E HS Report

製品における環境への取り組み製造装置の省エネルギー化や規制化学物質の削減など、様々な観点から環境負荷低減に努めています。

■ 製品の環境負荷低減への考え方

近年、環境・健康・安全への持続的な改善について、各方環境に配慮した設計を推進することは非常に重要と考面からの期待がさらに高まっており、製品の初期開発・設えており、新たな環境理念／方針でもこの考え方がさらに計段階でEHSのコンセプトを取り入れることがますます重明確にされました。特に装置の省エネルギー化や、装置に要になっています。事業のグローバル化に伴い、各国の法含有される規制化学物質の削減・代替は、優先的に取り組規制に対していっそうの注意を払う必要もあります。これむべき課題に位置付けています。

からも継続して積極的に「Design For EHS（EHSに配慮した設計）」を推進していきます。

■ 環境負荷低減の推進組織
装置EHS技術委員会の下部組織として、三つの関連部

装置EHS推進組織体制

会を設置しています。このうち、「 装置安全ワーキンググループ」では、装置の安全性を高める活動を行っています。

装置EHS技術委員会「化学物質対策チーム」は、装置を構成する部品やコンポーネントなどに含まれる規制化学物質の削減・代替を進めています。また、2005年10月には、装置のエネルギー効率を改善するため「省エネタスクフォース」を結成しました。

装置安全WG

化学物質対策チーム

省エネタスクフォース

TOPICS
半導体製造装置使用エネルギーの換算：
SEMI S23

各段階で使用する様々なエネルギー
排気●キッチンでは半導体製造装置のエネルギー使用量は、従来は主に装置本体の電力を測定して算出していました。
しかし、半導体製造装置は稼動時に水やドライエアー、冷却水、熱の排気など様々なエネルギーを使用しているほか、周辺の補機類（真空ポンプや冷却装置）も洗う

クッキング
煮る
炒める

水道

コンロ

オーブン
レンジ

ガス

電気焼く

換気扇

〈食材〉

エネルギーを消費しています。装置の種類により消費するエネルギーも異なります。そのためSEMIは、「S23 半導体製造装置で使用されるエネルギー、ユーティリティー、および材料の保全のための水ガイド」を制定しました。異なる種類のエネルギーに係数をかけて排水電力に換算することで、装置の総合的なエネルギー消費量を算出できます。

●半導体製造装置では東京エレクトロングループは同ガイドラインの制定を積極的に業界に働きかけ、制定に当たって中心的な役割を果たしました。
「省エネタスクフォース」では、同ガイドラインに基づき各装置のエネル洗浄工程

半導体製造プロセス
熱処理成膜工程 エッチング行程〈ウェーハ〉

ギー使用量の算出を行っています。右記は、キッチンでのエネルギ

排気ー使用を例に半導体製造装置でのエネルギー使用を示しました。

純水

排水
薬品

18 TOKYO ELECTRON 環境・社会報告書 2006

水

冷却水
電気ガス

空気／窒素

量は一定でしたが、熱処理成膜装置TELINDY™では、ロ■ 製品の省エネルギーの取り組み
装置使用時の省エネルギー対策として、①装置本体のーディングエリアの酸素濃度を常時測定しながら制御するエネルギー使用量削減、②周辺機器のエネルギー使用量ことにより、窒素の流量をウェーハ加工の各段階で適正化削減、③装置の省エネルギー運用、④クリーンルームのエしました。これにより、従来装置と比較して窒素の使用量

