ＰＴ・ＰＤレベル１

一次一般試験問題のポイントで，よほどのことがない限り再試験は行わないようにすべきであり，疑似模様かどうかの判断は指示模様の箇所

PT･PDレベル１の新規一次試験については，2005年6月の現像剤を落とし，10〜20倍程度のルーペを用いて表面号の本欄で，一般と専門の例題を数問選んで解説した。 状態を調べることが最良の方法であることを理解してお
今回は，一般問題の中で相対的に正答率の低い問題とくことが必要である。

類似の例題を選んで解説する。一般問題は浸透探傷試験の原理，各探傷方法の特徴や操作手順等の問題が出題さ問２れる。問題は正しいもの又は誤っているものを四者択一で選ぶ形式であり，30問以上が出題される。合格ライン

正しいものを一つ選び記号で答えよ。
(a)は70％以上の正答が必要となる。

ことである。
再試験は，試験面全面とは限らず部分的に行って乾式現像剤を浸漬法で適用するときは，現像剤の中に現像時間中試験体を浸漬する。

次の文は，浸透探傷試験の再試験について述べたものである。正しいものを一つ選び記号で答えよ。 (c)(d)(a) 再試験とは，きず指示模様の判定を再度やり直す(b)

湿式現像剤を浸漬法で適用するときは，現像剤の中に現像時間中試験体を浸漬する。

(b)
問１

次の文は，現像処理について述べたものである。

正答

速乾式現像剤は，浸漬法で適用してもよい。
速乾式現像剤は，刷毛を使った塗布方法を適用してはならない。
(b)

もよい。
再試験は，指示模様の判断が困難な場合に行うも現像方法には，湿式現像法，乾式現像法，速乾式現像ので，再試験が必要な箇所の現像剤を取り除き再法，無現像法の4種類がある。問題の解答のみではなく，度現像処理を行う。
(d) 再試験は，浸透時間が規定の時間より長くなった

それぞれの現像方法の特徴についても勉強しておくこと(c)場合に行う。
正答(b)が望まれる。
湿式現像法は，白色微粉末を水に懸濁した現像剤を適用する方法である。一般に水洗性浸透探傷試験に用いられることが多く，適用方法としては，余剰浸透液を洗浄再試験とは試験の過程で操作手順に誤りがあった場合， した後，乾燥処理をすることなく，直ちに浸漬するか，試験面に現れた指示模様がきずによるものか，きず以外 スプレー又は注ぎかけにより行う。この中では浸漬法がのその他の原因によるものかの判断が難しい場合，ある一般的である。この場合，浸透液は水洗性浸透液が用いいはきずの評価が困難な場合に行うものであり，再試験られるので，長い時間現像剤の中に浸漬していると，浸を行う場合には前処理から正しい手順を踏んで行う必要透液が現像剤中に滲み出し，きずの検出精度が悪くなる。

がある。(a)のきず指示模様の判定のみを再度やり直すこ

そのため，適用時間は試験体表面に均一な現像塗膜が形とは再試験とはいわない。

成される最小時間とすべきである。したがって，(a)は誤再試験を行う場合には，試験面全面とは限らず，判断りとなる。

が困難な箇所を部分的に行ってもよい。したがって，(b)

乾式現像法は，極めて比重の小さな白色の微粉末をそが正解となる。(c)の再試験が必要な箇所の現像剤を取りのまま適用する方法である。試験体の表面に水分が残留除き再度現像処理を行う方法は，最初の現像処理できずしていると，その部分に現像剤が付着するため現像がで中の浸透液が取り除かれるため，再度現像処理を行ってきなくなるので，現像処理の前に，試験体の乾燥処理がも指示模様が現れない場合がある。そのため，この方法必要となる。適用方法としては，容器に入れた現像剤のは再試験としては誤った方法となる。(d)の浸透時間が必中に試験体を浸漬する方法，探傷面に現像剤を振りかけ要最小限の時間より長くなっても一般に探傷には影響がる方法あるいは現像剤をガーゼのような目の粗い布にく無く，かえってきずの検出精度が向上したという報告もるんで探傷面をかるくたたく方法などがある。乾式現像ある。したがって，(d)は誤りとなる。

法は，きずから滲み出した浸透液に現像剤が付着して指また，再試験を行ったからと言って，必ずしも最初に示模様を形成し，次第に拡大する。そのため，浸漬法の検査を行ったときと同じ結果が得られるとは限らないの場合は現像時間中試験体を現像剤の中に浸漬しておく必要がある。したがって，(b)は正しい。また，乾式現像法

