正射投影イメージスキャナ

OrthoScan-1000 の開発

アーカイブに適した撮像装置の提案
アイメジャー有限会社

一ノ瀬修一
このたび、高さ１メートル、幅５０ｃｍ、奥行き２５ｃｍの正立した立体物について、全域に焦点が合致し、かつ正射投影（オルソ）画像を得られるイメージスキャナ方式の撮像装置『OrthoScan-1000』を開発した。フルスペック
では、１億２千万画素の画像を生成する。今回の開発のターゲットは、埋蔵文化財発掘調査を行った際に作成される発掘調査報告書における土器等の実測図と呼ばれる図面を作成する作業のワークフロー変革であった。しかし、「階調性、解像度、寸法の３条件を満たす高品質な正射投影（オルソ）画像」を生成する装置の需要は多岐にわたると思われ、デジタルアーカイブをはじめとして多方面への利用が期待される。本稿では、高品質な画像とは何かという点に言及した上で、製品の解説を行う。

■１．はじめに埋蔵文化財の記録保存という理念から、遺跡の発掘調査を行った場合、調査主体には必ず発掘調査報告書を刊行する義務が、文化財保護法によって定められている。発掘調査報告書に掲載する土器等の図面は実測図と呼ばれ、正射投影で見た図面である必要がある。
従来は、三角定規等を使って、手実測にて土器の形状を方眼紙に転写していた。もし、カメラで写真を撮るような簡単な方法で、正射投影画像をデジタル画像として得ることができれば、画像を直接トレースすることで実測図を作成することが可能となる。しかしながら、通常のカメラ撮影で得られる画像は中心投影画像となり、計測には適さない。そこで、正射投影画像を得る手法の開発が期待された。
図１は、中心投影と正射投影の模式図である。正射投影にて生成される立体物の２次元画像は、寸法情報を保持することが分かる。図２は、格子状パターンを巻き付けた円筒形状の対象物を中心投影で撮影した場合と、正射投影で撮影した場合の比較画像である。
近年、コンピュータの処理能力の向上、低価格化と画像処理ソフトウェアの革新により、三次元画像データ（以下、３−Ｄデータと呼ぶ）を作成する
1)
手法が開発されている。一度、対象物の３−Ｄデータを作成することができれば、生成されたワイヤーフレームとその表面に貼り付けるテクスチャマッ
ピングにより、対象物を任意の方向か画像ラボ

2004 年 12 月号

図１（ａ）中心投影中心投影と正射投影の模式図

図２（ａ）中心投影（ｂ） 正射投影
格子状パターンを貼った円筒サンプルを撮像した例

ら眺めることが可能となる。また、任意の方向から見た正射投影画像を出力することも可能となる。しかしながら、３−Ｄデータを生成するためには、方式によっては、複数の撮影画像の中の対応点を指示するなどの特殊技能が作業者に求められる。また、解像度を上げる程、画素数が増加し、処理時間は幾何級数的に増加する。そのため、遺跡から出土される遺物の中の代表的な土器数点程度の３−Ｄ作成であるならばまだしも、細かな石器等も含めた遺物全てを余すことなく処理する記録手法としては限界がある。
また実測図には、土器表面の文様な正射投影イメージスキャナ（ｂ） 正射投影

どの「線」を記録として書き込む必要がある。その線は、「当時の作者がどのような手法や手順で作成した結果生まれたのか」を報告書の読者に伝える役割をもち、実測図の肝である。従来は、対象物を手に取り、凝視しながらこの線を解読抽出する作業を行っていた。
もし、画像の品質が十分に高ければ、ディスプレイや印刷された画像を直接トレースすることで、実測図を作成することが可能となる。
では、ここで要求される高品質な画像とは何だろうか。画像の作成法においては、得られる画像の再現性（＝反復精度）や、撮影者の技量依存の無きOrthoScan-1000 の開発 page-1

