パルスファイバーレーザによる微細穴あけの基礎研究
滋賀県立大学 工学部 機械システム工学科教授（平成 22 年度中川平三郎

一般研究開発助成 ＡＦ－2010203）

キーワード：パルスファイバーレーザー，微細穴，ステンレス，アスペクト比、形状
その他金属の穴加工方法は，ドリル加工，フォトエッチ

１． 研究の目的と背景
現在，食品・化粧品・医薬品などの製造ラインの配管設

ング，形彫り放電加工，創成放電加工，パンチプレス，レ

備では，図 1 のようなサニタリー規格の微細穴のフィルターザ加工（汎用機）などがあるが，以下の理由により適しが多用されている．これらの微細穴のフィルタ板は電子ビた加工方法はなく，本研究では，パルスレーザ発振器を用ーム加工機

1)2]3）でしか製造できず，高価で納期が長くないた高速・微細穴あけ加工機の研究開発を行う．っている．このため，サニタリー配管業界からは，電子ビA）ドリル加工:汎用のマシニングセンタと回転工具を用いーム加工機に代わる加工機，加工方法が望まれている．こて切削加工する方法．φ0.1mm の工具を使用する場合，回のフィルタ板の特徴は，材質は SUS316L などのステンレ転数は１０万回転（毎分）以上必要．一般的なマシニングス材であること，図２のように、φ0.07～0.1mm の穴がセンタの主軸回転数では足りないため，エアスピンドルな0.3mm 間隔と狭ピッチで並んでおり，外形が φ40mm の円どが必要．高精度のストレート穴加工が可能であるが，裏形フィルタの場合，約 16000 個と膨大な数の穴が開いてい側にバリが出る．加工時間が最低でも 1 穴２秒かかるためること，穴のアスペクト比が 5～7 と細長いことで，価格製品コストには見合わない．

競争力を考えると 100 holes/sec 以上の加工速度が必要でB）フォトエッチング：表面に光硬化する物質を塗り，防あることである．

食加工を行い，残りの部分を腐食させる加工法．加工コストはφ40mm×1000 枚で 10 万円程度と安いが，アスペクト比 1.0 程度が限界で，板厚より細い穴加工ができない．
C) 形彫り放電加工：穴と反対の形状（剣山状）の電極を事前に作成して加工する方法．直径 0.07mm の剣山状の電極を作成する時間が膨大にかかる．また，放電加工では電極も消耗するため，剣山のように細い電極であれば，１回図 1 サニタリー用フィルタ加工すると使えなくなる．
D) 創成放電加工：棒状，またはワイヤ状の電極を用いた汎用の穴あけ加工機が発売されている．加工時間はφ0.1mm，t=0.5mm で１穴 5 秒以上かかる．
E）パンチプレス：穴径 0.5mm 以上，アスペクト比 1.0 程度が限界で，板厚以上の穴径でないと加工ができない．加工速度は，穴径や間隔にもよるが，汎用加工機で 2000 穴／毎分程度が可能．
しかしレーザ穴あけ加工は，極めて高いエネルギ密度を有するレーザ光をレンズを用いて集光し，材料を局所的に高温にすることで材料を蒸発もしくは溶融させて飛散除去する加工方法である．熱を用いた加工であるため材料の機械的性質によらず加工が可能であるが，熱源によって引

図２フィルタのラインアップ規格

き起こされる現象は複雑であり，そのことが加工現象の理ー 152 ー解や加工条件の選定を難しくさせている．

Galvanometer mirrors
Aperture

本研究では微細穴のフィルタの加工に必要な高速かつIsolator

多数の穴あけ加工を実現するために，基礎実験として板厚Optical fiber

0.5mm のステンレス鋼板に対して種々のレーザ照射条件を変化させてレーザ照射実験を行なった後，穴形状，穴径，穴深さおよびドロスについて評価し，ステンレスにおけるレーザ穴あけ加工の除去過程をモデル化し，適切な照射条

fθ lens
Workpiece

件について検討する．
2．

Fiber laser
oscillator

Beam expander

加工方法の検討
図４

電子ビーム加工機は，真空室内で加工を行うために，標光学系の構成準サイズの工作物を円筒状にロール加工したのち，全体を同じ穴径で加工する．その後，再度工作物を平らにし，レビーム径，M2 はビーム品質（M2=1～10）である．入射ビーム径を 0.1mm 以下にするために，発信機は M2=10 のーザ加工機などで必要な外形に切断している．
本報では，あらかじめ外形を切断した工作物に対して穴機種を選択し，f θ レンズの焦点距離は 100mm とし，ビー加工を行うことで，外形が変形であるフィルタや，小ロッムエキスパンダは 2～3 の倍率で使用する．

