半導体不足とサプライチェーン構築に向けて半導体不足とサプライチェーン構築に向けて－全体動向と自動車産業を例として－

Towards semiconductor shortage and supply chain construction－ Overall trends and the automobile industry as an example －鈴木 道範：流通経済大学 物流科学研究所 研究員

略歴1978 年日本大学理工学部卒業。設計会社、産業調査会社、みずほ情報総研を経て、2019 年 10 月から現職。技術士（建設部門）。

［要約］我が国の半導体売上高は世界の中で大きく後退し、生産の中心地は日米欧からアジアにシフトしている。集積回路の輸出入は、台湾、中国などのアジアを中心に行われている。半導体需要でも、アジアを中心に拡大傾向にあったが、米中の経済摩擦や新型コロナウイルス感
染拡大等を契機に生産や物流が滞り、半導体不足が産業活動に大きな影響を及ぼし、各国は半導体自給率を高めるための新工場の整備や台湾企業の誘致に乗り出している。
我が国の基幹産業である自動車産業も、新型コロナウイルス感染拡大により減産を強いられる中で、半導体不足が減産に拍車をかけた。自動車向けの車載半導体は、自動車の電子化により需要が急拡大していくものとみられ、供給面での課題が顕在化する可能性がある。加えて、自動車生産体制のグローバル化により、サプライチェーンが複雑化している。今後とも、米中の貿易摩擦やウクライナ危機を契機とした原料不足などにより、サプライチェーンリスクがより拡大することが見込まれる。こうしたリスクに対しては、自動車産業の特性を踏まえた取組、物流を含めることの重要性、カーボンニュートラルへの対応がポイントとなろう。

１．半導体とは集積した IC（集積回路）を総称したものを示すことも多くある。

半導体とは、一定の電気的性質を備えた物

半導体を用いた電子部品のことを、半導体質であり、物質には電気を通す「導体」と、デバイスといい、半導体デバイスは、応用分電気を通さない「絶縁体」とがあるなかで、野の拡大と電子機器の進化に伴い、多くの種その中間の性質を備えた物質とされている。

類が生まれた。トランジスタやダイオードのまた、半導体とは、トランジスタ、ダイオー

ように 1 素子が単独の機能を持つものをディドなどの素子単体（ディスクリ－ト半導体部

スクリート（個別半導体）といい、複数の機品）や、トランジスタ等で構成される回路を能の素子を 1 チップに載せたものを IC（集152

に 1 素子が単独の機能を持つものをディスクリート(個別半導体)といい、複数の機能の素子を 1 チップに載せたものが IC(集積回路)という。メモリやマイクロプロセッサ(MPU)、
ロジック IC などがその代表で、IC の集積度を高めたものが LSI である。一般的な機能・半導体不足とサプライチェーン構築に向けて構造による分類を以下に示す。

図 １ 半導体デバイスの分類
図1 半導体デバイスの分類

出所）東芝デバイス＆ストレージ株式会社ホームページより

２．全体動向
経済産業省生産動態統計によると、2022 年の電子機器（民生用・産業用）の
5 月までのめる。
積回路）という。メモリやマイクロプロセッ

生産実績は 4 兆 4,397 億円、うち電子部品・デバイスは 2 兆 9,829 億円と全体の約 67.2％
サ（MPU）、ロジック IC などがその代表で、を占めている。さらに、うち電子デバイスは
1 兆 6,114 億円（電子管 272 億円、半導体素２−１．我が国における半導体生産の現状
IC の集積度を高めたものが LSI である 1。一子 3,810 億円、集積回路 8,278 億円、アクティブ型液晶素子 3,754 億円）で、集積回路が全般的な機能・構造による分類を図１に示す。
我が国の半導体産業は、1970 年～ 80 年代
体の 18.6%を占めている。
のテレビ、オーディオに代表される民生機器
そのため、本項では集積回路を中心に、生産、輸出入の動向を整理し、需要動向をまとめる。

での日系電機メーカーの競争力の高さを背景

２．全体動向に、日系半導体メーカーの民生用途での半導２－１．我が国における半導体生産の現状
経済産業省生産動態統計によると、2022
体も世界で高いシェアを持ち、1988 年の半
我が国の半導体産業は、1970 年～80 年代のテレビ、オーディオに代表される民生機器で年の電子機器（民生用・産業用）の 5 月まで
導体売上高では日本が世界の 50％を超えての日系電機メーカーの競争力の高さを背景に、日系半導体メーカーの民生用途での半導体の生産実績は
5 兆 3,858 億円、うち電子部品
・いた。 その頃は NEC、東芝、日立製作所、も世界で高いシェアを持ち、1988
年の半導体売上高では日本が世界の50％を超えていた。

デバイスは
3 兆 6,252 億円と全体の約 67.3％
富士通などが世界の売上高トップ
10 に入っ
その頃は NEC、東芝、日立製作所、富士通などが世界の売上高トップ
10 に入っていたが、その後、日本のシェアは徐々に下がり、2019 年の世界シェアは10％にまで落ちている。
を占めている。さらに、うち電子デバイスはていたが、その後、日本のシェアは徐々に下
このような経緯の中で、得意技術に特化した半導体
1 兆 9,656
億円（電子管 333 半導体業界では再編が進むとともに、億円、半導体素
がり、2019 年の世界シェアは10％にまで落生産を進める企業も出てきている。例えば、マイコンで高い世界シェアを誇るルネサスエレ
子 4,619 億円、集積回路 1 兆 184 億円、
アクティ
ちている。

ブ型液晶素子 4,528 億円）で、集積回路が電子機器全体の 18.9% を占めている。

2

このような経緯の中で、半導体業界では再編が進むとともに、得意技術に特化した半導

そのため、本項では集積回路を中心に、生体生産を進める企業も出てきている。
例えば、産、輸出入の動向を整理し、需要動向をまとマイコンで高い世界シェアを誇るルネサスエ

1

東芝デバイス＆ストレージ株式会社 2022年3月「ディスクリート半導体の基礎」第１章半導体の基礎
153

半導体不足とサプライチェーン構築に向けて
レクトロニクス 2 は、2010 年 4 月に NEC エ

その後は競争力の優位が明確だったイメージ

レクトロニクス株式会社と株式会社ルネサス

センサーとビデオゲーム（プレイステーショ

クトロニクス1は、2010 年 4 月に NEC エレクトロニクス株式会社と株式会社ルネサステク
テクノロジが合併するとともに、日本電気、
ン）に注力することになり、2019 年度の半ノロジが合併するとともに、日本電気、日立製作所、三菱電機を割当先とする第三者割当増
日立製作所、三菱電機を割当先とする第三者
導体部門の売上高は初めて 1 兆円を超えた。
資を実行した。
割当増資を実行した。
そのうち、9 割近くがイメージセンサーとまた、2000 年代に入り独自のマイクロプロセッサー「Cell Broadband Engine（Cell）」をまた、2000 年代に入り独自のマイクロプなっている。
米 IBM、東芝と共同開発し、「PlayStation 3（PS3）」に搭載して普及を図ろうとしたソニー
ロ は、
セッ
サ ー「Cell Broadband Engine（Cell）」
各種資料より、国内に立地している半導体
経営上の問題などにより断念した。
その後は競争力の優位が明確だったイメージセンサ

を米IBM、東芝と共同開発し、「PlayStation
関連の主な製造企業を整理したものを表
1にーとビデオゲーム（プレイステーション）に注力することになり、2019年度の半導体部門の売上高は初めて1 兆円を超えた。そのうち、9示す。
割近くがイメージセンサーとなっている。
3（PS3）」に搭載して普及を図ろうとしたソ
各種資料より、国内に立地している半導体関連の主な製造企業を整理したものを表 1 に
ニーは、経営上の問題などにより断念した。
示す。
表１

半導体関連の主な製造企業

表 1 半導体関連の主な製造企業
企業名（本社所在地）
キオクシア株式会社（東京都港区）※キオクシアホールティングス
ルネサスエレクトロニクス株式会社（東京都江東区）
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社（熊本県菊池市）※セミコンダクタソリューショングループ
ローム株式会社（京都市）

東芝デバイス＆ストレージ（神奈
川県川崎市）

日亜化学株式会社（徳島県阿南市）
三菱電機株式会社（東京都千代田区）

サンケン電気株式会社（埼玉県新座市）

工場所在地（関連会社含む）
国内：三重、岩手

メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

国内：山形、茨城、群馬、山口、
愛媛、大分、熊本
国内：熊本、長崎、山形、大分、鹿児島、宮城、愛知

半導体に関する研究や設計、開発、製造、販売およびサービス
ソニーグループの半導体デバイ
スメーカー、スマートフォン等に搭載される半導体関連製品と電子・電気機械器具の設計・開発・製造・カスタマーサービス
国内：京都、滋賀、静岡、岡山、 カスタム LSI をはじめ、その他集
福岡、宮崎、宮城
積回路や半導体素子などの電子
海外：米国、ドイツ、韓国、フィ 部品を製造・販売
リピン、タイ、中国、マレーシア
国内：兵庫
半導体事業、ストレージプロダク
海外：タイ、フィリピン
ツ事業、デバイス＆ストレージ研
究開発事業、半導体製造装置事業、部品材料事業
国内：徳島
化学事業、光半導体事業（LED、LD、光半導体材料）
国内：福岡、熊本（パワーデバイ 重電システム、産業メカトロニク
ス製作所）
ス、情報通信システム、電子デバイス（パワー半導体モジュール、
SIC パワー半導体デバイス等）、
家庭電器
国内：山形、福島、石川
IC 製品やディスクリートの製造
および販売

1

2

事業内容

半導体市場の専門調査会社である米 IC Insights による 2021 年のマイコンサプライヤ売上高ランキング
半導体市場の専門調査会社である米 IC Insights による 2021 年のマイコンサプライヤ売上高ランキングトッ
トップ
5 によれば、マーケットシェアは
17.0％と第３位。第１位は18.8%、第２位はプ 5 によれば、
マーケットシェアは 17.0％と第３位。第１位はNXP（NXP（欧州）の欧州）の 18.8%、
第２位は Microchip（米国）の 17.8％。 17.8％。
Microchip(米国)の154

3半導体不足とサプライチェーン構築に向けて
富士電機パワーセミコンダクタ
株式会社（長野県松本市）
住友電工株式会社（大阪市）

日本テキサス・インスツルメンツ
合同会社（東京都港区）
KOA 株式会社（長野県伊那市）

トレックス・セミコンダクター株
式会社（東京都中央区）
株式会社村田製作所（京都府長岡京市）

国内：長野、山梨、富山
海外：中国、フィリピン、マレー
シア
国内：大阪、兵庫、茨城、神奈川
海外：東アジア、欧州、中東・ア
フリカ、南北アメリカ、東南アジ
ア、南アジア、オセアニア
国内：福島、茨城、大分
国内：長野

