株式会社フェローテックホールディングス

新中期経営計画（22/3期～24/3期）

2021.6.8（火）短信数値修正反映

2021.5.28(金)Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

21/3期の振り返り

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21年3月期 経営状況の振り返り

業績・配当※訂正箇所には下線を付して表示しております

21年3月期業績は、営業・当期純利益も前年比大幅伸長
半導体需要が好調に推移、業績伸長（通期営利：60%増、当期利：364%増）
配当は前年20/3月期 24円に対し、→ 業績改善に伴い、21/3月期は30円（※記念配当4円含む）

製品戦略

設備投資

マテリアル、洗浄、パワー基板、ウエーハ等戦略製品強化
石英、セラミックス、シリコンパーツ及び洗浄は、売上・利益増大、生産規模を積極拡張
パワー基板は、DCB増産体制拡充に加え、AMBの増産体制を確立、EV市場成長の取込み狙う
ウエーハは顧客認定進捗、第三者割当増資及び12インチ増産体制（20万枚/月）に目途

21年3月期の実績は142億円(計画294億円)、計画比49％
計画比▲152億円：ウエーハ子会社非連結化影響52億円、21/3月期末の設備関係未払金82億円
需要旺盛なマテリアル製品、洗浄、パワー基板に加え、再生ウェーハ、SiC等へ積極投資

資本調達
3

グループ財務体質改善、及び中国資本の活用
半導体ウェーハ、SiC単結晶は持分法適用会社化、当社は中国資本と共同出資、投資負担も分散
洗浄、パワー基板、シリコンパーツ・坩堝は連結子会社維持、中国にて資本調達、上場を目指す
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21/3期の振り返り：売上高、営業利益は過去最高◆半導体マテリアル製品、部品洗浄、サーモモジュールなどの好調により、売上高は過去最高に◆堅調な半導体市況、およびシリコンウェーハ子会社の非連結化で、営業利益も回復

売上高
（百万円）

90,598 89,478

73,848

営業利益

81,612

91,312

（百万円）

8,437
5,678
過
去
最
高

17/3期
4

18/3期

19/3期

20/3期

21/3期

営業利益率

営業利益

9.3

9.8

10.6

6,012
7.4

7.7

17/3期

9,640

8,783

18/3期

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19/3期

20/3期

過
去
最
高
21/3期

21/3期 財務健全性、収益性における主要指標推移※ウェーハ事業の持分法適用関連会社化に伴うインパクト※訂正箇所には下線を付して表示しております■ウェーハ事業が持分化することで主要経営指標が大幅に改善
主要指標の推移(単位：百万円)

有利子負債
20/3期

21/3期

現金及び同等物
20/3期

自己資本比率

21/3期
21/3期

78,447

21/3期

37.9％

47,63923,709

5

営業利益率

10.6％

30,202
20/3期

20/3期

25.5％

7.4％

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21/3期の振り返り：グループ拡大による事業拡大
グローバルニッチ企業の子会社化や、国内有数のメーカーと提携
製品ラインアップと取引網を強化

・RMT社の子会社化
超小型サーモモジュール製品の製造を手掛けるロシア共和国の企業
当社のサーモモジュール製品のラインアップを強化

・MeiVac社の子会社化
米国サンノゼにある同社を子会社化
薄膜成形技術に長け、当社の真空製品の技術力・販売網を強化

・(株)大泉製作所との資本業務提携
中国市場への本格参入を見据え、大泉製作所（東証マザーズ）と資本提携
同社が得意とする車載・空調用の温度センサ技術と当社のサーモモジュール技術を組み合わせた新たな事業分野を創出

・（株）カド―との資本業務提携
カドーは、「環境」、「健康」等を指向した空気清浄機等の高級デザイン＆機能家電のファブレス日本企業
両社の連携により、サーモモジュール温度制御技術を活用したコンシューマー製品の投入（日中を主軸）

6

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市場環境の認識（半導体市場動向、中国の半導体国産化）

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フェローテックグループの半導体市場におけるバリューチェーン
AUTO
MOTIVE

