スピード重視デザイン
QA/QC や R&D に理想的

シンプル＆パワフ
新しい S neox は、性能、機能、効率、デザインの全ての面で既存の光学3Dプロファイリング
顕微鏡を凌駕する、
クラス最高の面形状計測システムです。

使い易く
Sensofarでは最高の性能・品質を提供するため、継続的に製品改良を行っています。第5世代である新しいS neoxは、
直感的でより素早く、
より簡単に使用できるようになっています。初めてお使いになる方も、
ワ
ンクリックでシステムを操作できます。ユーザーの要求に合わせるためのソフトウェアモジュールもござい
ます。

さらに速く
スマートでユニークな新しいアルゴリ
ズムとカメラにより、全てをさらに速く実行できます。データ取得速度は180fps で、標準測定時間は5倍も短縮されました。新しいS neoxは市場で最速の面形状測定システムです。

2

フル

導入分野
先進製造技術航空宇宙＆自動車
考古学&古生物学
コンシューマエレクトロニクス
防衛&セキュリティ
医療機器
光学
機械工具
3

品質管理
自動化モジュールであらゆるQC手順を容易にできます。例えばオペレータのアクセス権管理、
レシピ、バーコード/QRリーダーとの互換性のほか、Sensofar社独自の SensoPRO ソフト
ウェアからプラグインをカスタマイズして合否レポートを作成できます。優れた柔軟性と使い易いインターフェースにより、24時間365日動作するようなプログラムで、QC用途下での使用に最適化できます。

ISO 25178：製品の幾何特性仕様（GPS）–表面性状：三次元
は、三次元表面性状の解析に関連する国際標準の国際標準化機構の規格集です。

1930s
2D

4

多機能

これは、三次元表面性状の仕様と測定を踏まえた最初の国際規格であり、特に三次元表面性
状パラメータと関連する仕様オ
ペレータを定義しています。

表面性状特性評価

1980s
3D

2001
Foundation

システム

研究開発

Sensofar 社の「4-in-1」技術は、SensoSCANを
シングルクリックするだけで、システムを作業に最適な手法に切り替えられます。S neox センサヘッドに採用している4つの測定技術（共焦点、光干渉、
Ai焦点移動、薄膜）はそれぞれ、システムの多機能性に大きく貢献し、妥協のないデータ収集に役立ちます。
S neox はあらゆる研究環境に理想的な製品です。

表面性状パラメータはISO25178,
ISO 21920、および ISO4287にそって算出されます。高さ方向、空間、複合、機能、体積パラメータが計算されます。

Sensofar社は2009年
以来、国際標準化機構技術委員会(ISO/TC213
WG16)のメンバーです。

5

ガイドシステム
SensoSCAN

ソフトウェアは、その明快、直感的かつユーザー
フレンドリーなインターフェースによりシステム
を操作します。3D環境を通じてユーザーをガイドし、特別なユーザー体験を届けます。

サンプルナビ

自動3D機能解析＆レポート

オーバービューツールは、測定準備中のサンプル観察、データ取得前の測定
位置確認の助けとなり、
工 程 の 自 動 化 を 支 援します。いつでも測定位置を確認できるので、高倍率での作業がより簡単です。

3D自動機能を選択すると、SensoSCANソフト
ウェアが適 切 な 照 明と高さスキャン範 囲を自動的に設定し、選択された測 定タイプを実 行します。高品質な測定結果
をほんの数秒で得ることができます。

解析テンプレートを作成して、所定のフィルタやオペ
レータ設定を繰り返し測定
結果に適用することができます。最終的に各測定について、3Dデータ、2Dプロ
ファイル、および全ISOパ
ラメータを示す明確で整理されたレポートが得られます。

6最高500 Mpx
SensoSCANの測定エリア拡張モジュールを用いると、オーバービュー画像から測定した
いエリアのレイアウトを簡単に定義できます。

測定エリア拡張モジュール
対象エリアは、長方形、円形、またはリング状に自動でクロップできます。5 0 0
Mpxまでの広い面積測定が可能です。
各フィールドでのオートフォーカスや、
垂直走査範囲を最小化する焦点追跡な
ど、複数のスキャン方法が使用できます。

マルチ＆パワフル
測定設定
Sensofarは、お客様にユーザーフレンドリーなソフトウェア
体験を提供することに重点を置いています。再設計された
ユーザーインターフェースと測定エリア拡張モジュールの改良されたアルゴリズムにより、ユーザーは、非常に滑らかな表面から粗い表面まで、あらゆる表面に必要な多機能性を得ることができます。これらの改良により、高さマップとスタック
画像の結果が大幅に改善されました。

意図する測定に合わせて多数の設定
パラメータを最適化できます。例えば
さまざま な オ ートフォー カス 設 定 でデータ取得時間を短縮でき、HDR機
能は複雑な3D構造に当てる照明の改
善につながり、また選択可能な複数のZスキャンオプションも、さまざまな3D
表面計測の最適化に役立ちます。

7

自動実行
モジュール
自動実行モジュールは、品質管理の手順を作成するためのツールで、簡単にカスタマイズすることができます。このツールは、事前定義された複数の座標で測定を実行するようにシステムに命令するもので、これにより多点測定レシピの作成と実行が可能になります。
このモジュールは、ユーザーマネージャー、サンプルの識別、データのエクスポート、公差の「合否」判定などのツールと組み合わせて、品質管理検査に必要なすべての機能を提供します。

