2023 年 9 月 26 日
株式会社 SCREEN ホールディングス 広報・IR 室 IR 部

FY2023（2024 年 3 月期）IR デイ Q&A>>記載の「プレゼン資料」は、「2024 年 3 月期 IR デイ資料」をご活用ください。
2023 年 9 月 25 日

Q1

廣江社長

プレゼン資料 13 ページについて：アウトカム（財務指標）の投資原資 70％は何パートに対しての 70％か？

A1

投資原資は、研究費控除前営業キャッシュフローで、その 70％を成長投資に向けたいという意味である。内部では、10 年スパンの話として配当性向も含めて議論中。

Q2

廣江社長

4 年前に設定した経営大綱のアップデートと、今回のアップデートで大きく状況パートが変化した点は？

A2

メガトレンドとしては、DX、GX が加速したこと、世界経済の多極化、という 2 点が大きな違いだ。

Q3

廣江社長

プレゼン資料 13 ページについて：売上高、営業キャッシュフロー比率の目標は？

パート
A3

今中計では営業利益並みの営業キャッシュフローを生み出す構造改革を行ってきたが、まだ完全にそうなってはいない。今後 10 年間においても、営業キャッシュフローは営業利益の累積分と同等のレベルとなることを目標にしていく。

Q4

廣江社長

プレゼン資料 15 ページについて：現在、構造改革領域に該当するセグメントは？

パート
A4
Q5

現状、FT が該当。他のセグメントは、構造改革領域から既に脱出した。

廣江社長

事業会社内の構造改革領域については、どう考えているか？

パート
A5

事業会社内では、製品ごとに ROIC と売上高成長率の 2 軸を用い、どの製品が構造改革領域にあるかを判断し、社長直下で改革を図っている。この取り組みは徐々に成果が出ている。

Q6

廣江社長

ソリューションクリエーターの育成に、何か具体的な社内施策はあるのか？

パート
A6

社会課題を解決しうる製品、サービス、技術などを、ソリューションクリエーターと定義している。お客さまに販売する全てのものをソリューションとしたい、という思いがある。それを生み出すことを通して、育成していきたい。

Q7

廣江社長

2000 年代の初頭、画像情報処理機器事業（現・GA）の開発費が半導体製造装置パート

事業より多い年があり驚いた記憶があるが、今回のポートフォリオマネジメントの下ではそういったことは起きないか？

A7

バランスのとれたマネジメントをしていく。状況の急変といった事態もあるかもしれないが、その際には全社を挙げて改善に取り組むスキームとしている。

Q8後藤社長パート

・プレゼン資料 25 ページの SPE の売上高推移はよく整理されているが、来期売上目標の「新アプリケーション」の中身、確度、タイミングについて教えて欲し1

い。
・前期、今期について、工場の生産キャパシティにネックがあったとの説明があったが、来期（2025 年 3 月期）で区切った場合、どれぐらいのキャパが上限として考えられるか？

A8・新アプリケーションの中身について具体的な話はできないが、売上確度は十分にあると思っている。
・前期からの持ち越し分は今期でキャッチアップできる。今期から来期への持ち越し分はあるが、来期の生産キャパシティでは不足は発生しない。トップラインに関しては、今後生産性の改善などでさらにキャパシティを伸ばす余地はあり、5,000 億円の売上を十分カバーできるキャパシティがあると考えている

Q9

後藤社長

洗浄装置の成長性について、ここ数年 WFE をアウトパフォーム出来ていないが、パートその理由は何か？また、なぜ今後はアウトパフォームすると言えるのか？

A9

洗浄の重要性を顧客に充分アピールできていなかった。今後はデバイスのイールド（歩留まり）を保つためには、洗浄が肝であることをしっかり訴求していく。

Q10

後藤社長

洗浄市場で SCREEN がさらに上を目指していくにあたって、今、足りていない部

パート分は何か？

A10

マーケットシェアが下がっていることは事実であり、シェアを上げていきたい。また製品ポートフォリオでも、改善余地があると思っている。

Q11

後藤社長

WFE における洗浄の TAM が（10 年後に）1.5％上がることについて、考え方をパート教えて欲しい。

A11

1.5％増加の部分は、WFE として計算されない洗浄工程（例：実装工程）も含まれる。デバイス構造が変わってくると、今まで WFE に含まれていなかった洗浄領域が増えてくることは技術パートで説明する。