国内：岡山、鹿児島
海外：ベトナム
国内：神奈川、滋賀、京都、福井、
宮崎、島根、富山、石川、宮城、
岡山、長野、岐阜、福島、山口、
岩手、群馬、東京
海外：中国、台湾、フィンランド、
フランス、マレーシア、フィリピ
ン、シンガポール、タイ、

富士電機株式会社半導体製品の組立（自動車電装用部品）
自動車関連製品や情報通信関連製品などの開発、製造、販売

アナログ半導体などを柱に、半導体集積回路の製造・販売
電子機器等の回路部品である抵抗器や IC、複合部品などの製造
ならびに販売アナログ電源 IC の開発・製造および販売
ファンクショナルセラミックス
をベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
チップ積層セラミックコンデン
サ、表面波フィルタ、EMI 除去フィルタなどのシェアは世界一

出所）半導体関連の企業名は各種資料、工場所在地及び事業内容は各企業ホームページより作成。
注）表中の企業は各種半導体を製造している企業で、半導体材料や製造装置を含まない

上記のように、国内各地には集積回路を含む半導体工場が立地しているが、日本経済新聞
場や川尻工場といった生産拠点を抱え、那珂
上記のように、国内各地には集積回路を含社が 2021 年 12 月 20 日公表資料2によると、日本の半導体工場は海外と比較して古くて小工場では 2000 年、直径 300 ミリメートルのむ半導体工場が立地しているが、日本経済新さいという特徴を有しているとし、以下の点を指摘している。

聞社の2021年12月20日に公表した資料 3 によシリコンウエハー（基板）を使った半導体の◯先端のロジック半導体を作れない
ると、日本の半導体工場は海外と比較して古生産にいち早くこぎ着けた。しかし、半導体
日米欧が重視しているのはロジック（演算用）と呼ばれる半導体の生産拠点であり、最新
くて小さいという特徴を有しているとし、以の性能を左右する回路線幅は 40 ナノ（ナノのスマートフォンからスーパーコンピューターまで、ロジック半導体は「頭脳」の役割を果
下の点を指摘している。
は 10 億分の 1）メートルで止まったままでたす。日本と台湾の半導体の前工程（回路を描く工程）工場がある拠点を比べると、ルネサある。ルネサスは自前の工場に対する投資負スエレクトロニクスは、国内に那珂工場や川尻工場といった生産拠点を抱え、那珂工場では◯先端のロジック半導体を作れない
担を抑制する「ファブライト」の経営方針を2000 年、直径 300 ミリメートルのシリコンウエハー（基板）を使った半導体の生産にいち早くこぎ着けた。しかし、半導体の性能を左右する回路線幅は
40 ナノ（ナノは 10 億分の
日米欧が重視しているのはロジック（演算採り、最先端の製造技術が必要な製品はファ1）メートルで止まったままである。ルネサスは自前の工場に対する投資負担を抑制する「フ用）と呼ばれる半導体の生産拠点であり、最ウンドリー（製造受託企業）などを活用して
ァブライト」の経営方針を採り、最先端の製造技術が必要な製品はファウンドリー（製造受
新のスマートフォンからスーパーコンピューおり、先端製品をつくる技術を持つのは、台託企業）などを活用しており、先端製品をつくる技術を持つのは、台湾積体電路製造（TMSC）
ターまで、ロジック半導体は「頭脳」の役割
湾積体電路製造（TSMC）など一部のプレーなど一部のプレーヤーに限られている。
を果たす。日本と台湾の半導体の前工程（回ヤーに限られている。

路を描く工程）工場がある拠点を比べると、
2

https://vdata.nikkei.com/newsgraphics/semiconductor-factory/

ルネサスエレクトロニクスは、国内に那珂工

3◯生産の中心地は日米欧からアジアへシフト

4
https://vdata.nikkei.com/newsgraphics/semiconductor-factory/155半導体不足とサプライチェーン構築に向けて半導体生産の中心はもともと欧米と日本でめの施策である。とはいえ、熊本に誘致するあった。1990 年の世界生産能力（ウエハー

工場も 20 ナノメートル台であり、10 年前にの面積ベース）は、日米欧が 100％を占めて確立した製造技術で、最先端ではない。一おり、人材や技術、装置などは日米欧に集中

方、日本は半導体のすべての分野で国際競争していた。しかし、2020 年のシェアを見ると、力を失ったわけではない。記憶用半導体「メ台湾と韓国がそれぞれ 20％超を占めるようモリー」
ではキオクシアホールディングスが、になった。押し上げたのは先端の製造技術に

画像用半導体の「CMOS センサー」
ではソニー

莫大な投資を続けた TSMC や韓国のサムスグループが投資を続けている。

ン電子だ。日本勢はこの開発、投資競争から
２−２．集積回路の輸出入の推移

徐々に突き放されていった。

電 子 情 報 技 術 産 業 協 会（JEITA） が 発 表◯日本は 40 ナノで足踏み、台湾は 5 ナノをしている品目別の輸出入金額の毎月の推移

生産を 2019 年からみると、電子工業全体の輸出

ロジック半導体で、日本の回路微細化は

で は、2019 年 1 月 に 6,718 億 円、2020 年 1

40 ナノメートルで止まっている。一方、台月 に 6,826 億 円、2021 年 1 月 に 7,702 億 円、

湾 TSMC は 5 ナノメートルまで進んでいる。

2022 年 1 月に 8,552 億円と、増加傾向にある。

日本は半導体の工場数は世界 1 位であるが、一方、輸入では、2019 年 1 月に 1 兆 201 億

微細化技術の面では陳腐化している。微細な円から 2020 年 1 月に 9,498 億円と減少した回路を描く製造能力は日本の半導体産業のものの、2021 年 1 月に 1 兆 1,213 億円、2022「ミッシングリンク」となっていた。TSMC

年 1 月に１兆３,247 億円と、2020 年 1 月以降、の工場誘致は、この欠けたピースを埋めるた

増加傾向にある。
（図 2）

図 2 集積回路の輸出入の動向
図２

集積回路の輸出入の動向

400,000
350,000
300,000
250,000
200,000
150,000
100,000
50,000
5月

4月

3月

2月

12月

2022年1月

11月

9月

10月

8月

7月

6月

5月

4月

3月

2月

12月

2021年1月

11月

9月

輸出

10月

8月

7月

6月

5月

4月

3月

2月

12月

2020年1月

11月

9月

10月

8月

7月

6月

5月

4月

3月

2月

2019年1月

0輸入出所）電子情報技術産業協会「電子工業輸出入実績」より作成。
出所）電子情報技術産業協会「電子工業輸出入実績」より作成。

図 3 2022 年の集積回路の主要輸出入国割合（1 月～7 月）

156 さらに、集積回路について貿易統計の HS コードを用いて品目別にみると、数量では「プロセッサ及びコントローラ」、「記憶素子」、「増幅器」、「その他のもの」のいずれも輸出超過

半導体不足とサプライチェーン構築に向けて
出所）電子情報技術産業協会「電子工業輸出入実績」より作成。
出所）電子情報技術産業協会「電子工業輸出入実績」より作成。
３ 3図
図図
2022
年の集積回路の主要輸出入国割合（1
月〜
7 月）
2022
3 2022
年の集積回路の主要輸出入国割合（1
年の集積回路の主要輸出入国割合（1
月～7
月～7
月）月）

出所）電子情報技術産業協会「電子工業輸出入実績」より作成。
出所）電子情報技術産業協会「電子工業輸出入実績」より作成。

さらに、集積回路について貿易統計のさらに、集積回路について貿易統計の
HS コードを用いて品目別にみると、数量では「プHS コードを用いて品目別にみると、数量では「プ
さらに、集積回路のみで、2019 年 1 月かであるのに対して、金額では「プロセッサ及
ロセッサ及びコントローラ」
ロセッサ及びコントローラ」、「記憶素子」、「記憶素子」
、
「増幅器」
、
「増幅器」
、
「その他のもの」のいずれも輸出超過、「その他のもの」のいずれも輸出超過
ら月別に輸出入金額の推移をみると、輸出びコントローラ」及び「その他のもの」は輸であるのに対して、金額では「プロセッサ及びコントローラ」及び「その他のもの」は輸入であるのに対して、金額では「プロセッサ及びコントローラ」及び「その他のもの」は輸入

では電子工業全体の3 割前後で推移し、輸入超過の傾向にある。一方、「記憶素子」の超過の傾向にある。一方、超過の傾向にある。一方、「記憶素子」のみは他の品目に比べて単価が高い（「記憶素子」のみは他の品目に比べて単価が高い（「プロセッサ及「プロセッサ及びコントローラ」のびコントローラ」の5 倍）こともあり、輸出超過となっている。
5 倍）こともあり、輸出超過となっている。
入では2 割前後で推移してきたものの
2022
みは他の品目に比べて単価が高い
（
「プロセッ
さらに、
さらに、
「記憶素子」の輸出入国をみると、2021「記憶素子」の輸出入国をみると、2021
年の輸出金額で年の輸出金額で1 兆円を超えている「実1 兆円を超えている「実年の 1 月、4 月、5 月は輸入超過となっていサ及びコントローラ」の 5 倍）こともあり、装していないもの」は、台湾、中国、マレーシアの順となっている。同様に、2021
装していないもの」は、台湾、中国、マレーシアの順となっている。同様に、2021
年の輸年の輸る。2022 年（7 月まで）の国別輸出入先で輸出超過となっている。
入国では、中国、台湾、マレーシアの順となっている。
入国では、中国、台湾、マレーシアの順となっている。
は、 輸 出 金 額 1 位 は 台 湾 で 6,973 億 円（ 全
そこで、
「記憶素子」の輸出入国をみると

体 の 28.6 ％）、2 位 は 中 国 で 5,698 億 円（ 同

（表２、表３）、2021 年の輸出金額で 1 兆円

23.3％）で 2 国で半数を超えている。輸入金を超えている「実装していないもの」は、台

額では、台湾が 1 兆２,375 億円（全体の 55．

湾、中国、マレーシアの順となっている。同
660％）と 1 国で半数を超えており（図 3）、大様に、2021 年の輸入金額で 991 億円と最も幅な輸入超過となっている。ちなみに、同時多い「DRAM」は、中国、台湾、マレーシア期で 100 億円を超える輸入超過となっているの順となっている。

相手国は、台湾（５,402 億円）の他、シンガ

輸出については、需要が拡大するアジアをポール（199 億円）、
アイルランド（276 億円）、

中心とした海外の生産拠点向け 4、輸入は不米国（１,258 億円）となっている。

足気味の国内生産向けと考えられる。

さらに、集積回路について貿易統計の HS

さらに、「記憶素子」について、輸出入形

コードを用いて品目別にみると、
数量では「プ

態別（金額ベース）でみると、いずれの品

ロセッサ及びコントローラ」「記憶素子」、「増、目ともほぼ 100％が航空機輸送となってい幅器」、「その他のもの」のいずれも輸出超過る。そもそも付加価値の高い製品のため、コ

