应用指南日亚E13系列的安装目录
1. 产品规格・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 2

2. 操作中的注意事项

・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 3

3. 安装电路板和印刷钢网的设计

4. LED安装中的注意事项
5. 回流焊中的注意事项
6.安装性评价结果・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 4

・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 5-8
・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 8・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 9-13

本应用指南中记载的型号NCSWE13A-V1是日亚产品的型号，
和有（或可能有）商标权的其他公司产品不同（不类似）、也没有任何关联。
本文包括暂定内容，日亚公司有权不经公告对其进行修改。

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1. 产品规格
表1. 型号NCSWE13A-V1产品规格编带尺寸LED产品尺寸

3.5±0.05

负极标志CathodeMarkH(0.02 クロスバー凹部)
0.02凹槽高度(0.02 CrossbarRecess)

0.84
0.2(0.32)

0.84(0.32)

负极Cathode正极
Anode2±0.054±0.1

0.2±0.05

1.45 ±0.1

4±0.1

1.25

Φ1.5+0.1-08±0.1

光学的中心位置
光学中心点
Location of the optical center

1.75 ±0.1

1.25

0.5±0.1
Φ0.5±0.05

1.45 ±0.1
色温/色度分档显色性分档H

1800K-4000K

R9050

0.35

2700K-4000K

R8000

0.30

sm50x

R8000

0.27

5000K-6500K

R9050

0.30

*重量：0.0014g（典型值）*6,000粒/卷带（单位：mm 公差：±0.05mm）（单位：mm）
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2. 操作中的注意事项
2.1 不能直接用手接触本产品
使用中应该避免直接用手接触本产品，否则可能造成LED表面污染，对光学特性造成不良影响。
另外也可能造成本产品变形和断线，以致LED出现不亮。
NG

2.2 禁止使用镊子
避免使用镊子操作本产品。
本产品封装树脂的材质较软，使用镊子可能和直接用手一样对封装树脂部造成外力，导致LED破损，甚至引起不亮。

2.3 采取防止ESD措施
本产品对静电和浪涌电压敏感，在静电和浪涌电压的冲击下芯片可能发生损伤，使本产品的可靠性受到影响。因此在安装时，应该在工厂中使用导电地板、离子发生器等适当的方法防止静电。
应注意本产品中没有内置齐纳二极管。

NG

2.4 避免安装电路板的重叠避免让安装有本产品的电路板重叠。电路板重叠可能导致封装树脂部受力，发生损伤、欠缺、剥落、变形、内部电路断线、LED脱落，以致LED出现不亮。
图1. 不适当操作例

2.5 烘烤
本产品相当于湿敏等级2（JEDEC MSL2a）。关于湿敏等级的详细内容请参考IPC/JEDEC STD020。打开铝制防潮袋后应该在以下的条件内完成焊接安装。如果有产品剩余，必须保管在装有干燥剂的密封容器等中，最好重新密封保管在日亚公司的铝制防潮产品袋中 。
表2. 保管条件（日亚推荐）
条件
保管温度

湿度

期间

打开铝制防潮产品袋前30℃以下90%RH以下

交货后的1年之内

打开铝制防潮产品袋后

30℃以下70%RH以下

4星期之内
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3. 安装电路板和印刷钢网的设计表3. 电路板焊盘、印刷钢网开口形状（日亚推荐）表4. 钢网厚度和焊膏种类（日亚推荐）电路板焊盘形状

项目推荐条件印刷钢网厚度100 μm

焊膏种类Sn-3.0Ag-0.5Cu

印刷钢网开口形状

0.2（单位：mm）

0.68

0.31

0.84

1.1

0.22

--- LED外形+金属电极形状■ 电路板焊盘形状■ 印刷钢网开口形状（单位：mm）

1）日亚推荐使用表3和4中的电路板焊盘、印刷钢网开口形状、钢网厚度以及焊膏。
2）如果使用以上形状以外的电路板焊盘，不要改变正、负极焊盘间的间距0.2mm。
否则可能因为焊接不良导致亮灯异常，使产品性能、可靠性出现下降。

3）如果使用焊接强度较高的焊膏，温度变化造成的应力可能会对LED本身施加压力，由此导致LED发生破损。
4）表3和4中日亚推荐的焊盘形状、印刷钢网开口形状、钢网厚度都是在日亚的安装条件下决定的。
因此顾客应该在使用前对是否适用于自身的安装条件进行确认 。
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4. LED安装中的注意事项
表5. LED安装条件一览项目

推荐条件

备注贴片机

模组式贴片机日亚验证中使用的贴片机：
YAMAHA YS100

吸嘴请选用适合本产品的吸嘴关于详细内容，请参照第6页。

电动马达式编带送料器

编带幅度：8mm
搬送孔间距：4mm

关于详细内容，请参照第6页。

吸嘴吸取高度

和载带表面相水平关于详细内容，请参照第7页。

吸嘴贴放高度下压0.2mm

关于详细内容，请参照第7页。

LED识别方法

产品外形识别

关于详细内容，请参照第8页。

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4.1. 吸嘴✔OKNGNG1）使用比本产品尺寸(1.25mm×1.25mm)小的吸嘴，
并且让吸嘴吸取发光面的中央部位。
・如果吸嘴的大小、形状不适合，或吸附位置偏离
中央部位，可能使本产品发生缺损，另外也可能在吸取时发生LED倾斜。
图2. 吸附例

