株式会社フェローテックホールディングス
個人投資家向けIR会社説明会

2019年9月18日（水）Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

プログラム1. はじめに
2. フェローテックHD会社概要について

P.3-8

3. 当社の発祥とコア製品について

P.9-184. 半導体等装置関連セグメントについて

P.19-29

5. 電子デバイスセグメントについて

P.30-38

6. 米中貿易摩擦のリスクと当社におけるポテンシャル

P.39-48

7. 中期経営目標について（20/3期～22/3期）

P.49-64

8. 当社株価の認識と株主還元について

P.65-68

9. 質疑応答2

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フェローテックHD会社概要について

3

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会社概要

商

号

株式会社フェローテックホールディングス

設立

1980年9月27日

本社

東京都中央区日本橋2-3-4 日本橋プラザビル5F

上場

JASDAQスタンダード （証券コード：6890）

者

代表取締役社長 山村 章

容グループ会社の経営管理、研究開発業務

金17,607百万円

代

事

表

業

資

本

発 行 済 株 式 数

37,106,702株(自己株式93,568株を含む)

関社【連結子会社】41社 【持分法適用子会社】7社

員【連結】7,392名 【単体】88名

従

4

内

英語表記 ： Ferrotec Holdings Corporation

連会
業

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セグメント別売上構成比率（2019年3月期）

63％

半導体等装置関連セグメント

真空シール

主
力

石英製品

14％

9％
電子デバイスセグメント

磁性流体

太陽電池セグメント

撤退
方針

太陽電池用シリコン（OEM）
単結晶

多結晶

PV用
ウエーハ

PV用セル
セラミックス製品

CVD-SiC

サーモモジュール
消耗品群
パワー半導体用基板

半導体製造装置に使用される冶具・消耗材が主力。部品洗浄などのサービスも事業拡大中

5石英坩堝

温調デバイスのサーモモジュールが主力。
パワー半導体基板も伸長中※ 円グラフは2019年3月期時点の売上高に占める各セグメントの割合

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成長分野に資源を集中
好調な半導体関連事業を含め、コア技術と製品を活用し、以下の6つの分野で製品を拡充

6

自動車

半導体

エネルギー

バイオ・メディカル

通信

受託製造

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当社グループのグローバルネットワーク
米国で生まれ

日本で育ち

中国で拡大

7

ボストン

東京

上海

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地域別連結売上高構成比（2019年3月期）

海外売上高比率：81%のグローバル企業
◆欧米

35%

◆アジア 46%(中国含む)

8

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当社の発祥とコア製品について

9

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フェローテックの発祥とコア技術について

会社の発祥は？

磁石に反応する液体「磁性流体」

会社の成り立ちである宇宙技術からの始まりをモチーフにした当社の会社案内表紙

1960年代の米国NASA
スペース計画の際に「磁性流体」を開発した
事が始まり

開発の目的
宇宙で無重力の状態で、宇宙船内の液体燃料を運ぶにはどうしたらいいか？その課題解決のため
当社の代表的な製品「真空シール」

米フェローフルイディクス社設立当時

10

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動画：真空シールの御紹介 （2:01）

11

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※磁性流体の応用製品です真空シール：製造装置に使用される機能部品

市場シエア65％

顧客：半導体・FPD・LED・太陽電池製造装置メーカ
ー・各業界デバイスメーカー・ロボットメーカーなど（韓国・中国・台湾・日本・米国・欧州・東南ア
ジア）

・半導体市場・LED市場

FPD

・FPD市場半導体

インゴット製造～ウェーハ検査工程まで多岐の範囲で利用

LED

インゴット引上装置向け

露光装置向け磁性流体が空気を遮断し、密封空間をシールします。
スピンコーター装置向け

エッチング向け

熱処理装置向け
ウェーハ検査（SEM顕微鏡）

12

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フェローテックHD 経営陣の御紹介

山村

章

来歴

1943年千葉県生まれ。66年3月慶応大学工学部卒業後、アメリカ留学。
69年6月ノースイースタン大学大学院修士課程修了。同年7月ケンブリッジ・サームイオニッ
ク（ケンビオン）社に入社。その後、キャニオン・ランズ社に転職、76年にケンビオン社に再入社。79年12月に、フェローフルイディクス社へ。
80年9月、日本で現フェローテックホールディングス代表取締役に就任し、磁性流体応用製品のトップメーカーを率いる。87年、米国親会社からMBOにより独立。99年には、その元親会社を株式公開買付けにて100%子会社化し、現在に至る。