4

経済産業省「第 50 回 海外事業活動基本調査概要」によると、2019 年度の製造業法人の海外生産比率（国内全法人ベース）は、
23.4% で、業種別では輸送機械（44.2%）、はん用機械（28.2%）、情報通信機械（28.7%）
など。
157

さらに、
「記憶素子」の輸出入国をみると、2021 年の輸出金額で 1 兆円を超えている「実装していないもの」は、台湾、中国、マレーシアの順となっている。同様に、2021 年の輸入国では、中国、台湾、マレーシアの順となっている。
輸出については、需要が拡大するアジアを中心とした海外の生産拠点向け3、輸入は不足
半導体不足とサプライチェーン構築に向けて気味の国内生産向けと考えられる。
表２

品目

集積回路（記憶素子）の品目別輸出金額と輸出相手国

表 2 集積回路（記憶素子）の輸出国

輸出金額（億円）

実装していない
もの(3542.32-100)
DRAM(3542.32-911)
その他のもの(3542.32-919)

2017 年：7,038
2021 年：12,277

1 位：台湾、2 位：中国、3 位：シンガポール
1 位：台湾、2 位：中国、3 位：マレーシア

2017 年：332
2021 年：192017 年：972021 年：62

1 位：シンガポール、2 位：香港、3 位：米国
1 位：香港、2 位：台湾、3 位：米国
1 位：香港、2 位：中国、3 位：台湾
1 位：香港、2 位：韓国、3 位：台湾

出所）財務省「日本貿易統計」（（

3

輸出相手国順位

表３）内は HS コード）

集積回路（記憶素子）の品目別輸入金額と輸入相手国

表 3 集積回路（記憶素子）の輸入国
経済産業省「第 50 回 海外事業活動基本調査概要」によると、2019年度の製造業法人の海外生産比率品目
輸入金額（億円）
輸入相手国順位（国内全法人ベース）は、23.4%で、業種別では輸送機械（44.2%）、はん用機械（28.2%）、情報通信機
械（28.7%）など。
DRAM
2017 年：312(3542.32-010)
その他のもの(3542.32-019)
DRAM(3542.32-021)
その他のもの(3542.32-029)
ﾌﾗｯｼｭﾒﾓﾘｰ(3542.32-031)
その他のもの(3542.32-039)
その他のもの(3542.32-090)

2021 年：991
2017 年：100
2012 年：282017 年：1,478
2021 年：279
2017 年：932021 年：1372017 年：695
2021 年：660
2017 年：413
2021 年：923
2017 年：364
2021 年：652

出所）財務省「日本貿易統計」（（

1 位：台湾、2 位： 韓国、3 位：米国
1 位：中国、2 位：台湾、3 位：マレーシア
1 位：台湾、2
位：タイ、3 位：中国
6
1 位：中国、2 位：タイ、3 位：シンガポール
1 位：台湾、2 位：韓国、3 位：中国
1 位：中国、2 位：韓国
1 位：アメリカ、2 位：台湾、3 位：中国
1 位：台湾、2 位：アメリカ、3 位：中国
1 位：台湾、2 位：韓国、3 位：マレーシア
1 位：台湾、2 位：中国、3 位：韓国
1 位：台湾、2 位：タイ、3 位：アメリカ
1 位：台湾、2 位：中国、3 位：アメリカ
1 位：韓国、2 位：台湾、3 位：アメリカ
1 位：台湾、2 位：韓国、3 位：中国

）内は HS コード）

さらに、「記憶素子」について、輸出入形態別（金額ベース）で見ると、いずれの品目とンテナ不足の影響は受けていない可能性が高受けて、輸送コストは大幅に上昇した。
もほぼ 100％が航空機輸送となっている。そもそも付加価値の高い製品のため、コンテナ不いが、2022 月 8 月 25 日に日本銀行により公足の影響は受けていない可能性が高いが、2022 月 8 月 25 日に日本銀行により公表された
表された企業向けサービス価格により国際航２−３．半導体需要の動向
企業向けサービス価格により国際航空貨物輸送の価格指数の動き見ると、2022 年 7 月にお空貨物輸送の価格指数の動きをみると、2022
今後の半導体需要について、世界半導体
ける国際航空貨物輸送の企業向けサービス価格指数は、2015 年を 100 として前年同月比
年114.2
7 月における国際航空貨物輸送の企業向け
市場統計（WSTS5）でみると、世界の半導ポイント高の 246.7 となり、2020 年の新型コロナウイルス感染の影響を受けて、輸送コストは大幅に上昇した。
サービス価格指数は、2015
年を 100 として

体 市 場 は 拡 大 傾 向 に あ り、2019 年 に 前 年

前年同月比 114.2 ポイント高の 246.7 となり、比 12% 減と大きく減少したものの 2021 年
２－３．半導体需要の動向
2020 年の新型コロナウイルス感染の影響をには 555,893M$ まで拡大し、その後の 2022
今後の半導体需要について、世界半導体市場統計（WSTS4）で見ると、世界の半導体市場
拡 大 傾 向 に あ り 、 2019 年 に 前 年 比 12% 減 と 大 き く 減 少 し た も のの で、世界トップ半導2021 年 に は
5 は世界の半導体メジャーブランドが会員となって月次統計報告書を発表している
NPO
体企業 25 社のうちの 18 社をカバーしており、市場の全体像を知る上では信頼度が高い情報源。
555,893M$まで拡大し、その後の2022 年、2023 年も拡大が予測されている。一方、地域別に見ると、Asia
Pacific のシェアが年々高まり 2015 年以降は 6 割を超えている。Japan は長158

期的にシェアが減少傾向にあり、2020 年には 8.3%まで減少したものの、2021 年には 20.5％まで回復し 2022 年、2023 年も拡大が予測されている。

555,893M$まで拡大し、その後の2022 年、2023
年も拡大が予測されている。一方、地域別に見ると、Asiaのシェアが年々高まり
2015 年以降は6 割を超えているに見ると、Asia
Pacific のシェアが年々高まり
2015Pacific
年以降は6 割を超えている。Japanは長に見ると、Asia Pacific のシェアが年々高まり
2015 年以降は 6 割を超えている。Japanは長期的にシェアが減少傾向にあり、20202021
年には8.3%まで減少したものの、2021
期的にシェアが減少傾向にあり、2020
年には 8.3%まで減少したものの、
年には
20.5％
期的にシェアが減少傾向にあり、2020 年には8.3%まで減少したものの、2021 年には 20.5％
まで回復し
2022
年、2023
年も拡大が予測されている。
（図 4）
まで回復し
2022 年、2023 年も拡大が予測されている。
（図 4）まで回復し 2022 年、2023 年も拡大が予測されている。（図 4）
半導体不足とサプライチェーン構築に向けて
図 4 半導体の世界地域別市場 図 4 半導体の世界地域別市場
図 4 半導体の世界地域別市場
半導体の世界地域別市場(M$)
450,000

450,000
400,000
400,000

400,000

400,000
350,000

350,000

350,000
300,000

300,000

300,000
250,000

250,000

250,000
200,000

200,000

350,000
300,000
250,000
200,000

150,000
100,000

100,000
100,000
50,00050,00050,000050,000

0

0

0

America

America

EuropeEurope

Japan

Japan

Asia America
Pacific

Europe

Japan

20
19
CY

20
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CY

20
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20
0 4 20CY 05
CY20
0 5 20CY 06
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0 6 200
CY 7
CY20
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0 8 20CY 09
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0 9 201
CY 0
CY20
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1 1 20
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1 2 20 4C
CY 13 Y
20 CY
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1 3 20 5C
CY 14 Y
20 CY
200
1 4 20 6C
CY 15 Y
20 CY
200
1 5 20 7C
CY 16 Y
20 CY
200
1 6 20 8C
CY 17 Y
20 CY
200
1 7 20 9C
CY 18 Y
20 CY
201
1 8 20 0C
CY 19 Y
20 CY
201
1 9 20 1C
CY 20 Y
20 CY
201
2 0 20 2C
CY 21 Y
20 CY
201
2 1 20 3C
CY 22 Y
20 CY
201
2 2 20 4C
CY 23 Y
20 CY
20
15
23
CY
CY
20
16
CY
20
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CY

200,000
150,000

150,000
150,000
100,000202450,000
450,000
(M$)

20
20
CY

図４

(M$)

Asia PacificAsia Pacific

America
EuropeJapan
Asia Pacific（注）2022 年、2023 年は予測。
（注）2022 年、2023 年は予測。
（注）2022 年、2023 年は予測。 出所）世界半導体市場統計（WSTS）
出所）世界半導体市場統計（WSTS）
出所）世界半導体市場統計（WSTS）

年、2023
年も拡大が予測されている。一方、として半導体不足が叫ばれるようになった。
さらに、製品別市場では、「TotalDiscrete」「Optoelectronics」「Sensor」「T
さらに、製品別市場では、「Total Discrete」「Optoelectronics」「Sensor」「TotalIC」のう
さらに、製品別市場では、「TotalDiscrete」「Optoelectronics」「Sensor」「TotalIC」のうち、「Total
IC」のシェアが高く、2023年の予測では85％を占めるとされてい地域別にみると、「Asia Pacific」のシェアが新聞記事検索サイトで、
日本経済新聞（朝刊）ち、「Total IC」のシェアが高く、2023年の予測では85％を占めるとされている。さらに、ち、「Total IC」のシェアが高く、2023 年の予測では 85％を占めるとされている。さらに、年々高まり 2015 年以降は 6 割を超えている。
において「半導体不足」を検索すると、2020「Japan」は長期的にシェアが減少傾向にあり、

年 9 月 15 日付で「ファーウェイ、スマホ７

2020 年には 8.3% まで減少したものの、2021

割減も、米の新規制きょう発効、21 年出荷

年には 20.5％まで回復し 2022 年、2023 年も台数予測、半導体の調達困難に。
」と報じて拡大が予測されている。
（図 4） 5 世界の半導体メジャーブランドが会員となって月次統計報告書を発表している
いる。これは、米政府の新たな輸出規制によNPO で、
世界の半導体メジャーブランドが会員となって月次統計報告書を発表している
NPO で、世界トップ半

55
世界の半導体メジャーブランドが会員となって月次統計報告書を発表している
NPO で、世界トップ半導体企業
25 社のうちの18 社をカバーしており、市場の全体像を知る上では信頼度が高い
導体企業
25 社のうちの 18 社をカバーしており、市場の全体像を知る上では信頼度が高い情報源。
さらに、製品別市場では、「TotalDiscrete」
り、各国・地域からの半導体の調達ができな導体企業 25 社のうちの 18 社をカバーしており、市場の全体像を知る上では信頼度が高い情報源。