ネルギー使用量削減、⑤クリーンルームの省エネルギーを約60%削減できました。

運用（計画運転、適正運用など）の5項目を検討しており、今後、技術開発に取り組んでいきます。クリーンルームの熱処理成膜装置での窒素ガス使用量削減

省エネルギー運用に関しては、お客様や設備メーカーとの協力が不可欠なため、三者で密接に連携を取りながら、窒素（窒素流量を適性化）

反応
炉酸素
濃度計

ローディング
エリア

装置使用時の省エネルギー化を進めていきたいと考えています。また、「 SEMI S23」を用いて製品のエネルギー消費量を把握し、対策を進めていきます。

ガス供給ボックス（酸素濃度を常時測定）装置の省エネルギー化に対するアプローチ

事例 2 プラズマエッチング装置周辺機器でのエネルギー削減⑤ クリーンルームの省エネルギー運用（計画運転、適正運用など）④ クリーンルームのエネルギー削減

プラズマエッチング装置のTelius™では、装置内部を冷却するためのチラー（冷媒を冷やす装置）やチャンバー内冷却装置② 周辺機器のエネルギー削減

真空ポンプ

を真空に保つためのポンプなどの周辺機器で、多くのエネルギーを使用します。そこで周辺機器での省エネルギー① 装置本体のエネルギー削減化に取り組みました。チラーをインバーターで制御するこ③ 装置の省エネルギー運用とで、電力使用量を約30%削減しました。ポンプは装置の使用状況に応じて間欠運転し、無駄なエネルギー使用■ 製品の省エネルギー事例を削減しました。

製品により使用するエネルギーの種類や量が異なるため、それぞれの特性に合わせた省エネルギー化を進めてプラズマエッチング装置周辺機器でのエネルギー削減います。

事例 1 熱処理成膜装置での窒素ガス使用量削減
熱処理成膜装置では、ローデTeliusィングエリア（ウェーハを反応炉に入れる前のウェーハの積載エリア）でウェーハ上に自然酸化

チラー

真空ポンプ

インバーター制御
約３０％電力削減

間欠運転
運転ロスの削減膜が生成しないよう、窒素を注入して酸素濃度を低くしています。従来の装置では、窒素の流TELINDYTOKYO ELECTRON

環境・社会報告書 2006

19

E HS Report

製品における環境への取り組み■ 装置に含有される規制化学物質削減へのを推進しています。また製造子会社2社で、規制化学物質取り組みへの対策を行う専任チームを結成し、対策実施スケジュー

近年、部品や材料に含まれる有害物質が環境や生態系ルや、各部門および担当者の役割分担を明確にして、対策に与える影響を懸念して、自動車や電気製品などに対するに遅延をきたさないように定期的なレビューを行っていま使用規制が世界各国で行われるようになってきました。特す。製造子会社の専任チームだけで解決・改善することが＊1＊2＊3に欧州のWEEE ／RoHS指令 や中国版RoHS は関

難しい案件については、左記の「化学物質対策チーム」で連業界の大きな関心事であり、東京エレクトロングループのの討議を通じて処すべき施策を明確にしています。

製品にも少なからず影響があります。そこで、規制を先取りし、製品に含まれる規制化学物質の削減を進めています。

■ 規制化学物質の含有状況調査

RoHS指令は2006年7月以降に欧州で販売される製調査は約100万件におよぶ登録部品一点一点に対し品に適用され、鉛・カドミウム・水銀・六価クロム・ポリ臭化て、業界統一のJGPSSIフォーマットを用いて行いました。

ビフェニール（PBBs）
・ポリ臭化ビフェニールエーテル（ P B D E s ）の 6 物 質 の 含 有 が 禁 止されます 。中 国 版
RoHSも同6物質を対象としており、2007年3月に発効される予定です。そこで当社グループでも以下表の6物
質を、優先的に対策を行う物質として位置付けました。
＊1 WEEE：Waste Electrical and Electronic Equipment＊2 RoHS指令：Restriction of the use of certain Hazardous
Substances in Electrical and Electronic Equipment＊3 中国版RoHS：正式名称はという

