COMPANY PROFILE 2024

経営理念
MANAGEMENT PHILOSOPHY

WIN-WIN の仕事で世界NO.1の商品を創ろう
この基本方針をもとに、当社は、人や社会、地球環境との調和を図りながら、皆様と共に成長していくことを目指しております。 具体的には、私たち自身が技術力、開発力の向上に努めるのはもちろんのこと、国内外の競合会社、お取引先、お客様という垣根を越え、世界 NO.1 の商品を創るという目的を共有できる企業と様々な形でパートナーシップを組み、高度化・多様化する
ニーズに合致した商品開発体制の構築、及びサービスの完全サポート体制を推進しております。
21 世紀にふさわしい他に類を見ない世界 NO.1 の先端機器を供給し、充実したサービスを提供することで、お客様の生産性に寄与し、産業界、社会へ貢献してまいります。

WIN-WIN Relationships Create the NO.1 Products in The World
Based on this fundamental policy, Tosei Engineering is aiming to grow with you through business activities in harmony
with people, society and environment. Specifically, we enhance our technological strength and product development
capabilities as well as jump our domestic/international rivals and customerʼs barriers.
We establish partnerships with companies which share the same goals to create the NO.1 products in the world, build amerchandise development system that conform to improvement/diversification needs, and promote a complete service
support system. Tosei Engineering helps customers to boost their productivity and playing a key role in industry/society
by supply high precision machines suitable for 21st century, and provide fulfilling service.

CONTENTS■ 経営理念・MANAGEMENT PHILOSOPHY

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2■ ご挨拶・MESSAGE FROM THE PRESIDENT

3■ 企業紹介 - ビジョン・COMPANY VISION

4-5■ 事業内容／自動測定機器・BUSINESS / AUTOMATIC MEASURING INSTRUMENTS

6 - 11■ 事業内容／半導体製造装置・BUSINESS / SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT

12 - 15■ 事業内容／計測 サービス・ MEASUREMENT SERVICE

16 - 17■ 会社概要／沿革・ COMPANY OUTLINE/ HISTORY

18 - 19■ 国内外拠点・GLOBAL NETWORK

20 - 22

ご挨拶
MESSAGE FROM THE PRESIDENT

たゆまぬ技術革新で、躍進をお約束します。
当社は、我が国を代表する精密測定機器及び半導体製造装置メーカーである株式会社東京精密のグループ企業として、
同社製品のサービス、及び測定の自動化・省力化機器の開発・製造を行なうことを目的として昭和 44 年に創立されました。
創業以来、“ 測れない物は造れない ” との考えを基本にして、精密加工分野への各種精密計測機器の提供と、それら計測機器のサービス業務を通じて技術の蓄積を図ると共に業容の発展に努めてまいりました。特に当社では、自動車、ベアリング、家電及び各種エレクトロニクス製品等の精密部品の生産ライン向け自動計測機器の開発・製造を専門に行なってきました。
また、近年では、これら技術をベースにして半導体ウェーハ製造分野の各種自動化機器も手がけるようになりました。
更に、
平成11 年 4 月にはウェーハスライシングマシン、ウェーハエッジグラインディングマシン等のウェーハ製造用装置の開発 ･ 生産を開始し、半導体製造部門として積極的な開発投資を行ない、拡大させてまいります。計測機器分野では、自動車、家電をはじめとする各種製品の省エネルギー化、クリーン化等の面から、より精密な計測が求められています。一方、半導体製造装置分野では、より微細化・高集積化の進む半導体チップのコスト削減、歩留まり向上の為、ウェーハの精度向上、
ウェーハサイズの大径化が求められています。高度化、多様化するニーズに応えるため、当社のモットー（行動指針）である ”
WIN-WIN の仕事で世界 No.1 の商品を創ろう ” のもと、継続的に世界 No.1 製品を開発し、充実したサービスサポートを提供することにより、お客様の品質向上はもちろん、生産性向上のお役に立つべく、日々研鑽してまいります。
何卒、皆様の一層のご支援とご愛顧を賜りますよう、お願い申し上げます。
代表取締役社長

後藤 克志

Promising to achieve major breakthroughs with ceaselesstechnological innovation.
Tosei Engineering was established in 1969 as a group company of Tokyo Seimitsu, one of Japan’s leading precision
measuring instrument and semiconductor manufacturing equipment manufacturers, with the aim of servicing thatcompany’s products as well as developing and manufacturing equipment for automatic and labor-saving measuring
equipment. Ever since being established, Tosei Engineering has operated on its mantra of “No Measurement, no
Manufacturing” as it supplies an extensive range of precision measuring instruments to the precision machining
industry, as well as servicing those measuring instruments, while both developing technologies and achieving businessgrowth. Our company specializes in particular on the development and manufacturing of automatic measuring
instruments for production lines of precision components like those used in automobiles, bearings, home appliancesand various types of electronics products. More recently, we expanded our scope to cover various automatedinstruments used in the semiconductor wafer manufacturing sector based on our core technologies. From April 1999,
we also embarked on the development and production of wafer manufacturing devices such as wafer slicing machines
and wafer edge grinding machines, and we will continue expanding our scope with significant investment toward
development in the semiconductor manufacturing sector. Instruments with an even greater level of precision havebecome essential throughout the measuring instrument sector, with the view to achieving greater energy conservationand cleaner production of automobiles, home appliances and a wide range of other products. On the other hand,the semiconductor manufacturing equipment sector requires greater wafer precision and larger wafer diameter sizes
in order to reduce costs and achieve higher yields as semiconductor chips become more miniaturized and more
integrated. To meet ever evolving and diversifying needs, we will continue developing the world’s leading products andproviding a comprehensive range of support services in line with our company MOTTO (Code of Conduct) of “WINWIN Relationships Create the World’s No. 1 Products!” as part of our daily efforts to help enhance customer quality andplay a key role in boosting productivity. In closing, I would like to thank all our stakeholders and request your ongoingsupporting and understanding moving forward.
President KATSUSHI GOTO