「Optoelectronics」「Sensor」「Total IC」 の う
くなるというものである。その後は、2020
8
8
ち、「Total IC」のシェアが高く、2023 年の 8 年 12 月 9 日付で、「ＶＷ、中国生産に支障、予測では 85％を占めるとされている。さらコロナで半導体不足。
」と、新型コロナウイに、「Total IC」 の 内 訳 を 見 る と、「Analog6」

ルスの感染拡大で半導体の供給に支障が出て「Micro7」「Logic8」「Memory9」のうち、「Logic」

いることを報じており、その後も自動車生産と「Memory」のシェアが高く、2023 年の予への影響が相次いで報道され、「半導体不足」

測ではそれぞれ 3 割を超えるとされている。

のキーワードが入った記事は 2022 年 8 月 30

このように、中長期的に半導体需要が拡大す

日時点で 1,284 件となっている。

るなか、新型コロナウィルス感染拡大を契機

6

AD/DA コンバータや電源 I C など

7

マイクロプロセッサやマイクロコントローラを含む

8

標準ロジックや特定用途のための I C チップ

9

DRAM や NAND フラッシュなど

半導体需要については、不足が解消する時

159半導体不足とサプライチェーン構築に向けて期について 2023 年から 2024 年までずれ込む

２−４．各国の半導体戦略との見方もあったが、世界的な半導体メー

米中貿易摩擦がハイテク業界にも影響し、カーは 2022 年には半導体不足が解消すると各国は経済安全保障の重要性から半導体産業の見方を示している。米国の AMD 社は 2022

を政府主導で支援するようになった。2021

年下期、米国の NVIDIA 社と英国の ARM 社

年に起きた世界的な半導体不足はこの流れをも 2002 年下期と発表している。また、市場加速させ、それ以前では想定されていなかっ動向調査会社である米 Gartner は、7 月 27 日

た新工場の整備や誘致を含めた半導体産業支に 5 月に発表していた半導体市場規模を前年援策が打ち出され、半導体製造の自給率を高

比 13.6％増から 7.4％増に下方修正した。まめることを大きな目標としている（表４）。

た、同社は、2023 年の半導体市場について

しかし、半導体製造に必要な素材や製造装置

も 4 月時点での予測では 7,000 億ドルを超えも含めると、国際的な水平分業体制の中で、るとしていたが、今回の予測では同 2.5％減

輸出規制とどう兼ね合いを付けていくかが課の 6,231 億ドルに下方修正しており、2022 年

題となっている。

中旬に世界の半導体市況が急速に変化してき

特に、台湾有数の半導体製造企業の TSMCたとされている。半導体の逼迫が解消され始（ファウンドリー業態）の 2021 年売上高は

め、DRAM や NAND などの半導体メモリは569 億ドルと世界 3 位で、米国、中国、日本

供給過剰になり、価格が暴落し始めた。そしへの進出に向けた準備が進められている。して、半導体メモリだけでなくスマートフォン

かし、各国が高額な補助金を支出して自給率や PC の出荷が低迷してきたため、それらにを高めるための外国企業の誘致を進めること

使われるプロセッサやロジック半導体の逼迫に対する効果 10 の実効性に関する疑念も示の整備や誘致を含めた半導体産業支援策が打ち出され、半導体製造の自給率を高めることも解消されてきたとされている。
されている。
を大きな目標としている。しかし、半導体製造に必要な素材や製造装置も含めると、国際的な水平分業体制の中で、輸出規制とどう兼ね合いを付けていくかが課題となっている。
表４

各国の半導体産業支援策

表 4 各国の半導体産業支援策
国・地域
米国

支援策の主な動向• 最大 3000 億円/件の補助金や「多国間半導体セキュリティ基金」設置等を含む国防授権法(NDAA2021)の可決。
• 2022 年８月９日、バイデン大統領は 500 億ドル(約 5.5 兆円)の半導体産業投資を含む
CHIPS 法案署名し成立させ、アメリカの半導体製造の自給率 12%のレベルを 33%に引き上げを目指している。同法の目玉の一つが半導体製造の強化で、例えば半導体の製造や研究開発、人材育成などに向けて総額 527 億米ドル（1 米ドル 135 円換算で約 7 兆 1000 億円）の補助金を投じて、てこ入れを図る。

中国• 「国家集積回路産業投資基金」を設置(’14, ’19 年)、半導体関連技術へ、計 5 兆円を超える大規模投資。これに加えて、地方政府で計 5 兆円を超える半導体産業向けの基金が存在
10 2020 年 5 月に米国が発表したファーウエイに対する禁輸措置において、TSMCが米国製の半導体製(合計 10 兆円超)造装置や設計ソフトなどを利用して生産した製品のファーウエイへの輸出禁止を行った効果。ファー
• 体
「中国製造
2020
年までに 40%、2025 年まウエイに半導や 電 子 部2025」を掲げ、その中で、半導体自給率を材を供給している日本企業への影響など。https://business.nikkei.com/atcl/
seminar/19/00133/00035/?P=3
でに 70%に引き上げるという計画を示している。
欧州
160• 2030 年に向けたデジタル戦略を発表。デジタル移行(ロジック半導体、HPC・量 子コン
ピュータ、量子通信インフラ等)に 1345 億€(約 17.5 兆円)投資等• 欧州委員会は、2022 年２月 8 日、EU 域内での半導体の研究開発・生産の強化と安定供米国• 最大 3000 億円/件の補助金や「多国間半導体セキュリティ基金」設置等を含む国防授権法(NDAA2021)の可決。
• 2022 年８月９日、バイデン大統領は 500 億ドル(約 5.5 兆円)の半導体産業投資を含む
CHIPS 法案署名し成立させ、アメリカの半導体製造の自給率 12%のレベルを 33%に引き上げを目指している。同法の目玉の一つが半導体製造の強化で、例えば半導体の製造や研半導体不足とサプライチェーン構築に向けて

究開発、人材育成などに向けて総額 527 億米ドル（1 米ドル 135 円換算で約 7 兆 1000 億円）の補助金を投じて、てこ入れを図る。
中国• 「国家集積回路産業投資基金」を設置(’14, ’19 年)、半導体関連技術へ、計 5 兆円を超える大規模投資。これに加えて、地方政府で計 5 兆円を超える半導体産業向けの基金が存在(合計 10 兆円超)
• 「中国製造 2025」を掲げ、その中で、半導体自給率を 2020 年までに 40%、2025 年までに 70%に引き上げるという計画を示している。

欧州• 2030 年に向けたデジタル戦略を発表。デジタル移行(ロジック半導体、HPC・量 子コン
ピュータ、量子通信インフラ等)に 1345 億€(約 17.5 兆円)投資等• 欧州委員会は、2022 年２月 8 日、EU 域内での半導体の研究開発・生産の強化と安定供給を目指す法案を発表。世界的な半導体の供給不足などを背景に、2030 年までに次世代半導体の域内生産の世界シェア 20％以上を目標とするなど、この分野での技術的な主権の確保を目指している。

台湾• 台湾への投資回帰を促す補助金等の優遇策を始動。ハイテク分野を中心に累計 で 2.7 兆円の投資申請を受理。(2019.1)• 半導体分野に、2021 年までに計 300 億円の補助金を投入する計画発表。 (2020.7)• 2020 年、「５＋２産業革新計画」の推進基盤に基づく「６つの戦略産業」政策を打ち出し、「情報・デジタル関連」などの６大戦略テーマを提唱。半導体業界との関連性の強い「情報・デジタル関連」では、主に次世代半導体技術の研究開発の重要性が強調され、シリコ
ンウェハ材料サプライヤー、半導体装置メーカー、ファウンドリー、パッケーシング・検査企業など、台湾の半導体企業の協力により既存技術を最適化し、次世代半導体コンポー
ネント・材料、先端製造プロセス、量子コンポーネントサブシステムなどの技術に引き続き先行開発を進めることが期待されている。

韓国• AI 半導体技術開発への投資に 1,000 億円を計上。(2019.12)• 半導体を含む素材・部品・装置産業の技術開発に 2022 年までに 5,000 億円以
上を集中投資する計画を発表。(2020.7)

569 億ドルと世界3 位で、米国、中国、日本への進出に向けた準備が進められている。しか• 総合半導体大国実現のための「K-半導体戦略」を策定(2021.5)

し、各国が高額な補助金を支出して自給率を高めるための外国企業の誘致を進めることに出所）2021 年 6 月経済産業省「半導体戦略(概略)」各国による大規模な産業政策の展開に各種資料を用いて加筆。
対する効果に関する疑念も示されている。

表 ５ 台湾半導体企業の海外進出状況および今後の進出戦略
特に、台湾有数の半導体製造企業のTSMC（ファウンドリー業態）の 2021 年売上高は
表 5 台湾半導体企業の海外進出状況および今後の進出戦略

企業名
TSMC

進出国
米国

海外進出状況および今後の進出戦略
102020 年 5 月に米国アリゾナ州フェニックスでの工場建設計画を発表。2024
年の量産開始を目指し、月産 12 インチウェハ 2 万枚の生産能力の 5nm プ
ロセス工場を建設するというもので、2021～2029 年の期間で合計 120 億ドルを投資予定。工場建設にあたり、台湾で既に完成された TSMC のサプ
ライチェーンを形成している台湾企業も米国に進出。

中国

現在南京と上海に各 1 拠点、合わせて 2 拠点の工場を所有。上海の 8 イン
チ工場は 2003 年から稼働しているが、2016 年には中国への 12 インチ工場投資が解禁になったタイミングで南京に 12 インチ工場を建設した。さらに
2021 年 7 月 28 日には、投資審議委員会の承認を受けたことから、28 億ドル(約 794 億台湾ドル)を投資して南京工場の生産能力増強を図る予定。

日本

2021 年 3 月、つくば市に子会社の研究開発拠点「TSMC ジャパン 3DIC 研
究開発センター株式会社」が設立され、2021 年夏に建設が始まり、2022 年
から研究開発を開始。製造拠点は、2021 年 11 月 9 日に熊本市にソニーセミコンダクタソリューションズとの合弁子会社となる JASM を設立し、22nm、28nm プロセスのファウンドリーサービスを提供する計画を発表。

欧州

欧州への投資可能性に関して、TSMC はドイツ政府と初期的な議論を行っ161ていることは認めつつもまだごく初期の評価段階にあるとして、欧州投資の可能性は肯定しながら具体的な計画はまだ出てきていないことを明らかに

2021 年 7 月 28 日には、投資審議委員会の承認を受けたことから、28 億ドル(約 794 億台湾ドル)を投資して南京工場の生産能力増強を図る予定。
日本

2021 年 3 月、つくば市に子会社の研究開発拠点「TSMC ジャパン 3DIC 研
究開発センター株式会社」が設立され、2021 年夏に建設が始まり、2022 年
から研究開発を開始。製造拠点は、2021 年 11 月 9 日に熊本市にソニーセミ

半導体不足とサプライチェーン構築に向けてコンダクタソリューションズとの合弁子会社となる JASM を設立し、22nm、28nm プロセスのファウンドリーサービスを提供する計画を発表。

