Dell EMC PowerEdge R650xs
技術ガイド

パーツ番号: E74S Series
規制タイプ： E74S001
2021 年 7 月
Rev. A00

メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

©2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。

目次
章 1: システムの概要........................................................................................................................ 5
キー ワークロード...............................................................................................................................................................5
新しいテクノロジー............................................................................................................................................................5
章 2: システム機能と世代間の比較..................................................................................................... 7
章 3: シャーシの外観と機能.............................................................................................................. 9シャーシの図........................................................................................................................................................................ 9システムの前面図.......................................................................................................................................................... 9システムの背面図.........................................................................................................................................................10システムの内部.............................................................................................................................................................10
Quick Resource Locator................................................................................................................................................ 12
章 4: プロセッサー..........................................................................................................................13
プロセッサーの機能.......................................................................................................................................................... 13
サポートされているプロセッサー................................................................................................................................. 13
章 5: メモリー サブシステム............................................................................................................ 15
サポートされているメモリ..............................................................................................................................................15
メモリー スピード............................................................................................................................................................. 15
章 6: ストレージ.............................................................................................................................16
ストレージ コントローラー.............................................................................................................................................16サポートされるドライブ.................................................................................................................................................. 16
内蔵ストレージ構成...........................................................................................................................................................17
外部ストレージ................................................................................................................................................................... 17
章 7: ネットワーク..........................................................................................................................18
概要........................................................................................................................................................................................18
OCP 3.0 サポート............................................................................................................................................................... 18
サポートされる OCP カード...................................................................................................................................... 18
OCP NIC 3.0 とラック ネットワーク ドーター カードの比較............................................................................19
章 8: 拡張カードおよび拡張カードライザー....................................................................................... 21
拡張カードの取り付けガイドライン............................................................................................................................. 21
章 9: 電源、サーマル、音響............................................................................................................. 31
電源........................................................................................................................................................................................31
サーマル...............................................................................................................................................................................32
音響.......................................................................................................................................................................................32
音響パフォーマンス....................................................................................................................................................32
章 10: ラック、レール、ケーブルの管理............................................................................................34

目次

3

レールの情報...................................................................................................................................................................... 34
スライド レール........................................................................................................................................................... 34
スタティック レール...................................................................................................................................................35
ケーブル管理アーム..........................................................................................................................................................35
ストレイン リリーフ バー............................................................................................................................................... 36
章 11: 対応オペレーティング システム...............................................................................................37
章 12: Dell EMC OpenManage systems management.........................................................................38
サーバーおよびシャーシ マネージャー....................................................................................................................... 39
Dell EMC コンソール......................................................................................................................................................... 39
自動化イネーブラ..............................................................................................................................................................39
サードパーティー コンソールとの統合....................................................................................................................... 39
サードパーティー コンソールの接続........................................................................................................................... 39
Dell EMC アップデートユーティリティ........................................................................................................................39
Dell のリソース................................................................................................................................................................... 39
章 13: Dell Technologies Services.................................................................................................... 41
Dell EMC ProDeploy Enterprise Suite................................................................................................................................41
Dell EMC ProDeploy Plus..............................................................................................................................................42
Dell EMC ProDeploy...................................................................................................................................................... 42
Basic Deployment.......................................................................................................................................................... 42
Dell EMC Server Configuration Services....................................................................................................................42
Dell EMC レジデンシー サービス............................................................................................................................. 42
Dell EMC リモート コンサルティング サービス......................................................................................................... 42
Dell EMC データ移行サービス........................................................................................................................................ 42
Dell EMC ProSupport Enterprise Suite.............................................................................................................................42
エンタープライズ向け Dell EMC ProSupport Plus.......................................................................................................43
エンタープライズ向け Dell EMC ProSupport............................................................................................................... 43
Dell EMC ProSupport One for Data Center.....................................................................................................................44
HPC 向け ProSupport........................................................................................................................................................ 44
サポート テクノロジー.................................................................................................................................................... 45
Dell Technologies Education Services.............................................................................................................................. 46
Dell Technologies コンサルティング サービス.............................................................................................................46
Dell EMC マネージド サービス....................................................................................................................................... 46
章 14: 付録 A：その他の仕様............................................................................................................47
シャーシ寸法...................................................................................................................................................................... 47
シャーシの重量.................................................................................................................................................................. 48
ビデオの仕様...................................................................................................................................................................... 48
USB ポート..........................................................................................................................................................................49
PSU 定格..............................................................................................................................................................................50
環境仕様............................................................................................................................................................................... 51
温度制限.........................................................................................................................................................................52
章 15: 付録 B 標準準拠.................................................................................................................... 58
章 16: 付録 C 追加リソース..............................................................................................................59

4

目次

1
システムの概要
Dell EMC™ PowerEdge™ R650xs は、非常に拡張性の高いメモリー、I/O、およびネットワーク オプションを使用して複雑なワーク
ロードを実行するように設計された、Dell の最新 2 ソケットの 1 U ラック サーバーです。このシステムは、第 3 世代のインテル®
Xeon®スケーラブル・プロセッサー、最大 16 枚の DIMM、PCI Express®（PCIe）4.0 対応の拡張スロットを特徴とし、NIC をカバーするネットワーク インターフェイス テクノロジーを選択しています。
PowerEdge R650xs は、データ ウェアハウス、e コマース、データベース、ハイパフォーマンス コンピューティング（HPC）などの要求の厳しいワークロードとアプリケーションを処理できる汎用プラットフォームです。

トピック：
•
•

キー ワークロード
新しいテクノロジー

キー ワークロードPowerEdge R650xs が対象とするワークロードには、仮想化、パブリック/プライベート クラウド、スケールアウト データベース、
ハイパフォーマンス コンピューティングなどがあります。

新しいテクノロジー
表 1. 新しいテクノロジー
テクノロジー

詳細な説明

第 3 世代インテル® Xeon スケーラブル・
プロセッサー

コア数：プロセッサーあたり最大 32 個
UPI スピード：10.4 GT/s または 11.2 GT/s で最大 3x の UPI/ソケット
PCIe レーンの最大数：64 個の PCIe 4.0 レーン（16 GT/s、PCIe Gen4）を内蔵
最大 TDP：220 W

3200 MT/s DDR4 メモリー

プロセッサーあたり最大 8 枚の DIMM、合計 16 枚の DIMM
DDR4 ECC RDIMM（ECC では最大 3200 MT/s）をサポート

Flex I/O

LOM ボード、2 x 1 GB（BCM5720 LAN コントローラー搭載）
背面 IO（1 GB 専用管理ネットワーク ポート、USB 3.0 x1、USB 2.0 x1、VGA ポート）
OCP Mezz 3.0（x16 PCIe レーンでサポート）
シリアル ポート オプション

専用 PERC

前面ストレージ モジュール PERC（前面 PERC 10.5 および PERC 11）

ソフトウェア RAID

OS RAID/S150

電源装置

60mm の寸法は 15G 設計の新しい PSU フォーム ファクター● 600 W DC/240 V● 600 W プラチナ AC/100～240 V● 800 W DC/240 V● 800 W プラチナ AC/100～240 V● 1100 W DC/-48～（-60） V

システムの概要5表 1. 新しいテクノロジー （続き）
テクノロジー

詳細な説明
●
●
●
●

6

システムの概要

1100 W DC/240 V
1100 W チタニウム AC/100～240 V
1400 W DC/240 V
1400 W プラチナ AC/100～240 V

2システム機能と世代間の比較
次の表は、PowerEdge R650xs と PowerEdge R640 の比較を示しています。

表 2. 機能の比較
特長PowerEdge R650xs

PowerEdge R640

プロセッサー最大 2 個の第 3 世代インテル® Xeon スケーラブ
ル・プロセッサー

最大 2 個の第 2 世代インテル® Xeon スケーラブ
ル・プロセッサー（プロセッサーごとに最大 28
コア）

プロセッサー インターコネクト

インテル UPI（ウルトラ パス インターコネクト）

インテル UPI（ウルトラ パス インターコネクト）

メモリー

16x RDIMM DDR4（ECC 搭載）、最大 3200 MT/s

24 個の DDR4 DIMM スロット、レジスタード ECC
DDR4 DIMM のみをサポート、最大 2933 MT/s

ストレージ ドライブ前面ベイ：
● 0 個のドライブ ベイ● 最大 4x 3.5 インチ SAS/SATA（HDD/SSD）最大
64 TB● 最大 8x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe（HDD/
SSD）最大 61.44 TB● 最大 10x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe（HDD/SSD）最大 76.8 TB
背面ベイ：● 最大 2x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe（HDD/
SSD）最大 15.36 TB

前面ベイ：● 最大 8 台の NVMe を搭載した最大 10x 2.5 イ
ンチ、SAS/SATA/SSD/NVMe、最大 76.8 TB● 最大 10 台の NVMe、最大 64 TB● 最大 4x 3.5 インチ SAS/SATA、最大 56 TB
背面ベイ：● 最大 2x 2.5 インチ SAS/SATA/SSD/NVMe、最大 15.36 TB

ストレージ コントロー
ラー

内部コントローラー：PERC H345、PERC H745、
PERC H755、PERC H755N、HBA355i、S150

内蔵コントローラー：PERC H330、H730P、
H740P、HBA330

内部起動：内蔵デュアル SD モジュール、Boot
外部コントローラー：12 Gbps SAS HBA
Optimized Storage Subsystem（BOSS S1）：HWRAID
ソフトウェア RAID：S140
2 x M.2 SSD、USB
外部 PERC（RAID）：PERC H840、HBA355e

内部起動：Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS）：HWRAID 2 x M.2 SSD 240 GB、480 GB
内蔵デュアル SD モジュール

PCIe スロット

最大 3 x PCIe Gen4

最大 3 x PCIe Gen3内蔵 NIC（LOM）

2 x 1 GB2 x 1GE

ネットワーキング オプション（OCP 3.0）

最大 1 個の OCP 3.0（x16 PCIe レーン）

最大 1 個の OCP 3.0

USB ポート

前面ポート：● 1 x iDRAC ダイレクト（Micro-AB USB）ポート● 1 x USB 2.0● 1 x VGA
背面ポート：● 1 x USB 2.0● 1 x シリアル（オプション）● 1 x USB 3.0● 2 x Ethernet● 1 x VGA
内部ポート

前面ポート：● 1 x 専用の iDRAC Direct USB● 1 x USB 2.0● 1 x USB 3.0（オプション）● 1 x ビデオ
背面ポート：● 1 x 専用の iDRAC ネットワーク ポート● 1 x シリアル● 2 x USB 3.0● 1 x ビデオシステム機能と世代間の比較

7

表 2. 機能の比較 （続き）
特長

PowerEdge R650xs

PowerEdge R640

● 1 x USB 3.0（オプション）
ラックの高さ

1U

電源装置

●
●
●
●
●
●
●
●
●
●

600 W DC/240 V
600 W プラチナ AC/100～240 V
800 W DC/240 V
2 x Ethernet
800 W プラチナ AC/100～240 V
1100 W DC/-48～（-60） V
1100 W DC/240 V
1100 W チタニウム AC/100～240 V
1400 W DC/240 V
1400 W プラチナ AC/100～240 V

●
●
●
●
●
●
●
●

495 W Platinum
750 W Platinum
750 W Titanium
750 W 240 HVDC Platinum
1100 W DC 48 V
1100 W Platinum
1100 W 380 HVDC Platinum
1600 W プラチナシステム管理●●●●iDRAC9iDRAC ダイレクト
iDRAC サービスモジュール
Quick Sync 2 ワイヤレス モジュール