代表取締役社長 山村章

磁性流体と並ぶ、フェローテックの社長がケンビオン社時代に著した
サーモモジュールのハンドブック(ノースイースタン大学院でも研究 )13

コア製品 「サーモモジュール」

代表取締役副社長

代表取締役副社長
管理統括担当山村

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丈

事業統括担当賀賢漢

動画：サーモモジュールの御紹介 （1:44）

14

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サーモモジュール：用途が多彩な温度調整デバイス

サーモモジュール

業種別販売先シェア(19/3期実績)

クーリングプレート

15

通信機器

温調シート

※5Gインフラに期待※自動車向けシェーバー

美顔器

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フェローテックの生い立ち年表

16

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フェローテックってどんな会社（特徴は）？

コ
ア
技
術

ニ

磁
性
流
体
・
サ

プ

ル

真
空
シ
ル
65
%

モ
モ
ジ

チ
ト

・
サ
モ
モ
ジ

※重要です

積
極
的
Ｍ
＆
Ａ
・
及
び
成
長
戦
略
を
展
開

半
導
体
関
連
部
材
・
サ
ビ
ス
の
ラ
イ
ン
ア
プ
が
充
実

ハ
の
拡
大

ル
36
%

17

中
期
◆
半
導
体
製
造
装
置
部
材
・
シ
リ
コ
ン
ウ

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中
長
期
◆
技
術
革
新
の
進
む
自
動
車
Ｅ
Ｖ
・
自
動
運
転
分
野
を
開
拓

山村丈副社長×為末大氏 対談記事の御紹介(NEWSPICKS)◆当社ホームページ（https://www.ferrotec.co.jp/）

18

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半導体等装置関連セグメントについて

19

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セグメント別売上構成比率（2019年3月期）

63％

半導体等装置関連セグメント

真空シール

主
力

石英製品

14％

9％
電子デバイスセグメント

磁性流体

太陽電池セグメント

撤退
方針

太陽電池用シリコン（OEM）
単結晶

多結晶

PV用
ウエーハ

PV用セル
セラミックス製品

CVD-SiC

サーモモジュール
消耗品群
パワー半導体用基板

半導体製造装置に使用される冶具・消耗材が主力。部品洗浄などのサービスも事業拡大中

20

石英坩堝

温調デバイスのサーモモジュールが主力。
パワー半導体基板も伸長中※ 円グラフは2019年3月期時点の売上高に占める各セグメントの割合

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半導体等装置関連セグメント製品別売上（～2020年3月期計画）

売上高※セグメント計上の変更により、20/3期より石英坩堝を追加(百万円）

70,00055,95460,00046,66250,00032,24340,00030,00020,00010,00002160,800

3,854
3,817
1,905
6,266

2,511
5,162
3,936
3,039
8,729
11,524

1,800
3,468
7,236
4,750
2,800
10,221
15,5906,600

10,5003,800
2,600
10,200

17/3

11,761
18/3

11,88919/3

装置部品洗浄ウェーハ加工EBガンCVD-SiC
セラミックス

16,800

8,242
8,160

石英坩堝

8,500
20/3（計）Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved. Confidential.