2021年半導体関連市場規模
半導体製造装置前工程市場（WFE）

半導体/IC市場$450B+$70B+
材料/消耗品/アッセンブリ/コン
ポーネント市場

IC MANUFACTURING PROCESS

当社半導体製品群

8

SMART
PHONE

$50B+

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PC地域別半導体市場予測：20年は5.1%増、21年は8.4%増と堅調な見通し（10億米ドル）

500.0
400.0

-12.0%

+8.4%
+5.1%
アジア

300.0

日本
欧州

200.0

米国
100.0
0.0

CY2013
Total IC
前年比成長率(%)

9

CY2014

CY2015

CY2016

CY2017

CY2018CY2019CY2020CY2021CY2013 CY2014 CY2015 CY2016 CY2017 CY2018 CY2019 CY2020 CY2021
305.6
335.8
335.2
338.9
412.2
468.8
412.3
433.1
469.4
4.8%

9.9%

*WSTS日本協議会公表データ(20年12月)を基に当社作成*CY＝西暦（CY2013＝2013年）

-0.2%

1.1%

21.6%

13.7%

-12.0%

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5.1%

8.4%

半導体製造装置市場： WFE市場 20年 +22%、21年 +14%の予測• WFE（半導体前工程装置）市場は2019年に落ち込むも2020年以降は当面、
前年比成長を予測
WFE市場の想定推移（百万米ドル）

79,00069,000+8%56,50051,50082,00076,000
-4%

+14%
+22%
+10%

CY201910*各社証券会社リサーチを基に当社作成*CY＝西暦（CY2019＝2019年）

CY2020CY2021

CY2022

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CY2023

CY2024

2020年の半導体製造装置販売額は中国が最大へ• 2020年の中国の半導体製造装置販売額は187.2億米ドルで世界最大• 前年比で+39％と伸び率も著しく、世界一の半導体市場へと成長（需要拡大が顕著）
世界の半導体製造装置販売額

18.7

2019年
17.1 17.2

16.1

2020年
（10億米ドル）

13.5
10.0

+39%

+0.2%

+61%

6.3

7.6

+21%

8.2

6.5

-20%

2.3

2.6

+16%

中国
11

*グラフはSEMIの4.14リリースを基に当社作成

台湾

韓国

日本

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北米

欧州

新中期経営計画の方針、基本戦略について

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新中期経営計画（22/3期～24/3期）の基本方針

事業成長

事業成長・利益成長を徹底的に追及、成長投資を継続➢ 成長期待の高い半導体分野、電子デバイス分野での増産投資を進め、当社ポジションを引上げ➢ 将来の成長に向け、EV（電気自動車）関連等への投資も推進

財務強化
品質強化

人材強化
13

財務強化を更に推進、投資機会と財務状況の適切なバランスを確保➢ 当期純利益をKPI化、投資リターン・ROIC管理を強化、外部資本活用を適切に検討「品質は命」と考え、品質管理の強化を進める➢ 品質管理、自動化・デジタル化による生産体制強化を推進

人材の強化、組織の構造改革を推進➢ 企業規模が拡大するなか、更に持続的な成長を実現するため、人材の採用・育成、
組織態勢の改革、企業文化の醸成を推進
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KPIサマリー（24/3期）

KPIサマリー（最終年度24/3期目標値）

売上高

1,500億円

14

営業利益

当期純利益

250億円

150億円

(同利益率

16.7％)（同利益率

10.0％)

ROE

ROIC

自己資本比率

15％

8％

40％超

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業績目標：連結売上高、および営業利益目標※訂正箇所には下線を付して表示しております• 半導体市場の当面の伸長を背景に、最終年度の業績は1,500億円を目標とする• 最適な事業ポートフォリオの確立に取り組み、最終年度営業利益率は16.7%を目標とする

売上高（24/3期）

営業利益（24/3期）

1,500億円

250億円（同利益率：16.7%）
（百万円）

（百万円）
その他
電子デバイス
半導体等装置関連

91,313
15,243
13,48915

13,37017,273150,000

105,000

125,000

16,841

15,31043,554

17,36021,36635,25674,43452,88060,66966,274

20/3期

21/3期

22/3期(計)25,000

営業利益

19,000

営業利益率 （％）

15,000
9,640

14.3

16.7
15.2

10.6
89,605

7.4

20/3期
21/3期
23/3期(中計)24/3期(中計)Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

