JIS Z 2305 に基づく非破壊試験技術者の資格及び認証の動向について非破壊試験技術者の資格及び認証の国際化は，1999 年に ISO 9712（非破壊試験技術者－資格及び認証）が改正されたのを機に，NDIS（非破壊検査協会規格）に代って JIS 化が実現した。世界的にはそれぞれの国の資格･認証に係る事情もあって，統一した ISO 規格に基づく資格及び認証制度の整合化(Harmonization)は極めて困難で，特に欧州の規格である EN 473 と ISO 9712 はもとより，ASMEとの関連も踏まえての整合化は長年にわたる国際的な課題となっていた。そのため，ISO/TC 135（非破壊試験）と CEN/TC 138 (欧州標準化委員会)との間での合同会議が設置され，ISO 9712 と EN 473との整合化が進められた。ISO 9712 と EN 473 との相違点についての討議が 2009 年 9 月，初めてマドリード (スペイン) において行われ，2011 年 10 月に開催されたメキシコ，カンクンでの最終段階での討議を経て，最終投票の結果，本年 6 月 15 日付で EN/ISO 9712:2012 として発行された。一方，国内の状況として，(一社)日本非破壊検査協会 (以下，JSNDI という)は NDIS 0601 に基づく認定制
度を 1968 年にスタートし，2009 年 9 月まで実施してきたが，ISO 規格との国際整合のために資格の名称を変更している。また ISO 9712:1999 への移行の過程で NDIS J001 によって実施し，JIS 化に伴う JIS Z 2305:2001 に基づき 2003 年から実施して現在に至っている。
国際的には将来を見据えて，技術者の資格及び認証に向けて多国間承認協定，認証機関の評価と承認などの議論も行われ，
ICNDT (国際非破壊試験委員会)内に「Qualification and Certification（資格及び認証）」に関する Working
Group (WG 1)が設置された。一方，JSNDI においては「ISO 9712 整合化タスクフォース」を 2010年 10 月に設置し，国際整合化へ向けての取り組みに着手した。
1.ISO 9712 と EN 473 との整合化 の経緯
ISO/TC 135 では ISO 9712 と EN 473 との整合化に際して，具体的には ISO/TC 135/WG3/SC7 とCEN/TC 138/AHG 9 との合同 WG で対応して業務を支援していくこととし，第 1 回の合同 WG に始まり，2010 年 6 月のモスクワでの会議で，再度，ISO 9712 と EN 473 との相違点についての確認，討議が行われ，殆どが EN の規格内容に修正された ISO 規格は，ISO/DIS 9712:2011 の形で審議された。これを受けて，修正された ISO/DIS 9712:2011 は 2011 年 7 月に締切りの投票が行われ，その結果 19 か国からの 300 件を超えるコメントをメキシコで最終審議して，投票を経て約 1 年後に ISO 規格として制定された。
2.現状と改正 JIS との主な相違点
現 JIS Z 2305(ISO 9712:1999MOD)と改正が予定されている JIS との主な相違点を挙げると，(1)訓練時間がガイダンスから，義務となり，レベル 3 の訓練時間が規定された。
(2)近方視力が Times Roman N6 又はそれに相当する文字から N4.5 となった。
