターワイヤはアース線です)。速度コントロール機能を有効にするには、
ファ
ン速度コントロール設計のファンを使用する必要があります。最適の放熱を実現するために、PCケース内部にシステムファンを取り付けることをお勧めします。

1
CPU_FAN/SYS_FAN1

1
SYS_FAN2

ピン番号
1
2
3
4

定義
GND
電圧速度制御検知
PWM速度制御1
SYS_FAN3

5) SYS_FAN4_PUMP (システムファン/水冷ポンプ用ヘッダ)

ファン/水冷用ポンプヘッダは4ピンです。ほとんどのファンヘッダは、誤挿入防止設計が施されています。
ファンケーブルを接続するとき、正しい方向に接続してください (黒いコネクターワイヤはアース線です)。速度コントロール機能を有効にするには、
ファン速度コントロール設計のファンを使用する必要があります。最適の放熱を実現するために、PCケー
ス内部にシステムファンを取り付けることをお勧めします。水冷ポンプ用ファンヘッダの速度制御については、GIGABYTE のウェブサイトの「BIOS セットアップ」ページに移動し、「SmartFan 6」を検索してご参照ください。
ピン番号
1
2
3
4

1

定義
GND
電圧速度制御検知
PWM速度制御• CPUとシステムを過熱から保護するために、
ファンケーブルをファンヘッダに接続していることを確認してください。冷却不足はCPUが損傷したり、システムがハングアップする原因となります。
• これらのファンヘッダは設定ジャンパブロックではありません。ヘッダにジャンパキャップをかぶせないでください。
- 21 -

6) CPU_OPT (水冷式 CPU ファンヘッダ)

ファンヘッダは 4 ピンで、簡単に接続できるように設計されています。ほとんどのファンヘ
ッダは、誤挿入防止設計が施されています。
ファンケーブルを接続するとき、正しい方向に接続してください (黒いコネクターワイヤはアース線です)。速度コントロール機能を有効にするには、
ファン速度コントロール設計のファンを使用する必要があります。

1

コネクター

CPU_FANSYS_FAN1~3

ピン番号
1
2
3
4

定義
GND
電圧速度制御検知
PWM速度制御

SYS_FAN4_PUMP

CPU_OPT

最大電流

2A

2A

2A

2A

最大電力

24W

24W

24W

24W

7) LED_C1/LED_C2 (RGB LEDテープヘッダ)

このヘッダは、標準的なRGB LEDテープ
また、最大
DEBUG (12V/G/R/B) を使用することができます。
PORT
2メートルの長さのケーブルと最大電力2A(12V)までサポートしています。
DEBUG
PORT
1
LED_C2

1

ピン番号
1
2
3
4

定義
12V
G
R
B

LED_C1

RGB LEDテープをヘッダーに接続します。LEDテープの電源ピン（プラグの三角印）は、
このヘッダのピン1（12V）に接続する必
要があります。誤って接続すると、LEDテープが損傷する可能性があります。

RGB LED テープ

1
12V

LEDテープの点灯/消灯方法については、GIGABYTEウェブサイトの「独自機能」のページをご参照ください。
デバイスを取り付ける前に、デバイスとコンピュータのパワーがオフになっていることを確認します。
デバイスが損傷しないように、
コンセントから電源コードを抜きます。
- 22 -

_3

_B

_
S F_

S S_F

F_USB30 3_

B_8) D_LED1/D_LED2 (Addressable LEDテープ用ヘッダ)
F

ヘッダピンを使用して、最大定格電力5A (5V) およびLED最大1000個の標準5050 addressable
LEDテープを接続できます。

_

S _

1

定義
V (5V)
Data
ピンなし
GND

S _

ピン番号
1
2
3
4

1
D_LED2

_B

B

U

_ F

_0

_0

LEDテープの点灯/消灯方法については、GIGABYTEウェブサイトの「独自機能」のページをご参照ください。
F

F_USB3

_

S F_

1

_3

_

Addressable LED
テープ

S S_F

_

B_

Addressable LEDテープをヘッダーに接続します。LEDテープ側の電源ピン（プラグの三角印）をaddressable LEDテープヘッダのピン1に接続する必要があります。誤って接続すると、LEDテープが損傷する可能性があります。

F_USB30 3

F_

F_USB3 F

D_LED1

デバイスを取り付ける前に、デバイスとコンピュータのパワーがオフになっていることを確認します。
デバイスが損傷しないように、
コンセントから電源コードを抜きます。

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7

1

7

1

B_

SATA3

5

7

4

6

_

_
S

- 23 -S_S

SATAポート ホットプラグを有効にするには、GIGABYTE ウェブサイトの「BIOS セットアップ」ページに移動し、「SATA Configuration」を検索してご参照ください。

U

S
S F

7

定義
GND
TXP
TXN
GND
RXN
RXP
GND

B_

G.QBOFM_S

G.QBOFMUSB 0_ B___

SATA コネクターはSATA 6Gb/s に準拠し、SATA 3Gb/s および SATA 1.5Gb/s との互換性を有しています。それぞれの SATA コネクターは、単一の SATA デバイスをサポートします。Intel® チップセット は、RAID 0、RAID 1、RAID 5、および RAID 10 をサポートします。RAID アレイの設定については、GIGABYTE ウェブサイトの「RAID アレイ設定方法」のページをご参照ください。

