应用指南日亚757系列 的安装目录
1. 产品规格 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・2-6
2. 操作中的注意事项 ・・・・・・・・・・・・・・7-8
3. 安装电路板和印刷钢网的设计 ・・・・・・・・・・9
4. LED安装中的注意事项 ・・・・・・・・・・・10-13
5. 回流焊中的注意事项 ・・・・・・・・・・・・・14
6.自定位性的评价结果 ・・・・・・・・・・・・14-15
日本日亚化学工业株式会社
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491 Oka, Kaminaka-Cho, Anan-Shi, TOKUSHIMA 774-8601, JAPAN
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日亚757系列 的安装1. 产品规格表1. 组1：日亚757G-V1、757G、757GR-V1U4、757-OptisolisTM

Φ1.5 +0.1-04±0.1

3.5 ±0.05

3（2.6）

负极标志4±0.1a(负极)较长的一边为负极。
例如a>b时，a为负极。

Φ1+0.2-0

0.8 ±0.1

卷盘（S型 典型值)※

2.6

180+0-311.4±19±0.3

・数量：5000粒/卷带・因贴片安装的中断等需要重新将编带卷在卷盘上时，拉动载带时的施力不能超过10N，
否则可能使LED粘连在覆盖带上。

Φ60 +1-0

正极

2.27

负极

0.2 ±0.05

3.18±0.1

注意：各组产品间厚度不同b(正极)

2±0.053.18±0.1

编带
0.65

8+0.3-0.1

3（2.6）

1.75±0.1

编带和卷盘尺寸（典型值）LED产品尺寸图负极标志各组产品间差异保护器件・符合JIS C 0806 表面安装元件编带标准。

标签正极

负极
1.420.48

重量：0.018g（典型值）（单位：mm 公差：±0.2mm）（单位：mm）※卷盘也可以选择L型。详见表5。

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1. 产品规格

表2. 组2：日亚757G-V2、757G-V3

各组产品间差异0.65

4±0.1

Φ1.5 +0.1-02±0.05

3.5 ±0.05

3（2.6）

负极标志

0.8 ±0.1

4±0.1

负极标志a(负极)Φ1+0.2-03.18±0.1

注意：各组产品间厚度不同b(正极)较长的一边为负极。
例如a>b时，a为负极。

卷盘（S型 典型值)※

2.6

180+0-3・数量：5000粒/卷带
9+1-0

Φ60 +1-0正极

2.27负极

0.2 ±0.05
3.18±0.1编带发光部分中心点8+0.3-0.1

3（2.6）

1.75±0.1

编带和卷盘尺寸（典型值）LED产品尺寸图保护器件・因贴片安装的中断等需要重新将编带卷在卷盘上时，拉动载带时的施力不能超过10N，
否则可能使LED粘连在覆盖带上。
・符合JIS C 0806 表面安装元件编带标准。

11.4±1负极正极
1.420.48

重量：0.018g（典型值）标签（单位：mm 公差：±0.2mm）（单位：mm）※卷盘也可以选择L型。详见表5。

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1. 产品规格

表3. 组3：日亚757H各组产品间差异编带和卷盘尺寸（典型值）LED产品尺寸图
0.84±0.1

Φ1.5 +0.1-02±0.05

3.5 ±0.05

3（2.6）

负极标志

4±0.1

0.2 ±0.05
3.18±0.1

发光部分中心点8+0.1-0.1

编带

（2.6）

1.75±0.1

3

Φ1+0.2-00.95±0.1（0.02 凹槽高度）
负极标志a(负极)3.18±0.1

注意：
各组产品间
厚度不同
b(正极)

较长的一边为负极。
例如a>b时，a为负极。

卷盘（S型 典型值)※

2.6

180+0-3・数量：4000粒/卷带
9+1-0

正极

Φ60 +1-02.27

负极

保护器件

・因贴片安装的中断等需要重新将编带卷在卷盘上时，拉动载带时的施力不能超过10N，
否则可能使LED粘连在覆盖带上。
・符合JIS C 0806 表面安装元件编带标准。

11.4±1负极正极
1.420.48

重量：0.020g（典型值）标签（单位：mm 公差：±0.2mm）（单位：mm）※卷盘也可以选择L型。详见表5。

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1. 产品规格

表4. 组4：日亚757G-P5、757GR-V3、757GR-V4

各组产品间差异

0.65

4±0.1

Φ1.5 +0.1-02±0.05

3.5 ±0.05

3（2.6）

负极标志4±0.1

负极标志a(负极)Φ1+0.2-00.8 ±0.1

3.18±0.1

注意：各组产品间厚度不同b(正极)0.2 ±0.05
3.18±0.1编带发光部分中心点8+0.3-0.1

3（2.6）

1.75±0.1

编带和卷盘尺寸（典型值）LED产品尺寸图较长的一边为负极。
例如a>b时，a为负极。

卷盘（S型 典型值)※

2.6

180+0-3

・数量：5000粒/卷带
9+1-0

正极

2.27

Φ60 +1-0负极

・因贴片安装的中断等需要重新将编带卷在卷盘上时，拉动载带时的施力不能超过10N，
否则可能使LED粘连在覆盖带上。
・符合JIS C 0806 表面安装元件编带标准。

