関西ワークショップ２０１３のご案内
エレクトロニクス実装学会

関西支部● ワークショップの醍醐味である異分野、競合を超えた技術者間の交流の場を重視。
業界の著名な先生方をﾅｲﾄｾｯｼｮﾝ講師として実装業界の将来像を語って頂 きます。
各講師毎ｸﾞﾙｰﾌﾟを作って討議。事前希望で振分。

＊ナイトセッション（１日目）
A.
B.
C.
D.
E.

「日本実装業界の将来像」

講師５名のｼｮｰﾄ講演の後、各講師ｸﾞﾙｰﾌﾟに分かれて討議。事前希望でｸﾞﾙｰﾌﾟ分け。
泉谷 渉 氏 産業タイムズ社「品質・機能の時代が到来
代表取締役～その主役は考えて考えて戦い抜くニッポン」
須賀唯知 氏 東京大学 教授「インターコネクション技術の現状と常温接合の将来性」
田畑 修 氏 京都大学 教授「MEMS ビジネス活性化戦略」
近藤和夫 氏 大阪府立大学 教授 「実用化する三次元実装」
畑田賢造 氏 ｱﾄﾑﾆｸｽ研究所「会社にしがみつこうか、会社を造ろうか、代表取締役それともフリータになろうか？」＊講演会（２日目）
須賀唯知 氏 東京大学 教授
泉谷 渉 氏 産業タイムズ社代表取締役「 3D 集積化のための低温接合 」「近未来の実装技術はニッポンが切り開く～ＩＴ・医療・環境の新分野に多角展開しよう」＊ポスターセッション（２日目）
３０件
パワーエレクトロニクス「自動車におけるアクチュエータ一体化製品の実装技術」（株）デンソー「酸化銅粒子を用いた高温環境向け接合技術の開発」（株）日立製作所 保田雄亮 氏「高熱伝導性高分子材料の作成とその熱伝導特性の評価」(地独)大阪市立工業研究所 上利泰幸 氏
３D インテグレーション「3 次元積層によるローリングシャッタ歪なしイメージセンサ」
オリンパス(株) 竹本 良章 氏
「三次元 LSI 積層実装に対応する部品内蔵ｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞの電源ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ評価」 (独)産業技術総合研究所 菊地克弥 氏「３Ｄ－ＩＣ用層間充填材の開発」
三菱化学(株) 池本 慎 杉山雅哉 氏
部品内蔵基板「スマホ向け部品内臓技術」
大日本印刷(株) 笹岡賢司 氏「熱可塑樹脂ＰＡＬＡＰを用いた部品内臓技術」（株）デンソー 野本 薫 氏「部品内臓と評価・シミュレーション技術、最新動向と課題」
福岡大学 加藤義尚 氏
インターコネクション「表面平坦化によるウェハ常温接合」(独)産業技術総合研究所 高木秀樹 氏「表面活性化によるハンダバンプの固相拡散低温接合」
東京大学 工学系研究科 Ying-Hui Wang 氏「Cu 被覆 Zn/Al クラッドはんだ」（株）日立製作所 山口拓人 氏
MEMS「２軸フローセンサーによる気流の見える化」
オムロン(株) 酒井隆介 氏「近赤外に依る MEMS 内部検査」
東レエンジニアリング(株) 佐々本裕方 氏「ナノインプリントによる高輝度ＬＥＤ用ＰＳＳ基板製造プロプロセス」
東芝機械(株) 篠原秀敏 氏
プリンテッドエレクトロニクス「室温で焼成可能な銀ナノ粒子インクのデバイス応用技術」
山形大学 関根 智仁 氏
「紙抄きでつくる紙の透明導電膜」
大阪大学 古賀 大尚 氏
「ﾌｫﾄｼﾝﾀﾘﾝｸﾞﾌﾟﾛｾｽを用いた導電性銅ﾅﾉｲﾝｸの焼結と各種基材との密着性評価」 石原薬品（株） 三田 倫広 氏
新材料・ナノペースト「環動高分子を用いたエラストマーの応用について」
アドバンスト・ソフトマテリアルズ(株) 井上 勝成 氏
「ＬＥＤフリップチップ実装用材料「ＬＥＰ」と実装技術」
デクセリアルズ(株) 石神 明 氏「折り曲げ・打ち抜きに強い有機透明導電フィルムの開発」
長岡産業株式会社
エネルギー、電池「有機薄膜太陽電池の現状と大阪市工研における材料開発」(地独)大阪市立工業研究所 松元深 氏「金属化合物ナノ粒子の合成と全固体リチウム二次電池への応用」
大阪府立大 辰巳砂研究室 麻生圭吾 氏「ｴﾈﾙｷﾞｰﾊｰﾍﾞｽﾄ：排熱ﾊﾟｲﾌﾟに密着装着可能なﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ熱電発電ﾓｼﾞｭｰﾙ」(株)E サーモジェンテック 大畑 惠一 氏
基板・めっき「高密度有機配線基板 Advanced Package X (APX)の開発」
京セラ SLC テクノロジー(株) 梅本 孝行 氏
「多孔性電解皮膜の形成方法」
奥野製薬工業株式会社 原 健二 氏
「微小流路型反応器とフローセル型 EQCM を用いた銅めっき中添加剤作用の定量化」 大阪府立大学 齊藤 丈靖 氏
装置技術
「ＰＥ開発支援用コンパクトマルチプリンタ「Smart Labo-Ⅲ」 」(株)コムラテック 坂本 剛 氏「新たな展開を見せるＶＰＳリフロー方式」
テクノアルファ (株) 大下 貴久 氏
「スラッド構造太陽電池接合技術」
東レエンジニアリング(株) 熱田直行 氏
開催場所
日時

