NDT フラッシュ Vol.65,No.9 1/4

１．JIS Z 2305

2016 年春期資格試験結果

2016 年春期資格試験の結果が発表された。新規試験結果の合格率は，レベル 1 が 43.9%，レベル 2 が 28.1%，レベル 3が 16.2%であった。なお，レベル 3 基礎試験では申請者数 564 件，合格率 16.4%であった。再認証試験結果は，レベル 1が 50.2%，レベル 2 が 63.8%，レベル 3 が 53.8%であった。受験申請数は，新規試験，再試験，再認証試験を合わせて計10,501 件であった。
各表の合格率は［合格者数／（申請者数－欠席者数）］で算出した値である。新規試験結果（レベル 3 基礎試験結果を除く）を表１に，再認証試験結果を表２に示す。
表１
NDT 方法

略称

レベル1JIS 新規試験結果

＊1

＊1
レベル2

レベル3＊1

申請者数 合格者数 合格率 % 申請者数 合格者数 合格率 % 申請者数 合格者数 合格率 %放射線透過試験

RT

722642.660213624.5

1944123.0

超音波探傷試験

UT645

26643.91739

36722.8

577

427.9

超音波厚さ測定UM

1959350.8

磁気探傷試験

MT

165

4327.0

1305―
325

26.8

192

159.1

極間法磁気探傷検査

MY621525.0

1583221.9

通電法磁気探傷検査

ME11100.0コイル法磁気探傷検査

MC

浸透探傷試験

PT

344

150

47.3

1540

474

32.8

6328.0

溶剤除去性浸透探傷検査

PD844960.542415640.0

水洗性浸透探傷検査

PW

渦電流探傷試験

ET

401641.03038529.6822736.5

ひずみゲージ試験

ST

221152.4

863240.06350.01,630

670

43.9

6,157

1,607

28.1

1,297

191

16.2

合計

――――――――
246―――

注＊1：各部門の申請者数は一次新規と 二次新規の合計数
表２NDT 方法略称

JIS 再認証試験結果

レベル1

レベル2

レベル3

＊2

申請者数 合格者数 合格率 % 申請者数 合格者数 合格率 % 申請者数 合格者数 合格率 %放射線透過試験

RT

5480.060

2245.815750.0

超音波探傷試験UT

133

5648.7

389

233

65.3

793546.1

超音波厚さ測定UM

492145.7

磁気探傷試験

MT

6120.01629361.2

22100.0

極間法磁気探傷検査

MY12654.6

7571.4

通電法磁気探傷検査

ME2150.0―コイル法磁気探傷検査MC00－―浸透探傷試験

PT10660.0297

18667.2888.9

溶剤除去性浸透探傷検査

PD221365.0452559.5

水洗性浸透探傷検査

PW

100.0

渦電流探傷試験

ET

2150.0885060.255100.0

ひずみゲージ試験

ST2150.0141178.6

00244

110

50.2

1,062

625

63.8

111

57－53.8

合計

―――――
10―――

注＊2：レベル 3 クレジット申請は除く

２．NDIS 0604，NDIS 0605

2016 年春期資格試験結果

2013 年春期より資格試験が開始され，NDIS 0604（赤外線サーモグラフィ試験）と NDIS 0605（漏れ試験）の申請件数は 118 件となった。合格率は，レベル 1 が 75.7%，レベル 2 が 63.2%であった。新規試験結果を表３に示す。
表３ NDIS 新規試験結果
NDT 方法