22/3期(計)23/3期(中計) 24/3期(中計)カテゴリー別目標売上高（24/3期）
21/3期

24/3期

実績

(中計最終年度)

増減率

カテゴリー

製品構成

A

半導体
マテリアル

石英
セラミックス
シリコンパーツ、
CVD-SiC等

B

半導体
サービス

部品洗浄
再生ウエーハ等

7,579

C

半導体金属・
装置

真空シール
金属加工、
蒸着装置等

18,295

18,115

△0.9%

D

電子
デバイス
（EV等）

サーモモジュール
パワー半導体基板、磁性流体等

17,27343,554+152.1%

Eその他

刃物、クリーニング、その他製造装置等

13,370

A+B+C+
D+E

総合計

カテゴリー別連結売上高推移(21/3-24/3期)（21/3期対24/3
期）

（百万円）

34,79553,773+54.5%

60,000

21/3期

22/3期

23/3期

24/3期

50,000

A+B+C

16（連結売上高）

半導体等装
置関連のみ
計

マテリアル/サービス/金属・装置計

17,717+133.7%40,00030,00020,00010,00016,841+25.9%

91,312150,000+64.2%

60,66989,20547.0%

0Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

半
導
体
マ
テ
リ
ア
ル

半
導
体
サ
ー
ビ
ス

半
導
体
金
属
・
装
置

電
子
デ
バ
イ
ス
（
Ｅ
Ｖ
等
）

そ
の
他

当期純利益を重視し、利益成長により株主還元を増加させていく※訂正箇所には下線を付して表示しております• 株主還元（配当）の原資となる当期純利益*をKPIに設定• 収益力を強化し、業績向上により株主還元を増加させていく方針

当期純利益*（百万円）

15,000
当期純利益率

当期純利益

最終年度目標（24/3期）

11,000
9.1

150億円(同利益率10.0％)
17

8.8
7.4

8,280

7,800

21/3期

22/3期(計)

過
過
去
去
最
最
高
高
へ

2.2

1,784
20/3期

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10.0

23/3(中計)

24/3期(中計)*親会社に帰属する当期純利益を指す

好調な事業を更なる成長軌道へ
中長期的成長の主力となる以下の事業に注力

最終年度売上高

最終年度売上高537+54（21/3期比

半導体マテリアル％）

最終年度売上高

122
部品洗浄

18

％）

サーモモジュール

（21/3期比

最終年度売上高億円+61（21/3期比

183

億円

パワー
半導体基板

101

+40

％）

最終年度売上高

54

億円

+191

（21/3期比億円％）※半導体マテリアルは、半導体製造装置向け冶具・消耗材の石英・シリ
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コンパーツ・セラミックス・CVD-SiC 4製品の合計です

再生ウエーハ億円（新規事業）

フェローテックグループの中国での生産拠点マップ
中国内における当社工場分布

中国半導体企業主要拠点の近くに生産拠点を配置し、顧客の満足度向上に取り組むことで、国産化を前提とした市場成長に貢献し、同時に事業拡大を実現する

北京

西安

武漢

合肥

上海

半導体ウェーハ

サーモモジュール

石英

真空シール

セラミックス

再生ウエーハ

部品洗浄

赤字は中国半導体企業の主要拠点

パワー半導体基板①北京 ②上海

シリコンパーツ③武漢 ④合肥⑤西安※21年以降、安徽省銅陵で、更にSiC（炭化ケイ素）ウェーハの生産開始予定

19

広東省
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半導体等装置関連事業 主要事業の目標

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半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ
半導体製造装置向け冶具・消耗材（当社主力のマテリアル製品群）

石英

シリコンパーツ

セラミックスCVD-SiC

当社製品群の強み： 設備投資連動型（真空シール）のみでなく、半導体デバイスメーカーの生産稼働連動型リピート消耗材（マテリアル製品）、サービス（洗浄・再生ウェーハ）をラインアップ
持分法適用関連会社での事業

