Dell EMC PowerEdge R6525
技術ガイド

規制モデル： E67S
規制タイプ： E67S001
8 月 2022 年
Rev. A10

メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータ ロスの可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。

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目次
章 1: 製品概要..................................................................................................................................5
はじめに.................................................................................................................................................................................5
特徴的なテクノロジー........................................................................................................................................................5
章 2: システムの機能........................................................................................................................ 7
製品の比較.............................................................................................................................................................................7
章 3: シャーシの外観と機能.............................................................................................................. 9システムの前面図................................................................................................................................................................ 9システムの背面図...............................................................................................................................................................10システムの内部....................................................................................................................................................................11
PowerEdge R6525 システム用 Quick Resource Locator..............................................................................................12
章 4: プロセッサー..........................................................................................................................13
プロセッサーの機能.......................................................................................................................................................... 13
サポートされているプロセッサー................................................................................................................................. 14
章 5: メモリー................................................................................................................................16サポートされているメモリ..............................................................................................................................................16
メモリー スピード..............................................................................................................................................................17
章 6: ストレージ.............................................................................................................................18
サポートされるドライブ.................................................................................................................................................. 18
ストレージ コントローラー.............................................................................................................................................18
外部ドライブ.......................................................................................................................................................................19
章 7: ネットワーキングと PCIe........................................................................................................ 20
拡張カードの取り付けガイドライン............................................................................................................................ 20
章 8: 電源、サーマル、音響............................................................................................................. 31
電源........................................................................................................................................................................................31
サーマル............................................................................................................................................................................... 31
音響.......................................................................................................................................................................................32
章 9: 対応オペレーティング システム............................................................................................... 33
章 10: Dell EMC OpenManage systems management.........................................................................34
サーバーおよびシャーシ マネージャー....................................................................................................................... 35
Dell EMC コンソール......................................................................................................................................................... 35
自動化イネーブラ..............................................................................................................................................................35
サードパーティー コンソールとの統合....................................................................................................................... 35
サードパーティー コンソールの接続........................................................................................................................... 35
Dell EMC アップデートユーティリティ........................................................................................................................35

目次

3Dell のリソース................................................................................................................................................................... 35
章 11: Dell Technologies Services.....................................................................................................37
Dell EMC ProDeploy Enterprise Suite............................................................................................................................... 37
Dell EMC ProDeploy Plus..............................................................................................................................................38
Dell EMC ProDeploy...................................................................................................................................................... 38
Basic Deployment.......................................................................................................................................................... 38
Dell EMC Server Configuration Services....................................................................................................................38
Dell EMC レジデンシー サービス............................................................................................................................. 38
Dell EMC リモート コンサルティング サービス......................................................................................................... 38
Dell EMC データ移行サービス........................................................................................................................................ 38
Dell EMC ProSupport Enterprise Suite.............................................................................................................................38
エンタープライズ向け Dell EMC ProSupport Plus.......................................................................................................39
エンタープライズ向け Dell EMC ProSupport...............................................................................................................39
Dell EMC ProSupport One for Data Center.....................................................................................................................40
HPC 向け ProSupport........................................................................................................................................................ 40
サポート テクノロジー..................................................................................................................................................... 41
デル・テクノロジーズ エデュケーション サービス................................................................................................. 42
Dell Technologies コンサルティング サービス.............................................................................................................42
Dell EMC マネージド サービス....................................................................................................................................... 42
章 12: 付録 A その他の仕様.............................................................................................................. 43
シャーシ寸法...................................................................................................................................................................... 43
シャーシの重量.................................................................................................................................................................. 44
ビデオの仕様...................................................................................................................................................................... 44
USB ポートの仕様............................................................................................................................................................. 45
環境仕様.............................................................................................................................................................................. 45
温度に関する制限のマトリックス...........................................................................................................................46
章 13: 付録 B 標準準拠.....................................................................................................................51
章 14: 付録 C 追加リソース..............................................................................................................52

4

目次

1
製品概要
トピック：
•
•

はじめに
特徴的なテクノロジー

はじめにDell EMC PowerEdge R6525 は、非常に拡張性の高いメモリー、I/O、およびネットワーク オプションを使用して複雑なワークロー
ドを実行するように設計された、Dell の最新 2 ソケットの 1U サーバーです。PowerEdge R6525 には第 2 世代 AMD® EPYC™プロセ
ッサーおよび第 3 世代 AMD® EPYC™プロセッサーが搭載され、最大 32 枚の DIMM、PCI Express（PCIe）Gen 4.0 対応の拡張スロ
ットがサポートされています。また、複数のネットワーク インターフェイス テクノロジーが提供されているため、さまざまなネ
ットワーキングの選択肢に対応できます。
PowerEdge R6525 は、データ ウェアハウス、e コマース、データベース、ハイパフォーマンス コンピューティング（HPC）などの要求の厳しいワークロードとアプリケーションを処理できる汎用プラットフォームです。

特徴的なテクノロジー
次の表は、PowerEdge R6525 の新しいテクノロジーを示しています。

表 1. 新しいテクノロジー
テクノロジー

詳細な説明

第 2 世代 AMD® EPYC™プロセッ
サーまたは第 3 世代 AMD® EPYC
™プロセッサー

●
●
●
●
●
●

具体的な詳細については、「プロセッサー」のセクションを参照してください
7nm プロセッサー テクノロジー
最大 64 レーンの AMD インターチップ グローバル メモリー インターコネクト（xGMI）。
ソケットあたり最大 64 個のコア
最大 3.8 GHz
最大 TDP：280W

3200 MT/s DDR4 メモリー

●
●
●
●

最大 32 枚の DIMM
ソケットあたり 8 個の DDR4 チャネル、チャネルあたり 2 枚の DIMM（2DPC）
最大 3200 MT/s（構成依存）
RDIMM、LRDIMM、3DS DIMM をサポート

iDRAC9 と Lifecycle Controller

Dell サーバー用の組み込み型システム管理ソリューションには、ハードウェアとファームウ
ェアのインベントリーとアラート、詳細なメモリーのアラート、より高速なパフォーマン
ス、専用のギガビット ポートなど、多くの機能が備わっています。

ワイヤレス管理

Quick Sync 機能により、NFC ベースの低帯域幅インターフェイスを拡張できます。Quick
Sync 2.0 には、ユーザー エクスペリエンスが向上した、NFC インターフェイスの以前のバージョンと同等の機能があります。この Quick Sync 機能をさらに高いデータ スループットを備えたさまざまなモバイル OS に拡張するには、Quick Sync 2 バージョンで旧世代の NFC テ
クノロジーをワイヤレスの at-the-box システム管理と交換します。

電源供給● 60mm サイズは新しい PSU フォーム ファクターです● Platinum 800W AC または HVDC（中国のみ）● Platinum 混合モード 800W AC または HVDC（中国のみ）● Titanium 1100 W 混合モード AC/HVDC● （-48 V）1100 W DC PSU● Platinum 1400W AC または HVDC（中国のみ）● Platinum 混合モード 1400W AC または HVDC（中国のみ）

製品概要

5

表 1. 新しいテクノロジー （続き）
テクノロジー

詳細な説明

Boot Optimized Storage Subsystem
S2（BOSS S2）

Boot Optimized Storage Subsystem S2（BOSS S2）は、サーバーのオペレーティング システ
ムを起動するために設計された RAID ソリューション カードで、次の構成をサポートしています。
● 80 mm M.2 SATA ソリッドステート デバイス（SSD）● PCIe カード（シングル Gen2 PCIe x 2 のホスト インターフェイス）● デュアル SATA Gen3 デバイス インターフェイス

液体冷却ソリューション

新しい液体冷却ソリューションにより、システムの温度を管理する効率的な方法が提供されます。
また、iDRAC を介した漏液検出のメカニズムも提供されます。このテクノロジーは、漏液センサー（LLS）のメカニズムによって管理されています。
LLS によって、漏れが少ない（0.02 ml）か、多い（0.2 ml）かを特定できます。

6

製品概要

2
システムの機能
トピック：
製品の比較

•

製品の比較
表 2. 製品の比較
特長

PowerEdge R6525

PowerEdge R6415

プロセッサー

第 2 世代 AMD® EPYC™プロセッサーまたは第 3 世代 AMD® EPYC™プロセッサーx2

AMD Naples®ソケット SP3 互換プロセッ
サー x 1プロセッサー インターコネクト

インターチップ グローバル メモリー イ
ンターコネクト（xGMI）

該当なし

メモリー

32x DDR4 RDIMM、LRDIMM、3DS

16x DDR4 RDIMM、LRDIMM

ディスク ドライブ

3.5 インチ、2.5 インチ：12G SAS、6G SATA 3.5 インチ、2.5 インチ：12G SAS、6G SATA
ハード ドライブ
HDD/SSD

ストレージ コントローラー

H755N、H840、H745、HBA345、H345、 Mini PERC：HBA330、H330、H730P、
HBA355、HBA355E
H740P
SW RAID：S150

SW RAID：S140

PCIe SSD

最大 10 + 2 台の PCIe SSD

最大 10 台の PCIe SSD

PCIe スロット

最大 3 台（PCIe 4.0 x 16）

最大 2 台（PCIe 3.0 x16）

NIC

R6525 でサポートされている LOM ライ
ザーはありません。

LOM ライザー オプション：● 2 x 1 Gb
● 2 x 10 Gb Base-T● 2 x 10 Gb SFP+

OCP

OCP 3.0 SCFF（スモール カード フォーム OCP 2.0 Type 1：（コネクター A）
ファクター）USB ポート

前面：1x USB 2.0、1x iDRAC USB（Micro- 前面：1 x USB2.0、1 x iDRAC USB（Micro
AB USB）
USB）
背面：1x USB 3.0、1x USB 2.0

背面：2x USB3.1_Gen1

ラックの高さ

1U

1U

電源装置

AC/HVDC（Platinum）800 W、1400 W、 AC（Gold）450 W、AC（Platinum）550 W
混合モード AC/HVDC（Platinum）800 W、 ケーブル使用
1400 W、（Titanium）1100 W 混合モード
AC/HVDC、（-48 V）1100 W DC PSU

システム管理LC 3.x、OpenManage、QuickSync2.0、OMPC3、デジタル ライセンス キー、
iDRAC ダイレクト（専用 micro-USB ポート）、Easy Restore

LC 3.x、OpenManage、QuickSync2.0、OMPC3、デジタル ライセンス キー、
iDRAC ダイレクト（専用 micro-USB ポート）、Easy Restore、vFlash内蔵 GPU● 2x 75 W（SW/FH）● 1x 75 W（SW/FH）

該当なし

システムの機能7表 2. 製品の比較 （続き）
特長

PowerEdge R6525

PowerEdge R6415● 3x 75 W（SW/LP）
可用性

8

ホットプラグ機能対応ドライブ、ホットプ ホットプラグ機能対応ドライブ、ホットプ
ラグ機能対応冗長電源装置、BOSS、IDSDM ラグ機能対応冗長電源装置、BOSS、IDSDM

システムの機能3
シャーシの外観と機能
トピック：
•
•
•
•

システムの前面図
システムの背面図
システムの内部PowerEdge R6525 システム用 Quick Resource Locator

システムの前面図

図 1. 10 x 2.5 インチ ドライブ システムの前面図
1.
2.
3.
4.
5.

