メカトロ二クス事業部門

27概況
売上高（百万円）

10,000◆ＰＯＩＮＴ◆

海外顧客向け売上高比率（上期）

95.8%

98.5%

100%

95.1%

8,000

75%

6,000
4,000

1,627

2,000

1,969

025%0%

15/3期 上期

16/3期 上期

17/3期 上期

市場別売上高比率

MDB,59%・光半導体用小型溶接機は新製品を発表、拡販が進みつつあるも、売上までには至りませんでした。
・主力のＭＤＢは前期受注案件の既存設備の改造案件が売上げに寄与しました。

◇17/3期 下期重点施策

接合,28%

部品
・その他, 接合, 5%10%

17/3期 上期

16/3期 上期
1,627百万円

・売上高は前年同四半期比21.１％増の19億6千9百万円（総売上高の13.1％）となりました。

50%

3,804

部品
・その他,11%◇17/3期 上期概要

大型溶接機, 1%

1,969百万円

1.小中型パネル用ＭＤＢ量産装置の市場拡大
・中国ローカルメーカーへの拡販
・設備の全自動化、インライン化構築
2.真空ソルダリングシステムの拡販・拡販活動の拡大、外部との協調による拡販
3.自動車部品用大型溶接機の新規顧客への拡販
4.光半導体用小型溶接機の新製品による売上確保
5.大型新製品（第5の柱以降）の開発推進

MDB,86%28

製品群（４本の柱）重点製品とターゲット市場

１．【MDB】（Mobile Display Bonder）

２．【RMW】（Ring Mash Welder）

ﾓﾊﾞｲﾙﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ用貼合せ装置

自動車部品用大型溶接機→中国ローカル市場→国内・海外自動車関連市場

３．【CSW】（Cap Ｓeal Welder）
光半導体用小型溶接機

４．【VSM】（Vacuum Soldering Machine）
真空ソルダリングシステム

新製品市場投入！
→アジア光通信市場→国内・アジア
パワー半導体市場
ＬＥＤ市場
29

重点製品1-1ＭＤＢ
2009年

2010年

2-5ｲﾝﾁ

プロト機

ＭＤＢロードマップ2011年

2-5ｲﾝﾁ
量産自動機

2012年

2013年

2014年

2015年 2016年

2017年 2018年

4-8ｲﾝﾁ

LCｼﾘｰｽﾞ
小中型パネル用
中国市場

ＤＦ工法

5-15ｲﾝﾁ

中型プロト機

4-17ｲﾝﾁ

NRｼﾘｰｽﾞ

中国市場における
全自動化
インライン化の波

スリット工法
市場投入

新工法中型パネル用30

重点製品1-2
ＭＤＢ
小中パネル用ＭＤＢ
小中型パネル用ＭＤＢ

２工法により幅広いディスプレイ貼合せニーズへ対応◇ＤＦ（Dispense Flip）工法

LCﾀｲﾌﾟ

オープンセル基板に最適●常圧環境でも気泡レス●小型化が容易●低コスト

展延コントロールにより塗布液は決まられた位置まで広がり、はみ出すことはありません。

◇Ｃ２Ｌ（Slit ｃｏａｔ）工法

NRﾀｲﾌﾟ

大型基板や剛性が低い基板（LCDモジュール等）にも最適●スリットコート方式による面塗布採用●面塗布及び仮硬化によるはみ出し・膜厚特性向上●狭額縁タイプ（高品位製品）の貼合せに効果発揮31

重点製品1-3
ＭＤＢ

ＭＤＢ市場

ＭＤＢ市場
LCﾀｲﾌﾟ
小型パネル用ＭＤＢの需要予測（台）スマートフォン市場（折れ線グラフ）

新たに必要な装置台数（棒グラフ）（百万台）

2016/6版
スマートフォンの世界市場予想データ（IDC予測）を基に、小型パネル（2～5”）用MDBの需要を予測（2017年以降はｲﾝﾗｲﾝ装置換算での予測）

32

重点製品1-4
スマートフォンの世界市場シェア
ＭＤＢ
ＭＤＢ市場
2012年度 545.2百万台＊中国ローカルメーカーの台頭

2015年度 1,292.7百万台

ﾃﾞｰﾀ出処：2016/1/14 TrendForce

今後も中国勢は国内の他、東南ｱｼﾞｱやｲﾝﾄﾞ、ｱﾌﾘｶなど新興国市場への輸出を拡大させるものと思われます。

33

重点製品2ＲＭＷ コンデンサ式大型溶接機＋リングマッシュ接合
電子ビーム代替として複数の自動車関連メーカーで採用拡大◇用途：自動車やオートバイなどの同軸駆動系部品の溶接