アレイ状サンプルに対応
S neox は、多点測定を含んだ設定済み
レシピを、アレイ状に並ぶサンプルに複製できる新しい機能を導入します。
この機能により、各アレイの基準点を基準にして、
各アレイごとに多点測定を繰り返します。
レシピの設定が1回で済み、各レシピのプ
ログラミングが簡素化され、さらに信頼性が向上します。 これにより、24時間365日品質管理の作業を行うお客様からの長年の要件が解決されます。

8

システム
バリデーションパック
すべてのSneoxは、正確でトレーサブルな測定を提供できるように製造されています。システムは、ISO25178規格パート
700およびパート600に準拠したトレーサブルな標準片を使用
して、Z係数、XY水平方向寸法、平面度の偏差、システムノイズ、および同軸と同焦点を校正します。すべての測定機器は、結果を提供する前に規格を満たす必要があります。

自動基準位置検出
パターンマッチングアルゴリズムに基づくアライメントマークの自動検出が S neox で可能になりました。
これにより、作業者の介入なしに完
全に自動化された運用が可能になります。 以前は困難で不正確だったものが、今では簡単で、再現性があり、正確になります。 この基準位置検出と自動化されたルーチンの組み合
わせは、
インダストリー4.0への一歩となります。

校正

計量特性の評価調整

系統誤差の修正

検証

校正と調整の判
定テスト

性能仕様

装置特性の仕様ºSensofarのシステムは
ISO25178規格に準拠しており、表面の特性評価において真に信頼性の高い機器を提供します。
すべてのS neoxは、校正（トレーサブルな校正標準を使用して計量特性の評価）、調整（系統誤差の修正）、検証（校正された値との一致）が行われます。最後に、性能仕様が確認され、精度や再現性などの機器特性がシステムとともに提供されます。

9

SensoVIEW

パワフルな解析ソフトウェア
SensoVIEWは幅広い解析作業に最適なソフトウェアです。3D/2D測定の予備試験や解析のための包括的なツールセットが含まれており、解析ツールセットにより粗さや体積の計算、重要
寸法（寸法、角度、距離、直径）の測定が可能です。

最も理解しやすく
トポグラフィを視覚化
いつでもメイン画面からスマートな5つの表示モード(疑似カラー、スタック、
スタック＆疑似カラー、
トゥ
ルーカラー、可変照明角度)を簡単に切り替えることができます。

10

画像コントロールのオプションは、あらゆる種類のサンプルや顧客のニーズに最適なものとなるよう常に継続的に開発されています。各レンダリング表示
オプションにはあらゆる種類の画像処理設定が含まれ、さらなる調整のためのスケールオプションとともに表示されます。

重要なパラメータをスマートに計算するツール
S e n s o V I E W は 、ワンクリックで I S O 4 2 8 7とISO25178に従った表面性状パラメータを取得するためのわかりやすいステップガイドを提供します。

ISO 25178 に基づく計算
ISOフィルタの詳しい知識がないユーザーでも、解析する
表面のタイプを選択するだけで、必要な情報が得られるように設計されています。このオペレータはISO 25178に従って表面にフィルタを適用し、表面性状のパラメータを計算します。

シンプルでもパワフルで使い易いシステムとともに提 供されるこのダイナミックなソフトウェアは、測定の表示や解析を簡単に行え
る完全なツー ルセットです。3D
環境を通じてユーザーをガイドし、特別なユーザー体験を届けます。ワンクリックで選択可能なオ
ペレータ、パッと目を引くアイコ
ン、分かりやすい機能、3D+2Dとプ ロ ファイ ル の 同 時 表 示 など、SensoVIEWソフトウェアにはさまざまな優れた特長があります。

表示モードを選択

インタラクティブな3D/2Dビ
ューは、拡大率、ディスプレイやレンダリングの複数のオプションを選択できます。

データを処理データ処理や処理レイヤーの生成を行うためのオペレータのフルセット。

解析ツールを活用

3D/2D測定の解析や予備試
験のための幅広い解析ツール。

解析の適用

ISO 21920 に基づく計算
ISO 21920およびISO 4287に従って、主要なプロファ
イルが自動的にフィルタリングされ、粗さ（Rx）および波状（Wx）のパラメータが返されます。パラメータの計算は、定義済みのオペレータ、
フィルタ（F-オペレータ、S-フィルタ、
およびL-フィルタ）および追加の設定のセットから成り立っています。

解析テンプレートを作成し、複数のプリセットを一連のトポグ
ラフィに適用可能。

結果を取得

カスタマイズが可能なレポートの作成や、3D測定データをさ
まざまな形式へエクスポートが
可能です。

11

解析手順をガイド
シーケンシャルオペレータ
3D/2D測定やプロファイルに適用できるスマートなオペレータ（演算）セットです。形状成分除去、
しきい値の適用、データポイントのレタッチ、
測定不能なデータの補間、各フィルタの適用、および、プロファイルのトリミング、差分、抽出によるレイヤー生成などを行うことができます。

補間

トリミング

形状成分除去しきい値
12

イド
繰り返しの作業を効率化
データ解析処理が定義されると、解析テンプレートとして保存ができます。これらの定義済みのフィルタとオペレータ設定を繰り返し測定の結果に適用することができます。

テンプレートを使用してデータ解析を自動化

解析プロセスが定義されると、ユーザーはそれを複数の測定に適用するためのテンプレートを作成できます。テンプレートには、使用されたフィルタ、オペレータ、重要
な寸法の情報や、
エクスポート設定のすべてが含まれます。その上で、テンプレートとトポグラフィの間の起こりうる位置ずれや回転は、SensoVIEWのパターン認識ア
ルゴリズムを使用して修正することができます。