●
●
●
●

iDRAC9Redfish の iDRAC RESTful API
iDRAC ダイレクト
Quick Sync 2 BLE/ワイヤレス モジュール

可用性

ホットプラグ機能対応ドライブ

ホットプラグ機能対応ドライブ

ホットプラグ機能対応冗長冷却

ホットプラグ機能対応冗長冷却

ホットプラグ機能対応冗長電源

ホットプラグ機能対応冗長電源

IDSDM

IDSDM

BOSS S1

BOSS S1

8

1U

システム機能と世代間の比較

3
シャーシの外観と機能
トピック：•

シャーシの図シャーシの図システムの前面図

図 1. システム（4x 3.5 インチ ドライブ）の前面図

図 2. システム（8x 2.5 インチ ドライブ）の前面図

図 3. システム（10x 2.5 インチ ドライブ）の前面図

図 4. システム（8x 2.5 インチ NVMe RAID）の前面図

シャーシの外観と機能

9

図 5. システム（0 ドライブ）の前面図

システムの背面図

図 6. システムの背面図（ライザー 1 なし、ライザー 2、1 個の PSU、OCP なし）

図 7. システムの背面図（ライザー 1、背面モジュール）

図 8. システムの背面図（ライザー 1、ライザー 2a）図 9. システムの背面図（ライザー 1、ライザー 2b または 2c、1 個のダミー）システムの内部

10

シャーシの外観と機能

図 10. システムの内部 10x 2.5 インチ + 3x ロー プロファイル

図 11. システムの内部 10x 2.5 インチ + 2x 背面モジュール HDD バックプレーン

シャーシの外観と機能

11

Quick Resource Locator

図 12. R650xs 向け Quick Resource Locator

12

シャーシの外観と機能

4
プロセッサー

トピック：••

プロセッサーの機能サポートされているプロセッサー

プロセッサーの機能
第 3 世代の Xeon スケーラブル・プロセッサースタックは、最新の機能、向上したパフォーマンス、増分メモリー オプションを備えた次世代のデータ センター プロセッサー製品です。この最新世代の Xeon スケーラブル・プロセッサーでは、インテル Xeon
Silver プロセッサーに基づくエントリー設計から新しいインテル Xeon Platinum プロセッサーに搭載されている高度な機能までの使用をサポートします。
次の第 3 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー製品に搭載される機能を次に示します。
● 11.2 GT/s の 3 個のインテル ウルトラ・パス・インターコネクト（インテル UPI）による高速 UPI（Gold オプションと Platinum
オプションでサポート）● さらに、PCI Express 4 および 16 GT/s の最大 64 レーン（ソケットあたり）による I/O の高速化
● 最大 3200 MT/s の DIMM をサポートする拡張メモリー パフォーマンス。

サポートされているプロセッサー
表 3. サポートされているプロセッサー
プロセッ
サ

クロック
スピード
（GHz）

キャッシ UPI
ュ（M） （GT/s）

コア

スレッド

ターボ

メモリー スピード（MT/s）

メモリ容量

TDP

6338

2

36

11

32

64

ターボ

3200

6 TB

205 W

6338N

2

48

11

32

64

ターボ

2666

6 TB

185 W

6336Y

2

36

11

24

48

ターボ

3200

6 TB

185 W

6334

4

18

11

8

16

ターボ

3200

6 TB

165 W

6330

2

42

11

28

56

ターボ

2933

6 TB

205 W

6330N

2

42

11

28

56

ターボ

2666

6 TB

165 W

6326

3

24

11

16

32

ターボ

3200

6 TB

185 W

6314U

2,3

48

11.2

32

64

ターボ

3200

6 TB

205 W

6312U

2.4

36

11.2

24

48

ターボ

3200

6 TB

185 W

5320

2.2

39

11.2

26

52

ターボ

2933

6 TB

185 W

5320T

2,3

30

11.2

20

40

ターボ

2933

6 TB

150 W

5318Y

2.1

36

11.2

24

48

ターボ

2933

6 TB

165 W

5317

3

18

11.2

12

24

ターボ

2933

6 TB

150 W

プロセッサー13表 3. サポートされているプロセッサー （続き）
プロセッ
サ

クロック
スピード
（GHz）

キャッシ UPI
ュ（M） （GT/s）

コア

スレッド

ターボ

メモリー スピード（MT/s）

メモリ容量

TDP

5315Y

3.2

12

11.2

8

16

ターボ

2933

6 TB

140 W

4316

2,3

30

10.4

20

40

ターボ

2666

6 TB

150 W

4314

2.4

24

10.4

16

32

ターボ

2666

6 TB

135 W

4310

2.1

18

10.4

12

24

ターボ

2666

6 TB

120 W

4310T

2,3

15

10.4

10

20

ターボ

2666

6 TB

105 W

4309Y

2.8

12

10.4

8

16

ターボ

2666

6 TB

105 W

14

プロセッサー5
メモリー サブシステム
R650xs では、最大 16 枚の DIMM、最大 1024 GB のメモリーがサポートされており、最大 3200 MT/s の速度を実現できます。

トピック：
•
•

サポートされているメモリ
メモリー スピード

サポートされているメモリ
次の表は、プラットフォームでサポートされているメモリー テクノロジーのリストです。

表 4. サポートされているメモリー テクノロジー
特長PowerEdge R650xs（DDR4）

DIMM のタイプ

RDIMM

転送速度

3200 MT/s

電圧

1.2 V（DDR4）

次の表は、発売時の R650xs でサポートされている DIMM のリストです。のメモリー構成の詳細については、www.dell.com/
poweredgemanuals にある Dell EMC PowerEdge R650xs の設置およびサービス マニュアルを参照してください。

表 5. サポートされている DIMM
DIMM のタイプ

DIMM の容量（GB）

DIMM の速度（MT/s）

DIMM あたりの
ランク

データ幅

パッケージタイプ

DIMM Volt

RDIMM

8 GB

3200

1R x8

8

SDP

1.2 V

RDIMM

16 GB

3200

2R x8

8

SDP

1.2 V

RDIMM

32 GB

3200

2R x8

8

SDP

1.2 V

RDIMM

64 GB

3200

2R x4

4

SDP

1.2 V

メモリー スピード
次の表は、メモリー チャネルごとの DIMM の数とタイプに基づいた、プラットフォームのメモリー構成とパフォーマンスの詳細を示しています。

表 6. DIMM のパフォーマンスの詳細
DIMM のタ
イプ

ランク

容量

DIMM の定格電圧および電圧速度 チャネルごとの DIMM の作動速度（DPC）

RDIMM

1R

8 GB

DDR4（1.2 V）、3200 MT/s

3200 MT/s

2R

16 GB、32 GB、64 GB

DDR4（1.2 V）、3200 MT/s

3200 MT/s

メモリー サブシステム

15

6
ストレージ
トピック：
ストレージ コントローラー
サポートされるドライブ
内蔵ストレージ構成
外部ストレージ••••

ストレージ コントローラー
Dell の RAID コントローラー オプションによって、fPERC ソリューションを含む、パフォーマンスの改善が実現します。fPERC は、
スモール フォーム ファクターおよびベース プレーナーの高密度コネクターを使用することで、PCIe スロットを使わずに基本のRAID HW コントローラーを提供します。
15G PERC コントローラー製品は、14G PERC ファミリーを多用しています。バリューとバリュー パフォーマンス レベルは 14G から 15G に引き継がれます。15G に新たに加わったのは、Harpoon ベースのプレミアム パフォーマンス階層製品です。このハイエンドの製品では、IOPS のパフォーマンスと高度な SSD パフォーマンスを実現します。
15G PERC コントローラー製品は、14G PERC ファミリーを多用しています。バリューとバリュー パフォーマンス レベルは 14G から 15G に引き継がれます。15G に新たに加わったのは、Harpoon ベースのプレミアム パフォーマンス階層製品です。このハイエンドの製品では、IOPS のパフォーマンスと高度な SSD パフォーマンスを実現します。

表 7. PERC シリーズ コントローラーのサービス
パフォーマンスレベル

コントローラと説明

エントリ

S150（SATA、NVMe）SW RAID SATA、NVMe

値

H345、HBA355（内部/外部）

バリュー パフォーマンス

H745、H755、H755N

プレミアム パフォーマンス

H840 Harpoon チップ（LSI 3508）メモリー：8 GB DDR4 NV キャッシュ 72 ビット メモリー 2133 MHz ミニおよびロー プロフ
ァイル フォーム ファクター デュアル A15 1.2 GHz プロセッサー x8 PCIe 3.0、x8 12Gb SAS

サポートされるドライブ
次の表は、R650xs でサポートされている内蔵ドライブのリストです。

表 8. サポートされるドライブ
フォーム ファクター

タイプ

速度

回転スピード

2.5 インチ

SATA SSD

6 GB

該当なし

2.5 インチ

SATA

6 GB

7.2K

2.5 インチ

SAS

12 GB

7.2K

2.5 インチ

SAS SSD

12 GB

該当なし

2.5 インチ

SAS

12 GB

10K

2.5 インチ

SAS

12 GB

15K

3.5 インチ

SATA

6 GB

7.2K

16

ストレージ

表 8. サポートされるドライブ （続き）
フォーム ファクター

タイプ

速度

回転スピード

3.5 インチ

SAS SSD

12 GB

7.2K

内蔵ストレージ構成
Sales Portal で「工場出荷時の構成マトリックス」を参照してください。

外部ストレージ
R650xs では、次の表にリストされている外部ストレージ デバイスのタイプがサポートされます。

表 9. サポートされている外部ストレージ デバイス
デバイスタイプ

説明

外付けテープ

外部テープ製品への接続をサポート

NAS/IDM アプライアンス ソフトウェア

NAS ソフトウェア スタックをサポート

JBOD

12 GB MD/ME シリーズ JBOD への接続をサポート

ストレージ

17

7
ネットワークトピック：
概要
OCP 3.0 サポート••概要
PowerEdge にはさまざまなオプションが用意されており、サーバーとの間で情報をやり取りできます。業界で最も優れたテクノロ
ジーを選択し、パートナーがファームウェアにシステム管理機能を追加することで、iDRAC との連携が可能になります。これらのアダプターは、当社のサーバーで安心して使用できるように、完全にサポートされ、厳密に検証されています。
ナレッジ ポータルに掲載されている PowerEdge サーバー アダプター マトリックスは、PowerEdge NIC、HBA および HCA 情報の中心的なリポジトリーです。マトリックスは次のものをカバーしています。
●
●
●
●
●
●

パーツ ナンバー、関連する SKU、カスタマー キット
サーバー互換性およびサポート
光学デバイスとケーブルのサポート
システム管理アダプター機能
仕様書のリンク

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OCP 3.0 サポート
サポートされる OCP カード
表 10. OCP サポート リスト
フォーム ファクター

Vendor（ベンダー）

ポートタイプ

ポート スピード

ポート数

OCP 3.0

Intel

SFP+

10GbE

2

OCP 3.0

Broadcom

BT

1GbE

4

OCP 3.0

Broadcom

BT

10GbE

2

OCP 3.0

Broadcom

SFP28

25GbE

2

OCP 3.0

Broadcom

SFP28

25GbE

4

OCP 3.0

Broadcom

SFP+

10GbE

2

OCP 3.0

QLogic

BT

10GbE

2

OCP 3.0

QLogic

SFP+

10GbE

2

OCP 3.0

QLogic

SFP28

25GbE

2

OCP 3.0

Intel

BT

1GbE

4

18

ネットワーク

表 10. OCP サポート リスト （続き）
フォーム ファクター

Vendor（ベンダー）

ポートタイプ

ポート スピード

ポート数

OCP 3.0

Intel

BT

10GbE

2

OCP 3.0

Intel

SFP+

10GbE

4

OCP 3.0

Intel

SFP28

25GbE

2

OCP 3.0

Mellanox

SFP28

25GbE

2

OCP 3.0

SolarFlare

SFP28

25GbE

2

OCP 3.0

SolarFlare

SFP28

25GbE

2

OCP NIC 3.0 とラック ネットワーク ドーター カードの比較
表 11. OCP 3.0、2.0、および rNDC NIC の比較
フォーム ファクター

