お客様各位

カタログ等資料中の旧社名の扱いについて
2010 年 4 月 1 日を以って NEC エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジが合併し、両社の全ての事業が当社に承継されております。従いまして、本資料中には旧社名での表記が残っておりますが、当社の資料として有効ですので、ご理解の程宜しくお願い申し上げます。
ルネサスエレクトロニクス ホームページ（http://www.renesas.com）

2010 年 4 月 1 日
ルネサスエレクトロニクス株式会社【発行】ルネサスエレクトロニクス株式会社（http://www.renesas.com）【問い合わせ先】http://japan.renesas.com/inquiryご注意書き1.

本資料に記載されている内容は本資料発行時点のものであり、予告なく変更することがあります。当社製品のご購入およびご使用にあたりましては、事前に当社営業窓口で最新の情報をご確認いただきますとともに、当社ホームページなどを通じて公開される情報に常にご注意ください。

2.

本資料に記載された当社製品および技術情報の使用に関連し発生した第三者の特許権、著作権その他の知的財産権の侵害等に関し、当社は、一切その責任を負いません。当社は、本資料に基づき当社または第三者の特許権、著作権その他の知的財産権を何ら許諾するものではありません。

3.

当社製品を改造、改変、複製等しないでください。

4.

本資料に記載された回路、ソフトウェアおよびこれらに関連する情報は、半導体製品の動作例、応用例を説明するものです。お客様の機器の設計において、回路、ソフトウェアおよびこれらに関連する情報を使用する場合には、お客様の責任において行ってください。これらの使用に起因しお客様または第三者に生じた損害に関し、当社は、一切その責任を負いません。

5.

輸出に際しては、「外国為替及び外国貿易法」その他輸出関連法令を遵守し、かかる法令の定めるところにより必要な手続を行ってください。本資料に記載されている当社製品および技術を大量破壊兵器の開発等の目的、軍事利用の目的その他軍事用途の目的で使用しないでください。また、当社製品および技術を国内外の法令および規則により製造・使用・販売を禁止されている機器に使用することができません。

6.

本資料に記載されている情報は、正確を期すため慎重に作成したものですが、誤りがないことを保証するものではありません。万一、本資料に記載されている情報の誤りに起因する損害がお客様に生じた場合においても、当社は、一切その責任を負いません。

7.

当社は、当社製品の品質水準を「標準水準」、「高品質水準」および「特定水準」に分類しております。また、各品質水準は、以下に示す用途に製品が使われることを意図しておりますので、当社製品の品質水準をご確認ください。お客様は、当社の文書による事前の承諾を得ることなく、「特定水準」に分類された用途に当社製品を使用することができません。また、お客様は、当社の文書による事前の承諾を得ることなく、意図されていない用途に当社製品を使用することができません。当社の文書による事前の承諾を得ることなく、「特定水準」に分類された用途または意図されていない用途に当社製品を使用したことによりお客様または第三者に生じた損害等に関し、当社は、一切その責任を負いません。なお、当社製品のデータ・シート、データ・ブック等の資料で特に品質水準の表示がない場合は、標準水準製品であることを表します。
標準水準：

コンピュータ、OA 機器、通信機器、計測機器、AV 機器、家電、工作機械、パーソナル機器、産業用ロボット

高品質水準： 輸送機器（自動車、電車、船舶等）、交通用信号機器、防災・防犯装置、各種安全装置、生命維持を目的として設計されていない医療機器（厚生労働省定義の管理医療機器に相当）
特定水準：

航空機器、航空宇宙機器、海底中継機器、原子力制御システム、生命維持のための医療機器（生命維持装置、人体に埋め込み使用するもの、治療行為（患部切り出し等）を行うもの、その他直接人命に影響を与えるもの）（厚生労働省定義の高度管理医療機器に相当）またはシステム
等

8.

本資料に記載された当社製品のご使用につき、特に、最大定格、動作電源電圧範囲、放熱特性、実装条件その他諸条件につきましては、当社保証範囲内でご使用ください。当社保証範囲を超えて当社製品をご使用された場合の故障および事故につきましては、当社は、一切その責任を負いません。

9.