ことが期待される。すなわち「何度撮でも」、「誰でも」同じ画像を得られる■２．製品構成２−２．テレセントリック光学系
ことが重要である。
対象物のみかけの明るさは、照明光
２−１．製品仕様
テレセントリック光学系は、対物レ量の強度と対象物の反射率、並びに表ンズの焦点位置に絞り環を持ち、レン面の性状（光沢度など）に依存する。
本製品の対象物側から見た外観図をズ光軸に並行な入射光線のみが結像に結像光学系や撮影アングルを固定した図３に示した。また、表１に製品仕様寄与する。その結果、結像は正射投影
場合、画像データの再現性の障害は、 を示した。製品仕様中、斜体下線部に画像となる。また、レンズから対象物照明条件の違いが主要因となる。そこ関連する技術を次節以降に詳説する。 までの距離が変化した場合でも、撮像でまず、照明を能動的に行うために、される画像の大きさ変化がない（デ撮像システムは照明装置を搭載していフォーカスにより倍率が変化しない）る必要がある。更に、照明光量の強弱、という特徴を有する。テレセントリッ
照明の不均一性、レンズの周辺減光
ク光学系は、計測に適した結像系であ（コサイン４乗則）などの撮影システり、半導体製造装置の露光光学系など
2)ム固有の再現性の障害を取り除くために採用されている。図４は、通常の光には、対象物の反射率を得るしくみが学系と、テレセントリック光学系の光必要となる。もしくは、反射率に準じ路図の１例である。
た濃淡画像を得る必要がある。また、濃淡を表現する階調は最低でも８ bit（２５６階調）が必要である。
次に、画像は観察に耐えるきめ細かな空間分解能を保持する必要がある。
至近距離から肉眼にて対象物をまじま(a) 通常の光学系
じと観察する場合、視力１．０の人は、３００ｍｍの距離にて、87μｍ（解像度にして、２９１ ppi=pixel per inch）を分解する。このことから最低でも、300ppi 以上の解像度が必要である。更に、凝視に堪えられる画像としては、(b) テレセントリック光学系
600ppi以上の空間分解能があれば十分
図３ 製品の外観
図４ 通常の光学系とである。
以上をまとめると、画像を直接トレースする方法で実測図を作成するた
表１ ＯｒｔｈｏＳｃａｎ−１０００製品仕様
めに、次の３つの要件を満たす撮像装値
項目単位
備考
置が求められた。
1000 x 500 x 250
取り込み寸法：mm
10 pixel/mm(254ppi)にて1000 x 300 x 250
H(Y)xW(X)xD(Z)mm
20 pixel/mm(508ppi)にて１．正射投影画像を出力すること
光学解像度：
pixel/mm(254ppi)
10２．照明装置を内蔵し、対象物表面
20pixel/mm(508ppi)
有効画素数：
pixel
10 pixel/mm(254ppi)にて20000 x 6000(**)（１億２千万）の反射率に準じた8bit以上の濃HxW
pixel
20 pixel/mm(508ppi)にて10000 x 5000（５千万）階調性：bit(1024階調）
10
淡画像を得られること
ガンマ変換後8bit(256階調）出力
出力画像：
正射投影（オルソ）画像
３．対象物全体を撮像し、かつ 3008bitBMPファイル
ppi 以上の解像度を有すること
階調再現性：
白基準板交換可能
シェーディング補正機能搭載
画像取り込み時間：
mSec./line
約 5
なお、本稿では、断りの無い限り画min.
５千万画素、７レイヤーにて約 20
照明系：
異なる照明角度の２灯を搭載
150W ハロゲンランプｘ２、コールドミラー付き像という言葉を階調（濃淡）情報を有
対象物上照度
8000
lux
光量可変する画素(pixel)の２次元配列から構成
結像光学系：
テレセントリック光学系
有効幅
160mm
されるデジタル画像に限定して用い
作動長
287mm
倍率-0.14る。また、本稿では波長毎の反射率、す開放Ｆ値（実効値）5.34
絞り可変、全閉も可
なわち対象物の色情報には言及せず、
センサ系：
７μｍ ５１５０画素 ラインセンサカメラ
ゲイン倍率 ｘ１、ｘ２、ｘ４
白黒濃淡画像（グレースケール）のみ
走査系：
アブソリュートロータリーエンコーダ搭載
ＡＣサーボモータ駆動直交３軸ステージを扱う。自然発光しない対象物におい繰り返し位置再現精度
20μmては、色情報とは各波長毎の反射率で画像合成機能：
バンドスキャン
レイヤースキャン
あり、本稿は色情報についてのデジタ
ラインセンサ傾き補正装置寸法：HxWxDmm
撮像ロボット部のみ
1670 x 1250 x 1650
ルアーカイブを議論する上でも基礎的
約 100
総重量：kg
電源、PC、ディスプレイ別２０kg以下のパーツに分解可能
可搬性：な検討になると考える。
**キャプチャーボードの制約から、W(X)方向は最大6000pixelに制約される。
光学解像度 20 pixel/mm(508ppi)の場合、最大取り込み幅(W)=300mmに制約される。