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企 業 紹 介・ビ ジ ョ ン
COMPANY VISION

3 つの主要事業
Three main divisions

半導体製造装置
Semiconductor
Manufacturing Equipment● 300 mmシリコンウェーハ用では世界シェア No,1
● 高成長中の化合物、酸化物ウェーハに展開
・ 300 mm Silicon Wafer is No.1 sharein the world.
・We are expanding our share in the
fast-growing compound & oxidewafer market.

自動測定機器

計測サービスAutomatic Measuring Instruments

Measurement Service● 国内、自動計測市場 NO.1 シェア● 世界市場拡大に伴い、グローバル展開中・Auto-matic measuring instrument
is NO.1 share inside the country.
・Due to expanding of the world market,
we are promoting our business globally.

● 世界的なブランドを有する東京精密
測定器の点検、校正などのサービスを独占
・We are making a monopoly of service asinspection and proofreading belong
TOKYO SEIMITSU which has
worldwide brand.

“カスタマー・ファースト”の発想「お客様に十分満足していただくために何が必要か」。当社は創業以来、“ カスタマー・ファースト” を念頭に、独自の技術とサービスの提供に全力を傾注してまいりました。 企画・提案から設計製作及びアフターサー
ビスに至るまで長年の経験とノウハウを有する技術担当者が直接、お客様のご要望や悩みに耳を傾ける—。
私たちの製品・サービスの原点はここにあります。ますます高度で精密なテクノロジーが求められるなか、私たちはお客様のあらゆるニーズに迅速にお応えできるオンリーワン企業を目指して、日々のたゆまぬ努
力を続けてまいります。

Putting the Customer First
What does it take to achieve customer satisfaction?
Since inauguration, we have been to providing our original technic and service keeping “Customer first”
ideology in mind. Our Engineers who have long experience and know-how, bend an ear to customers abouta plan, offer, design, manufacture and after service. Itʼs our starting line of the products and service.
Nowadays, advanced and precision technology is required for customers more than ever, so we will makean effort to meet our customer needs quickly.

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会社概要と今後のビジョン
Company outline and our vision■ 創業以来、赤字決算はなく、直近の5年間の平均営業利益率は20.2％■ 2008年度茨城県の法人税納税額にてトップ５

収益性■ The avarage of operating profit raito is 20.2% for 5 years.

Profitability■ Since inauguration, we have never shown a financial deficit.

■ 半導体製造装置では、シェアNO.1のシリコンウェーハの研削技術を元に、化合物、酸化物ウェーハへも展開中■ 自動測定機器では、世界7カ国に拠点を設置し海外シェアを拡大中

成長性■ Regarding Semiconductor Manufacturing Equipment, we are expanding our sales tocompound & oxide wafers based on the grinding technology of Silicon wafer which has NO.1 share.

Growth■ Regarding Automatic Measuring Instruments, our market share is increasing by our office in 7 countries.

安定性■ ウェーハ市場・計測機器保守修理など独占市場を確保しており、安定的な収益率を保つ■ We keep stable earning rate by making a monopoly of Wafer market and maintenance/repair service ofmeasuring instruments.

Stability■ 売上の推移
Sales change( 百万円 /A million)
20,00018,00016,00014,00012,00010,000
8,000
6,000
4,000
2,000
0
2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024

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事業内容／自動測定機器
BUSINESS/AUTOMATIC MEASURING INSTRUMENTS

自動車部品計測用アプリケーション
MEASURING APPLICATION FOR AUTOMOBILE PARTS

自動車部品計測用アプリケーション

Measuring application for automobile parts

変種変量生産対応 For variable workpiece type & production volume
汎用測定ヘッドΓII / ΓIII
General-Purpose Measuring Head
汎用性の高い測定ヘッド
高さ・端面測定、２個組合せて外径・内径測定にも使用可能

リトラクト機能内蔵型、不連続面測定対応型、長ストローク型などをラインナップ
A gage head with high versatility that can measure not only height,
end face and others, but also outer and inner diameters by the
combination of 2 heads.
Models with built-in retraction, grooved surface measurement,
long stroke and others are all available.

タッチロケーター
TL-02
Touch Locater
ＮＣ研削盤やマシニングセンタなどの工具及びワークの位置検出に最適
段取り時間の削減や加工精度の向上に有効

クランクシャフト総合測定機

クランクシャフトバランス測定修正機

カムシャフト測定機

アルミ切削加工用アプリケーション

This touch locator is the best for positional detection of tools andworks at the NC grinder and machininng center.
It is effective to the reduction in the changeover time and theimprovement of the processing accuracy.

Application for machining of aluminum

装着機の加工不良撲滅 Reducing Machining failure by Auto Tool Changer

ATC振れ検出システム
ATC Run-out Detection System

突然の加工不良

Sudden ｍacining defects

切粉 Chips

切粉の噛み込みではありませんか？
Are they being caused by chips in the tool chuck?