B_

9) SATA3 4/5/6/7 (SATA 6Gb/sコネクター)

_ F
_

_0

F

10) M2A_CPU/M2P_SB (M.2 ソケット3 コネクター)

本マザーボードの M.2 コネクタは、M.2 PCIe SSD のみに対応しています。
_

_0

F

S F_
M2A_CPU

S S_F
S F_

B

S S_F

USB3

USB3

_

_

60

80

60

B_

110

B

80

M2P_SB

B_
F

_3

U

M.2コネクターにM.2対応SSDに増設する場合、以下の手順に従ってください。
ステップ
1：
F
_3
U
M.2 SSDを取り付けるM.2スロットで、ヒートシンクのネジをドライバーで外し、ヒートシンク
を取り外してください。(M.2ヒートシンクを備えるのはM2A_CPUコネクターのみです。)
ステップ 2：
F_USB30
M.2 3SSDドライブの長さに基づいて、適切な取り付け穴を見つけます。必要に応じて、ネジ受けを目的の取り付け穴に移動します。
コネクターに斜めの角度でM.2対応SSDをスライドさせます。
ステップ 3：
F_USB30
M.2 3SSD を押し下げてから、付属のネジを使ってコネクターに固定します。(ヒートシンクの底面からプラスチックフィルムを取り外してください。)ヒートシンクを元に戻し、元の穴に固定します。
* 各 M.2 コネクターがサポートする M.2 SSD の種類：
M.2 PCIe x4 SSD

M.2 PCIe x2 SSD

M.2 SATA SSD

M2A_CPUaar

M2P_SBaar- 24 -

11) F_PANEL (前面パネルヘッダ)

下記のピン配列に従い、パワースイッチ、
リセットスイッチ、
スピーカー、PCケース開閉感
知ヘッダ、ケースのインジケーター (パワーLEDやHDD LEDなど)を接続します。接続する際には、＋と−のピンに注意してください。

SPEAK+NC
NC
SPEAK-

PLED+
PLEDPW+
PW-

パワー LED パワースイッチ スピーカー

2
1

ハードドライブ リセット
アクティビティ LED スイッチ

PWR_LED+PWR_LEDPWR_LED-HD+
HDRESRES+
CICI+

20
19

パワー LED
ケース開閉
感知ヘッダ

• PLED/PWR_LED (電源LED)：
PCケース前面パネルの電源ステータスインジケーターに接続しまシステムス LED
テータス
す。
システムが作動しているとき、LED はオンになります。
システム
S0
オン
が S3/S4 スリープ状態に入っているとき、またはパワーがオフにな
S3/S4/S5
オフっているとき (S5)、LED はオフになります。
• PW (パワースイッチ)：
PCケース前面パネルの電源ステータスインジケーターに接続します。パワースイッチを使用してシステムのパワーをオフにする方法を設定できます (詳細はGIGABYTE ウェブサ
イトの「BIOS セットアップ」ページに移動し、「Soft-Off by PWR-BTTN」をご参照ください)。
• SPEAK (スピーカー)：
PCケースの前面パネル用スピーカーに接続します。
システムは、
ビープコードを鳴らすことでシステムの起動ステータスを報告します。
システム起動時に問題が検出されない場
合、短いビープ音が 1 度鳴ります。
• HD (ハードドライブアクティビティ LED)：
PCケース前面パネルのハードドライブアクティビティ LED に接続します。ハードドライブ
がデータの読み書きを行っているとき、LED はオンになります。
• RES (リセットスイッチ)：
PCケース前面パネルのリセットスイッチに接続します。
コンピュータがフリーズし通常の再起動を実行できない場合、リセットスイッチを押してコンピュータを再起動します。
• CI (PCケース開閉感知ヘッダ)：
PCケースカバーが取り外されている場合、PCケースの検出可能なPCケース開閉感知ス
イッチ/センサーに接続します。
この機能は、PCケース開閉感知スイッチ/センサーを搭載したPCケースを必要とします。
• NC：接続なし。

前面パネルのデザインは、
ケースによって異なります。前面パネルモジュールは、パワースイッチ、
リセットスイッチ、電源 LED、ハードドライブアクティビティ LED、スピーカーなどで構成されています。
ケース前面パネルモジュールをこのヘッダに接続しているとき、ワイヤ割り当てとピン割り当てが正しく一致していることを確認してください。
- 25 -

_

_

_

_B

S _

12) F_AUDIO (前面パネルオーディオヘッダ)_ F

フロントパネルオーディオヘッダは、High Definition audio (HD)をサポートします。PCケース前
面パネルのオーディオモジュールをこのヘッダに接続することができます。モジュールコネ
クターのワイヤ割り当てが、マザーボードヘッダのピン割り当てに一致していることを確認してください。
モジュールコネクターとマザーボードヘッダ間の接続が間違っていると、デバ
イスは作動せず損傷することがあります。