13全方向で重要寸法
Line to Line

ユーザーの操作や手順を容易にすることを常に最優先に考えた、重要寸法オプションのアシストツールが開発されました。SensoVIEWでは、角度、距離、直径などの重要寸法を簡単に測定でき、測定ツール
で形状の特徴をハイライト表示することができます。

Line to Point
parallel

Point

Point

Point to Point

Line to Point
perpendicularLine to Point
verticalLine to Line

Point to Point
horitzontal

Line to Point
parallelPoint to Point

Line to Point
perpendicularRadiusDiameterRadiusTwo centers

Diameter

Angle

Angle

Single step[2] 19,36 μm

80[4] 35,63 º

Z μm

0

[5] 78,16 μm

-80
-160
-240

[3] 19,36 μm[1]19,36 μm

-320
0

400

800

1200

形状の体積
体積計算によって、3Dトポグラ
フィー領域の体積を取得できます。
しきい値付け（Zの上限と下限を定義）またはレベリング（円形、多角形または四角形の形状によりROIを定義する）の
2つのモードがあります。

14

X μm

1600

2000

2400

2800

複数の
測定ツール
測 定 時に最も重 要な寸 法（半径、角度、直径、段差高さ、垂直方向の距離と水平方向の距離）を測定できる
完 全なツー ルセットです。
これらのツールは、特定の寸法の数値を返します。

PointPoint to Point

寸法を測定
Point

Line to Point
perpendicularLine to Point
verticalLine to Line

Point to Point
horitzontal

Line to Point
parallelPoint to Point

RadiusDiameter

Two centers

Angle

便利な測定アシストツール
アシス
トツールを使用すると、選択したレンダリングビュー
Line toPoint
perpendicularRadiusDiameter
Angle
Single step
でほとんどの基本的で主要な要素（点、線、円）をすばやく簡単に描画し、後に対応する寸法を測定することができます。
これは、測定ツールの描画の手助けとなります。

自動エッジ検出重要な寸法の計測ツールには、自動調整機能があります。ユーザーは画面内に描かれた点や線、円の上を右クリックしてドラッグするだけで、この機能を有効になり、
サンプルの特徴に合わせて調整されます。

SensoMAP

カスタマイズ可能なレポート
複数のレポートテンプレートから選択が可能。ユーザー
は各セクションをニーズに合わせて自由に編集できます。それぞれの測定に対して、
しっかりと構成された明確なレポートを柔軟に作成できます。測定の設定情報、3D
データ、2Dプロファイル、すべてのISOパラメータなどが表示されます。

Digital Surf 社のMountains技術をベ ー スとするS e n s o M A P は 、
解析・レポートのための非常に強力なツールです。 SensoMAPソフトウェ
アは完全モジュール式で、ユーザー要件に適合できます。2つのレベル（標準、プレミアム）といくつかのモ
ジュール（2D/3D/4Dモジュール、
高度輪郭、粒子、統計、スティッチン
グ）が利用可能です。

15

SensoPRO

高速品質管理生産ラインで高速品質管理を実施することが、かつてなく簡単になりました。SensoPROによって、生産ラインの作業者は、サンプルをロードしてインス
トラクションに従うだけで合否判定レポートを取得できます。プラグインベースのデータ解析アルゴリ
ズムが高い柔軟性を提供します。

超高速
マルチコアを最大活用できるようになり、より多くの処理を同時実行でき、システムの全体的なパフォーマンスが向上しています。大きなファイルや大きな複数のデータセットを容易に処理できます。

16

仕組み
この64bitデータ解析ソリューションは、品質保証のエンジニアや作業者が生産パラメータをすばやく簡
単に解析できる環境を提供します。SensoPROはデ ー タ 取 得 ソ フト ウェ ア（ S e n s o S C A N ）と リ ン ク で き る た め 、測 定 デ ー タ を 自 動 的に S e n s o P R O に 転 送して 解 析 す ることが 可 能 で す 。い っ た ん 設 定 す れ ば 、ワ ン ク
リックで測定データを取得し、解析できます。

結果

データの取得と処理解析が完了すると、各パラメータの結果と標準偏差が表示されます。公差を適用する場合は、これらがサマリーセクションにハイライト表示されます。その一部では、個々のデータに分けられて表示されており、解析の対象
領域、それぞれの解析結果が示されます。複数の対象領域が検出されると、それらに番号が付けられ、領域を選択して、個々のパラメータを確認することができます。

SENSOPRO 公差解析

csv

xls

結果をさまざまな形式でエクスポート

終了した解析の出力ファイル管理には、複数のオプションがあり、合否判定を示す完全なレポートを取得できます。

17

品質管理マネージ向けのガイドツール
ユーザビリティが大きく向上し、
レシピ作
成時の公差設定作業を簡素化するとともに、複数のデータセットを比較して、品質管理に重要なパラメータを決定します。
これは、光学式形状測定装置の画期的なイノベーションです。こういった装置に馴染みのないユーザーが、
トレーサブルな
品質管理を必要とするケースを特に考慮しています。

ANALYSIS
SensoPRO

csv
SensoPro.exe--cmd --recipe st.sar--datalogation “C:\tmp\Data\”