コンデンサ式大型溶接機

リングマッシュ接合
コンデンサのエネルギーを瞬時に放電し短時間大電流で溶接

接合断面図

リングマッシュ接合のメリット
部品の削減 ＆ 軽量化

工数の削減 ＆ 生産タクトUP

安価な加工コスト ＆ 高トルク・高精度
ボルト締結

リングマッシュ接合

接合部品例
デファレンシャルギヤ

トランスミッションギヤ

トルクコンバータ

その他

34

重点製品3ＣＳＷ
光半導体用小型溶接機（光通信関連）
光通信関連市場向け
通信データ量と光通信市場の将来予測
5.0

この部分を溶接してキャップと発光素子を接合します

通信ﾃﾞｰﾀ量（2012年基準）
通信データ量（2014年基準）
光ｱｸﾃｨﾌﾞ部品市場（〃 ）光アクティブ部品市場（〃 ）光通信関連市場全体（〃 ）光通信関連市場全体（〃 ）

4.0
相 対 値

2016年下期に新型“ＣＳ３”を市場投入（新製品）

キャップ

年平均成長率 25％

3.0

11%

2.0

発光素子

4％

1.0
商業施設

0.0
2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

・通信データ量：米シスコシステムズによる予測
・光通信関連市場全体・光アクティブ部品市場：｢2015光通信関連市場総調査｣富士キメラ総研

光半導体素子はここに使われています。

企 業
行 政

教育現場

光ファイバーでつながっています

医療現場

家 庭

基地局

送受信器

（ﾋﾞｯｸﾞﾃﾞｰﾀ・高速通信）光信号・・・・・・・・・・・・

インフラ

電気信号
送信：電気信号⇒光信号
受信：光信号⇒電気信号35

重点製品4-1
ＶＳＭ 真空ソルダリングシステム（ボイドレス）
パワーデバイス用次世代半田付け装置
ぎ酸還元と圧縮法によりボイドレスを実現（はんだ飛散も同時抑制）
還元力の高いぎ酸をクローズド処理で安全に運用
真空プロセスでのスムーズな温度コントロール
用途：自動車（ＨＶ・ＥＶ）、鉄道車両駆動、家電インバータ、産業用ＭＷ用モータ
真空中での温度最適化

業界で初めて装置化を実現

ｸﾛｰｽﾞﾄﾞ処理による安全運用

温度ｺﾝﾄﾛｰﾙ

圧縮法（真空利用）

ぎ酸利用（はんだ濡れ性ＵＰ）

はんだ飛散抑制
回路絶縁不良を解決

ボイドレス
応力集中ホットスポットを解決

IGBTの歩留り向上※ＩＧＢＴ：パワー半導体モジュール36

重点製品4-2
ＶＳＭ 真空ソルダリングシステム（ラインナップ）
装置ラインナップ

顧客ニーズへの更なる追求＝装置仕様の最適化
・ＶＥ提案 ・ＶＡ提案 ・コストダウン ・既存装置の刷新
バッチタイプVS１

MP2

インラインタイプ 新型

VS1は研究用途から少量生産に適したコンパクトバッチモジュールです。
ワークの出し入れは人手で行います。

MP2 は加熱と冷却を独立させた２チャンバ仕様の量産設備です。
処理スペースはW380 x D310 x H100mm と大型ワーク搭載まで可能です。

装置寸法 W850×D850×H1300

装置寸法 W1,880×D1,800×H1.880
供給排出ユニットを除く本体部のみ

37

重点製品4-3
ＶＳＭ 真空ソルダリングシステム（市場）真空ソルダリングシステム市場
パワー半導体市場

ＬＥＤ市場

HV / EV車の販売台数予測

LEDヘッドランプシステム需要規模※2016/3/28 富士キメラ総研調査データ※2016/6/15 富士経済調査データ

ＨＶ／ＥＶの市場拡大とともに、それに数多く搭載されるIGBTは今後大幅な需要増が期待されます。

＜新市場の開拓＞
車載向けパワーデバイス以外のターゲットとしてLED分野が上げられます。特に車載向けLEDヘッドランプシステムは、搭載される世界の自動車台数が2015年の720万台から2020年には2080万台まで大幅に増加すると予測されています。これに伴い、必要な接合設備も大きく需要が増え、今後のLED分野への期待も広がります。

38生産・販売拠点

・蘇州代表所 －中国－

・本社さいたま新都心オフィス －埼玉県－・本社事業所 －埼玉県－

・Origin Electric America Co., Ltd.
※非連結子会社－米国－・間々田工場 －栃木県－・台湾支店

・大阪支店
・名古屋支店
・熊本事務所

生産

販売

その他

＝オリジン電気本体＝非連結子会社

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