当社は、当社製品の品質および信頼性の向上に努めておりますが、半導体製品はある確率で故障が発生したり、使用条件によっては誤動作したりする場合があります。また、当社製品は耐放射線設計については行っておりません。当社製品の故障または誤動作が生じた場合も、人身事故、火災事故、社会的損害などを生じさせないようお客様の責任において冗長設計、延焼対策設計、誤動作防止設計等の安全設計およびエージング処理等、機器またはシステムとしての出荷保証をお願いいたします。特に、マイコンソフトウェアは、単独での検証は困難なため、お客様が製造された最終の機器・システムとしての安全検証をお願いいたします。

10.

当社製品の環境適合性等、詳細につきましては製品個別に必ず当社営業窓口までお問合せください。ご使用に際しては、特定の物質の含有･使用を規制する RoHS 指令等、適用される環境関連法令を十分調査のうえ、かかる法令に適合するようご使用ください。お客様がかかる法令を遵守しないことにより生じた損害に関して、当社は、一切その責任を負いません。

11.

本資料の全部または一部を当社の文書による事前の承諾を得ることなく転載または複製することを固くお断りいたします。

12.

本資料に関する詳細についてのお問い合わせその他お気付きの点等がございましたら当社営業窓口までご照会ください。

注 1.

本資料において使用されている「当社」とは、ルネサスエレクトロニクス株式会社およびルネサスエレク
トロニクス株式会社がその総株主の議決権の過半数を直接または間接に保有する会社をいいます。

注 2.

本資料において使用されている「当社製品」とは、注 1 において定義された当社の開発、製造製品をいいます。

NECエレクトロニクス

パワーマネジメント
ディスクリート鉛フリー製品
RoHS指令適合製品

パワーマネジメントデバイス事業部

1. はじめに
欧州から始まった特定有害化学物質使用禁止指令（RoHS 指令）の動きは，日本国内へも波及し，家電リサイクル法（特定家庭用機器再商品化法）や化審法（化学物質の審査および製造等の規制に関する法律）などが制定されました。また，同様の法制化は中国でも実施されるに至り，今や地球環境保全への取り組みは全世界に拡がりつつあります。
当社のパワーマネジメントディスクリート製品もこうした世界規模での規制強化の動きに適合するため，車載向け製品を含め国内外で生産する全製品の鉛フリー材を Sn100％（錫 100％）に順次切り替えてまい注ります。当社では，Sn100％めっき採用時の障壁となっていた Sn ウィスカ（Sn Whiskers） 抑制対策を確立し，Sn100％めっきを標準仕様とする準備が整いました。したがって，今後は欧州で標準となっています Sn100％にも対応したワールドワイド鉛フリー品をお客様にお届けできるようになります。
当社ではお客様のご理解をお願いするとともに，今後も環境配慮型の高信頼性製品の開発に積極的に取り組んでまいります。引き続き，当社のパワーマネジメントディスクリート（同一パッケージのレギュレータ含む）製品を末永くご愛顧くださいますようお願いいたします。
注 直径数ミクロン，長さ数ミクロン〜数ミリ。
Sn の再結晶によって生じ，めっき皮膜に作用する圧縮応力により成長する単結晶。
成長した Sn ウィスカは，ほかの電子回路との接触によるショートを引き起こす場合があります。

NEC エレクトロニクス株式会社
表示・PMD 事業本部
パワーマネジメントデバイス事業部

ディスクリート（オプト・マイクロ波製品を除く）製品のめっき仕様比率

鉛有製品
PbSn

従来鉛フリー製品
Sn-Bi
Sn-Ag-Cu

ワールドワイド鉛フリー製品
Sn100%
Sn-Ag-Cu

現在

2将来

パンフレットD18619JJ2V0PF

2. 対象パッケージ一覧（2007年11月現在）
2-1.

表面実装型（SMD）製品（1/2）
パッケージタイプ

表面実装型（SMD）

製品

JEDEC名称IPC名称

JEITA名称

2pin XSOF−−

3pin XSOF 03−−

ジャンクションFET

3pin XSOF 04−−

ジャンクションFET

5pin XSOF−−

2pin Ultra Small Mini Mold

−

SC-78

3pin Ultra Small Mini Mold

SOT-416SC-75

小信号デバイス，MOSFET，
ジャンクションFET

3pin Ultra Small Mini Mold
(Thin-type)