トの加工にも対応できるようにする加工方法の研究を行

3.2

可能性試験結果

前節の光学装置を，組込んでレーザによる穴あけの可能う．(図 3)
Sheet性試験を行った．使用した装置の外観を図 5 に示す．汎用

Sheetのマシニングセンタの主軸を取り外し，前節で設計した光学装置とガルバノミラーを組み込んでいる．レーザ発振器は後部配電盤の上に設置し，光ファイバーで光学系まで導Rolling光している．その他雰囲気ガス，レーザ発振器の冷却装置

Laser cuttingを装備している．
レーザ穴あけには， Yb ファイバレーザ（波長：1.06m，スポット径：約 80m）を用いた．レーザ照射条件は，パEB drilling

Laser drilling

ルス幅とパルス周波数を固定（可能な限り短パルス幅・高ピーク出力となるような条件）し，平均出力と照射時間を変化させた．被加工材はステンレス鋼 SUS316L とし，レOpening and laser cutting(b)提案する方法(a) 従来法
図３3.

電子ビーム法とレーザ法

光学装置の設計および実験方法

3.1 光学装置の設計
加工機の開発にあたり，発振機，f-θ レンズの選定，および，アパーチャ，ビームエキスパンダの設定の検討を行った．光学装置の構成を図 4 に示す．1 秒あたり 100 箇所以上の位置決め速度を実現するために，加工ヘッドはガルバノメータを用いて位置決めを行うこととした．加工点スポット径 dは式(1)で計算できる．
d = 4λ･f･M2/(π･D)(1)

ここで，λ は波長（λ=1.06m），f は焦点距離，D は入射ー 153 ー

図５

パルスファイバレーザの実験装置
表１ レーザ穴あけの照射条件
Laser type

Average outputpower P ave W
Irradiation time T ms
Pulse repetition rate f kHz
Pulse duration T d ns

Yb fiber laser(Pulse oscillation)
30-1203-402060

ーザ照射時は焦点を工作物（板厚 t = 0.5，1.0 mm）表面

3.3 照射条件設定の考え方に合わせた．穴形状として，レーザ入射側および出射側の前節では微細な穴あけが可能であることを明らかにし穴径と穴深さを測定して評価した．その他の加工条件を表たが，加工例からもわかるように，レーザの入り口と出口2 に示す．

で穴径が異なること（テーパ穴），ドロスの発生を抑える

先ずレーザ出力・1 穴あたりの照射時間，周波数，デュー必要があること，アスペクト比の高い深穴加工の検討など

ティ比の 4 条件を変化させ，穴加工形状を比較した．レー

をやっていかなければならない．ここでは照射条件を変化

ザ出力を 175W，1 穴あたりの照射時間を 10msec で 100させた実験をして，基本的な知見を得る．

穴を加工した場合の結果を表 2 に示す．図中の数値は加工

図 7 は，パルスレーザの照射条件を図式したものである．

穴径[μm]，記号○とした条件は照射面・裏側とも加工でき

パルスレーザの照射条件は，平均出力 Pave，照射時間 T，ているが光が通過しない穴がある場合，記号△とした条件

パルス周波数 f およびパルス幅 Td の 4 つである．これらは，一部の穴が加工できていない場合，■はすべての穴がが照射するパルスの形状を決定し，またこれらの内，平均加工できていない場合である．

出力，パルス周波数およびパルス幅からピーク出力 Ppeak

表２Pulse width (ns)Frequency（kHz)が，穴加工試験結果

4002001006030201233010840○○△△○○△△△△■△△△■△△△50ܲ௣௘௔௞ ൌ௉ൈభ೑்೏と決定される．図 8 は，各パラメータを変化させた場合のパルス形状を示す．

レーザ出力を 60W，1 穴あたりの照射時間を 6msec，周波数50kHz で約 φ0.06mm の穴加工ができる(図 6）．位置決め速度は 1 か所あたり約 2msec であり，1 穴あたり 8msec で加工でき，125holes/sec の速度である．現在，外形 42×42mm のフィルタまでが加工できる．