JGPSSIフォーマット

製造子会社である東京エレクトロンATにおいて調査した結果、次のような部品に規制化学物質が含まれているこ対策すべき含有化学物質とがわかりました。

第一優先課題● 鉛およびその化合物：基板・コンポーネンツ類のはんだ

カドミウム

顔料、安定剤、樹脂

六価クロム

クロムメッキ鉛

はんだ、塗料、電線被覆、快削金属

水銀電池、蛍光灯

PBBs

樹脂部品

PBDEs

樹脂部品

第二優先課題JIG＊レベルA指定物質（既に対策された物質がかなり含まれている）＊ JIG（Joint Industry Guide）：日米欧の民間団体の協力で作成された対策が必要な化学物質に関するリスト。レベルAとレベルBに分類されており、レベルAには16物質（カドミウム、六価クロム、鉛、水銀、PBBs、PBDEsを含む）がリストアップされ、レベルBには400を超える物質がリストアップされている。

● 六価クロム化合物：ねじ・端子台などのめっき処理● カドミウムおよびその化合物：コネクタ、継ぎ手類調査結果を踏まえて、規制化学物質を含む部品や材料を代替すべく、社内や取引先への教育や情報共有活動を徹底し、開発・設計・製造・資材・品質保証・環境安全などの各部門が一丸となって取り組みを進めています。
東京エレクトロンATでの調査結果（2006年6月1日現在）

61.6■ 規制化学物質に対する体制

5.0
33.4の代表者で構成される「化学物質対策チーム」を結成して0だきながら、規制化学物質を含まない代替品への切り替え

20 TOKYO ELECTRON 環境・社会報告書 2006

53.8

加工47.3

仕様書

51.20.3

当社グループでは、製造子会社および本社スタッフ部門必要な情報を共有し、取引先にも積極的に協力していた

一般購入

（％）

12.3
33.9

52.4

32.0

42.5

42.9

0.0

0.0

57.5

57.1

23.0
26.6

16.8

カドミウム 鉛および 水銀および六価クロム
およびそのそのその化合物
化合物
化合物
化合物

50.4

PBDE
類

PBB類

RoHS
6物質全体

■ 鉛フリー化の取り組み

はんだ接続部引張り強度試験

装置に含まれる規制化学物質のなかでも特に鉛につい（N）

鉛フリー
鉛ては、ほかの規制化学物質に先んじて取り組みを進めてきました。
当社グループの製品には、高度な制御を行うための複雑で多様な電子回路基板や、これらに電源を供給し、相互に13.75最大引
力13.50

13.30

11.77

12.73

12.38

11.32

11.71

11.47

11.29

500

7501000（回）

33.35

32.85

情報信号をやり取りするためのケーブルやハーネスが搭載されています。こうした部品の電気的接続には、はんだが使用されます。鉛はんだ材の代替化を行うにあたっては、信頼性の評価が多岐にわたって実施される必要があり、そ

0（N）

鉛フリー
鉛35.002005年度は、従来から進めていました評価出荷判定始しました。電気的接続の信頼性は非常に重要な課題で

250

はんだ接続部せん断試験のなかでも電気的接続の信頼性は非常に重要な課題です。

基準に関する検討結果を基に、鉛フリーはんだの採用を開

初回

34.05

最
大
荷重

33.50

32.00

33.13
31.86
28.82

28.20

750

1000（回）あるため、切り替えに当たっては信頼性評価試験の結果を十分に検証し、従来の鉛含有はんだと比較して同等の信頼性であることを確認しました。

0初回250500

検証に当たっては、温度変化が部品に与える影響を調べ

塗 布 現 像 装 置 の 主 力 機 種 CLEAN TRACK®

る温度サイクル試験を行い、外観や電気的機能、接着保持LITHIUS®では、2005年1月からケーブル・ハーネス類力の確認や接続部断面の観測などを行いました。今回行を接続するはんだを鉛フリー化しています。2006年3月

