2024/07/29 12:16:32 / 24094443̲三益半導体工業株式会社̲招集通知

第55期定時株主総会資料(書面交付請求による交付書面に記載しない事項)
電子提供措置事項のうち法令及び定款に基づく計算書類の個別注記表（2023年６月１日から2024年５月31日まで）

三益半導体工業株式会社
上記事項につきましては、法令及び当社定款の規定に基づき、書面交付請求をいただいた株主様に対して交付する書面には記載しておりません。
なお、本株主総会におきましては、書面交付請求の有無にかかわらず、株主の皆様に電子提供措置事項から上記事項を除いたものを記載した書面を一律でお送りいたします。

表紙

2024/07/29 12:16:32 / 24094443̲三益半導体工業株式会社̲招集通知

個 別 注 記 表
1.

⑴

重要な会計方針に係る事項に関する注記

有価証券の評価基準及び評価方法
その他有価証券……市場価格のない株式等以外のもの
時価法を採用しております。
（評価差額は、全部純資産直入法により処理し、売却原価は移動平均法により算定）
市場価格のない株式等移動平均法による原価法を採用しております。
⑵ デリバティブ等の評価基準及び評価方法時価法を採用しております。
⑶ 棚卸資産の評価基準及び評価方法
商品、原材料、貯蔵品並びに半導体事業部の製品及び仕掛品は、月別総平均法に基づく原価法（貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定）によっております。また、エンジニアリング事業部の仕掛品は、個別法に基づく原価法（貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定）によっております。
⑷ 固定資産の減価償却の方法① 有形固定資産（リース資産を除く）定率法を採用しております。
ただし、1998年４月１日以降に取得した建物（建物附属設備は除く）及び2016年４月１日以降に取得した建物附属設備並びに構築物については、定額法を採用しております。
なお、主な耐用年数は以下のとおりであります。
建物５～50年
機械装置
３～ ５年
また、通常の使用時間を超えて使用する機械装置については、増加償却を実施しております。
② 無形固定資産（リース資産を除く）定額法を採用しております。
ただし、自社利用のソフトウェアについては、社内における利用可能期間（５年）に基づく定額法を採用しております。
③ リース資産
所有権移転外ファイナンス・リース取引に係るリース資産
リース期間を耐用年数とし、残存価額をゼロとする定額法によっております。
⑸ 引当金の計上基準
貸倒引当金…………債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。

－1－

個別注記表

2024/07/29 12:16:32 / 24094443̲三益半導体工業株式会社̲招集通知

役員賞与引当金……役員に対する賞与の支払に備えるため、役員賞与支給見込額のうち当事業年度負担額を計上しております。
製品保証引当金……販売した製品に係る製品保証費用の発生に備えるため、売上高に対する過去の実績に基づき、当該費用の発生見込み額を計上しております。また、当該費用の発生額を個別に見積れるものは個別に見積り計上しております。
退職給付引当金……従業員の退職給付に備えるため、当事業年度末における退職給付債務(前払年金費用)及び年金資産の見込額に基づき、当事業年度末において発生していると認められる額を退職給付引当金又は前払年金費用に計上しております。なお、退職給付債務の算定にあたり、退職給付見込額を当事業年度までの期間に帰属させる方法については、給付算定式基準によっております。
数理計算上の差異は、発生事業年度に一括処理しております。
⑹ 収益及び費用の計上基準
当社は、半導体材料の加工及び販売、各種精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品等の販売、半導体関連自動化装置等の製造販売を行っており、顧客との販売契約に基づいて製品及び商品を引き渡す履行義務を負っています。当該履行義務は、顧客に製品等に対する支配が移転し、履行義務が充足された時点で収益を認識しております。ただし、国内販売においては、出荷時から当該製品等の支配が顧客に移転される時までの期間が通常である場
合には、出荷時に収益を認識しております。
なお、商品の販売のうち当社の役割が代理人に該当する取引については、顧客から受け取る額から仕入先に支払う額を控除した純額で収益を認識しております。
⑺ ヘッジ会計の方法
ヘッジ会計の方法
繰延ヘッジ処理によっております。
なお、為替予約等について振当処理の要件を充たしている場合には、振当処理を採用しております。
ヘッジ手段とヘッジ対象
ヘッジ手段……為替予約
ヘッジ対象……輸出取引の債権、外貨建予定取引
ヘッジ方針
デリバティブ取引は、ヘッジ対象資産・負債の額を超えない範囲とし、投機目的によるデリバティブ取引は行っておりません。
ヘッジ有効性評価の方法
ヘッジ有効性評価については、ヘッジ開始時から有効性判定時までの期間において、ヘッジ対象の相場変動またはキャッシュ・フロー変動の累計と、ヘッジ手段の相場変動またはキャッシュ・フロー変動の累計とを比較し、両者の変動額等を基礎にして判断しております。
ただし、振当処理によっている為替予約については有効性の評価を省略しております。