保护器件
11.4±1负极正极
1.420.48

重量：0.018g（典型值）标签（单位：mm 公差：±0.2mm）（单位：mm）※卷盘也可以选择L型。详见表5。

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日亚757系列 的安装表5. 编带规格图

4±0.1

Φ1.5 +0.1-02±0.05

3.5 ±0.05

负极标志4±0.1

X日亚757系列

3.18±0.1

编带

8+0.1-0.1

テーピング部
Tape

1.75±0.1

编带和卷盘尺寸（可选择）XY

数量

757G-V1,757G,757GR-V1U4,757-OptisolisTM,757G-V2,757G-V3,757G-P5,757GR-V3,757GR-V4

0.15±0.05

0.8020000粒757H

0.2±0.05

0.95

16000粒Y

Φ1+0.2-0（0.02 凹槽高度）
3.18±0.1

卷盘（L型 典型值)※
330±2

9.5 ±1

Φ80 ±1＊ 因贴片安装的中断等需要重新将编带卷在卷盘上时，拉动载带时的施力不能超过10N，否则可能使LED粘连在覆盖带上。
＊ 符合JIS C 0806 表面安装元件编带标准。

13.5 ±1标签（单位：mm）
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2. 操作中的注意事项

✔OK

2.1 不能直接用手接触本产品
使用中应该避免直接用手接触本产品，否则可能造成LED表面污染，对光学特性造成不良影响。另外也可能造成LED变形、金线断线等，以致LED出现不亮。
除此之外还可能因为金属电极受伤。

2.2. 镊子操作时避免触碰封装树脂部
在使用镊子时，注意不让LED受到过大的外力，以至造成封装树脂部出现损伤、欠缺、剥落、产品变形和断线，以至LED出现不亮。

NG

2.3 采取防止ESD措施
本产品对静电和浪涌电压敏感，并且在静电和浪涌电压的冲击下芯片可能发生损伤，使本产品的可靠性受到影响。
因此在安装时，应该在工厂中使用导电地板、离子发生器等适当的方法防止静电。

2.4 避免安装电路板的重叠避免让安装有本产品的电路板重叠。电路板重叠可能导致封装树脂部受力，发生损伤、欠缺、剥落，金线变形、断线、LED脱落，以致LED出现不亮。

NG2.5 烘烤本产品相当于湿敏等级3（JEDEC MSL3）。关于湿敏等级的详细内容请参考IPC/JEDEC STD020。如果超过保管期限，应该对其进行烘烤。烘烤不能超过1次。

表6. 保管和烘烤条件
条件

温度湿度期间

打开铝制防潮产品袋前30℃以下90%RH以下

交货日的1年之内

打开铝制防潮产品袋后

30℃以下

70%RH以下

168小时之内烘烤（在从产品袋取出的状态下实施）

65±5℃-24小时以上保管图1. 镊子操作例

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日亚757系列 的安装2.6. L型卷盘操作中的注意事项
在操作L型卷盘时，应该避免对卷盘开口部施力过大。如果单手拿住卷盘开口部可能使编带状态变形。

✔
OKNG

避免拿住开口部

拿住开口部以外的部位

编带状态变形图2. L型卷盘操作例

2.7. 装有L型卷盘产品袋操作中的注意事项
手拿产品袋时，应该拿住封口部，而不能拿住有L型卷盘的部位，因为即使是隔着产品袋也有可能使编带状态变形。

✔
OKNG
不拿住有卷带的
部位

拿住封口部

图3. 装有L型卷盘的产品袋的操作方法例
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3. 安装电路板和印刷钢网的设计--- LED外形+金属电极形状■ 电路板焊盘形状表7. 电路板焊盘及印刷钢网开口形状（日亚推荐） ■ 印刷钢网开口形状
表8. 钢网厚度和焊膏（日亚推荐）电路板焊盘形状

印刷钢网开口形状
42.8
2.342.8

Cathode0.130.69

Anode0.05（单位：mm）

4
32-C0.2

2-C0.55

上1.53.15

同印刷钢网厚度100μm

焊膏种类Sn-3.0Ag-0.5Cu＊ 方案2：是为了减少LED浮起、锡球，改变了开口形状的方案。

0.95（单位：mm）

方案2
改善用推荐条件22.3
3.15

2.3
3.15

方案1规格书记载

项目

2-C0.38

2-C0.10.030.89※关于详细内容请参考第6项。
＊表7和8中日亚推荐的焊盘形状、印
刷钢网开口形状、印刷钢网厚度都
是在日亚的安装条件下决定的。
因此顾客应该在使用前对是否适用于自身的安装条件进行确认 。

（单位：mm）
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4. LED安装中的注意事项
表9. LED安装条件一览项目