(3)レベル 1,2 の実技試験の合格点が最小限 80%から 70%となった。
(4)実技試験の採点における報告の義務のある不連続部(Mandatory reportable discontinuity）を報告しない場合の取り扱いが規定された。
(5)工業分野では JIS で採用していたマルチセクター（材料，溶接，構造物）の規定が無くなった（これに代って現在のマルチセクターに最も近い工業分野として供用前・供用期間中試験（製造を含む）が相当する）。新規・再認証試験の試験体数は UT,MT,PT,ET において 3 体，RT においてはレベル 2 で 2 体の撮影と 24 枚のフィルムの解釈が規定された。
(6)レベル 1,2,3 の新規試験の再試験受験回数は 1 回で，初めに受験した資格試験の後 30 日以上，2年以内が，2 回で初めての試験後 1 か月以降で 2 年以内となった。
(7)レベル 1,2 の新規実技試験時間（推奨する最大の許容時間）はレベル 1 で 3 時間から 2 時間，レベル 2 で 4 時間から 3 時間と短縮された。
(8)レベル 1,2 の再認証試験の内容において簡単な実技試験又は簡単な専門試験から実技試験となった。
(9)レベル 1,2 の再認証試験の再試験受験回数及び受験期間は，新たに 2 回で 1 回の再試験後の 7 日後から 6 か月以内と規定された。
その他，適用範囲におけるひずみ試験（測定）：ST(SM)に関しては，ひずみゲージ試験（ST: Strain GaugeTesting）として存続することとなった。
3.改正 ISO 9712 への国内対応について
JSNDIではISO 9712整合化タスクフォースにおいて，国際整合化したISO 9712に連動して活動しているICNDTなどの動向を視野において，国際整合化に向けて以下のような検討を行ってきている。
(1) ISO 9712の国際整合化の動向とJIS Z 2305規格改正の方向性の検討(2) ISO 9712 の整合化へ向けた実施のための具体的検討(3) 整合化した ISO 9712 実施後における多国間承認協定を踏まえた認定などの検討
上記（１）に関しては，2011 年当初から JIS Z 2305:1999 の改正作業を進め（財）日本規格協会及び経済産業省の協力を得て本年 4 月に第 1 回の改正原案作成委員会を開催した。ここでは，統一された ISO 規格及び EN 規格を踏まえて，国際整合の観点から，EN ISO 9712:2012 の IDT(国際一致規格)としての改正を進めた。引き続いて 6 月に第 2 回を，また 7 月に第 3 回を開催して最終の改正案がまとめられ，8 月からパブリックコメンにかけられている。上記（２）について，この改正 JIS Z2305:2013(5 月発行予定)に基づく，運用開始を現時点で 2013 年 8 月予定としているが，技術者の資格・認証制度の円滑な推進のために，改正 JIS Z 2305 に基づく資格・認証制度の概要説明会を 6 月
19 日に大阪で，20 日の午前及び午後の 2 回を東京で実施している。一方，再認証試験などへの対応として東京及び大阪における新たな試験センターの設置，新たな試験体の製作とマスターシートの作成，改正 JIS における受験料の設定，講習会及び実技試験など，引き続き本年秋に予定している詳細説明会に向けて，運用面での課題対応などの検討を実施している。
なお，上記（３）に関しては，今後の資格・認証制度の実施状況を踏まえて継続的に検討することとしている。