図７

レーザ照射条件のパラメータの定義

0.3mm(a) レーザ照射面ワイヤブラシ加工(b)レーザ出射面の研磨加工
図６

フィルタの表面・裏面観察

図８ パルス条件を変化させた時のピーク出力

ー 154 ー

・平均出力を増加させた場合，比例してピーク出力が増も大きい．入射側穴径は板厚が厚い方が大きく，出射側穴加する径は板厚が厚い方が小さい．以上より，穴径は，照射時間・照射時間を増加させた場合，比例して加工時間およびよりも平均出力の影響を大きく受け，小径穴あけ加工にはパルス数が増加する

穴が貫通する範囲内で低平均出力化することが有効であ・パルス周波数を減少させた場合，反比例してピーク出力がることがわかった．
図 10 は，平均出力および照射時間と穴深さの関係を示

増加し，反比例してパルス数が減少する・パルス幅を減少させた場合，比例してピーク出力が増加する

す．図(a)より，照射時間 40 ms では，板厚 0.5 mm の場
合は平均出力 30 W でも穴が貫通するが，板厚 1.0 mm の4.

実験結果および考察

場合は平均出力 50 W 程度以上でないと貫通しないこと

4.1

レーザ照射条件の影響がわかる．図(b)より，板厚によらず，照射時間が長くなレーザ照射条件が穴形状に及ぼす影響を明らかにし，適ると穴深さは比例的に深くなることがわかる．以上より，切な条件設定の指針を示すことを目的にした実験を行っ

平均出力一定で照射時間を長くすることで，穴径はほぼ一た．

定のままで穴深さを深くできる，すなわち高アスペクト比

図 9 は，平均出力および照射時間と穴径の関係を示す．

な穴の加工ができることがわかった．

図(a)より，平均出力が高くなると入射側・出射側穴径ともに大きくなり，出射側穴径で 0.05～0.1mm 程度まで加工できることがわかる．同じ平均出力の場合は，入射側穴径の方が出射側穴径よりも大きい．入射側穴径は板厚が厚い方が大きく，出射側穴径は板厚が厚い方が小さい傾向にある．図(b)より，穴貫通後は，照射時間が長くなっても入射側・出射側ともに穴径はほぼ同じであることがわかる．
同じ照射時間の場合は，入射側穴径の方が出射側穴径より(a) 平均出力 Pave の影響(a)平均出力 Pave の影響(b) 照射時間 Tの影響

図 10 穴深さに及ぼす平均出力と照射時間の影響
4.2

穴生成機構と穴品質図 11 は，入射側と出射側の表面を観察した例である．
入射側は穴径も大きく多くのドロスが堆積している．出射側は穴径も小さく，ドロスはほとんど見られない．となると穴品質を保証するためにも，内部の形状（円筒度，真円度）とこれらの形状を生成する過程を明らかにする必要が(b)照射時間 T
図９ある．そこで，同じ照射条件であけた多数の穴をワイヤ放の影響入・出射側穴径に及ぼす平均出力と照射時間

ー 155 ー

t=1.0mm では貫通しなかった．また，Pave=60，120W では，0.5mm から 1.0mm に板厚を増加させると，定性的にみて円筒度の良い形状に変化することがわかる．
図(b)は，Pave=60W で照射時間を変化させた場合の観察写真である．T=10ms までは板厚によらずほぼ同一の形状となっている．t＝0.5mm では，穴の内部に溶融物によって形成されたくびれを生じさせたまま T=20ms で貫通し，その後は形状の変化はほとんどみられない．t=1.0mm では照射時間の増加とともに，T=10ms ではみられた穴内部のくびれが消失し，徐々により直線的な穴形状に変化して
図 11 入射側，出射側の表面観察いく傾向がみられる．
図 13 は，板厚を変化させた場合の材料の除去過程のモ電加工機で切断を行い，ちょうど半割にされた穴を選びだデルを示す．照射時間が短い条件(T=5,10ms)では，断面して，断面観察を行った．