4-2. 编带送料器1）编带幅度：8mm、搬送孔间距：4mm
【推荐】
吸取时打开
覆盖带

吸嘴覆盖带打开位置2）使用振动小的编带送料器（电动马达式等）。

覆盖带送料器上盖

3）在吸取时如果LED的状态不安定，可以放慢编带
的传送速度。

⇐ 编带传送速度提早打开覆盖带4）日亚推荐在吸取时打开覆盖带。
・根据使用的贴片机不同，可能出现即使提前打开覆盖带吸附状态仍然安定的情况。因此希望
客户在实际的安装条件下进行验证。

覆盖带打开位置图3. 覆盖带打开位置
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4.3. 吸嘴吸取高度

1）在和载带表面相水平的高度吸取。
2）部分贴片机可能出现吸取不安定的情况。这时应该对吸取高度进行调节直到动作安定为止。

吸嘴推荐吸取高度• 吸取高度太高可能因为吸引力不足导致不能吸取或斜向吸取LED等不良。

载带• 吸取高度太低可能因载带变形或振动导致吸取不良。

图4 . 吸取高度（日亚推荐）4.4. 吸嘴贴放高度

1）在吸嘴贴放LED时，当LED接触到电路板（焊膏）后，再向下压0.2mm。

吸嘴• 贴放高度太高可能发生安装不良（LED带回）、回流焊后位置错位、旋转、LED浮起等。
• 贴放高度太低可能对LED造成过大的负荷，使LED发生破损。

下压距离
0.2 mm安装电路板

图5. 贴放高度（日亚推荐）
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4.5. LED识别方法1）日亚推荐对LED外形形状进行识别。
产品尺寸
1.25mm×1.25mm2）识别装置发出错误警报时，对贴片安装机的识别
条件进行调整（照明的亮度等）。

图6. LED识别方法3）本产品的外形和外部电极的中心不完全一致，会在公差范围内产生偏差（如表1）。因此如果对金属电极形状进行识别可能会降低贴装精度，特别是在高密度安装本产
品时可能会导致产品明显错位。

5. 回流焊中的注意事项
1~5℃/秒1~5℃/秒钟予熱预热
180~200℃
180~200℃

260℃以內
260℃以内10秒以内
10秒钟以內
220℃以上220℃以上60秒以内
60秒钟以内120秒以内120秒钟以内

1）回流焊不能超过2次。
2）关于回流焊温度曲线，应该在参考图7基础上，根据使用的焊料进行设定。
3）应逐渐将峰值温度降低，避免急速冷却。
4）使用回流焊时，最好使用氮气回流焊，因为空气回流焊可能导致LED受回流焊时的热量和环境的影响，出现光学性能降低。

图7. 回流焊条件（日亚推荐）
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6. 安装性评价结果
在P4.日亚推荐的安装条件下增减焊膏量（印刷钢网开口率、厚度）后，对安装性进行了评价。
本应用指南中的评价结果是日亚安装条件和环境下的结果，如果安装条件和环境发生变化，评价结果也会不同。因此日亚不能保证客户的评价结果和本应用指南中的结果相同。客户应该在实际的安装条件、安装环境下对安装性进行确认。
開口率表6. 印刷钢网条件
开口率*（日亚推荐）
56％

45％

厚度
0.3367％0.310.29--- LED外形+金属电极形状■ 电路板焊盘形状■ 印刷钢网开口120μm

0.740.68（日亚推荐）
100μm

0.680μm*开口率＝钢网开口面积/金属电极面积
0.2（单位：mm）

0.220.24（单位：mm）（单位：mm）

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6.1. 贴装位置精度（x,y方向）
以焊盘中心的坐标为基准，对回流焊后产品位置的精度进行了评价。
• 不同的焊膏量条件下没有明显的差异。
0.20× 平均－平均±3σ0.10Δx [mm]+⊿y-0.20A-⊿x+＋ ：电路板焊盘中心0.00※n=各320pcs-0.10-0.20

× 平均－平均±3σ0.10Δy [mm]K0.00※n=各320pcs-0.10-0.20

45% 56% 67% 45% 56% 67% 45% 56% 67%80μm

100μm

45% 56% 67% 45% 56% 67% 45% 56% 67%

120μm

80μm

メタルマスク条件（開口率/厚み）
印刷钢网条件（开口率、厚度）

100μm

120μm

メタルマスク条件（開口率/厚み）
印刷钢网条件（开口率、厚度）

图8. x方向的贴装位置精度

图9. y方向的贴装位置精度

6.2. 贴装位置精度（旋转）以焊盘的X、Y轴为基准轴，对回流焊后产品的旋转进行了评价。

• 焊膏量越多LED间的偏差越小。
1.51.0⊿θ-＋ ：电路板焊盘中心Δθ [°]+× 平均－平均±3σ0.50.0※n=各320pcs-0.5-1.0-1.5
45% 56% 67% 45% 56% 67% 45% 56% 67%
80μm

