第39期［第2四半期］

中間報告書
2023年 4 月1日
証券コード 2760

2023 年9月30日

株主の皆様へ
株主の皆様には、平素から格別のご支援を賜り、厚く御礼申し上げます。
当社第39期中間報告書（2023年4月1日から2023年9月30日まで）として事業の概況等をご報告いたします。
株主の皆様におかれましては、変わらぬご支援を賜りますようお願い申し上げます。

徳重 敦之

代表取締役社長

当中間期（第2四半期）の経営成績
当中間期におけるわが国経済は、ウクライナ情勢の長期化、中国経済の先行き懸念、資源価格の高止まりや物価上昇等の景気減速要素があるものの、新型コロナウイルス感染症の5類感染症への移行等に伴い経済活動が活発化し、景況感は回復傾向となりました。当社グループにおける当中間期の経営成績については、売上高119,698百万円（前年同期比7.1％増）、営業利益7,153百万円（前年同期比8.8％増）、経常利益6,253百万円（前年同期比20.1％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益4,551百万円（前年同期比27.0％増）となりました。

業績予想
中国経済の減速をはじめとする世界的な景気の先行き不透明感や半導体を巡るサプライチェーン全体での在庫調整が長引きつつあるものの、顧客商権の拡大及び車載向け半導体製品の販売が堅調に推移することを想定し、当期の通期連結業績予想を次のとおり増額修正しました。
2024年3月期連結業績予想数値の修正（2023年4月1日～2024年3月31日）
売上高

経常利益百万円

親会社株主に帰属する当期純利益百万円

1株当たり当期純利益百万円

円 銭

前回（2023年4月27日）発表予想（Ａ）

230,000

12,0008,450283.12

今回修正予想（B）

250,000

13,5009,770

326.12

増減額（Ｂ－Ａ）

20,000

1,500

1,320

—

8.7

12.5

15.6—

240,350

12,4788,778

294.83

増減率（％）（参考）前期連結実績（2023年3月期）※1株当たり当期純利益は、株式分割の影響を考慮しています。

株主還元について当社では、今後の設備投資や研究開発に係る資金需要や運転資金の動向を勘案し、連結配当性向40％を目安としております。
この方針と最近の業績動向を踏まえ、1株当たりの中間配当は期初予想より43円増額し、183円としました。当社は2023年10月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております。当該株式分割を考慮しない場合の年間配当予想は1株当たり393円となります。
1１株当たり配当金（円）

配当性向（％）

393

355

90

205

125(予想)

183

40.1

40.0

40.1

40.1

40.2

第35期

第36期

第37期

第38期

第39期

2020年3月期

2021年3月期

2022年3月期

2023年3月期

2024年3月期※株式分割を考慮しない場合の配当金額を記載しています。

株式分割に関するお知らせ
当社は、2023年9月30日を基準日として、同日最終の株主名簿に記録された株主が所有する当社普通株式を1株につき3株の割合をもって分割しました。投資単位当たりの金額を引き下げることにより、投資家がより投資しやすい環境を整え、投資家層の拡大を図ることを目的としています。2023年10月1日を効力の発生日としていますので、2023年9月30日を基準日とする中間配当金については、株式分割前の株式数を基準に実施します。
株式分割の概要
株式分割前

株式分割後分割の割合

1株につき3株の割合で分割基準日

2023年9月30日

発行済株式総数

10,445,500株

31,336,500株

効力発生日

2023年10月1日

発行可能株式総数

25,600,000株

76,800,000株

ウェーハ検査装置事業 譲受けに関するお知らせ
当社は2023年10月2日付で、日本エレクトロセンサリデバイス株式会社より、同社事業の一部である「ウェーハ検査装置事業」を譲り受けました。

当社は2020年よりウェーハ検査装置事業を開始し、日本国内を中心に「RAYSENS」の販売活動を行っています。

一方で日本エレクトロセンサリデバイス株式会社の当該事業では、半導体ウェーハ検査装置の納入において長年の実績があり、特にシリコン分野での顧客、検査技術やノウハウを有しています。今後継続的な成長が見込まれる半導体製造装置市場において、今回の事業の譲受けは、将来のさらなる事業領域の拡大と収益性の向上に資すると判断しました。シナジーを最大限に活用し、ウェーハ検査装置の拡充及び検査技術の強化、海外への事業展開の加速など、ビジネス展開を推進していきます。
東京エレクトロンデバイス「RAYSENS」
マクロ光学検査
化合物半導体×検査方式