左のコントロール パネル
VGA ポート
右コントロール パネル
情報タグ
ドライブ（10）

図 2. 8 x 2.5 インチ ドライブ システムの前面図
1. 左のコントロール パネル
3. 右コントロール パネル
5. 情報タグ

2. ドライブ（8）4. VGA ポート

図 3. 4 x 3.5 インチ ドライブ システムの前面図

シャーシの外観と機能

9

1.
2.
3.
4.
5.

左のコントロール パネル
ドライブ（4）
VGA ポート
右コントロール パネル
情報タグ

システムの背面図

図 4. 10 x 2.5 インチ ドライブ システムの背面図
1. 電源供給ユニット（PSU 1）
2. PCIe 拡張カード ライザー（スロット 1）
3. PCIe 拡張カード ライザー（スロット 2）
4. USB 2.0 ポート（1）5. 電源供給ユニット（PSU 2）
6. VGA ポート
7. USB 3.0 ポート（1）8. iDRAC 専用ポート
9. システム識別ボタン
10. OCP NIC ポート（オプション）
11. NIC ポート（2）12. BOSS S2 カード（オプション）

図 5. 8 x 2.5 インチ ドライブ システムの背面図
1. 電源供給ユニット（PSU 1）
2. PCIe 拡張カード ライザー（スロット 1）
3. PCIe 拡張カード ライザー（スロット 2）
4. USB 2.0 ポート（1）5. PCIe 拡張カード ライザー（スロット 3）
6. 電源供給ユニット（PSU 2）
7. VGA ポート
8. USB 3.0 ポート（1）9. iDRAC 専用ポート
10. システム識別ボタン
11. OCP NIC ポート（オプション）
12. NIC ポート（2）13. BOSS S2 カード（オプション）

10

シャーシの外観と機能

図 6. 2 x 2.5 インチの背面ドライブ モジュールを搭載した 4 x 3.5 インチ ドライブ システムの背面図
1. 電源供給ユニット（PSU 1）
2. 背面ドライブ モジュール
3. USB 2.0 ポート（1）4. PCIe 拡張カード ライザー（スロット 3）
5. 電源供給ユニット（PSU 2）
6. VGA ポート
7. USB 3.0 ポート（1）8. iDRAC 専用ポート
9. システム識別ボタン
10. OCP NIC ポート（オプション）
11. NIC ポート（2）12. BOSS S2 カード（オプション）システムの内部

図 7. システムの内部
1.
3.
5.
7.
9.

ドライブ バックプレーン
デュアル ファン モジュール（4）プロセッサー 2（B1）のメモリ DIMM ソケット
ライザー 3
電源供給ユニット（PSU 2）

2. 背面取り付け前面 PERC モジュール
4. システム ボード
6. プロセッサー 2 のヒート シンク
8. イントルージョンスイッチ
10. 電源供給ユニット（PSU 1）

シャーシの外観と機能

1111. IDSDM/内蔵 USB カード ポート
13. ライザー 2
15. プロセッサー 1（A1）のメモリ DIMM ソケット

12. BOSS スロット
14. プロセッサー 1 のヒート シンク
16. xGMI ケーブル

PowerEdge R6525 システム用 Quick Resource Locator

図 8. PowerEdge R6525 システム用 Quick Resource Locator

12

シャーシの外観と機能

4
プロセッサー

第 2 世代 AMD® EPYC™プロセッサーおよび第 3 世代 AMD® EPYC™プロセッサーは、最大 64 コアをサポートします。

トピック：
•
•

プロセッサーの機能サポートされているプロセッサー

プロセッサーの機能

第 2 世代 AMD® EPYC™プロセッサーおよび第 3 世代 AMD® EPYC™プロセッサーの主要機能は、次のとおりです。
●
●
●
●
●

最大 64 コアをサポート
プロセッサーあたり 2 DPC を備えた最大 8 個のチャネルおよび合計 32 枚の DIMM
RDIMM、LRDIMM、NVDIMM-N、最大 3200 MT/s の ECC を備えた 3DS DIMM DDR4 をサポート
帯域幅と接続性の向上のための Integrated PCI Express Gen 4プロセッサーあたり最大 128 レーン

シングル プロセッサー構成
システムは、プロセッサー 1 ソケットに設置された 1 基のシングル プロセッサーが正常に機能するように設計されています。温度対策のために、プロセッサー 2 に関連付けられたプロセッサーとメモリーのダミーを装着する必要があります。プロセッサー 2 ソ
ケットしか装着されていない場合、システムは起動しません。
シングル プロセッサー構成により、ライザー 1（xR1a/xR1b/xR2a/xR2b/aR3a/xR4c+aR4d）カードと xR1a のみが機能します。

プロセッサーの制限事項
AMD EPYC プロセッサーの制限事項は次のとおりです。
● RTC/COMS はプロセッサーに構築されています。そのため、プロセッサー 1 を取り外したり再取り付けしたりすると、RTC/
COMS は失われます● AMD では、初期起動がサポートされていません。システムにメモリーが装着されていない場合、エラー メッセージは表示されませんプロセッサー13

サポートされているプロセッサー
表 3. PowerEdge R6525 でサポートされているプロセッサー
プロセッサーのモ
デル番号

ベース周波数（GHz）

コア / スレッド

TDP（W）

L3 キャッシュ（MB）

最大 DDR 周波数（1DPC）MHz

7773X

3.50

64/128

280

768

3200

7573X

3.60

32/64

280

768

3200

7473X

3.70

24/48

240

768

3200

7373X

3.80

16/32

240

768

3200

7763

2.45

64/128

280

256

3200

7742

2.25

64/128

225

256

3200

7713P

2.0

64

225

256

3200

7713

2.0

64/128

225

256

3200

7702

2.00

64/128

200

256

3200

7663

2.0

56

240

256

3200

7662

2.0

64/128

225

256

3200

7643

2,3

48

225

256

3200

7642

2.30

48/96

225

256

3200

7552

2.20

48/96

200

192

3200

7543P

2.8

32

225

256

3200

75F3

2.95

32/64

280

256

3200

7543

2.8

32/64

225

256

3200

7532

2.40

32/64

200

256

3200

7542

2.90

32/64

225

128

3200

7513

2.60

32

200

128

3200

7502

2.50

32/64

180

128

3200

74F3

3.2

24

240

256

3200

7452

2.35

32/64

155

128

3200

7443P

2.85

24

200

128

3200

7443

2.85

24

200

128

3200

7413

2.65

24/48

180

128

3200

7402

2.80

24/48

180

128

3200

7352

2.30

24/48

155

128

3200

7343

2.4

32

200

128

3200

7313P

3.0

16

155

128

3200

7313

3.00

16/32

155

128

3200

7302

3.00

16/32

155

128

3200

72F3

3.7

8

180

256

3200

7262

3.20

8/16

155

128

3200

7282

2.80

16/32

120

64

3200

14

プロセッサー表 3. PowerEdge R6525 でサポートされているプロセッサー （続き）
プロセッサーのモ
デル番号

ベース周波数（GHz）

コア / スレッド

TDP（W）

L3 キャッシュ（MB）

最大 DDR 周波数（1DPC）MHz

7272

2.90

12/24

120

64

3200

7232P

3.10

8/16

120

32

3200

7H12

2.60

64/128

280

256

3200

7F72

3.2

NA

240

192

3200

7F52

3.5

NA

240

256

3200

7F32

3.7

NA

180

128

3200

プロセッサー15

5
メモリーPowerEdge R6525 システムでは、最大 32 枚の DIMM、2 TB のメモリーがサポートされており、最大 3200MT/s の速度を実現できます。
R6525 では、レジスタード（RDIMM）および負荷軽減 DIMM（LRDIMM）の両方がサポートされます。バッファーを使用してメモリーの負荷を軽減し、高密度を実現して、プラットフォームのメモリー容量を最大限利用できるようにします。アンバッファード
DIMM（UDIMM）はサポートされていません。

トピック：
サポートされているメモリ
メモリー スピード••

サポートされているメモリ
次の表は、R6525 でサポートされているメモリー テクノロジーのリストです。

表 4. メモリー テクノロジーの比較
特長

R6525（DDR4）

DIMM のタイプ

RDIMM
LRDIMM

転送速度

3200 MT/s
2666 MT/秒

電圧

1.2 V

次の表は、PowerEdge R6525 でサポートされている DIMM を示しています。

表 5. PowerEdge R6525 でサポートされている DIMM
DIMM の速度（MT/s）

DIMM のタイ DIMM の容量
プ（GB）DIMM あたり
のランク

データ幅

DIMM Volt

最小 RAM

最大 RAM

3200

RDIMM

8

1

8

1.2

8 GB

128 GB

3200

RDIMM

16

2

8

1.2

16 GB

256 GB

3200

RDIMM

32

2

8

1.2

32 GB

512 GB

3200

RDIMM

32

2

4

1.2

32 GB

512 GB

3200

RDIMM

64

2

4

1.2

64 GB

1 TB

2666

LRDIMM

128

8

4

1.2

128 GB

2 TB

3200

LRDIMM

128

4

4

1.2

128 GB

2 TB

メモ: 同一の AMD EPYC™プロセッサー ユニットにおいて、データ幅 x4、DRAM 密度 8Gb の古い 32 GB 容量の RDIMM メモリ
ーと、データ幅 x8、DRAM 密度 16Gb の新しい 32 GB 容量の RDIMM メモリーを混在させることはできません。

16

メモリー

メモリー スピード
表 6. サポートされているメモリー マトリックス
容量

DIMM の
タイプ

ランク

RDIMM

1R

8 GB

LRDIMM

DIMM の定格電圧および電圧速度AMD EPYC™プロセッサー
チャネルあたり 1 枚の DIMM（1DPC）

チャネルあたり 2 枚の DIMM（2DPC）

DDR4（1.2 V）、3200
MT/s

3200 MT/s

2933 MT/s

2R

16 GB、32 GB、64 GB DDR4（1.2 V）、3200
MT/s

3200 MT/s

2933 MT/s

8R

128 GB

DDR4（1.2 V）、2666
MT/s

2666 MT/秒

2666 MT/秒

4R

128 GB

DDR4（1.2V）、3200
MT/s

3200 MT/s

2933 MT/s

メモ: 同一の AMD EPYC™プロセッサー ユニットにおいて、データ幅 x4、DRAM 密度 8Gb の古い 32 GB 容量の RDIMM メモリ
ーと、データ幅 x8、DRAM 密度 16Gb の新しい 32 GB 容量の RDIMM メモリーを混在させることはできません。
メモ: 速度 2666 MT/s の古い 128 GB 容量の LRDIMM メモリーと、速度 3200 MT/s の新しい 128 GB 容量の LRDIMM メモリーを混在させることはできません。

メモリー

17

6
ストレージ
PowerEdge R6525 では、複数のストレージ構成により、さまざまなワークロードのシステム構成を調整できます。R6525 には次の構成タイプが用意されています。
●●●●