推荐条件

贴片机

模组式贴片机吸嘴日亚推荐形状

备注日亚验证中使用的贴片机：
YAMAHA YS100
关于详细内容，请参照第11页。

电动马达式编带送料器

编带幅度：8mm
搬送孔间距：4mm

关于详细内容，请参照第12页。

吸嘴吸取高度与载带表面相水平关于详细内容，请参照第12页。

吸嘴贴放高度下压0.2mm

关于详细内容，请参照第13页。

LED识别方法金属电极识别关于详细内容，请参照第13页。

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日亚757系列 的安装4.1. 吸嘴

3.1(φ1)

✔ OK

推荐吸嘴

Φ2.7LED(0.5)

吸附时状态
NG

3.1（单位：mm）

图4. 吸嘴形状（日亚推荐）方案1的规格书记载的吸嘴形状如图4所示。

例：吸嘴A（外形φ2.5）

LED

吸附时状态
NG

如图5所示，如果使用直径/边长小于发光面边
长2.6mm的 吸嘴，可能对发光面造成损伤，引起LED不亮。
作为参考，各种吸嘴的吸附时状态如图5所示。

例：吸嘴B（外形1.7×1.2）

LED

图5. 各种形状吸嘴的吸附例

吸附时状态(单位：mm)

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日亚757系列 的安装4.2. 编带送料器✔

吸嘴覆盖带打开位置覆盖带1）编带幅度：8mm、搬送孔间距：4mm2）使用振动较小的编带送料器（电动马达式等）。

OK载带前进方向3）最好提早打开覆盖带。

吸嘴覆盖带打开位置 覆盖带• 如果在吸取时才打开覆盖带，可能导致吸嘴
不能安定的吸取LED。

NG载带前进方向

图6. 覆盖带打开位置

4.3. 吸嘴吸取高度（日亚推荐）1）在和载带表面相水平的高度吸取。
吸嘴2）部分贴片安装机可能出现吸取不安定的情况。这
时应该到动作安定为止对吸取高度进行调节。
• 吸取高度太高可能因为吸引力不足导致不能吸取或斜向吸取LED等不良。

推荐吸取高度载带• 吸取高度太低可能导致载带变形，或振动引起的吸取不良。

图7. 吸取高度（日亚推荐）

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日亚757系列 的安装4.4. 吸嘴贴放高度（日亚推荐）吸嘴下压距离
0.2 mm

LED安装电路板图8. 贴放高度（日亚推荐）1）在吸嘴贴放LED时，当LED接触到电路板（焊膏）后，再向下压0.2mm。
• 贴放高度太高可能发生安装不良（LED带回）、回流焊后位置错位、旋转、LED浮起等。
• 贴放高度太低可能对LED造成过大的负荷，使LED发生破损。
2）各组LED的厚度不同，请在焊接安装前确认规格书中的相关内容。

4.5. LED识别方法1）日亚推荐对金属电极进行识别。
朝向判定位置金属电极
识别部位2）识别装置发出错误警报时，对贴片安装机的识别
条件进行调整（照明的亮度等）。
3）对LED进行朝向判定时，将识别位置设定为正、负金属电极间（图9的 部分），通过这部分的辉度对是否有金属电极进行识别。

图9. 金属电极识别（日亚推荐）

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5. 回流焊中的注意事项1）回流焊不能超过2次。
1~5℃/秒1~5℃/秒钟予熱预热
180~200℃

180~200℃

260℃以内260℃以內
10秒以内
10秒钟以內
220℃以上220℃以上60秒以内
60秒钟以内120秒以内120秒钟以内2）关于回流焊温度曲线，应该在参考图10的基础上，根据使用的焊料进行设定。
3）应逐渐将峰值温度降低，避免急速冷却。
4）使用回流焊时，最好使用氮气回流焊，因为空气回流
焊可能导致LED受回流焊时的热量和环境的影响，出现光学性能低下。

图10. 回流焊条件（日亚推荐）6. 自定位性的评价结果

y对第3项表7的2种印刷钢网下的LED自定位性进行了确认。

正极1） 安装试验中使用的部品
电路板：CEM3、 电路板铜箔厚度：35μm、电路板厚度：1.6mm、钢网厚度：100μmθx2） 评价内容在回流焊前故意让LED的贴放位置错位，对回流焊后的 LED的焊接位置进行确认。

负极3) 评价结果位置错位：x方向+0.2mm、y方向+0.2mm、y方向-0.2mm，旋转：θ=30°、45°⇒ 以上所有条件下的自定位性良好。

图11. LED的位置和旋转方向

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日亚757系列 的安装表10. 自定位性评价结果条件

正常贴放
（参考用）

x方向+0.2mm

各条件n=15粒

y方向+0.2mm
y方向-0.2mm(正极方向错位） (负极方向错位）

θ=30°

θ=45°

方案1
规格书记载
回流焊后
方案2
改善用

6.1. 浮起确认

表11. 单向浮起测量结果
方案

LED
X-Y=Z（浮起）Z(浮起)各条件n=15粒

浮起量

方案1（规格书记载）0.060mm

方案2（改善用）

0.042mm

和方案1（规格书记载）相比，方案2（改善用）的浮起量
更小。
电路板焊膏

图12. 单向浮起的测量方法

方案2（改善用）的钢网开口面积是规格书记载的方案1的开口面积的77.5％。
当发生LED浮起时，可以通过调整焊膏量进行改善。
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