欧州

欧州への投資可能性に関して、TSMC はドイツ政府と初期的な議論を行っていることは認めつつもまだごく初期の評価段階にあるとして、欧州投資の可能性は肯定しながら具体的な計画はまだ出てきていないことを明らかに
している。

UMC

中国

中国蘇州に 500nm から 110nm までの 8 インチ工場、同アモイに 40nm か

シンガポ

ら 28nm までの 12 インチ工場のほか、シンガポールに 130nm から 40nm

ール

までの 12 インチ工場を所有。近年では、富士通セミコンダクターと合弁運

日本

営していた三重県にある三重富士通セミコンダクターを買収し、2019 年 10
月 1 日に完全子会社の United Semiconductor Japan Co.,Ltd,(USJC)を設立。

GlobalWafers

イタリア

ド イ ツ の Siltronics 買 収 不 成 立 決 定 と 同 時 に 、 2022 年 2 月 6 日 にGlobalWafers はプラン B を発動し、同社買収目的で準備していた資金を生産拡大に充てるとして、2022 年から 2024 年までの 3 年間で 1,000 億台
湾ドル(約 36 億ドル)を新工場建設等に投資する計画を発表。この生産拡大計画発表から約 1 カ月後の 3 月 15 日には、イタリアにある子会社が 12 イ
ンチウェハ工場を建設する計画を発表しており、急ピッチで生産拡大計画が進行。

出所）日本貿易振興機構海外調査部 2022 年 5 月「台湾における半導体産業について～台湾の関連政策と主
要企業のサプライチェーン調査～」台湾半導体企業の海外進出状況および今後の進出戦略

３．自動車産業における半導体

３．自動車産業における半導体

11 自動車の割合が高いことが特徴的である。推３−１．我が国における四輪車の生産動向
最初に、日本自動車工業会「日本の自動車
工業 2022」で、四輪車（乗用車、トラック、移でみると、普通乗用車のピークは 2005 年の 475 万台で、うち普通車は 2019 年の 159
万台となっており、年度末に販売が拡大して
いる。
（図６）

バス）の生産、販売動向をみると、四輪車のまた、乗用車市場動向について、日本自動生産台数は 785 万台（2021 年）でうち乗用車工業会が実施した「2021 年度乗用車市場

車は 662 万台、普通乗用車が 6 割前後で推移

動向調査」では、新型コロナウイルス感染拡している。普通乗用車のピークは 1990 年の大の影響として、移動手段として公共交通機

995 万台で、うち普通車は 2019 年の 532 万関より第三者接触を回避できる自家用車への台となっている。推移でみると、新型コロナ

シフトが見られ、生活変化では「外向きの生ウイルス感染拡大の影響により 2020 年 3 月

活」が減少、不要・不急の外出を自粛したこの約 72 万台から 4 月、5 月にかけて約 25 万とで、「長距離移動を伴う外出」が大幅減し台と大きく落ち込んだ。
（図５）たとされ、1 年後に外出や移動状況がコロナ

一方、四輪車の販売台数は 445 万台（2021年）でうち乗用車は 368 万台、普通乗用車は4 割弱で推移している。なお、販売面では軽162前の状態に戻るかどうかは見方が分かれている。

で見ると、普通乗用車のピークは2005 年の 475 万ック、バス）の生産、販売動向を見ると、四輪車の生産台数は 785 万台（2021 年）でうちは 662
万台、普通乗用車が 6 割前後で推移している
乗用車は 662 万台、普通乗用車が 6 割前後で推移している。普通乗用車のピークは 1990 年となっており、年度末に販売が拡大している。
の 995 万台で、うち普通車は 2019 年の 532 万台となっている。推移で見ると、新型コロナ （図万台で、うち普通車は
2019
年の4 月、
532
万台となってウイルス感染拡大の影響により 2020 年 3半導体不足とサプライチェーン構築に向けて
月の約 72 万台から5 月にかけて約25 万台
図 5 乗用車の生産動向と大きく落ち込んだ。
ス感染拡大の影響により2020 年 3368月の約72 万台か一方、四輪車の販売台数は図445年）でうち乗用車は万台、普通乗用車は
５ 万台（2021
乗用車の生産動向（台）
4 割弱で推移している。なお、販売面では軽自動車の割合が高いことが特徴的である。推移（台）となっており、年度末に販売が拡大している。

200,000

で見ると、普通乗用車のピークは年の 475 万台で、うち普通車は 2019 年の 159 万台
く落ち込んだ。
（図 20055）
600,000
600,000
500,000
500,000
400,000
400,000

250,000

一方、四輪車の販売台数は445 万台（2021 年）で
図 4 乗用車の生産動向
図 5 乗用車の販売動向
150,000

300,000
300,000

100,000

200,000
200,000

4 割弱で推移している。なお、販売面では軽自動車
３－１．四輪車の生産動向
50,000（台）

600,000

250,000

500,0000

200,000

20
19
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1
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5月
20 3月
22

0

（台）

400,000

150,000

300,000

20
19
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20 1月
1

100,000
100,000

で見ると、普通乗用車のピークは2005 年の 475 万の影響は大きく、日本自動車工業会「日本の自動車工業 2022」で、四輪車（乗用車、トラ
半導体不足の影響が多方面の及ぶなかで、幅広い裾野を有する基幹産業の自動車産業へ
100,000

200,000

50,000

0

0

年

5月

100,000

普通
小型
軽四輪
普通
小型
軽四輪
普通
小型
軽四輪
普通
軽四輪
ック、バス）の生産、販売動向を見ると、四輪車の生産台数は
785 小型
万台（2021年）でうち乗用車は 662 万台、普通乗用車が 6 割前後で推移している。普通乗用車のピークは 1990 年 （図となっており、年度末に販売が拡大している。
出所）日本自動車工業会「日本の自動車工業 2020」より作成の 995 万台で、うち普通車は 2019 年の 532 万台となっている。推移で見ると、新型コロナ
出所）日本自動車工業会「日本の自動車工業
2020」より作

図 5 乗用車の生産動向

ウイルス感染拡大の影響により2020 年 3 月の約 72 万台から 4 月、5 月にかけて約
25 万台
また、乗用車市場動向について、日本自動車工業会が実施した「2021年度乗用車市場動と大きく落ち込んだ。
向調査」では、新型コロナウイルス感染拡大の影響として、移動手段として公共交通機関よ
６
（台）

図

乗用車の販売動向

一方、四輪車の販売台数は 445 万台（2021 年）でうち乗用車は 368 万台、普通乗用車はり第三者接触を回避できる自家用車へのシフトが見られ、生活変化では「外向きの生活」が（台）

また、乗用車市場動向について、日本自動車工業
で見ると、普通乗用車のピークは2005 年の 475 万台で、うち普通車は 2019 年の 159 万台
1年後に外出や移動状況がコロナ前の状態に戻るかどうかは見方が分かれている。

600,000
250,000
500,000
200,000
400,000
150,000
300,000

4 割弱で推移している。なお、販売面では軽自動車の割合が高いことが特徴的である。推移
減少、不要・不急の外出を自粛したことで、「長距離移動を伴う外出」が大幅減したとされ、

250,000
200,000

向調査」では、新型コロナウイルス感染拡大の影響
３－２．自動車における半導体需要となっており、年度末に販売が拡大している。

150,000
100,000

100,000
200,000

図 4 乗用車の生産動向（１）車載半導体の特徴

図 5 乗用車の販売動向

50,000半導体を使う製品の中でも特に自動車は様々な電子的制御を必要とする。車体の制御やり第三者接触を回避できる自家用車へのシフトが見0（台）

600,000
500,000

250,000

運転に関する制御、エンジン制御やナビゲーションの制御など、車種にもよるが車 1 台で200,000

20
19
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1

（台）

20
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100,000
50,00000

数 10不要・不急の外出を自粛したことで、から 100 余りの半導体を必要とするとされている。主要な車載半導体の種類は、
「マ
減少、
「長距離
400,000
300,000
200,000

150,000
100,000

100,000

50,000

0

0

5月

イコン」
（車両の動きを制御するユニット）、「パワー半導体」
普通
小型
軽四輪 （電力、電圧などの電気系統を
普通
小型
軽四輪
普通
小型
軽四輪
普通
小型
軽四輪
制御するユニット）、「プロセッサー」（制御の中での判断を行うユニット）、「センサー」（距

1 年後に外出や移動状況がコロナ前の状態に戻るか
離、画像などの測定を行うユニット）の他、高い環境性能を実現するための「ECU」（エン

出所）日本自動車工業会「日本の自動車工業 2020」より作成
出所）日本自動車工業会「日本の自動車工業
2020」より作

ジンの電子制御を行うユニット）に分けられる。半導体デバイス技術は、「安全・快適・環

また、乗用車市場動向について、日本自動車工業会が実施した「2021 年度乗用車市場動３−２．自動車における半導体需要ト）、「パワー半導体」（電力、電圧などの電向調査」では、新型コロナウイルス感染拡大の影響として、移動手段として公共交通機関よ12（１）車載半導体の特徴
気系統を制御するユニット）「プロセッサー」、
り第三者接触を回避できる自家用車へのシフトが見られ、生活変化では「外向きの生活」が半導体を使う製品の中でも特に自動車は（制御の中での判断を行うユニット）、「セン
減少、不要・不急の外出を自粛したことで、「長距離移動を伴う外出」が大幅減したとされ、

３－２．自動車における半導体需要
また、乗用車市場動向について、日本自動車工業
1 年後に外出や移動状況がコロナ前の状態に戻るかどうかは見方が分かれている。
様々な電子的制御を必要とする。車体の制御
サー」（距離、
画像などの測定を行うユニット）（１）車載半導体の特徴
向調査」では、新型コロナウイルス感染拡大の影響や運転に関する制御、エンジン制御やナビの他、高い環境性能を実現するための「ECU」
３－２．自動車における半導体需要
半導体を使う製品の中でも特に自動車は様々な電ゲーションの制御など、車種にもよるが車
1（エンジンの電子制御を行うユニット）に分（１）車載半導体の特徴
り第三者接触を回避できる自家用車へのシフトが見台で数 10 から 100 余りの半導体を必要とすけられる。半導体デバイス技術は、「安全・半導体を使う製品の中でも特に自動車は様々な電子的制御を必要とする。車体の制御や運転に関する制御、エンジン制御やナビゲーションるとされている。
主要な車載半導体の種類は、
快適・環境」という３つトレンドで進化する運転に関する制御、エンジン制御やナビゲーションの制御など、車種にもよるが車1 台で減少、不要・不急の外出を自粛したことで、「長距離「マイコン」（車両の動きを制御するユニッ自動車に向けた開発が活発化している。自動数 10
から 100 余りの半導体を必要とするとされている。主要な車載半導体の種類は、
「マ
数 10
から
100
余りの半導体を必要とするとされて
イコン」（車両の動きを制御するユニット）、「パワー半導体」（電力、電圧などの電気系統を
1 年後に外出や移動状況がコロナ前の状態に戻るか制御するユニット）、「プロセッサー」（制御の中での判断を行うユニット）、「センサー」（距
離、画像などの測定を行うユニット）の他、高い環境性能を実現するための「ECU」（エン
イコン」（車両の動きを制御するユニット）
、
「パワー
163