3.5 インチ バックプレーン構成（最大 4 台の SAS/SATA ドライブに対応） x 4
2.5 インチ バックプレーン構成（最大 8 台の SAS/SATA ドライブに対応） x 8
2.5 インチ バックプレーン構成（最大 10 台の SAS/SATA/NVMe ドライブに対応） x 1010（前面）+ 2（背面） x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA、NVMe ドライブ

トピック：
サポートされるドライブ
ストレージ コントローラー
外部ドライブ•••

サポートされるドライブ
表 7. サポートされるドライブ - SAS と SATA または SSD
フォーム タイプ
ファクタ
ー

速度

回転スピー
ド

容量

2.5 イン
チ

SAS

12 Gb

10 K

300 GB、600 GB、1.2 TB、1.8 TB、1.2 TB（SED/FIPS）、2.4 TB、2.4 TB（SED/FIPS）

SATA

6 Gb

7.2 K

1 TB、2 TB

SATA
SSD
（M.2）

6 Gb

該当なし

120 GB、240 GB

SAS
SSD

12 Gb

該当なし

400 GB、800 GB、960 GB、1.633 TB、1.92 TB、3.2 TB、3.840 TB、1.92 TB（SED/
FIPS）

SATA
SSD

6 Gb

該当なし

120 GB、200 GB、240 GB、300 GB、400 GB、480 GB、800 GB、960 GB、1.2 TB、1.6
TB、1.92 TB、3.84 TB

SAS

12 Gb

15 K

300 GB、600 GB、900 GB

SAS

12 Gb

7.2 K

1 TB、2 TB、4 TB、6 TB、8 TB、10 TB、2 TB（SED/FIPS）

3.5 イン
チ

SATA

6 Gb

7.2 K

1 TB、2 TB、4 TB、6 TB、8 TB、10 TB

SAS

12 Gb

7.2 K

1 TB、2 TB、4 TB、8 TB、10 TB、4 TB（SED FIPS）、8 TB（SED FIPS）

2.5 イン
チ

NVMe
SSD
(U.2)

Gen4

該当なし

960 GB、1.92 TB、7.68 TB

ストレージ コントローラー
Dell EMC RAID コントローラー オプションによって、ミニ PERC ソリューションを含む、パフォーマンスの改善が実現します。Mini
PERC は、スモール フォーム ファクターおよびベース プレーナの高密度コネクターを使用することで、PCIe スロットを使わずに基本の RAID HW コントローラーを提供します。
次の表は、PowerEdge R6525 でサポートされるストレージ コントローラーを示しています。

18

ストレージ

表 8. サポートされるストレージ コントローラー
パフォーマンス レベル

説明

エントリ

S150（SATA、NVMe）
ソフトウェア RAID SATA

値

H745（内部）、H345、HBA345（内部）、H840（外部）、12Gbps SAS HBA（外部）

バリュー パフォーマンス

H755N（内蔵）、HBA355（内蔵）、HBA355E（外部）外部ドライブ次の表は、PowerEdge R6525 でサポートされる外部ストレージを示しています。

表 9. サポートされる外部ストレージ
デバイスタイプ

説明

外付けテープ

外付け USB テープ製品への接続をサポート

NAS/IDM アプライアンス ソフトウェア

NAS ソフトウェア スタックをサポート

JBOD

12Gb MD シリーズ JBOD への接続をサポート

ストレージ

19

7
ネットワーキングと PCIePowerEdge R6525 システムでは、LOM カードに組み込まれているネットワーク インターフェイス コントローラー（NIC）のポートが 2 個サポートされています。
PowerEdge R6525 システムでは、オプションの OCP カードに内蔵されている OCP NIC のポートもサポートされています。

表 10. NIC ポートの仕様
特長

仕様

LOM カード

2 x 1 GB

OCP カード（OCP 3.0）

4 x 1 GbE、2 x 10 GbE、2 x 25 GbE、4 x 25 GbE、2 x 50 GbE、2x 100 GbE

トピック：
拡張カードの取り付けガイドライン•

拡張カードの取り付けガイドライン
次の表は、サポートする拡張カードを示しています。

表 11. 拡張カードライザー構成
拡張カードライザー

ライザー上の PCIe スロ
ット

プロセッサーの接続

高さ

長さ

スロット
幅

R1a（ライザー 1）

スロット 1プロセッサー 1

フル ハイト

3/4 レングス

x16

R2a（ライザー 2）スロット 1プロセッサー 1

ロープロファイル

ハーフ レングス

x16

スロット 2プロセッサー 2

ロープロファイル

ハーフ レングス

x16

R3a（ライザー 3）

スロット 3プロセッサー 2

ロープロファイル

ハーフ レングス

x16

R4c + R4d（ライザー4）スロット 2プロセッサー 2

フル ハイト

3/4 レングスx16

メモ: 拡張カード スロットはホットスワップ対応ではありません。
次の表は、冷却効果が確保され機械的にも適合するように拡張カードを取り付けるためのガイドラインです。表に示すスロットの優先順位に従って、優先度の最も高い拡張カードを最初に取り付ける必要があります。その他すべての拡張カードは、カードの優先順位とスロットの優先順位に従って取り付けてください。

表 12. 構成 0 - ライザーなし
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Broadcom（OCP：25 Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：25 Gb）

内部スロット1

Mellanox（OCP：25 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：10 Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：10 Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：10 Gb）

内部スロット1

20

ネットワーキングと PCIe

表 12. 構成 0 - ライザーなし （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Inventec（ASSY、CRD、CTL、BOSS、
ADPT、S2V2、15G）

内部スロット1

Broadcom（OCP：1 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：1 Gb）

内部スロット1

SolarFlare（OCP：25 Gb）

内部スロット1

FOXCONN（前面 PERC）

内部スロット1

ASSY、CRD、CTL、H755、前面

内部スロット1

カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Mellanox（NIC：100 Gb）

1

1

インテル（NIC：25 Gb）

1

1

Mellanox（NIC：25 Gb）

1

1

QLogic（NIC：25 Gb）

1

1

Emulex（HBA：FC32）

1

1

QLogic（HBA：FC32）

1

1

Emulex（HBA：FC64、FH）

1

1

Emulex（HBA：FC16）

1

1

QLogic（HBA：FC16）

1

1

FOXCONN（HBA355E）

1

1

インテル（NIC：10 Gb）

1

1

Broadcom（NIC：10 Gb）

1

1

QLogic（NIC：10 Gb）

1

1

インテル（NIC：1 Gb）

1

1

Broadcom（NIC：1 Gb）

1

1Mellanox（NIC：HDR100 VPI）

1

1

Dell PERC アダプター1

1

Dell BOSS アダプター

1

1

Samsung (PCIe SSD)

1

1

インテル(PCIe SSD)

1

1

Broadcom（NIC：10Gb）

1

1

インテル（NIC：25Gb）

1

1

インテル（NIC：100Gb）

1

1

Emulex（CRD、CTL、EMLX、FH、FC32、 1
1P、S28）1

インテル（CRD、NTWK、INTL、FH、
25G、2P、S28、F1）

1

1

インテル（CRD、NTWK、INTL、LP、
25G、2P、S28、F10）

非対応

0

表 13. 構成 1 - R1a

ネットワーキングと PCIe21

表 13. 構成 1 - R1a （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Inventec（ASSY、CRD、CTL、BOSS、
ADPT、S2V2、15G）

内部スロット1

FOXCONN（前面 PERC）

内部スロット1

Dell 前面 PERC

内部スロット1

Broadcom（OCP：25 Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：25 Gb）

内部スロット1

Mellanox（OCP：25 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：10 Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：10 Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：10 Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：1 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：1 Gb）

内部スロット1

SolarFlare（OCP：25 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：25 Gb）

内部スロット1

FOXCONN（前面 PERC、ASSY、CRD、CTL、H755、前面）

内部スロット1

Emulex（HBA FC 32、FH、FC32、2P、
V1.1）

1

1

カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Inventec（BOSS）

1

1

表 14. 構成 2 - R2a + R3a

GPU：NVIDIA T4 16 GB（ロー プロファイ 2、1、3
ル）

3

GPU：NVIDIA A2 16 GB（ロー プロファイ 2、1、3ル）

3Mellanox（NIC：100 Gb）

1、2、3

3

Mellanox（NIC：50 Gb）

1、2、3

3

インテル（NIC：25 Gb）

1、2、3

3

Mellanox（NIC：25 Gb）

1、2、3

3

SolarFlare（NIC：25 Gb）

1、2、3

3

Broadcom（NIC：25 Gb）

1、2、3

3

QLogic（NIC：25 Gb）

1、2、3

3

Emulex（HBA：FC64、LP）

2、1、3

3

Emulex（HBA：FC32）

1、2、3

3

QLogic（HBA：FC32）

1、2、3

3

Emulex（HBA：FC16）

1、2、3

3

QLogic（HBA：FC16）

1、2、3

3

FOXCONN（HBA355E）

1、2、3

2

インテル（NIC：10 Gb）

1、2、3

3

22

ネットワーキングと PCIe

表 14. 構成 2 - R2a + R3a （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Broadcom（NIC：10 Gb）

1、2、3

3

QLogic（NIC：10 Gb）

1、2、3

3

インテル（NIC：1 Gb）

1、2、3

3

Broadcom（NIC：1 Gb）

1、2、3

3

Mellanox（NIC：HDR100 VPI）

1、2、3

3

Mellanox（NIC：HDR VPI）

1、2、3

3

Foxconn（外部アダプター）

1、2、3

3

Samsung (PCIe SSD)

1、2、3

3

インテル(PCIe SSD)

1、2、3

3

インテル（NIC：100Gb）

2、1、3

3

Broadcom（NIC：10Gb）

2、1、3

3

Emulex（CRD、CTL、EMLX、LP、FC32、 2、1、3
1P、S28）3

インテル（CRD、NTWK、INTL、LP、
25G、2P、S28、F1）

2、1、3

3

Inventec（ASSY、CRD、CTL、BOSS、
ADPT、S2V2、15G）

内部スロット1

Inventec（前面 PERC）

内部スロット1

Foxconn（前面 PERC）

内部スロット1

Mellanox（OCP：100 Gb）

内部スロット1

Mellanox（OCP：50 Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：25 Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：25 Gb）

内部スロット1

Mellanox（OCP：25 Gb）

内部スロット1

SolarFlare（OCP：25 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：25 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：10 Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：10 Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：10 Gb）

内部スロット1

QLogic（CRD、CTL、MRVL、LP、FC32、 2、1、3
1P、S28、F1）

3

Broadcom（OCP：1 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：1 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：25Gb）

内部スロット1

Foxconn（前面 PERC、ASSY、CRD、CTL、 内部スロット
H755、前面）

1

Emulex（HBA FC 32、LP、FC32、2P、
V1.1）

3

2、1、3

ネットワーキングと PCIe23

表 15. 構成 4：R1a + R4c +R4d
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Dell BOSS アダプター