問４

は，きず部のみに現像剤が付着するため，指示模様のによ。

じみが少なく，鮮明な指示模様が得られる。

(a)

速乾式現像法は揮 発性 溶剤 の中 に白 色微 粉末を懸濁したもので，スプレー法や刷毛塗り法で適用される。こ

(b)
(c)

問３

次の文は，疑似模様について述べたものである。

正しいものを一つ選び記号で答えよ。
(a)
(b)
(c)

浸透探傷試験は，試験体が多孔質でさえなければどんな材料にも適用できる。

(d)

媒に溶解されるためきず検出力が劣る。そのため，浸漬法は用いられない。したがって，(c)，(d)は誤りである。

浸透探傷試験は，強磁性体にも適用することができる。

速乾式現像剤で用 いら れる 溶剤 は浸 透液 を溶解する力が強く，浸漬法の場合はきず中の浸透液が現像剤の溶

浸透探傷試験は，コンクリート，木材等にも広く適用することができる。の場合の注意事項としては，むらのない均一で適切な厚さの塗膜を形成することが必要である。

次の文のうち，正しいものを一つ選び記号で答え

正答

浸透探傷試験は，表面に開口しているきずならばすべて検出することができる。
(b)

浸透探傷試験は材料が金属，非金属を問わず，表面に開口しているきずの検出に優れた能力を有している検

きず以外の原因によって生じる浸透液による指出方法として広く用いられている。したがって，強磁性示模様をいう。

体の材料も探傷可能であり(b)は正しい。

きずによるものかそれ以外の原因によるものか

コンクリートや木材は，材料そのものが吸湿性を有しわからない指示模様をいう。ているため，きずとバックグラウンドとの識別が難しく原因は，試験体そのものによることが多く，処理なり，適用ができないので，(a)は誤っている。の不適切はあまり関係ない。

試験体が多孔質でなくとも，材料によっては浸透液に(d) バックグラウンドのことをいう。
正答 (a)

よって変色するものや，侵されるものがあり，どんな材料にも適用できるとは限らないので注意が必要である。
したがって，(c)は誤っている。

疑似模様とは，きず以外の原因によって生じる浸透液表面に開口しているきずであっても，きずの内部に異による指示模様をいい，(a)が正答である。きず以外の原物が詰まっていると，浸透液が浸透せず検出できない場

因としては，試験準備や前処理が不十分で，試験面に錆，合がある。また，きずの開口幅が広く深さの浅いきずでスケール，溶接スパッタ等の固形物が付着していた場合は洗浄処理又は除去処理の時に簡単に洗い流されてしや溶接ビードの凹凸，機械加工後のばり等が残った場合まう可能性があり，検出は困難である。したがって(d)がある。また，洗浄処理や除去処理において，洗浄不足は誤っている。このように「すべてのきず」あるいは「どや除去不足になった場合や乳化処理が不十分であった場

んなきずでも」と言った表現の場合は問題の内容をよく合など，処理が不適切であったときにも疑似模様は生じ吟味する必要がある。

るので，(c)は誤りである。
(b)のきずによるものかそれ以外の原因によるものか

以上これまで出題されてきた問題の傾向を基にPT1，わからない指示模様は疑似模様とはいわず，この場合は， PD1に関する一般問題を解説してきた。どの問題も基本
問１で説明したように，再試験を行うか，現像剤を取り的な問題で，決して難しい問題ではないが，実際に試験除き，拡大鏡により，その箇所の観察を行うか，あるいに出題された類似の問題を見てみると正答率は高くない

は，他の非破壊試験方法を適用するなど，何らかの方法できずによる指示模様か疑似模様かの判別を行う必要がのが実情である。
これからレベル１の資格を取得しようとされる方は，ある。したがって，(b)は誤りである。

本解説及び前回の解説を参考にして浸透探傷試験Ⅰ，実バックグラウンド とは きず 指示 模様 以外 の試験面全体の色又は明るさのことをいうものであり，その良否がきず指示模様の検出性に影響を与える。バックグラウン
ドを疑似模様とはいわず，(d)は誤っている。

技参考書，問題集等の内容をよく学習し，一次試験を突破されんことを切に望むものである。

ＭＴ（ＭＹ）レベル２一次専門試験問題のポイント

問２ 次の文は，溶接部を極間法で探傷するときに現れる磁極まわりの不感帯について述べたものである。誤っJIS Z 2305による資格試験について，2005年の12月号
では過去に出題されたＭＴ２新規一次試験の一般問題にているものを一つ選び，記号で答えよ。［ＭＹ］(a) 不感帯の大きさは，試験体の板厚によって変化す