Dell rNDC

OCP 2.0（LOM Mezz） OCP 3.0

メモ

PCIe Gen

Gen 3

Gen 3

Gen 4

サポートされている
OCP3 は SFF（スモールフォーム ファクター）最大 PCIe レーンx8

最大 x16

最大 x16「サーバー スロットの優
先順位マトリックス」を参照

共有 LOM有有有

これは iDRAC ポート リ
ダイレクトです

補助電源

有

有

有

共有 LOM 用

OCP フォーム ファクター

図 13. OCP 3.0 スモール カード フォーム ファクター（LS）

表 12. OCP 3.0 の機能リスト
OCP 3.0
フォーム ファクター

SFF および LFF

ネットワーク19

表 12. OCP 3.0 の機能リスト （続き）
OCP 3.0
PCIe GenGen4

最大 PCIe 幅

X16

最大ポート数4

ポートタイプ

BT/SFP/SFP+/SFP28/SFP56

最大ポート スピード

100Gbe

NC-SI

有

SNAPI

有

WoL

有

電力消費量

15 W～150 W

20

ネットワーク8
拡張カードおよび拡張カードライザー
メモ: 拡張カード ライザーがサポートされていない、または欠落している場合は、システム イベント エントリーは iDRAC
Lifecycle Controller に記録されます。システムの電源投入には支障ありません。ただし、エラー メッセージを伴う F1/F2 の一時停止が発生する場合は、で Dell EMC PowerEdge サーバー トラブルシューティング ガイドにある拡張カードのトラブルシュ
ーティングのセクションを参照してください。

トピック：
•

拡張カードの取り付けガイドライン

拡張カードの取り付けガイドライン

図 14. 拡張カード スロット コネクター
次の表では、拡張カード ライザーの構成が記載されています。
構成

拡張カードライ
ザー

PCIe スロット

プロセッサーの
制御

高さ

長さ

スロット幅

構成 01x LP

R1 + 背面 2 ドラ
イブ

1プロセッサー 1

ロープロファイ
ル

ハーフ レングスx16

1

プロセッサー 1

ロープロファイ
ル

ハーフ レングス

x16

R2a2 および 3プロセッサー 2

ロープロファイ
ル

ハーフ レングス

x8 + x8

R1

1

プロセッサー 1

ロープロファイ
ル

ハーフ レングス

x16

R2b（SNAPI）

3

プロセッサー 1
および 2

ロープロファイ
ル

ハーフ レングスx16

構成 1。（3x LP） R1

構成 2。2x LP

拡張カードおよび拡張カードライザー

21

構成

拡張カードライ
ザー

PCIe スロット

プロセッサーの
制御

高さ

長さ

スロット幅

構成 3。2x LP

R1

1

プロセッサー 1

ロープロファイ
ル

ハーフ レングス

x16

R2c

3

プロセッサー 2

ロープロファイ
ル

ハーフ レングスx16

構成 4。1x LP

R1

1プロセッサー 1

ロープロファイ
ル

ハーフ レングスx16

構成 5（0x LP）

NA

NA

NA

NA

NA

NA

構成 6。1x LP

R2c

3プロセッサー 2

ロープロファイ
ル

ハーフ レングスx16

図 15. ライザー 1

図 16. ライザー 2a22

拡張カードおよび拡張カードライザー

図 17. ライザー 2b（SNAPI）

図 18. ライザー 2c

メモ: 拡張カード スロットはホットスワップ対応ではありません。
次の表は、冷却効果が確保され機械的にも適合するように拡張カードを取り付けるためのガイドラインです。表に示すスロットの優先順位に従って、優先度の最も高い拡張カードを最初に取り付ける必要があります。その他すべての拡張カードは、カードの優先順位とスロットの優先順位に従って取り付けてください。

表 13. 構成 0：R1
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Dell 前面 PERC

内蔵スロット1

Dell シリアル ポート モジュール（LP）

1

1

インテル（NIC：100Gb）

1

1

Mellanox（NIC：100Gb）

1

1

拡張カードおよび拡張カードライザー

23

表 13. 構成 0：R1 （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Broadcom（NIC：25Gb）

1

1

インテル（NIC：25Gb）

1

1

Mellanox（NIC：25Gb）

1

1

QLogic（NIC：25Gb）

1

1

SolarFlare（NIC：25Gb）

1

1

Broadcom（HBA： FC32）

1

1

Marvell（HBA： FC32）

1

1

Avago（HBA： FC16）

1

1

QLogic（HBA：FC16）

1

1

Broadcom（NIC：10Gb）

1

1

インテル（NIC：10Gb）

1

1

QLogic（NIC：10Gb）

1

1

Broadcom（NIC：1Gb）

1

1

インテル（NIC：1Gb）

1

1Mellanox（NIC：HDR100 VPI）

1

1

Mellanox（NIC：HDR VPI）

1

1

インテル（OCP：100Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Marvell（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Mellanox（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

SolarFlare（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：10Gb）

内蔵スロット1

Marvell（OCP： 10Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：10Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：1Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：1Gb）

内蔵スロット1

Dell 外部 PERC アダプター1

1

Dell BOSS S1 モジュール

内蔵スロット1

インテル（PCIe SSD AIC）

1

1

Samsung（PCIe SSD AIC）

1

1

カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Dell 前面 PERC

内蔵スロット1

Dell シリアル ポート モジュール（LP）

2、1

1

インテル（NIC：100Gb）

1

1

Mellanox（NIC：100Gb）

1

1

表 14. 構成 1：R1+R2a24

拡張カードおよび拡張カードライザー

表 14. 構成 1：R1+R2a （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Broadcom（NIC：25Gb）

3、1、2

3

インテル（NIC：25Gb）

3、1、2

3

Mellanox（NIC：25Gb）

1

1

QLogic（NIC：25Gb）

3、1、2

3

SolarFlare（NIC：25Gb）

3、1、2

3

Broadcom（HBA： FC32）

3、1、2

3

Marvell（HBA： FC32）

3、1、2

3

Avago（HBA： FC16）

3、1、2

3

QLogic（HBA：FC16）

3、1、2

3

Broadcom（NIC：10Gb）

3、1、2

3

インテル（NIC：10Gb）

3、1、2

3

QLogic（NIC：10Gb）

3、1、2

3

Broadcom（NIC：1Gb）

3、1、2

3

インテル（NIC：1Gb）

3、1、2

3

Mellanox（NIC：HDR100 VPI）

1

1

Mellanox（NIC：HDR VPI）

1

1

インテル（OCP：100Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Marvell（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Mellanox（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

SolarFlare（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：10Gb）

内蔵スロット1

Marvell（OCP： 10Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：10Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：1Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：1Gb）

内蔵スロット1

Dell 外部 PERC アダプター

3、1、2

3

Dell BOSS S1 モジュール

内蔵スロット1

インテル（PCIe SSD AIC）

3、1、2

3

Samsung（PCIe SSD AIC）

3、1、2

3

カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Dell 前面 PERC

内蔵スロット1

Dell シリアル ポート モジュール（LP）

2

1

インテル（NIC：100Gb）

1

1

Mellanox（NIC：100Gb）

3、12

表 15. 構成 2：R1 + R2b

拡張カードおよび拡張カードライザー

25

表 15. 構成 2：R1 + R2b （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Mellanox（NIC： 100Gb）- CSP

1

1

Broadcom（NIC：25Gb）

1

1

インテル（NIC：25Gb）

1

1

Mellanox（NIC：25Gb）

3、12

Mellanox（NIC： 25Gb）- CSP

1

1

QLogic（NIC：25Gb）

1

1

SolarFlare（NIC：25Gb）

1

1

Broadcom（HBA： FC32）

1

1

Marvell（HBA： FC32）

1

1

Avago（HBA： FC16）

1

1

QLogic（HBA：FC16）

1

1

Broadcom（NIC：10Gb）

1

1

インテル（NIC：10Gb）

1

1

QLogic（NIC：10Gb）

1

1

Broadcom（NIC：1Gb）

1

1

インテル（NIC：1Gb）

1

1Mellanox（NIC：HDR100 VPI）

3、1

2

Mellanox（NIC：HDR VPI）

3、1

2

インテル（OCP：100Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Marvell（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Mellanox（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

SolarFlare（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：10Gb）

内蔵スロット1

Marvell（OCP： 10Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：10Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：1Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：1Gb）

内蔵スロット1

Dell 外部 PERC アダプター1

1

Dell BOSS S1 モジュール

内蔵スロット1

インテル（PCIe SSD AIC）

1

1

Samsung（PCIe SSD AIC）

1

1

カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Dell 前面 PERC

内蔵スロット1

Dell シリアル ポート モジュール（LP）

2

1

表 16. 構成 3：R1 + R2c

26

拡張カードおよび拡張カードライザー

表 16. 構成 3：R1 + R2c （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

インテル（NIC：100Gb）

3、1

2

Mellanox（NIC：100Gb）

3、1

2

Broadcom（NIC：25Gb）

3、1

2

インテル（NIC：25Gb）

3、12

Mellanox（NIC：25Gb）

3、1

2

QLogic（NIC：25Gb）

3、1

2

SolarFlare（NIC：25Gb）

3、1

2

Broadcom（HBA： FC32）

3、1

2

Marvell（HBA： FC32）

3、12

Avago（HBA： FC16）

3、1

2

QLogic（HBA：FC16）

3、1

2

Broadcom（NIC：10Gb）

3、1

2

インテル（NIC：10Gb）

3、1

2

QLogic（NIC：10Gb）

3、1

2

Broadcom（NIC：1Gb）

3、1

2

インテル（NIC：1Gb）

3、12

Mellanox（NIC：HDR100 VPI）

3、1

2

Mellanox（NIC：HDR VPI）

3、1

2

インテル（OCP：100Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Marvell（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Mellanox（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

SolarFlare（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：10Gb）

内蔵スロット1

Marvell（OCP： 10Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：10Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：1Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：1Gb）

内蔵スロット1

Dell 外部 PERC アダプター

3、1

2Dell BOSS S1 モジュール

内蔵スロット1

インテル（PCIe SSD AIC）

3、1

2

Samsung（PCIe SSD AIC）

3、1

2

カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Dell 前面 PERC

内蔵スロット1

Dell シリアル ポート モジュール（LP）

1

1

表 17. 設定 4：R1

拡張カードおよび拡張カードライザー

27

表 17. 設定 4：R1 （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

インテル（NIC：100Gb）

1

1

Mellanox（NIC：100Gb）

1

1

Broadcom（NIC：25Gb）

1

1

インテル（NIC：25Gb）

1

1

Mellanox（NIC：25Gb）

1

1

QLogic（NIC：25Gb）

1

1

SolarFlare（NIC：25Gb）

1

1

Broadcom（HBA： FC32）

1

1

Marvell（HBA： FC32）

1

1

Avago（HBA： FC16）

1

1

QLogic（HBA：FC16）

1

1

Broadcom（NIC：10Gb）

1

1

インテル（NIC：10Gb）

1

1

QLogic（NIC：10Gb）

1

1

Broadcom（NIC：1Gb）

1

1

インテル（NIC：1Gb）

1

1Mellanox（NIC：HDR100 VPI）

1

1

Mellanox（NIC：HDR VPI）

1

1

インテル（OCP：100Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Marvell（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Mellanox（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

SolarFlare（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：10Gb）

内蔵スロット1

Marvell（OCP： 10Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：10Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：1Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：1Gb）

内蔵スロット1

Dell 外部 PERC アダプター1

1

Dell BOSS S1 モジュール

内蔵スロット1

インテル（PCIe SSD AIC）

1

1

Samsung（PCIe SSD AIC）

1

1

カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

インテル（OCP：100Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

表 18. 構成 5：ライザーなし

28

拡張カードおよび拡張カードライザー

表 18. 構成 5：ライザーなし （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

インテル（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Marvell（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Mellanox（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

SolarFlare（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：10Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：10Gb）

内蔵スロット1

Marvell（OCP： 10Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：1Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：1Gb）

内蔵スロット1

Dell BOSS S1 モジュール

内蔵スロット1

カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Dell 前面 PERC

内蔵スロット1

Dell シリアル ポート モジュール（LP）

2

1

インテル（NIC：100Gb）

3

1

Mellanox（NIC：100Gb）

3

1

Broadcom（NIC：25Gb）

3

1

インテル（NIC：25Gb）

3

1

Mellanox（NIC：25Gb）

3

1

QLogic（NIC：25Gb）

3

1

SolarFlare（NIC：25Gb）

3

1

Broadcom（HBA： FC32）

3

1

Marvell（HBA： FC32）

3

1

Avago（HBA： FC16）

3

1

QLogic（HBA：FC16）

3

1

Broadcom（NIC：10Gb）

3

1

インテル（NIC：10Gb）

3

1

QLogic（NIC：10Gb）

3

1

Broadcom（NIC：1Gb）

3

1

インテル（NIC：1Gb）

3

1

Mellanox（NIC：HDR100 VPI）

3

1

Mellanox（NIC：HDR VPI）

3

1

インテル（OCP：100Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Marvell（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Mellanox（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