2、1

1

GPU：NVIDIA T4 16 GB（フル ハイト）

2、12

GPU：NVIDIA A2 16 GB（フル ハイト）2、12Mellanox（NIC：100 Gb）

2、1

2

インテル（NIC：25 Gb）

2、1

2

Mellanox（NIC：25 Gb）

2、1

2

Broadcom（NIC：25 Gb）

2、1

2

QLogic（NIC：25 Gb）

2、1

2

Emulex（HBA：FC64、FH）

2、1

2

Emulex（HBA：FC32）

2、1

2

QLogic（HBA：FC32）2、1

2

Emulex（HBA：FC16）

2、1

2

QLogic（HBA：FC16）

2、1

2

FOXCONN（HBA355E）

2、1

2

インテル（NIC：10 Gb）

2、1

2

Broadcom（NIC：10 Gb）

2、1

2

QLogic（NIC：10 Gb）

2、1

2

インテル（NIC：1 Gb）

2、1

2

Broadcom（NIC：1 Gb）

2、1

2

Dell PERC アダプター

2、1

2

Samsung (PCIe SSD)

2、1

2

インテル(PCIe SSD)

2、1

2

インテル（NIC：25Gb）

2、1

2

インテル（NIC：100Gb）2、1

2

Broadcom（NIC：10Gb）

2,1

2

Emulex（CRD、CTL、EMLX、FH、FC32、 2、1
1P、S28）

2

CRD、NTWK、INTL、FH、25G、2P、
S28、F12、12Inventec（ASSY、CRD、CTL、BOSS、
ADPT、S2V2、15G）

内部スロット1

FOXCONN（前面 PERC）

内部スロット1

Dell 前面 PERC

内部スロット1

Broadcom（OCP：25 Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：25 Gb）

内部スロット1

Mellanox（OCP：25 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：10 Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：10 Gb）

内部スロット1

24

ネットワーキングと PCIe

表 15. 構成 4：R1a + R4c +R4d （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

QLogic（OCP：10 Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：1 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：1 Gb）

内部スロット1

SolarFlare（OCP：25 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：25Gb）

内部スロット1

ASSY、CRD、CTL、H755、前面

内部スロット1

Emulex（HBA FC 32、FH、FC32、2P、
V1.1）

2,1

2

カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Mellanox（NIC：100 Gb）

3

1

Mellanox（NIC：50 Gb）

3

1

インテル（NIC：25 Gb）

3

1

Mellanox（NIC：25 Gb）

3

1

SolarFlare（NIC：25 Gb）

3

1

Broadcom（NIC：25 Gb）

3

1

QLogic（NIC：25 Gb）

3

1

Emulex（HBA：FC64、LP）

3

1

Emulex（HBA：FC32）

3

1

QLogic（HBA：FC32）

3

1

Emulex（HBA：FC16）

3

1

QLogic（HBA：FC16）

3

1

FOXCONN（HBA355E）

3

1

インテル（NIC：10 Gb）

3

1

Broadcom（NIC：10 Gb）

3

1

QLogic（NIC：10 Gb）

3

1

インテル（NIC：1 Gb）

3

1

Broadcom（NIC：1 Gb）

3

1

Foxconn（外部アダプター）

3

1

Inventec（BOSS）

3

1

Samsung (PCIe SSD)

3

1

インテル(PCIe SSD)

3

1

インテル（NIC：100Gb、LP）

3

1

Broadcom（NIC：10Gb）

3

1

QLogic（CRD、CTL、MRVL、LP、FC32、 3
1P、S28、F1）

1Emulex（CRD、CTL、EMLX、LP、FC32、 3
1P、S28）1

表 16. 構成 5 - R3a

ネットワーキングと PCIe25

表 16. 構成 5 - R3a （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

インテル（CRD、NTWK、INTL、LP、
25G、2P、S28、F1）

3

1

Inventec（ASSY、CRD、CTL、BOSS、
ADPT、S2V2、15G）

内部スロット1

Inventec（前面 PERC）

内部スロット1

Foxconn（前面 PERC）

内部スロット1

Mellanox（OCP：100 Gb）

内部スロット1

Mellanox（OCP：50 Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：25 Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：25 Gb）

内部スロット1

Mellanox（OCP：25 Gb）

内部スロット1

SolarFlare（OCP：25 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：25 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：10 Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：10 Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：10 Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：1 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：1 Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：25 Gb）

内部スロット1

FOXCONN（前面 OERC、ASSY、CRD、CTL、H755、FRONT）

内部スロット1

Emulex（HBA FC 32、LP、FC32、2P、
V1.1）

3

1

カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Inventec（シリアル）31

表 17. 構成 6：R1D+R2A+R3A

GPU：NVIDIA T4 16 GB（ロー プロファイ 2、1、3
ル）

3

GPU：NVIDIA A2 16 GB（ロー プロファイ 2、1、3ル）

3Mellanox（NIC：100Gb）

2、1、3

3

Broadcom（NIC：100Gb）

2、1、3

3

インテル（NIC：100Gb）

2、1、3

3

Mellanox（NIC：50Gb）

2、1、3

3

QLogic（NIC：25Gb）

2、1、3

3

インテル（NIC：25Gb）

2、1、3

3

Mellanox（NIC：25Gb）

2、1、3

3

Broadcom（NIC：25Gb）

2、1、3

3

Mellanox（NIC：25Gb）

2、1、3

3

26

ネットワーキングと PCIe

表 17. 構成 6：R1D+R2A+R3A （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Emulex（HBA：FC64、LP）

2、1、3

3

Emulex（HBA：FC32）

2、1、3

3

QLogic（HBA：FC32）

2、1、3

3

Emulex（HBA：FC16）

2、1、3

3

Emulex（HBA：FC16）

2、1、3

3

QLogic（HBA：FC16）

2、1、3

3

QLogic（NIC：10Gb）

2、1、3

3

インテル（NIC：10Gb）

2、1、3

3

Broadcom（NIC：10Gb）

2、1、3

3

インテル（NIC：1Gb）

2、1、3

3

Broadcom（NIC：1Gb）

2、1、3

3

Mellanox（NIC：HDR100 VPI）

2、1、3

3

Mellanox（NIC：HDR VPI）

2、1、3

3

Broadcom（OCP：100Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：25Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：25Gb）

内部スロット1

Mellanox（OCP：25Gb）

内部スロット1

SolarFlare（OCP：25Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：25Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：10Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：10Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：10Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：10Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：1Gb）

内部スロット1

FOXCONN H840（外部アダプター）

2、1、3

2

FOXCONN HBA355E（外部アダプター）

2、1、3

2

FOXCONN 12GB SAS HBA（外部アダプタ 2、1、3ー）

2Inventec (BOSS-S2)

内部スロット1

Inventec (BOSS-S1)

2、1、3

1

Samsung (PCIe SSD)

2、1、3

3

インテル(PCIe SSD)

2、1、3

3

Inventec（シリアル IO）

3

1

カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数FOXCONN H755（前面 PERC）

内部スロット1

Inventec H745（前面 PERC）

内部スロット1

表 18. 構成 8：R1A

ネットワーキングと PCIe27

表 18. 構成 8：R1A （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数FOXCONN H345（前面 PERC）

内部スロット1

FOXCONN H355（前面 PERC）

内部スロット1

FOXCONN H355I（前面 PERC）

内部スロット1

Mellanox（NIC：100Gb）

1

1

インテル（NIC：100Gb）

1

1

Broadcom（NIC：100Gb）

1

1

QLogic（NIC：25Gb）

1

1

Broadcom（NIC：25Gb）

1

1

インテル（NIC：25Gb）

1

1

Mellanox（NIC：25Gb）

1

1

Emulex（HBA：FC64、FH）

1

1

Emulex（HBA：FC32）

1

1

QLogic（HBA：FC32）

1

1

Emulex（HBA：FC16）

1

1

QLogic（HBA：FC16）

1

1

QLogic（NIC：10Gb）

1

1

QLogic（NIC：10Gb）

1

1

QLogic（NIC：10Gb）

1

1

インテル（NIC：10Gb）

1

1

Broadcom（NIC：10Gb）

1

1

QLogic（NIC：10Gb）

1

1

インテル（NIC：1Gb）

1

1

Broadcom（NIC：1Gb）

1

1Mellanox（NIC：HDR100 VPI）

1

1

Mellanox（NIC：HDR VPI）

1

1

Broadcom（OCP：100Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：25Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：25Gb）

内部スロット1

Mellanox（OCP：25Gb）

内部スロット1

SolarFlare（OCP：25Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：25Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：10Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：10Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：10Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：1Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：1Gb）

内部スロット1

FOXCONN HBA355E（外部アダプター）

1

1

28

ネットワーキングと PCIe

表 18. 構成 8：R1A （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

FOXCONN 12GB SAS HBA（外部アダプタ 1ー）

最大カード数
1

Inventec (BOSS-S2)

内部スロット1

Inventec (BOSS-S1)

1

1

Samsung (PCIe SSD)

1

1

Samsung (PCIe SSD)

1

1

インテル(PCIe SSD)

1

1

カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数GPU NVIDIA T4 16 GB（フル ハイト）

2、12

GPU：NVIDIA A2 16 GB（フル ハイト）

2、1

2

FOXCONN H755（前面 PERC）

内部スロット1

Inventec H745（前面 PERC）

内部スロット1

FOXCONN H345（前面 PERC）

内部スロット1

FOXCONN H355（前面 PERC）

内部スロット1

FOXCONN H355I（前面 PERC）

内部スロット1

FOXCONN H345（前面 PERC）

内部スロット1

Mellanox（NIC：100Gb）

2、1

2

インテル（NIC：100Gb）2、1

2

Broadcom（NIC：100Gb）

2、1

2

QLogic（NIC：25Gb）

2、12

Broadcom（NIC：25Gb）

2、1

2

インテル（NIC：25Gb）

2、12

Mellanox（NIC：25Gb）

2、1

2

Emulex（HBA：FC64、FH）

2、1

2

Emulex（HBA：FC32）

2、1

2

QLogic（HBA：FC32）2、1

2

Emulex（HBA：FC16）

2、1

2

QLogic（HBA：FC16）

2、1

2

QLogic（NIC：10Gb）

2、1

2

インテル（NIC：10Gb）

2、12

Broadcom（NIC：10Gb）

2、1

2

QLogic（NIC：10Gb）

2、1

2

インテル（NIC：1Gb）

2、12

Broadcom（NIC：1Gb）

2、12

Mellanox（NIC：HDR100 VPI）

2、1

2

Mellanox（NIC：HDR VPI）

2、1

2

表 19. 構成 9：R1A+R4C+R4D

ネットワーキングと PCIe29

表 19. 構成 9：R1A+R4C+R4D （続き）
カード タイプ

スロットの優先順位

最大カード数

Broadcom（OCP：100Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：25Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：25Gb）

内部スロット1

Mellanox（OCP：25Gb）

内部スロット1

SolarFlare（OCP：25Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：25Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：10Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：10Gb）

内部スロット1

QLogic（OCP：10Gb）

内部スロット1

Broadcom（OCP：1Gb）

内部スロット1

インテル（OCP：1Gb）

内部スロット1

FOXCONN H840（外部アダプター）

2、1

2

FOXCONN HBA355E（外部アダプター）

2、1

2

FOXCONN 12GB SAS HBA（外部アダプタ 2、1ー）2Inventec (BOSS-S2)