半導体不足とサプライチェーン構築に向けて車の進化は、電子化によるところが大きく、ンやブレーキなど走行に関わる制御分野でも自動車に搭載される半導体デバイスの数、量半導体技術は欠かせない存在になっている。

は、ますます増加し、車載向け半導体デバイスの進化が自動車の進化に直結しつつある。

（２）車載半導体の需要

特に、電気自動車（EV）、ハイブリッド車

各社による車載半導体の需要予測をみると（HEV）といった次世代車での半導体デバイ（表 6）、車載半導体の需要は、自動車の電子スの役割は、従来以上に大きい。また、運転化とともに増大していくものとみられ、特に支援・走行制御、車車間・車路間通信といっ

HV/PHV/EV/FCV 系の需要急拡大とともに、た自動車に新たな価値を加える技術でも、半ADAS（先進運転支援システム）や自動運転

導体デバイス技術が注目を集めている。

などが加わり、引き続き需要が急拡大してい自動車の電子化は、あらゆる部分で進んでくものとみられる。しかし、その一方で自動おり、カーオーディオやナビゲーションシス

車以外の用途の半導体需要によっては、供給

テムなど車載情報系や、ダッシュボードや電面での課題が顕在化する可能性がある。

動ミラーなど車体制御系、さらには、エンジ

表６

各社による車載半導体の需要予測

予測主体・発表時期

予測内容

Omdia（2022 年 2 月）

・21 年は前年比 28.6％増の 516 億米ドル（約 5 兆 9700 億円）に達の予測11

・25 年までの平均年間成長率（CAGR：Compound Annual Growth2025 年までの車載半導体市場し、車載半導体市場は今後も順調に大きくなる

Rate）を 12.3％と見込み、25 年の同市場は 821 億米ドル（約 9 兆 5000億円）

・市場のけん引役は、電動化と ADAS（先進運転支援システム）、イ
ンフォテインメント＆テレマティクス（I ＆ T）システム

・駐車アシストや衝突回避向けのカメラといった ADAS アプリケー

ション、I ＆ T システムのインスツルメントクラスターのデジタル化
も、車載半導体の利用が進む要因

富士キメラ総研（2022 年 5 月） ・2021 年における自動車 1 台当たりの ECU は平均で 29.6 個搭載で、車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2022 下巻

12

今後搭載数は年々増加し、2035 年には 46.6 個になるとみられる

・車載 ECU（パワートレイン系、xEV 系、走行安全系、ボディ系、情報系、
スマートセンサー／アクチュエーター）の世界市場予測は 2022
年の 8 兆 9,732 億円から 2035 年予測では 21 兆 198 億円に拡大すると予測（2020 年比 2.9 倍）・ECU の搭載数増加に伴い、構成要素となる半導体や回路、基板などの部品の需要が増加しており、市場は堅調な拡大が期待される。

・ECU 構成デバイス（センサー、半導体、回路部品、その他）の世界
市場予測は 2022 年の 15 兆 4,589 億円から 2035 年予測では 24 兆7,334 億円に拡大すると予測（2020 年の 2.1 倍）1642025 年までの車載半導体市場の予測し、車載半導体市場は今後も順調に大きくなる
・25 年までの平均年間成長率（CAGR：Compound Annual Growth

アリックスパートナーズ（2022
年 7 月）
2022 年版グローバル自動車業
界アウトルック13Rate）を 12.3％と見込み、25 年の同市場は 821 億米ドル（約 9 兆 5000
・ECU 構成デバイス（センサー、半導体、回路部品、その他）の世界半導体不足とサプライチェーン構築に向けて億円）
市場予測は 2022 年の 15 兆 4,589 億円から 2035 年予測では 24 兆・市場のけん引役は、電動化と ADAS（先進運転支援システム）、イ
7,334 億円に拡大すると予測（2020 年の 2.1 倍）
ンフォテインメント＆テレマティクス（I＆T）システム
・半導体を含む部材の供給不足が自動車業界に及ぼす影響は、2024 年
・駐車アシストや衝突回避向けのカメラといった ADAS アプリケー
まで続く
ション、I＆T システムのインスツルメントクラスターのデジタル化
・自動車業界は、他業種と比較して半導体の需要ボリュームが小さい
も、車載半導体の利用が進む要因
ため、半導体メーカーとの交渉力が弱い
・半導体メーカーは、シェアの小さい自動車向けに新たな生産ライン

３－３．今後のサプライチェーンの構築に向けてを整備することに二の足を踏む（TSMC の収益ベースの世界シェア（１）サプライチェーンリスクは、2021 年にスマートフォン向けが 44％、自動車向けが 4％）・ICE（内燃機関）向け半導体需要が減少するいっぽう、BEV（電池
これまで見てきたように、米中貿易摩擦を契機として始まった半導体不足は、
半導体需要
式電気自動車）向け半導体需要は 2021～26 年の年平均で 55％増加が拡大していく中で、新型コロナウイルス感染の拡大やロシアによるウクライナ侵攻などにより、世界レベルで産業活動や国民生活に大きな影響を及ぼしている。自動車産業におい
３－３．車載半導体のサプライチェーンの構築に向けてても、車載用半導体工場の火災や新型コロナウイルス感染拡大や地震による完成車メーカ
３−３．車載半導体のサプライチェーンの構感染拡大やロシアによるウクライナ侵攻など（１）サプライチェーンリスク
ーの工場の稼働停止などが発生したことなどにより、新車の納期の遅れが顕在化し車種に築に向けてにより、世界レベルで産業活動や国民生活にこれまで見てきたように、
米中貿易摩擦を契機として始まった半導体不足は、
半導体需要よっては受注停止にまで追い込まれている。
が拡大していく中で、新型コロナウイルス感染拡大やロシアによるウクライナ侵攻などに（１）サプライチェーンリスク
大きな影響を及ぼしている。自動車産業にお
9 月 15 日付の東洋経済 ONLINE によると、「納期遅延の原因は、半導体の不足だけではより、世界レベルで産業活動や国民生活に大きな影響を及ぼしている。
自動車産業においてこれまで見てきたように、米中貿易摩擦をいても、車載用半導体工場の火災や新型コロない。例えば電気信号を伝えるワイヤーハーネスなどの部品、複数の部品によって構成されも、車載用半導体工場の火災や新型コロナウイルス感染拡大や地震による完成車メーカー
契機として始まった半導体不足は、半導体需
ナウイルス感染拡大や地震による完成車メー
る各種のユニットなどが、幅広く滞っている。しかも、供給の滞りは不定期に生じるから、の工場の稼働停止などが発生したことなどにより、新車の納期の遅れが顕在化し車種によ計画が立てられない」との指摘があり、ガソリン燃料車で約３万点とされている部品点数の要が拡大していく中で、新型コロナウイルス
カーの工場の稼働停止などが発生した（表 7）っては受注停止にまで追い込まれている。
多い自動車の難しさがある。
9 月 15 日付の東洋経済 ONLINE によると、「納期遅延の原因は、半導体の不足だけではない。例えば電気信号を伝えるワイヤーハーネスなどの部品、複数の部品によって構成され
表 ７ コロナ禍以降に生じた主なサプライチェーンリスク
表 7 コロナ禍以降に生じた主なサプライチェーンリスク
る各種のユニットなどが、幅広く滞っている。しかも、供給の滞りは不定期に生じるから、
項目内容
計画が立てられない」との指摘があり、ガソリン燃料車で約３万点とされている部品点数の北米寒波(21 年 2 月)

北米寒波によって、現地半導体工場や石油化学プラントが一時停止。

多い自動車の難しさがある。

半導体の他、樹脂部品の調達に影響し、完成車工場の稼働に影響。

ルネサス那珂工場火災(21 年 3 月)

表 7 コロナ禍以降に生じた主なサプライチェーンリスク
における火災発生によって、半導体調達に影響。生産能力の復旧には 6 月下旬

項目東南アジアロックダウ
北米寒波(21 年 2 月)
ン強化
(21 年 7 月～10 月)
ルネサス那珂工場火災(21 年 3 月)
国内工場での感染拡大(22 年 1 月～3 月)
東南アジアロックダウ
福島沖地震
ン強化
(22 年 3 月)
(21 年 7 月～10 月)
上海ロックダウン強化(22 年 4 月～6 月)
13

車載用半導体を主に生産するルネサス那珂工場(茨城県ひたちなか市)の N3 棟までかかった。

内容

マレーシアでは、指定業種以外の稼働規制やワクチン接種率に応じた出勤率規
北米寒波によって、現地半導体工場や石油化学プラントが一時停止。
制が措置され、半導体等の現地工場の稼働に影響。
半導体の他、樹脂部品の調達に影響し、完成車工場の稼働に影響。
ベトナムでは、3 オンサイト(工場での宿泊・飲食・生産)の対策を取らない限
車載用半導体を主に生産するルネサス那珂工場(茨城県ひたちなか市)の N3 棟
りは操業できない規制が措置され、現地自動車部品工場の稼働に大きく影響。
における火災発生によって、半導体調達に影響。生産能力の復旧には 6 月下旬
オミクロン株の拡大に伴って、国内の完成車メーカーやサプライヤの工場でクまでかかった。
ラスターが発生し、完成車工場の稼働に影響。
マレーシアでは、指定業種以外の稼働規制やワクチン接種率に応じた出勤率規
東北の完成車メーカーやサプライヤ工場か被災し、完成車工場の稼働に影響。
制が措置され、半導体等の現地工場の稼働に影響。
ベトナムでは、3 オンサイト(工場での宿泊・飲食・生産)の対策を取らない限「ゼロコロナ」政策の下、上海市において宿泊前提の工場操業(出勤不可)、物流は許可証を交付された事業者のみに限る等の強力な行動制限が措置。

14

現地にはティア 2 以下含め多くのサプライヤか立地。半導体のみならず広範
https://www.acnnewswire.com/press-release/japanese/76227/アリックスパートナーズ
な部品調達に影響し、完成車工場の稼働に影響。