表 19. 構成 6：R2c

拡張カードおよび拡張カードライザー

29

表 19. 構成 6：R2c （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

SolarFlare（OCP：25Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：10Gb）

内蔵スロット1

Marvell（OCP： 10Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：10Gb）

内蔵スロット1

Broadcom（OCP：1Gb）

内蔵スロット1

インテル（OCP：1Gb）

内蔵スロット1

Dell 外部 PERC アダプター

3

1

Dell BOSS S1 モジュール

内蔵スロット1

インテル（PCIe SSD AIC）

3

1

Samsung（PCIe SSD AIC）

3

1

30

拡張カードおよび拡張カードライザー

9
電源、サーマル、音響PowerEdge サーバには、温度変化を自動的に検知するセンサーの高度な収集機能があり、温度を調整してサーバのノイズや電力消費を抑えるのに役立っています。次の表は、電力消費の削減とエネルギー効率の向上のために利用できる Dell のツールとテクノロジーのリストです。

トピック：
•
•
•

電源
サーマル
音響

電源
表 20. 電源ツールとテクノロジー
特長

説明

電源供給ユニット（PSU）のポートフォリオ

Dell の PSU ポートフォリオには、可用性と冗長性を維持しながら効率性を動的に最適化するといった、インテリジェントな機能が搭載されています。電源供給ユニット セクションの追加情報を参照してください。

適切なサイズ設定のためのツール[EIPT の説明を含めます]

業界のコンプライアンス

Dell のサーバーは、80 PLUS、Climate Savers、ENERGY STAR な
ど、関連のあるすべての業界認定とガイド ラインに準拠しています。

電源モニタリングの精度

PSU 電力モニタリングには、次のような機能が強化されています。
● Dell の電力モニタリング精度は、業界標準が 5%であるのに対し、現在 1%です。
● より正確な電力のレポート。
● 電力制限下でのパフォーマンスが向上。

電力制限

Dell のシステム管理を使用して、システムに電力制限の上限を設定することで、PSU の出力を制限し、システムの電力消費を抑えることができます。Dell は、回路ブレーカーの高速キャッ
ピングにインテル Node Manager を活用した最初のハードウェ
ア ベンダーです。

システム管理iDRAC Enterprise により、プロセッサー、メモリー、システムのレベルで電力消費をモニタリング、報告、制御するサーバー レベルの管理が可能です。Dell OpenManage Power Center により、サーバー、配電ユニット、無停電電源装置のラック、列、およびデータ センター レベルでのグループ電源管理が可能です。

アクティブな電源管理

—

外気空冷

「ASHRAE A3/A4 温度制限」を参照してください。

ラック インフラストラクチャ

Dell は、次に示すとおり、業界最高レベルの効率的な電源イン
フラストラクチャ ソリューションを提供します。
● 配電ユニット（PDU）。
● 無停電電源装置（UPS）。

電源、サーマル、音響31

表 20. 電源ツールとテクノロジー （続き）
特長

説明
● エナジー スマート搭載ラック エンクロージャ。
● 詳細については、http://content.dell.com/us/en/enterprise/
power-and-cooling-technologies-components-rackinfrastructure.aspx を参照してください。

サーマル
PowerEdge サーバには、温度変化を自動的に検知するセンサーの高度な収集機能があり、温度を調整してサーバのノイズや電力消費を抑えるのに役立っています。

音響
音響パフォーマンス
Dell EMC PowerEdge R650xs は、有人データ センター環境に適したラックマウント サーバーです。しかし、音響出力は、適切なハードウェア構成またはソフトウェア構成によって抑えることができます。
音響構成の詳細については、次の表を参照してください。

表 21. R650xs の音響構成
構成

エントリ

典型例 1（背面ストレージ）

典型例 2（HPC）

プロセッサーのタイプ

第 3 世代インテル® Xeon スケ
ーラブル・プロセッサー

第 3 世代インテル® Xeon スケ
ーラブル・プロセッサー

第 3 世代インテル® Xeon スケ
ーラブル・プロセッサー

プロセッサー TDP

105 W /10 C

105 W /24C

105 W /24C

プロセッサーの数量

222RDIMM メモリー

8 GB、DDR4

16 GB、DDR4

32 GB、DDR4

メモリー数量1

818

バックプレーン タイプ

4 x 3.5 インチ BP

4 x 3.5 インチ BP

10 x 2.5 インチ BP

HDD タイプ

3.5 インチ 7.2K RPM SATA

3.5 インチ 7.2K RPM SAS 2.5
インチ NVMe

2.5 インチ 10K RPM SAS

HDD の数量

2

4+2

6PSU タイプ

800 W

1400 W

1400 WPSU の数量

1

2

2

M.2

非対応

BOSS

BOSS

OCP

デュアル ポート 1GbE

デュアル ポート 10GbE

デュアル ポート 25GbE

PCI 1

非対応

非対応

非対応

PCI 2

非対応

非対応

非対応

前面 PERCPERC H345

PERC H345

PERC H345

LOM カード

非対応

非対応

非対応

PERC

非対応

非対応

非対応

32

電源、サーマル、音響表 22. R650xs 音響構成の音響パフォーマンス
構成

シングル ソケット

典型的な 3.5 インチ

典型的な 2.5 インチ

音響パフォーマンス：25°C の周囲温度でアイドル状態/作動中
LwA,m (B)Kv (B)

LpA,m (dB)

目立つ音

アイドル状態

4.6

5.5

5.5

動作時

5.2

5.5

5.7

アイドル状態

0.4

0.4

0.4

動作時

0.4

0.4

0.4

アイドル状態

32

41

42

動作時

37

42

44

アイドル時、作動時に特に目立つ音はなし

音響パフォーマンス：28°C の周囲温度でアイドル状態
LwA,m (B)

5.0

6.0

6.0

Kv (B)

0.4

0.4

0.4

LpA,m (dB)

36

46

46

音響パフォーマンス：35°C の周囲温度での最大ロード
LwA,m (B)

6.9

8.1

8.1

Kv (B)

0.4

0.4

0.4

LpA,m (dB)

54

67

67

LwA,m：公表された平均 A 特性音響パワー レベル（LwA）は、ISO 7779（2010）に規定されている方法を使用して収集されたデー
タを使用し、ISO 9296（2017）の 5.2 項に従って計算されています。ここに記載されているデータは、ISO 7779 に一部準拠していない場合があります。
LpA,m：公表された平均 A 特性放射音圧レベルは、ISO 9296（2017）の 5.3 項に従い、バイスタンダー位置で、ISO 7779（2010）に規定されている方法を使用して測定されています。システムは、24U ラック エンクロージャに格納し、反響フロアの上 25cm に置
かれています。ここに記載されているデータは、ISO 7779 に一部準拠していない場合があります。
目立つ音：ECMA-74）D.6 および D.11 の基準に従い、個別の音が目立つかどうかを判断し、目立つ場合は報告します。
アイドル状態モード：サーバーに電力は供給されているが、意図した機能を実行していない定常状態。
作動モード：定常状態における音響出力の最大値（プロセッサー TDP またはアクティブな HDD の 50%）で、ECMA-74）の C.9.3.2に従っています。

電源、サーマル、音響

33

10
ラック、レール、ケーブルの管理
適切なレールを選択するための主な要素には、次の識別が含まれます。
● レールを取り付けるラックの種類● ラックの前面および背面の取り付けフランジの間の間隔● 配電ユニット（PDU）など、ラックの背面に取り付けられているすべての機器のタイプおよび位置、またラック全体の奥行き
次の情報については、「DellEMC Enterprise システムのレール サイズおよびラック互換性マトリックス」を参照してください。
● レールの種類とその機能に関する具体的な詳細情報● さまざまなラック取り付けフランジ タイプのレール調整機能範囲● レールの奥行き（ケーブル管理周辺機器あり、またはなし）● さまざまなラック取り付けフランジ タイプでサポートされているラック タイプ

トピック：
•
•
•

レールの情報ケーブル管理アームストレイン リリーフ バー

レールの情報R650xs では、スライド レールとスタティック レールの両方がサポートされます。両方のレールには、ワイド システム シャーシをサポートするスリム レール設計があります。

スライド レール
次の図に示すスライド レールを使用すると、保守の際にシステムをラックの外に完全に引き出すことができます。スライド レー
ルには、ケーブル管理アーム（CMA）および Strain Relief Bar（SRB）のオプションがあります。
次の 1 種類のスライド レールが使用可能です。
● スタブイン/ドロップイン スライド レール

A11 スタブイン/ドロップイン スライド レール（4 ポスト ラック用）● シャーシのレールへのドロップインまたはスタブインによる取り付けをサポート● 19 インチ EIA-310-E 準拠の角穴またはネジなし丸穴のラック（全世代の Dell 製ラックを含む）への工具なしの取り付けをサポー
ト。
さらに、ネジ穴式 4 ポスト ラックへの工具なしの取り付けをサポート● システムをラックの外に完全に引き出すことにより、主要な内部コンポーネントの保守をサポート● オプションのケーブル管理アーム（CMA）をサポート
メモ: CMA のサポートが不要な場合は、外側の CMA 取り付けブラケットをスライド レールから取り外すことができます。
これにより、レールの全体の長さが短縮され、背面に取り付けられた PDU または背面ラック ドアが邪魔になる可能性がな
くなります。
● オプションのストレイン リリーフ バー（SRB）をサポート
メモ: ドロップイン/スタブイン レール タイプの取り付け手順に関するマニュアルおよびトラブルシューティングの情報が必
要な場合は、QRL コードをスキャンしてください。

34

ラック、レール、ケーブルの管理

スタティック レール
次の図に示すスタティック レールは、スライド レールよりも多くの種類のラックをサポートしていますが、ラックでの保守性はサポートしていません。スタティック レールは CMA および SRB と互換性がありません。

4 ポスト ラックおよび 2 ポスト ラック用 A8 Ready Rails スタティック レール● シャーシのレールへのスタブイン取り付けをサポート● 19 インチ EIA-310-E 準拠の角穴またはネジなし丸穴の 4 ポスト ラック（全世代の Dell 製ラックを含む）への工具なしでの取り付けをサポート● 19 インチ EIA-310-E 準拠のネジ穴のある 4 ポスト ラックおよび 2 ポスト ラックへの工具を使用した取り付けをサポート● Dell EMC Titan または Titan-D ラックへの工具を使用した取り付けをサポート
メモ:● ラックにさまざまなタイプのネジが付属しているため、スタティック レール キットにネジは付属していません。ネジ取り
付けフランジのあるラックには、スタティック レールを取り付けるためのネジが用意されています。
● ネジ頭の直径は 10mm 以下にする必要があります。

図 19. スタティック レール

ケーブル管理アーム
システムのオプションのケーブル管理アーム（CMA）は、サーバーの背面から抜けるコードおよびケーブルを整理し、固定します。これにより、ケーブルを取り外すことなくサーバーをラックの外に延長できるようになります。
次に示すのは CMA の主要機能の一部です。
● 大きな U 字型バスケットにより高密度ケーブルの負荷をサポート。
● 開放的な通気パターンによりエアフローを最適化。
● バネ ブラケットを一方の側から他方へ回すことで、どちら側にも取り付け可能。
● プラスチック製のタイラップの代わりにマジックテープを活用することで、サイクル中のケーブルの損傷のリスクを排除。
● 同梱のロープロファイル固定トレイにより、完全に閉じた位置で CMA を支持および維持。
● シンプルかつ直感的なスナップイン設計により、工具を使用せずに CMA とトレイを取り付け可能。
CMA は、工具を使用せず、改造の必要もなく、スライド レールのいずれの側にも取り付けることができます。1 台の電源供給ユニット（PSU）が搭載されたシステムでは、点検または交換の際に、電源装置と背面ドライブ（該当する場合）の作業が簡単にできるように、電源装置の反対側に取り付けることをお勧めします。

