公益社団法人砥粒加工学会 研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会
第 8 回研究会【研究&技術開発パネル展示ディープディスカッション】開催ご案内
主催：（公社）砥粒加工学会 研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会
共催：金沢工業大学 FMT 研究所

2015 年 2 月，
（公社）砥粒加工学会に「研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会」が設立されました．本専門委員会では，「温故知新」の名言に倣い，研磨の歴史・ノウハウ・技術伝承の在り方を探り，そこから次代に向けた課題の明確化とその解決手法開発に取り組むことを目指します．第 8 回研究会
では【研究&技術開発パネル展示ディープディスカッション】と題して開催します．多数の皆様のご参加をお待ちしています．

日

略称：KENMA 研究会

時：2017 年 7 月 25 日（火）14:00～20:30
第 1 部 技術講演会（14:00～18:00）
第 2 部 パネル展示ディスカッション（18:30～20:30）

開催場所：大田区産業プラザ PiO
http://www.pio-ota.net/access/（アクセスマップ）〒144-0035 東京都大田区南蒲田 1 丁目 20-20（TEL：03-3733-6600）
京浜急行「京急蒲田」駅より徒歩約 3 分
JR 京浜東北線，東急池上・多摩川線「蒲田」駅より徒歩約 13 分

※会場を「金沢工業大学 KIT 虎ノ門大学院」から変更
しております．お間違い無きようお願いします．

内

容： 「テーマ：研究&技術開発パネル展示ディープディスカッション」

第1部
14:00～14:10 開会挨拶
14:10～17:50 話題提供
＜技術講演＞
1) 14:10～14:45

委員長 畝田道雄（金沢工業大学）

量産研磨加工技術の開発とその展開
セラテックジャパン株式会社 技術開発チーム チームリーダ 水越健輔 氏

2) 14:45～15:20

CMG ホイールによる Si_Wafer 鏡面仕上用固定砥粒新プロセス
株式会社東京ダイヤモンド工具製作所 技術統括部 研削開発グループ 田代芳章 氏

3) 15:20～15:55

新しい研磨パッドコンディショナーの提案とその特性
昭和工業インターナショナル株式会社 専務取締役 新井雄太郎 氏～～ 休憩 15:55 ～ 16:15 ～～4) 16:15～16:50＜特別講演＞
5) 16:50～17:40

両面研磨中のウェハ挙動の検討～両面研磨の理論構築を目指して～
金沢大学 理工研究域 機械工学系 助教 橋本洋平 氏
単結晶 SiC の高能率複合研磨技術とレーザ微細複合加工による医療応用技術の開発
国立研究開発法人産業技術総合研究所 製造技術研究部門
表面機能デザイン研究グループ 主任研究員 栗田恒雄 氏

17:40～17:50 技術講演の御礼挨拶

副委員長 會田英雄（並木精密宝石株式会社）

第2部
18:30～20:30 研究&技術開発パネル展示ディープディスカッション ※詳細は別紙をご覧ください（ 研究&技術開発パネル出展団体 ）アイオン株式会社，ヴァーデン販売株式会社，大智化学産業株式会社，共栄社化学株式会社，九重電気株式会社，
株式会社斉藤光学製作所，秀和工業株式会社，昭和工業インターナショナル株式会社，スリーエムジャパン株式会社，セラテック
ジャパン株式会社，株式会社タイセイ，株式会社東京ダイヤモンド工具製作所，並木精密宝石株式会社，株式会社ハイテクノス，
パレス化学株式会社，ビクトレックスジャパン株式会社，不二越機械工業株式会社，株式会社フジミインコーポレーテッド，
瑞穂企画，三井金属鉱業株式会社，八千代マイクロサイエンス株式会社，金沢大学，防衛大学校，神奈川工科大学，金沢工業大学☆ショートプレゼンテーションも準備します・軽食とアルコールを含む飲み物も用意しますKENMA 研究会「第 8 回研究会」参加申込書

氏 名
勤務先・所属
住所
連絡先TELFAX

E-mail参 加 費：10,000 円

参加申込締切：平成 29 年 6 月 29 日（木）

申込方法及び問合先：

金沢工業大学 工学部 機械工学科 精密工学（畝田）研究室
KENMA 研究会事務局 竹澤瑛里子
TEL：076-248-1100 FAX：076-274-7072
E-mail：une-asst@neptune.kanazawa-it.ac.jp