内部スロット1

Inventec (BOSS-S1)

2、1

1

Samsung (PCIe SSD)

2、12

Samsung (PCIe SSD)

2、1

2

インテル(PCIe SSD)

2、1

2

30

ネットワーキングと PCIe

8
電源、サーマル、音響
トピック：
•
•
•

電源
サーマル
音響

電源
PowerEdge R6525 システムは、温度変化を自動的に追跡するセンサーの高度な収集機能を備えており、温度を調整してサーバーのノイズや電力消費を抑えるのに役立ちます。

表 20. 電源ツールとテクノロジー
特長

説明

PSU ポートフォリオ

Dell EMC の PSU ポートフォリオには、可用性と冗長性を維持しながら電力消費量を動的に最適化するといった、インテリジェントな機能が搭載されています。

業界のコンプライアンス

Dell EMC のサーバーは、80 PLUS、Climate Savers、ENERGY STAR など、関連のあるすべての業界認定とガイドラインに準拠しています。

電源モニタリングの精度

PSU 電力モニタリングには、次のような機能が強化されています。
● 電力モニタリングの精度は 1%で、業界標準の 5%よりも高い● 電源レポートの精度が向上● 電力制限下でのパフォーマンスが向上

電力制限

Dell EMC Systems Management Software を使用してシステムの電力制限を設けることで、PSU の出力を制限し、システムの電力消費を抑えられます。

システム管理iDRAC Enterprise により、プロセッサー、メモリー、システムのレベルで電力消費を監視、報告、制御するサーバー レベルの管理が可能です。Dell OpenManage Power
Center により、サーバー、配電ユニット、無停電電源装置のラック、列、およびデータ センター レベルでのグループ電源管理が可能です。

アクティブな電源管理

Node Manager は、個々のサーバーレベルの電源レポート機能と電力制限機能を提供する組み込み型テクノロジーです。ホット スペア テクノロジーにより、冗長電源装
置の電力消費を削減します。

外気空冷

詳細については、Dell.com/fresh-air-cooling を参照してください https://www.dell.com/support/article/us/en/04/sln310335/fresh-air-cooling?lang=en

ラック インフラストラクチャ

Dell EMC は、次のような業界最高レベルの効率的な電源インフラストラクチャ ソリ
ューションを提供します。
● 配電ユニット（PDU）● 無停電電源装置（UPS）● エナジー スマート搭載ラック エンクロージャ
詳細については、http://content.dell.com/us/en/enterprise/ power- and- coolingtechnologies- components- rack- infrastructure.aspx を参照してください。

サーマル
プラットフォームの温度管理は、可能な限り最低のファン速度を維持しながら、コンポーネントに対する適切な冷却量によってハイ パフォーマンスを実現するのに役立ちます。温度管理は、吸気口温度が 10°C～35°C（50°F～95°F）の広範囲にわたり、また拡張された吸気口温度の範囲に対して行われます。

電源、サーマル、音響

31PowerEdge R6525 の温度設計には次の点が反映されています。
● 最適化された温度設計：システム レイアウトに組み込まれたアーキテクチャです。
● システム コンポーネントの配置とレイアウトは、最小限のファン電力消費で、重要なコンポーネントに対してエアフローが最大限に行きわたるように設計されています。
● システム コンポーネントの温度センサーからの数種類の応答に加えて、システム構成のインベントリに基づいて、ファン速度を制御することにより、包括的な温度管理を実現しています。温度モニタリング対象には、プロセッサー、DIMM、チップセッ
ト、吸気口、ハード ディスク ドライブ、LOM ライザーなどのコンポーネントが含まれます。
● 開/閉ループ サーマル ファン速度制御では、システム構成を使用し、吸気口温度に基づいてファン速度を決定します。循環利用温度制御方式では、フィードバック温度を使用して、適切なファン速度を動的に決定します。
● iDRAC BIOS セットアップ画面でユーザーが設定を構成できます。
冷却 N+1 ファンの冗長性により、システム内の 1 基のファンに障害が発生しても継続的に稼働させることが可能です。

音響
PowerEdge R6525 は、有人データ センター環境に適したラックマウント サーバーです。しかし、音響出力は、適切なハードウェ
ア構成またはソフトウェア構成によって抑えることができます。例えば、R6525 の最小構成は、一般的なオフィス環境でも十分静かです。

表 21. PowerEdge R6525 の音響パフォーマンス
構成

エントリ

ボリューム：1（HPC）

ボリューム：2（背面スト Margin Rich
レージ）

音響カテゴリーカテゴリー 2

カテゴリー 4

カテゴリー 3

カテゴリー 5

CPU Type

第 2 世代 AMD® EPYC
™プロセッサーまたは
第 3 世代 AMD® EPYC
™プロセッサー第 2 世代 AMD EPYC プロセッサーおよび第 3 世代 AMD
EPYC プロセッサー

第 2 世代 AMD EPYC プロ
セッサーおよび第 3 世代
AMD EPYC プロセッサー

第 2 世代 AMD EPYC プ
ロセッサーおよび第 3
世代 AMD EPYC プロセッサー

CPU TDP120 W（8 コア）

E 200 W（64 コア）

120 W（16 コア）

225 W（64 コア）

CPU の数量

1

2

2

2

メモリー タイプ

8 GB DDR4 RDIMM

32 GB DDR4 RDIMM

16 GB DDR4 RDIMM

64 GB DDR4 RDIMM

DIMM の数量

8

16

8

32

バックプレーンタイプ

3.5 インチ x 4

2.5 インチ x 10

3.5 インチ x 4 + 2.5 イン
チx2

2.5 インチ x 10

ハード ドライブのタイプ

3.5 インチ SATA 1 TB

2.5 インチ SAS 1-K 2.4 TB +2.5 インチ NVMe

3.5 インチ SAS 4 TB + 2.5
インチ SSDIntel P4500 2 TB NVMe
SSD

ハード ドライブ
の数量

2

6+4

4+2

10

PSU タイプ

800 W

1400 W

800 W

1400 WPSU の数量

2

2

2

2

PCI 1

デュアル ポート 25 GbE

PCI 2

デュアル ポート 25 GbE

デュアル ポート 200
GbE

前面 PERCPERC H345

PERC H745P

PERC H745P

PERC H745P

OCP

デュアル ポート 10
GbE

デュアル ポート 25 GbE

デュアル ポート 10 GbE

デュアル ポート 25 GbE

32

電源、サーマル、音響9
対応オペレーティング システムPowerEdge R6525 は、次のオペレーティング システムをサポートしています。
● Canonical Ubuntu Server LTS● Citrix XenServer● Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server● Red Hat Enterprise Linux● SUSE Linux Enterprise Server● VMware vSAN/ESXi
詳細については、www.dell.com/ossupport を参照してください。

対応オペレーティング システム

33

10Dell EMC OpenManage systems management

図 9. Dell EMC OpenManage ポートフォリオ
Dell EMC は、IT 管理者が IT 資産を効果的に導入、アップデート、監視、管理するための管理ソリューションを提供しています。
OpenManage のソリューションとツールは、環境の種類（物理的、仮想的、ローカル、リモート）や稼働状況（インバンド、帯域
外（エージェント フリー））を問わず、Dell EMC サーバーの効果的かつ効率的な管理を支援して、お客様が素早く問題に対応できるようにします。OpenManage ポートフォリオには、integrated Dell Remote Access Controller（iDRAC）、Chassis Management
Controller に加え、OpenManage Enterprise、OpenManage Power Manager プラグインなどのコンソール、Repository Manager などのツールのような革新的な組み込み管理ツールがあります。
Dell EMC は、オープン スタンダードに基づく包括的なシステム管理ソリューションを開発し、Dell のハードウェアの高度な管理を可能にする管理コンソールを統合しました。Dell EMC は、Dell のハードウェアが持つ高度な管理機能を、業界トップのシステム管理ベンダーの製品や Ansible などのフレームワークにつなぐ、または統合することで、Dell EMC のプラットフォームを簡単に導入、
アップデート、モニタリング、管理できるようにしています。
Dell EMC PowerEdge サーバーを管理するための主要なツールは、iDRAC および 1 対多の OpenManage Enterprise コンソールです。
OpenManage Enterprise は、システム管理者が複数世代の PowerEdge サーバにおいてライフサイクル全体を管理する際に役立ちます。Repository Manager などのその他のツールを使うと、シンプルで包括的な変更管理が可能になります。
OpenManage ツールは、VMware、Microsoft、Ansible、ServiceNow など、他のベンダーからのシステム管理フレームワークと統合します。この統合によって、IT スタッフのスキルを活用して、Dell EMC PowerEdge サーバーを効率よく管理できます。

トピック：
•
•
•
•
•
•
•

34

サーバーおよびシャーシ マネージャー
Dell EMC コンソール
自動化イネーブラ
サードパーティー コンソールとの統合
サードパーティー コンソールの接続
Dell EMC アップデートユーティリティ
Dell のリソース

Dell EMC OpenManage systems management

サーバーおよびシャーシ マネージャー● Integrated Dell Remote Access Controller（iDRAC）● iDRAC サービスモジュール（iSM）

Dell EMC コンソール●●●●

Dell EMC OpenManage Enterprise
Dell EMC Repository Manager（DRM）
OpenManage Enterprise への Dell EMC OpenManage Enterprise Power Manager プラグイン
Dell EMC OpenManage Mobile（OMM）

自動化イネーブラ●●●●●

OpenManage Ansible Modules
iDRAC RESTful API（Redfish）
標準ベースの API（Python、PowerShell）
RACADM コマンド ライン インターフェイス（CLI）
GitHub スクリプト ライブラリー

サードパーティー コンソールとの統合●●●●

Dell EMC OpenManage Integrations with Microsoft System Center
VMware vCenter 向け Dell EMC OpenManage Integration（OMIVV）
Dell EMC OpenManage Ansible Modules
Dell EMC OpenManage Integration with ServiceNow

サードパーティー コンソールの接続● Micro Focus およびその他の HPE ツール● OpenManage Connection for IBM Tivoli● OpenManage Plug-in for Nagios Core and XIDell EMC アップデートユーティリティ
●
●
●
●
●

Dell System Update（DSU）
Dell EMC Repository Manager（DRM）
Dell EMC Update Packages（DUP）
Dell EMC Server Update Utility（SUU）
Dell EMC プラットフォーム専用ブータブル ISO（PSBI）

Dell のリソース
ホワイト ペーパー、ビデオ、ブログ、フォーラム、技術資料、ツール、利用例などの各種情報の詳細については、https://www.dell.com/openmanagemanuals にある「OpenManage」ページまたは次の製品ページを参照してください。

