Application Note

Nichia T02 Series
実装について目次
1.製品仕様 ・・・・・

2.取り扱い上の注意

・・・・・・・・・・・

3.実装基板およびメタルマスクの設計・・

2-3・・・4・・・

5

4.LED搭載工程の注意点

・・・・・・

6-9

5.リフロー工程の注意点

・・・・・・・

6.はんだ量評価

・・・・

7.セルフアライメント評価
8.はんだ強度評価

・・

9・・・・・・

10-11・・・・・・・

12・・・・・・・13

本書内に記載する型番NSSLT02A,NSSWT02A,NSSLT02A-V1,NSSWT02A-V1,NSSLT02A-V2,NSSWT02A-V2
は、弊社製品の型番であり商標権を有する可能性のある他社製品といかなる関連性・類似性を有するものではありません。
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1. 製品仕様（A, A-V1）
表1. 製品仕様

製品型番

NSSLT02A, NSSWT02A, NSSLT02A-V1, NSSWT02A-V1
Anode0.70.55

Cathode0.150.75

LED

エンボスキャリアテープ
4±0.1

0.2±0.05

1.35±0.1

3.5±0.05

Cathode2±0.05

8±0.1

4±0.1

Φ1.5+0.1-01.75±0.1[単位：mm、 公差：±0.1mm]

0.85±0.1
Φ0.5 ±0.05

0.8 ±0.1

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1. 製品仕様（A-V2）
表2. 製品仕様

製品型番：相違点NSSLT02A-V2, NSSWT02A-V2
Anode0.70.55

Cathode

0.15

0.75

LED

エンボスキャリアテープ
4±0.1(0.02 クロスバー凹部)(0.02 Crossbar Recess)0.2±0.05

1.35±0.1

3.5±0.05

Cathode Mark2±0.05

8+0.1

4±0.1

Φ1.5+0.1-01.75±0.1[単位：mm、 公差：±0.1mm]

0.9 ±0.1
Φ0.5 ±0.050.85±0.1

4,000pcs/リール[単位：mm]This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.

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2. 取扱い上の注意
NG✓素手での取り扱い
素手で本製品を取り扱わないで下さい。表面が汚れ、光学特性に影響を及ぼすことがあります。
また場合によっては、製品の変形や断線が起こり、不灯の原因になることがあります。

✓ピンセットでの取り扱い
ピンセットで本製品を取り扱う場合は、製品へ過度な圧力を掛けないようにして下さい。樹脂部の傷、欠け、剥がれ、製品の変形や断線が起こり、不灯の原因となります。

✓ESD対策図1. ピンセットによる不適切な取り扱い例

LEDは静電気やサージ電圧に敏感で、素子の損傷や信頼性低下を起こすことがあります。実装
工程において、導電性マットやイオナイザーの導入など適切な静電気対策を行ってください。

NG✓実装基板の積み重ね
本製品の実装後に基板は積み重ねしないで下さい。実装した基板を重ねると、基板が樹脂部に衝撃を与え樹脂部の傷、欠け、剥がれ、変形・断線、LED剥がれが発生し、不灯の原因になります。

図2. 実装基板の不適切な取扱い例✓保管条件
本製品は、MSL2aに相当します。MSLについてはIPC/JEDEC STD-020をご確認下さい。ベ
ーキングには対応しておりませんので、アルミ防湿袋開封後は保管期間内に実装を完了させてください。
表3. 保管条件
条件
保管温度

湿度

期間

アルミ防湿袋開封前30°C以下

90%RH以下納入日より１年以内

アルミ防湿袋開封後30°C以下

70%RH以下

4週間以内

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Nichia T02 Series 実装について3. 実装基板およびメタルマスクの設計
表4. 推奨ランドパターン、メタルマスク開口形状

推奨ランドパターン形状

推奨メタルマスク開口形状[単位：mm][単位：mm]⋯ LED外形+電極形状■ ランドパターン■ メタルマスク開口形状

表5. メタルマスク条件および推奨はんだ項目

推奨条件

推奨メタルマスク厚み

150 μm推奨はんだペースト

Sn-3.0Ag-0.5Cu

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4. LED搭載工程の注意点
表6. LED搭載条件一覧

項目

推奨条件

備考
弊社確認機種：YAMAHA YS100
Panasonic BM231

チップマウンター

モジュラーマウンター

吸着ノズル

1005～1608チップ部品用

詳細はP7参照

テープフィーダー

電動モーター式
テープ幅：8mm
送りピッチ：4mm

詳細はP7参照

吸着高さ

エンボステープ上面高さ

詳細はP8参照

搭載高さ

0.2mm押し込み

詳細はP8参照

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4-1. 吸着ノズル

1.0• パッケージサイズおよび形状に適した吸着ノズルを使用 してください

0.8• チップマウンターによって汎用ノズルの形状・サイズは異なりますが1005/1608サイズの表面実装チップ部品に使用され る吸着ノズルが適しています。
[単位：mm]• 吸着ノズルによる押込み圧は3.5N以下としてください。