真空シール

金属精密加工

装置部品洗浄再生ウェーハ※半導体・FPD※今後の中国国内顧客※中国市場に特化※中国市場に特化

シリコンウェーハ

SiCウェーハ

製造装置部品（工場）増で伸長の見通し（中国市場占有率:60%(TOP)）（22/3期～新規事業)）※月産能力６インチ 42万枚、8インチ 45万枚

※開発～量産化

12インチ3万枚（今後→10万枚→20万枚へ）（22/3期～新規事業)）（市場占有率:65%(TOP)）

21

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中期経営計画：半導体マテリアル*対象製品は石英、セラミックス、CVD-SiC、シリコンの４製品

3年での増収目標(24/3期)

54.5％• 21/3期は前年比26.7%の大幅増収

21/3期～24/3期 売上高推移
石英製品

セラミックスCVD-SiC

シリコン

（百万円）

53,773

34,7953,226
2,186
12,267

7,444
3,257

6,152
2,961

4,732
2,961

18,539• 半導体マテリアル製品については消耗品需要が多いため、半導体メーカーの生産稼働率に連動する割合が高い（一部投資連動型もあり）

15,57914,96017,116

18,867

20,616

21/3期

22/3期(計)23/3期(中計)新2245,30841,520• 半導体市場は、５G関連やテレワークによるデー
タセンターの需要拡大等、堅調に推移の見通し

中

期

経

24,53324/3期(中計)営

計• WFE(Wafer Fab Equipment)半導体前工程製造
装置市場は、21年、22年と前年比プラス成長見通しであることから、マテリアル製品も随時生産能力増強で需要増に対応予定

画

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製品：石英製品の生産能力増強を継続

3年で40.3％増収目標(24/3期)•

石英製品はマテリアル群の中でも特に順調に売上を伸ばしていく見通し（消耗品需要の底堅さ） ※半導体製造装置市場が21年～22年もプラス成長の見通し•

中国の浙江省杭州・常山、江蘇省東台、日本の山形市に工場を配置し、増産を継続中

熟練技能者による石英の火加工増産を進めていく石英の機械加工

23

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製品：セラミックスとCVD-SiC 開発力を強みに事業拡大へ
セラミックスは3年で51.1％増収目標、CVD-SiCは3年で49.0％増収目標(いずれも24/3期)•

セラミックスとCVD-SiCは、日本における「材料、加工、コーティング技術」の開発優位性が強み。マシナ
ブルセラミックスは、レーザー加工（高付加価値）プローブカード向けを強化•

中国の浙江省杭州工場では、需要が旺盛なファインセラミックスの生産能力増強に対応中
兵庫：ファインセラミックス開発・量産

中国杭州：ファイン
セラミックス量産24

石川：マシナブル
セラミックス量産

石川：ファイン・マシナブル
セラミックス開発

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岡山：CVD-SiC
開発・量産

製品：シリコンパーツ 製造装置・半導体デバイス顧客の増産要請に対応
シリコンパーツは3年で130.8％増収目標(24/3期)•

これまで、生産拠点はシリコンパーツ用インゴット製造は銀川、加工・組立を杭州•

顧客からの大規模な増産要請に対応するため、今後は、銀川のインゴット製造の増産、および新たに、銀川にも加工・組立工程を設置し、銀川で大規模な一貫生産体制を構築予定
ボート

25

インジェクター

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フォーカスリング

中期経営計画：部品洗浄

3年での増収目標(24/3期)

61.6％• 21/3期は前年比35.2%の大幅増収
21/3期～24/3期 売上高推移（百万円）
12,248
10,206

7,579• 中国国内に特化した事業であり、半導体、およびFPD(有機EL、液晶）顧客の生産拡大に連動して毎年順調に事業規模を拡大中• 半導体マテリアル製品と同様に、顧客の生産稼働に連動する「ストック型」事業の為、安定した売り上げの確保がし易い（今後も事業拡大が堅調に続く見通し）8,505• ５拠点７工場を整備し、増産対応を継続している事か
ら、中国国内での当社シェアは６０％に迫る
21/3期

