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千住金属工业株式会社
东京都足立区千住桥户町 23 番地
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URL www.senju.com/cn〒 120-8555※ 仿造品相关注意事项
经证实，以海外为中心，市场上充斥着各种仿造我公司产品的焊料产品。
如需采购，请从我公司的子公司或授权经销商处购买。

注 ：关于“无铅”和“无卤”的定义，无铅 ：根据 EU RoHS 规定，铅含有率在 1000ppm（0.1wt%）以下即为无铅。
无卤 ：根据 IPC 规格 4101B1，符合下述标准即为无卤。
1. 氯 (Cl) 含有率 ：0.09wt%(900ppm) 以下
2 . 溴 (Br) 含有率 ：0.09wt%(900ppm) 以下
3. 氯及溴含有量总量 ：0.15wt%(1500ppm) 以下© 2020 Senju Metal Industry Co., Ltd. All rights reserved.
975H-C0520

千住金属工业 无铅预成型焊锡片 产品目录改变实装未来的预成型焊锡片 (Solder Preform) 是指焊锡合金固体的预成型物。目的在于通过联合使用辊筒轧制和模具冲压等加工技术，将焊料合金加工成各种形状而有效地进行焊接作业。千住金属工业在提升实装工艺的同时，开发出具有多样结构的 "ECO SOLDER PREFORM"，支持客户的技术革新。