図3. 参考吸着ノズル外形

4-2. テープフィーダー
カバーテープ
推奨剥離位置• テープ幅は8mm、送りピッチは4mmとなります。
• 振動が小さいテープフィーダー(電動モーター式等)を使用してください。

OK吸着位置• 吸着時にLEDの姿勢が安定しない場合はフィーダーの送り速度を遅くしてください。

NG吸着位置• カバーテープの剥離による振動でLEDの姿勢が安定しない場合があるため吸着位置よりも手前でカバーテープを剥離してください。

図4. カバーテープ剥離位置について
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4-3. 推奨吸着高さ
吸着ノズル

推奨吸着高さ• エンボスキャリアテープの上面高さから吸い上げ吸着を行ってください。
• ご使用になるチップマウンターによっては吸着動作が安定しない場合があります。その場合は吸着動作が安定するまで吸着高さを調整してください。
☞吸着高さが高すぎる場合
吸引力不足でLEDが吸い上がってこない、または斜め吸着などの吸着不良が発生する恐れがあります。

エンボスキャリアテープ☞吸着高さが低すぎる場合エンボスキャリアテープの変形や振動による吸着不良が発生する恐れがあります。

図5. 推奨吸着高さ

4-4. 推奨搭載高さ
吸着ノズル• LEDが実装基板（はんだペースト）に接触してからさらに0.2mm吸着ノズルを実装基板側に押し込んでください。

0.2mm
押し込み

☞搭載高さが高すぎる場合搭載不良（LED持ち帰り）や、リフロー後の浮きなどが発生する恐れがあります。
☞吸着位置が低すぎる場合LEDに過度の負荷が掛かりLEDの破壊が発生する恐れがあります。

図6. 推奨装着高さ

実装基板
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4-5. 部品認識• 部品を搭載する際は、画像認識等による搭載位置補正を行ってください。

図7. カメラによる認識例

5. リフロー工程の注意点• リフローはんだは２回まで可能です。

1~5°C/秒

260°C以内
10秒以内

予熱180~200°C
220°C以上
60秒以内• リフロープロファイルは図8の条件を参考にご使用になるはんだの推奨条件に合わせてください。
• ピーク温度からの冷却温度勾配が緩やかになるように配慮して、急冷却を避けて下さい。

120秒以内• 大気リフローの場合、リフロー時の熱や雰囲気の影響により光学的劣化を起こすことがあります。リフローに際しては、窒素リフローを推奨します。
図8. 推奨条件
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6. はんだ量評価
6-1. 評価条件• 実装基板： 片面CEM-3、銅箔厚み35μm、板厚1.0mm、推奨ランドパターン形状• メタルマスク開口形状※開口率：
電極端子直下のはんだ面積/電極端子面積■：メタルマスク開口形状▨：LED電極端子
開口率：100％（推奨）開口率：70％

開口率：40％• メタルマスク厚み： 120μm、150μm、180μm

6-2. 評価結果
マスク厚

表7. メタルマスク厚120μm評価結果
マスク開口率上面

側面（A方向）側面（B方向）

A

100%

観察方向B
120μm

K

70%

観察方向A
40%

図9. 観察方向
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表8. メタルマスク厚150μm評価結果
マスク厚

マスク開口率上面

側面（A方向）側面（B方向）

100%

150μm
推奨70%

40%

表9. メタルマスク厚180μm評価結果
マスク厚

マスク開口率上面

側面（A方向）側面（B方向）

100%

180μm

・ いずれの条件においても点灯不良やはんだボールなどは見られず、実装性に問題はありません。

70%

40%
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7. セルフアライメント評価
7-1. 評価条件• 実装基板： 片面CEM-3、銅箔厚み35μm、板厚1.0mm、推奨ランドパターン形状• メタルマスク： 推奨メタルマスク形状、推奨メタルマスク厚（150μm）

7-2. 評価結果
いずれの条件においてもセルフアライメント効果によりランドパターン中心にLEDが移動しており、点灯不良等もありません。
表10. セルフアライメント性評価結果

通常位置

x方向+0.2mm

ｙ方向+0.2mm

x,y方向+0.2mm

θ方向+30°θ方向+45°

リフロー前
外観

リフロー後
外観

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8. はんだ強度評価
8-1. 評価条件• 実装基板： 片面CEM-3、銅箔厚み35μm、板厚1.0mm、推奨ランドパターン形状• メタルマスク： 推奨メタルマスク形状、推奨メタルマスク厚（150μm）

8-2. 評価結果
すべてのサンプルでLEDパッケージ破壊となり、はんだ界面での剥離が確認できなかったことから、はんだ接合強度は十分確保できていると考えられます。
荷重方向試験冶具

電極部のはがれ（LEDパッケージ破壊）

図10. 試験方法

図11. 試験後外観This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.

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Nichia T02 Series 実装について＜免責事項＞
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