−

SC-75

ジャンクションFET

2pin Super Small Package

SOD-323SC-76

3pin Super Small Package

SOD-323SC-70

小信号デバイス，MOSFET，ジャンクションFET，ダイオード

5pin Super Small Package

SOT-353

SC-88A

小信号デバイス，MOSFET，ダイオード

6pin Super Small Package

−

SC-88

小信号デバイス，MOSFET

SOT-346

SC-59A

小信号デバイス，ジャンクションFET，MOSFET，ダイオード

−

SC-96

MOSFET

SOT-457

SC-74A

小 信 号 デ バ イ ス ，MOSFET，ダイオード，（IC：レギュレータ）−SC-95̲5P

MOSFET

NECEL名称

3pin Mini Mold

3pin Mini Mold(Thin-type)5pin Mini Mold

5pin Mini Mold(Thin-type)

パンフレットD18619JJ2V0PF

外観
OF
XS
2p

OF
XS
5p-78
SC-76
SC

ダイオード

ダイオード

ダイオード

ダイオード

32-1.

表面実装型（SMD）製品（2/2）
パッケージタイプ製品

JEDEC名称IPC名称

JEITA名称−

SC-74

小信号デバイス，MOSFET

MO-193

SC-95

MOSFET

6pin WSOF−−

MOSFET

2pin Power Mini Mold−−

2pin Small Power Mini Mold−−

TO-243SC-62

6pin HWSON−−

MOSFET

8pin TSSOP

MO-187−MOSFET

8pin HVSON−−MOSFET

8pin SOP−

SC-87

MOSFET

8pin HSOP

−

SC-87

MOSFET

MP-2−

SC-84

パワートランジスタ，
MOSFET

TO-252

SC-63

パワートランジスタ，
MOSFET，（IC：レギュレータ）TO-263SC-83

パワートランジスタ，
MOSFET

NECEL名称

6pin Mini Mold

6pin Mini Mold(Thin-type)3pin Power Mini Mold

外観

M
PoM
2pMM
Sp
2p

ダイオード

ダイオード
小 信 号 デ バ イ ス ，MOSFET，ダイオード，（IC：レギュレータ）

表面実装型
（SMD）

注

MP-3Z

注MP-25Z

注

4

複数パッケージあり。詳しくは当社販売員へお問い合わせください。

パンフレットD18619JJ2V0PF

2-2.

自立実装型（THD）製品
パッケージタイプ製品

JEDEC名称IPC名称

JEITA名称−−MP-3TO-251SC-64

MOSFET，
パワートランジスタ

MP-5

TO-126−MOSFET，
パワートランジスタ

MP-7

−

SC-53

MOSFET，
パワートランジスタ

MP-10

−

−

MOSFET，
パワートランジスタ

TO-220AB

SC-46

MOSFET，
パワートランジスタ

TO-262−MOSFET，
パワートランジスタ

MP-45F

TO-220F

SC-91

MOSFET，
パワートランジスタ

MP-88

TO-3P

SC-65

MOSFET

NECEL名称

SP-8

注

自立実装型
（THD）
注

MP-25

注

外観
MOSFET，
小信号デバイス

複数パッケージあり。詳しくは当社販売員へお問い合わせください。

パンフレットD18619JJ2V0PF

53. 鉛フリー製品の品名について
3-1.

製品名による鉛フリー識別使用されているはんだの種類毎に，製品名末尾の鉛フリー分類記号で識別します。
鉛フリー分類記号

外装のはんだ材

内部に使用されている鉛の有無-A

Sn-Bi Sn-Ag-Cu

鉛なし

-AZ

Sn-Bi Sn-Ag-Cu

鉛有-AT

Sn

鉛なし

-AY

Sn

鉛有注

注

注 RoHS 指令付属書にて除外指定された高融点鉛はんだを使用 ( 鉛 85% 以上 )。
製品名の例

2SJ327-ZK-E1-AZ 内部に高融点鉛はんだが使用された製品例

パッケージ毎の表記内容は 6. パッケージ別規格表も併せてご確認ください。
一部の製品で，本識別に従わないものがあります。詳しくは当社販売員にお問い合わせください。

3-2.

製品捺印による鉛フリー識別

鉛フリー捺印表記対象パッケージについて，識別マークとして参照 )。

●を捺印します (6. パッケージ別規格表

（捺印例）

J327

鉛フリーマーク●

M ○ 62

3-3.

包装ラベルによる鉛フリー識別

包装ラベルに鉛フリー製品の識別として「Pd-Free」を表記します。
ラベル表示例
Pb-Free T.