_

_

9

ピン番号
1
2
F_
3
4
5
6
7
8
9
10

1

F_ U
10

_

2

S F_

S S_F

B

B_

_0

定義
MIC L
GND
MIC R
NC
Head Phone R
MIC Detection
SENSE_SEND
ピンなし
Head Phone L
Head Phone Detection

1

B SS
PCケースの中には、
前面パネルのオーディオモジュールを組み込んで、単一コネク
B_
ターの代わりに各ワイヤのコネクターを分離しているものもあります。
ワイヤ割り当てが異なっている前面パネルのオーディオモジュールの接続方法の詳細について
F__S
は、PCケースメーカーにお問い合わせください。

F_

1

1

1

_3

13) F_U32C (USB 3.2 Gen 2 に対応する USB Type-C®ヘッダ)
S

F_USB3

F_USB30 3

S

10

11

1

20

USB 0_ B

S

3

B SS

1 2 3

1 2 3

B_

1 2 3

1 2 3

このヘッダは、USB 3.2 Gen 2仕様に準拠し、1つのUSBポート使用できます。

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
U

S

定義
VBUS
TX1+
TX1GND
RX1+
RX1VBUS
CC1
SBU1
SBU2

ピン番号
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
_ _

定義
VBUS
TX2+
TX2GND
RX2+
RX2GND
DD+
CC2

S

3

F_USB
_

S F

_

- 26 -

B_

_

_

_B

_

F_USB30

14) F_U32 (USB 3.2 Gen 1 ヘッダ)

F_ U

F_

ピン番号
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20

定義
D2+
D2GND
BSSTX2+SS
SSTX2GNDSSRX2+
SSRX2VBUS
ピンなし
1

_S

S

1 2 3

10

定義
VBUS
SSRX1SSRX1+
G.QBOFMGND
SSTX1SSTX1+
GND
D1D1+
NC

1 2 3

11

ピン番号
1
2
3
B_4
5
6
7
8
9
10

1

1

1

20

1

ヘッダはUSB 3.2 Gen 1およびUSB 2.0仕様に準拠し、2つのUSBポートが装備されています。USB
3.2 Gen 1対応 2ポートを装備するオプションの3.5"フロントパネルのご購入については、販売店にお問い合わせください。

1 2 3

1 2 3

S

15) F_USB1/F_USB2 (USB 2.0/1.1 ヘッダ)

ヘッダは USB 2.0/1.1 仕様に準拠しています。各 USB ヘッダは、オプションの USB ブラケットを介して 2 つの USB ポートを提供できます。オプションの USB ブラケットを購入する場合
は、販売店にお問い合わせください。

S

S

3

9
10

1
2

B SS

_

B_

ピン番号
1
2
3
4
5
6
S F
7
8
9
10
S

定義
電源 (5V)
電源 (5V)USB DXUSB DYUSB DX+
USB DY+
_
GND
GND
ピンなし
NC

_

U

S _S
USBブラケットを取り付ける前に、USBブラケットが損傷しないように、コンピュータ
の電源をオフにしてからコンセントから電源コードを抜いてください。

S_- 27 -

_ _3

B

F_USB3 F

16) SPI_TPM (TPMモジュール用ヘッダ)_0

SPI TPM (TPMモジュール) をこのヘッダに接続できます。

_

_

_B

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12

S _
11
12

1
2

_

定義
データ出力
電源 (3.3V)
_ F
ピンなし
NC
データ入力
CLK
チップ選択
GND
_0
F
IRQ
NC
NC
RST

S F_

S S_F

B

B_

17) COM (シリアルポートヘッダ)

COM ヘッダは、オプションの COM ポートケーブルを介して 1 つのシリアルポートを提供します。オプションのCOM ポートケーブルを購入する場合、販売店にお問い合せください。
_

F

_3

9
10

F_USB3

1
2

F_USB30 3- 28 -

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

定義
NDCDNSIN
NSOUT
NDTRGNDNDSRNRTSNCTSNRIピンなし

U

F_USB30 3

F_USB318) THB_C1/THB_C2 (Thunderbolt™ アドインカードコネクター)

F
1
THB_C2

S S_F

UTHB_C1

B

_3

B_

1

_

USB 0_ B

これらの端子はGIGABYTE Thunderbolt™ アドインカード用です。

B_

S F_
B

F_USB3__B_

F

F_USB30 3

S S_F

Thunderbolt™ アドインカードをサポートします。

_0F19) BAT (バッテリー)

バッテリーは、コンピュータがオフになっているとき CMOS の値 (BIOS 設定、
日付、および時
刻情報など) を維持するために、電力を提供します。バッテリーの電圧が低レベルまで下がったら、バッテリーを交換してください。CMOS 値が正確に表示されなかったり、失われる可能性があります。
_

_B

_ F

S _

_

_0
F_USB3 F
U

バッテリーを取り外すと、CMOS 値を消去できます：
1. コンピュータのパワーをオフにし、電源コードを抜きます。
2. バッテリーホルダからバッテリーをそっと取り外し、1 分待ちます。(または、
ドライバーのような金属物体を使用してバッテ
リーホルダの＋と−の端子に触れ、5 秒間ショートさせます。)
3. バッテリーを交換します。
4. 電源コードを差し込み、コンピュータを再起動します。
_ _