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２−３．バンドスキャン
テレセントリック光学系では、対物レンズの光軸に並行な入射光線のみが結像に寄与する。そのため、撮像する対象物の実寸法と同じ寸法以上のレンズ口径が必要となる。例えば、直径300mmの対物レンズを使った場合、撮像可能な寸法は、内接正方形の辺寸法であり、210mmとなる。つまり、高々図６ バンドスキャン概念図
Ａ５サイズ程度である。これはレンズ重量と製造コストの両面から実用的でない。
から、対象物が立体物であっても、接そこで、本製品では、要求仕様であ合可能な画像となる。ちなみに中心投る 取 り 込 み 寸 法 ：H ( Y ) x W ( X )影画像の場合は、同様な手法で立体物=1000x500mm を達成するために次のバンド画像を得たとしても、端部でに述べる「バンドスキャン」を採用しは見込み角度が異なるため、画像不整た。
合が発生し、接合できない。
１）短冊状のテレセントリックレン
また、次節で述べるシェーディング
ズとラインセンサからなる撮像ユニッ補正を行うことで、対象物の反射率にトを機械的に走査することで２次元画準じた濃淡画像を得る。更に、３軸ス像を得る。
（本稿ではこれをバンド画テージの繰り返し位置再現は２０μｍ像と呼ぶ。
）（50pixel/mm 相当）であり、最大光学
２）撮像ユニットを高さ（Ｙ軸）方解像度(20pixel/mm)に対して十分な精向にジグザグに機械走査することで、 度を持つ。その結果、画像接合に際しバンド画像を接合し、更に大きな２次て、画像不整合は発生せず、拡大縮小元画像を得る。などの寸法微調整や、接合部での明暗図５は、本製品の照明系、結像光学系、 の微調整といった画像調整も一切不要センサ系、走査系である。また、図６である。
は、バンドスキャンの概念図である。
２−４．イメージスキャナ方式

図５ 本製品の照明系、結像光学系、センサ系、走査系

本製品で得られるバンド画像の高さは、テレセントリックレンズの有効幅によって制限され、150mm である。
1000mmの高さの対象物を撮像する場
合には、1000/150=6.67 より、７回バンド画像をスキャンし、接合することで生成される。ここで、得られるバンド画像は、正射投影画像であること
画像ラボ

2004 年 12 月号得られる。対象物への照射光入射角度や、対象物からの反射、拡散される光の結像系への取り込み角度を制御できるため、例えば、表面光沢のある対象物を撮像する際には、特に重要である。
２）．シェーディング補正機能
対象物を設置する近傍に、標準反射板として白基準板を持ち、画像取り込みに先立ち白基準板の取り込みを行い、白基準データとする。また、照明光源を消灯もしくは、レンズ前を蓋によって覆うことで、ラインセンサの暗時出力値を得て、黒基準データとする。次式の演算を行うことで、白基準の反射率を基準とした対象物の反射率に比例した濃淡画像を得ることができる。
D̲out(i) = bd* ( d̲in(i) - d̲bk(i))/ ( d̲wt(i) - d̲bk(i))
i = 1 ˜ 5150 : ラインセンサ画素番号

D̲out(i) ：補正された出力値
bd=1024 (10bit の場合）
d̲in(i) ：センサからの生出力値d̲bk(i) ：黒基準データd̲wt(i) ：白基準データ