ATC 振れ検出システム導入効果

Eﬀect of ATC run-out detection system●全数検査工程の廃止問題を解決

Abolition of the total inspection process●ツール破損防止

Prevention of the tool damage●ツール劣化による寿命の短縮防止

Prevention of the life-shortening by tool deterioration

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ツールテーパ部への切り粉の噛み込み等によって生じるツールの振れを検出し、加工不良を防止
ATC run-out detection system is used to detect abnormal run-out of the
cutting tool caused by chips entering the tool taper and to preventmachining defects.

ベアリング部品用アプリケーション
MEASURING APPLICATION FOR BEARING PARTS

小・中型ワーク用計測アプリケーション

Measuring application for small and middle size parts

多品種生産効率の向上 Increasing efficiency for wide variety products in small quantities

広範囲測定用ヘッド
Γ-ＤII
For Wide Range Measurement
多品種混合生産ラインに最適な、段替え作業不要の広範囲対応測定ヘッド
デジタルスケールの採用により、高精度でかつ良好な温度特性を実現
This gage is the best for the many varieties mixture production line
without the changeover.
Accompliched the highly accurate and excellence temperature
characteristic in useing special digital scale.
カムシャフト測定機

プーリ測定機ボールジョント測定機

大型ワーク用計測アプリケーション
重量物ワークのオンマシン高精度計測

Measuring application for large size parts

ON-MACHINE high precision measuring for Heavy Load workpiece

オートバランサ
PULCOM AB-10（軸内型）

Auto Balancer (The Spindle Type)砥石スピンドルの動的バランスを修正、研削盤の振動を軽減し最適な高精度加工を実現
軸内型バランスヘッドは特に高精度、高周速に対応

クランクシャフト測定機

シリンダブロック測定機

トルクコンバータ測定機

Auto Balancer PULCOM AB-10 is the system to controll dynamicbalance of wheel spindle, reduce vibration of grinding head, andrealize best precise processing.
The spindle type balancing head supports high speed and highprecision.

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ベアリング部品用アプリケーション
MEASURING APPLICATION FOR BEARING PARTS

ミニチュアベアリング部品用計測アプリケーション

Measuring application for miniature bearing parts

極小径・高精度加工対応 For Small bore & High presicion processing

リアフォークゲージ
RF-08
Rear Fork Gage
小径・高精度ワークの測定に対応
小型化により生産ラインや工作機械の省スペース化に貢献
This can measure small bore & highly precision work piece.
The gage was miniaturized, it contributes to the miniaturization of the
production line and the grinding machine.

その他アプリケーション
OTHER MEASURING APPLICATION

高精度長さ測定用アプリケーション
厚さ、段差、外径、平面度、反り等を測定

Application for precision measurement of length
Measuring Thickness, Step, O.D., Flatness, Warpage, etc.

優れた耐環境性 & IP67 Excellent resistance & IP67

■ 厚さ測定 /Thickness measurement

PHA
反りのあるワーク
球面台座

ペンシル型高精度デジタル測長器
PHAシリーズ
High Precision Digital Measuring instruments
PHA models◎ 小型光学スケール内蔵により、高精度ペンシル型ゲージを実現◎ ペンシル型（最大径φ 10）により、隣接した多点測定が可能◎ 高性能ながら業界トップクラスの低価格◎ 保護等級 IP 67 準拠で、高い耐環境性◎ すべり軸受の採用により、優れた耐久性◎ ストローク回数二億回（当社試験方法による）球面台座との組み合わせにより反りのあるワークの正確な厚さを測定可能。
Accurate thickness measurement of objects having
warpage is possible on the spherical surface stand.

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High Precision pencil type gage is realized using small optical scale system.
Multipoint Measuring in closely-spaced areas is possibleby this slim-shaped gages.
High Performance and Low Price are achieved both.
PHA has excellent resistance to environment with IP67.
PHA has excellent durability using less-wearing bearing.
PHA has achieved up to two hundred million strokes (under our test conditions).

その他アプリケーション
OTHER MEASURING APPLICATION

コンプレッサ部品用計測アプリケーション

Measuring application for compressor parts

高精度測定と加工品質の安定化 High precision measuring & keeping process quality

MIDゲージ
MID Gage
取付け基準ブロックとゲージプリセッタを利用して機外段取りが可能
段取り替作業時間を大幅に短縮

It can be adjusted by using the installation standard block and gage
pre-setter outside the machine.
The changeover time can be greatly shorttened.

加工監視システム
PULCOM GEシリーズ
Processing Monitoring System
加工により発生する AE 波を監視することによって、刃具とワークの接触や加工異常等を検知

スクロールコンプレッサ測定機

ベーン選別機シリンダ調芯機

ATC用内径測定アプリケーション
無線通信を用いたATC対応型のボアゲージ

Processing monitoring system PULCOM GE-Series is used to detect
the contact between workpiece and cutting tool,
the abnormal processing, and so on, by monitoring AE signals
caused by processing.