以上，ISO 9712 に基づく非破壊試験技術者の資格及び認証の動向について，その概略を述べたが，この制度を開始して以来，約 40 年が経過し，現在，国際整合化の動向に対処した国内の資格・認証制度の見直し及び確立が急務となっている。今後，JIS Z 2305 の改正に基づく非破壊試験技術者の資格・認証制度の円滑な推進を図っていく予定となっている。

ＲＴレベル３二次Ｃ１（基礎）試験のポイント

X 線装置では，携帯に便利な［Ｅ］と据置式の［Ｆ］に機器構成上の分類がなされている。高電圧回路として2008 年の 2 月号及び 2010 年の 6 月号の本欄に RT レベは前者では［Ｇ］，後者では［Ｈ］が主に使用される。

ル 3 の二次 C1（基礎）試験について紹介した。RT に関するレベル 3 の基礎知識（C1）30 問，関連する工業分野［解答群］における RT の適用（C2）20 問を四者択一形式で，試験［Ｅ］（ａ）分離形（ｂ）一体形（ｃ）横置形（ｄ）縦置形試験問題の出題範囲や内容については，前回及び前々［Ｆ］（ａ）分離形（ｂ）一体形

回で紹介したものと基本的には変わっていないが，今回（ｃ）横置形（ｄ）縦置形

時間 2 時間で行っている。

もう一度，正答率が多少低い類似問題を数問取り上げて，［Ｇ］（ａ）等価回路ポイントを解説し受験者の参考に供したい。

（ｃ）定電圧回路［Ｈ］（ａ）等価回路（ｃ）定電圧回路

問１ 次の文中の［Ａ］～［Ｄ］に入れる適切な語句を解（ｂ）定電流回路（ｄ）自己整流回路（ｂ）定電流回路（ｄ）自己整流回路

答群からそれぞれ一つ選び，記号で答えよ。
正答 ［Ｅ］（ｂ） ［Ｆ］（ａ） ［Ｇ］（ｄ） ［Ｈ］（ｃ）
X 線と物質との相互作用によって生じた散乱線は，物工業用 X 線装置についての問題である。JIS Z 4606 工

質を透過する過程で更に二度三度と散乱を繰り返すこと

業用 X 線装置では，構造による分類としては，現場作業が多い。一般に，［Ａ］が増すほど散乱の回数も多くなる。

で使用しやすいように X 線管と高圧トランス等を一つのコンプトン散乱の場合の散乱後の X 線のエネルギーは，容器に収納して，携帯に便利な形式のものを一体形とし，散乱前のそれよりも［Ｂ］なる。したがって，散乱を繰撮影室等に設置して高能率な作業が実施できる形式のもり返すほど散乱 X 線のエネルギーは［Ｃ］なる。換言すのを分離形と規定している。高電圧回路としては，一体れば波長は［Ｄ］なっていく。

形では自己整流回路が使用されており，高級な装置の分離形では，整流器やコンデンサ等を組み合わせて直流に変換して X 線管に印加する方式を採用しており，更に出［解答群］［Ａ］（ａ）透過する厚さ（ｃ）陽極の原子番号（ｂ）焦点寸法力の安定化を考慮して定電圧回路が使用されている。

（ｄ）電源電圧［Ｂ］（ａ）長く （ｂ）短く （ｃ）高く （ｄ）低く

問３

別紙１のＸ線フィルムの特性曲線を利用して，次［Ｃ］（ａ）長く （ｂ）短く （ｃ）高く （ｄ）低くの文中の［Ｉ］～［Ｋ］に適する数値を解答群からそ［Ｄ］（ａ）長く （ｂ）短く （ｃ）高く （ｄ）低く

れぞれ一つ選び，記号で答えよ。

正答 ［Ａ］（ａ） ［Ｂ］（ｄ） ［Ｃ］（ｄ） ［Ｄ］（ａ）

母 材 の 厚 さ が 19.0mm の 鋼 板 の 突 合 せ 溶 接 継 手 を

X 線と物質との相互作用に関する問題である。各種のIX100+Pb0.03 を用いて母材部の濃度が 3.00 の撮影条件相互作用によって発生する散乱 X 線は，物質を透過するで透過写真を撮影したところ濃度が 2.60 となった。これ過程において更に二度三度と散乱を繰り返すことが多い。

を濃度 3.00 の撮影条件に対して最大の変動と考えれば，透過する厚さが厚いほど，この散乱回数も多くなる。し±［Ｉ］％の変動を考慮する必要がある。次に IX80たがって，弾性散乱を除いてコンプトン散乱の場合は，+Pb0.03 を用いて母材部の濃度が 3.00 となる撮影条件で散乱後の X 線のエネルギーは入射 X 線のエネルギーより透過写真を撮影した場合，濃度は［Ｊ］から［Ｋ］まで低いので，散乱を繰り返すほど X 線のエネルギーは低く変化することが予想される。

なり，X 線の波長は長くなっていく。
［解答群］
問２

次の文中の［Ｅ］～［Ｈ］に入れる適切な語句を解答群からそれぞれ一つ選び，記号で答えよ。

［Ｉ］（ａ）14（ｂ）20（ｃ）25（ｄ）30［Ｊ］（ａ）3.20（ｂ）3.35（ｃ）3.50（ｄ）3.60［Ｋ］（ａ）1.20（ｂ）1.90 （ｃ）2.30（ｄ）2.50