日本エレクトロセンサリデバイス
ウェーハ検査装置事業
光学検査（魔鏡・クラック・結晶欠陥 他）

対象物

シリコン～200mm

ウェーハサイズ

300mm

国内・海外

販売地域

国内

（LT・LN / SiC / GaN）

新規検査技術の獲得

顧客基盤の拡大

2

売上高構成比半導体及び電子デバイス事業
主要な事業内容

売上高 105,344百万円

88.0％

半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売及びプライベートブランド（PB）製品の製造・販売等

当社グループ取扱い半導体製品の需要・供給バランスが改善傾向にあることなどから、産業機器向け、車載向け半導体製品の販売が堅調に推移しました。また、顧客商権が拡大したほか、産業機器向け、医療機器向けの設計・量産受託サービスも堅調に推移したこと、加えて、ドル建て販売において為替相場が円安傾向で推移したことも寄与し、当中間期は外部顧客への売上高
105,344百万円（前年同期比6.3％増）、セグメント利益（経常利益）
4,990百万円（前年同期比15.9％増）となりました。
⑤ボード・電子部品他 11％（ご参考）
品目別売上高構成比⑦PB
6％③ロジックIC
18％②プロセッサ 21％①アナログIC 34％④メモリIC 6％⑥ソフトウェア・サービス 4％①アナログIC②プロセッサ③ロジックIC

アナログ信号の増幅・発振などの処理を行う
IC

コンピュータの頭脳として演算・制御機能を持つ IC

デジタル信号の処理を行うIC、特定用途向け
専用IC、カスタムICなど

主な仕入先

テキサス・インスツルメンツ社
主な最終製品

産業機器、車載機器、プリンタ

主な仕入先

主な仕入先

マイクロプロセッサ（NXP Semiconductors、インフィニオン テクノロジーズ社）
DSP（テキサス・インスツルメンツ社）

テキサス・インスツルメンツ社、インフィニオン テクノロジーズ社、NXP Semiconductors、ラティス セミコンダクター社、マックスリニア社

主な最終製品

主な最終製品

産業機器、車載機器、通信基地局、PC車載機器、産業機器、通信基地局、PC、家電⑦PB
inrevium、東京エレクトロン デバイス長崎株式会社、
株式会社ファースト
主な製品

設計・量産受託サービス、自社ブランド製品、画像処理ソフトウェア
主な販売先

医療機器メーカー、産業機器メーカー、半導体製造装置メーカー

3

PB事業売上高 （百万円） ■中間期 ■通期

14,73014,4989,205（予想）

10,217

3,904

4,261

第36期

第37期

6,088

6,776

第38期

第39期
（当期）

※PB事業は半導体及び電子デバイス事業に含まれております。

PBは、設計・量 産受託サービス、プライベートブランド製品、連結子会社の株式会社
ファースト（ファースト）と東京エレクトロンデバイス長崎株式会社（TED長崎）で構成されています。
設計・量産受託サービスは医療機器や産業機器向けが堅調でした。TED長崎は半導体製造装置向け基板製造ビジネスと自社製品が堅調に推移し、ファーストは画像関連製品が回復基調であったことなどから、当中間期の売上高は6,776百万円となりました。

コンピュータシステム関連事業
主要な事業内容

売上高構成比12.0％

売上高 14,353百万円

ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等

クラウドへの移行やセキュリティ対策といった企業のIT投資は引き続き堅調であり、セキュリティ関連製品、サブスクリプション型ライセンス及びサービスの販売は引き続き好調に推移しております。また、ネットワーク関連製品の販売についても納期が改善傾向にあることなどから堅調に推移しており、当中間期は外部顧客への売上高14,353百万円（前年同期比13.3％増）、セグメント利益（経常利益）1,263百万円（前年同期比39.9％増）となりました。

（ご参考）
品目別売上高構成比②ストレージ関連製品 11％①ネットワーク関連製品 33％④保守・監視サービス 40％③セキュリティ関連製品 16％①ネットワーク関連製品②ストレージ
関連製品③セキュリティ
関連製品