シェーディング補正により、次の「固定パターンとしての」明るさ変動要因を校正する。
１）照明光源の強度、主走査方向での照明ムラ
２）光学系の明るさ（Ｆ値）、主走査方向での周辺減光（コサイン４乗則）
３）ラインセンサの感度、画素毎の感度ムラ
照明装置を内蔵し、対象物表面の反留意点として、これら要因の副走査射率に準じた濃淡画像を得るために、駆動中での変動は、シェーディング補イメージスキャナ方式を搭載した。２
正であっても補正できない。特に、走次元デジタル画像を得る方法はセンサ
査中での照明光源の光量安定性は非常の種類から大きく３種類に分類されに重要である。
る。エリアセンサを用いるカメラ方
また本装置で撮像する際の対象物上式、ラインセンサを用いて副走査するでの照度は、約８０００ luxであり、環イメージスキャナ方式、単一センサを境照明の変動の影響を相対的に受けに用いてスパイラルスキャンするドラム
3) 4) 5)
くい。そのため、撮像に際して暗室等スキャン方式の３つである。の特殊環境は不要であり、通常照明下イメージスキャナ方式は、次の２つで撮像できる。もちろん、強い光照射の特徴を有する。
による対象物の劣化を防ぐために、積１）．
「ライン光源＋結像系＋ライン極的に照明光源の強度を落とし、低照センサ」からなる撮像ユニットで１ラ度にて撮像することも可能である。こインの画像を得て（主走査と呼ぶ）、この場合であっても、シェーディング補の撮像ユニットをラインセンサ配列と正により、照明光源の光量の強弱に依は直角な方向に走査する（副走査と呼存しない、被写体の反射率に準じた階ぶ）ことで２次元画像を生成する。そ調画像が再現される。のため、エリアセンサを用いるカメラ方式に較べて、照明条件や、結像条件を制御しやすく安定した品質の画像を正射投影イメージスキャナ

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２−５．レイヤースキャン

２−６．ラインセンサ傾き補正

バンドスキャンを行うことで、高い本装置は、可搬性を有し、２０kg以解像度でデジタル画像を得ることと、 下のパーツに分解可能である。分解、大寸法の対象物を撮像することを同時組立の繰り返し再現精度を確保するたに両立することができた。しかし、高めに次の２つの機能を搭載している。
い解像度を得ることのできる結像系に
１）Ｘ−Ｙ軸、Ｙ−Ｚ軸ステージ結おいては、ピントの合う範囲（被写界像位置決めピン深度）は狭い。本製品における解像度
メカ組立再現を確保するために、位モード：10 pixel/mmでの被写界深度置決めピンを搭載している。作業者は約20mmである。要求仕様である取は、位置決めピンに沿って各軸ステー
り込み寸法は、：H(Y)xW(X)xD(Z)ジを結合することで、機械的な再現精=1000 x 500 x 250 mmであり、250mm度が確保される。の奥行き方向の立体物に対して遙かに
２）ラインセンサ傾き補正及ばない。
バンドスキャンにおいては、Ｙ軸方
そこで本製品では、全域で焦点の合向とラインセンサ内のフォトダイオー致した画像を得るために次に述べる
ドの配列方向の平行度は、百分の１度「レイヤースキャン」を採用した。
以下でなければならない。150mmのレ１）対象物の奥行き（Z 軸）方向を、 ンズ有効幅に対して０．５画素（25μレンズの被写界深度の量(depth)でスラm）以下の角度精度である。そこで、ライス分割する。これを本稿では、レイインセンサの取り付け角度を位置決めヤー画像と呼ぶ。
ピンで再現した後に、ソフトウェア処
２）バンドスキャンによって、１レ理にて、「剪断的な補正」を行うことイヤー画像を得る。スライス分割したで、ラインセンサ傾き補正を行う。こ
枚数分、対象物の奥行き方向に撮像ユの作業は、組立時に１度だけ実施すニットを移動させ、レイヤー画像を得る。図８は、ラインセンサ傾き補正をる。
行うためのソフトウェア画面である。
３）複数のレイヤー画像上に存在する、同一画素（pixel）に注目し、奥行■３．応用事例
き方向について、焦点の合致したレイヤーを検出する。各レイヤー画像は正本製品を使って撮像した土器画像を射投影画像であることから、奥行き方
図９に示す。解像度は、10pixel/mm。
向に倍率変化が無い。そのため各画素下端部には念のために定規を撮し込んについて、最も焦点の合致したレイであるが無くても良い。本製品にて得ヤー画像を選択し、奥行き方向を縮合られるデジタル画像は、一般に使われすることで、奥行き方向に対し全域にるイメージスキャナと同様に、画像取て焦点の合致した２次元画像を得るこ
得時の解像度情報を保持している。とができる。
従って、例えばフォトショップなどの以上の作業がソフトウェアにより自画像処理アプリケーションソフトで動的に行われる。図７はレイヤースファイルを開くことで、ディスプレイキャンの概念図である。
上で直接寸法を測定することが可能で（ａ）上面図
図７
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図８