3

_3
U

_ U
_
B

F

S_
_
B

• バッテリーを交換する前に、常にコンピュータのパワーをオフにしてから電源コードを抜いてください。
• バッテリーを同等のバッテリーと交換します。誤ったバッテリーモデルに交換した
場合、ご使用の機器が破損する場合がありますのでご注意ください。
• バッテリーを交換できない場合、またはバッテリーのモデルがはっきり分からな
い場合、購入店または販売店にお問い合わせください。
• バッテリーを取り付けるとき、バッテリーのプラス側 (+) とマイナス側 (-) の方向に注意してください (プラス側を上に向ける必要があります)。
• 使用済みのバッテリーは、地域の環境規制に従って処理してください。

1 2 3

_ S

S B_
B

- 29 -

1 2 3

_
B

B S_
B

20) CLR_CMOS (CMOSクリアジャンパ)

このジャンパを使用して BIOS 設定をクリアするとともに、CMOS 値を出荷時設定にリセットします。CMOS値を初期化するには、ドライバーのような金属製品を使用して2つのピンに数秒間触れます。

オープン：Normal
ショート：CMOSのクリア• CMOS値を初期化する前に、常にコンピュータのパワーをオフにし、コンセントか
ら電源コードを抜いてください。
• システムが再起動した後、BIOS設定を工場出荷時に設定するか、手動で設定してください (Load Optimized Defaults 選択) BIOS 設定を手動で設定します(詳細はGIGABYTE ウェブサイトの「BIOS セットアップ」ページをご参照ください)。

21) RST_SW/RST (リセットボタン/リセットジャンパ)

リセットボタン(RST_SW) を使用すると、ハードウェア部品を交換したり、ハードウェアテスト
をしたいときに、
オープンケースの環境でコンピュータをリセットすることができます。PCケ
ース前面パネルのリセットスイッチを、
リセットジャンパ(RST) に接続します。
コンピュータがフリーズし通常の再起動を実行できない場合、リセットスイッチを押してコンピュータを再起動します。

1
RST_SW

RST

RST

ピン番号 定義
1
リセット
2
GND

RST_SW

リセットボタン (RST_SW)とリセットジャンパ (RST) は、いくつかの機能を切り替えて使用することができます。別のタスクを実行するためにボタンをリマップするには、詳細については、GIGABYTE ウェブサイトの「BIOSセットアップ」ページに移動し、「RST_SW (MULTIKEY)」を検索してご参照ください。

- 30 -

22) QFLASH_PLUS (Q-Flash Plus ボタン)

Q-Flash Plus では、システムの電源が切れているとき（S5シャットダウン状態）に BIOS を更新することができます。最新の BIOS を USB メモリに保存して専用ポートに接続すると、Q-Flash
Plus ボタンを押すだけで自動的に BIOS を更新できます。QFLED は、BIOSのマッチングおよび更新作業が開始されると点滅し、メインBIOSの書換が完了すると点滅を停止します。

QFLED

QFLASH_PLUS

Q-Flash Plus機能を使用にするには、GIGABYTE ウェブサイトの「独自機能」のページをご参照ください。

- 31 -

第3章

BIOS セットアップ

BIOS (Basic Input and Output System) は、マザーボード上の CMOS にあるシステムのハードウエアのパラメータを記録します。主な機能には、システム起動、
システムパラメータの保存、およびオペレーティングシステムの読み込みなどを行うパワー オンセルフ テスト (POST) の実行などがあります。BIOS には、ユーザーが基本システム構成設定の変更または特定のシステム機能の有効化を可能にする BIOS セットアッププログラムが含まれています。
電源をオフにすると、CMOS の設定値を維持するためマザーボードのバッテリーが CMOS に必
要な電力を供給します。
BIOS セットアッププログラムにアクセスするには、電源オン時の POST 中に <Delete> キーを押します。
BIOS をアップグレードするには、GIGABYTE Q-Flash または @BIOS ユーティリティのいずれかを使用します。
• Q-Flash により、ユーザーはオペレーティング システムに入ることなく BIOS のアップグレー
ドまたはバックアップを素早く簡単に行えます。
• @BIOS は、インターネットから BIOS の最新バージョンを検索しダウンロードするとともにBIOS を更新する Windows ベースのユーティリティです。
Q-Flash および @BIOS ユーティリティの使用に関する使用説明については、GIGABYTEのウェブサイトの「独自機能」ページに移動し、「BIOS Update Utilities」を検索してご参照ください。
• BIOSの更新は潜在的に危険を伴うため、BIOS の現在のバージョンを使用している
ときに問題が発生していない場合、BIOS を更新しないことをお勧めします。BIOS の更新は注意して行ってください。BIOS の不適切な更新は、システムの誤動作の原因となります。
• システムの不安定またはその他の予期しない結果を防ぐために、初期設定を変更
しないことをお勧めします (必要な場合を除く)。誤ったBIOS設定しますと、システムは起動できません。そのようなことが発生した場合は、CMOS 値を既定値にリセット
してみてください。
• CMOSクリアする方法については、第２章のバッテリ/ CMOSクリアジャンパ概要を参照して、または GIGABYTE ウェブサイトの「BIOS セットアップ」ページにアクセスし、「Load Optimized Defaults」
で CMOS 値をクリアする方法を検索してご参照ください。