正答［Ｉ］（ａ）［Ｊ］（ｂ）［Ｋ］（ｄ）

正答［Ｍ］（ｃ）

X 線フィルムの特性曲線の利用に関する問題である。

γ 線の性質についての基本的な問題で，RT レベル 1

別紙１の図はここでは省略するが，「放射線透過試験問題でも間違うことのないと思われる問題である。正確に理集 1999」の 282 頁のものである。［Ｉ］の変動率につい解してほしい。γ線は核種によってエネルギーは一定でては，ほとんどの受験者が理解をしているようだが，［Ｊ］，あり，線源寸法も時間の経過によって変化しない。放射［Ｋ］については，十分理解できているとは言えないよ能の強さ，線量率が時間の経過とともに低下する。

うである。目盛の読取りに問題があると思われるが，も問６

う一度検討してもらいたい。

次の文中の［Ｎ］に入れる適切な数値を一つ選び，記号で答えよ。
問４

次の文は，透過写真の濃度について述べたものである。正しいものを一つ選び，記号で答えよ。ただし，log2=0.3，log3=0.5 とする。［Ｌ］

厚い試験体を撮影したところ，試験体の線源側表面に置いた

08F 形の直径 0.50mm の透過度計が識別限界であった。このときの散乱比の値は，3.5（ａ）透過光の輝度が入射光の輝度の 1/50 になった。
この透過写真の濃度は 1.3 である。
（ｂ）透過光の輝度が入射光の輝度の 1/300 になった。
この透過写真の濃度は 2.5 である。
（ｃ）透過光の輝度が入射光の輝度の 1/600 になった。
この透過写真の濃度は 2.9 である。
（ｄ）透過光の輝度が入射光の輝度の 1/2000 になった。
この透過写真の濃度は 3.6 である。

であった。

次に，絞りとしゃへいマスクを利用して散乱比の値が1.5 となるようにして，同一濃度の透過写真を撮影した。
試験体の線源側に置いた 08F 形の透過度計の識別限界となる最小の線径は，［Ｎ］mm である。ここで，線源寸法の影響は無視できるほど小さいものとし，X 線装置，管電圧，管電流，線源・フィルム間距離，X 線フィルム及び増感紙は変わらないものとする。なお，透過度計の線径 d と識別限界コントラスト ΔDmin の関係は，線径が0.10mm～0.50mm の範囲では次式の関係があるものとす

正答［Ｌ］（ｂ）る。

ΔDmin = C・d -2/3

C : 定数

透過写真の濃度 D の定義は次式による。
D ＝ log ( L0／L)［Ｎ］（ａ）0.32 （ｂ）0.40（ｃ）0.50（ｄ）0.64

ここで，L0 は入射光の輝度，L は透過光の輝度（ａ）の場合はlog 50 を求めることになり，濃度 D は1.7 で正しくはない。（ｂ）の場合は正答［Ｎ］（ｂ）

log 300 を求める

透過写真の像質の改善は管電圧を下げたり，散乱比をことになり，log 100 + log 3 =2 + 0.5 = 2.5 で正しい。
（ｃ）

下げたりする方法で行って，透過度計の識別限界線径をの場合は log 600 で 2.8 で正しくない。
（ｄ）は log 2000

計算させる問題はよく出題されている。
「放射線透過試験= 3.3 で正しくない。

問題集 1999」の 133 頁にこの類題について解説している。
数値を変えて出題されても計算できるように理解してお

問５

次の文は，γ線の性質について述べたものである。

いて欲しい。

正しいものを一つ選び，記号で答えよ。［Ｍ］
以上今回は 6 題の問題ついて解説したが，前回の記事19260（ａ） Ir や Co のγ線のエネルギーは，時間の経過とも是非参考にして欲しい。しかし，内容としては一部のともに低下する。

問題を除けば RT レベル 2 の知識をしっかりと理解して192おくことが基本である。

60（ｂ） Ir や Co のγ線の線源寸法は，時間の経過とともに小さくなる。
192（ｃ） Ir や 60Co のγ線の線量率は，時間の経過とともに低下する。
（ｄ）192Ir や 60Co のγ線の線量率は，時間の経過によらず一定である。