インターネットの接続負荷の分散、イーサネットスイッチ

大容量データへの高速接続、記憶コンピュータシステム・ネットワーク・データの攻撃・破損・不正アクセスからの保護

主な仕入先

アリスタネットワークス社、F5社④保守・監視サービス
機器の保守サービス、セキュリティ監視サービス
主な製品

ネットワーク機器保守サービス、ストレージ機器保守サービス、セキュリティ監視サービス

主な仕入先

ピュアストレージ社、デル・テクノロジーズ社

主な仕入先

ネットスコープ社、ニュータニックス社、センチネルワン社

エンジニアリングセンターの電力を実質再生可能エネルギー由来の電力へ切り替え
2050年度のカーボンニュートラル達成に向けた取り組みの一環として2023年10月1日よりエンジニアリングセンターで使用する電力を実質再生可能エネルギー由来の電力※に切り替えました。
東京電力エナジーパートナー株式会社が提供する実質CO2 排出量ゼロとなるグリーンベーシックプランを活用することで、2022年度の当社グループ国内電力使用による温室効果ガス排出量実績（1,748t-CO2）の約35％を実質ゼロにするものです。
今後も温室効果ガス排出量の削減に積極的に取り組み、気候変動に関する情報開示を進めながら低炭素社会の実現を目指し活動を推進していきます。
※実 質再生可能エネルギー由来の電力：水力・風力・太陽光などの再生可能エネルギー由来の非化石証書の使用により、実質的にCO2排出量がゼロとみなせる電力

4

連結財務諸表（要約）
中間（第2四半期）連結貸借対照表
科目

前（単位：百万円）

期

当中間期（2023年3月31日現在）（2023年9月30日現在）

流動資産

134,309

136,517

固定資産

9,143

9,824

143,452

146,342

流動負債

70,59574,906

固定負債

33,85929,043

104,455

103,949

純資産合計 POINT3

38,99742,392

負債及び純資産合計

143,452

146,342

資産合計

負債合計

POINT1

POINT1

POINT2

資産合計

総資産は146,342百万円となり、前連結会計年度末に比べ2,889百万円の増加となりました。これは主に、売上債権が減少した一方で、棚卸資産が増加したことによります。
POINT2科目（売上高（単位：百万円）

前中間期
2022 年 4 月 1 日から2022 年 9 月 30 日まで） （当中間期2023 年 4 月 1 日から2023 年 9 月 30 日まで

純資産合計

純資産は42,392百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,395百万円の増加となりました。

119,698

売上原価

95,706

101,686

売上総利益

16,06218,011

9,489

10,858

6,573

7,153

営業外収益

160

185

営業外費用

1,524

1,085

5,208

6,253

特別利益

—

4

特別損失

21

法人税等

1,557

1,655

非支配株主に帰属する四半期純利益

6350

親会社株主に帰属する四半期純利益

3,584

4,551

販売費及び一般管理費
営業利益

経常利益

中間（第2四半期）連結キャッシュ・フロー計算書（単位：百万円）
科目（前中間期
2022 年 4 月 1 日から2022 年 9 月 30 日まで） （当中間期
2023 年 4 月 1 日から2023 年 9 月 30 日まで）

営業活動によるキャッシュ・フロー

△ 11,532

2,895

投資活動によるキャッシュ・フロー

△ 32△ 1,018

財務活動によるキャッシュ・フロー

11,290△ 2,083

現金及び現金同等物の期首残高

5,028

6,442

現金及び現金同等物の四半期末残高

4,887

6,400

（注）連結財務諸表の記載金額は、百万円未満を切り捨てて表示しています。

5）

111,769

負債合計

負債総額は103,949百万円となり、前連結会計年度末に比べ505百万円の減少となりました。これは主に、前受金が増加した一方で、買掛金が減少したことによります。
POINT3中間（第2四半期）連結損益計算書

会社の概要（2023年9月30日現在）
会社概要
商号

設立
資 本 金
従 業 員 数本社
子 会 社

関 連 会 社

役員等
東京エレクトロン デバイス株式会社
TOKYO ELECTRON DEVICE LIMITED
1986年3月3日
24億9千5百万円
連結：1,352名
神奈川県横浜市神奈川区金港町1番地4 横浜イーストスクエア
株式会社ファースト
東京エレクトロン デバイス長崎株式会社
TOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LIMITEDTOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LIMITEDTOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.
TOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITEDTOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.
Fidus Systems Inc.

