★★★ ＜第31回知的財産翻訳検定試験【第4回独文和訳】＞ ★★★
≪ドイツ語課題≫【解答にあたっての注意】
１．問題の指示により和訳してください。
２．解答語数に特に制限はありません。適切な箇所で改行してください。
３．課題文に段落番号がある場合、これを訳文に記載してください。
４．課題は３題あります。それぞれの課題の指示に従い、３題すべて解答してください。

問１．下記の独文は、ある独国実用新案明細書の記載からその一部を抜粋したものです。全文を日本語に翻訳してください。
Durch die Verwendung von Plastiktüten kommt es zu einer großen
Umweltverschmutzung, da diese in der Regel dem Hausmüll oder demGelben Sack ※ zugeführt werden. Kunststofftüten sind nicht biologischabbaubar und aufgrund ihrer geringen Qualität in der Regel nur einmal
nutzbar, und werden danach entsorgt.
Auch wird das sogenannte landschaftliche Littering in städtischen oderländlichen Gebieten durch dünne Plastiktüten, die leicht durch die Luft
geweht werden können, verstärkt. Ein Sammeln derartiger Plastiktüten undderen Säuberung verursacht hohe Kosten, so dass dies nicht im Interesse
der Industrie ist. Durch die in der Umwelt achtlos weggeworfenen Tüten
können große Gefahren für Tiere oder Pflanzen entstehen, wobei Plastikmüll
im Meer ein immer größer werdendes ökologisches Problem darstellt, das als
marines Littering bezeichnet wird.
※ ドイツで使用されている「資源ゴミ用の黄色いゴミ袋」

Ausgehend von den Problemen des oben genannten Standes der Technik
ergibt sich die Aufgabe, einen wiederverwendbaren Verpackungsbeutel
vorzuschlagen, der zum einen eine hohe Qualität und damit mehrfache
Wiederverwendbarkeit
transparent ist.

aufweist,zumanderenluftdurchlässig

und問２．下記の独文は、ある PCT 国際公開明細書における記載からその一部を抜粋したものです。全文を日本語に翻訳してください。なお、図１および図２は、線材直径（Leitungsdurchmesser）を測定するための実施形態を示す側面図です。
Fig. 1 zeigt eine Richtvorrichtung 15 zum Begradigen einer elektrischen oderoptischen

Leitung

11

mit

einem

Richtwerk

20,

mit

einer

Steuerungseinrichtung 50 und mit einer Überwachungseinrichtung 100. Das
Richtwerk 20 umfasst eine Basis 22, an der eine erste Rollenreihe 21, mit
mehreren drehbar gelagerten Rollen 24, angeordnet ist und eine zweite
Rollenreihe 31, mit mehreren drehbar gelagerten Rollen 34, angeordnet ist.
Die erste Rollenreihe 21 ist auf einem ersten Träger 23 angeordnet und diezweite Rollenreihe 31 ist auf einem zweiten Träger 33 angeordnet. Der erste
Träger 23 weist Vorsprünge 26 auf und der zweite Träger 33 weist
Aussparungen 36 auf, welche zumindest teilweise ineinandergreifen.
Das Richtwerk 20 umfasst einen Zustellantrieb 27.
Der Zustellantrieb 27 stellt die erste Rollenreihe 21 zur zweiten Rollenreihe
31 zu, sodass sich der Abstand zwischen der ersten Rollenreihe 21 und derzweiten Rollenreihe 31 verringern wird, bis die Rollen 24 der ersten
Rollenreihe 21 die Leitung 11 berühren und die Leitung 11 halten.
Die Richtvorrichtung 15 umfasst eine Messeinrichtung 40 zum Bestimmen
des Leitungsdurchmessers der Leitung 11, welche am Richtwerk 20
angeordnet ist. Die Messeinrichtung 40 umfasst eine drehbar gelagerte
Messrolle 41, welche beweglich am ersten Träger 23 angeordnet ist undeinen Messrollenantrieb 42. Die Messeinrichtung 40 umfasst zusätzlich eine
drehbar gelagerte Anpressrolle 43, welche fest am zweiten Träger 33
angeordnet ist.
Fig. 2 zeigt die zuvor beschriebene Richtvorrichtung 15, wobei die erste
Rollenreihe 21 bereits zur zweiten Rollenreihe 31 zugestellt ist, wodurch sichdas Richtwerk 20 bereits in einem geschlossenen Zustand befindet.

Am Messrollenantrieb 42 ist ein Wegsensor angeordnet, welcher den
zurückgelegten Weg der Messrolle 41 vom geöffneten Zustand gemäss Fig. 1zum hier gezeigten geschlossenen Zustand ermittelt. Dieser zurückgelegte
Weg der Messrolle 41 wird als Messdaten an die Steuerungseinrichtung 50
übermittelt.
Die Steuerungseinrichtung 50 übermittelt die empfangenen Messdaten andie Recheneinheit 52. Die Recheneinheit 52 bestimmt anhand derübermittelten Messdaten den Leitungsdurchmesser der Leitung 11 bzw. den
Abstand A zwischen der Messrolle 41 und der Anpressrolle 43, welcher dem
Leitungsdurchmesser der Leitung 11 entspricht, und berechnet aus dem
bestimmten Leitungsdurchmesser einen Sollwert zum Zustellen der ersten
Rollenreihe 21 zur zweiten Rollenreihe 31.

問３．下記の独文は、ある独国特許出願公開明細書における特許請求の範囲の記載からその一部（請求項１、４、５）を抜粋したものです。ドイツ語見出し語も含め、図面を参考にして全文を日本語に翻訳してください。
なお、図面中、符号３は「Keimschicht」（insbesondere Leiterbahnen）を表し、符号７は「Vorderseite des Halbleiter-Substrats (2)」を表し、符号８は「Rückseite des Halbleiter-Substrats (2)」を表し、符号９は「Kontakt-Struktur」を表し、符号１０は「dielektrische Passivierungsschicht」を表します。
Patentansprüche

1. Halbleiter-Element ( 1 ) mit
a.

einem Halbleiter-Substrat ( 2 ),b.

mindestens einer darauf angeordneten, elektrisch leitenden ersten

Schicht ( 5 ) undc.

einer auf der ersten Schicht ( 5 ) angeordneten lötbaren

Korrosions-Schutzschicht ( 6 ),d.

wobei die Korrosions-Schutzschicht ( 6 ) zumindest einen Anteil

Nickel aufweist.
4. Halbleiter-Element ( 1 ) gemäß einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten Schicht( 5 ) und dem Halbleiter-Substrat ( 2 ) eine Diffusionsbarriere ( 4 )angeordnet ist.
5. Halbleiter-Element ( 1 ) gemäß einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Diffusionsbarriere ( 4 ) die
gleiche chemische Zusammensetzung aufweist wie die
Korrosions-Schutzschicht ( 6 ).