－2－

個別注記表

2024/07/29 12:16:32 / 24094443̲三益半導体工業株式会社̲招集通知2.

会計上の見積りに関する注記⑴

固定資産の減損① 当事業年度の計算書類に計上した金額
有形固定資産及び無形固定資産の残高
49,042百万円② 会計上の見積りの内容の理解に資する情報
固定資産の減損処理については、事業用資産においては管理会計上の区分を基準に資産グルーピングを行い、遊休資産においては個別物件単位で資産グルーピングを行っています。減損の兆候がある資産グループについて、回収可能価額が帳簿価額を下回る場合には、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。減損の兆候の把握、減損損失の認識及び測定に当たっては慎重に検討しておりますが、事業計画や市場環境の変化により、その見積り額の前提とした条件や仮定に変更が生じ減少した場合、減損処理が必要となる可能性があります。

⑵

繰延税金資産の回収可能性① 当事業年度の計算書類に計上した金額
繰延税金資産の純額
2,974百万円② 会計上の見積りの内容の理解に資する情報
繰延税金資産については、定期的に回収可能性を検討し、当該資産の回収が不確実と考えられる部分に対して評価性引当額を計上しています。回収可能性の判断においては、将来の課税所得見込額等を慎重に考慮して、将来の税金負担額を軽減する効果を確実に有すると考えられる範囲で繰延税金資産を計上しています。回収可能性判断の前提とした諸条件に変化があり、繰延税金資産の一部または全部の回収ができないと判断した場
合、当該判断を行った期間において繰延税金資産の減額を行い、税金費用が発生する可能性があります。

3.

貸借対照表に関する注記⑴ 有形固定資産の減価償却累計額⑵ 関係会社に対する金銭債権・債務短期金銭債権
短期金銭債務⑶ 国庫補助金による固定資産圧縮記帳額
建物

4.

1,811百万円
7,792百万円
33百万円

損益計算書に関する注記
関係会社との営業取引
売上
仕入

高高

3,874百万円
191百万円－3－

個別注記表

173,694百万円

2024/07/29 12:16:32 / 24094443̲三益半導体工業株式会社̲招集通知

5.

⑴

株主資本等変動計算書に関する注記
発行済株式の種類及び総数に関する事項

株 式 の 種 類

当事業年度期首

当事業年度増加株式数

当事業年度減少株式数

当 事 業 年 度 末

普 通 株 式35,497,183株－－

35,497,183株⑵

自己株式の種類及び株式数に関する事項

株 式 の 種 類

当事業年度期首

当事業年度増加株式数

当事業年度減少株式数

当 事 業 年 度 末

普 通 株 式

3,373,211株

354株－3,373,565株（注）

自己株式の増加は単元未満株式の買取りによる増加であります。

⑶

当事業年度中に行った剰余金の配当に関する事項① 2023年８月30日開催の定時株主総会において、次のとおり決議しております。
配当金の総額1,027百万円
１株当たり配当額32円
基準日2023年５月31日
効力発生日2023年８月31日② 2023年12月26日開催の取締役会において、次のとおり決議しております。
配当金の総額1,027百万円
１株当たり配当額32円
基準日2023年11月30日
効力発生日
2024年２月２日⑷ 当事業年度の末日後に行う剰余金の配当に関する事項
該当事項はありません。

－4－

個別注記表

2024/07/29 12:16:32 / 24094443̲三益半導体工業株式会社̲招集通知6.