Command Line SensoPRO

SensoSCAN SDK

AUTOMATION
Costumer
Software18

xls

コマンドラインが利用可能
このツールはユーザー独自のアプリケーションを作成するためのソリューションです。SensoPROを制御してSensofarのシステムで取得した測定データを解析することができます。このソリューションをSensoSCANSDKと組み合わせることで、新しい測定データを取得
しながら（別のコンピューターで）同時に解析を実施して、品質管理工程を高速化することが可能です。コマン
ドラインを使用して、他のソフトウェアからSensoPRO
解析ソフトウェアを簡単に呼び出すことができます。

ジャール

デフォルトプラグイン| Step Height

SensoPRO
プラグイン
このプラグインベースのデータ
解析は、特定用途のニーズに合わせて最適化した対象を絞った
アルゴリズムを複数使用することにより、高い柔軟性と専門性を提供します。

| Step Height ISO| Surface Texture| Surface Texture Profile

オプションプラグイン| Aspheric| Blobs| Bump| Circle Pad| Concentricity A| Cross Kerf

| Dimple| Edge| Flatness| Hole| Laser Cut| L Pad| Laser Hole| Multiple SH| Pad| Probe Mark Depth| R Hole| Solder Mask

| Spacer| Spheric

処理設定
しきい値設定、フィルタ、オペ
レータ、
トリミング設定などで構成され、解析前にこれらを測定データに適用することができます。各プラグインはそれぞれの処理設定セットを備えてい
ます。

パラメータ
＆公差
詳しい 解 析 のための 適 用パラメータと公差のセット。既知の結果、スケーリング、（製造）条件および公差などに従って、解析
結果を最適化します。

カスタマイズプラグイン| Trace| Trench| Wafer Glue

Sensofarはお客様個別の用途で必要とされるあらゆる解析
ソリューションに対応し、開発を行っています。

19

4-in-1技術の特
Ai 焦点移動共焦点

ア ク ティブ 照 明 焦 点 移 動 法 は 、
広範囲の粗い面の形状を測定するために開発された光技術です。
この技術は共焦点法と光干渉法を融合させた3D測定において蓄積されたSensofarの高い専門知識に基づいたもので、特に低倍率での共焦点測定を補完するように設計されています。アクティブ照明の採用により、光学的に滑らかな面上
でもより信頼性の高い焦点位置が検出できるようになっています。この技術の特長は、高い測定傾斜(最大86°)、最も高速(最高3mm/s)、
広い垂直測定範囲です。

共焦点法は、滑らかな表面から非常に粗い面まで、表面高さを測定できるよう開発されました。最高の横方向解像度を提供し、ライン＆スペー
スは最高0.15μmです。空間サンプリングは0.01μmまで低減でき、厳密な寸法測定に最適です。高い
NA値（0.95）および倍率(150X)の対物レンズが利用可能で、70°を超える急峻な局所傾斜を持つ滑らかな表面（粗い表面の場合は最大86°）の測定に適用できます。独自の共焦点アルゴリズムはナノメート
ルスケールの垂直方向の再現性を提供します。

光干渉
PSI 位相シフト干渉法は、すべての 開 口 数 ( N A )に対して、非常に滑らかで連 続 的 な 面 の 表 面
高さをサブオングストロームの分解能で測定します。非常に低い倍率(2.5X)を用いれば、同じ高さ解像度で広い視野を測定できます。

CSI

垂直走査型低コヒーレン
ス干渉法は、白色光を用いて滑らかな 面からやや 粗 い 面 の 表 面 高
さをスキャンし、あらゆる倍 率で1nmの高さ分解能を達成します。

EPSI

拡張位相シフト干渉法
は、CSIとPSIの２つの干渉技術を組み合わせており、それぞれの限界を克服して、数百ミクロンの広い範囲で0.1nmの計測ノイズを実現します。

可動部品無しVerticalResolution

Sensofar’s confocal system
Laser and disc scanning microscope

Sensofarのシステムには、マイクロディスプレイスキャン
共焦点顕微鏡法(ISO25178-607)が実装されています。マイクロディスプレイは、可動部品のない高速切替デバ
イスとなり、データ取得のスピード、信頼性、精度を高めます。この技術と関連アルゴリズムにより、レーザースキャン
共焦点システムを含む他の共焦点法を凌駕するクラス最高の垂直分解能を実現しています。
5X

20

10X

20X

50X

100X

150X

の特長
薄膜測定
薄膜測定機能は、光学的に透明な膜の厚さを迅速、正確、非破壊的に測定でき、またサンプルの下準備が不要です。本システムは、可視域でサンプルの反射率スペクトルを取得し、膜厚を最適値にフィットするまで修正しながら、
ソフトウェアで計算されたシミュレートスペクトルと比較します。50nm～1.5μmの透明フィルム
なら1秒以内で測定できます。測定のスポットサイズは、対物レンズの倍率によって異なり、0.5～40μmです。

Ai 焦点移動

共焦点

光干渉

粗い面
滑らかな面
μm 形状
nm 形状
急傾斜
厚み

21

際立つ、
機能・特
コンティニュアス・
コンフォーカル
共焦点測定の革新的な改良技術で、測定時間を3分の1に短縮します。コンティニュアス・
コンフォーカルモードは、XY面内とZ軸を同時にスキャンすることで、従来の共焦点法のように面ごとの不連続な(かつ時間のかかる)測定を回避できます。大きな面積と大きなZ
軸スキャンのためには、データ取得時間の短縮が不可欠です。

