2024年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2024年2月5日
上場会社名 株式会社 東京精密
コード番号 7729
URL https://www.accretech.com
代表者（役職名） 代表取締役社長ＣＯＯ（氏名） 木村 龍一
問合せ先責任者 （役職名） 代表取締役副社長ＣＦＯ（氏名） 川村 浩一
四半期報告書提出予定日
2024年2月6日
配当支払開始予定日―
四半期決算補足説明資料作成の有無 ：有
四半期決算説明会開催の有無：
有 （証券アナリスト・機関投資家向け）

東上場取引所

TEL 042-642-1701（百万円未満切捨て）

1. 2024年3月期第3四半期の連結業績（2023年4月1日〜2023年12月31日）(1) 連結経営成績（累計）（％表示は、対前年同四半期増減率）

売上高
2024年3月期第3四半期
2023年3月期第3四半期

営業利益

親会社株主に帰属する
四半期純利益

経常利益百万円

％

百万円

％百万円

％百万円％

88,895
103,114

△13.8
11.3

14,38623,133△37.8
20.6

15,05823,669△36.4
21.4

10,615
15,246△30.4
6.2（注）包括利益 2024年3月期第3四半期

11,958百万円 （△28.2％） 2023年3月期第3四半期
潜在株式調整後
1株当たり四半期純利益

1株当たり四半期純利益
2024年3月期第3四半期
2023年3月期第3四半期

16,644百万円 （10.7％）

円銭

円銭

263.33374.88260.54371.26(2) 連結財政状態
総資産

純資産

自己資本比率

百万円

百万円％

2024年3月期第3四半期
216,986
2023年3月期
209,0322024年3月期第3四半期 147,197百万円（参考）自己資本

149,105
146,0282023年3月期 144,288百万円

67.8
69.02. 配当の状況
第1四半期末円銭

2023年3月期
2024年3月期
2024年3月期（予想）

年間配当金
第3四半期末

第2四半期末円銭――

109.00
89.00

期末

合計円銭

――円銭円銭126.00235.0089.00

178.00（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無 ： 無3. 2024年 3月期の連結業績予想（2023年 4月 1日〜2024年 3月31日）（％表示は、対前期増減率）

売上高
通期

営業利益

親会社株主に帰属する
当期純利益

経常利益

1株当たり当期純利益百万円％百万円

％

百万円％

百万円％

円銭

133,000△9.4

25,000△27.5

25,800△26.9

18,000△23.8

446.36（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無 ： 有※ 注記事項
(1) 当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動） ： 無(2) 四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用 ： 無(3) 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更： 無② ①以外の会計方針の変更： 無③ 会計上の見積りの変更： 無④ 修正再表示： 無(4) 発行済株式数（普通株式）① 期末発行済株式数（自己株式を含む）② 期末自己株式数③ 期中平均株式数（四半期累計）

2024年3月期3Q
2024年3月期3Q
2024年3月期3Q

42,069,081 株 2023年3月期
1,704,781 株 2023年3月期
40,313,793 株 2023年3月期3Q

41,903,281 株
1,529,552 株
40,671,603 株※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に掲載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的と判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は、様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想のご利用にあたっては、添付資料1「当四半期決算に関する定性的情報（3）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明」をご覧ください。

(株)東京精密(7729) 2024年3月期 第3四半期決算短信○添付資料の目次

１．当四半期決算に関する定性的情報 ....................................................... 2（１）経営成績に関する説明 ............................................................. 2（２）財政状態に関する説明 ............................................................. 3（３）連結業績予想などの将来予想情報に関する説明 ....................................... 3
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ....................................................... 4（１）四半期連結貸借対照表 ............................................................. 4（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ................................. 6（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ............................................... 8(継続企業の前提に関する注記) .................................................... 8(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) .................................. 8(会計方針の変更) ................................................................ 8(セグメント情報等) .............................................................. 81