Contents3加工形状
结构助焊剂涂层

10焊锡涂层

11

叠层

12

单层

7

含单层 Ni 球8

焊锡合成组成13助焊剂芯9焊锡涂层用基材的物理性

14Line upECO SOLDER PREFORM 除可选择焊锡合成组成、形状及尺寸之外，还可分别选择 6 种加工形状，由此可发挥多种协同效益。

加工形状规格加工形状结构单层含单层 Ni 球助焊剂芯
带形方形圆盘形焊锡涂层

方块形丝形

叠层

●

●

卷筒容器

卷带●

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●助焊剂涂层垫片形包装形态

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※ 可根据客户的要求应对各种形状及尺寸的加工。

1ECO SOLDER PREFORM CATALOGUE

2

将形状特性应用于实装工艺加工形状

带形チップ形状

可将卷绕在卷轴上的带状预成型焊锡片，临搭载前切割成任意形状使用

Shape搭载L带形宽

L

Min = 0.5mm
Max = 70mmW长度T有关规格 , 欢迎洽谈。

厚度卷盘设计方便自动化切割

Min = 0.05mm
Max = 0.35mm

方形
チップ形状
SIDE

A

按照规定的公差范围将焊锡定量供给至焊接部位T预成型焊锡片SIDE ASIDE

B

A边SIDE BB边

Min = 0.5mm
Max = 100mm

Min = 0.5mm
Max = 70mm

OD

TT预成型焊锡片厚度

Min = 0.05mm
Max = 2.5mm

T

圆盘形

外径

Min = 0.3mm
Max = 62mm

OD

使用时，还可配合基板或元器件的焊垫形状进行识别。

厚度可供给至焊锡膏、松香芯焊锡丝等难于供给的部位Min = 0.05mmMax = 2.5mm

圆盘形チップ形状

以相同形状供给至焊接部位

T垫片形

OD

ID

外径ID

Min = 1.2mm
Max = 40mm

OD

内径T

Min = 0.6mm
Max = 35mm

厚度

Min = 0.05mm
Max = 2.5mm
预成型焊锡片• 加工条件 ：（OD － ID）÷2 ≧ T

方块形基板

切割

T
W

方形芯片

SIDE

A

T

SIDE ASIDE

B

A边Min = 0.6mm
Max = 3.2mm

SIDE BB边

Min = 0.3mm
Max = 1.6mm

T

厚度

Min = 0.3mm
Max = 1.6mm

垫片形
チップ形状

可切实加热熔融于难以实施焊锡膏印刷的部位，减少不均金属引脚

丝形

OD
OD

外径

Min = 0.3mm
Max = 1.0mm

L长度预成型焊锡片有关规格 , 欢迎洽谈。

预成型焊锡片其他加工形状
合成组成不同，Min 和 Max 值会存在差异。
3如需加工为自定义形状，需要客户提供设计图和规格。
欲了解详情，请咨询我公司。

形成可靠的加热熔融密封。

预成型焊锡片注）可根据客户的要求，加工成各种形状及尺寸。
ECO SOLDER PREFORM CATALOGUE

4方块形
チップ形状

丝形状チップ形状补足焊锡量不足的接合部

实现优质低价的 Die bonding 焊接・通过 SMIC 研发的模具冲压工艺可将 4 个吸附面全部加工成平面・相比预成型焊锡法，焊锡丝法能以更低价格完成封装・可通过贴片机实现自动搭载・表面划痕及氧化膜较少，润湿性佳，因此可实现无助焊剂封装・通过回流方式可加固通孔插装元件的接合・通过良好的表面状态减少空洞

通过 SMIC 研发的模具冲压工艺可将 4 个吸附面全部加工成平面

相比预成型焊锡法，焊锡丝法能以更低价格完成 Die bonding 焊接封装Die bonding 焊接封装实例空气还原气氛炉空气方块焊锡1005 型常规产品1005 型 SMIC 产品还原气氛炉平整处理后的方块焊锡焊丝加热 / 供给焊锡延展芯片搭载 / 封装预成型焊锡片供给芯片搭载加热 / 封装

平整吸附面提高搭载精度
焊锡丝法预成型焊锡片法可通过贴片机实现自动搭载润湿性及空洞的状态

焊丝表面状态 (SEM)
焊锡膏印刷

零部件搭载

润湿性比较（还原气氛下）

方块焊锡

焊锡膏印刷

零部件装载

方块焊锡搭载

空洞率 ：低于 2%

回流本公司
产品通过回流方式可加固通孔插装元器件的接合

划痕、油脂污损、氧化膜较少无方块焊锡

方块焊锡

插装元器件

焊锡膏PWB空洞对比

回流确保焊锡量

润湿性优异

减少空洞

空洞率 ：低于 5%

有方块焊锡

市面
产品回流加热5

ECO SOLDER PREFORM CATALOGUE

6单层含单层 Ni 球

Single Layered

Ni Balls Contained

将目标焊锡合成组成制成目标形状

加工形状

通过 Ni 球的支撑功能可提高接合可靠性• 稳定供应定形定量的焊锡，在大规模生产中保证焊接接合品质

• 确保间隔，减少热应力集中导致的裂痕• 可实现惰性气氛下的无助焊剂实装• 通过组装平坦的叠层结构，提高焊接的精度

加工形状• 也可加工包含铋、锑等难加工性物质的焊锡合金

结构特性
结构特性
“含单层 Ni 球”是让预成型焊锡片的内部含有额定粒径的微小 Ni 球而制成的产品。
可在接合时形成间隔，使 Ni 球的粒径尺寸达到最小，保证接合部件相互间的平整度。

“单层”是环保预成型焊锡片的基本型号。根据目标物性选择合成组成，加工成目标形状，由此可实现在各种封装工艺中的应用。此外，产品以高尺寸精度加工，还有助于保证大规模生产的稳定性。

应应用用通过含单层 Ni 球预成型焊锡片实现高品质的电源模块
裸芯片散热板 A

很适合 Die bonding 焊接很适合焊锡供应困难、需要减少空洞产生的 Die bonding 焊接含单层 Ni 球预成型焊锡片使用了含单层 Ni 球预
成型焊锡片的电源半导体实装散热板 B电源模块

使用了含单层 Ni 球预成型焊锡片的电源半导体封装性能 / 产品阵容含单层 Ni 球预成型焊锡片ᆄᲟܹଶ؇૧
200

有 Ni 球ᆄᲟܹଶ>XP@150

无 Ni 球100500෫1Lቖ

ํ1Lቖ‫ݱ‬ၥᰁ᮱֖ጱᆄᲟܹଶᕮຎ7

ECO SOLDER PREFORM CATALOGUE

8

助焊剂芯

助焊剂涂层

Flux Cored

Flux Coated发挥预成型焊锡片与助焊剂的协同效应加工形状

即使有凹凸面也可实现优异的接合效果• 加入助焊剂使其定形、定量化• 无需涂覆助焊剂• 很适合分立部件、连接器、金属部件等的插入封装• 可供给至难以焊膏供给的凹凸面

