NDT フラッシュ Vol.68 No.4

ＭＴレベル１1/4

一次一般・専門試験のポイント（ｂ）焼入れしやすい材料ほど，最大透磁率は大きくなる。

JIS Z 2305:2013 に基づく資格試験について，MT-1 及び（ｃ）飽和磁束密度に達するまでに必要な磁界の強さは，保磁力の大きいものほど大きい。

限定資格（MY-1，ME-1）の新規一次試験に関して，これまで本欄では 2011 年(Vol.60，10 月)以降，2017 年(Vol.66，（ｄ）炭素含有量が多いほど，また，冷間加工度が大きいほど保磁力は小さくなる。

10 月)まで，ミスを犯しやすい類似問題を例にとり注意点・ポイントなどを解説した（JSNDI ホームページから読むことができる）。2017 年の JIS Z 2320 の改正を受け正答（ｃ）て 2018 年に参考書・問題集が改訂され，これまでと内容最大透磁率は，焼なまし材の方が焼入材よりも大きく，が変更・加筆された部分もある。今号ではレベル 1 に共焼入れしやすい材料ほど小さくなる。したがって，（ａ），通する最近の問題の類題についてポイントを解説する。

（ｂ）は誤りである。飽和磁束密度に達するまでに必要

なお，限定資格で除外される専門問題には末尾に〈ME はな磁界の強さは，保磁力の大きいものほど大きい。炭素除く〉のように記した（他の問題はレベル 1 共通）。

含有量が多いほど，また，冷間加工度が大きいほど保磁力は大きくなり，最大透磁率は小さくなる。したがって

問 1

次の文は，反磁界について述べたものである。正しいものを一つ選び記号で答えよ。

（ｄ）は誤りであり，正答は（ｃ）である。焼入材などの硬い，保磁力の大きい材料には残留法が適用される。

（ａ）反磁界が発生すると，これが外部磁界に加わって作用するため，試験体はより強く磁化される。
（ｂ）試験体の長さ L と直径 D の比（L/D）が大きくなると，反磁界は小さくなる。

問 3たものである。正しいものを一つ選び記号で答えよ。
（ａ）起磁力 F (A)，磁気抵抗 R (A/Wb 又は H-1) ，磁束 Φ (Wb)の間には，Φ＝FR の関係がある。

（ｃ） 試験体の磁束密度が小さいほど，反磁界は大きくなる。

（ｂ）電磁石の場合，起磁力は，コイルに流れる電流と（ｄ）反磁界が発生することで，試験体は外部磁界とは反対の向きに，外部磁界よりも強く磁化される。

次の文は，磁気回路に関係する内容について述べコイルの巻数の積に比例する。
（ｃ）磁気抵抗は磁気回路の断面積と導電率の積に反比例し，磁気回路の長さに比例する。

正答

（ｂ）

（ｄ）磁束は起磁力と磁気回路の長さの積に等しい。

コイルの中に試験体を置いて磁化した場合，試験体の両端に磁極が生じ反磁界が発生する。反磁界の大きさは，

正答

(ｂ)

試験体の磁化されている部分の長さ L と直径 D との寸法

磁束 Φ (Wb)，起磁力 F (A) そして磁気抵抗 R の間に比（L/D）によって決まり，この比が大きくなると反磁は，F＝ΦR の関係があり（ａ）は誤りである。起磁力は，界の強さは小さくなる。したがって，（ｂ）が正しい。反電磁石の場合，コイルに流れる電流とコイルの巻数の積磁界の向きは外部磁界と逆向きであるので，試験体の有に比例するので（ｂ）は正しい。また磁気抵抗は磁気回効磁界の強さ（中央部に作用する有効磁界の強さ）は小路の断面積と透磁率の積に反比例し，磁気回路の長さにさくなるため（ａ）は誤りである。また反磁界の強さは比例するため（ｃ）は誤りである。起磁力は磁界の強さ外部磁界より大きくならないため，（ｄ）は誤りである。と磁気回路の長さの積に等しい。（ｄ）は誤りである。