石英
真空シール

半導体次世代技術のトレンドに幅広い製品群で対応

当社の半導体分野では部材から加工まで数多くの製品を揃えており、技術革新に伴う半導体需要に対応中（18年後半～顧客の設備投資は一服感）

次世代技術
IoT

当社の半導体関連製品
真空シール

石英製品

セラミックス製品

3D-NAND
CVD-SiC

シリコンパーツ

金属精密加工全ての技術トレンドに ビッグデータ
対応可能

通信

パワー半導体etc…

22

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市場前提：2020年までのWFE市場は微減を想定• WFE（半導体前工程装置）市場は2019年に落ち込むも2020年に向けて回復を想定• 2020年以降も同程度の推移を見込む※WFEとは、WAFER FAB EQUIPMENT(半導体前工程)の略で有り、この市場規模は当社の製品群にも影響あり（百万米ドル）60,00050,00040,00030,00020,00010,0000

WFE市場の想定推移＄48,500＄51,000

CY2017

CY2018＄41,000＄35,500

CY2016

CY2019*各社証券会社リサーチを基に当社作成*CY＝西暦（CY2016＝2016年）

23

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＄45,000

CY2020半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ

真空シール※半導体・FPD製造装置部品（市場占有率:65%(TOP)）★中期戦略製品★中期戦略製品

シリコンウェーハ

装置部品洗浄金属精密加工※月産能力６インチ 40万枚、8インチ 10万枚

※中国市場に特化※今後の中国国内顧客

中期的に8インチを+35万枚、12インチを3万枚増産（中国市場占有率:60%(TOP)）（工場）増で伸長の見通し

半導体製造装置向け冶具・消耗材（当社主力のマテリアル製品群）

石英
当社製品群の強み：

シリコンパーツ

セラミックス★中期戦略製品

CVD-SiC

設備投資連動型（真空シール）のみでなく、半導体デバイスメーカーの生産稼働連動型リピート消耗材（マテリアル製品）、サービス（装置部品洗浄）をラインアップ
24

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マテリアル製品と半導体顧客設備投資との関連性※重要です• 半導体マテリアルは設備投資に比例する製品と消耗品に分かれる• 当社では設備投資に比例する製品、消耗品ともにカバーしており、設備投資が一服しても、安定した収益の確保が可能 ◇ポイント：消耗材・リピート需要
半導体マテリアルと設備投資の連関
高↑各製品の用途別の販売比率イメージ
100%

石 英

各影響度の説明（稼働率に比例する順）
設備投資が旺盛時
消耗品（≒稼働率が高い）

Ｓ ｉ

生
産
稼
働
率

パーツ
CVD

セ ラ
ミクス

50%

S i C
真 空
シール

↓
低
低←

25

企業の設備投資

→高

0%

石英

シリコン

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セラミクス

CVD-SiC

真空シール

フェローテックのサプライチェーン：半導体向けマテリアル製品

素材・材料メーカー

加工メーカー（当社）

半導体製造装置メーカー

当社シリコンウェーハ加工◆半導体製造前工程の多くのプロセスで当社製品が使用されています

半導体デバイスメーカー（ICやメモリ製品など）

製造装置
メーカー
経由販売

セット組立メーカー（スマホ・PCなど）
デバイス
メーカー
へ直販

26

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半導体デバイスの分類（ロジック系/メモリー系）

半導体デバイスは主に、ロジックIC（論理素子）とメモリIC（記憶素子）とに分類されます。

27

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エレクトロニクス分野：当社製品とアプリケーションの関係

セラミックス：半導体を製造する前工程の製造装置で使用する消耗材

石英：半導体を製造する前工程の製造装置で使用する消耗材

磁性流体：スマホのリニアバイブレーシ
ョンモーター(LVM)に使用され、振動を安定化させる

28

スマホ

パソコン

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真空シール：半導体や有機ELを製造する前工程の製造装置で真空雰囲気を保持するために使用

シリコンウェーハとは？

シリコンウェーハ

ケイ素と呼ばれるシリコンは、酸素の次に、地球上に多い元素。半導体デバイスとして高純度の単結晶で使用するためには、精製（加工）が必要です。シリコンウェーハは、円柱状になっている高純度のシリコンの塊（インゴット）を、円形の薄い板に切り出したものです。板の厚さは１mm程度で、その表面を丁寧に研磨、洗浄することで完成します。 この
シリコンウェーハを材料にして、半導体デバイスが作られます。
半導体デバイスメーカ
ーでのウェーハ加工プ
ロセス（前工程）