加工形状• 通过与局部流焊的转换，削减生产成本

结构特性

应

结构特性

“助焊剂芯”是一种在预成型焊锡片中内置助焊剂的产品。除了省去助焊剂涂覆工序外，还可利采用在通用预成型焊锡的外部均匀干式涂覆助焊剂的规格，用固体的稳定性，使保管和操作更加方便。可根据使用目的，选择合金和助焊剂的功能。

省去助焊剂涂覆工序。

用应

金属部件的装配用

低耐热部件的局部加热实装助焊剂涂层预成型焊锡片

部件PCB预成型焊锡片实装时不会对基板或其他部件造成热损伤插装部件的通孔回流实装

根据目的选择涂覆用助焊剂焊锡膏印刷

固定插装部件预成型焊锡片搭载部件和预成型焊锡片

印刷工序部件通过回流加热进行实装

搭载

一次性焊接

性能 / 产品阵容请参考有关其他产品详情，请联系我们。

9散热片的产品目录。

助焊剂芯的截面助焊剂

助焊剂

类型

IPC 分类

适用表面材质

SFC1

R

ROL0

镍 / 镀金、银、铜、其他

SFC2

无卤

ROL0

镍 / 镀金、银、铜、其他

SFC3

RMA

ROL1

镍 / 镀金、银、铜、其他

SFC4

RA

ROL1

镍、黄铜、铜、锡、其他

SFC5

RA

ROM1

镍、黄铜、铜、锡、其他有关助焊剂类型，欢迎洽谈。

ECO SOLDER PREFORM CATALOGUE

10

焊锡涂层

叠层

Solder Coated Metal

Double Layered

将金属基材的形状、尺寸、物理性质应用于焊接加工形状

将不同物理性质的材料整合成一体，创造全新的接合工艺• 较厚的焊锡涂层可兼顾金属基材表面保护和焊锡供应• 叠层加工具有不同物性的焊锡合金• 基材金属可确保接合的基准距，提高接合可靠性• 利用熔融温度差实现两级接合工艺• 利用成型加工技术可提供各种元器件形状• 根据电极的表面材质形成适合的接合状态

结构特性

结构特性

加工形状

“焊锡涂层”是通过在铁系及非铁系基材金属的表面，利用熔融涂层加工形成焊锡合金层，并根据

“叠层”是对不同物性的 2 种焊锡合金，进行压延叠层加工而制成的复合功能产品。利用温度和

使用目的加工形状，从而制成的可用作“焊锡复合型接合部件”的产品。焊锡不同于基材金属的包

力学性能的差异，实现了此前较为困难的不同温两级接合，并且对于材质及处理工艺各不相同层材，其密着性良好，无空隙。此外，除特殊用途外，所有产品均采用无助焊剂加工，不必担心卤

的部件各表面，可用最佳焊锡成分进行接合。

素和酸等残留。

应应

用用作气密型设备用部件

用用适合各接合面条件的焊锡合金进行结合进行表面处理以识别表面组分

表面处理 A
ケース外壳

外壳

热镀涂层
部件
补充焊锡合金 A热镀涂层焊锡合金 B部件可对指定表面进行刻印加工表面处理 B补充焊锡应用于温度保险丝回流
确保充足的焊锡量以不同组分和熔融温度的焊锡合金制成双金属结构

性能
焊锡合金 A

确保基准距，增加接合性元器件焊锡必要距离基材金属
焊锡

也可将基材金属用作垫片

保持耐剥离性焊锡涂层焊锡合金 B叠层型预成型焊锡片

基材金属
焊锡涂层

高融点材料
（电路的一部分）

搭载基板
也可将基材金属用作垫片

形成厚度约为 10 ～ 25μm 的焊料涂层无熔融焊料涂层剥离（JIS K5600 划格试验）

回流
基板

基板

低融点材料
（焊接）

高融点材料熔化，切断电源过流（加热）

基板注）所有产品都是研发品。如果您有疑问，请联系我们。
11

ECO SOLDER PREFORM CATALOGUE

12

焊锡合成组成
合金
名称

合成组成 (wt%)