外部磁界を大きくすると試験体は強く磁化され（磁束密度が大きくなり），反磁界の強さも大きくなる。したがっ問 4て，（ｃ）は誤りである。

変圧器式の磁粉探傷装置について述べたものである。正次の文は，軸通電法で探傷する際に使用する降圧しいものを一つ選び記号で答えよ。
問 2

次の文は，鉄鋼材料の磁気特性について述べたものである。正しいものを一つ選び記号で答えよ。
（ａ）焼なまし材よりも焼入材の方が，最大透磁率は大きい。

（ａ）降圧変圧器式磁粉探傷装置は，連続法にだけ使用できる。
（ｂ） 二次側出力には，低電圧の大電流を得ることができる。

NDT フラッシュ Vol.68 No.42/4（ｃ）一次側に整流回路を設けて，単相半波や三相全波等の直流（脈流）出力が得られる。
（ｄ）試験体に 1000 A 程度の大電流が流れているとき

きずの種類と大きさ，検査液の流速・濃度，及び磁化器の磁極間距離・全磁束等により変化するため，（ａ）（，ｃ），（ｄ）は誤っている。JIS Z 2320-1:2017 では，極間法には，試験体に直接触れてはならない。

おける試験範囲を磁極間の内のりから決定する方法を規(ｂ)オーバラップするように設定するため，（ａ）は誤りであ定している。探傷ピッチは探傷有効範囲が 10～30％程度
正答

降圧変圧器式磁粉探傷装置は各種の磁化方法に対応でる。携帯形交流極間式磁化器では，交流の表皮効果によき，連続法，残留法共に，実際の探傷で多く実用されてって鋼板の板厚の影響を受けないため，探傷有効範囲のいる。100 V 又は 200 V の交流を一次側入力とし，変圧大きさは変化しない。したがって（ｂ）が正しい。試験器により降圧し，二次側出力として低電圧の大電流を得体の大きさは，探傷有効範囲の大きさには関係しない。

ることができる。二次側には交流出力と，整流回路を設

探傷有効範囲の大きさは溶接ビードの幅によっても変化けて，単相半波や三相全波等の直流（脈流）出力も得らする。その他，影響を与える因子として，磁極と試験体れる。一般に 2000 A 程度の電流であれば，二次側出力との接触状態などがある。

は 30 V 以下の低電圧であり，直接触れても感電することはない。(ｂ)が正しい。

問 7

次の文は，溶接部をプロッド法により探傷する場合について述べたものである。正しいものを一つ選び記
問5

次は，鍛造品に発生するきずを示したものである。

鍛造品のきずの名称として正しいものを一つ選び記号で号で答えよ。〈MY は除く〉
（ａ）編銅線などの使用は，プロッドと試験面の間のス答えよ。

パーク発生対策としてあまり適切ではない。

（ａ）へげ（ｂ）ざく巣（ｃ）ざくきず（ｄ）ピンホール（ｂ）プロッドの配置及び探傷ピッチが指定されていない場合には，A 型標準試験片 A1-15/50 が明瞭に現れる範囲を求めてから探傷する。

正答

（ｃ）

（ｃ）探傷ピッチは，プロッド間隔と磁化電流値によっ鋳造品，鍛造品，圧延材，溶接部など試験対象物別のて与えられる探傷有効範囲から決定する。

きずの名称や，きず磁粉模様の見え方など，きずに関す（ｄ）試験体にスパークが発生しても材質には影響がなる問題は比較的に正答率が低い。実務で関連していないいため，特に処置の必要はない。

材料や試験対象物に関しては，実際に見る機会がなく理解しづらいと思われるが，これらについては参考書をよ

正答

（ｃ）

く読んで理解しておいて欲しい。（ａ）は圧延材，（ｂ）

プロッド法における探傷有効範囲は，プロッド間隔とはざくきずと間違いやすいが鋳造品，（ｄ）は溶接部のき磁化の電流値によって決まる。A 型標準試験片が明瞭にずであり，（ｃ）のざくきずが鍛造品のきずである。

見える範囲を，探傷有効範囲とするのではないことに注意が必要である。したがって，（ｂ）は誤りであり，
（ｃ）

問 6

次は，溶接構造物を携帯形交流極間式磁化器で磁が正しい。スパークが発生すると局所的に材質に変化が気探傷試験を行う際の，探傷有効範囲の大きさに影響を生じるため，その部分をディスクサンダで研削・除去す及ぼす因子を示したものである。正しいものを一つ選びるなどの処置が必要である。そのため，編銅線などを使記号で答えよ。〈ME は除く〉

