九州シンクロトロン光研究センター課 題 番 号 ： 090310L（様式第４号）

実 施 課 題 名 ： シ ン ク ロト ロ ン 光 によ る 無 機 銅 剤 の 耐 雨 性解 析EnglishRain-fastness analysis of cupper fungicides by Synchrotron Light
著者氏名

井手洋一

Englishyoichi Ide

著者所属 佐賀県果樹試験場

EnglishSaga Prefectural Fruit Tree Experimental Station

１．概要
カ ン キ ツ か い よ う 病 等 の 防 除 で 広 く 利 用 さ れ て い る 無 機 銅 剤 の 各 製 剤 を ，カ ン キ ツ 果
実 上 に 散 布 し た 直 後 の 分 布 特 性 に つ い て 調 査 し た 結 果 ，IC ボ ル ド ー 66D は 高 濃 度 で 果 実に 付 着 し ， 特 に 果 実 上 部 側 の 付 着 が 多 か っ た 。 一 方 ， コ サ イ ド DF や 新 規 銅 水 和 剤 の 散
布時の付着量は少なく，果実上部よりも下部に多く分布することが明らかになった。
ま た ，果 実 上 部 に 付 着 し た 銅 成 分 は 降 雨 に よ り 多 く が 流 亡 す る が ，果 実 下 部 に つ い てはほとんど降雨の影響を受けなかった。

（ English ）Distributive characteristics after some Cu bio- chemicals spra ying on citr us fr uits wereinvestigated b y Synchr otr on Light. As the result, high densit y of Cu was remained when ICbor deaux 66D was spr ayed, especiall y a lot of Cu was remained on upper parts. However, Cu
adhesion of Kocide D F and new Cu chemicals were lower than IC b ordeaux 66D, and more Cu
was r emained on under parts of fr uits than upp er parts.
Moreover Cu r emained on upper part of fr uits removed b y r ainfall, but amount of Cu
removed b y rainfall on under parts was lower than upper parts.

２．背景と研究目的：
カンキツかいよう病や，ブドウべと病などの防除剤として，硫酸銅，塩基性硫酸銅，水酸化第二銅などの無機銅剤（Cu）が広く利用されている。
殺菌剤の効果は一般的に，それぞれの剤の耐雨性に強く依存することから，耐雨性の高い殺菌剤を開発することが重要な課題である。
無機銅剤のユーザーである果樹生産者は，耐雨性の高い殺菌剤を用いることで，少ない防除回数で効率よく病害を防除できる。
これまで，農薬の製剤の耐雨性を評価するために，液体クロマトグラフィーやガスクロマトグラフィーなどの分析方法が用いられてきたが，いずれの方法もサンプルを破砕してから分析を行うため，植物体上に散布した薬剤がどのように分布しているかを解析することは不可能であった。
そこで，植物体を破壊せずに，植物体上の元素分が可能なシンクロトロン光を用いて，各種無機銅剤を散布し，一定量の降雨処理を行った後に，植物体上における薬剤の分布状況を明らかにし，製剤ごとの耐雨性の特徴を評価する。
３．実験内容：1)供試果実：温州ミカン 上野早生 （ハウス栽培），横径5cm程度の幼果
2)薬剤散布：カンキツかいよう病の防除で広く利用されているICボルドー80倍液（塩基性硫酸銅28%），クレフノン（炭酸カルシウム）200倍加用コサイドＤＦ（水酸化第二銅36%）2,000倍液，クレフノン（炭酸カルシウム）200倍加用新規銅水和剤（水酸化第二銅41%）2,000倍液を散布した。
3)人工降雨処理：薬剤散布2時間後に17mm/hの強度で3時間の降雨処理を行い，2時間風乾した
後にさらに同じ強度で3時間の降雨処理を行った（50mm×2回＝計100mm）。

4)果実表皮の調整：蛍光X線分析を容易に行う
ために，果実の赤道面よりも果梗枝側（上部）ならびに果頂部側（下部）から，第１図のように果皮（砂じょう部含む）を1cm×1cmの大きさでカッターで切り取り，瞬間接着剤で粘着シールに貼り付けた。実際の測定時には，果皮を予め貼り付けておいたシールをスライド用ホルダーに貼り付け，果皮の中心部に蛍光X線が照射されるよう位置を調整した。
5)銅（Cu）の分析：九州シンクロトロン光研究センター内に設置された構造科学イメージング
分析ビームラインBL11を用いて，12KeVで果実赤道面上（5mm×1mm）におけるCu，Caの相対量を計測した。計測時間についてはICボルドーについては2分，コサイドＤＦ，新規銅水和剤，BLANK等については5分とした。
（12×Cuのピーク値）/(入6)相対値の算出方法：射時のエネルギー量×計測時間)で相対値を算出した。

ＩＣボルドー66D の場合が果実上部に多くの銅成分が付着していたのに対して，本剤の場合は果実の下部における付着の割合が多かった。降雨処理前に比べて約 1/3 に減衰していることが明らかになった。また，果実の下部については，IC ボルドー66D と同様に，降雨処理前よりも降雨 200mm 処理後の方が銅成分の流亡はほとんどなかった（第 1 表）。
3)新規銅水和剤：コサイドＤＦの場合と同様に，ＩＣボルドー66D に比べると明らかに銅成分の付着は少なかった。また，コサイドＤＦと同様に果実の下部における流亡はほとんどなかった（第 1 表）。
５．今後の課題：散布した銅剤の果実上における Cu の分布の偏りが病害防除の効果にどのような影響を及ぼすかどうかについて，明らかにする必要がある。
また，果実上における分布の偏りがないような製剤の開発が必要であると思われる。

６．論文発表状況・特許状況

７．参考文献第１図 分析手順

４．結果、および、考察：
1)IC ボルドー66D：降雨無処理時の銅成分（Cu）の付着を分析してみると，果実上部の相対値が96 と高い値を示したのに対して，果実下部の相対値は 13 と著しく低かった。200mm の降雨処理を行うと，果実上部の Cu の付着は降雨 0mmに比べて半減（0mm：96→200mm：48）したが，果実下部では約 90%の Cu が残存していた（第 1表）。
2)コサイドＤＦ：本剤の Cu の付着はＩＣボルドー66D に比べると明らかに少なかった。また，

８．キーワード・蛍光 X 線 ・農薬・殺菌剤・無機銅

第１表 温州ミカン幼果に散布した各種無機銅剤主成分（Cu）の人工降雨による減衰程度の比較?????????????????????/////////////////////////////?????
蛍光Ｘ線分析による相対値

供試薬剤

果実の部位

反復１ 反復2 反復3 反復4

平均

反復１ 反復2 反復3 反復4

平均

ICボルドー66D

上部

139865910196653657

48

下部

14223

11137171011

塩基性硫酸銅 28%

降雨処理前（0mm）

下部/上部（%）

水酸化第二銅 36%

平均2523321111497972286510147
平均

1280
反復１ 反復2 反復3 反復4

上部585564312

下部

7231161241187

下部/上部（%）

123
反復１ 反復2 反復3 反復4

無散布

12
反復１ 反復2 反復3 反復4下部反復１ 反復2 反復3 反復4
水酸化第二銅 41%

平均

上部下部/上部（%）

新規銅水和剤3210
反復１ 反復2 反復3 反復4

コサイドDF

降雨処理後（200mm）

上部

11下部

11下部/上部（%）

平均
11100

平均
2799

反復１ 反復2 反復3 反復4