シリコンウェーハがつくられるまで
赤枠内は、当社の製作範囲

ICなどのパッケージング（後工程）を経て、最終製品利用へウェーハ

インゴット
素材：ポリシリコン（購入）を石英るつ
ぼへ充てん

ウェーハ

29

インゴット製造装置に石英るつぼをセッ
トし、ポリシリコンを溶融溶融したポリシリコ
ンに種結晶を作り、回してインゴットを引き上げる

銀川インゴット工場

インゴットを円形の薄い板に切りだす（スライスと言う）

スライスした円形のシリコン板を磨き、洗浄し、ウェーハを製作する

杭州ウェーハ工場

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ウェーハにパターニ
ング加工、成膜、洗浄等を行い、ICなどのデバイスへスマホ、データセン
ター等で使用電子デバイスセグメントについて

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セグメント別売上構成比率（2019年3月期）

63％

半導体等装置関連セグメント

真空シール

主
力

石英製品

14％

9％
電子デバイスセグメント

磁性流体

太陽電池セグメント

撤退
方針

太陽電池用シリコン（OEM）
単結晶

多結晶

PV用
ウエーハ

PV用セル
セラミックス製品

CVD-SiC

サーモモジュール
消耗品群
パワー半導体用基板

半導体製造装置に使用される冶具・消耗材が主力。部品洗浄などのサービスも事業拡大中

31

石英坩堝

温調デバイスのサーモモジュールが主力。
パワー半導体基板も伸長中※ 円グラフは2019年3月期時点の売上高に占める各セグメントの割合

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電子デバイスセグメント製品別売上（～2020年3月期計画）

売上高
(百万円）

14,90015,00012,701

12,627879

1,068

12,897

1,200
磁性流体、
他

967

10,000サーモモ
ジュール

11,747

11,633

11,930

17/3

18/3

19/3

13,700※パワー半導体基板の売上は、サーモモジュ
ール内に含まれる

5,000

0

32

20/3（計）Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved. Confidential.

電子デバイスセグメントの製品ラインアップ

サーモモジュール

パワー半導体用基板※自動車・半導体製造装置・通信・
医療バイオ・民生品など、温度調整
デバイスとして用途が拡大中★中期戦略製品（市場占有率:36%（TOP））※世界の消費電力削減のトレンドに呼応し、パワー半導体顧客からの需要が拡大中（アルミナ
セラミックス基板に銅回路を接合する DIRECT
COPPER BONDING技術）

パワー半導体のアプリケーション

サーモモジュール

DNA増幅用途（バイオ）33

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磁性流体※自動車スピーカーや、高音質TVスピーカー、スマホのバイブレーシ
ョン向けへの用途が拡大中（市場占有率:80%（TOP） ）家電民生品分野：当社製品とアプリケーションの関係

磁性流体：スピーカーのエアーギャップ（磁気空隙）に磁性流体を注入し、放熱効果や周波数特性の改善を行う

サーモモジュール：直流電気を流すと一方の面が吸熱（冷却）し、反対の面が放熱（加熱）する

エアコン・空気清浄機・ワインセラー・
ドライヤー・美顔器
他、数多くの家電民
生品温度管理に使用

34

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電子デバイスセグメントの４分野でのポートフォリオ※重要です

当社製品群の強み： サーモモジュールを中心に、電子デバイス製品は、ボラティリティ（変動の激しさ）の高い「半導体市場」以外にも多岐の用途が有る事から、リスク分散効果が働き、当社の安定収益の大きな柱となっています。

自動車

通信

（既存）
温調シート

医療・

民生品

バイオ
日本・欧米拡大35

5G需要の期待

更なる新用途拡大

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コア技術の応用で自動車業界へのマーケティング強化• サーモモジュール、磁性流体、パワー半導体基板を中心に展開、車載部品の各種メーカーへ提案中（EVやADAS(先端運転支援システム)などへの用途開拓展開中）←当社のコア技術製品が幅広い車載製品に対応

36

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動画：当社製品の自動車先端技術へのポテンシャル （1:16）

