应用指南型号NFSWL11A-D6的安装目录
1. 产品规格・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 2

2. 操作中的注意事项 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 3₋4
3. 安装电路板和印刷钢网的设计 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 5₋6
4. 焊接中注意事项

・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 7

5. LED安装中的注意事项

6. 回流焊中的注意事项

・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 8-11・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 11

本应用指南中记载的型号NFSWL11A-D6是日亚产品的型号名，和有（或可能有）商标权的其他公司产品不同（不类似）、也没有任何关联。
本文包括暂定内容，日亚公司有权不经公告对其进行修改。

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1. 产品规格

表1. 型号 NFSWL11A-D6产品规格编带和卷盘尺寸LED产品尺寸图发光部分中心点

3.5 ±0.05

0.3 ±0.05

1.25±0.1

1.1±0.05

负极标志

2±0.05

8±0.1

4±0.1

Φ1.5 +0.1-01.75±0.1编带

1.1±0.05

1.4 ±0.1

4±0.1

Φ0.5 ±0.05（0.02 凹槽高度）

1.24±0.08

1.25±0.1卷盘Φ180+0-3
9+1-0

负极

正极

正极0.9

负极

Φ60 +1-0

负极标志※尺寸不含电极缺口。
0.250.9标签

11.4±1

重量：0.0024g（典型值）

3,000粒/卷带（单位：mm 公差：±0.1mm）（单位：mm）
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2. 操作中的注意事项
2.1 不能直接用手接触本产品
使用中应该避免直接用手接触本产品，否则可能造成LED表面污染，对光学特性造成不良影响。
另外也可能造成本产品变形，以致LED出现不亮。

2.2 镊子操作时避免触碰树脂部
本产品使用了材质较软的树脂。如果直接接触树脂表面可能造成树脂部损伤，而对树脂部施加压力可能导致LED出现不亮。在使用镊子时，避免使本产品受到过大的压力。

2.3 采取防止ESD措施NG

本产品对静电和浪涌电压敏感，并且在静电和浪涌电压的冲击下芯片可能发生损伤，使本产品的可靠性受到影响。因此在安装时，应该在工厂中使用导电地板、离子发生器等适当的方法防止静电。
特别是本产品没有内置保护器件（齐纳二极管），所以更需要注意。

2.4 避免安装电路板的重叠本产品使用了材质较软的树脂。如果直接接触树脂表面可能造成树脂部损伤。在安装本产品后应小心操作，避免触碰到树脂部。
此外，将安装后的电路板重叠可能导致树脂部出现损伤、欠缺、 剥落等，以致LED出现不亮。
建议将安装后的电路板存放于料架或电路板保管架等中。

✔ OKNG图2. 树脂部剥落

图1. 镊子操作例

图3. 电路板的叠放

图4. 使用电路板保管架
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2.5 保管本产品相当于湿敏等级2a（JEDEC MSL2a）。关于湿敏等级的详细内容请参考IPC/JEDEC STD-020。
在打开铝制防潮袋后，到焊接安装完成为止必须在表2. 保管条件（开封后）下进行保管。
如果有产品剩余，必须保管在装有干燥剂的密封容器等中，最好重新密封保管在日亚公司的铝制防潮产品袋中。
表2. 保管条件
条件
保管温度

湿度期间

打开铝制防潮产品袋前30℃以下

90%RH以下

交货后的1年之内

打开铝制防潮产品袋后

30℃以下

70%RH以下

4星期内

2.6. 包装
本产品使用了材质较软的树脂，在和包装材料接触时可能导致树脂部发生脱落。
在对安装后的电路板进行包装时，避免直接使用防静电袋和防静电缓冲材料进行包装，而是应该使用托盘等来防止直接接触产品的树脂部。
NG图5. 使用防静电缓冲材料包装✔ OKNG图6. 使用防静电袋包装图7. 使用托盘包装（例）2.7. 修复/重焊本产品的电极尺寸非常小，所以敝公司不推荐在焊接后实施修复/重焊。如果修复/重焊（如涂抹焊膏、贴装LED、温度管控）操作不当，可能导致焊接不良、LED倾斜以及电路板变色等问题。
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3. 安装电路板和印刷钢网的设计3.1. 安装电路板的规格
因为本产品具有宽配光的特性，焊盘周围的电路板
可能因光照发生变色、裂纹等。
因此在选择电路板和阻焊层时，必须事先使用最终规格产品进行充分的验证。