& BIOS セットアップの詳細設定については、GIGABYTEのWebサイトをご覧ください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/819/z690-bios.html- 32 -

起動画面：
コンピュータが起動するとき、次の起動ロゴ画面が表示されます。

機能キー

機能キー：

<DEL>:BIOS SETUP\Q-FLASH<Delete>キーを押してBIOSセットアップに入り、BIOSセットアップでQ-Flashユーティリティにアクセスします。
<F12>:BOOT MENU
起動メニューにより、BIOS セットアップに入ることなく第 1 起動デバイスを設定できます。
起動メニューで、上矢印キー <h> または下矢印キー <i> を用いて第 1 起動デバイスを選択し、次に <Enter> キーを押して確定します。
システムはそのデバイスから起動します。
注：起動メニューの設定は 1 回のみ有効です。
システム再起動後のデバイスの起動順序はBIOS セットアップの設定の順序となります。
<END>:Q-FLASH<End> キーを押すと、先に BIOS セットアップに入る必要なく直接 Q-Flash Utility にアクセスします。

- 33 -

第4章
4-1

オペレ ーティングシステムとドライバ を
インストールする

オペレーティングシステムのインストール

BIOS設定が正しければ、オペレーティングシステムをいつでもインストールできます。
RAID ボリュームに OS をインストールする場合は、OS インストール時にまず Intel® RST VMD コント
ローラーのドライバーをインストールする必要があります。
以下のステップを参照してください。
ステップ 1：
GIGABYTEのウェブサイトにアクセスし、マザーボード型番の製品ウェブページを参照し、Support\
Download\SATA RAID/AHCI ページ欄から Intel SATA Preinstall driver ファイルをダウンロードし、ファイ
ルを解凍してUSBメモリにコピーしてください。
ステップ 2：
Windows セットアップディスクからブートし、標準の OS インストールステップを実施します。画面でドライバを読み込んでくださいという画面が表示されたら、Browseを選択します。
ステップ 3：
USBメモリドライブを挿入し、ドライバの場所を閲覧します。下図に示した画面が表示された
ら、Intel RST VMD Controller 467F を選択し、Next をクリックしてドライバをロードし OS のインストールを続行します。

- 34 -

4-2

ドライバのインストール

オペレーティング・システムをインストールした後、APP Center 経由でドライバと GIGABYTE アプ
リケーションをダウンロードしてインストールするかどうかを尋ねる、
ダイアログボックスがデス
クトップの右下隅に表示されます。Installをクリックしてインストールを続行します。
（BIOS設定画
面で、Settings\IO Ports\APP Center Download & Install Conﬁguration\APP Center Download & Install
がEnabled (有効)に設定されていることを確認してください。）

End User License Agreement (使用許諾契約書)ダイアログボックスが表示されたら、<Accept (同意する)> を押して APP Center をインストールします。APP Center 画面で、インストールしたいドライ
バとアプリケーションを選択して Install をクリックしてください。

インストールの前に、システムがインターネットに接続されていることを確認してください。

& ソフトウェアについては、GIGABYTEのウェブサイトにアクセスしてください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/820/b660-app.html& トラブルシューティング情報については、GIGABYTEのウェブサイトにアクセスしてください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/351/faq.html- 35 -

第5章
5-1

付録

RAID セットを設定する

RAIDレベル
RAID 0RAID 1

ハードドライ
ブの最小数

≥2

2

アレイ容量

ハードドライブの数 * 最小ドライブのサイズ

最小ドライブの
サイズ

耐故障性

いいえ

はい

RAID 5

RAID 10≥3

4(ハードドライブの (ハードドライブの数 -1) * 最小ドライ 数/2) * 最小ドライ
ブのサイズ
ブのサイズ
はい

はい

始める前に、以下のアイテムを用意してください：

このマザーボードは、SATA RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 に対応しています。RAID アレイを構成する前に、上の表に示されているように正しい数のハードドライブを準備してください。
• SATA ハードドライブまたはSSDs。最適のパフォーマンスを発揮するために、同じモデルと容量のハードドライブを 2 台使用することをお勧めします。
• Windows セットアップディスク。
• インターネットに接続されたコンピュータ。
• USB メモリドライブ。

& RAIDアレイの構成の詳細については、GIGABYTEのWebサイトをご覧ください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/821/b660-raid.html- 36 -