ラフォーレ琵琶湖
滋賀県守山市今浜町十軒屋 2876
2013 年 7／18（木）18:00 ～ ７／19（金）18:00

077-585-3811

関西ワークショップ２０１3
ナイトセッション

展望レセプション

講演会

モーニングセッション

ポスターセッション

ナイトセッション全員写真

参加費●前泊２日間コース

35,000 円（7/10 締切）

* 夕暮れ展望レセプションパーティー* ナイトセッション* 宿泊費* 2 日目ワークショップ参加費（朝食、昼食費は含まれません）●日帰り１日コース

19,800 円

２日目ワークショップ参加費のみ（朝食、昼食費は含まれません）＊開催１0 日前まで受け付けますがトータル１００名になり次第締め切らせて頂きます。
＊上記は会員、協賛団体会員価格となります。非会員の方は＋１０，０００円の加算額となります。
＊発表テーマは仮題とします。講師、内容は変更になる場合があります。また、ご希望のセッションが選定されない場合もありますので予めご了承ください。

予定

7/18（木）
15:00～18:00
18:00～20:00
20:00～21:00
21:00～22:00
22:00～
7/19（金）
8:00～ 8:45
8:45～ 9:00
9:00～10:00
10:00～11:00
11:00～12:00
12:00～13:45
13:45～17:45
17:45～18:00

チェックイン （自由時間）
レセプション （夕暮れ展望レストラン 立食パーティー）
ナイトセッション１部 （講師５名のショート講演）
ナイトセッション２部 （各講師毎のグループへ分かれて討議）
ナイトセッション３部 （各講師５部屋へ移動 自由集合）
モーニングセッション
オリエンテーション（2 日目日帰りコースの参加）ポスター アブストラクト トーク
講演会 第 1 部
講演会 第 2 部
昼休憩 （自由時間 13:00 からプラネタリウム有料鑑賞可）
ポスターセッション
閉会＊湖西線堅田駅（京都から 19 分）より送迎有・・・・ 7 月 18 日 14:35、16:35 7 月 19 日

琵琶湖線守山駅主催

近江バス

守山駅発・・・・・ 8:30・・・14:45 15:45 16:45
ラフォーレ 発・・・ 18:20・・・

エレクトロニクス実装学会
お問合わせはTel ・Fax

8：30 終了時 18:15 堅田駅行

17:46・・・

関西支部
06-6879-4598

E-mail:kansai@jiep.or.jp

協賛予定(交渉予定)
社団法人日本ロボット工業会（JARA）、社団法人日本電子回路工業会（JPCA）、表面技術協会、日本機械学会、溶接学会マイクロ接合研究委員会、日本材料学会、日本信頼性学会、日本金属学会、日本接着学会

FAX （06-6879-4598）
関西 WS2013 参加申込書（開催 2013 年 7 月 18，19 日）

参加コース
宿泊２日間コース・日帰り１日コース
氏名（ﾌﾘｶﾞﾅ）
勤務先
所属（役職）
住所 〒TEL/FAX
E-mail●希望ﾅｲﾄｾｯｼｮﾝ（A~E）講師名（宿泊２日間コースの場合のみ）□正会員（会員番号）□賛助会員（会員番号）□協賛団体（会員番号）

団体名________________________□一般□学生一般