100μm120μm

印刷钢网条件（开口率、厚度）
メタルマスク条件（開口率/厚み）

图10. 旋转的贴装位置精度
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日亚E13系列的安装6.3. 倾斜（z方向）以电路板表面为基准面，对回流焊后产品的倾斜状态进行了评价。
• X方向上LED间没有明显的差异，Y方向上焊膏量越多LED间的偏差越大。
y方向

A＋：电路板焊盘中心⊿z0.15

0.10

× 平均－平均±3σ0.050.00※n=各320pcs

-0.05
-0.10

-0.150.10

× 平均－平均±3σ0.050.00※n=各320pcs-0.05-0.10-0.15

45% 56% 67% 45% 56% 67% 45% 56% 67%80μm※x方向（例）Δz(y方向) [mm]K

Δz(x方向) [mm]

0.15

x方向

100μm

120μm

45% 56% 67% 45% 56% 67% 45% 56% 67%80μm

100μm120μm

印刷钢网条件（开口率、厚度）
メタルマスク条件（開口率/厚み）

メタルマスク条件（開口率/厚み）
印刷钢网条件（开口率、厚度）

图11. x方向的倾斜

图12. y方向的倾斜x方向：正极侧高时+、低时－y方向：上侧高时+、低时－

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6.4. 自定位性评价（x,y方向）
故意让LED的贴放位置错位，对回流焊后的位置恢复情况（自定位）进行了评价。
• 印刷钢网开口越大自定位性越好。
0.20

y:＋0.1mmΔx [mm]0.10

x:-0.1mm

0.00□ ：贴放位置-0.10※n=各32pcs

-0.20

K

100μm

45% 56% 67% 45% 56% 67% 45% 56% 67%
80μm

100μm

120μm

メタルマスク条件（開口率/厚み）

印刷钢网条件（开口率、厚度）
メタルマスク条件（開口率/厚み）

图13. x方向的自定位性

图14. y方向的自定位性

0.40

Δx [mm]＋：电路板焊盘中心※n=各32pcs

印刷钢网条件（开口率、厚度）

0.40
× 平均
－平均±3σ

0.20

K

-0.10

120μm

0.00

□ ：贴放位置-0.20※n=各32pcs

y:＋0.2mmA□ ：贴放位置-0.2080μm【0.2mm错位贴放】
x:-0.2mm

0.00

45% 56% 67% 45% 56% 67% 45% 56% 67%＋：电路板焊盘中心× 平均－平均±3σ0.10× 平均－平均±3σ0.20
Δy [mm]A0.20
× 平均－平均±3σΔy [mm]【0.1mm错位贴放】0.00□ ：贴放位置-0.20※n=各32pcs

-0.40

-0.40
45% 56% 67% 45% 56% 67% 45% 56% 67%80μm

100μm

45% 56% 67% 45% 56% 67% 45% 56% 67%
80μm

120μm

100μm

120μm

メタルマスク条件（開口率/厚み）
印刷钢网条件（开口率、厚度）

印刷钢网条件（开口率、厚度）
メタルマスク条件（開口率/厚み）

图15. x方向的自定位性

图16. y方向的自定位性
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日亚E13系列的安装6.5. 自定位性评价（旋转）故意让LED在旋转的状态下贴放，对回流焊后的位置恢复情况（自定位）进行了评价。
• 焊膏量越多自定位性越好。

15【5°旋转贴放】

× 平均－平均±3σΔθ [°]

105□ ：贴放角度0

θ=+5°※n=各32pcs-545% 56% 67% 45% 56% 67% 45% 56% 67%80μm＋：电路板焊盘中心100μm120μm

メタルマスク条件（開口率/厚み）
印刷钢网条件（开口率、厚度）

图17. 旋转的自定位性
2015Δθ [°]【10°旋转贴放】

θ=+10°

× 平均－平均±3σ

105□ ：贴放角度0-5※n=各32pcs-10
45% 56% 67% 45% 56% 67% 45% 56% 67%＋：电路板焊盘中心80μm

100μm

120μm

メタルマスク条件（開口率/厚み）
印刷钢网条件（开口率、厚度）

图18.旋转的自定位性
4030【30°旋转贴放】

× 平均－平均±3σθ=+30°

Δθ [°]

2010□ ：贴放角度0-10※n=各32pcs-2045% 56% 67% 45% 56% 67% 45% 56% 67%＋：电路板焊盘中心80μm

100μm

120μm

メタルマスク条件（開口率/厚み）
印刷钢网条件（开口率、厚度）

图19.旋转的自定位性

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日亚E13系列的安装＜免责声明＞
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•本应用指南中的内容仅供参考，日亚并不对其做任何保证。

•本应用指南中记载的信息只是列举了本产品的代表性能和应用例，并不代表日亚对日亚及第三者的知识产权及其他权利进行保证，也不代表同意对知识产权授权。

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