形状は板厚によらずほとんど同じ形状になる．特に断面を図 12 は，板厚を変化させた際の穴の観察写真を示す．

見ると，穴の内部に残った溶融物が，入射側の穴を塞ぐよ

図(a)は，T=40ms で平均出力を変化させた場合の観察写うな形状になっている． T=20ms で，板厚が薄い条件真である．Pave=30W で，t=0.5mm では貫通しているが，(t=0.5mm)では穴の内部にくびれを残したまま貫通し，それ以降出力密度の高いビーム中心付近のレーザが穴を通り抜けるため，照射時間を増加させてもほとんど断面形状は変化しない．一方で，板厚が厚い条件(t=1mm)では，T=20ms でさらに穴が深くなるとともに，生成する溶融物の量も増加する．さらに加工点が焦点から離れ，レーザの出力密度が低下し穴底部で生じる圧力も低下するため，ほとんど溶融物を穴の外部に排出できないようになる．加工
は出力密度の高いビーム中心で，生成された溶融物を穴の側面に押し出すことで進む．穴の内部はビームの中心付近以外は溶融物が堆積しており，そのため板厚が薄い場合と比較して断面形状は直線的であり，穴径は小さくなる．
５．結言
本研究では，ナノ秒パルスレーザ加工機の設計と試験機(a)

平均出力の影響の構築を行い，サニタリー用フィルタでよく使われるステンレス鋼板を対象に，レーザ穴あけ加工を行い，レーザ照射条件の設定指針を明らかにした．次にその結果を踏まえて板厚と穴の生成過程について検討した結果，以下に示す結論を得た．
(1) ステンレス鋼板に対してレーザ穴あけ加工実験を行い，その実験結果から材料の除去過程のモデルを示し，穴が貫通するまでの材料除去過程を説明した．
(2) ステンレス鋼板のレーザ穴あけ加工では，加工中に生成した溶融物同士が穴の内部で結合し，穴がふさがる可能性がある．
そのため生成した溶融物を穴の外部に除去する必要があり，加工点をより高圧にする増加させた(b)

板厚を変化させた時の穴断面形状の照射時間変化
図 12 穴表面および断面形状の時間変化過程

ー 156 ー

照射条件が望ましい．

できない．
・研削加工で除去する方法の研究
・除去工具の比較
・研磨後にフィルタ穴に詰まった研磨剤の除去（高周波洗浄、スチーム洗浄など）（３）ドロスの低減
・ドロスを発生しにくくする．（真空ボックスにワークを入れて加工，アクリルではさんで加工）・ドロスをワークにこびりつかないようにする．（吹き飛ばし方の研究，窒素の利用法など）（４）加工条件のデータベース
・データベースの構築による安定加工
・加工条件を CNC から指示できるアプリケーションの開発（５）さらなる高精度加工
・Φ0.04～0.06 の穴が安定して加工できる発振器の研究
・穴側面のテーパ角度を小さくする加工方法の研究
・焦点追従型レーザ照射

謝辞

本研究は，公益財団法人天田財団の一般研究開発助成を受けて行われたものである．ここに深く感謝の意を表図 13 パルスレーザによる材料除去過程(60W)します．

(3) 2 種類の板厚に対してレーザ穴あけ加工実験を行い，その実験結果から板厚が加工穴形状に及ぼす変化を材料除去過程のモデルを用いて説明した．
(4) 板厚の増加とともにアスペクト比は急激に増加する傾向にあり，今回行った実験条件内ではアスペクト比20(板厚 1mm，穴径 50μm)の穴あけ加工を行うことができた．
６．今後の課題

参考文献
1)山崎正：電子ビーム穴あけ加工技術とその応用，砥粒加工
学会誌，53，6（2009）12．
2)西田，中川，小川：サニタリー規格のフィルタ板の高速加工法の研究開発，精密工学会関西地方定期学術講演会講演論
文集，(2010)68．
3)K. Ogawa，H. Nakagawa，F. Murase and S. Nishida：Fabrication of Fine Mesh Filter Screen with Pulsed Laser，
Key Engineering Materials，516，(2012)54．

上述のように，加工試験を行い，いくつかの問題点が明らかになった．
（１）熱変形の低減
加工途中に発生する熱により，ワークは変形する． これにより，中型のフィルタはまだ加工できていない．熱変形の低減する方法としては以下の対策案がある
・熱の発生を抑えた加工条件の調査
・熱が１か所に集中しない位置決め方法の研究（ランダム位置決め，らせん状位置決めなど）・加工時の冷却方法の検討
・熱変形を抑えるジグの開発（エアーで吸着，障子の桟型など）・熱変形を抑えるワークの保持方法（大きいワークをロールして加工する）（２）ドロス研磨方法の研究
加工後のドロスを除去しないとフィルタとしては使用

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