税効果会計に関する注記繰延税金資産の発生の主な原因別の内訳
繰延税金資産減価償却費限度超過額
固定資産除却損否認
減損損失
未払事業税否認
未払賞与否認繰延ヘッジ損益その他
繰延税金資産小計

2,690百万円
373430282
23252

評価性引当額3,351△191

繰延税金資産合計

3,159

繰延税金負債
前払年金費用その他有価証券評価差額金
その他
繰延税金負債合計

96880184

繰延税金資産の純額

2,974－5－

個別注記表2024/07/29 12:16:32 / 24094443̲三益半導体工業株式会社̲招集通知

7.

金融商品に関する注記⑴

金融商品の状況に関する事項
当社は、資金運用については短期的な預金等に限定し、資金調達については銀行借入によっております。
受取手形及び売掛金に係る顧客の信用リスクは、与信管理規程に従い、取引先ごとの期日管理及び残高管理を行うとともに、取引先の信用状況を定期的に把握し、回収懸念先の早期把握を図っております。また、売掛金の一部は為替の変動リスクに晒されておりますが、デリバティブ取引（為替予約）を利用してヘッジしております。未収還付法人税等は、法人税、住民税及び事業税に係る債権であり、１年以内に還付期日が到来します。
支払手形、買掛金及び未払金は、そのほとんどが１年以内の支払期日であります。また、その一部には外貨建てのものがあり、為替の変動リスクに晒されておりますが、恒常的に同じ外貨建ての売掛金残高の範囲内にあります。ファイナンス・リース取引に係るリース債務
は、主に設備投資に必要な資金の調達を目的としたものであり、償還日は決算日後、最長で15年後であります。
デリバティブ取引の実行及び管理については取引権限を定めたデリバティブ取引管理規程に従っており、毎月残高の把握を行っております。また、デリバティブ取引の契約先は、当社と取引のある信用度の高い国内の銀行であるため、取引先の契約不履行によるいわゆる信用リスクは、ほとんどないと判断しております。なお、ヘッジ会計に関するヘッジ手段とヘッジ対象、ヘッジ方針、ヘッジの有効性の評価方法等については、前述の「1. 重要な会計方針に係る事項に関する注記」に記載されている「⑺ ヘッジ会計の方法」をご覧ください。
投資有価証券については主として株式であり、上場株式については毎月時価の把握を行っております。

⑵

金融商品の時価等に関する事項
2024年５月31日における貸借対照表計上額、時価及びこれらの差額については、次のとおりであります。なお、市場価格のない株式等（貸借対照表計上額１百万円）は、「その他有価証券」に含めておりません。また、現金は注記を省略しており、預金、受取手形、売掛金、未収還付法人税等、支払手形、買掛金及び未払金は短期間で決済されるため時価が帳簿価額に近似することから、注記を省略しております。
（単位：百万円）
貸借対照表計上額

時価差額

投資有価証券
その他有価証券606606－

資産計606606－

1,034982△51

負債計1,034982△51

デリバティブ取引（＊2）

(76)

(76)

－

リース債務（＊1）（＊1）リース債務はリース債務（流動負債）とリース債務（固定負債）の合計額であります。
（＊2）デリバティブ取引によって生じた正味の債権・債務は純額で表示しており、合計で正味の債務となる項目については()で示しております。

－6－

個別注記表

2024/07/29 12:16:32 / 24094443̲三益半導体工業株式会社̲招集通知⑶

金融商品の時価の適切な区分ごとの内訳等に関する事項
金融商品の時価を、時価の算定に用いたインプットの観察可能性及び重要性に応じて、以下の３つのレベルに分類しております。
レベル１の時価：観察可能な時価の算定に係るインプットのうち、活発な市場において形成される当該時価の算定の対象となる資産又は負債に関する相場価格により算定した時価レベル２の時価：観察可能な時価の算定に係るインプットのうち、レベル１のインプット以外の時価の算定に係るインプットを用いて算出した時価レベル３の時価：観察できない時価の算定に係るインプットを使用して算定した時価時価の算定に重要な影響を与えるインプットを複数使用している場合には、それらのインプットがそれぞれ属するレベルのうち、時価の算定における優先順位が最も低いレベルに時価を分類しております。
①

時価をもって貸借対照表計上額とする金融資産及び金融負債区分（単位：百万円）

時価
レベル1

レベル2

レベル3

合計

606－

－

606

606－

－

606

－

(76)