ＵＴレベル３二次Ｃ１（基礎）試験のポイント

合，集束斜角探触子を使用すると測定精度が高い。
（ｄ）面状の内部きずの先端で散乱もしくは回折された

UT レベル 3 の基礎(C1)試験の類似問題は，過去に超音波を利用して，きずの寸法を測定することがVol.54 No.2 及び Vol.55 No.4 で紹介した経緯がある。今回できる。

解説の問題と共に過去の記事も参考にして訓練に励んで戴きたい。

正答（ｂ）

レベル 3 の出題範囲は，レベル 1,2,3 のすべてであり，端部エコー法は，斜角探傷において特に平面状のきず

レベル 2 の問題集や，レベル 3 の参考書も広く対象にしの端部から反射する回折波をとらえて斜角探触子の屈折て学習するよう努めてほしい。

角と測定したビーム路程からきず端部の位置を計算により求める方法で，主に平板突合せ継手完全溶込み溶接部

次の文は，遠距離における各種形状のきずの距離の溶込み不良のきず高さ測定に利用されている。探触子

振幅特性について述べたものである。正しいものを一を通常の斜角探触子から集束斜角探触子に替えることにつ選び，記号で答えよ。

より超音波がきず端部に集中して端部エコーの識別が良問１くなるため測定精度は向上する。また，回折波によるエ（ａ）限界寸法以下の直径の円形平面きずのエコー高さは，距離 x に反比例する。

コーは微小であるため，きず端部の形状・寸法や傾きなどによりエコー高さは変化する。

（ｂ）限界寸法以下の幅の帯形平面きずのエコー高さは，距離 x の 3/2 乗に反比例する。
（ｃ）円柱形きずのエコー高さは，距離 x の 2 乗に反比問３次の文は，各種超音波探触子の特徴について述べたものである。正しいものを一つ選び，記号で答えよ。

例する。
（ｄ）球形きずのエコー高さは，距離 x の 3/2 乗に反比（ａ）電磁超音波探触子では，垂直方向に伝搬する横波を受信することは困難である。

例する。

（ｂ）電磁超音波探触子は，一般の圧電素子探触子と比正答較して感度が高い。

（ｂ）

これは超音波探傷におけるきずの反射特性と距離特性（ｃ）集束探触子を使用した場合，方位分解能は焦点付近とその前後で大きく異なる。の問題である。きずの寸法が小さい場合，よく知られているように，きずの大きさ(面積)に比例してエコーが高（ｄ）表面波探触子の構造は，一般の斜角探触子と全く異なっている。

くなるが，ある程度以上にきずが大きくなるとそれ以上きずが大きくなってもエコーの高さは変化しなくなる。
この「エコー高さがそれ以上高くならなくなるきずの寸正答（ｃ）法」を『限界寸法』と呼んでいる。球形のきずや限界寸

電磁超音波探触子は，導電体の試験体表面の磁場内に法以下の円形平面きずなどの点状のきずからのエコー高送信コイルを配置し，高周波電流を流すことにより非接さは距離ｘの 2 乗に反比例し，円柱きずや帯形平面きず触で超音波を発生することができる。磁場のかけ方を変のように一方向に限界寸法より長い線状のきずからのエえることにより横波，縦波を発生することができる。電コー高さは距離ｘの 3/2 乗に反比例する。

磁超音波探触子は圧電探触子と同じように超音波振動を電気信号に変換することができる。感度は圧電素子探触問２

次の文は，きずの寸法測定について述べたものである。誤っているものを一つ選び，記号で答えよ。

子に比べると 40~60dB も低いためパルサー電圧を高くしたり，受信増幅器の改善をして S/N 比の向上を図っている。

（ａ）端部エコー高さは，きずの先端の形状・寸法に依存している。

集束探触子は焦点付近に集束ビームが形成されて方位分解能が高いが，その前後では方位分解能が低下する。

（ｂ）端部エコー法とは，きずの長さの測定法である。

表面波探触子の構造は，斜角探触子と同じで，屈折横波（ｃ）端部エコー法によって，きずの高さを測定する場に対する臨界角になるよう入射角を調整したものである。

次の文は，探触子と受信器の周波数特性について

ー高さ）h２の比 h２/h１は（１）で表され，その値を計算述べたものである。正しいものを一つ選び，記号で答すると（２）％となる。ただし，音響インピーダンスのえよ。

