中期経営計画 FV26
（期間︓2024年-2026年）© 2024 Micronics Japan Co., Ltd.

⽬次
1. MJC Future Visionの振り返り
2. プローブカード市場の将来展望
3. 経営指標
4. プローブカード事業
5. TE事業
6. 成⻑への取り組み
7. 社会課題と⽣産性向上への取り組み
8. まとめ© 2024 Micronics Japan Co., Ltd.

1

MJC Future Visionの振り返り• 2022年度のプローブカード市場シェアは12％と市場成⻑と共に売上⾼・営業利益は過去最⾼を達成• DRAM向けプローブカード事業は、圧倒的なNo.1シェアを確保し、No2に対して約倍の差をつける成果• NAND向けは、市場が拡⼤するなか売上⾼増加、しかし顧客の投資バランス調整などの影響によりシェア低下• ノンメモリ（ロジック）向けプローブカードは、⽬標としていた売上⾼構成⽐率4割に届かず。しかし、国内カンチレバープローブカードの⽣産中⽌など、アドバンストプローブカードへの集中体制を構築• TE事業は半導体検査分野へリソース集中し、新製品開発に注⼒
売上⾼・営業利益率の推移
443

450

401

売上⾼（億円）

400
350
300

285

301

400

40%

280

30%

250

20.6%

20.8%
20%

200
150
100

50%

10.6%
5.3%

5.2%

6.9%

10%

0%

0
FY2018FY2019

Other
売上⾼

31%

営業利益率

29%

2017年
市場全体
$1,557M

5%8%50
FY2017

営業利益率

500

PC市場売上⾼とシェアの推移

FY2020
15ヶ⽉決算© 2024 Micronics Japan Co., Ltd.

FY2021

MJC

13%
12%

23%

Other
30%

5%
6%

2022年
市場全体
$2,541M
23%
MJC
12%

FY2022（TechInsights社データをもとに当社が作成）

2プローブカード市場の将来展望• 2024年以降はプローブカード市場は、半導体製造装置市場よりも⾼い成⻑率で推移• 半導体デバイスの⽤途拡⼤、⾼機能化に伴うテストの⻑時間化によりプローブカードの需要は増加• Chipletを集積した半導体デバイス増加に伴う、ウェーハテストの新たなニーズが出現• 半導体デバイスの⾼集積化・⾼速化・低消費電⼒化により⾼性能なプローブカードの開発ニーズは継続
1.3

1.3

半導体製造装置市場

1.2
成⻑指数（2022年基準）

成⻑指数（2022年基準）

1.2

プローブカード市場

1.1

1.0

0.9

1.1

・⽣成AIの発展とそれに伴うデータセンタ需要の拡⼤

1.0

KGD

0.9

KGD

0.8

Die

0.8
2022年市場規模
半導体製造装置* 1,006億ドル

0.72022 2023 2024 2025 2026 2027
グラフはGartnerリサーチを基に当社にて数値を算出し作成。
出所, Gartner®, Forecast: Semiconductor Capital Spending,Wafer Fab Equipment and Capacity, Worldwide, 2Q23 Update,
Bob Johnson et al., 4 July 2023
半導体製造装置市場, 半導体製造装置＝Total Wafer Fab Equipment
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Die

2022年市場規模
プローブカード 26億ドル

KGD

0.7
2022 2023 2024 2025 2026 2027
出所
プローブカード市場︓当社独⾃予測

Chiplet

DieDie
Die

Die
Die

Chiplet integration

Wafer Test

・Chipletを集積した半導体デバイスの増加
KGD: Known Good Die（不良品でないことが保証されたベアチップの通称）

3

経営指標
• 最終年度FY2026売上⾼650億円は、売上⾼年平均成⻑率（ʼ24-ʼ26）20%以上• 積極的な投資計画で、営業利益率23%、ROE20%

経営指標（最終年度FY2026）
売上⾼
営業利益額
営業利益率ROE

650億円
150億円
23%
20%

1. 前提条件︓プローブカード市場が年平均成⻑率(ʻ24-ʼ26)7％で成⻑した場合
2. 前提としてUSD︓130円/ドル投資計画（FY2023〜FY2026）
設備投資額

300億円

研究開発費

200億円

総額

500億円

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4

プローブカード事業• メモリ向けプローブカードは⽣産能⼒強化と新技術開発で圧倒的なシェアNo.1を維持• ノンメモリ向けプローブカードはMEMSタイプの新製品投⼊によりシェア拡⼤を⽬指す• お客様へのサポートを充実させ、より⼀層サービスを充実させるとともに、新製品新たなお客様とのリレーションを築いていく

MEMSタイプの新製品投⼊により成⻑

ノンメモリ向け製品

圧倒的なNo.1ポジションへ

メモリ向け製品© 2024 Micronics Japan Co., Ltd.

