ソケットのSL ICソケットの指定は、ICメーカー名、タイプ名、コンタクト数が明確である必要があり次のように指定する。

SER社

FPGA、PLD開発、評価支援用SL ICソケットシリーズ

指定
製品のSERのSL（Solder Less＝半田実装無し）
ICソケットはXilinx社、ALTERA社のBGA(1.27mmピッチ）、

例

概要

XILINX FG 1156 − S 2

F-BGA（1.0mmピッチ）、CSP(0.8/0.5mmピッチ）
パッケージ用のICソケットである。
これらSL ICソケットは、BGA、F-BGA及びCSP使用のFPGA、CPLD回路開発、システム構築時の動FPGA/CPLDメーカー名
XILINX：米国Xilinx社

パッケージの分類
BF, BG：BGA 1.27mmピッチソケット
BT, CG：F-BGA 1.0mmピッチソケット
FF, FG：F-BGA 1.0mmピッチソケット
CS：CSP
0.8mmピッチソケット
CP：CSP
0.5mmピッチソケット

ソケット実装方法
S：スクリューマウント方式
P：ピンマウント方式

作検証や性能評価に最適で、GHzを超える信号の高ソケット押さえキャップの指定
1：ワンタッチキャップ
2：スクリューキャップ
3：特殊キャップ

速化（>3GHz）、回路配線の高密度化（含0.5mmピッチマトリックス配線）、接点端子数の大規模化（2千ピンを超える対応）に伴う仕様に最適な接点技術、SER独自のダブルミニプローブを採用している。

ピン数

ソケットは、1）ベースソケット2）IC押さえキャップ

1156：1,156ピンのソケットコンタクト全数の2点で構成されている。ベースソケットは、PCBに基本的にはパッケージのコンタクト数、予め用意されたスルーホールを通し4本のスクリュー配列に同じ数で指示パッケージとソケットの対応表
Xilinx パッケージ

ALTERA FC 672 − S 1

FPGA/CPLDメーカー名
ALTERA：米国Altera社
ソケット実装方法
S：スクリューマウント方式
P：ピンマウント方式
パッケージの分類
UC：CSP 0.8mmピッチソケット
BC：BGA 1.27mmピッチソケット
FC：F-BGA 1.0mmピッチソケット

ソケット押さえキャップの指定
1：ワンタッチキャップ
2：スクリューキャップ
3：特殊キャップ

ピン数
672：672ピンのソケットコンタクト全数
基本的にはパッケージのコンタクト数、配列に同じ数で指示（M2）又は所定のマウントピンで固定される。ICは、ベースソケットへ収納し、押えキャップでベースソケット

Altera パッケージ

①

CP56

MBGA68②

CP132、CS48、CS144、

UC49、UC88、UC169、

CSG324、CSG484

UC358、UC484に固定される。
ベースソケットのPCBへの搭載には、スクリューマウント方式とピンマウント方式があり、基板設計者は、簡便なソケット実装法、超高密度配線要求に対応、ある③CS280――④BG225――

⑤

BG256

BC256

をPCBにハンダ付け不要であり、開発目的の基板と量⑥

BG352、BG388、BG492、BC356、BC672

産用基板の共用、ソケットの使い回し、再搭載、再利いは使用目的に応じて両者の選択が可能である。
ソケットは、ダブルミニプローブの特長により端子用、修 理 が 可 能 で あり極 め て 経 済 的 且 つ 実 用 的

BG575、⑦

BG432、BG728

BC724、BC956⑧

BF560、BF957、BG560、BC600、BC652

CG560、FG680、FG860⑨

FF323、FF324、FF484、

FC100、FC144、FC169、

FG484、FF665、FF668、

FC256、FC324、FC400、

FF672、FF676、FG256、

FC484、FC572、FC672、

FG320、FG324、FG456、

FC672（E）、に使用できる。

製品の●スクリューマウント方式とピンマウント方式の選択

主な特長

FG484、FG676、FT256※記載の仕様は予告無く変更する場合があります。
記載のXilinx社の社名又は、製品名、ロゴは米国ザイリンクス社の登録商標です。
記載のALTERA社の社名又は、製品名、ロゴは米国アルテラ社の登録商標です。