記号及び数値は次表に示すとおりであり，空気の音響イ

問４ンピーダンスは無視する。また，拡散及び減衰の影響は（ａ）等価きず直径を求める探傷では，広帯域探触子と無視するものとする。

超音波探傷器の広帯域受信器の組合せが良い。
（ｂ）等価きず直径を求める探傷では，狭帯域探触子と超音波探傷器の狭帯域受信器の組合せが良い。
（ｃ）等価きず直径を求めるための探傷でも，特別に探触子や超音波探傷器の受信器の周波数特性に注意する必要はない。
（ｄ）超音波の減衰が大きい試験体の探傷では，狭帯域探触子と，超音波探傷器の広帯域受信器の組合せが良い。
正答

図1

（ｂ）

図2
音響インピーダンス

物質

基本的に探触子と受信機の周波数帯域を揃えて使用す

記号値(kg/m2s)

ることによって探触子の特性を活かすことができる。垂鋼

Z145 x 106

直探傷で等価きず直径を求めるためには DGS 線図を用

チタン

Z227 x 106

いて行う。DGS 線図は，従来周波数の固定した連続波で水Z31.5 x 106計算されたものであった。2007 年に改定された JIS G0587 ではパルス波による DGS 線図が規定されたが，狭帯域のパルス波を対象としている。狭帯域探触子の周波Z －Z 24 Z1 Z 2･ 3（１）（ａ）( Z1＋Z 2 ) 2 Z 2＋Z 3Z －Z 3 Z 3 ( Z1＋Z 2 )（ｃ） 2･( Z 2＋Z 3 ) 24 Z1 Z 2

数分布はかなり中心周波数に集中しているが，広帯域探触子は広範囲となっている。このため，DGS 線図を用いて等価きず直径を求める場合は探触子，探傷器とも狭帯

2Z 3 Z 2－Z1（ｂ）･
Z 2＋Z 3 Z1＋Z 2（２）（ａ）42（ｂ）502 Z 3 ( Z1＋Z 2 ) 2（ｄ）･Z 2－Z 3Z1 Z 2（ｃ）81（ｄ）84

域特性に合わせたものが良い。狭帯域探触子は一般に波数が多く，広帯域探触子は波数が少ない（パルス幅が狭い）。減衰の大きい試験体は一般的に結晶粒が大きく，超正答（１）（ａ）（２）（ｄ）

図 1 の場合，空気の音響インピーダンスは無視できる音波が散乱されて林状エコーが発生しやすい。パルス幅ので 0 であり，底面での音圧反射率は 100%となる。底が広いほど散乱された超音波が干渉し加算されて林状エ

面エコー高さ h1 はこの反射率に比例する。

コーが高くなりやすい。このため減衰が大きい試験体の

図 2 の場合，底面エコー高さ h2 は，探傷では，波数が少なく林状エコーの発生しにくい広帯鋼からチタンへの音圧通過率 (2Z2)/(Z1+Z2)，

域探触子と広帯域受信器を用いて行うのが良い。

チタンと水界面の音圧反射率 (Z3-Z2)/(Z2+Z3)及びチタンから鋼への音圧通過率 (2Z1)/(Z2+Z1) の積に

問５

次の文は，図に示すように鋼とチタンクラッド鋼を探傷した場合の底面エコー高さを比較したものである。
（１）及び（２）に適する数式及び数値を，解答群からそれぞれ一つ選び，記号で答えよ。

比例する。したがって，エコー高さの比 h2/h1 は式（ａ）で表される。
また式（ａ）にそれぞれの音響インピーダンスを代入して計算をすれば（ｄ）の 84%が得られる。

図 1 の鋼板の底面エコー高さ h１を基準として，図 2 にUT レベル 3 の基礎知識問題は，多くの問題が超音波示すように，チタンをクラッドした鋼板が水に接してい探傷試験問題集から出題されているが，数値や対象物なるときの底面エコー高さ（チタンと水との境界面のエコどが変わっても対応できるよう理解しておく必要がある。