－

(76)

－

(76)

－(76)

投資有価証券
その他有価証券株式資産計
デリバティブ取引
通貨関連
デリバティブ取引計②

時価をもって貸借対照表計上額としない金融資産及び金融負債

区分
リース債務
負債計

レベル1

レベル2

レベル3

－982

－

982

－

982

－

982

（＊）リース債務はリース債務（流動負債）とリース債務（固定負債）の合計額であります。

－7－

個別注記表

（単位：百万円）

時価
合計

2024/07/29 12:16:32 / 24094443̲三益半導体工業株式会社̲招集通知（注） 時価の算定に用いた評価技法及びインプットの説明
投資有価証券
上場株式は相場価格を用いて評価しております。上場株式は活発な市場で取引されているため、その時価をレベル１の時価に分類しております。
デリバティブ取引
デリバティブ取引の時価は、取引先金融機関から提示された価格に基づいて算定しており、レベル２の時価に分類しております。
リース債務
リース債務の時価は、元利金の合計額を、新規に同様の取引を行った場合に想定される利率を基に、割引現在価値法により算定しており、レベル２の時価に分類しております。

8.

⑴

関連当事者との取引に関する注記
その他の関係会社

会 社 等 の名

称

信越化学工業株 式 会 社議 決 権 等 の所有(被所有)
割 合 ( ％ )
(被所有)

直接42.8

間接 1.1

関 連 当 事 者との関係

取 引 の 内 容

取引金額
(百万円)

科目

期末残高
(百万円)

製 商 品 の 販 売 等

3,874

売 掛 金

1,811

半導体材料等の仕入

191

買 掛 金

7,792

半導体材料等の仕入・製 商 品 の 販 売 等（注）1. 取引条件及び取引条件の決定方針等
製商品の販売等、半導体材料等の仕入については、市場価格を勘案して価格交渉の上、決定しております。
2.

⑵

半導体材料等の仕入について、当社が代理人に該当する取引の場合には、その他の関係会社に支払う額は取引金額に含めておりません。

その他の関係会社の子会社

会 社 等 の名

称

信越半導体

株 式 会 社議 決 権 等 の所有(被所有)
割 合 ( ％ )(被所有)

直接 1.1

関 連 当 事 者との関係

製 商 品 の 販 売 ・
半 導 体 シ リ コ ン
ウエハー加工の受託

取 引 の 内 容
製商品の販売・加 工 料 の 売 上

取引金額

(百万円)
45,224

科目

期末残高
(百万円)

売 掛 金

（注）1. その他の関係会社は、信越化学工業株式会社であります。
2. 取引条件及び取引条件の決定方針等
製商品の販売・加工料の売上については、市場価格を勘案して価格交渉の上、決定しております。

－8－

個別注記表

10,947

2024/07/29 12:16:32 / 24094443̲三益半導体工業株式会社̲招集通知

9.

⑴

収益認識に関する注記顧客との契約から生じる収益を分解した情報
主要な財又はサービス別に分解した収益の情報は以下のとおりであります。
（単位：百万円）
報告セグメント
半導体事業部

エンジニアリング事業部

産商事業部

合計

商品

437,084－

37,089

製品－

4,943－

4,943

加工料収入

47,073

2－

47,076

顧客との契約から生じる収益

47,07742,031－

89,109外部顧客への売上高

47,07742,031－

89,109（注）⑵

エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行う
ため外部顧客への売上高は発生しておりません。

顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報「1. 重要な会計方針に係る事項に関する注記」の「⑹ 収益及び費用の計上基準」に記載のとおりであります。
⑶ 当事業年度及び翌事業年度以降の収益の金額を理解するための情報
契約負債の残高等（単位：百万円）
当事業年度
顧客との契約から生じた債権(期首残高)40,063

顧客との契約から生じた債権(期末残高)

35,186

契約負債(期首残高)644

契約負債(期末残高)275

契約負債は、主に顧客から受け取った商品代金の前受金及び履行義務が一定の期間にわたり充足される取引において、顧客から受領した前受金であります。契約負債は、収益の認識に伴い取り崩されます。
当事業年度に認識された収益の額のうち期首時点の契約負債残高に含まれていた額は、６億３千８百万円であります。