(株)東京精密(7729) 2024年3月期 第3四半期決算短信

１． 当四半期決算に関する定性的情報（１）経営成績に関する説明
当第 3 四半期連結累計期間における世界経済は、米国においては堅調な個人消費などにより景気の底堅さを維持しているものの、日本の景気回復は緩やかなものに留まり、欧州では物価高、金利高など、中国においては不動産市況低迷などにより景気減速が続くなど、総じて不透明な状況が続きました。
このような状況下、当社を取り巻く環境は、半導体製造装置部門の取引先である半導体やハイテク関連企業においては、全般に民生エレクトロニクス需要の低迷継続による慎重な投資姿勢が続き、計測機器部門の取引先である多種多様なものづくり業界においても、マクロ経済の不透明感を主因に、投資判断を先送りする傾向が続きました。
その結果、当第 3 四半期連結累計期間の連結業績は、受注高 896 億 48 百万円（前年同期比18.7 %減）、売上高 888 億 95 百万円（前年同期比 13.8 %減）となり、利益面では、営業利益143 億 86 百万円（前年同期比 37.8 %減）、経常利益 150 億 58 百万円（前年同期比 36.4 %減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は 106 億 15 百万円（前年同期比 30.4 %減）となりました。
当第 3 四半期連結累計期間のセグメント別概況は以下の通りです。
【半導体製造装置部門】
半導体製造装置部門では、スマホ、PC、テレビなどの民生エレクトロニクス製品需要の低迷により、関連する半導体、電子部品などに向けた装置需要が引き続き低調に推移し、受注高は前年同期比で減少しました。そんな中でも、中国における各種半導体向け装置需要は引き続き底堅い動きを示した他、生成AI関連の需要もあり、当社受注の一定の下支えになりました。売上については、概ね顧客納期通りの出荷を行いつつ、一部顧客の納期延伸要請への対応と前倒し案件への対応の調整を進めましたが、納期が第 3 四半期に比べ第 4 四半期に集中していることから、売上高は前年同期比で減少しました。
この結果、当部門の当連結累計期間における受注高は 624 億 78 百万円（前年同期比 23.6%減）、売上高 645 億 49 百万円（前年同期比 18.8 %減）、営業利益は 108 億 94 百万円（前年同期比 46.4 %減）となりました。
【計測機器部門】
計測機器部門では、マクロ経済の不透明感や中国の景気減速などを背景に主要業界の設備投資先送り傾向が続き、受注高は前年同期比で減少しました。売上高については、出荷が概ね計画通り進み、前年同期比で増加しました。
この結果、当部門の当連結累計期間における受注高は 271 億 70 百万円（前年同期比 4.7 %減）、売上高 243 億 45 百万円（前年同期比 3.0 %増）、営業利益は 34 億 92 百万円（前年同期比 25 %増）となりました。

2

(株)東京精密(7729) 2024年3月期 第3四半期決算短信（２）財政状態に関する説明【資産、負債及び純資産の状況】
当第 ３ 四半期末の総資産は、前連結会計年度末に比べ 79 億 53 百万円増加し、 2,169 億86 百万円となりました。その主な要因は、製品、原材料、仕掛品などの棚卸資産の増加 182 億99 百万円、有形固定資産の増加 46 億 97 百万円、受取手形、売掛金及び契約資産、電子記録債権の減少 94 億 46 百万円、現金及び預金の減少 50 億 25 百万円等です。
当第 3 四半期末における負債は、前連結会計年度末に比べ 48 億 76 百万円増加し、678 億80 百万円となりました。その主な要因は、借入金の増加 120 億円、契約負債の増加 37 億 92百万円、未払法人税等の減少 63 億 24 百万円、支払手形及び買掛金、電子記録債務の減少 34億 12 百万円等です。
当第 3 四半期末における純資産は、前連結会計年度末に比べ 30 億 77 百万円増加し、1,491億 5 百万円となりました。自己資本比率は、 67.8 ％となりました。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
半導体製造装置部門における足許の状況を踏まえ、2023 年 11 月 2 日に公表しました通期の連結業績予想を修正することといたします。
(2024 年 3 月期通期)
売上高

営業利益

経常利益

親会社株主に帰属する当期純利益百万円
17,8001 株あたり当期純利益円
441.44446.36

前回発表予想(A)百万円
132,000

百万円
24,500

百万円
25,400

今回修正予想(B)133,000

25,00025,80018,000

増減額(B-A)

1,000

500

400

200－

増減率
前年実績
(2023 年 3 月期)

0.8%

2.0%

1.6%

1.1%

－

146,801

34,49435,297

23,630581.33(注) 業績見通し等の将来に関する記述は、内外の経済状況、為替レートの変動、業績に影響を与えるその他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社グループが合理的であると判断した一定の前提に基づいており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。これらは、市況、競争状況、新製品の導入及びその成否を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って、実際の売上高及び利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。

3

(株)東京精密(7729) 2024年3月期 第3四半期決算短信

2. 四半期連結財務諸表及び主な注記(1) 四半期連結貸借対照表(単位：百万円)
前連結会計年度(2023年3月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金受取手形、売掛金及び契約資産
電子記録債権
商品及び製品
仕掛品
原材料及び貯蔵品
その他
貸倒引当金
流動資産合計固定資産
有形固定資産建物及び構築物（純額）
その他（純額）
有形固定資産合計
無形固定資産のれん
その他
無形固定資産合計
投資その他の資産
その他
貸倒引当金
投資その他の資産合計
固定資産合計資産合計

4

当第３四半期連結会計期間(2023年12月31日)

40,08036,401
7,002
2,462
32,862
18,156
7,063△ 57
143,972

35,055
26,5727,384
2,858
43,801
25,123
6,823△ 50
147,567

16,62432,32948,95428,331
25,32053,652

279
3,672
3,951

273
3,893
4,167

12,267△ 112
12,15465,060209,032

11,711△ 112
11,59969,418
216,986

(株)東京精密(7729) 2024年3月期 第3四半期決算短信(単位：百万円)
前連結会計年度(2023年3月31日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金
電子記録債務
短期借入金
1年内返済予定の長期借入金
未払法人税等
契約負債
賞与引当金
役員賞与引当金
その他
流動負債合計
固定負債
長期借入金
役員退職慰労引当金
退職給付に係る負債
訴訟損失引当金
資産除去債務その他
固定負債合計
負債合計
純資産の部
株主資本
資本金
資本剰余金
利益剰余金
自己株式
株主資本合計その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金
為替換算調整勘定
退職給付に係る調整累計額
その他の包括利益累計額合計
新株予約権
非支配株主持分純資産合計
負債純資産合計