Inner-Diameter Measuring Application for ATC
Bore gauge for ATC using wireless communication

無線ボアゲージ BG-300
Wireless Bore Gauge◎ マシニングセンタでの機内測定が可能◎ 測定穴の径・深さに応じてボアゲージをご用意◎ 高精度 ( 繰り返し精度 1.0 μm / 4 σ )◎ 1 システムあたり最大 16 ゲージまで設置可能
On-machine measuring
Customized bore gauge heads according to the hole size
High Precision (Repeatability 1.0 μm (4σ))
Up to 16 bore gauges with one system9インライン計測システム

ラインナップIN-LINE MEASURING SYSTEM LINE UP

自動車部品形状関連

AUTOMOTIVE COMPONENT PRODUCTS

カム形状測定機

クランクシャフト形状測定機

Cam Profile Digital Measuring Equipment

crankshaft Measuring System

アルミホイール振れ測定機
Aluminum Alloy Wheel Runout
Measuring Machine

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CVT プーリー測定機
CVT Pully Measuring Machine

クランクシャフトバランス測定修正機

タービンホイール / コンプレッサーホイールバランス測定修正機

Crankshaft Balancing Machine

Turbine Wheel / Compressor Wheel Balance Measurement and Correcting Machine

組立工程関連ASSEMBLY PROCESS PRODUCTS

コンパニオン振れ測定機
Differential Companion
Runout Measuring Machine

シリンダーヘッド Assy タペット選択機
Cylinder Head Assy Tappet Selection Machine

ベアリング関連

デフ用シム選択機

CVT シム選択機

Differential Unit
Shim Selection System

CVT Shim Selection System

BEARING PRODUCTS

ベアリング R 形状測定機
Bearing R-Profile
Measuring Machine

ベアリング総合検査機
Bearing General Inspection System
ベアリングセレクション
マッチング機Bearing Selection
Matching System

ボールネジ・リード測定機
Ball Screw / Lead Measuring Machine

コンプレッサー関連

COMPRESSOR PRODUCTS

IT 関連

IT PRODUCTS

ベーン測定選別機

シリンダー調芯機

液晶硝子幅・直角度測定機

Vane Auto Sorter System

Cylinder Alignment Machine

LCD Glass Width and SquarenessMeasuring Machine11

事業内容／半導体製造装置
BUSINESS/ SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT

半導体製造装置製品
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT PRODUCTS

お客様のニーズに合わせた、専用機、アプリケーションを提供致します。

■ 各種材料に合わせた加工方法や、ツールを含めたトータルシステム■ 製造ラインで各工程を組み合わせた装置を提供し、自動化及びプロセス管理に最適なシステムの提案とサポート■ 経験豊富な測定技術を生かした専用測定装置を提供		

■ 主要製品・各種材料ウェーハ対応の面取り機

Si、SiC、GaN、GaAs、LT、Sapphire、ガラス、各種結晶、化合物、金属材料等

・各種ガラス、各種パーツの外周加工、穴あけ装置
・ウェーハ剥離洗浄機
・お客様のニーズに合わせた専用加工装置、測定装置、組み立て装置
・各種材料の受託加工

We provide custom-made machines and applications to yourindividual needs.
■ We propose a total system considering processing method and tool that are suitable for each material.
■ We provide a machine that combines each process in the manufacturing line, moreover we propose andsupport the most suitable system for its automation and process management.
■ We provide custom-made measuring machine based on our experience for many years in the measuring
technology.

■ Main Products- Wafer edge grinding machine for silicon, SiC, GaN, GaAs, LT,
sapphire, Glass, crystal, metal and other compound materials.
- Edge grinding and drilling machine for glass and other parts- Wafer demounting and cleaning machine- Custom-made processing machine, measuring machine andassembling machine.
- Grinding service for various materials

12■ 面取り機
近年、ウェーハの品質向上の要求が強く、ウェーハ端面（エッジ部）の加工状態が重要視されております。 そのソリューションとして弊社の W-GM シリーズはSi メーカーのみならず、化合物半導体、酸化物材料メーカーなど多方面にわたって高い評価を受けております。又、デバイスウェーハの最終工程においてナイフ
エッジ起因等ウェーハの歩留り改善策として、面取りプロセスの有効性が注目されております。 半導体製造工程において、ウェーハ製造からデバイス製造に至るまで、エッジ特性の品質改善は必要不可欠なプロセスとなってきております。
弊社では、『品質向上、COO（コストオブオーナーシップ）、歩留り向上』を達成する様々な提案をしてまいります。
世界で W-GM シリーズが量産ラインで採用されています。
この導入実績と量産ラインでの導入経験をフィードバックし、より完成度の高い、高性能の装置へと改善に取り組んでまいります。

■ Wafer Edge Grinding Machine
In recent years, the demand for the wafer quality improvement is getting stronger and the ground condition of thewafer edge is regarded as important. As a solution to this matter, our W-GM series is highly regarded between
various industries such as compound semiconductor makers and oxide materials makers as well as Si makers.
Our wafer edge grinding machine also draws the attention as a solution for the yield loss due to the knife edge of
device wafer in the back end process. In the semiconductor manufacturing process, from the wafer manufacturing to
the device manufacturing, the quality improvement of wafer edge is necessary. We make proposals that achieve theimprovement of quality, COO and yield with our machine.
Our wafer edge grinding machine is used at production sites of all over the world. We have been trying to improve our
W-GM series for high-performance based on our accumulated experience.

特長◎ φ 2” ～ 18” ウェーハ対応のラインナップ◎ 四角、異形形状対応のラインナップ◎ Si、SiC、GaN、GaAs、LT、Sapphire、ガラス、各種結晶材料、化合物、金属等に対応◎ 特殊な加工方法により加工ダメージを除去、鏡面仕上げを実現

Features◎ Machine line-up for wafer size of Φ 2" ~18"
◎ Machine line-up for rectangle and other shape◎ Capable of silicon, SiC, GaN, GaAs, LT, sapphire, Glass, crystal,metal and other compound materials◎ Removes process damages, and a mirror finish is achieved by our
special grinding method.