⑩CG1156、FF784、FF896、●ソケットの共用、修理、再搭載、再利用可能。
●1.27、1.0、0.8/0.5mmの各ピッチ、パッケージ

FF1153、FF1154、FF1155、FF1156、FG556、FG784、サイズ全てに対応可能。

FG900、FG1156⑪

FF1158、FF1159、FF1513、 FC1508、FC1517、FF1517、FF1696、FF1704、 FC1517(HBGA）、FC1760、FF1738、FF1759、FF1760、 FC1932

E-mail:ser@ser.co.jp http://www.ser.co.jp

FF1761、FF1925、FF1926、FF1927、FF1928、FF1929、■大阪営業所 〒５３２−０００３ 大阪府大阪市淀川区宮原２−１４−１４ 新大阪グランドビル

FF1930、FG1157、FG1923、

PHONE : 06
（6398）
6008 FAX : 06
（6398）
6009 E-mail：ser-osaka@ser.co.jp

FG1924

S.E.R. TAIWAN CORPORATION
5F NO.9 LANE126 HSUEH-FU ROAD SEC.1,TU-CHENG CITY,TAIPEI HSIEN,TAIWANが可能。
●3GHzを超える高周波数特性と高い接触信頼性で60mΩ低接触抵抗特性。

FC780、FC896、FC1020、FF1136、FF1148、FF1152、 FC1152■本 社 〒140-0001 東京都品川区北品川1-14- 8スタービル
PHONE：03（5796）
0330 FAX：03（5796）
3210●PCBへのソケット実装にハンダ付けが不要。

製品の●FPGA/CPLDの設計評価、機能評価●FPGA/CPLD開発回路評価検証

主な応用●フィールド不良検証、解析、修理●LSI及びシステムの性能、動作試験●試作ICテスト用、検査用

最新情報はホームページ http://www.ser.co.jp/03-02-01.html にて確認下さい。

TEL ＋886-2-2273-8792 FAX ＋886-2-2273-8790
E-mail：ser.taiwan@msa.hinet.net

2010-10-25-00008

http://www.ser.co.jp１BGA ( 1.27mmピッチ)、F-BGA (1.0mmピッチ)、CSP ( 0.8／0.5mmピッチ)のすべてのパッケージに対応。

ソケットの使用方法

ソケットの基板への取り付け方法は、S：スクリュー
マウント方式、P：ピンマウント方式の選択使用が可能である。この場合、回路基板の設計時に、使用目的にPCBパターン設計の合わせて選択指定が必要である。
S：スクリューマウント方式 ： SL ICソケットのベースソケット4点を指定サイズのスクリューとナット（基注意点

回路基板のSL ICソケットとIC実装を共有させる設計は、次の点に留意が必要である。
1.

PCBレイアウト図に準拠する。

2.

PCB上のフットプリントパターンは、ICのマトに準拠したランドサイズ、配線法とする。
PCB上のランド中心付近にはスルーホールの3.

である。ソケットの着脱が簡単で確実に作業できる配置を避ける。

利点をもつ最も標準的な使用方法である。

4.

P：ピンマウント方式 ： SL ICソケットのベースソケ

数、接圧と基板厚のバランス故676端子以上につット4点を所定の固定用ピンのハンダ付けまたは、いて、及び1.6mm未満基板厚については要検討とワッシャープレートのハンダ付けで回路基板に固定する。基板が1.6mm未満の場合、あるいは1200させる図2の手法である。回路基板へのソケット取ピンを超える場合、基板のたわみが問題となる可能

り付け用スルーホールは、直径0.9mmで4個だけ性がある。

必要であり、アライメントも兼ねる事から回路パタ5.