必要事項をご記入の上，メールでお申し込みください．

KENMA研究会「第8回研究会」研究&技術開発パネル展示一覧
No.1

⼤智化学産業株式会社

題目：
概要：

遊離砥粒⽤薬剤の特性とその役割
遊離砥粒⽤薬剤の分散技術や特性などをご紹介すると共に各種製品の特徴をご紹介．

担当者：

森 俊史 氏No.2：

アイオン株式会社

題目：
概要：

アイオンクリスタル砥⽯の特徴と，その使⽤例
弊社はPVA等を主原料としたスポンジのメーカーです．PVAスポンジの製法・特徴を⽣かした，アイオンクリスタル砥⽯の特徴とその使⽤例をご紹介します．

担当者：

町⽥光男 氏No.3：

セラテックジャパン株式会社

題目：
概要：

当社の研磨加⼯技術
多種多様な素材に対して平⾯研磨加⼯を⾏うセラテックジャパンの量産化された技術をご紹介

担当者：

⽔越健輔 氏No.4：

⼋千代マイクロサイエンス株式会社

題目：
概要：

分割型ラップ定盤⽤ダイヤモンド⼯具「ブリエムール」
光学ガラス，半導体，セラミックス等，脆性材料向けに開発されたダイヤモンド⼯具がブリエムールです．各素材の特⾊に合わせてダイヤモンド砥⽯を選定しており，ユーザー様のご要望に適したタイプをご提案致します．

担当者：

藤森幸広 氏

No.5：

瑞穂企画

題目：
概要：

⾦属の研磨加⼯
⾦属の研磨加⼯ 「⾯粗さ」「平⾏度」「⼨法」 のご要望にお応えします担当者：

松本 剛 氏No.6：

三井⾦属鉱業株式会社

題目：
概要：

ガラスおよびSiC研摩材の開発
・酸化セリウム系ガラス⽤研摩材の新規開発品紹介
・酸化マンガン系SiC⽤研摩材の開発品および技術紹介

担当者：

熊⾕彰記 氏

No.7：

株式会社東京ダイヤモンド⼯具製作所

題目：
概要：

CMGホイール並びにデバイス研削⽤砥⽯のご紹介
研磨加⼯の固定砥粒化を⽬指してシリコン基板で開発したケモメカニカル反応を利⽤したCMGホイール（Chemex）をご紹介いたします．またCMGホイールが適⽤されるデバイス加⼯で⽤いられる研削砥⽯も併せてご紹介いたします．

担当者：

⽥代芳章 氏No.8：

スリーエムジャパン株式会社

題目：
概要：

3M(TM) Trizact(TM) 研磨材を⽤いた研磨技術
3Mの基幹技術である「⾼精細表⾯技術」を研磨材に応⽤した3M(TM)トライザクト(TM) 研磨材と，その特徴的な構造に起因する研磨性能についてご説明します．

担当者：則本雅史 氏

No.9：

株式会社ハイテクノス

題目：
概要：

ボロンドープダイヤモンド砥粒のご紹介
汎⽤ダイヤモンド砥粒との違い，特性のご紹介
⼩堀康之 氏

担当者：
No.10：

株式会社⻫藤光学製作所

題目：
概要：

00

担当者：

⼟⽥益広 氏No.11：

共栄社化学株式会社題目：
概要：

硬脆材料研磨スラリー⽤ ⽔溶性ルブリカント エクセムライトPDシリーズ
サファイアなどに代表される硬脆材料はダイヤスラリーを⽤いて研磨加⼯を⾏う．
ダイヤモンド砥粒と混合しスラリーとするための⽔溶性ルブリカントを紹介する．

担当者：

佐藤康任

No.12︓

昭和⼯業インターナショナル株式会社

題目：
概要：

新しいパッドコンディショナーのご提案
これまでのPEEKファイバーを使⽤したコンディショナーよりも更にドレス⼒をUPさせた新しいコンディショナーを提案します．

担当者：

新井雄太郎 氏No.13：

パレス化学株式会社

題目：
概要：

最先端ラッピングオイルのご紹介
弊社は，顧客ニーズに合ったラッピングオイルを開発しております．特に，SiC・サファイヤ⽤のラッピングオイルの開発に⼒を⼊れており過去に開発した特徴ある性能説明や弊社性能評価⽅法をご紹介致します．