表3. 使用不同电路板的高温动作试验结果（参考）高温动作试验（100℃、IF=250ｍA）

电路板0h

500h

FR4/CEM3
电路板

・基材变色（轻微）・需注意焊盘图案的形成方法※
・高温下使用需注意

柔性
电路板・基材变色（严重）・常温驱动基材也会
变色・请勿使用此电路板

Directivity1

-20°

-10°

0°

10°

20°

辐射角度

-30°
-40°

30°
40°

-50°

50°

-60°

60°

-70°

备注

1000h

70°

-80°

80°

-90°

90°

※日亚推荐焊盘图案的形成方法使用SMD（阻焊层限定）方式。

表4. 使用不同阻焊层材料的高温动作试验结果（参考）图8. 配光特性
阻焊层材料

高温动作试验（100℃、IF=250ｍA）
0h

500h

1000h

备注

光刻成像
阻焊层・阻焊层变色（轻微）・推荐使用高反射率、高耐光性的阻焊层

UV固化
阻焊层・阻焊层变色（严重）・不建议高温下使用

图9. 发光状态
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型号NFSWL11A-D6的安装3.2. 安装电路板和印刷钢网的设计--- LED外形+金属电极形状■ 电路板焊盘形状表5. 电路板焊盘及印刷钢网开口形状（日亚推荐） ■ 印刷钢网开口形状

电路板焊盘形状

印刷钢网开口形状

10.81

表6. 钢网厚度和焊膏（日亚推荐）项目推荐条件印刷钢网厚度100μm

焊膏种类Sn-3.0Ag-0.5Cu

0.90.65焊盘CathodeAnode0.25（单位：mm）

阻焊层0.35（单位：mm）

SMD方式（日亚推荐）NSMD方式图10. 电路板焊盘图案的形成方法※表5和6中日亚推荐的焊盘形状、印刷钢网开口形状、印刷钢网厚度都是在日亚的安装条件下决定的。
因此顾客应该在使用前对是否适用于自身的安装条件进行确认 。
如果使用上述形状以外的电路板焊盘，不要改变正、负极焊盘间的间距0.25mm。否则可能因为焊接不良导致亮灯异常，使产品性能、可靠性下降。
※电路板的焊盘图案的形成方法通常有两种：SMD（阻焊层限定）和NSMD（非阻焊层限定），为了保护电路板基材免受光照的影响，推荐本产品使用SMD方式（参照图10） 。

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4. 焊接中注意事项
4.1. LED金属电极
本产品为了提高焊接性，增大了金属电极的面积。但是如果本产品的金属电极和焊膏（电路板焊盘）接合不牢固，可能降低产品的散热性和可靠性（如图12所示）。因此为了充分发挥产品本身的性能，必须确保将金属电极牢固地焊接到电路板上。

LED外封装基板：金属电极

LED芯片
LED金属电极
焊膏电路板焊盘

：散热路径电路板基材接合充分时

图11. 本产品背面金属电极外观接合不充分时

图12. 不同接合状态下的散热
：金属电极
：焊膏接合部：气泡

4.2. LED金属电极和焊膏（电路板）接合状态的确认为了充分发挥产品本身的性能，日亚推荐本产品的金属电极和焊膏的接合率在75%以上。
请通过X射线等方法确认焊膏接合状态。

焊膏接合率（%） ＝ 除气泡外的焊膏面积/LED金属电极面积×100在日亚的验证中确认到在焊膏接合率达到推荐的75%以上时，不会出现可能导致产品性能
和可靠性降低的焊接不良。但是请注意，在不同的焊接条件下焊膏接合率也会出现差异。
因此请客户在自身焊接条件下确保金属电极和焊膏之间有充分的接合面积。