26

22/3期(計)新中

23/3期(中計）期

経24/3期(中計)営

計画

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部品洗浄： 安徽省銅陵を中心に、事業拡大の方針•

安徽省銅陵の政府系ファンドも出資先に加わり、今後事業拡大のプロジェクトを目指す•

中国半導体、FPD顧客の、銅陵での生産能力増強を予定★部品洗浄ビジネスは、安徽省の銅陵を中心とする組織再編を実施★顧客の近くできめ細かいサービスを展開（5拠点７工場 → 21年中に6拠点9工場体制へ ）安徽省銅陵の子会社を
中国内市場で上場するための準備を開始

2工場

2工場
※21年中に3工場へ
21年中に広東省も工場建設予定27

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中期経営計画：再生ウェーハ

最終年度の売上高目標(24/3期)

54億円
安徽省銅陵市内に建設した再生ウェーハ工場• 立ち上げは22/3期～の予定
21/3期～24/3期 売上高推移• ウエーハ事業のリソース、洗浄事業のノウハウを転用。被膜除去プロ
セスは、パートナーと技術提携・・・今後のスケジュール（予定）：竣工
20年11月、21年2Q(4-6月)試作開始、同4Q(10-12月)量産開始予定（百万円）• 中国半導体国産化の加速により、ウエーハ再生需要が急増。12インチを中心に、旺盛な顧客需要に対応するため、第１期の月産能力を
6.5→12万枚に増強（投資額：78.5→140.2億円）※最終的に20万枚を想定

5,470
3,386

28

0

137

21/3期

22/3期(計)23/3期(中計)

新

期

中

経

• 第三者割当増資：21年3月 第1回目(12月)と合わせて計11.4億円（7.1億人民元）の増資を実施し、再生ウェーハ子会社の「安徽富楽徳長
江半導体材料股份有限公司」資本金(増資後)は、189.9億円（12.1億人民元）へ＜当社グループの株式保有比率は、70.0%→41.3%に低下(
予定) ※複数の政府系ファンドの出資比率が増加＞
24/3期(中計)営

計画

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中期経営計画：半導体ウエーハ（非連結）12インチを
月産20万枚体制へ
浙江省杭州市内のウェーハ加工工場• 半導体ウエーハ子会社（CCMC（旧FTHW））の株式譲渡、及び２度に渡る第三者割当増資により、当社グループの株式保有は22/3
期中に23%台へ＜21/3期4Qから持分法適用関連会社に異動>

売上高推移
（百万円）

4,639

6インチ

8インチ

12インチ

17

• ８インチは自社での直販体制を強化中。上海・杭州にて21年度内に月産35万枚体制へ※設備能力は月産45万枚体制を保有

731

3,891

• ６インチについては足元での需要は堅調に推移、21年度も月産42万枚体制を維持

今期（22/3期）より持分法適用会社へ• １２インチは月産3万枚体制から、段階を踏み、10万枚→20万枚体制を構築予定（22年度内目標。設備投資資金は、中国内での第三者割当増資を活用）。
• 21年度末には、月産７万枚体制を目標に増産中

21/3期

29

22/3期（計）23/3期（中計）24/3期（中計）Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

半導体ウエーハ 中国生産拠点マップ•

杭州ウェーハ工場の８インチ、１２インチ新規顧客認定強化、および量産規模拡大中
上海ウェーハ工場
シリコンウェーハ

6‘、8’インチ

銀川インゴット工場

インゴット

杭州ウェーハ工場

6‘、8’、12’インチ

30

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8’、12’インチ

中国科学院、政府・民間系ファンドと合弁でSiC（炭化ケイ素）事業に参入

SiC(炭化ケイ素)ウエーハ（非連結）✦ 20年10月安徽省銅陵市に、中国科学院上海硅酸盐研究所（SICCAS）、政府・民間系ファンドとの合弁会社を設立（当社グループ出資比率：31.5%）。中国での最先端半導体（◉第三世代半導体）として今後の市場成長が期待される、SiC(炭化ケイ素）
単結晶のインゴット、ウェーハの開発、製造に取り組む。
※2021年中の竣工・設備納入・試作開始を計画■ SiC(炭化ケイ素)単結晶の技術的な課題＜金額：百万円＞