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ラインナップ
LINE-UP

面取り機
シリコンウェーハ市場シェア NO.1
高信頼性と高安定性の EDGE 研削プロセス

Edge Grinding Machine
NO.1 market share in silicon wafer industry
High reliability and stable performance

W-GM-5200E
Wafer Size: 300 mm 2-stage

W-GM-4200E
Wafer Size: 2"~ 6", 4"~ 8" 2-stage

W-GM-4100

W-GM-6200

W-GM-4200S

Wafer Size: 2"~ 8" 1-stage

Wafer Size: 450 mm 2-stage

For Rectangle & Other Shape

接触式 ウェーハ厚さ測定機

専用加工機

材質を選ばない接触式測定

超音波加工、定圧コントロール加工等、特殊なプロセスに対応

Contact Type Wafer Thickness
Measuring System

Custom Made Processing Machine

Contact type can measure any materials

pressure control and etc., are available.

WT-425 Series
Wafer Size: Max 8" / Max 12"

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Special process such as ultrasonic, constantウェーハ剥離洗浄機
スライシングマシン / ワイヤソーで切断したウェーハをスライスベースから剥離・洗浄し、全自動でカセットに収納

Demounting and Cleaning System
An automatic demounting and cleaning machinethat cleans an ingot after slicing, demounts eachwafer from the base plate, cleans wafers after

C-RW-200 / 300

demounting and stores them into a cassette.

Wafer Size: 8", 12"

受託加工
Grinding Service
自社開発の高精度エッジ面取り装置を使用した加工サービス
Si、Sapphire、化合物、ガラス等、様々な素材、用途で使用可能
We provide the grinding service using our wafer edge grinding machine with the highly accurate grinding technology.
Our wafer edge grinding machine is used for various materials such as silicon, sapphire, compound materials and glass.

■ 加工実績 Example
断面形状
トリミング加工

張り合わせウェーハ

舟形形状

Si ウェーハ 2 ～ 18 inch 各サイズ
低歪み研削研削面粗さ Ra20 nm 以下

ナイフエッジ対策 非対称形状

特殊形状のエッジ加工
トリミング加工や、張り合わせウェーハの面取り

Si Wafer 2" (50 mm) ～ 18" (450 mm)
Mirror Finish Edge Grinding
Ra ≦ Ra20 nm

Asymmetric Proﬁle Grinding
Counter Measure against Knife Edge

Bonded Wafer with Special ProﬁleEdge Trimming / Edge Grinding

サファイアウェーハ 鏡面面取り
研削面粗さ Ra20 nm 以下

サファイアウェーハ ノッチ研削

SiC、GaN 等、化合物ウェーハ面取り
鏡面面取りも可能。研削面粗さ Ra20 nm 以下

Sapphire Wafer
Mirror Finish Edge Grinding Ra ≦ Ra20 nm

Sapphire Wafer Notch Grinding

Compound Materials such as SiC & GaN
Mirror Finish Edge Grinding Ra ≦ Ra20 nm

インゴットの芯取り
最大厚さ 30 ㎜

ガラスウェーハの面取り

四角基盤の 面取り
研削面粗さ Ra10 nm 以下

Ingot Rounding
Maximum Thickness: 30 mm

Glass Wafer Edge Grinding

Square / Rectangle Glass Substrate
Mirror Finish Edge Grinding Ra ≦ Ra10 nm

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事業内容/計測サービス
MEASUREMENT SERVICE

お客さまの信頼に応えるトータルサービス
当社の計測機器サービスは、自社製品をはじめ、株式会社東京精密やドイツ・カールツァイス社等の計測機器の校正・修理・保守を行い、その市場は国内はもとより、海外まで広くカバーしています。また、業界トップクラスのサービス拠点網を確立し、充実したフォロー体制を構築しています。

Total service that meet the customerʼs trust
Our measuring instrument service is covering calibration, repair and maintenance for TOKYO SEIMITSU, Carl Zeissof Germany and our own products. Its market has expanded to domestic and overseas. We are building a fulfilling
support system by top class networks, of service centers.

■ 保守契約と定期点検

Maintenance contract & Calibration◎ 故障発生時に優先的に技術者を派遣、修復の実施

Priority handling in case of trouble◎ 定期点検と測定機の精度及び機能の維持管理

Measuring the quality control by periodic calibration◎ 保守費用を事前に予算化

Previously budgeted for maintenance costs◎ ソフトウェア及び測定プログラム作成のサポートを実施

Support for Measurement software and CNC program◎ お客様のご要望に合わせ多様な契約メニューを御用意

Various contract menu tailored to customer requirements◎ ISO17025 等 各種校正規格にも対応

Supports various calibration standards as such as
ISO17025

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■ 測定支援業務

Solutions◎ パートプログラム作成

Create CNC Programming◎ 受託測定Contract measurements◎ ワーク固定冶具の製作◎ ワーク搬送システム ( 手動・自動 ) の設計製作

Production of FixtureWork produced Transportation System
Other Solutions◎ その他測定支援に関するご提案

お客様に満足して頂くための、アフターサービスサポート体制◎ 定期的な研修により、国内トップクラスのスキルを保有したサービスエンジニアを
日本全国 14 ヶ所のサービスステーションに配置◎ 工場の移転、レイアウト変更に伴う移設、据付への万全な対応◎ 万一のトラブルによるご不便を素早く解消するために、豊富な部品をパーツセンターに在庫◎ 独自の保守履歴管理システムにより、導入後も安定した保守サービスを提供◎ 測定機導入後、迅速にご活用いただけるよう、操作方法・各機能の説明までのサポート体制が充実

After-service support system for Customer Satisfaction◎ By periodic training, we have top-class skills of the service engineers in 14 locations of Japan’s service offices.
◎ Relocate the factory and re-installation with accuracy check associated with the layout change.
◎ In order to quickly eliminate the inconvenience, we have secured an extensive spare parts inventory in the Parts Center.
◎ Able to stable maintenance service after installation, by using the original machine’s maintenance history management system◎ Enhance the support system until the operation / function training, support who can quickly take advantage after installation.