った温度サイクル試験は、標準的な環境下では、1,000回には鉛フリー制御用電子回路基板の使用を開始しました。

で20年以上の加速試験に相当します。

また当社グループで製造されるそのほかの装置（熱処理成膜装置、プラズマエッチング装置、洗浄装置やウェーハはんだ接続部断面写真（1,000サイクル後）プローバ）も同様に、順次鉛フリー化したケーブルや基板に切り替えています。
今後当社グループでは、取引先とのよりいっそうの連携を図り、ガラスや樹脂部品など各種部材に含まれる鉛についても、規制化学物質削減の一環として対策を加速し、さ鉛フリーはんだ

鉛はんだらなる環境配慮を推進していきます。

CLEAN TRACK LITHIUS

TOKYO ELECTRON

環境・社会報告書 200621

E HS Report

製品における環境への取り組み■ アスベストへの対応について部品についても全品を調査した結果、一部のOEM（客全製品のアスベスト使用状況を確認したところ、1985先仕様）製品の中に、日本国内では法規制の対象とされて年4月以前に製造された熱処理装置の電源ケーブルにアいないガスケットやシール材などで、非飛散性のアスベススベスト（白石綿）が含有されていることがわかり、2005

ト（白石綿）が使用されていたものがありました。通常の年7月に国内のお客様に報告しました。お客様のご協力を使用やメンテナンスでは健康に害はないことを確認しまし

得ながらアスベスト飛散状況を測定したところ、通常の使たが、2006年1月以降の出荷分から対象部品の使用を用やメンテナンスではアスベストは飛散しないことを確認中止しました。

し、健康に害を与えることはないとお客様に報告しました。

事業所の建物でも飛散性アスベストが使用されていな

また、該当製品の製造などに携わった従業員（退職者いことを確認したほか、非飛散性アスベストの使用の恐れを含む）の健康診断を2006年3月末までに行いました。のある場所での改修・撤去工事の際には、適正な工事・処健康被害はありませんでしたが、今後も健康診断は継続分を行うよう徹底しました。

していきます。

TOPICSTELFORMULATMが「ものづくり日本大賞」を受賞
半導体熱処理成膜装置TELFORMULAの開発により、高品質TELFORMULAの新機能1.昇温時間の短縮成膜・高生産性を実現したことが評価され、2005年8月に「ものづウェーハに薄膜絶縁膜を形成する石英反応管と呼ばれるくり日本大賞」第1回優秀賞を受賞しました。同賞は、日本の産業部 分は、高温かつ温度差を±1℃に保つ必要があります。

や文化を支えるものづくりを承継･発展させるため、経済産業省がTELFORMULAでは、新開発のヒーターを採用し、昇温時間を創設したものです。

従来装置の4分の1に短縮しました。

TELFORMULAには、次のような特徴があります。①サイクルタ

2.薄膜形成時間の短縮

イムを従来装置の4分の1に短縮、②従来の装置は、洗浄時に反反応管内では薄膜を形成する時に減圧する必要があります。

応管と呼ばれる部分を手作業で分解し、液体を使用して洗浄する

新しい急速排気弁の採用で、減圧にかかる時間を従来装置の必要があったが、TELFORMULAではガスで洗浄する新技術を導約5分の1に短縮しました。

入しました。これらの特徴が評価され、世界中の主要なお客様の半導体製造ラインで採用されています。

3.ウェーハの搬送時間の短縮
TELFORMULAでは、反応管内へのウェーハの搬入・搬出を、自動ウェーハ搬送機で行います。ウェーハに振動などのダメージを与えることなく、高速・短時間での搬送を実現しました。搬送時間が従来装置では18分かかっていましたが、TELFORMULAでは1分に短縮されました。

環境への配慮
熱処理成膜工程では次のウェーハが搬送されるまでに待機時間があります。待機時間中に電源を切って電力消費を抑えると、次に製品処理ができる状態にするまでの昇温時間が長いため、生産性を低下させてしまうという問題がありました。高速昇温可能
なTELFORMULAでは、待機中は電源を切れるため、1時間あたり約20kWhの電力を削減できました。
ものづくり日本大賞の表彰状

22 TOKYO ELECTRON 環境・社会報告書 2006

TELFORMULA