HDR
ハイダイナミックレンジにより、
高反射率面での影響を低減させ、測定の欠損点を抑えられます。

SND 適用

スマートノイズ検出
S neox は、検出アルゴリズム(SND)
を用いてデータ信頼性の低いピクセ
ルを検出します。空間平均法を用いる
他の技術と比較して、横方向分解能を低下させることなく、この処理をピク
セル単位で実行できます。

22

特長

CAMERA
LIGHT
SOURCE

LEDによる性能の向上
レーザーよりもLEDを使用する
ことには、非常に大きな利点があります。 LEDは、
レーザー光源に特有の干渉パターンや散乱を回避することができます。 LEDは単一のスポットではなく面を照らし、より高速な測定を実現します。
LEDの推定寿命は約50,000時間と非常に長いです（レーザーの25倍）。加えて、サンプルに応じて異なる波長を選択することができ、優れた汎用性を提供します。

MICRODISPLAY
LIGHT
SOURCEOBJECTIVE

多波長LED光源
光源を各アプリケーションに最適化することに重点を置き、S neoxには、光学コア内に赤（630 nm）、緑（530 nm）、青（460 nm）、
白色の4つのLED光源を備えています。最高の水平方向分解能が必要なアプリケーション
では、より短い波長が使用されます。より長い
波長は、最大20μmのより優れたコヒーレン
スを提供し、大面積の滑らかな表面で位相シフト干渉法を可能にします。さらに、赤、緑、青のLEDがパルス化されて切り替わり、リアル
タイムで実際のカラー画像と高コントラストの色分けされた深度合成情報を取得します。

Blue LED

Green LED

Red LED

560
480

Dichroic Green Filter

400

White LED

320

Dichroic Blue Filter

Dichroic Red Filter

240
160
80

400

425

450

475

500

525

550

575

600

625

650

675

23

700

725

抜群の水平・垂直方

DIC 観察微分干渉観察法(DIC)は、通常の観察では差異が見られないような微小な高さの形状を強調するために用いられます。
ノマルスキープリ
ズムを使用して生成される干渉像では、明視
野像や共焦点像では見えないサブナノメート
ルスケールの構造を観察できます。

直方向分解能
高分解能
垂直方向の分解能は、装置ノイズによって制限されます。なお装置ノイズは光干渉法では一定ですが、共焦点では開口数に依存します。Sensofar独自のアルゴリズムは、光学機器で実現可能な最高の水平方向分解能
で、どの測定方法でもシステム
ノイズはナノメートルレベルです。図のトポグラフィは、サブナ
ノメートル(0.3nm)の原子層です(PTB提供)。

0.3
nm
Step height

急傾斜面
顕微鏡の対物レンズの開口数(NA)は、
光学的に滑らかな面上で測定可能な最大傾斜角を制限します。一方、光学的な粗面または散乱表面では、その制限を超える
シグナルが得られます。Sensofarのアル
ゴリズムは、滑らかな面 (0.95 NA) で、最大71°、粗面で最大86°の斜面を測定で
きます。

25

ユーザー
導入事例

新しい S neox
は、表面テクス
チャを測定するための、見事なまでに設 計された製品です。
この製品は驚くほど速く、
高 い 解 像 度 を 有します 。
共焦点法、光干渉法、Ai焦点移動法という３つの測定技術と優れた解析オプショ
ンの結合による高い柔軟性は、多彩な用途・形状・材料をカバーし、幅広い研究で非常に有用です。

Prof. Christopher A. Brown
Ph.D., PE, FASME
Director, Surface Metrology Lab
Department of Mech l Engineering
Worcester Polytechnic Institute, USA

26

トライボロジー

W-C:Hコーティングの摩耗中の移着膜の形成

この研究は、高硬度かつ摩擦係数の低いナノコンポジットW-C:Hコーティングの開発に焦点を当てています。
これまで、従来の光学顕微鏡、SEM/EDS、SEM/FIB、およびラマン分光法を使用して、移着膜形成のさまざまな側面を評価していました。ここに、Sensofar 3D光学
形状測定機で得られた情報が新たに加わり、接触領域全体内での移着膜に関する定性的および定量的な情報がさらに提供されました。

マイクロエレクトロニクス

バイオ用途向け
ナノ圧力センサの初期たわみ測定
バイオアプリケーションのためのナノ圧力センサの製造では、犠牲層エッチングや真空
ギャップで分離された2つの膜のシーリングが重要です。また製造工程後の膜の初期たわみについて、正確なタイミングの把握も不可欠です。試料は真空下になければならな
いので、SEMによる測定ではこの初期状態が変化する可能性があります。Sensofarの
S neox を用いれば、製造後の膜のたわみを迅速かつ非破壊で画像化および測定することができます。

コンシューマエレクトロニクス

有機光エレクトロニクス
デバイスのレーザ加工

照明用の大面積有機発光ダイオード(OLED)の組み立てでは、デバイス電流とその抵抗損失を小さく抑える
ために、
目に見えない一連の接続部が重要になります。
幅 数μm、
深さ約100nmのレーザーエッチング線をモニタしました。S neox を使用して薄膜層を測定すると、除去プロセスの仕上がりを検出できます。

27

微細加工

フェムト秒レーザー・
マイクロミリング/
マイクロテクスチャ
加工の測定
Sensofarのプロファイラは非常に高い水平方向分解能をもちます。これはマイクロ構造からさらにナノ構造を解析するために重要な要件であり、加工されたテクスチャに基づいて機能性テクスチャが適切に機能することを確認するのに不可欠です。S neoxによる高速の非破壊測定で、マイクロミリングが正しい許容誤差内で確実に実行されていることが確かめ
られます。