略称

赤外線サーモグラフィ試験

漏れ試験

合計TTLT

レベル1

＊3＊3
レベル2

レベル3

申請者数 合格者数 合格率 % 申請者数 合格者数 合格率 % 申請者数 合格者数 合格率 %3443233369.7
80.5

93232137.5
70.0

―

7756

75.7

412463.2――

注＊1：各部門の申請者数は一次（新規, 再試験）と 二次のみ（新規,再試験）の合計数

NDT フラッシュ Vol.65 No.92/4

非破壊試験技術者資格登録件数（2016 年 4 月 1 日現在）
2016 年 4 月時点での資格登録件数を表１にまとめた。JIS Z 2305 に加えて，赤外線サーモグラフィ試験(NDIS 0604)と漏れ試験(NDIS 0605)による認証登録が 2012 年から始まっており，集計の結果，資格登録件数は，JIS Z 2305 資格と NDIS
資格の総数で 90,638 件となった。NDT 方法別比率を図１に示す。また，2009 年以降の JIS Z 2305 による資格登録件数の推移を図２に，NDIS 0604 及び NDIS 0605 による資格登録件数の推移を図３に示す。資格登録者の内訳は，従来と同様におおよそレベル 1 が 20%，レベル 2 が 70%，レベル 3 が 10%である。資格登録件数は，JIS Z 2305 の認証制度開始時点と比較して現在は約 1.5 倍となっている。

JIS Z 2305

表１

NDIS

非破壊試験技術者資格登録件数

ＮＤＴ方法

略称

放射線透過試験

RT

ﾚﾍﾞﾙ1

単位：件

ﾚﾍﾞﾙ2

ﾚﾍﾞﾙ3

計

517

6,277

2,022

8,816
24,713

超音波探傷試験

UT

6,065

15,5303,118

超音波厚さ測定UM

3,047--

磁気探傷試験

MT870

10,780極間法磁気探傷検査

MY772

747

通電法磁気探傷検査

ME116

コイル法磁気探傷検査

MC59

浸透探傷試験

PT

溶剤除去性浸透探傷検査

PD

水洗性浸透探傷検査

PW

42

渦電流探傷試験

ET

285

3,955

6334,873

ひずみゲージ試験

ST

219

1,224

289

1,732

赤外線サーモグラフィ試験

TT

203

49-

252

漏れ試験

LT

170155-325

17,366

65,129

総計

3,047
654

12,304
1,519--

2,546

21,854

1,427

25,8272,455

4,558-

7,013-

116
59

428,143

90,638

図１

ＮＤＴ方法別比率―：該当資格なし

図２

JIS Z 2305 資格登録件数推移

図３

NDIS 資格（NDIS 0604,NDIS 0605）登録件数推移

NDT フラッシュ Vol.65,No.9

ＭＴレベル 1

3/4

実技試験のポイント

験における手順や注意点は前掲の号に詳しく解説されているので，これらも併せてよく読み，ポイントを理解し2015 年秋期から，JIS Z 2305:2013 に準拠した資格試た上で試験に臨んでいただきたい。

験が実施されている。先に，Vol.54,No.3(2004)及び Vol.

探傷にあたって特に注意が必要な点を挙げると，きず56,No.12(2007)において MT レベル 1 の実技試験の概要との見逃し・検出不能の原因として，(1)検査液の適用量のポイントについて解説を加えたが，今号では，改正され不足，検査液の勢いが強すぎるため流速が速すぎる，(2)た JIS Z 2305 に従った MT レベル 1 の実技試験の内容にきず部へ直接に検査液を適用したため磁粉模様が明瞭について，その概要及び受験者に注意して欲しいポイント形成されない，(3)通電時間の不足，検査液の適用と通電を解説する。

を切るタイミングが悪いため形成された磁粉模様が一部

MT レベル 1 には，MT1 と限定資格である MY1，ME1，流れてしまっている，などがあり注意して欲しい。

MC1（MC1 の新規試験は廃止）の 4 資格がある。MT1の二次試験は，3 つの実技試験（1. 極間法による①溶接

２．定置式磁気探傷装置による磁気探傷試験

試験体の磁気探傷試験，2. 定置式磁気探傷装置による②機械部品（段付き円筒）機械部品及び③ボルトの磁気探傷試験）が行われる。試

この試験は従来と同様の機械部品について，連続法で

験時間は表 1 に示すとおりであり，計 60 分である。限定

磁気探傷試験を実施する。指示書に従い，蛍光磁粉を分資格の MY1 では表 1 の①が，ME1 及び MC1 では②が散させた検査液（濃度 0.2 g/ℓ，分散媒：水）を適用し，各々30 分の試験として課せられる。