Regulatory Notices
United States of America, Federal Communications Commission Statement
Supplier's Declaration of Conformity
47 CFR § 2.1077 Compliance Information
Product Name: Motherboard
Trade Name: GIGABYTE
Model Number: B660M AORUS PRO AX/B660M AORUS PRO/B660M A PRO AX DDR4/B660M AORUS PRO DDR4
Responsible Party – U.S. Contact Information: G.B.T. Inc.
Address: 17358 Railroad street, City Of Industry, CA91748
Tel.: 1-626-854-9338
Internet contact information: https://www.gigabyte.com
FCC Compliance Statement:This device complies with Part 15 of the FCC Rules, Subpart B, Unintentional Radiators.
Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) thisdevice must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

The FCC with its action in ET Docket 96-8 has adopted a safety standard for human exposure to radio frequency (RF) electromagnetic energy emitted
by FCC certified equipment. The Intel PRO/Wireless 5000 LAN products meet the Human Exposure limits found in OET Bulletin 65, 2001, and ANSI/IEEE C95.1, 1992. Proper operation of this radio according to the instructions found in this manual will result in exposure substantially below the FCC's
recommended limits.
The following safety precautions should be observed:•• Do not touch or move antenna while the unit is transmitting or receiving.
•• Do not hold any component containing the radio such that the antenna is very close or touching any exposed parts of the body, especially the faceor eyes, while transmitting.
•• Do not operate the radio or attempt to transmit data unless the antenna is connected; if not, the radio may be damaged.
•• Use in specific environments:- The use of wireless devices in hazardous locations is limited by the constraints posed by the safety directors of such environments.
- The use of wireless devices on airplanes is governed by the Federal Aviation Administration (FAA).
- The use of wireless devices in hospitals is restricted to the limits set forth by each hospital.
Antenna use:
In order to comply with FCC RF exposure limits, low gain integrated
antennas should be located at a minimum distance of 7.9 inches (20 cm)
or more from the body of all persons.
Explosive Device Proximity Warning
Warning: Do not operate a portable transmitter (such as a wireless network
device) near unshielded blasting caps or in an explosive environment
unless the device has been modified to be qualified for such use.
Antenna Warning
The wireless adapter is not designed for use with high-gain antennas.
Use On Aircraft Caution
Caution: Regulations of the FCC and FAA prohibit airborne operation ofradio-frequency wireless devices because their signals could interfere withcritical aircraft instruments.
Other Wireless Devices
Safety Notices for Other Devices in the Wireless Network: Refer to the
documentation supplied with wireless Ethernet adapters or other devices
in the wireless network.
Canada, Canada-Industry Notice:This device complies with Industry Canada license-exempt RSS
standard(s). Operation is subject to the following two conditions:(1) this device may not cause interference, and(2) this device must accept any interference, including interference that
may cause undesired operation of the device.
Cet appareil est conforme aux normes Canada d'Industrie de RSS
permis-exempt. L'utilisation est assujetti aux deux conditions suivantes:(1) le dispositif ne doit pas produire de brouillage préjudiciable, et(2) ce dispositif doit accepter tout brouillage reçu, y compris un brouillage
susceptible de provoquer un fonctionnement indésirable.
Caution: When using IEEE 802.11a wireless LAN, this product is restricted
to indoor use due to its operation in the 5.15-to 5.25-GHz frequency
range. Industry Canada requires this product to be used indoors for thefrequency range of 5.15 GHz to 5.25 GHz to reduce the potential for
harmful interference to co-channel mobile satellite systems. High power
radar is allocated as the primary user of the 5.25-to 5.35-GHz and 5.65 to
5.85-GHz bands. These radar stations can cause interference with and/or

damage to this device. The maximum allowed antenna gain for use withthis device is 6dBi in order tocomply with the E.I.R.P limit for the 5.25-to
5.35 and 5.725 to 5.85 GHz frequency range in point-to-point operation. To
comply with RF exposure requirements all antennas should be located at aminimum distance of 20cm, or the minimum separation distance allowedby the module approval, from the body of all persons.
Attention: l'utilisation d'un réseau sans fil IEEE802.11a est restreinte à
une utilisation en intérieur à cause du fonctionnement dansla bande defréquence 5.15-5.25 GHz. Industry Canada requiert que ce produit soit
utilisé à l'intérieur des bâtiments pour la bande de fréquence 5.15-5.25
GHz afin de réduire les possibilités d'interférences nuisibles aux canaux
co-existants des systèmes de transmission satellites. Les radars depuissances ont fait l'objet d'une allocation primaire de fréquences dansles bandes 5.25-5.35 GHz et 5.65-5.85 GHz. Ces stations radar peuvent
créer des interférences avec ce produit et/ou lui être nuisible. Le gaind'antenne maximum permissible pour une utilisation avec ce produit
est de 6 dBi afin d'être conforme aux limites de puissance isotropiquerayonnée équivalente (P.I.R.E.) applicable dans les bandes 5.25-5.35 GHz
et 5.725-5.85 GHz en fonctionnement point-à-point. Pour se conformer aux
conditions d'exposition de RF toutes les antennes devraient être localiséesà une distance minimum de 20 cm, ou la distance de séparation minimum
permise par l'approbation du module, du corps de toutes les personnes.
Under Industry Canada regulations, this radio transmitter may only operateusing an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved forthe transmitter by Industry Canada. To reduce potential radio interference
to other users, the antenna type and its gain should be chosen so thatthe equivalent isotropically radiated power (e.i.r.p.) is not more than thatnecessary for successful communication.
Conformément à la réglementation d'Industrie Canada, le présent émetteur
radio peut fonctionner avec une antenne d'un type et d'un gain maximal(ou inférieur) approuvé pour l'émetteur par Industrie Canada. Dans lebut de réduire les risques de brouillage radio électrique à l'intention desautres utilisateurs, il faut choisir le type d'antenne et son gain de sorte
que la puissance isotrope rayonnée équivalente (p.i.r.e.) ne dépasse pas
l'intensité nécessaire à l'établissement d'une communication satisfaisante.