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会社概要
COMPANY OUTLINE / HISTORY
会社商号

COMPANY NAME

株式会社東精エンジニアリング

TOSEI ENGINEERING CORP.

本社所在地〒 300-0006 茨城県土浦市東中貫町 4-6

HEAD OFFICE

取締役

DIRECTORS

取締役会長

塚田

修一

取締役

髙木

信秀

代表取締役社長
取締役

後藤
金澤

取締役

丹下

取締役

髙谷

克志
雅喜
浩一

4-6, Higashi-Nakanuki-machi, Tsuchiura-city,
Ibaraki Prefecture 300-0006, JapanCHAIRMANPRESIDENT
DIRECTORDIRECTORDIRECTORDIRECTORSHUICHI TSUKADA
KATSUSHI GOTONOBUHIDE TAKAGIMASAKI KANAZAWA
KOUICHI TANGE
MUTSUKI TAKAYA睦樹

ESTABLISHED
設立年月日
昭和 44 年（1969 年）4 月 15 日

April 15, 1969

CAPITAL
資本金
9 億 8,847 万円
事業目的
1. 各種測定試験機、精密機器、治具、ゲージ、電気機器の修理、技術サービス

2. システム製品の販売および修理、技術サービス
3. 計測、自動計測、自動組立、自動選別等各種工業の自動化、省力化に関する装置の製造、販売

4. 半導体製造装置の製造販売
5. 前各号に関する一切の業務

従業員数
621 名（2024 年 3 月 31 日現在）

Paid-in capital : 989 million

BUSINESS OVERVIEW
1. Repair and technical services for measurement testing
equipment, precision equipment, industrial tools, jigs,
gauges and electrical equipment.
2. Sale of system products and provision of related repair andtechnical services.
3. Manufacture and sale of automation and laborsaving
devices for industrial processes such as measurement,
automated measurement, automated assembly,
and automated sorting.
4. Manufacture and sales of semiconductor manufacturing
equipment.
5. Provision of comprehensive services in all the foregoing areas.

NUMBER OF EMPLOYEES
621 Person (as of March 31, 2024)

沿革
1969 年HISTORY
株式会社 東精エンジニアリングサービスとして創立

1969

Established as TOSEI ENGINEERING SERVICE CORP.
Inaugurated in capital ten million yen as a subsidiary of TOKYOSEIMITSU Co., Ltd. (ACCRETECH).
The company product of after-sales service business , andsales of system products related to its products,
To start the consulting business.

1972

Head Office and Tokyo Plant completed (Chofu-city, Tokyo).
Began designing, manufacturing and selling automatedelectronic component sorting machines.
To start the consulting business.

1976

The capital increase in capital 30 million.

株式会社 東京精密 (ACCRETECH) の子会社として
資本金 1,000 万円で発足
同社製品のアフターサービス業務、及び同社製品に関連するシステム製品の販売、コンサルティング業務を開始

18

1972 年

本社東京工場完成（東京都調布市）

1976 年

資本金 3,000 万円に増資

電子部品自動選別装置の設計、製作、販売を開始

1977 年

自動車部品の自動測定選別機の設計、製作、販売を開始

1979 年

株式会社東精エンジニアリングに改称

1985 年

1977

Began designing, manufacturing and selling automated automotive
component measuring and sorting machines.

1979

Company name changed to TOSEI ENGINEERING CORP.

資本金 1 億円に増資
名古屋新工場建設（第 1 期）

1985

The capital increase in capital 100 million yen.
New Nagoya Plant constructed (first phase).

1990 年

資本金 2 億円に増資
資本金 3 億円に増資

1990

The capital increase in capital 200 million yen.
The capital increase in capital 300 million yen.

1991 年

名古屋工場増築完成（第 2 期）

1991

New Nagoya Plant constructed (second phase).

1992 年

日本フィジテック機器株式会社と合併
資本金 3 億 1,000 万円に増資

1992

It merged with Japan Physitec Equipment Co., Ltd.
The capital increase in capital 300 million 10 million yen.

1997 年

名古屋工場増築完成（第 3 期）

1997

New Nagoya Plant constructed (Third phase).

1998 年

資本金 3 億 6 , 487 万円に増資

1998

The capital increase in capital 300 million 6,487 ten thousand yen.

1999 年

資本金 4 億 4,262 万円に増資

1999

The capital increase in capital 400 million 4,262 ten thousand yen.
Head Office and Plant moved to Tsuchiura.
Switzerland, the business alliance for HCT Inc. and wire saw andother related services.
Began wefer business.

2001 年

東京証券取引所市場第二部に株式上場
資本金 9 億 5,302 万円に増資

2001

Shares listed on the Second Section of the Tokyo Stock Exchange.
The capital increase in capital 900 million 5,302 ten thousand yen.