Dell EMC OpenManage systems management35

表 22. Dell のリソース
Resource

場所

Integrated Dell Remote Access Controller（iDRAC）

https://www.dell.com/idracmanuals

iDRAC サービスモジュール（iSM）

https://www.dell.com/support/kbdoc/000178050/

OpenManage Ansible Modules

https://www.dell.com/support/kbdoc/000177308/

OpenManage Essentials（OME）

https://www.dell.com/support/kbdoc/000175879/

OpenManage Mobile（OMM）

https://www.dell.com/support/kbdoc/000176046

OMIVV（OpenManage Integration for VMware vCenter）

https://www.dell.com/support/kbdoc/000176981/

OpenManage Integration for Microsoft System Center（OMIMSSC）

https://www.dell.com/support/kbdoc/000147399

Dell EMC Repository Manager（DRM）

https://www.dell.com/support/kbdoc/000177083

Dell EMC System Update（DSU）

https://www.dell.com/support/kbdoc/000130590

Dell EMC プラットフォーム専用ブータブル ISO（PSBI）

Dell.com/support/article/sln296511

Dell EMC Chassis Management Controller（CMC）

www.dell.com/support/article/sln311283

パートナー様コンソール向けの Dell OpenManage Connection

https://www.dell.com/support/kbdoc/000146912

OpenManage Enterprise Power Manager

https://www.dell.com/support/kbdoc/000176254

OpenManage Integration with ServiceNow（OMISNOW）

Dell.com/support/article/sln317784

メモ: 機能はサーバーによって異なる場合があります。詳細については、https://www.dell.com/manuals で製品のページを参照
してください。

36

Dell EMC OpenManage systems management

11Dell Technologies Services
Dell Technologies Services には、IT 環境のアセスメント、設計、実装、管理、メンテナンスをシンプルにし、プラットフォームから
プラットフォームへの移行をサポートするために、広範かつカスタマイズ可能なサービスの選択肢が含まれています。現在のビジネス要件とお客様のサービス レベルに応じて、お客様のニーズと予算に合った工場、オンサイト、リモート、モジュラー型のサー
ビス、および専門的なサービスを提供します。私たちは、お客様の選択に応じてサポートし、グローバル リソースへのアクセスを提供します。
詳細については、DellEMC.com/Services を参照してください。

トピック：
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•

Dell EMC ProDeploy Enterprise Suite
Dell EMC リモート コンサルティング サービス
Dell EMC データ移行サービス
Dell EMC ProSupport Enterprise Suite
エンタープライズ向け Dell EMC ProSupport Plus
エンタープライズ向け Dell EMC ProSupport
Dell EMC ProSupport One for Data Center
HPC 向け ProSupport
サポート テクノロジー
デル・テクノロジーズ エデュケーション サービス
Dell Technologies コンサルティング サービス
Dell EMC マネージド サービス

Dell EMC ProDeploy Enterprise Suite
ProDeploy Enterprise Suite は、サーバーを設置して本番環境用に最適化するプロセスを迅速化します。幅広く豊富な知識と経験を持つ優秀な導入エンジニアが、クラス最高のプロセスと確立されたグローバルな規模を活かし、世界中のお客様を 24 時間体制で支援します。簡単な作業から極めて複雑なサーバー導入やソフトウェア統合に至るまで、新しいサーバー テクノロジーの導入から、憶測とリスクを排除します。

図 10. ProDeploy Enterprise Suite の機能
メモ: ハードウェアの設置は選択されたソフトウェア製品には適用されません。

Dell Technologies Services

37

Dell EMC ProDeploy Plus
ProDeploy Plus は今日の複雑な IT 環境で要求の高い導入を成功させるために必要なスキルと拡張性を一貫して提供します。Dell
EMC 認定エキスパートは、広範な環境アセスメント、詳細な移行計画、推奨事項から着手します。ソフトウェア インストールには、Dell EMC SupportAssist と OpenManage System Management ユーティリティーのほとんどのバージョンに対する設定が含まれています。導入後の構成支援、テスト、製品オリエンテーション サービスも利用できます。

Dell EMC ProDeploy
ProDeploy では、サーバー ハードウェアとシステム ソフトウェアの両方について、認定導入エンジニアによるフル サービスの導入と構成を提供しています。これには、主要なオペレーティング システムとハイパーバイザーの設定のほか、ほとんどのバージョンの Dell EMC SupportAssist と OpenManage System Management ユーティリティーの設定を含みます。導入に備えるため、サイトの準備状況のレビューを行い、実装計画を実施します。システムのテスト、妥当性検査、プロジェクトの包括的なドキュメント作
成、知識の伝達によって、プロセスが完結します。

Basic Deployment
Basic Deployment では、Dell EMC サーバーを熟知した経験豊富な技術者が、安心できる専門性の高い導入を行います。

Dell EMC Server Configuration Services
Dell EMC Rack Integration サービスやその他の Dell EMC PowerEdge Server Configuration Services では、ラックへのセット、ケーブ
ル配線、テスト、およびデータ センターへの統合の準備ができた状態でシステムを受け取れるため、時間を節約できます。Dell
EMC のスタッフが、RAID、BIOS、iDRAC 設定の事前構成、システム イメージのインストール、さらにはサードパーティー製のハードウェアおよびソフトウェアのインストールを行います。
詳細については、サーバー構成サービスを参照してください。

Dell EMC レジデンシー サービス
レジデンシー サービスでは、お客様の優先順位と時間を制御するオンサイトまたはリモートの Dell EMC エキスパートが、新しい機能へ迅速に移行できるようサポートします。レジデンシー エキスパートは、IT インフラストラクチャの新しいテクノロジーの獲得や日々の運用管理に関連する、導入後の管理と知識の伝達を行います。

Dell EMC リモート コンサルティング サービス
PowerEdge サーバー実装の最終段階では、Dell EMC リモート コンサルティング サービスを活用できます。認定テクニカル エキス
パートが、ソフトウェア、仮想化、サーバー、ストレージ、ネットワーキング、システムの管理において、ベスト プラクティスで構成の最適化をサポートします。

Dell EMC データ移行サービス一元化された窓口でビジネスとデータを保護し、データ移行プロジェクトを管理します。プロジェクト マネージャーは、デルの経験豊富なエキスパート チームと協力し、グローバルなベスト プラクティスをベースとした業界をリードするツールや実績のあるプロセスを使用して計画を立てて、既存のファイルやデータを移行できるため、企業のシステムを迅速かつスムーズに起動および実行させることができます。

Dell EMC ProSupport Enterprise Suite
ProSupport Enterprise Suite では、お客様が事業経営に専念できるように、IT システムのスムーズな運用を続けるためのサポートを提供しています。極めて重要なワークロードのピーク時における性能と可用性を維持できるようサポートします。ProSupport
Enterprise Suite は、組織に適したソリューションの構築を可能にするサポート サービスのスイートです。

38

Dell Technologies Services

テクノロジーの使用方法とリソースの割り当て先に基づき、サポート モデルを選択できます。デスクトップからデータ センター
まで、予期しないダウンタイム、ミッションクリティカルなニーズ、データおよび資産の保護、サポート計画、リソース割り当て、ソフトウェア アプリケーション管理など、IT に関する日々の課題に対応します。適切なサポート モデルを選択して、IT リソースを最適化してください。

図 11. Dell EMC ProSupport Enterprise Suite

エンタープライズ向け Dell EMC ProSupport Plus
PowerEdge サーバーを購入する場合は、ビジネスクリティカルなシステムのために、プロアクティブで予防的なサポート サービスである ProSupport Plus をお勧めします。ProSupport Plus は、ProSupport のすべてのメリットに加え、次の付加価値を提供しています。
● お客様のビジネスと環境を把握している専任のサービス アカウント マネージャー● PowerEdge サーバーを理解しているエンジニアによる高度かつ即座のトラブルシューティング● デル・テクノロジーズのインフラストラクチャ ソリューションの顧客ベース全体から得られたサポート トレンドやベスト プラ
クティスの分析に基づきパーソナライズした、予防的な推奨事項によるサポート問題の軽減やパフォーマンスの向上● SupportAssist の予測分析による問題防止と最適化● SupportAssist のプロアクティブなモニタリング、問題の検出、通知、ケースの自動作成による問題の迅速な解決● SupportAssist と TechDirect によるオンデマンドのレポート作成と分析に基づく推奨事項

エンタープライズ向け Dell EMC ProSupport
ProSupport サービスでは、高度に訓練されたエキスパートが 24 時間体制で世界中に待機し、お客様の IT ニーズに対応しています。PowerEdge サーバー ワークロードのシステム停止を最小限に抑え、可用性を最大限に引き出せるように、次のサポートを提供
しています。
●
●
●
●
●
●
●

電話、チャット、オンラインによる 24 時間 365 日のサポート
自動化された予測ツールと革新的なテクノロジー
すべてのハードウェアおよびソフトウェアの問題に関する一元的なアカウンタビリティ ポイント
サード パーティーと連携したサポート
ハイパーバイザー、オペレーティング システム、アプリケーションのサポート
お客様の所在地や言語に関係なく、一貫した体験を提供
オンサイトのパーツ交換および技術者派遣オプション（翌営業日対応やミッション クリティカルな 4 時間以内の対応を含む）
メモ: サービス提供国の事情により、ご利用いただけない場合があります。

Dell Technologies Services39

図 12. Dell EMC Enterprise Support モデル

Dell EMC ProSupport One for Data Center
ProSupport One for Data Center は、1,000 を超える資産を保持する大規模な分散型データ センター向けにサイト全体の柔軟なサポートを提供します。このサポートは、標準の ProSupport コンポーネントに基づいて構築されます。Dell のグローバルな規模を活かしながらも、お客様の企業ニーズに合わせてカスタマイズします。このサービス オプションは、すべてのお客様にお勧めするもの
ではありませんが、最も複雑な環境にあるデル・テクノロジーズの最大のお客様を対象とする、本当に優れたソリューションです。
● リモート、オンサイトのオプションによる専任のサービス アカウント マネージャー チーム● お客様の環境と構成についてトレーニングを受けている、専任の ProSupport One テクニカル エンジニアおよびフィールド エ
ンジニア● SupportAssist と TechDirect によるオンデマンドのレポート作成と分析に基づく推奨事項● 運用モデルに適合する、柔軟なオンサイト サポートとパーツ オプション● 運用スタッフ向けに調整されたサポート計画とトレーニング

HPC 向け ProSupport
HPC 向け ProSupport は、次のようなソリューションに対応したサポートを提供します。
● シニア HPC エキスパートへのアクセス● 高度な HPC クラスター アシスタンス：パフォーマンス、相互運用性、構成● HPC ソリューション レベルの強化されたエンドツーエンド サポート
● ProDeploy 導入時の HPC スペシャリストによるリモート プレサポートの関与
詳細については、DellEMC.com/HPC-Services を参照してください。

40

Dell Technologies Services

図 13. HPC 向け ProSupport

サポート テクノロジー
予測的なデータ主導型テクノロジーにより、サポート体験を強化できます。

Dell EMC SupportAssist
問題は未然に防ぐのが最も効果的です。プロアクティブで予測的な自動化テクノロジーである SupportAssist を使用することで、問題の解決にかかる時間と手順を減らし、多くの場合、深刻な事態に陥る前に問題を検出します。次のようなメリットがあります。
● 価格：SupportAssist は、すべてのお客様が追加料金なしで利用できます● 生産性の向上：負担の多い人手による定型業務を自動化されたサポートに置き換えます● 問題の解決にかかる時間を短縮：問題のアラート、ケースの自動作成、Dell EMC エキスパートからのプロアクティブな連絡を受信できます● インサイトと制御の取得：TechDirect でのオンデマンドの ProSupport Plus レポートによって企業のデバイスを最適化し、問題発生前に予測的に問題を検出します
メモ: SupportAssist はすべてのサポート プランに含まれていますが、機能はサービス レベル アグリーメントによって異なります。

