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MagicResin Sheet■MagicResin Sheet

Selective MagicResin on needed Area

■MagicResin Sheet Line upFeatures● MagicResin with heat resistant adhesive. Attchable on your carrier.
● Easy cut by scissors, cutter.
● Adhesive enable to attach sheet on desired area. Reduce cost.
● Attchable on yorur existing carrier. No need to waste your property.

Spec● Sheet size:495×295mm / Eﬀective resin area:430×260 ㎜

TypeThickness

MagicResin Sheet Type-K100S

0.25t,0.45t

MagicResin Sheet Type-K200S

0.35t,0.55t

MagicResin Sheet Type-T100M

0.25t,0.45t

MagicResin Sheet Type-T200M

0.35t,0.55t

MagicResin Sheet Type-T100S

0.25t,

0.45t

MagicResin Sheet Type-T200S

0.35t,0.55t※Please contact, incase desired thickness is not shown above.
Inquiry
Protection ﬁlm(PET)

Daisho Denshi Co.,Ltd. http://www.daisho-denshi.co.jp/

MagicResinTochigi No.2 Plant: 1567-23, Kiwada-jima, Nikko-shi, 321-2345 Tochigi, Japan

0.1t or 0.2t

Heat resistant Glass epoxy 0.1t or 0.3t
Heat Resistant adhesive 0.05t
Back sheet

TEL：0288-26-5831 e-mail：daisan@daisho-denshi.co.jp"マジックレジン "and "MagicResin " are registered trade marks of Daisho Denshi Co.,Ltd.
Daisho Denshi owns the intellectuial property of MagicResin .

Daisho Denshi Co.,Ltd. a High Density printed
circuit board maker,oﬀers service utilizing"Total Support System".

■How to use MagicResin sheet
1. MagicResin sheet construction① MagicResin : Silicone resin 0.1 or 0.2t
② Base Material: High heat resistant black glass epoxy / 0.1 or 0.3t
③ Adhesive Tape: Heat resistant double sided tape(Acryl) 0.05t①③②tips）＊
2. How to use（＊Impotant

1) Cut MagicResin sheet into desired shape.
＊MagicResin sheet can be easily cut by sissors, cutter, or punching.
2) Remove back sheet(white color), which covers adhesive tape surface.
3) Attach MagicResin sheet on desired area of base carrier.
＊Avoid direct resin contact to terminal. Otherwise, low molecular weight siloxane may cause electrical failure.（Remain as dielectric substance）＊Avoid direct resin contact to tape area, resin coating, ink area. May cause weak adhesion of tape, resin and ink repel due to lowmolecular weight siloxane.（Remain as dielectric and repel substances.）＊No air trap between base carrier and MagicResin sheet is preferred.
4) Remove protection ﬁlm covering MagicResin surface.
5) To reduce low molecular weight siloxane, run MagicResin sheet attached base carrier to reﬂow 2 〜 3 times.
6) Clean MagicResin sheet surface by IPA, ethanol, acetone, etc.
7) Use as usual as conventional MagicResin .
＊Use as usual means attach board onto MagicResin and run assembly process.
8) Operation temperature 240degC. 100 cycles.
＊Conventional reﬂow.

3. Important tip for base carrier selection
If base carrier condition falls into below, air bubble may appear between base carrier and MagicResin sheet, and cause low performance.
1) If base carrier have less surface smoothness.
2) If base carrier is organic material base.(Including black anodized alminum)

4. Recommended construction
Unprocessed metal surface is recommended as base carrier.

5. Maintainance1) Wet natural ﬁber with IPA, ethanol or acetone, and wipe resin surface gently.
2) Remove dust on resin surface using sticky roller.