10. １株当たり情報に関する注記
１株当たり純資産額
１株当たり当期純利益

2,539円85銭
222円47銭

－9－

個別注記表

2024/07/29 12:16:32 / 24094443̲三益半導体工業株式会社̲招集通知

11. 重要な後発事象に関する注記（当社に対する公開買付け）
当社は、2024年６月20日開催の取締役会において、当社の関係会社である信越化学工業株式会社（以下「公開買付者」といいます。）による当社の普通株式（以下「当社株式」といいます。）に対する公開買付け（以下「本公開買付け」といいます。）に賛同の意見を表明するとともに、当社の株主の皆様に対して、本公開買付けへの応募を推奨する旨の決議をしました。なお、当該取締役会決議は、公開買付者が本公開買付け及びその後の一連の手続きにより当社を公開買付者の完全子会社とすることを企図していること、並びに当社株式が上場廃止となる予定であることを前提として行われたものです。
⑴

公開買付者の概要①

名③

代表者の役職・氏名

②

所

④

事

⑤

資

⑥

設

称

在業
立

地

内
本年

月

容金日

信越化学工業株式会社

東京都千代田区丸の内一丁目４番１号
代表取締役社長

斉藤恭彦

生活環境基盤材料事業、電子材料事業、機能材料事業及び加工・商事・技術サービス事業
119,419百万円（2024年３月31日現在）
1926年9月16日

日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）

18.46％JP MORGAN CHASE BANK 385632（常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部）

4.03％

株式会社日本カストディ銀行（信託口）日本生命保険相互会社（常任代理人 日本マスタートラスト信託銀行株式会社）⑦

大株主及び持株比率（2024年３月31日現在）（注１）

株式会社八十二銀行（常任代理人 日本マスタートラスト信託銀行株式会社）
明治安田生命保険相互会社（常任代理人 株式会社日本カストディ銀行）
SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT（常任代理人 香港上海銀行東京支店）

GOVERNMENT OF NORWAY（常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店）

STATE STREET BANK WEST CLIENT – TREATY
505234（常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部）
JP MORGAN CHASE BANK 385781（常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部）－ 10 －

個別注記表

6.98％

3.85％

2.95％
2.68％
2.31％
1.99％

1.79％
1.33％

2024/07/29 12:16:32 / 24094443̲三益半導体工業株式会社̲招集通知⑧

当社と公開買付者の関係資本関係

人

的関係

取

引関係

関連当事者への該当状況

2024年６月20日現在、公開買付者は当社株式を13,733,824株（所有割合（注２）：42.75％）直接所有し、公開買付者の完全子会社である信越半導体株式会社を通じて当社株式を359,424株（所有割合（注２）：1.12％）間接所有しており、合わせて当社株式を14,093,248株（所有割合（注２）：43.87％）所有することにより、当社を持分法適用関連会社としています。

2024年６月20日現在、当社の監査役のうち１名が公開買付者の出身です。

公開買付者は当社に対して、公開買付者グループの半導体シリコンウエハーの加工委託等を行っています。当社は公開買付者グループに対して、製商品の販売等を行っています。
当社は公開買付者の持分法適用関連会社であるため、関連当事者に該当します。

（注）1. 「大株主及び持株比率（2024年３月31日現在）」は、公開買付者が2024年６月20日に提出した有価証券報告書（第147期）の「大株主の状況」より引用しています。
2. 「所有割合」とは、当社が2024年３月29日に公表した「2024年５月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）」に記載された2024年２月29日現在の当社の発行済株式総数（35,497,183株）から、同日時点の当社が所有する自己株式数（3,373,302株）を控除した株式数（32,123,881株）に対する割合（小数点以下第三位を四捨五入。）をいいます。

⑵ 本公開買付けの概要① 買付け等を行う株券等の種類
普通株式② 買付け等の期間
2024年６月21日（金曜日）から2024年８月５日（月曜日）まで（31営業日）③ 買付け等の価格
普通株式１株につき金3,700円④ 買付予定の株券等の数
買付予定数
18,390,057株
買付予定数の下限
7,682,076株
買付予定数の上限－株12. 記載金額は百万円未満を切り捨てて表示しております。

－ 11 －

個別注記表