図 14. SupportAssist モデル
Dell.com/SupportAssist で今すぐ始めましょう

Dell Technologies Services

41

Dell EMC TechDirect
Dell EMC システムをサポートする IT チームの生産性を高めます。TechDirect では、毎年 140 万を超すセルフディスパッチを処理しており、サポート ツールとしての有効性は保証済みです。次の操作が可能です。
● 交換パーツのセルフディスパッチ
● テクニカル サポートのリクエスト● API をお使いのヘルプ デスクに統合
または、すべての Dell EMC 認定および認証要件へのアクセス。TechDirect では、Dell EMC 製品のスタッフのトレーニングに関して次のことが可能です。
● スタディ ガイドのダウンロード● 認定および認証試験のスケジュール設定● 修了したコースと試験の成績証明書の閲覧
techdirect.dell.com で登録してください。

デル・テクノロジーズ エデュケーション サービス
企業のトランスフォーメーションによる成果に影響を与えるために必要な IT スキルを構築します。トランスフォーメーション戦
略を主導して実行するための適切なスキルで、人材を育成してチームを支援し、競争上の優位性を高めます。実際のトランスフォ
ーメーションに必要なトレーニングと認定資格を活用します。
デル・テクノロジーズ エデュケーション サービスは、PowerEdge サーバーのトレーニングと認定資格を提供しています。これは、ハードウェア投資からさらなる成果を得られるように意図されています。お客様とお客様のチームが、自信を持って Dell EMC サー
バーの取り付け、構成、管理、トラブルシューティングを行うために必要な情報と実践的なスキルを提供するカリキュラムになっています。現在のクラスへの登録や詳細は、LearnDell.com/Server をご確認ください。

Dell Technologies コンサルティング サービス
エキスパート コンサルタントは、Dell EMC PowerEdge システムが処理できる高価値ワークロードでトランスフォーメーションを迅速化し、ビジネス上の成果をすばやく実現します。
Dell Technologies コンサルティングは、戦略の策定から全体的な導入まで、IT、従業員、アプリケーションのトランスフォーメーシ
ョンを進めていく方法の決定をサポートします。
実質的なビジネス上の成果が得られるように、規範的なアプローチと実証済みの方法論を Dell Technologies のポートフォリオおよびパートナー エコシステムと組み合わせて使用します。マルチクラウド、アプリケーション、DevOps、インフラストラクチャ ト
ランスフォーメーションから、ビジネスの復旧、データ センターの近代化、分析、従業員の協調性、ユーザー エクスペリエンス
までサポートします。

Dell EMC マネージド サービス
IT 管理に関わるコストを削減し、複雑さ、リスクを軽減します。デジタル変革とトランスフォーメーションにリソースを集中させてください。その間エキスパートが、保証されたサービス レベルによって裏打ちされたマネージド サービスで、IT の運用と投資の最適化をサポートします。

42

Dell Technologies Services

12
付録 A その他の仕様
トピック：
•
•
•
•
•

シャーシ寸法シャーシの重量
ビデオの仕様USB ポートの仕様
環境仕様

シャーシ寸法図 15. シャーシ寸法表 23. PowerEdge R6525 のシャーシの寸法
ドライブ

Xa

Xb

Y

Za

8 台のドライブ

482.0 mm434.0 mm

42.8 mm736.27 mm
ベゼル込み：35.84 mm（1.4 700.53 mm
インチ）（27.58 インチ） （28.98 インチ）

（18.97 インチ） （17.08 インチ）（1.68 インチ）

Zb

Zc

付録 A その他の仕様

43

表 23. PowerEdge R6525 のシャーシの寸法 （続き）
ドライブ

Xa

Xb

Y

Za

Zb

ベゼル込み：22.0 mm（0.87 （耳から背面ウ
ォールまで）
インチ）
4 台または 482.0 mm
434.0 mm
42.8 mm10 台のド（18.97 インチ） （17.08 インチ）（1.68 インチ）
ライブ

Zc
（耳から PSU
ハンドルまで）787.05 mm
ベゼル込み：35.84 mm（1.4 751.48 mm
インチ）（29.58 インチ） （30.98 インチ）
ベゼル込み：22.0 mm（0.87 （耳から I/O ラ （耳から PSU
インチ）
ベルまで）
ハンドルまで）メモ: Zb*は、システム ボード I/O コネクターが設置されている公称背面外部表面を示します。

シャーシの重量
表 24. PowerEdge R6525 のシャーシの重量システム設定最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む）

4 x 3.5 インチ

21.8 kg（48.06 ポンド）

8 x 2.5 インチ

19.2 kg（42.33 ポンド）

10 x 2.5 インチ

21.8 kg（48.06 ポンド）

ビデオの仕様PowerEdge R6525 システムでは、16 MB のビデオ フレーム バッファーを備えた内蔵 Matrox G200 グラフィックス コントローラー
がサポートされています。

表 25. サポートされている前面ビデオ解像度のオプション
解像度

リフレッシュ レート（Hz）

色深度（ビット）

1024 x 768

60

8、16、32

1280 x 800

60

8、16、32

1280 x 102460

8、16、32

1360 x 768

60

8、16、32

1440 x 900

60

8、16、32

表 26. サポートされている背面ビデオ解像度のオプション
解像度

リフレッシュ レート（Hz）

色深度（ビット）

1024 x 768

60

8、16、32

1280 x 800

60

8、16、32

1280 x 102460

8、16、32

1360 x 768

60

8、16、32

1440 x 900

60

8、16、32

1600 x 900

60

8、16、32

1600 x 1200

60

8、16、32

1680 x 1050

60

8、16、32

1920 x 1080

60

8、16、32

44

付録 A その他の仕様

表 26. サポートされている背面ビデオ解像度のオプション （続き）
解像度

リフレッシュ レート（Hz）

色深度（ビット）

1920 x 1200

60

8、16、32

USB ポートの仕様
表 27. PowerEdge R6525 システムの USB の仕様
正面
USB ポート タイプ

背面
番号ポート数USB ポート タイプ

内蔵
番号ポート数USB 2.0 対応ポート

1回

USB 3.0 対応ポート

1回

Micro USB 2.0 対
応ポート

1回

USB 2.0 対応ポート

1回

USB ポート タイプ

番号ポート数内蔵 USB 3.0 対応 1 回
ポート

メモ: Micro USB 2.0 対応ポートは、iDRAC ダイレクトまたは管理ポートとしてのみ使用できます。

環境仕様
次のセクションには、PowerEdge R6525 の環境仕様についての情報が記載されています。
メモ: 環境証明の詳細については、次の［マニュアルおよび文書］にある製品環境データシートを参照してください。 https://www.dell.com/support/

表 28. 動作環境範囲カテゴリー A2
温度

仕様

許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲

10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし

湿度範囲（常に結露なし）

8% RH で最低露点-12°C～80% RH で最大露点 21°C（69.8°F）

動作高度減定格

900 m（2,953 Ft）を越える高度では、最高温度は 300 m ごとに 1°C（984 Ft
ごとに 1.8°F）低くなります。

表 29. 動作環境範囲カテゴリー A3
温度

仕様

許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲

5°C～40°C（41°C～104°F）、装置への直射日光なし

湿度範囲（常に結露なし）

8% RH で最低露点-12°C～85% RH で最大露点 24°C（75.2°F）

動作高度減定格

900 m（2,953 Ft）を越える高度では、最高温度は 175 m ごとに 1°C（574 Ft
ごとに 1.8°F）低くなります。

表 30. 動作環境範囲カテゴリー A4
温度

仕様

許容可能な継続動作
高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲

5°C～45°C（41°F～113°F）、装置への直射日光なし

湿度範囲（常に結露なし）

8% RH で最低露点-12°C～90% RH で最大露点 24°C（75.2°F）

付録 A その他の仕様

45

表 30. 動作環境範囲カテゴリー A4 （続き）
温度仕様

動作高度減定格

900 m（2,953 Ft）を越える高度では、最高温度は 125 m ごとに 1°C（410 Ft
ごとに 1.8°F）低くなります。

表 31. すべてのカテゴリーに共通する要件
仕様

温度
許容可能な継続動作

最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C*（1 時間で 36°F）、15 分間で 5°C（15 分間で 9°F）
、テープの場合は 1 時間で 5°C*（1 時間で 9°F）
メモ: *：テープ ハードウェアの ASHRAE 温度ガイドラインにより、これ
らは温度変化の瞬間レートではありません。
非動作時の温度制限-40～65°C（-104～149°F）

非動作時の湿度制限

5%～95% RH で最大露点 27°C（80.6°F）

非動作時の最大高度

12,000 メートル（39,370 フィート）動作時の最大高度

3,048 メートル（10,000 フィート）

表 32. 最大振動の仕様
最大耐久震度仕様

動作時

0.26 Grms（5～350 Hz）（全稼動方向）

ストレージ

1.88 Grms（10Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済）

表 33. 最大衝撃パルス仕様
最大衝撃パルス

仕様

動作時

x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。

ストレージ

x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1
パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。

温度に関する制限のマトリックス
表 34. 温度に関する制限のマトリックス
構成

4 x 3.5 インチ

背面構成

3 LP/2FH

背面 2 x 背面 2 x
2.5 イン 2.5 イン
チ SAS チ NVMe

STD ファ
ン

HPR フ
ァン

HPR ファ STD フンァン

HPR ファン

STD HSKSTD
HSKSTD HSK

STD ファ
ン

HPR フ
ァン

HPR ファ STD フ
ン
ァン

CPU
TDP

CPU
cTDP
Max

120 W

150 W

155 W

46

180 W

付録 A その他の仕様

8 x 2.5 インチ
3 LP/2FH

STD
HSK

10 x 2.5 インチ SAS

背面 2 x3 LP/2
2.5 インFH
チ NVMe
（シングル
プロセッ
サー）

背面 2 x
2.5 イ
ンチ
SAS

10 x 2.5 インチ
NVMe
背面 2 x 3 LP/2 FH
2.5 イン
チ
NVMe

背面 2
x 2.5
インチ
NVMe

VHP ファ VHP フ
ン
ァン

VHP フ
ァン

VHP
ファン

STD HSK

STD HSKSTD
HSKHPR ファン

VHP ファ VHP フ
ン
ァン

STD
HSK

VHP フ
ァン

VHP ファン
STD HSKSTD
HSK
VHP ファン
STD HSK

VHP
ファン表 34. 温度に関する制限のマトリックス （続き）
構成

4 x 3.5 インチ

背面構成

3 LP/2FH

背面 2 x 背面 2 x
2.5 イン 2.5 イン
チ SAS チ NVMe

3 LP/2FH

背面 2 x3 LP/2
2.5 インFH
チ NVMe
（シングル
プロセッ
サー）

背面 2 x
2.5 イ
ンチ
SAS

背面 2 x 3 LP/2 FH
2.5 イン
チ
NVMe

背面 2
x 2.5
インチ
NVMe

STD HSKSTD
HSKSTD HSKSTD
HSKSTD HSK

STD HSK

STD
HSK

STD
HSK

STD
HSK

HPR ファ
ン

HPR フ
ァン

HPR ファ HPR フンァン

HPR ファン

VHP ファ VHP フ
ン
ァン

VHP フ
ァン

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

HPR ファ
ン

HPR フ
ァン

HPR ファ HPR フンァン

HPR ファン

VHP ファ VHP フ
ン
ァン

VHP フ
ァン

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

HPR ファ
ン

HPR フ
ァン

HPR ファ HPR フンァン

HPR ファン

VHP ファ VHP フ
ン
ァン

VHP フ
ァン

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

HPR ファ
ン*

HPR フ
ァン*

HPR ファ HPR フン*ァン

HPR ファン*

VHP ファ VHP フ
ン*
ァン*

VHP フ
ァン*

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

-

-

-

VHP フ
ァン*

-

VHP ファ ン*

CPU
TDP

8 x 2.5 インチ

10 x 2.5 インチ SAS

10 x 2.5 インチ
NVMe

CPU
cTDP
Max

180 W

200 W

225 W

200 W

200 W

240 W

280 W：64C（7H12、7763）

280 W：32C

280 W - 16C 280
W

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

(75F3)