用して接触面積を増大させるスパーク発生対策が行われ（ａ）探傷ピッチる。したがって，（ａ），（ｄ）は誤りである。

（ｂ）検査液の流速（ｃ）検査部位の鋼板の板厚（ｄ）試験体の大きさ以上の例題は，MT-1 及び MY-1，ME-1 に共通する一般問題及び専門問題の例である。資格取得を目指す人は，本解説とともに，2018 年版の参考書や問題集及び以前の正答（ｂ）

極間法における探傷有効範囲の大きさは，対象となる解説を参考に学習していただきたい。

NDT フラッシュ Vol.68 No.4

ＰＴレベル２

3/4

一次一般・専門試験のポイント（ｂ）溶剤除去性蛍光浸透探傷試験では，バックグラウンドとして十分な白色を形成させることが重要で，これまでに PT レベル 2 の一般試験，専門試験につい一般的に現像剤の厚さは，地肌が見えなくなる現像面が必要である。ては何回か本欄で解説してきた。今回は，最近の問題の中から正答率の良くないものに類似した問題について解（ｃ）染色浸透探傷試験において，試験面が黒色の試験説する。特に解説を簡単にして多くの問題を紹介した。

体と白色の試験体では現像剤塗膜の厚みを変え，黒色の面には少し薄めに，白色の面には厚めに現問1

像剤を適用するのが一般的である。

間隔 1mm で二枚のガラス平板を平行にして浸透液の中に立てた場合に，二枚の平行ガラス板間を上昇する（ｄ）無現像法は，蛍光浸透探傷試験に適用でき，また浸透液の高さについて，最も近いものを一つ選び記号で現像剤を適用しないので特に現像剤塗膜に対する答えよ。ここで，浸透液の接触角は 0 °，浸透液の密度配慮を必要としない利点を有している。

33は 0.9×10 kg/m ，浸透液の表面張力は 30 mN/m，重力加速度は 9.8 m/s2 とする。

正答（ａ）1.7 mm（ｂ）3.5 mm（ｃ）7.0 mm（ｄ）14.0 mm（ｄ）

正答は（ｄ）であるが，微細なきずを対象にした場合には，現像剤の適用による検出性は無現像とは比べもの正答にならないほど大きいことを理解しておく必要がある。

（ｃ）

参考書：『浸透探傷試験Ⅱ』P9

式 2.1.11 に代入して求める。30 mN/m は，これまでの 30 dyn/cm と同じであ

問 4次の文は，浸透探傷試験の概要について述べたもる。また，概算結果を類推するためには，浸透液は水ののである。正しいものを一つ選び記号で答えよ。

密度（比重 1）に近く，重力の加速度は 10 m/s2 とすると

（ａ）蛍光浸透探傷試験は，製造時の検査には適用できず，保守時の検査にのみ適用される。

よい。

（ｂ）浸透探傷試験の対象となるきずのうち，最も破壊
問 2につながりやすいものはアンダカットである。

次の文は，浸透探傷試験方法の選択について述べたものである。正しいものを一つ選び記号で答えよ。

（ｃ）浸透探傷試験において，割れは最も検出しにくいきずの一つである。

（ａ）小物の量産部品を多量に検査するには，水洗性蛍光浸透探傷試験・速乾式現像法が適している。

（ｄ）浸透探傷試験において，微細なきずの検出を求められた場合は，蛍光浸透液を用いた方がよい。

（ｂ）多量のステンレス製ボルトの検査には，水洗性蛍光浸透探傷試験・乾式現像法が適している。
（ｃ）微細な応力腐食割れのある部品の検査には，高感度水洗性蛍光浸透液を用いた無現像法が適している。