外周面全面又は指定された試験面について，指定された

表1

試験項目と時間

磁化方法によって磁気探傷試験を実施し，探傷結果を解験項

試目

1.極間法による磁気探傷試験①平板（溶接）時間30 分

試験条件に対する解答では，従来どおり，試験条件の記録だけでなく，この試験に使用される装置，器材の機能や調整・点検の知識や実施などについても問われる。

2.定置式磁気探傷装置による磁気探傷試験②機械部品（段付き円筒）

答用紙に記録する。

30 分③六角頭ボルト

探傷にあたっては，磁化方法は電流貫通法及び/又はコイル法が指定されており，探傷の順序や試験面の分割数及び通電時間なども指示されている。

また二次試験の当日には，控室にそれぞれの NDT 指次に，この試験体の外周面全面（端面を除く）を探傷示書が掲示される。これには試験体の寸法及び試験条件，する場合を例に，この試験体の探傷試験で特に気を付け試験手順，記録方法が記述されているので，試験開始前る点を解説する。磁化方法で電流貫通法とコイル法が指にこれを読んで，試験内容を十分に理解しておくとよい。

定されているときは，検査液の適用が容易で，バックグラウンドが汚れにくい電流貫通法から実施する。

１．極間法による磁気探傷試験

1）電流貫通法

平板（溶接）①穴に入るできるだけ太い電流貫通棒を選択する。装置

この試験の試験体はこれまでと同様の平板の溶接試験の電極間に，試験体を通した電流貫通棒を水平になるよ

体で，鋼板の突合せ溶接部の極間法による磁気探傷試験うにセットする。

を想定している。試験の内容に著しく大きな変更はなく，②次に，指定された電流の種類及び磁化電流値に従い設

解答用紙は試験条件用と探傷結果用の 2 種類が用意され定する。このとき，電流調整つまみは 0 A から始め，指ている。これまでに多く見られた誤りの例として，試験定された電流値を超えないように注意する。

条件の解答用紙では，磁極の配置や探傷ピッチをうまく③探傷は，水平に保持した試験体の外周面を 4 分割して記述できない人がいる。また，探傷結果の解答では，き探傷するとよい。初めに，紫外線が検査液を適用する面ずの検出／記録ができていない場合に加えて，図面にき全体に照射されるように，紫外線照射灯の距離や角度をずの位置及び寸法を記録する際に基点を示す試験体番号調整する。次に分割した試験面全面に均一に検査液を適の位置の記載漏れ，位置・寸法の読み間違い・書き間違用する。通電時間を長く取り，かつ，検査液をできるだい・書き忘れ，などケアレスミスも目立つ。この探傷試

け緩やかに適用すると，明瞭なきず磁粉模様が形成されNDT フラッシュ Vol.65,No.94/4やすくなる。流速が遅くなり，流れが止まる直前にきず図に記入する際の位置の誤記，(3)探傷条件の書き落しで磁粉模様が現れる場合もあるので，検査液の適用開始かある。これには定置式磁気探傷装置を用いた反復練習とら流れが止まるまで，よく観察する必要がある。この操注意が最大の対策となる。また試験体の形状が異径円筒作を分割した試験面ごとに実施する。

状のため，前述のように検査液の流速や通電時間に考慮④きず磁粉模様を検出したら，解答用紙上の試験体の展して検査液を適用し，確実に磁粉模様を形成させる必要

開図の適切な位置に形状をスケッチし，指示書に従って，がある。

位置，寸法等を記録し，次の試験面の探傷に移る。

六角頭ボルト次の面を探傷する前に，疑似模様の発生を防ぐため，試験面の残留磁粉をブラシと洗浄水でよく洗浄する。
2）コイル法新たに追加された試験体で，磁化方法はコイル法，磁粉の適用時期は残留法が指定されている。
次に，探傷の手順と気を付ける点について説明する。