37

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サーモモジュールの応用例（EV・ADAS向け製品例）

38

サーモモジュール式

サーモモジュール式

バッテリーヒーター/クーラー

ADASカメラクーラー

ヒートポンプによる熱移動。低消費電力でのEV向けリチウムイオンバッテリーの温度管
理（冷却・加熱）

ADAS用カメラに使用されるCMOSイメージセ
ンサーの放熱（遠くを正確に確認できるための温度管理）

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米中貿易摩擦のリスクと当社におけるポテンシャル

39

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動画：貿易摩擦と中国市場における当社のポテンシャル (3:04)

40

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世界主要国・エリアのGDP見通し

2019E～2021E
8.0
7.0

6.9
6.7

6.0

7.3
6.5

7.5
6.2

7.5

7.5

6.2

6.0

5.0

米国： 2.5→1.6%
世界
先進国
米国
ユーロ圏

4.0

日本

3.0
2.0

中国：6.2→6.0%

2.9
2.2
1.9

1.0

新興国
2.5

中国
1.7

0.8

0.9

1.6

インド
世界貿易量

0.7

0.6

0.0
2017

2018E

2019E

2020E

2021E
出所: 世界銀行より

41

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「中国製造2025」と当社半導体関連製品の市場機会

当社半導体関連製品の市場機会上海

42

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米中貿易摩擦：今後起こりうるリスク面のシナリオ

中国製品に対する輸入関税の更なる引上げ（19年5月 10%→25%へ）
影響：中国の製造メーカー、米国輸入企業などの業績への影響（更に税率が上がる場合）

中国個別企業に対する実質上の米国禁輸措置影響：Huaweiのスマホのように、販売減の可能性（製造装置、部品、消耗品の需要減）

中国特定企業に対する最先端米国製製造装置の輸出規制（2018年 JHICC(DRAM)に適用した同様のケース）
影響：最先端半導体の中国での国産化の遅れ。製造装置、部品、消耗品の需要減（原産地問わず）43

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米中貿易摩擦：今後、中国で起こりうる動き

中国政府による、半導体企業に対する法人税優遇政策
・２年間の免税措置
・３年後の法人税減税

中国製半導体製造装置の活用
・最先端ではない、レガシープロ
セス向け中国製製造装置
・政府による資金面のサポート（AMEC、NORA、他）

半導体デバイスメーカー、製造装置メーカ
ー等による国産部材の調達加速
・リスク管理として、サプライチェーンの見直し、調達方針の変更（米系部材メーカ
ーなどからの調達見直し）

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米中貿易摩擦：当社におけるポテンシャル（国産化加速） ※重要です

中国国内の動き
中国製半導体製造装置の活用

当社の具体的なポテンシャル

中国企業の対策
中国製製造装置部材の国産化加速

中国製真空シール、石英、セラミックス、
シリコンなど、マテリアル製品の需要拡大

⽯英製品

シリコンウェーハ

パワー半導体基板

サーモモジュール

部品洗浄※国内FAB増加で恩恵

米国系部材メーカー等からの調達切替
シリコンウェーハ、マテリアル需要拡大

半導体デバイスメーカー

中国製部材のパワー半導体メーカー
通信機器メーカー

45

パワー半導体基板需要拡大

国産化加速
サーモモジュール（冷却用途）需要拡大

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300mm Fab in China

46

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300mm Fab in China

47

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フェローテックグループの中国での生産拠点マップ

48

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中期経営目標について（20/3月期～22/3月期）

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動画：中期経営目標(20/3月期～22/3月期) (3:34)

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新３か年中期経営目標骨子（20/3期～22/3期）※重要です

1. 戦略製品を、半導体マテリアル（石英・セラミックス・シリコン・CVD-SiC）、半導体ウェーハ、部品洗浄、パワー半導体基板と位置 づけ、安定的な収益ドライバー
としてさらに成長させる一方で、中・大口径ウェーハは早期の量産立上げを図り、月産88万枚の生産体制を確実に構築する。全体としては、半導体ウェーハ事業の立ち上げのコストを戦略製品の収益でカバーすることで、2023/3期以降の収益面での飛躍の足固めを行う。
2. 不採算の太陽電池事業については事業撤退を進め、サーモモジュール、磁性流体については、自動車プロジェクトのコア製品として、車載アプリケーションへの展開を図り、将来の中核事業への育成を強力に進める。
3. KPIとしては、上記施策により、中計最終年度の目標として、連結売上高 1,250億円 、営業利益 125億円（営業利益率10.0%）、 ROE 10%以上、ROIC 6 %以上、自己資本比率 40%以上をKPIとして設定する。