4. 鉛フリー製品の外装はんだ材
パッケージ分類
表面実装型

Sn-Bi，Sn自立実装型

Sn-Ag-Cu，Sn-Bi，Sn

備考
6

外装のはんだ材

はんだ膜厚4〜20 mm

詳細については，6. パッケージ別規格表をご参照ください。
パンフレットD18619JJ2V0PF

組成比
Sn-2Bi，Sn100，Sn-3Ag-0.5Cu

5. 鉛フリー製品のはんだ付け推奨条件
パッケージ毎のはんだ付け推奨条件は，6. パッケージ別規格表も併せてご確認ください。
条件記号の意味番

IR60-00-3① ②③④

表記例：260°C 赤外線リフロー 3 回までベーキング不要

5-1.

号

意

味

①

はんだ付け方式

②

ピーク温度

③

ベーキング時間／開梱後の保管日数

④

実装回数

赤外線リフロー（IR）方式

本書に記載の赤外線リフロー対応製品は，ピーク温度 260°C の条件に適合します。
予備加熱

本加熱

ピーク温度

条件記号
IR60-00-3温度時間

温度時間

温度時間

160〜180 ° C

60〜120秒

220 ° C以上

60秒以内

260 ° C以下

10秒以内

パッケージ表面温度（°C）

赤外線リフロー温度プロファイル

リフロー
回数
3回

（本加熱）
〜 10 s
260°C MAX.
220°C

180°C

〜 60 s160°C
60 〜 120 s（プリヒート）

時間（s）

5-2.

ウェーブソルダリング（WS）方式
予備加熱

最高温度

条件記号

回数
パッケージ表面温度

時間

はんだ槽温度時間

120 ° C 以下

制限なし

260 ° C以下

10秒以内

WS60-00-1

5-3.

1回

部分加熱方式
端子部最高温度

温度

時間

350 ° C 以下

3秒以内（デバイス一辺またはリード当たり）

5-4.

フラックス

塩素含有量 0.2 Wt% 以下のロジン系フラックスを推奨します。

5-5.

その他

はんだ付け実装に関する詳細な技術情報は，当社下記ホームページで公開しています。
URL http://www.necel.com/pkg/ja/jissou/index.html
パンフレットD18619JJ2V0PF76. パッケージ別規格表
6-1.

表面実装型鉛フリー製品
パッケージタイプ
NECEL名称JEDEC名称IPC名称部分加熱WS

IR［ ° C］

鉛フリー捺印−−

0.88-A, -AT

無3pin XSOF 03−−1.33-A, -AT

無3pin XSOF 04−−

1.33

-A, -AT

無5pin XSOF−−

2.88-A, -AT

無2pin Ultra Small Mini Mold

−

SC-78

2.3-A, -AT

無3pin Ultra Small Mini Mold

SOT-416

SC-75

3-A, -AT

無−

SC-75

2-A, -AT

無2pin Super Small Package

SOD-323SC-76

4.8-A, -AT

3pin Super Small Package

SOD-323

SC-70

6-A, -AT5pin Super Small Package

SOT-353

SC-88A

6-A, -AT

無6pin Super Small Package

−

SC-88

6-A, -AT

無SOT-346

SC-59A

12-A, -AT

無−

SC-96

11-A, -AT

無SOT-457

SC-74A

13-A, -AT

5pin Mini Mold (Thin-type)−SC-95̲5P

13-A, -AT

6pin Mini Mold

−

SC-74

13-A, -AT

MO-193

SC-95

11-A, -AT

6pin WSOF−−

6.4-A, -AT−

無2pin Power Mini Mold−−

63-AZ, -AY

WS60-00-1

無2pin Small Power Mini Mold−−−-AY

WS60-00-1

無TO-243

SC-62

48-AZ, -AY−有6pin HWSON−−18.6-A, -AT−

有8pin TSSOP

MO-187−40-A, -AT

WS60-00-1

有8pin HVSON−−100-AZ, -AY−

有8pin SOP−

SC-8780-A, -AZ, -AT, -AY

WS60-00-1

有8pin HSOP−

SC-87

80

-AZ, -AY−

有MP-2−

SC-84

90-AZ, -AY−

有TO-252

SC-63315-AZ, -AY−

有TO-263SC-83

1,390-AZ, -AY−

有3pin Mini Mold
3pin Mini Mold (Thin-type)（SMD）

JEITA名称

鉛フリー
分類記号（品名末尾）

2pin XSOF

3pin Ultra Small Mini Mold (Thin-type)

表面実装型はんだ付け推奨条件
製品重量［mg］（参考）

5pin Mini Mold

6pin Mini Mold (Thin-type)3pin Power Mini Mold

MP-3Z

注

MP-25Z

注

無WS60-00-1

無無IR60-00-3350

無無無注 複数パッケージあり。詳しくは当社販売員へお問い合わせください。

6-2.

