日本語は7ページ目です。

Producing Method of Printed Circuit Board
Both side Board（2layer）A: Via formingThis is a basic board with conductors on the front and back, using vias（drilledholes）to provide continuity between the front and back. The invention of thevia connection has greatly improved the ﬂexibility of wiring.
1. Prepare a copper clad laminate（material）with copper foil on both sides.
Cu FoilCore

2. Holes（vias）are formed by drilling.

3. Copper plating is formed on the inner wall of the via toprovide continuity between the front and back.
Copper paste is used as a hole-ﬁllingmaterial, and it also has the purpose of
improving the conductivity of the via.

4. Fill the via with hole ﬁlling material.

日本語は8ページ目です。

Producing Method of Printed Circuit Board
Both side Board（2layer）B: Patterning
Cu FoilCore

Cover Film

5. Etching resist（Cover Film）forpatterning is applied to both sides.

6. Expose at the opposite side of the pattern（negative pattern）according to the drawing, andexpose and cure only the resist area to be left.
Light Source

Pattern Film / Drawing→
The area without the ﬁlm
is exposed and cured.

PositiveNegative日本語は9ページ目です。

Producing Method of Printed Circuit Board
Both side Board（2layer）B: Patterning
Cu FoilCore

Cover Film

7. Remove the uncured etching resist with chemical solution.
Remove8. The remaining resist is etched to form a pattern.
Remove9. All etching resists are removed and the patterning is complete.

AOI（Auto Optical Inspection）is performed in the next process
to check if the pattern is formed without any problems.
In this inspection, the pattern on the drawing is compared withthe pattern on the actual product, and if there is any diﬀerencein shading, etc., an alarm is raised.

日本語は10ページ目です。

Producing Method of Printed Circuit Board
Both side Board（2layer）C: Solder Resist
Cu FoilCoreSR

10. Solder resist（SR）is stretched / coated over the pattern.
SR： There are liquid andﬁlm types.

11. Resist for SR formation is attached on the SR.

12. UV exposure（curing）of the resist for SR formation.
Light source
Film for SR / Drawing日本語は11ページ目です。

Producing Method of Printed Circuit Board
Both side Board（2layer）C: Solder Resist
Cu FoilCore

SR

13. Semi-cure the SR based on the remaining resist for SR formation.
Light source

The part that is exposed
to light（UV light）will
cure and remain as SR.

14. Remove the resist for SR formation,
remove the uncured SR, and ﬁnally cure the entire SR.

15. SR formation is complete.

日本語は12ページ目です。

Producing Method of Printed Circuit Board
Both side Board（2layer）D: Surface Treatment
Cu Foil

CoreSRAu Plating

16. A resist（gold mask）is applied to form the surface
treatment（Au plating）.
（Formation method is the same as for pattern and SR.）
The formation method can be selectedfrom electrolysis or electrolessdepending on the application andthickness speciﬁcation.

17. Forming the Surface treatment: Au Plating.

18. Cut out the substrate into a sheet outline using a router.

19. Post-processing（inspection, cleaning, packaging, etc.）and then shipping...

基板のつくりかた
両面基板（2層板）A：ビア形成
ビア（ドリル穴）を用いて表裏の導通を図る、表裏に導体を持った基本的な基板です。ビア接続の発明により配線の自由度が格段に向上しました。
1. 両面に銅箔が張られた銅張積層板（材料）を用意。
銅箔コア材

2.ドリルにて穴（ビア）を形成。

3. ビアの内壁に銅めっきを形成、表裏の導通を取る。
穴埋め材には銅ペーストなどが使用され、ビアの導電性を向上させる目的もあります。

4. ビアに穴埋め材を充填。

基板のつくりかた
両面基板（2層板）B：パターン形成
銅箔

コア材

保護フィルム5. 両面に「パターン形成」用のエッチングレジスト＝保護フィルムを張り付け。

6. 図面に沿ってパターンと逆の場所（ネガパターン）にて露光し、残したいレジスト部分のみを露光し硬化。
光源

パターンフィルム/図面→フィルムがない部分が露光され硬化する。

ポジパターン

ネガパターン基板のつくりかた
両面基板（2層板）B：パターン形成
銅箔

コア材

保護フィルム

7. 硬化していないエッチングレジストを薬液にて除去。
除去

8. 残ったレジストを元にエッチングにてパターン形成。
除去

9. 全てのエッチングレジストを除去し、パターン工程は完了。

パターンが問題なく形成されているかどうかを確認するため、次工程にて「AOI」（Auto Optical Inspection＝自動光学検査）をかけます。この検査は、図面上のパターンと実製品上のパターンを比較し陰影などに相違点があればアラームを挙げる方式です。

基板のつくりかた
両面基板（2層板）C：SR形成銅箔

コア材

SR

10. パターン上にソルダーレジスト（SR）を張り付け/塗布。
SR：液体タイプやフィルムタイプがあります。

11. SR上にSR形成用のレジストを張り付け。

12. SR形成用レジストをUV露光（硬化）。
光源
SR用フィルム/図面

基板のつくりかた
両面基板（2層板）C：SR形成
銅箔

コア材

SR

13. 残ったSR形成用レジストを元にSRを半硬化。
光源

光（UV光）が当たっている箇所が硬化し、SRとして残ります。

14. SR形成用レジストを除去し、更に硬化していないSRを除去、最後にSR全体を硬化。

15. SRの形成が完了。

基板のつくりかた
両面基板（2層板）D：表面処理形成
銅箔

コア材

SR

金めっき

16. 表面処理：金めっきを形成するためのレジスト：金マスクを張り付け。
（形成方法はパターンやSRと同様。）
金めっきの形成方法は電解や、無電解などがあり用途や厚み指定により選択します。

17. 表面処理：金めっきを形成。

18. 基板をルーターにてシート外形に切り出し。

19. 後工程（検査、洗浄、梱包など）を経て出荷へ…。