5

当第３四半期連結会計期間(2023年12月31日)

10,164
12,1941,300
4,0006,324
8,703
2,636
9
5,615
50,947

9,516
9,430
1,300
5,000
12,496
2,205
136
4,814
44,900

8,000
57
1,248
1,914
65
771
12,05763,00419,000
54
1,112
1,914
103
795
22,98067,88011,064
22,179114,005△ 7,098
140,150

11,372
22,517
115,939△ 7,980
141,848

510
2,619
1,007
4,137
1,072
668
146,028
209,032

686
3,780
880
5,348
1,108
800
149,105
216,986

(株)東京精密(7729) 2024年3月期 第3四半期決算短信(2) 四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
四半期連結損益計算書
第３四半期連結累計期間

売上高
売上原価
売上総利益
販売費及び一般管理費
営業利益
営業外収益
受取利息
受取配当金
為替差益
投資事業組合運用益
受取補償金
その他
営業外収益合計
営業外費用
支払利息
固定資産除売却損
為替差損
輸送事故による損失
その他
営業外費用合計
経常利益
特別利益
新株予約権戻入益
投資有価証券売却益
関係会社清算益
特別利益合計
特別損失
訴訟損失引当金繰入額
割増退職金
特別損失合計税金等調整前四半期純利益
法人税、住民税及び事業税
法人税等調整額
法人税等合計四半期純利益非支配株主に帰属する四半期純利益
親会社株主に帰属する四半期純利益

前第３四半期連結累計期間(自 2022年 4月 1日
至 2022年12月31日)
103,11459,945
43,16920,03623,133(単位：百万円)
当第３四半期連結累計期間(自 2023年 4月 1日
至 2023年12月31日)
88,89552,69736,197
21,811
14,386

26
158
172
188
145
691

33
137
308134
16233
862

26
35
49
14
28155
23,669

68
64
39
19
191
15,058

5
71
77

6
23
29

1,751
1,751
21,995
6,420
271
6,691
15,30356
15,24614
14
15,073
3,343
1,009
4,353
10,719104
10,6156

(株)東京精密(7729) 2024年3月期 第3四半期決算短信

四半期連結包括利益計算書
第３四半期連結累計期間

四半期純利益その他の包括利益
その他有価証券評価差額金
為替換算調整勘定
退職給付に係る調整額
その他の包括利益合計
四半期包括利益（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益
非支配株主に係る四半期包括利益

前第３四半期連結累計期間(自 2022年 4月 1日
至 2022年12月31日)
15,303(単位：百万円)
当第３四半期連結累計期間(自 2023年 4月 1日
至 2023年12月31日)
10,719851,309
△ 54
1,340
16,644

176
1,188
△ 126
1,238
11,95816,55193

11,8261317

(株)東京精密(7729) 2024年3月期 第3四半期決算短信（3）四半期連結財務諸表に関する注記事項（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません｡（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）(1) 自己株式の取得
当社は、2023年2月6日開催の取締役会決議に基づき、当第3 四半期連結累計期間に自己株式182,400 株の取得を行いました。単元未満株式の買取による取得も含め、当第3 四半期連結累計期間において自己株式が 919 百万円増加しました。
なお、当該決議に基づく自己株式の取得は、2023年4月28日をもって終了しています。
(2) 自己株式の処分
当社は、2023年7月5日開催の取締役会決議に基づき、譲渡制限付株式報酬として自己株式7,940 株を処分いたしました。この処分により、当第3 四半期連結累計期間において、自己株式が 37 百万円減少いたしました。
この結果、当第 3 四半期連結会計期間末において自己株式が 7,980 百万円になりました。
（会計方針の変更）
該当事項はありません｡（セグメント情報等）
前第 3 四半期連結累計期間（自 2022 年 4 月 1 日 至 2022 年 12 月 31 日）
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報（単位：百万円）

報告セグメント
半導体製造装
計測機器
置

合計

売上高
外部顧客への売上高
セグメント間の内部売上高又は振替高計
セグメント利益

79,484

23,629103,114－－－79,484

23,629103,114

20,3392,793

23,133

当第 3 四半期連結累計期間（自 2023 年 4 月 1 日 至 2023 年 12 月 31 日）
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報（単位：百万円）

報告セグメント
半導体製造装
計測機器
置

合計

売上高
外部顧客への売上高
セグメント間の内部売上高又は振替高計
セグメント利益

64,54924,34588,895－－－64,54924,34588,895

10,894

3,492

14,386（注）セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しています｡

8