自立実装型鉛フリー製品
パッケージ
JEITA名称−−540-AZ

有TO-251

SC-64

320-AZ

有MP-5

TO-126−705-AZ

有MP-7−

SC-53

1,400-AZ

MP-10−−

1,530-AZ

TO-220ABSC-46

1,900-AZ, -AY

有TO-262−

1,800-AZ, -AY

有MP-45F

TO-220FSC-91

2,200-AZ

有MP-88

TO-3PSC-65

4,980-A

有SP-8MP-3（THD）

注

MP-25

注

鉛フリー
分類記号
（品名末尾）

注 複数パッケージあり。詳しくは当社販売員へお問い合わせください。

8鉛フリー
捺印JEDEC名称
IPC名称

NECEL名称

自立実装型

はんだ付け推奨条件
製品重量［mg］（参考）

タイプ

パンフレットD18619JJ2V0PF

部分加熱
IR

WS

［ ° C］

有−WS60-00-1350

有7. 実装信頼性評価データ
ウィスカと実装強度の評価事例をご紹介します。
なお，個別製品の詳細な評価結果につきましては，当社販売員までお問い合わせください。

7-1.

ウィスカ（Whiskers）

Sn のウィスカは，Sn が単結晶に再結晶して生じる現象です。

ウィスカの事例

主な原因は，Sn 内部に生じる応力と言われており，加工応力・線膨張による応力などがその要因として挙げられます。
対策として最も一般的なものとして Bi を適量添加する手法と，Sn100% めっき品については，高温保管のアニール効果により，応力を緩和する手法が取られます。
当社でも，Sn100% めっき品にはすべて 150℃
1 時間のアニールを実施することで，Sn ウィスカの成長を抑制しています。

ウィスカ抑制効果例

ウィスカ試験例

ウィスカの長さ（mm）

項目

試験条件

高温高湿保管

85℃，85%RH，1000時間

温度サイクル- 40〜+125℃，500サイクル

100
Sn100% アニールなし

ウィスカの長さ抑制

50

最大目標
Sn-Bi
Sn100% アニールあり

010

備考

100

1000時間高温高湿保管の試験結果例です。

パンフレットD18619JJ2V0PF

9

7-2.

鉛フリーめっき品搭載接合強度

鉛フリーめっきと実装はんだペーストを組み合わせた場合の接合強度比較例です。
めっき仕様による大きな違いはありません。
8-pin SOP 評価例
8-pin SOP 固着強度

固着強度（N）

100（評価条件）

50◆リード材質： Cu◆外装めっき： Sn / Sn-Bi◆実装はんだ： Sn-3Ag-0.5Cu / Sn-Pb◆実装基板： FR-4（1.6 mmt)

◆マスク厚： 150 mm◆リフロー温度 ： 245℃ピーク◆温度サイクル ： - 40 〜 +125℃，各 10 分

00500

1000

温度サイクル数（cyc）

Snめっき vs Sn-3Ag-0.5Cuペースト
Snめっき vs Sn-Pbペースト
Sn-Biめっき vs Sn-3Ag-0.5Cuペースト
Sn-Biめっき vs Sn-Pbペースト

10

パンフレットD18619JJ2V0PF

本資料に記載されている内容は2007年11月現在のもので，今後，予告なく変更することがあります。

パンフレットD18619JJ2V0PF

11

【発行】

NECエレクトロニクス株式会社〒211-8668 神奈川県川崎市中原区下沼部1753
電話（代表）：044(435)5111

お問い合わせ先【ホームページ】
NECエレクトロニクスの情報がインターネットでご覧になれます。
URL（アドレス）http://www.necel.co.jp/【営業関係，技術関係お問い合わせ先】
半導体ホットライン

電 話： 044-435-9494（電話：午前 9:00〜12:00，午後 1:00〜5:00）

E-mail：info@necel.com【資料請求先】
NECエレクトロニクスのホームページよりダウンロードいただくか，NECエレクトロニクスの販売特約店へお申し付けください。
C04.2T

資料番号 D18619JJ2V0PF00（第2版）
発行年月 November 2007 N© NEC Electronics Corporation 2007