考古学

アフリカ4万年前の黄土層を鑑定鉄分を多く含む鉱物の破片を解析し、さまざまな岩の上で削られた黄土破片の面を鑑定するのに理想的な手法は、共焦点技術です。S neox の広い面積と大きな対象物を測定できる性能と、3D
画像処理用フィルタセットにより、使用痕として現われる粗さにフォーカスすることができます。これは社会における顔料の使用についての重要な情報を提供するもので、時系列での役割と、人類の歴史の中で初めて象徴的に使用された時代を確立するためのヒントを与えます。

28

医療用デバイス

歯科インプラントの外科的挿入に対する
表面トポグラフィの影響
インプラント研究では、表面粗さを大きくする新しい表面処理方法の開発に焦点が当てられてきました。生物学的応答を促し、最終的な骨結合の強化を目指しています。このアプリケーションで
S neox の共焦点法は、複雑なネジ付き歯科用
インプラント上のさまざまな位置を高解像度で描写するのに効果的であることが実証されています。

5.14 μm
cutting edge
radius

微細加工

インサートの
刃先測定

NECK

VALLEY

FLANK

TOP

AFTER

BEFORE

旋削用インサ ートは、ねじ切り加工に使用されます。旋削プロセスは複雑である
ため、インサートはさまざまな角度（リード角、すくい角、逃げ角）をもっています。
3D光学形状測定機 S neox Five Axisを使用すると、刃先半径、
クリアランス、すくい角、さらには刃先の粗さなど、ツールの継続的な改善に必要な主要パラメータを、迅速かつ柔軟に取得できます。

29

電動ノーズピース
明視野対物レンズと干渉対物レンズを含む最大6つの対物レンズを同時に取り付けられます。SensoSCAN
ソフトウェアは、モータによる変更を自動的に処理し、同焦点調整を自動的に行います。

ハードウェア
電動チップチルト
電動チップチルトにより、3秒以内にサン
プルを自動的に水平にすることができます。このデバイスにより、サンプルの準備
時間は短縮され、また自動測定用途において複数の位置でサンプルを水平にする
ことを可能にします。この自動傾斜調整機
能は、すべての測定方式で使用できます。

30

リング照明LEDリングによるリング照明は、均一かつ効率的にサンプルを照射します。対物レンズの上部と周辺にマウントされ、Ai焦点移動法のシグナルを増強できます。これによりフォーカス面での適切な照明が確保されます。

スタンド構造S neox はコンプリート製品で、複数の構成要素をもつ工業的表面のミクロ/ナノ形状を素早く非破壊で評価します。研究開
発や品質検査ラボ用の標準セットアップから、
オンラインのプロ
セス制御用の洗練されたカスタムソリューションまで、高い柔軟性、耐久性、効率を提供します。最大測定サンプルサイズは、
面積 300 x 300 mm2、高さ 350 mmです。

高い水平垂直方向分解能で平面度を測定
S neoxは、多機能性のパイオニアであり続けています。今回は、独自の0.65倍マイケルソン対物レン
ズと高性能XYステージを組み合わせることで、「高速かつ正確に平面度を測定する」という1つの目的を実現しました。

31

完璧な
アクセシビリティ

32

S neox Five Axis 光学式3次元測定装置は、高精度回転ステージモジュールと、S neox
3D測定顕微鏡の高度な検査および解析機能を組み合わせています。

これにより、指定された位置・角度で自動的に3D表面形状測定を行い、それらをつなぎ合わせることにより、完全な3Dボリュメトリック測定が可能になります。
S neox の3D測定技術は、
形状（Ai焦点移動）、サブナノメーター粗さ（光干渉）、
高い水平方向および垂直方向の解像度を必要とする重要寸法（共焦点）測定まで広範囲のスケールをカバーします。

回転ステージ
Five Axisの回転ステージは、高精度電動回転A軸（360°連続回転、位置決め再現性 10 arc sec）と、電動回転B軸（-30°〜110°、分解能 0.5
arc sec、
リミットスイッチ付き）
で構成されます。System3R製クランプ
システムが装備されています。

33

S neox Five Axisは、指定された位置・角度で自動的に3D表面形状測定を行い、それらをつなぎ合わせる
ことにより、完全な3Dボリュ
メトリック測定が可能になり
ます。

20º

-20º

完全な3D測定
S neox Five Axis は回転と仰角(視点)の異なる位置
で サンプ ルを測 定し、個 々の測定結果から成るグルー
プを生 成することができます。SensoFIVEソフトウェア
は、これら個々の表面測定によるスタック画像情報を用いて、すべての面をつなぎ合わ
せて、高精度にサンプル表面を生成します。仰角の異なるデータを合成することで、鋭角部や重要な表面の形状情報を提供します。

34

隣接表面を連結し90°以上の角度も測定可能に
急峻な角度を含む複雑な表面は、影が発生するため1回で全体を測定することが非常に困難です。このようなサンプルの完全な表面形状測定には、サンプルを傾けて異なる2点から測定し、その2つの測定形状をつなぎ合わせる必要があります。Five Axis の回転ステージによりサンプルを反対の方向に位置決めすることが可能となり、表面全体の形状を明らかにします。
測定した個々の結果は自動的に合成され、完全な3Dボリュメトリック測定が得られます。