正答

（ｄ）

微細なきずの検出には，滑らかな表面状態を要求すると共に，蛍光探傷が要求される。

（ｄ）大形部品の部分探傷には，溶剤除去性染色浸透探傷試験・湿式現像法が適している。

問 5

次の現像法のうち，白色バックグラウンドを形成しない現像法のみの組合せはどれか。正しいものを一つ正答（ｂ）

選び記号で答えよ。

小物部品には，速乾式現像法は適していない。微細な（ａ）乾式現像法・湿式現像法

きず検出には，無現像は適していない。大形部品に湿式（ｂ）乾式現像法・無現像法

現像法は適していない。よって、正答は（ｂ）となる。

（ｃ）湿式現像法・速乾式現像法（ｄ）湿式現像法・無現像法

問 3

次の文は，現像面について述べたものである。正しいものを一つ選び記号で答えよ。
（ａ）乾式現像法の現像面では，現像剤の塗膜の厚さに対する要求が規定されている。

正答

（ｂ）

白地が不要であることから，染色浸透探傷試験に適用しない（できない），現像法を選ぶ必要がある。

NDT フラッシュ Vol.68 No.4

問 64/4

次は浸透探傷試験を実施する試験技術者に要求される目の能力を挙げたものである。正しいものを一つ選

正答

（ｄ）

短時間で指示模様の拡大が完了する場合には，（ｃ）はび記号で答えよ。

正しいといえる。しかし，そうならない場合もあること（ａ）色覚と近距離視力から（ｄ）が正答となる。

（ｂ）色覚と遠距離視力（ｃ）色覚と動視力

問 9次の文は，磁粉探傷試験と比べて浸透探傷試験の（ｄ）遠距離視力と近距離視力方が有利であると考えられる場合について述べたものである。正しいものを一つ選び記号で答えよ。

正答

（ａ）

（ａ）鋳造品に発生する円形状のきずが検出対象となる

JIS Z 2305:2013 に試験技術者としての要求が規定され場合。ている。

（ｂ）鋳鋼品に発生する幅の狭い割れが検出対象となる

問7（ｃ）鋼溶接部に発生する疲労割れが検出対象となる場

場合。
湿式現像液の比重を測定した結果，濃度は 63 g/ℓ合。

であった。次のうち，この濃度を 60 g/ℓ にする措置として正しいものを一つ選び記号で答えよ。ただし，現像液（ｄ）鋼構造物の溶接部のように，薄い酸化皮膜がある表面を探傷しようとする場合。

は 20 ℓ あるものとする。
（ａ）600 mℓ の水を加える。
（ｂ）1 ℓ の水を加える。
（ｃ）2 ℓ の水を加える。

正答

（ａ）

浸透探傷試験が検出を得意とする，円形状のきずが磁（ｄ）2.5 ℓ の水を加える。

粉探傷試験では，検出が困難である。

正答

問 10（ｂ）

現在 1260 g の現像剤が 20 ℓ の水に溶けている。これを60 g/ℓ にするためには 21 ℓ にする必要がある。

次の文は，構造物の保守検査への適用例について述べたものである。正しいものを一つ選び記号で答えよ。
（ａ）保守検査は，使用開始後に加えられた応力や雰囲気条件により発生したきずの検出を目的とした検問 8査である。

次の文は，試験面のきずを観察し評価する場合について述べたものである。正しいものを一つ選び記号で（ｂ）使用開始後に発生するきずは，動的応力により発生したものだけである。

答えよ。
（ａ）指示模様が観察された場合，検出された全ての指示模様を対象として再試験を行うのが原則である。

（ｃ）圧力容器では，きずは主に外表面に発生する。
（ｄ）使用開始後，溶接部にきずが発生しやすい箇所は，余盛中央部である。

（ｂ） 指示模様が観察された場合，きず以外の原因の指示模様が含まれているので，まず，指示模様の部分をグラインダで除去したのち再試験を行い，この結果により評価を行うのが原則である。
（ｃ）指示模様が観察された場合，速乾式及び湿式によ正答（ａ）

圧力容器などでは，内面に SCC（応力腐食割れ）を発生することがある。

る現像法では指示模様の大きさが経時変化していくので，最終評価は指示模様の大きさが変化しな

今回の解説では，前述のとおり，解説を要点に絞っていくなってから行うのが原則である。

る。また，頻繁に出題される計算問題を例題に含めた。

（ｄ）指示模様が観察された場合，まず，きずによる指示模様かきず以外による指示模様かの判別を行い，きずによる指示模様の場合には，評価対象指示模様か評価対象外指示模様かの判別を行うのが原則である。

計算問題は，数値が変わっても容易に計算できることを期待する。