MagicResin Sheet■マジックレジン シート ■マジックレジン シート種類
必要な部分にマジックレジン を貼り付け特徴● マジックレジン に耐熱性粘着剤をプラス。キャリアに貼り付けて使用出来ます。
● はさみやカッターで簡単にカットできます。
● 粘着剤が付いている為、必要な箇所に任意で貼付けが出来、コストダウンが可能。
● 今、お使いのキャリアに貼付け可能。現在の資産を無駄にしません。

製品基本仕様● 外形サイズ : 495×295mm / 有効サイズ : 430×260mm

種 類総 厚

MagicResin Sheet Type-K100S

0.25t,0.45t

MagicResin Sheet Type-K200S

0.35t,0.55t

MagicResin Sheet Type-T100M

0.25t,0.45t

MagicResin Sheet Type-T200M

0.35t,0.55t

MagicResin Sheet Type-T100S

0.25t,0.45t

MagicResin Sheet Type-T200S0.35t,0.55t※上記以外の厚みがご希望の場合はご相談下さい。
お問い合わせ

保護フィルム (PET)

株式会社 大昌電子 http://www.daisho-denshi.co.jp/

マジックレジン 樹脂 0.1t 、0.2t

栃木第二工場〒321-2345 栃木県日光市木和田島 1567-23

耐熱ガラエポ材 0.1t、0.3t

ＴＥＬ：0288-26-5831 e-mail：daisan@daisho-denshi.co.jp

耐熱粘着剤 0.05t※マジックレジン および MasicResin は（株）
大昌電子の登録商標です。

離形紙

※
（株）
大昌電子はマジックレジン に関する知的所有権を有しています。

高密度プリント配線基板メーカーの大昌電子がトータルサポートシステムを活かしたサービスをご提供致します。

■マジックレジン シート使用方法について
1. マジックレジン シート構成① マジックレジン 樹脂：シリコーン樹脂 0.1 又は 0.2ｔ
② ベース材料：高耐熱黒色ガラスエポキシ材 / 0.1ｔ又は 0.3ｔ
③ 接着テープ：耐熱両面テープ（アクリル）0.05ｔ①③②＊2. 取り扱い方法（＊に注意事項を示す）

1) マジックレジン シートを必要な形状にカットする。
＊マジックレジン シートのカット方法は、カッター、はさみ、簡易金型等で用意に行えます。
2) マジックレジン シート粘着テープ表面を覆う離型紙（白色）を剥がす。
3) ベースキャリア材料の任意の位置にマジックレジン シートを貼り付ける。
＊接続端子部へ直接接触をさせないでください。低分子量シロキサンの影響により電気的不具合を引き起こす可能性があります。
（絶縁性物質としての残渣）＊テープ貼り・樹脂塗布・インク捺印がなされる場所へ直接接触させないで下さい。低分子量シロキサンの影響により、テープの接着性低下や樹脂の接着性の低下、インク弾きを引き起こす可能性があります。（離型性・撥水性物質としての残渣）＊この時、ベースキャリア材料とマジックレジン シートの界面にエアー残渣のないことが望ましい。
4) マジックレジン 樹脂の表面を保護するフィルムを剥がす。
5) 低分子量シロキサンの低減処理としてマジックレジン シートを貼付けたキャリアをリフロー炉へ 2 から 3 回通す。
6) マジックレジン 樹脂表面を IPA・エタノール等で表面を拭く。
7) 従来のマジックレジン と同様に使用する。
＊従来のマジックレジン の使用方法とは、マジックレジン を利用し基板を密着保持させ実装工程へ流すことを言う。
8) 使用温度：240℃前後 使用回数 ：100 回程度＊一般リフロー炉対応

3. ベースキャリア選定における注意事項
ベースキャリア材が下記状態の場合、リフロー時にベースキャリア材とマジックレジン シートの界面にエアーが発生し、表面平滑度が劣りご使用が困難となる場合があります。
1) ベースキャリア材料の表面平滑度が劣る場合。
2) ベースキャリア材料が有機系の材質の場合。
（アルミ黒アルマイト処理等も含む）

4. 推奨構成
ご使用いただくベースキャリア材は金属表面無処理材をご推奨いたします。

5. メンテナンス方法
1) IPA・エタノール等を天然繊維（ベンコット）に十分しみこませ、表面をなでるように拭き取り洗浄を行う。
2) 粘着ローラー等を使用し、マジックレジン 樹脂表面の塵埃を除去する。