複数の測定位置で、リミットレスな測定を実現
自動ルーティンにより、ワンクリックでサンプルの異なる位置を測定できます。
ユーザーフレンドリーなインタフェース
で、ストレスなく測定位置を見つけられます。サンプルの重要な部分にフォーカ
スして、自動ルーティンに追加します。
最 後「 A c q u i r e 」をクリックすると、全ての位置を測定します。これにより、非常に素早く簡単に測定ルーティンを自動化できます。

35

S neox Five Axisは、
マイクロ/ナノスケール
イメージングのための
最も包括的かつ完璧なソリューションです。

最高の

36

Ai焦点移動法の限界を克服

高精度＆高信頼性の仕上げ面の測定

S neox Five Axis は形状と表 面 粗さの 測 定が可 能です。形状について焦点を当てると、このシステムは 、直 径0.5mm以下のサンプルや、切れ刃先端が半径150nm
以下のサンプルを測定できます。高NA値(0.95)の共焦点法により、小さい曲率半径の刃先形状を測定が可能になります。

共焦点法及び光干渉法の技術により、非常に粗い面(例えば、積層造形)から、
ダイヤモンドミラー表面のような1Åオーダーの高反射率表面まで、あらゆる種類の粗さ測定が可能です。NPL, NIST,PTB といった粗さ標準に準拠した再現性とトレー
サビリティを提供します。また、Ai焦点移動法は、対物レンズの倍率に依存せず、急峻な傾斜の測定を素早く簡単に行うことができます。

の多機能性ø350 µm
非接触 表面測定
S neox Five Axis 高性能 3D光学形状測定機は、可動部品を含まない同一センサヘッド
で、3つの測定法を提供する画期的な製品です。共焦点法は急峻な表面構造に最適、光干渉
法は垂直方向で最高の分解能、Ai焦点移動法
はわずか数秒の高速測定が特徴です。

ø1 mm
37

仕様
対物レンズ

明視野

倍率

1X
EPI

2.5X
EPI

5X
EPI

10X
EPI

20X
EPI

20X
EPI

20X
EPI

50X
EPI

50X
EPI

50X
EPI

100X
EPI

100X
EPI

100X
EPI

150X
EPI

150X
EPI

NA

0.03

0.075

0.15

0.30

0.45

0.70

0.60

0.80

0.80

0.95

0.90

0.90

0.95

0.90

0.95

作動距離 WD (mm)

3.80

6.50

23.5

17.5

4.5

2.3

3.0

1.0

2.0

0.35

1.0

2.0

0.32

1.5

0.2

空間サンプリング 1 (µm)

6.90

2.76

1.38

0.69

0.34

0.34

0.32

0.13

0.13

0.13

0.07

0.07

0.07

0.05

0.05

光学分解能 2 (µm)

4.68

1.87

0.94

0.47

0.31

0.20

0.23

0.18

0.18

0.15

0.16

0.16

0.15

0.15

0.14

システムノイズ 3 (nm)

–

300

100

30

8

5

6

4

4

3

3

3

2

2

1

最大傾斜 (º)

2

4

9

17

27

44

37

53

53

72

64

64

72

64

72

4

リニク
NA

1X
EPI
0.03

2.5X
EPI
0.075

5X
EPI
0.15

10X
EPI
0.30

20X
EPI
0.45

50X
ELWD
0.60

50X
SLWD
0.40

作動距離, WD (mm)

3.80

6.50

23.5

17.5

4.5

11.0

22.0

倍率

システム仕様

不確かさ&精度 6

測定方法 共焦点, PSI, ePSI, CSI, Ai 焦点移動, 薄膜
観察タイプ 明視野, DIC,ｼｰｹﾝｼｬﾙｶﾗｰRGB, 共焦点, 干渉位相ｺﾝﾄﾗｽﾄ
測定タイプ 画像, 3D, 3D 厚み, プロファイル, 座標