2002 年

株式会社東京精密より自動計測機器部門を営業譲受け

2002

TOKYO SEIMITSU Co., Ltd. transfers its In-line Measuring Systems
Division to TOSEI ENGINEERING CORP.

2004 年

タイ現地法人 TOSEI（THAILAND）CO.,Ltd. 設立
中国現地法人 東精計量儀（平湖）有限公司 設立
ISO9001 取得

20042005 年

当社株式を東京精密と株式交換
韓国現地法人 TOSEI KOREA CO.,LTD. 設立

Subsidiary TOSEI (THAILAND) Co., Ltd. established in Thailand.
Subsidiary TOSEI MEASURING (PINGHU) CO., LTD. establishedin
China.
ISO 9001 acquisition.

2005

2007 年

本社・名古屋工場増築

Tokyo Seimitsu and stock exchange shares in the Company.
Subsidiary TOSEI KOREA Co., Ltd. established in Korea.

2008 年

神立工場建設インド現地法人 TOSEI ENGINEERING PRIVATE LIMITED. 設立

2007

Expanded Head Office Tsuchiura and Nagoya Plant.

2008

New Kandatsu Plant constructed.
Subsidiary TOSEI ENGNEERING Pvt., Ltd. established in India.

2009 年

アメリカ現地法人 TOSEI AMERICA, INC. 設立

Subsidiary TOSEI AMERICA, INC. established in2010 年

2009

インドネシア現地法人 PT TOSEI INDONESIA 設立

2011 年

台湾現地法人 TOSEI TAIWAN CO., LTD. 設立
メキシコ現地法人 TOSEI MEXICO, S.A. de C.V. 設立

新本社工場が土浦市に完成移転
スイス、HCT 社とワイヤソー及びその他関連業務について業務提携
ウェーハ事業開始

2013 年

フィリピン現地法人 TOSEI PHILIPPINES CORP. 設立

2014 年

神立工場建設増築（第 3 期）

2015 年

カナダ現地法人 TOSEI CANADA MEASURING Inc. 設立

United States of America.

2010

Subsidiary PT TOSEI INDONESIA established in Indonesia.

2011

Subsidiary TOSEI TAIWAN established in Taiwan.
Subsidiary TOSEI MEXICO, S.A. de C.V. established in Mexico.

2013

Subsidiary TOSEI PHILIPPINES CORP. established in Philippines.

2014

New Tsuchiura Kandatsu Plant extension (third phase).

2015

Subsidiary TOSEI CANADA MEASURING Inc. established in Canada.

19

国内外拠点GLOBAL NETWORK
本社・国内工場

BUSINESS LOCATION

土浦事業所（本社）〒 300-0006
茨城県土浦市東中貫町 4-6
TEL:（029）830-1888

FAX:（029）832-4053

HEAD OFFICE
4-6, Higashi-Nakanuki-machi, Tsuchiura-city,Ibaraki Prefecture
300-0006 Japan
TEL: +81-29-830-1888

FAX: +81-29-832-4053

神立工場〒 300-0015
茨城県土浦市北神立町 2-14
TEL:（029）830-1882

FAX:（029）832-4053

KANDATSU PLANT
2-14, Kita-Kandatsu-machi, Tsuchiura-city, Ibaraki Prefecture
300-0015 Japan
TEL: +81-29-830-1882 FAX: +81-29-832-4053

名古屋工場〒 470-0213
愛知県みよし市打越町新池浦96
TEL:（0561）32-3601

FAX:（0561）34-2744

NAGOYA PLANT
96, Shin-Ikeura, Ucihkoshi-cho, Miyoshi-City, Aichi Prefecture
470-0213 Japan
TEL: +81-56-132-3601 FAX: +81-56-134-2744

新潟工場〒 959-0132
新潟県燕市分水あけぼの1-1-74
TEL:（0256）97-1771

FAX:（029）832-4053

NIIGATA PLANT
1-1-74, Akebono, bunsui, tsubame-City, Niigata Prefecture959-0132 Japan
TEL: +81-256-97-1771 FAX: +81-29-832-4053

20

国内サービスステーション

BUSINESS LOCATION

東北出張所〒 990-0056
山形県山形市錦町3-20
須藤ビル1F
TEL:（023）625-3957
FAX:（023）625-4129

長野出張所〒 390-0815
長野県松本市深志2-8-6
OTKビル1F
TEL:（0263）33-2004
FAX:（0263）44-7771

広島営業所〒733-0005
広島県広島市西区三滝町12-35
ハイム三滝1F
TEL: (082)534-0005
FAX: (082)534-0007

古殿営業所〒963-8304
福島県石川郡古殿町松川大作50
TEL: (0247)53-4111
FAX: (0247)53-4918

浜松営業所〒 435-0042
静岡県浜松市中央区篠ケ瀬町971
TEL:（053）546-0181
FAX:（053）546-0153

太田営業所〒 373-0818
群馬県太田市小舞木町454-2
NKマンション1F
TEL:（0276）48-5221
FAX:（0276）48-5223

北陸出張所〒 939-8015
富山県富山市中川原31-1
ウインドスクエア101
TEL:（076）422-6401
FAX:（076）422-6402

福岡駐在所〒 810-0022
福岡県福岡市中央区薬院1-13-8
九電不動産ビル5F
TEL:（092）713-2155
FAX:（092）713-2156

さいたま営業所〒 331-0814
埼玉県さいたま市北区東大成町
1-497 MJ赤柴ビル８F
TEL:（048）669-0055
FAX:（048）667-8578