Q12

後藤社長

プレゼン資料 26 ページ：洗浄工程の対 WFE 比率低下は止まるのか？

パート
A12
Q13

そう考えている。

後藤社長

プレゼン資料 31 ページの「α、β、γ」の意味は？

パート
A13

微細化の進行を示している（α⇒β⇒γと微細化）。技術ノードが微細になるにつれて、実装工程での洗浄が出てくるという例示である。現在既にαからγの世代に移行しているとお考え頂きたい。

Q14

髙 橋 TB

プレゼン資料 42 ページについて：CFET 構造への洗浄技術適用の確度はどう考えパートるか？（ガスエッチではなく）。

A14

CFET の構造は、SiGe の濃度が複数存在する中で高い濃度の SiGe だけ除去する必要があり、GAA より難易度が上がっている。ガスエッチも選択エッチングが可能と考えているが、エッチング後、残留したゲルマニウムを効果的に排出するにはウェット処理が必須。選択エッチと残留物の洗浄が両方ウェット洗浄で出来れば、顧客にとってメリットは大きい。

Q15A15

髙 橋 TBプレゼン資料 44 ページについて：EUV 世代の先端領域で FEOL 比率が高まってパートくる理由は？
BSPDN（Backside Power Delivery Network）などの構造では、FEOL 領域で今までにないメタル埋め込み向け構造などが増えてくると想定している。
2Q16

髙 橋 TB

プレゼン資料 44 ページについて：Non EUV 世代で洗浄工程数が増えていく理

パート

由、また EUV 世代で洗浄工程数が頭打ちになる理由は？

A16

Non EUV 世代での洗浄工程増は、多くはマルチ・リソステップ（多重露光）に関係している。Non-EUV 世代では多重露光によって微細化が進んだが、EUV 世代
では一度で露光するような進化があり、ステップ数の増加は鈍化すると考えている。

Q17

GA 田中社

ラベルパッケージへは既に製品を投入しているのか？競合と比べての優位性は何

長パートか？

A17

2014 年にデジタルラベル印刷を市場投入し、累計 250 台を超える出荷実績がある。パッケージ向けも、開発中の製品が間もなくリリースできる状況。インクジェット方式のフレキシビリティやスループットの高さを生かして競合に対抗していく。

Q18

FT 園田社

今後 10 年の競争環境を考えたときに、今どのような施策があるか？

長パート
A18

自社調べではあるが、マーケットシェアは 50%以上を維持している。今後も中国の家電メーカーが取り組む各種パネルの製造技術にしっかり伴走しながら、パネル製造におけるデファクトスタンダードを目指して技術を研鑽していきたい。

Q19

FT 園田社

今後更にマーケットシェアが上がると、営業利益率にどういう影響があるか？

長パート
A19

製品単体の収益性については、製品の付加価値を上げていくことが重要。またディスプレー製造装置以外でも塗布の技術を生かして進出を図り、収益性の向上を目指していく。

Q20

FT 園田社

インクジェット OLED の将来性についてはどう考えるか？

長パート
A20
Q21

今後、お客さまとの対話の中で、進む方向を見極めていきたい。

PE 末森社

パターニング（直接描画）に関して、ガラス基板向けや光電融合、PLP（Panel Level

長パート

Package）などでのビジネス機会について教えていただきたい。

A21

今後は、有機材だけでなく、ガラス、セラミックなどが露光対象物として出てくる可能性があり、順次評価を進めていきたい。PLP については、アドバンスドパッケージの（グループ内の）事業がカバーしている。

Q22

新規事業

・10 年後に 1 兆円以上を狙う場合、彦根に追加の設備拡張スペースはあるか？

(廣江社長

・BCP の観点から、他の地域で工場を持つ考えはあるか？

パート)
A22

・彦根にはまだ若干の拡張余地がある。
・10 年後を見据えて、中計ごとに成長投資の内容を検討していく予定であり、彦根に限らず、他の土地を見つけ事業をサポートする体制を作ることも、ホールディングスの使命であると考えている。今後順次ご紹介したい。