類似した例題から，受験者の理解不足と思われる問題，思い違いや単純なミスを犯しやすい問題を選んで注意点る。
(b) 不感帯の大きさは，磁化電流の種類によって変化やポイントを解説した。（MY2も同様の内容）
今号では，MT2及びMY2新規一次試験の専門問題のする。
(c) 不感帯の大きさは，磁極と試験体のギャップによ類題から，同様に理解不足と思われる問題等を選んで注意点・ポイントなどを解説する。専門問題も一般問題とって変化する。
(d) 不感帯の大きさは，使用する磁粉の種類によって同様に，四者択一形式により正しいもの，誤っているものを選ぶ形式で，30〜40問が出題され，正答が 70％以上で合格となる。（以下，MYの例題は［ＭＹ］と示変化する。
正答(a)

極間法で探傷するとき，磁極まわりに探傷できない範す。）

囲があり，これを不感帯という。これは磁極まわりの磁例題

粉の挙動を観察することで知ることができる。この不感問１ 次の文は，交流極間法により溶接部を探傷する場

帯の大きさは特に磁極と試験体のギャップが大きく影響合の探傷ピッチについて述べたものである。誤っているする。これには磁極先端の変形だけでなく，試験体の形ものを一つ選び，記号で答えよ。［ＭＹ］状や曲率に起因する接触状態が関係する。

(a) 検査液の流れが速くなる場合には，探傷ピッチは小さくする必要がある。
(b) 試験体の板厚によって，探傷ピッチは変える必要がある。
(c) 上向き溶接部と下向き溶接部とでは，探傷ピッチは変える必要がある。
(d) 探傷ピッチは磁化器の大きさによって変える必要
正答

また，乾式か湿式かの適用の別，磁粉の種類（蛍光・非蛍光の別，及び粒度の大小），交流か直流かの磁化電流の種類も影響を与え，同一条件ではいずれも前者が不感帯が大きくなる。また試験体の板厚の影響は受けない。
したがって正答は(a) であり，これ以外の文章はすべて正しい記述である。MT2参考書 3.7項を熟読すると理解できる。

がある。

問３ 外径が70mm，内径が50mm，厚さが 3mmの皿バネを(b)200枚，保守検査を実施したい。次の探傷条件の中から交流極間法は溶接部や大形部品等の探傷に広く使用さ最も適したものを一つ選び，記号で答えよ。

れている。実務で探傷試験を実施している人には容易な(a) 残留法・極間法・磁束貫通法・湿式黒色磁粉問題であると思われるが，経験がない人の中には間違っ(b) 連続法・プロッド法・軸通電法・乾式白色磁粉た理解をしている人が多いようである。

(c) 残留法・電流貫通法・コイル法・湿式蛍光磁粉

探傷ピッチは，適用規格や手順書等から決定される探傷有効範囲から求められる。探傷ピッチとは最初の探傷(d) 連続法・電流貫通法・磁束貫通法・湿式蛍光磁粉
正答(d)範囲から次の探傷範囲への移動距離のことであり，一回この問題は，各磁化方法の特徴と試験体への適用を考の探傷範囲と両者のオーバラップ率とから決まる。探傷慮した上で実作業をイメージできないと誤った解答をし有効範囲（探傷ピッチ）は，適用される検査液の流速てしまうようである。解答にあたっては，保守検査とい（言い換えれば試験面の傾斜），濃度，蛍光・非蛍光のうことから，先ず磁粉は微細なきずを想定し，湿式でで別，通電時間・適用時間，使用する磁化器の内のりの長きれば蛍光磁粉を選択する。また磁化方法は作業性を考さと磁化性能及び観察環境などの影響を受ける。特に検慮しつつ，かつ試験体の損傷を考慮してできるだけ直接査液の流速の影響は非常に大きい。なお交流で磁化した通電しない方法を選択することが望ましい。全方向のき場合は表皮効果があるので，磁化性能は板厚に影響されずの探傷を考慮すると電流貫通法・磁束貫通法の組合せないため探傷ピッチを特に変える必要はない。したがっが最も適当である。また磁束貫通法を適用するためには，て(a)(c)(d) は正しい文章であり(b) が正答である。