51

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KPIサマリー（22/3期）※重要です

KPIサマリー（最終年度22/3期目標値）

52

売上高

営業利益

営業利益率

1,250億円

125億円

10％超

ROE

ROIC

自己資本比率

10％超

6％ 超

40％超

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業績目標：過去最高収益を達成し、ビリオンダラーカンパニーへ ※重要です•

最終年度の業績は1,250億円と過去最高の収益を予想•

半導体市場動向がやや不透明のため、レンジにて開示

売上高（22/3期）

営業利益（22/3期）

1,250億円

125億円（レンジ：1,200~1,300億円）（レンジ：120~130億円）

過去最高
125,000（120,000～130,000）（百万円）

90,59818/3期

53

89,478

19/3期

過去最高
12,500（12,000～13,000）（百万円）

110,000（105,000～
115,000）

8,437

8,783

20/3期(計) 21/3期(予) 22/3期(予)

18/3期

19/3期

92,000

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8,800

9,200

20/3期(計) 21/3期(予) 22/3期(予)新中期経営計画骨子（20/3期～22/3期）

業績

最終年度売上高は1,200億円を突破へ
収益性を向上するとともに、ビリオンダラーカンパニーとして次のステージへ

製品戦略

設備投資
株主還元

54

事業ポートフォリオ改善
好調な半導体関連製品にリソースを注ぎつつ、ストックビジネス・自動車分野を強化

設備投資は20/3期がピーク
設備投資は3年総額710億円を予定。以降は投資回収ステージへ

業績向上に伴い、増配を検討する

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製品戦略：4つの戦略製品で大幅売上げ増を目指す

好調な半導体マテリアルを中心に、4つの事業に注力※半導体マテリアルは、半導体製造装置向け冶具・消耗
材の石英・シリコンパーツ・セラミックス・CVD-SiC 4製品
の合計です

現売上高
（19/3期）

55

※重要です

最終年度
（22/3期）+33.2％

381億円

72億円

+291.6％

282億円

パワー
半導体

20億円

+250.0％

70億円

洗浄

35億円

+142.9％

85億円

半導体
マテリアル

286億円

ウエーハ

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戦略製品1：半導体マテリアルの増産体制を継続•消耗品として恒常的な需要のある半導体マテリアル群は好調•

生産ライン増設により生産キャパを拡大

⽯英製品

セラミックス製品

シリコン製品56

CVD-SiC製品

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戦略製品1：半導体マテリアル製品は売上高３０％増、主力製品へ• 成長中の半導体マテリアルを主力製品群へ• 最終年度で売上高+33％、半導体等装置関連事業での売上げ構成比は30%超をキープ
50,00038,100（百万円）

40,00030,00023,292+33％

28,611

20,00010,000
0

57

18/3期

19/3期

20/3期(計)21/3期(予)22/3期(予)CVD-SiC

3,039

2,800

2,600

2,700

3,000

セラミックス

8,729

10,221

10,20011,00011,500

シリコン

673

1,863

2,600

2,700

3,000

石英

10,851

13,727

14,20015,80020,600

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戦略製品2：ウエーハ事業 中国中口径（８‘）ウエーハの進捗状況•

上海工場については既に量産を開始済み、月産10万枚体制で販売開始•

杭州工場の建屋工事が進行中、今期中に竣工し、量産開始は21/3期からを予定
銀川インゴット工場

58

杭州ウエーハ工場

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戦略製品2：ウエーハ事業 大口径（12‘）に大規模投資•

中長期のニーズを見据え、 22/3期までに約436億円を大口径ウエーハに投資•

22/3期に大・中・小口径あわせて月産約88万枚体制を目指す
ウエーハ月産枚数目標（単位：万枚）計

88万枚

小口径 '6inch以下

3

中口径 '8inch
大口径 '12inch

計

59

50万枚

3
28

45

10

10

40

40

40

40

19/3期

20/3期(計)21/3期(予)22/3期(予)Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved. Confidential.