Q23

新規事業

今後の R&D 投資の対売上比率はどう考えている？

(廣江社長パート)A23

成長投資の中での、開発投資、設備投資の内訳は、現時点ではまだ開示していな
い。来期以降、新中計の中で開示していきたい。
3

Q24

全体 Q&AA24

PLP に関しての盛り上がりはどう考えている？
我々としては、PLP、WLP(Wafer Level Package)の両方をターゲットにしている。世間的には WLP 投資が先行しているが、PLP については新製品の LeVina も具体的なビジネスが盛り上がりつつあり、大いに期待しいている。

Q25

全体 Q&A

A25

新経営大綱売上高目標の「1 兆円以上」はオーガニックグロースなのか？
成長の一つの手段として M&A も含んでおり、1 兆円のうち何％かは M&A によるものを想定している。

Q26

全体 Q&ASPE の洗浄売上に偏った製品群について、アドバンテージ、ディスアドバンテージを感じているか？

A26

洗浄に関しては今後も一定の成長を期待しているが、その他の領域についても中計で一定の予算を立て、既存、新規事業を問わず M&A は検討する。

Q27

全体 Q&A

プレゼン資料 44 ページについて：EUV で今後洗浄工程が増えない事を考えると、シェア拡大の為にメモリーへ大きく進出していくのか？

A27

そこまで強いメッセージではない。先端ロジックで培った技術を展開しながら徐々にエクスポージャーを増やしていきたい。

Q28

全体 Q&A

事業ポートフォリオについて、今の事業会社のドメインを見直すことも考えられるのか？

A28

ROIC と売上高成長率による分析により、既存事業でも見直しはありうる。ROICのハードルレートは開示していないが、それが判断基準となる。

Q29

全体 Q&A

A29
Q30

SPE の FLA（Flash Lamp Anneal）は注力事業との認識か？
工程数も徐々に増えつつあり、今後伸ばしていきたい事業。

全体 Q&A

A30

SPE の実装エリアで洗浄が増えるのは、どれぐらいの分量と考えるか？
WFE をアウトパフォームする 1.5％分は実装エリアからと考える。現状ではまだ多くは無いが、10 年後にはそうなると想定。

Q31

全体 Q&ASPE のアドバンスドパッケージ領域では、既に装置固有の洗浄処理が存在しているが、その中で SCREEN の TAM はどれぐらいになるイメージか？

A31

具体的な数値は開示していないが、TAM を増やす意味では実装エリアで他の装置と洗浄に関するコラボレーションも考える余地はあるだろう。

Q32

全体 Q&A

プレゼン資料 24 ページについて：来期のマーケットシェアアップのドライバーは何か？

A32

新しいアプリケーションの成長によって、WFE の落ち込み量よりも、弊社の売上の落ち込み量は緩やかである。新しいアプリケーションについてはさまざまな内容があるが、内容を開示することでお客さまが特定される可能性があり、開示はご容赦いただきたい。

Q33

全体 Q&A

プレゼン資料 26 ページについて：実装工程における SCREEN の洗浄装置の市場シェアはどれぐらいか？

A33

現状シェアについてのコメントは難しいが、ローエンドであるボンディング、CMP周りの洗浄が今後クリティカルになっていくことで、ビジネスを広げるチャンスがある。

Q34
A34

全体 Q&ASPE のマーケットシェアアップの要因について、今一度説明をお願いしたい。
・微細化に伴って、新材料や新しいプロセスステップが出てきており、実際にさまざまな相談を受けている。前工程では EUV 露光のデフォーカス対策の裏面洗浄
4

の機会が伸びており、後工程でもクリティカル洗浄の需要も出てきた。そういった内容を総合的に合算し、我々のマーケットシェアは上がっていくと考える。
・実装工程での洗浄工程が WFE にカウントされるかどうかは、今後調査会社とも意見交換し、見極めていく。

HD: ホールディングス、SPE: 半導体製造装置事業、GA: グラフィックアーツ機器事業、
FT: ディスプレー製造装置および成膜装置事業、PE: プリント基板関連機器事業

5