・結晶育成（大口径化）、基板化加工、電気特性制御、結晶欠陥制御などの技術的難易度が高い。このため、欧米、日本の一部企業が量産化を実現している。中国では、電気自動車などの自国需要が増大する中で、国産化を実現したい戦略技術である。

SiCウエーハの市場規模予測
215,400

31,500■ 合弁会社で当該事業に取り組む背景①②③①当社グループ： 半導体Si単結晶事業で培った欠陥制御技術、装置製造技術。CVD-SiC（半導体製造装置向け治具）事業を通じた
SiCに対する知見と顧客基盤を保有

23,100
4,600

8,200

13,700②SICCAS: 中国トップクラスのSiC研究機関。知財、人材保有③資金調達：政府・民間系ファンド、および政府補助金サポート

31

2016年

2017年

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2018年

2019年（見込み）2020年（予測）2030年(予測)*グラフは富士経済の資料より当社作成

電子デバイス事業 主要事業の目標

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電子デバイスセグメントの製品ラインアップ
サーモモジュール

パワー半導体用基板※自動車・半導体製造装置・通信・医療バイオ・民生品など、温度調整デバ
イスとして用途が拡大中（市場占有率:36%（TOP））※世界の消費電力削減のトレンドに対応し、パワー半導体顧客からの需要が拡大中（アルミナセ
ラミックス基板に銅回路を接合する DIRECT
COPPER BONDING技術）

磁性流体※自動車スピーカーや、高音質TVス
ピーカー、スマホのバイブレーション
向けへの用途が拡大中（市場占有率:80%（TOP） ）パワー半導体のアプリケーション

DNA増幅用途（バイオ）で、顕微鏡では見ることのできない病
原体の有無を検査＜PCR法＞

高音質ヘッドホンにも採用※振動を安定化させ、迫力の※Polymerase Chain Reaction

33（ポリメラーゼ連鎖反応）

重低音、臨場感を実現
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中期経営計画：サーモモジュール ※３年で40.4％増収目標(24/3期)• 21/3期は前年比32.2%の大幅増収• 5Gの通信機器用途が拡大中（中国5G用通信基地局設
置数見通し:20年 64万、21年 77万、22年 73万ヵ所）• その他、PCR検査向けなどバイオ用途拡大、および民生用（ウェアラブル）やIoT・家電関連など、社会のデジタル化に伴い用途・需要が伸長

21/3期～24/3期 売上高推移（百万円）
13,03618,302

21/3期 サーモモジュールの用途別構成比率

15,648

14,5866.9%

22/3期(計)新34

中23/3期(中計)

期

経

自動車

2.7%

42.8%
21/3期

11.6%

7.5%
2.2%

5.7%

半導体

3.3%

光学

17.1%

計

画

バイオ
光通信
理科学

24/3期(中計)営

自動車（その他）

民生★5G通信機器向けに光通信分野が拡大中

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その他サーモモジュールは今後も更なる事業領域、及び用途拡大を目指す
前述の通り、◆RMT社子会社化で、通信分野などの高付加価値モジュール技術の取り込み◆カド―社提携で、温度管理技術を活用したコンシューマー製品の投入検討

肌着やジャケットに温度調節用途としてサーモモジュールの採用が進行中。
※今後ウェアラブル用途での需要拡大が顕著に

当社グループ サーモモジュール生産拠点 ※RMT社も今後追加
インゴット製造

20年にロシアRMT社も欧州で子会社化※超小型・多段モジュールに強み

千葉（日本）でも、開発、試
作を担う

組立

組立

材料開発、組立
温冷調整が可能なジャケット（試作品）

35

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中期経営計画：パワー半導体基板 ※3年で191.1％増収目標(24/3期)• 21/3期は、コロナ禍で上期の産業機器、車載向け需要減の影響を受けるも、通期では前年比23.0%の増収• 世界的な消費電力削減のトレンドの波に乗り、順調に拡大中（パワー半導体市場は2030年 4.2兆円）• 中国内、およびグローバルメーカーからの認定取得数も増加中
パワー半導体基板の市場推移予測