ラインセンサ傾き補正ソフトウェア画面ある。ちなみに、図９のデジタル画像
から、土器の実寸法は、幅 160.4mm、高さ 210.0mm であることが解る。また、紙への印刷を実行するだけで、等倍印刷が可能となる。図１０は、石器の画像である。解像度は、20pixel/mm。
なお、掲載した画像中の被写体は土器、及び石器を模造したレプリカを使用した。
■４．むすび
本稿では、埋蔵文化財発掘調査を行った際に作成される発掘調査報告書における土器等の実測図と呼ばれる図面の作成方法について、正射投影で得たデジタル画像を直接トレースする方法を提案した。
また、そのための装置の条件として、１．正射投影画像を出力すること、２．照明装置を内蔵し、対象物表面の反射率に準じた8bit以上の濃淡画像を得られること、３．対象物全体を撮像し 300 ppi以上の解像度を有すること、の３点が重要であることを明らかにし、これらの仕様を達成する装置の開発を踏まえ、主要機能の技術詳細説明を行った。

（ｂ）側面図レイヤースキャン概念図

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参考文献
1) 徐 剛 , 写真から作る３次元ＣＧ , 近代科学社 ,（2001)
2) 最新 光学技術ハンドブック、
朝倉書店(2002)
3) 松下ら、
カラーイメージスキャナ設計技術、トリケップス(1991)
4) 一ノ瀬、第４７回日本画像学会技術講習会(1999)
5) 一ノ瀬、赤外線イメージスキャナの開発、画像ラボ ,vol.11, No.5(2000)

図９【著者紹介】
一ノ瀬 修一（昭和 34 年 12 月 17 日生・埼玉県出身）
アイメジャー有限会社 代表取締役〒 399-0023 長 野県松本市内田 2941-4
TEL:0263-85-0051
FAX:0263-85-0052
E-Mail:ichinose@imeasure.co.jp
URL : http://www.imeasure.co.jp< 主なる業務歴および資格 >1985 年、筑波大学理工学研究科物質工学修士課程了。同年、エプソン株式会社へ入社。1986 〜 1999 年、カラーイメージス
キャナの設計、要素開発、ソフトウェア設計、アルゴリズム開発に従事。1999 年、
セイコーエプソン株式会社退社。同年、本製品で撮像した土器の画像

アイメジャー有限会社を設立。

図１０

本製品で撮像した石器の画像

今後は、撮像装置のフルカラー画像対応や、対象物の回転角度と撮像タイミングを同期させることで、円筒座標系への投影を行い、展開画像の生成も可能となるだろう。 また、遺物等をはじめとする立体物のみに限らず、非接触による寸法計測等が求められる対象物全般や、デジタルアーカイブ等の用途にも、本稿にて提案した正射投影画像の生成方法は有効であ

謝辞
本製品は、株式会社シン技術コンサ
ルとの共同開発により完成した。佐藤武彦氏を始めとする同社関係者の方々からは、製品が達成すべき要求仕様の確定、土器を使っての実際の撮像評価など全面的に御指導とご協力を頂いた。また本稿執筆においては、画像や図面をご提供頂いた。

ると考えられる。
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