ーンの高密度化の要求に最適である。この方式の方式もピンマウント方式もGNDプレーンとする事

採用時、ソケットのPCB基板への取り付けは、ダブが好ましい。これは、静電対策及びシールドとなるが、ルミニプローブによるソケット底面の反発力がゼロ

I C の パッケージプレートが 別 電 位を持つ 時 は、圧力となる構造を採用し、基板とソケットの間に隙GNDプレーンとする事は避けるべきである。

間（ギャップ）を持たないようにする事が重要である。

6. ソケット搭載領域には、部品搭載を原則禁止とPCB基板厚は、1.6mm以上とする。プローブ

4箇所のスルーホールは、スクリューマウントする。裏面については、4箇所のソケット搭載スルーホール周囲以外は、特に制限はない。

端子へスプリング圧力によるソルダーレス接触であり、7. マウント方式によってスルーホール径とアライ負荷、着脱耐久性が数万回を超える。

メントの有無を選択する。

■パッケージとソケットのレイアウト

2

SL ICソケットは、接点端子の磨耗、寿命あるいは破修理や使い回しに際して良好な接触特性の保持回復のたソケットの損等の様々なケースで修理可能である。また、再利用リックスと同じ配列とし、IC直接実装の設計ルール

本的にはM2）で回路基板に固定させる図1の手法

ソケット接点のダブルミニプローブは、基板及びICソケットのメンテ
ナンス仕様
使用温度範囲

−15 〜 ＋80℃

保存温度範囲−20 〜 ＋85℃
（但し、結露の無いこと）

1. ソケットの修理 ：シンプルなソケット構造の採用

定格電流0.3A（Max.0.4A）の理由でかなり簡単に使用者側でダブルミニプロ

接触抵抗＠60mΩ
（typ.）

端子間絶縁抵抗

100MΩ以上（端子間）

負荷耐久回数

100.000回（typ.）

めにソケットメンテナンス（保守）が有効である。

仕様ーブの交換を実施することができる。そのための修理、保守部品の販売を行っている。
しかし、非常に細かい精密な作業が求められ困難なこともあり、製造元の弊社SERにて有償で修理を行っている。
2. ソケットの清掃、保守 ： ソケットの清掃、端子接点のクリーニングによってソケットの寿命を画期的に延ばすことができ十数万回にも至る可能性がある（使用環境による）。簡易的に実施する手法は、使用プローブの特 性データ

ループ測定による MS0269-0C S21通過特性クリーニングキットの使用を推奨する。もしくは「腰のある歯ブラシを毛先先端5mm程度にカットしソケット内のプローブ先端を丁寧にブラッシングする。」ことと、加えて「エアーブローし出るごみを吹き飛ばす。」作業を行うことである。このことにより、接点への接触不良起因とする堆積物の排斥ができる。

■XILINX FG1156-XX ／ ALTERA FC1020-XX ベースソケット（図3）

図1スクリューマウント方式

図2ピンマウント方式

ワンタッチキャップ：S1

スクリューキャップ：S2

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3

PCBレイアウト図（CSP／BGA／F - BGA）TOP VIEW

(mm)

(mm)

①XILINX

ALTERA④XILINX

ALTERA

適合パッケージ

CP56

MBGA68適合パッケージ

BG225――

ソケット外径□30パッケージ外形
ピッチ(mm)
ピン数

ソケット外径□39≦□18.0パッケージ外形≦□27.00.5

ピッチ(mm)

1.5

≦100

ピン数

≦225

(mm)
②

XILINX

適合パッケージ

CP132、CS48、
UC49、UC88、CS144、CSG324、 UC169、UC358、
CSG484UC484

ソケット外径□30パッケージ外形≦□18.0ピッチ(mm)

0.8

ピン数

(mm)
⑤ALTERA

適合パッケージ

XILINXALTERA

BG256

BC256

ソケット外径□39パッケージ外形≦□27.0ピッチ(mm)

1.27

ピン数

≦225

≦324

注記：
ソケット取付穴はセンター振り分けであるがパッド位置はセンターに対し0.4mmシフトする必要がある。

(mm)③XILINX

ALTERA

適合パッケージ

CS280――⑥適合パッケージ

XILINXALTERA

BG352、BG388、BG492、BG575

BC356、BC672

ソケット外径□35パッケージ外形≦□23.0

ソケット外径□470.8

パッケージ外形≦□35.0≦361

ピッチ(mm)