21/3期～24/3期 売上高推移
（百万円）

243.5

10,161
8,416
169.5
5,678
3,491

21/3期

22/3期(計)新36

中23/3期(中計)期

経24/3期(中計)営

計画

2020年 見込み

175.6

187.7

202.6

2021年
予測

2022年
予測

2023年
予測

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221.8

2024年
予測

2025年
予測

*グラフは矢野経済研究所資料より当社作成

パワー半導体基板 「今後AMB基板も投入し事業規模拡大へ」•

現在、家電・産業機器向けDCB基板、及び自動車向けなどのAMB基板を増産対応中•

江蘇省東台のパワー半導体基板工場は生産能力拡大中、来期以降も増収の見通し（月産能力（21年内）：上海・東台工場 DCB基板 60万枚→100万枚、AMB基板 10→20万枚へ）•

更に、高耐熱・高強度のDPC基板を投入し、光通信やパワーLED製品等への展開も強化の予定※将来的に、江蘇省東台市の子会社を中国市場に上場させる事を検討★車載用途増により、AMB基板需要が増加、21年度DPC基板も投入予定※東台に「パワー半導体研究院」を建設予定（22年以降竣工予定）

DPC基板

DCB基板

AMB基板

（Direct Copper Bonding）（Active Metal Brazing）

材質：アルミナセラミックス

37

材質：窒化ケイ素

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（Direct Plated Copper）
材質：アルミナセラミックス等 ＋
メタライズ（Ni等）

事業成長・利益成長実現へ成長投資を継続•

投資金額は3年間で総額950億円を予定•

半導体分野、電子デバイス等の市場拡大機会を捉えた増産投資を実行すると共に、長期的な成長に向けた戦略投資を積極的に検討する

短期・中期の収益貢献
22/3期～24/3期

投資金額

550億円

半導体分野、電子デバイス等を中心に、市場拡大機会を捉え、生産力増強へ積極投資

長期的な収益貢献

950
38

億円

400億円

①半導体分野の製品レンジ拡充、②EV、新エネルギー車関連③新たな柱となる事業への投資*M&A投資機会により変動する*ROIC3年以内に5%以上を目途とし検討

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成長投資及び更なる財務強化を推進• 投資計画950億円に対し、営業キャッシュフロー（当期純利益+減価償却費）は650億円の計画• 財務強化を継続、事業機会・成長投資と財務の適切なバランス確保に努める➢ 営業キャッシュフロー総額：650億円
22/3期～24/3期

投資金額

950

億円

短中期：550億円
長期：400億円

39✓ 当期利益をKPI化、利益増加による積み上げ✓ 投資水準を管理、投資リターン・ROIC管理を強化➢ 中国市場における戦略的・長期的な投資、新規事業に中国資本導入を検討（再生ウエーハ事業等）➢ 洗浄、パワー基板、シリコンパーツ・石英坩堝はIPO、新株発行増資を目指す
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中国子会社における資本調達• 2021年1月～6月(連結22/3期）に、中国子会社における資本調達を186億円実施*• 再生ウエーハ等新規事業に中国資本を活用し、洗浄、パワー基板、シリコンパーツ
・坩堝のIPO、新株発行増資による資金調達を目指す※当社持ち分は21/3月期決算ベース（海外子会社の20/12月末時点）*一部、前期増資代金の21.3期末現預金残高を含む

当社持ち分

資本調達

2021/2/10「半導体製造用部材（石英坩堝、シリコ
ンパーツ）製造子会社による第三者割当
増資ならびに特定子会社の異動に関するお知らせ」

90.0％

72億円

68.6%

東台

2020/11/17「パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ」

88.8％

40億円

74.0％

安徽富楽徳科技発展股份有限公司銅陵

2020/08/14「中国子会社の科創板市場（スター・マーケット）への上場準備に関するお知
らせ」

67.7％

安徽富楽徳長江
半導体材料股份有限公司

銅陵

2020/10/16「半導体シリコンウェーハ再生事業の子会社による第三者割当増資に関するお知らせ」（※1）

41.3％
（※2）

事業内容

対象子会社

開示時期

開示題名

石 英 坩 堝シリコンパーツ

寧夏富楽德石英材料
有限公司

銀川

パ
ワ
ー
半導体用基板江蘇富楽徳半導体科
技有限公司

精
再

密
生

部
洗

品
浄

ウ
再

ェ

ー

ハ
生

※1 2021/2/10に訂正版をリリース※2 当社知財現物出資3億元を含む持分比率※3 21.3期末の現預金残高含む※4 半導体シリコンウェーハの当社持分は21/3期ベースで29.5%、21/9末計画にて23.5%