ラック、レール、ケーブルの管理

35

ストレイン リリーフ バー
システムのオプションの Strain Relief Bar（SRB）により、サーバーの背面から抜けるケーブルを整理および固定します。
オプションの SRB 付きのスライド レール：
● 工具なしのレールへの取り付けをサポート● さまざまなケーブルの荷重とラックの奥行きに対応する 2 段階の深さ位置をサポート● サーバー コネクターのケーブルの荷重とコントロールの応力に対応。
● ケーブルは目的別に個別のバンドルに分離可能

36

ラック、レール、ケーブルの管理

11
対応オペレーティング システムPowerEdge R650xs システムでは、次のオペレーティング システムがサポートされています。
● Canonical® Ubuntu® Server LTS● Citrix® Hypervisor®
● Microsoft® Windows Server® with Hyper-V● Red Hat® Enterprise Linux● SUSE® Linux Enterprise Server● VMware® ESXi®
特定の OS バージョンおよびエディション、認定マトリックス、ハードウェア互換性リスト（HCL）ポータル、ハイパーバイザー
サポートへのリンクは、Dell EMC Enterprise オペレーティング システムで確認できます。

対応オペレーティング システム

37

12Dell EMC OpenManage systems management

図 20. Dell EMC OpenManage ポートフォリオ
Dell EMC は、IT 管理者が IT 資産を効果的に導入、アップデート、監視、管理するための管理ソリューションを提供しています。
OpenManage のソリューションとツールは、環境の種類（物理的、仮想的、ローカル、リモート）や稼働状況（インバンド、帯域
外（エージェント フリー））を問わず、Dell EMC サーバーの効果的かつ効率的な管理を支援して、お客様が素早く問題に対応できるようにします。OpenManage ポートフォリオには、integrated Dell Remote Access Controller（iDRAC）、Chassis Management
Controller に加え、OpenManage Enterprise、OpenManage Power Manager プラグインなどのコンソール、Repository Manager などのツールのような革新的な組み込み管理ツールがあります。
Dell EMC は、オープン スタンダードに基づく包括的なシステム管理ソリューションを開発し、Dell のハードウェアの高度な管理を可能にする管理コンソールを統合しました。Dell EMC は、Dell のハードウェアが持つ高度な管理機能を、業界トップのシステム管理ベンダーの製品や Ansible などのフレームワークにつなぐ、または統合することで、Dell EMC のプラットフォームを簡単に導入、
アップデート、モニタリング、管理できるようにしています。
Dell EMC PowerEdge サーバーを管理するための主要なツールは、iDRAC および 1 対多の OpenManage Enterprise コンソールです。
OpenManage Enterprise は、システム管理者が複数世代の PowerEdge サーバにおいてライフサイクル全体を管理する際に役立ちます。Repository Manager などのその他のツールを使うと、シンプルで包括的な変更管理が可能になります。
OpenManage ツールは、VMware、Microsoft、Ansible、ServiceNow など、他のベンダーからのシステム管理フレームワークと統合します。この統合によって、IT スタッフのスキルを活用して、Dell EMC PowerEdge サーバーを効率よく管理できます。

トピック：
•
•
•
•
•
•
•

38

サーバーおよびシャーシ マネージャー
Dell EMC コンソール
自動化イネーブラ
サードパーティー コンソールとの統合
サードパーティー コンソールの接続
Dell EMC アップデートユーティリティ
Dell のリソース

Dell EMC OpenManage systems management

サーバーおよびシャーシ マネージャー● Integrated Dell Remote Access Controller（iDRAC）● iDRAC サービスモジュール（iSM）

Dell EMC コンソール●●●●

Dell EMC OpenManage Enterprise
Dell EMC Repository Manager（DRM）
OpenManage Enterprise への Dell EMC OpenManage Enterprise Power Manager プラグイン
Dell EMC OpenManage Mobile（OMM）

自動化イネーブラ●●●●●

OpenManage Ansible Modules
iDRAC RESTful API（Redfish）
標準ベースの API（Python、PowerShell）
RACADM コマンド ライン インターフェイス（CLI）
GitHub スクリプト ライブラリー

サードパーティー コンソールとの統合●●●●

Dell EMC OpenManage Integrations with Microsoft System Center
VMware vCenter 向け Dell EMC OpenManage Integration（OMIVV）
Dell EMC OpenManage Ansible Modules
Dell EMC OpenManage Integration with ServiceNow

サードパーティー コンソールの接続● Micro Focus およびその他の HPE ツール● OpenManage Connection for IBM Tivoli● OpenManage Plug-in for Nagios Core and XIDell EMC アップデートユーティリティ
●
●
●
●
●

Dell System Update（DSU）
Dell EMC Repository Manager（DRM）
Dell EMC Update Packages（DUP）
Dell EMC Server Update Utility（SUU）
Dell EMC プラットフォーム専用ブータブル ISO（PSBI）

Dell のリソース
ホワイト ペーパー、ビデオ、ブログ、フォーラム、技術資料、ツール、利用例などの各種情報の詳細については、にある「OpenManage」ページまたは次の製品ページを参照してください。

Dell EMC OpenManage systems management39

表 23. Dell のリソース
Resource

場所

Integrated Dell Remote Access Controller（iDRAC）
iDRAC サービスモジュール（iSM）
OpenManage Ansible Modules
OpenManage Essentials（OME）
OpenManage Mobile（OMM）
OMIVV（OpenManage Integration for VMware vCenter）
OpenManage Integration for Microsoft System Center（OMIMSSC）
Dell EMC Repository Manager（DRM）
Dell EMC System Update（DSU）
Dell EMC プラットフォーム専用ブータブル ISO（PSBI）

Dell.com/support/article/sln296511

Dell EMC Chassis Management Controller（CMC）

www.dell.com/support/article/sln311283

パートナー様コンソール向けの Dell OpenManage Connection
OpenManage Enterprise Power Manager
OpenManage Integration with ServiceNow（OMISNOW）

Dell.com/support/article/sln317784

メモ: 機能はサーバーによって異なる場合があります。詳細については、で製品のページを参照してください。

40

Dell EMC OpenManage systems management

13Dell Technologies Services
Dell Technologies Services には、IT 環境のアセスメント、設計、実装、管理、メンテナンスをシンプルにし、プラットフォームから
プラットフォームへの移行をサポートするために、広範かつカスタマイズ可能なサービスの選択肢が含まれています。現在のビジネス要件とお客様のサービス レベルに応じて、お客様のニーズと予算に合った工場、オンサイト、リモート、モジュラー型のサー
ビス、および専門的なサービスを提供します。私たちは、お客様の選択に応じてサポートし、グローバル リソースへのアクセスを提供します。
詳細については、DellEMC.com/Services を参照してください。

トピック：
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•

Dell EMC ProDeploy Enterprise Suite
Dell EMC リモート コンサルティング サービス
Dell EMC データ移行サービス
Dell EMC ProSupport Enterprise Suite
エンタープライズ向け Dell EMC ProSupport Plus
エンタープライズ向け Dell EMC ProSupport
Dell EMC ProSupport One for Data Center
HPC 向け ProSupport
サポート テクノロジー
Dell Technologies Education Services
Dell Technologies コンサルティング サービス
Dell EMC マネージド サービス

Dell EMC ProDeploy Enterprise Suite
ProDeploy Enterprise Suite は、サーバーを設置して本番環境用に最適化するプロセスを迅速化します。幅広く豊富な知識と経験を持つ優秀な導入エンジニアが、クラス最高のプロセスと確立されたグローバルな規模を活かし、世界中のお客様を 24 時間体制で支援します。簡単な作業から極めて複雑なサーバー導入やソフトウェア統合に至るまで、新しいサーバー テクノロジーの導入から、憶測とリスクを排除します。

図 21. ProDeploy Enterprise Suite の機能
メモ: ハードウェアの設置は選択されたソフトウェア製品には適用されません。

Dell Technologies Services

41

Dell EMC ProDeploy Plus
ProDeploy Plus は今日の複雑な IT 環境で要求の高い導入を成功させるために必要なスキルと拡張性を一貫して提供します。Dell
EMC 認定エキスパートは、広範な環境アセスメント、詳細な移行計画、推奨事項から着手します。ソフトウェア インストールには、Dell EMC SupportAssist と OpenManage System Management ユーティリティーのほとんどのバージョンに対する設定が含まれています。導入後の構成支援、テスト、製品オリエンテーション サービスも利用できます。

Dell EMC ProDeploy
ProDeploy では、サーバー ハードウェアとシステム ソフトウェアの両方について、認定導入エンジニアによるフル サービスの導入と構成を提供しています。これには、主要なオペレーティング システムとハイパーバイザーの設定のほか、ほとんどのバージョンの Dell EMC SupportAssist と OpenManage System Management ユーティリティーの設定を含みます。導入に備えるため、サイトの準備状況のレビューを行い、実装計画を実施します。システムのテスト、妥当性検査、プロジェクトの包括的なドキュメント作
成、知識の伝達によって、プロセスが完結します。

Basic Deployment
Basic Deployment では、Dell EMC サーバーを熟知した経験豊富な技術者が、安心できる専門性の高い導入を行います。

Dell EMC Server Configuration Services
Dell EMC Rack Integration サービスやその他の Dell EMC PowerEdge Server Configuration Services では、ラックへのセット、ケーブ
ル配線、テスト、およびデータ センターへの統合の準備ができた状態でシステムを受け取れるため、時間を節約できます。Dell
EMC のスタッフが、RAID、BIOS、iDRAC 設定の事前構成、システム イメージのインストール、さらにはサードパーティー製のハードウェアおよびソフトウェアのインストールを行います。
詳細については、サーバー構成サービスを参照してください。

Dell EMC レジデンシー サービス
レジデンシー サービスでは、お客様の優先順位と時間を制御するオンサイトまたはリモートの Dell EMC エキスパートが、新しい機能へ迅速に移行できるようサポートします。レジデンシー エキスパートは、IT インフラストラクチャの新しいテクノロジーの獲得や日々の運用管理に関連する、導入後の管理と知識の伝達を行います。

Dell EMC リモート コンサルティング サービス
PowerEdge サーバー実装の最終段階では、Dell EMC リモート コンサルティング サービスを活用できます。認定テクニカル エキス
パートが、ソフトウェア、仮想化、サーバー、ストレージ、ネットワーキング、システムの管理において、ベスト プラクティスで構成の最適化をサポートします。

Dell EMC データ移行サービス一元化された窓口でビジネスとデータを保護し、データ移行プロジェクトを管理します。プロジェクト マネージャーは、デルの経験豊富なエキスパート チームと協力し、グローバルなベスト プラクティスをベースとした業界をリードするツールや実績のあるプロセスを使用して計画を立てて、既存のファイルやデータを移行できるため、企業のシステムを迅速かつスムーズに起動および実行させることができます。

Dell EMC ProSupport Enterprise Suite
ProSupport Enterprise Suite では、お客様が事業経営に専念できるように、IT システムのスムーズな運用を続けるためのサポートを提供しています。極めて重要なワークロードのピーク時における性能と可用性を維持できるようサポートします。ProSupport
Enterprise Suite は、組織に適したソリューションの構築を可能にするサポート サービスのスイートです。

42

Dell Technologies Services

テクノロジーの使用方法とリソースの割り当て先に基づき、サポート モデルを選択できます。デスクトップからデータ センター
まで、予期しないダウンタイム、ミッションクリティカルなニーズ、データおよび資産の保護、サポート計画、リソース割り当て、ソフトウェア アプリケーション管理など、IT に関する日々の課題に対応します。適切なサポート モデルを選択して、IT リソースを最適化してください。