1.27

ピン数

≦529

ピッチ(mm)
ピン数4(mm)グリッドパターンは変更することが出来ます。お気軽にご用命下さい。

グリッドパターンは変更することが出来ます。お気軽にご用命下さい。

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5

PCBレイアウト図（BGA/F- BGA）TOP VIEW

(mm)⑦
適合パッケージ

XILINX
BG432、BG728(mm)⑩

ALTERA

XILINX適合パッケージ

CG1156、FF784、 FC780、FC896、FF896、FF1136、 FC1020、FC1152
FF1148、FF1152、FF1153、FF1154、FF1155、FF1156、FG556、FG784、FG900、FG1156

ソケット外径□47パッケージ外形≦□35.0ピッチ(mm)1.0BC724、BC956

ソケット外径□52

パッケージ外形≦□40.0ピッチ(mm)

1.27

ピン数

≦728

注記：
ソケット取付穴はセンター振り分けであるがパッド位置はセンターに対し0.635mmシフトする必要がある。

ALTERA

ピン数≦1157(mm)⑧適合パッケージ⑪

XILINXALTERA

BF560、BF957、BG560、CG560、FG680、FG860

BC600、BC652

ソケット外径□60

パッケージ外形≦□48.0ピッチ(mm)

1.27

ピン数

≦957(mm)
XILINX

適合パッケージ

注記：
ソケット取付穴はセンター振り分けであるがパッド位置はセンターに対し0.635mmシフトする必要がある。

ALTERA

FF1158、FF1159、 FC1508、FC1517
FF1513、FF1517、 FC1517（HBGA）、
FF1696、FF1704、 FC1760、FC1932
FF1738、FF1759、
FF1760、FF1761、FF1925、FF1926、FF1927、FF1928、FF1929、FF1930、
FG1157、FG1923、FG1924

ソケット外径□60

パッケージ外形≦□48.0ピッチ(mm)

1.0

ピン数

≦1936

(mm)
⑨

適合パッケージ

XILINXALTERA

FF323、FF324、
FF484、FG484、
FF665、FF668、
FF672、FF676、FG256、FG320、
FG324、FG456、
FG484、FG676、
FT256

FC100、FC144、
FC169、FC256、FC324、FC400、
FC484、FC572、
FC672、、
FC672（E）

ソケット外径□39

パッケージ外形≦□27.0ピッチ(mm)ピン数6

1.0≦676

グリッドパターンは変更することが出来ます。お気軽にご用命下さい。

グリッドパターンは変更することが出来ます。お気軽にご用命下さい。

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7

ソケットのSL ICソケットの指定は、ICメーカー名、タイプ名、コンタクト数が明確である必要があり次のように指定する。

SER社

FPGA、PLD開発、評価支援用SL ICソケットシリーズ

指定
製品のSERのSL（Solder Less＝半田実装無し）
ICソケットはXilinx社、ALTERA社のBGA(1.27mmピッチ）、

例

概要

XILINX FG 1156 − S 2

F-BGA（1.0mmピッチ）、CSP(0.8/0.5mmピッチ）パッケージ用のICソケットである。
これらSL ICソケットは、BGA、F-BGA及びCSP使用のFPGA、CPLD回路開発、システム構築時の動FPGA/CPLDメーカー名
XILINX：米国Xilinx社

パッケージの分類
BF, BG：BGA 1.27mmピッチソケット
BT, CG：F-BGA 1.0mmピッチソケット
FF, FG：F-BGA 1.0mmピッチソケット
CS：CSP
0.8mmピッチソケット
CP：CSP
0.5mmピッチソケット

ソケット実装方法
S：スクリューマウント方式
P：ピンマウント方式

作検証や性能評価に最適で、GHzを超える信号の高ソケット押さえキャップの指定
1：ワンタッチキャップ
2：スクリューキャップ
3：特殊キャップ

速化（>3GHz）、回路配線の高密度化（含0.5mmピッチマトリックス配線）、接点端子数の大規模化（2千ピンを超える対応）に伴う仕様に最適な接点技術、SER独自のダブルミニプローブを採用している。

ピン数

ソケットは、1）ベースソケット2）IC押さえキャップ

1156：1,156ピンのソケットコンタクト全数の2点で構成されている。ベースソケットは、PCBに基本的にはパッケージのコンタクト数、予め用意されたスルーホールを通し4本のスクリュー配列に同じ数で指示パッケージとソケットの対応表
Xilinx パッケージ