280 W 64C/32C/24C
280 W（7773X、7573X、7473X）

L 字型
HSK

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

L 字型 HSKVHP ファン
L 字型 HSKVHP ファン
L 字型 HSKVHP ファン
L 字型 HSK

VHP
ファン
L 字型
HSK
VHP
ファン
L 字型
HSK
VHP
ファン
L 字型
HSK
VHP
ファン
*
L 字型
HSK

VHP ファン
*

-

L 字型
HSK

-

L 字型 HSKVHP ファ VHP フ
ン
ァン*

VHP フ
ァン*

L 字型
HSK

L 字型
HSK

L 字型
HSK

VHP ファ ン**

-

-

-

-

-

VHP フ
ァン*

VHP ファン
*

VHP
ファン
*

L 字型
HSK

(7373X)
T4 GPU または
A2 GPU

L 字型
HSK

VHP ファン

HPR ファ
ン*

HPR フ
ァン*

HPR ファ HPR フ
ン*
ァン*

-

VHP ファ VHP フン*ァン*

メモ: * サポートされている周囲温度は 30°C です。

付録 A その他の仕様

47

メモ: ** サポートされている周囲温度は 25°C です。

表 35. 液体冷却の温度に関する制限のマトリックス
構成

4 x 3.5 インチ

背面ストレージ

3 LP/2FH

背面 2 x
2.5 インチ SAS

背面 2 x
2.5 インチ NVMe3 LP/2FH

3 LP/2FH

背面 2 x
2.5 インチ SAS

背面 2 x
2.5 インチ NVMe3 LP/2FH

背面 2 x
2.5 インチ NVMe8 x 2.5 イ 10 x 2.5 インチ SAS
ンチ

10 x 2.5 インチ
NVMe

CPU TDP CPU
cTDP
Max
120 W

150 W

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファ
ン

155 W

180 W

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファ
ン

180 W

200 W

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファ
ン

200 W

200 W

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファ
ン

225 W

240 W

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファ
ン

280 W

280 W

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファン

HPR ファ
ン

T4 GPU

メモ: シングル プロセッサーには 3 個のデュアル ファン モジュールが必要で、デュアル プロセッサー システムでは 4 個のデュアル ファン モジュールが必要です。
メモ: T4 の GPU および 280 W の CPU でサポートされている最大周辺温度は 30°C です。その他の構成でサポートされている最大周辺温度は 35°C です。

表 36. プロセッサーとヒート シンク マトリックス
ヒート シンク

プロセッサー TDP

STD HSK< 180 W

L 字型 HSK

プロセッサー 1 >= 180 W

L 字型 HSK

プロセッサー 2 >= 180 W

表 37. プロセッサー サポート マトリックス
プロセッサー

TDP（W） cTDP Max（W）

コア

ヒート シン ファンの種 ファンの種ク（HSK）タ 類（x4/x8） 類（x10）
イプ

7773X

280

280

64

L 字型 HSKNA

HPR（ゴール 無
ド）ファン

無

7573X

280

280

32

L 字型 HSKNA

HPR（ゴール 無
ド）ファン

無

7H12

280

280

64

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7F72

240

240

24

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7F52

225

240

16

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無48

付録 A その他の仕様サポート A3 サポート A4

表 37. プロセッサー サポート マトリックス （続き）
プロセッサー

TDP（W） cTDP Max（W）

コア

ヒート シン ファンの種 ファンの種ク（HSK）タ 類（x4/x8） 類（x10）
イプサポート A3 サポート A4

7662

225

240

64

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7643

240

240

56

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7742

225

240

64

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7713P

225

240

64

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7642

225

240

48

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7552

200

200

48

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7702

200

200

64

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7663

240

240

56

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7543P

225

240

32

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7542

225

240

32

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7532

200

200

32

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7F32

180

180

8

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7513

200

200

32

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7502

180

200

32

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

74F3

240

240

24/48

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7402

180

200

24

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7452

155

180

32

STD HSK

STD ファン

HPR（ゴール 有
ド）ファン

無

7443P

200

200

24

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7443

200

200

24

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7352

155

180

24

STD HSK

STD ファン

HPR（ゴール 有
ド）ファン

無

7343

200

200

32

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7313P

155

180

16

STD HSK

STD ファン

HPR（ゴール 有ド）ファン無付録 A その他の仕様

49

表 37. プロセッサー サポート マトリックス （続き）
プロセッサー

TDP（W） cTDP Max（W）

コア

ヒート シン ファンの種 ファンの種ク（HSK）タ 類（x4/x8） 類（x10）
イプサポート A3 サポート A4

7302

155

180

16

STD HSK

STD ファン

HPR（ゴール 有
ド）ファン

無

72F3

180

200

8

L 字型 HSK

HPR（シルバ HPR（ゴール 無ー）ファン ド）ファン

無

7282

120

150

16

STD HSK

STD ファン

HPR（ゴール 有
ド）ファン

有

7272

120

150

12

STD HSK

STD ファン

HPR（ゴール 有
ド）ファン

有

7252

120

150

8

STD HSK

STD ファン

HPR（ゴール 有
ド）ファン

有

7262

155

180

8

STD HSK

STD ファン

HPR（ゴール 有ド）ファン無メモ: 280 W の CPU が取り付けられている場合は、空のスロットに DIMM ブランクが必要です。
メモ: プロセッサー 7573X および 7773X は、x10 SAS/SATA ドライブのみをサポートします。

表 38. T4 GPU のサポート制限
2.5 インチ x 10

2.5 インチ x 8

3.5 インチ x 4

背面の構
成

3 x LP

2 x FH

3 x LP

2 x FH

3 x LP

2 x FH

スロット
1

対応

対応

対応

対応

対応

対応

スロット
2

対応

対応

対応

対応

対応

対応

スロット
3

対応

NA

非対応

NA

非対応

NA

メモ: 128 GB LRDIMM 3200 MT/s 以上のメモリーは、280 W T4/A2 構成ではサポートされていません。

表 39. ラベル参照
ラベル

説明

STD

標準

HPR

ハイ パフォーマンス（シルバー グレード）

VHP

超ハイ パフォーマンス（ゴールド グレード）

HSK

ヒート シンクLP

ロープロファイル

FH

フル ハイト50

付録 A その他の仕様

13
付録 B 標準準拠
システムは、次の業界標準に準拠しています。

表 40. 業界標準のドキュメント
標準

情報および仕様の URL［ACPI］Advance Configuration and Power Interface Specification、 https://uefi.org/specsandtesttools
v2.0c［ Ethernet］IEEE 802.3-2005

https://standards.ieee.org/［HDG］ Microsoft Windows Server 用のハードウェア設計ガイド microsoft.com/whdc/system/platform/pcdesign/desguide/
バージョン 3.0
serverdg.mspx［ IPMI］ Intelligent Platform Management Interface、v2.0

intel.com/design/servers/ipmi［DDR4 メモリー］DDR4 SDRAM 仕様

jedec.org/standards-documents/docs/jesd79-4.pdf［PCI Express］ PCI Express ベース仕様 Rev.2.0 および 3.0

pcisig.com/specifications/pciexpress［PMBus］ Power システム管理 Protocol Specification、v1.2

http://pmbus.org/Assets/PDFS/Public/
PMBus_Specification_Part_I_Rev_1-1_20070205.pdf［SAS］シリアル アタッチド SCSI、v1.1

http://www.t10.org/［ SATA］ シリアル ATA Rev.2.6 SATA II、SATA 1.0a Extensions、 sata-io.org
Rev.1.2［SMBIOS］システム管理 BIOS リファレンス仕様、v2.7

dmtf.org/standards/smbios［ TPM］信頼できるプラットフォーム モジュールの仕様、v1.2、 trustedcomputinggroup.org
および v2.0［UEFI］ Unified Extensible Firmware Interface Specification、v2.1

uefi.org/specifications［USB］ユニバーサル シリアル バス仕様、Rev.2.0

usb.org/developers/docs

付録 B 標準準拠

51

14
付録 C 追加リソース
表 41. 追加リソース
Resource

コンテンツの説明場所

設置およびサービス マニュア
ル

本マニュアル（PDF で提供）は次の情報を提供します。

Dell.com/Support/Manuals

●
●
●
●
●
●
●
スタートガイド

シャーシ機能セットアップユーティリティシステム インジケーター コードシステム BIOS
取り外しと取り付けの手順
診断
ジャンパとコネクター

本ガイドはシステムに付属しており、PDF でも提供されていま Dell.com/Support/Manuals
す。本ガイドでは次の情報を提供します。
● 初期セットアップの手順

ラック取り付けガイド

ラック キットに付属しているこのドキュメントでは、ラックにサーバーを設置する手順を説明しています。

システム情報ラベル

システム情報ラベルには、システム ボードのレイアウトとシ システム シャーシ カバーの内
ステム ジャンパの設定が記載されています。スペース的な制 側限があるため、および翻訳を考慮しているため、文章は最小限に抑えられています。ラベルのサイズはプラットフォーム全体で標準化されています。

Dell.com/Support/Manuals

Quick Resource Locator（QRL） シャーシにあるこのコードを携帯電話のアプリケーションで システム シャーシ カバーの内
スキャンすると、ビデオ、参考資料、サービス タグ情報、Dell 側
EMC の連絡先情報など、サーバの追加の情報とリソースにアクセスできます。
Energy Smart Solution Advisor（ESSA）

52

付録 C 追加リソース

Dell EMC のオンライン ESSA では、より優れた概算を簡単に入 Dell.com/calc
手して、可能な限り最も効率的な構成を決定できます。ESSAを使用して、お使いのハードウェア、電源インフラストラクチ
ャ、およびストレージの電力消費量を計算します。