①試験体をコイルに入れ，磁化する状態にして磁化電流①コイルを電極間にセットする。ボルトをコイルの長手値を設定する。継鉄棒を使用する場合は，継鉄棒が試験方向の中央に置き，継鉄棒をボルトの両端に接続する。

体とできるだけ密着するように設置する。

②指示書で指定された電流の種類及び電流値に設定する。

②試験体上面に検査液をゆっくり均一に適用すると，き電流調整つまみで 0 A から指定の電流値に調整する。

ず磁粉模様が形成されやすくなる。また試験体は，磁界③観察が容易になるように，コイルの真上付近にブラッの強いコイルの長手方向の中央部で探傷するとより効果クライトを配置しておく。

的である。なお，試験面の分割は 4～8 回が適当である。

④残留法であることから，通電時間は 1 秒程度とする。

③きず磁粉模様を検出したらコイルから取り出し，解答⑤通電終了後，コイルからボルトだけを取り出す。

用紙の展開図の対応する位置にきず磁粉模様をスケッチ⑥オイラー内の検査液をよく撹拌し，ノズルを近づけて，し，指示書に従って，位置，寸法等を記録し，次の分割検査液をボルト全体に静かに緩やかに適用する。

した試験面の探傷に移る。

⑦ブラックライトの真下で，試験面全体を観察する。

電流貫通法，コイル法のどちらの磁化方法でも連続法⑧ボルトに付着した磁粉が多く，疑似模様ときず磁粉模で検査液を適用し，指定された磁化電流値でかつ十分な様の識別が難しい場合には，ボルトを洗浄バケツ内で静通電時間を取り，静かな検査液の流れとなるように適用

かにゆっくり数回ゆすり，付着した余分な磁粉を除去すする。また，必要に応じ，磁化中に指を使って排液操作る。これを「ゆすぎ操作」という。見にくい場合は，必をすると観察や記録が容易になる（『磁粉探傷試験実技参要に応じこれを数回繰り返す。

考書』を参照のこと）。

⑨ゆすぎ操作が終わったら，ブラックライトの真下観察は，適切な照射角で試験面に適切な紫外線強度が（200mm 程度）で観察し，分割した各試験面のきず磁粉得られるように紫外線照射灯を近付け，きず磁粉模様の模様を確認する。

見逃しがないようにする。また磁粉模様が検出されたな⑩残留法であるため，きず磁粉模様か疑似模様か判別がら，白色光下で試験面の表面状態を観察したり，再試験つかない場合，ボルトをブラシと洗浄水で清浄にし，再を実施するなどして，疑似模様でないことを確認する。

度，検査液を適用し，ゆすぎ操作，観察の操作を行う。

各試験面で検出されたきず磁粉模様の記録方法やその訂⑪きず磁粉模様を検出したら，解答用紙の展開図の適切正方法は，原則として従来と同様である。同一のきずでな位置に形状をスケッチし，寸法等を記入する。

も磁化方法，磁化方向が異なると，きず磁粉模様の形状が変化することがあるので，その都度，解答用紙に書き加えること。

ME1 又は MC1 の試験では，MT1 と同一形状の機械部品試験体を，電流貫通法だけ，又はコイル法だけで探傷試験結果は，主として探傷結果と試験条件の記録が重試験を実施して解答する。試験の手順等については前掲

要な項目であるが，それ以外に，指示された電流値より各号及び上記の各方法の注意点を参考にして欲しい。ども過大な電流を通電したか否か，すなわち指示書に基づの試験においても，与えられた指示書をよく読み，よくいて正確に探傷試験を実施したかどうかについても採点理解して探傷試験を実施してほしい。

される。なお，誤りの多くは，(1)装置を用いた探傷操作の不慣れによる，きずの未検出，(2)きず磁粉模様を展開

本解説（2016 年春期現在）を参考に MT レベル 1 の実技試験を突破されんことを望むものである。