連続法でなければならない。したがって正答は (d)である。 (c)のコイル法を選択した人は，試験体の軸とコイ述べたものである。誤っているものを一つ選び，記号でルの軸が一致するように配置した場合には反磁界が非常答えよ。［ＭＹ］に大きく，L/D が３以下ではコイル法での探傷は不適(a) 余盛が高い溶接部の止端部には，断面急変指示と切であることを，また試験体の板厚方向をコイルの軸と呼ばれる疑似模様が現れるときがある。これは余平行に配置した場合には，検出されるきずは電流貫通法

盛形状によるもので構造物の強度に影響する。とほぼ同じであることを理解されたい。 (a)を選択した(b) 余盛が削除された溶接止端部には，材質境界指示

人は，各磁化方法の特徴を再確認し残留法の適用が不適と呼ばれる疑似模様が現れるときがある。母材と切であることを理解してほしい。

比べ硬さに大きな差がなければ，この材質境界指示は構造物の強度に余り影響しない。

問４ 次の文は，大形鋳造品をプロッド法で探傷すると(c) 溶接部の開先面に線状の磁粉模様が現れるときがきの磁粉の適用について述べたものである。正しいものある。これはラミネーションと呼ばれる磁粉模様を一つ選び，記号で答えよ。

で，一般には有害なきずとして扱わない。

(a) 試験体の温度が30℃であったので，この温度以上(d) 機械加工面には，部材にかかる主応力と平行方向において湿式法よりも一般に検出性が高い乾式法に線状の磁粉模様が現れるときがある。これは介を適用した。

在物による磁粉模様で，一般には有害な欠陥とし(b) 研削された部分の表面きずの検出のため，湿式法より検出精度が優れている乾式法を適用した。
(c) 蛍光磁粉を乾式法で適用した。て取り扱わないことが多い。
正答(c)

探傷の際におけるきず磁粉模様や疑似模様の現れ方及(d) 鋳造品の鋳肌部の内部きずの検出のため，湿式法

びこれらのきずの評価に関する問題は，レベル２技術者より検出性が優れている乾式法を適用した。

として非常に重要な内容であるが，残念ながら正しい解正答(d)

答ができる人は必ずしも多くないようである。

大形鋳造品では，主として鋳肌部の内部きずや割れな(a) のように余盛高さが高い溶接止端部には断面急変

どの表面きずを対象としてプロッド法で探傷する場合が指示が現れることがあり，余盛の高さや形状により構造多い。これは乾式磁粉の方が透磁率が高く，内部きずの物の強度に影響を与える場合がある。また(b) のように探傷に適しているためであるが，その反面，湿式磁粉よ余盛が削除された溶接止端部では，母材，溶着金属及びりも粒子が粗く微細な表面きずの検出には不向きである。

両者の合金部分などの異なった透磁率の金属が連続的に

また乾式磁粉は粒子が大きいため鋳肌などの表面粗さが存在するため，その境界に材質境界指示と呼ばれる疑似粗い面に適している。蛍光磁粉を乾式で適用した場合，模様が現れることがある。溶接部の硬さが母材と大きくバックグラウンドにも蛍光物質が付着し，きずとのコン変わらなければ，この磁粉模様は構造物の強度に影響しトラストが悪くなるため一般には使用しない。一般に鋳ない。(c) の溶接部開先面に現れるラミネーションは溶

肌部ではコントラストを考慮して白色磁粉を選定する。

接部の割れの原因となるため，応力が板厚方向の場合にまた湿式法の適用において，分散媒が蒸発や分散不良なは一般に有害とされる。(d) の介在物による磁粉模様は，どの温度の影響を受け，適用できない温度以上になる場

応力との方向により有害とする場合もあるが，設問のよ合に乾式法が適用される。設問の30℃では湿式法は温度うな状況では一般に有害なきずとして扱わない場合が多の著しい影響を受けないので，微細なきずを含む，表面い。したがって(c) が正答である。MT2参考書 7.2及びきずの検出性は，湿式法の方が乾式法より一般に高い。

8.1項をよく読んで理解しておいてほしい。

したがって(a)(b)(c) は誤っており，(d) が正答である。
乾式法は使用されている業種が限定されており，実際以上に解説した例題は，磁粉探傷試験の試験体への適に使用した経験のある人はそれほど多くないと予想され用や実際的な問題が中心で，レベル２としては決して難ることから，理解が不足するケースが多いとみられる。

しいものではないが，経験が少ないと理解しにくい。こ問５ 次の文は，携帯形交流極間式探傷器を用いて構造深めるよう，参考書，実技参考書の学習だけでなく，実物や機械部品を探傷したときに現れる磁粉模様について習や以前の解説も含めて学習することが望まれる。

れからMT2を受験しようとする人は，基本事項の理解を