SP-Probe（Flash）

MEMS-VMEMS-SPPCB less
U-Probe（Flash）

PCB less
U-Probe（DRAM）

U-ProbeU-Probe（Flash） （DRAM）
5

TE事業• コンタクタビジネスの成⻑による安定収益源• 半導体テスト向けの新製品で、新たな価値を創造し成⻑• お客様へのサービスをより充実させることで、フィールドサポート（ポストセールス）を第三の収⼊源
Custom Tester

Model 708fT※既存製品

新製品で価値創造

Tester成⻑戦略

Field Support（FS）

Prober︓
コンタクタビジネス

安定収益© 2024 Micronics Japan Co., Ltd.

Probe Unit

ProberAccessories

Package Probe（Test Socket）
6

成⻑への取り組み（設備投資）
⻘森⼯場の新棟建設開始

韓国MEK Co.,Ltd.新⼯場建設• プローブカードの需要増加に対する設備増強• 建物⾯積約9,200㎡• 2025年Q1より順次稼働開始予定• 半導体需要拡⼤に対する⽣産スペースの拡張• 建物⾯積2,349㎡• 2023年9⽉稼働開始予定

新棟【⻘森⼯場新棟イメージ】© 2024 Micronics Japan Co., Ltd.

【MEK新⼯場】

7

成⻑への取り組み（研究開発）
新製品リリース 「MEMS-V」
ロジック半導体向け垂直型MEMSプローブカード「MEMS-V」の販売を開始致します。

⻑寿命

メモリ向けで実績のあるMEMS製造技術を⽤いた新型プローブと当社独⾃の基板技術によるデュアルテンプ対応など、⾞載を中⼼としたロジックデバイス向けとして、テストの品質向上に貢献します。
当社中期計画におけるノンメモリプローブカード事業の新たな中核製品の⼀つとなります。
40,000

MEMS-SP

12,000

新製品

⼤⾯積

デュアルテンプ数

MEMS-V

10,000【新製品 MEMS-V】

SP-Probe

4,000

Vertical~200μm~80μm
ピンピッチ© 2024 Micronics Japan Co., Ltd.

多ピン対応

~50μm8

社会課題と⽣産性向上への取り組み
サステナビリティへの対応
2023年3⽉30⽇付でサステナビリティに関する新部⾨設置
1. サステナビリティ推進室
2. サステナビリティ諮問委員会（取締役会の諮問機関）
執⾏役であるサステナビリティ推進室と管理・監督役であるサステナビリティ諮問委員会でサステナビリティ対応を推進• 気候変動におけるTCFD*、CDP**等への対応• ⼈的資本である⼈財育成、ダイバーシティ、従業員エンゲージメント等への対応など

デジタルトランスフォーメーションへの対応
経営企画戦略本部内のDX情報システム室が推進
社内インフラの整備と、情報セキュリティの強化を図るとともに、ITデジタル技術を⽤い様々なデータの活⽤を推進することで、「業務効率化・⽣産性向上」に取り組んでおります。

【サステナビリティ推進組織】
取締役会【DX推進の取組み例】
社内ポータルサイトで「業務効率化・⽣産性向上」の取組みを紹介。優秀な取組みを表彰

サステナビリティ諮問委員会

取締役社⻑
サステナビリティ推進室
各部⾨・現地法⼈
TCFD* 気候関連財務情報開⽰タスクフォース（Task Force on Climate-related Financial Disclosures)
CDP** Carbon Discloser Project© 2024 Micronics Japan Co., Ltd.

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まとめ• 新中期経営計画FV26は、MJC Future Visionを踏まえ、2026年を最終年度とし、市場成⻑を上回る成⻑を⽬指します。
• 積極的に設備投資・研究開発へ投資することで、お客さまのニーズに応えて共に成⻑して参ります。
• サステナビリティへの取り組み、DX推進を成⻑の機会と捉え、⼈財育成と組織⼒を強化し推進します。
• 電⼦計測技術を通して、企業価値の向上と社会貢献に努めます。
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本資料で述べられている技術情報は、製品の標準的動作・応⽤を説明するためのものであり、その使⽤に際して当社および第三者の知的財産、その他の権利に対する保証または実施権の許諾を⾏なうものではありません。

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