図 22. Dell EMC ProSupport Enterprise Suite

エンタープライズ向け Dell EMC ProSupport Plus
PowerEdge サーバーを購入する場合は、ビジネスクリティカルなシステムのために、プロアクティブで予防的なサポート サービスである ProSupport Plus をお勧めします。ProSupport Plus は、ProSupport のすべてのメリットに加え、次の付加価値を提供しています。
● お客様のビジネスと環境を把握している専任のサービス アカウント マネージャー● PowerEdge サーバーを理解しているエンジニアによる高度かつ即座のトラブルシューティング● デル・テクノロジーズのインフラストラクチャ ソリューションの顧客ベース全体から得られたサポート トレンドやベスト プラ
クティスの分析に基づきパーソナライズした、予防的な推奨事項によるサポート問題の軽減やパフォーマンスの向上● SupportAssist の予測分析による問題防止と最適化● SupportAssist のプロアクティブなモニタリング、問題の検出、通知、ケースの自動作成による問題の迅速な解決● SupportAssist と TechDirect によるオンデマンドのレポート作成と分析に基づく推奨事項

エンタープライズ向け Dell EMC ProSupport
ProSupport サービスでは、高度に訓練されたエキスパートが 24 時間体制で世界中に待機し、お客様の IT ニーズに対応しています。PowerEdge サーバー ワークロードのシステム停止を最小限に抑え、可用性を最大限に引き出せるように、次のサポートを提供
しています。
●
●
●
●
●
●
●

電話、チャット、オンラインによる 24 時間 365 日のサポート
自動化された予測ツールと革新的なテクノロジー
すべてのハードウェアおよびソフトウェアの問題に関する一元的なアカウンタビリティ ポイント
サード パーティーと連携したサポート
ハイパーバイザー、オペレーティング システム、アプリケーションのサポート
お客様の所在地や言語に関係なく、一貫した体験を提供
オンサイトのパーツ交換および技術者派遣オプション（翌営業日対応やミッション クリティカルな 4 時間以内の対応を含む）
メモ: サービス提供国の事情により、ご利用いただけない場合があります。

Dell Technologies Services43

図 23. Dell EMC Enterprise Support モデル

Dell EMC ProSupport One for Data Center
ProSupport One for Data Center は、1,000 を超える資産を保持する大規模な分散型データ センター向けにサイト全体の柔軟なサポートを提供します。このサポートは、標準の ProSupport コンポーネントに基づいて構築されます。Dell のグローバルな規模を活かしながらも、お客様の企業ニーズに合わせてカスタマイズします。このサービス オプションは、すべてのお客様にお勧めするもの
ではありませんが、最も複雑な環境にあるデル・テクノロジーズの最大のお客様を対象とする、本当に優れたソリューションです。
● リモート、オンサイトのオプションによる専任のサービス アカウント マネージャー チーム● お客様の環境と構成についてトレーニングを受けている、専任の ProSupport One テクニカル エンジニアおよびフィールド エ
ンジニア● SupportAssist と TechDirect によるオンデマンドのレポート作成と分析に基づく推奨事項● 運用モデルに適合する、柔軟なオンサイト サポートとパーツ オプション● 運用スタッフ向けに調整されたサポート計画とトレーニング

HPC 向け ProSupport
HPC 向け ProSupport は、次のようなソリューションに対応したサポートを提供します。
● シニア HPC エキスパートへのアクセス● 高度な HPC クラスター アシスタンス：パフォーマンス、相互運用性、構成● HPC ソリューション レベルの強化されたエンドツーエンド サポート
● ProDeploy 導入時の HPC スペシャリストによるリモート プレサポートの関与
詳細については、DellEMC.com/HPC-Services を参照してください。

44

Dell Technologies Services

図 24. HPC 向け ProSupport

サポート テクノロジー
予測的なデータ主導型テクノロジーにより、サポート体験を強化できます。

Dell EMC SupportAssist
問題は未然に防ぐのが最も効果的です。プロアクティブで予測的な自動化テクノロジーである SupportAssist を使用することで、問題の解決にかかる時間と手順を減らし、多くの場合、深刻な事態に陥る前に問題を検出します。次のようなメリットがあります。
● 価格：SupportAssist は、すべてのお客様が追加料金なしで利用できます● 生産性の向上：負担の多い人手による定型業務を自動化されたサポートに置き換えます● 問題の解決にかかる時間を短縮：問題のアラート、ケースの自動作成、Dell EMC エキスパートからのプロアクティブな連絡を受信できます● インサイトと制御の取得：TechDirect でのオンデマンドの ProSupport Plus レポートによって企業のデバイスを最適化し、問題発生前に予測的に問題を検出します
メモ: SupportAssist はすべてのサポート プランに含まれていますが、機能はサービス レベル アグリーメントによって異なります。

図 25. SupportAssist モデル
Dell.com/SupportAssist で今すぐ始めましょう

Dell Technologies Services

45

Dell EMC TechDirect
Dell EMC システムをサポートする IT チームの生産性を高めます。TechDirect では、毎年 140 万を超すセルフディスパッチを処理しており、サポート ツールとしての有効性は保証済みです。次の操作が可能です。
● 交換パーツのセルフディスパッチ
● テクニカル サポートのリクエスト● API をお使いのヘルプ デスクに統合
または、すべての Dell EMC 認定および認証要件へのアクセス。TechDirect では、Dell EMC 製品のスタッフのトレーニングに関して次のことが可能です。
● スタディ ガイドのダウンロード● 認定および認証試験のスケジュール設定● 修了したコースと試験の成績証明書の閲覧
techdirect.dell.com で登録してください。

Dell Technologies Education Services
企業のトランスフォーメーションによる成果に影響を与えるために必要な IT スキルを構築します。トランスフォーメーション戦
略を主導して実行するための適切なスキルで、人材を育成してチームを支援し、競争上の優位性を高めます。実際のトランスフォ
ーメーションに必要なトレーニングと認定資格を活用します。
Dell Technologies Education Services は、PowerEdge サーバーのトレーニングと認定資格を提供しています。これは、ハードウェア
投資からさらなる成果を得られるように意図されています。お客様とお客様のチームが、自信を持って Dell EMC サーバーの取り付
け、構成、管理、トラブルシューティングを行うために必要な情報と実践的なスキルを提供するカリキュラムになっています。現
在のクラスへの登録や詳細は、https://education.dellemc.com/content/emc/ja-jp/home.html をご確認ください。

Dell Technologies コンサルティング サービス
エキスパート コンサルタントは、Dell EMC PowerEdge システムが処理できる高価値ワークロードでトランスフォーメーションを迅速化し、ビジネス上の成果をすばやく実現します。
Dell Technologies コンサルティングは、戦略の策定から全体的な導入まで、IT、従業員、アプリケーションのトランスフォーメーシ
ョンを進めていく方法の決定をサポートします。
実質的なビジネス上の成果が得られるように、規範的なアプローチと実証済みの方法論を Dell Technologies のポートフォリオおよびパートナー エコシステムと組み合わせて使用します。マルチクラウド、アプリケーション、DevOps、インフラストラクチャ ト
ランスフォーメーションから、ビジネスの復旧、データ センターの近代化、分析、従業員の協調性、ユーザー エクスペリエンス
までサポートします。

Dell EMC マネージド サービス
IT 管理に関わるコストを削減し、複雑さ、リスクを軽減します。デジタル変革とトランスフォーメーションにリソースを集中させてください。その間エキスパートが、保証されたサービス レベルによって裏打ちされたマネージド サービスで、IT の運用と投資の最適化をサポートします。

46

Dell Technologies Services

14
付録 A：その他の仕様
トピック：
•
•
•
•
•
•

シャーシ寸法シャーシの重量
ビデオの仕様USB ポート
PSU 定格
環境仕様

シャーシ寸法図 26. PowerEdge R650xs シャーシ寸法

表 24. シャーシ寸法
ドライブ

Xa

Xb

Y

4x 3.5 インチ 482 mm
434 mm42.8 mmドライブ構成 （18.976 イ （17.08 イ （1.685 イ
ンチ）
ンチ）
ンチ）

Za

Zb

Zc

22 mm（0.866 インチ）ベ 677.8 mm（26.685 イン
ゼルを含まない 35.84
チ）

712.95 mm（28.069 インチ）

付録 A：その他の仕様

47

表 24. シャーシ寸法 （続き）
ドライブ

Xa

Xb

Y

Za

Zb

Zc

mm（1.41 インチ）ベゼル （耳から PSU の表面まを含むで）（面ファスナー ストラップを使用しない場合
は耳から PSU ハンド
691.07mm（27.207 インル）チ）（耳から L ブラケット ハ
ウジングまで）
10x 2.5 イン
チ ドライブ構成

482 mm
434 mm42.8 mm（18.976 イ （17.08 イ （1.685 イ
ンチ）
ンチ）
ンチ）

22 mm（0.866 インチ）ベ 677.8 mm（26.685 イン 712.95 mm（28.069 イン
ゼルを含まない 35.84
チ）チ）mm（1.41 インチ）ベゼル（耳から PSU の表面ま （面ファスナー ストラを含むで）ップを使用しない場合
は耳から PSU ハンド
691.07mm（27.207 インル）チ）（耳から L ブラケット ハ
ウジングまで）

8x 2.5 インチ 482 mm
434 mm42.8 mmドライブ構成 （18.976 イ （17.08 イ （1.685 イ
ンチ）
ンチ）
ンチ）

22 mm（0.866 インチ）ベ 627.03 mm（24.686 イン 662.19 mm（26.070 イン
ゼルを含まない 35.84
チ）チ）mm（1.41 インチ）ベゼル（耳から PSU の表面ま （面ファスナー ストラを含むで）ップを使用しない場合
は耳から PSU ハンド
640.3 mm（25.209 インル）
チ）（耳から L ブラケット ハ
ウジングまで）シャーシの重量
表 25. シャーシの重量システム設定最大重量（すべてのドライブ/SSD/レール/ベゼルを含む）

0 ドライブ

14.84 Kg（32.71 lb）

3.5 インチ x 4

18.62 Kg（41.05 lb）

8x 2.5 インチ

16.58 Kg（36.55 lb）

10x 2.5 インチ/8x 2.5 インチ NVMe

17.12 Kg（37.74 lb）

ビデオの仕様プラットフォームでは、次のビデオ解像度とリフレッシュ レートがサポートされています。

表 26. ビデオ解像度とリフレッシュ レート
解像度

リフレッシュ レート（Hz）

色深度（ビット）

1024 x 768

60

8、16、32

1280 x 800

60

8、16、32

1280 x 102460

8、16、32

1360 x 768

60

8、16、32

1440 x 900

60

8、16、32

48

付録 A：その他の仕様

表 26. ビデオ解像度とリフレッシュ レート （続き）
解像度

リフレッシュ レート（Hz）

色深度（ビット）

1600 x 900

60

8、16、32

1600 x 1200

60

8、16、32

1680 x 1050

60

8、16、32

1920 x 1080

60

8、16、32

1920 x 1200

60

8、16、32*DVO：DP は調査専用で、最大 165 MHz をサポートする Nuvoton DVO 機能に依存しています。背面パネルのパフォーマンスは未定であり、最終的なボード設計と背面 VGA コネクターの損失によって決定されます。
*（RB）：ブランク時間をそれほど必要としないデジタル ディスプレイのブランク低減。これは、VGA のアナログ入力デバイスのピクセル クロック レートを減らして、信号の整合性を改善させるために導入されました。

USB ポート
すべての USB ポートは USB 仕様に従っています。
USB 2.0 および USB 3.0 ポートはそれぞれ、0.5 A および 0.9 A の最大出力電流をサポートしています。これらのポートは、背面I/O ボードの背面 USB ポートおよび右側コントロール パネル USB 2.0 ポートで CD-ROM などの電力消費量の高いデバイスはサポートできません。

図 27. 前面 USB 2.0 ポート

図 28. Rear USB（後部 USB）

付録 A：その他の仕様

49

図 29. 内蔵 USB
内蔵 USB カード ドングルのサイズは、40 x 16 x 8 mm（L x W x H）です。

PSU 定格表 27. PSU の高電圧線および低電圧線のレーティング
600 W Platinum 800 W Platinum 1100 W Titanium