国内拠点

大宮オフィス
松本オフィス仙台オフィス水戸オフィス名古屋オフィス
京都オフィス

いわきオフィス

大阪オフィス福岡オフィス

徳 重
長谷川佐 伯篠 田
常 石川 名⻤ 塚
西 田

監査役
常 勤 監 査 役
常勤監査役（社外）
監 査 役（社外）
監 査 役（社外）

河 合 信 郎
松 井 勝 之湯 浅 紀 佳桑 原 清 幸執行役員
社長
執行役員副社長
執行役員副社長
執行役 員専務
執行役 員専務
執行役 員常務
執 行 役 員執 行 役 員執 行 役 員執 行 役 員執 行 役 員執 行 役 員執 行 役 員執 行 役 員執 行 役 員執 行 役 員

徳 重
長谷川
佐 伯
篠 田
三 品
宮 本
初 見
上 善
安 村
土 肥
小 山
湯 浅
⼆ 宮
安 藤
成 ⽥
神 本

敦 之雅 巳
幸 雄
一 樹
哲 男
浩 一
ひろみ
啓敦雅
幸一
俊隆
泰良
達
健之巳
雄
樹
一義男
直志史
正剛潤
智 明
隆 慶
光 敬

つくばオフィス

●コーポレートメッセージ

新宿オフィス「Connect Beyond」は、ステークホルダーの皆さまの期待と信頼に応えるため、あらゆる既成概念を超えて、皆さまと共に新たな価値の創造に挑戦するという私たちの姿勢を表しています。

新宿サポートセンター
浜松オフィス取締役
代表取締役社長
代 表 取 締 役
取締役
取締役
取締役
取 締 役（社外）
取 締 役（社外）
取 締 役（社外）

本社（横浜）
エンジニアリングセンター
横浜港北物流センター

ファースト
東京エレクトロンデバイス長崎

立川オフィス

6

株式情報（2023年9月30日現在）
株式の状況

株主メモ

⃝発行可能株式総数

25,600,000株※⃝発行済株式総数

10,445,500株（うち自己株式492株）
12,862名

⃝株主数
⃝大株主

事
業
年
度
定 時 株 主 総 会
基準日

配当支払株主確定日
株

主名

持株数

持株比率

株主名簿管理人株％

東 京 エ レ ク ト ロ ン 株 式 会 社

3,532,700

33.82（郵便物送付先）日 本 マ ス タ ー ト ラ ス ト
信 託 銀 行 株 式 会 社（ 信 託 口 ）953,700

9.13

東京エレクトロンデバイス社員持株会

521,3124.99（ 電 話 照 会 先 ）（インターネットURL）

株 式 会 社 日 本 カ ス ト デ ィ 銀 行（ 信 託 口 ）275,000

2.63

⽇本マスタートラスト信託銀⾏株式会社（役員報酬ＢＩＰ信託⼝・７５７２３口）

131,159

1.26※2023年4月27日開催の取締役会決議により、2023年10月1日付で株式分割に伴う定款変更が行われ、発行可能株式総数は51,200,000株増加し、76,800,000株となっています。

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同取次
所
公 告 の 方 法
上場金融商品取引所

株式分布状況

三井住友信託銀行株式会社 全国各支店
電子公告
東京証券取引所 プライム市場（証券コード 2760）

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2,041,939株（19.55％）

毎年４月１日から翌年３月31日まで
毎年６月
定時株主総会の議決権については、毎年３月31日
その他必要があるときは、あらかじめ公告する
一定の日
期末配当
毎年３月31日
中間配当
毎年９月30日
東京都千代田区丸の内一丁目4番1号
三井住友信託銀行株式会社〒168−0063 東京都杉並区和泉二丁目8番4号
三井住友信託銀行株式会社証券代行部
0120−782−031（フリーダイヤル）https://www.smtb.jp/personal/procedure/agency/

外国法人等
775,358株（7.42％）

個人その他
3,990,784株（38.21％）
その他国内法人
3,637,419株（34.82％）「IRメール配信サービス」は、東京エレクトロンデバイスの適時開⽰情報を登録いただいたメールアドレスへお送りするサービスです。下記のサイトU R L、またはQ Rコードからメールアドレスをご登録いただけます。今後も株主の皆様に向けたタイムリーな情報提供に努めていきます。
サイトURLhttps://www.teldevice.co.jp/ir/irmail.html
IRメール配信サービスへの登録はこちら ➡

※⾃⼰株式492株は、「個⼈その他」に含めています。

ISO9001,ISO14001
JUSE-RA-2080
JUSE-EG-653

半導体及び電子デバイス事業
にて認証取得

この報告書は、森林認証を受けたFSC®認証紙および、低VOCの植物油インキを使用しています。