40（海外子会社の21/6月末）

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－

74億円
(※3)

21/9末

67.7％

41.3%

EVや自動運転技術を契機に、自動車分野顧客への販売を本格化
前述の通り、資本業務提携した(株)大泉製作所と、自動車分野における両社のシナジーを中期的に展開• サーモモジュールの放熱/冷却性能や磁性流体の密閉性など、当社製品の長所を生かし、今後
半導体需要が拡大する車載関連へ事業を拡大• CMOSセンサーやリチウムイオンバッテリー温調の他、カップホルダーなど用途は多岐にわたる• 大泉製作所のセンサー技術と当社の温度調整技術（サーモモジュール）との連携、自動車分野の国内・中国市場の開拓などを検討

車載用に応用できる当社製品群

サーモモジュール

41

磁性流体
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パワー半導体基板

サーモモジュールの車載用途応用例（EV・ADAS向け製品例）

42

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持続的成長に向けた、品質強化と人材強化• 当社の更なる業績拡大を実現し、持続的な発展を図るため、「品質強化」と「人材強化」を経営の重点項目に置き、経営のリーダーシップにより推進する「品質は命」と考え、品質管理の強化を進める

品質強化➢品質を第一とする行動、事業運営、文化を醸成する➢自動化・デジタル化を推し進め、生産体制を強化する

人材の強化、組織の構造改革を進める

人材強化➢ 売上・企業規模が拡大するなか、人材と組織の抜本的な強化を実現➢ 高スキル人材採用・活用し、現在の人材の成長を図り、融合させる➢ 成長を実現するため、企業文化を醸成・浸透させる

43

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新中期経営計画のKPI(年度別)
KPI項目

20/3期

※訂正箇所には下線を付して表示しております

21/3期

22/3期（計）(金額：百万円)

23/3期
（中計）

24/3期
（中計）

連結売上高

89,47891,312

105,000

125,000

150,000

営業利益

6,012

9,640

15,00019,00025,000

営業利益率:%

7.4%

10.6%

14.3%

15.2%

16.7%

当期純利益

1,784

8,280

7,800

11,00015,000

ROE:%

3.6%

14.3%

15%

ROIC:%

1.4%

7.2%

8%

自己資本比率:%

25.5%

37.9%

40%超

設備投資額

33,92014,29740,000

年間配当(円)

24円

30円

28円

29,00026,000

利益成長により株主還元を増加(記念配4円含む)※ ROIC =親会社帰属純利益/(有利子負債＋純資産）
純資産は新株予約権、非支配株主持分除く

44

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売上高3,000億円を目指して（長期ビジョン）
ビリオンダラーカンパニー*のその先へ

2030年度（31/3期）に売上高3,000億円 当期純利益300億円の達成を目指す！
売上高

3,000億円へ！
売上高

1,500 億円

1,050 億円

22/3期（予）45*ここでは売上高1,000億円超の企業を指す

24/3期（中計最終年度）
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31/3期（長期ビジョン）将来見通しの記述に関しての注意事項•

本資料に掲載されている将来見通しの記述は、本資料の発表日現在において入手可能な情報及び将来の業績に影響を与える不確実な要因の仮定を前提としております。

•

実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる可能性があります。業績に影響を与える要素には、
国際情勢、経済情勢、製品の需給動向、原材料価額及び市況、為替レートなどが含まれますが、これに限定されるものではありません。

•

本資料中の定量目標などは、あくまで中長期的な戦略、ビジョン等を示すものであり業績予想ではありません。当社はこれらについて情報を更新する義務を負いません。

•

正式な業績予想は、東京証券取引所規則に基づく決算短信での開示をご参照ください。
＜本件照会先＞

IR室 03-3281-8186
46

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