戦略製品2：ウェーハ事業は売上高3倍超に• 半導体ウエーハは中口径（8インチ）の量産化により、最終年度売上高+289.7％• 中長期を見据え、大口径（12インチ）の生産も強化

28,20030,000（百万円）

24,00018,00012,000

5,162

6,000
0

18/3期

19/3期

20/3期(計)21/3期(予)22/3期(予)大口径 '12inch

0

0

0

2,000

2,800

中口径 '8inch

0

832

3,800

15,10018,700

5,162

6,404

6,700

6,700

6,700

（百万円）

小口径 '6ich以下

60

+289％

7,236

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戦略製品3：洗浄ビジネス 中長期の需要を見据え拡大•

中国安徽省と四川省内江（第2ライン）に工場が竣工、今後は5拠点6工場体制に•

ストックビジネスの中心として、3年後には+159％の増収を予定、更なる新拠点も検討

内江洗浄工場 ２号棟

61

安徽省銅陵 洗浄工場

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戦略製品3：洗浄ビジネスを強化• 部品洗浄は19/3期～銅陵、四川内江（第2）を新設、20/3期以降は5拠点6工場体制の増産基調• 半導体・FPD市場を見極めながら、中期的には必要に応じ、更なる新拠点も検討。
３年後（19/3期→22/3期）には+145%の増収を目指す

8,500

（百万円）

2,511

（百万円）

62

+145％

3,468

18/3期

19/3期

20/3期(計)21/3期(予)22/3期(予)

2,511

3,468

6,600

7,000

8,500

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戦略製品4 ：DCBパワー半導体基板にAMB基板を追加投入•

2025年まで30%超の成長、3兆円市場を予想•

工作機械、自動車向け分野でも需要が増加•

江蘇省のパワー半導体用新工場が竣工、生産キャパ増により大幅増収へ
パワー半導体の世界市場

3.1兆円
2.4兆円

2016年

2025年予測※(株)富士経済のデータより当社作成

63

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戦略製品4：ＤＣＢパワー半導体基板は売上高3倍超に• 19/3期～上海に続き、東台新工場を立上げ• 中期的には、アルミナセラミックスに加え、窒化ケイ素・窒化アルミニウム基板も量産化する事で、３年後（19/3期→22/3期）には+255%の増収を目指す

（百万円）

+255％
1,414
18/3期
1,414

64

7,000

1,969

19/3期
1,969

20/3期(計)4,500

21/3期(予)5,600

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22/3期(予)7,000当社株価の認識と株主還元について

65

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株価チャート（月足５年）：

2019.9.10終値時点

2019年
高値 1,351円(4/08)、安値 716円(1/04)

2018年
高値 2,900円(1/30)、安値 687円(12/25)

66

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株価チャート（週足1年）：

2019.9.10終値時点

2019年
高値 1,351円(4/08)、安値 716円(1/04)

2018年
高値 2,900円(1/30)、安値 687円(12/25)

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株主還元：配当金・配当性向推移
今期の配当金は、業績の成長が見込めるものの業容拡大のための設備投資を継続しており、株主の皆様への利益還元は１株当たり普通配当24円（中間配当12円）を計画しております。

中期的には、「業績向上に伴い、増配を検討していく」と言う方針を掲げています。
１株当たり年間配当金

30

24

25

10

24

20

10

68

14

31
19 ％

17

10

5
0

31

30

18

20
15

24

配当性向

40

16/3

17/3

18/3

19/3

20/3（計）

0

16/3

17/3

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18/3

19/3

20/3（計）当社グループ過去記事の御紹介（HPトップページバナーより）○HPトップページ

アナリストレポート、および関連記事バナー○マイナビニュース 過去記事
※ 人材や ESG関連の記事など

69○日刊工業新聞社

ジョイントメディア当社専用ページ○メカニカルテック 過去
記事 ※ 製品・技術記事。自動車プロに関する記事も多数

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Thank You

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