ALTERA FC 672 − S 1

FPGA/CPLDメーカー名
ALTERA：米国Altera社
ソケット実装方法
S：スクリューマウント方式
P：ピンマウント方式
パッケージの分類
UC：CSP 0.8mmピッチソケット
BC：BGA 1.27mmピッチソケット
FC：F-BGA 1.0mmピッチソケット

ソケット押さえキャップの指定
1：ワンタッチキャップ
2：スクリューキャップ
3：特殊キャップ

ピン数
672：672ピンのソケットコンタクト全数
基本的にはパッケージのコンタクト数、配列に同じ数で指示（M2）又は所定のマウントピンで固定される。ICは、ベースソケットへ収納し、押えキャップでベースソケット

Altera パッケージ①CP56

MBGA68②

CP132、CS48、CS144、

UC49、UC88、UC169、CSG324、CSG484

UC358、UC484に固定される。
ベースソケットのPCBへの搭載には、スクリューマウント方式とピンマウント方式があり、基板設計者は、簡便なソケット実装法、超高密度配線要求に対応、ある

③

CS280

――

④

BG225――⑤

BG256

BC256をPCBにハンダ付け不要であり、開発目的の基板と量⑥

BG352、BG388、BG492、BC356、BC672

産用基板の共用、ソケットの使い回し、再搭載、再利いは使用目的に応じて両者の選択が可能である。
ソケットは、ダブルミニプローブの特長により端子用、修 理 が 可 能 で あり極 め て 経 済 的 且 つ 実 用 的

BG575、⑦

BG432、BG728

BC724、BC956⑧

BF560、BF957、BG560、BC600、BC652

CG560、FG680、FG860⑨

FF323、FF324、FF484、

FC100、FC144、FC169、

FG484、FF665、FF668、

FC256、FC324、FC400、

FF672、FF676、FG256、

FC484、FC572、FC672、

FG320、FG324、FG456、

FC672（E）、に使用できる。

製品の●スクリューマウント方式とピンマウント方式の選択

主な特長

FG484、FG676、FT256※記載の仕様は予告無く変更する場合があります。
記載のXilinx社の社名又は、製品名、ロゴは米国ザイリンクス社の登録商標です。
記載のALTERA社の社名又は、製品名、ロゴは米国アルテラ社の登録商標です。

⑩

CG1156、FF784、FF896、●ソケットの共用、修理、再搭載、再利用可能。
●1.27、1.0、0.8/0.5mmの各ピッチ、パッケージ

FF1153、FF1154、FF1155、FF1156、FG556、FG784、サイズ全てに対応可能。

FG900、FG1156⑪

FF1158、FF1159、FF1513、 FC1508、FC1517、
FF1517、FF1696、FF1704、 FC1517(HBGA）、FC1760、
FF1738、FF1759、FF1760、 FC1932

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FF1761、FF1925、FF1926、
FF1927、FF1928、FF1929、■大阪営業所 〒５３２−０００３ 大阪府大阪市淀川区宮原２−１４−１４ 新大阪グランドビル

FF1930、FG1157、FG1923、

PHONE : 06
（6398）
6008 FAX : 06
（6398）
6009 E-mail：ser-osaka@ser.co.jpFG1924

S.E.R. TAIWAN CORPORATION
5F NO.9 LANE126 HSUEH-FU ROAD SEC.1,TU-CHENG CITY,TAIPEI HSIEN,TAIWANが可能。
●3GHzを超える高周波数特性と高い接触信頼性で60mΩ低接触抵抗特性。

FC780、FC896、FC1020、FF1136、FF1148、FF1152、 FC1152■本 社 〒140-0001 東京都品川区北品川1-14- 8スタービル
PHONE：03（5796）
0330 FAX：03（5796）
3210●PCBへのソケット実装にハンダ付けが不要。

製品の●FPGA/CPLDの設計評価、機能評価●FPGA/CPLD開発回路評価検証

主な応用●フィールド不良検証、解析、修理●LSI及びシステムの性能、動作試験●試作ICテスト用、検査用

最新情報はホームページ http://www.ser.co.jp/03-02-01.html にて確認下さい。

TEL ＋886-2-2273-8792 FAX ＋886-2-2273-8790
E-mail：ser.taiwan@msa.hinet.net

2010-10-25-00008

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