DC 1100 W

1400 W Platinum

ピーク時電力（高 600 W
電圧線/DC-72V）

1360 W

1100 W Titanium

1100 W

1400 W

ピーク時電力（低 600 W
電圧線/DC -40
V）

1360 W

1050 W

1100 W

1050 W

高電圧 DC240 V

800 W

1100 W

該当なし

1400 W

高電圧線 DC 200 該当なし
～380 V

該当なし

該当なし

該当なし

該当なし

該当なし

該当なし

該当なし

1100 W

該当なし

DC -48～60 V

600 W

PowerEdge R650xs では、1+1 の冗長性、自動検知、および自動スイッチ機能を備えた AC または DC の電源装置が最大 2 台サポー
トされます。
POST 時に 2 台の PSU が存在する場合は、各 PSU のワット容量が比較されます。PSU のワット数が一致しない場合は、2 台の PSUのうち、より容量の大きい PSU が有効になります。また、BIOS、iDRAC、またはシステム LCD に、PSU 不整合の警告が表示されます。
実行時に 2 台目の PSU を追加する場合、その特定の PSU を有効にするためには、1 台目の PSU と 2 台目の PSU のワット容量が同一である必要があります。それ以外の場合、iDRAC により PSU は不一致と判断され、2 台目の PSU は有効になりません。
Dell PSU は、次の表に示すように、プラチナ効率性レベルを達成しました。

表 28. PSU の効率性レベル
負荷による効率性の目標
フォーム ファク
ター

出力

クラス

10%

20%

50%

100%

冗長 60 mm

600 W AC

Platinum

89.00%

93.00%

94.00%

91.50%

800 W AC

Platinum

89.00%

93.00%

94.00%

91.50%

1100 W AC

Titanium

90.00%

94.00%

96.00%

91.50%

1100W DC

該当なし

85.00%

90.00%

92.00%

90.00%

1400 W AC

Platinum

89.00%

93.00%

94.00%

91.50%

50

付録 A：その他の仕様

環境仕様
次の表は、プラットフォームの環境仕様の詳細です。特定のシステム構成における環境条件の詳細については、https://www.dell.com/learn/us/en/uscorp1/product-info-datasheets-safety-emc-environmental を参照してください。
さまざまなカテゴリーの広範なメニューを用意することの重要な特性として、定義されている MRD に応じて、同じプラットフォ
ーム モデルに異なる運用範囲を設定できることがあげられます。
さまざまな構成向けの範囲カテゴリーのリストは、プロジェクトのできるだけ早い段階で、温度チームによって特定される必要があります。リリース後に、https://www.dell.com/support/home/en-in//products/server_int/server_int_poweredge にある『Dell EMC
PowerEdge 仕様詳細』を参照してください。

表 29. 作動環境範囲カテゴリー
カテゴリー A2

可能な操作

温度範囲（高度が 900 m または 2953 フィート以下の場合）

10～35°C（50～95°F）、プラットフォームへの直射日光なし

湿度範囲（常に結露なし）

最小露点-12°C での 8%RH～最大露点 21°C（69.8°F）での80%RH

動作高度減定格

900 メートル（2,953 フィート）を越える高度では、最高温度は300 メートルごとに 1°C（984 フィートごとに 1.8°F）低くなります

表 30. 作動環境範囲カテゴリー
カテゴリー A3

可能な操作

温度範囲（高度が 900 m または 2953 フィート以下の場合）

5～40°C（41～104°F）、プラットフォームへの直射日光なし。

湿度範囲（常に結露なし）

最小露点-12°C での 8%RH～最大露点 24°C（75.2°F）での85%RH

動作高度減定格

900 メートル（2,953 フィート）を越える高度では、最高温度は
175 メートルごとに 1°C（574 フィートごとに 1.8°F）低くなります

表 31. 作動環境範囲カテゴリー
カテゴリー A4

可能な操作

温度範囲（高度が 900 m または 2953 フィート以下の場合）

5～45°C（41～113°F）、プラットフォームへの直射日光なし

湿度範囲（常に結露なし）

最小露点-12°C での 8%RH～最大露点 24°C（75.2°F）での90%RH

動作高度減定格

900 メートル（2,953 フィート）を越える高度では、最高温度は125 メートルごとに 1°C（410 フィートごとに 1.8°F）低くなります

次の表は、すべての環境カテゴリーで共通の要件を示しています。

表 32. 共通の要件
可能な操作
最高温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用）

1 時間で 20°C（1 時間で 36°F）、15 分間で 5°C（15 分間で 9°F）、
テープ ハードウェアの場合は 1 時間で 5°C（1 時間で 9°F）

非動作時の温度制限-40～65°C（-40~149°F）

非作動時の湿度制限（常に結露なし）

最大露点 27°C（80.6°F）で 5～95%の RH

非動作時の最大高度

12,000 メートル（39,370 フィート）動作時の最大高度

3,048 メートル（10,000 フィート）付録 A：その他の仕様

51

表 33. 最大振動の仕様
最大耐久震度仕様

動作時

0.26Grms（5Hz～350Hz）（x、y、z 軸）

ストレージ

1.88Grms（10Hz～500Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済み）

表 34. 最大衝撃の仕様
最大耐久震度仕様

動作時

x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下
で 6G

ストレージ

x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1 パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G

温度制限
プラットフォームの温度管理は、可能な限り最低のファン速度を維持しながら、コンポーネントに対する適切な冷却量によってハイ パフォーマンスを実現するのに役立ちます。温度管理は、吸気口温度が 10°C～35°C（50°F～95°F）の広範囲にわたり、また拡張された吸気口温度の範囲に対して行われます。

表 35. 温度ソリューションの構成
構成

プロセッサ
ー

SM 構成

背面ウォ
ール構成

3.5 インチ 背面
HDD x4
HDD な
し

ファンの
タイプ

HSK タイプ

エアフローカバー

DIMM の プロセッサ
ダミー
ダミー

ファンの数

ファン ダミー** STD ファン* STD HS有無

2 個のプロセッサー構
成の場合、7個のファン

1 個のプロセッサー構成のファン スロット 1 およびスロッ
ト 2 のみに必要

TDP
TDP <= 165
W（プロセッ
サー HPRファン）（プロセッサ
ー HPR
HSK）

165 W
HPR シル HPR HS<TDP<= 220 バー ファ
Wン（HPR）
背面
HDD あり

TDP <= 165
W

HPR シル * STD HS
バー ファン（HPR） （プロセッサ
ー HPR
HSK）

165 W
<TDP<= 220
W
2.5 インチ 背面
SAS/SATA HDD な
x8
しTDP<= 165W

HPR HS** STD ファン（プロセッ
サー HPRファン）* STD HS
（プロセッサ
ー HPR
HSK）

165 W
HPR シル HPR HS<TDP<= 220 バー ファ
Wン（HPR）
2.5 インチ 背面
SAS/SATA HDD な
x10
し

52

TDP<= 165
W

付録 A：その他の仕様*** HPR
シルバー
ファン
（HPR）

* STD HS

1 個のプロセッサー構
成のProcessor2のみに必要

1 個のプロセッサー構
成の場合、5個のファン表 35. 温度ソリューションの構成 （続き）
構成
SM 構成

プロセッサ
ー
背面ウォ
ール構成

ファンの
タイプ

HSK タイプ

エアフローカバー

DIMM の プロセッサ
ダミー
ダミー

ファンの数

ファン ダミーTDP（プロセッ （プロセッサ
サー VHR ー HPR
ファン）
HSK）
165 W
HPR ゴー HPR HS<TDP<= 220 ルド ファ
Wン（VHP）

背面
HDD あり

TDP<= 165
W

HPR ゴー * STD HS
ルド ファン（VHP） （プロセッサ
ー HPR
HSK）

165 W
<TDP<= 220
W
2.5 インチ 背面
NVMe x8
HDD なおよび x10 し

TDP<= 165W

HPR HS

HPR ゴー * STD HS
ルド ファン（VHP） （プロセッサ
ー HPR
HSK）

165 W
<TDP<= 220
W
BP なし

背面
HDD な
し

TDP<= 165W

HPR HS** STD ファン（プロセッ
サー HPRファン）* STD HS
（プロセッサ
ー HPR
HSK）

165 W
HPR シル HPR HS<TDP<= 220 バー ファ
Wン（HPR）
メモ: * インテル 165 W 8 コア 3.6GHz QXRQ プロセッサーでは、HPR HSK が必要です。他のすべての 165W プロセッサーでは、STD HSK を使用してください。
メモ: ** インテル 165 W 8 コア 3.6GHz QXRQ プロセッサーでは、「**」マークが付いている SKU に HPR シルバー ファン（HPR）を使用してください。
メモ: *** インテル 165 W 8 コア 3.6GHz QXRQ プロセッサーでは、「***」マークが付いている SKU に HPR ゴールド ファン（VHP）を使用してください。
メモ: **** 空の HDD スロットには HDD ダミーが必要です。
構成

プロセッサ ファンのタ HSK タイ
ー
イプ
プ

SM 構成

背面ウォー SKU
ル構成

3.5 インチ
HDD x2（3.5 インチ HDD x4

PCIe スロット 1 +
OCP3.0 の

220 W<TDP<=270 W

HPR シルHPR HSバー ファン（HPR）

エアフロー DIMM のカバー
ダミー

プロセッサ ファンの数 ファン ダ
ダミー
ミー

有

無（プロセ 7 個のファ
ッサー 1 個 ン
の構成では
ない）

無

無（プロセ
ッサー 1 個の構成ではない）

付録 A：その他の仕様

53

構成

プロセッサ ファンのタ HSK タイ
ー
イプ
プ

SM 構成

エアフロー DIMM のカバー
ダミー

プロセッサ ファンの数 ファン ダダミー
ミー

背面ウォー SKU
ル構成

構成では
みをサポー
HDD #2 と ト#3 を取り外し、HDD
ダミー x2を取り付けます）
2.5 インチ 任意（背面 220 W
SAS/SATA HDD なし） <TDP<=
x6（2.5 イ
270 W
ンチ SAS/SATA x10
構成では、HDD #6～#9 を取り外し、SM
ダミー x2を取り付けます）

HPR ゴー
HPR HSルド ファン（VHP）

2.5 インチ
NVMe x4（2.5 インチ NVMex10 構成では、HDD #5～#9 を取り外し、SM
ダミー x3を取り付けます）

HPR ゴー
HPR HSルド ファン（VHP）

PCIe スロ220 W
ット 2 の<TDP<=
みはサポー 270 W
トしていま
せん

温度ソリューションの構成
表 36. 8 x 2.5 インチ SAS/SATA、4x3.5 インチおよび BP ストレージなし構成
Dell EMC PowerEdge サーバーの Dell EMC PowerEdge サーバー
標準作動サポート（ASHRAE A2 準
拠）特に記載のない限り、すべての 拡張インレティエント温度 40°C の作動サポート
オプションがサポートされていま （ASHRAE A3 準拠）
す。
● HPR シルバー ファンは、プロセ
ッサー TDP >165 W に必要です● HPR シルバー ファンは、RM を使用する構成に必要です● 8 x 2.5 インチ SAS/SATA では
プロセッサー TDP <=220 W のみがサポートされます● 4 x 3.5 インチ構成のプロセッサ
ー TDP >220 W SM では、
HDD#0 および HDD#1 で 2 x 3.5
インチのみがサポートされ、HDD#2 および HDD#3 では
HDD ダミーが 2 個必要です● 4 x 3.5 インチ構成のプロセッサ
ー TDP>220W、RIO は、PCIe1 お

54

付録 A：その他の仕様

Dell EMC PowerEdge サーバー
拡張インレティエント温度 45°Cの作動サポート（ASHRAE A4 準拠）● プロセッサー TDP > 150 W はサポートされていま A4 環境はサポートされていません
せん● BOSS M.2 モジュールはサポートしていません● Dell 認定外の周辺機器類カードおよびチャネル デ
バイス（FW）カードはサポートされません● 電力消費が>= 25W の NIC はサポートしていません。例：CX6 カード● RM を使用した構成はサポートしていません● OCP 転送速度 >25G または冷却階層 > 10 はサポー
トしていません● 仕様 85C の光ファイバー ケーブルが必要です● 2 個の PSU が必要です。PSU の障害が発生した場
合、システム パフォーマンスが低下する可能性があります表 36. 8 x 2.5 インチ SAS/SATA、4x3.5 インチおよび BP ストレージなし構成
Dell EMC PowerEdge サーバーの Dell EMC PowerEdge サーバー
標準作動サポート（ASHRAE A2 準
拠）特に記載のない限り、すべての 拡張インレティエント温度 40°C の作動サポート
オプションがサポートされていま （ASHRAE A3 準拠）
す。

