Surface treatment
introduction

日本語は4ページ目です。

The surface treatment is one of ﬁnishingprocess of PCB.
We will explain why this process need it.
Pads and lands are madeby a copper and exposedon the PCB surface.

PCB

Rust
When the copper contacts withthe air, it will oxidize and rust.

Copper oxidation andrusting get bad eﬀect forthe mounting.

PadPCBICPCB

A surface treatment process is required to protect thecopper surface from oxidation and rust until it is mounted
so as not to adversely aﬀect the customer's mounting.

Surface treatmentintroduction

日本語は5ページ目です。

Daisho can handle below
surface treatments
Surfacetreatment
type

Characteristics

PleatinglineElectrolytic
NiAu（Soft Au）

-Pure gold with a purity of 99.9% or higher.
-The surface is soft and suitable for joining
with wires.

Need

Electrolytic
NiAu（Hard Au）

-Cobalt, nickel, etc. are added,
the surface is hard, and it has
excellent wear resistance.

NeedElectroless -Since the plating is uniformly deposited, the surface
smoothness is high and it is suitable for surface mounting.
NiAu（Flash gold） -Compared to electrolytic, Au can be attached thinner, socosts can be reduced.
（ENIG）
Electroless
NiPdAu（ENEPIG）

Preﬂux（OSP）-With Pd（palladium）, even thinAu can be mounted by wirebonding.
-Excellent solderability.
-Since Au is not used, it ispossible to keep costs down.
-The warranty period is shorter
than the above Au plating.

NoNeedNo
Need−ExampleSurface treatment
introduction

日本語は6ページ目です。

Can be combined two types！
Combination①
Semiconductor PKG for Memory
Electrolytic NiAu（Soft Au）
Preﬂux（OSP）

Area-Pad for wire bonding on the component side surface-Alignment mark on both sides-Ball pad for solder mounting on the solder side surface

Combination②
Terminal PCB for insertion
Electrolytic NiAu
（Hard Au）
Electroless NiAu
（Flash gold）-Terminal part used for insertion and removal
Area-Pads for other solder mounting

Combination③
Terminal PCB for insertion
Electrolytic NiAu
（Hard Au）
Preﬂux（OSP）-Terminal part used for insertion and removal
Area-Pads for other solder mounting

We manufacture PCB using various surface treatments. Other than eachspeciﬁcation and the surface treatment introduced this time, it does not matter.
If you have any concerns about the board, please feel free to contact us.

表面処理の紹介
表面処理は、基板の仕上げ工程の一つとなります。
何故、このような工程が必要になるのか？
その理由を簡単に説明させて頂きます。
基板表面に露出しているパッドやランドは銅で形成されてます。

基板

錆銅は空気にふれると酸化し、錆びてしまいます。

銅の酸化や錆びは実装に悪影響を与えてしまうのです。

パッド

基板

IC
基板

お客様での実装に悪影響を与えない様実装されるまでの間、銅表面を酸化や錆から保護する表面処理の工程が必要になります。

表面処理の紹介
弊社で対応可能な「表面処理」を紹介致します。
表面処理種類

特徴

リード線

電解NiAu（軟質金）

・純度99.9％以上の純金。
・表面が軟らかく、ワイヤーとの接合に適しています。

必要

電解NiAu（硬質金）

・コバルトやニッケル等が添加されており表面が硬く、耐摩耗性に優れています。

必要・めっきが均一に析出する為、表面の平無電解NiAu滑度が高く、表面実装に適しています。
（フラッシュ金）
・電解に比べ、Auを薄く付けられる為（ENIG）コストを抑える事が可能です。

不要

・Pd（パラジウム）がある事で、薄いAuでもワイヤボンディングでの実装が可能です。

不要

無電解NiPdAu（ENEPIG）

水溶性
プリフラックス（OSP）・はんだ付け性に優れています。
・Auを使用していない為、コストを抑える事が可能です。
・基板完成から実装までの保証期間は上記のAuめっきに比べ短くなります。

−採用例

表面処理の紹介
2種類を組み合わせる事も可能！
組み合わせ①
Memory用途の半導体PKG基板

水溶性
プリフラックス

塗布エリア

電解NiAu（軟質金）

・部品面にあるワイヤーボンディング用のパッド
・両面のアライメントマーク
・半田面にある半田実装用のBallパッド

組み合わせ②
挿抜用途の端子がある基板

無電解NiAu（フラッシュ金）

塗布エリア

電解NiAu（硬質金）

・挿抜に使用される端子部
・その他の半田実装用のパッド

組み合わせ③
挿抜用途の端子がある基板

水溶性
プリフラックス

塗布エリア

電解NiAu（硬質金）

・挿抜に使用される端子部
・その他の半田実装用のパッド

当社では様々な表面処理を用いた基板を製造しております。
各々の仕様や今回紹介した表面処理以外でも構いません。
基板についてお悩み事があれば、お気軽にご相談下さい。