14（２）車載半導体の安定調達に向けた取組の検討状況

11 https://www.mapion.co.jp/news/column/cobs2390242-1-all/

経済産業省が 2022 年 8 月 6 日に公表した車載用半導体以外の部素材も含む自動車サプラ

12 https://www.fcr.co.jp/pr/22053.htm

イチェーンの強靭化に向けた中間報告の取りまとめでは、車載用半導体の安定調達に向け

13 https://www.acnnewswire.com/press-release/japanese/76227/ アリックスパートナーズ

た取組として、下記の内容が示されている。

表 8 車載半導体の安定調達に向けた取組

165

半導体不足とサプライチェーン構築に向けてことなどにより、新車の納期の遅れが顕在化（２）車載半導体の安定調達に向けた取組の検討状況

し車種によっては受注停止にまで追い込まれている。

経済産業省が 2022 年 8 月 6 日に公表した

9 月 15 日付の東洋経済 ONLINE によると、車載用半導体以外の部素材も含む自動車サプ「納期遅延の原因は、半導体の不足だけではライチェーンの強靭化に向けた中間報告の取上海ロックダウン強化ない。例えば電気信号を伝えるワイヤーハー
りまとめでは、車載用半導体の安定調達に向(22 年 4 月～6 月)「ゼロコロナ」政策の下、上海市において宿泊前提の工場操業(出勤不可)、物「ゼロコロナ」政策の下、上海市において宿泊前提の工場操業(出勤不可)、物
上海ロックダウン強化
上海ロックダウン強化
上海ロックダウン強化「ゼロコロナ」政策の下、上海市において宿泊前提の工場操業(出勤不可)、物
(22
(22
(22
年年
4年月～6
44月～6
月～6
月)月)
月)
流は許可証を交付された事業者のみに限る等の強力な行動制限が措置。
流は許可証を交付された事業者のみに限る等の強力な行動制限が措置。
流は許可証を交付された事業者のみに限る等の強力な行動制限が措置。
ネスなどの部品、複数の部品によって構成さけた取組として、下記の内容が示されている
現地にはティア
現地にはティア
現地にはティア
2 2以下含め多くのサプライヤか立地。半導体のみならず広範
2以下含め多くのサプライヤか立地。半導体のみならず広範
以下含め多くのサプライヤか立地。半導体のみならず広範れる各種のユニットなどが、幅広く滞ってい

（表 8）
。

な部品調達に影響し、完成車工場の稼働に影響。
な部品調達に影響し、完成車工場の稼働に影響。
な部品調達に影響し、完成車工場の稼働に影響。

る。しかも、供給の滞りは不定期に生じるか

また、同取りまとめでは、自動車サプライ（２）車載半導体の安経済産業省が 2022
（２）車載半導体の安定調達に向けた取組の検討状況（２）車載半導体の安定調達に向けた取組の検討状況（２）車載半導体の安定調達に向けた取組の検討状況
ら、計画が立てられない」との指摘があり、チェーンの強靭化に向けた方向性について、イチェーンの強靭化に
経済産業省が経済産業省が経済産業省が
2022
2022
2022
年年
8
年月
88月
6
月日に公表した車載用半導体以外の部素材も含む自動車サプラ
66日に公表した車載用半導体以外の部素材も含む自動車サプラ
日に公表した車載用半導体以外の部素材も含む自動車サプラ
ガソリン燃料車で約３万点とされている部品
下記の内容が示されている（表 9）。
た取組として、下記のイチェーンの強靭化に向けた中間報告の取りまとめでは、車載用半導体の安定調達に向けイチェーンの強靭化に向けた中間報告の取りまとめでは、車載用半導体の安定調達に向けイチェーンの強靭化に向けた中間報告の取りまとめでは、車載用半導体の安定調達に向け点数の多い自動車の難しさがある。
自動車メーカーが平時からサプライチェーた取組として、下記の内容が示されている。
た取組として、下記の内容が示されている。
た取組として、下記の内容が示されている。
表８

車載半導体の安定調達に向けた取組

表表
表
8 88車載半導体の安定調達に向けた取組
車載半導体の安定調達に向けた取組
車載半導体の安定調達に向けた取組
項目
項目
項目

取組内容
取組内容
取組内容

項目
生産計画の提示方法の生産計画の提示方法の生産計画の提示方法の生産計画の提示方法の半導体メーカーの予見性向上を図るため、半導体メーカーの予見性向上を図るため、半導体メーカーの予見性向上を図るため、自動車メーカーからサプライヤーに自動車メーカーからサプライヤーに自動車メーカーからサプライヤーに改善
半導体の製品・工程変
提示する生産計画の改善を実施（期間の長期化、
情報粒度
・提示頻度の向上等）
。
改善
改善
改善
提示する生産計画の改善を実施
提示する生産計画の改善を実施（期間の長期化、（期間の長期化、
情報粒度
情報粒度
・提示頻度の向上等）
・
提示頻度の向上等）。。
半導体の製品・工程変半導体の製品・工程変半導体の製品・工程変調達先の複線化や切替えを効率化するため、調達先の複線化や切替えを効率化するため、調達先の複線化や切替えを効率化するため、半導体の素材変更等の際に必要と半導体の素材変更等の際に必要と半導体の素材変更等の際に必要と更手続の標準化
更手続の標準化
更手続の標準化
更手続の標準化なる製品・工程変更手続において、なる製品・工程変更手続において、なる製品・工程変更手続において、自動車メーカーごとの品質評価プロセスを
自動車メーカーごとの品質評価プロセスを
自動車メーカーごとの品質評価プロセスを（出所）経済産業省「車載標準化し評価期間を短縮。
標準化し評価期間を短縮。
標準化し評価期間を短縮。
上海ロックダウン強化
告」（出所）経済産業省「車載用半導体以外の部素材も含む自動車サプライチェーンの強靭化に向けた中間報（出所）経済産業省「車載用半導体以外の部素材も含む自動車サプライチェーンの強靭化に向けた中間報（出所）経済産業省「車載用半導体以外の部素材も含む自動車サプライチェーンの強靭化に向けた中間報
サプライチェーン
「ゼロコロナ」政策の下、上海市において宿泊前提の工場操業(出勤不可)、物 (22 年 4 月～6 月)
上海ロックダウン強化
上海ロックダウン強化 「ゼロコロナ」政策の下、上海市において宿泊前提の工場操業(出勤不可)、物告」
告」
告」
また、同取りまとめ
(22
(22
年年
4 月～6
4 月～6
月)月)
流は許可証を交付された事業者のみに限る等の強力な行動制限が措置。
流は許可証を交付された事業者のみに限る等の強力な行動制限が措置。

表９

自動車サプライチェーンの強靭化に向けた方向性

また、同取りまとめでは、自動車サプライチェーンの強靭化に向けた方向性について、下また、同取りまとめでは、自動車サプライチェーンの強靭化に向けた方向性について、下また、同取りまとめでは、自動車サプライチェーンの強靭化に向けた方向性について、下
現地にはティア
現地にはティア2 2以下含め多くのサプライヤか立地。半導体のみならず広範
以下含め多くのサプライヤか立地。半導体のみならず広範記の内容が示されてい自動車メーカーが平（２）車載半導体の安スを考慮しつつ、柔軟
自動車メーカーが平時からサプライチェーンリスクを分析し、コストとリスクのバラン
自動車メーカーが平時からサプライチェーンリスクを分析し、コストとリスクのバラン
自動車メーカーが平時からサプライチェーンリスクを分析し、コストとリスクのバラン
サプライチェーンリス ・社内外のデータベース・分析ツールの活用を進めることで、サプライチェ 経済産業省が 2022
（２）車載半導体の安定調達に向けた取組の検討状況（２）車載半導体の安定調達に向けた取組の検討状況
きない課題については
スを考慮しつつ、柔軟かつ強固なサプライチェーンの構築を目指す。この際、個社で解決でスを考慮しつつ、柔軟かつ強固なサプライチェーンの構築を目指す。この際、個社で解決でスを考慮しつつ、柔軟かつ強固なサプライチェーンの構築を目指す。この際、個社で解決でな部品調達に影響し、完成車工場の稼働に影響。
な部品調達に影響し、完成車工場の稼働に影響。
記の内容が示されている。
記の内容が示されている。
記の内容が示されている。

項目

ク評価

取組内容

ンの構造把握を効率的に実施。

イチェーンの強靭化に
経済産業省が経済産業省が
2022
2022
年年
8月
8一部のサプライヤーは自社の競争情報である等の理由で取引先情報を開示し
月6 日に公表した車載用半導体以外の部素材も含む自動車サプラ
6 日に公表した車載用半導体以外の部素材も含む自動車サプラ
きない課題については、業界横断での取組や政府のサポートを得つつ、進めていく。
きない課題については、業界横断での取組や政府のサポートを得つつ、進めていく。
きない課題については、業界横断での取組や政府のサポートを得つつ、進めていく。
た取組として、下記のイチェーンの強靭化に向けた中間報告の取りまとめでは、車載用半導体の安定調達に向けイチェーンの強靭化に向けた中間報告の取りまとめでは、車載用半導体の安定調達に向けていないという現状を踏まえ、情報開示に理解を得られるよう平時から関係を表9強化。
た取組として、下記の内容が示されている。
た取組として、下記の内容が示されている。
表表
表
9 99自動車サプライチェーンの強靭化に向けた方向性
自動車サプライチェーンの強靭化に向けた方向性
自動車サプライチェーンの強靭化に向けた方向性

項目・カーボンフットプリントの計算等の社会的要請を背景とした自動車産業のサプライチェーンリス
項目
項目
項目
取組内容
取組内容
取組内容
横断的なデータ連携基盤の構築も見据え、情報流通のあり方について検討。
表
表
88
車載半導体の安定調達に向けた取組
車載半導体の安定調達に向けた取組
サプライチェーンリス
サプライチェーンリス
サプライチェーンリス・社内外のデータベース・分析ツールの活用を進めることで、サプライチェ・社内外のデータベース・分析ツールの活用を進めることで、サプライチェ・社内外のデータベース・分析ツールの活用を進めることで、サプライチェ-ク評価 項目
サプライチェーンリス
・リスクの高い部素材については、代替調達先の事前評価やコスト面も考慮し生産計画の提示方法の
項目
取組内容
ク評価
ク評価
ク評価項目
ンの構造把握を効率的に実施。
ンの構造把握を効率的に実施。
ンの構造把握を効率的に実施。
ク対応
つつ在庫の積み増しを検討。 取組内容
一部のサプライヤーは自社の競争情報である等の理由で取引先情報を開示し一部のサプライヤーは自社の競争情報である等の理由で取引先情報を開示し生産計画の提示方法の生産計画の提示方法の 一部のサプライヤーは自社の競争情報である等の理由で取引先情報を開示し半導体メーカーの予見性向上を図るため、半導体メーカーの予見性向上を図るため、自動車メーカーからサプライヤーに自動車メーカーからサプライヤーに 改善
・車両電子プラットフォームの高度化や、旧世代の半導体の生産撤退リスク等ていないという現状を踏まえ、ていないという現状を踏まえ、ていないという現状を踏まえ、情報開示に理解を得られるよう平時から関係を情報開示に理解を得られるよう平時から関係を情報開示に理解を得られるよう平時から関係を提示する生産計画の改善を実施
提示する生産計画の改善を実施（期間の長期化、（期間の長期化、
情報粒度
情報粒度
・提示頻度の向上等）
・提示頻度の向上等）。。半導体の製品・工程変を考慮し、中長期的な半導体戦略を構築。
強化。
強化。
半導体の製品・工程変半導体の製品・工程変 強化。
調達先の複線化や切替えを効率化するため、調達先の複線化や切替えを効率化するため、半導体の素材変更等の際に必要と半導体の素材変更等の際に必要と 更手続の標準化
・部素材産業のカーボンニュートラル実現に向けた支援によって国内生産基
・カーボンフットプリントの計算等の社会的要請を背景とした自動車産業の・カーボンフットプリントの計算等の社会的要請を背景とした自動車産業の・カーボンフットプリントの計算等の社会的要請を背景とした自動車産業の更手続の標準化
更手続の標準化なる製品・工程変更手続において、なる製品・工程変更手続において、自動車メーカーごとの品質評価プロセスを
自動車メーカーごとの品質評価プロセスを盤を維持。その上で撤退が避けられない場合には、特定国への依存を回避する
サプライチェーンリス
横断的なデータ連携基盤の構築も見据え、情報流通のあり方について検討。
横断的なデータ連携基盤の構築も見据え、情報流通のあり方について検討。
横断的なデータ連携基盤の構築も見据え、情報流通のあり方について検討。
（出所）経済産業省「車載標準化し評価期間を短縮。
標準化し評価期間を短縮。
形で調達先の複線化について検討。
ク対応
サプライチェーンリス
サプライチェーンリス
サプライチェーンリス・リスクの高い部素材については、・リスクの高い部素材については、・リスクの高い部素材については、
代替調達先の事前評価やコスト面も考慮し代替調達先の事前評価やコスト面も考慮し代替調達先の事前評価やコスト面も考慮し告」（出所）経済産業省「車載用半導体以外の部素材も含む自動車サプライチェーンの強靭化に向けた中間報（出所）経済産業省「車載用半導体以外の部素材も含む自動車サプライチェーンの強靭化に向けた中間報
サプライチェーン
改善
改善