●

●

●

●

●

Dell EMC PowerEdge サーバー
拡張インレティエント温度 45°Cの作動サポート（ASHRAE A4 準拠）

よび OCP のみをサポートしま
す。
（BOSS1.0、PCIe2&PCIe3 はサポートしません）
次の OCP3.0 NIC は、温度仕様
85C と電源<=1.2W を使用した
光ファイバー ケーブルのみをサポートしています○ インテル Columbiaville DP
25GbE SFP28 （8 x 2.5 イン
チ SAS/SATA 構成のみ）○ Broadcom Thor QP 25G
SFP28 （両方の構成）○ Mellanox CX5 DP 25GbE
SFP28 （両方の構成）○ Solarflare Medford2 DP
25GbE SFP28 （両方の構成）○ チャネル デバイス インテル
Columbiaville DP 25GbE （4 x
3.5 インチ SAS/SATA 構成のみ）（8 x 2.5 インチ SAS/SATA はチャネル デバイスをサポートしません）
PCIe NIC：Solarflare Medford2
DP 25GbE SFP28 では、温度仕様 85C と電源<=1.2W を使用した光ファイバー ケーブルのみがサポートされます（8 x 2.5 イ
ンチ SAS/SATA 構成のみ）
次の PCIe NIC では、温度仕様
85C と電源<=2.5 W を使用した
光ファイバー ケーブルのみがサポートされます○ Mellanox CX6 DP 100GbE
QSFP56 （両方の構成）○ チャネル デバイス インテル
Columbiaville DP 100GbE （4x 3.5 インチ SAS/SATA 構成のみ）（8 x 2.5 インチ SAS/SATA はチャネル デバイスをサポートしません）○ チャネル デバイス Mellanox
CX6 100GbE （4 x 3.5 インチ
SAS/SATA 構成のみ）（8 x
2.5 インチ SAS/SATA はチャネル デバイスをサポートしません）
PCIe SSD：インテル P4800X
750G および 375G は、4 x 3.5 インチ構成の PCIe スロット 2 お
よび PCIe スロット 3 でのみサポートされます。8 x 2.5 インチ
SAS/SATA 構成の制限はありま
せん
次の NVMe/SAS/SATA は背面モジュールではサポートされません

付録 A：その他の仕様

55

表 36. 8 x 2.5 インチ SAS/SATA、4x3.5 インチおよび BP ストレージなし構成
Dell EMC PowerEdge サーバーの Dell EMC PowerEdge サーバー
標準作動サポート（ASHRAE A2 準
拠）特に記載のない限り、すべての 拡張インレティエント温度 40°C の作動サポート
オプションがサポートされていま （ASHRAE A3 準拠）
す。

Dell EMC PowerEdge サーバー
拡張インレティエント温度 45°Cの作動サポート（ASHRAE A4 準拠）○ Samsung PM1735 の容量 >6.4 TB○ Samsung PM1733 の容量 >7.68 TB○ Kioxia CM6 すべての容量○ Kioxia PM6 SAS すべての容量

表 37. 10 x 2.5 インチ SAS/SATA ストレージ構成
Dell EMC PowerEdge サーバーの標準作
動サポート（ASHRAE A2 準拠）、すべてのオプションがサポートされています

Dell EMC PowerEdge サーバー

Dell EMC PowerEdge サーバー

拡張インレティエント温度 40°C の作動
サポート（ASHRAE A3 準拠）

拡張インレティエント温度 45°C の作動
サポート（ASHRAE A4 準拠）● HPR ゴールド ファンは、プロセッサー
TDP >165 W に必要です● HPR ゴールド ファンは、RM を使用する構成に必要です● 10 x 2.5 インチ SAS/SATA 構成のプロ
セッサー TDP >220 W SM では
HDD#0～HDD#5 で 6 x 2.5 インチ
SAS/SATA のみがサポートされ、HDD#6～HDD#9 で SM ダミーが 2 個必要です● RM 構成では、プロセッサー TDP >220
W がサポートされません● 次の OCP3.0 NIC は、温度仕様 85C と電源<=1.2 W を使用した光ファイバーケーブルのみをサポートしています○ Broadcom Thor QP 25G SFP28○ Solarflare Medford2 DP 25GbE
SFP28 （両方の構成）● 次の PCIe NIC では、温度仕様 85C と電源<=2.5 W を使用した光ファイバーケーブルのみがサポートされます○ チャネル デバイスインテル
Columbiaville DP 100GbE● 次の NVMe/SAS/SATA は背面モジュールではサポートされません○ Samsung PM1735 の容量 > 6.4 TB○ Samsung PM1733 の容量 > 7.68 TB○ Kioxia CM6 すべての容量○ Kioxia PM6 SAS すべての容量● プロセッサー TDP > 16 5W はサポー
A4 環境はサポートされていません
トしていません● BOSS M.2 モジュールはサポートしていません● Dell 認定外の周辺機器類カードおよびチャネル デバイス（FW）カードはサポートされません● NIC 消費電力 >= 25 W はサポートされていません。例：CX6 カード● RM を使用した構成はサポートしていません● OCP 転送速度 >25G または冷却階層> 10 はサポートしていません● 仕様 85C の光ファイバー ケーブルが必要です● 2 個の PSU が必要です。PSU の障害が発生した場合、システム パフォーマ
ンスが低下する可能性があります

表 38. 10 x 2.5 インチ NVMe および 8 x 2.5 インチ NVMe ストレージの構成
Dell EMC PowerEdge サーバー

Dell EMC PowerEdge サーバー

Dell EMC PowerEdge サーバー

標準作動サポート（ASHRAE A2 準拠）

拡張インレティエント温度 40°C の作動
サポート（ASHRAE A3 準拠）

拡張インレティエント温度 45°C の作動
サポート（ASHRAE A4 準拠）● HPR ゴールド ファンが必要です● BOSS M.2 モジュールはサポートしていません● 10 x 2.5 インチ NVMe 構成のプロセッ
サー TDP >220 W SM では、HDD#0～● BOSS M.2 モジュールはサポートしていません

特に記載がない限り、すべてのオプション
がサポートされます。

56

付録 A：その他の仕様

表 38. 10 x 2.5 インチ NVMe および 8 x 2.5 インチ NVMe ストレージの構成
Dell EMC PowerEdge サーバー

Dell EMC PowerEdge サーバー

Dell EMC PowerEdge サーバー

標準作動サポート（ASHRAE A2 準拠）

拡張インレティエント温度 40°C の作動
サポート（ASHRAE A3 準拠）

拡張インレティエント温度 45°C の作動
サポート（ASHRAE A4 準拠）● Dell 認定外の周辺機器類カードおよびチャネル デバイス（FW）カードはサポートされません● NIC 消費電力 >= 25 W はサポートされていません。例：CX6 カード● RM を使用した構成はサポートされていません● OCP 転送速度 >25G または冷却階層> 10 はサポートしていません● 仕様 85C の光ファイバー ケーブルが必要です● 2 個の PSU が必要です。PSU の障害が発生した場合、システム パフォーマ
ンスが低下する可能性があります● Dell 認定外の周辺機器類カードおよびチャネル デバイス（FW）カードはサポートされません● NIC 消費電力 >= 25 W はサポートされていません。例：CX6 カード● RM を使用した構成はサポートされていません● OCP 転送速度 >25G または冷却階層> 10 はサポートしていません● 仕様 85C の光ファイバー ケーブルが必要です● 2 個の PSU が必要です。PSU の障害が発生した場合、システム パフォーマ
ンスが低下する可能性があります

特に記載がない限り、すべてのオプション
がサポートされます。

●

●

●

●

HDD#3 で 4x2.5 NVMe のみがサポー
トされ、HDD#4～HDD#9 で SM ダミーが 3 個必要です
10 x 2.5 インチ NVMe 構成のプロセッ
サー TDP >220 W、RIO では、PCIe2 がサポートされません
8 x 2.5 インチ NVMe 構成では、プロセ
ッサー TDP >220 W がサポートされません
次の OCP3.0 NIC は、温度仕様 85C と電源<=1.2W を使用した光ファイバーケーブルのみをサポートしています○ Broadcom Thor QP 25G SFP28○ Solarflare Medford2 DP 25GbE
SFP28 （両方の構成）
次の PCIe NIC では、温度仕様 85C と電源<=2.5 W を使用した光ファイバーケーブルのみがサポートされます○ チャネル デバイスインテル
Columbiaville DP 100GbE

付録 A：その他の仕様

57

15
付録 B 標準準拠
システムは、次の業界標準に準拠しています。

表 39. 業界標準のドキュメント
標準

情報および仕様の URL［ACPI］Advance Configuration and Power Interface Specification、 https://uefi.org/specsandtesttools
v2.0c［ Ethernet］IEEE 802.3-2005

https://standards.ieee.org/［HDG］ Microsoft Windows Server 用のハードウェア設計ガイド microsoft.com/whdc/system/platform/pcdesign/desguide/
バージョン 3.0
serverdg.mspx［ IPMI］ Intelligent Platform Management Interface、v2.0

intel.com/design/servers/ipmi［DDR4 メモリー］DDR4 SDRAM 仕様

jedec.org/standards-documents/docs/jesd79-4.pdf［PCI Express］ PCI Express ベース仕様 Rev.2.0 および 3.0

pcisig.com/specifications/pciexpress［PMBus］ Power システム管理 Protocol Specification、v1.2

http://pmbus.org/Assets/PDFS/Public/
PMBus_Specification_Part_I_Rev_1-1_20070205.pdf［SAS］シリアル アタッチド SCSI、v1.1

http://www.t10.org/［ SATA］ シリアル ATA Rev.2.6 SATA II、SATA 1.0a Extensions、 sata-io.org
Rev.1.2［SMBIOS］システム管理 BIOS リファレンス仕様、v2.7

dmtf.org/standards/smbios［ TPM］信頼できるプラットフォーム モジュールの仕様、v1.2、 trustedcomputinggroup.org
および v2.0［UEFI］ Unified Extensible Firmware Interface Specification、v2.1

uefi.org/specifications［USB］ユニバーサル シリアル バス仕様、Rev.2.0

usb.org/developers/docs

58

付録 B 標準準拠

16
付録 C 追加リソース
表 40. 追加リソース
Resource

コンテンツの説明場所

設置およびサービス マニュア
ル

本マニュアル（PDF で提供）は次の情報を提供します。

Dell.com/Support/Manuals

●
●
●
●
●
●
●
スタートガイド

シャーシ機能セットアップユーティリティシステム インジケーター コードシステム BIOS
取り外しと取り付けの手順
診断
ジャンパとコネクター

本ガイドはシステムに付属しており、PDF でも提供されていま Dell.com/Support/Manuals
す。本ガイドでは次の情報を提供します。
● 初期セットアップの手順

ラック取り付けガイド

ラック キットに付属しているこのドキュメントでは、ラックにサーバーを設置する手順を説明しています。

システム情報ラベル

システム情報ラベルには、システム ボードのレイアウトとシ システム シャーシ カバーの内
ステム ジャンパの設定が記載されています。スペース的な制 側限があるため、および翻訳を考慮しているため、文章は最小限に抑えられています。ラベルのサイズはプラットフォーム全体で標準化されています。

Dell.com/Support/Manuals

Quick Resource Locator（QRL） シャーシにあるこのコードを携帯電話のアプリケーションで システム シャーシ カバーの内
スキャンすると、ビデオ、参考資料、サービス タグ情報、Dell 側
EMC の連絡先情報など、サーバの追加の情報とリソースにアクセスできます。
Energy Smart Solution Advisor（ESSA）

Dell EMC のオンライン ESSA では、より優れた概算を簡単に入 Dell.com/calc
手して、可能な限り最も効率的な構成を決定できます。ESSAを使用して、お使いのハードウェア、電源インフラストラクチ
ャ、およびストレージの電力消費量を計算します。

付録 C 追加リソース

59