大阪営業所〒 564-0063
大阪府吹田市江坂町1-18-27
TEL:（06）6821-0231
FAX:（06）6821-0230

東京営業所〒 190-0012
立川市曙町1-22-17
アーバンセンター立川 2F
TEL:（042）595-8123
FAX:（042）595-8145

九州出張所〒861-8043
熊本県熊本市東区戸島西1-29-20
TEL：(096)297-9895
FAX：(096)297-9896
パーツセンター
FAX:（0120）995-611
コールセンター
TEL:（0120）995-633

明石営業所〒 673-0898
兵庫県明石市樽屋町8-34
第5池内ビル 4F 402
TEL:（078）569-0380
FAX:（078）569-0381

厚木出張所〒 243-0014
神奈川県厚木市旭町4-11-26
ジェントビル3F
TEL:（046）229-2448
FAX:（046）282-6185

国内に18 拠点

21

海外拠点

USA

OVERSEAS NETWORK》》》ACCRETECH SBS INC.
Head Office / Portland
2451 NW 28th Ave. Portland,
OR 97210, USA
TEL: +1-503-595-4270
FAX: +1-503-595-4271
Cincinnati Office8790 Governors Hill Drive, Suite 103,
Cincinnati, OH 45249, USA
TEL: +1-513-373-4844
FAX: +1-513-898-1861
Atlanta Office5490 McGinnis Village Place Suite 113,
Alpharetta, GA 30005, USA
TEL: +1-404-259-3327

Mexico》》》TOSEI MEXICO, S.A. de C .V.
Plateros #125 Col. Valle del Campestre, Leon,
Guanajuato, C.P. Mexico, 37150.
TEL: +52-477-330-7793

China

》》》

東精計量儀（平湖）有Head Office / Factory
No.1389, Xinqun Roud Ecomonic Developmet
Zone, Pinghu, Zhejiang Province, China, 314200.
TEL: +86(0)573-8509-0399
FAX: +86(0)573-8509-0304
Beijing Office ：北京
Room 502, Unit 2, building 17, Ba ZoneJia,
HePing Street, ChaoYang District, Beijing City,
China, 100013.
TEL: +86-136-0139-1907
Changchun Office ：长春
Room 1208, Unit 4, Building 17, center ofcity tianmao, jincheng Street, Car industry
Development Zone, Changchun, Jilin Province,
China, 13000.
TEL: +86-181-6688-8978
Wuxi Office ：无锡
790-503, Lixiang City, Xinchenghuahui Road,
Huishan District, Wuxi, Jiangsu Province,
China, 214100.
TEL: +86-159-6175-1955
Guangzhou Office ：广州
Room 1404, Building 6, Shidai Langqiao, Yongning
Street, Zengcheng District, Guangzhou City,
Guangdong Province
TEL: 13824422825
Chengdu Office ：成都
Room1201, Building4, Tianfuhuicheng, Shiyang
Street, High-techZong, Chengdu city, Sichuan
Province, China, 610000.
TEL: +86-138-8045-9288
Changsha Office ：長沙Room 1004, Unit 1, Building 2, Phase 1, Dongyi
Zhuyuan, No. 13, Yada Road, Furong District,
Changsha, Hunan Province, China, 410001.
TEL: +86-166-3943-4226

India

》》》

TOSEI ENGINEERING PRIVATE LIMITED
Head Office / Delhi
Plot No. 150, Sector-3, IMT Manesar, HSIIDC,
Gurugram, Haryana, India. 122050
TEL: +91-124-4241-673
Pune OfficeTower-M 106, 1st Floor, City Avenue, Survey
No.131, Off Pune Mumbai Highway Wakad,
Pimpri Chinchavad, Pune, Maharashtra,
India. 411057
TEL: +91-73-8723-8050
Chennai Office
No.234,Office No.4,2nd Floor, GST Grand,
Vandalur, Chennai, Tamil Nadu India. 600048
TEL: +91-88-7030-4154
Bangalore Office# 80, Ground Floor, Chiguru Building, 8th Cross,
5th lane, Ganga Block, Sai Shakti Layout,
Bettadasanapura, Bangalore, Karnataka, India.
560114.
TEL: +91-95-3547-0242
Gujarat Office (Ahmedabad)
No 407/B, 4th Floor, Synergy Tower, Corporate
Road, Prahaladnagar, Ahmedabad, India. 380015
TEL: +91-909-909-1429

Thailand》》》TOSEI(Thailand)Co., Ltd.
Amata City Chonburi Industrial Estate 700/633
M.7, Donhuaroh, A.Muang, Chonburi 20000,
Thailand
TEL: +66-38-193-282
FAX: +66-38-193-284

Indonesia》》》

PT TOSEI INDONESIA
Jl. Kenari Timur Blok G1A No.23, Delta Silicon 5,
Kawasan Industri Lippo Cikarang Cicau-Cikarang
Pusat, Bekasi Jawa Barat 17530, Indonesia
TEL: +62-21-2961-7698
FAX: +62-21-2961-7699

Philippines》》》TOSEI PHILIPPINES CORP.
Unit 407, 4F, Humana Wellness Center, Brgy.
Don Jose, Sta. Rosa City, Laguna 4026 Philippines
TEL: +63-49-536-1180

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TOSEI ENGINEERINGURL https://toseiengineering.accretech.com/
B-20-819-JE-2406