ク対応
ク対応
ク対応
告」
告」
166

つつ在庫の積み増しを検討。
つつ在庫の積み増しを検討。
つつ在庫の積み増しを検討。

・車両電子プラットフォームの高度化や、・車両電子プラットフォームの高度化や、・車両電子プラットフォームの高度化や、旧世代の半導体の生産撤退リスク等
旧世代の半導体の生産撤退リスク等
旧世代の半導体の生産撤退リスク等

また、同取りまとめ記の内容が示されていまた、同取りまとめでは、自動車サプライチェーンの強靭化に向けた方向性について、下また、同取りまとめでは、自動車サプライチェーンの強靭化に向けた方向性について、下を考慮し、中長期的な半導体戦略を構築。
を考慮し、中長期的な半導体戦略を構築。
を考慮し、中長期的な半導体戦略を構築。

記の内容が示されている。
記の内容が示されている。
・部素材産業のカーボンニュートラル実現に向けた支援によって国内生産基
・部素材産業のカーボンニュートラル実現に向けた支援によって国内生産基
・部素材産業のカーボンニュートラル実現に向けた支援によって国内生産基 自動車メーカーが平半導体不足とサプライチェーン構築に向けてンリスクを分析し、コストとリスクのバラン

生産金額は、2020 年で 7.2 兆円となっている。

スを考慮しつつ、柔軟かつ強固なサプライ

自動車はガソリン車で、部品点数が３万点

チェーンの構築を目指す。この際、個社で解に及ぶと言われている中で、自動車産業の取決できない課題については、業界横断での取引構造は自動車メーカー（OEM）を頂点と組や政府のサポートを得つつ、進めていく。

して、Tier1、Tier2、Tier3 といったピラミッ
ド型（垂直統合型）の取引構造を有している（３）サプライチェーンリスク構築のポイン
トため、様々なリスクに対してサプライチェー
ンをどうマネジメントしていくかが大きな課

前述のように、経済産業省は日系自動車

題となっている。特に、欧州では「ボッシュ」

メーカーの 2020 年前半のコロナウィルス拡「ZF」「コンチネンタル」などのメガサプラ

大による工場稼働の停止や外出の抑制によるイヤーが自動車メーカーに対して車両やプロ大幅な生産、その後の世界的な需要の急拡大

ジェクト、部品単位で提案を行い、受注を得を背景とした半導体不足などを背景に、2021ていく「水平分業モデル」での自動車製造プ

年 5 月、国内自動車メーカーと共同で「車載ロセスが主流になっている。今後、CASE の用半導体サプライチェーン検討 WG」を立上

技術革新が進む中で部品構成が大きく変わるげ、半導体の安定確保に向け対策を検討してことが見込まれている中で、特定分野で強みきた。

を持つ企業や IT 系企業の活動も活発化して自動車産業のサプライチェーン構築に当おり、Tier2、Tier3 においても、
自動車メーカー

たっては、グローバルな生産供給体制が構築の系列外から受注した仕事の中で新しい技術されている中で、数多くの部品企業や物流もや仕事の進め方を革新していくことが求めら

含めてどう構築していくのか。また、自動車れている。

産業が、設計・生産・販売の過程で世界的なこのように、グローバルレベルでの水平分

気候変動にどう対応していくのか。といった業型の進展は、垂直統合型に比べてサプライ

大きな課題にも対応していかなければいけなチェーンの管理が難しく、自動車メーカーがいことを念頭に置きつつ、以下にいくつかの取引先のどこまでサプライチェーンリスク対ポイントを提示する。

応能力ができるかが課題となろう。

①自動車産業の特性を踏まえた取り組み②物流を含めることの重要性を認識

日 本 自 動 車 工 業 会 に よ る と、 我 が 国 の我が国の製造業は、1990 年代に海外進出

2019 年の自動車製造品出荷額等は 60 兆円、が加速し、取引企業も含めた市場での生産体

2020 年の設備投資額は 1.4 兆円、研究開発費制の構築が進み、海外工場とのコスト競争、

は 3.1 兆円とされ、日本経済を支える重要な多品種少量生産や短納期への対応が求められ基幹産業となっている。また、自動車部品のていた。1963 年にトヨタ自動車が全工場で167

半導体不足とサプライチェーン構築に向けて採用した「かんばん方式」は協力会社にも採された。しかし、この共同声明には賛否が分用され「トヨタ生産方式」は共存共栄のため

かれ、自動車大国である日本は、アメリカ、の有効な手段として定着し、自動化とジャス

ドイツ、中国、フランス、イタリア等ととも

ト・イン・タイムが進み、海外進出の際も「トに、基幹産業への影響の大きさなどを懸念しヨタ生産方式」が取り入れられてきた。

て政府として署名を避けた。

しかし、このジャスト・イン・タイムの考

一方で、2020 年 10 月、政府は 2050 年まえ方は、2011 年の東日本大震災に見直しのでに温室効果ガスの排出を全体としてゼロに契機となり、その後、新型コロナウイルスのする、カーボンニュートラルを目指すことを

感染拡大や半導体不足などによるグローバル

宣言したこともあり、自動車産業はカーボンでのサプライチェーンリスクの顕在化に伴ニュートラル対応なくしては存続が厳しい時

い、自動車各社に見直しを迫っている。

代となっている。

特に、新型コロナウイルスの感染拡大は物

具体的には、生産から販売までの過程で発流の混乱を招き、物流コストが大幅に上昇す

生する二酸化炭素の削減対策や、自動車の環るとともに、生産や販売に大きな影響を与え境性能を高めるための、軽量化や EV 化等にたこともあり、サプライチェーンの見直しの向けての技術開発を部品サプライヤーとの連際には取引企業も含めた在庫の積み増しと携のもと、実現していくことが求められていいった対策とともに、物流は重要な経営戦略る。

であるという認識のもと、物流企業も含めて在庫管理や輸送管理をしっかりと検討していくことが求められよう。

おわりに
本稿では、半導体不足の影響が産業や生活③カーボンニュートラルへの対応に及ぼしている影響の大きさを踏まえ、半導

2021 年 10 月から 11 月にかけて英国で開体について解説した上で、半導体生産の現状、催された「第 26 回国連気候変動枠組み条約

半導体の中でも大きな生産額を占めている集締約国会議（COP26）」では、世界の平均気積回路の輸出入の推移、半導体需要の動向を

温の上昇を 1.5 度に抑える努力を追求すると整理し、今後の半導体需要を占う各国の半導した成果文書が採択された。
協議の過程では、体戦略をまとめた。さらに、我が国の基幹産

自動車分野は主要なセクターのひとつとして業である自動車産業を例に、四輪車の生産動注目を集め、「世界のすべての新車販売につ向、自動車における半導体需要を整理し、最いて、主要市場で 2035 年までに、世界全体

後にサプライチェーン構築に向けてのポイン

では 2040 年までに、電気自動車（EV）等、トを示した。

二酸化炭素を排出しないゼロエミッション車

本来、半導体産業には、半導体を生産するとすることを目指す」という共同声明が発表

ための素材や製造装置も含むが、本稿では製

168

半導体不足とサプライチェーン構築に向けて品としての半導体に着目した。また、半導体の用途は多様であるが、代表的な例として自動車を取り上げて、まとめてみた。
ただし、自動車は非常に多くの部品で構成されている上に、部品メーカーも含めて世界の市場に向けてグローバルな生産体制が構築されており、そのサプライチェーンの把握自体は自動車メーカーでない限り困難を伴う。
こうした状況の中でテーマを掲げて執筆に取り組んだものの筆者の知識不足もあり、是非とも読者に皆様のご指摘をいただければ幸い
です。

参考文献
JEITA 半導体部会 2022 年 5 月 18 日「国際競争力強化を実現するための半導体戦略 2022 年版」
https://semicon.jeita.or.jp/news/docs/20220519_JEITAJSIA_teigensyo.pdf
Toshiba Clip 2018.08.21「半導体が拓く自動車の未来〜車載半導体最前線〜」
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=183
Business Journal 2022.08.18「自動車用半導体の不足が解消されない原因」
https://biz-journal.jp/2022/08/post_312551.html
日本貿易振興機構海外調査部 2022 年 5 月「台湾における半導体産業について〜台湾の関連政策と主要企業のサプライチェーン調査〜」
https://www.jetro.go.jp/ext_images/_Reports/01/
c1353759e5d86029/20220008_ver3.pdf
電波新聞社 電波プロダクトニュース 最新トレンド
情報コーナー 車載半導体関連情報
https://www.dempa.co.jp/productnews/trend/h120223/
h0223.html
東洋経済 ONLINE 9 月 15 日「半導体不足だけでない ｢新車の納期遅れ｣ の真実」
https://toyokeizai.net/articles/-/580699
経済産業省 2022 年 7 月「新型コロナウイルス対策
検討自動車協議会 車載用半導体サプライチェーン
検討 WG 中間報告「自動車サプライチェーンの強靱化に向けた取組」」
https://www.meti.go.jp/press/2022/07/20220701006/202
20701006-a.pdf

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