- 37 -

European Union (EU) CE Declaration of Conformity
This device complies with the following directives: Electromagnetic
Compatibility Directive 2014/30/EU, Low-voltage Directive 2014/35/EU,
Radio Equipment Directive 2014/53/EU, ErP Directive 2009/125/EC, RoHS
directive (recast) 2011/65/EU & the 2015/863 Statement.
This product has been tested and found to comply with all essential
requirements of the Directives.

CE Declaración de conformidad
Este producto que llevan la marca CE cumplen con las siguientes
Directivas de la Unión Europea: Directiva EMC 2014/30/EU, Directiva debajo voltaje 2014/35/EU, Directiva de equipamentos de rádio 2014/53/EU,
Directiva RoHS 2011/65/EU y la Declaración 2015/863.
El cumplimiento de estas directivas se evalúa mediante las normas
europeas armonizadas.

European Union (EU) RoHS (recast) Directive 2011/65/EU & theEuropean Commission Delegated Directive (EU) 2015/863 Statement
GIGABYTE products have not intended to add and safe from hazardous
substances (Cd, Pb, Hg, Cr+6, PBDE, PBB, DEHP, BBP, DBP and DIBP).
The parts and components have been carefully selected to meet RoHS
requirement. Moreover, we at GIGABYTE are continuing our efforts todevelop products that do not use internationally banned toxic chemicals.

CE Dichiarazione di conformità
I prodotti con il marchio CE sono conformi con una o più delle seguenti
Direttive UE, come applicabile: Direttiva EMC 2014/30/UE, Direttiva sulla
bassa tensione 2014/35/UE, Direttiva di apparecchiature radio 2014/53/
UE, Direttiva RoHS 2011/65/EU e Dichiarazione 2015/863.
La conformità con tali direttive viene valutata utilizzando gli Standard
europei armonizzati applicabili.

European Union (EU) Community Waste Electrical & Electronic
Equipment (WEEE) Directive Statement
GIGABYTE will fulfill the national laws as interpreted from the 2012/19/
EU WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) (recast) directive.
The WEEE Directive specifies the treatment, collection, recycling anddisposal of electric and electronic devices and their components. Under
the Directive, used equipment must be marked, collected separately, anddisposed of properly.

Deklaracja zgodności UE Unii EuropejskiejUrządzenie jest zgodne z następującymi dyrektywami: Dyrektywa
kompatybilności elektromagnetycznej 2014/30/UE, Dyrektywa
niskonapięciowej 2014/35/UE, Dyrektywa urządzeń radiowych 2014/53/
UE, Dyrektywa RoHS 2011/65/UE i dyrektywa2015/863.
Niniejsze urządzenie zostało poddane testom i stwierdzono jego zgodność
z wymaganiami dyrektywy.

WEEE Symbol Statement
The symbol shown below is on the product or on its
packaging, which indicates that this product must not be
disposed of with other waste. Instead, the device should betaken to the waste collection centers for activation of thetreatment, collection, recycling and disposal procedure.
For more information about where you can drop off your waste equipment
for recycling, please contact your local government office, your household
waste disposal service or where you purchased the product for details ofenvironmentally safe recycling.
Battery Information
European Union—Disposal and recycling information
GIGABYTE Recycling Program (available in some regions)This symbol indicates that this product and/or battery should not be
disposed of with household waste. You must use the public collection
system to return, recycle, or treat them in compliance with the local
regulations.

ES Prohlášení o shodě
Toto zařízení splňuje požadavky Směrnice o Elektromagnetické
kompatibilitě 2014/30/EU, Směrnice o Nízkém napětí 2014/35/EU,Směrnice o rádiových zařízeních 2014/53/EU, Směrnice RoHS 2011/65/
EU a 2015/863.
Tento produkt byl testován a bylo shledáno, že splňuje všechny základnípožadavky směrnic.
EK megfelelőségi nyilatkozata
A termék megfelelnek az alábbi irányelvek és szabványok
követelményeinek, azok a kiállításidőpontjában érvényes, aktuális
változatában: EMC irányelv 2014/30/EU, Kisfeszültségű villamos
berendezésekre vonatkozó irányelv 2014/35/EU, rádióberendezések
irányelv 2014/53/EU, RoHS irányelv 2011/65/EU és 2015/863.
Δήλωση συμμόρφωσης ΕΕΕίναι σε συμμόρφωση με τις διατάξεις των παρακάτω Οδηγιώντης Ευρωπαϊκής Κοινότητας: Οδηγία 2014/30/ΕΕ σχετικά με τηνηλεκτρομαγνητική συμβατότητα, Οοδηγία χαμηλή τάση 2014/35/EU,Οδηγία 2014/53/ΕΕ σε ραδιοεξοπλισμό, Οδηγία RoHS 2011/65/ΕΕκαι 2015/863.
Η συμμόρφωση με αυτές τις οδηγίες αξιολογείται χρησιμοποιώντας ταισχύοντα εναρμονισμένα ευρωπαϊκά πρότυπα.