图13. X线照片（参考例）
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5. LED安装中的注意事项
表7. LED安装条件一览

项目

推荐条件

贴片机模组式贴片机吸嘴请选用适合本产品的吸嘴备注日亚验证中使用的贴片机：YAMAHA YS100
关于详细内容，请参照第9页。

电动马达式编带送料器

编带幅度：8mm
搬送孔间距：4mm

关于详细内容，请参照第9页。

覆盖带打开位置提早打开覆盖带关于详细内容，请参照第9页。

吸嘴吸取高度

和载带表面相水平关于详细内容，请参照第10页。

吸嘴贴放高度下压0.2mm

关于详细内容，请参照第10页。

LED识别方法

产品外形识别

关于详细内容，请参照第11页。
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型号NFSWL11A-D6的安装5.1. 吸嘴✔ OKNG1）使用比本产品尺寸(1.1mm×1.1mm)小的吸嘴，
并且让吸嘴吸取发光面的中央部位。

NG2）如果吸嘴的大小、形状不适合，或吸附位置偏离
中央部位，可能使本产品发生缺损，另外也可能在吸取时发生LED倾斜。
图14. 吸附例

3）在吸取和贴放中，不要让LED受到超过5N的负荷。

：吸嘴接触面

5.2. 编带送料器・让覆盖带的剥离位置和吸取位置保持一定的距离（日亚推荐）1）编带幅度：8mm、搬送孔间距：4mm
覆盖带打开位置2）使用振动小的编带送料器（电动马达式等）｡・在吸取时如果LED的状态不安定，可以放慢编带
的传送速度。
3）最好提早打开覆盖带。

传送速度：慢、振动：小吸取位置

图15. 覆盖带打开位置
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型号NFSWL11A-D6的安装5.3. 吸嘴吸取高度（日亚推荐）1）在和载带表面相水平的高度吸取。
吸嘴2）部分贴片机可能出现吸取不安定的情况。这时应该对吸取高度进行调节直到动作安定为止。
推荐吸取高度• 吸取高度太高可能因为吸引力不足导致不能吸取或斜向吸取LED等不良。

LED• 吸取高度太低可能因载带变形或振动导致吸取不良。

载带图16. 吸取高度（日亚推荐）5.4. 吸嘴贴放高度（日亚推荐）1）在吸嘴贴放LED时，当LED接触到电路板（焊膏）后，再向下压0.2mm。
吸嘴• 贴放高度太高可能发生安装不良（LED带回）、回流焊后位置错位、旋转、LED浮起等。

下压距离0.2 mm• 贴放高度太低可能对LED造成过大的负荷，使LED发生破损。

LED
电路板

图17. 贴放高度（日亚推荐）
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型号NFSWL11A-D6的安装5.5. LED识别方法✔ OKNG1）日亚推荐对LED外形形状进行识别。
对金属电极进行识别可能导致识别装置发出错误警报。
2）识别装置发出错误警报时，对贴片安装机的识别条件
进行调整（照明的亮度等）。

产品外形识别

金属电极识别

图18. LED识别方法

6. 回流焊中的注意事项
1）回流焊不能超过2次。

1~5℃/秒钟
260℃以内10秒钟以内
预热
180~200℃
220℃以上60秒钟以内

120秒钟以内2）关于回流焊温度曲线，应该在参考图19基础上，根据使用的焊料进行设定。
3）应逐渐将峰值温度降低，避免急速冷却。
4）使用回流焊时，最好使用氮气回流焊，因为空气回流焊可能导致LED受回流焊时的热量和环境的影响，
出现光学性能降低。

图19. 回流焊条件（日亚推荐）
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