焊锡涂层用基材的物理性质
熔融温度范围

对应产品结构

金属编号金属基材℃

JIS

M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu

217 – 220●●●

M30 Sn-3.5Ag

221 – 223●●

M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu

217 – 219●

M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu

217 – 227

M20 Sn-0.75Cu●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

●

227 – 229

●

●

●

●

●

M40 Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In

211 – 222

●

●

●

●

M10 Sn-5.0Sb

240 – 243

●

●

●

●

●

M14 Sn-10Sb

245 – 266

●

●

●

●

●

M794 Sn-3.4Ag-0.7Cu-Bi-Sb-Ni-x

210 – 221●●●

M725 Sn-0.7Cu-Ni-P

228 – 230

●

●

●

●

M731 Sn-3.9Ag-0.6Cu-3.0Sb

221 – 226

●

●

●

●

●

M716 Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In

196 – 214

●

●

●

●

●

L20139 – 141●

Sn-58Bi●熔融温度(℃ )状态[(°F)]分级组分

拉伸强度(N/mm²)

延伸率(%)

维氏硬度 杨氏模量(Hv)(GPa)

热膨胀系数(10-6/K)

比重(g/cm³)

导电率(%IACS)

热传导率(20℃ )(W/m/K)

比热(J/g/K)

O

1110[2030]

Zn-63Cu-18Ni≧375≧20-125

16.2(30-300℃ )8.73

6330.377½H

1110[2030]

Zn-63Cu-18Ni 440-570≧5120-180

12516.2(30-300℃ )8.73

6330.377

H

1110[2030]

Zn-63Cu-18Ni

≧540

≧3

≧150

12516.2(30-300℃ )8.73

6330.377

C7701

H

1055
[1931]

Zn-56Cu-18Ni 630-735≧4180-240

12516.7(30-300℃ )

8.70

5.5

290.377

C1020

H1083
[1981]≧Cu99.96%

≧275

2-15

≧80

110-12817.0(20-100℃ )17.7(20-200℃ )8.94

101349

0.38

C1100

H

1083
[1981]≧Cu99.90%

≧275

2-15

≧80

110-12817.0(20-100℃ )8.89-8.94
17.7(20-200℃ )

101

349

0.38

C7521
镍银

铜

上述为参考值。若需了解除上述之外的基材材质，请联系我们。

●

若需了解除上述之外的合成组成助焊剂涂层结构对应的焊锡合金，请联系我们。
● M705具有 20 年以上实际业绩的 3％ Ag 通用合金

● M20

不含银的 Sn-Cu 系通用合金● M794适用于车载用途的耐热疲劳性合金● M10

高熔点 Sn-Sb 系通用合金

适用于车载用途的耐热疲劳性通用合金● L 20低熔点 Sn-Sb 系通用合金● M731

低温铋系列焊锡成形加工的实现，让“定形 / 定量供给”也成为可选

可使用高强度的锑系焊锡组分预成型焊锡片对功率器件等进行可靠实装

代表性组成

代表性组成

300

L20250温度（Sn-58Bi）（Sn-10Sb）

150
100

139 ～141℃

0050

的焊料供给方法有效。

■适用于低耐热部件■削减高耐热部件

13100

150

时间

定性，还对难以用焊锡膏实现■节能

245 ～266℃

低温短时曲线

50

不但提高了低温实装的量产稳M14

常规曲线200■加快生产节拍

200250■仪器仪表■电力控制系统 其他■电力控制系统
■发动机控制系统 其他

通过定量供给高强度焊锡，支持可承受汽车、工业设备、航■电力控制系统

空航天等严苛使用环境的可靠■驱动控制系统 其他实装。

ECO SOLDER PREFORM CATALOGUE

14