End of Life Directives-Recycling
The symbol shown below is on the product or on its packaging,which indicates that this product must not be disposed of withother waste. Instead, the device should be taken to the waste
collection centers for activation of the treatment, collection,
recycling and disposal procedure.
Déclaration de Conformité aux Directives de l'Union européenne (UE)Cet appareil portant la marque CE est conforme aux directives de l'UE
suivantes: directive Compatibilité Electromagnétique 2014/30/UE, directive
Basse Tension 2014/35/UE, directive équipements radioélectriques
2014/53/UE, la directive RoHS II 2011/65/UE & la déclaration 2015/863.
La conformité à ces directives est évaluée sur la base des normes
européennes harmonisées applicables.
European Union (EU) CE-Konformitätserklärung
Dieses Produkte mit CE-Kennzeichnung erfüllen folgenden EU-Richtlinien:
EMV-Richtlinie 2014/30/EU, Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU,
Funkanlagen Richtlinie 2014/53/EU, RoHS-Richtlinie 2011/65/EU erfüllt
und die 2015/863 Erklärung.
Die Konformität mit diesen Richtlinien wird unter Verwendung derentsprechenden Standards zurEuropäischen Normierung beurteilt.
CE declaração de conformidade
Este produto com a marcação CE estão em conformidade com das
seguintes Diretivas UE: Diretiva Baixa Tensão 2014/35/EU; Diretiva
CEM 2014/30/EU; Diretiva RSP 2011/65/UE e a declaração 2015/863.
A conformidade com estas diretivas é veriﬁcada utilizando as normas
europeias harmonizadas.

- 38 -

European Community Radio Equipment Directive Compliance Statement:This equipment complies with all the requirements and other relevant provisions of Radio Equipment Directive 2014/53/EU.
This equipment is suitable for home and office use in all the European Community Member States and EFTA Member States.
The low band 5.15 -5.35 GHz is for indoor use only.
AT

BE

BG

CH

CY

CZ

DE

DK

EE

EL

ES

FI

FR

HR

HU

IE

IS

IT

LI

LT

LU

LV

MT

NL

PL

PT

RO

SE

SI

SK

TR

UK

NCC Wireless Statements / 無線設備警告聲明：
低功率電波輻射性電機管理辦法(1) 取得審驗證明之低功率射頻器材，非經核准，公司、商號或使用者均不得擅自變更頻率、加大功率或變更原設計之特性及功能。低功率射頻器材之使用不得影響飛航安全及干擾合法通信；經發現有干擾現象時，應立即停用，並改善至無干擾時方得繼續使用。前述合法通信，指依電信管理法規定作業之無線電通信。低功率射頻器材須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機設備之干擾。
(2) 應避免影響附近雷達系統之操作。
Korea KCC NCC Wireless Statement:
5,25GHz - 5,35 GHz 대역을 사용하는 무선 장치는 실내에서만 사용하도록 제한됩니다 .
Japan Wireless Statement:
5.15 GHz 帯 ~ 5.35 GHz 帯 : 屋内のみの使用。

Wireless module approvals:

To identify your Motherboard version or revision number, look for “REV: X.X” printed on the PCB on the top left corner of the Motherboard. For
example, "REV:1.0" means the revision of the motherboard is 1.0. .
Motherboard revision no.:Wireless module manufacturer, model name:

B660M AORUS PRO AX rev. 1.0/B660M A PRO AX DDR4 rev. 1.0

Intel® Corporation AX201NGW

B660M AORUS PRO AX rev. 1.1/B660M A PRO AX DDR4 rev. 1.1

Intel® Corporation AX200NGW

B660M AORUS PRO AX rev. 1.2/B660M A PRO AX DDR4 rev. 1.2Intel® Corporation AX211NGW

B660M A PRO AX DDR4 rev. 1.3

Intel® Corporation AX211NGW

Approvals for wireless module AX201NGW:- 39 -

Approvals for wireless module AX200NGW:

Approvals for wireless module AX211NGW:- 40 -

連絡先
GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD.
アドレス:No.6, Baoqiang Rd., Xindian Dist., New Taipei City 231
TEL:+886-2-8912-4000、FAX:+886-2-8912-4005
技術および非技術サポート(販売/マーケティング)：https://esupport.gigabyte.com
WEBアドレス(英語): https://www.gigabyte.com
WEBアドレス(中国語): https://www.gigabyte.com/tw•

GIGABYTE eSupport
技術的または技術的でない (販売/マーケティング) 質問を送信するには：
https://esupport.gigabyte.com- 41 -