標準

値

U,σ

測定法

48600
nm

U=300 nm,σ= 10 nm

共焦点 & CSI

7616 nm

U=79 nm,σ= 5 nm

共焦点l & CSI

941.6 nm

U=7 nm,σ= 1 nm

共焦点 & CSI

186 nm

U=4 nm,σ= 0.4 nm

共焦点 & CSI

44.3 nm

U=0.5 nm,σ= 0.1 nm

PSI

10.8 nm

U=0.5 nm,σ= 0.05 nm

PSI

面粗さ
(Sa)7

0.79 µm

U=0.04 µm,
σ=0.0005 µm

共焦点, AiFV & CSI

線粗さ
(Ra)8

2.40 µm

U=0.03 µm,
σ= 0.002 µm

共焦点, AiFV & CSI

0.88 µm

U=0.015 µm, 共焦点, AiFV & CSI
σ= 0.0005 µm

0.23 µm

U=0.005 µm, 共焦点, AiFV & CSI
σ= 0.0002 µm

ステップ
高さ

カメラ 5Mpx: 2448x2048 pixels (60 fps)
全倍率 (27"スクリーン) 60X - 21600X
ディスプレイ分解能 0.001 nm
視野, FOV 0.018 - 6.7 mm (シングルショット)
最大拡張測定エリア 10x12 (最高分解能); 175x175 (最低分解能) (500 Mpx)
共焦点フレームレート 60 fps (5Mpx); 180 fps (1.2 Mpx)
垂直走査範囲, 粗動 リニアステージ: 40 mm 範囲; 5 nm 分解能
垂直走査範囲, 微動 静電容量センサ付きピエゾスキャナ: 200 μm 範囲; 1.25 nm 分解能
最大Z軸測定範囲 PSI 20 µm; CSI 10 mm; 共焦点 & Ai 焦点移動 34 mm
XYステージ範囲 手動: 40x40 mm; 電動: 114x75 mm, 154x154 mm, 255x215 mm, 302x302 mm
LED光源 赤 (630 nm); 緑 (530 nm); 青 (460 nm); 白色 (575 nm; 中心)
リング照明 緑リング光源, 6連ノーズピース互換
ノーズピース 6連, 完全モータ駆動
サンプル反射率 0.05 % to 100%
サンプル重量 最大 25 kg
サンプル高さ 40 mm (標準); 150 mm and 350 mm (オプション)
ユーザ管理権限 Administrator, supervisor, advanced operator, operator
高度ソフトウェア分析 SensoMAP, SensoPRO, SensoMATCH, SensoCOMP (オプション)
電力 電圧 100-240 V AC; 周波数 50/60 Hz 単相コンピュータ Latest INTEL processor; 3840x2160 pixels 解像度 (4K) (27”)
OS Microsoft Windows 10, 64 bit
寸法
重量

9

システム: 600x610x740 mm (23.6x24x29.1 in);コントローラー: 209x318x343 mm (8.2x12.5x 13.5 in)

61 kg (134 lbs)

環境 温度 10 ºC to 35 ºC; 湿度 <80 % RH; 高度 <2000 m

38

1 表面でのピクセルサイズ。2 L&S: ライン＆スペース。青色LEDによる値。 3 システムノイズは、光学軸に対して垂直に配置されたキャリブレー
ションミラーにおいて、連続する２つ測定値の差として計測。干渉用対物レンズ、PSIの場合、VC-Eの環境振動で測定、10の位相の平均。温度制
御室でピエゾステージスキャナを使用することで

0.01

nm

まで達成

可能。緑色LEDでの値 (CSIは白色LED)。解像度 HD。 4 滑らかな面上で最大傾斜 71º。散乱面上で最大傾斜 86º。 5 3/2インチカメラおよび0.5倍オプティクス使用時の最大視野(FOV)。

6

共焦点とAi焦点移動で使用する対物レンズは 50X 0.80 NA、
CSIおよびPSIでは 50X
0.55NA。解像度 1220x1024ピクセル。全測定で PZT使用。不確定度(U)は以下に拠る：ISO/IECガイド98-3:2008 GUM:1995, K=1,96(信頼区間 95%)。
σは25回測定による。 7 面積 1x1 mm。 8 プロ

ファイル 4 mm長。9 固定スタンド H101XYステージ付き。

水浸

油浸

干渉

20X
ELWD

50X
ELWD

100X
ELWD

10X
SLWD

20X
SLWD

50X
SLWD

100X
SLWD

22X
WI

50X
OI

100X
OI

5

0.65X

2.5X

5X

10X

10X

20X

50X

100X

0.40

0.60

0.80

0.20

0.30

0.40

0.60

0.50

0,9

1,4

0.015

0.075

0.13

0.10

0.30

0.40

0.55

0.70

19

11

4.5

37

30

22

10

3.30

0.35

0.16

10.3

10.3

9.3

25.0

7.4

4.7

3.4

2.0

0.34

0.13

0.07

0.69

0.34

0.13

0.07

0.35

0.14

0.07

10.6

2.76

1.38

0.69

0.69

0.34

0.13

0.07

0.35

0.23

0.18

0.70

0.47

0.35

0.23

0.28

0.21

0.14

18.71

1.87

1.08

0.83

0.47

0.35

0.26

0.20

10

5

3

50

20

15

10

–

–

–

24

37

53

12

17

24

37

30

64

–

倍率

0.65X

FOV 6(μm) 25900x21700

PSI/ePSI 0.1 nm (0.01 nm with PZT) CSI 1 nm
0.8

4

7

7

17

24

33

44

1X

2.5X

5X

10X

20X

22X

50X

100X

150X

16890x14130

6756x5652

3378x2826

1689x1413

845x707

767x642338x283

169x141113x94システム構成微分干渉

ピエゾ Zステージ
200µm

固定スタンド0-40 mm170-240 mm

0-40 mm170-240 mm

高さ可変スタンド

0-150 mm170-350 mm

0-150 mm170-350 mm

センサーヘッド
手動XYステージ

40 x 40 mm

電動XYステージ

114 x 75 mm
154 x 154 mm

電動XYステージ

255 x 215 mm
302 x 302 mm

明視野

干渉

DI
10X
20X
50X
100X

High NA
5X
10X
20X
50X
100X
150X
200X

TI
2.5X
5X

ELWD
20X
50X
100X

チップチルト

電動チップチルト

ブレッドボード

SLWD
10X
20X
50X
100X

AVIT5

アクティブ除振台
パッシブ除振台

39

SENSOFARは表面計測で最高の品質基準を誇る最先端テクノロジーカンパニーです。
Sensofar Metrology は、
共焦点、
光干渉、
焦点移動法、
フリンジ
プロジェクション技術による高精度な光学形状計測装置を製造しています。研究開発や品質検査室向けの標準セットアップから、
イ
ンライン製造プロセスのための完全な非接触計測ソリューションまで対応します。Sensofarグループ本社は、スペインの技術中核地であるバルセロナにあります。
グループはグローバルなパートナー
ネットワークを通じて30か国以上に代理店をもち、またアジア、
独国、
米国に自社のオフィスを有しています。
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SENSOFAR | BARCELONA - Spain | T. +34 93 700 14 92 | info@sensofar.com
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