担当者：

⾼橋 桂 氏No.14：

並⽊精密宝⽯株式会社

題目：
概要：

⼩径基板の洗浄品質の常識を変える洗浄乾燥装置「NAMIKI-ECCLEAR」
従来10mm以下の⼩径基板はディップ洗浄とエアーブローで乾燥していた．しかし，従来⽅式ではウォーターマークやパーティクルの付着が問題になることがある．こういった問題を解消する世界初の洗浄乾燥機を紹介する．

担当者：

野瀬 稔 氏No.15：

ヴァーデン販売株式会社

題目：
概要：

ラップ・ポリッシング加⼯における遊離砥粒分散剤のご紹介
脆性材料，⾦属ラップ加⼯で必要とされる各種分散剤の紹介
ダイヤモンド，GC，酸化セリウム向けなど⽤途に合わせ幅広く展開しております

担当者：

宮澤信年 氏No.16：

ビクトレックスジャパン株式会社

題目：
概要：

研磨，研削⽤途へのVICTREX PEEKの提案
半導体ウエハ製造⼯程およびウエハー研磨⼯程へのPEEK＋1の提案

担当者：

吉⽥直治 氏No.17：

不⼆越機械⼯業株式会社

題目：
概要：

不⼆越機械⼯業の技術紹介
研究⽤⽚⾯研磨装置や，研磨Pad表⾯性状測定器などの製品紹介を通じて，弊社の技術について紹介する．

担当者：

布施貴之 氏No.18：

株式会社タイセイ

題目：
概要：

⾃社製研磨装置等ご紹介
ユーザー様のご要望から⾃社内でのテスト研磨を経て開発された装置のご紹介等，弊社技術のPR担当者：

梶原富⼠夫 氏No.19：

九重電気株式会社

題目：
概要：

硬脆材料の精密加⼯に優れたエポキシ樹脂研磨パッド
砥粒の保持⼒の⾼いエポキシ樹脂研磨パッドの硬化剤に，親⽔基を有したアミド系硬化剤を⽤いることで従来のエポキシ樹脂をさらに上回る親⽔性が得られ，研磨能率が約25%UPした研磨パッドの作製に成功した．
野村信幸 氏

担当者：
No.20：

⾦沢⼯業⼤学題目：
概要：

⾦沢⼯業⼤学 精密⼯学（畝⽥）研究室と熱科学（藤本）研究室の紹介
⾦沢⼯業⼤学 ⼯学部 機械⼯学科 FMT研究所の精密⼯学研究室と熱科学研究室で取り組む研究概要を紹介します．
藤本雅則 氏

担当者：
No.21：

株式会社フジミインコーポレーテッド

題目：
概要：

フジミインコーポレーテッドの技術紹介
弊社の「磨く技術」は半導体をはじめとした様々な産業で活かされております．製品紹介を通じて，研磨事例とともに弊社技術をご紹介いたしま
す．

担当者：

堀⽥和利 氏No.22：

秀和⼯業株式会社

題目：
概要：

担当者：

⾼脆性化合物半導体基板 鏡⾯研削
弊社は研削装置・研磨装置の装置メーカーです．⾼度な研削・研磨技術で次世代半導体基板の加⼯技術をリードします．パワー半導体や⾼輝度LED等で注⽬されている化合物半導体基板，SiC，GaN等の⾼脆性材を⾼度な研削技術で鏡⾯に仕上げます．また，100um以下の薄仕上げと⽀持基板からの剥離（割れ・⽋けなし）を得意としております．
浅⽯敏彦 氏No.23：

防衛⼤学校

題目：
概要：

00

担当者：

吉冨健⼀郎 氏No.24：

⾦沢⼤学

題目：概要：

両⾯研磨中のウェハ挙動の検討〜両⾯研磨の理論構築を⽬指して〜
両⾯研磨の技術開発や加⼯条件検討の多くは，勘と経験に基づき⾏われている．このような状況の打開を⽬指し，両⾯研磨の理論構築に取組んでおり，その成果としてキャリア内でのウェハ挙動に関する報告を⾏う．

担当者：

橋本洋平 氏No.25：

神奈川⼯科⼤学

題目：
概要：

00

担当者：

今井健⼀郎 氏